(57)【要約】【課題】内側スクライブ法によって表示装置のガラス基板を切断する際に、スクライブホイールの上下動を少なくして切断効率を向上させる、スクライブ方法により割れ・欠け・端材残りを低減させる。【解決手段】本発明の表示装置の切断方法は、ガラス基板対１１に切断溝１３を形成し、この切断溝１３に添って分断することにより切断する張り合わされた一対のガラス基板を有する表示装置の切断方法において、前記切断溝１３を、前記ガラス基板１１の表面の両側の端部からそれぞれ０．３ｍｍ以上３ｍｍ以下の部分を除いて形成し、前記ガラス基板の両側の端部から前記切断溝が形成されている部分の間ｗ１は、切断刃（スクライブホイール）１２を所定圧力でガラス基板１１に当接させるが前記切断刃１２による切り込み量をゼロとして移動させることを特徴とする。【選択図】図１
2008308380.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板対を有する表示装置において、前記ガラス基板対のそれぞれの側面は、前記
ガラス基板のそれぞれの両端部から０．３ｍｍ以上３ｍｍ以下離れた位置までの範囲にプ
レス痕が形成され、前記夫々のプレス痕の間に所定の切り込み量を有した切断溝が形成さ
れ、前記切断溝にはリブマークが存在していることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
ガラス基板対に切断溝を形成し、この切断溝に添って分断することにより切断する、ガ
ラス基板対を有する表示装置の切断方法において、
前記ガラス基板の両側の端部から前記切断溝が形成されている部分の間は、切断刃を所
定圧力でガラス基板に当接させるが前記切断刃による切り込み量をゼロとして移動させる
ことを特徴とする表示装置の切断方法。
【請求項３】
前記切断溝の切り込み量は、前記切断溝に形成される前記リブマークがガラス基板の厚
さの５％以上２０％以下となるようにしたことを特徴とする請求項２に記載の前記ガラス
基板対を有する表示装置の切断方法。
【請求項４】
前記ガラス基板対のそれぞれの厚さが０．３ｍｍ未満であることを特徴とする請求項２
又は３に記載の表示装置の切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板対を有する表示装置及びその切断方法に関する。更に詳しくは、
本発明は、内側スクライブ法によって表示装置のガラス基板を切断する際に、スクライブ
ホイールの上下動を少なくして切断効率を向上させると共に、割れ・欠け・端材残りの少
ないガラス基板対を有する表示装置及びその切断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置等の薄型の表示装置は張り合わされた一対のガラス基板を有している。こ
のような張り合わされた一対のガラス基板を有する表示装置の製造工程には、多面取りの
ための切り離し切断工程や、外周部の捨てシロを切り離し切断する工程等が存在する。こ
のような切り離し切断工程は、焼結ダイヤモンドカッター（スクライブホィール）等を用
いた切断溝の形成（「スクライブ」ともいう）及び分断（「ブレーク」ともいう）工程が
一般的に採用されている。この従来の切断溝の形成及び分断工程を図８Ａ〜図８Ｅを用い
て説明する。
【０００３】
なお、図８Ａ〜図８Ｅは従来の切断溝の形成及び分断工程を順を追って説明する側面図
である。
【０００４】
最初に、切断すべき張り合わされた一対のガラス基板５１、５２のうち、一方側のガラ
ス基板５１の表面にスクライブホィール５３を用いて切り離し線に添って切断溝５４を形
成する（図８Ａ）。その後、張り合わされた一対のガラス基板５１、５２を裏返して分断
用基台（図示省略）上に載置し、他方側のガラス基板５２側から切断溝５４に対応する位
置にゴムローラ５５を押し当てると、一方側のガラス基板５１に切断溝５４からクラック
５６が形成される（図８Ｂ）。次いで他方側のガラス基板５２の表面にスクライブホィー
ル５３を用いて切り離し線に添って切り込んで切断溝５７を形成する（図８Ｃ）。更に、
一対の基板５１、５２を裏返して分断用基台に載置し、一方側のガラス基板５１側から切
断溝５７に対応する位置にゴムローラ５５を押し当てると、他方側のガラス基板５２に切
断溝５７からクラック５８が形成される（図８Ｄ）。このようにしてクラック５６、５８
が形成された張り合わされた一対のガラス基板５１、５２から分断された部分５９１、５
９２を分離すると、所定のサイズの表示パネル５０が得られる（図８Ｅ）。
【０００５】
なお、ここでは分断工程ではゴムローラ５５を用いるものとして説明したが、分断バー
を用いることもある（下記特許文献１参照）。
【０００６】
このような切断溝の形成及び分断工程においては、通常切断溝の形成工程はスクライブ
ホィールを用いてガラス基板の外側から切込み、外側に切抜けるプロセス（以下、「外切
りスクライブ法」という）が普通に採用されている。この外切りスクライブ法は、片側の
ガラス基板の厚さが０．３ｍｍ以上の場合においては有効である。しかしながら、近年の
小型の携帯機器に使用されている表示装置のように、片側のガラス基板の厚さが０．３ｍ
ｍ未満（例えば０．２２５ｍｍ）と薄くなると、上述の外切りスクライブ法を採用すると
切り込み時に割れ・欠けが発生してしまう。
【０００７】
そのため、薄板のガラス基板の切り込みに際しては、特殊なスクライブホィールを使用
して、ガラス基板の内側から切込み、ガラス基板の内側で切り込みを停止させる切断溝の
形成工程（以下、「内切りスクライブ法」という）が採用されている。この内切りスクラ
イブ法は、スクライブ装置のヘッド部を上下に駆動させ、ガラス基板上の端部より内側の
部分にスクライブホィールを下降させて切断溝の形成処理を開始した後、外側に切り抜け
る前にスクライブホィールを上昇させる方法である。この内切りスクライブ法によれば、
片側のガラス基板の厚さが０．３ｍｍ未満であっても欠けを発生させることなく切断溝の
形成処理を行うことができる。
【特許文献１】特開２００３−１３１１８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述した外切りスクライブ法では、片側のガラス基板の厚さが０．３ｍｍ以上であれば
、スクライブホィールの高さを一定に保ったままでも欠けを発生させることなく連続的に
複数のガラス基板に対して切断溝の形成処理を行うことができる。しかしながら、外切り
スクライブ法は、片側のガラス基板の厚さが０．３ｍｍ未満では、切り込み時に割れ・欠
けが発生してしまうため、採用することが困難である。
【０００９】
一方、内切りスクライブ法は、片側のガラス基板の厚さが０．３ｍｍ未満であっても、
切り込み時に欠けを発生させることがない。しかし、内切りスクライブ法の場合、ガラス
基板端部から切り込み開始部までの部分においてスクライブ処理が全く施されていないた
め、端材残りが発生しやすいと言う問題点が挙げられる。また、内切りスクライブ法によ
って連続的に複数のガラス基板に対して切断溝の形成処理を行うためには、スクライブホ
ィールの下降処理、切断溝の形成処理、スクライブホイールの上昇処理を経て次の基板に
移動し、再度スクライブホィールの下降処理、切断溝の形成処理、スクライブホィールの
上昇処理等を繰り返すことが必要である。そのため、内切りスクライブ法では、スクライ
ブホィールの高さを一定に保ったまま行われる外切りスクライブ法よりも単位時間当たり
の処理能力が約３５％程度低下するという問題点が生じていた。
【００１０】
本発明は、上述のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、内側スクライ
ブ法によって表示装置のガラス基板を切断する際に、スクライブホイールの上下動を少な
くして切断効率を向上させると共に、割れ・欠け・端材残りの少ないガラス基板対を有す
る表示装置及びその切断方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明のガラス基板対を有する表示装置において、前記ガラ
ス基板対のそれぞれの側面は、前記ガラス基板のそれぞれの両端部から０．３ｍｍ以上３
ｍｍ以下離れた位置までの範囲にプレス痕が形成され、前記夫々のプレス痕の間に所定の
切り込み量を有した切断溝が形成され、前記切断溝にはリブマークが存在していることを
特徴とする。
【００１２】
なお、ここで云うプレス痕とは、切り込み量を入れないで圧力だけをかけて切り込んだ
痕のことである。また、リブマークとはスクライブホイールを用いてガラス基板に切断溝
を形成した際にスクライブホイールの進行方向に添って生じる平行な多数の垂直クラック
であり、このリブマークが形成されていると分断時に横方向クラックが生じることなく良
好に分断することができるようになる。更に、切り込み量とはガラス厚に対する刃の切り
込みを入れた深さのことである。
【００１３】
従来の外切りスクライブ法によって製造され張り合わされた一対のガラス基板を有する
表示装置ではガラス基板の端部の刃先が入ったところからリブマークが形成されている。
また、従来の内切りスクライブ法によって製造された張り合わされた一対のガラス基板を
有する表示装置では、ガラス基板の一方の端部から切り込み開始位置まで及び切り込み終
止位置から他方の端部までは、切断刃の刃先が触れることがないため、クリーンカット面
が得られ、切り込み開始位置切り込み終止位置の間にリブマークが形成されるが、分断時
に端材残りが発生しやすい。
【００１４】
それに対し、以下に述べる本発明の表示装置の切断方法を採用すると、ガラス基板の端
部から切り込み開始位置までは、切断刃の刃先は切り込み量がゼロではあっても所定の圧
力で当接されているため、プレス痕が形成され、切り込み開始位置及び切り込み終止位置
の間にリブマークが形成される。これにより、割れ・欠け端材残りの発生が少ない表示装
置を提供することができる。
【００１５】
従って、本発明の表示装置と従来の外切りスクライブ法によって製造された表示装置と
は、ガラス基板の側面のリブマークの形成位置の差異から明確に区別がつく。また本発明
の表示装置と従来の内切りスクライブ法によって製造された表示装置とは、ガラス基板の
両端部側の側面にプレス痕があるか及びクリーンカット面となっているかを判別すること
により、明確に区別がつく。
【００１６】
更に、上記目的を達成するため、本発明のガラス基板対を有する表示装置の切断方法は
、ガラス基板対に切断溝を形成し、この切断溝に添って分断することにより切断する、ガ
ラス基板対を有する表示装置の切断方法において、
前記ガラス基板の両側の端部から前記切断溝が形成されている部分の間は、切断刃を所
定圧力でガラス基板に当接させるが前記切断刃による切り込み量をゼロとして移動させる
ことを特徴とする。
【００１７】
本発明のガラス基板対を有する表示装置の切断方法においては、いわゆる内切りスクラ
イブ法が採用され、ガラス基板の表面のそれぞれの両端部から０．３ｍｍ以上３ｍｍ以下
離れた位置までは切断溝を形成しないようになされる。この切断溝を形成しない部分の長
さが０．３ｍｍ未満であると、片側のガラス基板の厚さが０．３ｍｍ未満の場合には切り
込み時に欠けが発生してしまうので好ましくない。またこの切断溝を形成しない部分の長
さが３ｍｍ以上であると大きな端材が残ってしまうので好ましくない。端材の大きさが小
さくなる範囲を考慮すると、切断溝を形成しない部分の最適範囲は０．３ｍｍ以上０．６
ｍｍ以下である。
【００１８】
このような本発明のガラス基板対を有する表示装置の切断方法によれば、ガラス基板の
側面には、それぞれの両端部から０．３ｍｍ以上３ｍｍ以下離れた位置までを除いてリブ
マークが形成され、それぞれの両端部から０．３ｍｍ以上３ｍｍ以下離れた位置までの範
囲にはプレス痕が形成される。
【００１９】
また、本発明のガラス基板対を有する表示装置の切断方法によれば、ガラス基板の端部
側では切断刃がガラス表面に接触しているが切り込み量ゼロであるために割れ・欠け・端
材残りが発生せず、しかも、切断溝形成時の切断刃の垂直方向の移動距離は切断刃の切り
込み量に等しくなる。この切断刃の切り込み量はガラス基板の厚さより遙かに小さいから
、本発明の表示装置の切断方法では、切断刃の垂直移動距離は従来の内切りスクライブ法
に比すると非常に短くなる為、実質的に従来の外切りスクライブ法と同等の処理能力を有
するようになる。
【００２０】
また、本発明のガラス基板対を有する表示装置の切断方法においては、前記切断溝の切
り込み量は、リブマークが前記切断溝を形成するガラス基板の厚さの５％以上２０％以下
となる範囲に設定することが好ましい。
【００２１】
一般にスクライブ及びブレーク法においては、切断溝の切り込み量は経験上リブマーク
がガラス基板の厚さの５％〜２０％の範囲となるように行われており、切断溝の切り込み
量をこの数値範囲内となるように設定することにより良好な分断面が得られる。
【００２２】
また、本発明のガラス基板対を有する表示装置の切断方法においては、前記ガラス基板
のそれぞれの厚さが０．３ｍｍ未満であることが好ましい。
【００２３】
本発明のガラス基板対を有する表示装置の切断方法は、張り合わされた一対のガラス基
板のそれぞれの厚さが０．３ｍｍ以上の場合であっても適用可能である。しかしながら、
ガラス基板のそれぞれの厚さが０．３ｍｍ未満の場合には、従来の外切りスクライブ法で
は切り込み時に欠けが生じてしまうが、本発明の表示装置の切断方法によれば切り込み時
に欠けが生じることがなく、しかも、実質的に従来の外切りスクライブ法と同等の処理能
力を有する表示装置の切断方法が得られる。しかも、この切断方法を実施することにより
、個片分断時の表示装置の外形寸法が従来のものに比べて、より精密さが増すため、モジ
ュール組み立て工程においてハウジングを組み合わせる際に、外形寸法不良が発生するこ
とを抑制でき、歩留まり向上に繋がる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、実施例、比較例及び図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明す
る。しかしながら、以下に示す実施例は、本発明をここに記載したものに限定することを
意図するものではなく、本発明は特許請求の範囲に示した技術思想を逸脱することなく種
々の変更を行ったものにも均しく適用し得るものである。
【００２５】
なお、図１は大判シートから個片パネルを切り出す形成工程を説明する概略図である。
図２は図１で得られた分断後の個片パネルに対して再度切断溝の形成及び分断工程を適用
する工程を説明する概略図である。図３Ａは実施例の切断溝の形成工程を説明する概略図
であり、図３Ｂは複数のガラス基板上に対して図３Ａに示した工程を連続的に行う際のス
クライブホイールの相対的移動経路を示す図である。図４は、実施例で得られたガラス基
板の側面図である。図５Ａは比較例１の内切りスクライブ法による切断溝の形成工程を説
明する概略図であり、図５Ｂは複数のガラス基板に対して図５Ａに示した工程を連続的に
行う際の切断刃の相対的移動経路を示す図である。図６Ａは比較例１で得られたガラス基
板の側面図であり、図６Ｂは比較例２で得られたガラス基板の側面図である。図７は本発
明のスクライブ法と従来の内切りスクライブ法の不良発生率を表したグラフである。
【実施例１】
【００２６】
まず、図１に示したように、ガラス基板対からなる大判基板シートを矢印方向に向かっ
て縦横に分断する。次いで、これにより切り出された個片１０Ａを図２に示すようにスク
ライブホイール１２で切断し、分断バー６０で分断する工程を経て表示装置１０Ａを形成
する。
【００２７】
ここで、実施例の表示装置を製造するための切断溝の形成工程を図３Ａ及び図３Ｂを用
いて説明する。なお、実施例で用いたそれぞれのガラス基板の厚さは０．２２５ｍｍであ
る。また、図３Ａにおいては説明を容易にするため、張り合わされた一対のガラス基板を
概括的に参照番号１１で示し、張り合わされた一対のガラス基板１１は固定されており、
スクライブホイール１２がこの張り合わされた一対のガラス基板１１に対して相対的に移
動しているものとして説明する。
【００２８】
まず、スクライブホイール１２の切断刃を張り合わされた一対のガラス基板１１の表面
と同じ高さで水平に予め定めた切断線に沿って移動させる。スクライブホイール１２の切
断刃がガラス基板の一方側の端部に達した後、この位置から切り込み開始位置ｘまでの幅
ｗ１の部分は、スクライブホイール１２の切断刃が張り合わされた一対のガラス基板１１
の表面に所定圧力（例えば、０．０５〜０．０７ＭＰａ）で当接するように且つ切り込み
量をゼロとして移動させる。次いで、切り込み開始位置ｘからスクライブホイール１２の
切断刃がガラス基板１１の内部に一定深さＬ１（例えば０．１５ｍｍ）だけ切り込むよう
に降下させ、この状態のままガラス基板１１の他方側の端部の切り込み終了位置ｙまでの
距離ｗ２の間を移動させて張り合わされた一対のガラス基板１１の表面に切断溝１３を形
成する。そして、スクライブホイール１２の切断刃が切り込み終了位置ｙに達した後、他
方側の端部までの幅ｗ１の部分は、スクライブホイール１２の切断刃が張り合わされた一
対のガラス基板１１の表面に所定圧力で当接するように且つ切り込み量をゼロとして移動
させる。なお、この際のスクライブホイール１２の水平方向の移動速度Ｓは一定（例えば
、Ｓ＝３００ｍｍ／ｓ）である。
【００２９】
上述のようにスクライブホイール１２を移動させ、連続的に複数の張り合わされた一対
のガラス基板１１に対して切断溝１３を形成すると、スクライブホイール１２の移動軌跡
は図３Ｂに矢印付の実線で示したとおりとなる。すなわち、スクライブホイール１２は水
平方向に一定の移動速度Ｓで移動しながら、切り込み開始位置ｘにおいて下方にＬ２だけ
下降し、切り込み終了位置ｙにおいて上方にＬ２だけ上昇することになる。この下方及び
上方に移動する距離Ｌ２はスクライブホイール１２の切断刃の切り込み量Ｌ１に等しいの
で、必要な移動時間は極めて短くて済む。
【００３０】
このようにして切断溝１３を形成し、図８Ａ〜図８Ｅに示した従来例の場合と同様の分
断工程を経て作製された実施例の表示装置１０Ａの分断面の構成を図４を用いて説明する
。実施例で作製された表示装置１０Ａのガラス基板は、端部側に欠けが発生しておらず、
ガラス基板の端部側から切り込み開始位置ｘまでの幅ｗ１の間の側面にはプレス痕ｚが見
られるがリブマークは形成されていない。また、実施例で作製された表示装置１０Ａのガ
ラス基板においては、リブマークｒは切り込み開始位置から僅かに離れた位置から形成さ
れている。
【００３１】
このガラス基板の一端部側から切り込み開始位置ｘまでの側面に見られるプレス痕ｚは
、ガラス基板１１の表面の一方の端部から切り込み開始位置ｘまでの幅ｗ１の間を、切断
刃による切り込み量をゼロとしたが、切断刃を所定圧力でガラス基板１１に当接させたた
めに生じたものである。この一方の端部から切り込み開始位置ｘまでの幅ｗ１が０．３ｍ
ｍ未満であると、実質的に外切りスクライブ法の場合と同様の状態となり、片側のガラス
基板の厚さが０．３ｍｍ未満の場合には切り込み時に欠けが発生してしまう。また、この
一方の端部から切り込み開始位置ｘまでの幅ｗ１が３ｍｍ以上であると大きな端材が残っ
てしまう。プレス痕ｚの形成部分の好適範囲は、ガラス基板の端部から切り込み開始位置
ｘまでの幅ｗ１が０．３ｍｍ〜３ｍｍの間である。その中でも端材の大きさが小さく、し
かもガラス基板の厚さが薄くても端部側に欠けが発生しない幅ｗ１の最適範囲は、０．３
ｍｍ以上０．６ｍｍ以下である。なお、切断溝の深さＬ１は従来から普通に採用されてい
る片側のガラス基板の厚さの５％〜２０％の範囲で適宜選択すればよいが、最も好適な値
としては１０％が望ましい。
【００３２】
なお、切り込み終了位置ｙから他方側の端部に至るまでの幅ｗ１の部分の状態は、実質
的に上述の一端部側から切り込み開始位置ｘまでの幅ｗ１の部分の場合と同様である。こ
の方法により分断され切り出された表示装置は、幅ｗ１の部分にプレス痕が存在するため
、従来の内切りスクライブ法で形成された表示装置より、端材残りが少なく、割れ・欠け
の発生率も低減できる。また、外形寸法が従来のものより精密になり、モジュール組み立
て時に外形寸法不良として挙げられなくなり、歩留まり向上に繋がる。
【００３３】
図７は、本発明のスクライブ法と従来の内切りスクライブ法との不良発生率の比較グラ
フである。このグラフから読み取れるように、本発明のスクライブ方法の不良発生率は、
従来の内切りスクライブ法の不良発生率の約１／２の発生率であり、本発明のスクライブ
法が有益な効果を示すことを表している。本発明のスクライブ法を採用することにより、
慢性的に発生していた割れ・欠け・端材残りを効果的に低減させることが可能となる。な
お、外切りスクライブ法に関しては、欠けが約２５％発生し、不良発生率が多すぎるので
比較グラフには掲示していない。
【００３４】
［比較例１］
比較例の表示装置を製造するための切断溝の形成工程を図５Ａ及び図５Ｂを用いて説明
する。なお、比較例１で用いたそれぞれのガラス基板の厚さは、実施例の場合と同様の０
．２２５ｍｍである。また、図５Ａ及び図５Ｂにおいては、実施例の構成と同時部分には
同一の参照符号を付与して説明する。なお、この比較例１の切断溝の形成工程は従来から
内切りスクライブ法として知られている方法によるものである。
【００３５】
まず、スクライブホイール１２の切断刃を張り合わされた一対のガラス基板１１の表面
上所定の高さに維持して水平に予め定めた切断線に沿って幅ｗ１の間を移動させる。スク
ライブホイール１２の切断刃が切り込み開始位置ｘに達した後、スクライブホイール１２
を下降させ、所定圧力（例えば、０．０５〜０．０７ＭＰａ）を印加してスクライブホイ
ール１２の切断刃をガラス基板１１の内部に一定深さＬ１（例えば０．１５ｍｍ）だけ切
り込ませ、この状態のままガラス基板１１の他方側の端部の切り込み終了位置ｙまでの距
離ｗ２を移動させて張り合わされた一対のガラス基板１１の表面に切断溝１３を形成する
。そして、スクライブホイール１２の切断刃が切り込み終了位置ｙに達した後は、最初と
同じ高さまで上昇させ、他方側の端部まで幅ｗ１の間を移動させる。なお、この際のスク
ライブホイール１２の水平方向の移動速度Ｓは一定（例えば、Ｓ＝３００ｍｍ／ｓ）であ
る。
【００３６】
上述のようにスクライブホイール１２を移動させ、複数の張り合わされた一対のガラス
基板１１に対して連続的に切断溝１３を形成すると、スクライブホイール１２の移動軌跡
は図５Ｂに矢印付の実線で示したとおりとなる。すなわち、スクライブホイール１２は水
平方向に一定の移動速度Ｓで移動しながら、切り込み開始位置ｘにおいてＬ３だけ下降し
、切り込み終了位置ｙにおいてＬ３だけ上昇することになる。この上昇及び下降距離Ｌ３
はスクライブホイール１２の切断刃の切り込み量Ｌ１と比すると非常に長いので、実施例
の場合と比するとかなり長い時間を必要とする。
【００３７】
このようにして切断溝１３を形成し、図８Ａ〜図８Ｅに示した従来例の場合と同様の分
断工程を経て作製された表示装置１０Ｂの分断面の構成を図６Ａを用いて説明する。比較
例１で作製された表示装置１０Ｂのガラス基板１１は、端部側から切り込み位置ｘまでの
幅ｗ１の間は、切断刃が全くガラス基板１１の表面と接触していないため、表面は完全に
平らとなり、しかも、側面は、クリーンカット面が得られており、また、切り込み開始位
置ｘから僅かに離れた位置からリブマークｒが形成されている。しかし、クリーンカット
面にはプレス痕も切り込みも入っていないため、端材残りが発生しやすい。また外形寸法
が精密ではないため、歩留まりが低下する。
【００３８】
［比較例２］
比較例２としては、厚さが０．６ｍｍのガラス基板を貼り合わせたものに対して従来の
外切りスクライブ法を適用して分断して表示装置を作製した。この比較例２の表示装置１
０Ｃのガラス基板１０Ｃの側面を図６Ｂを用いて説明する。図６Ｂから明らかなように、
比較例２の張り合わされた一対のガラス基板を有する表示装置１０Ｃでは、ガラス基板の
端部の刃先が入ったところからリブマークｒが形成されていることがわかる。この分断方
法では、ガラス基板端部から切込みが入っているため、ガラス基板の厚さが薄い場合には
割れ・欠けの発生率が約２５％と高くなり、工程時間は短いが、薄型表示装置の切断には
適していない。
【００３９】
このように、本発明の表示装置１０Ａと比較例２の従来の外切りスクライブ法によって
製造された表示装置１０Ｃとは、ガラス基板の側面のリブマークの形成位置の差異から区
別をつけることができる。また、表示装置１０Ａと従来の内切りスクライブ法によって製
造された表示装置１０Ｂとは、ガラス基板の端部側の側面にプレス痕ｚがあるか（実施例
）及びクリーンカット面となっているか（比較例１）を判別することにより、明確に区別
を付けることができる。
【００４０】
なお、実施例では片側のガラス基板の厚さが０．２２５ｍｍ以下のものに対して適用し
た例を示したが、０．３ｍｍ未満のものに対して適用すると、従来の外切りスクライブ法
の適用は困難であるため、特に有利となる。しかしながら、本発明は片側のガラス基板の
厚さが０．３ｍｍ以上のものに対しても等しく適用可能である。なお、本発明は、片側の
ガラス基板の厚さ０．１ｍｍ程度までは有効に適用可能であるが、それよりもガラス基板
の厚さが薄くなると作製された表示装置の強度が弱くなるので、あまり望ましくない。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】大判シートから個片パネルを切り出す形成工程を説明する概略図である。
【図２】図１で得られた分断後の個片パネルに対して再度切断溝の形成及び分断工程を適用する工程を説明する概略図である。
【図３】図３Ａは実施例の切断溝の形成工程を説明する概略図であり、図３Ｂは複数のガラス基板上に対して図３Ａに示した工程を連続的に行う際のスクライブホイールの相対的移動経路を示す図である。
【図４】実施例で得られたガラス基板の側面図である。
【図５】図５Ａは比較例１の内切りスクライブ法による切断溝の形成工程を説明する概略図であり、図５Ｂは複数のガラス基板に対して図５Ａに示した工程を連続的に行う際の切断刃の相対的移動経路を示す図である。
【図６】図６Ａは比較例１で得られたガラス基板の側面図であり、図６Ｂは比較例２で得られたガラス基板の側面図である。
【図７】本発明のスクライブ法と従来の内切りスクライブ法の不良発生率比較グラフである。
【図８】従来のスクライブ及びブレイク方法の工程フロー図である。
【符号の説明】
【００４２】
１０Ａ〜１０Ｃ：表示装置  １１：ガラス基板対  １２：スクライブホイール  １３：
切断溝  ｒ：リブマーク  ｘ：切り込み開始位置  ｙ：切り込み終了位置
【図１】
2008308380.tif 000003
【図２】
2008308380.tif 000004
【図３】
2008308380.tif 000005
【図４】
2008308380.tif 000006
【図５】
2008308380.tif 000007
【図６】
2008308380.tif 000008
【図７】
2008308380.tif 000009
【図８】
2008308380.tif 000010