(57)【要約】【課題】本発明は、被接合部材同士の位置精度を向上させるとともに製造の効率化を図ることのできる液滴吐出ヘッドを提供する。また本発明は、そのような液滴吐出ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】本発明のインクジェットヘッド１０は、ノズルプレート３に突部５６が形成され、これに貼り合わされるシリコン基板２に突部５６と嵌合する凹部５５が形成され、シリコン基板２及びノズルプレート３は、凹部５５に設けられる第１接着剤５３と、突部５６および凹部５５を除く接合面２ｂに設けられる第２接着剤５４と、を含む接着層４２を介して貼り合わされ、第１接着剤５３は、第２接着剤５４よりも急速に硬化する性質を有し、第２接着剤５４は、第１接着剤５３よりも高強度に接着する性質を有している。【選択図】図１
2008201088.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
各々が開口を有する複数の被接合部材の貼り合わせによりノズルが形成されてなる液滴吐出ヘッドであって、
貼り合わされる前記被接合部材同士の一方に突部が形成され、
貼り合わされる前記被接合部材同士の他方に前記突部と嵌合する凹部が形成され、
前記被接合部材同士は、前記突部あるいは前記凹部に設けられる第１接着剤と、前記突部および前記凹部を除く接合面に設けられる第２接着剤と、を含む接着層を介して貼り合わされ、
前記第１接着剤は、前記第２接着剤よりも急速に硬化する性質を有し、
前記第２接着剤は、前記第１接着剤よりも高強度に接着する性質を有していることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項２】
前記突部は傾斜面を有しており、
前記凹部は前記突部の前記傾斜面に沿う傾斜面を有していることを特徴とする請求項１記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項３】
各々が開口を有する複数の被接合部材の貼り合わせによりノズルが形成されてなる液滴吐出ヘッドであって、
前記被接合部材同士は、接着性能の異なる第１領域及び第２領域を有する接着層を介して貼り合わされており、
前記第１領域は、前記第２領域よりも急速に硬化する性質を有し、
前記第２領域は、前記第１領域よりも高強度に接着する性質を有していることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項４】
各々が開口を有する複数の被接合部材の貼り合わせによりノズルが形成されてなる液滴吐出ヘッドの製造方法であって、
貼り合わされる前記被接合部材同士の一方に突部を形成する突部形成工程と、
貼り合わされる前記被接合部材同士の他方に前記突部と嵌合する凹部を形成する凹部形成工程と、
前記突部の表面あるいは前記凹部内に第１接着剤を設ける第１接着剤塗布工程と、
貼り合わされる前記被接合部材同士のうち少なくとも一方の接合面に第２接着剤を設ける第２接着剤塗布工程と、
前記第１接着剤および第２接着剤を介して複数の前記被接合部材を積層する積層工程と、
積層した前記被接合部材を加圧することにより前記被接合部材同士を接合させる第１接合工程と、
積層した前記被接合部材の加圧を解除した状態で前記被接合部材同士を接合させる第２接合工程と、を備え、
前記第１接着剤は、前記第２接着剤よりも急速に硬化する性質を有し、
前記第２接着剤は、前記第１接着剤よりも高強度に接着する性質を有していることを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記第２接着剤塗布工程において、
前記第２接着剤を、前記被接合部材の前記突部又は前記凹部を除く接合面上にパターン形成することを特徴とする請求項４記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記第１接合工程において前記第１接着剤が硬化した後に、
前記第２接合工程に移行することを特徴とする請求項４記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
複数の被接合部材の貼り合わせにより形成されてなる貼り合わせ構造であって、
貼り合わされる前記被接合部材同士の一方に突部が形成され、
貼り合わされる前記被接合部材同士の他方に前記突部と嵌合する凹部が形成され、
前記被接合部材同士は、前記突部あるいは前記凹部に設けられる第１接着剤と、前記突部および前記凹部を除く接合面に設けられる第２接着剤と、を含む接着層を介して貼り合わされ、
前記第１接着剤は、前記第２接着剤よりも急速に硬化する性質を有し、
前記第２接着剤は、前記第１接着剤よりも高強度に接着する性質を有していることを特徴とする貼り合わせ構造。
【請求項８】
複数の被接合部材を貼り合わせる貼り合わせ方法であって、
貼り合わされる前記被接合部材同士の一方に突部を形成する突部形成工程と、
貼り合わされる前記被接合部材同士の他方に前記突部と嵌合する凹部を形成する凹部形成工程と、
前記突部の表面あるいは前記凹部内に第１接着剤を設ける第１接着剤塗布工程と、
貼り合わされる前記被接合部材同士のうち少なくとも一方の接合面に第２接着剤を設ける第２接着剤塗布工程と、
前記第１接着剤および第２接着剤を介して複数の前記被接合部材を積層する積層工程と、
積層した前記被接合部材を加圧することにより前記被接合部材同士を接合させる第１接合工程と、
積層した前記被接合部材の加圧を解除した状態で前記被接合部材同士を接合させる第２接合工程と、を備え、
前記第１接着剤は、前記第２接着剤よりも急速に硬化する性質を有し、
前記第２接着剤は、前記第１接着剤よりも高強度に接着する性質を有していることを特徴とする貼り合わせ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴吐出ヘッド及びその製造方法、貼り合わせ構造及び貼り合わせ方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
充填された液体を液滴として吐出するインクジェットヘッドとしては、複数のノズル孔と、このノズル孔のそれぞれに連通する複数の独立した吐出室と、吐出室の下面に形成された振動板（振動板部）と、振動板に空隙をもって対向する個別電極（電極部）とを備え、振動板と個別電極との間に電圧を印加して振動板を変形させて、ノズル孔よりインク滴を吐出させるインクジェットヘッドが知られている。
【０００３】
一般に、インクジェットヘッドは複数の板材が接合されて構成されている。このようなインクジェットヘッドの製造方法としては、以下の方法が挙げられる。
特許文献１には、ヘッド本体の開口部の中心とノズル板のノズル孔の中心とが一致するようにヘッド本体及びノズル板を位置決めした後、エポキシ系接着剤を介して互いを接合する技術が開示されている。特許文献２には、本接着用のエポキシ系接着剤と仮接着用の紫外線硬化型接着剤とを用いて、液体を突出可能な液体吐出ユニットと液体流路を形成する液体供給ユニットとを接着させる技術が開示されている。特許文献３には、溝を有する圧電基板同士を接合する際、一部の溝に設けられるピンによって互いの位置決めを行い、エポキシ系接着剤により接合する技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００２−３０７６９１号公報
【特許文献２】特開２００３−２３７０７３号公報
【特許文献３】特開平５−２２９１１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記文献にもあるように、各部材を積層接合する方法としては、例えばエポキシ系の接着剤を部材同士の間に介在させて接合させる方法が最も単純で多く使用されている。ところが、圧着治具等により部材同士の接合状態を維持しながら接着剤が硬化するのを待つ時間が長くかかっていた。接合状態を維持する時間が短いと、部材同士の接合面が剥離したり位置ずれを起こす虞がある。また、接着剤の硬化時間を早めるために高熱を加えたりすると、圧着治具が変形したり部材に歪みや反り等が発生する要因となるので、熱を加えることなく接合作業が行われる。そのため、接着剤が完全に硬化するまで長時間に亘って部材同士を圧着治具等に保持させておかなければならず、歩留まりの低下を招いていた。このように、接着剤の硬化時間が長いことや、また部材同士の高い位置精度を確保するために、部材同士の接合状態を長時間保持した状態で接着剤の硬化を待たなければならないことなどが問題となっていた。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、被接合部材同士の接合を短時間で高精度に行うことを可能とし、歩留まりを向上することのできる液滴吐出ヘッド及びその製造方法、貼り合わせ構造及び貼り合わせ方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の液滴吐出ヘッドは、上記課題を解決するために、各々が開口を有する複数の被接合部材の貼り合わせによりノズルが形成されてなる液滴吐出ヘッドであって、貼り合わされる被接合部材同士の一方に突部が形成され、貼り合わされる被接合部材同士の他方に、突部と嵌合する凹部が形成され、被接合部材同士は、突部あるいは凹部に設けられる第１接着剤と、突部および凹部を除く接合面に設けられる第２接着剤と、を含む接着層を介して貼り合わされ、第１接着剤は、第２接着剤よりも急速に硬化する性質を有し、第２接着剤は、第１接着剤よりも高強度に接着する性質を有していることを特徴としている。
【０００７】
本発明の液滴吐出ヘッドによれば、貼り合わされる一方の被接合部材の突部と他方の被接合部材の凹部との嵌合により、被接合部材同士の位置決めが高精度になされている。このような被接合部材同士は、突部と凹部とが嵌合した状態で、突部あるいは凹部に設けられた第１接着剤と、突部および凹部を除く接合面に設けられる第２接着剤とによって接着されている。ここで、接合面とは、貼り合わされる被接部材同士の基板面に対して平行な平坦面のことである。第１接着剤は第２接着剤よりも急速に硬化する性質を有し、第２接着剤は第１接着剤より高強度に接着する性質を有していることから、被接合部材同士の貼り付けを容易かつ確実に行うことができる。
【０００８】
また、貼り合わされる被接合部材同士の位置決めを機械的に行う凹部や突部に、急速硬化性の第１接着剤を設けることによって、被接合部材同士の位置精度を確保することができる。また、突部及び凹部を除く接合面に、第１接着剤の塗布領域よりも広範囲に第２接着剤を設けることによって、被接合部材同士の接合強度を確保することができる。以上述べたような構成によれば、貼り合わされる一方の被接合部材の開口の中心と、他方の被接合部材の開口の中心とを一致させた状態で被接合部材同士を位置決めすることが可能となり、各被接合部材の開口により構成されるノズルの形状を所望とする形状に確実に形成することができる。これにより、信頼性の高い液滴吐出ヘッドを得ることができる。
【０００９】
また、突部は傾斜面を有しており、凹部は突部の傾斜面に沿う傾斜面を有していることも好ましい。
このような構成によれば、突部を凹部内へ挿入させる際その挿入が極めて簡単となり、一方の被接合部材に対して他方の被接合部材の位置決めを簡単且つ容易に行うことができる。
【００１０】
本発明の液滴吐出ヘッドは、各々が開口を有する複数の被接合部材の貼り合わせによりノズルが形成されてなる液滴吐出ヘッドであって、被接合部材同士は、接着性能の異なる第１領域及び第２領域を有する接着層を介して貼り合わされており、第１領域は、第２領域よりも急速に硬化する性質を有し、第２領域は、第１領域よりも高強度に接着する性質を有していることを特徴とする。
【００１１】
本発明の液滴吐出ヘッドによれば、被接合部材を貼り合わせる接着層が接着性能の異なる第１領域と第２領域と有しているため、急速に接着する第１領域により被接合部材同士が位置決めされ、高強度に接着する第２領域により被接合部材同士の接合状態が確実なものとなっている。このように、被接合部材同士の貼り合せを容易かつ正確に行うことができ、信頼性の高い貼り合せ構造を得ることができる。
【００１２】
本発明の液滴吐出ヘッドの製造方法は、各々が開口を有する複数の被接合部材の貼り合わせによりノズルが形成されてなる液滴吐出ヘッドの製造方法であって、貼り合わされる被接合部材同士の一方に突部を形成する突部形成工程と、貼り合わされる被接合部材同士の他方に突部と嵌合する凹部を形成する凹部形成工程と、突部の表面あるいは凹部内に第１接着剤を設ける第１接着剤塗布工程と、貼り合わされる被接合部材同士のうち少なくとも一方の接合面に第２接着剤を設ける第２接着剤塗布工程と、第１接着剤および第２接着剤を介して複数の被接合部材を積層する積層工程と、積層した被接合部材を加圧することにより被接合部材同士を接合させる第１接合工程と、積層した被接合部材の加圧を解除した状態で被接合部材同士を接合させる第２接合工程と、を備え、第１接着剤は、第２接着剤よりも急速に硬化する性質を有し、第２接着剤は、第１接着剤よりも高強度に接着する性質を有していることを特徴とする。
【００１３】
本発明の液滴吐出ヘッドの製造方法によれば、まず被接合部材同士を第１接着剤により仮接合した後、第２接着剤により被接合部材同士を本接合することができる。圧着治具は被接合部材同士を仮接合する間だけ用いればよいので、圧着治具によって被接合部材同士の接合状態を維持する時間を短縮することができる。つまり、第１接着剤が急速に硬化することによって、短時間でも高い位置精度を確保した状態で被接合部材同士を仮接合できるようになる。これにより、従来よりも短時間で圧着治具から取り外すことができる。また、第１接着剤により、圧着治具から取り外した状態でも被接合部材同士の位置精度は確立されているので、そのままの状態で第２接着剤を硬化させることによって、被接合部材同士の本接合を行うことができる。よって、本接合を待つ間に接合面の剥離や位置ずれ等を心配することなく他の作業を行うことも可能となり、歩留まりが向上する。
【００１４】
また、貼り合わされる被接合部材同士の位置決めを機械的に行う凹部や突部に、急速硬化性の第１接着剤を設けることによって、被接合部材同士の位置精度を確保することができる。また、突部及び凹部を除く接合面（第１接着剤の塗布領域よりも広範囲の領域）に第２接着剤を設けることによって、被接合部材同士の接合強度を確保することができる。このような製造方法によれば、各被接合部材が有する開口同士の位置決めを高精度に行うことができるので、各被接合部材の開口により構成されるノズルの形状を所望とする形状に確実に形成することができる。
【００１５】
また、第２接着剤塗布工程において、第２接着剤を、被接合部材の突部又は凹部を除く接合面上にパターン形成することも好ましい。
このような製造方法によれば、第２接着剤を被接合部材の突部又は凹部を除く接合面上にパターン形成することによって、第１接着剤と混合することが避けられる。よって、互いの接着性能を損なうことなく被接合部材同士を良好に接合することができる。
【００１６】
また、第１接合工程において第１接着剤が硬化した後に、第２接合工程に移行することも好ましい。
このような製造方法によれば、第１接合工程において第１接着剤を確実に硬化させて被接合部材同士の仮接合を行うことによって、圧着治具の使用は第１接合工程のみで十分となる。第１接着剤は、第２接着剤よりも急速に硬化することから、第２接着剤の硬化を待つことなく圧着治具から取り外すことが可能となる。また、第１接着剤が確実に硬化し終えた後に第２接合工程に移行することによって、被接合部材同士の位置精度を確保した状態で第２接合工程を行うことができる。第２接合工程においては、第２接着剤を硬化させて被接合部材同士の本接合を行うことによって、被接合部材同士を確実に接着することができる。さらに、急速に硬化する第１接着剤を用いることによって、接着剤の硬化速度を上げるために圧着治具を加熱する必要がなくなる。これにより、圧着治具の変形や被接合部材の歪み等が防止され、信頼性の高い液滴吐出ヘッドを得ることができる。
【００１７】
本発明の貼り合わせ構造は、貼り合わされる被接合部材同士の一方に突部が形成され、貼り合わされる被接合部材同士の他方に、突部と嵌合する凹部が形成され、被接合部材同士は、突部あるいは凹部に設けられる第１接着剤と、突部及び凹部を除く接合面に設けられる第２接着剤と、を含む接着層を介して貼り合わされ、第１接着剤は、第２接着剤よりも急速に硬化する性質を有し、第２接着剤は、第１接着剤よりも高強度に接着する性質を有していることを特徴としている。
【００１８】
本発明の貼り合わせ構造によれば、貼り合わされる一方の被接合部材の突部と他方の被接合部材の凹部との嵌合により、被接合部材同士の位置決めが高精度になされている。このような被接合部材同士は、突部と凹部とが嵌合した状態で、突部あるいは凹部に設けられた第１接着剤と、突部および凹部を除く接合面に設けられる第２接着剤とによって接着されている。第１接着剤は第２接着剤よりも急速に硬化する性質を有し、第２接着剤は第１接着剤より高強度に接着する性質を有していることから、被接合部材同士の貼り付けを容易かつ正確に行うことができ、信頼性の高いものとすることができる。
【００１９】
また、貼り合わされる被接合部材同士の位置決めを機械的に行う凹部や突部に、急速硬化性の第１接着剤を設けることによって、被接合部材同士の位置精度を確保することができる。また、突部及び凹部を除く接合面、つまり第１接着剤の塗布領域よりも広い領域に第２接着剤を設けることによって、被接合部材同士の接合強度を確保することができる。これにより、信頼性に優れた貼り合わせ構造を得ることができる。
【００２０】
本発明の貼り合わせ方法は、貼り合わされる被接合部材同士の一方に突部を形成する突部形成工程と、貼り合わされる被接合部材同士の他方に、突部と嵌合する凹部を形成する凹部形成工程と、突部の表面あるいは凹部内に第１接着剤を設ける第１接着剤塗布工程と、貼り合わされる被接合部材同士のうち少なくとも一方の接合面に第２接着剤を設ける第２接着剤塗布工程と、第１接着剤および第２接着剤を介して複数の被接合部材を積層する積層工程と、積層した被接合部材を加圧することにより被接合部材同士を接合させる第１接合工程と、積層した被接合部材の加圧を解除した状態で被接合部材同士を接合させる第２接合工程と、を備え、第１接着剤は、第２接着剤よりも急速に硬化する性質を有し、第２接着剤は、第１接着剤よりも高強度に接着する性質を有していることを特徴とする。
【００２１】
本発明の貼り合わせ方法によれば、被接合部材同士を接着性能の異なる第１接着剤と第２接着剤とから構成される接着層により、まず第１接着剤が急速に硬化して被接合部材同士を仮接合した後、第２接着剤が硬化することによって被接合部材同士を本接合することができる。これにより、圧着治具等により被接合部材同士の接合状態を維持する時間を短縮することができる。つまり、第１接着剤が急速に硬化することによって、圧着治具による圧着時間が短時間でも高い位置精度を確保した状態で被接合部材同士を仮接合できるようになり、従来よりも短時間で圧着治具から取り外すことができる。
【００２２】
また、第１接着剤により、圧着治具から取り外した状態でも被接合部材同士の位置精度は確保されるので、そのままの状態で第２接着剤を硬化させることによって、被接合部材同士の本接合を行うことができる。そのため、圧着治具から外した状態（被接着同士が位置決めされた状態）で被接合部材同士の本接合を行うことができ、本接合を待つ間に接合面の剥離や位置ずれ等を心配することなく他の作業を行うことも可能となるため、歩留まりが向上する。さらに、急速に硬化する第１接着剤を用いることによって、接着剤の硬化速度を上げるために圧着治具を加熱する必要がなくなる。これにより、圧着治具の変形や被接合部材の歪み等が防止されることになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
まず本発明の一実施形態であるインクジェットヘッドについて図１（ａ）〜（ｃ）に基づいて説明する。図１（ａ）はインクジェットヘッドの概略断面図、図１（ｂ），（ｃ）はインクジェットヘッドの要部拡大図である。
【００２４】
図１（ａ）に示すように本実施形態のインクジェットヘッド１０は、電極部８を有するガラス基板１（被接合部材）と、吐出室５の一面を構成する振動板部４を有するシリコン基板２（被接合部材）と、ノズル１２を有するノズルプレート３（被接合部材）とが積層された構造となっている。ここで、振動板部４は、後述する接着層４１を介してシリコン基板２へ設けられている。さらに、このようなシリコン基板２とノズルプレート３とは後述する接着層４２を介して接合されている。
【００２５】
そしてインクジェットヘッド１０は、図１（ａ）に示すように、プラスチックからなる振動板部４とこの振動板部４に所定の間隔Ｇで対向配置された電極部８とからなる電気機械変換素子１９を有する静電アクチュエーター２０を有している。そして、この静電アクチュエーター２０によって振動板部４を変位させて、液体（インク）を収容した吐出室５の容積を変化させることにより、ノズル１２から液体（インク）を液滴として吐出するものである。また、インクジェットヘッド１０には、ノズル１２に連通する吐出室５と静電アクチュエーター２０とが、複数のノズル１２に対応して各基板に複数区画形成されている。
【００２６】
ノズルプレート３は、例えば厚みがおよそ１８０μｍのシリコンの薄板を用いて構成されている。図１（ａ）に示すようにノズルプレート３には、吐出室５と連通するノズル１２が複数形成されている。また、吐出室５にリザーバ７からインクを供給するための流路であるオリフィス６を構成するための凹部６ａが、異方性エッチングにより形成されている。なお、ノズルプレート３は、ガラス基板１と同様にホウ珪酸系の硬質ガラスやステンレス等の鋼板、プラスチック等の樹脂板等も材料として用いることができる。
【００２７】
本実施形態のノズルプレート３は、図１（ｂ）に示すように、その接合面３ａ側に異方性エッチングにより形成された複数の突部５６を有している。本実施形態においては４つの突部５６が設けられ、ノズルプレート３の所定位置にそれぞれ配置され、後述するシリコン基板２に対するノズルプレート３の位置決めを正確かつ容易に行うものである。突部５６は、その側周が傾斜面５６ａから構成され、先端に向かって縮径したテーパ形状をなすものである。
【００２８】
シリコン基板２は、例えば厚みおよそ１４０μｍの面方位（１１０）の単結晶シリコン基板を用いて形成されている。図１（ａ），（ｂ）に示すように、シリコン基板２には、振動板部４を一構成面とする吐出室５と該吐出室５にインク（液体）を供給するための共通インクキャビティであるリザーバ７とが例えば異方性エッチングによって形成されている。このリザーバ７は、インクを外部から供給するためにガラス基板１に設けられたインク供給孔１３と連通するように底面の一部が穿孔されている。
【００２９】
本実施形態のシリコン基板２は、その接合面２ｂ側に例えば異方性エッチングにより形成された複数の凹部５５を有している。この凹部５５は、先に述べたノズルプレート３の突部５６を嵌入させるもので、各突部５６に対応してシリコン基板２の所定位置に配置されているとともに、突部５６の傾斜面５６ａに沿う傾斜面５５ａを有して構成されている。傾斜面５５ａを有する凹部５５は、シリコン基板２の厚さ方向内側に向かって縮径するように凹み、嵌合時において凹部５５の傾斜面５５ａと突部５６の傾斜面５６ａとが対応する形状で形成されている。
【００３０】
本実施形態においては、先に述べたようにシリコン基板２とノズルプレート３とが接着層４２を介して接合されている。接着層４２は図１（ｂ）に示すように、異なる性質の接着剤からなる第１領域５１と第２領域５２とを有して構成されている。第１領域５１は、第２領域５２よりも急速に硬化する急速硬化型接着剤からなる第１接着剤５３より構成され、第２領域５２は、第１領域５１よりも高強度に接着する第２接着剤５４より構成されている。第１接着剤５３としては、１液タイプあるいは２液混合タイプのものが用いられ、２液混合タイプの場合、エポキシ系の主剤とポリアミドアミン系の硬化剤とからなる。一方、第２接着剤５４には従来から用いられているエポキシ系の接着剤が使用されている。この接着層４２は、シリコン基板２の接合面２ｂとノズルプレート３の接合面３ａとに接しており、これによってシリコン基板２及びノズルプレート３が接合されている。
【００３１】
詳細には、シリコン基板２及びノズルプレート３の接合において、シリコン基板２の凹部５５とノズルプレート３の突部５６とが第１接着剤５３により接着され、また、凹部５５を除くシリコン基板２の接合面２ｂと突部５６を除くノズルプレート３の接合面３ａとが第２接着剤５４により接着されている。
【００３２】
図１（ａ）に示すように、ガラス基板１は、例えば厚みがおよそ１ｍｍのホウ珪酸系の耐熱硬質硝子を用いて形成されている。ガラス基板１には、電気機械変換素子１９を構成する電極部８とこれに繋がる端子部１１が凹部９の底面にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）をスパッタ法で厚みおよそ０．１μｍに成膜して構成されている。
【００３３】
ガラス基板１とシリコン基板２との間には振動板部４、絶縁層１４が介在しており、絶縁層１４とこれに所定の間隔Ｇで対向配置された電極部８との間に形成される隙間の一部が封止剤２６によって封止されることで、振動室１８が密閉状態に形成されている。さらに、封止剤２６を各振動室１８に行き渡らせるため、ガラス基板１に設けられた封止剤注入孔２４に連通するように封止溝２３がシリコン基板２の接合面に異方性エッチングによって形成されている。
【００３４】
本実施形態では、シリコン基板２と振動板部４とは、その間に介在する接着層４１によって接合されている。図１（ｃ）に示すように、接着層４１は、上記した第１接着剤５３からなる第１領域５１と上記した第２接着剤５４からなる第２領域５２とを有して構成されている。接着層４１は、シリコン基板２の接合面２ａ及び振動板部４の接合面４ａの全面に亘って接しており、これによってシリコン基板２と振動板部４とが接合されている。
【００３５】
接着層４１は、接合しているシリコン基板２の接合面２ａおよび振動板部４の接合面４ａの角部に対応する４つの第１領域５１と、これら第１領域５１を除く全ての領域に対応する第２領域５２とから構成されている。面積の比率としては、第１領域５１よりも第２領域５２の方が大きく、シリコン基板２および振動板部４を確実且つ強固に接合できるようになっている。
【００３６】
また、図１（ａ）に示すように、振動板部４の接着層４１とは反対側の面側（裏面側）には、静電アクチュエーター２０を駆動したときに振動板部４と電極部８とが当接して電気的に短絡しないように絶縁層１４が形成されている。この絶縁層１４はＴＥＯＳをプラズマＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法により厚みおよそ０．１μｍに成膜して形成されている。
【００３７】
本実施形態のインクジェットヘッド１０によれば、貼り合わされるノズルプレート３の突部５６とシリコン基板２の凹部５５との嵌合により、シリコン基板２に対するノズルプレート３の位置決めが高精度になされている。このようなシリコン基板２及びノズルプレート３は、突部５６と凹部５５とが嵌合した状態で、シリコン基板２の凹部５５に設けられた第１接着剤５３と、凹部５５を除く接合面に設けられる第２接着剤５４とによって接着されている。ここで、第１接着剤５３は第２接着剤５４よりも急速に硬化する性質を有し、第２接着剤５４は第１接着剤５３より高強度に接着する性質を有していることから、シリコン基板２及びノズルプレート３の貼り合わせを確実かつ正確に行うことができ、信頼性の高いものとすることができる。
【００３８】
また、突部５６及び凹部５５はそれぞれ傾斜面５５ａ，５６ａを有してテーパ状に構成されているので、突部５６を凹部５５内に挿入する際、その挿入が極めて簡単となり、シリコン基板２に対してノズルプレート３の位置決めを簡単且つ容易に行うことができる。
【００３９】
また、本実施形態においては突部５６及び凹部５５が接合面２ａ，３ａの四隅にそれぞれ設けられていることから、シリコン基板２及びノズルプレート３同士の位置決めをより簡単且つ高精度に行うことができる。さらに、接合面２ａ，３ａ上に４つの突部５６及び凹部５５を設けることによって、シリコン基板２及びノズルプレート３の歪み等もより防止できる。
【００４０】
［インクジェットヘッドの駆動方法］
上記のようなインクジェットヘッド１０を駆動する方法は、まず、図１（ａ）に示す電極部８の端子部１１とシリコン基板２に設けられた共通電極２１との間に発振回路２２を接続する。そして、発振回路２２から例えば２４ｋＨｚで電極部８と共通電極２１との間に駆動電圧３０Ｖの電圧パルスを印加する。すると、電極部８が正に帯電した場合、電極部８に対向する振動板部４は負に帯電して、振動板部４は静電気力により電極部８に引き付けられる。電圧パルスの印加が解除され蓄えられた電荷が放電されると振動板部４は元の位置に戻る。このような振動板部４の変位により吐出室５の容積が変化して充填されたインクが加圧されノズル１２から液滴として吐出される。
【００４１】
なお、使用されるインクは、水、アルコール等の主溶媒にエチレングリコール等の界面活性剤と、染料または顔料とを溶解または分散させることにより調整される。さらに、インクジェットヘッド１０にヒーター等を付設すれば、ホットメルトタイプのインクも使用できる。また本実施形態のインクジェットヘッド１０は、フェイスインクジェット方式であるが、インクを吐出するノズル１２をシリコン基板２またはノズルプレート３の端面に開口させたエッジインクジェット方式であってもよい。
【００４２】
［インクジェットヘッドの製造方法］
次に、本実施形態のインクジェットヘッドの製造方法について説明する。
以下に、本実施形態のインクジェットヘッド１０の製造方法について、図２〜図９に基づいて説明する。
図２は、インクジェットヘッドの製造方法を示すフローチャートである。図３〜図５にはインクジェットヘッドの製造方法に用いられる各部材が図示されており、図３にはガラス基板、図４にはシリコン基板、図５にはノズルプレートが示されている。そして、図６〜図９は、図２のフローチャートに対応した各基板の加工状態を示す概略断面図である。詳しくは、図６は（ａ）〜（ｃ）までの製造工程図、図７は図６に続く製造工程図、図８は図７に続く製造工程図、図９は図８に続く製造工程図である。
【００４３】
本実施形態のインクジェットヘッド１０の製造方法は、図２のフローチャートに示すように、接合する被接合部材同士の間に接着層を形成する工程と、接着層を介して被接合部材同士を接合する工程とに特徴がある。詳細については後述する。
【００４４】
インクジェットヘッド１０を製造するには、まず図３〜図５に示すようなガラス基板１、シリコン基板２、ノズルプレート３を用意する。振動板部４においては既存のものを用意する。
【００４５】
［ガラス基板］
図３に示すように、まず厚み１ｍｍのホウ珪酸系硬質ガラスにエッチングによって、凹部９を形成する。そして凹部９が形成された接合面１ａに電極部となるＩＴＯ膜をスパッタ法で所定の厚みに成膜しフォトリソグラフィ方式で、対応する凹部９の底面に電気機械変換素子１９（図１（ａ）参照）を構成する電極部８を形成する。
【００４６】
さらに、ガラス基板１の接合面１ａ側からダイヤモンドドリル等を用いた切削方法で、インク供給孔１３と封止剤注入孔２４とを穿孔する。ただし、ガラス基板１とシリコン基板２とを接合した後に行う加工で使用する薬剤や異物等が振動室１８に侵入しないようにガラス基板１を貫通させない位置で穿孔を止めておく。
【００４７】
［シリコン基板］
図４に示すように、シリコン基板２のガラス基板１との接合面２ａに封止溝２３を形成する。そして、シリコン基板２の接合面２ａ，２ｂに付着している微小異物や金属等を除去して清浄化する洗浄を行う。この場合、例えばアンモニア水と過酸化水素水の混合液による洗浄および塩酸と過酸化水素水の混合液を用いて行う。
そして、本実施形態の特徴部分となる凹部５５を複数形成する。このとき、シリコン基板２の接合面２ｂ側から厚さ方向内側に所定の深さで凹むようにして異方性エッチングにより成形する。
【００４８】
［ノズルプレート］
図５に示すように、厚みがおよそ１８０μｍのシリコンの薄板に、本実施形態の特徴部分となる突部５６を複数形成する。この際、ノズルプレート３の接合面３ａ側から厚さ方向外側に所定の高さで突出するように成形する。突部５６を形成するにあたっては、シリコンの薄板の一方の表面側を異方性エッチングすることによって所定の形状に形成していく。さらに、シリコンの薄板の厚さ方向を貫通するノズル１２を複数形成するとともに、オリフィス６を構成する凹部６ａを形成する。このとき、接合面３ａ側から厚さ方向に所定の深さで凹むようにして異方性エッチングにより成形する。ノズル１２や凹部６ａは、ドライエッチングでも形成することができる。
【００４９】
［インクジェットヘッドの製造工程］
本実施形態のインクジェットヘッド１０の製造方法は、振動板部４及びシリコン基板２、シリコン基板２及びノズルプレート３を接合する方法に関するものである。以下、本実施形態のインクジェットヘッドの製造工程について、図２のフローチャートに沿って図６〜図９を用いて説明する。
【００５０】
接着層形成工程（ステップＳ１）は、シリコン基板２の接合面２ｂ上に接着層４１を形成する工程である。
まず第１接着剤塗布工程（ステップＳ１Ａ）において、図６（ａ）に示すように、シリコン基板２の接合面２ａに第１接着剤５３を塗布する。第１接着剤５３を塗布する手法としては従来公知の方法が用いられるが、上記した第２領域をマスクした上で第１領域に第１接着剤５３をパターン形成することにより、接合面２ａに対して第１接着剤５３を選択的に設けることができる。
【００５１】
次に第２接着剤塗布工程（ステップＳ１Ｂ）において、図６（ｂ）に示すように、シリコン基板２の接合面２ａに第２接着剤５４（１液タイプ）を塗布する。前工程において塗布された第１接着剤５３を避けるようにして、第２接着剤５４を接合面２ａ上にパターン形成によって塗布する。
【００５２】
ステップＳ１Ａ，Ｓ１Ｂにおいて、接合面２ａ全体に第１接着剤５３及び第２接着剤５４を設けることによって接着層４１が形成される。なお、接合面２ａに対して第１接着剤５３及び第２接着剤５４をパターン形成する順番はどちらが先であってもよい。
【００５３】
シリコン基板および振動板部接合工程（ステップＳ２）は、前工程において形成された接着層４２を介してシリコン基板２上に振動板部４を接合する工程である。シリコン基板２の接合面２ａには接着性能の異なる第１接着剤５３と第２接着剤５４とが設けられていることから、接合面２ａ上に振動板部４を配すことによって、シリコン基板２と振動板部４とを接着する。
【００５４】
第１接合工程（ステップＳ２Ａ）は、図６（ｃ）に示すように、接着層４１を介して積層した振動板部４及びシリコン基板２を仮接合する第１接合工程である。まず、振動板部４及びシリコン基板２を互いに位置合わせした状態でシリコン基板２上に振動板部４を積層する。そして、これらシリコン基板２及び振動板部４を不図示の圧着治具で挟み込んで所定時間加圧する。すると、第１接着剤５３が急速に硬化して、シリコン基板２の接合面２ａ及び振動板部４の接合面４ａの一部が接着する。このようしてシリコン基板２及び振動板部４を仮接合する。
【００５５】
第２接合工程（ステップＳ２Ｂ）は、図６（ｄ）に示すように、接着層４１を介して積層した振動板部４及びシリコン基板２を本接合する第２接合工程である。まず、前工程において仮接合されたシリコン基板２および振動板部４を圧着治具から外して加圧を解除する。仮接合されたシリコン基板２及び振動板部４は、第１接着剤５３の硬化により互いの位置精度が確保されている。そして、このまま常温でしばらく放置することによって第２接着剤５４が硬化するのを待つ。このようしてシリコン基板２及び振動板部４を本接合する。
【００５６】
絶縁膜形成工程（ステップＳ３）は、図７（ａ）に示すように、振動板部４の裏面（接合面４ｂ）側に絶縁層１４を形成する工程である。絶縁層１４は、ＴＥＯＳをプラズマＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法により、例えば厚みおよそ０．１μｍに成膜して形成する。なお、振動板部４及び絶縁層１４には、上記封止溝２３を構成する貫通孔を各々形成しておく。
【００５７】
このステップＳ３は、前工程のステップＳ２における第２接合工程（ステップＳ２Ｂ）と若干時間が重なっていても構わない。つまり、第２接着剤５４が完全に硬化するのを待つ間に（第２接着剤５４の硬化がある程度進んだ状態において）絶縁層１４を形成することも可能である。シリコン基板２及び振動板部４は、第１接着剤５３により仮接合された状態であるため、絶縁層１４を形成する作業中にシリコン基板２及び振動板部４の位置ずれが生じない。しかしながら、シリコン基板２及び振動板部４は機械的に位置制御された構成ではないため、第１接着剤５３の接着強度よりも大きな力がシリコン基板２及び振動板部４に加わった場合には位置ずれが生じる可能性もある。そのため、シリコン基板２及び振動板部４の位置ずれを完全に回避するためには第２接着剤５４が確実に硬化するのを待ってからステップＳ３に移行することが好ましい。
【００５８】
ガラス基板及びシリコン基板接合工程（ステップＳ４）は、図７（ｂ）に示すように、ガラス基板１とシリコン基板２とを積層して接合する工程である。ガラス基板１とシリコン基板２との接合にはエポキシ樹脂等の熱硬化型樹脂を用いる。ガラス基板１の接合面１ａ或いはこれに対向する絶縁層１４の接合面のいずれかに熱硬化型樹脂を設けて積層し、加熱することによって接合する。
【００５９】
シリコン基板加工工程（ステップＳ５）は、図８（ａ）に示すように、シリコン基板２に、振動板部４と吐出室５を構成する凹部２９、リザーバ７を構成する凹部３０、及び電極取り出し口３２を形成するための凹部３１を異方性エッチングで形成する工程（キャビティエッチング工程）である。
【００６０】
電極形成および振動室封止工程（ステップＳ６）は、図８（ｂ）に示すように、振動室１８を封止剤２６を用いて密閉封止するとともに、シリコン基板２上に共通電極２１を形成する工程である。まず、ガラス基板１の接合面１ａの反対面から未貫通となっているインク供給孔１３と封止剤注入孔２４とをレーザー加工により貫通させる。次に貫通した封止剤注入孔２４から封止剤２６を注入し封止溝２３を通って振動板部４と電極部８とが対向配置された各振動室１８に封止剤２６を充填する。このようにして各振動室１８を密閉状態とする。
【００６１】
そして、シリコン基板２の接合面２ｂに開口したキャビティ部をマスキングしてクロム−金（Ｃｒ−Ａｕ）または白金（Ｐｔ）をスパッタ法で成膜し、共通電極２１を形成する。
【００６２】
接着層形成工程（ステップＳ７）は、シリコン基板２の接合面２ａに接着層４１を形成する工程である。
【００６３】
まず第２接着剤塗布工程（ステップＳ７Ａ）において、図８（ｃ）に示すように、シリコン基板２の凹部５５を除く接合面２ａに第２接着剤５４（１液タイプ）をパターン形成により塗布する。この際、凹部５５や各凹部２９，３０，３１内に第２接着剤５４が漏れ出さないように注意する。
【００６４】
次に第１接着剤塗布工程（ステップＳ７Ｂ）において、図８（ｃ）に示すように、上記したシリコン基板２の凹部５５内に第１接着剤５３を所定量充填する。
【００６５】
このようなステップ７Ａ，７Ｂにより、シリコン基板２の接合面２ａに接着層４１を形成する。なお、実際には、シリコン基板の凹部５５内にノズルプレート３の突部５６が挿入されることによって広がる第１接着剤５３が、凹部５５の傾斜面５５ａと突部５６の傾斜面５６ａとの間に略隙間なく介在することによって、先に述べた接合面２ａ上に設けられた第２接着剤５４とともに接着層４１が構成される。なお、ステップ７Ａとステップ７Ｂとは順番を入れ替えてもよい。
【００６６】
シリコン基板及びノズルプレート接合工程（ステップＳ８）は、図９（ａ），（ｂ）に示すように、シリコン基板２の接合面２ｂ上にノズルプレート３を積層し、接着層４１を介してノズルプレート３を接合する工程である。シリコン基板２の接合面２ａには接着性能の異なる第１接着剤５３と第２接着剤５４とが設けられていることから、接合面２ａ上にノズルプレート３を配すことによって、シリコン基板２とノズルプレート３とが接着する。
このとき、ノズルプレート３をシリコン基板２に接合する前に、リザーバ７となる凹部３０の底面にインク供給孔１３に連通する孔を切削またはレーザーによって形成する。
【００６７】
まず積層工程（ステップＳ８Ａ）において、図９（ａ）に示すように、そして、シリコン基板２の接合面２ｂ上にノズルプレート３を積層する。このとき、シリコン基板２の接合面２ｂとノズルプレート３の接合面３ａとを対向させ、ノズルプレート３の突部５６をシリコン基板２の凹部５５内に嵌入させて位置決めを行い積層する。ノズルプレート３の突部５６とシリコン基板２の凹部５５とは互いに対応した傾斜面５５ａ，５６ａ（図１（ｂ）参照）を有していることから、凹部５５内に突部５６を挿入する際、その挿入を容易に行うことができる。
【００６８】
第１接合工程（ステップＳ８Ｂ）は、図９（ａ）に示すように、接着層４１を介して積層したシリコン基板２及びノズルプレート３を仮接合する第１接合工程である。このとき、ノズルプレート３及びシリコン基板２を互いに位置合わせした状態で不図示の圧着治具で挟み込み、所定圧力で加圧する。すると、第１接着剤５３が急速に硬化して、シリコン基板２の接合面２ａ及びノズルプレート３の接合面３ａの一部が接着する。このようしてシリコン基板２及びノズルプレート３を仮接合する。
【００６９】
第２接合工程（ステップＳ８Ｃ）は、図９（ｂ）に示すように、接着層４１を介して積層したノズルプレート３及びシリコン基板２を本接合する第２接合工程である。まず、前工程において仮接合されたシリコン基板２およびノズルプレート３を圧着治具から外して加圧を解除する。そして、常温でしばらく放置することによって第２接着剤５４が硬化するのを待つ。このようしてシリコン基板２及びノズルプレート３を本接合する。
【００７０】
なお、本実施形態のインクジェットヘッド１０は、ウェハ状の各基板（ガラス基板１、シリコン基板２、ノズルプレート３）を用いるものであり、複数のノズル１２に対応する静電アクチュエーター２０を１単位として、複数個分のインクジェットヘッド１０が形成される形成領域がウェハ内に区画配置されている。よって予め設定されているダイシングラインＮに沿って切断し１つのインクジェットヘッド１０を取り出す。以上の工程を経てインクジェットヘッド１０の製造が終了する。なお、この後、発振回路２２（図１（ａ）参照）を接続する実装工程やプリンタ等の記録装置に組み込む組立工程があることは言うまでもない。
【００７１】
本実施形態のインクジェットヘッド１０の製造方法によれば、第１接合工程において第１接着剤５３を硬化させてシリコン基板２に対するノズルプレート３及び振動板部４の仮接合を行うことによって、圧着治具の使用は各第１接合工程を行う期間のみで十分となる。つまり、第１接着剤５３は、第２接着剤５４よりも急速に硬化して仮接合できることから、第２接着剤５４の硬化を待つことなく接合する部材同士を圧着治具から取り外すことが可能となる。
【００７２】
また、第２接合工程において第２接着剤５４を硬化させてシリコン基板２に対するノズルプレート３及び振動板部４の本接合を行うことによって、接合する部材同士を充分な接着強度で確実に接合することができる。よって、効率よく製造することができ製造歩留まりが向上する。
【００７３】
さらに、急速に硬化するシリコン基板２に対するノズルプレート３及び振動板部４の接合に第１接着剤５３を用いることによって、各部材同士を速やかに接合することができるので、接着剤の硬化速度を上げるために圧着治具を加熱する必要がなくなり、圧着治具の変形や接合する各部材の歪み等が防止される。
【００７４】
また、凹部５５は突部５６の傾斜面５６ａに沿う傾斜面５５ａを有して構成されているので、突部５６を凹部５５内へ挿入させる際その挿入が極めて簡単となり、接合する部材同士の位置決めを簡単且つ容易に行うことができて効率がよい。
【００７５】
また、加熱することなくシリコン基板２、ノズルプレート３、振動板部４同士を接合することができることから、余分な接着剤がノズル１２内にはみ出ることが防止されて製品性能が向上する。よって、ヘッド性能特性及び製造歩留まりを向上させることができる。
【００７６】
［インクジェットの他の製造方法］
次に、インクジェットヘッド１０の他の製造方法について図１０（ａ），（ｂ）を用いて述べる。上記では、１液タイプの第１接着剤５３を用いた例を述べた。本実施形態においては、先に述べたように、エポキシ系の主剤とポリアミドアミン系の硬化剤とからなる２液混合タイプの第１接着剤５３を用いている。よって、以下ではシリコン基板２及びノズルプレート３の接合工程、シリコン基板２及び振動板部４の接合工程についてのみ述べることとし、他の製造工程は上記製造方法と同様であるため省略する。
【００７７】
［シリコン基板及びノズルプレートの接合工程］
まず、図１０（ａ）に示すように、シリコン基板２の凹部５５を除く接合面２ｂに第２接着剤５４（２液混合タイプ）をパターン形成により塗布する。
【００７８】
次に、上記したシリコン基板２の凹部５５内に、第１接着剤５３を構成する主剤５３ａ及び硬化剤５３ｂのうちのいずれか一方を所定量充填する。ここでは、凹部５５内に硬化剤５３ｂが充填されている。
【００７９】
これに同期して、ノズルプレート３の突部５６の表面に、第１接着剤５３を構成する主剤５３ａ及び硬化剤５３ｂのうちのいずれか他方を塗布する。ここでは、突部５６の表面に主剤５３ａが塗布されている。
【００８０】
そして、シリコン基板２の接合面２ｂ上にノズルプレート３を積層する。このとき、シリコン基板２の接合面２ｂとノズルプレート３の接合面３ａとを対向させ、ノズルプレート３の突部５６をシリコン基板２の凹部５５内に嵌入させて位置決めを行い積層する。すると、凹部５５内で主剤５３ａと硬化剤５３ｂとが混合して急速硬化型接着剤としての第１接着剤５３となる。
【００８１】
次に、ノズルプレート３及びシリコン基板２を互いに位置合わせした状態で圧着治具で挟み込み、所定時間加圧する。すると、主剤５３ａ及び硬化剤５３ｂが混合してなる第１接着剤５３が急速に硬化して、シリコン基板２の接合面２ｂ及びノズルプレート３の接合面３ａの一部が接着する。このようしてシリコン基板２及びノズルプレート３を仮接合する。
【００８２】
その後、前工程において仮接合されたシリコン基板２およびノズルプレート３を圧着治具から外して加圧を解除し、常温でしばらく放置することによって第２接着剤５４が硬化するのを待つ。このようしてシリコン基板２及びノズルプレート３を本接合する。
【００８３】
［シリコン基板及び振動板部の接合工程］
まず、図１０（ｂ）シリコン基板２の接合面２ａに第１接着剤５３を構成する主剤５３ａ及び硬化剤５３ｂのうちのいずれか一方をパターン形成により選択的に塗布する。ここでは、接合面２ａ上に主剤５３ａを塗布する。
【００８４】
次に、接合面２ａ上に設けられた、第１接着剤５３を構成する主剤５３ａ及び硬化剤５３ｂのうちのいずれか一方を避けるようにして、第２接着剤５４をパターン形成により選択的に塗布する。ここでは、接合面２ａ上に塗布された主剤５３ａを避けるようにして第２接着剤５４を塗布する。
【００８５】
そして、振動板部４の接合面４ａに第１接着剤５３を構成する主剤５３ａ及び硬化剤５３ｂのうちのいずれか他方をパターン形成により選択的に塗布する。前工程において接合面２ａ上に主剤５３ａが塗布されていることから、ここでは硬化剤５３ｂを塗布する。またこの際、接合面２ａ及び接合面４ａに設けられた第１接着剤５３を構成する主剤５３ａ及び硬化剤５３ｂに関して、各接合面２ａ，４ａ上における互いの位置がシリコン基板２及び振動板部４の接合方向において一致するように配置する。
【００８６】
そして、振動板部４及びシリコン基板２を対向させて、それぞれの接合面２ａ，４ａに設けられた主剤５３ａと硬化剤５３ｂとが互いに重なるように位置合わせを行い、シリコン基板２上に振動板部４を積層する。そして、これらシリコン基板２及び振動板部４を不図示の圧着治具で挟み込んで所定時間加圧する。すると、積層時に主剤５３ａと硬化剤５３ｂとが混合されてなる第１接着剤５３が急速に硬化して、シリコン基板２の接合面２ａ及び振動板部４の接合面４ａの一部（第１接着剤５３の部分）が接着する。このようしてシリコン基板２及び振動板部４を仮接合する。
【００８７】
その後、前工程において仮接合されたシリコン基板２および振動板部４を圧着治具から外して加圧を解除し、常温でしばらく放置することによって第２接着剤５４が硬化するのを待つ。このようしてシリコン基板２及び振動板部４を本接合する。以上により、図１に示すようなインクジェットヘッド１０が構成される。
【００８８】
本例のように、貼り合わせる被接合部材同士の少なくとも一方（本例の場合、振動板部４）が薄板であるために位置決めのための凹部や突部を形成することができない場合には、貼り合わせる被接合部材同士に同様の接着剤パターンをそれぞれ形成し、これら接着剤パターンをアライメントマークとして機能させることによって、被接合部材同士の位置決めを行うとしてもよい。
【００８９】
なお、上記においては、２液混合タイプの第１接着剤５３に関して、その主剤５３ａ及び硬化剤５３ｂのパターン形状によりアライメントを行うこととしたが、これに限ったものではなく、１液タイプの第１接着剤５３であっても、第１接着剤５３及び第２接着剤５４による各接着剤パターンからアライメントを行うようにしても良い。
【００９０】
また、本発明の技術的範囲は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。例えば、実施形態ではノズルプレート３側に突部５６を設け、シリコン基板２側に突部５６を嵌合するための凹部５５を設けるとしたが、シリコン基板２側に突部５６を設け、ノズルプレート３側に凹部５５を設けるようにしてもよい。また、突部５６及び凹部５５をシリコン基板２あるいはノズルプレート３のいずれか一方にまとめて設けてもよい。
【００９１】
さらに、凹部５５の深さに対して突部５６の高さを若干短く設定し、凹部５５内あるいは突部５６の表面に設けられた第１接着剤５３が凹部５５内から漏れ出すことを防止するようにしてもよい。これにより、第１接着剤５３の塗布量の誤差を緩和できるようになる。
【００９２】
また例えば、接着層４１を、接合しているシリコン基板２の接合面２ａおよび振動板部４の接合面４ａの周縁部に沿う枠状の第１領域５１と、この第１領域５１によって囲まれた内側の領域からなる第２領域５２とから構成してもよい。また、突部５６および凹部５５においても上記した形状に限ったものではなく、例えば、ノズルプレート３の周縁部に沿って接合面３ａから突出する枠状の突部５６としてもよいし、これに対応して、シリコン基板２の周縁部に沿って枠状に凹む凹部５５としてもよい。
【００９３】
また本発明は、上記したように、突部や凹部が設けられていない被接合部材同士であっても性能の異なる接着剤の塗り分けによって可能とされ、特に開口を有する被接合部材同士の接合において、各被接合部材の開口同士の高度な位置決めを必要とする場合に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】（ａ）本発明の実施形態に係るインクジェットヘッドの概略断面図、（ｂ）インクジェットヘッドの模式図、（ｃ）はインクジェットヘッドの要部拡大図である。
【図２】インクジェットヘッドの製造方法を示すフローチャートである。
【図３】ガラス基板の概略構成を示す側断面図である。
【図４】シリコン基板の概略構成を示す側断面図である。
【図５】ノズルプレートの概略構成を示す側断面図である。
【図６】本発明の実施形態に係るインクジェットヘッドの製造工程（ａ）〜（ｄ）を示す工程図である。
【図７】図６に続く製造工程を示す工程図である。
【図８】図７に続く製造工程を示す工程図である。
【図９】図８に続く製造工程を示す工程図である。
【図１０】他の製造工程を示す説明図である。
【符号の説明】
【００９５】
１…ガラス基板（被接合部材）、２…シリコン基板（被接合部材）、３…ノズルプレート（被接合部材）、１０…インクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド）、４１，４２…接着層、５１…第１領域、５２…第２領域、５３…第１接着剤、５４…第２接着剤、５５…凹部、５６…突部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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