(57)【要約】【課題】  プリント回路基板の両面に電気部品を実装することにより高密度実装ができるコネクタとプリント回路基板の接続構造を提供する。【解決手段】  多心のケーブル１１の先端に取り付けられたコネクタ１２とプリント回路基板１３とを接続する際に、コネクタ１２に端子１４を取り付け、有機材料に金属粉末を配合した導電性材料１５を介して端子１４をプリント回路基板１３のコネクタ側面１３ａに接続するので、従来のように、プリント回路基板をコンタクトピンが貫通することがない。このため、プリント回路基板１３のコネクタ側面１３ａのみならず反対側面１３ｂにも電気部品を実装することができ、高密度実装が可能になる。【選択図】  図１
2008165985.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多心のケーブルの先端に取り付けられたコネクタをプリント回路基板に接続するコネクタとプリント回路基板の接続構造であって、
前記コネクタに圧着接続された圧着端子が導電性材料を介して前記プリント回路基板の前記コネクタ側の面に接続されていることを特徴とするコネクタとプリント回路基板の接続構造。
【請求項２】
前記導電性材料が前記圧着端子毎に前記プリント回路基板に接続する柱状の導電性樹脂であることを特徴とする請求項１に記載のコネクタとプリント回路基板の接続構造。
【請求項３】
前記導電性材料が異方性導電フィルムであり、前記各圧着端子が一括して前記プリント回路基板に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタとプリント回路基板の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコネクタとプリント回路基板の接続構造に係り、例えば超音波診断装置等のプリント回路基板にコネクタを実装するコネクタとプリント回路基板の接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ピンを用いてコネクタとプリント回路基板とを接続するコネクタとプリント回路基板の接続構造が知られている（例えば特許文献１参照）。
図５に示すように、このコネクタとプリント回路基板の接続構造１００では、コネクタ１０１とプリント回路基板１０２とを接続するのに、コンタクトピン１０３を用いている。コネクタ１０１に取り付けられているコンタクトピン１０３は先端部１０３ａが細く形成されており、プリント回路基板１０２に設けられている貫通孔１０４を貫通して先端部１０３ａはプリント基板１０２の反対側面１０２ａに突出している。そして、コンタクトピン１０３の突出している先端部１０３ａを、半田１０５によりプリント回路基板１０２のランド１０６に接続している。
【特許文献１】特開平６−８４５５４号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、特許文献１に記載のコネクタとプリント回路基板の接続構造１００においては、コンタクトピン１０３の先端部１０３ａがプリント回路基板１０２の貫通穴１０４を貫通して反対側面１０２ａに突出しているので、プリント回路基板１０２の反対側面１０２ａには電気部品を実装することができず、高密度実装ができないないという不都合があった。
【０００４】
本発明の目的は、プリント回路基板の両面に電気部品を実装することにより高密度実装が可能なコネクタとプリント回路基板の接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前述した目的を達成するために、本発明にかかるコネクタとプリント回路基板の接続構造は、多心のケーブルの先端に取り付けられたコネクタをプリント回路基板に接続するコネクタとプリント回路基板の接続構造であって、前記コネクタに圧着接続された圧着端子が導電性材料を介して前記プリント回路基板の前記コネクタ側の面に接続されているものである。
【０００６】
このように構成されたコネクタとプリント回路基板の接続構造においては、多心のケーブルの先端に取り付けられたコネクタとプリント回路基板とを接続する際に、コネクタに圧着端子を取り付け、有機材料に導電粒子である金属粉末を配合した導電性材料を介して端子をプリント回路基板のコネクタ側面に接続する。このため、従来のように、プリント回路基板をコンタクトピンが貫通することがなく、プリント回路基板のコネクタ側面のみならず反対側面にも電気部品を実装することができ、高密度実装が可能になる。
【０００７】
また、本発明にかかるコネクタとプリント回路基板の接続構造は、前記導電性材料が前記圧着端子毎に前記プリント回路基板に接続する柱状の導電性樹脂であるものである。
【０００８】
このように構成されたコネクタとプリント回路基板の接続構造においては、圧着端子毎に導電性樹脂によってプリント回路基板に接着するので、コネクタとプリント回路基板とを導通した状態で接続することができる。
【０００９】
また、本発明にかかるコネクタとプリント回路基板の接続構造は、前記導電性材料が異方性導電フィルムであり、前記各圧着端子が一括して前記プリント回路基板に接続されていることを特徴とするものである。
【００１０】
このように構成されたコネクタとプリント回路基板の接続構造においては、異方性導電フィルムを用いることにより、隣の圧着端子との間を絶縁した状態で各圧着端子とプリント回路基板とを一括して導通させ、かつ接着することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、コネクタに圧着端子を取り付け、圧着端子を導電性材料を介してプリント回路基板のコネクタ側面に接続するので、従来のように、プリント回路基板をコンタクトピンが貫通することがない。このため、プリント回路基板のコネクタ側面のみならず反対側面にも電気部品を実装することができ、高密度実装が可能になるという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明に係るコネクタとプリント回路基板の接続構造の実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明のコネクタとプリント回路基板の接続構造に係る第１実施形態を示す断面図、図２は端子の拡大図である。
【００１３】
図１に示すように、本発明の実施形態に係るコネクタとプリント回路基板の接続構造１０Ａは、多心のケーブル１１の先端に取り付けられたコネクタ１２をプリント回路基板１３に接続する接続構造であって、コネクタ１２に圧着接続された圧着端子１４が導電性材料１５を介してプリント回路基板１３のコネクタ側の面１３ａに接続されているものである。
【００１４】
ここで、プリント回路基板１３としては、従来のように、プリント回路基板に貫通穴を設けてピンを貫通させてコネクタ等を取り付けるものではなく、コネクタ側面１３ａと反対側面１３ｂとが幅方向で導通し、かつ長手方向では絶縁されているものを用いる。従って、プリント回路基板１３の反対側面１３ｂは平坦になっているので、例えばＩＣ等の電気部品１６を実装することができ、プリント回路基板１３の両面１３ａ、１３ｂに電気部品等を実装することにより、高密度な実装が可能になる。
【００１５】
端子１４は、例えば図２に示すように、ケーブル１１に取り付ける側の端部１４ａは、ケーブル１１の各線１１ａとの接続を簡単にするために、圧着により接続できるものが望ましい。また、プリント回路基板１３に接続する側の端面１４ｂは平坦面となっている。
【００１６】
さらに、導電性材料１５として、端子１４毎にプリント回路基板１３に接続する柱状の導電性樹脂１５ａを用いることができる。ここで、柱状の導電性樹脂１５ａとしては、例えば金属粉、カーボンブラックなどの導電性フィラーを練り込んだ導電性を有する接着剤（樹脂）を用いることができる。従って、導電性樹脂１５ａを用いて各端子１４の端面１４ｂをプリント回路基板１３のコネクタ側面１３ａに接着することにより、各端子１４毎にプリント回路基板１３の反対側面１３ｂに電気的に接続することになる。このとき、導電性樹脂１５ａが端子１４のプリント回路基板側端面１４ｂからはみ出して、隣の端子１４と接触しないように柱状に形成する。
【００１７】
以上、説明したように本発明に係るコネクタとプリント回路基板の接続構造１０Ａによれば、多心のケーブル１１の先端に取り付けられたコネクタ１２とプリント回路基板１３とを接続する際に、コネクタ１２に端子１４を取り付け、導電性樹脂１５ａを介して端子１４をプリント回路基板１３のコネクタ側面１４ａに接続するので、従来のように、プリント回路基板をコンタクトピンが貫通することがない。このため、プリント回路基板１３のコネクタ側面１３ａのみならず反対側面１３ｂにも電気部品を実装したり載せたりすることができるので、高密度実装が可能になる。
また、従来のようにピンを半田付けすることがないので、耐熱性の劣る電子機器やプリント回路基板１３の接続に適する。
【００１８】
次に、本発明に係るコネクタとプリント回路基板の接続構造の第２実施形態について説明する。
図３は本発明のコネクタとプリント回路基板の接続構造に係る第２実施形態を示す断面図、図４は異方性導電フィルムの拡大断面図である。なお、前述した第１実施形態と共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略することとする。
【００１９】
図３に示すように、本発明の第２実施形態に係るコネクタとプリント回路基板の接続構造１０Ｂでは、導電性材料１５として異方性導電フィルム１５ｂ（ＡＣＦ）を用いており、各端子１４が一括してプリント回路基板１３に接続されている。
【００２０】
ここで、異方性導電フィルム１５ｂとは、図４に示すように、厚み方向（図４において上下方向）に貫通して導電性粒子１７が線状に連なっている。これにより、接着、導電、絶縁の３つの機能を同時に有する接続材料であり、厚み方向に対しては導通性を有し、かつ厚み方向に直交する方向（長手方向）では絶縁性を有するという電気的異方性を示す高分子材料となっている。従って、コネクタ１２に接続されている端子１４の端面１４ｂを異方性導電フィルム１５ｂの下面に接着することにより、コネクタ１２はプリント回路基板１３の反対側面（上面）１３ｂに導通することになる。なお、端子１４の端面１４ｂと異方性導電フィルム１５ｂとの接着は、例えば熱圧着により行うことができる。
【００２１】
以上、説明したコネクタとプリント回路基板の接続構造１０Ｂによれば、前述した第１実施形態と同様に高密度実装が可能になるとともに、異方性導電フィルム１５ｂを用いることにより、隣の端子１４との間を絶縁した状態で多数の端子１４とプリント回路基板１３とを一括して導通させ、かつ接着することができる。また、耐熱性の劣る電子機器やプリント回路基板１３の接続に適する。
【００２２】
なお、本発明のコネクタとプリント回路基板の接続構造は、前述した各実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形，改良等が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００２３】
以上のように、本発明に係るコネクタとプリント回路基板の接続構造は、コネクタに端子を取り付け、端子を導電性材料を介してプリント回路基板のコネクタ側面に接続するので、従来のように、プリント回路基板をコンタクトピンが貫通することがない。このため、プリント回路基板のコネクタ側面のみならず反対側面にも電気部品を実装することができるので高密度実装が可能になるという効果を有し、例えば超音波診断装置等のプリント回路基板にコネクタを実装するコネクタとプリント回路基板の接続構造等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明のコネクタとプリント回路基板の接続構造に係る第１実施形態を示す断面図である。
【図２】端子の拡大図である。
【図３】本発明のコネクタとプリント回路基板の接続構造に係る第２実施形態を示す断面図である。
【図４】異方性導電フィルムの拡大断面図である。
【図５】従来のコネクタとプリント回路基板の接続構造の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１０Ａ、１０Ｂ  接続構造
１１  ケーブル
１２  コネクタ
１３  プリント回路基板
１３ａ  コネクタ側面
１４  端子（圧着端子）
１５  導電性材料
１５ａ  導電性樹脂
１５ｂ  異方性導電フィルム
【図１】
2008165985.tif 000003
【図２】
2008165985.tif 000004
【図３】
2008165985.tif 000005
【図４】
2008165985.tif 000006
【図５】
2008165985.tif 000007