(57)【要約】【課題】  カバーは、スムーズに開放閉鎖でき、また、開放位置で無用に下方に移動せず、更に、ハウジングにロックされ易く、更に、無用にハウジングからロックを解除され難いコネクタを提供する。【解決手段】  カバー３は、開放位置と閉鎖位置との間で回転可能にハウジング２に保持され、かつ、閉鎖位置に回転した後、スライドすることによりハウジングのロック部２ａと係合する被ロック部３ａを有する。ハウジングは軸部２ｅを有し、カバーは軸部が挿入される軸孔３ｄを有する。軸部は、円柱状に構成され、かつ、面取り部２ｅ１を有する。軸孔は、カバーの回転に供され、かつ、軸部が挿入される第１の孔３ｄ１と、カバーがスライドした際、軸部が挿入される第２の孔３ｄ２と、両孔を連結し、かつ、両孔径のいずれよりも幅の狭い連結部３ｄ３とを有する。連結部は、カバーが開放位置にある際にはカバーの移動を阻止し、カバーが閉鎖位置にある際には面取り部と協働してカバーのスライドを許容する。【選択図】    図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続対象物と接続するコネクタにおいて、
前記コネクタは、コンタクトと、前記コンタクトを保持するハウジングと、前記接続対象物を前記コンタクトに向けて押圧するカバーと、前記カバーをロックするロック部とを有し、
前記カバーは、開放位置と閉鎖位置との間で回転可能に前記ハウジングに保持され、かつ、前記閉鎖位置に回転した後、スライドすることにより前記ロック部と係合する被ロック部を有し、
前記ハウジング又は前記カバーの一方は、軸部を有し、他方は、前記軸部が挿入される軸孔を有し、
前記軸部は、円柱状に構成され、かつ、面取り部を有し、
前記軸孔は、前記カバーの回転に供され、かつ、前記軸部が挿入される第１の孔と、前記カバーがスライドした際、前記軸部が挿入される第２の孔と、前記第１の孔と前記第２の孔とを連結し、かつ、前記第１の孔径又は前記第２の孔径のいずれよりも幅の狭い連結部とを有し、
前記連結部は、前記カバーが開放位置にある際には前記カバーの移動を阻止し、前記カバーが閉鎖位置にある際には前記面取り部と協働して前記カバーのスライドを許容することを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カバーがハウジングに対して開閉及びスライドするコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今の携帯電子機器における小型化・多機能化に伴い、電子部品の小型化が要求されている。この要求に基因して発生する問題点は、本出願前に頒布された刊行物（例えば、特許文献１参照。）に記載されている。ソケット構造を有するコネクタでは、小型化することにより構造の簡略化が必要となり、また、作業性の低下が予測される。
【０００３】
また、特許文献１記載のソケットでは、嵌合対象のＩＣを押さえるための蓋が必要であり、また、蓋の取付け作業も必要であるが、蓋の取付け作業が困難になる。
【０００４】
本出願前に頒布された刊行物（例えば、特許文献２参照。）に記載された電子部品コネクタについて図１１〜図１３を参照して説明する。
【０００５】
回路基板等の接続対象に固着されるベース体２１は、軸ボス２１ａとロックボス２１ｂとを有する。弾性金属板製のカバー２２は、ＬＳＩ等の電子部品に押圧を加える金属製の押圧ばね２２ａと、軸ボス２１ａとロックボス２１ｂのそれぞれに嵌合する長孔２２ｂとロック溝２２ｃとを有する。カバー２２は、長孔２２ｂが軸ボス２１ａにはまることにより、回転することができる。カバー２２が閉鎖したときに、押圧ばね２２ａはＬＳＩ等の電子部品を押圧する。カバー２２がスライドしたときに、ロック溝２２ｃがロックボス２１ｂにはまることにより、カバー２２はベース体２１にロックされる。
【０００６】
本出願前に頒布された刊行物（例えば、特許文献３参照。）に記載されたコネクタについて図１４〜図１６を参照して説明する。
【０００７】
コネクタ３０は、携帯電話等のようにユーザーが常時携帯可能な小型機器に、小型の薄形カードとしての所謂ＩＣカードを接続するためのものである。コネクタ３０は、絶縁性の材料にて作られたハウジング３１と、ハウジング３１の上面を開閉可能に組み付けられた金属製のカバー３２とを含んでいる。
【０００８】
カバー３２は、その一端の両側部に一体に形成されかつ互いに内向きにのびた対のカバー軸部３３により、ハウジング３１の一端３１ａに対し回動可能にかつＹ方向に移動可能に結合されている。カバー３２の反対端つまり回動端には、外向きに折れ曲がった指片状のカバーロック部３４が形成されている。カバー３２が閉じた姿勢つまりハウジング３１に重なった姿勢にある時にカバー３２が回動すると、カバー３２の回動端は実質的にＺ方向つまり上下方向に移動する。
【０００９】
ハウジング３１はハウジング薄肉部３５を有している。ハウジング薄肉部３５には複数の導電性の信号コンタクト３６が保持されている。各信号コンタクト３６は、弾力性を有しかつハウジング薄肉部３５の中央部の上面に突出したコンタクト接点部３６ａと、ハウジング３１の他端３１ｂの近傍の開口部３７に位置したコンタクト半田付け部３６ｂとを一体に有している。なお、３８はホールドダウンである。
【００１０】
さらに、ハウジング薄肉部３５の少なくとも一方の側部にはカバー保持スプリング３９が保持されている。カバー保持スプリング３９はカバー３２を開放方向に常時付勢する弾性部材として働くものである。
【００１１】
また、ハウジング３１の他端３１ｂの近傍の両側部にはハウジングロック部４１を備えている。ハウジングロック部４１は、カバー３２を保持するためのカバー保持部として働くものである。各ハウジングロック部４１には金属製のロックプレート４２が組み付けられている。ロックプレート４２の一部はプレート半田付け部４２ａとして開口部３７に配置されている。
【００１２】
また、特に図１６を参照すると、ハウジング３１の一端３１ａの両側部には、Ｘ方向でカバー軸部３３に対向し得るハウジング凸部４３が形成されている。ハウジング凸部４３は、カバー軸部３３のＹ方向での移動の障害となるものである。しかし、カバー３２をＹ方向で強く押圧すると、カバー３２の弾性変形を伴ってカバー軸部３３がハウジング凸部４３を乗り越え、その結果、カバー３２はＹ方向に移動可能となる。カバー軸部３３とハウジング凸部４３とは互いに協働して、カバー３２をハウジング３１にＹ方向で摩擦係合によりロックする摩擦ロック部として働く。
【００１３】
この種のコネクタは、本出願前に頒布された他の刊行物（例えば、特許文献４参照。）にも記載されている。
【００１４】
【特許文献１】実開平７−３０４８６号公報
【特許文献２】特開２００５−１９０８７１号公報
【特許文献３】特開２００４−１１１１２５号公報
【特許文献４】特開２００３−３０８９０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
特許文献２記載のコネクタでは、カバー２２はベース体２１に取り付けられているので、作業性は容易であるが、嵌合対象の接続には、カバー２２に設けられている金属製の押圧ばね２２ａが用いられる。この場合、コネクタの小型化を図ると、押圧ばね２２ａも必然的に小さくなるので、必要な荷重が得られなかったり、スペースの制約でばねを構成できなくなったりする。また、カバー２２の長孔２２ｂがベース体２１の軸ボス２１ａに係合しているため、カバー２２は、開放された際、自重によって下方に移動する。したがって、嵌合の際、カバー２２を若干上方に移動する必要があるので、作業性に欠点がある。
【００１６】
特許文献３，４記載のコネクタでは、ハウジングにハウジング凸部が設けられ、嵌合の際、カバーはハウジング凸部を押圧しながら移動する。したがって、ハウジング凸部が削られるため、カバーが無用に移動する恐れが生じる。
【００１７】
そこで、本発明は、特許文献２〜４記載のコネクタの欠点を改良し、次の目的を達成することができるコネクタを提供しようとするものである。
【００１８】
１．カバーは、スムーズに開放閉鎖することができ、また、開放位置で無用に移動しないこと。
【００１９】
２．カバーは、ハウジングにロックされ易く、また、無用にハウジングからロックを解除され難いこと。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明は、前記課題を解決するため、次の手段を採用する。
【００２１】
接続対象物１１と接続するコネクタ１において、前記コネクタは、コンタクト２ｃと、前記コンタクトを保持するハウジング２と、前記接続対象物を前記コンタクトに向けて押圧するカバー３と、前記カバーをロックするロック部２ａとを有し、前記カバーは、開放位置と閉鎖位置との間で回転可能に前記ハウジングに保持され、かつ、前記閉鎖位置に回転した後、スライドすることにより前記ロック部と係合する被ロック部３ａを有し、前記ハウジング又は前記カバーの一方は、軸部２ｅを有し、他方は、前記軸部が挿入される軸孔３ｄを有し、前記軸部は、円柱状に構成され、かつ、面取り部２ｅ１を有し、前記軸孔は、前記カバーの回転に供され、かつ、前記軸部が挿入される第１の孔３ｄ１と、前記カバーがスライドした際、前記軸部が挿入される第２の孔３ｄ２と、前記第１の孔と前記第２の孔とを連結し、かつ、前記第１の孔径又は前記第２の孔径のいずれよりも幅の狭い連結部３ｄ３とを有し、前記連結部は、前記カバーが開放位置にある際には前記カバーの移動を阻止し、前記カバーが閉鎖位置にある際には前記面取り部と協働して前記カバーのスライドを許容するコネクタ。
【発明の効果】
【００２２】
明細書の説明から明らかなように、本発明は、次の効果を奏する。
【００２３】
１．軸部は、円柱状に構成され、かつ、面取り部を有し、軸孔は、カバーの回転に供され、かつ、軸部が挿入される第１の孔と、カバーがスライドした際、軸部が挿入される第２の孔と、第１の孔と第２の孔とを連結し、かつ、第１の孔径又は第２の孔径のいずれよりも幅の狭い連結部とを有するので、カバーは、スムーズに開放閉鎖することができ、また、開放位置で無用に移動しない。
【００２４】
２．コネクタは、カバーをロックするロック部を有し、カバーは、スライドすることによりロック部と係合する被ロック部を有し、連結部は、カバーが閉鎖位置にある際には面取り部と協働してカバーのスライドを許容するので、カバーは、ハウジングにロックされ易く、また、無用にハウジングからロックを解除され難い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明の一実施例の光モジュール用ソケットコネクタについて説明する。
【実施例１】
【００２６】
本発明の実施例１について図１〜図１０を参照して説明する。
【００２７】
図１（Ａ）〜（Ｃ）は、ソケットコネクタ１と光モジュール１１の諸斜視図である。
【００２８】
図１（Ａ）は、ソケットコネクタ１のハウジング２に光モジュール１１がセットされている状態を示す。ただし、金属製のカバー３は、開放されており、未接続（未嵌合）状態である。
【００２９】
図１（Ｂ）は、図１（Ａ）におけるカバー３がハウジング２に対して閉鎖された接続（嵌合）状態を示す。
【００３０】
図１（Ｃ）は、カバー３が開放され、低接圧コネクタ４（後述する。）と光モジュール１１がハウジング２に挿入される前の状態を示す。
【００３１】
図２は、ソケットコネクタ１の各端子及び接地端子を示すための斜視図であり、カバー３がハウジング２に対して開放され、低接圧コネクタ４がハウジング２から取り出されている状態を示す。
【００３２】
ハウジング２は、長方形の枠状に構成され、長辺方向の両端下部付近には、それぞれ５本の端子（コンタクト）２ｃが所定のピッチで保持されている。各端子２ｃの内側の接触部２ｃ１は低接圧コネクタ４の各端子４ｄと接触し、各端子２ｃの外側の端子部２ｃ２は基板（図示せず）に半田付けされる。
【００３３】
また、ハウジング２の両側部及び下部には、全体として一体の接地端子２ｄが保持されている（図５参照）。接地端子２ｄの端子部２ｄ１（ホールドダウン）は、基板に対する各端子２ｃの半田付けの補強も兼ねる。
【００３４】
図３は、カバー３と接地端子２ｄ等の関係を示す諸斜視図であり、（Ａ）はカバー３がハウジング２に対して開放されている状態の斜視図、（Ｂ）はソケットコネクタ１の接続状態の斜視図、（Ｃ）は（Ｂ）における楕円内の部分の拡大斜視図を、それぞれ示す。
【００３５】
図３（Ｃ）に示されるように、接続時には、カバー３と光モジュール１１とが接触部Ａで接触し、また、カバー３と接地端子２ｄの各接触部２ｄ２とが両側の接触部Ｂで接触し、それぞれ接地を行う。
【００３６】
図４は、ソケットコネクタ１と光モジュール１１の嵌合手順を示す諸斜視図である。
【００３７】
（Ａ）は、ソケットコネクタ１のハウジング２に各端子２ｃと接地端子２ｄが取り付けられ、更に、ハウジング２に低接圧コネクタ４が挿入され、カバー３が開放されている状態において、これから光モジュール１１を矢印方向にハウジング２に挿入する場合を示す。
【００３８】
（Ｂ）は、光モジュール１１をハウジング２に挿入後、カバー３を矢印方向に閉鎖する途中の状態を示す。カバー３が回転するときのカバー３の軸孔とハウジング２の軸部との回転係合構造については、後述する。
【００３９】
（Ｃ）は、カバー３が矢印方向に回転してハウジング２を閉鎖した状態を示す。
【００４０】
（Ｄ）は、カバー３をハウジング２に対して矢印方向にスライドしてロックした状態を示す。
【００４１】
（Ｅ）は、（Ｂ）の要部の拡大斜視図であり、カバー３の両側下端一隅に折曲形成されている各被ロック部３ａは、ハウジング２の両側下端一隅に切除形成されている各ロック部２ａにロックされることができる。
【００４２】
（Ｆ）は、（Ｄ）の要部の拡大斜視図であり、カバー３の各被ロック部３ａは、ハウジング２の各ロック部２ａにロックされている状態を示す。
【００４３】
（Ｇ）は、接点部の形状の一例としてカバー３の両側の側壁部中間部分に内側に向かって形成されている各切り起こし接点部３ｂを示す。各切り起こし接点部３ｂの根本の一端から、弾力性の向上のために切り込み３ｂ１がカバー３の両側に形成されている。各切り起こし接点部３ｂは、カバー３が閉鎖したとき、接地端子２ｄの各接触部２ｄ２に接触する。
【００４４】
（Ｈ）は、接点部の形状の他の一例として、カバー３の両側の側壁部中間部分  に内側に向かって形成されている各押し出し接点部３ｃを示す。
【００４５】
接続時の接地端子２ｄとカバー３の接触は、図５に示されるように、光モジュール１１からの反力による鉛直方向の各ロック部２ａでの接触と、カバー３の側面突起部である各切り起こし接点部３ｂ又は各押し出し接点部３ｃによる水平方向の接触との２方向で行われるので、接地は、確実に行われる。
【００４６】
カバー３の軸孔とハウジング２の円柱状の軸部との回転係合構造について、図６を参照して説明する。
【００４７】
（Ａ）は、カバー３がハウジング２にロックされ、カバー３の軸孔３ｄの一端側がハウジング２の軸部２ｅに当接している状態を示す斜視図である。
【００４８】
（Ｂ）は、カバー３がハウジング２から開放され、カバー３の軸孔３ｄの他端側がハウジング２の軸部２ｅに当接している状態を示す斜視図である。
【００４９】
（Ｃ）は、（Ａ）における楕円内の部分の拡大斜視図である。
【００５０】
（Ｄ）は、（Ａ）における楕円内の部分の拡大正面図であり、（Ｅ）は、（Ｄ）における矢印方向Ａに見た１点鎖線による断面図である。
【００５１】
（Ｆ）は、（Ｂ）における楕円内の部分の拡大正面図であり、（Ｇ）は、（Ｆ）における矢印方向Ｂに見た１点鎖線による断面図である。
【００５２】
カバー３の軸孔３ｄは、第１の孔３ｄ１と、第２の孔３ｄ２と、両孔３ｄ１，３ｄ２を連結する連結部３ｄ３とからひょうたん形状に構成される。
【００５３】
ハウジング２の軸部２ｅの先端面には、約半分の範囲に面取り部２ｅ１が形成される。
【００５４】
軸部２ｅの本来（面取り部２ｅ１が形成される前）の軸径をα、軸孔３ｄが軸部２ｅにはまってカバー３が回転するときの軸部２ｅの実質の軸径をγ、軸孔３ｄの最狭部の寸法をβとすると、面取り部２ｅ１の形成により、α＞β≧γに設定する。これらの大小関係によって、カバー３はスムーズに開放閉鎖することができ、また、開放位置で無用に下方に移動することがなく、更に、ハウジング２にロックされ易く、更に、無用にハウジング２からロックを解除され難い。
【００５５】
ソケットコネクタ１に収納される低接圧コネクタ４について図７を参照して説明する。
【００５６】
低接圧コネクタ４は、中心板４ａと、中心板４ａの表裏両面の両端側に配設されている弾力性を有する半円柱状部材４ｂと、中心板４ａ及び４つの半円柱状部材４ｂを包囲する絶縁性シート４ｃと、絶縁性シート４ｃに巻回するように所定の間隔で取り付けられている５本の帯状の端子４ｄと、４つの半円柱状部材４ｂの間で絶縁性シート４ｃ及び各端子４ｄを表裏両面から挟持する２枚の絶縁板４ｅとから構成される。
【００５７】
半円柱状部材４ｂが、押圧され、弾性変形することにより、端子２ｃの接触部２ｃ１と光モジュール１１の接触部１１ａとが、端子４ｄを介して接続される（図８参照）。光モジュール１１は、接触部１１ａと、接触部１１ａを被覆するシェル１１ｂとを有する。
【００５８】
光モジュール１１と基板２１との接続は、図８に示されているソケットコネクタ１に収納されている低接圧コネクタ４によって行われる。
【００５９】
低接圧コネクタ４を用いることで、小型で、構造が簡素で、しかも、接続操作が簡易なコネクタを提供できる。
【００６０】
光モジュール１１から低接圧コネクタ４までの経路は、光ファイバ、プリズム、受光素子、光電変換素子、パターン形成のためのセラミック基板及び導体部から構成される。
【００６１】
低接圧コネクタ４のバリエーションについて図９を参照して説明する。
【００６２】
嵌合対象がＱＦＰ（Quad Flat Package）、Ｃ−ＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）又はＬＧＡ（Land Grid Array）の場合では、（Ａ）に示されるように、４辺に各１箇の低接圧コネクタ４が使用される例を提案することができる。
【００６３】
また、（Ｂ）に示されるように、多数の低接圧コネクタ４が縦横方向に配列使用される例も提案することができる。
【００６４】
更に、嵌合対象がＣ−ＭＯＳ１２である場合のソケット用コネクタ１としては、図１０（Ａ）に示されるように、ハウジング２内にＦＰＣ（Flexible Printed   Circuit）５を低接圧コネクタ４と共にセットする構造を提案することができる。
【００６５】
また、低接圧コネクタ４がフィルム状であるから、図１０（Ａ）のＦＰＣと同様に配線し、ＦＰＣの代用として図１０（Ｂ）に示されるように、ハウジング２内にＣ−ＭＯＳ１２を低接圧コネクタ４と共にセットする構造も提案することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の実施例１のソケットコネクタと光モジュールの諸斜視図である。
【図２】同ソケットコネクタの各端子及び接地端子を示すための斜視図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）は、同ソケットコネクタのカバーと同接地端子等の関係を示す諸斜視図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）は、同ソケットコネクタと同光モジュールの嵌合手順を示す諸斜視図である。（Ｅ），（Ｆ）は、それぞれ（Ｂ），（Ｄ）の要部の拡大斜視図である。（Ｇ），（Ｈ）は、それぞれ同カバーの接点部の形状の一例、他の一例の拡大斜視図である。
【図５】図４（Ｈ）に示すカバーと同接地端子の接触関係を示す図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は（Ａ）における矢印方向Ａに見た１点鎖線による断面図を、それぞれ示す。
【図６】同カバーの軸孔と同ソケットコネクタのハウジングの軸部との回転係合構造を示す諸図である。（Ａ）は、同カバーが同ハウジングにロックされている状態の斜視図、（Ｂ）は、同カバーが同ハウジングから開放されている状態の斜視図、（Ｃ）は、（Ａ）における楕円内の部分の拡大斜視図である。（Ｄ）は、（Ａ）における楕円内の部分の拡大正面図、（Ｅ）は、（Ｄ）における矢印方向Ａに見た１点鎖線による断面図である。（Ｆ）は、（Ｂ）における楕円内の部分の拡大正面図、（Ｇ）は、（Ｆ）における矢印方向Ｂに見た１点鎖線による断面図である。
【図７】同ソケットコネクタにおける低接圧コネクタの拡大斜視図である。
【図８】同ソケットコネクタにおける同光モジュールと同低接圧コネクタと基板の接続関係を示す断面図である。
【図９】（Ａ），（Ｂ）は、それぞれ同低接圧コネクタの２つのバリエーションの斜視図である。
【図１０】（Ａ），（Ｂ）は、それぞれ同低接圧コネクタの更に２つのバリエーションの斜視図である。
【図１１】特許文献３記載の電子部品コネクタの平面図である。
【図１２】同電子部品コネクタの正面図である。
【図１３】同電子部品コネクタの側面図である。
【図１４】特許文献４記載のコネクタのカバーが開放されている状態の斜視図である。
【図１５】同コネクタのカバーが閉鎖されている状態の斜視図である。
【図１６】同コネクタの底面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１  ソケットコネクタ
２  ハウジング
２ａ  ロック部
２ｃ  端子（コンタクト）
２ｃ１  接触部
２ｃ２  端子部
２ｄ  接地端子
２ｄ１  端子部（ホールドダウン）
２ｄ２  接触部
２ｅ  軸部
２ｅ１  面取り部
３  カバー
３ａ  被ロック部
３ｂ  切り起こし接点部
３ｂ１  切り込み
３ｃ  押し出し接点部
３ｄ  軸孔
３ｄ１  第１の孔
３ｄ２  第２の孔
３ｄ３  連結部
４  低接圧コネクタ
４ａ  中心板
４ｂ  半円柱状部材
４ｃ  絶縁性シート
４ｄ  端子
４ｅ  絶縁板
５  ＦＰＣ
１１  光モジュール
１１ａ  接触部
１１ｂ  シェル
１２  Ｃ−ＭＯＳ
２１  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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