(57)【要約】【課題】薄型化，小型化に対応しうる、挟ピッチ、低背の接続構造体等を提供する。【解決手段】接続構造体３０は、第１コネクタ端子１０と第２コネクタ端子２０とを交互に筐体３１内に組み込んで、筐体３１と一体成形によって形成されている。第１，第２コネクタ端子１０，２０は、両側の埋込部１２，１３（２２，２３）で筐体３１の支持部３２，３３によって支持され、横方向に延びる棹部１５，２５と、棹部１５，２５の一部に設けられた電気接点部１１，２１とを有している。被接続配線板が挿入されると、押さえ板３８により、被接続配線板を背面から押圧し、コネクタ端子１０，２０の弾性力による抗力とによって、電気接点部１１，２１と被接続配線の導体との接触状態が良好に保持される。【選択図】図１
2008234998.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
母基板上に設置された筐体と、
両側を前記筐体に支持されて棹状に架設された複数のコネクタ端子と、
被接続配線を押圧するための弾性体部材とを備え、
前記コネクタ端子の一部は突出して前記被接続配線との電気接点部となり、他部は母基板の導体につながっており、
前記筐体は、樹脂により、前記複数のコネクタ端子と一体成形されている、接続構造体。
【請求項２】
請求項１記載の接続構造体において、
前記複数のコネクタ端子は、前記弾性体部材の押圧部位に対する電気接点部の横方向位置が互いに反対側となる、第１コネクタ端子と第２コネクタ端子とに分けられており、
前記第１コネクタ端子と第２コネクタ端子とが交互に配置されている、接続構造体。
【請求項３】
前記筐体は、被接続配線板の一部と係合する係合部を有している、接続構造体。
【請求項４】
複数の配線が形成された母基板と、
複数の配線が形成された被接続配線板と、
前記母基板上に設けられた接続構造体とを備え、
前記接続構造体は、請求項１〜３のいずれかに記載の接続構造体である、配線接続体。
【請求項５】
請求項４記載の配線接続体と、
前記母基板および被接続配線の少なくとも一方に実装された電子部品と、
を備えている配線板モジュール。
【請求項６】
請求項５記載の配線板モジュールを備えている電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線同士を接続するための接続構造体，配線板接続体，配線板モジュールおよび電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、特に携帯電話等の小型軽量電気機器には、フィルム状配線体、いわゆるフレキシブル配線板が配置されることが多い。フレキシブル配線板は、携帯電話などの開閉機構や回転機構を有する機器中の電気的接続を行うために、極めて便利なものであることから、近年使用頻度が高まっている。フレキシブル配線板は、可撓性に富む反面、剛体構造のリジッド配線板とは異なり、コネクタの挿入口に挿入する際の挿入力を大きくすることは困難である。そこで、フレキシブル配線板を他の配線板に接続する接続構造体（コネクタ）として、無挿入力コネクタ（ＺＩＦ：Zero Interpose Force）が汎用されている（特許文献１，２参照）。
【０００３】
図７（ａ），（ｂ）は、一般的なＺＩＦ構造のコネクタの構造を示す平面図、および側面図である。同図に示すように、リジッドプリント配線板において、配線１０１が形成された剛体構造のリジッド基板１００の上にＺＩＦコネクタ１１０が配置されている。フレキシブルプリント配線板においては、フレキシブル基板２００の上に配線２０１が形成されている。ＺＩＦコネクタ１１０には、配線１０１に各々接続される金属ワイヤ状の複数の接触子１０３が設けられている。接触子１０３は、側方から見てコ字状に設けられおり、そのうち上側先端部は、鈎状となっている。接続を行う際には、フレキシブルプリント配線板は、ＺＩＦコネクタ１１０の接触子１０３のコ字状開口部に、ほとんど無挿入力で挿入される。そして、接触子１０３と配線２０１とを接触させた状態でロック部１０５を軸１０６の回りに回動させて、接触子１０３の鈎状の上側先端部をフレキシブル基板２００に食い込ませるように押圧することで、配線同士の接続が完了する。ロック部１０５は、その先端部が最下方まで移動したときにＺＩＦコネクタ１１０の側方に延びる両腕部によって係止される。
【０００４】
上記ＺＩＦコネクタ１１０の作動により、フレキシブル基板２００上の配線２０１と、マザーボードであるリジッド基板１００上の配線１０１とが電気的に接続された状態となる。そして、接触子１０３とフレキシブル基板２００上の配線２０１との接続状態が保持されるように、フレキシブルプリント配線板が把持された状態になる。特許文献１，２には、ロック部１０５や接触子１０３の各種構造が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特公平６−６５０９０号公報
【特許文献２】特公平７−２４２３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、ＺＩＦコネクタ１１０は、ロックレバーや押圧のためのカム機構が通常設けられており、高さや厚み寸法の低減には限界がある。したがって、従来のＺＩＦコネクタの構造では、配線の挟ピッチ化や搭載される機器の薄型化に対応した低背化が今案という不具合があった。
【０００７】
本発明の目的は、薄型化，小型化への対応が可能な挟ピッチ化，低背化に有利な接続構造体およびこれを利用した配線板接続体等を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の接続構造体は、両側を筐体に支持されて棹状に架設され、突出した電気接点部を有する複数のコネクタ端子と、被接続配線板を押圧するための弾性体部材とを備えており、樹脂により、筐体とコネクタ端子とを一体成形したものである。
【０００９】
これにより、ＺＩＦコネクタのような複雑な機構が不要になり、接続構造体の低背化が可能になる。また、筐体とコネクタ端子とが一体成形されているので、コネクタ端子の挟ピッチ化もな能になる。よって、搭載される電子機器の小型化・薄型化に対応しうる、挟ピッチ，低背の接続構造体を実現することができる。
【００１０】
コネクタ端子を、弾性体部材の押圧部位に対する前記電気接点部の横方向位置が互いに反対側となる第１，第２コネクタ端子に分けて、第１，第２コネクタ端子を交互に配置することにより、押圧部および電気接点部に作用する力によって生じる被接続配線板の曲げモーメントの向きが逆となるので、曲げモーメントのバランスにより、各コネクタ端子の電気接点部における接触状態が均一化される。
【００１１】
筐体に、被接続配線板の一部と係合する係合部を設けることにより、被接続配線板の挿入後の脱落を阻止することが可能となる。
【００１２】
本発明の配線接続体は、複数の配線が形成された母基板と、複数の配線が形成された被接続配線板と、本発明の接続構造体とを備えたもので、これにより、配線接続体が組み込まれる機器の小型化・薄型化に適した配線接続体を提供することができる。
【００１３】
本発明の配線板モジュールは、母基板および被接続配線板の少なくとも一方に、電子部品を実装したものであり、本発明の電子機器はこの配線板モジュールを備えている。これらにおいても、小型化・薄型化に適した配線板モジュールや電子機器を提供することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の接続構造体，配線板接続体，配線板モジュールまたは電子機器によると、接続構造体の挟ピッチ化，低背化を通じて、各部の小型化・薄型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
−接続構造体の構造−
図１（ａ），（ｂ）は、順に、本実施の形態に係る接続構造体３０の構造を示す斜視図、およびフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと略称する）の斜視図である。図２（ａ），（ｂ）は、順に、本実施の形態に係る接続構造体３０のIIa-IIa線における断面図，およびIIb-IIb線における断面図である。
【００１６】
図１および図２に示すように、本実施の形態の接続構造体３０は、母基板である硬質プリント配線板（以下、ＰＣＢと略称する）４０の上に設置されており、硬質プリント配線板４０と、被接続配線板であるフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと略称する）５０との電気接続を行うものである。接続構造体３０には、交互に配置された第１コネクタ端子１０および第２コネクタ端子２０と、各コネクタ端子１０，２０を支持固定する筐体３１と、被接続配線板を押圧する弾性体からなる押さえ板３８とを備えている。
【００１７】
押さえ板３８は、基部３８ｂが筐体に３１に埋め込まれ、基部３１から横方向に延びた後、先端が折り曲げられて、ＦＰＣ５０を押圧する押圧部３８ａが形成されている。
【００１８】
図２（ａ）に示すように、第１コネクタ端子１０は、両側の埋込部１２，１３で筐体３１の支持部３２，３３によって支持され、横方向に延びる棹部１５を有している。棹部１５のうち、押さえ板３８の押圧部３８ａよりも図中右方に位置する部位に、棹部から上方に突出する電気接点部１１が設けられている。また、図２（ａ）に示す断面において、ＰＣＢ４０は、リジッド基板４１と、リジッド基板４１上に形成された第１配線４２ａを有している。また、第１コネクタ１０の埋込部１３の先端側は、筐体３１から露出され、筐体３１に沿って下方に曲げられており、その最先端部１４は、ＰＣＢ４０上の第１配線４２ａに接続されている。
【００１９】
図２（ｂ）に示すように、第２コネクタ端子２０は、両側の埋込部２２，２３で筐体３１の支持部３２，３３によって支持され、横方向に延びる棹部２５を有している。棹部２５のうち、押さえ板３８の押圧部３８ａよりも図中左方に位置する部位に、棹部から上方に突出する電気接点部２１が設けられている。図２（ｂ）に示す断面においては、ＰＣＢ４０は、リジッド基板４１上に形成された第２配線４２ｂを有している。そして、第２コネクタ２０の埋込部２３の先端側は、筐体３１から露出され、筐体３１に沿って下方に曲げられており、その最先端部２４は、ＰＣＢ４０上の第２配線４２ｂに接続されている。
【００２０】
また、筐体３１におけるＦＰＣ４０の挿入方向に平行な両側の部位は、ＦＰＣ４０の挿入口を形成する案内壁部３５となっており、案内壁部３５の奥方部位には段差が設けられて、挿入されたＦＰＣ４０と係合してＦＰＣ４０の脱落を阻止する係合部３６が形成されている。
【００２１】
ＦＰＣ５０は、フレキシブル基板５１と、フレキシブル基板５１の上面（図中下方）に設けられた第１配線５２ａおよび第２配線５２ｂ（いずれも図示せず）と、フレキシブル基板５１の背面側に設けられた補強板を兼ねる案内板５４とを有している。
【００２２】
リジッド基板４１としては、ガラスエポキシ板に限らず、紙フェノール板，紙エポキシ板，フッ素樹脂板，アルミナ板等が用いられる。配線５２ａ，５２ｂの材料としては、銅合金を用いるのが一般的であるが、これに限定されるものではない。フレキシブル基板５１としては、ポリイミド板に限らず、ポリエステル板（低温使用），ガラスエポキシ板（薄板）等が用いられる。配線５２ａ，５２ｂの材料としては、銅合金を用いるのが一般的であるが、これに限定されるものではない。押さえ板３８やコネクタ端子１０，２０としては、リン青銅、ＬＩＧＡ法で用いられるＮｉ−Ｍｎ合金などのバネ用金属材料が用いられる。
【００２３】
図３（ａ），（ｂ）は、順に、本実施の形態のＰＣＢの平面図、および接続構造体３０とＦＰＣ５０との関係を示す平面図である。ただし、ＦＰＣ５０上の配線はフレキシブル基板５１の下方に位置するが、図２（ｂ）では、理解を容易にするために、補強板の下面から透明なフレキシブル基板５１を透視した状態を表している。
【００２４】
図３（ａ），（ｂ）に示すように、リジッド基板４１上の第１配線４２ａと第２配線４２ｂとは、先端のパッド部が千鳥状に配置されるように、互いに相手の配線間の中間に位置するように配置されている。そして、筐体３１に第１コネクタ端子１０と第２コネクタ端子２０とが交互に支持されて、第１コネクタ端子１０の最先端部１４は、ＰＣＢ４０の第１配線５２ａに、第２コネクタ端子２０の最先端部２４は、ＰＣＢ４０の第２配線４２ｂにそれぞれ連結される。
【００２５】
また、ＦＰＣ５０においても、第１配線５２ａと第２配線５２ｂとが交互に配置されている。第１配線５２ａは、第２配線５２ｂよりも前方に延びており、第１配線５２ａおよび第２配線５２ｂの各先端のパッド部の位置は、図２（ａ），（ｂ）に示す第１コネクタ端子１０の電気接点部１１と、第２コネクタ端子２０の電気接点部２１との位置にそれぞれ対応している。
【００２６】
筐体３１に交互に配置された第１コネクタ端子１０および第２コネクタ端子２０により、本実施の形態の接続構造体が構成されている。そして、この接続構造体において、第１コネクタ端子１０によって、非接続配線であるＦＰＣ５０の第１配線５２ａと、母基板であるＰＣＢ４０の第１配線４２ａとが電気接続され、第２コネクタ端子２０によって、非接続配線であるＦＰＣ５０の第２配線５２ｂと、母基板であるＰＣＢ４０の第２配線４２ｂとが電気接続されている。この構造により、本実施の形態の配線板接続体が構成されている。
【００２７】
図４（ａ），（ｂ）は、順に、ＦＰＣ４０の接続構造体３０への挿入を開始したとき、および装着時のIIa-IIa線における断面図である。ただし、図４（ｂ）の破断部は、筐体３１の案内壁部３５を通る断面図である。
図４（ａ）に示すように、ＦＰＣ４０の挿入が開始されると、ＦＰＣ５０の案内板５４が案内壁部３５の上端面に沿って滑り、弾性体からなる押さえ板３８が上方に曲がって、図３（ｂ）に示すように、ＦＰＣ５０が装着される。このとき、ＦＰＣ５０の案内板５４は、案内壁部３５の段差部で下方に移動して、係合部３６と案内板５４の鍔部５４ａとが係合して、ＦＰＣ５０が固定される。そして、押さえ板３８の押圧部３８ａがＦＰＣ５０の案内板５４を背面から押圧し、第１コネクタ端子１０の電気接点部１１がＦＰＣ５０の第１配線５２ａと確実に接触する。第１コネクタ端子１０の棹部１５は、バネとして機能するので、押さえ板３８の押圧力に抗する弾性力が電気接点部１１に加わる。この作用により、電気接点部１１とＦＰＣ５０の第１配線５２ａとの接触状態が良好に維持される。また、図４（ａ），（ｂ）には示されていないが、第２コネクタ端子２０の電気接点部２１も第１コネクタ端子１０と同じ状態で、ＦＰＣ５０の第２配線５２ｂに確実に接触している。
【００２８】
そして、押さえ板３８の押圧部３８ａからの押圧力と、第１コネクタ端子１０の電気接点部１１の抗力とによって、ＦＰＣ５０には反時計回りの曲げモーメントが作用する。一方、押さえ板３８の押圧部３８ａからの押圧力と、第２コネクタ端子２０の電気接点部２１の抗力とによって、ＦＰＣ５０には時計回りの曲げモーメントが作用する。したがって、押さえ板３８の押圧部３８ａに対する位置関係が逆である、２種類の第１，第２コネクタ端子１０，２０を設けることにより、電気接点部１１，２１と押圧部３８ａとによって、ＦＰＣ５０には互いに逆向きの曲げモーメントが印加され、この曲げモーメントのバランスによって、各電気接点部１１，２１とＦＰＣ５０の配線５２ａ，５２ｂとの接触状態が均一化される。また、電気接点部１１，２１は、平面視においていわゆる千鳥配置されており、このような配置により、位置精度を比較的ラフにしても接触状態を良好に保持しうる利点もある。
【００２９】
ここで、図４（ｂ）に示す状態で、本実施の形態の接続構造体３０の各部の高さ寸法を例示すると、筐体３１の底壁の厚さは０．１ｍｍ程度であり、筐体３１の底壁からＦＰＣ５０の配線５２ａ、５２ｂまでの高さは０．２ｍｍ程度であり、ＦＰＣ５０の配線５２ａ，５２ｂの下面から案内板５４の上面までの厚みは０．２ｍｍ程度であり、押さえ板３８の下面から筐体３１の最上部までの高さは０．２ｍｍ程度である。したがって、筐体３１全体の高さ寸法は、０．７ｍｍ程度であり、極低背の接続構造体が得られる。
【００３０】
そして、本実施の形態の配線板接続体は、母基板としてのＰＣＢ４０と、被接続配線体としてのＦＰＣ５０とを上述の接続構造体３０で接続して構成されているので、各配線板上に電子部品を搭載して、小型化・薄型化に応じて電気的接続の信頼性の高いモジュールを構成するための配線接続体を提供することができる。
【００３１】
−接続構造体の製造方法−
図５（ａ）〜（ｅ）は、本実施の形態の接続構造体の製造方法を示す斜視図である。
まず、図５（ａ）に示す工程で、プレス加工，エッチング加工またはＬＩＧＡ法の電鋳により、電気接点部１１を有する多数の第１コネクタ端子１０を連結部１０ｘで連結した第１端子体１０Ａと、電気接点部２１を有する多数の第２コネクタ端子２０を連結部２０ｘで連結した第２端子体２０Ａと、押さえ板３８とを準備する。そして、各端子体１０Ａ，２０Ａにめっきを施す。
【００３２】
次に、図５（ｂ）に示す工程で、第１端子体１０ｘ，第２端子体２０ｘおよび押さえ板３８を成形金型にセットして、樹脂により、第１端子体１０ｘ，第２端子体２０ｘおよび押さえ板３８と中間樹脂体６１とを一体成形する。このとき、樹脂としては、ポリアミドとポリアミドアミンとを溶融混合して、アミド交換させることによって得られた熱可塑性ポリアミド樹脂を用いる。これにより、中間樹脂体６１は、各コネクタ端子１０，２０の各中央部と各最先端部１４，２４とを被覆している。
【００３３】
次に、図５（ｃ）に示す工程で、各端子体１０Ａ，２０ＡをラインＬで切断して、各端子体１０Ａ，２０Ａのうち、連結部１０ｘ，２０ｘから最先端部１４，２４までの領域を除去する。
【００３４】
次に、図５（ｄ）に示す工程で、第１端子体１０ｘ，第２端子体２０ｘ，押さえ板３８および中間樹脂体６１を成形金型にセットして、樹脂により、第１端子体１０ｘ，第２端子体２０ｘ，押さえ板３８および中間樹脂体６１と、筐体３１とを一体成形する。このとき、樹脂として、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）やＬＣＰ（液晶ポリマー）を用いる。中間樹脂体６１を構成する熱可塑性ポリアミド樹脂は、ＰＢＴやＬＣＰよりも融点が高いので、この工程で中間樹脂体６１の形状が崩れることはない。
【００３５】
次に、図５（ｅ）に示す工程で、成形物を、２−プロパノール中に３０分程度浸漬することにより、筐体３１を残して中間樹脂体６１のみを溶解する。これにより、図１に示す接続構造体３０が得られる。
【００３６】
本実施の形態に係る接続構造体の製造方法によると、中間樹脂体６１を構成する樹脂として、筐体３１を構成する樹脂よりも融点が高く、かつ、筐体３１を残して選択的エッチングが可能な樹脂を用いることにより、両側が筐体３１によって埋め込まれた棹状の各コネクタ端子１０，２０の構造を容易に実現することができる。
【００３７】
−配線板モジュールおよび電子機器の構造ー
図６は、携帯電話機として機能する電子機器に内蔵される各種配線板モジュールと、配線板モジュールの接続関係を示す斜視図である。
本実施の形態の電子機器に内蔵される配線板モジュールは、ＬＥＤ９０を搭載した携帯電話機の画面を表示するメインディスプレイ６１と、電子機器内の主要な制御を受け持つ第１サブＰＣＢ６２およびメインＰＣＢ６３と、携帯電話機の副次的な情報を表示するサブディスプレイ６４と、第２サブＰＣＢ６５と、インカメラ９１を制御するためのインカメラ制御用ＰＣＢ６６と、付属回路用ＰＣＢ６７とを、ＦＰＣで接続した一体化モジュールである。上記第１サブＰＣＢ６２およびメインＰＣＢ６３には、内蔵メモリ，ベースバンドＬＳＩ，電源制御ＩＣ，音源ＩＣ，ＲＦ受信ＬＳＩ，ＲＦ送信ＬＳＩ，パワーアンプ，スイッチＩＣ等が振り分けられて配置されている。
また、一体化モジュールには含まれていないが、アウトカメラ９３およびアウトカメラ９３を制御するための制御回路９４も、電子機器内に配置されている。
【００３８】
第１サブＰＣＢ６２とメインＰＣＢ６３とは、極細同軸線８３またはＦＰＣにより接続されており、極細同軸線８３と第１サブＰＣＢ６２との接続部には極細同軸線用コネクタ７３が設けられている。極細同軸線コネクタ７３は、極細同軸線８３とメインＰＣＢ６３との接続部において分解して示すように、グランドバーや極細同軸線の中心導体を固定する絶縁体枠を含む極細同軸線ハーネス７７ａと、基板側の同軸線接続部７７ｂとによって構成されている。
【００３９】
また、メインディスプレイ６１と、第１サブＰＣＢ６２とは、２つのＦＰＣ８１ａ、８１ｂによって電気接続されている。２つのＦＰＣ８１ａ，８１ｂは、メインディスプレイ６１においては、液晶パネル側とＬＥＤ９０側とに分けられるが、第１サブＰＣＢ６２上では、共通のコネクタ７１に接続されている。コネクタ７１には、本実施の形態の接続構造体が採用されている。
【００４０】
また、第１サブＰＣＢ６２とサブディスプレイ６４とは、ＦＰＣ８２により、本実施の形態の構造を有するコネクタ７２を介して接続されている。第１サブＰＣＢ６２とインカメラ制御用ＰＣＢ６６とは、ＦＰＣ８４により、本実施の形態の接続構造体と同じ構成を有するコネクタ７４を介して接続されている。第１サブＰＣＢ６２と付属回路用ＰＣＢ６７とは、ＦＰＣ８５により、本実施の形態の接続構造体の構成を有するコネクタ７５，７６を介して接続されている。メインＰＣＢ６３とアンテナ６５とは、ＦＰＣ８６により、本実施の形態の接続構造体の構成を有するコネクタ７８を介して接続されている。
【００４１】
各ＰＣＢのリジッド基板としては、ガラスエポキシ板に限らず、紙フェノール板，紙エポキシ板，フッ素樹脂板，アルミナ板等が用いられる。配線の材料としては、銅合金を用いるのが一般的であるが、これに限定されるものではない。フレキシブル基板としては、ポリイミド板に限らず、ポリエステル板（低温使用），ガラスエポキシ板（薄板）等が用いられる。
【００４２】
以上のように、本実施の形態のコネクタ端子１０，２０を有するコネクタを、一体化モジュールである配線板モジュール、ひいては配線板モジュールを含む電子機器に組み込むことにより、小型化，薄型化のモジュールおよび電子機器を実現することができる。特に、電子機器として携帯電話機に用いることにより、小型化・薄型化を図ることができる。
電子機器としては、携帯電話機の他、デジタルカメラ，ビデオカメラ等のカメラ、ポータブルオーディオプレーヤ、ポータブルＤＶＤプレーヤ、ポータブルノートパソコンなどがある。  
【００４３】
上記開示された本発明の実施の形態の構造は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれらの記載の範囲に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明は、携帯電話機の他、デジタルカメラ，ビデオカメラ等のカメラ、ポータブルオーディオプレーヤ、ポータブルＤＶＤプレーヤ、ポータブルノートパソコンなどの電子機器に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】（ａ），（ｂ）は、順に、本実施の形態に係る接続構造体の構造を示す斜視図、およびＦＰＣの斜視図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は、順に、本実施の形態に係る接続構造体３０のIIa-IIa線における断面図，およびIIb-IIb線における断面図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は、順に、本実施の形態のＰＣＢの平面図、および接続構造体３０とＦＰＣ５０との関係を示す平面図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は、順に、ＦＰＣ４０の接続構造体３０への挿入を開始したとき、および装着時のIIa-IIa線における断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｅ）は、本実施の形態の接続構造体の製造方法を示す斜視図である。
【図６】携帯電話機として機能する電子機器に内蔵される各種配線板モジュールと、配線板モジュールの接続関係を示す斜視図である。
【図７】（ａ），（ｂ）は、一般的なＺＩＦ構造のコネクタの構造を示す平面図、および側面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０  第１コネクタ端子
１０Ａ  第１端子体
１０ｘ  連結部
１１  電気接点部
１２  埋込部
１３  埋込部
１４  最先端部
１５  棹部
２０  第２コネクタ端子
２０Ａ  第２端子体
２０ｘ  連結部
２１  電気接点部
２２  埋込部
２３  埋込部
２４  最先端部
２５  棹部
３０  接続構造体
３１  筐体
３２  支持部
３３  支持部
３５  案内壁部
３６  係合部
３８  押さえ板
３８ａ  押圧部
３８ｂ  基部
４０  硬質プリント基板（ＰＣＢ）
４１  リジッド基板
４２ａ  第１配線
４２ｂ  第２配線
５０  フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）
５１  フレキシブル基板
５２ａ  第１配線
５２ｂ  第２配線
５４  案内板
【図１】
2008234998.tif 000003
【図２】
2008234998.tif 000004
【図３】
2008234998.tif 000005
【図４】
2008234998.tif 000006
【図５】
2008234998.tif 000007
【図６】
2008234998.tif 000008
【図７】
2008234998.tif 000009