(57)【要約】【課題】基板上の処理液の温度をより適正に保ちながら処理を進めることができ、しかも、装置構成を簡単、かつ安価とする。【解決手段】エッチング装置１０は基板Ｓを水平姿勢で搬送しながらその上面にエッチング液を供給するものである。このエッチング装置１０は、基板Ｓのうちその幅方向両端部分であって、かつ所定のパターン形成領域よりも外側の領域をローラ２６により支持した状態で基板Ｓを搬送するローラコンベア１６と、前記ローラ２６による基板Ｓの支持位置よりも幅方向内側の位置でエッチング液と同温度の流体（エッチング液）を噴出することによりその流体圧により基板Ｓをその下側から支持する流体圧支持装置１７とを備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
水平姿勢で搬送される基板の上面に、処理液供給手段により処理液を供給することにより当該基板に処理を施す基板処理装置において、
前記基板のうち、その搬送方向と直交する方向である幅方向の両端部分であって、かつ所定のパターン形成領域よりも外側の領域を支持部材により支持した状態で前記基板を搬送する搬送手段と、
前記支持部材による基板の支持位置よりも幅方向内側の位置で前記処理液と同温度の流体を噴出することによりその流体圧により前記基板をその下側から支持する流体圧支持手段とを備えていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記流体圧支持手段は、前記基板に対し、少なくとも前記パターン形成領域における幅方向全体に亘って流体圧が作用するように前記流体を噴出することを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の基板処理装置において、
前記流体圧支持手段は、それぞれ前記流体を噴出し、かつ所定の配列で配備される複数の単位支持部を有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項３に記載の基板処理装置において、
前記単位支持部は、基板の搬送方向に所定間隔を隔てて複数並べて配備されており、前記搬送手段は、前記支持部材として基板の幅方向両端部分を支持する一対のローラをローラ軸により連結した複数の搬送ローラが基板の搬送方向に並設されてなるローラコンベアからなり、前記搬送ローラは、前記流体圧支持手段の各単位支持部の間にそれぞれ配備されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れかに記載の基板処理装置において、
前記処理液供給手段は、基板の搬送方向に所定間隔を隔てて配備されており、前記流体圧支持手段は、前記処理液供給手段に対応する部分の流体の噴出圧力がそれ以外の部分の噴出圧力よりも高くなるように構成されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項１乃至４の何れかに記載の基板処理装置において、
前記流体圧支持手段は、前記処理液供給手段よる処理液の供給位置よりも基板搬送方向における下流側に配備されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れかに記載の基板処理装置において、
前記流体圧支持手段は、水平面に多数の開口が形成された前記流体の噴出面をもつ箱形のノズルを有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
請求項１乃至７の何れかに記載の基板処理装置において、
前記流体圧支持手段は、前記流体として前記処理液と同種の処理液を噴出することを特徴とする基板処理装置。
【請求項９】
請求項１乃至７の何れかに記載の基板処理装置において、
前記流体圧支持手段は、前記流体として気体を噴出することを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＣＤ（液晶表示装置）やＰＤＰ（プラズマディスプレイ）等のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、プリント基板、半導体基板等の基板に各種処理液を供給して処理を施す基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の基板処理装置として、例えば特許文献１には、水平姿勢で搬送されるＬＣＤ用ガラス基板等の基板の表面に処理液を供給することにより基板上に液層を形成し、この状態で基板を搬送しながら、あるいは一時的に静止させた状態で処理を行う、いわゆるパドル方式の処理を行う装置が提案されている。
【０００３】
他方、特許文献２には、基板を水平姿勢で搬送しながら、その途中で基板全体を処理液中に浸漬することにより処理を進める、いわゆるディップ方式の処理を行う装置が提案されている。
【特許文献１】特開２００２−３２４７５１号公報
【特許文献２】特開平１１−３０５４４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような基板処理装置は、基板に対して現像処理やエッチング処理等を施す装置として適用されているが、処理液の温度管理の観点から次のような課題がある。
【０００５】
すなわち、パドル方式やディップ方式の処理プロセスでは、所定温度に温調された処理液を基板に供給して処理を進めるケースが多い。この場合、特許文献１の装置（パドル方式の処理装置）では、搬送ローラによりその下側から基板が支持されているため、熱伝導によりローラとの接触部分で処理液の温度が低下し易く、これによっていわゆる処理ムラを招くことが考えられる。これに対し、特許文献２の装置（ディップ方式の処理装置）では、基板を処理液に浸漬させるため、パドル方式のようなローラとの接触による処理液の温度低下という問題は無いが、基板の搬送経路上に処理液の貯溜設備を設ける必要があるため、装置構成が複雑、かつ高価なものとなるという課題ある。
【０００６】
本発明は、このような従来装置の課題に鑑みて成されたものであり、基板上の処理液の温度をより適正に保ちながら処理を進めることができ、しかも、装置構成が簡単、かつ安価な基板処理装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題に鑑み、本発明は、水平姿勢で搬送される基板の上面に、処理液供給手段により処理液を供給することにより当該基板に処理を施す基板処理装置において、前記基板のうち、その搬送方向と直交する方向である幅方向の両端部分であって、かつ所定のパターン形成領域よりも外側の領域を支持部材により支持した状態で前記基板を搬送する搬送手段と、前記支持部材による基板の支持位置よりも幅方向内側の位置で前記処理液と同温度の流体を噴出することによりその流体圧により前記基板をその下側から支持する流体圧支持手段とを備えているものである。
【０００８】
この構成によると、基板は、その両端部分を搬送手段の支持部材により支持された状態で、この支持部材の作動に伴い搬送されるが、支持部材は、所定のパターン形成領域よりも幅方向外側の領域で基板を支持するため、支持部材と基板との接触部分で処理液の温度が熱伝導により低下しても実質的な処理への影響は無い。しかも、基板は、流体圧支持手段による流体圧により支持されているため自重により撓むことなく水平に保たれる。その上、その流体は、処理液と同温度であることから、基板上の処理液の温度に影響を与えることがないばかりか、基板上の処理液の保温に有効に作用することとなる。
【０００９】
この装置において、前記流体圧支持手段は、前記基板に対し、少なくとも前記パターン形成領域における幅方向全体に亘って流体圧が作用するように前記流体を噴出させるのが好適である。
【００１０】
この構成によると、基板のパターン形成領域により確実に流体圧を作用させることが可能となる。
【００１１】
また、上記装置において、前記流体圧支持手段は、それぞれ前記流体を噴出し、かつ所定の配列で配備される複数の単位支持部を有するのが好適である。
【００１２】
この構成によると、各単位支持部から噴出した流体が隣設される単位支持部材間の隙間に速やかに流れ込むこととなるため、基板と流体圧支持手段との間に流体が長時間滞留するのを防止することが可能となる。
【００１３】
この場合、前記単位支持部は、基板の搬送方向に所定間隔を隔てて複数並べて配備されており、前記搬送手段は、前記支持部材として基板の幅方向両端部分を支持する一対のローラをローラ軸により連結した複数の搬送ローラが基板の搬送方向に並設されてなるローラコンベアからなり、前記搬送ローラは、前記流体圧支持手段の各単位支持部の間にそれぞれ配備されているのが好適である。
【００１４】
この構成によると、流体圧支持手段を設けながらも、従来のこの種の装置と同様にローラコンベアを用いた簡素な構成で基板を搬送することができ、しかも、発明の実施の形態中で詳細に説明するように、ローラの支持強度を確保するとともに、基板両側のローラを同期回転させる機構を簡素な構成とすることが可能となる。
【００１５】
なお、上記装置において、処理液供給手段が、基板の搬送方向に所定間隔を隔てて配備されるものでは、前記流体圧支持手段は、前記処理液供給手段に対応する部分の流体の噴出圧力がそれ以外の部分の噴出圧力よりも高くなるように構成されているのが好ましい。
【００１６】
つまり、処理液供給手段に対応する位置では、基板上に供給される処理液の液圧により基板が下向きに撓み易くなるが、上記のように処理液供給手段に対応する部分の流体の噴出圧力を高めにしておくことで、そのような基板の撓みを防止することが可能となる。
【００１７】
また、上記装置において、前記流体圧支持手段は、前記処理液供給手段よる処理液の供給位置よりも基板搬送方向における下流側に配備されているものであってもよい。
【００１８】
例えば、流体圧支持手段を処理液の供給位置を含む広い範囲に配備し、処理液の供給前から流体圧支持手段の流体を基板に作用させるようにしてもよいが、上記のように、処理液の供給位置よりも下流側、つまり基板上に処理液が供給された後に当該基板に流体圧を作用させる方が、無駄がなく装置構成が合理的なものとなる。
【００１９】
また、上記装置において、前記流体圧支持手段は、水平面に多数の開口が形成された前記流体の噴出面をもつ箱形のノズルを有するものであるのが好適である。
【００２０】
この構成によれば、簡素なノズル構成で基板の下面に対して均等に流体圧を作用させることが可能となる。
【００２１】
なお、前記流体圧支持手段は、前記流体として前記処理液と同種の処理液を噴出するもの、あるいは前記流体として気体を噴出するものであるのが好適である。
【００２２】
例えば、前記流体として処理液と異なる液体を用いてもよいが、上記のような流体を用いれば処理液等の供給や回収に関し種々の利点がある。つまり、前者の場合は、流体として処理液と同種のものを用いるので、流体圧支持手段における流体の供給系統や回収系統を処理液のものと共通化することが可能となる。また、後者の場合には、処理液と気体とを容易に分離して回収することが可能となる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の請求項１に係る基板処理装置によると、基板のうちパターン形成領域よりも外側の領域を搬送手段の支持部材により支持し、パターン形成領域については処理液と同温度の流体による流体圧により支持するようにしたので、基板上に供給される処理液の温度を適正に保ちながら処理を進めることができる。しかも、構成的には、基板の両端を支持して当該基板を搬送する搬送手段と、流体を噴出させて基板の下面に作用させる流体圧支持手段とを設けただけの簡単、かつ安価な構成で上記効果を得ることができる。
【００２４】
請求項２に係る基板処理装置によると、基板のうちパターン形成領域に供給された処理液の温度変化を効果的に防止することが可能となり、パターン形成領域に対する処理をより適切に進めることができる。
【００２５】
請求項３に係る基板処理装置によると、基板と流体圧支持手段との間に流体が長時間滞留するのを防止することができ、当該滞留による弊害、例えば滞留した流体により基板が持ち上げられて上向きに撓むといった現象の発生を効果的に防止することができる。
【００２６】
請求項４に係る基板処理装置によると、請求項３の効果に加え、搬送ローラを用いた簡素な構成で基板を搬送することができる。また、構造上、ローラ本体の支持強度を高めることができる等の利点もある。
【００２７】
請求項５に係る基板処理装置によると、処理液供給手段により供給される処理液の液圧で基板が下向きに撓むのを有効に防止することができ、より確実に基板を水平に保つことができる。
【００２８】
請求項６に係る基板処理装置によると、基板上に供給される処理液の温度を適正に保ちながら処理を進める一方で、必要最小限の箇所に流体圧支持手段を配備した合理的な構成が達成される。
【００２９】
請求項７に係る基板処理装置によると、簡素な構成で基板の下面に均等に流体圧を作用させることが可能となり、その結果、基板の水平姿勢をより確実に保ちながら処理を進めることができる。
【００３０】
請求項８に係る基板処理装置によると、流体圧支持手段における流体の供給系統や回収系統を処理液供給手段のものと共通化することが可能となり、装置構成の合理化を進めることができる。
【００３１】
請求項９に係る基板処理装置によると、流体圧支持手段の流体として処理液とは異なる種類のものを用いながらもその分離回収を容易に行うことができ、装置構成を簡素化する上で有利になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
本発明の第１の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００３３】
図１は本発明に係る基板処理装置であるエッチング装置の概略を側面図で示している。この図に示すように、エッチング装置１０は、区画形成された処理槽１２を有しており、この処理槽１２の内部に、矩形の基板Ｓを水平姿勢で搬送するローラコンベア１６と、当該コンベア１６とは別に、基板Ｓをその下側から支持する流体圧支持装置１７と、基板Ｓにエッチング液（処理液）を供給する複数のノズル１８（本発明に係る処理液供給手段に相当する）とを備えている。
【００３４】
上記処理槽１２には、その壁面に基板の導入口１４ａおよび導出口１４ｂが設けられており、これら導入口１４ａおよび導出口１４ｂを介して処理槽１２と隣設された処理槽１１，１３とが互いに連通している。つまり、上流側の処理槽１１で処理を終えた基板Ｓが導入口１４ａを介して処理槽１２に搬入され、ここで同図中白抜き矢印方向に搬送されながらエッチング処理が施された後、上記導出口１４ｂを介して下流側の処理槽１３に搬出されるようになっている。なお、図示を省略するが、導入口１４ａおよび導出口１４ｂには、それぞれシャッターが設けられており、処理中は、該シャッターにより導入口１４ａおよび導出口１４ｂが閉じられることにより処理槽１２内が密閉されるようになっている。
【００３５】
前記ノズル１８は、例えばシャワーノズルからなり、前記ローラコンベア１６により水平姿勢で搬送される基板Ｓの上面にエッチング液を供給するようになっている。
【００３６】
各ノズル１８は、例えば基板Ｓの搬送方向と直交する方向（以下、幅方向という）に延びる筒状のバッファ部に複数の吐出口が一定間隔で幅方向に並んだ構成を有しており、基板Ｓの搬送方向に一定間隔で配列されて処理槽１２の天井部分に支持されている。
【００３７】
エッチング液は、同図に示すように、処理槽外に設置される貯溜タンク４０に貯溜されており、ポンプ４４の作動により前記タンク４０から導出管４２を通じて導出されつつ供給管４６を通じて各ノズル１８に供給される。そして、使用済みのエッチング液は、処理槽１２の内底部に形成される漏斗状の集液パン１２ｂによって集液されながら廃液管４８を通じて図外の廃液タンクに導出されるようになっている。なお、貯溜タンク４０には、温調器として例えばヒータ４１が設けられており、これによってエッチング液が最適温度に温調されつつ基板Ｓに供給されるようになっている。
【００３８】
前記ローラコンベア１６は、図１および図２に示すように、基板Ｓの搬送方向に並ぶ複数の搬送ローラと、モータを駆動源としてこれらの搬送ローラを同期して回転させる駆動機構とから構成されている。
【００３９】
搬送ローラとしては、同図に示すように、処理槽１２の上流端および下流端にそれぞれ配備される一対の第１種搬送ローラ２１Ａと、これらの間に等間隔で並ぶ複数の第２種搬送ローラ２１Ｂとを備えている。
【００４０】
第１種搬送ローラ２１Ａは、処理槽１２の側板１２ａ（図３参照）に亘って支持される一本のローラ軸２４に、基板Ｓの幅方向両端部分を支持する一対の円錐型のローラ２２と、これらローラ２２の間の部分で基板Ｓを支持する複数の円盤型のローラ２３とが一体に設けられた構成となっている。なお、一対の円錐型のローラ２２は、それぞれ基板Ｓのうちパターンが形成される領域（パターン形成領域Ｐｅ；図３参照）よりも幅方向外側の部分を支持するように設けられている。
【００４１】
これに対して、第２種搬送ローラ２１Ｂは、図３に示すように、基板Ｓの幅方向両端部分（パターン形成領域Ｐｅよりも外側の部分）を支持する円錐型の一対のローラ２６を有し、これらローラ２６が、ローラ軸２８を介して処理槽１２の各側板１２ａにそれぞれ片持ち状態で支持された構成となっている。つまり、第２種搬送ローラ２１Ｂは、一対のローラ２６が各側板１２ａに対して別個独立に支持された構成となっている。
【００４２】
前記駆動機構については詳細図を省略するが、モータを駆動源として備え、このモータの回転駆動力を、ベルト伝動機構を介して各ローラ軸２４，２８に伝達することにより、各搬送ローラ２１Ａ，２１Ｂを同期して回転させるようになっている。
【００４３】
流体圧支持装置１７は、流体を上向きに噴出させ、その流体圧で前記ローラコンベア１６により搬送される基板Ｓを支持するものである。図２および図３に示すように、この流体圧支持装置１７は、各第２種搬送ローラ２１Ｂに対応してこれらのローラ２６間にそれぞれ配備される複数のノズル３２（本発明に係る単位支持部に相当する）と、このノズル３２に対して流体を供給する流体供給手段とから構成されている。
【００４４】
ノズル３２は、幅方向に細長で、かつ上面に水平な液供給面３３（図３では上面）を有する断面矩形の箱形のノズルであり、液供給面３３に形成される多数の吐出口から流体を上向きに噴出するように構成されている。各ノズル３２は、前記各ローラ２２，２６による基板Ｓの支持位置よりも僅かに液供給面３３が下方に位置にするように配備され、それぞれ処理槽１２に固定されている。
【００４５】
ノズル３２から噴出する流体としては、この装置１０の処理液であるエッチング液が用いられている。そのため、前記流体供給手段は、前記ノズル１８に対するエッチング液の供給系統の大部分を利用した構成となっている。すなわち、図１に示すように、前記供給管４６にはその途中部分から分岐する分岐管４７が設けられ、この分岐管４７を通じて各ノズル３２に対してエッチング液が供給されるようになっている。分岐管４７の途中部分には流量調整バルブが介設されており、このバルブにより流量調整が行われることにより、各ノズル３２からそれぞれ所定圧力でエッチング液が噴出するようになっている。
【００４６】
ノズル３２から噴出するエッチング液の圧力は、第２種搬送ローラ２１Ｂにより両端が支持された基板Ｓがその液圧（流体圧）により水平姿勢に保たれる程度の圧力（実際には各吐出口からエッチング液が湧出する程度の圧力）とされ、基板Ｓの材質やサイズに応じて制御されるようになっている。
【００４７】
なお、以下の説明では、便宜上、ノズル１８を上部ノズル１８と呼ぶ一方、ノズル３２を下部ノズル３２と呼び、また、下部ノズル３２から供給されるエッチング液については、特に必要な場合を除き単に流体と呼ぶことにする。
【００４８】
次に、エッチング装置１０における基板Ｓの処理動作についてその作用と共に説明する。
【００４９】
前工程である処理槽１１での基板Ｓの処理が終了すると、導入口１４ａが開かれて基板Ｓが水平姿勢で処理槽１２内に搬入される。詳しくは、処理槽１１内の搬送ローラからローラコンベア１６の各搬送ローラ２１Ａ，２１Ｂに順次基板Ｓが受け渡され、これら搬送ローラ２１Ａ，２１Ｂの駆動により処理槽１２内の所定の処理位置（図１の位置）に基板Ｓがセットされる。この際、流体圧支持装置１７の各下部ノズル３２からは流体が噴出（湧出）しており、この流体圧が基板Ｓに対してその下側から作用ことにより、基板Ｓが撓むことなく水平姿勢のままで第１種搬送ローラ２１Ａから第２種搬送ローラ２１Ｂに受け渡されて前記処理位置にセットされることとなる。
【００５０】
基板Ｓが処理位置にセットされると、導入口１４ａが閉じ、上部ノズル１８から基板Ｓの上面にエッチング液が供給される。これにより基板Ｓのエッチング処理が開始される。
【００５１】
この処理中、基板Ｓは、第２種搬送ローラ２１Ｂ（ローラ２６）により支持されているため、各ローラ２６と基板Ｓとの接触部分で熱伝導によりエッチング液の温度が低下することとなるが、各ローラ２６は上記の通りパターン形成領域Ｐｅよりも幅方向外側の部分を支持しているため、当該温度低下によるエッチング処理への実質型な影響は殆ど無い。また、基板Ｓは各下部ノズル３２から噴出される流体の圧力により水平姿勢に保たれているので、撓みにより基板Ｓが破損することもない。しかも、この流体は上記の通り、上部ノズル１８から供給されるエッチング液と同様にタンク４０で温調されたエッチング液であるため、上記のように基板Ｓに接することにより基板Ｓ上のエッチング液の温度維持に有効に作用する。従って、基板Ｓ上に供給されたエッチング液、特にパターン形成領域Ｐｅに供給されたエッチング液の温度低下が有効に防止され、これによりパターン形成領域Ｐｅにおけるエッチング処理がムラなく均一に進行することとなる。
【００５２】
こうして所定時間だけエッチング処理が行われると、上部ノズル１８によるエッチング液の供給が停止される。そして、上記導出口１４ｂが開かれるとともにローラコンベア１６が作動し、これにより基板Ｓが各搬送ローラ２１Ｂ，２１Ａに順次受け渡されつつ導出口１４ｂを通じて処理槽１３に搬出され、当該処理槽１２における一連のエッチング処理が終了する。なお、各下部ノズル３２における流体の噴出は、基板Ｓの搬出後、停止されることとなる。
【００５３】
以上のようなエッチング装置１０によると、水平姿勢で基板Ｓのエッチング液を進めながらも、基板Ｓに供給されたエッチング液の温度低下を効果的に防止することができる。そのため、ムラの無い高品質のエッチング処理を提供することができるようになる。しかも、構成的には、処理用のエッチング液を供給する上部ノズル１８の他には、主に基板Ｓの幅方向両端部を支持した状態で基板Ｓを支持して搬送するローラコンベア１６と、下部ノズル３２から流体（エッチング液）を噴出させて基板Ｓにその流体圧を作用させる流体圧支持装置１７とを設けただけの簡単な構成であるため、従来の所謂ディップ方式の処理装置のような複雑な機構は必要なく、従って、高品質のエッチング処理を安価な装置構成で提供することができる。
【００５４】
特に、上記流体圧支持装置１７では、基板Ｓを支持するための流体として、エッチング装置１０で使用される処理液と同じエッチング液を使用することによって、下部ノズル３２に対する流体の供給系統や回収系統を、上記のように上部ノズル１８に対するエッチング液の供給系統や回収系統（タンク４０、ヒータ４１，ポンプ４４、廃液管４８）と共通化した合理的な構成となっている。従って、この点でもエッチング装置１０が簡素で、安価な構成となっている。
【００５５】
なお、流体圧支持装置１７は、下部ノズル３２から流体を噴出させて基板Ｓに対して流体圧を与え、これにより基板Ｓを水平姿勢に保つようにしているが、当実施形態では、上記のように複数の下部ノズル３２を設け、これら下部ノズル３２を搬送方向に所定の間隔を隔てて配備しているため、基板Ｓが反り返る（上向きに撓む）のを有効に防止することができるという利点もある。すなわち、例えば下部ノズル３２として、図４に示すように、上流側の第１種搬送ローラ２１Ａから下流側の第１種搬送ローラ２１Ａに亘る単一の下部ノズル３２を設けるようにしてもよい。しかし、この構成では、液供給面３３の面積が大きくなると、噴出した流体が液供給面３３の特に中央部分に溜まり易くなり、その結果、溜まった流体により基板Ｓが持ち上げられて上向きに撓むことが考えられる。これに対して、上記実施形態の構成によると、下部ノズル３２が複数個に細分化されてノズル間に隙間が形成されているため、液吐出口から噴出した流体は順次その隙間に速やかに流れ込むこととなり液供給面３３に液溜まりが生じ難くなる。そのため、基板Ｓが上向きに撓むのを有効に防止して、より確実に基板Ｓを水平姿勢に保つことができる。
【００５６】
次に本発明の第２の実施の形態について説明する。
【００５７】
図５は本発明に係る基板処理装置である現像装置の概略を側面図で示している。なお、以下の説明では、上述したエッチング装置１０と共通する構成については同一符号を付して説明を省略し、相違点についてのみ詳細に説明することとする。
【００５８】
この図に示すように、現像装置１０′は、エッチング液を供給する複数の上記ノズル１８に代えて、基板Ｓに現像液（処理液）を供給する単一のノズル１９（本発明に係る処理液供給手段に相当する）を備えている。
【００５９】
ノズル１９は、幅方向に延びるスリット状の液吐出口を備えたスリットノズルであり、同図に示すように導入口１４ａの近傍に配備されている。このノズル１９（以下、スリットノズル１９という）は、供給管５６を通じて図外の現像液タンクに接続されており、この現像液タンクから所定温度に温調された現像液が供給されるようになっている。
【００６０】
この現像装置１０′のローラコンベアは、基本的にはエッチング装置１０のものと共通しているが、流体圧支持装置１７は、各下部ノズル３２からエアを噴出させるように構成されている点でエッチング装置１０のものと構成が相違している。詳しくは、各下部ノズル３２は、エア供給管５２、温調器５４および図外の流量調整バルブ等を介してコンプレッサ５０に接続されており、コンプレッサ５０で生成される圧縮エアを温調器５４で所定温度に温調した後、具体的には現像液と同じ温度に温調した後、各下部ノズル３２から噴出させるように構成されている。
【００６１】
この現像装置１０′では、導入口１４ａを通じて基板Ｓが水平姿勢で処理槽１２内に搬入され、この搬入に同期してスリットノズル１９から基板Ｓ上に現像液が供給される。つまり基板Ｓ上に現像液の液層が形成される。そして、液層形成後、現像装置１０′内で基板Ｓが静止状態に保持される。この際、流体圧支持装置１７の各下部ノズル３２からはエア（流体）が噴出しており、このエア圧により基板Ｓが下側から支持されるこれにより基板Ｓが水平姿勢に保たれることとなる。また、基板Ｓに作用するエアは、上記の通り現像液と同じ温度に温調されているため、基板Ｓ上に形成された液層の温度が良好に保たれ、その結果、現像処理がムラなく均一に進行することとなる。
【００６２】
こうして所定時間が経過すると、ローラコンベア１６が作動し、基板Ｓが導出口１４ｂを通じて次工程、例えば洗浄工程へと搬送されることとなる。
【００６３】
このような現像装置１０′においても、水平姿勢で基板Ｓを搬送する一方で、基板Ｓに供給された現像液の温度を良好に保つことができる。従って、簡単、かつ安価な構成でムラの無い高品質の現像処理を提供することができる。
【００６４】
以上説明したエッチング装置１０や現像装置１０′は、本発明に係る基板処理装置の実施の形態の一例であって、その具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、以下のような構成を採用することも可能である。
【００６５】
（１）実施形態の各装置１０，１０′では、搬送ローラとして導出口１４ｂの近傍にも第１種搬送ローラ２１Ａを配備しているが、これは導出口１４ｂの近傍では十分に処理が進行していて処理液の温度変化による影響がないことと、また、基板Ｓを安定的に水平に保った状態で導出口１４ｂから搬出するためである。従って、処理液の温度変化に影響が出るような場合には、導出口１４ｂの近傍についても第２種搬送ローラ２１Ｂを配備するようにすればよい。
【００６６】
（２）実施形態の流体圧支持装置１７は、上記のように幅方向に細長い複数の下部ノズル３２を有し、これらノズル３２が基板Ｓの搬送方向に一定間隔で並んだ構成となっているが、例えば搬送方向に細長い複数の下部ノズルを設け、これらノズルを幅方向に一定間隔で並設した構成としてもよい。また、格子状の隙間が形成されるように複数の下部ノズルを縦横（搬送方向および幅方向）に並設した構成としてもよい。要するに、下部ノズル３２から噴出される流体の圧力により基板Ｓを水平姿勢に支持することができるものであればよい。従って、基板Ｓを水平姿勢に支持することができれば、図４に示すような単一構造の下部ノズル３２を設けるようにしてもよい。但し、上述した通り、下部ノズル３２を細分化した構成の方が、液供給面３３の液溜まりを防止するという観点から望ましい。
【００６７】
また、実施形態の下部ノズル３２は、水平な液供給面３３（図３では上面）を有する断面矩形の箱形の構成となっているが、具体的な下部ノズル３２の構成もこれに限定されるものではなく、噴出する流体により基板Ｓを水平姿勢に支持することができれば種々の形態を採用することが可能である。
【００６８】
（３）例えば図６に示すように、流体圧支持装置１７において、第２種搬送ローラ２１Ｂと下部ノズル３２とを基板搬送方向にオフセットし、さらに第２種搬送ローラ２１Ｂとして、同図に示すように、側板１２ａに亘って支持される一本のローラ軸２８′に前記ローラ２６を設けたものを適用するようにしてもよい。
【００６９】
この構成によれば、ローラ２６を片持ち支持する上記実施形態の第２種搬送ローラ２１Ｂの構成に比べて第２種搬送ローラ２１Ｂの支持強度が向上する。また、各搬送ローラ２１Ａ，２１Ｂの一端側だけで動力伝達（ベルト伝動）を行うことが可能となる。すなわち、各ローラ２６が分離している図２に示す第２種搬送ローラ２１Ｂの構成では、各ローラ２６を同期回転させるために各搬送ローラ２１Ａ，２１Ｂの両端側で動力伝達を行う必要があるが、上記のような構成によれば、各搬送ローラ２１Ａ，２１Ｂの一端側だけで動力伝達を行うことができる。そのため、各搬送ローラ２１Ａ，２１Ｂを同期回転させるための駆動機構を簡素化することができるというメリットがある。
【００７０】
（４）上記エッチング装置１０において、下部ノズル３２毎に流体の噴出圧力を調整可能に構成し、例えば下部ノズル３２のうち上部ノズル１８に対向するものの噴出圧力をそれ以外の下部ノズル３２よりも高目に設定するようにしてもよい。つまり、上部ノズル１８が存在する位置では、上部ノズル１８からのエッチング液の供給により基板Ｓに対して下向きに液圧が作用し、これによって基板Ｓが下向きに撓むことが考えられる。この点、上記のように下部ノズル３２のうち上部ノズル１８に対向するものの噴出圧力を高目に設定しておけば、基板Ｓに対して下向きに作用する液圧を相殺することが可能となり、その結果、基板Ｓをより確実に水平に保つことができるようになる。
【００７１】
（５）上記エッチング装置１０では、エッチング液を供給するためのノズル１８としてシャワー型のノズルを適用し、また、現像装置１０′では、現像液を供給するためのノズルとしてスリットノズル１９を適用しているが、勿論これら以外の形状のノズルを用いることも可能であり、ノズル形状はその液種に応じて適宜選定すればよい。例えば、エッチング装置１０の上部ノズル１８として、図７に示すように、流体圧支持装置１７の下部ノズル３２と同形状のものを下向きに配備してエッチング液を基板Ｓ上に供給するようにしてもよい。このような上部ノズル１８によれば、より均一にエッチング液を吐出させることが可能となるため、エッチングムラの発生を防止する上で有効となる。
【００７２】
（６）上記エッチング装置１０の流体圧支持装置１７では、下部ノズル３２から噴出する流体として処理液と同じエッチング液を使用しているが、勿論、異なる種類の液体、あるいは気体（エアや不活性ガス）を用いてもよい。但し、エッチング液を用いる構成によれば、上述したように上部ノズル１８および下部ノズル３２に対する流体の供給系統や回収系統を共通化することが可能となるため、エッチング装置１０を合理的に、かつ安価に構成することができるというメリットがある。同様に、現像装置１０′についても、下部ノズル３２から噴出させる流体として現像液を用いるようにしてもよい。
【００７３】
（７）上記実施形態では、本発明をエッチング装置１０および現像装置１０′に適用した例について説明したが、勿論、本発明はこれらの装置１０，１０′以外の基板処理装置についても適用可能である。この場合、流体圧支持装置１７の具体的な構成や、下部ノズル３２から噴出させる流体の種類等は、その基板処理装置に応じて適宜変更可能である。また、基板Ｓを搬送する搬送手段も、実施形態のようなローラコンベア１６以外に、ベルトコンベア等を採用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明に係る基板処理装置（第１の実施の形態）であるエッチング装置の概略を示す側面図である。
【図２】エッチング装置に適用される搬送手段の概略を示す平面図である。
【図３】搬送手段の概略を示す図２のIII−III線断面図である。
【図４】搬送手段（流体圧支持装置）の変形例を示す平面図である。
【図５】本発明に係る基板処理装置（第２の実施の形態）である現像装置の概略を示す側面図である。
【図６】搬送手段の変形例を示す平面図である。
【図７】エッチング装置の変形例を示す側面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１０  エッチング装置
１０′  現像装置
１２  処理槽
１６  ローラコンベア
１７  流体圧支持装置
１８，３２  ノズル
２１Ａ  第１種搬送ローラ
２１Ｂ  第２種搬送ローラ
Ｓ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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