(57)【要約】【課題】生産能率を向上でき、ユーザー端子、書込み端子及び測定端子の面積を十分にとることができ、さらに、書込み端子や測定端子を製品としての圧電発振器に残さないようにした圧電発振器とその製造方法の提供。【解決手段】平板状のチップ基板２にキャビティを作らず、チップ基板２に実装した圧電振動素子５をキャップ６で封止した構造とする。また、製造工程で必要となる書込み端子１０や測定端子１１はチップ領域８間に設けたストリート領域９に形成しておき、チップ領域８を分離するときに除去廃棄する。これにより、書込み端子１０や測定端子のような製品としての圧電発振器１に不要な端子を残さない。【選択図】図１
2008091970.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電発振器において、
平板上のチップ基板の一面側にＩＣ回路が形成され、他面側に圧電振動素子が実装され、前記ＩＣ回路と前記圧電振動素子がキャップで封止されていることを特徴とした圧電発振器。
【請求項２】
圧電発振器において、
平板上のチップ基板の一面側にＩＣ回路が形成され、前記ＩＣ回路が形成された面と同一面上に圧電振動素子が実装され、前記ＩＣ回路と前記圧電振動素子がキャップで封止されていることを特徴とした圧電発振器。
【請求項３】
前記チップ基板のＩＣ回路が形成された面と対向する他面側に、前記圧電振動素子の特性を測定するための測定用端子及びユーザー端子が形成されており、前記測定用端子及びユーザー端子がそれぞれ前記ＩＣ回路と接続されていることを特徴とした請求項２に記載の圧電発振器。
【請求項４】
圧電発振器の製造方法において、
平板状のウェハの一面側に複数のチップ領域と、前記複数のチップ領域の相互間にストリート領域を設定する工程と、
前記ウェハの一面側におけるそれぞれのチップ領域にＩＣ回路を形成する工程と、
前記ＩＣ回路が形成された前記ウェハ表面に前記ＩＣ回路と接続された再配線層を形成し、前記再配線層により前記ＩＣ回路と接続されたユーザー端子を前記チップ領域に、前記再配線層により前記ＩＣ回路と接続された書込み端子を前記ストリート領域に、それぞれ形成する工程と、
前記ＩＣ回路と接続され前記ウェハの一面側と他面側を接続する貫通電極を前記チップ領域に形成するとともに、前記ＩＣ回路が形成されていない前記ウェハの他面側の前記貫通電極端部にマウント部を形成する工程と、
前記チップ領域のマウント部に圧電振動素子を実装する工程と、
前記チップ領域のそれぞれに対応した複数のキャップを連ねたシート材を、前記ウェハの他面側に固定して前記圧電振動素子をそれぞれ封止する工程と、
前記書込み端子を利用して温度補正データを前記ＩＣ回路に記憶させる工程と、
前記ウェハの複数形成されている前記チップ領域をそれぞれ切り離す工程と、
を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項５】
圧電発振器の製造方法において、
平板状のウェハの一面側に複数のチップ領域と、前記複数のチップ領域の相互間にストリート領域を設定する工程と、
前記ウェハの一面側におけるそれぞれのチップ領域にＩＣ回路を形成するとともに、前記ストリート領域に前記ＩＣ回路と接続された書込み端子を形成する工程と、
前記ＩＣ回路が形成された前記ウェハ表面の前記チップ領域に前記ＩＣ回路と接続された再配線層を形成し、前記再配線層により前記ＩＣ回路と接続されたユーザー端子を形成する工程と、
前記ＩＣ回路と接続され前記ウェハの一面側と他面側を接続する貫通電極を前記チップ領域に形成するとともに、前記ＩＣ回路が形成されていない前記ウェハの他面側の前記貫通電極端部にマウント部を形成する工程と、
前記チップ領域のマウント部に圧電振動片を実装する工程と、
前記チップ領域のそれぞれに対応した複数のキャップを連ねたシート材を、前記ウェハの他面側に固定して前記圧電振動素子をそれぞれ封止する工程と、
前記書込み端子を利用して温度補正データを前記ＩＣ回路に記憶させる工程と、
前記ウェハの複数形成されている前記チップ領域をそれぞれ切り離す工程と、
を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項６】
圧電発振器の製造方法において、
平板状のウェハの一面側に複数のチップ領域と、前記複数のチップ領域の相互間にストリート領域を設定する工程と、
前記ウェハの一面側におけるそれぞれのチップ領域にＩＣ回路を形成する工程と、
前記ＩＣ回路が形成された前記ウェハ表面に前記ＩＣ回路と接続された再配線層を形成し、前記再配線層により前記ＩＣ回路と接続されたマウント部を前記チップ領域に、前記再配線層により前記ＩＣ回路と接続された書込み端子を前記ストリート領域に、それぞれ形成する工程と、
前記ＩＣ回路と接続され前記ウェハの一面側と他面側を接続する貫通電極を前記チップ領域に形成するとともに、前記ＩＣ回路が形成されていない前記ウェハの他面側の前記貫通電極端部にユーザー電極を形成する工程と、
前記チップ領域のマウント部に圧電振動素子を実装する工程と、
前記チップ領域のそれぞれに対応した複数のキャップを連ねたシート材を、前記ウェハの一面側に固定して前記圧電振動素子をそれぞれ封止する工程と、
前記書込み端子を利用して温度補正データを前記ＩＣ回路に記憶させる工程と、
前記ウェハの複数形成されている前記チップ領域をそれぞれ切り離す工程と、
を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項７】
圧電発振器の製造方法において、
平板状のウェハの一面側に複数のチップ領域と、前記複数のチップ領域の相互間にストリート領域を設定する工程と、
前記ウェハの一面側におけるそれぞれの前記チップ領域にＩＣ回路形成するとともに、前記ＩＣ回路と接続された書込み端子を前記ストリート領域に形成する工程と、
前記ＩＣ回路が形成された前記ウェハ表面に前記ＩＣ回路と接続された再配線層を形成し、前記再配線層により前記ＩＣ回路と接続されたマウント部を前記チップ領域に形成する工程と、
前記ＩＣ回路と接続され前記ウェハの一面側と他面側を接続する貫通電極を前記チップ領域に形成するとともに、前記ＩＣ回路が形成されていない前記ウェハの他面側の前記貫通電極端部にユーザー電極を形成する工程と、
前記チップ領域のマウント部に圧電振動片を実装する工程と、
前記チップ領域のそれぞれに対応した複数のキャップを連ねたシート材を、前記ウェハの一面側に固定して前記圧電振動素子をそれぞれ封止する工程と、
前記書込み端子を利用して温度補正データを前記ＩＣ回路に記憶させる工程と、
前記ウェハの複数形成されている前記チップ領域をそれぞれ切り離す工程と、
を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項８】
前記シート材により前記圧電振動素子を封止する工程より後に、ユーザー端子を形成する工程を行うことを特徴とした請求項４〜７のいずれか一つに記載の圧電発振器の製造方法。
【請求項９】
前記圧電振動素子を前記マウント部に実装する工程より後であり前記シート材により前記圧電振動素子を封止する工程の前に、前記圧電振動素子に対する周波数調整を行う工程を有することを特徴とした請求項４〜７のいずれか一つに記載の圧電発振器の製造方法。
【請求項１０】
前記シート材により前記圧電振動素子を封止する工程より後に周波数調整を行うことを特徴とした請求項４〜７のいずれか一つに記載の圧電発振器の製造方法。
【請求項１１】
前記ＩＣ回路と接続され前記圧電振動素子の特性を検査するための測定端子を、前記書込み端子を形成する工程にて前記ストリート領域に形成することを特徴とした請求項４〜１０のいずれか一つに記載の圧電発振器の製造方法。
【請求項１２】
前記貫通電極を形成する工程より前に、前記ウェハの前記ＩＣ回路を形成しない面を研削する工程を有することを特徴とした請求項４〜７のいずれか一つに記載の圧電発振器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、水晶などの圧電振動素子を利用した圧電発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
クロックパルスの発生に圧電発振器を利用する電子機器は多種、多量に生産されているが、小型化とコストダウンの要請が強い。これに応じて小型化に伴う種々の問題を解決して圧電発振器を小型化でき、かつ、低いコストで生産できるという製造方法が提供されている。
例えば、特許文献１の圧電発振器の製造方法は、セラミックシートを積層して形成する母基材に複数の基板領域（チップ領域）を設定し、あらかじめ形成された各基板領域の凹部内にＩＣ回路を収納するとともに、その上方の基板領域に圧電振動素子を搭載し、凹部と圧電振動素子を取り囲むようにしてシールリングを取り付け、ついで、シールリングの上部に主体を取り付け、最後に母基板を各基板領域の外周に沿って分割するという工程である。
【０００３】
この際、母基板の隣接する基板領域間に捨代領域を形成しておき、捨代領域に書込み制御端子を配置し、これを用いて温度補償データをＩＣ回路に記憶させた後に、母基板を各基板領域の外周に沿って分割することも開示されている。
この製造方法は、母基材の状態で各基板領域に必要な構造を完成し、ついで各領域を基
板として分割するので、母基材そのものが製造工程中に必要な搬送と位置決め用のキャリアとして機能し、基板を個々に扱うよりも能率よく生産できてコストダウンを図れる、また、捨代に書込み端子を形成すると基板領域を小さくすることができる、その一方で、書込み端子に十分な面積を取れるので、書込み操作が簡単であるなどの利点があると記載されている。
【０００４】
また、特許文献２の製造方法は、ウェハ（母基材）に複数の形成領域（チップ領域）を設定し、ウェハの一面側で各形成領域に集積回路素子の回路パターン（ＩＣ回路）を形成すると共に各形成領域の他面側にキャビティを形成して、ここに圧電振動素子を実装し、キャビティにリッドを装着してキャビティの内部を封止し、最後に、各形成領域を個片に分離する工程である。
この製造方法は、製造工程において微小な形成領域の個片を扱う必要がなく、また、同時に複数の圧電発振器を生産できる、ウェハにキャビティを形成して圧電振動素子を装填するので、圧電発振器を小型に製造できる利点があると記載されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−７９６５８号公報
【特許文献２】特開２００４−２１４７８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記従来の製造方法は、生産能率に優れ、圧電発振器のサイズを小さくできるものであるが、いずれも母基板（セラミックの積層シート、ウェハ）のチップ領域にキャビティを形成し、そこに圧電振動素子を装填している。そのため、チップ領域にＩＣ回路を形成するまえに母基材にキャビティを形成する工程を必要とし、また、小さなキャビティ内に圧電振動素子を実装する作業に困難が伴う。さらに、圧電発振器の製造工程には、マウントした圧電振動素子の温度補償データをＩＣ回路に記憶させる必要があるが、そのための書込み端子やユーザー端子（ユーザーが圧電発振器をユーザー基板へ実装する場合に必要となる）がどのような工程で形成されるのか明らかではない。また、セラミックのような焼成基板では、配線パターンの位置精度が悪いので、ＩＣ回路への温度補償データの書込み時にプローブのコンタクトミスが発生し易い。
【０００７】
この発明は、ウェハにキャビティを形成することなく、両面が平面なまま使用することで、キャビティ形成の手間を省くとともに微小なキャビティに圧電振動素子などを装填する困難な作業をなくすことで生産能率を向上させ、また、チップ領域をさらに小型化しても、この領域に配置する必要のあるユーザー端子の面積を十分に大きく、かつ、ユーザー基板への実装時にＩＣ回路上のパッドとの間でショート事故を起こしにくい圧電発振器とその製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
圧電発振器において、平板状のウェハにＩＣ回路を形成し、また、圧電振動素子をマウントする。圧電振動素子は、キャップで封止する。ユーザー端子は再配線技術で形成する。
【発明の効果】
【０００９】
ウェハの面は平らなままに利用し、圧電振動素子はキャップで封止するので、圧電発振器の製造工程が簡素化される。
圧電振動素子の実装をキャビティ内へ行う場合と違って、キャビティを形成する側壁がないので実装時にペースト塗布ノズルが不必要な個所に接触する事故が発生しない。
再配線技術で形成されるユーザー端子は、チップ領域にＩＣ回路の上層に重ねて、あるいはＩＣ回路が形成されている面（一面側）とは異なる面（他面側）に形成することができるので、ＩＣ回路のパッドとは別に十分な面積をもたせることができる。これにより、ユーザー基板への取り付けが簡単で確実にできる。書込み端子や測定端子をチップ領域外のストリート領域に形成するようにすると、ＩＣ回路におけるパッドの大きさや配置を制限することが少なく、小型化や薄型化の設計自由度が増す。
製品としての圧電発振器は、基板を備えたＩＣ自体がパッケージとなるので、小型化、薄型化の程度が高いものとなる。
書込み端子や測定端子は、必要に応じて、ＩＣ回路と同時に形成できるので、位置精度がよく、ＩＣ回路に温度補償データを記憶させるなどの作業を行い易い。
書込み端子や測定端子は、チップ基板を分離するときに除去されるので、製品としての圧電発振器に残らず、圧電発振器をユーザーがユーザー基板へ実装するときに不要な端子が残っていることによるショート事故を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
〔圧電発振器、実施例１〕
図１は、実施例としての圧電発振器１の構造を模式的に示したものであり、図２はウェハにおけるチップ領域とストリート領域および端子の配置位置を示した平面図、図３はチップ領域と端子及びパッドの位置関係を示した平面図である。圧電発振器１は、チップ基板２にＩＣ回路３とユーザー端子４及び圧電振動素子５を有する。圧電振動素子５は、金属製やガラス製のキャップ６で覆われ外界から封止される。
チップ基板２は、母基材としてのシリコンウェハ７に設定した複数のチップ領域８を切り出したものである。なお、複数のチップ領域８はウェハ７上に隣接するチップ領域間にストリート領域９を設けて配列される。ストリート領域９はダイシングなどでチップ領域８を分離する際に捨て去られる部分である。
【００１１】
ウェハ７に設定されたそれぞれのチップ領域８には、複数の工程を経てＩＣ回路３の形成、ユーザー端子４の形成、圧電振動素子５の実装及びキャップ６の固定がなされる。また、ストリート領域９には、書込み端子１０や測定端子１１が形成され、ＩＣ回路３の対応するパッド１２と接続される。書込み端子１０は、実装した圧電振動素子５の温度変化に伴う振動数の変化を補正する温度補償データをＩＣ回路３のメモリーに記憶させる操作に用いられる。測定端子１１は、実装した圧電振動素子５の性能を検定するために用いられる。どちらも、製品として完成した圧電発振器１を使用するにあたっては不要である。
【００１２】
圧電振動素子５は、この実施例ではＩＣ回路３が形成されるウェハ７の一面側と反対の他面側に実装されるので、一面側のＩＣ回路３の対応するパッド１２とは圧電振動素子用貫通電極１３を通じて接続される。圧電振動素子用貫通電極１３の他面側にはマウント部１４が形成されて圧電振動素子５はそこに導電接着材やバンプなどを用いて機械的、電気的に固定される。
【００１３】
ユーザー端子４は、この実施例において、書込み端子１０及び測定端子１１と同時に形成するもので、ＩＣ回路３上に絶縁層を形成し、ユーザー端子４、書込み端子１０及び測定端子１１と対応したパッド１２及びその他配線の必要な総てのパッドの部分を露出させた後、再配線技術によりこれらユーザー端子４、書込み端子１０及び測定端子１１と対応するパッドまでの配線を含む再配線層を形成する。このとき、ユーザー端子４はチップ領域内に形成されるが、書込み端子１０と測定端子１１は、ストリート領域９に形成される。書込み端子１０と測定端子１１は、ストリート領域９に形成されるのでチップ領域８の大きさに依らず、その面積を大きくとれるので、データ入力用のプロープを簡単、かつ、確実に接触させることが出来る。一方、ＩＣ回路３におけるパッド１２の形成スペースを圧迫することがなく、ＩＣ回路３の設計に余裕を持たせることができる。
【００１４】
キャップ６はチップ領域８のそれぞれに対応した複数の封止用凹部（キャップ）を備えたシート材が用いられる。シート材はウェハ７にあてがって、それぞれの圧電振動素子５を凹部で封止し、チップ領域８の側で樹脂接着材や低融点ガラスなどでウェハ７に固定される。
【００１５】
ウェハ７上のチップ領域８のそれぞれに、圧電発振器１としての構造が整うと、ダイシングにてストリート領域９部分を切除し、キャップ６を備えたチップ領域８を個々に分離する。このとき、圧電発振器１には不要な書込み端子１０と測定端子１１が除去される。
この実施例１は、チップ領域８が分離されたチップ基板２は、両面が平らなままでよく、圧電振動素子５を納めるためのキャビティなどを形成する必要がないから、製造工程が簡単となり、コストダウンを計れる、キャップ６の底面積に見合った範囲にＩＣ回路３を形成する構造とできるので、圧電発振器１をさらに小型に形成することができる、面積の大きなユーザー端子４を備えるので、別途に書込み端子基板を組み付ける必要がないので、圧電発振器１の薄型化に有利である。
【００１６】
図４は圧電発振器を概略で示した断面図であり、前述の実施例１で説明した工程とは別の工程で実施した例である。ストリート領域９に形成される書込み端子１０と測定端子１１は、チップ領域８にＩＣ回路３を形成するときに同時に作成しておき、ユーザー端子４だけをＩＣ回路３の形成後に絶縁層１５を用いた再配線技術で形成することもある。この場合、製品である圧電発振器１を小型にするためには、ユーザー端子４は圧電振動素子５と反対の面に形成することが好ましい。
【００１７】
〔圧電発振器、実施例２〕
図５は、圧電発振器の構造を概略で示した断面図であり、図５イは実施例２、図５ロは実施例３に関するものである。実施例１において、圧電振動素子５をＩＣ回路３と同じ一面側に実装し、ＩＣ回路３と圧電振動素子５を共にキャップ６で封止することもある（図５イ）。圧電振動素子５は、ＩＣ回路３の圧電振動素子との接続に用いるパッド１２に直接マウント部１４を設けて実装する。前記同様、ユーザー端子４は圧電振動素子５と反対の面に形成することが好ましい。
〔圧電発振器、実施例３〕
実施例３において、ユーザー端子４をＩＣ回路３と同じ一面側に形成しても良い（図５ロ）。この場合、チップ領域９がキャップ６の底面よりもユーザー端子４を設ける分だけ少し大きくなるが、チップ基板の一面側から、総ての作業が可能なので、加工手順が簡素化される。また、他面側に抜ける貫通電極の必要もなくなる。
【００１８】
〔製造方法１〕
図６は、本発明の製造方法１を概略で示した工程図である。実施例の圧電発振器１は、次の工程を特徴として生産される。
〔１〕平板状のウェハ７を準備し、一面側に複数のチップ領域８とチップ領域８の相互間にストリート領域９を設定する。チップ領域８とストリート領域９の幅を同じにしておくと、ウェハ７での不要スペース（圧電発振器１となるチップ領域８を除く部分）は多くなるが、後のダイシングを等間隔で行える。
〔２〕ウェハ７の一面側におけるそれぞれのチップ領域８にＩＣ回路３とＩＣ回路３の電極パッド１２を形成する（図６イ）。
【００１９】
〔３〕ウェハ７の一面側にＩＣ回路３のパッド個所を除いてパッシベーション膜やレジスト膜などで絶縁層１５を形成し、その表面に再配線層を形成する。再配線では書込み端子１０と測定端子１１及びユーザー端子４が形成され、これらがＩＣ回路３の対応したパッド１２と接続される。そのた、再配線の設定した位置にその他の対応したパッド１２が接続される。この場合、ユーザー端子４はチップ領域８に配置し、書込み端子１０や測定端子１１はストリート領域９に配置する（図６ロ）。
〔４〕ウェハ７の他面側を研削して薄化するとともに、必要な個所に貫通電極１３を形成する。圧電振動素子用貫通電極１３もその一つであり、ウェハ７の他面側から一面側のＩＣ回路３における圧電振動素子用パッド１２に通じて形成される。また、圧電振動素子用貫通電極１３の他面側端には圧電振動素子５を実装するためのマウント部１４を形成しておく（図６ハ）。
【００２０】
〔５〕チップ領域８のそれぞれにおいて、前記圧電振動素子用貫通電極１３の他面側に設けたマウント部１４に圧電振動素子５を実装する（図６ニ）。実装には半田ボールや導電性接着材を用いる。ついで、圧電振動素子５上の電極膜（図示せず）などをレーザーやイオンビームなどでエッチングしたり、電極膜上に更に膜を付けたりすることで周波数調整を行う。
〔６〕キャップ６となる封止用凹部を連ねたシート材１６をウェハ７の他面側にかぶせ、封止用凹部をチップ領域８の圧電振動素子５のそれぞれに対応させ、シート材１６をウェハ７に固定する。固定には、低融点ガラスや半田（Ａｕ−Ｓ ｎなどを含む）を用いた加熱接合によることが多い。この場合の熱源は、ヒーター、レーザー、高周波誘導、電子ビームなどを利用できる。圧電振動素子５を封止した封止凹部の周囲が確実に固定されるようにする（図６ホ）。この工程の後に前記の周波数調整を行ってもよい。ただし、シート材１６の少なくともキャップ６となる封止凹部はガラスなどレーザーに透明な素材で構成する必要がある。
【００２１】
〔７〕ストリート領域９に配置された測定端子１１及び書込み端子１０を利用して、測定端子１１を通じてそれぞれのチップ領域８における圧電振動素子５の特性を判定（検定）したり、書込み端子１０を利用して温度特性補正データをＩＣ回路３のメモリーに記憶させたりする。
〔８〕ウェハ７から、ダイシングにより各チップ領域８を分離し、ここの圧電発振器１と
する。ストリート領域９に形成された書込み端子１０や測定端子１１はダイシングによりストリート領域９が破棄されるとき、共に破棄される。
【００２２】
この製造方法は、ウェハ７の平らな面に圧電振動素子５を実装するので、ウェハ７にキャビティを作る工程が要らず、また、実装に際してキャビティの側壁に邪魔されることがないので、圧電振動素子５を取り付け易い、書込み端子１０や測定端子１１は、ストリート領域９に形成されるので十分な面積を有しており、プロープ１７を利用した測定、書込み作業を高い精度を要求されることなく確実に行え、圧電発振器１の小型化、薄型化の設計自由度が増す、その一方で、チップ領域８の有効利用面積を拡大し、パッド１２の配置などＩＣ回路３の設計を容易にする、製品としての圧電発振器１には不要な書込み端子１０、測定端子１１を製品に残さないので、ユーザーがこれをユーザー基板へ実装するときに不測のショート事故が発生するのを防止することができるなど、の利点を有する。
【００２３】
〔製造方法２〕
図７は、本発明の製造方法２を概略で示した工程図である。製造方法１に対比して〔２〕、〔３〕の工程が異なる。すなわち、チップ領域８のそれぞれにＩＣ回路３を形成するとき（図７ロ）、同時に、書込み端子１０及びこれとＩＣ回路３とを接続する配線が形成される。したがって、工程〔３〕では絶縁層１５の表面に形成されるのは、ユーザー端子４だけとなる。書込み端子１０はストリート領域９の領域に、ユーザー端子４はチップ領域８に配置される。他は、製造方法１と格別に異なるところはない。
【００２４】
製造方法２では、再配線時にストリート領域９にすでに形成されている書込み端子１０や測定端子１１を絶縁層１５で覆わないようにする必要があるが、ＩＣ回路３内に形成するパッド１２が少なくて済むので、ＩＣ回路３において複数のパッド１２が占める以外の有効面積が増し、ＩＣ回路３を設計する上での余裕が大きくなる。
【００２５】
〔製造方法３〕
図８は、本発明の製造方法３を概略で示した工程図である。
〔１〕ウェハ７を準備し、一面側に複数のチップ領域８とストリート領域９を設定する。
ウェハ７の一面側におけるそれぞれのチップ領域８にＩＣ回路３、及び同時に書込み端子１０や測定端子１１をストリート領域９に形成しておく。ついで、その上面に圧電振動素子５との接続に用いるパッド１２及び書込み端子１０や測定端子１１の個所を除いてパッシベーション膜（ＰＶ膜）などで絶縁層１５を形成する。ここで圧電振動素子５との接続に用いるパッド１２のみ、ＩＣ回路３上に形成する絶縁層１５に開口部を設けておく（図８イ）。
〔２〕ウェハ７の他面側を研削して薄化するとともに、書込み端子用や測定端子用など必要な個所に貫通電極１３（複数）を形成する。圧電振動素子５との接続に用いるパッド１２にはメッキなどを利用してマウント部１４を形成しておく（図８ロ）。ここでマウント部１４は、圧電振動素子５との接続に用いるパッド１２にメッキなどを施さなくとも、圧電振動素子５と電気的及び機械的に接合されれば何ら問題はない。
【００２６】
〔３〕ウェハ７の一面側に圧電振動素子５を前記の圧電振動素子５との接続に用いるパッド１２のマウント部１４を利用して実装する（図８ハ）。ついで、周波数調整を行う。
〔４〕ウェハ７の一面側に封止凹部を備えたシート材１６をかぶせ、キャップ６となる封止凹部で各圧電振動素子５を封止する（図８ニ）。
〔５〕ウェハ７の他面側に再配線し、表面にユーザー端子４を形成する。ユーザー端子４はチップ領域８に配置される。形成された再配線は貫通電極１３を通じて一面側のＩＣ回路３の対応するパッド１２に接続されている（図８ホ）。
【００２７】
〔６〕ストリート領域９に配置された測定端子１１及び書込み端子１０を利用して、測定端子１１を通じてそれぞれのチップ領域８における圧電振動素子５の特性を測定（検定）したり、書込み端子１０を利用して温度特性補正データをＩＣ回路３のメモリーに記憶させたりする。
〔７〕ウェハ７から、ダイシングにより各チップ領域８を分離し、個々の圧電発振器１とする。ストリート領域９に形成された書込み端子１０や測定端子１１はダイシングによりストリート領域９が破棄されるとき、共に破棄される。
【００２８】
製造方法３では、最後にユーザー端子４を形成する時を除いて、総て一面側から作業できるので、ウェハ７の反転操作が少なく、能率のよい製造ができる。また、工程〔２〕で薄くなっているウェハ７にシート材１６を固定した後にウェハ７の他面側に絶縁層を形成しユーザー端子４を形成するので、絶縁層を形成するときに薄くなったウェハ７に変形が起こりにくく、製品の歩留まりが良い。
【００２９】
〔製造方法４〕
図９は、本発明の製造方法４を概略で示した工程図である。製造方法３に対比して、工程〔３〕、〔４〕、〔５〕が異なる。製造方法４では、工程〔３〕でウェハ７の他面側に再配線し、表面にユーザー端子４を形成する。ユーザー端子４はチップ領域８に配置される。形成された再配線は貫通電極１３を通じて一面側のＩＣ回路３の対応するパッド１２に接続されている（図９ハ）。ついで、工程〔４〕で、ウェハ７の一面側に圧電振動素子５を前記の圧電振動素子５との接続に用いるパッド１２のマウント部１４を利用して実装する（図９ニ）。ついで、周波数調整を行う。そして、工程〔５〕で、ウェハ７の一面側に封止凹部を備えたシート材１６をかぶせ、キャップ６となる封止凹部で各圧電振動素子５を封止する（図９ホ）。他は、製造方法３の場合と同様である。
【００３０】
以上は、実施例であって、種々の変形が可能である。例えば、キャップ６の固定には加熱法の他に陽極接合、表面活性化接合などを利用することができる。また、製造方法では、いずれの場合も圧電振動素子５を実装した後に熱的な安定化であるアニール処理を行い、工程の最終では製品の特性検査を行う。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】圧電発振器を概略で示した断面図（実施例１）
【図２】ウェハにおけるチップ領域とストリート領域および端子の配置を示した平面図
【図３】チップ領域と端子及びパッドの配置関係を示した平面図
【図４】圧電発振器を概略で示した断面図（工程順序を変えたもの）
【図５】圧電発振器を概略で示した断面図（イ  実施例２、ロ  実施例３）
【図６】製造方法１を概略で示した工程図
【図７】製造方法２を概略で示した工程図
【図８】製造方法３を概略で示した工程図
【図９】製造方法４を概略で示した工程図
【符号の説明】
【００３２】
１  圧電発振器
２  チップ基板
３  ＩＣ回路
４  ユーザー端子
５  圧電振動素子
６  キャップ
７  ウェハ
８  チップ領域
９  ストリート領域
１０  書込み端子
１１  測定端子
１２  パッド
１３  貫通電極
１４  マウント部
１５  絶縁層
１６  封止用凹部を連ねたシート材
１７  プロープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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