(57)【要約】【課題】電極間の短絡の発生が有効に防止されて、表示部分の信頼性が高く、欠陥の少ない、高品質で簡易かつ安価な画像表示媒体、及びその画像表示媒体を少ない環境負荷で効率的に製造することが可能な製造方法を提供する。【解決手段】第１の基板１ａ上に、第１の薄膜電極１ｂ及び第１の表示層３ａが形成された第１の積層体１と、第２の基板２ａ上に、周縁から所定距離だけ離れた領域（除去部分）が除去された第２の薄膜電極２ｂ及び第２の表示層３ｂが形成された第２の積層体２とを、第１の表示層３ａと第２の表示層３ｂとが対向する向きで備えるように構成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板上に、第１の薄膜電極及び第１の表示層が形成された第１の積層体と、
第２の基板上に、周縁から所定距離だけ離れた領域（除去部分）が除去された第２の薄膜電極及び第２の表示層が形成された第２の積層体とを、前記第１の表示層と前記第２の表示層とが対向する向きで備えたことを特徴とする画像表示媒体。
【請求項２】
前記第１及び第２の薄膜電極は、前記第１及び第２の基板の全面に形成された全面電極であることを特徴とする請求項１に記載の画像表示媒体。
【請求項３】
前記第２の薄膜電極及び第２の表示層における前記除去部分は、レーザー加工によって形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載の画像表示媒体。
【請求項４】
前記第１の表示層及び第２の表示層は、液晶層及び光導電体層を含むことを特徴とする請求項１に記載の画像表示媒体。
【請求項５】
前記第２の表示層は、前記光導電体層であり、前記光導電体層の前記除去部分が除去されたことを特徴とする請求項１に記載の画像表示媒体。
【請求項６】
前記第１の表示層と前記第２の表示層との間に、接着剤層をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の画像表示媒体。
【請求項７】
前記第２の薄膜電極及び第２の表示層の前記除去部分を除去した後の端面と前記第２の基板の表面とが形成する角度（カット角度）は、９０度よりも小さいとともに、前記第１の表示層が第２の基板の表面と接触するように折れ曲がって、第２の薄膜電極を覆い隠す時に、９０度の場合よりもその覆い隠す度合いが増加する角度であることを特徴とする請求項１に記載の画像表示媒体。
【請求項８】
前記第１及び第２の薄膜電極の表面に接続された、外部との電気的な接続を行うための第１及び第２の取出電極をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の画像表示媒体。
【請求項９】
全体を被覆する保護層をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の画像表示媒体。
【請求項１０】
第１の基板上に第１の薄膜電極及び第１の表示層が形成された第１の積層体を用意する第１の工程と、
第２の基板上に第２の薄膜電極及び第２の表示層が形成された第２の積層体を用意するとともに、前記第２の積層体における前記第２の薄膜電極及び第２の表示層の、前記第２の基板の周縁から所定距離だけ離れた領域（除去部分）を除去する第２の工程と、
前記第１の積層体と前記第２の積層体とを、前記第１の表示層と前記第２の表示層とが対向する向きで貼り合わせる第３の工程とを含むことを特徴とする画像表示媒体の製造方法。
【請求項１１】
前記第１及び第２の薄膜電極として、前記第１及び第２の基板の全面に形成された全面電極を用いることを特徴とする請求項１０に記載の画像表示媒体の製造方法。
【請求項１２】
前記第２の工程において、前記第２の薄膜電極及び第２の表示層の前記除去部分をレーザー加工によって除去することを特徴とする請求項１０に記載の画像表示媒体の製造方法。
【請求項１３】
前記第１の表示層として液晶層を用いるとともに、前記第２の表示層として光導電体層を用いることを特徴とする請求項１０に記載の画像表示媒体の製造方法。
【請求項１４】
前記第１の工程において、前記第１の表示層の上にさらに接着剤層を積層して第１の積層体を形成することを特徴とする請求項１０に記載の画像表示媒体の製造方法。
【請求項１５】
前記第２の工程において、前記第２の薄膜電極及び第２の表示層の前記除去部分を除去した後の端面と前記第２の基板の表面とが形成する角度（カット角度）を、９０度よりも小さくするとともに、前記第１の表示層が第２の基板の表面と接触するように折れ曲がって、第２の薄膜電極を覆い隠す時に、９０度の場合よりもその覆い隠す度合いが増加する角度とすることを特徴とする請求項１０に記載の画像表示媒体の製造方法。
【請求項１６】
前記第１及び第２の薄膜電極の表面に、外部との電気的な接続を行うための第１及び第２の取出電極を接続する第４の工程をさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載の画像表示媒体の製造方法。
【請求項１７】
全体を被覆する保護層を形成する第５の工程をさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載の画像表示媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像表示媒体及びその製造方法に関し、さらに詳しくは、電極間の短絡の発生が有効に防止されて、表示部分の信頼性が高く、欠陥の少ない、高品質で簡易かつ安価な画像表示媒体、及びその画像表示媒体を少ない環境負荷で効率的に製造することが可能な製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、画像表示媒体として、紙媒体や電子ディスプレイデバイスの他に、両者の長所を併せ持った、紙の長所とされる視認性や携帯性を保持した表示媒体のうち表示内容を電気的に書き換えることができる「電子ペーパー」又「はデジタルペーパー」と呼ばれる画像表示媒体が注目されている。すなわち、ＲＦＩＤ（ＲＦタグ）に代表される非接触式ＩＣを備えたカード類（例えば、定期券、診察券、会員カード、ＩＤカード、キャッシュカード、クレジットカード、商品流通用タグ等）が普及するに従い、これらのカード上に文字、図形等の内容を書き換え可能に表示したいという要請が高まって来たことから、「電子ペーパー」等に対して大きな需要が見込まれるようになっている。
【０００３】
このような「電子ペーパー」技術の中でも、単純な給電手段で短時間に高精彩の表示が可能で、表示面に対して非接触の書き込みが可能なことから、書き換え回数の多いＩＣカード等への応用が期待される光書き込み型の「電子ペーパー」技術が注目されている（特許文献１参照）。このようなＩＣカードに用いられるフレキシブルな「電子パーパー」を製造する場合、予め薄膜電極を形成したフレキシブルな基板の間に液晶層等を設け、貼り合わせた後、所望の形に切断して形成している。この場合、基板に形成する薄膜電極を全面形状とすれば、特別な加工が不要でコストを低減することができるが、実際には、上述の貼り合わせ後の切断時に、切断面で薄膜電極の剥離やささくれが発生したり、切断面に存在する水分によって、薄膜電極間に短絡が発生するという問題がある。
【０００４】
このような問題を改善するため、いずれか一方の基板の薄膜電極が切断部分で露出するのを以下のようにして防止している。すなわち、基板全面に薄膜電極を形成後、エッチング等で薄膜電極の所定箇所を取り除く。このような薄膜電極付き基板の間に、上述のエッチングによる除去去部分も含めた基板全面に対応する大きさの液晶層等を設け、貼り合わせた後、所定箇所が取り除かれた後の薄膜電極の平面的な大きさよりも若干大きい所望の形に切断することによって対処している。しかしながら、エッチング処理は工程が長く高コストにならざるを得ないこと、また、エッチング処理液の薄膜電極付き基板からの除去工程(エッチング処理後に行う洗浄工程)において、洗浄不足により基板上にエッチング液が残存すると、その部分がそのまま欠陥となったり、層形成時にその部分でハジキなどの欠陥が発生する。さらに、エッチング液の廃棄により環境負荷を増大させること等の問題が発生しているのが現状である。
【特許文献１】特開２００５−１８３４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上述の背景技術に鑑みてなされたものであり、電極間の短絡の発生が有効に防止されて、表示部分の信頼性が高く、欠陥の少ない、高品質で簡易かつ安価な画像表示媒体、及びその画像表示媒体を少ない環境負荷で効率的に製造することが可能な製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明によれば、以下の画像表示媒体及びその製造方法が提供される。
【０００７】
［１］第１の基板上に、第１の薄膜電極及び第１の表示層が形成された第１の積層体と、第２の基板上に、周縁から所定距離だけ離れた領域（除去部分）が除去された第２の薄膜電極及び第２の表示層が形成された第２の積層体とを、前記第１の表示層と前記第２の表示層とが対向する向きで備えたことを特徴とする画像表示媒体。
【０００８】
［２］前記第１及び第２の薄膜電極は、前記第１及び第２の基板の全面に形成された全面電極であることを特徴とする前記［１］に記載の画像表示媒体。
【０００９】
［３］前記第２の薄膜電極及び第２の表示層における前記除去部分は、レーザー加工によって形成されたものであることを特徴とする前記［１］に記載の画像表示媒体。
【００１０】
［４］前記第１の表示層及び第２の表示層は、液晶層及び光導電体層を含むことを特徴とする前記［１］に記載の画像表示媒体。
【００１１】
［５］前記第２の表示層は、前記光導電体層であり、前記光導電体層の前記除去部分が除去されたことを特徴とする前記［１］に記載の画像表示媒体。
【００１２】
［６］前記第１の表示層と前記第２の表示層との間に、接着剤層をさらに備えたことを特徴とする前記［１］に記載の画像表示媒体。
【００１３】
［７］前記第２の薄膜電極及び第２の表示層の前記除去部分を除去した後の端面と前記第２の基板の表面とが形成する角度（カット角度）は、９０度よりも小さいとともに、前記第１の表示層が第２の基板の表面と接触するように折れ曲がって、第２の薄膜電極を覆い隠す時に、９０度の場合よりもその覆い隠す度合いが増加する角度であることを特徴とする前記［１］に記載の画像表示媒体。
【００１４】
［８］前記第１及び第２の薄膜電極の表面に接続された、外部との電気的な接続を行うための第１及び第２の取出電極をさらに備えたことを特徴とする前記［１］に記載の画像表示媒体。
【００１５】
［９］全体を被覆する保護層をさらに備えたことを特徴とする前記［１］に記載の画像表示媒体。
【００１６】
［１０］第１の基板上に第１の薄膜電極及び第１の表示層が形成された第１の積層体を用意する第１の工程と、第２の基板上に第２の薄膜電極及び第２の表示層が形成された第２の積層体を用意するとともに、前記第２の積層体における前記第２の薄膜電極及び第２の表示層の、前記第２の基板の周縁から所定距離だけ離れた領域（除去部分）を除去する第２の工程と、前記第１の積層体と前記第２の積層体とを、前記第１の表示層と前記第２の表示層とが対向する向きで貼り合わせる第３の工程とを含むことを特徴とする画像表示媒体の製造方法。
【００１７】
［１１］前記第１及び第２の薄膜電極として、前記第１及び第２の基板の全面に形成された全面電極を用いることを特徴とする前記［１０］に記載の画像表示媒体の製造方法。
【００１８】
［１２］前記第２の工程において、前記第２の薄膜電極及び第２の表示層の前記除去部分をレーザー加工によって除去することを特徴とする前記［１０］に記載の画像表示媒体の製造方法。
【００１９】
［１３］前記第１の表示層として液晶層を用いるとともに、前記第２の表示層として光導電体層を用いることを特徴とする前記［１０］に記載の画像表示媒体の製造方法。
【００２０】
［１４］前記第１の工程において、前記第１の表示層の上にさらに接着剤層を積層して第１の積層体を形成することを特徴とする前記［１０］に記載の画像表示媒体の製造方法。
【００２１】
［１５］前記第２の工程において、前記第２の薄膜電極及び第２の表示層の前記除去部分を除去した後の端面と前記第２の基板の表面とが形成する角度（カット角度）を、９０度よりも小さくするとともに、前記第１の表示層が第２の基板の表面と接触するように折れ曲がって、第２の薄膜電極を覆い隠す時に、９０度の場合よりもその覆い隠す度合いが増加する角度とすることを特徴とする前記［１０］に記載の画像表示媒体の製造方法。
【００２２】
［１６］前記第１及び第２の薄膜電極の表面に、外部との電気的な接続を行うための第１及び第２の取出電極を接続する第４の工程をさらに含むことを特徴とする前記［１０］に記載の画像表示媒体の製造方法。
【００２３】
［１７］全体を被覆する保護層を形成する第５の工程をさらに含むことを特徴とする前記［１０］に記載の画像表示媒体の製造方法。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の請求項１に係る画像表示媒体によって、電極間の短絡の発生が有効に防止されて、表示部分の信頼性が高く、欠陥の少ない、高品質で簡易かつ安価な構成が実現される。
【００２５】
本発明の請求項２に係る画像表示媒体の場合に、特に有効に上述の効果が発揮される。
【００２６】
本発明の請求項３に係る画像表示媒体によって、上述の効果が円滑かつ確実に発揮される。
【００２７】
本発明の請求項４〜９に係る画像表示媒体によって、上述の効果を円滑かつ確実に発揮する光書き込み型の「電子ペーパー」が実現される。
【００２８】
本発明の請求項１０に係る画像表示媒体の製造方法によって、電極間の短絡の発生が有効に防止されて、表示部分の信頼性が高く、欠陥の少ない、高品質で簡易かつ安価な画像表示媒体が、少ない環境負荷で効率的に製造される。
【００２９】
本発明の請求項１１に係る画像表示媒体の製造方法の場合に、特に有効に上述の効果が発揮される。
【００３０】
本発明の請求項１２に係る画像表示媒体の製造方法によって、上述の効果が円滑かつ確実に発揮される。
【００３１】
本発明の請求項１３〜１７に係る画像表示媒体の製造方法によって、上述の効果を円滑かつ確実に発揮する光書き込み型の「電子ペーパー」が効率的に製造される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
〔第１の実施の形態〕
（画像表示媒体の構成）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る画像表示媒体を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ線断面図、（ｄ）は一部拡大したＣ−Ｃ線断面図である。
【００３３】
図１に示すように、本実施の形態の画像表示媒体１０は、第１の基板１ａ上に、第１の薄膜電極１ｂ及び第１の表示層３ａが形成された第１の積層体１と、第２の基板２ａ上に、周縁から所定距離Ｄだけ離れた領域（除去部分）Ｅが除去された第２の薄膜電極２ｂ及び第２の表示層３ｂが形成された第２の積層体２とを、第１の表示層３ａと第２の表示層３ｂとが対向する向きで備えた構成を有している。
【００３４】
なお、図１においては、第１の表示層３ａとして液晶層及び第２の表示層３ｂとして光導電体層を用いた場合であって、第２の表示層（光導電体層）３ｂの除去部分Ｅが除去された場合を示している。また、図１においては、第１の表示層３ａ（液晶層）は第１の薄膜電極１ｂ側に配置され、第２の表示層（光導電体層）３ｂは第２の薄膜電極２ｂ側に配置された場合を示しているが、これらは逆に配置されてもよい。
【００３５】
また、本実施の形態の画像表示媒体１０においては、第１の表示層３ａ（液晶層）と第２の表示層（光導電体層）３ｂとの間に接着剤層４が配置されている。接着剤層４は、実際に画像表示媒体１０を作製する場合、予め液晶層３ａ側に配置しても、光導電体層３ｂ側に配置してもよいが、上下基板の密着性を確保するため、除去しない側に設ける方が好ましい。また、接着剤層４は、配置を省略してもよい。
【００３６】
また、本実施の形態の画像表示媒体１０においては、第１及び第２の薄膜電極１ｂ、２ｂの表面に接続された、外部との電気的な接続を行うための第１及び第２の取出電極１ｃ、２ｃが配置されている。
【００３７】
さらに、本実施の形態の画像表示媒体１０においては、第１及び第２の薄膜電極１ｂ、２ｂとして、第１及び第２の基板１ａ、２ａの全面に形成された全面電極が用いられている。
【００３８】
本実施の形態における画像表示媒体１０は、例えば、光書き込み型、トナーディスプレイ型、電気泳動方式等の「電子ペーパー」による表示機能を付加したＩＣカード等として用いられる。以下、構成要素ごとに具体的に説明する。
【００３９】
（積層体）
第１の積層体１は、第１の基板１ａ上に、第１の薄膜電極１ｂ及び第１の表示層３ａが形成されて構成されている。第２の積層体２は、第２の基板２ａ上に、周縁から所定距離Ｄだけ離れた領域（除去部分）Ｅが除去された第２の薄膜電極２ｂ及び第２の表示層３ｂが形成されて構成されている。
【００４０】
<基板>
第１及び第２の積層体１、２を構成する第１及び第２の基板１ａ、２ａとしては、少なくとも表示側に位置する一方が、例えば、厚さが５０〜１５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の透明な樹脂材料からなるように構成されたものを挙げることができる。
【００４１】
<薄膜電極>
第１及び第２の積層体１、２を構成する第１及び第２の薄膜電極１ｂ、２ｂとしては、少なくとも表示側に位置する一方が、例えば、１０〜２００ｎｍの酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化亜鉛等からなる透明電極からなるように構成されたものを挙げることができる。
【００４２】
<表示層>
第１及び第２の積層体１、２を構成する第１の表示層３ａ及び第２の表示層３ｂとしては、画像表示媒体１０の種類により異なるが、例えば、液晶、着色粒子等を有する層からなるものを挙げることができる。本実施の形態の場合のように、画像表示媒体１０が光書き込み型の「電子ペーパー」である場合、第１の表示層３ａとして液晶層及び光導電体層３ｂを含むものが好ましい。本実施の形態においては、第１の表示層３ａとして液晶層及び第２の表示層３ｂとして光導電体層を用いた場合について説明するが、この他に、例えば、光を吸収する光吸収層、光の照射によって抵抗値が小さくなる光導電体層を表示面側から順に積層した構成、又は、光吸収層、光導電体層、隔離層、液晶層を表示面側から順に積層した構成を有するものであってもよい。
【００４３】
なお、液晶層３ａとしては、高分子分散液晶、マイクロカプセル化液晶（例えば、コレステリック液晶が封入されたマイクロカプセルを有するように構成されたもの）を挙げることができる。また、光導電体層３ｂとしては、電荷輸送層と、この電荷輸送層の両側に積層された一対の電荷発生層とからなるように構成されたものを挙げることができる。これにより、液晶層３ａへの交流電圧の印加が可能となるため、液晶層３ａの劣化を抑えることができ、駆動電圧の低電圧化、電子ペーパーの高寿命化を実現することができる。さらに、第１の表示層３ａ及び第２の表示層３ｂとしては、上述の他に、マイクロカプセル化電気泳動素子、ジリコン（Ｇｙｒｉｃｏｎ）素子等であってもよい。表示層３と薄膜電極１ｂ、２ｂとの接合方法としては、例えば、塗布や圧着等による貼り合わせ等を挙げることができる。
【００４４】
第２の薄膜電極２ｂ及び後述する第２の表示層（光導電体層）３ｂの除去部分Ｅの形成方法は、媒体の表示品質に影響を与えないものであれば特に制限はないが、例えば、レーザー加工による方法を好適例として挙げることができる。このようなレーザー加工としては、例えば、ＣＯ２レーザー加工を挙げることができる。レーザー光のパワー、照射領域等を制御することによって、除去部分の範囲、深さ等を高精細に制御することができる。
【００４５】
（接着剤層）
本実施の形態においては、第１の表示層３ａ及び第２の表示層３ｂの接合性を高めるため、接着剤層４を配置している。このような接着剤層４としては、例えば、アクリル系、ウレタン系の接着剤又は粘着剤を挙げることができる。接着剤層の厚さは、例えば、
１〜１０μｍであることが好ましい。
【００４６】
（取出電極）
第１及び第２の取出電極１ｃ、２ｃとしては、例えば、厚さが１００〜２００μｍのＮｉ等の金属からなり、第１及び第２の薄膜電極１ｂ、２ｂよりも高い剛性、又は硬度を有するものであることが好ましい。
【００４７】
（保護層）
本実施の形態においては、図示はしないが、全体を被覆する保護層をさらに備えた構成とすることが好ましい。このような保護層としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、非晶質ＰＥＴ（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、又はこれらを組み合わせて用いた透明な熱可塑性樹脂からなる熱可塑性フィルムを挙げることができる。このような熱可塑性フィルムは、例えば、熱可塑性部材を画像表示媒体１０の表面にボンディングツールを用いて熱圧着することにより形成される。この場合、外部から第１及び第２の取出電極１ｃ、２ｃに接続するための取出孔を有するように構成することが好ましい。なお、取出孔の磨耗を防止するため、取出孔に、Ｎｉやステンレス等の金属のパイプを嵌合し、この金属のパイプの中に第１及び第２の取出電極１ｃ、２ｃを配線するようにしてもよい。
【００４８】
（ＩＣチップ）
本実施の形態においては、図示はしないが、必要に応じて、無線タグ等のＩＣチップを所定の領域に搭載してもよい。
【００４９】
（画像表示媒体の作製）
図２は、本発明の第１の実施の形態に係る画像表示媒体の製造工程を工程順に示す断面図であり、（ａ）は第１の基板上に第１の薄膜電極、第１の表示層及び接着剤層が形成された第１の積層体を用意する第１の工程、（ｂ）は第２の基板上に第２の薄膜電極及び第２の表示層が形成された第２の積層体を用意するとともに、第２の積層体における第２の薄膜電極及び第２の表示層の、前記第２の基板の周縁から所定距離だけ離れた領域（除去部分）を除去する第２の工程、（ｃ）は第１の積層体と第２の積層体とを、第１の表示層と第２の表示層とが対向する向きで貼り合わせる第３の工程、（ｄ）は、貼り合わせた後、得られた画像表示媒体をそれぞれ示す。
【００５０】
（第１の工程）
図２（ａ）に示すように、ＰＥＴからなる第１の基板１ａ上にＩＴＯからなる第１の薄膜電極１ｂをスパッタリングにより形成し、第1の基板積層体Ｓ１とする。次に、第１の薄膜電極１ｂ上に、第１の表示層（液晶層）３ａ及び接着剤層４を積層、配置して第１の積層体とする。ここで、第１の表示層（液晶層）３ａ及び接着剤層４の積層、配置方法としては特に制限はなく、汎用されている方法を用いることができるが、コストの点で塗布による方法が好ましい。
【００５１】
（第２の工程）
図２（ｂ）に示すように、ＰＥＴからなる第２の基板２ａ上にＩＴＯからなる第２の薄膜電極２ｂを形成して第２の基板積層体Ｓ２とする。この第２の基板積層体２上に第２の表示層（光導電体層）３ｂを積層、配置する。ここで、光導電体層３ｂの積層、配置方法としては特に制限はなく、汎用されている方法を用いることができるが、コストの点で塗布による方法が好ましい。次に、光導電体層３ｂ側からレーザー光を照射して、第２の基板２ｂ及び光導電体層３ｂの周縁から所定距離Ｄだけ離れた領域（除去部分Ｅ（図１（ａ）参照））を除去して第２の積層体２を形成する。
【００５２】
（第３の工程）
図２（ｃ）に示すように、第１の積層体１と第２の積層体２とを貼り合わせる。この場合、例えば、台上に固定した第１の積層体１と第２の積層体２との全体にボンディングツールを用いて、緩衝材を挟んで鉛直上方向から加熱（例えば、６０〜１５０℃）、加圧（例えば、０．１〜１Ｎ／ｍｍ２）を施すことによって貼り合わせることができる。また、例えば、加熱ローラーを用いたラミネート法等を用いて、第１の積層体１と第２の積層体２の裏表両面から同条件で加熱、加圧を施してもよい。また、接合面に接着剤を用いてもよい。
【００５３】
第１の積層体１と第２の積層体２とを貼り合わせた後、図１（ａ）に示す平面形状に打ち抜くことによって、図２（ｄ）に示す画像表示媒体１０が得られる。ここで、図２（ｄ）は、図１（ｄ）に対応している。図２（ｄ）に示すように、第２の基板２ｂ及び光導電体層３ｂの周縁から所定距離Ｄだけ離れた領域（除去部分Ｅ（図１（ａ）参照）が除去されているため、第１の積層体１の最下層部分である接着剤層４が第２の基板２ａの表面と接触するように折れ曲がって第２の薄膜電極２ｂを覆い隠し、第１の薄膜電極１ｂとの短絡を有効に防止している。
【００５４】
（第４の工程）
次に、第１及び第２の薄膜電極１ｂ、２ｂの表面に、外部との電気的な接続を行うための第１及び第２の取出電極１ｃ、２ｃ（図１（ａ）参照）を接続する。
【００５５】
（第５の工程）
次に、必要に応じて、無線タグ等のＩＣチップを搭載するとともに、全体を被覆する保護層を形成する。
【００５６】
このようにして、第２の基板２ｂ及び光導電体層３ｂの周縁から所定距離Ｄだけ離れた領域（除去部分Ｅ（図１（ａ）参照））が除去された、短絡し難い画像表示媒体１０を得ることができる。また、この実施の形態の方法は、除去部分Ｅ等の除去にレーザー光を用いているため、エッチング処理によるパターニングが不要で、環境に過大な負荷を与えることもなく、またエッチングに起因する欠陥を発生させることもなしに、高品質で、低コストの画像表示媒体１０を作製することができる。
【００５７】
（画像表示媒体の他の作製例）
図３は、本発明の第１の実施の形態に係る画像表示媒体の他の製造工程を工程順に示す説明図であり、（ａ）は、第１の基板上に第１の薄膜電極を形成して第１の基板積層体とする工程、（ｂ）は、第１の基板積層体上に第１の表示層及び接着剤層を形成して第１の積層体とする工程、（ｃ）は、第１の積層体に取出電極との接続部分を形成するため第１のカット部分を形成する工程をそれぞれ示す平面図及び断面図である。図４は、図３に示す製造工程の後の製造工程を工程順に示す説明図であり、（ａ）は、第２の基板上に第２の薄膜電極を形成して第２の基板積層体とする工程、（ｂ）は、第２の基板積層体上に第２の表示層を形成する工程、（ｃ）は、第２の積層体に取出電極との接続部分を形成するため第２のカット部分を形成する工程、（ｄ）は、第２の積層体における第２の薄膜電極及び第２の表示層の、第２の基板の周縁から所定距離だけ離れた領域（除去部分）を除去する工程をそれぞれ示す平面図及び断面図である。
【００５８】
（第１の工程）
以下の画像表示媒体の他の作製例においては、図１（ａ）に示す画像表示媒体１０を同時に３個作製する場合を示す。図３（ａ）に示すように、ＰＥＴからなる第１の基板１ａ上にＩＴＯからなる第１の薄膜電極１ｂをスパッタリングにより形成し、第1の基板積層体Ｓ１とする。次に、図３（ｂ）に示すように、第１の薄膜電極１ｂの全面上に、第１の表示層（液晶層）３ａ及び接着剤層４を積層、配置して第１の積層体１とする。ここで、第１の表示層（液晶層）３ａ及び接着剤層４の積層、配置方法としては特に制限はなく、汎用されている方法を用いることができるが、コストの点で塗布による方法が好ましい。次に、図３（ｃ）に示すように、外部との電気的な接続を行うための取出電極（図１（ａ）参照）との接続部分を形成するため、第１の基板積層体Ｓ１、第１の表示層（液晶層）３ａ及び接着剤層４の一部を貫通するようにカットして第１のカット部分１ｄを形成する。
【００５９】
（第２の工程）
図４（ａ）に示すように、ＰＥＴからなる第２の基板２ａ上にＩＴＯからなる第２の薄膜電極２ｂを形成して第２の基板積層体Ｓ２とする。次に、図４（ｂ）に示すように、この第２の基板積層体Ｓ２上に第２の表示層（光導電体層）３ｂを積層、配置する。ここで、光導電体層３ｂの積層、配置方法としては特に制限はなく、汎用されている方法を用いることができるが、コストの点で塗布による方法が好ましい。次に、図４（ｃ）に示すように、外部との電気的な接続を行うための取出電極（図１（ａ）参照）との接続部分を形成するため、第２の基板積層体Ｓ２、第２の表示層（光導電体層）３ｂの一部を貫通するようにカットして第２のカット部分２ｄを形成する。次に、図４（ｄ）に示すように、光導電体層３ｂ側からレーザー光を照射して、第２の薄膜電極２ｂ及び光導電体層３ｂの周縁から所定距離Ｄだけ離れた領域（除去部分Ｅ（図１（ａ）参照））を除去して第２の積層体２を形成する。
【００６０】
（以降の工程）
図５は、図３及び図４に示すカット部分が形成された積層体を互いに貼り合わせた状態を示す平面図である。図６は、図５に示す第１の積層体と第２の積層体との貼り合わせ体を３つの画像表示媒体の形状に打ち抜いた状態を示す平面図である。図７は、図６に示す打ち抜き体における、取出電極との接続のため層を剥離して電極部分を剥き出すための層剥離部分を示す平面図である。
【００６１】
以下、図５〜図７を用いて第２の工程の以降の工程について説明する。図５に示すように、第１の工程で得られた第１のカット部分１ｄが形成された第１の積層体１と、第２の工程で得られた第２のカット部分２ｄが形成された第２の積層体２とを互いに貼り合わせる。この後、貼り合わせ体は、２点鎖線で示す打ち抜き線Ｌの部分で打ち抜かれて、図６に示す３つの打ち抜き体に形成される。図５において、打ち抜き線Ｌに囲まれた３つの四角形状のうち、左側に位置するものの斜線を付した部分は第２の積層体２の第２のカット部分２ｄを示し、真ん中に位置するものの斜線を付した部分は第１の積層体1の第1のカット部分1ｄを示し、右側に位置するものの斜線を付した部分は第１及び第２の積層体１、２の第１及び第２のカット部分１ｄ、２ｄを重ねて示している。
【００６２】
図６は、上述のように、打ち抜き線Ｌの部分で打ち抜かれて、３つの打ち抜き体（第１及び第２の積層体１、２）を形成した状態を示している。この打ち抜き体は、図１（ａ）における形状から第１及び第２の取出電極１ｃ、２ｃを取り除いた形状に対応している。
【００６３】
図７に示すように、図６に示す３つの打ち抜き体（第１及び第２の積層体１、２）のそれぞれの、斜線で示す層剥離部分Ｆから第１及び第２の表示層３ａ、３ｂ並びに接着剤層４を剥離して第１及び第２の薄膜電極１ｂ、２ｂ部分を剥き出しにし、第１及び第２の取出電極１ｃ、２ｃとの接続を可能にする。なお、この層剥離工程は、打ち抜き工程の後に行った場合を示したが、層（第１及び第２の表示層３ａ、３ｂ並びに接着剤層）の形成後であれば、第１及び第２のカット部分１ｄ、２ｄを形成する前に行ってもよく、打ち抜き工程の前に行ってもよい。
【００６４】
次に、上述の第１及び第２の薄膜電極１ｂ、２ｂの剥き出しにした部分に第１及び第２の取出電極１ｃ、２ｃを接続し、必要に応じて、無線タグ等のＩＣチップを搭載するとともに、全体を被覆する保護層を形成する。
【００６５】
このようにして、第２の基板２ｂ及び光導電体層３ｂの周縁から所定距離Ｄだけ離れた領域（除去部分Ｅ（図１（ａ）参照））が除去された、短絡し難い画像表示媒体１０を３個同時に得ることができる。
【００６６】
〔第２の実施の形態〕
（画像表示媒体の構成）
図５は、本発明の第２の実施の形態に係る画像表示媒体の、第１の実施の形態において図１（ｄ）が示す部分に対応する部分を示す断面図である。
【００６７】
図５に示すように、第２の実施の形態に係る画像表示媒体１０の基本的な構成は、図１（ｄ）に示す第１の実施の形態の場合と同じであるが、第２の実施の形態に係る画像表示媒体１０の場合、第２の薄膜電極２ｂ及び光導電体層３ｂの除去部分Ｅ（図１（ａ）参照））を除去した後の端面と第２の基板２ａの表面とが形成する角度（カット角度）θが、第１の実施の形態の場合、９０度であるのに対し、これよりも小さい角度、すなわち、第１の積層体１の最下層部分である接着剤層４が第２の基板２ａの表面と接触するように折れ曲がって第２の薄膜電極２ｂを覆い隠す時に、覆い隠す度合いが増加する角度、例えば、θ＝３０〜６０度に構成され、さらに確実に短絡を防止することができるように構成されている。このようにカット角度θを制御する方法としては特に制限はないが、例えば、レーザー光の入射角θ（レーザー光と第２の基板２ａの表面の法線とのなす角度（９０−θ））が、６０〜３０度となるように制御して、レーザー光を照射することを挙げることができる。
【００６８】
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されることはなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施が可能である。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において上記各実施の形態の構成要素を任意に組み合わせてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明の画像表示媒体は、視認性や携帯性を保持するとともに、表示内容を電気的に書き換えることができる「電子ペーパー」又「はデジタルペーパー」等の応用としての、ＲＦＩＤ（ＲＦタグ）に代表される非接触式ＩＣを備えたカード類（例えば、定期券、診察券、会員カード、ＩＤカード、キャッシュカード、クレジットカード、商品流通用タグ等）や情報媒体（例えば、書籍、広告等）を取り扱う各種産業分野、例えば、交通業、医療業、金融業、流通業、出版業、情報伝達業、電子機器製造業等において有効に利用される。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る画像表示媒体を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ線断面図、（ｄ）は一部拡大したＣ−Ｃ線断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る画像表示媒体の製造工程を工程順に示す断面図であり、（ａ）は第１の基板上に第１の薄膜電極、第１の表示層及び接着剤層が形成された第１の積層体を用意する第１の工程、（ｂ）は第２の基板上に第２の薄膜電極及び第２の表示層が形成された第２の積層体を用意するとともに、第２の積層体における第２の薄膜電極及び第２の表示層の、前記第２の基板の周縁から所定距離だけ離れた領域（除去部分）を除去する第２の工程、（ｃ）は第１の積層体と第２の積層体とを、第１の表示層と第２の表示層とが対向する向きで貼り合わせる第３の工程、（ｄ）は、貼り合わせた後、得られた画像表示媒体をそれぞれ示す。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る画像表示媒体の他の製造工程を工程順に示す説明図であり、（ａ）は、第１の基板上に第１の薄膜電極を形成して第１の基板積層体とする工程、（ｂ）は、第１の基板積層体上に第１の表示層及び接着剤層を形成して第１の積層体とする工程、（ｃ）は、第１の積層体に電極部分を形成するためカットする工程をそれぞれ示す平面図及び断面図である。
【図４】図３に示す製造工程の後の製造工程を工程順に示す説明図であり、（ａ）は、第２の基板上に第２の薄膜電極を形成して第２の基板積層体とする工程、（ｂ）は、第２の基板積層体上に第２の表示層を形成する工程、（ｃ）は、第２の積層体に電極部分を形成するためカットする工程、（ｄ）は、第２の積層体における第２の薄膜電極及び第２の表示層の、第２の基板の周縁から所定距離だけ離れた領域（除去部分）を除去する工程をそれぞれ示す平面図及び断面図である。
【図５】図３及び図４に示すカット部分が形成された積層体を互いに貼り合わせた状態を示す平面図である。
【図６】図５に示す第１の積層体と第２の積層体との貼り合わせ体を３つの画像表示媒体の形状に打ち抜いた状態を示す平面図である。
【図７】図６に示す打ち抜き体における、取出電極との接続のため層を剥離して電極部分を剥き出すための層剥離部分を示す平面図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態に係る画像表示媒体の、第１の実施の形態において図１（ｄ）が示す部分に対応する部分を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１  第１の基板積層体
１ａ  第１の基板
１ｂ  第１の薄膜電極
１ｃ  第１の取出電極
１ｄ  第１のカット部分
２  第２の基板積層体
２ａ  第２の基板
２ｂ  第２の薄膜電極
２ｃ  第２の取出電極
２ｄ  第２のカット部分
３  表示層
３ａ  液晶層
３ｂ  光導電体層
４  接着剤層
１０  画像表示媒体
Ｄ  周縁からの距離
Ｅ  除去部分（対応除去部分）
Ｆ  層剥離部分
Ｓ１  第１の積層体
Ｓ２  第２の積層体
θ  カット角度
【図１】
2008083381.tif 000003
【図２】
2008083381.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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