(57)【要約】【課題】製造工程を削減して安価に製造できるとともに、繰り返し使用できる異方性導電シート及びこれら異方性導電シートの製造方法を提供する。【解決手段】電気絶縁性のシート状基材２と、上記シート状基材に厚さ方向に配向して保持された線状導電体３とを備える異方性導電シート１であって、上記線状導電体は、曲折部を有するとともに、両端部を上記シート状基材から突出させて保持されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気絶縁性のシート状基材と、
上記シート状基材に厚さ方向に配向して保持された線状導電体とを備える異方性導電シートであって、
上記線状導電体は、曲折部を有するとともに、両端部を上記シート状基材から突出させて保持されている、異方性導電シート。
【請求項２】
上記線状導電体は、波状又は螺旋状に形成されている、請求項１又は請求項２のいずれかに記載の異方性導電シート。
【請求項３】
上記曲折部が上記シート状基材から突出した部分に形成されている、請求項１又は請求項２のいずれかに記載の異方性導電シート。
【請求項４】
上記線状導電体は、曲折部を有する線状の非導電物資に導電物質をコーティングして形成され、又は導電物質と非導電物質の混合物質から形成されている、請求項１から請求項３のいずれかに記載の異方性導電シート。
【請求項５】
上記線状導電体は、強磁性体又は強磁性体のコーティング層を備える非磁性体から形成されている、請求項１から請求項４のいずれかに記載の異方性導電シート。
【請求項６】
曲折部を有するとともに少なくとも一部に強磁性を有する線状導電体と、流動性を有する電気絶縁性樹脂材料とを含む複合材料をシート状に成形するシート成形工程と、
上記シート面と直交する方向に磁場を印加して、上記複合材料中の上記線状導電体を、上記磁場の方向に沿う厚み方向に配向させる線状導電体配向工程と、
上記樹脂材料を硬化させて上記線状導電体の配向方向を固定する樹脂材料硬化工程と、
硬化した上記樹脂材料の表層部を所定厚さ除去して、上記線状導電体の端部を上記樹脂材料から突出させる表層部除去工程とを含む、異方性導電シートの製造方法。
【請求項７】
曲折部を有するとともに少なくとも一部に強磁性を有する線状導電体を、平板型面と直交する方向に磁場を印加した型板上に配置して、上記磁場の方向に起立配向させる線状導電体配向工程と、
流動性を有する電気絶縁性樹脂材料を上記線状導電体が配向配置された上記型板上に塗着する樹脂材料塗着工程と、
上記樹脂材料を硬化させて上記線状導電体の配向方向を固定する樹脂材料硬化工程と、
硬化した上記樹脂材料の表層部を所定厚さ除去して、上記線状導電体の端部を上記樹脂材料から突出させる表層部除去工程とを含む、異方性導電シートの製造方法。
【請求項８】
曲折部を有する線状導電体を強制帯電させて型板上に設けた接着層に投錨する工程と、
上記線状導電体が投錨された接着層に樹脂材料を積層して硬化させる樹脂材料積層工程と、
上記樹脂材料と上記接着層とからなる積層体の表層部を所定厚さ除去して、上記線状導電体の両端部を、上記積層体又は上記樹脂材料から突出させる表層部除去工程とを含む、異方性導電シートの製造方法。
【請求項９】
各線状導電体は電気絶縁性の絶縁コーティング層を備えるとともに、
上記積層体又は上記樹脂材料から突出させられる部分の絶縁コーティング層が上記表層部除去工程において除去される、請求項６から請求項８のいずれかに記載の異方性導電シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、異方性導電シート及び異方性導電シートの製造方法に関する。詳しくは、低コストで製造できるとともに、繰り返し使用可能な異方性導電シート及び異方性導電シートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、半導体ウエハ等の電子部品が仕様通りに製作されているかどうかを判断する際に、異方性導電シートが用いられる。上記異方性導電シートは、厚さ方向にのみ導通する導通部が多数配列形成されている。上記異方性導電シートは、検査対象である電子部品等の電極と検査機器の電極間に介挿されて弾性変形させられつつ、これら電極を負荷荷重による損傷を与えることなく導通させて所要の検査を行うことができる。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２４７２１６号
【特許文献２】特開平７−３１２１１６号
【０００４】
上記特許文献１に記載されている異方性導電シートは、電気絶縁性の高分子膜の両面に、フッソ樹脂からなるマスク材を積層する工程と、積層により得られた積層膜に貫通孔を形成する工程と、この貫通孔に導電性物質を付着もしくは充填する工程と、上記マスク材を上記積層膜から除去する工程とを設けて製造される。
【０００５】
上記特許文献２に記載されている異方性導電シートは、静電植毛法を利用して形成されるものであり、導電性繊維と絶縁繊維を絶縁膜中に配向配置して構成されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献１に記載されている製造工程において、上記貫通孔を形成する工程は、シンクロトロン放射光又はレーザ光を用いたアブレーション法が採用されている。ところが、上記放射光発生装置では、多数の貫通孔を同時に形成することが困難である。このため、上記放射光発生装置又はシート状の基材を精度高く位置制御しながら順次孔あけ作業を行う必要がある。したがって、高価な装置を用いる必要があるばかりでなく、多大な作業時間を要する。
【０００７】
また、一度に製造できる量も限られているため、生産性も低い。このため、製造コストを低減させるのが困難であった。
【０００８】
一方、特許文献２に記載されている製造方法においては、高価な装置を用いることなく、また導通部を一括して形成できるため、異方性導電シートを安価に大量生産できる。しかしながら、上記導電性繊維が直線状をしているため検査電極間で挟圧された場合、充分な弾性変形量を確保できない。このため、検査電極や、導通部端部が傷みやすく、繰り返し使用できないという問題がある。
【０００９】
本願発明は、上記問題を解決するために案出されたものであって、製造工程を削減して安価に製造できるとともに、繰り返し使用できる異方性導電シート、及びこれら異方性導電シートの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願発明は、電気絶縁性のシート状基材と、上記シート状基材に厚さ方向に配向して保持された線状導電体とを備える異方性導電シートであって、上記線状導電体は、曲折部を有するとともに、両端部を上記シート状基材から突出させて保持されているものである。
【００１１】
上記線状導電体が、電気絶縁性のシート状基材の厚さ方向に配向して保持されているため、シート状基材の厚さ方向の電気的導通を確保できる。また、上記線状導電体の両端部がシート状基材から突出しているため、対接させられる電極等との接続を確実に行うことができる。
【００１２】
さらに、本願発明に係る上記線状導電体は、曲折部を備えて構成されている。線状導電体は、全体としては上記シート状基材の厚さ方向に向かう直線に沿った形態を備えつつ、湾曲した部分あるいは折れ曲がった部分を有する形態を採用するのが好ましい。上記曲折部を設けることにより、シート状基材の厚さ方向に圧縮力が作用すると、上記部分において容易に弾性変形することができる。このため、検査電極等における高さのばらつきを吸収することができる。また、上記線状導電体の先端部や対接させられる電極間に過大な力が作用することがなく、これら部分が傷むこともなくなる。したがって、これらを繰り返し使用することも可能となる。上記線状導電体の突出量は、対接させられる電極等の形態や上記曲折部の形態に応じて設定することができる。弾性変形量を確保するために、５μｍ〜２０μｍの突出量を確保するのが好ましい。
【００１３】
上記曲折部は、たとえば、請求項２に記載した発明のように、波状又は螺旋状に形成することにより設けることができる。
【００１４】
上記曲折部を設ける位置は特に限定されることはないが、請求項３に記載した発明のように、上記シート状基材から突出する部分に設けるのが望ましい。これにより、厚み方向の弾性変形可能量をさらに増加させることが可能となり、検査電極等の高低差等を吸収して、精度の高い検査を行うことができる。また、シート状基材を変形させることなく、検査電極等のばらつきを吸収することも可能となる。
【００１５】
上記線状導電体は、弾性変形させることができれば、種々の導電材料から形成することができる。たとえば、銅、ニッケル、コバルト、鉄、金、銀、白金等の金属材料及びそれらの合金や、カーボン等の導電性材料を採用できる。
【００１６】
また、全体が単一の導電物質から形成されている必要はなく、少なくともシート状基材の厚み方向の導電性が付与されていればよい。たとえば、請求項４に記載した発明のように、上記線状導電体を、曲折部を有する線状の非導電物資に導電物質をコーティングして形成したもの、あるいは、導電物質と非導電物質の混合物質から形成されているものを採用することができる。たとえば、ガラスや樹脂のフィラメントに金属コーティング等を施したものや、微細金属粒子を含有する樹脂材料を成形して得られる線状体を用いることができる。
【００１７】
曲折部を有する線状導電体を形成する手法も特に限定されることはない。たとえば、金属材料で線状導電体を形成する場合、ＬＩＧＡプロセスを用いて波型状の凹部微細パターンを形成し、これに導電性金属をメッキ法等によって充填することにより、曲折部を有する線状導電体を得ることができる。
【００１８】
また、捲縮加工等を施した樹脂フィラメントに、導電性金属をコーティングすることにより、曲折部を有する線状導電体を得ることができる。さらに、樹脂フィランント等を炭化させて形成される導電性のカーボンフィラメントを用いることもできる。
【００１９】
上記シート状基材は、電気絶縁性材料であれば種々の材料を採用できる。たとえば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、あるいはこれらの混合樹脂を採用することができる。
【００２０】
上記シート状基材を構成する樹脂材料として、成形時や線状導電体を配向する際には低粘度であり、一方、硬化後や使用時には、上記線状導電体を上記配向状態に保持できる強度を備える樹脂を採用するのが好ましい。たとえば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が好適である。上記エポキシ樹脂は、特に限定されないが、ビスフェノールＡ、Ｆ、Ｓ、ＡＤ等を骨格とするビスフェノール型エポキシ樹脂等の他、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を採用できる。また、高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を採用することもできる。なお、磁場を利用して線状導電体を配向させる場合は、非磁性体の樹脂材料を採用するのが好ましい。
【００２１】
上記線状導電体に電気絶縁性のコーティング層を設けることもできる。
【００２２】
異方性導電シート内で、上記線状導電体は、隣接して配置される線状体と電気的に絶縁する必要がある。直線状の線状体を採用する場合には、磁力あるいは静電気を用いて所定の間隔を開けて配向配列させ、隣接する導電体との絶縁を確保することができる。一方、本願発明では、各線状導電体が曲折部を有するため、所定間隔を開けて配列できた場合でも、隣接する線状導電体が接触することも考えられる。一方、シート状基材に含まれる線状導電体の量を少なく設定して配列間隔を大きく設定すると、シート状基材の厚み方向の導電性能が低下する恐れもある。さらに、曲折部を有するため、配向させる際に線状導電体が互いに絡まることも考えられる。これら不都合を解消するために、電気絶縁性のコーティング層を設けることができる。
【００２３】
各線状体に電気絶縁性のコーティングを施すことにより、隣接して配向配列させられる線状導電体の接触を防止して絶縁性を確保することができる。上記電気絶縁性のコーティング層は、線状導電体の全体に設けることもできるし、一部に設けることもできる。
【００２４】
たとえば、線状導電体を完全に覆って全体が棒状の形態を呈するコーティング層を設けることにより、隣接する線状導電体間の接触を防止できるばかりでなく、成形時や配向時における線状導電体の絡みを防止することも可能となる。さらに、接触しやすい屈曲部に絶縁コーティングを設けて、一種のスペーサの機能を持たせて、線状導電体を配向配列させることも可能となる。
【００２５】
上記電気絶縁性のコーティング層は、種々の樹脂材料等を用いて形成することができる。たとえば、上記シート状基材を構成する樹脂と同一の樹脂で形成することもできる。なお、上記コーティング層は、後に説明するように、上記線状導電体の両端部をシート状樹脂材料から突出させる過程で同時に除去することができる。
【００２６】
請求項５に記載した発明は、上記線状導電体が、強磁性体又は強磁性体のコーティング層を備える非磁性体から形成されているものである。
【００２７】
線状導電体をシート状基材の厚さ方向に向けて配向配列する手法として磁場を利用することができる。上記線状導電体に強磁性を付与しておくことで、外部磁場を作用させて、磁力線に沿う方向に配向させることが可能となる。なお、線状導電体の全体が磁性体である必要はなく、非磁性体材料から線状体を形成する場合には、強磁性体のコーティング層を設けることにより上記と同様に配向させることができる。
【００２８】
上記線状導電体を、銅、ニッケル、コバルト、金、銀等から選択した強磁性体、又は強磁性体のコーティング層を備える非磁性体から形成することができる。上記シート状樹脂を硬化させる際に、上記磁場を印加することにより、上記線状導電体をシート状基材の厚さ方向に配向した状態で保持させることができる。
【００２９】
請求項６から請求項９に記載した発明は、請求項１から請求項５に記載した異方性導電シートの製造方法に係るものである。
【００３０】
請求項６に記載した発明は  異方性導電シートの製造方法であって、曲折部を有するとともに少なくとも一部に強磁性を有する線状導電体と、流動性を有する電気絶縁性樹脂材料とを含む複合材料をシート状に成形するシート成形工程と、上記シート面と直交する方向に磁場を印加して、上記複合材料中の上記線状導電体を、上記磁場の方向に沿う厚み方向に配向させる線状導電体配向工程と、上記樹脂材料を硬化させて上記線状導電体の配向方向を固定する樹脂材料硬化工程と、硬化した上記樹脂材料の表層部を所定厚さ除去して、上記線状導電体の端部を上記樹脂材料から突出させる表層部除去工程とを含むものである。
【００３１】
上記シート成形工程は、種々の手法を用いて行うことができる。たとえば、平板型面を有する型板に上記複合材料を塗着する手法を採用できる。また、射出成形法や押し出し成形法等を利用することもできる。
【００３２】
上記線状導電体配向工程は、上記樹脂材料が硬化する前にシート状に成形した樹脂材料の両面から磁場をかけて、上記線状導電体を磁力線に沿って配向させる工程である。上記型板の両側から磁石等で磁場を印加することにより、上記線状導電体を磁力線の方向に沿って配向させることができる。
【００３３】
上記樹脂材料硬化工程も、採用する樹脂に応じて種々の手法を採用できる。たとえば、溶剤に溶解されて流動性が付与された樹脂であれば、溶剤を揮発させればよい。また、熱可塑性樹脂等を溶融して成形する場合には冷却硬化させればよい。また、紫外線硬化樹脂を採用する場合には、紫外線を照射すればよい。上記樹脂材料を硬化させることにより、上記線状導電体をシート状基材の厚み方向に配向した状態で固定することができる。
【００３４】
上記表層部除去工程は、採用した上記樹脂材料を溶解する溶剤等を用いて行うことができる。上記表層部除去工程は、シート状基材の表面から上記線状導電体が所要の長さ突出するまで行われる。
【００３５】
上記表層部除去工程を終えた後、洗浄等を経て請求項１に記載した異方性導電シートを得ることができる。
【００３６】
請求項７に記載した発明は、異方性導電シートの製造方法であって、曲折部を有するとともに少なくとも一部に強磁性を有する線状導電体を、平板型面と直交する方向に磁場を印加した型板上に配置して、上記磁場の方向に起立配向させる線状導電体配向工程と、流動性を有する電気絶縁性樹脂材料を上記線状導電体が配向配置された上記型板上に塗着する樹脂材料塗着工程と、上記樹脂材料を硬化させて上記線状導電体の配向方向を固定する樹脂材料硬化工程と、硬化した上記樹脂材料の表層部を所定厚さ除去して、上記線状導電体の端部を上記樹脂材料から突出させる表層部除去工程とを含むものである。
【００３７】
本請求項に記載した発明は、線状導電体配向工程が、請求項６に記載したような樹脂材料中で行われるのではなく、型板上で上記線状導電体を配向させた後に、樹脂材料を塗着する樹脂材料塗着工程が行われる。上記樹脂材料硬化工程及び表層部除去工程は、上記請求項７に記載した発明と同様の手法を用いて行うことができる。
【００３８】
請求項８に記載した発明は、曲折部を有する線状導電体を強制帯電させて型板上に設けた接着層に投錨する工程と、上記線状導電体が投錨された接着層に樹脂材料を積層して硬化させる樹脂材料積層工程と、上記樹脂材料と上記接着層とからなる積層体の表層部を所定厚さ除去して、上記線状導電体の両端部を、上記積層体又は上記樹脂材料から突出させる表層部除去工程とを含んで製造工程が行われるものである。
【００３９】
請求項８に記載した発明は、静電植毛法を利用して線状導電体を配向させるものである。静電植毛法は、高電圧強電界域でのクーロン力を利用して、繊維材料を接着層に強制的に加速させて打ち込み配列させるものである。静電植毛法を利用すると、飛散中の線状導電体が強制帯電させられているため、線状導電体同士が反発して等間隔に整列させられる。このため、線状導電体を密度むらなく上記接着層に投錨することが可能となる。上記接着層は、上記投錨工程において、上記線状導電体を起立させて保持できる程度の粘度に調整するのが望ましい。
【００４０】
上記投錨工程の後、上記線状導電体が投錨配列された接着層に、シート状基材を構成する樹脂材料を積層して硬化させる樹脂材料積層工程を行う。この樹脂材料積層工程において、上記線状導電体をシート状基材の厚さ方向に配向して保持させることができる。なお、上記接着層と上記樹脂材料とに同一の樹脂材料を採用することもできる。
【００４１】
上記樹脂材料が硬化した後、上記請求項６及び請求項７に記載した発明と同様の表層部除去工程が行われ、上記線状導電体の両端部が、上記積層体から突出させられる。なお、上記表層部除去工程は、上記線状導電体の両端部を所要長さ突出させればよく、上記接着層を一部残して、上記接着層と上記樹脂材料とによってシート状基材を構成してもよい。
【００４２】
本願の請求項９に記載した発明は、各線状導電体が電気絶縁性のコーティング層を備えるとともに、上記基材から突出させられる部分の絶縁コーティング層が上記表層部除去工程において除去されるものである。
【００４３】
上記電気絶縁性のコーティング層を設けることにより、シート状基材内で隣接する線状導電体が接触することがなくなり、線状導電体の配列密度を高く設定して、狭ピッチに対応した異方性導電シートを得ることができる。また、請求項６及び請求項７に記載した線状導電体配向工程や、請求項８に記載した投錨工程において、上記絶縁コーティング層が一種のスペーサの機能を発揮して、各線状導電体を等間隔で規則的に配列配向させることも可能となる。また、これら工程において、線状導電体同士が絡まる恐れもなくなる。
【００４４】
上記絶縁コーティング層を構成する樹脂材料に、上記シート状基材に用いる溶剤と同様の溶剤を用いて溶解できるものを採用することにより、上記表層部除去工程を行うと同時に、シート状基材から突出した部分の上記絶縁コーティング層を除去することができる。なお、上記絶縁コーティング層のみを除去する溶剤等を使用して、上記線状導電体の先端部分のみ除去することもできる。
【発明の効果】
【００４５】
本願発明によって、繰り返し使用できる異方性導電シートを安価に量生産できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４６】
以下、本願発明の実施形態を図に基づいて具体的に説明する。
【００４７】
図１に、本願発明に係る異方性導電シートの第１の実施形態の断面図を示す。
【００４８】
異方性導電シート１は、電気絶縁性のシート状基材２と、上記シート状基材２に厚さ方向に配向して保持された線状導電体３とを備えて構成されている。上記線状導電体３は、一定の間隔で曲折部が設けられた波状に形成されている。また、上記線状導電体３は、両端部が上記シート状基材１の表面から突出した状態で保持されている。
【００４９】
本実施形態では、多数の上記線状導電体３が、シート状基材２の厚さ方向に配向して保持されているとともに、隣接する上記線状導電体が互いに離間した状態で電気絶縁性のシート状基材２に配列保持されているため、シート状基材２の面方向の絶縁性を確保しつつ、厚さ方向への導通を行うことができる。
【００５０】
また、本実施形態では、上記線状導電体３の両端部がシート状基材２の表面から突出させられているため、接続対象の電極等との接続を確実に行うことができる。
【００５１】
さらに、上記線状導電体３は、曲折部を備える波状に形成されている。上記線状導電体３自体の直径は、０．５〜１０μｍ、曲折部を含む最大直径は１〜２０μｍ程度に設定するのが好ましい。
【００５２】
上記曲折部を備える形態を採用することにより、対接させられる電極間でシート状基材２の厚さ方向の圧縮力が作用すると、上記線状導電体３が容易に弾性圧縮変形させられる。このため、上記線状導電体３の先端部や対接させられる電極間に過大な力が作用することがなく、これら部分を傷める恐れもなくなる。また、上記線状導電体３及び対接させられる検査電極等が傷まないため、これらを繰り返し使用することも可能となる。
【００５３】
上記曲折部の形態は特に限定されることはないが、波状や螺旋状に形成することができる。また、上記曲折部を設ける位置も特に限定されることはない。図１に示す実施形態では、曲折部を一定間隔で線状導電体の全長に設けたが、上記シート状基材２から突出する部分にのみ設けることもできる。これにより、厚み方向の弾性変形可能量をさらに増加させることが可能となり、検査電極等の高低差等を吸収して、精度の高い検査を行うことができる。また、シート状基材２を変形させることなく、検査電極等のばらつきを吸収することも可能となり、シート状基材に硬質の樹脂等を採用することも可能となる。
【００５４】
上記線状導電体３は、弾性変形させることができれば、種々の導電材料から形成することができる。たとえば、銅、ニッケル、コバルト、金、銀、白金等の金属材料及びそれらの合金や、カーボン等の導電性材料を採用できる。
【００５５】
また、全体が導電物質から形成されている必要はなく、少なくともシート状基材２の厚み方向の導電性が付与されていればよい。たとえば、曲折部を有する線状の非導電物資に導電物質をコーティングして形成したもの、あるいは、導電物質と非導電物質の混合物質を成形して形成されたものを採用することができる。たとえば、ガラスや樹脂のフィラメントに金属コーティング等を施したものや、微細金属粒子を含有する樹脂材料を成形して得られる線状体を用いることができる。
【００５６】
曲折部を有する線状導電体３を形成する手法も特に限定されることはない。金属材料を採用する場合、ＬＩＧＡプロセスを用いて波形状の凹部微細パターンを形成し、これに導電性金属をメッキ法等によって充填することにより、曲折部を有する所望形状の線状導電体を得ることができる。
【００５７】
また、捲縮加工等を施した樹脂フィラメントに、導電性金属をコーティングすることにより、曲折部を有する線状導電体を得ることができる。さらに、樹脂フィラメント等を炭化させて形成されるカーボンフィラメントを用いることもできる。
【００５８】
上記シート状基材２は、電気絶縁性材料であれば種々の材料を採用できる。たとえば、熱可塑性樹、熱硬化性樹脂、あるいはこれらの混合樹脂を採用することができる。
【００５９】
上記シート状基材を構成する樹脂材料として、成形時や線状導電体を配向する際には低粘度であり、一方、硬化後や使用時には、上記線状導電体を上記配向状態に保持できる強度を備える樹脂を採用するのが好ましい。たとえば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が好適である。上記エポキシ樹脂は、特に限定されないが、ビスフェノールＡ、Ｆ、Ｓ、ＡＤ等を骨格とするビスフェノール型エポキシ樹脂等の他、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を採用できる。また、高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を採用することもできる。なお、磁場を利用して線状導電体を配向させる場合は、非磁性体の樹脂材料を採用するのが好ましい。
【００６０】
また、成形後にある程度の弾性変形能を確保するため、たとえば、ニトリルゴム等のブタジエン系合成ゴム、ポリイソプレン等のオレフィン系合成ゴム、ポリウレタンゴム等の熱可塑性エラストマーを採用することもできる。
【００６１】
図２から図４に、磁場を用いて上記線状導電体を配向させる製造方法を示す。
【００６２】
図２に示すように、平板型面を有する型板４上に、曲折部を有するとともに少なくとも一部に強磁性を有する線状導電体３と、流動性を有する電気絶縁性樹脂材料５とを含む複合材料を塗着する。
【００６３】
上記複合材料は、エポキシ樹脂等を主成分とする熱硬化性の絶縁性樹脂中に、上記線状導電体３を所定量分散して構成されており、上記型板４上に一定の厚さとなるように塗着される。
【００６４】
本実施形態では、上記線状導電体として、ニッケル、鉄、コバルト等の強磁性金属から形成されたものを採用している。上記線状導電体３は、図１に示す波状のものが採用されている。塗着層８ａの厚さは特に限定されることはないが、線状導電体３を厚さ方向に配向させるために、少なくとも上記線状導電体３の長さ以上の厚さに設定する必要がある。
【００６５】
図３に示すように、上記樹脂材料５が硬化する前に、上記型板４の上下から磁力印加装置６，７を用いて磁力を作用させる。図３に示すように、各線状導電体３は、磁力線に沿う方向、すなわち、上記塗着層８ａの厚さ方向に向けて配向される。この状態で上記樹脂材料５を硬化させて、上記型板４から剥離させることにより、上記線状導電体３が厚み方向に配向された樹脂シート８ｂが得られる。
【００６６】
次に、上記樹脂シート８ｂの表裏面を溶解液（エッチング液）に浸漬する。採用される溶解液は、上記樹脂シートを構成する樹脂材料に応じて選択される。たとえば、エポキシ樹脂を採用する場合には、メチルエチルケトンやアセトンを用いることができる。
【００６７】
上記溶解液中で、上記線状導電体３の両端部が所定量突出するまで、樹脂シート８ｂの表層部を溶解する。その後、上記樹脂シート８ｂを取り出し洗浄することにより、図４に示すような、シート状基材２に、先端部を突出させた線状導電体３が厚さ方向に配向保持された異方性導電シートが形成される。
【００６８】
なお、上記実施形態では、液状樹脂材料５と線状導電体３の複合材料を型板４上に塗着した後に、磁場を印加して上記線状導電体３を配向させたが、上記型板４上で線状導電体３を配向状態に保持した後に、液状樹脂材料を塗着することにより、上記異方性導電シートを形成することもできる。
【００６９】
図５から図７に、静電植毛法を用いて上記線状導電体を配向させる製造方法を示す。
【００７０】
本実施形態に係る製造方法では、高電圧電源１７によって高電圧電極を１６マイナスに帯電させる一方、接着層１５を形成した平板状の型板１４を接地し、上記型板１４と上記高電圧電極１６との間に、電圧差による電界を発生させる。上記高電圧電極上の各線状導電体１３には分極がおこる。その結果、各線状導電体３のマイナス電荷が上記型板１４に引き付けられて飛散し、上記接着層１５に起立した状態で投錨される。
【００７１】
上記線状導電体３を上記接着層１５に保持した状態で、図６に示すように、上記接着層１５に樹脂材料１９を積層して硬化させることにより、接着層１５及び樹脂材料１９の厚さ方向に上記線状導電体３が配向された樹脂シート１８を得ることができる。
【００７２】
上記樹脂シート１８を上記型板１４から剥離させた後、図７に示すように、上記樹脂シート１８の表層部を溶解することにより、上記線状導電体３の両端部を突出させて、図１に示す異方性導電シートを形成することができる。なお、本実施形態では、上記接着層１５を全て除去することもできるし、一部を残すように除去することもできる。また、上記樹脂材料１９と上記接着層１５とに同じ樹脂材料を採用することもできる。
【００７３】
図８に、線状導電体の他の実施形態を示す。
【００７４】
この実施形態に係る線状導電体２３は、外周部に電気絶縁性のコーティング層２８が形成されている。
【００７５】
上記コーティング層２８は、種々の電気絶縁性樹脂を用いて形成することができる。また、シート状基材を構成する樹脂材料と同一の樹脂材料を採用することもできる。上記線状導電体２８は、コーティング層２８を備えている他は、上述した実施形態と同様の構成を備えており、上述した実施例に係る製造方法に用いることができる。
【００７６】
図９に、上記線状導電体２３を用いて形成された異方性導電シートの要部の拡大断面図を示す。本実施形態に係る上記線状導電体２３の上記コーティング層２８は、これが保持されるシート状基材２２を溶解する溶剤と同じ溶剤で除去できる樹脂材料から形成されている。
【００７７】
図２から図４に示す製造方法、あるいは図５及び図６に示す製造手法において、上記線状導電体２３を採用し、同様の手法で表層部除去工程を施すことにより、上記線状導電体２３の上記シート状基材２２から突出する部分のコーティング層２８が同時に除去されて、図１に示す異方性導電シートと同様の機能を有する異方性導電シート２１を得ることができる。
【００７８】
上記コーティング層２８を有する線状導電体を採用することにより、上記シート状基材２２中で、隣接する線状導電体を確実に離間させて配向することが可能となる。また、上記線状導電体２３の配列密度を高めることが可能となるため、狭ピッチの検査電極等に対応できる異方性導電シートを安価に製造することが可能となる。
【００７９】
本願発明は、上述の実施形態に限定されることはない。今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本願発明の範囲は、上記説明した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本願発明によって、安価で繰り返し使用可能な異方性導電シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本願発明に係る異方性導電シートの断面図である。
【図２】図１に示す異方性導電シートを磁場を利用して製造する方法を説明する断面図である。
【図３】図１に示す異方性導電シートを磁場を利用して製造する方法を説明する断面図である。
【図４】図１に示す異方性導電シートを磁場を利用して製造する方法を説明する断面図である。
【図５】図１に示す異方性導電シートを静電植毛法を利用して製造する方法を説明する断面図である。
【図６】図１に示す異方性導電シートを静電植毛法を利用して製造する方法を説明する断面図である。
【図７】図１に示す異方性導電シートを静電植毛法を利用して製造する方法を説明する断面図である。
【図８】線状導電体の他の実施形態を示す断面図である。
【図９】図８に示す線状導電体を用いて製造した異方性導電シートの要部断面図である。
【符号の説明】
【００８２】
１  異方性導電シート
２  シート状基材
３  線状導電体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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