(57)【要約】【課題】ヘッドチップと配線基板との位置決めが容易で位置精度が高いインクジェットヘッド、インクジェットヘッドの製造方法及びヘッドチップ実装用配線基板を提供すること。【解決手段】圧電素子からなる駆動壁１１とチャネル１２とが交互に並設されると共に前面及び後面にそれぞれチャネル１２の出口と入口とが配置され、前記チャネル１２内面に形成された駆動電極と電気的に接続する接続電極が後面に形成されてなるヘッドチップ１と、前記ヘッドチップ１の後面に接合され、前記接続電極と電気的に接続される配線電極３３が配列されてなる配線基板３とを有し、前記配線基板３の表面に、該配線基板３に接合された前記ヘッドチップ１の接合面の外周縁に当接するように、複数の突起３６が形成され、この突起３６によりヘッドチップ１が位置決めされる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電素子からなる駆動壁とチャネルとが交互に並設されると共に前面及び後面にそれぞれチャネルの出口と入口とが配置され、前記チャネル内面に形成された駆動電極と電気的に接続する接続電極が後面に形成されてなるヘッドチップと、前記ヘッドチップの後面に接合され、前記接続電極と電気的に接続される配線電極が配列されてなる配線基板とを有するインクジェットヘッドにおいて、
前記配線基板の表面に、該配線基板に接合された前記ヘッドチップの接合面の外周縁に当接するように、複数の突起が形成されていることを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項２】
前記突起は、前記ヘッドチップの側壁面のうちの隣接する２面に対して少なくとも３個配置されていることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】
前記突起は、前記配線電極上に配置されていることを特徴とする請求項１又は２記載のインクジェットヘッド。
【請求項４】
前記突起の高さは、前記配線電極の幅の１／２以上であることを特徴とする請求項３記載のインクジェットヘッド。
【請求項５】
前記突起は、隣接する前記配線電極間に配置されていることを特徴とする請求項１又は２記載のインクジェットヘッド。
【請求項６】
前記突起は、バンプによって形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
【請求項７】
前記バンプは、はんだリフローによって形成されていることを特徴とする請求項６記載のインクジェットヘッド。
【請求項８】
圧電素子からなる駆動壁とチャネルとが交互に並設されると共に前面及び後面にそれぞれチャネルの出口と入口とが配置され、前記チャネル内面に形成された駆動電極と電気的に接続する接続電極が後面に形成されてなるヘッドチップと、前記ヘッドチップの後面に接着剤を用いて接合され、前記接続電極と電気的に接続される配線電極が配列されてなる配線基板とを有するインクジェットヘッドの製造方法において、
前記配線基板の表面に突起を形成し、前記ヘッドチップの側壁面を前記突起に向けて押し付けて該ヘッドチップを前記突起に突き当てることにより、前記ヘッドチップを前記配線基板の表面に対して所定位置に位置決めすることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記突起を、前記ヘッドチップの側壁面のうちの隣接する２面に対して少なくとも３個配置することを特徴とする請求項８記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記突起を、前記配線電極上に配置することを特徴とする請求項８又は９記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記突起の高さを、前記配線電極の幅の１／２以上とすることを特徴とする請求項１０記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１２】
前記突起を、隣接する前記配線電極間に配置することを特徴とする請求項８又は９記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１３】
前記突起を、バンプによって形成することを特徴とする請求項８〜１２のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１４】
前記バンプを、はんだリフローによって形成することを特徴とする請求項１３記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１５】
表面に配線電極が配列され、該配線電極とヘッドチップの表面に配列された電極とが電気的に接続するように該ヘッドチップを接着剤を用いて接合して実装するための配線基板であって、
前記ヘッドチップとの接合領域の外周縁と接する位置に、複数の突起が形成されていることを特徴とするヘッドチップ実装用配線基板。
【請求項１６】
前記突起は、前記ヘッドチップとの接合領域の周縁のうちの隣接する２辺に対して少なくとも３個配置されていることを特徴とする請求項１５記載のヘッドチップ実装用配線基板。
【請求項１７】
前記突起は、前記配線電極上に配置されていることを特徴とする請求項１５又は１６記載のヘッドチップ実装用配線基板。
【請求項１８】
前記突起の高さは、前記配線電極の幅の１／２以上であることを特徴とする請求項１７記載のヘッドチップ実装用配線基板。
【請求項１９】
前記突起は、隣接する前記配線電極間にそれぞれ配置されていることを特徴とする請求項１５又は１６記載のヘッドチップ実装用配線基板。
【請求項２０】
前記突起は、バンプによって形成されていることを特徴とする請求項１５〜１９のいずれかに記載のヘッドチップ実装用配線基板。
【請求項２１】
前記バンプは、はんだリフローによって形成されていることを特徴とする請求項２０記載のヘッドチップ実装用配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はインクジェットヘッド、インクジェットヘッドの製造方法及びヘッドチップ実装用配線基板に関し、詳しくは、ヘッドチップと配線基板との位置決めを容易且つ確実に行うことのできるインクジェットヘッド、インクジェットヘッドの製造方法及びヘッドチップ実装用配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、圧電基板にチャネルを研削して、該チャネルを区画する駆動壁に駆動電極を形成し、該駆動電極に電圧を印加することにより該駆動壁をくの字状にせん断変形させてチャネル内のインクをノズルから吐出させるようにしたせん断モード型のインクジェットヘッドが知られている。その中でも、インクを吐出させるためのアクチュエータを、圧電素子からなる駆動壁と圧力室であるチャネルとが交互に多数並設されると共にチャネル入口、出口及びノズルが直線状に配置された所謂ハーモニカタイプのヘッドチップにより構成することで、１枚のウェハーからの取り数が多く、極めて生産性が高く、また、チャネルが入口から出口にかけてストレートとなるため、泡抜けが良く、電力効率が高く、発熱が少なく、高速応答性に優れる等の多くの利点を有しているインクジェットヘッドが知られている。
【０００３】
このようなハーモニカタイプのヘッドチップは、駆動電極に駆動電圧を印加するための配線を接続することが難しく、通常、各駆動電極と電気的に接続する接続電極をヘッドチップの外面まで引き出し、ヘッドチップの外面において配線を接続することが行われている。
【０００４】
このため、本出願人は、基板表面にヘッドチップの接続電極と電気的に接続させるための配線電極が配列され、ヘッドチップの後面よりもチャネル列方向と直交する方向に張り出す程度の大きさを有する配線基板を用意し、この配線基板をヘッドチップの後面に対して接着剤を用いて接合することにより、ヘッドチップから張り出した端部を利用してＦＰＣ等との接続を容易に行えるようにした技術を提案している（特許文献１）。
【０００５】
このようなハーモニカタイプのヘッドチップを配線基板に接合する際は、ヘッドチップの接続電極と配線基板の配線電極とを正確に位置合わせする必要がある。
【０００６】
従来、電子部品同士の位置合わせ技術として、位置決めマークを頼りに、顕微鏡やＣＣＤ等の観察系を用いて行う方法（特許文献２）や、接合部品の相互に凹凸を設けて互いに嵌合させて行う方法（特許文献３）が知られている。
【特許文献１】特開２００６−８２３９６号公報
【特許文献２】特開２００３−３０５８５１号公報
【特許文献３】特開平１１−２０４９１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献２に記載の方法では、位置決めのために複数の点を観察する必要があり、位置決め作業に時間がかかり、また、ハンドリング時において、せっかく調整した位置がずれてしまう等の問題がある。
【０００８】
また、特許文献３に記載の方法では、嵌合させるために複雑な形状の凹凸を形成する必要がある上に、インクジェットヘッドのような微細な配線パターンが要求される技術分野では、電気的なショートが懸念され困難である。
【０００９】
そこで、本発明は、ヘッドチップと配線基板との位置精度が高く確保されたインクジェットヘッドを提供することを課題とする。
【００１０】
また、本発明は、ヘッドチップと配線基板との位置決めを容易且つ確実に行うことのできるインクジェットヘッドの製造方法を提供することを課題とする。
【００１１】
更に、本発明は、表面にヘッドチップを接合する際に容易且つ確実に位置決めすることができるヘッドチップ実装用配線基板を提供することを課題とする。
【００１２】
本発明の他の課題は、以下の記載により明らかとなる。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題は、以下の各発明によって解決される。
【００１４】
請求項１記載の発明は、圧電素子からなる駆動壁とチャネルとが交互に並設されると共に前面及び後面にそれぞれチャネルの出口と入口とが配置され、前記チャネル内面に形成された駆動電極と電気的に接続する接続電極が後面に形成されてなるヘッドチップと、前記ヘッドチップの後面に接合され、前記接続電極と電気的に接続される配線電極が配列されてなる配線基板とを有するインクジェットヘッドにおいて、前記配線基板の表面に、該配線基板に接合された前記ヘッドチップの接合面の外周縁に当接するように、複数の突起が形成されていることを特徴とするインクジェットヘッドである。
【００１５】
請求項２記載の発明は、前記突起は、前記ヘッドチップの側壁面のうちの隣接する２面に対して少なくとも３個配置されていることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッドである。
【００１６】
請求項３記載の発明は、前記突起は、前記配線電極上に配置されていることを特徴とする請求項１又は２記載のインクジェットヘッドである。
【００１７】
請求項４記載の発明は、前記突起の高さは、前記配線電極の幅の１／２以上であることを特徴とする請求項３記載のインクジェットヘッドである。
【００１８】
請求項５記載の発明は、前記突起は、隣接する前記配線電極間に配置されていることを特徴とする請求項１又は２記載のインクジェットヘッドである。
【００１９】
請求項６記載の発明は、前記突起は、バンプによって形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のインクジェットヘッドである。
【００２０】
請求項７記載の発明は、前記バンプは、はんだリフローによって形成されていることを特徴とする請求項６記載のインクジェットヘッドである。
【００２１】
請求項８記載の発明は、圧電素子からなる駆動壁とチャネルとが交互に並設されると共に前面及び後面にそれぞれチャネルの出口と入口とが配置され、前記チャネル内面に形成された駆動電極と電気的に接続する接続電極が後面に形成されてなるヘッドチップと、前記ヘッドチップの後面に接着剤を用いて接合され、前記接続電極と電気的に接続される配線電極が配列されてなる配線基板とを有するインクジェットヘッドの製造方法において、前記配線基板の表面に突起を形成し、前記ヘッドチップの側壁面を前記突起に向けて押し付けて該ヘッドチップを前記突起に突き当てることにより、前記ヘッドチップを前記配線基板の表面に対して所定位置に位置決めすることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法である。
【００２２】
請求項９記載の発明は、前記突起を、前記ヘッドチップの側壁面のうちの隣接する２面に対して少なくとも３個配置することを特徴とする請求項８記載のインクジェットヘッドの製造方法である。
【００２３】
請求項１０記載の発明は、前記突起を、前記配線電極上に配置することを特徴とする請求項８又は９記載のインクジェットヘッドの製造方法である。
【００２４】
請求項１１記載の発明は、前記突起の高さを、前記配線電極の幅の１／２以上とすることを特徴とする請求項１０記載のインクジェットヘッドの製造方法である。
【００２５】
請求項１２記載の発明は、前記突起を、隣接する前記配線電極間に配置することを特徴とする請求項８又は９記載のインクジェットヘッドの製造方法である。
【００２６】
請求項１３記載の発明は、前記突起を、バンプによって形成することを特徴とする請求項８〜１２のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法である。
【００２７】
請求項１４記載の発明は、前記バンプを、はんだリフローによって形成することを特徴とする請求項１３記載のインクジェットヘッドの製造方法である。
【００２８】
請求項１５記載の発明は、表面に配線電極が配列され、該配線電極とヘッドチップの表面に配列された電極とが電気的に接続するように該ヘッドチップを接着剤を用いて接合して実装するための配線基板であって、前記ヘッドチップとの接合領域の外周縁と接する位置に、複数の突起が形成されていることを特徴とするヘッドチップ実装用配線基板である。
【００２９】
請求項１６記載の発明は、前記突起は、前記ヘッドチップとの接合領域の周縁のうちの隣接する２辺に対して少なくとも３個配置されていることを特徴とする請求項１５記載のヘッドチップ実装用配線基板である。
【００３０】
請求項１７記載の発明は、前記突起は、前記配線電極上に配置されていることを特徴とする請求項１５又は１６記載のヘッドチップ実装用配線基板である。
【００３１】
請求項１８記載の発明は、前記突起の高さは、前記配線電極の幅の１／２以上であることを特徴とする請求項１７記載のヘッドチップ実装用配線基板である。
【００３２】
請求項１９記載の発明は、前記突起は、隣接する前記配線電極間にそれぞれ配置されていることを特徴とする請求項１５又は１６記載のヘッドチップ実装用配線基板である。
【００３３】
請求項２０記載の発明は、前記突起は、バンプによって形成されていることを特徴とする請求項１５〜１９のいずれかに記載のヘッドチップ実装用配線基板である。
【００３４】
請求項２１記載の発明は、前記バンプは、はんだリフローによって形成されていることを特徴とする請求項２０記載のヘッドチップ実装用配線基板である。
【発明の効果】
【００３５】
本発明によれば、ヘッドチップと配線基板との位置精度が高く確保されたインクジェットヘッドを提供することができる。
【００３６】
また、本発明によれば、ヘッドチップと配線基板との位置決めを容易且つ確実に行うことのできるインクジェットヘッドの製造方法を提供することができる。
【００３７】
更に、本発明によれば、表面にヘッドチップを接合する際に容易且つ確実に位置決めすることができるヘッドチップ実装用配線基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下、本発明の実施の形態を図面を用いて詳細に説明する。
【００３９】
図１はインクジェットヘッドの分解斜視図、図２はヘッドチップの後面を示す背面図である。
【００４０】
図１において、１はヘッドチップ、２はヘッドチップ１の前面に接合されるノズルプレート、３はヘッドチップ１の後面に接合される配線基板である。
【００４１】
なお、本明細書においては、ハーモニカタイプで言うところの、ヘッドチップ１のノズル側に当たるインクが吐出される側の面を「前面」といい、その反対側の面を「後面」という。
【００４２】
ヘッドチップ１は、圧電素子からなる駆動壁１１とチャネル１２とが交互に並設されている。チャネル１２の形状は、両側壁が互いに平行に形成されている。ヘッドチップ１の前面及び後面にそれぞれ各チャネル１２の出口と入口とが配置されると共に、各チャネル１２は入口から出口に亘る長さ方向で大きさと形状がほぼ変わらないストレートタイプである。
【００４３】
このヘッドチップ１において、各チャネル１２は２列となるチャネル列を有している。各チャネル列はそれぞれ８個のチャネル１２からなるが、ヘッドチップ１中のチャネル列を構成するチャネル１２の数は何ら限定されない。
【００４４】
各チャネル１２の内面には駆動電極１３が形成されている。駆動電極１３を形成する金属は、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ａｌ等があり、電気抵抗の面からはＡｌやＣｕを用いることが好ましいが、腐食や強度、コストの面からＮｉが好ましく用いられる。また、Ａｌの上に更にＡｕを積層した積層構造としてもよい。
【００４５】
駆動電極１３の形成は、蒸着法、スパッタリング法、めっき法、ＣＶＤ（化学気相反応法）等の真空装置を用いた方法等によって金属被膜を形成する方法が挙げられるが、めっき法によるものが好ましく、特に無電解めっきにより形成することが好ましい。無電解めっきによれば、均一且つピンホールフリーの金属被膜を形成することができる。めっき膜の厚みは０．５〜５μｍの範囲が好ましい。
【００４６】
ヘッドチップ１の後面には、各チャネル１２の駆動電極１３から引き出された接続電極１４が形成されている。接続電極１４の形成は、蒸着又はスパッタリングによって行うことができる。
【００４７】
ノズルプレート２は、ヘッドチップ１の各チャネル１２の出口に対応する位置にそれぞれノズル２１が開設されており、接続電極１４が形成されたヘッドチップ１の前面にエポキシ系接着剤を用いて接合される。従って、各チャネル１２の入口、出口及びノズル２１が直線状に配置される。
【００４８】
配線基板３は、ヘッドチップ１の各駆動電極１３に図示しない駆動回路からの駆動電圧を印加する配線を接続するための板状の部材である。この配線基板３に用いられる基板には、非分極のＰＺＴやＡｌＮ−ＢＮ、ＡｌＮ等のセラミックス材料からなる基板、低熱膨張のプラスチックやガラスからなる基板、ヘッドチップ１に使用されている圧電素子の基板材料と同一の基板材料を脱分極した基板等を用いることができる。好ましくは、熱膨張率の差に起因するヘッドチップ１の歪み等の発生を抑えるため、未分極のＰＺＴを基準にして±３ｐｐｍ以内の熱膨張係数の差を持つ材料を選定することである。
【００４９】
配線基板３を構成する基板は１枚板状のものに限らず、薄板状の基板材料を複数枚積層して所望の厚みとなるように形成してもよい。
【００５０】
この配線基板３は、ヘッドチップ１の後面よりも大きな面積を有しており、ヘッドチップ１のチャネル１２の並び方向（チャネル列方向）と直交する方向（図中のＢ方向）に延び、ヘッドチップ１からそれぞれ大きく張り出しており、各張り出し端が図示しないＦＰＣ等を接続するための配線接続部３１、３１となっている。また、配線基板３は、ヘッドチップ１のチャネル１２の並び方向（図中のＡ方向）にもそれぞれ大きく張り出している。
【００５１】
配線基板３のほぼ中央部には開口部３２が貫通形成されている。この開口部３２は、ヘッドチップ１の後面に臨む全チャネル１２の入口側を露呈させることができる程度の大きさに形成されている。
【００５２】
開口部３２の形成方法としては、基板材料に応じて、ダイシングソーで加工する方法、超音波加工機で加工する方法、焼結前のセラミックスを型成形し、焼成する方法、サンドブラストにより形成する方法等が採用できる。
【００５３】
配線基板３のヘッドチップ１との接合面側となる表面に、ヘッドチップ１の後面に形成された各接続電極１４と同数及び同ピッチで配線電極３３が形成され、開口部３２の周縁から各配線接続部３１、３１に延び、配線基板３の外縁まで至っている。この配線電極３３は、ＦＰＣ等が接合される際、ＦＰＣ等に形成されている各配線と電気的に接続し、駆動回路からの駆動電圧を接続電極１４を介してチャネル１２内の駆動電極１３に印加するための電極として機能する。
【００５４】
配線電極３３の形成は、配線基板３の表面にスピンコート法によりポジレジストをコーティングし、その後、このポジレジストをストライプ状のマスクを用いて露光し、現像することにより、ストライプ状のポジレジストの間に接続電極１４と同数及び同ピッチで配線基板３の表面を露呈させ、その表面に、蒸着法やスパッタリング法等によって電極形成用の金属によって金属被膜を形成することにより行うことができる。電極形成用の金属としては、接続電極１４と同一のものを使用することができる。
【００５５】
なお、配線基板３の表面には、配線電極３３の他に、ヘッドチップ１を位置決めするための位置決め用金属薄膜パターン３４が、各配線電極３３と平行に形成されている。この位置決め用金属薄膜パターン３４は、ヘッドチップ１との接合時にはヘッドチップ１の後面とは接合せず、ヘッドチップ１のチャネル列方向に沿うＡ方向の位置決めを行う際に使用される。
【００５６】
図１中、配線基板３の表面において破線で示す領域は、ヘッドチップ１の接合領域３５であり、配線基板３の表面には、このヘッドチップ１の接合領域３５の外周縁に接するように、複数の突起３６が形成されている。
【００５７】
図１では最小数である３個の突起３６ａ、３６ｂ、３６ｃが形成されている例を示している。この３個の突起３６ａ、３６ｂ、３６ｃは、配線基板３に接合されるヘッドチップ１の側壁面のうちの隣接する２面１Ａ、１Ｂに対応する接合領域３５の各周縁３５ａ、３５ｂの２辺に接するように配置されている。すなわち、ここでは、一方の配線電極３３が配列されている側の周縁３５ａに接する２個の突起３６ａ、３６ｂと、位置決め用金属薄膜パターン３４が形成されている側の周縁３５ｂに接する突起３６ｃとを有している。少なくとも３個の突起３６ａ、３６ｂ、３６ｃがこのように配置されていれば、配線基板３の表面におけるヘッドチップ１の２次元の位置（Ａ方向とＢ方向の位置）を確実に決めることができる。
【００５８】
配線電極３３が配列されている側に設けられている２つの突起３６ａ、３６ｂは、配線電極３３上に形成されている。また、位置決め用金属薄膜パターン３４が形成されている側に設けられている１つの突起３６ｃは、その位置決め用金属薄膜パターン３４の上に形成されている。
【００５９】
これら配線電極３３及び位置決め用金属薄膜パターン３４の上に形成される各突起３６の断面形状は特に問わず、台形状、四角形状、半球状、球状等とすることができる。本明細書では半球状とした突起３６を図示している。
【００６０】
このような突起３６はバンプによって形成することが好ましい。通常バンプは、配線の膜厚の微小な相違を補い、電気的接続の信頼性の向上を図るために用いられるが、バンプによれば、配線電極３３及び位置決め用金属薄膜パターン３４の上に簡単に突起３６を形成することができる。
【００６１】
バンプは、はんだバンプや金、アルミニウム、銅等を用いたワイヤボンディング等の通常のバンプ形成方法によって形成することができる。
【００６２】
また、バンプは、はんだリフローによって形成することも好ましい。はんだリフローでは、配線電極３３又は位置決め用金属薄膜パターン３４上に所定厚さ（例えば３０〜７０μｍ厚）のはんだペーストを印刷、めっき等によって設け、その後はんだが溶融する温度まで熱風をかける等によって昇温させることにより、球状のバンプを形成することができる。はんだペーストの印刷は、インクジェット塗布することによって行うことも可能であり、正確な位置精度でバンプを形成することができる。
【００６３】
図３は、図１中の(iii)−(iii)線に沿う断面図であり、同図に示すように、このような突起３６の配線基板３表面からの突出高さｈは、配線電極３３の幅ｗ（図１参照）の１／２以上であることが好ましい。突起３６の高さｈを配線電極３３の幅の１／２以上とすることで、位置決め時のヘッドチップ１に対する引っかかりが良好であると共に、ヘッドチップ１の側面に若干はみ出る電極との接点にもかかるため、電気的な接続も良好となる。また、加熱接着の際の接着剤の流出を軽減する壁の役割を果たすこともできる。
【００６４】
上限は、突起３６をバンプ等の金属によって形成する場合は、隣接する配線電極３３同士のショートの危険を避けるため、配線電極３３の幅の３／２未満とすることが好ましい。
【００６５】
このような配線基板３の表面にヘッドチップ１を接合する際、予め接合領域３５に異方性導電接着剤を塗布した後、図４（ａ）に示すように、配線基板３の表面にヘッドチップ１の後面を載置し、まず、配線電極３３上に形成されている２個の突起３６ａ、３６ｂに向けて、ヘッドチップ１の側壁面１Ａを配線基板３の表面に対して平行に移動させて押し付け、ヘッドチップ１を突起３６ａ、３６ｂに突き当てる。
【００６６】
次いで、図４（ｂ）に示すように、この配線電極３３上の２個の突起３６ａ、３６ｂに突き当てた状態のヘッドチップ１の側壁面１Ｂを、位置決め用金属薄膜パターン３４上に形成されている突起３６ｃに向けて、配線基板３の表面に対して平行に移動させて押し付け、ヘッドチップ１を残りの１個の突起３６ｃに突き当てる。これによって、図５に示すように、ヘッドチップ１は配線基板３の表面に対する２次元の位置が所定位置に位置決めされて接合される。従って、完成されたインクジェットヘッドは、複数の突起３６によってヘッドチップ１の側壁面が位置決めされているため、配線基板３に対するヘッドチップ１の位置精度が高く確保される。
【００６７】
このように、配線基板３の表面に対するヘッドチップ１の位置決めは、配線基板３の表面に形成された突起３６へのヘッドチップ１の突き当てによって行うので、従来のように顕微鏡観察によって行う場合のように、位置決めのために複数の点を観察する必要はなく、また、位置決めのためのＸＹθの調整が不要となり、位置決め作業が簡単且つ確実に短時間で行えるようになる。また、位置決めされたヘッドチップ１は、複数の突起３６によって周囲が支えられるようになるため、ハンドリング時において位置ずれを起こす心配も少ない。
【００６８】
以上の態様では、突起３６は最小数である３個を例示したが、３個以上であってもよい。また、突起３６は、一方に配列されている配線電極３３側だけでなく、他方に配列されている配線電極３３側にも同様に形成するようにしてもよい。
【００６９】
更に、突起３６は配線電極３３上にそれぞれ形成するようにしてもよい。このとき、一方に配列されている配線電極３３のみではなく、図６に示すように、全ての配線電極３３上に形成することも好ましい。このように突起３６を全ての配線電極３３上に形成した場合は、ヘッドチップ１の各接続電極１４と配線電極３３との間に塗布された接着剤の外部への流れ出しに対して、この突起３６が抵抗となって遮る壁として働くため、最小数で突起３６を設ける場合に比べて、ヘッドチップ１と配線基板３とをより確実に接合することができる。
【００７０】
この場合、突起３６が半球状又は球状であると、図６に示すようにヘッドチップ１を配線電極３３上にそれぞれ配列されている突起列の間に載置する際、突起３６の表面を案内面として、ヘッドチップ１を突起３６の基部の接合領域３５に円滑に案内することができる。
【００７１】
また、突起３６を半球状のバンプによって形成した場合には、図７に示すように、突起３６の基部表面にヘッドチップ１の後面に形成された接続電極１４の端面１４ａが突き当たるようになるため、この接続電極１４と配線電極３３との電気的接続の確実性が増す効果も得られる。
【００７２】
図８は、配線基板３の更に他の態様を示している。この態様では、配線電極３３側の突起３６は、配線電極３３の上ではなく、隣接する配線電極３３の間に配置されている。この態様は、配線電極３３の配列ピッチが大きく、隣接する配線電極３３間のスペースが十分に広い場合に特に有効である。ここでは、各配線電極３３の間に配置されているが、位置決め用金属薄膜パターン３４上に形成されている突起３６を含めて少なくとも３個形成されていればよい。
【００７３】
図８のように突起３６を各配線電極３３の間に配置する場合は、ヘッドチップ１と配線基板３との間に塗布された接着剤が、各突起３６が隣接する配線基板３３間の隙間から外部に流れ出そうとする際の堰として機能するため、最小数で突起３６を設ける場合に比べて、ヘッドチップ１と配線基板３とをより確実に接合することができ、ヘッドチップ１と配線基板３との間の接着剤による封止を確実にすることができて、インク漏れの発生のおそれもなくなる。
【００７４】
また、突起３６を半球状又は球状とすれば、上述の場合と同様、突起３６の表面を案内面として、ヘッドチップ１を突起３６の基部の接合領域３５に円滑に案内することができる。
【００７５】
このように突起３６を隣接する配線電極３３の間に配置する場合、突起３６の高さ及び幅は、隣接する配線電極３３同士のショートを防止するため、配線電極３３の配列ピッチとヘッドチップ１を突き当てる際の突き当たり具合を勘案して適宜決められる。
【００７６】
図９は、配線基板３の更に他の態様を示している。この態様では、全ての突起３６は、配線基板３３の配列されている領域以外の領域に設けられている。すなわち、１個の突起３６ｃは、位置決め用金属薄膜パターン３４の上に形成されている点で、以上の態様と共通するが、配線基板３の表面に、配線電極３３、位置決め用金属薄膜パターン３４の他に、接合領域３５の外周縁に沿うように位置決め用金属薄膜パターン３７を形成し、この位置決め用金属薄膜パターン３７の上に他の２個の突起３６ｄ、３６ｅを形成している。
【００７７】
位置決め用金属薄膜パターン３７は、ヘッドチップ１の対向する側壁面に対応する位置に形成されているが、ヘッドチップ１の同一の側壁面に対応する位置に形成されていてもよい。
【００７８】
なお、以上説明したヘッドチップ１は、チャネル列が２列の場合であるが、チャネル列は１列のみであってもよく、また、３列以上の複数列であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】インクジェットヘッドの分解斜視図
【図２】ヘッドチップの後面を示す背面図
【図３】図１中の(iii)−(iii)線に沿う断面図
【図４】配線基板にヘッドチップを位置決めする方法を示す図
【図５】配線基板にヘッドチップが位置決めされた状態を示すインクジェットヘッドの斜視図
【図６】配線基板の他の例を示す平面図
【図７】突起にヘッドチップを突き当てた状態を示す部分拡大図
【図８】配線基板の他の例を示す平面図
【図９】配線基板の他の例を示す平面図
【符号の説明】
【００８０】
１：ヘッドチップ
１Ａ、１Ｂ：側壁面
１１：駆動壁
１２：チャネル
１３：駆動電極
１４：接続電極
２：ノズルプレート
２１：ノズル
３：配線基板
３１：配線接続部
３２：開口部
３３：配線電極
３４、３７：位置決め用金属薄膜パターン
３５：接合領域
３５ａ、３５ｂ：周縁
３６：突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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