(57)【要約】      （修正有）【課題】落下時の機能部品に対する衝撃を吸収しつつ、機能部品をグランドできるようにする。【解決手段】情報処理装置１０は、落下時の衝撃から保護する必要のある機能部品２６と、機能部品に加わる衝撃を機能部品の移動を許容することにより吸収しつつ機能部品を保持する機能部品保持部と、一端側が機能部品に接続され他端側がグランドに接続される接続部と、落下を検出するための落下検出センサ４０と、落下検出センサが落下を検出した場合には接続部の一端側における機能部品との接続を解除する接続部制御機構５０，６０と、を備えて構成されている。【選択図】図１
2008234800.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
落下時の衝撃から保護する必要のある、機能部品と、
前記機能部品に加わる衝撃を、前記機能部品の移動を許容することにより吸収しつつ、前記機能部品を保持する、機能部品保持部と、
一端側が前記機能部品に接続され、他端側がグランドに接続される、接続部と、
落下を検出するための落下検出センサと、
前記落下検出センサが落下を検出した場合には、前記接続部の前記一端側における前記機能部品との接続を解除する、接続部制御機構と、
を備えることを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
前記接続部制御機構は、前記落下検出センサが落下を検出しなくなった場合には、前記接続部の前記一端側を再び前記機能部品に接続する、ことを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記接続部制御機構は、
前記接続部の前記一端側を移動させて、前記接続部の前記一端側を前記機能部品に接続した状態と、前記接続部の前記一端側を前記機能部品から離間した状態とを切り替える、接続部切替機構と、
前記接続部切替機構の切り替え制御する、接続部切替制御回路と、
を備えて構成されており、
前記落下検出センサは、落下を検出した場合には、前記接続部切替制御回路に落下検出信号を出力し、前記落下検出信号が入力された前記接続部切替制御回路は、前記接続部切替機構を切り替えて、前記接続部の前記一端側における前記機能部品との接続を解除する、
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記接続部切替機構は、電磁石により構成されており、
前記接続部切替制御回路は、
前記接続部の前記一端側を移動させて、前記接続部の前記一端側を前記機能部品の一部に接続する場合には、前記電磁石に電力を供給せず、
前記接続部の前記一端側を移動させて、前記接続部の前記一端側を前記機能部品から離間する場合には、前記電磁石に電力を供給する、
ことを特徴とする請求項３に記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記接続部切替機構は、ピエゾ素子により構成されており、
前記接続部切替制御回路は、
前記接続部の前記一端側を移動させて、前記接続部の前記一端側を前記機能部品に接続する場合には、前記ピエゾ素子に電圧を印加せずに、前記ピエゾ素子を伸張した状態にし、
前記接続部の前記一端側を移動させて、前記接続部の前記一端側を前記機能部品から離間する場合には、前記ピエゾ素子に電圧を印加して、前記ピエゾ素子を縮んだ状態にする、
ことを特徴とする請求項３に記載の情報処理装置。
【請求項６】
前記接続部は、前記機能部品と前記グランドとの間を離間する方向に付勢されている導線性の部材により構成されている、ことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の情報処理装置。
【請求項７】
前記機能部品は、ハードディスクドライブにより構成されている、ことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報処理装置に関し、特に、落下する可能性のある情報処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブを搭載した小型の情報処理装置が広く普及している。このような小型の情報処理装置は、ハードディスクドライブに様々なデータを格納して、持ち運ぶことができるため、ユーザの使い勝手がよいものとなっている。
【０００３】
しかし、情報処理装置を持ち運ぶと、ユーザが誤って、この情報処理装置を落とす可能性がある。情報処理装置を落とすと、床や机などに衝突した際に、大きな衝撃が加わり、情報処理装置が破損してしまうことがある。このような場合であっても、ハードディスクドライブに格納されているデータは、代替性が無いこともあるため、何らかの方法で保護する必要がある。このため、ハードディスクドライブは、衝撃吸収用のゴムブッシュ等の衝撃緩衝部材を介して、基板やシャーシなどに取り付けられている（例えば、特開２００２−３２９７９号公報参照）。
【０００４】
一方、ハードディスクドライブは、ＥＭＣ（Electro Magnet Compatibility）対策のために、ハードディスクドライブの筐体を、情報処理装置のグランドに接続する必要がある。すなわち、ハードディスクドライブの筐体がアンテナの役割を果たして、不要輻射ノイズが出てしまう恐れがあるので、これを抑えるために、ハードディスクドライブの筐体を情報処理装置のグランドに電気的に接続する必要がある（例えば、特開２００３−２７３５６３号公報参照）。
【０００５】
しかし、ハードディスクドライブは衝撃緩衝部材を介して取り付けられていることから、縦横上下の３軸すべての方向に動くため、ハードディスクドライブの筐体を情報処理装置のグランドに直接接続する構成を取ることができない。このため、何らかの手法で、ハードディスクドライブの筐体をグランドに接続することが望まれている。また、ハードディスクドライブの筐体と情報処置装置のグランドとを接続する部材が、衝撃が加わった際のハードディスクドライブの自由な動きを阻害すると、衝撃緩衝部材による衝撃緩衝能力が低下することとなり、好ましくない。
【０００６】
このような問題は、ハードディスクドライブに限らず、落下時には衝撃が吸収されて保護する必要があり、且つ、情報処理装置のグランドと電気的に接続する必要のある、他の機能部品でも、同様に生じている。
【特許文献１】特開２００２−３２９７９号公報
【特許文献２】特開２００３−２７３５６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで本発明は、前記課題に鑑みてなされたものであり、落下時の機能部品に対する衝撃を吸収しつつ、機能部品をグランドできるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明に係る情報処理装置は、
落下時の衝撃から保護する必要のある、機能部品と、
前記機能部品に加わる衝撃を、前記機能部品の移動を許容することにより吸収しつつ、前記機能部品を保持する、機能部品保持部と、
一端側が前記機能部品に接続され、他端側がグランドに接続される、接続部と、
落下を検出するための落下検出センサと、
前記落下検出センサが落下を検出した場合には、前記接続部の前記一端側における前記機能部品との接続を解除する、接続部制御機構と、
を備えることを特徴とする。
【０００９】
この場合、前記接続部制御機構は、前記落下検出センサが落下を検出しなくなった場合には、前記接続部の前記一端側を再び前記機能部品に接続するようにしてもよい。
【００１０】
また、前記接続部制御機構は、
前記接続部の前記一端側を移動させて、前記接続部の前記一端側を前記機能部品に接続した状態と、前記接続部の前記一端側を前記機能部品から離間した状態とを切り替える、接続部切替機構と、
前記接続部切替機構の切り替え制御する、接続部切替制御回路と、
を備えて構成されており、
前記落下検出センサは、落下を検出した場合には、前記接続部切替制御回路に落下検出信号を出力し、前記落下検出信号が入力された前記接続部切替制御回路は、前記接続部切替機構を切り替えて、前記接続部の前記一端側における前記機能部品との接続を解除するようにしてもよい。
【００１１】
また、前記接続部切替機構は、電磁石により構成されており、
前記接続部切替制御回路は、
前記接続部の前記一端側を移動させて、前記接続部の前記一端側を前記機能部品の一部に接続する場合には、前記電磁石に電力を供給せず、
前記接続部の前記一端側を移動させて、前記接続部の前記一端側を前記機能部品から離間する場合には、前記電磁石に電力を供給するようにしてもよい。
【００１２】
或いは、前記接続部切替機構は、ピエゾ素子により構成されており、
前記接続部切替制御回路は、
前記接続部の前記一端側を移動させて、前記接続部の前記一端側を前記機能部品に接続する場合には、前記ピエゾ素子に電圧を印加せずに、前記ピエゾ素子を伸張した状態にし、
前記接続部の前記一端側を移動させて、前記接続部の前記一端側を前記機能部品から離間する場合には、前記ピエゾ素子に電圧を印加して、前記ピエゾ素子を縮んだ状態にするようにしてもよい。
【００１３】
また、前記接続部は、前記機能部品と前記グランドとの間を離間する方向に付勢されている導線性の部材により構成されているようにしてもよい。
【００１４】
また、前記機能部品は、ハードディスクドライブにより構成されているようにしてもよい。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００１６】
図１は、本実施形態に係る情報処理装置１０の内部構成の一例を説明するためのブロック図である。本実施形態においては、この情報処理装置１０は、例えば、フォトビューアやノート型パーソナルコンピュータなどの小型の情報処理装置を想定している。但し、情報処理装置１０は、デスクトップ型パーソナルコンピュータなどの通常の大きさの情報処理装置であってもよい。
【００１７】
図１に示すように、本実施形態に係る情報処理装置１０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）２０と、ＲＡＭ（Random Access Memory）２２と、ＲＯＭ（Read Only Memory）２４と、ハードディスクドライブ２６と、表示画面２８とを備えている。これらＣＰＵ２０とＲＡＭ２２とＲＯＭ２４とハードディスクドライブ２６と表示画面２８とは、内部バス３０を介して、相互に接続されている。
【００１８】
ＣＰＵ２０は、ＲＯＭ２４又はハードディスクドライブ２６から読み出した各種のプログラムを実行することにより、この情報処理装置１０のにおける各種の制御を行う。ＲＡＭ２２は本実施形態における揮発性記憶装置の一例であり、ＣＰＵ２０による各種の処理の際に用いられるデータなどが、一時的に格納される。ＲＯＭ２４は本実施形態における不揮発性記憶装置の一例であり、ＣＰＵ２０で実行されるプログラムや必要なデータなどが不揮発的に格納される。
【００１９】
ハードディスクドライブ２６は本実施形態における補助記憶装置の一例であり、ＣＰＵ２０で実行されるプログラムや必要なデータなどが書き換え可能に不揮発的に格納される。表示画面２８は、本実施形態では、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）などにより構成されており、情報処理装置１０が保持するデータに基づく様々な画像やユーザに対する制御画面などが表示される。
【００２０】
さらに、本実施形態に係る情報処理装置１０は、落下検出センサ４０と、電磁石制御回路５０と、電磁石６０とを備えている。落下検出センサ４０は、ユーザが誤って情報処理装置１０を落とした場合に、その自由落下を検出するためのセンサであり、本実施形態では、例えば、３軸の加速度センサにより構成されている。落下検出センサ４０は、情報処理装置１０の落下を検出すると、落下検出信号をＣＰＵ２０に出力する。
【００２１】
電磁石制御回路５０は、ＣＰＵ２０からの指令に基づいて、電磁石６０への電源の供給のオン／オフを制御する。すなわち、電磁石制御回路５０は、ＣＰＵ２０からの指令に基づいて、電磁石６０に電力を供給して磁力を発生させたり、電磁石６０に供給する電力を停止して磁力を無くしたりする。これらＣＰＵ２０と電磁石制御回路５０と電磁石６０とにより、本実施形態に係る接続部制御機構が構成されている。
【００２２】
図２及び図３は、本実施形態に係る情報処理装置１０のハードディスクドライブ２６の取付構造を説明するための概略的な側面図であり、図２は電磁石６０が磁力を発生していない状態を示しており、図３は電磁石６０が磁力を発生している状態を示している。
【００２３】
これら図２及び図３に示すように、固定板７０には、シャーシ７２が固定的に取り付けられている。固定板７０は、例えば、情報処理装置１０の筐体に固定的に取り付けられている。
【００２４】
シャーシ７２には、ハードディスクドライブ２６が取り付けられている。具体的には、シャーシ７２には、取り付け穴７４が形成されており、この取り付け穴７４に、固定用ネジなどの取付具７６を挿入して、ハードディスクドライブ２６をシャーシ７２に取り付けている。この取付具７６の周囲には、衝撃を吸収するための衝撃吸収部７８が設けられている。衝撃吸収部７８は、例えば、ゴムやウレタンなどの弾性部材などにより構成されている。このため、ハードディスクドライブ２６は、シャーシ７２に、僅かであるが移動が可能なように保持されている。したがって、ユーザが誤って情報処理装置１０を落として、床や机などに衝突して、大きな衝撃が情報処理装置１０に加わったとしても、ハードディスクドライブ２６は３軸方向への移動が許容されているため、ハードディスクドライブ２６に加わる衝撃を緩和することができる。
【００２５】
また、固定板７０上には、基板８０が固定的に取り付けられている。この基板８０上には、上述した電磁石６０が設けられている。さらに、この基板８０上には、図示しないが、上述したＣＰＵ２０やＲＡＭ２２、ＲＯＭ２４が設けられている。
【００２６】
この基板８０上には、グランド８２が形成されており、このグランド８２とハードディスクドライブ２６の筐体との間は、接続部８４により電気的に接続されている。この接続部８４は、ハードディスクドライブ２６と基板８０との間を離間する方向（図の上下方向）に付勢された導電性部材により構成されており、例えば、金属から形成されたバネなどにより構成されている。
【００２７】
このため、通常は、図２に示すように、ハードディスクドライブ２６は、ＥＭＣ対策として、グランド８２に接続されていることとなる。しかし、本実施形態では、落下検出センサ４０が落下を検出すると、図３に示すように、電磁石６０に電力が供給されて磁力が発生し、接続部８４が電磁石６０に引き寄せられる。具体的には、落下検出センサ４０が落下を検出すると、ＣＰＵ２０に落下検出信号が出力される。この落下検出信号が入力されると、ＣＰＵ２０は、電磁石制御回路５０に、電磁石６０に電力を供給する指令を出力する。この指令を受けた電磁石制御回路５０は、電磁石６０に電力を供給する。
【００２８】
これにより、接続部８４の一端側がハードディスクドライブ２６の筐体から離れ、ハードディスクドライブ２６の３軸方向の動きを阻害しないようになる。すなわち、衝撃吸収部７８による衝撃の吸収を、接続部８４が妨害しないようになる。なお、このとき、接続部８４の他端側は、グランド８２に接続されたままである。
【００２９】
さらに、落下検出センサ４０が落下を検出した後であっても、落下を検出しなくなると、落下検出センサ４０は、落下検出信号をＣＰＵ２０に出力しなくなる。落下検出信号が入力されなくなると、ＣＰＵ２０は、電磁石制御回路５０に、電磁石６０への電力の供給を停止する指令を出力する。この指令を受けた電磁石制御回路５０は、電磁石６０への電力の供給を停止する。
【００３０】
これにより、電磁石６０は磁力を発生しなくなるため、接続部８４の一端側がバネの力で伸張し、ハードディスクドライブ２６の筐体と接続する。このため、接続部８４は、再び図２に示す状態に戻り、グランド８２に接続された状態となる。
【００３１】
図４は、上述した制御を実現するために、情報処理装置１０が実行するグランド接続制御処理の内容の一例を説明するためのフローチャートを示す図である。この図４に示すグランド接続制御処理は、ＣＰＵ２０が、ＲＯＭ２４又はハードディスクドライブ２６に格納されているグランド接続制御処理プログラムを読み込んで実行することにより、実現される処理である。また、このグランド接続制御処理は、この情報処理装置１０の電源が投入された際に起動され、その後は定常的に実行されている処理である。
【００３２】
図４に示すように、まず、ＣＰＵ２０は、初期化を行う（ステップＳ１０）。すなわち、電磁石制御回路５０を、電磁石６０に電源供給しない設定にし、図２に示したように、接続部８４の一端側が、ハードディスクドライブ２６の筐体に接続するようにする。
【００３３】
次に、情報処理装置１０は、落下検出センサ４０が落下を検出したかどうかを判断する（ステップＳ２０）。すなわち、ＣＰＵ２０は、落下検出センサ４０が落下検出信号を出力しているかどうかを判断する。
【００３４】
落下検出センサ４０が落下を検出していない場合（ステップＳ２０：ＮＯ）には、ＣＰＵ２０は、このステップＳ２０の処理を繰り返して待機する。
【００３５】
一方、落下検出センサ４０が落下を検出した場合（ステップＳ２０：ＹＥＳ）には、ＣＰＵ２０は、接続部８４のグランド接続を解除する（ステップＳ３０）。すなわち、ＣＰＵ２０は、落下検出センサ４０が落下検出信号を出力した場合には、電磁石制御回路５０に、電磁石６０に電力を供給する指令を出力する。この指令を受けて、電磁石制御回路５０は、電磁石６０に電力を供給する。これにより、電磁石６０は磁力を発生し、接続部８４の一端側を引き寄せて、接続部８４とハードディスクドライブ２６との間が、図３に示したように、離間した状態となる。
【００３６】
次に、ＣＰＵ２０は、落下検出センサ４０が落下を検出しなくなったかどうかを判断する（ステップＳ４０）。すなわち、情報処理装置１０は落下した後は、床や机などに衝突して落下状態が終了する。このため、ＣＰＵ２０は、この落下が終了したかどうかを判断するのである。
【００３７】
落下が終了していない場合（ステップＳ４０：ＮＯ）には、ＣＰＵ２０は、このステップＳ４０の処理を繰り返して、待機する。
【００３８】
一方、落下が終了した場合（ステップＳ４０：ＹＥＳ）には、ＣＰＵ２０は、接続部８４によるグランド接続を再開する（ステップＳ５０）。すなわち、落下検出センサ４０が落下検出信号を出力しなくなった場合には、ＣＰＵ２０は、電磁石制御回路５０に、電磁石６０への電力の供給を停止する指令を出力する。この指令を受けた電磁石制御回路５０は、電磁石６０への電力を停止する。これにより、電磁石６０は磁力を発生しなくなり、接続部８４自体の付勢された伸張力により、接続部８４の一端側がハードディスクドライブ２６の筐体と接続し、図２に示した状態となる。そして、上述したステップＳ２０に戻る。
【００３９】
以上のように、本実施形態に係る情報処理装置１０によれば、落下検出センサ４０が落下を検出した場合には、接続部８４とハードディスクドライブ２６との間の接続が解除されるので、情報処理装置１０に衝撃が加わった場合でも、ハードディスクドライブ２６の３軸方向の自由な動きを、接続部８４が阻害しないようにすることができる。このため、ハードディスクドライブ２６に加わる衝撃を可及的に緩やかにすることができる。
【００４０】
また、落下検出センサ４０が落下を検出していない通常状態においては、ハードディスクドライブ２６の筐体は、ＥＭＣ対策として、接続部８４によりグランド８２に接続させることができる。
【００４１】
なお、本発明は上記実施形態に限定されず種々に変形可能である。例えば、図５に示すように、落下検出センサ４０の落下検出信号を、直接、電磁石制御回路５０に入力するようにしてもよい。すなわち、電磁石制御回路５０と電磁石６０とにより、接続部制御機構を構成するようにしてもよい。このようにすれば、ＣＰＵ２０を介在するのと比べて、短い時間で接続部８４のグランド接続を解除することができるようになり、より低い高さから情報処理装置１０を落とした場合でも、グランド接続の解除が衝突までに間に合うようになる。
【００４２】
この図５の場合には、上述したグランド接続制御処理は、ＣＰＵ２０ではなく、電磁石制御回路５０の内部で行われることとなる。すなわち、落下検出センサ４０が落下検出信号を出力した場合には、この落下検出信号が電磁石制御回路５０に入力される。これを受けて、電磁石制御回路５０は、電磁石６０に電力を供給する。一方、落下検出センサ４０が落下検出信号の出力を停止した場合には、電磁石制御回路５０は、電磁石６０への電力の供給を停止する。
【００４３】
また、上述した実施形態における電磁石６０は、接続部８４のグランド接続を解除した上で、再度、グランド接続した状態に戻すための接続部切替機構の一例であり、様々な機構により、この接続部切替機構を実現することができる。例えば、図６及び図７に示すように、電磁石６０の代わりに、ピエゾ素子９０を用いるようにしてもよい。
【００４４】
これらの図のうち、図６はピエゾ素子９０に電圧を印加していない状態を示しており、接続部８４の一端側がハードディスクドライブ２６の筐体に接続している。このため、ハードディスクドライブ２６は、グランド接続された状態になっている。一方、図７はピエゾ素子９０に電圧を印加した状態を示しており、接続部８４の一端側がハードディスクドライブ２６の筐体から離間している。このため、ハードディスクドライブ２６は、接続部８４に阻害されることなく３軸方向の移動が許容された状態になっている。
【００４５】
このことから分かるように、図６及び図７に示した情報処理装置１０においては、ピエゾ素子９０に接続部８４の屈曲部８６がピエゾ素子９０に固着しており、ピエゾ素子９０の伸縮に応じて、接続部の一端側も移動するようになっている。このため、ピエゾ素子９０が伸張した状態になれば、接続部８４の一端側がハードディスクドライブ２６の筐体に接続し、ピエゾ素子９０が縮んだ状態になれば、接続部８４の一端側がハードディスクドライブ２６の筐体から離間した状態になる。
【００４６】
さらに、上述の実施形態で説明したグランド接続制御処理については、この処理を実行するためのプログラムをフレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc-Read Only Memory）、ＲＯＭ、メモリカード等の記録媒体に記録して、記録媒体の形で頒布することが可能である。この場合、この記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータに読み込ませ、実行させることにより、上述した実施形態を実現することができる。
【００４７】
また、コンピュータは、オペレーティングシステムや別のアプリケーションプログラム等の他のプログラムを備える場合がある。この場合、コンピュータの備える他のプログラムを活用するために、そのコンピュータが備えるプログラムの中から、上述した実施形態と同等の処理を実現するプログラムを呼び出すような命令を含むプログラムを、記録媒体に記録するようにしてもよい。
【００４８】
さらに、このようなプログラムは、記録媒体の形ではなく、ネットワークを通じて搬送波として頒布することも可能である。ネットワーク上を搬送波の形で伝送されたプログラムは、コンピュータに取り込まれて、このプログラムを実行することにより上述した実施形態を実現することができる。
【００４９】
また、記録媒体にプログラムを記録する際や、ネットワーク上を搬送波として伝送される際に、プログラムの暗号化や圧縮化がなされている場合がある。この場合には、これら記録媒体や搬送波からプログラムを読み込んだコンピュータは、そのプログラムの復号や伸張を行った上で、実行する必要がある。
【００５０】
また、上述した実施形態では、グランド接続制御処理をソフトウェアにより実現する場合を例に説明したが、この処理をＡＳＩＣ（Application Specific IC）などのハードウェアにより実現するようにしてもよい。さらには、このグランド接続制御処理を、ソフトウェアとハードウェアとが協働して実現するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】図１は、本実施形態に係る情報処理装置の内部構成の一例を説明するためのブロック図である。
【図２】図２は、図１の情報処理装置におけるハードディスクドライブの取付構造の一例を説明するための模式的な側面図である（接続部がハードディスクドライブに接続している状態）。
【図３】図３は、図１の情報処理装置におけるハードディスクドライブの取付構造の一例を説明するための模式的な側面図である（接続部がハードディスクドライブから離間している状態）。
【図４】図１の情報処理装置で実行されるグランド接続制御処理の内容の一例を説明するためのフローチャートを示す図。
【図５】情報処理装置の構成の変形例を説明するためのブロック図であり、図１に相当する図である。
【図６】情報処理装置のさらに別の変形例を説明するための模式的な側面図であり、図２に相当する図である。
【図７】情報処理装置のさらに別の変形例を説明するための模式的な側面図であり、図３に相当する図である。
【符号の説明】
【００５２】
１０  情報処理装置
２０  ＣＰＵ
２２  ＲＡＭ
２４  ＲＯＭ
２６  ハードディスクドライブ
２８  表示画面
３０  内部バス
４０  落下検出センサ
５０  電磁石制御回路
６０  電磁石
【図１】
2008234800.tif 000003
【図２】
2008234800.tif 000004
【図３】
2008234800.tif 000005
【図４】
2008234800.tif 000006
【図５】
2008234800.tif 000007
【図６】
2008234800.tif 000008
【図７】
2008234800.tif 000009