(57)【要約】【課題】低弾性率で  接着性に優れた硬化物を与える接着剤組成物、及び該接着剤層を備えた接着フィルムを提供する。【解決手段】（Ａ）ケイ素原子に結合しているビニル基及びフェニル基を有するジオルガノポリシロキサン残基を有するポリイミド樹脂  １００質量部、（Ｂ）エポキシ樹脂  ５〜２００質量部、および（Ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒を含む接着剤組成物、及びこの接着剤組成物を用いて得られる接着フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ケイ素原子に結合しているビニル基及びフェニル基を有するジオルガノポリシロキサン残基を有するポリイミド樹脂  １００質量部、
（Ｂ）エポキシ樹脂  ５〜２００質量部、および
（Ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒
を含む接着剤組成物。
【請求項２】
（Ａ）成分が、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応によって得られるものであり、該ジアミンの全量の１〜９５モル％が、下記式（１）で表されるジオルガノポリシロキサンである、請求項１記載の接着剤組成物。
【化１】
2008308618.tif 000024
（式中、Ｒ1は炭素原子数３〜９の二価の有機基であり、ｎは０又は１以上の整数、ｍは１以上の整数、ｐ、ｑは０又は１以上の整数で同時には０でない。ｎ＋ｍ＋ｐ＋ｑは２〜１００の整数であり、かつ（ｍ＋ｐ＋ｑ）／（ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋１）≧０．３および０．４≧（ｐ＋ｑ）／（ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋１）≧０．１５である。）
【請求項３】
（Ａ）成分が、フェノール性の水酸基を有する芳香族化合物残基を有する請求項１又は２記載の接着剤組成物。
【請求項４】
（Ｂ）成分が芳香族化合物残基を有する請求項１〜３のいずれか１項記載の接着剤組成物。
【請求項５】
無機充填剤を含有する請求項１〜４のいずれか１項記載の接着剤組成物。
【請求項６】
複合シリコーンゴム微粒子を含有する請求項１〜５のいずれか１項記載の接着剤組成物。
【請求項７】
（Ｂ）成分が、環球法ＪＩＳ−Ｋ７２３４で測定される軟化点が８０℃以下であるエポキシ樹脂を含む請求項１〜６のいずれか１項記載の接着剤組成物。
【請求項８】
（Ｂ）成分が、２５℃で液状のエポキシ樹脂を含む請求項１〜７のいずれか１項記載の接着剤組成物。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の接着剤組成物からなる接着層を備えた接着フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造に用いられ、特に樹脂モールド型の半導体パッケージ用として好適な高接着力かつ低弾性率の接着剤組成物、及びそれを用いた接着フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置は、ＩＣ回路が形成された大径のシリコンウエハをダイシング（切断）工程で半導体チップに切り分け、該チップを、硬化性の液状接着剤（ダイボンド材）等でリードフレームに熱圧着し、接着剤を硬化させて固定（マウント）し、電極間のワイヤボンディングの後、ハンドリング性の向上や外部環境からの保護ために封止してパッケージングすることにより製造されている。封止形態としては、金属封止やセラミック封止などの気密封止型、樹脂による非気密封止型があるが、現在は、後者の方法、特に樹脂によるトランスファーモールド法が、量産性に優れかつ安価なため、最も一般的に用いられている。しかし、樹脂による封止は、前記の利点がある反面、得られるパッケージが、耐湿・耐熱性、熱応力緩和性、放熱性等において劣るという欠点がある。
【０００３】
また、近年は、電気・電子機器の小型化、多機能化に伴う電子部品の高機能化の要請から、半導体装置の配線の微細化、高密度化が進んでおり、半導体パッケージも、チップと同サイズのパッケージ（ＣＳＰ）等のコンパクトな構造やチップが積層されたパッケージ（スタックドＣＳＰ、ＳｉＰ）等の複雑な構造を有するようになってきている。このようなバッケージでは、応力（熱衝撃）の分散が困難であったり、局部的に応力が集中する傾向があり、パッケージにおける耐熱応力性への要求が厳しくなってきている。
【０００４】
更に、これらの半導体装置のプリント基板への搭載実装プロセス工程での鉛フリーはんだの使用により、耐リフロー性も高温（２６５℃）となり、厳しいものとなってきている。このため、半導体の製造で使用される材料の最適化・高性能化が要求されてきている。特に、ダイボンド材は、比較的広範囲での特性制御が可能なため、これらの要求に対して容易に対応ができる。そこで、厳しい熱衝撃（応力）に対応でき、高接着性、低弾性率、高耐熱性のダイボンド材が求められている。
【０００５】
また、半導体チップ搭載のための支持基盤（基材）も微細化の要求があるが、ダイボンド材として液状の接着剤を使用すると、半導体チップ搭載時のチップ端からのはみ出しによる電極の汚染や接着層の厚みの不均一によるチップの傾斜によりワイヤボンドの不具合が生じ、半導体装置の信頼性を損ねる。そこで、これらの欠点を改善できるように、接着剤のフィルム化も望まれている。
【０００６】
これらの接着剤として、従来、耐熱性に優れた樹脂であるポリイミドやポリアミドイミドにシロキサン構造が導入されたシロキサン変性ポリアミドイミドが低弾性率材料として開発されてきた。これらの材料はいずれも、基材に対する接着性が十分でない。
【０００７】
シロキサン変性ポリアミドイミドにマレイミド基を２個以上有する化合物を配合して、高温特性を改良することが提案されているが（特許文献１）、この樹脂組成物は基材に対する接着力に劣る。
【０００８】
また、接着性、低弾性及び耐熱性に優れたポリイミドシリコーンとエポキシ樹脂から成る耐熱性接着フィルムが提案されているが（特許文献２および３）、パッケージング（ＰＫＧ）プロセス工程において必要な特性、すなわち、接着硬化後のダイボンド接着剤層の封止樹脂との接着性が非常に劣る。
【０００９】
この改良として、ポリシロキサン骨格に置換基としてビニル基が導入されたポリイミドシリコーンとエポキシ樹脂とを含む耐熱性接着フィルムが提案されている（特許文献４）が、このフィルムも封止樹脂との接着力が十分でない。
【００１０】
また、本発明者らは先に、ポリイミドシリコーンが特定量のジオルガノポリシロキサン残基を有し、かつ該残基が置換基としてフェニル基を有するポリイミドシリコーンをエポキシ樹脂と共に含む接着性フィルムを提案した（特願２００６−３２７３９４号明細書）。このフィルムは、基材との接着性に優れ、かつ低弾性率で耐熱性の硬化物を与えるが、封止樹脂との接着力が十分でない。
【特許文献１】特開平１０−６０１１１号公報
【特許文献２】特開平７−２２４２５９号公報
【特許文献３】特開平８−２７４２７号公報
【特許文献４】特開２００５−８９６７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、上記の欠点を解消すべく、基材との接着性に優れると共に、低弾性率で耐熱性に優れかつ封止樹脂との接着性にも優れる硬化物となり得る接着剤組成物、及びそれを用いた接着フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、及びエポキシ樹脂硬化触媒を含有する接着剤組成物において、該ポリイミド樹脂として、ケイ素原子に結合しているビニル基およびフェニル基を有するジオルガノポリシロキサン残基を有する樹脂を使用することにより、上記目的が得られることを見出した。
【００１３】
すなわち、本発明は、
（Ａ）ケイ素原子に結合しているビニル基及びフェニル基を有するジオルガノポリシロキサン残基を有するポリイミド樹脂  １００質量部、
（Ｂ）エポキシ樹脂  ５〜２００質量部、および
（Ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒
を含む接着剤組成物、及びこれを用いた接着フィルムを提供する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の接着剤組成物は、基材との接着性に優れると共に、低弾性率で耐熱性に優れかつ封止樹脂との接着性にも優れる硬化物を与えることができ、上記組成物から得られる接着フィルムは、信頼性の高い半導体を製造するためのダイボンド材として有用である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の接着剤組成物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分を必須成分とし、常温で形状を保ち、フィルム状薄膜を形成し、加熱により可塑状態を経て硬化する。上記組成物は、基材に対して優れた接着性を示し、更にその硬化物は低弾性で、封止樹脂に対する接着力が高い。
【００１６】
以下に各成分を説明する。
【００１７】
（Ａ）成分は、ケイ素原子に結合しているビニル基及びフェニル基を有するジオルガノポリシロキサン残基を有するポリイミド樹脂である。上記ポリイミド樹脂としては、その前駆体であるところの下記一般式（３）で表されるポリアミック酸樹脂を用いることもできるが、ダイボンド工程の加熱硬化時にイミド化（脱水閉環）により水が副生し、接着面の剥離等が生じる場合があるため、予めイミド化（脱水閉環）した、下記一般式（４）で表されるポリイミド樹脂を用いることが好ましい。
【００１８】
【化１】
2008308618.tif 000002
（式中、Ｘは芳香族環又は脂肪族環を含む四価の有機基であり、Ｙは二価の有機基であり、ｋは１〜３００、好ましくは２〜３００の整数、特には５〜３００の整数であり、Ｙの少なくとも１は、ケイ素原子に結合しているビニル基及びフェニル基を有するジオルガノポリシロキサン残基である。）
【００１９】
【化２】
2008308618.tif 000003
（式中、Ｘ、Ｙおよびｋは上記で定義した通りである。）
【００２０】
一般式（３）で表されるポリアミック酸樹脂は、下記式（５）
【化３】
2008308618.tif 000004
（式中、Ｘは上記で定義した通りである。）
で表されるテトラカルボン酸二無水物と、下記式（６）
Ｈ2Ｎ−Ｙ−ＮＨ2                                  （６）
（式中、Ｙは上記で定義した通りである。）
で表されるジアミンとを常法に従って、有機溶剤中で反応させることによって得ることができる。
【００２１】
一般式（４）で表されるポリイミド樹脂は、上記一般式（３）で表されるポリアミック酸樹脂を常法により脱水、閉環することで得ることができる。
【００２２】
上記式（５）で表されるテトラカルボン酸二無水物の好ましい例として下記のものが挙げられ、これらを単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。
【化４】
2008308618.tif 000005
2008308618.tif 000006
【００２３】
上記式（６）で表されるジアミンは、種々のものを含み得るが、本発明における（Ａ）成分を得るためには、ケイ素原子に結合しているビニル基及びフェニル基を有するジアミノポリシロキサンを含むことが必須である。有機溶剤への溶解性、基材に対する接着性、低弾性、柔軟性の点から、上記ジアミノポリシロキサンの量がジアミンの合計量の１〜９５モル％であるのが好ましく、更に好ましくは１〜８０モル％である。また、封止樹脂との接着性の点から、上記ジアミノポリシロキサンは、下記式（１）で表される化合物が好ましい。
【００２４】
【化５】
2008308618.tif 000007
（式中、Ｒ１は炭素原子数３〜９の二価の有機基であり、ｎは０又は１以上の整数、ｍは１以上の整数、ｐ、ｑは０又は１以上の整数で同時には０でない。ｎ＋ｍ＋ｐ＋ｑは２〜１００の整数であり、（ｍ＋ｐ＋ｑ）／（ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋１）≧０．３かつ０．４≧（ｐ＋ｑ）／（ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋１）≧０．１５である。）
【００２５】
一般式（１）で表されるジアミノポリシロキサン（又はα，ω−ジアミノポリシロキサン）において、Ｒ１で表される炭素原子数３〜９の二価の有機基としては、例えば、−（ＣＨ２）３−、−（ＣＨ２）４−、−ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）−、−（ＣＨ２）６−、−（ＣＨ２）８−等のアルキレン基、アリーレン基、例えば下記の基
【００２６】
【化６】
2008308618.tif 000008
これらを組み合わせたアルキレン・アリーレン基、−（ＣＨ２）３−Ｏ−，−（ＣＨ２）４−Ｏ−等のオキシアルキレン基、オキシアリーレン基、例えば下記の基
【００２７】
【化７】
2008308618.tif 000009
、およびこれらを組み合わせたオキシアルキレン・アリーレン基、例えば下記の基
【００２８】
【化８】
2008308618.tif 000010
などの二価炭化水素基が挙げられる。
【００２９】
また、前記（１）式において、ビニル基、フェニル基を含有するジオルガノシロキサン単位の合計モル量（ｍ＋ｐ＋ｑ）が、（ｍ＋ｐ＋ｑ）／（ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋１）≧０．３を満たす量である。これより小さいと、封止樹脂との接着力が十分でなくなる。好ましくは、（ｍ＋ｐ＋ｑ）／（ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋１）≧０．４である。
【００３０】
さらに、前記（１）式において、フェニル基を含有するジオルガノシロキサン単位の合計モル量（ｐ＋ｑ）が、０．４≧（ｐ＋ｑ）／（ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋１）≧０．１５を満たす量である。上記範囲より小さいと、封止樹脂との接着力に劣る場合がある。上記範囲を超えると、硬化物の弾性率が低温時に大きくなる可能性があり、また、ジアミノポリシロキサンの製造が困難となる場合がある。好ましくは、０．３≧（ｐ＋ｑ）／（ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋１）≧０．２である。
【００３１】
前記（１）式のジアミノポリシロキサンは、公知の方法に従って、下記式のジアミノジシロキサン（ｉ）と、ジメチルシクロポリシロキサン（ii）、メチルビニルシクロポリシロキサン（iii）、メチルフェニルシクロポリシロキサン（iv）およびジフェニルシクロポリシロキサンから適宜選択される化合物とを、カリウムシリコネート、リンシリコネート等の触媒を用いた平衡化重合に付することにより製造することができる。こうして得られるジアミノポリシロキサンのｍ、ｎ、ｐおよびｑは、原料の仕込み比と得られるジアミノポリシロキサンのアミン当量から求めることができる。
2008308618.tif 000011
【００３２】
一般式（１）で表されるこれらのジアミノポリシロキサンは、所望により１種単独でも２種以上の組み合わせでも使用することができる。
【００３３】
上記式（６）で表されるジアミンは、上記式（１）で表されるジアミノポリシロキサン以外のジアミノポリシロキサンをさらに含有しても良く、例えば、ビニル基およびフェニル基を有しないジアミノポリシロキサン、あるいはジアミノジシロキサンを含み得る。
【００３４】
更に、上記式（６）で表されるジアミンとして、下記化合物を含むことができる。例えば、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、２，２’−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（ｐ−アミノフェニルスルホニル）ベンゼン、１，４−ビス（ｍ−アミノフェニルスルホニル）ベンゼン、１，４−ビス（ｐ−アミノフェニルチオエーテル）ベンゼン、１，４−ビス（ｍ−アミノフェニルチオエーテル）ベンゼン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−クロロ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，１−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［３−クロロ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［３，５−ジメチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［３−クロロ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［３，５−ジメチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］パーフルオロプロパン等の芳香族環含有ジアミン等が挙げられ、好ましくはｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン等である。
【００３５】
また、本発明の（Ａ）ポリイミド樹脂は、フェノール性の水酸基を有する芳香族化合物残基をさらに含んでも良い。該残基は、フェノール性の水酸基を有するジアミン化合物から誘導することができ、例えば、下記のものを挙げることができる。
【００３６】
【化９】
2008308618.tif 000012
（式中、Ｒ７は独立に水素原子又はフッ素、臭素、よう素などのハロゲン原子、あるいはアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、トリフルオロメチル基、フェニル基などの非置換又は置換の炭素原子数１〜８の一価炭化水素基であり、各芳香環に付いている置換基は全てまたは一部同じでも構わないし、全て異なっていても構わない。ここでｒは０〜５の整数である。Ａ，Ｂはおのおの１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。Ｒは水素原子、ハロゲン原子又は非置換もしくは置換の一価炭化水素基である。）
【００３７】
ここで、Ｒ７の非置換又は置換の炭素原子数１〜８の一価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基等のアルキル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、エチニル基、プロピニル基、ブチニル基、ヘキシニル基等のアルキニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基、これらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部がフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子等で置換された基、例えば、クロロメチル基、トリフルオロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基等を挙げることができる。また、Ｒが非置換もしくは置換の一価炭化水素基である場合、Ｒとしては、例えば、上記Ｒ７について例示したものと同様のものが挙げられる。
【００３８】
また、フェノール性水酸基を有する他のジアミンとして以下のものが挙げられる。
【００３９】
【化１０】
2008308618.tif 000013
（式中、Ｒは水素原子、フッ素、臭素、よう素などのハロゲン原子、又は炭素数１〜８の、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、トリフルオロメチル基、フェニル基などの非置換又はハロゲン置換の１価炭化水素基であり、各芳香族環に付いている置換基は全て同じでも異なっていても構わない。Ｚは単結合、メチレン、プロピレンである。ｒは０〜５の整数である。）
【００４０】
本発明においては、上記フェノール性水酸基を有するジアミンの中でも、特に下記式（２）で表されるジアミンが好ましい。
【００４１】
【化１１】
2008308618.tif 000014
（式中、Ｒ７は上記と同じである。）
【００４２】
フェノール性の水酸基を有するジアミン化合物の配合量としては、配合する場合、ジアミン化合物全体の５〜６０質量％、特に１０〜４０質量％であることが好ましい。配合量が少なすぎると基材に対する接着力が低くなる場合があり、また多すぎると接着剤層の柔軟性が不足する場合がある。
【００４３】
また、フェノール性水酸基の導入のために、フェノール性水酸基を有するモノアミンを用いることもでき、例えば下記の構造を例示することができる。
【００４４】
【化１２】
2008308618.tif 000015
（式中、Ｒ７は上記と同じである。Ｄは１種でも２種を併用してもよい。また、ｐは１〜３の整数である。）
【００４５】
フェノール性水酸基を有するモノアミンを用いる場合、その配合量は、ジアミン全体に対して１〜１０モル％である。
【００４６】
上記モノアミンは、これらに限定されるものではなく、またこれらのモノアミンは、所望により１種単独でも２種以上の組み合わせとしても使用することができる。
【００４７】
ポリアミック酸樹脂及びポリイミド樹脂の生成反応について例を挙げると、上述の出発原料を、不活性な雰囲気下で溶媒に溶かし、通常、８０℃以下、好ましくは０〜４０℃で反応させて、ポリアミック酸樹脂を合成する。更に得られたポリアミック酸樹脂を、通常、１００〜２００℃、好ましくは１５０〜２００℃に昇温させることにより、ポリアミック酸樹脂の酸アミド部分を脱水閉環させ、目的とするポリイミド樹脂を合成することができる。
【００４８】
上記反応に使用する有機溶媒は、得られるポリアミック酸樹脂に不活性なものであれば、前記出発原料を完全に溶解できるものでなくともよい。例えば、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド及びジメチルスルホキシドが挙げられ、好ましくは非プロトン性極性溶媒、特に好ましくはＮ−メチルピロリドン、シクロヘキサノン及びγ−ブチロラクトンである。これらの溶媒は、１種又は２種以上組み合わせて用いることができる。
【００４９】
上記の脱水閉環を容易にするためには、トルエン、キシレンなどの共沸脱水剤を用いるのが望ましい。また、無水酢酸／ピリジン混合溶液を用いて低温で脱水閉環を行うこともできる。
【００５０】
なお、ポリアミック酸及びポリイミド樹脂の分子量を調整するために、無水マレイン酸、無水フタル酸などのジカルボン酸無水物及び／又はアニリン、ｎ−ブチルアミン、上記に挙げたフェノール性の水酸基を有するモノアミンを添加することもできる。但し、ジカルボン酸無水物の添加量は、テトラカルボン酸二無水物１００質量部当たり、通常、０〜２質量部であり、モノアミンの添加量は、ジアミン１００質量部当たり、通常、０〜２質量部である。
【００５１】
本発明で用いられる（Ｂ）エポキシ樹脂としては、１分子中にエポキシ基を少なくとも２個有するものが好ましい。このようなエポキシ樹脂の例としては、例えば、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、２，２’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン又はこのハロゲン化物の、ジグリシジルエーテル及びこれらの縮重合物（いわゆるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、ブタジエンジエポキシド、ビニルシクロヘキセンジオキシド、レゾルシンのジグリシジルエーテル、１，４−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ジフェニルエーテル、１，４−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）シクロヘキセン、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、１，２−ジオキシベンゼン或いはレゾルシノール、多価フェノール又は多価アルコールとエピクロルヒドリンとを縮合させて得られるエポキシグリシジルエーテル或いはポリグリシジルエステル、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等のノボラック型フェノール樹脂（或いはハロゲン化ノボラック型フェノール樹脂）とエピクロルヒドリンとを縮合させて得られるエポキシノボラック（即ち、ノボラック型エポキシ樹脂）、過酸化法によりエポキシ化したエポキシ化ポリオレフィン、エポキシ化ポリブタジエン、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂などが挙げられる。
これらの中で、（Ａ）成分と相溶しやすい点で、芳香族化合物残基を有するエポキシ化合物が好ましい。
【００５２】
なお、モノエポキシ化合物を適宜併用することも差し支えなく、例えば、スチレンオキシド、シクロヘキセンオキシド、プロピレンオキシド、メチルグリシジルエーテル、エチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、オクチレンオキシド、ドデセンオキシドなどが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は単独でも、２種以上を組合わせて使用してもよい。
【００５３】
更に、本発明の接着剤組成物を接着フィルムとして適用し、特に、貼り付けるシリコンウエハーが薄い場合には、クラックの発生及び反りを防止すべく、上記接着フィルムが低温、低圧で圧着できるように、（Ｂ）エポキシ樹脂は、液状あるいは軟化温度が８０℃以下であることが好ましい。
【００５４】
（Ｂ）エポキシ樹脂の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して５〜２００質量部が好ましく、特に１０〜１００質量部であることが好ましい。エポキシ樹脂の配合量が前記下限値未満であると、組成物の接着力が劣る場合があり、前記上限値を超えると接着剤層の弾性率が高くなったり、柔軟性が不足する場合がある。
【００５５】
本発明で用いられるエポキシ樹脂硬化触媒（Ｃ）としては公知のものを使用することができ、例えば、リン系触媒、アミン系触媒等が例示される。
【００５６】
リン系触媒としては、トリフェニルホスフィン、トリフェニルホスホニウムトリフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレートや下記に示すような化合物が挙げられる。
【００５７】
【化１３】
2008308618.tif 000016
（式中、Ｒ８〜Ｒ１５は水素原子又はフッ素、臭素、よう素などのハロゲン原子、あるいは炭素原子数１〜８のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、又は炭素原子数１〜８のアルコキシ基、トリフルオロメチル基、フェニル基などの非置換もしくは置換一価炭化水素基であり、総ての置換基が同一でも、おのおの異なっていても構わない。）
【００５８】
ここで、Ｒ８〜Ｒ１５の一価炭化水素基としては、上記Ｒ７で例示したものと同様のものが挙げられ、またメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基などを挙げることができる。
【００５９】
またアミン系触媒としては、ジシアンジアミド、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体などが挙げられる。
【００６０】
これらの触媒の中で、特に好ましい触媒は、本発明の接着剤組成物の保存安定性から、高融点のジシアンジアミド、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールが特に好ましい。
【００６１】
これらのエポキシ樹脂硬化触媒は、単独で又は２種以上を組合わせて用いることができる。なお、エポキシ樹脂硬化触媒の配合量は、触媒として有効な量であれば特に制限は無いが、通常エポキシ樹脂１００質量部に対し０．０１〜１０質量部、好ましくは０．１〜５質量部である。
【００６２】
本発明の組成物は、エポキシ樹脂用の硬化剤を配合してもよい。該硬化剤としては、従来公知の種々のものを使用することができ、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチルアミノプロピルアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、メタキシリレンジアミン、メンタンジアミン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカンなどのアミン系化合物；エポキシ樹脂−ジエチレントリアミンアダクト、アミン−エチレンオキサイドアダクト、シアノエチル化ポリアミンなどの変性脂肪族ポリアミン；ビスフェノールＡ、トリメチロールアリルオキシフェノール、低重合度のフェノールノボラック樹脂、エポキシ化もしくはブチル化フェノール樹脂あるいはＳｕｐｅｒ  Ｂｅｃｋｃｉｔｅ  １００１（日本ライヒホールド化学工業（株）製）、Ｈｉｔａｎｏｌ  ４０１０（（株）日立製作所製）、Ｓｃａｄｏ  ｆｏｒｍ  Ｌ．９（オランダＳｃａｄｏ  Ｚｗｏｌｌ社製）、Ｍｅｔｈｙｌｏｎ  ７５１０８（米国ゼネラルエレクトリック社製）などの商品名で知られているフェノール樹脂などの、分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基を含有するフェノール樹脂；Ｂｅｃｋａｍｉｎｅ  Ｐ．１３８（日本ライヒホールド化学工業（株）製）、メラン（（株）日立製作所製）、Ｕ−Ｖａｎ  １０Ｒ（東洋高圧工業（株）製）などの商品名で知られている炭素樹脂；メラミン樹脂、アニリン樹脂などのアミノ樹脂；式ＨＳ（Ｃ２Ｈ４ＯＣＨ２ＯＣ２Ｈ４ＳＳ）ｎＣ２Ｈ４ＯＣＨ２ＯＣ２Ｈ４ＳＨ（ｎ＝１〜１０の整数）で示されるような１分子中にメルカプト基を少なくとも２個有するポリスルフィド樹脂；無水フタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ピロメリット酸、メチルナジック酸、ドデシル無水こはく酸、無水クロレンディック酸などの有機酸もしくはその無水物（酸無水物）などが挙げられる。上記した硬化剤のうちでもフェノール系樹脂（フェノールノボラック樹脂）が、良好な成形作業性を与えるとともに、優れた耐湿性を与え、また毒性がなく、比較的安価であるので望ましいものである。上記した硬化剤は、その使用にあたっては必ずしも１種類に限定されるものではなく、それら硬化剤の硬化性能などに応じて２種類以上を併用してもよい。
【００６３】
この硬化剤の使用量は適宜調整されるが、使用する場合、一般には前記エポキシ樹脂１００質量部に対して１〜１００質量部、より典型的には５〜５０質量部の範囲である。硬化剤の使用量が１質量部未満では、本発明の組成物を良好に硬化させることが困難となる場合があり、逆に１００質量部を超えると、経済的に不利となるほか、エポキシ樹脂が希釈されて硬化に長時間を要するようになり、更には硬化物の物性が低下するという不利が生じる場合がある。
【００６４】
更に、本発明の組成物において、特性を損なわない程度にシリカ微粉末、アルミナ、酸化チタン、カーボンブラック、導電性粒子等の充填剤、無機系あるいは有機系の充填剤、顔料、染料等の着色剤、濡れ向上剤、酸化防止剤、熱安定剤等の添加剤などを配合することができる。
【００６５】
特に粒子径が１０μｍ以下のシリカ粒子やシリコーン微粒子が好ましい。
【００６６】
シリカ粒子は、接着剤層の溶融粘度を適度に増加させて、樹脂封止工程におけるチップ流れを抑制し、硬化物の吸湿率及び線膨張率を低下させる。シリカ粒子は、好ましくは、平均粒径が１０μｍ、より好ましくは５μｍ以下であり、最大粒径が２０μｍ以下のものである。平均粒径がこの範囲を超えると、本発明の接着フィルムの表面の平滑性が損なわれる場合がある。シリカ粒子は、組成物の流動性の点から、有機ケイ素化合物などで表面処理されたものが好ましい。
【００６７】
シリカ粒子としては、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ等の補強性、シリカ石英分等の結晶性シリカある。具体的には、日本アエロジル社製のＡｅｒｏｓｉｌ  Ｒ９７２、Ｒ９７４、Ｒ９７６，（株）アドマテックス社のＳＥ−２０５０、ＳＣ−２０５０、ＳＣ−２０５０、ＳＥ−１０５０、ＳＯ−Ｅ１、ＳＯ−Ｃ１、ＳＯ−Ｅ２、ＳＯ−Ｃ２、ＳＯ−Ｅ３、ＳＯ−Ｃ３、ＳＯ−Ｅ５、ＳＯ−Ｃ５、信越化学工業社製のＭｕｓｉｌ１２０Ａ、Ｍｕｓｉｌ１３０Ａなどが例示され、これらの混合物であってもよい。
【００６８】
シリカ粒子の配合量は、組成物総質量の５〜８０質量％、特に１０〜６０質量％とすることが好ましい。これらの範囲未満であると、吸湿率、線膨張率の低下に効果がなくなり、また超えると弾性率が高くなる場合がある。
【００６９】
シリコーン微粒子としては、複合シリコーンゴム微粒子が好ましい。複合シリコーン微粒子は、シリコーンゴム粒子の表面上の少なくとも一部に、該表面上で重合することにより生成されたポリオルガノシルセスキオキサン樹脂の微小体が存在する粒子である。この複合シリコーン微粒子を配合することによって、上記シリカ粒子と相俟って、硬化物の弾性率、吸水率の低下を達成することができる。
【００７０】
複合シリコーン微粒子は、好ましくは、平均粒径が０．１〜１０μｍ、より好ましくは０．５〜５μｍのものである。平均粒径がこの範囲を超えると、本発明の接着フィルムの表面状態の平滑性が損なわれる場合がある。また、最大粒径が２０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１０μｍ以下である。
【００７１】
複合シリコーン粒子の配合量は、組成物総質量の５〜３０質量％、好ましくは１０〜２０質量％である。これらの範囲外では、硬化物の弾性率、吸水率に対する効果が得られず、また、硬化物の線膨張率の増加、強度の低下を生じる場合ある。
【００７２】
複合シリコーン微粒子は、例えば特開平７−１９６８１５号に記載されている方法に従って作ることができる。即ち、平均粒径が０．１〜１０μｍの球状シリコーンゴム微粒子の水分散液に、アルカリ性物質またはアルカリ性水溶液と、オルガノトリアルコキシシランを添加し、球状シリコーンゴム微粒子表面上で、オルガノトリアルコキシシランを加水分解して重合させ、次いでこれを乾燥する。ポリオルガノシルセスキオキサン樹脂の量は、シリコーンゴム球状微粒子１００質量部に対し、１〜５００質量部であることが好ましく、より好ましくは２〜１００質量部である。前記下限値未満では複合シリコーン微粒子の、本接着剤組成物中での分散性が悪くなりフィルムの組成が不均一になる恐れがある。一方、前記上限値より多くなると、接着剤硬化物の弾性率が高くなってしまう傾向がある。
【００７３】
複合シリコーン微粒子としては、例えば、信越化学工業社製のＫＭＰ−６００、ＫＭＰ−６０５、Ｘ−５２−７０３０などを使用することができる。また、これら２種以上の混合物を使用することもできる。
【００７４】
本発明の接着剤組成物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分および所望により他の成分を慣用の混合手段により室温で混合することにより調製することができる。
【００７５】
本発明の接着剤組成物の使用方法は、例えば、該接着剤組成物をトルエン、シクロヘキサノン、ＮＭＰなどの非プロトン性極性溶媒に適当な濃度に溶解し、基板上に塗布、乾燥し、被着体を圧着して加熱硬化する。また、溶媒に適当な濃度に溶解した接着剤組成物を支持基材上に塗布、乾燥し、接着剤層を形成したフィルムを得（以下、これを接着フィルムとする。）、この接着フィルムを基板と被着体で挟んで圧着し、加熱硬化して接着することもできる。該支持基材としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリテトラフルオロエチレン、紙、金属箔等、あるいはこれらの表面を離型処理したものを用いることができる。
【００７６】
接着剤組成物を塗布した後の乾燥条件としては、常温〜２００℃、特に８０〜１５０℃で１分〜１時間、特に３〜１０分間とすることが好ましい。接着剤層の膜厚は特に制限はなく、目的に応じ選択することができ、通常、１０〜１００μｍであり、好ましくは１５〜５０μｍである。また、接着剤層の硬化は、圧力０．０１〜１０ＭＰａ、特に０．１〜２ＭＰａで圧着した後、温度１００〜２００℃、特に１２０〜１８０℃で３０分〜５時間、特に１〜５時間硬化させることにより行なうことができる。
【００７７】
本発明の接着剤組成物は、半導体装置などの電子部品の製造だけでなく、接着工程を含む種々の製造において、例えばＬＥＤ部品、センサー、液晶部品などの製造において用いることができる。
【実施例】
【００７８】
以下、実施例により、本発明をさらに説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００７９】
ポリイミド樹脂の合成 
［合成例１］
還流冷却器を連結したコック付き２５ｍｌの水分定量受器、温度計、撹拌器を備えた１Ｌのセパラブルフラスコに、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物３５．８質量部と、溶媒シクロヘキサノン２５０質量部とを仕込み、撹拌して酸無水物を分散させた。
該分散物中に、下記式
【００８０】
【化１４】
2008308618.tif 000017
で示され、かつ（ｍ＋ｐ＋ｑ）／（ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋１）＝０．４および（ｐ＋ｑ）／（ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋１）＝０．２０である、ビニル基およびフェニル基を含有するビニルフェニルメチルジアミノポリシロキサン（以後、「ジアミノシロキサン−１」という。）６３．２８質量部（上式においてｎ、ｍおよびｑは各々ある範囲の整数であり、それらの平均が、ジアミノポリシロキサン−１のアミン当量が５９７となるような大きさである）をシクロヘキサノン６０質量部に分散させた溶液を滴下して、室温にて１時間撹拌反応させた後、更に２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）プロパン２１．３５質量部をシクロヘキサノン５０質量部に分散させた溶液を滴下して、室温にて１６時間撹拌反応させたることにより、アミック酸オリゴマーを合成した。該アミック酸オリゴマー溶液に、トルエン８０ｍｌを投入してから温度を上げ、約１７０℃で６時間還流させた。水分定量受器に所定量の水がたまっていること、水の流出が見られなくなっていることを確認し、水分定量受器にたまっている流出液を除去しながら、１７０℃でトルエンを除去した。反応終了後、大過剰のメタノール中に得られた反応液を滴下してポリマーを析出させ、減圧乾燥してポリイミドシリコーン樹脂−１を得た。
【００８１】
得られた樹脂の赤外吸光スペクトルを測定したところ、未反応の官能基があることを示すポリアミック酸に基づく吸収は現れず、１７８０ｃｍ-1及び１７２０ｃｍ-1にイミド基に基づく吸収を確認した。テトラヒドロフランを溶媒とするゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）にて本樹脂の重量平均分子量（ポリスチレン換算）を測定したところ、２１，０００であった。
［合成例２］
合成例１において、ジアミノシロキサン−１の代わりに、合成例１における式で示されかつ（ｍ＋ｐ＋ｑ）／（ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋１）＝０．５４５および（ｐ＋ｑ）／（ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋１）＝０．２７２である、ビニル基とフェニル基を含有するビニルフェニルメチルジアミノポリシロキサン（以後、「ジアミノシロキサン−２」という。アミン当量７２３）を６２．１８質量部使用し、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）プロパンを２５．４５質量部、シクロヘキサノンを合計で３７０質量部用いた以外は、合成例１に準じて、ポリイミドシリコーン樹脂−２を得た。分子量は、２３，０００であった。
【００８２】
［合成例３］
合成例１において、ジアミノシロキサン−１の代わりに、下記式で示されかつ（ｍ＋ｐ＋ｑ）／（ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋１）＝０．５８３および（ｐ＋ｑ）／（ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋１）＝０．３３３である、ビニル基とフェニル基を含有するビニルフェニルメチルジアミノポリシロキサン（以後、「ジアミノシロキサン−３」という。アミン当量６９３）を５９．６０質量部使用し、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）プロパンを２５．４５質量部、シクロヘキサノンを合計で３６０質量部用いた以外は、合成例１に準じて、ポリイミドシリコーン樹脂−３を得た。分子量は、２３，０００であった。
【００８３】
【化１５】
2008308618.tif 000018
【００８４】
［合成例４］
合成例１において、ジアミノシロキサン−１の代わりに、合成例１における式で示されかつ（ｍ＋ｐ＋ｑ）／（ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋１）＝０．５７１および（ｐ＋ｑ）／（ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋１）＝０．２８６である、ビニル基とフェニル基を含有するビニルフェニルメチルジアミノポリシロキサン（以後、「ジアミノシロキサン−４」という。アミン当量１３１２）を７３．４質量部使用し、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）プロパンを３１．６１質量部、シクロヘキサノンを合計で４３０質量部用いた以外は、合成例１に準じて、ポリイミドシリコーン樹脂−４を得た。分子量は、２５，０００であった。
【００８５】
［合成例５］
合成例１において、ジ２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）プロパンの代わりに、下記構造式で示されるフェノール性水酸基を有する芳香族ジアミン（ジアミン−１）を３０．６７質量部使用し、シクロヘキサノンを合計で３９０質量部用いた以外は、合成例１に準じて、ポリイミドシリコーン樹脂−５を得た。分子量は、２０，０００であった。
【００８６】
【化１６】
2008308618.tif 000019
【００８７】
[比較合成例１]
合成例１において、ジアミノシロキサン−１の代わりに、下記式で示される、珪素原子に結合した全有機基がアミノプロピル基以外は全てメチル基である、（ｍ＋ｐ＋ｑ）／（ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋１）＝０および（ｐ＋ｑ）／（ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋１）＝０のジメチルジアミノポリシロキサン（以後、「ジアミノシロキサン−５」という。アミン当量４８６である。）を５１．５２質量部使用し、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）プロパンを２１．３５質量部、シクロヘキサノンを合計で３３０質量部用いた以外は、合成例１に準じて、ポリイミドシリコーン樹脂−６を得た。分子量は、２４，０００であった。
【００８８】
【化１７】
2008308618.tif 000020
【００８９】
[比較合成例２]
合成例１において、ジアミノシロキサン−１の代わりに、下記式で示されかつ（ｍ＋ｐ＋ｑ）／（ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋１）＝０．２７３および（ｐ＋ｑ）／（ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋１）＝０である、ビニル基を含有するビニルメチルジアミノポリシロキサン（以後、「ジアミノシロキサン−６」という。アミン当量５２８）を５５．９７質量部使用し、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）プロパンを２１．３５質量部、シクロヘキサノンを合計で３４０質量部用いた以外は、合成例１に準じて、ポリイミドシリコーン樹脂−７を得た。分子量は、２３，０００であった。
【００９０】
【化１８】
2008308618.tif 000021
【００９１】
[比較合成例３]
合成例１において、ジアミノシロキサン−１の代わりに、下記式で示されかつ（ｍ＋ｐ＋ｑ）／（ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋１）＝０．２７３および（ｐ＋ｑ）／（ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋１）＝０．２７３である、フェニル基を含有するフェニルメチルジアミノポリシロキサン（以後、「ジアミノシロキサン−７」という。アミン当量６９８）を６０．０３質量部使用し、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）プロパンを２５．４５質量部、シクロヘキサノンを合計で３７０質量部用いた以外は、合成例１に準じて、ポリイミドシリコーン樹脂−８を得た。分子量は、２２，０００であった。
【００９２】
【化１９】
2008308618.tif 000022
【００９３】
接着剤組成物の調製（実施例１〜６、比較例１〜３）
上記で得られた各ポリイミド樹脂溶液に、下記表１に示す配合量のエポキシ樹脂、触媒、シリカ、及び複合シリコーンゴム微粒子と共に、全体の樹脂組成物の固形分濃度が５５ｗｔ％となるようにシクロヘキサノンを加え、自転・公転方式の混合機（（株）シンキー社製）で混合して、接着剤組成物を調製した。
【００９４】
次いで、２４時間放置した各組成物を、フッ素系シリコーン離型剤がコーティングされた厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に塗布して、１２０℃で１０分間加熱乾燥し、厚さ約２５μｍの接着層を備えた接着フィルムを作製した。
【００９５】
さらに、各接着フィルムについて、下記試験を行なった。結果を表１に示す。
【００９６】
硬化後のヤング率
前記で得られた接着フィルムを１７５℃で２時間加熱して硬化させた。４０ｍｍ×１０ｍｍ×２００μｍのフィルムを切り出して試験片とし、動的粘弾性測定装置を用い、引張りモードで、チャック間距離１０ｍｍ、測定温度−８０℃〜３００℃、測定周波数１Ｈｚの条件でヤング率を測定した。
【００９７】
ガラス転移点および線膨張係数
前記接着フィルムを１７５℃で２時間熱処理し、乾燥及び硬化させた。２０ｍｍ×５ｍｍ×２００μｍのフィルムを切り出して試験片とし、ガラス転移点および線膨張係数を測定した。測定には熱機械測定装置、ＴＭＡ−２０００（アルバック理工製）を用い、引張りモードで、チャック間距離１５ｍｍ、測定温度−６０〜３００℃、昇温速度５℃／分、測定荷重３ｇの条件で測定を行った。なお、線膨張係数において、α１はガラス転移点以下の温度範囲での値であり、α２はガラス転移点以上の温度での値である。
【００９８】
硬化接着剤に対する封止樹脂の接着性
前記で得られた接着フィルムの接着層面を、１８ｍｍ×１８ｍｍのＣｕ試験片に７０℃、０．０１ＭＰａの条件で１０秒熱圧着し、固定した後、１７５℃で１時間加熱処理して接着層を硬化させた。次いでこの接着層面に封止樹脂ＫＭＣ−２５２０ＶＡ−１（信越化学工業製）を図１に示すように円錐台形にトランスファー成形機を用いて１７５℃でモールドした後、１７５℃で４時間加熱処理して封止樹脂層を硬化させた。この試料をボンドテスター（ＤＡＧＥ社製、４０００ＰＸＹ）を用いて、封止樹脂と接着剤とのせん断接着力を測定した。
【００９９】
接着性試験
４５０μｍのシリコンウエハーを２ｍｍ×２ｍｍのチップにダイシングし、次いでこのシリコンチップの裏面に、作成した接着フイルムを１００℃で熱圧着し、チップ形状に切り出し、接着フイルムが付いたシリコンチップを取りだして、１０ｍｍ×１０ｍｍのレジストＡＵＳ３０３（（株）ユニテクノ社製）が塗布硬化されたＢＴ基板及びシリコン基板上に、このチップを接着フイルムが付着した面が接触するように載せ、１５０℃、０．１ＭＰａの条件で２秒熱圧着し、固定した。得られた試験体を１７５℃で２時間加熱して接着層を硬化させ、接着用試験片を作製した。ボンドテスター（ＤＡＧＥ社製、４０００ＰＸＹ）により、２６０℃におけるせん断接着力を測定した。
【０１００】
表１において全ての配合量は固形分である。また、使用された材料は以下のとおりである。
材料
エポキシ樹脂１：ＲＥ−３１０Ｓ（日本化薬社製）、液状エポキシ樹脂
エポキシ樹脂２：エピコート８３４（ジャパンエポキシレジン社製）、半固形、軟化温度６４℃
エポキシ樹脂硬化触媒：ジシアンジアミド（ジャパンエポキシレジン社製）
エポキシ樹脂硬化剤：ＯＣＮ−３（旭有機材工業社製）、フェノール系
シリカ粒子：ＳＥ−２０５０（アドマテックス社製）、球状シリカ、平均粒径０．５μｍ
複合シリコーンゴム粉末：Ｘ−５２−７０３０（信越化学工業社製）、平均粒径０．７μｍ
【０１０１】
【表１】
2008308618.tif 000023
【０１０２】
表１から分かるように、本発明の組成物から得られる硬化物は、低弾性率で耐熱性に優れると共に、封止樹脂との接着力が高い。
【産業上の利用可能性】
【０１０３】
本発明の接着剤組成物より得られる接着フィルムは、熱圧着、加熱硬化により各種基材に高い接着力を与え、また封止樹脂の接着力も高く、更に低弾性率、高耐熱を有し、高信頼性の樹脂パッケージング半導体装置の製造に有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１０４】
【図１】本発明の実施例において、接着剤と封止樹脂との接着性を測定する試料の概略斜視図である。
【符号の説明】
【０１０５】
１    封止樹脂
２    接着剤
３    Ｃｕ板
【図１】
2008308618.tif 000025