(57)【要約】      （修正有）【課題】撓んだ弾性片と隣接する他の弾性片との干渉を抑制し、基板のがたつきや摺れ、損傷、汚染を防ぐことのできる基板収納容器を提供する。【解決手段】複数枚の半導体ウェーハＷを整列収納可能な容器本体１０と、容器本体１０に着脱自在に嵌合されて複数枚の半導体ウェーハＷを被覆・保護する蓋体２０と、容器本体１０と蓋体２０の間に介在されて各半導体ウェーハＷを保持するリテーナ３０とを備える。リテーナ３０を、蓋体２０の天井内面から容器本体１０に整列収納された半導体ウェーハＷ方向に伸長し、複数枚の半導体ウェーハＷの整列方向に並ぶ可撓性の複数の弾性片３１と、各弾性片３１の先端部に形成されて半導体ウェーハＷの周縁部上端を保持する保持溝片３４と、弾性片３１と保持溝片３４の少なくともいずれか一方に形成される干渉回避面とから構成し、干渉回避面により、隣接する複数の保持溝片３４同士の干渉を回避する。【選択図】図２
2008118000.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚の基板を整列収納可能な容器本体と蓋体との間に、基板を保持するリテーナを介在した基板収納容器であって、
リテーナは、蓋体の内側から容器本体に収納される基板方向に伸び、複数枚の基板の整列方向に並ぶ可撓性の複数の弾性片と、弾性片に形成されて基板の周縁部を保持する保持溝片と、これら弾性片と保持溝片の少なくともいずれか一方に形成される干渉回避面とを含み、この干渉回避面により、隣接する複数の弾性片及び又は保持溝片同士の干渉を回避するようにしたことを特徴とする基板収納容器。
【請求項２】
容器本体を上部の開口した略箱形に形成してその内部には少なくとも上部の開口したカセットを着脱自在に嵌め入れ、このカセットの両側壁の内面に、基板用の整列支持溝をそれぞれ並べて形成した請求項１記載の基板収納容器。
【請求項３】
基板の周縁部に略対向する一対の弾性片を備え、この一対の弾性片を複数枚の基板の整列方向に配列し、各弾性片を蓋体の内面から突出させてその先端部には保持溝片を形成し、これら弾性片と保持溝片とを略半円弧形に曲げて基板の幅方向外側に向けた請求項１又は２記載の基板収納容器。
【請求項４】
容器本体を正面の開口した略箱形に形成してその両側壁の内面には、基板用の整列支持溝をそれぞれ並べて形成し、
基板の周縁部に略対向する一対の弾性片を備え、この一対の弾性片を複数枚の基板の整列方向に配列して取付板に取り付け、この取付板を蓋体の内面に設け、各弾性片の先端部に保持溝片を形成した請求項１記載の基板収納容器。
【請求項５】
弾性片の隣接する他の弾性片に対向する両対向面のうち、一方の対向面に凹部を、他方の対向面に凸部をそれぞれ形成し、これら凹部と凸部の少なくとも一部を傾斜させて干渉回避面とし、凹部と凸部を用いて隣接する複数の弾性片を位置合わせするようにした請求項１ないし４いずれかに記載の基板収納容器。
【請求項６】
保持溝片の隣接する他の保持溝片に対向する両対向面のうち、一方の対向面に凹部を、他方の対向面に凸部をそれぞれ形成し、これら凹部と凸部の少なくとも一部を傾斜させて干渉回避面とし、凹部と凸部を用いて隣接する複数の保持溝片を位置合わせするようにした請求項１ないし４いずれかに記載の基板収納容器。
【請求項７】
干渉回避面を１１０°〜１７５°の鈍角で傾斜させた請求項１ないし６いずれかに記載の基板収納容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハやマスクガラス等を収納して加工、搬送、輸送される基板収納容器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の基板収納容器は、図示しないが、垂直に起立した複数枚の半導体ウェーハを整列収納可能な容器本体と、この容器本体の開口した上部に着脱自在に嵌合されて複数枚の半導体ウェーハを被覆する蓋体と、これら容器本体と蓋体との間に介在されて各半導体ウェーハを保持するリテーナとを備えて構成され、薄く脆い半導体ウェーハを汚染や損傷から保護する。
【０００３】
リテーナは、蓋体の天井内面から容器本体に整列収納された半導体ウェーハ方向に伸長し、複数枚の半導体ウェーハの整列方向に並ぶ可撓性の複数の弾性片と、各弾性片の先端部に一体形成されて半導体ウェーハの周縁部上端を保持する保持溝とから形成され、基板収納容器の搬送時や輸送時に半導体ウェーハのがたつきや摺れを防止し、これらがたつきや摺れに伴うパーティクルの発生を抑制してクリーン化に資するよう機能する（特許文献１、２、３、４参照）。
【特許文献１】特開２００５‐５３９６号公報
【特許文献２】特開２０００‐２８１１７１号公報
【特許文献３】特公平７‐６６９３９号公報
【特許文献４】特開２００３‐２５８０７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来における基板収納容器は、以上のように蓋体の天井に複数の弾性片が単に配設され、各弾性片や保持溝の半導体ウェーハと非接触の裏面側が略直角に角張っているので、リテーナの弾性片が半導体ウェーハを保持溝を介し保持すると、弾性片が斜め上方に撓んで隣接する他の弾性片に嵌合して干渉することがある。
【０００５】
この干渉の結果、容器本体から蓋体が取り外されると、撓んだ弾性片が隣接する弾性片に干渉したままの状態で元の位置に復帰しなかったり、半導体ウェーハの保持に支障を来たし、半導体ウェーハのがたつきや摺れ、損傷、汚染を招くという問題が生じる。この問題は、半導体ウェーハの収納枚数が少なく、半導体ウェーハを保持した弾性片と半導体ウェーハを保持しない弾性片とが隣接した場合に顕著に現れる。
【０００６】
本発明は上記に鑑みなされたもので、撓んだ弾性片と隣接する他の弾性片との干渉を抑制し、基板のがたつきや摺れ、損傷、汚染を防ぐことのできる基板収納容器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明においては上記課題を解決するため、複数枚の基板を整列収納可能な容器本体と蓋体との間に、基板を保持するリテーナを介在したものであって、
リテーナは、蓋体の内側から容器本体に収納される基板方向に伸び、複数枚の基板の整列方向に並ぶ可撓性の複数の弾性片と、弾性片に形成されて基板の周縁部を保持する保持溝片と、これら弾性片と保持溝片の少なくともいずれか一方に形成される干渉回避面とを含み、この干渉回避面により、隣接する複数の弾性片及び又は保持溝片同士の干渉を回避するようにしたことを特徴としている。
【０００８】
なお、容器本体を上部の開口した略箱形に形成してその内部には少なくとも上部の開口したカセットを着脱自在に嵌め入れ、このカセットの両側壁の内面に、基板用の整列支持溝をそれぞれ並べて形成することができる。
また、容器本体を上部の開口した略箱形に形成してその両側壁の内面には、基板用の整列支持溝をそれぞれ並べて形成することができる。
【０００９】
また、基板の周縁部に略対向する一対の弾性片を備え、この一対の弾性片を複数枚の基板の整列方向に配列し、各弾性片を蓋体の内面から突出させてその先端部には保持溝片を形成し、これら弾性片と保持溝片とを略半円弧形に曲げて基板の幅方向外側に向けることができる。
【００１０】
また、容器本体を正面の開口した略箱形に形成してその両側壁の内面には、基板用の整列支持溝をそれぞれ並べて形成し、
基板の周縁部に略対向する一対の弾性片を備え、この一対の弾性片を複数枚の基板の整列方向に配列して取付板に取り付け、この取付板を蓋体の内面に設け、各弾性片の先端部に保持溝片を形成することも可能である。
【００１１】
また、弾性片の隣接する他の弾性片に対向する両対向面のうち、一方の対向面に凹部を、他方の対向面に凸部をそれぞれ形成し、これら凹部と凸部の少なくとも一部を傾斜させて干渉回避面とし、凹部と凸部を用いて隣接する複数の弾性片を位置合わせすることも可能である。
【００１２】
また、保持溝片の隣接する他の保持溝片に対向する両対向面のうち、一方の対向面に凹部を、他方の対向面に凸部をそれぞれ形成し、これら凹部と凸部の少なくとも一部を傾斜させて干渉回避面とし、凹部と凸部を用いて隣接する複数の保持溝片を位置合わせすることも可能である。
さらに、干渉回避面を１１０°〜１７５°の鈍角で傾斜させても良い。
さらにまた、干渉回避面を１３５°〜１６０°の鈍角で傾斜させても良い。
【００１３】
ここで、特許請求の範囲における基板には、少なくとも半導体ウェーハ（口径１５０ｍｍ、２００ｍｍ、３００ｍｍ、４５０ｍｍタイプ等）、液晶基板、ガラス基板、化合物ウェーハ、カーボンウェーハ、マスクガラス等が含まれる。容器本体は、複数枚の半導体ウェーハを直接整列収納するものでも良いし、カセットを介し間接的に整列収納するものでも良い。
【００１４】
蓋体とリテーナとは、一体構成でも良いし、着脱自在の別体構成でも良い。保持溝片は、弾性片の先端部に形成される凹んだガイド溝部と、このガイド溝部に凹み形成され、ガイド溝部の斜面に案内されてきた基板の周縁部を保持する最深溝部とを備えると良い。さらに、干渉回避面は、弾性片、保持溝片、弾性片及び保持溝片の干渉しやすい領域に選択的に形成される。この干渉回避面は、隣接する複数の弾性片及び／又は保持溝片同士の干渉を回避することができるのであれば、傾斜面、Ｃ面、Ｒ面、湾曲面を特に問うものではない。
【００１５】
本発明によれば、基板収納容器に基板を収納する場合には、基板を収納した容器本体に蓋体を嵌め合わせ、基板の周縁部にリテーナの弾性片を保持溝片を介して嵌めれば、このリテーナの弾性片が撓み、基板を位置決めしながら適切に収納することができる。この際、撓んだ弾性片と隣接する弾性片とが相互に干渉しようとすることがあるが、弾性片の干渉回避面が接触せずに干渉を回避するので、例え繰り返し使用しても、隣接する弾性片や保持溝片同士が干渉し合うことがない。したがって、容器本体から蓋体が取り外されても、撓んだ弾性片を元の位置に復帰させることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、撓んだ弾性片と隣接する他の弾性片との干渉を抑制し、基板のがたつきや摺れ、損傷、汚染を防ぐことができるという効果がある。
また、容器本体を上部の開口した略箱形に形成してその内部には少なくとも上部の開口したカセットを着脱自在に嵌め入れ、このカセットの両側壁の内面に、基板用の整列支持溝をそれぞれ並べて形成すれば、例え容器本体が汚れていても、基板を二重構造に収納するので、基板のクリーン化を確保することができる。
【００１７】
また、基板の周縁部に略対向する一対の弾性片を備え、この一対の弾性片を複数枚の基板の整列方向に配列し、各弾性片を蓋体の内面から突出させてその先端部には保持溝片を形成し、これら弾性片と保持溝片とを略半円弧形に曲げて基板の幅方向外側に向ければ、基板の周縁部に保持溝片を略点接触、又は短く線接触させることができ、基板と保持溝片との接触点の移動方向を弾性片の整列方向以外の方向に向けることができる。したがって、保持溝片の接触部分以外が隣接する保持溝片方向に動いて接触するのを回避することができるので、基板の摺れや汚染を防止することができる。
【００１８】
さらに、干渉回避面を１１０°〜１７５°の鈍角で傾斜させれば、撓んだ弾性片が隣接する他の弾性片に干渉するのを防いだり、位置ずれした基板を良好に位置補正することができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における基板収納容器は、図１ないし図５に示すように、複数枚の半導体ウェーハＷをカセット１を介し整列収納可能な容器本体１０と、この容器本体１０の開口した上部にシールガスケットを介し着脱自在に嵌合されて複数枚の半導体ウェーハＷを密封状態に被覆・保護する蓋体２０と、これら容器本体１０と蓋体２０との間に介在されて各半導体ウェーハＷを弾発的に保持するリテーナ３０とを備えている。
【００２０】
複数枚の半導体ウェーハＷは、例えば１３枚、２５枚、あるいは２６枚の枚数でカセット１に整列収納され、縦に起立した状態でカセット１の前後方向（図２の奥方向）に一列に並んで配列される。各半導体ウェーハＷは、例えば薄く丸くスライスされた口径１５０ｍｍのタイプからなり、周縁部の一部分に位置合わせ用のオリフラが選択的に形成される。
【００２１】
カセット１、容器本体１０、蓋体２０、リテーナ３０は、例えばポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリブチレンテレフタレート等の熱可塑性樹脂からなる成形材料を使用して射出成形される。これらの成形材料の中でも半導体ウェーハＷを視認して把握する観点から、半透明のポリプロピレンや透明のポリカーボネートの選択が好ましい。
【００２２】
カセット１は、図１や図２に示すように、半導体ウェーハＷの直径以上の間隔をおいて相対向する左右一対の側壁２と、この一対の側壁２の前端部間に架設して連結される正面略Ｈ字形の正面板３と、一対の側壁２の後端部間に架設して連結される背面板４とを備えて半透明に形成され、容器本体１０内に上方から着脱自在に嵌合して収納される。このカセット１は、上下部がそれぞれ開口した略角筒形に成形され、開口した広い上部が半導体ウェーハＷ用の出し入れ口５とされる。
【００２３】
各側壁２は、上方から下方に向かうに従い徐々に内側に湾曲する断面略く字形に屈曲形成され、内面には、略櫛歯形で先細りのティース６が所定のピッチで前後方向に複数並設されており、この複数のティース６の間が半導体ウェーハＷ挿入用の整列支持溝７に区画形成される。
【００２４】
容器本体１０は、図１や図２に示すように、上部の開口した半透明のトップオープンボックスに形成され、内部両側には、カセット１の両側壁２の湾曲した下部に隙間をおいて対向する一対の対向部１１が配設されており、外装用の外箱として機能する。この容器本体１０は、開口した上部周縁に気密性を維持するエンドレスのシールガスケットが嵌合され、両側壁の上部には、外方向に凹んだ蓋体２０用の係止溝１２がそれぞれ形成される。シールガスケットは、例えばシリコーンゴムやフッ素ゴム等を使用して弾性の平面略枠形に成形される。
【００２５】
蓋体２０は、図１ないし図３に示すように、中空で半透明の断面略ハット形あるいは断面略逆Ｕ字形に形成され、両側部には、容器本体１０の係止溝１２に係止する可撓性の係止片２１がそれぞれ一体形成されており、カセット１や複数枚の半導体ウェーハＷの略上半分を被覆・保護するよう機能する。
【００２６】
リテーナ３０は、図２ないし図５に示すように、蓋体２０の天井内面から容器本体１０の半導体ウェーハＷ方向に伸長し、複数枚の半導体ウェーハＷの整列方向に並ぶ可撓性の複数の弾性片３１と、各弾性片３１に形成されて半導体ウェーハＷの周縁部上端を保持する保持溝片３４と、各弾性片３１と保持溝片３４に形成される複数の干渉回避面３７とを備え、蓋体２０の天井内面の中央部付近に一体成形される。
【００２７】
複数の弾性片３１は、図２や図３に示すように、略八字形を呈して半導体ウェーハＷの周縁部上端に間隔をおいて対向する左右一対の弾性片３１を備え、この一対の弾性片３１が複数枚の半導体ウェーハＷの整列方向に所定のピッチで配列される。各弾性片３１は、細長い弾性の線条に形成され、蓋体２０の天井内面に一体形成されてその撓み量の大きい自由端部である先端部の表面に保持溝片３４が一体形成されており、これら弾性片３１と保持溝片３４とが略半円弧形に湾曲して半導体ウェーハＷの径方向外側に指向する。
【００２８】
弾性片３１の隣接する他の保持溝片３４に対向する両対向面のうち、一方の対向面の保持溝片３４側には、ガイド機能を有する凹部３２が、他方の対向面の保持溝片３４側には、凹部３２に近接する凸部３３がそれぞれ形成され、これらの凹部３２と凸部３３とが対向して隣接する複数の弾性片３１や保持溝片３４を位置合わせし、保持溝片３４に半導体ウェーハＷの周縁部上端を適切に嵌合保持させるよう機能する。
【００２９】
各保持溝片３４は、図４や図５に示すように、弾性片３１の先端部に一体形成される断面略Ｕ字形、略Ｖ字形、又は断面略へ字形のガイド溝部３５と、このガイド溝部３５の中央に凹み形成され、ガイド溝部３５の斜面に案内されてきた半導体ウェーハＷの周縁部上端を嵌合保持する断面略半円形の最深溝部３６とを備えて形成される。
【００３０】
干渉回避面３７は、各弾性片３１から保持溝片３４に亘る凹部３２と凸部３３のコーナ部がそれぞれ厚さ方向に斜めに切り欠かれることにより傾斜形成され、隣接する複数の弾性片３１や保持溝片３４同士の干渉を回避するよう機能する。この干渉回避面３７は、１１０°〜１７５°、好ましくは１３５°〜１６０°の鈍角で傾斜し、凹部３２と凸部３３のコーナ部の他、その近傍部にも適宜形成される。
【００３１】
干渉回避面３７の傾斜角度が１１０°〜１７５°の範囲なのは、１１０°未満の角度の場合には、撓んだ弾性片３１が隣接する弾性片３１に嵌合して干渉するのを防ぐことができないおそれがあるからである。逆に、１７５°を超える場合には、位置ずれした半導体ウェーハＷを確実に位置補正することができないからである。干渉回避面３７の傾斜角度は、１３５°〜１６０°の好適な範囲であれば、撓んだ弾性片３１が隣接する弾性片３１に嵌合しても、弾性片３１を滑動させて嵌合を防止することができ、しかも、位置ずれした半導体ウェーハＷを確実に位置補正することができる。
【００３２】
上記において、基板収納容器に半導体ウェーハＷを適切に収納する場合には、半導体ウェーハＷを収納した容器本体１０に蓋体２０を上方から嵌合し、半導体ウェーハＷの周縁部上端にリテーナ３０の弾性片３１を保持溝片３４を介して嵌合させれば、このリテーナ３０の弾性片３１が蓋体２０の天井内面側に撓み、半導体ウェーハＷに保持力を作用させ、位置決めしつつ適切に収納することができる。
【００３３】
この際、弾性片３１や保持溝片３４が上方向だけではなく、配列方向にも撓みながら隣接する弾性片３１や保持溝片３４に嵌合することがあるが、弾性片３１の傾いた干渉回避面３７が接触せずに嵌合を回避するので、例え蓋体２０を繰り返し使用しても、隣接する弾性片３１や保持溝片３４同士が干渉し合うことがない。したがって、容器本体１０から蓋体２０が取り外されても、撓んだ弾性片３１を元の位置に確実に復帰させることができ、これにより、半導体ウェーハＷの適切な保持に支障を来たしたり、半導体ウェーハＷのがたつきや回転に伴う摺れ、損傷、汚染等を招くのを抑制防止することができる。
【００３４】
また、各弾性片３１の干渉回避面３７が接触せずに嵌合を回避するので、複数の弾性片３１間のピッチを広く確保して嵌合を回避する必要が全くなく、簡易な構成で弾性片３１の低ピッチ化を容易に図ることができる。また、蓋体２０の天井内面にリテーナ３０を一体形成するので、部品点数の削減や洗浄性の向上を図ることができる。
【００３５】
また、各弾性片３１と保持溝片３４とを略半円弧形に湾曲させて半導体ウェーハＷの半径方向外側に向けるので、半導体ウェーハＷの周縁部上端に保持溝片３４を点接触、又は短く線接触させることができ、半導体ウェーハＷと保持溝片３４との接触点の移動方向を垂直方向に向けることが可能になる。したがって、半導体ウェーハＷを収納する際に弾性片３１や保持溝片３４が湾曲半径の小さくなる上方向（図２の上方向）に撓み、保持溝片３４の接触部分以外が隣接する保持溝片３４方向に動いて接触するのを回避することができるので、半導体ウェーハＷの摺れや汚染の防止が大いに期待できる。
【００３６】
次に、図６は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、弾性片３１の撓み量の大きい先端部の両対向面に傾斜面ではなく、角張っていないＣ面を形成することにより、複数の干渉回避面３７を形成するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、干渉回避面３７の形状の多様化を図ることができるのは明らかである。
【００３７】
次に、図７は本発明の第３の実施形態を示すもので、この場合には、弾性片３１の先端部を含む全対向面に傾斜面ではなく、角張っていないＣ面を形成することにより、複数の干渉回避面３７を形成するようにしている。
【００３８】
干渉回避面３７は、弾性片３１の全対向面以外にも、図８に太線で示す弾性片３１の領域であれば、適宜形成することができる。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、干渉回避面３７の位置や形状の多様化を図ることができるのは明らかである。
【００３９】
次に、図９は本発明の第４の実施形態を示すもので、この場合には、保持溝片３４の表面に傾斜面ではなく、Ｒ面や湾曲面を適宜形成することにより、滑らかな複数の干渉回避面３７を形成するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、干渉回避面３７の位置や形状の多様化が期待できる。
【００４０】
次に、図１０ないし図１２は本発明の第５の実施形態を示すもので、この場合には、容器本体１０Ａを正面の開口したフロントオープンボックスに形成してその両側壁の内面上下方向には、口径３００ｍｍタイプの半導体ウェーハＷ用の整列支持溝７Ａをそれぞれ並べて形成し、半導体ウェーハＷの周縁部前端を対向保持するリテーナ３０の左右一対の弾性片３１を複数枚の半導体ウェーハＷの整列方向、換言すれば、上下方向に配列して取付板４０内に一体形成するとともに、この取付板４０を蓋体２０Ａの内面である裏面の中央部に着脱自在に装着し、各弾性片３１を蓋体２０Ａの内面側から容器本体１０Ａの背面側に斜めにやや突出させてその先端部にはブロック形の保持溝片３４を一体的に膨出形成するようにしている。
【００４１】
蓋体２０Ａは、蓋体２０とは異なり、横長の矩形に成形され、容器本体１０Ａに対する嵌合時に施錠する施錠機構が内蔵される。また、取付板４０は、所定の成形材料を使用して縦長の枠形に成形され、内部両側には、複数の弾性片３１が上下方向に並べて配列される。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００４２】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、トップオープンボックスタイプの基板収納容器の他、フロントオープンボックスタイプの基板収納容器にもリテーナ３０を使用して汎用性を向上させることができるのは明らかである。
【００４３】
なお、上記実施形態では上下部の開口したカセット１を使用して半導体ウェーハＷを下方から突き上げ、半導体ウェーハＷの取り出しの自動化に資するようにしたが、何らこれに限定されるものではなく、上部のみ開口したカセット１を使用しても良い。また、蓋体２０の周縁部にエンドレスのシールガスケットを嵌合しても良い。また、容器本体１０の開口部に着脱自在の蓋体２０を粘着テープを介し嵌合しても良い。
【００４４】
また、上記実施形態では弾性片３１から保持溝片３４にかけて凹部３２、凸部３３、干渉回避面３７を配設したが、上記と同様の作用効果が期待できるのであれば、凹部３２、凸部３３、干渉回避面３７の位置等を適宜変更することができる。例えば、各弾性片３１の隣接する弾性片３１に対向する両対向面のうち、一方の対向面に凹部３２を、他方の対向面に凸部３３をそれぞれ形成し、これらの対向する凹部３２と凸部３３のコーナ部やその近傍をそれぞれ傾斜させて干渉回避面３７とし、凹部３２と凸部３３を用いて隣接する複数の弾性片３１や半導体ウェーハＷを位置合わせしても良い。
【００４５】
同様に、各保持溝片３４の隣接する保持溝片３４に対向する両対向面のうち、一方の対向面に凹部３２を、他方の対向面に凸部３３をそれぞれ形成し、これらの対向する凹部３２と凸部３３のコーナ部やその近傍をそれぞれ傾斜させて干渉回避面３７とし、凹部３２と凸部３３を用いて隣接する複数の保持溝片３４や半導体ウェーハＷを位置合わせしても良い。さらに、凹部３２や凸部３３の数は、必要に応じ、適宜増加させることができる。さらにまた、蓋体２０Ａの裏面の中央部に取付板４０を一体化することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す分解斜視説明図である。
【図２】本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【図３】本発明に係る基板収納容器の実施形態における蓋体の内面を模式的に示す説明図である。
【図４】本発明に係る基板収納容器の実施形態における複数の弾性片と保持溝片とを模式的に示す側面説明図である。
【図５】本発明に係る基板収納容器の実施形態における複数の弾性片と保持溝片とを模式的に示す表面説明図である。
【図６】本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態を模式的に示す裏面側からの説明図である。
【図７】本発明に係る基板収納容器の第３の実施形態における複数の弾性片と保持溝片とを模式的に示す裏面側からの説明図である。
【図８】本発明に係る基板収納容器の第３の実施形態における弾性片と保持溝片とを模式的に示す説明図である。
【図９】本発明に係る基板収納容器の第４の実施形態における弾性片と保持溝片とを模式的に示す側面説明図である。
【図１０】本発明に係る基板収納容器の第５の実施形態における容器本体と蓋体とを模式的に示す斜視説明図である。
【図１１】本発明に係る基板収納容器の第５の実施形態における容器本体と蓋体とを模式的に示す断面説明図である。
【図１２】本発明に係る基板収納容器の第５の実施形態における弾性片と保持溝片とを模式的に示す説明図である。
【符号の説明】
【００４７】
１        カセット
２        側壁
６        ティース
７        整列支持溝
７Ａ      整列支持溝
１０      容器本体
１０Ａ    容器本体
２０      蓋体
２０Ａ    蓋体
３０      リテーナ
３１      弾性片
３２      凹部
３３      凸部
３４      保持溝片
３５      ガイド溝部
３６      最深溝部
３７      干渉回避面
４０      取付板
Ｗ        半導体ウェーハ（基板）
【図１】
2008118000.tif 000003
【図２】
2008118000.tif 000004
【図３】
2008118000.tif 000005
【図４】
2008118000.tif 000006
【図５】
2008118000.tif 000007
【図６】
2008118000.tif 000008
【図７】
2008118000.tif 000009
【図８】
2008118000.tif 000010
【図９】
2008118000.tif 000011
【図１０】
2008118000.tif 000012
【図１１】
2008118000.tif 000013
【図１２】
2008118000.tif 000014