(57)【要約】【課題】予備のヒューズパターン部などが、設置面積を取らず、切替操作に手間がかからないようにする。【解決手段】基板本体２の表面に、過電流によって溶断可能な主ヒューズパターン部４を形成し、基板本体２の裏面の主ヒューズパターン部４と対応する位置に、過電流によって溶断可能な予備ヒューズパターン部１１を形成し、基板本体２における主ヒューズパターン部４および予備ヒューズパターン部１１の両端部４ａ，４ｂ，１１ａ，１１ｂと対応する位置に、対応する両端部間（４ａと１１ａ、４ｂと１１ｂ）を非導通状態に保持可能な貫通孔部１２，１３をそれぞれ形成すると共に、各貫通孔部１２，１３に対し、主ヒューズパターン部４および予備ヒューズパターン部１１の対応する両端部間（４ａと１１ａ、４ｂと１１ｂ）を導通可能な導電材１５をそれぞれ挿通配置可能としている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板本体の表面に、過電流によって溶断可能な主ヒューズパターン部を形成し、
基板本体の裏面の前記主ヒューズパターン部と対応する位置に、過電流によって溶断可能な予備ヒューズパターン部を形成し、
基板本体における主ヒューズパターン部および予備ヒューズパターン部の両端部と対応する位置に、対応する両端部間を非導通状態に保持可能な貫通孔部をそれぞれ形成すると共に、
該各貫通孔部に対し、主ヒューズパターン部および予備ヒューズパターン部の対応する両端部間を導通可能な導電材をそれぞれ挿通配置可能としたことを特徴とする回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器などに用いられる回路基板には、過電流によって溶断されるヒューズパターン部を備えたものなどが存在する（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１のヒューズパターン部は、基板本体の表面（回路パターン面）に、複数のヒューズパターン部を並列に備えると共に、複数のヒューズパターン部を選択使用可能な接続切替手段を備えている。
【特許文献１】特開２００６−４０７９８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に記載された回路基板では、基板本体の表面（回路パターン面）に、複数のヒューズパターン部を並列に備えていたため、大きな設置面積が必要となるので、他の回路構成にとって阻害要因となるという問題があった。
【０００５】
また、ヒューズパターン部の接続切替手段としてチップ抵抗などを用いていたので、接続切替手段の切替操作（回路の組替え）に手間がかかるという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、請求項１に記載された発明では、基板本体の表面に、過電流によって溶断可能な主ヒューズパターン部を形成し、基板本体の裏面の前記主ヒューズパターン部と対応する位置に、過電流によって溶断可能な予備ヒューズパターン部を形成し、基板本体における主ヒューズパターン部および予備ヒューズパターン部の両端部と対応する位置に、対応する両端部間を非導通状態に保持可能な貫通孔部をそれぞれ形成すると共に、該各貫通孔部に対し、主ヒューズパターン部および予備ヒューズパターン部の対応する両端部間を導通可能な導電材をそれぞれ挿通配置可能とした回路基板を特徴としている。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１の発明によれば、基板本体の表面に、過電流によって溶断可能な主ヒューズパターン部を形成し、基板本体の裏面の前記主ヒューズパターン部と対応する位置に、過電流によって溶断可能な予備ヒューズパターン部を形成し、基板本体における主ヒューズパターン部および予備ヒューズパターン部の両端部と対応する位置に、対応する両端部間を非導通状態に保持可能な貫通孔部をそれぞれ形成すると共に、該各貫通孔部に対し、主ヒューズパターン部および予備ヒューズパターン部の対応する両端部間を導通可能な導電材をそれぞれ挿通配置可能としたことにより、以下のような作用効果を得ることができる。
【０００８】
即ち、過電流によって主ヒューズパターン部が溶断されるまでは、非導通状態に保持されているので、予備ヒューズパターン部に電流が流れることはない。過電流によって主ヒューズパターン部が溶断された場合、各貫通孔部に対し、導電材をそれぞれ挿通配置することにより、主ヒューズパターン部および予備ヒューズパターン部の対応する両端部間を導通させるようにする。これにより、予備ヒューズパターン部に電流を迂回させることが可能となる。この際、基板本体の裏面に予備ヒューズパターン部を形成するようにしているので、設置面積を取らず、他の回路構成にとって阻害要因となることはない。また、各貫通孔部に対して導電材をそれぞれ挿通配置する程度の操作で良いので、切替操作に手間がかからない。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明を具体化した実施例について、図示例と共に説明する。
【実施例】
【００１０】
図１〜図６は、この発明の実施例を示すものである。
【００１１】
まず、構成について説明する。
【００１２】
図１に示すように、電子機器などには、回路基板１が用いられている。この回路基板１は、基板本体２の表面に、回路パターン部３が適宜形成されたものである。なお、図１では、回路パターン部３の詳細については、図示を省略している。
【００１３】
この回路基板１は、例えば、自動車などの車両に設置されるハーネスモジュールに用いられるものである。このハーネスモジュールは、車体の各部に設けられる電子部品に対して電力や信号を送るための電力通信網を構築する際に、中核となる部品であるワイヤーハーネス（いわゆるメインハーネス）をモジュール化したものである。
【００１４】
そして、基板本体２の表面に、過電流によって溶断可能な主ヒューズパターン部４を形成する。
【００１５】
この主ヒューズパターン部４は、図２に示すように、回路パターン部３（を構成する各回路パターン５）の標準のパターン幅６よりも狭いパターン幅７を有しており、過電流によって早く溶解温度に達することにより、先に溶断されて、電流を遮断し得るようにしたものである。この主ヒューズパターン部４は、回路パターン部３の上流側に形成される。主ヒューズパターン部４は、回路パターン部３を構成する各回路パターン５に対してそれぞれ形成される。
【００１６】
そして、以上のような基本構成に対し、この実施例のものでは、図３、図４に示すように、基板本体２の裏面の主ヒューズパターン部４と対応する位置に、過電流によって溶断可能な予備ヒューズパターン部１１を形成する。
【００１７】
この予備ヒューズパターン部１１は、主ヒューズパターン部４とほぼ同形状となるようにする。
【００１８】
更に、基板本体２における主ヒューズパターン部４および予備ヒューズパターン部１１の両端部４ａ，４ｂ，１１ａ，１１ｂと対応する位置に、対応する両端部間（端部４ａと端部１１ａ、端部４ｂと端部１１ｂ）を非導通状態に保持可能な貫通孔部１２，１３（非スルーホール）をそれぞれ形成する。
【００１９】
主ヒューズパターン部４および予備ヒューズパターン部１１の両端部４ａ，４ｂ，１１ａ，１１ｂは、それぞれ、貫通孔部１２，１３の外周を連続して取囲む環状部などとされている。
【００２０】
そして、各貫通孔部１２，１３に対し、主ヒューズパターン部４および予備ヒューズパターン部１１の対応する両端部間（４ａと１１ａ、４ｂと１１ｂ）を導通可能な導電材１５（図６参照。以下同様）をそれぞれ挿通配置可能とする。
【００２１】
この場合、導電材１５は、金属製のピンなどとされている。この導電材１５は、主ヒューズパターン部４および予備ヒューズパターン部１１の対応する両端部（端部４ａと端部１１ａ、端部４ｂと端部１１ｂ）に対し、挿通配置された状態で、その両端部を、例えば、ハンダ付けなどによって固定させると共に、導通させるようにする。
【００２２】
なお、基板本体２の表面における主ヒューズパターン部４の上流側には、端子用パターン部１７が形成されている。また、基板本体２の裏面における、端子用パターン部１７と対応する位置には、別の端子用パターン部１８が形成されている。そして、基板本体２における端子用パターン部１７，１８の間には、貫通孔１９が形成され、この貫通孔１９は、端子用パターン部１７，１８間を導通可能なスルーホールなどとされている。ここで、基板本体２の表面の端子用パターン部１７は、貫通孔１９の外周を連続して取囲む環状部と、この環状部から延びて主ヒューズパターン部４の上流側の端部４ａに連続される短いパターン部とを有している。このパターン部は、一般的な回路パターン５のパターン幅６と等しいパターン幅を有している。また、基板本体２の裏面の端子用パターン部１８は、貫通孔１９の外周を連続して取囲む環状のものなどとされている。この端子用パターン部１８は、独立のものとされている（即ち、予備ヒューズパターン部１１とは連続されていない）。
【００２３】
次に、この実施例の作用について説明する。
【００２４】
基板本体２の表面に、過電流によって溶断可能な主ヒューズパターン部４を形成し、基板本体２の裏面の主ヒューズパターン部４と対応する位置に、過電流によって溶断可能な予備ヒューズパターン部１１を形成し、基板本体２における主ヒューズパターン部４および予備ヒューズパターン部１１の両端部４ａ，４ｂ，１１ａ，１１ｂと対応する位置に、対応する両端部間（４ａと１１ａ、４ｂと１１ｂ）を非導通状態に保持可能な貫通孔部１２，１３をそれぞれ形成すると共に、各貫通孔部１２，１３に対し、主ヒューズパターン部４および予備ヒューズパターン部１１の対応する両端部間（４ａと１１ａ、４ｂと１１ｂ）を導通可能な導電材１５をそれぞれ挿通配置可能としたことにより、以下のような作用効果を得ることができる。
【００２５】
即ち、過電流によって主ヒューズパターン部４が溶断されるまでは、主ヒューズパターン部４と予備ヒューズパターン部１１とは、非導通状態に保持されているので、予備ヒューズパターン部１１に電流が流れることはない。
【００２６】
図５に示すように、過電流によって主ヒューズパターン部４が溶断された場合（溶断部２１）、図６に示すように、各貫通孔部１２，１３に対し、導電材１５をそれぞれ挿通配置すること（更に、ハンダ付けすること）により、主ヒューズパターン部４および予備ヒューズパターン部１１の対応する両端部間（４ａと１１ａ、４ｂと１１ｂ）を導通させるようにする。
【００２７】
これにより、導電材１５を介して予備ヒューズパターン部１１に電流を迂回させることが可能となる。
【００２８】
この際、基板本体２の裏面に予備ヒューズパターン部１１を形成するようにしているので、予備ヒューズパターン部１１は、設置面積を取ることがなく、また、他の回路構成にとって阻害要因となることはない。
【００２９】
また、各貫通孔部１２，１３に対して導電材１５をそれぞれ挿通配置する程度の操作で良いので、切替操作に手間がかかることがない。
【００３０】
以上、この発明の実施例を図面により詳述してきたが、実施例はこの発明の例示にしか過ぎないものであるため、この発明は実施例の構成にのみ限定されるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれることは勿論である。また、例えば、各実施例に複数の構成が含まれている場合には、特に記載がなくとも、これらの構成の可能な組合せが含まれることは勿論である。また、複数の実施例や変形例が示されている場合には、特に記載がなくとも、これらに跨がった構成の組合せのうちの可能なものが含まれることは勿論である。また、図面に描かれている構成については、特に記載がなくとも、含まれることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施例にかかる回路基板の平面図である。
【図２】図１の表面の部分拡大図である。
【図３】図１の裏面の部分拡大図である。
【図４】図１の部分的な側方断面図である。
【図５】図４の作動図である。
【図６】図５に続く作動図である。
【符号の説明】
【００３２】
２    基板本体
４    主ヒューズパターン部
４ａ  端部
４ｂ  端部
１１  予備ヒューズパターン部
１１ａ  端部
１１ｂ  端部
１２  貫通孔部
１３  貫通孔部
１５  導電材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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