(57)【要約】【課題】高密度実装された同軸コネクタ接続における、隣接経路への信号リークの回避。【解決手段】複数の第１同軸コネクタが互いに並行に配列された第１コネクタブロックと、それぞれが対応する第１同軸コネクタに電気的に接続される複数の第２同軸コネクタが並行に配列された第２コネクタブロックとを備え、複数の第１同軸コネクタおよび複数の第２同軸コネクタが嵌合された場合において、少なくとも１つの第１同軸コネクタおよび第２同軸コネクタの接続部分におけるシールドの境界部分と、他の少なくとも１つの第１同軸コネクタおよび第２同軸コネクタの接続部分におけるシールドの境界部分とが、信号伝播方向においてずれた位置に設けられるコネクタセットを提供する。【選択図】図１
2008111811.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれが第１芯線および前記第１芯線の外周を囲む第１シールドを有する複数の第１同軸コネクタが互いに並行に配列された第１コネクタブロックと、
それぞれが対応する前記第１同軸コネクタの前記第１芯線に電気的に接続される第２芯線および前記第２芯線の外周を囲み対応する前記第１同軸コネクタの前記第１シールドに電気的に接続される第２シールドを有し、対応する前記第１同軸コネクタのそれぞれと嵌合される複数の第２同軸コネクタが並行に配列された第２コネクタブロックと
を備え、
前記複数の第１同軸コネクタおよび前記複数の第２同軸コネクタが嵌合された場合において、少なくとも１つの前記第１同軸コネクタおよび前記第２同軸コネクタの接続部分における前記第１シールドおよび前記第２シールドの境界部分と、他の少なくとも１つの前記第１同軸コネクタおよび前記第２同軸コネクタの接続部分における前記第１シールドおよび前記第２シールドの境界部分とが、信号伝播方向においてずれた位置に設けられる
コネクタセット。
【請求項２】
前記複数の第１同軸コネクタおよび前記複数の第２同軸コネクタが嵌合された場合において、それぞれの前記第１同軸コネクタおよび前記第２同軸コネクタの接続部分における前記第１シールドおよび前記第２シールドの境界部分が、信号伝送路間の距離が最も近い前記第１同軸コネクタおよび前記第２同軸コネクタの接続部分における前記第１シールドおよび前記第２シールドの境界部分と信号伝播方向においてずれた位置に設けられる請求項１に記載のコネクタセット。
【請求項３】
前記第１コネクタブロックおよび前記第２コネクタブロックは、前記複数の第１同軸コネクタおよび前記複数の第２同軸コネクタを所定の配列方向に並べて保持し、
前記複数の第１同軸コネクタおよび前記複数の第２同軸コネクタが嵌合された場合において、前記所定の配列方向において予め定められた個数おきに、前記第１同軸コネクタおよび前記第２同軸コネクタの接続部分における前記第１シールドおよび前記第２シールドの境界部分が信号伝播方向において略同じ位置に設けられる
請求項１に記載のコネクタセット。
【請求項４】
前記第１コネクタブロックおよび前記第２コネクタブロックは、前記複数の第１同軸コネクタ及び前記複数の第２同軸コネクタを行方向および列方向の２次元配列に並べて保持し、
前記複数の第１同軸コネクタおよび前記複数の第２同軸コネクタが嵌合された場合において、同一行かつ隣接列または隣接列かつ同一行の前記第１同軸コネクタおよび前記第２同軸コネクタの接続部分における前記第１シールドおよび前記第２シールドの境界部分同士が信号伝播方向においてずれた位置に設けられ、隣接行かつ隣接列の前記第１同軸コネクタおよび前記第２同軸コネクタの接続部分における前記第１シールドおよび前記第２シールドの境界部分同士が信号伝播方向において略同じ位置に設けられる
請求項１に記載のコネクタセット。
【請求項５】
前記第１コネクタブロックおよび前記第２コネクタブロックは、前記複数の第１同軸コネクタおよび前記複数の第２同軸コネクタを、千鳥格子状に並べて保持し、
前記複数の第１同軸コネクタおよび前記複数の第２同軸コネクタが嵌合された場合において、前記第１シールドおよび前記第２シールドの境界部分の信号伝播方向の位置が第１位置である前記第１同軸コネクタおよび前記第２同軸コネクタと隣接して、前記第１シールドおよび前記第２シールドの境界部分の信号伝播方向の位置が第２位置である前記第１同軸コネクタおよび前記第２同軸コネクタが設けられ、
前記第１シールドおよび前記第２シールドの境界部分の信号伝播方向の位置が第１位置である前記第１同軸コネクタおよび前記第２同軸コネクタと、前記第１シールドおよび前記第２シールドの境界部分の信号伝播方向の位置が第２位置である前記第１同軸コネクタおよび前記第２同軸コネクタとに隣接して、前記第１シールドおよび前記第２シールドの境界部分の信号伝播方向の位置が第３位置である前記第１同軸コネクタおよび前記第２同軸コネクタが設けられた
請求項１に記載のコネクタセット。
【請求項６】
前記複数の第１同軸コネクタは互いに略同一の構造をとり、
前記第１コネクタブロックは、少なくとも１つの前記第１同軸コネクタと、他の少なくとも１つの前記第１同軸コネクタとを、信号伝播方向においてずれた位置に保持する
請求項１に記載のコネクタセット。
【請求項７】
被試験デバイスを試験する試験装置であって、
前記被試験デバイスが載置されるパフォーマンスボードと、
前記パフォーマンスボードが載置されるテストヘッドと、
前記テストヘッド内に搭載され、前記被試験デバイスを試験するための試験信号を発生し、前記被試験デバイスの良否を判定する試験モジュールと
を備え、
前記パフォーマンスボードは、
それぞれが第１芯線および前記第１芯線の外周を囲む第１シールドを有する複数の第１同軸コネクタが互いに並行に配列された第１コネクタブロックと、
それぞれが前記複数の第１同軸コネクタのそれぞれに接続され、前記複数の第１同軸コネクタと前記被試験デバイスの各端子との間で電気信号を伝播する複数の同軸ケーブルと
を有し、
前記テストヘッドは、
それぞれが対応する前記第１同軸コネクタの前記第１芯線に電気的に接続される第２芯線および前記第２芯線の外周を囲み対応する前記第１同軸コネクタの前記第１シールドに電気的に接続される第２シールドを有し、前記パフォーマンスボードが前記テストヘッド上に載置された場合において対応する前記第１同軸コネクタのそれぞれと嵌合される複数の第２同軸コネクタが並行に配列された第２コネクタブロックと、
それぞれが前記複数の第２同軸コネクタのそれぞれに接続され、前記複数の第２同軸コネクタと前記試験モジュールとの間で電気信号を伝播する複数の信号伝送路と
を有し、
前記複数の第１同軸コネクタおよび前記複数の第２同軸コネクタが嵌合された場合において、少なくとも１つの前記第１同軸コネクタおよび前記第２同軸コネクタの接続部分における前記第１シールドおよび前記第２シールドの境界部分と、他の少なくとも１つの前記第１同軸コネクタおよび前記第２同軸コネクタの接続部分における前記第１シールドおよび前記第２シールドの境界部分とが、信号伝播方向においてずれた位置に設けられる
試験装置。
【請求項８】
前記複数の第１同軸コネクタおよび前記複数の第２同軸コネクタが嵌合された場合において、それぞれの前記第１同軸コネクタおよび前記第２同軸コネクタの接続部分における前記第１シールドおよび前記第２シールドの境界部分が、信号伝送路間の距離が最も近い前記第１同軸コネクタおよび前記第２同軸コネクタの接続部分における前記第１シールドおよび前記第２シールドの境界部分と信号伝播方向においてずれた位置に設けられる請求項７に記載の試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタセットおよび試験装置に関する。特に本発明は、複数の第１同軸コネクタを有する第１コネクタブロックと、複数の第２同軸コネクタを有する第２コネクタブロックとを備えるコネクタセットおよび当該コネクタセットを用いた半導体試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の無線通信においては、無線伝送に用いる周波数帯域の拡大、省電力化に伴う送信電力の削減、及び通信速度の向上等による改善が行われている。特に、無線信号の送受信に用いる電力の削減は、顕著である。このため、無線通信に用いるＲＦデバイスを試験する試験装置は、被試験デバイスとの間で微弱な信号を入出力可能であることが求められる。
【０００３】
特許文献１には、テストヘッドと、被試験デバイスを載置するパフォーマンスボードとの間を複数の同軸コネクタにより接続する試験装置が開示されている。被試験デバイスは、図４に示されたように、パフォーマンスボード上で同軸ケーブルによる配線を介して同軸コネクタに接続される。パフォーマンスボードは、図３に示されたように、テストフィクスチャに載置される。図６に示されたように、パフォーマンスボードとテストフィクスチャとは、それぞれが備える同軸雌コネクタおよび同軸ポゴピンによって電気的に接続される。その結果、被試験装置と試験装置間の接続における周波数特性は、同軸ケーブルを用いることで、良好となる。
【特許文献１】特開２００４−１０８８９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
複数の同軸コネクタ同士を一括して着脱する構成においては、全ての同軸コネクタの結合部分は、着脱される複数の同軸コネクタを備えるコネクタブロック間の接合面に対して均一の高さで配置されることが一般的である。ここで、各同軸ケーブルにより信号が伝播されると、同軸コネクタの結合部分が電磁波で満たされ、結合部分における同軸構造の切れ目から電磁波が漏洩する可能性がある。従来技術においては、同軸コネクタを高密度実装した場合、電磁波が漏洩するポイントは、着脱される複数の同軸コネクタを備えるコネクタブロック間の接合面に対して均一の高さで近接することとなる。その結果、隣接経路への信号のリーク（漏洩）が大きくなり、同軸コネクタ経路のアイソレーション特性が悪化する。このため、従来技術では、微弱な信号の送受信が求められるＲＦデバイスの試験において、同軸コネクタをより高密度で実装するのが難しい。
【０００５】
そこで本発明は、上記の課題を解決することのできる同軸コネクタブロックを提供することを目的とする。この目的は、特許請求の範囲における独立項に記載の特徴の組合せにより達成される。また、従属項は、本発明の更なる有利な具体例を規定する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の第１の形態においては、それぞれが第１芯線および第１芯線の外周を囲む第１シールドを有する複数の第１同軸コネクタが互いに並行に配列された第１コネクタブロックと、それぞれが対応する第１同軸コネクタの第１芯線に電気的に接続される第２芯線および第２芯線の外周を囲み対応する第１同軸コネクタの第１シールドに電気的に接続される第２シールドを有し、対応する第１同軸コネクタのそれぞれと嵌合される複数の第２同軸コネクタが並行に配列された第２コネクタブロックとを備え、複数の第１同軸コネクタおよび複数の第２同軸コネクタが嵌合された場合において、少なくとも１つの第１同軸コネクタおよび第２同軸コネクタの接続部分における第１シールドおよび第２シールドの境界部分と、他の少なくとも１つの第１同軸コネクタおよび第２同軸コネクタの接続部分における第１シールドおよび第２シールドの境界部分とが、信号伝播方向においてずれた位置に設けられるコネクタセットを提供する。
【０００７】
本発明の第２の形態においては、被試験デバイスを試験する試験装置であって、被試験デバイスが載置されるパフォーマンスボードと、パフォーマンスボードが載置されるテストヘッドと、テストヘッド内に搭載され、被試験デバイスを試験するための試験信号を発生し、被試験デバイスの良否を判定する試験モジュールとを備え、パフォーマンスボードは、それぞれが第１芯線および第１芯線の外周を囲む第１シールドを有する複数の第１同軸コネクタが互いに並行に配列された第１コネクタブロックと、それぞれが複数の第１同軸コネクタのそれぞれに接続され、複数の第１同軸コネクタと被試験デバイスの各端子との間で電気信号を伝播する複数の同軸ケーブルとを有し、テストヘッドは、それぞれが対応する第１同軸コネクタの第１芯線に電気的に接続される第２芯線および第２芯線の外周を囲み対応する第１同軸コネクタの第１シールドに電気的に接続される第２シールドを有し、パフォーマンスボードがテストヘッド上に載置された場合において対応する第１同軸コネクタのそれぞれと嵌合される複数の第２同軸コネクタが並行に配列された第２コネクタブロックと、それぞれが複数の第２同軸コネクタのそれぞれに接続され、複数の第２同軸コネクタと試験モジュールとの間で電気信号を伝播する複数の信号伝送路とを有し、複数の第１同軸コネクタおよび複数の第２同軸コネクタが嵌合された場合において、少なくとも１つの第１同軸コネクタおよび第２同軸コネクタの接続部分における第１シールドおよび第２シールドの境界部分と、他の少なくとも１つの第１同軸コネクタおよび第２同軸コネクタの接続部分における第１シールドおよび第２シールドの境界部分とが、信号伝播方向においてずれた位置に設けられる試験装置を提供する。
【０００８】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１０】
図１は、本実施形態に係るコネクタセット１００の一例を示す。コネクタセット１００は、第１コネクタブロック１１０および第２コネクタブロック１５０を備える。
第１コネクタブロック１１０は、互いに並行に配列された複数の第１同軸コネクタ１２０を有する。複数の第１同軸コネクタ１２０は、図１のようにそれぞれ第１コネクタブロック１１０に固定されてもよく、これに代えてバネなどを含むフローティング機構などを介して第１コネクタブロック１１０に設置されてもよい。フローティング機構は、例えば、第１コネクタブロック１１０の底面から、バネなどの伸縮部材によって、第１同軸コネクタ１２０をコネクタブロック同士の接合面方向に押し付ける構造であってもよい。第１同軸コネクタ１２０のフローティング機構は、第１同軸コネクタ１２０の信号伝播方向における位置を必要に応じて調整するものであってもよい。複数の第１同軸コネクタ１２０は、それぞれ同軸ケーブル等の信号伝送路に電気的に接続される。複数の第１同軸コネクタ１２０は、それぞれ第１芯線１３０と、第１芯線１３０の外周を囲む第１シールド１４０とを含む。ここで、第１シールド１４０は、第１芯線１３０を中心とする円の外周を信号伝播方向に伸ばした円筒状の導体であってもよい。第１芯線１３０は、第１同軸コネクタ１２０が接続される同軸ケーブルの芯線に電気的に接続される。また、第１シールド１４０は、第１同軸コネクタ１２０が接続される同軸ケーブルのシールドに電気的に接続される。
【００１１】
第２コネクタブロック１５０は、互いに並行に配列された複数の第２同軸コネクタ１６０を有する。複数の第２同軸コネクタ１２０は、図１のようにそれぞれバネなどを含むフローティング機構などを介して第２コネクタブロック１５０に設置されてもよく、これに代えて第２コネクタブロック１５０に固定されてもよい。フローティング機構は、例えば、第２コネクタブロック１５０の底面から、バネなどの伸縮部材によって、第２同軸コネクタ１６０をコネクタブロック同士の接合面方向に押し付ける構造であってもよい。フローティング機構は、第２同軸コネクタ１６０の信号伝播方向における位置を自動補正するものであってもよい。複数の第２同軸コネクタ１６０は、それぞれ同軸ケーブル等の信号伝送路に電気的に接続される。複数の第２同軸コネクタ１６０は、それぞれ第２芯線１７０と、第２芯線の外周を囲む第２シールド１８０とを含む。ここで、第２シールド１８０は、第２芯線１７０を中心とする円の外周を囲んで信号伝播方向に伸ばした円筒状の導体であってもよい。
【００１２】
以上において、第１芯線１３０は、対応する第２芯線１７０に電気的に接続される。第１芯線１３０は、第２芯線１７０が挿入されるにつれて隙間が開き、第２芯線１７０を挟み込む２つ以上の導体端子を有してもよい。同様に、第１シールド１４０は、対応する第２シールド１８０に電気的に接続される。第１同軸コネクタ１２０および第２同軸コネクタ１６０が嵌合された場合、第１シールド１４０および第２シールド１８０は、第１同軸コネクタ１２０および第２同軸コネクタ１６０の接続部分において、コネクタの中心方向に対してそれぞれ内側と外側になる形で互いに重なりあって接触し、シールドの境界部分１９０を形成する。
【００１３】
複数の第１同軸コネクタ１２０および複数の第２同軸コネクタ１６０が嵌合された場合、少なくとも１つの第１同軸コネクタ１２０および第２同軸コネクタ１６０の接続部分における第１シールド１４０および第２シールド１８０の境界部分１９０と、他の少なくとも１つの第１同軸コネクタ１２０および第２同軸コネクタ１６０の接続部分における第１シールド１４０および第２シールド１８０の境界部分１９０とは、信号伝播方向に対して互いに異なる位置に設けられる。本実施形態において、複数の第１同軸コネクタ１２０は、図１における第１コネクタブロックの上面からの高さが異なるように設けられる。
【００１４】
また、複数の第１同軸コネクタ１２０は、互いに略同一の構造であってもよい。この場合、第１コネクタブロック１１０は、少なくとも１つの第１同軸コネクタ１２０と、他の少なくとも１つの同一構造の第１同軸コネクタ１２０とを、信号伝播方向に対して互いに異なる位置に保持してもよい。
【００１５】
以上に示したコネクタセット１００によれば、複数の第１同軸コネクタ１２０および複数の第２同軸コネクタ１６０の接続部分における境界部分１９０は、信号伝播方向に対して互いに異なる位置に設けられる。その結果、隣接する電磁波漏洩ポイント間の距離が長くなるため、隣接同軸コネクタ経路間における信号のリーク（漏洩）が、削減される。
【００１６】
図２は、本実施形態の第１変形例に係るコネクタブロック２１０の一例を示す。コネクタブロック２１０は、行方向および列方向の２次元配列に配置された複数の同軸コネクタ２３０および２４０と、ハウジング結合用のガイドピン２２０とを備える。同軸コネクタ２３０および２４０は、図１の第１同軸コネクタ１２０と略同様の構成をとってよく、それぞれ芯線およびシールドを有する。このとき、コネクタブロック２１０と相対するコネクタブロックとの接合面から、複数の同軸コネクタ２３０および２４０の先端までの長さは、互いに異なっていてもよい。本実施形態では、同軸コネクタ２３０の先端は、同軸コネクタ２４０の先端より、コネクタブロック同士の接合面から離れた位置となる。コネクタブロック２１０に相対するコネクタブロックとの接続時に、ハウジング結合用のガイドピン２２０は、同軸コネクタ同士の嵌合に先立って、コネクタブロック２１０に相対するコネクタブロックの開口に挿入され、コネクタブロック同士の水平方向の位置を調整する。即ち、コネクタブロック２１０と相対するコネクタブロックとは、ハウジング結合用のガイドピン２２０および当該ガイドピンが挿入される開口部によって、複数の同軸コネクタ同士の接続位置が正しい位置へと調整され、物理的に結合される。同軸コネクタ２３０および２４０は、接続先の同軸コネクタと嵌合される。同軸コネクタ２３０は、接続先の同軸コネクタと嵌合されると、コネクタブロック同士の接合面から遠い第１の位置において、シールドの境界部分を生じる。一方、同軸コネクタ２４０は、第１の位置と比較してコネクタブロック同士の接合面に近い第２の位置においてシールドの境界部分を生じる。これにより、コネクタブロック２１０においては、同一行かつ隣接列または隣接列かつ同一行の同軸コネクタ２３０および２４０の接続部分におけるシールドの境界部分は、信号伝播方向において互いに異なる位置となる。また、隣接行かつ隣接列の同軸コネクタ２３０および２４０の接続部分におけるシールドの境界部分は、信号伝播方向において互いに略同じ位置となる。
以上に示したコネクタセット２００によれば、複数の同軸コネクタ２３０および２４０の接続部分における複数のシールドの境界部分は、信号伝播方向に対してそれぞれ互いに異なる位置に設けられる。この結果、隣接する電磁波漏洩ポイント間の距離が長くなり、隣接同軸コネクタ経路間における信号のリーク（漏洩）が削減される。
【００１７】
図３は、本実施形態の第１変形例に係るコネクタブロック２１０における、同軸コネクタ接続部分のシールド境界位置の配列を示す図である。コネクタブロック２１０は、行方向および列方向の２次元配列に配置された複数の同軸コネクタ２３０および２４０と、ハウジング結合用のガイドピン２２０とを備える。同軸コネクタ２３０および２４０は、図１の第１同軸コネクタ１２０と略同様の構成をとってよく、それぞれ芯線およびシールドを有する。本実施形態では、同軸コネクタ２３０の先端は、同軸コネクタ２４０の先端より、コネクタブロック同士の接合面から離れた位置となる。コネクタブロック２１０に相対するコネクタブロックとの接続時に、同軸コネクタ同士の嵌合に先立って、ハウジング結合用のガイドピンは、コネクタブロック２１０に相対するコネクタブロックの開口に挿入されるコネクタブロック同士の水平方向の位置を調整する。２つのコネクタブロックは、ハウジング結合用のガイドピンおよび当該ガイドピンが挿入される開口部によって、複数の同軸コネクタ同士の接続位置が正しい位置へと調整され、物理的に結合される。同軸コネクタ２３０および２４０は、接続先の同軸コネクタと嵌合される。そして、同軸コネクタ２３０は、接続先の同軸コネクタと嵌合されると、コネクタブロック同士の接合面から遠い位置「高」（図中に「高」と示す）において、シールドの境界部分を生じる。一方、同軸コネクタ２４０は、位置「高」と比較してコネクタブロック同士の接合面に近い位置「低」（図中に「低」と示す）においてシールドの境界部分を生じる。これにより、コネクタブロック２１０においては、同一行かつ隣接列または隣接列かつ同一行の同軸コネクタ２３０および２４０の接続部分におけるシールドの境界部分は、信号伝播方向において互いに異なる位置となる。また、隣接行かつ隣接列の同軸コネクタ２３０および２４０の接続部分におけるシールドの境界部分は、信号伝播方向において互いに略同じ位置となる。
以上に示したコネクタセットブロック２１０によれば、複数の同軸コネクタ２３０および２４０の接続部分における複数のシールドの境界部分は、信号伝播方向に対してそれぞれ互いに異なる位置に設けられる。この結果、行又は列方向に隣接する電磁波漏洩ポイント間の距離が長くなり、隣接同軸コネクタ経路間における信号のリーク（漏洩）が削減される。
【００１８】
図４Ａから図４Ｃは、本実施形態に係るコネクタセット３００、４００、および５００の嵌合の一例を示す図である。
【００１９】
図４Ａは、本実施形態の第２変形例に係るコネクタセット３００の嵌合状態を示す図である。コネクタセット３００は、複数の第１同軸コネクタ３２０が互いに並列に配列された第１コネクタブロック３１０と、複数の第２同軸コネクタ３６０が互いに並列に配列された第２コネクタブロック３５０とを備える。複数の第１同軸コネクタ３２０及び複数の第２同軸コネクタ３６０は、それぞれ図１の第１同軸コネクタ１２０及び第２同軸コネクタ１６０と同様の構造をとってもよい。
【００２０】
本実施例においては、複数の第１同軸コネクタ３２０および複数の第２同軸コネクタ３６０が嵌合された場合、それぞれの第１同軸コネクタ３２０および第２同軸コネクタ３６０の接続部分における、第１シールド３４０および第２シールド３８０の境界部分３９０は、信号伝送路間の距離が最も近い第１同軸コネクタ３２０および第２同軸コネクタ３６０の接続部分における第１シールド３４０および第２シールド３８０の境界部分３９０と信号伝播方向に対して互いに異なる位置に設けられてもよい。
また、本実施例においては、第１コネクタブロック３１０および第２コネクタブロック３５０は、複数の第１同軸コネクタ３２０および複数の第２同軸コネクタ３６０を所定の配列方向に並べて保持してもよい。このとき、複数の第１同軸コネクタ３２０および複数の第２同軸コネクタ３６０が嵌合された場合、所定の配列方向において予め定められた個数おきに、第１同軸コネクタ３２０および第２同軸コネクタ３６０の接続部分における第１シールド３４０および第２シールド３８０の境界部分３９０が、信号伝播方向において略同じ位置に設けられてもよい。
本実施例においては、第１同軸コネクタ３２０および第２同軸コネクタ３６０の接続部分における第１シールド３４０および第２シールド３８０の境界部分３９０の位置は、境界部分３９０の信号伝播方向における第１の位置を「高」、第２の位置を「低」とすると、境界部分３９０の位置は、所定の配列方向において「高」「低」「高」「低」・・・となる。
以上に示したコネクタセット３００によれば、複数の第１シールド３４０および複数の第２シールド３８０の境界部分３９０は、「高」「低」互い違いに配列される。したがって、隣接する境界部分３９０は、信号伝播方向に対して互いに異なる位置に設けられる。その結果、隣接する電磁波漏洩ポイント間の距離が長くなるため、隣接同軸コネクタ経路間における信号のリーク（漏洩）は、削減される。
【００２１】
図４Ｂは、本実施形態の第３変形例に係るコネクタセット４００の嵌合状態を示す図である。コネクタセット４００は、複数の第１同軸コネクタ４２０が互いに並行に配列された第１コネクタブロック４１０と、複数の第２同軸コネクタ４６０が互いに平行に配列された第２コネクタブロック４５０とを備える。複数の第１同軸コネクタ４２０及び複数の第２同軸コネクタ４６０は、それぞれ図１の第１同軸コネクタ１２０及び第２同軸コネクタ１６０と同様の構造をとってもよい。
本実施例においては、同軸コネクタ同士の接続部分における２つのシールドの境界部分４９０の信号伝播方向における位置について、コネクタブロック同士の接合面から最も遠い位置を「高」（図中に「高」と示す）、位置「高」と比較してコネクタブロック同士の接合面に近い位置を「中」（図中に「中」と示す）、位置「中」と比較してコネクタブロック同士の接合面に更に近い位置を「低」（図中に「低」と示す）とすると、境界部分４９０の位置は、所定の配列方向において「高」「中」「低」「高」「中」「低」・・・となる。
以上に示したコネクタセット４００によれば、複数の第１シールド４４０および複数の第２シールド４８０の境界部分４９０は、「高」「中」「低」「高」の順に配列される。したがって、隣接するいずれの２つの境界部分３９０も、信号伝播方向に対して同じ位置とならない。その結果、隣接する電磁波漏洩ポイント間の距離が長くなるため、隣接同軸コネクタ経路間における信号のリーク（漏洩）は、削減される。
【００２２】
図４Ｃは、本実施形態の第４変形例に係るコネクタセット５００の嵌合状態を示す図である。コネクタセット５００は、複数の第１同軸コネクタ５２０が互いに並行に配列された第１コネクタブロック５１０と、複数の第２同軸コネクタ５６０が互いに平行に配列された第２コネクタブロック５５０とを備える。複数の第１同軸コネクタ５２０及び複数の第２同軸コネクタ５６０は、それぞれ図１の第１同軸コネクタ１２０及び第２同軸コネクタ１６０と同様の構造をとってもよい。
本実施例においては、同軸コネクタ同士の接続部分における２つのシールドの境界部分５９０の信号伝播方向における位置について、コネクタブロック同士の接合面から最も遠い位置を「高」（図中に「高」と示す）、位置「高」と比較してコネクタブロック同士の接合面に近い位置を「中」（図中に「中」と示す）、位置「中」と比較してコネクタブロック同士の接合面に更に近い位置を「低」（図中に「低」と示す）とすると、境界部分５９０の位置は、所定の配列方向において「高」「中」「低」「中」「高」「中」・・・となる。
以上に示したコネクタセット５００によれば、複数の第１同軸コネクタ５２０および複数の第２同軸コネクタ５６０の接続部分における複数の第１シールド５４０および複数の第２シールド５８０の境界部分５９０は、「高」「中」「低」「中」「高」「中」の順に配列される。したがって、隣接するいずれの２つの境界部分３９０も、信号伝播方向に対して同じ位置にならない。その結果、隣接する電磁波漏洩ポイント間の距離が長くなるため、隣接同軸コネクタ経路間における信号のリーク（漏洩）は、削減される。
【００２３】
図５は、本実施形態の第５変形例に係るコネクタブロック７００における、同軸コネクタ接続部分のシールド境界位置の配列を示す図である。本実施例に係るコネクタブロック７００は、以下の点を除き、図１の第１コネクタブロック１１０と同様であるから、以下相違点を中心に説明する。コネクタブロック７００は、千鳥格子状に配置された複数の同軸コネクタ７１０、７２０、および７３０と、ハウジング結合用のガイドピンとを備える。同軸コネクタ７１０、７２０、および７３０は、図１の第１同軸コネクタ１２０と略同様の構成をとってよく、接続先の同軸コネクタと嵌合される。同軸コネクタ７１０は、接続先の同軸コネクタと嵌合されると、コネクタブロック同士の接合面から最も遠い位置「高」（図中に「高」と示す）において、シールドの境界部分を生じる。また、同軸コネクタ７２０は、位置「高」と比較してコネクタブロック同士の接合面に近い、すなわち、コネクタブロック７００の本体に近い位置「中」（図中に「中」と示す）においてシールドの境界部分を生じる。また、同軸コネクタ７３０は、位置「中」と比較してコネクタブロック同士の接合面に更に近い位置「低」（図中に「低」と示す）においてシールドの境界部分を生じる。これにより、コネクタブロック７００においては、隣接するシールドの境界部分は、信号伝播方向において互いに異なる位置となる。具体的には、いずれのシールドの境界部分も、隣接する他の６個のシールドの境界部分と異なる位置に設けられる。
以上に示したコネクタセットブロック７００によれば、複数の同軸コネクタ７１０、７２０、および７３０の接続部分における複数のシールドの境界部分は、信号伝播方向に対してそれぞれ互いに異なる位置に設けられる。更に、複数の同軸コネクタ７１０、７２０、および７３０を千鳥格子状に配置することによって、同軸コネクタが設置面積に対して効率良く配置されると同時に、隣接する電磁波漏洩ポイント間の距離が長くなり、隣接同軸コネクタ経路間における信号のリーク（漏洩）が削減される。
【００２４】
図６は、本実施形態に係る試験装置８００を示す図である。試験装置８００は、デバイスソケット８８０と、パフォーマンスボード８１０と、テストヘッド８２０と、試験モジュール８３０と、試験装置本体９１０とを備え、被試験デバイス９２０を試験する。
被試験デバイス９２０は、デバイスソケット８８０に載置される。被試験デバイス９２０の各端子は、デバイスソケット８８０のソケットに電気的に接続される。デバイスソケット８８０は、パフォーマンスボード８１０に載置される。
パフォーマンスボード８１０は、テストヘッド８２０に載置される。また、パフォーマンスボード８１０は、一または複数の第１コネクタブロック８４０および複数の同軸ケーブル８５０を有する。それぞれの第１コネクタブロック８４０は、図１の第１同軸コネクタブロック１１０、図３のコネクタブロック２１０等と同様の構成をとってよい。複数の同軸ケーブル８５０は、それぞれが複数の第１同軸コネクタ８４０のそれぞれと、デバイスソケットとに接続される。そして、複数の第１同軸コネクタ８４０と被試験デバイス９２０の各端子との間で電気信号を伝播する。
【００２５】
テストヘッド８２０は、第２コネクタブロック８６０、複数の信号伝送路８７０、複数の試験モジュールソケット８９０、および複数の試験モジュール８３０を有する。
第２コネクタブロック８６０は、図１の第２コネクタブロック１５０と同様の構成をとってよい。複数の第２同軸コネクタブロック８６０は、パフォーマンスボード８１０がテストヘッド８２０上に載置された場合、対応する第１同軸コネクタブロック８４０のそれぞれと嵌合される。複数の信号伝送路８７０は、それぞれが複数の第２同軸コネクタブロック８６０のそれぞれと複数の試験モジュールソケット８９０のそれぞれとを接続する。複数の試験モジュールソケット８９０は、テストヘッド８２０内に搭載される、複数の試験モジュール８３０のそれぞれに電気的に接続される。複数の試験モジュール８３０は、テストヘッド８２０内に搭載される。更に、複数の試験モジュール８３０は、信号伝送路９００によって試験装置本体９１０に電気的に接続される。そして、複数の試験モジュール８３０は、被試験デバイス９２０を試験するための試験信号を発生し、被試験デバイス９２０の良否を判定する。
【００２６】
複数の第１同軸コネクタおよび複数の第２同軸コネクタが嵌合された場合、少なくとも１つの第１同軸コネクタおよび第２同軸コネクタの接続部分における第１シールドおよび第２シールドの境界部分と、他の少なくとも１つの第１同軸コネクタおよび第２同軸コネクタの接続部分における第１シールドおよび第２シールドの境界部分とが、信号伝播方向においてずれた位置に設けられる。
また、複数の第１同軸コネクタおよび複数の第２同軸コネクタが嵌合された場合、それぞれの第１同軸コネクタおよび第２同軸コネクタの接続部分における第１シールドおよび第２シールドの境界部分は、信号伝送路間の距離が最も近い第１同軸コネクタおよび第２同軸コネクタの接続部分における第１シールドおよび第２シールドの境界部分と信号伝播方向においてずれた位置に設けられてもよい。特に、高周波ＲＦ信号を伝送する信号伝送路については、シールドの境界部分を他の信号伝送路のシールドの境界部分とずらしてよい。また、ＲＦ信号を伝送する信号伝送路同士についても、シールドの境界部分を互いにずらしてよい。
【００２７】
以上に示した試験装置８００によれば、パフォーマンスボード８１０が備える少なくとも１つの第１コネクタブロックの複数の第１同軸コネクタと、テストヘッド８２０が備える対応する第２コネクタブロックの複数の第２同軸コネクタとが、電気的に接続される。そして、それぞれのコネクタセットについて、隣接する同軸コネクタの接続位置は、信号伝播方向において互いにずれている。このため、パフォーマンスボード８１０とテストヘッド８２０の間でＲＦ信号の入出力を行って試験する場合においても、隣接する同軸コネクタ接続間における信号のリークが削減される。この結果、ＲＦデバイスの試験をより高精度で行うことができる。
【００２８】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
例えば、図１が示すコネクタセット１００において、第１コネクタブロック１１０および第２コネクタブロック１５０は、オス型の第１同軸コネクタ１２０およびメス型の第２同軸コネクタ１６０をそれぞれ交互に備えてもよい。これによって、たとえ全ての同軸コネクタの接続位置がコネクタブロック同士の接合面に対して均一の高さであったとしても、隣接する接続部分における２つのシールドの境界部分の信号伝播方向に対する位置は、交互に異なることになる。この結果、信号伝播方向における同軸コネクタの位置を変えることなく、隣接する同軸コネクタ接続間における信号のリークが削減される。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】コネクタセットを示す図である。
【図２】コネクタブロックを示す図である。
【図３】行方向および列方向の２次元配列に配置されたコネクタブロック間の嵌合の一例を示す図である。
【図４Ａ】コネクタブロックが嵌合した状態を示す第１の図である。
【図４Ｂ】コネクタブロックが嵌合した状態を示す第２の図である。
【図４Ｃ】コネクタブロックが嵌合した状態を示す第３の図である。
【図５】千鳥格子状に配置されたコネクタブロック間の嵌合の一例を示す図である。
【図６】試験装置を示す図である。
【符号の説明】
【００３０】
１００・・・コネクタセット、１１０・・・第１コネクタブロック、１２０・・・第１同軸コネクタ、１３０・・・第１芯線、１４０・・・第１シールド、１５０・・・第２コネクタブロック、１６０・・・第２同軸コネクタ、１７０・・・第２芯線、１８０・・・第２シールド、１９０・・・境界部分、２１０・・・コネクタブロック、２２０・・・ハウジング結合用のガイドピン、２３０・・・同軸コネクタ、２４０・・・同軸コネクタ、３００・・・コネクタセット、３１０・・・第１コネクタブロック、３２０・・・第１同軸コネクタ、３３０・・・第１芯線、３４０・・・第１シールド、３５０・・・第２コネクタブロック、３６０・・・第２同軸コネクタ、３７０・・・第２芯線、３８０・・・第２シールド、３９０・・・境界部分、４００・・・コネクタセット、４１０・・・第１コネクタブロック、４２０・・・第１同軸コネクタ、４３０・・・第１芯線、４４０・・・第１シールド、４５０・・・第２コネクタブロック、４６０・・・第２同軸コネクタ、４７０・・・第２芯線、４８０・・・第２シールド、４９０・・・境界部分、５００・・・コネクタセット、５１０・・・第１コネクタブロック、５２０・・・第１同軸コネクタ、５３０・・・第１芯線、５４０・・・第１シールド、５５０・・・第２コネクタブロック、５６０・・・第２同軸コネクタ、５７０・・・第２芯線、５８０・・・第２シールド、５９０・・・境界部分、７００・・・コネクタブロック、７１０・・・同軸コネクタ、７２０・・・同軸コネクタ、７３０・・・同軸コネクタ、８００・・・試験装置、８１０・・・パフォーマンスボード、８２０・・・テストヘッド、８３０・・・試験モジュール、８４０・・・第１コネクタブロック、８５０・・・信号伝送路、８６０・・・第２コネクタブロック、８７０・・・信号伝送路、８８０・・・デバイスソケット、８９０・・・試験モジュールソケット、９００・・・信号伝送路、９１０・・・試験装置本体、９２０・・・被試験デバイス。
【図１】
2008111811.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
2008111811.tif 000006
【図４Ｂ】
2008111811.tif 000007
【図４Ｃ】
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【図５】
2008111811.tif 000009
【図６】
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