(57)【要約】【課題】高速の液滴吐出が実現でき装置コストの低減が可能になる液滴吐出装置を提供する。【解決手段】基板表面に対して平行配置され複数の吐出穴を有する液滴吐出手段104と、各穴の吐出制御を吐出指令情報に基づいて行う吐出制御手段106と、液滴吐出手段104が基板表面の経由する相対位置姿勢情報および吐出指令情報を生成する吐出指令情報生成手段103と、基板表面の平面内相対位置姿勢を、位置姿勢指令情報に基づいて制御する吐出位置制御手段102と、液滴吐出手段104と基板表面の平面内相対位置姿勢を検出もしくは推定する相対位置計測手段116を備える。吐出指令情報111は、吐出動作開始時の基準吐出穴の吐出開始相対位置と、吐出回数と、吐出距離間隔または吐出時間間隔と、吐出時の移動方向に関する他の吐出穴と基準吐出穴との吐出位置の差を一組とした単位吐出指令情報と、吐出動作時に前記吐出穴のうち実際に吐出を行う穴を示す吐出マスク情報の組み合わせからなる。【選択図】図１
2008298975.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の画素小片を互いに直交する行方向および列方向に配列した対象領域をその面内に１つ以上有する基板に対して機能液滴を吐出する液滴吐出装置であって、
基板表面に対して平行配置され複数の吐出穴を有する液滴吐出手段と、前記液滴吐出手段の各穴の吐出制御を吐出指令情報に基づいて行う吐出制御手段と、前記液滴吐出手段が基板表面の経由する平面内相対位置姿勢の情報を示す位置姿勢指令情報および、これに対応した前記吐出指令情報を生成する吐出指令情報生成手段と、
前記液滴吐出手段に溶媒と微小粉体の混合物を供給する供給手段と、
前記液滴吐出手段と基板表面の平面内相対位置姿勢を、吐出指令情報生成手段が生成した位置姿勢指令情報に基づいて制御する吐出位置制御手段と、
前記液滴吐出手段と基板表面の平面内相対位置姿勢を検出もしくは推定する相対位置計測手段と、
前記吐出指令情報生成手段、吐出位置制御手段、吐出制御手段および供給手段の間で情報の授受を調停し各手段への動作指令を行う全体制御手段を有し、
前記吐出指令情報は、吐出動作開始時に最初に前記対象領域に達する基準吐出穴の吐出開始相対位置と、吐出回数と、吐出距離間隔または吐出時間間隔と、吐出時の移動方向に関する他の吐出穴と基準吐出穴との吐出位置の差、または他の吐出穴と基準吐出穴が通過する時刻の差を一組とした単位吐出指令情報と、吐出動作時に前記吐出穴のうち実際に吐出を行う穴を示す吐出マスク情報の組み合わせよりなり、前記複数孔穴の吐出制御を行うことを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項２】
前記液滴吐出手段は複数の吐出穴が均等間隔で直線配置され、前記直線方向が前記行方向および前記列方向に対して任意角度を有した状態で、液滴吐出手段と基板の相対位置を、前記吐出位置制御手段によって前記行方向若しくは列方向に移動させながら検出若しくは推定し、前記相対位置に対応した前記吐出指令情報に基づき各吐出穴からの機能液滴の吐出を制御することを特徴とする請求項１に記載の液滴吐出装置。
【請求項３】
前記相対位置計測手段は前記相対位置もしくは移動距離の検出を最小位置分解能ｘｅの整数倍で表現することを特徴とする請求項１に記載の液滴吐出装置。
【請求項４】
前記基準吐出穴と他の吐出穴との位置の差はその理論値を前記最小位置分解能ｘｅで量子化され、かつ理論値との誤差が最小となる値で表現することを特徴とする請求項３に記載の液滴吐出装置。
【請求項５】
前記液滴吐出手段の用いる吐出マスク情報は１吐出穴からの液滴吐出の有無を１ビットで表し、吐出穴の数だけ並べたビット列で表現することを特徴とする請求項１に記載の液滴吐出装置。
【請求項６】
前記吐出位置制御手段の前記吐出指令情報に従った液滴吐出を行っている間の相対位置姿勢制御は、前記列または行方向に関する並進のみを行うことを特徴とする請求項１に記載の液滴吐出装置。
【請求項７】
前記位置姿勢指令情報は、前記液滴吐出手段の傾き角と、１回以上の並進の開始位置座標と、各回の並進に用いる吐出指令情報の識別子を含む請求項１に記載の液滴吐出装置。
【請求項８】
一対象領域もしくは対象領域の集合からなる集合領域に対する吐出工程において、基板に対する前記液滴吐出手段の相対運動は一方向に沿った往復並進動作の連続であり、且つある並進の終了から次の並進の開始までに並進終了位置から次の並進開始位置に至る移動動作を行い、前記液滴吐出手段の通過領域が前記対象領域もしくは集合領域を包含するまで往復とその間の移動を繰り返すことを特徴とする請求項１に記載の液滴吐出装置。
【請求項９】
前記吐出制御手段は、パラメータ設定及びタイミング発生部と、ヘッド毎の吐出タイミング発生部と、各ノズルの吐出タイミング制御部と、ビットマスク設定部を有し、これらの各部はハードウェアまたはソフトウェアで構成されることを特徴とする請求項１に記載の液滴吐出装置。
【請求項１０】
複数の画素小片を互いに直交する行方向および列方向に配列した対象領域をその面内に１つ以上有する基板に対して機能液滴を吐出する液滴吐出装置の制御方法であって、
液滴吐出手段が基板表面に対して平行配置され複数の吐出穴を有し、各穴からの吐出制御を吐出指令情報に基づいて行う場合に、前記液滴吐出手段と基板表面の平面内相対位置姿勢を検出もしくは推定し、基板表面の経由する平面内相対位置姿勢の情報を示す位置姿勢指令情報および、これに対応した吐出指令情報を生成し、
前記吐出指令情報は、吐出動作開始時に最初に前記対象領域に達する基準吐出穴の吐出開始相対位置と、吐出回数と、吐出距離間隔または吐出時間間隔と、吐出時の移動方向に関する他の吐出穴と基準吐出穴との吐出位置の差、または他の吐出穴と基準吐出穴が通過する時刻の差を一組とした単位吐出指令情報と、吐出動作時に前記吐出穴のうち実際に吐出を行う穴を示す吐出マスク情報の組み合わせよりなり、前記複数孔穴の吐出制御を行うことを特徴とする液滴吐出装置の制御方法。
【請求項１１】
液晶基板ガラスにスペーサを形成する液晶基板形成装置であって、
前記スペーサの形成は、請求項１乃至８に記載の液滴吐出装置を用いて行うことを特徴とする液晶基板形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は溶媒と微小粒体を混合した液体を吐出する液滴吐出装置およびその制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置の製造を目的とした液滴吐出装置として、例えば特許文献１に示される“描画パターンデータ生成装置並びにこれを備えた機能液滴吐出装置”がある。描画パターンデータ生成装置は画像データに基づいて、描画パターンデータの配列領域を確保し、描画イメージ情報を配列領域に書き込むことでパターンデータを生成し、パターンデータをバイナリ出力する。この描画パターンデータに基づいて液滴吐出ヘッドからワークに機能液滴を選択的に吐出して液晶表示装置の表示パネルを生成する。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２３３４７６ 号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
液晶パネル表示装置はさらなる大型化や画素の高密度化が求められている。これに加え、製造に際しては一基板からの多面・多種塗布、多数ヘッドによる多ライン同時走査などによってスループットの向上を図ろうとしている。これらのことより、塗布に必要な走査ステップ数、ひいてはパターンデータ容量が増大することは明らかである。容量の増大は演算装置におけるデータ生成の演算時間、データ保持のための必要メモリ量、データ生成手段とヘッド制御手段の間の通信時間に影響し、性能実現のためにより高速・大容量のリソースが必要となり、装置コストの上昇につながる。
【０００５】
本発明の目的は上記従来技術の問題点に鑑み、高速の液滴吐出が実現でき装置コストの低減が可能になる液滴吐出装置及びその制御方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するための本発明は、複数の画素小片を互いに直交する行方向および列方向に配列した対象領域をその面内に１つ以上有する基板に対して機能液滴を吐出する液滴吐出装置であって、基板表面に対して平行配置され複数の吐出穴を有する液滴吐出手段と、前記液滴吐出手段の各穴の吐出制御を吐出指令情報に基づいて行う吐出制御手段と、前記液滴吐出手段が基板表面の経由する平面内相対位置姿勢の情報を示す位置姿勢指令情報および、これに対応した前記吐出指令情報を生成する吐出指令情報生成手段と、前記液滴吐出手段に溶媒と微小粉体の混合物を供給する供給手段と、前記液滴吐出手段と基板表面の平面内相対位置姿勢を、吐出指令情報生成手段が生成した位置姿勢指令情報に基づいて制御する吐出位置制御手段と、前記液滴吐出手段と基板表面の平面内相対位置姿勢を検出もしくは推定する相対位置計測手段と、前記吐出指令情報生成手段、吐出位置制御手段、吐出制御手段および供給手段の間で情報の授受を調停し各手段への動作指令を行う全体制御手段を有し、前記吐出指令情報は、吐出動作開始時に最初に前記対象領域に達する基準吐出穴の吐出開始相対位置と、吐出回数と、吐出距離間隔または吐出時間間隔と、吐出時の移動方向に関する他の吐出穴と基準吐出穴との吐出位置の差または、他の吐出穴と基準吐出穴が通過する時刻の差を一組とした単位吐出指令情報と、吐出動作時に前記吐出穴のうち実際に吐出を行う穴を示す吐出マスク情報の組み合わせよりなることを特徴とする。
【０００７】
前記吐出制御手段は、パラメータ設定及びタイミング発生部と、ヘッド毎の吐出タイミング発生部と、各ノズルの吐出タイミング制御部と、ビットマスク設定部を有し、これらの各部はハードウェアまたはソフトウェアで構成されることを特徴とする。
【０００８】
本発明の液滴吐出装置の制御方法は、液滴吐出手段が基板表面に対して平行配置され複数の吐出穴を有し、各穴からの吐出制御を吐出指令情報に基づいて行う場合に、前記液滴吐出手段と基板表面の平面内相対位置姿勢を検出もしくは推定し、基板表面の経由する平面内相対位置姿勢の情報を示す位置姿勢指令情報および、これに対応した吐出指令情報を生成し、前記吐出指令情報は、吐出動作開始時に最初に前記対象領域に達する基準吐出穴の吐出開始相対位置と、吐出回数と、吐出距離間隔または吐出時間間隔と、吐出時の移動方向に関する他の吐出穴と基準吐出穴との吐出位置の差または他の吐出穴と基準吐出穴が通過する時刻の差を一組とした単位吐出指令情報と、吐出動作時に前記吐出穴のうち実際に吐出を行う穴を示す吐出マスク情報の組み合わせによりなり、前記複数孔穴の吐出制御を行うことを特徴とする。
【０００９】
本発明は液晶基板ガラスにスペーサを形成する液晶基板形成装置であって、前記スペーサの形成は、前記液滴吐出装置を用いて行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、格子点状の塗布パターンを極めて少ないパラメータで表現できるので、パターンデータ全体を小さくすることができる。これにより、データ生成の演算時間、データ保持のための必要メモリ量、データ生成手段−ヘッド制御手段間の通信時間の増大を抑えることができるため、性能実現のために高速・大容量のリソースを必要せず、スループット向上や装置コスト低減が図られる。
【００１１】
本発明によれば、塗布対象である液晶パネル基板に対し、吐出ヘッドとその相対位置を制御し、主に液晶パネル基板のスペーサを形成することができる液滴吐出装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお以下で、塗布とは1回以上の吐出によって面上に複数の液滴を分布的配置せしめること、塗布モードとはデータに従った吐出パターンで各ノズルが吐出ON／OFFができる状態をいう。また走査と塗布の違いは、走査領域は塗布領域を含み、走査領域内の各位置で塗布するかどうかはパターンデータに依存することにある。
【００１３】
図１は本発明に係る液滴吐出装置の構成を示すブロック図である。全体制御手段101は装置全体を統括制御するものである。他の各手段に指令することで液滴の吐出制御に必要な情報の生成、吐出シーケンスの制御、液滴吐出手段104と基板の相対位置のシーケンス制御、ノズルから吐出する液の量と質の制御を行う。吐出指令情報生成手段103は吐出パターンを決定するデータ、および吐出時に基板がヘッドに対して相対移動する際のシーケンスデータの生成を行う。吐出位置制御手段102はヘッドが基板表面を過不足なく走査（ノズルを有するヘッドが塗布モードで対象面上を移動すること）できるように基板とヘッドの相対位置を制御する。吐出制御手段106は決められた位置に液滴が着弾（吐出液滴が対象面に当たって止まること）するように吐出位置制御手段102と協調してヘッドからの液滴吐出を制御する。供給手段105は液滴となって吐出される液(インク)の流量や濃度の均一性、液圧(水頭差)を制御する。
【００１４】
全体制御手段101は吐出指令情報生成手段103に吐出指令情報生成命令115を発し、吐出指令情報生成手段103は命令115に含まれるパラメータに基づいて演算を行う。吐出指令情報生成手段103は、液滴吐出手段104と基板との相対位置姿勢指令情報110と、これに対応した吐出パターンである吐出指令情報111を生成する。吐出指令情報111は吐出位置制御手段102の動作指令（動作状態）情報107の元になる。相対位置姿勢指令情報110は全体制御手段101に送られ、吐出位置制御手段102の動作指令情報107に変換される。吐出指令情報111は吐出制御手段106に送られ、その中で保持される。
【００１５】
次に、全体制御手段101は吐出制御手段106に吐出開始までの吐出位置制御手段106の助走距離を知らせる。距離情報およびその伝達に必要な手順を実現するための各種信号は吐出制御・吐出状態情報109に含まれている。同時に、全体制御手段101は供給手段105に供給動作指令113を送る。供給手段105は適切な配合比に調整された溶媒・粒体混合液114を液滴吐出手段104に供給する。
【００１６】
以上のように吐出に必要なデータと液の供給状態が整ったら、全体制御手段101は吐出位置制御手段102に動作指令情報107を送る。これを受けた吐出位置制御手段102は、液滴吐出手段104と基板との時間変化する相対位置姿勢関係を保つべく、相対位置（および姿勢）を相対位置計測手段116で検出（若しくは推定）し、得られた実際の位置姿勢情報117を動作指令情報107に含まれた目標値と一致せしめるように制御動作を行う。位置検出手段116にはエンコーダパルスを用いるが、ポテンショメータの電圧値や、タコジェネレータの電圧値を時間積分したものを用いることもできる。
【００１７】
動作の際には吐出位置制御手段102から時間変化する目標位置姿勢情報108が発せられる。目標位置姿勢情報108は吐出位置の制御のために用いる情報であり、位置姿勢情報117を元にして作られるが、その分解能や発生タイミングなどは必ずしも位置姿勢情報117と一致するものではない。吐出制御手段106は前述の助走距離と目標位置姿勢情報108を比較し、所定の距離だけ助走を終えるのを待つ。助走終了と判断した後は、事前に設定された量だけ移動するごとに、吐出指令情報111に従い、液滴吐出手段104の駆動信号112を出力し、各吐出穴からの吐出を制御する。
【００１８】
図２は、図１の液滴吐出装置を実現する具体的な装置構成例である。全体制御用計算機201にはPCなどを利用し、塗布パターンデータやシーケンスデータを生成するプログラムが動作する一方で、各コントローラ等に指令を与え、前記データを転送する。ステージ等動作制御盤202はPLCなどを用い、転送されたシーケンスデータに従ってヘッド204の相対位置や角度を制御する。ステージ208には前工程によって表面上にカラーセルを作成された液晶基板212が載せられ、真空ポンプ203によってステージ表面に吸着固定される。ヘッド204はあらかじめ計画されたシーケンスに従い、ｘ、ｙ各々の方向の位置決め機構209、210によって基板上の任意位置へ時々刻々移動する。ヘッド204はヘッド角度決め機構211により、ステージ垂直方向を軸として回転し、その角度を制御できるようになっている。
【００１９】
ヘッド204のノズル配置間隔（ノズルピッチ）は固定であるが、ヘッド204の傾きを変えることによって様々な幅の副走査方向塗布ピッチ（液滴の吐出間隔）を実現することができる。ヘッドから液滴として吐出される混合液は制御用ポンプ206で圧力を制御され、ヘッド204において液垂れや空気の吸い込みが起こらないように適切に調整される。ヘッド吐出動作コントローラ207は209〜211の移動変位量をエンコーダ等の検出手段から取り込む。205は混合液供給用壜である。
【００２０】
全体制御用計算機201の中では全体制御を行うプログラム群に加えて、吐出指令情報生成手段103に相当する吐出データの生成を行うプログラムが実行されている。生成データのうち、ステージ等の制御に関するものはステージ等動作制御盤202に、吐出データに関するものはヘッド吐出動作コントローラ207に、それぞれ送られる。全体制御用計算機201から塗布命令が発せられると、ステージ等動作制御盤202とヘッド吐出動作コントローラ207は助走距離などのデータや各種ステータス信号を交換することによって、基板上の所定位置で所定のタイミングに従いながら液滴を吐出する。基板吸着用真空ポンプ203、供給液圧制御用ポンプ206、ｘ方向移動機構209、ｙ方向移動機構210、ヘッド角度決め機構211は全体制御用計算機201からの命令を受けたステージ等動作制御盤202が制御する。
【００２１】
ｘ方向移動機構209は基板212を表面に吸着したままのテーブルを紙面と平行かつ水平の方向に移動させる。ｙ方向移動機構210は該テーブルの移動方向と直交かつ水平な方向、すなわち紙面と垂直な方向にヘッド204、混合液供給用壜205、ヘッド吐出動作コントローラ207、ヘッド角度決め機構211を乗せたステージ208を移動させる。ｙ方向移動機構210はステージ208に対して固定されておりｘ方向移動機構209とは独立に動く。ヘッド自身の並進運動はｙ方向のみであり、基板を乗せたテーブルがｘ方向に移動することで、ヘッドとステージのｘ方向相対位置を制御している。
【００２２】
ヘッド204にはテーブルおよび基板の対向面に等間隔で吐出穴（ノズル）が設けられている。この間隔を吐出パターンのｙ方向ピッチに合わせるために、ヘッド角度決め機構211は紙面と平行、かつ基板212と垂直な軸周りにヘッドを回転させ、ｘ方向と任意の角度を取る。なお、図２はあくまで装置構成の一例であり、例えばヘッドと基板のｘ方向相対位置を変えるためにステージではなくヘッドが動く、あるいはｘ、ｙ方向にステージを動かすことで相対位置を変えるといった構成なども考えられる。
【００２３】
本液滴吐出装置によって行われる工程は概ね次のようなものである。図１９はヘッドの底面から見た状態（ａ）と、ヘッドの側面から見た状態（ｂ）を示している。（ａ）に示すように、ヘッド204の底面1901には等間隔に整列したノズルが複数設けてある。また（ｂ）に示すように、ヘッド204にはこれらのノズルから吐出される混合液（以下、インク）が供給され、流路1903、1904を通じて循環している。インクの中にはスペーサを形成する微小粒体が均質に分布している。図示しないが各ノズルは液室を有し、ドライブ信号線1902を通じて独立に吐出タイミングを制御することができる。ノズルから吐出されたインク1905は液滴となって飛翔し、対向する液晶基板に着弾する。図では全ノズルから液滴の飛翔があるように描かれているが、実際は各ノズルが目標位置に対して最近傍に達した時点でタイミングよく吐出される。
【００２４】
図２０に液晶基板を示す。１枚の液晶基板2005には図の左側に示すように、複数の単位領域（以下、単位塗布面）がある。各単位塗布面は後工程で基板から切り離され、液晶表示装置のパネル部分となる。単位塗布面領域には図の右側に示すように赤色用(R)2001、緑色用(G)2002、青色用(B)2003の３個一組のカラーセルが画素数だけ縦横に配置されている。これは前工程によって作成されたものである。ＨＤＴＶ対応液晶テレビジョンであればその数は例えば1920×1080だけ並んでいる。これらのカラーセルの間隙、各セルの四隅にインク2004を着弾させるのが本実施例における工程である。
【００２５】
図２１は基板着弾直後のインクの状態を示す。図の左側に示すように、微小粒体2101が液滴中に分布している。適当な時間が経過するに従い溶媒部分が蒸発し、微小粒体は寄り集まって、最後には図の右側に示すように何層かの山を作る。溶媒中には基板への固着を促す成分も入っているため、この山はこの状態で固定される。後工程でもう一枚のガラスを重ね合わせたとき、この微小粒体の山がスペーサの役割を果たす。これによって生じる間隙に液晶を注入する。
【００２６】
次に、本液滴吐出装置が基板内に整列した複数の領域に格子点状のパターンを塗布する場合に、図１における各制御手段の詳細を説明する。まず、本発明の対応範囲となる、基板内の塗布領域における配置等の前提条件を示す。
【００２７】
図３は、１枚のガラスで出来ている基板上に、複数の塗布領域（単位塗布面）を配置した状態を示している。前述のように、ガラス基板は後工程において単位塗布面毎に切り離される。矩形301は単位塗布面、点線で示された平行四辺形302はヘッドの一走査領域である。この一走査領域を図１４のように重畳なく配置し、縦横に配列された全ての単位塗布面を覆うように行う一連の走査を、まとめて一工程と呼ぶ。
【００２８】
前提条件として、単位塗布面（斜線部分）は矩形であり、ｘ方向長さはｘ方向塗布ピッチ（吐出位置間隔、以下ｘｄ）、ｙ方向長さはｙ方向塗布ピッチ（以下ｙｄ）の整数倍とする。ｘd、ｙdは工程中において共通である。同じ列内にある単位塗布面のｙ方向長さ、同じ行内にある単位塗布面のｘ方向長さはそれぞれ同一である。また吐出は単位塗布面の縁まで行う。
【００２９】
図４に示すように、ｘ方向に関してｍ行目、ｙ方向に関してｎ列目（m＝１．．．M、ｎ＝１．．．N）をもつ単位塗布面は、辺の上まで格子点（吐出目標位置）401が存在し、ｘ方向ドット数をｎｘ個、ｙ方向ドット数をｎｙ個とすると、ｘ方向長さｈ[ｍ]は（１）式、ｙ方向長さｗ[ｎ]は（２）式になる。
ｈ＝ｘｄ＊(ｎｘ[m]−１)        …（１）
ｗ＝ｙｄ＊(ｎｙ[ｎ]−１)        …（２）
ちなみに、この格子点に囲まれた領域が１つのカラーセルであり、その中にＲＧＢ３つの小セルがある。前提として、１行目の各単位塗布面の上辺は同一直線上にありｙ方向座標と平行、１列目の単位塗布面の左辺は同一直線上にありｘ方向座標と平行、ｙ方向の間隙（ギャップ）はｙｄの整数倍、ｘ方向の間隙は位置計測の最小分解能（例えばエンコーダの１パルス分）の整数倍とする。以上の前提に基づいて、基板内に配置された各単位塗布面に対して走査を行い、吐出した液を目標位置近傍に着弾させる。
【００３０】
図５は吐出時のヘッド位置姿勢とノズル間オフセットの関係を示す説明図である。ヘッド501はノズルピッチ（ヘッド内のノズル502同士の間隔）Npのｙ方向射影が前記ｙdに一致するように傾けられる。ｙd＜Npの場合、傾き角θは（３）式のように求められる。
θ＝arccos（ｙｄ／Nｐ）        …（３）
（ｎ−１）＊Np≦ｙｄ＜ｎ＊Nｐ（ｎ＞１）の場合は、Npをｎ＊Nｐとし、（ｎ−１）個おきにノズルを使用すればよい。なお、櫛状走査等を考慮すると、ｙｄとNｐの長さの関係に応じて何通りかの角度が考えられるが、本発明の主旨から外れるためそれについての言及はしない。簡単のため、以下の説明では専ら、ｙｄ＜Nｐの場合におけるものとするが、上記と同様の読み替えは可能である。
【００３１】
図５のように、ヘッドと単位塗布面を相対的に近づけていくと、先頭ノズル（塗布領域にもっとも先に到達するノズル）であるノズル１と、ノズル２、３、・・・ｋのｘ方向に関するオフセットはΔｘd、2＊Δｘd、・・・、（ｋ−１）＊Δｘdとなる。ここで、Δｘdは先ほどのθを用いれば、（４）式、または（５）式で求められる。ただし、sqrt（ｘ）はｘの正の平方根を返す関数である。
Δｘｄ＝ｙｄ＊tanθ        …（４）
Δｘｄ＝sqrt（Nｐ＊Nｐ−ｙｄ＊ｙｄ）        …（５）
図５において、ヘッドの各ノズルが単位塗布面301の上辺に横一列に並ぶ各吐出目標位置で吐出するためには、先頭ノズルであるノズル１の吐出タイミングは管理するものとし、これが吐出位置を通過してからヘッドがΔｘd、２＊Δｘd、・・・、（ｋ−１）＊Δｘdだけ進んだ瞬間に、ノズル２、３、・・・、ｋがそれぞれ吐出を行うように制御すればよい。その場合、ヘッドの傾きが図１３（ａ）のように、先頭と最後尾のノズルの相対位置がｘ方向塗布ピッチより短い。すなわち、Ｎｎをヘッドのノズル数としたとき、（６）式の関係であれば、先頭ノズルの吐出パルスをノズル２以降に分岐させ、前記のように各ノズルの位置オフセット分だけ移動したタイミングで送り出してやればよい。
ｘｄ＞（Nｎ−１）＊Δｘｄ        …（６）
しかし、図１３（ｂ）のような寸法関係、すなわち（７）式の関係であれば、最後尾ノズルがある行の吐出位置に達しないうちに、先頭ノズルが次、あるいはそれ以降の行に達することになり、途中のノズルにおいて発生すべきパルスが溜まる（キューに入る）状態となる。
ｘd≦（Nｎ−１）＊Δｘｄ        …（７）
よって、先頭以外のノズルに関しては吐出パルスをキューあるいはカウンタで管理し、その数の増減に応じた制御を行う必要がある。この制御方法の詳細は図６〜図１２を用いて説明する。
【００３２】
図６は吐出制御手段の構成と制御のパラメータおよび情報の流れを示すブロック図である。601はパラメータ設定および上位タイミング発生部、602はヘッド毎吐出タイミング発生部、603は各ノズル吐出タイミング制御部、604はビットマスク設定部である。605はエンコーダパルス、606はビットマスク情報の流れ、607はｘ方向塗布ピッチ相当エンコーダカウント数情報PdTの流れである。
【００３３】
なお本実施例ではx方向塗布ピッチは全ノズルにおいて同一のためこのカウント数情報を1つの値であるPdTとしたが、より自由度の高いパターニングを考えた場合は各ノズルに対して異なる塗布ピッチカウント数情報を設定できるものとして、PdT(k)と表してもよい。
【００３４】
608はノズルk（ｋ＝１．．．Nn、Nnは１ヘッド中のノズル数）の先頭ノズルに対する位置オフセットに相当するエンコーダカウント数情報Pdt(k)の流れである。609は上位リセット信号の流れ、610はこれから通過しようとするｉ行目単位塗布面のｘ方向塗布ドット数情報nｘ[ｉ]の流れ、611はヘッド毎吐出パルスの流れ、612はビットマスク前の各ノズル吐出パルスの流れである。613は走査位置(ｙ方向)に応じたビットマスク通過後の各ノズル吐出パルスの流れである。
【００３５】
すなわち本吐出制御手段は、各ノズルに対して吐出指令とそのタイミングを制御する制御部を有する。各ノズルの制御部は複数回の吐出指令を蓄えるキューを持ち、各ノズルの制御部は主走査方向に関して先頭ノズルとの位置オフセット情報を持ち、各ノズルの制御部は先頭ノズルとの位置オフセット(吐出タイミングのずれ)を独立任意に設定できる。また、各ノズルの制御部は待ちキューに溜まった複数の吐出命令が発効する間隔（位置または時間）を独立任意に設定でき、各ノズルの吐出タイミングは代表（先頭）ノズルの吐出タイミングに対して位置オフセットで調整する。またはステージ速度と位置オフセットから時間オフセットに換算し，ノズル間共通の時計でタイミングを見て調整することを特徴とする。
【００３６】
パラメータ設定および上位タイミング発生部601の各項目を説明する。ｘ方向塗布ピッチはエンコーダパルス605の最小位置分解能ｘｅ（１パルスに相当する距離）を単位として正確に制御される必要がある。よってｘｄはｘｅで割り切れ、（８）式の関係となる。
ＰｄＴ＝ｘｄ／ｘｅ        …（８）
一方、ノズルkの先頭ノズル（ここではノズル１）に対する位置オフセットは（ｋ−１）＊Δｘｄであったから、これをｘｅで割ればよいが、一般にΔｘｄはｘｅの整数倍にならず、Pｄｔ(k)は（９）式のように表される。
【００３７】
Pｄｔ(k)＝LEＱ（(k−１)＊Δｘd、ｘｅ）        …（９）
ただし、ＬＥＱ（ａ、ｂ）はａにもっとも近いｂの倍数ｘ＊ｂ（ｘは整数）を求め、ｘを返す関数であるとする。ｘ_gap[j]（ｊ＝１．．．M−１）はｊ行目単位塗布面とｊ＋１行目単位塗布面間のギャップ幅である。
【００３８】
ビットマスクは各ノズル吐出の有無をビット列で表現したものである。前提条件に示したように、一工程中のｙ方向塗布ピッチは同一、かつｙ方向ギャップは塗布ピッチの整数倍である。たとえば、図１４に示すような一工程において、ｙ方向に関して一走査領域の一部または全部が単位塗布面から外れる場合は、外れた部分を走査するノズルに対応する当該ビット列を０とし、吐出パルスとの論理積を取ることで、所望の領域においてのみ吐出を行うことができる。これがビットマスクの役割である。
【００３９】
吐出の有無をマスクパターンの各ビットとの積論理で表すとすると、ビットマスクのパターンは図１６の（ａ）〜（ｅ）に示す５通りが考えられる。以下に、一工程を一走査領域に分割し、各領域に対するビットマスクを求める手順（０）〜（４）を説明する。
（０）１走査幅のドット数ws＝Nn（ノズル数）とする。
（１）副走査方向のドット数は基板上の単位塗布面がＮ列並んでいたとすると、塗布面上に(nｙ[1]＋nｙ[2]＋・・・＋nｙ[N])個、塗布面間には(ｙ_gap[1]−１)＋(ｙ_gap[1]−１)＋・・・・＋(ｙ_gap[N−１]−１)だけ存在する。ただし、ｙ_gap[ｉ]はｉ列目とｉ＋１列目の単位塗布面間ギャップであり、塗布ピッチ数表現である。したがってそこに存在するドット数はそれより１少ない。これらの合計をNdとすると、Ｎｄは（１０）式により求まる。
Ｎｄ＝(nｙ[1]+nｙ[2]+・・・+nｙ[N])＋(ｙ_gap[1]−1)＋(ｙ_gap[1]−1)＋・・・＋(ｙ_gap[N−1]−1)        …（１０）
走査面数Jは（１１）式により求まる。ただし関数ceil(ｘ)はｘ以上の最小の整数を返す。
Ｊ＝ceil（Nｄ／wｓ）        …（１１）
これより一走査領域に左から順に番号を与えインデックスjで表すと、その範囲はｊ＝１．．．Ｊとなる。
（２）ｊ番目の一走査領域をp[ｊ]で表す。
（３）図１７に示すように、各走査領域の左端と右端のｙ座標をそれぞれｙｌ[j]、ｙｒ[j]とする(ただし１列目の単位塗布面の単位塗布面原点(左上角)を１としたドット数で表す)。このとき、ｙ_offset[i]はｉ列目の単位塗布面原点のｙ座標を表し、（１２）〜（１５）式の関係となる。
ｙｌ[l]＝ｙ_offset[1]＝１        …（１２）
ｙｌ[j]＝ｙｌ[1]＋wｓ＊(ｊ−１)        …（１３）
ｙｒ[j]＝ｙｌ[j]＋wｓ−１        …（１４）
ｙ_offset[n]＝(nｙ[1]+nｙ[2]+・・・+nｙ[n-1])＋
(ｙ_gap[1]−1)＋(ｙ_gap[1]−1)＋ ・・・＋(ｙ_gap[n−1]−1)＋１        …（１５）
ただし、（１５）式においてｎ＞１とする。
（４）ｊ＝１として、ｊ＝Jに達するまで以下を実行する。
ｐ[j]（ｊ＝１．．．J）に関して
（４−１）自分はｎ列目単位塗布面を通過中である（１≦n≦N）。
（４−２）塗布面の存在するｙの範囲で場合分けする。
【００４０】
（ａ）図１８（a）のように、((ｙ_offset[n]≦ｙl[j]≦ｙ_offset[n]＋nｙ[n]−1)かつ(ｙ_offset[n] ≦ ｙr[j] ≦ ｙ_offset[n]＋nｙ[n]−1))とする。すなわち、ｙl[j]、ｙr[j]がともに上記範囲にあればビットマスクは全ビット１とし、ｊ＝ｊ＋１として一つ右の一走査領域へ移り、この（ａ）を繰り返す。そうでなければ以下（ｂ）を検討する。
【００４１】
（ｂ）図１８の（ｂ−１）、（ｂ−２）のように、（ｙ_offset[n]＋nｙ[n]−1＜ｙr[j]）かつ(ｙr[j]＜ｙ_offset[n+1])の場合、すなわち今考えている一走査領域の右端はギャップの中である場合は以下（ｂ−１）、（ｂ−２）を検討する。
【００４２】
（ｂ−１）もし（ｙl[j] ≦ ｙ_offset[n]＋nｙ[n]−1）、すなわち左端がn列目にかかっているならば、ｂｈ＝(ｙ_offset[n]＋nｙ[n]−1− ｙl[j])＋１として、ビットマスクはビット１〜ビットbhを１、残りを０とする。そののち、ｊ＝ｊ＋１とすることで、一つ右の一走査領域に注目を移し上記（ｂ）の処理へ戻る。そうでなければ（ｃ）を検討する。
【００４３】
（ｂ−２）もし(ｙ_offset[n]＋nｙ[n]−１＜ｙl[j])、すなわち左端もギャップの中であればビットマスクは全ビット０とする。ｊ＝ｊ＋１とすることで、一つ右の一走査領域に注目を移し上記（ｂ）の処理へ戻る。そうでなければ（ｃ）を検討する。
【００４４】
（ｃ）図１８の（ｃ−１）、（ｃ−２）のように、もし(ｙ_offset[n+1] ≦ｙr[j])、すなわち右端はn＋１列目の中であったとしたら、以下（ｃ−１）、（ｃ−２）を検討する。
【００４５】
（ｃ−１）もし(ｙ_offset[n]＋nｙ[n]−1＜ｙl[j])、すなわち右端のみｎ＋１列目にかかる場合は、ｂｔ＝(ｙr[j]−ｙ_offset[n+1])＋１として、ビットマスクはビット(Nn−bt＋1)〜ビットNnを１、残りを０とする。そののち、ｊ＝ｊ＋１とすることで、一つ右の一走査領域に注目を移し、さらにｎ＝ｎ＋１とすることで、注目する単位塗布面列を一つ右に移す。そうして前記（４−１）へ戻る。
【００４６】
（ｃ−２）もし(ｙl[j]≦ｙ_offset[n]＋nｙ[n]−1)、すなわち左端がn列目、右端がn+1列目にかかる場合はｂｈ＝(ｙ_offset[n]＋nｙ[n]−1−ｙl[j])＋1、ｂｔ＝(ｙr[j]−ｙ_offset[n+1]) ＋１）として、ビットマスクはビット１〜ビットｂｈおよびビット(Nn−bt＋1)〜ビットNnを１、残りを０とする。ｊ＝ｊ＋１とすることで一つ右の一走査領域に注目を移し、さらにｎ＝ｎ＋１とすることで注目する単位塗布面列を一つ右に移す。そうしたのち前記（４−１）へ戻る。
【００４７】
以上の説明においては一走査領域の幅より狭いｙ方向長さを有する単位塗布面は想定していない。しかし、以上に説明したのと同様の手順でビットマスクを設定すればよいことは言うまでもない。ビットマスク設定部604の構成は、例えば図１２に示すような単純な論理回路で実装できる。
【００４８】
次に、図６の各部の動作を詳述する。ヘッド毎吐出タイミング発生部602、ノズル吐出タイミング制御部603の矩形で囲まれた記号はレジスタ等の記憶領域であり、パラメータ設定および上位タイミング発生部601からの矢印は当該記憶領域の値が設定できる構造になっていることを示す。本実施例では、601はパターンを生成するパラメータのみを入力し、生成ルールは吐出時に実時間で動作している回路で実現している。
【００４９】
図７はパラメータ設定および上位タイミング設定部601の動作手順を示す。各パラメータは吐出指令情報生成手段103によって設定されている。工程開始後、パラメータPdT、Pdt(k)を該当モジュールであるヘッド毎吐出タイミング発生部602、ノズル吐出タイミング制御部603のレジスタにセットする。同時に、ビットマスクのパターンを601のビットマスクにセットして、単位塗布面配列の行数iを１に初期設定する(ステップ701)。次に、ｉ行目単位塗布面のｘ方向ドット数nｘ[i]を602中の該当レジスタにセットする(ステップ702)。図７はモジュール601の動作を示したものであるが、生成ルールを図示のようなソフトウェアで実現することも可能である。
【００５０】
基板209を載せたステージが動き出したのち、単位塗布面の上辺に対して先頭ノズルがｘdだけ手前に来たところで603等の下位系をリセットする(ステップ703)。そこから、先頭ノズルがnｘ[i]回吐出するまで待つ(ステップ704)。ｉ＝M、すなわち最終行の単位塗布面まで達していなければ、次の単位塗布面の上辺からｘd手前まで送り、行数を１増やして702へ戻る(ステップ705、ステップ707)。最終行の単位塗布面まで走査し終えたら１走査終了とする(ステップ706)。全走査領域に対して走査を終了した場合は工程終了となる。そうでなければ701へ戻り、次の一走査を行う(ステップ708)。
【００５１】
図８はヘッド毎吐出タイミング発生部602の構成および動作をブロック図で示している。図中801は吐出回数ｎｘを計数し比較処理を行うブロック、802は移動距離に相当するエンコーダパルス数を計数し比較処理を行うブロックである。エンコーダパルスはAND論理等で通過状態を制御される。ここにおいては、ラッチ出力がLのときON、すなわちエンコーダパルスを通すものとする。
【００５２】
図９はヘッド毎吐出タイミング発生部602の動作を示すフロー図である。図８の各ブロック801、802は基本的には並行に動作するが、一方の出力が他方の動作状態の遷移に関わっているため通常の流れ図で動作を記述することは難しい。ここでは図中において通常の流れ図にはない記号を用いて表現を拡張している。すなわち頭が黒三角の矢印は通常の流れ図にも見られる状態遷移経路、太い横棒はトリガ入力まで状態遷移を抑止するゲート、頭がＶ字の矢印はゲートを開かせるトリガである。図８においては、シングルパルス１つ(立ち上がり−有限の時間経過−立下り)で、１回のトリガがかかるものとする。
【００５３】
最初、吐出タイミング発生部602は前記のパラメータ設定および上位タイミング設定部601からのリセット待ち状態である（ステップ901）。そこに上位リセットが入力されるとカウンタT、カウンタnｘをゼロクリアし、同時にラッチ出力をLにする（ステップ902）。これによりエンコーダゲートが開きエンコーダパルスが通過するようになる。この状態でエンコーダパルスを待つと（ステップ903）、ステージの移動に伴いエンコーダパルスがトリガとして入力されパルス数がカウンタTによって計数される（ステップ904）。カウンタTのカウントアップのタイミングでカウンタTの値とレジスタ値PdTを比較し（ステップ905）、これが一致した（ステップ906）ときは各ノズルの603へ伝播されるカウントアップパルスを出力し（ステップ907）、PdT＞Tの間は903へ戻ってエンコーダパルスを待つ。
【００５４】
ステップ907で出力したパルスはカウンタnｘにも伝達される（ステップ908）。このパルスをトリガとして状態が遷移しカウンタnｘの値が1増える（ステップ910）。カウンタnｘがカウントアップしたタイミングでその値とレジスタ値nｘを比較し（ステップ911）、これが一致（ステップ912）したときはラッチセット（出力H）してエンコーダパルスの通過を抑止し（ステップ913）、上位リセット待ち状態901に戻る。一致しなければ907で発生するカウントアップパルスを待つ状態に移る（ステップ909）。
【００５５】
図８は吐出タイミング発生部６０２の構成をハードウェアイメージで表現しているが、図９に示したように動作を行うものであればどのような実装形態でもよく、ソフトウェアでの実現も考えられることは言うまでもない。
【００５６】
図１０はノズル吐出タイミング制御部603の構成および動作をブロック図で表現したものである。図中1001は吐出パルスを計数し比較処理を行うブロック、1002は先頭ノズルとの距離オフセットに相当するエンコーダパルス数を計数し比較処理を行うブロック、1003はｘ方向塗布ピッチに相当するエンコーダパルス数を計数し比較処理を行うブロックである。
【００５７】
図８の各ブロック801、802と同様、1001〜1003も基本的には並行に動作するが、出力と動作状態の遷移が相互に干渉しているためこれも通常の流れ図で動作を記述することは難しい。ノズルkに対する当該制御部に602からの吐出パルスが伝達され、1001においてカウンタPがカウントアップした結果の値が１、すなわちPの値が０→１に遷移した場合はPdt(k)だけ位置オフセットをつけて（カウントアップの瞬間の位置からPdt(k)だけ移動したあと）吐出パルスを１回発生する(1002)。本制御部の出力であるノズルk吐出パルスが戻されることでカウンタＰがカウントダウンし、その結果の値が１以上の場合はPdTだけ位置オフセットをつけて吐出パルスを１回発生する。０の場合は何もしない(1003)。
【００５８】
図１１はノズル吐出タイミング制御部の動作の詳細を示すフロー図である。この図においても図９の場合と同様の記号を用いて流れ図の表現を拡張している。図中において破線1130で囲った部分がブロック1001の動作、1131で囲った部分がブロック1002の動作、1132で囲った部分がブロック1003の動作を表している。
【００５９】
最初、上位リセットによりカウンタＰがゼロクリアされたのち、本制御部603は状態遷移を起こさせるトリガパルス待ち状態にある(ステップ1101)。ここに上位602からｘd移動毎に出力されるヘッド毎吐出パルスが来ることで状態が遷移し、カウンタＰの値が１増す(ステップ1102)。Ｐの値が増えた直後に、この値と１を比較する(ステップ1103)。カウント値が１より大きければ1101に戻ってパルス待ち状態になる(ステップ1104)。Ｐのカウント値が１と一致したときはPdt(k)との比較に用いるカウンタtをリセット(ゼロクリア)し、図９と同様の論理でラッチリセット(L)し、エンコーダパルスが通過できるようにする(ステップ1105)。ステップ1105には状態遷移の矢印が左右から出ている。左上へ上がる矢印はカウンタＰがパルス待ち状態に戻ることを示す。
【００６０】
右の矢印はカウンタｔに関する処理が1106から始まることを示しており、カウンタtの値とレジスタ値Pdt(k)を比較する(ステップ1106)。一致していなければ(ステップ1107)、ゲートトリガとなるエンコーダパルス待ち状態になり（ステップ1110）、以降エンコーダパルスが来るごとにカウンタtの値を１増やし（ステップ1111）、1106における比較が一致するまでこれを繰り返す。その後1107で値の一致を見たときにノズルkの吐出パルスを発生し（ステップ1108）、同時にこのパルスを以ってラッチセット(H)してエンコーダパルスの入力を抑止する（ステップ1109）。
【００６１】
この吐出パルスは、ステップ1101においてパルス待ち状態になっているカウンタＰに対してカウントダウンパルスとして働く。すなわちステップ1109からのパルスをトリガとして図中右上のゲートが開かれると、カウンタＰの値が１減じられる（ステップ1112）。その結果を０と比較し（ステップ1113）、これが一致した場合は吐出待ちのパルス数が０となったカウンタＰがパルス待ちの状態に戻る。右上側のゲートはこのとき閉じているので、もしこの状態で上位からヘッド毎吐出パルスが来れば左上側ゲートが開き左の方へ状態が遷移する。ステップ1114において不一致と判定された場合は、PdTとの比較に用いるカウンタTをリセット（ゼロクリア）し、図９と同様の論理でラッチリセット(L)し、エンコーダパルスが通過できるようにする（ステップ1115）。ステップ1105と同様、左上へ上がる矢印はカウンタPがパルス待ち状態に戻ることを示す。
【００６２】
一方、カウンタTに関してはパルス待ちの状態から始める（ステップ1116）。まずエンコーダパルスをトリガとしてゲートが開くことで状態遷移しカウンタＴの値を１増やす（ステップ1117）。その結果を以ってレジスタ値PdTと比較し（ステップ1118）、ステップ1119において一致したと判定されるまでパルス待ち状態（ステップ1116）に戻り、ステップ1116〜1118を繰り返す。ステップ1119において一致と判定された場合は、ノズルkの吐出パルスを発生し（ステップ1120）、そのパルスをトリガとしてステップ1115でリセットしたラッチをセット(H)することで、エンコーダパルスの入力を抑止する（ステップ1121）。ステップ1107から遷移した場合と同様に、この吐出パルスはさらにステップ1101においてパルス待ち状態になっているカウンタＰに対してカウントダウンパルスとして働く。
【００６３】
図８、図９と同様に、図１０はその構成を回路によるハードウェアイメージで表現しているが、図１１に示したように動作を行うものであればどのような実装形態でもよく、ソフトウェアでの実現も考えられることは言うまでもない。
【００６４】
以上の説明は工程中の各一走査領域を往路のみの一方向で走査していく場合であった。しかし製造装置としてのスループットを上げるには往復走査が必須である。図１５に往復走査の例を示す。往路の場合（ａ）はノズル１が先頭ノズルとなっていたが、復路の場合（ｂ）はノズルNn（Nnはヘッド内のノズル数）が先頭となる。その際にはPdt(k)を（１６）式のように設定すればよい。
Pdt(k)＝(Nn−k)＊Δｘd        …（１６）
また、図２２のように、いわゆる千鳥格子状に塗布するには、（８）式においてｘdを２＊ｘｄに置き換えPdtを（１７）式のように設定すればよい。
ＰｄＴ＝２＊ｘｄ／ｘｅ        …（１７）
すなわち、（９）式において偶数ノズルのみｘdの位置オフセットを加えることで、（１８）式のように実現できる。
【００６５】
Pdt(k)＝LEＱ((k−1)＊Δｘd＋ｘd＊((k−1)mod２)、ｘｅ)        …（１８）
ただし、modは剰余演算子でありａ mod ｂ(a、bは整数)はaをbで割った余りを返す。この他にも、PdTおよびPdt(k)の設定を変えることによってさまざまなパターンを塗布することができるのは言うまでもない。
【００６６】
本実施例では、図６〜図１２に示したように、エンコーダパルスの計数によって位置検出を行っているが、これをポテンショメータの電圧値，タコジェネレータ電圧の積分値、あるいは加速度センサの２階積分値で行ってもよい。その際に、本実施例では回路動作のタイミング生成にエンコーダパルスの立ち上がりを利用していたが、これをポテンショメータの電圧値やタコジェネレータ電圧の積分値、あるいは加速度センサの２階積分値と定間隔に設定された閾値との大小比較を行い、その結果が大なるときにタイミング生成を行うようにしてもよい。
【００６７】
以上に説明したような論理およびタイミングで動作するブロック601〜604を構成するには、回路論理を言語で記述することで設計でき、当該言語を処理することで回路データを生成し、これを以って実装が可能なＦＰＧＡを用いることが好適である。しかしながら、条件によっては同様の動作を、実時間多重タスク処理が可能なオペレーティングシステムを搭載したプロセッサボードとそれに結合されたＩ／Ｏで実現することも可能である。処理周期や処理時間、必要な演算の複雑さなどに応じて上記２者の複合で構成するのが適当と考えられる。
【００６８】
ここまで説明したように、本発明によれば、ノズルの吐出パターンをヘッド傾きに対応したノズル間位置オフセットと塗布ピッチ等で表現することで、データを大幅に削減することができる。さらにこれを基本として、座標計算自体は再度行うことなく、様々な応用例に対して必要なパターンデータ・開始位置座標データを得ることができる。これにより、演算装置におけるデータ生成の演算時間、データ保持のための必要メモリ量、データ生成手段〜ヘッド制御手段間の通信時間増大を抑えることができる。このため、性能実現のために高速・大容量のリソースを必要せず、スループット向上や装置コスト低減が図られる。
【００６９】
なお本発明の実施例における説明は主にスペーサ形成を目的とした装置に係るものであるが、機能液滴の内容を換えることにより、カラーフィルタ製造、有機ＥＬ製造、金属配線形成、レンズ形成、レジスト形成および光拡散体形成等に利用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の一実施例に係る液滴吐出装置の構成を示すブロック図。
【図２】液滴吐出装置の具体的な構成を示す装置構成図。
【図３】基板内の塗布領域の配置を示す説明図。
【図４】単位塗布面におけるパラメータの説明図。
【図５】吐出時のヘッド位置姿勢とノズル間オフセットの関係を示す説明図。
【図６】吐出制御手段の構成と制御のパラメータおよび情報の流れを示すブロック図。
【図７】パラメータ設定および上位タイミング発生部の動作の流れを示すフロー図。
【図８】吐出タイミング発生部の構成および動作を示すブロック図。
【図９】吐出タイミング発生部の動作の流れ示すフロー図。
【図１０】吐出タイミング制御部の構成および動作を示すブロック図。
【図１１】吐出タイミング制御部の動作の流れを示すフロー図。
【図１２】ビットマスク設定部の一実施例による回路図。
【図１３】ヘッド傾きとノズル、格子の位置関係を示す説明図。
【図１４】塗布領域内における一走査領域の配置関係を示す説明図。
【図１５】往路／復路における先頭ノズルを示す説明図。
【図１６】想定する５通りのビットマスクパターンを示す説明図。
【図１７】各走査領域と塗布面の位置関係を示す説明図。
【図１８】注目している走査領域とｎ列目／ｎ＋１列目単位塗布面との位置関係を示す説明図。
【図１９】ヘッドの底面から見た状態と、側面から見た状態を示す構成図。
【図２０】液晶基板の平面図。
【図２１】基板着弾直後のインクの状態を示す説明図。
【図２２】千鳥格子状に塗布する走査の配置関係を示す説明図。
【符号の説明】
【００７１】
101…全体制御手段、102…吐出位置制御手段、103…吐出指令情報生成手段、104…液滴吐出手段、105…供給手段、106…吐出制御手段、107…動作指令（動作状態情報）、108…目標位置姿勢情報、109…吐出制御情報および吐出状態情報、110…位置姿勢指令情報、111…吐出指令情報、112…駆動信号、113…供給動作指令・動作状態情報、114…溶媒・粒体混合液、115…吐出指令情報生成命令、116…相対位置姿勢計測手段、117…相対位置姿勢情報、201…全体制御用計算機、202…ステージ等動作制御盤、203…基板吸着用真空ポンプ、204…機能液滴吐出ヘッド、205…混合液供給用壜、206…供給液圧制御用ポンプ、207…ヘッド吐出動作コントローラ、208…ステージ（土台）、209…ｘ方向移動機構、210…ｙ方向移動機構、211…ヘッド角度決め機構、212…基板、301…単位塗布面、302…ヘッドの一走査領域、401…塗布目標位置である格子点、501…ヘッド、502…ノズル、601…パラメータ設定および上位タイミング発生部、602…吐出タイミング発生部、603…ノズル吐出タイミング制御部、604…ビットマスク設定部、605…エンコーダパルス、606…ビットマスク情報の流れ、607…エンコーダカウント数情報PdTの流れ、608…エンコーダカウント数情報Pdt(k)の流れ、801…吐出回数nｘを計数し比較処理を行うブロック、802…移動距離に相当するエンコーダパルス数を計数し比較処理を行うブロック、1001…吐出パルスを計数し比較処理を行うブロック、1002…先頭ノズルとの距離オフセットに相当するエンコーダパルス数を計数し比較処理を行うブロック、1003…ｘ方向塗布ピッチに相当するエンコーダパルス数を計数し比較処理を行うブロック。
【図１】
2008298975.tif 000003
【図２】
2008298975.tif 000004
【図３】
2008298975.tif 000005
【図４】
2008298975.tif 000006
【図５】
2008298975.tif 000007
【図６】
2008298975.tif 000008
【図７】
2008298975.tif 000009
【図８】
2008298975.tif 000010
【図９】
2008298975.tif 000011
【図１０】
2008298975.tif 000012
【図１１】
2008298975.tif 000013
【図１２】
2008298975.tif 000014
【図１３】
2008298975.tif 000015
【図１４】
2008298975.tif 000016
【図１５】
2008298975.tif 000017
【図１６】
2008298975.tif 000018
【図１７】
2008298975.tif 000019
【図１８】
2008298975.tif 000020
【図１９】
2008298975.tif 000021
【図２０】
2008298975.tif 000022
【図２１】
2008298975.tif 000023
【図２２】
2008298975.tif 000024