(57)【要約】【課題】配列信頼性が高く、生産性に優れた導電ボールの配列装置及び配列方法を得ることを目的とする。【解決手段】ボール配列孔５が形成された配列基板１を載置する吸着盤１３と、昇降装置１８により昇降され、配列基板１の外周部に当接して該配列基板１との間に密封空間２ａを形成する下降位置と、配列基板１と離間する上昇位置と、に昇降するボール供給ヘッド２と、ボール供給ヘッド２に接続され、導電ボール４を収容するボールタンク３と、吸着盤１３に接続され、配列基板１のボール配列孔５から吸気してボールタンク３に収容された導電ボール４をボール供給ヘッド２の密封空間２ａを介して配列基板１のボール配列孔５に吸着させる吸気装置１７ａと、を備える。【選択図】図１
2008041812.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボール配列孔が形成された配列基板を載置する吸着盤と、
昇降装置により昇降され、前記配列基板の外周部に当接して該配列基板との間に密封空間を形成する下降位置と、前記配列基板と離間する上昇位置と、に昇降するボール供給ヘッドと、
前記ボール供給ヘッドに接続され、導電ボールを収容するボールタンクと、
前記吸着盤に接続され、前記配列基板のボール配列孔から吸気して前記ボールタンクに収容された導電ボールを前記ボール供給ヘッドの密封空間を介して前記配列基板のボール配列孔に吸着させる吸気装置と、
を備えることを特徴とする導電ボールの配列装置。
【請求項２】
前記ボールタンクの給気口には、脱水装置及び／又はイオン化装置が接続されていることを特徴とする請求項１に記載の導電ボールの配列装置。
【請求項３】
前記ボールタンクの排気口には、前記密封空間の余剰導電ボールを前記ボールタンクに回収するための吸気装置が接続されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の導電ボールの配列装置。
【請求項４】
前記ボール供給ヘッドの給気口には、脱水装置及び／又はイオン化装置が接続されていることを特徴とする請求項３に記載の導電ボールの配列装置。
【請求項５】
前記ボール供給ヘッドの給気口には、前記密封空間の余剰導電ボールを前記ボールタンクに回収するための給気装置が接続されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の導電ボールの配列装置。
【請求項６】
前記ボール供給ヘッドの給気口と前記給気装置の間には、脱水装置及び／又はイオン化装置が接続されていることを特徴とする請求項５に記載の導電ボールの配列装置。
【請求項７】
吸着盤に載置された配列基板の外周部に当接して該配列基板との間に密封空間を形成するようにボール供給ヘッドを下降させる第１のステップと、
前記吸着盤を吸気して、前記ボール供給ヘッドに接続されたボールタンクから前記密封空間に導電ボールを吸引し、前記配列基板のボール配列孔に吸着させる第２のステップと、
を備えることを特徴とする導電ボールの配列方法。
【請求項８】
前記第２のステップでは、前記ボールタンク内に吸引される空気を脱水及び／又はイオン化することを特徴とする請求項７に記載の導電ボールの配列方法。
【請求項９】
前記ボールタンクを吸気して、前記密封空間に残った余剰導電ボールを前記ボールタンクに回収する第３のステップをさらに備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の導電ボールの配列方法。
【請求項１０】
前記第３のステップでは、前記密封空間に吸引される空気を脱水及び／又はイオン化することを特徴とする請求項９に記載の導電ボールの配列方法。
【請求項１１】
前記密封空間に給気し前記ボールタンクから排気して、前記密封空間に残った余剰導電ボールを前記ボールタンクに回収する第４のステップをさらに備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の導電ボールの配列方法。
【請求項１２】
前記第４のステップでは、前記密封空間に給気される空気を脱水及び／又はイオン化することを特徴とする請求項１１に記載の導電ボールの配列方法。
【請求項１３】
前記ボール回収ヘッドを上昇させ、前記配列基板を開放する第５のステップをさらに備えることを特徴とする請求項７〜１２のいずれかに記載の導電ボールの配列方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や配線基板等の電子部品の電気接続に用いられる導電ボールを、電子部品上に配列する導電ボールの配列装置及び配列方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップの実装において、フリップチップ、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）等のバンプ電極や、配線基板等の電子部品の電気接続に用いられる接続バンプを形成する方法には、電極パッド等に導電ボールを配列する方法がある。
【０００３】
導電ボールを配列する方法としては、所定の位置にボール配列孔が形成された配列基板を真空吸引することにより、ボール配列孔にボールを吸着させ、半導体素子や配線基板の所定の位置に電極バンプや接続バンプを形成する方法がある。
【０００４】
配列基板に導電ボールを吸着させる方法として、ボール槽に対して配列基板を下降させ、導電ボールを振動等により浮遊させながらボールを配列基板に吸着させる方法がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
また、配列基板のボール配列孔に導電ボールを吸着、配列する際に、静電気や水分や汚れ等により導電ボール同士が凝集したり、所定の位置以外の場所に導電ボールが付着することがある。それら余分な導電ボールを除去する方法として、配列基板に適切な振動を与えて余剰導電ボールを振り落とす方法がある（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
また、ボール吸着面に適切なガス流を吹き付けて余剰導電ボールを振り落とす方法がある（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開平０７−１５３７６５号公報
【特許文献２】特開平０７−２２６４２５号公報
【特許文献３】特開２０００−１２５９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、（特許文献１）に記載されている、配列基板に導電ボールを吸着させる方法は、ランダムに載置されている導電ボールを吸着させるため、導電ボールの位置が不定で確実に吸着させることが難しい。
【０００８】
また、（特許文献２及び３）に記載されている、余分な導電ボールを除去する方法は、一つのボール配列孔に、吸引力、静電気、水分、汚れ等で複数個のボールが凝集している場合、振動やガス流による力では、容易に振り落とすことができないときがあり、この場合、振動やガス流を強くしすぎると、正常に配列されている導電ボールまで振り落としてしまう結果となる。
【０００９】
従来の方法では、配列基板に導電ボールを配列する場合、大気開放状態で行なわれるため、大気中の水分やホコリ等により凝集が起こり易くなっている。凝集した導電ボールを除去する方法として、振動を与えたり、ガス流を吹き付ける方法があるが、完全に余剰導電ボールを取り除くことができず、配列基板上に残ったり、あるいは適正な位置に配列された導電ボールまで除去してしまうといった問題があった。
【００１０】
以上のように、配列基板に導電ボールを配列させる従来の方法は、生産性を向上させようとすると配列信頼性に問題が発生し、配列信頼性を向上させようとすると生産性に問題が発生する。高い配列信頼性と優れた生産性の両立が可能な導電ボールの配列装置及び配列方法が要望されている。
【００１１】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、配列信頼性が高く、生産性に優れた導電ボールの配列装置及び配列方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、ボール配列孔が形成された配列基板を載置する吸着盤と、昇降装置により昇降され、前記配列基板の外周部に当接して該配列基板との間に密封空間を形成する下降位置と、前記配列基板と離間する上昇位置と、に昇降するボール供給ヘッドと、前記ボール供給ヘッドに接続され、導電ボールを収容するボールタンクと、前記吸着盤に接続され、前記配列基板のボール配列孔から吸気して前記ボールタンクに収容された導電ボールを前記ボール供給ヘッドの密封空間を介して前記配列基板のボール配列孔に吸着させる吸気装置と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明にかかる導電ボールの配列装置は、吸気装置の吸気により、ボールタンクに収容された導電ボールをボール供給ヘッドの密封空間を介して配列基板のボール配列孔に吸着させるので、導電ボールにホコリやゴミが混入し難く、ホコリやゴミによる静電気が原因の導電ボールの凝集が起こり難く、配列信頼性が高く生産性に優れる、という効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本願の第１の発明は、ボール配列孔が形成された配列基板を載置する吸着盤と、昇降装置により昇降され、配列基板の外周部に当接して該配列基板との間に密封空間を形成する下降位置と、配列基板と離間する上昇位置と、に昇降するボール供給ヘッドと、ボール供給ヘッドに接続され、導電ボールを収容するボールタンクと、吸着盤に接続され、配列基板のボール配列孔から吸気してボールタンクに収容された導電ボールをボール供給ヘッドの密封空間を介して配列基板のボール配列孔に吸着させる吸気装置と、を備えることを特徴とする導電ボールの配列装置であり、導電ボールにホコリやゴミが混入し難くするという作用を奏する。
【００１５】
本願の第２の発明は、ボールタンクの給気口には、脱水装置及び／又はイオン化装置が接続されていることを特徴とする請求項１に記載の導電ボールの配列装置であり、ボールタンクへの給気を脱水及び／又はイオン化し、導電ボールを凝集し難くするという作用を奏する。
【００１６】
本願の第３の発明は、ボールタンクの排気口には、密封空間の余剰導電ボールをボールタンクに回収するための吸気装置が接続されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の導電ボールの配列装置であり、配列基板のボール配列孔に吸着されなかった余剰導電ボールを迅速、確実に回収するという作用を奏する。
【００１７】
本願の第４の発明は、ボール供給ヘッドの給気口には、脱水装置及び／又はイオン化装置が接続されていることを特徴とする請求項３に記載の導電ボールの配列装置であり、ボール供給ヘッドへの給気を脱水及び／又はイオン化し、導電ボールを凝集し難くするという作用を奏する。
【００１８】
本願の第５の発明は、ボール供給ヘッドの給気口には、密封空間の余剰導電ボールをボールタンクに回収するための給気装置が接続されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の導電ボールの配列装置であり、配列基板のボール配列孔に吸着されなかった余剰導電ボールを迅速、確実に回収するという作用を奏する。
【００１９】
本願の第６の発明は、ボール供給ヘッドの給気口と給気装置の間には、脱水装置及び／又はイオン化装置が接続されていることを特徴とする請求項５に記載の導電ボールの配列装置であり、ボール供給ヘッドへの給気を脱水及び／又はイオン化し、導電ボールを凝集し難くするという作用を奏する。
【００２０】
本願の第７の発明は、吸着盤に載置された配列基板の外周部に当接して該配列基板との間に密封空間を形成するようにボール供給ヘッドを下降させる第１のステップと、吸着盤を吸気して、ボール供給ヘッドに接続されたボールタンクから密封空間に導電ボールを吸引し、配列基板のボール配列孔に吸着させる第２のステップと、を備えることを特徴とする導電ボールの配列方法であり、導電ボールにホコリやゴミが混入し難くするという作用を奏する。
【００２１】
本願の第８の発明は、第２のステップでは、ボールタンク内に吸引される空気を脱水及び／又はイオン化することを特徴とする請求項７に記載の導電ボールの配列方法であり、ボールタンクへの給気を脱水及び／又はイオン化し、導電ボールを凝集し難くするという作用を奏する。
【００２２】
本願の第９の発明は、ボールタンクを吸気して、密封空間に残った余剰導電ボールをボールタンクに回収する第３のステップをさらに備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の導電ボールの配列方法であり、配列基板のボール配列孔に吸着されなかった余剰導電ボールを迅速、確実に回収するという作用を奏する。
【００２３】
本願の第１０の発明は、第３のステップでは、密封空間に吸引される空気を脱水及び／又はイオン化することを特徴とする請求項９に記載の導電ボールの配列方法であり、密封空間への給気を脱水及び／又はイオン化し、導電ボールを凝集し難くするという作用を奏する。
【００２４】
本願の第１１の発明は、密封空間に給気しボールタンクから排気して、密封空間に残った余剰導電ボールをボールタンクに回収する第４のステップをさらに備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の導電ボールの配列方法であり、配列基板のボール配列孔に吸着されなかった余剰導電ボールを迅速、確実に回収するという作用を奏する。
【００２５】
本願の第１２の発明は、第４のステップでは、密封空間に給気される空気を脱水及び／又はイオン化することを特徴とする請求項１１に記載の導電ボールの配列方法であり、密封空間への給気を脱水及び／又はイオン化し、導電ボールを凝集し難くするという作用を奏する。
【００２６】
本願の第１３の発明は、ボール回収ヘッドを上昇させ、配列基板を開放する第５のステップをさらに備えることを特徴とする請求項７〜１２のいずれかに記載の導電ボールの配列方法であり、導電ボールが配列された配列基板を開放するという作用を奏する。
【００２７】
以下に、本発明にかかる導電ボールの配列装置及び配列方法の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態において示されている数値は、種々選択し得る数値の一例であり、この数値によりこの発明が限定されるものではない。
【００２８】
（実施の形態１）
図１は、本発明にかかる導電ボールの配列装置の実施の形態１を示す概略構成図であり、図２は、配列基板１の上面の外周部にボール供給ヘッド２を当接させた状態を示す図であり、図３は、ボール配列孔５に導電ボール４を吸着している状態を示す図であり、図４は、吸気装置１７ｂによる吸気により余剰導電ボール４をボールタンク３に回収している状態を示す図であり、図５は、導電ボール４をボール配列孔５に吸着させた後、ボール供給ヘッド２を上昇させた状態を示す図である。
【００２９】
図１に示すように、実施の形態１の導電ボールの配列装置１００は、吸気装置１７ａが接続され吸気装置１７ａの吸気により配列基板１を吸着して載置する吸着盤１３と、導電ボール４を収容するボールタンク３と、ボール移送管９によりボールタンク３と接続されボールタンク３に収容された導電ボール４を配列基板１上に供給する蓋状のボール供給ヘッド２と、ボール供給ヘッド２を配列基板１上に降下させて外周部に当接させ、ボール供給ヘッド２の内部空間２ａを密閉して密閉空間を形成する昇降装置１８と、ボール供給ヘッド２の給気口１２に接続されたイオン化装置１５ｂと、イオン化装置１５ｂに接続された脱水装置１４ｂと、を備えている。
【００３０】
ボールタンク３の上部の排気口１１には、吸気装置１７ｂが接続され、ボールタンク３の下部の給気口７には、イオン化装置１５ａが接続され、イオン化装置１５ａには、脱水装置１４ａが接続されている。
【００３１】
配列基板１は、厚さ０．１〜０．３ｍｍのステンレス薄板からなり、複数のボール配列孔５を有している。配列基板１の材料としては、ステンレスの他に、アルミ、銅系等の金属薄板や、セラミック板等を用いることもできる。
【００３２】
ボール配列孔５は、ドリル加工、パンチング加工、レーザー加工等により形成される。ボール配列孔５の孔形状は、特に制限はないが、実施の形態１においては、導電ボール４によりボール配列孔５を密閉させるために、円形であることが望ましい。ボール配列孔５の孔径は、配列基板１の厚さにもよるが、通常０．１ｍｍ〜０．５ｍｍであり、導電ボール４の径より小さくするのがよい。
【００３３】
吸気装置１７ａは、吸気により配列基板１を吸着盤１３に吸着して載置するとともに、ボール配列孔５から吸気して導電ボール４を吸引し、ボール配列孔５に導電ボール４を吸着させる。
【００３４】
導電ボール４としては、金属ボール、はんだボール（はんだ組成は、共晶はんだ、高温はんだ、鉛フリーはんだ等）、樹脂コア金属ボール、銅コアはんだボール等を用いることが可能である。また、真球でない略球状のボールであってもよい。
【００３５】
ボールタンク３、ボール移送管９、ボール供給ヘッド２の材料としては、金属、樹脂、ゴム等を用いることが可能であるが、樹脂やゴム等の絶縁材料を用いると、導電ボール４が直接接触する部分において、摩擦により静電気が起こって導電ボール４が付着し、ボール配列孔５への導電ボール４の吸着の信頼性が低下する。それ故、絶縁材料を用いるときは、表面を導電処理することが望ましい。
【００３６】
実施の形態１の導電ボールの配列装置１００は、配列基板１への導電ボール４の吸着時に、ボール供給ヘッド２を配列基板１の外周部に当接させ、ボール供給ヘッド２の内部空間２ａを外部から遮断・密閉して密封空間とし、ホコリやゴミ等の混入を防止する。また、脱水装置１４ａ、１４ｂ及びイオン化装置１５ａ、１５ｂにより、導電ボール４を移送する空気の水分量やイオン量をコントロールし、静電気による導電ボール４の凝集や、過剰な水分が原因で起こる液架橋力による導電ボール４の凝集を抑制する。
【００３７】
導電ボール４の吸着時のボール凝集を抑制することにより、ボール配列孔５への導電ボール４の吸着の信頼性が向上するばかりか、ボール配列孔５への吸着に要する時間が短縮され、生産性を向上させることができる。
【００３８】
次に、図２〜図５を参照して、実施の形態１の導電ボールの配列装置１００による配列基板１への導電ボール４の配列方法を説明する。図２に示すように、第１のステップとして、昇降装置１８により、ボール供給ヘッド２を、吸着盤１３に載置された配列基板１上に降下させ、配列基板１の外周部に当接させ、ボール供給ヘッド２の内部空間２ａを密閉空間とする。
【００３９】
次に、図３に示すように、第２のステップとして、吸気装置１７ａを作動させ、吸着盤１３を吸気して、配列基板１のボール配列孔５からボール供給ヘッド２の密閉空間２ａの空気を吸気する。同時に、ボールタンク３の給気口７を開け、ボールタンク３内に空気が吸引されるようにし、ボールタンク３に収容された導電ボール４を、ボール移送管９を通して密閉空間２ａに吸引して移送する。導電ボール４は、配列基板１のボール配列孔５へ吸引・吸着される。
【００４０】
導電ボール４がボール配列孔５に吸着後、図４に示すように、第３のステップとして、ボールタンク３の上部の排気口１１及びボール供給ヘッド２の給気口１２を開け、吸気装置１７ｂを作動させ、給気口１２からボール供給ヘッド２の密閉空間２ａに給気し、空気移送により、密閉空間２ａの配列基板１上の余った導電ボール４をボールタンク３に回収する。
【００４１】
上述の第２、第３のステップでは、給気口７及び１２から給気する空気を、シリカゲル等の乾燥剤を内蔵する脱水装置１４ａ、１４ｂにより脱水し、さらに、イオナイザー等のイオン化装置１５ａ、１５ｂによりイオン量を調整することが望ましい。給気のイオン化及び脱水により、静電気及び液架橋力による導電ボール４の凝集を抑制することができる。
【００４２】
また、導電ボール４が空気移送されるボール供給ヘッド２の内部空間（密閉空間）２ａは、外部と遮断されて密閉されているため、ホコリやゴミ等が導電ボール４に混入することがなく、ホコリやゴミに起因する導電ボール４の凝集も抑制することができる。
【００４３】
次に、図５に示すように、第５のステップとして、昇降装置１８を作動させてボール供給ヘッド２を上昇させ、配列基板１とボール供給ヘッド２を分離し、配列基板１を開放する。
【００４４】
以上説明した実施の形態１の導電ボールの配列方法は、ボール供給ヘッド２を用い、配列基板１のボール配列孔５を吸引して配列基板１へ導電ボール４を吸引・吸着させ、さらに、ボールタンク３の上部の排気口１１を吸引し、空気移送で余剰導電ボール４をボールタンク３へ瞬時に回収するので、生産性が高い。
【００４５】
また、導電ボール４の移送空間を遮断・密閉してゴミ等の混入を防止し、移送空気の水分量やイオン量をコントロールしているので、ゴミ、静電気又は水分による導電ボール４の凝集を抑制することができ、導電ボール４の吸着の信頼性が高い。
【００４６】
（実施の形態２）
図６は、本発明にかかる導電ボールの配列装置の実施の形態２を示す概略構成図であり、図７は、配列基板１の上面の外周部にボール供給ヘッド２を当接させた状態を示す図であり、図８は、ボール配列孔５に導電ボール４を吸着している状態を示す図であり、図９は、給気装置１６による給気により余剰導電ボール４をボールタンク３に回収している状態を示す図であり、図１０は、導電ボール４をボール配列孔５に吸着させた後、ボール供給ヘッド２を上昇させた状態を示す図である。これらの図において、図１〜図５に示すものと同一の部材には同一の符号を付して重複する説明を省略する。
【００４７】
図６に示すように、実施の形態２の導電ボールの配列装置２００は、脱水装置１４ｂ及びイオン化装置１５ｂを介してボール供給ヘッド２の給気口１２と接続された給気装置１６を備えている。ボールタンク３の上部の排気口１１には、排気装置は接続されていない。その他の部分は、実施の形態１の導電ボールの配列装置１００と異なるところはない。
【００４８】
次に、図７〜図１０を参照して、実施の形態２の導電ボールの配列装置２００による実施の形態２の導電ボールの配列方法を説明する。図７に示すように、第１のステップとして、昇降装置１８により、ボール供給ヘッド２を、吸着盤１３に載置された配列基板１上に降下させ、配列基板１の外周部に当接させ、ボール供給ヘッド２の内部空間２ａを密閉する。
【００４９】
次に、図８に示すように、第２のステップとして、吸気装置１７ａを作動させ、吸着盤１３を吸気して、配列基板１のボール配列孔５からボール供給ヘッド２の密閉空間２ａの空気を吸気する。同時に、ボールタンク３の給気口７を開け、ボールタンク３内に空気が吸引されるようにし、ボールタンク３に収容された導電ボール４を、ボール移送管９を通して密閉空間２ａに吸引して移送する。導電ボール４は、配列基板１のボール配列孔５へ吸引・吸着される。
【００５０】
導電ボール４がボール配列孔５に吸着後、図９に示すように、第４のステップとして、ボールタンク３の上部の排気口１１及びボール供給ヘッド２の給気口１２を開け、給気装置１６を作動させ、給気口１２からボール供給ヘッド２の密閉空間２ａに給気し、空気の移送により、密閉空間２ａの配列基板１上の余った導電ボール４をボールタンク３に回収する。
【００５１】
上述の第２、第４のステップでは、給気口７及び１２から給気する空気を、シリカゲル等の乾燥剤を内蔵する脱水装置１４ａ、１４ｂにより脱水し、さらに、イオナイザー等のイオン化装置１５ａ、１５ｂによりイオン量を調整することが望ましい。給気のイオン化及び脱水により、静電気及び液架橋力による導電ボール４の凝集を抑制することができる。
【００５２】
また、導電ボール４が空気移送されるボール供給ヘッド２の内部空間（密閉空間）２ａは、外部と遮断されて密閉されているため、ホコリやゴミ等が導電ボール４に混入することがなく、ホコリやゴミに起因する導電ボール４の凝集も防止することができる。
【００５３】
次に、図１０に示すように、第５のステップとして、昇降装置１８を作動させてボール供給ヘッド２を上昇させ、配列基板１とボール供給ヘッド２を分離し、配列基板１を開放する。
【００５４】
以上説明した実施の形態２の導電ボールの配列方法においても、ボール供給ヘッド２を用い、配列基板１のボール配列孔５を吸引して配列基板１へ導電ボール４を吸引・吸着させ、さらに、給気装置１６により、ボール供給ヘッド２に給気し、空気移送で余剰導電ボール４をボールタンク３へ瞬時に回収するので、生産性が高い。
【００５５】
また、導電ボール４の移送空間を遮断・密閉してゴミ等の混入を防止し、移送空気の水分量やイオン量をコントロールしているので、ゴミ、静電気又は水分による導電ボール４の凝集を抑制することができ、ボール配列孔５への導電ボール４の吸着の信頼性が高い。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
以上のように、本発明にかかる導電ボールの配列装置及び配列方法は、導電ボールの吸着の信頼性が高く、生産性に優れた配列装置及び配列方法として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明にかかる導電ボールの配列装置の実施の形態１を示す概略構成図
【図２】配列基板の上面の外周部にボール供給ヘッドを当接させた状態を示す図
【図３】ボール配列孔に導電ボールを吸着している状態を示す図
【図４】吸気装置による吸気により余剰導電ボールをボールタンクに回収している状態を示す図
【図５】導電ボールをボール配列孔に吸着させた後、ボール供給ヘッドを上昇させた状態を示す図
【図６】本発明にかかる導電ボールの配列装置の実施の形態２を示す概略構成図
【図７】配列基板の上面の外周部にボール供給ヘッドを当接させた状態を示す図
【図８】ボール配列孔に導電ボールを吸着している状態を示す図
【図９】給気装置による給気により余剰導電ボールをボールタンクに回収している状態を示す図
【図１０】導電ボールをボール配列孔に吸着させた後、ボール供給ヘッドを上昇させた状態を示す図
【符号の説明】
【００５８】
１    配列基板
２    ボール供給ヘッド
２ａ    内部空間（密閉空間）
３    ボールタンク
４    導電ボール
５    ボール配列孔
７，１２    給気口
９    ボール移送管
１１    排気口
１３    吸着盤
１４ａ，１４ｂ    脱水装置
１５ａ，１５ｂ    イオン化装置
１６    給気装置
１７ａ，１７ｂ    吸気装置
１８    昇降装置
【図１】
2008041812.tif 000003
【図２】
2008041812.tif 000004
【図３】
2008041812.tif 000005
【図４】
2008041812.tif 000006
【図５】
2008041812.tif 000007
【図６】
2008041812.tif 000008
【図７】
2008041812.tif 000009
【図８】
2008041812.tif 000010
【図９】
2008041812.tif 000011
【図１０】
2008041812.tif 000012