(57)【要約】【課題】電子回路基板にフィルタを実装する方法を提供すること。【解決手段】方法は、フィルタの第１部分が電子回路基板の第１面に固定され、フィルタの第１のリード線が電子回路基板の第１面上のはんだパッドまで延在するように、電子回路基板に形成される開口にフィルタの第２部分を挿入することを含む。方法はまた、第２のリード線が電子回路基板の第２面上のはんだパッドまで延在するように、第２のリード線をフィルタの第２の接触子に結合することを含む。方法はまた、第１のリード線が電子回路基板の第１面にはんだ付けされ、第２のリード線が電子回路基板の第２面にはんだ付けされるように、回路基板をリフローすることを含む。【選択図】図３
2008091878.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の接触子および第１の幅を有する第１部分と、第２の接触子、および前記第１の幅より狭い第２の幅を有する第２部分とを含み、また前記第１の接触子から延在する第１のリード線および第２のリード線を含むフィルタを電子回路基板に実装する方法であって、
前記第１部分が前記電子回路基板の第１面に固定され、前記第１のリード線が前記電子回路基板の第１面上のはんだパッドまで延在するように、前記電子回路基板に形成される開口に前記第２部分を挿入するステップと、
前記第２のリード線が電子回路基板の第２面上のはんだパッドまで延在するように、前記第２のリード線を前記第２の接触子に結合するステップと、
前記第１のリード線が前記電子回路基板の第１面にはんだ付けされ、前記第２のリード線が前記電子回路基板の第２面にはんだ付けされるように前記回路基板をリフローするステップと
を含む方法。
【請求項２】
前記第１および前記第２のリード線がそれぞればね様の特性を有し、
前記第１および前記第２のリード線の前記ばね様の特性を使用して前記はんだパッドを前記第１および前記第２のリード線に接触させるステップと、
前記第２のリード線の前記ばね様の特性を使用して前記電子回路基板内に前記フィルタを保持するステップと
をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第２部分接触子が前記第２部分から延出し、前記第２の接触子に前記第２のリード線を結合する前記ステップが前記第２のリード線と前記第２接触子を係合するステップを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記第２の接触子および前記第２のリード線が共に複数の突出部を含み、前記第２のリード線と前記第２の接触子を係合する前記ステップが前記第２のリード線の複数の突出部を前記第２の接触子の複数の突出部と連結させるステップを含む、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記第１部分の一部が、はんだ付け可能なめっきを含み、前記方法が、電子回路基板グラウンド面に対する前記第１部分のはんだ付けを容易にするために、前記めっきを前記電子回路基板グラウンド面に固定するように配置するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記第２部分がそこから延出する突出部を含み、前記方法が、前記突出部が前記電子回路基板の第２面の少なくとも一部に渡って延在するように前記第２部分を前記開口に挿入するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
第１の接触子および第１の幅を有する第１部分と、
第２の接触子、および前記第１の幅より狭い第２の幅を有し、電子回路基板内の開口に挿入されるように構成される第２部分と、
前記第１接触子から延出し、前記電子回路基板の第１面上のはんだパッドまで延在するように構成される第１のリード線と、
前記第２の接触子に結合し、前記電子回路基板の第２面上のはんだパッドまで延在するように構成され、前記はんだパッドと前記第１および第２のリード線間の接触により前記電子回路基板をリフローすることが可能になる第２のリード線と
を備え前記電子回路基板に実装するように構成されるフィルタ。
【請求項８】
前記第１および第２のリード線が、前記第１および第２のリード線が前記電子回路基板上の前記はんだパッドに接触するのを可能にするばね様の特性を有する、請求項７に記載のフィルタ。
【請求項９】
前記第２のリード線の前記ばね様の特性が、前記フィルタを前記電子回路基板内に保持するように構成される、請求項８に記載のフィルタ。
【請求項１０】
前記第２部分接触子が前記第２部分から延出し、前記第２のリード線が前記第２部分接触子と係合するように構成される、請求項７に記載のフィルタ。
【請求項１１】
前記第２部分接触子および前記第２のリード線が共に複数の突出部を備え、前記第２のリード線の複数の突出部が前記第２部分接触子の複数の突出部と連結するように構成される、請求項１０に記載のフィルタ。
【請求項１２】
前記第１部分が、前記第１部分を前記電子回路基板のグラウンド面にはんだ付けするように構成されるめっきを備える、請求項７に記載のフィルタ。
【請求項１３】
前記第２部分がそこから延出し、前記電子回路基板内の前記フィルタに嵌るように構成される突出部を備える、請求項７に記載のフィルタ。
【請求項１４】
第１面および第２面を有する電子回路基板と、
それぞれのＥＭＩフィルタが
第１の接触子および第１の幅を有する第１部分と、
第２の接触子、および前記第１の幅より狭い第２の幅を有し、前記第１部分が前記電子回路基板の第１面に固定されるように前記電子回路基板内に挿入される第２部分と、
前記第１接触子から前記電子回路基板の第１面のはんだパッドまで延在する第１のリード線と、
前記第２の接触子に結合し、前記電子回路基板の第２面のはんだパッドまで延在し、前記はんだパッドと前記第１および第２のリード線間の接触により電子システムをリフローすることが可能になる第２のリード線と
を備える少なくとも１つのＥＭＩフィルタと
を備えリフローされるように構成される電子システム。
【請求項１５】
前記第１および第２のリード線が、前記第１および第２のリード線が前記電子回路基板の前記はんだパッドに接触するのを可能にするばね様の特性を有する、請求項１４に記載の電子システム。
【請求項１６】
前記第２のリード線の前記ばね様の特性が前記フィルタを前記電子回路基板内に保持する、請求項１５に記載の電子システム。
【請求項１７】
前記第２の接触子が前記第２部分から延出し、前記第２のリード線が前記第２の接触子と係合する、請求項１４に記載の電子システム。
【請求項１８】
前記第２の接触子から延出する複数の突出部と、前記第２のリード線から延出する複数の突出部とをさらに備え、前記第２の接触子の複数の突出部が前記第２のリード線の複数の突出部と連結する、請求項１７に記載の電子システム。
【請求項１９】
前記第１部分が前記電子回路基板のグラウンド面にはんだ付けされる、請求項１４に記載の電子システム。
【請求項２０】
前記第２部分がそこから延出し、前記電子回路基板の第２面の少なくとも一部に渡って延在する突出部を備える、請求項１４に記載の電子システム。
【請求項２１】
貫通型フィルタの接触子と係合するように構成される装着部材と、
前記本体から延出し、電子回路基板をリフローできるように前記電子回路基板のはんだパッドに接触するように構成される伸長部材と
を備える、貫通型フィルタのリード線。
【請求項２２】
前記伸長部材が、前記リード線の前記電子回路基板の前記はんだパッドへの接触を維持することを可能にするばね様の特性を有する、請求項２１に記載のリード線。
【請求項２３】
前記伸長部材が、前記リード線が前記電子回路基板内に前記フィルタを保持することを可能にするばね様の特性を有する、請求項２１に記載のリード線。
【請求項２４】
前記装着部材が摩擦力で前記フィルタ接触子上に保持される、請求項２１に記載のリード線。
【請求項２５】
前記装着部材が前記フィルタ接触子の複数の突出部と連結するように構成される複数の突出部をさらに備える、請求項２１に記載のリード線。
【請求項２６】
前記装着部材が管状に成形され、円筒形のフィルタ接触子に係合するように構成される、請求項２１に記載のリード線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一般に電磁干渉（ＥＭＩ）フィルタに関し、より詳細には貫通型ＥＭＩフィルタを実装するための方法および装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＥＭＩの多くの発生源、およびこのようなＥＭＩの少なくともいくつかは、多くの電子システムの作動に影響を与える傾向を有する。詳細には、特定の周波数で電子システムを作動すると、１つまたは複数の異なる周波数での信号によって悪影響を受けまたは干渉されることがある。異なる周波数での信号は、自然発生的および人為的の両方がありうる。ＥＭＩの自然発生源は、雷、宇宙放射線および強風を含めてよい。人為的発生源は、電子機器、照明、レーダ送信機、コンピュータ装置およびモータを含めてよい。ＥＭＩの発生源から今日の電子システムの大半を保護することが必要である。１つの手法は、ＥＭＩの除去を促進させるために電子システムの信号経路内にフィルタを配置することである。詳細には、このフィルタは電子システムの作動周波数の範囲外の周波数を包含する信号経路内の任意の信号のためのグラウンドへの分路として機能する。
【０００３】
ＥＭＩフィルタの１つの知られたタイプは貫通型フィルタである。貫通型フィルタは、このフィルタの一部がプリント回路基板（ＰＣＢ）の両側で維持されるように、ＰＣＢを貫通して挿入されるように構成される。このフィルタの機能の１つは、回路作動周波数範囲外の周波数を受信し接地することである。このフィルタの別の機能は、信号が回路を通って継続するように信号経路内の低周波信号を通すことである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
貫通型フィルタの一実施形態を実装するために、フィルタは、ＰＣＢにプレス嵌めされる、または堅く締められた留めねじによってＰＣＢ内に保持されるかのいずれかでなければならない。次いで電線がフィルタの各側でリード線にはんだ付けされる。それぞれの電線はその後ＰＣＢにはんだ付けされる。貫通型フィルタを実装するためのこのような方法は、他の電子回路用の構成要素もＰＣＢに手動ではんだ付けされる場合には妥当であるが、他の電子構成要素を表面実装するために自動式実装システムを使用する場合には、この方法は望ましくない。表面実装する際、構成要素は、構成要素の電気接触がＰＣＢの信号パッド上に延在するように、ＰＣＢの表面上の信号パッドのはんだペーストに圧入される。すべての構成要素が所定の位置に配置されると、ＰＣＢは、電子構成要素が信号パッドにはんだ付けされて接続部を形成する地点まで回路基板が加熱されるリフロー（reflow）工程を行う。現在の貫通型フィルタ設計では、リフロー工程の間ＰＣＢの信号パッドにフィルタをはんだ付けすることができない。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一態様において、第１の接触子および第１の幅を有する第１部分と、第２の接触子、および第１の幅より狭い第２の幅を有する第２部分とを含むフィルタを電子回路基板に実装する方法が提供される。フィルタはまた第１の接触子から延在する第１のリード線および第２のリード線を含む。方法は、第１部分が電子回路基板の第１面に固定され、第１のリード線が電子回路基板の第１面上のはんだパッドまで延在するように、電子回路基板に形成される開口に第２部分を挿入することを含む。方法はまた、第２のリード線が電子回路基板の第２面上のはんだパッドまで延在するように、第２のリード線を第２の接触子に結合することを含む。方法はまた、第１のリード線が電子回路基板の第１面にはんだ付けされ、第２のリード線が電子回路基板の第２面にはんだ付けされるように回路基板をリフロー(reflow)することを含む。
【０００６】
別の態様において、第１の接触子および第１の幅を有する第１部分と、第２の接触子、および第１の幅より狭い第２の幅を有する第２部分とを含み、電子回路基板に実装するように構成されるフィルタが提供される。第２部分は電子回路基板の開口に挿入されるように構成される。フィルタはまた、第１の接触子から延在し電子回路基板の第１面上のはんだパッドまで延在するように構成される第１のリード線と、第２の接触子に結合するように構成され電子回路基板の第２面上のはんだパッドまで延在するように構成される第２のリード線とを含み、はんだパッドと第１および第２のリード線が接触することにより電子回路基板をリフローすることが可能になる。
【０００７】
さらに別の態様において、第１面および第２面と、少なくとも１つのＥＭＩフィルタとを有する電子回路基板を含み、リフローされるように構成される電子システムが提供される。それぞれのＥＭＩフィルタは、第１の接触子および第１の幅を有する第１部分と、第２の接触子、および第１の幅より狭い第２の幅を有する第２部分とを含む。第２部分は、第１部分が電子回路基板の第１面に固定されるように電子回路基板に挿入される。それぞれのＥＭＩフィルタはまた、第１の接触子から該電子回路基板の第１面上のはんだパッドまで延在する第１のリード線と、第２の接触子に結合され、電子回路基板の第２面上のはんだパッドまで延在する第２のリード線とを含み、はんだパッドと第１および第２のリード線が接触することにより電子回路システムをリフローすることが可能になる。
【０００８】
さらに別の態様において、貫通型フィルタの接触子と係合するように構成される装着部材と、本体から延出し、電子回路基板をリフローできるように電子回路基板のはんだパッドに接触するように構成される伸長部材とを含む、貫通型フィルタ用のリード線が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１は既知のＥＭＩフィルタ１０の電気的概略図である。フィルタ１０は、フィルタ１０を通る信号経路を形成する一組のリード線１２および１４を含む。インダクタ１６は信号経路内に配置され、グラウンド１８はインダクタ１６に静電結合される。作動中、リード線１２と１４の間を電気信号が流れる。信号がインダクタ１６を通って流れると、静電結合によって信号の高周波成分が除去されグラウンド１８に送られる。このようにして、低周波成分のみが信号経路内で継続することが可能である。
【００１０】
図２は、回路基板５２に挿入された従来技術の貫通型フィルタ５０の概略断面図である。フィルタ５０は回路基板５２内に形成される開口５６の幅より広い幅を有する第１部分５４を含む。フィルタ５０は、第１部分５４が回路基板の第１面５８に固定されるように、開口５６を通って延在する。フィルタ５０の第２部分６０は、回路基板５２を通って延在し回路基板の第２面６２を越える。図示の実施形態で、第２部分６０は留めねじ６４の収容を容易にするためにねじ山を付けられる。留めねじ６４は、留めねじ６４が回路基板の第２面６２に固定されるまで第２部分６０にねじ込まれる。このようにして、フィルタ５０は回路基板５２に固定される。
【００１１】
回路基板５２は、第１面信号パッド６８、第２面信号パッド７０およびグラウンド面７２を含む。信号パッド６８および７０は、回路基板５２内に信号経路の一部を形成する。フィルタ５０は、例えばグランド面７２に送られる高周波信号（例えばＥＭＩ）に対して小さな抵抗を与えることによって、信号パッド６８から信号パッド７０へ進む信号にフィルタをかけるように構成される。フィルタ５０は第１面信号パッド６８および第２面信号パッド７０の両方に結合される。詳細には、第１の電線７４は第１部分５４の第１接触子７６から第１面信号パッド６８まで延在し、第２の電線７８は第２部分６０の第２接触子８０から第２面信号パッド７０まで延在する。
【００１２】
フィルタ５０を回路基板５２に実装するために、まず第１部分５４が回路基板の第１面５８に固定されるまで第２部分６０が開口５６に挿入される。次いでフィルタ５０が回路基板５２内に固定されるまで留めねじ６４を第２部分６０に対して締める。次いで電線７４が接触子７６および第１面信号パッド６８にはんだ付けされ、電線７８が接触子８０および第２面信号パッド７０にはんだ付けされる。留めねじ６４を締める、および電線７４および７８をはんだ付けする工程は共に時間がかかり費用もかさむ。さらにこの工程は、電線７４および７８を手動で信号パッド６８および７０にはんだ付けしなければならないので、自動式実装装置の使用には不適合である。
【００１３】
図３は電子回路基板１０２に挿入された貫通型フィルタ１００の一実施形態の概略断面図である。フィルタ１００は、第１部分１０４および第２部分１０６を含む。第１部分１０４は、第２部分の幅１１０より広い幅１０８を有する。第２部分１０６は、第１部分１０４が回路基板の第１面１１４に固定されるように、回路基板の開口１１２を通って延在する。絶縁体１１６は第２部分１０６に結合される。
【００１４】
第２部分接触子１１８は絶縁体１１６から延出し、回路基板の第２面１２０を越える。第２部分リード線１２２は第２部分接触子１１８と係合し、電子回路基板の第２面１２０上に配置される第２面信号パッド１２４まで延在する。詳細には、第２部分リード線１２２は装着部材１２６および伸長部材１２８を含む。装着部材１２６は第２部分接触子１１８と係合し、伸長部材１２８は第２面信号パッド１２４まで延在する。このようにして、第２部分リード線１２２は、フィルタ１００と電子回路基板１０２間の電気接続を実現する。
【００１５】
図示の実施形態で、第２部分接触子１１８および第２部リード線装着部材１２６は、第２部分リード線１２２が第２部分接触子１１８に固定されるように連結するように構成される対応する突出部を含む。代替の実施形態で、第２部分接触子１１８および装着部材１２６は、摩擦力など第２部分リード線１２２を第２部分接触子１１８に固定することができる別の機構を含んでよい。さらに一実施形態で装着部材１２６は、第２部分接触子１１８の円筒形形状と係合するように構成された管状形状を有する。他の実施形態で装着部材１２６および第２部分接触子１１８は対応する異なる形状を含んでよい。
【００１６】
第１部分リード線１３０は、第１部分接触子１３２から延出し、回路基板の第１面１１４上に配置される第１面信号パッド１３４と接触する。リード線１２２と信号パッド１２４、およびリード線１３０と信号パッド１３４がそれぞれ接触することにより、電子回路基板１０２のリフローが可能になる。さらにリード線１２２と信号パッド１２４、およびリード線１３０と信号パッド１３４がそれぞれ接触することにより、信号パッド１３４からフィルタ１００を通り信号パッド１２４までの電気信号の流れが可能になる。
【００１７】
第１部分リード線１３０および第２部分リード線１２２は共に、回路基板組立リフロー工程中はんだ付けが可能な任意の導電物質から製造される。さらに、リード線１３０および１２２は共にばね様の特性を有するように製造される。このようにして、リード線１３０および１２２の両方のばね力は、リード線１３０と信号パッド１３４、およびリード線１２２と信号パッド１２４のそれぞれの接続を維持する。さらに第２部分リード線１２２のばね力は、フィルタ第１部分１０４が電子回路基板１０２に固定式に維持されるように、電子回路基板１０２内にフィルタ１００を保持するように構成される。
【００１８】
図示の実施形態で、第１部分１０４はまた、第１部分１０４のグラウンド接触子１３８に塗布されるめっき１３６を含む。めっき１３６は、回路基板組立リフロー工程中はんだ付けが可能な任意の物質である。フィルタ１００は、めっき１３６が回路基板の第１面１１４上に配置されるグラウンド面１４０に固定されるように、電子回路基板１０２内に配置される。詳細には、めっき１３６がグラウンド接触子１３８およびグラウンド面１４０の密封を促進してフィルタ１００の周りで３６０度の密封を形成するように、グラウンド面１４０は開口１１２の周りに３６０度延在する。別の実施形態で、フィルタ１００は、はんだ付けが可能な物質から製造されるので、グラウンド接触子１３８をグラウンド面１４０に対して密封するためのめっき１３６を必要としない。
【００１９】
一実施形態で、第１部分リード線１３０はフィルタ１００を実装する前に第１部分接触子１３２にはんだ付けされる。実装する間フィルタ第２部分１０６は、グラウンド接触子１３８がグラウンド面１４０に固定されるまで開口１１２を通って挿入される。この位置で第１部分リード線１３０は、第１面信号パッド１３４まで延在しこれと接触する。第１部分リード線１３０は圧縮状態でこの位置で保持される。絶縁体１１６は回路基板の第２面１２０とほぼ水平に配置され、第２部分接触子１１８は回路基板の第２面１２０を越えて延在する。第２部分リード線１２２は第２部分接触子１１８上に配置される。第２部分リード線１２２は、第２面信号パッド１２４まで延在し、これと接触する。第２部リード線１２２は圧縮状態でこの位置で保持される。リード線１２２および１３０に作用するばね力によりフィルタ１００が回路基板１０２内に保持され、回路基板１０２に実装組立装置を備える他の構成要素が実装される。
【００２０】
組立工程後、回路基板１０２はリフロー工程を施される。リフロー工程中、フィルタ１００は回路基板１０２にはんだ付けされる。詳細には、リード線１２２および１３０と、信号パッド１２４および１３４とは、リフロー工程中溶解し冷えるはんだパッドを含んでよく、またはリフロー中はんだ合金がリード線１２２および１３０と、信号パッド１２４および１３４とに付加されてよい。リード線１２２と信号パッド１２４、およびリード線１３０と信号パッド１３４がそれぞれ接触することにより、はんだパッドが冷える際に接合部を形成するのを容易にする。リード線１２２と信号パッド１２４、およびリード線１３０と信号パッド１３４のそれぞれの接合部によってフィルタ１００が回路基板１０２内に保持され、フィルタ１００を通り信号パッド１３４から信号パッド１２４までの信号経路を実現するのを容易にする。図示の実施形態で、めっき１３６はまた、グラウンド接触子１３８とグラウンド面１４０の間の接合部をはんだ付けするために溶解し冷える。代替の実施形態で、グラウンド接触子１３８はリード線１２２のばね様の特性によってグラウンド面１４０に固定される。
【００２１】
図４は、電子回路基板２０２に挿入された貫通型フィルタ２００の代替の実施形態の概略断面図である。フィルタ２００は第１部分２０４および第２の部２０６を含む。第１部分２０４は、第２部分の幅２１０より広い幅２０８を有する。第２部分２０６は、そこから延出し回路基板開口２１６の幅より広い幅２１４を有する突出部２１２を含む。さらに突出部２１２は、第２部分２０６が開口２１６を通って挿入されうるように圧縮可能である。突出部２１２が開口２１６を出て、フィルタ２００と回路基板２０２の間にくさびを形成するために部分的に回路基板の第２面２２０に渡って延在するように、第２部分２０６は回路基板開口２１６を通って延在する。この位置において、第１部分２０４は回路基板の第１面２２２に固定される。
【００２２】
第２部分接触子２２４は第２部分２０６から延出する。第２部分リード線２２６は、第２部分接触子２２４と係合し、回路基板の第２面信号パッド２２８まで延在する。詳細には、第２部分リード線２２６は装着部材２３０および伸長部材２３２を含む。装着部材２３０は第２部分接触子２２４と係合し、伸長部材２３２は第２面信号パッド２２８まで延在する。このようにして、第２部分リード線２２６は、フィルタ２００と電子回路基板２０２の間の電気接続を実現する。
【００２３】
図示の実施形態で、第２部分接触子２２４および第２部分リード線装着部材２３０は、第２部分リード線２２６が第２部分接触子２２４に固定されるように連結するように構成される対応する突出部を含む。代替の実施形態で、第２部分接触子２２４および装着部材２３０は、摩擦力など第２部分リード線２２６を第２部分接触子２２４に固定することができる別の機構を含んでよい。さらに一実施形態で、装着部材２３０は、第２部分接触子２２４の円筒形形状と係合するように構成された管状形状を有する。他の実施形態で装着部材２３０および第２部分接触子２２４は異なる対応する形状を含んでよい。
【００２４】
第１部分リード線２３４は、第１部分接触子２３６から延出し、回路基板の第１面２２２上に配置される第１面信号パッド２３８と接触する。リード線２２６と信号パッド２２８、およびリード線２３４と信号パッド２３８がそれぞれ接触することにより、電子回路基板２０２のリフローが可能になる。さらにリード線２２６と信号パッド２２８、およびリード線２３４と信号パッド２３８それぞれが接触することにより、信号パッド２３８からフィルタ２００を通り信号パッド２２８までの電気信号の流れが可能になる。
【００２５】
第１部分リード線２３４および第２部分リード線２２６は共に、回路基板組立リフロー工程中はんだ付けが可能な任意の導電物質から製造される。さらに、リード線２３４および２２６は共にばね様の特性を有するように製造される。このようにして、リード線２３４および２２６両方のばね力は、リード線２３４と信号パッド２３８、およびリード線２２６と信号パッド２２８のそれぞれの接続を維持する。
【００２６】
図示の実施形態で、第１部分２０４はまた、第１部分２０４のグラウンド接触子２４２に塗布されるめっき２４０含む。めっき２４０は、回路基板組立リフロー工程中はんだ付けが可能な任意の物質である。フィルタ２００は、めっき２４０が回路基板の第１面２２２上に配置されるグラウンド面２４４に固定されるように、電子回路基板２０２内に配置される。詳細には、めっき２４０がグラウンド接触子２４２およびグラウンド面２４４の密封を促進してフィルタ２００の周りで３６０度の密封を形成するように、グラウンド面２４４は開口２１６の周りに３６０度延在する。別の実施形態で、フィルタ２００は、はんだ付けが可能な物質から製造されるので、グラウンド接触子２４２をグラウンド面２４４対して密封するためのめっき２４０を必要としない。
【００２７】
一実施形態で、第１部分リード線２３４はフィルタ２００を実装する前に第１部分接触子２３６にはんだ付けされる。実装する間フィルタ第２部分２０６は、突出部２１２が開口２１６を出て回路基板の第２面２２０に渡って延在するまで開口１１２を通って挿入される。このようにして、突出部２１２は、実装装置内で回路基板２０２を組み立てる際、回路基板２０２内にフィルタ２００を保持するのを容易にする。この位置で第１部分リード線２３４は、第１面信号パッド２３８まで延在しこれと接触する。第２部分リード線２２６は第２部分接触子２２４に固定される。第２部分リード線２２６は、第２面信号パッド２２８まで延在しこれと接触する。さらにフィルタ２００はグラウンド接触子２４２がグラウンド面２４４に固定されるように配置される。
【００２８】
回路基板２０２に実装装置内の他の構成要素が実装され、次いでリフロー工程が施される。リフロー工程中、フィルタ２００は回路基板２０２にはんだ付けされる。詳細には、リード線２２６および２３４と、信号パッド２２８および２３８は、リフロー工程中溶解し冷えるはんだパッドを含んでよく、またはリフロー中はんだ合金がリード線２２６および２３４と、信号パッド２２８および２３８に付加されてよい。リード線２２６と信号パッド２２８、およびリード線２３４と信号パッド２３８がそれぞれ接触することにより、はんだパッドが冷える際接合部を形成するのを容易にする。リード線２２６と信号パッド２２８、およびリード線２３４と信号パッド２３８間のそれぞれの接合部によりフィルタ２００が回路基板２０２内に保持され、フィルタ２００を通り信号パッド２３８から信号パッド２２８までの信号経路の実現が容易になる。図示の実施形態で、めっき２４０はまた、グラウンド接触子２４２とグラウンド面２４４の間の接合部をはんだ付けするために溶解し冷える。代替の実施形態で、回路基板２０２内で突出部２１２がフィルタ２００に嵌ると、グラウンド接触子２４２はグラウンド面２４４に固定される。
【００２９】
一実施形態で、第１の接触子および第１の幅を有する第１部分と、第２の接触子、および第１の幅より狭い第２の幅を有する第２部分とを含むフィルタを電子回路基板に実装するための方法が提供される。フィルタはまた、第１の接触子から延出する第１のリード線と、第２のリード線とを含む。方法は、第１部分が電子回路基板の第１面に固定され、第１のリード線が電子回路基板の第１面上のはんだパッドまで延在するように、電子回路基板に形成される開口に第２部分を挿入することを含む。方法はまた、第２のリード線が電子回路基板の第２面上のはんだパッドまで延在するように、第２の接触子に第２のリード線を結合することを含む。方法はまた、第１のリード線が電子回路基板の第１面にはんだ付けされ、第２のリード線が電子回路基板の第２面にはんだ付けされるように回路基板をリフローすることを含む。
【００３０】
上述の装置および方法は、実装装置およびリフロー工程と共に使用することが可能な貫通型フィルタを提供し、フィルタと回路基板間の質の高い電子接続を維持する。詳細には、フィルタは実装工程の前に回路基板に挿入することができる。リード線のばね力によって、リフロー工程までおよびリフロー工程中フィルタの所定の位置での保持が容易になる。さらにリード線と信号パッドを接続することによって、フィルタから回路基板に手動ではんだ付けされるリード線の必要性がなくなる。
【００３１】
本明細書で使用されるように、単数形の、および単語「ａ」または「ａｎ」に続く要素またはステップは、そのような除外が明示的に記載されない限りは、複数の該要素またはステップを除外しないことを理解するべきである。さらに本発明の「一実施形態」に対する参照は、記載の特徴も組み込む付加的な実施形態の存在を除外するように解釈されることを意図するものではない。
【００３２】
本明細書に記載される装置および方法は、回路基板用の貫通形フィルタの文脈において記載されるが、装置および方法は貫通形フィルタまたは回路基板に限定されるものではないことを理解されたい。同様に、図示の貫通形フィルタ構成要素は、本明細書に記載される特定の実施形態に限定されず、むしろ貫通形フィルタの構成要素は、本明細書に記載される他の構成要素から独立しておよび別個に利用することができる。
【００３３】
本発明は種々の特定の実施形態に関して記載されてきたが、当業者は、特許請求の範囲の精神および範囲内の修正と共に本発明を実施することができることを理解するであろう。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】既知のＥＭＩフィルタの電気的概略図である。
【図２】電子回路基板に挿入された従来技術の貫通型フィルタの概略断面図である。
【図３】電子回路基板に挿入された貫通型フィルタの一実施形態の概略断面図である。
【図４】電子回路基板に挿入された貫通型フィルタの代替の実施形態の概略断面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１０、５０、１００、２００  フィルタ
１２、１４  リード線
１６  インダクタ
１８  グラウンド
５２、１０２、２０２  電子回路基板
５６、１１２、２１６  開口
５４、１０４、２０４  第１部分
５８、１１４、２２２  回路基板の第１面
６０、１０６、２０６  第２部分
６２、１２０、２２０  回路基板の第２面
６４  留めねじ
６８、１３４、２３８  第１面信号パッド
７０、１２４、２２８  第２面信号パッド
７２、１４０、２４４  グラウンド面
７４、７８  電線
７６、１３２、２３５  第１部分の接触子
８０、１１８、２２４  第２部分の接触子
１１０、２１０  第２部分の幅
１０８、２０８、２１４  幅
１１６  絶縁体
１２２、２２６  第２部分リード線
１２６、２３０  装着部材
１２８、２３２  伸長部材
１３０、２３４  第１部分リード線
１３８、２４２  グラウンド接触子
１３６、２４０  めっき
２１２  突出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【外国語明細書】
2008091878000001.pdf