(57)【要約】【課題】誘電体多層基板または共振器の共振周波数を短時間で所望の値に調整すること。【解決手段】誘電体層を上下に積層してなる共振器１０の周波数調整方法に関し、共振器の構造を、内部に配置された共振用電極１５と、共振用電極の両上下面に配置した誘電体層１１〜１４と、誘電体層の更に両上下面に配置したグランド電極１６と、共振用電極とグランド電極の間に配置した周波数調整用電極１７とで構成し、その周波数調整用電極１７をレーザトリミングすることにより周波数を調整する。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層を上下に積層してなる誘電体多層基板であって、該誘電体多層基板の内部には共振用電極が配置されており、該誘電体多層基板の上下面にはグランド電極が配置されており、該共振用電極と該グランド電極の間の層にはトリミング加工により周波数を調整するための周波数調整用電極が配置されていることを特徴とする誘電体多層基板。
【請求項２】
前記周波数調整用電極は、前記誘電体層の積層方向から投影視して前記共振用電極と重ならない位置に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の誘電体多層基板。
【請求項３】
誘電体層を上下に積層してなる誘電体多層基板と、該誘電体多層基板の内部に形成された共振用電極と、該誘電体多層基板の上下面に形成されたグランド電極とからなる共振器であって、
該共振用電極と該グランド電極の間の層にトリミング加工により該共振器の周波数を調整するための周波数調整用電極を有する共振器。
【請求項４】
前記周波数調整用電極は、前記誘電体層の積層方向から投影視して前記共振用電極と重ならない位置に配置されていることを特徴とする請求項３に記載の共振器。
【請求項５】
前記トリミング加工はレーザ照射によって行い、トリミング加工後に該レーザ照射位置に保護膜を形成したことを特徴とする請求項３または４に記載の共振器。
【請求項６】
誘電体層を上下に積層してなる誘電体多層基板と、該誘電体多層基板の内部に形成された共振用電極と、該誘電体多層基板の上下面に形成されたグランド電極とからなる共振器であって、
該共振用電極と該グランド電極の間の層にトリミング加工により該誘電体共振器の周波数を調整するための周波数調整用電極を有し、かつ、一方が該周波数調整電極に接続しもう一方が該共振用電極に近接して配置された近接電極とを有する共振器。
【請求項７】
請求項６に示す共振器であって、一方が該近接電極に接続しもう一方が該共振用電極に近接して配置された島状薄板の近接補助電極を更に有することを特徴とする請求項６に記載の共振器。
【請求項８】
前記近接補助電極が前記共振用電極と同一の誘電体層上に形成されていることを特徴とする請求項７に記載の共振器。
【請求項９】
請求項７に示す共振器であって、該近接補助電極と該共振用電極とが誘電体層を挟んで互いの電極面が対向するように配置されていることを特徴とする請求項７に記載の共振器。
【請求項１０】
誘電体層を上下に積層してなる共振器の周波数調整方法であって、
該共振器の構造を、内部に配置された共振用電極と、
該共振用電極の両上下面に配置した誘電体層と、
該誘電体層の更に両上下面に配置したグランド電極と、
該共振用電極と該グランド電極の間に配置した周波数調整用電極とで構成し、
該周波数調整用電極をレーザトリミングすることにより周波数を調整する共振器の周波数調整方法。
【請求項１１】
前記周波数調整用電極をレーザトリミングするときのレーザ照射位置は、前記誘電体層の積層方向から投影視して前記共振用電極と重ならない位置であることを特徴とする請求項１０に記載の共振器の周波数調整方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、誘電体多層基板および共振器および共振器の周波数の調整方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マイクロ波等の高周波信号の発振器や各種フィルタに用いられる共振器としては、誘電体層にストリップ線路およびグランド電極を形成してなる基板型の共振器が知られている。上述した共振器はその製造過程において、誘電体層の誘電率、ストリップ導体の膜厚、形状等に微少な誤差が存在し、個々の共振器に共振周波数のばらつきを生じることがある。そのため、レーザ等にてストリップ導体中の共振用電極パターンの一部を削ることで、個々の共振器ごとに電極パターンの面積を減少させ、共振周波数のばらつきを調整している。
【０００３】
図８に従来の周波数調整方法の一例を示す。図８における共振器は、誘電体多層基板の内部にトリプレート構造にて形成されたトリプレート共振器である。トリプレート構造とは一般に、ストリップ導体を誘電体層で挟みこみ更にその両側にグランド電極を設けた構造を有するものをいう。本従来例では誘電体層の材料として樹脂が用いられている。
【０００４】
共振周波数等の特性ばらつきを調整するにあたっては、レーザ光Ｌを誘電体共振器のグランド電極および誘電体層に照射して貫通させ、レーザ光Ｌを導体中の共振用電極パターンに到達させることにより、該共振用電極パターンの一部を削り取り、周波数調整を行っている。
【０００５】
ところが上記従来例では誘電体層の材料が樹脂であるため、温度変化や吸湿による影響が大きくこれによる周波数のばらつきを生じたり、共振器のQ値が劣化するという問題がある。そこで温度や湿度の影響を受けにくいセラミック材料を誘電体層として用いることが考えられる。しかし、誘電体層が樹脂であると比較的容易にレーザにて共振用電極パターンを加工できるが、誘電体層をセラミックにするとレーザ光Ｌが共振用電極パターンまで到達しにくくなり、共振用電極パターンを削るのに非常に多くの時間を要する。一方、レーザのパワーを上げて短時間で加工することも可能だが、その場合、誘電体層に与えるダメージが大きくなり共振器のＱ値を劣化させる等の特性上の問題がある。
【０００６】
そこで、誘電体層がセラミック材料であるときにおいてもＱ値を劣化させることなく短時間で共振周波数を調整できる解決手段が望まれる。
【０００７】
別の従来例として、特許文献１に記載されている周波数調整方法について図９を参照しながら示す。図９は誘電体多層基板からなる誘電体フィルターである。共振用電極は誘電体層に挟み込まれる形で誘電体多層基板の内部に配置され、その一部が多層基板の端面（多層基板の側面）に露出している。そして共振周波数の調整は、多層基板の端面に露出した共振用電極をレーザで削り取ることにより行う。
【０００８】
ところが上記のような共振用電極を直接削り取る方法では、削り量に対する周波数の変化が大きすぎて所望の周波数値を得ることが難しい。特にミリ波帯で扱われる高周波製品では削り量に対する周波数の変化が大きく顕著な問題となる。  一方、共振用電極を削るのでなくグランド電極のみを削ることにより周波数を調整することも可能であるが、その場合、逆に削り量に対する周波数の変化が小さすぎて所望の周波数を得ることができない。
【０００９】
そこで誘電体共振器において周波数を所望の値に調整できる解決手段が望まれる。
【特許文献１】特開平５−１５２８０４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記のとおり、誘電体多層基板または共振器の共振周波数を短時間で所望の値に調整することが、本発明の解決しようとする課題である。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１の発明は、誘電体層を上下に積層してなる誘電体多層基板であって、該誘電体多層基板の内部には共振用電極が配置されており、該誘電体多層基板の上下面にはグランド電極が配置されており、該共振用電極と該グランド電極の間の層にはトリミング加工により周波数を調整するための周波数調整用電極が配置されていることを特徴とする誘電体多層基板である。
【００１２】
周波数調整用電極とは後の工程でレーザトリミングするためのトリミング用電極のことを指す。誘電体多層基板は誘電体層を積層して形成されるが、その誘電体層は誘電体シート１枚でもよいし、誘電体シートを複数枚重ねて構成してもよい。誘電体多層基板の上下面にはグランド電極が配置されているが、そのグランド電極は必ずしも誘電体多層基板の外面にむき出しになっている必要はなく、誘電体多層基板の内層部に形成されていてもよい。すなわち、グランド電極の更に外側に別の誘電体層が積層されていてもかまわない。
【００１３】
請求項２の発明は、請求項１に示す誘電体多層基板であって、周波数調整用電極が誘電体層の積層方向から投影視して共振用電極と重ならない位置に配置されていることを特徴とする誘電体多層基板である。
【００１４】
請求項３の発明は、誘電体層を上下に積層してなる誘電体多層基板と、該誘電体多層基板の内部に形成された共振用電極と、該誘電体多層基板の上下面に形成されたグランド電極とからなる共振器であって、該共振用電極と該グランド電極の間の層にトリミング加工により該共振器の周波数を調整するための周波数調整用電極を有する共振器である。
【００１５】
共振器は誘電体多層基板に内蔵されていてもよいし、共振器単体のデバイスであってもよい。周波数調整用電極とは後の工程でレーザトリミングするためのトリミング用電極のことを指し、共振用電極とグランド電極の間に配置されていることが好ましく、共振用電極の真下であっても、斜め下であってもかまわない。すなわち共振用電極に対し容量結合がとれる位置であればよい。
【００１６】
請求項４の発明は、請求項３に示す共振器であって、周波数調整用電極が誘電体層の積層方向から投影視して共振用電極と重ならない位置に配置されていることを特徴とする共振器である。
【００１７】
請求項５の発明は、前記トリミング加工はレーザ照射によって行い、トリミング加工後に該レーザ照射位置に保護膜を形成したことを特徴とする請求項３または４に記載の共振器である。保護膜はレーザ照射位置のみならず、その周辺のグランド電極も含めて覆うように形成してもよい。
【００１８】
請求項６の発明は、誘電体層を上下に積層してなる誘電体多層基板と、該誘電体多層基板の内部に形成された共振用電極と、該誘電体多層基板の上下面に形成されたグランド電極とからなる共振器であって、該共振用電極と該グランド電極の間の層にトリミング加工により該誘電体共振器の周波数を調整するための周波数調整用電極を有し、かつ、一方が該周波数調整電極に接続しもう一方が該共振用電極に近接して配置された近接電極とを有する共振器である。近接電極の形状は円柱、角柱、長方形などのいずれでもかまわない。近接電極の高さは共振用電極と必ずしも同じ高さにある必要は無く、多少高くても低くてもよい。すなわち共振用電極と近接電極とで容量結合がとれる高さにあればよい。
【００１９】
請求項７の発明は、請求項６に示す共振器であって、一方が近接電極に接続しもう一方が共振用電極に近接して配置された島状薄板の近接補助電極を更に有することを特徴とする共振器である。近接補助電極の島形状は矩形、多角形、円、楕円などいずれでもかまわない。近接補助電極の島形状の１辺が共振用電極の１辺と向かい合い、容量結合がとれるような形であればよい。
【００２０】
請求項８の発明は、請求項７に示す共振器であって、近接補助電極が前記共振用電極と同一の誘電体層上に形成されていることを特徴とする共振器である。
【００２１】
請求項９の発明は、請求項７に示す共振器であって、近接補助電極と共振用電極とが誘電体層を挟んで互いの電極面が対向するように配置されていることを特徴とする共振器である。対向する電極面はその一部が対向していればよく、必ずしも全面が対向する必要はない。
【００２２】
請求項１０の発明は、誘電体層を上下に積層してなる共振器の周波数調整方法であって、該共振器の構造を、内部に配置された共振用電極と、該共振用電極の両上下面に配置した誘電体層と、該誘電体層の更に両上下面に配置したグランド電極と、該共振用電極と該グランド電極の間に配置した周波数調整用電極とで構成し、該周波数調整用電極をレーザトリミングすることにより周波数を調整する共振器の周波数調整方法である。共振器は誘電体層を積層した多層基板に内蔵されていてもよいし、共振器単体のデバイスであってもよい。
【００２３】
請求項１１の発明は、請求項１０の周波数調整方法であって、周波数調整用電極をレーザトリミングするときのレーザ照射位置は、前記誘電体層の積層方向から投影視して前記共振用電極と重ならない位置であることを特徴としている。重ならない位置にレーザ照射するとは、共振用電極と重なっていない領域の周波数調整用電極にレーザを照射することである。共振器を積層方向から投影視したときに周波数調整用電極が共振用電極に重なっていない場合は必然的に上記を満たすが、周波数調整用電極の一部が共振用電極と重なっていても、レーザ照射位置が重なっていない領域であればよい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、誘電体多層基板または共振器の共振周波数を短時間で所望の値に調整することができる。また、レーザのパワーを必要以上に大きくすることがなく、誘電体多層基板や共振器に与えるダメージも小さい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。
【００２６】
（第１の実施形態）
図１は、誘電体層を上下に積層してなる多層基板１１０の一例である。多層基板１１０には共振器１０が内蔵されており、多層基板１１０の上部にはＳＭＤ（チップ部品）やＩＣなどが搭載され、全体として発振器、ミキサ、アンテナ等の機能を有する電波センサ装置１００を構成する。
【００２７】
図２は、多層基板１１０に内蔵された共振器１０に相当する部分を拡大して切り出した図である。図２（ａ）は共振器１０の縦断面図であり、図２（ｂ）および図２（ｃ）は図２（ａ）をそれぞれ下から見たＡ−Ａ断面図、Ｂ−Ｂ断面図である。以下、説明を簡単にするため共振器１０に相当する部分に着目して述べる。
【００２８】
共振器１０はおおまかに、後述する誘電体層１１〜１４、共振用電極１５、グランド電極１６、周波数調整用電極１７を積層することにより構成される。
【００２９】
図２に示すとおり、共振器１０の内部には共振用電極１５が配置される。共振用電極１５のパターンは下から見て（積層方向に下から投影視して）矩形状をしている。なお、ここでは矩形状を示したが多角形、円形、楕円形等であってもよい。電極材料は導電率の高いＣｕ 、Ａｇなどの金属材料を用いるのが好適である。
【００３０】
誘電体層１１〜１４は、共振用電極１５を上下両側から挟み込んで配置される。材料は、Ｍｇ、Ｓｉ、ガラスなどを主成分としたセラミック系誘電体材料を用いて作製される。セラミックを用いることにより、温度特性および耐湿性に優れ、Ｑ値の高い共振器を実現できる。誘電体層はシート成形法等により作製された誘電体シートの１枚で構成してもよいし、誘電体シートを複数枚重ねて構成してもよい。
【００３１】
誘電体層１１，１４の外面にはアース接続されたグランド電極１６を形成する。グランド電極１６は、図２（ａ）に示すように共振用電極１５に対向して誘電体層１１の上面および誘電体層１４の下面のほぼ全面に形成される。グランド電極１６の材料も共振用電極１５と同様にＣｕ 、Ａｇなどの金属材料を用いることが好適である。
【００３２】
共振用電極１５とグランド電極１６の間の層には周波数調整用電極１７が配置されている。周波数調整用電極１７の形状は図２（ｃ）で示すように矩形状をしており、左右それぞれ３つの島状電極からなっている。なお、島状電極の形状は矩形状に限らず多角形、円形、楕円形等であってもよいし、個数は３つに限られず、配置は必ずしも左右両側にある必要はなく片側であってもよい。周波数調整用電極１７の材料も共振用電極１５と同じ材料で形成されている。
【００３３】
ここでいう周波数調整用電極１７とは、後の工程でレーザトリミングされるトリミング用の電極のことを指す。周波数調整用電極１７は共振用電極１５との間に容量性の結合を有し、共振用電極１５と総合的に作用して共振器１０の周波数を決定する。上記のように共振用電極１５とグランド電極１６の間の層に周波数調整用電極１７を配置することにより、後工程で周波数の粗調整及び微調整が可能な共振器１０となる。
【００３４】
図２において周波数調整用電極１７は、下から見て（積層方向に下から投影視して）共振用電極１５と重なり合わないように離して配置している。そのためレーザで多少深く加工しすぎてもレーザ光Ｌが共振用電極１５を削ることがなく、共振周波数調整ばらつきを小さくできる。
【００３５】
レーザトリミングにあたっては、グランド電極１６と誘電体層１４をレーザ光Ｌで貫通させた上で周波数調整用電極１７を削りトリミングする。このとき共振器の周波数を測定しながらレーザ照射位置を変えて削りつづけ、共振周波数が所定値の範囲になったところでレーザ照射を停止することにより所望の周波数を得る。
【００３６】
従来のように共振用電極１５を直接トリミングするのでなく、周波数調整用電極１７をトリミングするので、トリミング量に対する周波数変化が大きくなりすぎず、適度な周波数の微調整を行うことができる。
【００３７】
また、周波数調整用電極１７とグランド電極１６の距離はレーザ光Ｌで誘電体層１４を貫通させるため適度に小さいほうが良く、１０〜５０μｍの範囲に設定するのが好ましい。これにより、レーザを用いたトリミングが容易となり加工時間も短くなる。さらに、レーザのパワーを必要以上に大きくすることがないので、共振器１０に与えるダメージも少ない。
【００３８】
以上、レーザによる共振器１０の周波数調整方法について説明したが、周波数調整した後に図３で示すように、レーザ照射箇所を覆うように保護膜１８を形成してもよい。保護膜１８の材料はレジンなどの絶縁樹脂を用いる。この保護膜１８により多層基板１１０の実装時におきる半田流入などの不具合が発生しなくなり、信頼性を向上させることができる。
【００３９】
（第２の実施形態）
図４（ａ）は共振器２０の縦断面図であり、図４（ｂ）および図４（ｃ）は図４（ａ）をそれぞれ下から見たＡ−Ａ断面図、Ｂ−Ｂ断面図である。本実施の形態では、前記第１の実施形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００４０】
第２の実施形態の特徴は、周波数調整用電極２１と共振用電極１５を下から見て（積層方向に下から投影視して）一部重なるように配置させたことである。誘電体層１３を挟んで周波数調整用電極２１と共振用電極１５を対向させることにより、より強い容量結合が得られるため周波数調整量を多く確保したい場合に適した構成である。
【００４１】
周波数調整用電極２１の一部を共振用電極１５に重なり合わせ、全面を重なり合わせなかったのは、レーザトリミングする箇所を意図的に設けるためである。重なっていない領域にレーザ加工すれば、仮にレーザで深く加工しすぎてもレーザ光Ｌが共振用電極１５を削ることがなくなる。いずれにせよ周波数調整用電極１７をトリミングするときのレーザ照射位置は、積層方向から見て共振用電極１５と重ならない位置にするのが好ましい。
【００４２】
（第３の実施形態）
図５（ａ）は共振器３０の縦断面図であり、図５（ｂ）および図５（ｃ）は図５（ａ）をそれぞれ下から見たＡ−Ａ断面図、Ｂ−Ｂ断面図である。本実施の形態では、前記第１の実施形態と同一の構成要素に同一の符号を付し説明する。
【００４３】
共振器３０はおおまかに、後述する誘電体層１１〜１４、共振用電極１５、グランド電極１６、周波数調整用電極１７、近接電極３１により構成される。
【００４４】
図５に示すとおり、共振器３０の内部には共振用電極１５が配置される。共振用電極１５のパターンは下から見て（積層方向に下から投影視して）矩形状をしている。なお、ここでは矩形状を示したが多角形、円形、楕円形等であってもよい。電極材料は導電率の高いＣｕ 、Ａｇなどの金属材料を用いるのが好適である。
【００４５】
誘電体層１１〜１４は、共振用電極１５を上下両側から挟み込んで配置される。材料は、Ｍｇ、Ｓｉ、ガラスなどを主成分としたセラミック系誘電体材料を用いて作製される。セラミックを用いることにより、温度特性および耐湿性に優れ、Ｑ値の高い共振器を実現できる。誘電体層はシート成形法等により作製された誘電体シートの１枚で構成してもよいし、誘電体シートを複数枚重ねて構成してもよい。
【００４６】
誘電体層１１，１４の外面にはアース接続されたグランド電極１６を形成する。グランド電極１６は、図５（ａ）に示すように共振用電極１５に対向して誘電体層１１の上面および誘電体層１４の下面に形成される。グランド電極１６の材料も共振用電極１５と同様にＣｕ 、Ａｇなどの金属材料を用いることが好適である。
【００４７】
共振用電極１５とグランド電極１６の間の層には周波数調整用電極１７が配置されている。周波数調整電極１７の形状は図５（ｃ）で示すように矩形状をしており、左右それぞれ３つの島状電極からなっている。なお、形状は矩形状に限らず多角形、円形、楕円形等であってもよい。周波数調整電極１７の材料も共振用電極１５と同じ材料で形成されている。
【００４８】
ここでいう周波数調整用電極１７とは、後の工程でレーザトリミングされるトリミング用の電極のことを指す。周波数調整用電極１７は共振用電極１５との間に容量性の結合を有し、共振用電極１５と総合的に作用して共振器３０の周波数を決定する。上記のように共振用電極１５とグランド電極１６の間の層に周波数調整用電極１７を配置することにより、後工程で周波数の粗調整及び微調整が可能な共振器３０ができあがる。
【００４９】
第３の実施形態の特徴は、近接電極３１を設けているところにある。近接電極３１は導電体を充填したビアホールからなり、Ｃｕ、 Ａｇなどの金属材料を用いる。図５に示す例では、近接電極３１は右側３本、左側３本の複数本で形成されている。近接電極３１の一方は周波数調整電極１７と電気的に接続している。周波数調整電極１７に接続された短絡端の逆側は共振用電極１５の近傍まで延びており、共振用電極１５とは接続させずに開放端となっている。
【００５０】
上記のように近接電極３１の開放端と共振用電極１５を接近して配置することにより大きな容量結合が得られ、周波数調整量を大きくすることができる。また、近接電極３１を入れることにより共振用電極１５との間でより強い容量結合を得ることができ、周波数調整用電極１７を共振用電極１５から距離的に離して配置することが可能となる。これにより、周波数調整用電極１７をグランド電極１６から近い距離に配置することができ、レーザによる周波数調整電極１７のトリミングが容易となり加工時間を短縮できる。さらに、レーザのパワーを必要以上に大きくすることがないので、共振器３０に与えるダメージも少ない。
【００５１】
（第４の実施形態）
図６は共振器４０の縦断面図であり、図６（ｂ）および図６（ｃ）は図６（ａ）をそれぞれ下から見たＡ−Ａ断面図、Ｂ−Ｂ断面図である。本実施の形態では、前記第３の実施形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００５２】
第４の実施形態の特徴は、近接補助電極４１を設けているところにある。近接補助電極４１は導電体からなる電極パッドで形成し、材料はＣｕ、Ａｇなどの金属材料を用いる。
【００５３】
図６に示すとおり、近接補助電極４１の片方はビアホールで形成された近接電極３１に接続され周波数調整電極１７に電気的に導通している。近接補助電極４１のもう一方は共振用電極１５の近傍まで延びており、共振用電極１５とは接続せずに所定の距離を持つ開放端となっている。
【００５４】
近接補助電極４１は矩形状で、左右それぞれの３つの島状薄板電極からなっており、近接補助電極の一辺と共振用電極の一辺とが対向することにより容量結合を得る。第３の実施形態では近接電極３１と共振用電極１５とによる線と点の対向関係で容量結合を得ていたが、本実施形態では線と線との対向関係で容量結合を得るので、第３の実施形態のときより容量結合が大きくなり、周波数調整幅が広がる。
【００５５】
近接補助電極４１は共振用電極１５と同一誘電体層上に形成されるのが好ましい。同一誘電体層上に形成することにより、その製造過程において近接補助電極４１と共振用電極１５を同時に印刷形成することができるからである。また、第３の実施形態のようにビアホールで形成された近接電極３１だと誘電体層の積みずれにより共振用電極１５との距離にずれが生じることもあるが、本実施形態では同一誘電体層上に同時に印刷形成するので、比較的高精度な距離関係を実現でき、所望の容量結合を得やすい。
【００５６】
（第５の実施形態）
図７は共振器５０の縦断面図であり、図７（ｂ）および図７（ｃ）は図７（ａ）をそれぞれ下から見たＡ−Ａ断面図、Ｂ−Ｂ断面図である。本実施の形態では、前記第４の実施形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００５７】
第５の実施形態の特徴は、近接補助電極５１と共振用電極１５を下から見て（積層方向に下から投影視して）重なるように配置させたことである。誘電体層を挟んで近接補助電極５１の面と共振用電極１５の面を対向することにより面と面との関係で容量結合を得るので、第４の実施形態に比べ更に容量結合が大きくなり、周波数調整幅を広げることができる。
【実施例】
【００５８】
（実施例１）
第１の実施形態に関して、図１、図２、図３と対応させながらその実施例を記す。図１に示す電波センサ装置１００を作製する主な工程は以下1〜6のとおりである。
1.ドクターブレード法により誘電体グリーンシートを各々作製する工程
2.各誘電体グリーンシートの上にスクリーン印刷法により電極（共振用電極またはグランド電極または周波数調整用電極）を形成する工程
3.各誘電体グリーンシートおよび電極の付いた誘電体グリーンシートを積層し、グリーン状態の多層基板を作製する工程
4.グリーン状態の多層基板を焼成し、多層基板を得る工程
5.多層基板にＳＭＤ、ＩＣを搭載する工程
6.多層基板に対しレーザトリミングで周波数調整する工程
上記工程により作製された電波センサ装置１００に内蔵する共振器１０の各構成要素の形状、寸法、材質について一例を示す。（図２参照）
【００５９】
誘電体層１１、１２，１３の厚み：０．４ｍｍ
誘電体層１４の厚み：０．０３ｍｍ
誘電体層の材料：ガラスを主成分とするセラミック系誘電体材料（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics）
共振用電極１５の形状：長方形（ａ＝２．０ｍｍ、ｂ＝１．５ｍｍ）
共振用電極１５の厚み：０．０２ｍｍ
共振用電極１５の材料：Ｃｕ
グランド電極１６の厚み：０．０２ｍｍ
グランド電極１６の材料：Ｃｕ
周波数調整用電極１７の形状：長方形（ｃ＝０．７ｍｍ、ｄ＝０．４ｍｍ）
周波数調整用電極１７の厚み：０．０２ｍｍ
周波数調整用電極１７の材料：Ｃｕ
周波数調整用電極１７と共振用電極１５の距離：ｅ＝０．４ｍｍ
周波数調整用電極１７とグランド電極１６の距離：ｆ＝０．０３ｍｍ
【００６０】
共振器１０の各構成要素には形状、厚みの誤差があるため周波数調整を行う必要がある。周波数調整するときのレーザ加工条件は以下のとおりである。
【００６１】
レーザの種類：ＹＡＧレーザ
レーザのスポット径：φ０．０５ｍｍ
【００６２】
レーザ加工後、共振器１０の信頼性を向上させるためレーザ照射位置にスクリーン印刷法を用いて保護膜１８を形成する。保護膜１８の寸法、材料は以下のとおりである。（図３参照）
【００６３】
保護膜１８の厚み：０．０５ｍｍ
保護膜１８の材料：レジン
【００６４】
本実施例のように、周波数調整用電極１７を共振用電極１５とグランド電極１６の間に入れたことにより、後のレーザトリミング工程において周波数の調整が容易となる。特に、共振用電極を直接トリミングする従来技術に比べると周波数の微調整ができる点で優れている。また、グランド電極のみを削って周波数調整する従来技術では削り量に対する周波数変化が小さすぎるが、本発明は周波数調整用電極１７と共振用電極１５とで意図的に容量結合を可変できる構造なので、削り量に対する周波数変化を適度に設定することができ、所望の周波数を得やすい。
【００６５】
また、周波数調整用電極１７が共振用電極１５よりもグランド電極側に位置するのでグランド電極側からレーザ加工する場合にトリミングが容易となり加工時間も短くなる。さらに、レーザのパワーを必要以上に大きくすることがないので、共振器１０に与えるダメージも少ない。
【００６６】
また、保護膜１８により多層基板の実装時におきる半田流入などの不具合が発生しなくなり、信頼性を向上させることができる。
【００６７】
（実施例２）
第２の実施形態に関して、図４と対応させながらその実施例を記す。図４における共振器２０の各構成要素は基本的に実施例１と同じなので、異なる点を示す。
実施例２は周波数調整用電極２１と共振用電極１５が積層方向から見て一部重なるように配置させた点に特徴がある。その重なり寸法は、
周波数調整用電極２１と共振用電極１５の重なり寸法：ｇ＝０．４ｍｍ
である。
【００６８】
本実施例のように、周波数調整用電極２１へのレーザ照射位置を誘電体層の積層方向から投影視して共振用電極１５と重ならない位置にすると、仮にレーザトリミング時にレーザで深く加工しすぎてもレーザ光Ｌが共振用電極を削ることがなく、予定外の周波数変動を防止できる。
【００６９】
（実施例３）
第３の実施形態に関して、図５と対応させながらその実施例を記す。図５における共振器３０の各構成要素は基本的に実施例１と同じなので、異なる点を示す。
実施例３は近接電極３１を設けている点に特徴がある。近接電極３１は導電体を充填したビアホールにより形成する。その寸法、形状、材質は以下のとおりである。
【００７０】
近接電極３１の形状：円柱形
近接電極３１の寸法：直径０．１ｍｍ  高さ  ０．４ｍｍ
近接電極３１の材質：Ｃｕ
近接電極３１と共振用電極１５との距離：ｈ＝０．４ｍｍ
【００７１】
本実施例のように、近接電極３１の開放端と共振用電極１５を近接して配置すると大きな容量結合が得られ、周波数調整幅を大きくすることができる。また、近接電極３１と共振用電極１５との関係で必要な容量結合を得ることができ、周波数調整用電極１７を共振用電極１５から距離的に離すことが可能となる。これにより、周波数調整用電極１７をグランド電極１６から近い距離に配置することができ、レーザトリミングが容易となり加工時間を短縮できる。
【００７２】
（実施例４）
第４の実施形態に関して、図６と対応させながらその実施例を記す。図６における共振器４０の各構成要素は基本的に実施例１または実施例３と同じなので、異なる点を示す。
実施例４は近接補助電極４１を共振用電極に並列して配置した点に特徴がある。近接補助電極４１は共振用電極１５の形成と同時にスクリーン印刷法により形成する。近接補助電極４１び寸法、形状、材質は以下のとおりである。
【００７３】
近接補助電極４１の形状：長方形０．７ｍｍ×０．４ｍｍ
近接補助電極４１の厚み：０．０２ｍｍ
近接補助電極４１の材料：Ｃｕ
近接補助電極４１と共振用電極１５の距離：ｉ＝０．３ｍｍ
【００７４】
本実施例のように、近接補助電極４１の一辺と共振用電極１５の一辺とを対向させると、線と線との対向関係で容量成分を形成できるので容量結合が大きくなる。その結果、周波数調整幅を広げることができる。
【００７５】
また、近接補助電極４１と共振用電極１５をその製造過程で同時に印刷形成することができるので効率的である。近接電極３１をビアホールで形成すると誘電体層の積みずれにより近接電極３１と共振用電極１５との距離にずれが生じることもあるが、本実施例では同一誘電体層上に同時に印刷形成するので、比較的高精度な距離を実現でき所望の容量を得やすい。
【００７６】
（実施例５）
第５の実施形態に関して、図７と対応させながらその実施例を記す。図７における共振器５０の各構成要素は基本的に実施例１または実施例４と同じなので、異なる点を示す。
実施例５は、近接補助電極５１を共振用電極１５に対向させて配置した点に特徴がある。その重なり寸法と対向距離は以下のとおりである。
【００７７】
近接補助電極５１と共振用電極１５の重なり寸法：ｊ＝０．３ｍｍ
近接補助電極５１と共振用電極１５の対向距離：ｋ＝０．４ｍｍ
【００７８】
本実施例のように、誘電体層１２を挟んで近接補助電極５１の面と共振用電極１５の面とを対向させると面と面との関係で容量成分を形成するので、更に容量結合が大きくなり、周波数調整幅を広げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明の誘電体多層基板の縦断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態による共振器の縦断面図と横断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態による共振器の縦断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態による共振器の縦断面図と横断面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態による共振器の縦断面図と横断面図である。
【図６】本発明の第４の実施形態による共振器の縦断面図と横断面図である。
【図７】本発明の第５の実施形態による共振器の縦断面図と横断面図である。
【図８】従来の共振器の縦断面図である。
【図９】従来の別の共振器の縦断面図である。
【符号の説明】
【００８０】
１０、２０、３０、４０、５０  共振器
１１、１２、１３、１４  誘電体層
１５  共振用電極
１６  グランド電極
１７、２１  周波数調整用電極
１８  保護膜
３１  近接電極
４１、５１  近接補助電極
１００  電波センサ装置
１１０  多層基板
Ｌ  レーザ光
【図１】
2008301222.tif 000003
【図２】
2008301222.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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