(57)【要約】【課題】電子部品の端子部と半田との接合強度を向上させることが可能な半田付け構造を提供する。【解決手段】この半田付け構造では、配線基板１０に対するＤＣジャック２０の半田付け構造であって、ＤＣジャック２０は、半田（ペースト状の半田）７０を受け入れ可能な貫通孔２２ａを有する端子部２２を含む。そして、ＤＣジャック２０の端子部２２が、配線基板１０に対して半田（ペースト状の半田）７０により接合される際に、端子部２２の外周部２２ｂおよび端子部２２の貫通孔２２ａの内側に半田（ペースト状の半田）７０が流れ込んで、端子部２２と配線基板１０とが接合されている。【選択図】図１
2008041848.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板に対する電子部品の半田付け構造において、
前記電子部品は、半田を受け入れ可能な円形状の貫通孔を有する端子部を含み、
前記電子部品の端子部が、前記配線基板に対して前記半田により接合される際に、前記端子部の外周部および前記端子部の前記貫通孔内に前記半田が流れ込んで、前記端子部と前記配線基板とが接合されており、
前記配線基板は、前記電子部品の前記端子部の前記貫通孔に対応する領域および前記端子部の前記外周部に対応する領域に、前記半田を印刷可能なランド部を含み、
前記電子部品の前記端子部の前記貫通孔は、複数設けられるとともに、型抜きによって形成されている、半田付け構造。
【請求項２】
配線基板に対する電子部品の半田付け構造であって、
前記電子部品は、半田を受け入れ可能な貫通孔または切り欠き部を有する端子部を含み、
前記電子部品の端子部が、前記配線基板に対して前記半田により接合される際に、前記端子部の外周部および前記端子部の前記貫通孔内または前記切り欠き部内に前記半田が流れ込んで、前記端子部と前記配線基板とが接合されている、半田付け構造。
【請求項３】
前記配線基板は、前記電子部品の前記端子部の前記貫通孔または前記切り欠き部に対応する領域および前記端子部の前記外周部に対応する領域に、前記半田を印刷可能なランド部を含む、請求項２に記載の半田付け構造。
【請求項４】
前記電子部品の端子部には、前記半田を受け入れ可能な貫通孔が設けられており、
前記電子部品の端子部の前記貫通孔は、円形状を有する、請求項２または３に記載の半田付け構造。
【請求項５】
前記電子部品の端子部の前記貫通孔または前記切り欠き部は、複数設けられている、請求項２〜４のいずれか１項に記載の半田付け構造。
【請求項６】
前記電子部品の端子部の前記貫通孔または前記切り欠き部は、型抜きによって形成される、請求項２〜５のいずれか１項に記載の半田付け構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半田付け構造に関し、特に、配線基板に対する電子部品の半田付け構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線基板に対する電子部品の半田付け構造が知られている（たとえば、特許文献１〜３参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、配線基板の基材上に形成されたパッド部（ランド部）の表面に、溶融時の半田クリーム（半田ボール等）が入り込み可能な小さい凹部を複数設けたうえで、このパッド部上に外部出力用のバンプ（ボールグリッドアレイ）または半田ボールなどを形成することにより、配線基板のパッド部（ランド部）と半田との接合強度を向上させた半田付け構造が開示されている。
【０００４】
また、上記特許文献２には、配線基板の少なくとも１辺が、規則的な凹凸形状の端部を連続的に繋げた端面から形成され、個々の端部（凹部および凸部）に、それぞれ、同一形状のパッド部（ランド部）が設けられた配線基板が開示されている。この配線基板では、隣接するパッド部の一方向のピッチは密なものの、これと直交する方向のピッチは、配線基板端面の凹部から凸部へのシフト量（移動量）分の距離を確保することによって、疎となるように構成されている。このため、単位面積あたりのパッド部数を維持しながら、パッド部間の距離を確保することによって、半田付けの際に、隣接するパッド部どうしのショートを抑制することが可能となるように構成されている。
【０００５】
また、上記特許文献３には、他の配線基板とプレス用抜き型とを共通に使用することによって製造された配線基板の回路パターンに開けられた貫通孔（製造時の型抜き孔）を囲むようにパッド部（ランド部）が設けられた配線基板が開示されている。また、この配線基板の回路パターンに開いた貫通孔（製造時の型抜き孔）に連続するように、半田の付着を防止するためのスリットが回路パターンに設けられている。この特許文献３に記載の配線基板では、半田付けの際に、配線基板の貫通孔（製造時の型抜き孔）に連続するように設けられた回路パターンのスリットにより、半田が貫通孔に付着するのを防止するとともに、貫通孔に付着した半田が離脱することによって生じる電気的なショートを抑制している。
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−４０９４０号公報
【特許文献２】特開２００６−２４８１３号公報
【特許文献３】特開平５−１３８９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１に記載の半田付け構造では、配線基板側のパッド部に設けられた凹部により、配線基板のパッド部と半田との接合強度を向上させることができる一方、電子部品の端子部と半田との接合強度を向上させることは困難であるという問題点がある。
【０００８】
また、上記特許文献２および３に記載の配線基板においても、電子部品の端子部と半田との接合強度を向上させる構造は開示も示唆もされていないので、電子部品の端子部と半田との接合強度を向上させるのは困難であるという問題点がある。
【０００９】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、電子部品の端子部と半田との接合強度を向上させることが可能な半田付け構造を提供することである。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【００１０】
この発明の第１の局面による半田付け構造は、配線基板に対する電子部品の半田付け構造において、電子部品は、半田を受け入れ可能な円形状の貫通孔を有する端子部を含み、電子部品の端子部が、配線基板に対して半田により接合される際に、端子部の外周部および端子部の貫通孔内に半田が流れ込んで、端子部と配線基板とが接合されており、配線基板は、電子部品の端子部の貫通孔に対応する領域および端子部の外周部に対応する領域に、半田を印刷可能なランド部を含み、電子部品の端子部の貫通孔は、複数設けられるとともに、型抜きによって形成されている。
【００１１】
この第１の局面による半田付け構造では、上記のように、電子部品が、半田を受け入れ可能な貫通孔を有する端子部を含み、電子部品の端子部が、配線基板に対して半田により接合される際に、端子部の外周部および端子部の貫通孔内に半田が流れ込んで、端子部と配線基板とが接合されるように構成することによって、電子部品の端子部と配線基板とに挟まれた領域の溶融された半田が、端子部の外周部のみならず端子部の貫通孔にも流れ込んで硬化するとともに、この状態で端子部と配線基板とが接合されるので、端子部の外周部に加えて端子部の貫通孔の内側面の分だけ、電子部品の端子部に対する半田の接触面積を増加させることができる。これにより、電子部品の端子部と半田との接合強度を向上させることができる。したがって、電子部品の配線基板への表面実装を確実に行うことができる。
【００１２】
また、第１の局面による半田付け構造では、配線基板は、電子部品の端子部の貫通孔に対応する領域および端子部の外周部に対応する領域に、半田を印刷可能なランド部を含むように構成することによって、半田付け時に、リフロー炉に通すことにより、ランド部に予め印刷された半田（ペースト状の半田）が溶融する場合に、容易に、電子部品の端子部の外周部および端子部の貫通孔に半田を流し込むことができる。また、電子部品の端子部の貫通孔を円形状に構成することによって、端子部の貫通孔を他の形状に形成する場合に比べて、端子部の貫通孔の内側面に半田が流れ込みやすくなるので、端子部の貫通孔の内側面と半田とをより均一に接合させることができる。これにより、電子部品の端子部の貫通孔と半田との接合強度がばらつくのを抑制することができる。また、電子部品の端子部の貫通孔を、複数設けることによって、１つの貫通孔を設ける場合に比べて、貫通孔の内側面と半田との接合面積をより増加させることができるので、電子部品の端子部と半田との接合強度をより向上させることができる。また、電子部品の端子部の貫通孔を、型抜き（プレス加工）によって形成することによって、電子部品の端子部を製造する際に、孔形成のための特別な製造工程を追加することなく端子部の形成と同時に貫通孔の形成も行うことができるので、貫通孔を設けたとしても電子部品の製造プロセスが増加することを抑制することができる。
【００１３】
この発明の第２の局面による半田付け構造は、配線基板に対する電子部品の半田付け構造であって、電子部品は、半田を受け入れ可能な貫通孔または切り欠き部を有する端子部を含み、電子部品の端子部が、配線基板に対して半田により接合される際に、端子部の外周部および端子部の貫通孔内または切り欠き部内に半田が流れ込んで、端子部と配線基板とが接合されている。
【００１４】
この第２の局面による半田付け構造では、上記のように、電子部品が、半田を受け入れ可能な貫通孔または切り欠き部を有する端子部を含み、電子部品の端子部が、配線基板に対して半田により接合される際に、端子部の外周部および端子部の貫通孔内または切り欠き部内に半田が流れ込んで、端子部と配線基板とが接合されるように構成することによって、電子部品の端子部と配線基板とに挟まれた領域の溶融された半田が、端子部の外周部のみならず端子部の貫通孔または切り欠き部にも流れ込んで硬化するとともに、この状態で端子部と配線基板とが接合されるので、端子部の外周部に加えて端子部の貫通孔の内側面または切り欠き部の側面の分だけ、電子部品の端子部に対する半田の接触面積を増加させることができる。これにより、電子部品の端子部と半田との接合強度を向上させることができる。したがって、電子部品の配線基板への表面実装を確実に行うことができる。
【００１５】
上記第２の局面による半田付け構造において、好ましくは、配線基板は、電子部品の端子部の貫通孔または切り欠き部に対応する領域および端子部の外周部に対応する領域に、半田を印刷可能なランド部を含む。このように構成すれば、半田付け時に、リフロー炉に通すことにより、ランド部に予め印刷された半田（ペースト状の半田）が溶融する場合に、容易に、電子部品の端子部の外周部および端子部の貫通孔または切り欠き部に半田を流し込むことができる。
【００１６】
上記第２の局面による半田付け構造において、好ましくは、電子部品の端子部には、半田を受け入れ可能な貫通孔が設けられており、電子部品の端子部の貫通孔は、円形状を有する。このように構成すれば、端子部の貫通孔を他の形状に形成する場合に比べて、端子部の貫通孔の内側面に半田が流れ込みやすくなるので、端子部の貫通孔の内側面と半田とをより均一に接合させることができる。これにより、電子部品の端子部の貫通孔と半田との接合強度がばらつくのを抑制することができる。
【００１７】
上記第２の局面による半田付け構造において、好ましくは、電子部品の端子部の貫通孔または切り欠き部は、複数設けられている。このように構成すれば、１つの貫通孔または切り欠き部を設ける場合に比べて、貫通孔の内側面または切り欠き部の側面と半田との接合面積をより増加させることができるので、電子部品の端子部と半田との接合強度をより向上させることができる。
【００１８】
上記第２の局面による半田付け構造において、好ましくは、電子部品の端子部の貫通孔または切り欠き部は、型抜きによって形成される。このように構成すれば、電子部品の端子部を製造する際に、貫通孔の形成または切り欠き部の形成のための特別な製造工程を追加することなく、型抜き（プレス加工）によって端子部の形成と同時に貫通孔または切り欠き部の形成も行うことができるので、貫通孔または切り欠き部を設けたとしても電子部品の製造プロセスが増加することを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
図１は、本発明の第１実施形態による半田付け構造の全体構成を示した斜視図である。図２は、図１に示した本発明の第１実施形態による半田付け構造の断面図である。図３〜図５は、図１に示した本発明の第１実施形態による半田付け構造の詳細を示した図である。まず、図１〜図５を参照して、本発明の第１実施形態による半田付け構造の構成について説明する。なお、第１実施形態では、本発明の半田付け構造の一例として、配線基板とＤＣジャックとを半田付けする際の半田付け構造に、本発明を適用した場合について説明する。
【００２１】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態による半田付け構造では、図１に示すように、配線基板１０にＤＣジャック２０が半田付けによって表面実装されるように構成されている。ここでＤＣジャック２０とは、電源（ＡＣアダプタ）から延びる電源コードの接続端子（ＤＣプラグ）を電子機器に接続する際に、この接続端子（ＤＣプラグ）が差し込まれるための、電子機器側に設けられた端子受け部品のことを示す。通常は、このＤＣジャック２０が配線基板１０に半田付けされて、制御回路に接続されている。なお、ＤＣジャック２０は、本発明の「電子部品」の一例である。
【００２２】
また、図３に示すように、ＤＣジャック２０は、ユーザによって図示しない接続端子（ＤＣプラグ）が差し込まれるジャック部２１と、ジャック部２１から配線基板１０側（図４参照）に突出する金属製の端子部２２とから構成されている。
【００２３】
ここで、第１実施形態では、図３に示すように、ＤＣジャック２０の各々の金属製の端子部２２に、端子部２２が延びる方向に所定の間隔を隔てて複数（第１実施形態では２つ）の貫通孔２２ａが設けられている。この貫通孔２２ａは、平面的に見て真円形状に形成されている。また、貫通孔２２ａは、図５に示すように、端子部２２を上下方向に貫通するように、型抜き（プレス加工）によって形成されている。
【００２４】
また、配線基板１０は、図１および図２に示すように、絶縁性を有する樹脂製の基材１１と、基材１１の上面に銅箔が貼り付けられて形成された銅膜層１２と、基材１１および銅膜層１２の表面に塗布されたソルダレジスト１３とから構成されている。なお、ソルダレジスト１３は、銅膜層１２の腐食防止や、銅膜層１２の半田付け箇所以外の部分に半田（ペースト状の半田）７０が付着するのを防止するために設けられている。また、配線基板１０の銅膜層１２は、図１に示すように、エッチング処理によって回路パターン１２ａとして形成されている。
【００２５】
また、第１実施形態では、図４に示すように、回路パターン１２ａには、ＤＣジャック２０の端子部２２の外周部２２ｂおよび貫通孔２２ａが、回路パターン１２ａに対して半田（ペースト状の半田）７０によって接合される領域に、半田接合領域としてのランド部１２ｂが設けられている。なお、ランド部１２ｂの上面には、ソルダレジスト１３が塗布されていないように構成されている。また、図４に示すように、ＤＣジャック２０を配線基板１０に半田付けを行う際には、配線基板１０のランド部１２ｂに、所定量の半田（ペースト状の半田）７０をスクリーン印刷などにより予め塗布するように構成されている。
【００２６】
また、ＤＣジャック２０の半田付けを伴う実装工程では、まず、図４に示すように、電子部品実装機（図示せず）によって、予め半田（ペースト状の半田）７０が塗布されたランド部１２ｂの上部にＤＣジャック２０の端子部２２が対向するようにＤＣジャック２０を配置する。次に、図５に示すように、半田（ペースト状の半田）７０にＤＣジャック２０の端子部２２が当接する方向（矢印Ａ方向）にＤＣジャック２０を降下させることによって、ランド部１２ｂ上に載置する。この後、ランド部１２ｂ上に、ＤＣジャック２０が載置された状態でリフロー炉（図示せず）を通過させることによって、半田付けを行う。
【００２７】
ここで、第１実施形態では、図２に示すように、ランド部１２ｂ上の半田（ペースト状の半田）７０は熱によって溶融し、ＤＣジャック２０の端子部２２の外周部２２ｂとランド部１２ｂとの間で、山の裾野のようになだらかに半田７０が流れて付けられているフィレットを形成して接合するとともに、ＤＣジャック２０の端子部２２に設けられた複数（２つ）の貫通孔２２ａ内にも流れ込むことによって、貫通孔２２ａの内側面２２ｃとランド部１２ｂとの間でも、上述のようにフィレットを形成して接合する構造を有している。
【００２８】
第１実施形態では、上記のように、ＤＣジャック２０が、半田（ペースト状の半田）７０を受け入れ可能な貫通孔２２ａを有する端子部２２を含み、ＤＣジャック２０の端子部２２が、配線基板１０に対して半田（ペースト状の半田）７０により接合される際に、端子部２２の外周部２２ｂおよび端子部２２の貫通孔２２ａの内部に半田（ペースト状の半田）７０が流れ込んで、端子部２２と配線基板１０とが接合されるように構成することによって、ＤＣジャック２０の端子部２２と配線基板１０とに挟まれた領域の溶融された半田（ペースト状の半田）７０が、端子部２２の外周部２２ｂのみならず端子部２２の貫通孔２２ａ内にも流れ込んだ上で硬化するとともに、この状態で端子部２２と配線基板１０とが接合されるので、端子部２２の外周部２２ｂに加えて端子部２２の貫通孔２２ａの内側面２２ｃの分だけ、ＤＣジャック２０の端子部２２に対する半田（ペースト状の半田）７０の接触面積を増加させることができる。これにより、ＤＣジャック２０の端子部２２と半田（ペースト状の半田）７０との接合強度を向上させることができる。したがって、ＤＣジャック２０の配線基板１０への表面実装を確実に行うことができる。
【００２９】
また、第１実施形態では、配線基板１０は、ＤＣジャック２０の端子部２２の貫通孔２２ａに対応する領域および端子部２２の外周部に対応する領域に、半田（ペースト状の半田）７０を印刷可能なランド部１２ｂを含むように構成することによって、半田付け時に、リフロー炉に通すことにより、ランド部１２ｂに予め印刷された半田（ペースト状の半田）７０が溶融する場合に、容易に、ＤＣジャック２０の端子部２２の外周部２２ｂおよび端子部２２の貫通孔２２ａに半田（ペースト状の半田）７０を流し込むことができる。
【００３０】
また、第１実施形態では、ＤＣジャック２０の端子部２２の貫通孔２２ａは、円形状を有するように構成することによって、端子部２２の貫通孔２２ａを他の形状に形成する場合に比べて、端子部２２の貫通孔２２ａの内側面２２ｃに半田（ペースト状の半田）７０が流れ込みやすくなるので、端子部２２の貫通孔２２ａの内側面２２ｃと半田（ペースト状の半田）７０とをより均一に接合させることができる。これにより、ＤＣジャック２０の端子部２２の貫通孔２２ａと半田（ペースト状の半田）７０との接合強度がばらつくのを抑制することができる。
【００３１】
また、第１実施形態では、ＤＣジャック２０の端子部２２の貫通孔２２ａは、複数（２つ）設けられるように構成することによって、１つの貫通孔２２ａを設ける場合に比べて、貫通孔２２ａの内側面２２ｃと半田（ペースト状の半田）７０との接合面積をより増加させることができるので、ＤＣジャック２０の端子部２２と半田（ペースト状の半田）７０との接合強度をより向上させることができる。
【００３２】
また、第１実施形態では、ＤＣジャック２０の端子部２２の貫通孔２２ａは、型抜き（プレス加工）によって形成することによって、ＤＣジャック２０の端子部２２を製造する際に、貫通孔２２ａの形成のための特別な製造工程を追加することなく端子部２２の形成と同時に貫通孔２２ａの形成も行うことができるので、貫通孔２２ａを設けたとしても、ＤＣジャック２０の製造プロセスが増加することを抑制することができる。
【００３３】
図６および図７は、本発明の第１実施形態による半田付け構造の第１変形例を説明するための図である。この第１実施形態の第１変形例では、上記第１実施形態と異なり、図６および図７に示すように、ＤＣジャック３０の各々の端子部３２に平面的に見て矩形形状の貫通孔３２ａが複数（第１変形例では２つ）設けられている。なお、ＤＣジャック３０の貫通孔３２ａの形状が矩形形状であること以外の構成は、第１実施形態と同様である。このように構成しても、ＤＣジャック３０の端子部３２と配線基板１０とに挟まれた領域の溶融された半田（ペースト状の半田）７０が、端子部３２の外周部３２ｂのみならず端子部３２の貫通孔３２ａ内にも流れ込んだ上で硬化するとともに、この状態で端子部３２と配線基板１０とが接合されるので、端子部３２の外周部３２ｂに加えて端子部３２の貫通孔３２ａの内側面３２ｃの分だけ、ＤＣジャック３０の端子部３２に対する半田（ペースト状の半田）７０の接触面積を増加させることができる。これにより、ＤＣジャック３０の端子部３２と半田（ペースト状の半田）７０との接合強度を向上させることができる。したがって、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００３４】
図８〜図１０は、図１に示した本発明の第１実施形態による半田付け構造の第２変形例を説明するための図である。この第１実施形態の第２変形例では、上記第１実施形態と異なり、図８および図９に示すように、ＤＣジャック４０の端子部４２が延びる方向にスリット形状（長孔形状）の貫通孔４２ａが設けられている。また、各々の端子部４２には、スリット形状の貫通孔４２ａは、端子部４２が延びる方向と直行する方向に所定の間隔を隔てて２つずつ設けられている。なお、ＤＣジャック４０の貫通孔４２ａの形状がスリット形状（長孔形状）であること以外の構成は、第１実施形態と同様である。
【００３５】
ここで、この第１実施形態の第２変形例では、図１０に示すように、ランド部１２ｂ上の半田（ペースト状の半田）７０は熱によって溶融し、ＤＣジャック４０の端子部４２の外周部４２ｂとランド部１２ｂとの間でフィレットを形成して接合するとともに、ＤＣジャック４０の端子部４２に設けられた複数（２つ）のスリット形状の貫通孔４２ａ内にも流れ込むことによって、貫通孔４２ａの内側面４２ｃとランド部１２ｂとの間でもフィレットを形成して接合する構造を有している。
【００３６】
このように構成しても、図９に示すように、ＤＣジャック４０の端子部４２と配線基板１０とに挟まれた領域の溶融された半田（ペースト状の半田）７０が、端子部４２の外周部４２ｂのみならず端子部４２の貫通孔４２ａ内にも流れ込んだ上で硬化するとともに、この状態で端子部４２と配線基板１０とが接合されるので、端子部４２の外周部４２ｂに加えて端子部４２の貫通孔４２ａの内側面４２ｃの分だけ、ＤＣジャック４０の端子部４２に対する半田（ペースト状の半田）７０の接触面積を増加させることができる。これにより、ＤＣジャック４０の端子部４２と半田（ペースト状の半田）７０との接合強度を向上させることができる。したがって、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００３７】
（第２実施形態）
図１１および図１２は、本発明の第２実施形態による半田付け構造の半田付け工程前および半田付け工程後の状態を示した斜視図である。図１１および図１２を参照して、この第２実施形態では、第１実施形態と異なる構造を有する、ＤＣジャック５０の端子部５２について説明する。なお、この第２実施形態のＤＣジャック５０の端子部５２以外の構造は、上記第１実施形態の構造と同様であるのでその説明を省略する。
【００３８】
この第２実施形態では、図１１に示すように、ＤＣジャック５０の金属製の各々の端子部５２に、複数（第２実施形態では２つ）の切り欠き部５２ａが設けられている。この切り欠き部５２ａは、図１１に示すように端子部５２の所定の位置を貫通するように、型抜き（プレス加工）によって形成されている。また、各々の端子部５２の２つの切り欠き部５２ａは、それぞれ、端子部５２の互いに反対側の側面に設けられている。また、２つの切り欠き部５２ａは、端子部５２の延びる方向に所定の間隔を隔てて設けられている。
【００３９】
また、ＤＣジャック５０の半田付けを伴う実装工程では、図１１に示すように、電子部品実装機（図示せず）によって、予め半田（ペースト状の半田）７０が塗布されたランド部１２ｂの上部にＤＣジャック５０の端子部５２が対向するようにＤＣジャック５０を配置する。次に、図１１に示すように、半田（ペースト状の半田）７０にＤＣジャック５０の端子部５２が当接する方向（矢印Ａ方向）にＤＣジャック５０を降下させることによって、ランド部１２ｂ上に載置する。この後、ランド部１２ｂ上に、ＤＣジャック５０が載置された状態でリフロー炉（図示せず）を通過させることによって、半田付けを行う。
【００４０】
また、第２実施形態では、図１２に示すように、ランド部１２ｂ上の半田（ペースト状の半田）７０は熱によって溶融し、ＤＣジャック５０の端子部５２の外周部５２ｂとランド部１２ｂとの間でフィレットを形成して接合するとともに、ＤＣジャック５０の端子部５２に設けられた複数（２つ）の切り欠き部５２ａにも流れ込むことによって、切り欠き部５２ａの内側面５２ｃとランド部１２ｂとの間でもフィレットを形成して接合する構造を有している。
【００４１】
第２実施形態では、上記のように、ＤＣジャック５０が、半田（ペースト状の半田）７０を受け入れ可能な切り欠き部５２ａを有する端子部５２を含み、ＤＣジャック５０の端子部５２が、配線基板１０に対して半田（ペースト状の半田）７０により接合される際に、端子部５２の外周部５２ｂおよび端子部５２の切り欠き部５２ａの内部に流れ込んで、端子部５２と配線基板１０とが接合されるように構成することによって、ＤＣジャック５０の端子部５２と配線基板１０とに挟まれた領域の溶融された半田（ペースト状の半田）７０が、端子部５２の外周部５２ｂのみならず端子部５２の切り欠き部５２ａにも流れ込んだ上で硬化するとともに、この状態で端子部５２と配線基板１０とが接合されるので、端子部５２の外周部５２ｂに加えて端子部５２の切り欠き部５２ａの内側面５２ｃの分だけ、ＤＣジャック５０の端子部５２に対する半田（ペースト状の半田）７０の接触面積を増加させることができる。これにより、ＤＣジャック５０の端子部５２と半田（ペースト状の半田）７０との接合強度を向上させることができる。したがって、ＤＣジャック５０の配線基板１０への表面実装を確実に行うことができる。
【００４２】
なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００４３】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００４４】
たとえば、上記実施形態では、半田付け構造としての一例である配線基板とＤＣジャックとを半田付けする際の半田付け構造に本発明を適用した例を示したが、本発明はこれに限らず、配線基板とＤＣジャック以外の電子部品とを半田付けする際の半田付け構造にも適用可能である。
【００４５】
また、上記第１実施形態では、各々の端子部２２に貫通孔２２ａのみを設ける例を示したが、本発明はこれに限らず、端子部に貫通孔および切り欠き部の両方を組み合わせて設けるようにしてもよい。
【００４６】
また、上記第１実施形態では、各々の端子部２２に貫通孔２２ａを２つ設ける例を示したが、本発明はこれに限らず、端子部２２の貫通孔２２ａは、各々の端子部２２に対して１つまたは３つ以上設けてもよい。
【００４７】
また、上記第２実施形態では、各々の端子部５２に切り欠き部５２ａを２つ設ける例を示したが、本発明はこれに限らず、端子部５２の切り欠き部５２ａを１つまたは３つ以上設けるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の第１実施形態による半田付け構造の全体構成を示した斜視図である。
【図２】図１に示した本発明の第１実施形態による半田付け構造の１００−１００線に沿った切断面図である。
【図３】図１に示した本発明の第１実施形態によるＤＣジャックの構成を示した平面図である。
【図４】図１に示した本発明の第１実施形態による半田付け前の状態を示した上面図である。
【図５】図１に示した本発明の第１実施形態による半田付け前の状態を示した斜視図である。
【図６】本発明の第１実施形態による半田付け構造の第１変形例を説明するための図である。
【図７】本発明の第１実施形態による半田付け構造の第１変形例を説明するための図である。
【図８】本発明の第１実施形態による半田付け構造の第２変形例を説明するための図である。
【図９】本発明の第１実施形態による半田付け構造の第２変形例を説明するための図である。
【図１０】図９における２００−２００線に沿った切断面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態による半田付け構造の半田付け工程前の状態を示した斜視図である。
【図１２】本発明の第２実施形態による半田付け構造の半田付け工程後の状態を示した斜視図である。
【符号の説明】
【００４９】
１０  配線基板
２０、３０、４０、５０  ＤＣジャック（電子部品）
２２、３２、４２、５２  端子部
２２ａ、３２ａ、４２ａ  貫通孔
２２ｂ、３２ｂ、４２ｂ、５２ｂ  外周部
５２ａ  切り欠き部
７０  半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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