(57)【要約】【課題】 ラインの幅を狭くすることにより、装置の占有スペースをより一層減少することができる流体制御装置を提供する。【解決手段】  支持通路ブロック9,10は、張出通路ブロック11a,11bの流体通路11c,11dの開口にシール部20を介して突き合わされる流体通路9a,10aの開口を有し張出通路ブロック11a,11bの下面に当接する大ブロック部25,27と、大ブロック部25,27と下面が面一でこれより高さが低い小ブロック部26,28とからなる。小ブロック部26,28に、ベース部材30に支持通路ブロック9,10を取り付けるためのおねじ部材挿通孔26a,28aが形成されている。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
流体制御器と、流体制御器の両側に設けられた張出通路ブロックと、張出通路ブロックに連通する流体通路を有しベース部材に固定されて流体制御器を支持する１対の支持通路ブロックとを備えている流体制御装置において、
支持通路ブロックは、張出通路ブロックの流体通路の開口にシール部を介して突き合わされる流体通路の開口を有し張出通路ブロックの下面に当接する大ブロック部と、大ブロック部と下面が面一でこれより高さが低い小ブロック部とからなり、小ブロック部に、ベース部材に支持通路ブロックを取り付けるためのおねじ部材挿通孔が形成されていることを特徴とする流体制御装置。
【請求項２】
張出通路ブロックは、その下面が流体制御器本体下面よりも上方にあるように流体制御器本体に取り付けられており、大ブロック部は、その頂部側面が流量調整器本体の側面に当接させられていることを特徴とする請求項１の流体制御装置。
【請求項３】
各張出通路ブロックを対応する支持通路ブロックに取り付けるためのおねじ部材は、上方からの１本だけとされており、シール手段よりも外側に配されていることを特徴とする請求項１の流体制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体製造装置等に使用される流体制御装置に関し、特に、複数の流体制御機器が集積化されて形成される流体制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造装置で使用される流体制御装置においては、複数の流体制御機器が直列状に配されてパイプや継手を介さずに接続されることによって形成された複数のラインをベース部材上に並列状に設置するという集積化が進んでおり、特許文献１には、そのような流体制御装置として、下段層となる複数のブロック状継手部材がおねじ部材によってベース部材に取り付けられ、隣り合う継手部材にまたがるように上段層となる複数の流体制御機器が取り付けられているものが開示されている。
【特許文献１】特開平１０−２２７３６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記特許文献１の流体制御装置では、従来のものに比べて、装置の占有スペースの減少および通路のボリュームの減少が可能となるという利点を有しているが、より一層の装置の占有スペースの減少、特に各ラインの幅狭化が求められている。
【０００４】
この発明の目的は、ラインの幅を狭くすることにより、装置の占有スペースをより一層減少することができる流体制御装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この発明による流体制御装置は、流体制御器と、流体制御器の両側に設けられた張出通路ブロックと、張出通路ブロックに連通する流体通路を有しベース部材に固定されて流体制御器を支持する１対の支持通路ブロックとを備えている流体制御装置において、支持通路ブロックは、張出通路ブロックの流体通路の開口にシール部を介して突き合わされる流体通路の開口を有し張出通路ブロックの下面に当接する大ブロック部と、大ブロック部と下面が面一でこれより高さが低い小ブロック部とからなり、小ブロック部に、ベース部材に支持通路ブロックを取り付けるためのおねじ部材挿通孔が形成されていることを特徴とするものである。
【０００６】
この明細書において、上下は、図１の上下をいうものとするが、この上下は、便宜的なものであり、例えば図１の左右が上下になるように配置されてもよく、設置時の上下に一致するものではない。
【０００７】
この種の流体制御装置で使用されている各種流体制御機器は、寸法の規格化が進められており、開閉弁、減圧弁、圧力表示器などは同じ取付けが可能となっている。通常、これらの標準タイプの流体制御機器を支持する支持通路ブロックには、ライン方向に並ぶ２つの開口が設けられ、２つの開口のちょうど中間に幅方向に並ぶ１対のおねじ部材によって支持通路ブロックがベース部材に固定されている。これに対して、流量調整器（マスフローコントローラ）は、ライン方向の長さがこれらの標準タイプの流体制御機器に比べて長くなっており、流量調整器（本発明における「流体制御器」の１例）の両側に張出通路ブロックが設けられるとともに、ベース部材に固定される１対の支持通路ブロックによって支持される構成とされ、各支持通路ブロックには、対応する張出通路ブロックの流体通路の開口にシール部を介して突き合わされる流体通路の開口が１つだけ設けられる。この場合、標準タイプの流体制御機器用の支持通路ブロックと同様にして支持通路ブロックを取り付けようとすると、シール部を介して（シール部の幅方向外側に）ねじ挿通孔を設ける必要があり、幅を狭くすることが困難なものとなる。そこで、開口を有し張出通路ブロックの下面に当接する大ブロック部とは別に、大ブロック部と下面が面一でこれより高さが低い小ブロック部を設け、小ブロック部をベース部材に取り付けるようにすることで、シール部の幅方向両側におねじ部材取付用のスペース確保を不要とし、幅狭化が図られる。
【０００８】
張出通路ブロックは、その下面が流体制御器本体下面よりも上方にあるように流体制御器本体に取り付けられており、大ブロック部は、その頂部側面が流量調整器本体の側面に当接させられていることがある。また、張出通路ブロックは、その下面が流体制御器本体下面と面一とされていることがある。また、各張出通路ブロックを対応する支持通路ブロックに取り付けるためのおねじ部材は、上方からの１本だけとされており、シール手段よりも外側に配されていることがある。
【０００９】
シール手段は、継手部材間に介在させられたガスケットと、継手部材の突き合わせ面に形成された環状ガスケット押さえ突起とを有しており、環状ガスケット押さえ突起によってガスケットが変形させられることでシール性を確保するものとされる。
【００１０】
おねじ部材は、ステンレス鋼製（ＳＵＳ３０４，ＳＵＳ３１６など）が好ましく、継手部材もステンレス鋼製（ＳＵＳ３０４，ＳＵＳ３１６など）が好ましい。ガスケットは、ステンレス鋼、ニッケル合金などで円環状（孔あき円板状）に形成されたものが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
この発明の流体制御装置によると、小ブロック部をベース部材に取り付けるようにすることで、シール部の幅方向両側におねじ部材取付用のスペースを確保しなくてもよいようになり、支持通路ブロックおよび流体制御機器の幅狭化が可能となる。したがって、流体制御装置の各ラインの幅を狭くすることができ、装置の占有スペースを減少することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
この発明の実施の形態を、以下図面を参照して説明する。
【００１３】
図１から図３までは、この発明の流体制御装置の第１実施形態を示している。
【００１４】
この流体制御装置(1)は、半導体製造装置等において用いられるもので、下端に接続通路ブロック(2a)を有している減圧弁（標準タイプの流体制御機器）(2)と、減圧弁(2)を支持する第１支持通路ブロック(3)と、減圧弁(2)の出口側（図の右側）に隣り合って配置され下端に接続通路ブロック(4a)を有している圧力表示器（標準タイプの流体制御機器）(4)と、圧力表示器(4)を支持する第２支持通路ブロック(5)と、圧力表示器(5)の出口側に隣り合って配置され下方に支持通路ブロック(3)(5)と同じレベルにある本体(6a)が一体に形成された第１開閉弁（標準タイプの流体制御機器）(6)と、第１開閉弁(6)の出口側に隣り合って配置され第１開閉弁(6)の本体(6a)よりも高さが低い本体(7a)が一体に形成された第２開閉弁（標準タイプの流体制御機器）(7)と、下面が支持通路ブロック(3)(5)の下面と同じレベルにあって第２開閉弁(7)を支持する第３支持通路ブロック(8)と、第２開閉弁(7)の本体(7a)の出口側に隣り合って配置された第４支持通路ブロック(9)と、第４支持通路ブロック(9)の出口側に所定間隔をおいて対向状に配置された第５支持通路ブロック(10)と、入口側（図の左側）および出口側に張出通路ブロック(11a)(11b)を有しており入口側張出通路ブロック(11a)が第４支持通路ブロック(9)に、出口側張出通路ブロック(11b)が第５支持通路ブロック(10)にそれぞれ支持されることで第４および第５支持通路ブロック(9)(10)にまたがって支持された流量調整器（本発明の流体制御器）(11)と、第５支持通路ブロック(10)の出口側に隣り合って配置され第５支持通路ブロック(10)よりも高さが低い本体(12a)が一体に形成された第３開閉弁（標準タイプの流体制御機器）(12)と、下面が他の支持通路ブロック(3)(5)(8)(9)の下面と同じレベルにあって第３開閉弁(12)を支持する第６支持通路ブロック(13)とを備えている。
【００１５】
第１支持通路ブロック(3)には、プロセスガスを減圧弁(2)に供給するためのプロセスガス導入用継手(14)が接続されている。第３支持通路ブロック(8)には、パージガスを第２開閉弁(7)に供給するパージガス導入用継手(15)が接続されている。第６支持通路ブロック(13)には、プロセスガスおよびパージガスを第３開閉弁(12)から排出するプロセスガスおよびパージガス排出用継手(16)が接続されている。
【００１６】
各部品(2)(3)(4)(5)(6)(7)(8)(9)(10)(11)(12)(13)の組立てに際しては、上方からのおねじ部材(17)(19)だけでなく、前後方向からのおねじ部材(18)も使用されている。また、各支持通路ブロック(3)(5)(8)(9)(10)(13)、各開閉弁(6)(7)(12)の本体(6a)(7a)(12a)ならびに各流体制御器(2)(4)(11)の接続ブロック部(2a)(4a)および張出通路ブロック(11a)(11b)は、シール部（シール手段）(20)を介して突き合わされている。
【００１７】
減圧弁(2)および圧力表示器(4)とこれに対応する支持通路ブロック(3)(5)とは、前後に所定間隔をおいた２カ所においてその流体通路(23)(24)同士が接続されており、これに対応して、減圧弁(2)および圧力表示器(4)と支持通路ブロック(3)(5)との間には、それぞれ前後に所定間隔をおいて２つのシール部(20)が設けられている。
【００１８】
図３は、本発明の流体制御器の１例である流量調整器(11)およびこれを支持する１対の支持通路ブロック(9)(10)を詳細に示す図であり、図１および図３に示すように、流量調整器(11)を支持する１対の支持通路ブロック(9)(10)は、それぞれ、張出通路ブロック(11a)(11b)の流体通路(11c)(11d)の開口にシール部(20)を介して突き合わされる流体通路(9a)(10a)の開口を有し張出通路ブロック(11a)(11b)の下面に当接する大ブロック部(25)(27)と、流量調整器(11)下方に位置するように大ブロック部(25)(27)に一体に設けられた小ブロック部(26)(28)とからなる。小ブロック部(26)(28)は、大ブロック部(25)(27)と下面が面一でこれより高さが低い形状とされており、小ブロック部(26)(28)に、アルミニウム板金からなるベース部材(30)に各支持通路ブロック(9)(10)を取り付けるためのおねじ部材挿通孔(26a)(28a)が形成されている。
【００１９】
各張出通路ブロック(11a)(11b)を対応する支持通路ブロック(9)(10)に取り付けるためのおねじ部材(19)は、上方からのもの１本とされており、支持通路ブロック(9)(10)のシール手段(20)よりも前後方向外側に設けられためねじ部(9b)(10b)にその先端部がねじ込まれている。そして、各支持通路ブロック(9)(10)の小ブロック部(26)(28)に設けられているおねじ部材挿通孔(26a)(28a)は、幅方向に２つ並んであけられており、各支持通路ブロック(9)(10)は、それぞれ２本のおねじ部材(29)によってベース部材(30)に取り付けられている。
【００２０】
図４は、この発明の流体制御装置の第２実施形態を示している。この第２実施形態は、流量調整器(11)およびこれを支持する１対の支持通路ブロック(9)(10)だけが第１実施形態と相違しており、以下では、第１実施形態と同じ構成には同じ符号を付して説明を省略し、相違部分だけを説明する。
【００２１】
図４において、張出通路ブロック(11a)(11b)は、その下面が流量調整器本体(11)下面よりも上方にあるように流量調整器本体(11)に取り付けられている。
【００２２】
そして、流量調整器(11)を支持する１対の支持通路ブロック(31)(32)は、それぞれ、張出通路ブロック(11a)(11b)の流体通路(11c)(11d)の開口にシール部(20)を介して突き合わされる流体通路(31a)(32a)の開口を有し張出通路ブロック(11a)(11b)の下面に当接する大ブロック部(35)(37)と、流量調整器(11)下方に位置するように大ブロック部(35)(37)に一体に設けられた小ブロック部(36)(38)とからなる。各大ブロック部(35)(37)は、張出通路ブロック(11a)(11b)の下面が流量調整器本体(11)下面よりも上方にあることに対応して、図１のものに比べて高くなされており、その頂部側面が流量調整器本体(11)の側面に当接させられている。
【００２３】
その他の構成は、第１実施形態のものと同じであり、小ブロック部(36)(38)は、大ブロック部(35)(37)と下面が面一でこれより高さが低い形状とされており、小ブロック部(36)(38)に、ベース部材(30)に各支持通路ブロック(31)(32)を取り付けるためのおねじ部材挿通孔(36a)(38a)が形成されている。そして、図３と同様にして、各支持通路ブロック(31)(32)は、小ブロック部(36)(38)に設けられているおねじ部材挿通孔(26a)(28a)に挿通された２本のおねじ部材(29)によってベース部材(30)に取り付けられている。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、この発明による流体制御装置の第１実施形態を示す縦断面図である。
【図２】図２は、同平面図である。
【図３】図３は、同要部の拡大分解斜視図である。
【図４】図４は、この発明による流体制御装置の第２実施形態を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
(1)                   流体制御装置
(9)(10)(31)(32)       支持通路ブロック
(9a)(10a)(31a)(32a)    流体通路
(11)                  流量調整器（流体制御器）
(11a)(11b)            張出通路ブロック
(11c)(11d)            流体通路
(20)                  シール部（シール手段）
(25)(27)(35)(37)      大ブロック部
(26)(28)(36)(38)      小ブロック部
(26a)(28a)(36a)(38a)  おねじ部材挿通孔
(30)                  ベース部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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