(57)【要約】【課題】大電流で送信部の発光素子を駆動したときに発生する熱を抑えることができる光通信装置を提供する。【解決手段】パッケージ１の内部に、小さい駆動電流ＩＬＥＤ１で駆動する発光ダイオードＬＥＤ１と、大きい駆動電流ＩＬＥＤ２で駆動する発光ダイオードＬＥＤ２と設ける。また、パッケージ１の内部に、駆動電流ＩＬＥＤ１を供給する内部ドライバー３２を設ける一方、パッケージ１の外部に、大きい駆動電流ＩＬＥＤ２を供給する外部ドライバー３３をドライバー端子Ｄ-in ，ＴＸＯ-outを介して接続する。発熱量の多い外部ドライバー３３をパッケージ１の外部に設けたので、パッケージ１内部で発生する熱量を低減することができる。【選択図】図１
2008022384.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
送信用の光信号を発生する発光ダイオードと、当該発光ダイオードを駆動する駆動回路と、光送受信装置の集積化された部分を封止するパッケージとを有する光送受信装置において、
前記パッケージは、少なくもと１つの前記発光ダイオードと、当該発光ダイオードを駆動する少なくとも１つの前記駆動回路とを内蔵し、他の前記駆動回路を外部に接続し得る接続端子を有していることを特徴とする光送受信装置。
【請求項２】
送信用の光信号を発生する発光ダイオードと、当該発光ダイオードを駆動する駆動回路と、光送受信装置の集積化された部分を封止するパッケージとを有する光送受信装置において、
前記パッケージは、少なくもと１つの前記発光ダイオードと、当該発光ダイオードを駆動する少なくとも１つの前記駆動回路と、他の前記駆動回路とを内蔵し、当該他の駆動回路によって駆動される発光ダイオードを外部に接続し得る接続端子を有していることを特徴とする光送受信装置。
【請求項３】
前記接続端子に接続される前記発光ダイオードは、複数の発光ダイオードが並列接続されてなることを特徴とする請求項２に記載の光送受信装置。
【請求項４】
複数の入力信号の論理値の組み合わせによって前記駆動電流を決定する駆動電流決定回路を備えていることを特徴とする請求項１または２に記載の光送受信装置。
【請求項５】
前記パッケージ内の内部温度を計測する内部温度計測回路と、
前記内部温度と所定温度とを比較し、前記内部温度が前記所定温度を越えたと判定すると、前記内部温度を低下させる内部温度制御回路とを備えていることを特徴とする請求項１または２に記載の光送受信装置。
【請求項６】
複数の入力信号の論理値の組み合わせによって前記駆動電流を決定する駆動電流決定回路を備え、
前記内部温度制御回路は、前記内部温度が前記所定温度を越えて上昇したことを示す温度上昇信号を送信部の出力端子に出力するとともに、当該出力端子を介して得た前記温度上昇信号に基づいて外部回路で生成された送信停止指示にしたがって前記駆動電流決定回路の駆動電流決定動作を停止させることを特徴とする請求項５に記載の光送受信装置。
【請求項７】
前記内部温度制御回路は、前記内部温度が前記所定温度を越えたと判定してから前記内部温度が前記所定温度より低下したと判定するまで、前記駆動回路の動作を停止させることを特徴とする請求項５に記載の光送受信装置。
【請求項８】
前記内部温度制御回路は、前記内部温度が前記所定温度を越えたと判定すると、光送受信装置の全体をシャットダウンさせることを特徴とする請求項５に記載の光送受信装置。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれか１項に記載の光送受信装置を含むことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードを駆動する複数の電流駆動用回路を内蔵したＩｒＤＡ用デバイスや、他の発光素子を駆動する電流駆動用回路を内蔵した光通信装置に係り、詳しくは、大電流で発光素子を駆動したときに発生する熱を抑えることができる光送受信装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードとフォトダイオードとを内蔵し、赤外線で通信することを可能にするＩｒＤＡなどの光通信デバイスの市場において、発光ダイオードの駆動電流によるデバイスの発熱を抑えることが要求されている。
【０００３】
従来の光通信デバイスとしては、例えば、特許文献１に、発光ダイオードとフォトダイオードとを備えたＩｒＤＡに準拠した光送受信装置が開示されている。図５は、このような光送受信装置に用いられるＩｒＤＡ赤外線通信用ＩＣの構成を示している。
【０００４】
このＩＣにおける受信側では、フォトダイオードＰＤで発生した受信電流信号は、２つのアンプ１０１，アンプ１０２で増幅される。アンプ１０２の出力信号は、ヒステリシスコンパレータ１０２で、基準電圧Ｖthと比較されることにより、パルス信号に変換される。このパルス信号は、ワンショットマルチバイブレーター１０３で所定時間幅のパルス信号に変換された後、インバーター１０４によって反転されて出力端子ＲＸへ電圧信号として出力される。
【０００５】
ＩＣの送信側では、制御回路１０５によって、表１に示す２つの入力端子ＴＸＩＮ−Ａ，ＴＸＩＮ−Ｂから入力された２値（０，１（“１”はパルス））の送信信号および制御端子ＣＴＬから入力された制御信号に基づいて、４種類の出力電流IA1，IA2，IB1，IB2のいずれか１つを送信電流ＩＴＯＸとして選択する。この送信電流ＩＴＸＯは、ドライバ１０６で増幅されて出力端子ＴＸＯから出力されて、駆動電流として発光ダイオードＬＥＤに供給される。
【０００６】
このように、従来のＩｒＤＡ赤外線通信用ＩＣは、受信機能と送信機能とを兼ね備えていることにより、通信先のＩｒＤＡとの間で双方向の通信を可能にしている。通信レートは、現在では２．４kbps〜４Ｍbpsまであり、また送信の光の強度は２０ｃｍの送受信を可能にするローパワーと１ｍの送受信を可能にするハイパワーとがある。上記のＩｒＤＡ赤外線通信用ＩＣを用いた通信システムでは、それぞれの送信レートと発光強度で通信先のＩｒＤＡと情報の送受信を行うことができる。
【０００７】
【表１】
2008022384.tif 000003
【０００８】
構成としては、送信の入力端子ＴＸＩＮ−Ａ，ＴＸＩＮ−Ｂから送信信号が電圧波形としてＬＥＤ駆動用回路に入り、制御端子ＣＴＬと上記入力端子の組み合わせにより駆動電流値を決定し、ＬＥＤ駆動用回路で電流波形となって、送信出力端子ＴＸＯから出力されＬＥＤを駆動する。
【特許文献１】特開２００３−２８３４３４号公報（２００３年１０月３日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記のＩｒＤＡ赤外線通信用ＩＣは、通常、図５に示す回路および素子が全て１つの小型パッケージ内に構成されている。パッケージが小型であることにより放熱面積が小さいので、上記のＩＣにおいては、ＬＥＤ駆動用で大電流駆動を選択する際にパッケージの放熱が不十分である。このため、デバイスの温度が上昇してしまう問題が発生している。ＩｒＤＡの長距離受信を小型パッケージのデバイスで実現するためには、デバイスの発熱を抑えることにより、デバイスへの負荷を減少させる設計が要求される。
【００１０】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、大電流で発光素子を駆動したときに発生する熱を抑えることができる光通信装置を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る光送受信装置は、送信用の光信号を発生する発光ダイオードと、当該発光ダイオードを駆動する駆動回路と、光送受信装置の集積化された部分を封止するパッケージとを有する光送受信装置において、上記課題を解決するために、前記パッケージが、少なくもと１つの前記発光ダイオードと、当該発光ダイオードを駆動する少なくとも１つの前記駆動回路とを内蔵し、他の前記駆動回路を外部に接続し得る接続端子を有していることを特徴としている。
【００１２】
上記の構成では、パッケージが、その外部に駆動回路を接続し得る接続端子を有しているので、必要に応じて駆動回路をパッケージの外部に設けることができる。これにより、大電流で駆動する必要がある発光ダイオードを駆動する場合には、そのための駆動回路を接続端子を介してパッケージに接続することができる。それゆえ、パッケージに内蔵された駆動回路によってパッケージ内に設けられた小電流駆動型の発光ダイオードを駆動する一方、パッケージ外に設けられた大電流駆動型の発光ダイオードを駆動するということを選択的に行うことが可能になる。しかも、回路規模の大きい大電流駆動用の駆動回路を外部に設けることができる。また、パッケージに封止されたＩＣとして光送受信装置が完成した後でも、送信電流値を外付けされる駆動回路の構成によって調整することができる。
【００１３】
本発明に係る他の光送受信装置は、送信用の光信号を発生する発光ダイオードと、当該発光ダイオードを駆動する駆動回路と、光送受信装置の集積化された部分を封止するパッケージとを有する光送受信装置において、上記の課題を解決するために、前記パッケージが、少なくもと１つの前記発光ダイオードと、当該発光ダイオードを駆動する少なくとも１つの前記駆動回路と、他の前記駆動回路とを内蔵し、当該他の駆動回路によって駆動される発光ダイオードを外部に接続し得る接続端子を有していることを特徴としている。
【００１４】
上記の構成では、パッケージが、その外部に発光ダイオードを接続し得る接続端子を有しているので、必要に応じて発光ダイオードをパッケージの外部に設けることができる。これにより、大電流で駆動する必要がある発光ダイオードを駆動する場合には、その発光ダイオードを接続端子を介してパッケージに接続することができる。それゆえ、パッケージに内蔵された小電流駆動型の発光ダイオードを駆動する一方、パッケージ外に設けられた大電流駆動型の発光ダイオードを駆動するということを選択的に行うことが可能になる。その結果、パッケージ内で発生する熱量は少なく、パッケージ内部の温度上昇を抑えることができる。また、パッケージに封止されたＩＣとして光送受信装置が完成した後でも、必要に応じて発光ダイオードを外付けすることができる。
【００１５】
前記光送受信装置のいずれかにおいて、前記接続端子に接続される前記発光ダイオードは、複数の発光ダイオードが並列接続されてなることが好ましい。この複数の発光ダイオードにより、パワーの大きい送信信号を得ることができる。それゆえ、パッケージ内での発熱を抑えた上で長距離通信を行うことが可能になる。
【００１６】
前記光送受信装置のいずれかは、複数の入力信号の論理値の組み合わせによって前記駆動電流を決定する駆動電流決定回路を備えていることが好ましい。これにより、入力信号を決定するために、従来の光送受信装置で駆動電流を決定するために前記の表１に示すように用いられていた制御信号を必要としない。これにより、パッケージは、制御信号を入力するための端子が必要なくなるので、ピン数が削減される。それゆえ、光送受信装置の小型化が可能になる。
【００１７】
前記光送受信装置のいずれかは、前記パッケージ内の内部温度を計測する内部温度計測回路と、前記内部温度と所定温度とを比較し、前記内部温度が前記所定温度を越えたと判定すると、前記内部温度を低下させる内部温度制御回路とを備えていることが好ましい。これにより、例えば、発光ダイオードの駆動電流が大きいために駆動回路が発熱することで、パッケージ内の温度が上昇しても、温度超過検出回路によって、内部温度が所定温度を越えたことが検出されると、内部温度制御回路によって内部温度が低下する。それゆえ、内部温度の必要以上の上昇を抑えることができる。
【００１８】
この温度制御機能を備えた光送受信装置は、下記のように構成されていてもよい。
（１）光送受信装置は、複数の入力信号の論理値の組み合わせによって前記駆動電流を決定する駆動電流決定回路をさらに備え、前記内部温度制御回路は、前記内部温度が前記所定温度を越えて上昇したことを示す温度上昇信号を送信部の出力端子に出力するとともに、当該出力端子を介して得た前記温度上昇信号に基づいて外部回路で生成された送信停止指示にしたがって前記駆動電流決定回路の駆動電流決定動作を停止させる。これにより、専用の端子を設けることなく温度上昇信号を外部回路に供給することができる。それゆえ、ピン数が削減されるので、光送受信装置の小型化が可能になる。また、外部回路で生成された送信停止指示にしたがって駆動電流決定回路の動作を停止させるので、光送受信装置が温度上昇信号に基づいて駆動電流決定回路の動作を停止させる機能を備えていない場合に有効である。
（２）前記内部温度制御回路は、前記内部温度が前記所定温度を越えたと判定してから前記内部温度が前記所定温度より低下したと判定するまで、前記駆動回路の動作を停止させる。これにより、内部温度が所定温度を越えて上昇してから、内部温度制御回路の制御によって、内部温度が低下して所定温度より低下すると、前記駆動回路の動作が可能となる。それゆえ、光送受信装置の熱暴走を防止するとともに、光送受信装置の発光ダイオードの駆動を容易に再開することができる。
（３）前記内部温度制御回路は、前記内部温度が前記所定温度を越えたと判定すると、光送受信装置の全体をシャットダウンさせる。これにより、発熱量の多い駆動回路および当該駆動回路によって駆動される発光ダイオード以外の部分における発熱のために、内部温度が所定温度を越えて上昇した場合でも、内部温度の上昇を抑えることができる。それゆえ、より確実に熱暴走を防止することができる。
【００１９】
本発明の電子機器は、前記の全ての光送受信装置のいずれかを含むことを特徴としている。これにより、電子機器における光送受信装置が、前述のようにパッケージ内部の温度上昇を抑えることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係る光送受信装置は、以上のように、パッケージが、少なくもと１つの発光ダイオードと、当該発光ダイオードを駆動する少なくとも１つの駆動回路とを内蔵し、他の駆動回路を外部に接続し得る接続端子を有している。これにより、パッケージ外に大電流駆動型の発光ダイオードを駆動する駆動回路を設けることができる。したがって、パッケージ内で発生する熱量が低減するので、パッケージ内部の温度上昇を抑えることができるという効果を奏する。しかも、回路規模の大きい大電流駆動用の駆動回路を外部に設けることにより、集積化された部分、すなわちチップを縮小することも可能になる。
【００２１】
本発明に係る他の光送受信装置は、以上のように、パッケージが、少なくもと１つの発光ダイオードと、当該発光ダイオードを駆動する少なくとも１つの駆動回路と、他の駆動回路とを内蔵し、当該他の駆動回路によって駆動される発光ダイオードを外部に接続し得る接続端子を有している。これにより、パッケージ外に大電流駆動型の発光ダイオードを設けることができる。したがって、パッケージ内部の温度上昇を抑えることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明の一実施形態について図１ないし図４に基づいて説明すると、以下の通りである。
【００２３】
図１は、本実施形態の光送受信装置１１の構成を示している。図１に示すように、光送受信装置１１は、パッケージ１と、受信部２と、送信部３とを備えている。
【００２４】
受信部２は、フォトダイオードＰＤと、アンプ２１，２２と、ヒステリシスコンパレータ２３と、ワンショットマルチバイブレーター２４と、インバーター２５とをパッケージ１内に有している。パッケージ１は、ＩＣとして集積された受信部２および送信部３（一部）を封止している。
【００２５】
この受信部２において、フォトダイオードＰＤで発生した受信電流信号は、前段のアンプ２１と後段のアンプ２２とで増幅される。アンプ２１の出力信号は、ヒステリシスコンパレータ２３で、基準電圧Ｖthと比較される。ヒステリシスコンパレータ２３は、比較の結果、出力信号が基準電圧Ｖthより大きい場合にハイレベルを出力し、出力信号が基準電圧Ｖthより小さい場合にローレベルを出力する。これにより、ヒステリシスコンパレータ２３から、パルス信号が出力される。このパルス信号は、ワンショットマルチバイブレーター２４で所定時間幅のパルス信号に変換された後、インバーター２５によって反転されて出力端子ＲＸへ電圧信号として出力される。
【００２６】
送信部３は、制御回路３１と、内部ドライバー３２と、外部ドライバー３３と、発光ダイオードＬＥＤ１，ＬＥＤ２とを有している。このうち、制御回路３１、内部ドライバー３２および発光ダイオードＬＥＤ１，ＬＥＤ２はパッケージ１内に形成されている。また、外部ドライバー３３はパッケージ１の外部に外付けの回路として形成されている。
【００２７】
制御回路３１は、表２に示すように、入力端子ＴＸＩＮ−Ａ，ＴＸＩＮ−Ｂに入力される入力信号の論理値（０，１）に基づいて、４種類の出力電流IA1，IA2，IB1，IB2のいずれか１つを送信電流ＩＴＯＸとして選択する。制御回路３１は、論理値“１”として、ＤＣ／パルスの識別を行う。このため、制御回路３１は論理回路によって構成されている。
【００２８】
具体的には、制御回路３１は、入力信号（Ａ，Ｂ）の論理値が（０，０）、（１(DC)，０）、（０，１(DC)）であるときには、０（ＯＦＦ）の送信電流ＩＴＯＸを出力する。また、入力信号（Ａ，Ｂ）の論理値が（１(Pulse)，０）であるときには、IA1の送信電流ＩＴＯＸを出力する。また、入力信号（Ａ，Ｂ）の論理値が（０，１(Pulse)）であるときには、IB1の送信電流ＩＴＯＸを出力する。また、入力信号（Ａ，Ｂ）の論理値が（１(Pulse)，１(DC)）であるときには、IA2の送信電流ＩＴＯＸを出力する。また、入力信号（Ａ，Ｂ）の論理値が（１(DC)，１(Pulse)）であるときには、IB2の送信電流ＩＴＯＸを出力する。制御回路３１は、IA1，IA2，IB1，IB2をそれぞれ格納するレジスタを有しており、論理値（Ａ，Ｂ）の組み合わせ（論理演算）によって、出力電流IA1，IA2，IB1，IB2のいずれか１つを選択して決定する（駆動電流決定回路）。
【００２９】
特に、制御回路３１は、入力端子ＴＸＩＮ−Ａ，ＴＸＩＮ−Ｂに入力される入力信号の論理値および制御端子ＣＴＬから入力された制御信号を用いて送信電流ＩＴＯＸを選択する制御回路１０５（図５参照）と異なり、入力端子ＴＸＩＮ−Ａ，ＴＸＩＮ−Ｂに入力される入力信号のＤＣ（直流値）／パルスの識別を行うことにより、送信電流ＩＴＯＸを出力することを可能にする。
【００３０】
これにより、入力信号を決定するために、図５の構成で表１に示すように用いられていた制御信号を必要としない。これにより、パッケージ１は、制御信号を入力するための端子ＣＴＬが必要なくなるので、ピン数が削減される。それゆえ、光送受信装置１１の小型化が可能になる。
【００３１】
上記の４種類の出力電流IA1，IA2，IB1，IB2は、内部ドライバー３２と外部ドライバー３３とのそれぞれに選択的に供給される。
【００３２】
【表２】
2008022384.tif 000004
【００３３】
また、光送受信装置１１は、非通信時であっても受信待機状態のため電力を消費してしまうので、制御回路３１は、非通信時は意図的に光送受信装置１１の動作を停止する機能を有している。具体的には、制御回路３１は、シャットダウン信号（例えばハイレベル）が外部からシャットダウン端子ＳＤを介して入力されると、図示しない電源回路の動作を停止させる。これにより、ドライバー（内部ドライバー３２および外部ドライバー３３）や受信部２の各部への電力供給が停止され、光送受信装置１１の動作が停止する。
【００３４】
内部ドライバー３２は、発光ダイオードＬＥＤ１を駆動する回路であり、制御回路３１から出力された送信電流ＩＴＯＸを増幅して、発光ダイオードＬＥＤ１に流す駆動電流ＩＬＥＤ１を得る。
【００３５】
外部ドライバー３３は、発光ダイオードＬＥＤ２を駆動する回路であり、制御回路３１から出力された送信電流ＩＴＯＸを増幅して、発光ダイオードＬＥＤ２に流す駆動電流ＩＬＥＤ２を得る。また、外部ドライバー３３は、独立したＩＣとして構成されていてもよい。
【００３６】
外部ドライバー３３の出力端子は、パッケージ１に設けられたドライバー端子ＴＸＯ-outに接続されている。また、外部ドライバー３３の入力端子は、パッケージ１に設けられたドライバー端子Ｄ-inに接続されている。
【００３７】
上記のように構成される光送受信装置１１においては、内部ドライバー３２、外部ドライバー３３および発光ダイオードＬＥＤ１，ＬＥＤ２の発熱量が多い。このため、発光ダイオードＬＥＤ１として、例えばローパワー通信に用いられる、既知の値の小さい駆動電流ＩＬＥＤ１で駆動される発光ダイオードを設ける。一方、発光ダイオードＬＥＤ２として、未知の値の駆動電流ＩＬＥＤ２や、例えばハイパワー通信に用いられる、値の大きい駆動電流ＩＬＥＤ２で駆動される発光ダイオードを設ける。
【００３８】
このように、送信駆動電流ＬＥＤ１が小さいために内部ドライバー３２の発熱量は少なく抑えられる一方、発熱量の多くなる可能性の高い外部ドライバー３３はパッケージ１の外部に分離して設けられる。これにより、パッケージ１内部において、回路（ＩＣチップ）の規模が縮小されるとともに、発熱量が低減される。それゆえ、発光ダイオードＬＥＤ１，ＬＥＤ１の駆動電流値を自由に設定することができる。また、パッケージ１の小型化が可能となり、かつパッケージ１の小型化に伴ってパッケージ１の放熱面積が小さくなっても、放熱効果が低下することはない。また、パッケージ１に封止されたＩＣを含む光送受信装置１１が完成した後でも、送信電流値を外付けされる外部ドライバー３３の構成によって調整することができる。
【００３９】
なお、上記の光送受信装置１１において、発光ダイオードＬＥＤ２は、パッケージ１の内部に設けられているが、外部ドライバー３３と同様に、パッケージ１の外部に設けられていてもよい。この構成では、外部ドライバ３３の出力端子に発光ダイオードＬＥＤ２のカソードが接続されるので、パッケージ１にはドライバー端子ＴＸＯ-outが不要となる。これにより、パッケージ１の端子数が削減され、パッケージ１がより一層小さくなる。
【００４０】
図２は、本実施形態の他の光送受信装置１２の構成を示している。図２に示すように、光送受信装置１１は、パッケージ１と、受信部２と、送信部４とを備えている。パッケージ１は、ＩＣとして集積された受信部２および送信部４（一部）を封止している。
【００４１】
送信部４は、制御回路４１と、ドライバー４２，４３と、発光ダイオードＬＥＤ３と、発光ダイオード群ＬＥＤ４とを有している。このうち、制御回路４１、ドライバー４２，４３および発光ダイオードＬＥＤ３はパッケージ１内に形成されている。また、発光ダイオード群ＬＥＤ４はパッケージ１の外部に外付けの回路として形成されている。発光ダイオード群ＬＥＤ４は、複数のダイオードが接続されてなっており、それぞれのカソードがパッケージ１に設けられたドライバー端子ＴＸＯに接続されている。この発光ダイオード群ＬＥＤ４は、独立したＩＣとして構成されていてもよい。
【００４２】
制御回路４１は、前述の制御回路３１と同様に、入力端子ＴＸＩＮ−Ａ，ＴＸＩＮ−Ｂに入力される入力信号の論理値（０，１）に基づいて、４種類の出力電流IA1，IA2，IB1，IB2のいずれか１つを送信電流ＩＴＯＸとして選択して決定する（駆動電流決定回路）。やはり、制御回路４１も論理回路によって構成されている。
【００４３】
ドライバー４２は、発光ダイオードＬＥＤ３を駆動する回路であり、制御回路４１から出力された送信電流ＩＴＯＸを増幅して、発光ダイオードＬＥＤ１に流す駆動電流ＩＬＥＤ３を得る。ドライバー４３は、発光ダイオード群ＬＥＤ４を駆動する回路であり、制御回路４１から出力された送信電流ＩＴＯＸを増幅して、発光ダイオード群ＬＥＤ４に流す駆動電流ＩＬＥＤ４を得る。
【００４４】
上記のように構成される光送受信装置１２においては、パッケージ１内に設けられた発光ダイオードＬＥＤ３に加えて、外付けの発光ダイオード群ＬＥＤ４を設けることができる。このように、大電流による駆動が必要となり、かつ発熱量の多い発光ダイオード群ＬＥＤ４が付加される。これにより、光送受信装置１２の温度上昇を抑えた上で大光量送信が可能になることから、長距離通信に対応できる。また、パッケージ１に内蔵された小電流駆動型の発光ダイオードＬＥＤ３を駆動する一方、パッケージ１外に設けられた大電流駆動型の発光ダイオード群ＬＥＤ４を駆動するということを選択的に行うことが可能になる。
【００４５】
また、発光ダイオード群ＬＥＤ４だけでなく、発光ダイオード群ＬＥＤ４に大電流を供給するドライバー４３もパッケージ１の外部に設けられていてもよい。これにより、より一層、光送受信装置１２の温度上昇を抑えることができる。
【００４６】
図３は、本実施形態のさらに他の光送受信装置１３の構成を示している。図３に示すように、光送受信装置１３は、パッケージ１と、受信部２と、送信部５とを備えている。パッケージ１は、ＩＣとして集積された受信部２および送信部５（一部）を封止している。
【００４７】
送信部５は、制御回路５１と、ドライバー５２と、発光ダイオードＬＥＤ５とを有している。このうち、ドライバー５２は、前述の光送受信装置１１における内部ドライバー３２および外部ドライバー３３、または前述の光送受信装置１２におけるドライバー３２，３３である。また、発光ダイオードＬＥＤ５は、前述の光送受信装置１１における発光ダイオードＬＥＤ１，ＬＥＤ２、または／および前述の光送受信装置１２における発光ダイオード群ＬＥＤ３および発光ダイオード群ＬＥＤ４である。
【００４８】
温度センサー回路５３は、温度センサー素子、温度センサー素子が電圧として検出した温度をデジタル値に変換するＡ／Ｄ変換器などを含んでいる。この温度センサー回路５３は、光送受信装置１３において最も発熱量の多い部分の温度を検出するために、その部分の近傍に配置されている。光送受信装置１３において最も発熱量の多い部分は、発光ダイオードＬＥＤ５またはドライバー５２である。このように温度センサー回路５３を設けることによって、光送受信装置１３のパッケージ１内の温度（特に最も高い部分の温度）を検出（測定）することができる。
【００４９】
制御回路５１は、前述の制御回路３１と同様に、入力端子ＴＸＩＮ−Ａ，ＴＸＩＮ−Ｂに入力される入力信号の論理値（０，１）に基づいて、４種類の出力電流IA1，IA2，IB1，IB2のいずれか１つを送信電流ＩＴＯＸとして選択して決定する（駆動電流決定回路）。やはり、制御回路４１も論理回路によって構成されている。
【００５０】
また、制御回路５１（内部温度制御回路）は、温度センサー回路５３から出力された検出温度が所定温度（所定電圧）を超えると、温度上昇信号（例えばハイレベルの論理値）を送信部２の出力端子ＲＸに出力する。このため、制御回路５１は、検出温度と所定温度とを比較して検出温度が所定温度を超えたか否かを判定するためのコンパレータ（デジタルコンパレータ）を有している。上記の温度上昇信号は、出力端子ＲＸを介してコントローラー６（外部回路）に供給される。
【００５１】
コントローラー６は、その温度上昇信号を受けると、光送受信装置１３に送信を停止する送信停止信号を出力する。制御回路５１は、例えば制御端子ＣＴＬから送信停止信号を受けると、送信電流ＩＴＯＸの出力を停止する。
【００５２】
このように、光送受信装置１３の温度上昇の異常が検出されると、送信電流ＩＴＯＸの出力が停止されるので、ドライバー５２の動作が実質的には停止する。これにより、ドライバー５２による発熱が停止するので、光送受信装置１３の温度が低下する。
【００５３】
また、専用の端子を設けることなく温度上昇信号をコントローラー６に供給することができる。それゆえ、パッケージ１に設けられるピンの数が削減されるので、光送受信装置１３の小型化が可能になる。また、コントローラー６で生成された送信停止信号にしたがって制御回路５１における送信電流を決定する動作を停止させる。それゆえ、光送受信装置１３（制御回路５１）が温度上昇信号に基づいて上記の動作を停止させる機能を備えていない場合に有効である。
【００５４】
あるいは、コントローラー６は、上記の温度以上信号を受けると、光送受信装置１３の入力端子にＴＸＩＮ−Ａ，ＴＸＩＮ−Ｂに与える入力信号そのものの出力を停止してもよい。これにより、制御回路５１には、上記の制御端子ＣＴＬが不要になる。
【００５５】
あるいは、制御回路５１は、温度センサー回路５３の検出温度が所定温度を超えたと判定すると、ドライバー５２への電力供給を停止することなどにより、ドライバー５２の動作を停止させてもよい。また、制御回路５１は、検出温度が所定温度より低下したと判定すると、送信部電源回路を動作させて、ドライバー５２への電力供給を再開させてもよい。
【００５６】
これにより、ドライバー５２の発熱によってセンサー回路５３の検出温度が所定温度を超えるとドライバー５２への電力供給が停止されるので、それ以上の温度上昇を抑えることができる。したがって、温度上昇による光送受信装置１３の各部への負担を軽減するとともに、光送受信装置１３が熱暴走することを回避できる。また、ドライバー５２の発熱が停止してセンサー回路５３の検出温度が上記の所定温度より低下すると、ドライバー５２への電力供給が再開するので、光送受信装置１３が送信動作（発光ダイオードＬＥＤ５の駆動）を容易に再開することができる。
【００５７】
あるいは、制御回路５１は、温度センサー回路５３からの温度上昇信号の論理値が、温度センサー回路５３の検出温度が所定温度を超えたことを示すと、図示しない受信部電源回路を停止させて、受信部２の各部への電力供給を停止するとともに、送信部電源回路を停止させて、送信部５の各部への電力供給を停止することにより、送受信装置１３をシャットダウンさせてもよい。これにより、光送受信装置１３において、発熱量の多いドライバー５２や発光ダイオードＬＥＤ５以外の部分における発熱のために、検出温度が所定温度を越えて上昇した場合でも、パッケージ１内の内部温度の上昇を抑えることができる。それゆえ、より確実に光送受信装置１３の熱暴走を防止することができる。
【００５８】
図４は、本実施形態の携帯電話１４の構成を示している。図４に示すように、電子機器としてのカメラ機能付きの携帯電話１４は、光送受信装置７と、コントローラー８と、入力部９と、表示部１０とを備え、赤外線通信を行うように構成されている。
【００５９】
光送受信装置７は、前述の光送受信装置１１〜１３のいずれか１つを含んで構成されている。また、光送受信装置７は、受信用レンズ７１と送信用レンズ７２とを有している。受信用レンズ７１は、受信光を光送受信装置７内に設けられたフォトダイオードに収束するためのレンズである。送信用レンズ７２は、光送受信装置７内に設けられた発光ダイオードで発生した光を外部に出射するためのレンズである。
【００６０】
コントローラー８は、入力された送信情報に基づいて、前述の入力端子ＴＸＩＮ−Ａ，ＴＸＩＮ−Ｂに与える送信信号を発生する。また、コントローラー８は、光送受信装置７からの光受信信号から受信情報を復元する。さらに、コントローラー８は、光送受信装置７の動作を制御するための各種の制御信号を生成する。この制御信号は、前述の光送受信装置１３に与える温度上昇信号や光送受信装置１１，１２に与えるシャットダウン信号を含んでいる。
【００６１】
入力部９は、画像を撮影するためにカメラ部であり、ＣＣＤ素子などを含んでいる。表示部１０は、液晶ディスプレイなどで構成されており、入力部９で入力された画像およびコントローラー８を介して入力される受信画像を表示する。
【００６２】
上記のように構成される携帯電話１４では、入力部９から入力された画像のデータが、相手側の携帯電話などに送信される。また、光送受信装置７が光送受信装置１１〜１３のいずれか１つを含んでいる。これにより、発光ダイオードの大電流駆動時における光送受信装置７の発熱を抑えることができる。
【００６３】
なお、電子機器は、前記の携帯電話１４に限らず、光送受信装置７を含み、光（赤外線など）によるデータの送信および受信が可能となるように構成されておればよい。例えば、電子機器としてワイヤレスＬＡＮ装置も本実施形態を適用可能である。
【００６４】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明の光送受信装置は、大電流駆動によって発熱量の多い発光ダイオードまたは発光ダイオードを駆動するドライバーを光送受信装置の外部に設けることによって、光送受信装置の発熱量を抑えることができるので、ＩｒＤＡ赤外線通信装置などに好適に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の実施の一形態を示す光送受信装置の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の実施の他の形態を示す光送受信装置の構成を示すブロック図である。
【図３】本発明の実施のさらに他の一形態を示す光送受信装置の構成を示すブロック図である。
【図４】本発明の実施の一形態を示す赤外線通信装置の構成をブロック図である。
【図５】従来の光送受信装置であるＩｒＤＡ赤外線通信用ＩＣの回路構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００６７】
１          パッケージ
２          受信部
３〜５      送信部
６          コントローラー（外部回路）
１１〜１３    光送受信装置
１４          携帯電話（電子機器）
３１          制御回路
３２          内部ドライバー（駆動回路）
３３          外部ドライバー（駆動回路）
４１          制御回路
４２，４３    ドライバー（駆動回路）
５１          制御回路（内部温度制御回路，駆動電流決定回路）
５２          ドライバー
５３          温度センサー回路（内部温度計測回路）
ＬＥＤ１      発光ダイオード
ＬＥＤ２      発光ダイオード
ＬＥＤ３      発光ダイオード
ＬＥＤ４      発光ダイオード群
ＬＥＤ５      発光ダイオード
Ｄ-in         ドライバー端子（接続端子）
ＲＸ          出力端子
ＴＸＩＮ−Ａ  入力端子
ＴＸＩＮ−Ｂ  入力端子
ＴＸＯ-out  ドライバー端子（接続端子）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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