(57)【要約】【課題】複雑な製造設備を要さず、単純な工程により、電極及び隔壁で区画された領域を有する表示パネル用基板を低い製造コストで製造することができ、更に消費電力の少ない表示パネル用基板を製造することができる表示パネル用基板の製造方法を提供する。【解決手段】隔壁６により区画された領域８に電極１０ａを備えた基板２を製造する方法であって、隔壁６を形成するための凸部３２を有する型の凸部３２の上面３２ａに導電材料１０を付着させる工程１と、凸部３２の上面３２ａに導電材料１０が付着した型３０で基板材料１０を加圧して隔壁６を成形する工程２と、型３０を基板材料１０から離す工程３と、を含む表示パネル用基板２を製造する方法を提供する。【選択図】図１
2008298842.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
隔壁により区画された領域に電極を備えた基板を製造する方法であって、
前記隔壁を形成するための凸部を有する型の該凸部の上面に導電材料を付着させる工程１と、
前記凸部の上面に前記導電材料が付着した前記型で基板材料を加圧して前記隔壁を成形する工程２と、
前記型を前記基板材料から離す工程３と、
を含むことを特徴とする表示パネル用基板を製造する方法。
【請求項２】
前記工程１において、
平面板の上面に付着した前記導電材料に前記凸部の上面を接触させることにより、前記凸部の上面に前記導電材料を付着させることを特徴とする請求項１に記載の表示パネル用基板を製造する方法。
【請求項３】
前記工程１において、
前記凸部の上面の表面エネルギよりも低い表面エネルギを有する前記平面板の上面に付着した前記導電材料に、前記凸部の上面を接触させることを特徴とする請求項２に記載の表示パネル用基板を製造する方法。
【請求項４】
前記工程１において、
前記平面板の上面に剥離材の層を介して付着した前記導電材料に、前記凸部の上面を接触させることを特徴とする請求項３に記載の表示パネル用基板を製造する方法。
【請求項５】
前記工程１において、
前記平面板の上面に付着した前記導電材料に、粗面化処理された前記凸部の上面を接触させることを特徴とする請求項３または４に記載の表示パネル用基板を製造する方法。
【請求項６】
前記工程２において、
前記型で、前記凸部の上面の表面エネルギよりも高い表面エネルギを有する前記基板材料を加圧することを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の表示パネル用基板を製造する方法。
【請求項７】
前記工程２において、
前記凸部の上面に剥離材の層を介して前記導電材料が付着した型で、前記基板材料を加圧することを特徴とする請求項６に記載の表示パネル用基板を製造する方法。
【請求項８】
前記工程２において
前記型で、表面が粗面化処理された前記基板材料を加圧することを特徴とする請求項６または７に記載の表示パネル用基板を製造する方法。
【請求項９】
前記工程３において、
前記型または前記基板材料の少なくとも一方に振動を加えることを特徴とする請求項１から８の何れか１項に記載の表示パネル用基板を製造する方法。
【請求項１０】
前記工程１において、
正面から見た場合に前記凸部が一体的に連結された前記型に前記導電材料を付着させ、
前記工程２において、
前記一体的に連結された前記凸部の上面に前記導電材料が付着した型で、前記基板材料を加圧することを特徴とする請求項１から９の何れか１項に記載の表示パネル用基板を製造する方法。
【請求項１１】
前記凸部と対向する対向位置に一方の開口部を備えた貫通孔を前記基板材料にあける工程４と、
該貫通孔に前記導電材料を充填する工程５とを更に含むことを特徴とする請求項１から１０の何れか１項に記載の表示パネル用基板を製造する方法。
【請求項１２】
請求項１から１１の何れか１項に記載の製造方法で製造された表示パネル用基板を備えた、表示媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極及び隔壁で区画された領域を有する表示パネル用基板を製造する方法、及びこの製造方法で製造した表示パネル用基板を備えた表示媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気泳動式表示パネルや液晶表示パネルを始めとする各種表示パネルが普及し、この表示パネル用の基板が広く用いられるようになっている。この表示パネル用基板は、多くの場合、電気泳動式用インクや液晶等の表示液やトナーや発光体等が充填された基板内部に所定の電圧や電流を印加するための電極を備え、また、表示部分を所定の領域に区分するための隔壁を備えている。
【０００３】
このような電極及び隔壁で区画された領域を有する表示パネル用基板を製造する方法に関して、これまでにも様々な提案がなされている。その中で、例えば、エッチングを用いて隔壁を形成する基板の製造方法や、インクジェット装置を用いて隔壁を形成する基板の製造方法や、スタンパを用いて隔壁を形成する基板の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−３４３６７２号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された隔壁を形成する方法のうち、エッチングを用いて隔壁を形成する場合には、塗布装置や露光装置といった高額な設備が必要であり、多くの製造工程も要するので、基板の製造コストも高額となる。またエッチングを用いるので、廃液による環境汚染の問題も生じる。
また、インクジェット装置を用いて隔壁を形成する場合も、インクジェット装置から液状材料を吐出して、液状材料を徐々に堆積させながら硬化をさせていく必要があるので、隔壁の形成に多大な作業時間を要し、基板の製造コストも高額となる。
一方、スタンパを用いて隔壁を形成する場合には、凹凸を有する金型で隔壁材料を押圧することにより隔壁を形成できるので、上記の２つの方法に比べれば、単純な設備で比較的少ない作業時間で隔壁を形成できる。
【０００５】
しかし、何れの方法で隔壁を形成する場合においても、隔壁を形成する工程の前または後で、別途電極を設ける工程を実施する必要がある。この電極を設けるためには、例えば、蒸着やイオンの打ち込みといった高価な設備を要する煩雑な工程を行なう必要がある。従って、上記の何れの製造方法を採用しても、電極及び隔壁により区画された領域を有する表示パネル用基板を製造するためには、高価な複雑な製造設備を要し、多大な製造時間及び製造コストを要することになる。
【０００６】
また、表示パネルで表示を行なうためには、表示液等が充填された基板内部に電圧を印加する必要があるが、この電圧印加のための電力の消費量を削減することは、表示パネル、特に携帯用表示パネルにとって重要な技術課題の１つである。この場合、絶縁体である基板や隔壁を通過することによる電圧ロスを解消するため、表示液等が充填されている基板内部の領域に電極を設けることが望ましい。しかし、上記の何れの製造方法においても、隔壁を形成する前に電極を設ける場合には、隔壁を設ける作業の間に電極を損傷する恐れが高いため、基板内部の領域に電極を設けることは困難である。また、隔壁を形成した後に電極を設ける場合には、隔壁で囲まれた極めて狭い領域の底部に電極を設けることは、隔壁との干渉により難しく、やはり基板内部の領域に電極を設けることは困難である。
よって、特許文献１に記載された何れの製造方法を採用したとしても、隔壁で区画された基板内部の領域に電極を設けることは困難であり、消費電力の少ない表示パネル用基板を製造することは困難である。
【０００７】
従って、本発明の目的は、上記の問題を解決して、複雑な製造設備を要さず、単純な工程により、電極及び隔壁で区画された領域を有する表示パネル用基板を低い製造コストで製造することができ、更に消費電力の少ない表示パネル用基板を製造することができる表示パネル用基板の製造方法を提供することにある。また、本発明の更なる目的は、この製造方法で製造した表示パネル用基板を備えた表示媒体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の課題を解決するため、本発明の請求項１に係る表示パネル用基板の製造方法の実施態様は、
隔壁により区画された領域に電極を備えた基板を製造する方法であって、前記隔壁を形成するための凸部を有する型の該凸部の上面に導電材料を付着させる工程１と、前記凸部の上面に前記導電材料が付着した前記型で基板材料を加圧して前記隔壁を成形する工程２と、前記型を前記基板材料から離す工程３と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
本実施態様で製造する「表示パネル用基板」を適用可能な表示パネルとしては、例えば、電気泳動式表示パネルや液晶表示パネルを例示することができ、更に、隔壁により区画された領域に電極を備えた基板を用いる表示パネルであれば、その他のあらゆる表示パネルに適用可能である。
また、「隔壁により区画する領域」としては、表示パネルの各画素毎に区画された領域も考えられるし、複数の画素毎に区画された領域も考えられるし、その他、用途に応じて任意の範囲で区画された領域が考えられる。
「基板材料」として、例えば、樹脂やガラスを用いることが考えられ、その他、絶縁性を有し、凸部を有する型で加圧することにより変形して隔壁を形成可能な材料であれば、あらゆる有機材料、無機材料、または有機無機複合材料を用いることができる。また、「凸部を有する型」の材料としては、金属、樹脂、ガラス、セラミックを始めとする任意の有機材料、無機材料、または有機無機複合材料を用いることができる。
また、「導電性材料」としては、銅、銀を始めとする金属や、それらの合金や酸化物、炭素を始めとするその他の様々な導電性材料を用いることができる。また、塗布等により導電性材料を付着させる場合には、金属ペーストを始めとする金属微粉や炭素微粉が溶媒中に含まれた流動性のある導電性材料を用いることが望ましい。なお、表示パネル用基板を表示面側に用いる場合には、基板材料及び導電材料として透明な材料を用いることが望ましい。
【００１０】
上記の工程１において、凸部の上面に導電材料を付着させる方法としては、例えば、後述するように凸部の上面と導電材料とを接触させることにより付着させることもできるし、スプレー装置を始めとする様々な塗布装置で、導電性材料を凸部の上面に直接塗布することもできるし、蒸着やスパッタリングによって導電性材料を凸部の上面に付着させることもできるし、その他、用途に応じて任意の付着方法を採用することができる。なお、凸部の上面の全体に導電性材料を付着させてもよいし、凸部の上面の一部のみに導電性材料を付着させてもよい。また、一つの凸部の上面に複数箇所に分けて導電材料を付着させてもよい。
また、凸部を有する型を加圧することにより隔壁を成形する実施態様としては、例えば、基板材料として、熱可塑性樹脂やガラスを用いる場合には、基板材料を軟化温度以上に加熱して加圧することにより隔壁を形成し、その後、基板材料を冷却して硬化させることが考えられる。また、その他、基板材料として、紫外線硬化性樹脂を用いたり、熱硬化性樹脂を用いたり、水を始めとする溶媒に溶解する溶性樹脂を用いること等も考えられる。
【００１１】
本実施態様によれば、凸部の上面に導電材料が付着した型で基板材料を加圧することにより、隔壁を成形すると共に、隔壁により区画された領域の基板の表面に導電材料を付着させて、電極を設けることができる。従って、複雑な製造設備が必要なく、単純な工程により、電極及び隔壁で区画された領域を有する表示パネル用基板を低い製造コストで製造することができる。更に、電極を隔壁で区画された基板内部の領域（つまり、表示液や液晶等が充填される領域）に設けることができるので、消費電力の少ない表示パネル用基板を提供することができる。
また、本実施態様で製造された表示パネル用基板は、基板部分と隔壁部分とが一体成形されているので、基板部分と隔壁部分とが剥離する恐れがなく、製造のために使用する薬品等が少ないので、本実施態様は環境保護に適した製造方法である。
【００１２】
本発明の請求項２に係る表示パネル用基板の製造方法の実施態様は、
前記工程１において、平面板の上面に付着した前記導電材料に前記凸部の上面を接触させることにより、前記凸部の上面に前記導電材料を付着させることを特徴とする。
【００１３】
本実施態様によれば、平面板の上面に導電材料を付着させておき、この平面板の上面に付着した導電材料に凸部の上面を接触させることによって、凸部の上面に導電材料を付着させることができる。ここで、導電材料を平面板の上面に付着させる方法としては、例えば、塗布により付着させることもできるし、蒸着やスパッタリングで付着させることもできる。また、平面板の材料としては、シリコン、ガラス、金属、樹脂を始めとするあらゆる有機材料、無機材料、または有機無機複合材料を用いることができる。
本実施態様によれば、特別な装置を用いずに、容易にかつ確実に型の凸部の上面に導電材料を付着させることができる。
【００１４】
本発明の請求項３に係る表示パネル用基板の製造方法の実施態様は、
前記工程１において、前記凸部の上面の表面エネルギよりも低い表面エネルギを有する前記平面板の上面に付着した前記導電材料に、前記凸部の上面を接触させることを特徴とする。
【００１５】
ここで、固体の内部では、分子間力により分子は互いに引き付けあっているが、固体の表面においては、分子の半面が異なる分子で囲まれているため、過剰なエネルギを有する状態となる。この過剰なエネルギを一般的に固体の表面エネルギというが、この表面エネルギが高い方が、表面に付着した物体を引き付ける力が大きいといえる。
本実施態様では、平面板の上面の表面エネルギが、型の凸部の上面の表面エネルギよりも低いので、平面板の上面に付着した導電材料に凸部の上面を接触させたとき、導電材料を確実に、表面エネルギの低い平面板の上面から引き離して、表面エネルギの高い型の凸部の上面に付着させることができる。
【００１６】
本発明の請求項４に係る表示パネル用基板の製造方法の実施態様は、
前記工程１において、前記平面板の上面に剥離材の層を介して付着した前記導電材料に、前記凸部の上面を接触させることを特徴とする。
【００１７】
本実施態様によれば、平面板の上面と導電材料との間に剥離材の層を設けることによって、平面板の上面の表面エネルギを低下させて、上記の平面板の上面の表面エネルギが型の凸部の上面の表面エネルギよりも低い状態を形成することができる。なお、平面板の上面と導電材料との間に剥離材の層を設けることは、例えば、塗布等により平面板の上面に、フッ素を始めとする剥離材の層を設け、その上に導電材料を付着させることが考えられるし、逆に、表面に隔離材の層を有する導電材料と、平面板の上面とを接触させることも考えられる。
【００１８】
本発明の請求項５に係る表示パネル用基板の製造方法の実施態様は、
前記工程１において、前記平面板の上面に付着した前記導電材料に、粗面化処理された前記凸部の上面を接触させることを特徴とする。
【００１９】
本実施態様によれば、型の凸部の上面を粗面化処理することによって、型の凸部の上面の表面エネルギを高めて、上記の平面板の上面の表面エネルギが型の凸部の上面の表面エネルギよりも低い状態を形成することができる。なお、凸部の上面を粗面化する処理方法としては、例えば、ブラスト処理や微細凹凸面の押圧等により物理的に粗面化することもできるし、化学処理により粗面化することもできるし、その他の任意の粗面化処理を行なうことができる。
なお、型の凸部の上面を粗面化処理する請求項５に係る本実施態様を、平面板の上面と導電材料との間に剥離材の層を設ける上記の請求項４に係る実施態様と共に実施することも可能であり、この場合には、導電材料をより確実に、表面エネルギの低い平面板の上面から引き離して、表面エネルギの高い型の凸部の上面に付着させることができる。
【００２０】
本発明の請求項６に係る表示パネル用基板の製造方法の実施態様は、
前記工程２において、前記型で、前記凸部の上面の表面エネルギよりも高い表面エネルギを有する前記基板材料を加圧することを特徴とする。
【００２１】
本実施態様では、基板材料の表面エネルギが、凸部の上面の表面エネルギよりも高いので、凸部の上面で基板材料を加圧したとき、導電材料を確実に、表面エネルギの低い凸部の上面から引き離して、表面エネルギの高い基板材料に付着させることができる。
【００２２】
本発明の請求項７に係る表示パネル用基板の製造方法の実施態様は、
前記工程２において、前記凸部の上面に剥離材の層を介して前記導電材料が付着した型で、前記基板材料を加圧することを特徴とする。
【００２３】
本実施態様によれば、型の凸部の上面と導電材料の間に剥離材の層を設けることによって、型の凸部の上面の表面エネルギを低下させて、上記の基板材料の表面の表面エネルギが型の凸部の上面の表面エネルギよりも高い状態を形成することができる。型の凸部の上面と導電材料の間に剥離材の層を設けることは、例えば、塗布等により凸部の上面に剥離材の層を設け、その上に導電材料を付着させることが考えられるし、その他の任意の方法を用いることができる。
なお、凸部の上面と導電材料との間に剥離材の層を設ける請求項７に係る本実施態様を、平面板の上面と導電材料との間に剥離材の層を設ける上記の請求項４に係る実施態様と共に実施する可能性もあるが、この場合には、両者の剥離材の層の厚みや剥離材の種類を変更したり、型の凸部の上面を粗面化処理したりすることによって、平面板の上面の表面エネルギが型の凸部の上面の表面エネルギより低い状態を形成することができる。
【００２４】
本発明の請求項８に係る表示パネル用基板の製造方法の実施態様は、
前記工程２において、前記型で、表面が粗面化処理された前記基板材料を加圧することを特徴とする。
【００２５】
本実施態様によれば、基板材料の表面を粗面化処理することによって、基板材料の表面の表面エネルギを高くして、基板材料の表面エネルギが凸部の上面の表面エネルギよりも高い状態を形成することができる。基板材料の表面を粗面化する処理方法としては、上記と同様に、例えば、ブラスト処理や微細凹凸面の押圧等により物理的に粗面化したり、化学処理により粗面化したり、その他の任意の方法で粗面化処理を行なうことができる。
なお、基板材料の表面を粗面化処理する請求項８に係る本実施態様を、凸部の上面と導電材料との間に剥離材の層を設ける上記の請求項７に係る実施態様と共に実施することも可能であり、この場合には、導電材料をより確実に、表面エネルギの低い型の凸部の上面から引き離して、表面エネルギの高い基板材料の表面に付着させることができる。
また、基板材料の表面を粗面化処理する請求項８に係る本実施態様を、型の凸部の上面を粗面化処理する上記の請求項５に係る実施態様と共に実施する可能もあるが、この場合には、両者の粗面化する粗度を変更したり、型の凸部の上面に剥離材の層を設けたりすることによって、基板材料の表面の表面エネルギが型の凸部の上面の表面エネルギより高い状態を形成することができる。
【００２６】
本発明の請求項９に係る表示パネル用基板の製造方法の実施態様は、
前記工程３において、前記型または前記基板材料の少なくとも一方に振動を加えることを特徴とする。
【００２７】
本実施態様によれば、型または基板材料の少なくとも一方に振動を加えることによって、基板材料を損傷させることなく、型を基板材料から離型することができる。また、更に型と基板材料との間に潤滑材を加えることを併用することもできる。
【００２８】
本発明の請求項１０に係る表示パネル用基板の製造方法の実施態様は、
前記工程１において、正面から見た場合に前記凸部が一体的に連結された前記型に前記導電材料を付着させ、前記工程２において、前記一体的に連結された前記凸部の上面に前記導電材料が付着した型で、前記基板材料を加圧することを特徴とする。
【００２９】
本実施態様によれば、一体的に連結された凸部の上面に導電材料が付着した型で、基板材料を加圧することによって、隔壁を成形すると共に、基板材料の表面に導電材料を付着させて、隔壁により区画された領域に電極を設け、更に各電極間を電気的に連結可能な連結部を設けることができる。従って、本実施態様で形成された電極は、共通電極として機能することができる。なお、本実施態様により形成された隔壁は、各電極間の連結部が設けられた部分だけ切り欠かれた形状を有する。
【００３０】
本発明の請求項１１に係る表示パネル用基板の製造方法の実施態様は、
前記凸部と対向する対向位置に一方の開口部を備えた貫通孔を前記基板材料にあける工程４と、該貫通孔に前記導電材料を充填する工程５とを更に含むことを特徴とする。
【００３１】
本実施態様においては、１つの凸部に対向する位置にだけ貫通孔をあけることもできるし、全ての凸部に対向する位置に貫通孔をあけることもできるし、一部の凸部に対向する位置に貫通孔をあけることもできる。また、貫通孔をあける工程４及び貫通孔に導電材料を充填する工程５は、上記の工程１〜工程３の前に行なうこともできるし、工程１〜工程３の後に行なうこともできるし、工程１〜工程３の途中の工程で行なうこともできる。
本実施態様によれば、隔壁により区画された基板内部の領域（つまり、表示液や液晶等が充填される領域）に設けられた各電極と、基板の外側（背面側）とが電気的に接続されるので、各電極毎に印加する電圧値を所望の値に制御することができる。また、電極どうしが連結部で連結された共通電極の場合には、少なくとも１つの貫通孔を用いて、基板の外側（背面側）から共通電極へ所望の電圧を印加することができる。
【００３２】
本発明の請求項１２に係る表示媒体の実施態様は、上記の何れかの製造方法で製造された表示パネル用基板を備えた表示媒体である。
【発明の効果】
【００３３】
以上のように、本発明に係る表示パネル用基板の製造方法では、複雑な製造設備が必要なく、単純な工程により、電極及び隔壁で区画された領域を有する表示パネル用基板を低い製造コストで製造することができ、更に、電極を隔壁で区画された基板内部の領域（つまり、表示液や液晶等が充填される領域）に設けることができるので、消費電力の少ない表示パネル用基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
本発明に係る表示パネル用基板の製造方法の実施形態について、以下に図面を用いながら詳細に説明する。
（表示パネル用基板の製造方法の１つの実施形態の説明）
始めに、図１を用いて、本発明に係る表示パネル用基板の製造方法の１つ実施形態の説明を行なう。ここで図１は、本発明に係る表示パネル用基板の製造方法に関する各製造工程を模式的に示す断面図である。本実施形態では、電気泳動式表示パネルや液晶表示パネルに用いる基板を製造する場合を例にとって示しているが、これに限定されるものではない。
【００３５】
＜工程１の説明＞
まず、隔壁４ａを形成するための凸部３２を有する型３０を用いて、凸部３２の上面３２ａに導電材料１０を付着させる工程１を行なう。この工程１を、図１（ａ）及び（ｂ）に示す。始めに、図１（ａ）に示すように、平面板２０の上面２０ａに導電材料１０を付着させる。本実施形態では、平面板２０としてシリコン板を用いているが、これに限られるものではなく、ガラス板、金属板を始めとするその他の様々な材料の平面板を用いることができる。
また、導電材料１０が付着する平面板２０の上面２０ａは、フッ素の塗布またはフッ素コーティングが施されている。フッ素のような剥離材の層によって、上面２０ａの表面エネルギを低減することができ、付着した導電材料１０を上面２０ａから引き離し易くできる。また、本実施形態のようなフッ素の層だけでなく、その他のあらゆる剥離材の層を設けることによって、上面２０ａの表面エネルギを低減することができる。
本実施形態では、平面板２０の上面２０ａに付着させる導電材料１０として、銅微粉を主要成分とする銅ペーストまたは銀微粉を主要成分とする銀ペーストを用いている。ただし、これに限られるものではなく、導電性を有する固化可能な流動性物質であれば、その他のあらゆる材料を用いることができる。
【００３６】
本実施形態では、蒸着により、導電材料１０を平面板２０の上面２０ａに堆積させて、均等な厚みの導電材料１０を平面板２０の上面２０ａに付着させる。ただし、導電材料１０を平面板２０の上面２０ａに付着させる方法は、これに限られるものではなく、付着させる導電材料１０の厚みに応じて、スプレー装置やその他の塗布装置を用いて塗布することもできるし、スパッタリング等で付着させることもできる。
ここで、平面板２０の上面２０ａに付着させる導電材料１０の厚みとしては、表示パネル用基板２に設ける電極１０ａの厚みにより任意の厚みの導電材料１０を付着させることができるが、その一例として、５０ｎｍ〜３００ｎｍの厚みを例示することができる。
【００３７】
次に、図１（ｂ）の左図に示すように、複数の凸部３２を備えた型３０を準備して、凸部３２の上面３２ａと平面板２０の上面２０ａとが対向するように、型３０と平面板２０とを配置する。そして、凸部３２の上面３２ａと、平面板２０の上面２０ａに付着した導電材料１０とを接触させることによって、凸部３２の上面３２ａに導電材料１０を付着させる。次に、図１（ｂ）の右図に示すように、型３０と平面板２０とを引き離して、凸部３２の上面３２ａに導電材料１０が付着した型３０を得る。
本実施形態では、型３０として金属材料からなる型を用いているが、これに限られるものではなく、樹脂、セラミック、ガラスを始めとするその他のあらゆる材料からなる型を用いることができ、荷重条件、温度条件、耐食条件、寸法精度等を考慮して、最適な材料を定めることができる。また、図１では一部の凸部３２しか図示されていないが、本実施形態においては、型３０には、多数の凸部３２が所定の間隔をあけてマトリックス状に配列されている。凸部３２の寸法としては、用途に応じて任意の大きさを設定することができるが、その一例を挙げれば、底面が1辺５０μｍ〜５００μｍの正方形であって、高さが５μｍ〜５０μｍの直方体の形状の凸部を例示することができる。
【００３８】
上記のように、本実施形態では、平面板２０の上面２０ａと付着した導電材料１０との間には、フッ素のような剥離材の層が存在するので、この上面２０ａの表面エネルギは、型３０の凸部３２の上面３２ａの表面エネルギよりも低くなっている。よって、型３０の凸部３２の上面３２ａを、平面板２０の上面２０ａに付着した導電材料１０に接触させることによって、この導電材料１０を平面板２０の上面２０ａから引き離して、凸部３２の上面３２ａに付着させることができる。
【００３９】
なお、平面板２０の上面２０ａの表面エネルギが、型３０の凸部３２の上面３２ａの表面エネルギよりも低くなるようにする手段は、上記のような剥離材の層を設けてる手段だけでなく、例えば、弱い蒸着やスパッタリングによって、密着性が弱い状態で、導電材料１０を平面板２０の上面２０ａに堆積させることにより実現することもできる。
具体的には、蒸着を行なう場合には、真空度を落としたり、充填する気体の濃度を変更することにより弱い蒸着を実現することができる。また、マグネトロンスパッタリング装置を用いる場合には、RFパワーを絞ることにより弱いスパッタタリングを実現することができる。
【００４０】
また、本実施形態のように平面板２０の上面２０ａの表面エネルギを低下させるだけでなく、逆に、型３０の凸部３２の上面３２ａの表面エネルギを高くすることによって、平面板２０の上面２０ａの表面エネルギが型３０の凸部３２の上面３２ａの表面エネルギよりも低い状態を形成することもできる。この凸部３２の上面３２ａの表面エネルギを高くする方法の１つとして、型３０の凸部３２の上面３２ａを粗面化処理することが考えられる。具体的には、ブラスト処理や微細凹凸面の押圧等により物理的に粗面化することもできるし、化学処理により粗面化することもできるし、その他の任意の粗面化処理を行なうことができる。
更に、型３０の凸部３２の上面３２ａの温度を高くすることによって、上面３２ａの表面エネルギを高めることもできる。
【００４１】
なお、本実施形態では、型３０の凸部３２の上面３２ａを導電材料１０に接触させることによって、凸部３２の上面３２ａに導電材料１０を付着させているが、これに限られるものではなく、例えば、スプレーや蒸着等によって、直接、型３０の凸部３２の上面３２ａに導電材料１０を付着させることもできる。この場合、凸部３２の上面３２ａ以外の領域は、マスキングを施しておくことが好ましい。
【００４２】
＜工程２の説明＞
上記の工程１に引き続いて、凸部３２の上面３２ａに導電材料１０が付着した型３０で基板材料４を加圧して、隔壁４ａを成形する工程２を行なう。
ここで、図１（ｃ）の左図に示すように、基板材料４を準備して、凸部３２の上面３２ａと基板材料４の上面４ａとが対向するように、前記型３０と基板材料４とを配置する。本実施形態では、基板材料４として、耐熱性、絶縁性に優れたＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）フィルムを用いているが、ＰＥＳ（ポリエーテルサルフォン）フィルムを始めとするその他の樹脂フィルムや、その他の有機、無機、または有機無機複合材料からなるフィルム部材や平板状部材を用いることができる。
次に、このＰＥＮフィルムからなる基板材料４が軟化するまで加熱し、図１（ｃ）の右図に示すように、凸部３２の上面３２ａに導電材料１０が付着した型３０で、基板材料４を下方へ加圧し、隔壁６を有する基板４を形成し、同時に隔壁６で区画された基板４の面上に、導電材料１０を付着させる。
【００４３】
＜工程３の説明＞
上記の工程２に引き続いて、型３０を基板材料４から離す工程３を行なう。具体的には、図１（ｄ）の矢印に示すように、型３０を上方へ持ち上げて基板材料４から離型することによって、隔壁６で区画された領域８と、隔壁６で区画された領域８の内部の基板４の面４ａに電極１０ａを設けることができる。型３０を基板材料４から離型するに際しては、例えば、型３０及び基板材料４の少なくとも一方に振動を加えることによって、基板材料４を損傷させることなく容易に離型させることができる。また、型３０の凸部３２の側面に潤滑材等を塗布することにより、スムーズに離型させることも考えられる。
なお、基板材料４を冷却させて硬化させる時期、及び電極１０ａを構成する導電材料１０を硬化させる時期については、上記の工程２で隔壁６を形成後、工程３で離型する前の間に硬化させることもできるし、工程３で離型した後に硬化させることもできる。
【００４４】
本実施形態では、基板材料４の表面４ａに粗面化処理がなされており、これによって基板材料４の面４ａの表面エネルギを高めることができる。この基板材料４の表面４ａの粗面化処理は、本実施形態では、ブラスト装置を用いて粗面化処理を行なっているが、これに限られるものではなく、微細凹凸面の押圧により粗面化することもできるし、化学処理により粗面化することもできるし、その他の任意の粗面化処理を行なうことができる。
この基板材料４の表面４ａの粗面化処理によって、基板材料４の面４ａの表面エネルギが型３０の凸部３２の上面３２ａの表面エネルギより高い状態を形成することができるので、型３０を基板材料４から離型するとき、導電材料１０を型３０の凸部３２の上面３２ａから引き離して、基板材料４の面４ａに留めておくことができる。
【００４５】
ただし、基板材料４の面４ａの表面エネルギが型３０の凸部３２の上面３２ａの表面エネルギより高い状態を形成する手段は、本実施形態のように基板材料４の表面４ａを粗面化処理するだけでなく、例えば、凸部３２の上面３２ａと付着した基板材料１０との間にフッ素のような剥離材の層を設けることにより、型３０の凸部３２の上面３２ａの表面エネルギを低下させて実現することもできる。また、弱い蒸着やスパッタリングを用いて、密着性が弱い状態で、導電材料１０を型３０の凸部３２の上面３２ａに堆積させることによって、型３０の凸部３２の上面３２ａの表面エネルギを低下させて実現することもできる。
更に、基板材料４の温度を高くすることによって、基板材料４の面４ａの表面エネルギを高めて実現することもできる。
【００４６】
以上のようにして、隔壁６で区画された多数の領域８がマトリックス状に配列され、各領域８の内部の基板４の面４ａに電極１０が設けられた表示パネル用基板２を製造することができる。このようにして形成された隔壁６で区画された領域８の寸法としては、例えば、１辺が５０μｍ〜５００μｍの正方形の底面を有し、高さが５μｍ〜５０μｍの隔壁４ａで区画されている場合を例示することができ、この領域８の内部の基板４の面４ａ上に備えられた電極１０の厚み寸法として、例えば、５０ｎｍ〜３００ｎｍを例示することができる。
以上のように、本実施形態では、複雑な製造設備の必要がなく、単純な工程により、電極１０及び隔壁６で区画された領域８を有する表示パネル用基板４を低い製造コストで製造することができる。特に、電極１０を隔壁６で区画された基板内部の領域８（つまり、表示液や液晶等が充填される領域）に設けることができるので、基板材料４による電圧ロスが生じることなく、基板内部に電圧を印加することができるので、消費電力の少ない表示パネル用基板２を提供することができる。
なお、基板材料４及び導電材料１０として透明な材料を用いる場合には、透明な電極１０ａを有する透明な基板を得ることができるので、この基板を表示パネルの表示面側に用いるのに適する。
【００４７】
（表示パネル用基板の製造方法のその他の実施形態の説明その１）
次に、図２及び図３を用いて、本発明に係る表示パネル用基板の製造方法のその他の実施形態の説明を行なう。本実施形態では、共通電極を有する表示パネル用基板を製造することができる。ここで、図２の左図は、基板材料４を加圧する型３０を正面から見た平面図である。更に詳細に説明すれば、型３０の凸部３２の上面３２ａ側から見た図であり、図２の着色部分が突起している領域を示す。また、図２の右図は、図２の左図の矢印Ａの方向から見た側面図である。
図３の左図は、この型３０を用いて製造された表示パネル用基板２を正面から見た平面図であり、図３の着色部分が隔壁６を示し、白紙の領域が隔壁６で区画された領域８、電極１０ａ及び連結部分１０ｂを示す。また、図３の右図は、図３の左図の矢印Ｂの方向から見た側面図である。
【００４８】
本実施形態の型３０は、図１に示す型３０と同様な形状の凸部３２がマトリックス状に配列されており、更に隣り合う凸部３２と凸部３２とを連結する連結凸部３４が備えられている。また、図２の右図に示すように、凸部３２及び連結凸部３４の高さは同一の高さになっている。なお、図２及び図３は、型３０や基板材料４のごく一部だけが示されている。
【００４９】
この連結凸部３４を有する型３０を用いて、まず、工程１で、型３０の凸部３２の上面３２ａ及び連結凸部３４の上面３４ａに導電材料１０を付着させる。次に、工程２で、凸部３２の上面３２ａ及び連結凸部３４の上面３４ａに導電材料１０が付着した型３０で基板材料４を加圧して、隔壁６を形成すると共に、凸部３２の上面３２ａ及び連結凸部３４の上面３４ａの導電材料１０を基板材料４の面４ａに付着させる。そして、工程３で、型３０を基板材料４から離型させることによって、図３の左図に示すような、隔壁６で区画された領域８がマトリックス状に配置され、その領域８の内部の基板４の面４ａに電極１０ａが配置され、更に隣り合う電極１０ａどうしが導電材料１０からなる連結部１０ｂで電気的に連結された表示パネル用基板２を製造することができる。なお、図３の左図から明らかなように、隔壁６は、連結部４が通過する領域で切り欠かれた形状を有する。
以上のような構造により、本実施形態では、連結部１０ｂで互いに電気的に接続された電極１０ａを表示パネルの共通電極として用いることができる。なお、基板材料４や導電材料１０として透明な材料を用いることによって、表示パネルの表示面側の基板として用いることができる。
【００５０】
（表示パネル用基板の製造方法のその他の実施形態の説明その２）
次に、図４を用いて、本発明に係る表示パネル用基板の製造方法のその他の実施形態の説明を行なう。本実施形態によれば、基板の背面側から隔壁で区画された基板内部に配置された電極へ給電可能な電気ルート（以下、「リード配線」と称する）を設けることができる。ここで、図４は、電極へ給電可能なリード配線を設けるための各製造工程を模式的に示した断面図である。
始めに、上記の工程２に示すような、凸部３２の上面３２ａに導電材料１０が付着した型３０で、基板材料４を加圧し、隔壁６を有する基板４を形成すると共に、隔壁６で区画された基板４の面４ａ上に導電材料１０を付着させた状態を形成する。そして、この状態において、図４（ａ）の矢印に示すように、凸部３２の中心部と対向する対向位置に、基板４の背面側（電極１０ａが設けられた面の反対側）から、レーザーパルスを照射して貫通孔４０をあける工程４を行なう。なお、図４（ａ）は、図１（ｃ）の右図と同様な状態を示すが、基板４の背面側から貫通孔をあけるため、図１（ｃ）の右図と比べると上下が逆に示されている。
【００５１】
工程４で貫通孔４０をあけた後、インクジェット装置を用いて、液状の導電材料１０を貫通孔４０の内部に充填して、基板材料４の背面側から電極１０ａまで電気的に接続されたリード配線４２を形成する工程５を行なう。また、貫通孔４０の内部に充填する導電材料１０を、基板材料４の背面よりもわずかに盛り上げて、接点４２ａを形成することが望ましい。この導電材料１０を盛り上げる量としては、例えば、１μｍ程度を例示することができるが、これに限られるものではなく、用途に応じて任意に定めることができる。
以上により、本実施形態では、リード配線４２及び接点４２ａを用いて、表示パネル用基板２の背面側から基板内部の電極１０ａに所望の電圧を印加することができる。隔壁６で区画された各領域８の電極１０ａにこのリード配線４２を設ける場合には、各領域８の電極１０ａに異なる電圧を印加することができる。また、図３に示すような連結部１０ｂを有する共通電極の場合には、少なくとも１箇所の電極１０ａにリード配線４２を設ければよい。
【００５２】
本実施形態では、図４（ｃ）に示すように、工程５で製造された表示パネル用基板２の背面側に、ＴＦＴ基板１２を貼り付ける工程６を行なう。更に詳細に説明すれば、ＴＦＴ基板に配列された各ＴＦＴの接点が、基板材料４の背面側に配列された接点４２ａと電気的に接続するように、ＴＦＴ基板１２を基板材料４の背面側に貼り付ける。以上により、ＴＦＴ基板１２が貼り付けられた表示パネル用基板２を用いることによって、例えば、アクティブマトリック方式による電気泳動式表示パネルや液晶式表示パネルの画像表示制御を実現することができる。
なお、上記の実施形態では、型３０で基板材料４を加圧した後に貫通孔４０をあけているが、これに限られるものではなく、型３０で基板材料４を加圧する前に、予め基板材料４に貫通孔４０をあけておくこともできる。また、本実施形態では、型３０を基板材料４から離型する前に貫通孔４０をあけているが、これに限られるものではなく、型３０を基板材料４から離型した後で、基板材料４に貫通孔４０をあけることもできる。
【００５３】
（本発明に係るその他の実施形態の説明）
本発明の製造方法で製造された表示パネル用基板を用いることによって、電気泳動式表示パネルや液晶式表示パネルを始めとする消費電力の少ない様々な表示媒体を提供することができる。特に、電気泳動式表示パネル等を用いた電子ペーパーにおいては、消費電力を減らすことが最も重要な技術課題の１つであり、本発明に係る製造方法で製造された表示パネル用基板を用いることは、この技術課題の解決に大きな効果を有する。
また、本発明に係る表示パネル用基板の製造方法、及びこの製造方法で製造した表示パネル用基板を備えた表示媒体の実施形態は、上記の実施形態に限られるものではなく、その他の様々な実施形態が本発明に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明に係る表示パネル用基板の製造方法の１つの実施形態の各製造工程を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明に係る表示パネル用基板の製造方法のその他の実施形態に用いる型の構造、及びこの型を用いて製造した基板の構造を模式的に示す図である。
【図３】本発明に係る表示パネル用基板の製造方法のその他の実施形態であって、基板の背面側から基板内部の電極へ給電可能なリード配線を設けるための各製造工程を模式的に示す断面図である。
【図４】本発明に係る表示パネル用基板の製造方法のその他の実施形態の各製造工程を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
２      表示パネル用基板
４      基板材料
４ａ    面
６      隔壁
８      隔壁６で区画された領域
１０    導電材料
１０ａ  電極
１０ｂ  連結部
１２    ＴＦＴ基板
２０    平面板
２０ａ  上面
３０    型
３２    凸部
３２ａ  上面
３４    連結凸部
３４ａ  上面
４０    貫通孔
４２    リード配線
４２ａ  接点
【図１】
2008298842.tif 000003
【図２】
2008298842.tif 000004
【図３】
2008298842.tif 000005
【図４】
2008298842.tif 000006