(57)【要約】【課題】画像表示媒体が反ったときにディスプレイ基板から駆動回路基板が剥離することが抑制されると共に、駆動回路基板の破損も抑制される画像表示媒体を提供すること。【解決手段】画像表示媒体において、表示領域１０上の所定の画素を選択して画像を表示させる駆動ＩＣ６（８）が、下側ディスプレイ基板２の表示領域１０の外側のフレーム領域２Ａにフェイスダウン実装して設けられる駆動回路と、駆動回路が一方の面に形成され、シリコン酸化膜６Ｂ（８Ｂ）を有するシリコン基板で構成される駆動回路基板６Ａ（８Ａ）と、駆動回路基板６Ａ（８Ａ）の駆動回路面とは反対側の面に幅方向に沿って少なくとも一つ形成され、側壁がシリコンで構成されると共に底壁がシリコン酸化膜６Ｂ（８Ｂ）で構成される溝１６（１８）と、を備える。【選択図】図１
2008298990.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的作用によって表示状態が変化する表示領域を形成する表示層と、
少なくとも一方が透光性を有し、前記表示層を間に保持する１対のディスプレイ基板と、
前記１対のディスプレイ基板の一方における前記表示層に相対する側の面に、前記表示領域の列方向に沿い、前記表示領域の全体に亘って配置された一群の走査電極と、
前記１対のディスプレイ基板の他方における前記表示層に相対する側の面に、前記表示領域の行方向に沿い、前記表示領域の全体に亘って配置された一群のデータ電極と、
前記１対のディスプレイ基板の一方の前記表示領域の外側のフレーム領域にフェイスダウン実装して設けられる駆動回路であって、外部から入力された画像データに基づいて走査電極及びデータ電極に信号を入力し前記表示領域上の所定の画素を選択して前記表示領域上に画像を表示させる駆動回路と、
前記駆動回路が一方の面に形成され、シリコン酸化膜を有するシリコン基板で構成される駆動回路基板と、
前記駆動回路基板の前記駆動回路が形成された面とは反対側の他方の面に幅方向に沿って少なくとも一つ形成され、側壁がシリコンで構成されると共に底壁が前記シリコン酸化膜で構成される溝と、
を備えることを特徴とする画像表示媒体。
【請求項２】
前記駆動回路基板が、単結晶シリコン基板で構成されることを特徴とする請求項１に記載の画像表示媒体。
【請求項３】
前記駆動回路基板が、前記駆動回路が形成された面とは反対側の他方の面が研削されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の画像表示媒体。
【請求項４】
前記溝が、前記シリコン基板を前記シリコン酸化膜が露出するまでシリコン・エッチング処理を施して形成されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の画像表示媒体。
【請求項５】
前記シリコン・エッチング処理が、前記シリコン基板を切削した後に施されることを特徴とする請求項４に記載の画像表示媒体。
【請求項６】
前記溝が、前記駆動回路基板の長手方向に複数個形成されてなる請求項１〜５の何れか１項に記載の画像表示媒体。
【請求項７】
前記駆動回路基板の回路形成面が、樹脂材料にて被覆されていることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の画像表示媒体。
【請求項８】
前記１対のディスプレイ基板が、柔軟性を有する請求項１〜７の何れか１項に記載の画像表示媒体。
【請求項９】
前記駆動回路基板が、弾性を有する樹脂で前記ディスプレイ基板に固定されてなる請求項１〜８の何れか１項に記載の画像表示媒体。
【請求項１０】
前記駆動回路基板が、前記１対のディスプレイ基板の他方で被覆されてなる請求項１〜９の何れか１項に記載の画像表示媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像表示媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
画像表示装置としては、液晶を用いた液晶表示装置が一般的である。これまで、液晶表示装置の基板にはガラス基板が用いられ、前記ガラス基板上に画像が表示される表示領域が形成されている。そして、表示領域の外側はフレーム領域と称され、単結晶シリコンから形成されたドライバＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）が複数個、チップオングラス（ＣＯＧ）方式で実装されている。
【０００３】
近年、電子ペーパやウェアラブルコンピュータに使用するための柔軟性のある画像表示装置が求められるようになってきた。
【０００４】
しかしながら、画像表示装置において表示領域が形成されたディスプレイ基板のみが柔軟であっても、ドライバＩＣが柔軟性を有しない場合には、ディスプレイ基板を屈曲させるとドライバＩＣがディスプレイ基板から剥離する可能性がある。
【０００５】
柔軟性のある画像表示装置において上記の問題を解決する手段として、所定の軸Ｌ周りに湾曲した状態又は平面状態に変形可能なパネル１０と、表示領域１０に実装され、表示領域１０を駆動するためのドライバＩＣ３０とを備える表示装置において、ドライバＩＣ３０を棒状に形成するとともに、ドライバＩＣの長さ方向が所定の軸Ｌに対して平行になるように配置することが提案された（特許文献１、以上、文中の符号は特許文献１における符号である。）。
【０００６】
また、画像表示用基板１１と、その外側に側縁に沿うように設けられ、表示駆動用ＩＣ１６，１９がフェイスダウンボンディング方式で実装されたＩＣ実装用基板１４、１７と、それらを連結する基板連結部１５，１８とを有する表示領域１０を備え、基板連結部１５，１８の画像表示用基板１１の側縁方向の長さがＩＣ実装様基板１４，１７の側縁方向の長さよりも短い表示装置が提案された（特許文献２、以上、文中の符号は特許文献２における符号である。）
【０００７】
更に、ドライバＩＣのコストを下げるためにアモルファスシリコンや他結晶シリコンからドライバＩＣを形成することが提案されている（特許文献３）。
【０００８】
加えて、１枚のガラス基板上に画像を表示する表示部とドライバＩＣとを形成することにより、入力信号線の数及び接続点数を削減し、画像表示装置の信頼性を向上させることも提案された（特許文献４）。
【特許文献１】特開２００５−３３８１７９号公報
【特許文献２】特開２００５−３３１９１４号公報
【特許文献３】特許第３０３３１２４号公報
【特許文献４】特開２００５−３００９２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、これらの画像表示装置においても、ディスプレイ基板としてフレキシブル基板を用いた場合において、ドライバＩＣの長さが長いと、ディスプレイ基板が変形したときにドライバＩＣがディスプレイ基板から剥離するという問題点は解決されていないのが現状である。
【００１０】
本発明は、画像表示媒体が反ったときにディスプレイ基板から駆動回路基板が剥離することが抑制されると共に、駆動回路基板の破損も抑制される画像表示媒体の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１に係る発明は、
電気的作用によって表示状態が変化する表示領域を形成する表示層と、
少なくとも一方が透光性を有し、前記表示層を間に保持する１対のディスプレイ基板と、
前記１対のディスプレイ基板の一方における前記表示層に相対する側の面に、前記表示領域の列方向に沿い、前記表示領域の全体に亘って配置された一群の走査電極と、
前記１対のディスプレイ基板の他方における前記表示層に相対する側の面に、前記表示領域の行方向に沿い、前記表示領域の全体に亘って配置された一群のデータ電極と、
前記１対のディスプレイ基板の一方の前記表示領域の外側のフレーム領域にフェイスダウン実装して設けられる駆動回路であって、外部から入力された画像データに基づいて走査電極及びデータ電極に信号を入力し前記表示領域上の所定の画素を選択して前記表示領域上に画像を表示させる駆動回路と、
前記駆動回路が一方の面に形成され、シリコン酸化膜を有するシリコン基板で構成される駆動回路基板と、
前記駆動回路基板の前記駆動回路が形成された面とは反対側の他方の面に幅方向に沿って少なくとも一つ形成され、側壁がシリコンで構成されると共に底壁が前記シリコン酸化膜で構成される溝と、
を備えることを特徴とする画像表示媒体である。
【００１２】
請求項２に係る発明は、
前記駆動回路基板が、単結晶シリコン基板で構成されることを特徴とする請求項１に記載の画像表示媒体。
【００１３】
請求項３に係る発明は、
前記駆動回路基板が、前記駆動回路が形成された面とは反対側の他方の面が研削されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の画像表示媒体である。
【００１４】
請求項４に係る発明は、
前記溝が、前記シリコン基板を前記シリコン酸化膜が露出するまでシリコン・エッチング処理を施して形成されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の画像表示媒体である。
【００１５】
請求項５に係る発明は、
前記シリコン・エッチング処理が、前記シリコン基板を切削した後に施されることを特徴とする請求項４に記載の画像表示媒体である。
【００１６】
請求項６に係る発明は、
前記溝が、前記駆動回路基板の長手方向に複数個形成されてなる請求項１〜５の何れか１項に記載の画像表示媒体である。
【００１７】
請求項７に係る発明は、
前記駆動回路基板の回路形成面が、樹脂材料にて被覆されていることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の画像表示媒体である。
【００１８】
請求項８に係る発明は、
前記１対のディスプレイ基板が、柔軟性を有する請求項１〜７の何れか１項に記載の画像表示媒体である。
【００１９】
請求項９に係る発明は、
前記駆動回路基板が、弾性を有する樹脂で前記ディスプレイ基板に固定されてなる請求項１〜８の何れか１項に記載の画像表示媒体である。
【００２０】
請求項１０に係る発明は、
前記駆動回路基板が、前記１対のディスプレイ基板の他方で被覆されてなる請求項１〜９の何れか１項に記載の画像表示媒体である。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１に記載の発明によれば、画像表示媒体が反ったときにディスプレイ基板から駆動回路基板が剥離することが抑制されると共に、駆動回路基板の破損も抑制される。
【００２２】
請求項２に記載の発明によれば、通常の半導体プロセスを利用して駆動回路が形成でき、量産性に優れ、低コスト化が実現される。
【００２３】
請求項３に記載の発明によれば、駆動回路基板の薄化が実現され、ディスプレイ基板が反ったときに駆動回路基板の剥離がより効果的に抑制される。
【００２４】
請求項４に記載の発明によれば、通常の半導体プロセスで行われるシリコン・エッチング処理を利用でき、量産性に優れ、低コスト化が実現される。
【００２５】
請求項５に記載の発明によれば、短時間で溝が形成でき、量産性に優れ、低コスト化が実現される。
【００２６】
請求項６に記載の発明によれば、駆動回路基板の柔軟性が更に高くなり、駆動回路基板がディスプレイ基板から剥離することが更に効果的に抑制される。
【００２７】
請求項７に記載の発明によれば、駆動回路の破損が防止される。
【００２８】
請求項８に記載の発明によれば、画像表示媒体全体として柔軟となり、電子ペーパやウェアラブルコンピュータ用として好適に適用され得る。
【００２９】
請求項９に記載の発明によれば、駆動回路基板がディスプレイ基板の曲りに追従できない場合においても駆動回路基板がディスプレイ基板から剥離することが効果的に防止される。
【００３０】
請求項１０に記載の発明によれば、駆動回路基板がディスプレイ基板から剥離することがより効果的に防止される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
１．実施形態１
【００３２】
実施形態１の画像表示媒体の一例である電子ペーパ１００は、図１に示すように、本発明の１対のディスプレイ基板の一方に相当し、画像が表示される表示領域１０を形成する下側ディスプレイ基板２と、前記ディスプレイ基板の他方に相当し、表示領域１０を挟んで下側ディスプレイ基板２に相対するように配設された上側ディスプレイ基板４と、本発明の駆動回路に相当し、下側ディスプレイ基板における表示領域１０の外側の部分であるフレーム領域２Ａに実装された駆動ＩＣ６及び駆動ＩＣ８と、駆動ＩＣ６及び駆動ＩＣ８を外部の卓上コンピュータ等と接続するための接続部１２とを備える。駆動ＩＣ６は、表示領域１０の短辺に沿って、複数配列して設けられている。駆動ＩＣ８は、表示領域１０の長辺に沿って、複数配列して設けられている。
【００３３】
下側ディスプレイ基板２の上側ディスプレイ基板４に相対する側の面には、表示領域１０の列方向に沿って、表示領域１０の全体に亘って線状の走査電極（図示せず。）が形成されている。そして、上側ディスプレイ基板４の下側ディスプレイ基板２に相対する側の面には、表示領域１０の行方向に沿って、表示領域１０の全体に亘って線状のデータ電極（図示せず。）が形成されている。下側ディスプレイ基板２及び上側ディスプレイ基板４は、柔軟性を有するフレキシブル基盤であり、少なくとも上側ディスプレイ基板４は透明な基板である。したがって、データ電極もインジウム錫酸化物などの透明導電体で形成されている。なお、下側ディスプレイ基板２に走査電極を、上側ディスプレイ基板４にデータ電極を形成する代わりに、下側ディスプレイ基板２の上側ディスプレイ基板４に相対する側の面に行電極と列電極とスイッチングを行う画素トランジスタとを形成し、上側ディスプレイ電極４の下側ディスプレイ基板２に相対する側の全面に透明電極を形成してもよい。
【００３４】
表示領域１０は、下側ディスプレイ基板２と上側ディスプレイ基板４との間に挟まれた表示層により形成される。表示層は電気的作用によって表示状態が変化する材料、あるいは構造であればよく、コレステリック液晶やエレクトロクロミック材料や、電気泳動方式、帯電粒子（トナーあるいは電気粉流体）移動方式などが挙げられ、電気的作用を除去した後も表示層が表示した画像を保持するものが好ましい。
【００３５】
走査電極及びデータ電極に電圧を印加すると、表示層における電圧を印加した走査電極とデータ電極とが交差する部分の液晶の配向が変化し、光の透過性又は反射性が変化して画像が表示される。また、走査電極とデータ電極とで区画される区画の夫々に電界効果トランジスタを形成し、走査電極及びデータ電極に電圧を印加して電界効果トランジスタをｏｎ又はｏｆｆして液晶の配列を変化させるようにしてもよい。
【００３６】
駆動ＩＣ６及び駆動ＩＣ８は、駆動回路基板６Ａとしての単結晶シリコン基板上に、駆動回路（不図示）としてシフトレジスタ、レベルシフタ、及び出力回路等が半導体プロセスにより形成され、これらの回路が形成された側の面が下側ディスプレイ基板２を向くようにフェイスダウン実装され、弾性樹脂７で固定されている。弾性樹脂７により駆動ＩＣ６及び駆動ＩＣ８が固定されていることから、弾性樹脂７が緩衝部材としての役割を担い、駆動ＩＣ６及び駆動ＩＣ８（駆動回路基板６Ａ（８Ａ））がディスプレイ基板の曲りに追従できない場合においてもディスプレイ基板から剥離することが効果的に防止される。
【００３７】
ここで、駆動回路基板６Ａの回路形成面は、被覆樹脂層６Ｃ（例えばポリイミド樹脂層等）で被覆され、当該回路形成面が保護されている。
【００３８】
駆動ＩＣ６は、リード線１４によって下側ディスプレイ基板２の走査電極に接続され、駆動ＩＣ８は、リード線１５によって下側ディスプレイ基板２の走査電極に接続されている。なお、リード線１４は、駆動ＩＣ６の出力回路と下側ディスプレイ基板２の走査電極とを接続し、リード線１５は、駆動ＩＣ８の出力回路と上側ディスプレイ基板４のデータ電極とを接続する。
【００３９】
そして、表示領域１０の短辺に沿って、複数配列している駆動ＩＣ６同士は、配線１４Ａにより接続部１２とカスケード接続する。表示領域１０の長辺に沿って複数配列している駆動ＩＣ８同士は、配線１５Ａにより接続部１２とカスケード接続する。
【００４０】
なお、図１に示す例においては、上側ディスプレイ基板４は表示領域１０をカバーするのに充分な大きさしかなく、駆動ＩＣ６及び駆動ＩＣ８を覆ってはいないが、図４に示すように、上側ディスプレイ基板４を下側ディスプレイ基板２と同一の寸法及び形状とし、駆動ＩＣ６及び駆動ＩＣ８のフェイスダウン実装された側とは反対側の面を被覆するようにしてもよい。この構成では、駆動ＩＣ６及び駆動ＩＣ８（駆動回路基板６Ａ（８Ａ））が、一対のディスプレイ基板に挟まれるように配置されることから、ディスプレイ基板から剥離することがより効果的に防止される。なお、図４において、下側ディスプレイ基板２、駆動ＩＣ６、駆動ＩＣ８、及びこれらの周囲の構成を明確にすべく、上側ディスプレイ基板４は、一部省略された形で示されている。
【００４１】
図１に示すように、駆動ＩＣ６のフェイスダウン実装された側、即ち駆動回路が形成された側とは反対側の面には、駆動ＩＣ６の基板である単結晶シリコン基板から構成された駆動回路基板６Ａの幅方向に沿って溝１６が設けられている。そして、溝１６は、駆動回路基板６Ａの長手方向に複数個（本実施形態では３個）形成されてなる。
【００４２】
同様に、駆動ＩＣ８のフェイスダウン実装された側とは反対側の面には、駆動ＩＣ８の基板である駆動回路基板８Ａの幅方向に沿って溝１８が設けられている。そして、溝１８は、駆動回路基板８Ａの長手方向に複数個（本実施形態では３個）形成されてなる。
【００４３】
このように、溝１６及び溝１８が、駆動回路基板８Ａの長手方向に複数個形成されていることから、駆動回路基板６Ａ（Ｂ）の柔軟性が更に高くなり、駆動回路基板がディスプレイ基板からの剥離がより抑制される。
【００４４】
溝１６及び溝１８の深さは、夫々駆動回路基板６Ａ及び駆動回路基板８Ａの厚さの５０％以上が好ましいが、５０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下が特に好ましい。
【００４５】
溝１６及び溝１８の形態は、図２において（Ａ）に示すように四角溝状であってもよいが、同図の（Ｂ）に示すように、底部に比較して頂部の幅が広い階段状の側壁を有する形態、及び同図の（Ｃ）に示すように、底部から頂部に向かってテーパ状に拡大する形態であってもよい。溝１６及び溝１８が図２の（Ｂ）又は（Ｃ）に示す形態を有すれば、駆動回路基板６Ａ及び駆動回路基板８Ａがより容易に屈曲するから、駆動ＩＣ６及び駆動ＩＣ８の柔軟性も高くなり、溝１６及び溝１８が図２の（Ａ）の形態を有する場合に比較して、下側ディスプレイ基板２から剥離することが更に効果的に防止される。
【００４６】
ここで、駆動回路基板６Ａ（８Ａ）としての単結晶シリコン基板には、シリコン酸化膜６Ｂを有している。そして、溝１６及び溝１８は、その側壁をシリコン（単結晶シリコン基板を構成する単結晶シリコン）で構成され、その底壁がシリコン酸化膜６Ｂ（８Ｂ）により構成されている。このように溝１６及び溝１８を構成すると、底壁のシリコン酸化膜６Ｂ（８Ｂ）を基準（エッチングストッパ）として溝が形成され、一定の深さの溝が形成されやすくなる。結果、電子ペーパ１００が反ることに伴い、駆動回路基板６Ａ（８Ａ）が反った場合にも、応力が集中することが抑制され、破損が防止される。
【００４７】
溝１６及び溝１８は、例えば、以下のようにして形成される。まず、図３（Ａ）に示すように、所定領域にシリコン酸化膜６Ｂ（８Ｂ）が形成された駆動回路基板６Ａ（８Ａ）としての単結晶シリコン基板に、駆動回路６Ｄ（８Ｄ）を形成して被覆樹脂層６Ｃ（８Ｃ）で被覆したものを準備する。なお、シリコン酸化膜６Ｂ（８Ｂ）は、回路形成後に単結晶シリコン基板表面を酸化させることで単結晶シリコン基板に形成してもよい。また、シリコン酸化膜６Ｂ（８Ｂ）は、素子分離層をして機能させたものを利用してもよい。また、予め単結晶シリコン基板にシリコン酸化膜６Ｂが内在したＳＯＩ（シリコン・オン・インシュレータ）をシリコン基板として利用してもよい。
【００４８】
ここで、本実施形態では、駆動回路基板６Ａ（８Ａ）として単結晶シリコン基板を適用していることから、通常の半導体プロセスを利用して駆動回路が形成でき、量産性に優れ、低コスト化が実現される。また、駆動回路６Ｄ（８Ｄ）を被覆樹脂層６Ｃ（８Ｃ）で被覆して保護していることから、溝の形成時に駆動回路６Ｄ（８Ｄ）が破損することが抑制される。
【００４９】
次に、図３（Ｂ）に示すように、駆動回路基板６Ａ（８Ａ）としての単結晶シリコン基板の回路形成面とは反対側の面を、研削砥石などにより研削し、当該単結晶シリコン基板の厚みを薄型化する。結果、駆動回路基板６Ａ（８Ａ）の薄化が実現され、ディスプレイ基板が反ったときに駆動回路基板６Ａ（８Ａ）の剥離がより効果的に抑制される。
【００５０】
次に、図３（Ｃ）に示すように、駆動回路基板６Ａ（８Ａ）としての単結晶シリコン基板の回路形成面とは反対側の面を、ダイシングソーやレーザにより、溝１７を形成する。但し、この溝１７の形成は、シリコン酸化膜６Ｂ（８Ｂ）の存在領域で行われ、且つシリコン酸化膜６Ｂ（８Ｂ）へ到達、即ちシリコン酸化膜６Ｂ（８Ｂ）が露出しない程度で行われる。
【００５１】
次に、図３（Ｄ）に示すように、上記形成した溝１７の深さをさらに深めるように、シリコン・エッチング処理を施す。このシリコン・エッチング処理は、シリコン酸化膜６Ｂ（８Ｂ）をエッチングストッパとして機能させ、当該シリコン酸化膜６Ｂ（８Ｂ）が露出するまで行われる。なお、シリコン・エッチング処理としては、ドライエッチング処理、及びウエットエッチング処理のいずれも実施され得る。このようにして、駆動回路基板６Ａ（８Ａ）としての単結晶シリコン基板に溝１６（１８）が形成される。
【００５２】
このように、本実施形態では、溝１６及び溝１８の形成に、通常の半導体プロセスで行われるシリコン・エッチング処理を利用できることから、量産性に優れ、低コスト化が実現される。加えて、ダイシングソーやレーザ等による切削をシリコン・エッチング処理と組み合わせて実施することで、短時間で溝が形成されることから、より効果的に、量産性に優れ、低コスト化が実現される。なお、シリコン・エッチング処理のみで、溝を形成してもよい。
【００５３】
電子ペーパ１００の接続部１２に接続クリップを接続して外部の卓上コンピュータと電子ペーパ１００とを電気的に接続し、卓上コンピュータから、接続部１２を介して駆動ＩＣ６及び駆動ＩＣ８に、画像制御電源、ロジック電源、シフトデータ、及びシフトクロックデータを入力する。ここで、画像制御電源は、出力回路、及び下側ディスプレイ基板２に電界効果トランジスタが形成されている場合には前記電界効果トランジスタを駆動するための電源であり、ロジック電源は、シフトレジスタ及びレベルシフタを駆動するための電源である。
【００５４】
駆動ＩＣ６においては、卓上コンピュータからシフトクロックデータが入力されると、シフトレジスタはクロック信号を発生する。発生したクロック信号はレベルシフタに入力され、レベルシフタにおいて、前記クロック信号に同期した走査信号を発生する。発生した走査信号は出力回路に入力され、出力回路は、前記走査信号に基づいて電圧パルスを発生してリード線１４を介して下側ディスプレイ基板の走査電極に入力する。これにより、走査電極が図１における左から順、又は右から順に選択され、表示領域１０が左から右へ、又は右から左へと走査される。
【００５５】
一方、駆動ＩＣ８においても、シフトクロックデータが入力されると、駆動ＩＣ６と同様にシフトレジスタはクロック信号を発生する。発生したクロック信号はレベルシフタに入力されるが、レベルシフタは、画像データの一例であるビットマップデータに対応したシフトデータが入力されたときだけ、入力されたクロック信号に同期させて出力回路に画像信号を入力する。出力回路は、画像信号が入力されると、リード線１５を通して上側ディスプレイ基板４のデータ電極のうち、前記クロック信号に対応するものに電圧パルスを出力する。
【００５６】
したがって、表示領域１０の駆動ＩＣ６によって選択された走査電極と駆動ＩＣ８によって選択されたデータ電極とが交差する位置の画素において表示状態が変化して画像が表示される。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】実施形態１に係る電子ペーパの構成を示す斜視図である。
【図２】実施形態１に係る電子ペーパの備える駆動ＩＣに形成された溝の形態を示す斜視図である。
【図３】実施形態１に係る溝の形成方法を示す工程図である。
【図４】実施形態１に係る電子ペーパの別の例について構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５８】
１００ 電子ペーパ
１０   表示領域
２     下側ディスプレイ基板
２Ａ   フレーム領域
４     上側ディスプレイ基板
６     駆動ＩＣ
６Ａ   駆動回路基板
６Ｂ   シリコン酸化膜
６Ｃ   被覆樹脂層
６Ｄ   駆動回路
７     弾性樹脂
８     駆動ＩＣ
８Ａ   駆動回路基板
８Ｂ   シリコン酸化膜
８Ｃ   被覆樹脂層
８Ｄ   駆動回路
１２   接続部
１４   リード線
１４Ａ 配線
１５   リード線
１５Ａ 配線
１６   溝
１７   溝
１８   溝
【図１】
2008298990.tif 000003
【図２】
2008298990.tif 000004
【図３】
2008298990.tif 000005
【図４】
2008298990.tif 000006