(57)【要約】【課題】成膜対象となる面の性質と、積層する塗布液に使用する溶剤との関係を考慮しないで機能性積層膜を形成する機能性積層膜の形成方法、この形成方法で製造した積層薄膜デバイス及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置の提供。【解決手段】基材上に第１機能性薄膜に対して溶解性を示す溶媒を用いた第２機能性薄膜形成用塗布液を使用し、前記第１機能性薄膜の上に隣接して前記第２機能性薄膜を液滴吐出法で形成する機能性積層膜の形成方法において、前記基材に第１機能性薄膜を形成する第１機能性薄膜形成工程と、前記第１機能性薄膜を形成した前記基材を加熱する加熱処理工程と、前記第１機能性薄膜の上に第２機能性薄膜形成用塗布液を液滴として供給する第２機能性薄膜形成用液滴供給工程と、前記第２機能性薄膜に対して溶剤を供給する溶剤供給工程と、溶剤除去工程とを有することを特徴とする機能性積層膜の形成方法。【選択図】図２
2008117689.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に少なくとも第１機能性薄膜と、第２機能性薄膜とを有する機能性積層膜を、前記第１機能性薄膜に対して溶解性を示す溶媒を用いた第２機能性薄膜形成用塗布液を使用し、前記第１機能性薄膜の上に隣接して前記第２機能性薄膜を液滴吐出法で形成する機能性積層膜の形成方法において、前記機能性積層膜の形成方法が、
前記基材に第１機能性薄膜を形成する第１機能性薄膜形成工程と、
前記第１機能性薄膜を形成した前記基材を加熱する加熱処理工程と、
前記第１機能性薄膜の上に第２機能性薄膜形成用塗布液を液滴として供給する第２機能性薄膜形成用液滴供給工程と、
前記第２機能性薄膜に対して溶剤を供給する溶剤供給工程と、
前記溶剤を除去する溶剤除去工程とを有することを特徴とする機能性積層膜の形成方法。
【請求項２】
前記溶剤供給工程で用いられる溶剤は、第２機能性薄膜に対し溶解性を有し、且つ第１機能性薄膜に対する溶解性が、該第２機能性薄膜に対する溶解性よりも低いことを特徴とする請求項１に記載の機能性積層膜の形成方法。
【請求項３】
前記液滴は、式１）を満たすことを特徴とする請求項１又は２に記載の機能性積層膜の形成方法。
式１）          ０．５μｍ-1≦Ｓ／Ｖ≦１．０μｍ-1
式中、Ｓは表面積を示し、Ｖは体積を示す。
【請求項４】
前記溶剤供給工程で第２機能性薄膜の上に供給される溶剤の量は、該溶剤で形成される溶剤塗膜量ｈｗが第２機能性薄膜の乾燥膜厚ｈｄに対して１０ｈｄ≦ｈｗ≦１００ｈｄを満たすことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の機能性積層膜の形成方法。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか１項に記載の機能性積層膜の形成方法を用いて形成された機能性積層膜を有することを特徴とする積層薄膜デバイス。
【請求項６】
請求項６に記載の積層薄膜デバイスが有機エレクトロルミネッセンス素子であり、該有機エレクトロルミネッセンス素子を用いたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材の上に形成された薄膜の上に、液滴吐出法により薄膜を積層する方法に関する。更に詳しくは基材の上に形成された第１機能性薄膜に対して溶解性を有する溶媒を使用した第２機能性薄膜形成用塗布液を使用して第２機能性薄膜を形成する機能性積層膜の形成方法と、この方法で形成した機能性積層膜を有する積層薄膜デバイスと、この積層薄膜デバイスを使用した有機エレクトロルミネッセンス表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイスや光学デバイスなど種々のデバイスの構成要素として薄膜が広く利用されている。この様な薄膜の形成方法として、ドライプロセス法とウェットプロセス法が知られている。
【０００３】
ドライプロセス法では高真空下で薄膜を形成する。この場合、積層構造を作るのが容易なため、効率、品質という面で非常に優れているが、一方、１０−4Ｐａ以下という高真空条件下で蒸着を行うため、操作が複雑でコストも高く製造の観点からは必ずしも好ましくない。
【０００４】
それに対してウェットプロセス法は、押し出し塗布法、ディップコート法、スピンコート法、インクジェット法、印刷法といった各種湿式法を採用することが出来る。つまり大気圧下で形成することが出来るためコストが安くすむメリットがある。更に、溶液を調製して薄膜にするため、大面積に対してもムラが出来難いという特徴がある。よって、コスト、製造技術という面で非常にメリットがあることから、盛んに使用されている薄膜形成方法である。特に、最近ではより薄膜化が要求されているためインクジェットヘッドを使用し、微細な液滴を着弾させることにより薄膜を形成するインクジェット法が使用されている。
【０００５】
ウェットプロセス法によって積層を行う場合には、積層される側の薄膜の面の性質と、積層する塗布液に使用する溶媒の性質との関係を十分に考慮しないと、両者の相性により、積層される側の薄膜の面に変質を生じさせてしまったり、積層する薄膜が設計した特性からずれてしまったり、或いは積層した薄膜の膜厚が一定にならなかったりして性能が不安定になるなどの不都合を生じる。
【０００６】
例えば、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子を製造する場合を例にすると、発光素子を構成する正孔輸送層、発光層、電子輸送層等の各層の成膜にウェットプロセス法が採用されている。具体的には、正孔輸送層の上に発光層等となるべき溶質を含んだ塗布液を液滴吐出法によって所定の位置へ液滴として着弾させ固化させることにより、薄膜状の発光層が形成される。しかしながら、ウェットプロセス法を用いて積層構造を形成しようとする際には、材料の溶媒に対する溶解性を十分に考慮する必要がある。例えば、下地となる正孔輸送層に対しても溶解性のある溶媒を用いて発光層を積層しようとすると、正孔輸送層が発光層の溶媒に溶解してしまい、正孔輸送層と発光層との間で層間混合が生じてしまうため、発光効率を高める積層構造を構成するのが難しい。これらの対応が検討されてきた。例えば、薄膜を積層する側の薄膜を、積層する薄膜用塗布液に使用する溶媒の沸点以上に加熱しておき、積層する薄膜用塗布液を液滴吐出法により薄膜を積層する側の薄膜の上に液滴を
着弾させることで着弾と同時に溶媒を蒸発させ、溶媒の影響を除き積層させる方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００７】
しかしながら、特許文献１の記載の方法は次の問題点を有している。液滴が着弾する基板を予め加熱しておくことで着弾と同時に液滴が乾燥させるため、下地層の溶解防止及び溶媒選択性を可能としているが、着弾と同時に液滴を乾燥させるため、乾燥条件に自由度がなく膜厚ムラが生じやすく、より高品質を要求されるデバイスには適用されない場合がある。
【０００８】
この様な状況から、成膜対象となる面の性質と、積層する塗布液に使用する溶剤との関係を考慮しないで機能性積層膜を形成する機能性積層膜の形成方法、この形成方法で製造した積層薄膜デバイス及び、積層薄膜デバイスを使用した有機エレクトロルミネッセンス表示装置を開発することが望まれている。
【特許文献１】特開２００６−１７２９８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記状況に鑑み成されたものであり、その目的は、成膜対象となる面の性質と、積層する塗布液に使用する溶剤との関係を考慮しないで機能性積層膜を形成する機能性積層膜の形成方法、この形成方法で製造した積層薄膜デバイス及び、積層薄膜デバイスを使用した有機エレクトロルミネッセンス表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の上記目的は、下記の構成により達成された。
【００１１】
１．基材上に少なくとも第１機能性薄膜と、第２機能性薄膜とを有する機能性積層膜を、前記第１機能性薄膜に対して溶解性を示す溶媒を用いた第２機能性薄膜形成用塗布液を使用し、前記第１機能性薄膜の上に隣接して前記第２機能性薄膜を液滴吐出法で形成する機能性積層膜の形成方法において、前記機能性積層膜の形成方法が、前記基材に第１機能性薄膜を形成する第１機能性薄膜形成工程と、前記第１機能性薄膜を形成した前記基材を加熱する加熱処理工程と、前記第１機能性薄膜の上に第２機能性薄膜形成用塗布液を液滴として供給する第２機能性薄膜形成用液滴供給工程と、前記第２機能性薄膜に対して溶剤を供給する溶剤供給工程と、前記溶剤を除去する溶剤除去工程とを有することを特徴とする機能性積層膜の形成方法。
【００１２】
２．前記溶剤供給工程で用いられる溶剤は、第２機能性薄膜に対し溶解性を有し、且つ第１機能性薄膜に対する溶解性が、該第２機能性薄膜に対する溶解性よりも低いことを特徴とする前記１に記載の機能性積層膜の形成方法。
【００１３】
３．前記液滴は、式１）を満たすことを特徴とする前記１又は２に記載の機能性積層膜の形成方法。
【００１４】
式１）          ０．５μｍ-1≦Ｓ／Ｖ≦１．０μｍ-1
式中、Ｓは表面積を示し、Ｖは体積を示す。
【００１５】
４．前記溶剤供給工程で第２機能性薄膜の上に供給される溶剤の量は、該溶剤で形成される溶剤塗膜量ｈｗが第２機能性薄膜の乾燥膜厚ｈｄに対して１０ｈｄ≦ｈｗ≦１００ｈｄを満たすことを特徴とする前記１〜３の何れか１項に記載の機能性積層膜の形成方法。
【００１６】
５．前記１〜４の何れか１項に記載の機能性積層膜の形成方法を用いて形成された機能性積層膜を有することを特徴とする積層薄膜デバイス。
【００１７】
６．前記６に記載の積層薄膜デバイスが有機エレクトロルミネッセンス素子であり、該有機エレクトロルミネッセンス素子を用いたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【発明の効果】
【００１８】
成膜対象となる面の性質と、積層する塗布液に使用する溶剤との関係を考慮しないで機能性積層膜を形成する機能性積層膜の形成方法、この形成方法で製造した積層薄膜デバイス及び、積層薄膜デバイスを使用した有機エレクトロルミネッセンス表示装置を提供することが出来、安定した性能を有する積層薄膜デバイス、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造が可能となり、生産効率の向上が可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の実施の形態を、基材の上に少なくとも第１機能性薄膜と、第２機能性薄膜とを有する機能性積層膜を形成した製品の一例として有機ＥＬ素子を挙げ、図１〜図７を参照しながら説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００２０】
図１は有機ＥＬパネルの構成の一例を示す概略図である。図１（ａ）は有機ＥＬパネルの構成の一例を示す模式図である。図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ′に沿った概略断面図である。図１（ｃ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ′に沿った概略断面図である。
【００２１】
図中、１は有機ＥＬパネルを示す。有機ＥＬパネル１は、基材１０１上に、第１電極１０２ａ１を含む陽極層１０２ａと、正孔輸送層１０２ｂと、発光層１０２ｃと、電子輸送層１０２ｄと、陰極バッファ層１０２ｅと、第２電極１０２ｆ１を含む陰極層１０２ｆと、第１電極１０２ａ１からの第１取り出し電極１０２ａ２と、第２電極１０２ｆ１からの第２取り出し電極１０２ｆ２とを有する有機ＥＬ素子１０２と、有機ＥＬ素子１０２の周囲と表面に設けられた接着剤層１０３を介して封止部材１０４により封止された構造となっている。本図では、発光層１０２ｃを第１機能性薄膜とし、電子輸送層１０２ｄを第２機能性薄膜とする。
【００２２】
本図に示される有機ＥＬ素子において、陽極層１０２ａと正孔輸送層１０２ｂとの間に正孔注入層（不図示）を設けてもよい。有機ＥＬ素子１０２では、陽極（第１電極）１０２ａ１と基材１０１との間にガスバリア膜（不図示）を設けても構わない。
【００２３】
本図に示す有機ＥＬ素子の層構成は一例を示したものであるが、他の代表的な多層構造を有する有機ＥＬ素子の層構成としては次の構成が挙げられる。
【００２４】
（１）基材／陽極／発光層／電子輸送層／陰極／封止層
（２）基材／陽極／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／陰極／封止層
（３）基材／陽極／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファ層（電子注入層）／陰極／封止層
（４）基材／陽極／陽極バッファ層（正孔注入層）／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファ層（電子注入層）／陰極／封止層
（５）基材／陽極／正孔輸送層／青色発光層／橙色発光層／電子輸送層／陰極／封止層
本発明において、発光層とは青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を指す。発光層を積層する場合の積層順としては、特に制限はなく、又各発光層間に非発光性の中間層を有していてもよい。本発明においては、少なくとも一つの青発光層が、全発光層中最も陽極に近い位置に設けられていることが好ましい。又、発光層を４層以上設ける場合には、陽極に近い順から、例えば青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層／赤色発光層のように青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を順に積層することが、輝度安定性を高める上で好ましい。発光層を多層にすることで白色素子の作製が可能である。
【００２５】
発光層の膜厚の総和は特に制限はないが、膜の均質性、発光に必要な電圧等を考慮し、通常２ｎｍ〜５μｍ、好ましくは２〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。更に１０〜２０ｎｍの範囲にあるのが好ましい。膜厚を２０ｎｍ以下にすると電圧面のみならず、駆動電流に対する発光色の安定性が向上する効果があり好ましい。個々の発光層の膜厚は、好ましくは２〜１００ｎｍの範囲で選ばれ、２〜２０ｎｍの範囲にあるのが更に好ましい。青、緑、赤の各発光層の膜厚の関係については、特に制限はないが、３色の発光層中、青発光層（複数層ある場合はその総和）が最も厚いことが好ましい。
【００２６】
発光層は発光極大波長が各々４３０〜４８０ｎｍ、５１０〜５５０ｎｍ、６００〜６４０ｎｍの範囲にある発光スペクトルの異なる少なくとも３層以上の層を含む。３層以上であれば、特に制限はない。４層より多い場合には、同一の発光スペクトルを有する層が複数層あってもよい。発光極大波長が４３０〜４８０ｎｍにある層を青発光層、５１０〜５５０ｎｍにある層を緑発光層、６００〜６４０ｎｍの範囲にある層を赤発光層と言う。又、前記の極大波長を維持する範囲において、各発光層には複数の発光性化合物を混合してもよい。例えば、青発光層に、極大波長４３０〜４８０ｎｍの青発光性化合物と、同５１０〜５５０ｎｍの緑発光性化合物を混合して用いてもよい。
【００２７】
本発明はこれら多層構造を有する有機ＥＬ素子に示される様に、基材の上に少なくとも第１機能性薄膜と、第２機能性薄膜とにより構成される機能性積層膜において、第１機能性薄膜上に湿式塗布方法で第２機能性薄膜を隣接して形成する機能性積層膜の形成方法、この機能性積層膜の形成方法で製造した積層薄膜デバイス（例えば有機ＥＬ素子）及びこの積層薄膜デバイス（例えば有機ＥＬ素子）を使用した有機ＥＬ表示装置に関するものである。尚、本発明において積層薄膜デバイスとは、例えば有機ＥＬ素子、有機フォトコンダクタ有機薄膜太陽電池等が挙げられるが、特に制限はない。
【００２８】
図２は枚葉基材を使用し多層構造を有する有機ＥＬ素子を作製する製造プロセスの一例を示す模式図である。尚、本図で示す製造プロセスの説明は、有機ＥＬ素子の一例として、枚葉基材上に、第１電極（陽極）、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、第２電極（陰極）、陰極バッファ層、封止層の順番に形成されている照明用（面発光）有機ＥＬ素子の場合について行う。本図では、枚葉基材上に既に第１電極（陽極）が形成されたものを使用するため、第１電極（陽極）形成工程は省略してある。尚、本図では発光層を第１機能性薄膜とし、を第２機能性薄膜とする。
【００２９】
図中、２ａは有機ＥＬ素子の製造プロセスを示す。製造プロセス２ａは、枚葉基材の供給工程３と、正孔輸送層形成工程４と、第１機能性薄膜（発光層）を形成する第１機能性薄膜形成工程（発光層形成工程）５と、第２機能性薄膜（電子輸送層）とを形成する第２機能性薄膜形成用液滴供給工程（電子輸送層形成用液滴供給工程）６と、溶剤供給工程７と、溶剤除去工程８と、陰極バッファ層を形成する陰極バッファ層形成工程９と、第２電極（陰極）を形成する第２電極形成工程１０と、封止層を形成する封止層形成工程１１と、回収工程１２とを有している。
【００３０】
本図で示される製造プロセスは、枚葉基材の供給工程３と正孔輸送層形成工程４と第１機能性薄膜形成工程（発光層形成工程）５〜溶剤除去工程８までを連続して大気圧条件下で行い、陰極バッファ層形成工程９〜封止層形成工程１１迄を連続して減圧条件下で行う場合を示している。回収工程１２は大気圧条件下で行う。本発明は第１機能性薄膜（発光層）の上に、第２機能性薄膜（電子輸送層）を形成する方法に関するものである。
【００３１】
供給工程３は、少なくとも一つの有機ＥＬ素子を形成するのに使用される少なくとも一つの第１電極（陽極）（不図示）が既に形成された枚葉基材３０３を次工程に供給する供給装置３０１と、枚葉基材の表面を清掃するための基材洗浄処理装置３０２とを有している。
【００３２】
正孔輸送層形成工程４は、枚葉基材３０３上に形成されている第１電極（陽極）（不図示）の上に正孔輸送層形成用塗布液を塗布する塗布装置４０１と、形成された正孔輸送層形成用塗膜を乾燥し正孔輸送層ａを形成する乾燥装置４０２とを有している。塗布装置４０１としては溶媒に正孔注入、正孔輸送機能を有する材料、例えばポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）−ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ  Ｂａｙｅｒ社製、Ｂａｙｔｒｏｎ  Ｐ  Ａｌ  ４０８３）等を溶解あるいは分散した塗布液を塗布する湿式方式であるスリットコート法、インクジェット法、スプレー法等が使用され、材料の特性にもよるが、乾燥後の厚さとして１０〜１００ｎｍになるように塗布される。乾燥装置４０２は、乾燥風の供給口４０２ａ、排気口４０２ｂと、搬送用ロール４０２ｃとを有している。
【００３３】
第１機能性薄膜形成工程（発光層形成工程）５は、正孔輸送層の上に発光層形成用塗布液を塗布する塗布装置５０１と、形成された発光層形成用塗膜を乾燥し発光層ｂを形成する乾燥装置５０２とを有している。塗布装置５０１としては有機溶媒に、発光層を形成するカルバゾール誘導体（４，４’−Ｎ，Ｎ’−ｄｉｃａｒｂａｚｏｌｅ−ｂｉｐｈｅｎｅ１、ＣＢＰ）、イリジウム錯体（ｆａｃ  ｔｒｉｓ（２−ｐｈｅｎｙ１ｐｙｒｉｄｉｎｅ）ｉｒｉｄｉｕｍ（III）、（Ｉｒ（ｐｐｙ）3））等を溶解した塗布液を塗布する湿式方式であるスリットコート法、インクジェット法、スプレー法、スピンコート法等が使用され、材料の特性にもよるが、乾燥後の厚さとして１０〜１００ｎｍになるように塗布される。
【００３４】
乾燥装置５０２は、乾燥風の供給口５０２ａ、排気口５０２ｂと、搬送用ロール５０２ｃとを有している。
【００３５】
乾燥装置５０２では、次工程の第２機能性薄膜形成用液滴供給工程（電子輸送層形成用液滴供給工程）６で第１機能性薄膜（発光層）の上に着弾した第２機能性薄膜形成用液滴を着弾した時点で、液滴の溶媒を蒸発させるために、基材を加熱する加熱処理工程を兼ねても構わない。基材の温度は、液滴の溶媒の沸点に対して、−１０℃〜＋１０℃の範囲であることが好ましい。−１０℃未満の場合は第１機能性薄膜（発光層）を溶解し、第１機能性薄膜（発光層）と第２機能性薄膜（電子輸送層）との間で層間混合が生じ、性能維持が出来なくなるため好ましくない。＋１０℃を超える場合は、加熱された基板から液滴吐出ノズルへの伝熱により、塗布液が乾燥し液滴吐出手段のノズルの目詰まりを生じる可能性があり好ましくない。
【００３６】
第２機能性薄膜形成用液滴供給工程（電子輸送層形成用液滴供給工程）６は、第２機能性薄膜形成用塗布液（電子輸送層形成用塗布液）を液滴として供給する液滴吐出手段６ａ１と載置台６ａ２とを有している。液滴吐出手段としては特に限定はなく、例えばインクジェットノズル、静電ノズル等が挙げられ、本図は静電ノズルを使用した静電ノズル吐出装置の場合を示している。
【００３７】
液滴吐出手段６ａ１により第２機能性薄膜形成用塗布液（電子輸送層形成用塗布液）を液滴として第１機能性薄膜（発光層）の上に液滴の状態で相互に重ね合わさらない様に着弾させるのであるが、供給される第１機能性薄膜（発光層）を有する基材の温度が第２機能性薄膜形成用塗布液（電子輸送層形成用塗布液）の溶媒の沸点近傍になっているため、着弾すると同時に蒸発し、第２機能性薄膜（電子輸送層）ｃが形成される。尚、形成された第２機能性薄膜（電子輸送層）ｃの表面は凹凸状となっている。
尚、第２機能性薄膜形成用塗布液（電子輸送層形成用塗布液）に使用している溶媒は、第１機能性薄膜（発光層）に対して溶解性を有している。着弾すると同時に溶媒が蒸発することで次の効果が挙げられる。
１）第２機能性薄膜形成用塗布液の溶媒が、下地層となる第１機能性薄膜へ浸透、溶解による層間混合を防止することが出来る。
２）第２機能性薄膜形成用塗布液を重ね合わさらない様に着弾させることで、体積に対する液滴表面積を大きく取れるためより効率的な乾燥が可能となる。
【００３８】
本図では乾燥装置５０２と第２機能性薄膜形成用液滴供給工程（電子輸送層形成用液滴供給工程）６とが分離した状態となっているが乾燥装置５０２と第２機能性薄膜形成用液滴供給工程（電子輸送層形成用液滴供給工程）６とを合わせた工程としてもよい。又、第１機能性薄膜（発光層）の上に着弾した第２機能性薄膜形成用塗布液（電子輸送層形成用塗布液）の液滴を、着弾した時点で液滴の溶媒を蒸発させるために、載置台６ａ２に加熱手段を設け加熱処理工程を兼ねても構わない。
【００３９】
本図に示される第２機能性薄膜形成用液滴供給工程（電子輸送層形成用液滴供給工程）６で液滴吐出手段６ａ１による塗布は次の方法で行うことが可能である。１）枚葉基材を固定し、液滴吐出手段６ａ１を枚葉基材の幅方向と搬送方向とに移動する方法。２）液滴吐出手段６ａ１を固定し、枚葉基材が固定されている載置台を枚葉基材の幅方向と搬送方向とに移動する方法。これらの方法は必要に応じて適宜選択することが可能である。
【００４０】
溶剤供給工程７は溶剤供給手段として、溶剤供給装置７ａ１と載置台７ａ２とを有している。溶剤供給装置７ａ１としては特に限定はなく、例えば、押し出し塗布ヘッド、インクジェットノズル、静電ノズル等が挙げられる。溶剤供給装置７ａ１に使用する溶剤は、第２機能性薄膜（電子輸送層）に対し溶解性を有し、且つ第１機能性薄膜（発光層）に対する溶解性が、第２機能性薄膜（電子輸送層）に対する溶解性よりも低いことが好ましい。
【００４１】
溶剤供給工程７で第２機能性薄膜（電子輸送層）の上に第２機能性薄膜（電子輸送層）に対し溶解性を有する溶剤を供給し溶剤層ｄを形成することで形成されていた第２機能性薄膜（電子輸送層）が溶解し、平滑な平面を有する状態の第２機能性薄膜形成用塗膜（電子輸送層形成用塗膜）となる。又、第１機能性薄膜（発光層）に対する溶解性が低いため、第２機能性薄膜（電子輸送層）から浸透した溶剤で第１機能性薄膜（発光層）が溶解されることを防止することが可能となっている。
【００４２】
溶剤供給工程７で第２機能性薄膜（電子輸送層）の上に供給する溶剤の量は、溶剤による第１機能性薄膜（発光層）の溶解ダメージ等を考慮し、供給された溶剤で形成された溶剤塗膜量ｈｗが第２機能性薄膜（電子輸送層）の乾燥膜厚ｈｄに対して１０ｈｄ≦ｈｗ≦１００ｈｄを満たすように、Ｎ2、Ａｒなどの不活性ガス下で、且つ温度が４０℃〜８０℃の環境条件で供給することが好ましい。
【００４３】
本図に示される溶剤供給工程７で溶剤供給装置７ａ１による溶媒の供給は次の方法で行うことが可能である。１）枚葉基材を固定し、溶剤供給装置７ａ１を枚葉基材の幅方向と搬送方向とに移動する方法。２）溶剤供給装置７ａ１を固定し、枚葉基材が固定されている載置台を枚葉基材の幅方向と搬送方向とに移動する方法。これらの方法は必要に応じて適宜選択することが可能である。
【００４４】
溶剤除去工程８は、乾燥風の供給口８０１ａ、排気口８０２ｂと、搬送用ロール８０２ｃとを有する溶剤除去装置８０１を有している。第２機能性薄膜形成用塗膜（電子輸送層形成用塗膜）は溶剤除去装置８０１で溶媒が除去され連続状の第２機能性薄膜（電子輸送層）ｅを形成する。
【００４５】
陰極バッファ層９は、蒸発源容器９０２を有する蒸着装置９０１を有し、減圧条件下で連続状の第２機能性薄膜（電子輸送層）ｅの上に陰極バッファ層ｆを形成するようになっている。
【００４６】
第２電極（陰極）形成工程１０は、蒸発源容器１０ａ２を有する蒸着装置１０ａ１を有し、減圧条件下で陰極バッファ層ｆの上に第１電極（陽極）と直交する様に第２電極（陰極）ｇを形成するようになっている。この段階で有機ＥＬ素子が出来上がる。
【００４７】
封止層形成工程１１は、シール剤塗設工程１１ａと、枚葉シート状可撓性封止部材貼合工程１１ｂとを有している。本図に示す封止層形成工程１１は枚葉シート状可撓性封止部材を使用する工程を示している。シール剤塗設工程１１ａでは、第２電極（陰極）ｇまでが形成された基材（有機ＥＬ素子）を載置台１１ａ２に載置し、シール剤塗設装置８ａ１で第１電極（陽極）と第２電極（陰極）ｇの先端部分を残して発光領域又は発光領域の周辺にシール剤が塗設される。
【００４８】
枚葉シート状可撓性封止部材貼合工程１１ｂでは、シール剤塗設工程１１ａでシール剤が塗設された有機ＥＬ素子を載置台１１ｂ２の上に載置し、枚葉シート状可撓性封止部材１１ｂ１を積重した後、可撓性封止部材貼合装置１１ｂ３により貼合する。この段階で、少なくとも一つの有機ＥＬパネルが形成される。本図では封止層形成工程１１を枚葉シート状可撓性封止部材を使用する場合を示したが、蒸着で封止層を形成する方式で合っても構わない。
【００４９】
回収工程１２では貼合された可撓性封止部材の不要部分を除去し、第１電極（陽極）、第２電極（陰極）の端部を除いて第２電極（陰極）上に可撓性封止部材が貼合された状態とすることで枚葉基材上に少なくとも一つの照明用（面発光）の有機ＥＬパネルとした後、枚葉の基材（有機ＥＬ素子）から打ち抜き断裁装置１２ａで可撓性封止部材で封止された個別の有機ＥＬパネルを打ち抜き断裁することで図１に示す有機ＥＬパネル１２ｂが回収される。
【００５０】
本図では、陰極バッファ層形成工程９、第２電極形成工程１０が蒸着装置の場合を示したが、陰極バッファ層及び第２電極の形成方法については、特に限定はなく、例えばスパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法などを用いることが出来る
図３は帯状基材を使用し多層構造を有する有機ＥＬパネルを作製する製造プロセスの一例を示す模式図である。尚、本図で示す製造プロセスの説明は、有機ＥＬパネルの一例として、帯状可撓性基材上に、第１電極（陽極）、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、陰極バッファ層、第２電極（陰極）、封止層の順番に形成されている照明用（面発光）有機ＥＬパネルの場合について行う。本図では、帯状可撓性基材上に、第１電極（陽極）が既に形成されたものを使用するため、第１電極形成工程は省略してある。尚、本図では発光層を第１機能性薄膜とし、電子輸送層を第２機能性薄膜とする。
【００５１】
図中、２ｂは有機ＥＬ素子の製造プロセスを示す。製造プロセス２ｂは、帯状基材の供給工程３′と、正孔輸送層形成工程４′と、第１機能性薄膜（発光層）とを形成する第１機能性薄膜形成工程（発光層形成工程）５′と、第２機能性薄膜（電子輸送層）とを形成する第２機能性薄膜形成用液滴供給工程（電子輸送層形成用液滴供給工程）６′と、溶剤供給工程７′と、溶剤除去工程８′と、第１回収工程９′と、陰極バッファ層を形成する陰極バッファ層形成工程１０′と、第２電極（陰極）を形成する第２電極形成工程１１′と、封止層を形成する封止層形成工程１２′と、第２回収工程１３′とを有している。
【００５２】
本図で示される製造プロセスは、帯状基材の供給工程３′〜溶剤除去工程８′迄を連続して大気圧条件下で行い、大気圧条件下で一旦巻き取った後、陰極バッファ層形成工程１０′〜封止層形成工程１２′迄を連続して減圧条件下で行う場合を示している。第２回収工程１３′は大気圧条件下又は減圧条件下の何れに配設しても構わない。
【００５３】
供給工程３′は、繰り出し工程３′ａと表面処理工程３′ｂとを有している。繰り出し工程３′ａでは、少なくとも一つの有機ＥＬ素子を形成するのに使用される第１電極が既に形成された帯状基材３′ａ１が巻き芯に巻き取られロール状態で供給される様になっている。３′ａ２は帯状基材３′ａ１の元巻きロールを示す。表面処理工程３′ｂは洗浄表面改質処理装置３′ｂ１と、除電処理手段３′ｂ２とを有している。洗浄表面改質処理装置３′ｂ１は、正孔輸送層形成用塗布液を塗布する前に繰り出し工程３′ａから送られてきた帯状基材３′ａ１の第１電極（不図示）表面を洗浄改質するために配設されている。除電処理手段３′ｂ２としては、非接触式除帯電除去装置３′ｂ２１と接触式帯電除去装置３′ｂ２２とを有している。
【００５４】
非接触式帯電除去装置３′ｂ２１としては例えば、非接触式のイオナイザーが挙げられイオナイザーの種類については特に制限はなく、イオン発生方式はＡＣ方式、ＤＣ方式どちらでも構わない。ＡＣタイプ、ダブルＤＣタイプ、パルスＡＣタイプ、軟Ｘ線タイプが用いることが出来るが、特に精密除電の観点から、ＡＣタイプが好ましい。ＡＣタイプの使用の際に必要となる噴射気体については、空気かＮ2が用いられるが、十分に純度が高められたＮ2で行うことが好ましい。又、インラインで行う観点より、ブロワータイプもしくはガンタイプより選ばれる。
【００５５】
接触式帯電除去装置３′ｂ２２としては、除電ロール又はアース接続した導電性ブラシを用いて行われる。除電器としての除電ロールは、接地されており、除電された表面に回転自在に接触して表面電荷を除去する。この様な除電ロールとしては、アルミニウム、銅、ニッケル、ステンレス等の金属製ロールの他に、カーボンブラック、金属粉、金属繊維等の導電性材料を混合した弾性のあるプラスチックやゴム製のロールが使用される。特に、帯状可撓性連続シートとの接触をよくするため、弾性のあるものが好ましい。アース接続した導電性ブラシとは、一般には、線状に配列した導電性繊維からなるブラシ部材や線状金属製のブラシを有する除電バー又は除電糸構造のものを挙げることが出来る。除電バーについては、特に限定はないが、コロナ放電式のものが好ましく用いられ、例えば、キーエンス社製のＳＪ−Ｂが用いられる。除電糸についても、特に限定はないが、通常フレキシブルな糸状のものが好ましく用いることが出来る。
【００５６】
第１機能性薄膜形成工程（正孔輸送層形成工程）４′は、塗布工程４′ａと、乾燥工程４′ｂと、除電処理工程４′ｃとを有している。
【００５７】
塗布工程４′ａは帯状基材３′ａ１を保持するバックアップロール４′ａ１と、バックアップロール４′ａ１に保持された帯状基材３′ａ１に正孔輸送層形成用塗布液を外部取り出し電極となる一部を除いて塗布する湿式塗布機４′ａ２とを有している。
【００５８】
乾燥工程４′ｂは、帯状基材３′ａ１上の第１電極（不図示）上に形成された正孔輸送層形成用塗膜ａ′の溶媒を除去し正孔輸送層ｂ′を形成するする乾燥風の供給口４′ｂ１１と、排気口４′ｂ１２と、搬送用ロール４′ｂ１３とを有する乾燥装置４′ｂ１とを有している。尚、乾燥装置４′ｂ１は加熱処理を可能とする部分を内部に有している。
【００５９】
塗布装置４′ａ２としては溶媒に正孔注入、正孔輸送機能を有する材料、例えばポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）−ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ  Ｂａｙｅｒ社製、Ｂａｙｔｒｏｎ  Ｐ  Ａｌ  ４０８３）等を溶解あるいは分散した塗布液を塗布する湿式方式であるスリットコート法、インクジェット法、スプレー法等が使用され、材料の特性にもよるが、乾燥後の厚さとして１０〜１００ｎｍになるように塗布される。
【００６０】
除電処理工程４′ｃは、非接触式帯電除去装置４′ｃ１と接触式帯電除去装置４′ｃ２とを有している。尚、非接触式帯電除去装置４′ｃ１と接触式帯電除去装置４′ｃ２とは、供給工程３′に使用した非接触式帯電除去装置３′ｂ２１と接触式帯電除去装置３′ｂ２２と同じである。
【００６１】
第１機能性薄膜形成工程（発光層形成工程）５′は、アキュームレータ部５′ａと、
塗布工程５′ｂと、乾燥工程５′ｃと、除電処理工程５′ｄとを有している。
【００６２】
アキュームレータ部５′ａは、ロール５′ａ１が上下方向（図中の矢印方向）に移動することで、正孔輸送層形成工程４′と、第１機能性薄膜形成工程（発光層形成工程）５′との搬送速度の差を調整するために配設されており、速度差に応じてロール５′ａ１の増設が可能となっている。
【００６３】
塗布工程５′ｂは、塗布装置５′ｂ１と受け部材５′ｂ２とを有している。塗布装置５′ｂ１としては特に限定はなく、カルバゾール誘導体（４，４’−Ｎ，Ｎ’−ｄｉｃａｒｂａｚｏｌｅ−ｂｉｐｈｅｎｅ１、ＣＢＰ）、イリジウム錯体（ｆａｃ  ｔｒｉｓ（２−ｐｈｅｎｙ１ｐｙｒｉｄｉｎｅ）ｉｒｉｄｉｕｍ（III）、（Ｉｒ（ｐｐｙ）3））等を溶媒に溶解した第１機能性薄膜形成用（発光層形成用）塗布液を正孔輸送層の上に塗布する湿式方式であるスリットコート法、インクジェット法、スプレー法等が使用され、材料の特性にもよるが、乾燥後の厚さとして１０〜１００ｎｍになるように塗布される。
【００６４】
乾燥工程５′ｃは、乾燥装置５′ｃ１とを有している。乾燥装置５′ｃ１は、乾燥風の供給口５′ｃ１１と、排気口５′ｃ１２と、搬送用ロール５′ｃ１３とを有している。乾燥工程５′ｃで溶媒が除去され第１機能性薄膜（発光層）ｃが正孔輸送層の上に形成される。
【００６５】
除電処理工程５′ｄは形成された第１機能性薄膜（発光層）ｃ′の除電を行う非接触式帯電除去装置５′ｄ１と接触式帯電除去装置５′ｄ２とを有している。尚、非接触式帯電除去装置５′ｄ１と接触式帯電除去装置５′ｄ２とは、供給工程３′に使用した非接触式帯電除去装置３′ｂ２１と接触式帯電除去装置３′ｂ２２と同じである。
【００６６】
第２機能性薄膜形成工程（電子輸送層形成工程）６′は、アキュームレータ部６′ａと、加熱処理工程６′ｂと、第２機能性薄膜形成用液滴供給工程（電子輸送層形成用液滴供給工程）６′ｃとを有している。
【００６７】
アキュームレータ部６′ａは、ロール６′ａ１が上下方向（図中の矢印方向）に移動することで、第１機能性薄膜形成工程（発光層形成工程）５′と、第２機能性薄膜形成工程（電子輸送層形成工程）６′との搬送速度の差を調整するために配設されており、速度差に応じてロール６′ａ１の増設が可能となっている。
【００６８】
加熱処理工程６′ｂは、加熱処理装置６′ｂ１と、形成された第１機能性薄膜（発光層）ｃ′の除電を行う除電処理工程６′ｂ２とを有している。
加熱処理装置６′ａ１は、加熱風の供給口６′ｂ１１と、排気口６′ｂ１２と、搬送用ロール６′ｂ１３とを有している。
【００６９】
加熱処理装置６′ｂ１では、第２機能性薄膜形成用液滴供給工程（塗布工程）６′ｃで第１機能性薄膜（発光層）の上に着弾した第２機能性薄膜形成用塗布液（電子輸送層形成用塗布液）の液滴を着弾した時点で液滴中の溶媒を蒸発させるために、第１機能性薄膜（発光層）までを形成した基材の温度を決める必要がある。基材の温度は、第２機能性薄膜形成用（電子輸送層形成用）塗布液の液滴の溶媒の沸点に対して、−１０℃〜＋１０℃の範囲であることが好ましい。−１０℃未満の場合は、第２機能性薄膜形成用塗布液（電子輸送層形成用塗布液）が第１機能性薄膜（発光層）の上に一時停滞するため、第１機能性薄膜（発光層）を溶解し、第１機能性薄膜（発光層）と第２機能性薄膜（電子輸送層）との間で層間混合が生じ、性能維持が出来なくなるため好ましくない。＋１０℃を超える場合は、加熱された基板から液滴吐出ノズルへの伝熱により、塗布液が乾燥し液滴吐出手段のノズルの目詰まりを生じる可能性があり好ましくない。
【００７０】
除電処理手段６′ｂ２は、非接触式帯電除去装置６′ｂ２１と接触式帯電除去装置６′ｂ２２とを有している。尚、非接触式帯電除去装置６′ｂ２１と接触式帯電除去装置６′ｂ２２とは、供給工程３′に使用した非接触式帯電除去装置３′ｂ２１と接触式帯電除去装置３′ｂ２２と同じである。
【００７１】
第２機能性薄膜形成用液滴供給工程（塗布工程）６′ｃは、第２機能性薄膜形成用塗布液（電子輸送層形成用塗布液）を液滴として供給する液滴吐出手段６′ｃ１と受け部材６′ｃ２とを有している。液滴吐出手段としては特に限定はなく、例えばインクジェットノズル、静電ノズル等が挙げられ、本図は静電ノズルを使用した静電ノズル吐出装置の場合を示している。尚、第２機能性薄膜形成用塗布液（電子輸送層形成用塗布液）に使用している溶媒は、第１機能性薄膜（発光層）に対して溶解性を有している。
【００７２】
液滴吐出手段６′ｃ１は、第２機能性薄膜形成用塗布液（電子輸送層形成用塗布液）を液滴として第１機能性薄膜（発光層）の上に液滴の状態で相互に重ね合わさらない様に着弾させる様に調整されている。前の工程から搬送供給されてくる第１機能性薄膜（発光層）を有する基材の温度が第２機能性薄膜形成用塗布液（電子輸送層形成用塗布液）の溶媒の沸点より高くなっているため、着弾すると同時に蒸発し、第２機能性薄膜（電子輸送層）ｅ′が形成される。着弾すると同時に溶媒が蒸発することで得られる効果は図２で示した効果と同じである。尚、形成された第２機能性薄膜（電子輸送層）ｅ′の表面は凹凸状となっている。
【００７３】
本図では加熱処理装置６′ｂ１と第２機能性薄膜形成用液滴供給工程（塗布工程）６′ｃとが分離した状態となっているが加熱処理装置６′ｂ１と第２機能性薄膜形成用液滴供給工程（塗布工程）６′ｃとを合わせた工程としてもよい。又、第２機能性薄膜形成用塗布液（電子輸送層形成用塗布液）を液滴として、第１機能性薄膜（発光層）の上に着弾した時点で液滴の溶媒を蒸発させるために、載置台６′ｃ２に加熱手段を設け加熱処理工程を設けても構わない。更に、乾燥装置５′ｃ１と加熱処理装置６′ｂ１とを合わせた工程としてもよく適宜選択することが可能である。
【００７４】
本図に示される第２機能性薄膜形成用液滴供給工程（塗布工程）６′ｃで液滴吐出手段６′ｃ１による塗布は次の方法で行うことが可能である。１）液滴吐出手段６′ｃ１を帯状基材の幅方向に移動する方法。２）帯状基材の幅に合わせて複数の液滴吐出手段６′ｃ１をチドリ状に配設する方法。これらの方法は必要に応じて適宜選択することが可能である。
【００７５】
溶剤供給工程７′は、アキュームレータ部７′ａと溶剤供給手段７′ｂとを有している。アキュームレータ部７′ａは、ロール７′ａ１が上下方向（図中の矢印方向）に移動することで、第２機能性薄膜形成工程（電子輸送層形成工程）６′と、溶剤供給工程７′との搬送速度の差を調整するために配設されており、速度差に応じてロール７′ａ１の増設が可能となっている。
【００７６】
溶剤供給手段７′ｂは、溶剤供給装置７′ｂ１と受け部材７′ｂ２とを有している。溶剤供給装置７′ｂ１としては、押し出し塗布ヘッド、インクジェットノズル、静電ノズル等が挙げられる。溶剤供給装置７′ｂ１に使用する溶剤は、図２に示した溶剤供給装置７ａ１に使用する溶剤と同じである。
【００７７】
溶剤供給工程７′で第２機能性薄膜（電子輸送層）の上に第２機能性薄膜（電子輸送層）に対し溶解性を有する溶剤を供給し溶剤層ｇ′を形成することで第２機能性薄膜（電子輸送層）が溶解し平滑な平面を有する状態の第２機能性薄膜形成用塗膜（電子輸送層形成用塗膜）となる。この際、使用する溶剤が第１機能性薄膜（発光層）に対し溶解性が低いため、第２機能性薄膜（電子輸送層）を介しての浸透であるため、第１機能性薄膜（発光層）が溶解されることを防止することが可能となっている。
【００７８】
溶剤供給工程７′で第２機能性薄膜（電子輸送層）の上に供給する溶剤の量及び条件は、図２に示す溶剤供給工程７の場合と同じである。
【００７９】
本図に示される溶剤供給工程７′で溶剤供給装置７′ｂ１による溶剤の供給は次の方法で行うことが可能である。１）溶剤供給装置７′ｂ１を帯状基材の幅方向に移動する方法。２）帯状基材の幅に合わせて複数の溶剤供給装置７′ｃ１を千鳥に配設する方法。これらの方法は必要に応じて適宜選択することが可能である。
【００８０】
溶剤除去工程８′は、溶剤除去手段８′ａと、除電処理工程８′ｂとを有している。溶剤除去手段８′ａは、乾燥風の供給口８′ａ１１、排気口８′ａ１２と、搬送用ロール８′ａ１３とを有する溶剤除去装置８′ａ１を有している。溶剤除去装置８′ａ１で第２機能性薄膜形成用塗膜（電子輸送層形成用塗膜）は溶媒が除去され連続状の第２機能性薄膜（電子輸送層）ｆ′を形成する。尚、溶剤除去装置８′ａ１は加熱処理を可能とする部分を内部に有している。
【００８１】
除電処理工程８′ｂは、非接触式帯電除去装置８′ｂ１と接触式帯電除去装置８′ｂ２とを有している。尚、非接触式帯電除去装置８′ｂ１と接触式帯電除去装置８′ｂ２とは、供給工程３′に使用した非接触式帯電除去装置３′ｂ２１と接触式帯電除去装置３′ｂ２２と同じである。
【００８２】
第１回収工程９′は、アキュームレータ部９′ａと、巻き取り部９′ｂとを有している。アキュームレータ部９′ａは、ロール９′ａ１が上下方向（図中の矢印方向）に移動することで、溶剤供給工程７′と、第１回収工程９′との搬送速度（巻き取り速度）の差を調整するために配設されており、速度差に応じてロール６′ａ１の増設が可能となっている。巻き取り部９′ｂで、巻き取り装置（不図示）により表面が平坦な第２機能性薄膜（電子輸送層）ｇ′が形成された帯状基材が巻き芯に巻かれロール状帯状基材３′ａ３で回収される。
【００８３】
陰極バッファ層形成工程１０′は、供給部１０′ａと、陰極バッファ層形成部１０′ｂとを有している。供給部１０ａ′では、前工程で回収されたロール状帯状基材３′ａ３が繰り出され陰極バッファ層形成部１０′ｂへ供給される。陰極バッファ層形成部１０′ｂでは、電子輸送層の上に陰極バッファ層ｉ′が形成される。１０′ｂ１は蒸着装置を示し、１０′ｂ２は蒸発源容器を示す。陰極バッファ層ｈ′が形成された帯状可撓性基材は、引き続き、第２電極（陰極）形成工程１１′へ送られる。
【００８４】
第２電極（陰極）形成工程１１′は、第２電極（陰極）形成部１１′ａで陰極バッファ層ｉ′上に第２電極（陰極）ｉ′が形成される。１１′ａ１は蒸着装置を示し、１１′ａ２は蒸発源容器を示す。第２電極（陰極）ｉ′が形成された段階で有機ＥＬ素子が出来上がる。第２電極（陰極）ｉ′が形成された帯状可撓性基材は、引き続き、封止層形成工程１２′に送られる。
【００８５】
封止層形成工程１２′は、アキュームレータ部１２′ａと、封止層形成装置１２′ｂと、除電処理手段１２′ｃとを有している。
【００８６】
アキュームレータ部１２′ａは、ロール１２′ａ１が上下方向（図中の矢印方向）に移動することで、第２電極（陰極）形成工程１１′と、封止層形成工程１２′との搬送速度の差を調整するために配設されており、速度差に応じてロール１２′ａ１の増設が可能となっている。
【００８７】
封止層形成装置１２′ｂにより第２電極（陰極）形成工程１１′で形成された第２電極（陰極）ｉ′の端部及び第１電極（陽極）（不図示）を除いて第２電極ｉ′上に封止層ｊ′が形成されることで帯状基材上に少なくとも一つの照明用（面発光）有機ＥＬパネルが作製される。本図に示す封止層の代わりに、封止フィルムを貼着する方式であっても構わない。
【００８８】
除電処理工程１２′ｃは、非接触式帯電除去装置１２′ｃ１と接触式帯電除去装置１２′ｃ２とを有している。尚、非接触式帯電除去装置１２′ｃ１と接触式帯電除去装置１２′ｃ２とは、供給工程３′に使用した非接触式帯電除去装置３′ｂ２１と接触式帯電除去装置３′ｂ２２と同じである。
【００８９】
回収工程１３′は、巻き取り装置（不図示）を有している。回収工程１３′では少なくとも一つの照明用（面発光）有機ＥＬパネルが形成された帯状可撓性基材が巻き取り装置（不図示）により、封止層ｋ′側を内側にして巻き取られ回収される。３′ａ４はロール状として回収された少なくとも一つの照明用（面発光）有機ＥＬパネルが形成されたロール状帯状基材を示し、性能維持、ダークスポット（未発光部分）等を考慮し、酸素濃度１〜１００ｐｐｍ、水分濃度１〜１００ｐｐｍの環境下に保管することが好ましい。
【００９０】
図２、図３に示される製造プロセスで使用する正孔輸送層形成用塗布液、第１機能性薄膜形成用塗布液（発光層形成用塗布液）、及び第２機能性薄膜形成用塗布液（電子輸送層形成用塗布液）は、少なくとも１種の有機化合物材料と少なくとも１種の溶媒とを有し、塗布時のハジキ、塗布ムラ等を考慮し、表面張力が１５×１０-3〜５５×１０-3Ｎ／ｍであることが好ましい。
【００９１】
図２、図３に示される正孔輸送層、第１機能性薄膜（発光層）、及び第２機能性薄膜（電子輸送層）を形成する工程は、性能維持、異物付着に伴う故障欠陥の防止等を考慮し、露点温度−２０℃以下、且つＪＩＳＢ  ９９２０に準拠し、測定した清浄度がクラス５以下で、且つ、乾燥部を除き１０〜４５℃の大気圧条件下で形成されることが好ましい。本発明において清浄度がクラス５以下とは、クラス３〜クラス５を示す。
【００９２】
図４は図２に示される第２機能性薄膜形成用液滴供給工程（電子輸送層形成用液滴供給工程）で形成された第２機能性薄膜（電子輸送層）の概略図である。図４（ａ）は図２に示される第２機能性薄膜形成用液滴供給工程（電子輸送層形成用液滴供給工程）で形成された第２機能性薄膜（電子輸送層）の１例を示す例概略平面図である。図４（ｂ）は図２に示される第２機能性薄膜形成用液滴供給工程（電子輸送層形成用液滴供給工程）で形成された第２機能性薄膜（電子輸送層）の他の１例を示す例概略平面図である。図４（ｃ）は図４（ｂ）のＢ−Ｂ′に沿った概略断面図である。
【００９３】
図４（ａ）につき説明する。本図に示される第２機能性薄膜（電子輸送層）ｃは、第１機能性薄膜（発光層）の上に、第２機能性薄膜形成用塗布液（電子輸送層形成用塗布液）を液滴吐出手段により吐出されたが液滴ｃ１〜ｃ１１が平面状に着弾し固化した状態で構成されている場合を示している。各液滴ｃ１〜ｃ１１は、第１機能性薄膜（発光層）の上に着弾する時は互いに隣接する液滴が重なり合わない様に、且つ出来るだけ近づける状態で液滴吐出手段により吐出することが好ましい。
【００９４】
本図に示される第２機能性薄膜（電子輸送層）ｃは、液滴ｃ１と、液滴ｃ６と、液滴ｃ７とで囲まれた隙間Ｘを小さくするため、１滴あたりの着弾被覆面積を小さくする必要がある。着弾面積を小さくするためには、吐出される液滴の体積を小さくする方法があるが、１滴あたりの着弾面積としては５０μｍ2以下が好ましく、その際の吐出液滴体積の目安としては０．１〜１ｐｌ程度である。隙間Ｘが大きい場合は、次工程の溶剤供給工程で第２機能性薄膜（電子輸送層）ｃの上に溶剤が供給された時、直接に第１機能性薄膜（発光層）に溶剤が届くため溶剤の種類によっては第１機能性薄膜（発光層）にダメージを与える危険がある。
【００９５】
図４（ｂ）につき説明する。本図に示される第２機能性薄膜（電子輸送層）ｃ′は、第１機能性薄膜（発光層）ｂの上に、第２機能性薄膜形成用塗布液（電子輸送層形成用塗布液）を液滴吐出手段により吐出された液滴ｃ′１〜ｃ′６が平面状に着弾し固化した状態の上に、液滴ｃ′７〜ｃ′１２を液滴ｃ′１〜ｃ′６の半径分だけずらして着弾し、液滴ｃ′１３〜ｃ′１８を液滴ｃ′７〜ｃ′１２の半径分だけずらして着弾させて固化した状態で構成されている場合を示している。
【００９６】
各液滴ｃ′７〜ｃ′１２は、各液滴ｃ′１〜ｃ′６の上に着弾するのであるが既に各液滴ｃ′１〜ｃ′６は乾燥しているため積重したことに伴う乾燥不良の発生は生じない。各液滴ｃ′１３〜ｃ′１８も同じである。
【００９７】
各液滴ｃ′１〜ｃ′１８は、第１機能性薄膜（発光層）の上に着弾する時は互いに隣接する液滴が重なり合わない様に、且つ出来るだけ近づける状態で液滴吐出手段により吐出することが好ましい。
【００９８】
本図に示される第２機能性薄膜（電子輸送層）ｃ′の構成は、１滴あたりの着弾被覆面積が５０μｍ2以上の大きい場合に、液滴間出来る隙間Ｙをなくすために有効な方法である。隙間Ｙがなくなることで、次工程の溶剤供給工程で第２機能性薄膜（電子輸送層）ｃの上に溶剤が供給された時、直接に第１機能性薄膜（発光層）に溶剤が届かなくなるため第１機能性薄膜（発光層）にダメージを与える危険がなくなる。
【００９９】
図４（ｃ）につき説明する。
【０１００】
図中、Ｚは基材３０３の上に形成された第１電極（陽極）を示す。本図に示す様に第２機能性薄膜形成用塗布液（電子輸送層形成用塗布液）を液滴吐出手段により吐出された液滴が固化して形成された第２機能性薄膜（電子輸送層）ｃ′は、表面が凹凸を有する状態で形成されている。
【０１０１】
本図に示される液滴吐出手段により吐出された液滴の大きさは、液滴の表面積をＳ、体積をＶとした時、飛翔中の乾燥、着弾直後の液滴表面積の確保、着弾時の持込溶媒量、乾燥速度等を考慮し、次の式１）を満たすことが好ましい。
【０１０２】
式１）          ０．５μｍ-1≦Ｓ／Ｖ≦１．０μｍ-1
尚、液滴の表面積Ｓおよび体積Ｖは、吐出する液滴量（液滴体積Ｖ）を決めることにより下式より計算で求めることが可能である。Ｖ＝４／３πＲ3、Ｓ＝４πＲ2  式中、Ｒは液滴の半径を示す。
【０１０３】
尚、図３に示される液滴吐出手段６′ｃ１（図３を参照）により着弾させて形成された第２機能性薄膜（電子輸送層）の状態は、本図に示される第２機能性薄膜（電子輸送層）の状態と同じである。
【０１０４】
図５は図２で示される溶剤供給工程で第２機能性薄膜（電子輸送層）の上に溶剤が供給された状態を示す概略断面図である。図５（ａ）は図２で示される溶剤供給工程で表面状態が凹凸の第２機能性薄膜（電子輸送層）の上に溶剤が供給され溶剤層が形成された状態を示す概略断面図である。図５（ｂ）は図５（ａ）に示される状態から表面状態が凹凸の第２機能性薄膜（電子輸送層）が溶解された状態を示す概略断面図である。
【０１０５】
図５（ａ）に付き説明する。
【０１０６】
溶剤供給工程７（図２を参照）で表面状態が凹凸の第２機能性薄膜（電子輸送層）の上に供給された直後の溶剤は、一旦溶剤層ｄを形成する。供給された溶剤は、第２機能性薄膜（電子輸送層）に対しては溶解性を示し、第２機能性薄膜（電子輸送層）の下層の第１機能性薄膜（発光層）ｂに対する溶解性は、第２機能性薄膜（電子輸送層）に対する溶解性よりも低くなっている。このため、先に第２機能性薄膜（電子輸送層）ｂが溶解されるため、溶剤の溶解力が低下し第１機能性薄膜（発光層）ｂは溶解されなくなる。
【０１０７】
第２機能性薄膜（電子輸送層）に対して溶解性を示すとは、第２機能性薄膜（電子輸送層）を構成している溶質を溶解することである。具体的な溶解性の求め方は、３０℃に温度調節された湯煎にて、第２機能性薄膜形成用塗布液に用いられる溶媒に対して第２機能性薄膜（電子輸送層）を構成する溶質を順次溶かし込んでいき、不溶の溶質が検出されるようになった状態を限界溶解濃度とした。本発明では限界溶解濃度を溶剤の溶解性とした。
【０１０８】
同様の方法により、第１機能性薄膜（発光層）ｂに対する溶解性を求め、第１機能性薄膜（発光層）ｂおよび第２機能性薄膜（電子輸送層）の限界溶解濃度を比較することで２層（第１機能性薄膜、第２機能性薄膜）に対する溶解性の優劣をつけることが出来る。例えば、第１機能性薄膜に対する限界溶解濃度が第２機能性薄膜に対する限界溶解濃度より小さければよいが、より好ましくは限界溶解濃度で１．５倍以上の溶解性の差があることが好ましい。
【０１０９】
図３の溶剤供給工程８′で第２機能性薄膜（電子輸送層）の上に供給する溶剤も本図と同じように、一旦は溶剤層を形成している。
【０１１０】
図５（ｂ）に付き説明する。表面の状態が凹凸の第２機能性薄膜（電子輸送層）ｃ′の上に供給された溶剤は第２機能性薄膜（電子輸送層）ｃ′を溶解し、平坦な第２機能性薄膜形成用塗膜（発光層形成用塗膜）ｄ（図２を参照）が形成される。この後、溶剤除去工程８（図２を参照）で溶剤を除去することで、平滑な平面を有する状態の第２機能性薄膜（電子輸送層）ｅとなる。
【０１１１】
図３の溶剤供給工程７′で第２機能性薄膜（発光層）の上に供給する溶剤も一旦は溶剤層を形成した後、溶剤除去工程８′（図３を参照）に入る前は本図と同じ状態となっており、溶剤除去工程８′（図３を参照）で溶剤を除去することで、平滑な平面を有する状態の第２機能性薄膜（電子輸送層）となる。
【０１１２】
図６は図２、図３に示される第２機能性薄膜形成工程（発光層形成工程）に使用する液滴供給手段の一例としての静電ノズル吐出装置の一部断面図を含む拡大概略斜視図である。
【０１１３】
図中、５ａ１は静電ノズル吐出装置を示す。５ａ１１は塗布液供給管５ａ１２から供給された塗布液を静電ノズル吐出装置のヘッド５ａ１３の幅に広げる塗布液供給部を示す。５ａ１４は塗布液供給部５ａ１１からの塗布液を導く塗布液流路を示す。５ａ１５は塗布液回収部を示し、塗布液流路５ａ１４と回収管５ａ１６とをつなげている。
【０１１４】
５ａ１７は塗布液流路５ａ１４にある塗布液を吐出するスリット状の液滴吐出ノズルを示す。液滴吐出ノズル５ａ１７内には所定の間隔（例えば０．２ｍｍ）で配列された複数の吐出電極５ａ１８と、各吐出電極５ａ１８の両側及び上面にそれぞれ配置された低誘電体製（例えば、セラミックス製）の仕切り壁５ａ１９が設けられている。吐出電極５ａ１８の数は枚葉基材（帯状基材）の幅方向に配列された第１電極の数と間隔に応じて適宜合わせることが可能となっている。本図では６本の場合を示している。各吐出電極５ａ１８は、それぞれ、銅、ニッケル等の金属で形成され、その表面には、濡れ性のよい顔料付着防止用低誘電体膜（例えば、ポリイミド膜）が形成されている。又、各吐出電極５ａ１８の先端は、三角錐形状に成形されており、それぞれが適当な長さ（７０μｍ〜８０μｍ）だけ液滴吐出ノズル５ａ１７から枚葉基材（帯状基材）側に向かって突出している。液滴吐出ノズル５ａ１７の吐出口径は、液滴形成性、液滴安定性等を考慮し、３〜２０μｍであることが好ましい。
【０１１５】
液滴吐出ノズル５ａ１７の数は枚葉基材（帯状基材）に吐出する液滴のパターンに合わせ設定することが可能である。尚、本図に示される静電ノズル吐出装置は図２、図３に示される溶剤供給装置としても使用することが可能である。
【０１１６】
図７は図２、図３に示される第２機能性薄膜形成工程（発光層形成工程）に使用する液滴供給手段の一例としてのインクジェット吐出装置の一部断面図を含む拡大概略斜視図である。
【０１１７】
図中、１２は、剪断モード型（ピエゾ型）インクジェットヘッドのインクジェット吐出装置を示す。インクジェット吐出装置１２の本体１２ａは、上層圧電性基盤１２ａ１と下層圧電性基盤１２ａ２とを接合して形成された圧電性基盤１２ａ３と、天板１２ａ４と、ノズル板１２ａ５とを有している。
【０１１８】
圧電性基盤１２ａ３には、研削加工を施すことによりノズル板１２ａ５側が開口し、反対側が閉塞している互いに平行な所定の長さを有する複数のノズル１２ａ６と、ノズル１２ａ６の閉塞した側につながる平坦な面１２ａ７と、ノズル（インク圧力室）１２ａ６の両側に側壁１２ａ８とを有している。複数のノズルは交互に塗布液圧力室用のノズルと空気圧力室用のノズルとして使用する場合もある。本図は塗布液圧力室用として使用した場合を示している。１２ａ４１は圧電性基盤１２ａ３の上面を覆う第１天板を示し、１２ａ４２は第１天板の上面を覆う第２天板を示す。１２ａ９は塗布液供給管１２ｂから供給された塗布液の溜部を示し、各ノズル１２ａ６に連通した各塗布液供給口１２ａ１０より各塗布液圧力室用のノズル１２ａ６に供給される様になっている。各ノズル１２ａ６は第１天板１２ａ３１とノズル板１２ａ５とにより覆われることで複数の密閉されたチャネル（塗布液圧力室）が形成される様になっている。
【０１１９】
１２ａ５１は各側壁の剪断変形に伴い、塗布液圧力室の圧力変化で塗布液を液滴の状態で吐出させるノズル板１２ａ５の表面１２ａ５２に設けられたノズル吐出口を示す。ノズル吐出口の間隔は、０．０２〜０．３ｍｍが好ましい。１２ｃはノズル（インク圧力室）１２ａ６を洗浄するための洗浄液の洗浄液液供給管を示す。洗浄液液供給管１２ｃより供給された溶液は塗布液と同じ経路を経てノズル吐出口より吐出する様になっている。
【０１２０】
第１天板及び第２天板の材料は特に限定されず、例えば有機材料からなってもよいが、アルミナ、窒化アルミニウム、ジルコニア、シリコン、窒化シリコン、シリコンカーバイド、石英、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等が挙げられる。ノズル板１２ａ５を構成する基材としては、金属や樹脂が使用される。例えばステンレス、ポリイミド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン等が好ましく採用出来る。特に好ましくはポリイミド樹脂で、Ｄｕｐｏｎｔ社製：カプトンや宇部興産（株）製：ユーピレックス等が寸法安定性、耐インク性、耐熱性等に優れているので好ましい。
【０１２１】
以下、基材の上に少なくとも第１機能性薄膜と、第２機能性薄膜とを有する機能性積層膜を形成した積層薄膜デバイスの一例として有機ＥＬ素子を挙げ、ＥＬ素子を構成している、基材、ガスバリア層、第１電極、正孔輸送層、第１機能性薄膜（発光層）、第２機能性薄膜（電子輸送層）、陰極バッファ層、第２電極、封止層等に付き説明する。
【０１２２】
（基材）
本発明に係わるガスバリア層と第１電極が既に形成された基材としては、枚葉シート状基材、帯状可撓性基材が挙げられる。枚葉シート状基材としては、透明ガラス板、シート状透明樹脂フィルムが挙げられる。帯状可撓性基材としては、透明樹脂フィルムが挙げられる。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート、セルロースアセテートフタレート、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類又はそれらの誘導体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン類、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポリメチルメタクリレート、アクリル或いはポリアリレート類、アートン（商品名ＪＳＲ社製）或いはアペル（商品名三井化学社製）といったシクロオレフィン系樹脂等が挙げられる。
【０１２３】
帯状可撓性基材の厚さは特に限定されないが、取り扱い性、搬送性等を考慮し、０．０５〜１ｍｍの範囲が好ましい。帯状可撓性基材の幅は特に限定はなく、使用するエレクトロルミネッセンス表示装置の画面サイズに応じて適宜に選択することが可能である。
【０１２４】
帯状可撓性基材には、添加剤等が含有されていてもよく、例えば電磁波遮蔽透明板がプラズマディスプレイパネルの前面に装着される場合には、パネルの前面から発生する近赤外線を吸収させるための近赤外線吸収剤を含有させもよいし、ディスプレイの見やすさを向上させるために、染料、顔料等の着色剤により着色されていてもよい。
【０１２５】
帯状可撓性基材として使用する樹脂フィルムの表面にはガスバリア膜が必要に応じて形成されることが好ましい。ガスバリア膜としては無機物、有機物の被膜又はその両者のハイブリッド被膜が挙げられる。ガスバリア膜の特性としては、水蒸気透過度が０．０１ｇ／ｍ2・ｄａｙ以下であることが好ましい。更には、酸素透過度１０-3ｍｌ／ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍ以下、水蒸気透過度１０-5ｇ／ｍ2・ｄａｙ以下の高バリア性フィルムであることが好ましい。
【０１２６】
（ガスバリア膜）
ガスバリア膜を形成する材料としては、水分や酸素等素子の劣化をもたらすものの浸入を抑制する機能を有する材料であればよく、例えば、酸化珪素、二酸化珪素、窒化珪素等を用いることが出来る。更に該膜の脆弱性を改良するためにこれら無機層と有機材料からなる層の積層構造を持たせることがより好ましい。無機層と有機層の積層順については特に制限はないが、両者を交互に複数回積層させることが好ましい。バリア膜の形成方法については、特に限定はなく、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法等を用いることが出来るが、特開２００４−６８１４３号に記載されているような大気圧プラズマ重合法によるものが特に好ましい。
【０１２７】
（第１電極）
第１電極としては、仕事関数の大きい（４ｅＶ以上）金属、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが好ましく用いられる。この様な電極物質の具体例としてはＡｕ等の金属、ＣｕＩ、インジウムチンオキシド（ＩＴＯ）、ＳｎＯ2、ＺｎＯ等の導電性透明材料が挙げられる。又、ＩＤＩＸＯ（Ｉｎ2Ｏ3・ＺｎＯ）等非晶質で透明導電膜を作製可能な材料を用いてもよい。陽極はこれらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法により、薄膜を形成させ、フォトリソグラフィー法で所望の形状のパターンを形成してもよく、或いはパターン精度をあまり必要としない場合は（１００μｍ以上程度）、上記電極物質の蒸着やスパッタリング時に所望の形状のマスクを介してパターンを形成してもよい。或いは、有機導電性化合物のように塗布可能な物質を用いる場合には、印刷方式、コーティング方式等湿式成膜法を用いることも出来る。この陽極より発光を取り出す場合には、透過率を１０％より大きくすることが望ましく、又、陽極としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましい。更に膜厚は材料にもよるが、通常１０〜１０００ｎｍ、好ましくは１０〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。
【０１２８】
（正孔注入層（陽極バッファ層））
第１電極と発光層又は正孔輸送層の間に、正孔注入層（陽極バッファ層）を存在させてもよい。正孔注入層とは、駆動電圧低下や発光輝度向上のために電極と有機層間に設けられる層のことで、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３−１６６頁）に詳細に記載されている。陽極バッファ層（正孔注入層）は、特開平９−４５４７９号公報、同９−２６００６２号公報、同８−２８８０６９号公報等にもその詳細が記載されており、具体例として、銅フタロシアニンに代表されるフタロシアニンバッファ層、酸化バナジウムに代表される酸化物バッファ層、アモルファスカーボンバッファ層、ポリアニリン（エメラルディン）やポリチオフェン等の導電性高分子を用いた高分子バッファ層等が挙げられる。
【０１２９】
（正孔輸送層）
正孔輸送層とは、正孔を輸送する機能を有する正孔輸送材料からなり、広い意味で正孔注入層、電子阻止層も正孔輸送層に含まれる。正孔輸送層は単層又は複数層設けることが出来る。正孔輸送材料としては、正孔の注入又は輸送、電子の障壁性の何れかを有するものであり、有機物、無機物の何れであってもよい。例えば、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、アニリン系共重合体、又導電性高分子オリゴマー、特にチオフェンオリゴマー等が挙げられる。
【０１３０】
正孔輸送材料としては上記のものを使用することが出来るが、ポルフィリン化合物、芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物、特に芳香族第３級アミン化合物を用いることが好ましい。芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物の代表例としては、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノフェニル；Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ビス（３−メチルフェニル）−〔１，１′−ビフェニル〕−４，４′−ジアミン（ＴＰＤ）；２，２−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）プロパン；１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラ−ｐ−トリル−４，４′−ジアミノビフェニル；１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）−４−フェニルシクロヘキサン；ビス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）フェニルメタン；ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）フェニルメタン；Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ジ（４−メトキシフェニル）−４，４′−ジアミノビフェニル；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノジフェニルエーテル；４，４′−ビス（ジフェニルアミノ）クオードリフェニル；Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリ（ｐ−トリル）アミン；４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）−４′−〔４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）スチリル〕スチルベン；４−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ−（２−ジフェニルビニル）ベンゼン；３−メトキシ−４′−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノスチルベンゼン；Ｎ−フェニルカルバゾール、更には米国特許第５，０６１，５６９号明細書に記載されている２個の縮合芳香族環を分子内に有するもの、例えば、４，４′−ビス〔Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ〕ビフェニル（ＮＰＤ）、特開平４−３０８６８８号公報に記載されているトリフェニルアミンユニットが３つスターバースト型に連結された４，４′，４″−トリス〔Ｎ−（３−メチルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ〕トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）等が挙げられる。
【０１３１】
更にこれらの材料を高分子鎖に導入した、又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることも出来る。又、ｐ型−Ｓｉ、ｐ型−ＳｉＣ等の無機化合物も正孔注入材料、正孔輸送材料として使用することが出来る。
【０１３２】
又、特開平１１−２５１０６７号公報、Ｊ．Ｈｕａｎｇ  ｅｔ．ａｌ．著文献（Ａｐｐｌｉｅｄ  Ｐｈｙｓｉｃｓ  Ｌｅｔｔｅｒｓ  ８０（２００２），ｐ．１３９）に記載されているような所謂ｐ型正孔輸送材料を用いることも出来る。本発明においては、より高効率の発光素子が得られることから、これらの材料を用いることが好ましい。
【０１３３】
正孔輸送層の膜厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５〜２００ｎｍである。この正孔輸送層は上記材料の１種又は２種以上からなる一層構造であってもよい。又、不純物をドープしたｐ性の高い正孔輸送層を用いることも出来る。その例としては、特開平４−２９７０７６号、特開２０００−１９６１４０号、特開２００１−１０２１７５号、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，９５，５７７３（２００４）等に記載されたものが挙げられる。この様なｐ性の高い正孔輸送層を用いることが、より低消費電力の有機ＥＬ素子を作製することが出来るため好ましい。
【０１３４】
（発光層）
本発明に係わる発光層に使用する材料は特に限定はなく、例えば、株式会社  東レリサーチセンター  フラットパネルディスプレイの最新動向  ＥＬディスプレイの現状と最新技術動向  ２２８〜３３２頁に記載されている如き各種材料が挙げられる。
【０１３５】
本発明に係わる発光層には、発光層の発光効率を高くするために公知のホスト化合物と、公知のリン光性化合物（リン光発光性化合物とも言う）を含有することが好ましい。ホスト化合物とは、発光層に含有される化合物の内で、その層中での質量比が２０％以上であり、且つ室温（２５℃）においてリン光発光のリン光量子収率が、０．１未満の化合物と定義される。好ましくはリン光量子収率が０．０１未満である。ホスト化合物を複数種併用して用いてもよい。ホスト化合物を複数種用いることで、電荷の移動を調整することが可能であり、有機ＥＬ素子を高効率化することが出来る。又、リン光性化合物を複数種用いることで、異なる発光を混ぜることが可能となり、これにより任意の発光色を得ることが出来る。リン光性化合物の種類、ドープ量を調整することで白色発光が可能であり、照明、バックライトへの応用も出来る。
【０１３６】
これらのホスト化合物としては、正孔輸送能、電子輸送能を有しつつ、且つ発光の長波長化を防ぎ、尚且つ高Ｔｇ（ガラス転移温度）である化合物が好ましい。公知のホスト化合物としては、例えば、特開２００１−２５７０７６号公報、同２００２−３０８８５５号公報、同２００１−３１３１７９号公報、同２００２−３１９４９１号公報、同２００１−３５７９７７号公報、同２００２−３３４７８６号公報、同２００２−８８６０号公報、同２００２−３３４７８７号公報、同２００２−１５８７１号公報、同２００２−３３４７８８号公報、同２００２−４３０５６号公報、同２００２−３３４７８９号公報、同２００２−７５６４５号公報、同２００２−３３８５７９号公報、同２００２−１０５４４５号公報、同２００２−３４３５６８号公報、同２００２−１４１１７３号公報、同２００２−３５２９５７号公報、同２００２−２０３６８３号公報、同２００２−３６３２２７号公報、同２００２−２３１４５３号公報、同２００３−３１６５号公報、同２００２−２３４８８８号公報、同２００３−２７０４８号公報、同２００２−２５５９３４号公報、同２００２−２６０８６１号公報、同２００２−２８０１８３号公報、同２００２−２９９０６０号公報、同２００２−３０２５１６号公報、同２００２−３０５０８３号公報、同２００２−３０５０８４号公報、同２００２−３０８８３７号公報等に記載の化合物が挙げられる。
【０１３７】
複数の発光層を有する場合、これら各層のホスト化合物の５０質量％以上が同一の化合物であることが、有機層全体に渡って均質な膜性状を得やすいことから好ましく、更にはホスト化合物のリン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上であることが、ドーパントからのエネルギー移動を効率的に抑制し、高輝度を得る上で有利となることからより好ましい。リン光発光エネルギーとは、ホスト化合物を基材上に１００ｎｍの蒸着膜のフォトルミネッセンスを測定し、そのリン光発光の０−０バンドのピークエネルギーを言う。
【０１３８】
ホスト化合物は、有機ＥＬ素子の経時での劣化（輝度低下、膜性状の劣化）、光源としての市場ニーズ等を考慮し、リン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上且つＴｇが９０℃以上のものであることが好ましい。すなわち、輝度と耐久性の両方を満足するためには、リン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上且つＴｇが９０℃以上のものであることが好ましい。Ｔｇは、更に好ましくは１００℃以上である。
【０１３９】
リン光性化合物（リン光発光性化合物）とは、励起三重項からの発光が観測される化合物であり、室温（２５℃）にてリン光発光する化合物であり、リン光量子収率が、２５℃において０．０１以上の化合物である。先に説明したホスト化合物と合わせ使用することで、より発光効率の高い有機ＥＬ素子とすることが出来る。
【０１４０】
本発明に係るリン光性化合物は、リン光量子収率は好ましくは０．１以上である。上記リン光量子収率は、第４版実験化学講座７の分光IIの３９８頁（１９９２年版、丸善）に記載の方法により測定出来る。溶液中でのリン光量子収率は種々の溶媒を用いて測定出来るが、本発明に用いられるリン光性化合物は、任意の溶媒の何れかにおいて上記リン光量子収率が達成されればよい。
【０１４１】
リン光性化合物の発光は原理としては２種挙げられ、一つはキャリアが輸送されるホスト化合物上でキャリアの再結合が起こってホスト化合物の励起状態が生成し、このエネルギーをリン光性化合物に移動させることでリン光性化合物からの発光を得るというエネルギー移動型、もう一つはリン光性化合物がキャリアトラップとなり、リン光性化合物上でキャリアの再結合が起こりリン光性化合物からの発光が得られるというキャリアトラップ型であるが、何れの場合においても、リン光性化合物の励起状態のエネルギーはホスト化合物の励起状態のエネルギーよりも低いことが条件である。
【０１４２】
リン光性化合物は、有機ＥＬ素子の発光層に使用される公知のものの中から適宜選択して用いることが出来る。リン光性化合物としては、好ましくは元素の周期表で８族−１０族の金属を含有する錯体系化合物であり、更に好ましくはイリジウム化合物、オスミウム化合物、又は白金化合物（白金錯体系化合物）、希土類錯体であり、中でも最も好ましいのはイリジウム化合物である。
【０１４３】
本発明においては、リン光性化合物のリン光発光極大波長としては特に制限されるものではなく、原理的には中心金属、配位子、配位子の置換基等を選択することで得られる発光波長を変化させることが出来る。
【０１４４】
本発明に係わる有機ＥＬ素子や、化合物の発光する色は、「新編色彩科学ハンドブック」（日本色彩学会編、東京大学出版会、１９８５）の１０８頁の図４．１６において、分光放射輝度計ＣＳ−１０００（コニカミノルタセンシング社製）で測定した結果をＣＩＥ色度座標に当て嵌めた時の色で決定される。又、白色素子とは、２度視野角正面輝度を上記方法により測定した際に、１０００ｃｄ／ｍ2でのＣＩＥ１９３１表色系における色度がＸ＝０．３３±０．０７、Ｙ＝０．３３±０．０７の領域内にあることを言う。
【０１４５】
（電子輸送層）
電子輸送層とは、駆動電圧低下や発光輝度向上のために電極と有機層間に設けられる層のことで、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３〜１６６頁）に詳細に記載されている。電子輸送層に用いられる電子輸送材料（正孔阻止材料を兼ねる）としては、陰極より注入された電子を発光層に伝達する機能を有していればよく、その材料としては従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることが出来、例えば、ニトロ置換フルオレン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド、フレオレニリデンメタン誘導体、アントラキノジメタン及びアントロン誘導体、オキサジアゾール誘導体等が挙げられる。更に、上記オキサジアゾール誘導体において、オキサジアゾール環の酸素原子を硫黄原子に置換したチアジアゾール誘導体、電子吸引基として知られているキノキサリン環を有するキノキサリン誘導体も、電子輸送材料として用いることが出来る。更にこれらの材料を高分子鎖に導入した、又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることも出来る。
【０１４６】
又、８−キノリノール誘導体の金属錯体、例えば、トリス（８−キノリノール）アルミニウム（Ａｌｑ）、トリス（５，７−ジクロロ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５，７−ジブロモ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（２−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、ビス（８−キノリノール）亜鉛（Ｚｎｑ）等、及びこれらの金属錯体の中心金属がＩｎ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｃａ、Ｓｎ、Ｇａ又はＰｂに置き替わった金属錯体も、電子輸送材料として用いることが出来る。その他、メタルフリーもしくはメタルフタロシアニン、又はそれらの末端がアルキル基やスルホン酸基等で置換されているものも、電子輸送材料として好ましく用いることが出来る。又、ジスチリルピラジン誘導体も、電子輸送材料として用いることが出来るし、正孔注入層、正孔輸送層と同様に、ｎ型−Ｓｉ、ｎ型−ＳｉＣ等の無機半導体も電子輸送材料として用いることが出来る。電子輸送層の膜厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５〜２００ｎｍである。電子輸送層は上記材料の１種又は２種以上からなる一層構造であってもよい。
【０１４７】
又、不純物をドープしたｎ性の高い電子輸送層を用いることも出来る。その例としては、特開平４−２９７０７６号公報、特開平１０−２７０１７２号公報、特開２０００−１９６１４０号公報、特開２００１−１０２１７５号公報、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，９５，５７７３（２００４）等に記載されたものが挙げられる。この様なｎ性の高い電子輸送層を用いることがより低消費電力の素子を作製することが出来るため好ましい。電子輸送層は上記電子輸送材料を、例えば、湿式塗布、真空蒸着法等の公知の方法により、薄膜化することにより形成することも出来る。
【０１４８】
（陰極バッファ層（電子注入層））
電子注入層（陰極バッファ層）は、特開平６−３２５８７１号公報、同９−１７５７４号公報、同１０−７４５８６号公報等にもその詳細が記載されており、具体的にはストロンチウムやアルミニウム等に代表される金属バッファ層、フッ化リチウムに代表されるアルカリ金属化合物バッファ層、フッ化マグネシウムに代表されるアルカリ土類金属化合物バッファ層、酸化アルミニウムに代表される酸化物バッファ層等が挙げられる。上記バッファ層（注入層）はごく薄い膜であることが望ましく、素材にもよるがその膜厚は０．１ｎｍ〜５μｍの範囲が好ましい。
【０１４９】
（第２電極）
第２電極としては、仕事関数の小さい（４ｅＶ以下）金属（電子注入性金属と称する）、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが用いられる。この様な電極物質の具体例としては、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、マグネシウム、リチウム、マグネシウム／銅混合物、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）混合物、インジウム、リチウム／アルミニウム混合物、希土類金属等が挙げられる。これらの中で、電子注入性及び酸化等に対する耐久性の点から、電子注入性金属とこれより仕事関数の値が大きく安定な金属である第二金属との混合物、例えば、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）混合物、リチウム／アルミニウム混合物、アルミニウム等が好適である。陰極はこれらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法により薄膜を形成させることにより、作製することが出来る。又、陰極としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましく、膜厚は通常１０ｎｍ〜５μｍ、好ましくは５０〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。尚、発光した光を透過させるため、有機ＥＬ素子の第１電極（陽極）又は第２電極（陰極）の何れか一方が、透明又は半透明であれば発光輝度が向上し好都合である。
【０１５０】
又、第２電極に上記金属を１〜２０ｎｍの膜厚で作製した後に、第１電極の説明で挙げた導電性透明材料をその上に作製することで、透明又は半透明の第２電極（陰極）を作製することが出来、これを応用することで第１電極（陽極）と第２電極（陰極）の両方が透過性を有する素子を作製することが出来る。
【０１５１】
（封止層）
本発明に係わる封止層は、ＳｉＯｘを蒸着で設けてもよいし、又、可撓性封止部材としてはポリエチレンテレフタレート、ナイロンなどの可撓性樹脂フィルムからなる基材へ蒸着法やコーティング法でバリア層を形成した材料又はバリア層として金属箔を用いた可撓性封止部材を用いることが可能である。バリア層としては例えばＩｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ等の金属、ＭｇＯ、ＳｉＯ、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＧｅＯ、ＮｉＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、Ｆｅ2Ｏ3、Ｙ2Ｏ3、ＴｉＯ2等の金属酸化物を蒸着した材料が挙げられる。又、金属箔の材料としては、例えばアルミニウム、銅、ニッケルなどの金属材料や、ステンレス、アルミニウム合金などの合金材料を用いることが出来るが、加工性やコストの面でアルミニウムが好ましい。膜厚は、１〜１００μｍ程度、好ましくは１０μｍ〜５０μｍ程度が望ましい。又、製造時の取り扱いを容易にするために、ポリエチレンテレフタレート、ナイロンなどのフィルムを予めラミネートしておいてもよい。可撓性封止部材に樹脂フィルムを使用する場合、液状シール剤と接触する側に熱可塑性接着性樹脂層を有することが好ましい。
【０１５２】
本発明に使用する可撓性封止部材の水蒸気透過度は、０．０１ｇ／ｍ2・ｄａｙ以下であることが好ましく、且つ酸素透過度は、０．０１ｍｌ／ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍ以下であることが好ましい。水分透過度はＪＩＳ  Ｋ７１２９Ｂ法（１９９２年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した値であり、酸素透過度はＪＩＳ  Ｋ７１２６Ｂ法（１９８７年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した値である。可撓性封止部材のヤング率は、可撓性封止部材と第１圧着部材、第２圧着部材との密着性やシール剤の塗れ広がり防止等を考慮し、１×１０-3ＧＰａ〜８０ＧＰａであり、厚みが１０μｍ〜５００μｍであることが好ましい。
【０１５３】
本発明に係わる有機ＥＬ素子の発光の室温における外部取り出し効率は１％以上であることが好ましく、より好ましくは５％以上である。ここに、外部取り出し量子効率（％）＝有機ＥＬ素子外部に発光した光子数／有機ＥＬ素子に流した電子数×１００である。
【０１５４】
又、カラーフィルター等の色相改良フィルター等を併用しても、有機ＥＬ素子からの発光色を蛍光体を用いて多色へ変換する色変換フィルターを併用してもよい。色変換フィルターを用いる場合においては、有機ＥＬ素子の発光のλｍａｘは４８０ｎｍ以下が好ましい。
【０１５５】
本発明に係わる有機ＥＬ素子は、発光層で発生した光を効率よく取り出すために以下に示す方法を併用することが好ましい。有機ＥＬ素子は、空気よりも屈折率の高い（屈折率が１．７〜２．１程度）層の内部で発光し、発光層で発生した光の内１５％から２０％程度の光しか取り出せないことが一般的に言われている。これは、臨界角以上の角度θで界面（透明基材と空気との界面）に入射する光は、全反射を起こし素子外部に取り出すことが出来ないことや、透明電極ないし発光層と透明基材との間で光が全反射を起こし、光が透明電極ないし発光層を導波し、結果として、光が素子側面方向に逃げるためである。
【０１５６】
この光の取り出しの効率を向上させる手法としては、例えば、透明基材表面に凹凸を形成し、透明基材と空気界面での全反射を防ぐ方法（米国特許第４，７７４，４３５）。基材に集光性を持たせることにより効率を向上させる方法（特開昭６３−３１４７９５号公報）。素子の側面等に反射面を形成する方法（特開平１−２２０３９４号公報）。基材と発光体の間に中間の屈折率を持つ平坦層を導入し、反射防止膜を形成する方法（特開昭６２−１７２６９１号公報）。基材と発光体の間に基材よりも低屈折率を持つ平坦層を導入する方法（特開２００１−２０２８２７号公報）。基材、透明電極層や発光層の何れかの層間（含む、基材と外界間）に回折格子を形成する方法（特開平１１−２８３７５１号公報）等がある。
【０１５７】
本発明においては、これらの方法を有機ＥＬ素子と組み合わせて用いることが出来るが、基材と発光体の間に基材よりも低屈折率を持つ平坦層を導入する方法、或いは基材、透明電極層や発光層の何れかの層間（含む、基材と外界間）に回折格子を形成する方法を好適に用いることが出来、これらの手段を組み合わせることにより、更に高輝度或いは耐久性に優れた素子を得ることが可能である。
【０１５８】
透明電極と透明基材の間に低屈折率の媒質を光の波長よりも長い厚みで形成すると、透明電極から出てきた光は、媒質の屈折率が低いほど、外部への取り出し効率が高くなる。低屈折率層としては、例えば、エアロゲル、多孔質シリカ、フッ化マグネシウム、フッ素系ポリマー等が挙げられる。透明基材の屈折率は一般に１．５〜１．７程度であるので、低屈折率層は、屈折率がおよそ１．５以下であることが好ましい。又、更に１．３５以下であることが好ましい。低屈折率媒質の厚みは、媒質中の波長の２倍以上となるのが望ましい。これは、低屈折率媒質の厚みが、光の波長程度になってエバネッセントで染み出した電磁波が基材内に入り込む膜厚になると、低屈折率層の効果が薄れるからである。全反射を起こす界面もしくは何れかの媒質中に回折格子を導入する方法は、光取り出し効率の向上効果が高いという特徴がある。この方法は、回折格子が１次の回折や、２次の回折といった所謂ブラッグ回折により、光の向きを屈折とは異なる特定の向きに変えることが出来る性質を利用して、発光層から発生した光の内、層間での全反射等により外に出ることが出来ない光を、何れかの層間もしくは、媒質中（透明基材内や透明電極内）に回折格子を導入することで光を回折させ、光を外に取り出そうとするものである。導入する回折格子は、二次元的な周期屈折率を持っていることが望ましい。これは、発光層で発光する光はあらゆる方向にランダムに発生するので、ある方向にのみ周期的な屈折率分布を持っている一般的な１次元回折格子では、特定の方向に進む光しか回折されず、光の取り出し効率がさほど上がらない。しかしながら、屈折率分布を二次元的な分布にすることにより、あらゆる方向に進む光が回折され、光の取り出し効率が上がる。
【０１５９】
回折格子を導入する位置としては前述の通り、何れかの層間もしくは、媒質中（透明基材内や透明電極内）でもよいが、光が発生する場所である有機発光層の近傍が望ましい。この時、回折格子の周期は、媒質中の光の波長の約１／２〜３倍程度が好ましい。回折格子の配列は、正方形のラチス状、三角形のラチス状、ハニカムラチス状等、２次元的に配列が繰り返されることが好ましい。
【０１６０】
更に、本発明に係わる有機ＥＬ素子は、発光層で発生した光を効率よく取り出すために、基材の光取り出し側に、例えばマイクロレンズアレイ上の構造を設けるように加工したり、或いは、所謂集光シートと組み合わせることにより、特定方向、例えば素子発光面に対し正面方向に集光することにより、特定方向上の輝度を高めることが出来る。マイクロレンズアレイの例としては、基材の光取り出し側に一辺が３０μｍでその頂角が９０度となるような四角錐を２次元に配列する。一辺は１０μｍ〜１００μｍが好ましい。これより小さくなると回折の効果が発生して色付く、大き過ぎると厚みが厚くなり好ましくない。
【０１６１】
集光シートとしては、例えば液晶表示装置のＬＥＤバックライトで実用化されているものを用いることが可能である。この様なシートとして例えば、住友スリーエム社製輝度上昇フィルム（ＢＥＦ）等を用いることが出来る。プリズムシートの形状としては、例えば基材に頂角９０度、ピッチ５０μｍの△状のストライプが形成されたものであってもよいし、頂角が丸みを帯びた形状、ピッチをランダムに変化させた形状、その他の形状であってもよい。又、発光素子からの光放射角を制御するために光拡散板・フィルムを、集光シートと併用してもよい。例えば、（株）きもと製拡散フィルム（ライトアップ）等を用いることが可能である。
【実施例】
【０１６２】
以下、実施例を挙げて本発明の具体的な効果を示すが、本発明の態様はこれに限定されるものではない。
【０１６３】
実施例１
図２に示す製造プロセスを使用し、以下に示す手順で図１に示す有機ＥＬパネルを作製した。
【０１６４】
（基材の準備）
基材として厚さ１．１ｍｍ、幅１００ｍｍ、長さ１００ｍｍのソーダ石灰ガラスを準備した。尚、ソーダ石灰ガラスの全面には、酸やアルカリから保護するためのシリカコートしたものを使用した。
【０１６５】
（第１電極の形成）
第１電極として準備したガラス基材上にＩＴＯ（インジウムチンオキシド）を１００ｎｍ成膜した基材（ＮＨテクノグラス社製ＮＡ−４５）にパターニングを行った後、このＩＴＯ透明電極を設けた透明基材をイソプロピルアルコールで超音波洗浄し、乾燥窒素ガスで乾燥し、ＵＶオゾン洗浄を５分間行った。
【０１６６】
（正孔輸送層の形成）
この透明基板上に、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）−ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ  Ｂａｙｅｒ社製、Ｂａｙｔｒｏｎ  Ｐ  Ａｌ  ４０８３）を純水で７０％に希釈した溶液を、スピンコート法（３０００ｒｐｍ、３０秒）により成膜した後、２００℃で１時間乾燥し、乾燥膜厚３０ｎｍの正孔輸送層を設けた。
【０１６７】
（第１機能性薄膜（発光層の形成）の形成）
カルバゾール誘導体（４，４’−Ｎ，Ｎ’−ｄｉｃａｒｂａｚｏｌｅ−ｂｉｐｈｅｎｅ１、ＣＢＰ）に対してイリジウム錯体（ｆａｃ  ｔｒｉｓ（２−ｐｈｅｎｙ１ｐｙｒｉｄｉｎｅ）ｉｒｉｄｉｕｍ（III）、（Ｉｒ（ｐｐｙ）3））が６％となるように混合し、全固形分濃度が０．５％となるように１，２−ジクロロエタンに溶解した溶液を、スピンコート法（１０００ｒｐｍ、３０秒）により塗布成膜後、６０℃で１時間真空乾燥し、乾燥膜厚３０ｎｍの発光層を形成した。
【０１６８】
（第２機能性薄膜（電子輸送層の形成））
バソクプロイン（ＢＣＰ）を固形分濃度が１質量％となるように１，２−ジクロロエタンに溶解した溶液を電子輸送層形成用塗布液とした。液滴供給手段として、発光層までを形成した基板を６０℃に加熱し、雰囲気温度を４０℃の状態で、図６に示す静電ノズル吐出装置を使用し、準備した電子輸送層形成用塗布液の液滴を図４（ｂ）に示される状態で着弾させ、乾燥膜厚５０ｎｍの電子輸送層を形成した。発光層までを形成した基板の加熱は静電ノズル吐出装置の載置台に加熱装置を配設することで行った。尚、静電ノズル吐出装置により電子輸送層形成用塗布液を塗布する時の液滴の表面積Ｓ／体積Ｖは０．５μｍ-1とした。尚、液滴の表面積Ｓおよび体積Ｖは、吐出する液滴量（液滴体積Ｖ）を決めることにより一義的に決まるものであり、ここでは０．９ｐｌの液滴を吐出している。
【０１６９】
発光層の上に着弾する隣接する液滴は、静電ノズル吐出装置からの液滴体積量と液滴吐出パターンを変更することにより、隣接液滴がウェット状態で接触しないようにした。ここでは未乾状態での隣接液滴接触を防止するため、第１の走査でドット状に液滴を配置し、第２の走査で第１の走査で形成されたドット間を埋めるように液滴配置を行った。電子輸送層の乾燥膜厚は、光学式膜厚測定装置（ＦＥ−３０００、大塚電子（株））で測定した値を示す。
【０１７０】
（電子輸送層の平滑化処理）
（溶剤供給）
次に、電子輸送層までを形成した基材を溶剤供給工程で、溶剤供給装置として図６に示す静電ノズル吐出装置を使用し、不連続状の電子輸送層の上に１，２−ジクロロエタンを液滴として着弾させ溶剤層を形成し、電子輸送層を溶解し電子輸送層形成用塗膜とした。尚、溶剤塗膜量は、第２機能性薄膜（電子輸送層）の乾燥膜厚に対して１０倍となるように液滴塗出量を調整した。
【０１７１】
尚、使用した溶剤（１，２−ジクロロエタン）の、電子輸送層を構成する溶質ＢＣＰに対する溶解性（溶解度）は限界溶解  ０．５質量％、発光層を構成する溶質ＣＢＰ、Ｉｒ（ｐｐｙ）3に対する溶解性（溶解度）は限界溶解  ０．５質量％であった。
【０１７２】
ＢＣＰに対する（溶解性（溶解度）は限界溶解）は、３０℃の湯煎において超音波溶解を行った際に溶解した測定値を示す。
【０１７３】
（溶剤除去）
次に、溶剤除去工程で、温度１００℃、３０分間処理し、供給した溶剤（１，２−ジクロロエタン）を除去し、連続状で且つ平滑となった電子輸送層を得た。
【０１７４】
（有機ＥＬパネルの作製）
その後、陰極バッファ層としてフッ化リチウム（ＬｉＦ）１ｎｍ、陰極としてアルミニウム（Ａｌ）１２０ｎｍをそれぞれ蒸着成膜し、有機ＥＬ素子を作製した後、不活性ガス下にて封止接着材としてＵＶ硬化性のエポキシ樹脂（ナガセケムテックス（株）製ＵＶレジンＸＮＲ５５７０−Ｂ１）を電極端子部分を除く部分にディスペンス法により塗布し、ガラスを圧着させ貼り合わせ後、ＵＶランプを対向電極側から照射し封止を実施し、有機ＥＬパネルを作製し、試料Ｎｏ．１０１とした。
尚、電子輸送層を形成する時、発光層までを形成した基材を加熱しなかった他は全て同じ方法で有機ＥＬパネルを作製し比較試料Ｎｏ．１０２とした。又、電子輸送層の上に溶剤供給を行わなかった他は全て同じ方法で有機ＥＬパネルを作製し比較試料Ｎｏ．１０３とした。
【０１７５】
評価
作製した各試料Ｎｏ．１０１〜１０３に付き、発光ムラを以下に示す試験方法により試験し、以下に示す評価ランクに従って評価した結果を表１に示す。
【０１７６】
発光ムラの試験方法
ＫＥＩＴＨＬＥＹ製ソースメジャーユニット２４００型を用いて、直流電圧を有機ＥＬ素子に印加し発光させた。２００ｃｄで発光させた発光素子について、５０倍の顕微鏡で発光ムラを観察した。
【０１７７】
発光ムラの評価ランク
◎：９割以上が均一に発光している
○：８割以上が均一に発光している
△：７割以上が均一に発光している
×：７割未満しか均一に発光していない
【０１７８】
【表１】
2008117689.tif 000003
【０１７９】
本発明の有効性が確認された。
【０１８０】
実施例２
（基材の準備）
実施例１と同じ基材を準備した。
【０１８１】
（第１電極の形成）
実施例１と同じ方法で、同じ第１電極を基材の上に形成した。
【０１８２】
（正孔輸送層の形成）
実施例１と同じ方法で、同じ正孔輸送層を第１電極の上に形成した。
【０１８３】
（第１機能性薄膜（発光層の形成）の形成）
実施例１と同じ方法で、同じ発光層を正孔輸送層の上に形成した。
【０１８４】
（第２機能性薄膜（電子輸送層の形成））
実施例１と同じ方法で、同じ電子輸送層を発光層の上に形成した。
【０１８５】
（電子輸送層の平滑化処理）
次に、電子輸送層までを形成した基材を溶剤供給工程で、溶剤供給装置として図６に示す静電ノズル吐出装置を使用し、電子輸送層の上に表２に示す様に発光層と電子輸送層に対する溶解性が異なる溶剤を液滴として着弾させ溶剤層を形成し、電子輸送層を溶解し電子輸送層形成用塗膜とした。この後、溶剤除去工程で供給した溶剤を除去し、平滑となった電子輸送層までを形成した基体Ｎｏ．２−１〜２−４とした。尚、溶剤膜量は実施例１と同じにした。発光層に対する溶解性は、発光層を構成する溶質ＣＢＰ、Ｉｒ（ｐｐｙ）3に対する溶解性を示す。電子輸送層に対する溶解性は電子輸送層を構成する溶質ＢＣＰに対する溶解性を示す。溶解性は実施例１と同じ方法で測定した。
【０１８６】
【表２】
2008117689.tif 000004
【０１８７】
Ａ＊１，２−ジクロロエタン：テトラリン＝１００：０
Ｂ＊１，２−ジクロロエタン：テトラリン＝９５：５
Ｃ＊１，２−ジクロロエタン：テトラリン＝９０：１０
Ｄ＊１，２−ジクロロエタン：テトラリン＝８０：２０
（有機ＥＬパネルの作製）
その後、電子輸送層までを形成した各基材Ｎｏ．２−１〜２−４の電子輸送層の上に、陰極バッファ層としてフッ化リチウム（ＬｉＦ）１ｎｍ、陰極としてアルミニウム（Ａｌ）１２０ｎｍをそれぞれ蒸着成膜し、有機ＥＬ素子を作製した後、不活性ガス下にて封止接着材としてＵＶ硬化性のエポキシ樹脂（ナガセケムテックス（株）製ＵＶレジンＸＮＲ５５７０−Ｂ１）を電極端子部分を除く部分にディスペンス法により塗布し、ガラスを圧着させ貼り合わせ後、ＵＶランプを対向電極側から照射し封止を実施し、有機ＥＬパネルを作製し、試料Ｎｏ．２０１〜２０４とした。
【０１８８】
評価
作製した各試料Ｎｏ．２０１〜２０４に付き、発光ムラを実施例１と同じ試験方法により試験し、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表３に示す。
【０１８９】
【表３】
2008117689.tif 000005
【０１９０】
本発明の有効性が確認された。
【０１９１】
実施例３
（基材の準備）
実施例１と同じ基材を準備した。
【０１９２】
（第１電極の形成）
実施例１と同じ方法で、同じ第１電極を基材の上に形成した。
【０１９３】
（正孔輸送層の形成）
実施例１と同じ方法で、同じ正孔輸送層を第１電極の上に形成した。
【０１９４】
（第１機能性薄膜（発光層の形成）の形成）
実施例１と同じ方法で、同じ発光層を正孔輸送層の上に形成した。
【０１９５】
（第２機能性薄膜（電子輸送層の形成））
静電ノズル吐出装置より塗出される液滴の表面積Ｓと体積Ｖとの比を表５に示す様に変化した他は実施例１と同じ方法で、同じ電子輸送層を発光層の上に形成した。液滴の表面積Ｓと体積Ｖとは静電ノズル吐出装置からの液滴吐出量を調整することで調整した。
【０１９６】
（電子輸送層の平滑化処理）
実施例１と同じ溶媒を使用し、実施例１と同じ方法で電子輸送層を平滑化した。
【０１９７】
（有機ＥＬパネルの作製）
その後、陰極バッファ層としてフッ化リチウム（ＬｉＦ）１ｎｍ、陰極としてアルミニウム（Ａｌ）１２０ｎｍをそれぞれ蒸着成膜し、有機ＥＬ素子を作製した後、不活性ガス下にて封止接着材としてＵＶ硬化性のエポキシ樹脂（ナガセケムテックス（株）製ＵＶレジンＸＮＲ５５７０−Ｂ１）を電極端子部分を除く部分にディスペンス法により塗布し、ガラスを圧着させ貼り合わせ後、ＵＶランプを対向電極側から照射し封止を実施し、有機ＥＬパネルを作製し、試料Ｎｏ．３０１〜３０６とした。
【０１９８】
評価
作製した各試料Ｎｏ．３０１〜３０６に付き、発光ムラを評価した。尚、発光ムラは実施例１と同じ試験方法により試験し、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表４に示す。
【０１９９】
【表４】
2008117689.tif 000006
【０２００】
本発明の有効性が確認された。
【０２０１】
実施例４
（基材の準備）
実施例１と同じ基材を準備した。
【０２０２】
（第１電極の形成）
実施例１と同じ方法で、同じ第１電極を基材の上に形成した。
【０２０３】
（正孔輸送層の形成）
実施例１と同じ方法で、同じ正孔輸送層を第１電極の上に形成した。
【０２０４】
（第１機能性薄膜（発光層の形成）の形成）
実施例１と同じ方法で、同じ発光層を正孔輸送層の上に形成した。
【０２０５】
（第２機能性薄膜（電子輸送層の形成））
実施例１と同じ方法で、同じ電子輸送層を発光層の上に乾燥膜厚５０ｎｍの電子輸送層を形成した。
【０２０６】
（電子輸送層の平滑化処理）
電子輸送層の上に溶媒を供給する時、溶剤塗膜量を表５に示す様に変えた他は、実施例１と同じ溶媒を使用し、同じ方法で電子輸送層の平滑化処理を行った。溶剤塗膜量は静電ノズル吐出装置の吐出装置の吐出液滴量を調整することで調整した。
【０２０７】
（有機ＥＬパネルの作製）
その後、陰極バッファ層としてフッ化リチウム（ＬｉＦ）１ｎｍ、陰極としてアルミニウム（Ａｌ）１２０ｎｍをそれぞれ蒸着成膜し、有機ＥＬ素子を作製した後、不活性ガス下にて封止接着材としてＵＶ硬化性のエポキシ樹脂（ナガセケムテックス（株）製ＵＶレジンＸＮＲ５５７０−Ｂ１）を電極端子部分を除く部分にディスペンス法により塗布し、ガラスを圧着させ貼り合わせ後、ＵＶランプを対向電極側から照射し封止を実施し、有機ＥＬパネルを作製し、試料Ｎｏ．４０１〜４０７とした。
【０２０８】
評価
作製した各試料Ｎｏ．４０１〜４０７に付き、発光ムラを実施例１と同じ試験方法により試験し、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表５に示す。
【０２０９】
【表５】
2008117689.tif 000007
【０２１０】
試料Ｎｏ．４０１は塗布限界により評価できなかった。本発明の有効性が確認された。
【０２１１】
実施例５
以下に示す方法で有機フォトダイオードを作製した。
【０２１２】
（基材の準備）
厚さ１．１ｍｍ、幅１００ｍｍ、長さ１００ｍｍのソーダ石灰ガラスを準備した。尚、ソーダ石灰ガラスの全面には、酸やアルカリから保護するためのシリカコートしたものを使用した。
【０２１３】
（透明電極の形成）
準備した基材の上に透明電極としてＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）を１００ｎｍ成膜した。
【０２１４】
（ホール注入層の形成）
透明電極を形成した基材をイソプロピルアルコールで超音波洗浄し、乾燥窒素ガスで乾燥し，ＵＶオゾン洗浄を更に５分間行った。この後、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）を蒸着成膜し、２０ｎｍのホール注入層を形成した。
【０２１５】
（第１機能性薄膜（ホール輸送層の形成））
次に４，４′−ビス〔Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ〕ビフェニル（ＮＰＤ）を１，２−ジクロロエタンに溶解した溶液をスピンコート法で塗布成膜後、６０℃で１時間真空乾燥し、乾燥膜厚３０ｎｍのホール輸送層を形成した。
【０２１６】
（第２機能性薄膜（光導電層の形成））
次に、このホール輸送層上に、雰囲気温度は４０℃、基材温度は６０℃の条件下で、ポリ（２−メトキシ、５−（２′−エチル−ヘキソキシ）−１，４−フェニレン−ビニレン）（ＭＥＨ−ＰＰＶ）を１，２−ジクロロエタンに溶解した溶液を図７に示すインクジェット吐出装置で液滴を着弾させ乾燥膜厚５０ｎｍの光導電層を形成した。
【０２１７】
（光導電層の平滑化処理）
（溶剤の供給）
次に、不連続状の光導電層までを形成した基材を溶剤供給工程で、溶剤供給装置として図７に示すインクジェット吐出装置を使用し、光導電層の上に１，２−ジクロロエタンを液滴として図４（ｂ）に示す状態に着弾させ溶剤層を形成し、光導電層を溶解し光導電層形成用塗膜とした。溶剤塗膜量は、光導電層の乾燥膜厚に対して１０倍となるように液滴塗出量を調整した。
【０２１８】
尚、使用した溶剤（１，２−ジクロロエタン）の、光導電層を構成する溶質ＭＥＨ−ＰＰＶに対する溶解性（溶解度）は限界溶解  ０．５質量％、ホール輸送層を構成する溶質ＮＰＤに対する溶解性（溶解度）は限界溶解  ０．５質量％であった。ＭＥＨ−ＰＰＶに対する（溶解性（溶解度）は限界溶解）は、３０℃の湯煎において超音波溶解を行った際に溶解した限界濃度の測定値を示す。ＮＰＤに対する（溶解性（溶解度）限界溶解）は、３０℃の湯煎において超音波溶解を行った際に溶解した限界濃度の測定値を示す。
【０２１９】
（溶剤除去）
次に、溶剤除去工程で、温度１００℃、３０分間処理し、供給した溶剤（１，２−ジクロロエタン）を除去し、平滑となった光導電層を得た。
【０２２０】
（対向電極の形成）
その後、光導電層の上に対向電極としてアルミニウム（Ａｌ）１００ｎｍを蒸着成膜した。
【０２２１】
（封止）
続いて、不活性ガス下にて封止接着材としてＵＶ硬化性のエポキシ樹脂（ナガセケムテックス（株）製ＵＶレジンＸＮＲ５５７０−Ｂ１）を電極端子部分を除く部分にディスペンス法により塗布し、ガラスを圧着させ貼り合わせ後、ＵＶランプを対向電極側から照射し封止を実施し有機フォトダイオードを作製し試料Ｎｏ．５０１とした。
【０２２２】
尚、光導電層を形成する時、ホール輸送層までを形成した基材を加熱しなかった他は全て同じ方法で有機フォトダイオードを作製し比較試料Ｎｏ．５０２とした。又、光導電層の上に溶剤供給を行わなかった他は全て同じ方法で有機フォトダイオード作製し比較試料Ｎｏ．５０３とした。
【０２２３】
評価
作製した各試料Ｎｏ．５０１〜５０３に付き、導電率比［−］を以下に示す方法で求めた結果を表６に示す。
【０２２４】
導電率比［−］を求める方法
マルチソースメータにより電流−電圧特性の測定を行い、−１Ｖ適用時の光電流密度と暗電流密度とを求め以下の式より計算で導電率比を算出した。
【０２２５】
導電率比［−］＝光電流密度［ｍＡ／ｃｍ2］／暗電流密度［ｍＡ／ｃｍ2］−１Ｖ
【０２２６】
【表６】
2008117689.tif 000008
【０２２７】
本発明の有効性が確認された。
【図面の簡単な説明】
【０２２８】
【図１】有機ＥＬパネルの構成の一例を示す概略図である。
【図２】枚葉基材を使用し多層構造を有する有機ＥＬ素子を作製する製造プロセスの一例を示す模式図である。
【図３】図３は帯状基材を使用し多層構造を有する有機ＥＬパネルを作製する製造プロセスの一例を示す模式図である。
【図４】図４は図２に示される第２機能性薄膜形成用液滴供給工程（電子輸送層形成用液滴供給工程）で形成された第２機能性薄膜（電子輸送層）の概略図である。
【図５】図５は図２で示される溶剤供給工程で第２機能性薄膜（電子輸送層）の上に溶剤が供給された状態を示す概略断面図である。
【図６】図２、図３に示される第２機能性薄膜形成工程（発光層形成工程）に使用する液滴供給手段の一例としての静電ノズル吐出装置の一部断面図を含む拡大概略斜視図である。
【図７】図２、図３に示される第２機能性薄膜形成工程（発光層形成工程）に使用する液滴供給手段の一例としてのインクジェット吐出装置の一部断面図を含む拡大概略斜視図である。
【符号の説明】
【０２２９】
１  有機ＥＬパネル
１０１  基材
１０２  有機ＥＬ素子
１０２ａ１  第１電極
１０２ｂ  正孔輸送層（正孔注入層）
１０２ｃ  有機化合物層（発光層）
１０２ｄ  電子輸送層
１０２ｅ  陰極バッファ層
１０２ｆ１  第２電極１
１０３  接着剤層
１０４  封止部材
２ａ、２ｂ  製造プロセス
４、４′  正孔輸送層形成工程
４０２、５０２  乾燥装置
５、５′  第１機能性薄膜形成工程（発光層形成工程）
６、６′  第２機能性薄膜形成用液滴供給工程（電子輸送層形成用液滴供給工程）
６′ｂ  加熱処理工程
６′ｂ１  加熱処理装置
６′ｃ  第２機能性薄膜形成用液滴供給工程（塗布工程）
６ａ１、６′ｃ１  静電ノズル吐出装置
７、７′  溶剤供給工程
７′ｂ  溶剤供給手段
７ａ１、７′ｂ１  溶剤供給装置
８、８′  溶剤除去工程
８０１、８′ａ１  溶剤除去装置
９、１０′  陰極バッファ層形成工程
９′  第１回収工程
１０、１１′  第２電極形成工程
１１、１２′  封止層形成工程
１２  回収工程
１３′  第２回収工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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