(57)【要約】【課題】吐出性能に悪影響を与えることなく、液体吐出基板の裏面と支持部材の表面との間の隙間や電極部分などを完全にシーリングする。【解決手段】第１のシーリング樹脂５１０は、支持部材２００における液体供給口２１０の両最端部分近傍を囲むように、“コの字型”に塗布されている。そして、液体吐出基板４００が、第１のシーリング樹脂５１０の上から搭載され、支持部材２００の電極パッド２２０と電気的に接合されている。さらに、支持部材２００上の液体吐出基板４００の全周に第２のシーリング樹脂５２０が塗布されている。【選択図】図６Ａ
2008006812.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面側に、液体を吐出するための複数の吐出口と、液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生手段と、を備え、裏面側に複数の電極を備え、裏面側から表面側へ液体を供給するための貫通口を備えた液体吐出基板と、
前記液体吐出基板を支持する支持面と、該支持面に配置され前記電極と接続されるパッドと、前記液体吐出基板の前記貫通口に液体を供給するための矩形状の液体供給口と、を備えた支持部材と、
を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記液体吐出基板と前記支持部材との搭載部分を封止する際、
第１の封止樹脂を、前記支持面の前記液体供給口と前記パッドとの間の部分に、前記支持部材の前記液体供給口における最端部分を囲む形状に塗布する工程と、
前記液体吐出基板を前記支持部材に搭載して前記電極と前記パッドとを接合する工程と、
第２の封止樹脂を、前記支持部材上の前記液体吐出基板の外周から前記支持部材と前記液体吐出基板の隙間に導入する工程と、
を含む液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記第１の封止樹脂は、前記液体吐出基板を前記支持部材に搭載した後において、前記液体吐出基板と前記支持部材との前記隙間を封止するとともに、前記貫通口と前記液体供給口とを塞がない形状を維持することを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記第２の封止樹脂は、前記液体吐出基板を前記支持部材に搭載した後において、前記支持部材と前記液体吐出基板の隙間を毛細管現象で流動することを特徴とする請求項１または２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記第２の封止樹脂は、前記貫通口または前記液体供給口のエッジ辺にメニスカス膜を形成することを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記第２の封止樹脂は、前記液体供給口の最端部と前記第１の封止樹脂との間へ毛細管現象で入りこむことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記第１の封止樹脂が前記支持部材の前記液体供給口における最端部分を囲む形状は、前記液体供給口の長手方向とは交差する方向の１辺と当該長手方向に沿った方向の２辺とを有する突起形状であることを特徴とする請求項１から5の何れかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記記録素子基板の裏面側には放熱用バンプが設けられ、前記支持部材の前記支持面には放熱用パッドが設けられ、前記液体吐出基板を前記支持部材に搭載した後において、前記放熱用バンプと前記放熱用パッドとは接していることを特徴とする請求項１から６の何れかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
表面側に、液体を吐出するための複数の吐出口と、液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生手段と、を備え、裏面側に複数の電極を備え、裏面側から表面側へ液体を供給するための貫通口を備えた液体吐出基板と、
前記液体吐出基板を支持する支持面と、該支持面に配置され前記電極と接続されるパッドと、前記液体吐出基板の前記貫通口に液体を供給するための矩形状の液体供給口と、を備えた支持部材と、を有し、
前記電極と前記パッドとを接合して、前記液体吐出基板を前記支持部材に搭載する液体吐出ヘッドであって、
前記支持面の前記液体供給口と前記パッドとの間の部分に、前記支持部材の前記液体供給口における最端部分を囲む形状に塗布された第１の封止樹脂と、
前記支持部材と前記液体吐出基板の隙間と前記液体供給口の周囲とを封止する第２の封止樹脂と、を有する液体吐出ヘッド。
【請求項９】
前記記録素子基板の裏面側には放熱用バンプが設けられ、前記支持部材の前記支持面には放熱用パッドが設けられ、前記放熱用バンプと前記放熱用パッドとが接していることを特徴とする請求項８に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１０】
前記第１の封止樹脂が前記支持部材の前記液体供給口における最端部分を囲む形状は、前記液体供給口の長手方向とは交差する方向の１辺と当該長手方向に沿った方向の２辺とを有する突起形状であることを特徴とする請求項８または9に記載の液体吐出ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を吐出する液体吐出ヘッド及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年広く普及している液体吐出ヘッドとして、インクジェットヘッドがある。このインクジェットへッドが搭載されるインクジェット記録装置は、近年、その価格の低下が著しく、インクジェットヘッドをいかに安く作るかが課題となっている。そのためには、特に液体吐出基板の小型化が効果的である。例えば、液体吐出基板を小型化すると、シリコンウエハ内からの液体吐出基板の取り個数が増加するので、液体吐出ヘッドであるインクジェットヘッドのコストダウンを図ることができる。
【０００３】
しかし、液体吐出基板を小型化していくと、電力と駆動信号を供給するための電極リード端子の接続部のサイズやピッチも小さくなり、接続信頼性の確保が難しくなる。したがって、電力と駆動信号を供給するための電極リード端子が接続される電気接続部を従来のヘッド基板のように基板の表面に形成することが困難になる。
【０００４】
電気接続性の問題を解決するためのインクジェットヘッドに関わる従来例としては、吐出口が設けられるシリコン基板の面とは反対側の面に、電気的な接続電極があるプリントヘッドが特許文献１（特開平１１−１９２７０５号公報）に開示されている。
【０００５】
図９は、特許文献１（特開平１１−１９２７０５号公報）に記載されたプリントヘッドの電気接続構成を示す、プリントヘッドと支持基板とを含んだ一部分の断面図である。
【０００６】
図９を参照すると、支持基板２２０に複数のプリントヘッド２１８が装着されている。
【０００７】
プリントヘッド２１８は、ノズル開口部２３８が形成された面の反対側の裏面に電気的な接続を行うための電極２８４とインク供給口２４２が形成されている。プリントヘッド２１８を保持するための支持基板２２０は第一の表面２７０及び第二の表面２７２に電気配線が施されている。そして、支持基板２２０の第１の表面２７０において、はんだバンプによりプリントヘッド２１８が電気的に接続され、搭載される。また論理回路（不図示）と駆動回路２３０とは、支持基板２２０の第１の表面とは反対側の第２の表面２７２に搭載される。
【特許文献１】特開平１１−１９２７０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に開示されたインクジェットヘッドには、以下の様な課題がある。
【０００９】
それは、電気接続部の封止性（品質信頼性）の問題である。インクジェットヘッドは、インクジェット記録装置に搭載されて動作しており、常にインク雰囲気中に晒された状態で使用される。特許文献１には、プリントヘッド裏面の電極と支持基板表側面の電気配線との接続部における封止に関しては特に詳細には記述されていない。そのため、常にインクを起因とする電気的なトラブル（ショート・オープン等）や、化学的なトラブル（各使用部材（材料）の腐食や溶出、またはインク成分の特性変化等）等、全く予期せぬ現象によるトラブルへの対策が不明である。
【００１０】
また、一般的に半導体素子等は信頼性の面からエポキシ等の樹脂により完全密閉されてパッケージングされており、ピンホールや隙間等が無いように、完全に封止されている。このことは液体吐出ヘッドにおいても同様であり、上述した電極は勿論のこと、液体吐出基板等のように半導体素子が搭載される基板と、この基板を支持する支持部材との隙間等も完全に封止しておく必要がある。
【００１１】
さらに、液体吐出ヘッドにおける封止の場合は、液体の吐出性能や、吐出された液体が着弾する媒体に対する着弾精度を確保するために、封止樹脂が吐出口や液体供給口の正常な機能を害するといったことのないようにする必要がある。したがって、封止に関して通常の半導体素子よりもさらに厳しい液体吐出ヘッド特有の独特な制約がある。
【００１２】
本発明の目的は、吐出性能に悪影響を与えることなく、液体吐出基板の裏面と支持部材の表面との隙間や電極部分などをより確実に封止できる液体吐出ヘッドと、その製法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、表面側に、液体を吐出するための複数の吐出口と、液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生手段と、を備え、裏面側に複数の電極を備え、裏面側から表面側へ液体を供給するための貫通口を備えた液体吐出基板と、前記液体吐出基板を支持する支持面と、該支持面に配置され前記電極と接続されるパッドと、前記液体吐出基板の前記貫通口に液体を供給するための矩形状の液体供給口と、を備えた支持部材と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、前記液体吐出基板と前記支持部材との搭載部分を封止する際、第１の封止樹脂を、前記支持面の前記液体供給口と前記パッドとの間の部分に、前記支持部材の前記液体供給口における最端部分を囲む形状に塗布する工程と、前記液体吐出基板を前記支持部材に搭載して前記電極と前記パッドとを接合する工程と、第２の封止樹脂を、前記支持部材上の前記液体吐出基板の外周から前記支持部材と前記液体吐出基板の隙間に導入する工程と、を含む方法を提供する。
【００１４】
また本発明は、表面側に、液体を吐出するための複数の吐出口と、液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生手段と、を備え、裏面側に複数の電極を備え、裏面側から表面側へ液体を供給するための貫通口を備えた液体吐出基板と、前記液体吐出基板を支持する支持面と、該支持面に配置され前記電極と接続されるパッドと、前記液体吐出基板の前記貫通口に液体を供給するための矩形状の液体供給口と、を備えた支持部材と、を有し、前記電極と前記パッドとを接合して、前記液体吐出基板を前記支持部材に搭載する液体吐出ヘッドであって、前記支持面の前記液体供給口と前記パッドとの間の部分に、前記支持部材の前記液体供給口における最端部分を囲む形状に塗布された第１の封止樹脂と、前記支持部材と前記液体吐出基板の隙間と前記液体供給口の周囲とを封止する第２の封止樹脂と、を含む液体吐出ヘッドを提供する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、吐出性能に悪影響を与えることなく、液体吐出基板の裏面と支持部材の表面との隙間や電極部分などをより確実に封止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１７】
図１は、本発明の液体吐出ヘッドの実施形態であるインクジェットヘッドを製造するときの主要な工程を示すフロー図である。これらの工程を含むインクジェットヘッドの詳細な製法については、図２〜図６を用いて、以下に説明する。
【００１８】
図２Ａは、図７に示すヘッドカートリッジの記録素子基板４００を支持する、支持部材２００の記録素子基板４００を支持する面の模式的平面図である。また、図２Ｂは、図２Ａのライン［１］〜［５］における模式的断面図である。両図を用いて、本実施形態に係る製造工程で封止処理される部材の１つとしての支持部材２００の構造を説明する。
【００１９】
支持部材２００には、支持部材２００を貫通する複数の液体供給口としてのインク供給口２１０がそれぞれ形成されている。各インク供給口２１０は、支持部材２００の長手方向に沿って長い矩形に形成されている。つまり、インク供給口２１０は、支持部材２００の上面から見ると、細長い矩形状の開口である。
【００２０】
液体吐出基板としての記録素子基板４００が搭載される支持部材２００の表面（支持面）には、インク供給口２１０の両最端部分のさらに外側に、電極パッド２２０が配置されている。また、支持部材２２０の裏面、すなわち電極パッド２２０が配置された面とは反対側面には、裏面電極端子（不図示）が形成されている。この裏面電極端子は、支持部材２００内部に配線された電気配線パターン（不図示）を介して支持部材２００表面の電極パッド２２０と電気的に接続されている。
【００２１】
また、支持部材２００の表面には、インク供給口２１０の長辺近傍に沿って複数の放熱用パッド２１１が配設されている。
【００２２】
図３Ａは、図２Ａの支持部材２００に、第１の封止樹脂５１０を塗布した状態を示している。図３Ｂは、図３Ａのライン［１］〜［５］における模式的断面図である。また、図３Ｃは、図３Ａの［６］の円内の拡大図である。また、図３Ｄは、図３ＣのＸ−Ｘ位置の断面図である。
【００２３】
支持部材２００の表面において、第１の封止樹脂５１０が、インク供給口２１０の両最端部の各々とこの外側の電極パッド２２０との間と、放熱用パッド２１１とインク供給口２１０との間に塗布されている。そして、第１の封止樹脂５１０は、インク供給口２１０の両最端部分の各々を囲む様に、"コの字型"に塗布されている（図３Ｃ参照）。この形状は、インク供給口２１０の長手方向とは交差する方向の１辺とその長手方向に沿った方向の２辺とを有して、インク供給口２１０の最端部を囲む突起状を呈している。
【００２４】
ここで、第１の封止樹脂５１０は、塗布形状をできるだけ維持させるのが望ましいため、高粘度／高チクソの特性を有す樹脂を使用することが好ましい。本実施形態では、粘度で１００Ｐａ・ｓ以上２００Ｐａ・ｓ以下の樹脂を用いた。チクソ値は１．８以上２．２以下であった。これにより、第１の封止樹脂５１０は、支持部材２００の面上で、上述のような"コの字型"の突起の形状を呈している。
【００２５】
図４Ａは、図３Ａの支持部材２００に記録素子基板４００を搭載した状態を示している。図４Ｂは、図４Ａのライン［１］〜［４］における模式的断面図である。また、図４Ｃは、図４Ａの［６］円内のY−Y断面図である。
【００２６】
記録素子基板４００には、基板の裏面側から表面側へ液体を供給するための貫通口であるインク供給口４０５が形成されている。このインク供給口４０５は、支持部材２００の液体供給口としてのインク供給口２１０と同様の形状を有し、インク供給口２１０と連通している。
【００２７】
記録素子基板４００の表面には、液体であるインクを吐出するエネルギーを発生するエネルギー発生手段である電気熱変換素子（不図示）の複数が、インク供給口４０５を挟んだ位置に並んで配置されている。また、記録素子基板４００の表面には流路形成部材４１５が接合されている。流路形成部材４１５は、各電気熱変換素子を包囲する液室、各液室に連通する液体吐出口としてのインク吐出口４１０、及びインク供給口４０５から各液室にインクを供給するインク供給路（液路）のそれぞれを形成するものである。インク吐出口４１０は記録素子基板４００の長手方向に複数配設されて列をなす。
【００２８】
さらに、記録素子基板４００の裏面には、支持部材２００表面の電極パッド２２０に接続される電極（バンプ）４２０と、支持部材２００表面の放熱用パッド２１１に接続される放熱用バンプ４２１と、が設けられている。
【００２９】
記録素子基板４００は、支持部材２００の電極パッド２２０と記録素子基板４００の電極（バンプ）４２０とが超音波ボンディング等により接合され、支持部材２００へ搭載される。この際に、第１の封止樹脂５１０は、記録素子基板４００が搭載されることにより、塗布されたときの突起状の形状に比べ、その高さが若干潰された形状となる。しかしながら、上述したように、第１の封止樹脂５１０は、チクソ値（チクソトロピー）が高い材料を使用することによって塗布された面上に広がることが殆どない。そのため、第１の封止樹脂５１０は、記録素子基板４００を支持部材２００に搭載した後においても、記録素子基板４００と支持部材２００との搭載部分の隙間Ｇを封止するとともに、インク供給口２１０とインク供給口４０５とを塞がない形状を維持している。したがって、インク供給口２１０から電極パッド２２０及び電極（バンプ）４２０にインクが到達しないよう、第１の封止樹脂５１０に堤防的な役割を持たすことができる。
【００３０】
なお、必要により、この時点で加熱処理（キュア）を行い、第１の封止樹脂５１０を硬化させてから、以下に述べる次の工程を施しても良い。
【００３１】
図５Ａは、図４Ａの状態に第２の封止樹脂５２０を塗布した状態を示している。また、図５Ｂは、図５Ａのライン［１］〜［５］における模式的断面図である。
【００３２】
第２の封止樹脂５２０は、記録素子基板４００の側面の外周部全周に塗布する。このとき、第２の封止樹脂５２０は、できるだけ低粘度／低チクソ性で、流動性の良い樹脂を使用することが好ましい。本実施形態では、粘度で１０Ｐａ・ｓ以上７０Ｐａ・ｓ以下の樹脂を用いた。チクソ値は０．９以上１．１以下であったが、これより小さい値のものであってもよい。これによって、第２の封止樹脂５２０は、毛細管現象により、支持部材２００と液体吐出基板４００の隙間Ｇ内を、その内部へ向かって入り込んでいく。
【００３３】
この後に加熱処理（キュア）を行い、第２の封止樹脂５２０を硬化させる。
【００３４】
図６Ａは、本実施形態のインクジェットヘッドの完成状態を示す図である。また、図６Ｂは、図６Ａのライン［１］〜［５］における模式的断面図である。
第２の封止樹脂５２０は、毛細管現象によって記録素子基板４００と支持部材２００との隙間Ｇに完全に入り込んでおり、この隙間Ｇは完全に封止されている。記録素子基板４００の吐出口列の両最端部分を除く部分では、記録素子基板４００のインク供給口４０５のエッジ辺と支持部材２００のインク供給口２１０のエッジ辺とで、第２の封止樹脂５２０のメニスカス膜５１１が形成される。このメニスカス膜５１１によって、第２の封止樹脂５２０がインク供給口２１０やインク供給口４０５の開口を塞ぐといったような不具合が発生することはない。
【００３５】
記録素子基板４００の吐出口列の両最端部分についても、第１の封止樹脂５１０が堤防としての機能を発揮して、記録素子基板４００の電極（バンプ）４２０の方向から流れ込んでくる第２の封止樹脂５２０の過剰供給を防いでいる。
【００３６】
また、第２の封止樹脂５２０は、第１の封止樹脂５１０の"コの字型"突起形状の内側部分と、記録素子基板４００の吐出口列の両最端部分と、の空洞部分（記録素子基板４００と支持部材２００との隙間Ｇ）に、毛細管現象により流れ込んでくる。このとき、第２の封止樹脂５２０は、記録素子基板４００の長手方向側から入り込み、最終的には第１の封止樹脂５１０の"コの字型"突起形状の内側部分に回りこんでいく。ここで、第２の封止樹脂５２０は、インク供給口２１０やインク供給口４０５のエッジ辺でメニスカス膜５１１を形成し、各インク供給口へ溢れることはない。また、記録素子基板４００と支持部材２００との隙間Ｇ内に残存していた空気等のガスは、第２の封止樹脂５２０に押し出され、支持部材２００の液体供給口２１０を介して排気される。そのため、エアパス、巣（空洞）、および、ピンホール等が発生しない、より完全な封止を行うことが可能となる。
【００３７】
以下に、上述した実施形態に関してさらに詳しく述べる。
【００３８】
第１の封止樹脂５１０は、支持部材２００における液体供給口２１０の両最端部分を囲むように、"コの字型"に塗布されており、記録素子基板４００は、第１の封止樹脂５１０の上から搭載されている。この記録素子基板４００の搭載により、支持部材２００上に塗布された第１の封止樹脂５１０が、記録素子基板４００における吐出口列の両最端部分をも"コの字型"に囲む。この第１の封止樹脂５１０は、できるだけ最初に塗布されたときの突起状の形状を維持させることが望ましいため、高粘度／高チクソ性の特性を有する樹脂を使用することが好適である。
【００３９】
第２の封止樹脂５２０は、支持部材２００に実装された記録素子基板４００の側面の外周に塗布されており、毛細管現象によって記録素子基板４００と支持部材２００の隙間Ｇに完全に入り込んで硬化している。これにより、第２の封止樹脂５２０は、電気接続用電極（バンプ）４２０と放熱用バンプ４２１とを完全に覆い、記録素子基板４００と支持部材２００との隙間Ｇを完全に封止している。このとき、記録素子基板４００の両最端部分付近を除く部分では、記録素子基板４００におけるインク供給口４０５のエッジ辺と支持部材２００におけるインク供給口２１０のエッジ辺とでメニスカス膜５１１が形成される。したがって、第２の封止樹脂５２０がインク供給口２１０やインク供給口４０５の開口を塞ぐといった不具合が発生することはない。また、記録素子基板４００の両最端部分付近についても、第１の封止樹脂５１０と第２の封止樹脂５２０とがインク供給口２１０やインク供給口４０５の開口を塞ぐといった不具合が発生することはない。これは、記録素子基板４００の両最端部分付近における第２の封止樹脂の挙動／供給が、上述の不都合が生じないように、第１の封止樹脂５１０の突起形状によって規制されているためである。
【００４０】
ここで、図８を用いて、第１の封止樹脂５１０が無い場合について説明する。
【００４１】
第２の封止樹脂５２０は、毛細管現象を利用して支持部材２００と記録素子基板４００の隙間Ｇを完全に封止するために、低粘度／低チクソ性で、流動性の良い樹脂を使用するのが好適である。しかし、これによる以下の様な弊害も発生する。
【００４２】
記録素子基板４００の両最端部分付近を除く部分では、第２の封止樹脂５２０がｄ１方向（インク供給口２１０またはインク供給口４０５の開口長手方向とは交差する方向）にのみしか流れ込んでこない。しかし、記録素子基板４００の両最端部分付近では、図８の図面左右のｄ１方向の他に、図８の図面上向き方向または下向き方向であるｄ２方向にも流れ込んでくる。ｄ２方向とは、図８より、記録素子基板４００の電極（バンプ）４２０側からの方向、あるいはインク供給口２１０またはインク供給口４０５の開口長手方向である。そのため、供給量が必要以上に過剰になってしまい、上述したようなメニスカス膜５１１が形成されにくく、インク供給口２１０やインク供給口４０５を塞がないような第２の封止樹脂の塗布量の調整が、非常に困難となってしまうことである。
【００４３】
仮にほんの僅かな量でも過剰供給となった場合、記録素子基板４００の両最端部分のインク吐出口４１０を起点とした数個〜数十個の連続したインク吐出口４１０の吐出不良が発生してしまう。
【００４４】
逆に、第２の封止樹脂５２０の供給量を減らした場合、電極（バンプ）４２０を含む記録素子基板４００と支持部材２００の隙間Ｇを完全に封止するのが相当困難になる。その結果、封止が不完全な状態となってしまう可能性が大きく、品質安定性が低下するおそれがある。そのため、ある程度、第２の封止樹脂５２０の量を多めに供給する必要がある。
【００４５】
そこで、本実施形態では、記録素子基板４００を搭載する工程の前に、第１の封止樹脂５１０を、支持部材２００におけるインク供給口２１０の両最端部分近傍に塗布する。このように塗布された第１の封止樹脂５１０は第２の封止樹脂５２０に対する堤防としての役割を担うことで、ｄ２方向に流れ込んでくる第２の封止樹脂５２０の挙動／供給量を規制している。そのため、電極（バンプ）４２０を含む記録素子基板４００と支持部材２００の隙間Ｇの完全な封止と、記録素子基板４００におけるインク吐出口４１０の吐出不良の防止と、を両立させることができる。
【００４６】
次に、第１の封止樹脂５１０の塗布形状／領域について説明する。
【００４７】
本実施形態は、封止工程フローを２工程に分け、まず最初に、第１の封止樹脂５１０を支持部材２００に塗布した後、記録素子基板４００を搭載して電気接続用電極（バンプ）４２０と放熱用バンプ４２１とを接合する。次いで、記録素子基板４００の側面外周部の全周から、支持部材２００と記録素子出基板４００の間の隙間Ｇに、第２の封止樹脂５２０を塗布・導入する（図１参照）。通常、一般的な半導体素子（例えば、フリップチップ等）の場合は、１回の封止樹脂の塗布（アンダーフィル）で封止工程が完了する。これに対し、本実施形態のインクジェットヘッドは、裏面側に電気接続用電極（バンプ）４２０の他に、放熱用バンプ４２１を具備しており、記録素子基板４００から発生する熱を、放熱用バンプ４２１を介して支持部材２００に放熱している。そのため、放熱用バンプ４２１と支持部材２００の放熱用パッド２１１とが接している面に、放熱用バンプ４２１と放熱用パッド２１１の原料以外の物質が残存／存在すると、放熱性を低下させる要因となってしまう。
【００４８】
本実施形態のインクジェットヘッドにおいて、仮に封止工程を１回にした場合には、記録素子基板４００を支持部材２００に搭載する前に、第１の封止樹脂５１０で支持部材２００のインク供給口２１０の全周及びその周辺部を塗布しなければならない。あるいは、記録素子基板４００の支持部材２００への搭載後に、記録素子基板４００の側面外周部の全周に、第２の封止樹脂５２０を塗布しなければならない。
【００４９】
後者の場合は、放熱用バンプ４２１と放熱用パッド２１１との接合後に、第２の封止樹脂５２０を塗布するので、放熱用バンプ４２１と放熱用パッド２１１との接合面には他の物質が介在しないので、放熱性を最良の状態にすることにできる。しかしながら、第２の封止樹脂５２０は、上述したように、低粘度／低チクソ性で、流動性の良い樹脂を使用する必要がある。そのため、支持部材２００におけるインク供給口２１０の最両端部分には、第２の封止樹脂５２０が、ｄ１方向に、２方向から流れて込んでくる他に、ｄ２方向にも流れ込んでくる。そのため、第２の封止樹脂５２０の供給量が必要以上に過剰になって、メニスカス膜５１１が張られない。その結果、記録素子基板４００の両最端部分のインク吐出口４１０を起点とした数個〜数十個の連続したインク吐出口４１０の吐出不良が発生してしまう可能性が大きくなる。
【００５０】
逆に、前者の場合は、記録素子基板４００の支持部材２００への搭載前に、第１の封止樹脂５１０を、インク供給口２１０を塞がないようにその周囲に塗布することができる。そのため、記録素子基板４００を搭載してもインク吐出口４１０の吐出不良が発生する可能性は小さい。また、記録素子基板４００の搭載後に、記録素子基板４００の側面外周部から第２の封止樹脂５２０を塗布しても、先に塗布された第１の封止樹脂５１０が、インク供給口２１０、インク供給口４０５それぞれの全周に対して堤防の役割を果している。そのため、第２の封止樹脂５２０がインク供給口２１０、インク供給口４０５を塞ぐことによる、インク吐出口４１０の吐出不良が発生することはない。
【００５１】
しかしながら、この場合には、インク供給口２１０、インク供給口４０５それぞれの全周に対して堤防となっている第１の封止樹脂５１０によって、記録素子基板４００と支持部材２００との間に存在する空気等のガスの抜け穴がなくなてしまう。これにより、エアパスや巣、ピンホール等の不具合が発生する可能性がある。また、第１の封止樹脂５１０には、上述したように、できるだけ塗布形状を維持させることが望ましいため、高粘度／高チクソ性の特性を有する樹脂を使用する。その結果、第１の封止樹脂５１０は、流動性／排出性が非常に悪い。そのため、放熱用バンプ４２１と放熱用パッド２１１が接している面に、第１の封止樹脂５１０が排出し切れずに残ってしまう可能性が高い。その結果、記録素子基板４００から支持部材２００への熱伝導特性が低下し、放熱性が悪化することになる。これは、インクジェットヘッドをインクジェット記録装置に搭載した状態での画像形成動作中に、異常な温度上昇に起因するインクジェットヘッドのトラブルを起こす可能性を高めることとなる。
【００５２】
以上より、インク吐出口４１０の吐出不良を防止するためには、適切な部位への第１の封止樹脂５１０の塗布が必要である。また、放熱性を確保するためには、第１の封止樹脂５１０が、できるだけ放熱用バンプ４２０と放熱用パッド２１１との接合面に残存しないことが重要である。そこで、上述したような理由により、第１の封止樹脂５１０を、支持部材２００のインク供給口２１０の両最端部分の外側と、その近傍に配置してある放熱用パッド２１１の間の領域内に、インク供給口２１０の各々の最端部分を囲う形状に塗布する。このような第１封止樹脂５１０の塗布により、放熱性の低下を最小限に抑えることができる。さらに、記録素子基板４００の支持部材２００への搭載後に塗布する第２の封止樹脂５２０に起因する、吐出口列の両最端部分に当たるインク吐出口４１０を起点とする数個〜数十個の連続したインク吐出口４１０の吐出不良の発生も防止することができる。
【００５３】
一番効率の良い第１の封止樹脂５１０の塗布形状は、ｄ１方向（２方向）とｄ２方向とに流れ込んでくる第２の封止樹脂５２０に対して、第１の封止樹脂５１０でそれぞれの方向に対して連続した堤防を形成するのが好適である。
【００５４】
本実施形態では、第１の封止樹脂５１０の塗布形状を"コの字型"の突起形状としているが、これは、ｄ１方向とｄ２方向に対して途切れの無い連続した堤防を形成できる形状である。したがって、本実施形態における"コの字型"には、上述したような効果を期待できる、例えば"Ｕの字型"、"Ｃの字型"、"Ｖの字型"も、実質的には含まれるものである。
【００５５】
また、第１の封止樹脂５１０は、記録素子基板４００を搭載すると潰されて若干広がる（伸びる）。このため、第１の封止樹脂５１０は、"コの字型"の様に３辺を連続した状態で塗布せず、３本の短直線（あるいは、特定部位への数個のドット塗布）でｄ１方向とｄ２方向とに対して、それぞれ堤防を形成するように塗布しても同様の結果を得ることができる。
【００５６】
なお、以上のように説明した実施形態では、インクを吐出するために熱エネルギーを発生する電気熱変換素子を備えていたが、もちろん本発明は、振動素子によってインクを吐出する等、その他の吐出方式による液体吐出ヘッドであっても適用できるものである。
【００５７】
以上のように、支持部材２００に記録素子基板４００を搭載して製造されたインクジェットヘッドは、インクジェット記録装置との電気接続を行なうためのコンタクト部や、インクタンクを搭載する部位を有する樹脂製の筐体に接合される。このようにして、ヘッドカートリッジが完成する（図７）。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の実施形態としてのインクジェットヘッドの製造方法の主要な工程を示すフロー図である。
【図２Ａ】液体吐出ヘッドとしてのインクジェットヘッドを図７において上方から見た場合の、液体吐出基板としての記録素子基板を支持する支持部材の模式的平面図である。
【図２Ｂ】図２Ａのライン［１］〜［５］における模式的断面図である。
【図３Ａ】図２Ａの支持部材に、第１の封止樹脂を塗布した状態を示す図である。
【図３Ｂ】図３Ａのライン［１］〜［５］における模式的断面図である。
【図３Ｃ】図３Ａの［６］の円内の拡大図である。
【図３Ｄ】図３ＣのＸ−Ｘ位置の断面図である。
【図４Ａ】図３Ａの支持部材に記録素子基板を搭載した状態を示す図である。
【図４Ｂ】図４Ａのライン［１］〜［４］における模式的断面図である。
【図４Ｃ】図４Ａの［６］円内の、Ｙ−Ｙ断面図である。
【図５Ａ】図４Ａの状態に第２の封止樹脂を塗布した状態を示す図である。
【図５Ｂ】図５Ａのライン［１］〜［５］における模式的断面図である。
【図６Ａ】本実施形態のインクジェットヘッドの完成状態を示す図である。
【図６Ｂ】図６Ａのライン［１］〜［５］における模式的断面図である。
【図７】本発明の実施形態によるインクジェットヘッドを搭載したヘッドカートリッジの全体斜視図である。
【図８】図５及び図６に示す第２の封止樹脂の塗布工程において第１の封止樹脂が無い場合に於ける第２の封止樹脂の流れ込み方を示す上面概略図である。
【図９】従来のインクジェットヘッドの電気接続部を示す断面概略図である。
【符号の説明】
【００５９】
２００  支持部材
２１０  インク供給口
２２０  電極パッド
２１１  放熱用パッド
４００  記録素子基板
４０５  インク供給口
４１０  インク吐出口
４１５  オリフィス部
４２０  電気接続用電極（バンプ）
４２１  放熱用バンプ
５１０  第１の封止樹脂
５２０  第２の封止樹脂
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
2008006812.tif 000006
【図３Ｂ】
2008006812.tif 000007
【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
2008006812.tif 000009
【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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