(57)【要約】【課題】落下時における絶縁基板の剥がれの無い電子回路ユニットを提供すること。【解決手段】本発明の電子回路ユニットにおいて、複数の補強ランド部５が貫通孔１ａから離間し、絶縁基板１の角部近傍の側辺に近接して配置されたため、補強ランド部５に位置した半田が貫通孔１ａ内に逃げて半田量が少なくなることがない上に、絶縁基板１の側辺部に近い位置に補強ランド部５を分散でき、補強ランド部５によって絶縁基板１の側辺部の支持が確実にできて、落下時、補強ランド部５，接続ランド部４、及び絶縁基板１の剥がれの無いものが得られる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンが上面に設けられ、前記配線パターンに接続された複数個の接続ランド部が下面に設けられた四角形状の絶縁基板と、前記配線パターンに接続された電子部品と、この電子部品を覆った状態で、前記絶縁基板の上面に取り付けられたカバーとを備え、前記絶縁基板の角部近傍には、貫通孔が設けられ、この貫通孔に前記カバーの脚部が挿入されて取り付けられると共に、前記絶縁基板の下面には、前記貫通孔から離間した状態で、前記絶縁基板の角部近傍における直角をなしたそれぞれの側辺に近接して配置された複数の補強ランド部が設けられたことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
複数の前記補強ランド部は、前記貫通孔を含む前記絶縁基板の角部近傍を囲むように配置されたことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。
【請求項３】
前記接続ランド部は、前記絶縁基板の側辺に沿って近接して並設され、前記補強ランド部が前記接続ランド部の列の延長線上に配置されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機に使用される送受信ユニット等に適用して好適な電子回路ユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子回路ユニットに係る図面を説明すると、図４は従来の電子回路ユニットの側面図、図５は従来の電子回路ユニットに使用される絶縁基板の下面図、図６は従来の電子回路ユニットに使用される絶縁基板の下面図、図７は従来の電子回路ユニットに使用される絶縁基板の下面図である。
【０００３】
次に、従来の電子回路ユニットの構成を図４，図５に基づいて説明すると、四角形状をなす絶縁基板５１の上面には、配線パターン（図示せず）と、この配線パターンに接続された電子部品５２とが設けられ、また、絶縁基板５１の下面には、配線パターンに接続された複数個の接続ランド部５３と、絶縁基板５１のそれぞれの角部に対して４５度の位置で対向した状態で、中央部側寄りに配置された４個の補強ランド部５４とが設けられると共に、この補強ランド部５４は、絶縁基板５１の各角部に対して１個ずつ配置されて、従来の電子回路ユニットが形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
一般に、高周波の電子回路ユニットを形成する場合、ここでは図示しないが、金属板製のカバーによって電子部品５２を覆い、カバーの脚部（図示せず）が絶縁基板５１に設けた貫通孔５１ａに挿入して取り付けられるようになっているが、このような場合、図６に示すように、貫通孔５１ａが補強ランド部５４に位置したもの、或いは図７に示すように、貫通孔５１ａが補強ランド部５４から角部側に離間して設けられるものがある。
【０００５】
このような構成を有する従来の電子回路ユニットは、ここでは図示しないが、絶縁基板５１の下面が電子機器のマザー基板上に載置されて、接続ランド部５３と補強ランド部５４がマザー基板側のランド部に半田等によってフリップチップ実装されるようになっている。
【０００６】
そして、携帯電話機等の電子機器が落下した際、絶縁基板５１の中央部において応力（曲げ荷重）がかかった場合には、絶縁基板５１の側辺部で最大となるが、この落下時、補強ランド部５４によって補強し、マザー基板からの補強ランド部５４、接続ランド部５３、及び絶縁基板５１の剥がれを防ぐようになっている。
【特許文献１】特許第２８５９１４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、従来の電子回路ユニットにおいて、１個の補強ランド部５４が絶縁基板５１の各角部に対して４５度の中央部側寄りに配置され、貫通孔５１ａが補強ランド部５４に位置したもの（図６参照）にあっては、マザー基板に絶縁基板５１を取り付けた際、補強ランド部５４に位置する半田が貫通孔５１ａ内に逃げて、半田量が少なくなって、落下時、補強ランド部５４，接続ランド部５３、及び絶縁基板５１の剥がれを起こすという問題がある。
【０００８】
また、貫通孔５１ａが補強ランド部５４から角部側に離間して設けられたもの（図７参照）にあっては、補強ランド部５４が更に中央部側寄りとなって、補強ランド部５４が絶縁基板５１の側辺部から大きく離れ、絶縁基板５１の側辺部の支持が不十分となって、落下時、補強ランド部５４，接続ランド部５３、及び絶縁基板５１の剥がれを起こすという問題がある。
【０００９】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、落下時における絶縁基板の剥がれの無い電子回路ユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するために、本発明の電子回路ユニットは、配線パターンが上面に設けられ、配線パターンに接続された複数個の接続ランド部が下面に設けられた四角形状の絶縁基板と、配線パターンに接続された電子部品と、この電子部品を覆った状態で、絶縁基板の上面に取り付けられたカバーとを備え、絶縁基板の角部近傍には、貫通孔が設けられ、この貫通孔にカバーの脚部が挿入されて取り付けられると共に、絶縁基板の下面には、貫通孔から離間した状態で、絶縁基板の角部近傍における直角をなしたそれぞれの側辺に近接して配置された複数の補強ランド部が設けられたことを特徴としている。
【００１１】
このように構成した本発明は、複数の補強ランド部が貫通孔から離間し、絶縁基板の角部近傍の側辺に近接して配置されたため、補強ランド部に位置した半田が貫通孔内に逃げて半田量が少なくなることがない上に、絶縁基板の側辺部に近い位置に補強ランド部を分散でき、補強ランド部によって絶縁基板の側辺部の支持が確実にできて、落下時、補強ランド部，接続ランド部、及び絶縁基板の剥がれの無いものが得られる。
【００１２】
また、本発明の電子回路ユニットは、上記発明において、複数の補強ランド部は、貫通孔を含む絶縁基板の角部近傍を囲むように配置されたことを特徴としている。
【００１３】
このように構成した本発明は、補強ランド部が絶縁基板の角部近傍を囲むように配置されたため、補強ランド部による絶縁基板の角部の支持が一層確実にできて、落下時、補強ランド部，接続ランド部、及び絶縁基板の剥がれの無いものが得られる。
【００１４】
また、本発明の電子回路ユニットは、上記発明において、接続ランド部は、絶縁基板の側辺に沿って近接して並設され、補強ランド部が接続ランド部の列の延長線上に配置されたことを特徴としている。
【００１５】
このように構成した本発明は、補強ランド部と接続ランド部が絶縁基板の側辺に沿って近接して配置されたため、接続ランド部のスペースファクタが良い上に、接続ランド部による絶縁基板の側辺での支持が良好となり、接続ランド部による落下時の補強支援が大きくできて、落下時、補強ランド部，接続ランド部、及び絶縁基板の剥がれの無いものが得られる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の電子回路ユニットは、複数の補強ランド部が貫通孔から離間し、絶縁基板の角部近傍の側辺に近接して配置されたため、補強ランド部に位置した半田が貫通孔内に逃げることが無い上に、絶縁基板の側辺部に近い位置に補強ランド部を分散でき、補強ランド部によって絶縁基板の側辺部の支持が確実にできて、落下時、補強ランド部，接続ランド部、及び絶縁基板の剥がれの無いものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットの要部断面図、図２は本発明の電子回路ユニットに使用される絶縁基板の下面図、図３は本発明の他の実施形態に係る電子回路ユニットに使用される絶縁基板の要部拡大下面図である。
【００１８】
次に、本発明の電子回路ユニットに係る一実施形態の構成を図１、図２に基づいて説明すると、四角形状をなす絶縁基板１の上面には、配線パターン２と、この配線パターン２に接続された電子部品３とが設けられ、また、絶縁基板１の下面には、配線パターン２に接続された複数個の接続ランド部４と、絶縁基板１の角部近傍に設けられた貫通孔１ａから離間した状態で、貫通孔１ａを含む絶縁基板１の角部近傍を囲むように配置された複数の補強ランド部５とが設けられている。
【００１９】
この実施形態では、補強ランド部５がそれぞれの角部近傍に二つずつ配置され、補強ランド部５の一つは、絶縁基板１の角部近傍における直角をなした一方の側辺に近接して配置され、補強ランド部５のもう一つは、絶縁基板１の角部近傍における直角をなした他方の側辺に近接して配置されている。
【００２０】
また、接続ランド部４は、絶縁基板１の側辺に近接した状態で、絶縁基板１の各側辺に沿って並設されると共に、補強ランド部５が接続ランド部４の列の延長線上に配置されている。
【００２１】
なお、この接続ランド部４は、各角部に設けられた補強ランド部５で囲まれた絶縁基板１の下面中央部側に設けても良く、また、接続ランド部４は、下面中央部側と絶縁基板１の側辺近傍の双方に設けても良い。
【００２２】
カバー６は、箱形をなした金属板で形成され、電子部品３を覆う覆い部６ａと、この覆い部６ａから下方に延びる脚部６ｂを有し、このカバー６は、覆い部６ａによって電子部品３を覆った状態で、脚部６ｂが貫通孔１ａに挿入され、この脚部６ｂが配線パターン２の一部である接地パターンに半田付けされて取り付けられて、本発明の高周波の電子回路ユニットが形成されている。
【００２３】
このような構成を有する本発明の電子回路ユニットは、ここでは図示しないが、絶縁基板１の下面が電子機器のマザー基板上に載置されて、接続ランド部４と補強ランド部５がマザー基板側のランド部に半田等によってフリップチップ実装されるようになっている。
【００２４】
そして、携帯電話機等の電子機器が落下した際、絶縁基板１の中央部において応力（曲げ荷重）がかかった場合には、絶縁基板１の側辺部で最大となるが、この落下時、補強ランド部５によって補強し、マザー基板からの補強ランド部５、接続ランド部５、及び絶縁基板１の剥がれを防ぐようになっている。
【００２５】
即ち、本発明の電子回路ユニットにおいては、絶縁基板１の側辺部に近い位置に分散した複数の補強ランド部５によって、落下時における絶縁基板１の側辺部の支持が確実にできて、また、接続ランド部４を絶縁基板１の側辺に近接して配置することによって、落下時における接続ランド部４による絶縁基板１の側辺での支持が良好で、落下時の補強支援を大きくできる。
【００２６】
また、図３は本発明の他の実施形態に係る電子回路ユニットを示し、この実施形態は、絶縁基板１の各角部近傍が三個の補強ランド部５によって囲まれるようにしたものであり、その他の構成は、上記実施形態と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００２７】
なお、補強ランド部５は、４個以上設けて、絶縁基板１の角部近傍を囲むようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の電子回路ユニットの要部断面図である。
【図２】本発明の電子回路ユニットに使用される絶縁基板の下面図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係る電子回路ユニットに使用される絶縁基板の要部拡大下面図である。
【図４】従来の電子回路ユニットの側面図である。
【図５】従来の電子回路ユニットに使用される絶縁基板の下面図である。
【図６】従来の電子回路ユニットに使用される絶縁基板の下面図である。
【図７】従来の電子回路ユニットに使用される絶縁基板の下面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１  絶縁基板
１ａ  貫通孔
２  配線パターン
３  電子部品
４  接続ランド部
５  補強ランド部
６  カバー
６ａ  覆い部
６ｂ  脚部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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