(57)【要約】【課題】実装スペースが制限されず、電磁放射対策が十分な光トランシーバ用モジュールの実装構造、光トランシーバ用モジュール、及び製造方法を提供する。【解決手段】光送信モジュールの光ファイバおよび光受信モジュールの光ファイバを筐体の同一孔から外部に取り出すことにより、孔位置に合わせた他の部品の実装禁止領域がなくなるので、実装スペースが制限されることなく、孔の数が一つですむので電磁波の漏洩面積が減少する。【選択図】図１
2008111989.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光トランシーバ用モジュールの実装構造において、
光送信モジュールの光ファイバおよび光受信モジュールの光ファイバを筐体の同一孔から外部に取り出すようにしたことを特徴とする光トランシーバ用モジュールの実装構造。
【請求項２】
光トランシーバ用モジュールの実装構造において、
光送信モジュールに接続された送信用光ファイバを、筐体の孔から外部に取り出し、光受信モジュールに接続された受信用光ファイバを、前記光送信モジュールと前記筐体の内壁との間を通って前記筐体の同一孔から外部に取り出すようにしたことを特徴とする光トランシーバ用モジュールの実装構造。
【請求項３】
前記受信モジュールから前記孔までの受信用光ファイバをほぼＪ字平面形状となるように実装したことを特徴とする請求項１または２記載の光トランシーバ用モジュールの実装構造。
【請求項４】
前記受信モジュールから前記孔までの受信用光ファイバをほぼ８字、Ｓ字、もしくはδ字平面形状となるように実装したことを特徴とする請求項１記載の光トランシーバ用モジュールの実装構造。
【請求項５】
光トランシーバ用モジュールにおいて、
筐体内に、光送信モジュールの送信用光ファイバ及び光受信モジュールの受信用光ファイバを前記筐体の同一孔から外部に取り出すように前記光送信モジュール及び前記光受信モジュールを実装したことを特徴とする光トランシーバ用モジュール。
【請求項６】
光トランシーバ用モジュールにおいて、
接続された送信用光ファイバを、筐体の孔から外部に取り出すように光送信モジュールを筐体内に実装し、受信用光ファイバを、前記光送信モジュールと前記筐体の内壁との間を通って前記筐体の同一孔から外部に取り出すように光受信モジュールを前記筐体内に実装したことを特徴とする光トランシーバ用モジュール。
【請求項７】
二本の光ファイバが貫通可能な孔を有する筐体と、
該筐体内に実装され、出力側に接続された送信用光ファイバが前記光ファイバ取り出し孔から取り出された外部変調器と、
前記筐体内の前記外部変調器の近傍に実装され、出力側と前記外部変調器の入力側とが接続用光ファイバで接続された光源モジュールと、
前記筐体内の前記光源モジュールの近傍であって前記外部変調器の反対側に実装され、出力側に接続された受信用光ファイバが前記光ファイバ取り出し孔から取り出された光受信モジュールとを備えたことを特徴とする光トランシーバ用モジュール。
【請求項８】
前記受信モジュールから前記孔までの受信用光ファイバをほぼＪ字平面形状となるように実装したことを特徴とする請求項５から７のいずれか１項記載の光トランシーバ用モジュール。
【請求項９】
前記受信モジュールから前記孔までの受信用光ファイバをほぼ８字、Ｓ字もしくはδ字平面形状となるように実装したことを特徴とする請求項５記載の光トランシーバ用モジュール。
【請求項１０】
二本の光ファイバが貫通可能な孔を有する筐体を準備する工程、
光送信モジュールの送信用光ファイバおよび光受信モジュールの受信用光ファイバを前記筐体の同一孔から外部に取り出す工程、
前記光送信モジュール及び前記光受信モジュールを前記筐体に実装する工程とを備えたことを特徴とする光トランシーバ用モジュールの製造方法。
【請求項１１】
二本の光ファイバが貫通可能な孔を有する筐体を準備する工程、
接続された送信用光ファイバを、筐体の孔から外部に取り出すように光送信モジュールを筐体内に実装する工程、
受信用光ファイバを、前記光送信モジュールと前記筐体の内壁との間を通って前記筐体の同一孔から外部に取り出すように光受信モジュールを前記筐体内に実装する工程とを備えたことを特徴とする光トランシーバ用モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光トランシーバ用モジュールの実装構造、光トランシーバ用モジュール、及び製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の光トランシーバ用モジュールでは、送受信用の光ファイバがそれぞれ筐体の別の孔から外部に取り出されている。
【０００３】
図５（ａ）は、従来の光トランシーバ用モジュールの裏面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）の側面図、図５（ｃ）は、実装ブロック図である。
図５（ａ）に示すように筐体２０１の裏面には電気信号インタフェース２０２が設けられ、図５（ｂ）に示すように筐体２０１の側面には二つの光ファイバ取り出し用の孔（フェルールの孔）２０３、２０４が形成され、送信用光ファイバ２０５及び受信用光ファイバ２０６がそれぞれ個別に外部に取り出されている。
図５（ｃ）に示すように筐体２０１内には外部変調器２０７、光源モジュール２０８、及び光受信モジュール（受信モジュールともいう）２０９が実装されている。外部変調器２０７の出力側（図５（ｃ）では左側）に接続された送信用光ファイバ２０５は一方（図５（ｃ）では左上側）の孔２０３から外部に取り出され、受信モジュール２０９の入力側（この場合左側）に接続された受信用光ファイバ２０６は他方（この場合下側）の孔２０４から外部に取り出されている。
光源モジュール２０８の出力側に接続された光ファイバ２１１と外部変調器２０７の入力側に接続された光ファイバ２１０とは接続点２１２で接続されている。
外部変調器２０７、光源モジュール２０８、及び光ファイバ２１０、２１１で光送信モジュール２００が構成されている。
【０００４】
しかしながら、上述した従来技術には次の課題が生じる。
１． 取り出し孔が２箇所であるため、トランシーバモジュールを実装するプリント板上に、それぞれの孔位置に合わせた他の部品の実装禁止領域が必要となり、実装スペースが制限される。
２．電磁放射の要因となる孔が２箇所となるため、それぞれの箇所に電磁放射対策が必要となる。
【０００５】
このため、光ファイバ取り出し孔付近を、金属で被覆すると共に、光ファイバの金属被覆部と光ファイバ取出孔とを金属製接合材により接合し、保持ケースの光ファイバ取出孔付近を気密封止したもの（例えば、特許文献１参照。）、ＬＤ素子モジュールとＰＤ素子モジュールとが一つの筐体に収容され、筐体の長手方向の一端に光コネクタ接続部を、筐体の長手方向の他端に電気コネクタ接続部をそれぞれ配置し、筐体内に２枚の電気回路基板を含むもの（例えば、特許文献２参照。）、光出射端面が所定の曲率半径を有する球面状に形成された先球ファイバで、先球ファイバから出射される光のビームウェストの位置が受光素子の受光部よりも手前にあり、かつ受光素子の光入射面が先球ファイバから出射される光の出射方向に対して所定の角度で傾けられているもの（例えば、特許文献３参照。）、前面部位にそれぞれ対向する複数の光送受信用モジュールの前面と前面部位の背面との間は、概ね水平方向に向く風路として提供され、光ファイバケーブルの一部が風路をとるもの（例えば、特許文献４参照。）が提案されている。
【特許文献１】特開２００４−１３８９１０号公報
【特許文献２】特開２００５−２６９４７４号公報
【特許文献３】特開２００６−１２６２７５号公報
【特許文献４】特開２００６−１５７３０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した従来技術はいずれも実装スペースが制限され、電磁放射対策が不十分である。
そこで、本発明の目的は、実装スペースが制限されず、電磁放射対策が十分な光トランシーバ用モジュールの実装構造、光トランシーバ用モジュール、及び製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、請求項１記載の発明は、光トランシーバ用モジュールの実装構造において、光送信モジュールの光ファイバおよび光受信モジュールの光ファイバを筐体の同一孔から外部に取り出すようにしたことを特徴とする。
【０００８】
請求項１記載の発明によれば、光送信モジュールの光ファイバおよび光受信モジュールの光ファイバを筐体の同一孔から外部に取り出すことにより、送受信それぞれの光ファイバの取り出す孔を光トランシーバ用モジュールの筐体の一箇所となるため、取出しが原因となるプリント板上の実装禁止領域を従来の半分にできる。同じく、光ファイバの取り出し孔が一箇所となるため、電磁放射の抑制が容易となる。
【０００９】
請求項２記載の発明は、光トランシーバ用モジュールの実装構造において、光送信モジュールに接続された送信用光ファイバを、筐体の孔から外部に取り出し、光受信モジュールに接続された受信用光ファイバを、前記光送信モジュールと前記筐体の内壁との間を通って前記筐体の同一孔から外部に取り出すようにしたことを特徴とする。
【００１０】
請求項２記載の発明によれば、光受信モジュールに接続された受信用光ファイバを、光送信モジュールと筐体の内壁との間を通って筐体の同一孔から外部に取り出すようにしたことにより、光送信モジュールの光ファイバおよび光受信モジュールの光ファイバを筐体の同一孔から外部に取り出すことにより、送受信それぞれの光ファイバの取り出す孔を光トランシーバ用モジュールの筐体の一箇所となるため、取出しが原因となるプリント板上の実装禁止領域を従来の半分にできる。同じく、光ファイバの取り出し孔が一箇所となるため、電磁放射の抑制が容易となる。
【００１１】
請求項３記載の発明は、請求項１または２記載の発明において、前記受信モジュールから前記孔までの受信用光ファイバをほぼＪ字平面形状となるように実装したことを特徴とする。
【００１２】
請求項３記載の発明によれば、受信モジュールから孔までの受信用光ファイバをほぼＪ字平面形状となるように実装することにより、孔位置に合わせた他の部品の実装禁止領域がなくなるので、実装スペースが制限されることがなくなる。
【００１３】
請求項４記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記受信モジュールから前記孔までの受信用光ファイバをほぼ８字、Ｓ字、もしくはδ字平面形状となるように実装したことを特徴とする。
【００１４】
請求項４記載の発明によれば、受信モジュールから孔までの受信用光ファイバをほぼ８字、Ｓ字、もしくはδ字平面形状となるように実装することにより、受信モジュールを従来と同様の向きに配置することができる。
【００１５】
請求項５記載の発明は、光トランシーバ用モジュールにおいて、筐体内に、光送信モジュールの送信用光ファイバ及び光受信モジュールの受信用光ファイバを前記筐体の同一孔から外部に取り出すように前記光送信モジュール及び前記光受信モジュールを実装したことを特徴とする。
【００１６】
請求項５記載の発明によれば、光送信モジュールの光ファイバおよび光受信モジュールの光ファイバを筐体の同一孔から外部に取り出すことにより、光送信モジュールの光ファイバおよび光受信モジュールの光ファイバを筐体の同一孔から外部に取り出すことにより、送受信それぞれの光ファイバの取り出す孔を光トランシーバ用モジュールの筐体の一箇所となるため、取出しが原因となるプリント板上の実装禁止領域を従来の半分にできる。同じく、光ファイバの取り出し孔が一箇所となるため、電磁放射の抑制が容易となる。
【００１７】
請求項６記載の発明は、光トランシーバ用モジュールにおいて、接続された送信用光ファイバを、筐体の孔から外部に取り出すように光送信モジュールを筐体内に実装し、受信用光ファイバを、前記光送信モジュールと前記筐体の内壁との間を通って前記筐体の同一孔から外部に取り出すように光受信モジュールを前記筐体内に実装したことを特徴とする。
【００１８】
請求項６記載の発明によれば、光受信モジュールに接続された受信用光ファイバを、光送信モジュールと筐体の内壁との間を通って筐体の同一孔から外部に取り出すようにしたことにより、光送信モジュールの光ファイバおよび光受信モジュールの光ファイバを筐体の同一孔から外部に取り出すことにより、送受信それぞれの光ファイバの取り出す孔を光トランシーバ用モジュールの筐体の一箇所となるため、取出しが原因となるプリント板上の実装禁止領域を従来の半分にできる。同じく、光ファイバの取り出し孔が一箇所となるため、電磁放射の抑制が容易となる。
【００１９】
請求項７記載の発明は、二本の光ファイバが貫通可能な孔を有する筐体と、該筐体内に実装され、出力側に接続された送信用光ファイバが前記光ファイバ取り出し孔から取り出された外部変調器と、前記筐体内の前記外部変調器の近傍に実装され、出力側と前記外部変調器の入力側とが接続用光ファイバで接続された光源モジュールと、前記筐体内の前記光源モジュールの近傍であって前記外部変調器の反対側に実装され、出力側に接続された受信用光ファイバが前記光ファイバ取り出し孔から取り出された光受信モジュールとを備えたことを特徴とする。
【００２０】
請求項７記載の発明によれば、光受信モジュールに接続された受信用光ファイバを、光送信モジュールと筐体の内壁との間を通って筐体の同一孔から外部に取り出すようにしたことにより、光送信モジュールの光ファイバおよび光受信モジュールの光ファイバを筐体の同一孔から外部に取り出すことにより、送受信それぞれの光ファイバの取り出す孔を光トランシーバ用モジュールの筐体の一箇所となるため、取出しが原因となるプリント板上の実装禁止領域を従来の半分にできる。同じく、光ファイバの取り出し孔が一箇所となるため、電磁放射の抑制が容易となる。
【００２１】
請求項８記載の発明は、請求項５から７のいずれか１項記載の発明において、前記受信モジュールから前記孔までの受信用光ファイバをほぼＪ字平面形状となるように実装したことを特徴とする。
【００２２】
請求項８記載の発明によれば、受信モジュールから孔までの受信用光ファイバをほぼＪ字平面形状となるように実装することにより、孔位置に合わせた他の部品の実装禁止領域がなくなるので、実装スペースが制限されることがなくなる。
【００２３】
請求項９記載の発明は、請求項５記載の発明において、前記受信モジュールから前記孔までの受信用光ファイバをほぼ８字、Ｓ字、もしくはδ字平面形状となるように実装したことを特徴とする。
【００２４】
請求項９記載の発明によれば、受信モジュールから孔までの受信用光ファイバをほぼ８字、Ｓ字、もしくはδ字平面形状となるように実装することにより、受信モジュールを従来と同様の向きに配置することができる。
【００２５】
請求項１０記載の発明は、二本の光ファイバが貫通可能な孔を有する筐体を準備する工程、光送信モジュールの送信用光ファイバおよび光受信モジュールの受信用光ファイバを前記筐体の同一孔から外部に取り出す工程、前記光送信モジュール及び前記光受信モジュールを前記筐体に実装する工程とを備えたことを特徴とする。
【００２６】
請求項１０記載の発明によれば、光送信モジュールの光ファイバおよび光受信モジュールの光ファイバを筐体の同一孔から外部に取り出すことにより、光送信モジュールの光ファイバおよび光受信モジュールの光ファイバを筐体の同一孔から外部に取り出すことにより、送受信それぞれの光ファイバの取り出す孔を光トランシーバ用モジュールの筐体の一箇所となるため、取出しが原因となるプリント板上の実装禁止領域を従来の半分にできる。同じく、光ファイバの取り出し孔が一箇所となるため、電磁放射の抑制が容易となる。
【００２７】
請求項１１記載の発明は、二本の光ファイバが貫通可能な孔を有する筐体を準備する工程、接続された送信用光ファイバを、筐体の孔から外部に取り出すように光送信モジュールを筐体内に実装する工程、受信用光ファイバを、前記光送信モジュールと前記筐体の内壁との間を通って前記筐体の同一孔から外部に取り出すように光受信モジュールを前記筐体内に実装する工程とを備えたことを特徴とする。
【００２８】
請求項１１記載の発明によれば、光送信モジュールの光ファイバおよび光受信モジュールの光ファイバを筐体の同一孔から外部に取り出すことにより、光送信モジュールの光ファイバおよび光受信モジュールの光ファイバを筐体の同一孔から外部に取り出すことにより、送受信それぞれの光ファイバの取り出す孔を光トランシーバ用モジュールの筐体の一箇所となるため、取出しが原因となるプリント板上の実装禁止領域を従来の半分にできる。同じく、光ファイバの取り出し孔が一箇所となるため、電磁放射の抑制が容易となる。
【００２９】
本発明の特徴は、光トランシーバ用モジュールにおいて、光送信モジュールの光ファイバおよび光受信モジュールの光ファイバがトランシーバ用モジュールの筐体の同一孔から外部に取り出すものである。
【００３０】
本発明の特徴は、光トランシーバ内部の光送受信モジュールの実装において、光受信モジュールの光ファイバが光送信モジュールと筐体外壁との間に実装され、筐体の同一孔から外部に取り出すものである。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、光送信モジュールの光ファイバおよび光受信モジュールの光ファイバを筐体の同一孔から外部に取り出すことにより、孔位置に合わせた他の部品の実装禁止領域がなくなるので、実装スペースが制限されることなく、孔の数が一つですむので電磁波の漏洩面積が減少する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図１（ａ）は、本発明に係る光トランシーバ用モジュールの実装構造の一実施の形態を示す裏面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）の側面図、図１（ｃ）は、実装ブロック図である。尚、前述した従来の光トランシーバ用モジュールと同様の部材には共通の符号を用いた。
本実施の形態では、外部変調器２０７と光源モジュール２０８とで構成される光送信モジュールと、光受信モジュール２０９とで構成される光トランシーバ用モジュール１００−１の実装を示している。電気信号インタフェース２０２は、電気信号や電源の接続端子を意味する。１０２は光ファイバ取り出し用の孔を表す。２１２は光ファイバ２０６と光ファイバ２１０との接続点を示す。
【００３３】
外部変調器２０７の光ファイバ２１０と、光源モジュール２０８の光ファイバ２１１とは接続点２１２で接続される。外部変調器２０７、及び光源モジュール２０８は、それぞれ光ファイバ２１０、２１１が接続されており、それぞれの光ファイバ２１０、２１１を接続するためにある程度の長さが必要となり、光トランシーバ用モジュール内部で図１（ｃ）のように光ファイバ２１０、２１１を引き回している。
【００３４】
光受信モジュール２０９は光送信モジュール（外部変調器２０７、光源モジュール２０８、及び光ファイバ２１０、２１１）と対向する位置に実装されている。光受信モジュール２０９の光ファイバ２０６は、外部変調器２０７と光トランシーバ用モジュール１００−１の筐体１０１の内壁との間に配置され、光ファイバ取り出し孔１０２から、光送信モジュールの送信用光ファイバ２０５とともに、筐体外部へ出される。この際、光受信モジュール２０９の受信用光ファイバ２０６は、外部変調器２０７のパッケージに密着させる等、パッケージを利用して整列、固定する。
【００３５】
なお、上述した実施の形態は、本発明の好適な実施の形態の一例を示すものであり、本発明はそれに限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内において、種々変形実施が可能である。例えば、上述した実施の形態では光受信モジュール２０９の光ファイバ２０６がＪ字平面形状の場合で説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、図２に示すように光ファイバ２０６が８字平面形状であってもよい。
【００３６】
図２（ａ）は、本発明に係る光トランシーバ用モジュールの実装構造の他の実施の形態を示す裏面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）の側面図、図２（ｃ）は、実装ブロック図である。
図２（ａ）〜（ｃ）に示す実施の形態と図１（ａ）〜（ｃ）に示した実施の形態との相違点は、光受信モジュール２０９の光ファイバ２０６がほぼ８字形状である点である。
図２（ａ）〜（ｃ）に示す光トランシーバ用モジュール１００−２においても図１（ａ）〜（ｃ）に示した光トランシーバ用モジュールと同様の効果が得られる。
【００３７】
図３（ａ）は、本発明に係る光トランシーバ用モジュールの実装構造の他の実施の形態を示す裏面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）の側面図、図３（ｃ）は、実装ブロック図である。
図３（ａ）〜（ｃ）に示す実施の形態と図１（ａ）〜（ｃ）に示した実施の形態との相違点は、光受信モジュール２０９の光ファイバ２０６がほぼＳ字形状である点である。
図３（ａ）〜（ｃ）に示す光トランシーバ用モジュール１００−３においても図１（ａ）〜（ｃ）に示した光トランシーバ用モジュールと同様の効果が得られる。
【００３８】
図４（ａ）は、本発明に係る光トランシーバ用モジュールの実装構造の他の実施の形態を示す裏面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）の側面図、図４（ｃ）は、実装ブロック図である。
図４（ａ）〜（ｃ）に示す実施の形態と図１（ａ）〜（ｃ）に示した実施の形態との相違点は、光受信モジュール２０９の光ファイバ２０６がほぼδ字形状である点である。
図４（ａ）〜（ｃ）に示す光トランシーバ用モジュール１００−４においても図１（ａ）〜（ｃ）に示した光トランシーバ用モジュールと同様の効果が得られる。
【００３９】
以上において、本発明の実装形態によれば、送受信それぞれの光ファイバの取り出す孔を光トランシーバ用モジュールの筐体の一箇所となるため、取出しが原因となるプリント板上の実装禁止領域を従来の半分にできる。同様に、光ファイバの取り出し孔が一箇所となるため、電磁放射の抑制が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】（ａ）は、本発明に係る光トランシーバ用モジュールの実装構造の一実施の形態を示す裏面図であり、（ｂ）は、（ａ）の側面図、（ｃ）は、実装ブロック図である。
【図２】（ａ）は、本発明に係る光トランシーバ用モジュールの実装構造の他の実施の形態を示す裏面図であり、（ｂ）は、（ａ）の側面図、（ｃ）は、実装ブロック図である。
【図３】（ａ）は、本発明に係る光トランシーバ用モジュールの実装構造の他の実施の形態を示す裏面図であり、（ｂ）は、（ａ）の側面図、（ｃ）は、実装ブロック図である。
【図４】（ａ）は、本発明に係る光トランシーバ用モジュールの実装構造の他の実施の形態を示す裏面図であり、（ｂ）は、（ａ）の側面図、（ｃ）は、実装ブロック図である。
【図５】（ａ）は、従来の光トランシーバ用モジュールの裏面図、（ｂ）は、（ａ）の側面図、（ｃ）は、実装ブロック図である。
【符号の説明】
【００４１】
１００−１〜１００−４    光トランシーバ用モジュール
１０１    筐体
１０２    光ファイバ取り出し用の孔
２０２    電気信号インタフェース
２０５    送信用光ファイバ
２０６    受信用光ファイバ
２０７    外部変調器
２０８    光源モジュール
２０９    受信モジュール
２１０、２１１    光ファイバ
【図１】
2008111989.tif 000003
【図２】
2008111989.tif 000004
【図３】
2008111989.tif 000005
【図４】
2008111989.tif 000006
【図５】
2008111989.tif 000007