(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント基板上の表面実装用ＩＣ用のパッド部に接続されて信号等を送受するためあるいはパッド部に取付けてＩＣ用ソケットとして利用するための信号中継具であって、半田付けによらず取付けができる信号中継具を提供する。【解決手段】プリント基板に固着される固定基台１００と、絶縁体で形成された中継本体部２０と、上部平板部３０Ａと、中継導体群２１とでなり、固着後の固定基台１００に係合固定可能な信号中継部（２０，２１，３０Ａ）とによって信号中継具６００を構成する。また、信号中継部にＩＣを組み付けるためのＩＣ固定手段を備えることでＩＣ用ソケットとして使用可能な信号中継具とする。【選択図】図３
2008117739.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板表面上に複数のパッド列を配置形成してなるＩＣ取付用の取付領域部に取付けられ、前記各パッドを個々に外部と接続し信号を送受するための信号中継具であって、
前記取付領域に固着される固定基台と、この固定基台に係合固定される信号中継部とで構成され、
前記信号中継部は、絶縁体で形成された中継本体部と、この中継本体部上面側に所望の定められた形状に形成され配置された上部接続部と、前記中継本体部に支持固定され前記上部接続部を構成している上部接触電極群に対して個々に電気接続された中継導体群とを有しており、
上記中継導体群は下面側に前記プリント基板上の複数のパッド列の各パッドに個々に対応させ接触可能に配置された可撓性を有する下部接触端部が形成されていることを特徴とする信号中継具。
【請求項２】
前記固定基台は、前記複数のパッド列の内方領域に固着配設されることを特徴とする請求項１に記載の信号中継具。
【請求項３】
前記固定基台は、前記プリント基板上で略円周上に分散し位置した複数の取付部位に取付手段により取付けられることを特徴とする請求項２に記載の信号中継具。
【請求項４】
取付手段として、前記固定基台の下面略中央部に突出して前記プリント基板に接着される接着用柱状部を設けたことを特徴とする請求項３に記載の信号中継具。
【請求項５】
前記信号中継部は、適合ＩＣを載置・収容可能に形成されている前記中継本体部と、この中継本体部に係合・固定されて適合ＩＣを下方に押圧・固定するためのＩＣ固定手段とで構成され、ＩＣ用ソケットとして利用可能としたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の信号中継具。
【請求項６】
前記信号中継部は、適合ＩＣを載置・収容可能に形成されている前記中継本体部と、この中継本体部に係合・固定されて適合ＩＣを下方に押圧・固定するためのトップカバーとで構成され、
前記中継本体部には、上面に載置された適合ＩＣの接続端子夫々に個々に対応して金属端子群が配設され、下面には前記金属端子群と導通した下部導体群が設けられ、外周寄り同一円周上で中心角を略等分割する位置には上部部分に傘状の太径部を有した柱状部が複数立設されており、
前述トップカバーは、略円板状で外周側筒面部には略分割円環状で外方向に突出し前記（柱状部の）太径部に下側から係接する上面には円周方向にテーパが形成されている鍔部が前記柱状体と同数だけ離散して設けられ、上部には回転治具と係合可能な回転力受け部が設けられ、前記回転力受け部を利用して水平方向に回転させ前記縁部のテーパ面が前記太径部の下面少なくとも内方側に嵌入されることによって前記ソケットベースの上面側に載置された適合ＩＣを下方に押圧するように構成され、ＩＣ用ソケットとして利用可能としたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の信号中継具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、プリント基板上でＩＣを表面実装する部位に取付けて使用する信号中継具の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】  近年、急速に進む電子回路の高密度化に伴って、使用されるＩＣ等も部品集積度が一段と高まり、表面実装が一般的になるとともに１つの電子部品から引き出される端子数も一段と多く数百に達するものがある。この様な高密度部品では一般に主要部はモールドにより一体化され底面等に所定規格に基づいて必要な端子群が設けられている。【０００３】  電子部品の端子形状や配置は、回路の集積度に応じて種々の形態が採用されているが、特に高集積度で端子数が多いＩＣ部品では表面実装用に例えば図９の平面図及び側面図に示すような、四方側面を端子取り出しに利用したフラットパッケージタイプ（ＱＦＰ）が用いられている。図示例のＩＣ回路（ＩＣ´）は、所定規格寸法の接続端子（ＩＣａ，ＩＣａ，…；所謂「あし、ガルウィング」）が所定規格配置で複数個、各側面に一列に細かいピッチで密集して設けられており、一般にはリフロー炉を用いる等してプリント基板の配線パターン上の該ＩＣ用に設けられた接続部に該接続端子群を半田付けして表面実装される。【０００４】  集積度が高く極めて多数の端子を持つ表面実装用ＩＣも多く使用されるようになったことを背景に、プリント基板上の表面実装用ＩＣ用のパッド部からの信号取り出しに信号中継具を取付ける用途が生じている。すなわち、表面実装用ＩＣを搭載する基板の開発・試験のためにはエミュレータプローブと解析装置が用いられることも多い。このような場合に、当該プリント基板表面に形成されている、想定ＩＣの接続端子群に相当するパターンと外部を接続する必要があり、プリント基板に信号送受用（電源供給も含む）になんらかの信号中継部を取付けてこの信号中継部を介して解析装置等にプリント基板の所定パッドが夫々接続される。信号中継部としては、パッド群に対応した接点を備えた一種のコネクタとしての信号中継具が多くの場合使われる。そして、大部分の信号中継具においては、その多数の接点とパッド群は半田付けによって接続するようになっている。エミュレータプローブの一例は、特許文献１にも開示されている。【０００５】  また、高価なＩＣをプリント基板製造工程中での不要な機械的・電気的なストレスから保護する観点から、表面実装用ＩＣでもＩＣ用ソケットを使用してプリント基板に取付ける場合があり、この場合も信号中継具が台座部分として用いられ、プリント基板に一般には半田付けによって接続される。なお、ＩＣ用ソケット使用は故障時等のＩＣ交換を容易とする点でも意義がある。【０００６】  信号中継具を含み構成されるＩＣ用ソケットの一例について説明する。図１０は、（ＱＦＰ）タイプ用のＩＣ用ソケットの一例を示すもので、〔特許文献２〕に同等のものが開示されている。図１０の分解図は〔特許文献２〕の図９と同等のもので、構成部品の符号数字については〔特許文献２〕における使用符号に６００を加算して対応付けてある。例示ＩＣ用ソケットは所定形状のプリント基板用ターミナル（１０Ａ）とこれに係合されるＩＣ押え蓋（２０Ａ）との主要部で構成されている。このプリント基板用ターミナル（１０Ａ）については細部を明示する斜視図を図１１に示す（〔特許文献２〕の図１に対応、部品符号数字は一律６００を加算）。【０００７】  ���リント基板上に実装して用いられる上述のプリント基板用ターミナル（１０Ａ）は、基体（１０１）と金属端子群（１０２，１０２，…）でなり、前記基体（１０１）は、ほぼ平板状の絶縁体でなり、上面中央部に所定の表面実装用ＩＣのモールド部に対応した方形断面で所定深さの穴部（１０１ａ）が設けられ、また、前記表面実装用ＩＣのリード端子群と形態同等の端子群を有した後述する所定のターミナルソケット或いはＩＣ押え蓋（２０Ａ）を強固に固定するための係止手段（１０１ｃ）を有しており、前記金属端子群は、上端（１０２ｂ）が前記基体（１０１）上面に弾性を有して位置し、下端（１０２ａ）は基体（１０１）の下方に適宜配置及び形状で突出した構成となっている。【０００８】  基体（１０１）は、前記穴部（１０１ａ）の各辺部外方に表面実装用ＩＣのリード端子群（ＩＣａ）個々に対応してこれらを個別に収容する溝（１０１ｂ）を有しており、前記基体（１０１）上面側四隅の角部には丘状に突出した丘部（１０１ｄ）を有し、前記基体（１０１）下面中央部近傍に前記金属端子（１０２）の下方突出部と略同じ長さの突出部（１０１ｅ）を有し、前記金属端子群（１０２）の下端（１０２ａ）が、前記表面実装用ＩＣの各接続端子（ＩＣａ）と同一の配置及び形状を有し突出している。【０００９】  これに対応する前記ＩＣ押え蓋（２０Ａ）は、下面側に上記丘部（１０１ｄ）の外側面が係入する内側面を有する穴部（１３０ａ）が形成され、所定の表面実装用ＩＣを前記基体（１０１）に収容したのち前記基体（１０１）に係合固定され該表面実装用ＩＣのリード端子（ＩＣａ）夫々を対応する前記金属端子群（１０２）に圧接するように構成されている。【００１０】  上記ＩＣソケットにおける基体（１０１）を利用して外部回路と接続可能なことが〔特許文献２〕中に記載されていて、この場合には上記の如き形態の基体（１０１）もプリント基板のパッド部との信号送受を中継する信号中継具とみることができる。〔特許文献２〕の場合も基体（信号中継具）は、プリント基板に対して半田付けにより取付けられている。【００１１】  このように、上述したエミュレータプローブあるいはＩＣソケットにおける信号中継具として、プリント基板への取付けは半田付けによるのが一般的であった。上述したようなプリント基板上に表面実装用ＩＣの接続端子に対応すべくパッド群が設けられたプリント基板上に接続され当該パッド群に対して接続され信号等を送受するための信号中継具あるいは同等機能部品では、現状は殆どのものがプリント基板に対して半田付けにより固定している。【００１２】  なお、取付けを半田付けによらずより簡単に行うために、多数ある接触部分にスプリングコンタクトを用いたスプリングプローブも提供されてはいるが、一般には複雑な構成となり取付け固定のための部材やそのためのスペースが必要で、かなり高価となってしまうし大型化してしまう難点がある。【００１３】
【特許文献１】特開２００４−１２７２２８号公報
【特許文献２】実開平７−３０４８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】  上述したように、この種の中継部材は半田付けにより取付けるものが殆どで使い勝手に不満が残り、他方、この点を解消するために半田付けによらず取付けるようにした従来のものは、複雑・高価との難点がある。
従って、本発明は、半田付けによらずプリント基板に容易に取付け可能で使い勝手が良く、構造も複雑でなく安価な信号中継具を新たに提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】  請求項１に記載の本発明の信号中継具は、プリント基板表面上に複数のパッド列を配置形成してなるＩＣ取付用の取付領域部に取付けられ、前記各パッドを個々に外部と接続し信号を送受するための信号中継具であって、前記取付領域に固着される固定基台と、この固定基台に係合固定される信号中継部とで構成され、前記信号中継部は、絶縁体で形成された中継本体部と、この中継本体部上面側に所望の定められた形状に形成され配置された上部接続部と、前記中継本体部に支持固定され前記上部接続部を構成している上部接触電極群に対して個々に電気接続された中継導体群とを有しており、上記中継導体群は下面側に前記プリント基板上の複数のパッド列の各パッドに個々に対応させ接触可能に配置された可撓性を有する下部接触端部が形成ていることを特徴とする。【００１６】  請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の信号中継具において、前記固定基台は、前記複数のパッド列の内方領域に固着配設されることを特徴とする。また、請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の信号中継具において、前記固定基台は、前記プリント基板上で略円周上に分散し位置した複数の取付部位に取付手段により取付けられることを特徴とする。また、請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の信号中継具において、取付手段として、前記固定基台の下面略中央部に突出して前記プリント基板に接着される接着用柱状部を設けたことを特徴とする。【００１７】  請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれか１項に記載の信号中継具において、前記信号中継部は、適合ＩＣを載置・収容可能に形成されている前記中継本体部と、この中継本体部に係合・固定されて適合ＩＣを下方に押圧・固定するためのＩＣ固定手段とで構成され、ＩＣ用ソケットとして利用可能としたことを特徴とする。【００１８】  請求項６に記載の発明は、請求項１〜４のいずれか１項に記載の信号中継具において、前記信号中継部は、適合ＩＣを載置・収容可能に形成されている前記中継本体部と、この中継本体部に係合・固定されて適合ＩＣを下方に押圧・固定するためのトップカバーとで構成され、前記中継本体部には、上面に載置された適合ＩＣの接続端子夫々に個々に対応して金属端子群が配設され、下面には前記金属端子群と導通した下部導体群が設けられ、外周寄り同一円周上で中心角を略等分割する位置には上部部分に傘状の太径部を有した柱状部が複数立設されており、前述トップカバーは、略円板状で外周側筒面部には略分割円環状で外方向に突出し前記（柱状部の）太径部に下側から係接する上面には円周方向にテーパが形成されている鍔部が前記柱状体と同数だけ離散して設けられ、上部には回転治具と係合可能な回転力受け部が設けられ、前記回転力受け部を利用して水平方向に回転させ前記縁部のテーパ面が前記太径部の下面少なくとも内方側に嵌入されることによって前記ソケットベースの上面側に載置された適合ＩＣを下方に押圧するように構成され、ＩＣ用ソケットとして利用可能としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】  本発明の信号中継具は、プリント基板に半田付けを用いることなく、特に極めて簡単に取付けることができパッド部と外部を接続する。また、接続部（接触部）の信頼性も充分に確保でき、プリント基板には取付け用に簡略な最小限の加工を行うのみで良いとの利点を有している。特に、固定基台を領域内に納まるように構成すれば、プリント基板上に余分なスペースを必要とせず省スペース化が図れる。ＩＣ収容用のソケットとしても構成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】  〔第１実施形態〕以下、本発明の第１の実施の形態を添附図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の図１〜図６中で同一符号を付した部分は同等部分を示している。【００２１】  図１の（ａ）〜（ｃ）の各図は、本実施形態の信号中継具（６００）の外観を示しており、（ａ）は上面図を、（ｂ）はプリント基板に取付けた状態の側面図を、（ｃ）は底面図を夫々示している。また、図２（ａ）はこの信号中継具を上面側から見た斜視図を、図２（ｂ）は底面側から見た斜視図を夫々示している。図３の（ａ）〜（ｃ）の各図は、信号中継具の分解図であり、（ａ）は側方から見た分解図、（ｂ）は上面側から見た斜視分解図、（ｃ）は下面側から見た斜視分解図である。【００２２】  この信号中継具（６００）は、プリント基板の表面上に形成されたＩＣ取付用の所定の取付領域部に固着され使用される（取付け方法は後で詳述）。プリント基板上の取付領域部には、ＩＣの接続用端子群に対応させ点対称に（実施形態では正方形の四辺上に）配置した複数のパッド列が形成されている。取付領域部に取付けられた信号中継具（６００）は、各パッドを個々に外部と接続し信号を送受することが可能になる。すなわち、各パッドは信号中継具（６００）上部の上部接続部（コネクタ部）に導かれるので、例えばプローブ先端コネクタを結合することでサーキットエミュレータ間の信号送受等ができる。【００２３】  信号中継具（６００）は、プリント基板の表面上で所定位置に固着される固定基台（１００）（単独で示した図４も参照）と、この固定基台（１００）に係合固定される信号中継部（２００）とで構成されている。【００２４】  上記各部材について説明する。図４に、固定基台（１００）を単独で示す。この実施形態では、固定基台（１００）は前記複数のパッド列の内方領域に納まるサイズに作られていて取付手段（１１），（１２）によりプリント基板に固着配設される。【００２５】  固定基台（１００）は、絶縁材料により基体が形成されていて中央の方形板状部の頂部から外方に延びた脚状の延出部を有し、その四隅の延出部先端夫々に取付手段（１１）として線状金属部材が２本ずつ埋め込まれており、先端が基体底面と同一面内に延出していて四辺形状に整列したパッド群の頂部に一致させ各パッド列の両端のパッドに半田付けが可能に形成してある。また、固定基台（１００）の下面（１０ａ）の略中央部分は接着による固定のために平面状に形成されていて（接着用平面部）、取付手段（１２）として機能するこの接着用平面部（１２）でプリント基板に接着することができる。基体中央部には信号中継部（２００）を固定するための雌ねじ（１３）が螺設されている。【００２６】  本発明では、基板側の取付手段（取付パッド）は、プリント基板上で略円周の等分割位置に形成するのが好ましい。この実施形態では、特別に取付パッドを設けないで、ＩＣ取付け用に四辺形状に整列した各パッド列の端に位置した８個のパッドを取付パッドとして利用し、各パッドの内方の縁に取付手段（１１）として金属部材の先端を半田付けし仮固定するようにし接着による固定を併用している。すなわち、固定基台（１００）は、中央の接着用平面部に接着剤をつけて（またはプリ���ト基板の対応位置に接着剤をつけて）、プリント基板上に分散し位置した複数の取付パッドに上記金属部を半田付けしすることにより仮固定される（一次固定）。中央の接着用平面部は、接着剤を用いてプリント基板に接着されて時間が経過し接着剤が固化すれば固定基台（１００）は強固に固定されて（二次固定）最終的な取付が完了する。なお、取付手段は、ここに示した形態に限らず、適宜な既知の取付手段を用いるようにしても良い。また、取付けを接着のみとしても良い。【００２７】  続いて、固定基台（１００）の上部に係合される信号中継部（２００）を、図５および図６を参照して説明する。図５の（ａ）〜（ｃ）の各図は、信号中継部（２００）の外観を示しており、（ａ）は上面図を、（ｂ）は側面図を、（ｃ）は底面図を夫々示している。また、図６（ａ）はこの信号中継部を上面側から見た斜視図、（ｂ）は底面側から見た斜視図を夫々示している。【００２８】  信号中継部（２００）は、図に示すように横断面略矩形形状の絶縁体で形成された中継本体部（２０）と、この中継本体部（２０）に支持固定された中継導体群（２１）と、中継本体部（２０）の上部に組付けられる上部平板部（３０Ａ）とで構成され、上部平板部（３０Ａ）の上面側には外部装置との接続のために所定形状に形成された上部接続部（コネクタ部）（３２）が配設されている（実施形態では２個のコネクタを２箇所に分散して配置している）。中継本体部（２０）の上面には、上部平板部（３０Ａ）との位置決めのために、微小突起が分散して複数個形成されている。【００２９】  金属製中継導体群（２１）は、中継本体部（２０）の周囲に下面側先端部を前記プリント基板上の複数のパッド列の各パッドに個々に対応させて略鉛直に延在している。【００３０】  各中継導体群（２１）は一部を湾曲させて上下方向のバネ性をを持たせてあり、下面側先端部分は下部接触端部（２１ａ）に形成されていてプリント基板上の前述各パッドに個々に対応付けられて接触接続可能に構成・配置されており、一方、上面側に延び上端側の上部接続部（３２）は、上部平板部（３０Ａ）下面に設けられている中継接点群（３０ａ）に接触するようになっている。【００３１】  上部平板部（３０Ａ）は、図１等に示されているように、略平板状正方形の多層プリント基板で形成され、下面側には、上記中継接点群（図では隠れている）が形成されており、各接点群は上部平板部（３０Ａ）（多層プリント基板）内部の配線を通じて上面に取付けた上部接続部（３２）に整列配置されている個々の上部接触電極群（３２ａ）に対して夫々に結線されている。上部平板部（３０Ａ）の下面には、前述の中継本体部（２０）の上面の微小突起と係合する孔が対応位置に複数個形成されている。【００３２】  信号中継部（２００）を構成している中継本体部（２０）と上部平板部（３０Ａ）とは、前述した固定基台（１００）に一体にして組付けられる。すなわち、プリント基板に既に固定されている固定基台（１００）に対して、先ず中継本体部（２０）を係合させ更に上部平板部（３０Ａ）を載置係合させて、上方から組付けネジ（３３）を貫通させて先端部を固定基台（１００）の雌ねじ（１３）にネジ止めすることにより全体が固���される。【００３３】  こうして、組付け状態の信号中継部（２００）では、中継本体部（２０）の下面側先端部分（下部接触端部）（２１ａ）は、プリント基板の対応するパッドに夫々接触し導通状態となり、また、中継本体部（２０）の中継導体群（２１）上端部は上部平板部（３０Ａ）の中継接点群（３０ａ）とは、接触し導通状態となる。中継接点群（３０ａ）は上部平板部（３０Ａ）を介して上部接続部（３２）に整列配置されている個々の上部接触電極群（３２ａ）に対して内部で接続されている。従って、信号中継具によって、プリント基板上の個々のパッドと、上部接続部（３２）の各パッド夫々に対応した上部接触電極群〔コネクタ端子〕（３２ａ）とが電気接続される（中継される）。上部接続部（３２）（コネクタ部）には、対となるコネクタ（プラグ）が結合され外部と接続されて所望の試験等が行われることになる。【００３４】  上記説明からも判るように、本発明の信号中継具は、プリント基板の所定位置に半田付けを用いることなく、特に極めて簡単に取付けることができる長所がある。接続部（接触部）の信頼性も充分に確保できる。実施形態のように固定基台を領域内に納まるように構成すれば、プリント基板上に余分なスペースを必要とすることもなく好適である。実施形態ではプリント基板には一切加工をせずに確実に取付けでき非常に好ましいが、異なる取付手段とした場合でも取付け用にプリント基板に簡略な最小限の加工を行うのみで良いことも本発明の利点である。【００３５】  なお、この実施形態では、上端部形態の変更を容易とするために中継本体部（２０）と上部平板部（３０Ａ）を別体構成としているが、一体構成として構成することもできる。その他、取付手段（１１）としての前述の線状金属部材を導電路にも兼用した構成とすることもできる。この場合には、前述の四辺形状に配列された中継導体群（２１）のうちで、四辺形頂部に位置した８本の中継導体については、線状金属部材と係合し電気接続が可能な適宜の構成にしておく（例えば、下方側端部をバネ性を持った筒形状にして線状金属部材と嵌合可能にしておく等）。【００３６】  また、実施形態では、上部接続部（３２）をコネクタ形状としているが、用途に応じては、必要分のパッドに対応付けた離間して立設されたテストピン群を離間して立設して上部接続部とした構成としても良い。更には、次の実施形態に示すように上部接続部をＩＣの接続端子に対応した構成としＩＣを保持可能な形態とすることもでき、このような信号中継部と、適宜なＩＣ係止機構と組み合わせることで、ＩＣ用ソケットとしての利用が考えられる。【００３７】  〔第２実施形態〕以下、ＩＣソケット用台座として利用される本発明の信号中継具の第２の実施の形態（実質的にＩＣ用ソケット）を添附図面を参照して詳細に説明する。この信号中継具（６００Ａ）は、プリント基板の表面上に形成されたＩＣ取付用の取付領域部に固着され使用される。第１実施形態の場合と同様に、ターゲットプリント基板上の取付領域部には、ＩＣの接続用端子群に対応した複数のパッド列が点対称に配置して（実施形態では正方形の四辺上に）形成されていて、取付領域部に取付けられた信号中継部（２００Ａ）は、各パッドを個々に上部に収容されたＩＣと接続し信号を送受することが可能になる。すなわち、各パッドは信号中継部上部の上部接触電極群（ＩＣ用接点部）（３２ｂ）に導通していて実装したＩＣを動作させることができる。【００３８】  図７の各図は、第２実施形態の信号中継具（ＩＣ係止機構と組み合せてＩＣソケットを構成している場合）の外観（内部に適合ＩＣを収容、トップカバーで固定した使用状態）を示しており、（ａ）は上面図を、（ｂ）はプリント基板に取付た状態の側面図を、（ｃ）は底面図を夫々示している。また、図８（ａ）は信号中継部材（ソケットベース）を上面側から見た斜視図を、図２（ｂ）は底面側から見た斜視図を夫々示している。図９の（ａ）は信号中継具の側方から見た分解図、（ｂ）は上面側から見た斜視図、（ｃ）は下面側から見た斜視図である。【００３９】  図示の信号中継具（６００Ａ）は、図９の分解図に明示されるように、信号中継部材（２００Ａ）（以後便宜的にソケットベースとも言う）と中間押圧部材（４０）およびトップカバー（５０）とから構成されている。各部材は、例えば図示してないターゲットボード（プリント基板等）の表面に取付け・接続されたソケットベース（２００Ａ）上に、順に、収容するＩＣ（ガルウィングタイプのリードを備えたＱＦＰのＩＣ）を介して中間押圧部材（４０）、トップカバー（５０）の順に重ねて組み合わせられる。そして、トップカバー（５０）を右回転させることによって各部が緊締・固定されて実使用状態となる。【００４０】  このＩＣ用ソケットを構成する台座側部材としてのソケットベース（ＩＣまでの信号中継部材）（６００Ａ）は、第１実施形態のものと同一の固定基台（１００）と、この固定基台（１００）の上部に係合固定されるＩＣ可能とした信号中継部（２００Ａ）と、により構成されており、信号中継部（２００Ａ）と係合して収容ＩＣを押圧・固定するための中間押圧体およびトップカバーを付加することでＩＣ用ソケットとして使用することが可能になっている。【００４１】  固定基台（１００）については、第１実施形態として説明したのと全く同一のものなので（図４参照）その説明を省略する。この固定基台（１００）の上部に係合・固定される信号中継部材（２００Ａ）は、中継本体部（２０）とこの中継本体部（２０）に支持固定された中継導体群（２１）と、中継本体部（２０）の上部に組付けられる上部板状体（３０Ｂ）とで構成される。中継本体部（２０）および中継導体群（２１）については、第１実施形態のものと全く同一のもの（図５、図６参照）なのでその説明を省略する。【００４２】  以下、中継本体部（２０）の上部に係合する上部板状体（３０Ｂ）について詳しく説明する。この上部板状体（３０Ｂ）は、第１実施形態での上部平板部（３０Ａ）と外部への接続部の形態は異なっていて、またトップカバーと係合可能に構成されているが電気的な主要機能は類似した部品である。上部板状体（３０Ｂ）は、図１０および図１１に示すように略方形板状の略平板状正方形の平板状絶縁体部（３１１）と、その上面四隅夫々に形成または取付けられるＩＣ位置規制部材（３１２）（図１２（ａ）参照）および上方に延びる柱状部（３１３）（柱状部材；図１２（ｂ）��照）を含み構成されている。各部は別体に形成された部品で、一体に組み立てられてソケットベース（６００Ａ）（２００Ａ）を構成しているが、各部を適宜組み合わせてあるいは全てを一体に形成することもできる。【００４３】  また、平板状絶縁体部（３１１）上面側の辺部中央領域には、収納するＩＣとの電気接続のために上部接続部として導電体群（受け接点群）（３１５，３１５，…）が、載置・収容される適合ＩＣの接続端子群（Ｔｓ，Ｔｓ，…）夫々に個々に対応し接触可能に位置を一致させて複数形成されている。中継接点群（３０ａ）の個々の接続領域では、ＩＣのリードの下側面の両側端の角部に側方から当接するようにした５個の半球状の突出部がリードの延在方向両側に千鳥状配置（各接続領域で同一配置形状）で形成されており、ＩＣとの接続を確実なものにした表面実装構造が狭ピッチで辺部に沿って整列配置されている。ソケットベース（６００Ａ）の拡大した上面図を図１１（ｃ）に示す。【００４４】  そして、下面側には、中継接点群（下部導体群）（３０ａ）が形成されており、上記中継接点群（受け接点群）（３０ａ）の対応するものと個々に、ガラスエポキシ両面プリント基板である平板状絶縁体部（３１１）に形成したスルホールを通じて個別に導電接続されている。【００４５】  図１２（ｂ）に拡大して示す柱状部（３１３）は、平板状絶縁体部（３１１）とトップカバー（５０）と間に介在させた関連部材（本実施形態では、ＩＣと中間押圧部材（４０）とをトップカバー（５０）と協働して固定するためのもので、平板状絶縁体部（３１１）外周寄りに平板状絶縁体部（３１１）の中心を中心とした円の円周上にあって周方向に略等中心角分割する位置（本実施形態では、最外周になる四隅の４カ所）に立設されており、上部部分には傘状の太径部（３１３ａ）を有している。【００４６】  実施形態では、柱状部（３１３）は、別体に形成された略円柱形状の金属製部品（柱状部材）で下方部分に取付用のフランジ（下部太径部）；（３１３ｂ）と更に下方に延びた小径のネジ部（１３ｃ）を有した金属製の別体部品を、平板状絶縁体部（３１１）の四隅に形成された貫通孔に挿入し裏側（下面側）から雌ねじを切ったナット（３１４）でネジ止めして強固に固定してある。この柱状部（３１３）については、要は、平板状絶縁体部（３１１）の所定位置から充分な強度を持って上方位置へ延出し上部部分に所定形状で内方に庇状に膨出する傘部（太径部）を備えていれば足りる。【００４７】  信号中継部（２００Ａ）を構成している中継本体部（２０）と上部板状体（３０Ｂ）には中央部に貫通穴が形成されていて、前実施形態の場合と全く同様に、プリント基板に固定された固定基台（１００）に対して中継本体部（２０）および上部板状体（３０Ｂ）を順に載置し、上方から組付けネジ（３３３）を用いて固定基台（１００）にネジ止めすることにより両者一体に組付けられ全体が固定される。【００４８】  組み立てられたソケットベース（６００Ａ）は、その下面を利用して所定プリント基板等のＩＣ取付けのための規定位置に表面実装して使用され、上部にＩＣを収容して最終的にＩＣ各端子をプリント基板に接続する要部として機能する。【００４９】  図示した信号中継部材（６００Ａ）では、プリント基板に固定されたソケット基台としての信号中継部（２００Ａ）上にＩＣを収容・固定するために、中間押圧体（４０）とトップカバー（５０）を用いて、従来のネジ止めによらずトップカバー（５０）を回転させるのみでＩＣを固定するようにした構造を採っているが、このようなＩＣ固定構造の要部は、本出願人により既に別に出願済みのものであり、また、プリント基板への固定とは関連していないためここでの説明はせず、要点を後で簡略に説明する。【００５０】  ソケット基台（信号中継部）（２００Ａ）にＩＣを収容・固定する手順を説明する。プリント基板に固定されたソケット基台（２００Ａ）に対して、その上部板状体（３０Ｂ）上部に中間押圧体（４０）とＩＣを乗せ、更にトップカバー（５０）を被せて、このトップカバー（５０）を回転させるのみで各部品が強固に固定され、ＩＣがプリント基板にＩＣを実装することができ、プリント基板上の個々のパッドに接触接続した中継導体群（２１）の夫々が上部板状体（３０Ｂ）を介して上部接続部（３２）に整列配置されている個々の上部接触電極群（３２ａ）からＩＣの各接続端子に対して夫々に導通して、パッド群とＩＣが電気接続された状態となる（中継される）。【００５１】  例示した信号中継具（ＩＣ用ソケット）における、従来のようなネジ止めを用いずにＩＣを固定するようにした構造（別に出願済み）のこれまで説明しなかった部分についてその概略を説明する。既に述べたように、ソケット基台側には、上面四隅に収納されたＩＣの位置を規定するために既述した適合ＩＣ本体部の四隅の角部に対応させてＩＣ位置規制部材（３１２）と柱状部（３１３）を備えている。このようなソケット基台に、中間押圧部材（４０）とトップカバー（５０）を用いてＩＣが固定される。【００５２】  図１３に実施形態の中間押圧部材（４０）を示す。図６中の（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）はＡ部の拡大図である。中間押圧部材（４０）は、ソケットベース（６００Ａ）とトップカバー（５０）の間でＩＣの上部に介装されるもので、全体は外周をソケットベース（６００Ａ）の平面形状に対応させた略方形枠状の板状部品で、板面の中央部分は上下方向にＩＣのモールド部形状に略対応させて正方形状に欠き取られ、欠き取り部の四隅は柱状部（３１３）が挿通自在なように略円形状に欠き取られて略方形の貫通空間（４２１）が形成されている。下端縁部の辺中間部分（４２０ａ）は櫛歯状に形成されていて、収納ＩＣの接続端子（の面方向延出部）を上方から押圧すると共に個々の接続端子を位置規制して互いに接触させないようにしている。中間押圧部材（４０）の上部は、（少なくとも内周縁部分が）トップカバー（５０）の後述する側面の係止鍔部の下面縁部と当接する受圧平面部（４２０ｂ）となっている。【００５３】  続いて、図１４に実施形態のトップカバーを示す。図１４中の（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。実施形態のトップカバー（５０）は（ＩＣ押え蓋、蓋部材とも言われる）、所定厚みの略円環板状の部材であり、外周側筒面部（５３０ａ）には柱状部夫々に対応して（従って、前記柱状体と同数だけ同一円周上で中心角を略等分割するように）���略分割円環状で外方向に突出し（前記柱状部の）太径部（傘部）に下側から係接する係止鍔部（５３０ｂ）が離散して（実施形態では４個）形成されている。この係止鍔部（５３０ｂ）の一端は回転係止部（５３０ｃ）として厚肉状に残してある。係止鍔部（５３０ｂ）の上面（５３０ｄ）には円周方向に時計周り方向回転に伴って上昇するテーパが形成されている。【００５４】  このように本発明のトップカバー（５０）には、略円板形状あるいは円環状で外周部に外方向に突出し前記（柱状部（３１３）の）太径部に下側から係接する鍔部が設けられ、鍔部には円周方向にテーパをつけてある。このテーパは、回転係止部（５３０ｃ）の僅か手前から逆勾配の緩いテーパとして規定締め付け位置からのゆるみ防止としても良い。回転係止部（５３０ｃ）の僅か手前に僅かな突条を形成して規定位置に達した時にクリック感を得るようにしても良い。【００５５】  トップカバー上部（５３０ｅ）には、所定の回転治具と係合可能な回転力受け部（３０ｆ）が設けられている。実施形態では、回転力受け部（５３０ｆ）として、円環状のトップカバー上面の内周側縁部の対向する部位に略硬貨の厚みを幅とした溝（係合溝部）が上下方向に形成してあり、回転治具は一般の硬貨でも済むようにしてある。係合溝部（５３０ｆ）は、トップカバーの上面に中心軸線部を通り直交する直線に沿って少なくとも外周部を残して設けられた底面を同一円弧（硬貨の外径に対応）と一致させ円弧状にした溝であっても良い。トップカバーは円板状であっても良く、底面を同一円弧（硬貨の外径に対応）と一致させた溝（溝部）を形成すれば良く、同等の機能が得られ回転治具は硬貨で良い。【００５６】  このように、回転治具と係合可能な回転力受け部（回転力受け部）として、トップカバー（５０）の上面に軸心部を通る線状に沿って少なくとも外周部を残して設けた底面が円弧状の係合溝部を形成するとどこでもある硬貨を回転治具に使用できて好適である。なお、回転力受け部は他の形態でも良く、中心軸線部を通り直交する直線上に沿うように設けた突部でも良い。これに対応した治具は突部側面と係合してトップカバーを回転させることができれば良く簡単なもので足りる。突部でなく高さ寸法が増加しない穴部であっても良く、この場合には対向した穴部に係合する先端を持った適宜の回転治具を用意する。【００５７】  以上説明したようにＩＣ用ソケットを構成する各部は、回転力受け部を利用してトップカバー（５０）を水平方向に回転させることによって前記縁部が前記太径部の下面に嵌入されてソケットベース（６００Ａ）の上面側に載置された適合ＩＣを下方に押圧するとともに各部が緊締されるように構成されている。【００５８】  実際にＩＣを実装する際の締め付け作業では、各部をソケットベース（６００Ａ）上に重ねてトップカバー（５０）を規定位置まで回転させれば各柱状部（ピン部）で均一な締め付け力が得られる。トップカバー（５０）を回転させることで鍔部が、柱状部（１３）の太径部下側に潜りこむことで応力が生じてトップカバー（５０）がＩＣ等を介在させてソケットベース（６００Ａ）に対して所定の均一な力で固定される。【００５９】  以上の説明からも判るように、本第２実���形態では、信号中継部をＩＣ用ソケットの台座部（ソケットベース）として用い中間押圧部材およびトップカバーと協働させてＩＣ用ソケット（信号中継具）として構成することができ、この場合もプリント基板に多数の接続部の半田付けをすることなしに、極めて簡単に取付けることができ、接続部（接触部）の信頼性も充分に確保できる。また第１実施形態同様に、固定基台を領域内に納まるように構成しておりプリント基板上に余分なスペースを必要としない利点、プリント基板には取付け用に一切加工をせずに済む利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、第１実施形態の信号中継具の外観を示す図である。
【図２】この信号中継具を上面側から見た斜視図（ａ）、底面側から見た斜視図（ｂ）である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、実施形態の信号中継具の分解図である。
【図４】信号中継具を構成している固定基台を示す図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、実施形態の信号中継部の外観を示す図である。
【図６】この信号中継部を上面側から見た斜視図（ａ）、底面側から見た斜視図（ｂ）である。
【図７】第２実施形態の信号中継具を適合ＩＣを収容・固定した使用状態で示す上面図（ａ）、側面図、非緊締状態の上面図（ｃ）である。
【図８】組み立てられたソケットベース（信号中継部材）を固定基台と示す上面側から見た斜視図（ａ）、底面側から見た斜視図（ｂ）である。
【図９】信号中継具の側方から見た分解図（ａ）、上面側から見た斜視図（ｂ）、下面側から見た斜視図（ｃ）である。、拡大上面図（ｃ）
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は、実施形態における上部板状体の外観を示す図である。
【図１１】上部板状体を上面側から見た斜視図（ａ）、底面側から見た斜視図（ｂ）、および拡大上面図（ｃ）である。
【図１２】ソケットベースを構成する、（ａ）ＩＣ位置規制部材、（ｂ）円柱部、（ｃ）止めナットを示す図である。
【図１３】実施形態の中間押圧部材を示す上面図（ａ）、側面図（ｂ）、Ａ部の拡大図（ｃ）である。
【図１４】実施形態のトップカバーを示す上面図（ａ）、側面図（ｂ）である。
【図１５】信号中継具の上部のＩＣ収容部をＩＣ、固定基台と共に拡大して示した分解図である。
【図１６】この信号中継具の上部のＩＣ収容部（適合ＩＣを収容・固定した使用状態）を拡大して示す上面図（ａ）、側面図（ｂ）、および非緊締状態の上面図（ｃ）である。
【図１７】ガルウィングタイプのリードを備えたＱＦＰのＩＣの外観図である。
【図１８】既知の（ＱＦＰ）タイプ用のＩＣ用ソケットを示す分解図である。
【図１９】図１０に用いている公知のプリント基板用ターミナルの細部を明示する斜視図である。
【符号の説明】
【００６１】（６００）…信号中継具
（６００Ａ）…信号中継具（ＩＣ用ソケット）
（１００）…固定基台
（１０ａ）…（固定基台の）下面
（１１）…取付手段
（１２）…接着用平面部（取付手段）
（１３）…雌ねじ
（２００）…信号中継部
（２００Ａ）…信号中継部（ソケットベース）
（２０）…中継本体部
（２１）…中継導体群
（３０Ａ）…上部平板部
（３０Ｂ）…上部板状体
（３２）…上部接続部
（３２ａ）…上部接触電極群
（３２ｂ）…上部接触電極群
（３３）…組付けネジ
（３１１）…平板状絶縁体部
（３１２）…規制部材
（３１３）…柱状部（柱状部材）
（３１３ａ）…太径部
（３１３ｂ）…フランジ（下部太径部）
（３１３ｃ）…ネジ部
（３１４）…ナット
（４０）…中間押圧部材（中間部材）
（４２０ａ）…辺中間部分
（４２０ｂ）…受圧平面部
（４２１）…貫通空間
（５０）…トップカバー（ＩＣ押え蓋、蓋部材）
（５３０ａ）…側筒面部（外周部）
（５３０ｂ）…係止鍔部
（５３０ｃ）…回転係止部（ストッパ）
（５３０ｄ）…テーパ部（鍔部上面）
（５３０ｅ）…（トップカバー）上部面
（５３０ｆ）…係合溝部（回転力受け部）
（５３０ｇ）…押圧平面部
（ＩＣ）…ＬＧＡ端子ＩＣ
（Ｔｓ，Ｔｓ，…）…（ＩＣの）接続端子群
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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