(57)【要約】【課題】モールドに伴う樹脂バリやチップ割れといった不具合を防止することのできる流量センサおよびその製造方法を提供する。【解決手段】回路基板３０が、リードフレーム４０ａの一端に電気的に接続されると共に、モールド樹脂成形体６０の内部に封じ込まれてなり、流量検出チップ２０が、モールド樹脂成形体６０と分離して、モールド樹脂成形体６０の表面に露出するリードフレーム４０ａのもう一端に電気的に接続されてなり、流量検出チップ２０とモールド樹脂成形体６０の表面に露出するリードフレーム４０ａの接続部が、絶縁樹脂８０ａにより覆われてなる流量センサ１００とする。【選択図】図１
2008111668.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板に流量検出部が形成されてなる流量検出チップと、前記流量検出部の入出力を制御するための回路部が形成されてなる回路基板と、前記流量検出チップと前記回路基板の少なくとも一方に接続するためのリードフレームとを備えてなり、
前記流量検出チップの流量検出部を被測定流体に露出して、被測定流体の流量を測定する流量センサであって、
前記回路基板が、前記リードフレームの一端に電気的に接続されると共に、モールド樹脂成形体の内部に封じ込まれてなり、
前記流量検出チップが、前記モールド樹脂成形体と分離して、前記モールド樹脂成形体の表面に露出する前記リードフレームのもう一端に電気的に接続されてなり、
前記流量検出チップと前記モールド樹脂成形体の表面に露出するリードフレームの接続部が、絶縁樹脂により覆われてなることを特徴とする流量センサ。
【請求項２】
前記流量検出チップが、バンプにより、前記リードフレームのもう一端に電気的に接続されてなることを特徴とする請求項１に記載の流量センサ。
【請求項３】
前記バンプが、スタッドバンプであることを特徴とする請求項２に記載の流量センサ。
【請求項４】
前記絶縁樹脂が、ＮＣＦであることを特徴とする請求項２または３に記載の流量センサ。
【請求項５】
前記絶縁樹脂が、アンダーフィルであることを特徴とする請求項２または３に記載の流量センサ。
【請求項６】
前記流量検出チップが、前記モールド樹脂成形体の表面に露出するリードフレームに接続されてなる、前記流量検出部の入出力と無関係なダミー接続部を有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の流量センサ。
【請求項７】
前記モールド樹脂成形体の表面に露出するリードフレームの周りにおいて、前記流量検出チップの幅と略同じ幅の段差が、前記モールド樹脂成形体の表面に形成され、
前記段差の幅の間に、前記流量検出チップが挿入されてなることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の流量センサ。
【請求項８】
半導体基板に流量検出部が形成されてなる流量検出チップと、前記流量検出部の入出力を制御するための回路部が形成されてなる回路基板と、前記流量検出チップと前記回路基板の少なくとも一方に接続するためのリードフレームとを備えてなり、
前記流量検出チップの流量検出部を被測定流体に露出して、被測定流体の流量を測定する流量センサの製造方法であって、
前記流量検出チップ，回路基板およびリードフレームを、それぞれ準備する部品準備工程と、
前記回路基板を、前記リードフレームの一端に電気的に接続する回路基板接続工程と、
前記リードフレームの一端に電気的に接続された回路基板を、モールド樹脂成形体の内部に封じ込むモールド成形工程と、
前記流量検出チップを、前記モールド樹脂成形体の表面に露出する前記リードフレームのもう一端に電気的に接続する流量検出チップ接続工程と、
前記流量検出チップと前記モールド樹脂成形体の表面に露出するリードフレームの接続部を、絶縁樹脂により覆う絶縁被覆工程とを有することを特徴とする流量センサの製造方法。
【請求項９】
前記流量検出チップ接続工程が、前記流量検出チップを、スタッドバンプにより、前記リードフレームのもう一端に電気的に接続する工程であり、
前記絶縁被覆工程における絶縁樹脂が、ＮＣＦであり、
前記流量検出チップ接続工程と前記絶縁被覆工程を、同時実施することを特徴とする請求項８に記載の流量センサの製造方法。
【請求項１０】
前記流量検出チップ接続工程が、前記流量検出チップを、スタッドバンプにより、前記リードフレームのもう一端に電気的に接続する工程であり、
前記絶縁被覆工程における絶縁樹脂が、アンダーフィルであり、
前記流量検出チップ接続工程後、前記絶縁被覆工程を実施することを特徴とする請求項８に記載の流量センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板からなる流量検出チップに形成された流量検出部を被測定流体に露出して、被測定流体の流量を測定する流量センサおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体基板からなる流量検出チップに形成された流量検出部を被測定流体に露出して、被測定流体の流量を測定する流量センサが、例えば、特開平１１−６７５２号公報（特許文献１）に開示されている。
【０００３】
図５（ａ）は、特許文献１に開示された熱式空気流量センサ１を示す平面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）の熱式空気流量センサ１のＡ−Ａ断面を示す図である。
【０００４】
図５（ａ），（ｂ）に示す熱式空気流量センサ１は、半導体センサ素子（流量検出チップ）２と、モールド材（モールド樹脂成形体）７と、制御回路（回路基板）１１と、 同一素材から形成されるターミナル素材としてのリード(リードフレームとも呼称する)１０ａ〜１０ｆと、接続ワイヤ１２ａ〜１２ｃとを含み構成される。熱式空気流量センサ１は、半導体センサ素子２の流量検出部ＲＫを空気流１３に露出して、空気流１３の流量を測定する。
【０００５】
半導体センサ素子２に形成されている流量検出部ＲＫは、シリコン等の半導体基板の下面より異方性エッチングにより電気絶縁膜からなるダイヤフラム６の境界面まで形成された空洞５と、空洞５上、即ち、ダイヤフラム６上に形成された発熱抵抗体４と、半導体基板の先端部に形成されて空気温度を計測する為の測温抵抗体３と、各抵抗体と外部回路等とを結ぶ配線接続端子９とを含み構成される。また、制御回路１１は、測温抵抗体３の温度に対して所定の温度だけ高くするように発熱抵抗体４に加熱電流を流す制御を実行し、空気流量を表わす空気流量信号を得るものである。
【０００６】
絶縁体としてのモールド材７は、エポキシ樹脂等の一体成形可能である電気絶縁材からなる。モールド材７は、空気流１３を感知する発熱抵抗体４や測温抵抗体３などからなる半導体センサ素子２の流量検出部ＲＫを被測定流体である空気流１３に露出するようにして、半導体センサ素子２の配線接続端子９を含む部分，制御回路１１，リード１０ａ〜１０ｆの一部もしくは全部および接続ワイヤ１２ａ〜１２ｃなどを、モールド成形にて一体に覆っている。
【特許文献１】特開平１１−６７５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図５（ａ），（ｂ）に示す熱式空気流量センサ１では、半導体センサ素子２の配線接続端子９をモールド材７で覆うことで、配線接続端子９を外部の空気流１３から密閉し、電気的な絶縁性を確保すると共に腐食等による劣化を防止している。
【０００８】
一方、モールド材７による配線接続端子９の密閉を確実にするためには、モールド時に、型を半導体センサ素子２に密着させる必要がある。しかしながら、モールド前の各構成部品の組み付け体には組み付けばらつきがあり、型を半導体センサ素子２へ密着させることは、一般的に非常に困難である。このため、半導体センサ素子２とモールド材７の外部面が交差する図５（ａ），（ｂ）中の境界ＢＤにおいて、型の密着が悪いとモールド時にモールド材が隙間から漏れ出す不具合（樹脂バリ）が発生し、型の密着が強すぎると半導体センサ素子２の割れ不具合が発生する。
【０００９】
そこで本発明は、半導体基板からなる流量検出チップに形成された流量検出部を被測定流体に露出して、被測定流体の流量を測定する流量センサおよびその製造方法であって、モールドに伴う樹脂バリやチップ割れといった不具合を防止することのできる流量センサおよびその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に記載の流量センサは、半導体基板に流量検出部が形成されてなる流量検出チップと、前記流量検出部の入出力を制御するための回路部が形成されてなる回路基板と、前記流量検出チップと前記回路基板の少なくとも一方に接続するためのリードフレームとを備えてなり、前記流量検出チップの流量検出部を被測定流体に露出して、被測定流体の流量を測定する流量センサであって、前記回路基板が、前記リードフレームの一端に電気的に接続されると共に、モールド樹脂成形体の内部に封じ込まれてなり、前記流量検出チップが、前記モールド樹脂成形体と分離して、前記モールド樹脂成形体の表面に露出する前記リードフレームのもう一端に電気的に接続されてなり、前記流量検出チップと前記モールド樹脂成形体の表面に露出するリードフレームの接続部が、絶縁樹脂により覆われてなることを特徴としている。
【００１１】
上記流量センサでは、回路基板がモールド樹脂成形体の内部に封じ込まれると共に、流量検出チップがモールド樹脂成形体と分離して組み付けられた構造となっている。従って、上記流量センサの各構成部品の組み付けにおいては、例えば後述するように、回路基板をモールド樹脂成形体の内部に封じ込んだ後、流量検出チップをモールド樹脂成形体の表面に露出するリードフレームのもう一端に接続することができる。このため上記流量センサにおいては、モールド時の樹脂バリやチップ割れといった、従来発生していたモールド時の型の流量検出チップへの密着性に伴う不具合を防止することができる。
【００１２】
尚、上記流量センサにおいては、流量検出チップとモールド樹脂成形体の表面に露出するリードフレームの接続部および絶縁樹脂によって、流量検出チップがモールド樹脂成形体に固定される。また、前記絶縁樹脂によって、流量検出チップとモールド樹脂成形体の表面に露出するリードフレームの接続部が、外部の被測定流体から密閉され、電気的な絶縁性が確保されると共に腐食等による劣化が防止される。
【００１３】
上記流量センサは、例えば請求項２に記載のように、前記流量検出チップが、バンプにより、前記リードフレームのもう一端に電気的に接続されてなるように構成することができる。この場合には、例えば請求項３に記載のように、前記バンプが、スタッドバンプであることが好ましい。
【００１４】
バンプによる接続は、フリップチップ実装に用いられる接続で、電気的な接続だけでなく、フリップチップ実装された流量検出チップを固定する機能を持たせることができる。また、金（Ａｕ）等の接続ワイヤを用いたスタッドバンプは、容易に形成でき安価であると共に、高い接続部の導電性を確保することができる。
【００１５】
また、上記流量センサにおいては、請求項４に記載のように、前記絶縁樹脂を、ＮＣＦ（Non-Conductive Film）とすることが好ましい。
【００１６】
ＮＣＦは、一般的にフリップチップ実装において用いられている樹脂フィルムで、半導体基板上へ先に供給し、バンプの接続と連続して（あるいは、バンプの接続と同時に）硬化させることができる。従って、前記絶縁樹脂をＮＣＦとすることで、流量検出チップをモールド樹脂成形体に容易で安価に固定することができ、高い信頼性を確保することができる。
【００１７】
請求項５に記載のように、上記流量センサにおいては、前記絶縁樹脂を、アンダーフィル（Underfill）とすることもできる。
【００１８】
アンダーフィルは、一般的にプリント配線板とチップ間に充填されるシリカ入りのエポキシ樹脂複合物で、毛細管現象によりチップの隙間に流れ込むフィラーを含んだ液状エポキシ樹脂コンパウンドである。従って、前記絶縁樹脂をアンダーフィルとし場合にも、流量検出チップをモールド樹脂成形体に容易で安価に固定することができ、高い信頼性を確保することができる。
【００１９】
上記流量センサにおいては、請求項６に記載のように、前記流量検出チップが、前記モールド樹脂成形体の表面に露出するリードフレームに接続されてなる、前記流量検出部の入出力と無関係なダミー接続部を有するように構成することができる。これによれば、ダミー接続部にも流量検出チップを固定する機能を持たせて、流量検出チップの組み付け精度と固定強度を高めることができる。
【００２０】
上記流量センサにおいては、請求項７に記載のように、前記モールド樹脂成形体の表面に露出するリードフレームの周りにおいて、前記流量検出チップの幅と略同じ幅の段差が、前記モールド樹脂成形体の表面に形成され、前記段差の幅の間に、前記流量検出チップが挿入されてなることが好ましい。これによれば、流量検出チップが前記段差によって位置決めされるため、流量検出チップの組み付け精度を高めることができる。
【００２１】
請求項８〜１０に記載の発明は、上記流量センサの製造方法に関する発明である。
【００２２】
請求項８に記載の製造方法は、半導体基板に流量検出部が形成されてなる流量検出チップと、前記流量検出部の入出力を制御するための回路部が形成されてなる回路基板と、前記流量検出チップと前記回路基板の少なくとも一方に接続するためのリードフレームとを備えてなり、前記流量検出チップの流量検出部を被測定流体に露出して、被測定流体の流量を測定する流量センサの製造方法であって、前記流量検出チップ，回路基板およびリードフレームを、それぞれ準備する部品準備工程と、前記回路基板を、前記リードフレームの一端に電気的に接続する回路基板接続工程と、前記リードフレームの一端に電気的に接続された回路基板を、モールド樹脂成形体の内部に封じ込むモールド成形工程と、前記流量検出チップを、前記モールド樹脂成形体の表面に露出する前記リードフレームのもう一端に電気的に接続する流量検出チップ接続工程と、前記流量検出チップと前記モールド樹脂成形体の表面に露出するリードフレームの接続部を、絶縁樹脂により覆う絶縁被覆工程とを有することを特徴としている。
【００２３】
請求項９に記載の製造方法は、前記流量検出チップ接続工程が、前記流量検出チップを、スタッドバンプにより、前記リードフレームのもう一端に電気的に接続する工程であり、前記絶縁被覆工程における絶縁樹脂が、ＮＣＦであり、前記流量検出チップ接続工程と前記絶縁被覆工程を、同時実施することを特徴としている。
【００２４】
また、請求項１０に記載の製造方法は、前記流量検出チップ接続工程が、前記流量検出チップを、スタッドバンプにより、前記リードフレームのもう一端に電気的に接続する工程であり、前記絶縁被覆工程における絶縁樹脂が、アンダーフィルであり、前記流量検出チップ接続工程後、前記絶縁被覆工程を実施することを特徴としている。
【００２５】
これらの製造方法により製造される流量センサの効果については、上記したとおりであり、その説明は省略する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明を実施するための最良の形態を、図に基づいて説明する。
【００２７】
図１は、本発明の流量センサの一例で、（ａ）は、流量センサ１００の模式的な上面図であり、（ｂ）は、（ａ）における一点鎖線Ｂ−Ｂでの断面図である。
【００２８】
図１に示す流量センサ１００は、半導体基板に流量検出部ＲＫが形成されてなる流量検出チップ２０と、流量検出部ＲＫの入出力を制御するための回路部が形成されてなる回路基板３０と、流量検出チップ２０と回路基板３０の少なくとも一方に接続するためのリードフレーム４０ａ〜４０ｃを備えている。尚、図１（ｂ）に示す符号５０ａ，５０ｂは接続ワイヤであり、図１（ａ）においては図示を省略している。
【００２９】
図１の流量センサ１００は、流量検出チップ２０の流量検出部ＲＫを被測定流体に露出して、被測定流体の流量を測定する。
【００３０】
図１の流量センサ１００における流量検出チップ２０に形成された流量検出部ＲＫは、図５の流量センサ１における半導体センサ素子２に形成された流量検出部ＲＫと同様のものであり、同じ符号を付した。すなわち、流量検出チップ２０に形成されている流量検出部ＲＫは、シリコン等の半導体基板の下面より異方性エッチングにより電気絶縁膜からなるダイヤフラムの境界面まで形成された空洞５と、空洞５上、即ち、ダイヤフラム上に形成された発熱抵抗体と、半導体基板の先端部に形成されて空気温度を計測する為の測温抵抗体と、各抵抗体と外部回路等とを結ぶ配線パッド８とを含み構成される。尚、図１では、図を見やすくするために、空洞５と配線パッド８のみを図示している。また、流量検出部ＲＫは、上記構成のものに限らず、半導体基板からなる流量検出チップ２０に形成され、回路部との間で入出力を行い、被測定流体に露出して流量を測定するものであれば、任意の構成であってよい。
【００３１】
図１の流量センサ１００では、回路基板３０が、接続ワイヤ５０ａによりリードフレーム４０ａの一端に電気的に接続されると共に、モールド樹脂成形体６０の内部に封じ込まれている。流量検出部ＲＫの入出力を制御するための回路部が形成された回路基板３０は、図５の制御回路１１において説明したように、例えば測温抵抗体の温度に対して所定の温度だけ高くするように発熱抵抗体に加熱電流を流す制御を実行し、空気流量を表わす空気流量信号を得る。回路基板３０は、半導体基板に上記回路部が集積形成された回路チップであってもよいし、セラミック基板に各チップ部品が実装されて上記回路部が形成された実装基板であってもよい。
【００３２】
図１の流量センサ１００では、流量検出チップ２０が、モールド樹脂成形体６０と分離して、モールド樹脂成形体６０の表面に露出するリードフレーム４０ａのもう一端に、接続部材７０ａによって電気的に接続され、接続部ＣＢが構成されている。流量センサ１００の接続部材７０ａは、スタッドバンプからなり、流量検出チップ２０がフリップチップ実装されて、スタッドバンプ７０ａにより、リードフレーム４０ａのもう一端に電気的に接続されている。このスタッドバンプ７０ａによる接続によって、電気的な接続だけでなく、フリップチップ実装された流量検出チップ２０を固定する機能を持たせることができる。特に、金（Ａｕ）等の接続ワイヤを用いたスタッドバンプ７０ａは、容易に形成でき安価であると共に、高い接続部ＣＢの導電性を確保することができる。以上のように、接続部材は、スタッドバンプ７０ａであることが好ましい。しかしながらこれに限らず、別のバンプでもよく、モールド樹脂成形体６０の表面に露出するリードフレーム４０ａのもう一端に電気的に接続できるものであれば、任意の接続部材であってよい。
【００３３】
また、図１の流量センサ１００では、流量検出チップ２０の配線パッド８とモールド樹脂成形体６０の表面に露出するリードフレーム４０ａの接続部ＣＢが、絶縁樹脂８０ａにより覆われている。流量センサ１００の絶縁樹脂８０ａは、ＮＣＦ（Non-Conductive Film）からなる。ＮＣＦは、一般的にフリップチップ実装において用いられている樹脂フィルムで、半導体基板上へ先に供給し、スタッドバンプ７０ａの接続と連続して（あるいは、スタッドバンプ７０ａの接続と同時に）硬化させることができる。従って、接続部材をスタッドバンプ７０ａとする場合には、絶縁樹脂をＮＣＦ８０ａとすることで、流量検出チップ２０をモールド樹脂成形体６０に容易で安価に固定することができ、高い信頼性を確保することができる。しかしながら、これに限らず、絶縁樹脂は任意の絶縁樹脂であってよい。
【００３４】
例えば、絶縁樹脂を、流動可能な絶縁樹脂であるアンダーフィル（Underfill）とすることもできる。アンダーフィルは、一般的にプリント配線板とチップ間に充填されるシリカ入りのエポキシ樹脂複合物で、毛細管現象によりチップの隙間に流れ込むフィラーを含んだ液状エポキシ樹脂コンパウンドである。従って、前記絶縁樹脂をアンダーフィルとし場合にも、流量検出チップをモールド樹脂成形体に容易で安価に固定することができ、高い信頼性を確保することができる。このアンダーフィルを用いて、流量検出チップ２０をモールド樹脂成形体６０の表面に露出するリードフレーム４０ａのもう一端に接続した後、アンダーフィルを接続部ＣＢに流し込み、後で硬化するようにしてもよい。
【００３５】
図２は、図１の流量センサ１００の製造方法を示す工程図である。
【００３６】
図２の工程図に示すように、流量センサ１００の製造においては、流量検出チップ２０，回路基板３０およびリードフレーム４０ａ〜４０ｃを、それぞれ準備する部品準備工程を有している。尚、図ではリードフレーム４０ａ〜４０ｃがそれぞれ分離して示されているが、この工程段階におけるリードフレーム４０ａ〜４０ｃは、図示されていない外枠で連結されている。また、流量センサ１００では、流量検出チップ２０をリードフレーム４０ａに接続する際の接続部材としてスタッドバンプ７０ａを用いており、接続部を保護する絶縁樹脂としてＮＣＦ８０ａを用いている。このため、流量検出チップ２０の準備工程においては、流量検出チップ２０上の所定位置に予めスタッドバンプ７０ａを形成し、ＮＣＦ８０ａを仮固定していおく。
【００３７】
回路基板３０とリードフレーム４０ａ〜４０ｃの準備が終了すると、次に回路基板接続工程において、回路基板３０を、リードフレーム４０ｂにマウントして接着し、次に、接続ワイヤ５０ａでリードフレーム４０ａの一端に電気的に接続する。次に、モールド成形工程において、リードフレーム４０ａの一端に電気的に接続された回路基板３０を、モールド樹脂成形体６０の内部に封じ込む。次に、流量検出チップ接続工程において、スタッドバンプ７０ａにより、流量検出チップ２０を、モールド樹脂成形体６０の表面に露出するリードフレーム４０ａのもう一端に電気的に接続する。次に、絶縁被覆工程において、ＮＣＦ８０ａを硬化させ、流量検出チップ２０とモールド樹脂成形体６０の表面に露出するリードフレーム４０ａの接続部を、ＮＣＦ８０ａにより覆う。流量センサ１００では、上記流量検出チップ接続工程が、流量検出チップ２０を、スタッドバンプ７０ａにより、リードフレーム４０ａのもう一端に電気的に接続する工程であり、絶縁被覆工程における絶縁樹脂が、ＮＣＦ８０ａである。このため、上記流量検出チップ接続工程と上記絶縁被覆工程を、ほぼ同時実施することができる。
【００３８】
尚、絶縁樹脂としてアンダーフィルを用いる場合には、流量検出チップ接続工程後の絶縁被覆工程において、アンダーフィルを流量検出チップ２０とモールド樹脂成形体６０の隙間に流し込み、流量検出チップ２０とモールド樹脂成形体６０の表面に露出するリードフレーム４０ａの接続部を覆う。その後、アンダーフィルを硬化させて、絶縁樹脂とする。
【００３９】
最後に、リードフレーム４０ａ〜４０ｃの図示されていない外枠をカットして、図１の流量センサ１００が完成する。
【００４０】
図１に示す流量センサ１００では、回路基板３０がモールド樹脂成形体６０の内部に封じ込まれると共に、流量検出チップ２０がモールド樹脂成形体６０と分離して組み付けられた構造となっている。従って、流量センサ１００の各構成部品の組み付けにおいては、上述したように、回路基板３０をモールド樹脂成形体６０の内部に封じ込んだ後、流量検出チップ２０をモールド樹脂成形体６０の表面に露出するリードフレーム４０ａのもう一端に接続することができる。このため流量センサ１００においては、図５の流量センサ１において説明した、モールド時の樹脂バリやチップ割れといった、従来発生していたモールド時の型の流量検出チップ２への密着性に伴う不具合を防止することができる。
【００４１】
尚、図１の流量センサ１００においては、流量検出チップ２０とモールド樹脂成形体６０の表面に露出するリードフレーム４０ａの接続部ＣＢおよび絶縁樹脂（ＮＣＦ８０ａ）によって、流量検出チップ２０がモールド樹脂成形体６０に固定される。また、絶縁樹脂（ＮＣＦ８０ａ）によって、流量検出チップ２０とモールド樹脂成形体６０の表面に露出するリードフレーム４０ａの接続部ＣＢが、外部の被測定流体から密閉され、電気的な絶縁性が確保されると共に腐食等による劣化が防止される。
【００４２】
図３は、好ましい別の流量センサの例を示す図で、（ａ）は、流量センサ１００ｄの模式的な断面図であり、（ｂ）は、（ａ）の流量センサ１００ｄに用いられている流量検出チップ２０ｄの模式的な上面図である。尚、図３に示す流量センサ１００ｄにおいて、図１に示した流量センサ１００と同様の部分については、同じ符号を付した。
【００４３】
図３（ａ）に示す流量センサ１００ｄにおいては、流量検出チップ２０ｄが、モールド樹脂成形体６０の表面に露出するリードフレーム４０ｄに接続されてなる、流量検出部ＲＫの入出力と無関係なダミー接続部ＣＢｄを有している。ダミー接続部ＣＢｄは、接続部材７０ｄにより配線パッド８ｄをリードフレーム４０ｄへ接続した部分であり、配線パッド８ｄとリードフレーム４０ｄの少なくとも一方が、流量検出部ＲＫもしくは回路基板３０と電気的に切り離され、流量検出部ＲＫの入出力と無関係となっている。図３（ａ）の流量センサ１００ｄでは、配線パッド８ｄと接続部材７０ｄからなるダミー接続部ＣＢｄにも流量検出チップ２０ｄを固定する機能を持たせることができ、流量検出チップ２０ｄの組み付け精度と固定強度を高めることができる。
【００４４】
図４も、好ましい別の流量センサの例を示す図で、流量センサ１００ｗの製造途中において、流量検出チップ２０をモールド樹脂成形体６０ｗに組み付ける際の様子を示した模式的な上面図である。尚、図４に示す流量センサ１００ｗにおいても、図１に示した流量センサ１００と同様の部分については、同じ符号を付した。
【００４５】
図４に示す流量センサ１００ｗにおいては、モールド樹脂成形体６０ｗの表面に露出するリードフレーム４０ａの周りにおいて、流量検出チップ２０の幅ｗ１と略同じ幅ｗ２の段差ＤＳが、モールド樹脂成形体６０ｗの表面に形成されている。流量検出チップ２０をモールド樹脂成形体６０ｗに組み付ける際には、モールド樹脂成形体６０ｗの表面に形成された段差ＤＳの幅ｗ２の間に、流量検出チップ２０が図中に白抜き矢印で示したように挿入される。図４の流量センサ１００ｗにおいては、流量検出チップ２０が段差ＤＳによって位置決めされるため、流量検出チップ２０の組み付け精度を高めることができる。
【００４６】
以上説明したように、上記した流量センサおよびその製造方法は、いずれも、半導体基板からなる流量検出チップに形成された流量検出部を被測定流体に露出して、被測定流体の流量を測定する流量センサおよびその製造方法であって、モールドに伴う樹脂バリやチップ割れといった不具合を防止することのできる流量センサおよびその製造方法となっている。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の流量センサの一例で、（ａ）は、流量センサ１００の模式的な上面図であり、（ｂ）は、（ａ）における一点鎖線Ｂ−Ｂでの断面図である。
【図２】図１の流量センサ１００の製造方法を示す工程図である。
【図３】好ましい別の流量センサの例を示す図で、（ａ）は、流量センサ１００ｄの模式的な断面図であり、（ｂ）は、（ａ）の流量センサ１００ｄに用いられている流量検出チップ２０ｄの模式的な上面図である。
【図４】好ましい別の流量センサの例を示す図で、流量センサ１００ｗの製造途中において、流量検出チップ２０をモールド樹脂成形体６０ｗに組み付ける際の様子を示した模式的な上面図である。
【図５】（ａ）は、特許文献１に開示された熱式空気流量センサ１を示す平面図である。（ｂ）は、（ａ）の熱式空気流量センサ１のＡ−Ａ断面を示す図である。
【符号の説明】
【００４８】
１，１００，１００ｄ，１００ｗ  流量センサ
２，２０，２０ｄ  流量検出チップ
ＲＫ  流量検出部
ＣＢ  接続部
ＣＢｄ  ダミー接続部
１１，３０  回路基板
１０ａ〜１０ｆ，４０ａ〜４０ｄ  リードフレーム
７，６０，６０ｗ  モールド樹脂成形体
ＤＳ  段差
７０ａ，７０ｄ  スタッドバンプ（接続部材）
８０ａ  ＮＣＦ（絶縁樹脂）
【図１】
2008111668.tif 000003
【図２】
2008111668.tif 000004
【図３】
2008111668.tif 000005
【図４】
2008111668.tif 000006
【図５】
2008111668.tif 000007