(57)【要約】【課題】絶縁特性を向上させたフレキシブルプリント基板を提供する。【解決手段】ベースフィルム３上に導電パターン５を形成し、導電パターン５を覆うようにベースフィルム３にカバーフィルム９を積層する。カバーフィルム９の一部分で導電パターン５の切断面５ａを覆う。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のフィルムと、この第１のフィルム上に形成された導電パターンと、前記導電パターンを覆うように前記第１のフィルムに積層される第２のフィルムとを備えているフレキシブルプリント基板において、
前記第１、第２のフィルムの一方のフィルムの一部分が前記導電パターンの端面を覆っていることを特徴とすることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項２】
前記導電パターンは、導体パターンと、この導体パターンに連なるリードパターンとで構成されていることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項３】
第１のフィルム上に導電パターンを形成し、この導電パターンを覆うように前記第１のフィルムに第２のフィルムを積層してなる積層体を所定形状に切断するフレキシブルプリント基板の製造方法において、
前記積層体を切断したときに前記第１、第２のフィルムの一方のフィルムの一部分がだれて前記導電パターンの端面を覆うようしたことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項４】
前記積層体の切断をパンチとこれに対応するダイとを用いて行うことを特徴とする請求項３記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項５】
前記積層体を切断したときに前記第１、第２のフィルムの一方のフィルムの一部分がだれるように、前記パンチの先端の稜線に丸みをつけたことを特徴とする請求項４記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項６】
前記積層体を切断したときに前記第１、第２のフィルムの一方のフィルムの一部分がだれるように、前記ダイと前記パンチとのすき間を設定したことを特徴とする請求項４記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はフレキシブルプリント基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、絶縁フィルムと複数の導体パターンとメッキリードとを備えるＦＰＣ(Flexible Printed Circuit)が知られている（下記特許文献１参照）。
【０００３】
絶縁フィルム上に導体パターンとメッキリードパターンとが形成されている。メッキリードパターンは複数の導体パターンを纏めてメッキするために複数の導体パターンに接続されている。導体パターンのメッキ終了後、メッキリードパターンは絶縁フィルムに形成されるメッキリードカット孔によって導体パターンから切り離される。
【特許文献１】特開平１０−１７８２５０号公報（段落００１６，００１７、図１参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のＦＰＣでは、メッキリードカット孔を形成するときに、メッキリードパターンの切断部分がだれてメッキリードカット孔の内周面の一部を覆う。
【０００５】
このため、このＦＰＣを他の回路基板に貼り合わせて使用する場合、メッキリードパターンのダレと他の回路基板の導体パターンとが短絡する虞があった。
【０００６】
この短絡を防止するために従来のＦＰＣでは、他の回路基板のメッキリードカット孔に対応する部分に、メッキリードカット孔よりも一回り大きい貫通孔を設け、メッキリードパターンのダレから他の回路基板の導体パターンを離すようにしていた。
【０００７】
このような従来の技術では、回路基板に設けられた貫通孔を避けて通るようにパターンを形成しなければならない。
【０００８】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は簡単に絶縁特性を向上させることができるフレキシブルプリント基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前述の課題を解決するため請求項１の発明のフレキシブルプリント基板は、第１のフィルムと、この第１のフィルム上に形成された導電パターンと、前記導電パターンを覆うように前記第１のフィルムに積層される第２のフィルムとを備えているフレキシブルプリント基板において、前記第１、第２のフィルムの一方のフィルムの一部分が前記導電パターンの端面を覆っていることを特徴とする。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１記載のフレキシブルプリント基板において、前記導電パターンは、導体パターンと、この導体パターンに連なるリードパターンとで構成されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項３の発明のフレキシブルプリント基板の製造方法は、第１のフィルム上に導電パターンを形成し、この導電パターンを覆うように前記第１のフィルムに第２のフィルムを積層してなる積層体を所定形状に切断するフレキシブルプリント基板の製造方法において、前記積層体を切断したときに前記第１、第２のフィルムの一方のフィルムの一部分がだれて前記導電パターンの端面を覆うようしたことを特徴とする。
【００１２】
請求項４の発明は、請求項３記載のフレキシブルプリント基板の製造方法において、前記積層体の切断をパンチとこれに対応するダイとを用いて行うことを特徴とする。
【００１３】
請求項５の発明は、請求項４記載のフレキシブルプリント基板の製造方法において、前記積層体を切断したときに前記第１、第２のフィルムの一方のフィルムの一部分がだれるように、前記パンチの先端の稜線に丸みをつけたことを特徴とする。
【００１４】
請求項６の発明は、請求項４記載のフレキシブルプリント基板の製造方法において、前記積層体を切断したときに前記第１、第２のフィルムの一方のフィルムの一部分がだれるように、前記ダイと前記パンチとのすき間を設定したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
この発明によれば、簡単に絶縁特性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１７】
図１はこの発明の第１実施形態に係るフレキシブルプリント基板の平面図、図２は図１に示すフレキシブルプリント基板の断面を示す概念図、図３は図１に示す積層体を切断するパンチ及びダイの断面を示す概念図、図４は図３に示すパンチ及びダイを用いて積層体を切断する過程を示し、同図（ａ）はパンチが積層体に接する前の状態を示し、同図（ｂ）はパンチがカバーフィルムを押圧した状態を示す、同図（ｃ）は積層体を打ち抜いた状態を示す図である。
【００１８】
図１、２に示すように、フレキシブルプリント基板１はベースフィルム（第１のフィルム）３と導電パターン５とカバーフィルム（第２のフィルム）９とを備える。
【００１９】
ベースフィルム３として例えばポリイミドフィルムが用いられている。
【００２０】
導電パターン５はベースフィルム３上に形成されている。導電パターン５は導体によって形成されたパターンであり、例えば銅箔等の金属で形成されている。導電パターン５は複数のスイッチパターン（導体パターン）６と複数のスイッチパターン（導体パターン）７とリードパターン８とからなる。
【００２１】
スイッチパターン６は接点部６ａとスルーホール６ｂとを有する。
【００２２】
スイッチパターン７は接点部７ａを有する。スイッチパターン７の接点部７ａとスイッチパターン６の接点部６ａとで固定接点が構成されている。接点部６ａ，７ａにはメッキが施される。
【００２３】
リードパターン８はリード本体８ａと複数の結合部８ｂとを有する。結合部８ｂはスイッチパターン６又はスイッチパターン７に結合している。したがって、リードパターン８は複数のスイッチパターン６と複数のスイッチパターン７とを電気的に接続している。
【００２４】
カバーフィルム９は導電パターン５を覆うようにベースフィルム３上に積層される。カバーフィルム９は開口９ａを有する。開口９ａは接点部６ａ，７ａを露出させる。
【００２５】
以下、この実施形態のフレキシブルプリント基板の製造方法について説明する。
【００２６】
まず、ベースフィルム３上に銅箔膜を形成する。
【００２７】
次に、銅箔膜をエッチングして導電パターン５を形成する。
【００２８】
その後、導電パターン５を覆うようにベースフィルム５上にカバーフィルム９を積層する。これにより積層体１０が形成される。
【００２９】
次に、メッキを行う。このとき、リードパターン８に一方の電極（図示せず）を接続すれば、全てのスイッチパターン６，７が一方の電極に導通する。このメッキにより、開口９ａ内の接点部６ａ，７ａにメッキが施される。
【００３０】
メッキ終了後、積層体１０を所定形状に切断する。積層体１０の切断は、図３、４に示すように、パンチ２１とこれに対応するダイ２２とを用いて行われる。パンチ２１の先端の稜線には丸み２１ａがつけられている。これはパンチ２１の切れを悪くし、積層体１０を打ち抜いたときに、カバーフィルム９の一部分がだれて導電パターン（リードパターン８）の切断面（端面）を覆うようにするためである。
【００３１】
積層体１０を所定形状に切断するには、まず、図４（ａ）に示すように、ダイ２２の上に積層体１０を載せる。
【００３２】
次に、パンチ２１を下ろし、積層体１０に押し当てる。このとき、パンチ２１の先端に丸み２１ａが付けられているので、積層体１０に生じるせん断応力が急激に大きくならず、カバーフィルム９にダレが生じる。
【００３３】
更にパンチ２１を下ろすと、積層体１０の不要部分が打ち抜かれ、フレキシブルプリント基板１が形成される。このとき、カバーフィルム９のダレ９ｂによって導電パターン５の切断面が覆われる。
【００３４】
以上のように、この実施形態によれば、フレキシブルプリント基板９を切断するときに、導体パターン５の切断面５ａがカバーフィルム９のダレ９ｂによって覆われ、これにより切断面５ａの絶縁処理が同時に行われるので、従来のように、別工程で絶縁処理を行う必要がない。
【００３５】
また、切断面５ａに絶縁処理が施されるので、高温高湿度下でもリーク電流が発生する虞が少なく、リーク電流による電気回路の誤作動を防止することができる。
【００３６】
図５は第２実施形態に係るフレキシブルプリント基板の断面を示す概念図である。
【００３７】
第１の実施形態に係るフレキシブルプリント基板と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、主な相違部分についてだけ説明する。
【００３８】
第１実施形態のフレキシブルプリント基板１ではベースフィルム３の一面に導体パターン５が形成されているが、第２実施形態のフレキシブルプリント基板２０１ではベースフィルム３の一面だけではなく、ベースフィルム３の他面にも導体パターン２１５が形成されている。また、この導体パターン２１５を覆うようにベースフィルム３の他面にカバーフィルム（第２のフィルム）２１９が積層されている。
【００３９】
導体パターン５，２１５の切断面５ａ，２０５ａは第１実施形態と同様にカバーフィルム９のダレ９ｂによって覆われている。
【００４０】
第２実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００４１】
なお、上述の実施形態ではパンチ２１の先端に形成した丸み２１ａによってカバーフィルム９にダレ９ｂを形成するようにしたが、パンチ２１とダイ２２との間のギャップＧ（図４（Ｃ）参照）を大きくしてパンチ２１の切れを悪くしてカバーフィルム９にダレ９ｂを形成してもよい。
【００４２】
また、上述の実施形態ではカバーフィルム９にダレ９ｂを形成したが、上述の実施形態と同様の方法でベースフィルム３にダレを形成し、このダレによって切断面５ａを覆うようにしてもよい。
【００４３】
なお、上述の実施形態はフレキシブルプリント基板１の周縁の絶縁対策に係るものであるが、この発明はフレキシブルプリント基板１の周縁以外の切断箇所にも適用することができる。
【００４４】
また、上述の実施形態では、パンチ２１とダイ２２とを用いて積層体１０を切断したが、これ以外の切断手段によって切断してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】図１はこの発明の第１実施形態に係るフレキシブルプリント基板の平面図である。
【図２】図２は図１に示すフレキシブルプリント基板の断面を示す概念図である。
【図３】図３は図１に示す積層体を切断するパンチ及びダイの断面を示す概念図である。
【図４】図４は図３に示すパンチ及びダイを用いて積層体を切断する過程を示す図である。
【図５】図５は第２実施形態に係るフレキシブルプリント基板の断面を示す概念図である。
【符号の説明】
【００４６】
３：ベースフィルム（第１のフィルム）、５，２１５：導電パターン、６，７：スイッチパターン（導体パターン）、８：リードパターン、９，２１９：カバーフィルム（第２のフィルム）、２１５：導体パターン、２１９：カバーフィルム（第２のフィルム）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2008041936.tif 000006
【図５】
2008041936.tif 000007