(57)【要約】【課題】電気絶縁性、耐熱性、耐屈曲性などに優れ、成形加工性も良好な絶縁フィルムもしくは成形品で供給できる樹脂分散体を提供する。【解決手段】液晶ポリマー以外のポリエステル系樹脂（Ａ１）７０〜９５質量部に対し、液晶ポリマー（Ａ２）を５〜３０質量部含有するポリエステル系樹脂（Ａ）１００質量部に対し、該ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基を含む樹脂（Ｂ）１〜１５質量部からなる樹脂分散体。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶ポリマー以外のポリエステル系樹脂（Ａ１）７０〜９５質量部に対し、液晶ポリマー（Ａ２）を５〜３０質量部含有するポリエステル系樹脂（Ａ）１００質量部に対し、該ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基を含む樹脂（Ｂ）１〜１５質量部を含有させてなる樹脂分散体。
【請求項２】
前記ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基を含む樹脂（Ｂ）が、エポキシ基、オキサゾリル基、アミノ基及び無水マレイン酸残基からなる群から選択される少なくとも１種類の官能基を有する樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂分散体。
【請求項３】
前記ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基を含む樹脂（Ｂ）が、側鎖にカルボン酸またはカルボン酸の金属塩を有するエチレン系共重合体であることを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂分散体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は優れた電気絶縁性、耐熱性、耐屈曲性を有し、成形加工性も良好な絶縁フィルムもしくは成形品で供給できる樹脂分散体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、市場における電気、電子部品の小型軽量化、低価格化の要求に伴い、樹脂製絶縁フィルムが一層幅広く用いられている。一方、従来、樹脂製絶縁フィルム性能では市場における高性能絶縁フィルムへの要求に対し、充分には対応できないという問題も生じている。
また金属導体に樹脂被覆層が形成された絶縁電線であって、成形加工性が良好で容易に成形でき、電気絶縁性、耐熱性、耐屈曲性を有する絶縁電線が必要とされている。
【０００３】
そのような課題を解決するものとして、（Ａ）ポリエステル系樹脂を連続相とし、（Ｂ）ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基を有する共重合体を分散相とするポリエステル系樹脂分散体が提案されている。しかしながら本発明者等の検討によれば、このような樹脂分散体でもある程度、電気絶縁性、耐熱性、耐屈曲性を有することがあるものの、長期使用により耐熱性が低下し、電気絶縁性が低下することが明らかになり、さらに改良が望まれていた。
【０００４】
また変圧器の構造は、ＩＥＣ規格（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｅｌｅｃｔｒｏｔｅｃｈｎｉｃａｌ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｔａｎｄａｒｄ）Ｐｕｂ．６０９５０などによって規定されており、近年、絶縁バリヤや絶縁テープ層を含まない構造の変圧器が用いられるようになった。この変圧器は従来の構造の変圧器に比べて、全体を小型化することができ、また、絶縁テープの巻回し作業を省略できるなどの利点を備えている。この変圧器に使用される絶縁電線としては、導体の外周上に、１層目、２層目の絶縁層として結晶化を制御し分子量低下を抑制した変性ポリエステル樹脂を押出し、３層目の絶縁層としてポリアミド樹脂を押出被覆した多層絶縁電線が実用化されている（例えば、特許文献２及び３参照。）。さらに近年の電気・電子機器の小型化に伴い、発熱による機器への影響が懸念され、より高い耐熱性を向上させた多層絶縁電線として、内層にポリエーテルスルホン樹脂、最外層にポリアミド樹脂を押出被覆したものが提案されている（例えば、特許文献４参照。）。
しかしながら、特許文献１記載の絶縁電線では、長期劣化試験後の絶縁特性が十分でなく、被覆材を押出被覆した場合の結晶化速度が低いため、高速で押出被覆が困難であるなどの問題点があり、改良が望まれていた。
【特許文献１】特開２００４−１９３１１７号公報
【特許文献２】米国特許第５，６０６，１５２号明細書
【特許文献３】特開平６−２２３６３４号公報
【特許文献４】特開平１０−１３４６４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
かかる実状に鑑み本発明が解決しようとする課題は、電気絶縁性、耐熱性、耐屈曲性などに優れ、成形加工性も良好な絶縁フィルムもしくは成形品で供給できる樹脂分散体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を行った結果、本発明に至った。すなわち、本発明は、
（１）液晶ポリマー以外のポリエステル系樹脂（Ａ１）７０〜９５質量部に対し、液晶ポリマー（Ａ２）を５〜３０質量部含有するポリエステル系樹脂（Ａ）１００質量部に対し、該ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基を含む樹脂（Ｂ）１〜１５質量部含有させてなる樹脂分散体、
（２）前記ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基を含む樹脂（Ｂ）が、エポキシ基、オキサゾリル基、アミノ基及び無水マレイン酸残基からなる群から選択される少なくとも１種類の官能基を有する樹脂であることを特徴とする（１）に記載の樹脂分散体、
（３）前記ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基を含む樹脂（Ｂ）が、側鎖にカルボン酸またはカルボン酸の金属塩を有するエチレン系共重合体であることを特徴とする（１）または（２）に記載の樹脂分散体、
を提供するものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の樹脂分散体は、電気絶縁性、耐熱性、耐屈曲性などに優れ、成形加工性も良好な絶縁フィルムもしくは成形品で供給できる樹脂分散体を提供することにある。特に具体的には例えば、回路が形成された樹脂基板、被覆層が薄膜で単層または複層の絶縁電線に使用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
次に、本発明を更に詳細に説明する。本発明におけるポリエステル系樹脂（Ａ）は、液晶ポリマー（Ａ２）および液晶ポリマー以外のポリエステル樹脂（Ａ１）を含むものである。本発明の樹脂分散体においては、液晶ポリマー以外のポリエステル系樹脂（Ａ１）中に、液晶ポリマー（Ａ２）および液晶ポリマー以外のポリエステル樹脂（Ａ１）の両方と反応性を有する官能基を含む樹脂（Ｂ）が分散する構造となって、樹脂分散体となっている。このような構造を採用することにより、電気絶縁性、耐熱性、耐屈曲性を同時に満足することができる。
【０００９】
本発明に用いられる液晶ポリマー以外のポリエステル系樹脂（Ａ１）は、好ましくは、ジカルボン酸とジオールとの縮合反応により得られる重合体である。
構成するカルボン酸成分としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸もしくはこれらの酸のアルキルエステルもしくはハロゲン化物、ビス（ｐ−カルボキシフェニル）メタン、４，４’−スルホニルジ安息香酸などの芳香族ジカルボン酸、またはアジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸などの脂肪族ジカルボン酸等が挙げられる。ジカルボン酸は２種以上の混合物であっても良い。
【００１０】
またジオール成分としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、ペンタメチレングリコール、２，２−ジメチルトリメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、デカメチレングリコール、ｐ−キシレングリコール、シクロヘキサンジメタノール、ポリ（エチレンオキシド）グリコール、ポリ（１，２−プロピレンオキシド）グリコール、ポリ（１，３−プロピレンオキシド）グリコール、ポリ（テトラメチレンオキシド）グリコール等が挙げられる。ジオールは２種以上の混合物であっても良い。
【００１１】
液晶ポリマー以外のポリエステル系樹脂（Ａ１）の代表的な例としては、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等のほか、ポリエチレンイソフタレート・テレフタレート、ポリブチレンイソフタレート・テレフタレート、ポリエチレンテレフタレート・ナフタレート、ポリブチレンテレフタレート・ナフタレート等のような共重合ポリエステルなどが挙げられるが、特にポリエチレンテレフタレート樹脂が好ましい。市販の樹脂として、例えば、バイロペット（東洋紡社製、商品名）、ベルペット（鐘紡社製、商品名）、帝人ＰＥＴ（帝人社製、商品名）が挙げられる。液晶ポリマー以外のポリエステル系樹脂（Ａ１）は単独あるいは２種以上の混合系でもよい。
【００１２】
本発明におけるポリエステル系樹脂（Ａ）には、液晶ポリマー（Ａ２）を含有するものである。採用する液晶ポリマーは、その分子構造、密度、分子量等を特に規定するものではなく、溶融したときに液晶を形成する溶融液晶性ポリマー（サーモトロピック液晶ポリマー）であり、その溶融液晶性ポリマーとしては、溶融液晶性ポリエステル系共重合体が用いられる。
このような溶融液晶性ポリエステルとしては、（Ｉ）長さの異なる剛直な直線性のポリエステル２種をブロック共重合して得られる剛直さ成分同士の共重合型のポリエステル、（ＩＩ）剛直な直線性のポリエステルと剛直な非直線性のポリエステルをブロック共重合して得られる非直線性構造導入型のポリエステル、（ＩＩＩ）剛直な直線性のポリエステルと屈曲性のあるポリエステルの共重合による屈曲鎖導入型のポリエステル、（ＩＶ）剛直鎖で直線性のポリエステルの芳香族環上へ置換基を導入した核置換芳香族導入型ポリエステルがある。
【００１３】
このようなポリエステルの繰り返し単位としては、次のａ．芳香族ジカルボン酸に由来するもの、ｂ．芳香族ジオールに由来するもの、ｃ．芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来するものを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【００１４】
ａ．芳香族ジカルボン酸に由来する繰り返し単位：
【００１５】
【化１】
2008201855.tif 000002
【００１６】
【化２】
2008201855.tif 000003
【００１７】
ｂ．芳香族ジオールに由来する繰り返し単位：
【００１８】
【化３】
2008201855.tif 000004
【００１９】
【化４】
2008201855.tif 000005
【００２０】
ｃ．芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰り返し単位：
【００２１】
【化５】
2008201855.tif 000006
【００２２】
フィルム成形工程での操業性、耐熱性、絶縁皮膜の力学的特性等のバランスから、液晶ポリマーは下記の繰り返し単位を含むものが好ましく、さらに好ましくはこの繰り返し単位を全体の少なくとも３０モル％以上含むものである。
【００２３】
【化６】
2008201855.tif 000007
【００２４】
好ましい繰り返し単位の組み合わせは下記（Ｉ）〜（VI）に記載する繰り返し単位の組み合わせが挙げられる。
【００２５】
【化７】
2008201855.tif 000008
【００２６】
【化８】
2008201855.tif 000009
【００２７】
【化９】
2008201855.tif 000010
【００２８】
【化１０】
2008201855.tif 000011
【００２９】
【化１１】
2008201855.tif 000012
【００３０】
【化１２】
2008201855.tif 000013
【００３１】
このような液晶ポリエステルの製造方法については、例えば、特開平２−５１５２３号公報、特公昭６３−３８８８号公報、特公昭６３−３８９１号公報等に記載されている。
これらの中で、（Ｉ）、（II）、（Ｖ）に示す組み合わせのものが好ましく、さらに好ましくは（Ｖ）に示す組み合わせのものが挙げられる。
【００３２】
液晶ポリマーは流動化温度が３００℃以上であり、また溶融時の粘度も従来使用されているポリエチレンテレフタレートや６，６ナイロンの粘度以下であるため、高速での押出し被覆処理が可能となり、低コストでフィルム製造ができる。
【００３３】
液晶ポリマー皮膜は、逆に伸びが数％と極めて低い特徴があり、屈曲性に問題がある。そこで、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどの液晶ポリマー以外のポリエステル系樹脂に対し液晶ポリマーを配合することで皮膜の伸びを改善し、可とう性を良好にすることが可能になる。
【００３４】
本発明の樹脂分散体においては、液晶ポリマー以外のポリエステル系樹脂（Ａ１）７０〜９５質量部に対し、液晶ポリマー（Ａ２）を５〜３０質量部を配合し、そのポリエステル系樹脂（Ａ）１００質量部に対し該ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基を含む樹脂（Ｂ）１〜１５質量部が配合される。こうすることにより、ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基を含む樹脂（Ｂ）を介して、液晶ポリマー以外のポリエステル系樹脂（Ａ１）と液晶ポリマー（Ａ２）がよく分散し、良好な特性を得ることができる。
【００３５】
本発明においては、ポリエステル樹脂（Ａ）は、液晶ポリマー以外のポリエステル系樹脂（Ａ１）７０〜９５質量部（好ましくは８０〜９４質量部）に対し、液晶ポリマーを５〜３０質量部（好ましくは６〜２０質量部）を含有するものである。また、液晶ポリマー以外のポリエステル系樹脂と液晶ポリマーの混合方法は任意の方法を用いることができる。
【００３６】
ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基を含む樹脂（Ｂ）
ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基を含む樹脂（Ｂ）ならば特に制限なく使用することができる。その配合量は、ポリエステル系樹脂（Ａ）１００質量部に対し、１〜１５質量部とすることができ、さらには３〜１２質量部とすることが好ましい。
【００３７】
本発明の一つの好ましい実施態様においては、ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基を含む樹脂（Ｂ）が、ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基として、エポキシ基、オキサゾリル基、アミノ基及び無水マレイン酸残基からなる群から選ばれる少なくとも１つの基を有する樹脂（Ｂ−１）であるものである。そのうちでも特にエポキシ基を含有することが好ましい。樹脂（Ｂ−１）は、同一分子内で該官能基含有単量体成分を０．０５〜３０質量部有することが好ましく、０．１〜２０質量部有することがより好ましい。該官能基を有する単量体成分量が少なすぎると本発明の効果を発揮しにくく、また多すぎると前記ポリエステル系樹脂（Ａ）との過反応によるゲル化物が発生しやすく、好ましくない。
このような樹脂（Ｂ−１）としては、オレフィン成分とエポキシ基含有化合物成分からなる共重合体であることが好ましい。また、アクリル成分又はビニル成分の中、少なくとも１種類以上の成分とオレフィン成分及びエポキシ基含有化合物成分からなる共重合体であってもよい。
【００３８】
上記の（Ｂ−１）の代表的な例としては、エチレン／グリシジルメタアクリレート共重合体、エチレン／グリシジルメタアクリレート／アクリル酸メチル３元共重合体、エチレン／グリシジルメタアクリレート／酢酸ビニル３元共重合体、エチレン／グリシジルメタアクリレート／アクリル酸メチル／酢酸ビニル４元共重合体などが挙げられる。中でもエチレン／グリシジルメタアクリレート共重合体、エチレン／グリシジルメタアクリレート／アクリル酸メチル３元共重合体が好ましい。市販の樹脂では、例えば、ボンドファースト（住友化学工業社製、商品名）、ロタダー（アトフィナ社製、商品名）が挙げられる。
【００３９】
また、（Ｂ−１）は、ブロック共重合体、グラフト共重合体、ランダム共重合体、交互共重合体のいずれであっても良い。樹脂（Ｂ−１）は、例えばエチレン／プロピレン／ジエンのランダム共重合体、エチレン／ジエン／エチレンのブロック共重合体、プロピレン／ジエン／プロピレンのブロック共重合体、スチレン／ジエン／エチレンのブロック共重合体、スチレン／ジエン／プロピレンのブロック共重合体、スチレン／ジエン／スチレンのブロック共重合体に対し、ジエン成分を一部エポキシ化したもの又はグリシジルメタクリル酸のようなエポキシ含有化合物をグラフト変性したものであってもよい。また、これらの共重合体は、熱安定性を上げるため、水素添加されたものも好ましい。
【００４０】
また別の好ましい実施態様においては、（Ｂ）ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基を含む樹脂（Ｂ）は、ポリエチレンの側鎖にカルボン酸もしくはカルボン酸の金属塩を結合させたエチレン系共重合体（Ｂ−３）である。このエチレン系共重合体は、前記したポリエステル系樹脂の結晶化を抑制する働きをする。
【００４１】
結合させるカルボン酸としては、例えば、アクリル酸，メタクリル酸，クロトン酸のような不飽和モノカルボン酸や、マレイン酸，フマル酸，フタル酸のような不飽和ジカルボン酸をあげることができ、またこれらの金属塩としては、Ｚｎ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇなどとの塩をあげることができる。このようなエチレン系共重合体としては、例えば、エチレン−メタアクリル酸共重合体のカルボン酸の一部を金属塩にした、一般にアイオノマーと呼ばれる樹脂（例えば、ハイミラン；商品名、三井ポリケミカル社製），エチレン−アクリル酸共重合体（例えば、ＥＡＡ；商品名、ダウケミカル社製），側鎖にカルボン酸を有するエチレン系グラフト重合体（例えば、アドマー；商品名、三井石油化学工業社製）をあげることができる。
【００４２】
本発明の樹脂分散体は、液晶ポリマー以外のポリエステル系樹脂（Ａ１）中に、液晶ポリマーが網状構造を形成し、さらにその網状構造の中に該ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基を含む樹脂（Ｂ）粒子が分散していることが本発明者等は電子顕微鏡写真で観察した。その粒子の直径は好ましくは、０．５〜２．０μｍである。本発明の樹脂分散体は、溶剤に溶解しその後溶剤を揮発させて均一な塗膜とすることができ、その他溶融押出成形により均一な塗膜とすることができ、フィルム状絶縁体を得ることができる。
また金属導体に押出被覆もしくはエナメル被覆をして絶縁電線とすることができる。本発明における樹脂分散体には、求められる特性を損なわない範囲で、他の耐熱性樹脂、通常使用される添加剤、無機充填剤、加工助剤、着色剤なども添加することができる。
樹脂（Ｂ）の上記の反応性を有する官能基は、加工後のフィルム状絶縁体もしくは絶縁電線においては、液晶ポリマー以外のポリエステル樹脂（Ａ１）および／または液晶ポリマー（Ａ２）と実質的に反応している。
【００４３】
本発明に用いられる樹脂分散体を導体に押出被覆して絶縁電線を製造する場合には、導体としては、金属裸線（単線）、または金属裸線にエナメル被覆層や薄肉絶縁層を設けた絶縁電線、あるいは金属裸線の複数本またはエナメル絶縁電線もしくは薄肉絶縁電線の複数本を撚り合わせた多心撚り線を用いることができる。これらの撚り線の撚り線数は、高周波用途により随意選択できる。また、線心（素線）の数が多い場合（例えば１９−、３７−素線）、撚り線ではなくてもよい。撚り線ではない場合、例えば複数の素線を略平行に単に束ねるだけでもよいし、または束ねたものを非常に大きなピッチで撚っていてもよい。いずれの場合も断面が略円形となるようにすることが好ましい。
【００４４】
本発明の樹脂分散体を押出被覆して絶縁電線を製造する場合には、絶縁層を３層とする場合には、常法により導体の外周に所望の厚みの１層目の絶縁層を押出被覆し、次いで、この１層目の絶縁層の外周に所望の厚みの２層目の絶縁層を押出被覆するという方法で、順次絶縁層を押出被覆することで製造される。このようにして形成される押出絶縁層の全体の厚みは３層では６０〜１８０μｍの範囲内にあるようにすることが好ましい。このことは、絶縁層の全体の厚みが薄すぎると得られた耐熱多層絶縁電線の電気特性の低下が大きく、実用に不向きな場合があり、逆に厚すぎると小型化に不向きであり、コイル加工が困難になるなどの場合があることによる。さらに好ましい範囲は７０〜１５０μｍである。また、上記の３層の各層の厚みは２０〜６０μｍにすることが好ましい。
【実施例】
【００４５】
次に本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４６】
実施例１〜１２及び比較例１〜１９
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）として帝人（株）製のＴＲ８５５０を、液晶ポリマー（ＬＣＰ）としてポリプラスチックス（株）のＬＣ５０００を、アイオノマー（ＴＰＥ）は三井・デュポンポリケミカル（株）製の１８５５を、ボントファスト（ＢＦ）として住友化学（株）製の７Ｍを使用した。
上記各成分を表１〜２に示す量（質量部）に従って配合し、樹脂２．５ｇを溶媒であるヘキサフルオロイソプロパノール（以後ＨＦＩＰと記す）３０ｍｌへ投入し、攪拌器により溶媒混練を行った。攪拌温度は室温、攪拌時間は２時間以上、攪拌回転数は５０回／ｍｉｎ以上で行った。次いで、この混練物を容器に流し込んで製膜し、８０℃の恒温槽で、５分以上乾燥し、表１〜２に示す膜厚の樹脂分散体からなるシート（フィルム）を得た。なお、厚さ測定は、ＪＩＳ  Ｃ  ２１５１の方法によって測定した。
【００４７】
上記のシートの加工性（溶媒ブレンド、結晶化速度）、耐湿度性（５０℃、９５％ＲＨ、１６８Ｈで処理前後の絶縁破壊電圧、残率）、溶剤処理後のクレージング（エタノール、キシレン、スチレン、イソプロピルアルコール）、耐磨耗性、可とう特性、接着性、滑り性について下記の試験を行った。結果を表１、２に示す。
【００４８】
・溶媒ブレンド
ＨＦＩＰ３０ｍｌに対し、樹脂２．５ｇを投入し、室温、攪拌時間は２時間以上、攪拌回転数は５０回／ｍｉｎで液晶ポリマーが溶けたかどうかを目視にて観察した。
・結晶化速度
示査走査熱量計(島津製作所株式会社製、ＤＳＣ−６０)を用いて、結晶化の解析に多く使われている次式のアブラミの式によって行った。
Ｘc(t)／Ｘc(∞)＝１−exp(−Ｋｔn)          ・・・・・・(1)
ｌn[1-Ｘc(t)／Ｘc(∞)]＝−Ｋｔn            ・・・・・・(2)
ここで、Ｘc(t)は時間ｔの相対結晶化度、Ｘc(∞)は無限長時間後の最大相対結晶化度、Ｋは結晶化速度定数であり、ｎはＡｖｒａｍｉ指数で結晶核形成速度機構と結晶成長機構に関係する定数である。そこでアブラミプロットによりｎおよびＫを求めた。その結晶化速度をＫとして示す。但し、表の結晶化速度は非等温結晶化速度である。
・耐湿度性
５０℃、９５％ＲＨ、１６８Ｈで処理の前後でＪＩＳ  Ｃ  ２１１０の方法により絶縁破壊電圧を測定した。
・溶剤処理後のクレージング
厚さ１０μｍ、幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍのフィルムを、各溶媒中へ深さ３０ｍｍ浸漬した。浸漬時間は３０ｓｅｃとし、取り出したフィルムの溶媒浸漬部分を光学顕微鏡を用い倍率５０倍にて観察し、クレージングの有無を確認した。溶媒には、エタノール、キシレン、スチレン、イソプロピルアルコールについて行なった。
・耐摩耗性
ＪＩＳ  Ｃ  ３００３  ９（１９９９）に従い測定した。ただし、検体は厚さ１０μｍのフィルムであるため、φ１ｍｍの導線の上に厚さ１０μｍのフィルムを載せた状態で評価を行なった。
・可とう性
厚さ１０μｍ、幅３ｍｍのフィルムをφ１ｍｍの銅線の外周へらせん状に巻き付け、フィルム外表面の異常の有無を目視にて観察した。
・接着性
溶媒ブレンドされた樹脂分散体に直径１ｍｍの銅線を３秒間浸漬し、その後取り出してから乾燥（８０℃で５分間以上）させ、その後表面状態の観察と絶縁特性（ＤＣ電圧１２Ｖ）の有無のチェックを行った。
・滑り性
滑り性として静摩擦係数を次のように求めた。図１に示すように、水平な台に試料(フィルム・絶縁電線)２を２本張り、試料２を底に２本張った荷重１をその上にのせ、台の試料２と荷重の試料２が垂直方向に接触するようにする。荷重１が動き始めたときの重り４の荷重Ｆを測定し、式：静摩擦係数＝Ｆ／Ｗ〔式中、Ｆは荷重を水平方向に引っ張るときに要する力（ｋｇＷ）であり、Ｗは荷重１の質量（ｋｇ）である〕から静摩擦係数を計算した。荷重１は１００ｇとして、重り４の荷重を測定した。
【００４９】
【表１】
2008201855.tif 000014
【００５０】
【表２】
2008201855.tif 000015
【００５１】
表１〜２において、溶媒ブレンドの○は、樹脂が完全に溶けることを表す。樹脂は完全に溶けることが必要である。
結晶化速度の値は、ＤＳＣにおける昇温・降温速度が２０℃／分の結晶化速度定数を示す。表における１は、１．０００１〜９．９９９９×１０−１の範囲のものを示し、２は１．０００１〜９．９９９９×１０−２の範囲のものを示す。１であることが必要である。
耐湿度性の残率は、５０℃、９０％ＲＨ、１６８時間劣化後の絶縁破壊電圧を初期の絶縁破壊電圧値で除することにより求めた。この値が５０％以上であることが必要である。
耐摩耗性の○、△、×は、１０μｍ厚のシートに対し、同一測定方法で、○が３回以上、△が２回で、×が１回であることを表す。○であることが必要である。
可とう特性の○、△、×は、銅線に巻着付けた後のシート表面を観察し、○が変化なし、△が皺あり、×がクラックあることを表す。○であることが必要である。
接着性の○、△、×は、○がシート表面に表面光沢があり、絶縁性も有することを示し、△は絶縁性のみを有することを示す。×は絶縁性が無かったことを示す。○であることが必要である。
滑り性の○と△は荷重１００（ｇ）により測定して得られた静摩擦係数が０．１５以下の場合を○とし、０．１５を超える場合を△とした。○であることが必要である。
【００５２】
実施例１３〜２４及び比較例２０〜３８
実施例１〜１２及び比較例１〜１９で用いた各成分と同様な成分を、表３〜４に示す配合（組成の数値は質量部を示す）で、Ｔｈｅｒｍｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ  製のφ１６（ｍｍ）小型２軸押出機により溶融混練を行った。混練温度(℃)はＣ１（２１０）→Ｃ２（２８０）→Ｃ３（２８０）→Ｃ４（２８０）→ＤＨ（２８０）とし、回転数は３０ｒｐｍとした。また、混練前にＰＥＴとＬＣＰは１２０℃で１２時間以上の予備乾燥を行った。
【００５３】
導体として線径１．０ｍｍの軟銅線を用意した。表３〜４に示した厚さで、導体上に押出し被覆して、樹脂分散体が被覆された絶縁電線を製造した。
上記得られた電線、並びに用いられた被覆用樹脂について、実施例１〜１２と同様な特性試験を行った。結果を表３〜４に示す。
但し、溶媒ブレンドに代えて溶融ブレンドを用いた。
また、耐熱の電気特性はＩＥＣ規格６０９５０の２．９．４．４項の付属書Ｕ（電線）と１．５．３項の付属書Ｃ（トランス）に準拠した下記の試験方法で評価した。
直径８ｍｍの金属マンドレルに絶縁電線を、荷重１１８ＭＰａ（１２ｋｇ／ｍｍ２）をかけながら１０ターン巻付けた。これを以下の２条件、即ちＢ種条件では２２５℃にて１６８時間、Ｆ種条件では２４０℃にて１６８時間、恒温槽にて加熱後、取り出したサンプルを常温に戻し、金属マンドレルと絶縁電線の導体との間の絶縁破壊電圧を測定し加熱前の絶縁破壊電圧に対する残率を求めた。それぞれの加熱条件で残率４０％以上のものを合格と判定した。
また、可とう性については、同一径の電線を巻き、そして巻いた電線の表面を顕微鏡で観察した。
接着性は、一定速度で歪を与えることができる市販の引張試験機をも用いた。チャック間距離を２５０ｍｍとし、このチャック間に電線を装着した。その後、２００ｍｍ／分の引張速度にて電線に歪を与え、電線（即ち導体および皮膜樹脂）が破断させた。その後、破断させた両端部においては、導体と皮膜樹脂の間に空間が生じることを目視にて観察した。破断させた後の伸びが１８％以上の場合についてのみ、皮膜樹脂の破断部先端からこの隙間が生じた部分の長さを測定した。この操作を破断させた両側の線について行い、両側の合計をｌとした。
半田付け性は、ＪＩＳ  Ｃ  ３００３  １４に従い測定した。
なお、シートを用いる試験では、被覆用樹脂を、テクノプライ（株）製の小型熱プレス機により溶融プレスを２８０℃、プレス時間は１分、圧力は２ＭＰａ、その後徐冷して得られたシートを用いた。シート厚さは２００μｍとした。
【００５４】
【表３】
2008201855.tif 000016
【００５５】
【表４】
2008201855.tif 000017
【００５６】
表３〜４において、溶融ブレンドの○は加熱により溶融することができることを表す。
結晶化速度の値は、ＤＳＣにおける昇温・降温速度が２０℃／分の結晶化速度定数を示す。表における１は、１．０００１〜９．９９９９×１０−１の範囲のものを示し、２は１．０００１〜９．９９９９×１０−２の範囲のものを示す。１であることが必要である。
耐湿度性の残率は、５０℃、９０％ＲＨ、１６８時間劣化後の絶縁破壊電圧を初期の絶縁破壊電圧値で除することにより求めた。この値が５０％以上であることが必要である。
耐熱の電気特性は、各条件（Ｂ種条件、Ｆ種条件）に対して合格するものを○と、不合格のものを×として示した。これはＢ種条件については○であることが必要であり、Ｆ種条件においても○であることが好ましい。
可とう特性評価の判定は、巻付後の電線被膜表面に変化の無いものを○、しわのあるものを△、クラックのあるものを×とした。○であることが必要である。
接着性判定方法は、ｌが０の場合は○、ｌが１０ｍｍ以下の場合は△、ｌが１０ｍｍを超える場合は×とした。○であることが必要である。
滑り性は、静摩擦係数が０．１５以下のものを○とし、０．１５を超えるものを△とした。
半田付け性は、絶縁電線を４６０℃の半田に１０秒間浸漬し、被覆層の収縮が４０ｍｍ以上の場合を○、被覆層の収縮が４０ｍｍ未満の場合を×とした。
【００５７】
実施例の樹脂分散体が用いられた、シートおよび電線は、優れた絶縁破壊電圧性を有し、同時に耐湿性、耐熱性も優れたものであった。
また、実施例の樹脂分散体を用いたシートおよび電線は、可とう性、滑り性、半田付け性などは良好なものであった。
また、実施例の樹脂分散体は結晶化速度が速く、金属との接着性が良好であった。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】静摩擦係数を求めるのに用いた測定器の概略図である。
【符号の説明】
【００５９】
１  荷重
２  試料(フィルム・絶縁電線)
３  滑車
４  重り
【図１】
2008201855.tif 000018