(57)【要約】【課題】導線の表面に損傷を与えて凹凸を作ることを防止し、導線の表面に被覆の取り残しが生ずることを防止し、且つレーザ照射に係るコストが高くなることを防止する被覆剥離方法の提供。【解決手段】  被覆剥離方法において絶縁被覆導線１は、波長が５３２ｎｍのレーザたるＳＨＧレーザが照射される。このことにより、当該部分の絶縁被覆１２の一部を導線１１から剥離して、導線１１の周面を露出させる。露出された周面１１Ａの部分には被覆が全く残っておらず、また、凹凸がない滑らかな曲面となっている。レーザの照射は、レーザ出力が４．５Ｗであり、Ｑスイッチ周波数は４０ｋＨｚ〜８０ｋＨｚである。スキャンの速度は、導線１１の径が０．２ｍｍの場合には１００ｍｍ／ｓである。ｆθレンズから絶縁被覆導線１の表面までの距離はｆ−２ｍｍとされ、デフォーカスの状態でスキャンされて照射が行われる。【選択図】図１
2008109753.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅からなる導線がポリアミドイミドからなる絶縁材料により被覆されてなる絶縁被覆導線の該絶縁被覆の一部に対して、波長が５３２ｎｍのレーザを照射して該絶縁被覆の一部を該導線から剥離することを特徴とする被覆剥離方法。
【請求項２】
該レーザの出力は４．５Ｗであることを特徴とする請求項１記載の被覆剥離方法。
【請求項３】
該レーザのＱスイッチ周波数は４０ｋＨｚ以上〜８０ｋＨｚ以下であることを特徴とする請求項１記載の被覆剥離方法。
【請求項４】
該導線の直径は０．２ｍｍであり、
該レーザの照射はスキャンすることにより行い、該スキャンの速度は１００ｍｍ／ｓであることを特徴とする請求項１記載の被覆剥離方法。
【請求項５】
該導線の直径は０．０７ｍｍであり、
該レーザの照射はスキャンすることにより行い、該スキャンの速度は２００ｍｍ／ｓであることを特徴とする請求項１記載の被覆剥離方法。
【請求項６】
該導線の直径は０．０５５ｍｍであり、
該レーザの照射はスキャンすることにより行い、該スキャンの速度は３００ｍｍ／ｓであることを特徴とする請求項１記載の被覆剥離方法。
【請求項７】
該レーザはｆθレンズによって焦点距離ｆでビーム径が直径４ｍｍから４５μｍに絞られ、該レーザは焦点距離ｆ−２ｍｍのデフォーカスの状態で照射されることを特徴とする請求項１記載の被覆剥離方法。
【請求項８】
該レーザの照射は、照射位置をずらして複数回帯状にスキャンすることにより行い、互いに隣接する該スキャンにおける該スキャンの幅の中央位置間の距離たる重ねピッチの値は１０μｍであることを特徴とする請求項１記載の被覆剥離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は被覆剥離方法に関し、特に導線が絶縁材料により被覆されてなる絶縁被覆導線の絶縁被覆の一部に対してレーザを照射して、当該絶縁被覆の一部を導線から剥離する被覆剥離方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コアに絶縁被覆された導線が巻回されてなるコイルと、導線の一端部又は他端部が一つずつ電気的に接続されることにより継線されユーザ端子となる電極とを有するコイル部品が従来より知られている。近年では、コイル部品は、自動車用部品等として用いられており、このようなコイル部品はエンジンの近くに配置されることがある等の理由から、１５０℃くらいの耐熱性が要求され、場合によっては１８０〜２００℃くらいの耐熱性が要求される。コイル部品においては、絶縁被覆を耐熱性の高いものとすることによってこのような要求を満たしている。
【０００３】
導線の一端部又は他端部を電極に電気的に接続して継線するためには、導線の一端部又は他端部を電極に対して熱圧着したり、超音波接合したり、抵抗溶接したりする接触式の方法が用いられる。このような方法により導線の一端部又は他端部を電極に継線するためには、予め絶縁被覆を導線から剥離しておく必要がある。絶縁被覆を導線から剥離する方法としては、例えば、特開２０００−２９９２４０号公報（特許文献１）に記載されているように、レーザを当該絶縁被覆に照射することにより剥離する方法が知られている。
【特許文献１】特開２０００−２９９２４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記公報記載の従来の被覆を剥離する方法では、絶縁被覆を剥離できても導線の表面に損傷を与えて凹凸を作ってしまったり、導線の表面に被覆の取り残しが生じてしまったりといった問題が生じていた。そこで、本発明は、導線の表面に損傷を与えて凹凸を作ることを防止し、導線の表面に被覆の取り残しが生ずることを防止し、且つレーザ照射に係るコストが高くなることを防止する被覆剥離方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明は、銅からなる導線がポリアミドイミドからなる絶縁材料により被覆されてなる絶縁被覆導線の該絶縁被覆の一部に対して、波長が５３２ｎｍのレーザを照射して該絶縁被覆の一部を該導線から剥離する被覆剥離方法を提供している。
【０００６】
銅からなる導線がポリアミドイミドからなる絶縁材料により被覆されてなる絶縁被覆導線の絶縁被覆の一部に対して、波長が５３２ｎｍのレーザを照射して絶縁被覆の一部を導線から剥離するようにしたため、導線の表面に損傷を与えて凹凸を作ってしまったりすることを防止し、導線の表面に被覆の取り残しが生ずることを防止して、絶縁被覆を剥離することができる。更に、ＵＶ波長領域のレーザ光を用いてレーザ剥離する場合と比較して、レーザ照射に係るコストが高くなることを防止することができる。
【０００７】
ここで、該レーザの出力は４．５Ｗであることが好ましい。レーザの出力は４．５Ｗであるため十分に絶縁被覆を剥離することができる。
【０００８】
また、該レーザのＱスイッチ周波数は４０ｋＨｚ以上〜８０ｋＨｚ以下であることが好ましい。レーザのＱスイッチ周波数は４０ｋＨｚ以上〜８０ｋＨｚ以下であるため十分に絶縁被覆を剥離することができる。
【０００９】
また、該導線の直径は０．２ｍｍであり、該レーザの照射はスキャンすることにより行い、該スキャンの速度は１００ｍｍ／ｓであることが好ましい。
【００１０】
導線の直径は０．２ｍｍであり、レーザの照射はスキャンすることにより行い、スキャンの速度は１００ｍｍ／ｓであるため、より確実に導線の表面に被覆の取り残しが生ずることを防止して、絶縁被覆を剥離することができる。
【００１１】
また、該導線の直径は０．０７ｍｍであり、該レーザの照射はスキャンすることにより行い、該スキャンの速度は２００ｍｍ／ｓであることが好ましい。
【００１２】
導線の直径は０．０７ｍｍであり、レーザの照射はスキャンすることにより行い、スキャンの速度は２００ｍｍ／ｓであるため、より確実に導線の表面に被覆の取り残しが生ずることを防止して、絶縁被覆を剥離することができる。
【００１３】
また、該導線の直径は０．０５５ｍｍであり、該レーザの照射はスキャンすることにより行い、該スキャンの速度は３００ｍｍ／ｓであることが好ましい。
【００１４】
導線の直径は０．０５５ｍｍであり、レーザの照射はスキャンすることにより行い、スキャンの速度は３００ｍｍ／ｓであるため、より確実に導線の表面に被覆の取り残しが生ずることを防止して、絶縁被覆を剥離することができる。
【００１５】
また、該レーザはｆθレンズによって焦点距離ｆでビーム径が直径４ｍｍから４５μｍに絞られ、該レーザは焦点距離ｆ−２ｍｍのデフォーカスの状態で照射されることが好ましい。
【００１６】
レーザはｆθレンズによって焦点距離ｆでビーム径が直径４ｍｍから４５μｍに絞られ、レーザは焦点距離ｆ−２ｍｍのデフォーカスの状態で照射されるため、導線の表面にレーザ照射による凹凸を作ってしまうことを確実に防止することができる。
【００１７】
また、該レーザの照射は、照射位置をずらして複数回帯状にスキャンすることにより行い、互いに隣接する該スキャンにおける該スキャンの幅の中央位置間の距離たる重ねピッチの値は１０μｍであることが好ましい。
【００１８】
レーザの照射は、照射位置をずらして複数回帯状にスキャンすることにより行い、互いに隣接するスキャンにおけるスキャンの幅の中央位置間の距離たる重ねピッチの値は１０μｍであるスキャンの位置間における導線の表面に被覆の取り残しが生ずることをより確実に防止して、絶縁被覆を剥離することができる。
【発明の効果】
【００１９】
以上により、導線の表面に損傷を与えて凹凸を作ることを防止し、導線の表面に被覆の取り残しが生ずることを防止し、且つレーザ照射に係るコストが高くなることを防止する被覆剥離方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の実施の形態による被覆剥離方法について説明する。被覆剥離方法により絶縁被覆が剥離される絶縁被覆導線１は、例えば、コモンモードフィルタ等のコイル部品等に用いられる絶縁被覆導線であり、図１に示されるように、銅からなる導線１１と、耐熱性の絶縁材料であるポリアミドイミドからなる絶縁被覆１２とを有している。導線１１は、図１に示されるように、その周面１１Ａ（図２）が絶縁被覆１２により覆われており、導線１１の径は、例えば、０．２ｍｍ、０．０７ｍｍ、０．０５５ｍｍ等である。絶縁被覆１２の厚さは導線１１の径にかかわらずいずれも近似した値を有しており、例えば、導線１１の径が０．２ｍｍの場合には０．００８ｍｍ〜０．０１５ｍｍ程度であり、導線１１の径が０．０７ｍｍの場合には０．００３ｍｍ〜０．００９５ｍｍ程度であり、導線１１の径が０．０５５ｍｍの場合には０．００３ｍｍ〜０．００９５ｍｍ程度である。絶縁被覆導線１は、絶縁被覆１２が剥離された導線１１の部分が、図示せぬコイル部品の電極に対して熱圧着されたり、超音波接合されたり、抵抗溶接されたりする接触式の方法により電気的に接合されて継線される。
【００２１】
被覆剥離方法において絶縁被覆導線１は、周知のＳＨＧレーザ照射装置が用いられて、図１中の一対の破線で挟まれる部分において、波長が５３２ｎｍのレーザ、例えば、ＹＡＧレーザの第２高調波を用いたレーザたる周知のＳＨＧレーザが照射される。このことにより、当該部分の絶縁被覆１２の一部を導線１１から剥離して、図２に示されるように導線１１の周面１１Ａを露出させる。露出された周面１１Ａの部分には被覆が全く残っておらず、また、凹凸がない滑らかな曲面となっている。
【００２２】
レーザの照射は、レーザ出力が４．５Ｗであり、Ｑスイッチ周波数は４０ｋＨｚ〜８０ｋＨｚである。スキャンの速度は、導線１１の径が０．２ｍｍの場合には１００ｍｍ／ｓであり、導線１１の径が０．０７ｍｍの場合には２００ｍｍ／ｓであり、導線１１の径が０．０５５ｍｍの場合には３００ｍｍ／ｓである。また、周知のＳＨＧレーザ照射装置が備えるｆθレンズの焦点距離ｆは１９２ｍｍであり、この焦点距離でｆθレンズによってビーム径が直径４ｍｍからレーザスポット径の４５μｍに絞られるが、実際の照射ではｆθレンズから絶縁被覆導線１の表面までの距離はｆ−２ｍｍ、即ち、１９０ｍｍ程度とされ、デフォーカスの状態で照射が行われる。
【００２３】
レーザの照射は、照射位置をずらして複数回スキャンすることにより行われる。レーザのスキャンは、例えば、図１において矢印で示されるように、図の一対の破線の間を往復するようにして行われる。一対の破線間の距離は１ｍｍ程度であり、１回のレーザスキャンで帯状に照射されるレーザスキャンの幅はレーザスポットの径と同じ値である４５μｍ程度である。互いに隣接するスキャンにおいてレーザスキャンの幅の中央位置間のピッチ、即ち、隣接するスキャンにおいてレーザスポットの中心に相当する位置間のピッチ（以下「重ねピッチ」と呼ぶ）は１０μｍ〜２０μｍ程度になっている。１回のレーザススキャンで照射される部分の幅は４５μｍであるため、隣接するスキャンは互いに一部が重複している。なお、図１においてスキャンの方向の理解の便宜のために矢印を用いて図示しているが矢印形状にスキャンされるわけではなく帯状にスキャンされる。また、実際には、帯状のスキャンが上述のようにその幅方向において一部重複している。
【００２４】
ＳＨＧレーザを用いてポリアミドイミドからなる絶縁被覆１２を剥離するようにしたため、例えば、ＵＶ波長のレーザ、例えば、エキシマレーザやＴＨＧレーザと比較して装置のコストを低減することができる。また、加工原理が絶縁被覆１２に対するいわゆるアブレーションではなく絶縁被覆１２を溶かして剥離するため、加工原理がいわゆるアブレーションであるＵＶ波長のレーザと比較して、絶縁被覆１２の厚さ方向への被服剥離の加工効率を改善することができる。
【００２５】
次に、本実施の形態による被覆剥離方法の効果を確認するために各種の試験を行った。先ず、本実施の形態による被覆剥離方法により剥離を行うことにより絶縁被覆の一部が剥離された本発明品と、ＹＡＧレーザやＣＯ２レーザ等の極短パルスレーザを照射して絶縁被覆の剥離を行うことにより絶縁被覆の一部が剥離された従来品とを製造し、顕微鏡写真により比較を行った。
【００２６】
用いた絶縁被覆導線における導線の直径は０．０７ｍｍである。本実施の形態による被覆剥離方法におけるレーザの照射については、レーザ出力が４．５Ｗであり、Ｑスイッチ周波数は６０ｋＨｚである。スキャンの速度は２００ｍｍ／ｓであり、周知のＳＨＧレーザ照射装置が備えるｆθレンズから絶縁被覆導線の表面までの距離はｆ−２ｍｍ、即ち、１９０ｍｍ程度のデフォーカスの状態である。また、極短パルスレーザによる照射については、１８０ｍＪで１ショット行った。比較結果は図３、図４に示されるとおりである。
【００２７】
図３に示されるように、本発明品では、絶縁被覆が剥離された状態の導線の表面には目だった凹凸が形成されていない。これに対して従来品では、絶縁被覆が剥離された状態の導線の表面には比較的大きな凹凸が形成されている。
【００２８】
この結果から、本実施の形態による被覆剥離方法で被覆剥離を行うと、絶縁被覆が剥離された状態の導線の表面に損傷が生じず、凹凸が形成されずに絶縁剥離を行うことができることが分かる。また、このことから、本実施の形態による被覆剥離方法では、絶縁被覆を構成するポリアミドイミドにおけるレーザ光の吸収が極短パルスレーザと比べて良く、加工性良くポリアミドイミドからなる絶縁被覆を加工して剥離できると考えられる。従って、加工スピードを向上させることができる。また、導線におけるレーザ光吸収率も比較的良好であるため、金属を伝わって熱が逃げにくく、加工性が良好であると考えられる。
【００２９】
次に、本発明品、従来品をそれぞれ２つずつ用意し、図５に示されるように、本発明品による絶縁被覆導線１の絶縁被覆が剥離された導線の部分を、超音波接合によってコア２の一端の鍔部２１に設けられた電極２１Ａに対して電極２１Ａの面に沿って接合し、電極２１Ａの面に対して垂直の方向に引っ張り、接合された導線が電極２１Ａから剥離されたときの力がどのぐらいの値であるかを示すいわゆる剥離強度試験を行った。また、同様にして従来品による絶縁被覆導線についても剥離強度試験を行った。本発明品が剥離された後の電極２１Ａの様子は図６、図７に示されるとおりであり、従来品が剥離された後の電極２１Ａの様子は図８、図９に示されるとおりである。
【００３０】
本発明品の場合には、図６、図７に示されるように電極２１Ａの一部が破壊されており、当該電極２１Ａの一部は本発明品の絶縁被覆が剥離された導線の部分に強力に付着していることが分かる。また、図６に示される電極２１Ａにおいては、３６９ｍＮの力が導線の剥離に必要であり、図７に示される電極２１Ａにおいては、４４２ｍＮの力が導線の剥離に必要であった。
【００３１】
これに対して従来品の場合には、図８、図９に示されるように電極２１Ａはほとんど破壊されておらず、当該電極２１Ａの一部は従来品の絶縁被覆が剥離された導線の部分にほとんど付着していないことが分かる。また、図８に示される電極２１Ａにおいては、１３５ｍＮの力が導線の剥離に必要であり、図９に示される電極２１Ａにおいては、３５７ｍＮの力が導線の剥離に必要であり、大きなばらつきが生じている。
【００３２】
以上の２種類の試験から、電極２１Ａに対して、絶縁被覆が剥離された状態の絶縁被覆導線の導線の部分を超音波接合等するときに、絶縁被覆が剥離された導線の部分に凹凸が生じておらず、損傷していないことから、電極２１Ａに対して高い強度で且つ強度のばつきが少なく溶接された状態とすることができる。
【００３３】
次に、本実施の形態による被覆剥離方法のレーザ照射において、ＳＨＧレーザ照射装置が備えるｆθレンズから絶縁被覆導線の表面までの距離を変えて被覆剥離をする試験を行った。用いた絶縁被覆導線における導線の直径は０．２ｍｍである。被覆剥離方法におけるレーザの照射については、レーザ出力が４．５Ｗであり、Ｑスイッチ周波数は６０ｋＨｚである。スキャンの速度は３００ｍｍ／ｓである。
【００３４】
この条件のもとで、周知のＳＨＧレーザ照射装置が備えるｆθレンズから絶縁被覆導線の表面までの距離をｆ−２ｍｍ、即ち１９０ｍｍとしてデフォーカスしたものと、ｆ−１ｍｍ、即ち１９１ｍｍとしてデフォーカスしたものと、焦点距離ｆそのものの値、即ち１９２ｍｍとしたものとでそれぞれレーザ照射を行い、被覆導線の絶縁被覆が剥離された部分の様子の写真を比較した。なお、この試験では、本実施の形態と垂直の方向、即ち、絶縁被覆導線の幅方向へレーザスキャンを行った。隣接するスキャン位置間は３０μｍ程度の重ねピッチで離間している。試験結果は図１０〜図１２に示されるとおりである。
【００３５】
図１０、図１１に示されるように、ｆ−２ｍｍ、ｆ−１ｍｍでデフォーカスしたものでは、絶縁被覆が剥離された導線の表面の部分に凹凸が生じていないことが分かる。特に、ｆ−２ｍｍでは全く凹凸が生じていない。これに対してｆそのものの値とした場合には、図１２に示されるように、絶縁被覆導線の幅方向に延出する複数の線からなる縞状に凹凸が生じており、レーザの焦点がぴったり合ってしまっていると、導線の表面にキズがついてしまうことが分かる。従って、ｆ−１ｍｍやｆ−２ｍｍでデフォーカスしたものが良好な結果を得ており、ｆ−２ｍｍでデフォーカスしたものが更に好ましいことが分かる。なお、上述の試験と同様にしてｆ＋１ｍｍでデフォーカスしたもの、ｆ＋２ｍｍでデフォーカスしたものについても試験を行ってみたが、ｆそのものの値の場合と同様に縞状に凹凸が生じ、結果は良好ではなかった。
【００３６】
次に、ｆ−２ｍｍでデフォーカスした状態で、スキャンの速度と、隣接するスキャン位置間の重ねピッチとを変えて被覆剥離の試験を行った。用いた絶縁被覆導線における導線の直径は０．２ｍｍである。本実施の形態による被覆剥離方法におけるレーザの照射については、レーザ出力が４．５Ｗであり、Ｑスイッチ周波数は６０ｋＨｚである。この条件下で、隣接するスキャン位置間の重ねピッチを１０μｍとし、スキャンの速度を１００ｍｍ／ｓ、２００ｍｍ／ｓ、３００ｍｍ／ｓ、４００ｍｍ／ｓと変え被覆剥離を行った。また、隣接するスキャン位置間の重ねピッチを２０μｍとし、スキャンの速度を２００ｍｍ／ｓ、３００ｍｍ／ｓ、４００ｍｍ／ｓと変え被覆剥離を行った。試験結果は、図１３〜図１９に示されとおりである。
【００３７】
図１３、図１４に示されるように、隣接するスキャン位置間の重ねピッチを１０μｍとし、スキャンの速度を１００ｍｍ／ｓ、２００ｍｍ／ｓとした場合には、被覆残りがなくきれいに剥離されている。特に、１００ｍｍ／ｓとした場合には極めてきれいに剥離されている。これに対してスキャンの速度を３００ｍｍ／ｓ、４００ｍｍ／ｓとした図１５、図１６では被覆残りが生じており、完全に被覆を剥離することはできていない。
【００３８】
また、図１７〜図１８に示されるように、隣接するスキャン位置間の重ねピッチを２０μｍとし、スキャンの速度を２００ｍｍ／ｓ、３００ｍｍ／ｓ、４００ｍｍ／ｓとした場合には被覆が残り易い。以上より、絶縁被覆導線における導線の直径が０．２ｍｍの場合には、隣接するスキャン位置間の重ねピッチを１０μｍとし、且つスキャンの速度を１００ｍｍ／ｓとした場合に、結果が極めて良好となることが分かる。
【００３９】
次に、ｆ−２ｍｍでデフォーカスした状態で、スキャンの速度と、隣接するスキャン位置間の重ねピッチとを変えて被覆剥離の試験を行った。用いた絶縁被覆導線における導線の直径は０．０５５ｍｍである。本実施の形態による被覆剥離方法におけるレーザの照射については、レーザ出力が４．５Ｗであり、Ｑスイッチ周波数は６０ｋＨｚである。この条件下で、隣接するスキャン位置間の重ねピッチを２０μｍとし、スキャンの速度を３００ｍｍ／ｓ、４００ｍｍ／ｓと変え被覆剥離を行った。試験結果は、図２０、図２１に示されとおりである。
【００４０】
図２１に示されるように、スキャンの速度を３００ｍｍ／ｓとした場合には、被覆残りがほとんどなく比較的きれいに剥離されている。これに対してスキャンの速度を４００ｍｍ／ｓとした図２０では被覆残りが生じており、完全に被覆を剥離することはできていない。以上より、絶縁被覆導線における導線の直径が０．０５５ｍｍの場合であって、隣接するスキャン位置間の重ねピッチが２０μｍの場合には、スキャンの速度を３００ｍｍ／ｓとした場合に、結果が比較的良好となることが分かる。
【００４１】
次に、ｆ−２ｍｍでデフォーカスした状態で、スキャンの速度と、隣接するスキャン位置間の重ねピッチとを変えて被覆剥離の試験を行った。用いた絶縁被覆導線における導線の直径は０．０７ｍｍである。本実施の形態による被覆剥離方法におけるレーザの照射については、レーザ出力が４．５Ｗであり、Ｑスイッチ周波数は６０ｋＨｚである。この条件下で、隣接するスキャン位置間の重ねピッチをそれぞれ１０μｍ、２０μｍとし、スキャンの速度を１００ｍｍ／ｓ、２００ｍｍ／ｓ、３００ｍｍ／ｓと変え被覆剥離を行った。試験結果は、図２２〜図２７に示されとおりである。
【００４２】
図２３に示されるように、重ねピッチを１０μｍとし且つスキャンの速度を２００ｍｍ／ｓとした場合には、被覆残りがなくきれいに剥離されている。これに対して重ねピッチを１０μｍとし且つスキャンの速度を１００ｍｍ／ｓ、３００ｍｍ／ｓとした図２２、図２４では被覆残りが生じており、完全に被覆を剥離することはできていない。同様に、重ねピッチを２０μｍとし且つスキャンの速度を１００ｍｍ／ｓ、２００ｍｍ／ｓ、３００ｍｍ／ｓとした図２５〜図２７では被覆残りが生じており、完全に被覆を剥離することはできていない。
【００４３】
以上より、絶縁被覆導線における導線の直径が０．０７ｍｍの場合であって、隣接するスキャン位置間の重ねピッチが１０μｍとし、スキャンの速度を２００ｍｍ／ｓとした場合に、結果が良好となることが分かる。
【００４４】
次に、ｆ−２ｍｍでデフォーカスした状態で、スキャンの速度を変えて被覆剥離の試験を行った。用いた絶縁被覆導線における導線の直径は０．０７ｍｍである。本実施の形態による被覆剥離方法におけるレーザの照射については、レーザ出力が４．５Ｗであり、Ｑスイッチ周波数は６０ｋＨｚである。この条件下で、隣接するスキャン位置間の重ねピッチを１０μｍとし、スキャンの速度を２００ｍｍ／ｓ、２５０ｍｍ／ｓ、３００ｍｍ／ｓ、４００ｍｍ／ｓ、５００ｍｍ／ｓ、７００ｍｍ／ｓ、１０００ｍｍ／ｓと変えて被覆剥離を行い、被覆剥離された導線の部分を、前述の剥離強度試験と同様に、コア２の一端の鍔部２１に設けられた電極２１Ａに対して接合し、剥離強度試験と引張り強度試験とを行った。
【００４５】
剥離強度試験の試験方法は前述の剥離強度試験と同一の方法で行われた。また、引張り強度試験とは、図２８に示されるように、被覆剥離された導線の部分をコア２の一端の鍔部２１に設けられた電極２１Ａに対して電極２１Ａの面に沿って接合し、電極２１Ａの面に平行の方向で且つ導線の延出方向に引っ張り、接合された導線が電極２１Ａから剥離されたときの力がどのぐらいの値であるかを調べる試験である。
【００４６】
試験結果は、表１に示されるとおりである。表１において、剥離状態の良否の判断では、図２９に示されるように、絶縁被覆が剥離された導線の部分に被覆残りがない場合には良（○）とし、図３０に示されるように、被覆残りがある場合には否（×）としている。また、引張り試験の良否判断では、電極２１Ａに接合された導線が電極２１Ａから剥離されたときの力が８５０ｍＮ以上の場合には良（○）とし、それ未満の場合には否（×）としている。また、剥離強度試験の良否判断では、電極２１Ａに接合された導線が電極２１Ａから剥離されたときの力が１５０ｍＮ以上の場合には良（○）とし、それ未満の場合には否（×）としている。
【表１】
2008109753.tif 000003
【００４７】
剥離状態については、表１に示されるように、スキャンの速度を２００ｍｍ／ｓ、３００ｍｍ／ｓとした場合には、被覆残りがなくきれいに剥離されており結果は良好（○）である。特に、２００ｍｍ／ｓとした場合には極めてきれいに剥離されている。これに対してスキャンの速度を２５０ｍｍ／ｓ、４００ｍｍ／ｓ、５００ｍｍ／ｓ、７００ｍｍ／ｓ、１０００ｍｍ／ｓとした場合には被覆残りが生じており、完全に被覆を剥離することはできておらず結果は良くない（×）。
【００４８】
また、引張り試験、剥離強度試験では、スキャン速度を２００ｍｍ／ｓ、２５０ｍｍ／ｓ、３００ｍｍ／ｓとした場合にはいずれも結果は良好（○）である。以上より、以上より、絶縁被覆導線における導線の直径が０．０７ｍｍの場合であって、隣接するスキャン位置間の重ねピッチが１０μｍの場合には、スキャンの速度を２００ｍｍ／ｓとした場合に、結果が良好となることが分かる。
【００４９】
本発明による被覆剥離方法は、上述した実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載した範囲で種々の変形や改良が可能である。例えば、レーザのスキャンの方向については本実施の形態の方法に限定されない。例えば、上述の試験で行ったように、絶縁被覆導線の幅方向へレーザスキャンを複数回行ってもよい。又は、図３１に示されるように、導線の一端から他端へ向けて同一方向へ繰返しスキャンするようにしてもよいし、図３２に示されるように、複数の円弧を互いにずれた位置において描くようにしてスキャンしてもよい。
【００５０】
また、本実施の形態では、波長が５３２ｎｍのＹＡＧレーザの第２高調波を用いたレーザたる周知のＳＨＧレーザが照射されたが、これに限定されない。波長が５３２ｎｍであればよく、例えば、基本波長λが１０６４±５０ｎｍのＹＶＯ４レーザやＹＬＦレーザ等の第２高調波を用いたレーザを使用してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明の被覆剥離方法は、耐熱性を有する絶縁被覆導線から絶縁被覆を剥離する分野において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施の形態による被覆剥離方法で絶縁被覆が剥離される絶縁被覆導線を示す斜視図。
【図２】本発明の実施の形態による被覆剥離方法で絶縁被覆が剥離された絶縁被覆導線を示す斜視図。
【図３】本発明の実施の形態による被覆剥離方法で絶縁被覆が剥離された絶縁被覆導線の導線の表面を示す電子顕微鏡写真。
【図４】従来の極短パルスレーザによって絶縁被覆が剥離された絶縁被覆導線の導線の表面を示す電子顕微鏡写真。
【図５】剥離強度試験の試験方法を示す概念図。
【図６】本発明の実施の形態による被覆剥離方法で絶縁被覆が剥離された絶縁被覆導線を溶接した電極の、剥離強度試験をした後の状態を示す写真。
【図７】本発明の実施の形態による被覆剥離方法で絶縁被覆が剥離された絶縁被覆導線を溶接した電極の、剥離強度試験をした後の状態を示す写真。
【図８】従来の極短パルスレーザによって絶縁被覆が剥離された絶縁被覆導線を溶接した電極の、剥離強度試験をした後の状態を示す写真。
【図９】従来の極短パルスレーザによって絶縁被覆が剥離された絶縁被覆導線を溶接した電極の、剥離強度試験をした後の状態を示す写真。
【図１０】本発明の実施の形態による被覆剥離方法においてｆ−２ｍｍのデフォーカスの状態で絶縁被覆が剥離された絶縁被覆導線を示す写真。
【図１１】ｆ−１ｍｍのデフォーカスの状態で絶縁被覆が剥離された絶縁被覆導線を示す写真。
【図１２】ｆそのものの値で絶縁被覆が剥離された絶縁被覆導線を示す写真。
【図１３】本発明の実施の形態による被覆剥離方法において、導線の直径が０．２ｍｍで重ねピッチを１０μｍとしスキャン速度を１００ｍｍ／ｓとした場合の絶縁被覆が剥離された絶縁被覆導線を示す写真。
【図１４】導線の直径が０．２ｍｍで重ねピッチを１０μｍとしスキャン速度を２００ｍｍ／ｓとした場合の絶縁被覆が剥離された絶縁被覆導線を示す写真。
【図１５】導線の直径が０．２ｍｍで重ねピッチを１０μｍとしスキャン速度を３００ｍｍ／ｓとした場合の絶縁被覆が剥離された絶縁被覆導線を示す写真。
【図１６】導線の直径が０．２ｍｍで重ねピッチを１０μｍとしスキャン速度を４００ｍｍ／ｓとした場合の絶縁被覆が剥離された絶縁被覆導線を示す写真。
【図１７】導線の直径が０．２ｍｍで重ねピッチを２０μｍとしスキャン速度を２００ｍｍ／ｓとした場合の絶縁被覆が剥離された絶縁被覆導線を示す写真。
【図１８】導線の直径が０．２ｍｍで重ねピッチを２０μｍとしスキャン速度を３００ｍｍ／ｓとした場合の絶縁被覆が剥離された絶縁被覆導線を示す写真。
【図１９】導線の直径が０．２ｍｍで重ねピッチを２０μｍとしスキャン速度を４００ｍｍ／ｓとした場合の絶縁被覆が剥離された絶縁被覆導線を示す写真。
【図２０】導線の直径が０．０５５ｍｍで重ねピッチを２０μｍとしスキャン速度を３００ｍｍ／ｓとした場合の絶縁被覆が剥離された絶縁被覆導線を示す写真。
【図２１】導線の直径が０．０５５ｍｍで重ねピッチを２０μｍとしスキャン速度を４００ｍｍ／ｓとした場合の絶縁被覆が剥離された絶縁被覆導線を示す写真。
【図２２】導線の直径が０．０７ｍｍで重ねピッチを１０μｍとしスキャン速度を１００ｍｍ／ｓとした場合の絶縁被覆が剥離された絶縁被覆導線を示す写真。
【図２３】本発明の実施の形態による被覆剥離方法において、導線の直径が０．０７ｍｍで重ねピッチを１０μｍとしスキャン速度を２００ｍｍ／ｓとした場合の絶縁被覆が剥離された絶縁被覆導線を示す写真。
【図２４】導線の直径が０．０７ｍｍで重ねピッチを１０μｍとしスキャン速度を３００ｍｍ／ｓとした場合の絶縁被覆が剥離された絶縁被覆導線を示す写真。
【図２５】導線の直径が０．０７ｍｍで重ねピッチを２０μｍとしスキャン速度を１００ｍｍ／ｓとした場合の絶縁被覆が剥離された絶縁被覆導線を示す写真。
【図２６】導線の直径が０．０７ｍｍで重ねピッチを２０μｍとしスキャン速度を２００ｍｍ／ｓとした場合の絶縁被覆が剥離された絶縁被覆導線を示す写真。
【図２７】導線の直径が０．０７ｍｍで重ねピッチを２０μｍとしスキャン速度を３００ｍｍ／ｓとした場合の絶縁被覆が剥離された絶縁被覆導線を示す写真。
【図２８】引張り試験の試験方法を示す概念図。
【図２９】絶縁剥離の剥離状態の判断において良品を示す概念図。
【図３０】絶縁剥離の剥離状態の判断において不良品を示す概念図。
【図３１】本発明の実施の形態による被覆剥離方法で行われるレーザスキャンの変形例を示す斜視図。
【図３２】本発明の実施の形態による被覆剥離方法で行われるレーザスキャンの変形例を示す斜視図。
【符号の説明】
【００５３】
１  絶縁被覆導線
１１  導線
１２  絶縁被覆
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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