(57)【要約】【課題】放電による動作不具合を防止可能な液晶パネルを提供することである。【解決手段】液晶パネル６０は、対向する回路基板１００と対向基板２００とが対向基板２００の周縁に沿って設けられたシール３１０によって貼り合わされて構成されている。対向基板２００は、シール３１０に対向しシール３１０よりも内側および外側に延在した導電性の対向導電層２１８を含んで構成されている。対向導電層２１８はシール３１０に対向する位置にスリット２２０を有している。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と前記回路基板に対向した対向基板とが前記対向基板の周縁に沿って設けられたシールによって貼り合わされて構成された液晶パネルであって、
前記対向基板は、前記シールに対向し前記シールよりも内側および外側に延在した導電性の対向導電層を含んで構成され、
前記対向導電層は前記シールに対向する位置にスリットを有していることを特徴とする液晶パネル。
【請求項２】
請求項１に記載の液晶パネルであって、
前記スリットは前記回路基板と前記対向基板との間のギャップ以上の幅を有することを特徴とする液晶パネル。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の液晶パネルであって、
前記スリットは断続的に設けられていることを特徴とする液晶パネル。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載の液晶パネルであって、
前記回路基板は前記スリットに対向する遮光性の膜を含んで構成されていることを特徴とする液晶パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶パネルに係り、具体的には放電による動作不具合を防止可能な液晶パネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
図５に従来の液晶パネル５６０の一部拡大平面図（レイアウト図）を示し、図６に図５中の６−６線における断面図を示す。なお、図面を分かりやすくするために、図５では回路基板６００等の要素を省略しシール８１０を太線で図示している。
【０００３】
従来のパネル５６０では、ＴＦＴ（Thin  Film  Transistor）等が作り込まれた回路基板６００と対向基板７００とがシール８１０によって接着され、これにより液晶８００を封入するための容器が構成されている。一般的に回路基板６００の最外周には金属製のコモン配線６１６が配置されている。水分等による金属の腐食を抑えるために一般的にコモン配線６１６はシール８１０内に入るようにレイアウトされている。このコモン配線６１６には対向基板７００の対向電極７１６との導通をとるためのパッド電極６２０が設けられており、パッド電極６２０はパネルの対角部等においてシール８１０よりも外側に設けられている。対向電極７１６はパッド電極６２０に対向するようにシール８１０の外側へ引き出された引き出し部を有しており、当該引き出し部とパッド電極６２０とがＡｕペースト８２０中のＡｕ粒子８３０を通して接続されている。対向電極７１６に接触してクロム（Ｃｒ）等で構成されたブラックマトリクス（ＢＭ）７１４が設けられており、ブラックマトリクス７１４はシール８１０よりも外側まで延在している。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１０８９５８号公報
【特許文献２】特開平９−３２９７９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
液晶パネル、有機ＥＬ（Electro  Luminescence）パネル等について、小型化、薄型化、狭額縁化が進められ、また、タッチパネル等の機能の付加が進んでいる。これらに伴い、人体等のパネル外部からの静電気（気中放電）がパネルの動作不具合を引き起こす場合がある。以下に、静電気によるパネルの動作不具合のメカニズムを説明する。
【０００６】
液晶パネルに対する気中放電テストは例えば図７に示す構成によって実施可能である。すなわち、導電板９０２上に例えばアクリル製の絶縁板９０４を重ねて置き、その上に例えば液晶パネル５６０を載置する。液晶パネル５６０はＦＰＣ（Flexible  Printed  Circuit）５７０が実装されＦＰＣ５７０を介して接地している。このような状態の液晶パネル５６０に放電発生器９０６を近づける。
【０００７】
液晶パネルに対して気中放電テストを行うと、静電気は液晶パネルの導電体部分に放電しやすい傾向が見られる。すなわち、回路基板および対向基板のうちでシール（絶縁体）の外側に出ている導電体部分に放電されやすく、シールに覆われた部分には放電されにくい。このため、上記の液晶パネル５６０の場合、具体的には対向電極７１６の上記引き出し部分やシール８１０よりも外側のブラックマトリクス７１４に放電９００が起こる。
【０００８】
放電９００による電荷は、ブラックマトリクス７１４および対向電極７１６から、Ａｕペースト８２０およびコモン配線６１６を通って、ＣＯＧ（Chip  on  Glass）実装もしくはＣＯＦ（Chip  on  Film）実装された、または外部回路に設けられた、ドライバＩＣ（Integrated  Circuit）へ流れ、ドライバＩＣの誤動作や故障を引き起こす可能性がある。
【０００９】
対策の一つとして、シール８１０の位置をブラックマトリクス７１４および対向電極７１６よりも外側にすることが考えられる。しかし、周辺領域（額縁領域）を広げる必要があるので、パネルの大型化を招いてしまう。
【００１０】
本発明の目的は、放電による動作不具合を防止可能な液晶パネルを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る液晶パネルは、回路基板と前記回路基板に対向した対向基板とが前記対向基板の周縁に沿って設けられたシールによって貼り合わされて構成された液晶パネルであって、前記対向基板は、前記シールに対向し前記シールよりも内側および外側に延在した導電性の対向導電層を含んで構成され、前記対向導電層は前記シールに対向する位置にスリットを有していることを特徴とする。
【００１２】
また、前記スリットは前記回路基板と前記対向基板との間のギャップ以上の幅を有することが好ましい。
【００１３】
また、前記スリットは断続的に設けられていることが好ましい。
【００１４】
また、前記回路基板は前記スリットに対向する遮光性の膜を含んで構成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
上記構成によれば、放電による動作不具合を防止可能な液晶パネルを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に図面を用いて本発明に係る実施の形態について詳細に説明する。
【００１７】
図１に実施の形態１に係る液晶パネル６０を説明する平面図を示し、図２に図１中の一点鎖線で囲んだ部分２の拡大図（レイアウト図）を示す。なお、図面を分かりやすくするために図２では後述の回路基板１００を省略している。図３に図２中の３−３線における断面図を示す。
【００１８】
液晶パネル６０は、回路基板１００と、対向基板２００と、液晶３００と、シール３１０と、基板間接続層３２０と、封口部３４０と、ドライバＩＣ（Integrated  Circuit）１５２と、を含んで構成されている。なお、図面を分かりやすくするために、シール３１０および基板間接続層３２０を図２等では太い実線で図示している。
【００１９】
回路基板１００は、液晶パネル６０を駆動するための回路の一部等が設けられた基板であり、例えば画素電極、画素ＴＦＴ（Thin  Film  Transistor）等を表示領域内に含んでいる。対向基板２００は、回路基板１００に対向して配置されており、回路基板１００の外部接続端子領域との対向を避けて配置されている。なお、基板１００，２００は平面視上、四角形の場合を例示する。
【００２０】
シール３１０は、両基板１００，２００間に配置されており、シール３１０によって両基板１００，２００が貼り合わされている（接着されている）。シール３１０は、対向基板２００の周縁に沿って配置されており、当該周縁の一部に（図示の例では上記外部接続端子領域とは反対側に）液晶注入口を形成して設けられている。この液晶注入口は封口部３４０によって塞がれている。シール３１０として液晶パネルに用いられる各種のシール剤を利用可能であり、ここではシール３１０は絶縁性の材料で構成されるものとする。
【００２１】
なお、シール３１０中には基板１００，２００間のギャップを規定する不図示のスペーサ、例えば絶縁性の粒子が混入されており、当該スペーサは例えば塗布・硬化前のペースト状のシール３１０中に混練することによって導入可能である。
【００２２】
液晶３００は、基板１００，２００とシール３１０と封口部３４０とで構成される容器内に封入されている。
【００２３】
基板間接続層３２０は、例えば樹脂中に導電性粒子３３０が混入された層によって構成可能であり、例えば導電性粒子３３０が混練されたペーストを硬化して形成可能である。基板間接続層３２０は、両基板１００，２００間に配置され、回路基板１００から導電性粒子３３０を介して対向基板２００へ電位を供給するものである。基板間接続層３２０はシール３１０よりも内側に配置されている。導電性粒子３３０は、例えば金（Ａｕ）の球体や表面が金でコーティングされた樹脂製の球体等によって構成可能である。
【００２４】
ドライバＩＣ１５２は回路基板１００の外部接続端子領域にＣＯＧ（Chip  On  Glass）構造によって実装されている。なお、ドライバＩＣ１５２をＣＯＦ（Chip  on  Film）構造によって、液晶パネル６０に接続されたＦＰＣに実装してもよいし、複数のドライバＩＣ１５２を回路基板１００と上記ＦＰＣとの両方に分けて設けてもよい。
【００２５】
液晶パネル６０の表示領域には各種の構成が適用可能であり、以下では表示領域の外側の周辺領域（額縁領域とも呼ばれる）を説明する。
【００２６】
回路基板１００は、例えばガラス製の絶縁性の基板１１２を含み、基板１１２の周辺領域に、絶縁層１１４と、コモン配線１１６と、基板間接続電極１２０とを含んで構成されている。
【００２７】
絶縁層１１４は、基板１１２の対向基板２００側の表面上に配置されており、ゲート絶縁膜、層間絶縁膜、パッシベーション膜、平坦化膜等の積層体によって構成可能である。図３には絶縁層１１４が４層で構成された場合を例示している。
【００２８】
コモン配線１１６は、周辺領域では、対向基板２００（に対向する領域）の周縁のうちで外部接続端子領域に近接した辺部を除く３辺に沿って、表示領域を取り囲むように、延在している。コモン配線１１６は外部接続端子領域へ引き出されてドライバＩＣ１５２の接地電位（の端子）に接続されている。
【００２９】
コモン配線１１６は周辺領域内では絶縁層１１４に覆われており、図３では絶縁層１１４内に埋設されることによって対向基板２００側からも基板１１２側からも絶縁層１１４で覆われた場合を例示している。図３では基板１１２側から第２層目と第３層目との間に配線１１６が配置された場合を例示しているが、配置位置はこれに限られるものではない。また、配線１１６を基板１１２と絶縁層１１４との間に配置することによって、基板１１２と絶縁層１１４とで配線１１６を覆うことも可能である。また、コモン配線１１６は外部接続端子領域内では例えば不図示の絶縁性樹脂で覆われている。
【００３０】
コモン配線１１６は、シール３１０の外側の縁（液晶パネル６０の外周端側の縁）を越えてはおらず、すなわちシール３１０の外側に延在していない（張り出していない）。図３等ではコモン配線１１６がシール３１０に対向しシール３１０の内側の縁よりも内側に（すなわちシール３１０よりも内側に）延在し基板間接続層３２０に重なる場合を例示しているが、例えばコモン配線１１６の全体がシール３１０の下方に納まるように配置してもよい。
【００３１】
コモン配線１１６は、例えばアルミニウム、モリブデン（Ｍｏ）等の金属によって構成可能であり、また、例えば対向基板２００に対向する部分をアルミニウムで構成し外部接続端子領域内の部分をアルミニウムよりも耐腐食性の高いモリブデンで構成する等のように、コモン配線１１６内において異なる材料で構成してもよい。コモン配線１１６は回路基板１００内の他の要素、例えば画素を構成する各種導電膜と同じ材料で構成することができ、この場合には単一の導電膜をパターニングすることによって画素の構成と並行してコモン配線１１６を形成することができる。このため、プロセスの増加を招くことなく形成することができる。
【００３２】
絶縁層１１４には、対向基板２００側の表面からコモン配線１１６に至るコンタクトホール１１８が設けられている。
【００３３】
基板間接続電極１２０は、例えば周辺領域の隅部の少なくとも１つに設けられている。基板間接続電極１２０は、絶縁層１１４の上記表面上に配置され、コンタクトホール１１８を介してコモン配線１１６に接続されている。基板間接続電極１２０は、シール３１０よりも外側には延在しておらず、シール３１０よりも内側に延在して基板間接続層３２０に、より具体的には導電性粒子３３０に接触している。図３では基板間接続電極１２０の一部がシール３１０に接触している場合を例示している。
【００３４】
基板間接続電極１２０は、各種の導電性材料によって構成可能であり、回路基板１００内の他の要素、例えば画素電極と同じ材料（ＩＴＯ（Indium  Tin  Oxide）等）で構成することができ、この場合には単一の透明導電膜をパターニングすることによって画素の構成と並行して基板間接続電極１２０を形成することができる。このため、プロセスの増加を招くことなく形成することができる。
【００３５】
ここでは、回路基板１００は、シール３１０よりも外側へ延在した導電性の要素を有していないものとする。
【００３６】
シール３１０は、絶縁層１１４の上記表面に接触し、また、上記例示のように基板間接続電極１２０の上記一部にも接触し、これにより回路基板１００に接着している。
【００３７】
対向基板２００は、例えばガラス製の絶縁性の基板２１２を含み、基板２１２の周辺領域に遮光膜２１４と対向電極２１６とを含んで構成されている。なお、図面を分かりやすくするために、図２等のレイアウト図（平面図）においても遮光膜２１４にハッチングを施し、対向電極２１６を図２等では太い破線で図示している。
【００３８】
遮光膜２１４は、基板２１２の回路基板１００側の表面上に配置されている。遮光膜２１４は、液晶パネル６０の周辺領域では、開口を有することなく設けられ、バックライトの光を遮光するものである。なお、遮光膜２１４は、表示領域においては各画素に対応して開口が設けられ、いわゆるブラックマトリクス等を構成している。遮光膜２１４はシール３１０に対向しシール３１０よりも内側だけでなくシール３１０よりも外側にも延在している。遮光膜２１４は、例えばクロム膜によって、または、クロム膜と酸化クロム膜との積層膜によって構成可能である。上記積層膜の場合、酸化クロム膜が基板２１２の側に設けられる。ここでは遮光膜２１４が例えばクロム等の導電膜を含むことにより導電性を有する場合を例示するが、後述のように遮光膜２１４を樹脂で構成してもよい。
【００３９】
対向電極２１６は、表示領域内において画素電極に対向して配置されているとともに、基板間接続電極１２０に対向するように周辺領域へ延在している。対向電極２１６は、遮光膜２１４と同様に、シール３１０に対向しシール３１０よりも内側だけでなくシール３１０よりも外側にも延在している。対向電極２１６は周辺領域内では遮光膜２１４上に積層されている。対向電極２１６は、基板間接続層３２０に、より具体的には導電性粒子３３０に接触し、これにより導電性粒子３３０を介して基板間接続電極１２０と電気的に接続される。対向電極２１６は、ＩＴＯ等の透明導電材料によって構成可能である。
【００４０】
図３等では対向電極２１６よりも遮光膜２１４の方が外側へ張り出した場合を例示しているが、対向電極２１６の方を外側に張り出させてもよいし、対向電極２１６と遮光膜２１４とで縁の位置を揃えてもよい。
【００４１】
遮光膜２１４および対向電極２１６には共通にスリット２２０が設けられている。なお、図３では遮光膜２１４と対向電極２１６とで、スリット２２０を形成する縁が揃っていない場合を例示しているが、遮光膜２１４と対向電極２１６との縁の位置を揃えてもよい。
【００４２】
スリット２２０はシール３１０に対向する位置に設けられており、シール３１０はスリット２２０を介して基板２１２に接着している。スリット２２０は、対向基板２００の周縁のうちで外部接続端子領域に近接した辺部を除く３辺に沿って、表示領域を取り囲むように、延在している。液晶パネル６０では、スリット２２０は上記３辺に沿って連続的に形成されており、遮光膜２１４および対向電極２１６をそれぞれスリット２２０よりも内側の部分と外側の部分とに分割している。
【００４３】
ここで、対向基板２００においてシール３１０に対向しシール３１０よりも内側および外側に延在した導電層を対向導電層２１８と呼ぶことにすると、液晶パネル６０の対向導電層２１８は遮光膜２１４および対向電極２１６によって構成され、対向導電層２１８にスリット２２０が設けられている。なお、対向基板２００は、対向導電層２１８を除いて、シール３１０よりも外側へ延在した導電性の要素を有していないものとする。
【００４４】
スリット２２０とコモン配線１１６とは対向して設けられている。ここで、コモン配線１１６は遮光性の材料、例えば上記のアルミニウム等の金属で構成され、これにより回路基板１００側から入射するバックライトの光がスリット２２０から漏れるのを防止することができる。コモン配線１１６の代わりに他の遮光性の要素をスリット２２０に対向させてもよい。
【００４５】
対向導電層２１８のうちでスリット２２０よりも内側の部分はシール３１０よりも内側において基板間接続層３２０に接触し、これにより対向電極２１６が導電性粒子３３０を介して基板間接続電極１２０と電気的に接続されている。一方、対向導電層２１８のうちでスリット２２０よりも外側の部分は、シール３１０を越えて延在し外部空間に露出している。なお、当該外側の部分は、電気的に（回路的に）他の箇所には接続されていない。
【００４６】
この場合、対向導電層２１８のうちでシール３１０よりも外側に位置した部分に繋がる部分の面積はスリット２２０を有さない場合に比べて小さくなり、当該部分の電気容量が小さくなる。一般的に電気容量が小さい箇所には放電されにくいので、外部空間の静電気が対向導電層２１８に対して放電するのを抑制することができる。仮に対向導電層２１８のうちでシール３１０よりも外側の部分に対して放電した場合であっても、スリット２２０の存在によって、対向導電層２１８のうちでスリット２２０よりも内側の部分に放電が浸入するのが防止される。したがって、放電された電荷によって液晶パネル６０を駆動する回路、例えばドライバＩＣ１５２がダメージを受けることがなくなり、液晶パネル６０の動作不具合を防止することができる。なお、対向導電層２１８においてシール３１０よりも外側の部分が外部空間に露出している場合を例示したが、シール３１０よりも外側の当該部分の表面（上記での露出表面に相当）が絶縁膜等で覆われている場合であっても上記と同様に放電の抑制および浸入の防止が可能である。
【００４７】
また、対向導電層２１８のうちでシール３１０よりも外側の部分は液晶パネル６０の側面部に位置しているので、液晶パネル６０の横方向からの放電に対して効果的である。このため、上記側面部付近に回路等を配置することが可能になり、さらには近接して配置することが可能になり、その結果、液晶表示装置の小型化を図ることができる。
【００４８】
また、シール３１０を対向導電層２１８よりも外側に設ける必要がないので、周辺領域の拡大を招かずパネルの大型化を抑制することができる。
【００４９】
スリット２２０の幅ｗはシール３１０が配置された領域での回路基板１００と対向基板２００との間のギャップｄ以上に設定されている。ここで、寸法ｄは、シール中の上記スペーサの寸法（直径）に相当し、また、基板間導電層３２０中の導電性粒子３３０の寸法（直径）に相当する。ここで、シール３１０の耐圧（絶縁性能）は、スリット２２０を有さない場合において対向導電層２１８への放電がシール３１０中を通って回路基板１００側へ伝達するのを抑制可能なレベルに設定されている。そのような耐圧は、例えば材料の選定や厚さの設定によって実現可能である。このため、ｗとｄとの上記関係によれば、対向導電層２１８のうちでシール３１０よりも外側の部分への放電が、スリット２２０よりも内側の部分へスリット２２０を介して浸入するのを防止することができる。また、ｗとｄとの上記関係によれば、仮にスリット２２０よりも内側へ放電が浸入した場合であっても、放電のエネルギーの多くはシール３１０を通過する際に消費されるので、動作不具合を抑制することが可能である。
【００５０】
図４に実施の形態２に係る液晶パネル６１の一部拡大平面図（レイアウト図）を示す。液晶パネル６１は、上記液晶パネル６０においてスリット２２０を断続的に設けた構成を有し、その他の構成は液晶パネル６０と同様である。
【００５１】
断続的なスリット２２０により、対向導電層２１８は、スリット２２０よりも内側の部分とスリット２２０よりも外側の部分とを連結するブリッジ部２１８ａを有している。なお、ブリッジ部２１８ａの個数は図示の例示に限られるものではない。
【００５２】
上記構成によれば、スリット２２０よりも外側の部分と内側の部分とがこれら両部分に比べて高抵抗のブリッジ部２１８ａによって接続されている。このため、仮に対向導電層２１８のうちでシール３１０よりも外側の部分から放電が浸入した場合であっても、ブリッジ部２１８ａによって放電のエネルギーの多くを消費させることができる。したがって、ブリッジ部２１８ａ、対向導電層２１８のスリット２２０よりも内側の部分および基板間接続層３２０を通ってコモン配線１１６へ浸入する放電エネルギーを十分に低減して動作不具合を抑制することが可能である。換言すれば、放電に対する耐圧設計に応じてブリッジ部２１８ａの大きさを設定すればよい。また、上記液晶パネル６０では電気容量の低減によって対向導電層２１８には放電が生じにくくなる一方で、その他の箇所で放電が起こる可能性がある。これに対して、液晶パネル６１によれば、放電を対向導電層２１８のうちでシール３１０よりも外側の部分へ誘引することができるので、その他の箇所での放電を抑制することが可能である。
【００５３】
また、ブリッジ部２１８ａの代わりに別個の膜等で高抵抗体を設けることも可能であるが、上記ブリッジ部２１８ａによればスリット２２０を断続的に形成するという簡単な手法で高抵抗体を構成することができる。
【００５４】
さて、上記の液晶パネル６０，６１について遮光膜２１４が導電性を有する場合、スリット２２０よりも外側の対向電極２１６を省略することによって、対向基板２００とシール３１０との接着強度を増大させることが可能である。これは、シール３１０の接着性は、例えばＩＴＯで構成された対向電極２１６に対するよりも、遮光膜２１４に対しての方が高いからである。この場合、対向導電層２１８のうちでシール３１０よりも外側の部分は導電性の遮光膜２１４のみによって構成される。
【００５５】
また、上記例示とは異なり遮光膜２１４が樹脂等の絶縁体で構成される場合、対向導電層２１８は対向電極２１６のみによって構成され、スリット２２０は対向電極２１６のみに設ければよい。この場合、遮光膜２１４によってスリット２２０からの光漏れが防止されるので、スリット２２０とコモン配線１１６等とを対向させる必要性がなくなり、レイアウトの自由度が高くなる。また、回路基板１００によって上記光漏れを防止する必要がないので、スリット２２０を対向基板２００の全周囲に渡って設けることも可能である。
【００５６】
また、対向導電層２１８を、導電性の遮光膜２１４および対向電極２１６以外の導電膜を含んで構成してもよいし、導電性の遮光膜２１４および対向電極２１６以外の導電膜によって構成してもよい。
【００５７】
また、上記では回路基板１００はシール３１０よりも外側へ延在した導電性の要素を有さない場合を例示したが、そのような導電性要素を有する場合であっても（外部空間に露出している場合と表面が絶縁膜等が覆われている場合とのいずれでもよい）当該導電性要素よりも対向導電層２１８の方を外側へ延在させることによって、放電を対向導電層２１８へ誘引等することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の実施の形態１に係る液晶パネルを説明する平面図である。
【図２】図１中の一点鎖線で囲んだ部分２の拡大図である。
【図３】図２中の３−３線における断面図である。
【図４】本発明の実施の形態２に係る液晶パネルの一部拡大平面図である。
【図５】従来の液晶パネルの一部拡大平面図である。
【図６】図５中の６−６線における断面図である。
【図７】気中放電テストを説明する概略図である。
【符号の説明】
【００５９】
６０，６１  液晶パネル、１００  回路基板、２００  対向基板、２１６  対向電極、２１８  対向導電層、２２０  スリット、３１０  シール、ｄ  ギャップ、ｗ  幅。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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