(57)【要約】【課題】ＴＡＢ用テープを屑処分することなく利用可能なリードテープおよびスペーサテープを提供すること。【解決手段】フィルム層上に、該フィルム層より狭幅の樹脂層を有することを特徴とするリードテープ。フィルム層上に、該フィルム層より狭幅の樹脂層を有することを特徴とするスペーサテープ。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム層上に、該フィルム層より狭幅の樹脂層を有することを特徴とするリードテープ。
【請求項２】
前記フィルム層がポリイミドフィルム層であることを特徴とする請求項１記載のリードテープ。
【請求項３】
ＴＡＢ用接着剤付きテープの接着剤層を硬化させて得られることを特徴とする請求項１記載のリードテープ。
【請求項４】
フィルム層上に、該フィルム層より狭幅の樹脂層を有することを特徴とするスペーサテープ。
【請求項５】
前記フィルム層がポリイミドフィルム層であることを特徴とする請求項４記載のスペーサテープ。
【請求項６】
ＴＡＢ用接着剤付きテープの接着剤層を硬化させて得られることを特徴とする請求項４記載のスペーサテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＴＡＢ（ｔａｐｅ ａｕｔｏｍａｔｅｄｂｏｎｄｉｎｇ）用途のリードテープおよびスペーサテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路（ＩＣ）を実装する方式としては、金属製のリードフレームを用いた方式がもっとも多く用いられているが、近年ではガラスエポキシやポリイミド等の有機絶縁性フィルム上にＩＣ接続用の導体パターンを形成した、インターポーザーと称する半導体接続用基板を介した方式が増加している。代表的なものとして、テープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ）方式によるテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）が挙げられる。
【０００３】
ＴＣＰの接続用基板（パターンテープ）には、ＴＡＢ用接着剤付きテープ（以下ＴＡＢ用テープと称する）が一般的に使用されている。一般的なＴＡＢ用テープは、ポリイミドフィルム等の可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、未硬化状態の接着剤層および離型性を有するポリエステルフィルム等の保護フィルム層を積層した３層構造により構成されている。
【０００４】
ＴＡＢ用テープは、（１）スプロケットおよびデバイス孔の穿孔、（２）銅箔との熱ラミネートおよび接着剤の加熱硬化、（３）パターン形成（レジスト塗布、エッチング、レジスト除去）、（４）スズまたは金メッキ処理などの加工工程を経て、接続用基板であるパターンテープに加工される。パターンテープのインナーリード部を、半導体集積回路の金バンプに熱圧着（インナーリードボンディング）し、半導体集積回路を搭載する。次いで、封止樹脂による樹脂封止工程を経て半導体装置が作製される。前記加工工程において、ＴＡＢ用テープは、通常、スペーサテープと対にして用いられる。ＴＡＢ用テープをスペーサテープと一緒に巻き込むことで、ＴＡＢ用テープ同士の接触を防ぐ目的がある。また、前記加工工程において、通常、ＴＡＢ用テープはその前後にリードテープを設けて搬送される。ＴＡＢ用テープの前に接続されたリードテープは、加工装置へのテープ通しに利用され、ＴＡＢ用テープの後に接続されたリードテープは、テープ巻き出し部、テープ処理部、更にはテープ巻き取り部入口まで残すことで、ＴＡＢ用テープの巻き取りを安定させる。
【０００５】
このスペーサテープおよびリードテープとしては、１８０℃以下の温度で加工する用途ではポリイミドフィルムが、１６０℃以下の温度で加工する用途ではポリエーテルイミドフィルムが、１００℃以下の温度で加工する用途ではポリエステル（ポリエチレンテレフタレート）フィルムが主に用いられている。ＴＡＢ用テープは通常１００℃以上の温度での加工が多いことから、ＴＡＢ用テープの加工に使用されるスペーサテープおよびリードテープは、工程で廃棄される材料であるにも関らず、高価なポリイミドフィルムが多く使用されている。
【０００６】
一方、ＴＡＢ用テープは未硬化状態の接着剤樹脂層を有することから、長期間保管すると接着剤の硬化が進んで接着力が低下し、ＴＡＢ用テープとして使用できなくなる課題がある。通常は硬化の進行を防ぐために冷蔵あるいは冷凍での保管を行うが、低温下でも少しずつ硬化が進行することから、大量の在庫を抱えた場合など長期保管を余儀なくされた場合、高価な耐熱フィルムを用いた製品が使用できなくなる。接着剤を有するテープはこれまで他の用途に転用できず、全て屑処分され、大きな損害が発生していた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、上述の問題を解消し、ＴＡＢ用テープを屑処分することなく利用可能なリードテープおよびスペーサテープを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、フィルム層上に、該フィルム層より狭幅の樹脂層を有することを特徴とするリードテープまたはスペーサテープである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のリードテープおよびスペーサテープは、これまで屑処分されていたＴＡＢ用テープの不良在庫を利用することができるため生産を効率化でき、また屑を減らすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明のリードテープおよびスペーサテープは、少なくともフィルム層と、該フィルム層より狭幅の樹脂層を有する。
【００１１】
本発明のリードテープおよびスペーサテープに用いられるフィルム層としては、いわゆるＴＡＢ用テープに使用されるフィルムを挙げることができる。特に限定されないが、例えばポリイミド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、アラミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、液晶ポリマー等のプラスチックあるいはエポキシ樹脂含浸ガラスクロス等の複合材料からなるフィルムが例示され、これらから選ばれる複数のフィルムを積層して用いても良い。中でもポリイミド樹脂を主成分とするフィルムは機械、電気、耐熱、化学等の諸特性に優れ、コスト的にもバランスがよく、好適である。フィルムは必要に応じて、加水分解、コロナ放電、低温プラズマ、物理的粗面化、易接着コーティング処理等の表面処理をその片面または両面に施すことができる。
【００１２】
本発明のリードテープおよびスペーサテープの特徴は、前記フィルム層より狭幅の樹脂層を有することである。樹脂層の幅は、搬送するＴＡＢ用テープの接着剤層の幅と実質同じであることが好ましい。リードテープの場合、該テープはＴＡＢ用テープと同じ工程を通るが、接着剤層がＴＡＢ用テープ実質同じであることで、ＴＡＢ用テープと全く同一条件で工程を通すことが容易に可能となる。また、樹脂層はＴＡＢ用テープの接着剤層を硬化させた層であることが好ましい。廃棄予定のＴＡＢ用テープを用いることで、これまで屑となっていたＴＡＢ用テープの転用が可能となり、生産効率はもちろん、屑を減らすことが出来るので環境にも非常に良い効果を得ることができる。
【００１３】
ＴＡＢ用テープをリードテープまたはスペーサテープとして使用する場合、保護フィルムを有する場合にはこれを取り除くことが好ましい。保護フィルムを取り除くことで、加熱工程を通る際に発生するテープのカールを抑えることができる。保護フィルムを取り除くことによって、未硬化の接着剤層が露出するために、製品や装置に接着剤が転写してしまう場合がある。そこで、接着剤層を適切な方法で硬化することが好ましい。接着剤層の硬化方法は特性に応じて適切に選ばれるが、加熱、加圧、電場、磁場、紫外線、放射線、超音波等から選ばれる少なくとも１種以上のエネルギー印加により硬化、架橋すればよい。硬化することで他材料との接着を抑えることができる。
【００１４】
接着剤層の材質により、硬化後も加熱により接着性が残る場合がる。このような接着剤層を使用する場合には、保護フィルムを剥がした後に、フィルム層と実質同一の熱特性を有するフィルムをラミネートすることが好ましい。その後必要に応じキュアすることにより、フィルムのカールがなく、接着剤層の転写もない良好なリードテープおよびスペーサテープを得ることができる。
【００１５】
本発明において、フィルム層および樹脂層の厚みは特に限定されない。
【００１６】
次に本発明のリードテープおよびスペーサテープの製造方法を例示して説明する。
【００１７】
（１）ＴＡＢ用テープの製造方法例
離型性を付与したポリエステルフィルム等の保護フィルム上に接着剤組成物溶液をコーティング法により塗工、乾燥した後、所定の幅、例えば２０〜１５０ｍｍの規格幅にスリットして接着剤付き保護フィルムを得る。
【００１８】
幅３５〜１５８ｍｍの規格幅の有機絶縁フィルムに、該フィルムよりも幅の狭い上記の接着剤付き保護フィルムを１００〜１６０℃、１０〜３０Ｎ／ｃｍ、１〜５ｍ／分の条件で熱ロールラミネートしてＴＡＢ用テープを得る。
【００１９】
（２）リードテープ、スペーサテープの製造方法例１
前記（１）のＴＡＢ用テープの保護フィルムを剥離し、保護フィルムと実質同じ幅の有機絶縁フィルムを熱ラミネートする。軟巻きした後、エアオーブン中で８０〜１８０℃、１〜２４時間段階的加熱硬化処理を行い、接着剤を硬化させてスペーサテープを得る。またこのテープに穿孔機でスプロケットホールを穿孔することでリードテープを得る。
【００２０】
（３）リードテープ、スペーサテープの製造方法例２
前記（１）のＴＡＢ用テープの保護フィルムを剥離したものを２組用意する。この２組を接着剤を内側にし、幅を揃えて重ね、熱ラミネートする。軟巻きした後エアオーブン中で、８０〜１８０℃、１〜２４時間段階的加熱硬化処理を行い、接着剤を硬化させてスペーサテープを得る。またこのテープに穿孔機でスプロケットホールを穿孔することでリードテープを得る。
【００２１】
（４）リードテープ、スペーサテープの製造方法例３
前期（１）のＴＡＢ用テープの保護フィルムを剥離する。お互いが接触しない程度に軟巻きした後、エアオーブン中で、１４０〜１８０℃、１〜２４時間段階的加熱硬化処理を行い、接着剤を硬化させてスペーサテープを得る。またこのテープに穿孔機でスプロケットホールを穿孔することでリードテープを得る。
【実施例】
【００２２】
以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００２３】
まず、各実施例における評価方法を説明する。リードテープはＴＡＢ用テープの前後に設けられ、ＴＡＢ用テープと同じ加工条件下で用いられる。また、スペーサテープはＴＡＢ用テープの加工工程や熱処理の際にＴＡＢ用テープと一緒に巻き取られる。いずれのテープも、必要特性として、Ａ．搬送性、Ｂ．寸法安定性、Ｃ．外観が挙げられる。
【００２４】
Ａ．搬送性評価
ＴＡＢ用テープの加工プロセスを通した際に異常のない物を○として評価した。
【００２５】
Ｂ．寸法安定性評価
ＴＡＢ用テープの加工プロセス前後のスプロケットホール間（３０ｐｆ分）を測長し、差が±０．０５％以内であれば○として評価した。スペーサテープについては３０ｐｆ分相当の長さのマーキングを設けて加工プロセス前後に測長し、差が±０．０５％以内であれば○として評価した。
【００２６】
Ｃ．外観評価
ＴＡＢ用テープの加工プロセス後の外観を目視し、端面バリ、変形、スプロケット破れ等の無い物を○として評価した。
【００２７】
Ｄ．総合判定
上記Ａ，Ｂ，Ｃの評価を所定回数の工程搬送後に行い、１００回搬送後で全て合格している物を総合判定○とした。
【００２８】
参考例１：ＴＡＢ用テープの作製
ポリアミド樹脂（ＪＳＲ（株）製、ＰＮＲ−１Ｈ）４８重量部、エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製、“エピコート”１０３２、）２０重量部、フェノール樹脂（昭和高分子（株）製、ＣＫＭ−１６３４）３２重量部からなる接着剤組成物をモノクロルベンゼン／エタノール＝２／１重量比の溶剤に、濃度２５重量％となるように３０℃で撹拌、混合して接着剤溶液を作製した。この接着剤溶液を、乾燥後に１２μｍ厚の接着剤層となるように、シリコーン処理を施した離型性を有するポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）製、“ルミラー”厚み２５μｍ、幅５００ｍｍ）上に、リバースロールコーティングし、１２０℃で１分間および１７０℃で１分間乾燥した。これをフィルムの長さ方向に平行に幅３０ｍｍにカットして、接着剤付き保護フィルムを作製した。
【００２９】
絶縁性フィルムとして、幅３５ｍｍにスリットしたポリイミドフィルム（宇部興産（株）製“ユーピレックス”７５Ｓ）をロールから繰り出し、新たなロールに巻き取る間に、幅３０ｍｍ接着剤付き保護フィルムをポリイミドフィルムの幅方向中央部に１３０℃、３０Ｎ／ｃｍ、３ｍ／分の条件で熱ロールラミネートし、ＴＡＢ用テープを作製した。
【００３０】
実施例１〜２：リードテープ、スペーサテープの作製１
幅３０ｍｍにスリットしたポリイミドフィルム（東レデュポン（株）製“カプトン”１００Ｈ）を用意した。（１）で作製したＴＡＢ用テープの保護フィルムを剥離し、前述の“カプトン”１００Ｈを接着剤と実質同一位置に熱ラミネートした。軟巻きした後、エアオーブン中で１５０℃、８時間段階的加熱硬化処理を行い、接着剤を硬化させて実施例１のスペーサテープを得た。またこのテープに穿孔機でスプロケットホールを穿孔することで実施例２のリードテープを得た。
【００３１】
実施例３〜４：リードテープ、スペーサテープの作製２
（１）のＴＡＢ用テープの保護フィルムを剥離したものを２組用意した。この２組を接着剤を内側にして幅を揃えて重ね、１４０℃、３０Ｎ／ｃｍ、３ｍ／分の条件で熱ラミネートした。軟巻きした後、エアオーブン中で１５０℃、８時間段階的加熱硬化処理を行い、接着剤を硬化させて実施例３のスペーサテープを得た。また、このテープに穿孔機でスプロケットホールを穿孔することで実施例４のリードテープを得た。
【００３２】
実施例５〜６：リードテープ、スペーサテープの作製３
（１）のＴＡＢ用テープの保護フィルムを剥離した。お互いが接触しない程度に軟巻きした後、エアオーブン中で、１８０℃、４時間段階的加熱硬化処理を行い、接着剤を硬化させて実施例５のスペーサテープを得た。またこのテープに穿孔機でスプロケットホールを穿孔することで実施例６のリードテープを得た。
【００３３】
各実施例の評価結果を表１に示す。
【００３４】
【表１】
2008117829.tif 000002
【００３５】
上記の実施例の結果から、本発明のリードテープおよびスペーサテープは特性に何ら問題なく、ＴＡＢ用テープの屑を原料としてリードテープおよびスペーサテープを作ることができ、生産性が向上し、屑を減らすことができた。