(57)【要約】【課題】電子部品を収容し、複数段が重ねられて外装用段ボール箱内に収めて梱包され、輸送・運搬される電子部品用包装トレイに関し、電子部品の傷つきや変形を生じさせないものを提供することを目的とする。【解決手段】上面視矩形のトレイ１１に設けられた複数の収容凹部１２の側壁に支持凹部１４が設けられ、支持凹部１４の内底面は、収容凹部１２内底面からの高さが、取り出し用凹部１３の内底面から収容凹部１２に収容される電子部品２０の上端となる位置までの高さより少し高い位置に設けられている。また、収容凹部１２と支持凹部１４で構成される各窪み１５および各取り出し用凹部１３の位置と形状は、上面視でトレイ１１の中心に点対称となる位置および形状に設けて構成した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
縦横に所定ピッチに設けられた複数の凹状の収容凹部内に電子部品を収容した状態で、交互に向きを１８０°変えて複数段重ね合わせて包装される絶縁樹脂シート製のトレイであって、収容された上記電子部品の上端となる位置より高い位置が内底面となる支持凹部が上記収容凹部の側壁に設けられ、上記トレイどうしを１８０°向きを変えて重ね合わせた際に、上段に位置した上記トレイの収容凹部の下面が上記支持凹部の内底面上に当接、載置され、かつ上段の上記収容凹部が下段の上記収容凹部の開口部を塞ぐように重なっていることを特徴とする電子部品用包装トレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電子部品を収容した状態で、複数段に重ねられて外装用段ボール箱内に収めて梱包され、輸送・運搬される電子部品用包装トレイに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品用包装トレイについて、図４〜図６を用いて説明する。
【０００３】
図４は従来の電子部品用包装トレイの平面図、図５は図４内のＢ−Ｂ線の断面図、図６は同電子部品用包装トレイを重ねた状態の断面図である。
【０００４】
図４、図５において、１は上面視矩形をした絶縁樹脂シートからなる電子部品用包装トレイ（以下、トレイという）で、外縁部１Ａがもっとも高く額状に形成され、その外縁部１Ａに囲まれた内側が、一段低い平面状の重ね用凹部２が設けられている。
【０００５】
そして、その重ね用凹部２の内底面からさらに、縦方向および横方向にそれぞれ等ピッチで、略直方体の電子部品２０を水平に収容できるように内底面が電子部品２０の下面に沿う形状に収容凹部３が設けられている。なお、収容凹部３内の電子部品２０は一つのみを図示しており、ハッチングをして分かりやすくしている。
【０００６】
また、上記外縁部１Ａの外側上部には側面補強凹部５が設けられ、絶縁樹脂製シートからなるトレイ１全体の補強を兼ねている。
【０００７】
この側面補強凹部５は、図４の上側の短辺に等間隔で４ヶ所、下側の短辺に等間隔で５ヶ所に設けられ、右側の長辺には等間隔で５ヶ所、左側の長辺には等間隔で６ヶ所に設けられており、かつこれらの側面補強凹部５は、トレイ１どうしを１８０°向きを変えて重ね合わせた際に嵌まり合わないように、隣り合う側面補強凹部５どうしの間に対辺の側面補強凹部５が位置するように設けられている。
【０００８】
このトレイ１には、収容凹部３が縦方向に１０個、横方向に５個、合計が５０個設けられている。
【０００９】
この収容凹部３は、収容する電子部品２０が大きくがたつくことなく、また圧入状態とならない範囲で、その外形より縦横方向、深さ方向すべてに余裕が設けられた寸法に設定してある。そして、この収容凹部３は、電子部品用包装トレイ１の短手方向に長手方向が向くように設けられており、収容凹部３の縦列の１０個を連なって、その中心部を含んで図４の上下方向に直線状に取り出し用凹部４が各縦列に設けられている。この取り出し用凹部４の深さは、重ね用凹部２の内底面から上記収容凹部３の内底面より少し深く設けられ、平面状底面に形成されている。また、側面補強凹部５の深さは、重ね用凹部２の内底面から取り出し用凹部４の内底面までの深さと同じ深さに設定してある。
【００１０】
以上の構成において、収容凹部３に電子部品２０を収容したトレイ１を２段重ねにした状態について、図６の断面図により説明する。
【００１１】
なお、図６の断面位置は、図４のＢ−Ｂ線と同じ位置であり、下段と上段との混同を防ぐために、トレイ１のハッチングおよび電子部品２０のハッチングの傾斜方向をそれぞれ逆方向にして表示している。
【００１２】
図６において、下段は、図５と同じであるので説明を省略する。上段のトレイ１は、下段のトレイ１に対して、図４に示すトレイ１の上下方向が逆となる１８０°向きを変えた状態で、上段のトレイ１を重ねたものである。１８０°向きを変えて２つのトレイ１を重ね合わせると、上段のトレイ１の側面補強凹部５の下面が下段のトレイ１の外縁部１Ａ上面に当接、載置状態で重なる。またこの状態で、上段のトレイ１の取り出し用凹部４の下面が、下段のトレイ１の重ね用凹部２の内底面に当接、載置状態となっている。
【００１３】
そして、１８０°向きを変えて重ねた上段のトレイ１の収容凹部３が、下段のトレイ１の収容凹部３に重ならないようになされている。
【００１４】
つまり、縦方向に５列に並んだ収容凹部３の中心軸線のそれぞれが、図４に示すトレイ１の左右方向の中心線に対し線対称とならないように右または左にずらして設けているものである。これにより、上段のトレイ１の側面補強凹部５の下面が、下段のトレイ１の外縁部１Ａ上面に当接、載置状態となり、かつ上段のトレイ１の取り出し用凹部４の下面が下段のトレイ１の重ね用凹部２の内底面に当接、載置状態になって、上段のトレイ１が支持されるものである。
【００１５】
この収容凹部３の位置がトレイ１の左右方向の中心線に対し線対称であると、１８０°向きを変えてトレイ１を上下に重ね合わせた際に、電子部品２０を収納した上段の収容凹部３が支持されないためトレイ１が撓んで、下段の収容凹部３内の電子部品２０を押さえつけて、電子部品２０の変形等が発生することがある。
【００１６】
なお、トレイ１を重ね合わせる段数は、収容する電子部品２０の大きさ、重さなどにより設定されるが、５段から２０段の重ね合わせが多く採用され、さらに最上段に電子部品２０を収容していない空のトレイ１を１段重ねて、外装用段ボール箱に収め、封かんした状態にして搬送されるものである。
【００１７】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００６−２３２３５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
しかしながら上記従来のトレイ１においては、複数段に重ね合わせて外装用段ボール箱に収めた状態で輸送・運搬されるが、下段に位置するトレイ１の収容凹部３上面は、取り出し用凹部４下面がその一部を覆っているのみで、その他の部分で隙間があいているため、ＪＩＳ  Ｚ  ０２０２（包装貨物落下試験方法）の自由落下試験を行うと、上段に位置するトレイ１と下段に位置するトレイ１との間隔が瞬間的に広くなって、電子部品２０が収容凹部３から飛び出し、それにより電子部品２０が傷ついたり、変形したりすることがあるという課題があった。
【００１９】
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、電子部品を収納して複数段を重ね合わせて外装用段ボール箱に収めた状態で輸送・運搬しても電子部品が収容凹部から飛び出すことがない電子部品用包装トレイを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。
【００２１】
本発明の請求項１に記載の発明は、縦横に所定ピッチに設けられた複数の凹状の収容凹部内に電子部品を収容した状態で、交互に向きを１８０°変えて複数段重ね合わせて包装される絶縁樹脂シート製のトレイであって、収容された上記電子部品の上端となる位置より高い位置が内底面となる支持凹部が上記収容凹部の側壁に設けられ、上記トレイどうしを１８０°向きを変えて重ね合わせた際に、上段に位置した上記トレイの収容凹部の下面が上記支持凹部の内底面上に当接、載置され、かつ上段の上記収容凹部が下段の上記収容凹部の開口部を塞ぐように重なっていることを特徴とする電子部品用包装トレイとしたものであり、上段側トレイの収容凹部が下段側トレイの収容凹部の開口部を塞いでいるので、規定の落下試験によっても電子部品が収容凹部から飛び出すことを防いで、電子部品の傷つきや変形の発生しない電子部品用包装トレイを提供することができるという作用を有する。
【発明の効果】
【００２２】
以上のように本発明によれば、収容凹部に収容される電子部品の上端となる位置より高い位置が内底面となる支持凹部が設けられ、１８０°向きを変えて重ね合わせた際に上段のトレイの収容凹部が支持凹部の内底面に当接載置状態で重なり、下段のトレイの収容凹部を塞ぐように位置するので、規定の落下試験によっても電子部品が収容凹部から飛び出すことがなく、電子部品の傷つきや変形を生じさせない電子部品用包装トレイにできるという有利な効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図３を用いて説明する。
【００２４】
（実施の形態）
図１は本発明の一実施の形態による電子部品用包装トレイの平面図、図２は図１内のＡ−Ａ線の断面図、図３は同電子部品用包装トレイを重ねた状態の断面図である。
【００２５】
図１、図２において、１１は絶縁樹脂シートを加熱成形により形成されて、全体として下面開口形状をした上面視矩形の電子部品用包装トレイ（本実施の形態においても、以下、トレイという）であり、その上面に、電子部品２０を収容する収容凹部１２が、トレイ１１の縦方向に等間隔で１０個、横方向に等間隔で５個、合計５０個が設けられている。
【００２６】
なお、電子部品２０は、上面視で一つのコーナー部が切り欠かれた略直方体形状をしており、各図中の収容凹部１２に収容された電子部品２０は、一つのみ図示し、ハッチングをして分かりやすくしている。
【００２７】
そして、１３は縦方向に１０個並んだ収容凹部１２の中心を通り、上下方向に直線状に連なって設けられた取り出し用凹部で、１０個並んだ収容凹部１２の縦列毎に設けてあり、収容凹部１２の底面より少し深い所定幅の平面状底面に形成されており、その取り出し用凹部１３の下面は、トレイ１１の外周下端で構成される平面と同じ面となされている。
【００２８】
この取り出し用凹部１３は、収容凹部１２に収容される電子部品２０を指または取り出し用治具等でつかみやすくするためと、トレイ１１の長手方向のたわみに対する補強も兼ねて設けられている。収容凹部１２は、トレイ１１の短手方向にその長手方向が向くように設けられており、収容される電子部品２０がその中で大きくがたつくことなく、また圧入状態とならない範囲で、電子部品２０の外形に対応して形成されており、縦横方向に余裕が設けられた寸法に設定してある。
【００２９】
そして、収容される電子部品２０は上面視で、一つのコーナー部が切り欠かれた略直方体形状をしており、その電子部品２０の切り欠かれたコーナー部に対応した収容凹部１２の側壁に、支持凹部１４が設けられている。この支持凹部１４の内底面は、収容凹部１２内底面からの高さが、取り出し用凹部１３の内底面から収容凹部１２に収容される電子部品２０の上端となる位置までの高さより少し高い位置に設けられている。
【００３０】
そして、トレイ１１の上面視において、各収容凹部１２と各支持凹部１４で構成される各窪み１５および各取り出し用凹部１３の位置と形状は、上面視でトレイ１１の中心に点対称となる位置および形状で配設されている。つまり、トレイ１１どうしを１８０°向きを変えて重ね合わせた際に、各窪み１５および各取り出し用凹部１３は重なり合う位置に設けられている。
【００３１】
また、トレイ１１上面の外縁部１１Ａの外側上部には側面補強凹部１６が設けられ、絶縁樹脂製シートからなるトレイ１１外縁部１１Ａの補強を兼ねている。
【００３２】
この側面補強凹部１６は、図１の上側の短辺に等間隔で４ヶ所、下側の短辺に等間隔で５ヶ所に設けられ、右側の長辺には等間隔で５ヶ所、左側の長辺には等間隔で６ヶ所に設けられており、かつこれらの側面補強凹部１６は、トレイ１１どうしを１８０°向きを変えて重ね合わせた際にトレイ１１が密着状態とならないように、隣り合う側面補強凹部１６どうしの間に対辺の側面補強凹部１６が位置するように設けられている。また、側面補強凹部１６の深さは、支持凹部１４の内底面から収容凹部１２の内底面までの深さと同じ深さに設定してある。
【００３３】
以上の構成において、収容凹部１２に電子部品２０を収容したトレイ１１を２段に重ね合わせた状態について、図３の断面図により説明する。
【００３４】
なお、図３の断面位置は、図１のＡ−Ａ線と同じ位置であり、下段と上段との混同を防ぐために、トレイ１１のハッチングおよび電子部品２０のハッチングの傾斜方向をそれぞれ逆方向にして表示している。
【００３５】
図３において、下段は、図２と同じであるので説明を省略する。上段のトレイ１１は、下段のトレイ１１に対して、図１に示すトレイ１１の上下方向が逆となる１８０°向きを変えた状態で重ね合わせたものである。１８０°向きを変えて２つのトレイ１１を重ね合わせると、上段のトレイ１１の側面補強凹部１６の下面が下段のトレイ１１の外縁部１１Ａ上面に当接、載置状態で重なる。
【００３６】
またこの状態で、上段のトレイ１１の収容凹部１２と支持凹部１４で構成される各窪み１５が下段のトレイ１１の各窪み１５に重なり、上段のトレイ１１の各収容凹部１２の下面が、下段のトレイ１１の各支持凹部１４の内底面に当接、載置状態となっている。
【００３７】
さらに、取り出し用凹部１３も上下段のトレイ１１で位置が合っている。支持凹部１４の内底面は、収容凹部１２の内底面からの高さが、取り出し用凹部１３の内底面から収容凹部１２に収容される電子部品２０の上端となる位置までの高さより少し高い位置に設けられているため、この重ね合わせた状態で、取り出し用凹部１３下面が電子部品２０に当接することはない。
【００３８】
そして、電子部品２０を収容したトレイ１１を所定の段数に重ね合わせて、さらに最上段に電子部品２０を収容していない空のトレイ１１を１段重ね、外装用段ボール箱に収め、封かんした状態にして搬送される。
【００３９】
このように本実施の形態によれば、上段のトレイ１１の収容凹部１２の下面が下段のトレイ１１の支持凹部１４の内底面に当接、載置状態となって、収容される電子部品２０と間隔を空けて位置し、かつ下段のトレイ１１の収容凹部１２の開口部に上段のトレイ１１の収容凹部１２が嵌まり合うようになって塞いでいるので、ＪＩＳ  Ｚ  ０２０２（包装貨物落下試験方法）の自由落下試験がなされても電子部品２０が収容凹部１２から飛び出したり、電子部品２０に荷重が加わったりすることがない。したがって、輸送・運搬による電子部品２０の傷つきや変形の発生を防ぐことができる。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明による電子部品用包装トレイは、規定の落下試験によっても電子部品が収容凹部から飛び出すことがなく、電子部品の傷つきや変形を生じさせないという特徴を有し、複数の電子部品を収容し、複数段が重ねられて外装用段ボール箱内に収めて梱包され、輸送・運搬される電子部品の包装等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の一実施の形態による電子部品用包装トレイの平面図
【図２】図１内のＡ−Ａ線の断面図
【図３】同電子部品用包装トレイを重ねた状態の断面図
【図４】従来の電子部品用包装トレイの平面図
【図５】図４内のＢ−Ｂ線の断面図
【図６】同電子部品用包装トレイを重ねた状態の断面図
【符号の説明】
【００４２】
１１  電子部品用包装トレイ
１１Ａ  外縁部
１２  収容凹部
１３  取り出し用凹部
１４  支持凹部
１５  窪み
１６  側面補強凹部
２０  電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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