(57)【要約】【課題】電源ユニットの通気性を向上させ、放熱性を高めることを目的とする。【解決手段】この目的を達成するため本発明は、放熱体９と、この放熱体９に取り付けられたベースプレート１０と、このベースプレート１０に面実装された第一、第二の発熱部品１２、１３Ａ、１３Ｂと、これらの第一、第二の発熱部品１２、１３Ａ、１３Ｂと電気的に接続されるとともに、ベースプレート１０と対向する位置に配置された回路基板１１とを備えた電源ユニット８において、この電源ユニット８には、第一の発熱部品１２の下部近傍であって放熱体９の下側とベースプレート１０の部品実装面側とをつなぐ第一の通気部１５と、第一の発熱部品１２の上部近傍であって回路基板１１を貫通する第二の通気部１５とが形成されているものである。これにより本発明は、電源ユニット８の通気性を向上させ、放熱性を高めることができる。【選択図】図１
2008301592.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱体と、
この放熱体に取り付けられたベースプレートと、
このベースプレートに面実装された第一、第二の発熱部品と、
これらの第一、第二の発熱部品と電気的に接続されるとともに、前記ベースプレートと対向する位置に配置された回路基板とを備えた電源ユニットにおいて、
この電源ユニットには、
前記第一の発熱部品の下部近傍であって前記放熱体の下側と前記ベースプレートの部品実装面側とをつなぐ第一の通気部と、
前記第一の発熱部品の上部近傍であって前記回路基板を貫通する第二の通気部とが形成されている電源ユニット。
【請求項２】
前記回路基板は孔を有し、
この孔には、前記第一の発熱部品の上部が挿入され、
前記孔における前記第一の発熱部品と前記回路基板との隙間を前記第二の通気部とした請求項１に記載の電源ユニット。
【請求項３】
前記第一の通気部は、
前記ベースプレートと前記放熱体とを貫通するように形成されているとともに、
前記第一の発熱部品と前記第二の発熱部品との間は、前記ベースプレートで繋がっている請求項１または２に記載の電源ユニット。
【請求項４】
前記第一の通気部は、
前記第一の発熱部品と前記第二の発熱部品との間に形成されている請求項１または２に記載の電源ユニット。
【請求項５】
前記第一の通気部は、
前記第一の発熱部品と前記第二の発熱部品との間に形成されているとともに、
前記第二の発熱部品の前記第一の通気部側には、
前記回路基板と電気的に接続された接続端子を有する請求項１または２に記載の電源ユニット。
【請求項６】
前記第一の通気部は、
前記第一の発熱部品の下部およびその近傍にかけて前記放熱体および前記ベースプレートに形成された孔の一部である請求項１または２に記載の電源ユニット。
【請求項７】
前記第一の通気部は、
前記放熱体および前記ベースプレートに形成された孔で構成され、
前記ベースプレートに形成された孔は、前記放熱体に形成された孔よりも開口面積が小さい請求項１から６のいずれか一つに記載の電源ユニット。
【請求項８】
前記第一の通気部は、
前記放熱体および前記ベースプレートに形成された孔で構成され、
前記ベースプレートに形成された孔は、前記放熱体に形成された孔よりも開口面積が小さく、
前記ベースプレートに形成された前記孔の上側の開口部は、
前記ベースプレート上面から前記孔の内壁に向けて内側に湾曲した曲面で形成されるとともに、
前記孔の下側の開口部は、下方に突出する突起部を有する請求項１から６のいずれか一つに記載の電源ユニット。
【請求項９】
前記ベースプレートは、前記放熱体に接合された伝熱板と、この伝熱板上の一部に配置された絶縁層と、この絶縁層上に配置された導体パターンとを有し、
前記第一の発熱部品は、
前記伝熱板上に実装されるとともに、
前記第二の発熱部品は、
前記導体パターン上に実装されている請求項１から８のいずれか一つに記載の電源ユニット。
【請求項１０】
前記ベースプレートは、
前記放熱体上に接合される伝熱板と、この伝熱板上の一部に配置された絶縁層と、この絶縁層上に配置された導体パターンとを有し、
前記第一の通気部は、
前記放熱体に形成された孔の一部または全部であって、
前記伝熱板より外方に形成されている請求項１または２に記載の電源ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電源ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
図８に示すように、従来開示されている電源ユニット１は、シャーシなどの放熱体２と、この放熱体２に取り付けられたベースプレート３と、このベースプレート３に面実装されたトランス４（発熱部品）およびパワー半導体素子５（発熱部品）と、これらのトランス４およびパワー半導体５と電気的に接続されるとともに、ベースプレート３と対向する位置に配置された回路基板６とを備えている。またこの回路基板６には、複数の制御用素子７が実装されている。
【０００３】
このように複数の電子部品をユニットとして一体化することにより、電子部品間の配線距離が短くなり、ノイズを低減することができる。また、個々の電子部品毎に実装したり、回路配置等を設計したりする必要がなくなるため、設計工数が削減され、生産性向上にも大きく寄与するのである。
【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００５−１８４８８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記構成の電源ユニット１では、放熱性が低いという問題があった。
【０００６】
その理由は、トランス４やパワー半導体素子５などの発熱部品からの熱によって、ベースプレート３と回路基板６との間で熱がこもるためである。そしてこのように熱がこもると、トランス４やパワー半導体素子５が熱劣化する恐れがあった。
【０００７】
そこで本発明は、電源ユニットの通気性を向上させ、放熱性を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この目的を達成するため本発明は、第一の発熱部品の下部近傍であって放熱体の下側とベースプレートの部品実装面側とをつなぐ第一の通気部と、第一の発熱部品の上部近傍であって回路基板を貫通する第二の通気部とが形成されているものとした。
【発明の効果】
【０００９】
これにより本発明は、電源ユニットの通気性を向上させ、放熱性を高めることが出来る。
【００１０】
それは第一の発熱部品近傍に第一および第二の通気部を設けたことにより、熱対流が生じ、電源ユニットの内部から外部へと、熱せられた空気が流れ出すとともに、電源ユニットの内部には外部の冷気が流れ込むためである。
【００１１】
このように本発明は、電源ユニットの通気性を向上させ、放熱性を高めることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（実施の形態１）
以下、本実施の形態における電源ユニットについて説明する。
【００１３】
はじめに、本実施の形態の構造について説明する。
【００１４】
図１（ａ）に示すように、本実施の形態の電源ユニット８は、放熱体９と、この放熱体９に取り付けられたベースプレートとしての熱伝導性基板１０と、この熱伝導性基板１０と対向する位置に配置された回路基板１１とを備えている。熱伝導性基板１０には、トランス１２（発熱部品）と、このトランス１２の入力回路側に配置されたＦＥＴなどのパワー半導体素子１３Ａ（発熱部品）と、出力回路側に配置されたダイオードなどのパワー半導体素子１３Ｂ（発熱部品）とがそれぞれ面実装されており、これらのトランス１２、パワー半導体素子１３Ａ、１３Ｂと回路基板１１とは、電気的に接続されている。またこの回路基板１１上には、複数の制御用素子１４が実装されている。なお、本実施の形態では、トランス１２の両端にそれぞれパワー半導体素子１３Ａ、１３Ｂを配置し、これらを一列に配置している。
【００１５】
そしてこの電源ユニット８にはトランス１２の下部近傍であって放熱体９の外側（下側）と熱伝導性基板１０の部品実装面側とをつなぐ通気部（図２の１５Ａ）と、トランス１２の上部近傍であって回路基板１１を貫通する通気部１５Ｂとが形成されている。
【００１６】
また本実施の形態における熱伝導性基板１０は、放熱体９にネジ留め等により接合された伝熱板１６と、この伝熱板１６上の一部に配置された絶縁層１７と、この絶縁層１７上に配置された導体パターン１８とを有している。この導体パターン１８端部の接続端子１８Ａ部分は曲げ起こされて回路基板１１と接続されている。なお、本実施の形態では、導体パターン１８から接続端子１８Ａを引き出しているが、パワー半導体素子１３Ａ、１３Ｂから接続端子を引き出して回路基板１１と接続しても良い。その場合、小電流領域における発熱部品の下方においては、発熱部品が樹脂モールドされていれば、絶縁層１７を形成せず、直接伝熱板１６と接着しても良い。
【００１７】
また本実施の形態では、トランス１２は、伝熱板１６上に接着剤で直接接着され、パワー半導体素子１３Ａ、１３Ｂは、導体パターン１８上に半田あるいは接着剤で接着されている。
【００１８】
さらに本実施の形態では、回路基板１１はトランス１２上面より大きく開口した孔１９を有し、この孔１９には、トランス１２の上部が挿入され、孔１９におけるトランス１２と回路基板１１との隙間を通気部１５Ｂとしている。
【００１９】
また本実施の形態では、通気部１５Ａは、熱伝導性基板１０と放熱体９とを貫通するように、伝熱板１６と放熱体９とにそれぞれ開けた孔２０Ａ、２０Ｂで形成している。そして図２に示すように、本実施の形態では、この孔２０Ｂ（図１（ａ）の孔２０Ａも含む）、はトランス１２とパワー半導体素子１３Ａ、１３Ｂとの間には開けず、トランス１２の近傍であって、パワー半導体素子１３Ａ、１３Ｂと対向しない側に形成している。すなわち本実施の形態は、トランス１２とパワー半導体素子１３Ａ、１３Ｂとの間は熱伝導性基板１０で繋がっているものである。
【００２０】
また本実施の形態では、図１（ａ）に示すように、トランス１２はコア部２１とコイル部２２とからなり、コア部２１は中脚２３と、この中脚２３の上下の両端にそれぞれ形成された背脚２４とを有している。コイル部２２は、コア部２１の中脚２３の外周であって上下の背脚２４間に配置され、下側の背脚２４が伝熱板１６と接着されている。
【００２１】
さらに本実施の形態では、図１（ｂ）に示すように、熱伝導性基板（図１（ａ）の１０）の伝熱板１６に形成された孔２０Ｂは、放熱体９に形成された孔２０Ａよりも開口面積が小さく、孔２０Ａの内側に位置している。
【００２２】
そして伝熱板１６に形成された孔２０Ｂの上側（トランス１２実装側）の開口部は、伝熱板１６上面から孔２０Ｂの内壁に向けて内側に湾曲した湾曲面２５で形成されるとともに、孔２０Ｂの下側の開口部は、下方に突出する突起部２６を有している。
【００２３】
以下に本実施の形態の部材について説明する。
【００２４】
本実施の形態では、コイル部２２として巻線コイルを用い、巻線としては銅線に絶縁層１７を被覆したものを用いた。コイル部２２としてはその他、巻線以外にも、銅板などで形成してもよい。またコア部２１は鉄、マンガンなどの金属酸化物を焼結させた軟磁性体のフェライトを用いた。コア部２１としてはその他、フェライト以外でも磁性体であればよい。
【００２５】
また本実施の形態で用いた熱伝導性基板１０の絶縁層１７は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂に、アルミナなどの無機フィラを７０重量％〜９５重量％程度混練させた高熱伝導性コンポジット樹脂を熱硬化して形成したものである。また絶縁耐圧を強化するため厚みは０．６ｍｍとした。なお、無機フィラの粒径は０．１μｍ〜１００μｍとし、絶縁層１７の熱伝導率は２．０Ｗ/ｍＫ〜５．０Ｗ/ｍＫとした。
【００２６】
また熱伝導性基板１０の伝熱板１６としては、厚み０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度のアルミ板あるいは銅板などの金属板を用い、導体パターン１８には厚み０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度の銅板を用いた。
【００２７】
またトランス１２を伝熱板１６に接着する接着剤としては、絶縁層１７の高熱伝導性コンポジット樹脂よりも弾性率の小さい（軟らかい）樹脂を用いた。
【００２８】
なお、本実施の形態では、絶縁層１７として熱硬化性樹脂を用いたが、光硬化性樹脂や熱伝導性の高い液晶ポリマー、ＰＰＳなどの熱可塑性樹脂を用いる場合もある。
【００２９】
そして放熱体９としては、厚み２．０ｍｍ程度のアルミシャーシを用いた。このシャーシのかわりにフィンを配置すれば、表面積が広がり、より放熱性を高めることができる。
【００３０】
次に、本実施の形態における電源ユニット８の製造方法について説明する。
【００３１】
まず高熱伝導性コンポジット樹脂の塊を、中央が凸になるように丸型（あるいは蒲鉾型、台形、円柱、球状）にまとめ、図１（ａ）に示す伝熱板１６の左右に置く。そしてこの高熱伝導性コンポジット樹脂を加熱プレス、あるいは真空加熱プレス等によってシート状となるように延伸する。なお、伝熱板１６には、予め打抜きなどにより孔２０Ｂを設けておく。ここで本実施の形態では、トランス１２の実装面側から放熱体９との接合面側に向けて打抜くことで、図１（ｂ）に示すように、孔２０Ｂの上側の開口部には、伝熱板１６から孔２０Ｂの内壁に向けて内側に湾曲した湾曲面２５が形成されるとともに、孔２０Ｂの下側の開口部は、下方に突出する突起部２６を形成している。
【００３２】
次にこの伝熱板１６を１００℃で１〜２分間加熱し、絶縁層１７を固体化させ、金型から取り外す。そしてその後２００℃の炉に数時間入れ、絶縁層１７のエポキシ樹脂を重合させて本硬化させる。本実施の形態では、絶縁層１７を硬化させる前に、絶縁層１７上に予め導体パターン１８を配置し、一体化させてから硬化させた。ここで導体パターン１８に回路を形成している場合、導体パターン１８を絶縁層１７と略面一となるまで埋め込むと、パターン間にも高熱伝導性コンポジット樹脂が入り込み、電気的絶縁性を向上させることができるとともに、導体パターン１８上に電子部品が実装しやすくなる。なお、導体パターン１８は、絶縁層１７を硬化させた後、高熱伝導性の接着剤などで絶縁層１７上に配置してもよい。
【００３３】
また導体パターン１８の上面には、電気メッキで半田層あるいは錫層（図示せず）を形成してもよい。このようにして、伝熱板１６の中央部分を除き、絶縁層１７を形成する。
【００３４】
その後、トランス１２のコア部２１の中脚２３外周に、コイル部２２を配置する。
【００３５】
次に、伝熱板１６上に、下側のコア部２１を配置し、接着剤で接着させる。そして、下側のコア部２１と対向するように上側のコア部２１を配置する。
【００３６】
その後、導体パターン１８上にＦＥＴやダイオードなどのパワー半導体素子１３Ａ、１３Ｂを実装し、導体パターン１８外側の接続端子１８Ａ部分を折り曲げて立て起こす。
【００３７】
そして次に、伝熱板１６を、孔２０Ａの開いた放熱体９に取り付ける。この時、放熱体９の孔２０Ａと伝熱板１６の孔２０Ｂが、互いに重なるように配置した。また、導体パターン１８を、制御用素子１４が実装された回路基板１１に挿入する。なお、本実施の形態では、この回路基板１１には、トランス１２部分に孔１９を設けておき、この孔１９にトランス１２をはめ込んでいる。
【００３８】
本実施の形態における効果を以下に説明する。
【００３９】
本実施の形態では、電源ユニット８の通気性を向上させ、放熱性を高めることができる。
【００４０】
それはトランス１２やパワー半導体素子１３Ａ、１３Ｂからの熱によって、熱伝導性基板１０と回路基板１１との間で熱気がこもった場合、トランス１２の近傍に設けた通気部１５Ａ、１５Ｂによって、熱対流が生じ、電源ユニット８の内部から外部へと、熱せられた空気が流れ出すとともに、電源ユニット８の内部には外部の冷気が流れ込むためである。
【００４１】
これにより本発明は、電源ユニット８の通気性を向上させ、放熱性を高めることが出来るのである。
【００４２】
また本実施の形態では、コア部２１が絶縁性のため、トランス１２を直接伝熱板１６に接着でき、トランス１２の熱を、熱伝導率の高い金属からなる伝熱板１６に素早く逃がすことができる。さらにトランス１２の下部およびその近傍には上記の絶縁層１７を形成していないため、伝熱板１６が露出した部分、すなわち金属板のみの部分に孔２０Ｂを形成すればよく、加工が容易である。
【００４３】
さらに本実施の形態では、回路基板１１に形成した孔１９にトランス１２の上部を挿入することにより、電源ユニット８全体を低背化することができる。ここで、このように低背化すると、回路基板１１と熱伝導性基板１０との間ではさらに熱がこもりやすくなるが、通気部１５Ａ、１５Ｂを形成することにより放熱性を高めることができる。またこの孔１９の一部を通気部１５Ｂとして用いることで、製造工程が減り生産効率を高めることが出来る。
【００４４】
また本実施の形態では、図２に示すように、トランス１２とパワー半導体素子１３Ａ、１３Ｂとの間は熱伝導性基板１０で繋がった状態とし、通気部１５Ａはトランス１２の下部近傍であって、パワー半導体素子１３Ａ、１３Ｂと対向しない側に形成したため、トランス１２とパワー半導体素子１３Ａ、１３Ｂとの均熱を図りつつ、放熱性を高めることができる。
【００４５】
また本実施の形態では、トランス１２の下部近傍において、伝熱板１６と放熱体９とに、通気部１５Ａとなる孔２０Ａ、２０Ｂを形成したことにより、トランス１２の振動が緩衝され、熱伝導性基板１０全体に与える応力負荷を低減することができる。さらに本実施の形態では、トランス１２を伝熱板１６に接着するための接着剤として、比較的弾性率の小さい（軟らかい）樹脂を用いたことにより、トランス１２の振動を吸収させることが出来る。
【００４６】
さらに本実施の形態では、図１（ｂ）に示すように、熱伝導性基板１０の伝熱板１６に形成された孔２０Ｂは、放熱体９に形成された孔２０Ａよりも開口面積が小さいため、本実施の形態のように放熱体９より伝熱板１６の厚みを薄くした場合でも、孔２０Ｂにより伝熱板１６の機械的強度が弱まるのを防ぐことが出来る。
【００４７】
そして伝熱板１６に形成された孔２０Ｂの上側（トランス１２実装側）の開口部は、孔２０Ｂの打抜き加工により、伝熱板１６上面から孔２０Ｂの内壁に向けて内側に湾曲した湾曲面２５を形成している。そして孔２０Ｂの下側の開口部は、下方に突出する突起部２６を有している。これにより本実施の形態では、打抜き加工で形成された湾曲面２５をトランス１２実装面に配置し、トランス１２実装面の凹凸を抑制し、トランス１２と伝熱板の密着性を向上させ、放熱性を向上させることができる。また打抜き加工により形成された突起部２６は、孔２０Ｂが孔２０Ａよりも小さく、内側に形成されているため、孔２０Ａ内部に位置することになる。したがって、突起部２６が形成された場合も、放熱体１２と伝熱板１６との間の凹凸を低減することができ、密着性が高まることで放熱性向上に寄与する。
【００４８】
なお、本実施の形態では、トランス１２、パワー半導体素子１３Ａ、１３Ｂを実装するベースプレートとして金属からなる伝熱板１６と、フィラ入り樹脂からなる絶縁層１７と、金属からなる導体パターン１８を備えた熱伝導性基板１０を用いたが、樹脂板でもよく、あるいは絶縁性の不要な電子部品を実装する場合はアルミ板、銅板等でもよい。
【００４９】
（実施の形態２）
本実施の形態と実施の形態１との違いは、図３に示すように、通気部１５Ａを、トランス１２とパワー半導体素子１３Ａ、１３Ｂとの間に形成した点である。なお、この通気部１５Ａは、伝熱板１６に形成した孔２０Ｂと放熱体に形成した孔（図４の２０Ａ）によって構成されている。
【００５０】
また本実施の形態では、図４に示すように、導体パターン１８はパワー半導体素子１３Ａのトランス１２側で上方に折り曲げられている。
【００５１】
本実施の形態の効果を以下に説明する。
【００５２】
本実施の形態では、トランス１２とパワー半導体素子１３Ａ、１３Ｂとの断熱を図りつつ、電源ユニット８全体における通気性を向上させ、放熱性を高めることが出来る。
【００５３】
すなわち本実施の形態では、図３に示すように、トランス１２とパワー半導体素子１３Ａ、１３Ｂとは、一枚の熱伝導性基板１０で一体化されているため、表面積の大きい伝熱板１６部分で効率よく放熱することができ、ノイズの低減や生産性向上にも寄与する。一方で、高熱伝導性の伝熱板１６を共有することにより、トランス１２またはパワー半導体素子１３Ａ、１３Ｂのいずれかが高温となる場合は、その一方からの熱が他方へ伝わり、いずれの部品も高温となってしまう場合がある。
【００５４】
これに対し本実施の形態では、図４に示すように、トランス１２とパワー半導体素子１３Ａ、１３Ｂとの間において、伝熱板１６と放熱体９とには孔２０Ａ、２０Ｂが形成されている。したがって、トランス１２とパワー半導体素子１３Ａ、１３Ｂ間での熱の伝わりを抑制し、さらにこの孔２０Ａ、２０Ｂによって構成された通気部１５Ａによって、熱い空気を逃がすことができ、結果として放熱性を向上させることができる。
【００５５】
また本実施の形態では、図４に示すように、トランス１２とパワー半導体素子１３Ａとの間に通気部１５Ａが形成されているため、この通気部１５Ａから導体パターン１８の接続端子１８Ａを折り曲げたり、折り曲げた接続端子１８Ａの角度を微調整したりすることができる。
【００５６】
また本実施の形態では、折り曲げた接続端子１８Ａが、トランス１２側に配置されているため、この接続端子１８Ａの煙突効果によって、電源ユニット８外部の冷気がトランス１２周囲の熱気を追い出し、放熱性を高めることができる。
【００５７】
（実施の形態３）
本実施の形態と実施の形態１との違いは、図５に示すように、通気部１５Ａをトランス１２の下部およびその近傍にかけて大きく形成した孔２０Ｂ（および図６の孔２０Ｂ）の一部で構成した点である。
【００５８】
すなわち本実施の形態では、伝熱板１６にトランス１２を接着できるスペースを残して大きな孔２０Ｂを形成し、図６に示すように、孔２０Ｂと対向するように放熱体９にも孔２０Ａを形成したものである。
【００５９】
これにより本発明は、電源ユニット８の通気性を向上させるとともに、コア部２１の一部がむき出しになり、このコア部２１に電源ユニット８外部からの冷気を当てることで、結果として電源ユニット８の放熱性を向上させることができる。
【００６０】
その他の構成および効果は実施の形態１と同様であるため説明を省略する。
【００６１】
（実施の形態４）
本実施の形態と実施の形態１との違いは、図７に示すように、通気部１５Ａは放熱体９に形成された孔２０Ａの一部で構成されている点である。すなわち本実施の形態では、伝熱板１６には孔を形成せず、伝熱板より外方に相当する部分で放熱体９に形成された孔２０Ａのみによって通気部１５Ａを構成している。
【００６２】
また本実施の形態では、伝熱板１６はトランス１２の実装部分で幅が狭くなっており、トランス１２の一部がはみ出るような形状となっている。
【００６３】
そして放熱体９の孔２０Ａを、トランス１２がはみ出た部分外周に相当するように形成すれば、本実施の形態の通気部１５Ａを構成することができる。
【００６４】
これにより本発明は、孔あけ加工は、放熱体９のみでよいため、生産工程を削減できる。
【００６５】
また本実施の形態では孔２０Ａに相当する部分で伝熱板１６の幅を狭くしたため、孔２０Ａを小さく形成することができる。これにより孔２０Ａが大きくなることで放熱面積が過剰に減少するのを防ぐことができる。
【００６６】
なお、本実施の形態では、孔２０Ａの一部を通気部１５Ａとして用いたが、通気部１５Ａに相当する部分にのみ孔２０Ａを設けても良い。
【００６７】
また伝熱板１６の幅を変化させる加工を省きたい場合は、幅は一定のままで、孔２０Ａの面積を大きくすればよい。
【００６８】
その他の構成および効果は実施の形態１と同様であるため説明を省略する。
【００６９】
なお、上記実施の形態では、コイル部２２には巻線コイルを用いたが、偏平形でもコア部２１に組み込まれる形態でもよいものとする。またコア部２１の形状も、いわゆるＥ型とＥ型とを組み合わせた分割型（ＥＥ型）、ＥＩ型、ＵＵ型でもよく、非分割型のいわゆるトロイダルコアでもよいものとする。
【００７０】
また上記実施の形態では、発熱部品としてトランス１２を挙げたが、チョークコイルなどのパワーインダクタ部品などでもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明はトランスとパワー半導体素子と回路基板とを一体化した電源ユニットであって、電源ユニットの通気性を向上させ、放熱性を高めることができるため、ＰＤＰ用や車載用など、大電流対応の電源ユニットに大いに利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１における電源ユニットの断面図（図２のＸＸ断面）、（ｂ）同電源ユニットの要部を拡大した摸式断面図
【図２】本発明の実施の形態１における熱伝導性基板の上面図
【図３】本発明の実施の形態２における熱伝導性基板の上面図
【図４】本発明の実施の形態２における電源ユニットの断面図（図３のＸＸ断面）
【図５】本発明の実施の形態３における熱伝導性基板の上面図
【図６】本発明の実施の形態３における電源ユニットの断面図（図５のＸＸ断面）
【図７】本発明の実施の形態４における電源ユニットの上面図
【図８】従来の電源ユニットの断面図
【符号の説明】
【００７３】
８  電源ユニット
９  放熱体
１０  熱伝導性基板（ベースプレート）
１１  回路基板
１２  トランス（発熱部品）
１３Ａ、１３Ｂ  パワー半導体素子（発熱部品）
１４  制御用素子
１５Ａ、１５Ｂ  通気部
１６  伝熱板
１７  絶縁層
１８  導体パターン
１８Ａ  接続端子
１９  孔
２０Ａ、２０Ｂ  孔
２１  コア部
２２  コイル部
２３  中脚
２４  背脚
２５  湾曲面
２６  突起部
【図１】
2008301592.tif 000003
【図２】
2008301592.tif 000004
【図３】
2008301592.tif 000005
【図４】
2008301592.tif 000006
【図５】
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【図６】
2008301592.tif 000008
【図７】
2008301592.tif 000009
【図８】
2008301592.tif 000010