(57)【要約】【課題】ウォータージェットレーザダイシングにおいて、液体流に起因する液体の透過性をより良好かつ安定化させることにより、チップまたはＩＣ部品等の剥離時における欠け等の欠陥を生じさせることなく、極めて薄い半導体ウェハまたは材料の加工が可能な接着シートを提供することを目的とする。【解決手段】基材フィルム上に粘着剤層が積層されてなるウォータージェットレーザダイシング用粘着シートであって、基材フィルムが、繊維によって形成されたメッシュからなるウォータージェットレーザダイシング用粘着シート。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム上に粘着剤層が積層されてなるウォータージェットレーザダイシング用粘着シートであって、
基材フィルムが、繊維によって形成されたメッシュからなることを特徴とするウォータージェットレーザダイシング用粘着シート。
【請求項２】
基材フィルムは、モノフィラメント又はマルチフィラメントからなる繊維によって織物として形成されてなる請求項１に記載のウォータージェットレーザーダイシング用粘着シート。
【請求項３】
基材フィルムは、３〜９０％の空隙率を有する請求項１又は２に記載のウォータージェットレーザーダイシング用粘着シート。
【請求項４】
基材フィルムは、１０μｍ2〜３．０ｍｍ2の大きさの孔を有する請求項１〜３のいずれか１つに記載のウォータージェットレーザダイシング用粘着シート。
【請求項５】
基材フィルムは、破断伸度が１００％以上である請求項１〜４のいずれか１つに記載のウォータージェットレーザダイシング用粘着シート。
【請求項６】
基材フィルムは、０．１Ｎ／２０ｍｍを超える引張り強さを有する請求項１〜５のいずれか１つに記載のウォータージェットレーザダイシング用粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウォータージェットレーザダイシング用粘着シートに関し、より詳細には、半導体ウェハおよび／または半導体関連材料を、ウォータージェットレーザによりダイシングする際に固定するために使用するウォータージェットレーザダイシング用粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体ウェハおよび半導体関連材料等は、回転ブレードを使って切断して、チップおよびＩＣ部品に分離されていた。このダイシング工程では、通常、半導体ウェハ等を固定するために粘着シートに接着され、ウェハ等がチップ状に切断された後、粘着シートからピックアップにより剥離される。
【０００３】
しかし、この方法では、ダイシングブレードによる物理的な応力によって、ダイフライが起こったり、クラッキング、チッピング等の欠陥が生じたりし、それらチップ等の品質が低下し、この切断方法の生産性をも低下させるという問題が生じていた。特に、近年における電子装置の小型化、薄膜化の需要により、より深刻な問題となっている。
【０００４】
そこで、ダイシングブレートを用いた半導体ウェハ等の切断技術に代わるものとして、レーザービームを使ったダイシング方法、特に、液体ジェットによって案内されるレーザービームを使用して、切断、穿孔、溶接、刻印および剥離等による材料の加工方法が提案されている（例えば、特許文献１）。この方法では、ウェハ等は、上からの水流にさらされるのみであるため、回転ブレードでもたらされるような物理的な応力によるダイフライ等を防止することができる。
【０００５】
また、このレーザー技術を用いた切断方法では、水流を利用することに起因して、チップ等がそれらを固定する粘着シートから剥離し易いという課題があるが、それに対して、ウォータージェットレーザダイシングに好適に使用できる粘着シートが提案されている（例えば、特許文献２）。
【特許文献１】ＷＯ９５／３２８３４号
【特許文献２】特開２００１−３１６６４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、ウォータージェットレーザダイシングにおいて、液体流に起因する液体の透過性をより良好かつ安定化させることにより、チップまたはＩＣ部品等の剥離時における欠け等の欠陥を生じさせることなく、極めて薄い半導体ウェハまたは材料の加工が可能な接着シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のウォータージェットレーザダイシング用粘着シートによれば、基材フィルム上に粘着剤層が積層されてなるウォータージェットレーザダイシング用粘着シートであって、基材フィルムが、繊維によって形成されたメッシュからなることを特徴とする。
【０００８】
このウォータージェットレーザダイシング用粘着シートにおいては、基材フィルムは、モノフィラメント又はマルチフィラメントからなる繊維によって織物として形成されてなるか、３〜９０％の空隙率を有するか、１０μｍ2〜３．０ｍｍ2の大きさの孔を有するか、破断伸度が１００％以上であるか、０．１Ｎ／２０ｍｍを超える引張り強さを有することが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のウォータージェットレーザダイシング用粘着シートによれば、メッシュからなるフィルムを基材フィルムとして用いることにより、孔の大きさ及びオープニングエリアを、不織布及び穿孔加工したシートに対して比較的大きいサイズで確保できるため、ウォータージェットレーザダイシングにおいて、液体流に起因する液体の透過性を安定に維持することができ、チップまたはＩＣ部品等にダイフライが起こったり、クラッキング、チッピング等の欠陥が生じたりすることを防止し、極めて薄い半導体ウェハまたは材料の加工が可能な接着シートを提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明のウォータージェットレーザダイシング用粘着シートは、主として、基材フィルムと、その上に配置される接着剤層とからなる。ここで、ウォータージェットレーザダイシング用粘着シートとは、液体流（通常、水流）によって案内されるレーザビームを使用したダイシングに用いられ、かつダイシング時におけるこの液体流、例えば、所定圧力以上の液体流を、接着剤層側から粘着シートに直接又は間接に付与した場合の液体を、粘着シートの一表面側から他表面側に逃がすことが可能な粘着シートを指す。この際の所定圧力は、通常、数ＭＰａ程度以上とすることができる。
【００１１】
基材フィルムとしては、合成樹脂、例えば、ポリエチレンおよびポリプロピレンなどのポリオレフィン（具体的には、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、延伸ポリプロピレン、非延伸ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等）、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリウレタン、ＥＶＡ、ポリテトラフルオロエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアミド、アセタール樹脂、ポリスチレン、ポリスルホン、ポリカーボネート、ナイロン、フッ素樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体等のゴム成分含有ポリマーなどのポリマー繊維、レーヨンまたは酢酸セルロースなどの合成繊維、綿、絹または羊毛などの天然繊維およびガラス繊維または炭素繊維などの無機繊維からなる織物（つまり、メッシュフィルム）等が挙げられる。ここで、織物とは、通常、たて糸とよこ糸とが直角又は所定の角度で交わり、隣りの糸と比較的密着して平面的に連なっている組織を意味し、種々の組織が挙げられる。基材フィルムは、ポリオレフィンから形成されるか、ポリオレフィンからなる層を含むことが好ましい。これにより、レーザーダイシングに対する適切な強度と、エキスパンド性との双方の特性を確保することができる。これらは単層又は２層以上の多層構造としてもよい。単層の場合には、水に対する抵抗を低減させることができ、水の透過性がより良好となる。また、これらの繊維は、モノフィラメント又はマルチフィラメントのいずれであってもよい。フィラメントを用いる形成することにより、水に対する濡れ性が向上し、水抜けが良好となる。メッシュの平均の孔の大きさを均一にするためには、モノフィラメントであることが好ましい。繊維径は、直径が１０〜１５０μｍ程度であることが好ましく、液体の透過性の観点から、２５〜８０μｍ程度がより好ましい。
【００１２】
基材フィルムにおけるメッシュの開口径は、５〜８００μｍ程度が好ましく、特に、被加工物が１ｍｍ以下の小チップサイズを想定した場合は、５〜５００μｍ程度がより好ましい。なお、開口径とは、メッシュが略円形の場合はその直径、多角形形状等の場合はその一辺の長さを意味する。別の観点から、メッシュの孔の大きさは、例えば、１０μｍ2程度〜３．０ｍｍ2程度、好ましくは、２５μｍ2程度以上、１００μｍ2程度以上、１０００μｍ2程度以上、０．１ｍｍ2程度以上、さらに、３．０ｍｍ2程度以下、２．０ｍｍ2程度以下、１．１ｍｍ2程度以下が適当である。
【００１３】
なお、メッシュフィルムは、コロナ放電処理、火炎処理、プラズマ処理、スパッタエッチング処理または下塗り（例えば、プライマー）、フッ素処理などの表面処理、薬液による脱脂処理等が施されていてもよい。粘着剤との密着性を高めるためである。なかでも、下塗り処理が施されていることが好ましい。メッシュフィルムからなる基材フィルムの厚さは、シートの破損、または半導体ウェハ等の加工中の切断を防止するとともに、製造コストを抑えるという観点から、１０〜４００μｍが好ましく、さらに３０〜２５０μｍが好ましい。
【００１４】
本発明の基材フィルムは、破断伸度が１００％を超えることが好ましく、より好ましくは、１５０％である。基材フィルムが伸びることにより、ダイシング工程後において、接着シートからチップ等を容易にピックアップすることが可能になるからである。
さらに、基材フィルムは、引張強度が０．１Ｎ／２０ｍｍを超えることが好ましく、さらに０．３Ｎ／２０ｍｍより高いことが好ましい。粘着シート自体の破損および／または切断を回避するためである。
【００１５】
破断伸度及び引張強度は、例えば、長さ５．０ｃｍ、幅２０ｍｍの試料を使用して引張り試験機によって測定することができる。試験を行なう際の引張速度は、室温にて、３００ｍｍ／分である（ＡＳＴＭ Ｄ１０００に準拠）。破断伸度は、以下のように算出することができる。
【００１６】
破断伸度＝（破断時の長さ−元の長さ）／（元の長さ）×１００％
引張強度は、破断時の測定値である。
接着剤層は、基材フィルムの一面に塗布された接着剤層によって構成されている。この接着剤は、感圧型、感熱型、感光型のいずれの型でもよいが、エネルギー線の照射によって硬化するタイプの接着剤であることが適している。これにより、被加工物からの剥離性を容易に行うことができる。エネルギー線としては、例えば、紫外線、可視光線、赤外線等、種々の波長のものを利用することができるが、ダイシングに用いるレーザビームが、４００ｎｍ以下の発振波長、例えば、発振波長２４８ｎｍのＫｒＦエキシマレーザー、３０８ｎｍのＸｅＣＩエキシマレーザー、ＹＡＧレーザーの第三高調波（３５５ｎｍ）、第四高調波（２６６ｎｍ）、あるいは４００ｎｍ以上の発振波長、例えば、多光子吸収過程を経由した紫外線領域の光吸収が可能で、かつ多光子吸収アブレーションにより２０μｍ以下の幅の切断加工などが可能である波長７５０〜８００ｎｍ付近のチタンサファイヤレーザー等でパルス幅が１ｅ-9秒（０．００００００００１秒）以下のレーザーなどであることから、用いるダイシング装置のレーザービームの照射によって硬化しない接着剤を用いることが好ましい。
【００１７】
粘着剤層の形成材料としては、ゴム系ポリマー、（メタ）アクリル系ポリマー等を含む公知の粘着剤を用いることができ、特に、（メタ）アクリル系ポリマーが好ましい。これにより、感光型接着剤とする場合でも、エネルギー線硬化用の特別なモノマー／オリゴマー成分等を加えなくても硬化が可能になる。
【００１８】
ゴム系ポリマーとしては、例えば、天然ゴム（例えば、ポリイソプレン等）、合成ゴム（例えば、スチレン−ブタジエンゴム、ポリブタジエン系、ブタジエン-アクリロニトリル系、クロロプレン系ゴム等）のいずれであってもよい。
【００１９】
（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プルピル基、イソプルピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル基、ヘプチル基、シクロヘキシル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、及びドデシル基などの炭素数３０以下、好ましくは炭素数４〜１８の直鎖又は分岐のアルキル基を有するアルキルアクリレート又はアルキルメタクリレートが挙げられる。これらアルキル（メタ）アクリレートは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２０】
上記以外のモノマー成分としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、及びクロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸や無水イタコン酸などの酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル及び（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート及び（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー、２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレート等）、Ｎ−ビニルピロリドン、アクリロイルモルフオリン、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル等が挙げられる。これらモノマー成分は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２１】
また、（メタ）アクリル系ポリマーの架橋を目的に、任意に、多官能モノマーを用いてもよい。多官能モノマーとしては、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これら多官能モノマーは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。多官能モノマーの使用量は、粘着特性等の観点より、全モノマー成分の３０重量％以下であることが好ましく、さらに２０重量％以下が好ましい。
【００２２】
さらに、炭素−炭素二重結合等のエネルギー線硬化性の官能基を有するモノマー及び／又はオリゴマーを使用することが好ましい。
モノマー／オリゴマーとしては、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、及び１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらの配合量は、特に制限されるものではないが、粘着性を考慮すると、粘着剤を構成する(メタ）アクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、５〜５００重量部程度であることが好ましく、さらに７０〜１５０重量部程度であることが好ましい。
【００２３】
また、感光型接着剤を構成する場合には、光重合開始剤を用いることが好ましい。光重合開始剤としては、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシーα，α−メチルアセトフェノン、メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシー２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルホリノプロパン−１などのアセトフェノン系化合物、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニゾインメチルエーテルなどのベンゾインエーテル系化合物、２−メチル−２−ヒドロキシプロピルフェノンなどのα−ケトール系化合物、ベンジルジメチルケタールなどのケタール系化合物、２−ナフタレンスルホニルクロリドなどの芳香族スルホニルクロリド系化合物、１−フェノン−１，１−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどの光活性オキシム系化合物、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３'−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物、チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソンなどのチオキサンソン系化合物、カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド及びアシルホスフォナートなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。光重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成するベースポリマー１００重量部に対して、０．１〜１０重量部程度であることが好ましく、さらに好ましくは０．５〜５重量部程度である。
【００２４】
さらに、ベースポリマーの重量平均分子量を高めるため、任意に、架橋剤を加えてもよい。架橋剤としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、無水化合物、ポリアミン、カルボキシル基含有ポリマーなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。架橋剤を使用する場合、その使用量は引き剥がし粘着力が下がり過ぎないことを考慮し、一般的には、ベースポリマー１００重量部に対して、０．０１〜５重量部程度であることが好ましい。
【００２５】
また、任意に、上記成分のほかに、従来公知の粘着付与剤、老化防止剤、充填剤、老化防止剤、着色剤等の添加剤を含有させることができる。
アクリル系ポリマーの調製は、例えば、１種又は２種以上のモノマーまたはそれらの混合物に、溶液重合法、乳化重合法、現状重合法、懸濁重合法等の公知の方法を適用して行うことができる。なかでも、溶液重合法が好ましい。ここで用いる溶媒は、例えば、酢酸エチル、トルエン等の極性溶剤が挙げられる。溶液濃度は、通常２０〜８０重量％程度である。
【００２６】
ポリマーの調製においては、重合開始剤を用いてもよい。重合開始剤としては、過酸化水素、過酸化ベンゾイル、ｔ−ブチルパーオキサイドなどの過酸化物系が挙げられる。単独で用いるのが望ましいが、還元剤と組み合わせてレドックス系重合開始剤として使用してもよい。還元剤としては、例えば、亜硫酸塩、亜硫酸水素塩、鉄、銅、コバルト塩などのイオン化の塩、トリエタノールアミン等のアミン類、アルドース、ケトース等の還元糖などが挙げられる。また、２，２'−アゾビス−２−メチルプロピオアミジン酸塩、２，２'−アゾビス−２，４−ジメチルバレロニトリル、２，２'−アゾビス−Ｎ，Ｎ'−ジメチレンイソブチルアミジン酸塩、２，２'−アゾビスイソブチロニトリル、２，２'−アゾビス−２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド等のアゾ化合物を使用してもよい。これらは、単独で用いてもよいし、２種以上併用して使用してもよい。
【００２７】
反応温度は、通常５０〜８５℃程度、反応時間は１〜８時間程度である。
特に、アクリル系ポリマーは、被加工物への汚染防止等の観点から、低分子量物質の含有量が少ないものが好ましく、アクリル系ポリマーの数平均分子量は、３０万以上、さらに８０〜３００万程度が好ましい。
【００２８】
粘着剤層の厚さは、被加工物から剥離しない範囲において適宜調整することができるが、十分な接着強さを確保することができるとともに、半導体ウェハ等をテープから取り外した後に、そのウェハ等の裏面に望ましくない接着剤残渣が残存することを防止し、また、接着層の切断によって水を容易に通過させることができるという観点から、１〜５０μｍ程度、３〜２０μｍ程度がより好ましい。これにより、ダイシング時においてレーザビームの照射又は液体流に起因する振動による接着剤層の共鳴を最小限にとどめ、振幅幅を抑えることができ、チップのクラッキング、チッピング等を防止することができる。また、ダイシング時の被加工物の固定を確実に行うことができる。
【００２９】
なお、接着剤層は、後述するように、基材フィルムと同様に、穿孔を含んでいることが好ましい。穿孔は、基材フィルムについて後述する方法のいずれによっても形成することができ、基材フィルムの穿孔と同時に形成することにより、基材フィルムと接着剤層との穿孔が略一致していることが好ましい。
【００３０】
本発明の粘着シートは、当技術分野で公知のテープの製造方法によって形成することができる。例えば、まず、基材フィルムを準備する。次いで、接着剤を基材フィルムに積層する。この場合、直接基材フィルムにコーティングしてもよいし、あるいは、接着剤を剥離剤が塗布されたプロセス材料にコーティングし、乾燥した後、その接着剤を基材フィルムに積層するトランスファーコーティング法を利用して積層してもよいし、基材フィルム上に接着剤を圧延積層してもよい。これらのコーティングは、例えば、リバースロールコーティング、グラビアコーティング、カーテンスプレーコーティング、ダイコーティング、押出および他の工業的に応用されるコーティング法など、種々の方法を利用することができる。なお、準備した基材フィルムは、基材フィルムの状態で穿孔を有していてもよいし、基材フィルムに接着剤をコーティングした後に形成してもよい。
【００３１】
本発明の粘着シートは、１．５Ｎ／２０ｍｍ以上、より好ましくは３Ｎ／２０ｍｍ以上の接着強さを有することが好ましい。さらに、１０Ｎ／２０ｍｍ未満、８Ｎ／２０ｍｍ未満であることがより好ましい。つまり、ダイシング技術のウォータージェットレーザを用いた技術への変遷に伴って、ダイシング用粘着シートの粘着力に対する臨界的意義が変化しており、その結果、より弱い接着力によっても、ダイシング時におけるウェハ等の良好な接着を確保することができるとともに、粘着シートからチップまたは部品が剥離することを防止することができる。加えて、初期接着力の低減によって、ピックアップ時におけるチップまたはＩＣ部品等の欠け等の欠陥を低下させることができる。特に、感光型接着剤の場合には、エネルギー線照射後の接着剤の接着力を、有効に、かつ迅速、簡便に低減させることができる。なお、エネルギー線照射後の接着強さは、０．２Ｎ／２０ｍｍ未満、さらに０．１８Ｎ／２０ｍｍ未満であることが好ましい。
ここで、接着強さは、測定温度が２３±３℃、剥離角度が１８０°、剥離速度が３００ｍｍ／分（ＡＳＴＭ Ｄ１０００に準拠）の条件下に、Ｓｉミラーウェハ上で測定した場合の値である。
【００３２】
本発明のウォータージェットレーザダイシング用粘着シートの実施例を以下に詳しく説明する。
（粘着剤層の形成）
アクリル酸メチル６０重量部、アクリル酸２−エチルヘキシル３５重量部、アクリル酸５重量部を酢酸エチル中で常法により共重合させた。これにより、重量平均分子量７０万のアクリル系共重合体を含有する溶液を得た。
【００３３】
次に、アクリル系共重合体を含有する溶液に、ペンタエリスリトールトリアクリレートとジイソシアネートとを反応させて得た紫外線硬化性オリゴマー（２５℃での粘度１０Ｐａ・ｓｅｃ）１００重量部、光重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）３重量部及びポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン社製）２重量部を加えて、アクリル系の紫外線硬化型粘着剤溶液を得た。
【００３４】
実施例
線径２０μｍのポリエチレンテレフタレートからなる平均メッシュ開口径が３０μｍ□（オープニングエリア３０％）、５０ｕｍ□（オープニングエリア５５％）、１００ｕｍ□（オープニングエリア８５％）、平均厚さがそれぞれ４５μｍのメッシュフィルムを基材とし、上記で製造した粘着剤を、厚さ１０μｍとなるように塗布し、レーザー加工用粘着シートを作製した。
【００３５】
比較例１
空孔率６０％のポリプロピレンからなる厚さ８０μｍの不織布に、上記で得られた粘着剤を厚さ１０μｍとなるように塗布し、粘着シートを作製した。
【００３６】
比較例２
空孔率８０％のポリプロピレンからなる厚さ８０μｍの不織布に、上記で得られた粘着剤を厚さ１０μｍとなるように塗布し、粘着シートを形成した。
【００３７】
（評価）
実施例及び比較例で作製された粘着シートを用いてシリコンウエハをダイシングし、加工時のチップ飛び数およびチップ欠けの発生量を比較した。
【００３８】
以下の条件でダイシングした際のチップ飛び率（％）を算出した。
レーザー波長：１０６４ｎｍ
ダイシング速度：５０ｍｍ／ｓ
レーザー直径：５０μｍ
水ジェット圧：４０ＭＰａ
チップサイズ：１ｍｍ×１ｍｍ
ウェハサイズ：１３．７ｃｍ（５インチ）
ウェハ厚さ：１５０μｍ
チップ飛び評価は、正方形の１ｍｍ□チップの飛散数から算出した。チップの欠けは、チップ断面方向から見て深さ方向に２５μｍ以上の欠けが発生しているチップ数の割合より算出した。
【００３９】
【表１】
2008117943.tif 000002
表１から明らかなように、基材フィルムがメッシュからなる場合には、空孔率にかかわらず、不織布に比較して、チップフライ率及びチップ欠け発生率の双方とも抑えることができる。特に、水流に起因する水が容易に粘着シートを抜け、接着剤とチップとの間の密着性を十分確保することができ、チップフライが発生しないことが確認された。
【００４０】
一方、比較例１では、空孔率が比較的大きいにもかかわらず、水の抜けが安定的でなく、接着剤とチップとの間の密着性を十分確保することができず、チップフライが発生するとともに、密着性の低下に起因するチップの欠けが発生した。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明のウォータージェットレーザダイシング用粘着シートは、液体流によって案内されるレーザービームによってダイシング加工することができる対象、すなわち、半導体関連材料（例えば、半導体ウェハ、ＢＧＡパッケージ、プリント回路、セラミック板、液晶装置用のガラス部品、シート材料、回路基板、ガラス基板、セラミック基板、金属基板、半導体レーザーの発光／受光素子基板、ＭＥＭＳ基板又は半導体パッケージ等）等のみならず、あらゆる種類の材料に対して、広範囲に利用することができる。