(57)【要約】【課題】電極や有機ＥＬ材料に、スタンパ押圧による負荷を掛けず、また、回折格子層に高温による負荷を掛けないように有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）表示体を製造するための光学用転写シートおよびその製造方法、それに用いるスタンパを提供すること。【解決手段】第１の剥離基板、第１の剥離層、回折格子層、基材、粘着層、第２の剥離層、第２の剥離基板が順次積層された転写シートであって、前記回折格子層が電離放射線硬化型アクリル樹脂を主成分とし、該電離放射線硬化型アクリル樹脂の屈折率が１．４５以上１．７５未満であることを特徴とする光学用転写シートを提供すること。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の剥離基板、第１の剥離層、回折格子層、基材、粘着層、第２の剥離層、第２の剥離基板が順次積層された転写シートであって、
前記回折格子層が電離放射線硬化型アクリル樹脂を主成分とし、前記回折格子層の屈折率が１．４５以上１．７５未満であることを特徴とする光学用転写シート。
【請求項２】
前記第１の剥離基板がポリエステル樹脂またはポリオレフィン樹脂からなり、
前記第１の剥離層が、アクリル樹脂およびシリコーン樹脂を主成分とし、
ＪＩＳ  Ｋ−６８５４の手法を用いて測定した２０〜２５℃下および相対湿度６０〜７０％下における、前記第１の剥離層と前記回折格子層との接着強度（１８０°剥離）が２×１０５〜６×１０５Ｐａであることを特徴とする請求項１に記載の光学用転写シート。
【請求項３】
前記基材が、屈折率１．４５以上１．７５未満のポリエステル樹脂、または、屈折率１．４５以上１．７５未満のポリカーボネート樹脂からなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光学用転写シート。
【請求項４】
前記粘着層がアクリル樹脂を主成分とし、前記粘着層の屈折率が１．４５以上１．７５未満であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の光学用転写シート。
【請求項５】
前記第２の剥離層が、アクリル樹脂およびシリコーン樹脂を主成分とし、
前記第２の剥離基板がポリエステル樹脂またはポリオレフィン樹脂からなり、
ＪＩＳ  Ｋ−６８５４の手法を用いて測定した２０〜２５℃下および相対湿度６０〜７０％下における、前記第２の剥離層と前記粘着層との接着強度（１８０°剥離）が２×１０５〜６×１０５Ｐａであることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の光学用転写シート。
【請求項６】
前記回折格子層を形成するためのスタンパの製造方法であって、
スタンパ用基板上にフォトレジストを塗布するフォトレジスト塗布工程と、
前記フォトレジストを露光し、その後、現像することにより、前記回折格子層が有する格子パターンと相補完的なレジストパターンを形成するフォトレジスト露光現像工程と、
前記レジストパターン上に、スパッタ法を用いて、Ｎｉからなる導電化層を形成するための導電化層形成工程と、
鍍金法を用いて、前記導電化層上にＮｉ層を形成するための鍍金工程と、
前記スタンパ用基板および前記フォトレジストを除去する工程
を有することを特徴とするスタンパの製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の光学用転写シートの製造方法であって、
前記基材上に前記電離放射線硬化型アクリル樹脂をコーティングし、回折格子層前駆層を形成するための回折格子層前駆層の形成工程と、
前記回折格子層前駆層に前記スタンパを押圧し、前記回折格子層前駆層に回折格子パターンを形成するための回折格子パターン形成工程と、
前記回折格子パターンに電離放射線を照射し、前記電離放射線硬化型アクリル樹脂を硬化することにより前記回折格子層を形成するための電離放射線照射工程と、
前記スタンパを除去するためのスタンパ除去工程を有する光学用転写シートの製造方法であって、
前記電離放射線が、１００〜３８０ｎｍの波長領域の紫外線であることを特徴とする光学用転写シートの製造方法。
【請求項８】
請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の光学用転写シートの製造方法であって、
前記基材上に前記電離放射線硬化型アクリル樹脂をコーティングし、回折格子層前駆層を形成するための回折格子層前駆層の形成工程、
前記回折格子層前駆層に前記スタンパを押圧し、前記回折格子層前駆層に格子パターンを形成するための格子パターン形成工程と、
前記格子パターンに電離放射線を照射し、前記電離放射線硬化型アクリル樹脂を硬化することにより前記回折格子層を形成するための電離放射線照射工程と、
前記スタンパを除去するためのスタンパ除去工程を有する光学用転写シートの製造方法であって、
前記電離放射線が、１００ｎｍ以下の波長領域の電子線であることを特徴とする光学用転写シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）の発光層から光を取り出すための回折格子を有する光学用転写シートおよびその製造方法、それに用いるスタンパの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶表示体が携帯電話、パーソナルコンピュータ等の表示部として盛んに用いられている。
【０００３】
液晶表示体は、非発光素子であるため、明るさに限界があり、市場からは更なる明るさの向上が要望されている。
そこで、更なる明るさが期待できる自発光素子である有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）表示体が注目されている。
【０００４】
有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）表示体の構造および製造方法を説明するための断面図を図４、図５に示す。
【０００５】
図４において、１３０は下部電極、１２０は有機ＥＬ材料、１１０´は上部電極（ＩＴＯ透明電極）、１００は基材、１４０´は回折格子層である。
【０００６】
有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）表示体の製造方法としては、まず、基材１００上に、スパッタ法、蒸着法等の高温プロセスを用いて上部電極材料１１０を積層する。（図４（ｂ）参照）
【０００７】
次に、フォトリソグラフィー法等を用いて、上部電極材料１１０を所望の形状にパターニングすることにより、上部電極１１０´を形成する。（図４（ｃ）参照）
【０００８】
次に、スピンコート法、蒸着法等を用いて、上部電極１１０´上に有機ＥＬ材料１２０を積層し発光層を形成する。（図４（ｄ）参照）
【０００９】
次に、仕事関数の低い金属、例えば、マグネシウム、アルミニウム、リチウム等、あるいはこれら金属の合金を、蒸着法、スパッタ法等の高温プロセスを用いて有機ＥＬ材料１２０上に積層することにより下部電極１２０を形成する。（図４（ｅ）参照）
【００１０】
次に、ダイコート法、スクリーン印刷法等を用いて、基材１００の上部電極１１０´が形成された面と反対側の面上に、紫外線熱硬化型のシリコーン樹脂などの電離放射線硬化型樹脂１４０を積層する。（図４（ｆ）参照）
【００１１】
最後に、所望の回折格子パターンと相補完的なパターンが形成されたスタンパを、電離放射線硬化型樹脂１４０に押圧しながら電離放射線を照射し、その後、スタンパを除去することにより、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）表示体を得る。（図４（ｇ）参照）（特許文献１参照）
【００１２】
また、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）表示体の上記製造方法と別の製造方法としては、まず、ダイコート法、スクリーン印刷法等を用いて、基材１０００上に、紫外線熱硬化型のシリコーン樹脂などの電離放射線硬化型樹脂１１００を積層する。（図５（ｂ）参照）
【００１３】
次に、所望の回折格子パターンと相補完的なパターンが形成されたスタンパを、電離放射線硬化型樹脂１１００に押圧しながら電離放射線を照射し、その後、スタンパを除去することにより、回折格子層１１００´を形成する。（図５（ｃ）参照）
【００１４】
次に、スパッタ法、蒸着法等の高温プロセスを用いて、基材１０００の回折格子層５００´が形成された面と反対側の面上に、上部電極材料１２００を積層する。（図５（ｄ）参照）
【００１５】
次に、フォトリソグラフィー法等を用いて、上部電極材料１２００を所望の形状にパターニングすることにより、上部電極１２００´を形成する。（図５（ｅ）参照）
【００１６】
次に、スピンコート法、蒸着法等を用いて、上部電極１２００´上に有機ＥＬ材料１３００を積層し発光層を形成する。（図５（ｆ）参照）
【００１７】
次に、仕事関数の低い金属、例えば、マグネシウム、アルミニウム、リチウム等、あるいはこれら金属の合金を、蒸着法、スパッタ法等を用いて有機ＥＬ材料１３００上に積層することにより下部電極１４００を形成し、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）表示体を得る。（図５（ｇ）参照）（特許文献２参照）
【００１８】
【特許文献１】特許第３８００１８２号公報
【特許文献２】特許第３７１１６８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
しかしながら、前者の製造方法では、スタンパを押圧する際に、上部電極や有機ＥＬ材料に負荷が掛かり、それらが破壊される恐れがある。
また、後者の製造方法では、高温プロセスを用いて、上部電極、有機ＥＬ材料および下部電極を形成する際に、樹脂からなる回折格子層の凹凸形状が熱により変形する恐れがある。
【００２０】
本発明の課題は、電極や有機ＥＬ材料にスタンパ押圧による負荷を掛けず、また、回折格子層に高温による負荷を掛けないように有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）表示体を製造するための光学用転写シートおよびその製造方法、それに用いるスタンパを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
請求項１に記載の発明は、第１の剥離基板、第１の剥離層、回折格子層、基材、粘着層、第２の剥離層、第２の剥離基板が順次積層された転写シートであって、
前記回折格子層が電離放射線硬化型アクリル樹脂を主成分とし、前記回折格子層の屈折率が１．４５以上１．７５未満であることを特徴とする光学用転写シートである。
【００２２】
回折格子層の材料としては、電離放射線硬化型アクリル樹脂、例えば、電離放射線硬化型アクリルウレタン系樹脂、電離放射線硬化型ポリエステルアクリレート系樹脂、電離放射線硬化型エポキシアクリレート系樹脂などに放射線（紫外線または電子線）重合開始剤を添加した材料を用いることができる。
【００２３】
第１の剥離層の材料としては、アクリル樹脂およびシリコーン樹脂を主成分とする材料を用いることができる。
第１の剥離層の回折格子層（電離放射線硬化型アクリル樹脂）からの剥離強度を調節するために、アクリル樹脂およびシリコーン樹脂の成分量を調整する。
【００２４】
第１の剥離基板としては、ポリエステル樹脂またはポリオレフィン樹脂を用いることができ、第１の剥離層に含まれるアクリル樹脂との接着性確保の観点からポリエチレンテレフタレートを用いることが最適である。
【００２５】
基材としては、ポリエステル樹脂またはポリカーボネート樹脂を用いることができ、回折格子層（電離放射線硬化型アクリル樹脂）との接着性確保の観点からポリエチレンテレフタレートを用いることが最適である。
【００２６】
粘着層の材料としては、アクリル樹脂を主成分とした樹脂、例えば、（メタ）アクリル酸エステル系樹脂等のアクリル系樹脂に、粘着付与剤、例えば、ロジン、ダンマル、ポリテルペン系樹脂、石油系樹脂、シクロペンタジエン系樹脂、フェノール系樹脂、スチレン系樹脂、キシレン系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン系樹脂、クマロン−インデン系樹脂などを適当量添加した樹脂、更に必要に応じて、老化防止剤、軟化剤、充填剤などを添加した樹脂を用いることができる。
【００２７】
第２の剥離層の材料としては、アクリル樹脂およびシリコーン樹脂を主成分とする材料を用いることができる。
第２の剥離層の粘着層からの剥離強度を調節するために、アクリル樹脂およびシリコーン樹脂の成分量を調整する。
【００２８】
第２の剥離基板の材料としては、ポリエステル樹脂またはポリオレフィン樹脂を用いることができ、第２の剥離層に含まれるアクリル樹脂との接着性確保の観点からポリエチレンテレフタレートを用いることが好ましい。
【００２９】
回折格子層の屈折率は、空気の屈折率（ｎ＝１．０）より大きく、有機ＥＬの光取り出し側電極の屈折率（有機ＥＬの光取り出し側電極として汎用されるＩＴＯの屈折率ｎ＝１．９）より小さいことが必要であり、ｎ＝１．４５以上１．７５未満が好ましい。
【００３０】
請求項２に記載の発明は、前記第１の剥離基板がポリエステル樹脂またはポリオレフィン樹脂からなり、
前記第１の剥離層が、アクリル樹脂およびシリコーン樹脂を主成分とし、
ＪＩＳ  Ｋ−６８５４の手法を用いて測定した２０〜２５℃下および相対湿度６０〜７０％下における、前記第１の剥離層と前記回折格子層との接着強度（１８０°剥離）が２×１０５〜６×１０５Ｐａであることを特徴とする請求項１に記載の光学用転写シートである。
【００３１】
前記第１の剥離層と前記回折格子層との接着強度は、前記第１の剥離層と前記第１の剥離基板との接着強度より小さいことが必要であり、２×１０５〜６×１０５Ｐａが好ましいが、ハンドリング上バラツキを抑えて３×１０５〜５×１０５Ｐａとすれば更に好ましい。
【００３２】
請求項３に記載の発明は、前記基材が、屈折率１．４５以上１．７５未満のポリエステル樹脂、または、屈折率１．４５以上１．７５未満のポリカーボネート樹脂からなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光学用転写シートである。
【００３３】
基材の屈折率は、空気の屈折率（ｎ＝１．０）より大きく、有機ＥＬの光取り出し側電極の屈折率（有機ＥＬの光取り出し側電極として汎用されるＩＴＯの屈折率ｎ＝１．９）より小さいことが必要であり、ｎ＝１．４５以上１．７５未満が好ましい。
【００３４】
請求項４に記載の発明は、前記粘着層がアクリル樹脂を主成分とし、前記粘着層の屈折率が１．４５以上１．７５未満であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の光学用転写シートである。
【００３５】
粘着層の屈折率は、空気の屈折率（ｎ＝１．０）より大きく、有機ＥＬの光取り出し側電極の屈折率（有機ＥＬの光取り出し側電極として汎用されるＩＴＯの屈折率ｎ＝１．９）より小さいことが必要であり、ｎ＝１．４５以上１．７５未満が好ましい。
【００３６】
請求項５に記載の発明は、前記第２の剥離層が、アクリル樹脂およびシリコーン樹脂を主成分とし、
前記第２の剥離基板がポリエステル樹脂またはポリオレフィン樹脂からなり、
ＪＩＳ  Ｋ−６８５４の手法を用いて測定した２０〜２５℃下および相対湿度６０〜７０％下における、前記第２の剥離層と前記粘着層との接着強度（１８０°剥離）が２×１０５〜６×１０５Ｐａであることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の光学用転写シートである。
【００３７】
前記第２の剥離層と前記粘着層との接着強度は、前記粘着層と前記基材との接着強度より小さければ良いが、剥離性の観点から、２×１０５〜６×１０５Ｐａが好ましい。
【００３８】
請求項６に記載の発明は、前記回折格子層を形成するためのスタンパの製造方法であって、
スタンパ用基板上にフォトレジストを塗布するフォトレジスト塗布工程と、
前記フォトレジストを露光し、その後、現像することにより、前記回折格子層が有する格子パターンと相補完的なレジストパターンを形成するフォトレジスト露光現像工程と、
前記レジストパターン上に、スパッタ法を用いて、Ｎｉからなる導電化層を形成するための導電化層形成工程と、
鍍金法を用いて、前記導電化層上にＮｉ層を形成するための鍍金工程と、
前記スタンパ用基板および前記フォトレジストを除去する工程
を有することを特徴とするスタンパの製造方法である。
【００３９】
前記スタンパ用基板としては、ガラス板などの表面が平滑な無機物を用いることができる。
前記フォトレジストとしては、ポジ型レジストを用いることができる。
ポジ型レジストは、ネガ型レジストに比べ、高精細パターン加工し易い。
【００４０】
請求項７に記載の発明は、請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の光学用転写シートの製造方法であって、
前記基材上に前記電離放射線硬化型アクリル樹脂をコーティングし、回折格子層前駆層を形成するための回折格子層前駆層の形成工程と、
前記回折格子層前駆層に前記スタンパを押圧し、前記回折格子層前駆層に回折格子パターンを形成するための回折格子パターン形成工程と、
前記回折格子パターンに電離放射線を照射し、前記電離放射線硬化型アクリル樹脂を硬化することにより前記回折格子層を形成するための電離放射線照射工程と、
前記スタンパを除去するためのスタンパ除去工程を有する光学用転写シートの製造方法であって、
前記電離放射線が、１００〜３８０ｎｍの波長領域の紫外線であることを特徴とする光学用転写シートの製造方法である。
【００４１】
該基材上への前記電離放射線硬化型アクリル樹脂のコーティング法としては、ダイコート法、スピンコート法、スクリーン印刷法、バーコート法、グラビアコート法などを用いることができる。
【００４２】
請求項８に記載の発明は、請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の光学用転写シートの製造方法であって、
前記基材上に前記電離放射線硬化型アクリル樹脂をコーティングし、回折格子層前駆層を形成するための回折格子層前駆層の形成工程、
前記回折格子層前駆層に前記スタンパを押圧し、前記回折格子層前駆層に格子パターンを形成するための格子パターン形成工程と、
前記格子パターンに電離放射線を照射し、前記電離放射線硬化型アクリル樹脂を硬化することにより前記回折格子層を形成するための電離放射線照射工程と、
前記スタンパを除去するためのスタンパ除去工程を有する光学用転写シートの製造方法であって、
前記電離放射線が、１００ｎｍ以下の波長領域の電子線であることを特徴とする光学用転写シートの製造方法である。
【００４３】
該基材上への前記電離放射線硬化型アクリル樹脂のコーティング法としては、ダイコート法、スピンコート法、スクリーン印刷法、バーコート法などを用いることができる。
【発明の効果】
【００４４】
請求項１に記載の発明は、第１の剥離基板、第１の剥離層、回折格子層、基材、粘着層、第２の剥離層、第２の剥離基板が順次積層された転写シートであって、
前記回折格子層が電離放射線硬化型アクリル樹脂を主成分とし、前記回折格子層の屈折率が１．４５以上１．７５未満であることを特徴とする光学用転写シートである。
【００４５】
これを有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）表示体の製造に用いることにより、電極や有機ＥＬ材料にスタンパ押圧による負荷を掛けず、また、回折格子層に高温による負荷を掛けずに有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）表示体を製造することができる。
【００４６】
請求項２に記載の発明は、前記第１の剥離基板がポリエステル樹脂またはポリオレフィン樹脂からなり、
前記第１の剥離層が、アクリル樹脂およびシリコーン樹脂を主成分とし、
ＪＩＳ  Ｋ−６８５４の手法を用いて測定した２０〜２５℃下および相対湿度６０〜７０％下における、前記第１の剥離層と前記回折格子層との接着強度（１８０°剥離）が２×１０５〜６×１０５Ｐａであることを特徴とする請求項１に記載の光学用転写シートである。
【００４７】
これにより、前記第１の剥離基板を前記回折格子層から分離する際に、前記第１の剥離層を前記回折格子層上に残さずに前記第１の剥離基板と一緒に除去することができる。
【００４８】
請求項３に記載の発明は、前記基材が、屈折率１．４５以上１．７５未満のポリエステル樹脂、または、屈折率１．４５以上１．７５未満のポリカーボネート樹脂からなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光学用転写シートである。
【００４９】
前記基材の屈折率を、空気の屈折率（ｎ＝１．０）より大きく、有機ＥＬの光取り出し側電極の屈折率（有機ＥＬの光取り出し側電極として汎用されるＩＴＯの屈折率ｎ＝１．９）より小さくすることにより、有機ＥＬ層から発光された光の反射を抑えて有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）表示体からの光取り出し効率を上げることができる。
【００５０】
請求項４に記載の発明は、前記粘着層がアクリル樹脂を主成分とし、前記粘着層の屈折率が１．４５以上１．７５未満であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の光学用転写シートである。
【００５１】
前記粘着層の屈折率を、空気の屈折率（ｎ＝１．０）より大きく、有機ＥＬの光取り出し側電極の屈折率（有機ＥＬの光取り出し側電極として汎用されるＩＴＯの屈折率ｎ＝１．９）より小さくすることにより、有機ＥＬ層から発光された光の反射を抑えて有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）表示体からの光取り出し効率を上げることができる。
【００５２】
請求項５に記載の発明は、前記第２の剥離層が、アクリル樹脂およびシリコーン樹脂を主成分とし、
前記第２の剥離基板がポリエステル樹脂またはポリオレフィン樹脂からなり、
ＪＩＳ  Ｋ−６８５４の手法を用いて測定した２０〜２５℃下および相対湿度６０〜７０％下における、前記第２の剥離層と前記粘着層との接着強度（１８０°剥離）が２×１０５〜６×１０５Ｐａであることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の光学用転写シートである。
【００５３】
これにより、前記第２の剥離基板を前記粘着層から分離する際に、前記第２の剥離層を前記粘着層上に残さずに前記第２の剥離基板と一緒に除去することができる。
【００５４】
請求項６に記載の発明は、前記回折格子層を形成するためのスタンパの製造方法であって、
スタンパ用基板上にフォトレジストを塗布するフォトレジスト塗布工程と、
前記フォトレジストを露光し、その後、現像することにより、前記回折格子層が有する格子パターンと相補完的なレジストパターンを形成するフォトレジスト露光現像工程と、
前記レジストパターン上に、スパッタ法を用いて、Ｎｉからなる導電化層を形成するための導電化層形成工程と、
鍍金法を用いて、前記導電化層上にＮｉ層を形成するための鍍金工程と、
前記スタンパ用基板および前記フォトレジストを除去する工程
を有することを特徴とするスタンパの製造方法である。
【００５５】
このようにスタンパを製造することにより、転写性、および、耐久性に優れたスタンパを安価に製造することができる。
【００５６】
請求項７に記載の発明は、請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の光学用転写シートの製造方法であって、
前記基材上に前記電離放射線硬化型アクリル樹脂をコーティングし、回折格子層前駆層を形成するための回折格子層前駆層の形成工程と、
前記回折格子層前駆層に前記スタンパを押圧し、前記回折格子層前駆層に回折格子パターンを形成するための回折格子パターン形成工程と、
前記回折格子パターンに電離放射線を照射し、前記電離放射線硬化型アクリル樹脂を硬化することにより前記回折格子層を形成するための電離放射線照射工程と、
前記スタンパを除去するためのスタンパ除去工程を有する光学用転写シートの製造方法であって、
前記電離放射線が、１００〜３８０ｎｍの波長領域の紫外線であることを特徴とする光学用転写シートの製造方法である。
【００５７】
前記電離放射線として、１００〜３８０ｎｍの波長領域の紫外線を用いることにより、１μｍ以下の微細パターンを有する回折格子層を短時間に安価に製造することができる。
【００５８】
請求項８に記載の発明は、請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の光学用転写シートの製造方法であって、
前記基材上に前記電離放射線硬化型アクリル樹脂をコーティングし、回折格子層前駆層を形成するための回折格子層前駆層の形成工程、
前記回折格子層前駆層に前記スタンパを押圧し、前記回折格子層前駆層に格子パターンを形成するための格子パターン形成工程と、
前記格子パターンに電離放射線を照射し、前記電離放射線硬化型アクリル樹脂を硬化することにより前記回折格子層を形成するための電離放射線照射工程と、
前記スタンパを除去するためのスタンパ除去工程を有する光学用転写シートの製造方法であって、
前記電離放射線が、１００ｎｍ以下の波長領域の電子線であることを特徴とする光学用転写シートの製造方法である。
【００５９】
前記電離放射線として、１００ｎｍ以下の波長領域の電子線を用いることにより、１μｍ以下の微細パターンを有する回折格子層を短時間に安価に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６０】
まず、本発明の光学用転写シートの構造を、図２（ｊ）を基に説明する。
【００６１】
１３は第１の剥離基板、１２は第１の剥離層、１１´´は回折格子層、１０は基材、１４は粘着層、１５は第２の剥離層、１６は第２の剥離基板である。
【００６２】
次に、本発明の光学用転写シートの製造方法、それに用いるスタンパの製造方法を、図１を基に説明する。
【００６３】
まず、スタンパ用基板１としてガラス板を用い、該ガラス板上にポジ型のフォトレジスト２を塗布する。（図１（ｂ）参照）
【００６４】
ポジ型レジストはネガ型レジストよりも解像度が高く、本発明の様に高精細が要求されるスタンパに用いる材料として相応しい。
【００６５】
フォトレジスト２とガラス板（スタンパ用基板１）との密着性を向上させるため、ガラス板（スタンパ用基板１）表面にＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）によりベーパー処理を施しても良い。
【００６６】
次に、レーザー（例えば、ＨｅＣｄレーザー（波長４４２ｎｍ）等）および光学系マスク（ＮＡ（開口数）が０．８９〜０．９１）を用いて、回折限界にてフォトレジスト２を露光することにより、ポジ型のフォトレジスト２を可溶化処理する。（図１（ｃ）参照）
【００６７】
次に、アルカリ溶液を用いて、可溶化処理したフォトレジスト２´を除去（現像）する。（図１（ｄ）参照）
【００６８】
次に、スパッタ法を用いて、フォトレジスト２´´上にＮｉ導電化層３形成する。（図１（ｅ）参照）
【００６９】
次に、Ｎｉ導電化層３を電極にして、鍍金法を用いて、Ｎｉ導電化層３上にＮｉめっき層４を形成する。（図１（ｆ）参照）
【００７０】
次に、スタンパ用基板１およびフォトレジスト２´´を剥離することにより、スタンパ５を得る。（図１（ｇ）参照）
【００７１】
次に、電離放射線硬化型アクリル樹脂を主成分としたペースト１１を、基材１０上に積層する。（図２（ｂ）参照）
【００７２】
電離放射線硬化型アクリル樹脂を主成分としたペースト１１としては、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）などの溶剤を用いて、紫外線硬化型アクリル樹脂や電子線硬化型アクリル樹脂を固形分４０〜５０％に希釈したペーストを用いることができる。
【００７３】
基材１０としては、屈折率１．４５以上１．７５未満のポリエステル樹脂、または、屈折率１．４５以上１．７５未満のポリカーボネート樹脂を用いることができる。
【００７４】
基材１０の屈折率を、空気の屈折率（ｎ＝１．０）より大きく、有機ＥＬの光取り出し側電極の屈折率（有機ＥＬの光取り出し側電極として汎用されるＩＴＯの屈折率ｎ＝１．９）より小さくすることにより、有機ＥＬ層から発光された光の反射を抑えて有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）表示体からの光取り出し効率を上げることができる。
【００７５】
ポリエステル樹脂、および、ポリカーボネート樹脂は、高い機械的強度を有し、また、波長４５０〜６００ｎｍの可視光領域での光線透過率が８０〜９７％であるため、耐久性および発光輝度に優れた有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）表示体に用いる材料として適している。
【００７６】
基材１０上への電離放射線硬化型アクリル樹脂を主成分としたペースト１１の積層方法としては、公知のダイコート法、スピンコート法、スクリーン印刷法、バーコート法、グラビアコート法などを用いることができる。
【００７７】
次に、電離放射線硬化型アクリル樹脂を主成分としたペースト１１にスタンパ５を押圧し、回折格子パターン１１´を形成する。（図２（ｃ）参照）
【００７８】
次に、回折格子パターン１１´に電離放射線を照射することにより、回折格子層１１´´を形成する。（図２（ｄ）参照）
【００７９】
電離放射線として、１００〜３８０ｎｍの波長領域の紫外線、または、１００ｎｍ以下の波長領域の電子線を用いることができる。
該紫外線および該電子線を用いることにより、１μｍ以下の微細パターンを有する回折格子層を短時間に安価に製造することができる。
【００８０】
紫外線を照射する場合、カーボンアーク、メタルハライドランプ、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯などを用い、１００〜３８０ｎｍ、好ましくは２００〜３００ｎｍの波長領域で紫外線を照射する。
【００８１】
電子線を照射する場合、ダイナミトロン型、直線型、コックロフトワルトン型、バンデグラフ型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、高周波型などの各種電子線加速器等を用い、１００ｎｍ以下、好ましくは５０ｎｍ以下の波長領域で電子線を照射する。
【００８２】
次にスタンパ５を除去する。（図２（ｅ）参照）
【００８３】
次に、回折格子層１１´´上に第１の剥離層１２、第１の剥離基板１３を積層する。（図２（ｆ）、および、図３（ｇ）参照）
【００８４】
第１の剥離層１２の材料としては、アクリル樹脂にシリコーン樹脂を添加したペーストを用いることができる。
【００８５】
アクリル樹脂にシリコーン樹脂を添加することにより、回折格子層１１´´と第１の剥離層１２との剥離強度を調整することができる。
【００８６】
回折格子層１１´´と第１の剥離層１２との接着強度（１８０°剥離）（ＪＩＳ  Ｋ−６８５４に準拠、２０〜２５℃下、相対湿度６０〜７０％下）は、２×１０５〜６×１０５Ｐａが好ましい。
そうすることにより、第１の剥離基板１３を回折格子層１１´´から分離する際に、第１の剥離層１２を前記回折格子層１１´´上に残さずに、第１の剥離基板１３と一緒に分離除去することができる。
【００８７】
第１の剥離基板１３の材料としては、ポリエステル樹脂またはポリオレフィン樹脂を用いることができ、第１の剥離層に含まれるアクリル樹脂との接着性確保の観点からポリエチレンテレフタレートを用いることが好ましい。
【００８８】
積層方法としては、回折格子層１１´´上に、アクリル樹脂にシリコーン樹脂を添加したペーストを塗布した後すぐに、該ペースト上に第１の剥離基板１３を積層させる公知のウエットラミネート法を用いることができる。
【００８９】
次に、基材１０の回折格子層１１´´形成面と反対側の面上に粘着層１４を積層する。（図３（ｈ）参照）
【００９０】
粘着層１４の積層方法としては、アクリル樹脂を主成分とした樹脂、例えば、（メタ）アクリル酸エステル系樹脂等のアクリル系樹脂に、粘着付与剤、例えば、ロジン、ダンマル、ポリテルペン系樹脂、石油系樹脂、シクロペンタジエン系樹脂、フェノール系樹脂、スチレン系樹脂、キシレン系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン系樹脂、クマロン−インデン系樹脂などを適当量添加した樹脂、更に必要に応じて、老化防止剤、軟化剤、充填剤などを添加した樹脂を、基材１０の回折格子層１１´´形成面と反対側の面上に、公知のダイコート法、スピンコート法、スクリーン印刷法、バーコート法、グラビアコート法などにより積層する方法を用いることができる。
【００９１】
次に、第２の剥離基板１６上に、第２の剥離層１５を積層する。（図３（ｉ）参照）
【００９２】
第２の剥離層１５の材料としては、アクリル樹脂にシリコーン樹脂を添加したペーストを用いることができる。
【００９３】
アクリル樹脂にシリコーン樹脂を添加することにより、粘着層１４と第２の剥離層１５との剥離強度を調整することができる。
【００９４】
第２の剥離基板１６上への第２の剥離層１５の積層方法としては、アクリル樹脂にシリコーン樹脂を添加したペーストを、公知のダイコート法、スピンコート法、スクリーン印刷法、バーコート法、グラビアコート法などにより積層する方法を用いることができる。
【００９５】
最後に、粘着層１４と第２の剥離層１５を圧着することにより、光学用転写シートを得る。（図３（ｊ）および図３（ｋ）参照）
【実施例１】
【００９６】
まず、ガラス板（コーニング社製、１７３７（商品名））表面を島田理化社製の自動洗浄装置で洗浄し、その後、このガラス板をベーパーオーブン内にて、ＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）（東京応化工業社製、ＯＡＰ（商品名））蒸気を用いて、９０℃下において２分間ベーパー処理を行った。
【００９７】
次に、フォトレジスト（ポジ型フォトレジスト）（東京応化工業社製、ＯＦＰＲ−８００（商品名））を、湯浅社製のスピンコーターを用いて、前記ガラス板のベーパー処理面上に、４０００ｒｐｍ３０秒間のスピンコート条件にて、膜厚が３±１μｍの範囲になるように塗布し、その後、ＤＡＩＴＯＲＯＮ社製のクリーンオーブン内で９０℃下において５０分間プリベークした。
【００９８】
次に、レーザー干渉露光装置を用いて、所定のパターンを有する光学系マスク（ＮＡ（開口数）０．９０）を介して、前記プリベークしたフォトレジストに、三方向より入射角度４０度にて波長４４２ｎｍのＨｅＣｄレーザーを照射することにより、露光した。
【００９９】
次に、０．３％のテトラメチルアンモニウム水溶液を用いて、２５℃下において６０秒間現像処理を行い、その後、超純水でリンス処理を２５秒間行い、その後、乾燥した。
【０１００】
次に、ＤＣ平行平板型マグネトロンスパッタリング装置（Ｖａ−ｒｉａｎ社製、ＸＭ−８（商品名））内において、スパッタリングターゲットとしてＮｉターゲット、スパッタガスとして圧力０．３ＰａのＡｒガスを用いて、初期真空度５×１０−３Ｐａにて、ＲＦパワー３００Ｗの条件で、Ｎｉをスパッタすることにより、フォトレジスト上に厚さが６００ÅのＮｉ導電化層を形成した。
【０１０１】
次に、以下の様なＮｉ鍍金液を生成した。
スルファルミ酸ニッケル・４水塩・・・５００ｇ／Ｌ
硼酸・・・・・・・・・・・・・・・・３７ｇ／Ｌ
ｐＨ・・・・・・・・・・・・・・・・３．８
【０１０２】
次に、４０℃に保温した上記Ｎｉ鍍金液に、前記Ｎｉ導電化層を浸漬し、通電電流時間積分値３００ＡＨの条件にて鍍金を行うことにより、前記Ｎｉ導電化層上に厚さ３００μｍのニッケル鍍金膜を形成した。
【０１０３】
次に、スタンパ用基板およびフォトレジストを剥離することにより、スタンパを得た。
【０１０４】
次に、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）を用いて、紫外線硬化型アクリルモノマーＲ１２８Ｈ（商品名）（日本化薬社製）を固形分４５質量％に希釈したペーストを、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ルミラーＴ６０（商品名））（東レ社製）上にバーコーターを用いて、膜厚３±１μｍになるように塗布し、その後、９０℃にて５分間乾燥した。
【０１０５】
次に、前記紫外線硬化型アクリル樹脂Ｒ１２８Ｈ（商品名）（日本化薬社製）塗布面上に、１ＭＰａの圧力をかけて１分間前記スタンパを圧接した後、前記ポリエチレンテレフタレートフィルム（ルミラーＴ６０（商品名））（東レ社製）のスタンパ圧接面と逆側の面から７５０ｍＪ／ｃｍ２のエネルギーで波長２５０ｎｍの紫外線を照射して前記紫外線硬化型アクリル樹脂を硬化することにより回折格子層を形成し、その後、スタンパを除去した。
【０１０６】
次に、アクリル樹脂およびシリコーン樹脂を主成分とする剥離ニス４５−３（商品名）（昭和インク社製）を固形分１０質量％となるようにメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で稀釈し、この希釈液を前記回折格子層上に、ロールコーティング法を用いて塗布し、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）を乾燥させた後、コーティング面上に厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＮＳＣ（商品名））（帝人デュポンフィルム社製）を圧着積層した。
【０１０７】
次に、前記厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ルミラーＴ６０（商品名））（東レ社製）の回折格子層形成面と反対側の面上に、アクリル系粘着剤（ファインタックＳＰＳ−１０１６（商品名））（大日本インキ化学工業社製）１００重量部と架橋剤（ＤＮ−７５０−４５（商品名））（大日本インキ化学工業社製）１重量部の混合溶液を塗布し、１００℃で５分間乾燥して厚さ４０μｍの粘着層を形成した。
【０１０８】
次に、アクリル樹脂およびシリコーン樹脂を主成分とする剥離ニス４５−３（商品名）（昭和インク社製）を固形分１０質量％となるようにメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で稀釈し、この希釈液を厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＮＳＣ（商品名））（帝人デュポンフィルム社製）上に、ロールコーティング法を用いて塗布し、その後、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）を乾燥させ、その後、コーティング面と前記粘着層を圧着させることにより、光学用転写シートを得た。
【０１０９】
次に、引張試験機（東洋ホールドゥィン社製、テンシロンＵＴＭ−ｍ−５０（商品名））を用いて、ＪＩＳ  Ｋ−６８５４に準拠し、２３℃、相対湿度６５％下において、第１の剥離基板と回折格子層の接着強度（１８０°剥離）を測定したところ、接着強度は、３×１０５Ｐａであった。
【０１１０】
次に、引張試験機（東洋ホールドゥィン社製、テンシロンＵＴＭ−ｍ−５０（商品名））を用いて、ＪＩＳ  Ｋ−６８５４に準拠し、２３℃、相対湿度６５％下において、第２の剥離基板と粘着層の接着強度（１８０°剥離）を測定したところ、接着強度は、５×１０５Ｐａであった。
【０１１１】
次に、分光光度計（日本分光株式会社製、Ｖ−５５０（商品名））を用いて、５９０ｎｍの波長領域においての回折格子層の屈折率を測定したところ、屈折率は１．５３であった。
【０１１２】
次に、分光光度計（日本分光株式会社製、Ｖ−５５０（商品名））を用いて、５９０ｎｍの波長領域においての基材（ポリエチレンテレフタレート）の屈折率を測定したところ、屈折率は１．５９であった。
【０１１３】
次に、分光光度計（日本分光株式会社製、Ｖ−５５０（商品名））を用いて、５９０ｎｍの波長領域においての粘着層の屈折率を測定したところ、屈折率は１．５１であった。
【実施例２】
【０１１４】
まず、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）を用いて、電子線硬化型アクリル樹脂（サイデン化学社製、Ｘ−５８５−９５４Ｍ（商品名）を固形分４５質量％に希釈したペーストを、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ルミラーＴ６０（商品名））（東レ社製）（屈折率１．５７）上にバーコーターを用いて、膜厚４μｍになるように塗布し、その後、９０℃にて５分間乾燥した。
【０１１５】
次に、前記電子線硬化型アクリル樹脂（サイデン化学社製、Ｘ−５８５−９５４Ｍ（商品名）塗布面上に、１ＭＰａの圧力をかけて１分間、実施例１で用いたスタンパを圧接した後、前記ポリエチレンテレフタレートフィルム（ルミラーＴ６０（商品名））（東レ社製）の裏面から、電子線加速器を用い、加速電圧２００ｋｅＶのエネルギーを有し、波長９０ｎｍの電子線を照射して前記電子線硬化型アクリル樹脂を硬化することにより回折格子層を形成し、その後、スタンパを除去した。
【０１１６】
次に、アクリル樹脂およびシリコーン樹脂を主成分とする剥離ニス４５−３（商品名）（昭和インク社製）を固形分１０質量％となるように溶剤で稀釈し、この希釈液を前記回折格子層上に、ロールコーティング法を用いて塗布し、溶剤を乾燥させた後、コーティング面上に厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＮＳＣ（商品名））（帝人デュポンフィルム社製）を圧着積層した。
【０１１７】
次に、前記厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ルミラーＴ６０（商品名））（東レ社製）の回折格子層形成面と反対側の面上に、アクリル系粘着剤（ファインタックＳＰＳ−１０１６（商品名））（大日本インキ化学工業社製）１００重量部と架橋剤（ＤＮ−７５０−４５（商品名））（大日本インキ化学工業社製）１重量部の混合溶液を塗布し、１００℃で５分間乾燥して厚さ４０μｍの粘着層を形成した。
【０１１８】
次に、アクリル樹脂およびシリコーン樹脂を主成分とする剥離ニス４５−３（商品名）（昭和インク社製）を固形分１０質量％となるようにメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で稀釈し、この希釈液を厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＮＳＣ（商品名））（帝人デュポンフィルム社製）上に、ロールコーティング法を用いて塗布し、その後、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）を乾燥させ、その後、コーティング面と前記粘着層を圧着させることにより、光学用転写シートを得た。
【０１１９】
次に、実施例１と同様の測定方法を用いて、第１の剥離基板と回折格子層の接着強度を測定したところ、接着強度は、４×１０５Ｐａであった。
【０１２０】
次に、実施例１と同様の測定方法を用いて、第２の剥離基板と粘着層の接着強度を測定したところ、接着強度は、５×１０５Ｐａであった。
【０１２１】
次に、実施例１と同様の測定方法を用いて、回折格子層の屈折率を測定したところ、屈折率は１．５４であった。
【０１２２】
次に、実施例１と同様の測定方法を用いて、基材（ポリエチレンテレフタレート）の屈折率を測定したところ、屈折率は１．５９であった。
【０１２３】
次に、実施例１と同様の測定方法を用いて、粘着層の屈折率を測定したところ、屈折率は１．５１であった。
【産業上の利用可能性】
【０１２４】
本発明の、光学用転写シートおよびその製造方法、それに用いるスタンパの製造方法は、有機ＥＬ表示装置、無機ＥＬ表示装置などの各種表示装置、及び、それらを用いた、看板、ネオン等の商業ディスプレイに利用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１２５】
【図１】本発明の光学用転写シートの製造方法、それに用いるスタンパの製造方法を説明するための断面図である。
【図２】本発明の光学用転写シートの構造を説明するための断面図である。
【図３】本発明の光学用転写シートの構造を説明するための断面図である。
【図４】従来の有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）表示体の構造および製造方法を説明するための断面図である。
【図５】従来の有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）表示体の構造および製造方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【０１２６】
１・・・・・・・スタンパ用基板
２・・・・・・・フォトレジスト
２´・・・・・・可溶化処理したフォトレジスト
２´´・・・・・フォトレジスト
３・・・・・・・Ｎｉ導電化層
４・・・・・・・Ｎｉめっき層
５・・・・・・・スタンパ
１０・・・・・・基材
１１・・・・・・電離放射線硬化型アクリル樹脂を主成分としたペースト
１１´・・・・・回折格子パターン
１１´´・・・・回折格子層
１２・・・・・・第１の剥離層
１３・・・・・・第１の剥離基板
１４・・・・・・粘着層
１５・・・・・・第２の剥離層
１６・・・・・・第２の剥離基板
１００・・・・・基材
１１０・・・・・上部電極材料
１１０´・・・・上部電極
１２０・・・・・有機ＥＬ材料
１３０・・・・・下部電極
１４０・・・・・電離放射線硬化型樹脂
１４０´・・・・回折格子層
１０００・・・・基材
１１００・・・・電離放射線硬化型樹脂
１１００´・・・回折格子層
１２００・・・・上部電極材料
１２００´・・・上部電極
１３００・・・・有機ＥＬ材料
１４００・・・・下部電極
【図１】
2008083335.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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