(57)【要約】【課題】回路基板の厚さによらず１種類のハウジンで賄えるようにする。【解決手段】ハーネス側ハウジング５０は、回路基板１０の導電路に接触するべく接触部材６０をそれぞれに収容した表裏のサブハウジング５１Ａ，５１Ｂに分割され、かつ両サブハウジング５１Ａ，５１Ｂが、対向した低位面５２間の間隔を変化させる方向に移動可能に一体的に組み付けられる。相手の回路基板１０の厚さが変わった場合、両サブハウジング５１Ａ，５１Ｂは開閉しつつ同回路基板１０の端縁を表裏両側から挟むようにして装着される。厚さを異にする２種類の回路基板１０に装着するに当たり、１種類のハウジング５０で対応が可能である。両サブハウジング５１Ａ，５１Ｂは、水平姿勢を保ったまま間隔を変えるから、移動しても接触部材６０が相手の導電路に押し付けられる際の向きが一定であり、安定した電気接続状態を得ることができる。【選択図】図１３
2008091047.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の端縁が差し込まれるようになっているハウジングを備え、同ハウジングには、前記回路基板の表面側と裏面側のそれぞれの導電路に弾性接触可能な接触部材が対向するように収容されてなるカードエッジコネクタにおいて、
前記ハウジングは、前記表面側の導電路に接触するべく接触部材と、前記裏面側の導電路に接触するべく接触部材とを、それぞれ別個に収容した表裏のサブハウジングに分割され、かつ両サブハウジングが、対向面間の間隔を変化させる方向に移動可能に一体的に組み付けられていることを特徴とするカードエッジコネクタ。
【請求項２】
前記両サブハウジングのうち一方のサブハウジングが、前記接触部材を並べて収容した本体部の両端から側壁を垂下させた正面門形状に形成されるとともに、他方のサブハウジングは、前記接触部材を並べて収容しかつ前記一方のサブハウジングの両側壁の間に嵌合されるブロック状に形成されており、前記一方のサブハウジングの側壁と、前記他方のサブハウジングの対向した端面との間には、この他方のサブハウジングが前記一方のサブハウジングの本体部に接離する方向に移動案内するガイド機構が設けられていることを特徴とする請求項１記載のカードエッジコネクタ。
【請求項３】
前記ハウジングがワイヤハーネスの端末に接続されるハーネス側ハウジングであって、
前記接触部材が、先端側を折り返すように回曲することで前記導電路に弾性接触する接触部を設けた形状をなし、前記ハウジング内に設けられたキャビティに予め装着可能とされる一方、前記ワイヤハーネスにおける各電線の端末には、タブ状の先端を有する雄端子が接続されており、
前記各雄端子を対応するキャビティに挿入することにより同キャビティに予め装着された接触部材の後端側と接続される構成となっていることを特徴とする請求項１または請求項２記載のカードエッジコネクタ。
【請求項４】
前記回路基板の端縁の回りには、前記ハウジングが前方から嵌合可能な嵌合筒部が設けられ、前記両サブハウジングの少なくともいずれか一方の外面には、前記ハウジングが前記嵌合筒部内に正規嵌合した場合に、前記嵌合筒部の対向した面に設けられた係止部に弾性的に係止して抜け止めする金属製のロックアームが装着されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のカードエッジコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードエッジコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車に搭載されたＥＣＵ（電子制御ユニット）の回路基板と接続されるカードエッジコネクタの一例として、特許文献１に記載されたものが知られている。このものは、回路基板の端縁部が差し込まれる差込溝が形成されたハウジングを有し、同差込溝の上下両側に弾性接触部材が並んで収容された構造となっており、差込溝に回路基板を挿通しつつハウジングが装着されると、各弾性接触部材が、回路基板の表裏の面に設けられた対応する導電路に弾性的に接触して、電気的接続が取られるようになっている。
【特許文献１】特開２００３−７３６９公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで現在、このようなＥＣＵの回路基板としては、厚さを異にする２種類（１．２mmと１．６mm）が使用されるが、各回路基板に対してハウジングを正規に装着するには、回路基板が差し込まれる差込溝の高さを異にした２種類のハウジングを準備する必要がある。そのため、製造コストや管理コストが高くつくという問題があった。  
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、その目的は、回路基板の厚さによらず１種類のハウジングを備えれば足りるようにするところにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、回路基板の端縁が差し込まれるようになっているハウジングを備え、同ハウジングには、前記回路基板の表面側と裏面側のそれぞれの導電路に弾性接触可能な接触部材が対向するように収容されてなるカードエッジコネクタにおいて、前記ハウジングは、前記表面側の導電路に接触するべく接触部材と、前記裏面側の導電路に接触するべく接触部材とを、それぞれ別個に収容した表裏のサブハウジングに分割され、かつ両サブハウジングが、対向面間の間隔を変化させる方向に移動可能に一体的に組み付けられている構成としたところに特徴を有する。
【０００５】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記両サブハウジングのうち一方のサブハウジングが、前記接触部材を並べて収容した本体部の両端から側壁を垂下させた正面門形状に形成されるとともに、他方のサブハウジングは、前記接触部材を並べて収容しかつ前記一方のサブハウジングの両側壁の間に嵌合されるブロック状に形成されており、前記一方のサブハウジングの側壁と、前記他方のサブハウジングの対向した端面との間には、この他方のサブハウジングが前記一方のサブハウジングの本体部に接離する方向に移動案内するガイド機構が設けられているところに特徴を有する。
【０００６】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載のものにおいて、前記ハウジングがワイヤハーネスの端末に接続されるハーネス側ハウジングであって、
前記接触部材が、先端側を折り返すように回曲することで前記導電路に弾性接触する接触部を設けた形状をなし、前記ハウジング内に設けられたキャビティに予め装着可能とされる一方、前記ワイヤハーネスにおける各電線の端末には、タブ状の先端を有する雄端子が接続されており、前記各雄端子を対応するキャビティに挿入することにより同キャビティに予め装着された接触部材の後端側と接続される構成となっているところに特徴を有する。
【０００７】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のものにおいて、前記回路基板の端縁の回りには、前記ハウジングが前方から嵌合可能な嵌合筒部が設けられ、前記両サブハウジングの少なくともいずれか一方の外面には、前記ハウジングが前記嵌合筒部内に正規嵌合した場合に、前記嵌合筒部の対向した面に設けられた係止部に弾性的に係止して抜け止めする金属製のロックアームが装着されているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００８】
＜請求項１の発明＞
相手の回路基板の厚さが変わった場合、両サブハウジングは対向面同士の間隔を替えつつ同回路基板の端縁を表裏両側から挟むようにして装着される。厚さを異にする複数種の回路基板に装着するに当たり、１種類のハウジングで対応が可能である。両サブハウジングは、言わば平行姿勢を保ったまま間隔を変えるのであるから、サブハウジングが移動しても、接触部材が相手の導電路に押し付けられる際の向きが一定であり、安定した電気接続状態を得ることができる。
【０００９】
＜請求項２の発明＞
両サブハウジングは、一方のサブハウジングの側壁と、他方のサブハウジングの対向した端面との間に設けられたガイド機構によって、対向面が接離する方向に移動案内される。  
＜請求項３の発明＞
ワイヤハーネスの各電線の端末に接続された雄端子を、ハウジングの対応するキャビティ内に挿入すると、同キャビティに予め装着された接触部材と接続され、ひいては回路基板上の相手の導電路と接続される。  
絡みやすい形状の接触部材がハウジングのキャビティに予め装着される一方、ワイヤハーネスの各電線の端末に雄端子を接続しており、同雄端子は先端がタブ状であって絡み難いことから、ワイヤハーネスの各電線の端末に端子金具を接続した状態で、ハウジングへの挿入作業するべく搬送する場合等に、端子金具同士の絡み付きが防止されて、ひいては端子金具のハウジングへの挿入作業を能率良く行うことができる。
【００１０】
＜請求項４の発明＞
ロックアームから弾性係止力を得る場合に、ロックアームを合成樹脂で形成した場合と比較して、金属製とした方が、厚さを小さくできるとともに、ロックアームの傾斜角度も少なくて済む。そのため、相手の嵌合筒部も含めてコネクタの低背化を図ることができる。  
なお、同ロックアームは、サブハウジングを回路基板に押し付ける付勢機能も併せて発揮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
＜実施形態＞
以下、本発明の一実施形態を図１ないし図１９に基づいて説明する。  
本実施形態では、回路基板１０の端縁部に装着される基板側ハウジング２０と、ワイヤハーネスの端末に接続されるハーネス側ハウジング５０とを備えているが、本発明のカードエッジコネクタは、ハーネス側ハウジング５０を有するハーネス側のコネクタに相当する。
【００１２】
回路基板１０は、自動車に搭載されるＥＣＵ（電子制御ユニット）に収容されており、厚さが１．２mmの相対的に薄い方の回路基板１０Ｘ（図１８参照）と、同厚さが１．６mmの相対的に厚い方の回路基板１０Ｙ（図１９参照）の２種類が備えられている。なお以下では、両回路基板１０Ｘ，１０Ｙに共通の説明を加える場合は、「回路基板」について、符号「１０」を付し、個別に説明する場合は、それぞれ符号「１０Ｘ」、「１０Ｙ」を付して区別することとする。
【００１３】
回路基板１０の端縁部の所定領域には、図１に示すように、相手のハーネス側ハウジング５０（図１３参照）の装着位置１１が設定されている。同装着位置１１では、その表裏両面に、接続用の導電路１２が図示２０本ずつ一列に並んで設けられている。この導電路１２の列設領域の両側には、詳しくは後記するハーネス側ハウジング５０（表サブハウジング５１Ａ）の側壁７１を挿入する挿入溝１３が、前縁から後方に向けて所定深さ切り込み形成されている。両挿入溝１３のさらに両側には、基板側ハウジング２０を取り付けるためのボルト１６（図７参照）の挿通孔１４が開口されている。
【００１４】
基板側ハウジング２０は合成樹脂製であって、図２ないし図５に示すように、表裏一対のハウジング２１Ａ，２１Ｂから構成されており、両ハウジング２１Ａ，２１Ｂを合わせると、図７及び図８に示すように、前方に開放した扁平な角形のフード状をなすようになっている。以下、回路基板１０の表面側に配されるハウジング２１Ａを表ハウジング２１Ａ、裏面側に配されるハウジング２１Ｂを裏ハウジング２１Ｂという。
【００１５】
先に裏ハウジング２１Ｂを説明すると、この裏ハウジング２１Ｂは、上記した回路基板１０の左右の挿入溝１３間の間隔に匹敵する間口と、同挿入溝１３の切り込み深さのほぼ２倍の奥行と、厚い方の回路基板１０Ｙの厚さにほぼ等しい深さとを有する横長の浅皿形状をなし、かつその前面は開口されている。  
同裏ハウジング２１Ｂの左右の側壁２２Ｂの上縁部は、図３に示すように、手前側の約半分の領域が、残りの後側の領域よりも若干上方に突出した段差状に形成されている。両側壁２２Ｂの後側の低背部２３における上縁からは、取付板２６が外側に向けて水平に張り出して形成され、両取付板２６にはそれぞれボルト１６の挿通孔２７が開口されている。
【００１６】
この裏ハウジング２１Ｂは、回路基板１０の装着位置１１の裏面側に取り付けられるようになっており、詳細には、左右の側壁２２Ｂの上縁の段差部２４が回路基板１０の前縁に当てられて、奥行方向の位置決めがされつつ、同上縁の後側の低背部２３が、回路基板１０の裏面における挿入溝１３の直ぐ外側に当てられる。それに伴い、両取付板２６が回路基板１０の裏面に当てられて、同取付板２６の挿通孔２７が、回路基板１０に開口された挿通孔１４と整合されるようになっている。  
また、同裏ハウジング２１Ｂと回路基板１０との間に、一定の大きさの嵌合空間３０Ｂが構成されるようになっている。
【００１７】
一方、表ハウジング２１Ａは、上記した裏ハウジング２１Ｂと同じ間口と奥行で、深さのみが大きくされた浅皿を上下反転させたような形状をなし、同様に前面は開口されている。この表ハウジング２１Ａの天井壁３２の前縁からは、前壁３３が所定長（同表ハウジング２１Ａの深さの約半分）垂下して形成されている。この前壁３３における幅方向の中央部には、後記するようにハーネス側ハウジング５０に設けられたロックアーム８０並びにその保護壁７６の進入を許容する幅広の進入溝３４が形成されているとともに、幅方向の両端部には、ハーネス側ハウジング５０（表サブハウジング５１Ａ）に形成されたリブ７３が進入可能なガイド溝３５が形成されている。
【００１８】
表ハウジング２１Ａの天井面の前端部における進入溝３４と対応した位置には、図３に示すように、ロックアーム８０の突起８４が嵌る係止溝３６が凹み形成され、同係止溝３６の前縁が、突起８４に係止して抜け止めする係止縁３６Ａとなっている。なお、係止縁３６Ａの手前側では天井壁３２が若干厚くされ、厚肉部３７の前面の下縁にテーパ状のガイド面３７Ａが形成されている。  
また、表ハウジング２１Ａの左右の側壁２２Ａは、裏ハウジング２１Ｂと上下対称をなすように、下縁部における手前側の約半分の領域が、残りの後側の領域よりも若干下方に突出した段差状に形成されているとともに、両側壁２２Ａの後側の低背部２３における下縁からは、同じく取付板２６が外側に向けて水平に張り出して形成され、両取付板２６にはそれぞれボルト１６の挿通孔２７が開口されている。
【００１９】
表ハウジング２１Ａは、回路基板１０の装着位置１１の表面側に取り付けられるようになっており、詳細には、左右の側壁２２Ａの下縁の段差部２４が回路基板１０の前縁に当てられて、奥行方向の位置決めがされつつ、同下縁の後側の低背部２３が、回路基板１０の表面における挿入溝１３の直ぐ外側に当てられる。それに伴い、左右の取付板２６が回路基板１０の表面に当てられて、同取付板２６の挿通孔２７が、回路基板１０に開口された挿通孔１４と整合されるようになっている。また、同表ハウジング２１Ａと回路基板１０との間に、一定の大きさの嵌合空間３０Ａが構成されるようになっている。
【００２０】
次に、ハーネス側ハウジング５０について説明する。ハーネス側ハウジング５０は大まかには、図９及び図１０に示すように、上記した表ハウジング２１Ａ側の嵌合空間３０Ａに嵌合されるサブハウジング５１Ａ（以下、表サブハウジング５１Ａという）と、裏ハウジング２１Ｂ側の嵌合空間３０Ｂに嵌合されるサブハウジング５１Ｂ（以下、裏サブハウジング５１Ｂという）とを、一体的に組み付けて構成されている。両サブハウジング５１Ａ，５１Ｂは、ともに合成樹脂製であり、以下では図１０の右側を前方として説明する。
【００２１】
先に、裏サブハウジング５１Ｂについて説明する。裏サブハウジング５１Ｂは、上記したように基板側ハウジング２０のうちの裏ハウジング２１Ｂ側の嵌合空間３０Ｂに緊密に嵌合可能な扁平なブロック状に形成されており、ただし裏ハウジング２１Ｂの奥行よりも所定量大きい前後の長さ寸法を有している。この裏サブハウジング５１Ｂの上面は、後側の半分強の領域が、前側の残りの領域よりも一段高くなった段差状に形成されている。  
この裏サブハウジング５１Ｂ内には、図示２０本の前後方向を向いたキャビティ５３が、回路基板１０の導電路１２と同じピッチで左右方向に並んで形成されている。
【００２２】
このキャビティ５３における後部側、すなわち高さの高い領域と対応する側が、ワイヤハーネスを構成する電線４０の端末に接続された端子金具４１が挿入される端子収容室５４となっているとともに、仕切壁５５を挟んだ前部側、すなわち高さが相対的に低い領域と対応する側が、回路基板１０の導電路１２と弾性接触される接触部材６０が挿入される接触部材収容室５８となっている。
【００２３】
電線４０の端末に接続される端子金具４１は、いわゆる雄側の端子金具４１であって、導電性に優れた金属板をプレス加工して形成され、図１７に示すように、短寸の角筒形をなす本体部４２の天井板から前方に延出するようにして二枚重ねのタブ４３が形成されているとともに、本体部４２の後方にバレル４４が設けられており、バレル４４をかしめることで電線４０の端末に圧着されている。この端子金具４１が、上下反転させた姿勢で対応する端子収容室５４に後方から挿入されると、端子収容室５４の天井面に設けられたランス５６を撓み変形させ、かつタブ４３の先端を仕切壁５５に設けられた挿入口５５Ａに挿入しつつ押し込まれ、正規位置まで押し込まれると、ランス５６が復動して本体部４２の底面に開口された係止孔４５に嵌ることで抜け止めされ、併せてタブ４３が挿入口５５Ａを通って接触部材収容室５８の前端付近まで進入するようになっている。  
なお、詳しくは図示しないが、端子金具４１のアゴ部４２Ａの後方に嵌って二重係止するリテーナを備えてもよい。
【００２４】
接触部材収容室５８には、接触部材６０が、端子金具４１の挿入前に予め収容されるようになっている。接触部材収容室５８は、前面が開口していることに加え、低位側の上面（低位面５２）に開口溝５９が形成されている。また、この低位面５２の前縁はテーパ状のガイド面５７とされている。  
接触部材６０は、同じく導電性に優れた金属板をプレス加工して形成され、図１０に示すように、接触部材収容室５８のほぼ全長にわたって圧入可能な角筒形の本体部６１を有し、同本体部６１の天井面の前縁から延出された舌片が、斜め外方に折り返されることで導電路接触片６２が形成され、同導電路接触片６２の先端が鈍角に屈曲されて同屈曲部が接点６２Ａとなっている。  
また、本体部６１の底面には、端子金具４１のタブ４３と接触するタブ接触片６３が切り出して形成され、このタブ接触片６３は、奥側から本体部６１内を向いた斜め姿勢をなして長さ方向の中央部付近まで延出している。
【００２５】
接触部材６０は、本体部６１を接触部材収容室５８に前方から圧入されることで装着され、このとき導電路接触片６２が開口溝５９を通って上方に突出し、例えば、接点６２Ａの位置が高位側の上面よりも少し上方に達する程度に突出するようになっている。  
なお、裏サブハウジング５１Ｂの底面の後縁部には、指掛け突条６５が全幅にわたって形成されている。
【００２６】
表サブハウジング５１Ａは、裏サブハウジング５１Ｂを上下反転させたような扁平なブロック状をなす本体部７０を有し、図１４に示すように、本体部７０の左右両面から側壁７１を垂下させた正面門型に形成されている。両側壁７１は、裏サブハウジング５１Ｂの高さにほぼ匹敵する垂下長を有し、また裏サブハウジング５１Ｂを幅方向にほぼ緊密に嵌合可能な間隔をもって形成されている。また、各側壁７１自身の厚さは、回路基板１０の前縁に切られた挿入溝１３にほぼ緊密に挿入される寸法を有している。
【００２７】
表サブハウジング５１Ａの本体部７０の構造を簡単に繰り返すと、本体部７０における裏サブハウジング５１Ｂの上面と対向する下面は、後側の半分強の領域が、前側の残りの領域よりも一段高く（下方に突出）なった段差状に形成されている。本体部７０内には、図示２０本の前後方向を向いたキャビティ５３が、裏サブハウジング５１Ｂのキャビティ５３と対向して形成され、キャビティ５３の後部側が、電線４０の端末に圧着された端子金具４１が挿入される端子収容室５４となっているとともに、仕切壁５５を挟んだ前部側が、回路基板１０の導電路１２と弾性接触される接触部材６０が挿入される接触部材収容室５８となっており、こちらの接触部材収容室５８は、下面に開口溝５９が形成されている。
【００２８】
同接触部材収容室５８には、接触部材６０が、裏サブハウジング５１Ｂ側とは上下反転した姿勢で前方から圧入され、導電路接触片６２が開口溝５９を通って下方に突出し、接点６２Ａの位置が高位側（後部側）の下面よりも少し下方に達する程度に突出するようになっている。  
端子収容室５４には、電線４０の端末に接続された雄側の端子金具４１が後方から挿入され、正規位置まで押し込まれたところで、底面に設けられたランス５６で抜け止めされるとともに、タブ４３が挿入口５５Ａを通って接触部材収容室５８に装着された接触部材６０の本体部６１内に進入するようになっている。同様に、端子金具４１を二重係止するリテーナを備えてもよい。
【００２９】
この表サブハウジング５１Ａの上面における幅方向の両端部には、図１５に示すように、上記した基板側ハウジング２０における表ハウジング２１Ａに形成されたガイド溝３５に緊密に進入可能なリブ７３が、前縁から後縁の少し手前の位置にわたって立てられている。  
また、同表サブハウジング５１Ａの上面における幅方向の中央部には、相手の基板側ハウジング２０と正規嵌合された場合に、同正規嵌合状態にロックするためのロックアーム８０が取り付けられている。
【００３０】
ロックアーム８０は金属板製であって、図１０及び図１１に示すように、表サブハウジング５１Ａの奥行よりも少し短い長さを有する帯状をなし、かつ、前端側から水平部が３箇所、緩やかな上り勾配の傾斜部が２箇所交互に形成されている。前側の水平部８１には、前端側の幅が狭められて圧入部８２が形成されているとともに、中央の水平部８３の前端位置には、突起８４が切り起こしによって形成されている。同突起８４は、後面側が切り立った係止面８４Ａに、前面側がテーパ面８４Ｂとなっている。また、後側の水平部が、操作部８５とされている。
【００３１】
一方、表サブハウジング５１Ａの上面には、全幅にわたって後壁７４が立ち上がり形成されている。この後壁７４は、図１５にも示すように、幅方向の両端部では後縁に沿って形成され、幅方向の中央部の所定領域が、後縁から所定寸法前進した位置に形成され、その間は傾斜壁で繋がれている。なお、前進した後壁部７４Ａでは、図１０に示すように上縁部を除いて開口され、残った上縁部が、ロックアーム８０の反り返り規制部７５として機能するようになっている。  
また、上記の前進した後壁部７４Ａにおける前面の左右両端部からは、一対の保護壁７６が前縁にわたって互いに平行姿勢で形成されているとともに、両保護壁７６の前端部の間には肉が埋められた形態で取付部７７が形成されている。同取付部７７の後面には、ロックアーム８０の先端が差し込み可能な差込溝７８が形成され、この差込溝７８の奥側には、圧入部８２が圧入可能な幅狭の圧入溝７８Ａが形成されている。
【００３２】
ロックアーム８０は、その先端側の水平部８１を取付部７７の差込溝７８に差し込んで圧入することによって取り付けられ、保護壁７６の間を後方に延出して操作部８５が反り返り規制部７５の下を潜ってその後方に突出する。また、中央の水平部８３が保護壁７６の上縁と面一となり、突起８４が同保護壁７６の上縁位置よりも上方に突出した状態となる。係る状態において、ロックアーム８０の操作部８５側が、下方に向けて弾性変形可能となっている。
【００３３】
図９及び図１４に示すように、裏サブハウジング５１Ｂの左右両側面における上縁に沿った前後２箇所の位置には、前後方向を向いた突条８７が形成されている。各突条８７は、下面側が側面から直角に切り立った係止面８７Ａで、上面側がテーパ面８７Ｂとなっている。なお、前後の突条８７では、係止面８７Ａの高さ位置が同じであり、一方、前側の突条８７は、低位面５２側の上縁に沿って形成されている関係上、後側の突条８７に比べてテーパ面８７Ｂが短くなっている。  
一方、表サブハウジング５１Ａにおける左右の側壁７１の下端部には、裏サブハウジング５１Ｂの突条８７の形成位置と対応した前後２箇所に、突条８７が嵌る方形の嵌合孔８８が開口されている。詳細には、突条８７は対応する嵌合孔８８に対して、幅方向（前後方向）の移動が規制される一方、上下方向の移動が許容された状態で嵌合される。
【００３４】
すなわち、表サブハウジング５１Ａの左右の側壁７１の間に裏サブハウジング５１Ｂが下方から嵌合されると、裏サブハウジング５１Ｂの突条８７のテーパ面８７Ｂが側壁７１の下縁に当たることで、両側壁７１を弾性的に開きながら押し込まれ、その後、図１２及び図１４に示すように、側壁７１が復元しつつ突条８７が対応する嵌合孔８８内に嵌り、突条８７の係止面８７Ａが対応する嵌合孔８８の下縁に係止することにより、両サブハウジング５１Ａ，５１Ｂが離脱不能に一体的に組み付けられる。  
一方、上記のように突条８７が対応する嵌合孔８８内で上下方向の移動自由となっているから、突条８７を嵌合孔８８内で上下動させつつ、表サブハウジング５１Ａと裏サブハウジング５１Ｂとが、互いに水平姿勢を保ったままで接離可能となっている。
【００３５】
なお、表サブハウジング５１Ａと裏サブハウジング５１Ｂの対向した低位面５２の間によって、回路基板１０の端縁部が進入可能な進入空間８９が構成されるようになっており、別の言い方をすると、上記の表サブハウジング５１Ａと裏サブハウジング５１Ｂとは、対向した低位面５２の間隔を大小変化させるように、開閉可能に一体的に組み付けられている。  
ここで、両サブハウジング５１Ａ，５１Ｂは、対向する高位側の面同士が当接することで閉じ方向の移動が規制され、突条８７の係止面８７Ａが嵌合孔８８の下縁に当たることで開き方向の移動が規制されるようになっている。
【００３６】
続いて、本実施形態の作用を説明する。  
まず、使用されている回路基板が、相対的に薄い方の回路基板１０Ｘである場合を説明する。  
回路基板１０Ｘの所定の装着位置１１では、表面側に表ハウジング２１Ａが、裏面側に裏ハウジング２１Ｂが既述した要領によって、互いに対向するように当てられ、そのとき左右２位置において、回路基板１０Ｘの挿通孔１４の上下両側に、両取付板２６の挿通孔２７が整合して配された状態となるから、例えば各挿通孔２７，１４に対して上方からボルト１６を挿通し、下側の取付板２６から突出した軸部の先端にナット１７を螺合して締め付けることにより、図６ないし図８に示すように、両ハウジング２１Ａ，２１Ｂが回路基板１０Ｘの表裏両面の装着位置１１に固定される。これにより、各ハウジング２１Ａ，２１Ｂと回路基板１０Ｘとの間に、相手のハーネス側ハウジング５０における表裏のサブハウジング５１Ａ，５１Ｂの嵌合空間３０Ａ，３０Ｂが形成される。  
言い換えると、図１７に示すように、両ハウジング２１Ａ，２１Ｂによって角筒状のフードが形成され、同フードの背面の中央高さよりも少し下方位置を貫通して、回路基板１０Ｘの端縁部がフードの奥行のほぼ中央の位置まで水平姿勢で突出した状態とされる。
【００３７】
一方、ハーネス側ハウジング５０は、以下のようにして組み付けられる。まず、図１０に示すように、各サブハウジング５１Ａ，５１Ｂの接触部材収容室５８に対して接触部材６０が圧入されて収容される。また、表サブハウジング５１Ａには、ロックアーム８０が装着される。なお、リテーナを備える場合は、仮係止位置に組み付けられる。  
この状態から、表サブハウジング５１Ａの両側壁７１の間に裏サブハウジング５１Ｂを下方から嵌合して、両側壁７１を開きつつ押し込み、裏サブハウジング５１Ｂの突条８７が、表サブハウジング５１Ａの側壁７１の対応する嵌合孔８８に嵌ることで、両サブハウジング５１Ａ，５１Ｂが、水平姿勢を保ったままで開閉可能に一体的に組み付けられる。
【００３８】
このように組み付けられたハーネス側ハウジング５０が、ワイヤハーネスの端末に接続される。具体的には、図１７に示すように、ワイヤハーネスを構成する各電線４０の端末に圧着された端子金具４１が、表または裏サブハウジング５１Ａ，５１Ｂの対応する端子収容室５４内に後方から挿入され、正規位置まで押し込まれたところで、ランス５６により一次係止される。それに伴い、端子金具４１のタブ４３が、先に装着されていた接触部材６０の本体部６１内に、端子接触片６３と弾性接触しつつ押し込まれ、端子接触片６３の復元弾力でタブ４３が本体部６１の天井面との間で挟持されることにより、各端子金具４１と対応する接触部材６０との間の電気的接続が取られる。  
なお、リテーナを備える場合は、本係止位置に押し込んで端子金具４１を二重係止する。
【００３９】
このようにワイヤハーネスの端末に接続されたハーネス側ハウジング５０が、図１７の矢線で示すように、ＥＣＵ側で待ち受けている基板側ハウジング２０に対して嵌合される。ハーネス側ハウジング５０が、基板側ハウジング２０のいわゆるフード内に嵌合されると、半分程度嵌合されたところで、回路基板１０の前縁がガイド面５７に当たったのち、表裏のサブハウジング５１Ａ，５１Ｂを開きつつ両サブハウジング５１Ａ，５１Ｂの低位面５２の間に構成された進入空間８９に割って入り、それに伴い、表裏のサブハウジング５１Ａ，５１Ｂがそれぞれ、表裏のハウジング２１Ａ，２１Ｂと回路基板１０Ｘとの間に構成された嵌合空間３０Ａ，３０Ｂに嵌合されることになる。
【００４０】
嵌合動作の終盤になると、ロックアーム８０の突起８４が表ハウジング２１Ａの厚肉部３７に当たることで、ロックアーム８０が撓み変形しつつ押し込まれ、正規位置まで押し込まれると、図１８に示すように、ロックアーム８０が復動して突起８４が係止溝３６に嵌ることで、基板側ハウジング２０とハーネス側ハウジング５０の間がロックされる。  
このとき、ハーネス側ハウジング５０の両サブハウジング５１Ａ，５１Ｂに装着された接触部材６０の導電路接触片６２が、弾性変形しつつ回路基板１０Ｘに設けられた対応する導電路１２に押し付けられた状態となり、結果、ワイヤハーネスの各電線４０と、回路基板１０Ｘ上の対応する導電路１２間の電気的接続が取られることになる。
【００４１】
相対的に厚い方の回路基板１０Ｙが使用されている場合も、上記と同じ表裏のハウジング２１Ａ，２１Ｂが回路基板１０の表裏両面に当てられて、同様にボルト１６・ナット１７で固定される。分割された表裏のハウジング２１Ａ，２１Ｂが回路基板１０Ｙの表裏の面に個別に固定されるのであるから、回路基板１０の厚さが変更となったにも拘わらず、各ハウジング２１Ａ，２１Ｂと回路基板１０Ｙとの間には、前記と同じ大きさの嵌合空間３０Ａ，３０Ｂが形成される。
【００４２】
ハーネス側ハウジング５０も上記と同じものが適用され、図１９に示すように、同ハーネス側ハウジング５０が、待ち受けている基板側ハウジング２０に対して嵌合されると、嵌合の途中で、同様に回路基板１０Ｙが進入空間８９に割って入り、回路基板１０Ｙの厚さが大きい分、表裏のサブハウジング５１Ａ，５１Ｂが大きく開きつつ、それぞれ表裏のハウジング２１Ａ，２１Ｂと回路基板１０Ｙとの間に構成された嵌合空間３０Ａ，３０Ｂに嵌合される。  
正規位置まで嵌合されるとロックが掛かり、両サブハウジング５１Ａ，５１Ｂに装着された接触部材６０の導電路接触片６２が、弾性変形しつつ回路基板１０Ｙに設けられた対応する導電路１２に押し付けられた状態となり、もってワイヤハーネスの各電線４０と、回路基板１０Ｙ上の対応する導電路１２間の電気的接続が取られる。  
なお、ハーネス側ハウジング５０を外す場合は、図１８または図１９の状態から、一の指を指掛け突条６５に掛けつつ、他の指で操作部８５を押してロックアーム８０を強制的に弾性変形させると、突起８４が係止溝３６から抜けてロックが解除されるため、引き続いてハーネス側ハウジング５０を引き抜けばよい。
【００４３】
以上のように本実施形態によれば、ハーネス側ハウジング５０について、表裏のサブハウジング５１Ａ，５１Ｂに分割して両サブハウジング５１Ａ，５１Ｂを接離方向の移動可能に一体的に組み付けた構造としたから、回路基板１０の厚さが変わった場合、両サブハウジング５１Ａ，５１Ｂは対向面同士の間隔を替えつつ同回路基板１０の端縁を表裏両側から挟むようにして装着される。厚さを異にする２種類の回路基板１０Ｘ，１０Ｙに装着するに当たり、１種類のハーネス側ハウジング５０を準備すれば足りる。  
また両サブハウジング５１Ａ，５１Ｂは、平行姿勢を保ったまま間隔を変えるのであるから、サブハウジング５１Ａ，５１Ｂが移動しても、接触部材６０が相手の導電路に押し付けられる際の向きが一定であり、安定した電気接続状態を得ることができる。
【００４４】
この実施形態では、絡みやすい形状となりやすい接触部材６０を、サブハウジング５１Ａ，５１Ｂに予め装着できるようにする一方、ワイヤハーネスの各電線４０の端末には、先端にタブ４３を備えた雄型の端子金具４１を接続しておき、同端子金具４１がサブハウジング５１Ａ，５１Ｂに挿入されたところで対応する接触部材６０と接続される構造となっている。  
すなわち、ワイヤハーネスの電線４０の端末には雄側の端子金具４１が接続され、同端子金具４１の先端はタブ４３であって絡み難いことから、ワイヤハーネスの各電線４０の端末に端子金具４１を接続した状態で、サブハウジング５１Ａ，５１Ｂへの挿入作業をするべく搬送する場合等に、端子金具４１同士の絡み付きが防止され、ひいては端子金具４１のハーネス側ハウジング５０への挿入作業を能率良く行うことができる。
【００４５】
またこの実施形態では、基板側ハウジング２０との間を正規嵌合状態にロックするべくハーネス側ハウジング５０に設けられるロックアーム８０を、金属製としている。  
この種のロックアーム８０から弾性係止力を得る場合に、ロックアームを合成樹脂で形成した場合と比較すると、金属製とした方が、厚さを小さくできるとともに、ロックアーム８０の傾斜角度も少なくて済む。そのため、相手の基板側ハウジング２０も含めてコネクタの低背化を図ることができる。  
また同ロックアーム８０には、サブハウジング５１Ａ，５１Ｂを回路基板１０側に押し付ける付勢機能をも併せて発揮させることができる。
【００４６】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。  
（１）ハーネス側ハウジングが嵌合される基板側ハウジングは、回路基板が収容されたＥＣＵのケース自体で形成するようにしてもよい。  
（２）上記実施形態では、回路基板に接触する接触部材が、ワイヤハーネスの電線の端末に接続された端子金具とは別体に形成されている場合を例示したが、同接触部材が、電線の端末の端子金具の先端等に一体的に形成されていてもよい。
【００４７】
（３）表裏のサブハウジングを接離可能に一体的に組み付ける構造は、上記実施形態に例示したものに限らず、要は、両サブハウジングが水平姿勢を保ったまま間隔を変えるように一体的に組み付けられるのであれば、他の構造を採用してもよい。  
（４）上記実施形態では、回路基板として厚さが異なる２種類のものを使用する場合を例示したが、厚さが異なる３種類以上であっても適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の一実施形態に係る回路基板の装着位置の平面図
【図２】基板側ハウジングの回路基板への取付前の状態を示す正面図
【図３】基板側ハウジングの縦断面図
【図４】裏ハウジングの横断面図
【図５】基板側ハウジングを回路基板へ取り付けた状態の平面図
【図６】その一部切欠平面図
【図７】その正面図
【図８】その縦断面図
【図９】ハーネス側ハウジングの組付前の状態の側面図
【図１０】その縦断面図
【図１１】ロックアームの平面図
【図１２】ハーネス側ハウジングの組付後の状態の側面図
【図１３】その縦断面図
【図１４】その正面図
【図１５】その平面図
【図１６】その背面図
【図１７】ハーネス側ハウジングを基板側ハウジングに嵌合する動作を示す縦断面図
【図１８】ハーネス側ハウジングと基板側ハウジングとが正規嵌合された状態の縦断面図
【図１９】回路基板の種類が変更となった場合の同図
【符号の説明】
【００４９】
１０…回路基板
１０Ｘ…薄い方の回路基板
１０Ｙ…厚い方の回路基板
２０…基板側ハウジング（嵌合筒部）
３６…係止溝（係止部）
４０…電線
４１…端子金具（雄端子）
４３…タブ
５０…ハーネス側ハウジング（ハウジング）
５１Ａ…表サブハウジング
５１Ｂ…裏サブハウジング
５２…低位面（対向面）
５３…キャビティ
５４…端子収容室
５８…接触部材収容室
６０…接触部材
６２…導電路接触片（接触部）
６３…端子接触片
７０…本体部
７１…側壁
８０…ロックアーム
８４…突起
８７…突条（ガイド機構）
８８…嵌合孔（ガイド機構）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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