(57)【要約】【課題】工数を増大させることなく、低コストで確実に半田クラックを抑制することが可能な表面実装基板構造を提供することを目的とする。【解決手段】２列に並ぶ各ランド１のうち一方の列の各ランド１をそれぞれ他方の列の各ランド１に対して列方向にずらしてそれらランド１が全体として千鳥状になるようにランドパターンを形成すると共に、一方の列のランド１と他方の列のランド１の間隔のうちチップ部品２の長手方向に対して垂直方向の間隔Ｌ２がゼロ以下になるようにランドパターンを形成する。【選択図】図１
2008109045.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成される第１のランドに半田を介してチップ部品が実装されると共に前記基板上に形成される第２のランドに半田を介して前記第１のランドに実装されるチップ部品と異なるチップ部品が実装される表面実装基板構造であって、
前記第１及び第２のランドは、何れか一方のランドに実装されるチップ部品の長手方向端部に設けられる電極端面に形成される半田フィレットが他方のランドに実装されるチップ部品の電極側方に相対するように千鳥状に形成され、且つ、前記第１のランドと前記第２のランドの間隔のうち前記チップ部品の長手方向に対して垂直方向の間隔がゼロ以下になるように形成される、
ことを特徴とする表面実装基板構造。
【請求項２】
基板上に形成される第１のランドに半田を介してチップ部品が実装されると共に前記基板上に形成される第２のランドに半田を介して前記第１のランドに実装されるチップ部品と異なるチップ部品が実装される表面実装基板構造であって、
前記第１及び第２のランドは、何れか一方のランドに実装されるチップ部品の長手方向端部に設けられる電極端面に形成される半田フィレットが他方のランドに実装されるチップ部品の電極側方に相対するように千鳥状に形成され、且つ、前記第１のランドと前記第２のランドの間隔のうち前記チップ部品の長手方向の間隔がゼロ以下になるように形成される、
ことを特徴とする表面実装基板構造。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の表面実装基板構造であって、
前記第１及び第２のランドは、それぞれ前記チップ部品の電極側方に半田フィレットを形成するための突出部を備え、
前記突出部は、四角形又は半円状に形成される、
ことを特徴とする表面実装基板構造。
【請求項４】
請求項１又は請求項２に記載の表面実装基板構造であって、
前記第１及び第２のランドは、それぞれ前記チップ部品の電極側方に半田フィレットを形成するための突出部を備え、
前記突出部を含めたランドの形状が、略Ｔ字状又は半円状に形成される、
ことを特徴とする表面実装基板構造。
【請求項５】
請求項２に記載の表面実装基板構造であって、
前記第１のランドと前記第２のランドは、前記第１のランド及び前記第２のランドに実装されるチップ部品の長手方向端部に設けられる電極端面に形成される半田フィレットが列方向において重複するように形成され、
前記重複するように形成された半田フィレット表面は１つの塗布線にてコート材が被覆される、
ことを特徴とする表面実装基板構造。
【請求項６】
請求項１〜請求項３に記載の表面実装基板構造であって、
前記第１のランドに実装されるチップ部品と前記第２のランドに実装されるチップ部品の半田フィレット表面にはコート材が塗布され、一方のチップ部品の長手方向端部に設けられる電極端面に形成される半田フィレット表面を滑り落ちる当該コート材が、相対する他方のチップ部品の電極側方を被覆する、
ことを特徴とする表面実装基板構造。
【請求項７】
基板上に形成される第１のランドに半田を介してチップ部品が実装されると共に前記基板上に形成される第２のランドに半田を介して前記第１のランドに実装されるチップ部品と異なるチップ部品が実装される表面実装基板構造であって、
前記第１及び第２のランドは、それぞれチップ部品の電極側方に半田フィレットを形成するための突出部を備え、
前記第１及び第２のランドは、何れか一方のランドに実装されるチップ部品の長手方向端部に設けられる電極端面に形成される半田フィレットが他方のランドに実装されるチップ部品の電極側方に相対するように千鳥状に形成され、且つ、前記第１のランドの突出部と前記第２のランドの突出部の間隔のうち前記チップ部品の長手方向に対して垂直方向の間隔がゼロ以下になるように形成される、
ことを特徴とする表面実装基板構造
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上にチップ部品が半田を介して実装される表面実装基板構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
金属回路基板等の基板上にチップ部品を鉛フリー半田で実装する場合には、半田フィレットに生ずる冷熱衝撃クラック対策が懸案となっていた。
そこで当該対策の１つとして、半田フィレット部分にコート材として例えばエポキシ材をコートする方法が見出されている。
【０００３】
この方法によれば、冷熱衝撃による半田フィレットのクラック破断を効果的に抑制することが可能である。
又、チップ部品の電極は基板上に形成されるランドを介して基板上の配線と電気的に接続されるが、そのランドの形状としては、例えば、図８（ａ）に示すランド１のように、両側部に突出部１−１を備えた略Ｔ字状が考えられる。そのように形成されるランド１は、図８（ｂ）に示すように、チップ部品２の端部に設けられる電極２−１の端面に形成される半田フィレット３−１（以下、フロントフィレットという）の他に電極２−１の側方に半田フィレット３−２（以下、サイドフィレットという）が新たに形成される。これにより、フロントフィレット３−１にかかる応力がサイドフィレット３−２へ分散されてフロントフィレット３−１にかかる応力が緩和され、より一層のクラック抑制を図ることができる。尚、ランド１の形状としては、略Ｔ字状の他にも長方形やテーパ状の四角形等様々な形状が考えられる。（例えば、特許文献１又は特許文献２参照）
又、十分なクラック抑制効果を得るには、フロントフィレット３−１がエポキシ材により完全に覆われることは勿論のこと、サイドフィレット３−２もエポキシ材により十分に覆われるように、エポキシ材の塗布位置が調整されていることが望ましい。
【０００４】
又、基板上におけるチップ部品２のレイアウトとして、図８（ａ）に示すように、複数のチップ部品２が隣接した列が複数列にわたって相対するようなレイアウトになる場合がある。図８（ａ）では８つのチップ部品２が４段２列に並ぶレイアウトになっており、それらチップ部品２にそれぞれ対応するランド１の各組も４段２列のランドパターンになっている。
【０００５】
このようなレイアウトで実装されたチップ部品２にエポキシ材を塗布する場合は通常、シリンジが使用される。
シリンジによるエポキシ材の塗布としては、各半田フィレットにスポット状に塗布する場合（以下、スポット状塗布方法という）と線状に塗布する場合（以下、線状塗布方法という）の２通りの塗布方法が一般的である。
【０００６】
この内、スポット状塗布方法では、エポキシ材の塗布パターンが図９（ａ）に示すように各フロントフィレットへ各々滴下したものになる。なお、図９（ａ）において網掛けの部分がエポキシ材の塗布パターンを示しており、その他の図面における網掛けの部分も同様にエポキシ材の塗布パターンを示すものとする。
【０００７】
図８（ａ）に示すレイアウトにおいてスポット状塗布方法を採用する場合では、各フロントフィレットのエポキシ材の量が少ないとサイドフィレットまで十分にエポキシ材が回り込まない可能性があり、クラック抑制効果が得られないことがあった。そのため、各フロントフィレットには多量のエポキシ材を滴下する必要があった。
【特許文献１】特開平５−１８５７６２号公報
【特許文献２】特開平９−２７６６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、当該エポキシ材は塗布後の経時に伴い、ダレが生じることが避けられず、上述のように、図８（ａ）に示すレイアウトにおいてスポット状塗布方法を採用する場合で、且つ、サイドフィレットまで十分にエポキシ材が回り込むように各フロントフィレットに多量のエポキシ材を滴下する場合、最終的には図９（ｂ）に示すような塗布状態となっていた。
【０００９】
即ち、図９（ａ）に示す破線枠Ａ内及び破線枠Ｂ内の各フロントフィレットは互いに近接して相対配置されているため、塗布されたエポキシ材がダレると、図９（ｂ）に示すようにエポキシ材がフロントフィレットの相対方向に対して側方に大きくはみ出して広がってしまっていた。特に相対するフロントフィレット表面の傾斜を流れ落ちるエポキシ材の影響が大きい。
【００１０】
その結果、基板上におけるランドパターンの形成位置によっては、エポキシ材が基板外にはみ出してしまったり、基板固定用のネジ穴を塞いでしまったり、或いは塗布の不要な他部品までも覆ってしまったり、といった各種の不具合が生じていた。又、無駄なエポキシ材が使用され、コストアップに繋がったり、製品重量増加に繋がるという問題もある。
【００１１】
そこで、ダレの予想される領域に部品やネジ穴等を配置しない空白の領域を設けたり、樹脂材によるダムを設ける等の対策案も考えられるが、前者は実装密度が低下し基板サイズが大型化してしまう一方、後者はコストアップに繋がる等の新たな問題が生じる。
【００１２】
勿論、図９（ａ）に示す破線枠Ａ内及び破線枠Ｂ内のエポキシ材の塗布のみをその他の箇所よりも塗布量を減して行なえば、図９（ｂ）のようなダレによるはみ出しを抑制できる。しかしその反面、図９（ａ）に示す破線枠Ａ内及び破線枠Ｂ内においてサイドフィレットへのエポキシ材の回り込が十分行なわれず、クラック抑制効果が十分得られないおそれがあるという問題が生じる。
【００１３】
図１０は、図８（ａ）に示すレイアウトにおいて線状塗布方法を採用した際のエポキシ材の塗布パターンの一例を示す図である。
この場合も上述したスポット状塗布方法と同様であり、図１０に示すＣ及びＤの各範囲において塗布されたエポキシ材がダレると、図９（ｂ）のように大きく側方にはみ出してしまう。エポキシ材の塗布量を減らせばエポキシ材のはみ出しが抑制できる一方、サイドフィレットへのエポキシ材の回り込みが不十分になる点も上述したスポット状塗布方法と同様である。
【００１４】
こうした問題を解決するためには、塗布量を減らしつつ、確実にサイドフィレットを覆うように塗布パターンを考える必要がある。例えば、スポット状塗布方法であれば、図１１（ａ）に示すように、チップ部品２の両端部において両サイドフィレット２点及びフロントフィレット１点の計３点を塗布し、線状塗布方法であれば、図１１（ｂ）に示すように、チップ部品２の両端部において両サイドフィレット及びフロントフィレットを連続して覆うようにコの字状に塗布すれば解決できる。しかし、図１１（ａ）又は図１１（ｂ）に示す塗布パターンを採用すると、塗布時間が３倍以上に大幅に伸びてしまい、工数増大に繋がるという別の問題が生じてしまう。
【００１５】
そこで、本発明は、工数を増大させることなく、低コストで確実に半田クラックを抑制することが可能な表面実装基板構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記の課題を解決するために本発明では、以下のような構成を採用した。
すなわち、本発明の表面実装基板構造は、基板上に形成される第１のランドに半田を介してチップ部品が実装されると共に前記基板上に形成される第２のランドに半田を介して前記第１のランドに実装されるチップ部品と異なるチップ部品が実装される表面実装基板構造であって、前記第１及び第２のランドは、何れか一方のランドに実装されるチップ部品の長手方向端部に設けられる電極端面に形成される半田フィレットが他方のランドに実装されるチップ部品の電極側方に相対するように千鳥状に形成され、且つ、前記第１のランドと前記第２のランドの間隔のうち前記チップ部品の長手方向に対して垂直方向の間隔がゼロ以下になるように形成される。
【００１７】
このような構成によれば、一方のチップ部品の電極端面に形成される半田フィレット上に塗布されたコート材がダレるとその半田フィレット表面を滑り落ち、相対する他方のチップ部品の電極側方へと広がっていく。これにより、一方のチップ部品の電極端面の半田フィレット表面を滑り落ちたコート材が、他方のチップ部品の電極側方を効果的に被覆せしめるので半田にかかる応力が緩和され半田クラックを抑制することができる。又、チップ部品の電極側方まで覆われるように多量のコート材を塗布していた従来の構成に比べて、最初に塗布すべきコート材の量を大幅に低減することができるので、コストを低減することができる。即ち、少量のコート材でもチップ部品の電極側方も覆うことができるので、低コストで確実に半田クラックを抑制することができる。
【００１８】
又、本発明の表面実装基板構造によれば、従来のように、チップ部品の電極端面に形成される半田フィレット同士が相対しないため、半田フィレット表面を滑り落ちた大量のコート材同士がぶつかって、行き場を失って側方へと無用に広がってしまう状態を回避することができる。そのため、余分なコート材用のスペースを確保する必要がなく実装密度の低下を回避することができる。
【００１９】
又、本発明の表面実装基板構造によれば、半田フィレット毎に１点ずつコート材を滴下するスポット状塗布方法、又は、各半田フィレットに連続してコート材を塗布していく線状塗布方法のどちらの塗布方法も採用可能で、工数が増大するおそれがない。
【００２０】
又、本発明の表面実装基板構造によれば、第１及び第２のランドが千鳥状に形成されているので、チップ部品の電極端面に形成される半田フィレット同士が相対する従来の構成に比べてチップ部品の長手方向に対して垂直方向のランドパターンの距離が長くなるが、その一方で、第１及び第２のランドの間隔のうちチップ部品の長手方向の間隔を短縮できるためその方向のランドパターンの距離が短くなり、ランドパターンの面積の増減が相殺され、トータルのランドパターン面積は殆ど変わらない。むしろ、本発明の表面実装基板構造の方が従来の構成に比べてコート材の無用なはみ出しを無くせる分、他部品、或いはネジ穴等の各構造を近接配置できるため、実装密度を向上できる。
【００２１】
又、本発明の表面実装基板構造は、基板上に形成される第１のランドに半田を介してチップ部品が実装されると共に前記基板上に形成される第２のランドに半田を介して前記第１のランドに実装されるチップ部品と異なるチップ部品が実装される表面実装基板構造であって、前記第１及び第２のランドは、何れか一方のランドに実装されるチップ部品の長手方向端部に設けられる電極端面に形成される半田フィレットが他方のランドに実装されるチップ部品の電極側方に相対するように千鳥状に形成され、且つ、前記第１のランドと前記第２のランドの間隔のうち前記チップ部品の長手方向の間隔がゼロ以下になるように形成される。
【００２２】
このように構成しても、一方のチップ部品の電極端面の半田フィレット表面を滑り落ちたコート材が、他方のチップ部品の電極側方を効果的に被覆せしめるので、工数を増大させることなく、低コストで確実に半田クラックを抑制することができる。
【００２３】
又、このような構成によれば、第１のランド上のチップ部品の半田フィレットと第２のランド上のチップ部品の半田フィレットとが一列に並ぶように第１及び第２のランドを形成することができ、その場合に線状塗布方法を採用すると、それら半田フィレットを一度の塗布により覆うことができるので工数を削減することができる。
【００２４】
又、上記発明の表面実装基板構造において、前記第１及び第２のランドは、それぞれ前記チップ部品の電極側方に半田フィレットを形成するための突出部を備え、その突出部は、四角形又は半円状に形成されていても良い。
【００２５】
これにより、突出部に形成される半田フィレットによって半田にかかる応力が分散されるので、半田クラックをさらに抑制することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、基板上にチップ部品が半田を介して実装される表面実装基板構造において、工数を増大させることなく、低コストで確実に半田クラックを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、図面を用いて本発明の実施形態を説明する。
図１は、本発明の実施形態の表面実装基板構造を示す図である。なお、図１において図８（ａ）に示す構成と同じ構成には同じ符号を付している。
【００２８】
図１に示す本実施形態の表面実装基板構造では、図８（ａ）に示す４段２列に並ぶ８組のランド１のうち一方の列の各ランド１（第１のランド）をそれぞれ他方の列の各ランド１（第２のランド）に対してランド１の幅Ｌ１だけ列方向（両列で接近するフロントフィレット同士が相対しないようにずらす方向、又は、チップ部品の長手方向に対して垂直方向）にずらして（このときＬ２＝０）各ランド１が全体として千鳥状になるようにランドパターンを形成している。
【００２９】
これにより、本実施形態の表面実装基板構造では、ランドパターン上にチップ部品２を実装したとき両列で近接するフロントフィレット（チップ部品の長手方向端部に設けられる電極端面に形成される半田フィレット）同士を相対させずに、且つ、一方の列のフロントフィレットを他方の列のチップ部品２の間（他方の列のチップ部品２の電極側方又は他方の列のチップ部品２のサイドフィレット）に相対させることができる。
【００３０】
なお、上記実施形態において、両列で近接するフロントフィレット同士は多少相対していても良い。すなわち、一方の列のランド１（第１のランド）と他方の列のランド１（第２のランド）の間隔のうちチップ部品２の長手方向に対して垂直方向の間隔Ｌ２がゼロ以下になるようにランドパターンを形成しても良い。
【００３１】
図２（ａ）は、本実施形態の表面実装基板構造においてスポット状塗布方法を採用した際の塗布パターンの一例を示す図であり、図２（ｂ）は、本実施形態の表面実装基板構造において線状塗布方法を採用した際の塗布パターンの一例を示す図である。
【００３２】
本実施形態の表面実装基板構造によれば、スポット状塗布方法及び線状塗布方法のどちらの塗布方法を採用しても、後述する理由により、両列で近接する半田フィレットに対するエポキシ材の塗布量を大幅に低減しつつ、サイドフィレットへのエポキシ材の確実な塗布と、側方への無用なダレを防止することができる。
【００３３】
以下、図８（ａ）に示すような従来の表面実装基板構造におけるエポキシ材のダレ方と本実施形態の表面実装基板構造におけるダレ方の違いを説明する。
図３（ａ）は、従来の表面実装基板構造におけるコート材のダレの様子を上から見た図であり、図３（ｂ）は、従来の表面実装基板構造におけるコート材のダレの様子を横から見た図である。なお、図３（ａ）に示す矢印Ｅはチップ部品２の間に塗布されたエポキシ材のダレの主な方向及び大きさを示し、図３（ａ）又は図３（ｂ）に示す矢印Ｆはフロントフィレット３−１上に塗布されたエポキシ材のダレの主な方向及び大きさを示し、それぞれの矢印の長さはエポキシ材のダレの大きさを示している。
【００３４】
従来の表面実装基板構造では、図３（ａ）の矢印Ｅに示すように、チップ部品２の間に塗布されたエポキシ材は、フロントフィレット３−１のような傾斜がないためダレが小さく最初の塗布量が少ないと、サイドフィレットまで十分回り込まない。又、従来の表面実装基板構造では、図３（ａ）又は図３（ｂ）に示す矢印Ｆのように、フロントフィレット３−１上に載ったエポキシ材は、フロントフィレット３の表面の傾斜に沿って矢印Ｆ方向に滑りダレが大きい。又、従来の表面実装基板構造では、両列で近接するフロントフィレット３−１同士が相対しているため、大きくダレたエポキシ材同士がぶつかって逃げ場を失い、フロントフィレット３−１の相対方向に対して側方へ不要なエポキシ材が大きくはみ出してしまう。さらに、この分のエポキシ材は、肝心のサイドフィレットには殆ど回り込んでくれない。
【００３５】
図４は、本実施形態の表面実装基板構造におけるエポキシ材のダレの様子を示す図である。なお、図４に示す矢印Ｆも図３に示す矢印Ｆと同様にフロントフィレット上に塗布されたエポキシ材のダレの主な方向及び大きさを示し、矢印の長さはエポキシ材のダレの大きさを示している。
【００３６】
本実施形態の表面実装基板構造では、図４の矢印Ｆに示すように、一方の列のチップ部品２のフロントフィレットを滑りダレたエポキシ材は、他方の列のチップ部品２の間に入り込み、サイドフィレットを覆ってくれる。又、本実施形態の表面実装基板構造では、両列で近接するフロントフィレット同士が相対していないため、フロントフィレット表面を滑りダレたエポキシ材同士がぶつかることはなく、従って側方に大きくはみ出すこともない。
【００３７】
即ち、本実施形態の表面実装基板構造では、一方の列のランド１を他方の列のランド１に対して列方向にずらして図１に示すような千鳥状に形成しているので、一方の列の各チップ部品２のフロントフィレット上に塗布されたエポキシ材は、ダレるとフィレット表面を滑り落ち、側方には殆ど広がらずに相対する他方の列の各チップ部品２の間のサイドフィレットへと広がっていく。これは、一方列のチップ部品２が他方列のチップ部品２に対して列方向にチップ部品１つ分ずれて千鳥状に実装されるため、従来のように、両列で近接するフロントフィレット同士が相対せず、フロントフィレット表面を滑り落ちた多量のエポキシ材同士がぶつかって、図９（ｂ）に示すように行き場を失って側方へと無用に広がってしまうことが無く、代わりにフロントフィレットに相対する、他方の列のチップ部品２の間に入り込むからである。その結果、図５に示すように、側方への無用なダレの無い、理想的なエポキシ材の塗布を成すことができる。そのため、余分なエポキシ材用のスペースを確保する必要がなく実装密度の低下を回避することができる。
【００３８】
更に、フロントフィレット表面を滑り落ちたエポキシ材を利用し、他方の列のチップ部品２の間のサイドフィレットを効果的に被覆せしめるので、塗布直後にはサイドフィレットを十分覆えてない塗布量の少ない状態でも、ダレた後に確実にサイドフィレットを被覆できる。その結果、塗布直後から十分にサイドフィレットまで覆うように塗布する必要のあった従来に比べて、最初に塗布すべきエポキシ材の量を大幅に低減することができる。即ち、少量のエポキシ材でもチップ部品２のサイドフィレットも覆うことができるので、低コストで確実に半田クラックを抑制することができる。
【００３９】
又、本実施形態の表面実装基板構造によれば、塗布方法も、各フロントフィレット１点のみのスポット状塗布方法、或いはフロントフィレット上を跨ぐ直線状塗布方法の何れの塗布方法でも可能で、図８（ａ）に示す従来の表面実装基板構造に比べて塗布工数が増大するおそれは全くない。
【００４０】
又、本実施形態の表面実装基板構造では、一方の列の各ランド１を他方の列の各ランド１に対して、フロントフィレットの相対関係が千鳥状になるように、チップ部品２の幅Ｌ１１つ分、位置をずらしているので、チップ部品２の幅Ｌ１１つ分、図８（ａ）に示すような従来の表面実装基板構造に比べてランドパターンの列方向の距離が長くなるが、その一方で、両列で近接するフロントフィレット同士が相対しなくなったために、チップ部品２の列間距離を短縮できるため、両者が相殺され、トータルのランドパターン面積は殆ど変わらない。むしろ、エポキシ材の無用なはみ出しを無くせる分、他部品、或いはネジ穴等の各構造を近接配置できるため、実装密度を向上できる。
【００４１】
よって、本実施形態の表面実装基板構造によれば、工数を増加させることなく、エポキシ材を用いたより確実且つ容易なクラック抑制を低コストで成し得るという優れた効果を奏し得る。
【００４２】
図６（ａ）は、本発明の他の実施形態の表面実装基板構造を示す図である。なお、図６（ａ）において図１に示す構成と同じ構成には同じ符号を付している。
図６（ａ）に示す表面実装基板構造では、図１に示す２列の各ランド１のうち、一方の列の各ランド１の間（一方の列の各チップ部品２の電極側方間）をそれぞれ離間し、それらの間に他方の列の近接する側の各ランド１を入り込ませるように、ランドパターンを形成している。すなわち、一方列のランド１（第１のランド）と他方列のランド１（第２のランド）の間隔のうちチップ部品２の長手方向の間隔Ｌ３がゼロ以下になるようにランドパターンを形成している。なお、Ｌ３はゼロであっても良いが、より好ましくはＬ３はゼロより小さい。ゼロより小さい状態とは、後述するように、両列で近接するフロントフィレット同士が列方向において重複するような位置にまで一方の列のランド１の間に他方の列のランド１が入り込む状態である。
【００４３】
このように形成されるランドパターンによれば、線状塗布方法を採用する場合、エポキシ材の塗布パターンを図６（ｂ）に示すような塗布パターンにすることができる。
即ち、図６（ａ）に示すランドパターンは、両列で近接するフロントフィレット同士がチップ部品の長手方向において重複するような位置にまで一方の列のランド１の間に他方の列のランド１が入り込むように形成されているため、その重複部分を１つの塗布線だけで被覆することができる。従って、図６（ａ）に示す表面実装基板構造は、図１に示す表面実装基板構造に比べて塗布工数をより一層低減させることができる。
【００４４】
更に、図６（ａ）に示す表面実装基板構造では、一方の列のチップ部品２の間に、他方の列のチップ部品２のフロントフィレットが一方のチップ部品２のサイドフィレットに達するほど深く入り込むため、フロントフィレット表面から滑りダレたエポキシ材をより確実に且つ容易に他方の列のチップ部品２のサイドフィレットへと到達させることができる。その結果、塗布量をより低減できる。
【００４５】
尚、図６（ａ）に示す表面実装基板構造においてランドパターンの列方向の長さは、一方の列のチップ部品２を他方の列のチップ部品２の間に重複するように入り込ませてあるため、図１に示す表面実装基板構造よりも長くならざるを得ないが、その一方、ランドパターンの列間の距離は逆により短くできるので両者が相殺され、全体としてのランドパターン面積は微増程度に抑えられる。側方へのダレの少なさを考慮すれば、図６（ａ）に示す表面実装基板構造におけるランドパターン面積は、図８（ａ）に示す従来の表面実装基板構造におけるランドパターン面積とほぼ同等といっても良い。
【００４６】
又、図６（ａ）に示す表面実装基板構造における塗布方法としては、線状塗布方法に限らず、スポット状塗布方法を採用しても勿論良い。スポット状塗布方法の場合、線状塗布方法のようなより大きな塗布工数低減は得られないが、フロントフィレット上のダレを用いたサイドフィレットへのより確実且つ容易な塗布という効果は変わらず得られる。
【００４７】
又、上記実施形態では突出部１−１を四角形に形成しているが、図７に示すように、突出部１−１を半円状に形成しても良い。上記実施形態では、ランド１を略Ｔ字状に形成しているので、フロントフィレットの他に両サイドにサイドフィレットも形成することができる。これにより、フロントフィレットにかかる応力をサイドフィレットへ分散させることができフロントフィレットにかかる応力を緩和し、より一層のクラック抑制を図ることができる。
【００４８】
又、上記実施形態においてランド１の形状は、略Ｔ字状に限定されず、四角形であっても良い。チップ部品２の電極側方にサイドフィレットが形成されていなくても、チップ部品２の電極側方にエポキシ材が十分に回り込めば、より高いクラック対策となることに変わりはない。
【００４９】
又、上記実施形態においてランド１の形状は、略Ｔ字状に限定されず、突出部１−１を含めた全体のランド１の形状が半円状であっても良い。このような形状でもチップ部品２の電極側方にサイドフィレットを形成することができる。
【００５０】
又、上記実施形態においてランドパターンは、２列に限定はされず、３列以上でも勿論良い。
又、上記実施形態においてコート材は、エポキシ材に限定されず、同様な物理特性を有しクラック抑制効果を有するものであれば、シリコンなど他の材質を適用しても良い。
【００５１】
又、上記実施形態において塗布方法は、ダレを利用して一方の列のフロントフィレットから他方の列の相対するサイドフィレットにコート材を入り込ませることが可能な塗布方法であれば、スポット状塗布方法や線状塗布方法に限定されず、他の各種塗布方法を採用しても良い。例えば、列方向に対して破線状にコート材を塗布する方法等が挙げられる。
【００５２】
又、上記実施形態においてチップ部品２の列は、直線状でなくても良い。
又、上記実施形態において（列方向の）一番外側のチップ部品２のさらに外側のサイドフィレットには相対するフロントフィレットからのコート材の流れ込みによる被覆の効果を期待することができないため、そのチップ部品２に対してスポット状塗布方法であれば他のチップ部品２よりも多めにコート材を塗布し線状塗布方法であれば一番外側のサイドフィレット方向にコート材を曲げるように塗布し一番外側のサイドフィレットをコート材により確実に被覆させるようにしても良い。
【００５３】
又、上記実施形態において各列内のチップ部品２の数は複数に限らず１つであっても良い。
又、上記実施形態において一方の列のランド１（第１のランド）と他方の列のランド１（第２のランド）の間隔のうちチップ部品２の長手方向に対して垂直方向の間隔Ｌ２を計る際の基準をフロントフィレットの側方の辺にしているが、サイドフィレットのある突出部の側方の辺を基準にしてもよい。すなわち、基板上に形成される第１のランドに半田を介してチップ部品が実装されると共に前記基板上に形成される第２のランドに半田を介して前記第１のランドに実装されるチップ部品と異なるチップ部品が実装される表面実装基板構造であって、前記第１及び第２のランドは、それぞれチップ部品の電極側方に半田フィレットを形成するための突出部を備え、前記第１及び第２のランドは、何れか一方のランドに実装されるチップ部品の長手方向端部に設けられる電極端面に形成される半田フィレットが他方のランドに実装されるチップ部品の電極側方に相対するように千鳥状に形成され、且つ、前記第１のランドの突出部と前記第２のランドの突出部の間隔のうち前記チップ部品の長手方向に対して垂直方向の間隔がゼロ以下になるように形成される、ことを特徴とする表面実装基板構造であってもよい。
【００５４】
この場合は上記実施形態に比べ、他方の列のチップ部品２のサイドフィレットを十分に被覆できる効果が若干薄れてしまうが、前記第１のランドの突出部と前記第２のランドの突出部の間隔のうち前記チップ部品の長手方向に対して垂直方向の間隔がゼロより大きい従来技術と比べると、一方の列のフロントフィレットを滑り落ちるコート材が他方の列のチップ部品２のサイドフィレットを被覆できる効果がある。
【００５５】
又、本発明の他の実施形態（Ｌ３がゼロ以下になる実施形態）の表面実装基板構造において、チップ部品の長手方向に対して垂直方向の間隔は近いほうが好ましい。例えば、前記第１のランドの突出部と前記第２のランドの突出部の間隔のうち前記チップ部品の長手方向に対して垂直方向の間隔がゼロ以下になるように形成される、ことを特徴とする表面実装基板構造であってもよい。
【００５６】
この場合、一方の列のフロントフィレットが他方の列のサイドフィレットにより近づくので、他方の列のチップ部品２のサイドフィレットをより十分に被覆できる効果がある。
次に、上記特許文献１及び特許文献２にそれぞれ記載される表面実装基板構造と本実施形態の表面実装基板構造との相違点を説明する。
【００５７】
まず、特許文献１の図６に示すランドや特許文献２の図４に示すランドは、どちらも、微細な１つの部品（ＱＦＰ：Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）の隣接するリードを基板上に実装するためのものであって、半田ブリッジを抑制するために千鳥状に形成されている。すなわち、特許文献１の図６に示すランドや特許文献２の図４に示すランドは、元々１つの直線上に並んでいた複数のランドを、ランド同士の間隔を広げるため各ランドを千鳥状にしたものである。従って、本実施形態の表面実装基板構造における異なるチップ部品間の相対した２列のランド群を列方向にずらした構成とは全く異なる。特許文献１の図６に示すランドや特許文献２の図４に示すランドでは、フィレットも当然、同一方向にしか揃わないので、本実施形態の表面実装基板構造のように、一方列のフロントフィレットから他方列の相対するサイドフィレットへコート材を滑り込ませるという構成を利用することができない。
【００５８】
又、特許文献１の図６に示すランドや特許文献２の図４に示すランドは、上述したように、元々１つの直線上に並んでいた複数のランドを１つおきに列方向に対して垂直方向にずらしただけであるので、列方向におけるランド同士の間隔は元の１つの直線上に並んでいたときのランド同士の間隔がそのまま維持されている。
【００５９】
従って、特許文献１の図６に示すランドや特許文献２の図４に示すランドを採用し、一方列のチップ部品のフロントフィレットの傾斜を利用してコート材を他方の列のチップ部品の間に流し込もうとしても、列方向に対して垂直方向におけるランド同士の間隔（上記間隔Ｌ２に相当）がゼロよりも大きくなるために他方の列のチップ部品のサイドフィレットを確実に被覆することはできない。
【００６０】
一方、本実施形態の表面実装基板構造における千鳥状の各ランド１は、一方の列のランド１と他方の列のランド１の間隔のうちチップ部品２の長手方向に対して垂直方向の間隔Ｌ２がゼロ以下になるように形成されているため、他方の列のチップ部品２間に流れ込むコート材の密度を高めることができ、他方の列のチップ部品２のサイドフィレットを十分に被覆することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の実施形態の表面実装基板構造を示す図である。
【図２】（ａ）は、本実施形態の表面実装基板構造においてスポット状塗布方法を採用した際の塗布パターンの一例を示す図である。（ｂ）は、本実施形態の表面実装基板構造において線状塗布方法を採用した際の塗布パターンの一例を示す図である。
【図３】（ａ）は、従来の表面実装基板構造におけるコート材のダレの様子を上から見た図である。（ｂ）は、従来の表面実装基板構造におけるコート材のダレの様子を横から見た図である。
【図４】本実施形態の表面実装基板構造におけるコート材のダレの様子を示す図である。
【図５】本実施形態の表面実装基板構造においてコート材がダレた後の様子を示す図である。
【図６】（ａ）は、本発明の他の実施形態表面実装基板構造を示す図である。（ｂ）は、他の実施形態の表面実装基板構造において線状塗布方法を採用した際の塗布パターンの一例を示す図である。
【図７】半円状の突出部を備えるランドを示す図である。
【図８】（ａ）は、従来の表面実装基板構造を示す図である。（ｂ）は、ランド上にチップ部品が実装された際の斜視図である。
【図９】（ａ）は、従来の表面実装基板構造においてスポット状塗布方法を採用した際の塗布パターンの一例を示す図である。（ｂ）は、従来の表面実装基板構造においてコート材がダレた後の様子を示す図である。
【図１０】従来の表面実装基板構造において線状塗布方法を採用した際の塗布パターンの一例を示す図である。
【図１１】他の表面実装基板構造において他の塗布方法を採用した際の塗布パターンの一例を示す図である。
【符号の説明】
【００６２】
１  ランド
１−１  突出部
２  チップ部品
２−１  電極
３−１  フロントフィレット
３−２  サイドフィレット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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