(57)【要約】【課題】素子基板において対向基板の角部と重なる部分に割れが発生するのを確実に防止可能な電気光学装置、電子機器、および電気光学装置の製造方法を提供すること。【解決手段】液晶装置１において、本素子基板１０は対向基板２０の基板縁２０１から張り出した張り出し領域１５を備えているため、対向基板２０の３つの基板縁２０２、２０３、２０４は、素子基板１０の基板縁１０２、１０３、１０４と重なっている一方、基板縁２０１は、素子基板１０の基板面と重なっている。対向基板２０は、基板縁２０１を基板縁２０２、２０３に対して直交するように延長した際に形成される角部分をＣ面取りにより除去した形状になっており、基板縁２０１の両端部は面取り部２１０になっている。このため、基板縁２０１と基板縁２０２、２０３とは、１３５°の角度で交わって交点５０を形成している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と第２の基板とが貼り合わされているとともに、前記第１の基板には、前記第２の基板から張り出した張り出し領域にフレキシブル基板およびＩＣの少なくとも一方が実装されている電気光学装置において、
前記第２の基板は、前記張り出し領域が位置する側で前記第１の基板の基板面と重なる第１の基板縁と、前記第１の基板の基板縁と重なる第２の基板縁と、前記第１の基板縁と前記第２の基板縁とが交わる交点とを備え、
当該交点では、前記第１の基板縁と前記第２の基板縁とが９０°より大きな角度で交わっていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記第１の基板縁は、長さ方向の中央側で直線的に延びた直線部分を備え、
前記第１の基板縁において、前記第２の基板縁と交わって前記交点を構成する端部と前記直線部分とが９０°より大きな角度の出角部分、あるいは曲線部分を介して接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記第２の基板は、前記第１の基板縁を前記第２の基板縁に対して直交するように延長した際に形成される角部分を除去した形状を備えていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記第２の基板は、前記第１の基板縁を前記第２の基板縁に対して直交するように延長した際に形成される角部分をＣ面取りした形状、あるいはＲ面取りした形状を備えていることを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記第１の基板および前記第２の基板は、厚さが０．５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の電気光学装置。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れか一項に記載の電気光学装置を備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
第１の基板と第２の基板とを貼り合わせる貼り合わせ工程と、前記第２の基板を切断して前記第１の基板に対して前記第２の基板から張り出す張り出し領域を形成する基板切断工程と、前記張り出し領域にフレキシブル基板およびＩＣの少なくとも一方を実装する実装工程とを有する電気光学装置の製造方法において、
前記基板切断工程では、前記第２の基板が、前記張り出し領域が位置する側で前記第１の基板の基板面と重なる第１の基板縁と、前記第１の基板の基板縁と重なる第２の基板縁と、前記第１の基板縁と前記第２の基板縁とが交わる交点とを備え、かつ、当該交点では、前記第１の基板縁と前記第２の基板縁とが９０°より大きな角度で交わるように前記第２の基板を切断することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
前記基板切断工程では、前記第１の基板縁が、長さ方向の中央側で直線的に延びた直線部分を備え、かつ、前記第１の基板縁において、前記第２の基板縁と交わって前記交点を構成する端部と前記直線部分とが９０°より大きな角度の出角部分、あるいは曲線部分を介して接続された形状に前記第２の基板を切断することを特徴とする請求項７に記載の電気光学装置。
【請求項９】
前記貼り合わせ工程の後、前記基板切断工程の前に、前記第１の基板および前記第２の基板の外側表面をエッチングあるいは研磨して前記第１の基板および前記第２の基板を薄板化することを特徴とする請求項７または８に記載の電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２枚の基板が貼り合わされた電気光学装置、電子機器、および電気光学装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
各種の電気光学装置のうち、例えば、アクティブマトリクス型の液晶装置は、図１１に示すように、画素スイッチング素子および画素電極が形成された素子基板１０と、対向電極が形成された対向基板２０とを貼り合せた構造を有している。また、素子基板１０は、対向基板２０から張り出した張り出し領域１５を備えており、張り出し領域１５には駆動用ＩＣが実装されるＩＣ実装領域１ｓ、およびフレキシブル基板が接続される基板実装領域１ｔが形成されている。
【０００３】
このような液晶装置については、素子基板１０および対向基板２０を薄板化して液晶装置の薄型化を図ることが課題である。しかしながら、最初から薄い基板を用いると、半導体プロセスを利用して画素トランジスタ、画素電極、対向電極などを形成する際、基板が割れてしまうおそれがある。
【０００４】
そこで、素子基板１０と対向基板２０とを貼り合せた後、外側表面を機械研磨して薄板化する技術が提案されている。また、素子基板１０および対向基板２０を機械研磨する際、素子基板１０の張り出し領域１５の角部１６０が浮き上がって研磨量にばらつきが発生するとして、角部１６０に対してＣ面取り１１０を施すことが提案されている。ここで、対向基板２０の４つの角部は、張り出し領域１５の角部１６０と違って、浮き上がることがないので、面取りを行う必要がなく、９０°のままである（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−１０１７４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図１１に示すようなＣ面取り１１０は、研磨量のばらつきを抑えるという効果の他にも、素子基板１０の角部１６０に割れが発生するのを防止するという面でも効果的である。
【０００６】
しかしながら、素子基板１０の割れは、角部１６０に限らず、素子基板１０において、張り出し領域１５の端部で対向基板２０の角部２４０と重なる部分１５０でも発生するが、かかる割れについては、素子基板１０の角部１６０を面取りしても防止することができない。
【０００７】
ここに、本願発明者は、素子基板１０において対向基板２０の角部２４０と重なる部分１５０に割れが発生する原因を追求した結果、駆動用ＩＣやフレキシブル基板を実装する際に張り出し領域１５に荷重が加わると、対向基板２０の角部２４０と重なる部分１５０を中心に張り出し領域１５を撓ませようとする力が集中して加わり、対向基板２０の角部２４０と重なる部分１５０に割れが発生するという知見を得た。
【０００８】
本発明の課題は、かかる知見に基づいて、素子基板において対向基板の角部と重なる部分に割れが発生するのを確実に防止可能な電気光学装置、電子機器、および電気光学装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明では、第１の基板と第２の基板とが貼り合わされているとともに、前記第１の基板には、前記第２の基板から張り出した張り出し領域にフレキシブル基板およびＩＣの少なくとも一方が実装されている電気光学装置において、前記第２の基板は、前記張り出し領域が位置する側で前記第１の基板の基板面と重なる第１の基板縁と、前記第１の基板の基板縁と重なる第２の基板縁と、前記第１の基板縁と前記第２の基板縁とが交わる交点とを備え、当該交点では、前記第１の基板縁と前記第２の基板縁とが９０°より大きな角度で交わっていることを特徴とする。本発明において「前記第１の基板縁と前記第２の基板縁とが９０°より大きな角度で交わっている」とは、第１の基板縁の端部が曲線になっている場合に交点での第１の基板縁に対する接線と第２の基板縁とがなす角度が９０°より大きい形態を含む意味である。
【００１０】
本発明では、第１の基板の張り出し領域に駆動用ＩＣやフレキシブル基板を実装する際、張り出し領域に荷重が加わると、第１の基板において、第２の基板の第１の基板縁と第２の基板縁との交点と重なる部分に張り出し領域を撓ませようとする力が集中して加わるが、交点では第１の基板縁と第２の基板縁が９０°より大きな角度で交わっており、第２の基板は尖っていない。このため、交点で第１の基板縁と第２の基板縁が９０°以下の小さな角度で交わっている場合と比較して、第１の基板には力が分散して加わるため、第１の基板において第２の基板の第１の基板縁と第２の基板縁との交点と重なる部分に割れが発生しない。
【００１１】
本発明において、前記第１の基板縁は、長さ方向の中央側で直線的に延びた直線部分を備え、前記第１の基板縁において、前記第２の基板縁と交わって前記交点を構成する端部と前記直線部分とは、９０°より大きな角度の出角部分、あるいは曲線部分を介して接続されていることが好ましい。このように構成すると、第１の基板には、基板面に対しても過大な力が加わらないので、第１の基板に割れが発生するのをより確実に防止することができる。
【００１２】
本発明において、前記第１の基板縁と前記第２の基板縁とが９０°より大きな角度で交わっている構成として、前記第２の基板は、前記第１の基板縁を前記第２の基板縁に対して直交するように延長した際に形成される角部分を除去した構成を採用することができる。また、前記第１の基板縁と前記第２の基板縁とが９０°より大きな角度で交わっている構成として、前記第２の基板は、前記第１の基板縁を前記第２の基板縁に対して直交するように延長した際に形成される角部分をＣ面取りした構成、あるいはＲ面取りした構成を採用することができる。
【００１３】
本発明は、前記第１の基板および前記第２の基板の厚さが０．５ｍｍ以下、さらには０．２５ｍｍ以下である場合に適用すると効果的である。
【００１４】
本発明では、第１の基板と第２の基板とを貼り合わせる貼り合わせ工程と、前記第２の基板を切断して前記第１の基板に対して前記第２の基板から張り出す張り出し領域を形成する基板切断工程と、前記張り出し領域にフレキシブル基板およびＩＣの少なくとも一方を実装する実装工程とを有する電気光学装置の製造方法において、前記基板切断工程では、前記第２の基板が、前記張り出し領域が位置する側で前記第１の基板の基板面と重なる第１の基板縁と、前記第１の基板の基板縁と重なる第２の基板縁と、前記第１の基板縁と前記第２の基板縁とが交わる交点とを備え、当該交点では、前記第１の基板縁と前記第２の基板縁とが９０°より大きな角度で交わるように前記第２の基板を切断することを特徴とする。このように構成すると、基板切断工程で第１の基板縁と第２の基板縁との交点の形状を整えるので、別工程で第２の基板に面取り加工などを行う必要がない。
【００１５】
本発明において、前記基板切断工程では、前記第１の基板縁が、長さ方向の中央側で直
線的に延びた直線部分を備え、かつ、前記第１の基板縁において、前記第２の基板縁と交わって前記交点を構成する端部と前記直線部分とが９０°より大きな角度の出角部分、あるいは曲線部分を介して接続された形状に前記第２の基板を切断することが好ましい。
【００１６】
本発明では、前記貼り合わせ工程の後、前記基板切断工程の前に、前記第１の基板および前記第２の基板の外側表面をエッチングあるいは研磨して前記第１の基板および前記第２の基板を薄板化することが好ましい。
【００１７】
本発明を適用した電気光学装置は、例えば、モバイルコンピュータや携帯電話機などといった電子機器に用いられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明に用いた各図では、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を相違させてある。また、以下の説明では、図１１に示す部分と共通する機能を有する部分には同一の符号を付してある。
【００１９】
［実施の形態１］
（液晶装置の全体構成）
図１（ａ）、（ｂ）は各々、本発明の実施の形態１に係る液晶装置（電気光学装置）をその上に形成された各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図、およびそのＨ−Ｈ′断面図である。図２は、図１に示す液晶装置を斜めからみた様子を模式的に示す説明図である。
【００２０】
図１（ａ）、（ｂ）および図２において、本形態の液晶装置１は、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）モード、ＥＣＢ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ  Ｂｉｒｅｆｒｉｎｇｅｎｃｅ）モード、あるいはＶＡＮ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ａｌｉｇｎｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）モードの透過型のアクティブマトリクス型の液晶装置である。この液晶装置１では、矩形の素子基板１０（第１の基板）と矩形の対向基板２０（第２の基板）とがシール材２２を介して貼り合わされ、その間に液晶１ｆが保持されている。素子基板１０の基材は、厚さが０．５ｍｍ以下、さらには０．２５ｍｍ以下まで薄板化されたガラス基板１１であり、対向基板２０の基材も、厚さが０．５ｍｍ以下、さらには０．２５ｍｍ以下まで薄板化されたガラス基板２１である。
【００２１】
シール材２２は、素子基板１０と対向基板２０とをそれらの周辺で貼り合わせるための光硬化樹脂や熱硬化性樹脂などからなる接着剤であり、両基板間の距離を所定値とするためのグラスファイバー、あるいはガラスビーズ等のギャップ材が配合されている。シール材２２には、その途切れ部分によって液晶注入口２５が形成され、液晶１ｆを注入した後、封止材２５０により封止されている。
【００２２】
素子基板１０において、シール材２２で囲まれた領域内には、画素トランジスタ１ｃや画素電極２ａがマトリクス状に形成され、その表面に配向膜１９が形成されている。対向基板２０には、シール材２２の内側領域に遮光性材料からなる額縁２６（図１（ｂ）では図示を省略）が形成され、その内側が画像表示領域１ａ（画素領域）になっている。対向基板２０には、図示を省略するが、各画素の縦横の境界領域と対向する領域にブラックマトリクス、あるいはブラックストライプなどと称せられる遮光膜が形成され、その上層側には、対向電極２８および配向膜２９が形成されている。また、対向基板２０において、素子基板１０の各画素に対向する領域には、ＲＧＢのカラーフィルタ（図示せず）がその保護膜とともに形成され、それにより、液晶装置１をモバイルコンピュータ、携帯電話機、液晶テレビなどといった電子機器のカラー表示装置として用いることができる。なお、
図１（ａ）に模式的に示すように、素子基板１０と対向基板２０との間では、シール材２２に配合された基板間導通用の導電材２３などにより、素子基板１０に形成された共通配線と対向基板２０の対向電極２８とが電気的に接続されている。
【００２３】
（張り出し領域の構成）
素子基板１０は対向基板２０よりも大きく、素子基板１０の基板縁１０１の側の端部は、シール材２２の外側で対向基板２０の基板縁２０１から張り出した張り出し領域１５を備えている。張り出し領域１５には、ＩＣ実装領域１ｓが形成されており、このＩＣ実装領域１ｓには、ゲート線駆動回路６６およびソース線駆動回路６７を内蔵の駆動用ＩＣ６０がＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）実装されている。また、素子基板１０の張り出し領域１５には、ＩＣ実装領域１ｓより外周縁側に基板接続領域１ｔが形成されており、この基板接続領域１ｔにはフレキシブル配線基板７０が接続されている。従って、素子基板１０において、画像表示領域１ａからＩＣ実装領域１ｓに向けては、画像表示領域１ａの外側領域１ｂを通って引き回し配線１ｘ、１ｙが延びているとともに、ＩＣ実装領域１ｓと基板接続領域１ｔとの間には配線（図示せず）が形成されている。
【００２４】
（対向基板の形状について）
素子基板１０は対向基板２０の基板縁２０１（第１の基板縁）から張り出した張り出し領域１５を備えているため、対向基板２０の４つの基板縁２０１、２０２、２０３、２０４のうち、３つの基板縁２０２、２０３、２０４（第２の基板縁）は、素子基板１０の基板縁１０２、１０３、１０４と重なっている一方、対向基板２０において張り出し領域１５側に位置する基板縁２０１（第１の基板縁）は、素子基板１０の基板面と重なっている。また、対向基板２０では、基板縁２０１と基板縁２０２、２０３は、素子基板１０の基板縁１０２、１０３上（液晶装置１の外形線上）で交わり、交点５０を構成している。
【００２５】
本形態では、基板縁２０１と基板縁２０２、２０３とは、素子基板１０の基板縁１０２、１０３と重なる位置（液晶装置１の外形線上）で９０°より大きな角度θで交わって交点５０を形成している。すなわち、対向基板２０は、基板縁２０１を基板縁２０２、２０３に対して直交するように延長した際に形成される角部分をＣ面取りにより除去した形状になっており、基板縁２０１の両端部は面取り部２１０になっている。このため、基板縁２０１と基板縁２０２、２０３とは、約１３５°の角度で交わって交点５０を形成している。また、基板縁２０１は、長さ方向の中央側で直線的に延びた直線部分を備え、この直線部分は、基板縁２０２、２０３と交わって交点５０を構成する端部に対して、９０°より大きな角度の出角部分を介して接続されている。
【００２６】
（液晶装置１の製造方法）
図３は、大型基板から液晶装置を製造する方法を示す説明図である。図４は、液晶装置の素子基板に駆動用ＩＣを実装する方法を示す説明図である。
【００２７】
本形態の液晶装置１において、素子基板１０および対向基板２０はいずれも、基板厚が０．５ｍｍ以下、さらには０．２５ｍｍ以下である。但し、最初から薄い基板を用いると、半導体プロセスを利用して画素トランジスタ１ｃ、画素電極２ａ、対向電極２８などを形成すると基板が割れてしまうおそれがある。また、素子基板１０および対向基板２０を各々、１枚ずつ製作したのでは生産性が低い。
【００２８】
そこで、本形態では、図３（ａ）に示すように、単品サイズの素子基板１０を多数取りできる厚い第１の大型基板１００と、単品サイズの対向基板２０を多数取りできる厚い第２の大型基板２００とを準備して、これらの大型基板１００、２００に対して、半導体プロセスなどを利用して、画素スイッチング素子、画素電極、および対向電極などの各構成要素を複数の基板分を形成する。
【００２９】
次に、貼り合わせ工程では、第１の大型基板１００あるいは第２の大型基板２００に対して、素子基板１０あるいは対向基板２０として切り出される領域の各々に対してシール材２２（図１（ａ）、（ｂ）参照）を塗布、あるいは印刷した後、図３（ｂ）に示すように、大型基板１００、２００同士をシール材２２によって貼り合せて、大型のパネル構造体３００を形成する。
【００３０】
次に、薄板化工程では、パネル構造体３００の外周縁で開口する大型基板１００、２００の隙間をエポキシ樹脂やピッチ系塗料などの被覆材で塞いだ状態でフッ酸を含むエッチング液にパネル構造体３００を浸漬し、図３（ｃ）に示すように、パネル構造体３００の外側表面（大型基板１００、２００の外側表面）をエッチングし、大型基板１００、２００を０．５ｍｍ以下、さらには０．２５ｍｍ以下にまで薄板化する。次に、パネル構造体３００を洗浄する。なお、被覆材として用いたエポキシ樹脂やピッチ系塗料については溶剤などにより除去してもよいが、以下に説明する切断工程により、被覆材が付着している部分を除去してもよい。また、基板に対するエッチングとしては、ウエットエッチングの他、ドライエッチングを採用してもよい。さらには、大型基板１００、２００を研磨して薄板化してもよい。
【００３１】
次に、基板切断工程を行う。この基板切断工程では、まず、切断予定線３０１、３０２に沿ってパネル構造体３００（第１の大型基板１００および第２の大型基板２００）を切断して短冊状のパネル構造体を得る。ここで、切断予定線３０１での大型基板１００の切断により、素子基板１０の基板縁１０１、１０４が形成され、切断予定線３０２での切断により、対向基板２０の基板縁２０４が形成される。この状態で、図１に示すシール材２２の途切れ部分が液晶注入口２５として、短冊状のパネル構造体の外周縁で開口するので、液晶注入口２５から液晶をパネル内に注入した後、液晶注入口２５を封止材２５０により封止する。
【００３２】
次に、切断予定線３０３、３０４に沿って単品サイズのパネル構造体を得る。ここで、切断予定線３０３での大型基板１００の切断により、素子基板１０の基板縁１０２、１０３が形成され、切断予定線３０４での切断により、対向基板２０の基板縁２０２、２０３が形成される。
【００３３】
次に、切断予定線３０５に沿って対向基板２０を切断して、対向基板２０のうち、素子基板１０の張り出し領域１５に被さる部分を除去し、張り出し領域１５に形成されているＩＣ実装領域１ｓや基板接続領域１ｔの上方を開放する。
【００３４】
ここで、切断予定線３０５での対向基板２０の切断により、対向基板２０の基板縁２０１が形成される。また、本形態において、切断予定線３０５は、図３（ｄ）に拡大して示すように、切断予定線３０４とが交差する部分で斜線部３０６になっている。従って、対向基板２０は、基板縁２０１を基板縁２０２、２０３に対して直交するように延長した際に形成される角部分をＣ面取りにより除去した形状に切断され、基板縁２０１の両端部にＣ面取り部２１０が形成される。このため、基板縁２０１と基板縁２０２、２０３とは、１３５°の角度で交わって交点５０を形成することになる。また、基板縁２０１は、長さ方向の中央側で直線的に延びた直線部分を備え、この直線部分は、基板縁２０２、２０３と交わって交点５０を構成する端部に対して、９０°より大きな角度の出角部分を介して接続されている。
【００３５】
次に、実装工程では、図４に模式的に示すように、ステージ５１０上に載置した素子基板１０のＩＣ実装領域１ｓに対して異方性導電材を塗布あるいは被覆した後、駆動用ＩＣ６０を配置し、しかる後に、異方性導電材を加熱しながら、ヘッド５２０により駆動用Ｉ
Ｃ６０を押圧する。その結果、素子基板１０のパッドと駆動用ＩＣ６０のバンプとは、異方性導電材に含まれる導電粒子によって接続される。このようなＩＣ実装工程の後、あるいはその前に、異方性導電材などを用いて、基板接続領域１ｔにフレキシブル基板７０を接続する。
【００３６】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態の液晶装置１では、対向基板２０において、基板縁２０１と基板縁２０２、２０３とは９０°より大きな角度、本形態では、１３５°の角度をもって交点５０で交わっている。このため、素子基板１０の張り出し領域１５に駆動用ＩＣ６０やフレキシブル基板７０を実装する際、張り出し領域１５に荷重が加わると、素子基板１０において、対向基板２０の基板縁２０１と基板縁２０２、２０３との交点５０と重なる部分１５０に張り出し領域１５を撓ませようとする力が集中して加わるが、交点５０では基板縁２０１と基板縁２０２、２０３が９０°より大きな角度θで交わっており、対向基板２０は尖っていない。このため、交点５０で基板縁２０１と基板縁２０２、２０３が９０°以下の小さな角度で交わっている場合と比較して、素子基板１０には力が分散して加わることになる。それ故、素子基板１０および対向基板２０を０．５ｍｍ以下、さらには０．２５ｍｍ以下まで薄板化した場合でも、素子基板１０において対向基板２０の基板縁２０１と基板縁２０２、２０３との交点５０と重なる部分１５０には割れが発生しない。
【００３７】
また、基板縁２０１は、長さ方向の中央側で直線的に延びた直線部分を備え、この直線部分は、基板縁２０２、２０３と交わって交点５０を構成する端部に対して、９０°より大きな角度の出角部分を介して接続されている。このため、素子基板１０には、基板面に対しても過大な力が加わらないので、素子基板１０に割れが発生しない。
【００３８】
また、基板切断工程で対向基板２０の基板縁２０１と基板縁２０２、２０３との交点５０の形状を整えたので、別工程で第２の基板に面取り加工などを行う必要がない。
【００３９】
［実施の形態２］
図５は、本発明の実施の形態２に係る液晶装置を対向基板の側から見た様子を模式的に示す説明図である。なお、本形態および後述する実施の形態は基本的な構成が実施の形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示することにしてそれらの説明を省略する。
【００４０】
図５に示すように、本形態の液晶装置１でも、素子基板１０は対向基板２０の基板縁２０１（第１の基板縁）から張り出した張り出し領域１５を備えているため、対向基板２０の４つの基板縁のうち、３つの基板縁２０２、２０３、２０４（第２の基板縁）は、素子基板１０の基板縁１０２、１０３、１０４と重なっている一方、対向基板２０において張り出し領域１５側に位置する基板縁２０１（第１の基板縁）は、素子基板１０の基板面と重なっている。
【００４１】
本形態でも、実施の形態１と同様、基板縁２０１と基板縁２０２、２０３とは、素子基板１０の基板縁１０２、１０３と重なる位置（液晶装置１の外形線上）で９０°より大きな角度θで交わって交点５０を形成している。すなわち、対向基板２０は、基板縁２０１を基板縁２０２、２０３に対して直交するように延長した際に形成される角部分を、Ｃ面取り以外の形状で直線的に除去した形状になっており、基板縁２０１の両端部は面取り部２１０になっている。このため、基板縁２０１と基板縁２０２、２０３とは、約１００°の角度で交わって交点５０を形成している。
【００４２】
このように構成した場合も、実施の形態１と同様、素子基板１０の張り出し領域１５に
駆動用ＩＣ６０やフレキシブル基板７０を実装する際、張り出し領域１５に荷重が加わると、素子基板１０において、対向基板２０の基板縁２０１と基板縁２０２、２０３との交点５０と重なる部分１５０に張り出し領域１５を撓ませようとする力が集中して加わるが、交点５０では対向基板２０は尖っていないので、素子基板１０には力が分散して加わることになる。それ故、素子基板１０および対向基板２０を薄板化した場合でも、素子基板１０において対向基板２０の基板縁２０１と基板縁２０２、２０３との交点５０と重なる部分１５０には割れが発生しない。
【００４３】
また、基板縁２０１は、長さ方向の中央側で直線的に延びた直線部分を備え、この直線部分は、基板縁２０２、２０３と交わって交点５０を構成する端部に対して、９０°より大きな角度の出角部分を介して接続されている。このため、素子基板１０には、基板面に対しても過大な力が加わらないので、素子基板１０に割れが発生しない。
【００４４】
［実施の形態３］
図６は、本発明の実施の形態３に係る液晶装置を対向基板の側から見た様子を模式的に示す説明図である。
【００４５】
図６に示すように、本形態の液晶装置１でも、素子基板１０は対向基板２０の基板縁２０１（第１の基板縁）から張り出した張り出し領域１５を備えているため、対向基板２０の４つの基板縁のうち、３つの基板縁２０２、２０３、２０４（第２の基板縁）は、素子基板１０の基板縁１０２、１０３、１０４と重なっている一方、対向基板２０において張り出し領域１５側に位置する基板縁２０１（第１の基板縁）は、素子基板１０の基板面と重なっている。
【００４６】
本形態でも、実施の形態１と同様、基板縁２０１と基板縁２０２、２０３とは、素子基板１０の基板縁１０２、１０３と重なる位置（液晶装置１の外形線上）で９０°より大きな角度θで交わって交点５０を形成している。すなわち、対向基板２０は、基板縁２０１を基板縁２０２、２０３に対して直交するように延長した際に形成される角部分を、複数の直線部分２１１による面取りにより除去した形状になっている。このため、基板縁２０１と基板縁２０２、２０３とは、約１５０°の角度で交わって交点５０を形成している。
【００４７】
このように構成した場合も、実施の形態１と同様、素子基板１０の張り出し領域１５に駆動用ＩＣ６０やフレキシブル基板７０を実装する際、張り出し領域１５に荷重が加わると、素子基板１０において、対向基板２０の基板縁２０１と基板縁２０２、２０３との交点５０と重なる部分１５０に張り出し領域１５を撓ませようとする力が集中して加わるが、交点５０では対向基板２０は尖っていないので、素子基板１０には力が分散して加わることになる。それ故、素子基板１０および対向基板２０を薄板化した場合でも、素子基板１０において対向基板２０の基板縁２０１と基板縁２０２、２０３との交点５０と重なる部分１５０には割れが発生しない。
【００４８】
また、本形態では、基板縁２０１と基板縁２０２、２０３とは、実施の形態１よりも大きな角度（約１５０°）で交わっているため、その分、交点５０で対向基板２０は尖っていないので、素子基板１０には力が分散して加わるという利点がある。
【００４９】
さらに、基板縁２０１は、長さ方向の中央側で直線的に延びた直線部分を備え、この直線部分は、基板縁２０２、２０３と交わって交点５０を構成する端部に対して、９０°より大きな角度の３つの出角部分を介して接続されている。このため、素子基板１０には、基板面に対しても過大な力が加わらないので、素子基板１０に割れが発生しない。
【００５０】
［実施の形態４］
図７は、本発明の実施の形態４に係る液晶装置を対向基板の側から見た様子を模式的に示す説明図である。
【００５１】
図７に示すように、本形態の液晶装置１でも、素子基板１０は対向基板２０の基板縁２０１（第１の基板縁）から張り出した張り出し領域１５を備えているため、対向基板２０の４つの基板縁のうち、３つの基板縁２０２、２０３、２０４（第２の基板縁）は、素子基板１０の基板縁１０２、１０３、１０４と重なっている一方、対向基板２０において張り出し領域１５側に位置する基板縁２０１（第１の基板縁）は、素子基板１０の基板面と重なっている。
【００５２】
本形態でも、実施の形態１と同様、基板縁２０１と基板縁２０２、２０３とは、素子基板１０の基板縁１０２、１０３と重なる位置（液晶装置１の外形線上）で９０°より大きな角度θで交わって交点５０を形成している。すなわち、対向基板２０は、基板縁２０１を基板縁２０２、２０３に対して直交するように延長した際に形成される角部分をＲ面取りにより除去した形状になっており、基板縁２０１の両端部は面取り部２１２になっている。このため、基板縁２０１と基板縁２０２、２０３とは、約１６０°の角度で交わって交点５０を形成している。なお、本形態では、Ｒ面取りを採用したため、基板縁２０１の両端部は曲線であるが、その接線と基板縁２０２、２０３とは、約１６０°の角度で交わっている。
【００５３】
このように構成した場合も、実施の形態１と同様、素子基板１０の張り出し領域１５に駆動用ＩＣ６０やフレキシブル基板７０を実装する際、張り出し領域１５に荷重が加わると、素子基板１０において、対向基板２０の基板縁２０１と基板縁２０２、２０３との交点５０と重なる部分１５０に張り出し領域１５を撓ませようとする力が集中して加わるが、交点５０では、対向基板２０は尖っていないので、素子基板１０には力が分散して加わることになる。それ故、素子基板１０および対向基板２０を薄板化した場合でも、素子基板１０において対向基板２０の基板縁２０１と基板縁２０２、２０３との交点５０と重なる部分１５０には割れが発生しない。
【００５４】
また、本形態では、Ｒ面取りを利用したため、交点５０では対向基板２０に角はないので、実施の形態１〜３と比較して、素子基板１０には力が分散して加わるという利点がある。
【００５５】
さらに、基板縁２０１は、長さ方向の中央側で直線的に延びた直線部分を備え、この直線部分は、基板縁２０２、２０３と交わって交点５０を構成する端部に対して、円弧状の曲線部分を介して接続されている。このため、素子基板１０には、基板面に対しても過大な力が加わらないので、素子基板１０に割れが発生しない。
【００５６】
［実施の形態５］
図８は、本発明の実施の形態５に係る液晶装置を対向基板の側から見た様子を模式的に示す説明図である。
【００５７】
実施の形態４において、対向基板２０は、基板縁２０１（第１の基板縁）を基板縁２０２、２０３（第２の基板縁）に対して直交するように延長した際に形成される角部分をＲ面取りにより除去した形状になっており、基板縁２０１の両端部は、外側に膨らんだ面取り部２１０になっていたが、図８に示すように、基板縁２０１の両端部を、内側に凹んだ円弧状凹部２１３としてもよい。このように構成した場合も、基板縁２０１と基板縁２０２、２０３とは、素子基板１０の基板縁１０２、１０３と重なる位置（液晶装置１の外形線上）で９０°より大きな角度θで交わって交点５０を形成している。
【００５８】
従って、素子基板１０の張り出し領域１５に駆動用ＩＣ６０やフレキシブル基板７０を実装する際、張り出し領域１５に荷重が加わると、素子基板１０において、対向基板２０の基板縁２０１と基板縁２０２、２０３との交点５０と重なる部分１５０に張り出し領域１５を撓ませようとする力が集中して加わるが、交点５０では対向基板２０が尖っていないので、素子基板１０には力が分散して加わることになる。それ故、素子基板１０および対向基板２０を薄板化した場合でも、素子基板１０において対向基板２０の基板縁２０１と基板縁２０２、２０３との交点５０と重なる部分１５０には割れが発生しない。
【００５９】
また、基板縁２０１は、長さ方向の中央側で直線的に延びた直線部分を備え、この直線部分は、基板縁２０２、２０３と交わって交点５０を構成する端部に対して、９０°より大きな角度の出角部分を介して接続されている。このため、素子基板１０には、基板面に対しても過大な力が加わらないので、素子基板１０に割れが発生しない。
【００６０】
［実施の形態６］
図９は、本発明の実施の形態５に係る液晶装置を対向基板の側から見た様子を模式的に示す説明図である。
【００６１】
図９に示すように、本形態でも、素子基板１０は対向基板２０の基板縁２０１（第１の基板縁）から張り出した張り出し領域１５を備えている。但し、本形態では、対向基板２０の基板縁２０１がＵ字状に湾曲しており、対向基板２０は、素子基板１０の基板縁１０１と重なる基板縁２０５、２０６（第２の基板縁）を備えている。
【００６２】
ここで、基板縁２０１と、基板縁２０５、２０６とは、素子基板１０の基板縁１０１と重なる位置（液晶装置１の外形線上）で９０°より大きな角度θで交わって交点５０を形成している。すなわち、基板縁２０１の両端部は基板縁２０５、２０６に向けて斜めに延びている。従って、素子基板１０の張り出し領域１５に駆動用ＩＣ６０やフレキシブル基板７０を実装する際、張り出し領域１５に荷重が加わると、素子基板１０において、対向基板２０の基板縁２０１と基板縁２０２、２０３との交点５０と重なる部分１５０に張り出し領域１５を撓ませようとする力が集中して加わるが、交点５０で対向基板２０は尖っていないので、素子基板１０には力が分散して加わることになる。それ故、素子基板１０および対向基板２０を薄板化した場合でも、素子基板１０において対向基板２０の基板縁２０１と基板縁２０２、２０３との交点５０と重なる部分１５０には割れが発生しない。また、基板縁２０１は、長さ方向の中央側で直線的に延びた直線部分を備え、この直線部分は、基板縁２０５、２０６と交わって交点５０を構成する端部に対して、円弧状の曲線部分を介して接続されている。このため、素子基板１０には、基板面に対しても過大な力が加わらないので、素子基板１０に割れが発生しない。
【００６３】
［その他の実施の形態］
上記実施の形態では、ＴＮモード、ＥＣＢモード、ＶＡＮモードのアクティブマトリクス型の液晶装置を例に説明したが、ＩＰＳ（Ｉｎ−Ｐｌａｎｅ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モードの液晶装置（電気光学装置）に本発明を適用してもよい。
【００６４】
また、電気光学装置として液晶装置に限らず、例えば、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）装置でも、有機ＥＬ膜を電気光学物質として保持する素子基板上の各画素に、画素トランジスタが形成され、かつ、ＩＣ実装領域が形成されるので、かかる有機ＥＬ装置、さらにはその他の電気光学装置に本発明を適用してもよい。
【００６５】
［電子機器の実施形態］
図１０は、本発明に係る液晶装置を各種の電子機器の表示装置として用いる場合の一実施形態を示している。ここに示す電子機器は、パーソナルコンピュータや携帯電話機など
であり、表示情報出力源１７０、表示情報処理回路１７１、電源回路１７２、タイミングジェネレータ１７３、そして液晶装置１を有する。また、液晶装置１は、パネル１７５および駆動回路１７６を有しており、前述した液晶装置１を用いることができる。表示情報出力源１７０は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ
Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）等といったメモリ、各種ディスク等といったストレージユニット、デジタル画像信号を同調出力する同調回路等を備え、タイミングジェネレータ１７３によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等といった表示情報を表示情報処理回路１７１に供給する。表示情報処理回路１７１は、シリアル−パラレル変換回路や、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等といった周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像信号をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路１７６へ供給する。電源回路１７２は、各構成要素に所定の電圧を供給する。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】（ａ）、（ｂ）は各々、本発明の実施の形態１に係る液晶装置（電気光学装置）をその上に形成された各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図、およびそのＨ−Ｈ′断面図である。
【図２】図１に示す液晶装置を斜めからみた様子を模式的に示す説明図である。
【図３】大型基板から液晶装置を製造する方法を示す説明図である。
【図４】液晶装置の素子基板に駆動用ＩＣを実装する方法を示す説明図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係る液晶装置を対向基板の側から見た様子を模式的に示す説明図である。
【図６】本発明の実施の形態３に係る液晶装置を対向基板の側から見た様子を模式的に示す説明図である。
【図７】本発明の実施の形態４に係る液晶装置を対向基板の側から見た様子を模式的に示す説明図である。
【図８】本発明の実施の形態５に係る液晶装置を対向基板の側から見た様子を模式的に示す説明図である。
【図９】本発明の実施の形態６に係る液晶装置を対向基板の側から見た様子を模式的に示す説明図である。
【図１０】本発明に係る液晶装置を各種の電子機器の表示装置として用いた場合の説明図である。
【図１１】従来の液晶装置を対向基板の側から見た様子を模式的に示す説明図である。
【符号の説明】
【００６７】
１・・液晶装置（電気光学装置）、１ａ・・画像表示領域（画素領域）、１ｓ・・ＩＣ実装領域、１ｔ・・基板接続領域、１０・・素子基板（第１の基板）、１５・・張り出し領域、２０・・対向基板（第２の基板）、２２・・シール材、５０・・対向基板の基板縁同士の交点、１０１〜１０４・・素子基板の基板縁、１５０・・素子基板で対向基板の交点と重なる部分、２０１・・対向基板の基板縁（第１の基板縁）、２０２、２０３、２０５、２０６・・対向基板の基板縁（第２の基板縁）、２１０、２１２・・面取り部、２１１・・直線部分、２１３・・円弧状凹部、２１４・・基板縁の両端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2008046446.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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