(57)【要約】【課題】無線ＬＡＮの周波数帯域で放射特性の良好な小型・薄型のチップ型アンテナを得る。【解決手段】基体層２０１等が積層された基体２００、内部電極３０２等から成る放射電極３００、給電端側端子４００、開放端側端子５００を含み、内部電極３０２、３０４、３０６と３０３、３０５、３０７をスルーホール電極６２３ａと６２３ｂ等により接続し、各々積層方向Ａの投影面内で略ロ字状に形成された１ターンの内部電極が形成されて交互に配置され上記スルーホール電極により直列接続されることで、基体２００内で巻回軸が積層方向Ａとなる略螺旋状の放射電極３００が形成される。給電端側端子４００、開放端側端子５００はそれぞれ放射電極３００とスルーホール電極により接続され、基体の下面２０８Ｂから最遠の内部電極３０２と開放端側端子５００は略ロ字状の内部電極の外側に形成されたスルーホール電極により接続されている。【選択図】図２
2008109240.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電材料及び磁性材料の少なくとも一方から成る複数の層が積層されて構成される基体と、前記複数の層のうち所定の層に形成された内部電極により構成される放射電極と、前記放射電極の一端が接続され、前記基体の表面に形成された給電端側端子と、前記放射電極の他端が接続され、前記基体の表面に形成された開放端側端子とを含むチップ型アンテナにおいて、
前記複数の層のうち、第1の層に形成された内部電極と第２の層に形成された内部電極とをスルーホール電極により接続し、略１ターンの内部電極が形成され、前記略1ターンの内部電極は、前記積層方向の投影面内において略ロ字状に形成されており、
この第１の層に形成された内部電極と第２の層に形成された内部電極が交互に配置され、スルーホール電極により直列に接続されて、前記基体の内部で巻回軸が前記積層方向となるような略螺旋状の複数ターンの放射電極が形成され、
前記基体の一面には、前記給電端側端子と開放端側端子が形成され、
前記給電端側端子と開放端側端子のそれぞれは、前記放射電極とスルーホール電極により接続され、
前記基体の一面から最遠の放射電極用の内部電極と前記いずれか一方の端子は、前記略ロ字状の内部電極の外側に形成されたスルーホール電極により接続されていることを特徴とするチップ型アンテナ。
【請求項２】
前記略ロ字状となるように、前記第1の層に形成された内部電極と前記第２の層に形成された内部電極とは、前記積層方向の投影面内において前記略ロ字状の内部電極の内側に重複しない部分を有することを特徴とする請求項１に記載のチップ型アンテナ。
【請求項３】
前記第1の層に形成された内部電極と前記第２の層に形成された内部電極の幅が０．３ｍｍ〜０．７ｍｍであることを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載のチップ型アンテナ。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載のチップ型アンテナを内蔵したことを特徴とする無線通信機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ型アンテナに関し、特に、無線ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）や携帯電話等の無線通信機器に用いられるチップ型アンテナに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、デジタル変調信号を送受信する無線通信機器として、携帯電話が世界的に市場を拡大しており、変調方式として様々な方式が提案されている。特に、欧州を中心として普及しているＧＳＭ方式では、送信帯域および受信帯域がそれぞれ８８０−９１５ＭＨｚ、９２５−９６０ＭＨｚの略９００ＭＨｚ帯（ＧＳＭ９００：以下、単にＧＳＭ帯と言う）の他に、帯域拡張版として、送信帯域および受信帯域がそれぞれ１７１０−１７８５ＭＨｚ、１８０５−１８８０ＭＨｚの略１．８ＧＨｚ帯（ＤＣＳ１８００：以下、単にＤＣＳ帯と言う）や、米国における送信帯域および受信帯域がそれぞれ１８５０−１９１０ＭＨｚ、１９３０−１９９０ＭＨｚの略１．９ＧＨｚ帯（ＰＣＳ１９００：以下、単にＰＣＳ帯と言う）が規定されている。
【０００３】
更に、欧州での次世代携帯電話の標準規格として、ＵＭＴＳ方式も提案されている。このＵＭＴＳ規格は、内容的には、現在日本国内の３Ｇ携帯で使われている「Ｗ−ＣＤＭＡ」という規格を含んでおり、ＵＭＴＳという言葉が、「Ｗ−ＣＤＭＡ」という言葉の代わりに使われるケースも見られる。即ち、最近では、日本国内で、第３世代の変調方式として、３ＧＰＰで規格が定められている送信帯域および受信帯域がそれぞれ１９２０−１９８０ＭＨｚ、２１１０−２１７０ＭＨｚの略２ＧＨｚ帯のＷＣＤＭＡ方式（ＷＣＤＭＡ２０００）の運用が開始されている。
【０００４】
また、近年、無線通信を用いたネットワークでパソコン等を相互に接続する無線ＬＡＮが実用化され、その普及度が高まってきている。この無線ＬＡＮで使用される送信帯域および受信帯域は共に２４００−２５００ＭＨｚ、２４００−２５００ＭＨｚの略２．４ＧＨｚ帯の周波数帯であり、前記の携帯電話の送受信帯域に比べ高く、また複数の帯域を利用しないのでカバーする帯域幅が２４００−２５００ＭＨｚと比較的狭くてよい。
【０００５】
携帯電話やパソコンなどの通信機器・電子機器に対する小型化・薄型化の要請から、これらの機器に使用されるアンテナも小型化・薄型化される必要がある。特に、携帯電話では小型化・薄型化の要請が益々強くなり、一方、無線ＬＡＮでは、無線通信用のアンテナを内蔵した薄手の無線ＬＡＮカードをパソコン等の筐体に接続して用いることが多い。
【０００６】
このため、携帯電話や無線ＬＡＮ用のアンテナとしても小型・薄型のものが求められることから、誘電体や磁性体等の基体の表面或いは内部に放射電極等を設けたチップ型アンテナが多く使用されているが、無線ＬＡＮカード等の無線通信機器の更なる小型化・薄型化の要請から良好な放射特性を維持しつつチップ型アンテナ自体の更なる小型化・薄型化が強く望まれている。
【０００７】
従来、かかるチップ型アンテナの小型化・薄型化を図る技術として、例えば、誘電材料や磁性材料から成る複数の層が積層されて構成される基体と、複数の層のうち所定の層に形成された内部電極により構成される放射電極と、放射電極の一端が接続され、基体の表面に形成された給電端側端子と、放射電極の他端が接続され、基体の表面に形成された開放端側端子とを含むチップ型アンテナが知られている（例えば、特許文献１、特許文献２及び特許文献３参照）。
【０００８】
【特許文献１】特開平５−１１０２５７号公報
【特許文献２】特開平１０−９８３２２号公報
【特許文献３】特開２００５−２１７６３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記特許文献１等に記載の従来のチップ型アンテナでは、十分な小型化・薄型化を図ることができない上に、小型化・薄型化を図ろうとすると良好な放射特性を実現することが困難であるため、小型化と高性能化を両立させることが困難であった。
【００１０】
また、上記特許文献２及び３等に記載の従来のチップ型アンテナでも、更なる小型化・薄型化の要請には十分に対応できていない。一方、上述した無線ＬＡＮカード等の通信装置に用いるチップ型アンテナとしては、更なる小型化・薄型化が望まれる上に、例えば、２．４５ＧＨｚ（２４５０ＭＨｚ）というような比較的高い周波数を中心とする周波数帯域が２４００−２５００ＭＨｚの範囲において、良好な放射特性を備える必要があるが、上記特許文献２及び３等に記載の従来のチップ型アンテナは、かかる周波数帯域において十分に良好な放射特性を備えるものではなかった。
【００１１】
尚、従来のチップ型アンテナにおいて、基体の内部等に略螺旋状に形成される放射電極等の個々のチップの構成要素が厳密な対称性を有していない場合に、チップ型アンテナを製作する工程で積層体の反りを発生してしまう場合がある。また、チップ型アンテナを携帯電話等の内部の基板に実装するときの座りが悪いと、実装安定性に問題が生じる場合もある。
【００１２】
本発明の第１の課題は、従来よりも更なる小型化・薄型化が可能で、無線ＬＡＮ等に実用上有効な比較的高い周波数帯域内において良好な放射特性が得られるチップ型アンテナを提供することにある。
【００１３】
本発明の第２の課題は、チップ型アンテナを製作する工程で積層体の反りを発生してしまうことが無く、且つ、実装安定性にも優れたチップ型アンテナを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上述した課題を解決するために、本発明者は、より小型化・薄型化が可能であると共に、無線ＬＡＮ等に実用上有効な比較的高い周波数帯域内において放射特性の優れたチップ型アンテナの構成を種々研究・検討した結果、従来のチップ型アンテナに比べ更なる小型化・薄型化が可能で、無線ＬＡＮ等に実用上有効な比較的高い周波数帯域内において放射特性の優れたチップ型アンテナの構成を見出した。また、かかる構成のチップ型アンテナにより、製作工程での積層体の反りの発生を防止でき、実装安定性も向上させ得ることを見出した。
【００１５】
即ち、上記課題を解決するため、本発明のチップ型アンテナは、誘電材料及び磁性材料の少なくとも一方から成る複数の層が積層されて構成される基体と、前記複数の層のうち所定の層に形成された内部電極により構成される放射電極と、前記放射電極の一端が接続され、前記基体の表面に形成された給電端側端子と、前記放射電極の他端が接続され、前記基体の表面に形成された開放端側端子とを含み、前記複数の層のうち、第1の層に形成された内部電極と第２の層に形成された内部電極とをスルーホール電極により接続し、略１ターンの内部電極が形成され、前記略1ターンの内部電極は、前記積層方向の投影面内において略ロ字状に形成されており、この第１の層に形成された内部電極と第２の層に形成された内部電極が交互に配置され、スルーホール電極により直列に接続されて、前記基体の内部で巻回軸が前記積層方向となるような略螺旋状の複数ターンの放射電極が形成され、前記基体の一面には、前記給電端側端子と開放端側端子が形成され、前記給電端側端子と開放端側端子のそれぞれは、前記放射電極とスルーホール電極により接続され、前記基体の一面から最遠の放射電極用の内部電極と前記いずれか一方の端子は、前記略ロ字状の内部電極の外側に形成されたスルーホール電極により接続されていることを特徴とする。
【００１６】
かかる構成によれば、内部電極長さをほぼ全長利用でき、その結果実質の電極全体長さをより長く確保することができるのでチップ型アンテナを従来よりも更に小型化・薄型化することができる上に、無線ＬＡＮ等に実用上有効な比較的高い周波数帯域内において優れた放射特性が得られる。また、基体の内部に形成される放射電極等の個々のチップの構成要素が対称性を有するので、チップ型アンテナを製作する工程で積層体の反りを発生してしまうことが無く、且つ、実装安定性にも優れたチップ型アンテナが得られる。
【００１７】
また、前記略ロ字状となるように、前記第1の層に形成された内部電極と前記第２の層に形成された内部電極とは、前記積層方向の投影面内において前記略ロ字状の内部電極の内側に重複しない部分を有することを特徴とする。
【００１８】
かかる構成によれば、無線ＬＡＮで使用される周波数帯は２４００−２５００ＭＨｚと携帯電話の送受信帯域に比べ高く、また帯域幅が狭いことから、電極幅を投影面内において重ならない範囲で広くすることにより積層方向の電極間のキャパシタンスが増大して、電極の巻回数を減らすことができ、その結果、高さ方向を低くして小型化できるとともに前記周波数帯に於いてＶＳＷＲを低く抑えることができる。
【００１９】
更に、前記第1の層に形成された内部電極と第２の層に形成された内部電極の幅が０．３ｍｍ〜０．７ｍｍであることを特徴とする。
【００２０】
これらの電極幅は、大きいほど利得が上昇するが、例えば、チップ型アンテナの積層体を３．２×１．６ｍｍのサイズまでに収めるために電極幅は０．７ｍｍ以下であるのが望ましく、一方、電極幅が０．３ｍｍより小さいと利得が急激に低下するので、０．３ｍｍ以上であるのが望ましい。かかる構成により、小型化が可能で、且つ十分な利得特性が得られるチップ型アンテナとすることができる。
【００２１】
また、本発明では、以上の構成を有するチップ型アンテナを無線通信機器に内蔵したことを特徴とする。
【００２２】
これにより、無線通信機器の内蔵アンテナ回路の省スペース化が可能で、無線通信機器の筐体内におけるアンテナの配置（レイアウト）の自由度が増し、当該無線通信機器を小型化できる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、チップ型アンテナの更なる小型化・薄型化が可能な上に、無線ＬＡＮ等に実用上有効な比較的高い周波数帯域内において放射特性の優れたチップ型アンテナを得ることが可能である。また、チップ型アンテナを製作する工程で積層体に反りを発生してしまうことを防止でき、実装安定性にも優れたチップ型アンテナを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明の実施形態に係るチップ型アンテナについて図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に係るチップ型アンテナの透視斜視図であり、図２は図１のチップ型アンテナの分解斜視図である。また、図３は図１のチップ型アンテナの複数の層それぞれにおける電極パターン（放射電極のパターン、スルーホール電極のパターン、裏面電極のパターン）の構成を示す図である。更に、図４は、図２及び図３に示す複数の層のうち、「第1の層」に形成された内部電極と「第２の層」に形成された内部電極とが積層方向の投影面内において略ロ字状に形成されている状態を示す図であり、（ａ）は第２基体層２０２に形成された内部電極３０２と第３基体層２０３に形成された内部電極３０３とが積層方向の投影面内において略ロ字状に形成されている状態を示し、（ｂ）は第４基体層２０４に形成された内部電極３０４と第５基体層２０５に形成された内部電極３０５とが積層方向の投影面内において略ロ字状に形成されている状態を示す。また、図５は、「第1の層」に形成された内部電極と「第２の層」に形成された内部電極が交互に配置され、スルーホール電極により直列に接続されて、基体の内部で巻回軸が上記積層方向となるような略螺旋状の複数ターンの放射電極が形成されている状態を示す図である。
【００２５】
本発明の一実施形態に係るチップ型アンテナ１００は、図１に示すように、例えば、長さが３．２ｍｍ、幅が１．６ｍｍ、高さ（厚み）が０．７ｍｍのチップ型（極薄小片型）に形成され、主として、無線ＬＡＮに対応する送受信周波数帯域（例えば、２．４５ＧＨｚ帯）を有する、いわゆるシングルバンドのアンテナである。このチップ型アンテナ１００は、図１乃至図５に示すように、誘電材料及び磁性材料の少なくとも一方から成る複数のシート状の基体層２０１〜２０８が積層されて構成される基体２００と、複数の基体層のうち所定の基体層に形成された内部電極３０２〜３０８により構成される放射電極３００と、放射電極３００の一端が接続され、基体２００の表面に形成された給電端側端子４００と、放射電極３００の他端が接続され、基体２００の表面に形成された開放端側端子５００とを含んでいる。
【００２６】
また、本実施形態のチップ型アンテナ１００の特徴として、図２乃至図５に示すように、複数の層のうち、「第1の層」としての基体層２０２、２０４、２０６に形成された内部電極３０２、３０４、３０６と「第２の層」としての基体層２０３、２０５、２０７に形成された内部電極３０３、３０５、３０７とをスルーホール電極６２３ａと６２３ｂ，６４５ａと６４５ｂ，６６７ａと６６７ｂ（図３参照、尚、図３以外の図では、図示の簡略化のため、例えば、スルーホール電極６２３ａと６２３ｂをスルーホール電極６２３として示す、以下同じ）により接続し、それぞれ略１ターンの内部電極３２３、３４５、３６７が形成され、これらそれぞれ略1ターンの内部電極３２３、３４５、３６７は、上記基体層２０１〜２０８の積層方向Ａ（図２参照）の投影面内において略ロ字状に形成されている。
【００２７】
尚、本実施形態のチップ型アンテナ１００では、「第1の層」としての基体層２０８に形成された内部電極３０８も「第２の層」としての基体層２０７に形成された内部電極３０７とスルーホール電極６７８ａと６７８ｂにより接続し、この両者間で略１ターンの内部電極３７８が形成され、この略1ターンの内部電極３７８も、上記積層方向Ａ（図２参照）の投影面内において略ロ字状に形成されている。これにより、これら「第1の層」としての基体層２０２、２０４、２０６、２０８に形成された内部電極３０２、３０４、３０６、３０８と「第２の層」としての基体層２０３、２０５、２０７に形成された内部電極３０３、３０５、３０７が交互に配置され、上記スルーホール電極により直列に接続されて、基体２００の内部で巻回軸が上記積層方向Ａ（図２参照）となるような略螺旋状の複数ターン（３．５ターン）の放射電極３００が形成されている。
【００２８】
そして、給電端側端子４００と開放端側端子５００は基体２００の一面２０８Ｂに形成され、給電端側端子４００と開放端側端子５００は、放射電極３００とスルーホール電極６８８ａと６８８ｂ，６２８ａと６２８ｂにより接続され、基体２００の一面２０８Ｂから最遠の放射電極用の内部電極３０２と上記開放端側端子５００は、上記略ロ字状の内部電極の外側に形成されたスルーホール電極６２８ａと６２８ｂにより接続されている。また、給電端側端子４００は、スルーホール電極６８８ａと６８８ｂにより内部電極３０８に接続されている。
【００２９】
また、本実施形態のチップ型アンテナ１００の次なる特徴として、各内部電極３０２〜３０８の幅［図４（ａ）に示すＬ］は、０．３ｍｍ〜０．７ｍｍのうち所定の幅に形成されている。また、上下隣り合う  「第1の層」としての基体層２０２、２０４、２０６、２０８に形成された各内部電極３０２、３０４、３０６、３０８と「第２の層」としての基体層２０３、２０５、２０７に形成された各内部電極３０３、３０５、３０７との間隔（例えば、内部電極３０２と内部電極３０３との積層方向の間隔は、５０μｍ〜１２５μｍのうち所定の間隔に形成されている。
【００３０】
さて、図１に示した本発明の一実施形態のチップ型アンテナ１００の構成について、より詳細に説明する。基体２００は、誘電材料又は磁性材料の少なくとも一方により、図１に示すように、全体として矩形片状に形成されている。この基体２００は、例えばアルミナ、シリカ、マグネシウム等を含む高周波数において低損失なセラミックで作製され、磁性材料の場合はフェライト等で作製される。尚、基体２００として誘電材料を使用する場合は、誘電率と誘電損失がアンテナ特性に大きく影響する。そして、基体２００は、図２及び図３に示すように、複数の基体層が積層されて構成されており、具体的には、最上層（第１層）２０１から最下層（第８層）２０８まで８の基体層が積層されて構成されている。尚、図２及び図３には、最下層（第８層）２０８の裏面の構成も併せて示す。ここで、図２では、最下層（第８層）２０８の裏面２０８Ｂの投影面２０８ｂを示している。
【００３１】
これら複数の基体層２０１〜２０８それぞれの構成について簡単に述べる。第１基体層（層Ｎｏ．１）２０１は、基体２００の最上層であり、図３に示すように、表面（上面）には放射電極、入出力電極、スルーホール電極等は形成されておらず、上蓋的な基体層、即ち、次に述べる第２基体層（層Ｎｏ．２）２０２の表面に形成される放射電極等を上面から覆って基体２００中に埋設させる機能を有している。尚、第１基体層（層Ｎｏ．１）２０１の表面（上面）に符号２０１ａで示しているのは、チップ型アンテナ１００を基板等に実装する際に、例えば、供給端（給電端）側を示すために形成された目印であり、銅箔等で形成されている。尚、後述するように、基体２００を構成する複数の基体層２０１〜２０８は、積層後、焼成により製作するが、この第１基体層（層Ｎｏ．１）２０１の焼成後の厚み（シート厚）は５０μｍである。
【００３２】
第２基体層（層Ｎｏ．２）２０２には、図２及び図３に示すように、その上面に略Ｌ字状（又はコ字状）の内部電極３０２が、同図に示すような配置で形成されている。この内部電極３０２の幅Ｗは、０．３ｍｍ〜０．７ｍｍのうち所定の幅に形成されている。また、図２及び図３に示すように、内部電極３０２は、その略Ｌ字状の一方の先端部３０２Ａ（図３参照）にスルーホール電極６２３ａと６２３ｂが形成されており、これらのスルーホール電極６２３ａと６２３ｂは、第２基体層（層Ｎｏ．２）２０２の厚さ方向を貫通して、後述する第３基体層（層Ｎｏ．３）２０３の内部電極３０３［のＬ字状の他方の先端部３０３Ｂ（図３参照）］と接続されている。これにより、第２基体層（層Ｎｏ．２）２０２上の内部電極３０２は、スルーホール電極６２３ａと６２３ｂを介して、第３基体層（層Ｎｏ．３）２０３上の内部電極３０３と電気的に接続されている。
【００３３】
一方、内部電極３０２の略Ｌ字状の他方の先端部３０２Ｂ（図３参照）には、スルーホール電極６２８ａと６２８ｂが形成されており、これらのスルーホール電極６２８ａと６２８ｂは、第２基体層（層Ｎｏ．２）２０２〜第８基体層（層Ｎｏ．８）２０８の厚さ方向を貫通して、第８基体層（層Ｎｏ．８）２０８の裏面２０８Ｂに形成された開放端側端子５００と接続されている。これにより、第８基体層（層Ｎｏ．８）２０８の裏面２０８Ｂから最遠の放射電極用の内部電極である第２基体層（層Ｎｏ．２）２０２上の内部電極３０２の略Ｌ字状の他方の先端部３０２Ｂ（図３参照）は、スルーホール電極６２８ａと６２８ｂを介して、開放端側端子５００と電気的に接続されている。尚、この第２基体層（層Ｎｏ．２）２０２は、複数の基体層２０１〜２０８のうち、上述した「第１の層」を構成する。この第２基体層（層Ｎｏ．２）２０２の焼成後の厚み（シート厚）は１００μｍである。
【００３４】
第３基体層（層Ｎｏ．３）２０３には、図２及び図３に示すように、その上面にＬ字状の内部電極３０３が、同図に示すような配置で形成されている。この内部電極３０３の幅も、上述した内部電極３０２と同様に、０．３ｍｍ〜０．７ｍｍのうち所定の幅に形成されている。また、図２及び図３に示すように、内部電極３０３は、そのＬ字状の一方の先端部３０３Ａ（図３参照）にスルーホール電極６３４ａと６３４ｂが形成されており、これらのスルーホール電極６３４ａと６３４ｂは、第３基体層（層Ｎｏ．３）２０３の厚さ方向を貫通して、後述する第４基体層（層Ｎｏ．４）２０４の内部電極３０４［のＬ字状の他方の先端部３０４Ｂ（図３参照）］と接続されている。これにより、第３基体層（層Ｎｏ．３）２０３上の内部電極３０３は、スルーホール電極６３４ａと６３４ｂを介して、第４基体層（層Ｎｏ．４）２０４上の内部電極３０４と電気的に接続されている。この第３基体層（層Ｎｏ．３）２０３の焼成後の厚み（シート厚）は、上述した第２基体層（層Ｎｏ．２）２０２と同様に、１００μｍである。この第３基体層（層Ｎｏ．３）２０３は、複数の基体層２０１〜２０８のうち、上述した「第２の層」を構成する。
【００３５】
そして、図２乃至図５に示すように、複数の層のうち、上述した「第1の層」としての第２基体層（層Ｎｏ．２）２０２に形成された内部電極３０２と上記「第２の層」としての第３基体層（層Ｎｏ．３）２０３に形成された内部電極３０３とがスルーホール電極６２３ａと６２３ｂにより接続され、略１ターンの内部電極３２３（図４参照）が形成され、この略1ターンの内部電極３２３は、上記基体層２０１〜２０８の積層方向Ａ（図２参照）の投影面内において略ロ字状に形成されている。尚、第２基体層（層Ｎｏ．２）２０２に形成された内部電極３０２は、基体２００の一面（下面）２０８Ｂから最遠の放射電極３００用の内部電極であり、上記略ロ字状の内部電極３２３の外側（ロ字状部分の外側であり、図３に示すように、内部電極３０３部分の外側である）に形成されたスルーホール電極６２８ａと６２８ｂにより上記開放端側端子５００と接続されている。尚、内部電極３０２は第２基体層（層Ｎｏ．２）２０２の上面に、また、内部電極３０３は第３基体層（層Ｎｏ．３）２０３の上面に、それぞれ後述する導電ペーストの印刷により形成される。従って、上下隣り合う「第1の層」としての第２基体層（層Ｎｏ．２）２０２に形成された内部電極３０２と「第２の層」としての第３基体層（層Ｎｏ．３）２０３に形成された内部電極３０３との間隔は、第２基体層（層Ｎｏ．２）２０２の焼成後の厚み（シート厚）に相当する１００μｍの間隔に形成されている。尚、本発明のチップ型アンテナとしては、この間隔は５０μｍ〜１２５μｍのうち所定の間隔に形成されているのが望ましい。
【００３６】
第４基体層（層Ｎｏ．４）２０４には、図２及び図３に示すように、その上面にＬ字状の内部電極３０４が、同図に示すような配置で形成されている。この内部電極３０４の幅Ｗは、０．３ｍｍ〜０．７ｍｍのうち所定の幅に形成されている。また、図２及び図３に示すように、内部電極３０４は、そのＬ字状の一方の先端部３０４Ａにスルーホール電極６４５ａと６４５ｂが形成されており、これらのスルーホール電極６４５ａと６４５ｂは、第４基体層（層Ｎｏ．４）２０４の厚さ方向を貫通して、後述する第５基体層（層Ｎｏ．５）２０５の内部電極３０５（のＬ字状の他方の先端部３０５Ｂ）と接続されている。これにより、第４基体層（層Ｎｏ．４）２０４上の内部電極３０４は、スルーホール電極６４５ａと６４５ｂを介して、第５基体層（層Ｎｏ．５）２０５上の内部電極３０５と電気的に接続されている。
【００３７】
一方、内部電極３０４のＬ字状の他方の先端部３０４Ｂの外側には、スルーホール電極６２８ａと６２８ｂが、上述したように、第４基体層（層Ｎｏ．４）２０４の厚さ方向も貫通して形成されている。この第４基体層（層Ｎｏ．４）２０４の焼成後の厚み（シート厚）は、上述した第２基体層（層Ｎｏ．２）２０２及び第３基体層（層Ｎｏ．３）２０３と同様に、１００μｍである。尚、この第４基体層（層Ｎｏ．４）２０４は、複数の基体層２０１〜２０８のうち、上述した「第１の層」を構成する。そして、図２乃至図５に示すように、複数の層のうち、上述した「第２の層」としての第３基体層（層Ｎｏ．３）２０３に形成された内部電極３０３とこの「第１の層」としての第４基体層（層Ｎｏ．４）２０４に形成された内部電極３０４とがスルーホール電極６３４ａと６３４ｂにより接続され、略１ターンの内部電極３４５が形成され、この略1ターンの内部電極３４５は、上記基体層２０１〜２０８の積層方向Ａ（図２参照）の投影面内において略ロ字状に形成されている。尚、上下隣り合う「第２の層」としての第３基体層（層Ｎｏ．３）２０３に形成された内部電極３０３と「第１の層」としての第４基体層（層Ｎｏ．４）２０４に形成された内部電極３０４との間隔も、第３基体層（層Ｎｏ．３）２０３の焼成後の厚み（シート厚）に相当する１００μｍの間隔に形成されている。
【００３８】
第５基体層（層Ｎｏ．５）２０５は、基体層の厚み（シート厚）を含めて上述した第３基体層（層Ｎｏ．３）２０３と全く同様に構成されており、図２及び図３から明らかなように、その上下隣り合う基体層との関係は、第３基体層（層Ｎｏ．３）２０３に関して述べたのと同様である。また、第５基体層（層Ｎｏ．５）２０５上の内部電極３０５の上下隣り合う基体層上の内部電極との関係、及びスルーホール電極の構成も、第３基体層（層Ｎｏ．３）２０３に関して述べたのと同様である。
【００３９】
第６基体層（層Ｎｏ．６）２０６は、基体層の厚み（シート厚）を含めて上述した第４基体層（層Ｎｏ．４）２０４と全く同様に構成されており、図２及び図３から明らかなように、その上下隣り合う基体層との関係は、第４基体層（層Ｎｏ．４）２０４に関して述べたのと同様である。また、第６基体層（層Ｎｏ．６）２０６上の内部電極３０６の上下隣り合う基体層上の内部電極との関係、及びスルーホール電極の構成も、第４基体層（層Ｎｏ．４）２０４に関して述べたのと同様である。
【００４０】
第７基体層（層Ｎｏ．７）２０７は、基体層の厚み（シート厚）を含めて上述した第３基体層（層Ｎｏ．３）２０３及び第５基体層（層Ｎｏ．５）２０５と全く同様に構成されており、図２及び図３から明らかなように、その上下隣り合う基体層との関係は、第３基体層（層Ｎｏ．３）２０３に関して述べたのと同様である。また、第７基体層（層Ｎｏ．７）２０７上の内部電極３０７の上下隣り合う基体層上の内部電極との関係、及びスルーホール電極の構成も、第３基体層（層Ｎｏ．３）２０３に関して述べたのと同様である。
【００４１】
第８基体層（層Ｎｏ．８）２０８は、基体２００の最下層であり、従って、その下面（裏面）２０８Ｂはチップ型アンテナ１００の実装面を構成する。まず、この第８基体層（層Ｎｏ．８）２０８の上面には、図２及び図３に示すように、Ｌ字状の内部電極３０８が、同図に示すような配置で形成されている。この内部電極３０８の幅Ｗは、０．３ｍｍ〜０．７ｍｍのうち所定の幅に形成されている。また、図２及び図３に示すように、内部電極３０８は、そのＬ字状の一方の先端部３０８Ａには、スルーホール電極６８８ａと６８８ｂが形成されており、これらのスルーホール電極６８８ａと６８８ｂは、当該第８基体層（層Ｎｏ．８）２０８の厚さ方向を貫通して、当該第８基体層（層Ｎｏ．８）２０８の裏面２０８Ｂに形成された給電端側端子４００と接続されている。
【００４２】
尚、第８基体層（層Ｎｏ．８）２０８上の内部電極３０８のＬ字状の他方の先端部３０８Ｂは、第７基体層（層Ｎｏ．７）２０７上の内部電極３０７のＬ字状の一方の先端部３０７Ａから第７基体層（層Ｎｏ．７）２０７の厚さ方向を貫通して形成されたスルーホール電極６７８ａと６７８ｂと接続されているのは勿論である。この第８基体層（層Ｎｏ．８）２０８の焼成後の厚み（シート厚）は、最上層である第１基体層（層Ｎｏ．１）２０１と同様に、５０μｍである。一方、この第８基体層（層Ｎｏ．８）２０８の下面（裏面）２０８Ｂには、図２及び図３に示すように、長手方向の端部に、それぞれ給電端側端子４００、開放端側端子５００が形成されている。
【００４３】
尚、上述したように、給電端側端子４００はスルーホール電極６８８ａと６８８ｂを介して第８基体層（層Ｎｏ．８）２０８の上面に形成された内部電極３０８と接続され、開放端側端子５００はスルーホール電極６２８ａと６２８ｂを介して第２基体層（層Ｎｏ．２）２０２の上面に形成された内部電極３０２と接続されている。
【００４４】
尚、以上の構成の本実施形態のチップ型アンテナ１００では、「第１の層」の内部電極の幅と「第２の層」の内部電極の幅（上下隣り合う２つの内部電極の幅）を加えた長さは、基体２００の（短い方の）幅（上述した１．６ｍｍ）に対し３０％以上の長さであるのが望ましい。また、本実施形態のチップ型アンテナ１００では、上述した略ロ字状となるように「第1の層」に形成された内部電極と「第２の層」に形成された内部電極とは、特に、図４（ａ）及び（ｂ）から明らかなように、上記積層方向Ａ（図２参照）の投影面内において略ロ字状の内部電極の内側に重複しない部分［図４（ａ）、（ｂ）では、それぞれ符号２３、４５で示す］を有している。かかる構成によれば、電極幅を投影面内において重ならない範囲で広くすることにより積層方向の電極間のキャパシタンスが増大して、電極の巻回数を減らすことができ、その結果、高さ方向を低くして小型化できるとともに所定の周波数帯においてＶＳＷＲを低く抑えることができる。
【００４５】
以上のように、本実施形態のチップ型アンテナ１００は、複数のシート状の基体層２０１〜２０８と、それに形成されたスルーホール電極、Ｌ字状又は略Ｌ字状（コ字状）の内部電極３０１〜３０８、給電端側端子４００、及び開放端側端子５００とを有する。各シート状の基体層２０１〜２０８は、例えば、低温焼成が可能な誘電体材料（LTCC: Low Temperature Co-fired Ceramics ）から成るグリーンシート、又は低温焼成が可能なフェライト等の磁性材料から成るグリーンシート、或いは多層回路電極を構成可能な樹脂基板材等により形成する。また、低温焼成が可能な誘電体材料（LTCC: Low Temperature Co-fired Ceramics ）から成るグリーンシート、又は低温焼成が可能なフェライト等の磁性材料から成るグリーンシート、を使用する場合は、各内部電極３０１〜３０８、給電端側端子４００、及び開放端側端子５００は、Ａｇ又はＣｕを主体とする導電ペーストの印刷により形成する。そして、各シート状の基体層２０１〜２０８を第１層〜第８層まで上述したように配置し積層した後、焼成することにより、図１乃至図５に示した多層のチップ型アンテナ１００が得られる。一方、樹脂基板材を使用して基体層２０１〜２０８を形成する場合は樹脂を使用した基板に導電箔をプレスして形成する。
【００４６】
尚、図示しないが、第８基体層（層Ｎｏ．８）２０８の下面（裏面）２０８Ｂに、給電端側端子４００及び開放端側端子５００とは離間して複数の補強用端子を形成するようにしても良い。これらの補強用端子は、電気的な接続を取るものではなく、チップ型アンテナ１００の実装面となる第８基体層（層Ｎｏ．８）２０８の下面（裏面）２０８Ｂが基板等から剥がれてしまうのを防止するために接着強度を高める端子である。従って、第８基体層（層Ｎｏ．８）２０８の下面（裏面）２０８Ｂの周縁側に沿って形成し、給電端側端子４００と開放端側端子５００が形成されている部分を除いた、幅方向の端部に等間隔に形成するのが好適である。
【００４７】
さて、本発明者は、パラメータとして各内部電極３０１〜３０８の幅を０．１ｍｍから０．７ｍｍの範囲で変化させたチップ型アンテナを試作し、そのアンテナ特性を測定してみた。即ち、各内部電極の幅を０．１ｍｍから０．７ｍｍの範囲で変化させたチップ型アンテナについて、それぞれアンテナ特性を評価するために周波数に対する電圧定在波比（Ｖｏｌｔａｇｅ  Ｓｔａｎｄｉｎｇ  Ｗａｖｅ  Ｒａｔｉｏ、以下、ＶＳＷＲと言う）を測定した。ここで、ＶＳＷＲは、その最大値を求めた。また、各内部電極の幅を０．１ｍｍから０．７ｍｍの範囲で変化させたチップ型アンテナそれぞれについて、いわゆるＺＸ面における平均利得（ｄＢ）を測定した。
【００４８】
図６に示す表は、本発明の実施形態に係るチップ型アンテナの以上に述べた測定結果を表している。上記の測定結果では、内部電極の幅を０．１ｍｍから０．７ｍｍとしたいずれのチップ型アンテナにおいても、対象とする無線ＬＡＮに対応する送受信周波数帯域（上述した２．４５ＧＨｚ帯）を含む２．４ＧＨｚ〜２．５ＧＨｚの範囲でＶＳＷＲが最小となる値が得られた。また、表から明らかなように、内部電極の幅を０．１ｍｍから０．７ｍｍとした、いずれのチップ型アンテナにおいても、２．４ＧＨｚ〜２．５ＧＨｚの周波数の範囲でおおむね２．０以下のＶＳＷＲが得られることを確認することができた。特に、内部電極の幅を０．３ｍｍとしたチップ型アンテナでは最大２．９２のＶＳＷＲであり、十分実用域にあることを確認した。また、内部電極の幅が０．３ｍｍ〜０．７ｍｍのチップ型アンテナでは、ＺＸ面における平均利得が２．０（ｄＢ）以上であり、ＺＸ面における良好な放射特性が得られることを確認することができた。
【００４９】
尚、図表には示さないが、本発明者は、パラメータとして略螺旋状の放射電極の巻回数、「第１の層」の内部電極と「第２の層」の内部電極との間隔（上下隣り合う内部電極同士の間隔）をそれぞれ変化させた複数のチップ型アンテナについても、そのアンテナ特性を評価したところ、略螺旋状の放射電極の巻回数は、６回以上１４回以下であるのが望ましいことを確認した。
【００５０】
また、「第１の層」の内部電極と「第２の層」の内部電極との間隔（上下隣り合う内部電極同士の間隔）は、５０μｍ〜１２５μｍであるのが望ましいことを確認した。
【００５１】
図７は、本発明の実施形態のチップ型アンテナを実装基板に搭載した後の検査・調整方法を説明するための図であり、（ａ）はその導通検査方法、（ｂ）はその中心周波数の調整方法を示す。上述したように、給電端側端子４００及び開放端側端子５００は、チップ型アンテナの実装面に形成されている。そこで、給電端側端子４００及び開放端側端子５００には、基体２００内に形成された放射電極３００の導通検査を行うための導通検査装置８００が接続される。また、開放端側端子５００には、周波数調整用の延長電極８２０が接続される。
【００５２】
即ち、本発明の実施形態のチップ型アンテナでは、給電端側端子４００及び開放端側端子５００がチップ型アンテナの実装面に形成されているので、基板８１０に給電端側端子４００と接続される給電線路８１２、開放端側端子５００と接続される導電パッド８１４を形成し、チップ型アンテナを給電端側端子４００、開放端側端子５００がそれぞれ上記給電線路８１２、導電パッド８１４に接続されるように配置して、図７（ａ）に示すように、それぞれ給電線路８１２、導電パッド８１４に、例えば、テスタのプローブ８１６、８１８を接続することにより、チップ型アンテナの導通検査を簡単に行うことができる。
【００５３】
また、本発明の実施形態のチップ型アンテナでは、開放端側端子５００がチップ型アンテナの実装面に形成されているので、図７（ｂ）に示すように、基板８１０に開放端側端子５００と接続される延長電極（周波数調整用の導体パターン）８２０を形成することにより、チップ型アンテナの中心周波数の調整を簡単に行うことができる。
【００５４】
このように、本発明によれば、チップ型アンテナの更なる小型化・薄型化が可能な上に、無線ＬＡＮ等に実用上有効な比較的高い周波数帯域内において放射特性の優れたチップ型アンテナを得ることが可能である。また、チップ型アンテナを製作する工程で積層体に反りを発生してしまうことを防止でき、実装安定性にも優れたチップ型アンテナを得ることができる。
【００５５】
上述した実施形態では、「第1の層」に形成された内部電極と「第２の層」に形成された内部電極とを各２つのスルーホール電極６２３ａと６２３ｂ等により接続し、また、給電端側端子４００と内部電極、開放端側端子５００と内部電極とも各２つのスルーホール電極６８８ａと６８８ｂ、６２８ａと６２８ｂにより接続したが、各１つ或いは３つ以上のスルーホール電極により接続しても良い。
【００５６】
また、基体層の数、内部電極の数も上述した実施形態のものに限られないのは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の実施形態に係るチップ型アンテナの透視斜視図である。
【図２】図１のチップ型アンテナの分解斜視図である。
【図３】図１のチップ型アンテナの複数の層それぞれにおける電極パターン（放射電極のパターン、スルーホール電極のパターン、裏面電極のパターン）の構成を示す図である。
【図４】図２及び図３に示す複数の層のうち、「第1の層」に形成された内部電極と「第２の層」に形成された内部電極とが積層方向の投影面内において略ロ字状に形成されている状態を示す図であり、（ａ）は第２基体層２０２に形成された内部電極３０２と第３基体層２０３に形成された内部電極３０３とが積層方向の投影面内において略ロ字状に形成されている状態を示し、（ｂ）は第４基体層２０４に形成された内部電極３０４と第５基体層２０５に形成された内部電極３０５とが積層方向の投影面内において略ロ字状に形成されている状態を示す。
【図５】「第1の層」に形成された内部電極と「第２の層」に形成された内部電極が交互に配置され、スルーホール電極により直列に接続されて、基体の内部で巻回軸が上記積層方向となるような略螺旋状の複数ターンの放射電極が形成されている状態を示す図である。
【図６】本発明の実施形態に係るチップ型アンテナの各内部電極の幅を０．１ｍｍから０．７ｍｍの範囲で変化させた場合のアンテナ特性の測定結果を示す表である。
【図７】図１のチップ型アンテナを実装基板に搭載した後の検査・調整方法を説明するための図であり、（ａ）はその導通検査方法、（ｂ）はその中心周波数の調整方法を示す。
【符号の説明】
【００５８】
１００  チップ型アンテナ、  ２０１〜２０８  基体層、  ２００  基体、３０１〜３０８  内部電極、  ３００  放射電極、
４００  給電端側端子、５００  開放端側端子、  Ａ  積層方向、  ６２３ａ，６２３ｂ，６２８ａ，６２８ｂ，６３４ａ，６３４ｂ，６４５ａ，６４５ｂ，６５６ａ，６５６ｂ，６６７ａ，６６７ｂ，６７８ａ，６７８ｂ，６８８ａ，６８８ｂ，スルーホール電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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