(57)【要約】【課題】長期に亘り安定した回路接続を維持できる複合プリント配線板を提供する。【解決手段】リジッド部２０Ａ，２０Ｂの内層側に積層されるフレックス部１０は、導電パターン１２ｐ，１３ｐを形成した基材１１と、液状ポリイミドにより形成されたカバーレイ１５，１６とにより構成される。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレックス部と、該フレックス部に積層したリジッド部とを具備する複合プリント配線板に於いて、
前記フレックス部のカバーレイを液状ポリイミドにより形成したことを特徴とする複合プリント配線板。
【請求項２】
前記フレックス部は、両面に導電パターンが形成され、前記リジッド部が積層された積層部分にスルーホールが形成されていることを特徴とする請求項１記載の複合プリント配線板。
【請求項３】
前記フレックス部は、ガラスクロスを用いた屈曲性を有するコア材と前記液状ポリイミドにより形成されたカバーレイとにより構成されていることを特徴とする請求項２記載の複合プリント配線板。
【請求項４】
前記フレックス部は、ポリイミドフィルムを用いた複数層の基材と前記液状ポリイミドにより形成されたカバーレイとにより構成されていることを特徴とする請求項２記載の複合プリント配線板。
【請求項５】
リジッド部の内層側にフレックス部を積層した複合プリント配線板の製造方法において、
前記フレックス部を、
基材に配線層を形成する工程と、
前記配線層を形成した基材の外層面に液状ポリイミドを塗布してカバーレイを形成する工程と
により製造したことを特徴とする複合プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
電子機器本体と、この電子機器本体に設けられた回路基板とを具備し、
前記回路基板は、カバーレイを液状ポリイミドにより形成したフレックス部と、
前記フレックス部に積層したリジッド部とを具備する複合プリント配線板により構成されていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレックス部とリジッド部とを具備する複合プリント配線板、同配線板の製造方法および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板の絶縁膜製造技術として、支持体フィルムの両面にポリイミド前駆体溶液を塗工し、乾燥後、所定の温度下で熱イミド化してポリイミド層を形成する層間絶縁膜の製造方法が存在する。また配線板と銅箔との接着強度に関しても種々の提案がなされている。
【０００３】
この種フレキシブル配線板とリジッド基板とを組み合わせて一体化した複合プリント配線板に、フレックス部の両面にリジッド部の基材を積層した複合プリント配線板が存在する。
【特許文献１】特開２００５−２５２０９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
フレックス部の両面にリジッド部の基材を積層した複合プリント配線板に於いては、フレックス部のカバーレイを、配線層を形成したベースフィルムに、型抜きしたポリイミドフィルムを接着剤により貼着することにより形成していた。
【０００５】
この種、積層構造の複合プリント配線板に於いて、フレックス部とリジッド部との積層部分にスルーホールを形成した場合、耐久試験に於いて、カバーレイの接着層にあたるスルーホール部分で銅箔が著しく損傷していることが確認された。
【０００６】
本発明は上記実情に鑑みなされたもので、長期に亘り安定した回路接続を維持できる複合プリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、フレックス部と、該フレックス部に積層したリジッド部とを具備する複合プリント配線板に於いて、前記フレックス部のカバーレイを液状ポリイミドにより形成したことを特徴とする。
【０００８】
また本発明は、リジッド部の内層側にフレックス部を積層した複合プリント配線板の製造方法において、前記フレックス部を、基材に配線層を形成する工程と、前記配線層を形成した基材の外層面に液状ポリイミドを塗布してカバーレイを形成する工程とにより製造したことを特徴とする。
【０００９】
また本発明は、電子機器本体と、この電子機器本体に設けられた回路基板とを具備する電子機器に於いて、前記回路基板を、カバーレイを液状ポリイミドにより形成したフレックス部と、前記フレックス部に積層したリジッド部とを具備する複合プリント配線板により構成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
長期に亘り安定した回路接続を維持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下図面を参照して本発明の実施形態を説明する。  
本発明の実施形態に係る複合プリント配線板は、図１に示すように、フレックス部１０と、リジッド部２０Ａ，２０Ｂとにより構成される。リジッド部２０Ａ，２０Ｂは、それぞれフレックス部１０の両面に基材を積層しプレスすることにより形成されている。これにより、リジッド部２０Ａ，２０Ｂの内層側にフレックス部１０を積層した複合プリント配線板１が構成される。
【００１２】
リジッド部２０Ａ，２０Ｂの内層側に積層されるフレックス部１０は、配線パターン（導電パターン）１２ｐ，１３ｐを形成した基材１１と、液状ポリイミドにより形成されたカバーレイ１５，１６とにより構成される。なお、この実施形態では２層構造のフレックス部１０を例示しているが、３層以上の多層構造であってもよい。
【００１３】
フレックス部１０に積層して形成されたリジッド部２０Ａ，２０Ｂには、通常のリジッド基板と同様に、配線パターン、ビアホール、スルーホール等が形成されている。図ではリジッド部２０Ｂに、スルーホール２５が形成されている。このスルーホール２５は、液状ポリイミドにより形成されたカバーレイ１５，１６を有するフレックス部１０を貫通して形成されている。リジッド部２０Ａ，２０Ｂにはソルダーレジスト３０が必要箇所に形成されている。
【００１４】
上記図１に示す、リジッド部２０Ａ，２０Ｂの内層側にフレックス部１０を積層した複合プリント配線板１は、リジッド部２０Ａ，２０Ｂのフレックス部１０を積層した部分に於いて、基材１１を除き、液状ポリイミドにより形成されたカバーレイ１５，１６のみの層であり、接着剤を用いたカバーレイの接着層が介在しない。
【００１５】
この複合プリント配線板１に対して、外部応力を加え耐久試験を行い、スルーホール２５のカバーレイにあたる部分で銅箔が疲労し損傷する不具合が回避されたことを確認した。上記構成による複合プリント配線板１を用いて電子回路を構成することにより、長期に亘る安定した回路動作を期待できる。
【００１６】
上記した複合プリント配線板１の製造方法を図２乃至図７と上記図１を参照して説明する。
【００１７】
図２に示す工程１乃至図４に示す工程３はフレックス部１０の製造工程である。
【００１８】
図２に示す工程１に於いて、両面に銅箔１２，１３を有する基材（フレキシブル銅張板）１１を用意し、図３に示す工程２に於いて、上記基材１１の両面に導電パターン１２ｐ，１３ｐを形成する。上記基材１１（フレキシブル銅張板）としては、例えばガラスクロスを用いた屈曲性を有するコア部材、若しくはポリイミドフィルムを用いた２層基材等が適用可能である。
【００１９】
図４に示す工程３に於いて、上記導電パターン１２ｐ，１３ｐが形成された基材１１の両面に、スクリーン印刷により、液状ポリイミドを塗布し、乾燥させて、カバーレイ１５，１６を形成する。この際、スクリーン板により、カバーレイを必要としない部分がマスクされる。ここでは、図４（ａ）に示すように、基材１１の両面に、リジッド部との積層部分を含めて液状ポリイミドを塗布する例を挙げているが、図４（ｂ）に示すように、基材１１のリジッド部２０Ａ，２０Ｂが積層される領域のすべて若しくは一部を除いて、基材１１の両面に、液状ポリイミドを塗布し、乾燥させて、リジッド部が形成されないフレックス部分（屈曲可能部分）を対象に、カバーレイ１５，１６を形成してもよい。例えば基材１１のリジッド部２０Ａ，２０Ｂとの積層端部およびリジッド部が積層されないフレックス領域（屈曲可能部分）に、スクリーン印刷により、液状ポリイミドを塗布し乾燥させて、カバーレイ１５，１６を形成し、基材１１とリジッド部２０Ａ，２０Ｂとの積層端を除く積層部分にはカバーレイ１５，１６の層を形成しない構造とすることも可能である。
【００２０】
図５に示す工程４に於いて、上記フレックス部１０を挟んでリジッド部２０Ａ，２０Ｂを形成する基材２１ａ，２２ａ、２１ｂ，２２ｂが積層され、図６に示す工程５に於いて、スルーホール、ビアホール等の孔開け加工が行われる。図では、リジッド部２０Ｂを形成する基材２１ｂ，２２ｂに、フレックス部１０を貫通してスルーホールの孔（Ｈ）が穿設される。
【００２１】
図７に示す工程６に於いて、メッキ処理が施され、上記孔開け加工部分および基材２１ａ，２２ａ、２１ｂ，２２ｂの外層面に所定の導電パターンが形成される。ここでは、リジッド部２０Ｂを形成する基材２１ｂ，２２ｂに穿設されたスルーホールの孔（Ｈ）にスルーホールメッキが施されてスルーホール２５が形成される。
【００２２】
最終工程に於いて、図１に示すように、リジッド部２０Ａ，２０Ｂにソルダーレジスト３０による皮膜加工が必要部分に施されることによって、フレックス部１０とリジッド部２０Ａおよびフレックス部１０とリジッド部２０Ｂとの積層構造に、接着材によるカバーレイの接着層が介在しない複合プリント配線板１が製造される。
【００２３】
上記実施形態により製造された複合プリント配線板１を用いた電子機器の構成を図８に示している。この図８は、上記実施形態に係る複合プリント配線板１をポータブルコンピュータ等の小型電子機器に適用した例を示している。
【００２４】
図８に於いて、ポータブルコンピュータ５０の本体５１には、表示部筐体５２がヒンジ機構を介して回動自在に設けられている。本体５１には、キーボード５３、ポインティングデバイス（図示せず）等の操作部が設けられている。表示部筐体５２には例えばＬＣＤ等の表示デバイス５４が設けられている。
【００２５】
また本体５１には、上記キーボード５３、ポインティングデバイス等の操作部および表示デバイス５４等を制御する制御回路を組み込んだプリント回路板（マザーボード）１Ａが設けられている。このプリント回路板１Ａは、上記図１に示した実施形態の複合プリント配線板１を用いて実現される。
【００２６】
このプリント回路板１Ａは、リジッド部２０Ａにより構成された第１の回路部３０Ａと、リジッド部２０Ｂにより構成された第２の回路部３０Ｂと、第１の回路部３０Ａと第２の回路部３０Ｂとを回路結合する、フレックス部１０により構成された屈曲部１０Ａとを具備して構成される。第１の回路部３０Ａおよび第２の回路部３０Ｂには、それぞれ内外層の配線パターン、スルーホール、屈曲部１０Ａ等を介して相互に回路接続された回路部品（Ｐ）が実装されている。
【００２７】
この複合プリント配線板１を用いて構成されたプリント回路板１Ａは、長期に亘り外部応力を受けてもスルーホールの銅箔が中途部で疲労し損傷する虞がないことから長期に亘る安定した回路動作を期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施形態に係る複合プリント配線板の構造を示す測断面図。
【図２】上記実施形態に係る複合プリント配線板の製造工程を示す側断面図。
【図３】上記実施形態に係る複合プリント配線板の製造工程を示す側断面図。
【図４】上記実施形態に係る複合プリント配線板の製造工程を示す側断面図。
【図５】上記実施形態に係る複合プリント配線板の製造工程を示す側断面図。
【図６】上記実施形態に係る複合プリント配線板の製造工程を示す側断面図。
【図７】上記実施形態に係る複合プリント配線板の製造工程を示す側断面図。
【図８】本発明の実施形態に係る電子機器の構成を示す斜視図。
【符号の説明】
【００２９】
１…複合プリント配線板、１Ａ…プリント回路板（マザーボード）、１０…フレックス部、１０Ａ…屈曲部、１１…基材１１（フレキシブル銅張板）、１２ｐ，１３ｐ…配線パターン（導体パターン）、１５，１６…カバーレイ、２０Ａ，２０Ｂ…リジッド部、２１ａ，２２ａ、２１ｂ，２２ｂ…リジッド部を形成する基材、２５…スルーホール、３０Ａ…第１の回路部、３０Ｂ…第２の回路部、５０…ポータブルコンピュータ、５１…本体、５２…表示部筐体、５３…キーボード、５４…表示デバイス。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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