(57)【要約】【課題】仮想平面上の基板面において合成可能なボンディングパッドを結合して１つのボンディングパッドを合成する処理を自動演算処理で実現するボンディングパッド配置方法およびこのためのコンピュータプログラムを実現する。【解決手段】ボンディングパッド配置方法は、仮配置されたパッドについて、互いに結合可能なパッドが同一のグループ内に属するようグループ分けするステップと、仮配置された各パッドを各グループ内においては同一列に並ぶよう基板中心部に最も近い列上のパッドの並び順は固定したまま並べ替えるステップと、並べ替え対象の列上のパッドについては予め設定された順番に並べ替え、また、これ以外の並べ替え対象の列上のパッドと同一のグループ内に属するこれ以外のパッドについては、既に並べ替え済みのボンディングパッドの並び順は固定したまま当該並べ替え対象の列上のパッドと同一列に並ぶように並べ替えるステップと、を備える。【選択図】図１
2008117121.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
仮想平面上の基板面におけるボンディングパッドの配置を自動設計するボンディングパッド配置処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
仮想平面上における基板面に仮配置されたボンディングパッドのうち、互いに結合することができるボンディングパッド同士をネットで結線するネット生成ステップと、
同一のネットで結線されたボンディングパッドについては基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿った同一列上に並ぶよう、基板の辺方向に沿う列のうち基板中心部に最も近い列上に位置するボンディングパッドについての並び順は固定したまま、前記仮配置されたボンディングパッドを並べ替える初期ステップと、
前記初期ステップの処理の完了後、基板の辺方向に沿う並べ替え対象の列上に位置するボンディングパッドについては、基板の辺方向について予め設定された順番に並べ替え、また、当該並べ替え対象の列上に位置するボンディングパッドに対して同一のネットで結線された、当該並べ替え対象の列以外の列上に位置するボンディングパッドについては、基板中心部に最も近い列上に位置するボンディングパッドについての並び順および予め設定された順番になるように既に並べ替え済みのボンディングパッドについての並び順は固定したまま、当該並べ替え対象の列上に位置するボンディングパッドと基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿った同一列上に並ぶように並べ替える並べ替えステップと、
を備え、
前記並べ替えステップの処理を、基板の辺方向に沿う列のうち前記基板中心部に最も近い列に対して基板外縁部側に隣接する列以降の全ての列を順次、前記並べ替え対象の列とし、繰り返し実行することを特徴とするコンピュータプログラム。
【請求項２】
前記並べ替えステップでは、ボンディングパッドを、当該ボンディングパッドに結線されたネットとは異なるネットで結線されたボンディングパッドが属する基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿う列上には、配置しない請求項１に記載のコンピュータプログラム。
【請求項３】
前記並べ替えステップの処理の完了後、互いにネットで結線されたボンディングパッドを結合して１つのボンディングパッドを合成する合成ステップをさらに備える請求項１に記載のコンピュータプログラム。
【請求項４】
前記並べ替えステップの処理の完了後、他のネットとの間で交差を生じるネットであって、基板中心部から基板外縁部へ向かう方向以外の方向に沿ったネット、が存在するか否かを判定するネット判定ステップをさらに備え、
前記合成ステップでは、前記ネット判定ステップにおいて前記の交差を生じる前記基板中心部から基板外縁部へ向かう方向以外の方向に沿ったネットが存在すると判定された場合、当該ネットで結線されたボンディングパッドについては、基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿った同一列に並ぶボンディングパッドのみ同士を結合して１つのボンディングパッドを合成する請求項３に記載のコンピュータプログラム。
【請求項５】
前記並べ替えステップの処理の完了後、基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿ったネットで結線されたボンディングパッドのみ同士を結合して１つのボンディングパッドを合成する合成ステップをさらに備える請求項１に記載のコンピュータプログラム。
【請求項６】
前記基板面上には互いに重ね合わされた複数の半導体チップが配置され、各前記半導体チップに対応して、基板の辺方向に沿ったボンディングパッドの列が設けられる請求項１に記載のコンピュータプログラム。
【請求項７】
仮想平面上の基板面におけるボンディングパッドの配置を自動設計するボンディングパッド配置処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
仮想平面上における基板面に仮配置されたボンディングパッドについて、互いに結合することができるボンディングパッドが同一のグループ内に属することとなるようグループ分けするグループ分けステップと、
前記仮配置された各ボンディングパッドを、各前記グループ内においては基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿った同一列上に並ぶよう、基板の辺方向に沿う列のうち基板中心部に最も近い列上に位置するボンディングパッドについての並び順は固定したまま並べ替える初期ステップと、
前記初期ステップの処理の完了後、基板の辺方向に沿う並べ替え対象の列上に位置するボンディングパッドについては、基板の辺方向について予め設定された順番に並べ替え、また、当該並べ替え対象の列上に位置するボンディングパッドと同一のグループ内に属する、当該並べ替え対象の列以外の列上に位置するボンディングパッドについては、基板中心部に最も近い列上に位置するボンディングパッドについての並び順および予め設定された順番になるように既に並べ替え済みのボンディングパッドについての並び順は固定したまま、当該並べ替え対象の列上に位置するボンディングパッドと基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿った同一列上に並ぶように並べ替える並べ替えステップと、
を備え、
前記演算処理装置は、基板の辺方向に沿う列のうち前記基板中心部に最も近い列に対して基板外縁部側に隣接する列以降の全ての列を順次、前記並べ替え対象の列とし、前記並べ替えステップにおける処理を繰り返し実行することを特徴とするコンピュータプログラム。
【請求項８】
前記並べ替えステップでは、ボンディングパッドを、当該ボンディングパッドが属するグループとは異なるグループに属するボンディングパッドが属する基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿う列上には、配置しない請求項７に記載のコンピュータプログラム。
【請求項９】
前記並べ替えステップの処理の完了後、同一グループ内において基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿った同一列上のボンディングパッドのみ同士を結合して１つのボンディングパッドを合成する合成ステップをさらに備える請求項７に記載のコンピュータプログラム。
【請求項１０】
前記基板面上には互いに重ね合わされた複数の半導体チップが配置され、各前記半導体チップに対応して、基板の辺方向に沿ったボンディングパッドの列が設けられる請求項７に記載のボンディングパッド配置方法。
【請求項１１】
演算処理装置が仮想平面上の基板面におけるボンディングパッドの配置を自動設計するボンディングパッド配置方法であって、
仮想平面上における基板面に仮配置されたボンディングパッドについて、互いに結合することができるボンディングパッドが同一のグループ内に属することとなるようグループ分けするグループ分けステップと、
前記仮配置された各ボンディングパッドを、各前記グループ内においては基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿った同一列上に並ぶよう、基板の辺方向に沿う列のうち基板中心部に最も近い列上に位置するボンディングパッドについての並び順は固定したまま並べ替える初期ステップと、
前記初期ステップの処理の完了後、基板の辺方向に沿う並べ替え対象の列上に位置するボンディングパッドについては、基板の辺方向について予め設定された順番に並べ替え、また、当該並べ替え対象の列上に位置するボンディングパッドと同一のグループ内に属する、当該並べ替え対象の列以外の列上に位置するボンディングパッドについては、基板中心部に最も近い列上に位置するボンディングパッドについての並び順および予め設定された順番になるように既に並べ替え済みのボンディングパッドについての並び順は固定したまま、当該並べ替え対象の列上に位置するボンディングパッドと基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿った同一列上に並ぶように並べ替える並べ替えステップと、
を備え、
前記演算処理装置は、基板の辺方向に沿う列のうち前記基板中心部に最も近い列に対して基板外縁部側に隣接する列以降の全ての列を順次、前記並べ替え対象の列とし、前記並べ替えステップにおける処理を繰り返し実行することを特徴とするボンディングパッド配置方法。
【請求項１２】
前記並べ替えステップでは、ボンディングパッドを、当該ボンディングパッドが属するグループとは異なるグループに属するボンディングパッドが属する基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿う列上には、配置しない請求項１１に記載のボンディングパッド配置方法。
【請求項１３】
前記基板面上には互いに重ね合わされた複数の半導体チップが配置され、各前記半導体チップに対応して、基板の辺方向に沿ったボンディングパッドの列が設けられる請求項１１に記載のボンディングパッド配置方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、仮想平面上の基板面におけるボンディングパッドの配置を自動設計するボンディングパッド配置方法、およびこのボンディングパッド配置処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＢＧＡやＥＢＧＡなどの半導体パッケージにおいては、半導体チップの電極端子と基板のボンディングパッドとの間をワイヤで配線してそれぞれ電気的に接続する。近年では、複数の半導体チップが１つの半導体パッケージに実装される例もあり、このような半導体パッケージはマルチチップモジュールとも呼ばれている。マルチチップモジュールでは、実装される複数の半導体チップが互いに重ね合わされる（スタックされる）（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図１９は、半導体チップが複数個重ね合わせて配置された半導体パッケージを模式的に例示する側面図である。図示の例では、基板５１上に、２個の半導体チップ５２−Ａおよび５２−Ｂが階段状に重ね合わされて配置されている。半導体チップ５２−Ａおよび５２−Ｂの各電極端子５３から、基板５１上のボンディングパッド５４へ向けて信号線（ワイヤ）５５がそれぞれ配線される。
【０００４】
図２０は、半導体チップが複数個重ね合わせて配置された半導体パッケージを模式的に例示する上面図である。一般に、半導体パッケージに１個の半導体チップが配置される場合は基板上にボンディングパッドが１列並ぶが、半導体パッケージに複数個の半導体チップが重ね合わされる（スタックされる）場合は、各半導体チップに対応して、基板の辺方向に沿ったボンディングパッドの列が複数並ぶことになる。図２０に示す例では、基板５１上に、３個の半導体チップ５２−Ａ、５２−Ｂおよび５２−Ｃが階段状に重ね合わされて配置されている。半導体チップ５２−Ａ、５２−Ｂおよび５２−Ｃの各電極端子からは、基板５１上のボンディングパッドへ向けて信号線（ワイヤ）５５がそれぞれ配線される。各半導体チップ５２−Ａ、５２−Ｂおよび５２−Ｃに対応して、基板の辺方向に沿ったボンディングパッドの列５４−Ａ、５４−Ｂおよび５４−Ｃが複数並ぶ。したがって、一般にマルチチップモジュールでは、ボンディングパッドは基板面上に略行列状に並ぶ。
【０００５】
半導体チップが複数個重ね合わせられて配置された半導体パッケージにおいて、ある半導体チップのある電極端子からの信号線の接続先であるボンディングパッドと、他の半導体チップの電極端子からの信号線の接続先であるボンディングパッドとが一致する場合は、これら各信号線のそれぞれの接続先であるボンディングパッドを結合して１つのボンディングパッドに合成すれば、基板面を有効活用することができ、基板の実装効率が上がる。図２１は、半導体チップが複数個重ね合わせて配置された半導体パッケージにおけるボンディングパッドの合成を模式的に例示する上面図である。図示の例では、基板５１上に、２個の半導体チップ５２−Ａおよび５２−Ｂが階段状に重ね合わされて配置されている。例えば、半導体チップ５２−Ａの電極端子５３−Ａからの信号線５５−Ａと半導体チップ５２−２の電極端子５３−Ｂからの信号線５５−Ｂとが同一の信号もしくは互いに関連する信号に係るものであるならば、これら各信号線５５−Ａおよび５５−Ｂのそれぞれの接続先である２つのボンディングパッドを結合して１つのボンディングパッド５４’に合成する。
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−１６４７９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図２２〜２４は、半導体チップが複数個重ね合わせて配置された半導体パッケージにおける、従来のボンディングパッドの合成方法を例示する説明図である。図２２に示すように、一例として、基板中心部から基板外縁部に向かう方向に、互いに重ね合わされた３個の半導体チップ（図示せず）に対応してボンディングパッド（図中、四角で示す。以下同様。）の列が３列並んでおり（図中、Ａ列、Ｂ列およびＣ列で表す）、基板の辺方向に沿って、Ａ列ではボンディングパッドがＡ１、Ａ２およびＡ３の順で並び、Ｂ列ではボンディングパッドがＢ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、Ｂ５およびＢ６の順で並び、Ｃ列ではボンディングパッドがＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４およびＣ５の順で並んでいる場合を考える。
【０００８】
ボンディングパッドの合成は、設計者自らＣＡＤシステムを用いて仮想平面上で自らの技量や経験や勘を頼りに試行錯誤しながら手動で行う。上述のように、複数のボンディングパッドを１つのボンディングパッドに合成できるのは、各半導体チップからの信号線が同一の信号もしくは互いに関連する信号に係るものである場合である。設計者は、設計データおよびＣＡＤシステムのディスプレイ画面を参照しながら、まず、図２２に示すように、仮想平面上における基板上に仮配置されたボンディングパッドのうち、合成できるボンディングパッド同士をネット５６で結線し、グループ化する。同一のネット５６で仮想的に結線されたボンディングパッドは、同一のグループに属する。
【０００９】
次いで、同一のネットで結線されたボンディングパッド同士を結合して１つのボンディングパッドを合成する。ここで、基板上において、基板の辺方向のボンディングパッドの並び順は設計データにより予め確定されているので、合成されたボンディングパッドの並び順についても、合成前のボンディングパッドの並び順と同じでなければならない。ボンディングパッドの合成を手動で行う従来方法では、設計者の技量や経験などに左右されるので、合成されたボンディングパッドの数、基板上におけるボンディングパッドの位置、基板上に占めるボンディングパッドの配置面積（すなわち、ボンディングパッド自体の面積とボンディングパッド間のクリアランス部分の面積とを合わせた総面積をいう）などが、設計者が異なれば同じ設計データであっても異なる結果となり得る。例えば、図２２では合計１４個あったボンディングパッドの個数が、ボンディングパッドの合成処理により、図２３に示すように９個になったり、あるいは極端な場合には図２４に示すように１４個のままとなる。図２３に示す例では、図２２の場合に比べて、基板中心部から基板外縁部へ向かう方向については、基板上に占めるボンディングパッドの配置面積は減少する。一方、図２４に示す例では、基板中心部から基板外縁部へ向かう方向については、図２２の場合と変わりはないが、基板の辺方向については図２２の場合よりもむしろ増大している。
【００１０】
上述した設計者自らＣＡＤシステムを用いてディスプレイ画面を見ながら手動で行う従来の方法では、合成前では基板面上に納まっていたボンディングパッドが、合成後には基板面に納まりきらない場合も生じ得る。このような場合は、設計者はＣＡＤシステムを用いて合成ボンディングパッドを再度設計し直さなければならならず、設計者のこれまでの作業が無駄となる。手動による方法は、多大な労力と時間を要するが、設計のし直しは、設計者にとってさらなる負担となる。
【００１１】
上述のような試行錯誤しながらの手動による配線設計では、要求される設計の内容が複雑になるほど工数も多くなり、最適な配線を実現するには多大なる労力および時間を要し、難易度も増す。さらに、設計者がその都度、合成操作を手動で行うのでは、ミスも生じ易く、完成品の品質のバラツキも大きくなる。
【００１２】
従って本発明の目的は、上記問題に鑑み、仮想平面上における基板面に配置されたボンディングパッドのうち合成可能なボンディングパッドを結合して１つのボンディングパッドを合成する処理をコンピュータによる自動演算処理で実現するボンディングパッド配置方法、およびこのボンディングパッド配置処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を実現するために、本発明によれば、演算処理装置が仮想平面上の基板面におけるボンディングパッドの配置を自動設計するボンディングパッド配置方法は、
仮想平面上における基板面に仮配置されたボンディングパッドについて、互いに結合することができるボンディングパッドが同一のグループ内に属することとなるようグループ分けするグループ分けステップと、
仮配置された各ボンディングパッドを、各グループ内においては基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿った同一列上に並ぶよう、基板の辺方向に沿う列のうち基板中心部に最も近い列上に位置するボンディングパッドについての並び順は固定したまま並べ替える初期ステップと、
初期ステップの処理の完了後、基板の辺方向に沿う並べ替え対象の列上に位置するボンディングパッドについては、基板の辺方向について予め設定された順番に並べ替え、また、当該並べ替え対象の列上に位置するボンディングパッドと同一のグループ内に属する、当該並べ替え対象の列以外の列上に位置するボンディングパッドについては、基板中心部に最も近い列上に位置するボンディングパッドについての並び順および予め設定された順番になるように既に並べ替え済みのボンディングパッドについての並び順は固定したまま、当該並べ替え対象の列上に位置するボンディングパッドと基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿った同一列上に並ぶように並べ替える並べ替えステップと、
を備え、
演算処理装置は、基板の辺方向に沿う列のうち基板中心部に最も近い列に対して基板外縁部側に隣接する列以降の全ての列を順次、並べ替え対象の列とし、並べ替えステップにおける処理を繰り返し実行する。
【００１４】
なお、この並べ替えステップでは、ボンディングパッドを、当該ボンディングパッドが属するグループとは異なるグループに属するボンディングパッドが属する基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿う列上には、配置しない。
【００１５】
また、本発明によれば、仮想平面上の基板面におけるボンディングパッドの配置を自動設計するボンディングパッド配置処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムは、
仮想平面上における基板面に仮配置されたボンディングパッドについて、互いに結合することができるボンディングパッドが同一のグループ内に属することとなるようグループ分けするグループ分けステップと、
仮配置された各ボンディングパッドを、各グループ内においては基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿った同一列上に並ぶよう、基板の辺方向に沿う列のうち基板中心部に最も近い列上に位置するボンディングパッドについての並び順は固定したまま並べ替える初期ステップと、
初期ステップの処理の完了後、基板の辺方向に沿う並べ替え対象の列上に位置するボンディングパッドについては、基板の辺方向について予め設定された順番に並べ替え、また、当該並べ替え対象の列上に位置するボンディングパッドと同一のグループ内に属する、当該並べ替え対象の列以外の列上に位置するボンディングパッドについては、基板中心部に最も近い列上に位置するボンディングパッドについての並び順および予め設定された順番になるように既に並べ替え済みのボンディングパッドについての並び順は固定したまま、当該並べ替え対象の列上に位置するボンディングパッドと基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿った同一列上に並ぶように並べ替える並べ替えステップと、
を備え、
並べ替えステップの処理を、基板の辺方向に沿う列のうち基板中心部に最も近い列に対して基板外縁部側に隣接する列以降の全ての列を順次、並べ替え対象の列とし、コンピュータに繰り返し実行させるものである。
【００１６】
より具体的には、本発明によれば、仮想平面上の基板面におけるボンディングパッドの配置を自動設計するボンディングパッド配置処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムは、
仮想平面上における基板面に仮配置されたボンディングパッドのうち、互いに結合することができるボンディングパッド同士をネットで結線するネット生成ステップと、
同一のネットで結線されたボンディングパッドについては基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿った同一列上に並ぶよう、基板の辺方向に沿う列のうち基板中心部に最も近い列上に位置するボンディングパッドについての並び順は固定したまま、仮配置されたボンディングパッドを並べ替える初期ステップと、
初期ステップの処理の完了後、基板の辺方向に沿う並べ替え対象の列上に位置するボンディングパッドについては、基板の辺方向について予め設定された順番に並べ替え、また、当該並べ替え対象の列上に位置するボンディングパッドに対して同一のネットで結線された、当該並べ替え対象の列以外の列上に位置するボンディングパッドについては、基板中心部に最も近い列上に位置するボンディングパッドについての並び順および予め設定された順番になるように既に並べ替え済みのボンディングパッドについての並び順は固定したまま、当該並べ替え対象の列上に位置するボンディングパッドと基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿った同一列上に並ぶように並べ替える並べ替えステップと、
を備え、
並べ替えステップの処理を、基板の辺方向に沿う列のうち基板中心部に最も近い列に対して基板外縁部側に隣接する列以降の全ての列を順次、並べ替え対象の列とし、コンピュータに繰り返し実行させるものである。
【００１７】
なお、並べ替えステップでは、ボンディングパッドを、当該ボンディングパッドに結線されたネットとは異なるネットで結線されたボンディングパッドが属する基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿う列上には、配置しない。
【００１８】
また、このコンピュータプログラムは、並べ替えステップの処理の完了後、基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿ったネットで結線されたボンディングパッドのみ同士を結合して１つのボンディングパッドを合成する合成ステップをさらに備えるのが好ましい。
【００１９】
なお、上述の処理をコンピュータにより実行させるコンピュータプログラムを記録媒体に格納するという事項も当業者には自明であろう。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、半導体チップが複数段配置された半導体パッケージのボンディングパッド配置設計において、基板面上に配置されたボンディングパッドのうち合成可能なボンディングパッドを結合して１つのボンディングパッドを合成する処理を、コンピュータによる自動演算処理で実現することができる。
【００２１】
本発明によれば、ボンディングパッドを合成する処理をコンピュータによる自動演算処理で実現するので、従来のように設計者の技量、経験、勘などに左右されることなく、結合可能なボンディングパッドを結合して１つのボンディングパッドを合成し、基板上に配置することができる。ボンディングパッド配置処理の自動演算処理化により、従来のような人的ミスも生じなくなり、完成品の品質のバラツキがなくなる。また、ボンディングパッド配置設計における工数を減らすことができるので、設計者の作業時間が大幅に短縮され、負担も低減される。また、結果として半導体パッケージの製造コストも低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
基板面上の中心部付近に複数重ね合わされて配置される半導体チップは一般的に四角形状である。図２０もしくは２１に示したように各半導体チップの輪郭（すなわち外縁部）付近にはチップパッドが一列に並び、該一列に並ぶチップパッドに対応して、基板面の輪郭（すなわち外縁部）付近にボンディングパッドが一列に並ぶ。図１９〜２１を参照して説明したように、互いに重ね合わされた各半導体チップに対応して、基板の辺方向に沿ったボンディングパッドの列が設けられるので、半導体チップの四角形状の４辺に対応して基板の外縁部の４辺それぞれに、ボンディングパッドが略行列状に並ぶことになる。同一列に並ぶチップパッドは、該同一列に並ぶチップパッドに対応する一列のボンディングパッドに信号線（ワイヤ）を介して接続される。すなわち、基板の外縁部の４辺それぞれにおいて、基板中心部から基板外縁部へ向かって、信号線（ワイヤ）が配線されることになる。
【００２３】
以下に説明する本発明の実施例では、上述のような基板の外縁部の４辺それぞれにおいて並ぶボンディングパッドに適用されるが、ボンディングパッド配置処理は、基板の外縁部の４辺ごとに独立に実行される。なお、本発明の実施例によるボンディングパッド配置処理を実行するにあたり、各半導体チップに対応するボンディングパッドの列においては、設計データに基づいて、各ボンディングパッドが最小のピッチで仮配置されているものとする。仮配置された各ボンディングパッドには設計データに基づいた識別番号が付される。
【００２４】
図１は、本発明の実施例によるボンディングパッド配置方法の動作フローを示すフローチャートである。
【００２５】
まず、演算処理装置（例えばコンピュータやＣＡＤシステム）は、ステップＳ１０１において、仮想平面上における基板面に仮配置されたボンディングパットについて、互いに結合することができる（結合してもよい）ボンディングパッドであるか否かを判定する。上述のように、半導体チップが複数個重ね合わせられて配置された半導体パッケージにおいて、ある半導体チップのある電極端子からの信号線の接続先であるボンディングパッドと、他の半導体チップの電極端子からの信号線の接続先であるボンディングパッドとが一致する場合は、各半導体チップの電極端子からの信号線が同一の信号もしくは互いに関連する信号に係るものであり、これら各信号線のそれぞれの接続先である各ボンディングパッドは、結合して１つのボンディングパッドに合成することができるものである。すなわち、ステップＳ１０１では、既にある設計データを参照し、仮想平面上における基板面に仮配置されたボンディングパッドのうち、同一の信号線が接続されるボンディングパッド同士を、互いに結合することができるボンディングパッドであると判定する。ステップＳ１０１において、互いに結合することができるボンディングパッドであると判定された場合は、ステップＳ１０２へ進み、そうでない場合は処理を終了する。
【００２６】
次に演算処理装置は、ステップＳ１０２において、基板面上に仮配置されたボンディングパッドについて、ステップＳ１０１において互いに結合することができると判定されたボンディングパッドが同一のグループ内に属することとなるようグループ分けする。具体的には、演算処理装置は、仮想平面上において、基板面上に仮配置されたボンディングパッドのうち、互いに結合することができると判定されたボンディングパッド同士をネットで結線する。同一のネットで仮想的に結線されたボンディングパッドは、同一のグループに属するものである。
【００２７】
次いで演算処理装置は、ステップＳ１０３において、仮想平面上における基板面に仮配置された各ボンディングパッドを、各グループ内においては基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿った同一列上に並ぶよう、基板の辺方向に沿う列のうち基板中心部に最も近い列上に位置するボンディングパッドについての並び順は固定したまま並べ替える。具体的には、演算処理装置は、仮想平面上において、同一のネットで結線されたボンディングパッドについては基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿った同一列上に並ぶよう、基板の辺方向に沿う列のうち基板中心部に最も近い列上に位置するボンディングパッドについての並び順は固定したまま、仮配置されたボンディングパッドを並べ替える。このステップＳ１０３の処理は、次のステップＳ１０４による並べ替え処理のための初期処理である。
【００２８】
次いで演算処理装置は、ステップＳ１０３による初期処理の完了後に、ステップＳ１０４において、基板の辺方向に沿う並べ替え対象の列上に位置するボンディングパッドについては、基板の辺方向について予め設定された順番に並べ替え、また、当該並べ替え対象の列上に位置するボンディングパッドと同一のグループ内に属する、当該並べ替え対象の列以外の列上に位置するボンディングパッドについては、基板中心部に最も近い列上に位置するボンディングパッドについての並び順および予め設定された順番になるように既に並べ替え済みのボンディングパッドについての並び順は固定したまま、当該並べ替え対象の列上に位置するボンディングパッドと基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿った同一列上に並ぶように並べ替える。具体的には、演算処理装置は、ステップＳ１０３による初期処理の完了後に、仮想平面上において、基板の辺方向に沿う並べ替え対象の列上に位置するボンディングパッドについては、基板の辺方向について予め設定された順番に並べ替え、また、当該並べ替え対象の列上に位置するボンディングパッドに対して同一のネットで結線された、当該並べ替え対象の列以外の列上に位置するボンディングパッドについては、基板中心部に最も近い列上に位置するボンディングパッドについての並び順および予め設定された順番になるよう既に並べ替え済みのボンディングパッドについての並び順は固定したまま、当該並べ替え対象の列上に位置するボンディングパッドと基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿った同一列上に並ぶように並べ替える。
【００２９】
演算処理装置は、ステップＳ１０５において、ステップＳ１０４による並べ替え処理が、基板の辺方向に沿う列のうち基板中心部に最も近い列に対して基板外縁部側に隣接する列以降の全ての列について実行されたか否かが判定される。すなわち、ステップＳ１０４による並べ替え処理は、基板の辺方向に沿う列のうち基板中心部に最も近い列に対して基板外縁部側に隣接する列以降の全ての列を順次、並べ替え対象の列とし、繰り返し実行されるものである。
【００３０】
演算処理装置は、ステップＳ１０６において、ステップＳ１０４およびＳ１０５による並べ替え処理が完了したボンディングパッドに対し、他のネットとの間で交差を生じるネットであって、基板中心部から基板外縁部へ向かう方向以外の方向に沿ったネット、が存在するか否かを判定する。ステップＳ１０６において他のネットとの間で交差を生じる基板中心部から基板外縁部へ向かう方向以外の方向に沿ったネットが存在すると判定されたボンディングパッド、すなわち他のネットとの間で交差を生じる基板中心部から基板外縁部へ向かう方向以外の方向に沿ったネットで結線されたボンディングパッド同士については、ステップＳ１０７による合成処理を実行する。一方、ステップＳ１０６において交差を生じる基板中心部から基板外縁部へ向かう方向以外の方向に沿ったネットが存在しないと判定されたボンディングパッド同士については、ステップＳ１０８による合成処理を実行する。
【００３１】
演算処理装置は、ステップＳ１０７では、仮想平面上において、他のネットとの間で交差を生じる基板中心部から基板外縁部へ向かう方向以外の方向に沿ったネットで結線されたボンディングパッドについて、基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿って同一列に並ぶボンディングパッドのみを結合し、１つのボンディングパッドを合成する。
【００３２】
演算処理装置は、ステップＳ１０８では、仮想平面上において、交差を生じる基板中心部から基板外縁部へ向かう方向以外の方向に沿ったネットが存在しないと判定されたボンディングパッドについて、互いにネットで結線されたボンディングパッドを結合し、１つのボンディングパッドを合成する。
【００３３】
演算処理装置による上記ステップＳ１０７およびＳ１０８の各処理により、仮想平面上における基板面上に、基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿ったネットで結線されたボンディングパッドのみ同士が結合されて１つのボンディングパッドが合成される。
【００３４】
本発明の実施例によるボンディングパッド配置処理における上記各ステップＳ１０１〜Ｓ１０８は、コンピュータやＣＡＤシステム等の演算処理装置により実行されるコンピュータプログラム上の処理として実現される。なお、ステップＳ１０１の処理を実行する前に、ボンディングパッドの形状、座標（位置）、大きさおよび向き、半導体チップの電極端子からボンディングパッドへの配線、ならびに、必要に応じて各ビアの座標、形状、大きさおよび向き、などに関するデータを、本実施例のボンディングパッド配置処理を実行する演算処理装置に予め入力しておく。上記演算処理装置は、入力された上記データを用いて、ステップＳ１０１から処理を開始する。
【００３５】
以下に、ボンディングパッド合成についていくつか具体例を挙げる。上述のように、複数のボンディングパッドを１つのボンディングパッドに合成できるのは、各半導体チップからの信号線が同一の信号もしくは互いに関連する信号に係るものである場合であるが、各具体例とも、上述のような仮想平面上における処理に係るものであり、また、設計データに基づいたコンピュータによる演算処理により予めネットが発生され、各ボンディングパッドが既にグループ分けされているものとする。なお、このグループ分け処理については、設計者がコンピュータやＣＡＤシステムのディスプレイ画面を見ながら手動で行ってもよい。
【００３６】
図２〜６は、本発明の実施例によるボンディングパッド配置処理の第１の具体例を説明する図である。本具体例では、図２に示すように、基板の外縁部の４辺のうちの例えばある１辺において、ボンディングパッド（図中、四角で示す。以下同じ。）が３行５列に仮配置された場合について考える。
【００３７】
図２に示すように、３個の半導体チップが基板中心部に重ね合わされて配置され（図示せず）、各半導体チップに対応するに対応して、基板中心部から基板外縁部に向かう方向に、対応してボンディングパッドの列が３列並んでいる（すなわち、Ａ列、Ｂ列およびＣ列）。仮配置された各ボンディングパッドにはそれぞれ識別番号Ａ１〜Ａ５、Ｂ１〜Ｂ５およびＣ１〜Ｃ５が付されている。図２に示すように、基板の辺方向に、Ａ列ではボンディングパッドがＡ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４およびＡ５の順で並び、Ｂ列ではボンディングパッドがＢ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４およびＢ５の順で並び、Ｃ列ではボンディングパッドがＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４およびＣ５の順で並んでいる。
【００３８】
また、図２に示す例では、ボンディングパッドＡ１およびＢ１が１つのボンディングパッドに合成可能であり、ボンディングパッドＢ２およびＣ２が１つのボンディングパッドに合成可能であり、ボンディングパッドＡ３およびＢ３が１つのボンディングパッドに合成可能であり、ボンディングパッドＡ４、Ｂ４およびＣ３が１つのボンディングパッドに合成可能であり、ボンディングパッドＢ５およびＣ４が１つのボンディングパッドに合成可能であり、ボンディングパッドＡ５およびＣ５が１つのボンディングパッドに合成可能であるものと仮定し、それぞれネット５６によって、互いに結合することができるボンディングパッド同士が結線され、既にグループ分けされている。
【００３９】
図１のステップＳ１０３による処理により、図２に示すように仮配置されたボンディングパッドを、同一のネット５６で結線されたボンディングパッドについては基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿った同一列上に並ぶよう、基板の辺方向に沿う列のうち基板中心部に最も近い列であるＡ列上に位置するボンディングパッドＡ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４およびＡ５についての並び順は固定したまま並べ替えると、図３に示すようになる。すなわち、Ａ列上に位置するボンディングパッドが基板の辺方向に「Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ａ５」の順で並ぶボンディングパッドの各グループは、基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に、「Ａ１、Ｂ１」、「Ａ２」、「Ａ３、Ｂ３」、「Ａ４、Ｂ４、Ｃ３」、「Ａ５、Ｃ５」、「Ｂ２、Ｃ２」、「Ｂ５、Ｃ４」、「Ｃ１」、といったような各列に並べ替えられる。
【００４０】
次に、基板の辺方向に沿うＡ列〜Ｃ列のうち基板中心部に最も近いＡ列に対して基板外縁部側に隣接するＢ列を、並べ替え対象の列に設定し、図１のステップＳ１０４の処理を実行する。すなわちこの処理では、図３の段階において基板の辺方向に沿って「Ｂ１、Ｂ３、Ｂ４、Ｂ２、Ｂ５」の順に並んでいたボンディングパッドを、図２に示したような基板の辺方向について予め設定された順番である「Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、Ｂ５」の順に並び替える。また、並べ替え対象のＢ列上に位置するボンディングパッドに対して同一のネットで結線された、基板の辺方向に沿うＡ列〜Ｃ列のうちの並べ替え対象のＢ列以外の列上に位置するボンディングパッドについては、並べ替え対象のＢ列上に位置するボンディングパッドと基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿った同一列上に並ぶように並べ替える。このとき、基板中心部に最も近い列であるＡ列上のボンディングパッドについては、その並び順は固定したままとする。また、ボンディングパッドを、当該ボンディングパッドに結線されたネットとは異なるネットで結線されたボンディングパッドが属する基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿う列上には、配置しない。
【００４１】
より具体的に言えば、図４に示すように、ボンディングパッド「Ｂ２、Ｃ２」のグループは、ボンディングパッドＢ２がボンディングパッドＢ１とボンディングパッドＢ３との間に位置するように、なおかつ、Ａ列のボンディングパッドの並び順については固定したまま、並び替えられる。この結果、図３に示したボンディングパッドの配置は、図４に示すように、Ａ列上に位置するボンディングパッドの基板の辺方向における「Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ａ５」の並び順は固定されたまま、ボンディングパッドの各グループは、基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に、「Ａ１、Ｂ１」、「Ａ２」、「Ｂ２、Ｃ２」、「Ａ３、Ｂ３」、「Ａ４、Ｂ４、Ｃ３」、「Ａ５、Ｃ５」、「Ｂ５、Ｃ４」、「Ｃ１」、といったような各列に並べ替えられる。
【００４２】
次に、基板の辺方向に沿うＡ列〜Ｃ列のうちＢ列に対してさらに基板外縁部側に隣接するＣ列を、並べ替え対象の列に設定し、図１のステップＳ１０４の処理を実行する。すなわちこの処理では、図４の段階において基板の辺方向に沿って「Ｃ２、Ｃ３、Ｃ５、Ｃ４、Ｃ１」の順に並んでいたボンディングパッドを、図２に示したような基板の辺方向について予め設定された順番である「Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５」の順に並び替える。このとき、基板中心部に最も近い列であるＡ列および予め設定された順番になるように既に並べ替え済のＢ列上のボンディングパッドについては、その並び順は固定したままとする。また、ボンディングパッドを、当該ボンディングパッドに結線されたネットとは異なるネットで結線されたボンディングパッドが属する基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿う列上には、配置しない。
【００４３】
より具体的に言えば、図５に示すように、ボンディングパッドＣ１は、ボンディングパッドＣ２を挟んでボンディングパッドＣ３とは反対側に位置するように、また、ボンディングパッド「Ｂ５、Ｃ４」のグループは、ボンディングパッドＣ４がボンディングパッドＣ３とボンディングパッドＣ５との間に位置するように、なおかつ、基板中心部に最も近い列であるＡ列および予め設定された順番になるように既に並べ替え済のＢ列上のボンディングパッドの並び順については固定したまま、並び替えられる。この結果、図４に示したボンディングパッドの配置は、図５に示すように、Ａ列上に位置するボンディングパッドの基板の辺方向における「Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ａ５」の並び順およびＢ列上に位置するボンディングパッドの基板の辺方向における「Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、Ｂ５」の並び順は固定されたまま、ボンディングパッドの各グループは、基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に、「Ａ１、Ｂ１」、「Ａ２」、「Ｃ１」、「Ｂ２、Ｃ２」、「Ａ３、Ｂ３」、「Ａ４、Ｂ４、Ｃ３」、「Ｂ５、Ｃ４」、「Ａ５、Ｃ５」、といったような各列に並べ替えられる。ここまでの処理で、図１のステップＳ１０４による並べ替え処理は、基板の辺方向に沿う列のうち基板中心部に最も近い列に対して基板外縁部側に隣接する列以降の全ての列について完了する。
【００４４】
図５に示すように並べ替え処理が完了したボンディングパッドには、他のネット５６との間で交差を生じるネットは存在しない。したがって、図６に示すように、ネット５６−１で結線されたボンディングパッドＡ１とボンディングパッドＢ１とについては結合して１つのボンディングパッドとして合成し、ネット５６−２で結線されたボンディングパッドＢ２とボンディングパッドＣ２とについては結合して１つのボンディングパッドとして合成し、ネット５６−３で結線されたボンディングパッドＡ３とボンディングパッドＢ３とについては結合して１つのボンディングパッドとして合成し、ネット５６−４で結線されたボンディングパッドＡ４とボンディングパッドＢ４とボンディングパッドＣ３とについては結合して１つのボンディングパッドとして合成し、ネット５６−５で結線されたボンディングパッドＢ５とボンディングパッドＣ４とについては結合して１つのボンディングパッドとして合成し、ネット５６−６で結線されたボンディングパッドＡ５とボンディングパッドＣ５とについては結合して１つのボンディングパッドとして合成する。このとき、図６に示すように、ボンディングパッドＡ５とボンディングパッドＣ５との間には、間隔が空いているので、この間には図中斜線で示す補助パッドを挿入し、１つのボンディングパッドを合成する。
【００４５】
演算処理装置による上記ステップＳ１０７およびＳ１０８の各処理により、基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿ったネットで結線されたボンディングパッドのみ同士が結合されて１つのボンディングパッドが合成される。
【００４６】
以上の処理により、図２の段階では１５個あったボンディングパッドは、図６に示すように、ボンディングパッド「Ａ１、Ｂ１」、ボンディングパッドＡ２、ボンディングパッドＣ１、ボンディングパッド「Ｂ２、Ｃ２」、ボンディングパッド「Ａ３、Ｂ３」、ボンディングパッド「Ａ４、Ｂ４、Ｃ３」、ボンディングパッド「Ｂ５、Ｃ４」、ボンディングパッド「Ａ５、Ｃ５」の、合計８個のボンディングパッドに集約されることになる。
【００４７】
図７〜１１は、本発明の実施例によるボンディングパッド配置処理の第２の具体例を説明する図である。本具体例では、基板の外縁部の４辺のうちの例えばある１辺において、図７に示すように、１２個のボンディングパッド（図中、四角で示す。以下同じ。）が仮配置された場合について考える。
【００４８】
図７に示すように、３個の半導体チップが基板中心部に重ね合わされて配置され（図示せず）、各半導体チップに対応するに対応して、基板中心部から基板外縁部に向かう方向に、対応してボンディングパッドの列が３列並んでいる（すなわち、Ａ列、Ｂ列およびＣ列）。仮配置された各ボンディングパッドにはそれぞれ識別番号Ａ１〜Ａ５、Ｂ１〜Ｂ３およびＣ１〜Ｃ４が付されている。図７に示すように、基板の辺方向に、Ａ列ではボンディングパッドがＡ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４およびＡ５の順で並び、Ｂ列ではボンディングパッドがＢ１、Ｂ２およびＢ３の順で並び、Ｃ列ではボンディングパッドがＣ１、Ｃ２、Ｃ３およびＣ４の順で並んでいる。
【００４９】
また、図７に示す例では、ボンディングパッドＡ１およびＣ４が１つのボンディングパッドに合成可能であり、ボンディングパッドＡ２およびＢ２が１つのボンディングパッドに合成可能であり、ボンディングパッドＡ３、Ｂ１およびＣ２が１つのボンディングパッドに合成可能であり、ボンディングパッドＡ４およびＣ１が１つのボンディングパッドに合成可能であり、ボンディングパッドＡ５、Ｂ３およびＣ３が１つのボンディングパッドに合成可能であるものと仮定し、それぞれネット５６によって、互いに結合することができるボンディングパッド同士が結線され、既にグループ分けされている。
【００５０】
図１のステップＳ１０３による処理により、図７に示すように仮配置されたボンディングパッドを、同一のネット５６で結線されたボンディングパッドについては基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿った同一列上に並ぶよう、基板の辺方向に沿う列のうちの基板中心部に最も近い列であるＡ列上に位置するボンディングパッドＡ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４およびＡ５についての並び順は固定したまま並べ替えると、図８に示すようになる。すなわち、Ａ列上に位置するボンディングパッドが基板の辺方向に「Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ａ５」の順で並ぶボンディングパッドの各グループは、基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に、「Ａ１、Ｃ４」、「Ａ２、Ｂ２」、「Ａ３、Ｂ１、Ｃ２」、「Ａ４、Ｃ１」、「Ａ５、Ｂ３、Ｃ３」、といったような各列に並べ替えられる。
【００５１】
次に、基板の辺方向に沿うＡ列〜Ｃ列のうち基板中心部に最も近いＡ列に対して基板外縁部側に隣接するＢ列を、並べ替え対象の列に設定し、図１のステップＳ１０４の処理を実行する。すなわちこの処理では、図８の段階において基板の辺方向に沿って「Ｂ２、Ｂ１、Ｂ３」の順に並んでいたボンディングパッドを、図７に示したような基板の辺方向について予め設定された順番である「Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３」の順に並び替える。また、並べ替え対象のＢ列上に位置するボンディングパッドに対して同一のネットで結線された、基板の辺方向に沿うＡ列〜Ｃ列のうちの並べ替え対象のＢ列以外の列上に位置するボンディングパッドについては、並べ替え対象のＢ列上に位置するボンディングパッドと基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿った同一列上に並ぶように並べ替える。このとき、基板中心部に最も近い列であるＡ列上のボンディングパッドについては、その並び順は固定したままとする。また、ボンディングパッドを、当該ボンディングパッドに結線されたネットとは異なるネットで結線されたボンディングパッドが属する基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿う列上には、配置しない。
【００５２】
より具体的に言えば、図９に示すように、ボンディングパッドＢ２がボンディングパッドＢ１とボンディングパッドＢ３との間に位置するように、なおかつ、Ａ列のボンディングパッドの並び順については固定したまま、並び替えられる。この結果、図８に示したボンディングパッドの配置は、図９に示すように、Ａ列上に位置するボンディングパッドの基板の辺方向における「Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ａ５」の並び順は固定されたまま、ボンディングパッドの各グループは、基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に、「Ａ１、Ｃ４」、「Ａ２」、「Ａ３、Ｂ１、Ｃ２」、「Ｂ２」、「Ａ４、Ｃ１」、「Ａ５、Ｂ３、Ｃ３」、といったような各列に並べ替えられる。
【００５３】
次に、基板の辺方向に沿うＡ列〜Ｃ列のうちＢ列に対してさらに基板外縁部側に隣接するＣ列を、並べ替え対象の列に設定し、図１のステップＳ１０４の処理を実行する。すなわちこの処理では、図９の段階において基板の辺方向に沿って「Ｃ４、Ｃ２、Ｃ１、Ｃ３」の順に並んでいたボンディングパッドを、図７に示したような基板の辺方向について予め設定された順番である「Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４」の順に並び替える。このとき、基板中心部に最も近い列であるＡ列および予め設定された順番になるように既に並べ替え済のＢ列上のボンディングパッドについては、その並び順は固定したままとする。また、ボンディングパッドを、当該ボンディングパッドに結線されたネットとは異なるネットで結線されたボンディングパッドが属する基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿う列上には、配置しない。
【００５４】
より具体的に言えば、図１０に示すように、ボンディングパッドＣ１は、ボンディングパッドＣ２を挟んでボンディングパッドＣ３とは反対側に位置するように、ボンディングパッドＣ４は、ボンディングパッドＣ３を挟んでボンディングパッドＣ２とは反対側に位置するように、なおかつ、基板中心部に最も近い列であるＡ列および予め設定された順番になるように既に並べ替え済のＢ列上のボンディングパッドの並び順については固定したまま、並び替えられる。この結果、図９に示したボンディングパッドの配置は、図１０に示すように、Ａ列上に位置するボンディングパッドの基板の辺方向における「Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ａ５」の並び順、およびＢ列上に位置するボンディングパッドの基板の辺方向における「Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３」の並び順は固定されたまま、ボンディングパッドの各グループは、基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に、「Ａ１」、「Ａ２」、「Ａ３，Ｂ１」、「Ｂ２」「Ａ４、Ｃ１」、「Ｃ２」、「Ａ５、Ｂ３、Ｃ３」、「Ｃ４」、といったような各列に並べ替えられる。ここまでの処理で、図１のステップＳ１０４による並べ替え処理は、基板の辺方向に沿う列のうち基板中心部に最も近い列に対して基板外縁部側に隣接する列以降の全ての列について完了する。
【００５５】
図１０に示すように並べ替え処理が完了したボンディングパッドにおいては、基板中心部から基板外縁部へ向かう方向以外の方向に沿ったネット５６−１、５６−２、および５６−３−２が他のネットとの間で交差を生じさせるネットである。したがって、これらのボンディングパッドについては、ステップＳ１０７による合成処理を実行する。すなわち、他のネットと交差する基板中心部から基板外縁部へ向かう方向以外の方向に沿ったネット５６−１は、ボンディングパッドＡ１とボンディングパッドＣ４を結線するものであるので、ボンディングパッドＡ１とボンディングパッドＣ４とは、結合せずに別個のボンディングパッドのままとする。また、他のネットと交差する基板中心部から基板外縁部へ向かう方向以外の方向に沿ったネット５６−２は、ボンディングパッドＡ２とボンディングパッドＢ２を結線するものであるので、ボンディングパッドＡ２とボンディングパッドＢ２とは、結合せずに別個のボンディングパッドのままとする。また、他のネットと交差する基板中心部から基板外縁部へ向かう方向以外の方向に沿ったネット５６−３−２は、ボンディングパッドＢ１とボンディングパッドＣ２を結線するものであるので、ボンディングパッドＢ１とボンディングパッドＣ２とは、結合せずに別個のボンディングパッドとする。
【００５６】
一方、ステップＳ１０８による合成処理を実行することにより、ネット５６−３−１で結線されたボンディングパッドＡ３とボンディングパッドＢ１とについては結合して１つのボンディングパッドとして合成し、ネット５６−４で結線されたボンディングパッドＡ４とボンディングパッドＣ１とについては結合して１つのボンディングパッドとして合成し、ネット５６−５で結線されたボンディングパッドＡ５とボンディングパッドＢ３とボンディングパッドＣ３とについては結合して１つのボンディングパッドとして合成する。
【００５７】
演算処理装置による上記ステップＳ１０７およびＳ１０８の各処理により、基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿ったネットで結線されたボンディングパッドのみ同士が結合されて１つのボンディングパッドが合成される。
【００５８】
以上の処理により、図７の段階では１２個あったボンディングパッドは、図１１に示すように、ボンディングパッドＡ１、ボンディングパッドＡ２、ボンディングパッド「Ａ３、Ｂ１」、ボンディングパッドＢ２、ボンディングパッド「Ａ４、Ｃ１」、ボンディングパッドＣ２、ボンディングパッド「Ａ５、Ｂ３、Ｃ３」、ボンディングパッドＣ４の、合計８個のボンディングパッドに集約されることになる。なお、このとき、図１１に示すように、ボンディングパッドＡ４とボンディングパッドＣ１との間には間隔が空いていたので、この間には図中斜線で示す補助パッドを挿入し、１つのボンディングパッドを合成している。
【００５９】
図１２〜１７は、本発明の実施例によるボンディングパッド配置処理の第３の具体例を説明する図である。本具体例では、基板の外縁部の４辺のうちの例えばある１辺において、図１２に示すように、２０個のボンディングパッド（図中、四角で示す。以下同じ。）が仮配置された場合について考える。
【００６０】
図１２に示すように、５個の半導体チップが基板中心部に重ね合わされて配置され（図示せず）、各半導体チップに対応するに対応して、基板中心部から基板外縁部に向かう方向に、対応してボンディングパッドの列が５列並んでいる（すなわち、Ａ列、Ｂ列、Ｃ列、Ｄ列およびＥ列）。仮配置された各ボンディングパッドにはそれぞれ識別番号Ａ１、Ａ２、Ｂ１〜Ｂ５、Ｃ１〜Ｃ５、Ｄ１〜Ｄ６およびＥ１〜Ｅ３が付されている。図１２に示すように、基板の辺方向に、Ａ列ではボンディングパッドがＡ１およびＡ２の順で並び、Ｂ列ではボンディングパッドがＢ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４およびＢ５の順で並び、Ｃ列ではボンディングパッドがＣ１、Ｃ２、Ｃ３およびＣ４の順で並び、Ｄ列ではボンディングパッドがＤ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４、Ｄ５およびＤ６の順で並び、Ｅ列ではボンディングパッドがＥ１、Ｅ２およびＥ３の順で並んでいる。
【００６１】
また、図１２に示す例では、ボンディングパッドＡ１およびＤ２が１つのボンディングパッドに合成可能であり、ボンディングパッドＡ２、Ｂ１、Ｃ１およびＥ２が１つのボンディングパッドに合成可能であり、ボンディングパッドＢ２、Ｃ４およびＤ５が１つのボンディングパッドに合成可能であり、ボンディングパッドＢ３およびＥ１が１つのボンディングパッドに合成可能であり、ボンディングパッドＢ４およびＤ１が１つのボンディングパッドに合成可能であり、ボンディングパッドＢ５およびＤ６が１つのボンディングパッドに合成可能であり、ボンディングパッドＣ２およびＤ４が１つのボンディングパッドに合成可能であり、ボンディングパッドＣ３、Ｄ３およびＥ３が１つのボンディングパッドに合成可能であるものと仮定し、それぞれネット５６によって、互いに結合することができるボンディングパッド同士が結線され、既にグループ分けされている。
【００６２】
図１のステップＳ１０３による処理により、図１２に示すように仮配置されたボンディングパッドを、同一のネット５６で結線されたボンディングパッドについては基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿った同一列上に並ぶよう、基板の辺方向に沿う列のうちの基板中心部に最も近い列であるＡ列上に位置するボンディングパッドＡ１およびＡ２についての並び順は固定したまま並べ替えると、図１３に示すようになる。すなわち、Ａ列上に位置するボンディングパッドが基板の辺方向に「Ａ１、Ａ２」の順で並ぶボンディングパッドの各グループは、基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に、「Ａ１、Ｄ２」、「Ａ２、Ｂ１、Ｃ１、Ｅ２」、「Ｂ２、Ｃ４、Ｄ５」、「Ｂ３、Ｅ１」、「Ｂ４、Ｄ１」、「Ｂ５、Ｄ６」、「Ｃ２、Ｄ４」、「Ｃ３、Ｄ４、Ｅ３」、といったような各列に並べ替えられる。
【００６３】
次に、基板の辺方向に沿うＡ列〜Ｅ列のうち基板中心部に最も近いＡ列に対して基板外縁部側に隣接するＢ列を、並べ替え対象の列に設定し、図１のステップＳ１０４の処理を実行する。図１３の段階では、Ｂ列については、基板の辺方向に沿ってボンディングパッドが「Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、Ｂ５」の順に並んでおり、図１２に示したような基板の辺方向について予め設定された順番と同一であるので、これらＢ列上に位置するボンディングパッドを並べ替える必要はない。また、このとき、基板中心部に最も近い列であるＡ列上のボンディングパッドについても、その並び順は固定されたままである。
【００６４】
次に、基板の辺方向に沿うＡ列〜Ｅ列のうちＢ列に対してさらに基板外縁部側に隣接するＣ列を、並べ替え対象の列に設定し、図１のステップＳ１０４の処理を実行する。すなわちこの処理では、図１３の段階において基板の辺方向に沿って「Ｃ１、Ｃ４、Ｃ２、Ｃ３」の順に並んでいたボンディングパッドを、図１２に示したような基板の辺方向について予め設定された順番である「Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４」の順に並び替える。また、並べ替え対象のＣ列上に位置するボンディングパッドに対して同一のネットで結線された、基板の辺方向に沿うＡ列〜Ｅ列のうちの並べ替え対象のＣ列以外の列上に位置するボンディングパッドについても、並べ替え対象のＣ列上に位置するボンディングパッドと基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿った同一列上に並ぶように並べ替える。このとき、基板中心部に最も近い列であるＡ列および予め設定された順番になるように既に並べ替え済のＢ列上のボンディングパッドについては、その並び順は固定したままとする。また、ボンディングパッドを、当該ボンディングパッドに結線されたネットとは異なるネットで結線されたボンディングパッドが属する基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿う列上には、配置しない。
【００６５】
より具体的に言えば、図１４に示すように、ボンディングパッド「Ｃ２、Ｄ４」のグループおよびボンディングパッド「Ｃ３、Ｄ３、Ｅ３」のグループが、ボンディングパッドＣ２およびＣ３がボンディングパッドＣ１とボンディングパッドＣ４との間に位置するように、なおかつ、基板中心部に最も近い列であるＡ列および予め設定された順番になるように既に並べ替え済のＢ列のボンディングパッドの並び順については固定したままに、並び替えられる。この結果、図１３に示したボンディングパッドの配置は、図１４に示すように、Ａ列上に位置するボンディングパッドの基板の辺方向における「Ａ１、Ａ２」の並び順、およびＢ列上に位置するボンディングパッドの基板の辺方向における「Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、Ｂ５」の並び順は固定されたまま、ボンディングパッドの各グループは、基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に、「Ａ１、Ｄ２」、「Ａ２、Ｂ１、Ｃ１、Ｅ２」、「Ｃ２、Ｄ４」、「Ｃ３、Ｄ３、Ｅ３」、「Ｂ２、Ｃ４、Ｄ５」、「Ｂ３、Ｅ１」、「Ｂ４、Ｄ１」、「Ｂ５、Ｄ６」、といったような各列に並べ替えられる。
【００６６】
次に、基板の辺方向に沿うＡ列〜Ｅ列のうちＣ列に対してさらに基板外縁部側に隣接するＤ列を、並べ替え対象の列に設定し、図１のステップＳ１０４の処理を実行する。すなわちこの処理では、図１４の段階において基板の辺方向に沿って「Ｄ２、Ｄ４、Ｄ３、Ｄ５、Ｄ１、Ｄ６」の順に並んでいたボンディングパッドを、図１２に示したような基板の辺方向について予め設定された順番である「Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４、Ｄ５、Ｄ６」の順に並び替える。また、並べ替え対象のＤ列上に位置するボンディングパッドに対して同一のネットで結線された、基板の辺方向に沿うＡ列〜Ｅ列のうちの並べ替え対象のＤ列以外の列上に位置するボンディングパッドについても、並べ替え対象のＤ列上に位置するボンディングパッドと基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿った同一列上に並ぶように並べ替える。このとき、基板中心部に最も近い列であるＡ列ならびに予め設定された順番になるように既に並べ替え済のＢ列およびＣ列上のボンディングパッドについては、その並び順は固定したままとする。また、ボンディングパッドを、当該ボンディングパッドに結線されたネットとは異なるネットで結線されたボンディングパッドが属する基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿う列上には、配置しない。
【００６７】
より具体的に言えば、図１５に示すように、ボンディングパッドＤ２は、ボンディングパッドＤ１とボンディングパッドＤ３との間に位置するように、また、ボンディングパッド「Ｄ３、Ｅ３」のグループは、ボンディングパッドＤ３がボンディングパッドＤ２とボンディングパッドＤ４との間に位置するように、また、ボンディングパッドＤ４は、ボンディングパッドＤ３とボンディングパッドＤ５との間に位置するように、また、ボンディングパッドＤ５は、ボンディングパッドＤ４とボンディングパッドＤ６との間に位置するように、なおかつ、基板中心部に最も近い列であるＡ列ならびに予め設定された順番になるように既に並べ替え済のＢ列およびＣ列のボンディングパッドの並び順については固定したまま、並び替えられる。この結果、図１４に示したボンディングパッドの配置は、図１５に示すように、Ａ列上に位置するボンディングパッドの基板の辺方向における「Ａ１、Ａ２」の並び順、Ｂ列上に位置するボンディングパッドの基板の辺方向における「Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、Ｂ５」の並び順、およびＣ列上に位置するボンディングパッドの基板の辺方向における「Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４」の並び順は固定されたまま、ボンディングパッドの各グループは、基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に、「Ａ１」、「Ａ２、Ｂ１、Ｃ１、Ｅ２」、「Ｃ２」、「Ｃ３」、「Ｂ２、Ｃ４」、「Ｂ３、Ｅ１」、「Ｂ４、Ｄ１」、「Ｄ２」、「Ｄ３、Ｅ３」、「Ｄ４」、「Ｄ５」、「Ｂ５、Ｄ６」、といったような各列に並べ替えられる。
【００６８】
次に、基板の辺方向に沿うＡ列〜Ｅ列のうちＤ列に対してさらに基板外縁部側に隣接するＥ列を、並べ替え対象の列に設定し、図１のステップＳ１０４の処理を実行する。すなわちこの処理では、図１５の段階において基板の辺方向に沿って「Ｅ２、Ｅ１、Ｅ３」の順に並んでいたボンディングパッドを、図１２に示したような基板の辺方向について予め設定された順番である「Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３」の順に並び替える。このとき、基板中心部に最も近い列であるＡ列および予め設定された順番になるように既に並べ替え済のＢ列〜Ｄ列上のボンディングパッドについては、その並び順は固定したままとする。また、ボンディングパッドを、当該ボンディングパッドに結線されたネットとは異なるネットで結線されたボンディングパッドが属する基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿う列上には、配置しない。
【００６９】
より具体的に言えば、図１６に示すように、ボンディングパッドＥ１は、ボンディングパッドＥ２を挟んでボンディングパッドＥ３とは反対側に位置するように、なおかつ、基板中心部に最も近い列であるＡ列および予め設定された順番になるように既に並べ替え済のＢ列〜Ｄ列のボンディングパッドの並び順については固定したまま、並び替えられる。この結果、図１５に示したボンディングパッドの配置は、図１６に示すように、Ａ列上に位置するボンディングパッドの基板の辺方向における「Ａ１、Ａ２」の並び順、Ｂ列上に位置するボンディングパッドの基板の辺方向における「Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、Ｂ５」の並び順、Ｃ列上に位置するボンディングパッドの基板の辺方向における「Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４」の並び順、およびＤ列上に位置するボンディングパッドの基板の辺方向における「Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４、Ｄ５、Ｄ６」の並び順は固定されたまま、ボンディングパッドの各グループは、基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に、「Ａ１」、「Ａ２、Ｂ１、Ｃ１」、「Ｃ２」、「Ｃ３」、「Ｂ２、Ｃ４」、「Ｂ３、Ｅ１」、「Ｂ４、Ｄ１」、「Ｄ２」、「Ｄ３」、「Ｄ４」、「Ｄ５」、「Ｂ５、Ｄ６」、「Ｅ２」、「Ｅ３」といったような各列に並べ替えられる。ここまでの処理で、図１のステップＳ１０４による並べ替え処理は、基板の辺方向に沿う列のうち基板中心部に最も近い列に対して基板外縁部側に隣接する列以降の全ての列について完了する。
【００７０】
図１６に示すように並べ替え処理が完了したボンディングパッドにおいては、基板中心部から基板外縁部へ向かう方向以外の方向に沿ったネット５６−１、５６−２−２、５６−３、５６−４および５６−５−２が他のネットとの間で交差を生じさせるネットである。したがって、これらのボンディングパッドについては、ステップＳ１０７による合成処理を実行する。すなわち、他のネットと交差する基板中心部から基板外縁部へ向かう方向以外の方向に沿ったネット５６−１は、ボンディングパッドＡ１とボンディングパッドＤ２を結線するものであるので、ボンディングパッドＡ１とボンディングパッドＤ２とは、結合せずに別個のボンディングパッドのままとする。また、他のネットと交差する基板中心部から基板外縁部へ向かう方向以外の方向に沿ったネット５６−２−２は、ボンディングパッドＣ１とボンディングパッドＥ２を結線するものであるので、ボンディングパッドＣ１とボンディングパッドＥ２とは、結合せずに別個のボンディングパッドのままとする。また、他のネットと交差する基板中心部から基板外縁部へ向かう方向以外の方向に沿ったネット５６−３は、ボンディングパッドＣ２とボンディングパッドＤ４を結線するものであるので、ボンディングパッドＣ２とボンディングパッドＤ４とは、結合せずに別個のボンディングパッドとする。また、他のネットと交差する基板中心部から基板外縁部へ向かう方向以外の方向に沿ったネット５６−４は、ボンディングパッドＣ３とボンディングパッドＥ３を結線するものであるので、ボンディングパッドＣ３とボンディングパッドＥ３とは、結合せずに別個のボンディングパッドとする。また、他のネットと交差する基板中心部から基板外縁部へ向かう方向以外の方向に沿ったネット５６−５−２は、ボンディングパッドＣ４とボンディングパッドＤ５を結線するものであるので、ボンディングパッドＣ４とボンディングパッドＤ５とは、結合せずに別個のボンディングパッドとする。
【００７１】
一方、ステップＳ１０８による合成処理を実行することにより、ネット５６−２−１で結線されたボンディングパッドＡ２とボンディングパッドＢ１とボンディングパッドＣ１とについては結合して１つのボンディングパッドとして合成し、ネット５６−５−１で結線されたボンディングパッドＢ２とボンディングパッドＣ４とについては結合して１つのボンディングパッドとして合成し、ネット５６−６で結線されたボンディングパッドＢ３とボンディングパッドＥ１とについては結合して１つのボンディングパッドとして合成し、ネット５６−７で結線されたボンディングパッドＢ４とボンディングパッドＤ１とについては結合して１つのボンディングパッドとして合成し、ネット５６−８で結線されたボンディングパッドＢ５とボンディングパッドＤ６とについては結合して１つのボンディングパッドとして合成する。
【００７２】
演算処理装置による上記ステップＳ１０７およびＳ１０８の各処理により、基板中心部から基板外縁部へ向かう方向に沿ったネットで結線されたボンディングパッドのみ同士が結合されて１つのボンディングパッドが合成される。
【００７３】
以上の処理により、図１２の段階では２０個あったボンディングパッドは、図１７に示すように、ボンディングパッドＡ１、ボンディングパッド「Ａ２、Ｂ１、Ｃ１」、ボンディングパッドＣ２、ボンディングパッドＣ３、ボンディングパッド「Ｂ２、Ｃ４」、ボンディングパッド「Ｂ３、Ｅ１」、ボンディングパッド「Ｂ４、Ｄ１」、ボンディングパッドＤ２、ボンディングパッドＤ３、ボンディングパッドＤ４、ボンディングパッドＤ５、ボンディングパッド「Ｂ５、Ｄ６」、ボンディングパッドＥ２、およびボンディングパッドＥ３の、合計１４個のボンディングパッドに集約されることになる。なお、このとき、図１７に示すように、ボンディングパッドＢ３とボンディングパッドＥ１との間、ボンディングパッドＢ４とボンディングパッドＤ１との間、およびボンディングパッドＢ５とボンディングパッドＤ６との間には間隔が空いていたので、この間には図中斜線で示す補助パッドを挿入し、１つのボンディングパッドを合成している。
【００７４】
以上説明した本発明の実施例における第１〜第３の具体例における半導体チップの段数は一例であり、例示した以外の段数の半導体チップが実装される基板の仮想平面上におけるボンディングパッド配置処理に本発明を適用しても、演算処理装置によるボンディングパッド合成処理を実現することができる。
【００７５】
上述した本発明の各実施例によるボンディングパッド配置処理は、コンピュータやＣＡＤシステムなどの演算処理装置を用いて実現される。図１８は、記録媒体に格納された、本発明によるボンディングパッド配置処理を実行するためのコンピュータプログラムの、コンピュータ上の動作を説明するシステム構成図である。
【００７６】
コンピュータに本発明によるボンディングパッド配置処理を実行させるコンピュータプログラムは、図１８に示すように、記録媒体（フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の外部記録媒体）１０に格納されており、一例として、次に説明するような構成によるコンピュータにインストールされてＣＡＤシステムとして動作する。
【００７７】
ＣＰＵ１１は、ボンディングパッド配置処理全体を制御する。このＣＰＵ１１に、バス１２を介してＲＯＭ１３、ＲＡＭ１４、ＨＤ（ハードディスク装置）１５、マウスやキーボード等の入力装置１６、外部記録媒体ドライブ装置１７およびＬＣＤ、ＣＲＴ等の表示装置１８が接続されている。ＣＰＵ１１の制御プログラムはＲＯＭ１３に格納されている。
【００７８】
ボンディングパッド配置処理を実行するコンピュータプログラム（ボンディングパッド配置処理プログラム）は、記録媒体１０からＨＤ１５にインストール（記憶）される。また、ＲＡＭ１４には、ボンディングパッド配置処理をＣＰＵ１１が実行する際の作業領域や、ボンディングパッド配置処理を実行するコンピュータプログラムの一部が記憶される領域が確保されている。また、ＨＤ１５には、入力データ、最終データ、さらにＯＳ（オペレーティングシステム）等が予め記憶される。
【００７９】
まず、コンピュータの電源を投入すると、ＣＰＵ１１がＲＯＭ１０から制御プログラムを読み出し、さらにＨＤ１５からＯＳを読み込み、ＯＳを起動させる。これによりコンピュータはボンディングパッド配置処理プログラムを記録媒体１０からインストール可能な状態となる。
【００８０】
次に、記録媒体１０を外部記録媒体ドライブ装置１７に装着し、入力装置１６から制御コマンドをＣＰＵ１１に入力し、記録媒体１０に格納されたボンディングパッド配置処理プログラムを読み取ってＨＤ１５等に記憶する。つまりボンディングパッド配置処理プログラムをコンピュータにインストールする。
【００８１】
その後、オペレータの指示により、本発明によるボンディングパッド配置処理プログラムがコンピュータ上で動作する。ボンディングパッド配置処理の結果は、所定のデータ形式で記録すればよい。このデータは、結合可能なボンディングパッドを結合して１つのボンディングパッドを合成し、基板上に配置するためのデータであり、例えば、ＨＤ１５に記憶しておき必要なときに利用できるようにしたり、あるいは、処理結果を表示装置１８に視覚的に表示するのに用いてもよい。
【００８２】
なお、図１８のコンピュータでは、記録媒体１０に記憶されたボンディングパッド配置処理プログラムをＨＤ１５にインストールするようにしたが、これに限らず、ＬＡＮ等の情報伝送媒体を介して、コンピュータにインストールされてもよいし、予めコンピュータに内蔵のＨＤ１５に格納されていてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８３】
本発明は、半導体チップが複数段配置された半導体パッケージのボンディングパッド配置設計において、仮想平面上の基板面上において複数のボンディングパッドを結合して１つに合成するボンディングパッド配置処理に用いることができる。本発明によれば、ボンディングパッド合成を含むボンディングパッド配置処理をコンピュータによる自動演算処理で実現するので、従来のように設計者の技量、経験、勘などに左右されることなく、結合可能なボンディングパッドを結合して１つのボンディングパッドを合成し、基板上に配置するためのデータを作成することができる。ボンディングパッド配置処理の自動演算処理化により、従来のような人的ミスも生じなくなり、完成品の品質のバラツキがなくなる。ボンディングパッド配置設計における工数を減らすことができるので、設計者の作業時間が大幅に短縮され、負担も低減される。また、結果として半導体パッケージの製造コストも低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】本発明の実施例によるボンディングパッド配置方法の動作フローを示すフローチャートである。
【図２】本発明の実施例によるボンディングパッド配置処理の第１の具体例を説明する図（その１）である。
【図３】本発明の実施例によるボンディングパッド配置処理の第１の具体例を説明する図（その２）である。
【図４】本発明の実施例によるボンディングパッド配置処理の第１の具体例を説明する図（その３）である。
【図５】本発明の実施例によるボンディングパッド配置処理の第１の具体例を説明する図（その４）である。
【図６】本発明の実施例によるボンディングパッド配置処理の第１の具体例を説明する図（その５）である。
【図７】本発明の実施例によるボンディングパッド配置処理の第２の具体例を説明する図（その１）である。
【図８】本発明の実施例によるボンディングパッド配置処理の第２の具体例を説明する図（その２）である。
【図９】本発明の実施例によるボンディングパッド配置処理の第２の具体例を説明する図（その３）である。
【図１０】本発明の実施例によるボンディングパッド配置処理の第２の具体例を説明する図（その４）である。
【図１１】本発明の実施例によるボンディングパッド配置処理の第２の具体例を説明する図（その５）である。
【図１２】本発明の実施例によるボンディングパッド配置処理の第３の具体例を説明する図（その１）である。
【図１３】本発明の実施例によるボンディングパッド配置処理の第３の具体例を説明する図（その２）である。
【図１４】本発明の実施例によるボンディングパッド配置処理の第３の具体例を説明する図（その３）である。
【図１５】本発明の実施例によるボンディングパッド配置処理の第３の具体例を説明する図（その４）である。
【図１６】本発明の実施例によるボンディングパッド配置処理の第３の具体例を説明する図（その５）である。
【図１７】本発明の実施例によるボンディングパッド配置処理の第３の具体例を説明する図（その６）である。
【図１８】記録媒体に格納された、本発明によるボンディングパッド配置処理を実行するためのコンピュータプログラムの、コンピュータ上の動作を説明するシステム構成図である。
【図１９】半導体チップが複数個重ね合わせて配置された半導体パッケージを模式的に例示する側面図である。
【図２０】半導体チップが複数個重ね合わせて配置された半導体パッケージを模式的に例示する上面図である。
【図２１】半導体チップが複数個重ね合わせて配置された半導体パッケージにおけるボンディングパッドの合成を模式的に例示する上面図である。
【図２２】半導体チップが複数個重ね合わせて配置された半導体パッケージにおける、従来のボンディングパッドの合成方法を例示する説明図（その１）である。
【図２３】半導体チップが複数個重ね合わせて配置された半導体パッケージにおける、従来のボンディングパッドの合成方法を例示する説明図（その２）である。
【図２４】半導体チップが複数個重ね合わせて配置された半導体パッケージにおける、従来のボンディングパッドの合成方法を例示する説明図（その３）である。
【符号の説明】
【００８５】
１０    記録媒体
１１    ＣＰＵ
１２    バス
１３    ＲＯＭ
１４    ＲＡＭ
１５    ハードディスク装置
１６    入力装置
１７    外部記憶媒体ドライブ装置
１８    表示装置
【図１】
2008117121.tif 000003
【図２】
2008117121.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2008117121.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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