(57)【要約】【課題】小型化、接続信頼性及び生産性に優れる端子部を有するＦＰＣ及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】絶縁層と、絶縁層の片面に形成された配線層と、配線層を他のプリント配線板と導通させるための端子部を備えたフレキシブルプリント配線板であって、端子部が、絶縁層と、絶縁層の片面に形成された配線層と、絶縁層において厚み方向に設けられた貫通孔内に金属ボールが圧入固定されてなり、配線層と接続するとともに絶縁層の他面側に該絶縁層から突出した導通部材と、を備えてなる。【選択図】図１
2008041814.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、前記絶縁層の片面に形成された配線層と、前記配線層を他のプリント配線板と導通させるための端子部を備えたフレキシブルプリント配線板であって、
前記端子部が、
絶縁層と、
前記絶縁層の片面に形成された配線層と、
前記絶縁層において厚み方向に設けられた貫通孔内に金属ボールが圧入固定されてなり、前記配線層と接続するとともに前記絶縁層の他面側に該絶縁層から突出した導通部材と、
を備えることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
前記金属ボールが軟質金属からなること
を特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
前記金属ボールが、前記貫通孔の孔径よりも小さな径を有する樹脂ボールと該樹脂ボールを被覆する金属層とからなること
を特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
前記金属ボールが、半田合金、銅または銅合金のうち少なくとも一種を含むこと
を特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
前記他のプリント配線板が、硬質プリント配線板、フレキシブルプリント配線板、セラミック基板または金属コア基板のいずれかであること
を特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項６】
絶縁層と、前記絶縁層の片面に形成された配線層と、前記配線層を他のプリント配線板と導通させるための端子部を備えたフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
絶縁層の一面に配線層が設けられた配線板を形成し、前記絶縁層の他面にダミー層を形成し、前記配線層を接続するための貫通孔を前記配線板にその厚み方向に形成し、前記貫通孔に、金属ボールを圧入し、前記配線層と接続するとともに前記絶縁層の他面側に該絶縁層から突出した導通部材を形成すること、
を特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記導通部材の表面を半田合金とすること
を特徴とする請求項６に記載のフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項８】
前記ダミー層が接着シートであること
を特徴とする請求項６に記載のフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項９】
前記接着シートが熱可塑性樹脂シートであること
を特徴とする請求項８に記載のフレキシブル配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種の表面実装型電子部品を搭載するフレキシブルプリント配線板（以下ＦＰＣと呼ぶ場合もある。）及びその製造方法に関するものであり、特に、他のプリント配線板へ電気的接続を行う端子部付きＦＰＣ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型軽量化及び高機能化に伴い、筐体内部のスペースが減少するにもかかわらず、そこに組み込む電子部品の点数はさらに増加する傾向にある。この限られたスペース内に多くの電子部品を組み込む手段として、ポリイミドフィルムからなる絶縁層に配線層を形成した高い柔軟性を有するＦＰＣと、実装性に優れる硬質のプリント配線板とを電気的に接続し一体化させた配線板が広く用いられている。
【０００３】
この配線板を用いることにより、硬質のプリント配線板部に電子部品を実装した後、ＦＰＣ部を折り曲げ、立体的に電子部品を配置することが可能となり、筐体内スペースを有効に活用することができる。したがって、この様なＦＰＣとプリント配線板との電気的接続が最近注目されている。
【０００４】
従来、このＦＰＣとプリント配線板との電気的接続は、プリント配線板上に実装されたＦＰＣ用のコネクタによって行う方法が一般的であった。このコネクタによる接続は、コネクタ内部に形成された金属板に、電気的接続のためＦＰＣの配線層を部分的に露出させた端子部を挟み込むという嵌合構造をとるため、簡便に安定した接続が得られる。
【特許文献１】特開平１０−２２６２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の技術によれば、金属と樹脂との複合材料からなるコネクタをさらに小型化することは製法上、非常に難しく、このためＦＰＣに形成された端子部の配線層を微細化して端子部を小型にすることができなかった。
【０００６】
この課題を解決する方法として、コネクタを用いること無くＦＰＣの上記端子部とプリント配線板とを直接半田付けする方法等が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この半田付けによる接続は、上述したコネクタを用いる場合と比較して、薄型化は可能であるものの、端子部を小型にするため、配線間隔を狭くし配線層の微細化を図ろうとすると、配線間に半田ブリッジが発生し、短絡する虞がある。
【０００７】
また、半田付け作業は、半田ゴテを用いた手作業で行う場合も多く、生産性に優れる製法とは言い難かった。この様に、いずれの方法においても、他のプリント配線板へ電気的接続を行うＦＰＣ端子部の小型化に対して問題が残っている。
【０００８】
以上のように、従来のコネクタや半田付けによるＦＰＣとプリント配線板との接続においては、ＦＰＣに形成された接続用の端子部の配線層を微細化して端子部を小型にすることが困難であり、特に、半田付けによる接続においては生産性にも問題があった。
【０００９】
したがって、ＦＰＣとプリント配線板との接続においては、ＦＰＣに形成された端子部の小型化が図れ、且つ接続信頼性も確保でき、さらに生産性に優れる接続構造が要求されていた。
【００１０】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、小型化、接続信頼性及び生産性に優れる端子部を有するＦＰＣ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために本発明にかかるフレキシブルプリント配線板は、絶縁層と、絶縁層の片面に形成された配線層と、配線層を他のプリント配線板と導通させるための端子部を備えたフレキシブルプリント配線板であって、端子部が、絶縁層と、絶縁層の片面に形成された配線層と、絶縁層において厚み方向に設けられた貫通孔内に金属ボールが圧入固定されてなり、配線層と接続するとともに絶縁層の他面側に該絶縁層から突出した導通部材と、を備えたものである。
【００１２】
また、本発明にかかるフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁層と、絶縁層の片面に形成された配線層と、配線層を他のプリント配線板と導通させるための端子部を備えたフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、絶縁層の一面に配線層が設けられた配線板を形成し、絶縁層の他面にダミー層を形成し、配線層を接続するための貫通孔を配線板にその厚み方向に形成し、貫通孔に、金属ボールを圧入し、配線層と接続するとともに絶縁層の他面側に該絶縁層から突出した導通部材を形成するものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の第１の発明のフレキシブルプリント配線板によれば、他のプリント配線板との接続に用いるＦＰＣの端子部として、配線層と絶縁層とを厚み方向に貫通する貫通孔内に金属ボールが圧入固定されてなる導通部材を用いることにより、この導通部材を他のプリント配線板に対して加圧変形させて電気的接続を行う際に絶縁層が導通部材間の短絡を防止するため、配線層の微細化が可能な小型の端子部を有するＦＰＣが得られる、という効果がある。また、この導通部材を他のプリント配線板に対して加圧変形させて電気的接続を行う際には、絶縁層より突出した該導通部材が加圧変形されるため、加圧により変形した導通部材が他のプリント配線板と強固に密着するため、接続信頼性の高い端子部を有するＦＰＣが得られる、という効果がある。
【００１４】
本発明の第２の発明のフレキシブルプリント配線板によれば、端子部の導通部材に用いる金属ボールが軟質金属からなることにより、この導通部材を他のプリント配線板に加圧変形させ電気的接続を行う際に、軟質金属の高延展性により導通部材が容易に変形して他のプリント配線板に確実に接続され、高導電性のポスト状金属体となる。これにより、端子部にさらに高い接続信頼性を備えるフレキシブルプリント配線板が得られる、という効果がある。
【００１５】
本発明の第３の発明のフレキシブルプリント配線板によれば、端子部の導通部材に用いる金属ボールが貫通孔の孔径よりも小さな径を有する樹脂ボールと該樹脂ボールを被覆する金属層とからなることにより、この導通部材を他のプリント配線板に加圧変形させ電気的接続を行った際、導通部材が変形したポスト状金属体のヤング率の最適化が図れ、熱膨張差にて生じる熱応力を緩和することができる。これにより、端子部にさらに高い接続信頼性を備えるフレキシブルプリント配線板が得られる、という効果がある。
【００１６】
本発明の第４の発明のフレキシブルプリント配線板によれば、端子部の導通部材に用いる金属ボールが半田合金、銅または銅合金のうち少なくとも一種を含むことにより、この導通部材を他のプリント配線板に加圧変形させ電気的接続を行う際に、端子部の配線層に何ら影響を与えずに低圧力で導通部材のみが容易に変形して他のプリント配線板に確実に密着し、高導電性のポスト状金属体となる。これにより、端子部にさらに高い接続信頼性を備えるフレキシブルプリント配線板が得られる、という効果がある。
【００１７】
本発明の第５の発明のフレキシブルプリント配線板によれば、接続を行う他のプリント配線板として硬質プリント配線板、フレキシブルプリント配線板、セラミック基板または金属コア基板のいずれかを用いることにより、種々様々な配線板とフレキシブルプリント配線板とを接続することが可能となる。これにより、被接続配線板を選ぶこと無く設計の自由度が大きい接続信頼性に優れる端子部を有するフレキシブルプリント配線板が得られる、という効果がある。
【００１８】
本発明の第６の発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、金属ボールの圧入という非常にシンプルなプロセスで端子部の導通部材の形成を行うため、小型化と接続信頼性に優れる端子部を有するフレキシブルプリント配線板を生産性良く作製することができるフレキシブルプリント配線板の製造方法が得られる、という効果がある。
【００１９】
本発明の第７の発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、端子部の導通部材の表面に半田合金を用いることにより、他のプリント配線板に加圧変形させ電気的接続を行う際に導通部材表面が加圧変形して確実に電気的に接続できる、端子部にさらに高い接続信頼性を有する導通部材を有するフレキシブルプリント配線板の製造方法が得られる、という効果がある。
【００２０】
本発明の第８の発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、端子部の導通部材の形成と他のプリント配線板の貼り合わせ用接着シートの形成とを一括して行うことができるためプロセスを簡便化でき、他のプリント配線板との貼り合わせ生産性に優れたフレキシブルプリント配線板の製造方法が得られる、という効果がある。
【００２１】
本発明の第９の発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、接着シートに熱可塑性樹脂シートを用いることにより、他のプリント配線板に電気的接続を行った後も、加熱して熱可塑性樹脂シートを軟化させることで何度もリペアすることが可能となり、容易にリペアが可能な、小型化と接続信頼性に優れる端子部を有するフレキシブルプリント配線板の製造方法が得られる、という効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明の第１の発明のフレキシブルプリント配線板は、絶縁層と、絶縁層の片面に形成された配線層と、配線層を他のプリント配線板と導通させるための端子部を備えたフレキシブルプリント配線板であって、端子部が、絶縁層と、絶縁層の片面に形成された配線層と、絶縁層において厚み方向に設けられた貫通孔内に金属ボールが圧入固定されてなり、配線層と接続するとともに絶縁層の他面側に該絶縁層から突出した導通部材と、を備えることを特徴としたものであり、端子部の導通部材を他のプリント配線板に加圧変形させ電気的接続を行う際に、絶縁層により導通部材間の短絡が防止され、さらに、接続の際には絶縁層より突出した導通部材が加圧変形されるため、加圧により変形した導通部材が他のプリント配線板と強固に密着する、という作用を有する。
【００２３】
本発明の第２の発明のフレキシブルプリント配線板は、第１の発明において、金属ボールが軟質金属からなることを特徴としたものであり、端子部の導通部材に用いる金属ボールが軟質金属であるため、該軟質金属の高延展性により導通部材の変形が容易とされ、他のプリント配線板と圧接合する際に導通部材が強固に接合される、という作用を有する。
【００２４】
本発明の第３の発明のフレキシブルプリント配線板は、第１の発明において、金属ボールが、貫通孔の孔径よりも小さな径を有する樹脂ボールと該樹脂ボールを被覆する金属層とからなることを特徴とするものであり、樹脂ボールにて導通部材全体のヤング率の最適化が図られ、他のプリント配線板と圧接合した際に熱膨張差にて生じる熱応力が緩和される、という作用を有する。
【００２５】
本発明の第４の発明のフレキシブルプリント配線板は、第１の発明において、金属ボールが半田合金、銅または銅合金のうち少なくとも一種を含むことを特徴とするものであり、その高延展性により導通部材が容易に変形し、他のプリント配線板と圧接合する際に導通部材が強固に接合される、という作用を有する。
【００２６】
本発明の第５の発明のフレキシブルプリント配線板は、第１の発明において、他のプリント配線板が、硬質プリント配線板、フレキシブルプリント配線板、セラミック基板または金属コア基板のいずれかであることを特徴とするものであり、種々様々な配線板と接続可能とされ、被接続配線板を選ぶこと無く設計の自由度が大きくなる、という作用を有する。
【００２７】
本発明の第６の発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁層と、絶縁層の片面に形成された配線層と、配線層を他のプリント配線板と導通させるための端子部を備えたフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、絶縁層の一面に配線層が設けられた配線板を形成し、絶縁層の他面にダミー層を形成し、配線層を接続するための貫通孔を配線板にその厚み方向に形成し、貫通孔に、金属ボールを圧入し、配線層と接続するとともに絶縁層の他面側に該絶縁層から突出した導通部材を形成すること、を特徴とするものであり、金属ボールの圧入という非常にシンプルな、且つ少ないプロセスで導通部材が形成される、という作用を有する。
【００２８】
本発明の第７の発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、第６の発明において、導通部材の表面を半田合金とすることを特徴とするものであり、端子部の導通部材表面が軟質金属である半田合金があることにより、他のプリント配線板と圧接合する際に導通部材が容易に変形し、確実に接合される、という作用を有する。
【００２９】
本発明の第８の発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、第６の発明において、ダミー層が接着シートであることを特徴とするものであり、端子部の導通部材形成と他のプリント配線板の貼り合わせ用接着シート形成とが一括して行われるため、プロセスが簡便化される、という作用を有する。
【００３０】
本発明の第９の発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、第６の発明において、接着シートが熱可塑性樹脂シートであることを特徴とするものであり、他のプリント配線板に電気的接続を行った後も、加熱して熱可塑性樹脂シートを軟化させることで端子部が容易に剥離される、という作用を有する。
【００３１】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、以下の図面においては同一の部材には同一の符号を付しており、重複した説明は省略している。また、以下の実施の形態において示されている数値は種々選択し得る中の一例であり、これに限定されるものではない。
【００３２】
（実施の形態）
以下に本発明の一実施の形態にかかるＦＰＣについて説明する。まず、本実施の形態にかかるＦＰＣについて図１（ａ）および図１（ｂ）を用いて説明する。図１（ａ）は、本発明の一実施の形態にかかるＦＰＣの端子部の要部断面図である。また、図１（ｂ）は、本発明の一実施の形態にかかるＦＰＣ端子部と他のプリント配線板との接続後の要部断面図である。
【００３３】
図１（ａ）において、１はポリイミドフィルムからなる絶縁層２の片面に配線層３を有する本実施の形態にかかるＦＰＣ端子部である。このＦＰＣ端子部１には、絶縁層２と配線層３とを貫通する貫通孔４に一個の金属ボール５が圧入変形されて配線層３と接合された、絶縁層２より突出した金属バンプ６が形成されている。
【００３４】
図１（ｂ）において、７は表層に配線層８を有する他のプリント配線板である。他のプリント配線板７には、接着層９を介してＦＰＣ端子部１が積層されており、プリント配線板７と接着層９との電気的接続の際にＦＰＣ端子部１の金属バンプ６の突出部が加圧変形されて配線層８と接合したポスト状の金属体である金属ポスト１０が形成されている。
【００３５】
ここで「ポスト」は柱状構造体で、周囲を他の材料が取り囲み埋設されているものである。また、「バンプ」は凸状構造体で、周囲に何もなくベース材料から突出しているものである。
【００３６】
図１（ａ）に示すように、他のプリント配線板７との接続に用いるＦＰＣ端子部１として、絶縁層２と配線層３とを厚み方向に貫通する金属バンプ６を用いることにより、この金属バンプ６を他のプリント配線板７の配線層８に加圧変形させ電気的接続を行う際、絶縁層２が金属バンプ６間の短絡を防止するため、金属バンプ間を狭くすることが可能とされており、これに応じてＦＰＣ端子部１上の配線層３間が狭くされている。
【００３７】
したがって本構造により、微細な配線層が形成可能となり端子部の小型化を図ることができる。さらに、接続の際に絶縁層２より突出した金属バンプ６を加圧変形させているため、加圧により変形した金属バンプ６が他のプリント配線板７の配線層８に強固に密着し、配線層３と配線層と８が電気的に接続され、ＦＰＣ端子部１の高い接続信頼性も得られている。
【００３８】
ここで、前述した金属ボール５の材質としては、金、銀、銅、錫等の軟質金属を用いることができる。金属バンプ６に用いる金属ボール５の材質を軟質金属にすることで、金属バンプ６を他のプリント配線板７の配線層８に加圧変形させ電気的接続を行う際に低圧力の加圧で容易に金属ボール５の変形が可能とされている。これにより、金属バンプ６（金属ボール５）が他のプリント配線板７の配線層８と確実に接合して、高導電性の金属ポスト１０とされており、ＦＰＣ端子部１の高い接続信頼性が得られている。特に、金属ボール５の材質として銅を用いた場合には、絶縁層２と金属ポスト１０との熱膨張率が同程度となるため、他のプリント配線板７と圧接合した後に加わる熱サイクル歪みに対する信頼性が高く、高信頼性が要求される製品の接続に適している。
【００３９】
さらに、金属ボール５としては、貫通孔４の孔径より径を有する小さな樹脂ボールをコア部に有し、表面が金属層で被覆された樹脂コアに金属ボール５を用いることもできる。この樹脂コアに金属ボール５は、コア部に樹脂ボール５を有している構造になっているため、樹脂コアに金属ボール５から得られる金属ポスト１０のヤング率を低下させることができ、他のプリント配線板７と圧接合した後に熱膨張差にて生じる応力を樹脂ボール５により緩和することができる。したがって、本構造において樹脂コアに金属ボール５を用いた場合においても、端子部１において高い接続信頼性が得られる。
【００４０】
また、金属ボール５が半田合金、銅または銅合金のうち少なくとも一つの材料を含むことで、金属ボール５が非常に軟らかくなり変形しやすくなるため、金属バンプ６を他のプリント配線板７の配線層８に加圧変形させ電気的接続を行う際に変形した金属バンプ６が他のプリント配線板７の配線層８と確実に接合する。したがって、この場合においても、端子部１において高い接続信頼性が得られる。また、半田金属の半田組成は、共晶半田、高温半田、鉛フリー半田等、適宜どれを使用しても良い。
【００４１】
また、ＦＰＣと接続を行う他のプリント配線板７として、硬質プリント配線板、フレキシブルプリント配線板、セラミック基板または金属コア基板などのいずれを用いることもできる。本ＦＰＣ端子部１は、種々様々な配線板との接続が可能であり、被接続配線板を選ぶことが無いので、非常に大きな設計の自由度が得られる。これらは、適宜選択して用いることができる。また、上記のものに限定されず、他の種類の配線板でも構わない。
【００４２】
上述したように、本構造においては小型化に最適な、接続信頼性の高い端子部を有するＦＰＣが得られる。
【００４３】
次に、この様な端子部１を有するＦＰＣの製造方法について図２（ａ）〜図２（ｇ）を用いて詳細に説明する。図２（ａ）〜図２（ｇ）は、本発明の一実施の形態にかかるＦＰＣ端子部１の製造方法を説明するための要部断面図である。なお、以下の図面においては、上記と同一の部材には同一の符号を付しており、重複した説明は省略する。
【００４４】
図２（ａ）は、本発明の一実施の形態におけるＦＰＣ端子部の構成要素である絶縁性シート付き片面銅張積層板の要部断面図、（ｂ）は、本発明の一実施の形態における配線層が形成された絶縁性シート付きＦＰＣ端子部の要部断面図、（ｃ）は、本発明の一実施の形態における貫通孔が形成された絶縁性シート付きＦＰＣ端子部の要部断面図、（ｄ）は本発明の一実施の形態における金属ボールの圧入開始時の絶縁性シート付きＦＰＣ端子部の要部断面図、（ｅ）は、本発明の一実施の形態における樹脂コア金属ボールが圧入変形途中の絶縁性シート付きＦＰＣ端子部の要部断面図、（ｆ）は、本発明の一実施の形態における金属ボールの圧入変形終了時の絶縁性シート付きＦＰＣの端子部の要部断面図、（ｇ）は、本発明の一実施の形態における金属バンプが形成されたＦＰＣ端子部の要部断面図である。
【００４５】
上記の図において、１１は、絶縁層２の一方の面に銅箔１２が、他方の面に絶縁性シート１３が形成された絶縁性シート付き片面銅張積層板である。また、１４は貫通孔加工用のパンチング金型であり、１５は金属ボール５を貫通孔４に圧入するために用いられる加圧上プレート、１６は金属ボール５を貫通孔４に圧入するために用いられる加圧下プレートである。
【００４６】
以下、図面に沿って製造方法について説明する。まず、図２（ａ）に示すように、絶縁層２の一方の面に銅箔１２が、他方の面に絶縁性シート１３が形成された絶縁性シート付き片面銅張積層板１１を準備する。絶縁性シート１３は、絶縁層２より突出した金属バンプ６を形成するためのダミー層である。
【００４７】
なお、本実施の形態においては、絶縁層２と銅箔１２との間に接着層が無い二層タイプの絶縁性シート付き片面銅張積層板１１を例に挙げて説明しているが、本発明はこの例に限定されるものではなく、絶縁層２と銅箔１２との間に接着層が介在する三層タイプの絶縁性シート付き片面銅張積層板を用いることも可能であり、適宜変更可能である。
【００４８】
次に、配線パターンに従ってマスク材を銅箔１２の表面に形成し、塩化鉄、塩化銅等の銅のエッチング液を用いて銅箔１２のエッチング処理を行ない、図２（ｂ）に示すように絶縁層２の一方の面に配線層３を形成された絶縁性シート付き片面銅張積層板１１を得る。
【００４９】
そして、図２（ｃ）に示すように配線層３が形成された絶縁性シート付き片面銅張積層板１１にパンチング金型１４を用いてパンチング加工を施し、貫通孔４を形成する。また、貫通孔４の形成方法としてはこれに限定されるものではなく、レーザー方式、エッチング方式、ドリリング方式等を用いることも可能であり、適宜選択可能である。
【００５０】
つぎに、図２（ｄ）に示すように貫通孔４の位置に各一個の金属ボール５を配置した後、加圧上プレート１５と加圧下プレート１６とを用いて金属ボール５の貫通孔４への圧入を行う。これにより、金属ボール５の圧入変形が開始される。ここでは、軟質金属からなる金属ボール５を用いる場合について説明する。
【００５１】
また、金属ボール５の配置方法としては、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）と呼ばれる半導体パッケージに半田ボールを搭載する従来から知られている方法を転用することもできる。具体的には、貫通孔４と対応する位置に金属ボール５の径よりも小径の吸引孔を設けた吸着プレートを準備し、吸引孔内の圧力調整用に真空ポンプと接続しておく。そして、この吸着プレートを用いて金属ボール５を吸引孔に吸着し、貫通孔４上部に位置合せし、金属ボール５を落下させ、金属ボール５を貫通孔位置に配置する。以上の様な操作を行うボールマウンターと呼ばれる設備を使用することも可能である。ここでは真空吸着による金属ボール５の搭載例を示したが、他に静電吸着などの方法を用いてもよい。
【００５２】
続いて、図２（ｅ）に示すように加圧上プレート１５と加圧下プレート１６とによって金属ボール５に加圧することにより貫通孔４内に金属ボール５が順次圧入される。ここで、金属ボール５が軟質金属から構成されているため、金属ボール５の圧入途中において該金属ボール５が圧入とともに順次変形する。そして、該金属ボール５が配線層３の一部と接合するとともに貫通孔４の内壁に沿って変形し、貫通孔４内が隙間のない状態で金属ボール５により順次埋められる。
【００５３】
さらに、図２（ｂ）に示すように、金属ボール５の下側は、加圧下プレート１６と接触して変形され、貫通孔４への金属ボール５の圧入変形が完了する。そして、図２（ｆ）に示すように、絶縁性シート１３を除去すると、絶縁層２より所定の厚みだけ突出した金属バンプ６が形成されたＦＰＣ端子部１が非常にシンプルなプロセスで得られる。
【００５４】
なお、本実施の形態では、金属ボール５のボール径が貫通孔４の孔径より大きい場合を示しているが、ここで用いる金属ボール５のボール径は貫通孔の孔径と同等であっても良く、金属ボール５上下の金属層部分の変形で配線層間を接続することができる。しかしながら、金属ボールの変形量のマージンと接続の確実性を勘案すると金属ボール５の径が貫通孔４の径よりも大きい方が好ましい。
【００５５】
上述したような本実施の形態にかかるＦＰＣのＦＰＣ端子部１の製造方法は、金属ボール５の圧入という非常にシンプルなプロセスで金属バンプ６の形成を行うため、他の金属バンプの製法と比較して工程数が少なく、生産性は格段に向上する。
【００５６】
したがって、本実施の形態にかかるＦＰＣの製造方法によれば、小型化と接続信頼性とに優れる端子部を有するＦＰＣを、生産性良く作製することができる。
【００５７】
なお、本発明においては、絶縁性シート１３として接着シートを予め原材料の段階で形成しておき、ＦＰＣ端子部１から除去せずに他のプリント配線板と貼り合わせる際の接着シートとして残しておいても良い。この接着シートを予め形成することにより、他のプリント配線板と貼り合わせる際に必要な貼り合わせ用の接着シート形成プロセスを、金属バンプ形成の上記プロセス中にて同時に一括して行うことができる。
【００５８】
したがって、プロセスが簡便化され、さらに高い生産性が得られる。特に、接着シートの材料としては、熱硬化性樹脂シートよりも熱可塑性樹脂シートの方が好ましい。これは、他のプリント配線板に接続を行った後も、加熱し熱可塑性樹脂シートを軟化させて何度もリペアすることが可能となり、容易にリペアが可能な端子部を有するＦＰＣを製造することができるからである。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
以上のように、本発明にかかるフレキシブルプリント配線板及びその製造方法は、プリント配線板と接続される場合に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態にかかるＦＰＣの端子部の要部断面図、（ｂ）本発明の一実施の形態にかかるＦＰＣの端子部と他のプリント配線板との接続後の要部断面図
【図２】（ａ）本発明の一実施の形態におけるＦＰＣ端子部の構成要素である絶縁性シート付き片面銅張積層板の要部断面図、（ｂ）本発明の一実施の形態における配線層が形成された絶縁性シート付きＦＰＣ端子部の要部断面図、（ｃ）本発明の一実施の形態における貫通孔が形成された絶縁性シート付きＦＰＣ端子部の要部断面図、（ｄ）本発明の一実施の形態における金属ボールの圧入開始時の絶縁性シート付きＦＰＣ端子部の要部断面図、（ｅ）本発明の一実施の形態における樹脂コア金属ボールが圧入変形途中の絶縁性シート付きＦＰＣ端子部の要部断面図、（ｆ）本発明の一実施の形態における金属ボールの圧入変形終了時の絶縁性シート付きＦＰＣの端子部の要部断面図、（ｇ）本発明の一実施の形態における金属バンプが形成されたＦＰＣ端子部の要部断面図
【符号の説明】
【００６１】
１    ＦＰＣ端子部
２    絶縁層
３，８    配線層
４    貫通孔
５    金属ボール
６    金属バンプ
７    他のプリント配線板
９    接着層
１０    金属ポスト
１１    絶縁性シート付き片面銅張積層板
１２    銅箔
１３    絶縁性シート
１４    パンチング金型
１５    加圧上プレート
１６    加圧下プレート
【図１】
2008041814.tif 000003
【図２】
2008041814.tif 000004