(57)【要約】【課題】筐体の積層強度を高めることができるコンデンサマイクロホンを提供する。【解決手段】コンデンサマイクロホン２１の筐体２２を、回路基板２３と、筐体基枠２４と、音孔２８を有するトップ基板２５とを積層固定することにより構成する。筐体２２の内部には、音孔２８と対応して振動膜２９を設けるとともに、その振動膜２９との間にスペーサ３０を介してバックプレート３１を設ける。スペーサ３０及び振動膜２９は筐体基枠２４の内部空間の形状よりも小さくなるように形成し、筐体基枠２４内に収納されるようにトップ基板２５の内面に貼着する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体の内部に同筐体の音孔と対応して振動膜を設けるとともに、その振動膜との間にスペーサを介してバックプレートを設けたコンデンサマイクロホンにおいて、
前記筐体を、筐体基枠と、その筐体基枠の内部空間の両端開口をそれぞれ閉塞する基板とにより構成するとともに、一方の基板に前記音孔を形成し、前記振動膜を筐体基枠の内部空間よりも小形にして、その内部空間内に収納したことを特徴とするコンデンサマイクロホン。
【請求項２】
前記音孔を有する基板の内側面に金属面を設け、前記振動膜をその金属面に接着したことを特徴とする請求項１に記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項３】
前記スペーサを筐体基枠の内部空間よりも小さく形成したことを特徴とする請求項１または２に記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項４】
前記振動膜とスペーサとを同系の合成樹脂により構成するとともに、スペーサを振動膜に接着したことを特徴とする請求項１〜３のうちのいずれか一項に記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項５】
請求項１〜４のうちのいずれか一項に記載のコンデンサマイクロホンの製造方法において、
音孔を有する基板の内面に振動膜とスペーサとを接着した状態で、それらを筐体基枠の内周形状より小形となるように切断分離し、その後、筐体基枠内部に前記振動膜とスペーサとが収納されるように基板と筐体基枠とを固定することを特徴とするコンデンサマイクロホンの製造方法。
【請求項６】
前記基板の金属面に、合成樹脂材料により構成された振動膜とスペーサと接着して、それらをレーザ光により切断分離することを特徴とする請求項５に記載のコンデンサマイクロホンの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、携帯電話、ビデオカメラ、パーソナルコンピュータ等の機器に用いられるコンデンサマイクロホンと、そのコンデンサマイクロホンを製造するための製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、コンデンサマイクロホンの一例が、例えば、特許文献１に開示されている。すなわち、この従来構成のコンデンサマイクロホンは、下から順に、電装部品を実装した回路基板、背面電極を有する背面電極基板、スペーサ、振動膜が張架された振動膜支持枠を積層固定して構成されている。
【０００３】
また、このコンデンサマイクロホンを製造する場合には、複数の回路基板を形成するための回路基板集合体と、複数の背面基板を形成するための背面基板集合体と、複数のスペーサを形成するためのスペーサ集合体と、下面に振動膜を張架した複数の振動膜支持枠を形成するための振動膜支持枠集合体とを積層して、接着剤により接着固定している。そして、この積層組立体を複数に切断分離することにより、複数のコンデンサマイクロホンを形成している。
【特許文献１】特開２００２−３４５０９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、この従来構成のコンデンサマイクロホンにおいては、薄いフィルム材よりなる振動膜がスペーサと振動膜支持枠との間に介在されることになるため、筐体の積層強度を十分に確保することができないという問題があった。つまり、振動膜は非常に薄い高分子材の膜により構成されているため、他の部材に対する接着強度が低く、従って、このように接着強度の低い振動膜が介在されて構成された筐体はこの振動膜の部分において分離しやすい。また、従来のコンデンサマイクロホンの製造に際して、積層組立体を複数に切断分離する場合、各基板集合体とともに振動膜支持枠集合体及びスペーサ集合体を切断する必要がある。このため、カッタにかかる負荷が高くなって、同カッタが磨耗しやすいばかりでなく、切断に時間がかかるという問題があった。
【０００５】
この発明は、このような従来の技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その主たる目的は、筐体の積層強度を高めることにある。この発明のその上の目的は、積層組立体の切断分離においてカッタに高い負荷がかかることなく、切断分離を短時間に行うことができるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、コンデンサマイクロホンにかかる請求項１の発明は、筐体の内部に同筐体の音孔と対応して振動膜を設けるとともに、その振動膜との間にスペーサを介してバックプレートを設けたコンデンサマイクロホンにおいて、前記筐体を、筐体基枠と、その筐体基枠の内部空間の両端開口をそれぞれ閉塞する基板とにより構成するとともに、一方の基板に前記音孔を形成し、前記振動膜を筐体基枠の内部空間よりも小形にして、その内部空間内に収納したことを特徴としている。
【０００７】
従って、このコンデンサマイクロホンにおいては、スペーサ及び振動膜が筐体を構成する筐体基枠及び基板と一体に積層されることなく、筐体基枠の内部空間内に独立した状態で収納配置される。よって、薄いフィルム材よりなる振動膜が積層されることはなく、筐体の積層強度が低下するおそれを防止することができて、筐体の強度を向上できる。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１に記載の発明において、前記音孔を有する基板の内側面に金属面を設け、前記振動膜をその金属面に接着したことを特徴とする。
従って、振動膜をレーザ光によって切り抜いても、基板が損傷することを防止できる。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１または２に記載の発明において、前記スペーサを筐体基枠の内部空間よりも小さく形成したことを特徴とする。
従って、スペーサも筐体基枠や基板間に積層されることなく、振動膜とともに筐体基枠の内部空間内に収納される。よって、筐体の積層数を少なくして、筐体の強度をさらに向上できる。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項１〜３のうちのいずれか一項に記載の発明において、前記振動膜とスペーサとを同系の合成樹脂により構成するとともに、スペーサを振動膜に接着したことを特徴とする。ここで、同系の材料とは、同一の材料を含むものとする。
【００１１】
従って、振動膜とスペーサとの接着強度を高めることができるとともに、振動膜とスペーサとの熱膨張係数が等しくなり、膨張率の差によって振動膜に緊張や弛みが生じるのを抑制することができ、マイクロホンの耐環境性を高めることができる。また、振動膜の切り抜きにおいて、スペーサを振動膜と一体に扱うことができて、取り扱いが容易になる。
【００１２】
請求項５の発明は、請求項１〜４のうちのいずれか一項に記載のコンデンサマイクロホンの製造方法において、音孔を有する基板の内面に振動膜とスペーサとを接着した状態で、それらを筐体基枠の内周形状より小形となるように切断分離し、その後、筐体基枠内部に前記振動膜とスペーサとが収納されるように基板と筐体基枠とを固定することを特徴とする。
【００１３】
従って、この製造方法においては、積層組立体を切断分離して複数のコンデンサマイクロホンを形成する際に、振動膜及びスペーサを切断する必要がない。よって、積層組立体をカッタに高い負荷がかかることなく、短時間に切断分離することができる。
【００１４】
請求項６に記載の発明においては、請求項５に記載の発明において、前記基板の金属面に、合成樹脂材料により構成された振動膜とスペーサと接着して、それらをレーザ光により切断分離することを特徴とする。
【００１５】
従って、このようにした場合には、レーザ光により振動膜及びスペーサを所定の大きさに正確に切断することができるとともに、基板にレーザ光の焼き付きダメージ等が生じるおそれを抑制することができる。
【発明の効果】
【００１６】
以上のように、この発明によれば、筐体の積層強度を高めることができ、しかも、積層組立体の切断分離においてカッタに高い負荷がかかることなく、切断分離を短時間に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に、この発明の一実施形態を、図面に基づいて説明する。
図１及び図２に示すように、この実施形態のコンデンサマイクロホン２１の筐体２２は、平板状の回路基板２３と、内部空間が透設されて全体として四角枠状をなす筐体基枠２４と、平板状のトップ基板２５とを積層して、接着剤により固定した構造となっている。前記回路基板２３，筐体基枠２４及びトップ基板２５はエポキシ樹脂、液晶ポリマー、セラミック等の電気絶縁体により構成されている。
【００１８】
回路基板２３の上下両面には銅やニッケル等よりなる導電パターン２３ｂ，２３ｃが印刷されている。そして、回路基板２３上には、筐体２２内に設けられたインピーダンス変換回路を構成する電界効果トランジスタ２６やキャパシタンス２７等の電装部品が実装されている。前記筐体基枠２４の上下両面及び外側面には銅やニッケル等よりなる互いに連続した導電パターン２４ｂ，２４ｃが印刷されている。そして、回路基板２３上の前記電界効果トランジスタ２６やキャパシタンス２７等の電装部品が、この筐体基枠２４の内部空間内に収容配置されている。回路基板２３の上下両面の所要位置には絶縁膜２３ｅが印刷されている。前記トップ基板２５の上下両面及び外側面には銅やニッケル等よりなる導電パターン２５ｂ，２５ｃが印刷されている。従って、この導電パターン２５ｃによりトップ基板２５の内面には金属面が形成されている。トップ基板２５には、外部から音を取り込むための音孔２８が形成されている。さらに、回路基板２３及びトップ基板２５の内部には銅よりなる導電層２３ｄ，２５ｄが埋設されている。
【００１９】
図１〜図３及び図６に示すように、前記筐体基枠２４内において、トップ基板２５の環状をなす下側導電パターン２５ｃの下面にはＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）の合成樹脂薄膜シート材よりなる振動膜２９が張架状態で接着され、その振動膜２９の上面には金蒸着により図示しない導電層が形成されている。振動膜２９の下面周側の４箇所には、振動膜２９の材料と同系材料（同一材料を含む）のＰＰＳ等の合成樹脂からなり、かつ４枚の小片からなるスペーサ３０が接着固定されている。筐体基枠２４内において、振動膜２９の下面にはスペーサ３０を介在させてバックプレート３１が対向配置されている。このバックプレート３１は、ステンレス鋼板からなる基板３１ａの上面にＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）等のフィルム３１ｂが貼着されて構成されている。そのフィルム３１ｂはコロナ放電等による分極処理が施されており、この分極処理によりフィルム３１ｂはエレクトレット層を構成している。そして、前記バックプレート３１は背極を構成し、このため、この実施形態のコンデンサマイクロホンはバックエレクトレットタイプである。さらに、バックプレート３１の中央部には前記振動膜２９の振動による空気移動を許容するための貫通孔３２が形成されている。前記振動膜２９，スペーサ３０及びバックプレート３１は、筐体基枠２４の内部空間よりも小形であって、その内部空間内に収納されている。
【００２０】
図１〜図３に示すように、前記筐体基枠２４内において、バックプレート３１と回路基板２３との間には板バネ材よりなる保持部材３３が圧縮状態で介装され、この保持部材３３の弾性力によりバックプレート３１が振動膜２９の反対側からスペーサ３０の下面と当接する方向に加圧されている。これにより、振動膜２９とバックプレート３１との間にスペーサ３０の厚み分の所定の間隔が保持されて、それらの間に所定の容量を確保したコンデンサ部が形成されている。前記保持部材３３は、リン青銅板の表裏両面に金メッキを施して形成され、この保持部材３３を介して、前記バックプレート３１が回路基板２３上のインピーダンス変換回路の端子４４に電気接続されている。
【００２１】
図１に示すように、前記回路基板２３及びトップ基板２５にはそれぞれ複数のスルーホール３４，３５が形成され、それらのスルーホール３４，３５の内周面には前記導電パターン２３ｂ，２３ｃ及び２５ｂ，２５ｃとそれぞれ連続する導電パターン３４ａ，３５ａが設けられている。また、スルーホール３４，３５内には導電材３６，３７がそれぞれ充填され、この導電材３６，３７と前記導電パターン３４ａ，３５ａとにより導電部５７，５８が形成されている。そして、トップ基板２５の導電パターン２５ｂ，２５ｃ及びスルーホール３５を含む導電部５８から筐体基枠２４上の導電パターン２４ｂ〜２４ｄを介して回路基板２３上の導電パターン２３ｂ，２３ｃ及びスルーホール３４を含む導電部５７を介して図示しないアース端子に至る導電路が形成されている。
【００２２】
図１〜図５に示すように、筐体基枠２４の下面及び上面の内周縁には、導電パターン２４ｃ，２４ｂの存在しない基板本体２４ａの露出部３８，３９が全体として環状をなすように形成されている。回路基板２３の上面には、導電パターン２３ｂの存在しない基板本体２３ａの露出部４０が環状域に沿って複数配列されるように形成されている。トップ基板２５の下面には、導電パターン２５ｃの存在しない基板本体２５ａの露出部４１が環状域に沿って複数配列されるように形成されている。そして、前記回路基板２３の各露出部４０と筐体基枠２４の下側露出部３８との間、及び、前記トップ基板２５の各露出部４１と筐体基枠２４の上側露出部３９との間にはそれぞれ接着剤４２，４３が充填され、この接着剤４２，４３により筐体基枠２４と回路基板２３及びトップ基板２５が接着固定されている。この露出部４１，３９以外の部分においては、回路基板２３の上面の導電パターン２３ｂ及びトップ基板２５の下面の導電パターン２５ｃと筐体基枠２４の下面の導電パターン２４ｃ及び上面の導電パターン２４ｂとがそれぞれ直接に接合して、トップ基板２５と筐体基枠２４とが電気接続されている。
【００２３】
以上のように構成されたこの実施形態のコンデンサマイクロホン２１において、音源からの音波がトップ基板２５の音孔２８を介して振動膜２９に至ると、その振動膜２９は音の周波数、振幅及び波形に応じて振動される。そして、振動膜２９の振動に伴って、振動膜２９とバックプレート３１との間隔が設定値から変化し、コンデンサのインピーダンスが変化する。このインピーダンスの変化が、インピーダンス変換回路により電圧信号に変換されて出力される。
【００２４】
次に、前記のような構成のコンデンサマイクロホン２１の製造方法について説明する。
さて、このコンデンサマイクロホン２１の製造時には、まず、図７に示すように、複数枚の振動膜２９を分離形成するためのＰＰＳからなる振動膜形成シート４６と、４枚を１組とする複数組のスペーサ３０を分離形成するためのＰＰＳからなるスペーサ形成シート４７とを接着剤により接着固定して、振動膜組立体４８を作成する。前記スペーサ形成シート４７には複数の透孔４７ａが配列形成され、それらの透孔４７ａの内周には各４枚の小片よりなるスペーサ３０を分離形成するための凸部４７ｂが設けられている。そして、両シート４６，４７の接着状態で、スペーサ形成シート４７の各透孔４７ａ内には振動膜形成シート４６が適度の張り具合で張設される。
【００２５】
次に、図８に示すように、複数枚のトップ基板２５を分離形成するためのトップ基板形成部材４９の下面側に、前記振動膜組立体４８を接着剤により接着固定する。この場合、トップ基板形成部材４９には複数のトップ基板２５のための導電パターン２５ｂ，２５ｃ及び音孔２８が所定間隔おきで形成されている。なお、図８には下面側の導電パターン２５ｃのみが示されている。また、各導電パターン２５ｃの四隅に対応するように、トップ基板形成部材４９には各トップ基板２５の四隅を確定するための円形状の貫通孔４９ａが形成されている。そして、図８の下部側に２点鎖線で示すように、トップ基板形成部材４９の各導電パターン２５ｃ上の露出部４１の内側における同導電パターン２５ｃ上の所定の接着領域５０のみに接着剤を塗布して、それらの接着領域５０のみで振動膜形成シート４６と導電パターン２５ｃとが接着される。
【００２６】
続いて、図８の上部側に２点鎖線で示すように、振動膜組立体４８を、スペーサ形成シート４７の各透孔４７ａ内に設定されるとともに、前記接着領域５０と一致する仮想切断ライン５１に沿ってレーザ光により切断分離して、筐体基枠２４の内部空間内に収納可能な大きさの複数の振動膜２９及びそれらの振動膜２９に貼着した各４枚の小片よりなるスペーサ３０を形成する。この場合、仮想切断ライン５１がトップ基板形成部材４９上の金属面を構成する各導電パターン２５ｃと対応して位置するように設定されているため、レーザ光を用いて振動膜組立体４８を切断分離しても、レーザ光は金属面である導電パターン２５ｃにおいて減衰されるため、トップ基板形成部材４９を傷付けるおそれはない。このように、振動膜組立体４８やスペーサ形成シート４７等の樹脂と、金属である導電パターン２５ｃとでは、熱伝導率に大きな差が生じている。金属の熱伝導率は樹脂より大きいため、レーザ光による熱が拡散される。このため、導電パターン２５ｃはスペーサ形成シート４７とは同時には切断されず、トップ基板形成部材４９を保護することができる。
【００２７】
次いで、図９に示すように、複数の筐体基枠２４を分離形成するための筐体基枠形成部材５２に対して、前記振動膜２９が接着された状態のトップ基板形成部材４９を積層して、後述するように接着剤により接着固定する。この場合、筐体基枠形成部材５２には、筐体基枠２４の内部空間となる複数の透孔５２ａが所定間隔おきに形成されている。また、筐体基枠形成部材５２には、各筐体基枠２４の四隅を確定するための円形状の貫通孔５２ｂ、及び各筐体基枠２４の外側面を確定するための長孔状の貫通溝５２ｃ，５２ｄが前記貫通孔５２ｂとわずかに隔てて形成されている。さらに、筐体基枠形成部材５２の表裏両面、各貫通孔５２ｂの内周面及び各貫通溝５２ｃ、５２ｄの内周面には、筐体基枠２４の導電パターン２４ｂ〜２４ｄが形成されている。
【００２８】
そして、トップ基板形成部材４９における各導電パターン２５ｃ内の露出部４１、及び筐体基枠形成部材５２における各透孔５２ａの上部周縁の露出部３９の少なくとも一方に接着剤を塗布することにより、トップ基板形成部材４９と筐体基枠形成部材５２とが接着固定される。
【００２９】
さらに、図１０に示すように、前記筐体基枠形成部材５２の各透孔５２ａ内にバックプレート３１及び保持部材３３をそれぞれ落とし込みにより挿入組付けする。続いて、図１１に示すように、筐体基枠形成部材５２に複数の回路基板２３を形成するための回路基板形成部材５３を積層して後述のように接着固定し、マイクロホン組立体５４を形成する。この場合、回路基板形成部材５３には回路基板２３のための導電パターン２３ｂ，２３ｃや絶縁膜２３ｅが形成されるとともに、導電パターン２３ｂ上には電界効果トランジスタ２６やキャパシタンス２７等の電装部品が搭載されている。各導電パターン２３ｃの四隅に対応するように、回路基板形成部材５３には各回路基板２３の四隅を確定するための円形状の貫通孔５３ａが形成されている。そして、筐体基枠形成部材５２における各透孔５２ａの下部周縁の露出部３８、及び回路基板形成部材５３における各導電パターン２３ｂ上の露出部４０の少なくとも一方に接着剤を塗布することにより、筐体基枠形成部材５２と回路基板形成部材５３と接着固定される。
【００３０】
その後、図１２に示すように、前記マイクロホン組立体５４をダイシングソー等により、前記貫通孔４９ａ，５２ｂ，５３ａ、貫通溝５２ｃ，５２ｄ等を通過する縦横の仮想切断ライン５５，５６に沿って切断分離して、複数のコンデンサマイクロホン２１を同時形成する。
【００３１】
以上のように構成されたこの実施形態のコンデンサマイクロホン２１においては以下の効果がある。
（１）  振動膜２９及びスペーサ３０は筐体２２の各基板２３，２５及び基枠２４と一体に積層されることなく、筐体基枠２４の内部空間内に独立した状態で収納配置されている。よって、薄いフィルム材よりなる振動膜２９を筐体２２の各基板２３，２５及び基枠２４と一体的に積層した場合とは異なり、筐体２２の積層強度が低下するおそれがなく、コンデンサマイクロホン２１の筐体２２を強固に形成することができる。
【００３２】
（２）  加えて、スペーサ３０も筐体基枠２４の内部空間よりも小形に形成されて、筐体基枠２４の内部空間内に収納されるため、そのスペーサ３０が筐体基枠２４とトップ基板２５との間に積層されることはない。このため、筐体２２を構成する部材の積層数を減らすことができて、筐体２２のさらなる強度低下を達成できる。
【００３３】
（３）  振動膜２９とスペーサ３０とが同系の合成樹脂により形成されている。このため、振動膜２９とスペーサ３０との接着強度を高めることができる。しかも、振動膜２９とスペーサ３０との熱膨張係数が等しくなり、膨張率の差によって振動膜２９に緊張や弛みが生じることを抑制することができて、所定の張力を維持でき、感度の良好なコンデンサマイクロホンを実現できる。さらに、振動膜２９とスペーサ３０とが同系の材料であるため、レーザ光による切断に際して、レーザ光の波長や周波数等のコントロールを行いやすくなる。
【００３４】
（４）  トップ基板２５の内面に振動膜２９とスペーサ３０とを貼着した状態で、それらを筐体基枠２４の内部空間より小形となるようにレーザ光によって切断分離し、その後に振動膜２９及びスペーサ３０が筐体基枠２４の内部に収納されるように、トップ基板２５と筐体基枠２４とを積層固定している。このため、製造の最終工程におけるマイクロホン組立体５４の切断分離に際して、振動膜２９及びスペーサ３０を切断する必要がない。よって、ダイシングソー等のカッタに高い負荷がかかることはなく、同カッタの早期磨耗を防止できるばかりでなく、マイクロホン組立体５４を容易かつ短時間に切断分離することができる。
【００３５】
（５）  この実施形態の製造方法では、トップ基板２５上の金属面に、合成樹脂材料よりなる振動膜２９とスペーサ３０と貼着している。このため、トップ基板２５が損傷することなく、振動膜２９とスペーサ３０とを同時にレーザ光により所定の大きさ及び形に正確に切断分離できる。このため、コンデンサマイクロホンの小型化に寄与できるとともに、コンデンサマイクロホンの製造工程の簡素化を達成できる。
【００３６】
（変更例）
なお、この実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
・  前記実施形態のコンデンサマイクロホン２１において、スペーサ３０を環状に形成し、そのスペーサ３０に振動膜２９を接着張架すること。
【００３７】
・  前記実施形態のコンデンサマイクロホン２１において、スペーサ３０をステンレス鋼板等の金属材料により形成すること。
・  振動膜２９のみを筐体基枠２４の内部空間より小形にするとともに、スペーサ３０を筐体基枠２４とトップ基板２５との間に積層すること。
【００３８】
・  振動膜２９及びスペーサ３０の切断分離を、レーザ光でなく通常の打ち抜き刃（いわゆるトムソン刃）を用いて行うこと。さらに、レーザ光ではなく、通常のカッタよって行うこと。これらトムソン刃やカッタにより切断分離する際にも、振動膜組立体４８やスペーサ形成シート４７等の樹脂よりも硬度のある導電パターン２５ｃのような金属面を、トップ基板形成部材４９に形成し、この状態で振動膜組立体４８やスペーサ形成シート４７等を切断することにより、トップ基板形成部材４９を保護することが可能である。
【００３９】
・  この発明を、バックプレート３１に代えて振動膜２９にエレクトレット機能が付与されたホイルエレクトレット型のエレクトレット型コンデンサマイクロホンに具体化すること。
【００４０】
・  この発明を、バックプレート３１及び振動膜２９に共にエレクトレットの機能が付与されず、バックプレート３１及び振動膜２９にチャージポンプ回路によって電圧が印可されるチャージポンプ型のコンデンサマイクロホンに具体化すること。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】一実施形態のコンデンサマイクロホンを示す断面図。
【図２】図１のコンデンサマイクロホンの分解斜視図。
【図３】図１の一部を拡大して示す部分断面図。
【図４】回路基板に対する筐体基枠の接着構造を示す平面図。
【図５】トップ基板に対する筐体基枠の接着構造を示す底面図。
【図６】トップ基板に対する振動膜及びスペーサの接着構造を示す底面図。
【図７】コンデンサマイクロホンの製造工程を示す部分平面図。
【図８】図７に続く製造工程を示す部分平面図。
【図９】図８に続く製造工程を示す部分平面図。
【図１０】図９に続く製造工程を示す部分平面図。
【図１１】図１０に続く製造工程を示す部分平面図。
【図１２】図１１に続く製造工程を示す部分平面図。
【符号の説明】
【００４２】
２１…コンデンサマイクロホン、２２…筐体、２３…回路基板、２４…筐体基枠、２５…トップ基板、２８…音孔、２９…振動膜、３０…スペーサ、３１…バックプレート、４６…振動膜形成シート、４７…スペーサ形成シート、４８…振動膜組立体、４９…トップ基板形成部材、５１…切断線、５２…筐体基枠形成部材、５３…回路基板形成部材、５４…マイクロホン組立体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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