(57)【要約】【課題】放電による動作不具合を防止可能な液晶表示装置を提供することである。【解決手段】液晶表示装置５０は、液晶パネル６０と、液晶パネル６０に接続された外部回路８０と、を備えている。液晶パネル６０は、対向する回路基板と対向基板とが対向基板の周縁に沿って設けられたシール３１０によって貼り合わされて構成されている。回路基板は、周辺領域に設けられた配線１２２と、配線１２２を覆う絶縁部と、配線１２２に接続されシール３１０よりも外側へ張り出した導電性の張り出し部１２６と、を含んで構成されている。配線１２２および張り出し部１２６は液晶パネル６０を駆動する回路とは独立して設けられている。張り出し部１２６は配線１２２を介して外部回路８０の接地電位に接続されている。【選択図】図２
2008046278.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と前記回路基板に対向した対向基板とが前記対向基板の周縁に沿って設けられたシールによって貼り合わされて構成された液晶パネルと、前記液晶パネルに接続された外部回路と、を備えた液晶表示装置であって、
前記回路基板は、
周辺領域に設けられた配線と、
前記配線を覆う絶縁部と、
前記配線に接続され前記シールよりも外側へ張り出した導電性の張り出し部と、
を含んで構成され、
前記配線および前記張り出し部は前記液晶パネルを駆動する回路とは独立して設けられ、前記張り出し部は前記配線を介して前記外部回路の接地電位に接続されていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
請求項１に記載の液晶表示装置であって、
前記シールは前記張り出し部と前記絶縁部とに接着し、前記絶縁部は前記張り出し部よりも前記シールとの接着性が高く、前記張り出し部は離散的に配置された複数の導電膜で構成されていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の液晶表示装置であって、
前記配線は前記回路に重なることなく配置されていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載の液晶表示装置であって、
前記配線および前記張り出し部はそれぞれ前記回路基板内のいずれかの導電膜と同じ材料で構成されていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか一つに記載の液晶表示装置であって、
前記対向基板は前記シールよりも外側に導電性の要素を含まずに構成されていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項６】
請求項１ないし請求項４のいずれか一つに記載の液晶表示装置であって、
前記対向基板は前記シールよりも外側に導電性の要素を含んで構成され、
前記張り出し部は前記導電性の要素よりも外側まで延在していることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項７】
請求項１ないし請求項４のいずれか一つに記載の液晶表示装置であって、
前記対向基板は、前記シールに対向し前記シールよりも内側および外側に延在した導電性の対向導電層を含んで構成され、
前記シール中には導電性粒子が混入されており、
前記対向導電層は前記シールに対向する位置にスリットを有し、前記対向導電層のうちで前記スリットよりも外側の部分が前記導電性粒子を介して前記回路基板の前記張り出し部に接続されていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項８】
請求項７に記載の液晶表示装置であって、
前記スリットは前記回路基板と前記対向基板との間のギャップ以上の幅を有することを特徴とする液晶表示装置。
【請求項９】
請求項７または請求項８に記載の液晶表示装置であって、
前記スリットは断続的に設けられていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項１０】
請求項７ないし請求項９のいずれか一つに記載の液晶表示装置であって、
前記回路基板は前記スリットに対向する遮光性の膜をさらに含んで構成されていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項１１】
請求項７ないし請求項１０のいずれか一つに記載の液晶表示装置であって、
前記対向導電層は、画素電極に対向して前記対向基板に設けられた対向電極を有し、
前記対向電極は前記スリットよりも内側で前記シール中の前記導電性粒子を介して前記回路基板に接続されていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項１２】
請求項７ないし請求項１１のいずれか一つに記載の液晶表示装置であって、
前記張り出し部は前記スリットよりも外側に設けられていることを特徴とする液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置に係り、具体的には放電による動作不具合を防止可能な液晶表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１３および図１４に従来の液晶パネル５６０の一部拡大平面図（レイアウト図）を示し、図１５に図１３中および図１４中の１５−１５線における断面図を示す。なお、図面を分かりやすくするために、図１３では対向基板７００の要素を省略し、図１４では回路基板６００等の要素を省略し、図１３および図１４ではシール８１０およびＡｕ（金）ペースト８２０を太線で図示し対極パッド電極６２０を太い破線で図示している。
【０００３】
従来のパネル５６０では、ＴＦＴ（Thin  Film  Transistor）等が作り込まれた回路基板６００と対向基板７００とがシール８１０によって接着され、これにより液晶８００を封入するための容器が構成されている。一般的に回路基板６００の最外周には金属製のコモン配線６１６が配置されている。水分等による金属の腐食を抑えるために一般的にコモン配線６１６はシール８１０内に入るようにレイアウトされている。このコモン配線６１６には対向基板７００の対向電極７１６との導通をとるためのパッド電極６２０が設けられており、パッド電極６２０はパネルの対角部等においてシール８１０よりも外側に設けられている。対向電極７１６はパッド電極６２０に対向するようにシール８１０の外側へ引き出された引き出し部を有しており、当該引き出し部とパッド電極６２０とがＡｕペースト８２０中のＡｕ粒子８３０を通して接続されている。対向電極７１６に接触してクロム（Ｃｒ）等で構成されたブラックマトリクス（ＢＭ）７１４が設けられており、ブラックマトリクス７１４はシール８１０よりも外側まで延在している。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１０８９５８号公報
【特許文献２】特開平９−３２９７９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
液晶パネル、有機ＥＬ（Electro  Luminescence）パネル等について、小型化、薄型化、狭額縁化が進められ、また、タッチパネル等の機能の付加が進んでいる。これらに伴い、人体等のパネル外部からの静電気（気中放電）がパネルの動作不具合を引き起こす場合がある。以下に、静電気によるパネルの動作不具合のメカニズムを説明する。
【０００６】
液晶パネルに対する気中放電テストは例えば図１６に示す構成によって実施可能である。すなわち、導電板９０２上に例えばアクリル製の絶縁板９０４を重ねて置き、その上に例えば液晶パネル５６０を載置する。液晶パネル５６０はＦＰＣ（Flexible  Printed  Circuit）５７０が実装されＦＰＣ５７０を介して接地している。このような状態の液晶パネル５６０に放電発生器９０６を近づける。
【０００７】
液晶パネルに対して気中放電テストを行うと、静電気は液晶パネルの導電体部分に放電しやすい傾向が見られる。すなわち、回路基板および対向基板のうちでシール（絶縁体）の外側に出ている導電体部分に放電されやすく、シールに覆われた部分には放電されにくい。このため、上記の液晶パネル５６０の場合、具体的には対向電極７１６の上記引き出し部分やシール８１０よりも外側のブラックマトリクス７１４に放電９００が起こる。
【０００８】
放電９００による電荷は、ブラックマトリクス７１４および対向電極７１６から、Ａｕペースト８２０およびコモン配線６１６を通って、ＣＯＧ（Chip  on  Glass）実装もしくはＣＯＦ（Chip  on  Film）実装された、または外部回路に設けられた、ドライバＩＣ（Integrated  Circuit）へ流れ、ドライバＩＣの誤動作や故障を引き起こす可能性がある。
【０００９】
本発明の目的は、放電による動作不具合を防止可能な液晶表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る液晶表示装置は、回路基板と前記回路基板に対向した対向基板とが前記対向基板の周縁に沿って設けられたシールによって貼り合わされて構成された液晶パネルと、前記液晶パネルに接続された外部回路と、を備えた液晶表示装置であって、前記回路基板は、周辺領域に設けられた配線と、前記配線を覆う絶縁部と、前記配線に接続され前記シールよりも外側へ張り出した導電性の張り出し部と、を含んで構成され、前記配線および前記張り出し部は前記液晶パネルを駆動する回路とは独立して設けられ、前記張り出し部は前記配線を介して前記外部回路の接地電位に接続されていることを特徴とする。
【００１１】
また、前記シールは前記張り出し部と前記絶縁部とに接着し、前記絶縁部は前記張り出し部よりも前記シールとの接着性が高く、前記張り出し部は離散的に配置された複数の導電膜で構成されていることが好ましい。
【００１２】
また、前記配線は前記回路に重なることなく配置されていることが好ましい。
【００１３】
また、前記配線および前記張り出し部はそれぞれ前記回路基板内のいずれかの導電膜と同じ材料で構成されていることが好ましい。
【００１４】
また、前記対向基板は前記シールよりも外側に導電性の要素を含まずに構成されていることが好ましい。
【００１５】
また、前記対向基板は前記シールよりも外側に導電性の要素を含んで構成され、前記張り出し部は前記導電性の要素よりも外側まで延在していることが好ましい。
【００１６】
また、前記対向基板は、前記シールに対向し前記シールよりも内側および外側に延在した導電性の対向導電層を含んで構成され、前記シール中には導電性粒子が混入されており、前記対向導電層は前記シールに対向する位置にスリットを有し、前記対向導電層のうちで前記スリットよりも外側の部分が前記導電性粒子を介して前記回路基板の前記張り出し部に接続されていることが好ましい。
【００１７】
また、前記スリットは前記回路基板と前記対向基板との間のギャップ以上の幅を有することが好ましい。
【００１８】
また、前記スリットは断続的に設けられていることが好ましい。
【００１９】
また、前記回路基板は前記スリットに対向する遮光性の膜をさらに含んで構成されていることが好ましい。
【００２０】
また、前記対向導電層は、画素電極に対向して前記対向基板に設けられた対向電極を有し、前記対向電極は前記スリットよりも内側で前記シール中の前記導電性粒子を介して前記回路基板に接続されていることが好ましい。
【００２１】
また、前記張り出し部は前記スリットよりも外側に設けられていることが好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
上記構成によれば、放電による動作不具合を防止可能な液晶表示装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下に図面を用いて本発明に係る実施の形態について詳細に説明する。
【００２４】
図１および図２に実施の形態１に係る液晶表示装置５０を説明する模式図を示す。なお、図２には後述の対向基板２００を取り除いた状態を図示している。図３および図４に図１中および図２中の一点鎖線で囲んだ部分３の拡大図（レイアウト図）を示す。なお、図面を分かりやすくするために構成要素を図３と図４とに分けて図示している。図５に図３中および図４中の５−５線における断面図を示し、図６に図１中および図２中の一点鎖線で囲んだ部分６の拡大図（レイアウト図）を示す。
【００２５】
液晶表示装置５０は、液晶パネル６０と、液晶パネル６０の外部接続端子領域に接続されたＦＰＣ７０と、ＦＰＣ７０を介して液晶パネル６０に接続された外部回路８０とを含んで構成されている。外部回路８０は液晶パネル６０の外部に設けられ液晶パネル６０を駆動するための各種回路を総称するものとする。
【００２６】
液晶パネル６０は、回路基板１００と、対向基板２００と、液晶３００と、シール３１０と、基板間接続層３２０と、封口部３４０と、ドライバＩＣ（Integrated  Circuit）１５２と、を含んで構成されている。なお、図面を分かりやすくするために、シール３１０および基板間接続層３２０を図３等では太い実線で図示している。
【００２７】
回路基板１００は、液晶パネル６０を駆動するための回路の一部等が設けられた基板であり、例えば画素電極、画素ＴＦＴ（Thin  Film  Transistor）等を表示領域内に含んでいる。対向基板２００は、回路基板１００に対向して配置されており、回路基板１００の外部接続端子領域との対向を避けて配置されている。なお、基板１００，２００は平面視上、四角形の場合を例示する。
【００２８】
シール３１０は、両基板１００，２００間に配置されており、シール３１０によって両基板１００，２００が貼り合わされている（接着されている）。シール３１０は、対向基板２００の周縁に沿って配置されており、当該周縁の一部に（図示の例では上記外部接続端子領域とは反対側に）液晶注入口を形成して設けられている。この液晶注入口は封口部３４０によって塞がれている。シール３１０として液晶パネルに用いられる各種のシール剤を利用可能であり、ここではシール３１０自体は絶縁性の材料で構成されるものとする。
【００２９】
なお、シール３１０中には基板１００，２００間のギャップを規定する不図示のスペーサ、例えば絶縁性の粒子が混入されており、当該スペーサは例えば塗布・硬化前のペースト状のシール３１０中に混練することによって導入可能である。
【００３０】
液晶３００は、基板１００，２００とシール３１０と封口部３４０とで構成される容器内に封入されている。
【００３１】
基板間接続層３２０は、例えば樹脂中に導電性粒子３３０が混入された層によって構成可能であり、例えば導電性粒子３３０が混練されたペーストを硬化して形成可能である。基板間接続層３２０は、両基板１００，２００間に配置され、回路基板１００から導電性粒子３３０を介して対向基板２００へ電位を供給するものである。導電性粒子３３０は、例えば金（Ａｕ）の球体や表面が金でコーティングされた樹脂製の球体等によって構成可能である。
【００３２】
ドライバＩＣ１５２は回路基板１００の外部接続端子領域にＣＯＧ（Chip  On  Glass）構造によって実装されている。なお、ドライバＩＣ１５２をＣＯＦ（Chip  on  Film）構造によってＦＰＣ７０に実装してもよいし、複数のドライバＩＣ１５２を回路基板１００とＦＰＣ７０との両方に分けて設けてもよい。
【００３３】
液晶パネル６０の表示領域には各種の構成が適用可能であり、以下では表示領域の外側の周辺領域（額縁領域とも呼ばれる）を説明する。
【００３４】
回路基板１００は、例えばガラス製の絶縁性の基板１１２を含み、基板１１２の周辺領域に、絶縁層１１４と、コモン配線１１６と、基板間接続電極１２０と、配線１２２と、導電性張り出し部１２６とを含んで構成されている。なお、図面を分かりやすくするために、コモン配線１１６および配線１２２を図１等では太線で図示し、基板間接続電極１２０および導電性張り出し部１２６を図３等では太い破線で図示している。
【００３５】
絶縁層１１４は、基板１１２の対向基板２００側の表面上に配置されており、ゲート絶縁膜、層間絶縁膜、パッシベーション膜、平坦化膜等の積層体によって構成可能である。図５には絶縁層１１４が４層で構成された場合を例示している。
【００３６】
コモン配線１１６は、周辺領域では、対向基板２００（に対向する領域）の周縁のうちで外部接続端子領域に近接した辺部を除く３辺に沿って、表示領域を取り囲むように、延在している（図２参照）。コモン配線１１６は外部接続端子領域へ引き出されてドライバＩＣ１５２の接地電位（の端子）に接続されている。
【００３７】
配線１２２は、コモン配線１１６よりも外側すなわち基板１００または液晶パネル６０の外周端側に位置し、液晶パネル６０では各種配線のうちで最も外側に位置する。配線１２２は、周辺領域では、対向基板２００（に対向する領域）の周縁のうちの上記３辺に沿って表示領域を取り囲むように延在し、外部接続端子領域へ引き出されている（図２参照）。配線１２２は、外部接続端子領域において端子１５８を介してＦＰＣ７０の配線７２に接続され、当該配線７２を介して外部回路８０の接地電位に電気的に（回路的に）接続されている（図２および図６参照）。図１等では外部回路８０の具体的構成の図示は省略している。なお、図２等では配線１２２の両端が外部接続端子領域へ引き出され当該両端がＦＰＣ７０を介して外部回路８０の接地電位に接続されている場合を例示しているが、配線１２２の一方端のみを外部回路８０の接地電位に接続するように構成してもよい。また、図２等では配線１２２の両端が外部回路８０内で１本の配線にまとめられた後に上記接地電位に接続されている場合を例示しているが、外部回路８０内において接地電位を供給する別々の箇所に接続するように構成してもよい。
【００３８】
配線１２２は、液晶表示装置５０に設けられ液晶パネル６０を駆動するための各種の回路等とは独立して設けられている。すなわち、配線１２２は、液晶パネル６０とＦＰＣ７０と外部回路８０とのいずれにおいても、上記各種回路に接続されていない。また、配線１２２は、液晶パネル６０とＦＰＣ７０と外部回路８０とのいずれにおいても、上記各種回路に重なっていない（したがって交差もしていない）。
【００３９】
ここで、配線１２２との接続および重なりが回避された上記各種回路とは、液晶パネル６０の表示領域内に設けられた画素電極、当該画素電極に接続された画素ＴＦＴ、当該画素ＴＦＴに接続された配線、液晶パネル６０に実装されたドライバＩＣ１５２、外部回路８０内の回路等を含み、ＣＯＦ構造によって実装された不図示のＩＣ等も含むものとする。また、液晶パネル６０では、外部接続端子領域に設けられた検査用の回路１５４および端子１５６にも配線１２２は接続されていない（図６参照）。
【００４０】
配線１２２およびコモン配線１１６は周辺領域内では絶縁層１１４に覆われており、図５では絶縁層１１４内に埋設されることによって対向基板２００側からも基板１１２側からも絶縁層１１４で覆われた場合を例示している。図５では基板１１２側から第２層目と第３層目との間に配線１２２，１１６が配置された場合を例示しているが、配置位置はこれに限られるものではなく、両配線１２２，１１６が同じ層間に配置されている必要もない。また、配線１２２，１１６を基板１１２と絶縁層１１４との間に配置することによって、基板１１２と絶縁層１１４とで配線１２２，１１６を覆うことも可能である。また、配線１２２およびコモン配線１１６は外部接続端子領域内では、ＦＰＣ７０の配線７２と接続される端子１５８も含めて、例えば不図示の絶縁性樹脂で覆われている。このように、配線１２２，１１６は、例えば絶縁層１１４および上記絶縁性樹脂を含んで構成される絶縁部または例えばさらに絶縁性基板１１２を含んで構成される絶縁部によって、覆われており、これにより液晶パネル６０の外部空間（または外気）への露出が回避されている。
【００４１】
配線１２２は、シール３１０の外側の縁（液晶パネル６０の外周端側の縁）を越えてはおらず、すなわちシール３１０の外側に延在していない（張り出していない）。図５等では配線１２２の全体がシール３１０の下方に納まっている場合を例示しているが、シール３１０の内側の縁（液晶パネル６０の中央部側の縁）に重なるように、または、シール３１０の内側の縁よりも内側に（すなわちシール３１０よりも内側に）、配線１２２を配置してもよい。配線１２２よりも内側に位置するコモン配線１１６とシール３１０との位置関係についても上記と同様であり、図５ではシール３１０の内側の縁に重なって配置された場合を例示し、図２ではシール３１０よりも内側に配置された場合を例示している。
【００４２】
配線１２２，１１６は、例えばアルミニウム、モリブデン（Ｍｏ）等の金属によって構成可能であり、また、例えば対向基板２００に対向する部分をアルミニウムで構成し外部接続端子領域内の部分をアルミニウムよりも耐腐食性の高いモリブデンで構成する等のように、各配線１２２，１１６内において異なる材料で構成してもよい（図６参照）。また、配線１２２，１１６を互いに異なる材料で構成してもよい。配線１２２，１１６は回路基板１００内の他の要素、例えば画素を構成する各種導電膜と同じ材料で構成することができ、この場合には単一の導電膜をパターニングすることによって画素の構成と並行して配線１２２，１１６を形成することができる。このため、プロセスの増加を招くことなく形成することができる。
【００４３】
絶縁層１１４には、対向基板２００側の表面からコモン配線１１６に至るコンタクトホール１１８と、当該表面から配線１２２に至るコンタクトホール１２４とが設けられている。コンタクトホール１１８，１２４は、図３等では四角形で図示しているが、この形状に限られるものではない。
【００４４】
基板間接続電極１２０は、例えば周辺領域の隅部の少なくとも１つに設けられている。基板間接続電極１２０は、絶縁層１１４の上記表面上に配置され、コンタクトホール１１８を介してコモン配線１１６に接続されている。基板間接続電極１２０は、シール３１０よりも外側には延在しておらず、シール３１０よりも内側に延在して基板間接続層３２０に、より具体的には導電性粒子３３０に接触している。図５等では基板間接続電極１２０の一部がシール３１０に接触している場合を例示している。
【００４５】
導電性張り出し部１２６は、絶縁層１１４の上記表面上に配置され、コンタクトホール１２４を介して配線１２２に接続されている。導電性張り出し部１２６は、配線１２２と同様に、液晶表示装置５０に設けられ液晶パネル６０を駆動するための各種の回路等とは独立して設けられている。これにより、導電性張り出し部１２６は、配線１２２を介して外部回路８０の接地電位に電気的に接続される。また、導電性張り出し部１２６は、上記各種回路に重なっていない（したがって交差もしていない）。
【００４６】
導電性張り出し部１２６は、基板間接続電極１２０よりも外側に位置し、シール３１０よりも外側へ延在して（張り出して）液晶パネル６０の外部空間に露出している。図５等では導電性張り出し部１２６の一部がシール３１０に接触している場合を例示している。
【００４７】
導電性張り出し部１２６は配線１２２に対して離散的に複数、設けられている。図２ではこれらの導電性張り出し部１２６が周辺領域の隅部に設けられた場合を例示しているが、この配置位置に限られるものではない。また、単一の導電性張り出し部１２６を上記３辺に沿って延在させることも可能である。
【００４８】
導電性張り出し部１２６および基板間接続電極１２０は、各種の導電性材料によって構成可能であり、回路基板１００内の他の要素、例えば画素電極と同じ材料（ＩＴＯ（Indium  Tin  Oxide）等）で構成することができ、この場合には単一の透明導電膜をパターニングすることによって画素の構成と並行して導電性張り出し部１２６および基板間接続電極１２０を形成することができる。このため、プロセスの増加を招くことなく形成することができる。導電性張り出し部１２６および基板間接続電極１２０を異なる材料で構成してもよい。
【００４９】
なお、ここでは、回路基板１００は、導電性張り出し部１２６以外には、シール３１０よりも外側へ延在した導電性の要素を有していないものとする。
【００５０】
シール３１０は、絶縁層１１４の上記表面に接触し、また、上記例示のように基板間接続電極１２０および導電性張り出し部１２６の各上記一部にも接触し、これにより回路基板１００に接着している。ここでシール３１０が接触する部分について、基板間接続電極１２０および導電性張り出し部１２６が例えばＩＴＯで構成され、絶縁層１１４の上記表面を有する膜がアクリル樹脂製等の平坦化膜である場合、シール３１０の接着性は、基板間接続電極１２０および導電性張り出し部１２６に対するよりも、絶縁層１１４に対しての方が高い。このため、上記のように複数個の導電性張り出し部１２６を離散的に設けることによって、シール３１０と絶縁層１１４との接触面積がより広くなるので、回路基板１００とシール３１０との接着強度が増大する。
【００５１】
対向基板２００は、例えばガラス製の絶縁性の基板２１２を含み、基板２１２の周辺領域に遮光膜２１４と対向電極２１６とを含んで構成されている。なお、図面を分かりやすくするために、図４等のレイアウト図（平面図）においても遮光膜２１４にハッチングを施し、対向電極２１６を図４等では太い破線で図示している。
【００５２】
遮光膜２１４は、基板２１２の回路基板１００側の表面上に配置されている。遮光膜２１４は、液晶パネル６０の周辺領域では、開口を有することなく設けられ、バックライトの光を遮光するものである。なお、遮光膜２１４は、表示領域においては各画素に対応して開口が設けられ、いわゆるブラックマトリクス等を構成している。遮光膜２１４は、例えばクロム膜によって、または、クロム膜と酸化クロム膜との積層膜によって構成可能である。上記積層膜の場合、酸化クロム膜が基板２１２の側に設けられる。また、遮光膜２１４を樹脂で構成してもよい。
【００５３】
対向電極２１６は、表示領域内において画素電極に対向して配置されているとともに、基板間接続電極１２０に対向するように周辺領域へ延在している。対向電極２１６は周辺領域内では遮光膜２１４上に積層されている。対向電極２１６は、基板間接続層３２０に、より具体的には導電性粒子３３０に接触し、これにより導電性粒子３３０を介して基板間接続電極１２０と電気的に接続される。対向電極２１６は、ＩＴＯ等の透明導電材料によって構成可能である。
【００５４】
対向電極２１６および遮光膜２１４は、シール３１０の外側までは延在していない。このため、対向電極２１６および遮光膜２１４よりも導電性張り出し部１２６の方が外側へ延在している。なお、図５等では対向電極２１６および遮光膜２１４がシール３１０に接触している場合を例示しているが、一方または両方がシール３１０に接触しないように配置してもよい。
【００５５】
図５等では対向電極２１６よりも遮光膜２１４の方が外側へ張り出した場合を例示しているが、対向電極２１６の方を外側に張り出させてもよいし、対向電極２１６と遮光膜２１４とで縁の位置を揃えてもよい。ここで、上記したシール３１０とＩＴＯ等との接着性に鑑みれば、シール３１０とＩＴＯからなる対向電極２１６との接触面積は小さい方が好ましい。
【００５６】
なお、ここでは、対向基板２００の各種の導電性要素（遮光膜２１４および対向電極２１６を含む）は、シール３１０よりも外側へ延在していないものとする。
【００５７】
上記構成により、仮に外部空間の静電気が液晶パネル６０に対して放電する場合であっても、対向基板２００がシール３１０よりも外側に導電性要素を有していないので放電は導電性張り出し部１２６へ誘引され、配線１２２およびＦＰＣ７０の配線７２を介して外部回路８０の接地電位へ流れる。このため、放電された電荷によって液晶パネル６０を駆動する回路、例えばドライバＩＣ１５２がダメージを受けることがなくなり、液晶パネル６０の動作不具合を防止することができる。なお、導電性張り出し部１２６が外部空間に露出している場合を例示したが、当該張り出し部１２６の表面（上記での露出表面に相当）が絶縁膜等で覆われている場合であっても、シール３１０よりも外側において導電性張り出し部１２６へ放電を誘引することは可能である。
【００５８】
ここで、シール３１０の耐圧（絶縁性能）は、導電性張り出し部１２６への放電がシール３１０中を通って対向基板２００側へ伝達するのを抑制可能なレベルに設定されている。そのような耐圧は、例えば材料の選定や厚さの設定によって実現可能である。
【００５９】
上記のように配線１２２は液晶パネル６０を駆動する各種回路に重なっていないので、当該回路との間での容量（寄生容量）が抑制されている。このため、導電性張り出し部１２６への放電が当該容量を介して上記各種回路へ影響を及ぼすのを防止することができ、これにより誤動作等の不具合を防止することができる。
【００６０】
ここで、導電性張り出し部１２６は、液晶パネル６０の側面部に設けられているので、液晶パネル６０の横方向からの放電に対して効果的である。このため、上記側面部付近に回路等を配置することが可能になり、さらには近接して配置することが可能になり、その結果、液晶表示装置５０の小型化を図ることができる。
【００６１】
上記のように配線１２２は例えば画素を構成する各種導電膜と同じ材料で構成することができ上記各種の導電膜として例えばＩＴＯ等の透明導電膜や半導体膜も挙げられるが、放電による電荷を速やかに外部回路８０の接地電位へ導くためには抵抗の低い上記の金属を利用するのがより好ましい。
【００６２】
上記では対向基板２００はシール３１０よりも外側へ延在した導電性の要素を有さない場合を例示したが、例えば対向電極２１６や導電性の遮光膜２１４がシールよりも外側へ延在している場合であっても（外部空間に露出している場合と表面が絶縁膜等で覆われている場合とのいずれでもよい）、対向電極２１６や導電性の遮光膜２１４よりも導電性張り出し部１２６の方を外側へ延在させることによって、放電を導電性張り出し部１２６へ誘引することができる。
【００６３】
図７に実施の形態２に係る液晶パネル６１の一部拡大平面図（レイアウト図）を示す。液晶パネル６１では、配線１２２をアルミニウムよりも耐腐食性の高いモリブデン等によって構成している。このため、仮に絶縁層１１４の外表面からまたは絶縁層１１４を構成する積層膜間から水分等が浸入した場合であっても、配線１２２の腐食が抑制される。
【００６４】
上記腐食抑制効果向上によって、配線１２２と絶縁層１１４の縁との距離、さらには配線１２２と液晶パネル６１の縁（端面）との距離を上記液晶パネル６０よりも短くすることが可能になる。その結果、液晶パネル６１および当該液晶パネル６１を適用した液晶表示装置５０の小型化を図ることができる。図７では、上記距離の短縮化に伴って、シール３１０よりも外側に配線１２２が張り出している場合を例示している。
【００６５】
液晶パネル６１では配線１２２と導電性張り出し部１２６との間に例えばアルミニウム等で構成される中継電極１２８が積層されており、導電性張り出し部１２６は中継電極１２８を介して配線１２２に接続されている。なお、図面を分かりやすくするために、中継電極１２８にハッチングを施している。中継電極１２８を配線１２２よりも耐腐食性の低い材料で構成する場合には、中継電極１２８は絶縁層１１４等の縁から遠い位置に設けるのが好ましく、図７では配線１２２の本体部分から遠い位置に設けた場合を例示している。また、図７では中継電極１２８の全体がシール３１０に重なっている場合を例示している。なお、中継電極１２８を設けずに導電性張り出し部１２６を直接、配線１２２に接続することも可能である。
【００６６】
なお、液晶パネル６１のその他の構成は上記液晶パネル６０と同様である。
【００６７】
図８に実施の形態３に係る液晶パネル６２の平面図を示し、図９および図１０に図８中の一点鎖線で囲んだ部分９の拡大図（レイアウト図）を示す。なお、図面を分かりやすくするために構成要素を図９と図１０とに分けて図示している。図１１に図９中および図１０中の１１−１１線における断面図を示す。
【００６８】
液晶パネル６２は、上記液晶パネル６０に対して、遮光膜２１４および対向電極２１６にスリット２２０を設け、基板間接続層３２０を取り除き、シール３１０中に導電性粒子３３０を混入した構成を有している。液晶パネル６２は上記液晶パネル６０に代えて液晶表示装置５０に適用可能である。
【００６９】
液晶パネル６２では、遮光膜２１４および対向電極２１６はシール３１０に対向しシール３１０よりも内側だけでなくシール３１０よりも外側にも延在している。ここでは遮光膜２１４が例えばクロム等の導電膜を含むことにより導電性を有する場合を例示するが、後述のように遮光膜２１４を樹脂で構成してもよい。なお、図１１等では対向電極２１６よりも遮光膜２１４の方が外側へ張り出した場合を例示しているが、対向電極２１６の方を外側に張り出させてもよいし、対向基板２１６と遮光膜２１４とについて縁の位置を揃えてもよい。
【００７０】
遮光膜２１４および対向電極２１６には共通にスリット２２０が設けられている。なお、図１１では遮光膜２１４と対向電極２１６とで、スリット２２０を形成する縁が揃っていない場合を例示しているが、遮光膜２１４と対向電極２１６との縁の位置を揃えてもよい。
【００７１】
スリット２２０はシール３１０に対向する位置に設けられており、シール３１０はスリット２２０を介して基板２１２に接着している。スリット２２０は、対向基板２００の周縁のうちで外部接続端子領域に近接した辺部を除く３辺に沿って、表示領域を取り囲むように、延在している。液晶パネル６０では、スリット２２０は上記３辺に沿って連続的に形成されており、遮光膜２１４および対向電極２１６をそれぞれスリット２２０よりも内側の部分と外側の部分とに分割している。
【００７２】
ここで、対向基板２００においてシール３１０に対向しシール３１０よりも内側および外側に延在した導電層を対向導電層２１８と呼ぶことにすると、液晶パネル６２の対向導電層２１８は遮光膜２１４および対向電極２１６によって構成され、対向導電層２１８にスリット２２０が設けられている。なお、対向基板２００は、対向導電層２１８を除いて、シール３１０よりも外側へ延在した導電性の要素を有していないものとする。
【００７３】
スリット２２０とコモン配線１１６とは対向して設けられている。ここで、コモン配線１１６は遮光性の材料、例えば上記のアルミニウム等の金属で構成され、これにより回路基板１００側から入射するバックライトの光がスリット２２０から漏れるのを防止することができる。コモン配線１１６の代わりに他の遮光性の要素をスリット２２０に対向させてもよい。
【００７４】
対向導電層２１８のうちでスリット２２０よりも外側の部分は、シール３１０を越えて延在し外部空間に露出している一方で、シール３１０と接着する箇所において回路基板１００の導電性張り出し部１２６に対向している。シール３１０中の導電性粒子３３０との接触によって、対向導電層２１８と導電性張り出し部１２６とが電気的に接続されている。このため、仮に外部空間の静電気が対向導電層２１８のうちでシール３１０よりも外側の部分に対して放電した場合であっても、当該部分から導電性粒子３３０、導電性張り出し部１２６、配線１２２およびＦＰＣ７０の配線７２を介して外部回路８０の接地電位へ流れる。また、スリット２２０の存在によって、対向導電層２１８のうちでスリット２２０よりも内側の部分に放電が浸入するのが防止される。したがって、液晶パネル６２の動作不具合を防止することができる。回路基板１００の導電性張り出し部１２６への放電については、上記液晶パネル６０と同様である。なお、対向導電層２１８においてシール３１０よりも外側の部分が外部空間に露出している場合を例示したが、シール３１０よりも外側の当該部分の表面が絶縁膜等で覆われている場合であっても、シール３１０よりも外側において対向導電層２１８へ放電を誘引することは可能である。
【００７５】
また、対向導電層２１８は液晶パネル６２の側面部に設けられている。このため、導電性張り出し部１２６と同様に、上記の横方向からの放電に対して効果的であるし、小型化にも寄与する。
【００７６】
スリット２２０の幅ｗはシール３１０が配置された領域での回路基板１００と対向基板２００との間のギャップｄ以上に設定されている。ここで、寸法ｄは、導電性粒子３３０の寸法（直径）に相当する。ここで、上記液晶パネル６０と同様に、液晶パネル６２では、シール３１０の耐圧は導電性張り出し部１２６への放電がシール３１０中を通って対向導電層２１８へ伝達するのを抑制可能なレベルに設定されている。このため、ｗとｄとの上記関係によれば、対向導電層２１８のうちでシール３１０よりも外側の部分への放電がスリット２２０よりも内側の部分へスリット２２０を介して浸入するのを防止することができる。また、ｗとｄとの上記関係によれば、仮にスリット２２０よりも内側へ放電が浸入した場合であっても、放電のエネルギーの多くはシール３１０を通過する際に消費されるので、動作不具合を抑制することが可能である。
【００７７】
液晶パネル６２では、シール３１０が基板間接続電極１２０と対向電極２１６とが対向する領域まで延在し、シール３１０中の導電性粒子３３０が両電極１２０，２１６をすなわち両基板１００，２００を電気的に接続している。このため、液晶パネル６２では、基板間接続層３２０（図５等参照）を別途必要としないので、上記液晶パネル６０よりも製造工程数を削減することができる。
【００７８】
ここで、導電性張り出し部１２６をＩＴＯ等で構成する場合、上記のシール３１０との接着性に鑑みれば、導電性張り出し部１２６はスリット２２０よりも外側に設けるのが好ましい。これにより、シール３１０と絶縁層１１４との接着面積がより広くなり回路基板１００とシール３１０との接着強度が増大するからである。
【００７９】
なお、液晶パネル６２の配線１２２を、上記液晶パネル６１と同様にモリブデン等の耐腐食性の高い材料で構成してもよい。
【００８０】
図１２に実施の形態４に係る液晶パネル６３の一部拡大平面図（レイアウト図）を示す。液晶パネル６３は、上記液晶パネル６２においてスリット２２０を断続的に設けた構成を有し、その他の構成は液晶パネル６２と同様である。液晶パネル６３は上記液晶パネル６０に代えて液晶表示装置５０に適用可能である。
【００８１】
断続的なスリット２２０により、対向導電層２１８は、スリット２２０よりも内側の部分とスリット２２０よりも外側の部分とを連結するブリッジ部２１８ａを有している。なお、ブリッジ部２１８ａの個数は図示の例示に限られるものではない。
【００８２】
上記構成によれば、スリット２２０よりも外側の部分と内側の部分とがこれら両部分に比べて高抵抗のブリッジ部２１８ａによって接続されている。このため、仮に対向導電層２１８のうちでシール３１０よりも外側の部分から放電が浸入した場合であっても、ブリッジ部２１８ａによって放電のエネルギーの多くを消費させることができる。したがって、ブリッジ部２１８ａ、対向導電層２１８のスリット２２０よりも内側の部分および基板間接続層３２０を通ってコモン配線１１６へ浸入する放電エネルギーを十分に低減して動作不具合を抑制することが可能である。換言すれば、放電に対する耐圧設計に応じてブリッジ部２１８ａの大きさを設定すればよい。また、上記液晶パネル６２では電気容量の低減によって対向導電層２１８には放電が生じにくくなる一方で、その他の箇所で放電が起こる可能性がある。これに対して、液晶パネル６３によれば、放電を対向導電層２１８のうちでシール３１０よりも外側の部分へ誘引することができるので、その他の箇所での放電を抑制することが可能である。
【００８３】
また、ブリッジ部２１８ａの代わりに別個の膜等で高抵抗体を設けることも可能であるが、上記ブリッジ部２１８ａによればスリット２２０を断続的に形成するという簡単な手法で高抵抗体を構成することができる。
【００８４】
さて、上記の液晶パネル６２，６３について遮光膜２１４が導電性を有する場合、スリット２２０よりも外側の対向電極２１６を省略することによって、対向基板２００とシール３１０との接着強度を増大させることが可能である。これは、シール３１０の接着性は、例えばＩＴＯで構成された対向電極２１６に対するよりも、遮光膜２１４に対しての方が高いからである。この場合、対向導電層２１８のうちでシール３１０よりも外側の部分は導電性の遮光膜２１４のみによって構成される。
【００８５】
また、上記例示とは異なり遮光膜２１４が樹脂等の絶縁体で構成される場合、対向導電層２１８は対向電極２１６のみによって構成され、スリット２２０は対向電極２１６のみに設ければよい。この場合、遮光膜２１４によってスリット２２０からの光漏れが防止されるので、スリット２２０とコモン配線１１６等とを対向させる必要性がなくなり、レイアウトの自由度が高くなる。また、回路基板１００によって上記光漏れを防止する必要がないので、スリット２２０を対向基板２００の全周囲に渡って設けることも可能である。
【００８６】
また、対向導電層２１８を、導電性の遮光膜２１４および対向電極２１６以外の導電膜を含んで構成してもよいし、導電性の遮光膜２１４および対向電極２１６以外の導電膜によって構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明の実施の形態１に係る液晶表示装置を説明する模式図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る液晶表示装置を説明する模式図である。
【図３】図１中および図２中の一点鎖線で囲んだ部分３の拡大図である。
【図４】図１中および図２中の一点鎖線で囲んだ部分３の拡大図である。
【図５】図３中および図４中の５−５線における断面図である。
【図６】図１中および図２中の一点鎖線で囲んだ部分６の拡大図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係る液晶パネルの一部拡大平面図である。
【図８】本発明の実施の形態３に係る液晶パネルの平面図である。
【図９】図８中の一点鎖線で囲んだ部分９の拡大図である。
【図１０】図８中の一点鎖線で囲んだ部分９の拡大図である。
【図１１】図９中および図１０中の１１−１１線における断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態４に係る液晶パネルの一部拡大平面図である。
【図１３】従来の液晶パネルの一部拡大平面図である。
【図１４】従来の液晶パネルの一部拡大平面図である。
【図１５】図１３中および図１４中の１５−１５線における断面図である。
【図１６】気中放電テストを説明する概略図である。
【符号の説明】
【００８８】
５０  液晶表示装置、６０〜６３  液晶パネル、８０  外部回路、１００  回路基板、１１４  絶縁層、１２２  配線、１２６  導電性張り出し部、２００  対向基板、２１６  対向電極、２１８  対向導電層、２２０  スリット、３１０  シール、３３０  導電性粒子、ｄ  ギャップ、ｗ  幅。
【図１】
2008046278.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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