(57)【要約】【課題】  ハウジング外に漏れるスピーカ音を抑制することで、スピーカの放射音圧の増大、およびハウリング防止効果の向上を図った通話装置を提供する。【解決手段】  通話装置ＡのモジュールＭＪは、外部から伝達された音声情報を出力するスピーカＳＰと、マイクロホンＭ１と、スピーカＳＰに対してマイクロホンＭ１より遠い位置に配置されたマイクロホンＭ２と、マイクロホンＭ２の音声信号からマイクロホンＭ１の音声信号を除去して外部へ伝達する音声処理部１０とをハウジングＡ１に設けて、スピーカＳＰの一方面側からハウジングＡ１外へ音声情報を出力し、ハウジングＡ１は、ボディＡ１０とカバーＡ１１とを互いに当接させて構成されており、ハウジングＡ１内でスピーカＳＰの他方面側に形成された空間である後気室Ｂｒと、後気室Ｂｒ内においてボディＡ１０とカバーＡ１１との当接面間で押圧された弾性部６０とを備える。【選択図】図１
2008301133.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部から伝達された音声情報を出力するスピーカと、音声を集音して音声信号を出力する第１のマイクロホンと、スピーカに対して第１のマイクロホンより遠い位置に配置され、音声を集音して音声信号を出力する第２のマイクロホンと、第２のマイクロホンの音声信号から第１のマイクロホンの音声信号を除去して外部へ伝達する音声処理部とをハウジングに設けて、スピーカの一方面側からハウジング外へ音声情報を出力し、
ハウジングは、複数の構成要素を互いに当接させて構成されており、ハウジング内でスピーカの他方面側に形成された空間である後気室と、後気室内において各構成要素の当接面間で押圧された弾性部とを備える
ことを特徴とする通話装置。
【請求項２】
前記弾性部は、所定の周波数帯域の音波の振幅を減衰させるエラストマーであることを特徴とする請求項１記載の通話装置。
【請求項３】
前記ハウジングは、第１の構成要素と第２の構成要素の各当接面間に前記弾性部を設けて構成され、第１の構成要素は係止孔を設け、第２の構成要素は前記押圧された弾性部の復元弾力によって係止孔に係止する係止爪を設けることを特徴とする請求項１または２記載の通話装置。
【請求項４】
前記ハウジングは、第１の構成要素と第２の構成要素の各当接面間に前記弾性部を設けて構成され、第１，第２の構成要素のうち一方の構成要素の内面に他方の構成要素の内面に立設した壁部の端面が当接することで構成された音響管を前記後気室内に備え、前記弾性部は、一方の構成要素の内面と壁部の端面との間で押圧されることを特徴とする請求項１乃至３いずれか記載の通話装置。
【請求項５】
前記ハウジングは樹脂からなり、前記弾性部とハウジングとは一体成形されることを特徴とする請求項１乃至４いずれか記載の通話装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通話装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、インターホンシステム等で屋内に設置される通話装置があり、他の場所に設置された通話装置からの音声を出力するスピーカや、他の通話装置へ伝達する音声を入力するマイクロホン等を備えている。
【０００３】
そして、スピーカから発生した音声がマイクロホンに回り込むとハウリングが生じることになるから、様々なハウリング防止対策が採られている。例えば、一対のマイクロホンと、両マイクロホンとスピーカとの距離の差に相当する音波の遅延時間だけスピーカに近いほうのマイクロホンの出力を遅延させる遅延回路と、両マイクロホンとスピーカとの距離の差に相当するレベル調整を行なってスピーカからの音声に対する両マイクロホンの出力レベルを一致させるレベル調整増幅回路と、遅延回路とレベル調整増幅回路とを通った両マイクロホンの出力を両入力とする差動増幅回路とを設け、差動増幅回路の出力を送話信号とする通話装置がある。
【０００４】
この通話装置では、一対のマイクロホンでスピーカからの音声を拾った後、遅延およびレベル調整を行なって両マイクロホンに入力されるスピーカからの音声成分を差動増幅回路で相殺しており、スピーカからの音声成分のみを除去して送話音声を伝送することができる。（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特許第２６０７２５７号公報（２頁左欄第１３行〜右欄第３行，４頁右欄第２６行〜第４９行、第１図，第５図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図１７は、従来の通話装置Ａ’の構成を示しており、後面に開口を形成したボディＡ１１０と、ボディＡ１１０の開口に覆設したカバーＡ１１１とでハウジングＡ１００を構成し、ハウジングＡ１００に、表面からハウジングＡ１００外へ音声を出力するスピーカＳＰ’と、マイクロホンＭ１’，Ｍ２’を実装したマイクロホン基板ＭＢ’と、マイクロホンＭ１’，Ｍ２’の各出力に対して遅延およびレベル調整を行なって両マイクロホンＭ１’，Ｍ２’に入力されるスピーカ音をキャンセルし、スピーカＳＰ’からの音声成分のみを除去して送話音声を伝送する音声処理部１０’とを備え、ハウジングＡ１００の前面とスピーカＳＰ’の表面側とで囲まれた空間である前気室Ｂｆ’と、ハウジングＡ１００の内壁面とスピーカＳＰ’の裏面側とで囲まれた空間である後気室Ｂｒ’が形成される。
【０００６】
この従来構成において、ハウジングＡ１００は、ボディＡ１１０およびカバーＡ１１１の２つの部品（例えば樹脂成形部品）で構成されており、ボディＡ１１０およびカバーＡ１１１は後気室Ｂｒ’に合わせ面がある。しかし、この合わせ面には隙間が生じ易く、スピーカＳＰ’の裏面から後気室Ｂｒ’へ放射された音は、ボディＡ１１０およびカバーＡ１１１の合わせ面からハウジングＡ１００外へ漏れてしまう。
【０００７】
ここで、スピーカＳＰ’の裏面から後気室Ｂｒ’へ放射される音は、スピーカＳＰの表面から前気室Ｂｆ’へ放射される音に対して位相が反転している（以降、スピーカＳＰの表面から放射される音の位相を正位相、スピーカＳＰの裏面から放射される音の位相を逆位相と称す）。
【０００８】
したがって、ボディＡ１１０およびカバーＡ１１１の合わせ面からハウジングＡ１００外へ漏れた逆位相の音は、スピーカＳＰ’の表面から放射される正位相の音とは位相が反転しており、この逆位相の音が前方に回り込むと、スピーカＳＰ’の表面から放射される正位相の音と互いに打ち消しあって、スピーカＳＰ’の放射音圧が低下し、前方にいる話者にはスピーカＳＰ’が発する音声が聞こえ難いものになってしまう。
【０００９】
また、ボディＡ１１０およびカバーＡ１１１の合わせ面からハウジングＡ１００外へ漏れた逆位相の音がマイクロホンＭ１’，Ｍ２’で集音されると、音声処理部１０’によるスピーカ音のキャンセル量が低減し、ハウリング防止効果が低下してしまう。
【００１０】
さらに、図１７の従来例では、スピーカＳＰ’の音質および効率を向上させるために、ボディＡ１１０の内面から壁部１４１を立設し、壁部１４１の端面をカバーＡ１１１の裏面に当接させることで、壁部１４１とボディＡ１１０およびカバーＡ１１１の内面とで構成される中空の音響管１４０を後気室Ｂｒ’内に形成しているが、この壁部１４１の端面とカバーＡ１１１の内面との間に生じる隙間から空気が漏れ、音響管としての機能が低減してしまう。
【００１１】
本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、ハウジング外に漏れるスピーカ音を抑制することで、スピーカの放射音圧の増大、およびハウリング防止効果の向上を図った通話装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１の発明は、外部から伝達された音声情報を出力するスピーカと、音声を集音して音声信号を出力する第１のマイクロホンと、スピーカに対して第１のマイクロホンより遠い位置に配置され、音声を集音して音声信号を出力する第２のマイクロホンと、第２のマイクロホンの音声信号から第１のマイクロホンの音声信号を除去して外部へ伝達する音声処理部とをハウジングに設けて、スピーカの一方面側からハウジング外へ音声情報を出力し、ハウジングは、複数の構成要素を互いに当接させて構成されており、ハウジング内でスピーカの他方面側に形成された空間である後気室と、後気室内において各構成要素の当接面間で押圧された弾性部とを備えることを特徴とする。
【００１３】
この発明によれば、ハウジング外に漏れるスピーカ音を抑制することで、スピーカの放射音圧の増大、およびハウリング防止効果の向上を図ることができる。
【００１４】
請求項２の発明は、請求項１において、前記弾性部は、所定の周波数帯域の音波の振幅を減衰させるエラストマーであることを特徴とする。
【００１５】
この発明によれば、ハウジングからの音漏れを一層抑制できる。
【００１６】
請求項３の発明は、請求項１または２において、前記ハウジングは、第１の構成要素と第２の構成要素の各当接面間に前記弾性部を設けて構成され、第１の構成要素は係止孔を設け、第２の構成要素は前記押圧された弾性部の復元弾力によって係止孔に係止する係止爪を設けることを特徴とする。
【００１７】
この発明によれば、係止爪と係止孔との係止位置を適宜設定することで、弾性部の変形量を所定量に設定でき、弾性部によるハウジング内の空間の密閉度を低コストで確保できる。
【００１８】
請求項４の発明は、請求項１乃至３いずれかにおいて、前記ハウジングは、第１の構成要素と第２の構成要素の各当接面間に前記弾性部を設けて構成され、第１，第２の構成要素のうち一方の構成要素の内面に他方の構成要素の内面に立設した壁部の端面が当接することで構成された音響管を前記後気室内に備え、前記弾性部は、一方の構成要素の内面と壁部の端面との間で押圧されることを特徴とする。
【００１９】
この発明によれば、音響管によって後気室が小容量であってもスピーカの音質および効率が向上する。
【００２０】
請求項５の発明は、請求項１乃至４いずれかにおいて、前記ハウジングは樹脂からなり、前記弾性部とハウジングとは一体成形されることを特徴とする。
【００２１】
この発明によれば、弾性部によるハウジング内の空間の密閉度がより向上する。
【発明の効果】
【００２２】
以上説明したように、本発明では、ハウジング外に漏れるスピーカ音を抑制することで、スピーカの放射音圧の増大、およびハウリング防止効果の向上を図ることができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２４】
（実施形態１）
本実施形態の通話装置Ａは図１〜図３に示され、音声スイッチＳＷ１を設けた矩形函状の装置本体Ａ２に通話モジュールＭＪを収納して構成される。なお、装置本体Ａ２は、例えば２つの樹脂成形部材を接合して形成され、通話モジュールＭＪを収納した後、各接合部材を嵌合手段または接着剤等によって接合する。
【００２５】
通話モジュールＭＪは、後面に開口を形成した函状のボディＡ１０と、前面に開口を形成した函状のカバーＡ１１とでハウジングＡ１を構成し、ハウジングＡ１に、スピーカＳＰ、マイクロホン基板ＭＢ１、音声処理部１０を備える。そして、スピーカＳＰの後述する振動板２３が、装置本体Ａ２の前面に穿設した複数の音孔６０に対向するように配置される。
【００２６】
音声処理部１０は、図３に示すように、通信部１０ａ、音声スイッチ部１０ｂ，１０ｃ、増幅部１０ｄ、信号処理部１０ｅを備えたＩＣで構成され、ハウジングＡ１内に配置される。他の部屋等に設置されている通話装置Ａから情報線Ｌｓを介して送信された音声信号は、通信部１０ａで受信され、音声スイッチ部１０ｂを介して増幅部１０ｄで増幅された後、スピーカＳＰから出力される。また、通話スイッチＳＷ１を操作することで通話可能状態となり、マイクロホン基板ＭＢ１上のマイクロホンＭ１（第１のマイクロホン），マイクロホンＭ２（第２のマイクロホン）から入力された各音声信号は信号処理部１０ｅで後述する信号処理を施された後、音声スイッチ部１０ｃを通過し、通信部１０ａから情報線Ｌｓを介して他の部屋等に設置されている通話装置Ａへ送信される。すなわち、部屋間で双方向の通話が可能なインターホンとして機能するものである。なお、通話装置Ａの電源は、設置場所の近傍に設けたコンセントから供給されるか、あるいは情報線Ｌｓを介して供給されてもよい。
【００２７】
スピーカＳＰは、鉄系材料で形成されて一端を開口した円筒状のヨーク２０を具備し、ヨーク２０は、その開口端から外側に向かって円形の支持体２１が延設されている。ヨーク２０の筒内には円柱型永久磁石２２を配置し、ドーム型の振動板２３の外周側の縁部が支持体２１の縁端面に固定されている。振動板２３の背面には筒状のボビン２４が固定されており、このボビン２４の後端にはボイスコイル２５が設けられている。ボビン２４およびボイスコイル２５は、ボイスコイル２５がヨーク２０の開口端に位置するように設けられており、ヨーク２０の開口端近傍を前後方向に自在に移動する。そして、ボイスコイル２５のポリウレタン銅線に音声信号を入力すると、この音声信号の電流と永久磁石２２の磁界とにより、ボイスコイル２５に電磁力が発生するため、ボビン２４が振動板２３を伴なって前後方向に振動させられる。このとき、振動板２３から音声信号に応じた音が発せられる。
【００２８】
そして、スピーカＳＰの振動板２３が対向するボディＡ１０の前面内側には、リブ１１が形成されており、スピーカＳＰの円形の支持体２１の外周端部から前面側に突出した凸部２１ａの端面をリブ１１に当接させた状態で、振動板２３がボディＡ１０の前面に内側から対向する状態でスピーカＳＰが固定される。
【００２９】
ハウジングＡ１内にスピーカＳＰが固定されると、ハウジングＡ１の前面内側とスピーカＳＰの表面側（振動板２３側）とで囲まれた空間である前気室Ｂｆ、ハウジングＡ１の後面内側および側面内側とスピーカＳＰの裏面側（ヨーク２０側）とで囲まれた空間である後気室Ｂｒが形成される。前気室Ｂｆは、ボディＡ１０の前面に複数設けた音孔１２を介して外部に連通している。後気室Ｂｒは、スピーカＳＰの支持体２１の凸部２１ａとハウジングＡ１の内面のリブ１１とが密着することで、前気室Ｂｆとは絶縁した（連通していない）空間となる。
【００３０】
さらに、ハウジングＡ１は、図１、図４に示すように、スピーカＳＰ裏面の後気室Ｂｒを包囲するボディＡ１０の内壁面に沿って、一端を内壁面から離し、他端を内壁面に連続させた壁部４１が立設されており、この壁部４１の端面５１がカバーＡ１１の裏面に当接することで、この壁部４１とボディＡ１０の内壁面とカバーＡ１１の裏面とで中空の音響管４０が形成され、この音響管４０が小容量の後気室Ｂｒ内に配置されている。音響管４０は、後気室Ｂｒの内壁面に沿って屈曲した矩形の断面形状を有する中空の閉管で、一端を開口し（開口端４０ａ）、他端を閉塞して（閉塞端４０ｂ）形成され、管内は開口端４０ａを介して後気室Ｂｒ内に連通している。音響管とは、閉管の共振周波数（管の全長が略１／４波長の奇数倍に一致する周波数）で入力インピーダンスが極めて小さくなることを利用したもので、共振周波数の音波が入射すると、その反射波は入射波に対して位相が反転した波形となり、入射波と反射波とが互いに打ち消しあうことで、開口端４０ａから外部へ伝播する音波を低減させている。
【００３１】
このような音響管４０は、スピーカＳＰの最低共振周波数を低周波数側に移行させ、さらにはスピーカＳＰの音圧レベルを増加させるために設けられており、音響管４０の全長を、音圧レベルを増大させたい低周波数（本実施形態では７００〜８００Ｈｚ付近）の略１／４波長に設定することで、後気室Ｂｒが小容量であってもスピーカＳＰの音質および効率が向上する。
【００３２】
次に、ハウジングＡ１の構成要素であるボディＡ１０とカバーＡ１１との接合構造について説明する。ボディＡ１０は後面を開口した略直方体の函状に形成され、カバーＡ１１は前面を開口した略直方体の函状に形成され、カバーＡ１１の前面がボディＡ１０の後面に覆設する。そして、ボディＡ１０の後面には、その外周を構成する後端面５０および音響管４０を構成する壁部４１の端面５１（図４参照）が形成されており、後端面５０および端面５１がカバーＡ１１の裏面に対向し、後端面５０および端面５１とカバーＡ１１の裏面との間に弾性部６０が挟持される状態で組み立てられる。
【００３３】
弾性部６０は、後端面５０および端面５１とカバーＡ１１の裏面との間で押圧されており、弾性部６０の復元弾力によって、ボディＡ１０とカバーＡ１１とが互いに離れる方向に付勢されるが、この付勢力によって、ボディＡ１０の両側面に各々２箇所づつ（図２では各側面の両端部）設けた係止爪７０が、カバーＡ１１の両側面に各々２箇所づつ穿設された係止孔７１に係止することで、ボディＡ１０にカバーＡ１１が取り付けられる（図５参照）。そして、係止爪７０と係止孔７１との係止位置を設定することで、弾性部６０の変形量を所定量に設定でき、弾性部６０によるハウジングＡ１内の空間の密閉度を低コストで確保できる。なお、図５（ａ）に示すように後端面５０と端面５１とで別々の弾性部６０を用いる構成、図５（ｂ）に示すように後端面５０と端面５１とで同一の弾性部６０を用いる構成のいずれであってもよい。
【００３４】
組み立てられたハウジングＡ１は、後端面５０および端面５１とカバーＡ１１の裏面との間で弾性部６０が押圧されており、この弾性部６０によって、ボディＡ１０とカバーＡ１１との密閉性が向上し、後気室Ｂｒは密閉度の高い空間となるので、スピーカＳＰの裏面から後気室Ｂｒへ放射される逆位相の音はハウジングＡ１外へ漏れ難くなり、ハウジングＡ１から漏れた逆位相の音が前方に回り込んで、スピーカＳＰの表面から放射される正位相の音を打ち消すことによる放射音圧低下を抑制し、前方にいる話者にはスピーカＳＰが発する音声が聞き易いものになる。
【００３５】
また、音響管４０も、弾性部６０によって、カバーＡ１１と壁部４１との密閉度が向上して空気漏れが抑えられるので、音響管としての機能が低減することなく、スピーカＳＰの音質および効率を向上させることができる。
【００３６】
上記弾性部６０としては、ゴムや、熱可塑性エラストマーが用いられる。さらに、スピーカＳＰの裏面から後気室Ｂｒへ放射される周波数帯域の音波の振幅を減衰させるエラストマーを用いれば、ハウジングＡ１からの音漏れを一層抑制でき、空間の密閉度がさらに向上する。
【００３７】
また、ボディＡ１０およびカバーＡ１１は樹脂成形で成形されるが、２色成形によって、ボディＡ１０の後端面５０および壁部４１の端面５１に弾性部６０を一体に成形すれば、空間の密閉度がより向上する。あるいは、ボディＡ１０の後端面５０および壁部４１の端面５１に弾性部６０を接着してもよい。
【００３８】
次に、マイクロホン基板ＭＢ１は、図６に示すように、両面２ａ，２ｂを有するモジュール基板２を備え、マイクロホンのベアチップＢＣ１とＩＣＫａ１との対、マイクロホンのベアチップＢＣ２とＩＣＫａ２との対をモジュール基板２の一面２ａに各々実装し、ベアチップＢＣ１、ＩＣＫａ１、モジュール基板２上の配線パターン（図示無し）の各間、およびベアチップＢＣ２、ＩＣＫａ２、モジュール基板２上の配線パターン（図示無し）の各間をワイヤＷで各々接続（ワイヤボンティング）した後、ベアチップＢＣ１とＩＣＫａ１の対を覆うようにシールドケースＳＣ１を実装し、ベアチップＢＣ２とＩＣＫａ２の対を覆うように、シールドケースＳＣ２を実装することで、ベアチップＢＣ１、ＩＣＫａ１、シールドケースＳＣ１で構成されるマイクロホンＭ１、ベアチップＢＣ２、ＩＣＫａ２、シールドケースＳＣ２で構成されるマイクロホンＭ２を備えている。
【００３９】
ベアチップＢＣ（ベアチップＢＣ１またはＢＣ２）は、図７に示すように、シリコン基板１ｂに穿設した孔１ｃを塞ぐようにシリコン基板１ｂの一面側にＳｉ薄膜１ｄが形成され、このＳｉ薄膜１ｄとの間にエアーギャップ１ｅを介して電極１ｆが形成され、さらに音声信号を出力するパッド１ｇが設けられており、コンデンサ型のシリコンマイクロホンを構成している。そして、外部からの音響信号がＳｉ薄膜１ｄを振動させることで、Ｓｉ薄膜１ｄと電極１ｆとの間の静電容量が変化して電荷量が変化し、この電荷量の変化に伴ってパッド１ｇ，１ｇから音響信号に応じた電流が流れる。このベアチップＢＣは、シリコン基板１ｂをモジュール基板２上にダイボンディングし、特にベアチップＢＣ２のＳｉ薄膜１ｄは、モジュール基板２に穿設した音孔Ｆ２に対向している。
【００４０】
そして、マイクロホンＭ１は、音孔Ｆ１を穿設したシールドケースＳＣ１の底面側を集音面とし、マイクロホンＭ２は、音孔Ｆ２を穿設したモジュール基板２への実装面側を集音面として、互いに逆方向となるモジュール基板２の両面方向に集音面を有するものになる。このように構成されたマイクロホン基板ＭＢ１は、モジュール基板２の一面２ａにマイクロホンＭ１，Ｍ２の両方を実装しているので、マイクロホン基板ＭＢ１の厚さを薄くできる。
【００４１】
図８（ａ）は、マイクロホン基板ＭＢ１を、モジュール基板２の一面２ａ側から見た平面図であり、モジュール基板２は、マイクロホンＭ１を配置する矩形部２ｆと、マイクロホンＭ２を配置する矩形部２ｇと、矩形部２ｆ，２ｇ間を連結する連結部２ｈとで構成され、矩形部２ｇは矩形部２ｆより大きく形成される。そして、矩形部２ｇの縁部に沿って、負電源パッドＰ１，正電源パッドＰ２，出力１パッドＰ３，出力２パッドＰ４が設けられている。
【００４２】
そして、図８（ｂ）に示すように、負電源パッドＰ１には外部から供給される電源電圧の負側、正電源パッドＰ２には電源電圧の正側が接続されて、モジュール基板２上の配線パターンを介してマイクロホンＭ１，Ｍ２に電源を供給している。また、出力１パッドＰ３からは、マイクロホンＭ１が集音した音声信号がモジュール基板２上の配線パターンを介して出力され、出力２パッドＰ４からは、マイクロホンＭ２が集音した音声信号がモジュール基板２上の配線パターンを介して出力される。なお、出力パッドＰ３，Ｐ４から出力される音声信号のグランドは、負電源パッドＰ１で兼用される。
【００４３】
このように、マイクロホンＭ１，Ｍ２の電源を共通の負電源パッドＰ１、正電源パッドＰ２から供給し、さらにマイクロホンＭ１，Ｍ２の各出力のグランドを負電源パッドＰ１で兼用することで、パッドの数を減らすことができ、構成が簡単になる。
【００４４】
次に、マイクロホン基板ＭＢ１の動作について説明する。
【００４５】
まず、集音した音響信号に応じてベアチップＢＣ１，ＢＣ２から流れる各電流は、ＩＣＫａ１，Ｋａ２によってインピーダンス変換されるとともに電圧信号に変換され、音声信号として出力１パッドＰ３、出力２パッドＰ４から各々出力される。
【００４６】
ＩＣＫａ（ＩＣＫａ１またはＫａ２）は、図９の回路構成を備えており、電源パッドＰ１，Ｐ２から供給される電源電圧＋Ｖ（例えば５Ｖ）を定電圧Ｖｒ（例えば１２Ｖ）に変換するチップＩＣからなる定電圧回路Ｋｂを備えており、抵抗Ｒ１１とベアチップＢＣとの直列回路に定電圧Ｖｒが印加され、抵抗Ｒ１１とベアチップＢＣとの接続中点はコンデンサＣ１１を介してジャンクション型のＪ−ＦＥＴ素子Ｓ１１のゲート端子に接続される。Ｊ−ＦＥＴ素子Ｓ１１のドレイン端子は動作電源＋Ｖに接続され、ソース端子は抵抗Ｒ１２を介して電源電圧の負側に接続される。ここで、Ｊ−ＦＥＴ素子Ｓ１１は電気インピーダンスの変換用であり、このＪ−ＦＥＴ素子Ｓ１１のソース端子の電圧が音声信号として出力される。なお、ＩＣＫａのインピーダンスの変換回路は、上記構成に限定されるものではなく、例えばオペアンプによるソースフォロワ回路の機能を有する回路であってもよく、または必要に応じてＩＣＫａ内に音声信号の増幅回路を設けてもよい。
【００４７】
そして、マイクロホン基板ＭＢ１は、上記のようにモジュール基板２上の配線パターンを介して信号伝達、給電を行うことで、信号線、給電線を効率よく構成できるとともに、ハウジングＡ１の外面に取付可能となる。本実施形態では、モジュール基板２の一面２ａをハウジングＡ１の前面外側に沿って配置し、マイクロホンＭ１はハウジングＡ１前面の開口１３を挿通して集音面を前気室Ｂｆに向けており、シールドケースＳＣ１の底面に穿設したマイクロホンＭ１の音孔Ｆ１はスピーカＳＰの振動板２３に対向し、音孔Ｆ１を介してスピーカＳＰが発する音声を確実に集音することができる。また、マイクロホンＭ２は、ハウジングＡ１の前面に設けた凹部１４に嵌合し、モジュール基板２に穿設したマイクロホンＭ２の音孔Ｆ２は装置本体Ａ２の前面に穿設した音孔６１に対向するように、スピーカＳＰの出力方向に向かってハウジングＡ１の外部（前方）に面しているので、音孔Ｆ２を介して伝達される、通話装置Ａの前方に位置する話者からの音声を確実に集音することができる。なお、スピーカＳＰの中心から各マイクロホンＭ１，Ｍ２の中心までの距離をそれぞれＸ１，Ｘ２とすると、Ｘ１＜Ｘ２となる。
【００４８】
また、マイクロホンＭ２を収納した凹部１４は後気室Ｂｒと連通していない分離された空間であるので、マイクロホンＭ２はスピーカＳＰの発する音声をさらに集音し難くなり、スピーカＳＰとマイクロホンＭ２との音響結合をさらに低減させている。すなわち、上記構成によって、スピーカＳＰが発する音声と話者の発する音声とをマイクロホンＭ１，Ｍ２で分離して集音しているのである。
【００４９】
また、マイクロホン基板ＭＢ１をハウジングＡ１内に配置すると後気室Ｂｒの空間的な絶縁を維持することが困難であるが、本実施形態のようにマイクロホン基板ＭＢ１をハウジングＡ１の外面に取り付けることで、後気室Ｂｒの空間的な絶縁を維持することができる。
【００５０】
そして、本実施形態では、スピーカＳＰの音声出力をマイクロホンＭ１，Ｍ２が拾うことで発生するハウリングを防止するために、以下の構成を備えている。
【００５１】
まず、音声処理部１０に収納されている信号処理部１０ｅは、図１０に示すように、マイクロホンＭ１の出力を非反転増幅する増幅回路３０と、増幅回路３０の出力から音声帯域（３００〜４０００Ｈｚ）以外の周波数のノイズを除去するバンドパスフィルター３１と、バンドパスフィルター３１の出力を遅延させる遅延回路３２と、マイクロホンＭ２の出力を反転増幅する増幅回路３３と、増幅回路３３の出力から音声帯域（３００〜４０００Ｈｚ）以外の周波数のノイズを除去するバンドパスフィルター３４と、遅延回路３２とバンドパスフィルター３４の各出力を加算する加算回路３５とを備える。
【００５２】
図１１〜図１４は、スピーカからの音声をマイクロホンＭ１，Ｍ２で各々集音した場合における信号処理部１０の各部の音声信号波形を示す。まず、スピーカＳＰの中心から各マイクロホンＭ１，Ｍ２の中心までの距離をそれぞれＸ１，Ｘ２とすると、Ｘ１＜Ｘ２となる。したがって、スピーカＳＰからの音声をマイクロホンＭ１，Ｍ２で拾った場合、スピーカＳＰとマイクロホンＭ１，Ｍ２との距離、およびマイクロホンＭ１，Ｍ２の指向性によってマイクロホンＭ２の出力Ｙ２１のほうがマイクロホンＭ１の出力Ｙ１１よりも振幅が小さく、さらに両マイクロホンＭ１，Ｍ２とスピーカＳＰとの距離の差（Ｘ２−Ｘ１）に相当する音波の遅延時間［Ｔｄ＝（Ｘ２−Ｘ１）／Ｖｓ］（Ｖｓは音速）だけマイクロホンＭ２の出力Ｙ２１の位相が遅れている（図１１（ａ）（ｂ）参照）。
【００５３】
そして、増幅回路３０が出力Ｙ１１を非反転増幅した出力Ｙ１２を生成し、増幅回路３３が出力Ｙ２１を反転増幅して位相を１８０°反転させた出力Ｙ２２を生成する。このとき、両マイクロホンＭ１，Ｍ２とスピーカＳＰとの距離の差（Ｘ２−Ｘ１）に相当するレベル調整を行ない、スピーカＳＰからの音声に対する両マイクロホンＭ１，Ｍ２の出力レベルを一致させる（図１２（ａ）（ｂ）参照）。なお、本実施形態では、増幅回路３０の増幅率は略１としており、増幅回路３０は省略してもよい。
【００５４】
そして、バンドパスフィルター３１，３４は、出力Ｙ１２，Ｙ２２から音声帯域以外の周波数のノイズを除去した出力Ｙ１３，Ｙ２３を生成する（図１３（ａ）（ｂ）参照）。
【００５５】
次に、遅延回路３２は、時間遅延素子またはＣＲ位相遅延回路で構成されており、上記遅延時間ＴｄだけスピーカＳＰに近いほうのマイクロホンＭ１の出力を遅延させることで、遅延回路３２の出力Ｙ１４とバンドパスフィルター３４の出力Ｙ２３との位相を一致させ、伝達する音声信号にのるノイズを低減させる。
【００５６】
そして、出力Ｙ１４に含まれるスピーカＳＰからの音声成分と、出力Ｙ２３に含まれるスピーカＳＰからの音声成分とは、上記増幅処理，遅延処理によって同一振幅、同一位相となり、加算回路３５において出力Ｙ１４とＹ２３とを加算することで、スピーカＳＰからの音声に対応する音声信号が打ち消された出力Ｙａが生成される（図１４（ａ）〜（ｃ）参照）。すなわち、出力Ｙａでは、スピーカＳＰからの音声成分が低減しているのである。
【００５７】
一方、マイクロホンＭ１，Ｍ２前方の話者Ｈが発する音声に対しては、話者Ｈが発する音声に対して高い指向性を有するマイクロホンＭ２の出力Ｙ２１の振幅が、マイクロホンＭ１の出力Ｙ１１の振幅よりも大きくなる。さらに、増幅回路３３の増幅率は増幅回路３０の増幅率より大きいので、出力Ｙ２３に含まれる話者Ｈからの音声成分は、出力Ｙ１４に含まれる話者Ｈからの音声成分よりさらに大きくなる。すなわち、出力Ｙ１４に含まれる話者Ｈからの音声成分と、出力Ｙ２３に含まれる話者Ｈからの音声成分との振幅差は大きくなり、加算回路３５で上記加算処理を施しても、出力Ｙａには、話者Ｈが発する音声に応じた信号が十分な振幅を維持した状態で残る。
【００５８】
以上のようにして加算回路３５の出力ＹａではスピーカＳＰからの音声成分が低減されて、通話装置Ａ前方の話者Ｈからマイクロホン基板ＭＢ１に向って発した音声成分は残っており、出力Ｙａでは、残したい話者Ｈからの音声成分と、低減したいスピーカＳＰからの音声成分との相対的な差が大きくなる。すなわち、話者Ｈからの音声とスピーカＳＰからの音声とが同時に発生している場合でも、話者Ｈからの音声成分は十分な振幅を維持しながらスピーカＳＰからの音声成分のみが低減されるので、スピーカＳＰの音声出力をマイクロホンＭ１，Ｍ２が拾うことで発生するハウリングを防止することができるのである。
【００５９】
そして、上述のようにスピーカＳＰの裏面から後気室Ｂｒへ放射される逆位相の音はハウジングＡ１外へ漏れ難いので、マイクロホンＭ１，Ｍ２はスピーカＳＰの表面から発せられる正位相の音をおもに集音し、ハウジングＡ１から漏れる逆位相のスピーカ音を拾うことなく、上記信号処理部１０ｅによるハウリング防止処理を確実に行うことができる。
【００６０】
さらにマイクロホンＭ２は集音面をハウジングＡ１外部に向けるとともに、スピーカＳＰの出力方向とマイクロホンＭ２の指向性とを略同一方向にするので、スピーカＳＰとマイクロホンＭ２との音響結合は低減し、マイクロホンＭ２はスピーカＳＰの発する音声を集音し難くなって、マイクロホンＭ２をスピーカＳＰの近傍に隣接して配置でき、通話装置Ａの小型化が可能となる。
【００６１】
次に、音声スイッチ部１０ｂは受信した信号の伝送線路上に配置され、音声スイッチ部１０ｃは送信する信号の伝送線路上に配置されており（図３参照）、音声スイッチ部１０ｂ，１０ｃは互いの入力信号のレベルを比較し、入力信号のレベルが小さいほうの音声スイッチ部は、内部に具備した可変損失手段によって伝送線路上に損失量（例えば、４８ｄＢの損失量）を付与する。したがって、受信した信号と送信される信号とのうち、いずれかレベルの小さい信号は減衰し、ハウリングマージンがさらに増加するので（例えば、４８ｄＢの増加）、一層のハウリング防止が図られている。
【００６２】
なお、本実施形態では、情報線Ｌｓを介した有線通信方式を用いて、通話装置Ａ間における音声信号の授受を行っているが、通話装置Ａに周知の無線通信手段を設けることで、無線通信方式による音声信号の授受を行ってもよい。
【００６３】
（実施形態２）
実施形態１では、装置本体Ａ２内に通話モジュールＭＪを収納する構成であるが、本実施形態では、図１５、図１６に示すように通話モジュールＭＪのハウジングＡ１を装置本体として用いており、ハウジングＡ１に通話スイッチＳＷ１を設けることで、実施形態１に示した別構成の装置本体Ａ２を不要としている。
【００６４】
他の構成は、実施形態１と同様であり、説明は省略する。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】実施形態１の通話装置の構成を示す側面断面図である。
【図２】（ａ）（ｂ）同上の構成を示す斜視図である。
【図３】同上の音声処理部の構成を示す回路図である。
【図４】同上のボディの構成を示す平面図である。
【図５】同上のボディとカバーとの係止部分を示す側面断面図である。
【図６】同上のマイクロホン基板の構成を示す側面断面図である。
【図７】同上のベアチップの構成を示す側面断面図である。
【図８】同上のマイクロホン基板の構成を示す（ａ）簡略化した平面図、（ｂ）簡略化した回路図である。
【図９】同上のインピーダンス変換回路の回路図である。
【図１０】同上の信号処理部の回路構成図である。
【図１１】（ａ）（ｂ）同上の信号処理部の信号波形図である。
【図１２】（ａ）（ｂ）同上の信号処理部の信号波形図である。
【図１３】（ａ）（ｂ）同上の信号処理部の信号波形図である。
【図１４】（ａ）〜（ｃ）同上の信号処理部の信号波形図である。
【図１５】実施形態２の通話装置の構成を示す側面断面図である。
【図１６】同上の構成を示す斜視図である。
【図１７】従来の通話装置の構成を示す側面断面図である。
【符号の説明】
【００６６】
Ａ  通話装置
ＭＪ  モジュール
Ａ１  ハウジング
Ａ１０  ボディ
Ａ１１  カバー
ＳＰ  スピーカ
Ｍ１，Ｍ２  マイクロホン
Ｂｒ  後気室
１０  音声処理部
６０  弾性部
【図１】
2008301133.tif 000003
【図２】
2008301133.tif 000004
【図３】
2008301133.tif 000005
【図４】
2008301133.tif 000006
【図５】
2008301133.tif 000007
【図６】
2008301133.tif 000008
【図７】
2008301133.tif 000009
【図８】
2008301133.tif 000010
【図９】
2008301133.tif 000011
【図１０】
2008301133.tif 000012
【図１１】
2008301133.tif 000013
【図１２】
2008301133.tif 000014
【図１３】
2008301133.tif 000015
【図１４】
2008301133.tif 000016
【図１５】
2008301133.tif 000017
【図１６】
2008301133.tif 000018
【図１７】
2008301133.tif 000019