(57)【要約】【課題】コンタクトリングの孔を矩形状に形成し、丸孔の場合では撮影できない基準マークの撮影が可能なＩＣテストシステムを提供する。【解決手段】ＴＡＢテープに搭載されるデバイスをＴＡＢハンドラによりコンタクトリング上に搬送し、前記コンタクトリングの下方に配置されたカメラの撮影情報に基づいて、前記ＴＡＢハンドラにより、前記デバイスの位置をプローブに合わせるように構成されたＩＣテストシステムにおいて、前記コンタクトリングの孔を矩形状に形成した。【選択図】      図１
2008116221.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＴＡＢテープに搭載されるデバイスをＴＡＢハンドラによりコンタクトリング上に搬送し、前記コンタクトリングの下方に配置されたカメラの撮影情報に基づいて、前記ＴＡＢハンドラにより、前記デバイスの位置をプローブに合わせるように構成されたＩＣテストシステムにおいて、前記コンタクトリングの孔を矩形状に形成したことを特徴とするＩＣテストシステム。
【請求項２】
前記矩形状の孔の面積は、従来のコンタクトリングの丸孔の面積と同等の面積としたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣテストシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＴＡＢテープに搭載されるデバイスの試験を行うＩＣテストシステムに関し、ＴＡＢテープに搭載されるデバイスの大型化への対応やテスト効率の向上を図ったＩＣテストシステムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶駆動ドライバ等のＩＣ，ＬＳＩ等（デバイス）を、ＴＡＢ（テープ・オートメイテッド・ボンディング）テープに取り付け、ＴＡＢテープを順次送り、ＩＣテスタ（テストヘッド）により、ＩＣ，ＬＳＩ等の良否試験を行っている。
【０００３】
このようなＩＣテストシステムの先行技術としては例えば、下記の先行技術文献が知られている。
【０００４】
【特許文献１】実用新案公報  第２５５６３８６号
【特許文献２】特開２００１−３３７１３０号公報
【０００５】
図２（ａ）は上記特許文献２に記載されたＩＣテストシステムの構成を示す一部断面正面図である。
図２（ａ）において、ＴＡＢテープ１０は、複数のデバイス１が一定間隔ごとに取り付けられ、デバイス１の各ピンごとに、電気的に接続するパッド１１が設けられている。ＴＡＢハンドラ２０は、門字状に形成され、デバイスリール２１，２２が設けられている。デバイスリール２１，２２には、ＴＡＢテープ１０が巻き付けられている。テストヘッド台３０は、ＴＡＢハンドラ２０の門字状の下部に設けられている。
【０００６】
テストヘッド４０は、テストヘッド台３０上に取り付けられ、内部に複数のプリント基板（図示せず）が搭載されている。このテストヘッド４０にはＣＣＤカメラ３１が搭載されており、ＣＣＤカメラ３１はコンタクトリング４３の貫通孔４３１の途中まで挿入されプローブ４４１（上面）の中心位置に配置されている。
【０００７】
パフォーマンスボード４２は、テストヘッド４０と電気的に接続し、中心に貫通穴４２１を有している。コンタクトリング４３は、パフォーマンスボード４２と電気的に接続し、中心に貫通穴４３１を有している。中心に貫通穴４４２を有するプローブカード４４は、コンタクトリング４３と電気的に接続し、デバイス１と電気的に接続するプローブ４４１と接続している。
【０００８】
そして、貫通穴４２１，４３１，４４２は一直線上に並べられ、ＣＣＤカメラ３１からデバイス１が見えるように配置されている。
上述の構成において、ＴＡＢハンドラ２０は、デバイスリール２１からデバイスリール２２へＴＡＢテープ１０を間欠搬送する。そして、ＴＡＢテープ１０が停止したら、ＣＣＤカメラ３１が、貫通穴４３１，４４２を通して、ＴＡＢテープ１０及びデバイス１を撮影し、この撮影情報により、プローブ４４１がＴＡＢテープ１０に形成されるパッド１１に接続できるように、ＴＡＢハンドラ２０の上部が移動し、位置合わせを行う。
【０００９】
位置合わせが終了したら、ＴＡＢハンドラ２０は、ＴＡＢテープ１０をテストヘッド４１側に押して、パッド１１をプローブ４４１に接続させる。そして、テストヘッド４０により、パフォーマンスボード４２、コンタクトリング４３、プローブカード４４、パッド１１を介してデバイス１の試験を行う。良否試験が終了したら、ＴＡＢハンドラ２０は、ＴＡＢテープ１０を押すことを止めて、再びＴＡＢテープ１０をデバイスリール２１からデバイスリール２２へ搬送する。このような動作を繰り返して、ＴＡＢテープ１０のデバイス１の試験を行っていく。
【００１０】
図２（ｂ）はＴＡＢテープ１０の一例を示すもので、このＴＡＢテープ１０には複数のデバイス１のパターンが連続して形成されている。そして、パターンの一隅には位置決め基準となる基準マーク５１が設けられている。この基準マーク５１の位置を準備操作の段階で記憶させ、運転状態で記憶パターンとの差分を検出し、補正を演算しタグハンドラ２０をＸＹ方向に制御して基準位置に合わせる。そして、アライメント機能の搭載により例えば１０μｍ以内の位置決め精度を得ている。５２はＴＡＢテープ１０の送り孔、点線５０はデバイスの境界である。
【００１１】
図３はコンタクトリング４３に形成された丸孔の中心にデバイス１が搬送された状態を示す平面図である。このような状態でＣＣＤカメラ３１(図２参照)が基準マークを読み取り、位置合わせを行う。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、コンタクトリング４３の丸孔５３(図２の貫通孔４３１)の直径は従来１００ｍｍ、ＴＡＢテープの幅は最大７０ｍｍ程度に形成されていた。
しかしながら、デバイス１の形状が大きくなったり、また、検査の迅速化を図るために複数個のデバイスを同時に検査しようとした場合には、コンタクトリング４３の貫通孔が丸孔に形成されていることから、ＴＡＢテープの矩形状に区切られた中に配置されたデバイス１の端部の基準マーク５１を撮影することが困難であるという問題があった。
【００１３】
図４（ａ）はデバイス１の形状が大きくなって、基準マーク５１が丸孔５３の端部に位置するようになった場合、図４（ｂ）はデバイス１を同時に２個検査しようとした場合に同様に基準マーク５１が丸孔５３の端部に位置するようになりＣＣＤカメラによる撮影が難しい場合を示している。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、請求項１記載のＩＣテストシステムの発明においては、
ＴＡＢテープに搭載されるデバイスをＴＡＢハンドラによりコンタクトリング上に搬送し、前記コンタクトリングの下方に配置されたカメラの撮影情報に基づいて、前記ＴＡＢハンドラにより、前記デバイスの位置をプローブに合わせるように構成されたＩＣテストシステムにおいて、前記コンタクトリングの孔を矩形状に形成したことを特徴とする。
【００１５】
請求項２においては請求項１に記載のＩＣテストシステムにおいて、
前記矩形状の孔の面積は、従来のコンタクトリングの丸孔の面積と同等の面積としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
以上説明したことから明らかなように本発明の請求項１によれば、次のような効果がある。
コンタクトリング４３の孔を矩形状に形成したので、丸孔の場合では撮影できない基準マークの撮影が可能となる。
【００１７】
請求項２によれば、矩形状の孔の面積を、従来のコンタクトリングの丸孔の面積と同等の面積としたので、検査すべき信号ラインのパッド１１の数を丸孔の場合と同様に確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１は本発明の一実施例を示すもので、図３，４と同一要素には同一符号を付している。図１において、６０はコンタクトリングに形成した矩形孔である。なお、点線で示す丸孔は従来の丸孔を示している。
【００１９】
図によれば、デバイス１を２個同時に検査しようとした場合、従来の丸孔であった場合は基準マーク５１が撮影困難であるが、矩形状とした場合は基準マークは矩形孔の中に位置するようになり撮影可能であることが分かる。
【００２０】
なお、矩形状の孔の面積を、従来のコンタクトリングの丸孔の面積と同等の面積に形成すれば検査すべき信号ラインのパッドの数を丸孔の場合と同様に確保することができる。
【００２１】
以上説明したように、本発明によれば、丸孔を矩形状孔とすることで、デバイスの大型化や複数個での検査が可能なとＩＣテストシステムを提供することができる。
【００２２】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。たとえば、コンタクトリングの形状は矩形状孔と同様矩形であってもよい。従って本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形を含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明のＩＣテストシステムに用いるコンタクトリングの一実施例を示す要部構成図である。
【図２】一般に用いられているＩＣテストシステムの一例を示す一部断面構成図である。
【図３】従来のコンタクトリングを用いた検査例を示す説明図である。
【図４】従来のコンタクトリングを用いてデバイスが大きくなったり複数個の検査を行う場合のコンタクトリングのと丸孔とデバイスの関係を示す説明図である。
【符号の説明】
【００２４】
１          デバイス
１０        ＴＡＢテープ
１１        パッド
２０        タグハンドラ
２１，２２  デバイスリール
３０        テストヘッド台
３１        ＣＣＤカメラ
４０        テストヘッド
４２        パフォーマンスボード
４３        コンタクトリング
４４        プローブカード
５０        デバイス境界
５１        基準マーク
５２        送り孔
５３        丸孔（貫通孔４３１）
６０        矩形孔
４２１，４４２  貫通孔
４４１      プローブ
【図１】
2008116221.tif 000003
【図２】
2008116221.tif 000004
【図３】
2008116221.tif 000005
【図４】
2008116221.tif 000006