(57)【要約】      （修正有）【課題】ハウジング及び熱源を含む携帯型電子装置のための防水型熱管理モジュールを提供する。【解決手段】分離チャンバー１１０はハウジング内部５２に載置され、第１の空気流路１１０ａ及び第２の空気流路１１０ｂを有している。第１の空気流路及び第２の空気流路はハウジングの外側と流通している。吸熱器は、熱源に接触するためにハウジング内部に載置されている。ラジエタ１３０は分離チャンバー内部に載置されている。ヒートパイプは、ハウジング内部から分離チャンバーの壁部を通じて分離チャンバー内部に延在し、吸熱器及びラジエタに接続している。冷却ファン１５０は、分離チャンバー内部に載置されている。【選択図】図２
2008041078.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジング及び熱源を含む携帯型電子装置のための防水型熱管理モジュールであって、
前記ハウジングの外部と流通している第１の空気流路及び第２の空気流路を有した前記ハウジング内に配置され、第１の分離カバー、第２の分離カバー、及びサイドカバーを備えた分離チャンバーであって、前記第１の分離カバーが前記ハウジングと共に一体に形成され、前記第２の分離カバーが前記第１の空気流路を形成するために前記第１の分離カバーに組み付けられ、前記サイドカバーが前記ハウジングと共に一体に形成され、前記第２の空気流路を形成し、前記第１の分離カバーは、組立開口部及び該組立開口部を密閉するためのシールカバーを備え、耐水性接着剤が、前記組立開口部と前記シールカバーとの間の接合部に塗布されている前記分離チャンバーと、
熱源に接触させるために前記ハウジング内に配置されている吸熱器と、
前記分離チャンバー内に配置されているラジエタと、
前記ハウジング内部から前記分離チャンバーの壁部を通じて前記分離チャンバー内部まで延在し、前記吸熱器及び前記ラジエタに接続しているヒートパイプであって、前記耐水性接着剤が、前記ヒートパイプの所定区間と該ヒートパイプが貫通する前記分離チャンバーの壁部との間に塗布され、前記ヒートパイプが前記組立開口部と前記シールカバーとの間の空間を通じて延在している前記ヒートパイプと、
前記分離チャンバー内に配置されているファンと、
を備えていることを特徴とする防水型熱管理モジュール。
【請求項２】
前記ハウジングから前記分離チャンバーの壁部を通じて前記分離チャンバー内部まで延在し、前記ファンに接続した電源ケーブル芯線をさらに備え、
耐水性接着剤が、前記電源ケーブル芯線の所定区間と前記ヒートパイプが貫通する前記分離チャンバーの壁部との間に塗布され、前記電源ケーブル芯線が前記組立開口部と前記シールカバーとの間の空間を通じて延在していることを特徴とする請求項１の記載の防水型熱管理モジュール。
【請求項３】
ハウジングを含む携帯型電子装置のための、頂部カバー、該頂部カバーに組み付けられた基部カバー、及び熱源を備えた防水型熱管理モジュールであって、
前記ハウジングの外部と流通している第１の空気流路及び第２の空気流路を有した前記ハウジング内に配置され、第１の分離カバー、第２の分離カバー、及びサイドカバーを備えた分離チャンバーであって、前記第１の分離カバーは前記頂部カバーの内側に組み付けられ、前記第２の分離カバーは前記第１の空気流路を形成するために前記第１の分離カバーに組み付けられ、前記基部カバーは前記第１の空気流路に接続するための接続開口部を有し、前記サイドカバーは前記頂部カバーと共に一体に形成され、前記第２の空気流路を形成し、前記第１の分離カバー及び前記第２の分離カバーの各々は前記サイドカバーと接続され、耐水性接着剤が、前記第１の分離カバーと前記第２の分離カバーとの間の接合部、前記第１の分離カバーと前記サイドカバーとの間の接合部、前記第２の分離カバーと前記サイドカバーとの間の接合部、及び前記第１の空気流路を囲む第２の分離カバーの一部と前記接続開口部を囲む前記基部カバーの一部との間の接合部に塗布されている前記分離チャンバーと、
前記熱源に接触させるために前記ハウジング内に配置されている吸熱器と、
前記分離チャンバー内に配置されているラジエタと、
前記ハウジングの内部から前記分離チャンバーの壁部を通じて前記分離チャンバーの内部まで延在し、前記吸熱器及び前記ラジエタに接続しているヒートパイプであって、前記耐水性接着剤が、前記ヒートパイプの所定区間と前記ヒートパイプが貫通する前記分離チャンバーの壁部との間に塗布され、前記ヒートパイプが、前記第１の分離カバーと前記第２の分離カバーとの間の空間を通じて延在している前記ヒートパイプと、
前記分離チャンバー内に配置されているファンと、
を備えていることを特徴とする防水型熱管理モジュール。
【請求項４】
前記ハウジングから前記分離チャンバーの壁部を通じて前記分離チャンバー内部まで延在し、前記ファンに接続した電源ケーブル芯線をさらに備え、
前記耐水性接着剤が、前記電源ケーブル芯線の所定区間と前記ヒートパイプが貫通する前記分離チャンバーの壁部との間に塗布され、前記電源ケーブル芯線が、前記第１の分離カバーと前記第２の分離カバーとの間の空間を通じて延在していることを特徴とする請求項３に記載の防水型熱管理モジュール。
【請求項５】
ハウジングを含む携帯型電子装置のための、頂部カバー、該頂部カバーに組み付けられた基部カバー、及び熱源を備えた防水型熱管理モジュールであって、
前記ハウジングの外部と流通している第１の空気流路及び第２の空気流路を有した前記ハウジング内に配置され、第１の分離カバー、第２の分離カバー、及びサイドカバーを備えた分離チャンバーであって、前記第１の分離カバーは前記頂部カバーの内側に組み付けられ、前記第２の分離カバーは前記基部カバーと共に一体に形成され、前記第１の空気流路を形成し、前記サイドカバーは前記頂部カバーと共に一体に形成され、前記第２の空気流路を形成し、前記第１の分離カバーは前記第２の分離カバーと共に接続され、前記第２の分離カバーは前記サイドカバーと共に接続され、耐水性接着剤が、前記第１の分離カバーと前記第２の分離カバーとの間の接合部、及び前記第２の分離カバーと前記サイドカバーとの間の接合部に塗布されている前記分離チャンバーと、
前記熱源に接触させるために前記ハウジング内に配置されている吸熱器と、
前記分離チャンバー内に配置されているラジエタと、
前記ハウジング内部から前記分離チャンバーの壁部を通じて前記分離チャンバー内部に延在し、前記吸熱器及び前記ラジエタに接続しているヒートパイプであって、前記耐水性接着剤が、前記ヒートパイプの所定区間と前記ヒートパイプが貫通する前記分離チャンバーの壁部との間に塗布され、前記ヒートパイプが、前記第１の分離カバーと前記第２の分離カバーとの間の空間を通じて延在している前記ヒートパイプと、
前記分離チャンバー内に配置されているファンと、
を備えていることを特徴とする防水型熱管理モジュール。
【請求項６】
前記ハウジングから前記分離チャンバーの壁部を通じて前記分離チャンバー内部まで延在し、前記ファンに接続した電源ケーブル芯線をさらに備え、
耐水性接着剤は、前記電源ケーブル芯線の所定区間と前記ヒートパイプが貫通する前記分離チャンバーの壁部との間に塗布され、前記電源ケーブル芯線は、前記第１の分離カバーと前記第２の分離カバーとの間の空間を通じて延在していることを特徴とする請求項５に記載の防水型熱管理モジュール。
【請求項７】
ハウジングと、
前記ハウジング内に配置されている熱源と、
前記ハウジングの外部と流通している第１の空気流路及び第２の空気流路を有した前記ハウジング内に配置され、第１の分離カバー、第２の分離カバー、及びサイドカバーを備えている分離チャンバーであって、前記第１の分離カバーは前記ハウジングと共に一体に形成され、前記第２の分離カバーは前記第１の空気流路を形成するために前記第１の分離カバーに組み付けられ、前記サイドカバーは前記ハウジングと共に一体に形成され、前記第２の空気流路を形成し、前記第１の分離カバーは、組立開口部及び該組立開口部を密閉するためのシールカバーを備え、耐水性接着剤が前記組立開口部と前記シールカバーとの間の接合部に塗布されている前記分離チャンバーと、
前記熱源に接触させるために前記ハウジング内に配置されている吸熱器と、
前記分離チャンバー内に配置されているラジエタと、
前記ハウジング内部から前記分離チャンバーの壁部を通じて前記分離チャンバー内部に延在し、前記吸熱器及び前記ラジエタに接続しているヒートパイプであって、前記耐水性接着剤が前記ヒートパイプの所定区間と前記ヒートパイプが貫通する前記分離チャンバーの壁部との間に塗布され、前記ヒートパイプが前記組立開口部と前記シールカバーとの間の空間を通じて延在している前記ヒートパイプと、
前記分離チャンバー内に配置されているファンと、
を備えていることを特徴とする携帯型電子装置。
【請求項８】
前記ハウジングから前記分離チャンバーの壁部を通じて前記分離チャンバー内部に延在し、前記ファンに接続している電源ケーブル芯線をさらに備え、
前記耐水性接着剤が前記電源ケーブル芯線の所定区間と前記ヒートパイプが貫通する前記分離チャンバーの壁部との間に塗布され、前記電源ケーブル芯線が前記組立開口部と前記シールカバーとの間の空間を通じて延在していることを特徴とする請求項７に記載の携帯型電子装置。
【請求項９】
頂部カバー及び該頂部カバーに組み付けられている基部カバーを備えているハウジングと、
前記ハウジング内に配置されている熱源と、
前記ハウジングの外部と流通している第１の空気流路及び第２の空気流路を有した前記ハウジング内に配置され、第１の分離カバー、第２の分離カバー、及びサイドカバーを備えている分離チャンバーであって、前記第１の分離カバーは前記頂部カバーの内側に組み付けられ、前記第２の分離カバーは前記第１の空気流路を形成するために前記第１の分離カバーに組み付けられ、前記基部カバーは前記第１の空気流路に接続するための接続開口部を有し、前記サイドカバーは前記頂部カバーと共に一体に形成され、前記第２の空気流路を形成し、前記第１の分離カバー及び前記第２の分離カバーの各々が前記サイドカバーと共に接続され、耐水性接着剤が、前記第１の分離カバーと前記第２の分離カバーとの間の接合部、前記第１の分離カバーと前記サイドカバーとの接合部、前記第２の分離カバーと前記サイドカバーとの間の接合部、及び前記第１の空気流路を囲む前記第２の分離カバーの一部と前記接続開口部を囲む前記基部カバーの一部との間の接合部に塗布されている前記分離チャンバーと、
前記熱源に接触させるために前記ハウジング内に配置されている吸熱器と、
前記分離チャンバー内に配置されているラジエタと、
前記ハウジング内部から前記分離チャンバーの壁部を通じて前記分離チャンバー内部に延在し、前記吸熱器及び前記ラジエタに接続しているヒートパイプであって、前記耐水性接着剤が、前記ヒートパイプの所定区間と前記ヒートパイプが貫通する前記分離チャンバーの壁部との間に塗布され、前記ヒートパイプが、前記第１の分離カバーと前記第２の分離カバーとの間の空間を通じて延在している前記ヒートパイプと、
前記分離チャンバー内に配置されているファンと、
を備えていることを特徴とする携帯型電子装置。
【請求項１０】
前記ハウジングから前記分離チャンバーの壁部を通じて前記分離チャンバー内部に延在し、前記ファンに接続している電源ケーブル芯線をさらに備え、
前記耐水性接着剤が、前記電源ケーブル芯線の所定区間と前記ヒートパイプが貫通する前記分離チャンバーの壁部との間に塗布され、前記電源ケーブル芯線が、前記第１の分離カバーと前記第２の分離カバーとの間の空間を通じて延在していることを特徴とする請求項９に記載の携帯型電子装置。
【請求項１１】
頂部カバー及び該頂部カバーに組み付けられた基部カバーを備えたハウジングと、
前記ハウジング内に配置されている熱源と、
前記ハウジングの外部と流通している第１の空気流路及び第２の空気流路を有した前記ハウジング内部に配置され、第１の分離カバー、第２の分離カバー、及びサイドカバーを備えた分離チャンバーであって、前記第１の分離カバーは前記頂部カバーの内側に組み付けられ、前記第２の分離カバーは前記基部カバーと共に一体に形成され、前記第１の空気流路を形成し、前記サイドカバーは前記頂部カバーと共に一体に形成され、前記第２の空気流路を形成し、前記第１の分離カバーは前記第２の分離カバーに接続され、前記第２の分離カバーは前記サイドカバーに接続され、耐水性接着剤が、前記第１の分離カバーと前記第２の分離カバーとの間の接合部、及び前記第２の分離カバーと前記サイドカバーとの間の接合部に塗布されている前記分離チャンバーと、
前記熱源に接触させるために前記ハウジング内に配置されている吸熱器と、
前記分離チャンバー内に配置されているラジエタと、
前記ハウジング内部から前記分離チャンバーの壁部を通じて前記分離チャンバー内部に延在し、前記吸熱器及び前記ラジエタに接触しているヒートパイプであって、前記耐水性接着剤が、前記ヒートパイプの所定区間と前記ヒートパイプが貫通する前記分離チャンバーの壁部との間に塗布され、前記ヒートパイプが、前記第１の分離カバーと前記第２の分離カバーとの間の空間を通じて延在している前記ヒートパイプと、
前記分離チャンバー内に配置されているファンと、
を備えていることを特徴とする携帯型電子装置。
【請求項１２】
前記ハウジングから前記分離チャンバーの壁部を通じて前記分離チャンバー内部に延在し、前記ファンに接続している電源ケーブル芯線をさらに備え、
前記耐水性接着剤が、前記電源ケーブル芯線の所定区間と前記ヒートパイプが貫通する前記分離チャンバーの壁部との間に塗布され、前記電源ケーブル芯線が、前記第１の分離カバーと前記第２の分離カバーとの間の空間を通じて延在していることを特徴とする請求項１１に記載の携帯型電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防水型熱管理モジュール、より詳しくは該防水型熱管理モジュールを利用した携帯型電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯型電子装置の主流は、機能及び処理速度においてより強力となった小型化及び多機能化されたチップである。チップの処理速度が増すにつれて、発生する熱が大きくなり、装置の小型化を原因として熱管理モジュールが携帯型熱管理装置にとって必要不可欠な装置となっている。
【０００３】
携帯型電子装置は、好ましくない状況に陥る場合がある。例えば、ノートブック型コンピュータが、利用者によって運搬中に地面に落とされる場合や液体が偶然にもノートブック型コンピュータ上にこぼれる場合が挙げられる。さらに、ノートブック型コンピュータは、酷な環境、たとえ戦時中でさえも利用される。従って、様々な環境下で適切に携帯型電子装置を動作させるためには、防水機能及び耐衝撃機能が、前記携帯型電子装置に必要とされる。
【０００４】
上述の要因によって、日常における携帯型電子装置の防水機能は必要不可欠になっている。従って、防水機能を有する熱管理モジュールは、携帯型装置のキーストーン（keystone）の１つとなっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、携帯型電子装置のために利用される防水型熱管理モジュールであり、組立工程を単純化し該携帯型電子装置を薄型化することを目的とする。
【０００６】
本発明は、防水型熱管理モジュールを機能させる携帯型電子装置であり、組立工程を単純化し携帯型電子装置を薄型化することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、ハウジング及び該ハウジング内の熱源を含み、携帯型電子装置のために利用される防水型熱管理モジュールを提供する。防水型熱管理モジュールは、分離チャンバー、吸熱器、ラジエタ、ヒートパイプ、及びファンを含んでいる。分離チャンバーはハウジング内部に載置され、ハウジングの外側と流通している第１の空気流路及び第２の空気流路を有している。分離チャンバーは、第１の分離カバー、第２の分離カバー、及びサイドカバーを含んでいる。第１の分離カバーはハウジングと共に一体に形成され、第２の分離カバーは第１の分離カバーに組み付けられ、第１の空気流路を形成する。サイドカバーは、ハウジングと共に一体に形成され、第２の空気流路を形成する。第１の分離カバーは、組立開口部及び該組立開口部を密閉するためのシールカバーを含んでいる。耐水性接着剤は、組立開口部とシールカバーとの間の接合部に塗布されている。吸熱器は、熱源に接触するためにハウジング内に載置されている。ラジエタは、分離チャンバー内に載置されている。ヒートパイプは、ハウジング内部から分離チャンバーの壁部を通じて該分離チャンバー内部に延伸し、吸熱器及びラジエタに接続している。耐水性接着剤は、ヒートパイプの所定区間と該ヒートパイプが貫通する分離チャンバーの壁部との間に塗布されている。ここで、ヒートパイプは、組立開口部とシールカバーとの間の空間を通じて延在している。冷却ファンは、分離チャンバー内部に載置されている。
【０００８】
本発明の実施例においては、上述の防水型熱管理モジュールは、ハウジング内部から前記壁部を通じて分離チャンバーまでに延在し、冷却ファンに接続する電源ケーブル芯線をさらに備えている。耐水性接着剤は、電源ケーブル芯線の所定区間と該電源ケーブル芯線が貫通する分離チャンバーの壁部との間に塗布される。ここで、電源ケーブル芯線は、組立開口部とシールカバーとの間の空間を通じて延伸している。
【０００９】
本発明は、ハウジング及び該ハウジング内の熱源を含み、携帯型電子装置のために利用される防水型熱管理モジュールを提供する。ハウジングは、頂部カバー及び該頂部カバーに組み付けられた基部カバーを含んでいる。防水型熱管理モジュールは、分離チャンバー、吸熱器、ラジエタ、ヒートパイプ、及びファンを含んでいる。分離チャンバーはハウジング内に載置され、該ハウジングの外側と流通している第１の空気流路及び第２の空気流路を有している。分離チャンバーは、第１の分離カバー、第２の分離カバー、及びサイドカバーを含んでいる。ここで、第１の分離カバーは頂部カバーの内側に組み付けられ、第２の分離カバーは第１の分離カバーに組み付けられ、第１の空気流路を形成する。基部カバーは、第１の空気流路に接続された接続開口部を有している。サイドカバーは、頂部カバーと共に一体に形成され、第２の空気流路を形成する。第１の分離カバー及び第２の分離カバーの各々は、サイドカバーに接続している。耐水性接着剤は、第１の分離カバーと第２の分離カバーとの間の接合部、第１の分離カバーとサイドカバーとの間の接合部、及び第２の分離カバーとサイドカバーとの間の接合部に塗布されている。耐水性接着剤は、第１の空気流路を囲む第２の分離カバーの一部と接続開口部を囲む基部カバーの一部との間の接合部にも塗布されている。吸熱器は、熱源に接触するためにハウジング内に載置されている。ラジエタは、分離チャンバー内部に載置されている。ヒートパイプは、ハウジング内部から前記壁部を通じて分離チャンバーまで延伸し、吸熱器及びラジエタに接続している。耐水性接着剤は、ヒートパイプの所定区間と該ヒートパイプが貫通する分離チャンバーの壁部との間に塗布されている。ここで、ヒートパイプは、第１の分離チャンバーと第２の分離チャンバーとの間を通じて延在している。冷却ファンは、分離チャンバー内部に載置されている。
【００１０】
本発明の実施例においては、上述の防水型熱管理モジュールは、電源ケーブル芯線をさらに備えている。ハウジング内部から前記壁部を通じて分離チャンバーまで延伸し、冷却ファンに接続している。耐水性接着剤は、電源ケーブル芯線と該電源ケーブル芯線が貫通する分離チャンバーの壁部との間に塗布されている。ここで、電源ケーブル芯線は、第１の分離カバーと第２の分離カバーとの間の空間を通じて延在している。
【００１１】
本発明は、ハウジング及び該ハウジング内の熱源を含み、携帯型電子装置のために利用される防水型熱管理モジュールを提供する。ハウジングは、頂部カバー及び該頂部カバーに組み付けられた基部カバーを含んでいる。防水型熱管理モジュールは、分離チャンバー、吸熱器、ラジエタ、ヒートパイプ、及びファンを含んでいる。分離チャンバーはハウジング内に載置され、ハウジングの外部と流通している第１の空気流路及び第２の空気流路を有している。そして、分離チャンバーは、第１の分離カバー、第２の分離カバー、及びサイドカバーも含んでいる。第１の分離カバーは頂部カバーの内部に組み付けられ、第２の分離カバーは基部カバーと共に一体に形成され、第１の空気流路を形成する。サイドカバーは頂部カバーと共に一体に形成され、第２の空気流路を形成する。第１の分離カバーは第２の分離カバーに接続され、第２の分離カバーはサイドカバーに接続している。そして、第２の分離カバーは、第２の空気流路に接続された接続開口部を有している。耐水性接着剤は、第１の分離カバーと第２の分離カバーとの間の接合部に塗布されている。耐水性接着剤は、第２の分離カバーとサイドカバーとの間の接合部にも塗布されている。吸熱器は、熱源に接触するためにハウジング内に載置されている。ラジエタは、分離チャンバー内に載置されている。ヒートパイプは、ハウジング内部から前記壁部を通じて分離チャンバーまで延伸し、吸熱器及びラジエタに接続している。耐水性接着剤は、ヒートパイプの所定区間と該ヒートパイプが貫通する分離チャンバーの壁部との間に塗布されている。ここで、ヒートパイプは、第１の分離カバーと第２の分離カバーとの間の空間を通じて延在している。冷却ファンは、分離チャンバー内に載置されている。
【００１２】
本発明の実施例においては、上述の防水型熱管理モジュールは、ハウジング内部から前記壁部を通じて延伸し、分離チャンバーに至り、冷却ファンに接続している電源ケーブル芯線をさらに備えている。そして、耐水性接着剤は、電源ケーブル芯線の所定区間と該電源ケーブル芯線が貫通する分離チャンバーの壁部との間に塗布されている。ここで、電源ケーブル芯線は、第１の分離チャンバーと第２の分離チャンバーとの間の空間に塗布されている。
【００１３】
本発明は、ハウジング、該ハウジング内の熱源、及び防水型熱管理モジュールを含む携帯型電子装置を提供する。防水型熱管理モジュールは、分離チャンバー、吸熱器、ラジエタ、ヒートパイプ、及びファンを含んでいる。分離チャンバーはハウジング内に載置され、ハウジングの外側と流通している第１の空気流路及び第２の空気流路を有している。分離チャンバーは、第１の分離チャンバー、第２の分離チャンバー、及びサイドカバーも含んでいる。第１の分離カバーはハウジングと共に一体に形成され、第２の分離カバーは第１の分離カバーに組み付けられ、第１の空気流路を形成する。サイドカバーはハウジングと共に一体に成形され、第２の空気流路を形成する。そして、第１の分離カバーは、組立開口部及び該組立開口部を密閉するためのシールカバーを含んでいる。耐水性接着剤は、組立開口部とシールカバーとの間の接合部に塗布されている。ラジエタは、分離チャンバー内に載置されている。ヒートパイプは、ハウジング内部から前記壁部を通じて延伸し、分離チャンバーに至り、吸熱器及びラジエタに接続している。耐水性接着剤は、ヒートパイプの所定区間と該ヒートパイプが貫通する分離チャンバーの壁部との間に塗布されている。ここで、ヒートパイプは、組立開口部とシールカバーとの間の空間を通じて延在している。冷却ファンは、分離チャンバー内に載置されている。
【００１４】
本発明の実施例においては、上述の携帯型電子装置は、ハウジング内部から前記壁部を通じて延伸し、分離チャンバーに至り、冷却ファンに接続している。耐水性接着剤は、電源ケーブル芯線の所定区間と該電源ケーブル芯線が貫通する分離チャンバーのへ基部との間に塗布されている。ここで、電源ケーブル芯線は、組立開口部とシールカバーとの間の空間を通じて延在している。
【００１５】
本発明は、ハウジング、該ハウジング内の熱源、及び防水型熱管理モジュールを含む携帯型電子装置を提供する。ハウジングは、頂部カバー及び害鳥部カバーに組み付けられた基部カバーを含んでいる。基部カバーは、接続開口部を有している。防水型熱管理モジュールは、ハウジング内に載置された分離チャンバーを含み、ハウジングの外側と流通している第１の空気流路及び第２の空気流路を含んでいる。分離チャンバーは、第１の分離カバー、第２の分離カバー、及びサイドカバーも含んでいる。第１の分離カバーは頂部カバーの内部に組み付けられ、第１の空気流路を形成する。基部カバーは、第１の空気流路に接続された接続開口部を有している。サイドカバーは、頂部カバーと共に一体に形成され、第２の空気流路を形成する。第１の分離カバー及び第２の分離カバーの各々は、サイドカバーに接続している。耐水性接着剤は、第１の分離カバーと第２の分離カバーとの間の接合部、第１の分離カバーとサイドカバーとの間の接合部、及び第２の分離カバーとサイドカバーとの間の接合部に塗布されている。耐水性接着剤は、第１の空気流路を囲む第２の分離カバーの一部と接続開口部を囲む基部カバーの一部との間の接合部にも塗布されている。吸熱器は、熱源に接触するためにハウジング内に載置されている。ラジエタは、分離チャンバー内に載置されている。ヒートパイプはハウジング内部から前記壁部を通じて延伸し、分離チャンバーに至り、吸熱器及びラジエタに接続している。耐水性接着剤は、ヒートパイプと該ヒートパイプが貫通する分離チャンバーの壁部との間に塗布されている。ここで、ヒートパイプは、第１の分離カバーと第２の分離カバーとの間の空間を通じて延在している。冷却ファンは、分離チャンバー内に載置されている。
【００１６】
本発明の実施例においては、ハウジング内部から前記壁部を通じて延伸し、分離チャンバーに至る電源ケーブル芯線をさらに備えた上述の携帯型電子装置は、冷却ファンに接続している。耐水性接着剤は、電源ケーブル芯線の所定区間と該電源ケーブル芯線が貫通する分離チャンバーの壁部との間に塗布されている。ここで、電源ケーブル芯線は、第１の分離カバーと第２の分離カバーとの間の空間を通じて延在している。
【００１７】
本発明は、ハウジング、該ハウジング内の熱源、及び防水型熱管理モジュールを含む形態電子装置を提供する。ハウジングは、頂部カバー及び該頂部カバーに組み付けられた基部カバーを含んでいる。防水型熱管理モジュールは、分離チャンバー、吸熱器、ラジエタ、ヒートパイプ、及びファンを含んでいる。分離チャンバーはハウジング内に載置され、ハウジングの外側と流通している第１の空気流路及び第２の空気流路を有している。そして、分離チャンバーは、第１の分離カバー、第２の分離カバー、及びサイドカバーも含んでいる。第１の分離カバーは頂部カバーの内部に組み付けられ、第２の分離カバーは基部カバーと共に一体に形成され、第１の空気流路を形成する。サイドカバーは頂部カバーと共に一体に形成され、第２の空気流路を形成する。第１の分離カバーは第２の分離カバーに接続している。第２の分離カバーはサイドカバーに接続している。第２の分離カバーは、第２の空気流路に接続された接続開口部を有している。耐水性接着剤は、第１の分離カバーと第２の分離カバーとの間の接合部に塗布されている。耐水性接着剤は、第２の分離カバーとサイドカバーとの間の接合部にも塗布されている。吸熱器は、熱源に接触させるためにハウジング内に載置されている。ラジエタは分離チャンバー内に載置されている。ヒートパイプは、ハウジング内部から前記壁部を通じて延伸し、分離チャンバーに至り、吸熱器及びラジエタに接続している。耐水性接着剤は、ヒートパイプと該ヒートパイプが貫通する分離チャンバーの壁部との間に塗布されている。ここで、ヒートパイプは、第１の分離カバーと第２の分離カバーとの間の空間を通じて延在している。冷却不安は、分離チャンバー内に載置されている。
【００１８】
本発明の実施例においては、上述の携帯型電子装置は、ハウジング内部から前記壁部を通じて延伸し分離チャンバーに至り、冷却ファンに接続した電源ケーブル芯線をさらに備えている。耐水性接着剤は、電源ケーブル芯線の所定区間と該電源ケーブル芯線が貫通する分離チャンバーの壁部との間に塗布されている。ここで、電源ケーブル芯線は、第１の分離カバーと第２の分離カバーとの間の空間を通じて延在している。
【００１９】
本発明は、水や湿気がハウジング内に侵入することを防止するために、離隔された熱交換のレイアウト（design）を有する携帯型電子装置のハウジング内の密閉空間を形成した防水型のレイアウトを利用する。さらに、本発明では、前記密閉空間の外側に配置された上述のラジエタを収容するための分離チャンバーが、モジュラー手法によって設計され、これにより携帯型電子装置の組立が実質的に改善される。
【００２０】
本発明における上述及び他の目的、特徴、及び利点を包括させるために、図面に添付された複数の実施例が以下に記載されている。
【００２１】
添付する図面は、本発明をさらに理解するために本出願に含まれている。そして、この添付図面は本明細書に組み込まれており、本明細書の一部を構成する。図面は、本明細書と共に本発明の実施例を表わし、本発明の原理を説明するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
添付された図面に示された例は、本発明の好ましい実施例に詳細に関連している。同一参照符号は、可能な限り同一部品又は類似部品を引用した図面及び説明に利用されている。
【００２３】
［第１の実施例］
図１は、本発明の第１の実施例における携帯型電子装置の分解図である。図２は、図１に表わす携帯型電子装置の断面図である。図１及び図２を参照すると、第１の実施例の携帯型電子装置５０は、ハウジング５２、熱源５４（図２を参照）、メインボード５６、及び防水型熱管理モジュールを備えている。ハウジング５２は、頂部カバー５２ａ及び基部カバー５２ｂを備えている。防水型熱管理モジュールは、分離チャンバー１１０（図２を参照）、吸熱器１２０（図３を参照）、ラジエタ１３０、ヒートパイプ１４０（図３を参照）、及びファン１５０を備えている。ファン１５０は、電源ケーブル芯線（power core）１５２を備えている。
【００２４】
図１及び図２を参照すると、分離チャンバー１１０は密閉空間を有している。この密閉空間は、ラジエタ１３０及びファン１５０を収容し、ハウジング５２内部の他の部品からラジエタ１３０及びファン１５０を隔離するように構成されている。分離チャンバー１１０は、ハウジング５２の基部カバー５２ｂと共に一体に形成された第１の分離カバー１１２、第２の分離カバー１１４、及びサイドカバー１１６を備えている。第１の分離カバー１１２は、組立開口部１１２ａ及びシールカバー１１２ｂをさらに備えている。第２の分離カバー１１４は、第１の空気流路１１０ａを形成するために第１の分離カバー１１２に組み込まれている。サイドカバー１１６は、基部カバー５２ｂと共に一体に形成され、第２の空気流路１１０ｂを形成する。第１の空気流路１１０ａ及び第２の空気流路１１０ｂの各々は、ハウジング５２の外側と流通している。ファン１５０は、第１の空気流路１１０ａを通じてラジエタ１３０を冷却させるために低温の空気を供給し、第２の空気流路１１０ｂを通じて高温の空気を排出する。
【００２５】
図３は、図１に表わす前記熱吸収器、前記ラジエタ、及び前記ヒートパイプを備えた前記メインボードの斜視図である。図３を参照すると、吸熱器１２０、ラジエタ１３０、及びヒートパイプ１４０はモジュラー手法（modular approach）でメインボード５６に組み付けられる。ヒートパイプ１４０は、吸熱器１２０及びラジエタ１３０に接続している。吸熱器１２０は、熱源５４（図２を参照）に接触し、ヒートパイプ１４０を通じてラジエタ１３０に熱を移送する。
【００２６】
図４Ａは、耐水性接着剤が塗布された図１の前記組立開口部を表わす。そして、図４Ｂは、耐水性接着剤が塗布された図１の前記シールカバーを表わす。図４Ａ及び図４Ｂを参照すると、耐水性接着剤１６０，１６０ａ，１６０ｂは、組立開口部１１２ａとシールカバー１１２ｂとの間の接合部に塗布されている。当該実施例では、耐水性接着剤１６０（図４Ａを参照）及び耐水性接着剤１６０ａ（図４ｂを参照）は、ヒートパイプ１４０の所定区間（図３を参照）と該ヒートパイプが貫通する分離チャンバー１１０の壁部との間に塗布されている。ヒートパイプ１４０は、組立開口部１１２ａとシールカバー１１２ｂとの間の前記密閉空間を通じて延在している。さらに、耐水性接着剤１６０，１６０ｂは、電源ケーブル芯線１５２の所定区間（図１を参照）と電源ケーブル芯線１５２が貫通する分離チャンバー１１０（図２を参照）の壁部との間に塗布されている。図１の電源ケーブル芯線１５２は、組立開口部１１２ａとシールカバー１１２ｂとの間の前記密閉空間を通じて延在している。従って、上述の構成部材間の接合部に耐水性接着剤を塗布することによって、水や水蒸気の前記密閉空間内部への侵入が防止される。
【００２７】
図５Ａ、図５Ｂ、及び図５Ｃは、図１の携帯型電子装置の幾つかの部品についての組立工程を表わす。図１、図５Ａ、図５Ｂ、及び図５Ｃを参照すると、携帯型電子装置５０の構成部材は、以下に示すステップに従って組み立てられる。
【００２８】
１．ファン１５０は、図５Ａに表わすようにネジによって分離チャンバー１１０内に固定される。
【００２９】
２．第２の分離カバー１１４は、図５Ｂに表わすように、図２の第１の空気流路１１０ａを形成するために第１の分離カバー１１２にロックされる。
【００３０】
３．メインボード５６は、ハウジング５２の基部カバー５２ｂに組み付けられる。メインボード５６は、吸熱器１２０（図３を参照）、ラジエタ１３０、及びヒートパイプ１４０を備え、ラジエタ１３０は、図５Ｂに表わすように、組立開口部１１２ａを貫通される。
【００３１】
４．シールカバー１１２ｂは、図５Ｃに表わすように組立開口部１１２ａを密閉するために、分離チャンバー１１０（図２を参照）にロックされる。
【００３２】
第１の実施例で説明した吸熱器は、冷却パッド（cooling pad）や熱パッド（thermal pad）であっても良い。さらに、ラジエタはヒートシンクであっても良い。
【００３３】
［第２の実施例］
図６は、本発明の第２の実施例における携帯型電子装置の分解図である。そして、図７は、図６の携帯型電子装置の断面図である。図６及び図７を参照すると、第２の実施例の携帯型電子装置６０は、ハウジング６２、熱源６４、メインボード６６、及び防水型熱管理モジュールを備えている。ハウジング６２は、頂部カバー６２ａ及び基部カバー６２ｂを備えている。そして、基部カバー６２ｂは、接続開口部（connective opening）６２ｃを有している。防水型熱管理モジュールは、分離チャンバー２１０（図７を参照）、吸熱器２２０、ラジエタ２３０、ヒートパイプ２４０、及びファン２５０を備えている。ファン２５０は、電源ケーブル芯線２５２を備えている。
【００３４】
図７を参照すると、分離チャンバー２１０は、ラジエタ２３０及びファン２５０を収容し、ハウジング６２内部の他の部品からラジエタ２３０及びファン２５０を隔離するように構成された密閉空間を有している。分離チャンバー２１０は、第１の分離カバー２１２、第２の分離カバー２１４、及びサイドカバー２１６を備えている。第２の分離カバー２１４は、第１の空気流路２１０ａを形成する。サイドカバー２１６は、頂部カバー６２ａと共に一体に形成され、第２の空気流路２１０ｂを形成する。第１の空気流路２１０ａ及び第２の空気流路２１０ｂの各々は、ハウジング６２の外側と流通している。ファン２５０は、第１の空気流路２１０ａを通じてラジエタ２３０を冷却させるために低温の空気を供給し、第２の空気流路２１０ｂを通じて高温の空気を排出する。
【００３５】
図８Ａは、図６の第１の分離カバーと第２の分離カバーとの間に耐水性接着剤が塗布された状態を表わす。そして、図８Ｂは、サイドカバーと第１の分離カバーとの間、サイドカバーと第２の分離カバーとの間、及び接続開口部周辺の基部カバーに耐水性接着剤が塗布された状態を表わす。図８Ｃは、図６の基部カバーを所定角度回転させた場合の斜視図である。図８Ａ、図８Ｂ、及び図８Ｃを参照すると、耐水性接着剤２６０は、第１の分離カバー２１２と第２の分離カバー２１４との間の接合部、第１の分離カバー２１２とサイドカバー２１６との間の接合部、及び第２の分離カバー２１４とサイドカバー２１６との間の接合部に塗布されている。さらに、耐水性接着剤２６０は、図８Ａ、図８Ｂ、及び図８Ｃに表わすように、第１の空気流路２１０ａを囲む第２の分離カバー２１４の一部と接続開口部６２ｃを囲む基部カバー６２ｃとの間に塗布されている。従って、上述の構成部品間の接合部に耐水性接着剤を塗布することによって、前記密閉空間内部に水及び湿気が侵入することが防止される。
【００３６】
図９Ａ〜図９Ｇは、図６に表わす携帯型電子装置の幾つかの部品についての組立工程を表わす。図９Ａ〜図９Ｂを参照すると、携帯型電子装置（図６を参照）の構成部品は、以下のステップに従って組み付けられる。
【００３７】
１．ファン２５０は、ネジによって第２の分離カバー２１４内部に固定される。そして、電源ケーブル芯線２５２は、離チャンバー２１０の壁部を通じて分離チャンバー２１０まで延在し、図９Ａに表わすように分ファン２５０に接続される。
【００３８】
２．ラジエタ２３０は、第２の分離カバー２１４に組み付けられる。そして、ヒートパイプ２４０は、図７の分離チャンバー２１０の壁部を通じて分離チャンバー２１０まで延在し、図９Ｂに表わすようにラジエタ２３０及び吸熱器２２０に接続される。
【００３９】
３．第１の分離カバー２１２及び第２の分離カバー２１４は、モジュールを形成するためにネジで固定される。耐水性接着剤２６０ｂは、電源ケーブル芯線２５２の所定区間と該電源ケーブル芯線が貫通する分離チャンバーの壁部（図７を参照）との間に塗布される。ここで、前記電源ケーブル芯線は、図９Ｃに表わすように、第１の分離カバー２１２と第２の分離カバー２１４との間の空間を通じて延在している。さらに、耐水性接着剤２６０ａは、ヒートパイプ２４０の所定区間と前記電源ケーブル芯線が貫通する分離チャンバー２１０の壁部（図７を参照）との間に塗布されている。そして、ヒートパイプ２４０は、第１の分離カバー２１２と第２の分離カバー２１４との間の空間を通じて延在し、図９Ｄに表わされるように吸熱部２２０に接続される。
【００４０】
４．図９Ｃのモジュールは、図９Ｅに表わすようにメインボード６６に組み付けられている。そして、吸熱器２２０は、図７に表わすように熱源６４に接触している。
【００４１】
５．裏返しにされたメインボード６６及び上述のモジュールは、頂部カバー６２ａの内側部に組み付けられる。ここで、第１の分離カバー２１２（図９Ｅを参照）及び第２の分離カバー２１４の各々は、図９Ｆに表わすようにサイドカバー２１６に接続している。
【００４２】
６．頂部カバー６２ａは、基部カバー６２ｂに組み付けられる。そして、接続開口部６２ｃは、図９Ｆ及び図９Ｇに表わすように第１の空気流路２１０ａに接続される。
【００４３】
第２の実施例で説明した吸熱器は冷却パッドや熱パッドであっても良い。そして、ラジエタはヒートシンクであっても良い。
【００４４】
［第３の実施例］
図１０は、本発明の第３の実施例における携帯型電子装置の分解図である。図１１は、図１０の携帯型電子装置の断面図である。図１０及び図１１を参照すると、第３の実施例の携帯型電子装置７０は、ハウジング７２、熱源７４、メインボード７６、及び防水型熱管理モジュールを備えている。ハウジング７２は、頂部カバー７２ａ及び基部カバー７２ｂを備えている。防水型熱管理モジュールは、分離チャンバー３１０（図１１を参照）、吸熱器３２０、ラジエタ３３０、ヒートパイプ３４０（図１１を参照）、及びファン３５０を備えている。ファン３５０は、電源ケーブル芯線３５２を備えている。
【００４５】
図１２Ａは、図１０の頂部カバーを特定角度回転させた斜視図である。図１１及び図１２Ａを参照すると、分離チャンバー３１０は、ラジエタ３３０及びファン３５０を収容し、ハウジング７２内部の他の部品からラジエタ３３０及びファン３５０を隔離するように構成された密閉空間を有している。分離チャンバー３１０は、第１の分離カバー３１２、第２の分離カバー３１４、及びサイドカバー３１６を備えている。第２の分離カバー３１４は、基部カバー７２ｂと共に一体に形成され、第１の空気流路３１０ａを形成する。サイドカバー３１６は、頂部カバー７２ａと共に一体に形成され、第２の空気流路３１０ｂを形成する。第１の空気流路３１０ａ及び第２の空気流路３１０ｂの各々は、ハウジング７２の外部と流通している。ファン３５０は、第１の空気流路３１０ａを通じてラジエタ３３０を冷却させるために冷却空気を供給し、第２の空気流路３１０ｂを通じて高温の空気を排出する。
【００４６】
図１２Ｂは、図１０の前記吸熱器、前記ラジエタ、前記ヒートパイプを備えたメインボードの斜視図である。図１２Ｂを参照すると、吸熱器３２０、ラジエタ３３０、及びヒートパイプ３４０は、モジュラー手法でメインボード７６に組み付けられている。ヒートパイプ３４０は、吸熱器３２０及びラジエタ３３０に接続している。吸熱器３２０は、熱源７４（図１１を参照）に接触させるためにメインボード７６に組み付けられる。そして、吸熱器３２０の熱は、ヒートパイプ３４０を通じてラジエタ３３０に移送される。
【００４７】
図１３Ａは、耐水性接着剤が塗布された第１の分離カバーを表わす。図１３Ｂは、耐水性接着剤が塗布された図１０のサイドカバーを表わす。図１２Ａ、図１３Ａ、及び図１３Ｂを参照すると、耐水性接着剤３６０ａ（図１３Ａを参照）は、第１の分離カバー３１２と第２の分離カバー３１４（図１２Ａを参照）との間の接合部に塗布されている。そして、耐水性接着剤３６０ｂ（図１３Ｂを参照）は、第２の分離カバー３１４（図１２Ａを参照）とサイドカバー３１６（図１３Ｂを参照）との間の接合部に塗布されている。
【００４８】
第３の実施例では、耐水性接着剤３６０ａは、図１１のヒートパイプ３４０の所定区間とヒートパイプ３４０が貫通する分離チャンバー３１０の壁部との間に塗布されている。ここで、ヒートパイプ３４０（図１１を参照）は、図１３Ａの第１の分離カバー３１２と図１２Ａの第２の分離カバー３１４との間の空間を通じて延在している。さらに、耐水性接着剤３６０ａは、図１０の電源ケーブル芯線３５２の所定区間と電源ケーブル芯線３５２が貫通する分離チャンバー３１０（図１１を参照）の壁部との間に塗布されている。ここで、電源ケーブル芯線３５２は、第１の分離カバー３１２と第２の分離カバー３１４との間の空間を通じて延在している。従って、上述の構成部品間の接合部に耐水性接着剤を塗布することによって、水及び湿気が前記密閉空間内部に侵入することが防止される。
【００４９】
図１４Ａ〜図１４Ｄは、図１０に表わす携帯型電子装置の幾つかの部品についての組立工程を表わす。図１４Ａ〜図１４Ｄを参照すると、携帯型電子装置７０（図１０を参照）の構成部品は、以下に示すステップに従って組み立てられる。
【００５０】
１．第１の分離カバー３１２は、図１４Ａに表わす頂部カバー７２ａの内側部に組み付けられる。
【００５１】
２．ファン３５０は、ネジを用いて第１の分離カバー３１２上に固定される。そして、電源ケーブル芯線３５２は、分離チャンバー３１０（図１１を参照）の壁部を通じて第１の分離カバー３１２まで延在し、図１４Ｂに表わすようにファン３５０に接続される。
【００５２】
３．メインボード７６は、頂部カバー７２ａの内側部に組み付けられる。ここで、メインボード７６は、吸熱器３２０、ラジエタ３３０、及びヒートパイプ３４０を備えている。ヒートパイプ３４０（図１１を参照）は、分離チャンバー３１０（図１１を参照）の壁部を通じて分離チャンバー３１０の内部に延伸し、図１４Ｃに表わすように吸熱器３２０に接続される。
【００５３】
４．基部カバー７２ｂは、頂部カバー７２ａに組み付けられる。そして、第２の分離カバー３１４は、図１４Ｄに表わされるように第１の分離カバー３１２（図１３Ａを参照）及びサイドカバー３１６（図１４Ｃを参照）に接続される。
【００５４】
第３の実施例で説明した吸熱器は冷却パッドや熱パッドであっても良い。そして、ラジエタはヒートシンクであっても良い。
【００５５】
［発明の効果］
要するに、本発明は、少なくとも以下に示す利点を有している。
【００５６】
１．ラジエタ及びファンは、密閉分離されたチャンバー内に配置されている。低温の空気及び高温の空気がそれぞれ２つの空気流路を通じて吸入及び排出されることによって、冷却効果を実現することができる。そして、携帯型電子装置のハウジング内の部品は外部から隔離され、防水効果を実現する。
【００５７】
２．熱交換冷却モジュールが離隔された状態で利用され、ヒートパイプがラジエタに接続され熱源に接触するので、該ラジエタのメインボード上での配置はフレキシブルであり、メインボードについての特別な設計は不要となる。従って、離隔された熱交換冷却モジュールは高い熱交換性能（sharing ability）を有し、携帯型電子装置全体が薄型化される。
【００５８】
３．上述の第１の実施例及び第３の実施例では、冷却装置（例えば吸熱器、ラジエタ、ヒートパイプなど）は予めモジュラー手法でメインボードに組み付けられ得るので、組立効率が改善される。
【００５９】
本発明は例示的な実施例を示し、この例示的な実施例を参照して説明される。しかしながら、当業者であれば本発明の技術的思想及び技術的範囲から逸脱することなく、形態及び詳細部分について変化させることができることに留意すべきである。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の第１の実施例における携帯型電子装置の分解図である。
【図２】図１の携帯型電子装置の断面図である。
【図３】図１の吸熱器、ラジエタ、及びヒートパイプを備えたメインボードの斜視図である。
【図４Ａ】図１のシールカバーに耐水性接着剤を塗布した状態を表わす。
【図４Ｂ】図１の組立開口部に耐水性接着剤を塗布した状態を表わす。
【図５Ａ】図１に表わす携帯型電子装置の幾つかの部品についての組立工程を表わす。
【図５Ｂ】図１に表わす携帯型電子装置の幾つかの部品についての組立工程を表わす。
【図５Ｃ】図１に表わす携帯型電子装置の幾つかの部品についての組立工程を表わす。
【図６】本発明の第２の実施例における携帯型電子装置の分解図である。
【図７】図６の形態型電子装置の断面図である。
【図８Ａ】図６の第１の分離カバーと第２の分離カバーとの間に耐水性接着剤を塗布した状態を表わす。
【図８Ｂ】図６のサイドカバーと第１の分離カバーとの間、サイドカバーと第２の分離カバーとの間、及び接続開口部を囲む基部カバーに耐水性接着剤を塗布した状態を表わす。
【図８Ｃ】所定角度で回転させた図６の基部カバーの斜視図である。
【図９Ａ】図６に表わす携帯型電子装置の幾つかの部品についての組立プロセスを表わす。
【図９Ｂ】図６に表わす携帯型電子装置の幾つかの部品についての組立プロセスを表わす。
【図９Ｃ】図６に表わす携帯型電子装置の幾つかの部品についての組立プロセスを表わす。
【図９Ｄ】図６に表わす携帯型電子装置の幾つかの部品についての組立プロセスを表わす。
【図９Ｅ】図６に表わす携帯型電子装置の幾つかの部品についての組立プロセスを表わす。
【図９Ｆ】図６に表わす携帯型電子装置の幾つかの部品についての組立プロセスを表わす。
【図９Ｇ】図６に表わす携帯型電子装置の幾つかの部品についての組立プロセスを表わす。
【図１０】本発明の第３の実施例における携帯型電子装置の分解図である。
【図１１】図１０に表わされる携帯型電子装置の断面図である。
【図１２Ａ】所定角度で回転させた図１０の頂部カバーの斜視図である。
【図１２Ｂ】図１０の吸熱器、ラジエタ、及びヒートパイプを備えたメインボードの斜視図である。
【図１３Ａ】図１０の第１の分離カバーに耐水性接着剤を塗布した状態を表わす。
【図１３Ｂ】図１０のサイドカバーに耐水性接着剤を塗布した状態を表わす。
【図１４Ａ】図１０に表わす携帯型電子装置の幾つかの部品についての組立工程を表わす。
【図１４Ｂ】図１０に表わす携帯型電子装置の幾つかの部品についての組立工程を表わす。
【図１４Ｃ】図１０に表わす携帯型電子装置の幾つかの部品についての組立工程を表わす。
【図１４Ｄ】図１０に表わす携帯型電子装置の幾つかの部品についての組立工程を表わす。
【符号の説明】
【００６１】
５０  携帯型電子装置
５２  ハウジング
５２ａ  頂部カバー
５２ｂ  基部カバー
５４  熱源
５６  メインボード
１１０  分離チャンバー
１１０ａ  第１の空気流路
１１０ｂ  第２の空気流路
１１２  第１の分離カバー
１１２ａ  組立開口部
１１２ｂ  シールカバー
１１４  第２の分離カバー
１１６  サイドカバー
１２０  吸熱器
１３０  ラジエタ
１４０  ヒートパイプ
１５０  ファン
１５２  電源ケーブル芯線
１６０  耐水性接着剤
１６０ａ  耐水性接着剤
１６０ｂ  耐水性接着剤
【図１】
2008041078.tif 000003
【図２】
2008041078.tif 000004
【図３】
2008041078.tif 000005
【図４Ａ】
2008041078.tif 000006
【図４Ｂ】
2008041078.tif 000007
【図５Ａ】
2008041078.tif 000008
【図５Ｂ】
2008041078.tif 000009
【図５Ｃ】
2008041078.tif 000010
【図６】
2008041078.tif 000011
【図７】
2008041078.tif 000012
【図８Ａ】
2008041078.tif 000013
【図８Ｂ】
2008041078.tif 000014
【図８Ｃ】
2008041078.tif 000015
【図９Ａ】
2008041078.tif 000016
【図９Ｂ】
2008041078.tif 000017
【図９Ｃ】
2008041078.tif 000018
【図９Ｄ】
2008041078.tif 000019
【図９Ｅ】
2008041078.tif 000020
【図９Ｆ】
2008041078.tif 000021
【図９Ｇ】
2008041078.tif 000022
【図１０】
2008041078.tif 000023
【図１１】
2008041078.tif 000024
【図１２Ａ】
2008041078.tif 000025
【図１２Ｂ】
2008041078.tif 000026
【図１３Ａ】
2008041078.tif 000027
【図１３Ｂ】
2008041078.tif 000028
【図１４Ａ】
2008041078.tif 000029
【図１４Ｂ】
2008041078.tif 000030
【図１４Ｃ】
2008041078.tif 000031
【図１４Ｄ】
2008041078.tif 000032