(57)【要約】【課題】フレキシブルプリント配線板(FPC)及びその製造方法の提供。【解決手段】本発明のフレキシブルプリント配線板及びその製造方法において、その配線板は主に、回路層12を備えたポリイミド(polyimide,PI)基板10と、粘着物16をポリイミド板上に圧合したポリイミド基板14によって構成される。ポリイミド板上の回路層12を導通させる為に、本発明は、ポリイミド板をエッチングする方法を用いており、回路層12上に精確な微小導通孔18を形成するものであり、ポリイミド基板上に導通孔を予めパンチ加工してポリイミド板上に圧合する方法ではない。このようにして、モールドコストを削減し、同時に導通孔の回路層に対する位置精確度を高めることができる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルプリント配線板の製造方法において、該製造方法は、
一つの回路層を備えたポリイミド(polyimide,PI)基板を備え、粘着物を使って、一つのポリイミド基板を該回路層を備えた該ポリイミド基板上に圧合し、該ポリイミド基板を該回路層が露出するまでエッチングし、該回路層上に一つの微小導通孔を形成することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
フレキシブルプリント配線板において、該配線板に含まれる、
一つのポリイミド基板は、回路層を備え、該回路層上方には一つの微小導通孔を設け、一つのポリイミド基板は、粘着物によって該回路層を備えた該ポリイミド基板上に圧合され、
その内、該微小導通孔は、該ポリイミド基板をエッチングして形成されることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法に関するものであり、特に、ポリイミド(polyimide,PI)基板をエッチングして、回路層上方に微小導通孔を形成するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板は、回路設計に基づいて、回路部品を接続する配線を配線図形化した後、更に、設計により指定された機械加工、表面処理などの方法を使い、絶縁体上に導体を再現することにより構成される回路板である。言い換えれば、プリント配線板とは、即ち、電子部品を実装する前の基板である。
【０００３】
一般的に、フレキシブルプリント配線板の銅箔層が厚すぎる故、非常に細い回路を製作するのは困難である。よって、多層板を使用することによって、複雑な回路の需要を満足している。もし、回路層を備えたポリイミド(polyimide,PI)基板の上に、更に一層のポリイミド基板を加えたいなら、通常は、粘着物を使いポリイミド基板を回路層のあるポリイミド板上に圧合する。この過程において、特定位置の回路層に導通孔作成が必要な場合、まず先に、モールドを使ってポリイミド基板上において導通孔をパンチ加工し、更に、ポリイミド板上に圧合する。
【０００４】
しかしながら、ポリイミド基板の図案を変更したい場合、別に、モールドを作成しなければならず、この製造方法は非常に高いコストとなる。モールドを使って導通孔をパンチ加工する場合は、精確に制御するのが難しい故、回路層に対して精確に位置を合わせた良好な導通孔を得るのは難しい。精確度の比較的高いエッチング方法を採用してポリイミド基板を腐蝕できるが、製造工程中に使用する粘着物は腐蝕できない故、エッチング方法によって微小導通孔を作成することは不可能である。当然ながら、配線板の密度を向上させることはできない。この他、圧合過程において、使用される粘着物は、圧力と熱の関係から熱い接着剤となってポリイミド板上の回路層に流れ出すことから、商品の歩留まりに影響を与える。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の主な目的は、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供することにあり、それは、ポリイミド板をエッチングして、回路層上に精確に微小導通孔を形成するものであり、まず先にポリイミド基板上に導通孔をパンチ加工してからポリイミド板上に圧合するものではない。
【０００６】
上述の目的に基づいた本発明のフレキシブルプリント配線板及びその製造方法において、その配線板は主に、回路層を備えたポリイミド(polyimide,PI)基板と、粘着物をポリイミド板上に圧合したポリイミド基板によって構成される。ポリイミド板上の回路層を導通させる為に、本発明は、ポリイミド板をエッチングする方法を用いており、回路層上に精確な微小導通孔を形成するものであり、予めポリイミド基板上に導通孔をパンチ加工してポリイミド板上に圧合する方法ではない。このようにして、モールドコストを削減し、同時に導通孔の回路層に対する位置の精確度を高めることができる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の発明は、フレキシブルプリント配線板の製造方法において、該製造方法は、一つの回路層を備えたポリイミド(polyimide,PI)基板を備え、粘着物を使って、一つのポリイミド基板を該回路層を備えた該ポリイミド基板上に圧合し、該ポリイミド基板を該回路層が露出するまでエッチングし、該回路層上に一つの微小導通孔を形成することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法としている。
請求項２の発明は、フレキシブルプリント配線板において、該配線板に含まれる、
一つのポリイミド基板は、回路層を備え、該回路層上方には一つの微小導通孔を設け、一つのポリイミド基板は、粘着物によって該回路層を備えた該ポリイミド基板上に圧合され、
その内、該微小導通孔は、該ポリイミド基板をエッチングして形成されることを特徴とするフレキシブルプリント配線板としている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のフレキシブルプリント配線板及びその製造方法は、ポリイミド基板をエッチングして、回路層上方に微小導通孔を形成することを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１〜図４には、本発明のフレキシブルプリント配線板及びその製造方法の概略図を示した。
簡単に言えば、図４に示した本発明のフレキシブルプリント配線板は、主に、回路層12のポリイミド(polyimide,PI)基板10、及び粘着物16をポリイミド基板10上に圧合したポリイミド基板14により構成される。ポリイミド基板10上の回路層12を導通する為に、本発明の製造方法は、主に、ポリイミド基板10をエッチングして回路層12上に精確に微小導通孔18を形成するものであり、ポリイミド基板14上に予め導通孔をパンチ加工した後にポリイミド基板10上に圧合するものではない。よってこれにより、モールドのコストを削減でき、導通孔の回路層に対する位置精確度を高めることができる。
【００１０】
図４に示した本発明のフレキシブルプリント配線板を作製する前に、公知の作製法と比較すると、本発明の作製方法は概ね同様である。主な差異は、公知技術が主に、精確度、精密度が低いモールドを使って導通孔を形成するのに対し、本発明の方法は、腐蝕可能なポリイミド基板10にエッチング加工を行うものであり、現有する精確度、精密度の良好なエッチング技術を使って、微小導通孔18を作成する。次に、図面を合せて本発明製造方法の更なる説明を行う。
【００１１】
図１では、まず、回路層12を備えるポリイミド(polyimide,PI)基板10を提供する。その後、図２に示すとおり、ポリイミド基板14、及びポリイミド基板14上に塗布済みの粘着物16を準備する。続いて、図３に示したとおり、粘着物16によって、外層のポリイミド基板14を回路層12のあるポリイミド基板10上に圧合する。最後に、ポリイミド基板10を回路層12が露出するまでエッチングし、回路層12上に微小導通孔18を形成する。特に注意すべき点は、粘着物16がエッチングされにくい故、微小導通孔18をエッチングする場合、粘着物16のない表面上にエッチングしなければならない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明のフレキシブルプリント配線板及びその製造方法に関する概略図である。
【図２】本発明のフレキシブルプリント配線板及びその製造方法に関する概略図である。
【図３】本発明のフレキシブルプリント配線板及びその製造方法に関する概略図である。
【図４】本発明のフレキシブルプリント配線板及びその製造方法に関する概略図である。
【符号の説明】
【００１３】
10    ポリイミド基板
12    回路層
14    ポリイミド基板
16    粘着物
18    微小導通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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