(57)【要約】      （修正有）【課題】グランド接続の信頼性をより向上させることの可能な電子機器を提供する。【解決手段】ディスプレイパネルから発生するノイズ電流を安定してグランドに導くためには、ヒンジ金具１０ｂを接続するためのボス２５と回路基板１２を接続するためのボス１５との間の電気抵抗の値を減らすことが有効になる。ボス１５とボス２５との間の電気抵抗を減らすためには、例えばボス１５とボス２５との間の表面積を増やす方法がある。すなわち、下ケース９の内面９ａの一部に凹凸部３０を設けることで、金属めっきの施された面を増やすことができる。ボス１５とボス２５との間のめっきが施された面積が増え、電気抵抗が低くなると、ディスプレイパネルから発生するノイズ電流を安定して回路基板１２のグランドに導くことができるため、ＥＭＩ対策上有効となる。【選択図】図３
2008083807.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上ケースと下ケースとを有する筐体と、
前記下ケースの内面に施される導電塗装と、
前記下ケースの内面に設けられる第１のボスと、
前記下ケースの内面に前記第１のボスと離間して設けられる第２のボスと、を備え、
前記下ケースの内面に、前記第１のボスと前記第２のボスとの間に凹凸部が設けられることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
上ケースと下ケースとを有する筐体と、
前記下ケースの内面に施される導電塗装と、
前記下ケースの内面に設けられる第１のボスと、
前記下ケースの内面に前記第１のボスと離間して設けられる第２のボスと、
貫通穴を有し、第１のネジを介して前記第１のボスと接続される第１の回路基板と、
貫通穴を有し、第２のネジを介して前記第２のボスに接続されるとともに、内部にグランド層を有する第２の回路基板と、を備え、
前記下ケースの内面に、前記第１のボスと前記第２のボスとの間に凹凸部が設けられることを特徴とする電子機器。
【請求項３】
上ケースと下ケースとを有する筐体と、
前記筐体に回動可能に取り付けられる表示筐体と、
前記表示筐体に設けられるとともに、ネジ穴を有するヒンジ金具と、
前記下ケースの内面に施される導電塗装と、
前記下ケースの内面に設けられる第１のボスと、
貫通穴を有し、第１のネジを介して前記第１のボスと接続されるとともに、内部にグランド層を有する第１の回路基板と、
前記下ケースの内面に前記第１のボスと離間して設けられるとともに、第２のネジを介して前記ヒンジ金具と接続される第２のボスと、を備え、
前記下ケースの内面に、前記第１のボスと前記第２のボスとの間に凹凸部が設けられることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
前記凹凸部には、前記第１のボスから前記第２のボスへ延びる立方体が形成されることを特徴とする請求項１乃至３いずれかに記載の電子機器。
【請求項５】
前記凹凸部には、前記第１のボスから前記第２のボスへ向かう方向へ延びる第１の角柱と、前記第１の角柱と対向して延びる第２の角柱が形成されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子機器。
【請求項６】
前記凹凸部には、前記第１のボスから前記第２のボスへ向かう方向へ延びる突起が形成され、前記突起は断面が三角形であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子機器。
【請求項７】
前記凹凸部には、前記第１のボスから前記第２のボスへ向かう方向へ延びる波状の凸部が形成されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関し、特にＥＭＩ対策技術に関に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化や高集積化に伴い、電子機器内部から発生する電磁波ノイズへの対策が益々重要になっている。放射される電磁波ノイズは、周辺装置の誤作動やノイズ発生源となる機器自身の誤作動にも繋がることがある。電磁波ノイズへの対策として、一つには筐体に鉄やアルミニウム等の金属を使用して電子機器から放射される電磁波を遮蔽する方法がある。ノートパソコン等の持ち運び可能な電子機器では軽量化が求められるため、樹脂製の筐体に金属めっきを施し導電層が設けられ、電磁波シールド層が形成される。電磁波シールド層が内面に形成された筐体にはボスが形成され、グランドプレーンを内層して積層したプリント基板がネジによりボスに固定される。
【０００３】
特許文献１には、ボスに抵抗体パターンを形成して、空間へ放射される電磁波を減少させる技術が記載されている。プリント基板のグランドと、筐体のシールド層との間に、ボスを経由して電流が流れる。ボスに形成された抵抗体パターンは所定量の電流を流す抵抗体として作用するため、共振の電流を消費して共振エネルギーを減少させる。その結果、共振により空間へ放射される電磁波を抑制することが可能となる。
【特許文献１】特開２００２−３５９４８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電磁波ノイズの流出や侵入を防ぐ上記のようなシールド技術とともに、ノイズ電流をグランドへ導くための帰路の確保も重要となる。グランド強化のためには、ノイズ電流を生じる部品とプリント基板のグランドとを接続させ、ノイズ電流をグランドに直接導くのが望ましい。しかし、筐体内の実装スペースの制約や部品の配置の都合によっては、ノイズ電流を生じる部品とプリント基板とを直接接続できないことがある。
【０００５】
そこで本発明の目的は、グランド接続の信頼性をより向上させることの可能な電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために本発明に係る電子機器は、上ケースと下ケースとを有する筐体と、前記下ケースの内面に施される導電塗装と、前記下ケースの内面に設けられる第１のボスと、前記下ケースの内面に前記第１のボスと離間して設けられる第２のボスと、を備え、前記下ケースの内面に、前記第１のボスと前記第２のボスとの間に凹凸部が設けられることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、グランド接続の信頼性をより向上させることの可能な電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下本発明に係る実施の形態を、図面を参照して説明する。図１は本発明の実施形態に係る電子機器を示す外観斜視図である。本実施形態では電子機器としてノート型のコンピュータを例に説明する。コンピュータ１は本体２を備え、本体２にはディスプレイユニット３がヒンジ部４を介して回動可能に取り付けられている。本体２の前上面２ａにはタッチパッド５が取り付けられている。本体２の後上面２ｂにはキーボード６が取り付けられている。本体２は樹脂製あるいはマグネシウム合金等の金属製の上ケース８及び下ケース９とを有し、本体２内には複数の電子部品を搭載した後述する回路基板が収容されている。
【０００９】
図２は電子機器内に設けられた回路基板とディスプレイパネルとの接続状態の概略を示す図である。図２では、コンピュータ１の本体２の内部およびディスプレイユニット３の内部を示す。コンピュータ１の上ケース８が取り外され、回路基板１２が露出した状態を示している。また、ディスプレイユニット３が本体２に対して開いた状態である。
【００１０】
ディスプレイユニット３の内部には液晶等のディスプレイパネル３ａが設けられている。ディスプレイユニット３にはヒンジ金具１０ａ、１０ｂが設けられている。ヒンジ金具１０ａ、１０ｂはディスプレイユニット３の回動に合わせて折り曲がるように屈曲部１１を有する。また、ディスプレイパネル３ａから発生するノイズ電流はヒンジ金具１０ａ、１０ｂを介して回路基板１２のグランドへ導入される。
【００１１】
下ケース９の内面９ａには、回路基板１２上の電子部品から放射される電磁波を遮蔽するため、例えば銅やニッケル等により金属めっきが施されている。また、下ケース９の内面９ａには後述するボスが複数設けられ、ボスを介してネジ１４により下ケース９と回路基板１２とがネジ止めされる。ネジ１３ａによりヒンジ金具１０ａと回路基板１２が、ボスを介して下ケース９とネジ止めされる。ディスプレイユニット３に設けられたヒンジ金具１０ａは回路基板１２のグランドと接地するように固定される。ディスプレイユニット３に設けられた他方のヒンジ金具１０ｂは、下ケース９に設けられたボスと接続するようにネジ１３ｂによりネジ止めされる。
【００１２】
グランド強化のためには、ディスプレイユニット３のヒンジ金具１０ａ、１０ｂをいずれも回路基板１２のグランドと接続させ、ノイズ電流をグランドに直接導くのが望ましい。しかし、回路基板１２や本体２内の実装スペースの制約や部品の配置の都合によっては、ヒンジ金具１０ａ、１０ｂと回路基板１２とを直接接続できないことがある。ディスプレイパネル３ａから発生するノイズ電流を安定してグランドに導くためには、ヒンジ金具１０ｂを接続するためのボスと回路基板１２を接続するためのボスとの間の電気抵抗の値を減らすことが有効になる。ボスとボスとの間の電気抵抗を減らすためには、例えばボスとボスとの間の表面積を増やす方法がある。すなわち、下ケース９の内面９ａの一部に凹凸を設けることで、金属めっきの施された面を増やすことができる。ボスとボスとの間の領域Ａに凹凸を設けると、ボスとボスとの間のめっきが施された面積が増えるため電気抵抗が低くなる。領域Ａの電気抵抗を低くすることができれば、ディスプレイパネル３ａから発生するノイズ電流を安定して回路基板１２のグランドに導くことができるため、ＥＭＩ対策上有効となる。
【００１３】
図３は電子機器のケースと回路基板との接続関係を示す分解斜視図である。
本体２の下ケース９の内面９ａには、ボス１５が上方に突出して下ケース９と一体に設けられている。ボス１５はボス穴１６を有する。ボス穴１６には、金属製のインサートナット１７が挿入される。インサートナット１７の内部１７ａには図示しない内ネジが形成される。インサートナット１７の外部には外ネジ１７ｂが形成される。インサートナット１７がボス穴１６に挿入された後、外ネジ１７ｂとボス１５の内面１５ａとが溶着等により一体的に取り付けられる。回路基板１２には貫通穴１２ａが設けられている。ネジ１４が貫通穴１２ａを介して、インサートナット１７の内部１７ａに形成された内ネジに螺合されることにより、回路基板１２が下ケース９に固定される。
【００１４】
一方、ボス２５もボス１５と同様に上方に突出して下ケース９と一体に設けられている。ボス２５はボス穴２６を有し、ヒンジ金具１０ｂと下ケース９を接続するために用いられる。ヒンジ金具１０ｂと下ケース９を接続するためのインサートナット１７は、下ケース９と回路基板１２とを接続するものと同様のものを採用することができる。ボス穴２６にはインサートナット１７が挿入され、インサートナット１７の外ネジ１７ｂとボス２５の内面２５ａとが溶着等により一体的に取り付けられる。ヒンジ金具１０ｂには貫通穴１０ｃが設けられ、ネジ１３ｂが貫通穴１０ｃを介して、インサートナット１７の内部１７ａに形成された内ネジに螺合されることにより、ヒンジ金具１０ｂが下ケース９に固定される。
【００１５】
前述のように、ノイズ電流を安定して回路基板１２のグランドに導くためには、ヒンジ金具１０ｂを接続するためのボス２５と回路基板１２を接続するためのボス１５との間の電気抵抗の値を小さくすることが有効になる。ボス１５とボス２５との間の電気抵抗を減らすためには、例えばボス１５とボス２５との間に形成されるめっき面の表面積を増やす方法がある。すなわち、下ケース９の表面９ａの一部に凹凸部３０を設けることで、表面９ａが平坦な場合よりもめっきの施された面積を増やすことができる。凹凸部３０を設けると、ボス１５とボス２５との間の領域のめっき面の面積が増えるため、電気抵抗が低くなる。ボス１５とボス２５との間の電気抵抗値を減らすことで、下ケース９と回路基板１２とをより低い抵抗値でグランド接続することができるため、ＥＭＩ対策上有効となる。
【００１６】
図４は本発明の実施形態に係る凹凸部の形状を示した図である。ボス１５とボス２５との間に設けられる凹凸部３０の形状は種々のものが考えられる。例えば、図４に示すように直方体が互いに間隔を介して連続して配置されたような形状とすることができる。凹凸部３０は、上面３１と側壁３２と底面３３とを有する。側壁３２は底面３３から立ち上がるように形成され、側壁３２同士は対向するように設けられている。また、上面３１は一方の側壁３２から他方の側壁３２に亘って延びるように形成される。底面３３は下ケース９の内面９ａと一体となるように形成しても良い。
【００１７】
このような形状を採用することで、ボス１５とボス２５との間のめっき面の面積が大きくなるため、ボス１５とボス２５との間の抵抗値が小さくなる。
【００１８】
図５は本発明の他の実施形態に係る凹凸部の形状を示した図である。図５に示すように、凹凸部４０は、三角柱が連続して連なるような形状に形成しても良い。凹凸部４０は底面４３から延びる側壁４１，４２とを有し、側壁４１と側壁４２と底面４３とが三角柱を形成する。凹凸部４０にこのような形状を採用しても、めっき面の面積が大きくなるため、ボス１５とボス２５との間の抵抗値を小さくすることができる。図５に示す凹凸部４０のように、三角柱が連続して連なるものだけでなく、互いに間隔を介して配置されたような形状としても良い。
【００１９】
図６は本発明の他の実施形態に係る凹凸部の形状を示した図である。図６に示すように、凹凸部５０は、断面が周期的な勾配を持った波型の形状としても良い。図７は、図６中のＣ−Ｃ'線に沿って切った断面を示す図である。曲率を持った底面部５１と上面部５２とが形成される。底面部５１は下ケース９の内面９ａと一体となるように形成しても良い。凹凸部５０にこのような形状を採用しても、めっき面の面積が大きくなるため、ボス１５とボス２５との間の抵抗値を小さくすることができる。図４乃至図６に示したもの以外であっても、凹凸部の形状は他にも種々の形状を採用することができる。
【００２０】
上記の実施形態では、ヒンジ金具を接続するボスと回路基板を接続するボスとの間に凹凸部を設ける場合を例に説明したが、他の箇所に設けることも可能である。例えば、第１の回路基板と、グランド層を有する第２の回路基板とをケーブルで接続できない時に、第１の回路基板を接続するボスと第２の回路基板を接続するボスとの間に凹凸部を設けることもできる。このような構成とすることで、第１の回路基板から発生するノイズ電流を、より安定して第２の回路基板のグランドに導くことができる。
【００２１】
以上のように、本発明を実施した場合、グランド接続の信頼性をより向上させることの可能な電子機器を提供することができる。
【００２２】
本発明ではその主旨を逸脱しない範囲であれば、上記の実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態に係る電子機器を示す外観斜視図。
【図２】電子機器内に設けられた回路基板とディスプレイパネルとの接続状態の概略を示す図。
【図３】電子機器のケースと回路基板との接続関係を示す分解斜視図。
【図４】本発明の実施形態に係る凹凸部の形状を示した図。
【図５】本発明の他の実施形態に係る凹凸部の形状を示した図。
【図６】本発明の他の実施形態に係る凹凸部の形状を示した図。
【図７】図６中のＣ−Ｃ'線に沿って切った断面を示す図。
【符号の説明】
【００２４】
１…コンピュータ、２…本体、３…ディスプレイユニット、４…ヒンジ部、５…タッチパッド、６…キーボード、８…上ケース、９…下ケース、１０ａ…ヒンジ金具、１０ｂ…ヒンジ金具、１０ｃ…貫通穴、１１…屈曲部、１２…回路基板、１３ａ…ネジ、１３ｂ…ネジ、１４…ネジ、１５…ボス、１６…ボス穴、１７…インサートナット、２５…ボス、２６…ボス穴、３０…凹凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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