(57)【要約】【課題】光ディスクの内周部と外周部とで接着剤の厚さを均一に形成して高い精度でディスク基板を貼り合せ、高性能の光ディスクを製造することができる光ディスク貼り合せ方法および光ディスク製造装置を提供する。【解決手段】支持台１６上に載置された第１基板１２の上面内周部１２ａにエネルギ線硬化樹脂１４を塗布して第２基板１０を重ね合わせた後、支持台１６を回転させて遠心力によりエネルギ線硬化樹脂１４を第１基板１２と第２基板１０との間に展開させるエネルギ線硬化樹脂展開工程の初期段階で、内周部１２ａのエネルギ線硬化樹脂１４にエネルギ線を照射して、内周部１２ａのエネルギ線硬化樹脂１４の厚さｔが薄くなる前に、内周部１２ａのエネルギ線硬化樹脂１４を硬化させて、光ディスクの内周部から外周部まで厚さ均一のエネルギ線硬化樹脂１４で第１基板１２と第２基板１０とを貼り合わせる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
エネルギ線硬化樹脂が塗布された第１基板と第２基板とを貼り合わせる光ディスク貼り合せ方法であって、
前記第１基板と第２基板とのうち一方の貼り合わせる面における内周部に前記エネルギ線硬化樹脂を塗布するエネルギ線硬化樹脂塗布工程と、
前記エネルギ線硬化樹脂を介して前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせる重ね合わせ工程と、
遠心力により前記エネルギ線硬化樹脂を前記第１基板と前記第２基板との間に展開させるエネルギ線硬化樹脂展開工程と、を有し、
前記エネルギ線硬化樹脂展開工程の初期段階で、前記内周部の前記エネルギ線硬化樹脂にエネルギ線を照射して前記内周部の前記エネルギ線硬化樹脂を硬化させることを特徴とする光ディスク貼り合せ方法。
【請求項２】
前記エネルギ線硬化樹脂展開工程の初期段階は、前記エネルギ線硬化樹脂が前記第１基板と前記第２基板の半径方向距離の１５mm〜６０mmまで展開する段階であることを特徴とする請求項１に記載の光ディスク貼り合せ方法。
【請求項３】
前記エネルギ線硬化樹脂展開工程の初期段階は、前記エネルギ線硬化樹脂が前記第１基板と前記第２基板の半径方向距離の１５mm〜４０mmまで展開する段階であることを特徴とする請求項１に記載の光ディスク貼り合せ方法。
【請求項４】
前記エネルギ線硬化樹脂展開工程の初期段階は、前記エネルギ線硬化樹脂が前記第１基板と前記第２基板の全面に展開する展開時間の0.5sec〜4.5sec以内の時間であることを特徴とする請求項１に記載の光ディスク貼り合せ方法。
【請求項５】
前記エネルギ線は、前記エネルギ線硬化樹脂にスポット状に照射されることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の光ディスク貼り合せ方法。
【請求項６】
前記エネルギ線の照射は、エネルギ量一定の前記エネルギ線を所定の時間照射する連続照射、または時間と共にエネルギ量が変化する前記エネルギ線を照射するステップ照射であることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の光ディスク貼り合せ方法。
【請求項７】
前記エネルギ線は、紫外線であることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の光ディスク貼り合せ方法。
【請求項８】
展開された前記エネルギ線硬化樹脂を硬化させるエネルギ線硬化樹脂硬化工程をさらに有することを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の光ディスク貼り合せ方法。
【請求項９】
エネルギ線硬化樹脂が塗布された第１基板と第２基板とを貼り合わせて光ディスとする光ディスク製造装置であって、
前記第１基板を回転可能に支持する支持台と、
前記エネルギ線硬化樹脂を前記第１基板と第２基板のいずれか一方の貼り合わせ面における内周部に供給するエネルギ線硬化樹脂供給装置と、
前記エネルギ線硬化樹脂展開工程の初期段階で前記内周部の前記エネルギ線硬化樹脂にエネルギ線を照射するエネルギ線照射装置と、
を備えたことを特徴とする光ディスク製造装置。
【請求項１０】
前記エネルギ線照射装置は、ＬＥＤ素子から前記エネルギ線をスポット状に照射するＬＥＤ照射装置であることを特徴とする請求項９に記載の光ディスク製造装置。
【請求項１１】
前記エネルギ線は、紫外線であることを特徴とする請求項９または請求項１０に記載の光ディスク製造装置。
【請求項１２】
エネルギ線硬化樹脂が塗布された第１基板と第２基板とを貼り合わせる光ディスクの製造方法であって、
前記第１基板と第２基板とのうち一方の貼り合わせる面における内周部に前記エネルギ線硬化樹脂を塗布するエネルギ線硬化樹脂塗布工程と、
前記エネルギ線硬化樹脂を介して前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせる重ね合わせ工程と、
遠心力により前記エネルギ線硬化樹脂を前記第１基板と前記第２基板との間に展開させるエネルギ線硬化樹脂展開工程と、
展開された前記エネルギ線硬化樹脂を硬化させるエネルギ線硬化樹脂硬化工程と、を有し、
前記エネルギ線硬化樹脂展開工程の初期段階で、前記内周部の前記エネルギ線硬化樹脂にエネルギ線を照射して前記内周部の前記エネルギ線硬化樹脂を硬化させることを特徴とする光ディスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスク貼り合せ方法および光ディスク製造装置に関し、より詳細には、ＤＶＤ、ＣＤ−Ｒなどの複数枚のディスク基板が貼り合わされた構造を有する光ディスクの光ディスク貼り合せ方法、光ディスク製造装置及び光ディスクの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザ光を用いて情報を記録し、又は再生するディスク状記録媒体（光情報記録媒体）としては、ＣＤ−Ｒ（Compact Disc-recordable)、ＣＤ-ＲＯＭ（Compact Disc-read only memory)、ＤＶＤ-ＲＯＭ（digital versatile disc-read only memory）、ＤＶＤ−Ｒ（digital versatile disc-recordable）、ＤＶＤ−ＲＷ（digital versatile disc-rewritable）等が知られている。これらの中でＤＶＤ-ＲＯＭ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ等のディスク状記録媒体（以下、「光ディスク」ともいう。）は、情報記録基板およびダミー基板などの複数枚（通常、２枚）のディスク基板が接着剤により貼り合された構造とされている。
【０００３】
このような光ディスクとしては、回転可能な保持部材上に載置した第１のディスクの上面に接着剤を塗布して第２のディスクを重ね合わせ、保持部材を回転させて接着剤を２枚のディスク間に展開させた後、紫外線をディスクの内周側から外周側に向かって照射して接着剤を硬化させて貼り合せる製造装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００６−４８８２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
高密度で情報が記録、再生されるＤＶＤ-ＲＯＭ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷは、例えば、焦点深度が略２μｍ程度の光ピックアップにより情報が記録、再生されるため、光ディスクの径方向に沿った反り、周方向に沿った面振れ等の寸法誤差の許容範囲が極めて小さく、高い寸法精度での製造が要求される。このため、複数枚のディスク基板が接着剤によって接着される構造の光ディスクでは、光ディスクの内周部から外周部に亘って接着剤の厚さが均一であることが高い寸法精度を維持するために重要となる。
【０００５】
しかし、接着剤が塗布されたディスクを回転させて遠心力により接着剤を２枚のディスク間に展開させる展開方法によると、内周部に比較して外周部に大きな遠心力が作用するため、接着剤の厚さは内周部で薄く、外周部で厚くなる傾向があり、光ディスクの全面に亘って厚さが均一な接着剤層を形成することが困難であった。
【０００６】
特許文献１に開示されているディスク張り合わせ方法および光ディスク製造装置は、接着剤の硬化収縮に起因するディスクの変形を抑制するようにしたものであり、接着剤厚さの均一化を目的とする本発明とは異なる技術である。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、光ディスクの内周部と外周部とで接着剤の厚さを均一に形成して高い精度でディスク基板を貼り合せ、高性能の光ディスクを製造することができる光ディスク貼り合せ方法および光ディスク製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の上記目的は、下記光ディスク貼り合せ方法および光ディスク製造装置によって達成される。
（１）エネルギ線硬化樹脂が塗布された第１基板と第２基板とを貼り合わせる光ディスク貼り合せ方法であって、
前記第１基板と第２基板とのうち一方の貼り合わせる面における内周部に前記エネルギ線硬化樹脂を塗布するエネルギ線硬化樹脂塗布工程と、
前記エネルギ線硬化樹脂を介して前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせる重ね合わせ工程と、
遠心力により前記エネルギ線硬化樹脂を前記第１基板と前記第２基板との間に展開させるエネルギ線硬化樹脂展開工程と、
展開された前記エネルギ線硬化樹脂を硬化させるエネルギ線硬化樹脂硬化工程と、を有し、
前記エネルギ線硬化樹脂展開工程の初期段階で、前記内周部の前記エネルギ線硬化樹脂にエネルギ線を照射して前記内周部の前記エネルギ線硬化樹脂を硬化させることを特徴とする光ディスク貼り合せ方法。
【０００９】
上記の光ディスク貼り合せ方法によれば、第１基板と第２基板とをエネルギ線硬化樹脂によって貼り合わせるとともに、遠心力によりエネルギ線硬化樹脂を第１基板と第２基板の間に展開させる。このとき、エネルギ線硬化樹脂の展開の初期段階で、エネルギ線を照射して内周部のエネルギ線硬化樹脂を硬化させつつ、エネルギ線硬化樹脂を展開させている。すると、遠心力によってエネルギ線硬化樹脂が十分に硬化しない状態で第１基板及び第２基板の外周方向に移動することがないため、内周部のエネルギ線硬化樹脂の厚さが薄くなることを避けることができる。これにより、光ディスクの内周部から外周部まで、厚さ均一のエネルギ線硬化樹脂で接着して高精度の光ディスクを制作することができる。
【００１０】
（２）前記エネルギ線硬化樹脂展開工程の初期段階は、前記エネルギ線硬化樹脂が前記第１基板と前記第２基板の半径方向距離の１５mm〜６０mmまで展開する段階であることを特徴とする上記（１）に記載の光ディスク貼り合せ方法。
【００１１】
上記の光ディスク貼り合せ方法によれば、内周部のエネルギ線硬化樹脂の硬化処理を、エネルギ線硬化樹脂が光ディスクの半径方向距離の１５mm〜６０mmまで展開する展開初期段階に行うことで、内周部のエネルギ線硬化樹脂が遠心力により外周部方向へ移動中に、即ち、内周部のエネルギ線硬化樹脂の厚さが薄なる前に硬化させることができ、光ディスクの全面の厚さのバラツキを効果的に抑制することができる。
【００１２】
（３）前記エネルギ線硬化樹脂展開工程の初期段階は、前記エネルギ線硬化樹脂が前記第１基板と前記第２基板の半径方向距離の１５mm〜６０mmまで展開する段階であることを特徴とする上記（１）に記載の光ディスク貼り合せ方法。
【００１３】
上記の光ディスク貼り合せ方法によれば、内周部のエネルギ線硬化樹脂の硬化処理を、エネルギ線硬化樹脂が光ディスクの半径方向距離の１５mm〜４０mmまで展開する展開初期段階に行うことで、内周部のエネルギ線硬化樹脂の厚さが薄くなる前に硬化させることができ、光ディスクの全面の厚さのバラツキを更に効果的に抑制することができる。
【００１４】
（４）前記エネルギ線硬化樹脂展開工程の初期段階は、前記エネルギ線硬化樹脂が前記第１基板と前記第２基板の全面に展開する展開時間の0.5sec〜4.5sec以内の時間であることを特徴とする上記（１）に記載の光ディスク貼り合せ方法。
【００１５】
上記の光ディスク貼り合せ方法によれば、内周部のエネルギ線硬化樹脂の硬化処理を、エネルギ線硬化樹脂が光ディスクの全面に展開する展開時間の0.5sec〜4.5sec以内の時間に行うことで、内周部のエネルギ線硬化樹脂の厚さが薄くなる前に硬化させることができ、光ディスクの全面の厚さのバラツキを効果的に抑制することができる。
【００１６】
（５）前記エネルギ線は、前記エネルギ線硬化樹脂にスポット状に照射されることを特徴とする上記（１）から（４）のいずれか１項に記載の光ディスク貼り合せ方法。
【００１７】
上記の光ディスク貼り合せ方法によれば、エネルギ線が、エネルギ線硬化樹脂にスポット状に照射されるようにしたので、エネルギ線照射による熱発生を局部に限定することができる。これにより、ディスクの熱変形量を小さくして高精度の光ディスクを制作することができる。
【００１８】
（６）前記エネルギ線の照射は、エネルギ量一定の前記エネルギ線を所定の時間照射する連続照射、または時間と共にエネルギ量が変化する前記エネルギ線を照射するステップ照射であることを特徴とする上記（１）から（５）のいずれか１項に記載の光ディスク貼り合せ方法。
【００１９】
上記の光ディスク貼り合せ方法によれば、エネルギ線の照射は、エネルギ量一定のエネルギ線を照射する連続照射、またはエネルギ量が時間と共に変化するエネルギ線を照射するステップ照射としたので、エネルギ線硬化樹脂の展開条件に合わせて最適条件で照射を行い、光ディスクの内周部から外周部まで、エネルギ線硬化樹脂の厚さを均一にして貼り合わせることができる。
【００２０】
（７）前記エネルギ線は、紫外線であることを特徴とする上記（１）から（６）のいずれか１項に記載の光ディスク貼り合せ方法。
【００２１】
上記の光ディスク貼り合せ方法によれば、エネルギ線が紫外線であるので、コンパクトで扱い易く、容易且つ安価に入手可能な一般的な光源を使用して光ディスク貼り合せることができる。
【００２２】
（８）エネルギ線硬化樹脂が塗布された第１基板と第２基板とを貼り合わせて光ディスとする光ディスク製造装置であって、
前記第１基板を回転可能に支持する支持台と、
前記エネルギ線硬化樹脂を前記第１基板と第２基板のいずれか一方の貼り合わせ面における内周部に供給するエネルギ線硬化樹脂供給装置と、
前記エネルギ線硬化樹脂を支持台を回転させることで展開するエネルギ線硬化樹脂展開工程の初期段階で前記内周部の前記エネルギ線硬化樹脂にエネルギ線を照射するエネルギ線照射装置と、
を備えたことを特徴とする光ディスク製造装置。
【００２３】
上記構成の光ディスク製造装置によれば、第１基板と第２基板とをエネルギ線硬化樹脂によって貼り合わせるとともに、遠心力によりエネルギ線硬化樹脂を第１基板と第２基板の間に展開させ際に、エネルギ線硬化樹脂の展開の初期段階で、エネルギ線を照射して内周部のエネルギ線硬化樹脂を硬化させるエネルギ線照射装置を備えている。このため、エネルギ線樹脂展開工程時に、内周部のエネルギ線硬化樹脂を十分に硬化させつつ、第１基板及び第２基板の外周方向に遠心力によって移動させて展開させることができ、内周部のエネルギ線硬化樹脂の厚さが薄くなることを避けることができる。これにより、光ディスクの内周部から外周部まで、厚さ均一のエネルギ線硬化樹脂で接着して高精度の光ディスクを制作することができる。
【００２４】
（９）  前記エネルギ線照射装置は、ＬＥＤ素子から前記エネルギ線をスポット状に照射するＬＥＤ照射装置であることを特徴とする上記（８）に記載の光ディスク製造装置。
【００２５】
上記構成の光ディスク製造装置によれば、エネルギ線照射装置が、ＬＥＤ素子からエネルギ線をスポット状に照射するＬＥＤ照射装置であるので、水銀ランプを用いた従来の照射装置と比較してオゾン吸引機構が不要となるなど、小型化することができる。また、熱発生を抑制することによりの熱膨張の影響を低減させ、全面に亘って均一な厚さのエネルギ線硬化樹脂で基板を貼り合わせることができる。
【００２６】
（１０）  前記エネルギ線は、紫外線であることを特徴とする上記（８）または（９）に記載の光ディスク製造装置。
【００２７】
上記構成の光ディスク製造装置によれば、エネルギ線が紫外線であるので、コンパクトで扱い易く、容易且つ安価に入手可能な一般的な光源を使用して光ディスク貼り合せることができる。
【００２８】
（１１）  エネルギ線硬化樹脂が塗布された第１基板と第２基板とを貼り合わせる光ディスクの製造方法であって、
前記第１基板と第２基板とのうち一方の貼り合わせる面における内周部に前記エネルギ線硬化樹脂を塗布するエネルギ線硬化樹脂塗布工程と、
前記エネルギ線硬化樹脂を介して前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせる重ね合わせ工程と、
遠心力により前記エネルギ線硬化樹脂を前記第１基板と前記第２基板との間に展開させるエネルギ線硬化樹脂展開工程と、
展開された前記エネルギ線硬化樹脂を硬化させるエネルギ線硬化樹脂硬化工程と、を有し、
前記エネルギ線硬化樹脂展開工程の初期段階で、前記内周部の前記エネルギ線硬化樹脂にエネルギ線を照射して前記内周部の前記エネルギ線硬化樹脂を硬化させることを特徴とする光ディスクの製造方法。
【００２９】
本発明の光ディスクの製造方法によれば、第１基板と第２基板との間に、エネルギ線硬化樹脂が均一の厚さで形成された光ディスクを提供することができる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、光ディスクの内周部と外周部とで接着剤（エネルギ線硬化樹脂）の厚さを均一に形成して高い精度でディスク基板を貼り合せ、高性能の光ディスクを製造可能な光ディスク貼り合せ方法および光ディスク製造装置を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
最初に、本発明の貼り合わせ方法、製造装置及び製造方法に適用できる光ディスクを説明する。光ディスクは、ＤＶＤやＤＬ（片面２層式）などの情報記録媒体である。
図１は、光ディスクの構成の一例として片面２層式の構成を有するディスク構造を示す拡大部分断面図である。光ディスク１は、第１基板１０と第２基板１２とを中間層１４を介して貼り合わせることで構成される。
【００３２】
第１基板１２は、ポリカーボネートなどの透明材料で形成された第１透明基板４２を有している。該第１透明基板４２の表面には、断面視において凹凸状の第１溝部５２が形成されている。第１透明基板４２の表面には、第１溝部５２の凹凸に沿って第１情報記録層４５が形成され、第１情報記録層４５上に半透明反射層４６が形成されている。
【００３３】
第２基板１０は、ポリカーボネートなどの透明材料で形成された第２透明基板４０を有し、第２基板１０の表面に第２溝部５４が形成されている。第２透明基板４０には、第２の溝部５４に沿って反射層４２が形成され、該反射層４２上に第２情報記録層４３が形成され、第２情報記録層４３上にバリア層４４が形成されている。
【００３４】
光ディスク１の第１情報記録層４５に対して情報を記録する場合は、透明基板４２の図中下側の端面４２ａから第１情報記録層４５に向かう方向に記録用のレーザ光Ｌを照射し、レーザ光Ｌを第１情報記録層４５に結像させて情報（ピット）を記録する。このとき、第１情報記録層４５のうち、第１溝部５２の凹部に対応した部分に情報が記録される。記録用のレーザ光Ｌとしては、６００ｎｍ〜７００ｎｍ（好ましくは６２０〜６８０ｎｍ、さらに好ましくは、６３０〜６６０ｎｍ）の範囲の発振波長を有する半導体レーザビームが用いられる。
【００３５】
第２情報記録層４３に対して情報を記録する場合は、第１透明基板４２の端面４２ａから第２情報記録層４３に向かう方向に記録用のレーザ光Ｌを照射し、レーザ光Ｌを第２情報記録層４３に結像させて情報（ピット）を記録する。このとき、第２情報記録層４３のうち、第２溝部５４の凸部に対応した部分に情報が記録される。
【００３６】
本実施形態は、第１基板１２と、第２基板１０とを貼り合わせる中間層１４としてエネルギ線硬化樹脂を用いている。
【００３７】
図２は本発明の光ディスク製造装置の概略構成図、図３は図２における要部分解斜視図である。
【００３８】
光ディスク製造装置１００は、光ディスクの製造過程で使用される装置であり、第２基板１０と、エネルギ線硬化樹脂１４が塗布された第１基板１２とを重ね合わせた後、第２基板１０および第１基板１２を回転させて遠心力によりエネルギ線硬化樹脂（接着剤）１４を２枚の基板１０、１２間の全面に展開させ、エネルギ線である紫外線を照射してエネルギ線硬化樹脂１４を硬化させて貼り合せることで光ディスクを製造する。
【００３９】
図２及び図３に示すように、光ディスク製造装置１００は、支持台１６と、エネルギ線硬化樹脂供給装置１８と、エネルギ線照射装置である紫外線照射装置２０とを備える。支持台１６は略円柱状の形状を有し、回転駆動装置２４によって駆動されて軸心Ｃを中心として回転可能に構成されている。支持台１６の上面には、第１基板１２を載置するための平坦な支持面１６ａが形成されている。
【００４０】
なお、本実施形態では、第１基板１２を支持台に載せて、該第１基板１２の上に第２基板１０を貼り合わせる手順を例に説明するが、第２基板１０を支持台に載せて、該第２基板１０の上に第１基板１２を貼り合わせてもよい。
【００４１】
また、支持面１６ａには、軸心Ｃと同じ軸心を有するセンターピン１６ｂが上方に突出して形成されている。センターピン１６ｂは、上方に向かうに従って次第に細くなるテーパー状になっており、第２基板１０および第１基板１２の中心に形成されたセンター孔２２、２２が嵌合して第２基板１０および第１基板１２の位置決めがなされる。
【００４２】
センターピン１６ｂの外周面には、支持面１６ａ上に第２基板１０および第１基板１２を載置したとき、第２基板１０と第１基板１２の間に位置する高さに円周方向溝２６が形成されている。支持台１６には、円周方向溝２６に連通する吸引孔２８が形成されており、チューブ３０を介して真空ポンプなどの吸引装置３２に接続されている。吸引装置３２は、制御装置３４に接続されて吸引圧力や吸引タイミングなどが制御される。
【００４３】
エネルギ線硬化樹脂供給装置１８は、第１基板１２の内周部１２ａにエネルギ線硬化樹脂１４を供給するためのものであって、支持台１６に載置された第１基板１２の内周部１２ａに対応する位置である供給位置と、支持台１６から離間した待機位置との間を図示しない移動機構により移動可能となっている。
【００４４】
エネルギ線硬化樹脂供給装置１８は制御装置３４に接続されており、該制御装置３４からの指令に基づいて供給位置へ移動し、所定のタイミングでノズル１８ａからエネルギ線硬化樹脂１４を吐出して第１基板１２の内周部１２ａに供給する。エネルギ線硬化樹脂１４は、特に限定されないが、例えば、大日本インキ社製のDAICURE CLEAR SD-640などの紫外線硬化樹脂を用いることができる。
【００４５】
紫外線照射装置２０は、エネルギ線硬化樹脂１４の硬化に必要な波長帯域(例えば、３６５ｎｍ)の紫外線を照射するためのものであり、支持台１６に載置された第１基板１２の内周部１２ａに対応する位置である照射位置と、支持台１６から離間した待機位置との間を図示しない移動機構により移動可能となっている。
【００４６】
本実施形態の紫外線照射装置２０は、内蔵するＬＥＤ素子から紫外線を照射するＬＥＤ方式の照射装置であり、エネルギ線硬化樹脂１４にスポット状の紫外線を照射して硬化させる。紫外線照射装置２０をＬＥＤ方式の照射装置とすることにより、従来の水銀ランプを用いた照射装置と比較して小型且つ長寿命であり、また発生熱量を抑制することができる。紫外線のスポット径は、特に限定されないが、直径３ｍｍ乃至８ｍｍである。紫外線照射装置２０は制御装置３４に接続されており、紫外線の照度、照射タイミング、照射方式（連続照射やステップ照射）などが制御される。
【００４７】
次に、本実施形態の作用を図４および図５に基づいて説明する。図４は基板の貼り合せ工程を説明する工程図、図５は基板の回転と紫外線照射の関係を示すグラフである。
【００４８】
図４（ａ）に示すように、支持台１６のセンターピン１６ｂに第１基板１２のセンター孔２２を嵌合させて支持面１６ａ上に第１基板１２を位置決めして載置する。そして、図示しない移動機構によりエネルギ線硬化樹脂供給装置１８を供給位置へ移動させた後、回転駆動装置２４により支持台１６をゆっくりと回転させながら、ノズル１８ａからエネルギ線硬化樹脂１４を吐出して第１基板１２の上面内周部１２ａに供給してリング状に塗布する。
【００４９】
このとき、エネルギ線硬化樹脂１４は、センター孔２２から半径方向に所定距離だけ離間した位置に供給されるので、エネルギ線硬化樹脂１４のセンター孔２２からの流下が防止される。換言すれば、第１基板１２のセンター孔２２近傍には、エネルギ線硬化樹脂１４が塗布されていない部分がある。
【００５０】
次いで、図４（ｂ）に示すように、第２基板１０のセンター孔２２をセンターピン１６ｂに嵌合させ、エネルギ線硬化樹脂１４を介して第２基板１０と第１基板１２とを重ね合わせる。第２基板１０および第１基板１２は、センター孔２２がセンターピン１６ｂと嵌合することにより位置決めされるので、精度よく重ね合わされる。
【００５１】
第１基板１２の上面内周部１２ａにリング状に供給されたエネルギ線硬化樹脂１４は、第２基板１０および第１基板１２を回転させることによりエネルギ線硬化樹脂１４に作用する遠心力によって半径方向外方に展開される。しかし、第２基板１０および第１基板１２を単に回転させるだけでは、リング状に塗布されたエネルギ線硬化樹脂１４の内側（センター孔２２近傍）にはエネルギ線硬化樹脂１４が展開されず、センター孔２２近傍に未塗布部が残ることになり、好ましくない。
【００５２】
そこで、第２基板１０および第１基板１２の回転に先立って、或いは回転初期の段階で吸引装置３２を作動させ、吸引孔２８およびチューブ３０を介して第２基板１０と第１基板１２の間に位置する円周方向溝２６から空気を吸引する。第１基板１２の上面内周部１２ａにリング状に塗布されたエネルギ線硬化樹脂１４は、円周方向溝２６から吸引される空気流に伴って半径方向内方に移動し、センター孔２２近傍の未塗布部にも塗布される。これにより、エネルギ線硬化樹脂１４が内周側に展開する。
【００５３】
吸引装置３２の吸引強度や吸引タイミング、第２基板１０および第１基板１２の回転速度などを、制御装置３４で適宜制御することにより、リング状に塗布されたエネルギ線硬化樹脂１４がセンター孔２２から流下することなく、また吸引孔２８から吸引されることなく、センター孔２２の縁部まで塗布される。
【００５４】
次いで、図４（ｃ）に示すように、回転駆動装置２４を作動させて支持台１６と共に第２基板１０および第１基板１２を回転させると、第２基板１０および第１基板１２間にある未硬化のエネルギ線硬化樹脂１４は、遠心力により外周方向に展開を開始する。
【００５５】
エネルギ線硬化樹脂１４の展開初期段階で、紫外線照射装置２０から紫外線を内周部１２ａのエネルギ線硬化樹脂１４にスポット照射して内周部１２ａのエネルギ線硬化樹脂１４を硬化させる。エネルギ線硬化樹脂１４に作用する遠心力は、内周側１２ａより外周側１２ｂの方が大きいので、エネルギ線硬化樹脂１４が外周側１２ｂに偏在して内周側１２ａのエネルギ線硬化樹脂１４の厚さｔが薄くなる傾向があるが、内周側１２ａのエネルギ線硬化樹脂１４の厚さｔが薄くなる前の展開初期段階において、内周部１２ａのエネルギ線硬化樹脂１４を硬化させることにより外周側１２ｂへの移動を抑制して、内周側１２ａのエネルギ線硬化樹脂１４の厚さｔが所定の厚さとなるように制御する。
【００５６】
ここで、展開初期段階とは、具体的には、エネルギ線硬化樹脂１４が第２基板１０と第１基板１２の半径方向距離Ｒの１５mm〜６０mmまで展開する段階であり、好ましくは、半径方向距離Ｒの１５mm〜４０mmまで展開する段階、或いは、エネルギ線硬化樹脂１４が基板１０、１２の全面に展開する展開時間の0.5sec〜4.5sec以内の時間とするのがよい。
【００５７】
そして、図４（ｄ）に示すように、エネルギ線硬化樹脂１４が第２基板１０と第１基板１２の間に展開した後、紫外線照射装置２０を半径方向に移動させるなどして全面のエネルギ線硬化樹脂１４を硬化させて第２基板１０と第１基板１２とを貼り合わせる。このとき、余剰のエネルギ線硬化樹脂１４ａは、第２基板１０および第１基板１２の径方向外方に排除される。
【００５８】
紫外線照射装置２０から照射する紫外線の照度、照射タイミング、照射方式（連続照射やステップ照射）および支持台１６の回転速度などは、制御装置３４で適宜制御することにより、基板１０、１２の全面に亘ってエネルギ線硬化樹脂１４の厚さｔを均一にすることができる。
【００５９】
本実施形態の光ディスク製造装置１００によれば、光ディスクの内周部と外周部とでエネルギ線硬化樹脂（中間層）１４の厚さを均一に形成して高い精度で基板１０、１２を貼り合せるので、高性能の光ディスクを製造することができる。
【００６０】
また、本発明に係る光ディスク貼り合せ方法によれば、支持台１６上に載置された第１基板１２の上面内周部１２ａにエネルギ線硬化樹脂１４を塗布して第２基板１０を重ね合わせ、支持台１６を回転させて遠心力によりエネルギ線硬化樹脂１４を第１基板１２と第２基板１０との間に展開させる。このエネルギ線硬化樹脂１４の展開の初期段階で、エネルギ線を照射して内周部１２ａのエネルギ線硬化樹脂１４を硬化させて第１基板１２と第２基板１０を貼り合わせるようにしたので、内周部１２ａのエネルギ線硬化樹脂１４が遠心力により外周方向に移動して厚さｔが薄くなる前に、内周部１２ａのエネルギ線硬化樹脂１４を硬化させることができる。これにより、光ディスクの内周部から外周部まで、厚さ均一のエネルギ線硬化樹脂１４で接着して高精度の光ディスクを制作することができる。
【００６１】
第１透明基板４２及び第２透明基板４０としては、従来の光ディスクの基板材料として用いられている各種の材料を任意に選択して使用することができる。  具体的には、ガラス；ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂；ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂；エポキシ樹脂；アモルファスポリオレフィン；ポリエステル；アルミニウム等の金属；等を挙げることができ、所望によりこれらを併用してもよい。
【００６２】
上記材料の中では、耐湿性、寸法安定性及び低価格等の点から、アモルファスポリオレフィン、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂が好ましく、ポリカーボネートが特に好ましい。
これらの樹脂を用いた場合、射出成形を用いて第１透明基板４２及び第２透明基板４０を作製することができる。
【００６３】
また、第１透明基板４２及び第２透明基板４０の厚さは、０．７〜２ｍｍの範囲であり、０．９〜１．６ｍｍの範囲であることが好ましく、１．０〜１．３ｍｍとすることがより好ましい。
【００６４】
また、第１透明基板４２に形成される第１溝部５２並びに第２透明基板４０に形成される第２溝部５４のトラックピッチは、上限値が５００ｎｍ以下であることが好ましく、４２０ｎｍ以下であることがより好ましく、３７０ｎｍ以下であることがさらに好ましく、３３０ｎｍ以下であることが特に好ましい。また、下限値は、５０ｎｍ以上であることが好ましく、１００ｎｍ以上であることがより好ましく、２００ｎｍ以上であることがさらに好ましく、２６０ｎｍ以上であることが特に好ましい。
【００６５】
第１溝部５２及び第２溝部５４の幅（半値幅）は、上限値が２５０ｎｍ以下であることが好ましく、２００ｎｍ以下であることがより好ましく、１７０ｎｍ以下であることがさらに好ましく、１５０ｎｍ以下であることが特に好ましい。また、下限値は、２３ｎｍ以上であることが好ましく、５０ｎｍ以上であることがより好ましく、８０ｎｍ以上であることがさらに好ましく、１００ｎｍ以上であることが特に好ましい。
【００６６】
第１溝部５２及び第２溝部５４の（溝）深さは、上限値が１５０ｎｍ以下であることが好ましく、１００ｎｍ以下であることがより好ましく、７０ｎｍ以下であることがさらに好ましく、５０ｎｍ以下であることが特に好ましい。また、下限値は、５ｎｍ以上であることが好ましく、１０ｎｍ以上であることがより好ましく、２０ｎｍ以上であることがさらに好ましく、２８ｎｍ以上であることが特に好ましい。
【００６７】
第１溝部５２及び第２溝部５４の角度は、上限値が８０°以下であることが好ましく、７０°以下であることがより好ましく、６０°以下であることがさらに好ましく、５０°以下であることが特に好ましい。また、下限値は、２０°以上であることが好ましく、３０°以上であることがより好ましく、４０°以上であることがさらに好ましい。
【００６８】
なお、第１溝部５２及び第２溝部５４に関する上限値及び下限値は、それぞれが任意で組み合わせることができる。
【００６９】
これら第１溝部５２及び第２溝部５４の値は、ＡＦＭ（原子間力顕微鏡）により測定することができる。
【００７０】
そして、例えば第１溝部５２の角度とは、第１溝部５２の溝深さをＤとした時、溝形成前の第１透明基板４２の表面を基準とし、その表面からＤ／１０の深さの傾斜部と、溝の最も深い個所からＤ／１０の高さの傾斜部とを結ぶ直線と、第１透明基板４２の面（溝部の底面）とのなす角度である。これは、第２溝部５４の角度も同様である。
【００７１】
また、第１及び第２の実施の形態に係る光ディスク１０Ａ及び１０Ｂが、再生専用の光ディスクである場合、上記の第１溝部５２及び第２溝部５４を形成するのと同時に、所定の情報を示すピットが形成される。
【００７２】
なお、第１透明基板４２及び第２透明基板４０の表面には、平面性の改善、接着力の向上の目的で、下塗層を形成することが好ましい。
【００７３】
該下塗層の材料としては、例えば、ポリメチルメタクリレート、アクリル酸・メタクリル酸共重合体、スチレン・無水マレイン酸共重合体、ポリビニルアルコール、Ｎ−メチロールアクリルアミド、スチレン・ビニルトルエン共重合体、クロルスルホン化ポリエチレン、ニトロセルロース、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリオレフィン、ポリエステル、ポリイミド、酢酸ビニル・塩化ビニル共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート等の高分子物質；シランカップリング剤等の表面改質剤；を挙げることができる。
【００７４】
下塗層は、上記材料を適当な溶剤に溶解又は分散して塗布液を調製した後、この塗布液をスピンコート、ディップコート、エクストルージョンコート等の塗布法により基板表面に塗布することにより形成することができる。下塗層の層厚は、一般に０．００５〜２０μｍの範囲にあり、好ましくは０．０１〜１０μｍの範囲である。
【００７５】
第１情報記録層４５及び第２情報記録層４３は、色素を記録物質として含有する色素型とすることが好ましい。第１情報記録層４５及び第２情報記録層４３に含有される記録物質としては、色素等の有機化合物や相変化金属化合物等が挙げられる。
【００７６】
中でも、レーザ光により一回限りの情報の記録が可能な、色素型の第１情報記録層４５及び第２情報記録層４３であることが好ましい。色素型の第１情報記録層４５及び第２情報記録層４３は、記録波長領域に吸収を有する色素を含有していることが好ましい。当該色素としては、シアニン色素、オキソノール色素、金属錯体系色素、アゾ色素、フタロシアニン色素等が挙げられ、中でも、オキソノール色素が好ましい。オキソノール色素を含有させることで長期間にわたり安定した記録再生特性の維持を実現することができる。
【００７７】
ここで、第１情報記録層４５及び第２情報記録層４３にて使用されるオキソノール色素について説明する。
【００７８】
オキソノール色素の具体例としては、Ｆ．Ｍ．Ｈａｒｍｅｒ著、Ｈｅｔｅｒｏｃｙｃｌｉｃ  Ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ−Ｃｙａｎｉｎｅ  Ｄｙｅｓ  ａｎｄ  Ｒｅｌａｔｅｄ  Ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ、Ｊｏｈｎ＆Ｗｉｌｅｙ＆Ｓｏｎｓ、Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ、Ｌｏｎｄｏｎ、１９６４年刊に記載のもの等が挙げられる。
【００７９】
オキソノール色素は、該当する活性メチレン化合物とメチン源（メチン染料にメチン基を導入するために用いられる化合物）との縮合反応によって合成することができる。
【００８０】
この種の化合物についての詳細は、特公昭３９−２２０６９号公報、同４３−３５０４号公報、同５２−３８０５６号公報、同５４−３８１２９号公報、同５５−１００５９号公報、同５８−３５５４４号公報、特開昭４９−９９６２０号公報、同５２−９２７１６号公報、同５９−１６８３４号公報、同６３−３１６８５３号公報、同６４−４０８２７号公報、並びに英国特許第１１３３９８６号明細書、米国特許第３２４７１２７号明細書、同４０４２３９７号明細書、同４１８１２２５号明細書、同５２１３９５６号明細書、同５２６０１７９号明細書を参照することができる。また、特開昭６３−２０９９９５号公報、特開平１０−３０９８７１号公報、特開２００２−２４９６７４号公報にも記載されている。
【００８１】
オキソノール色素は、単独で用いてもよく、あるいは２種以上を併用してもよい。また、既述のオキソノール色素とこれ以外の色素化合物とを併用してもよい。併用する色素は、アゾ色素（金属イオンとの錯体化したものを含む）、ピロメテン色素、シアニン色素等が例として挙げられる。
【００８２】
色素は、熱分解温度が１００℃〜３５０℃の範囲にあるものが好ましい。さらには、１５０℃〜３００℃の範囲にあるものが好ましい。さらには、２００℃から３００℃の範囲にあるものが好ましい。
【００８３】
第１情報記録層４５及び第２情報記録層４３に用いる色素（「既述のオキソノール色素」又は「既述のオキソノール色素及びこれと併用する色素」）のアモルファス膜の光学特性上、複素屈折率の係数ｎ（実部：屈性率）、ｋ（虚部：消衰係数）は、好ましくは、２．０≦ｎ≦３．０、０．００５≦ｋ≦０．３０である。さらに好ましくは、２．１≦ｎ≦２．７、０．０１≦ｋ≦０．１５である。最も好ましくは、２．１５≦ｎ≦２．５０、０．０３≦ｋ≦０．１０である。
【００８４】
第１情報記録層４５及び第２情報記録層４３には、さらに耐光性を向上させるための種々の褪色防止剤を含有することができる。褪色防止剤の代表例としては、特開平３−２２４７９３号公報に記載の一般式（ＩＩＩ）、（ＩＶ）もしくは（Ｖ）で表される金属錯体、ジインモニウム塩、アミニウム塩や特開平２−３００２８７号公報や特開平２−３００２８８号公報に示されているニトロソ化合物、特開平１０−１５１８６１号公報に示されているＴＣＮＱ誘導体等を挙げることができる。
【００８５】
第１情報記録層４５及び第２情報記録層４３の形成は、既述のオキソノール色素、さらに所望によりクエンチャ、結合剤等を溶剤に溶解して塗布液を調製し、次いでこの塗布液を第１透明基板４２の表面及び第２透明基板４０の表面に塗布して塗膜を形成したのち、乾燥することにより行うことができる。前記塗布液の溶剤としては、酢酸ブチル、乳酸エチル、セロソルブアセテート等のエステル；メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン等のケトン；ジクロルメタン、１，２−ジクロルエタン、クロロホルム等の塩素化炭化水素；ジメチルホルムアミド等のアミド；シクロヘキサン等の炭化水素；テトラヒドロフラン、エチルエーテル、ジオキサン等のエーテル；エタノ−ル、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ジアセトンアルコール等のアルコール；２，２，３，３−テトラフロロプロパノール等のフッ素系溶剤；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレンングリコールモノエチルエーテル、プロピレンングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類等を挙げることができる。
【００８６】
上記溶剤は使用する化合物の溶解性を考慮して単独又は２種以上組み合わせて用いることができる。塗布液中にはさらに酸化防止剤、ＵＶ吸収剤、可塑剤、潤滑剤等の各種の添加剤を目的に応じて添加してもよい。
【００８７】
結合剤の例としては、例えばゼラチン、セルロース誘導体、デキストラン、ロジン、ゴム等の天然有機高分子物質；及びポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイソブチレン等の炭化水素系樹脂；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル・ポリ酢酸ビニル共重合体等のビニル系樹脂；ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹脂；ポリビニルアルコール、塩素化ポリエチレン、エポキシ樹脂、ブチラール樹脂、ゴム誘導体、フェノール・ホルムアルデヒド樹脂等の熱硬化性樹脂の初期縮合物等の合成有機高分子を挙げることができる。
【００８８】
第１情報記録層４５及び第２情報記録層４３の材料として結合剤を併用する場合に、結合剤の使用量は、既述のオキソノール色素を始めとした色素の量に対して一般に０．０１〜５０倍量（質量比）の範囲にあり、好ましくは０．１〜５倍量（質量比）の範囲にある。このようにして調製される塗布液の色素濃度は一般に０．０１〜１０質量％の範囲にあり、好ましくは０．１〜５質量％の範囲にある。
【００８９】
塗布方法としては、スプレー法、スピンコート法、ディップ法、ロールコート法、ブレードコート法、ドクターロール法、スクリーン印刷法等を挙げることができる。第１情報記録層４５及び第２情報記録層４３はそれぞれ単層でも重層でもよい。第１情報記録層４５及び第２情報記録層４３の層厚は一般に２０〜５００ｎｍの範囲にあり、好ましくは５０〜３００ｎｍの範囲にある。
【００９０】
次に、半透明反射層４６及び反射層４８について説明すると、反射層４８の材料である光反射性物質は、レーザ光に対する反射率が高い物質であり、その例としては、Ｍｇ、Ｓｅ、Ｙ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｒｅ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｔｅ、Ｐｂ、Ｐｏ、Ｓｎ、Ｂｉ等の金属及び半金属あるいはステンレス鋼を挙げることができる。
【００９１】
これらのうちで好ましいものは、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ及びステンレス鋼であり、特に好ましいものはＡｇである。これらの物質は単独で用いてもよいし、あるいは２種以上の組み合わせで、又は合金として用いてもよい。反射層４８は、例えば上記反射性物質を蒸着、スパッタリング又はイオンプレーティングすることにより第１情報記録層４５上、第２情報記録層４３上及び第２透明基板４０上に形成することができる。
【００９２】
そして、半透明反射層４６の層厚は、２〜１５０ｎｍの範囲にあることが好ましい。また、反射層４８の層厚は、一般には１０〜３００ｎｍの範囲にあり、好ましくは５０〜２００ｎｍの範囲である。
【００９３】
次に、バリア層４４は、第２情報記録層４３等を物理的及び化学的に保護する目的で設けられる。このバリア層４４は、第１透明基板４２や第２透明基板４０のうち、第１情報記録層４５及び第２情報記録層４３が設けられていない部分にも耐傷性、耐湿性を高める目的で設けられてもよい。
【００９４】
バリア層４４に用いられる材料としては、例えば、ＳｉＯ、ＳｉＯ2、ＭｇＦ2、ＳｎＯ2、Ｓｉ3Ｎ4、ＺｎＯ−Ｇａ2Ｏ3等の無機物質；熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、ＵＶ硬化性樹脂等の有機物質；を挙げることができる。
【００９５】
バリア層４４は、真空蒸着、スパッタリング、塗布等の方法により設けることができる。また、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂を使用する場合には、これらを適当な溶剤に溶解した塗布液を調製したのち、この塗布液を塗布し、乾燥することによっても形成することができる。ＵＶ硬化性樹脂の場合には、そのままもしくは適当な溶剤に溶解して塗布液を調製した後、この塗布液を塗布し、ＵＶ光を照射して硬化させることによっても形成することができる。これらの塗布液中には、さらに帯電防止剤、酸化防止剤、ＵＶ吸収剤等の各種添加剤を目的に応じて添加してもよい。バリア層４４の層厚は、一般には１ｎｍ〜１０μｍの範囲にある。
【００９６】
次に、中間層１４は、上述したように、少なくとも第１情報記録層４５と第２情報記録層４３との間に設けられる。
【００９７】
中間層１４及び接着層４８の材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、感圧式両面テープ等や、ＳｉＯ2等の無機材料等が挙げられる。また、これらの材料を単独又は混合してもよいし、一層だけではなく多層膜にして用いてもよい。このような中間層１４は、スピンコート法やキャスト法、スパッタ法により形成することができる。中間層１４の厚みは、５〜１００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは１０〜７０μｍである。
【実施例】
【００９８】
次に、本発明の効果を具体的に確認するため、上記実施形態で示す手順で作成した光ディスクと、従来の手法により作成した光ディスクとについて、下記に示す条件に基づいて、展開されたエネルギ線硬化樹脂の状態を比較する試験を行った。本試験ではエネルギ線として紫外線を使用し、エネルギ線硬化樹脂として紫外線硬化樹脂を使用した。紫外線硬化樹脂として、大日本インキ社製のDAICURE CLEAR SD-640を使用した。
【００９９】
実施例１から５の光ディスクは、エネルギ線硬化樹脂の展開初期段階で内周部のエネルギ線硬化樹脂に紫外線を照射する本発明に係る貼り合せ方法の手順に従って作成した。
【０１００】
比較例１の光ディスクは、エネルギ線硬化樹脂の展開初期段階では、紫外線を照射せずに、基板の回転開始後に内周部のエネルギ線硬化樹脂に紫外線を照射を所定時間だけ照射した。
【０１０１】
図６は、従来の貼り合せ方法による光ディスクの半径方向位置ｒとエネルギ線硬化樹脂厚さｔとの関係を示すグラフである。図７は、エネルギ量一定の紫外線を連続照射して貼り合せた本発明の光ディスクの半径方向位置ｒとエネルギ線硬化樹脂厚さｔとの関係を示すグラフである。図８は、照射のエネルギー量を段階的に高くしたステップ照射により貼り合せた本発明の光ディスクの半径方向位置ｒとエネルギ線硬化樹脂厚さｔとの関係を示すグラフである。
【０１０２】
実施例及び比較例の試験の結果を図９に示す。
実施例１は、展開時の基板の回転数を２８００ｒｐｍに、４．６７秒で立ち上げた。紫外線を照射する照射装置としては照射スポット径１０ｍｍを使用し、基板の回転中心から半径方向２８ｍｍの位置に固定して照射を行った。紫外線照射の条件は、一定のエネルギー量で紫外線を照射した。基板の回転開始から２秒後に紫外線内周部のエネルギ線硬化樹脂に紫外線を照射を開始し、回転開始から４秒後に紫外線の照射を終了した。エネルギ線硬化樹脂の展開後の厚さを基板中心から半径方向の距離ごとに平均値で求め、そのうち最大のものを最大平均厚さ(Tmax)とし、最小のものを最小平均厚さ(Tmin)とすると、最大平均厚さが５０μｍであり、最小平均厚さ(Tmin)が４８μｍであった。そして、展開したエネルギ線硬化樹脂の厚さのふれ具合を示すため、最大平均厚さと最小平均厚さとの差をふれ幅とすると、ふれ幅が２μｍとなり、エネルギ線硬化樹脂の厚さがほぼ均一であることが確認できた。
【０１０３】
実施例２は、展開時の基板の回転数を２８００ｒｐｍに、５．０秒で立ち上げた。紫外線を照射する照射装置としては照射スポット径１０ｍｍを使用し、基板の回転中心から半径方向２８ｍｍの位置に固定して照射を行った。紫外線照射の条件は、一定のエネルギー量で紫外線を照射した。基板の回転開始から２秒後に紫外線内周部のエネルギ線硬化樹脂に紫外線を照射を開始し、回転開始から４秒後に紫外線の照射を終了した。すると、本実施例では、最大平均厚さが５１μｍであり、最小平均厚さ(Tmin)が４８μｍであり、この結果、ふれ幅が３μｍとなり、エネルギ線硬化樹脂の厚さがほぼ均一であることが確認できた。
【０１０４】
実施例３は、展開時の基板の回転数を２８００ｒｐｍに、５．０秒で立ち上げた。紫外線を照射する照射装置としては照射スポット径１０ｍｍを使用し、基板の回転中心から半径方向２８ｍｍの位置に固定して照射を行った。紫外線照射の条件は、照射のエネルギー量を段階的に高くするステップ照射Ａを行った。基板の回転開始から２秒後に紫外線内周部のエネルギ線硬化樹脂に紫外線を照射を開始し、回転開始から４秒後に紫外線の照射を終了した。すると、本実施例では、最大平均厚さが５１μｍであり、最小平均厚さ(Tmin)が４８μｍであり、この結果、ふれ幅が３μｍとなり、エネルギ線硬化樹脂の厚さがほぼ均一であることが確認できた。
【０１０５】
実施例４は、展開時の基板の回転数を２８００ｒｐｍに、５．０秒で立ち上げた。紫外線を照射する照射装置としては照射スポット径１０ｍｍを使用し、基板の回転中心から半径方向２８ｍｍの位置に固定して照射を行った。紫外線照射の条件は、照射のエネルギー量を段階的に高くするステップ照射Ｂを行った。基板の回転開始から２秒後に紫外線内周部のエネルギ線硬化樹脂に紫外線を照射を開始し、回転開始から４秒後に紫外線の照射を終了した。すると、本実施例では、最大平均厚さが５１μｍであり、最小平均厚さ(Tmin)が４８μｍであり、この結果、ふれ幅が３μｍとなり、エネルギ線硬化樹脂の厚さがほぼ均一であることが確認できた。
【０１０６】
実施例５は、展開時の基板の回転数を２８００ｒｐｍに、４．６７秒で立ち上げた。紫外線を照射する照射装置としては照射スポット径１０ｍｍを使用し、基板の回転中心から半径方向２８ｍｍの位置に固定して照射を行った。紫外線照射の条件は、照射のエネルギー量を段階的に高くするステップ照射Ｂを行った。基板の回転開始から２秒後に紫外線内周部のエネルギ線硬化樹脂に紫外線を照射を開始し、回転開始から４秒後に紫外線の照射を終了した。すると、本実施例では、最大平均厚さが５３μｍであり、最小平均厚さ(Tmin)が４８μｍであり、この結果、ふれ幅が５μｍとなり、エネルギ線硬化樹脂の厚さがほぼ均一であることが確認できた。
【０１０７】
比較例１は、展開時の基板の回転数を２８００ｒｐｍに、５．０秒で立ち上げた。紫外線を照射する照射装置としては照射スポット径１０ｍｍを使用し、基板の回転中心から半径方向２８ｍｍの位置に固定して照射を行った。紫外線照射の条件は、照射のエネルギー量を段階的に高くするステップ照射Ｂを行った。基板の回転開始から２秒後に紫外線内周部のエネルギ線硬化樹脂に紫外線を照射を開始し、回転開始から４秒後に紫外線の照射を終了した。すると、本実施例では、最大平均厚さが５１μｍであり、最小平均厚さ(Tmin)が４８μｍであり、この結果、ふれ幅が３μｍとなり、エネルギ線硬化樹脂の厚さがほぼ均一であることが確認できた。
【０１０８】
尚、本発明は、前述した実施形態及び実施例に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。
【０１０９】
また、本発明においては、ＤＶＤやＤＬなどの光ディスクを貼り合わせるものとして説明したが、これに限定されるものではなく、貼り合わせて制作される他の形態のディスクにおいても同様に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１０】
【図１】光ディスクの構造を説明する部分拡大断面図である。
【図２】本発明の光ディスク製造装置の概略構成図である。
【図３】図１における要部分解斜視図である。
【図４】基板の貼り合せ工程を説明する工程図であり、（ａ）はエネルギ線硬化樹脂が第１基板の内周部に供給された状態を示す断面図、（ｂ）は第２基板が重ね合わされた状態を示す断面図、（ｃ）は第１基板および第２基板が回転してエネルギ線硬化樹脂が展開を開始すると共に紫外線が内周部に照射される状態を示す断面図、（ｄ）は第１基板及び第２基板が均一厚さのエネルギ線硬化樹脂で貼り合わされて余剰のエネルギ線硬化樹脂が廃棄される状態を示す断面図である。
【図５】基板の回転と紫外線照射の関係を示すグラフである。
【図６】従来の貼り合せ方法による光ディスクの半径方向位置とエネルギ線硬化樹脂厚さとの関係を示すグラフである。
【図７】エネルギ量一定の紫外線を連続照射して貼り合せた本発明の光ディスクの半径方向位置とエネルギ線硬化樹脂厚さとの関係を示すグラフである。
【図８】紫外線のエネルギ量が時間と共にステップ状に変化するステップ照射により貼り合せた本発明の光ディスクの半径方向位置とエネルギ線硬化樹脂厚さとの関係を示すグラフである。
【図９】実施例及び比較例を示す表である。
【符号の説明】
【０１１１】
１０       第２基板
１２       第１基板
１４       エネルギ線硬化樹脂（中間層）
１６       支持台
１８       エネルギ線硬化樹脂供給装置
２０       紫外線照射装置（ＬＥＤ照射装置、エネルギ線照射装置）
１００     光ディスク製造装置
Ｒ         基板の半径方向距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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