(57)【要約】【課題】コネクタの接点との接触不良を防止することができると共に、差込用接続端子の狭ピッチ化及び端子領域の小型化が可能なプリント配線板の提供。【解決手段】差込用接続端子を有するプリント配線板において、当該差込用接続端子が、下層の配線パターンと直接ビアホールで接続されているプリント配線板。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
差込用接続端子を有するプリント配線板において、当該差込用接続端子が、下層の配線パターンと直接ビアホールで接続されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
当該ビアホールが、差込用接続端子の表面が平滑になるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
当該ビアホールが、非貫通穴の壁面にめっきが形成された凹形状からなることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項４】
当該ビアホールが、差込用接続端子側に近いほど径が小さくなるテーパ状に形成されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のプリント配線板。
【請求項５】
当該差込用接続端子が、差込方向と直交する方向に複数列配置されていると共に、各列の差込用接続端子が差込方向において同軸上に配置されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のプリント配線板。
【請求項６】
当該差込用接続端子が、屈曲性を有するフレキシブル基板に形成されていることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタへの差込用接続端子を有するプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板の先端に接続端子（例えば、コネクタに挿入接続するコネクタ接続端子）を備えたプリント配線板としては、図６に示す如き構造のものが既に知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図６は、当該従来のプリント配線板における端子領域８の概略平面図を示したもので、当該端子領域８は、差込方向と直交する方向に複数千鳥足状にずらして形成された差込用接続端子６と、当該各差込用接続端子６の両端に形成された端子細り部６ａと、当該端子細り部６ａ端部に接続された配線パターン２とからなり、且つ当該配線パターン２は当該端子細り部６ａ端部と同じ幅に形成されており、当該千鳥足状部の一方の列の差込用接続端子６間（図面の向かって左側の列の差込用接続端子６の間）に当該配線パターン２を通すことによって差込方向と直交する方向に複数列の差込用接続端子６を形成することを可能にしたものである。
【０００４】
しかし、このような構成では以下のような不具合があった。
【０００５】
即ち、各差込用接続端子６間に配線パターン２を通す構成であるため、当該差込用接続端子６の狭ピッチ化が困難であり、また、コネクタへの差込に僅かなズレが発生した場合においても、配線パターン２がコネクタの接点に接触してしまうという懸念があった。
【０００６】
また、図７に示したように、図示しない下層の配線パターンをスルーホール９で外層に引き出し、端子領域８を独立して外層に形成するという構成のものもあるが、この場合には、スルーホール９の形成領域分、端子領域８が大きくなってしまうため、小型・高密度配線化には不向きな構成であった。
【特許文献１】特開２００１−１２６７９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記不具合を解消するためになされたもので、コネクタに差し込んだ際に、僅かなズレが生じた場合においても、コネクタの接点との接触不良が発生することのない狭ピッチの差込用接続端子を形成することができ、更に端子領域を独立して外層に形成する場合においても、当該端子領域を小さくすることができるプリント配線板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、差込用接続端子を有するプリント配線板において、当該差込用接続端子が、下層の配線パターンと直接ビアホールで接続されていることを特徴とするプリント配線板により上記課題を解決したものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、端子領域には、差込用接続端子以外の配線パターンが形成されない構成とすることができるため、コネクタへの多少の差込ズレが発生した場合においてもコネクタの接点との接触不良を防止することができ、更に、差込用接続端子の狭ピッチ化及び端子領域の小型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の実施の形態を、図１を用いて説明する。
【００１１】
図１（ａ）は、リジッドフレックス多層プリント配線板Ｐにおける端子領域８の概略断面図（当該概略断面図は、図１（ｂ）に示した端子領域８の拡大平面図のＡ−Ａ線上でカットした状態を示したものである）を示したもので、当該リジッドフレックス多層プリント配線板Ｐは、屈曲性を有するベース基板１と、当該ベース基板１上に形成された配線パターン２と、当該配線パターン２を保護するカバーレイ３とからなるフレキシブル基板４、並びに当該フレキシブル基板４の上層にプリプレグ等の層間絶縁層５を介して形成された差込用接続端子６と、ベース基板１上の配線パターン２と外層に形成された差込用接続端子６とを接続するビアホール７とを有しており、端子領域８は外層に独立して形成されているものである（因みに「符号Ｆ」は「フレキシブル部」、「符号Ｒ」は「リジッド部」をそれぞれ示したものである）。
【００１２】
このように、下層の配線パターン（図中のベース基板１に形成された配線パターン２）と差込用接続端子６とを直接ビアホール７で接続したため、端子領域８には差込用接続端子６以外の配線パターンの形成が不要となり、その結果、図１（ｂ）に示したように、差込用接続端子６を差込方向と直交する方向に複数列配置しても、コネクタの接点との接触不良を防止することができる。
【００１３】
更に、端子領域８には差込用接続端子６以外の配線パターンが形成されないため、以下のような効果が得られる。
【００１４】
即ち、図２（ａ）に示したように、差込方向と直交する方向に複数列配置した差込用接続端子６を、各列毎に差込方向において同軸上に形成することができるため、従来技術のように、千鳥足状にずらして配置する場合と比較して、より多くの差込用接続端子６を形成することができる。また、従来技術と同じ数の差込用接続端子６を形成する場合、当該差込用接続端子６以外の配線パターンが形成されない分、差込用接続端子６の狭ピッチ化及び端子領域８の小型化を図ることができる。
【００１５】
更に、図２（ｂ）に示したように、千鳥足状にずらして配置した場合でも、差込用接続端子６の幅を従来のものより広げることができるため、コネクタの接点との接続信頼性をより向上させることも可能である。
【００１６】
本発明を説明するに当たって、屈曲可能なフレキシブル部Ｆと硬質なリジッド部Ｒからなるリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐを用いて説明したが、図３（ａ）に示したようにフレキシブル基板４のみの構成とすることも可能である。細かく説明すると、ベース基板１の一方の面に形成された配線パターン２と他方の面に形成された差込用接続端子６とをビアホール７で接続し、更に、端子領域８と反対の面に補強板１０を積層すれば、端子領域８が外層に独立して形成されたフレキシブルプリント配線板Ｐａとすることができる。
【００１７】
ここで、図３（ｂ）に示したように、ビアホール７の形成方法としては、差込用接続端子６と接する側が、配線パターン２と接する側より小径となる逆テーパ状に形成するのが差込用接続端子６を更に小さく形成できる（即ち、差込用接続端子６の狭ピッチ化、端子領域８の小型化が可能になる）ため好ましい。但しこの場合は、図３（ｃ）（該図は図３（ｂ）の配線パターン２の形成層を上から見た場合の概略平面図）に示したように、隣接するビアホール７が互いに干渉しないようにずらして設ける必要がある。
【００１８】
尚、図３（ｂ）においては、両面フレキシブルプリント配線板の例を用いたが、リジッドフレックス多層プリント配線板や他のリジッド基板からなる多層プリント配線板においても逆テーパ状のビアホールを形成するのは可能であり、この場合は、少なくとも差込用接続端子の直下の層に形成された配線パターンに、めっきや導電性ペースト等で台形状あるいは略三角形状のバンプを形成し、プリプレグ等の層間絶縁層を貫いて当該差込用接続端子と接続すれば、図３（ｂ）と同様の構成とすることができる。
【００１９】
また、本発明におけるビアホール７としては、非貫通孔の壁面にめっきを析出して形成する通常の凹形状ビアホール、又は前記通常のビアホールの凹部内に非導電性ペースト等の絶縁樹脂を充填した後、当該凹部の表面を塞ぐ蓋めっきが形成されたビアホール、或いは非貫通孔内にめっきや導電性ペーストを充填するフィルドビアのいずれの構成としても構わない。
【００２０】
因に、コネクタとの位置ズレ防止性やコネクタからの抜け防止性等を考慮した場合には、図４に示したように、ビアホール７の凹部にコネクタの接点１１が嵌合できる通常の凹形状ビアホールを形成し、他方コネクタへの差込性（即ち、良好な挿入性）を考慮した場合には、図１（ａ）に示したように、差込用接続端子６の表面平滑化と薄肉化を図れるフィルドビアを形成するといったように、目的に応じて選択すればよい。
【００２１】
また、上記の実施の形態においては、端子領域８に引き出される下層の配線パターン２として、ベース基板１の一方の面の配線パターン２から引き出される例を用いて説明したが、図５（ａ）、（ｂ）に示したように、両面の配線パターン２を端子領域８に引き出すこともできる。更に、内層（下層）がこれ以上の複数層であった場合でも、同じ要領で（ビアホールを用いて）所望の層から引き出すことが可能である。
【００２２】
更にまた、上記の実施の形態においては、コネクタへの差込自由度の高いリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐ、フレキシブルプリント配線板Ｐａを用いて説明したが、同様の端子領域を有するリジッドプリント配線板としても勿論実施でき、同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】（ａ）は本発明プリント配線板における端子領域の概略断面図、（ｂ）は同端子領域の拡大平面図。
【図２】本発明プリント配線板の差込用接続端子配置例を示す拡大平面図。
【図３】（ａ），（ｂ）は本発明プリント配線板の他の構造例を示す概略断面図、（ｃ）は同概略平面図。
【図４】本発明プリント配線板のビアホール例を示す概略断面図。
【図５】本発明プリント配線板の更に他の構造例を示す概略断面図。
【図６】従来プリント配線板の差込用接続端子配置例を示す拡大平面図。
【図７】従来プリント配線板の端子領域例を示す拡大平面図。
【符号の説明】
【００２４】
１：ベース基板
２：配線パターン
３：カバーレイ
４：フレキシブル基板
５：層間絶縁層
６：差込用接続端子
６ａ：端子細り部
７：ビアホール
８：端子領域
９：スルーホール
１０：補強板
１１：接点
P：リジッドフレックス多層プリント配線板
Ｐａ：フレキシブルプリント配線板
Ｒ：リジッド部
Ｆ：フレックス部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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