(57)【要約】【課題】テーブル上に載置されたフレキシブル基板を吸着ヘッドで吸着するとき、吸着ミスが生じないようにした基板接続装置を提供すること。【解決手段】直線状端縁を有するフレキシブル基板８の該直線状端縁部の下面に、該端縁に沿って帯状のＡＣＦ１２が貼り付けられ、前記フレキシブル基板８がテーブル１３の上面に載置され、該載置されたフレキシブル基板８の上面を、吸着ヘッド２０で吸着して、該フレキシブル基板８を次工程へ搬送するようにした基板接続装置において、前記テーブル１３に載置されたフレキシブル基板８のＡＣＦ１２貼り付け部分を、前記テーブル１３から浮き上がらせる支持部２３が、前記テーブル１３に設けられている。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直線状端縁を有するフレキシブル基板の該直線状端縁部の下面に、該端縁に沿って帯状のＡＣＦが貼り付けられ、前記フレキシブル基板がテーブルの上面に載置され、該載置されたフレキシブル基板の上面を、吸着ヘッドで吸着して、該フレキシブル基板を次工程へ搬送するようにした基板接続装置において、
前記テーブルに載置されたフレキシブル基板のＡＣＦ貼り付け部分を、前記テーブルから浮き上がらせる支持部が、前記テーブルに設けられたことを特徴とする基板接続装置。
【請求項２】
前記テーブルは、前記フレキシブル基板の下面を吸着保持する吸着部を有し、
前記吸着ヘッドは、前記フレキシブル基板のＡＣＦが貼り付けられた部分の上面を吸着保持する吸着部を有することを特徴とする請求項１記載の基板接続装置。
【請求項３】
前記支持部は、前記テーブル上面より上方に突出して、前記フレキシブル基板の下面のＡＣＦ近傍を直線状に支持することを特徴とする請求項１または２記載の基板接続装置。
【請求項４】
前記支持部は、前記テーブル上面よりの突出量が調整可能に設けられていることを特徴とする請求項３記載の基板接続装置。
【請求項５】
前記支持部は、前記テーブルの端部に設けられていることを特徴とする請求項１〜４の何れか一つに記載の基板接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶パネル等のパネル基板にフレキシブル基板を接続させる基板接続装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置を製造するに当たって、液晶表示パネルのガラス基板に、ＡＣＦ（Aniso-tropic Conductive Film）を介してＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）を接続する等、回路基板等の部材に他の基板や電子部品等の部品材料を接続するのに、基板接続装置が用いられている。
【０００３】
この基板接続装置を用いた接続方式として、従来から、ＣＯＦ（Chip On Film）方式とＣＯＧ（Chip On Glass）方式とが知られている。
【０００４】
図１２に、従来のＣＯＦ方式の液晶表示モジュールの平面図を示す。液晶パネル１０１ａの一辺には、複数のソースＴＣＰ(Tape Carrier Package)１０２が接続され、さらに複数のソースＴＣＰ１０２は１枚のソースＰＣＢ（Print Circuit Board）１０３ａに接続されている。また、液晶パネル１０１ａのもう一辺には、複数のゲートＴＣＰ１０４が接続されており、さらに１枚のゲートＰＣＢ１０５ａに接続されている。
【０００５】
それぞれの部材は、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）を介して接続され、液晶パネル１０１ａとソースＴＣＰ１０２とソースＰＣＢ１０３ａ、および、液晶パネル１０１ａとゲートＴＣＰ１０４とゲートＰＣＢ１０５ａはそれぞれ電気的にも接続されている。
【０００６】
また、各部材は、画像認識手段により相対的に位置合わせ後に熱圧着を行ない、高精度に接続されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００７】
液晶パネルと各ＴＣＰを接続する際に、ＡＣＦを先に貼り付けるのは、液晶パネル側でもＴＣＰ側でもよいが、作業性の問題で一括貼りが可能な液晶パネル側に貼り付けていることが多い。同様に、複数のＴＣＰと各ＰＣＢを接続する際にも、ＡＣＦを先に貼り付けるのは、ＴＣＰ側でもＰＣＢ側でもよいが、作業性がよく一括貼りが可能なＰＣＢ側に貼り付けることが多い。
【０００８】
液晶パネルとソースＴＣＰ、および液晶パネルとゲートＴＣＰを高精度に相対的位置合わせを画像認識手段により行ない、比較的低温（５０℃〜８０℃）・短時間（０．５秒〜２秒）・低圧力（０．５ＭＰａ〜１ＭＰａ）で各ＴＣＰ個別に仮接続後に、液晶パネルの１辺をまとめて複数ＴＣＰを高温(１５０℃〜２００℃）・長時間（１０秒〜２０秒）・高圧（２ＭＰａ〜３ＭＰａ）で本接続を行なっている。
【０００９】
前記仮接続を行なうボンディングヘッド（吸着ヘッド）は圧着ツール部分に真空吸着穴が設けて有り、ＴＣＰを真空吸着して位置合わせをしたまま仮接続作業を連続して行なえる一体構造である（たとえば、特許文献２参照）。
【００１０】
液晶パネルにＴＣＰを仮接続するボンディングヘッドの圧着ツール部分には、ＴＣＰを吸着保持する重要な役割が有り、ＴＣＰを安定して吸着保持するために十分な大きさの吸着穴が必要で有り、仮にφ１ｍｍの吸着穴を一列設けた圧着ツール幅は２ｍｍ程度となる。吸着穴径を小さくし過ぎるとＴＣＰを吸着保持することが困難となることから、圧着ツール幅を狭くすることが困難となっている。
【００１１】
近年、省スペース化により液晶パネルのＴＣＰ接続部分の幅は狭くなる方向へ進み、圧着ツール幅よりも狭くなってきているのが実情であるが、液晶パネルの接続部分よりも広い幅の圧着ツールで接続を行なう際にＴＣＰの端子が断線することが有る（たとえば、特許文献３参照）。
【００１２】
ところで、近年では１０型以下の中小型サイズの液晶表示パネルでは、ＣＯＦ方式に変わりＣＯＧ（Chip On Glass）方式が主流となってきている。
【００１３】
図１３に、ＣＯＧ方式の液晶表示モジュールの平面図を示す。
このＣＯＧ方式は、液晶パネル１０１ｂの２辺にゲートドライバＩＣ１０９ａ、ソースドライバＩＣ１０９ｂをダイレクトに実装し、液晶パネル１０１ｂとゲートＰＣＢ１０５ｂの間をゲートＦＰＣ（Flexible Print Circuit）１０８ａを介して一括して中継し、また、液晶パネル１０１ｂとソースＰＣＢ１０３ｂとの間をソースＦＰＣ１０８ｂを介して一括して中継する構造である。
【００１４】
ＰＣＢとＦＰＣを接続する際には、ＣＯＦ方式と同じようにＡＣＦを先にＰＣＢ側に貼り付けている。その理由は、ＦＰＣは強度が弱く変形し易いからである。液晶パネルとＦＰＣを接続する際にも、強度が強い液晶パネル側に先にＡＣＦを貼り付けて接続を行ないたいところであるが、液晶パネルのＦＰＣ接続部分には先に駆動用ＬＳＩが実装されている。液晶パネルのＦＰＣ接続部分にＡＣＦを貼り付けると、駆動用ＬＳＩを損傷する危険があるため、液晶パネルとＦＰＣ接続部分のＡＣＦはＦＰＣ側に貼り付けていることが多い。
【００１５】
ＣＯＧ方式のメリットの１つはコストダウンである。ＣＯＦ方式に於いてチップはＦＰＣに一回目のボンディングでＴＣＰ化され、金型で外形抜き工程を経てパネル上に２回目のボンディングが行なわれる。余分なボンディングと外形抜き工程、およびその際の中間材料の削減により大幅なコストダウンが可能となる。
【００１６】
また、ＣＯＧ方式では精度的なメリットも重要となってきている。ＣＯＦ方式ではＴＣＰとパネルの材料の違いで熱による伸びの差が生じる。接続する電極ピッチを５０μｍ、端子幅を２５μｍとして考えた場合、部品精度と実装精度、熱による伸びを含めると限界にきている。ＣＯＧ方式では中間材料を使用せず、熱による材料の伸びの影響を受けず、高精度の実装を行なうことが出来る。
【特許文献１】特開平１１−１８６７０１号公報
【特許文献２】特開平１０−１０７０８８号公報
【特許文献３】特開２００４−６３３９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
一般に、ＦＰＣ等のフレキシブル基板は、薄いフィルム材料であり、強度的にも弱く、フレキシブル基板にＡＣＦを貼り付けるとカール状変形が生じ易くなるものであった。
【００１８】
また前記従来の基板接続装置では、ＦＰＣ等のフレキシブル基板をボンディングヘッド（吸着ヘッド）に受け渡す前に仮置きするテーブルにおいて、ＡＣＦを貼り付けたフレキシブル基板裏面のＡＣＦが貼られていない部分しか支持することが出来なかった。何故なら、フレキシブル基板の裏面を全面支持すれば、ＡＣＦがテーブルに付着してしまい、フレキシブル基板を仮置きテーブルから移送する際、ＡＣＦがフレキシブル基板から剥れてしまうからである。
【００１９】
ＡＣＦのテーブルへの付着を防止するために、仮置きテーブルの材質をテフロン（登録商標）材料に変更しても、ＡＣＦの付着を防止することが出来なかった。
【００２０】
そこで、従来は、フレキシブル基板裏面のＡＣＦ貼り付け部分は受けが無い状態でテーブルに支持されていた。すなわち、ＡＣＦ部分がテーブル端縁よりはみ出す状態で、フレキシブル基板はテーブルに支持されていた。
【００２１】
前記受けがない状態では、フレキシブル基板のＡＣＦ付着部分は、テーブル端部から垂れ下がる状態になり、この状態では変形したフレキシブル基板をフラットな状態に矯正して吸着ヘッドで正確に吸着することは困難であった。
【００２２】
すなわち、ＡＣＦが貼り付けられカール変形した状態で且つ垂れ下がった状態のフレキシブル基板を、圧着ツール部分に吸着穴が加工されただけの吸着ヘッドで受け取ることは困難であり、吸着ミスが多発し、設備稼働率が低下することによって生産性が著しく低下するという問題があった。
【００２３】
そこで、本発明は、テーブル上に載置されたフレキシブル基板を吸着ヘッドで吸着するとき、吸着ミスが生じないようにした基板接続装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
前記目的を達成するため、本発明は、次の手段を講じた。即ち、本発明の特徴とするところは、直線状端縁を有するフレキシブル基板の該直線状端縁部の下面に、該端縁に沿って帯状のＡＣＦが貼り付けられ、前記フレキシブル基板がテーブルの上面に載置され、該載置されたフレキシブル基板の上面を、吸着ヘッドで吸着して、該フレキシブル基板を次工程へ搬送するようにした基板接続装置において、前記テーブルに載置されたフレキシブル基板のＡＣＦ貼り付け部分を、前記テーブルから浮き上がらせる支持部が、前記テーブルに設けられた点にある。
【００２５】
前記テーブルは、前記フレキシブル基板の下面を吸着保持する吸着部を有し、前記吸着ヘッドは、前記フレキシブル基板のＡＣＦが貼り付けられた部分の上面を吸着保持する吸着部を有するのが好ましい。
【００２６】
前記支持部は、前記テーブル上面より上方に突出して、前記フレキシブル基板の下面のＡＣＦ近傍を直線状に支持するのが好ましい。
【００２７】
前記支持部は、前記テーブル上面よりの突出量が調整可能に設けられているのが好ましい。
【００２８】
前記支持部は、前記テーブルの端部に設けられているのが好ましい。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、テーブル上面に載置されたフレキシブル基板は、平坦状であるが、支持部によって、フレキシブル基板のＡＣＦが設けられた部分が、テーブルから浮き上がった状態とされる。すなわち、テーブルに平坦状に載置されたフレキシブル基板の内、ＡＣＦの部分が上方へ反らされることになるので、その反りによりカール変形が矯正され、また、反った部分は、フレキシブル基板の端縁に至るに従い反転して垂れ下がろうとするが、その反転部分で、フラット部分が形成される。
【００３０】
したがって、カール変形が矯正されたフラットな部分を吸着ヘッドにより吸着することが可能になり、吸着ミスがなくなる。
【００３１】
支持部の突出量を調整可能とすることにより、フレキシブル基板の厚さや強度に応じて最適なフラット状態を形成することができ、吸着ヘッドの確実な吸着が可能になり、吸着ミスが防止される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
図１は、本発明の基板接続装置の全体図である。装置の左から右に工程が進む順に装置の概略説明を行なう。
【００３３】
基板接続装置は、左端に設けられたパネル供給装置１と、その右側に設けられた位置合わせ仮圧着装置２と、その前に設けられたフレキシブル基板供給装置３と、前記仮圧着装置２の右側に設けられた本圧着装置４と、その右側に設けられたパネル取出装置５等を有する。
【００３４】
前記パネル供給装置１は、パネル供給トレイ６を有し、該トレイ６にパネル基板７が収納されている。パネル基板７としては、たとえば、液晶表示モジュールの液晶パネルのＦＰＣ接続前のガラス基板が例示される。このパネル供給装置１は、パネル供給トレイ６に収納されているパネル基板７を１枚ずつ取り出し、位置合わせ仮圧着装置２へ移載するものである。
【００３５】
前記フレキシブル基板供給装置３は、前記位置合わせ仮圧着装置２の前面に設置され、フレキシブル基板８を仮圧着装置２へ供給するものである。フレキシブル基板８として、たとえばＦＰＣが例示される。
【００３６】
前記位置合わせ仮圧着装置２は、フレキシブル基板供給装置３から供給されるＦＰＣ８と、パネル供給装置１から移載されたパネル基板７とを、画像処理手段により精度よく位置決めして仮接続するものである。
【００３７】
本圧着装置４は、前記仮圧着装置２により仮接続されたパネル基板７とＦＰＣ８とを、ＡＣＦの硬化条件を満たす温度と荷重、および時間の設定により本圧着するものである。
【００３８】
前記パネル取出装置５は、取出トレイ９を有し、前記本圧着装置４により圧着されたパネル基板（ＦＰＣ接続後）７を取出トレイ９に収納するものである。
【００３９】
図２に示すものは、前記パネル供給トレイ６に収納されているパネル基板(ＦＰＣ接続前)７の斜視図である。このパネル基板７は、ゲートドライバＩＣ１０、ソースドライバＩＣ１１が既に接続されたものが例示されている。
【００４０】
図３に示すものは、前記フレキシブル基板供給装置３に収納されるフレキシブル基板８の下面側からみた斜視図である。フレキシブル基板８は、直線状端縁を有し、該直線状端縁部の下面に、該端縁に沿って帯状のＡＣＦ１２が貼り付けられている。
【００４１】
図４は、前記位置合わせ仮圧着装置２の概略構成図である。
前記フレキシブル基板供給装置３から位置合わせ仮圧着装置２へＦＰＣ８を供給するためのテーブル１３が設けられている。このテーブル１３は、スライド式とされて、ガイドレール１４上を移動自在に設けられている。ＦＰＣ８が、前記フレキシブル基板供給装置３から前記テーブル１３上面に載置されて、位置合わせ仮圧着装置２の内部まで搬送される。
【００４２】
前記テーブル１３の上方に、ボンディングヘッド部１５が設けられている。このボンディングヘッド部１５は、位置合わせ駆動ユニット１６に支持されている。この位置合わせ駆動ユニット１６は、前記ボンディングヘッド部１５を、Ｘ−Ｙ−Ｚ方向動作および水平方向に回転動作を可能とする。
【００４３】
前記位置合わせ駆動ユニット１６の下方にパネル載置台１７が設けられている。パネル載置台１７と前記テーブル１３との間に、バックアップブロック１８が設けられている。バックアップブロック１８の左右両側に画像処理用カメラ１９が配置されている。
【００４４】
前記ボンディングヘッド部１５は、その下部に吸着ヘッド２０を一体的に有し、該吸着ヘッド２０で前記テーブル１３上のＦＰＣ８を吸着保持する。
【００４５】
前記パネル載置台１７に、前記パネル供給装置１より供給されたパネル基板７が載置されている。
【００４６】
図５に示すように、前記テーブル１３の上面は平坦面とされている。このテーブル１３には、前記フレキシブル基板８の下面を吸着保持する吸着部２１を有する。この吸着部２１は、吸着穴２２により構成されている。この吸着穴２２に図示省略の減圧装置が接続されている。
【００４７】
前記テーブルに１３は、該テーブル１３に載置されたフレキシブル基板８のＡＣＦ１２貼り付け部分を、前記テーブル１３から浮き上がらせる支持部２３が設けられている。この支持部２３は、テーブル１３上面に固定されたワイヤにより構成されている。ワイヤの直径は、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度とされている。即ち、この支持部２３のテーブル１３上面からの突出量は、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度とされている。
【００４８】
前記支持部２３は、前記テーブル１３上面より上方に突出して、前記フレキシブル基板８の下面のＡＣＦ１２近傍を直線状に支持するものである。
【００４９】
テーブル１３上面に載置されたフレキシブル基板８は、吸着部２１によって吸着されることにより、平坦状にテーブル１３上面に密着するが、支持部２３によって、フレキシブル基板８のＡＣＦ１２が設けられた部分が、テーブル１３から浮き上がった状態とされる。すなわち、テーブル１３に平坦状に載置されたフレキシブル基板８の内、ＡＣＦ１２の部分が上方へ反らされることになるので、その反りによりカール変形が矯正される。また、反った部分は、フレキシブル基板８の端縁に至るに従い反転して垂れ下がろうとするが、その反転部分で、フラット部分が形成される。
【００５０】
前記フラットな部分を吸着ヘッド２０により吸着することが可能になり、吸着ミスがなくなる。また、この吸着ヘッド２０は、ＦＰＣ８の先端部を押さえながら形状を矯正して吸着する構造である。
【００５１】
即ち、吸着ヘッド２０は、前記フレキシブル基板８のＡＣＦ１２が貼り付けられた部分の上面を吸着保持する吸着部２４を有する。この吸着部２４に吸着穴２５が形成され、該吸着穴２５に図示省略の減圧装置が接続されている。
【００５２】
テーブル１３に吸着保持されたフレキシブル基板８は、そのＡＣＦ１２が設けられた部分の上面が吸着ヘッド２０により吸着されると、テーブル１３の吸着部２１の吸着が解除される。
【００５３】
そして、図４に示すように、ボンディングヘッド部１５の吸着ヘッド２０に吸着されたフレキシブル基板８は、位置合わせ駆動ユニット１６により、次工程である仮圧着工程が行なわれるパネル搭載台１７上のパネル基板７の端部上方まで移送される。
【００５４】
前記位置合わせ駆動ユニット１６は、前記吸着ヘッド２０に吸着保持されたＦＰＣ８の両端に印刷されたアライメントマーク（図示せず）と、パネル載置台１７上のパネル基板７に設けられたアライメントマークを、左右に設置された２台の画像処理用カメラ１９、１９で読み取り、ボンディングヘッド部１５を相対的に位置決めし、ボンディングヘッド部１５を下降させて、前記ＦＰＣ８をパネル基板７に仮接続を行なう。仮接続の際にパネル基板７のたわみ変形・破損防止のためにパネル基板７の裏側をバックアップブロック１８で荷重を受ける。この仮圧着は、比較的低温（５０℃〜８０℃）・短時間（０．５秒〜２秒）・低圧力（０．５ＭＰａ〜１ＭＰａ）で行なわれる。
【００５５】
仮圧着が完了すると、ＦＰＣを仮接続したパネル基板７は、図１に示す本圧着装置４へ移送され、本圧着が高温(１５０℃〜２００℃）・長時間（１０秒〜２０秒）・高圧（２ＭＰａ〜３ＭＰａ）で行なわれる。本圧着が完了すると、パネル基板７は、パネル取出装置５へ移送される。
【００５６】
図６は、パネル取出装置５の取出トレイ９に収納されたパネル基板７の斜視図である。パネル基板７にゲートＦＰＣ８ａ、ソースＦＰＣ８ｂが接続された状態になっている。
【００５７】
図７に示すものは、前記テーブル１３の他の実施の形態である。このテーブル１３は矩形状である。テーブル１３の上面は、平坦面とされている。
【００５８】
テーブル１３上面の左右の２箇所の位置に、位置決めピン２６が突設されている。この位置決めピン２６は、ＦＰＣ８の位置ずれを防止するためのものである。したがって、ＦＰＣ８には、前記位置決めピン２６に対応した位置決め穴が設けられている。
【００５９】
前記テーブル１３には、前記フレキシブル基板８の下面を吸着保持する吸着部２１を有する。この吸着部２１は、複数の吸着パッド２７により構成されている。この吸着パッド２７は、テーブル１３の上面に埋設状に設けられている。吸着パッド２７は、ゴム製とされ、弾性変形自在に構成されている。この複数の吸着パッド２７により、ＦＰＣ８が略均等に吸着されて、テーブル１３の上面に吸着保持される。
【００６０】
前記テーブル１３には、該テーブル１３に載置されたフレキシブル基板８のＡＣＦ１２を、前記テーブル１３から浮き上がらせる支持部２３が設けられている。この支持部２３の近傍に、前記吸着パッド２７の一列が設けられている。
【００６１】
この支持部２３は、前記テーブル１３上面より上方に突出して、前記フレキシブル基板８の下面のＡＣＦ１２近傍を直線状に支持するものである。
【００６２】
前記支持部２３は、前記テーブル１３上面よりの突出量が調整可能に設けられている。
前記支持部２３は、テーブル１３の端部に設けられている。
【００６３】
図８に前記支持部２３の詳細を示す。支持部２３は、テーブル１３の端部にボルト２８で固定されたＬ型のアングル部材２９を有する。このアングル部材２９に支持板３０が、ボルト又はナットのネジ部材３１により固定されている。このネジ部材３１を緩めることにより、支持板３０は上下方向高さ調整自在とされている。そして、前記支持板３０の上縁は、テーブル１３上面と平行な稜線を有し、この稜線のテーブル１３上面に対する突出量ΔＺが調整可能とされている。
【００６４】
前記吸着ヘッド２０は、ヒータブロック３２の下面に一体的に設けられて、前記ボンディング部１５を構成している。
【００６５】
前記ヒータブロック３２には、ヒーター３３および熱電対３４が設けられている。このヒータブロック３２の下面に吸着ヘッド２０が一体構造に取り付けられている。
【００６６】
図９は、前記ボンディングヘッド部１５の斜視図である。ヒーターブロック３２に組み込まれたヒーター３３、熱電対３４、温度コントローラ（図示せず）等によって、吸着ヘッド２０の吸着部２４を設定された仮接続温度条件に維持するように構成されている。
【００６７】
図１０は、前記吸着ヘッド２０を裏面から見た斜視図である。前記吸着ヘッド２０は、前記フレキシブル基板８のＡＣＦ１２が設けられた部分の上面を吸着保持する吸着部２４を有する。この吸着部２４は、前記フレキシブル基板８のＡＣＦ１２が貼り付けられた幅と略同じ幅の帯状の平坦面を有する。この平坦面に、ＦＰＣ８を吸着保持するための吸着穴２５を有する。この吸着穴２５は吸着ヘッド２０の内部を通って耐熱チューブ３５に繋がっている。耐熱チューブ３５はさらに真空発生器（図示せず）に接続されている。
【００６８】
吸着穴２５は、略等間隔で設けられているのではなく、中央部で粗い間隔で、左右両側に至るに従い密な間隔となるように設けられている。
【００６９】
さらに、吸着ヘッド２０には、吸着部２４でない部分にも、前記耐熱チューブに連通する吸着穴３６が設けられており、ＦＰＣ８が垂れ下がらないようにされている。
【００７０】
図１１は、ＦＰＣ仮置きテーブル１３の別の実施例を示す斜視図である。このテーブル１３の上面には、ＦＰＣ８の外形形状に合わせてＦＰＣ吸着位置のように掘り込み凹部３７が設けられ、外形位置決めを行なうことにより、ＦＰＣ８に基準穴が無くてもＦＰＣ８の位置がずれること無く吸着保持することができる。その他の構成は、図７に示すものと同じである。
【００７１】
以上より明らかなように、本発明の実施の形態によれば、裏面の一部にＡＣＦ１２が貼り付けられたＦＰＣ８のように、反り変形やカール変形が生じたシート状部材であっても、ＦＰＣ８にＡＣＦ１２が貼られた部分を直接フラットな面で吸着してＦＰＣ形状を安定させたり、平面治具ブロックに押し付けたり挟み込んだりしてＦＰＣ形状を強制することも無く、部材の一部を仮置きテーブル１３から受けて、吸着ヘッド２０に安定して吸着受け渡しを行なうことが出来る。
【００７２】
また、フレキシブル基板８の厚さや強度に応じて仮置きテーブル１３から浮かせる高さを調整することによって、部材に応じて最適な状態を形成し、吸着ヘッド２０に確実に吸着受け渡しを行なうことが出来る。
【００７３】
さらに、シート状部材であるフレキシブル基板８の一部を仮置きテーブル１３から浮かせたままの状態で、吸着ヘッド２０でフレキシブル基板８の一部を吸着して受け渡しを行なうことによって確実に着受け渡しを行ない、吸着ミスの低減による設備稼働率の向上を実現することができる。
【００７４】
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【００７５】
たとえば、フレキシブル基板８は、ＦＰＣに限定されるものではなく、ＰＣＢやその他の薄いシート状の被接続基板であればよい。また、本発明の基板接続装置は、図１に示す全ての装置を備える必要はない。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明は、液晶パネル等の製造に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明の実施の形態に係る基板接続装置の全体斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に用いるパネルを示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態に用いるフレキシブル基板の下面側からみた斜視図である。
【図４】位置合わせ仮圧着装置内部の構成を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態の要部を示す構成図である。
【図６】フレキシブル基板を接続した状態のパネルを示す斜視図である。
【図７】本発明に係るテーブルの他の実施の形態を示す斜視図である。
【図８】本発明の実施の形態に係るテーブルと吸着ヘッドとの位置関係を示す断面図である。
【図９】本発明の実施の形態に係る吸着ヘッドの斜視図である。
【図１０】本発明の実施の形態に係る吸着ヘッドの下面側の斜視図である。
【図１１】本発明のテーブルの他の実施の形態に係る斜視図である。
【図１２】ＣＯＦ方式液晶表示モジュールの外観を示す概略図である。
【図１３】ＣＯＧ方式液晶表示モジュールの外観を示す概略図である。
【符号の説明】
【００７８】
８  フレキシブル基板、１２  ＡＣＦ、１３  テーブル、２０  吸着ヘッド、２１  テーブルの吸着部、２３  支持部、２４  ヘッドの吸着部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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