(57)【要約】【課題】チップを接着して積層した構造において、接着力を確保しながらチップに作用する外部応力を低減することができるセンサ装置を提供する。【解決手段】センサチップ２と回路チップ３とは第１のフィルム状接着剤７により接着され、回路チップ３とセラミックパッケージ４とは第２のフィルム状接着剤８により接着されている。各フィルム状接着剤７，８はひし形形状をなしており、各チップ２，３の中心線上に対角線が位置するように配置されている。これにより、フィルム状接着剤７，８の接着面積を小さくして外部応力の影響を防止しながら、接着強度を確保することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
作用する物理量を検出するセンサチップと、
前記センサチップからの信号を処理する回路チップと、
前記センサチップと前記回路チップとが積層されて電気的に接続された状態で収納する筺体とを備えたセンサ装置であって、
前記センサチップと前記回路チップとの間を接着する第１の接着部材と、
前記回路チップと前記筺体との間を接着する第２の接着部材とを備え、
前記第１の接着部材は、前記センサチップよりも小面積で、且つ前記センサチップの中心線における前記センサチップの外形までの距離が最小となる形状に規定され、
前記第２の接着部材は、前記回路チップの面積よりも小面積で、且つ前記回路チップの中心線における前記センサチップの外形までの距離が最小となるように規定されていることを特徴とするセンサ装置。
【請求項２】
前記第１及び第２の接着部材は、相似形状であることを特徴とする請求項１記載のセンサ装置。
【請求項３】
前記センサチップ及び前記回路チップは、正方形または矩形形状であり、
前記第１及び前記第２の接着部材は、正方形またはひし形形状であり、
前記センサチップ及び前記回路チップの中心線上に前記第１及び前記第２の接着部材の対角線が位置していることを特徴とする請求項１または２記載のセンサ装置。
【請求項４】
前記センサチップ及び前記回路チップにはボンディングパッドが設けられており、
前記第１の接着部材は、先端部分が前記センサチップの前記ボンディングパッドよりも外側に位置し、
前記第２の接着部材は、先端部分が前記回路チップの前記ボンディングパッドよりも外側に位置していることを特徴とする請求項１ないし３の何れかに記載のセンサ装置。
【請求項５】
前記第１の接着部材及び前記第２の接着部材は、フィルム状接着剤であることを特徴とする請求項１ないし４の何れかに記載のセンサ装置。
【請求項６】
前記センサ装置は、前記回路チップを少なくとも２個以上備え、
前記回路チップは、弾性を有する第３の接着部材を介して互いに積層されることを特徴とする請求項１ないし５の何れかに記載のセンサ装置。
【請求項７】
前記第１の接着部材および前記第２の接着部材のうち少なくとも一方が複数のフィルム状接着剤で構成されることを特徴とする請求項１ないし６の何れかに記載のセンサ装置。
【請求項８】
前記第２の接着部材の厚みは、前記第１の接着部材の厚みよりも厚いことを特徴とする請求項１ないし７の何れかに記載のセンサ装置。
【請求項９】
前記第１の接着部材の接着面積と前記センサチップの面積との比率を第１の比率とし、前記第２の接着部材の接着面積と前記回路チップの面積との比率を第２の比率とすると、前記第１の比率は、前記第２の比率以下であることを特徴とする請求項１ないし８の何れかに記載のセンサ装置。
【請求項１０】
前記センサ装置は、同一材質により形成された前記回路チップを少なくとも３個以上備え、前記同一材質により形成された前記回路チップを接着する前記第３の接着部材の材質が同一であることを特徴とする請求項６記載のセンサ装置。
【請求項１１】
前記第３の接着部材は、複数のフィルム状接着剤で構成されることを特徴とする請求項６または１０記載のセンサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、作用する物理量を検出するセンサチップからの信号を回路チップで処理するセンサ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば容量変化検出方式を代表とするＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）センサチップは、加速度や角速度が入力されると、対向する櫛歯構造の間隔が変化し、その間の容量値が変化することでセンサとして機能する。また、加速度や角速度による変化量は極微小であるため、センサとして実用化するために相応の増幅回路を組み合わせるようにしている。
【０００３】
このようなＭＥＭＳセンサチップは、ＭＥＭＳセンサチップに外部応力が加わり、ＭＥＭＳセンサチップが反ったりすることで、容量値が変化して特性変動を起こしてしまうことから、外部応力がＭＥＭＳセンサチップに作用しないように設計することが重要である。
【特許文献１】特表２００６−５１８６７３号公報
【特許文献２】特開２００６−２３１９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このようなセンサの特性変動に対して、特許文献１及び特許文献２のものは、何れもセンサとして筺体をなすパッケージと、そのパッケージに内蔵されるＭＥＭＳセンサチップを有した構成において、ＭＥＭＳセンサチップ直下の被着体のサイズや接着剤塗布面積をＭＥＭＳセンサチップより小面積とする構造とすることで、ＭＥＭＳセンサチップを全面的に接着、固定する構造に比較して、ＭＥＭＳセンサチップに作用する応力を低減する効果を期待している。このような効果を得ることができる究極の構成は、ＭＥＭＳセンサチップを宙に浮かせることであることから、接着面積を極力小さくすることを目指している。
しかしながら、ＭＥＭＳセンサチップ直下の接着面積を小さくするということは、接着強度を下げるということでもあり、仕様上必要とする接着力や、一般的にＭＥＭＳセンサチップから信号を取出すためのワイヤボンド工程が困難となる。
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、チップを接着して積層した構造において、接着力を確保しながらチップに作用する外部応力を低減することができるセンサ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の発明によれば、センサチップと回路チップとの間を接着する第１の接着部材と、回路チップと筺体との間を接着する第２の接着部材とは、センサチップ及び回路チップよりも小面積であると共に、各チップの中心線におけるチップの外形までの距離が最小となる形状に規定されているので、必要な接着力を得ることができる面積を確保しながら、チップに作用する外部応力による特性変動を抑制することが可能となる。
請求項２の発明によれば、チップの積層構造を安定した状態で構成することができる。
請求項３の発明によれば、第１及び第２の接着部材を簡単な形状で実施することができる。
【０００７】
請求項４の発明によれば、ワイヤボンディグツールが滑ってしまうことを防止できるので、ワイヤボンド工程を安定して行なうことができる。
請求項６の発明によれば、接着部材の取扱いが容易である。
請求項６の発明によれば、センサ装置は、回路チップを少なくとも２個以上備え、この回路チップは、弾性を有する第３の接着部材を介して互いに積層されている。これにより、一方の回路チップから他方の回路チップに伝達される応力を、第３の接着部材で抑制することができる。
【０００８】
請求項８の発明によれば、第２の接着部材の厚みは、第１の接着部材の厚みよりも厚い。筺体から回路チップに伝達される応力は、回路チップからセンサチップに伝達される応力よりも大きいため、第２の接着部材の厚みを、第１の接着部材の厚みよりも厚くすることで、効果的にセンサチップへの応力を軽減することができる。
【０００９】
請求項９の発明によれば、第１の接着部材の接着面積とセンサチップの面積との比率を第１の比率とし、第２の接着部材の接着面積と回路チップの面積との比率を第２の比率とすると、第１の比率は第２の比率以下となる。これにより、第１の比率が第２の比率よりも大きい場合に比べて、センサチップに掛かる応力を緩和することができる。
請求項１０の発明によれば、センサ装置は、同一材質により形成された回路チップを少なくとも３個以上備え、同一材質により形成された回路チップを接着する第３の接着部材の材質が同一である。これにより、センサ装置の生産性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明を車両制御用角速度センサに適用した一実施例について図１ないし図９を参照して説明する。
図２に、角速度センサの斜視図を示す。この図２では、角速度センサの内部がわかるように、セラミックパッケージや蓋の一部を省略している。
角速度センサ（センサ装置に相当）１は、センサチップ（ＭＥＭＳセンサチップ）２と、このセンサチップ２の下側に配置された回路チップ３と、これらを収納する容器形状のセラミックパッケージ（筺体に相当）４とを有する構成となっている。
【００１１】
図９は、センサチップ２を模式的に示す平面図である。センサチップ２は、面積が例えば２０ｍｍ2であり、縦中心線Ａを中心として対称形状となるように同一構成の一対のセンサエレメント２１を、グランド電位に固定された矩形枠状の周辺部２２で支持するように構成されている。以下、一方のセンサエレメント２１について説明する。
【００１２】
センサエレメント２１は、駆動部２１０と検出部２１２とから構成されている。駆動部２１０は、周辺部２２に可動に支持された錘２１１ａと、この錘２１１ａと一体に接続された複数の櫛歯状の駆動用可動電極２１１ｂと、この駆動用可動電極２１１ｂと所定間隔を介して平行に対向して所定周波数で駆動するための複数の櫛歯状の駆動用固定電極２１１ｃとを、横中心軸Ｂを中心にして対称形状となるように構成されている。
【００１３】
検出部２１２は、周辺部２２に可動に支持された検出用可動電極２１２ａと、この検出用固定電極２１２ｂに所定間隔を介して平行に対向してセンサチップ２に印加された角速度をコリオリ力として検出する櫛歯状の検出用固定電極２１２ｂとを、横中心軸Ｂを中心にして対称形状となるように構成されている。
【００１４】
ここで、駆動用可動電極２１１ｂは、図９に示すｘ軸方向に可動に構成され、検出用可動電極２１２ａは、図９に示すｙ軸方向（ｙ軸はｘ軸およびｚ軸に対して直角方向）に可動に構成されている。具体的には、周辺部２２には検出梁２１２ｃが一体に接続されており、この検出梁２１２ｃに検出用可動電極２１２ａが一体に接続され、さらに検出用可動電極２１２ａに駆動梁２１１ｄが一体に接続され、この駆動梁２１１ｄに錘２１１ａが一体に接続された形状をなしている。
【００１５】
各センサエレメント２１間となる部位には、周辺部２２の一部である十字形状の補剛部２２ａが設けられている。尚、この補剛部２２ａの十字形上の交差中心と、センサチップ２の中心点とが一致している。また、補剛部２２ａのうちｘ軸方向（錘２１１ａの延設方向）を指向するｘ軸部材２２ａ１は、検出用固定電極２１２ｂの中心間に設けられている。
尚、周辺部２２及び各電極にはボンディングパッド２ａが設けられている。
【００１６】
以下、センサチップ２の角速度検出動作について説明する。まず、駆動用固定電極２１１ｃと駆動用可動電極２１１ｂとの間に周期的に変化する電圧信号を印加することで、錘２１１ａをｘ軸方向に振動させる。このとき、センサチップ２にｚ軸方向を回転軸とする角速度が印加されると、ｘ軸方向に振動している錘２１１ａにコリオリ力が作用し、錘２１１ａがｙ軸方向にも変位しようとする。これにより、検出梁２１２ｃがｙ軸方向に撓み、錘２１１ａ及び駆動用可動電極２１１ｂ並びに検出用可動電極２１２ａが、ｙ軸方向に変位する。
【００１７】
錘２１１ａのｙ軸方向への変位は駆動梁２１１ｄを通じて、検出用可動電極２１２ａに伝達される。このとき、検出用可動電極２１２ａと検出用固定電極２１２ｂとの間には所定電圧が印加されているため、検出用可動電極２１２ａの変位に伴い検出用可動電極２１２ａと検出用固定電極２１２ｂとの間の静電容量が変化する。従って、この静電容量差を、回路チップ３に設けられたＣＶ変換回路によって検出することにより、センサチップ２に印加された角速度を検出することができる。
【００１８】
ところで、各検出用固定電極２１２ｂ及び各検出用可動電極２１２ａは、センサチップ２の平面方向における各辺のうち少なくとも１辺に対して平行に延設されている。すなわち、検出用固定電極２１２ｂと検出用可動電極２１２ａとの間における静電容量変化は、センサチップ２の平面方向における各辺のうち少なくとも１辺の方向と同一の方向に対する検出用可動電極２１２ａの可動により発生するものである。
【００１９】
尚、外部からの振動ノイズなどの影響を受けにくくするために、２つのセンサエレメント２１の錘２１１ａをｘ軸方向において逆方向に振動させると良い。すなわち、一方のセンサエレメント２１がｘ軸のプラス方向に変位した場合には、他方のセンサエレメント２１をｘ軸のマイナス方向に変位させる。このとき、角速度が作用すると、一方の錘はｙ軸のプラス方向に変位し、他方の錘はｙ軸のマイナス方向に変位することになる。
【００２０】
図２に戻って、回路チップ３は、センサチップ２との間で送信される信号を処理する回路であり、センサチップ２のボンディングパッド２ａと回路チップ３のボンディングパッド３ａとはボンディングワイヤ５ａにより電気的に接続されている。
セラミックパッケージ４の内部には、センサチップ２及び回路チップ３が配置されており、蓋６によりセラミックパッケージ４内がセンサチップ２及び回路チップ３の収納状態で密閉されている。
セラミックパッケージ４の内側には、回路チップ３からの信号を外部に出力するための配線端子部４ａが設けられており、この配線端子部４ａと回路チップ３のボンディングパッド３ａとがボンディングワイヤ５ｂにより接続されている。
【００２１】
図１は、上記構成の角速度センサ１の分解斜視図である。この図１において、センサチップ２と回路チップ３、回路チップ３とセラミックパッケージ４とは、第１のフィルム状接着剤（第１の接着部材に相当）７と第２のフィルム状接着剤（第２の接着部材に相当）８とでそれぞれ接着されている。
このような構成の角速度センサ１は、セラミックパッケージ４の下面に設けられた電極を半田付けすることによりプリント配線基板に実装された状態でケース（何れも図示せず）により覆われた構造となっている。
【００２２】
ところで、上記構成の角速度センサ１が実装されたプリント配線基板が何らかの要因で捻られると、セラミックパッケージ４に外部応力が作用するようになる。このような外部応力は、セラミックパッケージ４から回路チップ３を通じてセンサチップ２に作用することから、センサチップ２に作用する応力を低減することが重要である。このように部材間で伝達される応力は、部材間の接着面積が大きいほど大きいことから、接着面積を小さくすることにより、応力の伝達を第２のフィルム状接着剤８、第１のフィルム状接着剤７で抑制することが可能となる。
一方において、フィルム状接着剤７，８の接着面積を過度に小さくすると、部材間の接着強度が低下することから、接着強度を確保しながら接着面積の低減を図ることが重要である。
【００２３】
このような観点から、発明者は、フィルム状接着剤７，８の面積をセンサチップ２、回路チップ３の底面積に対して小さくしていった場合の外部応力に対する特性変動量及び接着力を測定した。
図３は、発明者が行った実験結果を示すグラフであり、フィルム状接着剤７，８の接着面積を１００％接着（全面接着）した場合との比率で表したものである。図３（ａ）は外部応力に対する特性変動の比を示し、図３（ｂ）は接着力の比を示しており、フィルム状接着剤１層分のデータを示している。図３（ａ）から、接着面積を小さくすることにより、外部応力による特性変動を指数関数的に小さくできることが分る。一方、図３（ｂ）から、接着面積を小さくすることにより、接着力が直線的に小さくなることが分る。このようなデータから、接着力を確保しながら、目標の特性変動まで低下させることができる接着面積の比率を求めることができる。例えば接着力として全面接着の７０％以上が必要であったとすると、特性変動レベルは、全面接着の１５％レベル程度に低下する関係にあることが分る。
【００２４】
図４は、フィルム状接着剤を２層用いたデータであり、接着面積の組み合わせは、全面接着の１００％と５０％とである。図５に示す横軸中の「上」とは、第１のフィルム状接着剤７を示し、横軸中の「下」とは第２のフィルム状接着剤８を示す。この図５から、グラフ中央付近のフィルム状接着剤７，８のうちの片側だけ小面積化（全面接着の５０％）したものよりも、グラフの右端に示す両方とも小面積化（全面接着の５０％）した場合の方が、遥かに特性変動抑制効果が高いことが分る。また、両方とも１００％接着した場合でも、図５の左端に示す１層構造（上１００％、下構造無し）よりも特性変動効果が高いということも同様に言える。
【００２５】
以上のような事情を考慮して、本実施例では、チップの積層構造において、チップを接着するためのフィルム状接着剤の形状を工夫したことに特徴を有するもので、そのポイントとしては、
（１）センサチップ２または回路チップ３の底面積に対して小面積とする。
（２）接着強度を高めるために、センサチップ２または回路チップ３の辺までの距離を短くする。
【００２６】
ところで、上記（１），（２）を満足する形状として、図５（ａ）に示すようにチップの中央部にチップ形状と相似形状のフィルム状接着剤７Ｘを配置することが考えられるものの、センサチップ２と回路チップ３とをワイヤボンディグで接続すると共に、回路チップ３とセラミックパッケージ４ともワイヤボンディグで接続する必要から、図５（ａ）に示すようなフィルム状接着剤７Ｘの配置では、図５（ｂ）に示すようにワイヤボンディグツール９が滑ってしまい、作業性が悪化してしまう虞がある。
【００２７】
そこで、本実施例では、
（３）ワイヤボンディグ時の傾きを抑制する。
という点も満足する形状として、フィルム状接着剤７，８が正方形またはひし形形状を採用した。このような形状を採用し、さらに、図６（ａ）に示すように、フィルム状接着剤７，８の角部が、センサチップ２及び回路チップ３のボンディングパッド２ａ，３ａよりも外方に位置するように設けるようにした。従って、ワイヤボンディグの際に、図６（ｂ）に示すようにワイヤボンディグの押圧力が作用するにしても、チップが傾いてワイヤボンディグツール９が滑ってしまうことはなく、作業性が悪化してしまうことを防止できる。
【００２８】
以上の理由から、本実施例では、フィルム状接着剤７，８の形状として、チップ２，３の矩形形状に対応するひし形形状を採用するようにした。
尚、図７（ａ）に示すようにフィルム状接着剤７Ｙを「＋」字形状とした場合であっても、上記（１），（２），（３）を満足するものであることから、採用してもよいことは勿論である。
【００２９】
図８は、角速度センサ１の平面図である。この図８に示すように、図９を用いて説明したセンサチップ２及び回路チップ３の縦中心線Ａ及び横中心線Ｂ上に、フィルム状接着剤７，８の対角線が位置している。このような配置を採用した結果、センサチップ２及び回路チップ３が正方形の場合は、フィルム状接着剤７，８も正方形形状とし、センサチップ２及び回路チップ３が矩形状の場合は、フィルム状接着剤８，９はひし形形状と規定している。また、第１のフィルム状接着剤７は、第２のフィルム状接着剤８と相似形であると共に、第２のフィルム状接着剤８よりも面積が小さく形成されている。また、第１のフィルム状接着剤７は、４つの角部がセンサチップ２の一辺の中央部から外方に僅かに突出するようにセンサチップ２と回路チップ３との間を接着している。さらに、第２のフィルム状接着剤８は、４つの角部が回路チップ３の一辺の中央部から外方に僅かに突出するように回路チップ３とセラミックパッケージ４との間を接着している。加えて、第２のフィルム状接着剤８の４つの角部のうち、各対向する角度同士の間には、補剛部２２ａ、または、錘２１１ａが存在している。
【００３０】
さて、フィルム状接着剤８によりセンサチップ２に応力が作用する場合には、センサチップ２とフィルム状接着剤８との接着箇所を支点に、センサチップ２は変形する。このとき、支点の中心点（センサチップ２の中心点）の変位量が最も大きくなるが、ここに補剛部２２ａを設けることで、この変形を抑制することができる。具体的には、ｙ軸方向の支点同士による変形には補剛部２２ａのｙ軸部材、ｘ軸方向の支点同士による変形には補剛部２２ａのｘ軸部材２２ａ１、及び駆動部２１１の錘２１１ａが、変形を抑制する効果を奏することになる。
【００３１】
以上のようにフィルム状接着剤７，８を配置した結果、図８に示すように第１及び第２のフィルム状接着剤７，８のそれぞれの角部（先端部分に相当）は、センサチップ２及び回路チップ３に形成されたボンディングパッド２ａ，３ａよりも外方に位置しており、上述したようにワイヤボンディグ時のチップの傾きの防止を図ることにより、ワイヤボンディグツール９の滑りを一層防止するようにしている。
【００３２】
このような実施例によれば、角速度センサ１を構成する複数の矩形形状のチップ２，３の積層構造において、各チップ２，３を接着するフィルム状接着剤７，８の形状を正方形またはひし形形状とし、チップ２，３の中心線上にフィルム状接着剤７，８の対角線が位置するように配置するようにしたので、各チップ２，３よりも小面積で、且つ各チップ２，３の中心線における各チップ２の外形までの間の距離が最小となる形状に規定することができる。従って、ＭＥＭＳセンサチップ直下の被着体のサイズや接着剤塗布面積をＭＥＭＳセンサチップより小面積とする構造とする従来例のものに比較して、チップ２，３を接着するのに必要な接着力を得ることができる面積を確保しながら、チップ２，３に作用する外部応力による特性変動を抑制することが可能となる。
【００３３】
しかも、接着剤としてフィルム状接着剤７，８を用いるようにしたので、接着剤を塗布する工程が不要であり、製造工程の簡単化を図ることができる。
また、フィルム状接着剤７，８の角部がチップ２，３のボンディングパッド２ａ，３ａの外側に位置するようにしたので、ワイヤボンディグ時にワイヤボンディグツール９が滑ってしまうことを防止できる。
【００３４】
なお、ワイヤボンディングツール９の滑り防止と、特性変動とを考慮すると、ボンディングパッド２ａ，３ａを、チップ２，３の各辺の中点を中心に各辺に沿って配置し、フィルム状接着剤７，８の角部をチップ２，３の各辺の中点から突出させることが望ましい。
【００３５】
（他の実施例）
図１０は、３層のチップ構造を用いた例を示すもので、２層のチップ構造と同様に、このようなチップの３層構造であっても、特性変動抑制効果を得られることは当然であり、コスト制限を考慮しなければ、さらに多層の積層構造を採用することができる。図１０に示す例では、回路チップ３を２層構造とした例を示すもので、回路チップ３として、アナログ回路チップ３１とデジタル回路チップ３２を設けることにより積層構造をより付加価値の高いものとすることも可能である。このような場合では下層に位置する接着部材ほどより強い接着力が必要となり、接着面積を大きくとる必要もでてくるが、そもそも図４の上１００％構造無しと上１００％下１００％水準のデータを見て分かるように接着構造があるだけでも特性変動に対して効果が有るため、本案は有効である。
【００３６】
（変形例）
本発明は、上記実施例に限定されることなく、次のように変形または拡張できる。
フィルム状接着剤の形状として、正方形またはひし形形状と図７に示した「＋」字形状とを重ねた形状としてもよい。
フィルム状接着剤は各層で一つである必要はなく、例えば図１１に示すように複数のフィルム状接着剤３３ａにより全体としてひし形形状のフィルム状接着剤３３となるような形状としてもよい。
フィルム状接着剤に代えて、接着部材としての接着剤をフィルム状接着剤７，８と同一形状に塗布するようにしてもよい。
本発明を、角速度センサに代えて、加速度センサなどの各種センサに適用するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の一実施例における角速度センサの分解斜視図
【図２】角速度センサの一部を破断して示す斜視図
【図３】フィルム状接着剤の一層分による（ａ）外部応力に対する特性変動の比、（ｂ）接着力の比をそれぞれ示す図
【図４】フィルム状接着剤の二層分による外部応力に対する特性変動の比を示す図
【図５】実施例と異なる形状のフィルム状接着剤の場合を示す（ａ）角速度センサの平面図、（ｂ）ワイヤボンディングツールによるワイヤボンディグ接続を示す角速度センサの断面図
【図６】実施例の形状のフィルム状接着剤の場合を示す図５相当図
【図７】異なる形状のフィルム状接着剤の場合を示す図５相当図
【図８】角速度センサの平面図
【図９】センサチップの模式図
【図１０】他の実施例を示す図１相当図
【図１１】異なる形状のフィルム状接着剤を示す平面図
【符号の説明】
【００３８】
図面中、１は角速度センサ（センサ装置）、２はセンサチップ、３は回路チップ、２ａ，３ａはボンディングパッド、４はセラミックパッケージ（筺体）、７は第１のフィルム状接着剤（第１の接着部材）、８は第２のフィルム状接着剤（第２の接着部材）である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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