(57)【要約】【課題】端子の突出部分の振れを抑えることができる基板実装型コネクタを提供すること。【解決手段】フード部１２を有するハウジング１１と、フード部の後端壁１３を貫通してハウジングの内部から外部へ突出した端子２０とを有し、端子のハウジング外部への突出部分２２に、半田付けによりプリント基板のランド部に接続される基板接続部２７が設けられた基板実装型コネクタ１０において、基板接続部よりも端子の先端側に被支持部２６を延設し、その被支持部を、ハウジングに設けた係合凹部１９で支持することにより、フード部の後端壁を貫通する部分１４と係合凹部とで端子を２点支持し、それら２つの支持点の間に基板接続部を位置させた。ハウジング１１は、端子の貫通する部分で分離および合体可能なハウジング本体１１Ａとホルダ１１Ｂとで構成され、ホルダの合わせ面に端子保持溝１６がある。【選択図】図４
2008041442.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フード部を有するハウジングと、前記フード部の後端壁を貫通して前記ハウジングの内部から外部へ突出した端子とを有し、当該端子の、前記ハウジングの外部への突出部分に、半田付けによりプリント基板のランド部に接続される基板接続部が設けられた基板実装型コネクタであって、
前記基板接続部よりも前記端子の先端側に被支持部を延設し、当該被支持部を、前記ハウジングに設けた保持部で支持することにより、前記フード部の後端壁を貫通する部分と前記保持部とで前記端子を２点支持し、それら２つの支持点の間に前記基板接続部を位置させたことを特徴とする基板実装型コネクタ。
【請求項２】
前記端子が、前記ハウジングの底面から所定の高さの位置で前記ハウジングの底面と略平行に前記フード部の後端壁を貫通して外部に突出しており、突出した直後に設けた第１屈曲部により前記ハウジングの底面側に一旦折れ曲がり、更に前記第１屈曲部の下側に設けた第２屈曲部により、前記ハウジングの底面と略同じ高さの位置で前記ハウジングの底面と平行となるように折れ曲がった屈曲形状をなしており、当該ハウジングの底面と平行となった直線部分が前記基板接続部とされていることを特徴とする請求項１に記載した基板実装型コネクタ。
【請求項３】
前記第２屈曲部の曲げ方向を前記ハウジングの後方へ向けることで、前記ハウジングの底面と平行となった直線部分を前記ハウジングの後方に向かって延ばし、その先端に、第３屈曲部により上側に折れ曲がった起立直線部分を設け、当該起立直線部分の上端に前記被支持部を設けて、その上向きの前記被支持部を、前記ハウジングの後端の延出壁の下面に設けた前記保持部としての係止凹部に係合させたことを特徴とする請求項２に記載した基板実装型コネクタ。
【請求項４】
前記ハウジングを、前記端子の貫通する部分で分離および合体可能な第１ハウジング部材と第２ハウジング部材とで構成し、前記第１ハウジング部材と前記第２ハウジング部材の少なくとも一方の合わせ面に、前記端子の貫通する部分を構成する端子保持溝を設け、当該端子保持溝に、前記合わせ面と直交する方向から前記端子を嵌め込んで固定したことを特徴とする請求項３に記載した基板実装型コネクタ。
【請求項５】
前記第２ハウジング部材を、前記第１ハウジング部材と合体する前に前記端子を予め保持し得るホルダとして構成し、該ホルダの合わせ面に前記端子保持溝を形成し、前記第１ハウジング部材の後端に前記延出壁を形成して、前記第１ハウジング部材と前記ホルダを合体させたとき、予め前記ホルダの端子保持溝に嵌め込んだ前記端子の被支持部を、前記延出壁の下面に設けた係合凹部に係合させたことを特徴とする請求項４に記載した基板実装型コネクタ。
【請求項６】
前記第１ハウジング部材の合わせ面に前記端子保持溝を形成すると共に、前記第１ハウジング部材の後端に前記延出壁を形成し、予め前記第１ハウジング部材の端子保持溝に前記端子を嵌め込むと共に、前記被支持部を前記延出壁の下面に設けた係合凹部に係合させた状態で、前記第２ハウジング部材としてのスペーサを、前記第１ハウジング部材と合体させたことを特徴とする請求項４に記載した基板実装型コネクタ。
【請求項７】
前記第２屈曲部の曲げ方向を前記ハウジングの前方へ向けることで、前記ハウジングの底面と平行となった直線部分を前記ハウジングの前方に向かって延ばし、その延長上に前記被支持部を設けて、当該被支持部を、前記ハウジングの底面に設けた係合凹部に係合させて、前記ハウジングの底面と前記基板接続部の下面を面一に保ったことを特徴とする請求項２に記載した基板実装型コネクタ。
【請求項８】
前記フード部の後端壁に、前記端子の前端側を後方から圧入する圧入孔を形成し、当該圧入孔に前記端子の前端側を圧入すると同時に、前記被支持部を前記ハウジングの底面に設けた前記係合凹部に係合させたことを特徴とする請求項７に記載した基板実装型コネクタ。
【請求項９】
前記端子を上下方向に複数段に配列し、各段の端子の前記基板接続部と前記被支持部を、それぞれ高さを揃えて同一平面内に位置するように配置すると共に、前記平面内における位置をずらして配置したことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載した基板実装型コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に実装する基板実装型コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図２２は特許文献１に記載された基板実装型コネクタの一例を示す断面図である。
【０００３】
図２２において、５０１はプリント基板（図示せず）に実装される雌コネクタ、５０２は相手側の雄コネクタである。雌コネクタ５０１は、フード部５０３を有するハウジング５０４と、ハウジング５０４に組み付けられた上下２段の雄型の端子５０５Ａ、５０５Ｂとからなる。端子５０５Ａ、５０５Ｂは、前半部分に相手コネクタの雌型端子と接続される電気接触部５０６を有し、後半部分に半田付けによりプリント基板に接続される基板接続部５０７ａ、５０７ｂを有している。
【０００４】
端子５０５Ａ、５０５Ｂは、フード部５０３の後端壁５０８を貫通することによって、その貫通部分５１０でハウジング５０４により支持されており、フード部５０３の中に前半部分の電気接触部５０６が収容され、後半部分がフード部５０３の後端壁５０８から外部に突出している。端子５０５Ａ、５０５Ｂの後端側は、ハウジング５０４の底面５０４ａから所定の高さの位置で、ハウジング５０４の底面５０４ａと略平行にフード部５０３の後端壁５０８を貫通して外部に突出しており、突出した直後に設けた第１屈曲部５１１によりハウジング５０４の底面５０４ａ側に一旦折れ曲がり、更に第１屈曲部５１１の下側に設けた第２屈曲部５１２により、ハウジング５０４の底面５０４ａと略同じ高さの位置でハウジング５０４の底面と平行となるように折れ曲がっている。そして、そのハウジング５０４の底面５０４ａと平行となった直線部分が前記基板接続部５０７ａ、５０７ｂとなっている。
【０００５】
この場合、上下２段の端子５０５Ａ、５０５Ｂのうち、上側の端子５０５Ａの第１屈曲部５１１は下側の端子５０５Ｂの第１屈曲部５１１よりも外側に配置され、上側の端子５０５Ａの第２屈曲部５２２はハウジング５０４の後方に向けて曲がり、下側の端子５０５Ｂの第２屈曲部５２２はハウジング５０４の前方に向けて曲がっている。そして、下側の端子５０５Ｂの基板接続部５０７ｂは、ハウジング５０４の底面５０４ａに設けた切欠５２５の中に挿入されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１１６２３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、従来の基板実装型コネクタは、図２２の例に示すように、プリント基板に半田付けする端子５０５Ａ、５０５Ｂの先端部（基板接続部５０７ａ、５０７ｂ）がフリー（拘束がない状態）になっているため、半田付けするまでの間に、外力等の影響で基板接続部５０７ａ、５０７ｂが振れたり変形したりするおそれがあり、端子５０５Ａ、５０５Ｂのコプラナリティおよびアライメント保持が困難であった。従って、リフロー半田処理の際に、端子とプリント基板との間に半田不要箇所が発生する可能性があった。
【０００８】
即ち、図２３に例を示すように、端子５０５Ａは、ハウジング５０４に対する圧入部５１０で１点支持されているだけであり、半田付け前の段階で、端子５０５Ａの先端の基板接続部５０７ａが矢印ｙで示す方向に変形しやすく、コプラナリティ（即ち、共平面性）が大きくなったり、アライメント（即ち、直列配列性）を保持できなくなったりする問題があった。例えば、図２４に示すように、コプラナリティ（より具体的には、最下端の端子ａの底面と最上端の端子ｄの底面の間の距離）が大きくなると、クリーム半田層Ｓに含まれない端子ｄが出てしまい、クリーム半田が不可になる。
【０００９】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、端子の突出部分の振れを抑えることができ、それにより基板接続部のコプラナリティおよびアライメントの改善を図った基板実装型コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前述した目的を達成するため、本発明に係る基板実装型コネクタは、下記（１）〜（１０）を特徴としている。
（１）  フード部を有するハウジングと、前記フード部の後端壁を貫通して前記ハウジングの内部から外部へ突出した端子とを有し、当該端子の、前記ハウジングの外部への突出部分に、半田付けによりプリント基板のランド部に接続される基板接続部が設けられた基板実装型コネクタであって、
前記基板接続部よりも前記端子の先端側に被支持部を延設し、当該被支持部を、前記ハウジングに設けた保持部で支持することにより、前記フード部の後端壁を貫通する部分と前記保持部とで前記端子を２点支持し、それら２つの支持点の間に前記基板接続部を位置させたこと。
（２）  上記（１）の構成の基板実装型コネクタにおいて、
前記端子が、前記ハウジングの底面から所定の高さの位置で前記ハウジングの底面と略平行に前記フード部の後端壁を貫通して外部に突出しており、突出した直後に設けた第１屈曲部により前記ハウジングの底面側に一旦折れ曲がり、更に前記第１屈曲部の下側に設けた第２屈曲部により、前記ハウジングの底面と略同じ高さの位置で前記ハウジングの底面と平行となるように折れ曲がった屈曲形状をなしており、当該ハウジングの底面と平行となった直線部分が前記基板接続部とされていること。
（３）  上記（２）の構成の基板実装型コネクタにおいて、
前記第２屈曲部の曲げ方向を前記ハウジングの後方へ向けることで、前記ハウジングの底面と平行となった直線部分を前記ハウジングの後方に向かって延ばし、その先端に、第３屈曲部により上側に折れ曲がった起立直線部分を設け、当該起立直線部分の上端に前記被支持部を設けて、その上向きの前記被支持部を、前記ハウジングの後端の延出壁の下面に設けた前記保持部としての係止凹部に係合させたこと。
（４）  上記（３）の構成の基板実装型コネクタにおいて、
前記ハウジングを、前記端子の貫通する部分で分離および合体可能な第１ハウジング部材と第２ハウジング部材とで構成し、前記第１ハウジング部材と前記第２ハウジング部材の少なくとも一方の合わせ面に、前記端子の貫通する部分を構成する端子保持溝を設け、当該端子保持溝に、前記合わせ面と直交する方向から前記端子を嵌め込んで固定したこと。
（５）  上記（４）の構成の基板実装型コネクタにおいて、
前記第２ハウジング部材を、前記第１ハウジング部材と合体する前に前記端子を予め保持し得るホルダとして構成し、該ホルダの合わせ面に前記端子保持溝を形成し、前記第１ハウジング部材の後端に前記延出壁を形成して、前記第１ハウジング部材と前記ホルダを合体させたとき、予め前記ホルダの端子保持溝に嵌め込んだ前記端子の被支持部を、前記延出壁の下面に設けた係合凹部に係合させたこと。
（６）  上記（４）の構成の基板実装型コネクタにおいて、
前記第１ハウジング部材の合わせ面に前記端子保持溝を形成すると共に、前記第１ハウジング部材の後端に前記延出壁を形成し、予め前記第１ハウジング部材の端子保持溝に前記端子を嵌め込むと共に、前記被支持部を前記延出壁の下面に設けた係合凹部に係合させた状態で、前記第２ハウジング部材としてのスペーサを、前記第１ハウジング部材と合体させたこと。
（７）  上記（２）の構成の基板実装型コネクタにおいて、
前記第２屈曲部の曲げ方向を前記ハウジングの前方へ向けることで、前記ハウジングの底面と平行となった直線部分を前記ハウジングの前方に向かって延ばし、その延長上に前記被支持部を設けて、当該被支持部を、前記ハウジングの底面に設けた係合凹部に係合させて、前記ハウジングの底面と前記基板接続部の下面を面一に保ったこと。
（８）  上記（７）の構成の基板実装型コネクタにおいて、
前記フード部の後端壁に、前記端子の前端側を後方から圧入する圧入孔を形成し、当該圧入孔に前記端子の前端側を圧入すると同時に、前記被支持部を前記ハウジングの底面に設けた前記係合凹部に係合させたこと。
（９）  上記（１）〜（３）のいずれかの構成の基板実装型コネクタにおいて、
前記端子を上下方向に複数段に配列し、各段の端子の前記基板接続部と前記被支持部を、それぞれ高さを揃えて同一平面内に位置するように配置すると共に、前記平面内における位置をずらして配置したこと。
（１０）  上記（９）の構成の基板実装型コネクタにおいて、
前記ハウジングを、前記いずれかの段の端子の貫通する部分で分離および合体可能な第１ハウジング部材と第２ハウジング部材とで構成し、前記第１ハウジング部材と前記第２ハウジング部材の少なくとも一方の合わせ面に、当該段の前記端子の貫通する部分を構成する端子保持溝を設け、当該端子保持溝に、前記合わせ面と直交する方向から前記端子を嵌め込んで固定したこと。
【００１１】
上記（１）の構成の基板実装型コネクタによれば、ハウジングの後端から突出する端子を、ハウジングを貫通した部分とハウジングから突出した端子先端側の２点で支持し、それら２つの支持点の間に、プリント基板に半田付けする基板接続部を設けているため、端子の突出部分の支持強度がアップする。そのため、基板接続部が変形したり振れたりしにくくなり、端子のコプラナリティ（即ち、共平面性：最下端の端子の底面と最上端の端子の底面間の距離）を小さくでき、半田付け不良を低減することができる。また、端子の支持強度のアップにより、端子相互の位置関係が精度良く保たれることになるため、端子のアライメントが良好になる。
上記（２）の構成の基板実装型コネクタによれば、ハウジングから突出した端子の後端部分を屈曲形状に形成して、ハウジング底面と平行な直線部分を設け、当該直線部分を基板接続部として、プリント基板に半田付けするようにしているので、広い面積で確実な半田付けが可能となる。
上記（３）の構成の基板実装型コネクタによれば、基板接続部として使用する直線部分の先端側に、更に上側に折れ曲がった起立直線部分を設け、その上端の被支持部をハウジング後端の延出壁の下面に設けた係止凹部に係合させているので、基板接続部の振れを有効に防ぐことができ、端子のコプラナリティおよびアライメントの改善を図ることができる。
上記（４）の構成の基板実装型コネクタによれば、ハウジングを、端子の貫通する部分で分離および合体可能な第１ハウジング部材と第２ハウジング部材とで構成し、両ハウジング部材の合わせ面に設けた端子保持溝に、合わせ面と直交する方向から端子を嵌め込んで固定するようにしているので、キャリアで連結された状態の複数の端子を一体的にセットすることが容易にできる。例えば、端子保持溝のある合わせ面が上を向くようにハウジング部材をセットすれば、上方から、端子および他方のハウジング部材を組み付けることができ、自動組立を有利に計画することができる。
上記（５）の構成の基板実装型コネクタによれば、予めホルダの端子保持溝に端子を嵌め込んだ後に、ホルダと第１ハウジング部材とを合体させることによって、各端子の被支持部を第１ハウジング部材の延出壁に設けた係合凹部に係合させるようにしているので、合わせ面を上に向けてホルダをセットすれば、上方から、端子および第１ハウジング部材を組み付けることができ、組み立てがやりやすい。
上記（６）の構成の基板実装型コネクタによれば、第１ハウジング部材に端子保持溝と係合凹部を形成し、予め第１ハウジング部材の端子保持溝と係合凹部に端子をセットしてから、第１ハウジングに第２ハウジング部材を合体させるようにしているので、合わせ面を上に向けて第１ハウジング部材をセットすれば、上方から、端子および第２ハウジング部材を組み付けることができ、組み立てがやりやすい。
上記（７）の構成の基板実装型コネクタによれば、ハウジングの後端から突出した端子を、複数の屈曲部を介して前方に向かって折り曲げ、基板接続部として使用する直線部分の延長上に被支持部を設けて、当該被支持部を、ハウジング底面の係合凹部に係合させることで、ハウジング底面と基板接続部の下面を面一に保っているので、基板接続部の振れを有効に防ぐことができ、端子のコプラナリティおよびアライメントの改善を図ることができる。
上記（８）の構成の基板実装型コネクタによれば、端子を、フード部の後端壁に設けた圧入孔に圧入したので、圧入孔と直交する面内での端子の振れや動きを確実に規制することができる。また、その圧入と同時に、端子の先端の被支持部をハウジング底面の係合凹部に係合させたので、長手方向の端子の動きも規制することができる。
上記（９）の構成の基板実装型コネクタによれば、複数段に端子を配列する場合にも、端子の振れや変形を防止して、端子のコプラナリティおよびアライメントの改善を図ることができる。
上記（１０）の構成の基板実装型コネクタによれば、分離および合体する合わせ面に設けた端子保持溝に対しては、合わせ面に直交する方向から容易に端子を組み付けることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、端子の突出部分の振れを抑えることができ、それにより基板接続部のコプラナリティおよびアライメントの改善を図った基板実装型コネクタを提供できる。
【００１３】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための最良の形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明に係る好適な実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１５】
《第１実施形態》
図１〜図５を用いて第１実施形態を説明する。まず、図４に示すように、このコネクタ１０は、フード部１２を有するハウジング１１と、フード部１２の後端壁１３を貫通してハウジング１１の内部から外部へ突出した端子２０とからなる。
【００１６】
端子２０は、長手方向の前半部に相手コネクタに対する電気接触部２１を有し、長手方向の後半部のハウジング１１外部への突出部分２２に、リフロー半田によりプリント基板のランド部（図示略）に接続される基板接続部２７を有している。また、基板接続部２７よりも端子２０の先端側には被支持部２６が延設され、当該被支持部２６が、ハウジング１１の後端の延出壁１５の下面に設けた係合凹部（保持部）１９に係合されて支持されている。そしてこれにより、フード部１２の後端壁１３を貫通した貫通部分１４と係合凹部１９とで、端子２０を２点支持し、それら２つの支持点の間に基板接続部２７が位置している。
【００１７】
端子２０は、ハウジング１１の底面１１ａから所定の高さの位置でハウジング１１の底面１１ａと略平行にフード部１２の後端壁１３を貫通して外部に突出しており、突出した直後に設けた第１屈曲部２３によりハウジング１１の底面１１ａ側に一旦折れ曲がり、更に第１屈曲部２３の下側に設けた第２屈曲部２４により、ハウジング１１の底面１１ａと略同じ高さの位置でハウジング１１の底面１１ａと平行となるように折れ曲がった屈曲形状をなしており、そのハウジング１１の底面１１ａと平行となった直線部分が基板接続部２７となっている。
【００１８】
本実施形態では、第２屈曲部２４の曲げ方向をハウジング１１の後方へ向けることで、ハウジング１１の底面１１ａと平行となった直線部分（基板接続部２７）がハウジング１１の後方に向かって延びている。そして、当該直線部分（基板接続部２７）の先端に、第３屈曲部２５により上側に折れ曲がった起立直線部分が設けられ、当該起立直線部分の上端に被支持部２６が設けられ、その上向きの被支持部２６が、ハウジング１１の後端の延出壁１５の下面の係止凹部１９に係合している。
【００１９】
この場合のハウジング１１は、端子２０の貫通する部分で上下に分離および合体可能なハウジング本体（第１ハウジング部材）１１Ａとホルダ（第２ハウジング部材）１１Ｂとによって構成されている。ホルダ１１Ｂは、ハウジング本体１１Ａの下面側の切欠部分に嵌まる部品として形成されており、ホルダ１１Ｂのハウジング本体１１Ａとの合わせ面１１ｃには、端子２０の貫通する部分を構成する端子保持溝１６が設けられ、当該端子保持溝１６に、合わせ面１１ｃと直交する上方向から端子２０が嵌め込まれ、係止爪１７で抜け止め固定されている。この場合、端子２０は、端子保持溝１６に隙間嵌めされている。また、図５に示すように、端子保持溝１６の入口に形成されている係止爪１７は、端子２０を入れる方向には撓みやすく、出る方向には撓みにくい形状に形成されている。
【００２０】
ホルダ１１Ｂは、ハウジング本体１１Ａと合体する前に、端子保持溝１６に端子２０を予め保持し得る部品である。また、ハウジング本体１１Ａの後端に延出壁１５が形成され、ホルダ１１Ｂとハウジング本体１１Ａを合体させたときに、予めホルダ１１Ｂの端子保持溝１６に嵌め込んだ端子２０の被支持部２６が、延出壁１５の下面の係合凹部１９に係合するようになっている。
【００２１】
次に組み立て手順を説明する。
まず、図１、図２に示すように、端子保持溝１６のある合わせ面１１ｃが上を向くようにホルダ１１Ｂをセットし、上方から、端子２０を端子保持溝１６に収容する。次に、図３、図４に示すように、その上にハウジング本体１１Ａを被せるように合体し、端子２０の後端の被支持部２６をハウジング本体１１Ａ側の係合凹部１９に嵌め込む。以上により、本実施形態のコネクタ１０が完成する。
【００２２】
本実施形態のコネクタ１０によれば、予めホルダ１１Ｂの端子保持溝１６に端子２０を嵌め込んだ後に、ホルダ１１Ｂとハウジング本体１１Ａとを合体させることによって、各端子２０の被支持部２６をハウジング本体１１Ａの延出壁１５に設けた係合凹部１９に係合させるようにしているので、合わせ面１１ｃを上に向けてホルダ１１Ｂをセットすれば、上方から、端子２０およびハウジング本体１１Ａを組み付けることができ、組み立てがやりやすく、自動組立を有利に計画することができる。
【００２３】
また、ハウジング１１の後端から突出する端子２０を、ハウジング１１を貫通した部分１４とハウジング１１から突出した端子２０の先端側の２点で支持し、それら２つの支持点の間に、プリント基板に半田付けする基板接続部２７を設けているため、端子２０の突出部分の支持強度がアップする。そのため、基板接続部２７が変形したり振れたりしにくくなり、端子２０のコプラナリティ（共平面性：最下端の端子の底面と最上端の端子の底面間の距離）を小さくでき、半田付け不良を低減することができる。また、端子２０の支持強度のアップにより、端子２０相互の位置関係が精度良く保たれることになるため、端子のアライメントが良好になる。
【００２４】
また、ハウジング１１から突出した端子２０の後端部分を屈曲形状に形成して、ハウジング底面１１ａと平行な直線部分を設け、当該直線部分を基板接続部２７として、プリント基板に半田付けするようにしているので、広い面積で確実な半田付けが可能となる。
【００２５】
また、基板接続部２７として使用する直線部分の先端側に、更に上側に折れ曲がった起立直線部分を設け、その上端の被支持部２６をハウジング１１後端の延出壁１５の下面に設けた係止凹部１９に係合させるようにしているので、基板接続部２７の振れを有効に防ぐことができ、端子のコプラナリティおよびアライメントの改善を図ることができる。
【００２６】
また、ハウジング１１を、端子２０の貫通する部分で分離および合体可能なハウジング本体１１Ａとホルダ１１Ｂとで構成し、両者の合わせ面１１ｃに設けた端子保持溝１６に、合わせ面１１ｃと直交する方向から端子２０を嵌め込んで固定するようにしているので、キャリアで連結された状態の複数の端子２０を一体的にセットすることが容易にでき、自動化に有利である。
【００２７】
尚、端子保持溝１６と端子２０の嵌合は、上述のように隙間嵌めにして、係止爪１７によって抜け止めしてもよいが、溝側面に突起を設けて抜け止め固定することもできる。また、隙間嵌めでなく、圧入するようにしてもよい。特に、図６に示すように、端子２０の側面に突起２９を設けて、端子保持溝１６の溝壁面に食い込ませるようにしてもよい。
【００２８】
また、図７に示すように、係合凹部１９は、各被支持部２６毎に独立した穴として形成してもよいが、図８に示すように、連続した長穴として形成してもよい。図７の例の場合は、ｘ−ｙ−ｚ方向の移動規制ができるし、図８の例の場合は、ｙ−ｚ方向の移動規制ができる。
【００２９】
また、ハウジング本体１１Ａとホルダ１１Ｂのロックは、図９に例を示すように、ハウジング本体１１Ａ側のロック部３１とホルダ１１Ｂ側の被ロック部３２を係合させればよい。
【００３０】
《第２実施形態》
次に、図１０、図１１を用いて第２実施形態を説明する。
図１０に示すように、このコネクタ１１０は、フード部１２を有するハウジング１１１と、フード部１２の後端壁１３を貫通してハウジング１１１の内部から外部へ突出した端子２０とからなる。端子２０は、第１実施形態と同様の構成のものである。
【００３１】
この場合のハウジング１１１は、端子２０の貫通する部分で上下に分離および合体可能なハウジング本体（第１ハウジング部材）１１１Ａとスペーサ（第２ハウジング部材）１１１Ｂとによって構成されている。スペーサ１１１Ｂは、ハウジング本体１１１Ａの下面側の切欠部分に嵌まる部品である。ハウジング本体１１１Ａのスペーサ１１１Ｂとの合わせ面１１１ｃには端子保持溝１６が形成され、ハウジング本体１１１Ａの後端には、下面に係合凹部１９を有する延出壁１５が形成されている。尚、端子保持溝１６の内側面には、端子２０を抜け止めする突起１８が設けられている。
【００３２】
次に組み立て手順を説明する。
まず、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、端子保持溝１６に端子２０を嵌め込むと共に、被支持部２６を延出壁１５の下面に設けた係合凹部１９に係合させる。次に、その状態で、（ｃ）に示すように、スペーサ１１１Ｂをハウジング本体１１１Ａと合体させる。ロックは図９のように行なう。以上により、本実施形態のコネクタ１１０が完成する。
【００３３】
実際に組み立てる場合には、端子保持溝１６のある合わせ面１１ｃが上を向くようにハウジング本体１１１Ａをセットし、上方から、端子２０を端子保持溝１６に収容する。次に、その上からスペーサ１１１Ｂをハウジング本体１１１Ａに合体させる。そうすれば、組み立てやすくなり、自動化に対応できる。
【００３４】
この実施形態のコネクタの場合も、端子２０の後端を２点支持しているため、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００３５】
《第３実施形態》
次に、図１２〜図１７を用いて第３実施形態を説明する。
このコネクタは、第１実施形態のコネクタの端子２０を上下方向に複数段に配列したものである。ハウジング本体側の構成は、第１実施形態のハウジング本体を多段に対応する高さに設定したものと同様であり、図１２〜図１７では、ホルダ２１１Ｂ側の構成のみ示す。
【００３６】
ホルダ２１１Ｂには、下段の端子保持溝１６と上段の端子保持溝１６が形成されている。下段の端子保持溝１６は、貫通した端子挿入孔と連続して形成されており、上段の端子保持溝１６は、ハウジング本体との合わせ面２１１ｃに形成されている。
【００３７】
組み立ての際には、図１２、図１３に示すように、下段の端子保持溝１６に対しては、後方から端子２０を挿入することでセットする。また、図１４、図１５に示すように、上段の端子保持溝１６に対しては、上方から端子２０をセットする。図１５、図１６のように端子２０をセットしたら、その状態で、ハウジング本体にホルダ２１１Ｂを合体させる。そうすることで、本実施形態のコネクタが出来上がる。
【００３８】
その状態で、図１５、図１７に示すように、各段の端子２０の基板接続部２７と被支持部２６が、それぞれ高さを揃えて同一平面内に位置するように配置され、且つ、前記平面内における位置をずらして配置される。従って、多段構成の場合にも、端子２０の振れや変形を防止して、端子２０のコプラナリティおよびアライメントの改善を図ることができる。
【００３９】
《第４実施形態》
次に、図１８〜図２１を用いて第４実施形態を説明する。
この実施形態のコネクタ３１０では、ハウジング３１１は分割されていず、一体部品として構成されている。端子３２０は、前記第１〜第３実施形態とは異なる形状を有している。
【００４０】
端子３２０は、長手方向の前半部に相手コネクタに対する電気接触部３２１を有し、長手方向の後半部のハウジング３１１外部への突出部分３２２に、リフロー半田によりプリント基板のランド部（図示略）に接続される基板接続部３２７を有している。また、基板接続部３２７の延長上には被支持部３２６が設けられ、当該被支持部３２６が、ハウジング３１１の底面３１１ａの係合凹部（保持部）３１９に係合されて支持されている。そしてこれにより、フード部１２の後端壁１３を貫通した貫通部分１４と係合凹部３１９とで、端子３２０が２点支持されており、それら２つの支持点の間に基板接続部３２７が位置している。
【００４１】
端子３２０は、ハウジング３１１の底面３１１ａから所定の高さの位置でハウジング３１１の底面３１１ａと略平行にフード部１２の後端壁１３を貫通して外部に突出しており、突出した直後に設けた第１屈曲部３２３によりハウジング３１１の底面３１１ａ側に一旦折れ曲がり、更に第１屈曲部３２３の下側に設けた第２屈曲部３２４により、ハウジング３１１の底面３１１ａと略同じ高さの位置でハウジング３１１の底面３１１ａと平行となるように折れ曲がった屈曲形状をなしており、そのハウジング３１１の底面３１１ａと平行となった直線部分が基板接続部３２７となっている。
【００４２】
この場合、第２屈曲部３２４の曲げ方向をハウジング３１１の前方へ向けることで、ハウジング３１１の底面３１１ａと平行となった直線部分をハウジング３１１の前方に向かって延ばしており、その延長上に被支持部３２６を設けて、当該被支持部３２６を、ハウジング３１１の底面３１１ａに設けた係合凹部３１９に係合させて、ハウジング３１１の底面３１１ａと基板接続部３２７の下面を面一に保っている。
【００４３】
また、フード部１２の後端壁１３に、端子２０の前端側を後方から圧入する圧入孔３１６を形成し、当該圧入孔３１６に端子３２０の前端側を圧入すると同時に、被支持部３２６をハウジング３１１の底面３１１ａに設けた係合凹部３１９に係合させている。尚、図１９、図２１に示すように、係合凹部３１９の上面には、突起３１９ａが設けてあり、この突起３１９ａを潰すようにセットすることで、基板接続部３２７の下面とハウジング３１１の底面３１１ａとを面一にすることができる。
【００４４】
このコネクタ３１０の場合も、基板接続部３２７を挟む長手方向の両側をハウジング３１１によって２点支持しているので、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００４５】
また、このコネクタ３１０の場合は、端子３２０を、フード部１２の後端壁１３に設けた圧入孔３１６に圧入したので、圧入孔３１６と直交する面内での端子３２０の振れや動きを確実に規制することができる。また、その圧入と同時に、端子３２０の先端の被支持部３２６をハウジング底面３１１ａの係合凹部３１９に係合させているので、長手方向の端子３２０の動きも規制することができる。
【００４６】
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の第１実施形態の説明図で、ホルダに端子をセットしようとしている状態を示す側断面図（ａ）と正面図（ｂ）である。
【図２】図１の次の段階で、ホルダに端子をセットした状態を示す側断面図（ａ）と正面図（ｂ）である。
【図３】図２の次の段階で、ホルダにハウジング本体をセットしようとしている状態を示す側断面図である。
【図４】図３の次の段階で、ホルダにハウジング本体をセットして、第１実施形態のコネクタを完成させた状態を示す側断面図である。
【図５】前記ホルダの端子収容溝と端子の関係を示す拡大正面図である。
【図６】別の変形例として、ホルダの端子収容溝と端子の関係を示す拡大平面図（ａ）および正面図（ｂ）である。
【図７】図４における係合凹部と被支持部の関係を示す平面図である。
【図８】図７と同様の部分の他の例を示す平面図である。
【図９】前記ホルダとハウジング本体のロック機構の説明図で、（ａ）はロックした状態を示す斜視図、（ｂ）はホルダの斜視図である。
【図１０】本発明の第２実施形態の説明図で、（ａ）はハウジング本体に端子をセットしようとしている状態を示す側断面図、（ｂ）はハウジング本体に端子をセットした状態を示す側断面図、（ｃ）はハウジング本体にスペーサを合体させた状態を示す側断面図、（ｄ）はそのときの正面図である。
【図１１】同第２実施形態におけるハウジング本体側の端子保持溝と端子の関係を示す断面図である。
【図１２】本発明の第３実施形態の説明図で、ホルダに下段の端子をセットしようとしている状態を示す側断面図である。
【図１３】図１２の次の段階で、ホルダに下段の端子をセットした状態を示す側断面図である。
【図１４】図１３の次の段階で、ホルダに上段の端子をセットしようとしている状態を示す側断面図である。
【図１５】図１４の次の段階で、ホルダに上段の端子をセットした状態を示す側断面図である。
【図１６】図１５の正面図である。
【図１７】ホルダの前部の端子をセットした状態を示す平面図である。
【図１８】本発明の第４実施形態の正面図（ａ）と側断面図である。
【図１９】図１８の要部の拡大図である。
【図２０】同実施形態のコネクタの後面図である。
【図２１】同実施形態のコネクタの係合凹部の構成を示す後面図である。
【図２２】従来の基板実装型コネクタの側断面図である。
【図２３】従来のコネクタの問題点の説明図である。
【図２４】従来のコネクタの問題点の説明図である。
【符号の説明】
【００４８】
１０：コネクタ
１１：ハウジング
１１Ａ：ハウジング本体（第１ハウジング部材）
１１Ｂ：ホルダ（第２ハウジング部材）
１１ａ：底面
１１ｃ：合わせ面
１２：フード部
１３：後端壁
１４：貫通した部分
１５：延出壁
１６：端子保持溝
１９：係合凹部（保持部）
２０：端子
２２：突出部分
２３：第１屈曲部
２４：第２屈曲部
２５：第３屈曲部
２６：被支持部
２７：基板接続部
１１０：コネクタ
１１１：ハウジング
１１１Ａ：ハウジング本体（第１ハウジング部材）
１１１Ｂ：スペーサ（第２ハウジング部材）
１１１ａ：底面
１１１ｃ：合わせ面
２１１Ｂ：ホルダ（第２ハウジング部材）
２１１ｃ：合わせ面
３１０：コネクタ
３１１：ハウジング
３１１ａ：底面
３１９：係合凹部（保持部）
３２０：端子
３２２：突出部分
３２３：第１屈曲部
３２４：第２屈曲部
３２６：被支持部
３２７：基板接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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