(57)【要約】【課題】同期ローラの吸着孔に接着剤が付着する事のないＩＣチップ実装体の製造装置を提供すること。【解決手段】一面に一定の間隔でアンテナ回路が形成されたフィルム基板を等速で搬送する搬送部と、前記フィルム基板上に接着剤を塗布する接着剤印刷部と、等速で搬送される前記フィルム基板に前記一定の間隔で前記ＩＣチップを前記フィルム基板に沿って移動させつつ搭載する同期ローラ部と、該同期ローラ部に前記ＩＣチップを供給するＩＣチップ供給部とからなり、前記フィルム基板上の接着剤が塗布された部位にＩＣチップを搭載するＩＣチップ搭載部と、前記同期ローラ部に前記ＩＣチップが備えられているか否かを判定する判定部とを備え、前記判定部が前記同期ローラ部に前記ＩＣチップが備えられていないと判定した場合、前記接着剤印刷部が前記フィルム基板上の該ＩＣチップの搭載されるべき部位に前記接着剤を塗布しないことが好ましい。【選択図】図３
2008117202.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に一定の間隔でアンテナ回路が形成されたフィルム基板を等速で搬送する搬送部と、
前記フィルム基板上に接着剤を塗布する接着剤印刷部と、
等速で搬送される前記フィルム基板に前記一定の間隔で前記ＩＣチップを前記フィルム基板に沿って移動させつつ搭載する同期ローラ部と、該同期ローラ部に前記ＩＣチップを供給するＩＣチップ供給部とからなり、前記フィルム基板上の接着剤が塗布された部位にＩＣチップを搭載するＩＣチップ搭載部と、
前記同期ローラ部に前記ＩＣチップが備えられているか否かを判定する判定部とを備え、
前記判定部が前記同期ローラ部に前記ＩＣチップが備えられていないと判定した場合、前記接着剤印刷部が前記フィルム基板上の該ＩＣチップの搭載されるべき部位に前記接着剤を塗布しないことを特徴とするＩＣチップ実装体の製造装置。
【請求項２】
前記判定部は、前記同期ローラ部を撮像し、撮像した画像に基づき該同期ローラ部に前記ＩＣチップが備えられているか否かを判定することを特徴とする請求項１に記載のＩＣチップ実装体の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップ実装体の製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification：電波方式認識）カードと称されるＩＣチップ実装体が登場している。これは、内部にメモリと小型のアンテナとを有しており、リーダアンテナと非接触で情報の伝達を行うことによって、メモリに必要な情報を記録し、必要に応じてリーダライタなどの通信機器で情報の記録、書き換え、読み出しを短時間で行えるものである。
【０００３】
このＲＦＩＤカードのようなＩＣチップ実装体の製造装置として、例えば、一面に粘着性を有するベースシートをコンベアによって搬送し、この粘着面にアンテナ回路及びＩＣチップが形成された回路シートを貼り合わせ、さらに一面に粘着性を有するカバーシートを貼り合わせることによってＩＣチップ実装体を製造するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、一面に接着剤が塗布されたベースシートをコンベアによって搬送し、この粘着面に上述と同様の回路シートを貼り合わせ、さらに接着剤を介してカバーシートを貼り合わせることによってＩＣチップ実装体を製造するものや、一面にアンテナ回路が形成されたフィルム基板をコンベアによって搬送し、このアンテナ回路と接続するようにＩＣチップを搭載することによってＩＣチップ実装体を製造するものなども提案されている（例えば、特許文献２、３参照）。
【０００４】
また、ＩＣチップ実装体を高速で製造するために、円筒状の同期ローラの側面に等間隔に形成されている吸着孔でＩＣチップを吸着しながら同期ローラをフィルム基板の搬送速度と同期して回転させ、ＩＣチップが同期ローラの真下に位置した時に予め接着剤が塗布されたフィルム基板に貼り付ける技術も提案されている。
【特許文献１】特開２００３−６５９６号公報（図１）
【特許文献２】特開２００３−５８８４８号公報（図１）
【特許文献３】特開２００３−１６８０９９号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来のＩＣチップ実装体の製造装置では、以下の問題が残されている。すなわち、従来のＩＣチップ実装体の製造装置では、フィルム基板上のＩＣチップが搭載される位置のすべてに接着剤を塗布している。したがって、何らかの原因で同期ローラの吸着孔にＩＣチップが吸着されていなかった場合、同期ローラの吸着孔と接着剤が接触するので接着剤が吸着孔に付着してしまい、吸着孔が塞がれるといった不具合が生じる。
【０００６】
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、同期ローラの吸着孔に接着剤が付着する事のないＩＣチップ実装体の製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明のＩＣチップ実装体の製造装置は、一面に一定の間隔でアンテナ回路が形成されたフィルム基板を等速で搬送する搬送部と、前記フィルム基板上に接着剤を塗布する接着剤印刷部と、等速で搬送される前記フィルム基板に前記一定の間隔で前記ＩＣチップを前記フィルム基板に沿って移動させつつ搭載する同期ローラ部と、該同期ローラ部に前記ＩＣチップを供給するＩＣチップ供給部とからなり、前記フィルム基板上の接着剤が塗布された部位にＩＣチップを搭載するＩＣチップ搭載部と、前記同期ローラ部に前記ＩＣチップが備えられているか否かを判定する判定部とを備え、前記判定部が前記同期ローラ部に前記ＩＣチップが備えられていないと判定した場合、前記接着剤印刷部が前記フィルム基板上の該ＩＣチップの搭載されるべき部位に前記接着剤を塗布しないことを特徴とする。
【０００８】
この発明にかかるＩＣチップ実装体の製造装置では、同期ローラの吸着孔にＩＣチップが吸着していない場所があった場合に、フィルム基板の上記ＩＣチップが搭載されるべき部位（ＩＣチップが吸着していない吸着孔の接触する部位）に接着剤を塗布しない。したがって、同期ローラのＩＣチップが吸着していない吸着孔にはフィルム基板のみが接触するので、吸着孔が接着剤によって塞がれる等の不都合を回避でき、ＩＣチップ実装体の製造効率が向上する。
また、ＩＣチップ搭載部がフィルム基板上に形成されたアンテナ回路の所定位置にＩＣチップを搭載するときに、同期ローラ部がフィルム基板の搬送速度と同期した速度でＩＣチップを移動させつつ搭載する。したがって、フィルム基板を一時的に停止させることなくＩＣチップを搭載することができるので、ＩＣチップ実装体の製造効率が向上する。
また、単位時間当たりに製造することができるＩＣチップ実装体の数が増加し、ＩＣチップ実装体のコストダウンを図ることができる。
さらに、フィルム基板を等速で搬送することによって、フィルム基板に悪影響を与えない。
【０００９】
また、本発明にかかるＩＣチップ実装体の製造装置は、前記判定部が、前記同期ローラ部を撮像し、撮像した画像に基づき該同期ローラ部に前記ＩＣチップが備えられているか否かを判定することが好ましい。
この発明にかかるＩＣチップ実装体の製造装置では、同期ローラを撮像し、撮像した画像からＩＣチップの搭載の有無を判定することで、ＩＣチップが無い場合には接着剤を塗布しないようにできるので、吸着孔が接着剤によって塞がれる等の不都合を回避でき、ＩＣチップ実装体の製造効率が向上する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のＩＣチップ実装体の製造装置によれば、アンテナ回路が形成されたフィルム基板上に同期ローラを用いてＩＣチップを搭載するときに、同期ローラのＩＣチップが吸着されていない吸着孔には接着剤が塗布されていないフィルム基板が接触するので、同期ローラの吸着孔が接着剤によって塞がれる等の不具合を回避できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明にかかるＩＣチップ実装体の製造装置の一実施形態を、図１から図９を参照しながら説明する。
本実施形態によるＩＣチップ実装体の製造装置１は、ＩＣチップ実装体として例えばＩＤタグ２を製造する製造装置である。
【００１２】
このＩＤタグ２は、図１に示すように、所定位置にアンテナ回路３ａが形成されたフィルム基板３と、このアンテナ回路３ａ上の所定位置に搭載されるＩＣチップ４と、カバーシート５とによって構成されている。
アンテナ回路３ａは、フィルム基板３上に予め印刷技術やエッチングによって形成されており、図２に示すように、フィルム基板３上に等間隔で連続的に形成されている。
ＩＣチップ４は、裏面４ａにアンテナ回路３ａに接続するための例えば銅または金で形成されたバンプ４ｂが設けられており、例えば導電性ペーストで形成された接着剤６を介してアンテナ回路３ａと接続される。
カバーシート５は、一面が接着性を有しており、フィルム基板３及びＩＣチップ４を覆うように配されている。
【００１３】
このＩＣチップ実装体の製造装置１は、図３に示すように、フィルム基板３を収容するフィルム基板収容部１１と、フィルム基板３にＩＣチップ４を搭載する位置に接着剤６を塗布する接着剤印刷部１２と、フィルム基板３の所定位置にＩＣチップ４を搭載するＩＣチップ搭載部１３と、接着剤６を乾燥させるヒータ１４と、ＩＣチップ４が搭載されたフィルム基板３の表面に貼り合わせるカバーシート貼り合わせ部１５と、カバーシート５が貼り合わされたフィルム基板３を巻き取る製品巻取り部１６と、これらを制御する制御部１７とで構成されている。
【００１４】
フィルム基板収容部１１は、図２に示すフィルム基板３のロール２１を収容すると共にフィルム基板３が一定速度かつ一定張力になるように制御部１７により制御されている。
また、このフィルム基板収容部１１から送り出されたフィルム基板３が、接着剤印刷部１２に向かって連続搬送されるように構成されている。
【００１５】
接着剤印刷部１２は、ＣＣＤカメラ２２と、接着剤６をフィルム基板３の所定位置に塗布する印刷部２３とを備えている。また、この接着剤印刷部１２から送り出されたフィルム基板３が、ＩＣチップ搭載部１３に向かって水平方向に連続搬送されるように構成されている。
【００１６】
ＩＣチップ搭載部１３は、ＩＣチップ４を搬送されたフィルム基板３に搭載する搭載装置２５を備えている。
この搭載装置２５は、図４から図８に示すようなＩＣチップ供給部２６と、ロータリーヘッド部２７と、同期ローラ部２８とによって構成されている。
ＩＣチップ供給部２６は、図４に示すように、ＩＣチップ４を収容するボウル３１と、ＩＣチップ４を一定速度で一定方向に搬送するリニアフィーダ３２と、ＩＣチップ４をリニアフィーダ３２からボウル３１に搬送するリターンフィーダ（図示略）と、ボウル３１、リニアフィーダ３２及びリターンフィーダに振動を与える振動ドライブ（図示略）と、ＩＣチップ４を撮像する２台のＣＣＤカメラであるＣＣＤカメラ３４、３５とによって構成されている。振動を与える方法としては、例えば電磁振動が用いられる。
【００１７】
ボウル３１は、その内周壁にスパイラル状の搬送路３６が形成されており、収容されたＩＣチップ４が搬送路３６上を振動により一定速度でリニアフィーダ３２の搬送路３７まで搬送するように構成されている。
リニアフィーダ３２は、ボウル３１によって搬送されたＩＣチップ４を同様に振動によって搬送路３６の先端まで搬送するように構成されている。
２台のＣＣＤカメラであるＣＣＤカメラ３４、３５は、リニアフィーダ３２の搬送路３７のほぼ中央と先端とにそれぞれ配置されており、撮像した画像信号をそれぞれ制御部１７に伝送するように構成されている。
エアブローは、ＣＣＤカメラ３４とＣＣＤカメラ３５との間の搬送路３７上に配置されており、制御部１７がＣＣＤカメラ３４で撮像したＩＣチップ４が表（バンプ４ｂが下向き）であると判別した場合、このＩＣチップ４をリターンフィーダに排出するように構成されている。
リターンフィーダは、エアブローによって排出されたＩＣチップ４をボウル３１に排出するように構成されている。
【００１８】
ロータリーヘッド部２７は、図５に示すように、円盤プレート４２を回転させる駆動モータ４１と、駆動モータ４１の下面に駆動モータ４１の中心軸を回転中心として回転可能に配置される円盤プレート４２と、円盤プレート４２の周方向に等間隔で配置された４つのノズルユニット４３と、駆動モータ４１の側面に対向して設けられた１対のＺ軸ユニット４４とを備えている。
【００１９】
円盤プレート４２は、例えばアルミニウムで形成されており、駆動モータ４１によって、駆動モータ４１の中心軸を回転中心として回転可能に配置されている。また、円盤プレート４２には、周方向に等間隔で４つの貫通孔４２ａが形成されており、ノズルユニット４３が配置されている。
【００２０】
ノズルユニット４３は、ほぼ円筒形状を有するノズル本体４５と、円盤プレート４２に対して垂直な方向で可動となるように設けられたシリンダ部４６とを備えている。
シリンダ部４６は、先端にはＩＣチップ４を吸着する吸着部４７が設けられており、基端には後述するＺ軸ユニット４４の係合部５３に係合する円盤部４８が設けられている。
このノズルユニット４３は、吸着部４７が、円盤プレート４２を回転させた際に、上面視においてリニアフィーダ３２の搬送路３７の先端に重なると共に、後述する同期ローラ６１の吸着孔６１ａに重なるような位置に配されている。
【００２１】
ノズル本体４５の内部には、ノズルユニット４３の中心軸を回転軸としてシリンダ部４６を回転させるθ軸回転ギア（図示略）が設けられている。このθ軸回転ギアは、制御部１７がＩＣチップ４をＣＣＤカメラ３５によって撮像されたＩＣチップ４の撮像画像を基に所定の方向に回転させるように構成されている。
【００２２】
なお、駆動モータ４１は、制御部１７により円盤プレート４２が９０°ずつ駆動モータ４１の中心軸を回転中心として間欠的に回転させる、いわゆるインデックス動作を行うような構成となっている。このインデックス動作によって、ノズルユニット４３は、図６に示すように、上面視においてリニアフィーダ３２の搬送路３７の先端と重なる位置Ｓａと、位置Ｓｂと、後述する同期ローラ６１の吸着孔６１ａと重なる位置Ｓｃと、位置Ｓｄとで一時的に停止するように構成されている。
また、シリンダ部４６は、円盤プレート４２を回転させた際に、位置Ｓａで搬送路３６上にあるＩＣチップ４の真空吸着を行い、位置ＳｃでＩＣチップ４をリリースする。
【００２３】
Ｚ軸ユニット４４は、駆動モータ４１の側面に対向するように２つ配置されており、Ｚ軸ユニット本体５１と、円盤プレート４２に対して垂直な方向であるＺ軸方向に可動であるスライド部５２とを備えている。
スライド部５２は、Ｚ軸ユニット本体５１内に配置されたＡＣサーボモータ（図示略）によりＺ軸方向に可動となっている。また、スライド部５２の側面には、円盤プレート４２の周方向外方に向かってノズルユニット４３の円盤部４８を係合する係合部５３が突出して設けられている。この係合部５３で円盤部４８を係合し、ＡＣサーボモータによってスライド部５２をＺ軸方向にスライドさせることにより、シリンダ部４６がＺ軸方向に可動となるように構成されている。
【００２４】
同期ローラ部２８は、図７に示すように、同期ローラ６１と、同期ローラ６１を動作させる駆動モータ６２と、同期ローラ６１によるＩＣチップ４の搭載位置を補正するアライメントステージ６３と、同期ローラ６１上のＩＣチップ４を撮像するＣＣＤカメラ６４（判定部）とを備えている。
【００２５】
同期ローラ６１には、その周方向に吸着孔６１ａが等間隔で５箇所形成されており、ロータリーヘッド部２７によって搬送されたＩＣチップ４を吸着するような構成となっている。
駆動モータ６２は、制御部１７により同期ローラ６１が７２°ずつ同期ローラ６１の中心軸を回転中心としてインデックス動作を行うような構成となっている。このインデックス動作によって、同期ローラ６１の吸着孔６１ａは、図８に示すように、側面視において位置Ｓｃと重なる位置Ｓｅと、位置Ｓｆ〜Ｓｉとで一時的に停止する様に構成されている。
【００２６】
アライメントステージ６３は、Ｘ軸モータ６５及びＹ軸モータ６６を有している。このアライメントステージ６３は、ＣＣＤカメラ２２によるフィルム基板３上のアンテナ回路３ａの位置情報とＣＣＤカメラ６４によるＩＣチップ４の位置情報とを基に制御部１７が算出した補正量によってＸ軸モータ６５及びＹ軸モータ６６が適宜駆動して補正する。
【００２７】
ヒータ１４は、ＩＣチップ４が搭載されたフィルム基板３の接着剤６を乾燥、温熱処理を行う。
【００２８】
貼り合わせ部１５は、ＩＣチップ４が搭載されたフィルム基板３とカバーフィルム５とを貼り合わせるボンディングローラ７１と、カバーフィルム５のローラ７２を収容するカバーフィルム収容部７３とを備えている。
ボンディングローラ７１は、製品巻取り部１６と共にフィルム基板収容部１１からフィルム基板３を搬送する搬送部となっており、カバーフィルム収容部７３からカバーフィルムを引き出して、フィルム基板３とカバーフィルム５とを貼り合わせるような構成となっている。
製品巻取り部１６は、カバーフィルム５を貼り合わせることによって製造されたＩＤタグ２を巻き取ってロール７５として収容するように構成されている。
【００２９】
制御部１７は、図９に示すように、フィルム基板収容部１１、ボンディングローラ７１及び製品巻取り部７４の駆動を制御する駆動制御部８１と、接着剤印刷部１２の駆動を制御する印刷制御部８２と、ヒータ１４の駆動を制御するヒータ制御部８３と、ＩＣチップ供給部２６の振動を制御する振動制御部８４と、同期ローラ部２８及びロータリーヘッド部２７のインデックス動作を制御する動作制御部８５と、ＣＣＤカメラ２２、３５、３６、６４によって撮像されたそれぞれの画像の画像処理を行う画像処理部８６、８７、８８、８９と、画像処理部８８によって処理された画像からロータリーヘッド部２７のθ軸回転ギアを制御する回転補正制御部９１と、画像処理部８９によって処理された画像から補正量を同期ローラ部２８のアライメントステージ６３に送信する補正制御部９２と、画像処理部８７によって処理された画像からＩＣチップ４の表裏を判定してＩＣチップ供給部２６を制御する表裏判定部９３とを備えている。このうち、画像処理部８９は本発明における判定部として機能する。
【００３０】
次に、ＩＤタグの製造方法について図１０を用いて説明する。
まず、ボンディングローラ７１及び製品巻取り部７４は、フィルム基板３をフィルム基板収容部１１から一定の速度で接着剤印刷部１２に搬送する（ステップＳＴ１）。
次に、ＣＣＤカメラ６４が同期ローラ６１を撮像し、画像処理部８９が撮像された画像を基に同期ローラ６１にＩＣチップ４が備えられているか否か（つまり、吸着孔６１ａにＩＣチップ４が吸着されているか否か）を判定する（ステップＳＴ２）。ＩＣチップ４が同期ローラ６１に備えられていない場合、フィルム基板３のＩＣチップ４が搭載されるべき部位（上記ＩＣチップ４が吸着していない吸着孔６１ａの接触する部位）に接着剤を塗布しない（ステップＳＴ３）。
【００３１】
ＩＣチップ４が同期ローラ６１に備えられている場合、接着剤印刷部１２のＣＣＤカメラ２２がフィルム基板３のアンテナ回路３ａを撮像し、画像処理部８６が撮像した画像を基にフィルム基板３に形成されたアンテナ回路３ａの位置を確認する。そして、印刷部２３は、この位置情報を基にフィルム基板３上のステップＳＴ２において撮像されたＩＣチップ４が搭載される部位に、フィルム基板３を止めることなく例えば輪転機といった塗布装置で接着剤６を塗布する（ステップＳＴ４）。
【００３２】
次に、チップ搭載部１３が、アンテナ回路３ａの所定位置にＩＣチップ４を搭載する（ステップＳＴ５）。
そして、ヒータ１４が、ＩＣチップ４が搭載されたフィルム基板３を加熱し、接着剤６を硬化させることでＩＣチップ４をフィルム基板３に固定する（ステップＳＴ６）。
その後、貼り合わせ部１５が、アンテナ回路３ａ及びＩＣチップ４を覆うようにカバーフィルムを貼り合わせる（ステップＳＴ７）。
最後に、製品巻取り部１６が、カバーフィルム５が貼り合わされたフィルム基板３を巻き取る（ステップＳＴ８）。
【００３３】
次に、チップ搭載部１３によるＩＣチップ４の搭載方法について、上述したＩＤタグの製造方法におけるステップＳＴ２〜ＳＴ５を含み、図１１を用いて詳細に説明する。
まず、振動制御部８４が振動ドライブを駆動させることで、ＩＣチップ供給部２６は、ボウル３１にあるＩＣチップ４を振動により等速、等間隔で搬送路３７上を搬送する。このとき、ＣＣＤカメラ３４が、リニアフィーダ３２の搬送路３７上を搬送されるＩＣチップ４の撮像を上面側から行い、制御部１７の画像処理部８７がＣＣＤカメラ３４の撮影画像から撮像したＩＣチップ４の表裏判定を行う（ステップＳＴ１１）。ここではバンプ４ｂが設けられている面を裏面とする。
【００３４】
ステップＳＴ１１において、画像処理部８７がＩＣチップ４を表であると判定したとき、表裏判定部９３は、このＩＣチップ４をリターンフィーダに排出する。排出されたＩＣチップは、リターンフィーダによってボウル３１に搬送される（ステップＳＴ１２）。
また、ステップＳＴ１１において、画像処理部８７がＩＣチップ４を裏であると判定したとき、リニアフィーダ３２は、ＩＣチップ４を搬送路３７の先端に向かってさらに搬送する。ここで、ＣＣＤカメラ３５は、リニアフィーダ３２の先端に搬送されたＩＣチップ４の撮像を行う。（ステップＳＴ１３）。
【００３５】
次に、図６に示す位置Ｓａにあるノズルユニット４３が、搬送路３７の先端のＩＣチップ４を吸着する。すなわち、ノズルユニット４３の円盤部４８がＺ軸ユニット４４の係合部５３に係合している状態で、スライド部５２をＺ軸下方にスライドさせる。そして、シリンダ部４６がＺ軸下方に移動し、吸着部４７がリニアフィーダ３２の搬送路３７上を搬送されたＩＣチップ４を吸着する（ステップＳＴ１４）。
ＩＣチップ４を吸着した後、シリンダ部４６は、Ｚ軸ユニット４４によってＺ軸上方に移動する。そして、円盤プレート４２が、周方向で９０°回転するインデックス動作を行い、ノズルユニット４３を図６に示す位置Ｓｂに移動させる。
このとき、制御部１７の画像処理部８８が、ステップＳＴ１３においてＣＣＤカメラ３５の撮影画像から撮像したＩＣチップ４の良否判定を行う（ステップＳＴ１５）。
【００３６】
ステップＳＴ１５において、画像処理部８８がＩＣチップ４を不良品であると判定したとき、ノズルユニット４３は、シリンダ部４６がこのＩＣチップ４をリリースすることによって不良品として排出する（ステップＳＴ１６）。
また、ステップＳＴ１５において、画像処理部８８がＩＣチップ４を良品であると判定したとき、円盤プレート４２がインデックス動作を行う。このインデックス動作中に、画像処理部８８がＣＣＤカメラ３５によって撮像した画像からＩＣチップ４を搭載するのに適切な方向を算出し、θ軸回転ギアがＩＣチップ４を所定の方向に回転させる（ステップＳＴ１７）。
【００３７】
ノズルユニット４３は、このインデックス動作によって図６に示す位置Ｓｃに移動する。
ロータリーヘッド部２７は、スライド部５２をＺ軸下方にスライドし、シリンダ部４６をＺ軸下方に移動させる。そして、吸着部４７は、同期ローラ６１の吸着孔６１ａに当接してＩＣチップ４をリリースすることにより、ＩＣチップ４が図８に示す位置Ｓｅにある同期ローラ６１の吸着孔６１ａに吸着する（ステップＳＴ１８）。
【００３８】
同期ローラ６１は、駆動モータ６２によって７２°回転するインデックス動作を行う。
これによりＩＣチップ４は、図８に示す位置Ｓｆに移動する。ここで、ＣＣＤカメラ６４は同期ローラ６１上のＩＣチップ４（図８に示す位置Ｓｆ）を撮像し、画像処理部８９が撮像された画像に基づいてＩＣチップ４の有無を判定する（ステップＳＴ１９）。
【００３９】
ＩＣチップ４が撮像されず、画像処理部８９がＩＣチップ４は同期ローラ６１に備えられていないと判定した場合には、画像処理部８９からの信号に基づいて印刷制御部８２は、接着剤印刷部１２を制御してフィルム基板３のＩＣチップ４が搭載されるべき部位（ＩＣチップ４が吸着していない吸着孔６１ａの接触する部位）に接着剤６を塗布しない（ステップＳＴ２０）。
【００４０】
そして、ＩＣチップ４が同期ローラ６１に備えられていると判定された場合には、接着剤印刷部１２のＣＣＤカメラ２２がフィルム基板３のアンテナ回路３ａを撮像し、画像処理部８６が撮像した画像を基にフィルム基板３に形成されたアンテナ回路３ａの位置を確認する。そして、印刷部２３は、この位置情報を基にフィルム基板３上のステップＳＴ１９において撮像されたＩＣチップ４が搭載される部位に、フィルム基板３を止めることなく例えば輪転機といった塗布装置で接着剤６を塗布する（ステップＳＴ２１）。
【００４１】
続いて、補正制御部９２は、画像処理部８６によるアンテナ回路３ａの位置情報及び画像処理部８９によるＩＣチップ４の位置情報から同期ローラ６１の位置の補正量を算出する。
同期ローラ６１がさらにインデックス動作を行うと共に、アライメントステージ６３は、補正制御部９２によって同期ローラ６１の位置を補正する（ステップＳＴ２２）。
【００４２】
同期ローラ６１が、さらにインデックス動作を行い、図８に示す位置Ｓｇと位置Ｓｈとの間でフィルム基板３とＩＣチップ４とを当接させて、吸着孔６１ａからＩＣチップ４をリリースしてフィルム基板３上にＩＣチップ４を搭載する（ステップＳＴ２３）。なお、同期ローラ６１において、フィルム基板３との接触位置は、ロータリーヘッド部２７から同期ローラ６１にＩＣチップ４がリリースされる位置と対向する位置にある。したがって、フィルム基板３との接触位置において、ＩＣチップ４は、インデックス動作によって止まらずにフィルム基板３上に配置される。
【００４３】
このように構成されたＩＣチップ実装体の製造装置によれば、同期ローラ６１の吸着孔６１ａにＩＣチップ４が吸着していない場所があった場合に、フィルム基板３の上記ＩＣチップ４が搭載されるべき部位（ＩＣチップ４が吸着していない吸着孔６１ａの接触する部位）には接着剤６を塗布しない。したがって、同期ローラ６１の吸着孔６１ａにはフィルム基板３のみが接触するので、吸着孔６１ａが接着剤６によって塞がれる等の不都合を回避でき、ＩＤタグ２の製造効率が向上する。
また、同期ローラ６１が、フィルム基板３を搬送する速度と同期した速度で、ＩＣチップ４を移動させつつフィルム基板３上に搭載する。したがって、フィルム基板を一時的に停止させることなくＩＣチップ４を搭載するので、ＩＤタグ２の製造効率が向上する。
【００４４】
また、単位時間当たりに多数のＩＤタグ２を製造することができので、ＩＤタグ２のコストダウンが図れる。また、フィルム基板３を等速で搬送するので、フィルム基板３に悪影響を与えない。
また、ＣＣＤカメラ３４、３５がアンテナ回路３ａ及びＩＣチップ４を撮像し、アライメントステージ６３が撮像した画像から同期ローラ６１によるＩＣチップ４の搭載の位置を補正する。これにより、フィルム基板３の送り精度が向上する。また、ＩＣチップ４を所定の搭載位置に搭載させることができるので、ＩＤタグ２の製造歩留まりが向上する。
【００４５】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記の実施形態では、ＩＤタグの製造装置であったが、ＩＣチップを実装したカードであってもよい。
また、ＩＣチップ搭載部は、搭載装置を複数組備えてもよい。
また、同期ローラに形成される吸着孔は５箇所に限定されない。
また、フィルム基板には予めアンテナ回路が形成されていたが、アンテナ回路を製作する装置を接着剤印刷装置の前に配置することで、アンテナ回路が形成されていないフィルム基板を供給するような装置であってもよい。
また、カバーフィルムがアンテナ回路及びＩＣチップを挟むように覆うような構造にしてもよい。
また、フィルム基板のローラ２１は、回転自在にしてもよい。
また、駆動モータ４１は、筐体に内蔵されたものでもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明にかかる一実施形態におけるＩＤタグを示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図２】本発明にかかる一実施形態におけるフィルム基板を示す平面図である。
【図３】本発明にかかる一実施形態におけるＩＣチップ実装体の製造装置を示す概略側面図である。
【図４】本発明にかかる一実施形態におけるＩＣチップ供給部を示す斜視図である。
【図５】本発明にかかる一実施形態におけるロータリーヘッド部を示す斜視図である。
【図６】本発明にかかる一実施形態におけるロータリーヘッド部のインデックス動作によるノズルユニットの停止位置を示す概略図底面図である。
【図７】本発明にかかる一実施形態における同期ローラ部を示す斜視図である。
【図８】本発明にかかる一実施形態における同期ローラ部のインデックス動作による吸着孔の停止位置を示す概略断面図である。
【図９】本発明にかかる一実施形態における制御部を示すブロック図である。
【図１０】本発明にかかる一実施形態におけるＩＤタグの製造手順を示すフローチャートである。
【図１１】本発明にかかる一実施形態におけるチップ搭載装置によるＩＣチップの搭載手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００４７】
１  ＩＣチップ実装体の製造装置
２  ＩＤタグ（ＩＣチップ実装体）
３  フィルム基板
４  ＩＣチップ
５  カバーフィルム
１１  フィルム基板収容部（搬送部）
１２  接着剤印刷部
１３  ＩＣチップ搭載部
１５  カバーフィルム貼り合わせ部
１６  製品巻取り部（搬送部）
２５  ＣＣＤカメラ
２６  ＩＣチップ供給部
２８  同期ローラ部
６４  ＣＣＤカメラ（判定部）
７１  ボンディングローラ（搬送部）
８９  画像処理部（判定部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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