(57)【要約】【課題】枠体と配線パターンとの間の半田の剥がれの無い高周波ユニットを提供すること。【解決手段】本発明の高周波ユニットにおいて、枠体の前面板から折り曲げられた支持部材の舌片に絶縁基板１１が半田１４付けされるため、使用環境下の元で金属材の枠体１と絶縁材の絶縁基板１１との間に膨張や収縮の差異が生じても、自由端を有する舌片３ｂが絶縁基板１１の膨張や収縮に追従して移動するようになって、舌片３ｂと絶縁基板１１との間の半田１４の剥がれが無く、十分な接地が得られる。【選択図】図４
2008117906.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載された絶縁基板を内部に収納した箱形の枠体と、この枠体の前面板に間隔を置いて取り付けられた２個のコネクタとを備え、前記前面板には、前記２個のコネクタ間の位置で、前記枠体内に突出する支持部材が設けられ、この支持部材は、前記前面板の端面から直角に折り曲げられ、前記絶縁基板に対して平行な状態で延びる平板部と、この平板部の両側端部から前記枠体内方向に折り曲げられて形成された一対の舌片とを有し、この一対の舌片が前記絶縁基板に設けられた切り欠き部内に位置すると共に、前記舌片のそれぞれが前記絶縁基板に設けられた接地パターンに半田付けされたことを特徴とする高周波ユニット。
【請求項２】
前記舌片のそれぞれが前記絶縁基板の前記切り欠き部の内面に弾接したことを特徴とする請求項１記載の高周波ユニット。
【請求項３】
前記枠体内には、前記２個のコネクタ間の位置で、前記枠体内を区画するシールド板が設けられると共に、このシールド板が前記接地パターンに半田付けされたことを特徴とする請求項１、又は２記載の高周波ユニット。
【請求項４】
前記前面板には、前記２個のコネクタ間の位置態で、孔を有する取付部が設けられると共に、前記取付部と前記支持部材とは、前記２個のコネクタ間を結ぶ直線に対して直交する直線上に配置されたことを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の高周波ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テレビジョン受像機に使用されるＲＦスイッチ等に適用して好適な高周波ユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図８は従来の高周波ユニットの斜視図、図９は図８のＣ−Ｃ線における断面図であり、次に、従来の高周波ユニットの構成を図８，図９に基づいて説明すると、
金属板からなる箱形の枠体５１は、前面板５１ａと、この前面板５１ａの上下位置から後方に折り曲げられた上、下面板５１ｂ、５１ｃと、この上、下面板５１ｂ、５１ｃと間に設けられた後面板５１ｄと、枠体５１の一方の側面を塞ぐ側面板５１ｅと、枠体５１の他方の側面に設けられた開放部５１ｆと、下方の延びる複数の取付脚５１ｇと、前面板５１ａに設けられ、孔５１ｈを備えた取付部５１ｊとを有する。
【０００３】
同軸型の第１，第２，第３のコネクタ５２，５３，５４は、それぞれ外部導体５５と、絶縁体５６を介して外部導体５５内に取り付けられた中心導体５７とを有し、その内の第１，第２のコネクタ５２，５３は、取付部５１ｊを挟んだ状態で前面板５１ａに取り付けられると共に、第３のコネクタ５４は、側面板５１ｅに取り付けられている。
【０００４】
絶縁基板５８には、ここでは図示しないが、配線パターンと、絶縁基板５８に搭載された電子部品とが設けられ、図９に示すように、この絶縁基板５８は、開放部５１ｆ側から枠体５１内に、枠体５１との間にクリアランスＫを持って収納される。
【０００５】
そして、絶縁基板５８は、枠体５１の前面板５１ａや後面板５１ｄと接地用の配線パターンとの間で半田５９付けして取り付けられると共に、中心導体５７が信号用の配線パターンに半田によって接続されている。
【０００６】
また、金属板からなるカバー６０が開放部５１ｆを覆うように枠体５１に取り付けられて、枠体５１内がシールドされると、従来の高周波ユニットが形成される。
【０００７】
このような構成を有する従来の高周波ユニットは、図８に示すように、第１，第２のコネクタ５２，５３が電気機器のシャーシ６１に設けられた２個の挿入孔６１ａに挿通され、取付部５１ｊがシャーシ６１の裏面に合わされた状態で、ネジ６２がシャーシ６１の孔６１ｂを通して孔５１ｈにネジ込まれて、シャーシ６１に取り付けられると共に、取付脚５１ｇが図示しない電気機器のマザー基板に取り付けられ、また、シャーシ６１に取り付けられた同軸型の第４のコネクタ６３には、同軸ケーブル６４と第５のコネクタ６５を介して第３のコネクタ５４が接続されるようになっている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−１２３９１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、従来の高周波ユニットにあっては、絶縁基板５８が枠体５１の前面板５１ａや後面板５１ｄと接地用の配線パターンとの間で半田５９付けして取り付けられるため、使用環境下の元で温度変化が生じると、金属材の枠体５１と絶縁材の絶縁基板５８は、それぞれ膨張係数が異なり、このため、枠体５１と絶縁基板５８との間の膨張や収縮の差異によって、枠体５１と配線パターンとの間の半田５９が剥がれ、配線パターンの接地が不十分になるという問題がある。
【０００９】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、枠体と配線パターンとの間の半田の剥がれの無い高周波ユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するために、本発明の高周波ユニットは、電子部品が搭載された絶縁基板を内部に収納した箱形の枠体と、この枠体の前面板に間隔を置いて取り付けられた２個のコネクタとを備え、前面板には、２個のコネクタ間の位置で、枠体内に突出する支持部材が設けられ、この支持部材は、前面板の端面から直角に折り曲げられ、絶縁基板に対して平行な状態で延びる平板部と、この平板部の両側端部から枠体内方向に折り曲げられて形成された一対の舌片とを有し、この一対の舌片が絶縁基板に設けられた切り欠き部内に位置すると共に、舌片のそれぞれが絶縁基板に設けられた接地パターンに半田付けされたことを特徴としている。
【００１１】
このように構成した本発明は、枠体の前面板から折り曲げられた支持部材の舌片に絶縁基板が半田付けされるため、使用環境下の元で金属材の枠体と絶縁材の絶縁基板との間に膨張や収縮の差異が生じても、自由端を有する舌片が絶縁基板の膨張や収縮に追従して移動するようになって、舌片と絶縁基板との間の半田の剥がれが無く、十分な接地が得られると共に、この支持部材が２個のコネクタ間の枠体内に位置するため、２個のコネクタのそれぞれが入力用に使用された場合、枠体内におけるコネクタ間の接地が確実になって、コネクタ間のアイソレーションの良好なものが得られる。
【００１２】
また、本発明の高周波ユニットは、上記発明において、舌片のそれぞれが絶縁基板の切り欠き部の内面に弾接したことを特徴としている。
【００１３】
このように構成した本発明は、舌片が絶縁基板に弾接することによって、舌片と絶縁基板との間の隙間を無くすることができて、舌片と絶縁基板との間の半田付着を良好にすることができる。
【００１４】
また、本発明の高周波ユニットは、上記発明において、枠体内には、２個のコネクタ間の位置で、枠体内を区画するシールド板が設けられると共に、このシールド板が接地パターンに半田付けされたことを特徴としている。
【００１５】
このように構成した本発明は、枠体内を区画するシールド板の存在によって、コネクタ間、及び区画された区画室間のアイソレーションの良好なものが得られる。
【００１６】
また、本発明の高周波ユニットは、上記発明において、前面板には、２個のコネクタ間の位置で、孔を有する取付部が設けられると共に、取付部と支持部材とは、２個のコネクタ間を結ぶ直線に対して直交する直線上に配置されたことを特徴としている。
【００１７】
このように構成した本発明は、取付部と支持部材とがコネクタ間を結ぶ線に対して直交する位置に配置されているため、前面板の幅の狭い短手方向に取付部と支持部材とが形成できて、小型化が図れる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の高周波ユニットは、枠体の前面板から折り曲げられた支持部材の舌片に絶縁基板が半田付けされるため、使用環境下の元で金属材の枠体と絶縁材の絶縁基板との間に膨張や収縮の差異が生じても、自由端を有する舌片が絶縁基板の膨張や収縮に追従して移動するようになって、舌片と絶縁基板との間の半田の剥がれが無く、十分な接地が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の高周波ユニットの正面図、図２はカバーを取り去った状態における本発明の高周波ユニットの平面図、図３は図２のＡ−Ａ線における断面図、図４は図２のＢ−Ｂ線における断面図、図５は本発明の高周波ユニットに係り、支持部材の箇所を示す拡大斜視図、図６は本発明の高周波ユニットに係り、支持部材の形成方法を示す展開図、図７は本発明の高周波ユニットに係り、支持部材の形成方法を示す斜視図である。
【００２０】
次に、本発明の高周波ユニットの構成を図１〜図７に基づいて説明すると、金属板からなる箱形の枠体１は、長方形状の前面板１ａと、この前面板１ａの両側端部から後方に折り曲げられた一対の側面板１ｂと、この一対の側面板１ｂ間の後部を塞ぐ後面板１ｃと、上下に設けられた開放部１ｄと、側面板１ｂから下方の延びる複数の取付脚１ｅとを有する。
【００２１】
また、枠体１の前面板１ａには、突き出し加工によって前方に突出して形成された台形状の取付部２が設けられ、この取付部２の中央部には、孔２ａが設けられている。
【００２２】
更に、枠体１は、前面板１ａの上端面（端面）に繋がった支持部材３を有し、この支持部材３は、特に図５に示すように、前面板１ａの端面から直角に開放部１ｄ側に向かって折り曲げられ、後述する絶縁基板１１に対して平行な状態で延びる平板部３ａと、この平板部３ａの両側端部から枠体１内方向に折り曲げられて形成された対向する一対の舌片３ｂとを有する。
【００２３】
この支持部材３の形成方法を図６，図７に基づいて説明すると、先ず、図６に示すように、前面板１ａの上端面に繋がり、平板部３ａと舌片３ｂとでＴ字状のなした部材を用意し、次に、図６の点線の位置（平板部３ａの両側端部）で折り曲げして、図７に示すように、互いに対向する一対の舌片３ｂを形成した後、平板部３ａを前面板１ａの端面から直角に折り曲げると、図５に示すような支持部材３が形成される。
【００２４】
また、このような支持部材３と取付部２とは、後述する２個のコネクタ５，６間を結ぶ直線に対して直交する直線上に配置された状態となっており、これによって、前面板１ａの幅の狭い短手方向に取付部と支持部材とが形成できて、小型化が図れる。
【００２５】
更に又、枠体１には、前面板１ａと後面板１ｃに繋がって形成され、枠体１内を２つ区画室に区画するシールド板４が設けられ、このシールド板４は、支持部材３から後方に延びる位置に配置されている。
【００２６】
同軸型の第１，第２，第３のコネクタ５，６、７は、それぞれ外部導体８と、絶縁体９を介して外部導体８内に取り付けられた中心導体１０とを有し、その内の第１，第２のコネクタ５，６は、取付部２を挟んだ状態で前面板１ａに取り付けられると共に、第３のコネクタ７は、後面板１ｃに取り付けられている。
【００２７】
この実施形態では、ネジ付きの第１のコネクタ５が第１の入力用に、また、ネジ付きの第２のコネクタ６が第２の入力用に、更に、ネジなしの第３のコネクタ７が出力用として使用されるようになっている。
【００２８】
そして、第１，第２のコネクタ５，６の中心導体１０間には、支持部材３とシールド板４とが配置されて、第１，第２のコネクタ５，６間のアイソレーションの向上を図っている。
【００２９】
絶縁基板１１は、長方形状をなし、短辺側の前側面に設けられた切り欠き部１１ａと、長辺側の両側面から突出する複数の突部１１ｂとを有し、この絶縁基板１１には、信号パターン１２ａ、及び接地パターン１２ｂを有する配線パターン１２と、絶縁基板１１に搭載された電子部品１３とが設けられると共に、この電子部品１３は、高さの低いチップ型の部品が絶縁基板１１の一面（上面）に配置され、高さの高いコイル等の部品が絶縁基板１１の他面（下面）に配置されている。
【００３０】
そして、この絶縁基板１１は、上部の開放部１ｄ側から枠体１内に、枠体１（前、側、後面板１ａ、１ｂ、１ｃ）との間にクリアランスＫを持って収納される。
【００３１】
この時、絶縁基板１１の切り欠き部１１ａ内には、支持部材３の平板部３ａ側が先に挿入された後、舌片３ｂが切り欠き部１１ａの内面に弾接すると共に、絶縁基板１１の中央部に位置では、シールド板４の突片４ａが貫通し、また、絶縁基板１１の突部１１ｂの位置では、枠体１に設けられた突片１ｆが貫通するようになっている。
【００３２】
そして、それぞれの舌片３ｂが切り欠き部１１ａの近傍に設けられた接地パターン１２ｂに半田１４によって接続、取付されると共に、ここでは図示しないが、突片１ｆ、４ａがその近傍に設けられた接地パターン１２ｂに半田１４によって接続、取付され、また、第１，第２，第３のコネクタ５，６，７の中心導体１０は、ここでは図示しないが信号パターン１２ａに半田付けされるようになっている。
【００３３】
また、絶縁基板１１が枠体１内に取り付けられた際、支持部材３の平板部３ａが絶縁基板１１に対して平行な状態になると共に、舌片３ｂが絶縁基板１１に対して略垂直な状態にとなっている。
【００３４】
なお、支持部材３の形状を、平板部３ａを頂面とした台形状にすると、切り欠き部１１ａ内への平板部３ａの挿入が容易で、且つ、切り欠き部１１ａの内面への舌片３ｂの弾接を容易にできる。
【００３５】
また、金属板からなるカバー１５が上下のそれぞれに位置する開放部１ｄを覆った状態で枠体１に取り付けられて、枠体１内がシールドされると、本発明の高周波ユニットが形成される。
【００３６】
このような構成を有する本発明の高周波ユニットは、ここでは図示しないが図８に示す従来と同様に、第１，第２のコネクタ５，６が電気機器のシャーシに設けられた２個の挿入孔に挿通され、取付部２がシャーシの裏面に合わされた状態で、ネジがシャーシの孔を通して孔２ａにネジ込まれて、シャーシに取り付けられると共に、取付脚１ｅが電気機器のマザー基板に取り付けられるようになっている。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の高周波ユニットの正面図である。
【図２】カバーを取り去った状態における本発明の高周波ユニットの平面図である
【図３】図２のＡ−Ａ線における断面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図５】本発明の高周波ユニットに係り、支持部材の箇所を示す拡大斜視図である。
【図６】本発明の高周波ユニットに係り、支持部材の形成方法を示す展開図である。
【図７】本発明の高周波ユニットに係り、支持部材の形成方法を示す斜視図である。
【図８】従来の高周波ユニットの斜視図である。
【図９】図８のＣ−Ｃ線における断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１  枠体
１ａ  前面板
１ｂ  側面板
１ｃ  後面板
１ｄ  開放部
１ｅ  取付脚
１ｆ  突片
２  取付部
２ａ  孔
３  支持部材
３ａ  平板部
３ｂ  舌片
４  シールド板
４ａ  突片
５  第１のコネクタ
６  第２のコネクタ
７  第３のコネクタ
８  外部導体
９  絶縁体
１０  中心導体
１１  絶縁基板
１１ａ  切り欠き部
１１ｂ  突部
１２  配線パターン
１２ａ  信号パターン
１２ｂ  接地パターン
１３  電子部品
１４  半田
１５  カバー
Ｋ  クリアランス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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