(57)【要約】      （修正有）【課題】基板を粘着フィルム貼付せずに分割することを可能とする搬送方法および搬送装置を提供する。【解決手段】剛性材料からなるリング状のフレーム２００の底面に、一方の面が粘着性を有する第１のフィルムシート２０１を貼付する工程と、一方の面のフレーム２００に当接している領域を除く領域に第２のフィルムシート２０２を貼付してシート体２１０を形成する工程と、シート体の表裏面を貫通する貫通孔２２２を形成する工程と、貫通孔２２２が形成されたシート体２１０上に、マトリクス状に配置された複数の装置からなる基板６を載置する工程と、シート体２１０を負圧供給源２３０に連通する吸着孔２２１を有するチャックテーブル１８０上に載置する工程と、負圧供給源２３０によりシート体２１０と基板６の双方を吸着固定する工程と、基板６を所定の線上で分割する工程と、を含む。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
負圧供給源に連通する吸着孔を有し、シート体を載置して吸着可能なチャックテーブルを備え、前記シート体上に載置した複数の装置からなる基板を、個々の装置に分割する基板搬送装置であって、
前記シート体の表裏面を貫通する貫通孔形成手段を有することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
前記貫通孔形成手段は、レーザービーム照射手段であることを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項３】
負圧供給源に連通する吸着孔を有し、シート体を載置して吸着可能なチャックテーブルを備え、前記シート体上に載置した複数の装置からなる基板を、個々の装置に分割する基板搬送装置であって、
前記シート体が表裏面を貫通する貫通孔を有し、少なくとも前記基板を載置する領域の表面が非粘着性であることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項４】
前記シート体の底部はフレキシブルな材料からなり、一方の面の外縁部に剛性材料からなるフレームが配置されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板搬送装置。
【請求項５】
前記フレームは、前記チャックテーブルに対する当該フレームの位置が一義的に定まる位置合せ機構を備えており、前記フレームの内側の形状は、前記基板を当該フレーム内に載置したときに当該基板の外周線との間に若干の隙間を有する形状であることを特徴とする請求項４に記載の基板搬送装置。
【請求項６】
前記シート体は剛性を有する材料で形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板搬送装置。
【請求項７】
前記シート体は前記チャックテーブルに対する位置が一義的に定まる位置合せ機構と、
載置した基板の当該シート体に対する位置が一義的に定まる基板位置合せ機構と、
を備えることを特徴とする請求項６に記載の基板搬送装置。
【請求項８】
前記基板位置合せ機構は、載置すべき基板の外周線の少なくとも一部に接触するフレームであることを特徴とする請求項７に記載の基板搬送装置。
【請求項９】
前記基板位置合せ機構は、載置すべき基板に形成されている孔部に対応する凸部であることを特徴とする請求項７に記載の基板搬送装置。
【請求項１０】
前記チャックテーブルは、前記負圧供給源との連通を遮断する封止弁を有し、前記シート体を吸着したまま着脱可能であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の基板搬送装置。
【請求項１１】
前記シート体上に載置した前記基板をレーザービームにより分割可能なレーザービーム照射手段をさらに備えることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の基板搬送装置。
【請求項１２】
マトリクス状に配置された複数の装置を含む基板を、表裏面を貫通する貫通孔を有するシート体上に載置する工程と、
前記シート体を負圧供給源に連通する吸着孔を有するチャックテーブル上に載置する工程と、
前記負圧供給源により前記シート体と前記基板の双方を吸着して前記チャックテーブル上に固定する工程と、
前記基板を、前記複数の装置間の境界線上で分割して個々の装置に分割する工程と、を含むことを特徴とする基板搬送方法。
【請求項１３】
前記シート体はフレキシブルな材料からなり、かつ、外縁部に剛性材料で形成されたフレームを備えており、前記基板を前記シート体上に載置する工程は当該フレーム内に載置する工程であることを特徴とする請求項１２に記載の基板搬送方法。
【請求項１４】
平坦な底面を有する剛性材料からなるリング状のフレームの当該底面に、一方の面が粘着性を有する第１のフィルムシートの当該一方の面を貼付する工程と、
前記一方の面のうちの前記フレームに囲まれている領域に、少なくとも一方の面が非粘着性面である第２のフィルムシートの、前記非粘着性面ではない方の面を貼付してシート体を形成する工程と、
前記シート体の表裏面を貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔が形成されたシート体上に、マトリクス状に配置された複数の装置を含む基板を載置する工程と、
前記シート体を負圧供給源に連通する吸着孔を有するチャックテーブル上に載置する工程と、
前記負圧供給源により前記シート体と前記基板の双方を吸着して前記チャックテーブル上に固定する工程と、
前記基板を所定の線上で分割して個々の装置に分割する工程と、
を含むことを特徴とする基板搬送分割方法。
【請求項１５】
前記貫通孔を形成する工程は、前記シート体にレーザービームを照射して行う工程であることを特徴とする請求項１４に記載の基板搬送方法。
【請求項１６】
前記フレームは、前記チャックテーブルとの相対位置を一義的に決定可能な位置合せ機構を備えており、前記フレームの内側の形状は、前記基板を当該フレーム内に載置したときに当該基板の外周線との間に若干の隙間を有する形状であることを特徴とする請求項１２〜１５のいずれか１項に記載の基板搬送方法。
【請求項１７】
前記基板を所定の線上で分割して個々の装置に分割する工程は、前記所定の線上にレーザービームを照射して分割する工程であることを特徴とする請求項１２〜１６のいずれか１項に記載の基板搬送方法。
【請求項１８】
前記チャックテーブルは前記負圧供給源との連通を遮断できる封止弁を有し、
前記基板を個々の装置に分割する工程の後に、前記基板および前記シート体にかかる負圧を維持したままチャックテーブルを移動する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１２〜１７のいずれか１項に記載の基板搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の装置が配列された基板を分割するために搬送する装置、および分割するための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の、基板上にマトリクス状に形成された複数の装置を、当該基板ごと分割するための方法として、例えば特許文献１には、基板を粘着フィルムで固定する方法が示されている。
まず、リング状のフレームの一方の面に片面が粘着性のフィルム（以下、「粘着フィルム」と称する。）を貼り付けて、当該粘着フィルムの粘着面側に基板を貼付する。そして次に、当該フレームをチャックテーブル上に載置し、ダイシングブレードを回転させながら各々の装置を区画するスクライブラインに沿って走行させて分割（切断）する。分割した装置は、当該フレームごと搬送し、粘着フィルムの下面側から突き上げ手段で突き上げることにより、粘着フィルムから剥離している。
粘着フィルムで固定することによりダイシング中に基板が移動することを抑制でき、同時にチャックテーブルとダイシングブレードが接触することを回避している。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２５８０６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし分割の対象の装置が極薄い基板を用いて形成されている場合、上述する粘着フィルムから剥離する工程で破損する可能性があり得る。また、フィルム表面の粘着物質が剥離後の装置に残留し悪影響を及ぼす可能性もあり得る。以下、上記粘着フィルムの影響を、本発明の搬送、分割の対象となる装置の例も含めて述べる。
図１は本発明の搬送および分割の対象の基板を構成する、個々の装置としてのインクジェット装置のヘッド２の一部を切り取った状態を模式的に示す分解斜視図である。ヘッド２は、ノズルプレート２０、流路形成基板１０、封止実装基板３０、弾性シート４０、後述する直載ドライバ１０２（図３参照）、および流路形成基板１０上に形成される、弾性膜５０等からなる圧電アクチュエータ４、等からなる。
なお、図示する直線的に配置されるノズル孔２１がインクを吐出する部分であり、全て同色のインクを吐出する。したがって、カラー印刷を行う場合は、上記ヘッドを複数結合して１つのヘッドとする。
【０００５】
流路形成基板１０は所定の面方位の単結晶シリコンからなり、上面には弾性膜５０が、下面にはマスク膜５１が形成されている。弾性膜５０、流路形成基板１０から距離をおくように図示してあるが、実際には流路形成基板１０の表面に形成されている。弾性膜５０は当該流路形成基板の表面を熱酸化することで形成され、厚さが０．５〜２μｍのため弾性を有する。一方、マスク膜５１は別途ＣＶＤ等で形成される。そして流路形成基板１０は、マスク膜５１をマスクとし、面方位によりエッチングレートが異なることを利用した異方性エッチングによりパターニングされる。すなわち、流路形成基板１０が振動板５０に達するまでエッチングされることで、インク供給路１４、圧力発生室１２、連通部１３、等が形成される。各々の、各圧力発生室１２はインク供給路１４を介して連通部１３とつながっており、連通部１３は後述する封止実装基板３０のリザーバ部３２と連通している。
【０００６】
流路形成基板１０の下面には、マスク膜５１および図示しない接着材等を介してノズルプレート２０が接着されている。ノズルプレート２０には各々の圧力発生室１２につき各１つのノズル孔２１が形成されており、後述するアクチュエータにより圧力発生室１２に生じる圧力により、当該圧力室に充填されているインクを吐出する。
一方、弾性膜５０上には、膜厚が約０．４μｍの絶縁体膜５５が形成され、この絶縁体膜５５上には、膜厚が約０．２μｍの、各々の圧力発生室(アクチュエータ)の共通電極である下電極膜６０と、膜厚が約１μｍの強誘電体薄膜（圧電体層）７０と、膜厚が約０．０５μｍの上電極膜８０（図３参照）とが積層配置されて、圧電素子３を構成している。
【０００７】
圧電素子３とは、下電極膜６０、強誘電体薄膜７０、及び上電極膜８０を含む部分をいう。そして、圧電素子３と当該圧電素子の駆動により変位が生じる振動板とを合せて圧電アクチュエータ４と称する。なお振動板とは、弾性膜５０、絶縁体膜５５及び下電極膜６０の３層を合せたものである。
流路形成基板１０の圧電素子３側には、圧電素子３に対向する領域にその運動を阻害しない程度の空間を有する封止実装基板３０が接着剤等により接合されている。封止実装基板３０には、各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバを構成するリザーバ部３２が設けられている。また、封止実装基板３０の圧電素子保持部３１とリザーバ部３２との間の領域には、封止実装基板３０を厚さ方向に貫通する貫通部３３が設けられている。そして、各圧電素子３から引き出されたリード電極９０は、その端部近傍が貫通部３３内で露出している。そして、封止実装基板３０上に接着剤等により配置される直載ドライバ１０２に、リード線１１２により電気的に接続される（図３参照）。
さらに、このような封止実装基板３０上には、封止膜４１及び固定板４２とからなる弾性シート４０が接合されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料で形成される。この固定板４２のリザーバ部３２に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、リザーバ部３２の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【０００８】
このような構成により、本発明における搬送および分割の対象であるインクジェット式のヘッド２は、図示しない外部タンクと連通するリザーバ部３２からノズル孔２１に至るまで内部をインクで満たした後、直載ドライバ１０２（図３参照）からの駆動信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に駆動電圧を印加し、弾性膜５０、絶縁体膜５５、下電極膜６０及び強誘電体薄膜７０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力を高めて、ノズル孔２１からインクの液滴を吐出する。
【０００９】
図２は、上述するヘッドの１部分を構成する各要素が形成された基板を積層する態様を示すものである。ノズルプレート２０を整列配置した基板Ａ、流路形成基板１０を整列配置した基板Ｂ、封止実装基板３０を整列配置した基板Ｃ、弾性シート４０を整列配置した基板Ｄの、計４枚の基板を、分割すべきライン（以下、「スクライブライン」と称する。）９５が一致するように積層し、接着剤等で接合する。
図示するように、各基板Ａ〜Ｄの平面形状は、直線状のオリフラ部を除くと円形である。一方で、ヘッドを構成している各要素、すなわち流路形成基板１０、ノズルプレート２０等は方形である。したがって、各基板Ａ〜Ｄの周辺領域には上記各要素を形成できない余剰部分が存在する。
【００１０】
図３は、上述の基板Ａ〜Ｄを積層して得られる基板の集合体（以下、「積層基板」と称する。）６を分割して得られる装置を、直載ドライバ１０２、および後述する粘着フィルム１０４を含めて示す断面図である。そして図４は、積層基板６を分割する態様を、分割工程に要する冶具を含めて示す断面図である。
図示するように、積層基板６よりもサイズの大きいリング状のフレーム１０６の一方の面に、片面が粘着性の例えば１００〜２００μｍの粘着フィルム１０４を貼り付けた保持具１０８を用い、この粘着フィルム１０４の粘着面に積層基板６をノズルプレート２０が下面になるようにを貼り付けて（反対の面はリード線１１２等が露出しているため、貼り付けることは好ましくない。）、当該保持具１８０を図示しない負圧供給源に連通するチャックテーブル１１４上に吸着固定し、回転刃１１６を回転させながら矢印の方向に降ろし、各ヘッドを区画するスクライブライン９５に沿って走行させることにより分割する。
【００１１】
しかし、上記手法により積層基板６を分割した後、各々のヘッドとしてピックアップする際、粘着フィルムから剥がす時の力により当該ヘッドが破損する可能性が有り得る。図３に示すように当該ヘッドは空洞部が多く、不均一な力がかかることにより破損し得るからである。また、ノズルプレート側を粘着フィルム１０４に貼付するため、分割後に当該フィルムから剥した後に、ヘッドのノズル孔２１に粘着物質が残留して、インクの吐出に支障をきたす可能性も有り得る。
本発明はこのような事情の下になされたものであり、積層基板６を粘着性を有するフィルムに直接貼付せずに分割することを可能とする基板搬送方法および搬送装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明の基板搬送装置は、負圧供給源に連通する吸着孔を有し、シート体を載置して吸着可能なチャックテーブルを備え、上記シート体上に載置した複数の装置からなる基板を、個々の装置に分割する基板搬送装置であって、上記シート体の表裏面を貫通する貫通孔形成手段を有することを特徴とする。
かかる基板搬送装置であれば、貫通孔形成手段により、シート体上に基板を載置する前に当該シート体に貫通孔を形成し、当該貫通孔を介して上記負圧供給源によりシート体上に載置した基板に負圧を印加できる。したがって、チャックテーブル上にシート体を介し、かつ粘着物質を用いずに基板を固定できる。そのため、破損あるいは粘着物質の残留の影響等を回避しつつ基板を分割できる。
【００１３】
好ましくは、上記貫通孔形成手段は、レーザービーム照射手段である。
レーザービーム照射手段により任意の位置に貫通孔を形成できるため、より確実に基板を固定でき、基板の分割が容易になる。
【００１４】
また、上記課題を解決するために、本発明の基板搬送装置は、負圧供給源に連通する吸着孔を有し、シート体を載置して吸着可能なチャックテーブルを備え、上記シート体上に載置した複数の装置からなる基板を、個々の装置に分割する基板搬送装置であって、上記シート体が表裏面を貫通する貫通孔を有し、少なくとも上記基板を載置する領域の表面が非粘着性であることを特徴とする。
かかる基板搬送装置であれば、シート体上に載置した基板に、上記貫通孔を介して上記負圧供給源により負圧を印加できる。したがって、チャックテーブル上にシート体を介し、かつ粘着物質を用いずに基板を固定できる。そのため、破損や、粘着物質の残留の影響を回避しつつ基板を分割できる。
【００１５】
好ましくは、上記シート体の底部はフレキシブルな材料からなり、一方の面の外縁部に剛性材料からなるフレームが配置されている。
シート体の底部をフレキシブルな材料で形成することで当該シート体ごしに基板をチャックテーブルで吸着することが容易になる。また、シート体の外縁部に剛性材料からなるフレームを配置することで、分割後の個々の装置を起伏の無い平面上に載置したまま移動しピックアップできる。その結果、上記装置の分割面が触れ合って割れや欠け等が発生することを抑制できる。
【００１６】
好ましくは、上記フレームは、上記チャックテーブルに対する当該フレームの位置が一義的に定まる位置合せ機構を備えており、上記フレームの内側の形状は、上記基板を当該フレーム内に載置したときに当該基板の外周線との間に若干の隙間を有する形状である。
かかる構成であれば、チャックテーブルに対するシート体の位置と、シート体に対する基板の位置の双方が一義的に定まるため、チャックテーブルに対する基板の位置を容易に一義的に定め得る。したがって、複数の装置からなる基板をより一層容易に、個々の装置に分割できる。
【００１７】
また、好ましくは、上記シート体は剛性を有する材料で形成されている。
かかる構成であれば、フレーム等で補完することなく、分割した個々の装置を起伏の無い平面上に載置したまま移動しピックアップできるので、上記個々の装置の分割面が触れ合って割れや欠け等が発生することを容易に抑制できる。
【００１８】
好ましくは、上記剛性を有する材料で形成されているシート体は上記チャックテーブルに対する位置が一義的に定まる位置合せ機構と、載置した基板の当該シート体に対する位置が一義的に定まる基板位置合せ機構と、を備える。
かかる構成であれば、チャックテーブルに対するシート体の位置と、シート体に対する基板の位置の双方が一義的に定まるため、チャックテーブルに対する基板の位置を容易に一義的に定め得る。したがって、複数の装置からなる基板をより一層容易に、個々の装置に分割できる。
【００１９】
好ましくは、上記基板位置合せ機構は、載置すべき基板の外周線の少なくとも一部に接触するフレームである。
かかる構成であれば、分割の対象となる基板の平面形状が完全な円形ではない限り、当該基板の外周線を上記フレームに突き当てることで位置合せでき、特に加工等を施さずに位置を合せることができる。
【００２０】
好ましくは、上記基板位置合せ機構は、載置すべき基板に形成されている孔部に対応する凸部である。
かかる構成であれば、載置すべき基板の外周線が完全な円形の場合でも、確実にシート体に対する基板の位置を合せることができる。
【００２１】
また、好ましくは、上記チャックテーブルは、上記負圧供給源との連通を遮断する封止弁を有し、上記シート体を吸着したまま着脱可能である。
かかる構成であれば、分割した個々の装置を、シート体に吸着したまま移動しピックアップできるので、上記装置の分割面が触れ合って割れや欠け等が発生することをより一層抑制できる。
【００２２】
好ましくは、上記シート体上に載置した上記基板をレーザービームにより分割可能なレーザービーム照射手段をさらに備える。
レーザービームは、基板に垂直に照射でき、そして照射した部分のみ分割できる。したがって、基板とフレームとの間に若干の隙間のみ存在する場合でも、上記フレームに影響を及ぼすことなく容易に分割できる。そのため、フレームの内径を最小限にでき、装置の小型化が容易になる。
【００２３】
また、上記課題を解決するために、本発明の基板搬送方法は、マトリクス状に配置された複数の装置を含む基板を、表裏面を貫通する貫通孔を有するシート体上に載置する工程と、上記シート体を負圧供給源に連通する吸着孔を有するチャックテーブル上に載置する工程と、上記負圧供給源により上記シート体と上記基板の双方を吸着して上記チャックテーブル上に固定する工程と、上記基板を、上記複数の装置間の境界線上で分割して個々の装置に分割する工程と、を含むことを特徴とする。
上記シート体によれば貫通孔により上面に載置した基板にも負圧を印加できるため、粘着物を用いずに上記シート体と基板を同時に吸着して固定できる。そして分割後は負圧を解除して個々の装置をシート体から分離できる。したがってかかる基板搬送方法により、複数の装置を含む基板をチャックテーブルに影響を与えず、また、上記装置を粘着物質等で汚染すること無しに分割できる。
【００２４】
好ましくは、上記シート体はフレキシブルな材料からなり、かつ、外縁部に剛性材料で形成されたフレームを備えており、上記基板を上記シート体上に載置する工程は当該フレーム内に載置する工程である。
上記シート体をフレキシブルな材料で形成することで、基板をより一層確実に真空吸着できる。そして上記フレームを外縁部に配置することで、チャックテーブル上からの移送を容易にできる。
【００２５】
また、上記課題を解決するために、本発明の基板搬送方法は、平坦な底面を有する剛性材料からなるリング状のフレームの当該底面に、一方の面が粘着性を有する第１のフィルムシートの当該一方の面を貼付する工程と、上記一方の面のうちの上記フレームに囲まれている領域に、少なくとも一方の面が非粘着性面である第２のフィルムシートの、上記非粘着性面ではない方の面を貼付してシート体を形成する工程と、上記シート体の表裏面を貫通する貫通孔を形成する工程と、上記貫通孔が形成されたシート体上に、マトリクス状に配置された複数の装置を含む基板を載置する工程と、上記シート体を負圧供給源に連通する吸着孔を有するチャックテーブル上に載置する工程と、上記負圧供給源により上記シート体と上記基板の双方を吸着して上記チャックテーブル上に固定する工程と、上記基板を所定の線上で分割して個々の装置に分割する工程と、を含むことを特徴とする。
フィルムシートの粘着面をフレームの底部に貼付した後に、当該フレームで覆われていない領域に別のシートを貼付するため、外縁部に剛性材料で形成されたフレームを備え、表面に粘着物質を有しないシート体を容易に形成できる。そして上記シート体に穿孔する貫通孔により当該シート体上に載置する基板を当該シート体ごしに負圧を印加して吸着できる。したがってかかる基板搬送方法により、基板をチャックテーブルで吸着されるシート体上に粘着物質を用いずに吸着固定でき、基板を構成する個々の装置を粘着物質等による汚染、あるいは破損の発生を回避しつつ分割できる。
【００２６】
好ましくは、上記貫通孔を形成する工程は、上記シート体にレーザービームを照射して行う工程である。
レーザービームは、その出力等を調整することで任意の位置に任意の形状の孔を穿孔できるので、基板を構成する各々の装置の形状に合せて貫通孔を容易に形成できる。したがってかかる基板搬送方法により、基板をより一層確実にチャックテーブル上に吸着でき、基板を構成する個々の装置をより一層確実に分割できる。
【００２７】
好ましくは、上記フレームは、上記チャックテーブルとの相対位置を一義的に決定可能な位置合せ機構を備えており、上記フレームの内側の形状は、上記基板を当該フレーム内に載置したときに当該基板の外周線との間に若干の隙間を有する形状であることを特徴とする。
上記フレームの内側の形状が上記基板の外周線との間に若干の隙間を有する形状、すなわち略一致する形状である。また、上記フレームと上記チャックテーブルとの相対位置は、突起と穴のような位置決め手段を付与することで一義的に決まる。したがってかかる基板搬送方法により、上記基板を上記シート体と共に上記チャックテーブル上に載置すると、上記チャックテーブルに対する上記基板の位置が自動的に定まり、より一層容易に上記基板を所定の線上で分割して個々装置に分割できる。
【００２８】
好ましくは、上記基板を所定の線上で分割して個々の装置に分割する工程は、上記所定の線上にレーザービームを照射して分割する工程である。
レーザービームは、基板に垂直に照射し照射した部分のみ分割できる。したがって、かかる基板搬送方法により上記フレームに影響を与えずに基板のみを分割できる。
【００２９】
好ましくは、上記チャックテーブルは上記負圧供給源との連通を遮断できる封止弁を有し、上記基板を個々の装置に分割する工程の後に、上記基板および上記シート体にかかる負圧を維持したままチャックテーブルを移動する工程をさらに含む。
かかる基板搬送方法であれば、分割後の装置チャックテーブル上に吸着して固定したままピックアップ等を行うのに適した場所に移動できるので、分割後の個々の装置が互いに接触して破損することをより一層抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明の好適な実施形態を添付図面に基づいて説明する。なお、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるから技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限りこれらの形態に限られるものではない。また、以下の説明で参照する図では、図示の便宜上、部材ないし部分の縮尺等を実際のものとは異なるように表す場合がある。
（第１の実施形態）
【００３１】
本発明の第１の実施形態を図５（ａ）〜（ｄ）、および図６（ａ）〜（ｃ）の工程図に基づき説明する。上述した複数の装置からなる積層基板（以下、「基板」と称する。）６をチャックテーブル１８０上に吸着し、個々の装置に分割する態様を示すものである。
まず、図５（ａ）に示すように、底面１９９が平坦である剛性材料からなる枠状のフレーム２００の当該底面に、表面が粘着性を有する面（以下、「粘着面」と称する。）で、裏面が非粘着性の面である第１のフィルムシート２０１の、上記粘着面を貼付する。第１のフィルムシート２０１はフレキシブルな材料からなり、基板６を保持できる強度を有することが必要である。
【００３２】
フレーム２００は金属等の剛性を有する材料からなる。４２アロイ合金（ニッケルを４２％含有する鉄合金）等の防錆性を有する材料が好ましい。なお、底面１９９の反対側の面は特に平坦である必要はない。そして、フレーム２００の内側の形状は、分割対象となる基板６の外形に合せることが好ましい。例えば、基板６が一般的な円形の半導体基板である場合は、それに合せてフレーム２００の内部の形状も円形が好ましい。そして当該基板がオリフラを有する場合、オリフラに合せてフレーム２００の内部の一部を直線状にすることで、フレーム２００に対する基板６の位置を一義的に定めることができる。
【００３３】
また、フレーム２００の内側の形状は、分割の対象となる基板６の外形に対して約０．６ｍｍの隙間があることが好ましい。若干の隙間を設けることで基板６の挿入（着脱）が容易になり、その一方で、スクライブライン９５（図２参照）はレーザービームの径等に対して若干の余裕があるため、０．６ｍｍ程度の位置ずれは許容し得るからである。
また、上記の図５（ａ）では、フィルムシートの平面形状はフレーム２００の外形に略一致するように示されているが、確実に貼付できさえすれば寸法形状が異なっていても構わない。
【００３４】
次に、図５（ｂ）に示すように、第１のフィルムシート２０１の表面の、フレーム２００で覆われていない領域に、少なくとも表側の面が非粘着性であり、フレキシブルな材料からなる第２のフィルムシート２０２の裏面を貼付する。これで、底部が非粘着性表面のフレキシブルな部材からなり、外縁部のフレーム２００により全体としては剛性が確保されたシート体２１０が形成される。上述したように第１のフィルムシートの表面は粘着性であるため、第２のフィルムシート２０２の裏面も粘着性である必要はない。また、第２のフィルムシート２０２はシート体２１０の上面を非粘着性とするために添付するものである。したがって、第２のフィルムシート２０２の形状は、フレーム２００の内側の形状に若干の隙間が存在する程度が好ましい。
【００３５】
次に、図５（ｃ）に示すように、第２のフィルムシート２０２の全域に、レーザービーム照射手段２５０からレーザービーム２５２を照射して、第１のフィルムシート２０１および第２のフィルムシート２０２の双方を貫通する貫通孔２２２を形成する。レーザービームとしては、ＹＡＧレーザー基本波、第２高調波、第３高調波、第４高調波、若しくはＫｒＦエキシマレーザー、またはＣＯ2レーザー等が好ましい。
【００３６】
次に、図５（ｄ）に示すように、フレーム２００の内側、つまり第２のフィルムシート２０２上に、分割の対象となる基板６を載置する。そして、基板６が載置されたシート体２１０を、チャックテーブル１８０の位置合せ部材２５４に突き当てつつ、当該チャックテーブル１８０上に載置する。
【００３７】
位置合せ部材２５４により、シート体２１０は常にチャックテーブル１８０上の一定の位置に載置される。そして、上述するようにフレーム２００の内側の形状と基板６の外周の形状は若干の隙間を有するのみなので、基板６はチャックテーブル１８０に対して常に略同一の位置になるように載置される。チャックテーブル１８０は基板搬送装置の一部であり、図示しない駆動機構により所定の範囲内において水平方向に移動可能であり、後述するレーザービームを当該チャックテーブル上の全域に照射できる。また、チャックテーブル１８０の表面の外縁部を除く領域には吸着孔２２１が形成されている。
吸着孔２２１はＯＮ／ＯＦＦ切り替え可能な負圧供給源（以下、「負圧供給源」と称する。）２３０に連通しており、チャックテーブル１８０上に載置された平滑な部材を吸着できる。なお、基板６の載置とシート体２１０の載置のどちらを先にしても構わない。
【００３８】
次に、図６（ａ）に示すように、負圧供給源２３０をＯＮにして、吸着孔２２１を介してシート体２１０および基板６を吸着してチャックテーブル１８０上に固定する。シート体２１０は底部に貫通孔２２２が形成されているため、チャックテーブル１８０上にシート体２１０が吸着されると、フレーム２００内に載置された基板６も同時に吸着される。
また、チャックテーブル１８０及び基板６は剛性を有するが、第１のフィルムシート２０１および第２のフィルムシート２０２はフレキシブルであるため、チャックテーブル１８０は基板６を間接的に吸引するにもかかわらず、空隙を生じることなく吸着固定できる。
【００３９】
次に、図６（ｂ）に示すように、基板６の図示しないスクライブライン上に分割手段としてのレーザービーム２５３を照射して、基板６を個々の装置に分割する。この際、基板６とチャックテーブル１８０の間にはシート体２１０の底部があるため、レーザービーム２５３によりチャックテーブル１８０を損傷することなく基板６を分割できる。なおレーザービーム２５３は、貫通孔形成時に用いるレーザービーム照射手段２５０から出力等を変更して照射することが好ましい。
【００４０】
最後に、負圧供給源２３０をＯＦＦにして基板６およびシート体２１０のチャックテーブル１８０に対する吸着固定を解除する。そして、図６（ｃ）に示すように、基板６を分割して得られた個々の装置を、図示しないピックアップ機構によりピックアップして移送する。
図６（ｃ）ではチャックテーブル１８０上で個々の装置をピックアップしているが、基板６をシート体２１０ごと他の場所に移動した後ピックアップしてもよい。シート体２１０は周囲を剛性を有するフレーム２００で保持されているため、フレキシブルなフィルムシート上に載置されているにもかかわらず、分割後の基板６を安定して移動できる。そして第２のフィルムシート２０２は粘着性を有しないため、負圧による吸着固定を解除すれば上記個々の装置を、余分な力を加えることなく容易にピックアップできる。以上の工程により、複数の装置からなる基板６の分割が終了する。
【００４１】
本実施形態による分割方法によれば、基板６を、フレキシブルであり貫通孔２２２を有するフィルムシートを介してチャックテーブル１８０上に吸着固定することで、粘着物質を用いずに基板６を固定でき、さらに任意の時に上述吸着を解除できる。したがって、上述したような内部に空隙が多く破損し易い複数の装置が配列された基板６を、当該装置を破損することなく分割できる。
また、上記個々の装置のノズルプレート面が下面になるように載置しても、粘着物質を用いずに固定するため、分割後のヘッド２のノズル孔２１（図１〜３参照）が粘着物質の残留により汚染されることを回避できる。
【００４２】
なお、フレーム２００に貼付した第１のフィルムシート２０１、及び当該第１のフィルムシートに貼付した第２のフィルムシート２０２は、そのまま次の基板６を分割するために用いてもよく、また、１枚の基板６を分割する毎に廃却して、毎回新しいフィルムシートを用いてもよい。基板６を分割する際には、下地である上記フィルムシートも傷つくので、毎回廃却して交換する事が好ましい。フレーム２００には粘着面を貼付してあるだけなので交換は容易である。
また、フレーム２００の内側の形状を、対象となる基板６の外形に若干の隙間を有する形状とすることで、フレーム２００に対する基板６の位置を常に（毎回）略同一にできる。上述するように、位置合せ部材により、シート体２１０とチャックテーブル１８０の位置関係は常に一定にできるので、チャックテーブル１８０に対する基板６の位置も常に一定になる。
また、フィルムシートを穿孔して貫通孔２２２を形成する工程を、基板６を分割する手段であるレーザービームで行うため、ダイシング装置を複雑化せずに分割できる。ただし、基板６をスクライブライン９５上で分割する手段は、レーザービームに限定されるものではない。金属等で形成された回転刃により、基板６のスクライブライン９５上の領域を切削して分割することも可能である。
（第２の実施形態）
【００４３】
本発明の第２の実施形態を図７（ａ）〜（ｃ）の工程図に基づき説明する。上記第１の実施形態と同様の、複数の装置からなる基板６を分割する態様を示す工程断面図である。
【００４４】
まず、図７（ａ）の矢印に示すように、第１の実施形態で用いたものと同様の、上面の外縁部を除く領域に負圧供給源２３０に連通する吸着孔２２１を有するチャックテーブル１８０上に、貫通孔２２２を有するフィルムシートを被せる。本実施形態では、貫通孔２２２を有する１枚のフィルムシートがシート体２１０となる。そして当該フィルムシート上に、上述の基板６を載置する。
【００４５】
次に、図７（ｂ）に示すように、負圧供給源２３０をＯＮにして、チャックテーブル１８０上に、基板６をシート体２１０を介して吸着固定する。第１の実施形態と同様に、チャックテーブル１８０及び基板６は剛性を有するが、フレキシブルな部材であるフィルムシート（シート体２１０）を介しているため、チャックテーブル１８０は基板６を空隙を生じることなく吸着固定できる。
【００４６】
次に、図７（ｃ）に示すように、回転刃２５６を回転させながら基板６のスクライブライン９５（図２参照）に沿って走行させて、基板６を個々の装置に分割する。そして上記分割の後は、負圧供給源２３０をＯＦＦにして基板６の吸着固定を解除し、個々の装置をピックアップする。
第１の実施形態とは異なり外周部にフレームを具備しないシート体を用いるため、フィルムシートを２枚用いる必要がなく工程を簡素化できる。また、フレームを用いないため回転刃２５６をチャックテーブル１８０上の全域に渡って走行させることができ、レーザービームを用いずに大面積の基板６を分割できる。
また、本実施形態のようにフレームを用いず、フィルムシートの貼り合せを行わない場合でも、基板をレーザービームで分割することは可能である。貫通孔２２２をレーザービームで形成する場合は、第１の実施形態と同様に貫通孔２２２を形成する手段と基板分割手段とを兼用でき、ダイシング装置全体を簡略化できる。
（第３の実施形態）
【００４７】
本発明の第３の実施形態の模式断面図を図８に示す。チャックテーブル１８０と当該チャックテーブルに対応する基板６を示す断面図である。レーザービーム照射手段等の分割手段は図示を省略している。本実施形態でも、上記第２の実施形態と同様、貫通孔２２２を有する１枚のフィルムシートがシート体２１０となる。
本実施形態のチャックテーブル１８０は、上面の外縁部を除く領域に、負圧供給源２３０に連通する吸着孔２２１を有する点は第１、第２の実施形態と同様であるが、上面は完全な平面ではなく、外縁部の２箇所に位置合せ機構としての凸部２３６が形成されている。そして、分割の対象となる基板６には当該凸部に対応する基板位置合せ機構としての孔部である位置決め孔２３４が形成されている。
【００４８】
図に示すように、チャックテーブル１８０上に、貫通孔２２２を有するフィルムシートを介して、凸部２３６が位置決め孔２３４内に位置するように基板６を載置すると、チャックテーブル１８０に対する基板６の位置が自動的に定まる。したがって、フレーム２００を用いずに基板６のチャックテーブル１８０に対する位置を定めることができ、回転刃あるいはレーザービーム照射装置等の基板分割手段との位置合せの工程を省略できる。
なお、上記位置合せ機構としての凸部２３６は２箇所に限定はされず、３箇所以上に配置されることも好ましい。
（第４の実施形態）
【００４９】
本発明の第４の実施形態の模式断面図を図９に示す。チャックテーブル１８０と当該チャックテーブルに対応するフレーム２００を示す断面図である。レーザービーム照射手段等の分割手段は図示を省略している。本実施形態のチャックテーブル１８０には、第３の実施形態と同様に外縁部の２箇所に位置合せ機構としてのとしての凸部２３８が形成されている。そしてフレーム２００には、当該凸部に対応する、同じく位置合せ機構としてのフレーム位置決め孔２３５が形成されている。
【００５０】
図に示すように、吸着孔２２１を有するチャックテーブル１８０上に、貫通孔２２２を有するシート体２１０としてのフィルムシートを介して、凸部２３８がフレーム位置決め孔２３５内に位置するようにフレーム２００を載置すると、チャックテーブル１８０に対するフレーム２００の位置が自動的に定まる。したがって図に示すように、フレーム２００の内側の形状を基板６に対して若干の隙間が生じるような形状にすればチャックテーブル１８０に対する基板６の位置が自動的に定まる。したがって、フレーム２００を用いずに基板６のチャックテーブル１８０に対する位置を定めて、吸着固定することができ、回転刃あるいはレーザービーム照射装置との位置合せの工程を省略できる。
【００５１】
また、図に示す基板ではなく、フレーム２００と同程度の大きさに基板を対象とするような場合には、当該基板の凸部２３８に対応する位置に上記第３の実施系体に記したような位置決め孔を形成することで、上記第３の実施形態と同様にチャックテーブル１８０に対する基板の位置を自動的に定めることができる。したがって、チャックテーブル１８０に対して小さい基板を分割する時にはフレーム位置決め孔を有するフレームを用い、チャックテーブル１８０に近いような大きさの基板を分割する時には当該基板をフレームを用いずにチャックテーブル１８０上に直に載置することで、基板の大きさに左右されずに、基板のチャックテーブル１８０に対する位置を定めることができ、回転刃あるいはレーザービーム照射装置との位置合せの工程を省略できる。
（第５の実施形態）
【００５２】
本発明の第５の実施形態の模式断面図を、図１０に示す。レーザービーム照射手段等の分割手段は図示を省略している。第１の実施形態と同様に、チャックテーブル１８０上には第１のフィルムシート２０１、第２のフィルムシート２０２、およびフレーム２００からなる貫通孔２２２を有するシート体２１０が載置され、当該フレーム２００内に分割の対象となる基板６が載置される。チャックテーブル１８０は、（第１の実施形態と同様に、）内部に負圧供給源２３０に連通する空洞部を有している。そして当該空洞部の上部は、表面まで連続する多孔質の部材となっている。つまり底部、および外縁部は上記第１〜第４の実施形態のチャックテーブル１８０と同様に、気体が流動し得ない材質で形成され、上記空洞部の上面の内の上記外縁部で囲まれる領域が気体が流動し得る材質からなる多孔質部２４０となっている。したがって、図に示すようにシート体２１０を載置した後、負圧供給源２３０をＯＮにすると、基板６を吸着固定できる。
チャックテーブル１８０の上面全域に均一に吸着力が発生するため、貫通孔２２２の形成位置に係わらず常に同一の力で吸着できる。したがって、貫通孔２２２の形成位置が互いに異なる複数種のシート体２１０を用いても同一の条件で基板６を分割できる。
（第６の実施形態）
【００５３】
本発明の第６の実施形態の模式断面図を、図１１に示す。レーザービーム照射手段等の分割手段は図示を省略している。本実施形態は、チャックテーブル１８０がフレームおよびシート体の役割を兼ねており、当該チャックテーブル自体がダイシング装置から着脱可能となっている。負圧供給源２３０との間に設けられた封止弁２３１ごと着脱でき、着脱後も吸着孔２２１を介しての真空による吸着固定を維持できる。
図示するように、チャックテーブル１８０の外縁部が盛り上がり中央部を囲む壁状になっている。当該壁状の部分がフレームと同様に機能して基板６の位置を当該チャックテーブルに対して常に一定の位置にくるように確定できる。かかる態様により、分割後の個々の装置を他の場所でピックアップすることが可能となる。
なお、チャックテーブルをシート体と同様に着脱可能としても、チャックテーブル、および基板は剛性を有するため、基板６の吸着固定は困難な場合も有り得る。したがって図示するように、シート体２１０として貫通孔２２２が形成されているフレキシブルなフィルムシートを介して吸着することが好ましい。
（貫通孔と吸着孔）
【００５４】
図１２は第１〜第４、および第６の実施形態における、フィルムシートに形成される貫通孔２２２と、チャックテーブル１８０に形成されている負圧供給源２３０（図５〜図１１参照）に連通する吸着孔２２１との位置関係等の例を示す模式断面図である。
上述したように、チャックテーブル１８０は基板６をシート体２１０を介して吸着する。チャックテーブル１８０と基板６は剛体であるが、シート体２１０の底面はフレキシブルな材質からなるため、チャックテーブル１８０が直接的に吸引するものが基板６のみであり、シート体２１０を狭持しているだけであっても、チャックテーブル１８０上に基板６は吸着固定される。しかし、シート体２１０と基板６の双方を吸引する方がより一層安定的に吸着固定できる。そのためには、シート体を吸着する領域と基板６を吸着する領域の双方が混在すること、具体的には吸着孔２２１がシート体２１０自体と重なっている領域と、シート体２１０に形成された貫通孔２２２と重なっている領域が混在することが好ましい。
【００５５】
図１２（ａ）に示す態様は、吸着孔２２１の径を貫通孔２２２の径よりも大きくすることで対応している例である。吸着孔２２１と貫通孔２２２とは、各々の中心軸が一致するように形成されているが、吸着孔２２１の方が径が大きい。したがって、吸着孔２２１の断面において、貫通孔２２２と重なる領域の周囲をシート体２１０と重なる領域が囲む態様になる。そのため、チャックテーブル１８０はシート体２１０と基板６の双方を吸引することとなり、基板６を安定的に吸着固定できる。
【００５６】
図１２（ｂ）に示す態様は、吸着孔２２１の個数を貫通孔２２２の個数より多くして、基板６を吸引する吸着孔２２１とシート体２１０を吸引する吸着孔２２１とに分けることで対応している例である。貫通孔２２２と重なって基板６を吸引する吸着孔２２１と、貫通孔２２２と重ならずシート体を吸引する吸着孔２２１とを混在させることでチャックテーブル１８０はシート体２１０と基板６の双方を吸引することとなり、基板６を安定的に吸着固定できる。
なおシート体に、吸着孔２２１と全く重ならない貫通孔２２２が形成されていても、基板６の吸着固定には役に立たないが、他の貫通孔２２２による吸着固定を妨げることはない。したがって、貫通孔２２２は図示するように規則的に形成することは必須ではなく、ランダムに（不規則的に）形成しても本発明の適用は可能である。
（変形例１）
【００５７】
上述の「課題」等で、分割の対象物の例として円形の基板を図示したが、本発明の対象はそれに限定されるものではなく、例えば方形の基板であっても適用可能である。その場合はフレームの内側の形状も方形として位置合せ機能を発揮させることが好ましい。
（変形例２）
【００５８】
フレームは、完全に基板の全周囲を囲む閉じた形状に限定されるものではない。一部に切り欠きを設けて、基板の挿入を容易にすることも好ましい。
（変形例３）
【００５９】
上述の実施形態ではフレームの底面にフィルムシートを貼り付けてシート体を形成したが、フレームの上面にフィルムシートを貼り付けてシート体とする態様も可能である。シート体の上面が平坦なるため回転刃が使用し易く、シート体としての剛性は実施形態と同程度を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】インクジェット装置のヘッドの分解斜視図。
【図２】基板を積層する態様を示す図。
【図３】積層基板を分割して得られる装置を示す断面図。
【図４】積層基板を分割する態様を示す断面図。
【図５】第１の実施形態を示す工程断面図。
【図６】第１の実施形態を示す工程断面図。
【図７】第２の実施形態を示す工程断面図。
【図８】第３の実施形態を示す模式断面図。
【図９】第４の実施形態を示す模式断面図。
【図１０】第５の実施形態を示す模式断面図。
【図１１】第６の実施形態を示す模式断面図。
【図１２】貫通孔と吸着孔との位置や大きさを示す模式断面図。
【符号の説明】
【００６１】
２…ヘッド、３…圧電素子、４…圧電アクチュエータ、６…積層基板、１０…流路形成基板、１２…圧力発生室、１３…連通部、１４…インク供給路、２０…ノズルプレート、２１…ノズル孔、３０…封止実装基板、３１…圧電素子保持部、３２…リザーバ部、３３…貫通部、４０…弾性シート、４１…封止膜、４２…及び固定板、４３…開口部、５０…弾性膜、５１…マスク膜、５５…絶縁体膜、６０…下電極膜、７０…強誘電体薄膜、８０…上電極膜、９０…リード電極、９５…スクライブライン、１０２…直載ドライバ、１０４…粘着フィルム、１０６…フレーム、１０８…保持具、１１０…粘着面、１１２…リード線、１１４…チャックテーブル、１１６…回転刃、１８０…チャックテーブル、１９９…底面、２００…フレーム、第１のフィルムシート…２０１、２０２…第２のフィルムシート、２１０…シート体、２２１…吸着孔、２２２…貫通孔、２３０…負圧供給源、２３１…封止弁、２３４…位置決め孔、２３５…フレーム位置決め孔、２３６…凸部、２３８…凸部、２４０…多孔質部分、２５０…レーザービーム照射手段、２５２…レーザービーム、２５３…レーザービーム、２５４…位置合せ部材、２５６…回転刃。
【図１】
2008091401.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2008091401.tif 000011
【図１０】
2008091401.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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