(57)【要約】【課題】検出条件の設定変更又は調整の際に、設定変更又は調整がなされている本体部に対応するヘッド部を良好に把握できる構成を提供する。【解決手段】光ファイバセンサユニット１は、検出ヘッド部５０と、本体部３１とを備え、投光部１７からの光を検出ヘッド部５０を介して検出領域に出射し、かつ検出ヘッド部５０を介して検出領域からの光を受光部１８へ導くヘッド分離型の光電センサとして構成されている。本体部３１は、予め設定される検出条件に基づいて検出動作を行う検出手段と、外部から検出条件を設定変更可能な条件設定手段とを備えている。さらに、条件設定手段による検出条件の設定変更又は調整の際に、検出時の投光部１７の点灯状態とは識別可能な状態でヘッド部５０から可視光を出射する可視光出射手段を備えている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
検出ヘッド部と、本体部と、を備え、検出用投光手段からの光を前記検出ヘッド部を介して検出領域に出射し、かつ前記検出ヘッド部を介して前記検出領域からの光を検出用受光手段へ導くヘッド分離型の光電センサであって、
前記本体部は、
予め設定される検出条件に基づいて検出動作を行う検出手段と、
外部から前記検出条件を設定変更可能な条件設定手段と、
前記条件設定手段による前記検出条件の設定変更可能な状態で、前記検出用投光手段の点灯状態とは識別可能な状態で前記ヘッド部から可視光を出射する可視光出射手段と、
を備えたことを特徴とする光電センサ。
【請求項２】
前記ヘッド分離型の光電センサはファイバセンサであり、
前記検出ヘッド部は、ファイバを有してなることを特徴とする請求項１に記載の光電センサ。
【請求項３】
前記本体部には、前記可視光出射手段としての可視光出射用投光素子が収容され、
前記可視光出射用投光素子からの光は、投光ファイバ又は受光ファイバを共通で用いて前記検出ヘッド部に導かれることを特徴とする請求項２に記載の光電センサ。
【請求項４】
前記検出用投光手段は、
可視光を出射するものであり、
かつ、前記可視光出射手段を兼ねる構成であり、
前記検出条件の設定変更可能な時と、前記検出動作時とで、前記検出用投光手段の点灯状態が識別可能に変更されることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の光電センサ。
【請求項５】
前記可視光出射手段は、前記検出用投光手段での投光動作を行いながら前記検出動作時の点灯タイミング以外のタイミングで、前記検出条件の設定変更可能な時の点灯を行い、
前記検出手段は、前記検出動作時の点灯タイミング以外のタイミングでは前記検出動作を行わないことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の光電センサ。
【請求項６】
前記可視光出射手段は、前記検出条件の設定内容に応じて前記可視光の点灯態様を変化させることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の光電センサ。
【請求項７】
前記検出用投光手段からの光は、設定される投光周波数で前記駆動手段によりパルス点灯される構成であって、
前記条件設定手段は、前記投光周波数を前記検出条件として設定変更可能とされていることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の光電センサ。
【請求項８】
前記条件設定手段により前記検出条件として前記投光周波数が変更された場合、前記可視光出射手段は、その変更された前記投光周波数を所定量分周した分周周波数で前記可視光をパルス点灯させることを特徴とする請求項７に記載の光電センサ。
【請求項９】
前記本体部は、外部操作可能な操作部を備え、
前記条件設定手段は、前記操作部の操作に基づいて前記検出条件を変更することを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載の光電センサ。
【請求項１０】
前記本体部は、前記検出条件を取得する通信手段を備え、
前記検出条件設定手段は、前記外部操作手段にて変更された前記検出条件が自機に対するものである場合に、前記通信手段にて取得された前記検出条件に設定変更することを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか一項に記載の光電センサ。
【請求項１１】
前記本体部は通信手段を備え、
前記通信手段を介して設定変更可能な状態にする命令信号が送られてきた場合、この命令信号が自機に対するものである場合には設定変更可能な状態に移行することを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか一項に記載の光電センサ。
【請求項１２】
前記条件設定手段による設定変更に先立ち、前記可視光出射手段による表示を行なうことを特徴とする請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載の光電センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光電センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、光電センサの分野において、ヘッド部と本体部とを分離したいわゆるヘッド分離型のセンサが提供されている。
【特許文献１】特開２００２−７１５５３公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上記のようなヘッド分離型センサを多数使用しようして検出を行なう場合も多く、この場合にはヘッド部の数も多くなるため、本体部とヘッド部との対応を把握しにくくなる。このように本体部とヘッド部との対応が把握しにくくなると、本体部に対して各種設定操作を行なう場合に問題となる。例えば、設定変更或いは調整を行なう本体部がどのヘッド部に対応したものであるかを特定しにくいため、誤った本体部を設定変更しやすく、また、正確に対応を把握しようとすると、本体部からヘッド部まで辿るといった作業が別途必要となり、作業が設定作業が煩雑となってしまう。
【０００４】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、検出条件の設定変更又は調整の際に、設定変更又は調整がなされている本体部に対応するヘッド部を良好に把握できる構成を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、
検出ヘッド部と、本体部と、を備え、検出用投光手段からの光を前記検出ヘッド部を介して検出領域に出射し、かつ前記検出ヘッド部を介して前記検出領域からの光を検出用受光手段へ導くヘッド分離型の光電センサであって、
前記本体部は、
予め設定される検出条件に基づいて検出動作を行う検出手段と、
外部から前記検出条件を設定変更可能な条件設定手段と、
前記条件設定手段による前記検出条件の設定変更可能な状態で、前記検出用投光手段の点灯状態とは識別可能な状態で前記ヘッド部から可視光を出射する可視光出射手段と、
を備えたことを特徴とする。
なお、「設定変更可能な状態」とは、設定変更可能なモードに移行したときや、設定変更操作をまさに行っているとき、何らかの調整が可能なモードに移行したとき、調整操作（設定変更を伴わない操作も含む）を行なっているときなどが挙げられる。
【０００６】
請求項２の発明は、請求項１に記載の光電センサにおいて、
前記ヘッド分離型の光電センサはファイバセンサであり、
前記検出ヘッド部は、ファイバを有してなることを特徴とする。
【０００７】
請求項３の発明は、請求項２に記載の光電センサにおいて、
前記本体部には、前記可視光出射手段としての可視光出射用投光素子が収容され、
前記可視光出射用投光素子からの光は、前記投光ファイバ又は前記受光ファイバを共通で用いて前記検出ヘッド部に導かれることを特徴とする。
【０００８】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の光電センサ
前記検出用投光手段は、
可視光を出射するものであり、
かつ、前記可視光出射手段を兼ねる構成であり、
前記検出条件の設定変更可能な時と、前記検出動作時とで、前記検出用投光手段の点灯状態が識別可能に変更されることを特徴とする。
【０００９】
請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の光電センサにおいて、
前記可視光出射手段は、前記検出用投光手段での投光動作を行いながら前記検出動作時の点灯タイミング以外のタイミングで、前記検出条件の設定変更可能な時の点灯を行い、
前記検出手段は、前記検出動作時の点灯タイミング以外のタイミングでは前記検出動作を行わないことを特徴とする。
【００１０】
請求項６の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の光電センサにおいて、
前記可視光出射手段は、前記検出条件の設定内容に応じて前記可視光の点灯態様を変化させることを特徴とする。
【００１１】
請求項７の発明は、請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の光電センサにおいて、
前記検出用投光手段からの光は、設定される投光周波数で前記駆動手段によりパルス点灯される構成であって、
前記条件設定手段は、前記投光周波数を前記検出条件として設定変更可能とされていることを特徴とする。
【００１２】
請求項８の発明は、請求項７に記載の光電センサにおいて、
前記条件設定手段により前記検出条件として前記投光周波数が変更された場合、前記可視光出射手段は、その変更された前記投光周波数を所定量分周した分周周波数で前記可視光をパルス点灯させることを特徴とする。
【００１３】
請求項９の発明は、請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載の光電センサにおいて、
前記本体部は、外部操作可能な操作部を備え、
前記条件設定手段は、前記操作部の操作に基づいて前記検出条件を変更することを特徴とする。
【００１４】
請求項１０の発明は、請求項１ないし請求項９のいずれか一項に記載の光電センサにおいて、
前記本体部は、前記検出条件を取得する通信手段を備え、
前記検出条件設定手段は、前記外部操作手段にて変更された前記検出条件が自機に対するものである場合に、前記通信手段にて取得された前記検出条件に設定変更することを特徴とする。
【００１５】
請求項１１の発明は、請求項１ないし請求項９のいずれか一項に記載の光電センサにおいて、
前記本体部は通信手段を備え、
前記通信手段を介して設定変更可能な状態にする命令信号が送られてきた場合、この命令信号が自機に対するものである場合には設定変更可能な状態に移行することを特徴とする。
【００１６】
請求項１２の発明は、請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載の光電センサにおいて、
前記条件設定手段による設定変更に先立ち、前記可視光出射手段による表示を行なうことを特徴とする
【発明の効果】
【００１７】
＜請求項１の発明＞
請求項１の発明によれば、検出条件の設定変更又は調整の際に、検出用投光手段の点灯状態とは識別可能な状態でヘッド部から可視光が出射されるため、設定変更可能な状態となった本体部に対応するヘッド部を良好に把握できるようになる。従って、本体部とヘッド部との対応を把握するための作業（例えば、本体部からヘッド部まで辿る作業等）を省略でき、作業性に優れた光電センサとなる。
【００１８】
＜請求項２の発明＞
請求項２の発明によれば、検出ヘッド部がファイバを有しているため、ヘッド部の簡素化を図りやすくなる。
【００１９】
＜請求項３の発明＞
請求項３の発明によれば、可視光出射用投光素子を本体部側に配してヘッド部の構成を簡素化でき、その上、可視光出射用投光素子からの光は、投光ファイバ又は受光ファイバを共通利用して検出ヘッド部に導かれるため、可視光を検出ヘッド部に誘導しうる構成を部品点数を効果的に削減しつつ実現できる。
【００２０】
＜請求項４の発明＞
請求項４の発明によれば、可視光を出射する検出用投光手段を可視光出射手段として好適に兼用できるため、部品点数を効果的に削減できる。
【００２１】
＜請求項５の発明＞
請求項５の発明によれば、検出動作を行いながらの設定を行いやすくなる。また、設定変更時の点灯タイミングと検出動作時の点灯タイミングとが明確に異なるようになるため、タイミングに基づいて設定変更可能とされている本体部に対応するヘッド部を良好に把握できるようになる。
【００２２】
＜請求項６の発明＞
請求項６の発明によれば可視光の点灯態様に基づいて検出条件の設定内容がどのようなものであるか把握しやすくなる。
【００２３】
＜請求項７の発明＞
請求項７の発明によれば、投光周波数を所望のものに設定でき、その設定変更の際にヘッド部と本体部とを良好に対応付けることができる。
【００２４】
＜請求項８の発明＞
請求項８の発明によれば、投光周波数の設定変更に応じて表示の周波数をリニアに変更することができる。
【００２５】
＜請求項９の発明＞
請求項９の発明によれば、検出条件を本体部にて設定できる好適例となる。
【００２６】
＜請求項１０の発明＞
請求項１０の発明によれば、検出条件を外部設定できる好適例となる。
【００２７】
＜請求項１１の発明＞
請求項１１の発明によれば、通信による設定変更をより容易に行なうことができる。
＜請求項１２の発明＞
請求項１２の発明設定変更に先立って表示部と可視光とを良好に対応付けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図面を参照して説明する。
１．センサシステム
まず、本発明に係る光電センサを用いてなるセンサシステムの全体構成について図１ないし図３を参照して説明する。尚、図１において矢印Ａの方向を前方、矢印Ｂの方向を右方向とする。図１は、本発明の実施形態１に係るセンサシステムの構成を例示する斜視図であり、図２は、実施形態１のセンサシステムのブロック図である。図３は、本体部及び検出ヘッド部の配置例を示す説明図である。
【００２９】
図１のセンサシステム１００は同一構造の複数台（図１では４台）の光ファイバセンサユニット１（光ファイバセンサユニット１は、光電センサの一例に相当する）を備え、夫々の光ファイバセンサユニット１から導出されている光ファイバＦの先端を検出領域に向かって配置し、被検出物を検出するものであって、各センサユニットの受光量モニタリング及び感度調整を制御用ユニット２にて行なうようにしたものである。なお、光ファイバセンサユニット１は、以下において単にセンサユニット１とも称する。
【００３０】
尚、以下の説明において、光ファイバセンサユニット１全体を指す場合にはセンサユニット１と称し、個々の光ファイバセンサユニット１を指す場合には、左方の光ファイバセンサユニット１から第１のセンサユニット１、第２のセンサユニット１、第３のセンサユニット１、第４のセンサユニット１と称する。
【００３１】
図１に示すように、各センサユニット１の本体部３１は箱状をなし、前面に設けられたファイバ挿入孔に光ファイバＦの先端が挿入されており、一方、背面には図示しない制御用ユニット２から連なるケーブルのコネクタが接続されている。また、センサユニット１の右側面には投光素子１２が設けられ、左側面には受光素子１１が設けられている。また、下面前後部から斜め下中央に向かって延びる図示しない挟持部が設けられている。
【００３２】
センサユニット１は周知のＤＩＮレール３の両側に挟持部を通すことによって装着されており、夫々が密接して相隣接するセンサユニット１の投光素子１２及び受光素子１１が対向した状態となっている。
【００３３】
そして、第１及び第４のセンサユニット１の側方には同じく箱状をなす制御用ユニット２及び終端ユニット４が配置されている。この、制御用ユニット２にはセンサユニット１の挟持部と同一形状の挟持部（図示せず）が設けられ、この挟持部にＤＩＮレール３を通して装着されている。また、上下側面間を貫通して形成された２つのねじ孔２１が設けられ、これに螺合したねじ２２が設けられており、ねじ２２を締め付けることによって挟持部とねじ２２先端とでＤＩＮレール３を挟み込み、ＤＩＮレール３に対して固定可能となっている。終端ユニット４にも同じく挟持部４１、ねじ孔４２及びねじ４３が設けられており、ねじ４３を締めることによってＤＩＮレール３に対して固定可能となっている。
【００３４】
ここで、制御用ユニット２の右側面に設けられた投光素子２３は第１のセンサユニット１の受光素子１１と対向する位置に配されている。また、終端ユニット４の左側面に設けられた受光素子４４が第４のセンサユニット１の投光素子１２と対向する位置に配されている。
【００３５】
次に、センサシステムの電気的構成を図２を参照して説明する。
まず、制御用ユニット２のハウジングには設定操作部２０が設けられており、そこに設けた設定スイッチを操作することによって通信相手のセンサユニットを特定するアドレスの入力と、そのセンサユニットが実行すべきコマンドを入力することができる。この設定スイッチのスイッチ状態はＣＰＵ２５に取込まれ、ここで制御信号（伝送信号）を生成して、投光素子２３と共に制御用ユニット側送信手段を構成する投光回路２６に与える。投光回路２６はその伝送信号に基づいて投光素子２３に駆動電流を供給して伝送信号を光として第１のセンサユニット１に送信する。
【００３６】
各センサユニット１では、受光素子１１で光として受けた伝送信号がアナログ信号に変換され、受光回路１４にてディジタル信号に変換されてＣＰＵ１５に与えられる。
【００３７】
ＣＰＵ１５では、伝送信号に含まれているアドレスと自己に設定されているアドレスとを照合し、同一であれば、同時に送出されてきたコマンドに対する処理を行なう。伝送信号に含まれているアドレスが自己に設定されているアドレスと異なっているときにはコマンドに対する処理を行なわず、その伝送信号をそのまま投光回路１６に送出し、投光回路１６から駆動電流を投光素子１２に供給して投光させる。
【００３８】
２．各センサユニット
次に、各センサユニット１について詳述する。図４は、センサユニット１を概略的に例示する斜視図であり、図５は、点灯状態の変更例１を示すタイミングチャートであり、図６は、点灯状態の変更例２を示すタイミングチャートである。センサユニット１は、光電センサの一例に相当するものであり、検出ヘッド部５０と、本体部３１とを備え、投光部１７（投光部１７は検出用投光手段の一例に相当する）からの光を検出ヘッド部５０を介して検出領域に出射し、かつ検出ヘッド部５０を介して検出領域からの光を受光部１８（受光部１８は、検出用受光手段の一例に相当する）へ導くヘッド分離型の光電センサとして構成されている。
【００３９】
尚、各センサユニット１は、投光部１７から光を投光して光ファイバＦ１及びヘッド部５０を介して検出領域に光を照射し、検出領域からの光を受光部１８にてディジタル信号に変換して取り込み、この受光量データと内部に設置されている閾値とを比較して検出物体の有無を判断する検出動作を行なう。この投光部１７は、設定された投光周期で被検出対象に対して投光を行うように構成されている。ＣＵＰ１５は、予め設定される検出条件に基づいて検出動作を行う検出手段の一例に相当する。
【００４０】
本体部３１に設けらた投光部１７は、投光素子によって構成されており、受光部１８は、受光素子によって構成されている。さらに、ＣＰＵ１５が投光部１７を駆動する駆動手段に相当している。
【００４１】
図３、図４に示すように、検出ヘッド部５０は、投光部１７からの光を出射する投光ヘッド部５１と、検出領域からの光を受光する受光ヘッド部５２とを有してなる。図４のように、投光ヘッド部５１は、一端側が本体部３１に接続されると共にその一端側の端部を介して投光部１７（投光素子）からの光を入射させ、他端側の端部より検出領域に向けて光を出射する投光ファイバＦ１を備え、受光ヘッド部５２は、一端側が本体部３１に接続され、検出領域からの光を他端側の端部から入射させると共に一端側の端部へと導いて受光部１８（受光素子）に入射させる受光ファイバＦ２を有している。
【００４２】
このような構成において、本体部３１は外部から検出条件を設定変更可能とされており、検出条件の設定変更又は調整の際に、投光部１７の点灯状態とは識別可能な状態でヘッド部から可視光を出射する可視光出射手段を備えている。なお、ＣＰＵ１５が条件設定手段の一例に相当している。
【００４３】
投光部１７は、可視光を出射するものであり、かつ、可視光出射手段を兼ねる構成であり、検出条件の設定変更時と、検出動作時とで投光部１７の点灯状態が識別可能に変更される。具体的には、検出時の点灯タイミングが図５のパターン１のような場合、検出時の点灯周期Ｔ１に予め定められた整数Ｋ（図５ではＫ＝２、設定時のタイミングを参照）を乗じた値ＫＴ１を設定変更時の点灯周期とすることができる。このようにすれば、点灯時には常に視認されるような表示態様あるいは非常に早く点滅を繰り返す表示態様とすることができ、設定変更時には、ゆっくりと点滅を繰り返す表示態様とすることができる。
【００４４】
即ち、本実施形態では、投光部１７からの光は、設定される投光周波数でＣＰＵ１５（ＣＰＵ１５は駆動手段の一例に相当する）によりパルス点灯される構成となっており、条件設定手段たるＣＰＵ１５により、この投光周波数を検出条件として設定変更可能とされている。ＣＰＵ１５により検出条件として投光周波数が変更された場合、その変更された投光周波数を所定量分周した分周周波数で可視光出射手段からの可視光をパルス点灯させる。例えば、上記のように検出時に周期Ｔ１で点灯を繰り返す場合には、周期がＫＴ１となるように分周した分周周波数を設定し、この周期ＫＴ１にて点灯を繰り返すこととなる。
【００４５】
また、パターン２のように周期Ｔ２に設定変更された場合（投光周波数が１／Ｔ２に設定変更された場合）、検出時にはパターン１のときよりも長い周期Ｔ２で点灯がなされる。この場合、設定変更時にはパターン１と同様に分周がなされ、周期ＫＴ２で点灯が繰り返されることとなる。また、パターン３のように、更に長い周期Ｔ３に設定変更された場合でも同様である。この構成では、検出時の周期が伸びた分だけ設定変更時の周期も伸びるようになっているため、検出条件の度合いと対応させて可視光の点灯態様を変化させることができる。
【００４６】
また、本実施形態では、本体部３１は、外部操作可能な操作部１９を備え、条件設定手段たるＣＰＵ１５は、操作部１９の操作に基づいて上記のように検出条件を変更するようにしている。たとえば、上記のような投光周波数をこの操作部１９から入力できるようになっており、その入力時に、上記のような分周したタイミング（即ち周期ＫＴ１のタイミング）での点灯がなされるようになっている。
【００４７】
また、設定変更時における表示態様の変更は、上記のような分周による方法に限らず、図６のようにしてもよい。図６の例では、周期Ｔ１に設定される場合には、設定変更時にパターン４のようなタイミングで表示制御がなされ、周期Ｔ２に設定される場合にはパターン５のようなタイミング、周期Ｔ３に設定される場合にはパターン５のようなタイミングに設定されるようになっている。なお、周期Ｔ４は、周期Ｔ１〜Ｔ３よりも長い時間とされている。
【００４８】
なお、本体部３１は、通信手段としての受光素子１１、受光回路１４、ＣＰＵ１５を備えているため、この通信手段を介して検出条件を取得しても良い。即ち、検出条件の変更操作が可能な外部操作手段（例えば、制御用ユニット２の操作部２０）から変更された検出条件を取得する構成とし、ＣＰＵ１５（検出条件設定手段）は、その外部操作手段にて変更された検出条件が自機に対するものである場合（例えば、取得した情報の中に検出条件と共に自機を示すアドレス情報が含まれている場合）、その取得した検出条件に設定変更するようにしてもよい。
【００４９】
また、外部操作手段による検出条件の設定としてはこのような方法に限らず、例えば、本体部３１にハンディコンソールなどの設定ツールを接続し、この設定ツールから検出条件を入力するようなほうほうであってもよい。
【００５０】
また、外部操作手段からの設定変更ないし調整に先立ち、検出ヘッド部把握のための処理を行なうにしてもよい。例えば、設定変更ないし調整に先立ち、操作部２０（外部操作手段）にていずれかの光ファイバセンサユニット１を指定操作できるようにし、そのような指定がなされた場合に、光ファイバセンサユニット１に対してアドレス情報とコマンド情報を送信する。光ファイバセンサユニット１側では、外部から自機を指定する指定信号が送られてきた場合に、検出ヘッド部５０から可視光を出射する。このようにすれば、検出条件の設定変更又は調整の前に、本体部３１とヘッド部とを対応付けて把握できるようになる。なお、このような本発明に対する比較例として、例えば検出ヘッドにアンプを内蔵したアンプ内蔵型センサがある。このようなアンプ分離型の複数のセンサがシーケンサに接続されるような場合、検出ヘッドから固有の表示を行なうようにして設定変更に係るセンサを特定できるようにすることができる。
【００５１】
以上のように、本実施形態によれば、検出条件の設定変更又は調整の際に、投光部１７の点灯状態とは識別可能な状態でヘッド部から可視光を出射する可視光出射手段を備えている。この構成によれば、検出条件の設定変更又は調整の際に、投光部１７の点灯状態とは識別可能な状態でヘッド部から可視光が出射されるため、設定変更又は調整がなされている本体部３１に対応するヘッド部を良好に把握できるようになる。従って、本体部３１とヘッド部との対応を把握するための作業（例えば、本体部３１からヘッド部まで辿る作業等）を省略でき、作業性に優れた光電センサとなる。
【００５２】
また、投光部１７としての投光素子と検出用受光手段としての受光素子を共に本体部３１に設けたためヘッド部の簡素化を図ることができ、その上で、ヘッド部と本体部３１とを良好に対応付けることができる。
【００５３】
また、投光部１７は、可視光を出射するものであり、かつ、可視光出射手段を兼ねる構成であり、検出条件の設定変更時と、検出動作時とで、投光部１７の点灯状態が識別可能に変更される。したがって、可視光を出射する投光部１７を可視光出射手段として好適に兼用できるため、部品点数を効果的に削減できる。
【００５４】
また、可視光出射手段は、検出条件の度合いと対応させて可視光の点灯態様を変化させるようにしている。このようにすれば、可視光の点灯態様に基づいて検出条件の度合いがどの程度であるかを把握できるようになる。
【００５５】
また、投光部１７からの光は、設定される投光周波数で駆動手段によりパルス点灯される構成であって、条件設定手段は、投光周波数を検出条件として設定変更可能とされている。したがって、投光周波数を所望のものに設定でき、その設定変更の際にヘッド部と本体部３１とを良好に対応付けることができる。
【００５６】
また、条件設定手段により検出条件として投光周波数が変更された場合、制御手段は、その変更された投光周波数を所定量分周した分周周波数で可視光出射手段からの可視光をパルス点灯させる。このようにすれば、投光周波数の設定変更に応じて表示の周波数をリニアに変更することができる。
【００５７】
また、本体部３１は、外部操作可能な操作部を備えており、条件設定手段は、操作部の操作に基づいて検出条件を変更する。したがって、検出条件を本体部３１にて設定できる好適例となる。
【００５８】
また、本体部３１は、検出条件の変更操作が可能な外部操作手段から変更された検出条件を取得する通信手段を備え、検出条件設定手段は、外部操作手段にて変更された検出条件が自機に対するものである場合に、通信手段にて取得された検出条件に設定変更する検出条件を外部設定できる好適例となる。
【００５９】
また、可視光出射手段は、外部から自機を指定する指定信号が送られてきた場合に、ヘッド部から可視光を出射する。このようにすれば、検出条件の設定変更又は調整の前に、本体部３１とヘッド部とを対応付けて把握できるようになる。
【００６０】
＜実施形態２＞
図７は、実施形態２に係る光ファイバセンサユニットを例示する斜視図である。図７では、本体部３１に、ＬＥＤ等からなる可視光出射用投光素子７０が収容され、この可視光出射用投光素子７０からの光が、投光ファイバＦ１を共通で用いて検出ヘッド部５０の先端部側に導かれるようになっている。なお、これに限らず、例えば、受光ファイバＦ２を共通で用いて可視光出射用投光素子７０からの光を受光ヘッド部５２の先端部側に導くようにしてもよい。設定変更時には、このような可視光出射用投光素子７０から、検出時の投光部１７の点灯状態とは識別可能な可視光が出射される。
【００６１】
＜実施形態３＞
図８は、実施形態３に係る光ファイバセンサユニットを例示する斜視図である。図８は、検出ヘッド部５０（具体的には投光ヘッド部５１）の先端部に可視光出射用投光素子７０を配した例を示している。設定変更時には、この可視光出射用投光素子７０から、検出時の投光部１７の点灯状態とは識別可能な可視光が出射される。なお、投光ヘッド部５１側でなく、受光ヘッド部５２の先端部側に可視光出射用投光素子７０を設けてもよい。
【００６２】
＜実施形態４＞
図９は、実施形態４に係る光電センサ（アンプ分離型の光電センサ）を例示する斜視図である。この構成では、投光ヘッド部５１の先端部側に、、検出用投光手段としての投光部１７が配され、受光ヘッド部５２の先端部側に、受光用検出手段としての受光部１８が配されている。ここでは、実施形態１と同様に検出用投光手段が可視光出射手段としての機能を兼ねるようになっている。なお、検出時と設定変更時又は調整時で検出用投光手段の表示を識別可能とする方法は実施形態１と同様である。
【００６３】
＜実施形態５＞
図１０は、実施形態５に係る光電センサ（アンプ分離型の光電センサ）を例示する斜視図である。この構成も、投光ヘッド部５１の先端部側に、、検出用投光手段としての投光部１７が配され、受光ヘッド部５２の先端部側に、受光用検出手段としての受光部１８が配されて、さらに投光ヘッド部５０の先端部側に可視光出射用投光素子７０が配されている。
【００６４】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００６５】
上記実施形態では、可視光出射手段が、投光ヘッド部を介して可視光を出射しているが、受光ヘッド部を介して可視光を出射する構成としてもよい。
【００６６】
また、可視光出射手段は、検出動作時の点灯タイミング以外のタイミングで、検出条件の設定変更時の点灯を行い、検出手段は、検出動作時の点灯タイミング以外のタイミングでは検出動作を行わないようにしてもよい。設定変更時の点灯タイミングと検出動作時の点灯タイミングとが明確に異なるようになるため、タイミングに基づいて設定変更又は調整がなされている本体部３１に対応するヘッド部を良好に把握できるようになる。
【００６７】
上記実施形態として、検出ヘッド部と本体部がファイバによって接続されるヘッド分離型のファイバセンサを例示したが、このファイバセンサでなくてもよい。例えば、検出ヘッド部と本体部が電線で接続されるようなヘッド分離型センサであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の実施形態１に係るセンサシステムの構成を例示する斜視図
【図２】実施形態１のセンサシステムのブロック図
【図３】本体部及び検出ヘッド部の配置例を示す説明図
【図４】光ファイバセンサユニットを概念的に例示する斜視図
【図５】点灯状態の変更例１を示すタイミングチャート
【図６】点灯状態の変更例２を示すタイミングチャート
【図７】実施形態２に係る光ファイバセンサユニットを例示する斜視図
【図８】実施形態３に係る光ファイバセンサユニットを例示する斜視図
【図９】実施形態４に係る光ファイバセンサユニットを例示する斜視図
【図１０】実施形態５に係る光ファイバセンサユニットを例示する斜視図
【符号の説明】
【００６９】
１…光ファイバセンサユニット（光電センサ）
１５…ＣＰＵ（検出手段、条件設定手段、通信手段）
１７…投光部（投光素子、検出用投光手段、可視光出射手段）
１８…受光部（受光素子、検出用受光手段）
１９…操作部
２０…操作部（外部操作手段）
３１…本体部
５０…検出ヘッド部
Ｆ１…投光ファイバ
Ｆ２…受光ファイバ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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