(57)【要約】【課題】筐体を構成する基枠及び基板を、相互間の導電を確保した状態で強固に接着して固定することができるようにすること。【解決手段】複数の基枠２４と基板２３，２５とよりなる筐体２２内に、振動膜２９を有するコンデンサ部と、そのコンデンサ部の静電容量の変化を電気的に変換処理する電装部品２６，２７とを設ける。筐体２２の基板２３，２５及び基枠２４上に設けられた導電パターン２３ｂ，２３ｃ，２４ｂ〜２４ｄ，２５ｂ，２５ｃを介して、コンデンサ部と電装部品とを電気的に接続する。各基板２３，２５及び基枠２４の接合面の一部には電気絶縁体よりなる基板本体２３ａ，２５ａ及び基枠本体２４ａが露出した露出部３８〜４１を設け、その露出部３８〜４１間において対向する基板２３，２５及び基枠２４を接着固定する。【選択図】図１
2008035109.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気音響変換手段を収容するための空間が透設された合成樹脂製の基枠を備え、その空間の開口を閉塞するように前記基枠に合成樹脂製の基板を接合し、基枠及び基板の接合面にそれぞれ導電層を設けて、両導電層を電気接続させたマイクロホンの筐体において、
前記基枠及び基板の接合面にはそれぞれの表面が露出した露出部を設け、その露出部において基枠と基板とを接着固定したことを特徴とするマイクロホンの筐体。
【請求項２】
基枠及び基板を同系の材料により構成するとともに、この基枠と基板とをそれらと同系の接着部材により接着したことを特徴とする請求項１に記載のマイクロホンの筐体。
【請求項３】
接着部材として耐熱接着シートを用いたことを特徴とする請求項２に記載のマイクロホンの筐体。
【請求項４】
接着部材として硬化収縮性接着部材を用いたことを特徴とする請求項２に記載のマイクロホンの筐体。
【請求項５】
基枠の一方の開口を電装部品が搭載された基板により閉塞するとともに、他方の開口を音孔が形成された基板により閉塞したことを特徴とする請求項１〜４のうちのいずれか一項に記載のマイクロホンの筐体。
【請求項６】
前記電装部品をフラックスレス固定法により前記基板に固定したことを特徴とする請求項５に記載のマイクロホンの筐体。
【請求項７】
請求項５または６に記載のマイクロホンの筐体の内部に前記音孔と対応してコンデンサユニットを設けたことを特徴とするコンデンサマイクロホン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、携帯電話、ビデオカメラ、パーソナルコンピュータ等の各種機器に用いられるマイクロホンの筐体及びコンデンサマイクロホンに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、コンデンサマイクロホンの一例が、例えば、特許文献１に開示されている。すなわち、この従来構成のコンデンサマイクロホンは、下から順に、電装部品を実装した回路基板、下部側のスペーサ、背面電極を有する背面電極基板、上部側のスペーサ、振動膜が張架された振動膜支持枠を積層固定してユニットが構成され、そのユニットが金属ケース内に収容されている。
【特許文献１】特開２００２−３４５０９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、この種のコンデンサマイクロホンにおいては、前述の回路基板や背面電極基板等の積層固定において、それら部材の接合面間に接着剤を介在させている。この場合、各部材の接合面間では、例えばアース接続を確保するために、各部材上に設けられた導電パターン間を電気接続させる必要がある。このため、導電パターン間の接着剤層を導電を阻害しないように極めて薄く形成したり、導電バインダが含まれた導電性接着剤を用いたりしていた。
【０００４】
ところが、接着剤層をきわめて薄くした必要には、高い接着強度を確保することができず、マイクロホンの強度が低下するという問題があった。また、導電バインダが含まれた導電性接着剤を用いた場合には、その接着剤が高価であって製造コストが上昇するばかりでなく、リフロー時の熱によりバインダからガスが発生して、このガスが原因となって背面電極基板等のエレクトレット層の電荷抜けが発生し、コンデンサマイクロホンの性能が著しく低下される要因となった。
【０００５】
この発明は、このような従来の技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その目的は、コンデンサマイクロホンの筐体として高強度を得ることができるとともに、低コストで製造でき、しかもコンデンサマイクロホンとして高性能を達成できるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、マイクロホンの筐体に係る請求項１の発明は、電気音響変換手段を収容するための空間が透設された合成樹脂製の基枠を備え、その空間の開口を閉塞するように前記基枠に合成樹脂製の基板を接合し、基枠及び基板の接合面にそれぞれ導電層を設けて、両導電層を電気接続させたマイクロホンの筐体において、前記基枠及び基板の接合面にはそれぞれの表面が露出した露出部を設け、その露出部において基枠と基板とを接着固定したことを特徴としている。
【０００７】
従って、基枠と基板とが導電パターンのない露出部において互いに接着固定されるとともに、導電パターン同士の接合により電気的に接続される。よって、筐体を構成する複数の基板を、相互間の導電を確保した状態で強固に接着して積層固定することができる。また、導電バインダの入った導電性接着剤を使用する必要がなく、通常の接着剤を用いて接着を行うことができるので、製造コストを低減することができる。また、導電性接着剤を用いる必要がないため、導電性バインダからガスが発生することを未然に防止でき、ガスによる電荷抜けを回避できて、高性能マイクロホンを実現できる。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１に記載の発明において、基枠及び基板を同系の材料により構成するとともに、この基枠と基板とをそれらと同系の接着部材により接着したことを特徴とする。
【０００９】
従って、基枠と基板とを強固に接着固定できるとともに、膨張率に差が生じることを防止できて、接着剥離等を回避できる。
請求項３の発明は、請求項２に記載の発明において、接着部材として耐熱接着シートを用いたことを特徴とする。
【００１０】
このような耐熱接着シートは、取り扱いが容易で、製造工程の効率化に寄与できるばかりでなく、リフロー時の熱を受けてもガス発生量が少ないため、電荷抜け防止に有効である。
【００１１】
請求項４の発明は、請求項２に記載の発明において、接着部材として硬化収縮性接着剤を用いたことを特徴とする。
従って、接着剤の硬化収縮により、基枠と基板とが引き寄せられ、接着強度を向上できるとともに、導電パターン間の良好な電気導通を得ることができる。
【００１２】
請求項５の発明は、請求項１〜４のうちのいずれか一項に記載の発明において、基枠の一方の開口を電装部品が搭載された基板により閉塞するとともに、他方の開口を音孔が形成された基板により閉塞したことを特徴とする。
【００１３】
従って、コンデンサ部を内装したコンデンサマイクロホンとして適するものとなる。
請求項６の発明は、請求項５に記載の発明において、前記電装部品をフラックスレス固定法により前記基板に固定したことを特徴とする。
【００１４】
従って、フラックスからガスが発生する事態を未然に回避でき、エレクトレット層の電荷抜けを防止して、高性能マイクロホンを実現できる。
コンデンサマイクロホンに係る請求項７に記載の発明は、請求項５または６に記載のマイクロホンの筐体の内部に前記音孔と対応してコンデンサユニットを設けたことを特徴とする。
【００１５】
従って、前述した効果を有するコンデンサマイクロホンを得ることができる。
【発明の効果】
【００１６】
以上のように、この発明によれば、複数の基板を、相互間の導電を確保した状態で強固に接着して固定することができるとともに、電荷抜けを回避して、高性能マイクロホンを実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（実施形態）
以下に、この発明の実施形態を、図１〜図３に基づいて説明する。
図１及び図２に示すように、この実施形態のコンデンサマイクロホン２１の筐体２２は、平板状の回路基板２３と、空間が透設されて全体として四角枠状をなす筐体基枠２４と、平板状のトップ基板２５とを積層して、接着剤により固定した構造となっている。前記回路基板２３，筐体基枠２４及びトップ基板２５はエポキシ樹脂、液晶ポリマー、セラミック等の電気絶縁体により構成されている。この実施形態において、回路基板２３，筐体基枠２４及びトップ基板２５は、エポキシ樹脂にガラス繊維が混入されたガラスエポキシ樹脂により構成されている。
【００１８】
回路基板２３の上下両面には銅よりなる導電層としての導電パターン２３ｂ，２３ｃが印刷されている。そして、回路基板２３上には、筐体２２内に設けられたインピーダンス変換回路を構成する電界効果トランジスタ２６やキャパシタンス２７等の電装部品が実装されている。前記筐体基枠２４の上下両面及び外側面には銅よりなる互いに連続した導電層としての導電パターン２４ｂ，２４ｃが印刷されている。そして、回路基板２３上の前記電界効果トランジスタ２６やキャパシタンス２７等の電装部品が、この筐体基枠２４の空間内に収容配置されている。回路基板２３の上下両面の所要位置には絶縁膜２３ｅが印刷されている。前記トップ基板２５の上下両面及び外側面には銅箔等よりなる導電層としての導電パターン２５ｂ，２５ｃが印刷されている。トップ基板２５には、外部から音を取り込むための音孔２８が形成されている。さらに、回路基板２３及びトップ基板２５の内部には銅箔よりなる導電層２３ｄ，２５ｄが埋設されている。この導電層２３ｄ，２５ｄは、回路基板２３及びトップ基板２５を構成する一対の樹脂シート間に導電層２３ｄ，２５ｄがラミネートされたものである。
【００１９】
図１〜図３及び図６に示すように、前記筐体基枠２４内において、トップ基板２５の下側導電パターン２５ｃの下面にはＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）の薄膜シート材よりなる振動膜２９が張架状態で接着され、その振動膜２９の上面には金蒸着により図示しない導電層が形成されている。振動膜２９の下面周側の４箇所には、振動膜２９の材料と同系のＰＰＳ等の合成樹脂からなる小片状のスペーサ３０が接着固定されている。筐体基枠２４内において、振動膜２９の下面にはスペーサ３０を介在させてバックプレート３１が対向配置されている。このバックプレート３１は、ステンレス鋼板からなる基板３１ａの上面にＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）等のフィルム３１ｂが貼着されて構成されている。そのフィルム３１ｂはコロナ放電等による分極処理が施されており、この分極処理によりフィルム３１ｂはエレクトレット層を構成している。従って、前記バックプレート３１は背極を構成するため、この実施形態のコンデンサマイクロホンはバックエレクトレットタイプである。さらに、前記バックプレート３１は、筐体基枠２４の内周形状よりも小さな外周形状となる平面形ほぼ長円状をなすように形成されていて、それらの内外周面間には隙間が形成されている。バックプレート３１の中央部には前記振動膜２９の振動による空気移動を許容するための貫通孔３２が形成されている。
【００２０】
図１〜図３に示すように、前記筐体基枠２４内において、バックプレート３１と回路基板２３との間には板バネ材よりなる保持部材３３が圧縮状態で介装され、この保持部材３３の弾性力によりバックプレート３１が振動膜２９の反対側からスペーサ３０の下面と当接する方向に加圧されている。これにより、振動膜２９とバックプレート３１との間にスペーサ３０の厚み分の所定の間隔が保持されて、それらの間に所定の容量を確保したコンデンサ部が形成されている。前記保持部材３３は、ステンレス鋼板の表裏両面に金メッキを施して形成され、この保持部材３３を介して、前記バックプレート３１が回路基板２３上のインピーダンス変換回路の端子４４に電気接続されている。
【００２１】
図１に示すように、前記回路基板２３及びトップ基板２５にはそれぞれ複数のスルーホール３４，３５が形成され、それらのスルーホール３４，３５の内周面には前記導電パターン２３ｂ，２３ｃ及び２５ｂ，２５ｃとそれぞれ連続する導電パターン３４ａ，３５ａが設けられている。また、スルーホール３４，３５内には導電材３６，３７がそれぞれ充填され、この導電材３６，３７と前記導電パターン３４ａ，３５ａとにより導電部５７，５８が形成されている。そして、トップ基板２５の導電パターン２５ｂ，２５ｃ及びスルーホール３５を含む導電部５８から筐体基枠２４上の導電パターン２４ｂ〜２４ｄを介して回路基板２３上の導電パターン２３ｂ，２３ｃ及びスルーホール３４を含む導電部５７を介して図示しないアース端子に至る導電路が形成されている。
【００２２】
次に、前記筐体２２を構成する回路基板２３，筐体基枠２４及びトップ基板２５と、それらの積層固定構造とについて詳細に説明する。
図１〜図５に示すように、筐体基枠２４の下面及び上面の内周縁には、導電パターン２４ｃ，２４ｂの存在しない基枠本体２４ａの露出部３８，３９が全体として環状をなすように形成されている。筐体基枠２４の下側露出部３８と対応するように、回路基板２３の上面には、導電パターン２３ｂの存在しない基板本体２３ａの露出部４０が環状域に沿って複数配列されるように形成されている。筐体基枠２４の上側露出部３９と対応するように、トップ基板２５の下面には、導電パターン２５ｃの存在しない基板本体２５ａの露出部４１が環状域に沿って複数配列されるように形成されている。
【００２３】
前記回路基板２３の各露出部４０と筐体基枠２４の下側露出部３８との間には接着部材としてのエポキシ樹脂よりなる接着剤４２が介在され、この接着剤４２により回路基板２３と筐体基枠２４とが、電気絶縁体よりなる基板本体２３ａ，基枠本体２４ａの露出部４０，３８において互いに接着固定されている。また、この露出部４０，３８以外の部分においては、回路基板２３の上面の導電パターン２３ｂと筐体基枠２４の下面の導電パターン２４ｃとが直接に接合して、回路基板２３と筐体基枠２４とが電気接続されている。
【００２４】
同様に、前記トップ基板２５の各露出部４１と筐体基枠２４の上側露出部３９との間には接着部材としてのエポキシ樹脂よりなる接着剤４３が介在され、この接着剤４３によりトップ基板２５と筐体基枠２４とが、電気絶縁体よりなる基板本体２５ａ，基枠本体２４ａの露出部４１，３９において互いに接着固定されている。また、この露出部４１，３９以外の部分においては、トップ基板２５の下面の導電パターン２５ｃと筐体基枠２４の上面の導電パターン２４ｂとが直接に接合して、トップ基板２５と筐体基枠２４とが電気接続されている。
【００２５】
前記接着部材、すなわち接着剤としては、例えばエポキシと熱可塑性樹脂とを主体とした接着シートや、高耐熱性アクリル系粘着剤よりなるシートや、ポリオレフィン系樹脂よりなる接着シート等の耐熱接着シートが採用される。
【００２６】
以上のように構成されたこの実施形態のコンデンサマイクロホン２１において、音源からの音波がトップ基板２５の音孔２８を介して振動膜２９に至ると、その振動膜２９は音の周波数、振幅及び波形に応じて振動される。そして、振動膜２９の振動に伴って、振動膜２９とバックプレート３１との間隔が設定値から変化し、コンデンサのインピーダンスが変化する。このインピーダンスの変化が、インピーダンス変換回路により電圧信号に変換されて出力される。
【００２７】
次に、前記のような構成のコンデンサマイクロホン２１の製造方法について説明する。
さて、このコンデンサマイクロホン２１の製造時には、まず、図７に示すように、複数枚の振動膜２９を分離形成するための振動膜形成シート４６と、４個を1組とする複数組のスペーサ３０を分離形成するためのスペーサ形成シート４７とを接着剤により接着固定して、振動膜組立体４８を作成する。前記スペーサ形成シート４７には複数の透孔４７ａが配列形成され、それらの透孔４７ａの内周には各４個のスペーサ３０を分離形成するための凸部４７ｂが設けられている。そして、両シート４６，４７の接着状態で、スペーサ形成シート４７の各透孔４７ａ内には振動膜形成シート４６が適度の張り具合で張設される。
【００２８】
次に、図８に示すように、複数枚のトップ基板２５を分離形成するためのトップ基板形成部材４９の下面側に、前記振動膜組立体４８を接着剤により接着固定する。この場合、トップ基板形成部材４９には複数のトップ基板２５のための導電パターン２５ｂ，２５ｃ及び音孔２８が所定間隔おきで形成されている。なお、図８には下面側の導電パターン２５ｃのみが示されている。また、各導電パターン２５ｃの四隅に対応するように、トップ基板形成部材４９には各トップ基板２５の四隅を確定するための円形状の貫通孔４９ａが形成されている。そして、図８の下部側の２点鎖線で示すように、トップ基板形成部材４９の各導電パターン２５ｃ上の露出部４１の内側における同導電パターン２５ｃ上の所定の接着領域５０のみに接着剤を塗布して、それらの接着領域５０のみで振動膜形成シート４６と導電パターン２５ｃとが接着される。
【００２９】
続いて、図８の上部側の２点鎖線で示すように、振動膜組立体４８をスペーサ形成シート４７の各透孔４７ａ内に設定されるとともに、前記接着領域５０と一致する仮想切断ライン５１に沿ってレーザ光により打ち抜き切断して、筐体基枠２４内に収納可能な大きさの複数の振動膜２９及びそれらの振動膜２９に貼着した各４個の小片状のスペーサ３０を形成する。この場合、仮想切断ライン５１がトップ基板形成部材４９上の金属材料よりなる各導電パターン２５ｃと対応して位置するように設定されているため、レーザ光を用いて振動膜組立体４８を打ち抜き切断しても、トップ基板形成部材４９を傷付けるおそれはない。
【００３０】
次いで、図９に示すように、複数の筐体基枠２４を分離形成するための筐体基枠形成部材５２に対して、前記振動膜２９が接着された状態のトップ基板形成部材４９を積層して、後述するように接着剤により接着固定する。この場合、筐体基枠形成部材５２には、筐体基枠２４の内側面となる複数の透孔５２ａが所定間隔おきに形成されている。また、筐体基枠形成部材５２には、各筐体基枠２４の四隅を確定するための円形状の貫通孔５２ｂ、及び各筐体基枠２４の外側面を確定するための長孔状の貫通溝５２ｃ，５２ｄが前記貫通孔５２ｂとわずかに隔てて形成されている。さらに、筐体基枠形成部材５２の表裏両面、各貫通孔５２ｂの内周面及び各貫通溝５２ｃ、５２ｄの内周面には、筐体基枠２４の導電パターン２４ｂ〜２４ｄが形成されている。
【００３１】
そして、トップ基板形成部材４９における各導電パターン２５ｃ内の露出部４１、及び筐体基枠形成部材５２における各透孔５２ａの上部周縁の露出部３９の少なくとも一方にトップ基板形成部材４９及び筐体基枠形成部材５２と同系のエポキシ系接着剤を塗布することにより、トップ基板形成部材４９と筐体基枠形成部材５２とが基板本体２５ａ，基枠本体２４ａの露出部４１，３９において一体化されて強固に接着固定される。この場合、トップ基板形成部材４９と筐体基枠形成部材５２との導電パターン２５ｃ，２４ｂ間には接着剤が介在されないため、それらの導電パターン２５ｃ，２４ｂ同士が直接に接合して電気的に導通される。
【００３２】
さらに、図１０に示すように、前記筐体基枠形成部材５２の各透孔５２ａ内にバックプレート３１及び保持部材３３をそれぞれ落とし込みにより挿入組付けする。続いて、図１１に示すように、筐体基枠形成部材５２に複数の回路基板２３を形成するための回路基板形成部材５３を積層して後述のように接着固定し、マイクロホン組立体５４を形成する。この場合、回路基板形成部材５３には回路基板２３のための導電パターン２３ｂ，２３ｃや絶縁膜２３ｅが形成されるとともに、導電パターン２３ｂ上には電界効果トランジスタ２６やキャパシタンス２７等の電装部品があらかじめレーザ溶接を用いて搭載されている。このレーザ溶接は、電装部品と導電パターン２３ｂ，２３ｃとの間の境界に対してレーザ光を照射することによって行われる。なお、図１１には下面側の導電パターン２３ｃの一部のみが示されている。また、各導電パターン２３ｃの四隅に対応するように、回路基板形成部材５３には各回路基板２３の四隅を確定するための円形状の貫通孔５３ａが形成されている。また、前記レーザ溶接に代えて、アーク溶接を用いたり、フラックスレスハンダやフラックスレス洗浄ハンダを用いたりすることも可能である。
【００３３】
そして、筐体基枠形成部材５２における各透孔５２ａの下部周縁の露出部３８、及び回路基板形成部材５３における各導電パターン２３ｂ上の露出部４０の少なくとも一方に筐体基枠形成部材５２及び回路基板形成部材５３と同系のエポキシ系接着剤を塗布することにより、筐体基枠形成部材５２と回路基板形成部材５３とが基枠本体２４ａ，２３ａの露出部３８，４０において一体化されて強固に接着固定される。この場合、筐体基枠形成部材５２と回路基板形成部材５３との導電パターン２４ｃ，２３ｂ間には接着剤が介在されないため、それらの導電パターン２４ｃ，２３ｂ同士が直接に接合して良好な電気導通を得ることができる。
【００３４】
その後、図１２に示すように、前記マイクロホン組立体５４をダイシングソー等により、前記貫通孔４９ａ，５２ｂ，５３ａ、貫通溝５２ｃ，５２ｄ等を通過する縦横の仮想切断ライン５５，５６に沿って切断分離して、複数のコンデンサマイクロホン２１を同時形成する。ここで、各切断ライン５５，５６がトップ基板形成部材４９の貫通孔４９ａ、筐体基枠形成部材５２の貫通孔５２ｂと貫通溝５２ｃ，５２ｄ、及び回路基板形成部材５３の貫通孔５３ａの中心を結ぶ直線上に位置するように設定されている。このため、切断抵抗を低減することができて、切断作業を低負荷で行うことができる。また、このマイクロホン組立体５４から複数のコンデンサマイクロホン２１を切断分離に際して、コンデンサマイクロホン２１の四隅にバリが発生しても、そのバリは各コンデンサマイクロホン２１の四隅の前記貫通孔４９ａ，５２ｂ，５３ａ内に位置するため、そのバリがコンデンサマイクロホン２１の各辺の外側面から突出することを抑制することができる。また、接着剤４２，４３がはみ出した際も、その接着剤４２，４３を貫通孔４９ａ，５２ｂ，５３ａにあふれ出すことができるため、筐体２２の厚み精度を一定に保つことができる。
【００３５】
そして、以上のように構成されたこの実施形態のコンデンサマイクロホン２１においては、以下に示す効果を有する。
（１）  筐体２２を積層構成する複数の基板２３，２５及び基枠２４の接合面の一部に、導電パターン２３ｂ，２４ｂ，２４ｃ，２５ｃの存在しない樹脂面を露出させた露出部３８〜４１が設けられ、この露出部３８〜４１において対向する基板２３，２５及び基枠２４が接着固定される。このため、導電パターン等の平滑な金属平面間に薄い接着剤層を設けて、基枠や基板等の部材を接着固定していた従来構成に比較して、強い接着強度を得ることができる。
【００３６】
（２）  各基板２３，２５及び基枠２４の接合面において露出部３８〜４１以外の部分では、導電パターン２３ｂ，２４ｂ，２４ｃ，２５ｃ同士が直接に接合されるため、基板２３，２５及び基枠２４相互間の良好な電気導通を確保することができる。さらに、導電バインダの入った高価な導電性接着剤を使用する必要がなく、通常の接着剤を用いて接着を行うことができるので、製造コストを低減することもできる。
【００３７】
（３）  導電バインダが含まれていない接着剤を用いるとともに、電装部品がフラックスレス固定法であるレーザ溶接やアーク溶接またはフラックスレスハンダやフラックス洗浄ハンダ等によって固定されるため、リフロー時において導電バインダやハンダのフラックスからガス発生が発生するようなことを防止できる。このため、エレクトレット層の電荷抜けを未然に防止でき、高性能のコンデンサマイクロホンを得ることができる。
【００３８】
（４）  基板２３，２５及び基枠２４同士を接着するための接着剤として、それらの基板２３，２５及び基枠２４と同系のエポキシ樹脂が用いられるため、基板２３，２５及び基枠２４間の接着強度を高くできるばかりでなく、基板２３，２５及び基枠２４と接着剤との膨張率もほぼ等しくなって、膨張率の違いによる接着部の剥離等を防止できる。
【００３９】
（５）  接着材として、硬化収縮性接着剤であって、かつ硬化収縮率の高いエポキシ樹脂が用いられるため、同接着剤は硬化にともなって、大きく収縮する。このため、接着剤を介して基板２３，２５及び基枠２４が互いに引き寄せられて、コンデンサマイクロホン２１としての強度が向上するばかりでなく、導電パターン２３ｂ，２４ｂ，２４ｃ，２５ｃ間の接触圧が高くなって、より確実に電気導通を確保できるとともに、筐体２２の密閉性を向上できる。
【００４０】
（６）  筐体２２が全体が３層で構成され、従来構成とは異なりそれの間にスペーサが介在されていないため、マイクロホンの小型化に寄与できるとともに、しかもスペーサが４つの小片に分離されているため、熱変形にはほとんど無関係である。従って、スペーサの変形よって、振動膜が過度に緊張したり、弛んだりすることを防止でき、マイク感度を良好なものとすることができる。
【００４１】
（７）  回路基板２３及びトップ基板２５の基板本体２３ａ，２５ａがエポキシ樹脂等の電気絶縁体により形成されるとともに、その厚さ方向のほぼ中央部に銅箔等よりなる導電層２３ｄ，２５ｄを埋設して多層構造となるように構成されている。このため、回路基板２３及びトップ基板２５の剛性を向上して、筐体２２全体の機械的強度を向上できるとともに、筐体２２の電磁シールド性を向上させて、マイクロホンの信頼性を向上させることができる。
【００４２】
（８）  コンデンサマイクロホン２１の製造方法においては、接合面間から食み出した接着剤を貫通孔４９ａ，５２ｂ，５３ａや貫通溝５２ｃ，５２ｄ側に逃がすことができる。このため、接着剤が筐体２２の内部側に流れることを防止できて、その接着剤による静電容量変動等の不都合を防止できる。
【００４３】
（９）  コンデンサマイクロホン２１を切断分離する際に生じるバリが各コンデンサマイクロホン２１の四隅の貫通孔４９ａ，５２ｂ，５３ａ位置して、各辺の外側面に突出することを防止できるため、コンデンサマイクロホン２１を携帯電話の基板に実装する場合等において、コンデンサマイクロホン２１のハンドリング等の取り扱いに支障が生じることを未然に回避できる。
【００４４】
（１０）  回路基板２３の各露出部４０と筐体基枠２４の下側露出部３８との間，トップ基板２５の各露出部４１と筐体基枠２４の上側露出部３９との間をそれぞれ接着するための接着部材として、エポキシと熱可塑性樹脂とを主体とした接着シート等よりなる耐熱接着シートが採用されている。このような耐熱接着シートは、取り扱いが容易であるばかりでなく、リフロー時の熱によるガスの発生量が少ないため、電荷抜けを有効に防止できる。
【００４５】
（第２実施形態）
次に、この発明の第２実施形態を、前記第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
さて、この第２実施形態においては、図１３及び図１４に示すように、回路基板２３の基板本体２３ａにおける上面の４隅部を含む外周部には露出部４０が形成され、筐体基枠２４の基枠本体２４ａにおける上下両面の４隅部を含む外周部には露出部３９が形成され、トップ基板２５の基板本体２５ａにおける下面の４隅部を含む外周部には露出部４１が形成されている。そして、回路基板２３と筐体基枠２４，筐体基枠２４とトップ基板２５とは、それぞれ露出部４０，３９間及び露出部３９，４１間において同系の接着剤４２，４３を介して接着されている。
【００４６】
一方、ステンレス鋼よりなるスペーサ３０が枠状に形成されて、そのスペーサ３０の上面に振動膜２９が接着固定されている。また、この振動膜２９とスペーサ３０との組立体がトップ基板２５と筐体基枠２４との間に積層して接着固定されている。前記スペーサ３０はその４隅部に斜辺部３０ａが形成されており、そして、この斜辺部３０ａと対応する位置において、前述のように筐体基枠２４の露出部３９と、トップ基板２５の露出部４１とが同系の接着剤４２，４３により接着されている。
【００４７】
従って、この第２実施形態においても、前記第１実施形態に記載の効果とほぼ同様の効果を得ることができる。
なお、この第２実施形態においては、振動膜２９の下面に金蒸着面が形成されるとともに、振動膜２９には上側に向かって折り返し部３０ｂが形成されている。このため、折り返し部３０ｂの部分において振動膜２９の金蒸着面がトップ基板２５の導電パターン２５ｃとの間の電気導通を確保するとともに、スペーサ３０と筐体基枠２４の導電パターン２４ｂとの間の電気導通を確保している。
【００４８】
（変更例）
なお、この実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
・  この発明を、バックプレート３１に代えて振動膜２９にエレクトレットの機能が付与されたホイルエレクトレット型のエレクトレット型コンデンサマイクロホンに具体化すること。
【００４９】
・  この発明を、バックプレート３１及び振動膜２９に共にエレクトレットの機能が付与されず、バックプレート３１及び振動膜２９にチャージポンプ回路によって電圧が印可されるチャージポンプ型のコンデンサマイクロホンに具体化すること。
【００５０】
・  この発明を、半導体プロセスによって作成されたマイクを筐体内に収容したいわゆるＭＥＭＳ（micro electro mechanical systems）マイクにおいて具体化すること。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】第１実施形態のコンデンサマイクロホンを示す断面図。
【図２】図１のコンデンサマイクロホンの分解斜視図。
【図３】図１の一部を拡大して示す部分断面図。
【図４】回路基板に対する筐体基枠の接着構造を示す平面図。
【図５】トップ基板に対する筐体基枠の接着構造を示す底面図。
【図６】トップ基板に対する振動膜及びスペーサの接着構造を示す底面図。
【図７】コンデンサマイクロホンの製造工程を示す部分平面図。
【図８】図７に続く製造工程を示す部分平面図。
【図９】図８に続く製造工程を示す部分平面図。
【図１０】図９に続く製造工程を示す部分平面図。
【図１１】図１０に続く製造工程を示す部分平面図。
【図１２】図１１に続く製造工程を示す部分平面図。
【図１３】第２実施形態のコンデンサマイクロホンを示す断面図。
【図１４】図１３のコンデンサマイクロホンの分解斜視図。
【符号の説明】
【００５２】
２１…コンデンサマイクロホン、２２…筐体、２３…回路基板、２３ａ…基板本体、２３ｂ，２３ｃ…導電パターン、２４…筐体基枠、２４ａ…基枠本体、２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ…導電層としての導電パターン、２５…トップ基板、２５ａ…基板本体、２５ｂ，２５ｃ…導電層としての導電パターン、２６…電装部品としての電界効果トランジスタ、２７…電装部品としてのキャパシタンス、２８…音孔、２９…振動膜２９…スペーサ、３１…バックプレート、３３…板バネ、３８，３９，４０，４１…露出部、４２，４３…接着剤、４６…振動膜形成シート、４７…スペーサ形成シート、４９…トップ基板形成部材、５２…筐体基枠形成部材、５３…回路基板形成部材、５４…マイクロホン組立体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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