(57)【要約】      （修正有）【課題】透明タッチパネルを高精細カラー液晶画面上に設置した状態で透明タッチパネルを介して液晶画面を観察した時に、液晶画面の表示品位に優れた透明導電性積層体を提供すること。【解決手段】有機高分子フィルム１に透明導電層５が積層された透明導電性積層体において、有機高分子フィルムの少なくとも片面に光学干渉層、透明導電層が順次に積層され、光学干渉層は高屈折率層３と低屈折率層４からなりかつ該低屈折率層４が透明導電層５と接し、高屈折率層３及び低屈折率層４は架橋重合体からなり、かつ高屈折率層３及び低屈折率層４の少なくとも一方は、１次粒子径が１００ｎｍ以下である金属酸化物及び／又は金属フッ化物の超微粒子を含む透明導電性積層体。【選択図】図１
2008041669.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機高分子フィルムに透明導電層が積層された透明導電性積層体において、
有機高分子フィルムの少なくとも片面に光学干渉層、透明導電層が順次に積層され、
光学干渉層は高屈折率層と低屈折率層からなりかつ該低屈折率層が透明導電層と接し、
高屈折率層及び低屈折率層は架橋重合体からなり、かつ高屈折率層及び低屈折率層の少なくとも一方は、１次粒子径が１００ｎｍ以下である金属酸化物及び／又は金属フッ化物の超微粒子を含むことを特徴とする透明導電性積層体。
【請求項２】
前記金属酸化物及び／又は金属フッ化物として、Ａｌ2Ｏ3、Ｂｉ2Ｏ3、ＣｅＯ2、Ｉｎ2Ｏ3、Ｉｎ2Ｏ3・ＳｎＯ2、ＨｆＯ2、Ｌａ2Ｏ3、ＭｇＦ2、Ｓｂ2Ｏ5、Ｓｂ2Ｏ5・ＳｎＯ2、ＳｉＯ2、ＳｎＯ2、ＴｉＯ2、Ｙ2Ｏ3、ＺｎＯ及びＺｒＯ2からなる群から選ばれる少なくとも一種を使用した請求項１記載の透明導電性積層体。
【請求項３】
高屈折率層及び低屈折率層の少なくとも一方の架橋重合体は金属アルコキシドを加水分解ならびに縮合重合して形成されたものである請求項１又は２記載の透明導電性積層体。
【請求項４】
前記超微粒子と前記金属アルコキシドとの重量比率が５：９５〜８０：２０である請求項３記載の透明導電性積層体。
【請求項５】
前記高屈折率層が前記超微粒子とアルコキシシランの重量比率が５：９５〜８０：２０からなる混合物を加水分解ならびに縮合重合して形成したものである請求項４記載の透明導電性積層体。
【請求項６】
前記高屈折率層は前記超微粒子と金属アルコキシドの重量比率が１：９９〜６０：４０からなる混合物を加水分解ならびに縮合重合して形成されたものであり、前記金属アルコキシドはアルコキシシラン以外の金属アルコキシドを主成分とするものである請求項３記載の透明導電性積層体。
【請求項７】
前記高屈折率層が、前記超微粒子と前記熱硬化性樹脂又は放射線硬化性樹脂との重量比率が５：９５〜８０：２０である混合物からなる請求項１に記載の透明導電性積層体。
【請求項８】
高屈折率層及び低屈折率層の少なくとも一方の前記架橋重合体が熱硬化性樹脂又は放射線硬化性樹脂である請求項１又は２に記載の透明導電性積層体。
【請求項９】
高屈折率層と低屈折率層の屈折率差が０．２以上である請求項１〜８のいずれか１項に記載の透明導電性積層体。
【請求項１０】
前記高屈折率層と前記低屈折率層の少なくとも一方に平均１次粒子径が該光学干渉層の膜厚の１．１倍以上でかつ平均１次粒子径が１.２μｍ以下である第２の微粒子を含有し、前記第２の微粒子の含有量は該第２の微粒子を含有する高屈折率層及び／又は低屈折率層を形成する架橋重合体成分の０．５重量％以下とした請求項１〜９のいずれか１項に記載の透明導電性積層体。
【請求項１１】
前記有機高分子フィルムと前記光学干渉層との間に硬化樹脂層を有する請求項１〜１０のいずれかに記載の透明導電性積層体。
【請求項１２】
前記硬化樹脂層は熱硬化型樹脂または放射線硬化型樹脂からなりかつ膜厚が２〜５μｍである請求項１〜１１のいずれか１項に記載の透明導電性積層体。
【請求項１３】
前記硬化樹脂層は第３の微粒子を含有する請求項１１又は１２項に記載の透明導電性積層体。
【請求項１４】
前記高屈折率層は前記超微粒子と金属アルコキシドからなる混合物を加水分解ならびに縮合重合して形成されたものであり、前記金属アルコキシドはアルコキシシラン以外の金属アルコキシドを主成分とするものであり、低屈折率層はアルコキシシランを加水分解ならびに縮合重合して形成されたものであり、前記超微粒子はＴｉＯ２であり、前記第３の微粒子がシリカ粒子である請求項１に記載の透明導電性積層体。
【請求項１５】
前記有機高分子フィルムの前記光学干渉層と反対側の面に、該有機高分子フィルムよりヤング率が小さい透明弾性層を介して、透明基材が積層されている請求項１〜１４のいずれか１項に記載の透明導電性積層体。
【請求項１６】
有機高分子フィルムに透明導電層が積層された透明導電性積層体において、
有機高分子フィルムの少なくとも片面に光学干渉層、透明導電層が順次に積層され、
光学干渉層は高屈折率層と低屈折率層からなりかつ該低屈折率層が透明導電層と接し、
前記光学干渉層は架橋重合体から構成され、前記高屈折率層と前記低屈折率層の少なくとも一方に平均１次粒子径が該光学干渉層の膜厚の１．１倍以上でかつ平均１次粒子径が１.２μｍ以下の微粒子Ｂを含有し、前記微粒子Ｂの含有量は該微粒子Ｂを含有する高屈折率層及び／又は低屈折率層を形成する架橋重合体成分の０．５重量％以下としたことを特徴とする透明導電性積層体。
【請求項１７】
架橋重合体は金属アルコキシドを加水分解ならびに縮合重合して形成されたもの又は熱硬化型樹脂若しくは放射線硬化型樹脂である請求項１６記載の透明導電性積層体。
【請求項１８】
高屈折率層及び低屈折率層の少なくとも一方が、平均１次粒子径が１００ｎｍ以下の超微粒子Ａを（超微粒子Ａ）：（架橋重合体）の重量比率０：１００〜８０：２０で含む請求項１６又は１７記載の透明導電性積層体。
【請求項１９】
前記高屈折率層が、前記超微粒子Ａと前記熱硬化性樹脂又は放射線硬化性樹脂との重量比率が５：９５〜８０：２０である混合物からなる請求項１８に記載の透明導電性積層体。
【請求項２０】
前記有機高分子フィルムと前記光学干渉層との間に硬化樹脂層を有する請求項１６〜１９のいずれかに記載の透明導電性積層体。
【請求項２１】
前記硬化樹脂層は熱硬化型樹脂または放射線硬化型樹脂からなりかつ膜厚が２〜５μｍである請求項２０に記載の透明導電性積層体。
【請求項２２】
前記硬化樹脂層は該硬化樹脂層の厚さより大きい微粒子を含有しない請求項２０又は２１に記載の透明導電性積層体。
【請求項２３】
前記高屈折率層は前記微粒子Ｂと金属アルコキシドからなる混合物を加水分解ならびに縮合重合して形成されたものであり、前記金属アルコキシドはアルコキシシラン以外の金属アルコキシドを主成分とするものであり、低屈折率層はアルコキシシランを加水分解ならびに縮合重合して形成されたものであり、前記微粒子Ｂはシリカである請求項１６に記載の透明導電性積層体。
【請求項２４】
前記有機高分子フィルムの前記光学干渉層と反対側の面に、該有機高分子フィルムよりヤング率が小さい透明弾性層を介して、透明基材が積層されている請求項１６〜２３のいずれか１項に記載の透明導電性積層体。
【請求項２５】
少なくとも片面に透明導電層が設けられた２枚の透明電極基板が互いの透明導電層同士が向かい合うように配置されて構成されたタッチパネルにおいて、少なくとも一方の透明電極基板として請求項１〜２４のいずれか１項に記載の透明導電性積層体を用いたことを特徴とする透明タッチパネル。
【請求項２６】
可動電極基板及び固定電極基板の両方に前記透明導電性積層体を用いたことを特徴とする請求項２５に記載の透明タッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は透明導電性積層体及びこれを用いた透明タッチパネルに関する。さらに詳しくは、有機高分子フィルム一方の面側に光学干渉層を有し、筆記耐久性に対して信頼性の高いタッチパネル用として好適な透明導電性積層体及びこれを用いた透明タッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報表示端末と情報入力用の透明タッチパネルを搭載した携帯型情報端末が広く普及し始めた。透明タッチパネルとして多く用いられる抵抗膜方式の透明タッチパネルは、透明導電層が形成された2枚の透明電極基板がおよそ10μm〜100μmの間隔で相対させて構成されており、外力を加える部分のみで両電極が接触してスイッチとして動作するものであり、例えば表示画面上のメニュー選択、図形・文字入力等を行うことができる。
【０００３】
従来の透明タッチパネルは光線透過率があまり高くないことから、透明タッチパネル下に設置される表示画面が暗くなることが多い。そこで有機高分子フィルムと透明導電層との間に光学干渉層を形成することにより透明電極基板の透過率を向上させ表示画面を明るくすることが試みられてきた。光学干渉層の形成方法としては、真空蒸着法やスパッタリング法等の真空製膜工程により低屈折率層と高屈折率層を形成する方法、アルコキシシラン、チタニウムアルコキシドまたはジルコニウムアルコシキシドの加水分解ならびに縮合重合してなる層を形成し、これらを組み合せることにより光学干渉層を形成する方法がある。しかし前者の真空製膜工程を使用することによって透過率が良好な透明電極基板を形成することは可能であるが、透明タッチパネルに必要とされる筆記耐久性を確保することが困難であるという問題がある。また真空製膜工程を使用することにより、製造コストが高価になり量産には向かない。後者は真空製膜工程を取らず塗工工程で加工するためコスト面で有利である。しかし塗工工程で形成された微粒子を全く含有しない従来の光学干渉層を用いた透明電極基板では、筆記耐久性試験時に光学干渉層中のチタニウムアルコキシドやジルコニウムアルコキシドを加水分解並び縮合重合して形成された層が破壊されやすい為、透明導電性積層体及び透明タッチパネルとしての信頼性を確保することが出来ない。また両工程を併用した場合でも、透明タッチパネルに要求される筆記耐久性を確保することが困難である。
【０００４】
本発明の１つの目的は、光学干渉層をコスト的に有利に形成することができ、かつ優れた透明性を有し、そして透明タッチパネルに要求される筆記耐久性などに対して高い信頼性を確保できる透明導電性積層体及び透明タッチパネルを得ることである。
【０００５】
また、透明タッチパネルのヘーズが高くなると、表示画面の表示品質が低下する。透明導電層表面を平坦化することによりヘーズを下げ、表示画面の品質を向上することは可能であるが、可動電極基板（入力側の透明電極基板）の透明導電層表面と固定電極基板（可動電極基板と相対する側の透明電極基板）の透明導電層表面がいずれも極めて平坦な場合には、これらの可動電極基板と固定電極基板を組み合わせて作製した透明タッチパネルは誤動作を起こすことが知られている。即ち、透明タッチパネル上のある点Ａを可動電極基板、固定電極基板の両透明導電層表面同士が接触するまでペンで押圧し、次に別な点Ｂにペンを移動させた後にも点Ａにおいて可動電極基板、固定電極基板の両透明導電層表面同士が接触したままの状態になる現象や、または点Ａにおいて可動電極基板、固定電極基板の両透明導電層表面同士が接触した状態から離れるまでに時間がかかるような現象が見られることがある。この様な透明タッチパネルの誤動作は可動電極基板、固定電極基板の両透明導電層表面同士の引っ付き現象により引き起こされる。
【０００６】
この様な可動電極基板、固定電極基板の両透明導電層表面同士の引っ付き現象による透明タッチパネルの誤動作を回避する手段として、硬化樹脂層中に微粒子を添加することにより透明導電層表面を粗面化する方法がある（例えば特開平８−２１６３２７号公報）。この場合硬化樹脂層中に添加する微粒子の平均1次粒子径を硬化樹脂層の膜厚より大きくしなければならないため、通常その平均１次粒子径は２μｍ以上となる。このように平均1次粒子径が硬化樹脂層の膜厚より大きい微粒子を硬化樹脂層中に添加することにより透明導電層表面を粗面化した透明導電性積層体を用いた透明タッチパネルを高精細カラー液晶画面上に設置した場合、透明タッチパネルを介して液晶画面を観察した時に表示画面がギラついて見え、表示品位が低下する。これは硬化樹脂層中の微粒子の平均1次粒子径が大きい為に液晶パネルを透過したＲＧＢ三原色光が硬化樹脂層を透過する時に散乱されるためである。硬化樹脂層中に添加する微粒子の平均1次粒子を硬化樹脂層の膜厚より小さくすればギラツキはなくなるが、添加した微粒子が硬化樹脂層中に埋没して実質的に平坦な硬化樹脂層になってしまい可動電極基板、固定電極基板の両透明導電層表面同士の引っ付き現象による透明タッチパネルの誤動作を防止することは出来ない。このように透明導電性積層体を構成する硬化樹脂層中に微粒子を添加することにより透明導電層表面を粗面化する方法では、透明タッチパネルを介して観察した時の高精細カラー液晶画面の表示品位が低下するという問題がある。
【０００７】
本発明の主な目的は、透明タッチパネルを高精細カラー液晶画面上に設置した状態で透明タッチパネルを介して液晶画面を観察した時に、液晶画面の表示品位に優れた透明導電性積層体を提供することにある。
【発明の開示】
【０００８】
（１）有機高分子フィルムに透明導電層が積層された透明導電性積層体において、
有機高分子フィルムの少なくとも片面に光学干渉層、透明導電層が順次に積層され、
光学干渉層は高屈折率層と低屈折率層からなりかつ該低屈折率層が透明導電層と接し、
高屈折率層及び低屈折率層は架橋重合体からなり、かつ高屈折率層及び低屈折率層の少なくとも一方は、１次粒子径が１００ｎｍ以下である金属酸化物及び／又は金属フッ化物の超微粒子を含むことを特徴とする透明導電性積層体。
【０００９】
（２）前記金属酸化物及び／又は金属フッ化物として、Ａｌ2Ｏ3、Ｂｉ2Ｏ3、ＣｅＯ2、Ｉｎ2Ｏ3、Ｉｎ2Ｏ3・ＳｎＯ2、ＨｆＯ2、Ｌａ2Ｏ3、ＭｇＦ2、Ｓｂ2Ｏ5、Ｓｂ2Ｏ5・ＳｎＯ2、ＳｉＯ2、ＳｎＯ2、ＴｉＯ2、Ｙ2Ｏ3、ＺｎＯ及びＺｒＯ2からなる群から選ばれる少なくとも一種を使用した上記（１）記載の透明導電性積層体。
【００１０】
（３）高屈折率層及び低屈折率層の少なくとも一方の架橋重合体は金属アルコキシドを加水分解ならびに縮合重合して形成されたものである上記（１）（２）記載の透明導電性積層体。
【００１１】
（４）前記超微粒子と前記金属アルコキシドとの重量比率が５：９５〜８０：２０である上記（３）記載の透明導電性積層体。
【００１２】
（５）前記高屈折率層が前記超微粒子とアルコキシシランの重量比率が５：９５〜８０：２０からなる混合物を加水分解ならびに縮合重合して形成したものである上記（４）記載の透明導電性積層体。
【００１３】
（６）前記高屈折率層は前記超微粒子と金属アルコキシドの重量比率が１：９９〜６０：４０からなる混合物を加水分解ならびに縮合重合して形成されたものであり、前記金属アルコキシドはアルコキシシラン以外の金属アルコキシドを主成分とするものである上記（３）記載の透明導電性積層体。
【００１４】
（７）前記高屈折率層が、前記超微粒子と前記熱硬化性樹脂又は放射線硬化性樹脂との重量比率が５：９５〜８０：２０である混合物からなる上記（１）に記載の透明導電性積層体。
【００１５】
（８）高屈折率層及び低屈折率層の少なくとも一方の前記架橋重合体が熱硬化型樹脂又は放射線硬化型樹脂である上記（１）（２）記載の透明導電性積層体。
【００１６】
（９）高屈折率層と低屈折率層の屈折率差が０．２以上である上記（１）〜（８）に記載の透明導電性積層体。
【００１７】
（１０）前記高屈折率層と前記低屈折率層の少なくとも一方に平均１次粒子径が該光学干渉層の膜厚の１．１倍以上でかつ平均１次粒子径が１.２μｍ以下である第２の微粒子を含有し、前記第２の微粒子の含有量は該第２の微粒子を含有する高屈折率層及び／又は低屈折率層を形成する架橋重合体成分の０．５重量％以下とした上記（１）〜（９）に記載の透明導電性積層体。
【００１８】
（１１）前記有機高分子フィルムと前記光学干渉層との間に硬化樹脂層を有する上記（１）〜（１０）に記載の透明導電性積相体。
【００１９】
（１２）前記硬化樹脂層は熱硬化型樹脂または放射線硬化型樹脂からなりかつ膜厚が２〜５μｍである上記（１）〜（１１）に記載の透明導電性積層体。
【００２０】
（１３）前記硬化樹脂層は第３の微粒子を含有する上記（１１）（１２）に記載の透明導電性積層体。
【００２１】
（１４）前記高屈折率層は前記超微粒子と金属アルコキシドからなる混合物を加水分解ならびに縮合重合して形成されたものであり、前記金属アルコキシドはアルコキシシラン以外の金属アルコキシドを主成分とするものであり、低屈折率層はアルコキシシランを加水分解ならびに縮合重合して形成されたものであり、前記超微粒子はＴｉＯ２であり、前記第３の微粒子がシリカ粒子である上記（１）に記載の透明導電性積層体。
【００２２】
（１５）前記有機高分子フィルムの前記光学干渉層と反対側の面に、該有機高分子フィルムよりヤング率が小さい透明弾性層を介して、透明基材が積層されている上記（１）〜（１４）に記載の透明導電性積層体。
【００２３】
（１６）有機高分子フィルムに透明導電層が積層された透明導電性積層体において、
有機高分子フィルムの少なくとも片面に光学干渉層、透明導電層が順次に積層され、
光学干渉層は高屈折率層と低屈折率層からなりかつ該低屈折率層が透明導電層と接し、
前記光学干渉層は架橋重合体から構成され、前記高屈折率層と前記低屈折率層の少なくとも一方に平均１次粒子径が該光学干渉層の膜厚の１．１倍以上でかつ平均１次粒子径が１.２μｍ以下の微粒子Ｂを含有し、前記微粒子Ｂの含有量は該微粒子Ｂを含有する高屈折率層及び／又は低屈折率層を形成する架橋重合体成分の０．５重量％以下としたことを特徴とする透明導電性積層体。
【００２４】
（１７）架橋重合体は金属アルコキシドを加水分解ならびに縮合重合して形成されたもの又は熱硬化型樹脂若しくは放射線硬化型樹脂である上記（１６）記載の透明導電性積層体。
【００２５】
（１８）高屈折率層及び低屈折率層の少なくとも一方が、平均１次粒子径が１００ｎｍ以下の超微粒子Ａを（超微粒子Ａ）：（架橋重合体）の重量比率０：１００〜８０：２０で含む上記（１６）（１７）記載の透明導電性積層体。
【００２６】
（１９）前記高屈折率層が、前記超微粒子Ａと前記熱硬化性樹脂又は放射線硬化性樹脂との重量比率が５：９５〜８０：２０である混合物からなる上記（１８）に記載の透明導電性積層体。
【００２７】
（２０）前記有機高分子フィルムと前記光学干渉層との間に硬化樹脂層を有する上記（１６）〜（１９）に記載の透明導電性積層体。
【００２８】
（２１）前記硬化樹脂層は熱硬化型樹脂または放射線硬化型樹脂からなりかつ膜厚が２〜５μｍである上記（２０）に記載の透明導電性積層体。
【００２９】
（２２）前記硬化樹脂層は該硬化樹脂層の厚さより大きい微粒子を含有しない上記（２０）（２１）に記載の透明導電性積層体。
【００３０】
（２３）前記高屈折率層は前記微粒子Ｂと金属アルコキシドからなる混合物を加水分解ならびに縮合重合して形成されたものであり、前記金属アルコキシドはアルコキシシラン以外の金属アルコキシドを主成分とするものであり、低屈折率層はアルコキシシランを加水分解ならびに縮合重合して形成されたものであり、前記微粒子Ｂはシリカである上記（１６）に記載の透明導電性積層体。
【００３１】
（２４）前記有機高分子フィルムの前記光学干渉層と反対側の面に、該有機高分子フィルムよりヤング率が小さい透明弾性層を介して、透明基材が積層されている上記（１６）〜（２３）に記載の透明導電性積層体。
【００３２】
（２５）少なくとも片面に透明導電層が設けられた２枚の透明電極基板が互いの透明導電層同士が向かい合うように配置されて構成されたタッチパネルにおいて、少なくとも一方の透明電極基板として上記（１）〜（２４）に記載の透明導電性積層体を用いたことを特徴とする透明タッチパネル。
【００３３】
（２６）可動電極基板及び固定電極基板の両方に前記透明導電性積層体を用いたことを特徴とする上記（２５）に記載の透明タッチパネル。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
本発明の透明導電性積層体は、有機高分子フィルムの少なくとも一方の面側に、光学干渉層、透明導電層がこの順に積層されたものである。
【００３５】
図１Ａ及び１Ｂに本発明の透明導電性積層体の構成例を示す。図１Ａ及び１Ｂにおいて、有機高分子フィルム１の１面に硬化樹脂層２（図１Ｂのみ）、光学干渉層として高屈折率層３及び低屈折率層４、透明導電層５がこの順に形成され、有機高分子フィルム１のもう１面に硬化樹脂層６が形成されている。
【００３６】
本発明の透明導電性積層体において硬化樹脂層２は必須ではないが（図１Ａ）、形成することが好ましい（図１Ｂ）。
【００３７】
本発明の透明導電性積層体は、屈折率調整を目的として、あるいは粗面化を目的として、光学干渉層に特定の粒径の特定の微粒子を好ましくは特定の添加量で添加することを特徴とするものである。
（１）光学干渉層
本発明の光学干渉層は高屈折率層と低屈折率層からなり、該低屈折率層は透明導電層と接している。これらの高屈折率層と低屈折率層は、いずれも架橋重合体からなり、その少なくとも一方に上記の如く微粒子が含まれる。
【００３８】
本発明に用いる架橋重合体としては、金属アルコキシドを加水分解並びに縮合重合してなる架橋重合体の他に、熱硬化性樹脂や放射線硬化性樹脂の架橋重合体も用いることができる。
【００３９】
(1a) 金属アルコキシドを加水分解並びに縮合重合してなる架橋重合体
金属アルコキシドを加水分解並びに縮合重合してなる架橋重合体の中では、機械的強度や安定性、透明導電層や基板等との密着性等に優れているといった観点から、チタニウムアルコキシド、ジルコニウムアルコキシドならびにアルコキシシランを加水分解並びに縮合重合してなる架橋重合体が好ましい。
【００４０】
チタニウムアルコキシドとしては、例えばチタニウムテトライソプロポキシド、テトラ−ｎ−プロピルオルトチタネート、チタニウムテトラ−ｎ−プトキシド、テトラキス（２−エチルヘキシルオキシ）チタネート等が例示され、また、ジルコニウムアルコキシドとしては、例えばジルコニウムテトライソプロポキシド、ジルコニウムテトラ−ｎ−ブトキシド等が例示される。
【００４１】
アルコキシシランとしては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等が例示される。これらのケイ素アルコキシドは必要に応じて、層の機械的強度や密着性および耐溶剤性等の観点から二種類以上を混合して用いることが好ましい場合が多く、特にケイ素アルコキシドの全組成中に重量比率0.5 〜60％の範囲で、より好ましくは0.5 〜40％の範囲で、分子内にアミノ基を有するケイ素アルコキシドが含有されていることが好ましい。
【００４２】
これらの金属アルコキシドは、モノマーで用いても、あらかじめ加水分解と脱水縮合を行なって適度にオリゴマー化して用いても良いが、通常、適当な有機溶媒に溶解、希釈した塗液を下層上に塗工する。下層上に形成された塗工膜は、空気中の水分等により加水分解が進行し、続いて脱水縮合重合が進行する。一般に、縮合重合の促進には適当な加熱処理が必要であり、塗工法のプロセスにおいて100 ℃以上の温度で数分以上の熱処理を施すことが好ましい。また、場合によっては、前記の熱処理と並行して、紫外線等の活性光線を塗膜に照射する事により、架橋度をより高めることができる。
【００４３】
希釈溶剤としては、アルコール系、炭化水素系の溶剤、例えば、エタノール、２−プロパノール、ブタノール、２−メチル−１−プロパノール、１−メトキシ−２−プロパノール、ヘキサン、シクロヘキサン、リグロイン等が好適であるが、この他にも、キシレン、トルエン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、酢酸イソブチル等の極性溶媒も使用可能である。これらのものは単独あるいは二種以上の混合溶剤として用いることができる。
【００４４】
(1b)放射線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂
本発明の架橋重合体としては、ポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等を原料とする多官能ポリアクリレート系放射線硬化性樹脂、エーテル化メチロールメラミン等を原料とするメラミン系熱硬化性樹脂、フェノキシ系熱硬化性樹脂、エポキシ系熱硬化性樹脂などの熱硬化型樹脂などを挙げることができる。これらの中でも、多官能ポリアクリレート系放射線硬化性樹脂が好ましい。
【００４５】
放射線硬化性樹脂は、紫外線や電子線等の放射線を照射する事によって重合が進行する樹脂を指し、単位構造内に２個以上のアクリロイル基を有する多官能アクリレート成分を樹脂組成中に含有するアクリル系樹脂が挙げられる。
【００４６】
このアクリル系樹脂を与える原料としては、具体的には、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキサイド変性トリアクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート等の各種アクリレートモノマーやポリエステル変性アクリレート、ウレタン変性アクリレート、エポキシ変性アクリレートの多官能アクリレートオリゴマー等が好ましく用いられる。これらの樹脂は単独の組成で用いても、数種の混合組成で用いても良く、また場合によっては、各種ケイ素アルコキシドの加水分解縮合物を組成中に適量添加することも好ましく行われる。
【００４７】
なお、紫外線照射によって樹脂層の重合を行なう場合には公知の光反応開始剤が適量添加される。光反応開始剤としては、例えばジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−｛４−（メチルチオ）フェニル｝−２−モルフォリノプロパン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のアセトフェノン系化合物；ベンゾイン、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸等のベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン等のチオキサンソン系化合物等が挙げられる。
【００４８】
また、フェノキシ系熱硬化性樹脂としては、下記式（１）で示されるフェノキシ樹脂、フェノキシエーテル樹脂、フェノキシエステル樹脂を多官能イソシアネート化合物で熱的に架橋させた樹脂が挙げられる。
【００４９】
【化１】
2008041669.tif 000003
【００５０】
ここでＲ1 〜Ｒ6 は、同一または異なる水素または炭素数１〜３のアルキル基、Ｒ7 は炭素数２〜５のアルキレン基、Ｘはエーテル基、エステル基、ｍは０〜３の整数、ｎは20〜 300の整数をそれぞれ意味する。そうした中でも特にＲ1 ，Ｒ2 はメチル基、Ｒ3 〜Ｒ6 は水素、Ｒ7 はペンチレン基のものが、合成が容易で生産性の面から好ましい。
【００５１】
また、多官能イソシアネート化合物としては、一分子中にイソシアネート基を二つ以上含有する化合物であれば良く、以下のものが例示される。２，６−トリレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート−トリメチロールプロパンアダクト体、ｔ−シクロヘキサン−１，４−ジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、１，３，６−ヘキサメチレントリイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート、水添ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジンエステルトリイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）チオホスフェート、ｍ−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ｐ−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、１，６，11−ウンデカントリイソシアネート、１，８−ジイソシアネート−４−イソシアネートメチルオクタン、ビシクロヘプタントリイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等のポリイソシアネートおよびそれらの混合物あるいは多価アルコール付加体等。この中でも特に汎用性、反応性の観点から２，６−トリレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート−トリメチロールプロパンアダクト体、ヘキサメチレンジイソシアネートが好ましい。
【００５２】
この他、反応促進剤として、公知のトリエチレンジアミン等の第三アミン、ジブチル錫ジラウレート等の有機錫化合物を適量添加する事で架橋速度を向上することが可能である。
【００５３】
また、エポキシ系熱硬化性樹脂としては、各種のものが使用できるが、その中でも、下記式（２）で示されるノボラック型のエポキシ樹脂を熱的に架橋させた樹脂が好ましい。
【００５４】
【化２】
2008041669.tif 000004
【００５５】
ここで、Ｒ8 は水素またはメチル基、Ｒ9 は水素またはグリシジルフェニルエーテル基を示す。また、ｑは１〜50までの整数を示すが、実際の所、ｑの値は一般的に分布を持っていて特定しにくいが、平均の数として大きい方が好ましく、３以上さらには５以上が好ましい。
【００５６】
このようなエポキシ樹脂を架橋させる硬化剤としては、公知のものが適用される。例えば、アミン系ポリアミノアミド系、酸および酸無水物、イミダゾール、メルカプタン、フェノール樹脂等の硬化剤が用いられる。これらの中でも、酸無水物および脂環族アミン類が好ましく用いられ、さらに好ましくは酸無水物である。酸無水物としては、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸などの脂環族酸無水物、無水フタル酸等の芳香族酸無水物、ドデセニル無水フタル酸等の脂肪族酸無水物が挙げられるが、特にメチルヘキサヒドロ無水フタル酸が好ましい。尚、脂環族アミンとしては、ビス（４−アミノ−３−メチルジシクロヘキシル）メタン、ジアミノシクロヘキシルメタン、イソホロンジアミン等が挙げられ、特にビス（４−アミノ−３−メチルジシクロヘキシル）メタンが好ましい。
【００５７】
ここで、硬化剤として酸無水物を用いた場合、エポキシ樹脂と酸無水物との硬化反応を促進する反応促進剤を添加しても良い。反応促進剤としては、ベンジルメチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ピリジン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−１等の公知の第二、第三アミン類やイミダゾール類等の硬化触媒が挙げられる。
【００５８】
架橋重合体の実際の塗工法としては、前記の化合物ならびに各種添加剤（硬化剤、触媒等）を各種有機溶剤に溶解して、濃度や粘度を調節した塗工液を用いて、下層に塗工後、放射線照射や加熱処理等により層を硬化させる。塗工方式としては例えば、マイクログラビヤコート法、マイヤーバーコート法、ダイレクトグラビヤコート法、リバースロールコート法、カーテンコート法、スプレーコート法、コンマコート法、ダイコート法、ナイフコート法、スピンコート法等の各種塗工方法が用いられる。
【００５９】
(1c) 超微粒子Ａ（屈折率調整用）
一般的に金属アルコキシドを加水分解ならびに縮合重合してなる層あるいは熱硬化性樹脂もしくは放射線硬化性樹脂などの架橋重合体は、各種コート層との密着性が良好であることは知られている。しかし架橋重合体層のみを積層して光学干渉層を形成した場合、好ましくは硬化樹脂層及び透明導電層の各層間の密着性が向上することにより、筆記耐久性を向上することは可能であるが、屈折率差が少ないため光学干渉層が機能せず、高透過率な透明導電性積層体を形成することは出来ない。
【００６０】
そこで、本発明では、光学干渉層を形成する各層に屈折率差を発生させるために、架橋重合体層中に特定の粒径の特定の透明微粒子（以下、微粒子Ａと言うこともある。）を好ましくは特定の添加量で含有させる。架橋重合体からなる光学干渉層中に特定の透明微粒子を添加することにより、光学干渉層に所望の屈折率を付与しながら、各層間の密着性、筆記耐久性を向上することは可能となる。単に微粒子を添加するだけでは、形成した層が白化してしまう問題が発生することがあるが、本発明では、光学干渉層の良好な密着性を確保しつつ、光学干渉層を形成する各層に屈折率差を発生させるために、微粒子として金属酸化物及び/又は金属フッ化物からなるものを用い、かつ該微粒子の径を制御し、さらに好ましくは配合比を制御することにより、塗膜が白化することなく良好な光学干渉層を形成することを実現することができ、本発明は完成されたものである。
【００６１】
このように超微粒子を添加して光学干渉層の屈折率を塗膜を白化させることなく調整することができることにより、高屈折率層と低屈折率層の組み合せにおいて、隣接層との密着性に優れた性質を有しかつ高い屈折率差を有することが可能にされ、筆記耐久性に優れかつ高透過率の透明導電性積層体を形成することができる。
【００６２】
このような知見に基づいて本発明の第１の側面を完成するに至ったものである。
【００６３】
本発明の第１の側面における光学干渉層は、上記の如き架橋重合体からなる高屈折率層及び低屈折率層のうち少なくとも１層、特に高屈折率層に、特定の超微粒子を添加することにより、光学干渉層を形成する各層の屈折率を調整するものである。
【００６４】
この超微粒子としては、本発明では、1次粒子径が100nm以下であるものを用いる必要がある。超微粒子の1次粒子径を100nm以下に制御することにより塗膜が白化することなく良好な光学干渉層を形成することができる。かかる1次粒子径は好ましくは８０ｎｍ以下、更に好ましくは６０ｎｍ以下である。また下限は特に制限ないが、５ｎｍである。
【００６５】
かかる超微粒子は、金属酸化物及び/又は金属フッ化物から主として構成される。かかる金属酸化物、金属フッ化物としては、例えばＡｌ2Ｏ3、Ｂｉ2Ｏ3、ＣｅＯ2、Ｉｎ2Ｏ3、Ｉｎ2Ｏ3・ＳｎＯ2、ＨｆＯ2、Ｌａ2Ｏ3、ＭｇＦ2、Ｓｂ2Ｏ5、Ｓｂ2Ｏ5・ＳｎＯ2、ＳｉＯ2、ＳｎＯ2、ＴｉＯ2、Ｙ2Ｏ3、ＺｎＯ、ＺｒＯ2を挙げることができる。
【００６６】
これらのうち、Ｂｉ2Ｏ3、ＣｅＯ2、Ｉｎ2Ｏ3、Ｉｎ2Ｏ3・ＳｎＯ2、ＨｆＯ2、Ｌａ2Ｏ3、Ｓｂ2Ｏ5、Ｓｂ2Ｏ5・ＳｎＯ2、ＳｎＯ2、ＴｉＯ2、Ｙ2Ｏ3、ＺｎＯ、ＺｒＯ2は高屈折率層中に含有させる超微粒子として好ましく、一方、Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＦ2、ＳｉＯ2は低屈折率層中に含有させる超微粒子として好ましい。
【００６７】
かかる超微粒子は、１種類で用いても、２種類以上併用して用いてもよい。
【００６８】
超微粒子と架橋重合体は、重量比率で1:99〜80:20の範囲であることが好ましく、5：95〜80：20の範囲であることがより好ましい。超微粒子と架橋重合体の重量比率が1:99未満の場合は屈折率を調整する効果がない。また超微粒子と架橋重合体の重量比率が80：20を超える場合は光学干渉層に必要な強度や密着性が不充分となる場合がある。かかる重量比率は３０：７０〜６５：３５の範囲がさらに好ましい。なお、超微粒子と架橋重合体の重量比率は、実際には超微粒子と架橋重合体を構成する原料との仕込み時の使用量を基準として決定するのが好ましい。
【００６９】
このような超微粒子を架橋重合体に添加する方法としては、先に説明した架橋重合体層を製造する工程の最初に架橋重合体の原料に超微粒子を混合してから、先に説明したように塗工し、加水分解及び縮合重合あるいは架橋反応を行えばよい。
【００７０】
(1d) 高屈折率層及び低屈折率層
光学干渉層は少なくとも一層の高屈折率層と少なくとも一層の低屈折率層より構成される。高屈折率層と低屈折率層の組み合わせ単位を二つ以上とすることも出来る。光学干渉層が一層の高屈折率層と一層の低屈折率層から構成される場合、光学干渉層の膜厚は３０ｎｍ〜１５０ｎｍが好ましく、更に好ましくは５０ｎｍ〜１５０ｎｍである。
【００７１】
光学干渉層を形成する高屈折率層は、上記の如く、金属アルコキシドを加水分解ならびに縮合重合してなる層や熱硬化性樹脂もしくは放射線硬化性樹脂からなる架橋重合体層の単独膜、または金属酸化物超微粒子及び/又は金属フッ化物超微粒子と金属アルコキシドからなる混合物を加水分解ならびに縮合重合してなる層から形成された膜あるいは金属酸化物超微粒子及び/又は金属フッ化物超微粒子と熱硬化性樹脂もしくは放射線硬化性樹脂との混合物を架橋重合させて形成された膜で、形成された膜の厚さは好ましくは１５〜１００ｎｍ、より好ましくは２０〜７０ｎｍである。また高屈折率層の屈折率は、低屈折率層の屈折率より大きく、その差が０．２以上であることが好ましい。さらにはその差が０．２５以上であることがより好ましい。
【００７２】
光学干渉層を形成する低屈折率層は、上記の如く、金属アルコキシドを加水分解ならびに縮合重合してなる層や熱硬化性樹脂もしくは放射線硬化性樹脂からなる架橋重合体層の単独膜、または金属酸化物超微粒子及び/又は金属フッ化物超微粒子と金属アルコキシドからなる混合物を加水分解ならびに縮合重合してなる層から形成された膜あるいは金属酸化物超微粒子及び/又は金属フッ化物超微粒子と熱硬化性樹脂もしくは放射線硬化性樹脂の混合物を架橋重合させて形成された膜であり、形成された膜の厚さは好ましくは１５〜１００ｎｍ、より好ましくは２０〜７０ｎｍである。また低屈折率層の屈折率は１．６以下が好ましい。
【００７３】
このように、高屈折率層と低屈折率層として金属アルコキシドを加水分解ならびに縮合重合してなる層や熱硬化性樹脂もしくは放射線硬化性樹脂からなる架橋重合体層を用いた場合、コスト的に有利であるが、優れた光学干渉効果（所望の屈折率差及び透明性）と優れた筆記耐久性を両立することが困難であったが、本発明に従い、高屈折率層と低屈折率層として架橋重合体層を用いるとともに、高屈折率層と低屈折率層の少なくとも一方、好ましくは高屈折率層に、上記の如き超微粒子を好ましくは添加量を制御して添加することにより、塗膜を白化させることなく、光学干渉効果及び筆記耐久性の両方が良好な光学干渉層を形成することができることが見出された。
【００７４】
なお、低屈折率層が放射線硬化性樹脂または熱硬化性樹脂からなる架橋重合体で構成される場合には、高屈折率層中に本発明による超微粒子Ａ、微粒子Ｂ（後記）を含有し、低屈折率層には微粒子（超微粒子Ａ、微粒子Ｂ）を含まないことが好ましい。
【００７５】
(1e) 好適な高屈折率層と低屈折率層の組み合わせ
本発明の１つの好ましい態様では、光学干渉層は高屈折率層と低屈折率層からなり、低屈折率層は透明導電層と接していて、低屈折率層はケイ素アルコキシドを加水分解ならびに縮合重合してなる層から構成され、高屈折率層は、主成分をアルコキシシラン以外の金属アルコキシドとした金属アルコキシドを加水分解ならびに縮合重合してなる層から構成され、層中に金属酸化物からなる超微粒子が含有されている。この高屈折率層の金属アルコキシドとして主としてアルコキシシラン以外のものを用い、かつ超微粒子を含有することにより、高い屈折率を維持し、かつ透明導電性積層体の筆記耐久性を良好にすることができる。
【００７６】
アルコキシシラン以外の金属アルコキシドとして、チタニウムアルコキシド、ジルコニウムアルコキシドが例示される。チタニウムアルコキシド及びジルコニウムアルコキシドの具体例は上記した。  金属アルコキシドの主成分であるアルコキシシラン以外の金属アルコキシドの含有率は50%〜100%であることが好ましく、更に好ましくは70%〜100%である。なお含有率は、実際には金属アルコキシドの仕込み時での使用割合に基づいて決定するのが好都合である。
【００７７】
高屈折率層に用いる超微粒子としては、金属酸化物超微粒子、例えば、Ｂｉ2Ｏ3、ＣｅＯ2、Ｉｎ2Ｏ3、Ｉｎ2Ｏ3・ＳｎＯ2、ＨｆＯ2、Ｌａ2Ｏ3、Ｓｂ2Ｏ5、Ｓｂ2Ｏ5・ＳｎＯ2、ＳｎＯ2、ＴｉＯ2、Ｙ2Ｏ3、ＺｎＯ、ＺｒＯ2から選択された金属酸化物超微粒子が好ましい。超微粒子は１種又は２種以上の組み合わせであることができる。
【００７８】
このような組み合わせを採用することにより、層間密着性に優れながら屈折率差を大きくすることが可能である。好ましい屈折率差は少なくとも０．１以上、より好ましくは０．２以上、さらに好ましくは０．２５以上である。
【００７９】
金属酸化物超微粒子と金属アルコキシドの重量比率は１：９９〜６０：４０の範囲であることが好ましく、５：９５〜５０：５０の範囲であることがさらに好ましい。
【００８０】
この高屈折率層の形成方法は、先に述べた金属アルコキシドと超微粒子との混合物の形成方法と同様であることができる。
【００８１】
この高屈折率層と組み合せて用いる低屈折率層は、アルコキシシランを加水分解及び縮合重合して形成される層であり、この層も先に説明したように形成することができる。この低屈折率層にも必要に応じて超微粒子を含有することができる。
【００８２】
高屈折率層及び低屈折率層の膜厚、屈折率は先に述べたと同様であることが好ましい。
【００８３】
(1e) 第２の微粒子Ｂ（粗面化用）
前述の様に可動電極基板、固定電極基板の両透明導電層表面同士の引っ付き現象による透明タッチパネルの誤動作を回避する手段として、硬化樹脂層中に平均１次粒子径が硬化樹脂層の膜厚より大きい微粒子を添加することにより透明導電層表面を粗面化する方法では、透明タッチパネルを介して観察した時の高精細カラー液晶画面の表示品位が低下する。
【００８４】
そこで本発明者らは透明導電層表面を粗面化する方法として、硬化樹脂層より膜厚が薄い光学干渉層を形成する高屈折率層又は低屈折率層のうち少なくとも一方の層中に微粒子（以下、微粒子Ｂともいう）を添加すると、硬化樹脂層中に微粒子を添加する場合より平均１次粒子径の小さい微粒子を用いても透明導電層表面を粗面化することが可能なことを見出した。
【００８５】
更に添加する微粒子の平均1次粒子径及び添加量を制御することにより、液晶から出たＲＧＢ三原色光の散乱によるギラツキが生じない範囲で透明導電層表面を粗面化することが可能なことを見出した。このようにして透明導電層表面を粗面化した透明導電性積層体を用いた透明タッチパネルを高精細カラー液晶画面上に設置し、透明タッチパネルを介して観察した液晶画面の表示品位は、硬化樹脂層中に実質的に微粒子を含有せずに透明導電層表面が平坦な従来の透明導電性積層体を用いた透明タッチパネルを高精細カラー液晶画面上に設置した場合と同等に良好であることを確認した。
【００８６】
更に光学干渉層を構成する高屈折率層又は低屈折率層の少なくとも一方の層中に微粒子を添加することにより透明導電層表面を粗面化した透明導電性積層体を用いた透明タッチパネルでは、可動電極基板、固定電極基板の両透明導電層同士の引っ付き現象による誤動作が無いことも確認した。
【００８７】
こうして、本発明の第２の側面によれば、透明タッチパネルを高精細カラー液晶画面上に設置し、透明タッチパネルを介して液晶画面を観察した時に液晶画面の表示品位が低下せず、透明タッチパネルを形成する可動電極基板、固定電極基板の両透明導電層表面同士の引っ付き現象による誤動作を起こさず、更に透明タッチパネルに要求される筆記耐久性などの高信頼性を確保できる透明導電性積層体及び透明タッチパネルを提供することが可能となった。
【００８８】
また、光学干渉層を構成する高屈折率層と低屈折率層の少なくとも一方に添加する微粒子Ｂの添加量を、微粒子Ｂが添加された層を構成する架橋重合体、好ましくは金属アルコキシド成分の０．５重量％以下にすることにより、可動電極基板、固定電極基板の両透明導電層表面同士の引っ付き現象による透明タッチパネルの誤動作抑制効果を損なわずに白濁の無い良好な光学干渉層を形成することができる。
【００８９】
微粒子Ｂを、過剰に光学干渉層を構成する高屈折率層と低屈折率層の少なくとも一方に添加した場合、添加した微粒子が脱落しやすくなることや、光学干渉層と硬化樹脂層間の密着性が低下しタッチパネルに要求される筆記耐久性の信頼性を損なうことがある。微粒子Ｂは、高屈折率層のみに含有されているか、高屈折率層と低屈折率層の両方に含有されていることが好ましい。
【００９０】
本発明の光学干渉層を構成する高屈折率層と低屈折率層の少なくとも一方に添加する微粒子Ｂとしては、無機材料及び有機材料のいずれでもよく、屈折率も格別問わない（高屈折率層と低屈折率層の屈折率に近いことが好ましいが）。例えば、シリカ微粒子、架橋アクリル微粒子、架橋ポリスチレン微粒子等が挙げられる。
【００９１】
該微粒子Ｂの平均１次粒子径は、光学干渉層の膜厚の１．１倍以上でなおかつ平均１次粒子径が１.２μｍ以下である。該微粒子の平均１次粒子径が光学干渉層の膜厚の１．１倍未満である場合、透明導電層表面を粗面化することは困難である。一方、該微粒子の平均１次粒子径が１.２μｍを超える場合、光学干渉層を構成する高屈折率層と低屈折率層の少なくとも一方にこの様な微粒子を添加した透明導電性積層体を用いた透明タッチパネルを高精細カラー液晶画面上に設置し、透明タッチパネルを介して液晶画面を観察した時に、液晶画面はぎらついて見え、表示品位が低下してしまう。更に該微粒子の平均１次粒子径が１.２μｍを超える場合、微粒子を添加している光学干渉層の膜厚より平均１次粒子径が極端に大きくなる為、添加した微粒子が光学干渉層から脱落しやすく、透明タッチパネルに要求される筆記耐久性などの信頼性を確保することが困難となる。
【００９２】
光学干渉層は少なくとも一層の高屈折率層と少なくとも一層の低屈折率層より構成される。高屈折率層と低屈折率層の組み合わせ単位を二つ以上とすることも出来る。光学干渉層が一層の高屈折率層と一層の低屈折率層から構成される場合、光学干渉層の膜厚は３０ｎｍ〜１５０ｎｍが好ましく、更に好ましくは５０ｎｍ〜１５０ｎｍである。該光学干渉層を形成する高屈折率層または低屈折率層の少なくとも１層中に添加する微粒子Ｂの平均１次粒子径は、光学干渉層の膜厚の１．１倍以上でなおかつ１．２μｍ以下であり、好ましくは０．３μｍ以上１．２μｍ以下であり、より好ましくは０．５μｍ以上、１．０μｍ以下である。
【００９３】
光学干渉層、特に高屈折率層中には、屈折率を調整する目的から、前述（本発明の第一の側面）の如く、金属酸化物及び／又は金属フッ化物からなる平均１次粒子径が１００ｎｍ以下の微粒子Ａ（前記超微粒子）を単独または２種類以上適当量添加することができるが、添加しなくてもよい。
【００９４】
光学干渉層中に微粒子Ａを添加する場合、微粒子Ａと金属アルコキシドの重量比率は、０：１００〜６０：４０であることが好ましく、より好ましくは０：１００〜８０：２０、更に好ましくは０：１００〜４０：６０である。微粒子Ａと金属アルコキシドの重量比率が８０：２０を超える場合は光学干渉層に必要な強度や密着性が不足することがあり、好ましくない。
【００９５】
この微粒子Ａに関するその他の事項は、先に超微粒子について説明したものと同様であることができる。
（２）硬化樹脂層
本発明の透明導電性積層体においては、光学干渉層と有機高分子フィルムとの間に硬化樹脂層を形成することができる。硬化樹脂層は耐磨耗性、可撓性などの向上に寄与することができる層である。かかる硬化樹脂層を形成するための材料としては、熱硬化型樹脂、紫外線等の放射線硬化型樹脂などの硬化性樹脂を用いることができる。硬化樹脂の具体例としては、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等を原料としたオルガノシラン系の熱硬化型樹脂、エーテル化メチロールメラミン等を原料としたメラミン系熱硬化型樹脂、ポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等を原料とした多官能アクリレート系紫外線硬化型樹脂等を挙げることができる。
【００９６】
かかる硬化樹脂層は、通常光学干渉層が設けられる表面が平坦性に富んでいても、粗面化されていてもよい。粗面化させる場合には、硬化樹脂層内に例えばシリカ微粒子等を含有させてもよい。ただし、本発明の第二の側面を利用する場合は、光学干渉層が設けられる表面は粗面化させる必要がなく、好ましく平坦であることができる。即ち、本発明の第二の側面を利用する場合は、本発明の透明導電性積層体において光学干渉層と有機高分子フィルムとの間にある硬化樹脂層は、実質的に微粒子を含有しないことが好ましい。硬化樹脂層中に平均１次粒子径が硬化樹脂層の膜厚より大きい微粒子を添加した場合には、可動電極基板、固定電極基板の両透明導電層表面同士の引っ付き現象による透明タッチパネルの誤動作を回避する効果はあるが、透明タッチパネルを介して観察した時の高精細カラー液晶画面の表示品位が低下する問題がある。また、平均１次粒子が硬化樹脂層の膜厚より小さい微粒子を添加した場合には、上記引っ付き現象による透明タッチパネルの誤動作を回避する効果がないばかりか微粒子のサイズによっては同様に透明タッチパネルを介して観察した時の高精細カラー液晶画面の表示品位が低下する問題がある。但し、透明タッチパネルを介して観察した時の高精細カラー液晶画面の表示品位を妨げない範囲の微粒子を含有することは構わない。
【００９７】
一方、可動電極基板と固定電極基板間の干渉縞発生防止を目的とした場合には透明導電層表面に突起を設けることが好ましい。干渉縞の発生防止を目的とした場合の好ましい表面の形状は、平均突起高さが０．３〜１μｍの範囲であり、かつ突起密度が３５０〜１８００個／ｍｍ２の範囲である。硬化樹脂層に表面をこの様な形状にした透明導電性積層体を、タッチパネルの可動電極基板及び／又は固定電極基板に用いた場合、可動電極基板が撓んで固定電極基板に近づいたとしても両透明導電層間で干渉縞が発生することがまず無いため、ディスプレイの表示画面が見やすくなる。なお、平均突起高さが０．３μｍ未満の場合や突起密度が３５０個／ｍｍ２未満では干渉縞発生防止効果が小さい。また、平均突起高さが１μｍを超えるとペン入力耐久性が低下するため好ましくない。更に、突起密度が１８００個／ｍｍ２を超えると、透明導電性積層体のヘーズが増加してディスプレイの文字がぼやけて見にくくなる問題があり好ましくない。もちろん、引っ付き防止のみが目的である場合には、平均突起高さが０．３μｍ未満であっても突起密度が３５０個／ｍｍ２未満であっても良い。
【００９８】
ここで、平均突起高さ、突起密度は以下の様にして求めた。リアルタイム走査型レーザー顕微鏡（レーザーテックコーポレーション製、１ＬＭ２１Ｄ）を用いて、２５０μｍ角の視野内の突起を無作為に１０〜２０個選び、各突起の高さを測定後、平均突起高さを算出した。又、同視野内の突起の数より突起密度（単位面積当りの突起数）を算出した。
【００９９】
硬化樹脂層の厚さは、可撓性、耐摩擦性の点から２〜５μｍが好ましい。
【０１００】
硬化樹脂層は塗工法により形成することが出来る。実際の塗工法としては、前記の化合物ならびに各種添加剤（硬化剤、触媒等）を各種有機溶剤に溶解して、濃度や粘度を調節した塗工液を用いて、有機高分子フィルム上に塗工後、放射線照射や加熱処理等により層を硬化させる。塗工方式としては例えば、マイクログラビヤコート法、マイヤーバーコート法、ダイレクトグラビヤコート法、リバースロールコート法、カーテンコート法、スプレーコート法、コンマコート法、ダイコート法、ナイフコート法、スピンコート法、ドクターナイフ法、浸漬法等の各種塗工方法が用いられる。
【０１０１】
硬化樹脂層の厚さは、可撓性、耐摩擦性の点から２〜５μｍが好ましい。
【０１０２】
なお、硬化樹脂層は有機高分子フィルム上に直接、もしくは適当なアンカー層を介して積層される。こうしたアンカー層としては例えば、硬化樹脂層と有機高分子フィルムとの密着性を向上させる機能を有する層や、Ｋ値（Ｋ＝｛（ｎｘ＋ｎｙ）／２−ｎｚ｝×ｄ、ただしｎｘ，ｎｙ，ｎｚはそれぞれｘ軸、ｙ軸、ｚ軸方向の屈折率を表し、ｘ軸、ｙ軸がフィルム平面内の直交軸、ｚ軸はフィルム膜厚方向である。）が負の値となる三次元屈折率特性を有する層等の各種の位相補償層、水分や空気の透過を防止する機能もしくは水分や空気を吸収する機能を有する層、紫外線や赤外線を吸収する機能を有する層、基板の帯電性を低下させる機能を有する層等が好ましく挙げられる。
（３）有機高分子フィルム
本発明に用いられる有機高分子フィルムを構成する有機高分子化合物としては、耐熱性に優れた透明な有機高分子であれば特に限定しない。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル-2、6-ナフタレート、ポリジアリルフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、アクリル樹脂、セルロースアセテート樹脂、環状ポリオレフィン、ノルボルネン樹脂等が挙げられる。もちろんこれらはホモポリマー、コポリマーとして、あるいは単独またはブレンドとしても使用し得る。またこれらの樹脂から形成された有機高分子フィルムを２枚以上粘着剤等で貼り合わせ積層させた有機高分子フィルムとしても使用し得る。
【０１０３】
本発明の透明導電積層体を透明タッチパネルの可動電極基板として用いる場合には、透明タッチパネルをスイッチとして動作させるための可撓性と平坦性を保つ為の強度の点から、有機高分子フィルムの基板形状としての厚みは７５〜４００μｍのフィルム状のものが好ましい。固定電極基板として用いる場合は平坦性を保つ為強度の点から厚さ０．４〜４．０ｍｍのシート状のものが好ましいが、厚さ５０〜４００μｍのフィルム状のものを他のシートと貼り合わせ、全体の厚さを０．４〜４．０ｍｍになるような構成にして用いても良い。
【０１０４】
本発明の透明導電積層体を透明タッチパネルの可動電極基板として用いた場合には、固定電極基板には前記有機高分子フィルム基板、ガラス基板あるいはこれらの積層体基板上に透明導電層を形成したものを用いても良い。透明タッチパネルの強度、重量の点から、単層又は積層体よりなる固定電極基板の厚さは０．４〜２．０ｍｍが好ましい。
【０１０５】
また、最近では透明タッチパネルの入力側（使用者側）の面に偏光板または、（偏光板＋位相差フィルム）を積層した構成の新しいタイプの透明タッチパネルが開発されてきている。この構成の利点は主として前記偏光板または、（偏光板＋位相差フィルム）の光学作用によって、透明タッチパネル内部における外来光の反射率を半分以下に低減し、透明タッチパネルを設置した状態でのディスプレイのコントラストを向上させることにある。
【０１０６】
このようなタイプの透明タッチパネルでは、偏光が透明導電積層体を通過することから、有機高分子フィルムとして光学等方性に優れた特性を有するものを用いる事が好ましく、具体的には基板の遅相軸方向の屈折率をｎｘ、進相軸方向の屈折率をｎｙ、基板の厚みをｄ（ｎｍ）とした場合にＲｅ＝（ｎｘ−ｎｙ）×ｄ（ｎｍ）で表される面内リターデーション値Ｒｅが少なくとも３０ｎｍ以下であることが好ましく、２０ｎｍ以下であることがより好ましい。なお、ここで基板の面内リターデーション値は多波長複屈折率測定装置（日本分光株式会社製  Ｍ−１５０）を用いて測定した波長５９０ｎｍでの値で代表している。
【０１０７】
上記に例示した透明導電性積層体を偏光が通過するタイプの透明タッチパネルの用途においては、透明電極基板の面内リターデーション値が非常に重要であるが、これに加えて透明電極基板の三次元屈折率特性、すなわち基板の膜厚方向の屈折率をｎｚとした時にＫ＝｛（ｎｘ＋ｎｙ）／２−ｎｚ｝×ｄで表されるＫ値が−２５０〜＋１５０ｎｍであることが好ましく、−２００〜＋１００ｎｍの範囲にあることが透明タッチパネルの優れた視野角特性を得る上でより好ましい。
【０１０８】
これらの光学等方性に優れた特性を示す有機高分子フィルムとしては、例えば、ポリカーボネート、非晶性ポリアリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、非晶性ポリオレフィンおよびこれらの変性物もしくは別種材料との共重合物等の成型基板、エポキシ系樹脂等の熱硬化型樹脂の成形基板やアクリル樹脂等の紫外線硬化性樹脂の成形基板等が例示される。成形性や製造コスト、熱的安定性等の観点から、ポリカーボネート、非晶性ポリアリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、非晶性ポリオレフィンおよびこれらの変性物もしくは別種材料との共重合物等の成型基板が最も好ましく挙げられる。
【０１０９】
より具体的には、ポリカーボネートとしては例えば、ビスフェノールＡ、１，１−ジ（４−フェノール）シクロヘキシリデン、３，３，５−トリメチル−１，１−ジ（４−フェノール）シクロヘキシリデン、フルオレン−９，９−ジ（４−フェノール）、フルオレン−９，９−ジ（３−メチル−４−フェノール）等からなる群から選ばれる少なくとも一つの成分をモノマー単位とする重合体や共重合体またはこれらの混合物であり、平均分子量がおよそ１５０００〜１０００００の範囲のポリカーボネート（商品としては、例えば帝人株式会社「ピュアエース」、帝人化成株式会社製「パンライト」やバイエル社製「Ａｐｅｃ ＨＴ」等が例示される）の成型基板が好ましく用いられる。
【０１１０】
また非晶性ポリアリレートとしては、商品として鐘淵化学工業株式会社製「エルメック」、ユニチカ株式会社製「Ｕポリマー」、イソノバ社製「イサリル」等の成型基板が例示される。
【０１１１】
また非晶性ポリオレフィンとしては、商品として日本ゼオン株式会社製「ゼオノア」やＪＳＲ株式会社製「アートン」等の成型基板が例示される。
【０１１２】
またこれらの高分子材料の成形方法としては、溶融押出法や溶液流延法、射出成型法等の方法が例示されるが、優れた光学等方性を得る観点からは、特に溶液流延法を用いて成形を行うことが好ましい。
（４）透明導電層
本発明においては、上記低屈折率層上に接して透明導電膜が設けられる。上記低屈折率層に接して透明導電膜を設けることにより、透明導電性積層体の光学特性、筆記耐久性等の機械特性が向上する。ここで透明導電層としては、酸化錫を２〜２０重量％含むＩＴＯ膜やアンチモンまたはフッ素等をドープした酸化錫膜がある。透明導電層の形成方法としては、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等のＰＶＤ法あるいは塗工法、印刷法、ＣＶＤ法があるが、ＰＶＤ法またはＣＶＤ法が好ましい。ＰＶＤ法またはＣＶＤ法の場合、透明導電層の厚さは、透明性と導電性の点から５〜５０ｎｍが好ましい。更に、透明導電層として主として結晶質の酸化インジウムよりなる膜がより好ましい。特に、結晶粒径が２０００ｎｍ以下の主として結晶質のインジウム酸化物からなる層が好ましく用いられる。結晶粒径が２０００ｎｍを超えるとペン入力耐久性が悪くなるため好ましくない。光学特性及び抵抗値の安定性の点から、膜厚は１２〜３０ｎｍがより好ましい。透明導電層の膜厚が１２ｎｍ未満では抵抗値の経時安定性に劣る傾向があり、また３０ｎｍを超えると透明導電性積層体の透過率が低下するため好ましくない。タッチパネルの消費電力の低減と回路処理上の必要等から、膜厚１２〜３０ｎｍにおいて表面抵抗値が１００〜２０００Ω／□、より好ましくは１４０〜２０００Ω／□の範囲を示す透明導電層を用いることが好ましい。
【０１１３】
上記主として結晶質のインジウム酸化物からなる層には、透明性向上、表面抵抗値の調整等の目的で、酸化錫、酸化珪素、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛等の金属酸化物を１種または２種以上添加することが出来る。特に、結晶質のインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）は透明性、導電性が優れており好ましく用いられる。
【０１１４】
上記結晶粒径２０００ｎｍ以下の主として結晶質のインジウム酸化物からなる層を得る方法の一例として、結晶質のインジウム錫酸化物膜を得る方法を以下に示す。先ず微小な結晶核を含む非晶質のインジウム錫酸化物膜をスパッタリング法、イオンブレーディング法、真空蒸着法、等の公知のＰＶＤ法を用いて積層する。次に、１００〜１５０℃の温度でアニール処理を行い微小な結晶核を中心として結晶成長させる。ＰＶＤ法による形成条件に依存して、例えば、最小粒径１０ｎｍで最大粒径３００ｎｍの範囲に結晶粒径が分布している膜や最小粒径２５０ｎｍで最大粒径２０００ｎｍの範囲に結晶粒径が分布している膜が得られる。この様な膜を本発明の透明導電層として用いることによりペン入力耐久性が向上することから、結晶粒径が分布する様な膜構造であるためにペン入力時に透明導電層にかかる応力が結晶粒界で緩和され、透明導電層自体の膜強度が向上していることが推測される。ここで結晶粒径とは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）下で観察される多角形状又は長円状の各領域における対角線又は直径の中で最大のものと定義する。
（５）もう１面の硬化樹脂層
本発明の透明導電性積層体を可動電極基板として用いた場合は、透明タッチパネルで外力が加わる面には、硬化樹脂層を設けることが好ましい。硬化樹脂層を形成するための材料としては、例えばメチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等を原料としたオルガノシラン系の熱硬化性樹脂やエーテル化メチロールメラミン等を原料としたメラミン系熱硬化性樹脂、ポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等を原料とした多官能アクリレート系紫外硬化性樹脂等があり、必要に応じて、シリカ超微粒子等を混合したものを用いることができる。硬化樹脂層の厚さは、可撓性、耐摩擦性の点から２〜５μｍが好ましい。
（６）中間層
本発明の透明導電性積層体は、本発明の目的を損なわない範囲で、該透明導電性積層体を構成する各層、すなわち、有機高分子フィルムと硬化樹脂層の間、硬化樹脂層と光学干渉層の間に接着層等の中間層を有していてもよい。
【０１１５】
例えば、硬化樹脂層は有機高分子フィルム上に直接、もしくは適当なアンカー層を介して積層される。こうしたアンカー層としては例えば、該硬化樹脂層と有機高分子フィルムとの密着性を向上させる機能を有する層や、Ｋ値が負の値となる三次元屈折率特性を有する層等の各種の位相補償層、水分や空気の透過を防止する機能もしくは水分や空気を吸収する機能を有する層、紫外線や赤外線を吸収する機能を有する層、基板の帯電性を低下させる機能を有する層等が好ましく挙げられる。
（７）積層タイプ有機高分子フィルム基板
本発明の透明導電性積層体をタッチパネルの可動電極基板として使用する場合、タッチパネルの指入力耐久性（打点特性）、ペン入力耐久性（ペン摺動性）、高温又は高温高湿環境下での信頼性を向上するために、有機高分子フィルムの透明導電層と反対側の面に有機高分子フィルムよりヤング率が低い透明弾性層を介して透明基材を積層する構成を採用することができる。
【０１１６】
図２にこの態様の透明導電性積層体の構成例を示す。図２において、図１と同じ部材は図１と同じ参照番号で示す。即ち、有機高分子フィルム１、硬化樹脂層２、高屈折率層３、低屈折率層４、透明導電層５、硬化樹脂層６である。この態様では、基板フィルムは有機高分子フィルム１と透明基材８の間に透明弾性層７を挟持する形で積層されて構成され、その両面に硬化樹脂層２、６が設けられている。
【０１１７】
本発明に好適に用いられる透明弾性層としては、透明性が高く、該有機高分子フィルムよりヤング率が低く、該有機高分子フィルム及び該透明基材の双方に密着性が良い材料であることが好ましい。ペン入力時の衝撃を緩衝するためには、該透明弾性層のヤング率を該有機高分子フィルムのヤング率より小さくする必要がある。しかし、極端にヤング率が小さい場合には透明導電性積層体の打ち抜き、スリット等の加工工程で該透明弾性層が刃に付着し異物欠点の原因になるため好ましくない。好ましいヤング率の範囲は有機高分子フィルムのヤング率の約１／５〜１／８０である。例えば有機高分子フィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムの場合には、該透明弾性層のヤング率は７×１０７〜１×１０９Ｐａとなる。
【０１１８】
該透明弾性層のヤング率は、超微小押し込み高さ試験機（Ｎａｎｏ  Ｉｎｄｅｎｔａｔｉｏｎ  Ｔｅｓｔｅｒ、株式会社エリオニクス製、ＥＮＴ−１１００ａ）で測定する。該透明弾性層の表面（有機高分子フィルムと反対側）に三角錐圧子（稜間角１１５度、ダイヤモンド）を荷重１５ｍｇｆ（１４７μＮ）で０．５μｍの深さまで押し込み、除荷した時のグラフの傾きよりヤング率を計算する。
【０１１９】
該透明弾性層の厚さは５〜４５μｍ、好ましくは１０〜４０μｍである。５μｍ未満ではペン入力時の衝撃を緩衝する効果は小さく、また４５μｍを超えると透明導電性積層体の打ち抜き、スリット等の加工工程で該透明弾性層が刃に付着し異物欠点の原因になるため好ましくない。
【０１２０】
該透明弾性層に用いられる材料としては、例えばポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂がある。中でもシリコーン系樹脂がタッチパネル作製工程や高温環境下に放置した時のヤング率の変化が少ない点から好ましい。
（８）タッチパネル
かくして本発明の透明導電性積層体は、少なくとも片面に透明導電層が設けられた２枚の透明電極基板が、互いの透明導電層同士が向かい合うように配置されて構成された透明タッチパネルにおいて、透明電極基板の少なくとも1枚として用いることができる。具体的には、後述の実施例で明らかにされる。
【０１２１】
図３に本発明の透明導電性積層体を用いたタッチパネルの構成例を示す。
【０１２２】
図１、図２に示したような透明導電性積層体Ｐ、Ｒは一方の電極基板として使用される。図３では、図２の透明導電性積層体Ｒを可動電極基板とし、その透明導電膜５に対向する形で、ガラス基板９の表面に透明導電膜１０が形成され、さらにその表面にドットスペーサ１１が形成されている固定電極基板Ｆが配置されて、タッチパネルが構成される。可動電極基板Ｒと固定電極基板Ｆの間のスペースはスペーサ（図示せず）を用いて通常１０〜１００μｍの間隔に設定されている。この可動電極基板をその表面上から指あるいは筆（ペン）で押すと、その押した位置に可動電極基板Ｒと固定電極基板Ｆの間で接点ができるので、その入力位置を電位差で検出することが可能になる。ドットスペーサ１１は可動電極基板Ｒが撓んで自然力で固定電極基板と接触することを防止するが、指あるいはペンで入力することは可能にするために設けられるもので必須ではない。
【０１２３】
図４は、タッチパネルを液晶表示装置に取付けた例を示す。図４において、相対する可動電極基板１３と固定電極基板１４からなるタッチパネル１５が、液晶表示装置２３の上に設置されている。液晶表示装置２３は、典型的には、内側表面に透明電極１８、２０が設けられた２枚のガラス基板１７、２１の間に液晶層１９が挟持され、かつガラス基板１７、２１の外側に偏光板１６、２２が配置されて構成されている。勿論、液晶表示装置の具体的構成はこの例に限定されないし、また例えば偏光子が液晶表示装置ではなくタッチパネルの側に配置される構成例などもある。
【実施例】
【０１２４】
以下、本発明の具体例を挙げて説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【０１２５】
以下の実施例において、リニアリティ、ヤング率、平均一次粒子径の測定方法は次のとおりである。
【０１２６】
リニアリティ
可動電極基板上又は固定電極基板上の平行電極間に直流電圧５Ｖを印加する。平行電極と垂直の方向に５mm間隔で電圧を測定する。測定開始位置Ａの電圧をＥＡ、測定終了位置の電圧Ｂの電圧をＥＢ、Ａからの距離Ｘにおける電圧実測値ＥＸ、理論値をＥＴ、リニアリティをＬとすると、
ＥＴ＝（ＥＢ−ＥＡ）・Ｘ／（Ｂ−Ａ）＋ＥＡ
Ｌ（％）＝（｜ＥＴ−ＥＸ｜）／（ＥＢ−ＥＡ）１００
ヤング率
超微小押し込み硬さ試験機（Nano Indentation Tester、株式会社エリオニクス製、ENT-1100a）を用いて測定する。透明弾性層の表面に三角錘圧子（稜間角１１５°、ダイヤモンド）を荷重１５ｍｇｆ（１．４７μＮ）で０．５μｍの深さまで押し込み、除荷した時のグラフの傾きよりヤング率を計算する。
【０１２７】
微粒子の平均一次粒子径
微粒子の平均一次粒子径は、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を使用して測定した。
【０１２８】
実施例１
厚さ188μmのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  OFW）の片面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ3μmの硬化樹脂層（１）を形成した。
【０１２９】
γ-グリシドキシプロピルトリメトキシラン（信越化学社製  「KBM403」）とメチルトリメトキシシラン（信越化学社製  「KBM13」）を１：１のモル比で混合し、酢酸水溶液（pH=3.0）により公知の方法で前記シランの加水分解を行った。こうして得たシランの加水分解物に対して、固形分の重量比率20：１の割合でN-β(アミノエチル)γ-アミノプロピルメトキシシラン（信越化学社製  「KBM603」）を添加し、更にイソプロピルアルコールとn-ブタノールの混合溶液で希釈を行い、アルコキシシラン塗工液Ａを作製した。
【０１３０】
次いで塗工液Ａ中に1次粒子径が20nmのZnO微粒子をZnO微粒子とアルコキシシランの重量比率が75：25となるように混合した塗工液Ｂを作製した。硬化樹脂層（１）と反対面のPET面上に、塗工液Ｂをバーコート法でコーティングを行い130℃2分間の焼成後、膜厚が70nmの高屈折率層を形成した。続いて該高屈折率層上に塗工液Ａをバーコート法によりコーティングを行い130℃2分間の焼成後、膜厚が45nmの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作成した。さらにこの低屈折率層上に、酸化インジウムと酸化錫が重量比9：1の組成で充填密度98%の酸化インジウム-錫ターゲットを用いスパッタリング法によりITO層を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作成した。ITO製膜後の透明導電性積層体の全光線透過率は91.3％、ヘーズ値は2.4％であった。
【０１３１】
他方、厚さ1.1mmのガラス板の両面にSiO2ディップコートを行った後、スパッタリング法により、同様な方法で厚さ18nmのITO膜を形成した。次にITO膜上に高さ7μm、直径70μm、ピッチ1.5mmのドットスペーサを形成することにより、固定電極基板を作製した。作製した固定電極基板と可動電極基板用いて図５の透明タッチパネルを作製した。作製した透明タッチパネルの可動電極側から先端が0.8Rのポリアセタール製のペンを用いて250g荷重で直線往復30万回の筆記耐久性試験を行った。筆記耐久性試験後の透明タッチパネルの電気特性（リニアリティ）及び光学干渉層の外観を観察した。結果を表1に示す。
【０１３２】
実施例２
厚さ188μmのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  OFW）の片面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ3μmの硬化樹脂層（１）を形成した。次に反対面に平均一次粒子径４．０μmのシリカ粒子を樹脂固形分１００重量部に対して０．１重量部の割合で混合した紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ3μmの硬化樹脂層（２）を形成した。なお、以下の実施例でも硬化樹脂層においてシリカ粒子を添加した例では全てこの構成である。
【０１３３】
実施例1で用いた塗工液Ａ中に1次粒子径が50nmのSnO2微粒子をSnO2微粒子とアルコキシシランの重量比率が50：50となるように混合した塗工液Ｃを作成した。シリカ粒子を含有する上記硬化樹脂層（２）面上に、塗工液Ｃをバーコート法でコーティングを行い130℃2分間の焼成後、膜厚が70nmの高屈折率層を形成した。実施例１で用いた塗工液Ａ中に1次粒子径が90nmのMgF2微粒子をMgF2微粒子とアルコキシシランの重量比率が10：90となるように混合した塗工液Ｄを作成した。塗工液Ｄを該高屈折率層上にバーコート法によりコーティングを行い130℃2分間の焼成後、膜厚が50nmの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作成した。スパッタリングターゲットとしてインジウムと錫が重量比9：1の組成でインジウム-錫合金ターゲットを用いて反応性スパッタリング法により、該低屈折率層上にインジウム錫低級酸化物膜を形成後、150℃15時間熱処理し、厚さ19nm、表面抵抗値は約400Ω/□（約400Ω/平方）の結晶性のITO膜を形成し可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。ITO製膜後の透明導電層積層体の全光線透過率は90.2％、ヘーズ値は2.8％であった。
【０１３４】
作製した可動電極基板と実施例１と同様の透明導電層付ガラス固定電極基板を用いて図５の透明タッチパネルを作製した。実施例１と同様250g荷重で直線往復30万回の筆記耐久性試験を行った。試験結果を表1に示す。
【０１３５】
実施例３
厚さ188μmのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  OFW）の片面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ3μmの硬化樹脂層（１）を形成した。次に反対面にシリカ粒子を混合した紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ3μmの硬化樹脂層（２）を形成した。実施例１で用いた塗工液Ａ中に1次粒子径が60nmのZrO2微粒子をZrO2微粒子とアルコキシシランの重量比率が50：50となるように混合した塗工液Ｅを作製した。シリカ粒子を含有する硬化樹脂層２面上に、塗工液Ｅをバーコート法でコーティングを行い130℃2分間の焼成後、膜厚が70nmの高屈折率層を形成した。実施例1で用いた塗工液Ａ中に1次粒子径が20nmのAl2O3微粒子をAl2O3微粒子とアルコキシシランの重量比率が15：85となるように混合した塗工液Ｆを作製した。塗工液Ｆを該高屈折率層上にバーコート法によりコーティングを行い130℃2分間の焼成後、膜厚が45nmの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作成した。さらに実施例２と同様に該低屈折率層上にITO膜を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。ITO製膜後の透明導電層積層体の全光線透過率は89.8％、ヘーズ値は2.5％であった。
【０１３６】
他方、厚さ75μmのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  OFW）の両面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ3μmの硬化樹脂層を形成した。片面の硬化樹脂層（２）面上に、塗工液Ｅをバーコート法でコーティングを行い130℃2分間の焼成後、膜厚が70nmの高屈折率層を形成した。続いて塗工液Ｆを該高屈折率層上にバーコート法によりコーティングを行い130℃2分間の焼成後、膜厚が45nmの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作成した。さらに実施例２と同様に該低屈折率層上にITO膜を形成し可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。ITO製膜後の透明導電層積層体の全光線透過率は90.2％、ヘーズ値は1.5％であった。この透明導電性積層体を用いてにITO膜を形成した側と反対面が接するように1.1mmのポリカーボネートシートと粘着剤を使用して貼り合わせ、次にITO膜上に高さ７μｍ、直径７０μｍ、ピッチ１．５ｍｍのドットスペーサを形成することにより固定電極基板を作製した。
【０１３７】
作製した可動電極基板と固定電極基板を用いて図６の透明タッチパネルを作製し、実施例１と同様に250g荷重で直線往復30万回の筆記耐久性試験を行った。試験結果を表1に示す。
【０１３８】
実施例４
厚さ188μmのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  OFW）の片面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ3μmの硬化樹脂層（１）を形成した。次に反対面にシリカ粒子を混合した紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ3μmの硬化樹脂層（２）を形成した。
【０１３９】
実施例1で用いた塗工液Ａ中に1次粒子径が20nmのTiO2微粒子をTiO2微粒子とアルコキシシランの重量比率が50：50となるように混合した塗工液Ｇを作製した。シリカ粒子を含有する上記硬化樹脂層（２）面上に、塗工液Ｇをバーコート法でコーティングを行い130℃2分間の焼成後、膜厚が40nmの高屈折率層を形成した。続いて該高屈折率層上に実施例1で用いた塗工液Ａをバーコート法によりコーティングを行い130℃2分間の焼成後、膜厚が40nmの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作成した。さらに実施例1と同様にこの該低屈折率層上にITO膜を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。ITO製膜後の透明導電層積層体の全光線透過率は90.8％、ヘーズ値は2.2％であった。
【０１４０】
他方、厚さ100μmのポリカーボネートフィルム（帝人（株）製  ピュアエース）の両面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ3μmの硬化樹脂層を形成した。以下上記可動電極基板と同様に、片面の硬化樹脂層（２）面上に、塗工液Ｇをバーコート法でコーティングを行い130℃2分間の焼成後、膜厚が40nmの高屈折率層を形成した。続いて該高屈折率層上に実施例1で用いた塗工液Ａをバーコート法によりコーティングを行い130℃2分間の焼成後、膜厚が40nmの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作成した。さらに該低屈折率層上にITO膜を形成し、透明導電性積層体を作製した。ITO製膜後の透明導電層積層体の全光線透過率は90.5％、ヘーズ値は2.3％であった。この透明導電性積層体にITO膜を形成した側と反対面が接するように1.1mmのポリカーボネートシートと粘着剤を使用して貼り合わせ、次にITO膜上に高さ7μm、直径70μm、ピッチ1.5mmのドットスペーサを形成することにより、固定電極基板を作製した。作製した可動電極基板と固定電極基板を用いて図６の透明タッチパネルを作製し、実施例1と同様に250g荷重で直線往復30万回の筆記耐久性を確認した。試験結果を表1に示す。
【０１４１】
参考例
厚さ188μmのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  OFW）の片面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ3μmの硬化樹脂層（１）を形成した。次に反対面にシリカ粒子を混合した紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ3μmの硬化樹脂層（２）を形成した。実施例1で用いた塗工液Ａ中に1次粒子径が20nmのTiO2微粒子をTiO2微粒子とアルコキシシランの重量比率が90：10となるように混合した塗工液Ｈを作製した。シリカ粒子含有の上記硬化樹脂層（２）面上に、塗工液Ｈをバーコート法でコーティングを行い130℃2分間の焼成後、膜厚が70nmの高屈折率層を形成した。続いて該高屈折率層上に実施例1で用いた塗工液Ａをバーコート法によりコーティングを行い130℃2分間の焼成後、膜厚が50nmの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作製した。さらに実施例1と同様に該低屈折率層上にITO膜を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。ITO製膜後の透明導電層積層体の全光線透過率は91.0％、ヘーズ値は2.7％であった。
【０１４２】
作製した可動電極基板と実施例1と同様の透明導電層付ガラス固定電極基板を用いて図５の透明タッチパネルを作製した。実施例１と同様に250g荷重で直線往復30万回の筆記耐久性試験を行った。結果を表1に示す。
【０１４３】
比較例１
厚さ188μmのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  OFW）の片面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ3μmの硬化樹脂層（１）を形成した。次に反対面にシリカ粒子を混合した紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ3μmの硬化樹脂層（２）を形成した。
【０１４４】
テトラブトキシチタネート（日本槽達社製「B-4」）をリグロイン（和光純薬工業社製の等級が特級品）とブタノール（和光純薬工業社製の等級が特級品）の混合溶媒で希釈した塗工液Ｉを作製した。シリカ粒子含有の上記硬化樹脂層上に、塗工液Ｉをバーコート法を用いてコーティングし130℃で2分間焼成した後、膜厚75nmの高屈折率層を形成した。さらに実施例1で用いた塗工液Ａを該高屈折率層上にバーコート法を用いてコーティングし130℃で2分間焼成した後、膜厚45nmの低屈折率層を形成し、高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作製した。さらに実施例１と同様に該低屈折率層上にITO膜を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。ITO製膜後の透明導電性積層体の全光線透過率は89.5%、ヘーズ値は2.7%であった。
【０１４５】
作製した可動電極基板と実施例1と同様の透明導電層付ガラス固定電極基板を用いて図５の透明タッチパネルを作製した。実施例1と同様に250g荷重で直線往復30万回の筆記耐久性試験を行った。結果を表1に示す。
【０１４６】
【表１】
2008041669.tif 000005
【０１４７】
実施例５
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  OFW）の片面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍの硬化樹脂層（１）を形成した。次に反対面にシリカ粒子を混合した紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍの硬化樹脂層２を形成した。
【０１４８】
次いで塗工液Ｉの含有量が８０％となるように塗工液Ｉと実施例１で用いた塗工液Ａを混合した金属アルコキシドの混合液中に1次粒子径が２０ｎｍのＺｎＯ微粒子をＺｎＯ微粒子と金属アルコキシドの重量比率が２０：８０となるように混合した塗工液Ｊを作製した。シリカ粒子を含有する上記硬化樹脂層（２）面上に、塗工液Ｊをバーコート法でコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が７０ｎｍの高屈折率層を形成した。続いて該高屈折率層上に塗工液Ａをバーコート法によりコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が４５ｎｍの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作成した。さらにこの低屈折率層上に、酸化インジウムと酸化錫が重量比９：１の組成で充填密度９８％の酸化インジウム-錫ターゲットを用いスパッタリング法によりＩＴＯ層を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作成した。形成されたＩＴＯ層の膜厚は約２０ｎｍ、表面抵抗は約２８０Ω/□であった。ＩＴＯ製膜後の透明導電層積層体の全光線透過率は９３．０％、ヘーズ値は２．５％であった。
【０１４９】
他方、可動電極基板と実施例１と同様に作製した透明導電層付き固定電極基板を用いて図５の透明タッチパネルを作製した。作製した透明タッチパネルの可動電極側から先端が０．８Ｒのポリアセタール製のペンを用いて２５０ｇ荷重で直線往復４５万回の筆記耐久性試験を行った。筆記耐久性試験後の透明タッチパネルの電気特性（リニアリティ）及び光学干渉層の外観を観察した。結果を表２に示す。
【０１５０】
実施例６
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  OFW）の片面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍの硬化樹脂層（１）を形成した。次に反対面にシリカ粒子を混合した紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍの硬化樹脂層（２）を形成した。
【０１５１】
比較例１で用いた塗工液Ｉ中に1次粒子径が２０ｎｍのＴｉＯ2微粒子をＴｉＯ2微粒子と金属アルコキシドの重量比率が２５：７５となるように混合した塗工液Ｋを作製した。シリカ粒子を含有する上記硬化樹脂層（２）面上に、塗工液Ｋをバーコート法でコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が４０ｎｍの高屈折率層を形成した。続いて該高屈折率層上に塗工液Ａをバーコート法によりコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が４０ｎｍの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作成した。さらに実施例5と同様にこの該低屈折率層上にITO膜を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。ITO製膜後の透明導電層積層体の全光線透過率は９３．１％、ヘーズ値は２．４％であった。
【０１５２】
他方、厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  OFW）の両面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍの硬化樹脂層を形成した。以下上記可動電極基板と同様に、硬化樹脂層の片面上に、塗工液Ｋをバーコート法でコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が４０ｎｍの高屈折率層を形成した。続いて該高屈折率層上に塗工液Ａをバーコート法によりコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が４０ｎｍの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作成した。さらに実施例５と同様に該低屈折率層上にITO膜を形成し、透明導電性積層体を作製した。ITO製膜後の透明導電層積層体の全光線透過率は９２．８％、ヘーズ値は１．７％であった。この透明導電性積層体にITO膜を形成した側と反対面が接するように１．１ｍｍのポリカーボネートシートと粘着剤を使用して貼り合わせ、次にＩＴＯ膜上に高さ７μｍ、直径７０μｍ、ピッチ１．５ｍｍのドットスペーサを形成することにより、固定電極基板を作製した。
【０１５３】
作製した可動電極基板と固定電極基板を用いて図６の透明タッチパネルを作製し、実施例５と同様に２５０ｇ荷重で直線往復４５万回の筆記耐久性を確認した。試験結果を表２に示す。
【０１５４】
実施例７
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  OFW）の片面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍの硬化樹脂層（１）を形成した。次に反対面にシリカ粒子を混合した紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍの硬化樹脂層（２）を形成した。
【０１５５】
比較例１で用いた塗工液Ｉの含有量が９０%となるように塗工液Ｉと塗工液Ａを混合した金属アルコキシドの混合液中に1次粒子径が２０ｎｍのＴｉＯ2微粒子をＴｉＯ2微粒子と金属アルコキシドの重量比率が１５：８５となるように混合した塗工液Ｌを作製した。シリカ粒子を含有する上記硬化樹脂層（２）面上に、塗工液Ｌをバーコート法でコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が４０ｎｍの高屈折率層を形成した。続いて該高屈折率層上に塗工液Ａをバーコート法によりコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が４０ｎｍの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作成した。さらに実施例５と同様にこの該低屈折率層上にＩＴＯ膜を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。ＩＴＯ製膜後の透明導電性積層体の全光線透過率は９３．４％、ヘーズ値は２．８％であった。
【０１５６】
他方、厚さ１．０ｍｍのポリカーボネートシート（帝人化成（株）製  パンライト）の両面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍの硬化樹脂層を形成した。硬化樹脂層の片面上に、塗工液Ｌをスピンコート法でコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が４０ｎｍの高屈折率層を形成した。続いて該高屈折率層上に塗工液Ａをバーコート法によりコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が４０ｎｍの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作成した。さらに実施例５と同様に該低屈折率層上にＩＴＯ膜を形成し、透明導電性積層体を作製した。ＩＴＯ製膜後の透明導電性積層体の全光線透過率は９４．０%、ヘーズ値は１．８％であった。ＩＴＯ膜上に高さ７μｍ、直径７０μｍ、ピッチ１．５ｍｍのドットスペーサを形成することにより、固定電極基板を作製した。
【０１５７】
作製した可動電極基板と固定電極基板を用いて図６の透明タッチパネルを作製し、実施例５と同様に２５０ｇ荷重で直線往復４５万回の筆記耐久性を確認した。試験結果を表２に示す。
【０１５８】
【表２】
2008041669.tif 000006
【０１５９】
実施例８
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  ＯＦＷ）の両面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍの硬化樹脂層（１）を形成した。
【０１６０】
塗工液Ｉ中に平均一次粒子径が０．５μmのシリカ微粒子をテトラブトキシチタネートの１００重量部に対して０．３重量部になるように混合し塗工液Ｍを作成した。
【０１６１】
塗工液Ｍを硬化樹脂層（１）面上にバーコート法でコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が５０ｎｍの高屈折率層を形成した。前記高屈折率層上にアルコキシシラン塗工液Ａをバーコート法によりコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が４５ｎｍの低屈折率層を形成し、高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作製した。
【０１６２】
さらにこの低屈折率層上に、実施例１と同様のＩＴＯ層を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。形成されたＩＴＯ層の膜厚は約２０ｎｍ、表面抵抗値は約２８０Ω/□であった。ＩＴＯ製膜後の透明導電層積層体の全光線透過率は９１.７％、ヘーズ値は１．４％であった。
【０１６３】
他方、実施例５と同様に作製した透明導電層付き固定電極基板と可動電極基板を用いて図５の透明タッチパネルを作製した。作製した透明タッチパネルの可動電極側から先端が０．８Ｒのポリアセタール製のペンを用いて２５０ｇ荷重で直線往復３０万回の筆記耐久性試験を行った。筆記耐久性試験後の透明タッチパネルの電気特性（リニアリティ）の測定及び光学干渉層の外観の観察を実施した。可動電極基板と固定電極基板の透明導電層同士の引っ付き現象を確認する為に、前記ペンを用いて任意の圧力で透明タッチパネルを押し可動電極基板と固定電極基板の透明導電層同士を接触させ、ペンを移動させた後の可動電極基板と固定電極基板の透明導電層同士の引っ付き現象の有無を調べた。また透明タッチパネルを高精細カラー液晶画面上に設置し、透明タッチパネルを介して液晶画面の見え方を観察した。結果を表３に示す。
【０１６４】
実施例９
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  ＯＦＷ）の両面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍの硬化樹脂層（１）を形成した。
【０１６５】
塗工液Ｍと塗工液Ａの混合比が７０：３０になるように塗工液Ｎを作製し、塗工液Ｎに1次粒子径が２０ｎｍのＴｉＯ2微粒子をＴｉＯ2微粒子と金属アルコキシドの重量比率が３０：７０となるように混合した塗工液Ｏを作製した。上記硬化樹脂層（１）面上に、塗工液Ｏをバーコート法でコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が５５ｎｍの高屈折率層を形成した。続いて該高屈折率層上に実施例1で用いた塗工液Ａをバーコート法によりコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が４０ｎｍの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作製した。さらに実施例1と同様にこの該低屈折率層上にＩＴＯ膜を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。ＩＴＯ製膜後の透明導電層積層体の全光線透過率は９０．１％、ヘーズ値は２．１％であった。
【０１６６】
他方、厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  ＯＦＷ）の両面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍの硬化樹脂層１を形成した。以下上記可動電極基板と同様に、硬化樹脂層１面上に、塗工液Ｌをバーコート法でコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が５５ｎｍの高屈折率層を形成した。続いて該高屈折率層上に塗工液Ａをバーコート法によりコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が４０ｎｍの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作製した。さらに該低屈折率層上に実施例1と同様にＩＴＯ膜を形成し、透明導電性積層体を作製した。ＩＴＯ製膜後の透明導電層積層体の全光線透過率は９０．４％、ヘーズ値は１．９％であった。この透明導電性積層体にＩＴＯ膜を形成した側と反対面が接するように１．１ｍｍのポリカーボネートシートと粘着剤を使用して貼り合わせ、次にＩＴＯ膜上に高さ７μｍ、直径７０μｍ、ピッチ１．５ｍｍのドットスペーサを形成することにより、固定電極基板を作製した。
【０１６７】
作製した可動電極基板と固定電極基板を用いて図６の透明タッチパネルを作製し、実施例８と同様に筆記耐久性試験後の透明タッチパネルの電気特性（リニアリティ）の測定及び光学干渉層の外観の観察を実施した。また、可動電極基板と固定電極基板の透明導電層同士の引っ付き現象の有無を調べた。更に透明タッチパネルを高精細カラー液晶画面上に設置し、透明タッチパネルを介して液晶画面の見え方を観察した。試験結果を表３に示す。
【０１６８】
比較例２
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  ＯＦＷ）の両面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍの硬化樹脂層（１）を形成した。
【０１６９】
実施例８で用いた塗工液Ｉ中に平均１次粒子径が０．５μｍのシリカ微粒子をテトラブトキシチタネートの１００重量部に対して１．０重量部となるように混合し塗工液Ｐを作製した。塗工液Ｐを、硬化樹脂層（１）面上にバーコート法でコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が５０ｎｍの高屈折率層を形成した。続いて高屈折率層上に実施例８で用いた塗工液Ａをバーコート法によりコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が４５ｎｍの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作製した。さらに実施例８と同様にこの該低屈折率層上にＩＴＯ膜を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。ＩＴＯ製膜後の透明導電性積層体の全光線透過率は９１．８％、ヘーズ値は２．６％であった。作製した透明導電性積層体は、添加した微粒子量が多かったため高く若干白濁していた。
【０１７０】
上記で作製した可動電極基板と実施例８と同様の固定電極基板を用いて図５の透明タッチパネルを作製した。透明タッチパネルを高精細カラー液晶画面上に設置し、透明タッチパネルを介して液晶画面の見え方を観察した。添加した微粒子量が多いため液晶画面がぼやけて見え視認性が悪かった。
【０１７１】
比較例３
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  ＯＦＷ）の両面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍの硬化樹脂層（１）を形成した。
【０１７２】
実施例８で用いた塗工液Ｉ中に１次粒子径が１．５μｍのシリカ微粒子をテトラブトキシチタネートの１００重量部に対して０．３重量部となるように混合し塗工液Ｑを作製した。塗工液Ｑを、硬化樹脂層（１）面上にバーコート法でコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が５０ｎｍの高屈折率層を形成した。続いて高屈折率層上に塗工液Ａをバーコート法によりコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が４５ｎｍの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を形成した。
【０１７３】
さらに実施例８と同様にこの該低屈折率層上にＩＴＯ膜を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。ＩＴＯ製膜後の透明導電性積層体の全光線透過率は９１．４％、ヘーズ値は２．３％であった。
【０１７４】
作製した可動電極基板と実施例８と同様の固定電極基板を用いて図５の透明タッチパネルを作製した。実施例８と同様に筆記耐久性試験を行った。光学干渉層中に添加した微粒子の１次粒子径が大きかった為筆記耐久性試験時に光学干渉層から微粒子が脱落したことにより、透明タッチパネルの電気特性（リニアリティ）及び光学干渉層の外観は非常に悪かった。更に透明タッチパネルを高精細カラー液晶画面上に設置し、透明タッチパネルを介して液晶画面の見え方を観察した。添加した微粒子の1次粒子が大きいため液晶画面がギラツいて観察された。
【０１７５】
【表３】
2008041669.tif 000007
【０１７６】
実施例１０
厚さ188 μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  OFW）の両面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍの硬化樹脂層（１）を形成した。
【０１７７】
実施例８で作成した塗工液Ｍを硬化樹脂層（１）面上にバーコート法でコーティングを行い130 ℃２分間の焼成後、膜厚が50nmの高屈折率層を形成した。
【０１７８】
次にトリメチロールプロパントリアクリレート31.3重量部とジメチロールプロパンヘキサアクリレート62.6重量部からなる紫外線硬化性樹脂と１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン5.0 重量部、ベンゾフェノン1.0 重量部からなる光開始剤とイソプロピルアルコールと１−メトキシ−２−プロパノールの混合溶剤よりなる希釈剤を用いて、塗工液Ｒを作製した。
【０１７９】
前記高屈折率層上に塗工液Ｒをバーコート法によりコーティングを行い60℃２分間の乾燥後、強度160 Ｗ／cmの高圧水銀灯を用いて積算光量300 mJ／cm2 の条件で塗付膜を硬化させることにより、膜厚が45nmの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作製した。さらにこの低屈折率層上に、実施例１と同様にITO 層を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。形成されたITO 層の膜厚は約20nm、表面抵抗値は約280 Ω／□であった。ITO 製膜後の透明導電層積層体の全光線透過率は90.1％、ヘーズ値は1.4 ％であった。
【０１８０】
他方、実施例１と同様にITO 膜付きの固定電極基板を作製した。作製した固定電極基板と可動電極基板用いて図５の透明タッチパネルを作製した。作製した透明タッチパネルの可動電極側から先端が0.8 Ｒのポリアセタール製のペンを用いて250 ｇ荷重で直線往復30万回の筆記耐久性試験を行った。筆記耐久性試験後の透明タッチパネルの電気特性（リニアリティ）の測定及び光学干渉層の外観の観察を実施した。可動電極基板と固定電極基板の透明導電層同士の引っ付き現象を確認する為に、前記ペンを用いて任意の圧力で透明タッチパネルを押し可動電極基板と固定電極基板の透明導電層同士を接触させ、ペンを移動させた後の可動電極基板と固定電極基板の透明導電層同士の引っ付き現象の有無を調べた。また透明タッチパネルを高精細カラー液晶画面上に設置し、透明タッチパネルを介して液晶画面の見え方を観察した。結果を表４に示す。
【０１８１】
実施例１１
厚さ188 μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  OFW）の片面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍの硬化樹脂層（１）を形成した。次に反対面にシリカ粒子を混合した紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍの硬化樹脂層（２）を形成した。
【０１８２】
シリカ粒子を含有する上記硬化樹脂層（２）面上に、実施例７の塗工液Ｌをバーコート法でコーティングを行い130 ℃２分間の焼成後、膜厚が55nmの高屈折率層を形成した。続いて高屈折率層上に実施例10で用いた塗工液Ｒをバーコート法によりコーティングを行い60℃２分間の乾燥後、強度160 ｗ／cmの高圧水銀灯を用いて積算光量300 mJ／cm2 の条件で塗付膜を硬化させることにより、膜厚が45nmの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作成した。さらにこの低屈折率層上に、酸化インジウムと酸化錫が重量比９：１の組成で充填密度98％の酸化インジウム−錫ターゲットを用いスパッタリング法によりITO 層を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作成した。形成されたITO 層の膜厚は約20nm、表面抵抗は約280 Ω／□であった。ITO 製膜後の透明導電層積層体の全光線透過率は90.6％、ヘーズ値は2.5 ％であった。
【０１８３】
他方、実施例１と同様のITO 膜付きに固定電極基板を作製した。作製した固定電極基板と可動電極基板用いて図５の透明タッチパネルを作製した。作製した透明タッチパネルの可動電極側から先端が0.8 Ｒのポリアセタール製のペンを用いて250 ｇ荷重で直線往復30万回の筆記耐久性試験を行った。筆記耐久性試験後の透明タッチパネルの電気特性（リニアリティ）及び光学干渉層の外観を観察した。結果を表４に示す。
【０１８４】
【表４】
2008041669.tif 000008
【０１８５】
実施例１２、１３
図３は、実施例１２、１３の透明導電性積層体を用いたタッチパネルである。図中、９はガラス基板、５と10は透明導電層、１１はドットスペーサ、１と８はポリエチレンテレフタレートフィルム、７は透明弾性層、２、２’，６は硬化樹脂層、４は低屈折率層、３は高屈折率層を示す。そして、ガラス基板１、透明導電層１０とドットスペーサ１１とによって固定電極基板が構成され、ポリエチレンテレフタレートフィルム１と８、透明弾性層７、硬化樹脂層２、２’、６と低屈折率層４と高屈折率層５、透明導電層10とによって可動電極基板が構成される。
【０１８６】
こうしたタッチパネルを作製するために、先ず厚さ1.1 mmのガラス基板９の両面にディップコーティング法によりSiO2膜を設けた後、スパッタリング法により厚さ18nmのITO 膜を透明導電層１０として設けることによりガラス電極基板を作製した。次に、ITO 膜上に高さ７μｍ、直径70μｍ、ピッチ1.5 mmのドットスペーサ１１を設けることにより、ガラス電極基板からなる固定電極基板を作製した。
【０１８７】
一方、有機高分子フィルム１用及び透明基材８用として、厚さ75μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製  OFW）を用意した。
【０１８８】
該ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にγ−アミノプロピルトリエトキシシランの加水分解により生成したオリゴマーからなる成分を１％含有する塗工液を塗布後130 ℃で５分間乾燥することによりプライマー処理を行なった。続いてプライマー処理した面にポリジメチルシロキサンからなるシリコーン樹脂成分を含有する塗工液Ｙを用いて厚さ30μｍの透明弾性層７を設けた。該透明弾性層７のヤング率は1.4 ×108 Paであった。なお、同様な方法で測定した塗工層無しのポリエチレンテレフタレートフィルムのヤング率は5.4 ×109 Paであった。該透明弾性層７上に他のポリエチレンテレフタレートフィルムのプライマー処理面を貼り合せ、ポリエチレンテレフタレートフィルム、透明弾性層、ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる積層体Ｓを作製した。
【０１８９】
次に、紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて該積層体Ｓの両面に厚さ３μｍの硬化樹脂層２，６を設けることにより、硬化樹脂層２、ポリエチレンテレフタレートフィルム１、透明弾性層７、ポリエチレンテレフタレートフィルム８、硬化樹脂層６からなる積層体を作製した。
【０１９０】
実施例８で作成した塗工液Ｍを硬化樹脂層２面上にバーコート法でコーティングを行い130 ℃２分間の焼成後、膜厚が50nmの高屈折率層を形成した。
【０１９１】
前記高屈折率層上にアルコキシシラン塗工液Ａをバーコート法によりコーティングを行い130 ℃２分間の焼成後、膜厚が45nmの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作製した。
【０１９２】
さらにこの低屈折率層上に、実施例１と同様にITO 層を形成し、可動電極基板となる実施例１２の透明導電性積層体を作製した。形成されたITO 層の膜厚は約20nm、表面抵抗値は約280 Ω／□であった。ITO 製膜後の透明導電層積層体の全光線透過率は91.0％、ヘーズ値は1.7 ％であった。
【０１９３】
一方、実施例１３の透明導電性積層体を作製するために、紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて該積層体Ｓの片面に厚さ３μｍの硬化樹脂層６を設けた。次に反対面にシリカ粒子を混合した紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍの硬化樹脂層２を設けることにより、硬化樹脂層６、ポリエチレンテレフタレートフィルム８、透明弾性層７、ポリエチレンテレフタレートフィルム１、硬化樹脂層２’からなる積層体を作製した。
【０１９４】
実施例７で作成した塗工液Ｌを硬化樹脂層２’面上にバーコート法でコーティングを行い130 ℃２分間の焼成後、膜厚が50nmの高屈折率層を形成した。
【０１９５】
前記高屈折率層上にアルコキシシラン塗工液Ａをバーコート法によりコーティングを行い130 ℃２分間の焼成後、膜厚が45nmの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作製した。
【０１９６】
さらにこの低屈折率層上に、実施例１と同様にITO 層を形成し、可動電極基板となる実施例１５の透明導電性積層体を作製した。形成されたITO 層の膜厚は約20nm、表面抵抗値は約280 Ω／□であった。ITO 製膜後の透明導電層積層体の全光線透過率は90.7％、ヘーズ値は2.8 ％であった。
【０１９７】
作製した固定電極基板と可動電極基板用いて図３の透明タッチパネルを作製した。作製した透明タッチパネルの可動電極側から先端が0.8 Ｒのポリアセタール製のペンを用いて250 ｇ荷重で直線往復30万回の筆記耐久性試験を行った。筆記耐久性試験後の透明タッチパネルの電気特性（リニアリティ）の測定及び光学干渉層の外観の観察を実施した。
【０１９８】
結果を表５に示す。
【０１９９】
【表５】
2008041669.tif 000009
【産業上の利用可能性】
【０２００】
本発明によれば、光学干渉層として、金属酸化物及び／又は金属フッ化物からなる１次粒子径が１００ｎｍ以下の超微粒子を含有するアルコキシシランの硬化物層を用い、かつ該超微粒子とアルコキシシランの重量比率を特定の割合とすることにより、低コストであり、優れた透明性を有しそして透明タッチパネルに要求される筆記耐久性などに対して高い信頼性を確保できる透明導電性積層体が提供される。また、本発明によれば、低屈折率層と高屈折率層からなる光学干渉層の内、低屈折率層としてアルコキシシランの硬化物層を用い、高屈折率層としてアルコキシシラン以外の金属アルコキシドを主成分とする硬化物層を用い、かつ高屈折率層中に金属酸化物からなる１次粒子径が１００ｎｍ以下の超微粒子を特定の割合で含有することにより、低コストであり、優れた透明性を有しそして透明タッチパネルに要求される筆記耐久性などに対して高い信頼性を確保できる透明導電性積層体が提供される。さらに、本発明によれば、電気特性及び外観変化もなく筆記耐久性に優れ、引っ付き現象も見られず、良好な液晶表示画面を提供するタッチパネル用に好適な透明導電積層体が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０２０１】
【図１】図１Ａ及び１Ｂは本発明の透明導電性積層体の構成例である。
【図２】図２は本発明の別の透明導電性積層体の構成例である。
【図３】図３はタッチパネルの模式図である。
【図４】図４はタッチパネルを液晶表示装置に取付けた構成例である。
【図５】図５は実施例のタッチパネルの模式図である。
【図６】図６は実施例のタッチパネルの模式図である。
【図１】
2008041669.tif 000010
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【手続補正書】
【提出日】平成19年8月17日(2007.8.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機高分子フィルムに透明導電層が積層された透明導電性積層体において、
有機高分子フィルムの少なくとも片面に光学干渉層、透明導電層が順次に積層され、
光学干渉層は高屈折率層と低屈折率層からなりかつ該低屈折率層が透明導電層と接し、
前記光学干渉層は架橋重合体から構成され、前記高屈折率層と前記低屈折率層の少なくとも一方に平均１次粒子径が該光学干渉層の膜厚の１．１倍以上でかつ平均１次粒子径が１.２μｍ以下の微粒子Ｂを含有し、前記微粒子Ｂの含有量は該微粒子Ｂを含有する高屈折率層及び／又は低屈折率層を形成する架橋重合体成分の０．５重量％以下としたことを特徴とする透明導電性積層体。
【請求項２】
架橋重合体は金属アルコキシドを加水分解ならびに縮合重合して形成されたもの又は熱硬化型樹脂若しくは放射線硬化型樹脂である請求項１記載の透明導電性積層体。
【請求項３】
高屈折率層及び低屈折率層の少なくとも一方が、平均１次粒子径が１００ｎｍ以下の超微粒子Ａを（超微粒子Ａ）：（架橋重合体）の重量比率０：１００〜８０：２０で含む請求項１又は２記載の透明導電性積層体。
【請求項４】
前記高屈折率層が、前記超微粒子Ａと前記熱硬化性樹脂又は放射線硬化性樹脂との重量比率が５：９５〜８０：２０である混合物からなる請求項３に記載の透明導電性積層体。
【請求項５】
前記有機高分子フィルムと前記光学干渉層との間に硬化樹脂層を有する請求項１〜４のいずれかに記載の透明導電性積層体。
【請求項６】
前記硬化樹脂層は熱硬化型樹脂または放射線硬化型樹脂からなりかつ膜厚が２〜５μｍである請求項５に記載の透明導電性積層体。
【請求項７】
前記硬化樹脂層は該硬化樹脂層の厚さより大きい微粒子を含有しない請求項５又は６に記載の透明導電性積層体。
【請求項８】
前記高屈折率層は前記微粒子Ｂと金属アルコキシドからなる混合物を加水分解ならびに縮合重合して形成されたものであり、前記金属アルコキシドはアルコキシシラン以外の金属アルコキシドを主成分とするものであり、低屈折率層はアルコキシシランを加水分解ならびに縮合重合して形成されたものであり、前記微粒子Ｂはシリカである請求項１に記載の透明導電性積層体。
【請求項９】
前記有機高分子フィルムの前記光学干渉層と反対側の面に、該有機高分子フィルムよりヤング率が小さい透明弾性層を介して、透明基材が積層されている請求項１〜８のいずれか１項に記載の透明導電性積層体。
【請求項１０】
高屈折率層と低屈折率層の屈折率差が０．２以上である請求項１〜９のいずれか１項に記載の透明導電性積層体。
【請求項１１】
前記硬化樹脂層は微粒子を含有する請求項５〜１０のいずれか１項に記載の透明導電性積層体。
【請求項１２】
前記高屈折率層は前記超微粒子と金属アルコキシドからなる混合物を加水分解ならびに縮合重合して形成されたものであり、前記金属アルコキシドはアルコキシシラン以外の金属アルコキシドを主成分とするものであり、低屈折率層はアルコキシシランを加水分解ならびに縮合重合して形成されたものであり、前記超微粒子ＡはＴｉＯ２であり、前記硬化樹脂層に含まれる微粒子がシリカ粒子である請求項１１に記載の透明導電性積層体。
【請求項１３】
前記有機高分子フィルムの前記光学干渉層と反対側の面に、該有機高分子フィルムよりヤング率が小さい透明弾性層を介して、透明基材が積層されている請求項１〜１２のいずれか１項に記載の透明導電性積層体。
【請求項１４】
少なくとも片面に透明導電層が設けられた２枚の透明電極基板が互いの透明導電層同士が向かい合うように配置されて構成されたタッチパネルにおいて、少なくとも一方の透明電極基板として請求項１〜１２のいずれか１項に記載の透明導電性積層体を用いたことを特徴とする透明タッチパネル。
【請求項１５】
可動電極基板及び固定電極基板の両方に前記透明導電性積層体を用いたことを特徴とする請求項１４に記載の透明タッチパネル。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は透明導電性積層体及びこれを用いた透明タッチパネルに関する。さらに詳しくは、有機高分子フィルム一方の面側に光学干渉層を有し、筆記耐久性に対して信頼性の高いタッチパネル用として好適な透明導電性積層体及びこれを用いた透明タッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報表示端末と情報入力用の透明タッチパネルを搭載した携帯型情報端末が広く普及し始めた。透明タッチパネルとして多く用いられる抵抗膜方式の透明タッチパネルは、透明導電層が形成された2枚の透明電極基板がおよそ10μm〜100μmの間隔で相対させて構成されており、外力を加える部分のみで両電極が接触してスイッチとして動作するものであり、例えば表示画面上のメニュー選択、図形・文字入力等を行うことができる。
【０００３】
従来の透明タッチパネルは光線透過率があまり高くないことから、透明タッチパネル下に設置される表示画面が暗くなることが多い。そこで有機高分子フィルムと透明導電層との間に光学干渉層を形成することにより透明電極基板の透過率を向上させ表示画面を明るくすることが試みられてきた。光学干渉層の形成方法としては、真空蒸着法やスパッタリング法等の真空製膜工程により低屈折率層と高屈折率層を形成する方法、アルコキシシラン、チタニウムアルコキシドまたはジルコニウムアルコシキシドの加水分解ならびに縮合重合してなる層を形成し、これらを組み合せることにより光学干渉層を形成する方法がある。しかし前者の真空製膜工程を使用することによって透過率が良好な透明電極基板を形成することは可能であるが、透明タッチパネルに必要とされる筆記耐久性を確保することが困難であるという問題がある。また真空製膜工程を使用することにより、製造コストが高価になり量産には向かない。後者は真空製膜工程を取らず塗工工程で加工するためコスト面で有利である。しかし塗工工程で形成された微粒子を全く含有しない従来の光学干渉層を用いた透明電極基板では、筆記耐久性試験時に光学干渉層中のチタニウムアルコキシドやジルコニウムアルコキシドを加水分解並び縮合重合して形成された層が破壊されやすい為、透明導電性積層体及び透明タッチパネルとしての信頼性を確保することが出来ない。また両工程を併用した場合でも、透明タッチパネルに要求される筆記耐久性を確保することが困難である。
【０００４】
本発明の第１の目的は、光学干渉層をコスト的に有利に形成することができ、かつ優れた透明性を有し、そして透明タッチパネルに要求される筆記耐久性などに対して高い信頼性を確保できる透明導電性積層体及び透明タッチパネルを得ることである。
【０００５】
また、透明タッチパネルのヘーズが高くなると、表示画面の表示品質が低下する。透明導電層表面を平坦化することによりヘーズを下げ、表示画面の品質を向上することは可能であるが、可動電極基板（入力側の透明電極基板）の透明導電層表面と固定電極基板（可動電極基板と相対する側の透明電極基板）の透明導電層表面がいずれも極めて平坦な場合には、これらの可動電極基板と固定電極基板を組み合わせて作製した透明タッチパネルは誤動作を起こすことが知られている。即ち、透明タッチパネル上のある点Ａを可動電極基板、固定電極基板の両透明導電層表面同士が接触するまでペンで押圧し、次に別な点Ｂにペンを移動させた後にも点Ａにおいて可動電極基板、固定電極基板の両透明導電層表面同士が接触したままの状態になる現象や、または点Ａにおいて可動電極基板、固定電極基板の両透明導電層表面同士が接触した状態から離れるまでに時間がかかるような現象が見られることがある。この様な透明タッチパネルの誤動作は可動電極基板、固定電極基板の両透明導電層表面同士の引っ付き現象により引き起こされる。
【０００６】
この様な可動電極基板、固定電極基板の両透明導電層表面同士の引っ付き現象による透明タッチパネルの誤動作を回避する手段として、硬化樹脂層中に微粒子を添加することにより透明導電層表面を粗面化する方法がある（例えば特開平８−２１６３２７号公報）。この場合硬化樹脂層中に添加する微粒子の平均1次粒子径を硬化樹脂層の膜厚より大きくしなければならないため、通常その平均１次粒子径は２μｍ以上となる。このように平均1次粒子径が硬化樹脂層の膜厚より大きい微粒子を硬化樹脂層中に添加することにより透明導電層表面を粗面化した透明導電性積層体を用いた透明タッチパネルを高精細カラー液晶画面上に設置した場合、透明タッチパネルを介して液晶画面を観察した時に表示画面がギラついて見え、表示品位が低下する。これは硬化樹脂層中の微粒子の平均1次粒子径が大きい為に液晶パネルを透過したＲＧＢ三原色光が硬化樹脂層を透過する時に散乱されるためである。硬化樹脂層中に添加する微粒子の平均1次粒子を硬化樹脂層の膜厚より小さくすればギラツキはなくなるが、添加した微粒子が硬化樹脂層中に埋没して実質的に平坦な硬化樹脂層になってしまい可動電極基板、固定電極基板の両透明導電層表面同士の引っ付き現象による透明タッチパネルの誤動作を防止することは出来ない。このように透明導電性積層体を構成する硬化樹脂層中に微粒子を添加することにより透明導電層表面を粗面化する方法では、透明タッチパネルを介して観察した時の高精細カラー液晶画面の表示品位が低下するという問題がある。
【０００７】
本発明の第２の目的は、透明タッチパネルを高精細カラー液晶画面上に設置した状態で透明タッチパネルを介して液晶画面を観察した時に、液晶画面の表示品位に優れた透明導電性積層体を提供することにある。
【発明の開示】
【０００８】
（１）有機高分子フィルムに透明導電層が積層された透明導電性積層体において、
有機高分子フィルムの少なくとも片面に光学干渉層、透明導電層が順次に積層され、
光学干渉層は高屈折率層と低屈折率層からなりかつ該低屈折率層が透明導電層と接し、
前記光学干渉層は架橋重合体から構成され、前記高屈折率層と前記低屈折率層の少なくとも一方に平均１次粒子径が該光学干渉層の膜厚の１．１倍以上でかつ平均１次粒子径が１.２μｍ以下の微粒子Ｂを含有し、前記微粒子Ｂの含有量は該微粒子Ｂを含有する高屈折率層及び／又は低屈折率層を形成する架橋重合体成分の０．５重量％以下としたことを特徴とする透明導電性積層体。
【０００９】
（２）架橋重合体は金属アルコキシドを加水分解ならびに縮合重合して形成されたもの又は熱硬化型樹脂若しくは放射線硬化型樹脂である上記（１）記載の透明導電性積層体。
【００１０】
（３）高屈折率層及び低屈折率層の少なくとも一方が、平均１次粒子径が１００ｎｍ以下の超微粒子Ａを（超微粒子Ａ）：（架橋重合体）の重量比率０：１００〜８０：２０で含む上記（１）（２）記載の透明導電性積層体。
【００１１】
（４）前記高屈折率層が、前記超微粒子Ａと前記熱硬化性樹脂又は放射線硬化性樹脂との重量比率が５：９５〜８０：２０である混合物からなる上記（３）に記載の透明導電性積層体。
【００１２】
（５）前記有機高分子フィルムと前記光学干渉層との間に硬化樹脂層を有する上記（１）〜（４）に記載の透明導電性積層体。
【００１３】
（６）前記硬化樹脂層は熱硬化型樹脂または放射線硬化型樹脂からなりかつ膜厚が２〜５μｍである上記（５）に記載の透明導電性積層体。
【００１４】
（７）前記硬化樹脂層は該硬化樹脂層の厚さより大きい微粒子を含有しない上記（５）（６）に記載の透明導電性積層体。
【００１５】
（８）前記高屈折率層は前記微粒子Ｂと金属アルコキシドからなる混合物を加水分解ならびに縮合重合して形成されたものであり、前記金属アルコキシドはアルコキシシラン以外の金属アルコキシドを主成分とするものであり、低屈折率層はアルコキシシランを加水分解ならびに縮合重合して形成されたものであり、前記微粒子Ｂはシリカである上記（１）に記載の透明導電性積層体。
【００１６】
（９）前記有機高分子フィルムの前記光学干渉層と反対側の面に、該有機高分子フィルムよりヤング率が小さい透明弾性層を介して、透明基材が積層されている上記（１）〜（８）に記載の透明導電性積層体。
【００１７】
（１０）高屈折率層と低屈折率層の屈折率差が０．２以上である（１）〜（９）に記載の透明導電性積層体。
【００１８】
（１１）前記硬化樹脂層は微粒子を含有する（５）〜（１０）に記載の透明導電性積層体。
【００１９】
（１２）前記高屈折率層は前記超微粒子と金属アルコキシドからなる混合物を加水分解ならびに縮合重合して形成されたものであり、前記金属アルコキシドはアルコキシシラン以外の金属アルコキシドを主成分とするものであり、低屈折率層はアルコキシシランを加水分解ならびに縮合重合して形成されたものであり、前記超微粒子ＡはＴｉＯ２であり、前記硬化樹脂層に含まれる微粒子がシリカ粒子である（１１）に記載の透明導電性積層体。
【００２０】
（１３）前記有機高分子フィルムの前記光学干渉層と反対側の面に、該有機高分子フィルムよりヤング率が小さい透明弾性層を介して、透明基材が積層されている（１）〜（１２）に記載の透明導電性積層体。
【００２１】
（１４）少なくとも片面に透明導電層が設けられた２枚の透明電極基板が互いの透明導電層同士が向かい合うように配置されて構成されたタッチパネルにおいて、少なくとも一方の透明電極基板として上記（１）〜（１３）に記載の透明導電性積層体を用いたことを特徴とする透明タッチパネル。
【００２２】
（１５）可動電極基板及び固定電極基板の両方に前記透明導電性積層体を用いたことを特徴とする上記（１４）に記載の透明タッチパネル。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の透明導電性積層体は、有機高分子フィルムの少なくとも一方の面側に、光学干渉層、透明導電層がこの順に積層されたものである。
【００２４】
図１Ａ及び１Ｂに本発明の透明導電性積層体の構成例を示す。図１Ａ及び１Ｂにおいて、有機高分子フィルム１の１面に硬化樹脂層２（図１Ｂのみ）、光学干渉層として高屈折率層３及び低屈折率層４、透明導電層５がこの順に形成され、有機高分子フィルム１のもう１面に硬化樹脂層６が形成されている。
【００２５】
本発明の透明導電性積層体において硬化樹脂層２は必須ではないが（図１Ａ）、形成することが好ましい（図１Ｂ）。
【００２６】
本発明の透明導電性積層体は、粗面化を目的として、また屈折率調整を目的として、光学干渉層に特定の粒径の特定の微粒子を好ましくは特定の添加量で添加することを特徴とするものである。
（１）光学干渉層
本発明の光学干渉層は高屈折率層と低屈折率層からなり、該低屈折率層は透明導電層と接している。これらの高屈折率層と低屈折率層は、いずれも架橋重合体からなり、その少なくとも一方に上記の如く微粒子が含まれる。
【００２７】
本発明に用いる架橋重合体としては、金属アルコキシドを加水分解並びに縮合重合してなる架橋重合体の他に、熱硬化性樹脂や放射線硬化性樹脂の架橋重合体も用いることができる。
【００２８】
(1a) 金属アルコキシドを加水分解並びに縮合重合してなる架橋重合体
金属アルコキシドを加水分解並びに縮合重合してなる架橋重合体の中では、機械的強度や安定性、透明導電層や基板等との密着性等に優れているといった観点から、チタニウムアルコキシド、ジルコニウムアルコキシドならびにアルコキシシランを加水分解並びに縮合重合してなる架橋重合体が好ましい。
【００２９】
チタニウムアルコキシドとしては、例えばチタニウムテトライソプロポキシド、テトラ−ｎ−プロピルオルトチタネート、チタニウムテトラ−ｎ−プトキシド、テトラキス（２−エチルヘキシルオキシ）チタネート等が例示され、また、ジルコニウムアルコキシドとしては、例えばジルコニウムテトライソプロポキシド、ジルコニウムテトラ−ｎ−ブトキシド等が例示される。
【００３０】
アルコキシシランとしては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等が例示される。これらのケイ素アルコキシドは必要に応じて、層の機械的強度や密着性および耐溶剤性等の観点から二種類以上を混合して用いることが好ましい場合が多く、特にケイ素アルコキシドの全組成中に重量比率0.5 〜60％の範囲で、より好ましくは0.5 〜40％の範囲で、分子内にアミノ基を有するケイ素アルコキシドが含有されていることが好ましい。
【００３１】
これらの金属アルコキシドは、モノマーで用いても、あらかじめ加水分解と脱水縮合を行なって適度にオリゴマー化して用いても良いが、通常、適当な有機溶媒に溶解、希釈した塗液を下層上に塗工する。下層上に形成された塗工膜は、空気中の水分等により加水分解が進行し、続いて脱水縮合重合が進行する。一般に、縮合重合の促進には適当な加熱処理が必要であり、塗工法のプロセスにおいて100 ℃以上の温度で数分以上の熱処理を施すことが好ましい。また、場合によっては、前記の熱処理と並行して、紫外線等の活性光線を塗膜に照射する事により、架橋度をより高めることができる。
【００３２】
希釈溶剤としては、アルコール系、炭化水素系の溶剤、例えば、エタノール、２−プロパノール、ブタノール、２−メチル−１−プロパノール、１−メトキシ−２−プロパノール、ヘキサン、シクロヘキサン、リグロイン等が好適であるが、この他にも、キシレン、トルエン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、酢酸イソブチル等の極性溶媒も使用可能である。これらのものは単独あるいは二種以上の混合溶剤として用いることができる。
【００３３】
(1b)放射線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂
本発明の架橋重合体としては、ポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等を原料とする多官能ポリアクリレート系放射線硬化性樹脂、エーテル化メチロールメラミン等を原料とするメラミン系熱硬化性樹脂、フェノキシ系熱硬化性樹脂、エポキシ系熱硬化性樹脂などの熱硬化型樹脂などを挙げることができる。これらの中でも、多官能ポリアクリレート系放射線硬化性樹脂が好ましい。
【００３４】
放射線硬化性樹脂は、紫外線や電子線等の放射線を照射する事によって重合が進行する樹脂を指し、単位構造内に２個以上のアクリロイル基を有する多官能アクリレート成分を樹脂組成中に含有するアクリル系樹脂が挙げられる。
【００３５】
このアクリル系樹脂を与える原料としては、具体的には、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキサイド変性トリアクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート等の各種アクリレートモノマーやポリエステル変性アクリレート、ウレタン変性アクリレート、エポキシ変性アクリレートの多官能アクリレートオリゴマー等が好ましく用いられる。これらの樹脂は単独の組成で用いても、数種の混合組成で用いても良く、また場合によっては、各種ケイ素アルコキシドの加水分解縮合物を組成中に適量添加することも好ましく行われる。
【００３６】
なお、紫外線照射によって樹脂層の重合を行なう場合には公知の光反応開始剤が適量添加される。光反応開始剤としては、例えばジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−｛４−（メチルチオ）フェニル｝−２−モルフォリノプロパン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のアセトフェノン系化合物；ベンゾイン、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸等のベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン等のチオキサンソン系化合物等が挙げられる。
【００３７】
また、フェノキシ系熱硬化性樹脂としては、下記式（１）で示されるフェノキシ樹脂、フェノキシエーテル樹脂、フェノキシエステル樹脂を多官能イソシアネート化合物で熱的に架橋させた樹脂が挙げられる。
【００３８】
【化１】
2008041669.tif 000016
【００３９】
ここでＲ1 〜Ｒ6 は、同一または異なる水素または炭素数１〜３のアルキル基、Ｒ7 は炭素数２〜５のアルキレン基、Ｘはエーテル基、エステル基、ｍは０〜３の整数、ｎは20〜 300の整数をそれぞれ意味する。そうした中でも特にＲ1 ，Ｒ2 はメチル基、Ｒ3 〜Ｒ6 は水素、Ｒ7 はペンチレン基のものが、合成が容易で生産性の面から好ましい。
【００４０】
また、多官能イソシアネート化合物としては、一分子中にイソシアネート基を二つ以上含有する化合物であれば良く、以下のものが例示される。２，６−トリレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート−トリメチロールプロパンアダクト体、ｔ−シクロヘキサン−１，４−ジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、１，３，６−ヘキサメチレントリイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート、水添ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジンエステルトリイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）チオホスフェート、ｍ−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ｐ−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、１，６，11−ウンデカントリイソシアネート、１，８−ジイソシアネート−４−イソシアネートメチルオクタン、ビシクロヘプタントリイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等のポリイソシアネートおよびそれらの混合物あるいは多価アルコール付加体等。この中でも特に汎用性、反応性の観点から２，６−トリレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート−トリメチロールプロパンアダクト体、ヘキサメチレンジイソシアネートが好ましい。
【００４１】
この他、反応促進剤として、公知のトリエチレンジアミン等の第三アミン、ジブチル錫ジラウレート等の有機錫化合物を適量添加する事で架橋速度を向上することが可能である。
【００４２】
また、エポキシ系熱硬化性樹脂としては、各種のものが使用できるが、その中でも、下記式（２）で示されるノボラック型のエポキシ樹脂を熱的に架橋させた樹脂が好ましい。
【００４３】
【化２】
2008041669.tif 000017
【００４４】
ここで、Ｒ8 は水素またはメチル基、Ｒ9 は水素またはグリシジルフェニルエーテル基を示す。また、ｑは１〜50までの整数を示すが、実際の所、ｑの値は一般的に分布を持っていて特定しにくいが、平均の数として大きい方が好ましく、３以上さらには５以上が好ましい。
【００４５】
このようなエポキシ樹脂を架橋させる硬化剤としては、公知のものが適用される。例えば、アミン系ポリアミノアミド系、酸および酸無水物、イミダゾール、メルカプタン、フェノール樹脂等の硬化剤が用いられる。これらの中でも、酸無水物および脂環族アミン類が好ましく用いられ、さらに好ましくは酸無水物である。酸無水物としては、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸などの脂環族酸無水物、無水フタル酸等の芳香族酸無水物、ドデセニル無水フタル酸等の脂肪族酸無水物が挙げられるが、特にメチルヘキサヒドロ無水フタル酸が好ましい。尚、脂環族アミンとしては、ビス（４−アミノ−３−メチルジシクロヘキシル）メタン、ジアミノシクロヘキシルメタン、イソホロンジアミン等が挙げられ、特にビス（４−アミノ−３−メチルジシクロヘキシル）メタンが好ましい。
【００４６】
ここで、硬化剤として酸無水物を用いた場合、エポキシ樹脂と酸無水物との硬化反応を促進する反応促進剤を添加しても良い。反応促進剤としては、ベンジルメチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ピリジン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−１等の公知の第二、第三アミン類やイミダゾール類等の硬化触媒が挙げられる。
【００４７】
架橋重合体の実際の塗工法としては、前記の化合物ならびに各種添加剤（硬化剤、触媒等）を各種有機溶剤に溶解して、濃度や粘度を調節した塗工液を用いて、下層に塗工後、放射線照射や加熱処理等により層を硬化させる。塗工方式としては例えば、マイクログラビヤコート法、マイヤーバーコート法、ダイレクトグラビヤコート法、リバースロールコート法、カーテンコート法、スプレーコート法、コンマコート法、ダイコート法、ナイフコート法、スピンコート法等の各種塗工方法が用いられる。
【００４８】
(1c) 超微粒子Ａ（屈折率調整用）
一般的に金属アルコキシドを加水分解ならびに縮合重合してなる層あるいは熱硬化性樹脂もしくは放射線硬化性樹脂などの架橋重合体は、各種コート層との密着性が良好であることは知られている。しかし架橋重合体層のみを積層して光学干渉層を形成した場合、好ましくは硬化樹脂層及び透明導電層の各層間の密着性が向上することにより、筆記耐久性を向上することは可能であるが、屈折率差が少ないため光学干渉層が機能せず、高透過率な透明導電性積層体を形成することは出来ない。
【００４９】
そこで、本発明では、必須ではないが、１つの好ましい態様（便宜上、好ましい態様Ａという。）において、光学干渉層を形成する各層に屈折率差を発生させるために、架橋重合体層中に特定の粒径の特定の透明微粒子（以下、微粒子Ａと言うこともある。）を好ましくは特定の添加量で含有させる。架橋重合体からなる光学干渉層中に特定の透明微粒子を添加することにより、光学干渉層に所望の屈折率を付与しながら、各層間の密着性、筆記耐久性を向上することは可能となる。単に微粒子を添加するだけでは、形成した層が白化してしまう問題が発生することがあるが、本発明では、光学干渉層の良好な密着性を確保しつつ、光学干渉層を形成する各層に屈折率差を発生させるために、微粒子として金属酸化物及び/又は金属フッ化物からなるものを用い、かつ該微粒子の径を制御し、さらに好ましくは配合比を制御することにより、塗膜が白化することなく良好な光学干渉層を形成することを実現することができ、本発明の好ましい態様Ａは完成されたものである。
【００５０】
このように超微粒子を添加して光学干渉層の屈折率を塗膜を白化させることなく調整することができることにより、高屈折率層と低屈折率層の組み合せにおいて、隣接層との密着性に優れた性質を有しかつ高い屈折率差を有することが可能にされ、筆記耐久性に優れかつ高透過率の透明導電性積層体を形成することができる。
【００５１】
このような知見に基づいて本発明の好ましい態様Ａを完成するに至ったものである。
【００５２】
本発明の好ましい態様Ａにおける光学干渉層は、上記の如き架橋重合体からなる高屈折率層及び低屈折率層のうち少なくとも１層、特に高屈折率層に、特定の超微粒子を添加することにより、光学干渉層を形成する各層の屈折率を調整するものである。
【００５３】
この超微粒子としては、本発明の好ましい態様Ａでは、1次粒子径が100nm以下であるものを用いる。超微粒子の1次粒子径を100nm以下に制御することにより塗膜が白化することなく良好な光学干渉層を形成することができる。かかる1次粒子径は好ましくは８０ｎｍ以下、更に好ましくは６０ｎｍ以下である。また下限は特に制限ないが、５ｎｍである。
【００５４】
かかる超微粒子は、金属酸化物及び/又は金属フッ化物から主として構成される。かかる金属酸化物、金属フッ化物としては、例えばＡｌ2Ｏ3、Ｂｉ2Ｏ3、ＣｅＯ2、Ｉｎ2Ｏ3、Ｉｎ2Ｏ3・ＳｎＯ2、ＨｆＯ2、Ｌａ2Ｏ3、ＭｇＦ2、Ｓｂ2Ｏ5、Ｓｂ2Ｏ5・ＳｎＯ2、ＳｉＯ2、ＳｎＯ2、ＴｉＯ2、Ｙ2Ｏ3、ＺｎＯ、ＺｒＯ2を挙げることができる。
【００５５】
これらのうち、Ｂｉ2Ｏ3、ＣｅＯ2、Ｉｎ2Ｏ3、Ｉｎ2Ｏ3・ＳｎＯ2、ＨｆＯ2、Ｌａ2Ｏ3、Ｓｂ2Ｏ5、Ｓｂ2Ｏ5・ＳｎＯ2、ＳｎＯ2、ＴｉＯ2、Ｙ2Ｏ3、ＺｎＯ、ＺｒＯ2は高屈折率層中に含有させる超微粒子として好ましく、一方、Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＦ2、ＳｉＯ2は低屈折率層中に含有させる超微粒子として好ましい。
【００５６】
かかる超微粒子は、１種類で用いても、２種類以上併用して用いてもよい。
【００５７】
超微粒子と架橋重合体は、重量比率で１：９９〜８０：２０の範囲であることが好ましく、５：９５〜８０：２０の範囲であることがより好ましい。超微粒子と架橋重合体の重量比率が1:99未満の場合は屈折率を調整する効果がない。また超微粒子と架橋重合体の重量比率が８０：２０を超える場合は光学干渉層に必要な強度や密着性が不充分となる場合がある。かかる重量比率は３０：７０〜６５：３５の範囲がさらに好ましい。なお、超微粒子と架橋重合体の重量比率は、実際には超微粒子と架橋重合体を構成する原料との仕込み時の使用量を基準として決定するのが好ましい。
【００５８】
このような超微粒子を架橋重合体に添加する方法としては、先に説明した架橋重合体層を製造する工程の最初に架橋重合体の原料に超微粒子を混合してから、先に説明したように塗工し、加水分解及び縮合重合あるいは架橋反応を行えばよい。
【００５９】
(1d) 高屈折率層及び低屈折率層
光学干渉層は少なくとも一層の高屈折率層と少なくとも一層の低屈折率層より構成される。高屈折率層と低屈折率層の組み合わせ単位を二つ以上とすることも出来る。光学干渉層が一層の高屈折率層と一層の低屈折率層から構成される場合、光学干渉層の膜厚は３０ｎｍ〜１５０ｎｍが好ましく、更に好ましくは５０ｎｍ〜１５０ｎｍである。
【００６０】
光学干渉層を形成する高屈折率層は、上記の如く、金属アルコキシドを加水分解ならびに縮合重合してなる層や熱硬化性樹脂もしくは放射線硬化性樹脂からなる架橋重合体層の単独膜、または金属酸化物超微粒子及び/又は金属フッ化物超微粒子と金属アルコキシドからなる混合物を加水分解ならびに縮合重合してなる層から形成された膜あるいは金属酸化物超微粒子及び/又は金属フッ化物超微粒子と熱硬化性樹脂もしくは放射線硬化性樹脂との混合物を架橋重合させて形成された膜で、形成された膜の厚さは好ましくは１５〜１００ｎｍ、より好ましくは２０〜７０ｎｍである。また高屈折率層の屈折率は、低屈折率層の屈折率より大きく、その差が０．２以上であることが好ましい。さらにはその差が０．２５以上であることがより好ましい。
【００６１】
光学干渉層を形成する低屈折率層は、上記の如く、金属アルコキシドを加水分解ならびに縮合重合してなる層や熱硬化性樹脂もしくは放射線硬化性樹脂からなる架橋重合体層の単独膜、または金属酸化物超微粒子及び/又は金属フッ化物超微粒子と金属アルコキシドからなる混合物を加水分解ならびに縮合重合してなる層から形成された膜あるいは金属酸化物超微粒子及び/又は金属フッ化物超微粒子と熱硬化性樹脂もしくは放射線硬化性樹脂の混合物を架橋重合させて形成された膜であり、形成された膜の厚さは好ましくは１５〜１００ｎｍ、より好ましくは２０〜７０ｎｍである。また低屈折率層の屈折率は１．６以下が好ましい。
【００６２】
このように、高屈折率層と低屈折率層として金属アルコキシドを加水分解ならびに縮合重合してなる層や熱硬化性樹脂もしくは放射線硬化性樹脂からなる架橋重合体層を用いた場合、コスト的に有利であるが、優れた光学干渉効果（所望の屈折率差及び透明性）と優れた筆記耐久性を両立することが困難であったが、本発明の好ましい態様Ａに従い、高屈折率層と低屈折率層として架橋重合体層を用いるとともに、高屈折率層と低屈折率層の少なくとも一方、好ましくは高屈折率層に、上記の如き超微粒子を好ましくは添加量を制御して添加することにより、塗膜を白化させることなく、光学干渉効果及び筆記耐久性の両方が良好な光学干渉層を形成することができることが見出された。
【００６３】
なお、低屈折率層が放射線硬化性樹脂または熱硬化性樹脂からなる架橋重合体で構成される場合には、高屈折率層中に本発明による超微粒子Ａ、微粒子Ｂ（後記）を含有し、低屈折率層には微粒子（超微粒子Ａ、微粒子Ｂ）を含まないことが好ましい。
【００６４】
(1e) 好適な高屈折率層と低屈折率層の組み合わせ
本発明の１つの好ましい態様では、光学干渉層は高屈折率層と低屈折率層からなり、低屈折率層は透明導電層と接していて、低屈折率層はケイ素アルコキシドを加水分解ならびに縮合重合してなる層から構成され、高屈折率層は、主成分をアルコキシシラン以外の金属アルコキシドとした金属アルコキシドを加水分解ならびに縮合重合してなる層から構成され、層中に金属酸化物からなる超微粒子が含有されている。この高屈折率層の金属アルコキシドとして主としてアルコキシシラン以外のものを用い、かつ超微粒子を含有することにより、高い屈折率を維持し、かつ透明導電性積層体の筆記耐久性を良好にすることができる。
【００６５】
アルコキシシラン以外の金属アルコキシドとして、チタニウムアルコキシド、ジルコニウムアルコキシドが例示される。チタニウムアルコキシド及びジルコニウムアルコキシドの具体例は上記した。  金属アルコキシドの主成分であるアルコキシシラン以外の金属アルコキシドの含有率は50%〜100%であることが好ましく、更に好ましくは70%〜100%である。なお含有率は、実際には金属アルコキシドの仕込み時での使用割合に基づいて決定するのが好都合である。
【００６６】
高屈折率層に用いる超微粒子としては、金属酸化物超微粒子、例えば、Ｂｉ2Ｏ3、ＣｅＯ2、Ｉｎ2Ｏ3、Ｉｎ2Ｏ3・ＳｎＯ2、ＨｆＯ2、Ｌａ2Ｏ3、Ｓｂ2Ｏ5、Ｓｂ2Ｏ5・ＳｎＯ2、ＳｎＯ2、ＴｉＯ2、Ｙ2Ｏ3、ＺｎＯ、ＺｒＯ2から選択された金属酸化物超微粒子が好ましい。超微粒子は１種又は２種以上の組み合わせであることができる。
【００６７】
このような組み合わせを採用することにより、層間密着性に優れながら屈折率差を大きくすることが可能である。好ましい屈折率差は少なくとも０．１以上、より好ましくは０．２以上、さらに好ましくは０．２５以上である。
【００６８】
金属酸化物超微粒子と金属アルコキシドの重量比率は１：９９〜６０：４０の範囲であることが好ましく、５：９５〜５０：５０の範囲であることがさらに好ましい。
【００６９】
この高屈折率層の形成方法は、先に述べた金属アルコキシドと超微粒子との混合物の形成方法と同様であることができる。
【００７０】
この高屈折率層と組み合せて用いる低屈折率層は、アルコキシシランを加水分解及び縮合重合して形成される層であり、この層も先に説明したように形成することができる。この低屈折率層にも必要に応じて超微粒子を含有することができる。
【００７１】
高屈折率層及び低屈折率層の膜厚、屈折率は先に述べたと同様であることが好ましい。
【００７２】
(1e) 第２の微粒子Ｂ（粗面化用）
前述の様に可動電極基板、固定電極基板の両透明導電層表面同士の引っ付き現象による透明タッチパネルの誤動作を回避する手段として、硬化樹脂層中に平均１次粒子径が硬化樹脂層の膜厚より大きい微粒子を添加することにより透明導電層表面を粗面化する方法では、透明タッチパネルを介して観察した時の高精細カラー液晶画面の表示品位が低下する。
【００７３】
そこで本発明者らは透明導電層表面を粗面化する方法として、硬化樹脂層より膜厚が薄い光学干渉層を形成する高屈折率層又は低屈折率層のうち少なくとも一方の層中に微粒子（以下、微粒子Ｂともいう）を添加すると、硬化樹脂層中に微粒子を添加する場合より平均１次粒子径の小さい微粒子を用いても透明導電層表面を粗面化することが可能なことを見出した。
【００７４】
更に添加する微粒子の平均1次粒子径及び添加量を制御することにより、液晶から出たＲＧＢ三原色光の散乱によるギラツキが生じない範囲で透明導電層表面を粗面化することが可能なことを見出した。このようにして透明導電層表面を粗面化した透明導電性積層体を用いた透明タッチパネルを高精細カラー液晶画面上に設置し、透明タッチパネルを介して観察した液晶画面の表示品位は、硬化樹脂層中に実質的に微粒子を含有せずに透明導電層表面が平坦な従来の透明導電性積層体を用いた透明タッチパネルを高精細カラー液晶画面上に設置した場合と同等に良好であることを確認した。
【００７５】
更に光学干渉層を構成する高屈折率層又は低屈折率層の少なくとも一方の層中に微粒子を添加することにより透明導電層表面を粗面化した透明導電性積層体を用いた透明タッチパネルでは、可動電極基板、固定電極基板の両透明導電層同士の引っ付き現象による誤動作が無いことも確認した。
【００７６】
こうして、本発明によれば、透明タッチパネルを高精細カラー液晶画面上に設置し、透明タッチパネルを介して液晶画面を観察した時に液晶画面の表示品位が低下せず、透明タッチパネルを形成する可動電極基板、固定電極基板の両透明導電層表面同士の引っ付き現象による誤動作を起こさず、更に透明タッチパネルに要求される筆記耐久性などの高信頼性を確保できる透明導電性積層体及び透明タッチパネルを提供することが可能となった。
【００７７】
また、光学干渉層を構成する高屈折率層と低屈折率層の少なくとも一方に添加する微粒子Ｂの添加量を、微粒子Ｂが添加された層を構成する架橋重合体、好ましくは金属アルコキシド成分の０．５重量％以下にすることにより、可動電極基板、固定電極基板の両透明導電層表面同士の引っ付き現象による透明タッチパネルの誤動作抑制効果を損なわずに白濁の無い良好な光学干渉層を形成することができる。
【００７８】
微粒子Ｂを、過剰に光学干渉層を構成する高屈折率層と低屈折率層の少なくとも一方に添加した場合、添加した微粒子が脱落しやすくなることや、光学干渉層と硬化樹脂層間の密着性が低下しタッチパネルに要求される筆記耐久性の信頼性を損なうことがある。微粒子Ｂは、高屈折率層のみに含有されているか、高屈折率層と低屈折率層の両方に含有されていることが好ましい。
【００７９】
本発明の光学干渉層を構成する高屈折率層と低屈折率層の少なくとも一方に添加する微粒子Ｂとしては、無機材料及び有機材料のいずれでもよく、屈折率も格別問わない（高屈折率層と低屈折率層の屈折率に近いことが好ましいが）。例えば、シリカ微粒子、架橋アクリル微粒子、架橋ポリスチレン微粒子等が挙げられる。
【００８０】
該微粒子Ｂの平均１次粒子径は、光学干渉層の膜厚の１．１倍以上でなおかつ平均１次粒子径が１.２μｍ以下である。該微粒子の平均１次粒子径が光学干渉層の膜厚の１．１倍未満である場合、透明導電層表面を粗面化することは困難である。一方、該微粒子の平均１次粒子径が１.２μｍを超える場合、光学干渉層を構成する高屈折率層と低屈折率層の少なくとも一方にこの様な微粒子を添加した透明導電性積層体を用いた透明タッチパネルを高精細カラー液晶画面上に設置し、透明タッチパネルを介して液晶画面を観察した時に、液晶画面はぎらついて見え、表示品位が低下してしまう。更に該微粒子の平均１次粒子径が１.２μｍを超える場合、微粒子を添加している光学干渉層の膜厚より平均１次粒子径が極端に大きくなる為、添加した微粒子が光学干渉層から脱落しやすく、透明タッチパネルに要求される筆記耐久性などの信頼性を確保することが困難となる。
【００８１】
光学干渉層は少なくとも一層の高屈折率層と少なくとも一層の低屈折率層より構成される。高屈折率層と低屈折率層の組み合わせ単位を二つ以上とすることも出来る。光学干渉層が一層の高屈折率層と一層の低屈折率層から構成される場合、光学干渉層の膜厚は３０ｎｍ〜１５０ｎｍが好ましく、更に好ましくは５０ｎｍ〜１５０ｎｍである。該光学干渉層を形成する高屈折率層または低屈折率層の少なくとも１層中に添加する微粒子Ｂの平均１次粒子径は、光学干渉層の膜厚の１．１倍以上でなおかつ１．２μｍ以下であり、好ましくは０．３μｍ以上１．２μｍ以下であり、より好ましくは０．５μｍ以上、１．０μｍ以下である。
【００８２】
光学干渉層、特に高屈折率層中には、屈折率を調整する目的から、前述（本発明の第一の側面）の如く、金属酸化物及び／又は金属フッ化物からなる平均１次粒子径が１００ｎｍ以下の微粒子Ａ（前記超微粒子）を単独または２種類以上適当量添加することができるが、添加しなくてもよい。
【００８３】
光学干渉層中に微粒子Ａを添加する場合、微粒子Ａと金属アルコキシドの重量比率は、０：１００〜６０：４０であることが好ましく、より好ましくは０：１００〜８０：２０、更に好ましくは０：１００〜４０：６０である。微粒子Ａと金属アルコキシドの重量比率が８０：２０を超える場合は光学干渉層に必要な強度や密着性が不足することがあり、好ましくない。
【００８４】
この微粒子Ａに関するその他の事項は、先に超微粒子について説明したものと同様であることができる。
（２）硬化樹脂層
本発明の透明導電性積層体においては、光学干渉層と有機高分子フィルムとの間に硬化樹脂層を形成することができる。硬化樹脂層は耐磨耗性、可撓性などの向上に寄与することができる層である。かかる硬化樹脂層を形成するための材料としては、熱硬化型樹脂、紫外線等の放射線硬化型樹脂などの硬化性樹脂を用いることができる。硬化樹脂の具体例としては、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等を原料としたオルガノシラン系の熱硬化型樹脂、エーテル化メチロールメラミン等を原料としたメラミン系熱硬化型樹脂、ポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等を原料とした多官能アクリレート系紫外線硬化型樹脂等を挙げることができる。
【００８５】
かかる硬化樹脂層は、通常光学干渉層が設けられる表面が平坦性に富んでいても、粗面化されていてもよい。粗面化させる場合には、硬化樹脂層内に例えばシリカ微粒子等を含有させてもよい。ただし、本発明の第二の側面を利用する場合は、光学干渉層が設けられる表面は粗面化させる必要がなく、好ましく平坦であることができる。即ち、本発明の第二の側面を利用する場合は、本発明の透明導電性積層体において光学干渉層と有機高分子フィルムとの間にある硬化樹脂層は、実質的に微粒子を含有しないことが好ましい。硬化樹脂層中に平均１次粒子径が硬化樹脂層の膜厚より大きい微粒子を添加した場合には、可動電極基板、固定電極基板の両透明導電層表面同士の引っ付き現象による透明タッチパネルの誤動作を回避する効果はあるが、透明タッチパネルを介して観察した時の高精細カラー液晶画面の表示品位が低下する問題がある。また、平均１次粒子が硬化樹脂層の膜厚より小さい微粒子を添加した場合には、上記引っ付き現象による透明タッチパネルの誤動作を回避する効果がないばかりか微粒子のサイズによっては同様に透明タッチパネルを介して観察した時の高精細カラー液晶画面の表示品位が低下する問題がある。但し、透明タッチパネルを介して観察した時の高精細カラー液晶画面の表示品位を妨げない範囲の微粒子を含有することは構わない。
【００８６】
一方、可動電極基板と固定電極基板間の干渉縞発生防止を目的とした場合には透明導電層表面に突起を設けることが好ましい。干渉縞の発生防止を目的とした場合の好ましい表面の形状は、平均突起高さが０．３〜１μｍの範囲であり、かつ突起密度が３５０〜１８００個／ｍｍ２の範囲である。硬化樹脂層に表面をこの様な形状にした透明導電性積層体を、タッチパネルの可動電極基板及び／又は固定電極基板に用いた場合、可動電極基板が撓んで固定電極基板に近づいたとしても両透明導電層間で干渉縞が発生することがまず無いため、ディスプレイの表示画面が見やすくなる。なお、平均突起高さが０．３μｍ未満の場合や突起密度が３５０個／ｍｍ２未満では干渉縞発生防止効果が小さい。また、平均突起高さが１μｍを超えるとペン入力耐久性が低下するため好ましくない。更に、突起密度が１８００個／ｍｍ２を超えると、透明導電性積層体のヘーズが増加してディスプレイの文字がぼやけて見にくくなる問題があり好ましくない。もちろん、引っ付き防止のみが目的である場合には、平均突起高さが０．３μｍ未満であっても突起密度が３５０個／ｍｍ２未満であっても良い。
【００８７】
ここで、平均突起高さ、突起密度は以下の様にして求めた。リアルタイム走査型レーザー顕微鏡（レーザーテックコーポレーション製、１ＬＭ２１Ｄ）を用いて、２５０μｍ角の視野内の突起を無作為に１０〜２０個選び、各突起の高さを測定後、平均突起高さを算出した。又、同視野内の突起の数より突起密度（単位面積当りの突起数）を算出した。
【００８８】
硬化樹脂層の厚さは、可撓性、耐摩擦性の点から２〜５μｍが好ましい。
【００８９】
硬化樹脂層は塗工法により形成することが出来る。実際の塗工法としては、前記の化合物ならびに各種添加剤（硬化剤、触媒等）を各種有機溶剤に溶解して、濃度や粘度を調節した塗工液を用いて、有機高分子フィルム上に塗工後、放射線照射や加熱処理等により層を硬化させる。塗工方式としては例えば、マイクログラビヤコート法、マイヤーバーコート法、ダイレクトグラビヤコート法、リバースロールコート法、カーテンコート法、スプレーコート法、コンマコート法、ダイコート法、ナイフコート法、スピンコート法、ドクターナイフ法、浸漬法等の各種塗工方法が用いられる。
【００９０】
硬化樹脂層の厚さは、可撓性、耐摩擦性の点から２〜５μｍが好ましい。
【００９１】
なお、硬化樹脂層は有機高分子フィルム上に直接、もしくは適当なアンカー層を介して積層される。こうしたアンカー層としては例えば、硬化樹脂層と有機高分子フィルムとの密着性を向上させる機能を有する層や、Ｋ値（Ｋ＝｛（ｎｘ＋ｎｙ）／２−ｎｚ｝×ｄ、ただしｎｘ，ｎｙ，ｎｚはそれぞれｘ軸、ｙ軸、ｚ軸方向の屈折率を表し、ｘ軸、ｙ軸がフィルム平面内の直交軸、ｚ軸はフィルム膜厚方向である。）が負の値となる三次元屈折率特性を有する層等の各種の位相補償層、水分や空気の透過を防止する機能もしくは水分や空気を吸収する機能を有する層、紫外線や赤外線を吸収する機能を有する層、基板の帯電性を低下させる機能を有する層等が好ましく挙げられる。
（３）有機高分子フィルム
本発明に用いられる有機高分子フィルムを構成する有機高分子化合物としては、耐熱性に優れた透明な有機高分子であれば特に限定しない。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル-2、6-ナフタレート、ポリジアリルフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、アクリル樹脂、セルロースアセテート樹脂、環状ポリオレフィン、ノルボルネン樹脂等が挙げられる。もちろんこれらはホモポリマー、コポリマーとして、あるいは単独またはブレンドとしても使用し得る。またこれらの樹脂から形成された有機高分子フィルムを２枚以上粘着剤等で貼り合わせ積層させた有機高分子フィルムとしても使用し得る。
【００９２】
本発明の透明導電積層体を透明タッチパネルの可動電極基板として用いる場合には、透明タッチパネルをスイッチとして動作させるための可撓性と平坦性を保つ為の強度の点から、有機高分子フィルムの基板形状としての厚みは７５〜４００μｍのフィルム状のものが好ましい。固定電極基板として用いる場合は平坦性を保つ為強度の点から厚さ０．４〜４．０ｍｍのシート状のものが好ましいが、厚さ５０〜４００μｍのフィルム状のものを他のシートと貼り合わせ、全体の厚さを０．４〜４．０ｍｍになるような構成にして用いても良い。
【００９３】
本発明の透明導電積層体を透明タッチパネルの可動電極基板として用いた場合には、固定電極基板には前記有機高分子フィルム基板、ガラス基板あるいはこれらの積層体基板上に透明導電層を形成したものを用いても良い。透明タッチパネルの強度、重量の点から、単層又は積層体よりなる固定電極基板の厚さは０．４〜２．０ｍｍが好ましい。
【００９４】
また、最近では透明タッチパネルの入力側（使用者側）の面に偏光板または、（偏光板＋位相差フィルム）を積層した構成の新しいタイプの透明タッチパネルが開発されてきている。この構成の利点は主として前記偏光板または、（偏光板＋位相差フィルム）の光学作用によって、透明タッチパネル内部における外来光の反射率を半分以下に低減し、透明タッチパネルを設置した状態でのディスプレイのコントラストを向上させることにある。
【００９５】
このようなタイプの透明タッチパネルでは、偏光が透明導電積層体を通過することから、有機高分子フィルムとして光学等方性に優れた特性を有するものを用いる事が好ましく、具体的には基板の遅相軸方向の屈折率をｎｘ、進相軸方向の屈折率をｎｙ、基板の厚みをｄ（ｎｍ）とした場合にＲｅ＝（ｎｘ−ｎｙ）×ｄ（ｎｍ）で表される面内リターデーション値Ｒｅが少なくとも３０ｎｍ以下であることが好ましく、２０ｎｍ以下であることがより好ましい。なお、ここで基板の面内リターデーション値は多波長複屈折率測定装置（日本分光株式会社製  Ｍ−１５０）を用いて測定した波長５９０ｎｍでの値で代表している。
【００９６】
上記に例示した透明導電性積層体を偏光が通過するタイプの透明タッチパネルの用途においては、透明電極基板の面内リターデーション値が非常に重要であるが、これに加えて透明電極基板の三次元屈折率特性、すなわち基板の膜厚方向の屈折率をｎｚとした時にＫ＝｛（ｎｘ＋ｎｙ）／２−ｎｚ｝×ｄで表されるＫ値が−２５０〜＋１５０ｎｍであることが好ましく、−２００〜＋１００ｎｍの範囲にあることが透明タッチパネルの優れた視野角特性を得る上でより好ましい。
【００９７】
これらの光学等方性に優れた特性を示す有機高分子フィルムとしては、例えば、ポリカーボネート、非晶性ポリアリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、非晶性ポリオレフィンおよびこれらの変性物もしくは別種材料との共重合物等の成型基板、エポキシ系樹脂等の熱硬化型樹脂の成形基板やアクリル樹脂等の紫外線硬化性樹脂の成形基板等が例示される。成形性や製造コスト、熱的安定性等の観点から、ポリカーボネート、非晶性ポリアリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、非晶性ポリオレフィンおよびこれらの変性物もしくは別種材料との共重合物等の成型基板が最も好ましく挙げられる。
【００９８】
より具体的には、ポリカーボネートとしては例えば、ビスフェノールＡ、１，１−ジ（４−フェノール）シクロヘキシリデン、３，３，５−トリメチル−１，１−ジ（４−フェノール）シクロヘキシリデン、フルオレン−９，９−ジ（４−フェノール）、フルオレン−９，９−ジ（３−メチル−４−フェノール）等からなる群から選ばれる少なくとも一つの成分をモノマー単位とする重合体や共重合体またはこれらの混合物であり、平均分子量がおよそ１５０００〜１０００００の範囲のポリカーボネート（商品としては、例えば帝人株式会社「ピュアエース」、帝人化成株式会社製「パンライト」やバイエル社製「Ａｐｅｃ ＨＴ」等が例示される）の成型基板が好ましく用いられる。
【００９９】
また非晶性ポリアリレートとしては、商品として鐘淵化学工業株式会社製「エルメック」、ユニチカ株式会社製「Ｕポリマー」、イソノバ社製「イサリル」等の成型基板が例示される。
【０１００】
また非晶性ポリオレフィンとしては、商品として日本ゼオン株式会社製「ゼオノア」やＪＳＲ株式会社製「アートン」等の成型基板が例示される。
【０１０１】
またこれらの高分子材料の成形方法としては、溶融押出法や溶液流延法、射出成型法等の方法が例示されるが、優れた光学等方性を得る観点からは、特に溶液流延法を用いて成形を行うことが好ましい。
（４）透明導電層
本発明においては、上記低屈折率層上に接して透明導電膜が設けられる。上記低屈折率層に接して透明導電膜を設けることにより、透明導電性積層体の光学特性、筆記耐久性等の機械特性が向上する。ここで透明導電層としては、酸化錫を２〜２０重量％含むＩＴＯ膜やアンチモンまたはフッ素等をドープした酸化錫膜がある。透明導電層の形成方法としては、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等のＰＶＤ法あるいは塗工法、印刷法、ＣＶＤ法があるが、ＰＶＤ法またはＣＶＤ法が好ましい。ＰＶＤ法またはＣＶＤ法の場合、透明導電層の厚さは、透明性と導電性の点から５〜５０ｎｍが好ましい。更に、透明導電層として主として結晶質の酸化インジウムよりなる膜がより好ましい。特に、結晶粒径が２０００ｎｍ以下の主として結晶質のインジウム酸化物からなる層が好ましく用いられる。結晶粒径が２０００ｎｍを超えるとペン入力耐久性が悪くなるため好ましくない。光学特性及び抵抗値の安定性の点から、膜厚は１２〜３０ｎｍがより好ましい。透明導電層の膜厚が１２ｎｍ未満では抵抗値の経時安定性に劣る傾向があり、また３０ｎｍを超えると透明導電性積層体の透過率が低下するため好ましくない。タッチパネルの消費電力の低減と回路処理上の必要等から、膜厚１２〜３０ｎｍにおいて表面抵抗値が１００〜２０００Ω／□、より好ましくは１４０〜２０００Ω／□の範囲を示す透明導電層を用いることが好ましい。
【０１０２】
上記主として結晶質のインジウム酸化物からなる層には、透明性向上、表面抵抗値の調整等の目的で、酸化錫、酸化珪素、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛等の金属酸化物を１種または２種以上添加することが出来る。特に、結晶質のインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）は透明性、導電性が優れており好ましく用いられる。
【０１０３】
上記結晶粒径２０００ｎｍ以下の主として結晶質のインジウム酸化物からなる層を得る方法の一例として、結晶質のインジウム錫酸化物膜を得る方法を以下に示す。先ず微小な結晶核を含む非晶質のインジウム錫酸化物膜をスパッタリング法、イオンブレーディング法、真空蒸着法、等の公知のＰＶＤ法を用いて積層する。次に、１００〜１５０℃の温度でアニール処理を行い微小な結晶核を中心として結晶成長させる。ＰＶＤ法による形成条件に依存して、例えば、最小粒径１０ｎｍで最大粒径３００ｎｍの範囲に結晶粒径が分布している膜や最小粒径２５０ｎｍで最大粒径２０００ｎｍの範囲に結晶粒径が分布している膜が得られる。この様な膜を本発明の透明導電層として用いることによりペン入力耐久性が向上することから、結晶粒径が分布する様な膜構造であるためにペン入力時に透明導電層にかかる応力が結晶粒界で緩和され、透明導電層自体の膜強度が向上していることが推測される。ここで結晶粒径とは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）下で観察される多角形状又は長円状の各領域における対角線又は直径の中で最大のものと定義する。
（５）もう１面の硬化樹脂層
本発明の透明導電性積層体を可動電極基板として用いた場合は、透明タッチパネルで外力が加わる面には、硬化樹脂層を設けることが好ましい。硬化樹脂層を形成するための材料としては、例えばメチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等を原料としたオルガノシラン系の熱硬化性樹脂やエーテル化メチロールメラミン等を原料としたメラミン系熱硬化性樹脂、ポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等を原料とした多官能アクリレート系紫外硬化性樹脂等があり、必要に応じて、シリカ超微粒子等を混合したものを用いることができる。硬化樹脂層の厚さは、可撓性、耐摩擦性の点から２〜５μｍが好ましい。
（６）中間層
本発明の透明導電性積層体は、本発明の目的を損なわない範囲で、該透明導電性積層体を構成する各層、すなわち、有機高分子フィルムと硬化樹脂層の間、硬化樹脂層と光学干渉層の間に接着層等の中間層を有していてもよい。
【０１０４】
例えば、硬化樹脂層は有機高分子フィルム上に直接、もしくは適当なアンカー層を介して積層される。こうしたアンカー層としては例えば、該硬化樹脂層と有機高分子フィルムとの密着性を向上させる機能を有する層や、Ｋ値が負の値となる三次元屈折率特性を有する層等の各種の位相補償層、水分や空気の透過を防止する機能もしくは水分や空気を吸収する機能を有する層、紫外線や赤外線を吸収する機能を有する層、基板の帯電性を低下させる機能を有する層等が好ましく挙げられる。
（７）積層タイプ有機高分子フィルム基板
本発明の透明導電性積層体をタッチパネルの可動電極基板として使用する場合、タッチパネルの指入力耐久性（打点特性）、ペン入力耐久性（ペン摺動性）、高温又は高温高湿環境下での信頼性を向上するために、有機高分子フィルムの透明導電層と反対側の面に有機高分子フィルムよりヤング率が低い透明弾性層を介して透明基材を積層する構成を採用することができる。
【０１０５】
図２にこの態様の透明導電性積層体の構成例を示す。図２において、図１と同じ部材は図１と同じ参照番号で示す。即ち、有機高分子フィルム１、硬化樹脂層２、高屈折率層３、低屈折率層４、透明導電層５、硬化樹脂層６である。この態様では、基板フィルムは有機高分子フィルム１と透明基材８の間に透明弾性層７を挟持する形で積層されて構成され、その両面に硬化樹脂層２、６が設けられている。
【０１０６】
本発明に好適に用いられる透明弾性層としては、透明性が高く、該有機高分子フィルムよりヤング率が低く、該有機高分子フィルム及び該透明基材の双方に密着性が良い材料であることが好ましい。ペン入力時の衝撃を緩衝するためには、該透明弾性層のヤング率を該有機高分子フィルムのヤング率より小さくする必要がある。しかし、極端にヤング率が小さい場合には透明導電性積層体の打ち抜き、スリット等の加工工程で該透明弾性層が刃に付着し異物欠点の原因になるため好ましくない。好ましいヤング率の範囲は有機高分子フィルムのヤング率の約１／５〜１／８０である。例えば有機高分子フィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムの場合には、該透明弾性層のヤング率は７×１０７〜１×１０９Ｐａとなる。
【０１０７】
該透明弾性層のヤング率は、超微小押し込み高さ試験機（Ｎａｎｏ  Ｉｎｄｅｎｔａｔｉｏｎ  Ｔｅｓｔｅｒ、株式会社エリオニクス製、ＥＮＴ−１１００ａ）で測定する。該透明弾性層の表面（有機高分子フィルムと反対側）に三角錐圧子（稜間角１１５度、ダイヤモンド）を荷重１５ｍｇｆ（１４７μＮ）で０．５μｍの深さまで押し込み、除荷した時のグラフの傾きよりヤング率を計算する。
【０１０８】
該透明弾性層の厚さは５〜４５μｍ、好ましくは１０〜４０μｍである。５μｍ未満ではペン入力時の衝撃を緩衝する効果は小さく、また４５μｍを超えると透明導電性積層体の打ち抜き、スリット等の加工工程で該透明弾性層が刃に付着し異物欠点の原因になるため好ましくない。
【０１０９】
該透明弾性層に用いられる材料としては、例えばポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂がある。中でもシリコーン系樹脂がタッチパネル作製工程や高温環境下に放置した時のヤング率の変化が少ない点から好ましい。
（８）タッチパネル
かくして本発明の透明導電性積層体は、少なくとも片面に透明導電層が設けられた２枚の透明電極基板が、互いの透明導電層同士が向かい合うように配置されて構成された透明タッチパネルにおいて、透明電極基板の少なくとも1枚として用いることができる。具体的には、後述の実施例で明らかにされる。
【０１１０】
図３に本発明の透明導電性積層体を用いたタッチパネルの構成例を示す。
【０１１１】
図１、図２に示したような透明導電性積層体Ｐ、Ｒは一方の電極基板として使用される。図３では、図２の透明導電性積層体Ｒを可動電極基板とし、その透明導電膜５に対向する形で、ガラス基板９の表面に透明導電膜１０が形成され、さらにその表面にドットスペーサ１１が形成されている固定電極基板Ｆが配置されて、タッチパネルが構成される。可動電極基板Ｒと固定電極基板Ｆの間のスペースはスペーサ（図示せず）を用いて通常１０〜１００μｍの間隔に設定されている。この可動電極基板をその表面上から指あるいは筆（ペン）で押すと、その押した位置に可動電極基板Ｒと固定電極基板Ｆの間で接点ができるので、その入力位置を電位差で検出することが可能になる。ドットスペーサ１１は可動電極基板Ｒが撓んで自然力で固定電極基板と接触することを防止するが、指あるいはペンで入力することは可能にするために設けられるもので必須ではない。
【０１１２】
図４は、タッチパネルを液晶表示装置に取付けた例を示す。図４において、相対する可動電極基板１３と固定電極基板１４からなるタッチパネル１５が、液晶表示装置２３の上に設置されている。液晶表示装置２３は、典型的には、内側表面に透明電極１８、２０が設けられた２枚のガラス基板１７、２１の間に液晶層１９が挟持され、かつガラス基板１７、２１の外側に偏光板１６、２２が配置されて構成されている。勿論、液晶表示装置の具体的構成はこの例に限定されないし、また例えば偏光子が液晶表示装置ではなくタッチパネルの側に配置される構成例などもある。
【実施例】
【０１１３】
以下、本発明の具体例を挙げて説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【０１１４】
以下の実施例において、リニアリティ、ヤング率、平均一次粒子径の測定方法は次のとおりである。
【０１１５】
リニアリティ
可動電極基板上又は固定電極基板上の平行電極間に直流電圧５Ｖを印加する。平行電極と垂直の方向に５mm間隔で電圧を測定する。測定開始位置Ａの電圧をＥＡ、測定終了位置の電圧Ｂの電圧をＥＢ、Ａからの距離Ｘにおける電圧実測値ＥＸ、理論値をＥＴ、リニアリティをＬとすると、
ＥＴ＝（ＥＢ−ＥＡ）・Ｘ／（Ｂ−Ａ）＋ＥＡ
Ｌ（％）＝（｜ＥＴ−ＥＸ｜）／（ＥＢ−ＥＡ）１００
ヤング率
超微小押し込み硬さ試験機（Nano Indentation Tester、株式会社エリオニクス製、ENT-1100a）を用いて測定する。透明弾性層の表面に三角錘圧子（稜間角１１５°、ダイヤモンド）を荷重１５ｍｇｆ（１．４７μＮ）で０．５μｍの深さまで押し込み、除荷した時のグラフの傾きよりヤング率を計算する。
【０１１６】
微粒子の平均一次粒子径
微粒子の平均一次粒子径は、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を使用して測定した。
【０１１７】
参考例１
厚さ188μmのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  OFW）の片面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ3μmの硬化樹脂層（１）を形成した。
【０１１８】
γ-グリシドキシプロピルトリメトキシラン（信越化学社製  「KBM403」）とメチルトリメトキシシラン（信越化学社製  「KBM13」）を１：１のモル比で混合し、酢酸水溶液（pH=3.0）により公知の方法で前記シランの加水分解を行った。こうして得たシランの加水分解物に対して、固形分の重量比率20：１の割合でN-β(アミノエチル)γ-アミノプロピルメトキシシラン（信越化学社製  「KBM603」）を添加し、更にイソプロピルアルコールとn-ブタノールの混合溶液で希釈を行い、アルコキシシラン塗工液Ａを作製した。
【０１１９】
次いで塗工液Ａ中に1次粒子径が20nmのZnO微粒子をZnO微粒子とアルコキシシランの重量比率が75：25となるように混合した塗工液Ｂを作製した。硬化樹脂層（１）と反対面のPET面上に、塗工液Ｂをバーコート法でコーティングを行い130℃2分間の焼成後、膜厚が70nmの高屈折率層を形成した。続いて該高屈折率層上に塗工液Ａをバーコート法によりコーティングを行い130℃2分間の焼成後、膜厚が45nmの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作成した。さらにこの低屈折率層上に、酸化インジウムと酸化錫が重量比9：1の組成で充填密度98%の酸化インジウム-錫ターゲットを用いスパッタリング法によりITO層を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作成した。ITO製膜後の透明導電性積層体の全光線透過率は91.3％、ヘーズ値は2.4％であった。
【０１２０】
他方、厚さ1.1mmのガラス板の両面にSiO2ディップコートを行った後、スパッタリング法により、同様な方法で厚さ18nmのITO膜を形成した。次にITO膜上に高さ7μm、直径70μm、ピッチ1.5mmのドットスペーサを形成することにより、固定電極基板を作製した。作製した固定電極基板と可動電極基板用いて図５の透明タッチパネルを作製した。作製した透明タッチパネルの可動電極側から先端が0.8Rのポリアセタール製のペンを用いて250g荷重で直線往復30万回の筆記耐久性試験を行った。筆記耐久性試験後の透明タッチパネルの電気特性（リニアリティ）及び光学干渉層の外観を観察した。結果を表1に示す。
【０１２１】
参考例２
厚さ188μmのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  OFW）の片面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ3μmの硬化樹脂層（１）を形成した。次に反対面に平均一次粒子径４．０μmのシリカ粒子を樹脂固形分１００重量部に対して０．１重量部の割合で混合した紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ3μmの硬化樹脂層（２）を形成した。なお、以下の参考例及び実施例でも硬化樹脂層においてシリカ粒子を添加した例では全てこの構成である。
【０１２２】
参考例1で用いた塗工液Ａ中に1次粒子径が50nmのSnO2微粒子をSnO2微粒子とアルコキシシランの重量比率が50：50となるように混合した塗工液Ｃを作成した。シリカ粒子を含有する上記硬化樹脂層（２）面上に、塗工液Ｃをバーコート法でコーティングを行い130℃2分間の焼成後、膜厚が70nmの高屈折率層を形成した。参考例１で用いた塗工液Ａ中に1次粒子径が90nmのMgF2微粒子をMgF2微粒子とアルコキシシランの重量比率が10：90となるように混合した塗工液Ｄを作成した。塗工液Ｄを該高屈折率層上にバーコート法によりコーティングを行い130℃2分間の焼成後、膜厚が50nmの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作成した。スパッタリングターゲットとしてインジウムと錫が重量比9：1の組成でインジウム-錫合金ターゲットを用いて反応性スパッタリング法により、該低屈折率層上にインジウム錫低級酸化物膜を形成後、150℃15時間熱処理し、厚さ19nm、表面抵抗値は約400Ω/□（約400Ω/平方）の結晶性のITO膜を形成し可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。ITO製膜後の透明導電層積層体の全光線透過率は90.2％、ヘーズ値は2.8％であった。
【０１２３】
作製した可動電極基板と参考例１と同様の透明導電層付ガラス固定電極基板を用いて図５の透明タッチパネルを作製した。参考例１と同様250g荷重で直線往復30万回の筆記耐久性試験を行った。試験結果を表1に示す。
【０１２４】
参考例３
厚さ188μmのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  OFW）の片面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ3μmの硬化樹脂層（１）を形成した。次に反対面にシリカ粒子を混合した紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ3μmの硬化樹脂層（２）を形成した。参考例１で用いた塗工液Ａ中に1次粒子径が60nmのZrO2微粒子をZrO2微粒子とアルコキシシランの重量比率が50：50となるように混合した塗工液Ｅを作製した。シリカ粒子を含有する硬化樹脂層２面上に、塗工液Ｅをバーコート法でコーティングを行い130℃2分間の焼成後、膜厚が70nmの高屈折率層を形成した。参考例1で用いた塗工液Ａ中に1次粒子径が20nmのAl2O3微粒子をAl2O3微粒子とアルコキシシランの重量比率が15：85となるように混合した塗工液Ｆを作製した。塗工液Ｆを該高屈折率層上にバーコート法によりコーティングを行い130℃2分間の焼成後、膜厚が45nmの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作成した。さらに参考例２と同様に該低屈折率層上にITO膜を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。ITO製膜後の透明導電層積層体の全光線透過率は89.8％、ヘーズ値は2.5％であった。
【０１２５】
他方、厚さ75μmのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  OFW）の両面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ3μmの硬化樹脂層を形成した。片面の硬化樹脂層（２）面上に、塗工液Ｅをバーコート法でコーティングを行い130℃2分間の焼成後、膜厚が70nmの高屈折率層を形成した。続いて塗工液Ｆを該高屈折率層上にバーコート法によりコーティングを行い130℃2分間の焼成後、膜厚が45nmの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作成した。さらに参考例２と同様に該低屈折率層上にITO膜を形成し可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。ITO製膜後の透明導電層積層体の全光線透過率は90.2％、ヘーズ値は1.5％であった。この透明導電性積層体を用いてにITO膜を形成した側と反対面が接するように1.1mmのポリカーボネートシートと粘着剤を使用して貼り合わせ、次にITO膜上に高さ７μｍ、直径７０μｍ、ピッチ１．５ｍｍのドットスペーサを形成することにより固定電極基板を作製した。
【０１２６】
作製した可動電極基板と固定電極基板を用いて図６の透明タッチパネルを作製し、参考例１と同様に250g荷重で直線往復30万回の筆記耐久性試験を行った。試験結果を表1に示す。
【０１２７】
参考例４
厚さ188μmのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  OFW）の片面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ3μmの硬化樹脂層（１）を形成した。次に反対面にシリカ粒子を混合した紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ3μmの硬化樹脂層（２）を形成した。
【０１２８】
参考例1で用いた塗工液Ａ中に1次粒子径が20nmのTiO2微粒子をTiO2微粒子とアルコキシシランの重量比率が50：50となるように混合した塗工液Ｇを作製した。シリカ粒子を含有する上記硬化樹脂層（２）面上に、塗工液Ｇをバーコート法でコーティングを行い130℃2分間の焼成後、膜厚が40nmの高屈折率層を形成した。続いて該高屈折率層上に参考例1で用いた塗工液Ａをバーコート法によりコーティングを行い130℃2分間の焼成後、膜厚が40nmの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作成した。さらに参考例1と同様にこの該低屈折率層上にITO膜を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。ITO製膜後の透明導電層積層体の全光線透過率は90.8％、ヘーズ値は2.2％であった。
【０１２９】
他方、厚さ100μmのポリカーボネートフィルム（帝人（株）製  ピュアエース）の両面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ3μmの硬化樹脂層を形成した。以下上記可動電極基板と同様に、片面の硬化樹脂層（２）面上に、塗工液Ｇをバーコート法でコーティングを行い130℃2分間の焼成後、膜厚が40nmの高屈折率層を形成した。続いて該高屈折率層上に参考例1で用いた塗工液Ａをバーコート法によりコーティングを行い130℃2分間の焼成後、膜厚が40nmの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作成した。さらに該低屈折率層上にITO膜を形成し、透明導電性積層体を作製した。ITO製膜後の透明導電層積層体の全光線透過率は90.5％、ヘーズ値は2.3％であった。この透明導電性積層体にITO膜を形成した側と反対面が接するように1.1mmのポリカーボネートシートと粘着剤を使用して貼り合わせ、次にITO膜上に高さ7μm、直径70μm、ピッチ1.5mmのドットスペーサを形成することにより、固定電極基板を作製した。作製した可動電極基板と固定電極基板を用いて図６の透明タッチパネルを作製し、参考例1と同様に250g荷重で直線往復30万回の筆記耐久性を確認した。試験結果を表1に示す。
【０１３０】
参考例５
厚さ188μmのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  OFW）の片面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ3μmの硬化樹脂層（１）を形成した。次に反対面にシリカ粒子を混合した紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ3μmの硬化樹脂層（２）を形成した。参考例1で用いた塗工液Ａ中に1次粒子径が20nmのTiO2微粒子をTiO2微粒子とアルコキシシランの重量比率が90：10となるように混合した塗工液Ｈを作製した。シリカ粒子含有の上記硬化樹脂層（２）面上に、塗工液Ｈをバーコート法でコーティングを行い130℃2分間の焼成後、膜厚が70nmの高屈折率層を形成した。続いて該高屈折率層上に参考例1で用いた塗工液Ａをバーコート法によりコーティングを行い130℃2分間の焼成後、膜厚が50nmの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作製した。さらに参考例1と同様に該低屈折率層上にITO膜を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。ITO製膜後の透明導電層積層体の全光線透過率は91.0％、ヘーズ値は2.7％であった。
【０１３１】
作製した可動電極基板と参考例1と同様の透明導電層付ガラス固定電極基板を用いて図５の透明タッチパネルを作製した。参考例１と同様に250g荷重で直線往復30万回の筆記耐久性試験を行った。結果を表1に示す。
【０１３２】
比較例１
厚さ188μmのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  OFW）の片面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ3μmの硬化樹脂層（１）を形成した。次に反対面にシリカ粒子を混合した紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ3μmの硬化樹脂層（２）を形成した。
【０１３３】
テトラブトキシチタネート（日本槽達社製「B-4」）をリグロイン（和光純薬工業社製の等級が特級品）とブタノール（和光純薬工業社製の等級が特級品）の混合溶媒で希釈した塗工液Ｉを作製した。シリカ粒子含有の上記硬化樹脂層上に、塗工液Ｉをバーコート法を用いてコーティングし130℃で2分間焼成した後、膜厚75nmの高屈折率層を形成した。さらに実施例1で用いた塗工液Ａを該高屈折率層上にバーコート法を用いてコーティングし130℃で2分間焼成した後、膜厚45nmの低屈折率層を形成し、高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作製した。さらに参考例１と同様に該低屈折率層上にITO膜を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。ITO製膜後の透明導電性積層体の全光線透過率は89.5%、ヘーズ値は2.7%であった。
【０１３４】
作製した可動電極基板と参考例1と同様の透明導電層付ガラス固定電極基板を用いて図５の透明タッチパネルを作製した。参考例1と同様に250g荷重で直線往復30万回の筆記耐久性試験を行った。結果を表1に示す。
【０１３５】
【表１】
2008041669.tif 000018
【０１３６】
参考例６
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  OFW）の片面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍの硬化樹脂層（１）を形成した。次に反対面にシリカ粒子を混合した紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍの硬化樹脂層２を形成した。
【０１３７】
次いで塗工液Ｉの含有量が８０％となるように塗工液Ｉと参考例１で用いた塗工液Ａを混合した金属アルコキシドの混合液中に1次粒子径が２０ｎｍのＺｎＯ微粒子をＺｎＯ微粒子と金属アルコキシドの重量比率が２０：８０となるように混合した塗工液Ｊを作製した。シリカ粒子を含有する上記硬化樹脂層（２）面上に、塗工液Ｊをバーコート法でコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が７０ｎｍの高屈折率層を形成した。続いて該高屈折率層上に塗工液Ａをバーコート法によりコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が４５ｎｍの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作成した。さらにこの低屈折率層上に、酸化インジウムと酸化錫が重量比９：１の組成で充填密度９８％の酸化インジウム-錫ターゲットを用いスパッタリング法によりＩＴＯ層を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作成した。形成されたＩＴＯ層の膜厚は約２０ｎｍ、表面抵抗は約２８０Ω/□であった。ＩＴＯ製膜後の透明導電層積層体の全光線透過率は９３．０％、ヘーズ値は２．５％であった。
【０１３８】
他方、可動電極基板と参考例１と同様に作製した透明導電層付き固定電極基板を用いて図５の透明タッチパネルを作製した。作製した透明タッチパネルの可動電極側から先端が０．８Ｒのポリアセタール製のペンを用いて２５０ｇ荷重で直線往復４５万回の筆記耐久性試験を行った。筆記耐久性試験後の透明タッチパネルの電気特性（リニアリティ）及び光学干渉層の外観を観察した。結果を表２に示す。
【０１３９】
参考例７
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  OFW）の片面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍの硬化樹脂層（１）を形成した。次に反対面にシリカ粒子を混合した紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍの硬化樹脂層（２）を形成した。
【０１４０】
比較例１で用いた塗工液Ｉ中に1次粒子径が２０ｎｍのＴｉＯ2微粒子をＴｉＯ2微粒子と金属アルコキシドの重量比率が２５：７５となるように混合した塗工液Ｋを作製した。シリカ粒子を含有する上記硬化樹脂層（２）面上に、塗工液Ｋをバーコート法でコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が４０ｎｍの高屈折率層を形成した。続いて該高屈折率層上に塗工液Ａをバーコート法によりコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が４０ｎｍの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作成した。さらに参考例６と同様にこの該低屈折率層上にITO膜を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。ITO製膜後の透明導電層積層体の全光線透過率は９３．１％、ヘーズ値は２．４％であった。
【０１４１】
他方、厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  OFW）の両面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍの硬化樹脂層を形成した。以下上記可動電極基板と同様に、硬化樹脂層の片面上に、塗工液Ｋをバーコート法でコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が４０ｎｍの高屈折率層を形成した。続いて該高屈折率層上に塗工液Ａをバーコート法によりコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が４０ｎｍの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作成した。さらに参考例６と同様に該低屈折率層上にITO膜を形成し、透明導電性積層体を作製した。ITO製膜後の透明導電層積層体の全光線透過率は９２．８％、ヘーズ値は１．７％であった。この透明導電性積層体にITO膜を形成した側と反対面が接するように１．１ｍｍのポリカーボネートシートと粘着剤を使用して貼り合わせ、次にＩＴＯ膜上に高さ７μｍ、直径７０μｍ、ピッチ１．５ｍｍのドットスペーサを形成することにより、固定電極基板を作製した。
【０１４２】
作製した可動電極基板と固定電極基板を用いて図６の透明タッチパネルを作製し、参考例６と同様に２５０ｇ荷重で直線往復４５万回の筆記耐久性を確認した。試験結果を表２に示す。
【０１４３】
参考例８
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  OFW）の片面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍの硬化樹脂層（１）を形成した。次に反対面にシリカ粒子を混合した紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍの硬化樹脂層（２）を形成した。
【０１４４】
比較例１で用いた塗工液Ｉの含有量が９０%となるように塗工液Ｉと塗工液Ａを混合した金属アルコキシドの混合液中に1次粒子径が２０ｎｍのＴｉＯ2微粒子をＴｉＯ2微粒子と金属アルコキシドの重量比率が１５：８５となるように混合した塗工液Ｌを作製した。シリカ粒子を含有する上記硬化樹脂層（２）面上に、塗工液Ｌをバーコート法でコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が４０ｎｍの高屈折率層を形成した。続いて該高屈折率層上に塗工液Ａをバーコート法によりコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が４０ｎｍの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作成した。さらに参考例６と同様にこの該低屈折率層上にＩＴＯ膜を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。ＩＴＯ製膜後の透明導電性積層体の全光線透過率は９３．４％、ヘーズ値は２．８％であった。
【０１４５】
他方、厚さ１．０ｍｍのポリカーボネートシート（帝人化成（株）製  パンライト）の両面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍの硬化樹脂層を形成した。硬化樹脂層の片面上に、塗工液Ｌをスピンコート法でコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が４０ｎｍの高屈折率層を形成した。続いて該高屈折率層上に塗工液Ａをバーコート法によりコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が４０ｎｍの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作成した。さらに参考例６と同様に該低屈折率層上にＩＴＯ膜を形成し、透明導電性積層体を作製した。ＩＴＯ製膜後の透明導電性積層体の全光線透過率は９４．０%、ヘーズ値は１．８％であった。ＩＴＯ膜上に高さ７μｍ、直径７０μｍ、ピッチ１．５ｍｍのドットスペーサを形成することにより、固定電極基板を作製した。
【０１４６】
作製した可動電極基板と固定電極基板を用いて図６の透明タッチパネルを作製し、参考例６と同様に２５０ｇ荷重で直線往復４５万回の筆記耐久性を確認した。試験結果を表２に示す。
【０１４７】
【表２】
2008041669.tif 000019
【０１４８】
実施例１
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  ＯＦＷ）の両面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍの硬化樹脂層（１）を形成した。
【０１４９】
塗工液Ｉ中に平均一次粒子径が０．５μmのシリカ微粒子をテトラブトキシチタネートの１００重量部に対して０．３重量部になるように混合し塗工液Ｍを作成した。
【０１５０】
塗工液Ｍを硬化樹脂層（１）面上にバーコート法でコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が５０ｎｍの高屈折率層を形成した。前記高屈折率層上にアルコキシシラン塗工液Ａをバーコート法によりコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が４５ｎｍの低屈折率層を形成し、高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作製した。
【０１５１】
さらにこの低屈折率層上に、参考例１と同様のＩＴＯ層を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。形成されたＩＴＯ層の膜厚は約２０ｎｍ、表面抵抗値は約２８０Ω/□であった。ＩＴＯ製膜後の透明導電層積層体の全光線透過率は９１.７％、ヘーズ値は１．４％であった。
【０１５２】
他方、参考例６と同様に作製した透明導電層付き固定電極基板と可動電極基板を用いて図５の透明タッチパネルを作製した。作製した透明タッチパネルの可動電極側から先端が０．８Ｒのポリアセタール製のペンを用いて２５０ｇ荷重で直線往復３０万回の筆記耐久性試験を行った。筆記耐久性試験後の透明タッチパネルの電気特性（リニアリティ）の測定及び光学干渉層の外観の観察を実施した。可動電極基板と固定電極基板の透明導電層同士の引っ付き現象を確認する為に、前記ペンを用いて任意の圧力で透明タッチパネルを押し可動電極基板と固定電極基板の透明導電層同士を接触させ、ペンを移動させた後の可動電極基板と固定電極基板の透明導電層同士の引っ付き現象の有無を調べた。また透明タッチパネルを高精細カラー液晶画面上に設置し、透明タッチパネルを介して液晶画面の見え方を観察した。結果を表３に示す。
【０１５３】
実施例２
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  ＯＦＷ）の両面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍの硬化樹脂層（１）を形成した。
【０１５４】
塗工液Ｍと塗工液Ａの混合比が７０：３０になるように塗工液Ｎを作製し、塗工液Ｎに1次粒子径が２０ｎｍのＴｉＯ2微粒子をＴｉＯ2微粒子と金属アルコキシドの重量比率が３０：７０となるように混合した塗工液Ｏを作製した。上記硬化樹脂層（１）面上に、塗工液Ｏをバーコート法でコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が５５ｎｍの高屈折率層を形成した。続いて該高屈折率層上に参考例1で用いた塗工液Ａをバーコート法によりコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が４０ｎｍの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作製した。さらに参考例1と同様にこの該低屈折率層上にＩＴＯ膜を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。ＩＴＯ製膜後の透明導電層積層体の全光線透過率は９０．１％、ヘーズ値は２．１％であった。
【０１５５】
他方、厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  ＯＦＷ）の両面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍの硬化樹脂層１を形成した。以下上記可動電極基板と同様に、硬化樹脂層１面上に、塗工液Ｌをバーコート法でコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が５５ｎｍの高屈折率層を形成した。続いて該高屈折率層上に塗工液Ａをバーコート法によりコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が４０ｎｍの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作製した。さらに該低屈折率層上に参考例1と同様にＩＴＯ膜を形成し、透明導電性積層体を作製した。ＩＴＯ製膜後の透明導電層積層体の全光線透過率は９０．４％、ヘーズ値は１．９％であった。この透明導電性積層体にＩＴＯ膜を形成した側と反対面が接するように１．１ｍｍのポリカーボネートシートと粘着剤を使用して貼り合わせ、次にＩＴＯ膜上に高さ７μｍ、直径７０μｍ、ピッチ１．５ｍｍのドットスペーサを形成することにより、固定電極基板を作製した。
【０１５６】
作製した可動電極基板と固定電極基板を用いて図６の透明タッチパネルを作製し、実施例１と同様に筆記耐久性試験後の透明タッチパネルの電気特性（リニアリティ）の測定及び光学干渉層の外観の観察を実施した。また、可動電極基板と固定電極基板の透明導電層同士の引っ付き現象の有無を調べた。更に透明タッチパネルを高精細カラー液晶画面上に設置し、透明タッチパネルを介して液晶画面の見え方を観察した。試験結果を表３に示す。
【０１５７】
比較例２
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  ＯＦＷ）の両面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍの硬化樹脂層（１）を形成した。
【０１５８】
実施例１で用いた塗工液Ｉ中に平均１次粒子径が０．５μｍのシリカ微粒子をテトラブトキシチタネートの１００重量部に対して１．０重量部となるように混合し塗工液Ｐを作製した。塗工液Ｐを、硬化樹脂層（１）面上にバーコート法でコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が５０ｎｍの高屈折率層を形成した。続いて高屈折率層上に実施例１で用いた塗工液Ａをバーコート法によりコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が４５ｎｍの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作製した。さらに実施例１と同様にこの該低屈折率層上にＩＴＯ膜を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。ＩＴＯ製膜後の透明導電性積層体の全光線透過率は９１．８％、ヘーズ値は２．６％であった。作製した透明導電性積層体は、添加した微粒子量が多かったため高く若干白濁していた。
【０１５９】
上記で作製した可動電極基板と実施例１と同様の固定電極基板を用いて図５の透明タッチパネルを作製した。透明タッチパネルを高精細カラー液晶画面上に設置し、透明タッチパネルを介して液晶画面の見え方を観察した。添加した微粒子量が多いため液晶画面がぼやけて見え視認性が悪かった。
【０１６０】
比較例３
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  ＯＦＷ）の両面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍの硬化樹脂層（１）を形成した。
【０１６１】
実施例１で用いた塗工液Ｉ中に１次粒子径が１．５μｍのシリカ微粒子をテトラブトキシチタネートの１００重量部に対して０．３重量部となるように混合し塗工液Ｑを作製した。塗工液Ｑを、硬化樹脂層（１）面上にバーコート法でコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が５０ｎｍの高屈折率層を形成した。続いて高屈折率層上に塗工液Ａをバーコート法によりコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が４５ｎｍの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を形成した。
【０１６２】
さらに実施例１と同様にこの該低屈折率層上にＩＴＯ膜を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。ＩＴＯ製膜後の透明導電性積層体の全光線透過率は９１．４％、ヘーズ値は２．３％であった。
【０１６３】
作製した可動電極基板と実施例１と同様の固定電極基板を用いて図５の透明タッチパネルを作製した。実施例１と同様に筆記耐久性試験を行った。光学干渉層中に添加した微粒子の１次粒子径が大きかった為筆記耐久性試験時に光学干渉層から微粒子が脱落したことにより、透明タッチパネルの電気特性（リニアリティ）及び光学干渉層の外観は非常に悪かった。更に透明タッチパネルを高精細カラー液晶画面上に設置し、透明タッチパネルを介して液晶画面の見え方を観察した。添加した微粒子の1次粒子が大きいため液晶画面がギラツいて観察された。
【０１６４】
【表３】
2008041669.tif 000020
【０１６５】
実施例３
厚さ188 μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  OFW）の両面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍの硬化樹脂層（１）を形成した。
【０１６６】
実施例１で作成した塗工液Ｍを硬化樹脂層（１）面上にバーコート法でコーティングを行い130 ℃２分間の焼成後、膜厚が50nmの高屈折率層を形成した。
【０１６７】
次にトリメチロールプロパントリアクリレート31.3重量部とジメチロールプロパンヘキサアクリレート62.6重量部からなる紫外線硬化性樹脂と１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン5.0 重量部、ベンゾフェノン1.0 重量部からなる光開始剤とイソプロピルアルコールと１−メトキシ−２−プロパノールの混合溶剤よりなる希釈剤を用いて、塗工液Ｒを作製した。
【０１６８】
前記高屈折率層上に塗工液Ｒをバーコート法によりコーティングを行い60℃２分間の乾燥後、強度160 Ｗ／cmの高圧水銀灯を用いて積算光量300 mJ／cm2 の条件で塗付膜を硬化させることにより、膜厚が45nmの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作製した。さらにこの低屈折率層上に、参考例１と同様にITO 層を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。形成されたITO 層の膜厚は約20nm、表面抵抗値は約280 Ω／□であった。ITO 製膜後の透明導電層積層体の全光線透過率は90.1％、ヘーズ値は1.4 ％であった。
【０１６９】
他方、参考例１と同様にITO 膜付きの固定電極基板を作製した。作製した固定電極基板と可動電極基板用いて図５の透明タッチパネルを作製した。作製した透明タッチパネルの可動電極側から先端が0.8 Ｒのポリアセタール製のペンを用いて250 ｇ荷重で直線往復30万回の筆記耐久性試験を行った。筆記耐久性試験後の透明タッチパネルの電気特性（リニアリティ）の測定及び光学干渉層の外観の観察を実施した。可動電極基板と固定電極基板の透明導電層同士の引っ付き現象を確認する為に、前記ペンを用いて任意の圧力で透明タッチパネルを押し可動電極基板と固定電極基板の透明導電層同士を接触させ、ペンを移動させた後の可動電極基板と固定電極基板の透明導電層同士の引っ付き現象の有無を調べた。また透明タッチパネルを高精細カラー液晶画面上に設置し、透明タッチパネルを介して液晶画面の見え方を観察した。結果を表４に示す。
【０１７０】
参考例９
厚さ188 μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製  OFW）の片面に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍの硬化樹脂層（１）を形成した。次に反対面にシリカ粒子を混合した紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍの硬化樹脂層（２）を形成した。
【０１７１】
シリカ粒子を含有する上記硬化樹脂層（２）面上に、参考例８の塗工液Ｌをバーコート法でコーティングを行い130 ℃２分間の焼成後、膜厚が55nmの高屈折率層を形成した。続いて高屈折率層上に実施例３で用いた塗工液Ｒをバーコート法によりコーティングを行い60℃２分間の乾燥後、強度160 ｗ／cmの高圧水銀灯を用いて積算光量300 mJ／cm2 の条件で塗付膜を硬化させることにより、膜厚が45nmの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作成した。さらにこの低屈折率層上に、酸化インジウムと酸化錫が重量比９：１の組成で充填密度98％の酸化インジウム−錫ターゲットを用いスパッタリング法によりITO 層を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作成した。形成されたITO 層の膜厚は約20nm、表面抵抗は約280 Ω／□であった。ITO 製膜後の透明導電層積層体の全光線透過率は90.6％、ヘーズ値は2.5 ％であった。
【０１７２】
他方、参考例１と同様のITO 膜付きに固定電極基板を作製した。作製した固定電極基板と可動電極基板用いて図５の透明タッチパネルを作製した。作製した透明タッチパネルの可動電極側から先端が0.8 Ｒのポリアセタール製のペンを用いて250 ｇ荷重で直線往復30万回の筆記耐久性試験を行った。筆記耐久性試験後の透明タッチパネルの電気特性（リニアリティ）及び光学干渉層の外観を観察した。結果を表４に示す。
【０１７３】
【表４】
2008041669.tif 000021
【０１７４】
実施例４及び参考例１０
図３は、実施例４及び参考例１０の透明導電性積層体を用いたタッチパネルである。図中、９はガラス基板、５と10は透明導電層、１１はドットスペーサ、１と８はポリエチレンテレフタレートフィルム、７は透明弾性層、２、２’，６は硬化樹脂層、４は低屈折率層、３は高屈折率層を示す。そして、ガラス基板１、透明導電層１０とドットスペーサ１１とによって固定電極基板が構成され、ポリエチレンテレフタレートフィルム１と８、透明弾性層７、硬化樹脂層２、２’、６と低屈折率層４と高屈折率層５、透明導電層10とによって可動電極基板が構成される。
【０１７５】
こうしたタッチパネルを作製するために、先ず厚さ1.1 mmのガラス基板９の両面にディップコーティング法によりSiO2膜を設けた後、スパッタリング法により厚さ18nmのITO 膜を透明導電層１０として設けることによりガラス電極基板を作製した。次に、ITO 膜上に高さ７μｍ、直径70μｍ、ピッチ1.5 mmのドットスペーサ１１を設けることにより、ガラス電極基板からなる固定電極基板を作製した。
【０１７６】
一方、有機高分子フィルム１用及び透明基材８用として、厚さ75μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製  OFW）を用意した。
【０１７７】
該ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にγ−アミノプロピルトリエトキシシランの加水分解により生成したオリゴマーからなる成分を１％含有する塗工液を塗布後130 ℃で５分間乾燥することによりプライマー処理を行なった。続いてプライマー処理した面にポリジメチルシロキサンからなるシリコーン樹脂成分を含有する塗工液Ｙを用いて厚さ30μｍの透明弾性層７を設けた。該透明弾性層７のヤング率は1.4 ×108 Paであった。なお、同様な方法で測定した塗工層無しのポリエチレンテレフタレートフィルムのヤング率は5.4 ×109 Paであった。該透明弾性層７上に他のポリエチレンテレフタレートフィルムのプライマー処理面を貼り合せ、ポリエチレンテレフタレートフィルム、透明弾性層、ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる積層体Ｓを作製した。
【０１７８】
次に、紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて該積層体Ｓの両面に厚さ３μｍの硬化樹脂層２，６を設けることにより、硬化樹脂層２、ポリエチレンテレフタレートフィルム１、透明弾性層７、ポリエチレンテレフタレートフィルム８、硬化樹脂層６からなる積層体を作製した。
【０１７９】
実施例１で作成した塗工液Ｍを硬化樹脂層２面上にバーコート法でコーティングを行い130 ℃２分間の焼成後、膜厚が50nmの高屈折率層を形成した。
【０１８０】
前記高屈折率層上にアルコキシシラン塗工液Ａをバーコート法によりコーティングを行い130 ℃２分間の焼成後、膜厚が45nmの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作製した。
【０１８１】
さらにこの低屈折率層上に、参考例１と同様にITO 層を形成し、可動電極基板となる実施例４の透明導電性積層体を作製した。形成されたITO 層の膜厚は約20nm、表面抵抗値は約280 Ω／□であった。ITO 製膜後の透明導電層積層体の全光線透過率は91.0％、ヘーズ値は1.7 ％であった。
【０１８２】
一方、参考例１０の透明導電性積層体を作製するために、紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて該積層体Ｓの片面に厚さ３μｍの硬化樹脂層６を設けた。次に反対面にシリカ粒子を混合した紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍの硬化樹脂層２を設けることにより、硬化樹脂層６、ポリエチレンテレフタレートフィルム８、透明弾性層７、ポリエチレンテレフタレートフィルム１、硬化樹脂層２’からなる積層体Ｔを作製した。
【０１８３】
参考例８で作成した塗工液Ｌを硬化樹脂層２’面上にバーコート法でコーティングを行い130 ℃２分間の焼成後、膜厚が50nmの高屈折率層を形成した。
【０１８４】
前記高屈折率層上にアルコキシシラン塗工液Ａをバーコート法によりコーティングを行い130 ℃２分間の焼成後、膜厚が45nmの低屈折率層を形成し高屈折率層と低屈折率層からなる光学干渉層を作製した。
【０１８５】
さらにこの低屈折率層上に、参考例１と同様にITO 層を形成し、可動電極基板となる実施例１５の透明導電性積層体を作製した。形成されたITO 層の膜厚は約20nm、表面抵抗値は約280 Ω／□であった。ITO 製膜後の透明導電層積層体の全光線透過率は90.7％、ヘーズ値は2.8 ％であった。
【０１８６】
作製した固定電極基板と可動電極基板用いて図３の透明タッチパネルを作製した。作製した透明タッチパネルの可動電極側から先端が0.8 Ｒのポリアセタール製のペンを用いて250 ｇ荷重で直線往復30万回の筆記耐久性試験を行った。筆記耐久性試験後の透明タッチパネルの電気特性（リニアリティ）の測定及び光学干渉層の外観の観察を実施した。
【０１８７】
結果を表５に示す。
【０１８８】
【表５】
2008041669.tif 000022
【産業上の利用可能性】
【０１８９】
本発明によれば、高屈折率層及び低屈折率層からなる光学干渉層として、架橋重合体に平均１次粒子径が該光学干渉層の膜厚の１．１倍以上でかつ平均１次粒子径が１.２μｍ以下の微粒子Ｂを含有し、微粒子Ｂの含有量は微粒子Ｂを含有する高屈折率層及び／又は低屈折率層を形成する架橋重合体成分の０．５重量％以下とすることで、透明タッチパネルを高精細カラー液晶画面上に設置し、透明タッチパネルを介して液晶画面を観察した時に液晶画面の表示品位が低下せず、透明タッチパネルを形成する可動電極基板、固定電極基板の両透明導電層表面同士の引っ付き現象による誤動作を起こさず、更に透明タッチパネルに要求される筆記耐久性などの高信頼性を確保できる透明導電性積層体及び透明タッチパネルを提供することが可能となった。また、光学干渉層を構成する高屈折率層と低屈折率層の少なくとも一方に添加する微粒子Ｂの添加量を、微粒子Ｂが添加された層を構成する架橋重合体、好ましくは金属アルコキシド成分の０．５重量％以下にすることにより、可動電極基板、固定電極基板の両透明導電層表面同士の引っ付き現象による透明タッチパネルの誤動作抑制効果を損なわずに白濁の無い良好な光学干渉層を形成することができる。
【０１９０】
本発明の好ましい態様によれば、光学干渉層として、金属酸化物及び／又は金属フッ化物からなる１次粒子径が１００ｎｍ以下の超微粒子を含有するアルコキシシランの硬化物層を用い、かつ該超微粒子とアルコキシシランの重量比率を特定の割合とすることにより、低コストであり、優れた透明性を有しそして透明タッチパネルに要求される筆記耐久性などに対して高い信頼性を確保できる透明導電性積層体が提供される。また、本発明によれば、低屈折率層と高屈折率層からなる光学干渉層の内、低屈折率層としてアルコキシシランの硬化物層を用い、高屈折率層としてアルコキシシラン以外の金属アルコキシドを主成分とする硬化物層を用い、かつ高屈折率層中に金属酸化物からなる１次粒子径が１００ｎｍ以下の超微粒子を特定の割合で含有することにより、低コストであり、優れた透明性を有しそして透明タッチパネルに要求される筆記耐久性などに対して高い信頼性を確保できる透明導電性積層体が提供される。さらに、本発明によれば、電気特性及び外観変化もなく筆記耐久性に優れ、引っ付き現象も見られず、良好な液晶表示画面を提供するタッチパネル用に好適な透明導電積層体が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０１９１】
【図１】図１Ａ及び１Ｂは本発明の好ましい態様の透明導電性積層体の構成例である。
【図２】図２は本発明の好ましい態様の別の透明導電性積層体の構成例である。
【図３】図３はタッチパネルの模式図である。
【図４】図４はタッチパネルを液晶表示装置に取付けた構成例である。
【図５】図５は実施例のタッチパネルの模式図である。
【図６】図６は参考例のタッチパネルの模式図である。