(57)【要約】【課題】接続信頼性を高める。【解決手段】端子金具１１には、配線基板Ｂの板面に設けられた端子接続部に対して弾性接触可能な弾性接触片１４が設けられている。ハウジング１２には、端子金具１１が圧入保持されている。ハウジング１２のうち弾性接触片１４よりも奥側には、前方から挿入される配線基板Ｂの先端部Ｂａが嵌合可能とされる基板嵌合部２１が設けられている。ハウジング１２の横長部分の外面には、前後方向に沿って延びる形態の溝部２３が幅方向に多数並列して設けられ、これによりハウジング１２には配線基板Ｂよりも剛性が低められた基板追従部２２が形成されている。基板追従部２２は、基板嵌合部２１に嵌合した配線基板Ｂの形状に追従して変形可能とされる。【選択図】図５
2008091108.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板の板面に設けられた端子接続部に対して弾性接触可能な弾性接触片を備えた端子金具と、
前記端子金具が設けられたコネクタハウジングと、
前記コネクタハウジングのうち前記弾性接触片よりも奥側に形成され、前記配線基板の先端部が嵌合可能とされる基板嵌合部と、
前記コネクタハウジングに設けられ、その剛性を前記配線基板よりも低めることで、前記基板嵌合部に嵌合した前記配線基板の形状に追従して変形可能とされる基板追従部とを備えているカードエッジコネクタ。
【請求項２】
前記基板追従部は、前記コネクタハウジングの周面に前後方向に沿って延びる形態の溝部を幅方向に多数並列して設けることで形成されている請求項１記載のカードエッジコネクタ。
【請求項３】
前記コネクタハウジングには、前方から前記配線基板が挿入可能な基板挿入口を備えたフード部が設けられたものであって、
前記フード部における前記配線基板の板面との対向面間を連結する連結部が設けられている請求項１または請求項２記載のカードエッジコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードエッジコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線基板の端部に対して嵌合接続されるカードエッジコネクタは、通常次のような構成となっている。すなわち、コネクタハウジング内に弾性接触片を有する端子金具が幅方向に多数本並んだ状態で収容されるとともに、コネクタハウジングに対して前方から挿入される配線基板の板面に設けられた各端子接続部に対して各弾性接触片が弾性変形しつつ接触されることで、所定の接圧が得られるようになっている。なお、この種のカードエッジコネクタの一例として下記特許文献１に記載されたものが知られている。
【特許文献１】特開２００２−３６７６９５公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、配線基板には、電子部品が実装される工程での環境や、カードエッジコネクタとの接続後の環境によっては、反りが生じる可能性がある。配線基板に反りが生じると、幅方向に並んだ各端子金具の弾性接触片に対する各端子接続部の厚み方向についての位置関係が不均一なものとなって、接圧にばらつきが生じてしまい、結果として接続信頼性が損なわれるおそれがあった。
【０００４】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、接続信頼性を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、配線基板の板面に設けられた端子接続部に対して弾性接触可能な弾性接触片を備えた端子金具と、前記端子金具が設けられたコネクタハウジングと、前記コネクタハウジングのうち前記弾性接触片よりも奥側に形成され、前記配線基板の先端部が嵌合可能とされる基板嵌合部と、前記コネクタハウジングに設けられ、その剛性を前記配線基板よりも低めることで、前記基板嵌合部に嵌合した前記配線基板の形状に追従して変形可能とされる基板追従部とを備えている。
【０００６】
このようにすると、配線基板に反りが生じた場合でも、配線基板の先端部がコネクタハウジングの基板嵌合部に嵌合されるとともに、コネクタハウジングに設けられた基板追従部が基板の形状に追従して変形されることで、配線基板の端子接続部に対して弾性接触した弾性接触片の接圧を一定に保つことができる。
【０００７】
本発明の実施態様として、次の構成が好ましい。
（１）前記基板追従部は、前記コネクタハウジングの周面に前後方向に沿って延びる形態の溝部を幅方向に多数並列して設けることで形成される構成とする。このように、前後方向に沿って延びる形態の溝部を幅方向に多数並列して設けることで、基板追従部の剛性を配線基板よりも低くすることができる。
【０００８】
（２）前記コネクタハウジングには、前方から前記配線基板が挿入可能な基板挿入口を備えたフード部が設けられたものであって、前記フード部における前記配線基板の板面との対向面間を連結する連結部が設けられる構成とする。このように、連結部によってフード部における配線基板の板面との対向面間を連結することで、基板追従部を設けたことに伴ってフード部が開き変形するのを防止することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、高い接続信頼性を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
＜実施形態＞
本発明の一実施形態を図１ないし図５によって説明する。本実施形態では、自動車のワイヤハーネスに用いられるカードエッジコネクタ１０について例示する。なお、以下では図１における左側を前方、右側を後方とし、また上下方向については図１及び図２を基準とする。
【００１１】
カードエッジコネクタ１０は、大まかには、図１及び図２に示すように、配線基板Ｂに対して導通接続される端子金具１１と、端子金具１１が収容されるコネクタハウジング１２（以下、単にハウジング１２という）とから構成される。このカードエッジコネクタ１０には、表裏両面に端子接続部（図示せず）が設けられた合成樹脂製の配線基板Ｂが嵌合接続されるようになっている。
【００１２】
端子金具１１は、導電性に優れた金属板をプレス成形することで所定形状に成形されている。端子金具１１は、所定幅の略平板状をなすとともに前後方向に沿って延出する基部１３と、基部１３の前端から前方へ向けて延出する片持ち状の弾性接触片１４とから構成される。弾性接触片１４は、基端から自由端にかけて長さ方向中央部分が内方へ膨出するよう略円弧状に湾曲した形態とされ、その内端部（長さ方向中央部分）が接点部１５とされている。この弾性接触片１４は、基部１３からの突出基端を支点として上下方向（配線基板Ｂの挿入方向と略直交（交差）する方向）に沿って弾性変形可能とされる。
【００１３】
ハウジング１２は、例えばガラス繊維を含まないＰＢＴなどの合成樹脂材料からなり、全体として配線基板Ｂの形状に合わせて幅方向に長大な扁平形状をなす。このハウジング１２は、略ブロック状をなすハウジング本体１６と、ハウジング本体１６から前方へ突出するフード部１７とから構成される。フード部１７は、略角筒状に形成されるとともに、その内側には、前方へ開口するとともに前方から配線基板Ｂが挿入可能な基板挿入口１８が確保されている。
【００１４】
フード部１７のうち、横長部分（幅方向に沿って延びる部分）である上部１７ａ及び下部１７ｂの内周面には、端子金具１１を逃がすための逃がし凹部１９が一対形成され、両逃がし凹部１９の奥端面には、端子金具１１を圧入可能な圧入溝２０が形成されている。圧入溝２０は、図２に示すように、フード部１７の長手方向である幅方向（横方向）に沿って複数所定のピッチで並列して形成されている。フード部１７の上部１７ａに設けられた圧入溝２０と、下部１７ｂに設けられた圧入溝２０とは、幅方向について同じ位置に配されている。圧入溝２０は、前方へ開口するとともに、ハウジング本体１６に至る深さに形成されている。
【００１５】
各圧入溝２０内には、対応する各端子金具１１の基部１３が前方から圧入されており、各端子金具１１は、接点部１５を基板挿入口１８の内方へ突出させた姿勢で、幅方向に複数本（図２では１５本）等ピッチで並列した状態で保持されている。上下の各端子金具１１は、互いの弾性接触片１４を対向させ、且つ互いの接点部１５を近接させた、背中合わせの姿勢で保持されている。上下に対向する両弾性接触片１４によって基板挿入口１８内に挿入される配線基板Ｂを上下（厚み方向）から挟み込んで保持できるようになっている。また、各弾性接触片１４が自然状態において、上下の両接点部１５間の間隔は、配線基板Ｂの厚み寸法よりも少し小さく設定されている。
【００１６】
ハウジング本体１６の前端面１６ａ（ハウジング１２における基板挿入口１８の奥端面）には、配線基板Ｂの先端部Ｂａが嵌合可能な基板嵌合部２１が設けられている。基板嵌合部２１は、前方へ開口するとともに、配線基板Ｂの先端部Ｂａに合わせて正面から見て横長な四角形状をなしている。この基板嵌合部２１の高さ寸法及び幅寸法は、配線基板Ｂのそれとほぼ同じに設定され、これにより配線基板Ｂの先端部Ｂａを緊密に嵌合保持できるようになっている。
【００１７】
さて、上記したハウジング１２には、その剛性を配線基板Ｂよりも低めることで、基板嵌合部２１に嵌合した配線基板Ｂの形状に追従して変形可能とする基板追従部２２が設けられている。詳しくは、基板追従部２２は、ハウジング１２の横長部分の外面である上面及び下面に溝部２３（凹部）を多数設けることで、ハウジング１２の横長部分の全体に形成されている。溝部２３は、ハウジング１２の上面及び下面において、前後方向に沿って延びる形態とされるとともに、幅方向に所定ピッチで多数並列して形成されている。溝部２３は、溝幅が奥側ほど狭く、開口端ほど広くなる形態とされ、正面から見て略Ｖ字型をなしている。溝部２３は、前後方向についてハウジング１２の全長にわたって形成されている。また、溝部２３は、ハウジング１２の上面及び下面において幅方向両側部を除いた範囲に形成されている。
【００１８】
上記のように幅方向に多数並列して形成された溝部２３によってハウジング１２には可撓性が付与されており、ハウジング１２は、各溝部２３の溝幅を狭めたり拡げたりしつつ、幅方向について真っ直ぐな姿勢から湾曲した姿勢（例えば略弓形の姿勢）に弾性的に変形可能とされる。そして、ハウジング１２が変形される際には、各端子金具１１がハウジング１２に追従して幅方向について傾くよう変位されるようになっている。各溝部２３は、幅方向について各端子金具１１の間に位置するよう配置されている。言い換えると、各端子金具１１は、ハウジング１２が変形する際にその変形支点となる各溝部２３の奥端部２３ａから幅方向に外れた位置に配されている。
【００１９】
上記したようにハウジング１２に基板追従部２２を形成することにより、ハウジング１２のフード部１７は、その剛性が低くなっているため、横長な上部１７ａ及び下部１７ｂが開くようにして変形されるおそれがある。そこで、本実施形態では、フード部１７の開き変形を規制するための連結部２４が設けられている。連結部２４は、フード部１７における横長部分である上部１７ａ及び下部１７ｂの内面、つまり挿入される配線基板Ｂの板面との対向面同士を連結して設けられている。
【００２０】
連結部２４は、前後方向に沿って延出する縦長な壁状に形成されている。連結部２４は、フード部１７内において互いに離間した位置に一対配されており、両連結部２４によって基板挿入口１８が３分割されている。両連結部２４は、基板挿入口１８を概ね等間隔に分割する位置で、且つ幅方向に並んだ各端子金具１１を等本数（図２では５本）ずつに仕切るような位置に配されている。両連結部２４は、各端子金具１１と同様に、幅方向について各溝部２３の間に位置するよう配置され、言い換えるとハウジング１２が変形する際にその変形支点となる各溝部２３の奥端部２３ａから幅方向に外れた位置に配されている。なお、配線基板Ｂには、各連結部２４を逃がすためのスリットＢｂが前方へ開放する形態で一対形成されている。
【００２１】
本実施形態は以上のような構造であり、続いてその作用を説明する。カードエッジコネクタ１０に対して配線基板Ｂを嵌合接続する作業を行うには、図１に示す状態から配線基板Ｂを先端部Ｂａ側からフード部１７内の基板挿入口１８にハウジング１２の前方から挿入する。挿入過程では、上下に対向する弾性接触片１４の接点部１５が配線基板Ｂの板面に摺接されるとともに、各弾性接触片１４が外側へ開くようにして弾性変形される。また、挿入過程では、両連結部２４が配線基板Ｂの両スリットＢｂ内に逃がされる。
【００２２】
配線基板Ｂが所定深さまで挿入されたところで、その先端部Ｂａがハウジング本体１６の前端面１６ａに形成された基板嵌合部２１内に嵌合される。そして、配線基板Ｂが正規深さまで挿入されると、図３及び図４に示すように、配線基板Ｂの先端面が基板嵌合部２１の奥端面に当接または近接した位置に配されるとともに、端子接続部に対して弾性接触片１４の接点部１５が弾性接触される。これにより、配線基板Ｂと端子金具１１とが所定の接圧をもって導通接続状態に保たれる。
【００２３】
ところで、配線基板Ｂは、通常では幅方向に沿って真っ直ぐな形状であるものの、電子部品が実装される工程での環境や、カードエッジコネクタ１０との接続後の環境によっては、弓形に反る可能性がある。このように配線基板Ｂに反りが生じた場合でも、本実施形態では、次のようにして配線基板Ｂの形状に追従してハウジング１２が変形されるようになっている。
【００２４】
すなわち、配線基板Ｂの先端部Ｂａは、基板嵌合部２１内に緊密に嵌合されており、その外周面が基板嵌合部２１の内周面によって殆ど隙間無く取り囲まれている。従って、配線基板Ｂに反りが生じた場合には、配線基板Ｂの先端部Ｂａから基板嵌合部２１の内周面に応力が作用し、それによりハウジング１２の基板追従部２２が、図５に示すように、配線基板Ｂの先端部Ｂａに形状に沿うようにして変形されるのである。詳しくは、図５のように配線基板Ｂが上向きに反った場合には、ハウジング１２の上面側の溝部２３の溝幅を拡げ、下面側の溝部２３の溝幅を狭めつつハウジング１２の横長部分（基板追従部２２）が上向きに反った弓形に変形される。このように、反りが生じた配線基板Ｂに追従してハウジング１２が変形されることで配線基板Ｂが逃がされるようになっているので、仮に配線基板Ｂよりも剛性が高いハウジングによって配線基板Ｂを矯正した場合と比較すると、配線基板Ｂに作用する負荷が低減される。
【００２５】
このハウジング１２の変形に伴い、各圧入溝２０に圧入保持された各端子金具１１は、反りが生じた配線基板Ｂの板面の変位に追従して、幅方向について傾くようにして変位される。このときの各端子金具１１の変位量は、反りによる配線基板Ｂの板面の変位量とほぼ等しくなっている。従って、配線基板Ｂの各端子接続部と、対応する各弾性接触片１４との間の距離は、変形前の状態と比べて殆ど変化しておらず、これにより弾性接触片１４の接圧を一定に保たれる。
【００２６】
以上説明したように本実施形態によれば、ハウジング１２における弾性接触片１４よりも奥側に配線基板Ｂの先端部Ｂａを嵌合可能な基板嵌合部２１を設け、ハウジング１２にその剛性を配線基板Ｂよりも低めることで、基板嵌合部２１に嵌合した配線基板Ｂの形状に追従して変形可能な基板追従部２２を設けるようにしたから、配線基板Ｂの端子接続部に対して弾性接触した弾性接触片１４の接圧を一定に保つことができる。これにより、高い接続信頼性を得ることができる。
【００２７】
また、ハウジング１２の周面に前後方向に沿って延びる形態の溝部２３を幅方向に多数並列して設けることで、基板追従部２２の剛性を配線基板Ｂよりも低くすることができる。
【００２８】
また、ハウジング１２のフード部１７における配線基板Ｂの板面との対向面間を連結する連結部２４を設けるようにしたから、基板追従部２２を設けたことに伴ってフード部１７が開き変形するのを防止することができる。
【００２９】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００３０】
（１）上記した実施形態では、ハウジングに溝部を多数設けることで基板追従部を形成した場合を示したが、溝部を省略するとともに、ハウジングに用いる合成樹脂材料について、配線基板よりも剛性が低くなるものを選択して用いることで、基板追従部を形成するようにしてもよい。
【００３１】
（２）上記した（１）以外にも、溝部を省略してハウジングにおける横長部分の厚み寸法について、配線基板よりも剛性が低くなるような大きさに設定することで、基板追従部を形成するようにしてもよい。
【００３２】
（３）上記した実施形態のように構造的に剛性を低くする手法と、上記（１）のように材料選択によって剛性を低くする手法と、上記（２）のように厚み設定により剛性を低くする手法とのいずれかを複合的に組み合わせて基板追従部を形成するようにしてもよい。
【００３３】
（４）上記した実施形態では、正面から見てＶ字型の溝部を形成した場合を示したが、その形状は適宜に変更することができ、例えばＵ字型やＣ字型や凹字型などとしてもよい。
【００３４】
（５）上記した実施形態では、ハウジングの外周面に溝部を形成した場合を示したが、ハウジングの内周面に溝部を形成してもよい。
【００３５】
（６）上記した実施形態では、連結部が上下に真っ直ぐな壁状に形成された場合を示したが、その形状は適宜に変更可能である。また、連結部を省略したものも本発明に含まれる。
【００３６】
（７）上記した各実施形態では、配線基板の表裏両面に端子接続部が設けられ、端子金具が上下２段に配されるカードエッジコネクタを例示したが、配線基板の表裏いずれか一面にのみ端子接続部が設けられ、端子金具が１段とされたカードエッジコネクタにも本発明は適用可能である。
【００３７】
（８）上記した各実施形態では、ハウジングに対して端子金具を圧入保持させる場合を示したが、ハウジングに端子金具をインサートして一体化したものや、ハウジングに形成したキャビティ内に端子金具を挿入・保持するようにしたものも本発明に含まれる。また、電線の端末に接続した端子金具を用いることも可能である。
【００３８】
（９）端子金具や凹部などの数は、適宜に変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の一実施形態に係るカードエッジコネクタの側断面図
【図２】カードエッジコネクタの正面図
【図３】配線基板を正規深さまで挿入した状態を示す側断面図
【図４】配線基板を正規深さまで挿入した状態を示す正断面図
【図５】配線基板に反りが生じ、それに追従してハウジングが変形した状態を示す正断面図
【符号の説明】
【００４０】
１０…カードエッジコネクタ
１１…端子金具
１２…ハウジング（コネクタハウジング）
１４…弾性接触片
１７…フード部
１８…基板挿入口
２１…基板嵌合部
２２…基板追従部
２３…溝部
２４…連結部
Ｂ…配線基板
Ｂａ…先端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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