(57)【要約】【課題】電子部品として表示素子を内蔵し、この表示素子の表示部を外部から目視可能とし、製造が容易なモジュール内蔵型カードを提供する。【解決手段】本発明の窓基材１０は、透明樹脂からなる窓部１２と、窓部１２を囲む着色樹脂からなる着色部１１とを有する中間層１３と、中間層１３を挟む透明な第一基材１４および第二基材１５と、を備えてなることを特徴とする。本発明のモジュール内蔵型カード２０は、表示素子２２を有するモジュール２３と、モジュール２３を被覆する接着層２４と、接着層２４を介してモジュール２３を挟む一対の第三基材２７および第四基材２８とを備え、第三基材２７は窓基材１０からなり、表示素子２２の表示部２２ａは窓基材１０の窓部１２と対向するように配されたことを特徴とする。【選択図】図２
2008117274.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明樹脂からなる窓部と、該窓部を囲む着色樹脂からなる着色部とを有する中間層と、該中間層を挟む透明な第一基材および第二基材と、を備えてなることを特徴とする窓基材。
【請求項２】
表示素子を有するモジュールと、該モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して前記モジュールを挟む第三基材および第四基材と、を備えたモジュール内蔵型カードであって、
前記第三基材または第四基材の少なくとも一方は請求項１に記載の窓基材からなり、前記表示素子の表示部は前記窓基材の窓部と対向するように配されたことを特徴とするモジュール内蔵型カード。
【請求項３】
表示素子を有するモジュールと、該モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して前記モジュールを挟む第三基材および第四基材と、を備えたモジュール内蔵型カードの製造方法であって、
透明樹脂からなる窓部を囲むように着色樹脂からなる着色部を設けて中間層を形成し、該中間層を透明な第一基材および第二基材で挟み、熱圧処理により前記中間層と前記第一基材および第二基材を一体化して窓基材を形成する工程と、
前記第三基材または第四基材の少なくとも一方として前記窓基材を用い、前記第三基材または第四基材の少なくとも一方の一面に、前記接着層をなす接着剤を塗布する工程と、
前記窓基材の窓部に前記表示素子の表示部が対向するように、前記窓基材の一面に前記モジュールを配する工程と、
前記第三基材および第四基材によって前記モジュールおよび前記接着剤を挟んだ後、熱圧処理により前記第三基材、前記第四基材、前記モジュールおよび前記接着剤を一体化する工程と、を備えたことを特徴とするモジュール内蔵型カードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップなどの電子部品を備えたモジュールを内蔵するモジュール内蔵型カードに用いられる窓基材およびこれを備えたモジュール内蔵型カード並びにモジュール内蔵型カードの製造方法に関し、特に、電子部品として表示素子を内蔵し、この表示素子の表示部を外部から目視可能なモジュール内蔵型カードに用いられる窓基材およびこれを備えたモジュール内蔵型カード並びにモジュール内蔵型カードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣチップ、ダイオードなどの電子部品を備えたモジュールを内蔵するＩＣカードなどのカードにおいて、カードに内蔵された電子部品を目視可能にするために、図３に示すようなカード１００が提案されている。
このカード１００は、モジュール１０１と、このモジュール１０１を被覆する透明な接着剤からなる接着層１０２と、この接着層１０２を介してモジュール１０１を挟む一対の基材１０３，１０４とから構成されている（例えば、特許文献１参照）。
このカード１００では、内蔵されたモジュール１０１を外部から目視可能とするために、透明な接着層１０２と、透明な基材１０３，１０４との組み合わせが不可欠であった。
【特許文献１】特表２００５−５３１１２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、図３に示すようなカード１００は、接着剤を介してモジュール１０１と、基材１０３，１０４とを重ね合わせて形成されるため、内部に気泡や異物が混入したり、接着層１０２に接着斑が生じることがある。
カード１００は、接着層１０２および基材１０３，１０４が透明であるので、内部に混入した気泡や異物、または、接着層１０２の接着斑が外部から見えてしまうため、外観の不良により良品率が低下するという問題があった。
また、気泡や異物の混入、接着斑などの不良を解決するために、カード形成時に真空脱泡などの手法も用いられるが、この手法は手間が掛かる上に、非常にコストが掛かるという問題があった。
【０００４】
また、近年、電子部品として表示素子を内蔵し、この表示素子の表示部を外部から目視可能としたモジュール内蔵型のカードが求められているが、上述のような気泡や異物の混入などの問題から、表示部を目視可能なカードは容易に得られなかった。
【０００５】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、電子部品として表示素子を内蔵し、この表示素子の表示部を外部から目視可能とし、製造が容易なモジュール内蔵型カードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の窓基材は、透明樹脂からなる窓部と、該窓部を囲む着色樹脂からなる着色部とを有する中間層と、該中間層を挟む透明な第一基材および第二基材と、を備えてなることを特徴とする。
【０００７】
本発明のモジュール内蔵型カードは、表示素子を有するモジュールと、該モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して前記モジュールを挟む第三基材および第四基材と、を備えたモジュール内蔵型カードであって、前記第三基材または第四基材の少なくとも一方は本発明の窓基材からなり、前記表示素子の表示部は前記窓基材の窓部と対向するように配されたことを特徴とする。
【０００８】
本発明のモジュール内蔵型カードの製造方法は、表示素子を有するモジュールと、該モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して前記モジュールを挟む第三基材および第四基材と、を備えたモジュール内蔵型カードの製造方法であって、透明樹脂からなる窓部を囲むように着色樹脂からなる着色部を設けて中間層を形成し、該中間層を透明な第一基材および第二基材で挟み、熱圧処理により前記中間層と前記第一基材および第二基材を一体化して窓基材を形成する工程と、前記第三基材または第四基材の少なくとも一方として前記窓基材を用い、前記第三基材または第四基材の少なくとも一方の一面に、前記接着層をなす接着剤を塗布する工程と、前記窓基材の窓部に前記表示素子の表示部が対向するように、前記窓基材の一面に前記モジュールを配する工程と、前記第三基材および第四基材によって前記モジュールおよび前記接着剤を挟んだ後、熱圧処理により前記第三基材、前記第四基材、前記モジュールおよび前記接着剤を一体化する工程と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の窓基材によれば、透明樹脂からなる窓部と、該窓部を囲む着色樹脂からなる着色部とを有する中間層と、該中間層を挟む透明な第一基材および第二基材と、を備えてなるので、第一基材または第二基材の表面に印刷層や塗膜を設けることなく、窓部のみを光透過性とすることができる。したがって、この窓基材をカード基材として用いれば、カード内に内蔵されるモジュールなどの内蔵物の所定箇所のみを外部から目視可能にすることができる。
【００１０】
本発明のモジュール内蔵型カードによれば、表示素子を有するモジュールと、該モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して前記モジュールを挟む第三基材および第四基材と、を備えたモジュール内蔵型カードであって、前記第三基材または第四基材の少なくとも一方は本発明の窓基材からなり、前記表示素子の表示部は前記窓基材の窓部と対向するように配されたので、窓基材の外面側から表示素子の表示部を目視できる。また、窓基材の着色部によって、窓部を除いた領域が隠蔽されているので、接着層に混入した気泡や異物、または、接着層に生じた接着斑を目立たなくすることができる。したがって、外観の不良により、モジュール内蔵型カードの良品率が低下するのを抑制することができるとともに、カード内部の機密を守ることができる。
【００１１】
本発明のモジュール内蔵型カードの製造方法によれば、表示素子を有するモジュールと、該モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して前記モジュールを挟む第三基材および第四基材と、を備えたモジュール内蔵型カードの製造方法であって、透明樹脂からなる窓部を囲むように着色樹脂からなる着色部を設けて中間層を形成し、該中間層を透明な第一基材および第二基材で挟み、熱圧処理により前記中間層と前記第一基材および第二基材を一体化して窓基材を形成する工程と、前記第三基材または第四基材の少なくとも一方として前記窓基材を用い、前記第三基材または第四基材の少なくとも一方の一面に、前記接着層をなす接着剤を塗布する工程と、前記窓基材の窓部に前記表示素子の表示部が対向するように、前記窓基材の一面に前記モジュールを配する工程と、前記第三基材および第四基材によって前記モジュールおよび前記接着剤を挟んだ後、熱圧処理により前記第三基材、前記第四基材、前記モジュールおよび前記接着剤を一体化する工程と、を備えたので、窓部をなす透明樹脂と第一基材および第二基材が密着するので、第一基材および第二基材を介しても、窓部の光透過性に優れた窓基材を形成できる。また、熱圧処理により、最表面をなす基材の表面（外面）を光沢面とすることができる。また、窓基材を用いるので、カード内部を隠蔽するために、最表面をなす基材の表面に印刷や塗装などの表面処理を施す必要がない。したがって、簡易かつ低コストで、外観に優れるモジュール内蔵型カードを作製することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の窓基材およびこれを備えたモジュール内蔵型カード並びにモジュール内蔵型カードの製造方法の最良の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１３】
（窓基材）
図１は、本発明に係る窓基材の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
図１中、符号１０は窓基材、１１は着色部、１２は窓部、１３は中間層、１４は第一基材、１５は第二基材をそれぞれ示している。
この実施形態の窓基材１０は、透明樹脂からなる窓部１２と、窓部１２を囲む着色樹脂からなる着色部１１とを有する中間層１３と、中間層１３を挟む透明な第一基材１４および第二基材１５とから概略構成されている。
【００１４】
着色部１１としては、着色剤を添加した樹脂を成形し、任意の色に着色した基材が用いられる。
着色部１１をなす樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂；ポリスチレン；ポリカーボネート（ＰＣ）；ポリアリレート；ポリイミドなどが用いられる。
着色部１１に含まれる着色剤としては、公知の無機顔料、有機顔料、染料などが用いられる。
【００１５】
窓部１２をなす透明樹脂としては、液状透明樹脂、透明樹脂シートなどが用いられる。
液状透明樹脂としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂などが挙げられる。また、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型接着剤も用いられる。
熱硬化型樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。
紫外線硬化性樹脂としては、紫外線硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリウレタン樹脂、紫外線硬化性エポキシアクリレート樹脂、紫外線硬化性イミドアクリレート樹脂などが挙げられる。
電子線硬化性樹脂としては、電子線硬化性アクリル樹脂、電子線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリウレタン樹脂、電子線硬化性エポキシアクリレート樹脂、カチオン硬化型樹脂などが挙げられる。
２液硬化型接着剤としては、ポリエステル樹脂とポリイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、ウレタンとポリイソシアネートとの混合物などが挙げられる。
【００１６】
透明樹脂シートをなす樹脂としては、上記の着色部１１をなす樹脂と同様のものが用いられる。これらの樹脂の中でも、熱圧処理により、上記の中間層１３と融着可能であることや透明性が高い点から、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）などの熱可塑性樹脂が好ましい。
また、窓部１２をなす透明樹脂は、無色透明または有色透明のいずれであってもよいが、光透過性が高く、窓部１２を介して情報を認識し易くできる点から、無色透明が好ましい。
【００１７】
第一基材１４および第二基材１５としては、透明かつ光透過性に優れる基材が用いられ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；；ポリアリレートからなる基材；；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。これらの基材の中でも、機械的強度、寸法安定性、耐溶剤性の点からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などからなる基材が好ましく、透明性、加工適性、コストの点からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）またはグリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）からなる基材がより好ましい。
また、第一基材１５および第二基材１６は、無色透明または有色透明のいずれであってもよいが、光透過性が高く、窓部１２を介して情報を認識し易くできる点から、無色透明が好ましい。
【００１８】
この実施形態の窓基材１０は、透明樹脂からなる窓部１２と、窓部１２を囲む着色樹脂からなる着色部１１とを有する中間層１３と、この中間層１３を挟む透明な第一基材１４および第二基材１５とからなるので、第一基材１４または第二基材１５の表面に印刷層や塗膜を設けることなく、窓部１２のみを光透過性とすることができる。したがって、この窓基材１０をカード基材として用いれば、カード内に内蔵されるモジュールなどの内蔵物の所定箇所のみを外部から目視可能にすることができる。
【００１９】
なお、この実施形態では、中間層１３と、第一基材１４および第二基材１５とからなる窓基材１０を例示したが、本発明の窓基材はこれに限定されない。本発明の窓基材にあっては、中間層と、第一基材および第二基材との間に、文字、記号、図柄、模様などの情報を示す印刷層が形成されていてもよい。
また、窓部１２の大きさや形状または配置は特に限定されず、必要に応じて適宜設定される。
【００２０】
（窓基材の製造方法）
次に、図１を参照して、この実施形態の窓基材の製造方法について説明する。
まず、透明樹脂からなる窓部１２を囲むように、着色樹脂からなる着色部１１を設けて中間層１３を形成する。
この工程において、中間層１３を形成するには、例えば、所定の位置に、その厚み方向に貫通する貫通部１１ａが設けられた着色部１１を用意し、着色部１１の貫通部１１ａ内に、窓部１２をなす液状透明樹脂を充填するか、あるいは、透明樹脂シートを嵌入し、中間層１３を形成する。
この工程において、液状透明樹脂を用いた場合、液状透明樹脂を加熱するか、あるいは、液状透明樹脂に紫外線または電子線を照射することにより硬化させる。
【００２１】
次いで、中間層１３を第一基材１４および第二基材１５で挟み、中間層１３、第一基材１４および第二基材１５から構成される積層体を熱圧処理することによって、中間層１３と、第一基材１４および第二基材１５とが融着して、前記の積層体が一体化してなる窓基材１０が得られる。この工程において、窓部１２をなす透明樹脂と、第一基材１４および第二基材１５とが融着し、密着する。
【００２２】
この実施形態の窓基材の製造方法によれば、窓部１２をなす透明樹脂と、第一基材１４および第二基材１５とが密着するので、第一基材１４および第二基材１５を介しても、窓部１２は光透過性に優れている。また、上記の熱圧処理により、第一基材１４および第二基材１５の表面（外面）が光沢面となる。なお、接着剤を用いて、中間層１３と、第一基材１４および第二基材１５とを接着しただけでは、第一基材１４および第二基材１５の表面（外面）を光沢面とすることはできない。
【００２３】
（モジュール内蔵型カード）
図２は、本発明に係るモジュール内蔵型カードの一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
図２において、図１に示した窓基材１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
図２中、符号２０モジュール内蔵型カード、２１はベース基材、２２は表示素子、２３はモジュール、２４は接着層、２５は着色基材、２６は透明基材、２７は第三基材、２８は第四基材をそれぞれ示している。
【００２４】
この実施形態のモジュール内蔵型カード２０は、表示素子２２を有するモジュール２３と、このモジュール２３を被覆する接着層２４と、この接着層２４を介してモジュール２３を挟む一対の第三基材２７および第四基材２８とから概略構成されている。
このモジュール内蔵型カード２０において、第三基材２７は、上記の窓基材１０からなる。また、モジュール２３は、ベース基材２１と、ベース基材２１に実装され、表示部２２ａを有する表示素子２２とから概略構成されている。
【００２５】
また、このモジュール内蔵型カード２０において、表示素子２２の表示部２２ａは窓基材１０（第三基材２７）の窓部１２と対向するように配されている。さらに、表示素子２２の表示部２２ａは、透明な粘着層（図示略）あるいは接着層２４をなす透明な接着剤を介して第三基材２７のモジュール２３と対向する面（以下、「内面」と言う。）２７ａに接着、固定されている。このように、表示素子２２の表示部２２ａは、透明な粘着剤あるいは接着層２４をなす透明な接着剤を介して、第三基材２７（窓基材１０）の内面２７ａに固定されているので、第三基材２７の外面２７ｂ側から目視可能となっている。
また、第四基材２８は、着色基材２５、および、これに重ね合わせられた透明基材２６から構成されている。そして、着色基材２５を内面（モジュール２３と対向する面）として、接着層２４に第四基材２８が接着されている。
【００２６】
ベース基材２１としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材や、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いられる。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレートまたはポリイミドからなる電気絶縁性のフィルムまたはシートが好適に用いられる。
【００２７】
表示素子２２としては、電気泳動型ディスプレイなどの電圧印加による粒子移動系の電子ペーパー、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、エレクトロクロミックデバイス（ＥＣＤ）、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）などが用いられる。
【００２８】
接着層２４をなす接着剤としては、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えることにより硬化する接着剤が用いられる。このような接着剤としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂などが挙げられる。また、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型接着剤も挙げられる。これらの中でも、光透過性に優れる透明な接着剤が好ましい。透明な接着剤を用いれば、表示素子２２の表示部２２ａを、第三基材２７の内面２７ａに固定する際、透明な粘着剤を使用する必要がない。
熱硬化型樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂、ポリエステル樹脂とポリイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、ウレタンとポリイソシアネートとの混合物などが挙げられる。
【００２９】
紫外線硬化性樹脂としては、紫外線硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリウレタン樹脂、紫外線硬化性エポキシアクリレート樹脂、紫外線硬化性イミドアクリレート樹脂などが挙げられる。
電子線硬化性樹脂としては、電子線硬化性アクリル樹脂、電子線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリウレタン樹脂、電子線硬化性エポキシアクリレート樹脂、カチオン硬化型樹脂などが挙げられる。
２液硬化型接着剤としては、ポリエステル樹脂とポリイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、ウレタンとポリイソシアネートとの混合物などが挙げられる。
このような接着剤の具体例としては、主剤（商品名：アロンマイティＡＰ−３１７Ａ、東亞合成社製）と硬化剤（商品名：アロンマイティＡＰ−３１７Ｂ、東亞合成社製）からなる２液混合型エポキシ系接着剤、主剤（商品名：ＭＬＴ２９００、イーテック社製）と硬化剤（商品名：Ｇ３０２１−Ｂ１７４、イーテック社製）からなる２液混合型ウレタン系接着剤などが挙げられる。
【００３０】
着色基材２５としては、上記の着色部１１と同様のものが用いられる。
透明基材２６としては、上記の透明基材１４および透明基材１５と同様のものが用いられる。
【００３１】
この実施形態のモジュール内蔵カード２０は、表示素子２２を有するモジュール２３と、このモジュール２３を被覆する接着層２４と、この接着層２４を介してモジュール２３を挟む一対の第三基材２７および第四基材２８とを備え、第三基材２７は、上記の窓基材１０からなり、表示素子２２の表示部２２ａは窓基材１０の窓部１２と対向するように配されているので、第三基材２７の外面２７ｂ側から表示部２２ａを目視できる。また、窓基材１０の着色部１１、および、第四基材２８の着色基材２５によって、窓部１２を除いた領域が隠蔽されているので、接着層２４に混入した気泡や異物、または、接着層２４に生じた接着斑を目立たなくすることができる。したがって、外観の不良により、モジュール内蔵型カード２０の良品率が低下するのを抑制することができるとともに、カード内部の機密を守ることができる。
【００３２】
なお、この実施形態では、第三基材２７を窓基材１０としたモジュール内蔵型カード２０を例示したが、本発明のモジュール内蔵型カードはこれに限定されない。本発明のモジュール内蔵型カードにあっては、接着層を介してモジュールを挟む一対の第三基材および第四基材を両方とも、本発明の窓基材としてもよい。このようにすれば、ベース基材の両面にそれぞれ表示素子を備えたモジュールを内蔵し、カードの両面（表裏面）から表示素子の表示部を目視できるモジュール内蔵型カードを実現することができる。
【００３３】
（モジュール内蔵型カードの製造方法）
次に、図２を参照して、この実施形態のモジュール内蔵型カードの製造方法について説明する。
まず、第三基材２７の内面２７ａに、接着層２４をなす、所定量の接着剤を塗布する。
次いで、この接着剤を介して、第三基材２７の内面２７ａに、窓部１２ａに対向するように、表示素子２２の表示部２２ａを接着、固定することにより、モジュール２３を第三基材２７の内面２７ａの所定位置に配する。
次いで、第三基材２７と第四基材２８によってモジュール２３および接着剤を挟むように、第四基材２８を配した後、第三基材２７の外面２７ｂ側および第四基材２８の外面２８ａ側から、第三基材２７、第四基材２８、モジュール２３および接着剤から構成される積層体を熱圧処理することによって、接着剤が硬化して、前記の積層体が一体化してなるモジュール内蔵型カード２０が得られる。
【００３４】
なお、この実施形態では、第三基材２７の内面２７ａに、接着層２４をなす接着剤を塗布する場合を例示したが、本発明のモジュール内蔵型カードの製造方法はこれに限定されない。本発明のモジュール内蔵型カードの製造方法にあっては、第三基材の内面または第四基材の内面のいずれか一方、あるいは、第三基材の内面および第四基材の内面の両方に、上記の接着剤を塗布してもよい。
また、本発明のモジュール内蔵型カードの製造方法にあっては、窓基材の内面にモジュールを接着、固定する際、表示素子の表示部および窓基材の窓部の形状に応じて形成された透明な粘着剤を用いてもよい。
【００３５】
この実施形態のモジュール内蔵型カード２０の製造方法によれば、第三基材２７として窓基材１０を用いるとともに、着色基材２５を備えた第四基材２８を用いるので、カード内部を隠蔽するために、第三基材２７および第四基材２８の表面に印刷や塗装などの表面処理を施す必要がない。したがって、簡易かつ低コストで、外観に優れるモジュール内蔵型カードを作製することができる。さらに、第三基材２７および第四基材２８によって内部を隠蔽するので、第三基材２７、第四基材２８、モジュール２３および接着剤から構成される積層体を一体化する際、真空脱泡などの手法を用いる必要がない。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明に係る窓基材の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】本発明に係るモジュール内蔵型カードの一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図３】従来のモジュール内蔵型のカードを示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０・・・窓基材、１１・・・着色部、１２・・・窓部、１３・・・中間層、１４・・・第一基材、１５・・・第二基材、２０・・・モジュール内蔵型カード、２１・・・ベース基材、２２・・・表示素子、２３・・・モジュール、２４・・・接着層、２５・・・着色基材、２６・・・透明基材、２７・・・第三基材、２８・・・第四基材。
【図１】
2008117274.tif 000003
【図２】
2008117274.tif 000004
【図３】
2008117274.tif 000005