(57)【要約】【課題】多数のセラミック生シートをセラミック基板に焼成する際の融着を防止することができることは勿論、セラミック粉体の均一かつ必要最小限の担持を行うことができ、セラミック生シート間への挿入の作業性もよくて安価にでき、しかも焼成炉の熱効率も上げることのできるセラミック基板焼成用シートを提供すること。【解決手段】多数のセラミック生シート間に介在した状態で、これらのセラミック生シートとともに焼成されて、焼成された各セラミック基板間の融着を防止するためのセラミック基板焼成用シート１０であって、担持フィルム１１と、その少なくとも一方の面に接着される担持層１２と、この担持層１２の表面に担持させたセラミック粉末１３とを備えたこと。【選択図】図１
2008308358.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数のセラミック生シート間に介在した状態で、これらのセラミック生シートとともに焼成されて、焼成された各セラミック基板間の融着を防止するためのセラミック基板焼成用シートであって、
担持フィルムと、その少なくとも一方の面に接着される担持層と、この担持層の表面に担持させたセラミック粉末とを備えたことを特徴とするセラミック基板焼成用シート。
【請求項２】
多数のセラミック生シート間に介在した状態で、これらのセラミック生シートとともに焼成されて、焼成された各セラミック基板間の融着を防止するためのセラミック基板焼成用シートであって、
担持フィルムと、その少なくとも一方の面に接着されて、セラミック粉末を混練した担持層とを備えたことを特徴とするセラミック基板焼成用シート。
【請求項３】
前記担持層は、水溶性ポリマーあるいは熱可塑性樹脂を主剤としたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のセラミック基板焼成用シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多数のセラミック生シートをセラミック基板に焼成する際に、セラミック生シート間に入れられて融着を防止しながら焼失するセラミック基板焼成用シートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
セラミック基板焼成用シートは、電子回路基板の材料として採用されるアルミナやジルコニア等のセラミックからなる生シートを多数同時に焼成する際に、各セラミック生シート間に配置されて焼成完了後の各セラミック基板間の融着を防止するために用いられるものである。また、この種のセラミック基板焼成用シートは、セラミック基板が非常に薄いものである場合に、セラミック基板の表面の平滑化を維持するのにも適したものである。
【０００３】
従来のこの種のセラミック焼成用シートとしては、特許文献１に記載されている「焼成用シート状治具」や特許文献２に記載されている「セラミック成形体焼成用シート１」がある。
【０００４】
特許文献１に記載されている「焼成用シート状治具３」は、図４にも示すように、焼成しようとする多数の「セラミック成形体４」の間に入れられて、「こう鉢１」の中で焼成されるものであり、当該特許文献１の段落００４５にも記載されているように、焼成セラミック基板を、「反りが小さく、割れや固着を生じず、特性不良（組成不良）も発生しないもの」とすることができて、良品歩留まりを高いものとする。
【０００５】
しかしながら、この特許文献１に記載されている「焼成用シート状治具３」では、当該文献１の段落００２３にも記載されているように、「また、焼成後は、この焼成用シート状治具は粉末状になるものであるか、あるいは、非常に脆い多孔質体となるものであるので、焼成セラミック板（素子）の取り出し等についても、障害とはならない」ものではあるが、「焼成用シート状治具は粉末状になるものであるか、あるいは、非常に脆い多孔質体となる」ものであるため、必要以上の粉末あるいは多孔質体が残存して、その処理に困るものと考えられる。
【０００６】
一方、特許文献２に記載されている「セラミック成形体焼成用シート１」は、図５に示すようなものであり、当該文献の要約にも記載されているように、「ジルコニア等の反応防止用粉末をセラミック成形体に用いられているものと同等の有機バインダー・可塑剤・溶剤と混練し、泥状のスラリーを作る。これをドクターブレード等の成形機によりキャリアフィルム２上に成形しセラミック成形体焼成用シート１を得た後、さや鉢の形状に合わせて裁断し、セラミック成形体焼成用シート１に付着しているキャリアフィルム２を剥して、さや鉢の上にセットする。その上にセラミック成形体を置いて同時に焼成する」ものであり、これにより、「さや鉢とセラミック成形体との間に反応防止層を均一にかつ短時間に形成することができる」ものである。
【０００７】
しかしながら、この特許文献２に記載されている「セラミック成形体焼成用シート１」でも、必要以上の「ジルコニア等の反応防止用粉末」がセラミック成形体の表面に残存するものと考えられる。また、この特許文献２に記載されている「セラミック成形体焼成用シート１」は、「セラミック成形体焼成用シート１に付着しているキャリアフィルム２を剥して、さや鉢の上にセットする」ものであるから、多数のセラミック基板の焼成ができないだけでなく、作業が繁雑になるのではないかと考えられる。
【０００８】
また、この特許文献２では、「泥状のスラリーをドクターブレード等の成形機によりキャリアフィルム２上に成形」することが必要になっているが、これだとコストが高く付くと考えられる。それだけでなく、後に剥がす必要のある「キャリアフィルム２」そのものを厚いもので形成しなければならなくなって、「セラミック成形体焼成用シート１」全体が厚いものにならざるをえないと考えられる。
【特許文献１】特開平１１−０１７２４２号公報、要約
【特許文献２】特開平５−３３０９２８号公報、要約
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述したように、この種のセラミック基板焼成用シートは、多数のセラミック生シートをセラミック基板に焼成する際に、セラミック生シート間に入れられて、融着を防止するセラミック粉末を残存させながら焼失するものであるが、融着防止用のセラミック粉末の量は、セラミック基板間の融着が防止できる程度であれば十分である。
【００１０】
勿論、セラミック粉末を担持するものも、「セラミック粉末の担持」という役目が必要なだけで、完全焼失させてしまうものであるから、焼成炉の熱効率を考えても必要最小限であればよい筈である。特に、セラミック粉末を担持するものは完全焼失させれば、その分の燃焼ガスあるいは気化ガスが発生するが、これらのガスは焼成炉から直ちに排出させないと効率的な焼成が行えないから、セラミック粉末を担持するものはできるだけ少ない方がよい。
【００１１】
そこで、本発明者等は、融着防止用のセラミック粉末をセラミック基板間の融着が防止できる最小限にし、これを担持するものも必要最小限にするにはどうしたらよいか、について種々検討を重ねてきた結果、本発明を完成したのである。
【００１２】
すなわち、本発明の目的とするところは、多数のセラミック生シートをセラミック基板に焼成する際の融着を防止することができることは勿論、セラミック粉体の均一かつ必要最小限の担持を行うことができ、セラミック生シート間への挿入の作業性もよくて安価にでき、しかも焼成炉の熱効率も上げることのできるセラミック基板焼成用シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
以上の課題を解決するために、まず、請求項１に係る発明の採った手段は、後述する最良形態の説明中で使用する符号を付して説明すると、
「多数のセラミック生シート２０間に介在した状態で、これらのセラミック生シート２０とともに焼成されて、焼成された各セラミック基板間の融着を防止するためのセラミック基板焼成用シート１０であって、
担持フィルム１１と、その少なくとも一方の面に接着される担持層１２と、この担持層１２の表面に担持させたセラミック粉末１３とを備えたことを特徴とするセラミック基板焼成用シート１０」
である。
【００１４】
すなわち、この請求項１に係るセラミック基板焼成用シート１０は、図１に示すように、担持フィルム１１と、その少なくとも一方の面に接着される担持層１２と、この担持層１２の表面に担持させたセラミック粉末１３とを備えたものであり、これを、図３に示すように、多数のセラミック生シート２０間に介在した状態で、これらのセラミック生シート２０とともに焼成されるものである。
【００１５】
このセラミック基板焼成用シート１０を構成している担持フィルム１１及び担持層１２は、セラミック生シート２０が焼成完了した頃には、炉内で完全に燃焼してしまうものであり、焼成されたセラミック回路基板間には残らないが、担持層１２の表面に担持してあったセラミック粉末１３だけが、焼成されたセラミック回路基板間に残ることになる。セラミック回路基板間に残ったセラミック粉末１３は、各セラミック回路基板の表面に焼結されることがないから、各セラミック回路基板同志の融着を防止することになる。
【００１６】
このセラミック基板焼成用シート１０において重要なことは、担持層１２の表面にセラミック粉末１３を担持させていることである。その理由は、まず、担持層１２は言わば接着層であり、この担持層１２の表面にセラミック粉末１３を接着する、つまり担持させているということは、セラミック粉末１３の層を非常に薄くするからである。また、セラミック粉末１３全体の表面を見てみると、担持層１２の表面にのみ担持されているのであるから、セラミック粉末１３が塊となって担持されることがなく、担持フィルム１１の平面性に応じた平面性を確保しているからである。換言すれば、担持フィルム１１の表面上に担持層１２によって担持させたセラミック粉末１３の層は、セラミック粉末１３が１μｍ〜１００μｍに粒度調整されたものであれば、２５μｍ〜２００μｍ程度の厚さになる筈だからである。
【００１７】
また、以上の結果、セラミック粉末１３の使用量を最小限に止めることができることになるが、最小限であれば、焼成後の各セラミック回路基板に付着しているセラミック粉末１３の清掃も最小限にできる、ということも意味しており、セラミック回路基板を安価に製造できることになる。
【００１８】
勿論、このセラミック基板焼成用シート１０として、担持フィルム１１の両面に担持層１２を形成しておき、この担持層１２の表面にセラミック粉末１３を担持させたものでもよい。この場合には、担持フィルム１１の片側にのみ担持層１２に担持されたセラミック粉末１３が少ない場合に対応することができのであり、このセラミック基板焼成用シート１０を挟持することになる上下２枚のセラミック生シート２０間に、これらの融着を確実に防止する量のセラミック粉末１３を確保できる。
【００１９】
また、この請求項１に係るセラミック基板焼成用シート１０は、後述する最良形態では、担持フィルム１１を厚さ５μｍ〜５０μｍのポリプロピレンまたはポリエチレンテレフタレートによって形成するとともに、その表面にポリビニールアルコール、アクリル樹脂、またはデンプンを水で溶いたものを担持層１２として、この担持層１２が乾燥しない間に調整粒度４０μｍのセラミック粉末１３を添着させ、その後にこの担持層１２を乾燥させたものであるから、燃焼すべき担持フィルム１１や担持層１２の全量は３０〜１５０ｇ／ｍ2である。このため、炉内で、これらの担持フィルム１１や担持層１２を燃焼させるに必要な酸素量や焼成時間も非常に少なくなって、各セラミック生シート２０の焼成に要する時間短縮や、熱効率を高めることができるのである。
【００２０】
従って、この請求項１のセラミック基板焼成用シート１０は、多数のセラミック生シート２０をセラミック基板に焼成する際の融着を防止することができることは勿論、セラミック粉体１３の均一かつ必要最小限の担持を行うことができ、セラミック生シート２０間への挿入の作業性もよくて安価にでき、しかも焼成炉の熱効率も上げることができるものとなっているのである。
【００２１】
また、以上の課題を解決するために、請求項２に係る発明の採った手段は、後述する最良形態の説明中で使用する符号を付して説明すると、
「多数のセラミック生シート２０間に介在した状態で、これらのセラミック生シート２０とともに焼成されて、焼成された各セラミック基板間の融着を防止するためのセラミック基板焼成用シート１０であって、
担持フィルム１１と、その少なくとも一方の面に接着されて、セラミック粉末１３を混練した担持層１２とを備えたことを特徴とするセラミック基板焼成用シート１０」
である。
【００２２】
すなわち、この請求項２に係るセラミック基板焼成用シート１０は、図１に示すように、担持フィルム１１と、その少なくとも一方の面に接着されて、セラミック粉末１３を混練した担持層１２とを備えたものであり、これを、図３に示すように、多数のセラミック生シート２０間に介在した状態で、これらのセラミック生シート２０とともに焼成されるものである。
【００２３】
この請求項２のセラミック基板焼成用シート１０と、上記請求項１のそれとの違いは、この請求項２のセラミック基板焼成用シート１０では、担持層１２がその中にセラミック粉末１３を混練したものだということだけである。このような担持層１２を形成するには、後述する最良形態述べるように、所定量のセラミック粉末１３と、ポリビニールアルコール、アクリル樹脂、またはデンプンとに、水を加えて混練すればよい。そして、このようなセラミック粉末１３を含む液状の担持層１２を、厚さ２５μｍのポリプロピレンまたはポリエチレンテレフタレートによって形成した担持フィルム１１のいずれか少なくとも一方の面に塗布した後、水を飛ばす、つまり担持層１２を乾燥させるのである。
【００２４】
以上の結果、この請求項２のセラミック基板焼成用シート１０では、燃焼すべき担持フィルム１１や担持層１２の全量は２０〜１５０ｇ／ｍ2となる。このため、炉内で、これらの担持フィルム１１や担持層１２を燃焼させるに必要な酸素量や焼成時間も非常に少なくなって、各セラミック生シート２０の焼成に要する時間短縮や、熱効率を高めることができことは、上記請求項１のセラミック基板焼成用シート１０と同様である。
【００２５】
勿論、この請求項２のセラミック基板焼成用シート１０を構成している担持フィルム１１及び担持層１２は、セラミック生シート２０が焼成完了した頃には、炉内で完全に燃焼してしまうものであり、焼成されたセラミック回路基板間には残らないが、担持層１２内に混練してあったセラミック粉末１３だけが、焼成されたセラミック回路基板間に残ることになる。セラミック回路基板間に残ったセラミック粉末１３は、各セラミック回路基板の表面に焼結されることがないから、各セラミック回路基板同志の融着を防止することになる。
【００２６】
このセラミック基板焼成用シート１０において重要なことは、担持層１２内にセラミック粉末１３を混練させていることである。その理由は、まず、セラミック粉末１３を混練した担持層１２は、担持フィルム１１の少なくとも何れか一方の面に塗布すれば、それでセラミック粉末１３の担持が完了し、当該セラミック基板焼成用シート１０自体の製造を簡単にすることができるからである。また、担持層１２内にセラミック粉末１３を混練させるということは、担持層１２中でのセラミック粉末１３の均一分算分散を可能にするということになり、２枚のセラミック生シート２０間に介装して焼成されたときに残存させるべきセラミック粉末１３の量の調整を確実に行えるからである。
【００２７】
また、以上の結果、セラミック粉末１３の使用量を必要最小限に止めることができることになるが、最小限であれば、焼成の地の各セラミック回路基板に付着しているセラミック粉末１３の清掃も最小限にできる、ということも意味しており、セラミック回路基板を安価に製造できることになる。
【００２８】
従って、この請求項２のセラミック基板焼成用シート１０も、多数のセラミック生シート２０をセラミック基板に焼成する際の融着を防止することができることは勿論、セラミック粉体１３の均一かつ必要最小限の担持を行うことができ、セラミック生シート２０間への挿入の作業性もよくて安価にでき、しかも焼成炉の熱効率も上げることができるものとなっているのである。
【００２９】
さらに、請求項３に係る発明の採った手段は、上記請求項１または請求項２に記載のセラミック基板焼成用シート１０について、
「担持層１２は、水溶性ポリマーあるいは熱可塑性樹脂を主剤としたこと」
である。
【００３０】
すなわち、この請求項３のセラミック基板焼成用シート１０は、上記請求項１または請求項２に記載のセラミック基板焼成用シート１０について、その担持層１２を、水溶性ポリマーあるいは熱可塑性樹脂を主剤として形成したものである。
【００３１】
水溶性ポリマーとしては、ポリビニールアルコールやデンプンがあるが、これらは安価に提供されているだけでなく、これを担持層１２の主剤として、その表面にセラミック粉末１３を添着することも、またこの担持層１２内にセラミック粉末１３を混練するのも非常に簡単にできる。すなわち、このようなセラミック基板焼成用シート１０は担持フィルム１１の表面に塗布して半乾燥状態としておいて、表面にセラミック粉末１３を添着させ、その後に完全乾燥させれば、表面にセラミック粉末１３を担持させた担持層１２とすることが簡単にできるからである。また、水溶性ポリマーを主剤とする担持層１２内にセラミック粉末１３を混練してからこれを担持フィルム１１の表面に塗布して乾燥させることにより、セラミック粉末１３を混練した担持層１２とすることも簡単にできるのである。
【００３２】
また、熱可塑性樹脂を担持層１２の主剤とした場合には、これを担持フィルム１１の表面に塗布してセラミック粉末１３を添着することや、この熱可塑性樹脂内にセラミック粉末１３を混練してこれを担持フィルム１１の表面に塗布することが簡単に行えるだけでなく、担持フィルム１１及び担持層１２の厚さそのものを非常に薄くできる。
【００３３】
以上のように、セラミック粉末１３を添着するか、あるいはセラミック粉末１３を混練するかに拘わらず、担持層１２を、水溶性ポリマーあるいは熱可塑性樹脂を主剤として形成することは、担持フィルム１１に対するセラミック粉末１３の担持を均一かつ必要最小限量で行うことができるのであり、かつ、担持フィルム１１や担持層１２の量も必要最小限にすることができて、非常に取り扱かい易く安価なセラミック基板焼成用シート１０とすることができるのである。
【００３４】
従って、この請求項３に係るセラミック基板焼成用シート１０は、上記請求項１または請求項２のそれと同様な機能を発揮する他、取扱性が向上して、安価になっているのである。
【発明の効果】
【００３５】
以上、詳述した通り、本発明においては、上述した通り、
「多数のセラミック生シート２０間に介在した状態で、これらのセラミック生シート２０とともに焼成されて、焼成された各セラミック基板間の融着を防止するためのセラミック基板焼成用シート１０であって、
担持フィルム１１と、その少なくとも一方の面に接着される担持層１２と、この担持層１２の表面に担持させたセラミック粉末１３とを備えたこと」
または、
「多数のセラミック生シート２０間に介在した状態で、これらのセラミック生シート２０とともに焼成されて、焼成された各セラミック基板間の融着を防止するためのセラミック基板焼成用シート１０であって、
担持フィルム１１と、その少なくとも一方の面に接着されて、セラミック粉末１３を混練した担持層１２とを備えたこと」
にその構成上の特徴があり、これにより、多数のセラミック生シート２０をセラミック基板に焼成する際の融着を防止することができることは勿論、セラミック粉体１３の均一かつ必要最小限の担持を行うことができ、セラミック生シート２０間への挿入の作業性もよくて安価にでき、しかも焼成炉の熱効率も上げることができるセラミック基板焼成用シート１０を提供することができる。
【００３６】
また、請求項３に係る発明においては、上記請求項１または請求項２に記載のセラミック基板焼成用シート１０について、
「担持層１２は、水溶性ポリマーあるいは熱可塑性樹脂を主剤としたこと」
に構成上の特徴があり、これにより、上記請求項１または請求項２のそれと同様な効果を発揮する他、取扱性を向上させることができて、セラミック基板焼成用シート１０を安価に提供することができるのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
次に、上記のように構成した各請求項に係る発明を、図面に示した最良の形態であるセラミック基板焼成用シート１０について説明するが、図１には請求項１に係るセラミック基板焼成用シート１０の部分拡大縦断面図が、また図２には請求項２に係るセラミック基板焼成用シート１０の部分拡大縦断面図が、それぞれ示してある。
【００３８】
すなわち、本発明に係るセラミック基板焼成用シート１０は、担持フィルム１１と、その少なくとも一方の面に接着される担持層１２と、この担持層１２の表面に担持させた（請求項１に係る図１に示したものの場合）、または、担持層１２に混練させた（請求項２に係る図２に示したものの場合）セラミック粉末１３とを備えたものである。
【００３９】
また、このセラミック基板焼成用シート１０は、図３に示したように、多数のセラミック生シート２０間に介在した状態で、これらのセラミック生シート２０とともに焼成されるものであり、この焼成によって担持フィルム１１及び担持層１２を構成している材料が完全焼失された後に、各セラミック基板間に残存したセラミック粉末１３によって各セラミック回路基板間の融着を防止するものである。
【００４０】
さて、このセラミック基板焼成用シート１０を構成している担持フィルム１１は、後述する担持層１２をその少なくとも１つの表面に接着でき、かつセラミック生シート２０の焼成によって完全焼失するものであれば何であってもよく、本最良形態では、アクリル、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂フィルムを採用した。
【００４１】
本最良形態では、この担持フィルム１１としては、５μｍ〜５０μｍ程度の厚さを有するものを採用した。厚さが５μｍ〜５０μｍ程度の範囲内であることによって、焼成時における当該担持フィルム１１の燃焼を早期に行えてその排気ガスを少なくすることができるだけでなく、各セラミック生シート２０が受ける熱収縮による応力を小さくすることができるからである。
【００４２】
また、本最良形態では、この担持フィルム１１としては、熱収縮率が５〜３０％程度のものを採用した。担持フィルム１１がセラミック生シート２０とともに焼成される際には、焼成収縮を引き起こすが、この熱収縮による応力によって各セラミック生シート２０が曲げられると、完全な平板状のセラミック回路基板を焼成できない。しかしながら、この担持フィルム１１の熱収縮率を上記範囲内に収めることによって、セラミック生シート２０自体の焼成収縮範囲内に収めることができ、各セラミック生シート２０に焼成による応力を与えなくなるからである。
【００４３】
また、各セラミック生シート２０自体は、これが薄いものであっても重量を有するものであるが、このセラミック生シート２０自体の重量によって、当該セラミック基板焼成用シート１０が押さえられることになるため、これによっても当該セラミック基板焼成用シート１０の収縮が抑えられる。このことは、図３にも示したように、多数のセラミック生シート２０を重ねれば重量も大きくなるから、非常に薄く形成した当該セラミック基板焼成用シート１０の収縮が効果的に抑えられることになる。
【００４４】
さらに、このような担持フィルム１１の、少なくとも何れか一方の面に対しては、担持層１２の接着がうまくいくように、例えばコロナ放電などの物理的手段によって「アンカー」形成がなされることもある。勿論、後述する担持層１２そのものが十分な接着性を有するものである場合には、このような「アンカー」形成は必要ない。
【００４５】
この担持フィルム１１の少なくとも一方の面に接着される担持層１２は、その表面にセラミック粉末１３を担持させることができるか、あるいは、セラミック粉末１３を混練することができ、さらにセラミック生シート２０の焼成時に完全焼失するのであれば、何であってもよいが、本最良形態の担持層１２は、水溶性ポリマーあるいは熱可塑性樹脂を主剤としたものである。
【００４６】
水溶性ポリマーとしては、本最良形態では、ポリビニールアルコールやデンプンを採用している。これらのポリビニールアルコールやデンプンは安価に提供されているため、当該セラミック基板焼成用シート１０全体のコスト削減が行えるだけでなく、これを担持層１２の主剤とすれば、この担持層１２の担持フィルム１１の表面に対する接着を非常に簡単に行える。つまり、このようなポリビニールアルコールやデンプン等の水溶性ポリマーは、これに溶媒である水を添加して担持フィルム１１の表面に塗布して半乾燥状態としておいて、表面にセラミック粉末１３を添着させ、その後に完全乾燥させれば、表面にセラミック粉末１３を担持させた担持層１２とすることが簡単にできるのである。
【００４７】
勿論、このようなポリビニールアルコールやデンプン等の水溶性ポリマーを主剤とする担持層１２内に、セラミック粉末１３を混練することは、水を溶媒とすることができることから簡単に行えるのである。しかも、セラミック粉末１３を混練した当該担持層１２を担持フィルム１１の表面に塗布することも、この中の水を除去、つまり乾燥させることも容易に行えるのであり、結果としてセラミック粉末１３を混練した担持層１２とすることが簡単にできるのである。
【００４８】
一方、担持層１２の主剤となる熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、あるいはポリエステル樹脂がある。そして、これらの熱可塑性樹脂を担持層１２の主剤とした場合には、これを担持フィルム１１の表面に塗布してセラミック粉末１３を添着することや、この熱可塑性樹脂内にセラミック粉末１３を混練してこれを担持フィルム１１の表面に塗布することが簡単に行えるだけでなく、担持フィルム１１及び担持層１２の厚さそのものを非常に薄くできる。
【００４９】
勿論、これらの担持層１２及び上述した担持フィルム１１は、各セラミック生シート２０の焼成時に完全に焼失することになり、添着したあるいは混練したセラミック粉末１３のみを、各セラミック回路基板間に残存させることになる。
【００５０】
この担持層１２の表面に担持させた（請求項１に係る図１に示したものの場合）、または、担持層１２に混練させた（請求項２に係る図２に示したものの場合）セラミック粉末１３としては、セラミック基板を構成している主成分と同じ材料を採用することが好ましく、具体的にはアルミナ粉末やジルコニア粉末がある。
【００５１】
そして、以上のような材料によって形成したセラミック基板焼成用シート１０は、その坪量が１０ｇ／ｍ2〜１５０ｇ／ｍ2であることが必要であるが、その理由は、坪量が１０ｇ／ｍ2よりも小さいと、強度の非常に低いものとなって破れ易くなるだけでなく、取り扱いがしにくいセラミック基板焼成用シート１０となってしまうからである。逆に、１５０ｇ／ｍ2よりも大きい坪量のセラミック基板焼成用シート１０では、焼成による排気ガスの発生量が多くなるだけでなく、コストが掛かるものとなるからである。中でも、このセラミック基板焼成用シート１０の坪量は、５０ｇ／ｍ2前後のものとするのが、最もバランスがとれて最適なものとなるのである。
【００５２】
以上のような焼成用シート１０を各セラミック生シート２０間に敷きながら、図３に示したように、複数のセラミック生シート２０を焼成用セラミック台板上に載置して、所定の温度及び雰囲気中で各セラミック生シート２０の焼成を行った。
【００５３】
焼成が完了した各セラミック基板を取り出したところ、何らの融着もなく円滑に取り出せた。また、焼成完了した各セラミック基板表面のセラミック粉末１３の除去は、残留物としてのセラミック粉末１３の量がきわめて少ないので、短時間内で行えたのである。
【００５４】
また、比較的薄いセラミック生シート２０の焼成をこの焼成用シート１０を使用して焼成してみた。その結果、焼成完了後の各セラミック基板は「均等な点接触」した状態であった。このため、薄いセラミック基板の場合であっても、そのどの部分においてもセラミック粉末１３によって均等に支えられているため、「反り」は全く発生していなかった。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の請求項１に係るセラミック基板焼成用シートの部分拡大縦断面図である。
【図２】本発明の請求項２に係るセラミック基板焼成用シートの部分拡大縦断面図である。
【図３】本発明に係るセラミック基板焼成用シートを多数のセラミック生シート間に配置して多数のセラミック基板を焼成しようとしている状態の断面図である。
【図４】従来の技術を示す縦断面図である。
【図５】従来の他の技術を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５６】
１０    セラミック基板焼成用シート
１１    担持フィルム
１２    担持層
１３    セラミック粉末
２０    セラミック生シート
【図１】
2008308358.tif 000003
【図２】
2008308358.tif 000004
【図３】
2008308358.tif 000005
【図４】
2008308358.tif 000006
【図５】
2008308358.tif 000007