(57)【要約】【課題】鍵の型を取られても合鍵を作製することができない鍵を提供する。また、真正な鍵か否かを高精度に判定できる真偽判定装置、及び施錠装置を提供する。更に、真正な鍵か否かを高精度に判定できる真偽判定プログラム、及び施錠プログラムを提供する。【解決手段】本発明に係る鍵は、表面に中心線平均粗さＲａが０．１μｍ以上１０００μｍ以下である凹凸領域を有し、少なくとも該凹凸領域が体積率５０％以上１００％以下の非晶質相を有する非晶質合金を含んで構成される非晶質合金部材が所定の領域に設けられている。【選択図】図５
2008121215.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に中心線平均粗さＲａが０．１μｍ以上１０００μｍ以下である凹凸領域を有し、少なくとも該凹凸領域が体積率５０％以上１００％以下の非晶質相を有する非晶質合金を含んで構成される非晶質合金部材が所定の領域に設けられている鍵。
【請求項２】
前記凹凸領域の中心線平均粗さＲａが０．１μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の鍵。
【請求項３】
前記非晶質合金は、Ｚｒ系非晶質合金、Ｈｆ系非晶質合金、Ｆｅ系非晶質合金、Ｃｏ系非晶質合金、Ｎｉ系非晶質合金、Ｔｉ系非晶質合金、Ｃｕ系非晶質合金、Ａｕ系非晶質合金、及びＬａ系非晶質合金から選択される少なくとも１種であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の鍵。
【請求項４】
前記非晶質合金は、下記一般式（１）〜一般式（７）から選択される少なくとも１種の組成を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の鍵。
一般式(１)        Ｍ100-nＴＭn
一般式（１）において、ＭはＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｚｒ、及びＨｆのうちの１種または２種以上の元素を表す。ＴＭは、Ｃｒ，Ｍｏ，Ｎｂ，Ａｌ，Ｓｎ，Ｂよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を１原子％以上必ず含み、残部が３族、４族、５族、６族、８族、９族、１０族、及び１１族に属する元素からなる遷移金属元素（但し、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｎｂ、及び上記Ｍに適用した元素を除く）、ならびに１３族、１４族、及び１５族に属する元素からなる典型元素（但し、Ａｌ，Ｓｎ，Ｂを除く）よりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。ｎは原子％を示し、５≦n≦５０である。
一般式(２)        ＣｕpＴｉqＭ１100-p-q
一般式（２）において、Ｍ１は、鉄族に属する元素、白金族に属する元素、貴金属に属する元素、Ａｌ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｈｆ、及びＺｒよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。p、qは原子％を示し、５０≦p≦６５、２≦q≦２０である。
一般式(３)  Ｎｉ100-s-t-u Ｎｂs（Ｚｒ， Ｈｆ）t Ｍ２u
一般式（３）において、Ｍ２は、鉄族に属する元素、白金族に属する元素、貴金属に属する元素、Ｃｕ、及びＴｉよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。s、ｔ、ｕは各々原子％を示し、1０≦s≦２５、５≦t≦２０、5≦u≦２５、１０≦t+u≦３５である。
一般式(４)        Ｆｅ100-x-yＭ３ｘＭ４y
一般式（４）において、Ｍ３は、３族、４族、５族、及び６族に属する元素からなる遷移金属元素よりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。Ｍ４は、Ｍｎ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｇａ、Ａｌ、Ｇｅ、Ｓｉ、Ｂ、Ｃのうちの何れか１種または２種以上の元素からなる。x、yは各々原子％を示し、２≦x≦３５、５≦y≦３０である。
一般式(５)        （Ｆｅ1-z（Ｃｏ， Ｎｉ）z）100-x-yＭ３ｘＭ４y
一般式（５）において、Ｍ３は、３族、４族、５族、及び６族に属する元素からなる遷移金属元素よりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。Ｍ４は、Ｍｎ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｇａ、Ａｌ、Ｇｅ、Ｓｉ、Ｂ、及びＣのうちの何れか１種または２種以上の元素からなる。ｘ、ｙ、ｚは各々原子％を示し、２≦x≦３５、５≦y≦３０、０．１≦ｚ≦０．７である。
一般式(６)        （Ｚｒ，Ｈｆ）aＭ５bＭ６c
一般式（６）において、Ｍ５は、３族に属する元素、５族に属する元素、６族に属する元素、鉄族に属する元素、白金族に属する元素、貴金属に属する元素、Ｃｕ、Ｔｉ、及びＭｎよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。Ｍ６は、Ｂｅ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｇａ、Ｂ、Ｃ、及びＮよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。ａ、ｂ、ｃは、各々原子％を示し、３０≦a≦７０、１５≦ｂ≦６５、１≦ｃ≦３０である。
一般式(７)        Ｔｉ100-i-j-kＣｕiＭ７jＭ８k
一般式（７）において、Ｍ７は、Ｚｒ、Ｈｆ、鉄族に属する元素、白金族に属する元素からなる遷移金属元素よりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。Ｍ８は、３族に属する元素、５族に属する元素、６族に属する元素、Ａｌ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｓｉ、Ｂ、及びＢｅよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。i、j、kは各々原子％を示し、５≦i≦３５、１０≦j≦３５、１≦k≦２０である。
【請求項５】
前記非晶質合金は、下記一般式（８）〜一般式（１３）から選択される少なくとも１種の組成を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の鍵。
一般式（８）          Ｍ1aＭ2bＬｎcＭ3dＭ4eＭ5f
一般式（８）中、Ｍ1はＺｒ及びＨｆから選ばれる１種又は２種の元素を示し、Ｍ2はＮｉ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ａｌ及びＧａよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表し、ＬｎはＹ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｙｂ及びＭｍ（希土類元素の集合体であるミッシュメタル）よりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表し、Ｍ3はＢｅ、Ｂ、Ｃ、Ｎ及びＯよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表し、Ｍ4はＴａ、Ｗ及びＭｏよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表し、Ｍ5はＡｕ、Ｐｔ、Ｐｄ及びＡｇよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ及びｆはそれぞれ原子％で、２５≦ａ≦８５、１５≦ｂ≦７５、０≦ｃ≦３０、０≦ｄ≦３０、０≦ｅ≦１５、０≦ｆ≦１５である。
一般式（９）          Ａｌ100-g-h-iＬｎgＭ6hＭ3i
一般式（９）中、ＬｎはＹ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｙｂ及びＭｍよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表し、Ｍ6はＴｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ及びＷよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表し、Ｍ3はＢｅ、Ｂ、Ｃ、Ｎ及びＯよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表し、ｇ、ｈ及びｉはそれぞれ原子％を示し、３０≦ｇ≦９０、０＜ｈ≦５５、０≦ｉ≦１０である。
一般式（１０）          Ｍｇ100-pＭ7p
一般式（１０）中、Ｍ7はＣｕ、Ｎｉ、Ｓｎ及びＺｎよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表し、ｐは原子％を示し、５≦ｐ≦６０である。
一般式（１１）          Ｍｇ100-q-rＭ7qＭ8r
一般式（１１）中、Ｍ7はＣｕ、Ｎｉ、Ｓｎ及びＺｎよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表し、Ｍ8はＡｌ、Ｓｉ及びＣａよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。ｑ及びｒはそれぞれ原子％を示し、１≦ｑ≦３５、１≦ｒ≦２５である。
一般式（１２）          Ｍｇ100-q-sＭ7qＭ9s
一般式（１２）中、Ｍ7はＣｕ、Ｎｉ、Ｓｎ及びＺｎよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表し、Ｍ9はＹ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｎｄ、Ｓｍ及びＭｍよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。ｑ及びｓはそれぞれ原子％を示し、１≦ｑ≦３５、３≦ｓ≦２５である。
一般式（１３）          Ｍｇ100-q-r-sＭ7qＭ8rＭ9s
一般式（１３）中、Ｍ7はＣｕ、Ｎｉ、Ｓｎ及びＺｎよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を示し、Ｍ8はＡｌ、Ｓｉ及びＣａよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を示し、Ｍ9はＹ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｎｄ、Ｓｍ及びＭｍよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を示す。ｑ、ｒ及びｓはそれぞれ原子％を示し、１≦ｑ≦３５、１≦ｒ≦２５、３≦ｓ≦２５である。
【請求項６】
真偽判定基準となる、表面に中心線平均粗さＲａが０．１μｍ以上１０００μｍ以下である凹凸領域を有すると共に少なくとも該凹凸領域が体積率５０％以上１００％以下の非晶質相を有する非晶質合金を含んで構成される非晶質合金部材の、該凹凸領域の特徴を示す基準特徴情報を予め記憶する記憶手段と、
真偽判定対象となる、表面に中心線平均粗さＲａが０．１μｍ以上１０００μｍ以下である凹凸領域を有すると共に少なくとも該凹凸領域が体積率５０％以上１００％以下の非晶質相を有する非晶質合金を含んで構成される非晶質合金部材が設けられた鍵から、該凹凸領域の特徴を示す判定対象特徴情報を読み取る読取手段と、
前記読取手段によって前記判定対象特徴情報が読み取られたときに、該判定対象特徴情報と、前記基準特徴情報と、を比較し、比較結果に基づいて前記真偽判定対象の非晶質合金部材が真であるか否かを判定することで、前記鍵が真正な鍵か否かを判定する判定手段と、
を備えた真偽判定装置。
【請求項７】
前記記憶手段に記憶される前記基準特徴情報を、上位装置から取得する取得手段を更に備えた請求項６に記載の真偽判定装置。
【請求項８】
請求項６又は請求項７に記載の真偽判定装置と、
前記真偽判定装置により、前記鍵が真正な鍵と判定された場合に、解錠又は施錠を許可するように制御する制御手段と、
を備えた施錠装置。
【請求項９】
真偽判定基準となる、表面に中心線平均粗さＲａが０．１μｍ以上１０００μｍ以下である凹凸領域を有すると共に少なくとも該凹凸領域が体積率５０％以上１００％以下の非晶質相を有する非晶質合金を含んで構成される非晶質合金部材の、該凹凸領域の特徴を示す基準特徴情報を予め記憶する記憶ステップと、
真偽判定対象となる、表面に中心線平均粗さＲａが０．１μｍ以上１０００μｍ以下である凹凸領域を有すると共に少なくとも該凹凸領域が体積率５０％以上１００％以下の非晶質相を有する非晶質合金を含んで構成される非晶質合金部材が設けられた鍵から、該凹凸領域の特徴を示す判定対象特徴情報を読み取る読取ステップと、
前記読取ステップによって前記判定対象特徴情報が読み取られたときに、該判定対象特徴情報と、前記基準特徴情報と、を比較し、比較結果に基づいて前記真偽判定対象の非晶質合金部材が真であるか否かを判定することで、前記鍵が真正な鍵か否かを判定する判定ステップと、
を有する処理をコンピュータに実行させる真偽判定プログラム。
【請求項１０】
真偽判定基準となる、表面に中心線平均粗さＲａが０．１μｍ以上１０００μｍ以下である凹凸領域を有すると共に少なくとも該凹凸領域が体積率５０％以上１００％以下の非晶質相を有する非晶質合金を含んで構成される非晶質合金部材の、該凹凸領域の特徴を示す基準特徴情報を予め記憶する記憶ステップと、
真偽判定対象となる、表面に中心線平均粗さＲａが０．１μｍ以上１０００μｍ以下である凹凸領域を有すると共に少なくとも該凹凸領域が体積率５０％以上１００％以下の非晶質相を有する非晶質合金を含んで構成される非晶質合金部材が設けられた鍵から、該凹凸領域の特徴を示す判定対象特徴情報を読み取る読取ステップと、
前記読取ステップによって前記判定対象特徴情報が読み取られたときに、該判定対象特徴情報と、前記基準特徴情報と、を比較し、比較結果に基づいて前記真偽判定対象の非晶質合金部材が真であるか否かを判定することで、前記鍵が真正な鍵か否かを判定する判定ステップと、
前記判定ステップにより、前記鍵が真正な鍵と判定された場合に、解錠又は施錠を許可するように制御する制御ステップと、
を有する処理をコンピュータに実行させる施錠プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、鍵、真偽判定装置、施錠装置、真偽判定プログラム、及び施錠プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、鍵の型を不当に取られることで作製された合鍵による犯罪などが多数発生している。鍵の種類によっては、その鍵山形状を目視するだけでも合鍵を作製することが可能であり、そのため例えば鍵を一時的に預けただけでも不当に合鍵を作製されることもある。
【０００３】
そこで、特許文献１には、デジタルコード情報と鍵山形状との両方が一致した場合に解錠する技術が開示されている。また、特許文献２には、ＱＲコードを印字したカードキーが開示されている。
【特許文献１】特開２００２−２８５７４４号公報
【特許文献２】特開２００３−０９７１１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような技術背景において、本発明は、鍵の型を取られても合鍵を作製することができない鍵を提供することを第１の目的とし、真正な鍵か否かを高精度に判定できる真偽判定装置、施錠装置を提供することを第２の目的とし、真正な鍵か否かを高精度に判定できる真偽判定プログラム、及び施錠プログラムを提供することを第３の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記第１の目的を達成するために、請求項１に記載の鍵は、表面に中心線平均粗さＲａが０．１μｍ以上１０００μｍ以下である凹凸領域を有し、少なくとも該凹凸領域が体積率５０％以上１００％以下の非晶質相を有する非晶質合金が所定の領域に設けられている。
【０００６】
請求項２に記載の鍵は、請求項１に記載の鍵において、前記凹凸領域の中心線平均粗さＲａが０．１μｍ以上１００μｍ以下であるものである。
【０００７】
請求項３に記載の鍵は、請求項１又は請求項２に記載の鍵において、前記非晶質合金は、Ｚｒ系非晶質合金、Ｈｆ系非晶質合金、Ｆｅ系非晶質合金、Ｃｏ系非晶質合金、Ｎｉ系非晶質合金、Ｔｉ系非晶質合金、Ｃｕ系非晶質合金、Ａｕ系非晶質合金、及びＬａ系非晶質合金から選択される少なくとも１種であるものである。
【０００８】
請求項４に記載の鍵は、請求項１又は請求項２に記載の鍵において、前記非晶質合金は、下記一般式（１）〜一般式（７）から選択される少なくとも１種の組成を有する。
【０００９】
一般式(１)        Ｍ100-nＴＭn
一般式（１）において、ＭはＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｚｒ、及びＨｆのうちの１種または２種以上の元素を表す。ＴＭは、Ｃｒ，Ｍｏ，Ｎｂ，Ａｌ，Ｓｎ，Ｂよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を１原子％以上必ず含み、残部が３族、４族、５族、６族、８族、９族、１０族、及び１１族に属する元素からなる遷移金属元素（但し、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｎｂ、及び上記Ｍに適用した元素を除く）、ならびに１３族、１４族、及び１５族に属する元素からなる典型元素（但し、Ａｌ，Ｓｎ，Ｂを除く）よりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。ｎは原子％を示し、５≦n≦５０である。
【００１０】
一般式(２)        ＣｕpＴｉqＭ１100-p-q
一般式（２）において、Ｍ１は、鉄族に属する元素、白金族に属する元素、貴金属に属する元素、Ａｌ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｈｆ、及びＺｒよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。p、qは原子％を示し、５０≦p≦６５、２≦q≦２０である。
【００１１】
一般式(３)  Ｎｉ100-s-t-u Ｎｂs（Ｚｒ， Ｈｆ）t Ｍ２u
一般式（３）において、Ｍ２は、鉄族に属する元素、白金族に属する元素、貴金属に属する元素、Ｃｕ、及びＴｉよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。s、ｔ、ｕは各々原子％を示し、1０≦s≦２５、５≦t≦２０、5≦u≦２５、１０≦t+u≦３５である。
【００１２】
一般式(４)        Ｆｅ100-x-yＭ３ｘＭ４y
一般式（４）において、Ｍ３は、３族、４族、５族、及び６族に属する元素からなる遷移金属元素よりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。Ｍ４は、Ｍｎ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｇａ、Ａｌ、Ｇｅ、Ｓｉ、Ｂ、Ｃのうちの何れか１種または２種以上の元素からなる。x、yは各々原子％を示し、２≦x≦３５、５≦y≦３０である。
【００１３】
一般式(５)        （Ｆｅ1-z（Ｃｏ， Ｎｉ）z）100-x-yＭ３ｘＭ４y
一般式（５）において、Ｍ３は、３族、４族、５族、及び６族に属する元素からなる遷移金属元素よりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。Ｍ４は、Ｍｎ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｇａ、Ａｌ、Ｇｅ、Ｓｉ、Ｂ、及びＣのうちの何れか１種または２種以上の元素からなる。ｘ、ｙ、ｚは各々原子％を示し、２≦x≦３５、５≦y≦３０、０．１≦ｚ≦０．７である。
【００１４】
一般式(６)        （Ｚｒ，Ｈｆ）aＭ５bＭ６c
一般式（６）において、Ｍ５は、３族に属する元素、５族に属する元素、６族に属する元素、鉄族に属する元素、白金族に属する元素、貴金属に属する元素、Ｃｕ、Ｔｉ、及びＭｎよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。Ｍ６は、Ｂｅ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｇａ、Ｂ、Ｃ、及びＮよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。ａ、ｂ、ｃは、各々原子％を示し、３０≦a≦７０、１５≦ｂ≦６５、１≦ｃ≦３０である。
【００１５】
一般式(７)        Ｔｉ100-i-j-kＣｕiＭ７jＭ８k
一般式（７）において、Ｍ７は、Ｚｒ、Ｈｆ、鉄族に属する元素、白金族に属する元素からなる遷移金属元素よりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。Ｍ８は、３族に属する元素、５族に属する元素、６族に属する元素、Ａｌ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｓｉ、Ｂ、及びＢｅよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。i、j、kは各々原子％を示し、５≦i≦３５、１０≦j≦３５、１≦k≦２０である。
【００１６】
請求項５に記載の鍵は、請求項１又は請求項２に記載の鍵において、前記非晶質合金は、下記一般式（８）〜一般式（１３）から選択される少なくとも１種の組成を有する。
【００１７】
一般式（８）          Ｍ1aＭ2bＬｎcＭ3dＭ4eＭ5f
一般式（８）中、Ｍ1はＺｒ及びＨｆから選ばれる１種又は２種の元素を示し、Ｍ2はＮｉ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ａｌ及びＧａよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表し、ＬｎはＹ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｙｂ及びＭｍ（希土類元素の集合体であるミッシュメタル）よりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表し、Ｍ3はＢｅ、Ｂ、Ｃ、Ｎ及びＯよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表し、Ｍ4はＴａ、Ｗ及びＭｏよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表し、Ｍ5はＡｕ、Ｐｔ、Ｐｄ及びＡｇよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ及びｆはそれぞれ原子％で、２５≦ａ≦８５、１５≦ｂ≦７５、０≦ｃ≦３０、０≦ｄ≦３０、０≦ｅ≦１５、０≦ｆ≦１５である。
【００１８】
一般式（９）          Ａｌ100-g-h-iＬｎgＭ6hＭ3i
一般式（９）中、ＬｎはＹ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｙｂ及びＭｍよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表し、Ｍ6はＴｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ及びＷよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表し、Ｍ3はＢｅ、Ｂ、Ｃ、Ｎ及びＯよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表し、ｇ、ｈ及びｉはそれぞれ原子％を示し、３０≦ｇ≦９０、０＜ｈ≦５５、０≦ｉ≦１０である。
【００１９】
一般式（１０）          Ｍｇ100-pＭ7p
一般式（１０）中、Ｍ7はＣｕ、Ｎｉ、Ｓｎ及びＺｎよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表し、ｐは原子％を示し、５≦ｐ≦６０である。
【００２０】
一般式（１１）          Ｍｇ100-q-rＭ7qＭ8r
一般式（１１）中、Ｍ7はＣｕ、Ｎｉ、Ｓｎ及びＺｎよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表し、Ｍ8はＡｌ、Ｓｉ及びＣａよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。ｑ及びｒはそれぞれ原子％を示し、１≦ｑ≦３５、１≦ｒ≦２５である。
【００２１】
一般式（１２）          Ｍｇ100-q-sＭ7qＭ9s
一般式（１２）中、Ｍ7はＣｕ、Ｎｉ、Ｓｎ及びＺｎよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表し、Ｍ9はＹ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｎｄ、Ｓｍ及びＭｍよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。ｑ及びｓはそれぞれ原子％を示し、１≦ｑ≦３５、３≦ｓ≦２５である。
【００２２】
一般式（１３）          Ｍｇ100-q-r-sＭ7qＭ8rＭ9s
一般式（１３）中、Ｍ7はＣｕ、Ｎｉ、Ｓｎ及びＺｎよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を示し、Ｍ8はＡｌ、Ｓｉ及びＣａよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を示し、Ｍ9はＹ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｎｄ、Ｓｍ及びＭｍよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を示す。ｑ、ｒ及びｓはそれぞれ原子％を示し、１≦ｑ≦３５、１≦ｒ≦２５、３≦ｓ≦２５である。
【００２３】
一方、上記第２の目的を達成するために、請求項６に記載の真偽判定装置は、真偽判定基準となる、表面に中心線平均粗さＲａが０．１μｍ以上１０００μｍ以下である凹凸領域を有すると共に少なくとも該凹凸領域が体積率５０％以上１００％以下の非晶質相を有する非晶質合金を含んで構成される非晶質合金部材の、前記凹凸領域の特徴を示す基準特徴情報を予め記憶する記憶手段と、真偽判定対象となる、表面に中心線平均粗さＲａが０．１μｍ以上１０００μｍ以下である凹凸領域を有すると共に少なくとも該凹凸領域が体積率５０％以上１００％以下の非晶質相を有する非晶質合金を含んで構成される非晶質合金部材の、該凹凸領域の特徴を示す判定対象特徴情報を読み取る読取手段と、前記読取手段によって前記判定対象特徴情報が読み取られたときに、該判定対象特徴情報と、前記基準特徴情報と、を比較し、比較結果に基づいて前記真偽判定対象の非晶質合金部材が真であるか否かを判定することで、前記鍵が真正な鍵か否かを判定する判定手段と、を備えている。
【００２４】
請求項７に記載の真偽判定装置は、請求項６に記載の真偽判定装置において、前記記憶手段に記憶される前記基準特徴情報を、上位装置から取得する取得手段を更に備える。
【００２５】
請求項８に記載の施錠装置は、請求項６又は請求項７に記載の真偽判定装置と、前記真偽判定装置により、前記鍵が真正な鍵と判定された場合に、解錠又は施錠を許可するように制御する制御手段と、を備える。
【００２６】
一方、上記第３の目的を達成するために、請求項９に記載の真偽判定プログラムは、真偽判定基準となる、表面に中心線平均粗さＲａが０．１μｍ以上１０００μｍ以下である凹凸領域を有すると共に少なくとも該凹凸領域が体積率５０％以上１００％以下の非晶質相を有する非晶質合金を含んで構成される非晶質合金部材の、該凹凸領域の特徴を示す基準特徴情報を予め記憶する記憶ステップと、真偽判定対象となる、表面に中心線平均粗さＲａが０．１μｍ以上１０００μｍ以下である凹凸領域を有すると共に少なくとも該凹凸領域が体積率５０％以上１００％以下の非晶質相を有する非晶質合金を含んで構成される非晶質合金部材が設けられた鍵から、該凹凸領域の特徴を示す判定対象特徴情報を読み取る読取ステップと、前記読取ステップによって前記判定対象特徴情報が読み取られたときに、該判定対象特徴情報と、前記基準特徴情報と、を比較し、比較結果に基づいて前記真偽判定対象の非晶質合金部材が真であるか否かを判定することで、前記鍵が真正な鍵か否かを判定する判定ステップと、を有する処理をコンピュータに実行させる。
【００２７】
請求項１０に記載の施錠プログラムは、真偽判定基準となる、表面に中心線平均粗さＲａが０．１μｍ以上１０００μｍ以下である凹凸領域を有すると共に少なくとも該凹凸領域が体積率５０％以上１００％以下の非晶質相を有する非晶質合金を含んで構成される非晶質合金部材の、該凹凸領域の特徴を示す基準特徴情報を予め記憶する記憶ステップと、真偽判定対象となる、表面に中心線平均粗さＲａが０．１μｍ以上１０００μｍ以下である凹凸領域を有すると共に少なくとも該凹凸領域が体積率５０％以上１００％以下の非晶質相を有する非晶質合金を含んで構成される非晶質合金部材が設けられた鍵から、該凹凸領域の特徴を示す判定対象特徴情報を読み取る読取ステップと、前記読取ステップによって前記判定対象特徴情報が読み取られたときに、該判定対象特徴情報と、前記基準特徴情報と、を比較し、比較結果に基づいて前記真偽判定対象の非晶質合金部材が真であるか否かを判定することで、前記鍵が真正な鍵か否かを判定する判定ステップと、前記判定ステップにより、前記鍵が真正な鍵と判定された場合に、解錠又は施錠を許可するように制御する制御ステップと、を有する処理をコンピュータに実行させる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、鍵の型を取られても合鍵を作製することができない鍵を提供することができるという効果が得られる。また、本発明による構成を有していない場合に比較して、真正な鍵か否かを高精度に判定できる真偽判定装置、及び施錠装置を提供することができるという効果が得られる。更に、本発明による構成を有していない場合に比較して、真正な鍵か否かを高精度に判定できる真偽判定プログラム、及び施錠プログラムを提供することができるという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
最初に本発明に係る非晶質合金部材の実施の形態を図面に基づき説明する。
【００３０】
図１に示すように、本実施の形態に係る非晶質合金部材３４の表面には、中心線平均粗さＲａ０．１μｍ以上１０００μｍ以下である凹凸領域３４Ａが形成されている。なお、「非晶質合金部材の表面」とは、非晶質合金部材３４の使用形態における表裏とは関係なく、外界に曝されている部分を示す。
【００３１】
この凹凸領域３４Ａは、微細な凹凸形状によって形成された領域であり、規則的または不規則的な凹部と凸部との配列による凹凸模様によって表される領域である。なお、凹凸領域３４Ａの偽造防止の観点から、この凹部と凸部の配列は不規則であることが好ましい。
【００３２】
なお、この凹凸領域３４Ａは、詳細は後述するが、非晶質合金部材の作成方法によって制作者側により意図的に形成される。
【００３３】
凹凸領域３４Ａの中心線平均粗さＲａは、０．１μｍ以上１０００μｍ以下であることが必須であり、０．１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
【００３４】
上記凹凸領域３４Ａの中心線平均粗さＲａが０．１μｍ未満であると、凹凸領域３４Ａを構成する凹部と凸部との密度が高くなり、通常の光学系ではその凹凸形状を採取することが困難であるため、この凹凸領域３４Ａを後述する真偽判定用の領域として用いることが困難となる。対して、凹凸領域の中心線平均粗さＲａが１０００μｍより大きいと、凹凸領域３４Ａが容易に偽造されやすくなる場合がある。
【００３５】
この中心線平均粗さＲａは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６５１の方法に基づき、非晶質合金部材の表面の凹凸領域について、ＪＩＳ−Ｂ−０６０１に規定される測定長さ４〜８０ｍｍ、カットオフ値０．８〜８ｍｍで測定した時の中心線平均粗さを三次元表面粗さ測定器（ＳＥ−３５００、小坂研究所社製）を使用して測定することができる。
【００３６】
このように、凹凸領域３４Ａは、顕微鏡レベルの微細な凹凸によって形成された領域であり、この凸部または凹部の幅はマイクロメートルオーダーと非常に小さく、これを使用者が偽造することは容易ではない。
【００３７】
この非晶質合金部材３４の少なくとも凹凸領域３４Ａは、少なくとも体積率５０％以上１００％以下の非晶質相を含む実質的に非晶質の合金としての非晶質合金を含んで構成されている。
【００３８】
なお、本実施の形態では、説明を簡略化するために、非晶質合金部材３４が少なくとも体積率５０％以上１００％以下の非晶質相を含む実質的に非晶質の合金としての非晶質合金から構成されるものとして説明するが、上述のように、少なくとも凹凸領域３４Ａに非晶質合金が含まれていれば良い。
【００３９】
ここで、「非晶質相」とは、合金を形成する相が非晶質単層であることを意味する。非晶質合金が体積率５０％未満の非晶質相を含む場合には、非晶質相より結晶質相が体積的に多いことを意味し、合金としては、結晶質合金に近い性質を示すため、非晶質相からなる合金が持つ、優れた特性（例えば、本発明においては、優れた転写性等）を活用できないという問題がある。
【００４０】
非晶質合金は、詳細は後述するが、溶湯からの鋳造によっても、またガラス遷移領域を利用した粘性流動による成形加工によっても、容易に非晶質合金部材３４を作製することができるとともに、優れた転写性を有し、作製時に用いる金型形状及び寸法を極めて忠実に再現することができる。このため、上記凹凸領域３４Ａに対応するような表面加工が施された金型を用いて金型鋳造や成形加工を行うことにより、金型の表面状態を微細に渡って忠実に転写することができ、上記凹凸領域３４Ａの形成された非晶質合金部材３４を作製することができる（詳細後述）。
【００４１】
本実施の形態に係る非晶質合金部材３４を構成する非晶質合金としては、上述のように、少なくとも体積率５０％以上１００％以下の非晶質相を含む合金であれば全て使用可能であり、特定の材料に限定されるものではないが、具体的には、Ｚｒ系非晶質合金、Ｈｆ系非晶質合金、Ｆｅ系非晶質合金、Ｃｏ系非晶質合金、Ｎｉ系非晶質合金、Ｔｉ系非晶質合金、Ｃｕ系非晶質合金、Ａｕ系非晶質合金、及びＬａ系非晶質合金から選択される少なくとも１種で有ることが好ましい。
【００４２】
さらに、非晶質合金部材３４を構成する非晶質合金として、下記一般式（１）〜一般式（７）から選択される少なくとも１種の組成を有する非晶質合金を好適に使用することができる。
【００４３】
一般式(１)        Ｍ100-nＴＭn
一般式（１）において、ＭはＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｚｒ、及びＨｆのうちの１種または２種以上の元素を表す。ＴＭは、Ｃｒ，Ｍｏ，Ｎｂ，Ａｌ，Ｓｎ，Ｂよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を１原子％以上必ず含み、残部が３族、４族、５族、６族、８族、９族、１０族、及び１１族に属する元素からなる遷移金属元素（但し、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｎｂ、及び上記Ｍに適用した元素を除く）、ならびに１３族、１４族、及び１５族に属する元素からなる典型元素（但し、Ａｌ，Ｓｎ，Ｂを除く）よりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。ｎは原子％を示し、５≦n≦５０である。
【００４４】
一般式(２)        ＣｕpＴｉqＭ１100-p-q
一般式（２）において、Ｍ１は、鉄族に属する元素、白金族に属する元素、貴金属に属する元素、Ａｌ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｈｆ、及びＺｒよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。p、qは原子％を示し、５０≦p≦６５、２≦q≦２０である。
【００４５】
一般式(３)  Ｎｉ100-s-t-u Ｎｂs（Ｚｒ， Ｈｆ）t Ｍ２u
一般式（３）において、Ｍ２は、鉄族に属する元素、白金族に属する元素、貴金属に属する元素、Ｃｕ、及びＴｉよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。s、ｔ、ｕは各々原子％を示し、1０≦s≦２５、５≦t≦２０、5≦u≦２５、１０≦t+u≦３５である。
【００４６】
一般式(４)        Ｆｅ100-x-yＭ３ｘＭ４y
一般式（４）において、Ｍ３は、３族、４族、５族、及び６族に属する元素からなる遷移金属元素よりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。Ｍ４は、Ｍｎ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｇａ、Ａｌ、Ｇｅ、Ｓｉ、Ｂ、Ｃのうちの何れか１種または２種以上の元素からなる。x、yは各々原子％を示し、２≦x≦３５、５≦y≦３０である。
【００４７】
一般式(５)        （Ｆｅ1-z（Ｃｏ， Ｎｉ）z）100-x-yＭ３ｘＭ４y
一般式（５）において、Ｍ３は、３族、４族、５族、及び６族に属する元素からなる遷移金属元素よりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。Ｍ４は、Ｍｎ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｇａ、Ａｌ、Ｇｅ、Ｓｉ、Ｂ、及びＣのうちの何れか１種または２種以上の元素からなる。ｘ、ｙ、ｚは各々原子％を示し、２≦x≦３５、５≦y≦３０、０．１≦ｚ≦０．７である。
【００４８】
一般式(６)        （Ｚｒ，Ｈｆ）aＭ５bＭ６c
一般式（６）において、Ｍ５は、３族に属する元素、５族に属する元素、６族に属する元素、鉄族に属する元素、白金族に属する元素、貴金属に属する元素、Ｃｕ、Ｔｉ、及びＭｎよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。Ｍ６は、Ｂｅ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｇａ、Ｂ、Ｃ、及びＮよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。ａ、ｂ、ｃは、各々原子％を示し、３０≦a≦７０、１５≦ｂ≦６５、１≦ｃ≦３０である。
【００４９】
一般式(７)        Ｔｉ100-i-j-kＣｕiＭ７jＭ８k
一般式（７）において、Ｍ７は、Ｚｒ、Ｈｆ、鉄族に属する元素、白金族に属する元素からなる遷移金属元素よりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。Ｍ８は、３族に属する元素、５族に属する元素、６族に属する元素、Ａｌ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｓｉ、Ｂ、及びＢｅよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。i、j、kは各々原子％を示し、５≦i≦３５、１０≦j≦３５、１≦k≦２０である。
【００５０】
上記一般式（１）〜一般式（７）の非晶質合金の内、アモルファス形成能が高く、真偽判定用部材の作製が容易である理由から、上記一般式（１）及び一般式（６）を用いることが好ましい。
【００５１】
さらに、非晶質合金としては、アモルファス形成能が高く、強度、硬度等の機械的特性の良好なものを提供する理由から、下記一般式（８）〜一般式（１３）の何れか１つで示される組成を有する非晶質合金を好適に用いることができる。
【００５２】
一般式（８）          Ｍ1aＭ2bＬｎcＭ3dＭ4eＭ5f
一般式（８）中、Ｍ1はＺｒ及びＨｆから選ばれる１種又は２種の元素を示し、Ｍ2はＮｉ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ａｌ及びＧａよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表し、ＬｎはＹ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｙｂ及びＭｍ（希土類元素の集合体であるミッシュメタル）よりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表し、Ｍ3はＢｅ、Ｂ、Ｃ、Ｎ及びＯよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表し、Ｍ4はＴａ、Ｗ及びＭｏよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表し、Ｍ5はＡｕ、Ｐｔ、Ｐｄ及びＡｇよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ及びｆはそれぞれ原子％で、２５≦ａ≦８５、１５≦ｂ≦７５、０≦ｃ≦３０、０≦ｄ≦３０、０≦ｅ≦１５、０≦ｆ≦１５である。
【００５３】
上記一般式（８）に示す非晶質合金は、下記一般式（８−ａ）〜（８−ｐ）の非晶質合金を含んでいる。
【００５４】
一般式（８−ａ）                Ｍ1aＭ2b
一般式（８−ａ）の非晶質合金は、Ｍ2元素がＺｒまたはＨｆと共存するために、混合エンタルピーが負で大きく、アモルファス形成能が良いという特性を有する。
【００５５】
一般式（８−ｂ）                Ｍ1aＭ2bＬｎc
この非晶質合金のように、上記一般式（８−ａ）の合金に希土類元素を添加することによりアモルファスの熱的安定性が向上する。
【００５６】
一般式（８−ｃ）                Ｍ1aＭ2bＭ3d
一般式（８−ｄ）                Ｍ1aＭ2bＬｎcＭ3d
これら一般式（８−ｃ）及び一般式（８−ｄ）に示す非晶質合金のように、原子半径の小さな元素Ｍ3（Ｂｅ，Ｂ，Ｃ，Ｎ，Ｏ）でアモルファス構造中の隙間を埋めることによって、その構造が安定化し、非晶質合金のアモルファス形成能が向上する。
【００５７】
一般式（８−ｅ）                Ｍ1aＭ2bＭ4e
一般式（８−ｆ）                Ｍ1aＭ2bＬｎcＭ4e
一般式（８−ｇ）                Ｍ1aＭ2bＭ3dＭ4e
一般式（８−ｈ）                Ｍ1aＭ2bＬｎcＭ3dＭ4e
これら一般式（８−ｅ）〜一般式（８−ｈ）に示す非晶質合金のように、高融点金属Ｍ4（Ｔａ，Ｗ，Ｍｏ）を添加した場合、非晶質合金のアモルファス形成能に影響を与えずに耐熱性、耐食性が向上する。
【００５８】
一般式（８−ｉ）                Ｍ1aＭ2bＭ5f
一般式（８−ｊ）                Ｍ1aＭ2bＬｎcＭ5f
一般式（８−ｋ）                Ｍ1aＭ2bＭ3dＭ5f
一般式（８−ｌ）                Ｍ1aＭ2bＬｎcＭ3dＭ5f
一般式（８−ｍ）                Ｍ1aＭ2bＭ4eＭ5f
一般式（８−ｎ）                Ｍ1aＭ2bＬｎcＭ4eＭ5f
一般式（８−ｏ）                Ｍ1aＭ2bＭ3dＭ4eＭ5f
一般式（８−ｐ）                Ｍ1aＭ2bＬｎcＭ3dＭ4eＭ5f
これらの貴金属Ｍ5（Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ａｇ）を含んだ非晶質合金の場合、結晶化が起きても脆くならないという特性を有する。
【００５９】
一般式（９）          Ａｌ100-g-h-iＬｎgＭ6hＭ3i
一般式（９）中、ＬｎはＹ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｙｂ及びＭｍよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表し、Ｍ6はＴｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ及びＷよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表し、Ｍ3はＢｅ、Ｂ、Ｃ、Ｎ及びＯよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表し、ｇ、ｈ及びｉはそれぞれ原子％を示し、３０≦ｇ≦９０、０＜ｈ≦５５、０≦ｉ≦１０である。
【００６０】
上記非晶質合金は、下記一般式（９−ａ）及び（９−ｂ）の非晶質合金を含んでいる。
【００６１】
一般式（９−ａ）              Ａｌ100-g-hＬｎgＭ6h
一般式（９−ａ）の非晶質合金は、混合エンタルピーが負で大きく、アモルファス形成能が良い。
【００６２】
一般式（９−ｂ）              Ａｌ100-g-h-iＬｎgＭ6hＭ3i
一般式（９−ｂ）の非晶質合金においては、原子半径の小さな元素Ｍ3（Ｂｅ，Ｂ，Ｃ，Ｎ，Ｏ）でアモルファス構造中の隙間を埋めることによって、その構造が安定化し、アモルファス形成能が向上する。
【００６３】
一般式（１０）          Ｍｇ100-pＭ7p
一般式（１０）中、Ｍ7はＣｕ、Ｎｉ、Ｓｎ及びＺｎよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表し、ｐは原子％を示し、５≦ｐ≦６０である。
【００６４】
一般式（１０）の非晶質合金は、混合エンタルピーが負で大きく、アモルファス形成能が良い。
【００６５】
一般式（１１）          Ｍｇ100-q-rＭ7qＭ8r
一般式（１１）中、Ｍ7はＣｕ、Ｎｉ、Ｓｎ及びＺｎよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表し、Ｍ8はＡｌ、Ｓｉ及びＣａよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を表す。ｑ及びｒはそれぞれ原子％を示し、１≦ｑ≦３５、１≦ｒ≦２５である。
【００６６】
一般式（１１）の非晶質合金のように、前記一般式（１０）の合金において原子半径の小さな元素Ｍ8（Ａｌ，Ｓｉ，Ｃａ）でアモルファス構造中の隙間を埋めることによって、その構造が安定化し、アモルファス形成能が向上する。
【００６７】
一般式（１２）          Ｍｇ100-q-sＭ7qＭ9s
一般式（１３）          Ｍｇ100-q-r-sＭ7qＭ8rＭ9s
一般式（１２）及び一般式（１３）中、Ｍ7はＣｕ、Ｎｉ、Ｓｎ及びＺｎよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を示し、Ｍ8はＡｌ、Ｓｉ及びＣａよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を示し、Ｍ9はＹ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｎｄ、Ｓｍ及びＭｍよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を示す。ｑ、ｒ及びｓはそれぞれ原子％を示し、１≦ｑ≦３５、１≦ｒ≦２５、３≦ｓ≦２５である。
【００６８】
一般式（１２）及び一般式（１３）の非晶質合金のように、前記一般式（１０）及び（１１）の合金に希土類元素を添加することによりアモルファスの熱的安定性が向上する。
【００６９】
前記した非晶質合金の中でも、非晶質合金のガラス遷移温度（Ｔｇ）と、非晶質合金の結晶化温度（Ｔｘ）と、の温度差が極めて広いＺｒ−ＴＭ−Ａｌ系及びＨｆ−ＴＭ−Ａｌ系（ＴＭ：遷移金属）非晶質合金は、高強度、高耐食性を示す。
【００７０】
さらに、過冷却液体温度領域ΔＴｘ（ΔＴｘ＝Ｔｘ−Ｔｇ）が３０Ｋ以上の非晶質合金であると、温度管理幅に余裕があり、成形し易いので好ましい。特に、Ｚｒ−ＴＭ−Ａｌ系非晶質合金は、過冷却液体温度領域ΔＴｘが６０Ｋ以上と極めて広く、この過冷却温度領域では粘性流動により数１０ＭＰａ以下の低応力でも非常に良好な加工性を示す。
【００７１】
上記Ｚｒ−ＴＭ−Ａｌ系及びＨｆ−ＴＭ−Ａｌ系非晶質合金は、合金組成、測定法によっても異なるが、非常に大きなΔＴｘの範囲を持っている。例えばＺｒ60Ａｌ15Ｃｏ2.5Ｎｉ7.5Ｃｕ15合金（Ｔｇ：６５２Ｋ、Ｔｘ：７６８Ｋ）のΔＴｘは、１１６Ｋと極めて広い。
【００７２】
また、一般に非晶質合金の製造には急速な冷却が必要とされるが、上述のようなΔＴｘが３０Ｋ以上である非晶質合金は、冷却速度１０Ｋ／ｓ程度の冷却速度で溶湯から容易に非晶質単相からなるバルク材を得ることができ、非常に安定で製造し易い。また、その凝固表面はやはり極めて平滑であり、金型表面のミクロンオーダーの研磨傷でさえも忠実に再現する転写性を持っている。
【００７３】
従って、このようなΔＴｘの広い非晶質合金を用いれば、金型の表面特性をそのまま忠実に再現することができる。
【００７４】
また、上記Ｚｒ−ＴＭ−Ａｌ系及びＨｆ−ＴＭ−Ａｌ系非晶質合金の硬度は、室温からＴｇ付近までビッカース硬度（Ｈｖ）で４６０（ＤＰＮ）、引張強度は１，６００ＭＰａ、曲げ強度は３，０００ＭＰａに達する。熱膨張率αは、室温からＴｇ付近まで１×１０-5／Ｋと小さく、ヤング率は、９１ＧＰａ、圧縮時の弾性限界は、４〜５％を超える。さらに靭性も高く、シャルピー衝撃値で６０〜７０ｋＪ／ｍ2を示す。このように非常に高強度の特性を示しながら、ガラス遷移領域まで加熱されると、流動応力は１０ＭＰａ程度まで低下する。
【００７５】
このため上記Ｚｒ−ＴＭ−Ａｌ系及びＨｆ−ＴＭ−Ａｌ系非晶質合金を用いれば、極めて加工が容易であり、これらの非晶質合金によって構成される非晶質合金部材が低応力で複雑な形状であっても、容易に成形することができる。
【００７６】
また、一般に、非晶質合金はガラス遷移領域まで加熱すると長時間の保持によって結晶化が始まるが、上述のようなΔＴｘの広い合金は、非晶質相が安定であり、ΔＴｘ内の温度を適当に選べば２時間程度までは結晶が発生せず、通常の成形加工においては結晶化を懸念する必要はない。
【００７７】
なお、本発明を適用する非晶質合金部材３４に用いられる材料としては、前記したような非晶質合金の他、特開平１０−１８６１７６号、特開平１０−３１１９２３号、特開平１１−１０４２８１号、特開平１１−１８９８５５号等に記載されている非晶質合金など、従来公知の各種非晶質合金を用いることができる。
【００７８】
上記凹凸領域３４Ａの形成された非晶質合金部材３４を、上述の非晶質合金を用いて作製する方法としては、鋳造技術や鍛造技術を用いることができる。
【００７９】
非晶質合金は、上述のように、高精度の鋳造性及び加工性を有し、且つ金型の形状を微細にわたって忠実に再現できる優れた転写性を有するため、金型を適切に作製することにより、鋳造技術や鍛造技術を用いて、目的とする凹凸領域３４Ａを有する非晶質合金部材３４を単一のプロセスで量産性良く製造することができる。
【００８０】
鋳造技術を用いて非晶質合金部材を作製する方法の一例を、具体的に説明する。
【００８１】
図２（Ａ）に示すように、鋳造用金型２０を用意する。この鋳造用金型２０の材料には、その軟化温度Ｔｓが非晶質合金部材３４の材料として用いる非晶質合金の結晶化温度Ｔｘより十分大きな材料を使用する。例えば、シリコンや石英ガラスの融点は１０００℃以上であり、鋳造用金型２０として好適に使用できる。
【００８２】
鋳造用金型２０の内部には、冷却装置を構成する水通路２２が形成されている。この水通路２２に水が通されることにより、鋳造用金型２０の凹部２４に形成された非晶質合金部材を冷却することができる。
【００８３】
非晶質合金部材３４の作製においては、まず、鋳型作製工程として、この鋳造用金型２０の凹部２４の少なくとも一部の領域に、凹凸形状領域２４Ａを形成する。この凹凸形状領域２４Ａの凹凸形状が非晶質合金部材３４上に転写されることにより、非晶質合金部材３４上に上記凹凸領域３４Ａが形成される（図２（Ｅ）参照）。
【００８４】
凹凸形状領域２４Ａは、上記凹凸領域３４Ａと同様に、微細な凹凸形状によって形成された領域であり、規則的または不規則的な凹部と凸部との配列による凹凸模様によって表される領域である。また、凹凸領域３４Ａの中心線平均粗さＲａは、０．１μｍ以上１０００μｍ以下であることが必須であり、０．１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
【００８５】
この凹凸形状領域２４Ａの形成は、偽造防止の観点から、制作者側が同一環境及び同一条件で凹凸形状領域２４Ａの形成を行った場合においても、再現することが困難な方法により鋳造用金型２０上に形成することが好ましい。
【００８６】
この凹凸形状領域２４Ａの形成方法としては、上述のように同一環境及び同一条件でも同一形状を作製することが困難な方法であればよく、例えば、鋳造用金型２０の凹部２４への、プレス等による打痕加工、バイトなどによる切削加工、放電加工、研磨研粒を用いたブラスト加工等を用いることができる。
【００８７】
このため、各凹凸形状領域２４Ａの形状及び特徴は、凹凸形状領域２４Ａの形成された鋳造用金型２０毎に固有のものとなる。
【００８８】
図２（Ｂ）に示すように、第２の金型２６には、鋳造用金型２０の凹部２４に対応する凹部としての通孔４９が設けられていると共に、通孔４９に対してプランジャ３９が往復移動可能に設けられている。
【００８９】
この鋳造用金型２０と第２の金型２６とが互いに型締めさると、キャビティ３７が構成された状態となる。
【００９０】
次に、図２（Ｂ）に示す流込工程において、凹凸形状領域２４Ａの形成された鋳造用金型２０に第２の金型２６を、鋳造用金型２０の凹部２４と第２の金型２６の凹部としての通孔４９とを対向するように重ね合わせた後に、鋳造用金型２０と第２の金型２６とを型締めする。そして、鋳造用金型２０と第２の金型２６とにより構成されたキャビティ３７に、溶湯２８を注湯する。
【００９１】
この溶湯２８は、上記非晶質合金を製造するため溶湯であって、前記一般式に示されるような合金成分を調整して溶融することによって調整することができる。
【００９２】
この溶湯２８は、第２の金型２６に設けられた図示を省略するランナから通孔４９に投入される。
【００９３】
このときの非晶質合金の溶湯２８の温度は、非晶質合金部材として構成する非晶質合金の融点（Ｔｍ）以上であることが必須であり、好ましくは融点（Ｔｍ）＋１００℃以上であることが好ましい。
【００９４】
なお、注湯する前に、溶湯２８に常法に従い清浄化処理を行ってもよい。清浄化処理には、溶湯中の水素等の不要ガスを除去するために、フラックス処理、アルゴンガス、塩素ガス等を用いる脱ガス処理、セラミックチューブフィルタ、セラミックフォームフィルタ等のいわゆるリジッドメディアフィルタや、アルミナフレーク、アルミナボール等をろ材とするフィルタや、グラスクロスフィルタ等を用いるフィルタリング処理、あるいは、脱ガス処理とフィルタリング処理を組み合わせた処理が行われる。
【００９５】
これらの清浄化処理は、溶湯中の非金属介在物、酸化物等の異物による欠陥や、溶湯に溶け込んだガスによる欠陥を防ぐために実施されることが好ましい。溶湯のフィルタリングに関しては、特開平６−５７４３２号、特開平３−１６２５３０号、特開平５−１４０６５９号、特開平４−２３１４２５号、特開平４−２７６０３１号、特開平５−３１１２６１号、特開平６−１３６４６６号の各公報等に記載されている。また、溶湯の脱ガスに関しては、特開平５−５１６５９号公報、実開平５−４９１４８号公報等に記載されている。
【００９６】
次に、図２（Ｃ）に示す硬化工程において、転写性を向上させるために、プランジャ３９を鋳造用金型２０の凹部２４方向へと移動させることにより、注湯された溶湯２８に圧力（鋳造圧力）を加える。このときの鋳造圧力は、真偽判定用部材を成形可能となるような圧力であればよく、例えば、数十ＭＰａである。このとき、プランジャ３９の凹部２４の位置する方向の先端部は、溶湯２８に接触しない位置で止められる。この加圧状態で、水通路２２に水を流すことにより、溶湯２８を冷却することで、溶湯２８を冷却して硬化させる。
【００９７】
このときの冷却速度は、３００℃／秒以上１０００００００℃／秒以下の範囲内であることが好ましい。３００℃／秒未満であると粗大な金属間化合物が多数形成されることがある。１０００００００℃／秒より速いと、理論的には非晶質合金を得ることは可能ではあるが、一般的な工業的手法からは得られない冷却速度である場合がある。
【００９８】
なお、溶湯の酸化を防ぐために、図２（Ｃ）の硬化工程では、Ａｒ、Ｈｅ等の不活性ガス雰囲気中、または、真空雰囲気中で行う事が好ましい。このときの真空条件は、１０−１ｔｏｒｒ以下の真空条件下であることが好ましい。
【００９９】
最後に、図２（Ｄ）に示す剥離工程において、プランジャ３９を動かしながら鋳造用金型２０と第２の金型２６とを互いに型開きする。これにより、図１（Ｅ）に示すように、冷却により硬化した溶湯２８、すなわち非晶質合金により構成され、且つ凹凸形状領域２４Ａが転写されて凹凸領域３４Ａの形成された非晶質合金部材３４を作製することができる。
【０１００】
すなわち、作製された非晶質合金部材３４の少なくとも一部領域には、鋳造用金型２０に形成された凹凸形状領域２４Ａの凹部に対応する凸部、及び凹凸形状領域２４Ａの凸部に対応する凹部の転写された凹凸領域３４Ａが形成された状態となる。
【０１０１】
ここで、上述のように、非晶質合金部材３４を構成する非晶質合金は、金属でありながら、酸化物ガラスのように安定な非晶質（アモルファス）であり、高温で容易に変形（粘性流動）する。このため、図３（ａ）に示す結晶合金の断面モデル図、及び図３（ｂ）に示す非晶質合金の断面モデル図に示すように、非晶質合金は、結晶合金に比べて、原子配列がランダムであるために、結晶合金に存在する特定の滑り面がなく、機械的強度に優れるとともに、鋳造用金型２０の凹凸形状領域２４Ａの細かな凹凸形状を良好に再現するという良好な転写性を有する。
【０１０２】
このため、凹凸領域３４Ａを有する非晶質合金部材３４の良好な耐久性を得ることができるとともに、鋳造用金型２０の凹凸形状領域２４Ａを微細に渡って正確に転写することができる。
【０１０３】
また、非晶質合金には、過冷却液体領域が存在するために凝固収縮を考慮する必要がなく、またアモルファスであるため表面が滑らかになる。このため、鋳造用金型２０の凹凸形状領域２４Ａの表面状態を高精度に再現することができる。
【０１０４】
なお、上記では、鋳造において、固体鋳型を用いる場合を説明したが、連続鋳造法に代表される駆動鋳型を用いてもよい。
【０１０５】
連続鋳造法としては、単ロール法、双ロール法（ハンター法）、３Ｃ法に代表される冷却ロールを用いる方法、双ベルト法（ハズレー法）、アルスイスキャスターＩＩ型に代表される冷却ベルトや冷却ブロックを用いる方法が挙げられる。
【０１０６】
これらの連続鋳造法を用いる場合についても、固体鋳造を用いる場合と同様にして鋳造を行うことにより、凹凸領域３４Ａの形成された非晶質合金部材３４を作製することができる。
【０１０７】
次に、鍛造技術を用いて非晶質合金部材を作製する方法の一例を説明する。
【０１０８】
鍛造技術としては、鍛造用金型を用いる型鍛造方法を用いることができ、素材の変形抵抗を減少させるために再結晶温度以上の高温に加熱して成型する熱間鍛造、再結晶温度以下の常温で成型する冷間鍛造、及び半凝固状態で加圧する溶湯鍛造の何れを用いても良い。
【０１０９】
鍛造技術により非晶質合金部材を作製する場合についても、上記鋳造技術により非晶性合金部材を作製する場合と同様に、凹凸形状領域２４Ａの形成された鍛造用金型を用いる作製ようにすればよい。
【０１１０】
熱間鍛造を用いた鍛造技術としては、具体的には、まず、図４（Ａ）に示すように、まず鍛造用金型６０を用意する。この鍛造用金型が６０の材料には、上記鋳造用金型２０と同様に、その軟化温度Ｔｓが非晶質合金部材３４の材料として用いる非晶質合金の結晶化温度Ｔｘより十分大きな材料を使用する。例えば、シリコンや石英ガラスの融点は１０００℃以上であり、鍛造用金型６０として好適に使用できる。
【０１１１】
次に、図４（Ｂ）に示す金型作製工程として、この鍛造用金型６０の表面に、凹凸形状領域６０Ａを形成する。この凹凸形状領域６０Ａの凹凸形状が非晶質合金部材３４上に転写されることにより非晶質合金部材３４上に上記凹凸領域３４Ａが形成される。
【０１１２】
凹凸形状領域６０Ａは、上記凹凸領域３４Ａ及び上記凹凸形状領域２４Ａと同様に、微細な凹凸形状によって形成された領域であり、規則的または不規則的な凹部と凸部との配列による凹凸模様によって表される領域である。また、凹凸領域３４Ａの中心線平均粗さＲａは、０．１μｍ以上１０００μｍであることが必須であり、０．１μｍ以上１００μｍであることが好ましい。
【０１１３】
この凹凸形状領域６０Ａの形成においても、凹凸形状領域２４Ａと同様に、偽造防止の観点から、制作者側が同一環境及び同一条件で凹凸形状領域６０Ａの形成を行った場合においても再現することが困難な方法により鍛造用金型６０上に形成することが好ましい。
【０１１４】
この凹凸形状領域６０Ａの形成方法としては、上記凹凸形状領域２４Ａと同様に、上述のように同一環境及び同一条件でも同一形状を作製することが困難な方法であればよく、例えば、鍛造用金型６０表面への、プレス等による打痕加工、バイト等による切削加工、放電加工、研磨研粒を用いたブラスト加工等を用いることができる。
【０１１５】
このため、各凹凸形状領域６０Ａの形状及び特徴は、凹凸形状領域６０Ａの形成された鋳造用金型２０毎に固有のものとなる。
【０１１６】
次に、上記非晶質合金からなる非晶質合金基板３５を用意する。この非晶質合金基板３５は、少なくとも凹凸領域を形成する対象となる領域の中心線平均粗さＲａを０．０１μｍ以下になるように加工されたものである。
【０１１７】
このような非晶質合金基板３５は、上記図２を用いて説明した非晶質合金部材３４の作製において、鋳造用金型２０として、凹部２４全領域を中心線平均粗さＲａが０．０１μｍ以下となるように鏡面加工された鋳造用金型を用意し、この鋳造用金型を用いて上記鋳造技術と同様にして鋳造を行うことにより作製することができる。
【０１１８】
次に、図４（Ｃ）に示す塑性加工工程として、鍛造用金型６０の凹凸形状領域６０Ａの形成された領域を、上記用意した非晶質合金基板３５の中心線平均粗さＲａを０．０１μｍ以下に加工された領域に対向させる。
【０１１９】
さらに、熱感鍛造の場合には、非晶質合金の酸化を抑制するために真空中またはＡｒ等の不活性ガス中で、非晶質合金基板３５の少なくとも鍛造用金型６０との対向領域表面の温度が該非晶質合金基板３５を構成する非晶質合金のガラス転移点Ｔｇ以上となるように非晶質合金基板３５を加熱する。この加熱方法としては、高周波数加熱ヒータ等を用いて行うようにすればよい。
【０１２０】
この非晶質合金基板３５の加熱と同時に、鍛造用金型６０を、非晶質合金基板３５を構成する非晶質合金の過冷却液体温度領域ΔＴｘ（ΔＴｘ（過冷却液体温度領域）＝Ｔｘ（非晶質合金の結晶化温度）−Ｔｇ（ガラス転移点））に加熱することが好ましい。
【０１２１】
この状態で、鍛造用金型６０により非晶質合金基板３５へ一定の圧力を所定時間加える。
【０１２２】
この一定の圧力とは、過冷却液体状態にある非晶質合金基板の表面に塑性変形を可能となるような圧力であればよく、非晶質合金基板３５を構成する非晶質合金の種類により定まる。また、この所定時間とは、上記一定の圧力を加えられることにより鍛造用金型６０上の凹凸形状領域６０Ａが非晶質合金基板３５表面に転写されうる時間であればよく、非晶質合金基板３５を構成する材料の過冷却液体温度領域の大きさ等により定まる。
【０１２３】
上記塑性加工工程を経ることにより、非晶質合金基板３５の表面には、鍛造用金型６０の凹凸形状領域６０Ａが転写されて、図４（Ｄ）に示すように、凹凸領域３４Ａの形成された非晶質合金部材３４を作製することができる。
【０１２４】
上述のように、非晶質合金部材３４を構成する非晶質合金は、良好な転写性を有することから、鍛造技術を用いることにより、鍛造用金型６０の凹凸形状領域６０Ａを微細に渡って正確に転写した凹凸領域３４Ａを有する非晶質合金部材３４を作製することができる。
【０１２５】
なお、熱間鍛造を用いて非晶質合金部材３４を作製する場合には、非晶質合金部材を構成する非晶質合金は、過冷却液体温度領域ΔＴｘが３０Ｋ以上の非晶質合金であることが、温度管理幅に余裕があり、成形し易いので好ましい。このような特性を有する非晶質合金としては、アモルファス形成能が優れているという理由から、特に、前記一般式（８）で示される組成を有する非晶質合金を用いることが好ましい。
【０１２６】
なお、再結晶温度以下の常温で成型する冷間鍛造により非晶質合金部材３４を作製する場合には、上記塑性加工工程において、非晶質合金基板３５を加熱せずに常温下で、且つ鍛造用金型６０についても常温下で、鍛造用金型６０により非晶質合金基板３５へ一定の圧力を所定時間加えればよい。
【０１２７】
なお、冷間鍛造における圧力レベル及び圧力時間は、塑性変形可能となるように調整すればよい。
【０１２８】
また、半凝固状態で加圧する溶湯鍛造により非晶質合金部材３４を作製する場合には、アモルファス形成能に優れた材料選定を行い、材料の結晶化が進まないような時間管理を厳密に行えばよい。
【０１２９】
非晶質合金部材３４を構成する材料は非晶質合金であることから転写性に優れ、上述のような中心線平均粗さＲａが０．１μｍ〜１０００μｍ以下である微細な凹凸形状の転写も高精度で達成でき、鋳造用金型２０及び鍛造用金型６０に形成した凹凸形状領域の転写を精度良く行うことができる。
【０１３０】
このため、同一の鋳造用金型２０または鍛造用金型６０を用いれば、製造者側は、金型（鋳造用金型２０、及び鍛造用金型６０）毎に、同一の特徴を有する凹凸領域３４Ａの形成された非晶質合金部材３４を量産することができる。
【０１３１】
なお、凹凸領域３４Ａの形成された非晶質合金部材３４表面の耐磨耗性を向上させるために、表面にセラミック系硬化膜を形成してもよい。
【０１３２】
この硬化膜の形成は、例えば、下記方法により形成することができる。
【０１３３】
上記鋳造技術や鍛造技術により作製した非晶質合金部材３４を、酸素または窒素を含む雰囲気下において、その非晶質合金部材３４を構成する材料の等温変態曲線（ＴＴＴ曲線）のアモルファス領域内の温度及び時間で熱処理することにより、上記非晶質合金部材３４の表面に、非晶質合金部材３４を構成する少なくとも一種の構成元素のセラミック化により形成された酸化物及び窒化物の何れか一方または双方からなるセラミック成分を主体とするセラミック系硬質層を硬化膜として形成することができる。
【０１３４】
このように熱処理法により硬化膜を形成するので、簡易な装置を用いて非晶質合金部材３４に一体的に強固な硬質膜を形成することができ、凹凸領域３４Ａを保護することができる。
【０１３５】
なお、上記熱処理は、１ｐｐｍ以上の酸素又は/及び窒素を含む雰囲気下又は大気雰囲気下で、非晶質相を維持して表面に硬質膜を形成する理由から、以下（１）から（４）に示した熱処理温度及び熱処理時間の範囲内の何れかで行うことが好ましい。（１）熱処理温度３５０℃、熱処理時間１０分、（２）熱処理温度３５０℃、熱処理時間１２０分、（３）熱処理温度４２０℃、熱処理時間１２０分、（４）熱処理温度４５０℃、熱処理時間１０分。
【０１３６】
これらの（１）〜（４）の熱処理温度及び熱処理時間の何れを用いるかは、非晶質合金の過冷却液体温度領域の大きさ、酸化、窒化のされやすさ等により定まり、作業効率等を考慮することにより選択される。
【０１３７】
このようにして形成されたセラミック系硬質層、例えばジルコニア膜は透明であることから、後述する真偽判定装置による凹凸領域３４Ａの読取り結果には、なんら影響を与えない。光源波長に対し不透明であるようなセラミック系硬質層が形成された場合であっても、この硬質層は、非晶質合金部材３４を構成する少なくとも一種の構成元素のセラミック化による層であるため、非晶質合金部材３４上に別途硬質膜をコーティングする場合とは異なり、凹凸領域３４Ａの中心線平均粗さＲａが熱処理前後で変化することはほとんど無い。
【０１３８】
このため、非晶質合金部材３４上に形成された凹凸領域３４Ａを、硬質膜を形成しない場合に比べてさらに摩耗から保護することができる。
【０１３９】
次に上記非晶質合金部材が所定の領域に設けられた鍵について、図５を用いて説明する。
【０１４０】
同図（Ａ）に示される鍵１００は、鍵穴挿入部と把持部が別形状とされた金属製の鍵に対して非晶質合金部材３４を設けたものであり、同図（Ｂ）に示される鍵１０２は、プラスチック製のカードキーに対して非晶質合金部材３４を設けたものである。
【０１４１】
鍵１００は、鍵穴に差し込んで施錠する鍵である。また、鍵１０２は、例えばホテルの部屋などに用いられるカードキーであり、通常のカードキーのように、磁気により情報が読み込み可能或いは書き込み可能となっていても良い。
【０１４２】
鍵１００の非晶質合金部材３４は同図に示されるように１つでも良いが、セキュリティを高めるために、非晶質合金部材３４が複数設けられるものとしても良い。
【０１４３】
このように、型を取られても複製できない非晶質合金部材３４を鍵に設けることで、不当に合鍵を作製することのできない鍵を提供することができる。
【０１４４】
次に、図６を用いて真偽判定装置及び施錠装置について説明する。真偽判定装置１０は、非晶質合金部材表面の凹凸領域の特徴を読み取るための読取部１４、通信部７０、及び判定部１８を含んで構成されている。判定部１８は、制御部８２と、メモリ８６とを含んで構成されている。
【０１４５】
通信部７０は、図示を省略する有線通信網または無線通信網を介して上位装置とデータや信号の授受を行うためのデバイスである。本実施の形態における通信部７０は、上位装置である例えばサーバから、後述する基準特徴情報を受信する。
【０１４６】
なお、読取部１４、通信部７０、及びメモリ８６は、制御部８２と信号授受可能に接続されている。
【０１４７】
また、上記構成に施錠部９０を接続したものが施錠装置９４である。施錠部９０は、従来よりカードキーなどによる施錠に用いられているもので、上記真偽判定装置１０の制御により解錠、施錠を行うものであり、本実施の形態の場合、制御部８２により作動が制御される。ここで施錠装置９４は、鍵が真正な鍵であると判定されると、解錠されている場合には施錠し、施錠されている場合には解錠するようになっている。
【０１４８】
なお、上記読取部１４、及び判定部１８は、一体的に構成されていてもよいし、物理的に異なる装置として構成され、ケーブル等により互いに信号授受可能に接続された構成であってもよい。
【０１４９】
次に、本実施の形態に係る施錠装置９４の外観例を、図７を用いて説明する。図７（Ａ）は、鍵１００のような鍵穴に差し込んで施錠するタイプの鍵に対応する施錠装置９４の外観例を示し、図７（Ｂ）は、鍵１０２のようなカードタイプの鍵に対応する施錠装置９４の外観例を示しており、いずれの図においても施錠部９０は省略されている。
【０１５０】
同図に示されるように、いずれの施錠装置９４も、後述する照明部３０及び受光部３２が設けられている。
【０１５１】
図６の説明に戻り、判定部１８は、読取部１４による読取結果に基づいて凹凸領域の形成された非晶質合金部材３４の真偽（本物であるか、または偽物であるか）を判定する。判定部１８に含まれる制御部８２は、真偽判定装置１０に設けられた各種デバイスを制御する。
【０１５２】
メモリ８６は、基準となる非晶質合金部材上の凹凸領域の特徴を示す情報を示す基準特徴情報、各プログラム、及び各種データを記憶する。
【０１５３】
読取部１４は、鍵に設けられた非晶質合金部材３４に対して光を照射する照明部３０と、照明部３０により照射された光の非晶質合金部材３４からの反射光を受光する受光部３２とを含んで構成されている。照明部３０により非晶質合金部材３４に光を照射し、その反射光を受光部３２により受光することで、非晶質合金部材３４の特徴を示す特徴情報を読み取るものである。
【０１５４】
照明部３０は、図８に示されるように、光を出力する光源３０Ｂと、その光源３０Ｂから出力された光を非晶質合金部材３４方向へと案内する光導波路光学系３０Ａと、を含んで構成されている。上記光源３０Ｂには、例えば、ＬＥＤ、ハロゲンランプ、蛍光灯、キセノン放電管などを用いることができる。また、光導波路光学系３０Ａの代わりに、非晶質合金部材３４の表面に光を集める集光レンズを用いることもできる。
【０１５５】
受光部３２は、撮像素子３２Ｂと、照明部３０により照射された照明光の非晶質合金部材３４表面からの反射光を撮像素子３２Ｂの受光面に結像させるレンズユニット３２Ａと、を含んで構成されている。非晶質合金部材３４の特徴は、非晶質合金部材３４の表面状態を示す濃淡情報として取得されることになる。
【０１５６】
本実施の形態では、撮像素子３２Ｂによる読取解像度を４００ｄｐｉとし、読取部１４による読取りの階調を８ビットグレイスケールであるものとして説明する。なお、この読取解像度及び読取りの階調は、このような値に限られるものではない。
【０１５７】
次に、施錠装置９４の制御部８２で実行される処理を、図９を用いて説明する。なお、ここでは錯綜を回避するために、メモリ８６に基準特徴情報が予め記憶されているものとする。
【０１５８】
ステップ１で、制御部８２は、鍵が所定の挿入部に挿入されたか否かを判断し、挿入されるとステップ２で、鍵の真偽判定処理を実行する。
【０１５９】
この真偽判定処理について、図１１、図１２を参照しながら、図１０を用いて説明する。
【０１６０】
まず、ステップ１０１では、真偽判定対象となる非晶質合金部材３４（図１１参照）の凹凸領域３４Ａの特徴を示す判定対象特徴情報として、真偽判定対象の非晶質合金部材３４の凹凸領域３４Ａの内の予め定められた大きさの照合領域５２（図１１（Ｂ）参照）を読み取る。
【０１６１】
図１１（Ｂ）に示すように、この照合領域５２は、非晶質合金部材３４上の任意の位置の領域であって、凹凸領域３４Ａより小さいサイズであり、且つ図１１（Ａ）に示される基準領域５０より大きいサイズの領域である。
【０１６２】
例えば、上記基準領域５０として３２×３２ドット（約２ｍｍ×２ｍｍ）の領域を定める場合には、図１１（Ｂ）に示すように、基準領域５０より大きく、且つ基準領域５０を含む領域を照合領域（例えば、６４×６４ドット（約４ｍｍ×４ｍｍ））５２として読み取る。
【０１６３】
ステップ１０１の処理によって、図１１（Ｂ）に示すように、真偽判定対象となる非晶質合金部材３４の凹凸領域３４Ａ内の照合領域５２内の表面状態を示す濃淡情報が、真偽判定対象となる非晶質合金部材３４の凹凸領域３４Ａの特徴を示す判定対象特徴情報として読み取られる。
【０１６４】
上記ステップ１０１の凹凸領域３４Ａ内の基準領域５０の読取りによって得られた判定対象特徴情報に基づき、この判定対象特徴情報が表す画像（以下、照合画像と称する）を可視化（目視が容易なようにコントラスト補正）した照合画像の一例を図１２（Ｂ）に示す。なお、図１２（Ａ）は、基準特徴情報が表す画像（以下、基準画像と称する）を可視化（目視が容易なようにコントラスト補正）した基準画像の一例を示す図である。
【０１６５】
次のステップ１０２では、照合領域５２内におけるデータ取出位置（演算対象領域の位置）を初期化する。
【０１６６】
本実施形態に係る真偽判定処理では、詳細は後述するが、照合領域５２のデータから基準領域５０と同サイズの領域（演算対象領域）に相当するデータを取り出し、該データとメモリ８６に記憶されている基準特徴情報との相関値を演算することを、演算対象領域の位置を移動させながら繰り返す。このため、ステップ１０２では照合領域内におけるデータ取出位置（演算対象領域の位置）を初期化する。
【０１６７】
次のステップ１０３では、照合領域５２のデータとしての判定対象特徴情報から、設定したデータ取出位置に位置している基準領域５０と同サイズの領域のデータ（以下、照合データと称する）を抽出する。
【０１６８】
次のステップ１０４では下記(１)式に従い、メモリ８６に記憶されている基準特徴情報と、上記ステップ１０３で抽出した照合データとの相関値を正規化相関法により演算し、演算によって得られた相関値をメモリ８６に記憶する。
【０１６９】
【数１】
2008121215.tif 000003
【０１７０】
但し、Ｆは基準画像（基準特徴情報の集合）、ｆiは基準画像の個々の画素の明度値、Ｎは基準画像（及び照合画像の部分領域）の総画素数、Ｇは照合画像の部分領域（の集合）、ｇiは照合画像の部分領域の個々の画素の明度値、ｆAVEは基準画像の個々の画素の明度値の平均値、ｇAVEは照合画像の部分領域の個々の画素の明度値の平均値である。
【０１７１】
次のステップ１０５では、演算対象領域が照合領域５２の全面をスキャンしたか否か判断する。ステップ１０５で否定された場合はステップ１０６へ移行し、データ取り出し位置を１ドットだけ縦方向または横方向に移動させた後にステップ１０３に戻る。
【０１７２】
すなわち、ステップ１０５の判断が肯定されるまで、ステップ１０３からステップ１０６の処理が繰り返される。
【０１７３】
このように、照合領域５２内で基準領域５０と同サイズの領域を１ドットずつ移動させて、各移動毎に基準領域５０と同サイズの照合データ各々について、上記の演算を行うことにより、基準画像のドット数をｍ×ｎ、照合画像のドット数をＭ×Ｎとすると、単一の照合画像当たり(Ｍ―ｍ＋１)×(Ｎ−ｎ＋１)個の相関値が得られる。
【０１７４】
本実施形態では基準領域５０が３２×３２ドット、照合領域５２が６４×６４ドットであるので、相関値の演算が(６４−３２＋１)×(６４−３２＋１)＝１０８９回行われ、１０８９個の相関値が得られることになる。
【０１７５】
上記ステップ１０５の判断が肯定されると、ステップ１０７へ進み、上記ステップ１０２からステップ１０５の処理が行われることによって得られた多数個の相関値の中からその最大値を抽出する。
【０１７６】
次のステップ１０８では、上記ステップ１０１からステップ１０５の処理が行われることによって得られた多数個の相関値の分布具合を表す特徴量として、上記ステップ１０７で抽出した最大値のノーマライズド・スコアを下記(２)式に従って演算する。
【０１７７】
ノーマライズド・スコア＝（相関値の最大値−相関値の平均値）÷相関値の標準偏差    …(２)
次のステップ１０９では、ステップ１０７で求めた相関値の最大値が閾値以上で、かつステップ１０８で演算したノーマライズド・スコアが閾値以上か否か判定する。
【０１７８】
ここで、本発明者らによる特開２００５−０３８３８９の技術に示されるように、同一の非晶質合金部材３４の凹凸領域３４Ａの基準領域５０を含む照合領域５２を、位置及び向きのずれなく読み取った場合には、相関値の最大値は非常に高い値を示す。また、相関値の分布も、相関値が最大となっているピーク部分以外の部分では、最大値に比して相関値が非常に低い値を示し、これに伴い相関値の最大値のノーマライズド・スコアも非常に高い値を示す。
【０１７９】
異なる表面形状の凹凸領域３４Ａを読み取った場合には、相関値の最大値は非常に低い値となり、相関値の分布についても、ピーク部分を含めて全体的に相関値が低い値を示し、相関値の最大値のノーマライズド・スコアも非常に低い値となる。
【０１８０】
一方、同一の非晶質合金部材３４の凹凸領域３４Ａの基準領域５０を含む照合領域５２を位置及び向きを若干変えて読み取った場合、相関値の最大値及び相関値の最大値のノーマライズド・スコアは、何れも同一の非晶質合金部材３４の凹凸領域３４Ａの基準領域５０を含む照合領域５２を、位置及び向きのずれなく読み取った場合と、異なる表面形状の凹凸領域３４Ａの基準領域５０を含む照合領域５２を読み取った場合と、の中間的な値になる。
【０１８１】
真偽判定における誤判定には、真物を偽物と誤判定する場合と偽物を真物と誤判定する場合がある（なお、真物を偽物と誤判定する確率はＦＲＲ(:False Rejection Rate)と称し、偽物を真物と誤判定する確率はＦＡＲ(:False Acceptance Rate)と称する）。
【０１８２】
本実施の形態の真偽判定装置では、これらＦＲＲ及びＦＡＲを低減するために、真偽判定のための閾値として、相関値の最大値の閾値及び相関値の最大値のノーマライズド・スコアの閾値各々を、同一の非晶質合金部材３４の凹凸領域３４Ａの基準領域５０を含む照合領域５２を位置及び向きのずれなく読み取った場合と、異なる表面形状の凹凸領域３４Ａの基準領域５０を含む照合領域５２を読み取った場合と、の中間値に定める。
【０１８３】
この閾値は、予めメモリ８６に記憶すればよい。
【０１８４】
なお、複数の基準特徴情報が記憶される場合には、各基準特徴情報に対応づけて、予め測定した上記相関値の最大値の閾値、及び相関値の最大値のノーマライズド・スコアの閾値各々を、メモリ８６に記憶するようにし、ステップ２２２の判断時に、上記ステップ１０４で演算するときに用いた基準特徴情報に対応する閾値を読み取るようにすればよい。
【０１８５】
このように、ステップ１０９の処理において、相関値の最大値を閾値と比較すると共に相関値の最大値のノーマライズド・スコアを閾値と比較することで真偽判定を行うので、真偽判定対象となる非晶質合金部材３４上の凹凸領域３４Ａ読み取り時における、読取部１４による読取り位置及び向きが、基準領域５０読取り時の位置及び向きと若干ずれている等のように真物が偽物と誤判定される確率が高いケースにおいて、相関値の最大値のみを用いて判定を行う場合よりも、真偽判定の判定精度を向上させることができる。
【０１８６】
ステップ１０９で肯定されると、ステップ１１０で真偽判定対象の非晶質合金部材３４を「真物」とし、鍵を真正と判定して、制御部８２は解錠又は施錠を許可するように制御する。
【０１８７】
一方、ステップ１０９で否定されると、ステップ１１１で真偽判定対象の非晶質合金部材３４を「偽物」とし、鍵を真正ではないと判定して、制御部８２は解錠又は施錠を禁止するように制御する。
【０１８８】
以上説明したように、本実施の形態の施錠装置９４によれば、同一の金型を用いて作製した非晶質合金部材３４毎に、真偽を判定するための基準となる基準特徴情報をメモリ８６に予め記憶し、真偽判定対象となる非晶質合金部材３４の凹凸領域３４Ａを読取り、該凹凸領域３４Ａの特徴を示す判定対象特徴情報と、基準特徴情報と、に基づいて真偽判定対象となる非晶質合金部材３４の真偽を判定する。
【０１８９】
このため、従来技術では、個々の媒体表面の特徴を示す情報を予め登録し、真偽判定時には、真偽判定対象となる媒体上の特徴情報を読み取り、読取り結果と一致する特徴情報が予め記憶した媒体毎の特徴情報の中に存在するか否かを判別することで、真偽判定を行っていたが、本実施の形態の施錠装置９４では、同一の金型（鋳造用金型２０、鍛造用金型６０）を用いて作製した複数の非晶質合金部材３４の内の１つの非晶質合金部材３４を真偽判定の基準となる非晶質合金部材３４とし、この非晶質合金部材３４の凹凸領域３４Ａの特徴を示す基準特徴情報を予め記憶すればよい。
【０１９０】
このように、施錠装置９４によれば、同一の金型から作製した複数の非晶質合金部材３４の内の１つを、真偽判定の基準となる非晶質合金部材として、この非晶質合金部材の凹凸領域の特徴を示す情報を基準特徴情報として予め記憶すればよいので、従来技術に比べて真偽判定におけるデータ登録処理の煩雑化を抑制することができると共にデータ管理の簡易化を図ることができる。
【０１９１】
従って、簡易な構成で容易に鍵の真偽を判定することができ、真正な鍵ではない場合は施錠又は解錠が禁止されるので、偽造した鍵による施錠又は解錠を防止することが可能となる。
【０１９２】
また、施錠装置９４によれば、非晶質合金からなる非晶質合金部材３４を用いて真偽判定を行う。非晶質合金部材３４は、転写性の良い非晶質合金から構成されることから、非晶質合金部材３４上の凹凸領域３４Ａは、鋳造用金型２０の凹凸形状領域２４Ａまたは鍛造用金型６０の凹凸形状領域６０Ａを忠実に細部にわたって転写することにより形成された領域であるので、同一の鋳造用金型２０または鍛造用金型６０から作製された非晶質合金部材３４は、同一形状及び特徴の凹凸領域３４Ａを有している。
【０１９３】
このため、製造時のバラツキにより同一の金型から作製した非晶質合金部材３４の凹凸領域３４Ａの形状にバラツキが発生することを抑制することができるので、同一の金型を用いて作成された複数の判定対象となる非晶質合金部材３４各々について、同一の真偽判定結果を得ることができる。このため、精度良く真偽判定を行うことができる。
【０１９４】
さらに、非晶質合金は、高強度であり高硬度であるため、摩耗による凹凸領域３４Ａの表面状態が変化することを抑制することができるので、精度良く真偽判定を行うことができる。
【０１９５】
従って、容易且つ高精度に真偽を判定することが可能な施錠装置を提供することができる。
【０１９６】
上述した処理は、施錠装置９４に基準特徴情報が予め記憶されている場合の処理であったが、他の実施例として、上位装置、例えばサーバから基準特徴情報を取得して真偽判定を行う場合の処理について、図１３を用いて説明する。なお、この処理で用いられる鍵には、その鍵を識別するためのＩＤが例えば鍵１０２のようなカードキーの磁気記録部分に記録されているものとする。また、この場合、施錠装置９４には、磁気記録部分に記録された情報を読取る機能が設けられているものとする。
【０１９７】
まず、ステップ２０１で、制御部８２は、鍵が装着されたか否かを判断し、装着されると、ステップ２０２で、鍵からＩＤを読取り、サーバにＩＤを送信する。次のステップ２０３で、ＩＤに対応する基準特徴情報をサーバから取得し、メモリ８６に記憶した後に、ステップ２０４で上述した真偽判定処理を実行する。
【０１９８】
この処理によると、施錠装置９４が予め基準特徴情報を記憶しておく必要はない。また、サーバでＩＤとそれに対応する基準特徴情報とを記録又は削除することで、施錠装置に対応する鍵を増減することが可能となる。
【０１９９】
次に、上記図９、図１０、図１３で示した処理をパーソナルコンピュータで実行した場合の一の実施の形態を説明する。
【０２００】
図１４に示すように、パーソナルコンピュータ（以下、コンピュータと称する）５４は、各種情報を表示するディスプレイ５８と、コンピュータ本体５９と、を含んで構成されている。コンピュータ本体５９の表面側には、記憶媒体５２を装着するためのディスク装置５４が設けられている。
【０２０１】
ここで、真偽判定装置１０及び施錠装置９４における図９、図１０、図１３に示した処理の機能は、コンピュータ５５において実行可能なプログラム５０によって実現することができる。
【０２０２】
このコンピュータにより実行可能なプログラム５０としては、真偽判定装置１０及び施錠装置９４で用いたプログラム（真偽判定プログラム、施錠プログラム）をコンピュータ５５により実行可能なコードに変換して用いればよい。
【０２０３】
プログラム５０およびそのプログラム５０が用いるデータなどは、予めコンピュータ５５が読み取り可能な上記記憶媒体５２に記憶することも可能であり、コンピュータ５５内の後述するＨＤＤ６２やＲＯＭ６１に予め記憶するようにしてもよい。
【０２０４】
ここで、プログラム５０を記録する記憶媒体５２とは、コンピュータ５５のハードウェア資源に備えられている読取装置５４に対して、プログラムの記述内容に応じて、磁気、光、電気等のエネルギーの変化状態を引き起こし、それに対応する信号の形式で読取装置５４にプログラムの記述内容を伝達できるものである。
【０２０５】
このような記憶媒体５２としては、光磁気ディスク５２Ａ、光ディスク５２Ｂ、磁気ディスク５２Ｃ、及びＰＣ本体５９に装着可能なメモリ５２Ｄ等がある。メモリ５２Ｄの一例には、ＩＣカードやメモリカード等が挙げられる。これらの記憶媒体５２は、可搬型、及び非可搬型の何れであってもよい。
【０２０６】
上記読取装置５４には、上記光磁気ディスク５２Ａに記憶されている各種データを読み取るための光磁気ディスク装置５４Ａ、光ディスク５２Ｂに記憶されている各種データを読み取るための光ディスク装置５３Ｂ、及び磁気ディスク５２Ｃに記憶されている各種データを読み取るための磁気ディスク装置５４Ｃ等がある。
【０２０７】
コンピュータ５５は、図１５に示すように、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）６０、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）６１、及びＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）６３を含んで構成されている。これらのＣＰＵ６０、ＲＯＭ６１、及びＲＡＭ６３は、ＣＰＵバス等から構成されるホストバス７１により信号授受可能に接続されている。これらＣＰＵ６０、ＲＯＭ６１、及びＲＡＭ６３からなる構成が、上記説明した真偽判定装置１０の判定部１８と同様の機能を有する。
【０２０８】
ＣＰＵ６０は、上記説明した真偽判定装置１０の制御部８２と同様の機能を有し、上記プログラム５０に従った処理を実行する制御部である。ＲＯＭ６１は、ＣＰＵ６０が使用するプログラムや、演算パラメータや、プログラム５０等を格納する。ＲＡＭ６３は、ＣＰＵ６０の実行において使用するプログラムや、その実行において適宜変化するパラメータ等を格納する。
【０２０９】
ホストバス７１は、ブリッジ６４を介して、ＰＣＩ（Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｉｎｔｅｒｃ ｏｎｎｅｃｔ／Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）バスなどの外部バス６６にデータや信号を授受可能に接続されている。
【０２１０】
コンピュータ５５には、キーボード６０、マウス等のポインティングデバイス６５、ディスプレイ５８、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）６２、読取装置５４、接続ポート６７、通信部７０、読取部１４、及びデータ出力部５６が設けられている。
【０２１１】
これらのキーボード６０、マウス等のポインティングデバイス６５、ディスプレイ５８、各種データを記憶するためのＨＤＤ６２、読取装置５４、接続ポート６６、通信部７０、読取部１４、及びデータ出力部５６は、インターフェース６８、外部バス６６、ブリッジ６４、及びホストバス７１を介してＣＰＵ６２に信号授受可能に接続されているが設けられている。
【０２１２】
キーボード６０及びポインティングデバイス６５は、操作者によって操作される入力デバイスであり、上記真偽判定装置１０の入力部１６と同様の機能を有する。
【０２１３】
ディスプレイ５８は、液晶表示装置またはＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）などから成り、各種情報をテキストやイメージ情報として表示するデバイスである。
【０２１４】
記憶媒体５２は、読取装置５４に装着されることで、格納しているプログラム５０等の各種データを読取装置５４によって読み取られる。ＣＰＵ６０の制御によって、読取装置５４は、装着された記憶媒体５２に記憶されているプログラム５０や各種データ等を読み出す。読取装置５４によって読み出された真偽判定プログラム、施錠プログラム、及びデータは、ＣＰＵ６０の制御によってインターフェース６８、外部バス６６、ブリッジ６４、及びホストバス７１を介してＲＡＭ６３に格納される。
【０２１５】
接続ポート６７は、コンピュータ５５に接続する外部接続機器６９を接続するためのポートであり、ＵＳＢ、ＩＥＥＥ１３９４等の接続部を有している。本実施の形態の場合、施錠部９０をこの外部接続機器６９としている。通信部７０は、図６で説明した通りである。
【０２１６】
読取部１４は、真偽判定装置１０の読取部１４と同一の構成であるため詳細な説明を省略する。データ出力部５６は、各種データを出力するための出力装置であって、例えば、プリンタを挙げることができる。
【０２１７】
このようなコンピュータ５４において、上記記憶媒体５２が読取装置５４に装着されると、ＣＰＵ６０は、記憶媒体５２に記憶されているプログラム５０を読み出してＲＡＭ６３に格納する。なお、プログラム５０がＨＤＤ６２またはＲＯＭ６１に記憶されている場合には、ＣＰＵ６０は、これらのＨＤＤ６２またはＲＯＭ６１に記憶されているプログラム５０を読み出してＲＡＭ６３に格納する。
【０２１８】
ＣＰＵ６０では、このＲＡＭ６３に格納したプログラム５０の各々を実行する。このプログラム５０がＣＰＵ６０によって実行されることによって、上記図９、図１０、図１３に示す処理ルーチンがＣＰＵ６０において実行されて、コンピュータ５４において、上記施錠装置９４と同様に処理が実行される。
【０２１９】
このように、プログラム５０がコンピュータ５４において実行されることによって、簡易な構成で、容易に非晶質合金部材３４の真偽を判定することができる。
【実施例】
【０２２０】
以下に、本発明を適用した場合の真偽判定の判定精度を確認するために本願発明者等が行った実験について説明する。
【０２２１】
なお、各実施例及び比較例で行った中心線平均粗さＲａの測定は、以下の方法で行った。
―中心線平均粗さの測定―
ＪＩＳ  Ｂ  ０６５１の方法に基づき、非晶質合金部材の表面の凹凸領域について、ＪＩＳ−Ｂ−０６０１に規定される測定長さ１２．５ｍｍ、カットオフ値２．５ｍｍで測定した時の中心線平均粗さを、三次元表面粗さ測定器（ＳＥ−３０Ｋ、小坂研究所社製）を使用して測定した。
（実施例１）
［鋳造用金型の作製］
鋳造用金型として、ＳＫＤ６１からなる、図２（Ａ）に示す形状の鋳造用金型２０を用意した。
【０２２２】
次に、この鋳造用金型２０の凹部２４に放電加工を行うことにより、
４０ｍｍ×２０ｍｍの凹凸形状領域２４Ａを形成した。この凹凸形状領域２４Ａの中心線平均粗さＲａを計測したところ、中心線平均粗さＲａ＝３．０μｍであった。
【０２２３】
作製した鋳造用金型２０の凹凸形状領域２４Ａを、金属顕微鏡を用いて倍率１００倍で撮影した撮影画像を図１６（Ａ）に示した。
【０２２４】
次に、流込工程において、凹凸形状領域２４Ａの形成された鋳造用金型２０に第２の金型２６を、鋳造用金型２０の凹部２４と第２の金型２６の凹部としての通孔４９とを対向するように重ね合わせた後に、鋳造用金型２０と第２の金型２６とを型締めした。
【０２２５】
なお、この第２の金型２６としては、鋳造用金型２０と同一の材料により構成され、鋳造用金型２０と型締めされることによりキャビティ３７を形成可能に加工された金型を用いた。
【０２２６】
一般式（Ｚｒ，Ｈｆ）aＭ５bＭ６c、で示される材料として、一般式Ｚｒ５０Ｈｆ１０Ｃｕ３０Ａｌ１０の組成を有する合金を、１１００℃で溶融することにより溶湯を用意した。
【０２２７】
上記型締めした鋳造用金型２０と第２の金型２６とによって形成されるキャビティ３７内へ、１０−１〜１０−２ｔｏｒｒの真空条件下で、上記調整した溶湯を注湯した。
【０２２８】
この溶湯が硬化した後に、プランジャ３９を動かしながら鋳造用金型２０と第２の金型２６とを、お互いに型開きした。これにより、冷却により硬化した溶湯、すなわち非晶質（ガラス）合金により構成され、且つ凹凸形状領域２４Ａが転写されて凹凸領域の形成された非晶質合金部材（４０ｍｍ×２０ｍｍ、厚さ１ｍｍ）を作製した。
【０２２９】
作製した非晶質合金部材の凹凸領域を、金属顕微鏡を用いて、倍率１００倍で撮影した撮影画像を図１６（Ｂ）に示した。
【０２３０】
図１６（Ａ）及び図１６（Ｂ）に示されるように、鋳造用金型２０に形成した凹凸形状領域（図１６（Ａ）参照）と、作製した非晶質合金部材の凹凸領域（図１６（Ｂ）参照）と、は、凹凸形状によって示される模様が鏡像反転していることがわかる。このため、非晶質合金部材の表面に、鋳造用金型２０の凹凸形状領域が精度良く転写されているといえる。
【０２３１】
また、上記作製した鋳造用金型２０の凹凸形状領域と、この鋳造用金型２０を用いて作製した非晶質合金部材の凹凸領域と、について、互いに転写時に接していた領域の表面粗さＲｙを測定したところ、図１７に示す結果が得られた。
【０２３２】
図１７に示すように、上記作製した鋳造用金型２０の凹凸形状領域と、この鋳造用金型２０を用いて作製した非晶質合金部材の凹凸領域と、の転写時に接していた領域の表面粗さＲｙは、略同一の値が得られていることから、鋳造用金型２０の凹凸形状領域が非晶質合金部材へ、サブミクロンオーダまで精度良く転写されているといえる。
【０２３３】
なお、表面粗さＲｙは、粗さ曲線の最大値と最小値の差でと定義された最大高さを表す値であり、触針式の膜厚計（小坂研究所社製、商品名：ＥＴ−３０）を用いて測定した。
【０２３４】
作製した非晶質合金部材の非晶質相の体積率を、Ｘ線回折装置を用いて、結晶質相と非晶質相のＸ線回折プロファイルの面積比により測定したところ、体積率１００％であった。
【０２３５】
さらに、実施例１の作製方法を用いて非晶質合金部材を複数作製し、非晶質合金部材を１万枚個作製した。
【０２３６】
実施例１で作製した非晶質合金部材１万枚の内から任意の７１枚を選択し、選択した７１枚の内の１枚を、真偽判定基準となる非晶質合金部材（すなわち、基準特徴情報採取用の非晶質合金部材）として選択し、基準特徴情報をメモリ４８に記憶させた。
【０２３７】
詳細には、図１８に示すように、上記基準特徴情報採取用として選択した基準特徴情報採取用の非晶質合金部材１枚に対して、全面に等間隔で１４４箇所の基準領域（３２×３２ドット）（図１８中、基準領域５０（５０１〜５０ｎ））を設定した。この設定した各基準領域を、真偽判定装置１０を用いて読取り、各基準領域の濃淡を示す濃淡情報各々を基準特徴情報としてメモリ８６に登録することにより、基準特徴情報の登録処理を行った。
【０２３８】
次に、上記選択した７１枚の内の、上記基準特徴情報採取用の非晶質合金部材として選択した１枚以外の非晶質合金部材７０枚各々を、真偽判定対象の非晶質合金部材とし、これらの非晶質合金部材各々について、上記基準特徴情報採取用の非晶質合金部材上の１４４箇所の基準領域各々に相当する領域を含む６４×６４ドットの領域を、照合領域として設定した。このようにして、１４４箇所の照合領域を設定した。
【０２３９】
さらに、真偽判定対象の非晶質合金部材７０枚各々について、上記真偽判定装置１０を用いて、制御部８２において、上記図１０に示す処理（ステップ１０１〜１０９）を実行することにより真偽判定テストを行った。
【０２４０】
この真偽判定テストとして、ＦＲＲ（:False Rejection Rate（真物を偽物と誤判定する確率））確認のための実験と、ＦＡＲ（:False Acceptance Rate（偽物を真物と誤判定する確率））確認のための実験と、を行った。
【０２４１】
〔ＦＲＲ確認のための実験〕
上記メモリ８６に登録した基準登録情報は１４４個であり、この１４４個の基準登録情報と、真偽判定対象の非晶質合金部材７０枚各々上の１４４箇所各々の照合領域を読み取ることによって得られる判定対象特徴情報各々と、に基づいて真偽判定を行った。
【０２４２】
このため、ＦＲＲ確認のための実験においては、１４４（箇所）×７０（枚）＝１００８０（回）、すなわち１００８０回の真偽判定テストを行い、そのうちの何回について、偽物と誤判定したかを評価した。
【０２４３】
〔ＦＡＲ確認のための実験〕
上記メモリ８６に登録した基準登録情報１４４個の内の任意の１個を、基準登録情報としてメモリ８６に残し、その他の１４３個の基準登録情報はメモリ８６から削除した。
【０２４４】
これにより、上記基準特徴情報採取用の非晶質合金部材（１枚）上の、上記設定した１４４箇所の基準領域の内の１箇所の基準領域の濃淡情報が、基準特徴情報としてメモリ８６に登録された状態となった。
【０２４５】
すなわち、基準特徴情報採取用の非晶質合金部材上の、１４４箇所の領域の内の１箇所の領域が基準領域として設定され、真偽判定対象の非晶質合金部材７０枚上の１４４箇所の領域の内の、この基準領域として設定した領域に対応する領域以外の１４３箇所が照合領域として設定された。つまり、この１４３箇所は、「真物」と認識してはならない箇所である。なお、上記基準領域として設定した領域に対応する領域とは、鋳造用金型２０を用いた非晶質合金部材作製時に、該基準領域と同一位置に位置した領域を示している。
【０２４６】
次に、上記真偽判定対象の非晶質合金部材７０枚上の１４３箇所の照合領域について、真偽判定を行う処理を、基準特徴情報採取用の非晶質合金部材上の基準領域として選択する領域を順次変更して（すなわち１４４箇所）繰り返し行った。
【０２４７】
このため、ＦＡＲ確認のための実験においては、７０（枚）×１４３（箇所）×１４４（箇所）、すなわち１４４１４４０回の真偽判定テストを行い、そのうちの何回について真物と誤判定したかを評価した。
【０２４８】
真偽判定は、下記の条件で行った。
【０２４９】
・撮像素子３２Ｂによる読取解像度  ６００ｄｐｉ
・読取部１４による読取りの階調を８ビットグレイスケール
・基準領域のサイズ：３２ドット×３２ドット
・照合領域のサイズ：６４ドット×６４ドット
・相関値の最大値の閾値：０．３
・相関値の最大値のノーマライズド・スコアの閾値：５
・光源３０Ｂ：白色ＬＥＤ
・撮像素子３２Ｂ：ＣＣＤ
（実施例２）
実施例１において、非晶質合金部材を構成する非晶質合金として、
一般式（１）  Ｍ１００−ｎＴＭｎ、の組成を有する合金として、
Ｆｅ４４Ｎｉ２８Ｓｉ４Ｂ２０Ｎｂ４の組成を有する合金を、１４００℃で溶融することにより溶湯を調整した以外は、実施例１と同様にして凹凸領域の形成された非晶質合金部材を作製し、実施例１と同様にして真偽判定テストを行った。
【０２５０】
なお、実施例２で作製した非晶質合金部材の非晶質相の体積率を、Ｘ回折装置を用いて、結晶質相と非晶質相とのＸ線回折プロファイルの面積比により測定したところ、体積率１００％であった。
【０２５１】
（実施例３）
実施例１において、非晶質合金部材を構成する非晶質合金として、
一般式（２）  ＣｕpＴｉqＭ１100-p-qの組成を有する合金として、
Ｃｕ６０Ｔｉ１０Ｚｒ３０の組成を有する合金を、１２００℃で溶融することにより溶湯を調整した以外は、実施例１と同様にして凹凸領域の形成された非晶質合金部材を作製し、実施例１と同様にして真偽判定テストを行った。
【０２５２】
なお、実施例３で作製した非晶質合金部材の非晶質相の体積率を、Ｘ回折装置を用いて、結晶質相と非晶質相とのＸ線回折プロファイルの面積比により測定したところ、体積率１００％であった。
【０２５３】
（実施例４）
実施例１において、非晶質合金部材を構成する非晶質合金として、
一般式（３）  Ｎｉ100-s-t-u Ｎｂs（Ｚｒ， Ｈｆ）t Ｍ２uの組成を有する合金として
Ｎｉ５１Ｎｂ２０Ｚｒ９Ｔｉ９Ｃｏ８Ｃｕ３の組成を有する合金を、１３００℃で溶融することにより溶湯を調整した以外は、実施例１と同様にして凹凸領域の形成された非晶質合金部材を作製し、実施例１と同様にして真偽判定テストを行った。
【０２５４】
なお、実施例４で作製した非晶質合金部材の非晶質相の体積率を、Ｘ回折装置を用いて、結晶質相と非晶質相とのＸ線回折プロファイルの面積比により測定したところ、体積率１００％であった。
【０２５５】
（実施例５）
実施例１において、非晶質合金部材を構成する非晶質合金として、
一般式（４）  Ｆｅ100-x-yＭ３ｘＭ４yの組成を有する合金として、
Ｆｅ７０Ｂ２０Ｎｂ６Ｓｉ４の組成を有する合金を、１４００℃で溶融することにより溶湯を調整した以外は、実施例１と同様にして凹凸領域の形成された非晶質合金部材を作製し、実施例１と同様にして真偽判定テストを行った。
【０２５６】
なお、実施例５で作製した非晶質合金部材の非晶質相の体積率を、Ｘ回折装置を用いて、結晶質相と非晶質相とのＸ線回折プロファイルの面積比により測定したところ、体積率１００％であった。
【０２５７】
（実施例６）
実施例１において、非晶質合金部材を構成する非晶質合金として、
一般式（５）  （Ｆｅ1-z（Ｃｏ， Ｎｉ）z） 100-x-yＭ３ｘＭ４yの組成を有する合金として、Ｆｅ４４Ｎｉ２８Ｓｉ４Ｂ２０Ｎｂ４の組成を有する合金を、１４００℃で溶融することにより溶湯を調整した以外は、実施例１と同様にして凹凸領域の形成された非晶質合金部材を作製し、実施例１と同様にして真偽判定テストを行った。
【０２５８】
なお、実施例６で作製した非晶質合金部材の非晶質相の体積率を、Ｘ回折装置を用いて、結晶質相と非晶質相とのＸ線回折プロファイルの面積比により測定したところ、体積率１００％であった。
【０２５９】
（実施例７）
実施例１において、非晶質合金部材を構成する非晶質合金として、
一般式(７)  Ｔｉ100-i-j-kＣｕiＭ７jＭ８kの組成を有する合金として、
Ｔｉ５０Ｃｕ２０Ｚｒ４Ｎｉ２０Ｓｉ４Ｂ２の組成を有する合金を、１２００℃で溶融することにより溶湯を調整した以外は、実施例１と同様にして凹凸領域の形成された非晶質合金部材を作製し、実施例１と同様にして真偽判定テストを行った。
【０２６０】
なお、実施例７で作製した非晶質合金部材の非晶質相の体積率を、Ｘ回折装置を用いて、結晶質相と非晶質相とのＸ線回折プロファイルの面積比により測定したところ、体積率１００％であった。
【０２６１】
（実施例８）
実施例１において、非晶質合金部材を構成する非晶質合金として、
一般式（８）  Ｍ1aＭ2bＬｎcＭ3dＭ4eＭ5fの組成を有する合金として、
Ｚｒ６５Ｐｄ１０Ｃｕ１０Ａｌ１５の組成を有する合金を、１２００℃で溶融することにより溶湯を調整した以外は、実施例１と同様にして凹凸領域の形成された非晶質合金部材を作製し、実施例１と同様にして真偽判定テストを行った。
【０２６２】
なお、実施例８で作製した非晶質合金部材の非晶質相の体積率を、Ｘ回折装置を用いて、結晶質相と非晶質相とのＸ線回折プロファイルの面積比により測定したところ、体積率１００％であった。
【０２６３】
（実施例９）
実施例１において、非晶質合金部材を構成する非晶質合金として、
一般式（９）  Ａｌ100-g-h-iＬｎgＭ6hＭ3iの組成を有する合金として、
Ａｌ２０Ｌａ６５Ｃｕ７．５Ｎｉ３．８ＣＯ３．７の組成を有する合金を、７００℃で溶融することにより溶湯を調整した以外は、実施例１と同様にして凹凸領域の形成された非晶質合金部材を作製し、実施例１と同様にして真偽判定テストを行った。
【０２６４】
なお、実施例９で作製した非晶質合金部材の非晶質相の体積率を、Ｘ回折装置を用いて、結晶質相と非晶質相とのＸ線回折プロファイルの面積比により測定したところ、体積率１００％であった。
【０２６５】
（実施例１０）
実施例１において、非晶質合金部材を構成する非晶質合金として
一般式（１２）  Ｍｇ100-q-sＭ7qＭ9sの組成を有する合金として、
Ｍｇ６５Ｃｕ２５Ｙ１０の組成を有する合金を、７００℃で溶融することにより溶湯を調整した以外は、実施例１と同様にして凹凸領域の形成された非晶質合金部材を作製し、実施例１と同様にして真偽判定テストを行った。
【０２６６】
なお、実施例１０で作製した非晶質合金部材の非晶質相の体積率を、Ｘ回折装置を用いて、結晶質相と非晶質相とのＸ線回折プロファイルの面積比により測定したところ、体積率１００％であった。
【０２６７】
（実施例１１）
実施例１において、非晶質合金部材を構成する非晶質合金として
一般式（１３）  Ｍｇ100-q-r-sＭ7qＭ8rＭ9sの組成を有する合金として、
Ｍｇ６５Ｙ１０Ｃｕ２０Ａｌ５の組成を有する合金を、７００℃で溶融することにより溶湯を調整した以外は、実施例１と同様にして凹凸領域の形成された非晶質合金部材を作製し、実施例１と同様にして真偽判定テストを行った。
【０２６８】
なお、実施例１１で作製した非晶質合金部材の非晶質相の体積率を、Ｘ回折装置を用いて、結晶質相と非晶質相とのＸ線回折プロファイルの面積比により測定したところ、体積率１００％であった。
（実施例１２）
実施例１において、鋳造用金型２０の凹部２４に、四角錐状のダイヤモンド針（明石製作所社製、商品名：微小硬度計ＭＶＫ−ＥＩＩＩ）を用いて、ダイヤモンド針により鋳造用金型２０に押付けることによって、鋳造用金型２０の凹部２４に複数の圧痕を形成することにより、鋳造用金型２０に凹凸形状領域を形成した以外は、実施例１と同様にして凹凸領域の形成された非晶質合金部材を作製し、実施例１と同様にして真偽判定テストを行った。
【０２６９】
なお、この凹凸領域に形成された各痕は、５０μｍ×５０μｍの方形であり、深さ１０μｍであった。この凹凸形状領域２４Ａの中心線平均粗さＲａを計測したところ、中心線平均粗さＲａ＝０．２μｍであった。この凹凸領域について、キーエンス社製、商品名：マイクロスコープを用いて×７５の倍率で撮影した撮影画像を図１９に示した。
【０２７０】
また、実施例１２で作製した非晶質合金部材の非晶質相の体積率を、Ｘ回折装置を用いて、結晶質相と非晶質相とのＸ線回折プロファイルの面積比により測定したところ、体積率１００％であった。
【０２７１】
（実施例１３）
実施例１において、下記鋳造用金型を用いた以外は、実施例１と同様にして非晶質合金部材を作成し、実施例１と同様にして真偽判定テストを行った。
【０２７２】
鋳造用金型の作製
鋳造用金型として、高速度工具鋼（ハイス鋼：ＳＫＨ５１）からなる、図２（Ａ）に示す形状の鋳造用金型２０を用意した。
【０２７３】
次に、この鋳造用金型２０の凹部２４に放電加工を行うことにより、２０ｍｍ×５０ｍｍの凹凸形状領域２４Ａを形成した。この凹凸形状領域２４Ａの中心線平均粗さＲａを計測したところ、中心線平均粗さＲａ＝０．１μｍであった。
【０２７４】
なお、実施例１３で作製した非晶質合金部材の非晶質相の体積率を、Ｘ回折装置を用いて、結晶質相と非晶質相のＸ線回折プロファイルの面積比により測定したところ、体積率１００％であった。
【０２７５】
（実施例１４）
実施例１で用いた鋳造用金型２０に換えて、凹部２４を鏡面加工（Ｒａ＝０．０１μｍ）された鋳造用金型２０を用い、実施例８で用いた溶湯を用いて非晶質合金基板を作製した。
【０２７６】
次に、鍛造用金型として、高速度工具鋼（ハイス鋼：ＳＫＨ５１）からなる鍛造用金型６０を用意した。次に、この鍛造用金型に、実施例１と同様にして放電加工を行うことにより、鍛造用金型上に凹凸形状領域を形成した。
【０２７７】
この凹凸形状領域２４Ａの中心線平均粗さＲａを計測したところ、中心線平均粗さＲａ＝１．０μｍであった。
【０２７８】
この鍛造用金型を、鍛造機に取付けて、下記鍛造条件により非晶質合金基板の塑性加工を行うことにより、凹凸領域の形成された非晶質合金部材を形成した。
【０２７９】
鍛造条件
・非晶質合金基板を、この非晶質合金基板を構成する非晶質合金のガラス転移温度（Ｔｇ）４１０℃以上であり、この非晶質合金の結晶化温度（Ｔｘ）４９０℃未満である、４２０℃、４５０℃にそれぞれ加熱。
・鍛造用金型２０から非晶質合金基板への圧力：１０ＭＰａ
・圧力印加時間：加熱温度４２０℃、４５０℃に対して、それぞれ１５分、２分以内。
【０２８０】
作製した非晶質合金部材について、実施例１と同様にして真偽判定テストを行った。
【０２８１】
なお、実施例１４で作製した非晶質合金部材の非晶質相の体積率を、Ｘ回折装置を用いて、結晶質相と非晶質相とのＸ線回折プロファイルの面積比により測定したところ、体積率１００％であった。
（比較例１）
実施例１において、非晶質合金部材を構成する材料として、非晶質合金に換えて、鋳造用アルミ合金ＡＤＣ１２を、７００℃で溶融することにより溶湯を調整した以外は、実施例１と同様にして凹凸領域の形成された非晶質合金部材を作製し、実施例１と同様にして真偽判定テストを行った。
【０２８２】
なお、相関値の最大値の閾値、及び相関値の最大値のノーマライズド・スコアの閾値は、実施例１と同一とした。
【０２８３】
実施例１〜実施例１４における上記ＦＲＲ確認のための実験における真偽判定テストでは、１００８０回の真偽判定テストにおいて、全て「真物」を示す評価結果が表示部１９に表示され、「偽物」を示す誤判定は表示されなかった。このため、ＦＲＲは０％であった。
【０２８４】
一方、非晶質合金部材を構成する材料として非晶質合金を用いなかった場合（比較例１）においては、１００８０回の真偽判定テスト中、「真物」を示す評価結果の表示部１９への表示は８５６８回であり、「偽物」を示す誤判定表示は１５１２回であった。このため、ＦＲＲは１５％であった。
【０２８５】
また、実施例１〜実施例１４における上記ＦＡＲ確認のための実験における真偽判定テストでは、１４４１４４０回の真偽判定テストにおいて、全て「偽物」を示す評価結果が表示された。このため、ＦＡＲは０％であった。
【０２８６】
一方、非晶質合金部材を構成する材料として非晶質合金を用いなかった場合（比較例１）においては、１４４１４４０回の真偽判定テスト中、「偽物」を示す評価結果の表示部１９への表示は、１１３８７３８回であり、「真物」を示す誤判定表示は、３０２７０２回であった。このため、ＦＡＲは２１％であった。
【図面の簡単な説明】
【０２８７】
【図１】本発明の実施の形態に係る、非晶質合金部材を示す模式図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る、鋳造技術を用いた非晶質合金部材の作製方法を示す模式図である。
【図３】原子配列モデルを示す模式図であり、（ａ）は、結晶合金の原子配列モデルを示し、（ｂ）は非晶質合金の原子配列モデルを示す模式図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る、鍛造技術を用いた非晶質合金部材の作製方法を示す模式図である。
【図５】本実施の形態に係る、鍵の外観例を示す図（平面図）である。
【図６】本実施の形態に係る、真偽判定装置及び施錠装置の概略構成の一例を示すブロック図である。
【図７】本実施の形態に係る、施錠装置の外観例を示す図である。
【図８】読取部の詳細構成図である。
【図９】本実施の形態に係る、施錠装置で行われる処理を示す図である。
【図１０】本実施の形態に係る、真偽判定処理を示す図である。
【図１１】（Ａ）は、本発明の実施の形態に係る、非晶質合金部材の凹凸領域内の基準領域を示す模式図であり、（Ｂ）は、非晶質合金部材の凹凸領域内の照合領域を示す模式図である。
【図１２】（Ａ）は基準画像の一例を示すイメージ図であり、（Ｂ）は、照合画像の一例を示すイメージ図である。
【図１３】本実施の形態に係る、上位装置から基準特徴情報を取得する場合に施錠装置で行われる処理を示す図である。
【図１４】パーソナルコンピュータの外観例及びプログラムが記録された記録媒体を示す図である。
【図１５】パーソナルコンピュータの構成例を示す図である。
【図１６】（Ａ）は、実施例１において作製した鋳造用金型の凹凸形状領域の撮影画像であり、（Ｂ）は、実施例１において作製した非晶質合金部材の凹凸領域の撮影画像である。
【図１７】実施例１において作製した鋳造用金型の凹凸形状領域の表面粗さＲｙと、非晶質合金部材の凹凸領域の表面粗さＲｙと、の関係を示す線図である。
【図１８】実施例１において作製した非晶質合金部材の表面を示す撮影画像である。
【図１９】実施例１２において作製した非晶質合金部材の凹凸領域の撮影画像である。
【符号の説明】
【０２８８】
１０    真偽判定装置
１４    読取部
１８    判定部
２０    鋳造用金型
３４    非晶質合金部材
３４Ａ  凹凸領域
６０    鍛造用金型
８２    制御部
９４    施錠装置
１００、１０２  鍵
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図１】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１６】
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