(57)【要約】【課題】  部品装着後の加熱処理によるハンダの過剰なつぶれを防止することができる表面実装用の基板及びその基板を用いた部品実装方法を提供する。【解決手段】  表面実装用の基板１は、部品対向表面部分１ａに形成された基板電極１０２〜１０４と、基板電極から延びるように表面に形成された配線１０５〜１０７と、基板電極が露出するように電極接合用開口１１２〜１１４が形成された絶縁性の表面保護層１１１とを備える。表面保護層１１１は、部品対向表面部分１ａにおける電極接合用開口の近傍に貫通孔部１１５を有する。基板の基板電極上に、ハンダとフラックスとを含む印刷剤を印刷し、印刷剤が印刷された基板電極に部品電極が対向するように基板上に部品を装着し、部品が装着された基板を加熱することによりハンダを介して基板電極と部品電極とを接合する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に実装される部品が対向する部品対向表面部分に形成された基板電極と、該基板電極から延びるように該表面に形成された配線と、該基板電極が露出するように電極接合用開口が形成された絶縁性の表面保護層とを備えた表面実装用の基板であって、
該表面保護層は、該部品対向表面部分における該電極接合用開口の近傍に、貫通孔部、又は厚さが薄くなった肉薄部を有することを特徴とする表面実装用の基板。
【請求項２】
請求項１の表面実装用の基板において、
上記貫通孔部及び上記肉薄部は、上記配線に対向する位置に形成されていることを特徴とする表面実装用の基板。
【請求項３】
請求項１又は２の表面実装用の基板において、
上記部品対向表面部分の所定方向に並ぶように形成された複数の基板電極からなる基板電極群を有し、
上記貫通孔部及び上記肉薄部は、該基板電極群における該基板電極の並び方向に沿って延在するように形成されていることを特徴とする表面実装用の基板。
【請求項４】
請求項１、２又は３の表面実装用の基板において、
上記基板電極は、上記部品対向表面部分の中心からずれた位置に形成され、
上記貫通孔部及び上記肉薄部は、該部品対向表面部分における該基板電極よりも中心側に形成されていることを特徴とする表面実装用の基板。
【請求項５】
表面に実装される部品が対向する部品対向表面部分の中心からずれた位置に形成された基板電極と、該基板電極から延びるように該表面に形成された配線と、該基板電極が露出するように電極接合用開口が形成された絶縁性の表面保護層とを備えた表面実装用の基板であって、
該配線は、該部品対向表面部分における該基板電極よりも中心側の部分を通過せずに、該基板電極からその外側に位置する該部品対向表面部分の端縁に向かって延びるように形成されていることを特徴とする表面実装用の基板。
【請求項６】
表面実装用の基板の基板電極上に、ハンダとフラックスとを含む印刷剤を印刷し、該印刷剤が印刷された基板電極に部品電極が対向するように該基板上に部品を装着し、該部品が装着された該基板を加熱することにより該ハンダを介して該基板電極と該部品電極とを接合する部品実装方法であって、
該基板として、請求項１、２、３、４又は５の表面実装用の基板を用いることを特徴とする部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ベアチップ部品等の表面実装部品が実装される表面実装用の基板及びその基板に表面実装部品を実装する部品実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、小型、軽量化が著しい電子機器に用いる基板の部品実装方法として、ベアチップ部品等の部品を基板に直接装着する方法が注目されている。従来、この種の部品実装方法として、基板の基板電極上に、ハンダとフラックスを含むクリームハンダを印刷し、そのクリームハンダが印刷された基板に部品を位置決めして装着し、その後、基板を加熱するリフローを行う方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３０８２６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の部品実装方法において上記クリームハンダを印刷した基板に部品を装着した後、加熱処理（リフロー）を行うと、基板と部品との間に介在するハンダが過剰につぶれてしまうという問題点があった。このハンダの過剰なつぶれは、基板上で互いに近接する基板電極間の短絡の原因になったり、上記ベアチップ部品の保護層が形成されていない部品側面に回り込んで電気的な特性の変化の原因になったりする。
【０００５】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、部品装着後の加熱処理によるハンダの過剰なつぶれを防止することができる表面実装用の基板及びその基板を用いた部品実装方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、表面に実装される部品が対向する部品対向表面部分に形成された基板電極と、該基板電極から延びるように該表面に形成された配線と、該基板電極が露出するように電極接合用開口が形成された絶縁性の表面保護層とを備えた表面実装用の基板であって、該表面保護層は、該部品対向表面部分における該電極接合用開口の近傍に、貫通孔部、又は厚さが薄くなった肉薄部を有することを特徴とするものである。
また、請求項２の発明は、請求項１の表面実装用の基板において、上記貫通孔部及び上記肉薄部は上記配線に対向する位置に形成されていることを特徴とするものである。
また、請求項３の発明は、請求項１又は２の表面実装用の基板において、上記部品対向表面部分の所定方向に並ぶように形成された複数の基板電極からなる基板電極群を有し、上記貫通孔部及び上記肉薄部は、該基板電極群における該基板電極の並び方向に沿って延在するように形成されていることを特徴とするものである。
また、請求項４の発明は、請求項１、２又は３の表面実装用の基板において、上記基板電極は、上記部品対向表面部分の中心からずれた位置に形成され、上記貫通孔部及び上記肉薄部は、該部品対向表面部分における該基板電極よりも中心側に形成されていることを特徴とするものである。
また、請求項５の発明は、表面に実装される部品が対向する部品対向表面部分の中心からずれた位置に形成された基板電極と、該基板電極から延びるように該表面に形成された配線と、該基板電極が露出するように電極接合用開口が形成された絶縁性の表面保護層とを備えた表面実装用の基板であって、該配線は、該部品対向表面部分における該基板電極よりも中心側の部分を通過せずに、該基板電極からその外側に位置する該部品対向表面部分の端縁に向かって延びるように形成されていることを特徴とするものである。
また、請求項６の発明は、表面実装用の基板の基板電極上に、ハンダとフラックスとを含む印刷剤を印刷し、該印刷剤が印刷された基板電極に部品電極が対向するように該基板上に部品を装着し、該部品が装着された該基板を加熱することにより該ハンダを介して該基板電極と該部品電極とを接合する部品実装方法であって、該基板として、請求項１、２、３、４又は５の表面実装用の基板を用いることを特徴とするものである。
【０００７】
本発明者らは、前述の部品装着後の加熱処理におけるハンダの過剰なつぶれという課題を解決すべく、基板への部品装着及びその後の加熱処理について実験及び分析を行った。その結果、次に示すように、基板と部品との隙間に広がるフラックスが、上記ハンダの過剰なつぶれの発生に関係していることがわかった。ハンダとフラックスとを含む印刷剤が印刷された基板電極に部品電極が対向するように、基板上に部品が装着される。この部品が装着された基板を加熱すると印刷剤が溶融する。ここで、印刷剤に含まれるフラックスはハンダよりも融点が低く、しかも基板の部品対向表面部分と部品とが近接しているため、毛細管現象によってフラックスが基板の部品対向表面部分と部品との隙間に拡がっていく。このように拡がっていくフラックスと、そのフラックスに接している基板及び部品の表面との間に作用する引力により、外部から力を加えなくても上記隙間に拡がったフラックスを介して部品と基板とが互いに密着する方向の力が発生する。この密着力により、基板の部品対向表面部分と部品とが更に近接するため、基板電極と部品電極との間に挟まれている印刷剤のハンダが過剰につぶされると考えられる。本願の発明は、かかる実験及び分析の下でなされたものである。
【０００８】
請求項１の発明において、基板の表面に形成される表面保護層は、上記部品対向表面部分における電極接合用開口の近傍に貫通孔部、又は厚さが薄くなった肉薄部を有している。この貫通孔部又は肉薄部において基板の表面と部品の表面との間隙が広がるため、部品装着後の加熱処理時において、基板の部品対向表面部分と部品との隙間における毛細管現象によるフラックスの拡がりを抑制することができる。よって、フラックスと基板及び部品との間の引力で発生する部品と基板との密着力を抑制することができる。
また、請求項２の発明において、上記貫通孔部及び肉薄部は、基板電極から延びる配線に対向する位置に形成されている。この位置では、配線がない箇所に比して、配線の厚さの分だけ表面保護層の表面が高くなって部品との隙間が狭くなろうとするため、上記フラックスの拡がりの経路となりやすい。この配線に対向する位置で表面保護層の表面が高くなる（基板と部品との隙間が減少する）のを、上記貫通孔部又は肉薄部により回避できる。よって、基板の部品対向表面部分と部品との隙間における毛細管現象によるフラックスの拡がりをより確実に抑制することができる。
また、請求項３の発明において、上記貫通孔部及び上記肉薄部は、上記基板電極群を構成する複数の基板電極の並び方向に沿って延在している。このように上記貫通孔部等が延在する場合、個々の基板電極ごとに上記貫通孔部等を有する場合に比して、貫通孔部等の数を減らして簡易な構成にすることができる。また、フラックスが上記貫通孔部等を迂回して拡がりにくくなる。よって、基板の部品対向表面部分と部品との隙間における毛細管現象によるフラックスの拡がりをより確実に抑制することができる。
また、請求項４の発明において、上記貫通孔部及び上記肉薄部は、部品対向表面部分における基板電極よりも中心側に形成されている。この部品対向表面部分の中心側は、部品と基板とが対向する面積が広く、フラックスが拡がりやすい。このフラックスが拡がりやすい部品対向表面部分の基板電極よりも中心側で、上記貫通孔部又は肉薄部により、表面保護層の表面と部品との隙間が広くなる。よって、基板の部品対向表面部分と部品との隙間における毛細管現象によるフラックスの拡がりをより確実に抑制することができる。
【０００９】
請求項５の発明において、基板の配線は、部品対向表面部分における基板電極よりも中心側の部分を通過せずに、基板電極からその外側に位置する部品対向表面部分の端縁に向かって延びるように形成されている。このように部品対向表面部分の中心側部分を通過しないように配線を形成することにより、上記部品対向表面部分の中心側部分に配線を形成した場合に比して、配線の厚さの分だけ基板表面と部品の表面との間隙が広い。これにより、基板の部品対向表面部分と部品との隙間における毛細管現象によるフラックスの拡がりを抑制することができる。よって、フラックスと基板及び部品との間の引力で発生する部品と基板との密着力を抑制することができる。
【００１０】
請求項６の発明では、表面に部品が実装される表面実装用の基板として、請求項１、２、３、４又は５の基板を用いる。この基板に部品を装着した後の加熱処理において、基板の部品対向表面部分と部品との隙間における毛細管現象によるフラックスの拡がりを抑制することができる。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１乃至６の発明によれば、基板に部品を装着した後の加熱処理において、基板と部品との隙間で毛細管現象によるフラックスの拡がりを抑制することができる。これにより、フラックスと基板や部品との間の引力で発生する部品と基板との密着力を抑制することができる。従って、基板電極と部品電極との間に挟まれている印刷剤のハンダが過剰につぶされるのを防止することができるという効果がある。
特に、請求項２乃至４の発明によれば、基板の部品対向表面部分と部品との隙間における毛細管現象によるフラックスの拡がりをより確実に抑制することができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明をベアチップ部品を基板上に実装する部品実装方法に適用した実施形態について説明する。
図１（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、本実施形態に係る部品実装方法で基板上に実装するベアチップ部品（以下、単に「ベアチップ」という。）を裏面から見た平面図及び側面図である。このベアチップ１０は、樹脂で封止する前の裸の半導体ＩＣチップである。ベアチップ１０は、チップ本体１１の基板に対応する裏面に、基板上の基板電極と接合される複数の部分電極１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂが形成されている。図１の例では、チップ本体１１の裏面における長手方向の両端部にそれぞれ、３個の部品電極からなる部品電極群が形成されている。このベアチップ１０の表面１１ｓ及び裏面１１ｂｓは酸化等の表面保護層が形成されている。一方、ベアチップ１０の側面１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄは、半導体ウェーハ等の半導体基板から切断したときの切断面であり、内部の半導体材料が露出している。
【００１３】
図２（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本実施形態の基板１を表面から見た部分平面図及び断面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）に示す基板１の部品対向表面部分１ａの中心を通るように長手方向（図中の横方向）に切断したときの断面図である。この基板１は、絶縁性材料からなる基板本体１０１上に、複数の基板電極１０２ａ，１０２ｂ，１０３ａ，１０３ｂ，１０４ａ，１０４ｂと、複数の配線１０５ａ，１０５ｂ，１０６ａ，１０６ｂ，１０７ａ，１０７ｂと、絶縁性の表面保護層１１１とを備えている。
【００１４】
上記複数の基板電極１０２ａ，１０２ｂ，１０３ａ，１０３ｂ，１０４ａ，１０４ｂは、表面に実装されるベアチップ１０の複数の部品電極それぞれに対応するように、ベアチップ１０が対向する部品対向表面部分１ａに形成されている。この複数の基板電極は、上記部品対向表面部分１ａの中心からずれた位置に形成されている。すなわち、上記部品対向表面部分１ａにおける長手方向の両端部それぞれに、３個の基板電極からなる基板電極群が形成されている。
【００１５】
また、上記配線１０５ａ，１０５ｂ，１０６ａ，１０６ｂ，１０７ａ，１０７ｂはそれぞれ、対応する基板電極から延びるようにライン状に形成されている。これらの複数の配線のうち、各基板電極群の両端に位置する基板電極１０２ａ，１０２ｂ，１０４ａ，１０４ｂにつながる配線１０５ａ，１０５ｂ，１０７ａ，１０７ｂは、各基板電極から、その外側に位置する部品対向表面部分１ａの端縁に向かって延びるように形成されている。一方、各基板電極群の中央に位置する基板電極１０３ａ，１０３ｂにつながる配線１０６ａ，１０６ｂは、基板１の部品対向表面部分１ａにおける基板電極よりも中心側の部分を通過するように形成されている。
【００１６】
また、上記表面保護層１１１は、基板本体１０１や配線を覆って保護するものであり、例えばフォトリソグラフィ用の絶縁性のレジスト材で形成される。この表面保護層１１１は、各基板電極が露出するように、各基板電極上に電極接合用開口１１２ａ，１１２ｂ，１１３ａ，１１３ｂ，１１４ａ，１１４ｂが形成されている。これらの電極接合用開口を通して、基板１の基板電極とベアチップ１０の部品電極とが接合される。
【００１７】
また、上記表面保護層１１１は、上記部品対向表面部分１ａにおける電極接合用開口１１２ａ，１１２ｂ，１１３ａ，１１３ｂ，１１４ａ，１１４ｂの近傍に貫通孔部（はくり部）１１５ａ、１１５ｂを有している。図２の例では、部品対向表面部分１ａの長手方向における両端部のそれぞれに、３個の電極接合用開口からなる開口群が形成されている。そして、上記貫通孔部１１５ａ、１１５ｂはそれぞれ、対応する開口群の中心よりの近傍において、その開口群の電極接合用開口の並び方向に沿って延在するように形成されている。
なお、上記図２の例では、貫通孔部１１５ａ、１１５ｂを形成しているが、表面保護層の厚さが部分に薄くなった肉薄部を形成してもよい。
上記貫通孔部や肉薄部は、例えば、上記レジスト材等からなる表面保護層１１１を均一に形成した後、エッチングなどによって部分的に除去することにより形成することができる。
【００１８】
また、上記基板１は、図３に示すように所定の機能を有する同じ形状及び回路の仕様を有する個別基板１００を多数（例えば数１０個〜数１００個）並べて一括形成された基板である。この基板１は、上記ベアチップ１０等が実装され所定の機能検査が行われた後、各個別基板１００に分離される。これらの分離された個別基板１００の一つ一つが所定の機能を有する回路モジュール部品として用いられる。
【００１９】
また、上記基板１は、上記ベアチップ１０以外の部品を実装するものであってもよい。例えば、基板１は、上記ベアチップ１０のほか、表面実装用の樹脂外装部品としての樹脂外装チップを実装するものであってもよい。この樹脂外装チップとしては、例えば樹脂で封止された半導体ＩＣ、抵抗、コンデンサー等の部品が挙げられる。
【００２０】
なお、上記基板１としては、図４に示すような基板を用いてよい。この基板１では、各配線１０５ａ，１０５ｂ，１０６ａ，１０６ｂ，１０７ａ，１０７ｂが次のように形成されている。すなわち、配線１０５ａ，１０５ｂ，１０７ａ，１０７ｂだけでなく、各基板電極群の中央に位置する基板電極１０３ａ，１０３ｂにつながる配線１０６ａ，１０６ｂも、基板１の部品対向表面部分１ａにおける基板電極よりも中心側の部分を通過せずに、各基板電極１０３ａ，１０３ｂから、その外側に位置する部品対向表面部分１ａの端縁に向かって延びるように形成されている。
【００２１】
図５は、本実施形態に係る部品実装方法の要部を示す工程図である。
この部品実装方法では、まず、ベアチップ１０が実装される前の上記構成の基板１に、導電性の印刷剤としてのクリームハンダを印刷するクリームハンダ印刷工程（Ｐ１）が実行される。
【００２２】
次に、クリームハンダ印刷工程の後、部品装着装置により、上記ベアチップ１０を基板１の所定位置に装着する部品マウント工程（Ｐ２）が実行される。
【００２３】
次に、上記ベアチップ１０の部品マウント工程の後、基板を加熱処理するリフロー工程（Ｐ３）が実行される。このリフロー工程により、印刷剤中のフラックスとともにハンダを溶かし、このハンダを介して基板１の基板電極とベアチップ１０の部品電極とが接合される。
【００２４】
上記リフロー工程の後、必要に応じて、図示しないフラックス洗浄工程やアンダーフィル処理工程が実行される。アンダーフィル処理工程は、基板１とベアチップ１０との隙間に充填剤としての樹脂が充填する工程である。
【００２５】
図６は、上記クリームハンダ印刷工程で使用可能な印刷装置の一例を示す概略構成図である。この印刷装置は、プラスチック材からなる孔版マスクである印刷マスク２を用いて、導電性の印刷剤としてのクリームハンダ３を基板１に印刷するものである。この印刷装置は、枠材２ｂに装着された印刷マスク２が固定部材４で固定されている。基板１は、基板電極が形成されている電極形成面が上面になるようにステージ５上に保持されている。このステージ５の下面には、ステージ５を駆動する駆動手段が設けられている。この駆動手段は、正逆回転可能なステッピングモータ６と、ボールねじ及びモータ６で回転駆動される図示しないナット等からなる上下動機構７とを用いて構成されている。このステッピングモータ６を回転制御することにより、上記ステージ５を上下方向に駆動し、基板１を、印刷マスク２に接触する印刷位置に移動させたり、印刷マスク２から離間させたりすることができる。
【００２６】
上記印刷位置に移動したステージ５の上方には、印刷マスク２の開口部９にクリームハンダ３を充填する充填手段が設けられている。この充填手段は、印刷マスク２の開口部９にクリームハンダ３を刷り込むための充填部材としてのスキージ８、そのスキージ８を駆動ベルト等によって図中左右方向に駆動するための図示しないスキージ駆動機構等により構成されている。印刷用マスク２には、ベアチップ１０が実装される部品対向表面部分の各基板電極に対応する開口部９が設けられている。この開口部９は、例えば微小印刷パターンの場合、１００〜２００μｍ程度の四角形の開口や、同様な寸法の直径を有する円形の開口である。
【００２７】
ここで、上記印刷用マスク２の開口部９が四角形の開口の場合、その開口部９の基板表面（上面）に対してほぼ垂直な内壁面のうち、スキージ移動方向（図中Ａ方向）における下流側に位置する下流側側面は、スキージ移動方向Ａに対して傾斜する傾斜面にするのが好ましい。また、印刷用マスク２の開口部９の内壁面のうち、スキージ移動方向（図中Ａ方向）における上流側に位置する上流側側面も、同様にスキージ移動方向（図中Ａ方向）に対して傾斜する傾斜面にするのが好ましい。例えば、印刷用マスク２の傾斜面はスキージ移動方向（図中Ａ方向）に対してほぼ４５度だけ傾斜させる。
【００２８】
また、上記微細パターンの印刷用マスク２を用いて印刷するときに用いるクリームハンダとしては、例えば、ハンダの平均粒径が１０μｍ以下であり、フラックス成分の含有率が１１質量％程度のものが好ましい。
【００２９】
上記構成の印刷装置において、まず、印刷マスク２を固定部材４で固定した後、上記モータ６を回転駆動して基板１を保持したステージ５を上昇させ、印刷マスク２に接触させる。そして、印刷マスク２の上面にクリームハンダ３をセットし、スキージ８を矢印Ａ方向に移動させることにより、印刷マスク２の開口部９にクリームハンダ３を充填して刷り込む。
次に、上記クリームハンダ３を充填した印刷マスク２と基板１とを接触させたままの状態で、印刷条件に基づいて予め設定された待ち時間の計時を開始する。そして、所定の待ち時間が経過しクリームハンダ３のタッキング力（粘着力）が高まった状態で、上記モータ６を回転駆動してステージ５を図６中の矢印Ｂ方向に下降させ、基板１と印刷マスク２とを離間させる。この離間動作により、基板１の基板電極上に接合材を含むクリームハンダ３が形成される。
【００３０】
上記部品マウント工程では、例えば吸着ノズルを用いた部品装着装置で装着することができる。この部品装着装置では、例えば部品保持部材としてリールカセットやトレイに保持されているベアチップを吸着ノズルで吸着し、基板１のペーストハンダが印刷されている部品対向表面部分１ａ上に移動して装着する。上記吸着ノズルには、スプリング等の弾性部材が内蔵されており、吸着ノズルでベアチップ１０を吸着するときや、吸着ノズルで吸着しているベアチップ１０を基板１上に装着するときの衝撃を小さくできるようにしている。また、吸着ノズルで吸着しているベアチップ１０を基板１上に装着するとき、ベアチップ１０を、基板１上に印刷されているペーストハンダに所定の押圧力で密着できるようにしている。
【００３１】
図７（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、本実施形態の部品実装方法によりベアチップ１０が実装される基板１の断面図である。これらの断面図は、前述の図２（ｂ）と同様に、図２（ａ）に示す基板１の部品対向表面部分１ａの中心を通るように長手方向（図中の横方向）に切断したときの断面図である。
【００３２】
図７（ａ）は、ペーストハンダ印刷後の基板１の断面図である。印刷前の基板１は、基板電極１０３ａ，１０３ｂが露出するように、表面保護膜１１１に電極接合用開口１１３ａ，１１３ｂが形成されている。この表面保護膜１１１の電極接合用開口１１３ａ，１１３ｂそれぞれの内部に充填されるように、ペーストハンダ３ａ，３ｂが印刷されている。これらの印刷されたペーストハンダ３ａ，３ｂの高さは、表面保護層１１１の表面よりも高めに設定されている。また、表面保護層１１１の電極接合用開口１１３ａ，１１３ｂの中心よりの近傍には貫通孔部１１５ａ、１１５ｂが形成されている。
【００３３】
図７（ｂ）は、ベアチップ装着後の基板１の断面図である。基板１に印刷されたペーストハンダ３ａ，３ｂに部品電極１２ａが接するようにベアチップ１０が装着される。このベアチップ１０が装着されるときに、ベアチップ１０がペーストハンダ３ａ，３ｂに押え付けられるため、ペーストハンダ３ａ，３ｂの頭部が若干つぶれる。
【００３４】
図７（ｃ）は、リフロー後の基板１の断面図である。リフロー工程において、上記ベアチップ１０が装着された基板が所定の加熱条件で加熱処理されると、電極間に介在するペーストハンダ３ａ，３ｂ中のハンダ３０１ａ，３０１ｂ及びフラックス３０２ａ，３０２ｂが溶融する。ここで、フラックス３０２ａ，３０２ｂはハンダよりも融点が低く流動性が高いため、毛細管現象により、基板１とベアチップ１０との隙間に沿って拡がろうとする。本実施形態の基板１は、電極接合用開口１１３ａ，１１３ｂの近傍に貫通孔部１１５ａ、１１５ｂが形成されているため、上記隙間に沿って拡がろうとするフラックス３０２ａ，３０２ｂが、貫通孔部１１５ａ、１１５ｂでせき止められる。
【００３５】
以上、本実施形態によれば、上記貫通孔部１１５ａ、１１５ｂによって基板１の部品対向表面部分１ａとベアチップ１０との隙間における毛細管現象によるフラックス３０２ａ，３０２ｂの拡がりを抑制することができる。よって、フラックス３０２ａ，３０２ｂと基板１及びベアチップ１０との間の引力で発生するベアチップ１０と基板１との密着力を抑制することができる。従って、基板電極１０２と、部品電極との間に挟まれているハンダ３０１ａ，３０１ｂが過剰につぶされるのを防止することができる。
【００３６】
特に、本実施形態によれば、上記貫通孔部１１５ａ，１１５ｂが、基板電極から延びる配線１０６ａ，１０６ｂに対向する位置に形成されている。この貫通孔部１１５ａ，１１５ｂにより、上記配線１０６ａ，１０６ｂに対向する位置で表面保護層１１１の表面が高くなる（基板と部品との隙間が減少する）のを回避できる。
更に、上記貫通孔部１１５ａ，１１５ｂがそれぞれ、各基板電極群を構成する複数の基板電極１０２ａ，１０２ｂ，１０３ａ，１０３ｂ，１０４ａ，１０４ｂの並び方向に沿って延在している。このように貫通孔部１１５ａ，１１５ｂが延在することにより、個々の基板電極ごとに上記貫通孔部を有する場合に比して、貫通孔部等の数を減らして簡易な構成にすることができる。また、フラックス３０２ａ，３０２ｂが貫通孔部１１５ａ，１１５ｂを迂回して拡がりにくくなる。
また、上記貫通孔部１１５ａ，１１５ｂは、部品対向表面部分１ａにおける各基板電極１０２ａ，１０２ｂ，１０３ａ，１０３ｂ，１０４ａ，１０４ｂよりも中心側に形成されている。これにより、フラックスが拡がりやすい部品対向表面部分１ａの基板電極よりも中心側で、表面保護層１１１の表面とベアチップ１０との隙間が広くなる。
以上により、部品装着後の加熱処理において，基板１の部品対向表面部分１ａとベアチップ１０との隙間における毛細管現象によるフラックス３０２ａ，３０２ｂの拡がりをより確実に抑制することができる。
【００３７】
図８（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、比較例の部品実装方法によりベアチップ１０が実装される基板１の断面図である。図８（ａ）はペーストハンダ印刷後の基板１の断面図であり、図８（ｂ）はベアチップ装着後の基板１の断面図であり、図８（ｃ）はリフロー後の基板１の断面図である。
この比較例で用いた基板は、上記実施形態の基板１とは異なり、上記貫通孔部１１５ａ、１１５ｂを備えていない。この場合は、図８（ｃ）に示すリフロー工程において溶融したフラックス３０２ａ，３０２ｂが、毛細管現象により、基板１の配線１０６ａ，１０６ｂの上方に位置する表面保護層１１の表面とベアチップ１０との隙間に沿って拡がる。このように拡がっていくフラックス３０２ａ，３０２ｂと、そのフラックスに接している基板１の表面保護層１１１及びベアチップ１０の表面との間に、引力が発生する。この引力により、外部から力を加えなくても上記隙間に拡がったフラックス３０２ａ，３０２ｂを介して基板１とベアチップ１０とが互いに密着する方向の力が発生する。この密着力により、基板１の部品対向表面部分１ａとベアチップ１０とが更に近接するため、基板電極１０３ａ，１０３ｂと部品電極１３ａ，１３ｂとの間に挟まれているハンダ３０１ａ，３０１ｂが過剰につぶされてしまう。この過剰につぶれたハンダ３０１ａ，３０１ｂは、電極間の短絡の原因になるおそれがある。また、上記過剰につぶれたハンダ３０１ａ，３０１ｂが、ベアチップ１０の保護層が形成されていない側面１１ａ，１１ｂに到達して接触すると、ベアチップ１０の電気的な特性の変化の原因になるおそれもある。
【００３８】
図９（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、図４に示した他の実施形態に係る基板１の断面図である。図９（ａ）はペーストハンダ印刷後の基板１の断面図であり、図９（ｂ）はベアチップ装着後の基板１の断面図であり、図９（ｃ）はリフロー後の基板１の断面図である。
この基板１を用いた場合、図９（ｃ）に示すリフロー工程において溶融したフラックス３０２ａ，３０２ｂは、毛細管現象により、基板１とベアチップ１０との隙間に沿って拡がろうとする。ここで、基板１の配線１０６ａ，１０６ｂは、基板１の部品対向表面部分１ａにおける基板電極１０３ａ，１０３ｂよりも中心側の部分を通過せずに、基板電極１０３ａ，１０３ｂからその外側に位置する部品対向表面部分１ａの端縁に向かって延びるように形成されている。このように部品対向表面部分１ａの中心側部分を通過しないように配線１０６ａ，１０６ｂを形成することにより、上記部品対向表面部分１ａの中心側部分に配線を形成した場合に比して、配線の厚さの分だけ基板表面（表面保護層の表面）とベアチップ１０の表面との間隙が広い。これにより、基板１の部品対向表面部分１ａとベアチップ１０との隙間における毛細管現象によるフラックス３０２ａ，３０２ｂの拡がりを抑制することができる。よって、フラックス３０２ａ，３０２ｂと基板１及びベアチップ１０との間の引力で発生するベアチップ１０と基板１との密着力を抑制することができる。
【００３９】
なお、上記実施形態では、基板１上にベアチップ１０を実装する場合について説明したが、本発明は、ベアチップ１０に限定されることなく他の部品を装着する場合にも適用できるものである。また、本発明を提供可能な基板１の基板電極の配置や個数は、上記実施形態に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】（ａ）は本実施形態に係る部品実装方法で基板上に実装するベアチップを裏面から見た平面図。（ｂ）は同ベアチップの側面図。
【図２】（ａ）は本実施形態に係る基板を表面から見た部分平面図。（ｂ）は同基板の断面図。
【図３】同基板の全体の平面図。
【図４】他の実施形態に係る基板を表面から見た部分平面図。（ｂ）は同基板の断面図。
【図５】本実施形態に係る部品実装方法の要部を示す工程図。
【図６】クリームハンダ印刷工程で使用可能な印刷装置の一例を示す概略構成図。
【図７】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、本実施形態に係る部品実装方法の各工程における基板の断面図。
【図８】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、比較例に係る部品実装方法の各工程における基板の断面図。
【図９】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、他の実施形態に係る部品実装方法の各工程における基板の断面図。
【符号の説明】
【００４１】
１      基板
１ａ    部品対向表面部分
３（３ａ，３ｂ）  クリームハンダ
３０１ａ，３０１ｂ  ハンダ
３０２ａ，３０２ｂ  フラックス
１０    ベアチップ
１１    チップ本体
１２ａ，１２ｂ  部品電極
１３ａ，１３ｂ  部品電極
１４ａ，１４ｂ  部品電極
１０１  基板本体
１０２ａ，１０２ｂ  基板電極
１０３ａ，１０３ｂ  基板電極
１０４ａ，１０４ｂ  基板電極
１０５ａ，１０５ｂ  配線
１０６ａ，１０６ｂ  配線
１０７ａ，１０７ｂ  配線
１１１  表面保護層
１１２ａ，１１２ｂ  電極接合用開口
１１３ａ，１１３ｂ  電極接合用開口
１１４ａ，１１４ｂ  電極接合用開口
１１５ａ、１１５ｂ  貫通孔部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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