(57)【要約】【課題】チップ部品に孔を設けることができない場合や該部品にリード線を直接接続できない場合であっても効果的にノイズを低減し、さらなるモータ全体の小型化や製造工程の効率化の実現が可能な振動モータを提供する。【解決手段】振動モータは、モータの回転軸に固定され重心が回転軸とは別の位置にある分銅及びモータからなるモータ本体部と、ノイズ低減機能を有するチップ部品を実装し、回転軸の端面とは別の端面でモータ本体部に固着されたチップ実装部と、チップ実装部に接続され、電圧を印加するためのリード線と、を有する。【選択図】図１
2008301655.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モータの回転軸に固定され重心が前記回転軸とは別の位置にある分銅及び前記モータからなるモータ本体部と、
ノイズ低減機能を有するチップ部品を実装し、前記回転軸の端面とは別の端面で前記モータ本体部に固着されたチップ実装部と、
前記チップ実装部に接続され、電圧を印加するためのリード線と、
を有することを特徴とする振動モータ。
【請求項２】
前記チップ実装部は、前記モータ本体部に固着する実装部本体と、前記実装部本体における前記モータ本体部に固着された端面とは別の端面上に設けられたチップ接続部と、前記チップ接続部に設置された前記チップ部品と、から構成されることを特徴とする請求項１に記載の振動モータ。
【請求項３】
前記チップ実装部は、前記実装部本体が絶縁体で構成され、前記チップ接続部が導体で構成されることを特徴とする請求項２に記載の振動モータ。
【請求項４】
前記チップ実装部は、前記チップ部品が前記チップ接続部に接続されて設置されるとともに、前記リード線の芯線が前記チップ接続部に接続されることを特徴とする請求項２又は３に記載の振動モータ。
【請求項５】
前記チップ部品は、ノイズフィルタを内蔵することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の振動モータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動モータに関し、特に、コイルやコンデンサ等の電気部品を実装し、携帯電話機等の無線機器に好適に用いられる振動モータに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、携帯電話機等の無線機器において、バイブレーション機能を発揮させるために振動モータが搭載されたものが数多く存在する。振動モータは、例えば一般的な円筒型のものが知られており、このタイプのものは、アンバランスを形成する分銅をモータ本体から突き出た回転軸に取り付け、この分銅を回転させることにより、モータの回転径方向の振動を発生させる。
【０００３】
当該振動モータは、リード線と接続されており、リード線からの電圧印加により回転軸に固定された分銅を回転させて振動を発生させる。ところが、今日の電子機器がデジタル化・高周波化された動作により大なり小なりノイズを発生し、ノイズの影響を受けやすくなっていることから、振動モータにおいても、接続されたリード線から発するノイズが装置の電気特性に悪影響を及ぼし、装置の特性が劣化するという問題は無視できないものとなっている。
【０００４】
これに関連する技術として、例えば特許文献１では、可撓性の板状の絶縁体の両面にそれぞれ対称的ならせん状の可撓性の導体を配設して一対のコイルを構成し、それぞれの導体の各部分が絶縁体を介して対抗する位置となるようにしてコンデンサを構成したノイズフィルタが開示されている。また、例えば特許文献２では、外部接続用溝を形成した本体部と該溝の底部より折り曲がった折曲片とを有する接続端子を、一面に導電パターンを形成したプリント基板の他の面に立設し、該折曲片間にインダクタの引出線を接続するとともに、該導電パターン上にチップコンデンサを接続し導電パターンを介して接続端子に接続した自動車電装モータ用ノイズフィルタが開示されている。
【０００５】
また、例えば特許文献３では、回転子コイルとアースに接続されたモータケースとの間にノイズ吸収素子を設け、ノイズ吸収素子を経てアースに速やかに流す回路を通して回転子コイルに発生した振動電流を消滅させる低ノイズ直流モータが開示されている。また、例えば特許文献４では、金属端子板から延長した電極部を形成し、該電極部をフェライトチップの表面に沿って折り曲げるとともに、該電極部の先端を巻線体の端末が挿通された透孔に挿入係止させて電気的に接続したチップ型ノイズフィルタが開示されている。
【０００６】
また、例えば特許文献５では、回転軸方向から見て分銅を線対称に分ける仮想線上から分銅の重心をずらすように、分銅に肉抜き部が形成された振動モータが開示されている。また、例えば特許文献６では、表面が導電性を持つ略カップ状のフレームを有し、導電性樹脂よりなる弾性部材を介してフレームを機器側のアース端子に導通させるようにした小型直流モータが開示されている。また、例えば特許文献７では、電源ラインを挿通させる貫通孔、該貫通項に近接して位置し該孔に挿通される電源ラインに電気的に接続される第１の導体パターン、及び該パターンと電気的に絶縁された第２の導体パターンが形成された基板と、該基板上に配置され、第１の導体パターンと第２の導体パターンとの間に直接接続されたコンデンサと、を備えるノイズフィルタが開示されている。
【特許文献１】実開昭５７−８２８７３号公報
【特許文献２】実開昭５９−１３７６２３号公報
【特許文献３】実開昭５９−１９５９６４号公報
【特許文献４】実登第３０６６７０２号公報
【特許文献５】特開２０００−２３７６８３号公報
【特許文献６】特開２００１−３０９００４号公報
【特許文献７】特開２００６−１５８０８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献５で開示された振動モータは、軽量でありながら大きな振動を発生させることを目的としており、ノイズ低減への対応には触れられていない。また、特許文献３で開示された低ノイズ直流モータや特許文献６で開示された小型直流モータは、本体部であるケースと装置側にて短絡させることを目的としており、アースにより短絡させずにノイズ低減を行う場合には適用できない。また、特許文献４で開示されたチップ型ノイズフィルタや特許文献７で開示されたノイズフィルタは、部品（フェライト単体）や該部品を実装したノイズフィルタに孔を設けてその孔にリード線を貫通させるノイズ除去方法であり、部品に孔を設けることが困難な場合や直接接続できない場合には適用できない。また、特許文献１で開示されたノイズフィルタや特許文献２で開示された自動車電装モータ用ノイズフィルタは、ノイズフィルタを基板で構成してモータのリード線に接続するもので、モータとノイズフィルタは別々に構成されており、振動モータ全体の小型化や製造工程の効率化の点で改善できる余地はある。
【０００８】
そこで、本発明は、上記事情に鑑み、チップ部品に孔を設けることができない場合や該部品にリード線を直接接続できない場合であっても効果的にノイズを低減し、さらなるモータ全体の小型化や製造工程の効率化の実現が可能な振動モータを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる目的を達成するために、本発明の第１の振動モータは、モータの回転軸に固定され重心が回転軸とは別の位置にある分銅及びモータからなるモータ本体部と、ノイズ低減機能を有するチップ部品を実装し、回転軸の端面とは別の端面でモータ本体部に固着されたチップ実装部と、チップ実装部に接続され、電圧を印加するためのリード線と、を有する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、チップ部品に孔を設けることができない場合や該部品にリード線を直接接続できない場合であっても効果的にノイズを低減し、さらなるモータ全体の小型化や製造工程の効率化の実現が可能な振動モータが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態の振動モータについて説明する。
【００１２】
［実施例１］
図１は、本実施形態の第１の実施例における振動モータを示した外観斜視図で、（ａ）は分銅のある方向から見た図、（ｂ）はリード線のある方向から見た図を表している。図２は、本実施例のモータのブラケット部を示した拡大斜視図である。本実施例の振動モータ１０は、本体部２０、ブラケット部５０、及びリード線３０から構成され、本体部３０は請求項１のモータ本体部、ブラケット部５０は同請求項のチップ実装部、リード線３０は同請求項のリード線にそれぞれ対応する。
【００１３】
本体部２０は、分銅２１とモータ２２とからなり、それぞれ請求項１の分銅、モータに対応する。モータ２２は、２本のリード線３０の間に電圧を加えて電流を流すことで図示しない回転軸（シャフト）が回転する汎用的なものである。分銅２１は、比重の重いタングステン等の粒子を成形型に入れて成形し焼結したもので、シャフトの回転軸方向からみて扇形で、かつ、回転軸方向に均一な厚みを有する形状をなしている。分銅の形状は、扇形のほか、半円形であってもよい。また、分銅２１は、シャフトを挿入する挿入孔（不図示）が設けられており、シャフトを挿入孔に裏面から挿入され、挿入孔をなす肉厚の薄いスリーブ部（不図示）をかしめられることでシャフトに圧着されている。また、分銅２１の重心は挿入孔とは異なる位置となっている。
【００１４】
リード線３０に電圧を加えてモータ２２に電流を流すとシャフトが回転し始め、これに伴って分銅２１も円を描くような回転運動を始める。このとき、分銅２１は、回転によって重心の位置が不均衡になることから、通常の円運動ではなく複雑なうねりを描くような運動をし、遠心力を発生するため振動が発生する。
【００１５】
ブラケット部５０は、チップ部品４０を実装し、リード線３０と接続されている。チップ部品４０は、請求項１のチップ部品に対応する。ブラケット部５０は、図２に示すように、樹脂等の絶縁体で形成されたブラケット本体５１と、ブラケット本体の端面上に設けられ導体で形成されたランド５２と、ランド５２上に接続されたチップ部品４０とからなる。ブラケット本体は請求項２の実装部本体、ランド５２は請求項２のチップ接続部にそれぞれ対応する。
【００１６】
チップ部品４０は、ランド５２上に２つ実装されている。ランド５２は、ブラケット本体５１におけるモータ２２との接触面と反対の端面上に、１つのチップ部品４０に対して２つの領域、つまり計４つの領域に設けられ、２つの領域のランド５２が１つのチップ部品４０におけるそれぞれの端子に接続されている。また、２本のリード線３０と接続されないランド５２から、ブラケット本体５１内部を通って導線によりモータ２２と接続されている。
【００１７】
接続は従来のリード線を有する振動モータと同様に、本体部に取り付けられたブラケット部５０にリード線３０が接続されるが、本実施例では、ブラケット部５０上のチップ部品４０が設置されたランド５２を介して、ブラケット部５０とリード線３０とが接続されている。具体的には、ランド５２にはリード線３０の芯線３１とチップ部品４０とが接続され、芯線３１が接続されたランドとは別のランドからブラケット本体部５１内部を通って導線によりモータ２２と接続されている。
【００１８】
チップ部品４０は、内部にコイルから構成されるノイズフィルタを有する。そして、チップ部品４０においては、リード線３０に電流が流れることにより発生するノイズを低減するために最適な定数となっている。このため、電流が流れるリード線からのノイズを低減し、振動装置としての特性を改善することができる。
【００１９】
本実施例によれば、振動モータの装置全体としてチップ部品を有する構成としているため、ノイズを効率的に低減し、装置の特性を向上させることが可能となる。また、モータ本体部と、チップ部品を実装するチップ実装部と、リード線を振動モータとして一体に構成しているため、装置のさらなる小型化や製造工程の効率化が可能となる。
【００２０】
［実施例２］
図３は、本実施形態の第２の実施例における振動モータを示した外観斜視図である。図４は、本実施例の基板ＡＳＳＹを示した拡大斜視図である。本実施例では、振動モータ１１０は実施例１と同様に本体部１２０、ブラケット部１５０、及びリード線１３０からなるが、チップ部品１４０がブラケット部１５０上に実装されておらず、リード線１３０の線間内に設けられている点で実施例１と異なる。
【００２１】
本体部１２０は、実施例１と同様に、分銅とモータ有して構成される。モータは、リード線１３０からの電流によりシャフト（不図示）が回転する汎用的なものであり、分銅は、シャフトの回転軸方向からみて扇形で、かつ、回転軸方向に均一な厚みを有する形状をなし、タングステン等の粒子を成形型に入れて成形し焼結したものである。そのほか、分銅の形状や取り付け方法、分銅の回転運動による振動発生に関しては、実施例１と同様である。
【００２２】
ブラケット部１５０は、本体部１２０における分銅が取り付けられた面とは別の端面に固着され、該固着された面とは別の端面を介してリード線１３０と接続されている。また、ブラケット部１５０は、樹脂等の絶縁体で形成され、リード線１３０がブラケット部１５０内部を通ってモータと接続されている。
【００２３】
本実施例においては、リード線１３０の中間に設けられた基板ＡＳＳＹ６０上にチップ部品１４０が２つ実装されている。図４に示すように、基板ＡＳＳＹ６０は、２つのチップ部品１４０のほか、基板６１と、ランド６２を有して構成される。ランド６２は、基板ＡＳＳＹ６０上に１つのチップ部品１４０に対して２つの領域、つまり計４つの領域に設けられ、２つの領域のランド６２が１つのチップ部品１４０におけるそれぞれの端子に接続されている。また、１つのチップ部品１４０に接続された２つの領域のランド６２は、それぞれがリード線１３０の芯線１３１と接続されている。
【００２４】
このように、チップ部品１４０は、リード線１３０に直接接続することができないため、チップ部品１４０を実装するランド６２とリード線１３０とを接続し、実装したチップ部品とランド６２とを接続することで、ランド６２を介してリード線１３０をチップ部品１４０に接続することを可能としている。
【００２５】
チップ部品１４０は、内部にコイルから構成されるノイズフィルタを有する。そして、チップ部品１４０においては、リード線１３０に電流が流れることにより発生するノイズを低減するために最適な定数となっている。このため、電流が流れるリード線からのノイズを低減し、振動装置としての特性を改善することができる。
【００２６】
なお、基板ＡＳＳＹ６０の設置位置は、装置本体である振動モータへの影響を考慮してリード線１３０の間で任意に設定することができる。
【００２７】
また、強度的な観点から、リード線１３０との接続強度を向上させ、あるいはリード線１３０との固着強度を向上させるために、基板ＡＳＳＹ６０についてエポキシ樹脂等でコーティングするように構成することもできる。
【００２８】
本実施例によれば、振動モータにチップ部品を実装した基板を付加する構成としているため、ノイズを効率的に低減し、装置の特性を向上させることが可能となる。
【００２９】
［実施例３］
図５は、本実施形態の第３の実施例における振動モータを示した外観斜視図である。本実施例では、振動モータ２１０は、本体部２２０及びブラケット部２５０を有し、チップ部品２４０がブラケット部２５０上に実装されている点で実施例１と共通するが、ブラケット部２５０に接続されているのがリード線ではなくバネ端子７０である点で実施例１と異なる。
【００３０】
本体部２２０は、実施例１及び２と同様に、分銅とモータ有して構成される。モータは、バネ端子７０からの電流によりシャフト（不図示）が回転する汎用的なものであり、分銅は、シャフトの回転軸方向からみて扇形で、かつ、回転軸方向に均一な厚みを有する形状をなし、タングステン等の粒子を成形型に入れて成形し焼結したものである。そのほか、分銅の形状や取り付け方法、分銅の回転運動による振動発生に関しては、実施例１及び２と同様である。
【００３１】
ブラケット部２５０は、チップ部品２４０を実装し、バネ端子７０と接続されている。また、ブラケット部２５０は、実施例１と同様に、樹脂等の絶縁体で形成されたブラケット本体と、ブラケット本体の端面上に設けられ導体で形成されたランドと、ランド上に接続されたチップ部品２４０とからなる。
【００３２】
チップ部品２４０は、ランド上に２つ実装され、ランドは、ブラケット本体におけるモータとの接触面と反対の端面上に、１つのチップ部品２４０に対して２つの領域、つまり計４つの領域に設けられている。そして、２つの領域のランドが１つのチップ部品２４０におけるそれぞれの端子に接続されている。また、２つのバネ端子７０と接続されないランドから、ブラケット本体内部を通って導線によりモータと接続されている。
【００３３】
チップ部品２４０は、内部にコイルから構成されるノイズフィルタを有する。そして、チップ部品２４０においては、バネ端子７０を介して電流が流れることにより発生するノイズを低減するために最適な定数となっている。このため、電流が流れるリード線からのノイズを低減し、振動装置としての特性を改善することができる。
【００３４】
バネ端子７０は、導電性の金属により形成され、細長い矩形をなした金属板を折り曲げたもので、いわゆる板バネの形状となっている。図５では、ブラケット部におけるチップ部品実装面の終端で実装面と直角に折り曲げられ、所定位置において折り曲げた面に対して鋭角にさらに折り曲げられ、また所定位置で実装面と平行となるように折り曲げられている。このような形状をとることで、チップ部品実装面に対向する方向に付勢力を与えることができ、他の端子等に接触して接続する際に、振動モータの取り付け位置が固定されることになる。バネ端子は、図５に示したもののほか、さまざまな形状で構成することが可能である。
【００３５】
本実施例によれば、振動モータの装置全体としてチップ部品を有する構成としているため、ノイズを効率的に低減し、装置の特性を向上させることが可能となる。また、モータ本体部と、チップ部品を実装するチップ実装部と、バネ端子を振動モータとして一体に構成しているため、装置のさらなる小型化や製造工程の効率化が可能となる。また、バネ端子は付勢力を有する形状をとるため、振動モータの取り付け強度を向上させることが可能となる。
【００３６】
上記ではチップ部品を実装しその実装面にリード線を接続するものについて説明したが、さらなるその他の実施例として、リード線がついたチップ部品を使用し、基板ＡＳＳＹを介して接続しているところを、直接チップ部品付きのリード線で接続する構成も考えられる。この場合でも、上記実施例と同様の動作原理及び効果を有する。
【００３７】
なお、上述する実施形態は、本発明の好適な実施形態であり、上記実施形態のみに本発明の範囲を限定するものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更を施した形態での実施が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の実施形態に係る振動モータの外観斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る振動モータの拡大斜視図である。
【図３】本発明の実施形態に係る振動モータの外観斜視図である。
【図４】本発明の実施形態に係る振動モータの拡大斜視図である。
【図５】本発明の実施形態に係る振動モータの外観斜視図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０，１１０，２１０    振動モータ
２０，１２０，２２０    本体部
２１    分銅
２２    モータ
３０，１３０    リード線
３１，１３１    芯線
４０，１４０，２４０    チップ部品
５０，１５０，２５０    ブラケット部
５１    ブラケット本体
５２，６２    ランド
６０    基板ＡＳＳＹ    
６１    基板
７０    バネ端子
【図１】
2008301655.tif 000003
【図２】
2008301655.tif 000004
【図３】
2008301655.tif 000005
【図４】
2008301655.tif 000006
【図５】
2008301655.tif 000007