(57)【要約】【課題】外部から受ける振動による誤検出を低減する。【解決手段】取り付けられた場合に、外部からの振動の方向がケースの底面１５ｂに対して垂直となるような取り付け構造を有しており、ケースの底面１５ｂに対してダイアフラムの受圧面が垂直となるようにセンサチップ１０が配置されている。すなわち、取り付けられた場合に、センサチップ１０のダイアフラムの受圧面が振動方向と平行となるようにセンサチップ１０が配置されている。【選択図】図３
2008111795.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧力検出用のダイアフラムが形成されたセンサチップ（１０）と、開口部（１５ａ）を有するケース（１５）と、を備え、
取り付けられた場合に、外部からの振動の方向が前記ケースの底面（１５ｂ）に対して垂直となるような取り付け構造を有する圧力センサであって、
前記ケースの底面（１５ｂ）に対して前記ダイアフラムの受圧面が垂直となるように前記センサチップ（１０）が配置されていることを特徴とする圧力センサ。
【請求項２】
車両のドア内のスペースに取り付けられるもので、
前記外部から受ける振動は、前記車両のドアの開閉に伴って発生する振動であることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
【請求項３】
開口部（１２ａ）を有し、当該開口部側の底面に前記センサチップが搭載された第１の小ケース（１２）と、
前記センサチップ（１０）のダイアフラムの受圧面が前記ケースの底面に対して垂直となるように前記第１の小ケース（１２）を前記ケース（１５）に固定するＬ字状の第１のターミナル（１３）と、
前記センサチップ（１０）からの信号を処理する処理回路が形成された回路チップ（１４）と、を備え、
前記回路チップ（１４）は、前記ケースの底面（１５ｂ）と平行に当該ケースの開口部側の底面（１５ｂ）に接合されていることを特徴とする請求項１または２に記載の圧力センサ。
【請求項４】
開口部（１２ａ）を有し、当該開口部側の底面に前記センサチップが搭載された第１の小ケース（１２）と、
前記センサチップ（１０）のダイアフラムの受圧面が前記ケースの底面（１５ｂ）に対して垂直となるように前記第１の小ケース（１２）を前記ケース（１５）に固定するＬ字状の第１のターミナル（１３）と、
前記センサチップ（１０）からの信号を処理する処理回路が形成された回路チップ（１４）と、
開口部（２１ａ）を有し、当該開口部側の底面に前記回路チップが接合された第２の小ケース（２１）と、を備え、
前記回路チップ（１４）が前記ケースの底面（１５ｂ）と平行となるように、前記第２の小ケース（２１）が前記ケースの（１５）に固定されていることを特徴とする請求項１または２に記載の圧力センサ。
【請求項５】
前記センサチップからの信号を処理する処理回路が形成された回路チップ（１４）と、
一面側に第１の開口部（２４ａ）を有し、当該開口部側の底面に前記センサチップ（１０）が搭載されるとともに、反対面側に第２の開口部（２４ｂ）を有し、当該開口部側の底面に前記回路チップ（１４）が搭載された第３の小ケース（２４）と、
前記センサチップ（１０）のダイアフラムの受圧面が前記ケースの底面（１５ｂ）に対して垂直となるように前記第３の小ケース（２４）を前記ケース（１５）に固定するＬ字状の第１のターミナル（１３）と、を備えたことを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
【請求項６】
一面側に前記センサチップ（１０）が搭載され、前記センサチップからの信号を処理する処理回路が形成された回路チップ（１４）と、
開口部（２５ａ）を有し、当該開口部側の底面に前記回路チップ（１４）の他面が接合された第４の小ケース（２５）と、
前記センサチップ（１０）のダイアフラムの受圧面が前記ケースの底面（１５ｂ）に対して垂直となるように前記第４の小ケース（２５）を前記ケース（１５）に固定するＬ字状の第１のターミナル（１３）と、を備えたことを特徴とする請求項１または２に記載の圧力センサ。
【請求項７】
前記回路チップ（１０）と平行となる前記第１のターミナル（１３）の一部と前記回路チップとの間は、前記ケース（１５）内にてワイヤボンディング（１８）によって電気的に接続されていることを特徴とする請求項３に記載の圧力センサ。
【請求項８】
前記ケース（１５）には、前記回路チップ（１０）および前記ワイヤボンディング（１８）を保護するための保護部材（１９）が充填されていることを特徴とする請求項７に記載の圧力センサ。
【請求項９】
前記センサチップ（１０）と平行となる前記第１のターミナル（１３）の一部と前記センサチップ（１０）との間は、前記第１の小ケース（１２）内にてワイヤボンディング（１８）によって電気的に接続されていることを特徴とする請求項３ないし５のいずれか１つに記載の圧力センサ。
【請求項１０】
前記第１の小ケース（１２）には、前記センサチップ（１０）および前記ワイヤボンディング（１８）を保護するための保護部材（１９）が充填されていることを特徴とする請求項９に記載の圧力センサ。
【請求項１１】
前記ケースの底面（１５ｂ）と平行に配置され、前記第２の小ケース（２１）の前記開口部の内部と外部との間を電気的に接続する第２のターミナル（２２）を備え、
前記回路チップ（１４）と前記第２のターミナル（２２）との間は前記第２の小ケース（２１）内にてワイヤボンディング（１８）によって電気的に接続されていることを特徴とする請求項４に記載の圧力センサ。
【請求項１２】
前記第１のターミナル（１３）と前記第２のターミナル（２２）との間は、ワイヤボンディングによって電気的に接続されていることを特徴とする請求項１１に記載の圧力センサ。
【請求項１３】
導電パターンを有するプリント基板（２３）を備え、
前記第１のターミナル（１３）と前記第２のターミナル（２２）との間は、前記プリント基板（２３）に形成された前記導電パターンによって電気的に接続されていることを特徴とする請求項１１に記載の圧力センサ。
【請求項１４】
前記第２の小ケース（２１）には、前記回路チップ（１４）および前記ワイヤボンディング（１８）を保護するための保護部材が充填されていることを特徴とする請求項１１ないし１３のいずれか１つに記載の圧力センサ。
【請求項１５】
前記センサチップ（１０）と平行となる前記第１のターミナル（１３）の一部と前記センサチップ（１０）との間、および前記回路チップ（１４）と前記第１のターミナル（１３）との間は前記第３の小ケース（２４）内にてワイヤボンディング（１８）によって電気的に接続されている特徴とする請求項５に記載の圧力センサ。
【請求項１６】
前記第３の小ケース（２４）には、前記センサチップ（１０）、前記回路チップ（１４）および前記ワイヤボンディング（１８）を保護するための保護部材（１９）が充填されていることを特徴とする請求項１５に記載の圧力センサ。
【請求項１７】
前記センサチップ（１０）のダイアフラムの受圧面と、前記センサチップ（１０）のダイアフラムと平行となる前記第１のターミナル（１３）の一部との間は、前記第４の小ケース（２５）内にてワイヤボンディング（１８）によって電気的に接続されていることを特徴とする請求項６に記載の圧力センサ。
【請求項１８】
前記第４の小ケース（２５）には、前記センサチップ（１０）、前記回路チップ（１４）および前記ワイヤボンディング（１８）を保護するための保護部材（１９）が充填されていることを特徴とする請求項１７に記載の圧力センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧力検出用のダイアフラムが形成されたセンサチップを有する圧力センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の圧力センサは、開口部を有するケースの底面に、センサチップと回路チップが搭載され、ケースの開口部に保護ゲルを充填してセンサチップと回路チップを保護するように構成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図６に、従来の一般的な圧力センサの概略断面構成を示す。図に示すように、センサチップ１０と回路チップ１４とが、樹脂製のケース１５の開口部１５ａ側の底面１５ｂに並んで搭載されており、センサチップ１０と回路チップ１４との間および回路チップ１４とターミナル１６との間は、それぞれワイヤボンディング１８によって電気的に接続されている。また、センサチップ１０とケースとの間には、温度変化による応力を緩和するためのガラス台座１１が設けられている。また、ケース１５の開口部には保護ゲル１９が充填され、センサチップ１０、回路チップ１４、ガラス台座１１、ワイヤボンディング１８等の回路素子が保護されている。
【特許文献１】特開２００６−２３１０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、図６に示したような圧力センサは、外部から受ける振動方向に対してセンサチップ１０のダイアフラムの受圧面が垂直となるように搭載された場合、圧力センサが振動すると保護ゲル１９の慣性によりダイアフラムが変位し、圧力が変動していなくてもセンサ出力が変動して誤検出してしまう可能性がある。
【０００５】
例えば、車両のドアへの衝突時に衝突用エアバッグを作動させるシステムにおいては、図７に示すように、車両のドア４０への衝突によるドアの内部の空気圧力の変化を検出するための圧力センサ３０が車両のドア４０の内部に搭載される。このような圧力センサ３０は、図に示すように、車両のドア４０の開閉による振動方向に対してダイアフラムの受圧面が垂直となるように搭載されると、車両のドアの開閉に伴う振動による誤検出の可能性が高くなる。
【０００６】
本発明は上記点に鑑みたもので、外部から受ける振動による誤検出を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の特徴は、圧力検出用のダイアフラムが形成されたセンサチップ（１０）と、開口部（１５ａ）を有するケース（１５）と、を備え、取り付けられた場合に、外部からの振動の方向がケースの底面（１５ｂ）に対して垂直となるような取り付け構造を有する圧力センサであって、ケースの底面（１５ｂ）に対してダイアフラムの受圧面が垂直となるようにセンサチップ（１０）が配置されていることである。
【０００８】
このような構成では、取り付けられた場合に、ダイアフラムの受圧面が外部からの振動の方向と平行となるようにセンサチップが配置されるので、外部から受ける振動による誤検出を低減することができる。
【０００９】
また、本発明の第２の特徴は、車両のドア内のスペースに取り付けられるもので、外部から受ける振動は、車両のドアの開閉に伴って発生する振動となっていることである。
【００１０】
このように、車両のドア内のスペースに取り付けられ、車両のドアの開閉に伴って発生する振動を受ける場合、ダイアフラムの受圧面が車両のドアの開閉に伴って発生する振動の方向と平行となるようにセンサチップが配置されるので効果的である。
【００１１】
また、本発明の第３の特徴は、開口部（１２ａ）を有し、当該開口部側の底面にセンサチップが搭載された第１の小ケース（１２）と、センサチップ（１０）のダイアフラムの受圧面がケースの底面に対して垂直となるように第１の小ケース（１２）をケース（１５）に固定するＬ字状の第１のターミナル（１３）と、センサチップ（１０）からの信号を処理する処理回路が形成された回路チップ（１４）と、を備え、回路チップ（１４）は、ケースの底面（１５ｂ）と平行に当該ケースの開口部側の底面（１５ｂ）に接合されていることである。
【００１２】
このような構成では、センサチップのダイアフラムの受圧面がケースの底面に対して垂直となるように第１の小ケースがケースに固定され、回路チップは、ケースの底面と平行に当該ケースの開口部の底面に接合されており、振動方向の同一面上にセンサチップと回路チップが並ばないようになるため、外部から受ける振動方向の寸法が限られたスペースにでも搭載することが可能である。
【００１３】
また、本発明の第４の特徴は、開口部（１２ａ）を有し、当該開口部側の底面にセンサチップが搭載された第１の小ケース（１２）と、センサチップ（１０）のダイアフラムの受圧面がケースの底面（１５ｂ）に対して垂直となるように第１の小ケース（１２）をケース（１５）に固定するＬ字状の第１のターミナル（１３）と、センサチップ（１０）からの信号を処理する処理回路が形成された回路チップ（１４）と、開口部（２１ａ）を有し、当該開口部側の底面に回路チップが接合された第２の小ケース（２１）と、を備え、回路チップ（１４）がケースの底面（１５ｂ）と平行となるように、第２の小ケース（２１）がケース（１５）に固定されていることである。
【００１４】
このような構成では、センサチップのダイアフラムの受圧面がケースの底面に対して垂直となるように第１の小ケースがケースに固定され、回路チップがケースの底面と平行となるように、第２の小ケースがケースの底面に固定されており、振動方向の同一面上にセンサチップと回路チップが並ばないようになるため、外部から受ける振動方向の寸法が限られたスペースにでも搭載することが可能である。
【００１５】
また、本発明の第５の特徴は、センサチップからの信号を処理する処理回路が形成された回路チップ（１４）と、一面側に第１の開口部（２４ａ）を有し、当該開口部側の底面にセンサチップ（１０）が搭載されるとともに、反対面側に第２の開口部（２４ｂ）を有し、当該開口部側の底面に回路チップ（１４）が搭載された第３の小ケース（２４）と、センサチップ（１０）のダイアフラムの受圧面がケースの底面（１５ｂ）に対して垂直となるように第３の小ケース（２４）をケース（１５）に固定するＬ字状の第１のターミナル（１３）と、を備えたことである。
【００１６】
このような構成では、センサチップのダイアフラムの受圧面がケースの底面に対して垂直となるように、第１の開口部側の底面にセンサチップが搭載され、反対面側の第２の開口部側の底面に回路チップが搭載された第３の小ケースがケースに固定されており、振動方向の同一面上にセンサチップと回路チップが並ばないようになるため、外部から受ける振動方向の寸法が限られたスペースにでも搭載することが可能である。
【００１７】
また、本発明の第６の特徴は、一面側にセンサチップ（１０）が搭載され、センサチップからの信号を処理する処理回路が形成された回路チップ（１４）と、開口部（２５ａ）を有し、当該開口部側の底面に回路チップ（１４）の他面が接合された第４の小ケース（２５）と、センサチップ（１０）のダイアフラムの受圧面がケースの底面（１５ｂ）に対して垂直となるように第４の小ケース（２５）をケース（１５）に固定するＬ字状の第１のターミナル（１３）と、を備えたことである。
【００１８】
このような構成では、センサチップのダイアフラムの受圧面がケースの底面に対して垂直となるように、一面側にセンサチップが搭載された回路チップが第４の小ケースに固定されており、振動方向の同一面上にセンサチップと回路チップが並ばないようになるため、外部から受ける振動方向の寸法が限られたスペースにでも搭載することが可能である。
【００１９】
また、本発明の第７の特徴は、回路チップ（１０）と平行となる第１のターミナル（１３）の一部と回路チップとの間は、ケース（１５）内にてワイヤボンディング（１８）によって電気的に接続されていることである。
【００２０】
また、本発明の第８の特徴は、ケースには、回路チップおよびワイヤボンディングを保護するための保護部材が充填されていることである。
【００２１】
また、本発明の第９の特徴は、センサチップ（１０）と平行となる第１のターミナル（１３）の一部とセンサチップ（１０）との間は、第１の小ケース（１２）内にてワイヤボンディング（１８）によって電気的に接続されていることである。
【００２２】
また、本発明の第１０の特徴は、第１の小ケース（１２）には、センサチップ（１０）およびワイヤボンディング（１８）を保護するための保護部材（１９）が充填されていることである。
【００２３】
このように、センサチップは、第１の小ケースに充填された保護部材によって保護されるので、保護部材をケース全体に充填する場合と比較して、保護部材の量を少なくすることができる。
【００２４】
また、本発明の第１１の特徴は、ケースの底面（１５ｂ）と平行に配置され、第２の小ケース（２１）の開口部の内部と外部との間を電気的に接続する第２のターミナル（２２）を備え、回路チップ（１４）と第２のターミナル（２２）との間は第２の小ケース（２１）内にてワイヤボンディング（１８）によって電気的に接続されていることである。
【００２５】
また、本発明の第１２の特徴は、第１のターミナル（１３）と第２のターミナル（２２）との間は、ワイヤボンディングによって電気的に接続されていることである。
【００２６】
このように、第１のターミナルと第２のターミナルとの間は、ワイヤボンディングによって電気的に接続することができる。
【００２７】
また、本発明の第１３の特徴は、導電パターンを有するプリント基板（２３）を備え、第１のターミナル（１３）と第２のターミナル（２２）との間は、プリント基板（２３）に形成された導電パターンによって電気的に接続されていることである。
【００２８】
このように、第１のターミナルと第２のターミナルとの間は、プリント基板に形成された導電パターンによって電気的に接続することができる。
【００２９】
また、本発明の第１４の特徴は、第２の小ケース（２１）には、回路チップ（１４）およびワイヤボンディング（１８）を保護するための保護部材が充填されていることである。
【００３０】
このように、回路チップおよびワイヤボンディングは、第２の小ケースに充填された保護部材によって保護されるので、保護部材をケース全体に充填する場合と比較して、保護部材の量を少なくすることができる。
【００３１】
また、本発明の第１５の特徴は、センサチップ（１０）と平行となる第１のターミナル（１３）の一部とセンサチップ（１０）との間、および回路チップ（１４）と第１のターミナル（１３）との間は第３の小ケース（２４）内にてワイヤボンディング（１８）によって電気的に接続されていることである。
【００３２】
また、本発明の第１６の特徴は、第３の小ケース（２４）には、センサチップ（１０）、回路チップ（１４）およびワイヤボンディング（１８）を保護するための保護部材（１９）が充填されていることである。
【００３３】
このように、センサチップ、回路チップおよびワイヤボンディングは、第３の小ケースに充填された保護部材によって保護されるので、保護部材をケース全体に充填する場合と比較して、保護部材の量を少なくすることができる。
【００３４】
また、本発明の第１７の特徴は、センサチップ（１０）のダイアフラムの受圧面と、センサチップ（１０）のダイアフラムと平行となる第１のターミナル（１３）の一部との間は、第４の小ケース（２５）内にてワイヤボンディング（１８）によって電気的に接続されていることである。
【００３５】
また、本発明の第１８の特徴は、第４の小ケース（２５）には、センサチップ（１０）、回路チップ（１４）およびワイヤボンディング（１８）を保護するための保護部材（１９）が充填されていることである。
【００３６】
このように、センサチップ、回路チップおよびワイヤボンディングは、第４の小ケースに充填された保護部材によって保護されるので、保護部材をケース全体に充填する場合と比較して、保護部材の量を少なくすることができる。
【００３７】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関
係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
本発明の第１実施形態に係る圧力センサの概略断面構成を図１に示す。本圧力センサ１は、車両のドア内のスペースに取り付けられ、車両のドア内の空気圧力変化を検出する圧力センサとして用いられる。車両のドア内のスペースとは、例えば、ドアの室外側を構成するアウターパネルと室内側のドアトリムとに挟まれたスペースである。また、アウターパネルとドアトリムとの間にインナートリムが配置される場合、本圧力センサ１は、アウターパネルとインナーパネルに挟まれたスペース、またはインナートリムとドアトリムに挟まれたスペースに取り付けられる。
【００３９】
本圧力センサ１は、圧力検出用のダイアフラムが形成されたセンサチップ１０、センサチップ１０を保持するガラス台座１１、センサチップ１０とガラス台座１１を収納する小ケース１２、小ケース１２に収納されたセンサチップ１０と外部とを電気的に接続するターミナル１３、センサチップ１０からの信号を処理する回路チップ１４、開口部１５ａを有する筒状のケース１５、ケース１５の開口部１５ａ側の底面１５ｂに搭載された回路チップ１４と外部との電気的な接続を行うターミナル１６を備えている。
【００４０】
センサチップ１０の一面１０ａには、圧力検出用のダイアフラムが形成されており、このダイアフラムにゲージおよび配線（いずれも図示せず）が形成され、これらゲージおよび配線によりブリッジ回路が構成されている。そして、圧力印加時にダイアフラムが歪み、それによる上記ブリッジ回路の出力の変化に基づき、印加圧力が検出されるようになっている。
【００４１】
ガラス台座１１は、センサチップ１０を保持するもので、小ケース１２の開口部１２ａ側の底面に接着剤１７によって接着されている。
【００４２】
小ケース１２は、開口部１２ａを有し、この開口部１２ａ側の底面にガラス台座１１を介してセンサチップ１０が搭載されている。この小ケース１２は樹脂成形されたもので、側壁には貫通穴が形成されており、この貫通穴には銅や４２アロイなどからなる複数本のＬ字状のターミナル１３が挿通されている。このターミナル１３の一部は、小ケース１２内にてセンサチップ１０のダイアフラムと平行に露出した状態となるように配置され、ターミナル１３の一部とセンサチップ１０との間は、小ケース１２内にてワイヤボンディング１８によって電気的に接続されている。
【００４３】
また、この小ケース１２には、センサチップ１０およびワイヤボンディング１８を保護するために、電気絶縁性に優れたフッ素系ゲルやフッ素系ゴムなどからなる保護部材１９が充填されている。
【００４４】
ターミナル１３は、センサチップ１０と小ケース１２の外部との間を電気的に接続するとともに、センサチップ１０のダイアフラムの受圧面がケース１５の底面１５ｂに対して垂直となるように小ケース１２をケース１５に固定している。なお、ターミナル１３とケース１５の間は、図示しない接着剤により接着されている。
【００４５】
回路チップ１４は、センサチップ１０からの信号を処理するための検出回路などが形成されたものである。回路チップ１４は、ＭＯＳトランジスタ素子などが形成されたシリコン半導体チップとして構成されている。
【００４６】
回路チップ１４は、接着剤２０を介してケース１５の開口部１５ａ側の底面１５ｂに接着されている。
【００４７】
回路チップ１４と平行となるターミナル１３の一部と回路チップ１４との間、および回路チップ１４とターミナル１６との間は、それぞれケース１５内にてワイヤボンディング１８によって電気的に接続されている。
【００４８】
また、ケース１５には、センサチップ２０およびワイヤボンディング１８を保護するために、小ケース１２と同様の保護部材１９が充填されている。
【００４９】
本圧力センサ１は、車両のドア内のスペースに取り付けられた場合に、車両のドアの開閉に伴って発生する振動の方向（最大Ｇ方向）がケースの底面に対して垂直となるような取り付け構造を有している。具体的には、圧力センサ１は、車両のドアの開閉に伴って発生する振動の方向がケースの底面に対して垂直となるように取り付けるための取付部を有し、この取付部を介して、例えば、車両のドア内のドアトリムに接着剤またはボルトを用いて固定される。なお、車両のドアの開閉に伴う振動の方向（最大Ｇ方向）は水平方向となるため、ケースの底面が水平方向と垂直となるように取り付けられる。
【００５０】
本圧力センサ１は、車両のドア内のスペースに取り付けられた場合に、車両のドアの開閉に伴う振動方向に対してダイアフラムの受圧面が平行となるようにセンサチップ１０が配置されるようになっており、車両のドアの開閉に伴う振動による誤検出を低減するようになっている。
【００５１】
ところで、背景技術の図６に示した圧力センサを、車両のドアの開閉に伴う振動方向に対してダイアフラムの受圧面が平行となるように車両のドア内のスペースに搭載しようとした場合、すなわち、図６において、振動方向は図中上下方向としたままで、振動方向に対してダイアフラムの受圧面が平行となるように、圧力センサ全体を時計回りに９０度回転させた状態で搭載しようとした場合、振動方向に対してダイアフラムの受圧面が平行となるようにセンサチップが配置されることになるが、振動方向の同一面上にセンサチップと処理チップが並んで配置されることになる。
【００５２】
この場合、車両のドア内のスペースの振動方向の寸法が限られている車両では、振動方向に対する寸法がオーバーしてしまい、車両のドア内のスペースに搭載できない場合がある。したがって、図６に示したような圧力センサは、図７に示したようにドアの開閉による振動方向に対してダイアフラムの受圧面が垂直となるように搭載せざるを得なくなり、車両のドアの開閉に伴う振動により誤検出してしまう。
【００５３】
本圧力センサ１は、外部から受ける振動方向の寸法が限られたスペースにでも搭載できるように、振動方向の同一面上にセンサチップ１０と回路チップ１４が並ばないように、振動方向に対してセンサチップ１０と回路チップ１４が垂直となるように配置されている。
【００５４】
上記した構成において、衝突などによって車両のドア内の空気圧力が変化すると、この空気圧力の変化に応じてセンサチップ１０のダイアフラムが歪み、センサチップ１０から圧力変化に応じた信号が出力される。また、センサチップ１０からの信号は回路チップ１４によって処理され、処理された信号がターミナル１６から出力される。
【００５５】
また、車両のドアの開閉に伴って、図１中の上下方向に振動が発生した場合、本圧力センサ１は、ケース１５の底面１５ｂに対してダイアフラムの受圧面が垂直となるようにセンサチップ１０が配置されており、すなわち、振動方向がセンサチップ１０のダイアフラムの受圧面と平行となるようにセンサチップ１０が配置されているので、振動方向に対してセンサチップ１０のダイアフラムの受圧面が垂直となる場合と比較して、車両のドアの開閉に伴って発生する保護ゲルの慣性によるダイアフラムの変位は低減され、車両のドアの開閉に伴う振動による誤検出は低減される。
【００５６】
上記した構成によれば、取り付けられた場合に、ダイアフラムの受圧面が外部からの振動の方向と平行となるようにセンサチップ１０が配置されるので、外部から受ける振動による誤検出を低減することができる。
【００５７】
特に、車両のドア内のスペースに取り付けられ、車両のドアの開閉に伴って発生する振動を受ける場合、ダイアフラムの受圧面が車両のドアの開閉に伴って発生する振動の方向と平行となるようにセンサチップが配置されるので効果的である。
【００５８】
また、センサチップ１０のダイアフラムの受圧面がケースの底面に対して垂直となるように小ケースがケースに固定され、回路チップ１４は、ケースの底面１５ｂと平行に当該ケースの開口部の底面に接合されており、振動方向の同一面上にセンサチップと回路チップが並ばないようになるため、外部から受ける振動方向の寸法が限られたスペースにでも搭載することが可能である。
【００５９】
また、回路チップ１４と平行となるターミナル１３の一部と回路チップ１４との間は、ケース１５内にてワイヤボンディング１８によって電気的に接続することができる。
【００６０】
また、小ケース１２には、保護部材１９が充填されているので、この保護部材１９によりセンサチップ１０およびワイヤボンディング１８を保護することができる。
【００６１】
また、センサチップ１０と平行となるターミナル１３の一部とセンサチップ１０との間は、小ケース１２内にてワイヤボンディング１８によって電気的に接続することができる。
【００６２】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態に係る圧力センサの概略断面構成を図２に示す。図１に示した上記第１実施形態に係る圧力センサは、回路チップ１４がケース１５に直接搭載されているが、本実施形態に係る圧力センサは、回路チップ１４を収納する小ケース２１を備え、この小ケース２１がケース１５の開口部１５ａ側の底面１５ｂに搭載されている。以下、上記実施形態と同一部分には同一符号を付して説明を省略し、異なる部分を中心に説明する。
【００６３】
小ケース２１は、開口部２１ａを有し、この開口部２１ａ側の底面に回路チップ１４が搭載されている。この小ケース２１は樹脂成形されたもので、側壁には貫通穴が形成されており、この貫通穴には複数本のターミナル２２が挿通されている。このターミナル２２の一部と回路チップ１４との間は、小ケース２１内にてワイヤボンディング１８によって電気的に接続されている。
【００６４】
また、この小ケース２１には、回路チップ１４およびワイヤボンディング１８を保護するために、電気絶縁性に優れたフッ素系ゲルやフッ素系ゴムなどからなる保護部材１９が充填されている。
【００６５】
小ケース２１は、回路チップ１４がケース１５の底面に対して平行となるようにターミナル２２によってケース１５に固定されている。なお、ターミナル２２とケース１５との間は、図示しない接着剤により接着されている。
【００６６】
また、ターミナル１３とターミナル２２との間は、ワイヤボンディング１８によって電気的に接続されている。また、ターミナル２２とターミナル１６との間は、ワイヤボンディング１８によって電気的に接続されている。
【００６７】
また、ケース１５の底面には、ターミナル１３とターミナル２２との間を接続するワイヤボンディング１８およびターミナル２２とターミナル１６との間を接続するワイヤボンディング１８が埋まる程度に保護部材１９が配置されている。
【００６８】
上記した構成によれば、センサチップ１０のダイアフラムの受圧面がケースの底面１５ｂに対して垂直となるように小ケース１２がケース１５に固定され、回路チップ１４がケースの底面１５ｂと平行となるように、小ケース２１がケースの底面１５ｂに固定されており、振動方向の同一面上にセンサチップと回路チップが並ばないようになるため、外部から受ける振動方向の寸法が限られたスペースにでも搭載することが可能である。
【００６９】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態に係る圧力センサの概略断面構成を図３に示す。図２に示した上記第２実施形態に係る圧力センサは、ターミナル１３とターミナル２２との間およびターミナル２２とターミナル１６との間がワイヤボンディング１８によって電気的に接続されているが、本実施形態に係る圧力センサは、プリント基板２３に形成された導電パターンによってそれぞれ電気的に接続されている。
【００７０】
プリント基板２３は、配線パターンおよびパッド（いずれも図示せず）からなる導電パターンが形成されたガラスエポキシ基板またはフレキシブル基板により構成されている。
【００７１】
プリント基板２３は、ネジまたは接着剤によりケース１５の開口部１５ａの底面１５ｂに固定されており、プリント基板２３のパッドとターミナル１３との間は半田付けまたは溶接により固定されている。
【００７２】
プリント基板２３のパッドとターミナル１３との間は、プリント基板２３に形成されたパターン配線およびパッドによって電気的に接続されている。
【００７３】
上記した構成によれば、センサチップ１０のダイアフラムの受圧面がケースの底面１５ｂに対して垂直となるように小ケース１２がケース１５に固定され、回路チップ１４がケースの底面１５ｂと平行となるように、小ケース２１がケースの底面１５ｂに固定されており、振動方向の同一面上にセンサチップと回路チップが並ばないようになるため、外部から受ける振動方向の寸法が限られたスペースにでも搭載することが可能である。
【００７４】
また、ターミナル１３とターミナル２２との間およびターミナル２２とターミナル１６との間を、プリント基板２３に形成された導電パターンによって電気的に接続することができる。
【００７５】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態に係る圧力センサの概略断面構成を図４に示す。上記第２、第３実施形態における圧力センサは、回路チップが搭載された小ケースがケース１５の開口部側の底面１５ｂと平行となるように搭載されているが、本実施形態に係る圧力センサ１は、回路チップ１４もセンサチップ１０と同様に、ケース１５の底面１５ｂに対して垂直となるように配置されている。
【００７６】
具体的には、図２に示したような、一面側に第１の開口部２４ａを有し、この開口部側の底面にセンサチップ１０が搭載されるとともに、反対面側に第２の開口部２４ｂを有し、この開口部側の底面に回路チップ１４が搭載された小ケース２４を備えている。
【００７７】
そして、センサチップ１０のダイアフラムの受圧面がケースの底面１５ｂに対して垂直となるように、複数本のＬ字状のターミナル１３によって、小ケース２４がケース１５に固定されている。
【００７８】
このように、回路チップ１４と、センサチップ１０のダイアフラムの受圧面が、それぞれケース１５の開口部１５ａ側の底面１５ｂに対して垂直となるように配置されている。
【００７９】
また、センサチップ１０と平行となるターミナル１３の一部とセンサチップ１０との間、および回路チップ１４とターミナル２２との間は小ケース２４内にてワイヤボンディング１８によって電気的に接続されている。
【００８０】
また、小ケース２４には、センサチップ１０、回路チップ１４およびワイヤボンディング１８を保護するための保護部材１９が充填されている。
【００８１】
また、センサチップ１０、回路チップ１４およびワイヤボンディング１８は、小ケース２４に充填されている保護部材１９によって保護されるので、保護部材をケース全体に充填する場合と比較して、保護部材の量を少なくすることができる。
【００８２】
また、ターミナル１３とターミナル１６との間は、ワイヤボンディング１８によって電気的に接続されている。また、ケース１５の底面には、ターミナル１３とターミナル１６との間を接続するワイヤボンディング１８が埋まる程度に保護部材１９が配置されている。
【００８３】
上記した構成によれば、センサチップ１０のダイアフラムの受圧面がケースの底面１５ｂに対して垂直となるように小ケース１２がケース１５に固定され、回路チップ１０がケースの底面１５ｂと平行となるように、小ケース２１がケース１５に固定されており、振動方向の同一面上にセンサチップと回路チップが並ばないようになるため、外部から受ける振動方向の寸法が限られたスペースにでも搭載することが可能である。
【００８４】
また、センサチップ１０、回路チップ１４およびワイヤボンディング１８は、小ケース２４に充填されている保護部材１９によって保護されるので、保護部材をケース全体に充填する場合と比較して、保護部材の量を少なくすることができる。
【００８５】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態に係る圧力センサの概略断面構成を図５に示す。上記第２、第３実施形態における圧力センサは、センサチップと回路チップとが別々の小ケースに搭載されているが、本実施形態に係る圧力センサは、センサチップが回路チップの一面上に積み重ねられた状態で、同一の小ケース２５に搭載されている。
【００８６】
具体的には、開口部２５ａを有する小ケース２５を備え、この小ケース２５の開口部２５ａ側の底面に、センサチップ１０が回路チップ１４の一面上に積み重ねられた状態で搭載されている。なお、回路チップ１４と小ケース２５の開口部２５ａ側の底面との間は、接着剤１７によって接着されている。
【００８７】
小ケース２５は樹脂成形されたもので、側壁には貫通穴が形成されており、この貫通穴には複数本のＬ字状のターミナル１３が挿通されている。このターミナル１３のセンサチップ１０のダイアフラムと平行となる一部とセンサチップ１０との間は、小ケース２５内にてワイヤボンディング１８によって電気的に接続されている。
【００８８】
また、回路チップ１４におけるセンサチップ１０の搭載面は、センサチップ１０よりも大きくなっており、センサチップ１０と回路チップ１４との間は、小ケース２５内にてワイヤボンディング１８によって電気的に接続されている。
【００８９】
また、この小ケース２５には、センサチップ１０、回路チップ１４およびワイヤボンディング１８を保護するために、電気絶縁性に優れたフッ素系ゲルやフッ素系ゴムなどからなる保護部材１９が充填されている。
【００９０】
また、ターミナル１３とターミナル１６との間は、ワイヤボンディング１８によって電気的に接続されている。また、ケース１５の底面には、ターミナル１３とターミナル１６との間を接続するワイヤボンディング１８が埋まる程度に保護部材１９が配置されている。
【００９１】
上記した構成によれば、センサチップ１０のダイアフラムの受圧面がケースの底面１５ｂに対して垂直となるように、一面側にセンサチップが搭載された回路チップ１４が小ケース２５に固定されており、振動方向の同一面上にセンサチップと回路チップが並ばないようになるため、外部から受ける振動方向の寸法が限られたスペースにでも搭載することが可能である。
【００９２】
また、センサチップ１０、回路チップ１４およびワイヤボンディング１８は、小ケース２５に充填された保護部材１９によって保護されるので、保護部材をケース全体に充填する場合と比較して、保護部材の量を少なくすることができる。
【００９３】
（その他の実施形態）
上記実施形態では、車両のドア内のスペースに取り付けられ、車両のドア内の空気圧力の変化を検出する圧力センサに適用した例を示したが、このような用途に限定されるものではなく、各種圧力を検出する圧力センサに適用することができる。
【００９４】
また、上記実施形態では、圧力センサ１の取付部を介して、車両のドア内のドアトリムに接着剤またはボルトを用いて固定される例を示したが、接着剤、ボルト以外の方法で取り付けられる構造を有していてもよい。
【００９５】
また、上記実施形態では、ターミナル１３とケース１５との間が図示しない接着剤により固定されている例を示したが、接着以外の方法で固定されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る圧力センサの概略断面構成を示す図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係る圧力センサの概略断面構成を示す図である。
【図３】本発明の第３実施形態に係る圧力センサの概略断面構成を示す図である。
【図４】本発明の第４実施形態に係る圧力センサの概略断面構成を示す図である。
【図５】本発明の第５実施形態に係る圧力センサの概略断面構成を示す図である。
【図６】従来の一般的な圧力センサの概略断面構成を示す図である。
【図７】車両のドアへの衝突によるドアの内部の空気圧力の変化を検出するための圧力センサが車両のドアの内部に搭載された様子を示す図である。
【符号の説明】
【００９７】
１…圧力センサ、１０…センサチップ、１１…ガラス台座、１２…小ケース、
１３…ターミナル、１４…回路チップ、１５…ケース、１６…ターミナル、
１７…接着剤、１８…ワイヤボンディング、１９…保護部材、２０…センサチップ。 
【図１】
2008111795.tif 000003
【図２】
2008111795.tif 000004
【図３】
2008111795.tif 000005
【図４】
2008111795.tif 000006
【図５】
2008111795.tif 000007
【図６】
2008111795.tif 000008
【図７】
2008111795.tif 000009