(57)【要約】      （修正有）【課題】従来の製造装置は、Ｔ／Ｆ金型の破損やアウターリード成形不良、パッケージ移載時の異物や過負荷によるパッケージ破損及びアウターリード変形、テストコンタクト触手の磨耗による誤判定及びテスト済パッケージが排出された数量ごとにエンボステープへ収納される機構故に、装置の生産能力がエンボステープへの収納能力に制限される問題があった。この問題を解決する機構を提供する。【解決手段】モールド済品のフレームローダー部直後に外観検査装置３Ｂを配置し、サイドバリやイジェクトピンバリ除去機能を具備した。一部のパッケージ移載アームの動きを水平動作のみとし、上下動作をする移載アームはその動作源をエアーシリンダーのロッド先端部ポートのみからの吸排気とし、テストコンタクトの触手材質を超鋼とした。また、エンボステープ収納前段階でテスト後排出されたパッケージの整列数を変換する機構Ｙを備えた。【選択図】図３
2008041919.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体製造装置内のレーザーマーク前に外観検査装置を具備したことを特徴とする半導体製造装置。
【請求項２】
モールド済リードフレームのイジェクトピンバリ及びサイドバリ除去機構を具備したことを特徴とする半導体製造装置。
【請求項３】
モールド済リードフレームからパッケージを単体化した直後に不良品リジェクト機構を具備したことを特徴とする半導体製造装置。
【請求項４】
モールド済リードフレームから単体化されたパッケージを移載する移載アームに不良パッケージのリジェクト確認機能を具備したことを特徴とする半導体製造装置。
【請求項５】
アウターリード成型金型部でリードフレームから個片に分離されたパッケージをエンボステープに収納するまでの搬送経路を２レーン具備し、かつ当該搬送経路間のパッケージの移載は当該パッケージを吸着する機構を具備した（
水平移動のみの動作機構を具備した移載アームを含む）ことを特徴とする半導体製造装置。
【請求項６】
パッケージ移載に際し、上下動作機構を具備した移載アームの下降動作源に真空圧を利用したことを特徴とする半導体製造装置
【請求項７】
単体化され２列に整列されたパッケージ群(８パッケージ＊２列)を４列に整列されたパッケージ群(４パッケージ＊４列)へと変換する機能を具備したことを特徴とする半導体製造装置。
【請求項８】
エンボステープからの不良品のリジェクトと良品のエンボステープへの収納を、一回の動作で可能とする移載機構を具備したことを特徴とする半導体製造装置。
【請求項９】
良品パッケージを収納するエンボステープを巻き取るリールを２巻設置でき、かつ１巻目のリールへのエンボステープ巻き取り終了後、自動で２巻目のリールへのエンボステープの巻き取りが開始される機能を具備したことを特徴とする半導体製造装置。
【請求項１０】
テストコンタクトの触手がアウターリード表面へ略鉛直１０°方向から押圧される機構としたことを特徴とする半導体製造装置。
【請求項１１】
テストコンタクトの触手先端部分の材質を超鋼としたテスト部を具備したことを特徴とする半導体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はモールド済の半導体部品を単体化し電気的な特性試験を行いエンボステ
ープに収納するための半導体製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体の組立から出荷に至るまでの工程は、トリム＆フォームまでの組立工程と
マーク及びテスト、収納梱包、出荷までを行う評価工程がある。
ロジック製品の内、電気的特性の良否を判定するテストタイムの短いものは、モールド済のリードフレームを供給して、マークを行い、モールド部ごとに単体化し、電気的特性の良否を判定し、エンボステープに収納するまでの作業を一体化された装置で行う。
【０００３】
従来の半導体製造装置（図２）は、モールド済のリードフレームローダー部（図２
−２Ａ）、マーク部（図２−２Ｂ）、搬送部（図２−２Ｃ）、アウターリード成形部
（図２−２Ｄ）、ハンドラー部（図２−２Ｈ）、テスト部（図２−２Ｅ）、外観検査
部（図２−２Ｆ）などから構成されている。リードフレームローダー部のマガジンに
セットされたモールド済のリードフレーム（図１−１Ａ）は、一枚ずつフレーム吸着
ヘッドにより搬送部へと移載され、マーク部（図２−２Ｂ）へと搬送される。
当該マーク部では、モールド部分（図１−１Ｂ）の樹脂体表面にロゴマークやウィー
クリーコード等がレーザーによりマーキングされる。以降アウターリード成形部（図
２−２Ｄ）に到達したリードフレームは、モールド部ごとに存在するアウターリード
（図１−１Ｃ）が所望の長さにカットされ、所望の形状に成形される。続いて当該モ
ールド部分は、リードフレームから個片に分離され、所望の電気的特性の良否を判定
するテスト部(図２−２Ｅ)へと送られる。電気的特性で良品と判断されたものは、エ
ンボステープ（図２−２Ｇ）へ収納され外観検査を経て所定数に達するまでリール（
図２−２Ｍ）に巻き取られながら収納される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような半導体製造装置に供給されるモールド済リードフレーム（図１−１Ａ）
は、時としてモールド樹脂の充填が不十分な物となる場合がある。さらに、当該リードフレームの長手方向の一辺には、その厚みの範囲内にモールド時の樹脂が滲み出たサイドバリ（図４−４Ｃ）が固着する。またモールド金型のキャビティー部（図示せず）には、モールドされた製品を離型するためのピン（図示せず）が配置されているが、当該ピン外形とブッシュとの僅かな隙間にはモールド樹脂が侵入する。かかる状態で当該ピンが摺動することにより当該隙間は徐々に拡大する。拡大した隙間に侵入したモールド樹脂は筒状の樹脂バリとなって離型された製品のモールド樹脂体裏面に突出する。これが所謂イジェクトピンバリ（図４−４Ｂ）と称されるものである。
モールド樹脂の充填が不十分なモールド済リードフレームが半導体製造装置のアウターリード成形金型部（図２−２Ｄ）に供給されると金型部品を破損するという問題点があった。またサイドバリ（図４−４Ｃ）が固着したリードフレームが供給されると、搬送部（図２−２Ｃ）で当該バリが障害となり所定の搬送ピッチがズレて、アウターリード成形金型内の正規の位置に搬送されず、パッケージ欠けやアウターリード成形不良などの不具合を発生させるという問題があった。
更に、パッケージ裏面にイジェクトピンバリ（図４−４Ｂ）が突出したものは、ユーザーの基盤実装工程で実装不良を起こすという問題があった。これらのサイドバリ（図４−４Ｃ）やイジェクトピンバリ（図４−４Ｂ）による不具合を取り除くために、モールド直後に作業者が全数外観検査を実施し、かつ専用治具を用いたバリ取り作業を行っているが、当該作業によりパッケージ表面に傷を発生させフレームを変形させるという問題があった。
アウターリード成形金型（図２−２Ｄ）でリードフレームから個片に分離されたパッケージは、上下水平移動する吸着ヘッド(図５−５Ｂ)により複数個同時にハンドラー部（図２−２Ｈ）に供され、テスト部(図２−２Ｅ)へと移行する。当該吸着ヘッドは所定の垂直方向レベルから、移載されるために待機しているパッケージ（図５−５Ｃ）のモールド樹脂体表面の垂直方向レベルまで下降（図５−５Ａ−２）し真空吸着する。このとき、当該吸着ヘッドの過下降とそれによるパッケージへの機械的衝撃を避けるために物理的なストッパー（図示せず）や当該吸着ヘッド上部に衝撃緩衝用のバネ（図示せず）を具備している。吸着したパッケージを持つ当該吸着ヘッドは、再び所定の位置まで上昇（図５−５Ａ−３）し水平移動（図５−５Ａ−３から図５−５Ａ−４）した後、次のステージへパッケージをセットすべく所定の垂直レベルまで下降（図５−５Ａ−４）した後に真空破壊し、当該吸着パッドからパッケージを切り離す。
ところで、上記吸着ヘッドの構造と下降（図５−５Ａ−１から図５−５Ａ−２）、吸着、上昇（図５−５Ａ−２から図５−５Ａ−３）、水平移動（図５−５Ａ−３から図５−５Ａ−４）、下降（図５−５Ａ−４）、吸着解除の動作方法は、パッケージの移載機構として一般的であるが、移載されるべく待機しているパッケージのアウターリード下に異物（図５−５Ｄ）がある場合やパッケージ裏面に異物（図５−５Ｅ）がある場合などは、その大きさが吸着ヘッドが物理的なストッパー部まで下降し衝撃緩衝用バネのたわみ量を超える場合には、当該吸着ヘッドの下降によりパッケージに過負荷が加わりパッケージクラックやアウターリード変形を起こすという問題があった。
また、移載されるべく待機しているパッケージの下に異物がなく正常に置かれているパッケージであっても、吸着ヘッドをその先端に持つエアーシリンダーのロッド後端
側に供給される高圧エアーの圧力変動や吸着ヘッドの下降位置を機械的に制限するために設けられたストッパーの磨耗による下降制限位置の変化等によりパッケージに過負荷が加わりパッケージクラックやアウターリード変形を起こすという問題があった。
他方、吸着ヘッドによるパッケージの吸着と吸着解除の判断は、真空破壊圧力を検出することで実施しているが、当該圧力の変動により吸着解除を誤検出し、吸着ヘッドがパッケージを吸着したまま、次のパッケージを吸着するために下降することで既に吸着されているパッケージと吸着されるべく待機しているパッケージの双方にクラックやアウターリード変形などを起こすという問題があった。
アウターリード成形金型部（図２−２Ｄ）でリードフレームから個片に分離されたパッケージはその供給レーンを例えば２レーン具備したハンドラー（図２−２Ｈ）を介して各レーンに載置されたパッケージの後方から工場エアーを吹き付けることによりスライド移動せしめテスター部（図２−２Ｅ）に供給する。しかしながら、当該工場エアーの吹き付けによるパッケージ移動では、各レーンへの異物の堆積等による障害でパッケージが確実に移動しないことや前後のパッケージが重なり合いレールの途中に留まるなどの不具合があった。一方、当該テスト部へ供給されるパッケージはモールド直後に作業者による外観検査やバリ取り作業で見落としたモールド未充填やボイド、あるいはイジェクトピンバリなどの外観不良を持つものも供給され、テスト部の電気的特性判断で良品と判断された後に外観検査を行っていた。テストで良品と判断されてもその後の外観検査で不良と判断されれば廃棄されることとなるために、外観不良が内在するパッケージをテスト部に供給することはテスト効率を阻害するという問題があった。当該テスト部では電気的特性の良否を判定するために触手（図１０−１０Ｄ）をアウターリード表面に鉛直上方から押圧して行う。当該触手は繰り返し使用される事で先端部が磨耗し、また異物が付着することなどにより導通不具合を生じ、良品を不良品とする等の問題があった。また、当該良否判定でテスト不良と判断されたものは、前述同様の構造を持った吸着ヘッドによりテスト不良品ボックス(図２−２Ｊ)へと投下されるが、このとき投下したことの判断はやはり真空破壊圧力によるため、ここでも誤検出が発生しテスト不良品を投下しないままエンボステープ(図２−２Ｇ)へテスト良品として誤収納する問題があった。
一方、テスト良品と判断されたものはテスターに後続する例えば２レーンに順次供給され、エンボステープ収納直前部(図２−２Ｉ)に整列し、当該整列部から吸着ヘッドによりエンボステープ(図２−２Ｇ)に所定数に達するまで収納され、収納後の蓋としてのカバーテープを熱圧着しながらリール(図２−２Ｍ)に巻き取られる。エンボステープに収納されカバーテープが熱圧着されるまでにパッケージは外観検査される。当該外観検査ではパッケージ表面やアウターリード形状の良否を判断し、外観不良品はエンボステープから移載用のパッケージ吸着ヘッドにより専用の外観不良品ボックス（図２−２Ｋ）へ廃棄される。廃棄され空になったエンボステープにはエンボステープ収納直前部（図２−２Ｉ）からエンボステープに収納されたテスト良品が補充されるが当該テスト良品が外観検査により再び検査される。
テスト良品パッケージをエンボステープへ収納するために当該パッケージを移載する吸着ヘッドと外観不良品パッケージをエンボステープから取り除くために当該パッケージを移載する吸着ヘッドは兼用であるが、外観検査部(図２−２Ｆ)とエンボステープへのテスト良品パッケージの収納部が異なるため、外観検査部で外観不良と判断された外観不良パッケージを取り除くために当該吸着ヘッドは外観検査部まで移動しエンボステープに収納されている外観不良品を吸着して専用の廃棄ボックス（図２−２Ｋ）へ投下する。次に、エンボステープから外観不良パッケージとして取り除かれ空になった当該エンボステープの収納部へテスト良品パッケージを補充するため、吸着ヘッドはエンボステープ収納直前部(図２−２Ｉ)からエンボステープに収納されたテスト良品パッケージを吸着移載するため、外観検査部から当該部まで移動し、テスト良品パッケージを吸着し再び外観検査部(図２−２Ｆ)へ戻り、外観不良パッケージとして取り除かれ空になったエンボステープ部へ当該テスト良品パッケージを補充する。ここで初めて本来動作に戻る。従って、外観検査部で外観不良パッケージが検出されてから本来動作に戻るまでの間はテスト良品パッケージのエンボステープへの収納は待機状態となり、製造装置の生産性を阻害するという問題があった。
一方テスト良品は２個ずつエンボステープに収納され、外観検査部位でパッケージ表面やアウターリードが検査され、テスト良品かつ外観良品のパッケージのみがエンボステープに収納された状態で蓋となるべくカバーテープが順次熱圧着されながら所定数に達するまでリールに巻き取られて行く。従来の製造装置では当該収納リール（図２−２Ｍ）は１巻分しかセット出来ない構造となっているため、その取替え頻度が多く取り替え時間中は製造装置は停止（エンボステープへのパッケージ収納を停止する）するため当該停止時間中の生産ロスが問題であった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本考案の半導体製造装置は
【０００６】
モールド済のリードフレームローダー部直後のレーザーマーク前に外観検査装置を
具備し、外観不良の内在するモールド済みリードフレームは当該製造装置内の以降の加工工程へ供給しないことを特徴とする半導体製造装置。
【０００７】
イジェクトピンバリ及びサイドバリ除去機構を具備したことを特徴とする半導体製造装置。
【０００８】
パッケージ単体化直後に不良品リジェクト機構を具備し、後続のテスト工程に供給されるパッケージの外観は全て良品としたことを特徴とする半導製造装置。
【０００９】
不良品リジェクトに際し、吸着源の真空圧の破壊信号に加え吸着物である不良品の有無を透過センサーにより確認する機能を具備したことを特徴とする半導体製造装置。
【００１０】
アウターリード成型金型部でリードフレームから個片に分離されたパッケージを
エンボステープに収納するまでの搬送経路を２レーン具備し、かつ当該搬送経路
間のパッケージの移載は当該パッケージを吸着する機構を具備した（水平移動の
みの動作機構を具備した移載アームを含む）ことを特徴とする半導体製造装置。
【００１１】
パッケージ移載に際し、上下動作機構を具備する必要のある移載アームの下降動作
用のエアーシリンダーの駆動をロッド先端部ポートからの吸排気のみによるに構造と
したことを特徴とする半導体製造装置
【００１２】
単体化され２列に整列されたパッケージ群(８パッケージ＊２列)を４列に整列されたパッケージ群(４パッケージ＊４列)へと変換する機能を具備したことを特徴とする半導体製造装置。    
【００１３】
エンボステープへ収納された不良品のリジェクトとリジェクトされ空になったエンボステープへの良品の収納を、一回の動作で可能とする移載機構を具備したことを特徴とする半導体製造装置。
【００１４】
パッケージを収納するエンボステープを巻き取るリールを２巻設置でき、かつ１巻目のリールへのエンボステープ巻き取り終了後、自動で２巻目のリールへのエンボステープの巻き取りが開始される機能を具備したことを特徴とする半導体製造装置。
【００１５】
テストコンタクトの触手の動作軌跡がアウターリード表面に対し略１０°の仰角を
有する機構としたことを特徴とする半導体製造装置。
【００１６】
テストコンタクトの触手先端部分の材質を超鋼としたテスト部を具備したことを特
徴とする半導体製造装置。
【発明の効果】
【００１７】
本考案による半導体製造装置では、当該装置に供給されるモールド済のリードフレームはフレームローダー部からマーク部直前に取り付けられた外観検査装置により、モールド部の未充填（モールド樹脂の充填が不十分な状態）とボイド（モールド樹脂の充填は十分であるが微小な気泡がボイド状態であるもの）の有無が検査され、未充填が検出されればフレームの搬送は停止され、当該装置から当該フレームを取り除くことを要求する。従って、未充填有りのフレームがアウターリード成形金型（以降T/F金型）へ搬送されることはなく、故に当該金型の部品（パンチやダイ）を破損することがなくなった。
【００１８】
他方、ボイドが検出されれば、マトリクス配置されたモールド部の内当該ボイド検出部位に相当する番地が装置内のメモリーに記憶され、当該ボイド有り部は当該装置のトリム＆フォーム金型（以降T/F金型）で単体化された直後（テスト部の前）に廃棄ボックスへ投下する構造とした。従って、テスト部に供給されるパッケージは全て外観良品となり、テスト効率が向上した。
【００１９】
モールド部表面にレーザーによりマークされたモールド済のリードフレームは、イジェクトピンバリ及びサイドバリ除去機構部へと搬送され、イジェクトピンバリ及びサイドバリが除去される。従って、イジェクトピンバリ残りによるユーザー側での実装不良と言ったクレームがなくなった。他方、サイドバリ残りによるＴ／Ｆ金型内での搬送ピッチズレがなくなりパッケージ欠けやアウターリード変形不良が無くなった。また、従来モールド工程直後に作業者が行っていた当該バリ取り作業が廃止でき、かつ当該作業によるモールド樹脂表面への傷の発生やフレーム変形も無くなった。
【００２０】
Ｔ／Ｆ金型でアウターリード部がカット成形されモールド済のリードフレームから単体化されて以降エンボステープ収納までの工程の内、移載距離の最も長いテスト後パッケージ整列ステージ（図３−３Ｊ）からアウターリード検査前２列整列ステージ
（図３−３Ｎ）までの当該パッケージの移載は、移載されるべく整列されたパッケージ表面と鉛直方向に常に一定間隔を持つように構造された吸着ヘッドの真空圧により当該パッケージが整列部から吸い上げ吸着され、パッケージを吸着した吸着ヘッドの装置内の次のステージへの移動は水平動作のみとし、当該ステージに到達した後に吸着ヘッドの真空圧が破壊（解除）されると、吸着しているパッケージの自重により当該吸着ヘッドからパッケージが切り離され僅かに落下し所定の位置へ配置される機構とした。このような機構を具備した吸着ヘッドは、パッケージを吸着し所定のステージへ配置するために従来のそれが具備していた上下動作がないために、整列されたパッケージの表裏面やアウターリード下面に時として残存する異物による吸着ヘッド上下動に伴うパッケージクラックやアウターリードの変形が無くなった。また、吸着ヘッドの上下動作をなくし水平動作のみとしたことで、構造が簡素化されたと同時に移動時間が短縮された。
【００２１】
Ｔ／Ｆ金型でモールド済のリードフレームから単体化されたパッケージは８つのパッケージを集合して一つの単位を構成し、テスターに供すべく当該単位ごとに２レーンに供給される。当該各レーンに供給されたパッケージは、それぞれのレーンに具備されたテスターにより1つのパッケージごとにテストされ順次排出される。テスト後のパッケージは再び８つのパッケージを集合させて一つの単位を構成し、テスト後整列ステージ、アウターリード検査後整列ステージへと移載される。２レーンの各レーンに８つのパッケージ群として集合されたパッケージは、２レーンから４レーンへの変換機構により４レーンの各レーンに４つのパッケージを集合させた一つの単位に配置転換される。当該機構によりエンボステープへの収納アーム一回動作辺りの収納数は４つのパッケージとなり従来の２倍を実現した。
【００２２】
エンボステープへ収納されたパッケージは、収納直後にパッケージ外観やアウターリードを検査するが、不良品が存在する場合、収納アームにエンボステープ収納前整列ステージとエンボステープ収納部と同一間隔で設けられた２箇所の吸着ヘッドが、当該不良品のエンボステープからの吸着とエンボステープ収納前整列ステージにあるパッケージの吸着を同時に行い、所定距離水平移動した後、エンボステープへの収納と不良品ボックスへの廃棄を同時に行う。  エンボステープは２０００個収納されたものを一巻のリールとして装置から取り外す処理をするが、当該装置には次空リールをセット可能とし、リール交換に伴う装置停止時間をなくした。
【００２３】
パッケージの電気的特性をテストする触手のアウターリード表面への押圧退避方向をアウターリード水平表面に対する仰角が略１０°となる機構としたことで、退避後の触手先端とアウターリード表面とのクリアランスが広がり、テスト後のパッケージを排出する際に当該触手先端とアウターリードの干渉によるアウターリード変形とこれに伴う装置停止などが無くなった。
【００２４】
当該テスト部の触手は先端部の材質を超鋼とし、当該超鋼部以外はアウターリードへの所定の押圧力を確保するために可撓性のあるＣｕ基材としたことで、繰り返し押圧される触手先端部の磨耗によるアウターリードへの接触不具合や触手動作によるアウターリード変形等の不具合が無くなった。
これらの各機能を具備した当該半導体製造装置は、その処理能力を従来装置の２倍以上とすることが可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
当該半導体製造装置は、実施例に記載する機能を具備したことで従来の半導体製造装置の生産能力の約２倍を実現した。
【実施例】
【００２６】
次に本考案について図面を参照して説明する。
本考案による半導体製造装置（図３）では、当該装置に供給されるモールド済のリードフレーム（図１−１Ａ、図３−３Ａ）はフレームローダー部からマーク部（図３−３Ｃ）直前に取り付けられた外観検査装置（図３−３Ｂ）により、モールド部（図１−１Ｂ）の未充填（モールド樹脂の充填が不十分な状態）とボイド（モールド樹脂の充填は十分であるが微小な気泡がボイド状態であるもの）の有無が検査され、未充填が検出されればフレームの搬送は停止され、当該装置（図３）から当該フレーム（図３−３Ａ）を取り除くことを要求する。
【００２７】
他方、ボイドが検出されれば、マトリクス配置されたモールド部（図１−１Ｂ）の内当該ボイド検出部位に相当する番地が装置内のメモリーに記憶され、当該ボイド有り部は当該装置のＴ／Ｆ金型（図３−３Ｅ）で単体化された直後（テスト部の前）に廃棄ボックス（図３−３Ｇ）へ投下する構造とした。
【００２８】
モールド部表面にレーザーによりマークされたモールド済リードフレームは、イジェクトピンバリ及びサイドバリ除去機構部（図３−３Ｄ）へと搬送され、イジェクトピンバリ（図４−４Ｂ）及びサイドバリ（図４−４Ｃ）が除去される。従って、イジェクトピンバリ残りによるユーザー側での実装不良と言ったクレームがなくなった。他方、サイドバリ残りによるＴ／Ｆ金型内（図３−３Ｅ）での搬送ピッチズレがなくなりパッケージ欠けやアウターリード変形不良が無くなった。また、従来モールド工程直後に作業者が行っていた当該バリ取り作業が廃止でき、かつ当該作業によるモールド樹脂表面への傷の発生やフレーム変形が無くなった。
【００２９】
Ｔ／Ｆ金型（図３−３Ｅ）でアウターリード部がカット成形されリードフレームから単体化されて以降エンボステープ（図３−３Ｚ）収納までのパッケージを移載する必要のある部位の内、当該製造装置内でその移載距離が最も長い部位では、移載されるべく整列されたパッケージ表面（図６−６Ｃ）と鉛直方向に常に一定間隔を持つように構造された吸着ヘッド（図６−６Ｅ）の真空圧により当該パッケージが整列部（図６−６Ａ）から吸い上げ吸着される構造とした。パッケージを吸着した吸着ヘッドは装置内の次のステージへ水平移動し、当該ステージに到達した後に吸着ヘッドの真空圧が破壊（解除）されると、吸着しているパッケージの自重により当該吸着ヘッドからパッケージが切り離され僅かに落下し所定の位置へ配置される。
このとき、吸着破壊し吸着していたパッケージが確実に吸着解除されて吸着ヘッドから離脱したことを確認するために、吸着されたパッケージに透過センサー（図７−７Ｂ）を照準し吸着破壊の信号と透過センサーの信号がアンドで成立したときに離脱したと判断する手段を講じたことで吸着パッケージの離脱に係わる誤判断がなくなり、
当該誤判断に基づく不良品の未廃棄や誤収納などの問題が解決された。
このような機構を具備した吸着ヘッド（図６−６Ｅ）は、パッケージを吸着し所定のステージへ配置するために従来のそれが具備していた上下動作（図５−５Ａ−１、５Ａ−２、５Ａ−３、５Ａ−４）がないために、整列されたパッケージの表裏面やアウターリード下面に時として残存する異物（図５−５Ｄ、図６−６Ｄ）による吸着ヘッド上下動に伴うパッケージクラックやアウターリードの変形が無くなった。また、吸着ヘッドの上下動作をなくし水平動作（図６−６Ａ−２から６Ａ−３）のみとしたことで、構造が簡素化されたと同時に移動時間が短縮された。
他方、当該水平移動のみによるパッケージの移載部位以外の移載部位では従来の移載ヘッドが具備していた上下動作を行わせているが、その上下動作はエアーシリンダーロッドの先端部ポート（図示せず）からの吸排気による構造としたことで、ロッド下降時の推力は従来比５分の１以上７分の１以下へ低減され、過下降に伴うパッケージクラックやアウターリード変形が無くなった。また、従来エアー配管に必要であったスピコン（図示せず）も不要となった。
【００３０】
アウターリード成形金型（図３−３Ｅ）でリードフレームから単体化されたパッケージは８つのパッケージを集合（図３−３Ｆ）して一つの単位を構成し、テスターに供すべく当該単位ごとに２レーン（図３−３Ｈ）に供給される。当該各レーンに供給されたパッケージは、それぞれのレーンに具備されたテスター（図３−３Ｉ）により1つのパッケージごとにテストされ順次排出される。テスト後のパッケージは再び８つのパッケージを集合させて一つの単位を構成し、テスト後整列ステージ（図３−３Ｊ）、アウターリード検査後整列ステージ（図３−３Ｑ、図９−９Ａ））へと移載される。２レーンの各レーン（図９−９Ｃ、９Ｄ）に８つのパッケージ群として集合されたパッケージは、２レーンから４レーンへの変換機構（図３−３Ｑから図３−３Ｙ、図９−９Ａから図９−９Ｂ））により４レーンの各レーン（図９−９Ｇ、９Ｈ、９Ｉ、９Ｊ）に４つのパッケージを集合させた一つの単位に配置転換される。当該機構によりエンボステープ(図３−３Ｚ)への収納アーム（図３−３ＡＡ）一回動作当たりの収納数は４つのパッケージとなり従来の２倍を実現した。
【００３１】
エンボステープ(図３−３Ｚ、図９−９Ｌ)へ収納されたパッケージは、収納直後にパッケージ外観やアウターリードを検査（図９−９Ｎ）するが、不良品が存在する場合、収納アーム（図３−３ＡＡ）にエンボステープ収納前整列ステージ（図３−３Ｒ，図８−８Ｇ、図９−９Ｋ）とエンボステープ収納部（図８−８Ｃ）と同一間隔(図８−８Ｅ)で設けられた２箇所の吸着ヘッド（図８−８Ａ）を持つ移載アーム（図３−３Ｔ、図９−９Ｐ）が、当該不良品（図８−８Ｂ）のエンボステープ（図８−８Ｃ）からの吸着と移載アーム（図３−３Ｔ）動作中心線とその中心線が同軸上になる位置に移動したエンボステープ収納前整列ステージ（図８−８Ｇ）にあるパッケージ（図８−８Ｄ）の吸着を同時に行い、所定距離水平移動した後、エンボステープへの収納と不良品ボックス（図８−８Ｆ）への廃棄を同時に行う。  エンボステープは２０００個収納されたものを一巻のリールとして装置から取り外す処理をするが、当該装置には次空リール（図３−３Ｘ）をセット可能とし、リール交換に伴う装置停止時間をなくした。
【００３２】
モールド済リードフレームから切り離され単体化したパッケージはテスト部に於いて専用の触手がアウターリード表面に仰角が略１０°となる方向から押圧されテスト終了後には同方向に退避する。退避後の触手先端とアウターリード表面とのクリアランス（図１０−１０Ｆ、１０Ｇ）が広がり、テスト後のパッケージを排出する際に当該触手先端とアウターリードの干渉によるアウターリード変形とこれに伴う装置停止などが無くなった。
【００３３】
パッケージの電気的特性をテストするコンタクト部の触手先端の材質を超鋼とした
ことで、先端部の磨耗によるコンタクト不良やアウターリード変形などが無くなった。
これらの各機能を具備した当該半導体製造置は、その処理能力を従来装置の２倍以上とすることが可能となった。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
添付図は本発明の説明を補完するものである。具体的には
図１はモールド済リードフレーム概要、図２は従来装置の構成概要(平面図)、図３は開発装置の構成概要(平面図)、図４はイジェクトピンバリ及びサイドバリ除去機構、図５は従来の単体パッケージ搬送機構、図６は新規の単体パッケージ搬送機構、図７は不良パッケージリジェクト化確認方法、図８はリジェクト＆収納同期機構、図９は２列から４列化変換機構の概要、図１０は触手コンタクト機構を示すものである。
また、それぞれの図面には、次のごとく各部の名称を定義した。
図１の１Ａ：モールド済リードフレーム、１Ｂ：モールド部分、１Ｃ：アウターリード部分
図２の２Ａ：リードフレームローダー部、２Ｂ：マーク部、２Ｃ：搬送ガイドレール、２Ｄ：アウターリード成形部、２Ｅ：テスト部、２Ｆ：外観検査部、２Ｇ：エンボステープ、２Ｈ：ハンドラー部、２Ｉ：整列部、２Ｊ：テスト不良品廃棄ボックス、２Ｋ：外観検査不良品廃棄ボックス、２Ｌ：シール部、２Ｍ：収納リール、２Ｎ：エンボス供給リール、
図３の３Ａ：モールド済リードフレーム、３Ｂ：外観検査部、３Ｃ：マーク部、３Ｄ：イジェクトピンバリ及びサイドバリ除去機構部、３Ｅ：アウターリード成形金型部、３Ｆ：パッケージ単体化後整列ステージ、３Ｇ：単体パッケージ不良品廃棄ボックス、３Ｈ：テスト前パッケージ整列ステージ、３Ｉ：テスト部、３Ｊ：テスト後パッケージ整列ステージ、３Ｋ：テスト不良品廃棄ボックス、３Ｌ：パッケージ裏面検査部、３Ｍ：パッケージ裏面不良品廃棄ボックス、３Ｎ：アウターリード検査前２列整列ステージ、３Ｏ：アウターリード検査部、３Ｐ：アウターリード不良品廃棄ボックス、３Ｑ：アウターリード検査後２列整列ステージ、３Ｒ：エンボステープ収納前整列ステージ、３Ｓ：外観検査部、３Ｔ：移載アーム、３Ｕ：外観不良パッケージ廃棄ボックス、３Ｖ：シール部、３Ｗ：収納リール、３Ｘ：予備収納リール、３Ｙ：列数変換ステージ、３Ｚ：エンボステープ、３ＡＡ：収納アーム
図４の４Ａ：モールド部、４Ｂ：イジェクトピンバリ、４Ｃ：サイドバリ、４Ｅ：イジェクトピンバリ研磨ヘッド、
図５の５Ａ：整列ステージ、５Ｂ：吸着ヘッド、５Ｃ：パッケージ、５Ｄ：異物、５Ｅ：異物、５Ａ−１：吸着ヘッド待機状態、５Ａ−２：吸着ヘッド下降吸着状態、５Ａ−３：吸着ヘッド上昇状態、５Ａ−４：吸着ヘッド下降吸着破壊状態
図６の６Ａ：整列ステージ、６Ｂ：吸着ヘッド、６Ｃ：パッケージ、６Ｄ：異物、６Ｅ：吸着ヘッド、６Ｆ：異物、６Ａ−１：吸着ヘッド待機状態、６Ａ−２：パッケージ吸着状態、６Ａ−３：吸着破壊状態
図７の７Ａ：吸着ヘッド、７Ｂ：透過センサー、７Ｃ：パッケージ廃棄ボックス、７Ｄ：パッケージ
図８の８Ａ：移載アーム、８Ｂ：不良品パッケージ、８Ｃ：エンボステープ、８Ｄ：良品パッケージ、８Ｅ：パッケージ吸着ピッチ、８Ｆ：不良品パッケージ廃棄ボックス、８Ｇ：エンボステープ収納前整列ステージ、８−１：不良パッケージ吸着状態、８−２：不良パッケージ廃棄状態
図９の９Ａ：アウターリード検査後２列整列ステージ、９Ｂ：列数変換ステージ、９Ｃ：整列第一レーン、９Ｄ：整列第２レーン、９Ｅ：レーン間ピッチ、９Ｆ：パッケージ押出アーム、９Ｇ：列数変換第一レーン、９Ｈ：列数変換第二レーン、９Ｉ：列数変換第三レーン、９Ｊ：列数変換第四レーン、９Ｋ：エンボステープ収納前整列ステージ、９Ｌ：第一エンボステープ、９Ｍ：予備エンボステープ、９Ｎ：外観検査部、９Ｏ：収納アーム
９Ｐ：移載アーム
図１０の１０Ａ：新規の触手コンタクト機構図、１０Ｂ：従来の触手コンタクト機構図、
１０Ｃ：新規の触手の押圧状態、１０Ｄ：従来の触手の押圧状態、１０Ｅ：アウターリード、１０Ｆ：新規の触手の退避後のアウターリードとのクリアランス、１０Ｇ：従来の触手の退避後のアウターリードとのクリアランス
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】モールド済のリードフレームを示した説明図である。
【図２】従来の半導体製造装置を示した説明図である。
【図３】新規に開発した半導体製造装置を示した説明図である。
【図４】サイドバリ及びイジェクトピンバリ除去機構を示した説明図である。
【図５】半導体パッケージの従来の方法による移載機構を示した図面である。
【図６】半導体パッケージの新規の方法による移載方法を示した図面である。
【図７】不良パッケージの破棄確認機構を示した図面である。
【図８】半導体パッケージのリジェクト＆収納同期機構を示した図面である。
【図９】２列から４列化変換機構を示した図面である。
【図１０】触手コンタクト機構を示した図面である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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