(57)【要約】【課題】製造コストを増大させることなく、回路基板に確実に半田付けを行うことができるシールドケース、及びこのシールドケースを用いて回路基板に搭載された電子部品の電磁遮蔽を行う電磁遮蔽構造を提供する。【解決手段】４つの側壁部１１〜１４に囲まれた四角筒状のシールドケース１０にて回路基板１上の電子部品を囲んで電磁遮蔽を行う。シールドケース１０の対向する２つの側壁部１１及び１３には、一側の縁部分の両端に脚部１５、１６及び１７、１８をそれぞれ設ける。回路基板１には、一の方向に長い長方形状の４つの貫通孔２〜５を形成し、シールドケース１０の４つの脚部１５〜１８を貫通孔２〜５に挿通し、回路基板１の裏面に半田付けする。また、対角線上の２つの脚部１６及び１８に係止爪を反対方向に設けてシールドケース１０を回路基板１に係止する。【選択図】図１
2008117908.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の側壁部に囲まれた多角形の筒状をなし、前記側壁部の一側の縁部分から延出して設けられた複数の脚部を備え、回路基板に形成された貫通孔に前記脚部を挿通させて前記回路基板に取り付けられ、前記回路基板上の電子部品を電磁遮蔽するシールドケースにおいて、
前記複数の脚部は、
前記側壁部の縁部分に沿う方向に長い形状をなし、
一の側壁部と、該一の側壁部に略平行な他の側壁部とに設けてあること
を特徴とするシールドケース。
【請求項２】
前記脚部に横向きに突設され、前記回路基板の貫通孔の縁部分に前記脚部を係止する係止爪を備える請求項１に記載のシールドケース。
【請求項３】
４つの側壁部に囲まれた四角筒状をなし、
前記脚部は、対向する２つの側壁部の縁部分の両端にそれぞれ設けてあり、
前記係止爪は、四角筒の対角位置に設けられた２つの前記脚部に、反対向きに突設してある請求項２に記載のシールドケース。
【請求項４】
４つの側壁部に囲まれた四角筒状をなし、
前記脚部は、対向する２つの側壁部の縁部分の両端にそれぞれ設けてあり、
前記係止爪は、前記側壁部の縁部分の同側端に設けられた２つの前記脚部に、同じ向きに突設してある請求項２に記載のシールドケース。
【請求項５】
前記係止爪が設けられた前記脚部は、角部分が丸めてある請求項２乃至請求項４のいずれか１つに記載のシールドケース。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか１つに記載のシールドケースと、
電子部品が搭載され、一の方向に長い複数の貫通孔が形成された回路基板と
を備え、
前記回路基板の貫通孔に前記シールドケースの脚部を挿通して取り付け、前記回路基板に前記脚部を半田付けして前記シールドケースを固定し、前記シールドケースにより前記回路基板に搭載された電子部品を電磁遮蔽することを特徴とする電磁遮蔽構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に搭載された電子部品を電磁遮蔽するためのシールドケース及び電磁遮蔽構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器は小型化又は薄型化が求められており、回路基板にはより多くの電子部品がより密集して搭載されるようになっている。電子部品には動作に伴って電磁波によるノイズを放出するものがあり、このような電子部品から放出されたノイズは他の電子部品の動作に影響を与え、他の電子部品が誤動作する虞がある。このため、ノイズを放出する電子部品又は他の電子部品のいずれかを金属製のシールドケースで覆って電磁遮蔽することにより、ノイズによる誤動作を防止することが行われている。
【０００３】
図９は、従来のシールドケースの構成例を示す模式的斜視図である。図において１００は、ＩＣ又はＬＳＩ等の複数の電子部品が搭載される回路基板であり、搭載された一又は複数の電子部品を囲むように金属製のシールドケース１１０を取り付けることで、電子部品を電磁遮蔽するようにしてある。シールドケース１１０は、略矩形の４つの側壁部１１１〜１１４に囲まれた四角筒状をなしており、側壁部１１１〜１１４の一側の縁部分の略中央には、略矩形の脚部１１５〜１１８がそれぞれ延出して設けてある。回路基板１００には、シールドケース１１０の脚部１１５〜１１８を挿入する長方形状の貫通孔１０１〜１０４が形成してあり、回路基板１００の電子部品が搭載された面（以下、この面を表面といい、反対側の面を裏面という）からシールドケース１００の脚部１１５〜１１８を貫通孔１０１〜１０４にそれぞれ挿入した場合に、回路基板１００の裏面に脚部１１５〜１１８が突出するように脚部１１５〜１１８は回路基板１００の厚みより長くしてある。
【０００４】
図１０は、従来のシールドケース１１０を回路基板１００に取り付けた状態を示す模式図であり、（ａ）に模式的な断面を図示し、（ｂ）に回路基板１００の裏面を図示してある。回路基板１００の貫通孔１０１〜１０４に脚部１１５〜１１８を挿通することでシールドケース１１０を回路基板１００に取り付けた後、回路基板１００の裏面にて半田付けし、半田１３０により不動に固定するようにしてある。このため、回路基板１００の裏面には、貫通孔１０１〜１０４の周囲にランド部１０５〜１０８が設けてあり、ランド部１０５〜１０８とシールドケース１１０の脚部１１５〜１１８とを半田付けするようにしてある。
【０００５】
シールドケース１１０の回路基板１００の取り付け及び半田付けは、電子機器の製造工程中にて自動的に行われる。この場合の半田付けは、シールドケース１１０が取り付けられた回路基板１００を一方向（図中の白抜き矢印の方向）に移動させ、回路基板１００の裏面に半田の噴流を噴き付ける、所謂ディップ式の半田付けを行うことが多い。しかし、従来のシールドケースでは、ディップ式の半田付けを行う際に、回路基板１００の移動方向に平行なシールドケース１１０の脚部１１５及び１１７は確実に半田付けすることができるが、移動方向に垂直な脚部１１６及び１１８は半田１３０の流れを脚部１１６及び脚部１１８自身が遮り、図１０（ｂ）中の領域Ａの部分に半田１３０が付かず、半田付けが不完全な状態となる問題があった。また、シールドケース１１０の脚部１１５〜１１８を回路基板１００の貫通孔１０１〜１０４に挿入するのみで取り付けを行っているため、半田付けを行う際にシールドケース１１０が浮き上がり、浮き上がった状態で半田付けが行われることもあった。
【０００６】
図１１は、従来のシールドケースの他の構成例を示す模式的斜視図である。図１１に示すシールドケース２１０は上述の問題を解決するために改良を加えたものであり、シールドケース２１０の４つの側壁部２１１〜２１４のうちの対向する２つの側壁部２１１及び２１３には、図９に示すシールドケース１１０の脚部１１５及び１１７と同様の脚部２１５及び２１７が延出して設けてある。残りの２つの側壁部２１２及び２１４には、側壁部２１２及び２１４に切り込みを形成することで側壁部２１２及び２１４の一部分を略垂直に折り曲げて形成した脚部２１６及び２１８が設けてある。
【０００７】
これにより、シールドケース２１０に設けられた４つの脚部２１５〜２１８は同一方向に長い略平行となるため、回路基板２００には同一方向に長い４つの長方形状の貫通孔２０１〜２０４を形成し、シールドケース２１０の脚部２１５〜２１８を挿入することができるようにしてある。また、シールドケース２１０の脚部２１６及び２１８は先端部分が屈曲した略Ｌ字型をなしており、回路基板２００の貫通孔２０２及び２０４に脚部２１６及び２１８を挿入し、回路基板２００の裏面に脚部２１６及び２１８の屈曲した先端部分を係合させることによって、シールドケース２１０が浮き上がることを防止できるようにしてある。シールドケース２１０の４つの脚部２１５〜２１８がすべて同じ方向となるため、この方向に回路基板２００を移動させて半田付けを行うことにより、回路基板２００のランド部（図示せず）とシールドケース２１０の脚部２１５〜２１８とを確実に半田付けすることができる。
【０００８】
特許文献１においては、シールドケースの上端に係止凹部を形成し、回路基板の外縁に係止突起を形成し、回路基板の係止突起をシールドケースの係止凹部に嵌め込むことにより、回路基板にシールドケースを取り付けるようにしたシールドケースの取付構造が提案されている。係止凹部には、傾斜面でなるガイド面と、係止突起を押さえ込むための突部とを形成しておき、回路基板の係止突起を、ガイド面に案内させ、且つ突部を乗り越えさせてシールドケースの係止凹部に嵌め込み、係止突起と係止凹部とを半田付けすることによって、シールドケースを取り付ける。これにより、シールドケースの取り付け作業が簡略化でき、容易に自動化することができる。
【０００９】
特許文献２においては、実装基板に対して面接触して半田付けされる脚部を有し、この脚部に少なくとも１つの孔を形成することによって、半田付けによる浮きを防止できるシールドケースが提案されている。このシールドケースは、半田付けの際に脚部の孔が余分な半田の逃げ場となり、脚部及び実装基板のランド間で半田が広がりつつ厚みが適宜に調整される。このため、半田ボールが発生せず、シールドケースの浮きが発生せず、実装基板上でのシールドケースの高さが適宜に保たれるという利点がある。
【特許文献１】特開２００１−１５９７７号公報
【特許文献２】特開２００５−７９４５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、図１１に示した従来のシールドケース２１０は、４つの脚部２１５〜２１８を同じ方向に設けるために、側壁部２１２及び２１４に切り込みを形成して一部を折り曲げる必要がある。このため、シールドケース２１０自体の製造が図９のシールドケース１１０と比較して困難であり、シールドケース２１０の製造コストが増大するという問題がある。
【００１１】
また、特許文献１に記載のシールドケースの取付構造は、シールドケースが回路基板全体を覆う構成であるため、回路基板に搭載された複数の電子部品のうちのいくつかのみを電磁遮蔽する場合には不向きである。また、特許文献２に記載のシールドケースは、シールドケースの脚部が実装基板に面接触するのみの構成であるため、シールドケースの位置決めが困難であり、また半田付けの際にシールドケースの位置がずれる可能性がある。また、電子部品が実装される実装基板の表面にシールドケースの幅広な脚部を半田付けする必要があり、電子部品の実装スペースを狭めるという問題がある。
【００１２】
本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、複数の側壁部に囲まれた多角形の筒状をなし、側壁部の縁部分に沿う方向に長い形状の脚部を、一の側壁部及びこれに平行な側壁部に、側壁部の縁部分から延出して設ける構成とすることにより、回路基板にディップ式の半田付けを行う際に、半田付けが不完全な部分が生じることがないシールドケースを提供することにある。
【００１３】
また本発明の他の目的とするところは、脚部に係止爪を横向きに突設し、回路基板の貫通孔の縁部分に係止爪を係止する構成とすることにより、回路基板から浮き上がることなく、回路基板に確実に取り付けることができるシールドケースを提供することにある。
【００１４】
また本発明の他の目的とするところは、４つの側壁部に囲まれた四角筒状をなす場合に、対向する２つの側壁部の縁部分の両端に脚部をそれぞれ設け、４つの脚部のうちの対角線上の２つの脚部に係止爪をそれぞれ反対向きに設ける構成とすることにより、回路基板にディップ式の半田付けを行う際に、半田付けが不完全な部分が生じることがなく、回路基板から浮き上がることなく、回路基板に確実に取り付けることができるシールドケースを提供することにある。
【００１５】
また本発明の他の目的とするところは、４つの側壁部に囲まれた四角筒状をなす場合に、対向する２つの側壁部の縁部分の両端に脚部をそれぞれ設け、側壁部の縁部分の同側端に設けられた２つの脚部に係止爪をそれぞれ同じ向きに設ける構成とすることにより、回路基板にディップ式の半田付けを行う際に、半田付けが不完全な部分が生じることがなく、回路基板から浮き上がり難く、回路基板に簡単に取り付けることができるシールドケースを提供することにある。
【００１６】
また本発明の他の目的とするところは、係止爪が設けられた脚部の角部分を丸める構成とすることにより、回路基板に形成された貫通孔への、係止爪が設けられた脚部の挿入が行い易いシールドケースを提供することにある。
【００１７】
また本発明の他の目的とするところは、回路基板に一の方向に長く形成された複数の貫通孔に、上述のシールドケースの脚部を挿通して取り付け、回路基板と脚部とを半田付けしてシールドケースを回路基板に固定し、回路基板に搭載された電子部品を電磁遮蔽する構成とすることにより、シールドケースを確実に回路基板に固定して、効果的に電磁遮蔽を行うことができる電磁遮蔽構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明に係るシールドケースは、複数の側壁部に囲まれた多角形の筒状をなし、前記側壁部の一側の縁部分から延出して設けられた複数の脚部を備え、回路基板に形成された貫通孔に前記脚部を挿通させて前記回路基板に取り付けられ、前記回路基板上の電子部品を電磁遮蔽するシールドケースにおいて、前記複数の脚部は、前記側壁部の縁部分に沿う方向に長い形状をなし、一の側壁部と、該一の側壁部に略平行な他の側壁部とに設けてあることを特徴とする。
【００１９】
本発明においては、複数の側壁部に囲まれた多角形の筒状をなすシールドケースに、側壁部の一側の縁部分から延出して複数の脚部を設ける。このとき、脚部の形状を側壁部の縁部分に沿う方向に長い形状とし、複数の脚部を一の側壁部及びこれに平行な側壁部に設けて、その他の側壁部には設けない。これにより、複数の脚部は全て同じ方向に設けられる。シールドケースの脚部を回路基板の貫通孔に挿通して取り付けた後、この方向にディップ式の半田付けを行うことによって、脚部が半田の流れを遮ることがないため、シールドケースを確実に回路基板に半田付けして固定することができる。この構成のシールドケースは、従来の構成と比較して折り曲げ箇所が増すことはなく、製造コストが増すことはない。
【００２０】
また、本発明に係るシールドケースは、前記脚部に横向きに突設され、前記回路基板の貫通孔の縁部分に前記脚部を係止する係止爪を備えることを特徴とする。
【００２１】
本発明においては、シールドケースの脚部には、係止爪を横方向、即ち側壁部から脚部が延出する方向に対して交差する方向に突設する。シールドケースの脚部を回路基板の貫通孔に挿通させて、貫通孔を挿通した脚部の係止爪を貫通孔の縁部分に係止させる。これにより、半田付けを行う際にシールドケースが回路基板から浮き上がることが防止され、シールドケースを確実に回路基板に取り付けて半田付けを行うことができる。
【００２２】
また、本発明に係るシールドケースは、４つの側壁部に囲まれた四角筒状をなし、前記脚部は、対向する２つの側壁部の縁部分の両端にそれぞれ設けてあり、前記係止爪は、四角筒の対角位置に設けられた２つの前記脚部に、反対向きに突設してあることを特徴とする。
【００２３】
本発明においては、シールドケースが四角筒状の場合に、対向する２つの側壁部の縁部分の両端にそれぞれ脚部を設ける。これにより４つの脚部が同方向に設けられ、ディップ式の半田付けをこの方向で行うことによって、脚部自身が半田の流れを遮ることがなく、半田付けに不完全な部分が生じることがない。また、対角線上の２つの脚部には、反対向きに係止爪をそれぞれ突設する。これにより、シールドケースを回路基板の貫通孔に挿入した場合に、シールドケースが係止爪により回路基板に係止され、半田付けの際に回路基板からシールドケースが浮き上がることを確実に防止できる。
【００２４】
また、本発明に係るシールドケースは、４つの側壁部に囲まれた四角筒状をなし、前記脚部は、対向する２つの側壁部の縁部分の両端にそれぞれ設けてあり、前記係止爪は、前記側壁部の縁部分の同側端に設けられた２つの前記脚部に、同じ向きに突設してあることを特徴とする。
【００２５】
本発明においては、シールドケースが四角筒状の場合に、対向する２つの側壁部の縁部分の両端にそれぞれ脚部を設ける。これにより４つの脚部が同方向に設けられ、ディップ式の半田付けをこの方向で行うことによって、脚部自身が半田の流れを遮ることがなく、半田付けに不完全な部分が生じることがない。また、側壁部の縁部分の同側端に設けられた２つの脚部に係止爪を同じ向きに突設する。これにより、シールドケースを回路基板の貫通孔に挿入した場合に、シールドケースが係止爪により回路基板に係止され、半田付けの際に回路基板からシールドケースが浮き上がることを防止でき、対角線上の２つの脚部に反対方向へ係止爪を設ける場合と比較してシールドケースを容易に回路基板に取り付けることができる。
【００２６】
また、本発明に係るシールドケースは、前記係止爪が設けられた前記脚部は、角部分が丸めてあることを特徴とする。
【００２７】
本発明においては、係止爪が設けられた脚部の角部分を丸める。これにより、シールドケースの脚部を回路基板の貫通孔に挿入してシールドケースの取り付けを行う場合に、係止爪が設けられた脚部を貫通孔に容易に挿入することができる。特に、対角線上の２つの脚部に反対方向へ係止爪を設ける場合に効果的である。
【００２８】
また、本発明に係る電磁遮蔽構造は、上述のいずれか１つのシールドケースと、電子部品が搭載され、一の方向に長い複数の貫通孔が形成された回路基板とを備え、前記回路基板の貫通孔に前記シールドケースの脚部を挿通して取り付け、前記回路基板に前記脚部を半田付けして前記シールドケースを固定し、前記シールドケースにより前記回路基板に搭載された電子部品を電磁遮蔽することを特徴とする。
【００２９】
本発明においては、上述のシールドケースと、一の方向に長い複数の貫通孔が形成された回路基板とを備えて、回路基板上の電子部品の電磁遮蔽を行う。シールドケースに設けられた脚部を回路基板の貫通孔に挿通することでシールドケースの回路基板への取り付けを行い、取り付け後に脚部を回路基板に半田付けしてシールドケースを回路基板に不動に固定する。脚部自身に半田の流れが遮られて半田付けに不完全な部分が生じることがなく、シールドケースを確実に回路基板に固定できる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明による場合は、複数の側壁部に囲まれた多角形の筒状をなすシールドケースに、側壁部の縁部分に沿う方向に長い形状の脚部を、一の側壁部及びこれに平行な側壁部に、側壁部の縁部分から延出して設ける構成とすることにより、複数の脚部が全て同じ方向に設けられ、この方向にディップ式の半田付けを行うことによって、脚部自身に半田の流れが遮られて半田付けに不完全な部分が生じることがなく、シールドケースを回路基板に確実に固定することができる。よって、従来のシールドケースと比較して製造コストを増すことなく、シールドケースを確実に固定して、回路基板に搭載された電子部品を確実に電磁遮蔽することができ、このシールドケース及び回路基板を搭載した電子機器の信頼性を高めることができる。
【００３１】
また、本発明による場合は、脚部に係止爪を横方向に突設し、回路基板の貫通孔の縁部分に係止爪を係止する構成とすることにより、半田付けを行う際にシールドケースが回路基板から浮き上がることがなく、シールドケースを確実に回路基板に取り付けることができるため、回路基板に搭載された電子部品を確実に電磁遮蔽することができ、このシールドケース及び回路基板を搭載した電子機器の信頼性を高めることができる。
【００３２】
また、本発明による場合は、シールドケースが四角筒状の場合に、対向する２つの側壁部の縁部分の両端に脚部をそれぞれ設ける構成とすることにより、４つの脚部が同方向に設けられ、脚部自身に半田の流れが遮られて半田付けに不完全な部分が生じることがなく、シールドケースを回路基板に確実に固定することができる。また、４つの脚部のうちの対角線上の２つの脚部に係止爪を反対向きに突設する構成とすることにより、半田付けの際に回路基板からシールドケースが浮き上がることを確実に防止できるため、シールドケースを確実に回路基板に取り付けることができ、回路基板に搭載された電子部品を確実に電磁遮蔽することができる。よって、このシールドケース及び回路基板を搭載した電子機器の信頼性をより高めることができる。
【００３３】
また、本発明による場合は、シールドケースが四角筒状の場合に、対向する２つの側壁部の縁部分の両端に脚部をそれぞれ設ける構成とすることにより、４つの脚部が同方向に設けられ、脚部自身に半田の流れが遮られて半田付けに不完全な部分が生じることがなく、シールドケースを回路基板に確実に固定することができる。また、側壁部の縁部分の同側端に設けられた２つの脚部に係止爪を同じ向きに突設する構成とすることにより、半田付けの際に回路基板からシールドケースが浮き上がることを防止できると共に、対角線上の２つの脚部に反対方向へ係止爪を設ける場合と比較してシールドケースを容易に回路基板に取り付けることができる。よって、このシールドケース及び回路基板を搭載した電子機器を製造コストを増すことなく信頼性をより高めることができる。
【００３４】
また、本発明による場合は、係止爪が設けられた脚部の角部分を丸める構成とすることにより、シールドケースの脚部を回路基板の貫通孔に挿入してシールドケースの取り付けを行う場合に、係止爪が設けられた脚部を貫通孔に容易に挿入することができるため、製造コストを増すことなく、このシールドケース及び回路基板を搭載した電子機器の信頼性を高めることができる。
【００３５】
また、本発明による場合は、回路基板に一の方向に長く形成された複数の貫通孔に、上述のシールドケースの脚部を挿通して取り付け、回路基板と脚部とを半田付けしてシールドケースを固定し、回路基板に搭載された電子部品を電磁遮蔽する構成とすることにより、脚部自身に半田の流れが遮られて半田付けに不完全な部分が生じることを防止でき、シールドケースを確実に回路基板に固定できるため、回路基板に搭載された電子部品を確実に電磁遮蔽することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
（実施の形態１）
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づき具体的に説明する。図１は、本発明に係る電磁遮蔽構造の構成を示す模式的斜視図である。図において１は、ＩＣ又はＬＳＩ等の複数の電子部品（図示は省略する）が搭載される回路基板であり、回路基板１に搭載された一又は複数の電子部品を囲むように金属製のシールドケース１０を取り付けて固定することで、電子部品を電磁遮蔽するようにしてある。図２乃至図４は、本発明に係るシールドケース１０を回路基板１に固定した状態を示す模式図であり、図２に回路基板１の表面側の構成を示し、図３に断面構成を示し、図４に回路基板１の裏面側の構成を示してある。なお、図３においては（ａ）にシールドケース１０全体を示し、（ｂ）にシールドケース１０の一部分を拡大して示してある。
【００３７】
シールドケース１０は、略矩形の４つの側壁部１１〜１４に囲まれた四角筒状をなしている。４つの側壁部１１〜１４のうちの略平行に設けられて対向する２つの側壁部１１及び１３には、一側の縁部分の両端に脚部１５、１６及び１７、１８がそれぞれ延出して設けてある。四角筒状をなすシールドケース１０の一の対角線上に設けられた側壁部１１の脚部１５及び側壁部１３の脚部１７は、略矩形をなしている。また、他の対角線上に設けられた側壁部１１の脚部１６及び側壁部１３の脚部１８は、側壁部１１及び１３からの延出端が屈曲した略Ｌ字型をなしており、脚部１６と脚部１８とでは反対方向に屈曲した形状にしてある。
【００３８】
回路基板１には、シールドケース１０の４つの脚部１５〜１８を挿入する４つの貫通孔２〜５が、回路基板１に搭載された電磁遮蔽を行う電子部品の周囲に形成してある。４つの貫通孔２〜５は、同じ方向に長い長方形状の貫通孔であり、シールドケース１０の脚部１５〜１８が設けられた位置に応じて、回路基板１の適宜の位置に形成してある。回路基板１の表面からシールドケース１０の脚部１５〜１８を貫通孔２〜５にそれぞれ挿入した場合、回路基板１の裏面に脚部１５〜１８の端部が突出するように、脚部１５〜１８は回路基板１の厚みより長くしてある。
【００３９】
また、シールドケース１０に設けられた脚部１６は、図３に示すように、側壁部１１の縁部分の端部から延出して設けられた基部１６ａと、基部１６ａの横方向、即ち基部１６ａの延出方向に対して略直交する方向に、基部１６ａから突出して設けられた係止爪１６ｂとを有する略Ｌ字型をなしている。また、脚部１６の側壁部１１からの延出端は、角部分１６ｃを丸めてある。シールドケース１０の脚部１６を回路基板１の表面から貫通孔３に挿入した場合、脚部１６の係止爪１６ｂが回路基板１の裏面に貫通孔３を挿通して突出し、回路基板１の裏面の貫通孔３の周縁部分に当接して、シールドケース１０を回路基板１に係止するようにしてある。
【００４０】
シールドケース１０に設けられた脚部１８についても、脚部１６と同じ構成であるため詳細な説明は省略するが、脚部１８の係止爪と脚部１６の係止爪１６ｂとは反対方向に設けてある。このため、シールドケース１０を回路基板１に取り付ける場合には、例えば一方の脚部１８を貫通孔５に挿通して係止爪により係止した後、金属製のシールドケース１０を若干撓ませた状態で他方の脚部１６を貫通孔３に挿通する必要がある。このときに、脚部１６の角部分１６ｃを丸めておくことにより、脚部１６を貫通孔３に挿通し易くすることができる。また、脚部１６が貫通孔３を挿通した後にシールドケース１０の撓みが元の状態に戻ることにより、反対方向へ向けて設けられた脚部１６の係止爪１６ｂと脚部１８の係止爪とが回路基板１の裏面に当接してシールドケース１０を取り外し不可能に係止することができる。
【００４１】
回路基板１の裏面には、貫通孔２〜５の周囲に、半田１３０によりシールドケース１０の脚部１５〜１８を固定するためのランド部６〜９が設けてある。ランド部６〜９は金属製であり、回路基板１に形成された図示しない回路配線パターン中の接地電位に接続される回路配線パターン、所謂グランドパターンに電気的に接続してある。よって、シールドケース１０の脚部１５〜１８をランド部６〜９に半田付けすることによって、シールドケース１０を接地電位に接続することができるようにしてある。シールドケース１０を回路基板１に取り付けた後、ディップ式の半田付けを行って脚部１５〜１８をランド部６〜９に固定するが、ディップ式の半田付けは図４の白抜き矢印で示す方向に行うことで、半田１３０の流れを脚部１５〜１８が遮ることがなく、シールドケース１０及び回路基板１を確実に半田１３０にて固定することができる。
【００４２】
図５は、本発明に係るシールドケース１０の展開図である。シールドケース１０は、薄い金属板を図５に示す形状に切り出し加工した後、金属板を図５の破線で示す折れ線で折り曲げて筒状にしたものである。金属板を折り曲げる必要がある部分は、側壁部１４及び１１の境界部分、側壁部１１及び１２の境界部分、並びに側壁部１２及び１３の境界部分の３箇所であり、図１１に示した従来のシールドケース２１０のように脚部を折り曲げて形成する必要がないため、折り曲げ加工が容易である。なお、図５に示す展開図は、シールドケース１０の側壁部１３及び１４の境界を切り離して展開したものであるが、他の部分で切り離して展開した構成に金属板を加工してもよい。また、金属板を折り曲げた後に、側壁部１３及び１４を接続するための接続片（所謂、のりしろ部分）を側壁部１３又は１４のいずれかに設けてもよい。
【００４３】
以上の構成の電磁遮蔽構造においては、回路基板１を搭載する電子機器の製造工程にて、まず、金属板を図５に示す形状に切り出し加工し、側壁部１４及び１１の境界部分、側壁部１１及び１２の境界部分、並びに側壁部１２及び１３の境界部分の３箇所を折り曲げてシールドケース１０を作成する。これとは別に、回路基板１に電子部品を搭載しておき、回路基板１の貫通孔２〜５にシールドケース１０の脚部１５〜１８を挿通して、シールドケース１０を回路基板１に取り付ける。その後、ディップ式の半田付けを行ってシールドケース１０の脚部１５〜１８を回路基板１のランド部６〜９に半田付けして固定する。このときに回路基板１上の電子機器を半田付けしてもよい。シールドケース１０の脚部１６及び１８を回路基板１の貫通孔３及び５に挿入する場合には、脚部１６の角部分１６ｃ及び脚部１８の角部分が丸めてあるため挿入が行い易く、また、反対向きに設けた脚部１６の係止爪１６ｂ及び脚部１８の係止爪によりシールドケース１０が回路基板１に強固に係止されるため、半田付けの際にシールドケース１０が浮き上がるなどの虞はない。また、シールドケース１０の脚部１５〜１８が、略平行な対向する２つの側壁部１１及び１３のみに設けてあり、４つの脚部１５〜１８の向きが同一となるため、ディップ方式の半田付けを行う際に、半田１３０の流れを脚部１５〜１８が遮ることがなく、確実に半田付けを行うことができる。
【００４４】
なお、本実施の形態においては、シールドケース１０の一側（脚部１５〜１８が設けられていない側）が解放された構成としてあるが、これに限るものではなく、シールドケース１０の開放部分を覆う金属製の蓋部材を更に設ける構成としてもよい。この場合には、蓋部材を溶接又は接着等の手段でシールドケース１０に固定することができる。また、シールドケース１０の脚部１５〜１８のうちの対角線上に設けられた２つの脚部１６及び１８のみを略Ｌ字型としたが、これに限るものではなく、いずれか１つの脚部のみ略Ｌ字型としてもよく、３つ又は４つの脚部を略Ｌ字型としてもよい。また、脚部１６の係止爪１６ｂ及び脚部１８の係止爪を反対方向に設ける場合に、シールドケース１０の外側へ向けて反対方向に設ける構成としたが、これに限るものではなく、シールドケース１０の内側へ向けて反対方向に設ける構成としてもよい。また、シールドケース１０を四角筒状としたが、これに限るものではなく、複数の脚部を略平行に設けることができる形状であれば他の形状であってもよい。
【００４５】
（変形例１）
図６は、本発明の実施の形態１の変形例１に係るシールドケース３０の構成を示す展開図である。図５に示したシールドケース１０は、脚部１５〜１８が設けられていない側が解放された構成であるが、変形例１に係るシールドケース３０は、この解放部分を閉塞する天壁部３９を有する構成である。天壁部３９は略矩形をなし、シールドケース３０が展開された状態では、天壁部３９の四辺に側壁部３１〜３４がそれぞれ設けられ、図中に破線で示す折れ線で折り曲げることにより天面を有する四角筒状のシールドケース３０を形成するようにしてある。また、対向する２つの側壁部３１及び３３には、脚部３５、３６及び脚部３７、３８が設けてある。なお、脚部３５〜３８の形状は、図５に示したシールドケース１０の脚部１５〜１８の構成と同じであるため、詳細な説明は省略する。
【００４６】
以上の構成により、シールドケース３０に天壁部３９を容易に設けることができ、回路基板１に搭載された電子部品をより効果的に電磁遮蔽することができる。また、シールドケース１０に蓋部材を固定する構成と比較して、製造が容易であり、製造コストの増加を抑制できるという利点がある。
【００４７】
（変形例２）
図７は、本発明の実施の形態１の変形例２に係る電磁遮蔽構造の構成を示す模式的斜視図である。変形例２に係る電磁遮蔽構造は、四角柱でない形状のシールドケース６０を用いて電磁遮蔽を行う構成である。シールドケース６０は、略矩形の大きさが異なる６つの側壁部６１〜６６に囲まれた略Ｌ字型の筒状をなしており、略平行な３つの側壁部６１、６３、６５に５つの脚部７１〜７５が適宜設けてある。詳しくは、側壁部６１には略矩形の脚部７１が設けてあり、側壁部６３には略矩形の脚部７２及び略Ｌ字型の脚部７３が設けてあり、側壁部６５には略矩形の脚部７４及び略Ｌ字型の脚部７５が設けてある。また、２つの略Ｌ字型の脚部７３及び７５には、反対方向に係止爪がそれぞれ設けてある。
【００４８】
また、回路基板５０には、シールドケース６０の５つの脚部７１〜７５を挿入するための５つの貫通孔５１〜５５が形成してある。５つの貫通孔５１〜５５は、同じ方向に長い長方形状の貫通孔であり、シールドケース６０の脚部７１〜７５が設けられた位置に応じて、回路基板５０の適宜の位置に形成してある。このように、シールドケース６０を略Ｌ字型の筒状とするなどの他の形状としてもよく、これにより回路基板５０に搭載された電子部品の搭載位置などに最適な電磁遮蔽を行うことができる。
【００４９】
（実施の形態２）
図８は、本発明の実施の形態２に係る電磁遮蔽構造の構成を示す模式的斜視図である。実施の形態１に係るシールドケース１０は、脚部１６の係止爪１６ｂと脚部１８の係止爪とを反対方向に設ける構成であるが、実施の形態２に係るシールドケース９０は、係止爪を同一方向に設ける構成である。
【００５０】
シールドケース９０は、略矩形の４つの側壁部９１〜９４に囲まれた四角筒状をなしている。４つの側壁部９１〜９４のうちの略平行に設けられて対向する２つの側壁部９１及び９３には、一側の縁部分の両端に脚部９５、９６及び９７、９８がそれぞれ延出して設けてある。側壁部９１及び側壁部９３の同側端に設けられた２つの脚部９５及び９８には、脚部９５及び９８の横向きに、即ち側壁部９１及び９３から脚部９５及び９８が延出する方向に対して略直交する方向に、係止爪が突出して設けてあり、且つ、２つの係止爪は同じ向きに設けてある。これにより、脚部９５及び９８は略Ｌ字型をなしている。また、別の２つの脚部９６及び９７は略矩形をなしている。
【００５１】
回路基板８０には、シールドケース９０の４つの脚部９５〜９８を挿入するための４つの貫通孔８１〜８４が形成してある。４つの貫通孔８１〜８４は、同じ方向に長い長方形状の貫通孔であり、シールドケース９０の脚部９５〜９８が設けられた位置に応じて、回路基板８０に搭載された電子部品の周囲を囲むように、適宜の位置に形成してある。
【００５２】
シールドケース９０を回路基板８０に取り付ける場合には、まずシールドケース９０の略Ｌ字型の脚部９５及び９８を回路基板８０の貫通孔８１及び８４に挿通させ、次いで略矩形の脚部９６及び９７を貫通孔８２及び８３に挿通させる。図１に示した実施の形態１に係るシールドケース１０では、脚部１６の係止爪１６ｂ及び脚部１８の係止爪が逆方向に設けてあるため、回路基板１に取り付ける際にシールドケース１０を若干撓ませる必要があるが、実施の形態２に係るシールドケース９０は撓ませることなく回路基板８０に取り付けることができる。
【００５３】
なお、実施の形態２に係る電磁遮蔽構造においては、シールドケース９０の２つの脚部９５及び９８に係止爪を設けて略Ｌ字型とする構成としたが、これに限るものではなく、いずれか１つの脚部のみ、又は３つ以上の脚部に係止爪を設けて略Ｌ字型としてもよい。また、実施の形態１の変形例１に示したシールドケース３０のように、シールドケース９０に天壁部を設ける構成としてもよい。また、実施の形態１の変形例２に示したシールドケース６０のように、シールドケースの形状を四角筒状以外の形状としてもよく、この場合にはシールドケースの脚部に同方向に係止爪を設ければよい。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明に係る電磁遮蔽構造の構成を示す模式的斜視図である。
【図２】本発明に係るシールドケースを回路基板に固定した状態を示す模式図である。
【図３】本発明に係るシールドケースを回路基板に固定した状態を示す模式図である。
【図４】本発明に係るシールドケースを回路基板に固定した状態を示す模式図である。
【図５】本発明に係るシールドケースの展開図である。
【図６】本発明の実施の形態１の変形例１に係るシールドケースの構成を示す展開図である。
【図７】本発明の実施の形態１の変形例２に係る電磁遮蔽構造の構成を示す模式的斜視図である。
【図８】本発明の実施の形態２に係る電磁遮蔽構造の構成を示す模式的斜視図である。
【図９】従来のシールドケースの構成例を示す模式的斜視図である。
【図１０】従来のシールドケースを回路基板に取り付けた状態を示す模式図である。
【図１１】従来のシールドケースの他の構成例を示す模式的斜視図である。
【符号の説明】
【００５５】
１  回路基板
２、３、４、５  貫通孔
６、７、８、９  ランド部
１０  シールドケース
１１、１２、１３、１４  側壁部
１５、１６、１７、１８  脚部
１６ａ  基部
１６ｂ  係止爪
１６ｃ  角部分
３０  シールドケース
３１、３２、３３、３４  側壁部
３５、３６、３７、２８  脚部
５０  回路基板
５１、５２、５３、５４、５５  貫通孔
６０  シールドケース
６１、６２、６３、６４、６５、６６  側壁部
７１、７２、７３、７４、７５  脚部
８０  回路基板
８１、８２、８３、８４  貫通孔
９０  シールドケース
９１、９２、９３、９４  側壁部
９５、９６、９７、９８  脚部
１３０  半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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