(57)【要約】【課題】各プロービング点に対する正確なプロービングを可能とする。【解決手段】回路基板１０上に規定された４つ以上のマーク点およびプローブ４ａ，４ｂをプロービングさせるプロービング点についてのプロービング位置情報Ｄｐを記憶する記憶部７と、回路基板１０上の各マーク点についての画像データＤｃを取得するカメラ８と、載置台２に載置された回路基板１０上のプロービング点にプローブ４ａ，４ｂをプロービングさせる際に、各マーク点のうちのプロービング点に対して予め対応させられた３つのマーク点についてのプロービング位置情報Ｄｐおよび画像データＤｃに基づいて位置変換パラメータＡ〜Ｆを算出し、算出した位置変換パラメータＡ〜Ｆを用いた位置変換処理をプロービング点についてのプロービング位置情報Ｄｐに対して行ってプロービング点についての実位置情報Ｄｐｒを算出する制御部９とを備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上に規定された４つ以上のマーク点およびプローブをプロービングさせるプロービング点についての基準位置情報を記憶する記憶部と、
検査位置に配設された前記回路基板上の前記各マーク点についての実測位置情報を取得するカメラと、
前記検査位置に配設された前記回路基板上の前記プロービング点に前記プローブをプロービングさせる際に、前記各マーク点のうちの当該プロービング点に対して予め対応させられた３つのマーク点についての前記基準位置情報および前記実測位置情報に基づいて位置変換パラメータを算出し、当該算出した位置変換パラメータを用いた位置変換処理を前記プロービング点についての前記基準位置情報に対して行って当該プロービング点についての実位置情報を算出する演算部とを備えている回路基板検査装置。
【請求項２】
前記演算部は、前記各マーク点のうちの前記プロービング点に対してより近接している３つのマーク点を前記３つのマーク点として当該プロービング点に対応させる請求項１記載の回路基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各プロービング点に対してプローブをプロービングさせて基板を電気的に検査する回路基板検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の回路基板検査装置として、特開平８−２６２１１４号公報に開示された回路基板検査装置が知られている。この回路基板検査装置では、回路基板の標準モデル基板（基準基板）を設計する際に用いたＣＡＤデータ等の設計データを基準位置座標データ（基準位置情報）として予めメモリに格納しておき、所定位置に定置させた基板検査装置についての基準位置座標データと回路基板の対応位置における実測位置座標データとの間で対応関係がとれるように、その都度、必要な補正処理を行い、補正後に得られる修正位置座標データに基づいてプローブを移動させている。具体的には、標準モデル基板の基準位置マークから予め取り込んだ基準位置座標データと、回路基板にあって基準位置マークに対応する位置を位置補正用カメラにより正規化相関係数によるパターンマッチング法を用いて計測して得られた実測値とを利用して基板位置変換パラメータを求め、この基板位置変換パラメータに基づく基板位置の補正処理を経ることで移動位置修正を行い、プローブを測定ポイント（プロービング点）に正確に接触させている。
【０００３】
これにより、この回路基板検査装置によれば、回路基板を所定位置に定置させたときに位置ずれが生じたり、回路基板自体に膨張・収縮による歪みが発生したりしていたとしても、プローブを測定ポイントに正確に接触させることが可能となる。
【特許文献１】特開平８−２６２１１４号公報（第２頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、この従来の回路基板検査装置には、以下のような改善すべき課題が存在している。すなわち、従来の回路基板検査装置では、一般的に、回路基板の隅部に規定した３つの基準位置マークを使用して得られた１つの基板位置変換パラメータを用いて、回路基板全体の測定ポイントに対する補正処理を行っている。しかしながら、回路基板自体に発生する膨張・収縮による歪みは、部品が実装されている回路基板全体に均一なものではなく、配線パターンの粗密や、電子部品が実装されているときには実装密度の高低に起因して、回路基板の領域毎に異なったものとなっている。したがって、従来の回路基板検査装置には、１つの基板位置変換パラメータのみを使用する構成のため、サイズが小さい基板や、膨張・収縮による歪みが少ない材料で構成された基板についてはプローブを測定ポイントに正確に接触させることが可能であるものの、サイズが大きい基板や、膨張・収縮による歪みが大きい安価な材料で構成された基板については、プローブを測定ポイントに正確に接触させることが困難となる領域が発生するおそれがあるという課題が存在している。
【０００５】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、各プロービング点に対する正確なプロービングを可能とし得る回路基板検査装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査装置は、回路基板上に規定された４つ以上のマーク点およびプローブをプロービングさせるプロービング点についての基準位置情報を記憶する記憶部と、検査位置に配設された前記回路基板上の前記各マーク点についての実測位置情報を取得するカメラと、前記検査位置に配設された前記回路基板上の前記プロービング点に前記プローブをプロービングさせる際に、前記各マーク点のうちの当該プロービング点に対して予め対応させられた３つのマーク点についての前記基準位置情報および前記実測位置情報に基づいて位置変換パラメータを算出し、当該算出した位置変換パラメータを用いた位置変換処理を前記プロービング点についての前記基準位置情報に対して行って当該プロービング点についての実位置情報を算出する演算部とを備えている。
【０００７】
請求項２記載の回路基板検査装置は、請求項１記載の回路基板検査装置において、前記演算部は、前記各マーク点のうちの前記プロービング点に対してより近接している３つのマーク点を前記３つのマーク点として当該プロービング点に対応させる。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１記載の回路基板検査装置では、検査位置に配設された回路基板上のプロービング点にプローブをプロービングさせる際に、演算部が、各マーク点のうちのプロービング点に対して予め対応させられた３つのマーク点についての基準位置情報および実測位置情報に基づいて位置変換パラメータを算出し、算出した位置変換パラメータを用いた位置変換処理をプロービング点についての基準位置情報に対して行ってプロービング点についての実位置情報を算出する。したがって、この回路基板検査装置によれば、プロービング点に対してこのプロービング点に近接している３つのマーク点を予め対応させておくことにより、サイズが大きい基板や、膨張・収縮による歪みが大きい安価な材料で構成された回路基板のように、発生する歪みが全体に亘って一様でない回路基板についても、実際にプローブをプロービングするプロービング点に対して近接しているマーク点の基準位置情報および実測位置情報に基づいて算出された局所的な領域（回路基板内のプロービング点に近接する３つのマーク点で規定される領域）についての位置変換パラメータを使用して、プロービング点の実位置情報を算出できるため、位置変換パラメータの誤差を小さくすることができる結果、プローブを所望のプロービング点に一層正確に接触させることができる。
【０００９】
また、請求項２記載の回路基板検査装置によれば、演算部が各マーク点のうちのプロービング点Ｐｔに対してより近接している３つのマーク点（最も近接しているマーク点、次に近接しているマーク点、およびその次に近接しているマーク点）を特定し、この３つのマーク点をこのプロービング点に対応させることにより、プローブをプロービングするプロービング点に対して最も近接する局所的な領域についての位置変換パラメータを使用して、プロービング点の実位置情報を算出できるため、位置変換パラメータの誤差を一層小さくすることができる結果、プローブを所望のプロービング点にさらに一層正確に接触させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る回路基板検査装置の最良の形態について説明する。
【００１１】
最初に、回路基板検査装置１の構成について、図面を参照して説明する。
【００１２】
図１に示す回路基板検査装置１は、載置台２、Ｘ−Ｙ−Ｚ移動機構３ａ，３ｂ、プローブ４ａ，４ｂ、測定部５、操作部６、記憶部７、カメラ８および制御部９を備えて検査対象の回路基板１０を電気的に検査可能に構成されている。載置台２は、外形が長方形の回路基板１０を載置可能に構成されている。なお、実際には、回路基板１０を載置台２に固定するためのクランプ機構等を備えているが、これらについての図示および説明を省略する。Ｘ−Ｙ−Ｚ移動機構３ａ，３ｂ（以下、「移動機構３ａ，３ｂ」ともいう）は、制御部９の制御に従い、移動機構３ａがプローブ４ａを移動させ、移動機構３ｂがプローブ４ｂを移動させることで、両プローブ４ａ，４ｂを回路基板１０の表面に予め規定された複数のプロービング点Ｐｔ（図２参照）にプロービングさせる。この場合、Ｘ座標軸およびＸ座標軸は、載置台２に載置された回路基板１０を含む仮想平面内での直交座標軸であって、Ｚ座標軸は、この仮想平面に対して直交する方向の座標軸である。プローブ４ａ，４ｂは、本例では接触型の検査用プローブとして構成されている。なお、本発明におけるプローブは、接触型の検査用プローブに限定されず、非接触型の検査用プローブがこれに含まれる。
【００１３】
測定部５は、制御部９の制御に従い、プローブ４ａ，４ｂを介して回路基板１０に検査用信号を出力することにより、例えば、回路基板１０上の導体パターンの絶縁状態（短絡の有無）や導通状態（断線の有無）を電気的に検査する電気的検査を実行する。操作部６は、検査開始スイッチ（図示せず）等を備えている。記憶部７は、回路基板１０の表面に規定された各プロービング点Ｐｔについての基準位置情報（回路基板１０内での相対位置（ｘ座標値、ｙ座標値）を示すプロービング位置情報Ｄｐ）と、回路基板１０における隅部の表面に規定されたマーク点Ｐｍ（本例では回路基板１０が長方形のため、Ｐｍ１，Ｐｍ２，Ｐｍ３およびＰｍ４の４点：以下、特に区別しないときには「マーク点Ｐｍ」ともいう）についての基準位置情報（回路基板１０内での相対位置（ｘ座標値、ｙ座標値）を示すマーク位置情報Ｄｍ）とを記憶する。この場合、各位置情報Ｄｐ，Ｄｍは、回路基板１０を設計する際に用いたＣＡＤデータ等の設計データに基づいて決定されたものであり、回路基板１０上に規定された所定の直交座標上での座標値で表されている。カメラ８は、載置台２に載置された回路基板１０を撮像して回路基板１０の画像データＤｃを取得して、制御部９に出力する。
【００１４】
制御部９は、ＣＰＵで構成されて本発明における演算部としても機能し、プロービング点Ｐｔのプロービング位置情報Ｄｐに基づいて４つのマーク点Ｐｍ１，Ｐｍ２，Ｐｍ３，Ｐｍ４から３つのマーク点Ｐｍを特定するマーク点特定処理、位置変換パラメータを算出するパラメータ算出処理、算出した位置変換パラメータと記憶部７に記憶されているプロービング位置情報Ｄｐとに基づいてプロービング点の実位置情報Ｄｐｒを算出する実位置情報算出処理、および移動機構３ａ，３ｂに対する制御を行ってプローブ４ａ，４ｂをプロービング点まで移動させる移動処理を実行する。また、制御部９は、各移動機構３ａ，３ｂおよび測定部５の動作を制御する。
【００１５】
次に、回路基板検査装置１の回路基板１０に対する検査動作について、図６を参照して説明する。なお、図１に示すように、検査対象の回路基板１０が載置台２の上に予めセットされているものとする。
【００１６】
この状態において、操作部６の検査開始スイッチに対する操作が行われたときに、制御部９は、回路基板１０に対する検査処理を開始する。具体的には、制御部９は、まず、プローブ４ａをプロービングするプロービング点Ｐｔ（Ｐｔａ）についてプロービング位置情報Ｄｐ（ｘｐａ，ｙｐａ）、およびプローブ４ｂをプロービングするプロービング点Ｐｔ（Ｐｔｂ）についてプロービング位置情報Ｄｐ（ｘｐｂ，ｙｐｂ）を記憶部７から読み出し（ステップ５１）、次いで、マーク点特定処理を実行して、各プロービング点Ｐｔａ，Ｐｔｂに対応するマーク点を特定する（ステップ５２）。
【００１７】
このマーク点特定処理では、制御部９は、まず、読み出したプロービング位置情報Ｄｐと、記憶部７に記憶されている各マーク点Ｐｍのマーク位置情報Ｄｍとを比較して、位置変換パラメータを算出する際に使用する３つのマーク点Ｐｍを特定する。具体的には、４つのマーク点Ｐｍのうちからプロービング点Ｐｔに対してより近接している３つのマーク点Ｐｍ（最も近接しているマーク点Ｐｍ、次に近接しているマーク点Ｐｍ、およびその次に近接しているマーク点Ｐｍ）を特定する。これにより、例えば、回路基板１０を、図２に示すように、幅方向（同図中の上下方向）および長さ方向（同図中の左右方向）でそれぞれ１／２に分割したときの４つの各領域（局所的な領域）Ｑ１，Ｑ２，Ｑ３，Ｑ４（以下、特に区別しないときには「領域Ｑ」ともいう）のうちの領域Ｑ１（斜線を付した領域）にプロービング点Ｐｔが含まれているときには、一点鎖線で囲まれたマーク点Ｐｍ１，Ｐｍ２，Ｐｍ３の３つが特定され、図３に示すように、領域Ｑ２（斜線を付した領域）にプロービング点Ｐｔが含まれているときには、一点鎖線で囲まれたマーク点Ｐｍ２，Ｐｍ３，Ｐｍ４の３つが特定され、領域Ｑ３（斜線を付した領域）にプロービング点Ｐｔが含まれているときには、図４に示すように、一点鎖線でマーク点Ｐｍ３，Ｐｍ４，Ｐｍ１の３つが特定され、図５に示すように、領域Ｑ４（斜線を付した領域）にプロービング点Ｐｔが含まれているときには、マーク点Ｐｍ４，Ｐｍ１，Ｐｍ２の３つが特定される。これにより、マーク点特定処理が完了する。
【００１８】
続いて、制御部９は、図６に示すように、プロービング点Ｐｔａ，Ｐｔｂが含まれる各領域Ｑ内での位置変換パラメータを算出するパラメータ算出処理を実行する（ステップ５３）。このパラメータ算出処理について、プローブ４ａをプロービングするプロービング点Ｐｔａを例に挙げて説明する。この処理では、制御部９は、まず、カメラ８から出力される実測位置情報としての画像データＤｃに基づき、載置台２上の回路基板１０についての特定した３つのマーク点Ｐｍに関する実測位置情報Ｄｍａを特定する。以下では、一例として、図２に示すように、プロービング点Ｐｔａが領域Ｑ１に含まれていて３つのマーク点Ｐｍとしてマーク点Ｐｍ１，Ｐｍ２，Ｐｍ３が特定された場合を例に挙げて説明する。この場合、各マーク点Ｐｍ１，Ｐｍ２，Ｐｍ３のマーク位置情報Ｄｍは、それぞれ（ｘ１，ｙ１），（ｘ２，ｙ２），（ｘ３，ｙ３）であり、各マーク点Ｐｍ１，Ｐｍ２，Ｐｍ３の特定された実測位置情報Ｄｍａは、それぞれ（Ｘ１，Ｙ１），（Ｘ２，Ｙ２），（Ｘ３，Ｙ３）であるものとする。
【００１９】
制御部９は、下記式（１）および式（２）に、
Ｘ＝Ａｘ＋Ｂｙ＋Ｅ・・・・・（１）
Ｙ＝Ｃｘ＋Ｄｙ＋Ｆ・・・・・（２）
（ｘ１，ｙ１）と（Ｘ１，Ｙ１）の組、（ｘ２，ｙ２）と（Ｘ２，Ｙ２）の組、（ｘ３，ｙ３）と（Ｘ３，Ｙ３）の組をそれぞれ代入して得られる下記の６つの方程式を解いて、上記式（１），（２）の６つの位置変換パラメータＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆを算出して、プロービング点Ｐｔａが含まれる領域Ｑ１用の位置変換パラメータＡ１，Ｂ１，Ｃ１，Ｄ１，Ｅ１，Ｆ１として記憶部７に記憶させる。また、制御部９は、プロービング点Ｐｔｂについても、上記したプロービング点Ｐｔａのときと同様にして、プロービング点Ｐｔｂが含まれる領域Ｑ（一例として図３に示す領域Ｑ２に含まれるものとする）用の位置変換パラメータＡ２，Ｂ２，Ｃ２，Ｄ２，Ｅ２，Ｆ２を算出して記憶部７に記憶させる。これにより、パラメータ算出処理が完了する。
Ｘ１＝Ａｘ１＋Ｂｙ１＋Ｅ
Ｙ１＝Ｃｘ１＋Ｄｙ１＋Ｆ
Ｘ２＝Ａｘ２＋Ｂｙ２＋Ｅ
Ｙ２＝Ｃｘ２＋Ｄｙ２＋Ｆ
Ｘ３＝Ａｘ３＋Ｂｙ３＋Ｅ
Ｙ３＝Ｃｘ３＋Ｄｙ３＋Ｆ
【００２０】
次いで、制御部９は、実位置情報算出処理を実行して、プロービング点Ｐｔの実位置情報Ｄｐｒを算出すると共に、記憶部７に記憶させる（ステップ５４）。この実位置情報算出処理では、制御部９は、算出したパラメータＡ１〜Ｆ１を記憶部７から読み出し、各パラメータＡ１〜Ｆ１を適用した上記式（１），（２）のｘ，ｙに、プローブ４ａをプロービングするプロービング点Ｐｔａについてプロービング位置情報Ｄｐ（ｘｐａ，ｙｐａ）を代入してＸ，Ｙを算出することにより、プロービング点Ｐｔａについて実位置情報Ｄｐｒ（Ｘｐａ，Ｘｐａ）を算出する。また、制御部９は、算出したパラメータＡ２〜Ｆ２を記憶部７から読み出し、各パラメータＡ２〜Ｆ２を適用した上記式（１），（２）のｘ，ｙに、プローブ４ｂをプロービングするプロービング点Ｐｔｂについてプロービング位置情報Ｄｐ（ｘｐｂ，ｙｐｂ）を代入してＸ，Ｙを算出することにより、プロービング点Ｐｔｂについて実位置情報Ｄｐｒ（Ｘｐｂ，Ｘｐｂ）を算出する。また、制御部９は、算出した各実位置情報Ｄｐｒを記憶部７に記憶させる。これにより、実位置情報算出処理が完了する。
【００２１】
続いて、制御部９は、移動処理を実行して、プローブ４ａ，４ｂを回路基板１０上の各プロービング点Ｐｔａ，Ｐｔｂにそれぞれプロービングさせる。この移動処理では、制御部９は、まず、算出した実位置情報Ｄｐｒ（Ｘｐａ，Ｘｐａ）に基づき移動機構３ａを制御してプローブ４ａをプロービング点Ｐｔａの上方に移動させ、次いでプローブ４ａを回路基板１０方向に所定距離だけ移動させることにより、プローブ４ａをプロービング点Ｐｔａに接触させる。また、制御部９は、算出した実位置情報Ｄｐｒ（Ｘｐｂ，Ｘｐｂ）に基づき移動機構３ｂを制御してプローブ４ｂをプロービング点Ｐｔｂの上方に移動させ、次いでプローブ４ｂを回路基板１０方向に所定距離だけ移動させることにより、プローブ４ｂをプロービング点Ｐｔｂに接触させる。これにより、移動処理が完了する。
【００２２】
次いで、制御部９は、測定部５を制御して電気的検査を実行し、検査結果を記憶部７に記憶させる（ステップ５５）。これにより、一対のプロービング点Ｐｔａ，Ｐｔｂについての検査が完了する。制御部９は、記憶部７に記憶されている各プローブ４ａ，４ｂに対応付けられたすべてのプロービング点Ｐｔ（Ｐｔａ，Ｐｔｂ）について電気的検査が完了したか否かを判別しつつ（ステップ５６）、上記のステップ５１〜５６を繰り返し、すべてのプロービング点Ｐｔａ，Ｐｔｂについて電気的検査が完了した時点で、すべての検査処理を完了させる。なお、ステップ５３において、プロービング点Ｐｔが含まれる領域Ｑ用の位置変換パラメータＡ〜Ｆが既に算出されているときには、この位置変換パラメータＡ〜Ｆを記憶部７から読み出して使用し、プロービング点Ｐｔが含まれる領域Ｑ用の位置変換パラメータＡ〜Ｆが未だ算出されていないときには、上記した手順で位置変換パラメータＡ〜Ｆを算出して記憶部７に記憶させる。
【００２３】
このように、この回路基板検査装置１では、載置台２上に載置された回路基板１０上のプロービング点Ｐｔａ，Ｐｔｂにプローブ４ａ，４ｂをそれぞれプロービングさせる際に、制御部９が、各マーク点Ｐｍ１〜Ｐｍ４のうちの各プロービング点Ｐｔａ，Ｐｔｂに対して予め対応させられた３つのマーク点Ｐｍについてのマーク位置情報Ｄｍおよび実測位置情報Ｄｍａに基づいて位置変換パラメータＡ〜Ｆを算出し、算出した位置変換パラメータＡ〜Ｆを用いた位置変換処理をプロービング点Ｐｔについてのプロービング位置情報Ｄｐに対して行ってプロービング点Ｐｔについての実位置情報Ｄｐｒを算出し、この算出した実位置情報Ｄｐｒに基づき移動機構３ｂを制御してプローブ４ｂをプロービング点Ｐｔに接触させる。したがって、この回路基板検査装置１によれば、各プロービング点Ｐｔａ，Ｐｔｂに対して各プロービング点Ｐｔａ，Ｐｔｂに近接している３つのマーク点Ｐｍを予め対応させておくことにより、サイズが大きい基板や、膨張・収縮による歪みが大きい安価な材料で構成された回路基板のように、発生する歪みが全体に亘って一様でない回路基板についても、実際にプローブ４ａ，４ｂをプロービングするプロービング点Ｐｔに対して近接しているマーク点のマーク位置情報Ｄｍおよび実測位置情報Ｄｍａに基づいて算出された局所的な領域（回路基板１０内のプロービング点Ｐｔに近接する３つのマーク点で規定される領域）についての位置変換パラメータＡ〜Ｆを使用して、プロービング点Ｐｔの実位置情報Ｄｐｒを算出できるため、位置変換パラメータＡ〜Ｆの誤差を小さくすることができる結果、プローブ４ａ，４ｂを所望のプロービング点Ｐｔに一層正確に接触させることができる。
【００２４】
また、この回路基板検査装置１によれば、制御部９が各マーク点Ｐｍ１〜Ｐｍ４のうちのプロービング点Ｐｔに対してより近接している３つのマーク点Ｐｍ（最も近接しているマーク点Ｐｍ、次に近接しているマーク点Ｐｍ、およびその次に近接しているマーク点Ｐｍ）を特定し、この３つのマーク点Ｐｍをこのプロービング点Ｐｔに対応させることにより、プローブ４ａ，４ｂをプロービングするプロービング点Ｐｔに対して最も近接する局所的な領域についての位置変換パラメータＡ〜Ｆを使用して、プロービング点Ｐｔの実位置情報Ｄｐｒを算出できるため、位置変換パラメータＡ〜Ｆの誤差を一層小さくすることができる結果、プローブ４ａ，４ｂを所望のプロービング点Ｐｔにさらに一層正確に接触させることができる。
【００２５】
なお、本発明は、上記の構成に限定されない。一例として、長方形の回路基板１０の各隅部にマーク点Ｐｍを合計４つ規定した例について上記したが、例えば、図７に示すように、さらに、四辺の中央部分および回路基板１０の中央部分にマーク点Ｐｍ５〜Ｐｍ９を規定するなど、マーク点Ｐｍの数を５つ以上に規定することもできる。このように、マーク点Ｐｍの数をさらに増加させることにより、プロービング点Ｐｔにより近接した３つのマーク点を特定したときの領域Ｑの面積を同図に示すように一層小さく規定することができ、これによって位置変換パラメータＡ〜Ｆの誤差を一層小さくすることができる結果、プローブ４ａ，４ｂをより一層正確に所望のプロービング点Ｐｔに接触させることができる。また、位置変換パラメータＡ〜Ｆの算出に際して、最小２乗法を使用することにより、位置変換パラメータＡ〜Ｆに含まれる誤差を一層少なくすることもできる。
【００２６】
また、位置変換パラメータＡ〜Ｆの算出に先立ち、各プロービング点Ｐｔに対応する３つのマーク点Ｐｍを特定する例について上記したが、回路基板１０を予め複数の領域Ｑに分割すると共に、領域Ｑ毎に３つのマーク点Ｐｍを予め規定することにより、各領域Ｑに含まれるプロービング点Ｐｔについての３つのマーク点Ｐｍを予め対応させておく構成を採用することもできる。この構成によれば、各プロービング点Ｐｔに対応する３つのマーク点Ｐｍを特定する手間が省ける分だけ、検査に要する時間を短縮することができる。また、特定された３つのマーク点Ｐｍに対応する位置変換パラメータＡ〜Ｆを検査に先立って予め求めておくことができるため、すべてのプロービング位置毎の位置変換パラメータＡ〜Ｆについての算出を省くことができる。また、回路基板１０は、複数の基板が組み合わされて１枚の回路基板として構成された多面取りの回路基板であってもよいし、一枚取りの回路基板であってもよい。この場合、多面取りの回路基板のときには、１つの回路基板内のマーク点のみを特定する構成に限定されず、２以上の回路基板に規定されている複数のマーク点のうちの３つを特定することもできる。また、各マーク点Ｐｍを回路基板１０の隅部に規定する例を好ましい例として上記したが、各マーク点Ｐｍの位置は任意に規定することができ、例えば局部的に大きな歪みが発生する部位が予め分かっている回路基板１０に対しては、その部位を囲むようにして回路基板１０の内部に各マーク点Ｐｍを規定することもできる。
【００２７】
また、プロービング点Ｐｔに対して、複数のマーク点Ｐｍのうちの、このプロービング点Ｐｔに最も近接しているマーク点Ｐｍ、次に近接しているマーク点Ｐｍ、およびその次に近接しているマーク点Ｐｍを対応させて、プロービング点Ｐｔに最も近い局所的な領域についての位置変換パラメータＡ〜Ｆを算出して使用する好ましい例について上記したが、最も近接している局所的な領域以外の局所的な領域を規定する３つのマーク点Ｐｍを対応させることもできる。例えば、図７に示す領域Ｑに含まれているプロービング点Ｐｔに対しては、３つのマーク点Ｐｍ１，Ｐｍ５，Ｐｍ８を対応させることにより、これらのマーク点Ｐｍ１，Ｐｍ５，Ｐｍ８で規定されるプロービング点Ｐｔに最も近い局所的な領域（一点鎖線で囲まれた領域）についての位置変換パラメータＡ〜Ｆを算出して使用するのが好ましいが、プロービング点Ｐｔに近接する３つのマーク点Ｐｍであればよく、例えば、同図に示す回路基板１０を縦方向で（マーク点Ｐｍ６，Ｐｍ８を含む直線で）または横方向で（マーク点Ｐｍ５，Ｐｍ７を含む直線で）で２分割したときに、プロービング点Ｐｔと同じ領域に含まれている任意の３つのマーク点Ｐｍをこのプロービング点Ｐｔに対応させることもできる。例えば、図７に示すプロービング点Ｐｔに対して、回路基板１０を縦方向で２分割したときに同じ領域に含まれる３つのマーク点Ｐｍ１，Ｐｍ２，Ｐｍ８、３つのマーク点Ｐｍ１，Ｐｍ５，Ｐｍ９、または３つのマーク点Ｐｍ１，Ｐｍ２，Ｐｍ９などを対応させることもできる。
【００２８】
同様にして、回路基板１０を横方向で２分割したときに同じ領域に含まれる３つのマーク点Ｐｍ１，Ｐｍ８，Ｐｍ９、３つのマーク点Ｐｍ１，Ｐｍ４，Ｐｍ９、および３つのマーク点Ｐｍ１，Ｐｍ４，Ｐｍ５などを対応させることもできる。このようにプロービング点Ｐｔに対して、プロービング点Ｐｔに近接する他の３つのマーク点Ｐｍを対応させたとしても、回路基板１０全体の領域についての位置変換パラメータＡ〜Ｆを１組算出し、この位置変換パラメータＡ〜Ｆを用いて回路基板１０内のすべてのプロービング点Ｐｔについての実位置情報Ｄｐｒを算出する構成と比較して、位置変換パラメータＡ〜Ｆの誤差を十分に小さくすることができる結果、プローブ４ａ，４ｂのプロービング精度を十分に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】回路基板検査装置１の構成を示す構成図である。
【図２】各マーク点Ｐｍ１〜Ｐｍ４および各領域Ｑ１〜Ｑ４と、プロービング点Ｐｔが含まれる領域Ｑ１との位置関係を示す回路基板１０の平面図である。
【図３】各マーク点Ｐｍ１〜Ｐｍ４および各領域Ｑ１〜Ｑ４と、プロービング点Ｐｔが含まれる領域Ｑ２との位置関係を示す回路基板１０の平面図である。
【図４】各マーク点Ｐｍ１〜Ｐｍ４および各領域Ｑ１〜Ｑ４と、プロービング点Ｐｔが含まれる領域Ｑ３との位置関係を示す回路基板１０の平面図である。
【図５】各マーク点Ｐｍ１〜Ｐｍ４および各領域Ｑ１〜Ｑ４と、プロービング点Ｐｔが含まれる領域Ｑ４との位置関係を示す回路基板１０の平面図である。
【図６】回路基板検査装置１による検査処理を説明するためのフローチャートである。
【図７】各マーク点Ｐｍ１〜Ｐｍ９と、プロービング点Ｐｔが含まれる領域Ｑとの位置関係を示す回路基板１０の平面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１  回路基板検査装置
３ａ，３ｂ  移動機構
４ａ，４ｂ  プローブ
５  測定部
７  記憶部
８  カメラ
９  制御部
１０  回路基板
Ａ〜Ｆ  位置変換パラメータ
Ｄｍａ  実測位置情報
Ｄｐｒ  実位置情報
Ｐｍ１〜Ｐｍ４  マーク点
Ｐｔ  プロービング点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2008249368.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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