(57)【要約】【課題】樹脂封止した後の周波数調整を行うことができると共に、蓋体の損傷を防止して優れた特性を有する圧電デバイス、及びその製造方法を提供すること。【解決手段】圧電振動片３２の収容空間Ｓ２を透明な蓋体３９で封止するようにした圧電振動子３０と、圧電振動子と電気的に接続された電子部品８０とを備えた圧電デバイスであって、圧電振動子３０および電子部品８０は、圧電振動子の蓋体３９が外部に露出するようにして樹脂部２１で封止されており、さらに、蓋体３９の周囲の少なくとも一部に、蓋体３９よりも厚み方向の外側に突出した凸部７４が形成されている。【選択図】図４
2008035383.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動片の収容空間を透明な蓋体で封止するようにした圧電振動子と、前記圧電振動子と電気的に接続された電子部品とを備えた圧電デバイスであって、
前記圧電振動子および前記電子部品は、前記圧電振動子の蓋体が外部に露出するようにして樹脂部で封止されており、
さらに、前記蓋体の周囲の少なくとも一部に、前記蓋体よりも厚み方向の外側に突出した凸部が形成されている
ことを特徴とする、圧電デバイス。
【請求項２】
前記凸部は、前記蓋体の周囲全体に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項３】
前記凸部は、前記樹脂部が突出して形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の圧電デバイス。
【請求項４】
前記凸部は、実装基板に接合される外部端子部よりも、実装基板側に突出しないように形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項５】
前記凸部は、前記圧電振動片を周波数調整するためにレーザ光が照射される部位を除く前記蓋体の部分にも被さっていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項６】
前記蓋体に強化ガラスが用いられていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項７】
圧電振動片の収容空間を透明な蓋体で封止する圧電振動子と、前記圧電振動子と電気的に接続する電子部品とを、それぞれ形成して用意をし、
厚み方向に並べられた前記圧電振動子と前記電子部品とを成型用の型内に収容して、前記型内に樹脂を充填する樹脂封止工程と
を備えており、
前記樹脂封止工程では、
前記蓋体の外面に前記型の内面を当接させて、樹脂を充填するようになっており、
さらに、前記型の内面の蓋体に当接した領域の周囲の少なくとも一部であって、前記厚み方向に、凹部が形成された成型用の型を用いる
ことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動子と、この圧電振動子と電気的に接続された電子部品とを備えた圧電デバイス及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、圧電デバイスが広く使用されている。
図１７は、従来の圧電デバイスの概略断面図を示しており（特許文献１参照）、図において、圧電デバイス１は、リードフレーム５のアイランド部５ａの一面に、圧電振動片６を収容した圧電振動子４を固定し、アイランド部５ａの他面に、半導体素子２を接着等により固定し、半導体素子２とリードフレーム５の外部端子５ｂはボンディングワイヤ３により接続されており、全体が樹脂８でモールドして構成されている。
【０００３】
このような構造は、圧電振動片６と半導体素子２とを同一のパッケージ内に収容する際の種々の不都合を回避できる。例えば、パッケージ内に圧電振動片６と半導体素子２とを同時に収容すると、パッケージ内の種々の接着剤の硬化時に発生するガスが圧電振動片６に付着して、性能低下につながる場合がある。そこで、上述のように、圧電振動片６と半導体素子２を別々のパッケージに収容して、リードフレーム５の互いに異なる面に固定することで、これらの不都合を回避でき、小型に構成することができるものである。
【０００４】
さらに、圧電デバイス１は、圧電振動片６の収容空間Ｓを封止する透明な蓋体７が外部に露出するように樹脂モールドされている。このため、樹脂モールド後においても、外部から透明な蓋体７を透過させて、内部に周波数調整用のレーザ光Ｌを照射することにより、圧電振動片６の周波数調整を行うことができる。すなわち、圧電振動子４を製造した後に、様々な製造工程を経たことで、圧電振動子４の周波数が問題となる程度に変化した場合であっても、圧電振動片６の電極の一部等をレーザ光Ｌにより蒸散させて、質量削減方式により、周波数をあわせこむことができる。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−３３７６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、圧電デバイス１の蓋体７は露出しており、外部の他の物品と接触する機会が多くなっているため、蓋体７が損傷する恐れがある。
例えば、圧電デバイス１の製造時であって、リードフレーム５を折り曲げ加工する前、図１８に示すように、圧電デバイス１を段積みすることがあるが、この際、蓋体７と他の圧電デバイス１との間に異物Ａが混入すると、蓋体７に傷がついてしまう。
また、図１７に示すように、圧電デバイス１を実装した後、実装基板９が反ってしまった場合、実装基板９が蓋体７に接触して、蓋体７が損傷する恐れもある。
【０００７】
本発明は、樹脂封止した後の周波数調整を行うことができると共に、蓋体の損傷を防止して優れた特性を有する圧電デバイス、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的は、第１の発明によれば、圧電振動片の収容空間を透明な蓋体で封止するようにした圧電振動子と、前記圧電振動子と電気的に接続された電子部品とを備えた圧電デバイスであって、前記圧電振動子および前記電子部品は、前記圧電振動子の蓋体が外部に露出するようにして樹脂部で封止されており、さらに、前記蓋体の周囲の少なくとも一部に、前記蓋体よりも厚み方向の外側に突出した凸部が形成されている圧電デバイスにより達成される。
【０００９】
第１の発明の構成によれば、樹脂部は、圧電振動子の蓋体が外部に露出するようにして、圧電振動子及び電子部品を封止しているので、樹脂封止後においても、外部から透明な蓋体を透過させて、内部に周波数調整用のレーザ光を照射することにより、圧電振動片の周波数調整を行うことができる。
さらに、蓋体の周囲の少なくとも一部に、蓋体よりも厚み方向の外側に突出した凸部を有する。したがって、例えば、圧電デバイスを段積みしても、他の圧電デバイスと蓋体との間に空間ができるため、蓋体と他の圧電デバイスとの間に混入した異物が蓋体に接触する恐れを有効に防止できる。また、圧電デバイスが実装された実装基板が反っても、実装基板は蓋体ではなく凸部に当たることになる。
かくして、本発明によれば、樹脂封止した後の周波数調整を行うことができると共に、蓋体の損傷を防止して優れた特性を有する圧電デバイスを提供することができる。
【００１０】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記凸部は、前記蓋体の周囲全体に設けられていることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、凸部は、蓋体の周囲全体に設けられているため、圧電デバイスをバランスよく段積みできる。また、圧電デバイスが実装された実装基板の様々な反り方に対応することができる。
【００１１】
第３の発明は、第１または第２の発明の構成において、前記凸部は、前記樹脂部が突出して形成されていることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、凸部は、樹脂部が突出して形成されているので、樹脂部を形成する際に凸部も形成でき、特別に凸部を形成するための工程を増やさなくてもよい。
【００１２】
第４の発明は、第１ないし第３の発明のいずれかの構成において、前記凸部は、実装基板に接合される外部端子部よりも、実装基板側に突出しないように形成されていることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、凸部は、実装基板に接合される外部端子部よりも、実装基板側に突出しないように形成されているため、圧電デバイスを実装する際、外部端子部と実装基板とを接触させて半田付けできる。
【００１３】
第５の発明は、第１ないし第４の発明の構成において、前記凸部は、前記圧電振動片を周波数調整するためにレーザ光が照射される部位を除く前記蓋体の部分にも被さっていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、凸部は、圧電振動片を周波数調整するためにレーザ光が照射される部位を除く蓋体の部分に被さっている。したがって、圧電デバイスが実装された実装基板が反ってしまった場合において、第１の発明に比べて、実装基板が蓋体よりも先に凸部に当接する可能性が高くなり、より実装基板が蓋体に接触し難くなる。
【００１４】
第６の発明は、第１ないし第５の発明の構成において、前記蓋体に強化ガラスが用いられていることを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、蓋体に強化ガラスが用いられているので、もし異物や実装基板などが蓋体に接触してしまっても、損傷することを有効に防止できる。
【００１５】
また、上記目的は、第７の発明によれば、圧電振動片の収容空間を透明な蓋体で封止する圧電振動子と、前記圧電振動子と電気的に接続する電子部品とを、それぞれ形成して用意をし、厚み方向に並べられた前記圧電振動子と前記電子部品とを成型用の型内に収容して、前記型内に樹脂を充填する樹脂封止工程とを備えており、前記樹脂封止工程では、前記蓋体の外面に前記型の内面を当接させて、樹脂を充填するようになっており、さらに、前記型の内面の蓋体に当接した領域の周囲の少なくとも一部であって、前記厚み方向に、凹部が形成された成型用の型を用いる圧電デバイスの製造方法により達成される。
【００１６】
第７の発明の構成によれば、厚み方向に並べられた圧電振動子と電子部品とを成型用の型内に収容して、型内に樹脂を充填する樹脂封止工程の際、圧電振動子の透明な蓋体の外面に型の内面を当接させて、樹脂を充填する。したがって、樹脂封止後であっても、蓋体は外部に露出するため、外部から透明な蓋体を透過させて、内部に周波数調整用のレーザ光を照射することにより、圧電振動片の周波数調整を行うことができる。
さらに、樹脂封止工程では、型の内面の蓋体に当接した領域の周囲の少なくとも一部であって、厚み方向に、凹部が形成された成型用の型を用いる。このため、型内に樹脂を充填すると、蓋体の周囲の少なくとも一部に、蓋体よりも厚み方向の外側に突出した凸部を形成することができる。したがって、第１の発明と同様に、異物や実装基板などが蓋体に接触する恐れを有効に防止できる。また、この凸部は樹脂部を形成する際にできるので、特別に凸部を形成するための工程を増やさなくてよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１ないし図４は、本発明の圧電デバイスの実施形態の例示として圧電発振器７０を示しており、図１はその概略平面図、図２はその概略底面図、図３は図１のＡ−Ａ線概略切断断面図、図４は図１のＢ−Ｂ線概略切断断面図である。
尚、図１ないし図４では、理解の便宜のため内側の樹脂部を透明にして内部の構成を示している。また、これらの図の平行斜線で示す部分は、理解の便宜のために図示したもので、断面を表すものではない。
図において、圧電発振器７０は、圧電振動片を収容した圧電振動子３０と、この圧電振動子３０と電気的に接続される電子部品８０とを備えている。
すなわち、圧電発振器７０は、リードフレーム１０のアイランド部１２の一面（図４では下面）に圧電振動子３０を配置し、リードフレーム１０のアイランド部１２の他面（図４では上面）に電子部品８０を配置し、圧電振動子３０の蓋体３９だけを露出するようにして樹脂部２１によりモールドして構成されている。
【００１８】
先ず、本実施形態の圧電発振器７０に組み込まれる圧電振動子３０について、圧電振動子３０の概略断面図である図５、及び図１ないし図４を参照しながら説明する。
これらの図において、圧電振動子３０は、水晶振動子、加速度センサ、角速度センサなど、単体で圧電デバイスとして使用できるものであり、特に、この実施形態では、水晶振動子を構成した例を示して、収容容器３６内に圧電振動片３２を収容している。
収容容器３６は、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成されている。すなわち、図５に示されるように、この実施形態では、収容容器３６は、例えば、下から第１の積層基板６１、第２の積層基板６４、第３の積層基板６８を重ねて形成されている。複数の各基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓ２が形成されている。
この内部空間Ｓ２が圧電振動片を収容するための収容空間である。
【００１９】
収容容器３６の内部空間Ｓ２内の図２及び図５において左端部付近において、内部空間Ｓ２に露出して内側底部を構成する第２の積層基板６４には、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成した電極部３１，３１が設けられている。
この電極部３１，３１は、図１及び図５に示されるように、収容容器３６の左端部の外面に形成された実装端子３１ａと接続されて、駆動電圧を供給するものである。なお、実装端子３１ａ，３１ａは収容容器３６の幅方向の両端部に設けられている。また、この実装端子３１ａが設けられている収容容器３６の外面であって、図５の右端部の幅方向の両端部には、ダミー電極３１ｂが設けられている。
そして、各電極部３１，３１の上には、シリコーン系等の導電性接着剤４３，４３が塗布され、この導電性接着剤４３，４３の上に圧電振動片３２の基部５１が載置されて、導電性接着剤４３，４３が硬化されている。
【００２０】
また、図５に示されるように、収容容器３６の開放された上端には、低融点ガラス等のロウ材３６ａを用いて蓋体３９が接合されることにより、収容空間が封止されている。
この蓋体３９は、後述するように、外部からレーザ光Ｌ２を圧電振動片３２の後述する金属被覆部に照射して、質量削減方式により周波数調整を行うために、光を透過する透明材料により形成されている。
蓋体３９を透明に形成するために適する材料としては、ガラスが一般的であるが、このようなガラス材料として、本実施形態では強化ガラスが用いられている。
すなわち、強化ガラスは、表面を圧縮して破壊に対する抵抗性を高めており、化学強化されたガラス、或いは物理強化されたガラスのいずれを用いることができる。
化学強化ガラスとしては、例えば、ナトリウム(Ｎａ)イオンを含有したガラスをカリウム（Ｋ）イオンを含有した水溶液に浸漬し、ガラス中のＮａとＫを置き換えて、ガラス表面に圧縮応力を発生させるイオン交換法を用いることができる。また、物理強化ガラスとしては、例えば、ガラスを軟化温度まで加熱した後、急冷して、ガラス表面に圧縮応力を生じさせる風冷強化法を用いることができる。
【００２１】
また、図５に示すように、収容容器３６の底面のほぼ中央付近には、収容容器３６を構成する２枚の積層基板に連続する貫通孔３７ａ，３７ｂを形成することにより、外部に開口した貫通孔３７が設けられている。この貫通孔３７を構成する２つの貫通孔のうち、パッケージ内部に開口する第１の孔３７ｂに対して、第２の孔である外側の貫通孔３７ａは、より大きな内径を備えるようにされている。これにより、貫通孔３７は、図５において下向きの段部６２を備える段つき開口とされている。
そして、この貫通孔３７は、内部空間Ｓ２から振動特性に悪影響を及ぼすガス成分を出した後、例えば、銀ロウ、Ａｕ／Ｓｎ合金、Ａｕ／Ｇｅ合金等からなる金属製封止材３８で封止されており、この金属製封止材３８は、第１の基板６１の底面において、電極の厚み分に相当する程度に、僅かに突出した凸部となっている。これにより、実装端子３１ａ，ダミー端子３１ｂ、および金属製封止材３８の収容容器３６からの突出量は略同じとなっており、リードフレーム１０（図３参照）に対して水平な姿勢を保持できるようになっている。
【００２２】
圧電振動片３２は、圧電材料として、例えば水晶をエッチングして形成されており、本実施形態の場合、圧電振動片３２は、小型に形成して、必要な性能を得るために、特に図３で示す形状とされている。すなわち、圧電振動片３２は、収容容器３６側（図５参照）と固定される基部５１と、この基部５１を基端として、図２において右方に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕３４，３５を備えており、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片が利用されている。
【００２３】
この圧電振動片３２は、図２に示されるように、基部５１の端部の幅方向両端付近に、引き出し電極５２，５３が形成されている。
各引き出し電極５２，５３は、圧電振動片３２の基部５１の図示しない裏面にも同様に形成されており、上述したように収容容器側の電極部３１，３１と導電性接着剤４３，４３により接続される部分である。また、各引き出し電極５２，５３は、各振動腕３４，３５に設けられた振動腕３４，３５を振動させるための図示しない励振電極と接続されている。
【００２４】
そして、各振動腕３４，３５の先端付近には、圧電振動片３２の周波数を調整するための金属被覆部４１，４１が設けられている。すなわち、レーザ光Ｌ２（図５参照）を透明な蓋体３９を透過させて金属被覆部４１，４１に照射して、質量削減方式により周波数を調整できるようになっている。なお、この金属被覆部４１，４１は、上述した図示しない励振電極を引き回して形成してもよい。
【００２５】
次に、電子部品８０について説明する。
電子部品８０は、図１、図３、及び図４において、半導体素子（ＩＣチップ）であり、内部に図示しない集積回路で形成した発振回路を収容したものである。この電子部品８０は、リードフレーム１０のアイランド部１２の主面に対して、例えば、エポキシ系やシリコーン系の接着剤８０ａを用いて固定されている。
電子部品８０のリードフレーム１０との接合面と反対の面には、図１に示すように、いくつかの端子部が設けられており、これらは、リードフレーム１０の後で説明する外部端子部１１の各インナーリード部とワイヤボンディングにより接続されている。電子部品８０の端子部の数は、半導体素子の種類により図示するよりも多い場合も少ない場合もあるのは勿論である。
【００２６】
この実施形態では、図１において、電子部品８０の端子部８１，８１は、例えばゲート／ドレイン（Ｇ／Ｄ）端子と呼ばれ、圧電振動子３０との接続端子であり、圧電振動子３０の上述した実装端子３１ａ，３１ａとボンディングワイヤ８２，８２を用いて電気的に接続されている。したがって、圧電振動子３０と電子部品８０との電気的接続においては、リードフレーム１０を介することなく直接接続しているので、端子間における浮遊容量が増大しない利点がある。電子部品８０の他の端子部の個々の構成については、電子部品８０の種類によっても異なるので説明を省略する。
【００２７】
次に、リードフレーム１０について説明する。
リードフレーム１０は、パッケージ素子を製造する場合に通常使用されるものが利用でき、例えば、４２アロイ等のＦｅ合金、あるいはＣｕ−Ｓｎ，Ｃｕ−Ｆｅ，Ｃｕ−Ｚｎ，Ｃｕ−Ｎｉ等のＣｕ合金、あるいはこれらに第三の元素を添加した三元合金等により形成されたものが使用される。
このリードフレーム１０は、図１に示されるように、アイランド部１２と、アイランド部１２とは分離され、アイランド部１２の幅方向両側において、それぞれ平行に複数本づつ配置されたリード端子である外部端子部１１，１１とを有している。外部端子部１１，１１の本数は、これらに接続される電子部品８０の端子数等に対応して設けられている。
【００２８】
アイランド部１２は、素子を搭載するためのダイパットであり、その目的に適合する面積と幅を備えている。本実施形態の場合、図１に示すように、圧電振動子３０の外面（蓋体と反対側の面）に設けられた実装端子３１ａ，３１ａが露出するようになっており、図３及び図４に示すように、アイランド部１２の一面（実装基板側）に圧電振動子３０が、他面（上側）に電子部品８０がそれぞれ配置されている。
また、図１に示すように、アイランド部１２は、その両側縁から一体に延長された保持リード部１３，１４を備えている。保持リード部１３，１４は、アイランド部１２の幅よりも狭い幅とされていて、後述する製造過程において切断される前の外枠部（図示せず）と一体とされている。したがって、製造過程において、アイランド部１２は、リードフレーム１０の外枠部（図示せず）に対して、幅の細い保持リード部１３，１４により支持される構造となっている。
【００２９】
また、好ましくは、リードフレーム１０は、後述する樹脂モールドされる際、型内で挟み込まれたアイランド部１２の周辺の位置を基準にして、図３に示すように、圧電振動子３０側が電子部品８０側に変位するように、リードフレーム１０の少なくとも一部が変形されている。具体的には、図１に示すように、アイランド部１２は、各保持リード部１３，１４の幅方向の両側において、アイランド部１２内に入り込むように形成されたスリット１５，１５およびスリット１６，１６が形成されている。すなわち、スリット１５，１５およびスリット１６，１６は、後述する製造工程において、保持リード部１３，１４の変形を助けるための変形部の一態様として設けられている。したがって、変形部としては、上述したスリット以外にも、より大きな面積でアイランド部１２を切欠くことで形成した切欠き部や、保持リード部１３，１４の所定の箇所を、他の領域より狭い幅に設定したりすることができる。いずれにせよ、保持リード部１３，１４もしくは、保持リード部１３，１４とアイランド部１２との一体となった箇所に、構造的に弱い領域を形成し、その部分に後述するモールド工程における応力が集中するようにすることで、形成することができる。また、アイランド部１２自体を異形に形成し、アイランド部１２の一部が変形するようにして、アイランド部１２に変形部を設けるようにしてもよい。
【００３０】
なお、本実施形態のリード端子である外部端子部１１は、図４に示すように、樹脂部２１で固定されたインナーリード部と、樹脂部２１の外部に露出したアウターリード部とを有しており、アウターリード部の樹脂部２１から突出した根元部１１ｂが実装面側（図４の下側）に折り曲げられ、さらに、その端部１１ａが樹脂部２１を回り込むように、下側（実装基板側）に曲折された所謂Ｊリードの状態に形成されている。
【００３１】
ここで、図２ないし図４に示すように、上述したアイランド部１２、圧電振動子３０、及び電子部品８０は、圧電振動子３０の蓋体３９が外部に露出するようにして、樹脂部２１で封止されている。
具体的には、樹脂部２１はエポキシ系の樹脂などを用いて、成型用の型内に充填されて樹脂パッケージを形成しており、電子部品８０、ボンディングワイヤ８２、保持リード部１３，１４、外部端子部１１のインナーリード部、圧電振動子３０の底面及び側面に付着して、各部品を固定・保護している。
そして、この樹脂部２１は圧電振動子３０の蓋体３９には付着していないため、樹脂を充填した後であっても、レーザ光を透明な蓋体３９を透過させて、内部空間Ｓ２の圧電振動片３２の金属被覆部４１（図２参照）に照射し、周波数調整を行うことができる。
【００３２】
さらに、この透明な蓋体３９の周囲の少なくとも一部には、蓋体３９よりも厚み方向の外側に突出した凸部７４が形成されている。
すなわち、凸部７４は、電子部品８０とアイランド部１２と圧電振動子３０とが重ねられた方向について、蓋体３９の外面よりも外側に突出している。本実施形態の場合、蓋体３９の周囲に設けられた（側面に付着した）樹脂部２１が実装基板側に突出して形成されており、凸部７４と樹脂部２１とは一体に形成されている。
これにより、例えば、外部端子部１１をＪリード型に折り曲げ加工する前に圧電発振器７０を段積みしても、他の圧電発振器７０と蓋体３９との間に空間ができるため、混入した異物が蓋体３９に接触する恐れを有効に防止できる。また、圧電発振器７０が実装された実装基板が反っても、実装基板は蓋体３９ではなく凸部７４に当たることになる。そして、実装基板の凸部７４に当たった力は蓋体３９の周囲の樹脂部２１に伝達されるため、蓋体３９の損傷を防止することができる。
【００３３】
また、凸部７４は、図４に示すように、蓋体３９の外面から突出している高さ寸法ｈ１が少なくとも０．０３ｍｍ以上であれば本発明の効果が得られており、好ましくは、実装基板に固定される外部端子部１１よりも実装基板側に突出しないように形成されている。すなわち、凸部７４は、厚み方向について、外部端子部１１の最も外側の部位（図４では端部１１ａ）よりも突出しないことで、圧電発振器７０を実装する際、外部端子部１１と実装基板とを接触させて半田付けできるようになっている。
【００３４】
また、凸部７４は、蓋体３９の周囲の少なくとも一部に設けられていればよいが、本実施形態の場合、例えば、外部端子部１１を折り曲げ加工する前に段積みしておく際、バランスよく段積みできるように、図２に示されるように、蓋体３９の周囲全体（平行斜線で示す領域）に設けられている。
あるいは、凸部７４は、本発明の実施形態の変形例であって、図２に対応した概略底面図である図６に示されるように、ピン状に散在して設けられていてもよく、この場合であっても、バランスよく段積みできるように、四隅に設けられることが好ましい。
【００３５】
本実施形態の圧電発振器７０は以上のように構成されており、次に、この圧電発振器７０の製造方法の実施形態について説明する。
図７は、本実施形態の圧電発振器７０の製造方法の好適な実施形態に対応したフローチャートである。また、図８ないし図１４は図７の各製造工程を説明するための図である。
なお、これらの図の平行斜線で示す部分は、理解の便宜のために図示したもので、断面を表すものではない。
これらの図では、圧電発振器７０の製造にあたり、リードフレームの構成を示す概略平面図である図８に示すように、アイランド部１２を有するリードフレーム１０を予め用意しておく（図７のＳＴ１）。なお、このリードフレーム１０は、各部位を切断する前の状態を示しており、外枠部１７は、保持リード部１３，１４や外部端子部１１と接続されて、アイランド部１２や外部端子部１１を保持している。
【００３６】
次いで、図９に示すように、既に形成して用意しておいた圧電振動子３０及び電子部品８０を、アイランド部１２の互いに異なる面に固定して、圧電振動子３０と電子部品８０とを厚み方向に並べる。
すなわち、図９（ａ）に示すように、電子部品８０の端子を設けた面以外の面に、接着剤を用いて、アイランド部１２に接着・固定する（図７のＳＴ２）。
また、図９（ａ）と反対の面を示した図９（ｂ）に示すように、例えば、エポキシ系やシリコーン系の接着剤を用いて、圧電振動子３０をアイランド部に接着・固定する（図７のＳＴ３）。
この場合、図９（ａ）に示されているように、圧電振動子３０の実装端子３１ａ，３１ａは、アイランド部１２から露出するように接着・固定される。
そして、アイランド部１２には、圧電振動子３０の底面が接着されるので、図５で説明したように、収容容器の長さ方向端部で、幅方向の両端部に配置されたダミー端子３１ｂ，３１ｂと、パッケージ中央付近の金属封止材３８がアイランド部１２に当接する（図９（ｂ）参照）。これらダミー端子３１ｂ，３１ｂと、金属封止材３８は底面から同じ程度僅かに突出しているので、アイランド部１２に対しては、３点で当接することになり、振動子パッケージ３０はアイランド部１２に対して、傾斜することなく固定される。
【００３７】
次に、図１０に示すように、電子部品８０の各端子と外部端子部１１，１１のインナーリード部とをワイヤボンディングにより接続する（図７のＳＴ４）。特に、図１で説明したように、電子部品８０の端子部８１，８１であるゲート／ドレイン（Ｇ／Ｄ）端子を圧電振動子３０のアイランド部１２から露出している実装端子３１ａ，３１ａと金（Ａｕ）線等のボンディングワイヤ８２，８２を用いて接続する。
このようにして、リードフレーム１０側と電子部品８０及び電子部品８０と圧電振動子３０との電気的接続を行う。
【００３８】
次いで、型のクランプ前を示す概略断面図である図１１、及び型のクランプ後を示す概略断面図である図１２に示すように、圧電振動子３０、電子部品８０、及びアイランド部１２を成型用の型１８，１９内に収容して、型１８，１９内に樹脂を充填する樹脂封止工程を行う（図７のＳＴ５）。
具体的には、成形用の型１８，１９となる一方の型１８および／または他方の型１９を、図１１に示すように矢印方向に相対的に移動させることにより、型１８，１９内にリードフレーム１０のアイランド部１２の周辺を挟み込むことにより、アイランド部１２に固定されている電子部品８０と、圧電振動子３０とを収容し、図示しないゲートから、合わせた型の内部に溶融樹脂を注入することによって、トランスファーモールドにより成形する。ここで、モールド樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂を用いることができる。
【００３９】
この場合、図１２に示すように、下に位置する一方の型１８の深さＤは、圧電振動子３０の蓋体３９を含めた厚みｈよりも小さくなるように設定されている。
そして、図１１に示すように、一方の型１８と他方の型１９との間に、アイランド部１２に固定されている電子部品８０と、圧電振動子３０とを収容し、保持リード部１３，１４の位置を基準に挟み込む。つまり、一方の型１８と他方の型１９との合わせ目を、保持リード部１３，１４の位置に設定して挟み込む。
【００４０】
そうすると、図１２に示すように、一方の型１８の深さＤは、振動子パッケージ３０の蓋体３９を含めた厚みｈよりも小さいで、蓋体３９の外面に、一方の型１８の内面が当接して、樹脂が充填することになるので、樹脂封止後であっても、蓋体３９を外部に露出することができる。より具体的には、圧電振動子３０は、図において上方に変位しつつ、蓋体３９の外面が、一方の型１８の内面に強く押しつけられるので、この状態で型内に溶融樹脂が注入されることにより、蓋体３９の外面を除いて、溶融樹脂がアイランド部１２に固定されている電子部品８０と、圧電振動子３０とを包囲する状態となる。したがって、蓋体３９の外面と一方の型１８の内面に間に樹脂が回り込むことが防止され、成形後に蓋体３９の外面に樹脂がバリとなって付着することがない。
【００４１】
なお、蓋体３９の外面は、一方の型１８の内面に強く押しつけられるとともに、保持リード部１３，１４はそれぞれ図示するように変形される。つまり、各保持リード部１３，１４のアイランド部１２側が上方に向かうように変形する。この場合、上述したモールド作業の際の応力が、電子部品８０にかからずに、各保持リード部１３，１４（特に図８に示す変形部１５，１６）に集中するので、電子部品８０が損傷することがない。
【００４２】
さらに、本実施形態の樹脂封止工程では、型１８の内面の蓋体３９に当接した領域の周囲の少なくとも一部であって、圧電振動子３０と電子部品８０とを並べた厚み方向に、凹部７６が形成された成型用の型を用いる。したがって、型１８，１９内に溶融樹脂を充填すると、この凹部７６にも樹脂が充填するため、蓋体３９の周囲の少なくとも一部に、蓋体３９よりも厚み方向の外側に突出した凸部７４（図３及び図４参照）を形成できる。すなわち、図３及び図４に示す凸部７４は、樹脂部を形成する際に同時に形成できるので、特別に凸部７４を形成するための工程を増やさなくてよい。
なお、本実施形態の凹部７６は、型１８の内面の蓋体３９に当接した領域を囲むように全周に溝状となって彫られている。
【００４３】
次に、型をクランプした状態で、図８に示す保持リード部１３，１４と外枠部１７との結合部分、外部端子部１１，１１と外枠部１７との結合部分を切断し、続いて、切断した外部端子部１１，１１の型から露出した部分に端子メッキを施す（図７のＳＴ６）。
そして、図１３から理解されるように、外部端子部１１，１１の外端部１１ａを、所定の治具を用いて、蓋体３９側に曲折し、所謂Ｊリードの状態に成形する（図７のＳＴ７）。
【００４４】
そして、図１４に示すように、圧電発振器７０を形成した後で、つまり、樹脂封止した後において、外部に露出した透明な蓋体３９を透過させて、外部からレーザ光Ｌ２を圧電振動片３２の金属被膜部等に照射する。これにより、電極部等の金属被覆部の一部を蒸散させて、質量削減方式により、周波数を高い方向に調整することができる（図７のＳＴ８）。このため、ここまでの製造工程のいずれかの工程、例えば、樹脂モールド工程等の熱が関与する工程で、圧電振動子３０の周波数が変化していても、最終的な周波数調整を行うことができるので、このような周波数のずれにより、不良品となることが回避され、部品の無駄がなくなり、製造歩留りが向上する。
最後に必要な検査を経て（図７のＳＴ９）、圧電発振器７０が完成する。
【００４５】
図１５および図１６は、本発明の上述した実施形態の変形例に係る圧電発振器７１を示しており、図１５は圧電発振器７１の概略底面図、図１６は圧電発振器７１の概略断面図である。
なお、上述した圧電発振器７０の説明で用いた符号と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複した説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。 
この圧電発振器７１が、図１ないし図１４で説明した圧電発振器７０と異なっているのは凸部７４の形状のみであり、この変形例の凸部７４は、圧電振動片３２を周波数調整するためにレーザ光が照射される部位を除く蓋体３９の部分にも被さっている。
【００４６】
具体的には、蓋体３９の周囲の凸部７４ａと、蓋体３９の部分に被さった凸部７４ｂとは一体に形成されており、両凸部７４ａ，７４ｂとも樹脂部２１と同じ樹脂で形成されている。
すなわち、樹脂封止工程（図７のＳＴ５）の際、成型用の型には、型の内面の蓋体３９の周囲だけではなく、この周囲に隣接した蓋体３９の周縁に対応した領域にも、蓋体３９の厚み方向に凹部が設けられており、その型内に樹脂を充填して凸部７４を形成している。これにより、凸部７４ｂが形成される蓋体３９の部分は蓋体３９の周縁となる。
なお、蓋体３９の周囲の凸部７４ａと、蓋体３９に被さった凸部７４ｂとは、蓋体３９の外面から突出している高さｈ１が略同じである。
【００４７】
また、圧電振動片３２を周波数調整するためにレーザ光が照射される部位、すなわち、凸部７４ｂが形成されることのない蓋体３９の部位は、圧電振動片３２の金属被覆部４１に対応した領域であり、凸部７４ｂは金属被覆部４１と対向する蓋体３９の部位にかからなければ、蓋体３９の周縁以外に形成されてもよい。
【００４８】
本発明の実施形態の変形例に係る圧電発振器７１は以上のように構成されており、凸部７４は、圧電振動片３２を周波数調整するためにレーザ光が照射される部位を除く蓋体３９の部分に被さっている。したがって、例えば、圧電発振器７１が実装された実装基板の反り方が大きくても、実装基板が蓋体３９よりも先に凸部７４ｂに当接する可能性が高くなり、蓋体３９の実装基板の接触による損傷をより有効に防止できる。
【００４９】
本発明は上述の実施形態に限定されない。実施形態や各変形例の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の圧電デバイスの実施形態の例示として圧電発振器の概略平面図。
【図２】本発明の圧電デバイスの実施形態の例示として圧電発振器の概略底面図。
【図３】図１のＡ−Ａ線概略切断断面図。
【図４】図１のＢ−Ｂ線概略切断断面図。
【図５】圧電発振器に組み込まれる圧電振動子の概略断面図。
【図６】本発明の実施形態の変形例であって、図２に対応した概略底面図。
【図７】図１の圧電発振器の製造工程の一例を簡単に示すフローチャート。
【図８】図７の製造工程で用意されるリードフレームの一例を示す概略平面図。
【図９】図７の製造工程の一部を示す概略図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略底面図。
【図１０】図７の製造工程の一部を示す概略平面図。
【図１１】図７の製造工程の一部であって、型のクランプ前を示す概略断面図。
【図１２】図７の製造工程の一部であって、型のクランプ後を示す概略断面図。
【図１３】図７の製造工程の一部を示す概略断面図。
【図１４】図７の製造工程の周波数調整工程を示す概略断面図。
【図１５】本発明の実施形態の変形例に係る圧電発振器の概略底面図。
【図１６】本発明の実施形態の変形例に係る圧電発振器の概略断面図。
【図１７】従来の圧電デバイスの概略断面図。
【図１８】従来の圧電デバイスの製造過程において段積みした状態を示す図。
【符号の説明】
【００５１】
１０・・・リードフレーム、１１，１１・・・外部端子部、１２・・・アイランド部、１３，１４・・・保持リード部、１５，１５，１６，１６・・・スリット（変形部）、２１・・・樹脂部、３０・・・圧電振動子、３９・・・蓋体、８０・・・電子部品（半導体素子）、７０，７１・・・圧電デバイス（圧電発振器）、７４・・・凸部 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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