(57)【要約】【課題】修正品位が高いパターン修正装置を提供する。【解決手段】このパターン修正装置では、塗布針チャック４０の２本のフィンガ４１の間に挿入し、２本のフィンガ４１を閉じて２つの軟質材４３を介して塗布針２１の先端部を挟み込み、塗布針２１を上昇させることにより、塗布針２１の先端部の修正ペースト３１を軟質材４３によって拭き取る。したがって、修正ペースト３１の種類に関係なく、修正ペースト３１を完全に除去できる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正装置であって、
塗布針の先端部に修正液を付着させて前記欠陥部に塗布する塗布手段と、
前記塗布針の先端部の付着物を除去する除去手段とを備え、
前記除去手段は、
前記塗布針の先端部を挟み込むチャック部と、
前記塗布針と前記チャック部を前記塗布針の長さ方向に相対移動させる駆動部とを含む、パターン修正装置。
【請求項２】
前記チャック部は、前記塗布針の先端部を両側から挟み込む２つのフィンガを有する、請求項１に記載のパターン修正装置。
【請求項３】
前記チャック部は、前記塗布針の先端部を周囲から挟み込む少なくとも３つのフィンガを有する、請求項１に記載のパターン修正装置。
【請求項４】
前記チャック部は、軟質材を介して前記塗布針の先端部を挟み込む、請求項１から請求項３までのいずれかに記載のパターン修正装置。
【請求項５】
前記除去手段は、前記軟質材に洗浄液を供給する洗浄液供給部を含む、請求項１から請求項４までのいずれかに記載のパターン修正装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はパターン修正装置に関し、特に、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正装置に関する。より特定的には、この発明は、液晶ディスプレイ基板、プラズマディスプレイ基板、プリント基板などのパターン欠陥を修正するパターン修正装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイなどのフラットディスプレイでは、高精細化が進められている。これに伴いパネルを構成する基板の電極パターン幅もますます細くなり、基板の製造過程において、電極が切れたオープン欠陥（断線欠陥）の発生率が高くなっている。欠陥が発生した基板を全て廃棄したのでは、歩留りが低下してしまう。そこで、導電性の修正ペースト（修正液）を塗布針の先端部に付着させ、その修正ペーストを塗布してオープン欠陥を修正するパターン修正装置が開発された。
【０００３】
このようなパターン修正装置では、１本の塗布針で数種類の修正ペーストを塗布する場合、塗布針に付着した修正ペーストと新たに使用する修正ペーストとが混ざるのを防止するため、使用する修正ペーストを変更する度に、塗布針の先端部に残った修正ペーストを除去する必要がある。
【０００４】
塗布針の先端部に残った修正ペーストを除去する方法としては、図９に示すように、塗布針５１の先端部を洗浄液５２中に浸漬させ、撹拌装置５３によって洗浄液５２を撹拌する方法や（たとえば特許文献１参照）、図１０（ａ）（ｂ）に示すように、塗布針５１の先端部を軟質材５４に挿抜する方法がある（たとえば特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平９−２３６９３３号公報
【特許文献２】特開平１１−１０８８４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来のペースト除去方法では、修正ペーストの種類（たとえば高粘度の修正ペースト）によっては塗布針５１に残った修正ペーストを十分に除去できないという問題があった。このため、塗布針５１において複数の修正ペーストが混ざり、修正品位が低下していた。
【０００６】
それゆえに、この発明の主たる目的は、修正品位が高いパターン修正装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係るパターン修正装置は、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正装置であって、塗布針の先端部に修正液を付着させて欠陥部に塗布する塗布手段と、塗布針の先端部の付着物を除去する除去手段とを備え、除去手段は、塗布針の先端部を挟み込むチャック部と、塗布針とチャック部を塗布針の長さ方向に相対移動させる駆動部とを含むものである。
【０００８】
好ましくは、チャック部は、塗布針の先端部を両側から挟み込む２つのフィンガを有する。
【０００９】
また好ましくは、チャック部は、塗布針の先端部を周囲から挟み込む少なくとも３つのフィンガを有する。
【００１０】
また好ましくは、チャック部は、軟質材を介して塗布針の先端部を挟み込む。
また好ましくは、除去手段は、軟質材に洗浄液を供給する洗浄液供給部を含む。
【発明の効果】
【００１１】
この発明に係るパターン修正装置では、塗布針の先端部の付着物を除去する除去手段は、塗布針の先端部を挟み込むチャック部と、塗布針とチャック部を塗布針の長さ方向に相対移動させる駆動部とを含む。したがって、修正液の種類によらず、塗布針に残った修正液を十分に除去することができる。よって、１本の塗布針で複数種類の修正液を塗布する場合でも、塗布針において複数種類の修正液が混ざるのを防止することができ、修正品位を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１は、この発明の一実施の形態によるパターン修正装置の全体構成を示す斜視図である。図１において、このパターン修正装置は、観察光学系１、ＣＣＤカメラ２、カット用レーザ装置３、修正ペースト塗布機構４、および修正ペースト硬化用光源５から構成される修正ヘッド部と、この修正ヘッド部を被修正ガラス基板６に対して垂直方向（Ｚ軸方向）に移動させるＺ軸テーブル７と、Ｚ軸テーブル７を搭載してＸ軸方向に移動させるＸ軸テーブル８と、被修正ガラス基板６を搭載してＹ軸方向に移動させるＹ軸テーブル９と、装置全体の動作を制御する制御用コンピュータ１０と、制御用コンピュータ１０に作業者からの指令を入力するための操作パネル１１とを備える。
【００１３】
観察光学系１は、被修正ガラス基板６の表面状態や、修正ペースト塗布機構４によって塗布された修正ペーストの状態を観察するためのものである。観察光学系１によって観察される画像は、ＣＣＤカメラ２により電気信号に変換され、制御用コンピュータ１０のモニタ画面に表示される。カット用レーザ装置３は、観察光学系１を介して被修正ガラス基板６上の不要部にレーザ光を照射して除去する。
【００１４】
修正ペースト塗布機構４は、被修正ガラス基板６の表面に形成された電極に発生したオープン欠陥に導電性の修正ペーストを塗布して修正する。修正ペースト硬化用光源５は、たとえばＣＯ２レーザを含み、修正ペースト塗布機構４によって塗布された修正ペーストにレーザ光を照射して硬化させる。
【００１５】
図２は、修正ペースト塗布機構４の構成を示す斜視図である。図２において、この修正ペースト塗布機構４は、ペースト塗布用の塗布針２１と、塗布針２１を上下動させるための塗布針駆動シリンダ２２とを含む。塗布針２１は、塗布針ホルダ２４を介して塗布針駆動シリンダ２２の駆動軸２３の先端部に設けられる。
【００１６】
また、この修正ペースト塗布機構４は、水平に設けられたターンテーブル２５を含み、ターンテーブル２５上には円周方向に複数のペースト容器２６が順次配置され、さらに、ターンテーブル２５上には、塗布針２１の先端部に残った不要な修正ペーストを除去するためのペースト除去機構２７が設けられる。複数のペースト容器２６には、異なる種類の修正ペーストが適宜注入されている。また、ターンテーブル２５には、ペースト塗布時に塗布針２１を通過させるための切欠部２８が形成され、その中心には回転軸２９が立設されている。
【００１７】
さらに、この修正ペースト塗布機構４は、ターンテーブル２５の回転軸２９を回転させるためのテーブル駆動部３０を含む。テーブル駆動部３０は、モータ、センサなどを含み、ターンテーブル２５を回転させて切欠部２８、複数のペースト容器２６、ペースト除去機構２７のうちいずれかを塗布針２１の下方に位置させる。
【００１８】
なお、塗布針駆動シリンダ２２とテーブル駆動部３０はＺ軸テーブル７に固定され、Ｚ軸テーブル７と欠陥修正の対象となる被修正ガラス基板６とは、Ｘ軸テーブル８およびＹ軸テーブル９によって相対的に位置決めされる。
【００１９】
次に、この修正ペースト塗布機構４の動作について説明する。まず、Ｘ軸テーブル８、Ｙ軸テーブル９およびＺ軸テーブル７が駆動され、被修正ガラス基板６表面の欠陥部の上方の所定位置に塗布針２１の先端が位置決めされる。次いで、テーブル駆動部３０によってターンテーブル２５が回転され、複数のペースト容器２６のうちの所望のペースト容器２６が塗布針２１の下に移動される。次に、塗布針駆動シリンダ２２によって塗布針２１が上下に駆動され、図３（ａ）に示すように、塗布針２１の先端部に修正ペースト３１が付着される。
【００２０】
次いで、テーブル駆動部３０によってターンテーブル２５が回転され、切欠部２８が塗布針２１の下に移動される。次に、塗布針駆動シリンダ２２によって塗布針２１が上下に駆動され、図３（ｂ）（ｃ）に示すように、塗布針２１先端の平坦面２１ａに付着した修正ペースト３１が被修正ガラス基板６表面の欠陥部に転写され、欠陥部には修正ペースト３１からなる修正層３１Ａが形成される。
【００２１】
次に、パターン修正装置の使用方法について説明する。図４（ａ）に示すように、被修正ガラス基板６の表面に形成された電極３２に、オープン欠陥３２ａが発生しているものとする。図４（ｂ）に示すように、図３（ａ）〜（ｃ）で示した方法で電極３２とオープン欠陥３２ａの一方端の境界部に修正層３１Ａを形成した後、オープン欠陥３２ａの他方端の方向に塗布針２１を所定距離だけ相対移動させて再度、修正層３１Ａを形成する。このとき、２つの修正層３１Ａの一部が重なるように形成する。同様にして修正層３１Ａを複数回形成し、図４（ｃ）に示すように、オープン欠陥３２ａの一方端から他方端まで複数の修正層３１Ａで覆う。
【００２２】
次に、修正ペースト硬化用光源５から複数の修正層３１Ａ全体にレーザ光を照射して乾燥または焼成させる。次いで、複数の修正層３１Ａのうちの電極３２の幅からはみ出した不要な部分にカット用レーザ装置３からレーザ光を照射して除去すればオープン欠陥３２ａの修正は終了する。
【００２３】
使用する修正ペースト３１の種類を変える場合は、塗布針２１の先端部に残った修正ペースト３１をペースト除去機構２７を用いて除去する。ペースト除去機構２７は、図５に示すように、直動型の塗布針チャック４０を含む。塗布針チャック４０は、塗布針２１と直交する方向（水平方向）の直線に沿って移動可能に設けられた２本のフィンガ４１と、２本のフィンガ４１を開閉するための駆動部４２とを含む。各フィンガ４１の内側の面には、塗布針２１の先端部に残った修正ペースト３１を拭き取るための軟質材４３が貼り付けられている。軟質材４３としては、塗布針２１を傷付けることなく修正ペースト３１を拭き取ることができる材料、たとえばスポンジ、布、紙、ゴムなどで構成される。
【００２４】
図６（ａ）〜（ｅ）は、塗布針２１の先端部に残った修正ペースト３１を除去する方法を示す図である。まず図６（ａ）に示すように、２本のフィンガ４１を開き、塗布針２１を２本のフィンガ４１の間の領域の上方に配置する。次に図６（ｂ）に示すように、塗布針２１を下降させて２本のフィンガ４１の間に挿入する。次いで図６（ｃ）に示すように、２本のフィンガ４１を閉じて２つの軟質材４３を介して塗布針２１の先端部を挟み込む。次に図６（ｄ）に示すように、塗布針２１を上昇させる。このとき、塗布針２１の先端部の修正ペースト３１が軟質材４３によって拭き取られる。次いで図６（ｅ）に示すように、２本のフィンガ４１を開いてペースト除去工程を終了する。
【００２５】
この実施の形態では、塗布針２１の先端部を軟質材４３で挟んで拭き取るので、修正ペースト３１の種類に関係なく、修正ペースト３１を完全に除去することができる。したがって、１本の塗布針２１で複数種類の修正ペースト３１を塗布する場合でも、塗布針２１において複数種類の修正ペースト３１が混ざるのを防止することができ、修正品位を高めることができる。
【００２６】
図７は、この実施の形態の変更例を示す図である。図７において、この変更例が上記実施の形態と異なる点は、直動型の塗布針チャック４０の代わりに円筒型の塗布針チャック４４が使用される点である。塗布針チャック４４は、塗布針２１の先端部を周囲から挟み込むための３つのフィンガ４５を含む。３つのフィンガ４５は中心点の周りに等角度間隔で配置され、塗布針２１と直交する方向に移動可能に設けられている。各フィンガ４５の内周面には軟質材４３が貼り付けられる。３つのフィンガ４５の中心に塗布針２１が挿入されると、３つのフィンガ４５が駆動部（図示せず）によって閉じられ、塗布針２１の先端部が軟質材４３を介して挟み込まれる。塗布針２１を上昇させると、修正ペースト３１が拭き取られる。この変更例でも、実施の形態と同じ効果が得られる。
【００２７】
図８は、この実施の形態の他の変更例を示す図である。図８において、この変更例では、軟質材４３に洗浄液を供給する洗浄液供給機構４６が設けられる。洗浄液を軟質材４３に浸透させることにより、より効果的に修正ペースト３１を除去することができる。洗浄液としては、たとえば修正ペースト３１の希釈液が使用される。
【００２８】
また、直動型の塗布針チャック４０を用いたペースト除去機構２７を頻繁に使用すると、塗布針２１が軟質材４３の同じ位置に繰り返し接触するため、軟質材４３のその位置に修正ペースト３１が堆積し、ペースト除去性能が劣化する。そこで、軟質材４３と塗布針２１の接触位置が毎回変化するように、塗布針２１と軟質材４３すなわち塗布針チャック４０の位置を移動させる機構を設ける。たとえば塗布針チャック４０をターンテーブル２５の半径方向に移動させる機構を設け、修正ペースト３１を除去する度に、塗布針チャック４０をターンテーブル２５の半径方向に僅かに移動させる。これにより、軟質材４３への修正ペースト３１の堆積が無くなり、修正ペースト３１の除去を安定に行なうことができる。
【００２９】
さらに、上記ペースト除去機構２７を用いて塗布針２１の先端部に付着した修正ペースト３１を除去した後、塗布針２１の先端部に圧縮空気を噴射して、塗布針２１に付着したゴミ（軟質材４３のカスなど）を取り除くこともできる。
【００３０】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】この発明の一実施の形態によるパターン修正装置の全体構成を示す図である。
【図２】図１に示した修正ペースト塗布機構の構成を示す図である。
【図３】図２に示した修正ペースト塗布機構の動作を示す図である。
【図４】図１〜図３に示したパターン修正装置の動作を示す図である。
【図５】図２に示したペースト除去機構の構成を示す図である。
【図６】図５に示したペースト除去機構の動作を示す図である。
【図７】この実施の形態の変更例を示す図である。
【図８】この実施の形態の他の変更例を示す図である。
【図９】従来のペースト除去方法を示す図である。
【図１０】従来の他のペースト除去方法を示す図である。
【符号の説明】
【００３２】
１  観察光学系、２  ＣＣＤカメラ、３  カット用レーザ装置、４  修正ペースト塗布機構、５  修正ペースト硬化用光源、６  被修正ガラス基板、７  Ｚ軸テーブル、８  Ｘ軸テーブル、９  Ｙ軸テーブル、１０  制御用コンピュータ、１１  操作パネル、２１，５１  塗布針、２１ａ  平坦面、２２  塗布針駆動シリンダ、２３  駆動軸、２４  塗布針ホルダ、２５  ターンテーブル、２６  ペースト容器、２７  ペースト除去機構、２８  切欠部、２９  回転軸、３０  テーブル駆動部、３１  修正ペースト、３１Ａ  修正層、３２  電極、３２ａ  オープン欠陥、４０，４４  塗布針チャック、４１，４５  フィンガ、４２  駆動部、４３，５４  軟質材、４６  洗浄液供給機構、５２  洗浄液、５３  撹拌装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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