(57)【要約】【課題】光学特性を低下させることなく製造工程を削減し得る光学素子のパッケージ構造、パッケージ製造装置およびパッケージ製造方法を提供する。【解決手段】本第１実施形態に係るイメージセンサ１０ａでは、半導体チップＳｃに入射する光の通過を可能にする窓部１３を覆うように位置して半導体チップＳｃの光学系を構成し得るレンズＬｅを、レンズ軸Ｚと光学素子の光軸Ｚ’とをほぼ一致させて保持するレンズホルダ２０を備え、これを一体に樹脂でモールドする。これにより、半導体チップＳｃのパッケージには、レンズ軸Ｚと半導体チップＳｃの光軸Ｚ’とをほぼ一致させて保持するレンズホルダ２０が一体に成形されるので、このようなレンズホルダ２０を別体の部品として半導体チップＳｃのパッケージに組み付ける必要がなくなる。【選択図】図１
2008091397.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学素子に入射する光または光学素子から出射する光の通過を可能にする開口部を有するようにこの光学素子を樹脂でモールドする光学素子のパッケージ構造において、
前記開口部を覆うように位置して前記光学素子の光学系を構成し得るレンズを、前記レンズの軸と前記光学素子の光軸とをほぼ一致させて保持する保持部を一体に樹脂モールドして備えることを特徴する光学素子のパッケージ構造。
【請求項２】
前記保持部は、前記レンズの位置で前記光学素子の光軸方向の位置を調節可能なレンズ位置調節機構を備えることを特徴する請求項１記載の光学素子のパッケージ構造。
【請求項３】
前記レンズ位置調節機構は、
前記保持部に形成される一方のねじ溝と、
前記一方のねじ溝と螺合可能に前記レンズの外周に形成される他方のねじ溝と、
を備えることを特徴する請求項２記載の光学素子のパッケージ構造。
【請求項４】
前記保持部は、前記レンズを固定可能なレンズ固定構造を備える中間部材を介して前記レンズを間接的に保持し、
前記レンズ位置調節機構は、
前記保持部に形成される一方のねじ溝と、
前記一方のねじ溝に螺合可能に前記中間部材の外側に形成される他方のねじ溝と、
を備えることを特徴する請求項２記載の光学素子のパッケージ構造。
【請求項５】
前記保持部は、前記レンズを固定可能なレンズ固定構造を備える中間部材を介して前記レンズを間接的に保持することを特徴する請求項１記載の光学素子のパッケージ構造。
【請求項６】
前記中間部材の前記レンズ固定構造は、それぞれの軸をほぼ一致させた複数のレンズを固定可能に構成されることを特徴する請求項５記載の光学素子のパッケージ構造。
【請求項７】
前記中間部材は、前記光学素子に入射する光または前記光学素子から出射する光を、絞る絞り構造を備えることを特徴する請求項５または６記載の光学素子のパッケージ構造。
【請求項８】
光学素子に入射する光または光学素子から出射する光の通過を可能にする開口部を形成可能にこの光学素子を樹脂でモールドする光学素子のパッケージ製造装置において、
「前記開口部を形成可能な凸部」と「前記開口部を覆うように位置して前記光学素子の光学系を構成し得るレンズを前記レンズの軸と前記光学素子の光軸とをほぼ一致させて保持する保持部を形成可能な凹部」とを有し前記開口部の側を樹脂モールド可能に構成される第１のキャビティを備える一の型と、
前記一の型に対応して前記開口部の反対側を樹脂モールド可能に構成される第２のキャビティを備える他の型と、
を備えることを特徴とする光学素子のパッケージ製造装置。
【請求項９】
前記一の型は、当該一の型の一部を構成しかつ分離可能な分割型を備えており、
この分割型は、
前記凸部を形成可能な円錐台形状を有する円錐台形状部と、
前記凹部の内壁に雌ねじ溝を形成可能な雄ねじ形状を前記円錐台形状の大径側に有する雄ねじ形状部と、
を備えることを特徴とする請求項８記載の光学素子のパッケージ製造装置。
【請求項１０】
光学素子に入射する光または光学素子から出射する光の通過を可能にする開口部を形成可能にこの光学素子を樹脂でモールドする光学素子のパッケージ製造方法において、
リードフレームのダイパッドにボンディングされた前記光学素子をこのリードフレームのリードにワイヤボンディングするワイヤボンディング工程と、
前記ワイヤボンディング工程によってワイヤボンディングされた前記光学素子を樹脂モールド可能かつ「前記開口部」および「前記開口部を覆うように位置して前記光学素子の光学系を構成し得るレンズを前記レンズの軸と前記光学素子の光軸とをほぼ一致させて保持する保持部」を形成可能に樹脂でモールドする樹脂モールド工程と、
を含むことを特徴とする光学素子のパッケージ製造方法。
【請求項１１】
光学素子に入射する光または光学素子から出射する光の通過を可能にする開口部を形成可能にこの光学素子を樹脂でモールドする光学素子のパッケージ製造方法において、
前記光学素子がボンディングされる前のリードフレームのダイパッドとこのリードフレームのワイヤボンディングされる前のリードパッドとを避けて「前記開口部」および「前記開口部を覆うように位置して前記光学素子の光学系を構成し得るレンズを前記レンズの軸と前記光学素子の光軸とをほぼ一致させて保持する保持部」を形成可能に樹脂でモールドする樹脂モールド工程と、
前記樹脂モールド工程によって樹脂でモールドされた前記リードフレームのダイパッドに前記光学素子をボンディングするダイボンディング工程と、
前記ダイボンディング工程によって前記ダイパッドにボンディングされた前記光学素子を前記リードパッドにワイヤボンディングするワイヤボンディング工程と、
を含むことを特徴とする光学素子のパッケージ製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学素子に入射する光または光学素子から出射する光の通過を可能にする開口部を有するようにこの光学素子を樹脂でモールドする光学素子のパッケージ構造、パッケージ製造装置およびパッケージ製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサ等の半導体撮像素子（光学素子）は、通常、結像光学系のレンズを介して被写体として捉えた像を受光領域に結像させている。そのため、このような撮像素子を樹脂モールドした光学素子のパッケージ構造では、例えば、下記特許文献１に開示されている「撮像素子の固定手段」のように、所定のレンズが組み付けられたレンズホルダを撮像素子の光軸に合わせて取り付け可能に構成している。
【特許文献１】特開２００１−１８８１５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記特許文献１に開示される「撮像素子の固定手段」によると、樹脂モールドされたパッケージのほかに、レンズを保持するレンズホルダを用意してそれをパッケージに取り付ける構成を採ることから、レンズホルダに起因した種々の問題が生じる。
【０００４】
即ち、パッケージとレンズとの間にレンズホルダが介在するため、直接、パッケージにレンズを組み付けるパッケージ構造を採る場合に比べ、レンズホルダの組付工程が必要となる分、製造工程の増大を招くという問題がある。
【０００５】
また、光学特性上、撮像素子（光学素子）の光軸とレンズの軸とを高精度に一致させる必要（特に、撮像素子の受光領域を形成するＸＹ方向について高精度の位置決めが必要）から、レンズを含めた個々の部品間に高い組付精度が要求される。このため、パッケージとレンズとの間にレンズホルダが介在する分、パッケージとレンズホルダと間、およびレンズホルダとレンズとの間、においてそれぞれ組付精度を管理しなければならず、これによっても製造工程の増大を招くという問題がある。一方、このような組付精度の管理を怠れば、撮像素子の光軸とレンズの軸のズレから光学特性が低下し得るという問題がある。
【０００６】
さらに、通常、レンズホルダに保持されるレンズは固定されていることから、撮像素子の光軸方向（受光領域に直交するＺ方向）にレンズの位置を調節することが難しい。このため、上記特許文献１に開示されるレンズホルダでは、一度組み付けられたレンズの結像位置や焦点位置を調整することを困難にするという問題がある。
【０００７】
なお、このようなレンズホルダに起因する問題は、ＣＣＤやＣＭＯＳセンサ等の光学系のレンズを介して入射した光を受ける半導体撮像素子のパッケージ構造に特有のものではなく、当該レンズホルダに組み付けられたレンズを介して発光した光を出射する発光ダイオードやレーザダイオード等の半導体発光素子（光学素子）のパッケージ構造についても、同様に存在する。
【０００８】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、光学特性を低下させることなく製造工程を削減し得る光学素子のパッケージ構造、パッケージ製造装置およびパッケージ製造方法を提供することにある。
また、本発明の別の目的は、レンズの結像位置や焦点位置を調整し得る光学素子のパッケージ構造、パッケージ製造装置およびパッケージ製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、特許請求の範囲に記載の請求項１の光学素子のパッケージ構造では、光学素子に入射する光または光学素子から出射する光の通過を可能にする開口部を有するようにこの光学素子を樹脂でモールドする光学素子のパッケージ構造において、前記開口部を覆うように位置して前記光学素子の光学系を構成し得るレンズを、前記レンズの軸と前記光学素子の光軸とをほぼ一致させて保持する保持部を一体に樹脂モールドして備えることを技術的特徴する。
【００１０】
特許請求の範囲に記載の請求項２の光学素子のパッケージ構造では、請求項１記載の光学素子のパッケージ構造において、前記保持部は、前記レンズの位置で前記光学素子の光軸方向の位置を調節可能なレンズ位置調節機構を備えることを技術的特徴する。
【００１１】
特許請求の範囲に記載の請求項３の光学素子のパッケージ構造では、請求項２記載の光学素子のパッケージ構造において、前記レンズ位置調節機構は、前記保持部に形成される一方のねじ溝と、前記一方のねじ溝と螺合可能に前記レンズの外周に形成される他方のねじ溝と、を備えることを技術的特徴する。
【００１２】
特許請求の範囲に記載の請求項４の光学素子のパッケージ構造では、請求項２記載の光学素子のパッケージ構造において、前記保持部は、前記レンズを固定可能なレンズ固定構造を備える中間部材を介して前記レンズを間接的に保持し、前記レンズ位置調節機構は、
前記保持部に形成される一方のねじ溝と、前記一方のねじ溝に螺合可能に前記中間部材の外側に形成される他方のねじ溝と、を備えることを技術的特徴する。
【００１３】
特許請求の範囲に記載の請求項５の光学素子のパッケージ構造では、請求項１記載の光学素子のパッケージ構造において、前記保持部は、前記レンズを固定可能なレンズ固定構造を備える中間部材を介して前記レンズを間接的に保持することを技術的特徴する。
【００１４】
特許請求の範囲に記載の請求項６の光学素子のパッケージ構造では、請求項５記載の光学素子のパッケージ構造において、前記中間部材の前記レンズ固定構造は、それぞれの軸をほぼ一致させた複数のレンズを固定可能に構成されることを技術的特徴する。
【００１５】
特許請求の範囲に記載の請求項７の光学素子のパッケージ構造では、請求項５または６記載の光学素子のパッケージ構造において、前記中間部材は、前記光学素子に入射する光または前記光学素子から出射する光を、絞る絞り構造を備えることを技術的特徴する。
【００１６】
特許請求の範囲に記載の請求項８の光学素子のパッケージ構造装置では、光学素子に入射する光または光学素子から出射する光の通過を可能にする開口部を形成可能にこの光学素子を樹脂でモールドする光学素子のパッケージ製造装置において、「前記開口部を形成可能な凸部」と「前記開口部を覆うように位置して前記光学素子の光学系を構成し得るレンズを前記レンズの軸と前記光学素子の光軸とをほぼ一致させて保持する保持部を形成可能な凹部」とを有し前記開口部の側を樹脂モールド可能に構成される第１のキャビティを備える一の型と、前記一の型に対応して前記開口部の反対側を樹脂モールド可能に構成される第２のキャビティを備える他の型と、を備えることを技術的特徴とする。
【００１７】
特許請求の範囲に記載の請求項９の光学素子のパッケージ構造装置では、請求項８記載の光学素子のパッケージ製造装置において、前記一の型は、当該一の型の一部を構成しかつ分離可能な分割型を備えており、この分割型は、前記凸部を形成可能な円錐台形状を有する円錐台形状部と、前記凹部の内壁に雌ねじ溝を形成可能な雄ねじ形状を前記円錐台形状の大径側に有する雄ねじ形状部と、を備えることを技術的特徴とする。
【００１８】
特許請求の範囲に記載の請求項１０の光学素子のパッケージ構造方法では、光学素子に入射する光または光学素子から出射する光の通過を可能にする開口部を形成可能にこの光学素子を樹脂でモールドする光学素子のパッケージ製造方法において、リードフレームのダイパッドにボンディングされた前記光学素子をこのリードフレームのリードにワイヤボンディングするワイヤボンディング工程と、前記ワイヤボンディング工程によってワイヤボンディングされた前記光学素子を樹脂モールド可能かつ「前記開口部」および「前記開口部を覆うように位置して前記光学素子の光学系を構成し得るレンズを前記レンズの軸と前記光学素子の光軸とをほぼ一致させて保持する保持部」を形成可能に樹脂でモールドする樹脂モールド工程と、を含むことを技術的特徴とする。
【００１９】
特許請求の範囲に記載の請求項１１の光学素子のパッケージ構造方法では、光学素子に入射する光または光学素子から出射する光の通過を可能にする開口部を形成可能にこの光学素子を樹脂でモールドする光学素子のパッケージ製造方法において、前記光学素子がボンディングされる前のリードフレームのダイパッドとこのリードフレームのワイヤボンディングされる前のリードパッドとを避けて「前記開口部」および「前記開口部を覆うように位置して前記光学素子の光学系を構成し得るレンズを前記レンズの軸と前記光学素子の光軸とをほぼ一致させて保持する保持部」を形成可能に樹脂でモールドする樹脂モールド工程と、前記樹脂モールド工程によって樹脂でモールドされた前記リードフレームのダイパッドに前記光学素子をボンディングするダイボンディング工程と、前記ダイボンディング工程によって前記ダイパッドにボンディングされた前記光学素子を前記リードパッドにワイヤボンディングするワイヤボンディング工程と、を含むことを技術的特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１の発明では、光学素子に入射する光または光学素子から出射する光の通過を可能にする開口部を覆うように位置して光学素子の光学系を構成し得るレンズを、レンズの軸と光学素子の光軸とをほぼ一致させて保持する保持部を備え、これを一体に樹脂でモールドする。これにより、光学素子のパッケージには、レンズの軸と光学素子の光軸とをほぼ一致させて保持する保持部が一体に成形されるので、このような保持部を別体の部品として光学素子のパッケージに組み付ける必要がなくなる。したがって、光学素子のパッケージの製造工程において保持部の組付工程が存在しないため、光学特性を低下させることなく製造工程を削減することができる。
【００２１】
請求項２の発明では、保持部は、レンズの位置で光学素子の光軸方向の位置を調節可能なレンズ位置調節機構を備える。これにより、保持部が保持するレンズの光軸方向の位置を調節することもできるので、光学特性を低下させることなく製造工程を削減することができることに加え、レンズの結像位置や焦点位置を調整することもできる。
【００２２】
請求項３の発明では、レンズ位置調節機構は、保持部に形成される一方のねじ溝と、一方のねじ溝と螺合可能にレンズの外周に形成される他方のねじ溝と、を備える。これにより、このような一方のねじ溝と他方のねじ溝とからなるねじ機構によって、保持部が保持するレンズの光軸方向の位置を微妙に調節可能にするので、レンズの結像位置や焦点位置を微調整することができる。
【００２３】
請求項４の発明では、レンズ位置調節機構は、保持部に形成される一方のねじ溝と、一方のねじ溝に螺合可能に中間部材の外側に形成される他方のねじ溝と、を備える。これにより、レンズの外周にねじ溝を形成することなく、一方のねじ溝と他方のねじ溝とからなるねじ機構を構成することができるので、レンズに特殊な加工を施す必要がない。したがって、レンズの加工に伴う工数やコストを増加させることなく、レンズの結像位置や焦点位置を調整することができる。
【００２４】
請求項５の発明では、保持部は、レンズを固定可能なレンズ固定構造を備える中間部材を介してレンズを間接的に保持する。これにより、レンズを直接、保持部に固定しなくても良いので、レンズの外周にコバを形成する等の特殊な加工をレンズに施す必要がない。したがって、レンズの加工に伴う工数やコストを増加させることなく、レンズを保持部に取り付けることができる。
【００２５】
請求項６の発明では、中間部材のレンズ固定構造は、それぞれの軸をほぼ一致させた複数のレンズを固定可能に構成される。これにより、複数のレンズが必要となる場合においては、この中間部材によって各レンズの軸を合わせられるので、各レンズの軸を合わせる工数を増加させることなく、複数のレンズを保持部に取り付けることができる。
【００２６】
請求項７の発明では、中間部材は、光学素子に入射する光または光学素子から出射する光を、絞る絞り構造を備える。これにより、このような絞り構造を別途設けることなく、入射または出射する光を絞ることができる。したがって、レンズによるピントが合いやすくなるので、光学特性を向上させることができる。
【００２７】
請求項８の発明では、一の型が備える第１のキャビティは、「開口部を形成可能な凸部」と「開口部を覆うように位置して光学素子の光学系を構成し得るレンズをレンズの軸と光学素子の光軸とをほぼ一致させて保持する保持部を形成可能な凹部」とを有し開口部の側を樹脂モールド可能に構成され、他の型が備える第２のキャビティは、一の型に対応して開口部の反対側を樹脂モールド可能に構成される。これにより、このような両型の間に形成される第１のキャビティおよび第２のキャビティに樹脂が充填されることで、レンズの軸と光学素子の光軸とをほぼ一致させて保持する保持部が光学素子のパッケージと一体に成形されるので、このような保持部を別体の部品として当該パッケージに組み付ける必要がなくなる。したがって、光学素子のパッケージの製造工程において保持部の組付工程が存在しないため、光学特性を低下させることなく製造工程を削減することができる。
【００２８】
請求項９の発明では、一の型の分割型は、凸部を形成可能な円錐台形状を有する円錐台形状部と、凹部の内壁に雌ねじ溝を形成可能な雄ねじ形状を円錐台形状の大径側に有する雄ねじ形状部と、を備える。これにより、このような分割型を備えた一の型に形成される第１のキャビティに樹脂が充填されることで、凹部の内壁、つまり保持部の内壁に雌ねじ溝を形成することができるため、このような雌ねじ溝に螺合可能な雄ねじ溝が外周に形成されたレンズや中間部材を保持部にねじ結合させることができる。したがって、このようなレンズの光軸方向の位置や、保持部に保持されたレンズの光軸方向の位置を微妙に調節可能にして、レンズの結像位置や焦点位置を微調整することができる。
【００２９】
請求項１０の発明では、ワイヤボンディング工程により、リードフレームのダイパッドにボンディングされた光学素子をこのリードフレームのリードにワイヤボンディングし、樹脂モールド工程により、ワイヤボンディング工程によってワイヤボンディングされた光学素子を樹脂モールド可能かつ「開口部」および「開口部を覆うように位置して光学素子の光学系を構成し得るレンズをレンズの軸と光学素子の光軸とをほぼ一致させて保持する保持部」を形成可能に樹脂でモールドする。これにより、レンズの軸と光学素子の光軸とをほぼ一致させて保持する保持部が光学素子のパッケージと一体に成形されるので、このような保持部を別体の部品として光学素子のパッケージに組み付ける必要がなくなる。したがって、光学素子のパッケージの製造工程において保持部の組付工程が存在しないため、光学特性を低下させることなく製造工程を削減することができる。
【００３０】
請求項１１の発明では、樹脂モールド工程により、光学素子がボンディングされる前のリードフレームのダイパッドとこのリードフレームのワイヤボンディングされる前のリードパッドとを避けて「開口部」および「開口部を覆うように位置して光学素子の光学系を構成し得るレンズをレンズの軸と光学素子の光軸とをほぼ一致させて保持する保持部」を形成可能に樹脂でモールドし、ダイボンディング工程により、樹脂モールド工程によって樹脂でモールドされたリードフレームのダイパッドに光学素子をボンディングし、ワイヤボンディング工程により、ダイボンディング工程によってダイパッドにボンディングされた光学素子をリードパッドにワイヤボンディングする。これにより、レンズの軸と光学素子の光軸とをほぼ一致させて保持する保持部が光学素子のパッケージと一体に成形されるので、このような保持部を別体の部品として光学素子のパッケージに組み付ける必要がなくなる。また、当該パッケージが樹脂モールドされた後に、ダイパッドに光学素子がボンディングされるので、樹脂モールド工程において当該光学素子を汚損したり破損することがない。したがって、光学特性を低下させることなく製造工程を削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明の光学素子のパッケージ構造、光学素子のパッケージ製造装置および光学素子のパッケージ製造方法の各実施形態について図を参照して説明する。これから説明する第１実施形態〜第８実施形態では、半導体撮像素子等の半導体チップを樹脂モールドしたイメージセンサのパッケージに、本発明の光学素子のパッケージ構造を適用したもの例示して説明する。なお、半導体撮像素子は、半導体素子の製造技術を用いて集積回路化された光電変換素子のことである。
【００３２】
［第１実施形態］
まず、第１実施形態に係る光学素子のパッケージ構造を図１に基づいて説明する。図１(A) および図１(B) に示すように、イメージセンサ１０ａは、ダイパッドＤｐに搭載された半導体チップＳｃを樹脂でモールドしたパッケージ構造を有するもので、表側の樹脂モールド１１と裏側の樹脂モールド１２とによりパッケージされている。
【００３３】
なお、半導体チップＳｃは、後述するように、ダイパッドＤｐにダイボンディングされているとともに、リードＬａのリードパッドに対しワイヤボンディングされたワイヤＷｒが電気的に接続されている。
【００３４】
表側の樹脂モールド１１は、半導体チップＳｃの受光領域Ｐｔを外部に露出し得る窓部１３と、この窓部１３の周囲を囲むように半導体チップＳｃの光軸Ｚ’に沿って延びる円筒形状のレンズホルダ２０とを備えている。なお、窓部１３は、特許請求の範囲に記載の「開口部」に相当し得るもので、またレンズホルダ２０は、特許請求の範囲に記載の「保持部」に相当し得るものである。
【００３５】
また、レンズホルダ２０に保持されるレンズＬｅは、ガラス、プラスチック等からなる収束レンズ（凸レンズ）で、半導体チップＳｃの受光面から離隔距離ｄだけ離れた位置において、当該レンズＬｅの軸（以下「レンズ軸」という）Ｚの方向から入射した光による像を当該受光面で結像し得るように構成されている。
【００３６】
窓部１３は、半導体チップＳｃの受光領域Ｐｔから位置が離れるほど開口径が拡がる円錐台形状の空間Ｓを形成し得るように構成されており、後述する第９，１０実施形態等による上型の円錐台凸部により成形されるものである。このような窓部１３が、半導体チップＳｃの受光領域Ｐｔ上に存在することで、半導体チップＳｃに入射し得る光の通過を可能にしている。
【００３７】
レンズホルダ２０は、所定の軸長を有する円筒形状をなす筒状部で、窓部１３等とともに樹脂モールド１１に一体に成形されている。本第１実施形態では、周方向に９０°間隔で軸方向に延びるスリットを４箇所に形成することで、径方向断面形状が円を９０°に４分割した円弧状の扇形状をなす４つの円弧部２１，２３，２５，２７からなるように、レンズホルダ２０を構成している。また、これら円弧部２１，２３，２５，２７の内側（内壁面）には、円筒形状の内側でレンズＬｅを挟持可能な保持溝２２，２４，２６，２８が形成されている。
【００３８】
即ち、レンズホルダ２０は、窓部１３を覆うように位置して半導体チップＳｃの光学系を構成し得るレンズＬｅを、レンズ軸Ｚと半導体チップＳｃの光軸Ｚ’とをほぼ一致させるように保持し得るもので、例えば、半導体チップＳｃの受光領域Ｐｔの表面（以下「受光面」という）から離隔距離ｄだけ離れてレンズＬｅが位置するように、当該レンズＬｅの外周Ｅｇを径方向から挟み込むようにして挟持している。
【００３９】
一方、裏側の樹脂モールド１２には、ダイパッドＤｐの裏側（半導体チップＳｃが載置される側の反対側）の一部を外部に露出する凹部１４が形成されている。この凹部１４は、後述する第９，１０実施形態等による下型のダイマウントにより成形されるものである。なお、以下説明する第２実施形態以降で参照される図２等においては、この凹部１４の符号が省略されていることに留意されたい。
【００４０】
このように本第１実施形態に係るイメージセンサ１０ａでは、半導体チップＳｃに入射する光の通過を可能にする窓部１３を覆うように位置して半導体チップＳｃの光学系を構成し得るレンズＬｅを、レンズ軸Ｚと光学素子の光軸Ｚ’とをほぼ一致させて保持するレンズホルダ２０を備え、これを一体に樹脂でモールドする。
【００４１】
これにより、半導体チップＳｃのパッケージには、レンズ軸Ｚと半導体チップＳｃの光軸Ｚ’とをほぼ一致させて保持するレンズホルダ２０が一体に成形されるので、このようなレンズホルダ２０を別体の部品として半導体チップＳｃのパッケージに組み付ける必要がなくなる。したがって、半導体チップＳｃのパッケージの製造工程においてレンズホルダ２０を組み付ける工程が必要ないので、光学特性を低下させることなく製造工程を削減することができる。
【００４２】
なお、本第１実施形態では、レンズホルダ２０として、周方向に９０°間隔で軸方向に延びるスリットを４箇所に形成して、４つの円弧部２１，２３，２５，２７からレンズホルダ２０を構成したが、レンズＬｅを保持可能な形状であれば、これに限られることはなく、例えば、周方向に１８０°間隔で軸方向に延びるスリットを２箇所に形成したり、また周方向に１２０°間隔で軸方向に延びるスリットを３箇所に形成したものでも良い。
【００４３】
また、レンズホルダは、円筒形状に限られることはなく、レンズＬｅを内側で保持可能な形状であれば、断面形状が矩形や多角形からなる筒形状であっても良いし、また複数枚の板状部材で、それらの各辺を構成するように樹脂モールド１１と一体成形しても良い。
【００４４】
［第２実施形態］
次に、第２実施形態に係る光学素子のパッケージ構造を図２および図３に基づいて説明する。本第２実施形態は、レンズホルダ３０の内周壁３２に段差部３４を形成している点が第１実施形態と異なる。このため、第１実施形態と実質的に同様の構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
【００４５】
図２(A) および図２(B) に示すように、本第２実施形態に係るイメージセンサ１０ｂを構成するレンズホルダ３０は、所定の軸長を有する円筒形状をなす筒状部で、前述したレンズホルダ２０と同様に、窓部１３等とともに樹脂モールド１１に一体に形成されている。このレンズホルダ３０には、前述のレンズホルダ２０のように、軸方向に延びるスリットは形成されることなく、周方向に連続した外周壁３１と、その内側の内周壁３２と、この内周壁３２の内径よりも小径に設定された小径部３３と、により構成されている。
【００４６】
これにより、内周壁３２と小径部３３との連続部分には、内周壁３２の全周に亘る段差部３４が形成されることから、内周壁３２の内径よりも小径で小径部３３の内径よりも大径のレンズＬｅ’を当該レンズホルダ３０の円筒形状内に装着することで、当該レンズＬｅ’を保持することができる。なお、このレンズＬｅ’は、前述したレンズＬｅの外周Ｅｇにコバを形成したコバ付きのものである。
【００４７】
本実施形態の場合、図２(B) に示すように、半導体チップＳｃの受光領域Ｐｔから離隔距離ｄだけ離れたところに段差部３４が位置するように、小径部３３の軸長を設定する。これにより、レンズＬｅ’の外周Ｅｇ’、つまりコバが段差部３４に係止されるように、当該レンズＬｅ’の外周Ｅｇ’を段差部３４に接着固定することで、当該レンズＬｅ’と受光領域Ｐｔとの間を離隔距離ｄに設定してレンズＬｅ’を保持することが可能となる。
【００４８】
また、本実施形態の場合、図２(C) に示すイメージセンサ１０ｂ’のように、内周壁３２の内径よりも小径で小径部３３の内径よりも大径に形成される円環形状からなるリング３５を段差部３４とレンズＬｅ’との間に介在させることによって、当該リング３５の軸長（高さ）分だけ当該レンズＬｅ’と受光領域Ｐｔとの間を離すことが可能となる。このため、このリング３５の軸長を適宜設定することで、半導体チップＳｃの光軸Ｚ’方向の位置、つまり離隔距離ｄ’を任意に設定することができる。なお、このリング３５と段差部３４との間や、リング３５とレンズＬｅ’との間は、それぞれ接着固定されている。
【００４９】
なお、段差部３４とレンズＬｅ’との接着固定、リング３５と段差部３４と接着固定、リング３５とレンズＬｅ’との接着固定は、例えば、重力方向下側に位置するものに環状溝３６を形成してその溝内に接着剤３７を充填するように構成しても良い。
【００５０】
即ち、段差部３４とレンズＬｅ’との接着固定を例示すると、図３(A) および図３(B) に示すイメージセンサ１０ｂ”のように、段差部３４の小径部３３側に環状溝３６を形成し、その環状溝３６内に接着剤３７を流し込んだ後に、当該環状溝３６を塞ぐように段差部３４にレンズＬｅ’を載置することで、レンズＬｅ’を段差部３４に固定する構成を採っても良い。これにより、接着剤３７が段差部３４の小径部３３側に流れ出にくくするので、レンズＬｅ’の外周Ｅｇ’（コバ部）以外の部分や小径部３３内に余分な接着剤３７が付着することを防止することができる。
【００５１】
このように本第２実施形態に係るイメージセンサ１０ｂでは、レンズホルダ３０は、レンズＬｅ’の位置で半導体チップＳｃの光軸Ｚ’方向の位置を調節可能なレンズ位置調節機構として、リング３５を備える。これにより、レンズホルダ３０が保持するレンズＬｅ’の光軸Ｚ’方向の位置を調節することもできるので、光学特性を低下させることなく製造工程を削減することができることに加え、レンズＬｅ’の結像位置や焦点位置を調整することもできる。
【００５２】
［第３実施形態］
次に、第３実施形態に係る光学素子のパッケージ構造を図４に基づいて説明する。本第３実施形態は、レンズホルダ４０の内周壁に雌ねじ溝４２を形成している点が第２実施形態と異なる。このため、第２実施形態と実質的に同様の構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
【００５３】
図４(A) および図４(B) に示すように、本第３実施形態に係るイメージセンサ１０ｃを構成するレンズホルダ４０は、所定の軸長を有する円筒形状をなす筒状部で、前述したレンズホルダ３０と同様に、窓部１３等とともに樹脂モールド１１に一体に形成されている。このレンズホルダ４０には、前述のレンズホルダ３０のように、その内周壁の周方向に段差部３４が形成される代わりに、雌ねじ溝４２が全周に亘って形成されている。
【００５４】
これにより、このレンズホルダ４０の内周壁に形成される雌ねじ溝４２に螺合可能な雄ねじ溝を外周Ｅｇ”に有するレンズＬｅ”を、当該レンズホルダ４０の円筒形状内に装着することで、当該レンズＬｅ”を保持することができる。なお、このレンズＬｅ”は、外周Ｅｇ”に直接、雄ねじ溝を形成しているが、前述したレンズＬｅ’のように外周Ｅｇ’にコバを形成したコバ付きのものの外周Ｅｇ’にこのような雄ねじ溝を形成しても良い。
【００５５】
本実施形態の場合、図４(B) に示すように、半導体チップＳｃの受光領域Ｐｔから離隔距離ｄだけ離れたところにレンズＬｅ”が位置するように、当該レンズＬｅ”を周方向に回して位置を設定したり、また図４(C) に示すイメージセンサ１０ｃ’のように、半導体チップＳｃの受光領域Ｐｔから離隔距離ｄ’だけ離れたところにレンズＬｅ”が位置するように位置を設定することが可能となる。つまり、このようなねじ機構によって、レンズＬｅ”のレンズ軸Ｚ方向の位置を微妙に調節することができる。
【００５６】
このように本第３実施形態に係るイメージセンサ１０ｃでは、レンズ位置調節機構として、レンズホルダ４０に形成される雌ねじ溝４２と、雌ねじ溝４２と螺合可能にレンズＬｅ”の外周Ｅｇ”に形成される雄ねじ溝と、を備える。これにより、このような雌ねじ溝４２と雄ねじ溝とからなるねじ機構によって、レンズホルダ４０が保持するレンズＬｅ”のレンズ軸Ｚ方向の位置を微妙に調節可能にするので、レンズＬｅ”の結像位置や焦点位置を微調整することができる。
【００５７】
［第４実施形態］
次に、第４実施形態に係る光学素子のパッケージ構造を図５に基づいて説明する。本第４実施形態は、レンズホルダ５０の内周壁５２に段差部を形成することなく、またこのレンズホルダ５０内に装着可能なバレル５３を備え、このバレル５３にレンズＬｅを固定することで、当該レンズホルダ５０がバレル５３を介してレンズＬｅを間接的に保持している点が第２実施形態と異なる。このため、第２実施形態と実質的に同様の構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
【００５８】
図５(A) および図５(B) に示すように、本第４実施形態に係るイメージセンサ１０ｄを構成するレンズホルダ５０は、所定の軸長を有する円筒形状をなす筒状部で、前述したレンズホルダ３０と同様に、窓部１３等とともに樹脂モールド１１に一体に成形されている。このレンズホルダ５０には、前述のレンズホルダ３０のように、その内周壁５２の周方向に段差部３４が形成されることはない。
【００５９】
これに対し、バレル５３は、レンズホルダ５０の内径よりも僅かに小径に外径が設定された外周壁５４を有するとともに、一端側に、レンズホルダ５０の内径よりも大径に設定された円環状のフランジ部５３ａを有する円筒部材である。このバレル５３には、その内周壁５５に円環状に形成された環状溝５６が形成されており、バレル５３の内径よりも僅かに大径に形成されてレンズＬｅの外周Ｅｇがこの環状溝５６に係止されることで、レンズホルダ５０の内周壁５５にレンズＬｅが保持されて固定される。
【００６０】
これにより、このようなバレル５３をレンズホルダ５０内に装着、即ちフランジ部５３ａが形成されていないバレル５３の他端側をレンズホルダ５０内に挿入した後、フランジ部５３ａをレンズホルダ５０に接着固定することで、バレル５３を介してレンズＬｅを間接的に保持することができる。
【００６１】
本実施形態の場合、図５(B) に示すように、半導体チップＳｃの受光領域Ｐｔから離隔距離ｄだけ離れたところにバレル５３の環状溝５６が位置するように、バレル５３の軸長を設定する。これにより、当該バレル５３の環状溝５６に係止されたレンズＬｅと受光領域Ｐｔとの間を離隔距離ｄに設定してレンズＬｅを保持することが可能となる。
【００６２】
また、本実施形態の場合、図５(C) に示すイメージセンサ１０ｄ’のように、レンズホルダ５０の内径・外径とほぼ同様に内径・外径が設定された円環形状からなるリング５７を、レンズホルダ５０とバレル５３のフランジ部５３ａとの間に介在させることによって、当該リング５７の軸長（高さ）分だけ当該レンズＬｅと受光領域Ｐｔとの間を離すことが可能となる。このため、このリング５７の軸長を適宜設定することで、半導体チップＳｃの光軸Ｚ’方向の位置、つまり離隔距離ｄ’を任意に設定することができる。なお、このリング５７とレンズホルダ５０との間や、リング５７とバレル５３との間は、それぞれ接着固定されている。
【００６３】
このように本第４実施形態に係るイメージセンサ１０ｄでは、レンズホルダ５０は、レンズＬｅを固定可能な環状溝５６を備えるバレル５３を介してレンズＬｅを間接的に保持する。これにより、レンズＬｅを直接、レンズホルダ５０に固定しなくても良いので、レンズＬｅの外周Ｅｇにコバを形成する等の特殊な加工をレンズＬｅに施す必要がない。したがって、レンズＬｅの加工に伴う工数やコストを増加させることなく、レンズＬｅをレンズホルダ５０に取り付けることができる。
【００６４】
［第５実施形態］
次に、第５実施形態に係る光学素子のパッケージ構造を図６に基づいて説明する。本第５実施形態は、レンズホルダ６０の内周壁に雌ねじ溝６２を形成し、またこれに螺合可能な雄ねじ溝６４をバレル５３の外周壁５４に形成している点が第４実施形態と異なる。このため、第４実施形態と実質的に同様の構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
【００６５】
図６(A) および図６(B) に示すように、本第５実施形態に係るイメージセンサ１０ｅを構成するレンズホルダ６０は、所定の軸長を有する円筒形状をなす筒状部で、前述したレンズホルダ５０と同様に、窓部１３等とともに樹脂モールド１１に一体に形成されている。このレンズホルダ６０には、前述のレンズホルダ５０とは異なり、その内周壁には雌ねじ溝６２が全周に亘って形成されている。
【００６６】
これにより、このレンズホルダ６０の内周壁に形成される雌ねじ溝６２に螺合可能な雄ねじ溝６４を外周壁に有するバレル６３を、当該レンズホルダ６０の円筒形状内に装着することで、当該バレル６３を介してレンズＬｅを間接的に保持することができる。
【００６７】
本実施形態の場合、図６(B) に示すように、半導体チップＳｃの受光領域Ｐｔから離隔距離ｄだけ離れたところにレンズＬｅが位置するように、バレル６３を周方向に回して位置を設定したり、また図６(C) に示すイメージセンサ１０ｅ’のように、半導体チップＳｃの受光領域Ｐｔから離隔距離ｄ’だけ離れたところにレンズＬｅが位置するように位置を設定することが可能となる。つまり、このようなねじ機構によって、レンズＬｅのレンズ軸Ｚ方向の位置を微妙に調節することができる。
【００６８】
このように本第５実施形態に係るイメージセンサ１０ｅでは、レンズ位置調節機構として、レンズホルダ６０に形成される雌ねじ溝６２と、この雌ねじ溝６２に螺合可能にバレル６３の外側に形成される雄ねじ溝６４と、を備える。これにより、レンズＬｅの外周Ｅｇにねじ溝を形成することなく、レンズホルダ６０の雌ねじ溝６２とバレル６３の雄ねじ溝６４とからなるねじ機構を構成することができるので、レンズＬｅに特殊な加工を施す必要がない。したがって、レンズＬｅの加工に伴う工数やコストを増加させることなく、レンズＬｅの結像位置や焦点位置を調整することができる。
【００６９】
［第６実施形態］
次に、第６実施形態に係る光学素子のパッケージ構造を図７に基づいて説明する。本第６実施形態は、バレル７３やバレル７３’に２枚のレンズＬｅを固定可能である点が第４実施形態や第５実施形態と異なる。このため、第４，５実施形態と実質的に同様の構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
【００７０】
図７(A) および図７(B) に示すように、本第６実施形態に係るイメージセンサ１０ｆを構成するレンズホルダ７０は、所定の軸長を有する円筒形状をなす筒状部で、前述したレンズホルダ５０と同様に、窓部１３等とともに樹脂モールド１１に一体に成形されている。一方、バレル７３も、バレル５３と同様に、レンズホルダ７０の内径よりも僅かに小径に外径が設定された外周壁５４を有するとともに、一端側に、レンズホルダ７０の内径よりも大径に設定された円環状のフランジ部５３ａを有する円筒部材である。
【００７１】
このバレル７３には、その内周壁５５の軸方向に異なった位置に、２つの円環状の環状溝７６，７７がほぼ平行に形成されており、バレル７３の内径よりも僅かに大径に形成されてレンズＬｅａ，Ｌｅｂのそれぞれの外周Ｅｇａ，Ｅｇｂがこれらの環状溝７６，７７に係止されることで、レンズホルダ７０の内周壁５５にこれらのレンズＬｅａ，Ｌｅｂがそれぞのレンズ軸Ｚａ’，Ｚｂ’をほぼ一致させて保持、固定される。
【００７２】
これにより、このようなバレル７３をレンズホルダ７０内に装着、即ちフランジ部５３ａが形成されていないバレル７３の他端側をレンズホルダ７０内に挿入した後、フランジ部５３ａをレンズホルダ７０に接着固定することで、バレル７３を介して、レンズ軸Ｚａ’，Ｚｂ’の一致した２枚のレンズＬｅａ，Ｌｅｂを間接的に保持することができる。
【００７３】
また、図７(C) に示すように、本第６実施形態に係る他のイメージセンサ１０ｇでは、レンズホルダ７０の内周壁に雌ねじ溝６２を全周に亘って形成し、またこの雌ねじ溝６２に螺合可能な雄ねじ溝６４をバレル７３’の外周壁に形成する。そして、このようなバレル７３’をレンズホルダ７０の円筒形状内に装着することで、バレル７３’を介して、レンズ軸Ｚａ’，Ｚｂ’の一致した２枚のレンズＬｅａ，Ｌｅｂを間接的に保持することができるとともに、このようなねじ機構によって、レンズＬｅａ，Ｌｅｂのレンズ軸Ｚａ’，Ｚｂ’方向の位置を微妙に調節することができる。
【００７４】
このように本第６実施形態に係るイメージセンサ１０ｆでは、バレル７３のレンズ固定構造として、それぞれのレンズ軸Ｚａ’，Ｚｂ’をほぼ一致させた複数のレンズＬｅａ，Ｌｅｂを固定可能に構成される。これにより、複数のレンズＬｅａ，Ｌｅｂが必要となる場合においては、このバレル７３によって各レンズＬｅａ，Ｌｅｂのレンズ軸Ｚａ’，Ｚｂ’を合わせられるので、各レンズＬｅａ，Ｌｅｂのレンズ軸Ｚａ’，Ｚｂ’を合わせる工数を増加させることなく、複数のレンズＬｅａ，Ｌｅｂをレンズホルダ７０に取り付けることができる。
【００７５】
また、本第６実施形態に係る他のイメージセンサ１０ｇでは、レンズ位置調節機構として、レンズホルダ７０に形成される雌ねじ溝６２と、この雌ねじ溝６２に螺合可能にバレル７３’の外側に形成される雄ねじ溝６４と、を備えることにより、複数のレンズＬｅａ，Ｌｅｂのそれぞれの外周Ｅｇａ，Ｅｇｂにねじ溝を形成することなく、レンズホルダ７０の雌ねじ溝６２とバレル７３’の雄ねじ溝６４とからなるねじ機構を構成することができるので、これらのレンズＬｅａ，Ｌｅｂに特殊な加工を施す必要がない。したがって、レンズＬｅａ，Ｌｅｂの加工に伴う工数やコストを増加させることなく、レンズＬｅａ，Ｌｅｂの結像位置や焦点位置を調整することができる。
【００７６】
［第７実施形態］
次に、第７実施形態に係る光学素子のパッケージ構造を図８に基づいて説明する。本第７実施形態は、バレル８３やバレル８３’が絞り板８５，８６を備えている点が第６実施形態と異なる。このため、第６実施形態と実質的に同様の構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
【００７７】
図８(A) および図８(B) に示すように、本第７実施形態に係るイメージセンサ１０ｈを構成するレンズホルダ８０は、所定の軸長を有する円筒形状をなす筒状部で、前述したレンズホルダ７０と同様に、窓部１３等とともに樹脂モールド１１に一体に成形されている。一方、バレル８３も、バレル７３と同様に、レンズホルダ８０の内径よりも僅かに小径に外径が設定された外周壁５４を有するとともに、一端側に、レンズホルダ８０の内径よりも大径に設定された円環状のフランジ部５３ａを有する円筒部材である。
【００７８】
このバレル８３には、その内周壁５５の軸方向に異なった位置に、２つの円環状の環状溝７６，７７がほぼ平行に形成されているほか、ドーナッツ形状の円板からなる２枚の絞り板８５，８６が内周壁５５からそれぞれ径方向内側に向かって突出するように形成されている。即ち、環状溝７６に係止されるレンズＬｅａに入射側に位置するように絞り板８５が形成されており、またこのレンズＬｅａの出射側で、環状溝７８に係止されるレンズＬｅｂに入射側に位置するように絞り板８６が形成されている。
【００７９】
これにより、このような絞り板８５，８６を有するバレル８３をレンズホルダ８０内に装着、即ちフランジ部５３ａが形成されていないバレル８３の他端側をレンズホルダ８０内に挿入した後、フランジ部５３ａをレンズホルダ８０に接着固定することで、バレル８３を介して、レンズ軸Ｚａ’，Ｚｂ’の一致した２枚のレンズＬｅａ，Ｌｅｂを間接的に保持することができるばかでなく、それぞれのレンズＬｅａ，Ｌｅｂに入射する外来光を絞り板８５，８６によって絞ることができる。したがって、レンズＬｅａ，Ｌｅｂによるピントが合いやすくなるので、光学特性を向上させることができる。
【００８０】
また、図８(C) に示すように、本第７実施形態に係る他のイメージセンサ１０ｉでは、レンズホルダ８０の内周壁に雌ねじ溝６２を全周に亘って形成し、またこの雌ねじ溝６２に螺合可能な雄ねじ溝６４を、絞り板８５，８６が設けられたバレル８３’の外周壁に形成する。そして、このような絞り板８５，８６付きのバレル８３’をレンズホルダ８０の円筒形状内に装着することで、バレル８３’を介して、レンズ軸Ｚａ’，Ｚｂ’の一致した２枚のレンズＬｅａ，Ｌｅｂを間接的に保持することができるとともに、このようなねじ機構によって、レンズＬｅａ，Ｌｅｂのレンズ軸Ｚａ’，Ｚｂ’方向の位置を微妙に調節することができる。
【００８１】
なお、このような絞り板８５，８６は、半導体チップＳｃが発光ダイオード等の半導体発光素子である場合には、レンズＬｅａ，Ｌｅｂを介して出射する出力光を当該絞り板８５，８６によって絞ることができる。したがって、照射範囲をシャープにしてピンスポット状に絞りやすくなるので、光学特性を向上させることができる。
【００８２】
このように本第７実施形態に係るイメージセンサ１０ｈ，１０ｉでは、バレル８３，８３’は、半導体チップＳｃに入射する光や半導体チップＳｃから出射する光を絞る絞り板８５，８６を備える。これにより、このような絞り板８５，８６を別途設けることなく、入射光や出射光を絞ることができるため、レンズＬｅａ，Ｌｅｂによるピントが合いやすくなったり、ピンスポット状にしやすくなるので、光学特性を向上させることができる。
【００８３】
［第８実施形態］
次に、第８実施形態に係る光学素子のパッケージ構造を図９に基づいて説明する。本第８実施形態は、樹脂モールド１１の窓部１３よりも小径にバレル９３の内径を設定している点が第６実施形態のイメージセンサ１０ｆと異なる。このため、第６実施形態と実質的に同様の構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
【００８４】
図９(A) および図９(B) に示すように、本第８実施形態に係るイメージセンサ１０ｊを構成するレンズホルダ９０は、所定の軸長を有する円筒形状をなす筒状部で、前述した第６実施形態のレンズホルダ７０と同様に、窓部１３等とともに樹脂モールド１１に一体に成形されている。
【００８５】
一方、バレル９３は、第６実施形態のバレル７３の筒形状部の肉厚を厚く設定した形状、即ちその内径が樹脂モールド１１の窓部１３よりも小径に形成されており、内周壁９５の一部が窓部１３の内側に覆い被さるように延長されたスカート９８を備えている。
【００８６】
また、バレル９３の一端側にはフランジ部９３ａが形成されており、このフランジ部９３ａと反対側の他端側には、接着剤９９が充填され得る環状凹部９３ｂが形成されている。なお、バレル９３の内周壁９５に形成される環状溝９６，９７は、第６実施形態のバレル７３の環状溝７６，７７と同様に形成されている。
【００８７】
このように本第８実施形態に係るイメージセンサ１０ｊでは、バレル９３の他端側に、環状凹部９３ｂを形成するとともに窓部１３の内側に覆い被さるように延長されたスカート９８を形成したので、この他端側に形成される環状凹部９３ｂ内に接着剤９９を充填することで、たとえ接着剤９９がこの環状凹部９３ｂから溢れ出しても、窓部１３の内側に位置するスカート９８が窓部１３内への接着剤９９の侵入を阻止することが可能となる。したがって、バレル９３をその他端側で接着する構成を採っても、接着剤９９が窓部１３内に付着することによる品質の劣化を防止することができる。
【００８８】
［第９実施形態］
続いて、第９実施形態および第１０実施形態では、固体撮像素子等の半導体チップを樹脂モールドによりパッケージするモールド成形装置に、本発明の光学素子のパッケージ製造装置を適用したものを例示して説明する。
【００８９】
まず、第９実施形態として、本発明の光学素子のパッケージ製造装置を図１０および図１１に基づいて説明する。なお、本第９実施形態では、前述した第２実施形態に係るイメージセンサ１０ｂを樹脂モールド成形する場合を例示して説明する。
【００９０】
図１０に示すように、モールド成形装置１００ａは、リードフレームＬｆのダイパッドＤｐに搭載された半導体チップＳｃを樹脂でモールドする半導体製造装置で、上型１０１、加圧装置１０２、下型１０３、基台１０４等から構成されている。なお、図１０に示す半導体チップＳｃは、ダイパッドＤｐ上にダイボンディングされており、またリードフレームＬｆのリードＬａには、ワイヤボンディングされたワイヤＷｒが接続されている。
【００９１】
上型１０１は、前述したイメージセンサ１０ｂの樹脂モールド１１、つまり半導体チップＳｃの表面側（受光部Ｐｔ側）のモールド形状を樹脂成形可能に構成される金型で、加圧装置１０２および図略のガイド装置によって上下動可能に構成されている。
【００９２】
即ち、上型１０１の内側には、図２等に示すイメージセンサ１０ｂの上半分にあたる樹脂モールド１１を樹脂成形可能に窪んだ上部キャビティ１０１ａが形成されているとともに、この上部キャビティ１０１ａのほぼ中央には、台形柱形状をなして突出する円錐台凸部１０１ｂが形成されている。
【００９３】
この円錐台凸部１０１ｂは、イメージセンサ１０ｂの窓部１３を形成可能にするもので、その頂部に相当する凸頂部１０１ｂ’の形状が窓部１３の形状となる。またこの窓部１３は、半導体チップＳｃを外部に露出させる開口部に相当する。凸頂部１０１ｂ’の高さは、上型１０１の当接面１０１ｘよりも半導体チップＳｃの厚さ相当分だけ低く設定されている。
【００９４】
また、図１１(A) に示すように、上部キャビティ１０１ａの円錐台凸部１０１ｂの周囲には、円環状凹部１０１ｃ，１０１ｄが当該円錐台凸部１０１ｂとほぼ同心状に形成されている。これら円環状凹部１０１ｃ，１０１ｄは、前述したイメージセンサ１０ｂのレンズホルダ３０を形成可能にするもので、円環状凹部１０１ｃよりも内周側に位置する円環状凹部１０１ｄの方を、凹部の深さを浅く設定することで、レンズホルダ３０の段差部３４を形成可能にしている。なお、符号１０１ｙは、樹脂モールドを形成するための樹脂材料（例えばエポキシ樹脂）を外部から注入するためランナー（溝）を示す。また、上型１０１には、上部キャビティ１０１ａ内の空気を外部に逃がし得る図略の通気孔が形成されている。
【００９５】
一方、下型１０３は、イメージセンサ１０ｂの樹脂モールド１２、つまり半導体チップＳｃの裏側（ダイパッドＤｐ側）のモールド形状を樹脂成形可能に構成される金型で、基台１０４に固定されており、この基台１０４は、モールド成形装置２０の基準面に固定されている。
【００９６】
即ち、図１１(B) に示すように、下型１０３の内側には、図２等に示すイメージセンサ１０ｂの下半分にあたる樹脂モールド１２を樹脂成形可能に窪んだ下部キャビティ１０３ａが形成されているとともに、この下部キャビティ１０３ａのほぼ中央には、円錐台形状をなして突出するダイマウント１０３ｂが形成されている。
【００９７】
このダイマウント１０３ｂは、その凸頂部１０３ｂ’により、半導体チップＳｃが搭載されたダイパッドＤｐをその下方からを支持可能にするもので、これにより後述するように、半導体チップＳｃが上型１０１の円錐台凸部１０１ｂにより加圧されても下部キャビティ１０３ａ側に押し出されないようにしている。なお、ダイマウント１０３ｂの高さ、つまり凸頂部１０３ｂ’の位置は、下型１０３の当接面１０３ｘと面一になるように設定されている。なお、この下型１０３にも、下部キャビティ１０３ａ内の空気を外部に逃がし得る図略の通気孔が形成されている。
【００９８】
このようにモールド成形装置１００ａを構成することにより、リードフレームＬｆにダイボンドされた半導体チップＳｃを当該モールド成形装置１００ａにセットすることで、例えば、図１０(A) 〜図１０(C) に示すような各工程を経て樹脂モールドされることによってイメージセンサ１０ｂとして完成される（図１０(D) 参照）。なお、これから説明する樹脂注入工程の前には、ダイパッドＤｐにダイボンドされまたリードＬａにワイヤボンディングされた半導体チップＳｃが搭載されたリードフレームＬｆを、モールド成形装置１００ａにセットするリードフレームセット工程が存在している。
【００９９】
即ち、図１０(A) に示す樹脂注入工程では、上型１０１のランナー１０１ｙを介して、上部キャビティ１０１ａおよび下部キャビティ１０３ａに樹脂材料を注入する。このとき上型１０１による加圧力は、上部キャビティ１０１ａおよび下部キャビティ１０３ａに充填される樹脂材料が両型１０１，１０３外に漏れ出ない十分な圧力で加圧されるが、本第９実施形態では、樹脂材料が漏れ出ない圧力で、かつ、円錐台凸部１０１ｂにより加圧される受光部Ｐｔが当該加圧によって損傷しない程度の圧力に設定されている。なお、上型１０１および下型１０３に形成される図略の通気孔から上部キャビティ１０１ａや下部キャビティ１０３ａ内の空気が外部に抜けるので、樹脂材料の注入を容易にしている。
【０１００】
図１０(A) に示す樹脂注入工程により樹脂材料の充填が完了すると、次に、樹脂材料が硬化することによって樹脂モールド化された半導体チップＳｃおよびリードフレームＬｆを、図１０(B) に示す型抜き工程により上型１０１および下型１０３から取り出す。
【０１０１】
このようにして型抜きされた樹脂モールド１１，１２は、図１０(C) に示すように、まだダイバーを介してリードフレームＬｆに接続されているため、ダイバーカット工程により上型１０１のランナー１０１ｙ部分により形成された不要な樹脂モールド部分１５や、リードＬａを切断して除去し、さらにフォーミング工程によりリードＬａを所定形状にフォーミングする。
【０１０２】
これにより、図１０(D) に示すように、半導体チップＳｃの受光部Ｐｔを外部に露出し得る窓部１３やその周囲に位置するレンズホルダ３０が一体成形された樹脂モールド１１のイメージセンサ１０ｂの樹脂モールドが完成する。なお、この１０(D) に示すイメージセンサ１０ｂは、レンズホルダ３０にレンズＬｅを組み付ける前のものであることに留意されたい。
【０１０３】
なお、この例では、ＳＯＰ（Small Outline Package)型のイメージセンサを例示したが、勿論、ＳＯＪ（Small Outline J-leaded）型やＤＩＰ（Dual In-line Package）型のイメージセンサＤｖであっても同様に上述した各工程が適用できる。
【０１０４】
このように本第９実施形態に係るモールド成形装置１００ａでは、上型１０１が備える上部キャビティ１０１ａは、「樹脂モールド１１の窓部１３を形成可能な円錐台凸部１０１ｂ」と「樹脂モールド１１の窓部１３を覆うように位置して半導体チップＳｃの光学系を構成し得るレンズＬｅをレンズ軸Ｚと半導体チップＳｃの光軸Ｚ’をほぼ一致させて保持するレンズホルダ３０を形成可能な円環状凹部１０１ｃ，１０１ｄ」とを有し窓部１３の側を樹脂モールド可能に構成され、下型１０３が備える下部キャビティ１０３ａは、上型１０１に対応して窓部１３の反対側の樹脂モールド１２を樹脂モールド可能に構成される。これにより、このような両型１０１，１０３の間に形成される上部キャビティ１０１ａおよび下部キャビティ１０３ａに樹脂が充填されることで、レンズＬｅのレンズ軸Ｚと半導体チップＳｃの光軸Ｚ’とをほぼ一致させて保持するレンズホルダ３０が半導体チップＳｃのパッケージと一体に成形されるので、このようなレンズホルダ３０を別体の部品として当該パッケージに組み付ける必要がなくなる。したがって、半導体チップＳｃのパッケージの製造工程においてレンズホルダ３０の組付工程が存在しないため、光学特性を低下させることなく製造工程を削減することができる。
【０１０５】
なお、上述した第９実施形態のモールド成形装置１００ａでは、第２実施形態に係るイメージセンサ１０ｂを樹脂モールドする場合を例示して説明したが、既に説明した他の各実施形態に係るイメージセンサ１０ａ，１０ｄ，１０ｆ，１０ｈ，１０ｊを樹脂モールドする場合についても、同様に適用することができる。
【０１０６】
［第１０実施形態］
次に、第１０実施形態に係る光学素子のパッケージ製造装置を図１２および図１３に基づいて説明する。本第１０実施形態は、上型１１１の一部を入れ子型１１２で構成している点が第９実施形態と異なる。このため、第９実施形態と実質的に同様の構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
【０１０７】
図１２および図１３に示すように、本第１０実施形態に係るモールド成形装置１００ｂは、上型１１１として、第９実施形態で説明した円錐台凸部１０１ｂおよびその周囲を形成する入れ子型１１２を備えている。
【０１０８】
上型１１１は、上部キャビティ１０１ａのほぼ中央に、円環状凹部１０１ｃの内側に連通して貫通する穴部１０１ｅが形成されている。この穴部１０１ｅは、入れ子型１１２を着脱自在に構成されるものである。
【０１０９】
入れ子型１１２は、第３実施形態に係るイメージセンサ１０ｃの樹脂モールド１１の、窓部１３を形成可能な円錐台凸部１１２ａおよびレンズホルダ４０の雌ねじ溝４２を形成可能な雄ねじ溝１１２ｂを有しており、前述した上型１１１の穴部１０１ｅに対して着脱自在に構成されている。
【０１１０】
このようにモールド成形装置１００ｂを構成することにより、リードフレームＬｆにダイボンドされた半導体チップＳｃを当該モールド成形装置１００ａにセットすることで、例えば、図１２(A) 〜図１２(C) に示すような各工程を経て樹脂モールドされることによってイメージセンサ１０ｃとして完成される。なお、これから説明する樹脂注入工程の前には、ダイパッドＤｐにダイボンドされまたリードＬａにワイヤボンディングされた半導体チップＳｃが搭載されたリードフレームＬｆを、モールド成形装置１００ｂにセットするリードフレームセット工程が存在している。
【０１１１】
即ち、図１２(A) に示す樹脂注入工程では、入れ子型１１２を装着した状態の上型１１１のランナー１０１ｙを介して、上部キャビティ１０１ａおよび下部キャビティ１０３ａに樹脂材料を注入する。このとき上型１１１による加圧力は、上部キャビティ１０１ａおよび下部キャビティ１０３ａに充填される樹脂材料が両型１１１，１０３外に漏れ出ない十分な圧力で加圧される。
【０１１２】
図１２(A) に示す樹脂注入工程により樹脂材料の充填が完了すると、次に、樹脂材料が硬化して樹脂モールド化された半導体チップＳｃおよびリードフレームＬｆから、図１２(B) に示す入れ子型分離工程により入れ子型１１２を抜く。このとき、入れ子型１１２には、その周囲に雄ねじ溝１１２ｂが形成されていることから、上型１１１に対して当該入れ子型１１２を回転させながら徐々に抜くことで、樹脂モールド１１のレンズホルダ４０に形成された雌ねじ溝４２を破損することなく上型１１１から入れ子型１１２を分離することができる。
【０１１３】
図１２(B) に示す入れ子型分離工程により入れ子型１１２が分離されると、図１２(C) に示す型抜き工程により上型１１１および下型１０３から樹脂モールドされた樹脂モールド１１、１２を取り出す。このようにして型抜きされた樹脂モールド１１，１２は、前述したように、図１０(C) に示すダイバーカット工程やフォーミング工程により、不要な樹脂モールド部分１５やリードＬａが除去されたり、またリードＬａが所定形状にフォーミングされて、第３実施形態に係るイメージセンサ１０ｃの樹脂モールドが完成する。
【０１１４】
このように本第１０実施形態に係るモールド成形装置１００ｂでは、上型１１１の入れ子型１１２は、窓部１３を成形するための凸部を形成可能な円錐台形状を有する円錐台凸部１１２ａと、レンズホルダ４０を成形するための凹部の内壁に雌ねじ溝４２を形成可能な雄ねじ形状を円錐台形状の大径側に有する雄ねじ溝１１２ｂと、を備える。これにより、このような入れ子型１１２を備えた上型１１１に形成される上部キャビティ１０１ａに樹脂が充填されることで、凹部の内壁、つまりレンズホルダ４０（６０）の内壁に雌ねじ溝４２（６３）を形成することができるため、このような雌ねじ溝４２（６２）に螺合可能な雄ねじ溝が外周に形成されたレンズＬｅ”やバレル６３をレンズホルダ４０（６０）にねじ結合させることができる。したがって、このようなレンズＬｅ”の光軸Ｚ’方向の位置や、レンズホルダ４０（６０）に保持されたレンズＬｅ”，Ｌｅの光軸Ｚ’方向の位置を微妙に調節可能にして、レンズＬｅ”，Ｌｅの結像位置や焦点位置を微調整することができる。
【０１１５】
なお、上述した第１０実施形態のモールド成形装置１００ｂでは、第３実施形態に係るイメージセンサ１０ｃを樹脂モールドする場合を例示して説明したが、既に説明した他の各実施形態に係るイメージセンサ１０ｅ，１０ｇ，１０ｉを樹脂モールドする場合についても、同様に適用することができる。
【０１１６】
［第１１実施形態］
続いて、第１１実施形態および第１２実施形態では、固体撮像素子等の半導体チップを樹脂モールドしたイメージセンサのパッケージ製造工程に、本発明の光学素子のパッケージ製造方法を適用したものを例示して説明する。
【０１１７】
まず、第１１実施形態として、本発明の光学素子のパッケージ製造方法を図１４に基づいて説明する。図１４(A) に示すように、半導体チップＳｃの位置決め工程では、ボンディング装置２００にセットされたリードフレームＬｆのダイパッドＤｐ上に、半導体チップＳｃを位置決めする。次に図１４(B) に示すダイボンディング工程では、ダイパッドＤｐに半導体チップＳｃをダイボンドする。
【０１１８】
続く図１４(C) に示すワイヤボンディング工程では、ダイボンディング工程でボンディングされた半導体チップＳｃとリードフレームＬｆのリードＬａとの間をワイヤＷｒでワイヤボンディングする。これにより、リードフレームＬｆには半導体チップＳｃが搭載されるので、図１４(D) に示すように、第９実施形態で説明したモールド成形装置１００ａに当該リードフレームＬｆをセットする。
【０１１９】
この後は、既に、図１０(A) 〜図１０(D) を参照して説明したように、樹脂注入工程（図１０(A) ）、型抜き工程（図１０(B) ）、ダイバーカット工程（図１０(C) ）およびフォーミング工程（図１０(D) ）を経てイメージセンサ１０ｂの樹脂モールドが完成する。
【０１２０】
このように第１１実施形態に係るイメージセンサのパッケージ製造方法では、ワイヤボンディング工程により、リードフレームＬｆのダイパッドＤｐにボンディングされた半導体チップＳｃをこのリードフレームＬｆのリードＬａにワイヤボンディングし、樹脂モールド工程により、ワイヤボンディング工程によってワイヤボンディングされた半導体チップＳｃを樹脂モールド可能かつ「樹脂モールド１１の窓部１３」および「窓部１３を覆うように位置して半導体チップＳｃの光学系を構成し得るレンズＬｅをレンズ軸Ｚと半導体チップＳｃの光軸Ｚ’とをほぼ一致させて保持するレンズホルダ３０」を形成可能に樹脂でモールドする。これにより、レンズＬｅのレンズ軸Ｚと半導体チップＳｃの光軸Ｚ’とをほぼ一致させて保持するレンズホルダ３０が半導体チップＳｃのパッケージと一体に成形されるので、このようなレンズホルダ３０を別体の部品として半導体チップＳｃのパッケージに組み付ける必要がなくなる。したがって、半導体チップＳｃのパッケージの製造工程において保持部の組付工程が存在しないため、光学特性を低下させることなく製造工程を削減することができる。
【０１２１】
なお、上述した第１１実施形態に係るイメージセンサのパッケージ製造方法では、第２実施形態に係るイメージセンサ１０ｂを樹脂モールドする場合を例示して説明したが、既に説明した他の各実施形態に係るイメージセンサ１０ａ，１０ｄ，１０ｆ，１０ｈ，１０ｊを樹脂モールドする場合についても、同様に適用することができる。
【０１２２】
また、上型１０１に代えて入れ子型１１２を着脱自在な上型１１１を用いることで、既に説明した他の各実施形態に係るイメージセンサ１０ｅ，１０ｇ，１０ｉを樹脂モールドする場合についても、同様に適用することができる。
【０１２３】
［第１２実施形態］
次に、第１２実施形態に係る光学素子のパッケージ製造方法を図１５に基づいて説明する。本第１２実施形態は、樹脂モールド１１，１２を成形した後に、ダイパッドＤｐに半導体チップＳｃをダイボンディングしさらにワイヤボンディングする点が第１１実施形態と異なる。このため、第１１実施形態と実質的に同様の構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
【０１２４】
なお、本第１２実施形態に係るパッケージ製造方法では、上型１０１’として、前述した上型１０１の円錐台凸部１０１ｂよりも凸頂部１０１ｂ’が「α」に拡大された円錐台凸部１０１ｆを用いる。このため、上型１０１’により成形された樹脂モールド１１のレンズホルダ３０’は、上型１０１で形成されたレンズホルダ３０よりも円筒部が大径に形成されている。これにより、半導体チップＳｃがボンディングされる前のリードフレームＬｆのダイパッドＤｐとこのリードフレームＬｆのワイヤボンディングされる前のリードパッドＬｐとを避けて樹脂モールドすることが可能となる。
【０１２５】
図１５(A) に示すように、まずリードフレームセット工程により、半導体チップＳｃ等が搭載されていないリードフレームＬｆを、上型１０１’と下型１０３との間の所定位置にセットする。次に図１５(B) に示す樹脂材料注入工程では、上型１０１’のランナー１０１ｙを介して、上部キャビティ１０１ａおよび下部キャビティ１０３ａに樹脂材料を注入する。このときリードフレームＬｆには、半導体チップＳｃが搭載されていないため、充填される樹脂材料が両型１０１’，１０３外に漏れ出ない十分な圧力で加圧される。
【０１２６】
そして、樹脂材料が硬化した後、型抜き工程により上型１０１’および下型１０３から型抜きされると、図１５(C) に示すように、半導体チップＳｃの位置決め工程により、ダイパッドＤｐ上に半導体チップＳｃが位置決めされた後、図１５(D) に示すダイボンディング工程により半導体チップＳｃがダイパッドＤｐにダイボンドされる。
【０１２７】
ダイパッドＤｐに半導体チップＳｃがダイボンドされると、図１５(E) に示すワイヤボンディング工程により、半導体チップＳｃとリードパッドＬＰと間をワイヤＷｒでワイヤボンディングする。この後は、既に、図１０(C) および図１０(D) を参照して説明したように、ダイバーカット工程（図１０(C) ）およびフォーミング工程（図１０(D) ）を経てイメージセンサの樹脂モールドが完成する。
【０１２８】
このように第１２実施形態に係るイメージセンサのパッケージ製造方法では、樹脂材料注入工程により、半導体チップＳｃがボンディングされる前のリードフレームＬｆのダイパッドＤｐとこのリードフレームＬｆのワイヤボンディングされる前のリードパッドＬｐとを避けて樹脂モールド１１の窓部１３’およびこの窓部１３’を覆うように位置して半導体チップＳｃの光学系を構成し得るレンズＬｅをレンズ軸Ｚと半導体チップＳｃの光軸Ｚ’とをほぼ一致させて保持するレンズホルダ３０’を形成可能に樹脂でモールドし、ダイボンディング工程により、樹脂材料注入工程によって樹脂でモールドされたリードフレームＬｆのダイパッドＤｐに半導体チップＳｃをボンディングし、ワイヤボンディング工程により、ダイボンディング工程によってダイパッドＤｐにボンディングされた半導体チップＳｃをリードパッドＬｐにワイヤボンディングする。これにより、レンズＬｅのレンズ軸Ｚと半導体チップＳｃの光軸Ｚ’とをほぼ一致させて保持するレンズホルダ３０’が半導体チップＳｃのパッケージと一体に成形されるので、このようなレンズホルダ３０’を別体の部品として半導体チップＳｃのパッケージに組み付ける必要がなくなる。また、当該パッケージが樹脂モールドされた後に、ダイパッドＤｐに半導体チップＳｃがボンディングされるので、樹脂材注入工程において当該半導体チップＳｃを汚損したり破損することがない。したがって、光学特性を低下させることなく製造工程を削減することができる。
【０１２９】
また、上型１０１’に代えて入れ子型１１２を着脱自在な上型１１１を用いることで、既に説明した他の各実施形態に係るイメージセンサ１０ｃのようにレンズホルダに雌ねじ溝を形成した樹脂モールドの場合についても、同様に適用することができる。
【０１３０】
なお、上述した第１１，１２実施形態では、樹脂モールドされたパッケージとして、ＳＯＰ型のものを例示したが、ＳＯＪ型やＤＩＰ型のパッケージであっても同様に上述した製造方法を適用することができ、同様の作用・効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０１３１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る光学素子のパッケージ構造を示す図で、図１(A) は平面図、図１(B) は図１(A) に示すＩＢ線断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係る光学素子のパッケージ構造を示す図で、図２(A) は平面図、図２(B) は図２(A) に示すIIＢ線断面図、図２(C) はレンズの位置を変更した場合におけるIIＢ線断面図である。
【図３】第２実施形態のレンズの取付構造の例を示す図で、図３(A) は図２(A) に示すIIＢ線断面相当の断面図、図３(B) は図３(A) に示すIIIＢ線内拡大図である。
【図４】本発明の第３実施形態に係る光学素子のパッケージ構造を示す図で、図４(A) は平面図、図４(B) は図４(A) に示すIVＢ線断面図、図４(C) はレンズの位置を変更した場合におけるIVＢ線断面図である。
【図５】本発明の第４実施形態に係る光学素子のパッケージ構造を示す図で、図５(A) は平面図、図５(B) は図５(A) に示すＶＢ線断面図、図５(C) はレンズの位置を変更した場合におけるＶＢ線断面図である。
【図６】本発明の第５実施形態に係る光学素子のパッケージ構造を示す図で、図６(A) は平面図、図６(B) は図６(A) に示すVIＢ線断面図、図６(C) はレンズの位置を変更した場合におけるVIＢ線断面図である。
【図７】本発明の第６実施形態に係る光学素子のパッケージ構造を示す図で、図７(A) は平面図、図７(B) は図７(A) に示すVIIＢ線断面図、図７(C) は改変例でVIIＢ線断面相当の断面図である。
【図８】本発明の第７実施形態に係る光学素子のパッケージ構造を示す図で、図８(A) は平面図、図８(B) は図８(A) に示すVIIIＢ線断面図、図８(C) は改変例でVIIIＢ線断面相当の断面図である。
【図９】本発明の第８実施形態に係る光学素子のパッケージ構造を示す図で、図９(A) は断面図、図９(B) は図９(A) に示すIXＢ線内拡大図である。
【図１０】本発明の第９実施形態に係る光学素子のパッケージ製造装置および同パッケージの製造工程を示す図で、図１０(A) は樹脂材料注入工程、図１０(B) は型抜き工程、図１０(C) はダイバーカット工程、図１０(D) はフォーミング工程、をそれぞれ示す説明図である。
【図１１】第９実施形態のパッケージ製造装置を構成する上型・下型の構成例を示す図で、図１１(A) は上型を内側方向から見た平面図、図１１(B) は下型を内側方向から見た平面図である。
【図１２】本発明の第１０実施形態に係る光学素子のパッケージ製造装置および同パッケージの製造工程を示す図で、図１２(A) は樹脂材料注入工程、図１２(B) は入れ子型分離工程、図１２(C) は型抜き工程、をそれぞれ示す説明図である。
【図１３】第１０実施形態のパッケージ製造装置を構成する上型の構成例を示す図で、図１３(A) は入れ子型付きの上型を内側方向から見た平面図、図１３(B) は入れ子型を外した上型を内側方向から見た平面図である。
【図１４】本発明の第１１実施形態に係る光学素子のパッケージ製造方法を示す図で、図１４(A) は半導体チップの位置決め工程、図１４(B) はダイボンディング工程、図１４(C) はワイヤボンディング工程、図１４(D) はリードフレームセット工程、図１４(E) は樹脂材料注入工程、をそれぞれ示す説明図である。
【図１５】本発明の第１２実施形態に係る光学素子のパッケージ製造方法を示す図で、図１５(A) はリードフレームセット工程、図１５(B) は樹脂材料注入工程、図１５(C) は半導体チップの位置決め工程、図１５(D) はダイボンディング工程、図１５(E) はワイヤボンディング工程、をそれぞれ示す説明図である。
【符号の説明】
【０１３２】
１０ａ、１０ｂ、１０ｂ’、１０ｂ”、１０ｃ、１０ｃ’、１０ｄ、１０ｄ’、１０ｅ、１０ｅ’、１０ｆ、１０ｇ、１０ｈ、１０ｉ、１０ｊ…イメージセンサ
１１、１２…樹脂モールド
１３、１３’…窓部（開口部）
１４…凹部
２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９０…レンズホルダ
３４…段差部
３５…リング（レンズ位置調節機構）
３６…環状溝
３７…接着剤
４２…雌ねじ溝（レンズ位置調節機構、一方のねじ溝）
５３、６３、７３、８３、９３…バレル（中間部材）
８５、８６…絞り板
１００ａ、１００ｂ…モールド成形装置（パッケージ製造装置）
１０１、１１１…上型（一の型）
１０１ａ…上部キャビティ（第１のキャビティ）
１０１ｂ…円錐台凸部（凸部）
１０１ｃ、１０１ｄ…円環状凹部（凹部）
１０１ｆ…円錐台凸部（凸部）
１０３…下型１（他の型）
１０３ａ…下部キャビティ（第２のキャビティ）
１１２…入れ子型１（分割型）
１１２ａ…円錐台凸部（凸部）
１１２ｂ…雄ねじ溝（雄ねじ形状部）
Ｅｇ、Ｅｇ’…外周（レンズの外周）
Ｅｇ”…外周（レンズ位置調節機構、他方のねじ溝）
Ｌｅ、Ｌｅ’、Ｌｅ”、Ｌｅａ、Ｌｅｂ…レンズ
Ｌｆ…リードフレーム
Ｌｐ…リードパッド
Ｐｔ…受光領域
Ｓ…空間
Ｓｃ…半導体チップ（光学素子）
Ｗｒ…ワイヤ
Ｚ…レンズ軸（レンズの軸）
Ｚ’…光軸（光学素子の光軸）
ｄ、ｄ’…離隔距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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