(57)【要約】【課題】印刷マスクに対する高精度の検査を容易に行うことが可能な印刷マスクの検査装置及び印刷マスクの検査方法を提供する。【解決手段】印刷マスクの検査装置は、電子部品を基板に実装する際に用いる印刷マスクに対する検査を行う。画像取得手段は、スキャナによって印刷マスクに形成された複数の貫通孔の画像を取得する。そして、計測手段は画像に基づいて複数の貫通孔に対する計測を行い、表示制御手段は計測結果を表示する。上記の印刷マスクの検査装置によれば、比較的安価な市販のスキャナなどを用いて、容易に、印刷マスクに形成された複数の貫通孔に対して高精度の計測を行うことができる。具体的には、微小なサイズの貫通孔に対して高精度の計測を行うことができると共に、多数の貫通孔に対して短時間で計測を行うことができる。よって、印刷マスクに対する検査を精度良く行うことができる。【選択図】図４
2008298462.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を基板に実装する際に用いる印刷マスクに対する検査を行う印刷マスクの検査装置であって、
スキャナによって、前記印刷マスクに形成された複数の貫通孔の画像を取得する画像取得手段と、
前記画像取得手段によって取得された前記画像に基づいて、前記印刷マスクに形成された複数の貫通孔に対する計測を行う計測手段と、
前記計測手段による計測結果を表示する表示制御手段と、を備えることを特徴とする印刷マスクの検査装置。
【請求項２】
複数の線分又は複数のマークが規則正しく配列されたパターンが描かれたスケールを、前記スキャナによって取り込んだスケール画像を取得するスケール画像取得手段を更に備え、
前記計測手段は、前記スケール画像取得手段によって取得された前記スケール画像内の前記複数の線分又は前記複数のマークに基づいて、前記画像取得手段によって取得された画像を復元する処理を行い、前記復元された画像に基づいて前記計測を行うことを特徴とする請求項１に記載の印刷マスクの検査装置。
【請求項３】
前記画像取得手段は、前記スキャナの読み取り面の反対側となる前記印刷マスクの貫通孔が形成された領域上に、黒い紙を被せた状態で、前記画像を取得することを特徴とする請求項１又は２に記載の印刷マスクの検査装置。
【請求項４】
前記計測手段は、前記複数の貫通孔における座標、形状、サイズ、方向、及び面積のうちの少なくともいずれかを計測することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の印刷マスクの検査装置。
【請求項５】
前記表示制御手段は、少なくとも、前記印刷マスクに対応する画像、及び前記計測手段によって計測された前記貫通孔の計測データに対応する画像を表示することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の印刷マスクの検査装置。
【請求項６】
前記表示制御手段は、前記印刷マスクに対応する画像において選択された領域内に存在する前記貫通孔を検索し、検索された前記貫通孔における計測データをデータの種類別に分類して表として表示すると共に、選択された領域内に存在する前記貫通孔を図面化してマップとして表示することを特徴とする請求項５に記載の印刷マスクの検査装置。
【請求項７】
前記表示制御手段は、前記印刷マスクに対応する画像中の貫通孔、前記計測データを示す表における行、及び前記マップ中の貫通孔のいずれかが選択された場合、前記印刷マスクに対応する画像、前記計測データを示す表、及び前記マップのそれぞれにおいて、前記選択された内容に対応する画像を連動して表示させることを特徴とする請求項６に記載の印刷マスクの検査装置。
【請求項８】
前記表示制御手段は、前記計測手段によって計測された前記貫通孔における座標、形状、サイズ、方向、及び面積のうちの少なくともいずれかによる組み合わせでソートされたデータを表示することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の印刷マスクの検査装置。
【請求項９】
前記計測手段によって計測された前記貫通孔のデータと、当該印刷マスクのガーバデータにおける貫通孔のデータとの誤差に対して、統計処理を行う統計処理手段を更に備えることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の印刷マスクの検査装置。
【請求項１０】
前記スキャナをベースプレート上に載置した状態で、当該スキャナにより撮影を行うことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の印刷マスクの検査装置。
【請求項１１】
電子部品を基板に実装する際に用いる印刷マスクに対する検査を行う印刷マスクの検査方法であって、
スキャナによって、前記印刷マスクに形成された複数の貫通孔の画像を取得する画像取得工程と、
前記画像取得工程によって取得された前記画像に基づいて、前記印刷マスクに形成された複数の貫通孔に対する計測を行う計測工程と、
前記計測工程による計測結果を表示する表示制御工程と、を備えることを特徴とする印刷マスクの検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を基板に実装する際に用いる印刷マスクに対する検査を行う印刷マスクの検査装置、及び印刷マスクの検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子部品を基板に実装する際に印刷マスクが用いられている。具体的には、印刷マスクに形成された貫通孔よりプリント基板上にはんだを供給し、このはんだに電極を接触させた状態で電子部品をプリント基板に載置することが行われている。例えば、特許文献１には、はんだの印刷を正確に行うことが可能なマスク装置が記載されている。また、特許文献２には、印刷マスクに形成された貫通孔（穴）の設計形状を事前に検査する装置が記載されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１９９０３８号公報
【特許文献２】特開平９−６１１３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記した特許文献１及び２に記載された技術では、手間を要することなく、印刷マスクを精度良く検査することが困難であった。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は上記のようなものが例として挙げられる。本発明は、印刷マスクに対する高精度の検査を容易に行うことが可能な印刷マスクの検査装置及び印刷マスクの検査方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明では、電子部品を基板に実装する際に用いる印刷マスクに対する検査を行う印刷マスクの検査装置は、スキャナによって、前記印刷マスクに形成された複数の貫通孔の画像を取得する画像取得手段と、前記画像取得手段によって取得された前記画像に基づいて、前記印刷マスクに形成された複数の貫通孔に対する計測を行う計測手段と、前記計測手段による計測結果を表示する表示制御手段と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
請求項１１に記載の発明では、電子部品を基板に実装する際に用いる印刷マスクに対する検査を行う印刷マスクの検査方法は、スキャナによって、前記印刷マスクに形成された複数の貫通孔の画像を取得する画像取得工程と、前記画像取得工程によって取得された前記画像に基づいて、前記印刷マスクに形成された複数の貫通孔に対する計測を行う計測工程と、前記計測工程による計測結果を表示する表示制御工程と、を備えることを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の１つの実施形態では、電子部品を基板に実装する際に用いる印刷マスクに対する検査を行う印刷マスクの検査装置は、スキャナによって、前記印刷マスクに形成された複数の貫通孔の画像を取得する画像取得手段と、前記画像取得手段によって取得された前記画像に基づいて、前記印刷マスクに形成された複数の貫通孔に対する計測を行う計測手段と、前記計測手段による計測結果を表示する表示制御手段と、を備える。
【０００９】
上記の印刷マスクの検査装置は、電子部品をプリント基板などに実装する際に用いる印刷マスクに対する検査を行うために好適に利用される。具体的には、画像取得手段は、スキャナによって印刷マスクに形成された複数の貫通孔の画像を取得する。そして、計測手段は、取得された画像に基づいて印刷マスクに形成された複数の貫通孔に対する計測を行い、表示制御手段は計測結果を表示する。上記の印刷マスクの検査装置によれば、微小な電子部品をはんだ付けするための微小なサイズの貫通孔に対して、顕微鏡などを用いずに高精度の計測を行うことができる。また、スキャナを用いているため、サイズ上の理由などにより顕微鏡によって測定が困難である印刷マスクに対しても適切に計測を行うことができる。更に、上記の印刷マスクの検査装置によれば、多数の貫通孔に対して一度に計測を行うことができる、言い換えると多数の貫通孔に対して短時間で計測を行うことができる。以上より、上記の印刷マスクの検査装置によれば、印刷マスクに形成された複数の貫通孔に対して高精度の計測を容易に行うことができ、印刷マスクに対する検査を精度良く行うことが可能となる。
【００１０】
上記の印刷マスクの検査装置の一態様では、複数の線分又は複数のマークが規則正しく配列されたパターンが描かれたスケールを、前記スキャナによって取り込んだスケール画像を取得するスケール画像取得手段を更に備え、前記計測手段は、前記スケール画像取得手段によって取得された前記スケール画像内の前記複数の線分又は前記複数のマークに基づいて、前記画像取得手段によって取得された画像を復元する処理を行い、前記復元された画像に基づいて前記計測を行う。
【００１１】
この態様では、印刷マスクの検査装置は、スケール画像に基づいて、撮影によって得られた印刷マスクの画像に生じている歪みやずれ等を補正することによって、印刷マスクの画像を復元する処理を行う。このようにして復元された画像に基づいて計測を行うことにより、印刷マスクに形成された貫通孔に対して高精度の計測を行うことが可能となる。
【００１２】
上記の印刷マスクの検査装置の他の一態様では、前記画像取得手段は、前記スキャナの読み取り面の反対側となる前記印刷マスクの貫通孔が形成された領域上に、黒い紙を被せた状態で、前記画像を取得する。これにより、白黒で表された画像を取得する場合において、貫通孔の部分が鮮明に写った印刷マスクの画像を取得することができる。
【００１３】
上記の印刷マスクの検査装置において好適には、前記計測手段は、前記複数の貫通孔における座標、形状、サイズ、方向、及び面積のうちの少なくともいずれかを計測することができる。
【００１４】
好適には、前記表示制御手段は、少なくとも、前記印刷マスクに対応する画像、及び前記計測手段によって計測された前記貫通孔の計測データに対応する画像を表示することができる。また、前記表示制御手段は、前記印刷マスクに対応する画像において選択された領域内に存在する前記貫通孔を検索し、検索された前記貫通孔における計測データをデータの種類別に分類して表として表示すると共に、選択された領域内に存在する前記貫通孔を図面化してマップとして表示することができる。このようにして表示された画像に基づいて、印刷マスクの検査を適切に行うことが可能となる。
【００１５】
更に好適には、前記表示制御手段は、前記印刷マスクに対応する画像中の貫通孔、前記計測データを示す表における行、及び前記マップ中の貫通孔のいずれかが選択された場合、前記印刷マスクに対応する画像、前記計測データを示す表、及び前記マップのそれぞれにおいて、前記選択された内容に対応する画像を連動して表示させることができる。これにより、不良部分における拡大画像を速やかに表示させることが可能となる。
【００１６】
また、好ましくは、前記表示制御手段は、前記計測手段によって計測された前記貫通孔における座標、形状、サイズ、方向、及び面積のうちの少なくともいずれかによる組み合わせでソートされたデータを表示することができる。
【００１７】
好ましくは、前記計測手段によって計測された前記貫通孔のデータと、当該印刷マスクのガーバデータにおける貫通孔のデータとの誤差に対して、統計処理を行う統計処理手段を更に備える。このような統計処理の結果を用いることにより、印刷マスクの検査を適切に行うことができる。
【００１８】
更に好適には、上記の印刷マスクの検査装置は、前記スキャナをベースプレート上に載置した状態で、当該スキャナにより撮影を行うことができる。これにより、撮影の繰り返し精度を向上させることができ、撮影画像の復元補正精度などを高めることが可能となる。
【００１９】
本発明の他の観点では、電子部品を基板に実装する際に用いる印刷マスクに対する検査を行う印刷マスクの検査方法は、スキャナによって、前記印刷マスクに形成された複数の貫通孔の画像を取得する画像取得工程と、前記画像取得工程によって取得された前記画像に基づいて、前記印刷マスクに形成された複数の貫通孔に対する計測を行う計測工程と、前記計測工程による計測結果を表示する表示制御工程と、を備える。上記した印刷マスクの検査方法によっても、比較的安価なスキャナなどを用いて、印刷マスクに形成された複数の貫通孔に対して高精度の計測を容易に行うことができ、印刷マスクに対する検査を精度良く行うことが可能となる。
【実施例】
【００２０】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施例について説明する。
【００２１】
［システム構成］
まず、図１を用いて、本発明の実施例に係る印刷マスクの検査装置が適用されたシステムの構成について説明する。図１は、印刷マスクの検査システム１００の概略構成を示す図である。
【００２２】
印刷マスクの検査システム１００は、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）１と、スキャナ２とを有する。印刷マスクの検査システム１００は、主に、印刷マスク（不図示）に対する検査を行う。スキャナ２は、読み取り面２ｘ上に載置された対象物の画像を撮影し、撮影によって得られた画像データＳ２をＰＣ１に供給する。例えば、スキャナ２としては、公知のフラットベッドスキャナや、シートフィードスキャナや、フィルムスキャナなどを用いることができる。また、７２００ＤＰＩ（３．５μｍ／ｐｉｘ）程度の解像度を有するスキャナ２を用いることができる。本実施例では、スキャナ２は、主に、印刷マスクに対する撮影を行う。
【００２３】
ＰＣ１は、演算処理部１ａ及び画像表示部１ｂを有する。演算処理部１ａは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）及びＲＡＭ（Random Access Memory）などを有しており、スキャナ２から供給される画像データＳ２に対して画像処理を行う。詳しくは、演算処理部１ａは、撮影によって得られた印刷マスクの画像に生じている歪みやずれ等を補正する画像処理を行う。言い換えると、演算処理部１ａは、画像を復元した画像（以下、「復元画像」と呼ぶ。）を生成するための画像処理を行う。そして、演算処理部１ａは、画像処理によって得られた復元画像に基づいて、印刷マスクに対する計測を行う。更に、演算処理部１ａは、計測結果などを画像表示部１ｂに表示させるための処理を行う。
【００２４】
このように、演算処理部１ａは、本発明に係る印刷マスクの検査装置として機能する。具体的には、演算処理部１ａは、画像取得手段、計測手段、表示制御手段、及びスケール画像取得手段、並びに統計処理手段として動作する。一方、画像表示部１ｂは、スキャナ２で撮影された画像や、演算処理部１ａで画像処理された復元画像や、印刷マスクの計測結果などを表示する。
【００２５】
［印刷マスクの検査方法］
以下では、演算処理部１ａが行う印刷マスクの検査方法について具体的に説明する。
【００２６】
本実施例では、演算処理部１ａは、スキャナ２によって印刷マスクの画像（以下、「印刷マスク画像」とも呼ぶ。）を取得する。具体的には、印刷マスクに形成された複数の貫通孔の画像を、印刷マスク画像として取得する。そして、演算処理部１ａは、取得された印刷マスク画像に基づいて印刷マスクに形成された複数の貫通孔に対する計測を行う。例えば、演算処理部１ａは、貫通孔における座標、形状、サイズ、方向、及び面積などの計測を行う。
【００２７】
より詳しくは、演算処理部１ａは、複数の線分又は複数のマークが規則正しく配列されたパターンが描かれたスケールを、スキャナ２によって取り込んだ画像（以下、「スケール画像」と呼ぶ。）を取得し、取得されたスケール画像に基づいて、上記した印刷マスク画像を復元する処理を行う。そして、演算処理部１ａは、得られた復元画像に基づいて、印刷マスクに形成された複数の貫通孔に対する計測を行う。以上により、容易に、印刷マスクに対する高精度の検査を行うことが可能となる。
【００２８】
次に、図２乃至図８を参照して、本実施例に係る印刷マスクの検査方法について具体的に説明する。
【００２９】
図２は、印刷マスク画像を復元するために用いるスケール画像を取り込む方法を説明するための図である。なお、スケール画像は、スキャナ２の特性などに起因する印刷マスク画像に生じる歪みやずれなどを補正するために用いられる。また、スケール画像の取得は、基本的には、印刷マスクに対する撮影や印刷マスクの検査などを行う前に実行される。
【００３０】
図２（ａ）は、本実施例で用いるスケール３を示している。スケール３は、ガラス板などで構成され、格子３ａが描かれている。具体的には、スケール３には、複数の縦方向の線分と横方向の線分とが、それぞれ直交するように等間隔に配列されたパターンが描かれている。この場合、例えば、格子３ａの間隔は７（ｍｍ）程度に設定され、許容誤差は「±４（μｍ）」若しくは「±８（μｍ）」に設定されている。なお、スケール３はガラスゲージとして機能する。
【００３１】
図２（ｂ）は、スケール３をスキャナ２にセットする様子を示す図である。この場合、スキャナ２の読み取り面２ｘ上にスケール３が載置される。図２（ｃ）は、スキャナ２によって取得されたスケール画像１３の一例を示す図である。これより、スケール画像１３中の格子の画像１３ａに、歪みが生じていることがわかる。これは、スキャナ２の特性などに起因するものである。本実施例では、演算処理部１ａは、このようなスケール画像１３に生じる歪みやずれからスキャナ２の精度分布を数値化すると共に、数値化された精度分布を記憶する。そして、演算処理部１ａは、数値化したスキャナ２の精度分布に基づいて印刷マスク画像を復元する。
【００３２】
なお、上記では、格子３ａが描かれたスケール３を用いる例を示したが、これに限定はされない。他の例では、このようなスケール３を用いる代わりに、複数のマーク（ドット）が規則正しく配列されたパターンが描かれたスケールを用いることができる。
【００３３】
図３は、印刷マスクの一例を示す図である。図３（ａ）は、印刷マスク７を有するマスク装置６の概略構成を示す図である。マスク装置６は、６００×５５０〜１１００×８００（ｍｍ）程度のサイズを有しており、主に、印刷マスク７と、印刷マスク７を支持して固定する枠部９とを有する。マスク装置６は、基本的には、プリント基板（不図示）に実装する電子部品（不図示）を駆動するために必要となる所定パターンに従って、プリント基板にはんだを供給するために用いられる。
【００３４】
また、図３（ｂ）は、印刷マスク７を上方から観察した図である。印刷マスク７は、例えば硬質ニッケルなどの金属からなる平板に形成されている。更に、印刷マスク７には、複数の貫通孔８ａが形成されている（図３（ｂ）参照）。貫通孔８ａは、印刷マスク７を用いてプリント基板上のはんだを供給すべき箇所に応じて、印刷マスク７に形成されている。以下では、本実施例においてスキャナ２の撮影対象となる、印刷マスク７において貫通孔８ａが形成された領域（図３（ａ）では色を塗って示した部分に対応し、図３（ｂ）では破線で示した部分に対応する）を貫通孔部分８と呼ぶ。
【００３５】
ここで、マスク装置６を用いて電子部品をプリント基板に実装する手順について、簡単に説明する。まず、プリント基板に印刷マスク７を相対向させた状態で、マスク装置６を位置決めする。この後、スキージ（不図示）で印刷マスク７をプリント基板に近づける方向に押圧するとともに、スキージを印刷マスク７上をこの印刷マスク７に沿って移動させる。これにより、印刷マスク７に形成された貫通孔８ａからはんだ（所謂、クリームはんだ）が押し出されることによって、プリント基板の表面における所定箇所にはんだが供給される。この後、電子部品が載置された状態のプリント基板をリフロー炉に入れて、はんだを再溶融させることにより、プリント基板に電子部品が一括的に実装される。
【００３６】
図４は、スキャナ２に対してマスク装置６をセットする方法を具体的に説明するための図である。
【００３７】
図４（ａ）は、スキャナ２の背面カバー２ｙを取り外す様子を示した図である。本実施例では、背面カバー２ｙを取り外した状態で、印刷マスク画像を取得する。こうするのは、マスク装置６がスキャナ２に比して大きなサイズを有する傾向にあるからである。図４（ｂ）は、マスク装置６をスキャナ２にセットする様子を示した図である。具体的には、背面カバー２ｙが取り外されたスキャナ２の読み取り面２ｘ上に、貫通孔８ａが形成された貫通孔部分８が載置されるように、マスク装置６をスキャナ２にセットする。次に、図４（ｃ）は、スキャナ２の読み取り面２ｘの反対側となる貫通孔部分８上に黒い紙１０を被せる様子を示した図である。本実施例では、このように貫通孔部分８上に黒い紙１０を覆い被せた状態で、印刷マスク７に対する撮影を行う。こうするのは、印刷マスク画像として白黒で表された画像を取得する場合において、貫通孔８ａの部分が鮮明に写った印刷マスク画像を取得するためである。なお、印刷マスク画像をカラー画像で取得する場合には、このような黒い紙１０を用いる必要はない。
【００３８】
図５は、印刷マスク画像を取り込む方法、及び印刷マスク画像に対する復元方法を説明するための図である。
【００３９】
図５（ａ）は、印刷マスク７を印刷マスク画像として取り込む前の画像２０を示している。言い換えると、画像２０は、印刷マスク画像を取り込むために用いるプレビュー画像に対応する。計測を行う者（以下、単に「計測者」とも呼ぶ。）は、画像２０を参照して、スキャナ２の撮影範囲を指定する。例えば、計測者は、貫通孔部分８に相当する画像２１が全て含まれるように撮影範囲を指定する。この場合、計測者は、画像表示部１ｂに表示された画像に基づいて、ＰＣ１のマウス（不図示）などを操作することによって撮影範囲を指定することができる。このように撮影範囲の指定が終了した後に、スキャナ２によって撮影を実行する。なお、上記では、計測者が手動で撮影範囲を指定する例を示したが、この代わりに、演算処理部１ａが印刷マスク７を画像認識することによって自動で撮影範囲を設定することも可能である。
【００４０】
図５（ｂ）は、スキャナ２によって撮影された印刷マスク画像３０を示している。この印刷マスク画像３０は、計測者に指定された撮影範囲に基づいて撮影された画像に対応する。撮影によって得られた印刷マスク画像３０は、ビットマップデータ等として演算処理部１ａが記憶する。印刷マスク画像３０を見ると、歪みが生じていることがわかる。具体的には、貫通孔８ａに対応する画像１８ａが、想定される位置よりも大きくずれていることがわかる。これは、スキャナ２の特性などに起因するものである。
【００４１】
図５（ｃ）は、印刷マスク画像３０を復元することによって得られた復元画像４０を示している。演算処理部１ａは、前述したスケール画像の取得時に数値化したスキャナ２の精度分布に基づいて（図２参照）、印刷マスク画像３０を復元するための画像処理を行う。具体的には、演算処理部１ａは、スケール画像中の格子の位置などに基づいて、印刷マスク画像３０を復元する処理を行う。例えば、演算処理部１ａは、以下の手順によって復元を行う。まず、演算処理部１ａは、復元によって得られるべき復元画像４０のピクセル位置に対応する印刷マスク画像３０上の位置を、スケール画像における格子の位置に基づいて計算する。次に、演算処理部１ａは、得られた印刷マスク画像３０上の位置に割り当てるべきデータを、この位置の周囲のデータを用いて補間することによって求める。以上の処理を復元画像４０を構成する全てのピクセルに対して行うことによって、印刷マスク画像３０に対応する復元画像４０が得られる。これにより、スキャナ２の特性に起因する歪みやずれなどの影響を排除した復元画像４０を得ることができる。本実施例では、演算処理部１ａは、このようして得られた復元画像４０に基づいて、印刷マスク７に形成された貫通孔８ａに対する計測を行う。
【００４２】
以上のようにして貫通孔８ａに対する計測を行うことにより、微小な電子部品をはんだ付けするための微小なサイズの貫通孔８ａに対して、顕微鏡などを用いずに高精度の計測を行うことができる。また、本実施例ではスキャナ２を用いて計測を行っているため、サイズ上の理由などにより顕微鏡によって測定が困難である印刷マスクに対しても適切に計測を行うことができる。更に、本実施例によれば、多数（例えば数千個）の貫通孔８ａに対して一度に計測を行うことができる、言い換えると多数の貫通孔８ａに対して短時間で計測を行うことができる。以上より、本実施例に係る印刷マスクの検査システム１００によれば、印刷マスク７に形成された複数の貫通孔８ａに対して高精度の計測を容易に行うことができ、印刷マスク７に対する検査を精度良く行うことが可能となる。
【００４３】
図６は、印刷マスク７の計測結果を示す表示画像の一例を表した図である。図６（ａ）において、符号Ａ２で示す画像は、貫通孔部分８を示す画像（復元された画像を示すものとする）を示している。また、符号Ａ１で示す画像は、計測された貫通孔８ａを図面化したマップを示している。具体的には、このマップは、印刷マスク画像において計測者により選択された領域内に存在する貫通孔８ａを図面化したものである。更に、符号Ａ３で示す画像は、複数の貫通孔８ａのそれぞれにおける計測データを、表で示した画像に相当する。具体的には、この表は、印刷マスク画像において計測者により選択された領域内に存在する貫通孔８ａの計測データを、データの種類別に分類して表示したものである。例えば、この表には、複数の貫通孔８ａにおける座標、形状、サイズ、方向、及び面積などの計測データが表示される。このように、計測者が印刷マスク画像において測定したい領域をマウスでドラッグ等することによって選択することにより、貫通孔８ａの計測データに関する情報を事前に与えなくても、その領域に存在する貫通孔８ａを自動検索し、検索された貫通孔８ａに対する計測を行って、上記したような表及びマップを表示させることができる。
【００４４】
更に、図６（ｂ）は、印刷マスク画像上（復元された画像を示すものとする）において選択された領域内に存在する貫通孔８ａの計測結果を示した図である。この場合、計測者が、印刷マスク画像上において計測したい貫通孔８ａをマウスなどで選択して（具体的には、マウスでドラッグすることにより、符号Ａ５で示すような矩形範囲を指定する）、測定ボタンを押すことによって、選択された貫通孔８ａの計測データが表示される。この例では、選択された貫通孔８ａにおける、番号、座標（Ｘ座標、Ｙ座標）、形状、及びサイズ（長辺、短辺、高さ）が表示されている。
【００４５】
なお、演算処理部１ａは、図６（ａ）に示すような画像上において、計測者が貫通孔８ａを示す画像をクリックした場合に、計測データを示す表において該当する行に、カーソルを移動させることができる。また、計測者が計測データの行をクリックした場合に、演算処理部１ａは、印刷マスク画像において対応する貫通孔８ａを示す画像に、十字カーソルを移動させることができる。
【００４６】
更に、演算処理部１ａは、図６（ａ）に示すような画像において、符号Ａ２で示す印刷マスク画像中の貫通孔８ａ、符号Ａ３で示す計測データを示す表における行、及び符号Ａ１で示すマップ中の貫通孔８ａのいずれかを計測者が選択した場合に、これらの印刷マスク画像、表、及びマップのそれぞれにおいて、選択された内容に対応する画像を連動して表示させることができる。つまり、印刷マスク画像中の貫通孔８ａ、表における行、及びマップ中の貫通孔８ａがクリックされると、演算処理部１ａは、これらの３つの画像を連動させて、同じ貫通孔８ａ（計測データも含む）を指し示すように表示を行うことができる。
【００４７】
例えば、表における任意の行をクリックするとその行が青色などになり、その情報が示す印刷マスク画像の貫通孔８ａにおける拡大画像が画面の中央に移動して、十字カーソルが当該貫通孔８ａを中心に表示を行う。これと同時に、マップは、貫通孔８ａの領域の全体を表示しているが、クリックした測定データに対応する貫通孔８ａが全体のどの辺りに存在するのかを十字カーソルで示すと同時に、画像が拡大されて写っている範囲を矩形で表示する。これに対して、マップをクリックした場合、若しくは印刷マスク画像をクリックした場合、クリックした座標に一番近い貫通孔８ａが検索されて、印刷マスク画像中の貫通孔８ａ、表における行、及びマップ中の貫通孔８ａのそれぞれを示す画像が連動して、同じ貫通孔８ａ（計測データも含む）を指し示すように表示を行う。このような表示を行うことにより、不良部分における拡大画像を速やかに表示させることが可能となる。
【００４８】
また、演算処理部１ａは、複数の貫通孔８ａにおける座標や形状やサイズや方向や面積などによる組み合わせでソートされたデータを、貫通孔８ａの計測結果を示す表として表示させることができる。加えて、演算処理部１ａは、計測された貫通孔８ａにおいて規格外のものを、画像上で目立たせて表示させることができる。例えば、計測された貫通孔８ａの座標や形状やサイズなどのデータが、印刷マスク７のガーバデータにおける貫通孔８ａのデータから所定以上離れている場合に、当該貫通孔８ａを示す画像を赤表示させることができる。
【００４９】
図７は、画像をラベリング処理して複数の貫通孔８ａを一気に計測する方法を説明するための図である。この場合、計測者が、印刷マスク画像（復元された画像を示すものとする）上において計測したい複数の貫通孔８ａをマウスなどで選択して（具体的には、マウスでドラッグすることにより、符号Ｂ１で示すような矩形範囲を指定する）、測定ボタンを押す。この後、演算処理部１ａは、選択された画像をラベリング処理して、選択された画像内に存在する複数の貫通孔８ａを一気に計測する。
【００５０】
図８は、印刷マスク画像と印刷マスク７の作成時に用いたガーバデータとの誤差に対して行う統計処理を説明するための図である。図８では、符号Ｃ１で示す画像は撮影によって得られた印刷マスク画像（復元された画像を示すものとする）を示し、符号Ｃ２で示す画像はガーバデータで作成した印刷マスク画像を示す。この場合、演算処理部１ａは、撮影により得られた印刷マスク画像Ｃ１における貫通孔８ａのデータと、ガーバデータで作成した印刷マスク画像Ｃ２における貫通孔８ａのデータとを比較（照合）して、これらの誤差に対して統計処理を行う。そして、演算処理部１ａは、統計処理の結果を画像表示部１ｂに表示させる。なお、上記したように、ガーバデータで作成した印刷マスク画像を用いて統計処理を行う代わりに、ガーバデータが有する値そのものを用いて統計処理を行っても良い。
【００５１】
更に、演算処理部１ａは、前述したような統計処理以外にも、ソートされた、概ね同じサイズを有する貫通孔８ａのデータに対して統計処理を行うことができる。具体的には、演算処理部１ａは、概ね同一の値を有するデータにおいて計測者により選択されたデータ（例えば、複数の行単位で選択されたデータ）に対して、統計処理を行う。
【００５２】
［印刷マスク画像の取得処理］
次に、図９を参照して、本実施例における印刷マスク画像の取得処理について説明する。図９は、印刷マスク画像の取得処理を示すフローチャートである。この処理は、ＰＣ１の演算処理部１ａが主となって実行する。なお、図９のフローチャートにおいて、かっこ書で示す処理は、計測者が行う処理を示している。
【００５３】
まず、ステップＳ１０１では、計測者がスケール３をスキャナ２にセットする。この場合、計測者は、スキャナ２の読み取り面２ｘ上の所定の位置に、スケール３をセットする。そして、処理はステップＳ１０２に進む。
【００５４】
ステップＳ１０２では、スキャナ２がスケール３の撮影を実行する。そして、スキャナ２は、撮影によって得られたスケール画像を信号Ｓ２として演算処理部１ａに供給する。この場合、演算処理部１ａは、取得されたスケール画像に生じている歪みなどからスキャナ２の精度分布を数値化すると共に、数値化された精度分布を記憶する。そして、処理はステップＳ１０３に進む。
【００５５】
ステップＳ１０３では、計測者が、スキャナ２からスケール３を取り出した後、スキャナ２の背面カバー２ｙを取り外す。そして、処理はステップＳ１０４に進む。なお、背面カバー２ｙを取り外さなくても、印刷マスク７をスキャナ２の読み取り面２ｘに適切に載置することが可能である場合には、背面カバー２ｙを取り外さなくても良い。
【００５６】
ステップＳ１０４では、計測者が、マスク装置６をスキャナ２にセットする。具体的には、背面カバー２ｙが取り外されたスキャナ２の読み取り面２ｘ上に、貫通孔８ａが形成された貫通孔部分８が載置されるように、マスク装置６をスキャナ２にセットする。そして、処理はステップＳ１０５に進む。
【００５７】
ステップＳ１０５では、計測者が、スキャナ２の読み取り面２ｘの反対側となる貫通孔部分８上に黒い紙１０を被せる。こうするのは、白黒で表された画像を取得する場合に、貫通孔８ａが鮮明に写った印刷マスク画像を取得するためである。なお、カラー画像を取得する場合には、このような黒い紙１０を貫通孔部分８上に被せる必要はない。以上の処理が終了すると、処理はステップＳ１０６に進む。
【００５８】
ステップＳ１０６では、計測者が、画像表示部１ｂに表示された画像（プレビュー画像）を参照して、スキャナ２による撮影範囲を指定する。具体的には、計測者は、撮影すべき貫通孔部分８がスキャナ２によって取り込まれるように、撮影範囲を指定する。そして、処理はステップＳ１０７に進む。
【００５９】
ステップＳ１０７では、ステップＳ１０６で計測者に指定された撮影範囲に基づいて、印刷マスク７の撮影を実行する。この場合、演算処理部１ａは、撮影によって得られた画像（印刷マスク画像）をビットマップデータとして記憶する。そして、処理はステップＳ１０８に進む。
【００６０】
ステップＳ１０８では、演算処理部１ａが、ステップＳ１０７で取得した印刷マスク画像を、ステップＳ１０２で取得されたスケール画像に基づいて復元する画像処理を実行する。この場合、演算処理部１ａは、数値化されたスキャナ２の精度分布に基づいて、印刷マスク画像を復元するための画像処理を行う。具体的には、演算処理部１ａは、スケール画像中の格子の位置などに基づいて、印刷マスク画像を復元する処理を行う。以上の処理が終了すると、処理は当該フローを抜ける。
【００６１】
このように、本実施例に係る印刷マスク画像の取得処理によれば、比較的安価な市販のスキャナなどを用いて、容易に、印刷マスク７に形成された複数の貫通孔８ａに対して高精度の計測を行うことが可能となる。具体的には、微小な電子部品をはんだ付けするための微小なサイズの貫通孔８ａに対して高精度の計測を行うことができると共に、多数（例えば数千個）の貫通孔８ａに対して短時間で一気に計測を行うことができる。したがって、印刷マスク７に対する検査を精度良く行うことが可能となる。
【００６２】
以上に説明したように、本実施例においては、電子部品を基板に実装する際に用いる印刷マスクに対する検査を行うＰＣ内の演算処理部は、スキャナによって、印刷マスクに形成された複数の貫通孔の画像を取得し、取得された画像に基づいて印刷マスクに形成された複数の貫通孔に対する計測を行うと共に、計測結果を表示する。これにより、比較的安価な市販のスキャナなどを用いて、印刷マスクに形成された複数の貫通孔に対して高精度の計測を容易に行うことができ、印刷マスクに対する検査を精度良く行うことが可能となる。
【００６３】
［変形例］
スキャナ２による撮影は、スキャナ２をベースプレート上に載置した状態で行うことが好ましい。具体的には、スケール３に対する撮影、及び印刷マスク７に対する撮影を、スキャナ２をベースプレート上に載置した状態で行うことが好ましい。これにより、スキャナ２による撮影の繰り返し精度を向上させることができ、撮影画像に対する復元補正精度を高めることが可能となる。
【００６４】
図１０は、ベースプレート８０の一例を示す図である。図１０（ａ）は、スキャナ２をベースプレート８０上に載置する様子を示した図である。ベースプレート８０は、スキャナ２よりも若干大きなサイズを有する。具体的には、ベースプレート８０の上面は、ベースプレート８０上にスキャナ２を載置した際に、ベースプレート８０からスキャナ２の底面がはみ出ない程度のサイズを有している。図１０（ｂ）は、ベースプレート８０の構成を示した図である。具体的には、図１０（ｂ）の上側にはベースプレート８０の上面図を示し、図１０（ｂ）の下側にはベースプレート８０の側面図を示している。ベースプレート８０は、スキャナ２を載置しても変形しないような素材及び厚みで構成される。例えば、ベースプレート８０は、２０（ｍｍ）厚程度のアルミ板によって構成される。更に、ベースプレート８０の下部には、３つの無反動ゴム足８０ａが設けられている。そのため、ベースプレート８０は、机などに載置された際に、無反動ゴム足８０ａにより３点支持される。これにより、ガタツキを効果的に抑制することができる。したがって、このようなベースプレート８０上にスキャナ２を載置した状態で撮影を行うことにより、撮影の繰り返し精度を向上させることができ、撮影画像に対する復元補正精度を高めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本実施例に係る印刷マスクの検査システムの概略構成を示す図である。
【図２】スケール画像を取り込む方法を説明するための図である。
【図３】印刷マスクの一例を示す図である。
【図４】スキャナに対してマスク装置をセットする方法を説明するための図である。
【図５】印刷マスク画像を取り込む方法などを説明するための図である。
【図６】印刷マスクの計測結果を示す表示画像の一例を表した図である。
【図７】複数の貫通孔を一気に計測する方法を説明するための図である。
【図８】ガーバデータとの誤差に対して行う統計処理を説明するための図である。
【図９】本実施例に係る印刷マスク画像の取得処理を示すフローチャートである。
【図１０】ベースプレートの一例を示す図である。
【符号の説明】
【００６６】
１  パーソナルコンピュータ（ＰＣ）
１ａ  演算処理部
１ｂ  画像表示部
２  スキャナ
２ｘ  読み取り面
２ｙ  背面カバー
３  スケール
６  マスク装置
７  印刷マスク
８  貫通孔部分
８ａ  貫通孔
１００  印刷マスクの検査システム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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