(57)【要約】【課題】  絶縁基板の表面に形成された電極配線が腐食する可能性および電極配線同士が短絡する可能性を抑制した配線基板および多層配線基板、ならびに多層配線基板の製造方法を提供することにある。また、信頼性に優れた電子装置を提供することにある。【解決手段】  絶縁基板１の表面に複数の電極配線２を備える配線基板において、電極配線２は、絶縁基板１の表面に形成された金属配線層２ａを含み、金属配線層２ａの幅方向にわたって、金属配線層２ａを被覆する絶縁部４を有している。【選択図】図１
2008091560.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の表面に複数の電極配線を備える配線基板において、
前記電極配線は、前記絶縁基板の表面に形成された金属配線層を含み、
該金属配線層の幅方向にわたって、該金属配線層を被覆する絶縁部を有することを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記絶縁部は、一対の絶縁部を含み、該一対の絶縁部は前記金属配線層の延設方向に予め定める間隔をあけて設けられることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
請求項１に記載した配線基板の前記金属配線層上で、且つ前記絶縁部に隣接した領域に金属被覆層が形成され、
前記金属配線層が、前記絶縁部により被覆された領域内にて、該絶縁部とともに切断されることを特徴とする多層配線基板。
【請求項４】
請求項２に記載した配線基板の前記金属配線層上で、且つ前記一対の絶縁部のそれぞれに隣接した領域に金属被覆層が形成され、
前記金属配線層が、前記一対の絶縁部間の領域にて切断されることを特徴とする多層配線基板。
【請求項５】
前記複数の金属配線層がメタライズ層からなり、前記金属被覆層が金を含んでなることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の多層配線基板。
【請求項６】
前記絶縁部と前記絶縁基板との色調が異なることを特徴とする請求項３乃至請求項５のいずれかに記載の多層配線基板。
【請求項７】
請求項３乃至請求項６のいずれかに記載の多層配線基板の表面に電子部品が搭載され、搭載された電子部品は、前記電極配線と電気的に接続されていることを特徴とする電子装置。
【請求項８】
絶縁基板の表面に複数の電極配線を備える多層配線基板の製造方法において、
前記絶縁基板表面に金属配線層を形成し、
形成された金属配線層上に、該金属配線層の幅方向にわたって該金属配線層を被覆する絶縁部を形成し、
前記金属配線層上で、且つ前記絶縁部に隣接した領域に電解めっきによって金属被覆層を形成し、
前記金属配線層を、前記絶縁部により被覆された領域内にて、該絶縁部とともに切断することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記絶縁部は、一対の絶縁部を含み、該一対の絶縁部は前記金属配線層の延設方向に予め定める間隔をあけて設けられているとともに、
前記金属配線層が、前記一対の絶縁部間の領域にて切断されることを特徴とする請求項８に記載の多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板、多層配線基板及び電子装置、並びにこれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料からなる絶縁基板の表面に、タングステンやモリブデン等の金属粉末メタライズから成る配線導体を配設することにより構成されている。
【０００３】
このような配線基板は、絶縁基板用のセラミックグリーンシートのいくつかに、スクリーン印刷法等の印刷手段により配線導体用のメタライズペーストを印刷塗布した後、これらのセラミックグリーンシートを複数枚積層し、高温で焼成することにより形成される。
【０００４】
そして、このような配線基板は、電子部品を搭載するとともに、電子部品の各電極を半田やボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して、各電極に対応する各配線導体に電気的に接続することにより電子装置として形成される。そして、電子装置は、必要に応じて、電子部品を金属やセラミックス、ガラス等からなる蓋体、あるいはポッティング樹脂で覆われて封止される。
【０００５】
また、配線基板は、配線導体が酸化腐食するのを有効に防止するとともに、配線導体と電子部品との接合、および配線導体と金（Ａｕ）ワイヤや半田バンプ等の電気的接続、および配線導体と外部の回路基板との接合を強固なものとすること等を目的として、通常、配線導体の絶縁基板の外表面に露出する部分は、耐蝕性に優れる金属層が被着されており、例えば、このような金属層として、ニッケルめっき層および金めっき層等からなるめっき層が配線導体の露出する表面に順次被着されている。
【０００６】
配線導体の表面にめっき層を効率良く被着するため、絶縁基板の表面にて複数の配線導体同士を電気的に接続するめっき導通用パターンを形成しておき、電解めっき法により複数の配線導体の露出する表面にめっき層を被着するということが行われている。そして、複数の配線導体の露出した表面にめっき層を被着した後、切削装置等を用いた切削加工等により、めっき導通用パターンの一部を分断するように切削除去することにより、複数の配線導体同士が電気的に独立される（特許文献１参照）。
【０００７】
【特許文献１】特開平７−１２２８３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、めっき導通用パターンを分断するように切削除去した際、この切削面においてメタライズ層とニッケルめっき層と金めっき層とが接した状態で露出することとなり、異種金属間の局部電池作用により切削面に腐食が発生するという問題を有していた。
【０００９】
また、近年の電子装置の高密度化に伴い、配線基板において、配線導体同士が高密度に形成されており、切削加工等によりめっき導通用パターンを切削除去する際、この切削面において、切削装置の切削刃等によりニッケルめっき層や金めっき層が切削方向にひきのばされ、針状の突起を形成してしまい、隣接する配線導体同士を短絡させてしまうことがあるという問題を有していた。
【００１０】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み案出されたもので、その目的は、絶縁基板の表面に形成された電極配線が腐食する可能性および電極配線同士が短絡する可能性を抑制した配線基板および多層配線基板、ならびに多層配線基板の製造方法を提供することにある。また、信頼性に優れた電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の配線基板は、絶縁基板の表面に複数の電極配線を備える配線基板において、前記電極配線は、前記絶縁基板の表面に形成された金属配線層を含み、該金属配線層の幅方向にわたって、該金属配線層を被覆する絶縁部を有することを特徴とするものである。
【００１２】
また、好ましくは、前記絶縁部は、一対の絶縁部を含み、該一対の絶縁部は前記金属配線層の延設方向に予め定める間隔をあけて設けられることを特徴とするものである。
【００１３】
本発明の多層配線基板は、本発明の配線基板の前記金属配線層上で、且つ前記絶縁部に隣接した領域に金属被覆層が形成され、前記金属配線層が、前記絶縁部により被覆された領域内にて、該絶縁部とともに切断されることを特徴とするものである。
【００１４】
本発明の多層配線基板は、本発明の配線基板の前記金属配線層上で、且つ前記一対の絶縁部のそれぞれに隣接した領域に金属被覆層が形成され、前記金属配線層が、前記一対の絶縁部間の領域にて切断されることを特徴とするものである。
【００１５】
また、好ましくは、前記複数の金属配線層がメタライズ層からなり、前記金属被覆層が金を含んでなることを特徴とするものである。
【００１６】
また、好ましくは、前記絶縁部と前記絶縁基板との色調が異なることを特徴とするものである。
【００１７】
本発明の電子装置は、本発明の多層配線基板の表面に電子部品が搭載され、搭載された電子部品は、前記電極配線と電気的に接続されていることを特徴とするものである。
【００１８】
本発明の多層配線基板の製造方法は、絶縁基板の表面に複数の電極配線を備える多層配線基板の製造方法において、前記絶縁基板表面に金属配線層を形成し、形成された金属配線層上に、該金属配線層の幅方向にわたって該金属配線層を被覆する絶縁部を形成し、前記金属配線層上で、且つ前記絶縁部に隣接した領域に電解めっきによって金属被覆層を形成し、前記金属配線層を、前記絶縁部により被覆された領域内にて、該絶縁部とともに切断することを特徴とするものである。
【００１９】
また、好ましくは、前記絶縁部は、一対の絶縁部を含み、該一対の絶縁部は前記金属配線層の延設方向に予め定める間隔をあけて設けられているとともに、前記金属配線層が、前記一対の絶縁部間の領域にて切断されることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の配線基板は、電極配線が、絶縁基板の表面に形成された金属配線層を含み、該金属配線層の幅方向にわたって、金属配線層を被覆する絶縁部を有することから、電解めっき法により金属配線層の露出する表面に金属被膜層を被着させた際、絶縁部により被覆された領域には金属被膜層が被覆されない。
【００２１】
したがって、絶縁部に沿って金属配線層を切削加工等により切削除去する際、金属配線層の切削面においては、絶縁基板と金属配線層と絶縁部とが隣接して露出され、メタライズ層、ニッケルめっき層、金めっき層等といった異なる金属層が隣接した状態で露出されることがなく、切削面において異種金属間の局部電池作用による腐食が発生する可能性を抑制することができる。
【００２２】
また、絶縁部と金属配線層とを切削除去する際、絶縁部により被覆された領域にはニッケルめっき層や金めっき層等の金属被膜層が被着形成されていないので、切削面においては、切削加工等による金属被膜層ののびによる針状の突起が発生することがなく、隣接する電極配線同士がこの針状の突起により短絡する可能性を抑制することができる。
【００２３】
また、好ましくは、絶縁部は、一対の絶縁部を含み、一対の絶縁部は金属配線層の延設方向に予め定める間隔をあけて設けられることから、電解めっき法により金属配線層の露出する表面に金属被覆層を被着させた際、一対の絶縁部間の金属配線層の露出した領域には金属被覆層が被着される。
【００２４】
したがって、絶縁部に沿って金属配線層を切削加工等により切削除去する際、一対の絶縁部間を介して金属配線層と絶縁部との位置を良好認識させることができ、切削加工等により金属配線層と絶縁部とを良好に切削除去することができ、金属被膜層が被着された複数の電極配線を効率良く電気的に独立させることができる。
【００２５】
本発明の多層配線基板は、配線基板の金属配線層上で、且つ絶縁部に隣接した領域に金属被覆層が形成され、金属配線層が、絶縁部により被覆された領域内にて、絶縁部とともに切断されていることから、切削面においては、金属配線層または金属被膜層の異なる金属が隣接して露出する領域がないとともに、切削加工等による金属被覆層ののびによる針状の突起が発生していないので、電極配線の腐食や電極配線間の短絡の可能性を抑制し、信頼性に優れた多層配線基板とすることができる。
【００２６】
本発明の多層配線基板は、金属配線層上で、且つ一対の絶縁部のそれぞれに隣接した領域に金属被覆層が形成され、金属配線層が、一対の絶縁部間の領域にて切断されることから、電極配線の切削面においては、金属配線層または金属被膜層の異なる金属が隣接する領域がないとともに、切削加工等による金属被膜層ののびによる針状の突起が発生していないので、電極配線の腐食や電極配線間の短絡の可能性を抑制し、信頼性に優れた多層配線基板とすることができる。
【００２７】
また、好ましくは、複数の金属配線層がメタライズ層からなり、金属被覆層が金を含んでなることから、メタライズ層に比較して、のびの発生しやすい金を金属被覆層に用いても、切削加工の際に金ののびによる針状の突起の発生を抑制し、電極配線同士の短絡を抑制することができる。
【００２８】
また、好ましくは、前記絶縁部と前記絶縁基板との色調が異なることから、金属配線層と絶縁部とを切削除去する際、絶縁基板と金属配線層と絶縁部との色調の違いにより切削深さを目視や画像認識装置により良好に認識させやすくなり、金属配線層を良好に切削除去して、複数の電極配線を効率良く電気的に独立させることができる。
【００２９】
本発明の電子装置は、本発明の多層配線基板の表面に電子部品が搭載され、搭載された電子部品は、電極配線と電気的に接続されていることから、多層配線基板が、切削面における腐食や短絡の可能性を抑制したものとされているので、信頼性に優れた電子装置とすることができる。
【００３０】
本発明の多層配線基板の製造方法は、絶縁基板の表面に複数の電極配線を備える多層配線基板の製造方法において、絶縁基板表面に金属配線層を形成し、形成された金属配線層上に、金属配線層の幅方向にわたって金属配線層を被覆する絶縁部を形成し、金属配線層上で、且つ絶縁部に隣接した領域に電解めっきによって金属被覆層を形成する。そして形成された金属配線層を、絶縁部により被覆された領域内にて、絶縁部とともに切断することから、絶縁部により電解めっき法により金属被覆層が被着されていない領域を金属配線層上に形成することができるので、絶縁部および金属配線層を切削除去した際、切断面において異なる金属層が接して露出する領域がないとともに、金属被覆層ののびによる針状の突起の発生を抑制することができ、多層配線基板に腐食や短絡の可能性を抑制したものとすることができる
また、好ましくは、絶縁部は、一対の絶縁部を含み、一対の絶縁部は金属配線層の延設方向に予め定める間隔をあけて設けられているとともに、金属配線層が、一対の絶縁部間の領域にて切断されることから、一対の絶縁部間の金属配線層の露出した領域には金属被覆層が被着されるので、絶縁部に沿って金属配線層を切削加工等により切削除去する際、一対の絶縁部間を介して金属配線層と絶縁部との位置を良好認識させることができ、切削加工等により金属配線層と絶縁部とを良好に切削除去することができ、金属被膜層が被着された複数の電極配線を効率良く電気的に独立させた多層配線基板とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
本発明の実施形態を以下に詳細に説明する。図１は、本発明の実施の形態である多層配線基板を示す平面図であり、図２（ａ）は、図１の多層配線基板の切断面線Ａ−Ａ’における断面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＢ部における要部拡大断面図である。これらの図に示すように、多層配線基板は、絶縁基板１、電極配線２、金属配線層２ａ、金属被膜層２ｂ、２ｃ、導通用導体３、および絶縁部４を有する。
【００３２】
本発明の配線基板は、絶縁基板１の表面に複数の電極配線２を備えており、電極配線２が、絶縁基板１の表面に形成された金属配線層２ａを含む。金属配線層２ａの幅方向にわたって、金属配線層２ａを被覆する絶縁部４が設けられている。
【００３３】
なお、多層配線基板は、図１および図２のように、金属配線層２ａ上に金属被膜層２ｂ，２ｃを被着した状態のものを示す。すなわち、金属配線層２ａに金属被膜層２ｂ，２ｃを被着していない状態を配線基板とし、金属配線層２ａに金属被膜層２ｂ，２ｃを被着した状態を多層配線基板とする。
【００３４】
本発明の絶縁基板１は、セラミックスからなり、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体等の電気絶縁材料から成る。絶縁基板１が、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合には、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、シリカ（ＳｉＯ２）、カルシア（ＣａＯ）、マグネシア（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用し、シート状に成形することによってセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を得、次にセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに必要に応じて複数枚積層し、高温（約１５００〜１８００℃）で焼成することによって製作される。
【００３５】
電極配線２は、電子部品を外部に電気的に接続するための導電路である。例えば、図２に示すように、金属配線層２ａの絶縁基板１の外部表面に露出した部分には、金属被覆層２ｂ，２ｃが被着されている。金属配線層２ａは、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、絶縁基板１用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等の印刷手段により金属配線層２ａ用のメタライズペーストを印刷塗布し、絶縁基板１用のセラミックグリーンシートと同時焼成することによって所定の領域に被着形成される。金属配線層２ａ用のメタライズペーストは、主成分の金属粉末に有機バインダー、有機溶剤、必要に応じて分散剤等を加えてボールミル、三本ロールミル、プラネタリーミキサー等の混練手段により混合および混練することで製作される。セラミックグリーンシートの焼結挙動に合わせたり、焼結後の積層基板との接合強度を高めたりするためにガラスやセラミックスの粉末を添加しても良い。
【００３６】
また、絶縁基板１の表面および内部に形成された金属配線層２ａは、必要に応じて絶縁基板１を厚み方向に貫通する貫通導体５により電気的に接続されている。このような貫通導体５は、金属配線層２ａを形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って絶縁基板１用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通導体用の貫通孔に貫通導体５用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段により充填しておくとともにこれを絶縁基板１用のセラミックグリーンシートと同時焼成することによって各領域に形成される。貫通導体用のメタライズペーストは金属配線層２ａ用のメタライズペーストと同様にして作製されるが、有機バインダーや有機溶剤の量により充填に適した粘度に調製される。
【００３７】
金属被膜層２ｂ，２ｃは、金属配線層２ａの絶縁基板１の外部表面に露出された部分に、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）等の耐蝕性に優れる金属を１〜２０μｍ程度の厚みで被着させておくことにより形成される。金属被膜層２ｂ，２ｃは、金属配線層２ａが酸化腐食するのを有効に防止できるとともに、電極配線２と電子部品との固着または電極配線２とボンディングワイヤや半田バンプ等の電気的接続、電極配線２と外部電気回路板の配線導体との接合を強固なものとすることができる。例えば、金属配線層２ａの露出する表面に、金属配線層２ｂとして厚さ１〜１０μｍ程度のＮｉめっき層を被着させ、金属配線層２ｂの表面に、金属配線層２ｃとして厚さ０．１〜３μｍ程度のＡｕめっき層を順次被着させている。
【００３８】
なお、金属被膜層２ｂ，２ｃは、２層に限定されるものではなく、１層または３層以上の金属被覆層からなるものであっても構わない。例えば、金属配線層２ａの絶縁基板１の外部表面に露出された部分に、Ｎｉめっき層とＰｄめっき層とＡｕめっき層とを順次被着させた多層配線基板、Ｎｉめっき層とＰｄめっき層とＣｕめっき層とを順次被着させた多層配線基板、Ｎｉめっき層とＡｕめっき層とＡｇめっき層とを順次被着させた多層配線基板であっても良く、金属配線層２ａの露出した表面にその他の金属からなる金属被覆層を被着させた多層配線基板であっても構わない。
【００３９】
導通用導体３は、複数の電極配線２を電気的に接続するため、絶縁基板１の表面に設けられる。この導通用導体３が導電路となって複数の電極配線２を電気的に接続することで、電解めっき法により、金属配線層２ａの絶縁基板１の外部表面に露出された部分に、金属被膜層２ｂ，２ｃを被着することができる。なお、導通用導体３は、上述した金属配線層２ａと同様な方法により絶縁基板１の表面の所定の領域に被着形成することができる。
【００４０】
電極配線２は、導通用導体３により絶縁基板１の表面に電気的に短絡した状態で形成されるので、配線基板をめっき浴に浸漬した後、電解めっき法により金属配線層２ａの絶縁基板１の外部表面に露出された部分に金属被膜層２ｂ，２ｃを被着形成することができ、絶縁基板１の表面に金属配線層２ａと金属被膜層２ｂ，２ｃとが積層されてなる電極配線２を形成することができる。
【００４１】
また、導通用導体３は、電解めっき法により電極配線２に金属被覆層２ｂ，２ｃを被着形成するために配設されているが、電極配線２の全ての金属被覆層２ｂ，２ｃを電解めっき法により被着させている必要はなく、金属被膜層２ｂ，２ｃを薄く被着形成させたい場合等、必要に応じて金属配線層２ａ上に順次被着される金属被覆層のいくつかを無電解めっき法等により被着させていても構わない。例えば、電解めっき法により金属配線層２ａ上に金属被膜層２ｂを被着した後、無電解めっき法により金属被膜層２ｂ上に金属被膜層２ｃを被着させたものであっても構わない。
【００４２】
絶縁部４は、導通用導体３の幅方向にわたって金属配線層２ａの導通用導体３の表面を、被覆するように設けられる。なお、ここでいう導通用導体３の幅方向とは、導通用導体３が電極配線２間に延設されて延びる方向（以下では、延設方向という）に交差する方向であり、電極配線２間に配設された導通用導体３の幅の方向のことである。すなわち、絶縁部４により被覆されることにより幅方向にわたって導通用導体３が露出していない領域を有していることを示している。また、絶縁部４の延設方向長さは、後述する導通用導体３と絶縁部４とを切削除去する際の切削領域Ｎの延設方向長さよりも長くなるように設けておけば良く、例えば、切削加工により導通用導体３と絶縁部４とを切削除去する際の切削刃等の幅よりも広くなるように設定しておけば良い。なお、ここでいう切削領域Ｎとは、図１および図２に一点鎖線により示された領域であって、後に導通用導体３と絶縁部４とを切削除去する領域である。
【００４３】
絶縁部４は、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体等の電気絶縁材料から成り、絶縁基板１用のセラミックグリーンシート上に印刷された導通用導体３用のメタライズペーストを、幅方向にわたって被覆するようにスクリーン印刷法等の印刷手段により、絶縁部４用のセラミックペーストを印刷塗布し、そのセラミックペーストを絶縁基板１用のセラミックグリーンシートと同時焼成することによって所定の領域に被着される。
【００４４】
絶縁部４用のセラミックペーストは、主成分のセラミック粉末に有機バインダー、有機溶剤、必要に応じて分散剤等を加えてボールミル、三本ロールミル、プラネタリーミキサー等の混練手段により混合および混練することで製作される。
【００４５】
なお、絶縁部４は、絶縁基板１とともに同時に焼成して形成されるため、絶縁基板１と実質的に同一成分からなることが好ましい。すなわち、絶縁基板１が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合は、絶縁基板１は酸化アルミニウム質焼結体からなり、絶縁基板１が窒化アルミニウム質焼結体からなる場合は、絶縁部４は窒化アルミニウム質焼結体からなることが好ましい。
【００４６】
これにより、配線基板をめっき浴に浸漬し、金属配線層２ａの露出した表面に電解めっき法により金属被覆層２ｂ，２ｃを被着させて多層配線基板とした際、導通用導体３の絶縁部４が被覆された領域には、金属被覆層２ｂ，２ｃが被着されず、絶縁部４と導通用導体３と絶縁基板１とが厚み方向に隣接して配設しており、この領域においては、異なる金属層が隣接する領域が存在しないこととなる。そして、絶縁部４が被覆された領域の延設方向長さよりも短い切削領域Ｎにおいて、導通用導体３と絶縁部４とを切削除去することで、複数の電極配線２が電気的に独立することとなる。
【００４７】
図３および図４は、図１および図２に示される切削領域Ｎにおいて導通用導体３と絶縁部４とを切削除去した状態の多層配線基板を示す図である。図３は、導通用導体３と絶縁部４とを切削除去した状態の多層配線基板を示す平面図である。また、図４（ａ）は、図３の切断面線Ｃ−Ｃ’における断面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＤ部における要部拡大断面図である。なお、図４に示すように、導通用導体３と絶縁部４とを切削除去する際、絶縁基板１の表層の一部が切削除去されていても構わない。
【００４８】
これにより、多層配線基板を絶縁部４に沿って導通用導体３を切削除去した際、切削面においては、絶縁基板１と導通用導体３と絶縁部４とが順次積層された状態で露出されており、金属配線層２ａまたは金属被覆層２ｂ，２ｃの異なる金属層が隣接して露出されることがなく、切削面に異種金属層による腐食が発生する可能性を抑制することができる。
【００４９】
また、導通用導体３と絶縁部４とを切削除去する際、切削領域Ｎには金属被覆層２ｂ，２ｃが形成されていないので、切削加工等により切削面に金属被覆層２ｂ，２ｃののびによる針状の突起が発生することがなく、隣接する電極配線２同士が短絡する可能性を抑制することができる。すなわち、絶縁部４には、のびが発生しやすい金等からなる金属被覆層２ｂ，２ｃが配設されておらず、絶縁部４により被覆された領域に配設されているメタライズ層からなる導通用導体３は、切削加工等によるのびが発生しにくいので、切削加工により隣接する電極配線２同士が短絡する可能性を抑制することができる。従って、多層配線基板に腐食や短絡が発生する可能性を抑制したものとすることができる。なお、導通用導体３および絶縁部４を切削除去する方法としては、研削加工や切削加工により切削除去する方法に限らず、これら以外の方法を用いても良い。
【００５０】
次に本発明の他の実施形態について説明する。本実施形態は、図１などに示した配線基板および多層配線基板とは、特に絶縁部４の構成が異なっており、共通する構成についての詳細な説明は省略する。
【００５１】
本実施形態では、絶縁部４は、少なくとも一対の絶縁部４を含み、一対の絶縁部４は導通用導体３の延設方向に予め定める間隔を空けて設けられていても良い。図５は、本実施形態の多層配線基板を示す平面図であり、図６（ａ）は、図５の配線基板の切断面線Ｅ−Ｅ’における断面図であり、図６（ｂ）は、図５（ａ）のＦ部における要部拡大断面図である。なお、この場合においても、上述と同様に、金属配線層２ａに金属被膜層２ｂ，２ｃを被着していない状態を配線基板とし、金属配線層２ａに金属被膜層２ｂ，２ｃを被着した状態を多層配線基板とする。
【００５２】
図５および図６において、一対の絶縁部４の導通用導体３の延設方向に予め定める間隔は、切削領域Ｎの延設方向長さよりも短く設定されている。すなわち、導通用導体３の延設方向に予め定める間隔は、切削加工により導通用導体３と絶縁部４とを切削除去する際の切削刃等の幅よりも短くなるように設定しておけば良い。なお、一対の絶縁部４の全体の長さ（一対の絶縁部４のそれぞれの延設方向の長さと一対の絶縁部４の導通用導体３の延設方向に予め定める間隔とを合計した全体の長さ）は、導通用導体３と絶縁部４とを切削除去する際の切削領域Ｎの延設方向長さよりも長くなるように設けておけば良い。
【００５３】
これにより、配線基板をめっき浴に浸漬し、金属配線層２ａの露出した表面に電解めっき法により金属被覆層２ｂ，２ｃを被着させて多層配線基板とした際、導通用導体３の絶縁部４が被覆された領域には、金属被覆層２ｂ，２ｃが被着されず、絶縁部４と導通用導体３と絶縁基板１とが厚み方向に隣接して配設しており、この領域においては、異なる金属層が隣接する領域が存在しないこととなる。なお、導通用導体３の一対の絶縁部４間においては、露出する部分に金属被覆層２ｂ，２ｃが被着される。
【００５４】
図７および図８は、図５および図６に示される切削領域Ｎにおける導通用導体３と絶縁部４とを切削除去した状態の多層配線基板を示す図である。図７は、導通用導体３と絶縁部４とを切削除去した状態を示す平面図である。また、図８（ａ）は、図７の切断面線Ｇ−Ｇ’における断面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＨ部における要部拡大断面図である。多層配線基板を絶縁部４に沿って導通用導体３を切削除去した際、切削面においては、絶縁基板１と導通用導体３と絶縁部４とが順次積層された状態で露出されており、異なる金属層が隣接して露出されることがない。切削面において、金属配線層２ａまたは金属被覆層２ｂ，２ｃの異なる金属層が隣接して露出されることがないので、切削面に異種金属層による腐食が発生する可能性を抑制することができる。
【００５５】
また、導通用導体３と絶縁部４とを切削除去すれば良く、切削面には金属被覆層２ｂ，２ｃが形成されていないので、切削加工等により切削面に金属被覆層ののびによる針状の突起が発生することがなく、隣接する電極配線２同士が短絡する可能性を抑制することができる。
【００５６】
また、絶縁基板１に対して電解めっき法を行った際に一対の絶縁部４間の領域には金属被覆層２ｂ，２ｃが被着されることとなるので、一対の絶縁部４間によって、切削すべき位置を良好認識させることができ、良好に切削加工等により導通用導体３を切削除去することができ、金属被覆層２ｂ、２ｃが被着された複数の電極配線２を効率良く電気的に独立させることができる。従って、多層配線基板に腐食や短絡が発生する可能性を抑制したものとすることができる。
【００５７】
また、絶縁部４と絶縁基板１との色調が異なるように形成することが好ましい。これにより、導通用導体３と絶縁部４とを切削除去する際、絶縁基板１と絶縁部４との色調の違いにより切削深さを目視や画像認識装置により良好に認識させやすくなり、導通用導体３を良好に切削除去して、複数の電極配線を効率良く電気的に独立させることができる。すなわち、切削深さが導通用導体３に達しておらず、導通用導体３が完全に切削除去できていない状態（複数の電極配線２が電気的に接続されたままの状態）にしてしまうことや、深く切削しすぎることにより、絶縁基板１の内部に形成されている金属配線層２ａを切削除去して、電極配線２が電気的に短絡してしまうことを抑制することができる。
【００５８】
このような絶縁基板１と異なる色調の絶縁部４は、絶縁部４に絶縁基板１に添加されている顔料とは異なる色調となる顔料を添加したり、絶縁基板１に添加されている顔料を添加しない等をしておけば良い。例えば、絶縁基板１が白色である場合、絶縁部４用のセラミックペーストにクロム等の粉末を添加しておくことにより、絶縁基板１用のセラミックグリーンシートとともに焼成した際、白色の絶縁基板１の表面に暗色の絶縁部４を形成することができる。なお、目視や画像認識装置で絶縁基板１と絶縁部４とを良好に認識させるために、絶縁基板１と絶縁部４とのコントラスト比は２０％以上とすることが好ましい。
【００５９】
また、本発明の他の実施形態としては、図９Ａおよび図９Ｂに示すように、導通用導体３同士を連結部６により電気的に接続した構成であっても構わない。図９Ａ（ａ）は、本発明の他の実施形態である多層配線基板を示す平面図であり、図９Ａ（ｂ）は、図９Ａ（ａ）に示す多層配線基板における絶縁部４を図示しない状態の平面図である。なお、連結部６は、導通用導体３の一部であり、導通用導体３と同様にして形成される。導通用導体３が連結部６を介して接続されることで、複数の金属配線層２ａおよび導通用導体３に印加される電流のばらつきを小さくし、電極配線２の金属被覆層２ｂ，２ｃの厚みばらつきを小さくすることができる。また、図９Ｂ（ｃ）は、図９Ａ（ａ）の多層配線基板を切削領域Ｎにおいて導通用導体３、絶縁部４および連結部６を切削除去した状態の多層配線基板を示す平面図である。切削除去により、多層配線基板を腐食や短絡が発生する可能性を抑制したものとすることができる。また、図９Ａ（ａ）に示すように、導通用導体３とともに、連結部６の表面にも絶縁部４を形成し、連結部６と絶縁部４とを同一ライン上に形成しておくことで、導通用導体３と連結部６と絶縁部４とを一筆書き状に切削除去することができるので、複数の電極配線２を効率良く電気的に独立させることができる。なお、図９Ａ（ｂ）においては、複数の電極配線２を良好に電気的に独立させるため、連結部６の幅は、切削領域Ｎの延設方向長さよりも狭く、例えば、切削加工により導通用導体３と絶縁部４とを切削除去する際の切削刃等の幅よりも狭くしている。
【００６０】
本発明のさらに他の実施形態である電子装置は、上述の多層配線基板の表面に電子部品が搭載され、搭載された電子部品は、電極配線２と電気的に接続されている。これにより、多層配線基板は、切削面における腐食や短絡の可能性を抑制したものとされているので、信頼性に優れた電子装置とすることができる。
【００６１】
なお、電子部品としては、ＩＣ（Integrated Circuit）チップやＬＳＩ(Large Scale  Integrated Circuit)チップ等の半導体素子、水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子、各種センサ等が搭載される。電子部品の搭載は、電子部品がフリップチップ型の半導体素子である場合には、はんだバンプや金バンプ、または導電性樹脂（異方性導電樹脂等）を介して、半導体素子の電極と電極配線２とを電気的に接続することにより行なわれる。また、電子部品がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、ガラス、樹脂、ろう材等の接合材により多層配線基板表面に半導体素子を固定した後、ボンディングワイヤを介して半導体素子の電極と電極配線２とを電気的に接続することにより行なわれる。また、電子部品が水晶振動子等の圧電素子である場合には、導電性樹脂により圧電素子の固定および圧電素子の電極と電極配線２との電気的な接続を行なう。
【００６２】
そして、電子部品は、必要に応じて封止される。封止はエポキシ樹脂等のポッティング樹脂により電子部品を覆うことにより行なったり、電子部品を覆うようにして載置した樹脂や金属、セラミックス等からなる蓋体をガラス、樹脂、ろう材等の接着剤により配線基板に取着することにより行われる。
【００６３】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何ら差し支えない。例えば、絶縁基板１は、平板形状以外のものであっても良く、例えば、絶縁基板１の上面または下面に電子部品を収納するための凹部（キャビティ）を備えているものであっても構わない。また、図１〜図９においては、電極配線２は、絶縁基板１の一方主面と他方主面とに形成されているが、絶縁基板１の側面に形成したものであっても構わない。また、配線基板は、１つの配線基板に、複数種類の金属被覆層２ｂ，２ｃが被着された電極配線２を備えるものであっても良い。例えば、配線基板が、金属配線層２ａ上にＮｉめっき層とＡｕめっき層とが順次被着された複数の電極配線２と金属配線層２ａ上にＮｉめっき層とＡｇめっき層とが順次被着された複数の電極配線２とを備えるものであっても良い。このような配線基板は、同じ金属被覆層を被着させる複数の電極配線２のいくつかを電気的に接続する第１の導通用導体と、残りの複数の電極配線２を電気的に接続する第２の導通用導体とをそれぞれ形成しておき、それぞれの導通用導体に幅方向にわたって被覆する絶縁部４を形成しておけば良い。これにより、第１の導通用導体に電気的に接続された電極配線２の金属被覆層２ｂ，２ｃと第２の導通用導体に電気的に接続された電極配線２の金属被覆層２ｂ，２ｃとを異なる種類に構成とすることができる。また、電極配線２に限るものではなく、絶縁基板１の表面に被着されている金属配線層２ａ等のメタライズ層上に電解めっき法により金属被覆層２ｂ，２ｃを被着した後、電気的に独立させる場合に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の実施の形態である多層配線基板を示す平面図である
【図２】（ａ）図１の多層配線基板の切断面線Ａ−Ａ’における断面図であり、（ｂ）図２（ａ）のＢ部における要部拡大断面図である。
【図３】切削領域Ｎにおいて導通用導体３と絶縁部４とを切削除去した状態の多層配線基板を示す平面図である。
【図４】（ａ）図３の多層配線基板の切断面線Ｃ−Ｃ’における断面図であり、（ｂ）図４（ａ）のＤ部における要部拡大断面図である。
【図５】他の実施形態の多層配線基板を示す平面図である。
【図６】（ａ）図５の多層配線基板の切断面線Ｅ−Ｅ’における断面図であり、（ｂ）図６（ａ）のＦ部における要部拡大断面図である。
【図７】切削領域Ｎにおいて導通用導体３と絶縁部４とを切削除去した状態の多層配線基板を示す平面図である。
【図８】（ａ）図７の多層配線基板の切断面線Ｇ−Ｇ’における断面図であり、（ｂ）図８（ａ）のＨ部における要部拡大断面図である。
【図９Ａ】（ａ）本発明の他の実施形態である多層配線基板を示す平面図であり、（ｂ）図９Ａ（ａ）に示す配線基板における絶縁部４を図示しない状態の平面図である。
【図９Ｂ】（ｃ）図９Ａ（ａ）の多層配線基板を切削領域Ｎにおいて導通用導体３、絶縁部４および連結部６を切削除去した状態の配線基板を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１  絶縁基板
２  電極配線
２ａ  金属配線層
２ｂ、２ｃ  金属被膜層
３  導通用導体
４  絶縁部
５  貫通導体
６  連結部
Ｎ  切削領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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