(57)【要約】【課題】ハンダ付けをするときに、その熱が端子本体に伝わりにくい構造とし、メンブレン回路のベースを溶融させることがなく、オスハウジングなどの部品を不要とし、接続個所を少なくして接続信頼性を向上させる。【解決手段】メンブレン回路１０に接続するためのメンブレン接続部２を備えた端子本体３並びにこの端子本体３の一端側を折り曲げた舌片４を有し、この舌片４の折曲個所とその近傍を平板な渡り部５に形成するとともに、この渡り部５を延出して両翼部６Ａ，６Ｂが形成されて幅及び面積が渡り部５よりも大きなコ字状のハンダ付け部６を形成し、電子基板２０に形成されたコ字状のスリット２１に渡り部５とハンダ付け部６を挿通して電子基板２０の裏面でハンダ付け部６をハンダ付けされるようにした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
メンブレン回路に接続するためのメンブレン接続部を備えた端子本体並びにこの端子本体の一端側を折り曲げた舌片を有し、
この舌片の折曲個所とその近傍を平板な渡り部に形成するとともに、この渡り部を延出して両翼部が形成されて幅及び面積が渡り部よりも大きなコ字状のハンダ付け部を形成し、
電子基板に形成されたコ字状のスリットに渡り部とハンダ付け部を挿通して電子基板の裏面でハンダ付け部をハンダ付けされるようにしたことを特徴とする電子基板にハンダ付けされるフラット配線用コネクタ。
【請求項２】
請求項１における前記舌片を折り曲げず、端子本体からまっすぐ延出して渡り部とハンダ付け部を形成し、両翼部も折り曲げずにハンダ付け部も平坦に形成し、このハンダ付け部を電子基板の表面にハンダ付けしたことを特徴とする電子基板にハンダ付けされるフラット配線用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メンブレン回路と電子基板とを接続するために電子基板にハンダ付けされるフラット配線用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、メンブレン回路を端子金具に取り付けたものを電子基板に直接ハンダ付けで接続しようとした場合、端子の表面積が大きいため放熱効果によりハンダ接続部の温度が上がらず、長時間加熱する必要があった。そのため、端子の熱がメンブレン回路のベースを形成するＰＥＴ等の絶縁体が溶融し、ハンダ付けが困難になっていた（特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に示すような端子金具は、図７に示すように、メス端子１００（オス端子が挿入される挿入口を有している）を備えたメスハウジング１０１を構成し、このメスハウジング１０１にメンブレン回路１０２を接続し、端子金具自身を電子基板２００にハンダ付けすることは困難であるため、電子基板２００にオス端子２０１を収容したオスハウジング２０２を取り付け、オス端子２０１の一端にメス端子１００を接続し、オス端子２０１の他端を電子基板２００にハンダ付けするという方法が考えられた。
【特許文献１】特開２００６−１７２７５１号公報（第３頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のものでは、電子基板へ端子金具をハンダ付けすることは困難であり、電子基板２００にオスハウジング２０２を取り付けた従来例では、部品点数が増加し、加工工数も増えてコストアップにつながっていた。また、オスハウジング２０２を使用するものでは、接続個所が多く、接続信頼性が低下するおそれがあった。
【０００５】
そこで、本発明は、ハンダ付けをするときに、その熱が端子本体に伝わりにくい構造とし、メンブレン回路のベースを溶融させることがなく、オスハウジングなどの部品を不要とし、接続個所を少なくして接続信頼性を向上させた電子基板にハンダ付けされるフラット配線用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の目的を達成するため、本発明は、メンブレン回路に接続するためのメンブレン接続部を備えた端子本体並びにこの端子本体の一端側を折り曲げた舌片を有し、この舌片の折曲個所とその近傍を平板な渡り部に形成するとともに、この渡り部を延出して両翼部が形成されて幅及び面積が渡り部よりも大きなコ字状のハンダ付け部を形成し、電子基板に形成されたコ字状のスリットに渡り部とハンダ付け部を挿通して電子基板の裏面でハンダ付け部をハンダ付けされるようにしたものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、メンブレン回路に接続するためのメンブレン接続部を備えた端子本体並びにこの端子本体の一端側を折り曲げた舌片を有し、この舌片の折曲個所とその近傍を平板な渡り部に形成するとともに、この渡り部を延出して両翼部が形成されて幅及び面積が渡り部よりも大きなコ字状のハンダ付け部を形成し、電子基板に形成されたコ字状のスリットに渡り部とハンダ付け部を挿通して電子基板の裏面でハンダ付け部をハンダ付けされるようにしたので、コ字状のハンダ付け部の面積は、渡り部よりも大きくなり、ハンダ付けする際、その熱はハンダ付け部にこもり易く、端子本体には伝わりにくくなる。そのため、短時間でハンダ付けを行うことができ、メンブレン回路のベースを形成するＰＥＴ等へのダメージを回避することができる。また、従来のようにオスハウジングなどの部品を使用せずに、コネクタを直接電子基板にハンダ付けするので、部品点数や加工工数を減らしてコストダウンを図れるのみならず、接続個所を少なくしたので、接続信頼性も向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下に、本発明の好適な実施形態について、図面を参照にして説明する。
【０００９】
図１は、フラット配線用コネクタ１を示す斜視図であり、後述するメンブレン回路１０と接続するためのメンブレン接続部２を備えた端子本体３と、この端子本体３の一端からＺ方向に折り曲げられて形成された舌片４とを有している。この舌片４の折曲個所とその近傍を平板な渡り部５に形成し、この渡り部５を延出して両翼部６Ａ，６Ｂを有するコ字状のハンダ付け部６を形成してある。前記ハンダ付け部６の両翼部６Ａ，６Ｂを開いたＸ方向の幅と面積は、前記渡り部５の幅と面積よりも大きく形成されている。
【００１０】
前記フラット配線用コネクタ１のハンダ付け部６は、その板厚を０．２ｍｍ、高さ（両翼部６Ａ，６Ｂの上下方向）を１．９ｍｍとした。また、コネクタ１は、高導電材で形成されている。
【００１１】
図２は、図３に示す電子基板２０のコ字状のスリット２１にハンダ付け部６と渡り部５を挿通し、電子基板２０の裏面側でハンダ付け部６を電子基板２０にハンダ付けした状態（ハンダ部３０）を示す。なお、後述するが、メンブレン回路１０の裏面に絶縁フィルム１０Ａを設け、このフィルム１０Ａの裏面に補強板１１を取付けたものをメンブレン接続部２で接続してある。
【００１２】
図４及び図５は、本発明の他の実施形態を示し、電子基板２０の表面でコネクタ１をハンダ付け可能にするためのものであり、端子本体３からまっすぐ延出する渡り部５を、図１のようにＺ方向に折り曲げず、Ｙ方向に平坦に延出させ、渡り部５の先に幅と面積が渡り部５よりも大きなハンダ付け部６を形成した。このハンダ付け部６と渡り部５とは平坦な同一面上に位置している。
【００１３】
図６は、コネクタ１のメンブレン接続部２の詳細を示す斜視図であり、メンブレン回路１０の裏面（非印刷面）に絶縁フィルム１０Ａを設け、このフィルム１０Ａの裏面の一部に硬質樹脂からなる補強板１１を取り付け、この補強板１１とメンブレン回路１０とを貫通するように端子固定用の多数の穴１２を形成してある。また、メンブレン固定用の穴１３も形成してある。コネクタ１のメンブレン接続部２のバレル２Ａを穴１２の下から通して上部で折り曲げ、プレート２Ｂを固定してある。プレート２Ｂの下面には図示しない凸部が形成され、メンブレン回路１０の印刷面と接触する。補強板１１は、バレル２Ａが形成されたベース２Ｃ（図５参照）に固定される。そして、メンブレン回路１０とコネクタ１との接続が確実なものとなっている。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明のコネクタを示す斜視図。
【図２】図１のコネクタを電子基板に取り付けた状態を示す側面図。
【図３】電子基板の平面図。
【図４】他の実施形態を示す平面図。
【図５】図４の側面図。
【図６】メンブレン接続部の詳細を示す斜視図。
【図７】従来例を示す斜視図。
【符号の説明】
【００１５】
１    フラット配線用コネクタ
２    メンブレン接続部
３    端子本体
４    舌片
５    渡り部
６    ハンダ付け部
６Ａ，６Ｂ  両翼部
１０  メンブレン回路
２０  電子基板
２１  スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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