(57)【要約】【課題】  付着強度が高く、量産性に優れた光学レンズ及びその製造方法を提供する。【解決手段】  光学レンズ１は、透明樹脂を一体成型することにより形成され、光学レンズ機能を有する凸レンズ１０と、凸レンズ１０の周縁に設けられ薄板状の鍔部２０とを備えている。鍔部２０の内部には金属板２２，２４が凸レンズ１０の光軸に対し左右対称に凸レンズ１０の両側にそれぞれ設けられている。凸レンズ１０の光軸方向において金属板２２，２４の下面２２ａ，２４ａが鍔部２０の透明樹脂から露出すると共に凸レンズ１０の下面１０ａ及び鍔部２０の底面２０ａと同一平面上に形成されている。【選択図】  図１
2008046558.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明樹脂からなる凸レンズと、
前記凸レンズの周縁に設けられ金属板を前記透明樹脂で樹脂封止することにより形成された鍔部と、
を備え、
前記金属板は、前記凸レンズの光軸方向において少なくとも一端面が前記透明樹脂から露出している、
ことを特徴とする光学レンズ。
【請求項２】
前記鍔部には、前記透明樹脂で形成された樹脂層を前記光軸方向に貫通し、前記金属板と電気的に接続された導電体が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の光学レンズ。
【請求項３】
請求項１に記載の光学レンズを製造する方法であって、
導電性を有する基板の主面上に所定のレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、
前記レジストパターン形成工程において形成されたレジストパターンを除く前記基板の主面の露出部上に導電性金属を電着して、前記基板の主面上に金属板を形成する金属板電着工程と、
前記金属板電着工程の後に、前記基板から前記レジストパターンを除去するレジストパターン除去工程と、
前記レジストパターン除去工程の後に、凸レンズの形状に対応する凹面を有する上型を用いて前記金属板を樹脂で覆う樹脂封止工程と、
前記樹脂封止工程の後に前記基板を除去する基板除去工程と、
を備えることを特徴とする光学レンズ製造方法。
【請求項４】
請求項２に記載の光学レンズを製造する方法であって、
導電性を有する基板の主面上に第１レジストパターンを形成する第１レジストパターン形成工程と、
前記第１レジストパターン形成工程において形成された第１レジストパターンを除く前記基板の主面の露出部上に導電性金属を電着して、前記基板の主面上に金属板を形成する金属板電着工程と、
前記金属板電着工程の後に、前記基板から前記第１レジストパターンを除去する第１レジストパターン除去工程と、
前記第１レジストパターン除去工程の後に、前記金属板の主面上に第２レジストパターンを形成する第２レジストパターン形成工程と、
前記第２レジストパターン形成工程において形成された第２レジストパターンを除く前記金属板の主面の露出部上に導電性金属を電着して、前記金属板の主面上に導電体を形成する導電体電着工程と、
前記導電体電着工程の後に、前記金属板から前記第２レジストパターンを除去する第２レジストパターン除去工程と、
前記第２レジストパターン除去工程の後に、凸レンズの形状に対応する凹面及び前記基板と合わせる際に該凹面の周縁が前記導電体と当接する深さを有する上型を用いて前記金属板を樹脂で覆う樹脂封止工程と、
前記樹脂封止工程の後に前記基板を除去する基板除去工程と、
を備えることを特徴とする光学レンズ製造方法。
【請求項５】
請求項２に記載の光学レンズを製造する方法であって、
導電性を有する基板の主面上に所定のレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、
前記レジストパターン形成工程において形成されたレジストパターンを除く前記基板の主面の露出部上に導電性金属を電着して、前記基板の主面上に金属板を形成する金属板電着工程と、
前記金属板電着工程の後に、前記基板から前記レジストパターンを除去するレジストパターン除去工程と、
前記レジストパターン除去工程の後に、凸レンズの形状に対応する凹面及び前記基板と合わせる際に前記金属板と当接する凸部を有する上型を用いて前記金属板を樹脂で覆う樹脂封止工程と、
前記樹脂封止工程の後に前記基板を除去する基板除去工程と、
前記基板と合わせた際に前記上型の凸部により形成された前記樹脂の凹部に導電体を埋め込み、前記導電体を前記金属板と電気的に接続する接続工程と、
を備えることを特徴とする光学レンズ製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装用の光学レンズ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、表面実装用の光学レンズは、半導体発光素子や半導体受光素子などの光半導体装置と別々に形成され、組み立ての際に光半導体装置と位置合わせされ光半導体装置に光学的に結合される。
【０００３】
その一例として、例えば特許文献１に記載されているものが知られている。この文献には、ガラス基板の一面に所定のピッチで複数のマイクロレンズを直線上に形成すると共に、マイクロレンズアレイが形成された面と対向する他の面に受光素子と接合する電極として下地にニッケル、銅、金を蒸着またはメッキで付着させ、所定ピッチで形成された受光素子アレイの電極部とマイクロアレイの電極部とを金バンプによりボンディングすることが開示されている。
【特許文献１】特開平０５−１２１７１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献に開示された光学的な結合構造では、マイクロレンズを形成する基板には表面の平滑性に優れたガラス基板が用いられるため、蒸着膜を用いた電極における基板への付着強度が低く、且つ成膜に時間を要し量産性に乏しい。
【０００５】
本発明は、上記の問題点を解消する為になされたものであり、付着強度が高く、量産性に優れた光学レンズ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る光学レンズは、透明樹脂からなる凸レンズと、凸レンズの周縁に設けられ金属板を透明樹脂で樹脂封止することにより形成された鍔部とを備え、金属板は凸レンズの光軸方向において少なくとも一端面が透明樹脂から露出していることを特徴とする。
【０００７】
このように構成された光学レンズでは、凸レンズ及び鍔部が樹脂封止により形成されたため、簡単に量産されることができ、優れた量産性が得られる。また、金属板は樹脂封止され凸レンズの光軸方向において少なくとも一端面が透明樹脂から露出しているので、金属板の透明樹脂への付着強度が高くなる。
【０００８】
また、本発明に係る光レンズにおいて、鍔部には、透明樹脂で形成された樹脂層を光軸方向に貫通し、金属板と電気的に接続された導電体が設けられていることが好適である。この場合には、導電体が電気的に接続された外部接続端子として機能することにより、外部との電気的な接続を容易且つ確実に行うことができる。
【０００９】
本発明に係る光学レンズ製造方法は、上記の本発明に係る光学レンズを製造する方法であって、（１）導電性を有する基板の主面上に所定のレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、（２）レジストパターン形成工程において形成されたレジストパターンを除く基板の主面の露出部上に導電性金属を電着して、基板の主面上に金属板を形成する金属板電着工程と、（３）金属板電着工程の後に、基板からレジストパターンを除去するレジストパターン除去工程と、（４）レジストパターン除去工程の後に、凸レンズの形状に対応する凹面を有する上型を用いて金属板を樹脂で覆う樹脂封止工程と、（５）樹脂封止工程の後に基板を除去する基板除去工程と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る光学レンズ製造方法は、上記の本発明に係る光学レンズを製造する方法であって、（１）導電性を有する基板の主面上に第１レジストパターンを形成する第１レジストパターン形成工程と、（２）第１レジストパターン形成工程において形成された第１レジストパターンを除く基板の主面の露出部上に導電性金属を電着して、基板の主面上に金属板を形成する金属板電着工程と、（３）金属板電着工程の後に、基板から第１レジストパターンを除去する第１レジストパターン除去工程と、（４）第１レジストパターン除去工程の後に、金属板の主面上に第２レジストパターンを形成する第２レジストパターン形成工程と、（５）第２レジストパターン形成工程において形成された第２レジストパターンを除く金属板の主面の露出部上に導電性金属を電着して、金属板の主面上に導電体を形成する導電体電着工程と、（６）導電体電着工程の後に、金属板から第２レジストパターンを除去する第２レジストパターン除去工程と、（７）第２レジストパターン除去工程の後に、凸レンズの形状に対応する凹面及び基板と合わせる際に該凹面の周縁が導電体と当接する深さを有する上型を用いて金属板を樹脂で覆う樹脂封止工程と、（８）樹脂封止工程の後に基板を除去する基板除去工程と、を備えることが好適である。
【００１１】
また、本発明に係る光学レンズ製造方法は、上記の本発明に係る光学レンズを製造する方法であって、（１）導電性を有する基板の主面上に所定のレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、（２）レジストパターン形成工程において形成されたレジストパターンを除く基板の主面の露出部上に導電性金属を電着して、基板の主面上に金属板を形成する金属板電着工程と、（３）金属板電着工程の後に、基板からレジストパターンを除去するレジストパターン除去工程と、（４）レジストパターン除去工程の後に、凸レンズの形状に対応する凹面及び基板と合わせる際に金属板と当接する凸部を有する上型を用いて金属板を樹脂で覆う樹脂封止工程と、（５）樹脂封止工程の後に基板を除去する基板除去工程と、（６）基板と合わせた際に上型の凸部により形成された樹脂の凹部に導電体を埋め込み、導電体を金属板と電気的に接続する接続工程と、を備えることが好適である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、付着強度が高く、量産性に優れた光学レンズ及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は同等の構成要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１４】
（第１実施形態）
まず、本発明に係る光学レンズ及びその製造方法の第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る光学レンズ１の上面図、断面図および底面図である。同図（ａ）は上面図を示し、同図（ｂ）は断面図を示し、同図（ｃ）は底面図を示す。この図に示される光学レンズ１は、透明樹脂を一体成型することにより形成され、光学レンズ機能を有する凸レンズ１０と、凸レンズ１０の周縁に設けられ薄板状の鍔部２０とを備えている。
【００１５】
凸レンズ１０は、光学レンズ１の中央に設けられ、片面が湾曲し片面が平面をなす平凸レンズである。このような凸レンズを用いることにより平行光線を一点に集光することができる。一方、鍔部２０は凸レンズ１０の光軸に対し左右対称に凸レンズ１０の両側に配置され凸レンズ１０を取り囲むように設けられる。そして、鍔部２０の底面２０ａと凸レンズ１０の下面１０ａとが同一平面上に形成されている。
【００１６】
また、鍔部２０の内部には金属板２２，２４が凸レンズ１０の光軸に対し左右対称に凸レンズ１０の両側にそれぞれ設けられている。具体的には、凸レンズ１０の光軸方向において金属板２２，２４の下面２２ａ，２４ａが鍔部２０の透明樹脂から露出すると共に凸レンズ１０の下面１０ａ及び鍔部２０の底面２０ａと同一平面上に形成されており、金属板２２，２４の他の平面は鍔部２０の樹脂により覆われている。
【００１７】
なお、凸レンズ１０及び鍔部２０を形成する透明樹脂としては、樹脂封止に用いられる透明樹脂であり、例えば光学レンズ１と光学的に接続される発光素子の発光波長または受光素子の受光波長に対し透明である熱硬化型のエポキシ透明樹脂やシリコーン透明樹脂等が挙げられる。
【００１８】
このように構成された光学レンズ１では、凸レンズ１０及び鍔部２０が樹脂封止により形成されたため、簡単に量産されることができ、優れた量産性が得られる。そして、金属板２２，２４それぞれの露出した下面２２ａ，２４ａが例えば受光素子上に半田付けされることで、光学レンズ１は該受光素子に実装される。このような光学レンズ１は、パッケージに入れられることなく、樹脂封止された形態のままであるので、小型化及び薄型化が可能となると共に、受光素子等の他部品上における表面実装の密度の向上が可能である。
【００１９】
また、金属板２２，２４は透明樹脂により封止され、その下面２２ａ，２４ａが鍔部２０の樹脂から露出しているため、金属板２２，２４の透明樹脂への付着強度が高く得られると共に、金属板２２，２４は位置合わせ手段として機能し、光学レンズ１を他部品に実装する際に他部品との位置合わせ作業を簡単に行うことができる。例えば光学レンズ１を受光素子に実装する場合に、設計段階において受光素子の電極パッドの位置と合わせて金属板２２，２４の位置を設定し、光学レンズ１の金属板２２，２４を受光素子の電極パッドに半田等で直接にフリップチップボンディング、リフローすることで、簡単に光学レンズ１の位置を決めることができ、歩留まりよく実装することができる。また、半田による実装を行う際にセルフアライメントにより光学レンズ１と他部品と接続することができるため、高精度の位置合わせを容易に実施することができる。
【００２０】
さらに、鍔部２０が金属板２２，２４を透明樹脂で樹脂封止することにより形成され、金属板２２，２４は下面２２ａ，２４ａを除いて透明樹脂により取り込まれている。このため、光学レンズ１の厚さを薄くすることができ、光学レンズ１の薄型化が可能となる。
【００２１】
次に、第１実施形態に係る光学レンズ１を製造する方法について説明する。図２は、第１実施形態に係る光学レンズ１を製造する方法を説明するフローチャートである。図３および図４は、第１実施形態に係る光学レンズ１を製造する方法を説明する工程図である。これらの図では、複数個（図示では３個）の光学レンズ１を同時に製造する場合を示している。
【００２２】
初めに、レジストパターン形成工程（ステップＳ１）では、導電性を有する基板５０の主面上に所定のレジストパターン５２が形成される（図３（ａ），（ｂ））。ここで用いられる基板５０は、両面が平坦な金属板であり、厚みが例えば０.１ｍｍであり、例えばステンレススチール，アルミニウムおよび銅などからなる。この基板５０の両面にレジスト５２，５４が塗布される（図３（ａ））。ここで塗布されるレジストは、例えば厚み５０μｍのアルカリタイプの感光性フィルムレジストである。このレジストが塗布された基板５０の一方の主面上に所定パターンのマスクが配され、この状態で紫外線照射による両面露光が行われ、現像処理が行われる。これにより、基板５０の主面上のレジストが硬化し、所定のレジストパターン５２が形成される（図３（ｂ））。
【００２３】
レジストパターン形成工程（ステップＳ１）に続く金属板電着工程（ステップＳ２）では、レジストパターン５２を除く基板５０の主面の露出部上に導電性金属が電着されて、基板５０の主面上に金属板２２，２４が形成される（図３（ｃ））。なお、この電着の前に、必要に応じて化学エッチングによる表面酸化被膜除去や薬品による化学処理等の表面活性化処理が行われる。例えば、電着物としてはニッケルやニッケル−コバルト合金、銅その他種々の金属が用いられ、また、スルファミン酸ニッケルの無光沢浴が使用され、レジストパターン５２の厚さ程度の４０〜５０μｍの厚さで金属板２２，２４が形成される。なお、必要に応じて、金属板２２，２４それぞれの表面に結着力向上用の金メッキ等を０.３〜０.４μｍ厚で行うのが好ましい。
【００２４】
金属板電着工程（ステップＳ２）に続くレジストパターン除去工程（ステップＳ３）では、基板５０からレジスト５２，５４が除去される（図３（ｄ））。レジスト除去方法としては、アルカリ溶液による膨潤除去の方法等が可能である。
【００２５】
レジストパターン除去工程（ステップＳ３）に続く樹脂封止工程（ステップＳ４）では、金属板２２，２４は透明樹脂７０により覆われて封止される。このとき具体的には、凸レンズ１０の形状に対応する凹面６０ａ及び鍔部２０の厚さと同じ深さを有する周縁部６０ｂを備えるモールド金型（上型）６０を用い基板５０の上面に装着し（図４（ａ））、そのモールド金型内のキャビティに透明樹脂７０を圧入する。透明樹脂７０としては、例えば発光波長あるいは受光波長の光に対して透明な熱硬化型エポキシ樹脂等が用いられることが好適である。このとき、基板５０は樹脂モールド時における下型の機能を果たす。これにより、モールド金型６０と基板５０との間に透明樹脂７０が流れ込み、基板５０上に複数の凸レンズ１０等が配列されて透明樹脂７０により一体的に封止された形態となる（図４（ｂ））。なお、モールド時に複数の基板５０を並列に配置して、透明樹脂７０をランナーにより分配して各基板５０とモールド金型６０との間に圧入するようにすれば、効率よく多数の樹脂封止を行うことが可能である。そして、透明樹脂７０が硬化した後にモールド金型６０を取り外し、樹脂封止工程が終了する（図４（ｃ））。
【００２６】
樹脂封止工程（ステップＳ４）に続く基板除去工程（ステップＳ５）では、基板５０が除去されることにより、金属板２２，２４の下面２２ａ，２４ａが露出した樹脂封止体が得られる（図４（ｄ））。基板５０を除去する方法としては、樹脂封止体から基板５０を機械的に引き剥がす等の強制的に剥離除去する方法の他、基板５０等を構成する材質に応じては、樹脂封止体側への影響のない溶剤等により基板５０を溶解して除去する方法も可能である。金属板２２，２４それぞれの下面２２ａ,２４ａ、鍔部２０の底面２０ａ及び凸レンズ１０の下面１０ａは同一平面上にある。なお、本工程後に必要に応じて、金属板２２，２４それぞれの下面２２ａ,２４ａに、実装用に金及び銀等の導電性金属層の薄膜をフラッシュメッキ等の方法により０.３〜０.５μｍ厚で形成するようにしてもよい。
【００２７】
基板除去工程（ステップＳ５）に続く切断工程（ステップＳ６）では、図４（ｄ）中において破線で示される切断線に沿って上記の樹脂封止体が切断されて、これにより、個々の光学レンズ１（図１）が製造される。
【００２８】
このように凸レンズ１０及び鍔部２０が一体に樹脂モールド成型されることにより、光学レンズ１が簡単に量産されることができ、製造コストを削減する効果をもたらす。
【００２９】
次に、光学レンズ１の変形例について図５を参照して説明する。図５（ａ）の変形例では、凸レンズ１０の下面１０ａと鍔部２０の底面２０ａとが同一平面上に形成されているが、金属板２２２，２４２はその下面２２２ａ，２４２ａが凸レンズ１０の下面１０ａ及び鍔部２０の底面２０ａから光学レンズ１の外側に突出するように形成されている。この場合には、上記の実施形態と同様に光学レンズ１を他部品に実装する際に他部品との位置合わせ作業を簡単に行うことができると共に、光学レンズ１の薄型化が可能となる。さらに、金属板２２２，２４２の下面２２２ａ，２４２ａが凸レンズ１０の下面１０ａ及び鍔部２０の底面２０ａから光学レンズ１の外側に突出することにより、実装時に半田の流れによる短絡等を防止する効果が期待できる。なお、この場合の光学レンズ１の製造方法では、用いられる基板は導電性金属が電着されるべき領域（金属板２２２，２４２が形成される領域）が他の領域に対して窪むように加工されることが必要である。
【００３０】
図５（ｂ）の変形例では、凸レンズ１０の下面１０ａと鍔部２０の底面２０ａとが同一平面上に形成されているが、金属板２２４，２４４はその下面２２４ａ，２４４ａが凸レンズ１０の下面１０ａ及び鍔部２０の底面２０ａから光学レンズ１の内側に窪むように形成されている。この場合には、上記の実施形態と同様に光学レンズ１を他部品に実装する際に他部品との位置合わせ作業を簡単に行うことができると共に、光学レンズ１の薄型化が可能となる。さらに、金属板２２４，２４４の下面２２４ａ，２４４ａが凸レンズ１０の下面１０ａ及び鍔部２０の底面２０ａから光学レンズ１の内側に窪むことにより、実装時に半田の流れによる短絡等を防止する効果が期待できる。なお、この場合の光学レンズ１の製造方法では、用いられる基板は導電性金属が電着されるべき領域（金属板２２４，２４４が形成される領域）が他の領域に対して突出するように加工されることが必要である。
【００３１】
（第２実施形態）
次に、本発明に係る光学レンズの第２実施形態について説明する。図６は、第２実施形態に係る光学レンズ２の上面図、断面図および底面図である。同図（ａ）は上面図を示し、同図（ｂ）は断面図を示し、同図（ｃ）は底面図を示す。この図に示される光学レンズ２は、透明樹脂を一体成型することにより形成され、光学レンズ機能を有する凸レンズ１０と、凸レンズ１０の周縁に設けられた薄板状の鍔部２０とを備えている。
【００３２】
図１に示された第１実施形態に係る光学レンズ１と比較すると、この図６に示される第２実施形態に係る光学レンズ２は導電体２６，２８を備える点で相違している。具体的には、鍔部２０には金属板２２，２４と電気的に接続され透明樹脂で形成された樹脂層を凸レンズ１０の光軸方向に貫通する導電体２６，２８が設けられており、導電体２６，２８それぞれの下面が金属板２２，２４に接続され、その上面２６ａ，２８ａが透明樹脂から露出し鍔部２０の上面２０ｂと同一平面に形成されている。なお、第２実施形態に係る光学レンズ２のその他の構成については、第１実施形態と同様な構造を有するため説明を省略する。
【００３３】
このような構成とすることにより、第２実施形態に係る光学レンズ２は、上記の第１実施形態と同様に金属板２２，２４の透明樹脂への付着強度が高く得られると共に優れた量産性が可能となる。また、表面実装する際に他部品との位置合わせ作業を簡単に行うことができる。さらに、導電体２６，２８を備えることで、導電体２６，２８が電気的に接続された外部接続端子として機能し、外部との電気的な接続を容易且つ確実に行うことができる。
【００３４】
次に、第２実施形態に係る光学レンズ２を製造する方法について説明する。図７は、第２実施形態に係る光学レンズ２を製造する方法を説明するフローチャートである。図８〜図１０は、第２実施形態に係る光学レンズ２を製造する方法を説明する工程図である。これらの図では、複数個（図示では３個）の光学レンズ２を同時に製造する場合を示している。
【００３５】
初めに、第１レジストパターン形成工程（ステップＳ１１）では、導電性を有する基板５０の主面上に第１レジストパターン５２が形成される（図８（ａ），（ｂ））。ここで用いられる基板５０は、両面が平坦な金属板であり、厚みが例えば０.１ｍｍであり、例えばステンレススチール，アルミニウムおよび銅などからなる。この基板５０の両面にレジスト５２，５４が塗布される（図８（ａ））。ここで塗布されるレジストは、例えば厚み５０μｍのアルカリタイプの感光性フィルムレジストである。このレジストが塗布された基板５０の一方の主面上に第１パターンのマスクが配され、この状態で紫外線照射による両面露光が行われ、現像処理が行われる。これにより、基板５０の主面上のレジストが硬化し、第１レジストパターン５２が形成される（図８（ｂ））。
【００３６】
第１レジストパターン形成工程（ステップＳ１１）に続く金属板電着工程（ステップＳ１２）では、第１レジストパターン５２を除く基板５０の主面の露出部上に導電性金属が電着されて、基板５０の主面上に金属板２２，２４が形成される（図８（ｃ））。なお、この電着の前に、必要に応じて化学エッチングによる表面酸化被膜除去や薬品による化学処理等の表面活性化処理が行われる。例えば、電着物としてはニッケルやニッケル−コバルト合金、銅その他種々の金属が用いられ、また、スルファミン酸ニッケルの無光沢浴が使用され、第１レジストパターン５２の厚さ程度の４０〜５０μｍの厚さで金属板２２，２４が形成される。なお、必要に応じて、金属板２２，２４それぞれの表面に結着力向上用の金メッキ等を０.３〜０.４μｍ厚で行うのが好ましい。
【００３７】
金属板電着工程（ステップＳ１２）に続く第１レジストパターン除去工程（ステップＳ１３）では、基板５０からレジスト５２，５４が除去される（図８（ｄ））。第１レジスト除去方法としては、アルカリ溶液による膨潤除去の方法等が可能である。
【００３８】
第１レジストパターン除去工程（ステップＳ１３）に続く第２レジストパターン形成工程（ステップＳ１４）では、金属板２２，２４の主面上に第２レジストパターン５６が形成される（図９（ａ），（ｂ））。すなわち、基板５０と金属板２２，２４との主面、及び基板５０のもう一方の平面にそれぞれレジスト５６，５８が塗布される（図９（ａ））。ここで塗布されるレジストは、例えば厚み５０μｍのアルカリタイプの感光性フィルムレジストである。このレジストが塗布された基板５０及び金属板２２，２４の主面上に第２パターンのマスクが配され、この状態で紫外線照射による両面露光が行われ、現像処理が行われる。これにより、基板５０及び金属板２２，２４の主面上のレジストが硬化し、第２レジストパターン５６が形成される（図９（ｂ））。
【００３９】
第２レジストパターン形成工程（ステップＳ１４）に続く導電体電着工程（ステップＳ１５）では、第２レジストパターン５６を除く金属板２２，２４の主面の露出部上に導電性金属が電着されて、金属板２２と金属板２４との主面上にそれぞれ導電体２６，２８が形成される（図９（ｃ））。なお、この電着の前に、必要に応じて化学エッチングによる表面酸化被膜除去や薬品による化学処理等の表面活性化処理が行われる。例えば、電着物としてはニッケルやニッケル−コバルト合金銅その他種々の金属が用いられ、また、スルファミン酸ニッケルの無光沢浴が使用され、第２レジストパターン５６の厚さ程度の４０〜５０μｍの厚さで導電体２６，２８が形成される。なお、必要に応じて、導電体２６，２８それぞれの表面に結着力向上用の金メッキ等を０.３〜０.４μｍ厚で行うのが好ましい。
【００４０】
導電体電着工程（ステップＳ１５）に続く第２レジストパターン除去工程（ステップＳ１６）では、基板５０及び金属板２２，２４からレジスト５６，５８が除去される（図９（ｄ））。第２レジスト除去方法としては、アルカリ溶液による膨潤除去の方法等が可能である。
【００４１】
第２レジストパターン除去工程（ステップＳ１６）に続く樹脂封止工程（ステップＳ１７）では、金属板２２，２４及び導電体２６，２８は透明樹脂７０により覆われて封止される。このとき具体的には、凸レンズ１０の形状に対応する凹面６２ａ及び基板５０と合わせる際に凹面６２ａの周縁部６２ｂが導電体２６，２８と当接する深さを有するモールド金型（上型）６２を用いて基板５０の上面に装着し（図１０（ａ））、そのモールド金型内のキャビティに透明樹脂７０を圧入する。透明樹脂７０としては、例えば発光波長あるいは受光波長の光に対して透明な熱硬化型エポキシ樹脂等が用いられることが好適である。このとき、基板５０は樹脂モールド時における下型の機能を果たす。これにより、モールド金型６２と基板５０との間に透明樹脂７０が流れ込み、基板５０上に複数の凸レンズ１０等が配列されて透明樹脂７０により一体的に封止された形態となる（図１０（ｂ））。なお、モールド時に複数の基板５０を並列に配置して、透明樹脂７０をランナーにより分配して各基板５０とモールド金型６２との間に圧入するようにすれば、効率よく多数の樹脂封止を行うことが可能である。そして、透明樹脂７０が硬化した後にモールド金型６２を取り外し、樹脂封止工程が終了する（図１０（ｃ））。
【００４２】
樹脂封止工程（ステップＳ１７）に続く基板除去工程（ステップＳ１８）では、基板５０が除去されることにより、導電体２６，２８の上面２６ａ，２８ａ及び金属板２２，２４の下面２２ａ，２４ａが露出した樹脂封止体が得られる（図１０（ｄ））。基板５０を除去する方法としては、樹脂封止体から基板５０を機械的に引き剥がす等の強制的に剥離除去する方法の他、基板５０等を構成する材質に応じては、樹脂封止体側への影響のない溶剤等により基板５０を溶解して除去する方法も可能である。金属板２２，２４それぞれの下面２２ａ，２４ａ、鍔部２０の底面２０ａ及び凸レンズ１０の下面１０ａは同一平面上にある。なお、本工程後に必要に応じて、金属板２２，２４それぞれの下面２２ａ，２４ａに、実装用に金および銀等の導電性金属層の薄膜をフラッシュメッキ等の方法により０.３〜０.５μｍ厚で形成するようにしてもよい。
【００４３】
基板除去工程（ステップＳ１８）に続く切断工程（ステップＳ１９）では、図１０（ｄ）中において破線で示される切断線に沿って上記の樹脂封止体が切断されて、これにより、個々の光学レンズ２（図６）が製造される。
【００４４】
このように凸レンズ１０及び鍔部２０が一体に樹脂モールド成型されることにより、光学レンズ２が簡単に量産されることができ、製造コストを削減する効果をもたらす。
【００４５】
なお、第２実施形態に係る光学レンズ２の製造方法は上記の製造方法に限定されることなく、下記のように製造されてもよい。以下、第２実施形態に係る光学レンズ２の他の製造する方法について説明する。図１１は、第２実施形態に係る光学レンズ２の他の製造方法を説明するフローチャートである。図１２および図１３は、第２実施形態に係る光学レンズ２の他の製造方法を説明する工程図である。これらの図では、複数個（図示では３個）の光学レンズ２を同時に製造する場合を示している。
【００４６】
まず、レジストパターン形成工程（ステップＳ２１）では、導電性を有する基板５０の主面上に所定のレジストパターン５２が形成される（図１２（ａ），（ｂ））。ここで用いられる基板５０は、両面が平坦な金属板であり、厚みが例えば０.１ｍｍであり、例えばステンレススチール，アルミニウムおよび銅などからなる。この基板５０の両面にレジスト５２，５４が塗布される（図１２（ａ））。ここで塗布されるレジストは、例えば厚み５０μｍのアルカリタイプの感光性フィルムレジストである。このレジストが塗布された基板５０の一方の主面上に所定パターンのマスクが配され、この状態で紫外線照射による両面露光が行われ、現像処理が行われる。これにより、基板５０の主面上のレジストが硬化し、所定のレジストパターン５２が形成される（図１２（ｂ））。
【００４７】
レジストパターン形成工程（ステップＳ２１）に続く金属板電着工程（ステップＳ２２）では、レジストパターン５２を除く基板５０の主面の露出部上に導電性金属が電着されて、基板５０の主面上に金属板２２，２４が形成される（図１２（ｃ））。なお、この電着の前に、必要に応じて化学エッチングによる表面酸化被膜除去や薬品による化学処理等の表面活性化処理が行われる。例えば、電着物としてはニッケルやニッケル−コバルト合金、銅その他種々の金属が用いられ、また、スルファミン酸ニッケルの無光沢浴が使用され、レジストパターン５２の厚さ程度の４０〜５０μｍの厚さで金属板２２，２４が形成される。なお、必要に応じて、金属板２２，２４それぞれの表面に結着力向上用の金メッキ等を０.３〜０.４μｍ厚で行うのが好ましい。
【００４８】
金属板電着工程（ステップＳ２２）に続くレジストパターン除去工程（ステップＳ２３）では、基板５０からレジスト５２，５４が除去される（図１２（ｄ））。レジスト除去方法としては、アルカリ溶液による膨潤除去の方法等が可能である。
【００４９】
レジストパターン除去工程（ステップＳ２３）に続く樹脂封止工程（ステップＳ２４）では、金属板２２，２４は透明樹脂７０により覆われて封止される。このとき具体的には、凸レンズ１０の形状に対応する凹面６４ａ及び基板５０と合わせる際に金属板２２，２４と当接する凸部６４ｂを有するモールド金型（上型）６４を用いて基板５０の上面に装着し（図１３（ａ））、そのモールド金型内のキャビティに透明樹脂７０を圧入する。透明樹脂７０としては、例えば発光波長あるいは受光波長の光に対して透明な熱硬化型エポキシ樹脂等が用いられることが好適である。このとき、基板５０は樹脂モールド時における下型の機能を果たす。これにより、モールド金型６４と基板５０との間に透明樹脂７０が流れ込み、基板５０上に複数の凸レンズ１０等が配列されて透明樹脂７０により一体的に封止された形態となる（図１３（ｂ））。なお、モールド時に複数の基板５０を並列に配置して、透明樹脂７０をランナーにより分配して各基板５０とモールド金型６４との間に圧入するようにすれば、効率よく多数の樹脂封止を行うことが可能である。透明樹脂７０が硬化した後にモールド金型６４を取り外し、樹脂封止工程が終了する。そして、樹脂封止体において基板５０と合わせる際にモールド金型６４の凸部６４ｂに該当する個所には凹部６６が形成されている（図１３（ｃ））。
【００５０】
樹脂封止工程（ステップＳ２４）に続く基板除去工程（ステップＳ２５）では、基板５０が除去されることにより、金属板２２，２４の下面２２ａ，２４ａが露出した樹脂封止体が得られる（図１３（ｄ））。基板５０を除去する方法としては、樹脂封止体から基板５０を機械的に引き剥がす等の強制的に剥離除去する方法の他、基板５０等を構成する材質に応じては、樹脂封止体側への影響のない溶剤等により基板５０を溶解して除去する方法も可能である。金属板２２，２４それぞれの下面および透明樹脂７０の下面は、同一平面上にある。なお、本工程後に必要に応じて、金属板２２，２４それぞれの下面に、実装用に金および銀等の導電性金属層の薄膜をフラッシュメッキ等の方法により０.３〜０.５μｍ厚で形成するようにしてもよい。
【００５１】
基板除去工程（ステップＳ２５）に続く導電体を金属板と電気的に接続する接続工程（ステップＳ２６）では、凹部６６の中に導電体２６，２８をそれぞれ埋め込み、導電体２６，２８を金属板２２，２４と電気的に接続する（図１３（ｄ））。なお、導電体２６，２８としては金属導体あるいは導電性樹脂等が用いられてもよい。また、この場合には、導電体２６，２８はその上面２６ａ，２８ａが鍔部２０の上面２０ｂと同一平面に位置するように形成されてもよく、または鍔部２０の上面２０ｂから突出するように形成されてもよい。
【００５２】
接続工程（ステップＳ２６）に続く切断工程（ステップＳ２７）では、図１３（ｄ）中において破線で示される切断線に沿って上記の樹脂封止体が切断されて、これにより、個々の光学レンズ２（図６）が製造される。
【００５３】
上記の光学レンズ２の他の製造方法では、導電体を金属板と電気的に接続する接続工程は樹脂封止工程と基板除去工程との間に実施してもよい。すなわち、樹脂封止工程に続いて接続工程を行い、その後に基板除去工程を実施することとしても構わない。
【００５４】
また、第２実施形態に係る光学レンズ２についても、第１実施形態に係る光学レンズ１と同様な変形例（図５）を採用することが可能である。その説明を省略する。
【００５５】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記の実施形態では、金属板または導電体の数量はそれぞれ２つとしたが、必要に応じて数量を増減してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】第１実施形態に係る光学レンズの上面図、断面図および底面図である。
【図２】第１実施形態に係る光学レンズを製造する方法を説明するフローチャートである。
【図３】第１実施形態に係る光学レンズを製造する方法を説明する工程図である。
【図４】第１実施形態に係る光学レンズを製造する方法を説明する工程図である。
【図５】第１実施形態に係る光学レンズの変形例を示す図である。
【図６】第２実施形態に係る光学レンズの上面図，断面図および底面図である。
【図７】第２実施形態に係る光学レンズを製造する方法を説明するフローチャートである。
【図８】第２実施形態に係る光学レンズを製造する方法を説明する工程図である。
【図９】第２実施形態に係る光学レンズを製造する方法を説明する工程図である。
【図１０】第２実施形態に係る光学レンズを製造する方法を説明する工程図である。
【図１１】第２実施形態に係る光学レンズの他の製造方法を説明するフローチャートである。
【図１２】第２実施形態に係る光学レンズの他の製造方法を説明する工程図である。
【図１３】第２実施形態に係る光学レンズの他の製造方法を説明する工程図である。
【符号の説明】
【００５７】
１〜２…光学レンズ、１０…凸レンズ、２０…鍔部、２２，２４…金属板、２６，２８…導電体、５０…基板、５２，５４,５６,５８…レジスト、６０,６２,６４…モールド金型（上型）、６０ａ,６２ａ,６４ａ…凹面、６２ｂ…周縁部、６４ｂ…凸部、６６…凹部、７０…透明樹脂。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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