(57)【要約】【課題】未焼成の導電性粉末含有樹脂組成物を含むパターンと無機粉体含有樹脂層を同時焼成し、かつ電極上または電極間に気泡が発生せず、良好なＦＰＤパネル部材を形成することができる無機粉体含有樹脂組成物を提供する。また、可撓性、転写性およびハンドリング性に優れ、かつ、前記組成物からなる無機粉体樹脂層を有する転写フィルムを提供する。【解決手段】本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、無機粉体（Ａ）および結着樹脂（Ｂ）を含有し、該結着樹脂（Ｂ）中にポリオキシアルキレン部位を有する（メタ）アクリル系重合体（Ｂ−１）を含有する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
無機粉体（Ａ）および結着樹脂（Ｂ）を含有し、
該結着樹脂（Ｂ）が、ポリオキシアルキレン部位を有する重量平均分子量１０，０００〜５０，０００の（メタ）アクリル系重合体（Ｂ−１）を含み、
かつ該重合体（Ｂ−１）を該無機粉体（Ａ）１００重量部に対して０．０１〜５０重量部含有する無機粉体含有樹脂組成物。
【請求項２】
前記重合体（Ｂ−１）が、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートおよびノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートから選ばれる少なくとも１種の（メタ）アクリレート化合物に由来の構成単位を有する請求項１に記載の無機粉体含有樹脂組成物。
【請求項３】
可塑性付与物質（Ｃ）をさらに含有する請求項１に記載の無機粉体含有樹脂組成物。
【請求項４】
支持フィルム上に、請求項１〜３のいずれかに記載の無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を有する転写フィルム。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれかに記載の無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を基板上に形成し、該無機粉体含有樹脂層を焼成することにより該基板上に誘電体層を形成する工程を含むフラットパネルディスプレイ部材の製造方法。
【請求項６】
前記無機粉体含有樹脂層が、請求項４に記載の転写フィルムを用いて基板上に転写形成されたものである請求項５に記載のフラットパネルディスプレイ部材の製造方法。
【請求項７】
基板上に導電性粉末含有樹脂組成物を含むパターンを形成する工程と、該パターン上に請求項４に記載の転写フィルムを構成する無機粉体含有樹脂組成層を転写して前記基板上に積層膜を形成する工程と、該積層膜を焼成する工程とを含むフラットパネルディスプレイ部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットパネルディスプレイのパネル部材を形成するために好適な無機粉体含有樹脂組成物、該組成物からなる無機粉体含有樹脂層を有する転写フィルムおよび該転写フィルムを用いたフラットパネルディスプレイの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、平板状の蛍光表示体としてプラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」ともいう。）およびフィールドエミッションディスプレイ（以下「ＦＥＤ」ともいう。）などのフラットパネルディスプレイ（以下「ＦＰＤ」ともいう。）が注目されている。ＰＤＰは、透明電極を形成し、近接した２枚のガラス板の間にアルゴンまたはネオンなどの不活性ガスを封入し、プラズマ放電を起こしてガスを光らせることにより、蛍光体を発光させて情報を表示するディスプレイである。一方、ＦＥＤは、電界印可によって陰極から真空中に電子を放出させ、その電子を陽極上の蛍光体に照射することにより、蛍光体を発光させて情報を表示するディスプレイである。
【０００３】
図１は交流型のＰＤＰの断面形状を示す模式図である。同図において、１および２は対向配置されたガラス基板、３は隔壁であり、ガラス基板１、ガラス基板２および隔壁３によりセルが区画形成されている。４はガラス基板１に固定された透明電極、５は透明電極４の抵抗を下げる目的で、当該透明電極４上に形成されたバス電極、６はガラス基板２に固定されたアドレス電極、７はセル内に保持された蛍光物質、８は透明電極４およびバス電極５を被覆するようガラス基板１の表面に形成された誘電体層、９はアドレス電極６は被覆するようガラス基板２の表面に形成された誘電体層、１０はたとえば酸化マグネシウムよりなる保護膜である。
【０００４】
また、カラーＦＰＤにあっては、コントラストの高い画像を得るため、ガラス基板と誘電体層との間に、カラーフィルター（赤色、緑色および青色）またはブラックマトリックスなどを設けることがある。
【０００５】
このようなＦＰＤの誘電体、隔壁、電極、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックストライプ（マトリクス）の製造方法としては、たとえば、
（１）無機粉体含有樹脂層を基板上に形成し、これを焼成する方法（特許文献１参照）、（２）無機粉体含有樹脂層を基板上に形成し、該樹脂層上にレジストパターンを形成し、これをマスクとして無機粉体含有樹脂層をエッチングしてパターンを形成し、これを焼成する方法（特許文献２，３参照）
（３）感光性の無機粉体含有樹脂層を基板上に形成し、この膜にフォトマスクを介して紫外線を照射した上で現像することにより基板上にパターンを形成し、これを焼成する方法（特許文献４参照）などが知られている。
【０００６】
上記の方法のうち、無機粉体含有樹脂層を基板上に形成する工程において、可撓性を有する支持フィルム上に無機粉体と結着樹脂とを含有する無機粉体含有樹脂層を形成した転写フィルムを用いて、該無機粉体含有樹脂層を基板上に転写する方法が、膜厚均一性および表面均一性に優れたパネル部材を作業効率よく形成することができることから、好適に利用されている。
【０００７】
近年、パネル部材形成におけるプロセスにおいて、積層膜を同時に焼成して複数部材を一括形成するプロセスが注目されている。同時焼成により焼成プロセスが１回分省略され
ることから、作業効率の向上、コスト削減などの効果が期待できる。しかし、電極と誘電体との一括形成を行う場合を例に取ると、積層構造を同時焼成した場合、無機粉体含有樹脂層によって被覆された導電性粉末含有樹脂の燃焼性が悪化し、電極層上および電極間に気泡が残るという問題が起こる。さらに未焼成の導電性粉末含有樹脂組成物を含むパターンの膜厚は焼成後のパターンよりも膜厚が厚く、フィルムを基板に転写する際に該パターンとの埋め込み性が悪化する問題も起こる。
【０００８】
これらの問題を解決するためには、無機粉体含有樹脂層を構成する結着樹脂が、導電性粉末含有樹脂組成物層を構成する未焼成の結着樹脂の燃焼性を向上させるような樹脂組成であり、かつパターン間の埋め込み性を有するような可撓性および転写性に優れたフィルムを形成する必要がある。
【特許文献１】特開平９−１０２２７３号公報
【特許文献２】特開平１１−１６２３３９号公報
【特許文献３】特開平１１−７３８７５号公報
【特許文献４】特開平１１−４４９４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、未焼成の導電性粉末含有樹脂組成物を含むパターンと無機粉体含有樹脂層を同時焼成し、かつ電極上または電極間に気泡が発生せず、良好なＦＰＤパネル部材を形成することができる無機粉体含有樹脂組成物を提供する。また、可撓性、転写性およびハンドリング性に優れ、かつ、前記組成物からなる無機粉体樹脂層を有する転写フィルムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、無機粉体（Ａ）および結着樹脂（Ｂ）を含有し、該結着樹脂（Ｂ）が、ポリオキシアルキレン部位を有する重量平均分子量１０，０００〜５０，０００の（メタ）アクリル系重合体（Ｂ−１）を含み、かつ該重合体（Ｂ−１）を該無機粉体（Ａ）１００重量部に対して０．０１〜５０重量部含有することを特徴とする。
【００１１】
本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、前記重合体（Ｂ−１）が、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートおよびノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートから選ばれる少なくとも１種の（メタ）アクリレート化合物に由来の構成単位を有することが好ましい。
【００１２】
本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、可塑性付与物質（Ｃ）をさらに含有することが好ましい。
本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に、前記無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を有することを特徴とする。
【００１３】
本発明のフラットパネルディスプレイ部材の製造方法は、前記無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を基板上に形成し、該無機粉体含有樹脂層を焼成することにより、該基板上に誘電体層を形成する工程を有することを特徴とする。
【００１４】
本発明のフラットパネルディスプレイ部材の製造方法は、前記無機粉体含有樹脂層が前
記転写フィルムを用いて基板上に転写形成されたものであることが好ましい。
本発明のフラットパネルディスプレイ部材の製造方法は、基板上に導電性粉末含有樹脂組成物を含むパターンを形成する工程と、該パターン上に前記転写フィルムを構成する無機粉体含有樹脂組成層を転写して前記基板上に積層膜を形成する工程と、該積層膜を焼成する工程とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の無機粉体含有樹脂組成物を用いて無機粉体含有樹脂層を形成した転写フィルムは、未焼成の導電性粉末含有樹脂組成物を含むパターン上に容易に転写することができ、複数部材の同時焼成に好適であるとともに、可撓性および転写性に優れた効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよびＦＰＤの製造方法について詳細に説明する。
〔無機粉体含有樹脂組成物〕
本発明の組成物は、無機粉体（Ａ）および結着樹脂（Ｂ）を含有する。
【００１７】
[無機粉体（Ａ）]
本発明の組成物に用いられる無機粉体（Ａ）は、各種パネル部材の形成に用いることができるが、その中でも誘電体層の形成に適している。
【００１８】
本発明の好ましい態様である誘電体形成材料に用いられる無機粉体としては、たとえば、ガラス粉体、好ましくは軟化点が４００〜６００℃のガラス粉体が挙げられる。
ガラス粉体の軟化点が４００℃未満である場合には、無機粉体含有樹脂層の焼成工程において、結着樹脂などの有機物質が完全に分解除去されない段階でガラス粉体が溶融してしまうため、形成される部材中に有機物質の一部が残留することがあり、得られるＦＰＤ内にアウトガスが拡散する結果、蛍光体の寿命を低下させるおそれがある。一方、ガラス粉体の軟化点が６００℃を超える場合には、無機粉体含有樹脂層を６００℃より高温で焼成する必要があるため、該樹脂層の被転写体であるガラス基板に歪みなどが発生することがある。
【００１９】
上記ガラス粉体として好適な具体例としては、酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化カルシウム（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＯ）系；
酸化亜鉛、酸化ホウ素および酸化ケイ素（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ2−ＳｉＯ2）系；
酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化アルミニウム（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−
Ａｌ2Ｏ3）系；
酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素および酸化ケイ素（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2）
系；
酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化チタン（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＴｉＯ2）系；
酸化ビスマス、酸化ホウ素および酸化ケイ素（Ｂｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2）系などを挙
げることができる。
【００２０】
上記ガラス粉体の平均粒子径は、０．５〜２．５μｍであることが好ましい。
また、上記ガラス粉体には、たとえば、酸化アルミニウム、酸化クロム、酸化マンガン、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素、酸化セリウムおよび酸化コバルトなどの無機酸化物を混合して使用してもよい。混合する無機酸化物の含有量は、無機粉体全量（ガラス粉体＋無機酸化物）の４０重量％以下であることが好ましい。
【００２１】
[結着樹脂（Ｂ）]
本発明の組成物を構成する結着樹脂（Ｂ）は、ポリオキシアルキレン部位を有する重量平均分子量１０，０００〜５０，０００の（メタ）アクリル系重合体（Ｂ−１）と、該重合体（Ｂ−１）以外の重合体（Ｂ−２）とを含む。
【００２２】
＜重合体（Ｂ−１）＞
本発明で用いられる重合体（Ｂ−１）は、ポリオキシアルキレン部位を有する重量平均分子量１０,０００〜５０,０００の（メタ）アクリル系重合体である。重合体（Ｂ−１）を含有させると、本発明の組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を有する本発明の転写フィルムは、可撓性および転写性に優れたものになる。これは、重合体（Ｂ−１）が可塑剤として機能するためである。したがって、無機粉体含有樹脂フィルムを折り曲げても樹脂層の表面に微小な亀裂（ひび割れ）が発生するようなことがなく、また、ロール状に巻き取って保存しても保存安定性は良好である。
【００２３】
また、組成物に重合体（Ｂ−１）を含有させることにより、無機粉体含有樹脂組成物における有機成分の熱分解性が向上し、樹脂層の焼成後、無機層中に残留する気泡数を減少させることができるため、無機層の強度、透明性および反射性が向上する。しかも、重合体（Ｂ−１）は、熱により容易に分解除去されるため、前記樹脂層を焼成して得られる無機層の機能が低下することがない。
【００２４】
さらに、重合体（Ｂ−１）を含有すると、無機粉体含有樹脂組成物における無機粉体の分散性および無機粉体含有樹脂組成物の保存安定性が高まり、無機粉体含有樹脂層および前記樹脂層を焼成して得られる無機層の表面平滑性が向上する。
【００２５】
本発明の結着樹脂を構成する重合体（Ｂ−１）としては、ポリオキシアルキレン部位を有する（メタ）アクリレート化合物（以下「特定（メタ）アクリレート化合物」ともいう。）の単独重合体、該特定（メタ）アクリレート化合物と、下記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物（以下「（メタ）アクリレート化合物（１）」ともいう。）と、他の共重合性単量体との共重合体、および該特定（メタ）アクリレート化合物と、他の共重合性単量体との共重合体が挙げられる。
【００２６】
【化１】
2008201996.tif 000002
【００２７】
（式（１）中、Ｒ1は水素原子またはメチル基を示し、Ｒ2 は１価の有機基を示す。）
本発明の組成物において重合体（Ｂ−１）は、１０,０００〜５０,０００、好ましくは２０,０００〜４０,０００の重量平均分子量を有するアクリル重合体を含有することを特徴とする。
【００２８】
前記特定（メタ）アクリレート化合物の具体例としては、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートおよびノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００２９】
上記（メタ）アクリレート化合物（１）の例としては、アルキル（メタ）アクリレート
、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、フェノキシアルキル（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）アクリレート、シクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレートおよびテトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートなどが好ましい。
【００３０】
上記アルキル（メタ）アクリレートの例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレートおよびイソステアリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００３１】
上記ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートの例としては、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートおよび４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００３２】
上記フェノキシアルキル（メタ）アクリレートの例としては、フェノキシエチル（メタ）アクリレートおよび２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００３３】
上記アルコキシアルキル（メタ）アクリレートの例としては、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−プロポキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレートおよび２−メトキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００３４】
上記シクロアルキル（メタ）アクリレートの例としては、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレートおよびトリシクロデカニル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００３５】
上記（メタ）アクリレート化合物（１）の好ましい例としては、ブチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレートおよび２−エトキシエチル（メタ）アクリレートを挙げることができる。
【００３６】
また、上記他の共重合性単量体としては、上記特定（メタ）アクリレート化合物または（メタ）アクリレート化合物（１）と共重合可能な化合物ならば特に制限はないが、たとえば、
スチレン、α−メチルスチレン、ビニル安息香酸、ビニルフタル酸およびビニルトルエンなどの芳香族ビニル化合物類；
メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレートおよびシクロヘキシル（メタ）アクリレートな
どの不飽和カルボン酸アルキルエステル類；
アミノエチルアクリレートなどの不飽和カルボン酸アミノアルキルエステル類；
グリシジル（メタ）アクリレートなどの不飽和カルボン酸グリシジルエステル類；
酢酸ビニルおよびプロピオン酸ビニルなどのカルボン酸ビニルエステル類；
（メタ）アクリロニトリルおよびα−クロルアクリロニトリルなどのシアン化ビニル化合物類；
１，３−ブタジエンおよびイソプレンなどの脂肪族共役ジエン類；
（メタ）アクリル酸およびクロトン酸などの不飽和モノカルボン酸；
イタコン酸、マレイン酸およびフマル酸などの不飽和ジカルボン酸；
その他の不飽和カルボン酸；
ビニルベンジルメチルエーテルおよびビニルグリシジルエーテルなどのビニルエーテル類；
末端に（メタ）アクリロイル基を有するポリスチレン、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリブチル（メタ）アクリレートおよびポリシリコーンなどのマクロモノマー類
などが挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよく、また２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３７】
上記他の共重合性単量体の好ましい例としては、（メタ）アクリル酸、ビニル安息香酸、マレイン酸およびビニルフタル酸；
ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、スチレン、α−メチルスチレン、ブタジエンおよびイソプレンが挙げられる。これらの中でも特にスチレンが好ましい。
【００３８】
重合体（Ｂ−１）の具体例としては、ポリメチレングリコールポリ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールポリ（メタ）アクリレートおよびポリプロピレングリコールポリ（メタ）アクリレートなどのポリオキシアルキレン（メタ）アクリレートの単独重合体ならびにポリオキシアルキレン（メタ）アクリレートを含む共重合体が挙げられる。前記共重合体の好ましい具体例としては、ポリメチレングリコール（メタ）アクリレート-
ポリブチルメタクリレート共重合体、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート-ポ
リブチルメタクリレート共重合体、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート-ポ
リブチルメタクリレート共重合体、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート-メチ
ルメタクリレート−ブチルメタクリレート共重合体、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート-メチルメタクリレート−ブチル（メタ）アクリレート-スチレン共重合体、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート-（メタ）アクリル酸-スチレン共重合体、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート−２−エトキシエチル（メタ）アクリレート-スチレン共重合体、ポリメチレングリコール（メタ）アクリレート-２-エチルヘキシ
ルアクリレート-スチレン共重合体ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート-２-エ
チルヘキシルアクリレート-スチレン共重合体およびポリプロレングリコール（メタ）ア
クリレート-２-エチルヘキシルアクリレート-スチレン共重合体などが挙げられる。
【００３９】
重合体（Ｂ−１）は、上記特定（メタ）アクリレート化合物ならびに必要に応じて上記（メタ）アクリレート化合物（１）および他の共重合性単量体を、公知の方法により重合させることによって得ることができる。重合方法としては、乳化重合法、溶液重合法、塊状重合法、沈殿重合法が挙げられるが、好ましくは溶液重合法である。なお重合体（Ｂ−１）の分子量は、重合開始剤の量、重合温度および重合時間を適宜調整することによって、調節することができる。
【００４０】
本発明の組成物を構成する重合体（Ｂ−１）の分子量としては、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算の重量平均分子量（以下、単に「重量平均分子量」または「Ｍｗ」ともいう）で、１０，０００〜５０，０００である。
【００４１】
＜重合体（Ｂ−２）＞
本発明で用いられる重合体（Ｂ−２）は、上記重合体（Ｂ−１）以外であれば、上記以外の樹脂を特に制限されずに使用することができる。なかでもポリオキシアルキレン部位を有さない（メタ）アクリレート重合体（以下、単に「アクリル樹脂」ともいう。）が好ましい。本発明の組成物が、重合体（Ｂ−２）としてアクリル樹脂を含有することにより、該組成物から形成される無機粉体含有樹脂層は、基板に対する優れた（加熱）接着性を発揮する。したがって、本発明の組成物を支持フィルム上に塗布して製造した転写フィルムは、無機粉体含有樹脂層の転写性（基板への加熱接着性）に優れたものとなる。
【００４２】
上記アクリル樹脂としては、適度な粘着性を有して無機粉体を結着させることができ、無機粉体含有樹脂層の焼成処理（４００℃〜６００℃）によって完全に酸化除去される（共）重合体であることが好ましい。
【００４３】
このようなアクリル樹脂としては、上記（メタ）アクリレート化合物（１）の単独重合体、上記（メタ）アクリレート化合物（１）を２種以上含む共重合体ならびに上記（メタ）アクリレート化合物（１）と他の共重合性単量体との共重合体が含まれる。
【００４４】
上記重合体（Ｂ−２）に用いられる（メタ）アクリレート化合物（１）としては、たとえば、アルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、フェノキシアルキル（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）アクリレート、アルキルグリシジル（メタ）アクリレート、シクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレートおよびテトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。より具体的な例を以下に示す。
【００４５】
上記アルキル（メタ）アクリレートの例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレートおよびイソステアリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４６】
上記ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートの例としては、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートおよび４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４７】
上記フェノキシアルキル（メタ）アクリレートの例としては、フェノキシエチル（メタ）アクリレートおよび２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４８】
上記アルコキシアルキル（メタ）アクリレートの例としては、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−プロポキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレートおよび２−メトキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４９】
上記アルキルグリシジル（メタ）アクリレートの例としては、グリシジル（メタ）アクリレート、β−メチルグリシジル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
上記シクロアルキル（メタ）アクリレートの例としては、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレートおよびトリシクロデカニル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００５０】
これらの中では、上記一般式（１）中のＲ2 で示される基が、アルキル基またはオキシアルキレン基を含有する基であることが好ましく、特に好ましくは、（メタ）アクリレート化合物として、ブチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレートおよび２−エトキシエチル（メタ）アクリレートを挙げることができる。
【００５１】
上記他の共重合性単量体の例としては、上記（メタ）アクリレート化合物と共重合可能な化合物ならば特に制限はないが、（メタ）アクリル酸、ビニル安息香酸、マレイン酸およびビニルフタル酸などの不飽和カルボン酸類；
ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、スチレン、α−メチルスチレン、ブタジエンおよびイソプレンなどのビニル基含有ラジカル重合性化合物が挙げられる。
【００５２】
本発明の組成物を構成する重合体（Ｂ−２）における、上記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物由来の共重合成分は、通常７０重量％以上、好ましくは９０重量％以上である。
【００５３】
好ましいアクリル樹脂の具体例としては、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルメタクリレートおよびメチルメタクリレート−ブチルメタクリレート共重合体などが挙げられる。
【００５４】
本発明の組成物を構成する重合体（Ｂ−２）のＭｗは、４，０００〜３００，０００、好ましくは１０，０００〜２００，０００である。
＜結着樹脂（Ｂ）の配合量＞
上記結着樹脂（Ｂ）は、無機粉体（Ａ）１００重量部に対して、上記重合体（Ｂ−１）と重合体（Ｂ−２）の合計で５〜８０重量部、好ましくは１０〜５０重量部用いられる。結着樹脂（Ｂ）の量が過小である場合には、無機粉体を確実に結着保持することができない場合がある。一方、結着樹脂（Ｂ）の量が過大である場合には、焼成工程に長い時間を要したり、形成される焼結体（たとえば、誘電体層）が十分な強度や膜厚を有しない場合がある。
【００５５】
重合体（Ｂ−１）は、無機粉体（Ａ）１００重量部に対して、通常、０．０１〜５０重量部、好ましくは０．０５〜３０重量部用いられる。重合体（Ｂ−１）の量が上記範囲よりも少ないと、無機粉体含有樹脂層の室温でのハンドリング性および該樹脂層の転写性（基板に対する加熱接着性）が劣る場合がある。また、重合体（Ｂ−１）の量が上記範囲よりも多いと、形成される無機粉体含有樹脂層の転写時における密着性および転写性が過剰になり、支持フィルムの剥離が困難になったり、該樹脂層を有する転写フィルムの取扱性が劣る場合がある。
【００５６】
［可塑性付与物質（Ｃ）]
本発明の組成物は、転写フィルムに良好な柔軟性を与えるために、上記結着樹脂（Ｂ）
の補助剤として可塑性付与物質（Ｃ）を含有していてもよい。可塑性付与物質（Ｃ）を含有する組成物から形成される無機粉体含有樹脂層は、十分な柔軟性を有するものとなる。
【００５７】
前記可塑性付与物質（Ｃ）としては、下記一般式（２）で表される化合物、下記一般式（３）で表される化合物からなる群より選ばれた可塑剤、ポリプロピレングリコールおよび前述した（メタ）アクリレート化合物などの共重合性単量体などが挙げられ、これらの中では沸点が１５０℃以上のものが好ましい。このような可塑性付与物質（Ｃ）は１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５８】
【化２】
2008201996.tif 000003
【００５９】
（式（２）中、Ｒ3およびＲ6 は、それぞれ独立して炭素数が１〜３０の１価の鎖式炭化
水素基を示し、Ｒ4およびＲ5は、それぞれ独立してメチレン基または炭素数が２〜３０の２価の鎖式炭化水素基を示す。ｓは０〜５の整数であり、ｔは１〜１０の整数である。）
【００６０】
【化３】
2008201996.tif 000004
【００６１】
（式（３）中、Ｒ7は炭素数が１〜３０の１価の鎖式炭化水素基を示す。）
上記一般式（２）において、Ｒ3 またはＲ5 で示される１価の鎖式炭化水素基は、直鎖状もしくは分岐状のアルキル基（飽和基）またはアルケニル基（不飽和基）であり、鎖式炭化水素基の炭素数は１〜３０、好ましくは２〜２０、より好ましくは４〜１０である。鎖式炭化水素基の炭素数が上記範囲を超える場合には、後述する溶剤に対する溶解性が低くなり、無機粉体含有樹脂層に良好な柔軟性を与えることが困難になることがある。
【００６２】
Ｒ4またはＲ5で示される２価の鎖式炭化水素基は、直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基（飽和基）またはアルケニレン基（不飽和基）である。
上記一般式（２）で表される化合物の例としては、ジブチルアジペート、ジイソブチルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアゼレート、ジブチルセバケートおよびジブチルジグリコールアジペートなどが挙げられる。
【００６３】
上記一般式（３）において、Ｒ7で示される１価の鎖式炭化水素基は、直鎖状もしくは
分岐状のアルキル基（飽和基）またはアルケニル基（不飽和基）であり、鎖式炭化水素基の炭素数は１〜３０、好ましくは２〜２０、より好ましくは１０〜１８である。
【００６４】
上記一般式（３）で表される化合物の例としては、プロピレングリコールモノラウレートおよびプロピレングリコールモノオレートなどが挙げられる。
また、可塑性付与物質（Ｃ）としてポリプロピレングリコールを用いる場合には、該ポリプロピレングリコールの重量平均分子量（Ｍｗ）は、２００〜３，０００の範囲にあることが好ましく、３００〜２，０００の範囲にあることが特に好ましい。Ｍｗが２００未満である場合には、膜強度の大きい無機粉体含有樹脂層を支持フィルム上に形成すること
が困難になる場合があり、該樹脂層を支持フィルムからガラス基板に転写する工程において、ガラス基板に加熱接着された該樹脂層から支持フィルムを剥離する際に、該樹脂層の凝集破壊を起こすことがある。一方、Ｍｗが３，０００を超える場合には、被転写体であるガラス基板との加熱接着性が良好な無機粉体含有樹脂層が得られない場合がある。
【００６５】
上記可塑性付与物質（Ｃ）は、本発明の組成物から溶剤を除いた全成分の３重量％以上、好ましくは４〜１５重量％となる量で用いられる。可塑性付与物質（Ｃ）の含有量が過小である場合には、形成する転写フィルムに良好な柔軟性を与えることが困難となる場合がある。
【００６６】
［溶剤］
本発明の組成物は、通常、溶剤を含有する。このような溶剤としては、無機粉体との親和性および結着樹脂の溶解性が良好で、かつ、組成物に適度な粘性を付与することができるとともに、乾燥処理をすれば容易に蒸発除去できるものであることが好ましい。
【００６７】
また、特に好ましい溶剤として、標準沸点（１気圧における沸点）が６０〜２００℃であるケトン類、アルコール類およびエステル類（以下、これらを「特定溶剤」という。）を挙げることができる。
【００６８】
上記特定溶剤の例としては、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトンおよびシクロヘキサノンなどのケトン類；
ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノールおよびジアセトンアルコールなどのアルコール類；
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルおよびプロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類；
酢酸ｎ−ブチルおよび酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；乳酸エチルおよび乳酸ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類；
メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートおよびエチル−３−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル類などを挙げることができる。これらの中では、メチルブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチルおよびエチル−３−エトキシプロピオネートなどが好ましい。これらの特定溶剤は、１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６９】
また、上記特定溶剤以外の使用可能な溶剤としては、たとえば、テレビン油、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、イソプロピルアルコールおよびベンジルアルコールなどを挙げることができる。
【００７０】
上記溶剤は、組成物の粘度を好適な範囲に維持する観点から、無機粉体（Ａ）１００重量部に対して５〜５０重量部、好ましくは１０〜４０重量部の量で用いられる。また、全溶剤に対する特定溶剤の割合は、５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上である。
【００７１】
［各種添加剤］
本発明の組成物は、任意成分として、分散剤、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防止剤、レベリング剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、増感剤または連鎖移動剤などの各種添加剤を含有してもよい。
【００７２】
［無機粉体含有樹脂組成物の調製方法］
本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、上記無機粉体（Ａ）、結着樹脂（Ｂ）、必要に応じて可塑性付与物質（Ｃ）、溶剤および各種添加剤を、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサーまたはサンドミルなどの混練機および分散機を用いて混練することにより調製することができる。
【００７３】
なお、上記のようにして調製される本発明の組成物の粘度は、０．３〜３０Ｐａ・ｓであることが好ましい。
〔転写フィルム〕
本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に、上述した本発明の無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を有することを特徴とする。また、必要に応じて無機粉体含有樹脂層の表面上にカバーフィルムを有していてもよい。
【００７４】
以下、転写フィルムの各構成要素について具体的に説明する。
（１）支持フィルム
本発明の転写フィルムは、無機粉体含有樹脂層を支持する支持フィルムを有する。この支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有するとともに可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコーターまたはブレードコーターなどによって支持フィルムの表面に無機粉体含有樹脂組成物を塗布することができ、得られる転写フィルムを、ロール状に巻回した状態で保存または供給することができる。
【００７５】
支持フィルムを形成する樹脂の例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニルおよびポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロンならびにセルロースなどを挙げることができる。
【００７６】
支持フィルムの厚みは、２０〜１００μｍである。また、支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましく、これにより、ガラス基板への転写工程において、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができる。
【００７７】
（２）カバーフィルム
本発明の転写フィルムにおいては、無機粉体含有樹脂層の表面を保護するために該樹脂層の表面上にカバーフィルムが設けられていてもよい。このカバーフィルムは、可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましく、これにより、得られる転写フィルムをロール状に巻回した状態で保存または供給することができる。
【００７８】
カバーフィルムを構成する樹脂の例としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルムおよびポリビニルアルコール系フィルムなどを挙げることができる。
【００７９】
カバーフィルムの厚みは、２０〜１００μｍである。また、カバーフィルムの表面には離型処理が施されていてもよく、無機粉体含有樹脂層との密着性が、支持フィルムよりも小さいことが好ましい。
【００８０】
（３）無機粉体含有樹脂層
無機粉体含有樹脂層は、通常、無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布し、得られる塗布膜を乾燥して、溶剤の全部または一部を除去することにより形成される。
【００８１】
前記無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布する方法としては、膜厚の均一性
が高く、かつ膜厚が大きい（たとえば、１０μｍ以上）塗膜を高い効率で形成することができる方法であることが好ましく、具体的には、ロールコーターによる塗布方法、ブレードコーターによる塗布方法、カーテンコーターによる塗布方法およびワイヤーコーターによる塗布方法などが挙げられる。無機粉体含有樹脂層の膜厚は、形成すべきパネル部材の高さにもよるが、通常、１０〜３００μｍである。
【００８２】
塗膜の乾燥条件としては、たとえば、５０〜１５０℃で０．５〜３０分間程度であり、乾燥後における溶剤の残存割合（無機粉体含有樹脂層中の含有率）は、通常、２重量％以内である。
【００８３】
〔ＦＰＤの製造方法〕
本発明のフラットパネルディスプレイ部材の製造方法は、本発明の樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を基板上に形成し、該無機粉体含有樹脂層を焼成することにより、前記基板上に誘電体層を形成する工程を含む。前記フラットパネルディスプレイ部材の製造方法としては、上記転写フィルムを用いて基板上に転写形成されたものであることが好ましい。
【００８４】
本発明のフラットパネルディスプレイ部材の製造方法は、基板上に導電性粉末含有樹脂組成物を含むパターンを形成する工程と、該パターン上に上記転写フィルムを構成する無機粉体含有樹脂組成層を転写して前記基板上に積層膜を形成する工程と、該積層膜を焼成する工程とを含む。
【００８５】
＜導電性粉末含有樹脂組成物を含むパターンの形成＞
本発明で用いられる導電性粉末含有樹脂組成物は、一般的な電極を形成するために用いる組成物を用いることができる。
【００８６】
導電性粉末としては、たとえばＡｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ｃｕ、Ｃｒ、およびＣｏなどを挙げることができる。
導電性粉末含有樹脂組成物は、スクリーン印刷または感光性ペーストによって膜を形成し、露光および現像を行いパターン形成する。導電性粉末含有樹脂層の膜厚は、通常５〜１００μｍである。
【００８７】
＜無機粉体含有樹脂層の転写＞
転写工程の一例を示せば以下のとおりである。
(１)ロール状に巻回された状態の転写フィルムを、基板の面積に応じた大きさに裁断する。
【００８８】
(２)裁断した転写フィルムにおける無機粉体含有樹脂層表面から必要に応じてカバーフィルムを剥離した後、基板の表面に無機粉体含有樹脂層の表面が当接するように転写フィルムを重ね合わせる。
【００８９】
(３)基板に重ね合わされた転写フィルム上に加熱ローラを移動させて熱圧着させる。
(４)熱圧着により基板に固定された無機粉体含有樹脂層から支持フィルムを剥離除去する。
【００９０】
支持フィルム上の無機粉体含有樹脂層が、未焼成の導電性粉末含有樹脂組成物を含むパターンが形成された基板上に転写される。このときの転写条件としては、たとえば、加熱ローラの表面温度が６０〜１２０℃、加熱ローラによるロール圧が１〜５ｋｇ／ｃｍ2お
よび加熱ローラの移動速度が０．２〜１０．０ｍ／分である。このような操作（転写工程）は、ラミネータ装置により行うことができる。なお、基板は予熱されていてもよく、予
熱温度としては、たとえば４０〜１００℃とすることができる。
【００９１】
＜導電性粉末含有樹脂組成物および無機粉体含有樹脂層の焼成＞
未焼成の導電性粉末含有樹脂組成物を含むパターンが形成された基板の表面に転写および形成された無機粉体含有樹脂層は、焼成されて導電性焼結体（電極層）および無機焼結体（誘電体層）の積層構造となる。焼成方法としては、未焼成の導電性粉末含有樹脂組成物を含むパターン上に無機粉体含有樹脂層が転写および形成された基板を高温雰囲気下に配置する方法が挙げられる。焼成処理により、導電性粉末含有樹脂層および無機粉体含有樹脂層に含有されている有機物質が分解されて除去され、導電性粉末および無機粉体が溶融して焼結する。焼成温度としては、基板の溶融温度および導電性粉末含有樹脂または無機粉体含有樹脂層中の構成物質などによっても異なるが、たとえば、３００〜８００℃、好ましくは４００〜６２０℃である。
【００９２】
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下において「部」は「重量部」を示す。
【００９３】
＜合成例１＞
ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート４０部、２−エチルヘキシルアクリレート４０部、スチレン２０部およびＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル０．７５部を、攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において室温で均一になるまで攪拌した。攪拌後、８０℃で３時間重合させ、さらにＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル０．２５部を加えて１時間重合し、１００℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液は重合率が９８％であり、このポリマー溶液から析出した共重合体（以下、「樹脂（１）」ともいう。）のＭｗは３０,０００
であった。
【００９４】
＜合成例２＞
ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート４０部、２−エチルヘキシルアクリレート４０部、スチレン２０部およびＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル５．０部を、攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において室温で均一になるまで攪拌した。攪拌後、９０℃で１時間重合させ、さらにＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル１．０部を加えて１時間重合し、１００℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液は重合率が９８％であり、このポリマー溶液から析出した共重合体（以下、「樹脂（２）」ともいう。）のＭｗは１,０００であっ
た。
【００９５】
＜合成例３＞
ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート４０部、２−エチルヘキシルアクリレート４０部、スチレン２０部およびＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル０．５０部を、攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において室温で均一になるまで攪拌した。撹拌後、６５℃で４時間重合させ、さらにＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル０．２５部を加えて２時間重合し、１００℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液は重合率が９８％であり、このポリマー溶液から析出した共重合体（以下、「樹脂（３）」ともいう。）のＭｗは２００,００
０であった。
【００９６】
＜合成例４＞
プロピレングリコールモノメチルエーテル２４０部、ｎ−ブチルメタクリレート６０部、２−エチルヘキシルメタクリレート１２０部、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート
２０部、およびアゾビスイソブチロニトリル１部を、攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において、室温で均一になるまで攪拌した。攪拌後、７５℃で３時間重合させ、さらに８０℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液は重合率が９８％であり、このポリマー溶液から析出した共重合体（以下、「樹脂（４）」ともいう。）のＭｗは１００，０００であった。
【００９７】
＜合成例５＞
プロピレングリコールモノメチルエーテル２４０部、ｎ−ブチルメタクリレート６０部、２−エチルヘキシルメタクリレート１２０部、２−エトキシエチルメタクリレート２０部、およびアゾビスイソブチロニトリル１部を、攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において、室温で均一になるまで攪拌した。攪拌後、７５℃で３時間重合させ、さらに８０℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液は重合率が９８％であり、このポリマー溶液から析出した共重合体（以下、「樹脂（５）」ともいう。）のＭｗは１００，０００であった。
【００９８】
＜合成例６＞
プロピレングリコールモノメチルエーテル２４０部、ｎ−ブチルメタクリレート６０部、２−エチルヘキシルメタクリレート１２０部、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート１０部、グリシジルメタクリレート１０部、およびアゾビスイソブチロニトリル１部を、攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において、室温で均一になるまで攪拌した。攪拌後、７５℃で３時間重合させ、さらに８０℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液は重合率が９８％であり、このポリマー溶液から析出した共重合体（以下、「樹脂（６）」ともいう。）のＭｗは１００，０００であった。
【実施例１】
【００９９】
（１）ガラスペースト組成物（無機粉体含有樹脂組成物）の調製
ガラス粉末（無機粉体）として、酸化鉛７０重量％、酸化ホウ素１０重量％および酸化ケイ素２０重量％の組成を有するＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系の混合物（軟化点５００℃
）１００部、重合体（Ｂ−１）として樹脂（１）１０部、重合体（Ｂ−２）として樹脂（４）２０部、可塑性付与物質として、ビス（２-エチルヘキシル）アゼレート３部、なら
びに溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテル３５部を、分散機を用いて混練することにより、粘度が３Ｐａ・ｓの組成物を調製した。
【０１００】
（２）転写フィルムの製造および評価（可撓性およびハンドリング性）
上記（１）で調製した組成物を、あらかじめ離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）よりなる支持フィルム（幅４００ｍｍ、長さ３０ｍおよび厚さ３８μｍ）上にブレードコーターを用いて塗布した。形成された塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を除去することにより、厚さ５０μｍの無機粉体含有樹脂層を支持フィルム上に形成した。次いで、前記無機粉体含有樹脂層上に、あらかじめ離型処理したＰＥＴよりなるカバーフィルム（幅４００ｍｍ、長さ３０ｍおよび厚さ２５μｍ）を貼り付けることにより、図２に示したような構成を有する本発明の転写フィルムを製造した。
【０１０１】
得られた転写フィルムは柔軟性を有しており、ロール状に巻き取る操作を容易に行うことができた。また、この転写フィルムを折り曲げても、無機粉体含有樹脂層の表面にひび割れ（屈曲亀裂）が生じることはなく、該樹脂層は優れた可撓性を有するものであった。
【０１０２】
また、この転写フィルムからカバーフィルムを剥離し、無機粉体含有樹脂層の表面がガラス基板の表面に当接されるように、該転写フィルムを加圧することなく重ね合わせた後、該転写フィルムをガラス基板の表面から剥がしてみた。その結果、前記樹脂層はガラス
基板に対して適度な粘着性を示しており、しかも、該樹脂層が凝集破壊を起こすことなく転写フィルムを剥がすことができ、転写フィルムとしてのハンドリング性は良好なものであった。
【０１０３】
（３）無機粉体含有樹脂層の転写性
上記（２）により得られた転写フィルムからカバーフィルムを剥離した後、未焼成の導電性粉末含有樹脂組成物を含む厚さ１７μｍのパターンが形成されている２１インチパネル用のガラス基板の表面に、無機粉体含有樹脂層の表面が当接されるように該転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ロールにより熱圧着し、導電性粉末樹脂組成物パターンと無機粉体含有樹脂層との積層体を得た。圧着条件としては、加熱ロールの表面温度を１１０℃、ロール圧を３ｋｇ／ｃｍ2および加熱ロールの移動速度を１ｍ／分とし
た。
【０１０４】
この転写工程において、支持フィルムを剥離するときに、無機粉体含有樹脂層が凝集破壊を起こすようなことはなく、該樹脂層は十分大きな膜強度を有するものであった。さらに、転写された無機粉体含有樹脂層は、導電性粉末含有樹脂組成物を含むパターン面に対して良好な接着性を有し、かつパターン間の埋め込み性も良好であった。
【０１０５】
結果を表1に示す。フィルム転写性の良好なものを○、不良なものを×で表す。
（４）焼成工程
上記（３）により積層体が形成されたガラス基板を焼成炉内に配置し、炉内の温度を５９０℃まで毎分１０℃の割合で昇温させた後、５９０℃で２０分間焼成処理することにより、ガラス基板の表面に、ガラス焼結体よりなる電極および誘電体層を形成した。得られた層を光学顕微鏡（日本光学工業株式会社製、Ｘ６ＵＷ−ＮＲ）を用いて、５０倍の倍率で観察したところ、電極上または電極間に２０μｍ以上の気泡の発生がなく、良好な形成層が得られていることが分かった。
【０１０６】
焼成後の基板上の電極上または電極間の気泡の発生を顕微鏡観察した結果を表1に示す
。２０μｍ以上の気泡が観察されなかった場合を○、観察された場合を×で表す。
【実施例２】
【０１０７】
樹脂（４）の代わりに樹脂（５）を使用した以外は実施例１と同様に組成物を得て、転写フィルムを製造した。得られた転写フィルムを実施例１と同様に基板上に転写し、焼成を行った。結果を表１に示す。
【実施例３】
【０１０８】
樹脂（４）の代わりに樹脂（６）を使用した以外は実施例１と同様に組成物を得て、転写フィルムを製造した。得られた転写フィルムを実施例１と同様に基板上に転写し、焼成を行った。結果を表１に示す。
【０１０９】
［比較例１］
樹脂（１）を使用しなかった以外は実施例１と同様に組成物を得て、転写フィルムを製造した。得られた転写フィルムを実施例１と同様に基板上に転写し、焼成を行った。結果を表１に示す。
【０１１０】
［比較例２］
樹脂（１）の代わりに樹脂（２）を使用した以外は実施例１と同様に組成物を得て、転写フィルムを製造した。得られた転写フィルムを実施例１と同様に基板上に転写し、焼成を行った。結果を表１に示す。
【０１１１】
［比較例３］
樹脂（１）の代わりに樹脂（３）を使用した以外は実施例１と同様に組成物を得て、転写フィルムを製造した。得られた転写フィルムを実施例１と同様に基板上に転写し、焼成を行った。結果を表１に示す。
【０１１２】
［比較例４］
樹脂（１）１０部の代わりに樹脂（１）０．００５部を使用した以外は実施例１と同様に組成物を得て、転写フィルムを製造した。得られた転写フィルムを実施例１と同様に基板上に転写し、焼成を行った。結果を表１に示す。
【０１１３】
［比較例５］
樹脂（１）１０部の代わりに樹脂（１）１００部を使用した以外は実施例１と同様に組成物を得て、転写フィルムを製造した。得られた転写フィルムを実施例１と同様に基板上に転写し、焼成を行った。結果を表１に示す。
【０１１４】
【表１】
2008201996.tif 000005
【図面の簡単な説明】
【０１１５】
【図１】交流型のＰＤＰの断面形状を示す模式図である。
【図２】本発明の転写フィルムの構成例の概略図である。
【符号の説明】
【０１１６】
１  ガラス基板
２  ガラス基板
３  隔壁
４  透明電極
５  バス電極
６  アドレス電極
７  蛍光物質
８  誘電体層
９  誘電体層
１０  保護層
１１  隔壁
Ｆ１  支持フィルム
Ｆ２  部材形成材料層
Ｆ３  カバーフィルム
【図１】
2008201996.tif 000006
【図２】
2008201996.tif 000007