(57)【要約】【課題】リードフレームを用いることなく、端子電極板と耐熱部材が接合され、耐熱部材の底面に沿って端子電極板が折り曲げられたコンデンサを作成する製造方法を提供する。【解決手段】先端にＬ字状で他方のクランプ板との係合部を有する一方のクランプ板の係合部に、端子板を突き当てて位置決めし、開閉動作を行う他方のクランプ板を閉じて前記端子板を挟み込む工程と、前記端子板にクリーム半田を塗布する工程と、前記端子板を挟んだ２対のクランプ板を移動させ、２つの端子板で前記コンデンサ本体を両端側から挟み込んで位置決めする工程と、前記クリーム半田を加熱溶解してコンデンサ本体と端子板を半田付けする工程と、コンデンサ本体の底面に接着剤を塗布し、耐熱部材をコンデンサ本体に接合する工程と、耐熱部材の底面に沿って前記端子板を折り曲げる工程とを、備えるコンデンサの製造方法とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端にＬ字状で他方のクランプ板との係合部を有する一方のクランプ板の係合部に、端子板を突き当てて位置決めし、開閉動作を行う他方のクランプ板を閉じて前記端子板を挟み込む工程と、
前記端子板にクリーム半田を塗布する工程と、
前記端子板を挟んだ２対のクランプ板を移動させ、２つの端子板で前記コンデンサ本体を両端側から挟み込んで位置決めする工程と、
前記クリーム半田を加熱溶解してコンデンサ本体と端子板を半田付けする工程と、
コンデンサ本体の底面に接着剤を塗布し、耐熱部材をコンデンサ本体に接合する工程と、
耐熱部材の底面に沿って前記端子板を折り曲げる工程とを、
備えたことを特徴とする端子付きコンデンサの製造方法。
【請求項２】
コンデンサ本体を予熱して半田付けすることを特徴とする請求項１に記載の端子付きコンデンサの製造方法。
【請求項３】
半田付けにおいて、矯正ピン挟持手段で２つの端子板を側面から挟み込むように押圧することを特徴とする請求項１乃至２いずれか一つに記載の端子付きコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は端子付きコンデンサの製造方法に関し、特にリードフレームを用いることなく、連続的に端子電極板と耐熱部材が接合され、耐熱部材の底面に沿って端子電極板が折り曲げられたコンデンサを作成する製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
端子電極板が接合されたコンデンサを連続的に作成する場合は、金属板からなるリードフレームを用いることが一般的である（例えば特許文献１）。しかし、リードフレームによれば端子電極板となる以外の部分は、打ち抜きロスとなると共に、リードフレームを打ち抜き、折り曲げする金型、工程が必要である。また、コンデンサの側面方向の位置ズレを防止するため、リードフレームの一部を切り起こして側面方向の位置決め手段を形成するなどの加工の必要があった。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１７２５２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、本発明は、特許文献１のようなリードフレームを用いることなく、連続的に端子電極板と耐熱部材が接合され、耐熱部材の底面に沿って端子電極板が折り曲げられたコンデンサを作成する製造方法を提供することを目的としている。
【０００５】
具体的には、クリームハンダが塗布された端子板とコンデンサ本体をハンダ付けされて、コンデンサ本体と端子板の側面方向の位置ズレが無く、精度良く端子板と耐熱部材が付けられたコンデンサが製造されるように構成される。
【０００６】
さらに、先端にＬ字状で他方のクランプ板との係合部を有する一方のクランプ板の係合部に、端子板を突き当てて位置決めし、開閉動作を行う他方のクランプ板を閉じて前記端子板を挟み込む工程と、前記端子板にクリーム半田を塗布する工程と、前記端子板を挟んだ２対のクランプ板を移動させ、２つの端子板で前記コンデンサ本体を両端側から挟み込んで位置決めする工程と、前記クリーム半田を加熱溶解してコンデンサ本体と端子板を半田付けする工程と、コンデンサ本体の底面に接着剤を塗布し、耐熱部材をコンデンサ本体に接合する工程と、耐熱部材の底面に沿って前記端子板を折り曲げる工程とを、備えたことによって端子板と耐熱部材をコンデンサに精度良く接合できるように構成する。
【０００７】
コンデンサ本体を予熱して半田付けすることにより、コンデンサ本体に熱衝撃を与えない製法になって、端子板をコンデンサ本体に接合できるようになる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記の目的を達成するために、本発明に係る端子付きコンデンサの製造方法は、先端にＬ字状で他方のクランプ板との係合部を有する一方のクランプ板の係合部に、端子板を突き当てて位置決めし、開閉動作を行う他方のクランプ板を閉じて前記端子板を挟み込む工程と、前記端子板にクリーム半田を塗布する工程と、前記端子板を挟んだ２対のクランプ板を移動させ、２つの端子板で前記コンデンサ本体を両端側から挟み込んで位置決めする工程と、前記クリーム半田を加熱溶解してコンデンサ本体と端子板を半田付けする工程と、コンデンサ本体の底面に接着剤を塗布し、耐熱部材をコンデンサ本体に接合する工程と、耐熱部材の底面に沿って前記端子板を折り曲げる工程とを、備える。
【０００９】
また、先端にＬ字状で他方のクランプ板との係合部を有する一方のクランプ板の係合部に、端子板を突き当てて位置決めし、開閉動作を行う他方のクランプ板を閉じて前記端子板を挟み込む工程に、旋回手段を設けてもよい。
【００１０】
さらに、クリーム半田を加熱溶解してコンデンサ本体と端子板を半田付けする工程において、矯正ピン挟持手段で２つの端子板を側面から挟み込むように押圧してもよい。
【発明の効果】
【００１１】
先端にＬ字状で他方のクランプ板との係合部を有する一方のクランプ板の係合部に、端子板を突き当てて位置決めし、開閉動作を行う他方のクランプ板を閉じて前記端子板を挟み込む工程と、前記端子板にクリーム半田を塗布する工程と、前記端子板を挟んだ２対のクランプ板を移動させ、２つの端子板で前記コンデンサ本体を両端側から挟み込んで位置決めする工程と、前記クリーム半田を加熱溶解してコンデンサ本体と端子板を半田付けする工程と、コンデンサ本体の底面に接着剤を塗布し、耐熱部材をコンデンサ本体に接合する工程と、耐熱部材の底面に沿って前記端子板を折り曲げる工程とを、備えたことによりコンデンサ本体と端子板の側面方向の位置ズレが無く、精度良く端子板と耐熱部材が付けられたコンデンサが製造される製造方法となる。
【００１２】
クリーム半田を加熱溶解してコンデンサ本体と端子板を半田付けする工程において、矯正ピン挟持手段で２つの端子板を側面から挟み込むように押圧する方法なので、寸法バラツキのあるコンデンサ本体でも確実に端子板を固定できて、精度良く端子板をコンデンサ本体に接合できるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１は、本発明における端子付きコンデンサの製造方法のフローチャートを示す。図２は、本発明における端子付きコンデンサの断面図を示す。
【００１４】
本発明に係る端子付きコンデンサは、図２に示すようにリードフレームを用いずコンデンサ本体の側面に端子電極板を接合するとともに、このコンデンサ本体の底面に、前記端子電極板との間に空間部を形成する耐熱部材を接合し、端子電極板が耐熱部材の底面に沿って折り曲げられたことを特徴とするコンデンサである。
【００１５】
以下に図１示す本発明における端子付きコンデンサの製造方法のフローチャートに従って説明する。本発明における端子付きコンデンサの製造方法は、先端にＬ字状で他方のクランプ板との係合部を有する一方のクランプ板の係合部に、端子板を突き当てて位置決めし、開閉動作を行う他方のクランプ板を閉じて前記端子板を挟み込む工程と、前記端子板にクリーム半田を塗布する工程と、前記端子板を挟んだ２対のクランプ板を移動させ、２つの端子板で前記コンデンサ本体を両端側から挟み込んで位置決めする工程と、前記クリーム半田を加熱溶解してコンデンサ本体と端子板を半田付けする工程と、コンデンサ本体の底面に接着剤を塗布し、耐熱部材をコンデンサ本体に接合する工程と、耐熱部材の底面に沿って前記端子板を折り曲げる工程とを、備えた製法である。
【００１６】
ここで、端子板は、リールに巻かれたリボン状のフープ材の曲がりをとるために、ストレーナを通過させながら曲がりを矯正する。その後、前記フープ材を定寸送りしながら、一定の長さにカッター等で切断し端子板とする。
【００１７】
切断と同時に端子曲げの布石となるノッチ等を端子板に付けてもよい。
【００１８】
次に端子板挟み込み工程について説明する。
【００１９】
まず、先端にＬ字状で他方のクランプ板との係合部を有する一方のクランプ板の係合部に、端子板を突き当てて位置決めし、開閉動作を行う他方のクランプ板を閉じて前記端子板を挟み込む（ステップＡ２）。
【００２０】
続いてクリームハンダの塗布工程について説明する。クリーム半田の塗布手段は、端子板をディスペンサの上に移動させ、クリーム半田を適量滴下して端子板の内側にクリーム半田を塗布する（ステップＡ４）。
【００２１】
クリーム半田の塗布量が一定とするために半田の保温機能を取り付けることが好ましい。
【００２２】
さらに、コンデンサ本体は、パーツフィーダで整列されたコンデンサ本体を熱板上でピッチ送りをして予熱することが好ましい。
【００２３】
次に、コンデンサ本体を、その側面をチャックで挟持しながら２つの端子板の間に移動した後に、端子板を挟んだ２対のクランプ板を移動させ、２つの端子板で前記コンデンサ本体を両端側から挟み込んで位置決めされる（ステップＡ６）。
【００２４】
この場合、チャックに加熱手段を付加し、予熱しながら挟持することが好ましい。
【００２５】
次に、クリーム半田を加熱溶解してコンデンサ本体と端子板を半田付けする工程について説明する（ステップＡ８）。
【００２６】
この場合、端子板の半田接合面の反対面でコンデンサ本体の対向部を押圧するように位置矯正ピンで狭持することが好ましい。
【００２７】
次に、一方の端子板と他方の端子板の両側面に同時にソフトビームを照射して、クリーム半田を溶解させる。
【００２８】
その後、コンデンサ本体の側面を挟持していたチャックを外して、コンデンサ本体を放冷により冷却し、コンデンサ本体の両側に端子板を接合させる。
【００２９】
今度は、耐熱部材の接合工程について説明する。この耐熱部材の接合工程は、端子板の先端を上にして、コンデンサ本体の上面に接着剤を塗布する。
【００３０】
次に、耐熱部材を接着剤の上に乗せるようにして、コンデンサ本体と耐熱部材を接着させる（ステップＡ１０）。
【００３１】
接着後は必要に応じて乾燥を行うことが好ましい。
【００３２】
また、端子板の折り曲げ工程について説明する。端子板の折り曲げ工程は、コンデンサ本体に接合された２つの端子板を、端子板の側面で挟持しながらプレス等を使用し、端子板に折り曲げ用の起点となるノッチやケガキなどを付けその部分から折り曲げる方法によって、耐熱部材の底面に沿って互いに内側に折り曲げる（ステップＡ１２）。
【００３３】
なお、半田付け方法はソフトビームに加えて、半田ごて、レーザー加熱、熱風加熱によって半田付けすることも可能である。
【実施例】
【００３４】
本発明に係る端子付きコンデンサの製造方法について以下にその実施例について説明する。
【００３５】
初めにストレーナでコイル状に巻かれたフープ材の曲がりを矯正される。その後、フープ材は一定の長さに切断され端子板とされる。ここで、端子板には折り曲げ用のノッチがつけられる。
【００３６】
次に、先端にＬ字状で他方のクランプ板との係合部を有する一方のクランプ板の係合部に、端子板を突き当てて位置決めし、開閉動作を行う他方のクランプ板を閉じて前記端子板を挟み込まれる。
【００３７】
続いて、クリーム半田の塗布工程によって一方の端子板の内側にクリーム半田が塗布される。さらに、他方の端子板の内側にクリームハンダが塗布される。
【００３８】
引き続き、端子板を挟んだ２対のクランプ板を移動させ、２つの端子板でコンデンサ本体を両端側から挟み込んで位置決めされる。
【００３９】
一方、コンデンサ本体は、パーツフィーダで整列され別途設けられる熱板上でピッチ送りされて予熱される。
【００４０】
ここで、コンデンサ本体は予熱されながらコンデンサ本体を移動させるチャックによって挟持される。この状態でコンデンサ本体はチャックによってコンデンサ本体を両端側から挟み込んで位置決めする位置に移動させられる。
【００４１】
続いて端子板が閉じられて両端子板の間にコンデンサ本体が挟持される。さらに端子板は位置矯正ピンで挟持される。
【００４２】
コンデンサ本体の両側面の端子板にソフトビームを同時に照射してクリーム半田が溶解する。さらに、クリーム半田を放冷してコンデンサ本体の両側に端子板が接合される。
【００４３】
続いて、このコンデンサは端子板の先端が鉛直上向きとなるようにされた状態でコンデンサ本体に接着剤が塗布される。さらに耐熱部材が接着剤を介してコンデンサ本体に接合される。
【００４４】
最後に、端子板の折り曲げ手段により端子板が耐熱部材の底面に沿って折り曲げられる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明における端子付きコンデンサの製造方法のフローチャートである。
【図２】本発明における端子付きコンデンサの断面図である。
【図３】本発明における一方のクランプ板と他方のクランプ板で端子板を挟み込む工程を概略的に示した模式図である。
【符号の説明】
【００４６】
１，１−１，１−２  コンデンサ本体
２        耐熱部材
３，３−１，３−２    接着剤
４        端子電極板
４−１    折り込み保持部
５        外部電極
６        半田部
７        空間部
１１      一方のクランプ板
１２      他方のクランプ板
【図１】
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【図３】
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【図２】
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