(57)【要約】【課題】多層プリント配線板においてバイアホールやスルーホールの位置ズレによる不良を低減することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁層と導体層とが交互に積層された、少なくとも３層以上の導体層を有する多層プリント配線板１の製造方法において、両面が導体１２とされた最も外側に配される積層基材に対してその内層側に存する導体１２に内層パターン１３を形成する際、この積層基材の外層側に存する導体１２の一つ又は複数の所定箇所に指標１７を設定する。その後、この積層基材の内層側に順次所定の層を形成して多層積層を完了させ、次いで、この指標１７に基づいてバイアホール及び／又はスルーホールを形成する。【選択図】図２
2008091439.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と導体層とが交互に積層された、少なくとも３層以上の導体層を有する多層プリント配線板の製造方法において、
両面が導体とされた最も外側に配される積層基材に対してその内層側に存する導体に内層パターンを形成する際、該積層基材の外層側に存する導体の一つ又は複数の所定箇所に指標を設定しておき、その後、該積層基材の内層側に順次所定の層を形成して多層積層を完了させ、次いで、前記指標に基づいてバイアホール及び／又はスルーホールを形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記指標と前記形成後のバイアホール及び／又はスルーホールとの位置関係を以って各ホール及び前記内層パターン相互の位置関係を算出又は判定することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記算出したバイアホール、スルーホール及び内層パターン相互の位置関係のデータを、次に製造する多層プリント配線板の加工に反映させることを特徴とする請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記指標を設定するときの加工基準点を、前記内層パターンを形成するときの加工基準点と一致させることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記指標の内の少なくとも１つは、多層積層完了後に形成するバイアホール及び／又はスルーホールの形成予定位置において前記導体を除去することにより形成される導体除去部であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記導体除去部を、レーザ光によるバイアホール形成時のコンフォーマルマスクとして用いることを特徴とする請求項５に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記導体除去部の内の少なくとも１つは、前記バイアホール及び／又は前記スルーホールの直径に位置ズレ許容値の２倍の値を加算した値を直径とする円形に形成することを特徴とする請求項５に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記指標は、その中心位置が判別できる形状とすることを特徴とする請求項７に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項９】
絶縁層と導体層とが交互に積層された、少なくとも３層以上の導体層を有する多層プリント配線板の製造方法において、
両面が導体とされた最も外側に配される積層基材に対してその内層側に存する導体に内層パターンを形成する際、２つ以上の指標を、前記積層基材の外層側に存する導体上であって最終加工工程まで判別可能な状態で存在し得る箇所に設定しておき、その後、前記積層基材の内層側に順次所定の層を形成して多層積層を行いつつ該多層積層の工程の少なくとも１つ以上の工程において前記指標同士の位置関係の変化状況を計測し、これから各積層基材の寸法変化のデータを収集し、多層積層完了後、前記指標に基づいてバイアホール及び／又はスルーホールを形成する一方、前記収集したデータを次に製造する多層プリント配線板の加工に反映させることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記指標を設定するときの加工基準点を、前記内層パターンを形成するときの加工基準点と一致させることを特徴とする請求項９に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記指標が設定される、最終加工工程まで判別可能な状態で存在し得る箇所は、最終的に廃棄される領域内にあることを特徴とする請求項９又は１０に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記指標は、前記スルーホールの直径に位置ズレ許容値の２倍値を加算した値を直径とする円形の導体除去部とすることを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
前記指標は、前記スルーホールの直径に位置ズレ許容値の２倍値を加算した値を直径とした導体ランドが内部に配置され該導体ランドの周囲の前記導体が除去されたドーナツ形の導体除去部とすることを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
前記指標は、その中心位置が視覚により確認できる形状の導体除去部とすることを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１５】
前記導体除去部は、その中心位置を交点とする十字状パターンと該交点を中心とする複数の同心円状パターンとから構成することを特徴とする請求項１４に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１６】
前記指標は、前記スルーホールの直径に位置ズレ許容値の２倍値を加算した値を直径とした円形状導体除去部と、該円形状導体除去部の周縁に互いに独立して設けられ位置ズレ検査時の電極として用いられる複数の電極パターンと、該電極パターンそれぞれに接続され位置ズレ検査時に検査用プローブピンを当接するプローブパターンとから構成することを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１７】
前記位置ズレ検査は、前記スルーホール内に挿入可能な導体棒状の検査ツールを前記スルーホールに挿入し、前記検査ツールと前記電極パターンとの導通状態を検知することにより、前記スルーホールの位置ズレを検査することを特徴とする請求項１６に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１８】
前記指標は、前記スルーホールの直径より大きい所定径に位置ズレ許容値の２倍値を加算した値を直径とした円形状導体除去部と、該円形状導体除去部の周縁に互いに独立して設けられ位置ズレ検査時の電極として用いられる複数の電極パターンと、該電極パターンそれぞれに接続され位置ズレ検査時に検査用プローブピンを当接するプローブパターンとから構成することを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１９】
前記位置ズレ検査は、前記スルーホール内に挿入可能な主軸と該主軸と同軸に設けられ所定径を有する導体部とから構成された検査ツールを用意し、該検査ツールの前記主軸を前記スルーホールに挿入し、前記検査ツールの導体部と前記電極パターンとの導通状態を検知することにより、前記スルーホールの位置ズレを検査することを特徴とする請求項１８に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バイアホール又はスルーホールの位置ズレを多層プリント配線板の完成前に判定することができる多層プリント配線板の製造方法、及びバイアホール又はスルーホールの位置ズレを小さくすることができる多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機などの電子機器は、益々高機能化、小型化が進行している。これに伴って、このような電子機器に実装される多層プリント配線板の高密度化、小型化、薄型化が図られている。
【０００３】
多層プリント配線板の高密度化に対応する技術として、各導体層間を接続するための接続方法も、旧来の全層貫通のいわゆるスルーホールによる接続のみの仕様から、特定の層間のみを接続するバイアホールも使用されるようになっている。また、このスルホールやバイアホールの径は小型化が進行し、その径が０．１ｍｍより小さいものも現れている。特に、０．１ｍｍやそれ以下の小径の穴開け加工には、従来のメカニカルドリルで加工するには効率が悪く、また加工も困難であるため、最近ではレーザ加工も併用されるようになっている。
【０００４】
また、多層プリント配線板の小型化、薄型化に対応する技術として、複数の回路基板を一体的に形成して小型化を図った、所謂リジッドフレックス型の多層プリント配線板がある。リジッドフレックス型の多層プリント配線板は、可撓性のあるフレキシブルプリント配線板をベース基板として複数のリジッド型の多層プリント配線板を接続したものであり、リジッド型の多層プリント配線板の配置自由度を向上させ、且つリジッド型の多層プリント配線板をフレキシブルプリント配線板を介して相互に接続することによりコネクタやハーネスなどによる接続を省略化してその全体の配置スペースを小さくしたものである。このようなリジッドフレックス型の多層プリント配線板は、小型化が進行している電子機器やクラムシェルタイプの携帯電話のように可動部をもつ電子機器などに用いられている。
【０００５】
以下、従来のリジッドフレックス型の多層プリント配線板の製造方法について、４層構造のものを例に採り、図１７乃至図２３に基づいて説明する。尚、ここでは４層のリジッドフレックス型の多層プリント配線板は、リジッド部を構成する第１プリント配線板と、可撓性のベース基板を構成する第２プリント配線板を積層することにより形成され、２つ部分に分離された４層構造のリジッド部とその間を繋ぐ２層構造の可撓部から構成されている。
【０００６】
図１７は、従来のリジッドフレックス型の多層プリント配線板における第１プリント配線板の断面図、図１８は、内層パターンが形成された第１プリント配線板の断面図、図１９は、カバーレイが積層接着された第１プリント配線板の断面図、図２０は、第１プリント配線板と第２プリント配線板を積層したものの断面図、図２１は、多層プリント配線板においてバイアホール用の導体除去部を形成したものの断面図、図２２は、多層プリント配線板においてバイアホール用の導体除去部に非貫通孔を形成したものの断面図、図２３は、多層プリント配線板においてスルーホール用の貫通孔を形成したものの断面図である。
【０００７】
まず、第１プリント配線板１１０を形成する。具体的には、図１７乃至図１９に示すように、絶縁樹脂基板（または絶縁樹脂フィルム）１１１の両面に銅箔１１２が積層された両面銅箔積層基板１０２において、内層となる側の面にエッチング法により内層パターン１１３を形成する（図１８参照）。次いで、内層パターン１１３に接着剤１１８を介してカバーレイ１１９を積層接着し、回路基板を形成しない不要部分１１６を切断除去する。なお、不要部分１１６が除去されて残された部分は、第１プリント配線板１１０を第２プリント配線板１２０に積層したときに、リジッド部１０６を構成することとなる（図１９、図２０参照）。
【０００８】
第２プリント配線板１２０は、第１プリント配線板１１０の形成と同様に、基板の一方の面のみに内層パターン１１３を形成し、内層パターン１１３に接着剤１１８でカバーレイ１１９を積層接着することにより形成される。
【０００９】
次いで、第１プリント配線板１１０と第２プリント配線板１２０とをそれぞれの内層パターン１１３，１１３が互いに向かい合うように配置してプリプレグ１２１を間に介して積層し、熱プレス装置により加熱加圧して積層状態とする。このとき、第１プリント配線板１１０と第２プリント配線板１２０が積層して４層構造を呈するリジッド部１０６と、第２プリント配線板１２０のみで２層構造を呈する可撓部１０５とが形成される。
【００１０】
次に、第１プリント配線板と第２プリント配線板を積層させた積層基材の外層側に存する銅箔１１２において、バイアホールを形成する位置にバイアホール径の銅箔１１２を除去して除去部（以下、導体除去部という。）１１７を形成する。具体的には、バイアホール径の銅箔１１２のみが露出するようにエッチングレジストを形成し、この部分の銅箔１１２をエッチングしてエッチングレジストを除去することにより導体除去部１１７を形成する。なお、導体除去部１１７の形成における銅箔１１２のエッチングにおいては、この部分の銅箔１１２を厚さ方向に全部除去してもよいし、銅箔１１２を一部残存させてハーフエッチングとしてもよい。このように、レーザ加工する部分のみの銅箔１１２を除去するエッチング（或いはハーフエッチング）はウインドウエッチングと呼ばれており、これは、レーザにより容易に加工し易いようにするための前処理として知られている。
【００１１】
上記のようにして外層側の銅箔１１２に導体除去部１１７を形成したあと、導体除去部１１７にレーザを照射して露出している絶縁樹脂基板１１１を除去し非貫通孔１２３を形成する（図２２参照）。具体的には、炭酸ガスレーザ又はＹＡＧレーザなどのレーザ発生装置から発生させるレーザの強度を、銅箔１１２が除去されず絶縁樹脂基板１１１だけが除去されるように調整して、導体除去部１１７の径よりも若干大きいビーム径のレーザをこの導体除去部１１７に照射し、バイアホールランド１１４を底面とする非貫通孔１２３を形成する。ここで、レーザのビーム径を導体除去部１１７が十分に含まれる領域に拡げてレーザを照射するようにしてもよい。この場合は、レーザの照射位置を正確に導体除去部１１７にあわせる必要がない。
【００１２】
なお、このような非貫通孔（又は貫通孔）の形成方法、すなわち、外層側の銅箔１１２をレーザにより除去する部分以外の領域をレーザ保護マスクとし、レーザを導体除去部１１７に照射して非貫通孔（又は貫通孔）を形成する方法は、コンフォーマルマスク法と呼ばれている。この方法によれば、導体除去部１１７から位置ズレのない非貫通孔１２３を形成することができる。
【００１３】
バイアホール用の非貫通孔１２３を形成したあと、メカニカルドリルまたはレーザにより多層プリント配線板にスルーホール用の貫通孔１２４を形成する（図２３参照）。
【００１４】
非貫通孔１２３および貫通孔１２４を形成したあと、デスミア処理により非貫通孔１２３および貫通孔１２４に生じている残渣を取り除き、銅箔表面処理を行ってから無電解メッキおよび金属メッキを行って各層間を導体で接続する。次いで、エッチング法により外層パターン（図示省略）を形成する。さらに、端子ランドなどに金属メッキを行い、ソルダレジストを形成し、次いで、外形を加工して、多層プリント配線板１０１を完成させる。
【００１５】
ところで、上記したような多層プリント配線板にあっては、内層パターン又は外層パターンの細線化（高密度化）、内層パターンと外層パターンを接続するスルーホール又はバイアホールの小径化に伴って、内層パターンと外層パターンとの位置ズレ、スルーホールの形成位置の位置ズレ、バイアホールの形成位置の位置ズレなどが大きな問題となっている。
【００１６】
例えば、内層パターンとバイアホールやスルーホールとの位置ズレにより、内層パターンと外層パターンとが適切に接続されない場合があった。
【００１７】
また、バイアホールとバイアホールランド１１４とが接続した場合であっても、バイアホールとバイアホールランド１１４とが許容範囲以上にずれた状態で接続しているときは、その接続が不完全で強度が不十分であることから、経時的に劣化し断裂が生じてしまう場合があった。また、スルーホールとスルーホールランド１１５との関係においても同様、許容範囲以上にずれた状態で形成されたときは、その接続が不完全で強度が不十分であることから、経時的に劣化し断裂が生じてしまう場合があった。
【００１８】
従って、多層プリント配線板の生産工程においては、バイアホールが内層側のバイアホールランド１１４と適切に接続していないものや、スルーホールが内層側のスルーホールランド１１５と適切に接続していないものは、完成した多層プリント配線板から確実に除去する必要がある。また、生産における製品歩留りの向上のためには、これらのバイアホールやスルーホールの位置ズレを許容範囲内でおさめる必要がある。
【００１９】
しかしながら、このような課題に対しては次のような問題があった。
【００２０】
第１の問題として、スルーホールとスルーホールランド１１５とが適切に接続していないものを除去するには、外層パターンを形成した後でしか行うことができないという問題があった。そのため、外層パターンを形成する前に、スルーホール用の貫通孔１２４とスルーホールランド１１５との位置ズレが生じた不良品を除去することができず、この結果、生産効率が向上しないという問題が生じていた。
【００２１】
第２の問題として、従来の多層プリント配線板の形成方法では、加工工程において積層基材自体が伸縮してしまうために、バイアホール用の導体除去部１１７とバイアホールランド１１４との位置ズレが生じてしまうといった問題や、各層のスルーホールランドとスルーホールランドとの位置ズレが生じてしまうといった問題があった。
【００２２】
以下、第１及び第２の問題点について詳述する。
【００２３】
第１の問題における、外層パターンを形成した後でなければスルーホールの位置ズレを確認する方法がないという問題は、スルーホール用の貫通孔１２４を形成したときには外層が銅箔１１２で覆われていることから内層を視認することができず、スルーホール用の貫通孔１２４とスルーホールランド１１５との位置関係を把握することができないことが原因である。
【００２４】
従来の多層プリント配線板の製造方法の説明で示したように、スルーホール用の貫通孔１２４は、導体除去部１１７の部分を除く領域の銅箔１１２が残存した状態で形成される。従って、スルーホール用の貫通孔１２４を形成した直後では、内層に形成されたスルーホールランド１１５の位置を確認することができず、各層のスルーホールランド１１５を貫通するようにスルーホール用の貫通孔１２４が形成されているか否かを確認することができなかった。このような理由により、従来では、スルーホール用の貫通孔１２４にメッキしてスルホールを形成し、次いで、外層パターンを形成してから、スルーホールが各層のスルーホールランド１１５を許容範囲内に貫通して形成されているか否かの検査を行っていた。例えば、外層パターンの形成後に露出する樹脂層を透かして（例えば、Ｘ線照射により内層パターンを撮像する。）、スルーホールランド１１５とスルーホールとの位置ズレに関して検査を行っていた。
【００２５】
しかしながら、このような製造工程では、許容範囲内にスルーホール用の貫通孔１２４が許容範囲内でスルーホールランド１１５を貫通していない不良品であっても外層パターンを形成したあとでしか除去できないため、このような不良品についても外層パターン形成工程に投入する必要があり、結果的に、無駄な製品を生産することとなるので生産効率が向上しないという問題があった。
【００２６】
そこで、外層パターンを形成する前に、スルーホール用の貫通孔が許容範囲内に形成されたか否かを検査可能とする技術が、特許文献１および２に提案されている。
【００２７】
特許文献１に示された方法は、スルーホール用の貫通孔を形成した後、その周壁に現れる各層のスルーホールランド断面の座切れの有無を顕微鏡により視認することにより、外層パターンを形成する前に各層の位置ズレを確認するというものである。位置ズレが生じているか否かは、スルーホールランド断面（銅箔の断面）が、スルーホール用の貫通孔の周壁を一周するように現れて座切れがないときは、貫通孔とスルホールランドとの位置ズレがないもの判定とされ、スルーホールランド断面がスルーホール用の貫通孔の周壁を一周せず途中で分断され座切れがあるときは、貫通孔とスルホールランドとの位置ズレがあると判定される。また、スルーホールランドを必要としない層には、スルーホールランドの代わりに内層パターンから独立した補助ランドを設け、この補助ランドの座切れの有無を視認することにより、この層の位置ズレを確認している。
【００２８】
従って、このような方法によれば、外層パターンを形成する前であっても、各層の座切れを視認することができるので、積層した各プリント配線板の位置ズレを早期に発見することができる。
【００２９】
また、特許文献２に示された方法は、各層の位置ズレを確認する方法として、積層されるプリント配線板の表面が視認できるように各プリント配線板に開口部（プリント配線板の貫通する穴）を形成し、その開口部の周縁に設けられた検査マークを視認することにより、各プリント配線板の位置ズレを確認するというものである。具体的には、多層プリント配線板において、積層される各プリント配線板に開口部が設けられる。各プリント配線板の開口部は、多層プリント配線板を正面から見たときに積層されている順に各プリント配線板の開口部の周縁表面が視認できるように、プリント配線板の積層順に開口径が小さくなるように形成されている。更に、多層プリント配線板の開口部を正面からみたときに各プリント配線板の検査マークが視認できるように、各開口部の周縁には検査マークが形成されている。
【００３０】
すなわち、このような方法によれば、外層パターンを形成する前であっても、外部から各プリント配線板の検査マークを視認することができるので、積層した各プリント配線板の位置ズレを早期に発見することができる。
【００３１】
第２の問題における、バイアホール用の導体除去部１７とバイアホール１１４との位置ズレや、スルーホールとスルーホールランドとの位置ズレは、多層プリント配線板の加工工程において、積層する基板が寸法変化することが原因である。
【００３２】
上記に示したように、多層プリント配線板１０１を構成するプリント配線板１１０、１２０は、絶縁樹脂基板１１１の両面に銅箔１１２を積層した両面銅箔積層基板１０２を母板として形成される。両面銅箔積層基板１０２は、製造する際に、絶縁樹脂基板１１１をまず強度を上げるために１軸あるいは２軸方向に延伸させ、次いで、銅箔１１２を絶縁樹脂基板１１１に貼り付けることによって形成されている。このとき、積層する銅箔１１２に皺が生じないように、絶縁樹脂基板１１１を延伸させるとともに銅箔１１２を一定の張力で延伸させて貼り付けている。このようにして作成された両面銅箔積層基板１０２には内部応力が残存する。つまり、絶縁樹脂基板１１１と銅箔１１２には延伸状態から定常状態に戻る作用が内部応力として存在している。加えて、絶縁樹脂基板１１１と銅箔１１２との伸縮率が異なることから、両者を積層させて形成した両面銅箔積層基板１０２には不均等に内部応力が存在することとなる。
【００３３】
そして、積層するプリント配線板１１０、１２０は、このような状態の両面銅箔積層基板１０２の一方の銅箔１１２のみをエッチングして内層パターン１１３が形成される。この段階では、銅箔１１２が除去された部分では応力緩和が起こり、又、内層パターン１１３は基板全面に亘り均一な形状に形成されるものではないので、プリント配線板には、応力緩和が生じる部分と応力が残存した状態の部分とが不均一に存在することとなり、プリント配線板は不均一な歪みをもったものとなる。従って、内層パターン１１３は設計どおりの寸法に仕上がらず、入力データに基づく寸法からの寸法ズレが生じることとなる。
【００３４】
また、高分子材料により形成される絶縁樹脂基板１１１や銅箔１１２を接着させるための接着剤（図示省略）は、温度や湿度によって伸縮し、その変化量は不可逆性をもつ。他方、銅箔１１２は、湿度に対しては殆ど寸法変化しないものの温度に対して寸法変化するが、その線膨張係数は絶縁樹脂基板１１１や接着剤とは異なる値をもつ。従って、プリント配線板に残留する内部応力は、絶縁樹脂基板１１１に銅箔１１２を貼付したときに生じる内部応力だけでなく、プリント配線板の製造工程における温度や湿度の温湿度履歴によっても影響を受けることとなる。そのため、内層パターン１１３の寸法は、製造条件によってもばらつきが生じることとなる。
【００３５】
また、プリント配線板１１０、１２０を加熱加圧して積層することにより多層プリント配線板を形成することから、さらに、絶縁樹脂基板１１１、内層パターン１１３および接着剤１１８の各層において内部応力が生ずることとなる。特に、リジッドフレックス型の多層プリント配線板は、フレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線板とが積層して形成されるものであり、フレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線板の基板の材料が異なり線膨張係数が大きく異なるものであるから、積層に伴う内部応力は大きなものとなる。従って、リジッドフレックス型の多層プリント配線板のように材質が異なるもの基材を積層するものにあっては、更に、内層パターン１１３の寸法は入力データに基づく寸法からずれることとなる。
【００３６】
また、プリント配線板１１０、１２０の積層においては、一般的に、プリント配線板の基板端縁に形成されたガイドマークを基準にしてプリント配線板同士を位置決めして積層して形成されるが、ガイドマーク自体に寸法ズレがあることおよびガイドマークの位置決め操作自体にズレが生じることから、各層のスルーホールランド１１５の位置がずれてしまうことがあった。加えて、積層は加熱加圧を伴うものであるため、このときの絶縁樹脂基板１１１の膨張に起因する変形により、各層のスルーホールランド１１５の位置がずれてしまうことがあった。特に、リジッドフレックス型の多層プリント配線板１０１のように、線膨張係数が大きく異なる上に加工履歴が異なるプリント配線板を積層して形成されるものにあっては、寸法ズレが著しく異なるので、スルーホールランド１１５の位置が大きくずれてしまうことがあった。
【００３７】
一方、各プリント配線板を積層して形成した多層プリント配線板１０１においては、外層において銅箔１１２が存在するため、内層パターン１１３の寸法ズレは視認できない状態となっている。そして、このような状態で、加工機に入力したデータに基づいて外層にバイアホール用の導体除去部１１７を形成することから、導体除去部１１７は内層パターン１１３に対して位置ズレして形成されることとなる。また、その後に形成されるスルーホールや外層パターンも同様に内層パターン１１３に対して位置ズレして形成されることとなる。
【００３８】
そこで、このような位置ズレを考慮してバイアホールやスルーホールを形成する技術が特許文献３及び４に提案されている。
【００３９】
特許文献３には、内層パターンを形成した後、加工機に入力データに基づく寸法と内層パターンとの寸法ズレを測定し、この寸法ズレに基づいて補正を行い、バイアホール用の導体除去部１１７を形成することにより、バイアホールを適切な位置に形成する方法が提案されている。この方法によれば、内層パターンの寸法ズレが補正されてバイアホール用の導体除去部１１７が形成されるので、バイアホールの位置ズレが解消される。
【００４０】
特許文献４には、回路を構成するスルーホールを形成する前に、位置ズレを確認するための検査用スルーホールを形成して位置ズレを取得しておき、この位置ズレを補正することにより、スルーホールをスルーホールランドとを正確に接続する技術が提案されている。具体的には、まず、予めプリント配線板に位置ズレ検出用テストクーポンを形成しておき、プリント配線板の積層後に、位置ズレ検出用テストクーポンを貫通するように位置ズレを確認するための検査用スルーホール（貫通孔にメッキを施したもの或いは貫通孔に導電ペーストを充填したものであって、各層を導体で接続したもの）を形成する。次いで、検査用スルーホールと位置ズレ検出用テストクーポンとの導通状態を検出することによって検査用スルーホールの位置ズレを検出する。そして、この位置ズレデータに基づいて位置調整を行ってスルーホールを形成する。
【００４１】
この方法で用いられている位置ズレ検出用テストクーポンは、検査用スルーホールが形成される位置を中心として位置ズレ許容範囲以上離れた周縁に導体パターンを形成したものであり、そして、検査用スルーホールが位置ズレ許容範囲以上ずれて形成されると、検査用スルーホールの側面と導体パターンとが接触し両者が導通状態となる構成となっている。
【００４２】
従って、この方法によれば、位置ズレ検出用テストクーポンに検査用スルーホールを形成することにより、スルーホールと各層との位置ズレを検出することができ、更に、この位置ズレデータに基づいて位置調整をしてスルーホールを形成することから、スルーホールをスルーホールランドに正確に接続することができる。
【特許文献１】特開昭６１−１８２２９９号公報
【特許文献２】特開２００２−２９９８１８号公報
【特許文献３】特開２００２−２２３０７８号公報
【特許文献４】特開２００５−２６８３１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００４３】
しかしながら、上記第１の問題にあっては、特許文献１に記載の技術では、外層パターンを形成する前に各プリント配線板に形成したスルーホールランドの位置ズレを確認することができるものの、目視による検査は時間がかかり、特に、薄型化した多層プリント配線板ではその視認自体が困難となっていた。
【００４４】
また、特許文献２に記載の技術では、外層パターンを形成する前に開口部の付近での位置ズレを確認できるものの、スルーホールを形成する付近での位置ズレを把握することができないものであった。特に、薄型化した多層プリント配線板を形成する場合にあっては、その製造工程において複雑に応力が内在しているため内層パターンの寸法ズレはその方向やその量が異なるものであるので、開口部を形成した部分で位置ズレが生じていない場合であっても、スルーホールランド１１５を形成した部分では位置ズレが生じている場合があり、開口部付近における位置ズレは、必ずしもスルーホールランド１１５の位置ズレを示すものではなかった。また、積層する各プリント配線板に開口部を形成する必要があり、又、その形成のための面積が必要であり、工程及び材料に無駄が多い方法であった。
【００４５】
また、上記第２の問題にあっては、特許文献３に記載の技術では、内層パターン１１３を形成したあとにその寸法ズレを測定しこの寸法ズレの補正を行うものであって、プリント配線板を積層したあとに生じる寸法ズレまでは考慮に入れられていないため、積層後に形成されるバイアホール用の導体除去部１１７と内層パターンとして形成されるバイアホールランド１１４との位置ズレを必ずしも精度よく補正できるものではなかった。
【００４６】
また、特許文献４に記載の技術では、検査用スルーホールを形成して位置ズレを検査することによってスルーホールの位置を調整することができるものの、その検査用スルーホールを形成するために貫通孔の周壁をメッキするか或いは貫通孔を導電ペーストで充填する必要であるため、非常に手間がかかるものであった。
【００４７】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、多層プリント配線板においてバイアホールやスルーホールの位置ズレによる不良を低減することができる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とし、更に具体的には、第１にバイアホール又はスルーホールの位置ズレを多層プリント配線板の完成前に判定することができる多層プリント配線板の製造方法、及び、第２にバイアホール又はスルーホールの位置ズレを小さくすることができる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００４８】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、絶縁層と導体層とが交互に積層された、少なくとも３層以上の導体層を有する多層プリント配線板の製造方法において、両面が導体とされた最も外側に配される積層基材に対してその内層側に存する導体に内層パターンを形成する際、該積層基材の外層側に存する導体の一つ又は複数の所定箇所に指標を設定しておき、その後、該積層基材の内層側に順次所定の層を形成して多層積層を完了させ、次いで、前記指標に基づいてバイアホール及び／又はスルーホールを形成することを特徴とする。
【００４９】
本発明によれば、指標は内層パターンを形成する際に外層側に存する導体に形成されることから、指標は内層パターンと位置ズレが殆どなく非常に高い位置精度で形成されることとなり、且つ、内層パターンと同じタイミングで形成され内層パターンと同じ加工履歴を経ることから、指標は内層パターンと同方向に移動し内層パターンとの位置ズレが殆どなく、更に、指標は多層プリント配線板の外部から視認できるものであることから、容易に指標に基づいてバイアホール、スルーホールが形成できる上に、バイアホール、スルーホールは内層パターンに対する位置ズレを抑えて形成することができる。この結果、多層プリント配線板の歩留りを向上させることができる。
【００５０】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記指標と前記形成後のバイアホール及び／又はスルーホールとの位置関係を以って各ホール及び前記内層パターン相互の位置関係を算出又は判定することを特徴としてもよい。
【００５１】
この場合、内層パターンと指標との間に生じる位置ズレは極めて小さいため、この指標と形成後のバイアホール或いはこの指標と形成後のスルーホールとの位置関係を算出することで、バイアホールと内層パターンとの位置関係、及びスルーホールと内層パターンとの位置関係を算出又は判定することができることから、その算出結果や判定結果を基に各ホールの内層パターンに対する位置ズレを補正することができる。
【００５２】
また、外層パターンを形成する前においてその位置ズレを判定することができるから位置ズレ不良品を外層パターン形成工程の前に除去することができ、この結果、生産歩留りを向上させることができる。
【００５３】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記算出したバイアホール、スルーホール及び内層パターン相互の位置関係のデータを、次に製造する多層プリント配線板の加工に反映させることを特徴としてもよい。
【００５４】
この場合、バイアホール、スルーホール及び内層パターン相互の位置関係のデータを、次に製造する多層プリント配線板の加工に反映させることから、次に製造する多層プリント配線板のバイアホール、スルーホールの位置ズレを小さくすることができるので、生産全体として、生産歩留りを向上させることができる。
【００５５】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記指標を設定するときの加工基準点を、前記内層パターンを形成するときの加工基準点と一致させることを特徴としてもよい。
【００５６】
この場合、外層側に形成する指標と内層パターンとの位置ズレをさらに小さくすることができる。
【００５７】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記指標の内の少なくとも１つは、多層積層完了後に形成するバイアホール、スルーホールの形成予定位置において前記導体を除去することにより形成される導体除去部であることを特徴としてもよい。
【００５８】
この場合、内層パターンとともに形成される導体除去部に基づいてバイアホール、スルーホールを形成することができることから、内層パターンに対して位置ズレを小さくしてバイアホール、スルーホールを形成することができる。
【００５９】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記導体除去部を、レーザ光によるバイアホール形成時のコンフォーマルマスクとして用いることを特徴としてもよい。
【００６０】
この場合、導体除去部との位置ズレのないバイアホール用の穴を形成することができる。
【００６１】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記導体除去部の内の少なくとも１つは、前記バイアホール及び／又は前記スルーホールの直径に位置ズレ許容値の２倍の値を加算した値を直径とする円形に形成することを特徴としてもよい。
【００６２】
この場合、導体除去部の形状が位置ズレ許容値の範囲を示すものとなっていることから、バイアホール、スルーホールをメカニカルドリルや所定径のレーザ（コンフォーマルマスク法を除く）で形成する場合にあっては、その形成位置の位置ズレを容易に確認することができる。
【００６３】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記指標は、その中心位置が判別できる形状とすることを特徴としてもよい。
【００６４】
この場合、指標（導体除去部）はその中心位置が判別できる形状としていることから、バイアホール、スルーホールの中心位置からの位置ズレを容易に確認することができる。
【００６５】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、絶縁層と導体層とが交互に積層された、少なくとも３層以上の導体層を有する多層プリント配線板の製造方法において、両面が導体とされた最も外側に配される積層基材に対してその内層側に存する導体に内層パターンを形成する際、２つ以上の指標を、前記積層基材の外層側に存する導体上であって最終加工工程まで判別可能な状態で存在し得る箇所に設定しておき、その後、前記積層基材の内層側に順次所定の層を形成して多層積層を行いつつ該多層積層の工程の少なくとも１つ以上の工程において前記指標同士の位置関係の変化状況を計測し、これから各積層基材の寸法変化のデータを収集し、多層積層完了後、前記指標に基づいてバイアホール及び／又はスルーホールを形成する一方、前記収集したデータを次に製造する多層プリント配線板の加工に反映させることを特徴とする。
【００６６】
本発明によれば、指標は、内層パターンを形成する際に外層側に存する導体に形成されることから、指標は内層パターンと位置ズレが殆どなく非常に高い位置精度で形成されることとなり、且つ、内層パターンと同じタイミングで形成され内層パターンと同じ加工履歴を経ることから、指標は内層パターンと同方向に移動し内層パターンとの位置ズレが殆どなく、更に、指標は多層プリント配線板の外部から視認できるものであることから、この指標により基板の寸法変化を容易且つ正確に計測できる。そして、このような指標を用いて、多層積層工程における少なくとも１つ以上の工程において、寸法変化のデータを収集し、多層完了後、その指標に基づいてバイアホール及び／又はスルーホールを形成する一方、収集したデータを次に製造する多層プリント配線板の加工に反映させることから、バイアホール、スルーホールは内層パターンに対する位置ズレを抑えて形成することができると共に、次に製造する多層プリント配線板のバイアホール、スルーホールなどの内層と外層とを接続するものの位置ズレを小さくすることができ、生産歩留りを向上させることができる。
【００６７】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記指標を設定するときの加工基準点を、前記内層パターンを形成するときの加工基準点と一致させることを特徴としてもよい。
【００６８】
この場合、外層側に形成する指標と内層パターンとの位置ズレをさらに小さくすることができる。
【００６９】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記指標が設定される、最終加工工程まで判別可能な状態で存在し得る箇所は、最終的に廃棄される領域内にあることを特徴としてもよい。
【００７０】
この場合、指標が設定される、最終加工工程まで判別可能な状態で存在し得る箇所は、最終的に廃棄される領域内にあることから、多層プリント配線板の回路配線を高密度に形成することができ、この結果、多層プリント配線板を小型にすることができる。
【００７１】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記指標は、前記スルーホールの直径に位置ズレ許容値の２倍値を加算した値を直径とする円形の導体除去部とすることを特徴としてもよい。
【００７２】
この場合、指標は位置ズレ許容値の範囲を示すものとなっていることから、スルーホールの形成位置の位置ズレが許容範囲内であるか否かを容易に判定することができる。
【００７３】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記指標は、前記スルーホールの直径に位置ズレ許容値の２倍値を加算した値を直径とした導体ランドが内部に配置され該導体ランドの周囲の前記導体が除去されたドーナツ形の導体除去部とすることを特徴としてもよい。
【００７４】
この場合、位置ズレ許容値の範囲を示す部分は、その周囲がドーナツ形に除去されたランドとしてあることから、スルーホールの周縁を明確に視認することができ、この結果、位置ズレを確認する作業を効率化することができる。
【００７５】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記指標は、その中心位置が視覚により確認できる形状の導体除去部としてもよい。
【００７６】
この場合、指標（導体除去部）はその中心位置が判別できる形状としていることから、バイアホール、スルーホールの中心位置から位置ズレを容易に確認することができる。
【００７７】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記導体除去部は、その中心位置を交点とする十字状パターンと該交点を中心とする複数の同心円状パターンとから構成することを特徴としてもよい。
【００７８】
この場合、指標の中心位置からのバイアホール、スルーホールの位置ズレ程度を容易に確認することができる。
【００７９】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記指標は、前記スルーホールの直径に位置ズレ許容値の２倍値を加算した値を直径とした円形状導体除去部と、該円形状導体除去部の周縁に互いに独立して設けられ位置ズレ検査時の電極として用いられる複数の電極パターンと、該電極パターンそれぞれに接続され位置ズレ検査時に検査用プローブピンを当接するプローブパターンとから構成することを特徴としてもよい。
【００８０】
この場合、位置ズレ許容範囲の周縁に電極パターンを設けていることから、スルーホールに挿入可能な導体をそのスルーホールに挿入し、導体と電極パターンとの通電状態を検査することにより、スルーホールの位置ズレが位置ズレ許容範囲内であるか否かを電気的に検査することができる。また、円形状導体除去部の大きさは位置ズレ許容範囲を示すように形成されていることから、位置ズレ許容範囲が明確となり、目視によってもスルーホールの位置ズレを判定することができる。
【００８１】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記位置ズレ検査は、前記スルーホール内に挿入可能な導体棒状の検査ツールを前記スルーホールに挿入し、前記検査ツールと前記電極パターンとの導通状態を検知することにより、前記スルーホールの位置ズレを検査することを特徴としてもよい。
【００８２】
この場合、導体棒状の検査ツールをスルーホールに挿入し、検査ツールと電極パターンとの導通状態を検知することから、目視によらずに電気的にスルーホールの位置ズレが位置ズレ許容範囲内にあるか否かを検査することができる。
【００８３】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記指標は、前記スルーホールの直径より大きい所定径に位置ズレ許容値の２倍値を加算した値を直径とした円形状導体除去部と、該円形状導体除去部の周縁に互いに独立して設けられ位置ズレ検査時の電極として用いられる複数の電極パターンと、該電極パターンそれぞれに接続され位置ズレ検査時に検査用プローブピンを当接するプローブパターンとから構成することを特徴としてもよい。
【００８４】
この場合、スルーホールの直径より大きい所定径に位置ズレ許容値の２倍値を加算した値を直径とした円形導体除去部の周縁に電極パターンを設けていることから、スルホールに挿入可能な主軸とこの主軸と同軸に設けられた所定径の有する導体部とから構成された検査ツールを用いて、検査ツールの主軸をスルーホールに挿入して検査ツールの導体部と電極パターンとの通電状態を検査することにより、スルーホールの位置ズレが位置ズレ許容範囲内であるか否かを電気的に検査することができる。
【００８５】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記位置ズレ検査は、前記スルーホール内に挿入可能な主軸と該主軸と同軸に設けられ所定径を有する導体部とから構成された検査ツールを用意し、該検査ツールの前記主軸を前記スルーホールに挿入し、前記検査ツールの導体部と前記電極パターンとの導通状態を検知することにより、前記スルーホールの位置ズレを検査することを特徴としてもよい。
【００８６】
この場合、検査ツールの主軸をスルーホールに挿入し、検査ツールの導体部と電極パターンとの導通状態を検知することから、目視によらずに電気的にスルーホールの位置ズレが位置ズレ許容範囲内にあるか否かを検査することができる。
【発明の効果】
【００８７】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、両面が導体とされた最も外側に配される積層基材に対してその内層側に存する導体に内層パターンを形成する際、該積層基材の外層側に存する導体の一つ又は複数の所定箇所に指標を設定することから、指標は内層パターンと位置ズレが殆どなく非常に高い位置精度で形成されることとなり、且つ、内層パターンと同じタイミングで形成され内層パターンと同じ加工履歴を経ることから、指標は内層パターンと同方向に移動し内層パターンとの位置ズレが殆どなく、更に、指標は多層プリント配線板の外部から視認できるものであることから、容易に指標に基づいてバイアホール、スルーホールが形成できる上に、形成されるバイアホール、スルーホールは内層パターンに対する位置ズレを抑えて形成することができる。この結果、多層プリント配線板の歩留りを向上させることができる。
【００８８】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、内層パターンと指標との間に生じる位置ズレは極めて小さいため、この指標と形成後のバイアホール或いはこの指標と形成後のスルーホールとの位置関係を算出することで、バイアホールと内層パターンとの位置関係、及びスルーホールと内層パターンとの位置関係を算出又は判定することができることから、その算出結果や判定結果を基に各ホールの内層パターンに対する位置ズレを補正することができる。また、外層パターンを形成する前においてその位置ズレを判定することができるから、位置ズレ不良品を外層パターン形成工程の前に除去することができ、この結果、生産歩留りを向上させることができる。
【００８９】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、バイアホール、スルーホール及び内層パターン相互の位置関係のデータを、次に製造する多層プリント配線板の加工に反映させることから、次に製造する多層プリント配線板のバイアホール、スルーホールの位置ズレを小さくすることができる、生産全体として、生産歩留りを向上させることができる。
【００９０】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、指標を設定するときの加工基準点を、内層パターンを形成するときの加工基準点と一致させることから、外層側に形成する指標と内層パターンとの位置ズレをさらに小さくすることができる。
【００９１】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、指標は、多層積層完了後に形成するバイアホール、スルーホールの形成予定位置において導体を除去することにより形成される導体除去部であるため、内層パターンとともに形成される導体除去部に基づいてバイアホール、スルーホールを形成することができることから、内層パターンに対して位置ズレを小さくしてバイアホール、スルーホールを形成することができる。
【００９２】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、導体除去部を、レーザ光によるバイアホール形成時のコンフォーマルマスクとして用いることから、導体除去部との位置ズレのないバイアホール用の穴を形成することができる。
【００９３】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、導体除去部は、バイアホール及び／又はスルーホールの直径に位置ズレ許容値の２倍の値を加算した値を直径とする円形に形成することにより、導体除去部の形状が位置ズレ許容値の範囲を示すものとなることから、バイアホール、スルーホールをメカニカルドリルや所定径のレーザ（コンフォーマルマスク法を除く）で形成する場合にあっては、その形成位置の位置ズレを容易に確認することができる。
【００９４】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、指標（導体除去部）はその中心位置が判別できる形状としていることから、バイアホール、スルーホールの中心位置からの位置ズレを容易に確認することができる。
【００９５】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、両面が導体とされた最も外側に配される積層基材に対してその内層側に存する導体に内層パターンを形成する際、２つ以上の指標を、積層基材の外層側に存する導体上であって最終加工工程まで判別可能な状態で存在し得る箇所に設定することにより、指標は、内層パターンを形成する際に外層側に存する導体に形成されることから、指標は内層パターンと位置ズレが殆どなく非常に高い位置精度で形成されることとなり、且つ、内層パターンと同じタイミングで形成され内層パターンと同じ加工履歴を経ることから、指標は内層パターンと同方向に移動し内層パターンとの位置ズレが殆どなく、更に、指標は多層プリント配線板の外部から視認できるものであることから、この指標により基板の寸法変化を容易且つ正確に計測できる。そして、このような指標を用いて、多層積層工程における少なくとも１つ以上の工程において、寸法変化のデータを収集し、多層完了後、その指標に基づいてバイアホール及び／又はスルーホールを形成する一方、収集したデータを次に製造する多層プリント配線板の加工に反映させることから、バイアホール、スルーホールは内層パターンに対する位置ズレを抑えて形成することができると共に、次に製造する多層プリント配線板のバイアホール、スルーホールなどの内層と外層とを接続するものの位置ズレを小さくすることができ、生産歩留りを向上させることができる。
【００９６】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、指標を設定するときの加工基準点を、内層パターンを形成するときの加工基準点と一致させることから、外層側に形成する指標と内層パターンとの位置ズレをさらに小さくすることができる。
【００９７】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、指標が設定される、最終加工工程まで判別可能な状態で存在し得る箇所は、最終的に廃棄される領域内にあることから、多層プリント配線板の回路配線を高密度に形成することができ、この結果、多層プリント配線板を小型にすることができる。
【００９８】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、指標は、スルーホールの直径に位置ズレ許容値の２倍値を加算した値を直径とする円形の導体除去部とすることにより、指標は位置ズレ許容値の範囲を示すものとなることから、スルーホールの形成位置の位置ズレが許容範囲内であるか否かを容易に判定することができる。
【００９９】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、指標は、スルーホールの直径に位置ズレ許容値の２倍値を加算した値を直径とした導体ランドが内部に配置され該導体ランドの周囲の前記導体が除去されたドーナツ形の導体除去部とすることにより、位置ズレ許容値の範囲を示す部分は、その周囲がドーナツ形に除去されたランドとされることから、スルーホールの周縁を明確に視認することができ、この結果、位置ズレを確認する作業を効率化することができる。
【０１００】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、指標（導体除去部）はその中心位置が判別できる形状としていることから、バイアホール、スルーホールの中心位置から位置ズレを容易に確認することができる。
【０１０１】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、導体除去部は、その中心位置が十字状パターンの交点であり、その交点を中心として複数の同心円状パターンが設けられた構成となっていることから、指標の中心位置からのバイアホール、スルーホールの位置ズレ程度を容易に確認することができる。
【０１０２】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、指標は、位置ズレ許容範囲を示す円形状導体除去部と、円形状導体除去部の周縁に互いに独立して設けられ位置ズレ検査時の電極として用いられる複数の電極パターンとから主要部を構成し、位置ズレ許容範囲の周縁に電極パターンを設けていることから、スルーホールに挿入可能な導体をそのスルーホールに挿入し、導体と電極パターンとの通電状態を検査することにより、スルーホールの位置ズレが位置ズレ許容範囲内であるか否かを電気的に検査することができる。また、円形状導体除去部の大きさは位置ズレ許容範囲を示すように形成されていることから、位置ズレ許容範囲が明確となり、目視によってもスルーホールの位置ズレを判定することができる。
【０１０３】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、上記構成の指標に形成したスルホールに導体棒状の検査ツールを挿入し、検査ツールと電極パターンとの導通状態を検知することから、目視によらずに電気的にスルーホールの位置ズレが位置ズレ許容範囲内にあるか否かを検査することができる。
【０１０４】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、指標は、位置ズレ許容範囲よりも大きい所定径の円形状導体除去部と、円形状導体除去部の周縁に互いに独立して設けられ位置ズレ検査時の電極として用いられる複数の電極パターンとから主要部を構成し、その円形導体除去部の周縁に電極パターンを設けていることから、スルホールに挿入可能な主軸とこの主軸と同軸に設けられた所定径の有する導体部とから構成された検査ツールを用いて、検査ツールの主軸をスルーホールに挿入して検査ツールの導体部と電極パターンとの通電状態を検査することにより、スルーホールの位置ズレが位置ズレ許容範囲内であるか否かを電気的に検査することができる。
【０１０５】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、上記構成の指標に形成したスルホールに検査ツールの主軸を挿入し、検査ツールの導体部と電極パターンとの導通状態を検知することから、目視によらずに電気的にスルーホールの位置ズレが位置ズレ許容範囲内にあるか否かを検査することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０１０６】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【０１０７】
＜実施の形態１＞
本実施の形態では、バイホールおよびスルーホールを有する４層のリジッドフレックス型プリント配線板の製造方法において、本発明を適用した例を説明する。
【０１０８】
４層のリジッドフレックス型プリント配線板は、リジッド部を形成する第１プリント配線板と多層プリント配線板の可撓性のベース基板となる第２プリント配線板とを積層して形成される。
【０１０９】
図１は、実施の形態１に係る多層プリント配線の第１プリント配線板の断面図である。図２は、実施の形態１に係る多層プリント配線板の第１プリント配線板において、内層パターンおよびバイアホール用の導体除去部を形成した状態の断面図である。図３は、第１プリント配線板と第２プリント配線板を積層した状態の斜視図である。図４は、図３に示す多層プリント配線板をＩＶ−ＩＶ線に沿った面で切断した断面図である。
【０１１０】
まず、図４に示すような第１プリント配線板１０を形成する。以下、詳述する。
【０１１１】
第１プリント配線板１０は、図１に示すように、絶縁樹脂基板１１の両面に銅箔１２が積層された両面銅箔積層基板２を母材として形成される。例えば、薄型軽量を目的として形成される多層プリント配線板１では、厚さ２５μｍのポリイミドフィルムの両面に１８μｍの銅箔１２が積層されたものが用いられる。なお、絶縁樹脂基板１１の両面に積層されるものは、銅箔１２に限定されず、多層プリント配線板１の導体層を形成できる導体であればよい。
【０１１２】
絶縁樹脂基板１１の材料としては、多層プリント配線板１の導体層を絶縁するものであればよいが、耐久性などの観点から、剛性強化された樹脂、例えば、ガラス繊維により剛性強化されたガラスエポキシ樹脂、紙繊維により繊維強化された紙フェノール樹脂、アラミド繊維により繊維強化されたアラミド繊維樹脂、液晶ポリマーにより強化された液晶ポリマー樹脂などが用いられる。上記材料の内のいずれを選択するかは、多層プリント配線板１の用途や要求される性能によって適宜決定される。
【０１１３】
次に、図２に示すように、両面銅箔積層基板２の一方の面（積層後に内層となる側の面）に内層パターン１３を形成するとともに、他方の面（積層後に外層となる側の面）にバイアホール用の導体除去部１７を形成する。この導体除去部１７は、バイアホールの径と同径の円形に形成され、バイアホールはこれを基点として形成されることとなる。そのため、この導体除去部１７はバイアホール形成のための指標となる。また、この導体除去部１７は、後述するように基板積層後における加工（例えば、貫通孔の形成など）における指標とされるものでもある。
【０１１４】
以下、上記した導体除去部１７の形成手順について詳述する。
【０１１５】
まず、両面銅箔積層基板２の銅箔１２表面を酸により洗浄して研磨をした後、一方の面（積層後に内層となる側の面）に、内層パターン１３を反転させたエッチングレジストを形成する。レジストパターンの形成は、感光性のドライフィルムを銅箔１２表面全面に貼付した後、フォトマスクを介して露光、現像を行うことによって形成する。
【０１１６】
次いで、他方の面（積層後に外層となる側の面）に、バイアホール用の導体除去部１７に対応する部分の銅箔１２のみを露出させるようにしてエッチングレジストを形成する。
【０１１７】
ここで、内層および外層に形成するレジストパターンは、加工基準点を一致させて形成することが好ましい。この構成により、バイアホール用の導体除去部１７とバイアホールランド１４や内層パターン１３との位置ズレを小さくすることができる。
【０１１８】
次に、エッチングレジストを形成した両面銅箔積層基板２をエッチングし、これにより、一方の面に内層パターン１３を形成し、他方の面にバイアホール用の導体除去部１７を形成する。
【０１１９】
以上のようにして導体除去部１７を形成したならば、内層パターン１３が形成されている面に、接着剤１８が塗布されたカバーレイ１９を熱プレスにより加熱加圧して積層接着する。カバーレイ１９の材料としては、例えば、絶縁樹脂基板１１の材料と同じ材料から形成された厚さ２５μｍのポリイミドフィルムが用いられる。次いで、回路基板を形成しない不要部分１６を切断除去する。なお、不要部分１６が除去されて残された部分は、第１プリント配線板１０を第２プリント配線板２０に積層したときに、リジッド部６を構成することとなる。
【０１２０】
一方、多層プリント配線板１のベース基板となる第２プリント配線板２０を、第１プリント配線板１０の形成の場合と同様の方法で形成する。すなわち、両面銅箔積層基板２の一方の面に内層パターン１３を形成するとともに他方の面にバイアホール用の導体除去部１７を形成し、内層パターン１３が形成された面に接着剤１８を塗布したカバーレイ１９を積層接着して、第２プリント配線板２０を形成する。
【０１２１】
次に、第１プリント配線板１０と第２プリント配線板２０をそれぞれの内層パターン１３，１３が互いに向かい合うように配置してプリプレグ２１を間に介して積層し、圧着する。このとき、図４に示すように、第１プリント配線板１０と第２プリント配線板２０が積層して４層構造を呈するリジッド部６と、第２プリント配線板２０のみで２層構造を呈する可撓部５とが形成される。
【０１２２】
図５は、以上のようにして形成した多層プリント配線板において、バイアホール用の導体除去部に非貫通孔を形成した状態を示した断面図である。
【０１２３】
第１プリント配線板１０と第２プリント配線板２０の積層後、上記に示したコンフォーマルマスク法により、非貫通孔２３を形成する。具体的には、バイアホール用の導体除去部１７を含む領域に所定強度のレーザを照射することにより、バイアホールランド１４を底面とする非貫通孔２３を形成する。この方法によれば、導体除去部１７との位置ズレのない非貫通孔２３を形成することができる。
【０１２４】
図６は、多層プリント配線板にスルーホール用の貫通孔を形成した状態を示した断面図である。
【０１２５】
バイアホール用の非貫通孔２３を形成したあと、メカニカルドリルまたはレーザによりスルーホール用の貫通孔２４を形成する。
【０１２６】
ここで、貫通孔２４の形成位置と導体除去部１７との位置関係から、内層パターン１３と貫通孔２４との位置関係を算出する。
【０１２７】
算出した内層パターン１３及び貫通孔２４相互の位置関係のデータは、次に製造する多層プリント配線板の加工に反映させる。すなわち、次に製造する多層プリント配線板において、スルーホール用の貫通孔２４を形成していない状態のものに、先に取得したこの位置関係のデータを反映させて貫通孔２４を形成する。更に、この位置関係のデータを、外層パターンの形成やソルダレジストなどの形成に反映させてもよい。
【０１２８】
また、この位置関係のデータ（内層パターン１３と貫通孔２４との位置関係を示すデータ）を用いて、本多層プリント配線板における貫通孔２４の形成について、この貫通孔２４が許容範囲内に形成されているか否かを判定してもよい。この場合は、貫通孔２４が許容範囲内に形成されていないものを工程から不良品として除去する。
【０１２９】
次いで、デスミア処理により非貫通孔２３および貫通孔２４に生じている残渣を取り除き、銅箔表面処理を行ってから無電解メッキおよび金属メッキを行って各層間を導体で接続する。そして、エッチング法により外層パターンを形成する。さらに、端子ランドなどに金属メッキを行い、ソルダレジストを形成し、次いで、外形を加工して多層プリント配線板１を完成させる。
【０１３０】
このような多層プリント配線板１の製造方法によれば、バイアホール用の導体除去部１７は、内層パターン１３を形成する際に外層側に存する銅箔１２に形成されることから内層パターン１３と位置ズレが殆どなく非常に高い位置精度で形成されることとなり、且つ、内層パターン１３と同じタイミングで形成され内層パターン１３と同じ加工履歴を経ることから導体除去部１７は内層パターン１３と同方向に移動し内層パターン１３との位置ズレが殆どなく、更に、導体除去部１７は多層プリント配線板１の外部から視認できるものであることから、容易に導体除去部１７に基づいてバイアホール、スルーホールが形成できる上に、形成されるバイアホール（非貫通孔２３を含む）、スルーホール（貫通孔２４を含む。）は内層パターン１３に対する位置ズレを抑えて形成することができる。この結果、多層プリント配線板１の歩留りを向上させることができる。
【０１３１】
つまり、内層パターン１３を形成するときに外層にバイアホール用の導体除去部１７を形成することから、その後の製造工程において基板を加熱したり加圧したりしても内層パターン１３とバイアホール用の導体除去部１７は基板の伸縮に伴って同じ方向に移動するので、両者の相対的な位置ズレを殆どなくすことができ、そして、このバイアホール用の導体除去部１７を基にしてバイアホールを形成することから、バイアホールとバイアホールランド１４との位置ズレを殆どなくすことができる。この結果、多層プリント配線板１の歩留りが向上する。
【０１３２】
また、多層プリント配線板１のスルーホールの形成において、内層パターン１３と導体除去部１７との間に生じる位置ズレは極めて小さいため、この導体除去部１７と形成後のスルーホールとの位置関係を算出することで、スルーホールと内層パターン１３との位置関係を算出又は判定することができることから、その算出結果や判定結果を基にスルーホールの内層パターン１３に対する位置ズレを補正することができる。
【０１３３】
また、外層パターンを形成する前においてその位置ズレを判定することができるので、位置ズレ不良品を外層パターン形成工程の前に除去することができ、この結果、生産歩留りを向上させることができる。
【０１３４】
また、多層プリント配線板１のスルーホールの形成後に取得した、スルーホール用の貫通孔２４及び内層パターン１３相互の位置関係のデータを、次に製造する多層プリント配線板１の加工に反映させることから、次に製造する多層プリント配線板１のスルーホールの位置ズレを小さくすることができるので、生産全体として、生産歩留りを向上させることができる。
【０１３５】
＜実施の形態１における変形例１＞
上記に示した多層プリント配線板１の製造方法では、内層パターン１３を形成する際に、外層側の銅箔１２にバイアホール用の導体除去部１７を形成し、この導体除去部１７を基にしてバイアホールを形成しているが、更に、この導体除去部１７をスルーホールの形成位置を補正するための指標として用いてもよい。
【０１３６】
具体的には、スルーホールを形成する前に、指標としての導体除去部１７の位置ズレを算出しておき、この位置ズレに基づいてスルーホールの形成位置を補正してスルーホールを形成する。
【０１３７】
このような方法によれば、内層パターン１３から位置ズレが小さい導体除去部１７に基づいてスルーホールが形成されることから、内層パターン１３に対する位置ズレを抑えてスルーホールを形成することができ、この結果、スルーホールとスルーホールランド１５とを位置ズレなく接続することができる。
【０１３８】
＜実施の形態１における変形例２＞
また、上記に示した多層プリント配線板１の製造方法では、内層パターン１３を形成する際に、外層側の銅箔１２にバイアホール用の導体除去部１７を形成し、この導体除去部１７を基にしてバイアホールを形成しているが、更に、この導体除去部１７とは別に、バイアホールやスルーホールの形成位置を補正するための指標として、導体除去部１７を形成してもよい。なお、この場合においては、バイアホールを、コンフォーマルマスク法ではなく、メカニカルドリルやレーザドリルにより形成する場合、すなわち、バイアホールの形成位置を適宜補正することができる場合に適用される。
【０１３９】
このような方法によれば、内層パターン１３から位置ズレが小さい導体除去部１７に基づいてバイアホールやスルーホールが形成されることから、内層パターン１３に対する位置ズレを抑えてバイアホールやスルーホールを形成することができる。
【０１４０】
＜実施の形態１における変形例３＞
上記に示した多層プリント配線板１の製造方法では、導体除去部１７は内層パターン１３から位置ズレが殆どないものとして内層パターン１３の位置ズレを示すものとし、この導体除去部１７に基づいてバイアホールやスルーホールを形成しているが、これに加えて、実際には生じ得る導体除去部１７と内層パターン１３との位置ズレを、第１プリント配線板１０又は第２プリント配線板２０とを積層する前に求めておき、この位置ズレのデータをも考慮にいれてバイアホール（メカニカルドリルにより穿孔した非貫通孔を基にするもの）やスルーホールを形成するようにしてもよい。
【０１４１】
具体的には、内層パターン１３、バイアホール用の導体除去部１７（若しくは指標としての導体除去部１７）を形成した後、内層パターン１３と導体除去部１７との位置ズレを計測して位置ズレデータを取得する。この位置ズレデータを取得するのは次の理由による。
【０１４２】
つまり、内層パターン１３や導体除去部１７を形成するときは、内層および外層に形成されるレジストパターンは加工基準点を同一にして形成するので、内層パターンと導体除去部１７との相対的な位置ズレは小さくなる。ところが、内層と外層とではエッチング面積が異なるため内層面と外層面に生じる応力に差異があるので、必ずしも同じ方向に同量位置ズレするとは限らず、そのため相対的な位置ズレが生じる場合がある。そのため、内層パターン１３と導体除去部１７との位置ズレを更に正確に補正する場合には、両者の位置ズレデータを取得しておくことが好ましい。
【０１４３】
そして、この位置ズレデータをも考慮した上で、導体除去部１７に基づいてバイアホール（メカニカルドリルにより穿孔した非貫通孔を基にするもの）やスルーホールを形成する。
【０１４４】
このような方法によれば、内層パターン１３と導体除去部１７との位置ズレが考慮されてバイアホールやスルーホールが形成されることから、内層パターン１３に対する位置ズレを更に小さくしてバイアホールやスルーホールを形成することができる。
【０１４５】
＜実施の形態１における変形例４＞
上記に示した多層プリント配線板１の製造方法では、導体除去部１７は、コンフォーマルマスク法によりバイアホールを形成するための開口部として形成しているが、これとは別に、スルーホールの形成位置を示す指標として導体除去部１７を形成してもよく、更に、バイアホールをメカニカルドリルやレーザ（ドリルとして用いるもの）により形成する場合におけるバイアホールの形成位置を示す指標として導体除去部１７を形成してもよい。
【０１４６】
このような方法によれば、内層パターン１３との位置ズレが殆どない導体除去部１７に基づいてバイアホール、スルーホールを形成するので、これらを内層パターン１３に対する位置ズレを抑えてバイアホール、スルーホールを形成することができる。
【０１４７】
そして、このような場合にあっては、導体除去部１７をバイアホールやスルーホールの位置ズレ許容範囲を示す形状にすることが好ましい。
【０１４８】
図７は、実施の形態１に係る多層プリント配線板に形成した、位置ズレ許容範囲を示す導体除去部の概略図である。
【０１４９】
具体的には、導体除去部１７は、バイアホールやスルーホールの直径に位置ズレ許容値の２倍の値を加算した値を直径とする円形に形成される。この場合、導体除去部１７の形状が位置ズレ許容値の範囲を示すものとなっていることから、バイアホール、スルーホールの形成位置の位置ズレを容易に確認することができる。
【０１５０】
また、バイアホールやスルーホールの形成位置を示す指標としての導体除去部１７は、その中心位置が簡単に判別できる形状としてもよい。
【０１５１】
図８は、実施の形態１に係る多層プリント配線板に形成した、中心位置が示された導体除去部の概略図である。
【０１５２】
具体的には、中心位置を交点とする十字パターンの銅箔１２が除去されるようにエッチングすることにより、導体除去部１７を形成する。この場合、導体除去部１７はその中心位置が判別できる形状とされることから、バイアホール、スルーホールの中心位置から位置ズレを容易に確認することができる。
【０１５３】
なお、本実施の形態では４層プリント配線板の製造方法について説明したが、製造工程において両面銅箔積層基板２にバイアホールやスルーホールを形成する工程を含むものであれば、本発明は４層の多層プリント配線板１の製造に限定されずに適用される。
【０１５４】
また、本実施の形態ではリジッドフレックス型の多層プリント配線板１の製造方法について説明したが、本発明はリジッドフレックス型に限定されず、リジッド型の多層プリント配線板１或いはフレキシブル型の多層プリント配線１の製造方法にも適用される。
【０１５５】
＜実施の形態２＞
本実施の形態では、バイホールおよびスルーホールを有する４層のリジッドフレックス型プリント配線板の製造方法において、本発明を適用した他の例を説明する。
【０１５６】
４層のリジッドフレックス型プリント配線板は、リジッド部を形成する第１プリント配線板と多層プリント配線板のベース基板となる第２プリント配線板とを積層して形成される。
【０１５７】
第１プリント配線板１０の形成においては、絶縁樹脂基板１１の両面に銅箔１２が積層された両面銅箔積層基板２が母材として用いられる。両面銅箔積層基板２の構成は、実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【０１５８】
図９は、実施の形態２に係る多層プリント配線板の第１プリント配線板において、内層パターン、バイアホール用の導体除去部および寸法変化を計測するための指標を形成した状態の断面図である。
【０１５９】
本実施の形態に係る第１プリント配線板においては、両面銅箔積層基板２の一方の面（積層後に内層となる面）に内層パターン１３を形成する際に、他方の面（積層後に外層となる面）にバイアホール用の導体除去部１７および寸法変化を計測するための指標３１を形成する。
【０１６０】
バイアホール用の導体除去部１７は、バイアホールを形成予定位置に形成する。一方、寸法変化を計測するための指標３１は、最終加工工程まで判別可能な状態で存在し得る箇所に２つ以上、円形の導体除去部として形成される。例えば、両面銅箔積層基板２の端縁付近や回路パターンが形成されない部分に、指標３１を形成する。特に、指標３１は、最終的に多層プリント配線板１から廃棄される領域内、例えば、基板の端縁付近に形成することが好ましい。この場合、指標３１が多層プリント配線板の外部に形成されることから、多層プリント配線板１の回路パターンを高密度に形成することができるので、多層プリント配線板１を小型にすることができる。
【０１６１】
この指標３１は、基板の伸縮、変形などにより生じる各積層基材の寸法変化を測定するためのものである。寸法変化は、多層積層の工程において指標同士の位置関係の変化状況を計測することにより取得され、また、各工程のおいて各積層基材の寸法変化がデータとして収集される。
【０１６２】
なお、寸法変化の計測として、多層積層の工程のみならず、第１プリント配線板１０又は第２プリント配線板２０に内層パターン１３を形成した後や、第１プリント配線板１０と第２プリント配線板２０とを積層した基板に外層パターンを形成した後など、基板の寸法変化が生じ得る各工程において計測をしてもよい。これにより、各工程において収集したデータをバイアホールやスルーホールの位置ズレ補正に反映させることができる。
【０１６３】
また、指標３１は、その中心位置が簡単に判別できる形状として形成することが好ましい。具体的には、その中心位置が明確となるように形成位置の中心位置が交点となる十字パターンの銅箔１２が残存するようにして導体除去部１７を形成する。この場合、導体除去部１７はその中心位置が判別できる形状としていることから、寸法変化の計測を迅速に行うことができる。
【０１６４】
両面銅箔積層基板２の銅箔１２に形成する指標３１、バイアホール用の導体除去部１７及び内層パターン１３は、実施の形態１と同様、エッチング法により形成する。ここで、内層および外層に形成するレジストパターンは、加工基準点を一致させて形成することが好ましい。この構成により、バイアホール用の導体除去部１７とバイアホールランド１４との位置ズレ、指標３１と内層パターン１３との位置ズレを小さくすることができる。
【０１６５】
ここで、内層パターン１３と指標３１との位置ズレを測定して、位置ズレデータを取得しておくことが好ましい。この場合、内層パターン１３と指標３１との位置ズレデータを考慮して、バイアホールやスルーホールを形成することができることから、内層パターン１３とバイアホールやスルーホールとの位置ズレを更に小さくすることができる。
【０１６６】
次に、内層パターン１３が形成されている面に接着剤１８を塗布したカバーレイ１９を積層接着し（図１０参照）、さらに、回路基板を形成しない不要部分１６を切断除去する。
【０１６７】
一方、多層プリント配線板１のベース基板となる第２プリント配線板２０（図１０参照）は、第１プリント配線板１０と同様、一方の面に内層パターン１３を形成するとともに他方の面にバイアホール用の導体除去部１７および指標３１を形成し、内層パターン１３を形成した面にカバーレイ１９を積層接着して、形成される。
【０１６８】
次に、第１プリント配線板１０と第２プリント配線板２０をそれぞれの内層パターン１３が互いに向かい合うように配置してプリプレグ２１を間に介して積層し、加熱圧着する。このとき、第１プリント配線板１０と第２プリント配線板２０が積層して４層構造を呈するリジッド部６と、第２プリント配線板２０のみで２層構造を呈する可撓部５とが形成される。
【０１６９】
基板積層後、指標３１同士の位置関係を計測する。具体的には、指標３１同士の位置関係から基材の寸法変化を計測し各積層基材の寸法変化のデータを収集する。
【０１７０】
図１０は、第１プリント配線板と第２プリント配線板を積層して形成した多層プリント配線板において、バイアホール用の非貫通孔およびスルーホール用貫通孔を形成したときの状態の断面図である。
【０１７１】
次に、実施の形態１と同様の方法で、バイアホール用の導体除去部１７にレーザを照射してバイアホールランド１４を底面とする非貫通孔２３を形成する。なお、本実施の形態では予め内層パターン１３の形成の際に外層側の銅箔１２に導体除去部１７を形成している方法について説明しているが、予め導体除去部１７を形成しない方法もあり、このような場合にあっては、メカニカルドリルやレーザドリルにより指標３１に基づいてバイアホール用の非貫通孔を形成する。
【０１７２】
次に、指標３１に基づいて、メカニカルドリルまたはレーザによりスルーホール用の貫通孔２４を形成する。内層パターン１３との位置ズレが小さい指標３１に基づいて貫通孔２４を形成することから、貫通孔２４はスルーホールランド１５との位置ズレを小さくして形成することができる。
【０１７３】
次いで、デスミア処理により非貫通孔２３および貫通孔２４に生じている残渣を取り除き、銅箔表面処理を行ってから無電解メッキおよび金属メッキを行って各層間を導体で接続する。そして、エッチング法により外層パターンを形成する。さらに、端子ランドなどに金属メッキを行い、ソルダレジストを形成し、次いで、外形を加工して多層プリント配線板１を完成させる。
【０１７４】
このように完成させた多層プリント配線板の製造工程において収集した寸法変化のデータは、次に製造する多層プリント配線板の加工に反映させる。
【０１７５】
例えば、次に製造する多層プリント配線板のスルーホール用の貫通孔２４を形成する工程において、基板積層後の寸法変化のデータを反映させて貫通孔２４を形成する。具体的には、２つ以上の指標３１の位置関係により基板の寸法変化を求めることにより内層パターンの位置（例えば、スルーホールランドの位置）を算出し、この算出した位置に基づいてスルーホール用の貫通孔２４を形成する。
【０１７６】
ここで、スルーホール用の貫通孔２４の補正した位置を算出するとき、内層パターン位置ズレデータ（内層パターン１３と指標３１との位置ズレ）を考慮にいれることが好ましい。この方法によれば、更に正確に、内層パターン（スルーホールランド１５など）の位置を求めることができる。
【０１７７】
なお、寸法変化のデータは、貫通孔２４の形成にのみ用いることに限定されない。例えば、外層パターンやソルダレジストを形成する際にも、寸法変化のデータを用いてもよく、又、多層プリント配線板の外形加工において寸法変化のデータを用いてもよい。
【０１７８】
このような多層プリント配線板１の製造方法によれば、指標３１は、内層パターン１３を形成する際に外層側に存する銅箔１２に形成されることから指標３１は内層パターン１３と位置ズレが殆どなく非常に高い位置精度で形成されることとなり、且つ、内層パターン１３と同じタイミングで形成され内層パターン１３と同じ加工履歴を経ることから指標３１は内層パターン１３と同方向に移動し内層パターン１３との位置ズレが殆どなく、更に、指標３１は多層プリント配線板１の外部から視認できるものであることから、この指標３１により基板の寸法変化を容易に且つ正確に計測できる。そして、このような指標３１を用いて、多層積層工程における少なくとも１つ以上の工程において、寸法変化のデータを収集し、多層完了後、その指標３１に基づいてバイアホール及び／又はスルーホールを形成する一方、収集したデータを次に製造する多層プリント配線板の加工に反映させることから、バイアホール、スルーホールは内層パターン１３に対する位置ズレを抑えて形成することができると共に、次に製造する多層プリント配線板１のバイアホール、スルーホールなどの内層と外層とを接続するものの位置ズレを小さくすることができ、生産歩留りを向上させることができる。
【０１７９】
＜実施の形態２における変形例＞
上記に示した多層プリント配線板１の製造方法では、指標３１同士の位置関係（互いの距離関係、座標位置関係など）を計測して基板の寸法変化を求め、この寸法変化を反映させて次に製造する多層プリント配線板１のスルーホールの形成位置を算出しているが、スルーホールの形成位置を算出する方法として、寸法変化の計測に係る多層プリント配線板１において指標３１の位置にスルーホールを実際に形成して、この指標３１とスルーホールとの位置ズレを求め、この位置ズレを基にして次に製造する多層プリント配線板１のスルーホールの形成位置を算出するようにしてもよい。
【０１８０】
具体的には、上記に示したスルーホール用の貫通孔２４を形成する工程において、貫通孔２４を形成するときに指標３１にも貫通孔４９を形成する。そして、この指標３１と貫通孔４９との位置ズレを計測し、この位置ズレデータを次に製造する多層プリント配線板の加工に反映させるようにする。
【０１８１】
また、位置ズレデータを計測する多層プリント配線板のみならず、他の全ての多層プリント配線板において、スルーホール用の貫通孔２４を形成する工程で、貫通孔２４を形成するときに指標３１に貫通孔４９を形成してもよい。この方法によれば、個々の多層プリント配線板１について、外層パターンを形成する前に、指標３１と貫通孔４９との位置ズレを確認することができる。従って、貫通孔４９の位置ズレにより不良と判定したものを、外層パターン形成前に生産工程から除去することができ、この結果、生産歩留りを向上させることができる。
【０１８２】
また、上記のスルーホール用の貫通孔２４の形成においては、回路形成に必要な貫通孔２４の形成と同時に指標３１にも貫通孔４９を形成しているが、指標３１に形成する貫通孔４９を貫通孔２４の形成よりも前に形成しておいてもよい。この場合、指標３１と貫通孔４９との位置ズレを反映させて、貫通孔２４を形成することができる。
【０１８３】
このような多層プリント配線板１の製造方法によれば、指標３１同士の位置関係の計測を行わなくても、実際に貫通孔４９を形成することにより指標３１と貫通孔４９の位置ズレを確認することができ、これにより、内層パターン１３と貫通孔４９との位置ズレを算出又は判定することができるので、スルーホール用の貫通孔２４とスルーホールランド１５との位置ズレを判定することができる。また、実際に加工機により貫通孔４９を形成して指標３１との位置ズレを確認することから、加工機自体に存在する固有の加工ズレを含めて位置ズレを判定することができるので、加工機自体に存在する固有の加工ズレを考慮する必要がない。
【０１８４】
ここで、具体的に、貫通孔４９の位置ズレを確認するための指標３１として、外層側の銅箔１２に形成される位置ズレ確認マーク４１の具体的な例を挙げる。更に、この指標３１を用いて貫通孔４９の位置ズレを判定する方法を説明する。
【０１８５】
図１１は、位置ズレ確認マークの一例を説明した説明図であり、この位置ズレ確認マークに貫通孔を形成した状態を上方からみた概略図である。
【０１８６】
位置ズレ確認マーク４１は、貫通孔４９の位置ズレ許容範囲が明確になるようにパターンを形成する。具体的には、位置ズレ確認マーク４１は、貫通孔４９の位置ズレ許容範囲を示すパターンとして円形の導体除去部として形成される。例えば、形成する貫通孔４９の直径が０．５ｍｍであって位置ズレの許容できる範囲が＋／−０．２ｍｍである場合には、導体除去部の直径は、０．９ｍｍとされる。
【０１８７】
この構成により、位置ズレ確認マーク４１は、位置ズレ許容値の範囲を示すものとなっていることから、貫通孔４９の位置ズレが許容範囲であるか否か簡単に判定することができる。例えば、位置ズレ確認マーク４１に形成した貫通孔４９が位置ズレ確認マーク４１の周縁に当接する場合には、貫通孔４９の形成位置が許容範囲より外れていると容易に判定できる。そして、その多層プリント配線板１は不良として、工程から除去することができる。或いは、その位置ズレを測定し、この位置ズレに基づいてスルーホール用の貫通孔２４の形成位置を調整することができる。
【０１８８】
図１２は、位置ズレ確認マークの他の例を説明した説明図であり、この位置ズレ確認マークに貫通孔を形成した状態を上方からみた概略図である。
【０１８９】
位置ズレ確認マーク１４１は、円形のランド１４２が貫通孔４９の位置ズレ許容範囲を示すようにそのランド１４２の周囲にドーナツ状の導体除去部１４３を形成する。具体的には、形成する貫通孔４９の直径が０．５ｍｍであって位置ズレ許容範囲が＋／−０．２ｍｍである場合、ランド１４２の直径は０．９ｍｍとされ、その周囲の銅箔１２はドーナツ状にエッチングされる。
【０１９０】
この構成により、位置ズレ確認マーク１４１は、位置ズレ許容範囲を示すものとなっていることから、貫通孔４９の位置ズレが許容範囲であるか否か簡単に判定することができる。また、位置ズレ許容範囲を示す部分は、その周囲がドーナツ形に除去されたランド１４２としてあることから、貫通孔４９の周縁を明確に視認することができ、この結果、位置ズレを確認する作業を効率化することができる。
【０１９１】
すなわち、貫通孔４９の位置ズレ許容範囲を示すランド１４２は、その表面が銅箔１２であることから、貫通孔４９とのコントラストが向上し貫通孔４９の周縁を明確に把握することができ、位置ズレを確認する作業効率が向上する。特に、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅｄ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）カメラなどの撮像素子により位置ズレ確認マーク１４１を撮像してモニターで位置ズレを判定する場合に有効である。
【０１９２】
図１３は、位置ズレ確認マークの更に他の例を説明した説明図であり、この位置ズレ確認マークに貫通孔を形成した状態を上方からみた概略図である。
【０１９３】
位置ズレ確認マーク２４１は、貫通孔４９の位置ズレ量および方向が簡単に判定できるように、位置ズレ確認マーク２４１の中心位置を交点とする十字状パターン２４２とその中心位置に同心円に形成された複数の同心円状パターン２４３とから構成されている。十字状パターン２４２や同心円状パターン２４３は、銅箔１２をエッチングすることにより形成される。或いは、十字状パターン２４２や同心円状パターン２４３が銅箔１２として残存するように、その周囲をエッチング又はハーフエッチングして形成してもよい。
【０１９４】
この構成により、位置ズレ確認マーク２４１の中心位置からの貫通孔４９の位置ズレ程度を容易に確認することができる。
【０１９５】
図１４は、位置ズレ確認マークの更に他の例を説明した説明図であり、この位置ズレ確認マークに貫通孔を形成した状態を上方からみた概略図である。
【０１９６】
位置ズレ確認マーク３４１は、貫通孔４９の位置ズレを電気的に検査できるように構成したものである。まず、位置ズレ確認マーク３４１の構成について説明する。
【０１９７】
位置ズレ確認マーク３４１は、貫通孔４９の直径に位置ズレ許容値の２倍値を加算した値を直径とした円形導体除去部３４３と、この円形導体除去部３４３の周縁に相互に独立して設けられ位置ズレ検査時の電極として用いられる複数の電極パターン３４４と、この電極パターン３４４それぞれに接続され位置ズレ検査時に検査用プローブピンを当接させるためのプローブパターン３４５とから構成されている。
【０１９８】
つまり、位置ズレ確認マーク３４１は、円形導体除去部３４３により貫通孔４９の位置ズレ許容範囲を示すように形成され、その周囲には貫通孔４９の位置ズレ検査のために用いられる電極パターン３４４が配置された構成となっている。具体的には、位置ズレ確認マーク３４１は、貫通孔４９の直径が０．５ｍｍであって位置ズレの許容できる範囲が＋／−０．２ｍｍとした場合、円形導体除去部３４３の直径は０．９ｍｍとされ、この円形導体除去部３４３の周囲に扇状の電極パターン３４４が電気的に独立させて４方向に配置され、さらに、その電極パターン３４４それぞれには検査の際に使用される検査用プローブピンを当接するためのプローブパターン３４５が設けられ、形成されている。
【０１９９】
このような構成、つまり、位置ズレ許容範囲の周縁に電極パターン３４４を設けていることから、貫通孔４９に挿入可能な導体をその貫通孔４９に挿入し、導体と電極パターン３４４との通電状態を検査することにより、貫通孔４９の位置ズレが位置ズレ許容範囲内であるか否かを電気的に検査することができる。また、円形導体除去部３４３の大きさは位置ズレ許容範囲を示すように形成されていることから、位置ズレ許容範囲が明確となり、目視によっても貫通孔４９の位置ズレを判定することができる。
【０２００】
具体的には、位置ズレ確認マーク３４１に形成された貫通孔４９の位置ズレは、次のようにして確認される。
【０２０１】
まず、貫通孔４９に挿入する検査用ツール（図示省略）を準備する。この検査用ツールは、貫通孔４９の内径と略同径であり挿通可能な外径を有した導体棒状の主軸と、主軸を支持するための支持部とから構成されている。支持部は、プラスチックなどの非導電体で形成されている。
【０２０２】
次いで、通電状態を検査するテスタのプラス側を検査用ツールの主軸に接続し且つマイナス側をプローブパターン３４５に接続する。なお、プラス側とマイナス側を逆にして接続してもよい。このテスタは、検査用ツールの主軸とプローブパターン３４５との間での通電状態を確認できるものであればよく、例えば、抵抗値測定器や電流計などがテスタとして用いられる。
【０２０３】
次いで、検査用ツールを貫通孔４９に挿入して、検査用ツールの導体棒状の主軸とプローブパターン３４５との間の通電状態を確認する。
【０２０４】
貫通孔４９が許容範囲を超えて形成されている場合には、貫通孔４９に挿入した検査ツールの主軸の外周面が電極パターン３４４と接触するので、テスタにより通電状態が確認される。そして、通電状態となっているプローブパターン３４５を特定することにより、位置ズレの方向が確認されることとなる。具体的には、図１４において右上のプローブパターン３４５で通電状態が確認された場合には、貫通孔４９は同図中において右上方向に位置ズレが生じていると判定され、また、同図中において右上および左上のプローブパターン３４５で通電状態が確認された場合には、同図中において上方向に位置ズレが生じていると判定される。
【０２０５】
このような検査方法によれば、導体棒状の検査ツールを貫通孔４９に挿入し、検査ツールと電極パターン３４４との導通状態を検知することから、目視によらずに電気的に貫通孔４９の位置ズレが位置ズレ許容範囲内にあるか否かを検査することができる。
【０２０６】
図１５は、位置ズレ確認マークの更に他の例を説明した説明図であり、この位置ズレ確認マークに貫通孔を形成した状態を上方からみた概略図である。図１６は、位置ズレ確認マークに形成した貫通孔の位置を検査するための検査用ツールの一例を示す側面図である。
【０２０７】
位置ズレ確認マーク４４１は、貫通孔４９の位置ズレを電気的に検査できるように構成した、上記とは異なるものである。まず、位置ズレ確認マーク４４１の構成について説明する。
【０２０８】
位置ズレ確認マーク４４１は、貫通孔４９の直径より大きい所定径Ｄに位置ズレ許容値の２倍値を加算した値を直径とした円形導体除去部４４３と、この円形導体除去部４４３の周縁に相互に独立して設けられ位置ズレ検査時の電極として用いられる複数の電極パターン４４４と、この電極パターン４４４それぞれに接続され位置ズレ検査時に検査用プローブピンを当接させるプローブパターン４４５とから構成されるパターンとして形成されている。
【０２０９】
具体的には、位置ズレ確認マーク４４１は、貫通孔４９の直径が０．５ｍｍに対して上記所定径Ｄを０．９ｍｍとし、貫通孔４９の位置ズレが許容できる範囲を＋／−０．２ｍｍとした場合、円形導体除去部４４３の直径は１．３ｍｍとされ、この円形導体除去部４４３の周囲に扇状の電極パターン４４４が電気的に独立させて４方向に配置され、さらに、その電極パターン４４４それぞれには検査の際に使用される検査用プローブピンを当接するためのプローブパターン４４５が設けられ、形成されている。
【０２１０】
このような構成、つまり、位置ズレ確認マーク４４１には、貫通孔４９の直径より大きい所定径Ｄに位置ズレ許容値の２倍値を加算した値を直径とした円形導体除去部４４３の周縁に電極パターン４４４を設けていることから、貫通孔４９に挿入可能な主軸とこの主軸５１と同軸に設けられた所定径の有する導体部５２とから構成された検査ツール５０（図１６参照）を用いて、この検査ツール５０の主軸５１を貫通孔４９に挿入して検査ツール５０の導体部５２と電極パターン４４４との通電状態を検査することにより、貫通孔４９の位置ズレが位置ズレ許容範囲内であるか否かを電気的に検査することができる。
【０２１１】
具体的には、位置ズレ確認マーク４４１に形成された貫通孔４９の位置ズレは、次のようにして確認される。
【０２１２】
まず、貫通孔４９に挿入する検査用ツール５０を準備する。検査用ツール５０は、貫通孔４９の径と略同径であり挿通可能な主軸５１とこの主軸５１と同軸に設けられ直径が所定径Ｄである円柱状の導体部５２とから構成されている。
【０２１３】
次いで、通電状態を検査するテスタのプラス側を検査用ツールの導体部５２に接続し且つマイナス側をプローブパターン４４５に接続しておく。なお、プラス側とマイナス側を逆にして接続してもよい。
【０２１４】
次いで、導体部５２の底面が基板表面に当接するまで検査用ツール５０の主軸５１を貫通孔４９に挿入し、検査用ツール５０の導体部５２とプローブパターン４４５と間の通電状態を確認する。
【０２１５】
貫通孔４９が許容範囲を超えて形成されている場合には、検査ツール５０の導体部５２の底面が電極パターン４４４と接触するので、テスタにより通電状態が確認される。そして、通電状態となっているプローブパターン４４５を特定することにより、位置ズレの方向が確認されることとなる。具体的には、図１５において右上のプローブパターン４４５で通電状態が確認された場合には、貫通孔４９は同図中において右上方向に位置ズレが生じていると判定され、また、同図中において右上および左上のプローブパターン４４５で通電状態が確認された場合には、同図中において上方向に位置ズレが生じていると判定される。
【０２１６】
このような検査方法によれば、検査ツール５０の主軸５１を貫通孔４９に挿入し、検査ツール５０の導体部５２と電極パターン４４４との導通状態を検知することから、目視によらずに電気的に貫通孔４９の位置ズレが位置ズレ許容範囲内にあるか否かを検査することができる。
【０２１７】
また、貫通孔４９の径が小さいために、上記した方法、すなわち導体棒状の検査ツールを貫通孔４９に挿入する方法では、その導体棒状の検査ツールと位置ズレ確認マーク３４１の電極パターン３４４とを当接させることが困難であり適切に通電状態を検知することができない場合であっても、本方法によれば、この主軸５１より大きい径の導体部５２を位置ズレ確認マーク４４１に当接させる構成としていることから、主軸５１より大きい径の導体部５２を位置ズレ確認マーク４４１の電極パターン４４４に確実に当接させることができるので通電状態を確実に検知することができる。
【０２１８】
なお、本実施の形態ではリジッドフレックス型の多層プリント配線板１の製造方法について説明したが、本発明はリジッドフレックス型に限定されず、リジッド型の多層プリント配線板１或いはフレキシブル型の多層プリント配線１の製造方法にも適用される。
【図面の簡単な説明】
【０２１９】
【図１】実施の形態１に係る多層プリント配線の第１プリント配線板の断面図である。
【図２】実施の形態１に係る多層プリント配線板の第１プリント配線板において、内層パターンおよびバイアホール用の導体除去部を形成した状態の断面図である。
【図３】第１プリント配線板と第２プリント配線板を積層した状態の斜視図である。
【図４】図３に示す多層プリント配線板をＩＶ−ＩＶ線に沿った面で切断した断面図である。
【図５】多層プリント配線板においてバイアホール用の導体除去部に非貫通孔を形成した状態を示した断面図である。
【図６】多層プリント配線板にスルーホール用の貫通孔を形成した状態を示した断面図である。
【図７】実施の形態１に係る多層プリント配線板に形成した、位置ズレ許容範囲を示す導体除去部の概略図である。
【図８】実施の形態１に係る多層プリント配線板に形成した、中心位置が示された導体除去部の概略図である。
【図９】実施の形態２に係る多層プリント配線板の第１プリント配線板において、内層パターン、バイアホール用の導体除去部および寸法変化を計測するための指標を形成した状態の断面図である。
【図１０】第１プリント配線板と第２プリント配線板を積層して形成した多層プリント配線板において、バイアホール用の非貫通孔およびスルーホール用貫通孔を形成した状態の断面図である。
【図１１】位置ズレ確認マークの一例を説明した説明図であり、この位置ズレ確認マークに貫通孔を形成した状態を上方からみた概略図である。
【図１２】位置ズレ確認マークの他の例を説明した説明図であり、この位置ズレ確認マークに貫通孔を形成した状態を上方からみた概略図である。
【図１３】位置ズレ確認マークの更に他の例を説明した説明図であり、この位置ズレ確認マークに貫通孔を形成した状態を上方からみた概略図である。
【図１４】位置ズレ確認マークの更に他の例を説明した説明図であり、この位置ズレ確認マークに貫通孔を形成した状態を上方からみた概略図である。
【図１５】位置ズレ確認マークの更に他の例を説明した説明図であり、この位置ズレ確認マークに貫通孔を形成した状態を上方からみた概略図である。
【図１６】位置ズレ確認マークに形成した貫通孔の位置を検査するための検査用ツールの一例を示す側面図である。
【図１７】従来のリジッドフレックス型の多層プリント配線板における第１プリント配線板の断面図である。
【図１８】内層パターンが形成された第１プリント配線板の断面図である。
【図１９】カバーレイが積層接着された第１プリント配線板の断面図である。
【図２０】第１プリント配線板と第２プリント配線板を積層したものの断面図である。
【図２１】多層プリント配線板においてバイアホール用の導体除去部を形成したものの断面図である。
【図２２】多層プリント配線板においてバイアホール用の導体除去部に非貫通孔を形成したものの断面図である。
【図２３】多層プリント配線板においてスルーホール用の貫通孔を形成したものの断面図である。
【符号の説明】
【０２２０】
１            多層プリント配線板
２            両面銅箔積層基板
５            可撓部
６            リジッド部
１０          第１プリント配線板
１１          絶縁樹脂基板
１２          銅箔
１３          内層パターン
１４          バイアホールランド
１５          スルーホールランド
１７          導体除去部
１８          接着剤
１９          カバーレイ
２０          第２プリント配線板
２１          プリプレグ
２３          非貫通孔
２４          スルーホール用の貫通孔
３１          指標
４１、１４１、２４１、３４１、４４１          位置ズレ確認マーク
３４３、４４３          円形導体除去部
３４４、４４４          電極パターン
３４５、４４５          プローブパターン
４９          指標に形成する貫通孔
５０          検査ツール
５１          主軸
５２          導体部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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