(57)【要約】【課題】  電子部品の転倒を防止するプリント回路基板を提供する。【解決手段】  プリント回路板１５は、電子機器に収容するために所定の形状を有したプリント配線板１８ａと、上面１８ｂ１及び下面１８ｂ２を有し、少なくとも一部がプリント配線板１８ａの縁部と接続してプリント配線板１８ａと同一平面を形成する基板１８ｂと、プリント配線板１８ａを貫通するリード部材２８と一部が基板１８ｂの一部と対向する底面２０Ａ２を備えた突出部２０Ａとを有する電子部品２０とを備えている。ここで、底面２０Ａ２は、基板１８ｂの上面１８ｂ１と下面１８ｂ２との間に位置し、基板１８ｂは、突出部２０Ａが基板１８ｂと干渉しないように少なくとも底面２０Ａ２と対向する領域の基板１８ｂの厚さを調節している。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器に収容するために所定の形状を有したプリント配線板と、
少なくとも一部が前記プリント配線板の縁部と接続した基板と、
前記プリント配線板を貫通する端子と一部が前記基板の一部を覆う突出部とを有する電子部品と
を備えたことを特徴とするプリント回路板。
【請求項２】
電子機器に収容するために所定の形状を有したプリント配線板と、
上面及び下面を有し、少なくとも一部が前記プリント配線板の縁部と接続して前記プリント配線板と同一平面を形成する基板と、
前記プリント配線板を貫通する端子と一部が前記基板の一部と対向する底面を備えた突出部とを有する電子部品と
を備えたプリント回路板であって、
前記底面は、前記基板の上面と下面の間に位置し、
前記基板は、前記突出部が前記基板と干渉しないように少なくとも前記底面と対向する領域の基板の厚さを調節していること
を特徴とするプリント回路板。
【請求項３】
前記基板の厚さの調節とは、前記底面と対向する領域を凹状にしたことを特徴とする請求項２に記載のプリント回路板。
【請求項４】
前記基板は、複数の接続部を有し、前記接続部を介して前記プリント配線板と前記基板とが接続していることを特徴とする請求項１ないし請求項３に記載のプリント回路板。
【請求項５】
複数のスルーホールを有し電子機器に収容するために所定の外形をしたプリント配線板と、少なくとも一部が前記プリント配線板の縁部と接続した基板とを所定の位置に配置し、
複数の端子と、前記端子に対して起立した状態で突出する突出部とを有する電子部品を用意し、前記端子を前記スルーホールに貫通させ、かつ前記突出部を前記基板に対向させて実装することを特徴とするプリント回路板の製造方法。
【請求項６】
複数のスルーホールを有し電子機器に収容するために所定の外形をしたプリント配線板と、少なくとも一部が前記プリント配線板の縁部と接続した上面及び下面を有する基板とを所定の位置に配置し、
複数の端子と、前記端子に対して起立した状態で突出する突出部とを有する電子部品を用意し、前記端子を前記スルーホールに貫通させ、かつ前記突出部の少なくとも一部が前記基板の上面と下面の間に位置になるように実装することを特徴とするプリント回路板の製造方法であって、
前記基板は、前記突出部が前記基板と干渉しないように少なくとも前記突出部と対向する領域の基板の厚さを調節していること
を特徴とするプリント回路板の製造方法。
【請求項７】
前記基板の厚さの調節とは、前記底面と対向する領域を凹状にしたことを特徴とする請求項６に記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項８】
前記基板は、複数の接続部を有し、前記接続部を介して前記プリント配線板と前記基板とが接続していることを特徴とする請求項５ないし請求項７に記載のプリント回路板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路板に係り、特にコネクタなどの挿入部品を実装したプリント回路板に関する。
【背景技術】
【０００２】
イヤホン端子、出力端子などの接続用のＩ／Ｏ端子を備えた電子機器は、操作性を良くするために挿抜部分の電子部品の一部を機器本体の外側に出すか、または、機器本体の外側表面近くに設けられる。
【０００３】
上記電子部品（挿入部品）はプリント配線板上に端子が貫通して実装される部分と、外部装置との挿抜を行う突出部とを有するものが多い。上記のように機器本体の外側あるいは機器本体の外側表面近くまでに挿抜部分を出すためには前記突出部がプリント配線板の外形形状から突出する必要がある。
【０００４】
このような電子部品の実装方法を採用する場合、電子部品の端子をプリント配線板に貫通させただけでは、重心のバランスがとれない。従って、はんだ実装前においては突出部の方向に倒れこんでしまう。
【０００５】
例えば、特許文献１には、不安定な部品をプリント配線板に容易に装着できる技術が開示されている。
【特許文献１】特開平５−１６０５３９号公報（５頁、図３参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した特許文献１は、プリント配線板の端部側に分離容易な不要基板を設け、この不要基板に電子部品を一時的に支持するための指示片を設ける技術である。
【０００７】
従って、プリント配線板と不要基板以外に指示片を新たに追加する機構を設ける必要があり、製造工程が煩雑になるという問題がある。また、近年多く見られる挿入部品は、不要基板と突出部とが近接している。あるいは突出部が基板の厚さ方向内にまで食い込んでいる。これらのような場合には指示片では対応できないという問題がある。
【０００８】
そこで、本発明は上記問題を解決するためになされたもので、突出部が基板表面と近接している電子部品において、容易な構造で電子部品の転倒を防止できるプリント回路板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明のプリント回路板は、電子機器に収容するために所定の形状を有したプリント配線板と、少なくとも一部が前記プリント配線板の縁部と接続した基板と、前記プリント配線板を貫通する端子と一部が前記基板の一部を覆う突出部とを有する電子部品とを備えたことを特徴としている。
【００１０】
また、本発明の他のプリント回路板は、電子機器に収容するために所定の形状を有したプリント配線板と、上面及び下面を有し、少なくとも一部が前記プリント配線板の縁部と接続して前記プリント配線板と同一平面を形成する基板と、前記プリント配線板を貫通する端子と一部が前記基板の一部と対向する底面を備えた突出部とを有する電子部品とを備えたプリント回路板であって、前記底面は、前記基板の上面と下面の間に位置し、前記基板は、前記突出部が前記基板と干渉しないように少なくとも前記底面と対向する領域の基板の厚さを調節していることを特徴としている。
【００１１】
本発明のプリント回路板の製造方法は、複数のスルーホールを有し電子機器に収容するために所定の外形をしたプリント配線板と、少なくとも一部が前記プリント配線板の縁部と接続した基板とを所定の位置に配置し、複数の端子と、前記端子に対して起立した状態で突出する突出部とを有する電子部品を用意し、前記端子を前記スルーホールに貫通させ、かつ前記突出部を前記基板に対向させて実装することを特徴としている。
【００１２】
また、本発明の他のプリント回路板の製造方法は、複数のスルーホールを有し電子機器に収容するために所定の外形をしたプリント配線板と、少なくとも一部が前記プリント配線板の縁部と接続した上面及び下面を有する基板とを所定の位置に配置し、複数の端子と、前記端子に対して起立した状態で突出する突出部とを有する電子部品を用意し、前記端子を前記スルーホールに貫通させ、かつ前記突出部の少なくとも一部が前記基板の上面と下面の間に位置になるように実装することを特徴とするプリント回路板の製造方法であって、前記基板は、前記突出部が前記基板と干渉しないように少なくとも前記突出部と対向する領域の基板の厚さを調節していることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
電子部品の転倒を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に、図１から図６を参照して、本発明のプリント回路板の実施の形態について、例えば、ポータブルコンピュータに適用した場合を例に説明する。
【００１５】
図１は、本発明の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図、図２は図１に示す、ポータブルコンピュータの筐体内部に収容されるプリント回路板の斜視図を示す。
【００１６】
図１および図２に示すように、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、筐体１２、キーボード１３およびディスプレイ１４を備えている。筐体１２は、プリント回路板１５を収容している。プリント回路板１５は、筐体１２に収容するために所定の形状を有したプリント配線板１８ａと、プリント配線板１８ａ上に表面実装された複数のチップ部品１９と、プリント配線板１８ａの縁部に沿って固定された複数のコネクタ装置２０、２１、２２、２３とを有している。コネクタ装置２０、２１、２２、２３は、本発明に係る電子部品の一例である。
【００１７】
図１に示すように、筐体１２は、複数のコネクタ装置２０、２１、２２、２３を外部に臨ませる複数の切欠部２４を有している。図２に示すように、コネクタ装置２０は、例えば、外部接続用のＤ−Ｓｕｂコネクタで構成されている。この場合、コネクタ装置２０は、Ｄ−Ｓｕｂコネクタ以外にも、ＵＳＢコネクタ、ＩＥＥＥ１３９４コネクタ等の種々のコネクタで構成してもよい。
【００１８】
図３は、本発明の実施の形態に係るコネクタ装置を示す斜視図である。図３に示すように、コネクタ装置２０は、端子である複数のリード部材２８と、ハウジング部材２９と、シェル部材３０と、一対のグランド部材３１と、一対のボス部材３３とを有している。ハウジング部材２９は、合成樹脂材料で形成されており、複数のリード部材２８を支持する絶縁体として機能する。
【００１９】
図４は、図３に示すコネクタ装置の断面図を示している。図４に示すように、ハウジング部材２９の一端の面に、相手コネクタのピンが挿入される複数の挿入孔３７が形成されている。
【００２０】
シェル部材３０は、ハウジング部材２９の外周面を被っており、相手コネクタとの接続部３８を構成している。シェル部材３０は、金属材料によりに形成されている。シェル部材３０の前面に、相手コネクタを固定するためのねじ穴３４が一対に設けられている。
【００２１】
前記各リード部材２８は、挿入孔３７に接続された第１の端部２８ａと、ハウジング部材２９からプリント配線板１８ａに向けて突出する第２の端部２８ｂと、第１の端部２８ａと第２の端部２８ｂとの間に位置する中間部２８ｃとを有している。中間部２８ｃはハウジング部材２９に支持されている。
【００２２】
図４に示すように、プリント配線板１８ａは、リード部材２８を挿入するための複数の貫通口（スルーホール）３９を有している。コネクタ装置２０がプリント配線板１８ａに実装されると、各リード部材２８の第２の端部２８ｂが貫通口３９を貫通する。この貫通口３９及びこの周辺に予め塗布されたはんだを介して、コネクタ装置２０とプリント配線板１８ａとが電気的に接続される。コネクタ装置２０は、端子２８がプリント配線板１８ａを貫通するいわゆるＤＩＰ（Ｄｕａｌ  Ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）部品として構成されている。
【００２３】
図３に示すように、前記グランド部材３１は、コネクタ装置２０の幅方向に沿う両端部に設けられている。各グランド部材３１の下端は、プリント配線板１８ａの信号ラインのうち、マイナスのものに接続されている。
【００２４】
尚、図４に示したように、本発明においては、コネクタ装置２０のシェル部材３０、挿入孔３７、及びハウジング部材２９の一部（図４ではハウジング部材２９の左側部分）を含む部分を突出部２０Ａ、リード部材２８、グランド部材３１、ボス部材３３、ハウジング部材２９の他の一部（図４ではハウジング部材２９の右側部分）を含む部分を実装部２０Ｂと言うこととする。
【００２５】
図３に示すように、前記ボス部材３３は、コネクタ装置２０の幅方向に離れており、複数のリード部材２８を間に挟んで向かい合っている。ボス部材３３は、ハウジング部材２９と一体に成形されている。
【００２６】
ボス部材３３は、コネクタ装置２０の高さと同一かそれよりも短い寸法を有している。
【００２７】
ボス部材３３は、ハウジング部材２９に連なる基端３３ａと、この基端３３ａの反対側に位置する先端３３ｂとを備えている。図３および図４に示すように、ボス部材３３の先端３３ｂは、プリント配線板１８ａの挿通口４６に挿入される挿入部４７となっている。
【００２８】
図５は、本発明の実施の形態に係るプリント回路板を示した天面図である。図５に示すようにプリント回路板１５Ａは、プリント回路板１５と、基板１８ｂと、接続部１８ｃとから構成されている。プリント配線板１８ａと基板１８ｂと接続部１８ｃとは同一平面を形成している。尚、基板１８ｂと接続部１８ｃは、本発明の「基板」の一例である。
【００２９】
プリント回路板１５で使用されるプリント配線板１８ａは、ポータブルコンピュータ１１に収容するために所定の形状を有している。プリント配線板を製造する工程では、実装機等取り扱い機器の仕様等により予め決められた大きさの基板を取り扱うことが多い。プリント配線板１８ａが例えば複雑な形状の場合には、取り扱いを容易にするために例えばプリント配線板１８ａの縁部から接続部１８ｃを介して製造後に不要となる基板１８ｂを延設したプリント配線板（便宜上、「プリント配線板１８Ｘ」と定義する。）とする。このようにすることで、プリント配線板１８Ｘが矩形の形状をしているため、部品実装のための実装機にもプリント配線板１８Ｘを搭載が容易になる。
【００３０】
不要基板である基板１８ｂと、接続部１８ｃはポータブルコンピュータ１１には収容されない。即ち、接続部１８ｃは基板１８ｂをプリント配線板１８ａから容易に分離することができるように、狭い幅を有した補間部材としての役目を担う。
【００３１】
もっとも、プリント配線板１８ａの形状次第では基板１８ｂも配線を行い、基板１８ｂもポータブルコンピュータ１１に収容するプリント配線板として設計することはできる。
【００３２】
従って、プリント回路板１５Ａを得るには以下の５つの工程（ステップ）を経る必要がある。
【００３３】
まず、プリント配線板１８Ｘを準備する（ステップＳ１）。所定の電極にクリームはんだを印刷する（ステップＳ２）。次にプリント配線板１８Ｘ上に部品を実装する（ステップＳ３）。次に、リフロー炉でリフロー加熱をして部品とプリント配線板１８ａとのはんだ接合を行う（ステップＳ４）。次に、接続部１８ｃをエンドミル等で加工することにより、プリント配線板１８ａから基板１８ｂと接続部１８ｃを分離する（ステップＳ５）。
【００３４】
ところで、図４に示すように、基板１８ｂは、上面１８ｂ１及び下面１８ｂ２を有している。コネクタ装置２０は、プリント配線板１８ａに実装されると、突出部２０Ａの底面２０Ａ２が基板１８ｂの上面１８ｂ１と下面１８ｂ２との間に位置する構造を有している。
【００３５】
そこで、本発明の実施の形態では、突出部２０Ａが基板１８ｂと干渉しないように、少なくとも底面２０Ａ２と対向する領域の基板１８ｂの厚さを調節している。例えば図４に示すように、底面２０Ａ２と対向する領域を、深さｈだけ凹状にして基板１８ｂと突出部２０Ａとの干渉を防止している。
【００３６】
図６は、基板１８ｂの厚さの調整を示した図である。図６に示したように、基板１８ｂは、複数の導電層１８ｂγの間を絶縁層１８ｂβで積層し、表面にソルダーレジスト１８ｂαを被覆した多層基板である。尚、図６は一例であり、必ずしも多層基板ではなく、単層基板でもよい。
【００３７】
深さｈは、図６（ａ）に示すように基板１８ｂの上面１８ｂ１側から、ソルダーレジスト１８ｂαをエンドミル等の加工部材を用いて加工することで得られる。この加工は、突出部２０Ａの基板１８ｂへの食い込み具合によっても異なる。即ち、深さｈの大きさによっては、ソルダーレジスト１８ｂαだけではなく、導電層１８ｂγや絶縁層１８ｂβまでをも加工することで得られる。
【００３８】
また、図６（ｂ）に示すように、基板１８ｂの表面を覆うソルダーレジスト１８ｂαをマスキング等の手法用いて突出部２０Ａが設けられる領域に被覆させないことにより得られる。このように、予め基板１８ｂ部分を製造する際に突出部２０Ａが設けられる領域を凹状等にして基板１８ｂの厚さを調整する。
【００３９】
図７、図８は、従来のプリント回路板１５Ａの一例を示した図である。図７は、図５のコネクタ装置２０周辺に対応した部分である。図８は、図７の断面図である。図７に示すように、従来はコネクタ装置２０の突出部２０Ａの対向する部分には基板１８ｂは存在しない。従って、コネクタ装置２０をプリント配線板１８ａに実装する場合には、支持治具などを用いない限りはんだ接合までの間は図８に示すように突出部２０Ａと実装部２０Ｂとの重量バランスの関係からコネクタ装置２０が突出部２０Ａ側に傾いてしまい、治具無しには良好な実装が困難であった。
【００４０】
しかし、図４で示したように突出部２０Ａの対向する領域まで基板１８ｂを突出させ、突出部２０Ａと干渉する場合は基板１８ｂ側の厚さを調節することで基板１８ｂ自体が支持治具としての役目を担う。
【００４１】
従って、基板１８ｂの厚さを調整して突出部２０Ａを支える領域を確保することで、コネクタ装置２０の転倒を防止することができ、支持治具等の他の部材を使用することなく容易な構造で電子部品の転倒を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】図１に示す、ポータブルコンピュータの筐体内部に収容されるプリント回路板の斜視図。
【図３】本発明の実施の形態に係るコネクタ装置を示す斜視図。
【図４】図３に示すコネクタ装置の断面図。
【図５】本発明の実施の形態に係るプリント回路板を示した天面図。
【図６】基板１８ｂの厚さの調整を示した図。
【図７】従来のプリント回路板１５Ａの一例を示した図。
【図８】従来のプリント回路板１５Ａの一例を示した図。
【符号の説明】
【００４３】
１１  ポータブルコンピュータ
１２  筐体
１３  キーボード
１４  ディスプレイ
１５  プリント回路板
１５Ａ  プリント回路板
１８ａ，１８Ｘ  プリント配線板
１８ｂ  基板
１８ｃ  接続部
１９  チップ部品
２０，２１，２２，２３  コネクタ装置
２０Ａ  突出部
２０Ｂ  実装部
２４  切欠部
２５  コネクタ本体
２８  リード部材
２８ａ  第１の端部
２８ｂ  第２の端部
２８ｃ  中間部
２９  ハウジング部材
３０  シェル部材
３１  グランド部材
３２  吸引部
３３  ボス部材
３３ａ  基端
３３ｂ  先端
３４  ねじ穴
３７  挿入孔
３８  接続部
３９  貫通口
４２  自動搭載機
４２Ａ  ヘッド部
４３  肉抜き部
４４  厚肉部
４６  挿通口
４７  挿入部
５２  ベース部
６３  スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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