(57)【要約】【課題】振動が加わった場合であっても、チップ部品を保護することができるジョイントコネクタを提供する。【解決手段】本発明に係るジョイントコネクタ１０は、ハウジング１１と、バス配線１２と、複数のコネクタ端子１３，１３，…と、複数のチップ部品１４，１４，…と、モールド材１５とを備える。コネクタ端子１３，１３，…は、バス配線１２の長手方向に沿ってその両側に配置されており、その一端と他端との中間に屈曲部１３ａを有している。チップ部品１４，１４，…は、コネクタ端子１３の一端及びバス配線１２を横断するように配置され、コネクタ端子１３及びバス配線１２に導電性接着剤を用いて接続される。そして、チップ部品１４はモールド材１５によってモールドされる。より具体的には、モールド材１５は、少なくともチップ部品１４のコネクタ端子１３及びバス配線１２の接続箇所の周囲をモールドする。【選択図】図１
2008041281.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の通信機器を接続するための複数のコネクタ端子及びバス配線が複数のチップ部品を介して接続され、前記コネクタ端子、前記バス配線及び前記チップ部品がハウジングに収容されたジョイントコネクタにおいて、
前記チップ部品がモールドされていること
を特徴とするジョイントコネクタ。
【請求項２】
前記チップ部品の前記コネクタ端子及び前記バス配線の接続箇所がモールドされていること
を特徴とする請求項１に記載のジョイントコネクタ。
【請求項３】
前記コネクタ端子は、
一端に前記チップ部品が実装され、
前記一端と他端との中間に屈曲部を有していること
を特徴とする請求項１又は請求項２に記載のジョイントコネクタ。
【請求項４】
前記ハウジングが耐熱性樹脂であること
を特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のジョイントコネクタ。
【請求項５】
前記チップ部品は、
導電性接着剤を用いて、前記コネクタ端子及び前記バス配線に接続されていること
を特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のジョイントコネクタ。
【請求項６】
複数の通信機器を接続するための複数のコネクタ端子及びバス配線が複数のチップ部品を介して接続され、前記コネクタ端子、前記バス配線及び前記チップ部品がハウジングに収容されたジョイントコネクタの製造方法において、
前記コネクタ端子及び前記バス配線を前記ハウジングの内部に組み込む組込工程と、
前記コネクタ端子及び前記バス配線に前記チップ部品を接続する工程と、
前記チップ部品をモールドする工程と
を含むことを特徴とするジョイントコネクタの製造方法。
【請求項７】
複数の通信機器を接続するための複数のコネクタ端子及びバス配線が複数のチップ部品を介して接続され、前記コネクタ端子、前記バス配線及び前記チップ部品がハウジングに収容されたジョイントコネクタの製造方法において、
前記コネクタ端子及び前記バス配線に前記チップ部品を接続する工程と、
前記チップ部品をモールドする工程と、
前記コネクタ端子、前記バス配線及び前記チップ部品を前記ハウジングの内部に組み込む組込工程と
を含むことを特徴とするジョイントコネクタの製造方法。
【請求項８】
前記コネクタ端子及び前記バス配線は、
一体形成された板状導体であって、
前記組込工程は、
前記板状導体を、前記コネクタ端子の一端と他端との中間を屈曲した状態で前記ハウジングの内部に組み込むこと
を特徴とする請求項６又は請求項７に記載のジョイントコネクタの製造方法。
【請求項９】
複数の通信機器を接続するための複数のコネクタ端子及びバス配線が複数のチップ部品を介して接続され、前記コネクタ端子、前記バス配線及び前記チップ部品がハウジングに収容されたジョイントコネクタの製造方法において、
前記コネクタ端子及び前記バス配線の一部が露出するように、前記ハウジングを前記コネクタ端子及び前記バス配線と一体で形成する工程と、
露出した前記コネクタ端子及び前記バス配線に前記チップ部品を接続する工程と、
前記チップ部品をモールドする工程と
を含むことを特徴とするジョイントコネクタの製造方法。
【請求項１０】
複数の通信機器を接続するための複数のコネクタ端子及びバス配線が複数のチップ部品を介して接続され、前記コネクタ端子、前記バス配線及び前記チップ部品がハウジングに収容されたジョイントコネクタの製造方法において、
前記コネクタ端子及び前記バス配線に前記チップ部品を接続する工程と、
前記チップ部品をモールドする工程と、
前記コネクタ端子、前記バス配線及び前記チップ部品を収容する前記ハウジングを射出成形により形成する工程と
を含むことを特徴とするジョイントコネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品保護構造を有するジョイントコネクタ及びジョイントコネクタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車においても多くの通信機器を搭載している。搭載する通信機器数の増加及び高機能化に伴って、複数の通信機器への多量の制御信号の送受信が必要となっている。その結果、通信機器に接続するケーブル数が増加し、また接続作業に多くの時間を要する。さらに、通信機器又は接続ケーブルに障害が発生した場合、復旧作業が困難になることが多かった。
【０００３】
最近では、通信機器に、所定のプロトコルに基づいて情報を送受信することが可能な通信機能を持たせて、各通信機器への制御信号を共通のバス配線に多重化して伝送することによって、ケーブル数の削減を可能にしている。
【０００４】
そこで、複数の通信機器への制御信号を共通のバス配線に多重化して伝送すべく、ジョイントコネクタが提案されている（特許文献１参照）。
【０００５】
図９は従来のＣＡＮ（Control Area Network）通信で用いられる従来のジョイントコネクタの分解斜視図である。従来のジョイントコネクタ４１は、ハウジング４３と、ジョイント回路４５と、終端抵抗回路３０とを備える。ジョイント回路４５及び終端抵抗回路３０は、ハウジング本体４１ａ内に収容される。
【０００６】
ハウジング４３は、略直方体の形状をなす下部開口部を有するハウジング本体４１ａと、ハウジング本体４１ａの上部に開口する複数のコネクタ嵌合部４３ａ，４３ａ，…と、ハウジング本体４１ａの下部開口部を覆う下部カバー４３ｂとを含む。ハウジング本体４１ａ及び下部カバー４３ｂは、絶縁体樹脂材料による一体成型品である。
【０００７】
ジョイント回路４５は、バス配線４６と、バス配線４６と略垂直方向に分岐接続された複数のコネクタ端子４５ａ，４５ａ，…と、複数のチップ部品４８，４８，…とを含む。それぞれのチップ部品４８は、バス配線４６のそれぞれのコネクタ端子４５ａを横断するように接続されている。複数のコネクタ嵌合部４３ａ，４３ａ，…のうち、一部は多重通信用のバス配線４６を接続するバス接続ポートとして使用されており、残りは、通信機器を接続する接続ポートとして使用されている。複数のコネクタ端子４５ａ，４５ａ，…とバス配線４６及び通信機器とは、図９に示すように、それぞれのコネクタ嵌合部４３ａの両端で嵌合する雌コネクタ５０を介して電気的に接続されている。
【０００８】
終端抵抗回路３０は、ジョイントコネクタ４１がバス配線４６の終端で使われる場合、バス配線４６の終端での信号反射などにより不都合の発生を防止するために、ジョイント回路４５に接続される回路である。終端抵抗回路３０は、第１の抵抗３１に直列に接続された第２の抵抗３２と、第１の抵抗３１と第２の抵抗３２との間に接続されるコンデンサ３３とを含む。
【０００９】
ジョイント回路４５は、ハウジング４３のそれぞれのコネクタ嵌合部４３ａ，４３ａ，…に組み込まれた複数のコネクタ端子４５ａ，４５ａ，…が、バス配線４６に分岐接続するとともに、それぞれのコネクタ嵌合部４３ａ，４３ａ，…に組み込まれた複数のコネクタ端子４５ａ，４５ａ，…間を電気的に接続する分岐接続形態として連鎖状に一体化されている。したがって、コネクタ端子を個別にプリント配線基板に半田付けをする場合と比べて、半田付け箇所の品質管理に要する時間を必要とせず、生産性を大幅に向上させることができる。
【特許文献１】特開２００３−１２３９１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１に開示されているジョイントコネクタ４１では、チップ部品４８の周囲が中空であることから、例えば自動車の走行によってジョイントコネクタ４１に振動が加わった場合、コネクタ端子４５ａからチップ部品４８に振動が伝播し、チップ部品４８にクラックが発生したり、チップ部品４８の接続箇所が、コネクタ端子４５ａ及びバス配線４６から剥離するという問題があった。
【００１１】
また、従来のジョイントコネクタ４１では、コネクタ嵌合部４３ａからダストなどの導電性異物が混入して、コネクタ端子４５ａ，バス配線４６間に付着し、コネクタ端子４５ａとバス配線４６とがショートする虞があった。
また、特許文献１には、連鎖バスバー及びバスバーが、絶縁樹脂材料製のコネクタハウジングの射出成形時にインサート成形されることで、コネクタハウジング内に収容保持されることが開示されているが、この場合、射出圧力がチップ部品に直接作用するので、チップ部品にクラックが生じたり、チップ部品と導体との接合部に剥離が生じたりする虞がある。
【００１２】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、チップ部品をモールドする構成とすることにより、チップ部品を保護し、ジョイントコネクタに振動が加わった場合であっても、その振動に起因する応力を吸収することができ、チップ部品にクラックが発生したり、チップ部品と導体との接合部に剥離が発生したりすることを防止することができるジョイントコネクタの提供を目的とする。
【００１３】
また本発明は、チップ部品のコネクタ端子及びバス配線の接続箇所をモールドする構成とすることにより、チップ部品の接続箇所を保護し、ジョイントコネクタに振動が加わった場合であっても、チップ部品が、コネクタ端子及びバス配線から剥離することを防止することができるジョイントコネクタの提供を目的とする。
【００１４】
さらに本発明は、コネクタ端子の一端にチップ部品が実装され、コネクタ端子の一端と他端との中間に屈曲部を有する構造とすることにより、コネクタ端子の接続端（他端）を所望の方向とすることができるジョイントコネクタの提供を目的とする。
【００１５】
さらにまた本発明は、ハウジングを耐熱性樹脂で構成することにより、リフロー半田を使用して生産性を向上させることができるジョイントコネクタの提供を目的とする。
【００１６】
さらにまた本発明は、導電性接着剤を用いてコネクタ端子及びバス配線にチップ部品を接続する構成とすることにより、半田による接続と比較して、半田を溶解するための熱を加えることが不要となり、ハウジング材の耐熱性を勘案する必要のないジョイントコネクタの提供を目的とする。
【００１７】
さらにまた本発明は、ハウジングの成形後に、ハウジングの内部にコネクタ端子及びバス配線を組み込み、コネクタ端子及びバス配線にチップ部品を接続することにより、ハウジングの形成方法を問わないジョイントコネクタの製造方法の提供を目的とする。
【００１８】
さらにまた本発明は、ハウジングを射出成形により形成する場合であっても、その成形前に、チップ部品をモールドすることから、射出圧力がチップ部品に直接作用することはなく、チップ部品にクラックが生じたり、チップ部品と導体との接合部に剥離が生じたりすることを防止することができるジョイントコネクタの製造方法の提供を目的とする。
【００１９】
さらにまた本発明は、コネクタ端子及びバス配線が一体形成された板状導体であり、板状導体をコネクタ端子の一端と他端との中間を屈曲した状態でハウジングの内部に組み込むことにより、板状導体を屈曲することにより、複数のコネクタ端子を一度で屈曲することができ、製造効率が向上するジョイントコネクタの製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
第１発明に係るジョイントコネクタは、複数の通信機器を接続するための複数のコネクタ端子及びバス配線が複数のチップ部品を介して接続され、前記コネクタ端子、前記バス配線及び前記チップ部品がハウジングに収容されたジョイントコネクタにおいて、前記チップ部品がモールドされていることを特徴とする。
【００２１】
第１発明にあっては、複数の通信機器を接続するための複数のコネクタ端子及びバス配線が複数のチップ部品を介して接続され、さらにチップ部品がモールドされている。そして、チップ部品がモールドされた状態でハウジングに収容されている。このように、チップ部品がモールドによって保護されているので、ジョイントコネクタに振動が加わった場合であっても、その振動に起因する応力を吸収し、チップ部品にクラックが発生したり、チップ部品と導体との接合部に剥離が発生したりすることを防止する。
【００２２】
第２発明に係るジョイントコネクタは、前記チップ部品の前記コネクタ端子及び前記バス配線の接続箇所がモールドされていることを特徴とする。
【００２３】
第２発明にあっては、チップ部品のコネクタ端子及びバス配線の接続箇所をモールドする。このように、チップ部品のコネクタ端子及びバス配線の接続箇所がモールドによって保護されているので、ジョイントコネクタに振動が加わった場合であっても、その振動に起因する応力を吸収し、チップ部品が、コネクタ端子及びバス配線から剥離することを防止する。また、モールドによってチップ部品のコネクタ端子及びバス配線の接続箇所が保護されているので、バス配線とコネクタ端子とがショートする虞は全くない。
【００２４】
第３発明に係るジョイントコネクタは、前記コネクタ端子が、一端に前記チップ部品が実装され、前記一端と他端との中間に屈曲部を有していることを特徴とする。
【００２５】
第３発明にあっては、コネクタ端子の一端にチップ部品が実装され、コネクタ端子の一端と他端との中間に屈曲部を設ける。これにより、コネクタ端子の接続端（他端）を所望の方向とすることができ、各種のジョイントコネクタに適用することが可能となる。
【００２６】
第４発明に係るジョイントコネクタは、前記ハウジングが耐熱性樹脂であることを特徴とする。
【００２７】
第４発明にあっては、ハウジングを耐熱性樹脂で構成する。これにより、リフロー半田を使用して生産性を向上させることができる。
【００２８】
第５発明に係るジョイントコネクタは、前記チップ部品が、導電性接着剤を用いて、前記コネクタ端子及び前記バス配線に接続されていることを特徴とする。
【００２９】
第５発明にあっては、導電性接着剤を用いてコネクタ端子及びバス配線にチップ部品を接続する。これにより、半田による接続と比較して、半田を溶解するための熱を加えることが不要となり、ハウジング材の耐熱性を勘案する必要がなくなるため、低コストのハウジング樹脂を使用することができる。
【００３０】
第６発明に係るジョイントコネクタの製造方法は、複数の通信機器を接続するための複数のコネクタ端子及びバス配線が複数のチップ部品を介して接続され、前記コネクタ端子、前記バス配線及び前記チップ部品がハウジングに収容されたジョイントコネクタの製造方法において、前記コネクタ端子及び前記バス配線を前記ハウジングの内部に組み込む組込工程と、前記コネクタ端子及び前記バス配線に前記チップ部品を接続する工程と、前記チップ部品をモールドする工程とを含むことを特徴とする。
【００３１】
第６発明にあっては、先ず、コネクタ端子及びバス配線をハウジングの内部に組み込み、次いで、コネクタ端子及びバス配線にチップ部品を接続する。そして、チップ部品をモールドする。このように、ハウジングの成形後に、ハウジングの内部にコネクタ端子及びバス配線を組み込み、コネクタ端子及びバス配線にチップ部品を接続することから、ハウジングを射出成形などのいかなる形成方法を用いてもよい。
【００３２】
第７発明に係るジョイントコネクタの製造方法は、複数の通信機器を接続するための複数のコネクタ端子及びバス配線が複数のチップ部品を介して接続され、前記コネクタ端子、前記バス配線及び前記チップ部品がハウジングに収容されたジョイントコネクタの製造方法において、前記コネクタ端子及び前記バス配線に前記チップ部品を接続する工程と、前記チップ部品をモールドする工程と、前記コネクタ端子、前記バス配線及び前記チップ部品を前記ハウジングの内部に組み込む組込工程とを含むことを特徴とする。
【００３３】
第７発明にあっては、先ず、コネクタ端子及びバス配線にチップ部品を接続し、次いで、チップ部品をモールドする。そして、コネクタ端子、バス配線及びチップ部品をハウジングの内部に組み込む。
【００３４】
第８発明に係るジョイントコネクタの製造方法は、前記コネクタ端子及び前記バス配線が、一体形成された板状導体であって、前記組込工程は、前記板状導体を、前記コネクタ端子の一端と他端との中間を屈曲した状態で前記ハウジングの内部に組み込むことを特徴とする。
【００３５】
第８発明にあっては、コネクタ端子及びバス配線が一体形成された板状導体であり、板状導体をコネクタ端子の一端と他端との中間を屈曲した状態でハウジングの内部に組み込む。これにより、板状導体を屈曲することにより、複数のコネクタ端子を一度で屈曲することができ、製造効率が向上する。
【００３６】
第９発明に係るジョイントコネクタの製造方法は、複数の通信機器を接続するための複数のコネクタ端子及びバス配線が複数のチップ部品を介して接続され、前記コネクタ端子、前記バス配線及び前記チップ部品がハウジングに収容されたジョイントコネクタの製造方法において、前記コネクタ端子及び前記バス配線の一部が露出するように、前記ハウジングを前記コネクタ端子及び前記バス配線と一体で形成する工程と、露出した前記コネクタ端子及び前記バス配線に前記チップ部品を接続する工程と、前記チップ部品をモールドする工程とを含むことを特徴とする。
【００３７】
第９発明にあっては、先ず、コネクタ端子及びバス配線の一部が露出するように、ハウジングをコネクタ端子及びバス配線と一体で形成する。次いで、露出したコネクタ端子及びバス配線にチップ部品を接続する。そして、チップ部品をモールドする。このように、ハウジングを一体形成する場合、コネクタ端子及びバス配線の一部が露出するようにすることで、ハウジングの形成後に、チップ部品を実装することができる。したがって、射出圧力がチップ部品に直接作用することはなく、チップ部品にクラックが生じたり、チップ部品と導体との接合部に剥離が生じたりすることを防止することができる。
【００３８】
第１０発明に係るジョイントコネクタの製造方法は、複数の通信機器を接続するための複数のコネクタ端子及びバス配線が複数のチップ部品を介して接続され、前記コネクタ端子、前記バス配線及び前記チップ部品がハウジングに収容されたジョイントコネクタの製造方法において、前記コネクタ端子及び前記バス配線に前記チップ部品を接続する工程と、前記チップ部品をモールドする工程と、前記コネクタ端子、前記バス配線及び前記チップ部品を収容する前記ハウジングを射出成形により形成する工程とを含むことを特徴とする。
【００３９】
第１０発明にあっては、先ず、コネクタ端子及びバス配線にチップ部品を接続し、次いで、チップ部品をモールドする。そして、コネクタ端子、バス配線及びチップ部品を収容するハウジングを射出成形により形成する。このように、ハウジングを射出成形により形成する場合であっても、その成形前に、チップ部品をモールドすることから、射出圧力がチップ部品に直接作用することはなく、チップ部品にクラックが生じたり、チップ部品と導体との接合部に剥離が生じたりすることを防止することができる。
【発明の効果】
【００４０】
本発明によれば、チップ部品をモールドする構成としたので、チップ部品を保護することができる。例えば、ジョイントコネクタに振動が加わった場合であっても、その振動に起因する応力を吸収することができ、チップ部品にクラックが発生したり、チップ部品と導体との接合部に剥離が発生したりすることを防止することができる。
【００４１】
本発明によれば、チップ部品のコネクタ端子及びバス配線の接続箇所をモールドする構成としたので、チップ部品の接続箇所を保護することができる。したがって、ジョイントコネクタに振動が加わった場合であっても、チップ部品が、コネクタ端子及びバス配線から剥離することを防止することができるとともに、バス配線とコネクタ端子とがショートすることを防止することができる。
【００４２】
本発明によれば、コネクタ端子の一端にチップ部品が実装され、コネクタ端子の一端と他端との中間に屈曲部を有する構造としたので、コネクタ端子の接続端（他端）を所望の方向とすることができる。これにより、各種のジョイントコネクタに適用することが可能となり、適用用途が広がる。
【００４３】
本発明によれば、ハウジングを耐熱性樹脂で構成した場合には、リフロー半田を使用して生産性を向上させることができる。
【００４４】
本発明によれば、導電性接着剤を用いてコネクタ端子及びバス配線にチップ部品を接続する構成とした場合には、半田による接続と比較して、半田を溶解するための熱を加えることが不要となり、ハウジング材の耐熱性を勘案する必要がなくなる。
【００４５】
本発明によれば、ハウジングの成形後に、ハウジングの内部にコネクタ端子及びバス配線を組み込み、コネクタ端子及びバス配線にチップ部品を接続することとしたので、ハウジングの形成にいかなる形成方法を用いても、製造工程中にチップ部品にクラックが発生したり、チップ部品と導体との接合部に剥離が発生したりすることはない。
【００４６】
本発明によれば、ハウジングを射出成形により形成する場合であっても、その成形前に、チップ部品をモールドすることとしたので、射出圧力がチップ部品に直接作用することはなく、製造工程中にチップ部品にクラックが生じたり、チップ部品と導体との接合部に剥離が生じたりすることを防止することができる。
【００４７】
本発明によれば、コネクタ端子及びバス配線が一体形成された板状導体であり、板状導体をコネクタ端子の一端と他端との中間を屈曲した状態でハウジングの内部に組み込むこととしたので、板状導体を屈曲することにより、複数のコネクタ端子を一度で屈曲することができ、製造効率を向上することができる等、優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４８】
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて詳述する。
【００４９】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１に係るジョイントコネクタの斜視図、図２は本発明の実施の形態１に係るジョイントコネクタの断面図である。なお、通信機器との接続部は各図の下側に相当する。
本発明の実施の形態１に係るジョイントコネクタ１０は、ハウジング１１と、バス配線１２と、複数のコネクタ端子１３，１３，…と、複数のチップ部品１４，１４，…と、モールド材１５とを備える。
【００５０】
ハウジング１１は、上部及び下部にそれぞれ開口部１１ａ，１１ｂを有する略直方体の形状をなし、バス配線１２、コネクタ端子１３，１３，…、及びチップ部品１４，１４，…が収容される。一方の開口部１１ａは通信機器を接続する接続ポートとして使用され、開口部１１ａを通じてコネクタ端子１３，１３，…の接続端と通信機器の接続部とが接続される。他方の開口部１１ｂは、後述するように、チップ部品１４の実装及びモールド材１５によるモールドの際の窓口として使用される。
【００５１】
チップ部品１４は、その構成により各種のフィルタとして機能する。例えば、チップ部品１４をチップ抵抗及びチップコイルとし、チップ抵抗及びチップコイルを並列に接続することによって、ノイズフィルタとして機能する。また、チップ部品１４をチップ抵抗及びチップコンデンサとし、チップ抵抗及びチップコンデンサを直列に接続することによって、ローパスフィルタとして機能する。これにより、コネクタ端子１３に入力された信号に混入した高周波ノイズを除去することが可能となる。
【００５２】
コネクタ端子１３，１３，…は、バス配線１２の長手方向に沿ってその両側に配置されており、各コネクタ端子１３は、その一端にチップ部品１４が実装され、その一端と他端との中間に屈曲部１３ａを有している。屈曲部１３ａを設けることによって、コネクタ端子１３の接続端（上述の他端）を所望の方向とすることができる。本例では、チップ部品１４の実装面と接続端とが略９０°となるように、屈曲部１３ａの角度を略９０°とした例を示したが、屈曲部１３ａの角度はこれに限定されるものではない。
【００５３】
各チップ部品１４は、コネクタ端子１３の一端及びバス配線１２を横断するように配置されている。各チップ部品１４の裏面には図示しない接続パッドが設けられ、接続パッドに導電性接着剤１６が塗布された状態で各チップ部品１４を対応位置に配置することにより、各チップ部品１４がコネクタ端子１３及びバス配線１２に接続される。
【００５４】
本実施の形態においては、チップ部品１４及びその周囲がモールド材１５によってモールドされている。より具体的には、モールド材１５は、少なくともチップ部品１４のコネクタ端子１３及びバス配線１２の接続箇所をモールドしている。本例では、開口部１１ｂからモールド材１５を注入して、開口部１１ｂを閉塞するようにしている。モールド方法としては、トランスファーモールド、ポッティングモールドなど各種の方法を適用することができる。
【００５５】
このように、チップ部品１４がモールド材１５によってモールドされていることから、その周囲が中空である従来の構成と比較して、例えば自動車の走行によってジョイントコネクタ１０に振動が加わった場合であっても、その振動に起因する応力をモールド材１５が吸収することができ、チップ部品１４にクラックが発生したり、チップ部品１４がコネクタ端子１３及びバス配線１２から剥離することを防止することができる。
【００５６】
また、開口部１１ａからダストなどの導電性異物が混入した場合であっても、チップ部品１４，１４，…がモールド材１５によってモールドされ、チップ部品１４のコネクタ端子１３及びバス配線１２の接続箇所が保護されているので、コネクタ端子１３とバス配線１２とがショートする虞は全くない。したがって、チップ部品１４が各種のフィルタとして機能を維持することができる。
【００５７】
次に、上述した構成のジョイントコネクタ１０の製造方法について説明する。図３は本発明の実施の形態１に係るジョイントコネクタの製造方法を説明するための説明図である。
【００５８】
本発明の実施の形態１に係るジョイントコネクタの製造方法では、先ず、射出成形によりハウジング１１を形成し、複数のコネクタ端子１３，１３，…及びバス配線１２を開口部１１ａから挿入してハウジング１１に組み込む（図３（ａ））。
【００５９】
コネクタ端子１３，１３，…及びバス配線１２は、図４に示すように、プレス成形などによって一体形成された板状導体（リードフレーム）１７であって、板状導体１７を、コネクタ端子１３，１３，…の一端と他端との中間を屈曲した状態でハウジング１１の内部に組み込む。
【００６０】
本例では、コネクタ端子１３，１３，…は、バス配線１２の長手方向に沿ってその両側に２連に配置されており、それぞれの側のコネクタ端子１３，１３は、タイバー１７ａに連結されている。このタイバー１７ａは、ダミーの構成要素であり、後述するように切断される。
【００６１】
このように、コネクタ端子１３，１３，…及びバス配線１２が一体形成された板状導体１７を用いることにより、板状導体１７を屈曲することにより、複数のコネクタ端子１３，１３，…を一度で屈曲することができ、製造効率が向上する。
【００６２】
次いで、チップ部品１４，１４，…の裏面（接続面）に導電性接着剤１６を塗布し、コネクタ端子１３の一端及びバス配線１２を横断するように配置することによって、各チップ部品１４をコネクタ端子１３及びバス配線１２に接続する（図３（ｂ））。このように、導電性接着剤１６を用いることによって、半田による接続と比較して、半田を溶解するための熱を加えることが不要となり、ハウジング材の耐熱性を勘案する必要がなくなる。また、ハウジング１１として耐熱性樹脂を用いた場合には、上述（図３（ｂ））の各チップ部品１４のコネクタ端子１３及びバス配線１２への接続に、導電性接着剤１６の代わりに、リフロー半田を使用することができる。リフロー半田を用いることにより、流動半田を使用するフロー半田と比べて、半田付け不良を削減することができる。
【００６３】
そして、ハウジング１１に設けた上部の開口部１１ｂからモールド材１５を注入し、チップ部品１４（少なくともチップ部品１４のコネクタ端子１３及びバス配線１２の接続箇所の周囲）をモールド材１５によってモールドする（図３（ｃ））。これにより、たとえ導電性接着剤１６の接着性が弱い場合であっても、モールド材１５によってチップ部品１４をモールドすることで、チップ部品１４がコネクタ端子１３及びバス配線１２から剥離することを防止する。なお、モールドの方法としては、トランスファーモールド、ポッティングモールドなど各種の方法を適用することができ、状況に応じて適宜選択する。
【００６４】
そして、板状導体１７のタイバー１７ａを切断して、コネクタ端子１３，１３，…を個々の端子に分断する（図３（ｄ））。各コネクタ端子１３がチップ部材１４を介してバス配線１２に接続され、さらに、モールド材１５によって保護されていることから、タイバー１７ａを切断した場合であっても、各コネクタ端子１３がバラバラになることなく、個々の端子に分断することができる。
【００６５】
上述したように、本実施の形態における製造方法では、ハウジング１１の成形後に、ハウジング１１の内部にコネクタ端子１３，１３，…及びバス配線１２を組み込み、コネクタ端子１３，１３，…及びバス配線１３にチップ部品１４，１４，…を接続することから、ハウジング１１を射出成形などのいかなる形成方法を用いてもよい。つまり、本例では、ハウジング１１を射出成形により形成することとしたが、ハウジング１１の形成方法が問われることはなく、用途に応じてハウジング１１の形成方法を選択すればよい。
【００６６】
なお、図８（ａ）に示すように、ハウジング１１をコネクタ端子１３，１３，…及びバス配線１２と一体で形成（例えば射出成形）するようにしてもよい。一体形成する場合は、コネクタ端子１３，１３，…及びバス配線１２の一部（開口部１１ａに相当）を露出させておく。そして、露出したコネクタ端子１３，１３，…及びバス配線１２にチップ部品１４，１４，…を接続する。以降の工程は上述と同様である。
【００６７】
（実施の形態２）
実施の形態１では、ハウジング１１に組み込んだ後に、各チップ部品１４をコネクタ端子１３及びバス配線１２に接続し、チップ部品１４をモールドするようにしたが、各チップ部品をコネクタ端子及びバス配線に接続し、チップ部品をモールドした後に、ハウジングに組み込んでもよく、このようにしたものが実施の形態２である。
【００６８】
図５は本発明の実施の形態２に係るジョイントコネクタの斜視図、図６は本発明の実施の形態２に係るジョイントコネクタの断面図である。なお、通信機器との接続部は各図の下側に相当する。
本発明の実施の形態２に係るジョイントコネクタ２０は、ハウジング２１と、バス配線１２と、複数のコネクタ端子１３，１３，…と、複数のチップ部品１４，１４，…と、モールド材２５とを備える。
【００６９】
ハウジング２１は、下部に開口部２１ａを有する略直方体の形状をなし、バス配線１２、コネクタ端子１３，１３，…、及びチップ部品１４，１４，…が収容される。開口部２１ａは通信機器を接続する接続ポートとして使用され、開口部２１ａを通じてコネクタ端子１３，１３，…の接続端と通信機器の接続部とが接続される。
【００７０】
本実施の形態においては、チップ部品１４がモールド材２５によってモールドされている。より具体的には、モールド材２５は、少なくともチップ部品１４のコネクタ端子１３及びバス配線１２の接続箇所の周囲をモールドしている。本例では、実施の形態１と異なり、ハウジングへの組み込み前にモールドを行なうことから、ハウジング２１の上部にモールド材注入用の開口部を設ける必要はない。その他の構成は実施の形態１と同様であるので、対応する部分には同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００７１】
このように、チップ部品１４がモールド材２５によってモールドされていることから、その周囲が中空である従来の構成と比較して、例えば自動車の走行によってジョイントコネクタ１０に振動が加わった場合であっても、その振動に起因する応力をモールド材２５が吸収することができ、チップ部品１４にクラックが発生したり、チップ部品１４がコネクタ端子１３及びバス配線１２から剥離することを防止することができる。
【００７２】
また、開口部２１ａからダストなどの導電性異物が混入した場合であっても、チップ部品１４，１４，…の周囲がモールド材２５によってモールドされ、チップ部品１４のコネクタ端子１３及びバス配線１２の接続箇所が保護されているので、コネクタ端子１３とバス配線１２とがショートする虞は全くない。したがって、チップ部品１４が各種のフィルタとして機能を維持することができる。
【００７３】
次に、上述した構成のジョイントコネクタ２０の製造方法について説明する。図７は本発明の実施の形態２に係るジョイントコネクタの製造方法を説明するための説明図である。
【００７４】
本発明の実施の形態２に係るジョイントコネクタの製造方法では、先ず、チップ部品１４，１４，…の裏面（接続面）に導電性接着剤１６を塗布し、コネクタ端子１３の一端及びバス配線１２を横断するように配置することによって、各チップ部品１４をコネクタ端子１３及びバス配線１２に接続する（図７（ａ））。なお、本例においても、実施の形態１と同様に、図４に示したように、コネクタ端子１３，１３，…及びバス配線１２が一体形成された板状導体（リードフレーム）１７を用いる。
【００７５】
次いで、チップ部品１４（少なくともチップ部品１４のコネクタ端子１３及びバス配線１２の接続箇所の周囲）をモールド材２５によってモールドする（図７（ｂ））。なお、モールドの方法及びモールド材２５の種類については、実施の形態１と同様であり、様々な選択が可能である。
【００７６】
そして、板状導体１７を、コネクタ端子１３，１３，…の一端と他端との中間を屈曲した後、板状導体１７のタイバー１７ａを切断して、コネクタ端子１３，１３，…を個々の端子に分断し（図７（ｃ））、図７（ｃ）の状態で、ハウジング２１の内部に組み込む（図７（ｄ））。なお、図８（ｂ）に示すように、ハウジング２１をコネクタ端子１３，１３，…及びバス配線１２と一体で形成（例えば射出成形）することも可能である。
【００７７】
このように、本実施の形態における製造方法では、ハウジング２１を射出成形により形成する場合であっても、その成形前に、チップ部品１４，１４，…をモールド材２５によってモールドすることから、射出圧力がチップ部品１４，１４，…に直接作用することはなく、チップ部品１４，１４，…にクラックが生じたり、チップ部品１４，１４，…と導体との接合部に剥離が生じたりすることを防止することができる。つまり、本例では、ハウジング２１を射出成形により形成することとしたが、実施の形態１と同様に、ハウジング２１の形成方法が問われることはなく、用途に応じてハウジング２１の形成方法を選択することが可能である。
【００７８】
なお、本発明に係るジョイントコネクタは、ＣＡＮ通信以外の多重通信プロトコルを用いたネットワークにおけるバス配線と通信端末機器との接続にも応用することが可能であることは言うまでもない。
【００７９】
また、本発明に係るジョイントコネクタは、多重通信用のジョイントコネクタを一例に説明したが、多重通信用に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の実施の形態１に係るジョイントコネクタの斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るジョイントコネクタの断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係るジョイントコネクタの製造方法を説明するための説明図である。
【図４】板状導体（リードフレーム）の平面図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係るジョイントコネクタの斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係るジョイントコネクタの断面図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係るジョイントコネクタの製造方法を説明するための説明図である。
【図８】本発明に係るジョイントコネクタの他の一例を示す断面図である。
【図９】従来のＣＡＮ（Control Area Network）通信で用いられる従来のジョイントコネクタの分解斜視図である。
【符号の説明】
【００８１】
１０，２０  ジョイントコネクタ
１１，２１  ハウジング
１１ａ，１１ｂ，２１ａ  開口部
１２  バス配線
１３  コネクタ端子
１３ａ  屈曲部
１４  チップ部品
１５，２５  モールド材
１６  導電性接着剤
１７  板状導体（リードフレーム）
１７ａ  タイバー
【図１】
2008041281.tif 000003
【図２】
2008041281.tif 000004
【図３】
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【図４】
2008041281.tif 000006
【図５】
2008041281.tif 000007
【図６】
2008041281.tif 000008
【図７】
2008041281.tif 000009
【図８】
2008041281.tif 000010
【図９】
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