(57)【要約】      （修正有）【課題】表面研磨した複数の磁気ディスク用基板を同時に表面加工装置から取り出す方法及び磁気ディスク用基板の表面加工装置を提供する。【解決手段】キャリア２内に保持された磁気ディスク用基板の加工終了後、内歯歯車６の上端面を下定盤４の上面よりも低くし、内歯歯車の外周部よりも外方に位置する受け皿８を、一端８ａが下定盤の外周端面方向に近接するように移動させ、キャリアを受け皿上へ移動させる。また、表面加工装置は、磁気ディスク用基板を保持するキャリアと、キャリアを遊星運動させる回転自在の太陽歯車５及び内歯歯車６と、キャリアに保持された磁気ディスク用基板を上下から挟んで研磨する回転自在の上下の定盤３，４と、上記両歯車及び上下の定盤を駆動回転させる駆動軸とを備えてなり、下定盤の外周端面方向にその一端を接近させて加工終了後のキャリアの移動を受け入れる受け皿とを有する。【選択図】図１
2008006578.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ディスク用基板を保持したキャリヤを太陽歯車及び内歯歯車に噛合させ、これら両歯車を駆動回転させてキャリヤを遊星運動させながら、複数枚の基板を回転する上下の定盤により上下から挟んで研磨加工し、加工後該基板を表面加工装置から取り出す方法であって、
キャリア内に保持された磁気ディスク用基板の加工終了後、
内歯歯車の上端面を下定盤の上面よりも低くし、
受け皿の一端を該下定盤の外周端面方向に接近させ、
該キャリアを内歯歯車の外周部よりも外方に位置する受け皿上へ移動させることを特徴とする磁気ディスク用基板の取り出し方法。
【請求項２】
磁気ディスク用基板を保持したキャリヤを太陽歯車及び内歯歯車に噛合させ、これら両歯車を駆動回転させてキャリヤを遊星運動させながら、複数枚の基板を回転する上下の定盤により上下から挟んで研磨加工し、加工後該基板を表面加工装置から取り出す方法であって、
キャリア内に保持された磁気ディスク用基板の加工終了後、
下定盤の上面を内歯歯車の上端面よりも高くし、
受け皿の一端を該下定盤の外周端面方向に接近させ、
該キャリアを内歯歯車の外周部よりも外方に位置する受け皿上へ移動させることを特徴とする磁気ディスク用基板の取り出し方法。
【請求項３】
磁気ディスク用基板を保持したキャリヤを太陽歯車及び内歯歯車に噛合させ、これら両歯車を駆動回転させてキャリヤを遊星運動させながら、複数枚の基板を回転する上下の定盤により上下から挟んで研磨加工する装置であって、
磁気ディスク用基板を保持するキャリアと、
該キャリアを遊星運動させる回転自在の太陽歯車及び内歯歯車と、
前記キャリアに保持された磁気ディスク用基板を上下から挟んで研磨する回転自在の上下の定盤と、
上記両歯車及び上下の定盤を駆動回転させる駆動軸とを備えてなり、
上記下定盤の外周端面方向にその一端を接近させて加工終了後のキャリアの移動を受け入れる受け皿と、を有することを特徴とする磁気ディスク用基板の表面加工装置。
【請求項４】
前記受け皿は、その先端を上下方向に移動可能であることを特徴とする請求項３に記載の磁気ディスク用基板の表面加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスク用基板の取り出し方法および表面加工装置に関し、特に、磁気ディスク用基板を表面研磨した後、複数の磁気ディスク用基板をキャリアを取り出し用の治具として用いて表面加工装置から取り出す方法及び表面加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パーソナルコンピュータなどの記録媒体としてハードディスクドライブ装置に組み込まれる磁気ディスク用基板には、アルミ製及びガラス製のものがあり、外径サイズも９５ｍｍ〜６５ｍｍのものが使われてきた。しかし、近年、モバイル機器へのハードディスクドライブ装置搭載の為に小径サイズ（外径：２０ｍｍ〜４８ｍｍ）の磁気ディスク用基板の需要が増え、この小径サイズの磁気ディスク用基板には、ガラス製のものが多く採用されている。
【０００３】
これらの磁気ディスク用基板を研磨するための表面加工装置は、例えば特許文献１に示すように、研磨すべき磁気ディスク用基板を保持させたキャリヤを太陽歯車及び内歯歯車に噛合させ、これら両歯車を駆動回転させてキャリヤを遊星運動させながら、磁気ディスク用基板を回転する上下の定盤により上下から挟んで研磨加工するように構成されており、複数枚の基板が両面同時に研磨加工されるが、研磨加工終了後の磁気ディスク用基板を研磨装置から取出すには手作業または取出し装置を用いている。
【０００４】
従来の磁気ディスク用基板の取出装置には、図８に示すように、磁気ディスク用基板１の内径チャンファ部２１に先端の尖った爪２２を押し込んで、研磨パッド１２Ａから磁気ディスク用基板１を引き剥がして取出している内径保持式の取出治具２０を有するものがある。しかし、内径穴が小さい基板の場合、治具と内径の位置を合せる精度が必要となり高価な設備となっている。また板厚が薄い基板の場合、磁気ディスク用基板１の内径チャンファ部２１と研磨パッド１２Ａの境界部分に取出治具の爪２２を押し込むことが困難であり、内径保持式の取出治具を用いて研磨パッド１２Ａから引き剥がして取り出すことは極めて困難である。
【０００５】
また、その他の従来技術として図９に示すように、ゴム製の吸盤３１からなる吸着パッドを磁気ディスク用基板１の表面に当接して真空吸引することにより磁気ディスク用基板１を保持する真空吸引式の取出治具３０を有するものもある。しかし、位置出し精度の問題や人手の問題は解決できるものの、研磨加工終了後磁気ディスク用基板を取り出す際において、上定盤を上に移動させ、下定盤のキャリア内に磁気ディスク用基板を保持した状態で取り出すため、上定盤に吸着した磁気ディスク用基板を下定盤側に落とすための剥離装置が必要であった。
【０００６】
【特許文献１】特開平４−１３５５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、上記の問題点に鑑みてなされたもので、表面研磨をした後の多数の磁気ディスク用基板を表面加工装置から容易に取り出す方法を提供することである。
本発明の他の課題は、加工終了後の磁気ディスク用基板を取り出す際における高精度の位置合わせや剥離装置も不要な表面加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）本発明の磁気ディスク用基板の取り出し方法は、磁気ディスク用基板を保持したキャリヤを太陽歯車及び内歯歯車に噛合させ、これら両歯車を駆動回転させてキャリヤを遊星運動させながら、複数枚の基板を回転する上下の定盤により上下から挟んで研磨加工し、加工後該基板を表面加工装置から取り出す方法であって、キャリア内に保持された磁気ディスク用基板の加工終了後、内歯歯車の上端面を下定盤の上面よりも低くし、受け皿の一端を該下定盤の外周端面方向に接近させ、該キャリアを内歯歯車の外周部よりも外方に位置する受け皿上へ移動させることを特徴とする。
（２）本発明の磁気ディスク用基板の取り出し方法は、磁気ディスク用基板を保持したキャリヤを太陽歯車及び内歯歯車に噛合させ、これら両歯車を駆動回転させてキャリヤを遊星運動させながら、複数枚の基板を回転する上下の定盤により上下から挟んで研磨加工し、加工後該基板を表面加工装置から取り出す方法であって、キャリア内に保持された磁気ディスク用基板の加工終了後、下定盤の上面を内歯歯車の上端面よりも高くし、受け皿の一端を該下定盤の外周端面方向に接近させ、該キャリアを内歯歯車の外周部よりも外方に位置する受け皿上へ移動させることを特徴とする。
【０００９】
（３）本発明の磁気ディスク用基板の表面加工装置は、磁気ディスク用基板を保持したキャリヤを太陽歯車及び内歯歯車に噛合させ、これら両歯車を駆動回転させてキャリヤを遊星運動させながら、複数枚の基板を回転する上下の定盤により上下から挟んで研磨加工する装置であって、磁気ディスク用基板を保持するキャリアと、該キャリアを遊星運動させる回転自在の太陽歯車及び内歯歯車と、前記キャリアに保持された磁気ディスク用基板を上下から挟んで研磨する回転自在の上下の定盤と、上記両歯車及び上下の定盤を駆動回転させる駆動軸とを備えてなり、上記下定盤の外周端面方向にその一端を接近させて加工終了後のキャリアの移動を受け入れる受け皿と、を有することを特徴とする。
（４）本発明の磁気ディスク用基板の表面加工装置は、前記（３）において、前記受け皿は、その先端を上下方向に移動可能であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の磁気ディスク用基板の取り出し方法及び表面加工装置を用いれば、表面を研磨加工した後、複数の磁気ディスク用基板を保持したキャリアを表面加工装置から容易に取出すことが可能となる。
また、研磨加工終了後、表面加工装置から磁気ディスク用基板を取り出す際、上定盤をわずかに上に移動させ、上下定盤により磁気ディスク用基板の上下を支え、保持孔に基板を保持したまま基板を取出すため、上定盤に吸着した磁気ディスク用基板を剥離するための剥離装置が不要である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１は、本発明の表面加工装置の一実施の形態を示す斜視図であり、図２、３は、本発明の表面加工装置の一実施の形態の側面を示す断面説明図である。図１〜３に示すように、本実施の形態の表面加工装置は、機体Ａに取り付けられたシリンダ７のロッド３ａに吊設されて、ロッド３ａの伸縮により昇降自在の上定盤３、該上定盤３に対向する下定盤４、複数のキャリヤ２、これらのキャリヤ２と噛合してキャリヤ２を遊星運動させる太陽歯車５及び内歯歯車６を備えている。
上記構成を有する表面加工装置は、各駆動軸により、太陽歯車５及び内歯歯車６を所要の方向及び速度で回転させてキャリヤ２を遊星運動させると共に、上下の定盤１，２を回転させながら、各キャリヤ２に保持させた磁気ディスク用基板をこれら上下の定盤１，２により上下から挟んで研磨加工するものである。
【００１２】
下定盤４及び太陽歯車５及び内歯歯車６は、図２に示すように、同芯状に位置する駆動軸４ａ，５ａ，６ａを介して駆動源に接続され、所定の回転方向に所定の回転数で駆動されるようになっている。
【００１３】
上定盤３は上下に移動可能で、かつ下面にドーナツ盤状の研磨パッドを装着し、その研磨パッドで磁気ディスク基板１の上面を研磨加工する機構を有する。なお、上定盤３を回転可能に構成する場合は、ロッド３ａが駆動軸を兼ねることもある。
下定盤４は、複数のキャリア２を保持できるとともに、上下に移動可能であり、かつ上面にドーナツ盤状の研磨パッドを装着し、その研磨パッドで磁気ディスク基板１の下面を研磨加工する機構を有し、研磨加工時は、下定盤４の駆動軸４ａによって時計・反時計回りに回転することができる。
上下の定盤の間において、下定盤の軸芯位置に配置された太陽歯車５と、太陽歯車５の径方向外方位置に同芯状に配置された内歯歯車６と、内歯歯車６及び太陽歯車５の両歯車に噛み合いされ下定盤の研磨パッド上に載置された状態で両歯車５，６間に配置された外歯歯車を備えた薄板状のキャリアー２が配設される。
【００１４】
なお、このキャリアー２は、磁気ディスク用基板１の外周形状に沿う円形の保持孔  を偏芯状態に有し、保持孔内に磁気ディスク用基板１が配置された状態で磁気ディスク用基板１の上下両面がキャリアー２の保持孔から外方に突出した状態になるようにその板厚が基板１よりも薄く形成されている。
一例として、キャリア２の厚みは磁気ディスク用基板である磁気デイス用基板１の厚みよりも、０．０１ｍｍ以上薄くすることが好ましい。０．０１ｍｍ未満では厚みの差が小さいため、研磨作業においてキャリアの表面も研磨加工されてしまうおそれがあるからである。なお、キャリア２の材質としては、金属製やプラスチック製のものを好ましく適用できる。
【００１５】
内歯歯車６は、下定盤４の周囲にあり、かつ研磨加工中では、下定盤４の上端より高い位置にあって、キャリア２及び研磨液が飛び散らないよう設置されている。なお、研磨加工を終えた後、下定盤４の上端より低くできる機構を有する。
本実施の形態の表面加工装置では、内歯歯車６の上面の高さは、下定盤４の上にキャリア２が配設された際のキャリア２の下面位置よりも「ｄ」だけ高い位置になるように設定されている。
【００１６】
また、本実施の形態の表面加工装置では、下定盤４の外周端面方向にその一端８ａを接近させて加工終了後のキャリアの移動を受け入れる樋状の受け皿８が設けられている。
そして、この受け皿８の上面位置は、前記内歯歯車６の上面の高さ位置よりも「ｄ」だけ低い位置になるように設定されている。すなわち、受け皿８の上面位置とキャリア２の下面位置とは、同じ高さになるように設置されている。
なお、この受け皿８は、下定盤４から取り出されたキャリア２が受け皿８の先端方向に容易に移動可能なように、その先端８ｂを下方向に下げて設けられていてもよい。
また、先端８ｂを上方向に上げて設けることによって、受け皿８からキャリア２を下定盤４上に挿入することもでき、先端８ｂの上下操作により、キャリア２の挿入や取り出しを自動化することもできる。
【００１７】
本実施の形態の表面加工装置では、上定盤が上方待機位置において、磁気ディスク用基板１がキャリア２の保持孔内に配置し、そして、上定盤を下降させて磁気ディスク用基板１の両面を上下の研磨パッドで挟み、加圧状態において、太陽歯車を回転することにより、キャリアー２を自転させながら太陽歯車の周りで公転させ、さらに上下定盤も回転させて同時に複数個の磁気ディスク用基板１の両面を研磨加工する。
【００１８】
本実施の形態において適用される磁気ディスク用基板としては、アルミニウム合金板やガラス板からなる磁気ディスク用基板が挙げられる。特に、４８ｍｍ以下の外径を有する小径のガラス製磁気ディスク用基板が好ましく適用される。すなわち、小径の磁気ディスク用基板を研磨する装置は、より研磨作業を効率的に行うため、一度の研磨作業において、多数枚の磁気ディスク用基板をキャリア１枚に保持して研磨作業に供するからである。
【００１９】
本実施の形態において、磁気ディスク用基板を研磨加工するためには、まず、図１に示すように、上定盤３を上昇させ、下定盤４の上面から十分離した状態にした後、磁気ディスク用基板１を、下定盤４上にあるほぼ円形のキャリア２の外周の内側に設けてある保持孔２ａ内に置く。
その外周に歯車が形成されているキャリア２は、表面加工装置内の内方側で太陽歯車５の外周部に噛み合い、外方側でその外周の一部が下定盤４の外周端から外側にはみ出るようにして内歯歯車６の内面側に設けられている歯車に噛み合うようにして表面加工装置に設置されている。
【００２０】
このように表面加工装置内に設置されたキャリア２は、図３に示すように、キャリア２に保持された磁気ディスク用基板１とともに、回転自在の上下の定盤３，４で上下から挟まれたまま、太陽歯車５及び上下の定盤を駆動回転させる駆動軸５ａ，３ａ，４ａとによって駆動させられ回転する太陽歯車５及び内歯歯車６との間で遊星運動させられる。
それに伴い、キャリア２内の保持孔２ａ内に保持された磁気ディスク用基板１は上下の定盤に設けられた研磨パッドにより上下面が研磨加工される。
研磨加工の作業としては、布や砥石で磁気ディスク用基板１表面を研磨加工する場合や、磁気ディスク用基板１の表面に格子状の溝を入れる研削作業などが挙げられる。
【００２１】
磁気ディスク用基板１の表面の研磨加工が終了すると、表面加工装置の太陽歯車５等の回転を止め、回転が完全に止まったことを確認後、内歯歯車６の上面を下降させて下定盤４の上面よりも低くし、受け皿８の一端８ａを下定盤４の外周端面方向に接近させる。
そして、キャリア２を下定盤４の外周端面に近接させた受け皿８上へ移動させる。
なお、キャリア２を下定盤４の外周端面に近接させた受け皿８上へ移動させる手段としては、下定盤４の外周端から外側にはみ出たキャリア２の一部を挟持具（例えばロボットハンドの先端部に設けた把持装置など）等で挟持して、引っ張り出すなどの手段が挙げられる。この場合、図７に示すように、キャリア２の周縁に小孔２ｂを設けておくことにより、キャリア２を引っ張り出し易くすることができる。
【００２２】
キャリア２を内歯歯車６の外周部よりも外方に位置する受け皿上へ移動させるにあたっては、磁気ディスク用基板１の表面研磨加工終了後、上定盤３を少し上昇させてキャリアにかかかっている圧力を解放する。図４では、その距離を内歯歯車６の上面から「ｔ」だけ上昇させて示している。
一例としては、加工終了時の上定盤３と下定盤４の隙間を、「磁気ディスク用基板の厚み＋０．０５ｍｍ」〜「磁気ディスク用基板厚み＋キャリア厚み」の間に設定することが好ましい。隙間が、「磁気ディスク用基板の厚み＋０．０５ｍｍ」未満では、キャリア２を外に出す場合、隙間が少ないため、キャリア２をスムーズに外へ移動できない。
逆に、隙間が、「磁気ディスク用基板厚み十キャリア厚み」を超えると、キャリア２を外に出す場合、磁気ディスク基盤１が保持孔２ａ内から脱落し、磁気ディスク用基板１が表面加工装置内に残ってしまい、更に手作業で残った磁気ディスク用基板１を外へ出さなければならなくなり作業性が悪くなる。
【００２３】
次に、図１，図５に示すように、支持台９の上に進退可能に設けられている受け皿８の一端８ａを、下定盤４の外周端面に接近させ（図５に示す白抜き左矢印方向）、キャリア２を内歯歯車６の外周部よりも外方に移動させる。そして、キャリア２を内歯歯車６より外側（図６に示す白抜き右矢印方向）に移動させる。
このキャリア２の移動作業を行う際において、下定盤４の研磨パッドの上面位置と受け皿８の上面位置は、下降する前の内歯歯車の上面位置よりも共に「ｄ」だけ低い位置に設定されているので、接続箇所での段差がなく、キャリア２の保持孔２ａ内に保持されている磁気ディスク用基板１を疵つけることがない。なお、下定盤４の研磨パッドの上面位置と受け皿８の上面位置とは、受け皿８の上面位置が少し低くても、磁気ディスク用基板１を疵つけずに取り出すことが可能である。
また、受け皿８上に磁気ディスク用基板１を移動させるにあたって、受け皿８の下面からエアーや水を噴出する装置を備えていると、磁気ディスク用基板１に疵を付けないなどの利点がある。
【００２４】
なお、前述した形態とは別に、内歯歯車を下降させる代わりに、研磨加工終了後、下定盤４の上面を、内歯歯車６の上端面より上に移動させることもできる。この場合、受け皿８の上面位置は、研磨加工終了後に上昇させる下定盤４の上面位置に合わせておく。
研磨加工終了後、内歯歯車６の上端を下定盤４の上端より低くするか、または下定盤４の上端を内歯歯車６の上端より高くするかは、現場の状況にあった形態で対応できる。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明による磁気ディスク用基板の取り出し方法及び磁気ディスク用基板の表面加工装置は、研磨加工後、複数の磁気ディスク用基板を保持したキャリアを表面加工装置から容易に取り出すことができ、研磨加工後の磁気ディスク用基板の処理作業が効率的にできるので産業上の利用可能性が極めて高い。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の表面加工装置の一実施の形態を示す斜視図である。
【図２】本発明の表面加工装置の一実施の形態の側面を示す断面説明図である。
【図３】本発明の表面加工装置の一実施の形態の側面を示す断面説明図である。
【図４】キャリアを内歯歯車の外周部よりも外方に位置する受け皿上へ移動させる状態を示す説明図である。
【図５】支持台の上に進退可能に設けられている受け皿の一端を、下定盤の外周端面に接近させる状態を示す説明図である。
【図６】キャリアを内歯歯車より外側に移動させる状態を示す説明図である。
【図７】周縁に小孔を設けたキャリアの平面図である。
【図８】従来の磁気ディスク基板の供給取出方法の一例を示す概略断面図である。
【図９】従来の磁気ディスク基板の供給取出し方法の他の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００２７】
Ａ：機体Ａ
１：磁気ディスク用基板
２：キャリア
２ａ：保持孔
２ｂ：小孔
３：上定盤
３ａ：ロッド（駆動軸）
４：下定盤
４ａ：駆動軸
５：太陽歯車
５ａ：駆動軸
６：内歯歯車
６ａ：駆動軸
７：シリンダ
８：受け皿
８ａ：一端
８ｂ：先端
９：支持台
１１Ａ：下定盤
１２Ａ：研磨パッド（下定盤側）
２０：内径保持式の供給取出治具
２１：内径チャンファ部
２２：爪
３０：真空吸着式の供給取出治具
３１：吸盤
【図１】
2008006578.tif 000003
【図２】
2008006578.tif 000004
【図３】
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【図４】
2008006578.tif 000006
【図５】
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【図６】
2008006578.tif 000008
【図７】
2008006578.tif 000009
【図８】
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【図９】
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