(57)【要約】      （修正有）【課題】ヘッド素子部と磁気ディスクとの間のクリアランスを調整するヒータ・パワー値の決定のための処理において、ヘッド素子部あるいは磁気ディスクの損傷を小さくする。【解決手段】ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ヒータ・パワーを順次増加させて、データの書き込みと読み出しを順次行う。さらに、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ヘッド・スライダ１２が正確にデータを読み出したか判定する。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、正確にデータ読み出しできなかったときにヒータ・パワー値に基づいて、通常処理におけるヒータ・パワー値を決定する。【選択図】図１
2008234745.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドとディスクとの間のクリアランスを調整することができるディスク・ドライブ装置におけるクリアランス調整量を制御する制御値を決定する方法であって、
前記制御値を変化させることによって前記クリアランスを変化させて、異なる複数の制御値のそれぞれにおいて、データを前記ヘッドによって前記ディスクに書き込み、
前記異なる複数の制御値のそれぞれにおいて書き込まれたデータを前記ヘッドによって読み出し、それぞれの制御値において正確にデータが書き込まれているかを判定し、
前記データが正確に書き込まれていないと判定した制御値に基づいて、通常動作におけるクリアランス調整量を制御する制御値を決定する、
方法。
【請求項２】
前記異なる複数の制御値のそれぞれについて、データを書き込んだ後に他の制御値においてデータを書き込む前にその書き込んだデータを読み出して前記判定を行う、
請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記制御値を変化させることでクリアランスを徐々に小さくして、前記異なる複数の制御値のそれぞれにおけるデータの書き込みと、その書き込んだデータの読み出しとを、順次行う、
請求項２に記載の方法。
【請求項４】
選択したトラックについて予め特性テストを行い、
前記特性テストにおいて予め設定された基準をクリアしたトラックにおいて、前記データの書き込みを行う、
請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記データの書き込みは、ユーザ・データの通常ライト処理におけるライト禁止条件よりも緩やかな条件において行われる、
請求項１に記載の方法。
【請求項６】
同一の制御値において書き込まれたデータの読み出しを複数回行い、
前記複数回の読み出しに基づいて前記判定を行う、
請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記ヘッドによって読み出したデータをエラー訂正処理した後に前記判定を行い、
前記エラー訂正処理の訂正能力は、ユーザ・データの通常リード処理における訂正能力よりも低い、
請求項１に記載の方法。
【請求項８】
ディスク・ドライブ装置の製造方法であって、
ヘッドとディスクとを有し、そのヘッドとディスクとの間のクリアランスを調整することができるディスク・ドライブ装置を組み立て、
前記ヘッドと前記ディスクとの間のクリアランス調整量を制御する制御値を変化させることによって前記クリアランスを変化させて、異なる複数の制御値のそれぞれにおいて、データを前記ヘッドによって前記ディスクに書き込み、
前記異なる複数の制御値のそれぞれにおいて書き込まれたデータを前記ヘッドによって読み出し、それぞれの制御値において正確にデータが書き込まれているかを判定し、
前記データが正確に書き込まれていないと判定した制御値に基づいて、通常動作におけるクリアランス調整量を制御する制御値を決定する、
ディスク・ドライブ装置の製造方法。
【請求項９】
前記異なる複数の制御値のそれぞれについて、データを書き込んだ後に他の制御値においてデータを書き込む前にその書き込んだデータを読み出して前記判定を行う、
請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記制御値を変化させることでクリアランスを徐々に小さくして、前記異なる複数の制御値のそれぞれにおけるデータの書き込みと、その書き込んだデータの読み出しとを、順次行う、
請求項９に記載のディスク・ドライブ装置の製造方法。
【請求項１１】
選択したトラックについて予め特性テストを行い、
前記特性テストにおいて予め設定された基準をクリアしたトラックにおいて、前記データの書き込みを行う、
請求項８に記載のディスク・ドライブ装置の製造方法。
【請求項１２】
前記データの書き込みは、ユーザ・データの通常ライト処理におけるライト禁止条件よりも緩やかな条件において行われる、
請求項８に記載のディスク・ドライブ装置の製造方法。
【請求項１３】
同一の制御値において書き込まれたデータの読み出しを複数回行い、
前記複数回の読み出しに基づいて前記判定を行う、
請求項８に記載のディスク・ドライブ装置の製造方法。
【請求項１４】
前記ヘッドによって読み出したデータをエラー訂正処理した後に前記判定を行い、
前記エラー訂正処理の訂正能力は、ユーザ・データの通常リード処理における訂正能力よりも低い、
請求項８に記載のディスク・ドライブ装置の製造方法。
【請求項１５】
ヘッドとディスクとの間のクリアランス調整機構の制御値を決定するディスク・ドライブ装置であって、
ディスクへのデータ書き込み及びデータ読み出しを行うヘッドと、
前記ヘッドと前記ディスクとの間のクリアランスを調整するクリアランス調整機構と、
前記ヘッド及び前記クリアランス調整機構を制御するコントローラと、を有し、
前記コントローラは、前記クリアランス調整機構の制御値を変化させることによって前記クリアランスを変化させ、
前記ヘッドは、前記異なる複数の制御値のそれぞれにおいてデータを前記ディスクに書き込み、前記異なる複数の制御値のそれぞれにおいて書き込まれたデータを読み出し、
前記コントローラは、それぞれの制御値において正確にデータが書き込まれているかを判定し、前記データが正確に書き込まれていないと判定した制御値に基づいて、通常動作における前記クリアランス調整機構の制御値を決定する、ディスク・ドライブ装置。
【請求項１６】
前記ヘッドは、前記異なる複数の制御値のそれぞれにおいて、データを書き込んだ後に他の制御値においてデータを書き込む前にその書き込んだデータを読み出し、
前記コントローラは、前記ヘッドが他の制御値においてデータを書き込む前に、各制御値における前記判定を行う、
請求項１５に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項１７】
前記コントローラは、前記制御値を変化させることでクリアランスを徐々に小さく、
前記ヘッドは、前記異なる複数の制御値のそれぞれにおけるデータの書き込みと、その書き込んだデータの読み出しと、を順次行う、
請求項１６に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項１８】
前記コントローラは、前記データの書き込みを、ユーザ・データの通常ライト処理におけるライト禁止条件よりも緩やかな条件において行う、
請求項１５に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項１９】
前記ヘッドは、同一の制御値において書き込まれたデータの読み出しを複数回行い、
前記コントローラは、前記複数回の読み出しに基づいて前記判定を行う、
請求項７に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項２０】
前記コントローラは、前記ヘッドによって読み出したデータをエラー訂正処理した後に前記判定を行い、
前記エラー訂正処理の訂正能力は、ユーザ・データの通常リード処理における訂正能力よりも低い、
請求項７に記載のディスク・ドライブ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はヘッドとディスクとの間のクリアランス調整量を制御する制御値を決定する方法、ディスク・ドライブ装置及びその製造方法に関し、特に、ディスクへのデータ書き込みとそのデータの読み出しを行うことで制御値を決定する手法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスク・ドライブ装置として、光ディスク、光磁気ディスク、あるいはフレキシブル磁気ディスクなどの様々な態様のディスクを使用する装置が知られているが、その中で、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）は、コンピュータの記憶装置として広く普及し、現在のコンピュータ・システムにおいて欠かすことができない記憶装置の一つとなっている。さらに、コンピュータにとどまらず、動画像記録再生装置、カーナビゲーション・システム、携帯電話、あるいはデジタル・カメラなどで使用されるリムーバブルメモリなど、ＨＤＤの用途は、その優れた特性により益々拡大している。
【０００３】
ＨＤＤで使用される磁気ディスクは、同心円状に形成された複数のデータ・トラックを有しており、各データ・トラックはアドレス情報を有する複数のサーボ・データとユーザ・データを含む複数のデータ・セクタが記録されている。各サーボ・データの間には、複数のデータ・セクタが記録されている。揺動するアクチュエータに支持されたヘッド・スライダのヘッド素子部が、サーボ・データのアドレス情報に従って所望のデータ・セクタにアクセスすることによって、データ・セクタへのデータ書き込み及びデータ・セクタからのデータ読み出しを行うことができる。
【０００４】
磁気ディスクの記録密度を向上には、磁気ディスク上を浮上するヘッド素子部と磁気ディスクとの間のクリアランスの変化を小さくすることが重要である。このため、このクリアランスを調整するいくつかの機構が提案されている。そのうちの一つは、ヘッド・スライダにヒータを備え、そのヒータでヘッド素子部を加熱することよってクリアランスを調整する（例えば、特許文献１を参照）。本明細書において、これをＴＦＣ（Thermal Flyheight Control）と呼ぶ。ＴＦＣは、ヒータに電流を供給して発熱させ、熱膨張によってヘッド素子部を突出させる。これによって、磁気ディスクとヘッド素子部との間のクリアランスを小さくする。この他、ピエゾ素子を使用してヘッド素子部と磁気ディスクとの間のクリアランスを調整する機構などが知られている。
【０００５】
このように、ヘッド素子部と磁気ディスクとの間のクリアランスあるいはスライダと磁気ディスクとの間のクリアランスを調整する機構を有するＨＤＤにおいては、適切なクリアランスを実現するための制御値を決定することが要求される。制御値は、ＴＦＣにおいてはヒータ・パワーなどのヒータ制御値であり、ピエゾ素子を使用した調整機構においてはピエゾ素子に与える電圧値などである。また、ヘッド素子部と磁気ディスクとの間のクリアランスや、制御値に対応したクリアランス変化量はヘッド・スライダ毎に変化する。このため、通常のリード／ライト処理における制御値を、各ヘッド・スライダについて個別に設定することが望ましい（例えば、特許文献１を参照）。
【特許文献１】特開２００６−２６９００５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ヘッド・スライダ毎に適切な制御値を決定する手法の一つは、ヘッド素子部と磁気ディスクとの間のクリアランスを変化させ、ヘッド・スライダと磁気ディスクとの間の接触を検知する。接触したときの制御値から、そのヘッド・スライダに適切な制御値を決定することができる。ヘッド・スライダの磁気ディスクへの接触は、例えば、アコースティック・エミンション・センサの検出値、位置誤差信号、リード素子の読み出し信号強度、ボイス・コイル・モータの制御値などから特定することができる。
【０００７】
ＨＤＤの部材点数及びコストの増加の点から、アコースティック・エミンション・センサのような特別な検出器を使用することは好ましくはない。一方、位置誤差信号や読み出し信号強度などは、ＨＤＤの通常の機能が測定を行うことができるので、ＨＤＤに新たな回路などを実装することなくヘッド・スライダと磁気ディスクとの接触を検出することができる。
【０００８】
しかし、位置誤差信号や信号強度をサーボ信号によって測定する場合、わずかな接触を検出することができない場合がある。サーボ・データは、磁気ディスク上の円周方向に離間して記録されている。磁気ディスクとの接触によるヘッド・スライダの振動周期が、この離間して記録されているサーボ・データの磁気ディスクの回転による周期と比較して小さい場合、つまり、接触による振動周波数がサーボ・データの読み出し周波数と比較して大きい場合、サーボ信号から接触による振動を正確に検出することができない。典型的には、サーボ・データの帯域の半分以上の帯域の振動を検出することは困難である。このため、より大きな接触及びそれによる大きな振幅の振動（周波数の小さい振動）が起きるまで、接触を検出することができない。
【０００９】
あるいは、位置誤差信号や読み出し信号強度などの測定値を使用した接触判定は、通常、それらの値の分散を使用する。従って、典型的には、適切な分散を算出するために必要な測定値を取得するため、同一の制御値において、ヘッド・スライダは磁気ディスク上を数周回する。つまり、接触判定のデータ測定において、ヘッド・スライダが、接触を繰り返しながら、磁気ディスク上を何度も周回することになる。これにより、ヘッド・スライダ、磁気ディスクの磨耗が進行し、損傷の可能性が上がる。
【００１０】
従って、ヘッド・スライダ（ヘッド素子部）と磁気ディスクとの接触を、小さな接触において、短時間のうちに検出することが要求される。ここで、ＧＭＲやＴＭＲといったＭＲ素子からなるリード素子は、磁気コイルからなるライト素子よりも損傷しやすい。従って、ヘッド・スライダの一部であるヘッド素子部を磁気ディスクに接触させる場合、リード素子近傍よりもライト素子近傍が接触するようにすることが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様は、ヘッドとディスクとの間のクリアランスを調整することができるディスク・ドライブ装置におけるクリアランス調整量を制御する制御値を決定する方法である。この方法は、前記制御値を変化させることによって前記クリアランスを変化させて、異なる複数の制御値のそれぞれにおいて、データを前記ヘッドによって前記ディスクに書き込む。前記異なる複数の制御値のそれぞれにおいて書き込まれたデータを前記ヘッドによって読み出し、それぞれの制御値において正確にデータが書き込まれているかを判定する。前記データが正確に書き込まれていないと判定した制御値に基づいて、通常動作におけるクリアランス調整量を制御する制御値を決定する。クリアランスを変化させてデータの書き込みと読み出しを行い、正確にデータが書き込まれているかを判定することで、ヘッドとディスクの接触強度、接触時間を小さくすることができる。
【００１２】
前記異なる複数の制御値のそれぞれについて、データを書き込んだ後に他の制御値においてデータを書き込む前にその書き込んだデータを読み出して前記判定を行うことが好ましい。さらに、好ましくは、前記制御値を変化させることでクリアランスを徐々に小さくして、前記異なる複数の制御値のそれぞれにおけるデータの書き込みと、その書き込んだデータの読み出しとを、順次行う。これによって、ヘッドとディスクの接触強度、接触時間をより小さくすることができる。
【００１３】
好ましくは、選択したトラックについて予め特性テストを行い、前記特性テストにおいて予め設定された基準をクリアしたトラックにおいて、前記データの書き込みを行う。あるいは、好ましくは、同一の制御値において書き込まれたデータの読み出しを複数回行い、前記複数回の読み出しに基づいて前記判定を行う。これらによって、より正確な判定が可能となる。
好ましくは、前記データの書き込みは、ユーザ・データの通常ライト処理におけるライト禁止条件よりも緩やかな条件において行われる。これによって、接触時間やテスト時間が長くなることを避けることができる。
好ましくは、前記ヘッドによって読み出したデータをエラー訂正処理した後に前記判定を行い、前記エラー訂正処理の訂正能力は、ユーザ・データの通常リード処理におけるそれよりも低い。これによってより正確な判定が可能となる。
【００１４】
本発明の他の態様は、ディスク・ドライブ装置の製造方法である。この製造方法は、ヘッドとディスクとを有し、そのヘッドとディスクとの間のクリアランスを調整することができるディスク・ドライブ装置を組み立てる。前記ヘッドと前記ディスクとの間のクリアランス調整量を制御する制御値を変化させることによって前記クリアランスを変化させて、異なる複数の制御値のそれぞれにおいて、データを前記ヘッドによって前記ディスクに書き込む。前記異なる複数の制御値のそれぞれにおいて書き込まれたデータを前記ヘッドによって読み出し、それぞれの制御値において正確にデータが書き込まれているかを判定する。前記データが正確に書き込まれていないと判定した制御値に基づいて、通常動作におけるクリアランス調整量を制御する制御値を決定する。
【００１５】
本発明の他の態様は、ヘッドとディスクとの間のクリアランス調整機構の制御値を決定するディスク・ドライブ装置である。このディスク・ドライブ装置は、ディスクへのデータ書き込み及びデータ読み出しを行うヘッドと、前記ヘッドと前記ディスクとの間のクリアランスを調整するクリアランス調整機構と、前記ヘッド及び前記クリアランス調整機構を制御するコントローラとを有する。前記コントローラは、前記クリアランス調整機構の制御値を変化させることによって前記クリアランスを変化させる。前記ヘッドは、前記異なる複数の制御値のそれぞれにおいてデータを前記ディスクに書き込み、前記異なる複数の制御値のそれぞれにおいて書き込まれたデータを読み出す。前記コントローラは、それぞれの制御値において正確にデータが書き込まれているかを判定し、前記データが正確に書き込まれていないと判定した制御値に基づいて、通常動作における前記クリアランス調整機構の制御値を決定する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ヘッドとディスクとの間のクリアランスを調整するための制御値を決定する場合において、ヘッドあるいはディスクの損傷を小さくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に、本発明を適用可能な実施の形態を説明する。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略及び簡略化がなされている。又、各図面において、同一要素には同一の符号が付されており、説明の明確化のため、必要に応じて重複説明は省略されている。以下においては、ディスク・ドライブ装置の一例であるハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）を例として、本発明の実施形態を説明する。本形態は、ヘッド素子部と磁気ディスクとの間のクリアランスを制御する制御値の決定手法にその特徴の一つを有している。
【００１８】
まず、ＨＤＤの全体構成を説明する。図１は、ＨＤＤ１の全体構成を模式的に示すブロック図である。ＨＤＤ１は、エンクロージャ１０の外側に固定された回路基板２０を備えている。回路基板２０上には、リード・ライト・チャネル（ＲＷチャネル）２１、モータ・ドライバ・ユニット２２、ハードディスク・コントローラ（ＨＤＣ）とＭＰＵの集積回路（ＨＤＣ／ＭＰＵ）２３及びＲＡＭ２４などの各回路を有している。
【００１９】
エンクロージャ１０内において、スピンドル・モータ（ＳＰＭ）１４は所定の角速度で磁気ディスク１１を回転する。磁気ディスク１１は、データを記憶するディスクである。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３からの制御データに従って、モータ・ドライバ・ユニット２２がＳＰＭ１４を駆動する。各ヘッド・スライダ１２は、磁気ディスク上を浮上するスライダと、スライダに固定され磁気信号と電気信号との間の変換（データの読み書き）を行うヘッド素子部とを備えている。本形態のヘッド・スライダ１２は、熱によってヘッド素子部を膨張・突出させ、ヘッド素子部と磁気ディスク１１との間のクリアランスを調整するＴＦＣ（Thermal Flyheight Control）のためのヒータを備えている。このヒータは、ヘッド素子部と磁気ディスク１１との間のクリアランスを調整する調整機構である。ヘッド・スライダ１２の構造は、後に図３を参照して詳述する。
【００２０】
各ヘッド・スライダ１２はアクチュエータ１６の先端部に固定されている。アクチュエータ１６はボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）１５に連結され、回動軸を中心に回動することによって、ヘッド・スライダ１２を回転する磁気ディスク１１上においてその半径方向に移動する。モータ・ドライバ・ユニット２２は、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３からの制御データに従ってＶＣＭ１５を駆動する。アーム電子回路（ＡＥ：Arm Electronics）１３は、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３からの制御データに従って複数のヘッド素子部１２の中から磁気ディスク１１にアクセス（リードもしくはライト）するヘッド・スライダ１２を選択し、リード／ライト信号の増幅を行う。また、ＡＥ１３は、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３からの制御データに従って選択したヘッド・スライダ１２のヒータへ電力（電流）を供給し、その電力量を調整する調整回路として機能する。
【００２１】
ＲＷチャネル２１は、リード処理において、ＶＧＡ（Variable Gain Amplifier）を使用したＡＧＣ（Auto Gain Control）によりＡＥ１３から供給されたリード信号を一定の振幅となるように増幅する。その後、ＲＷチャネル２１は取得したリード信号からデータを抽出し、デコード処理を行う。デコード処理されたデータは、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３に供給される。また、ＲＷチャネル２１は、ライト処理において、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３から供給されたライト・データをコード変調し、さらに、コード変調されたデータをライト信号に変換してＡＥ１３に供給する。
【００２２】
コントローラの一例であるＨＤＣ／ＭＰＵ２３において、ＭＰＵはＲＡＭ２４にロードされたファームウェアに従って動作する。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、リード／ライト処理制御、コマンド実行順序の管理、サーボ信号を使用したヘッド・スライダ１２のポジショニング制御（サーボ制御）、ホスト５１との間のインターフェース制御、ディフェクト管理、エラー対応処理など、データ処理に関する必要な処理及びＨＤＤ１の全体制御を実行する。また、本形態のＨＤＣ／ＭＰＵ２３はＴＦＣを行うと共に、製造工程において、動作条件やヘッド・スライダ１２に応じたヒータ・パワー値を特定し、その値をＨＤＤ１内に設定登録する。この点については後に詳述する。
【００２３】
図２は、磁気ディスク１１上の記録データを模式的に示している。図２に示すように、磁気ディスク１１の記録面には、磁気ディスク１１の中心から半径方向に放射状に延び、所定の角度毎に形成された複数のサーボ領域１１１と、隣り合う２つのサーボ領域１１１の間にデータ領域１１２が形成されている。サーボ領域１１１とデータ領域１１２は、所定の角度で交互に設けられている。各サーボ領域１１１には、ヘッド・スライダ１２の位置決め制御を行うためのサーボ・データが記録される。各データ領域１１２には、ユーザ・データが記録される。ユーザ・データとサーボ・データとは、それぞれ、同心円状のデータ・トラック及びサーボ・トラック毎とに記録されている。なお、データ・トラックは、磁気ディスク１１１の半径方向の位置に従って、複数のゾーンにグループ化されている。記録周波数は、ゾーンのそれぞれに設定される。図２においては、３つのゾーン１１３ａ〜１１３ｃが例示されている。
【００２４】
続いて、本形態におけるＴＦＣヘッド・スライダ１２の構成について説明する。図３は、ヘッド・スライダ１２の空気流出端面（トレーリング側端面）１２１近傍におけるその一部構成を模式的に示す断面図である。磁気ディスク１１は、図３の左から右に向かって回転する。ヘッド・スライダ１２は、ヘッドの一例であるヘッド素子部１２２と、そのヘッド素子部１２２を支持するスライダ１２３とを有している。ヘッド素子部１２２は、リード素子３２とライト素子３１とを有している。ライト素子３１は、ライト・コイル３１１を流れる電流で磁極３１２間に磁界を発生し、磁気データを磁気ディスク１１に記録する。リード素子３２は磁気異方性を有する磁気抵抗素子３２ａを備え、磁気ディスク１１からの磁界によって変化する抵抗値によって磁気データを読み出す。
【００２５】
磁気抵抗素子３２ａは磁気シールド３３ａ、ｂによって挟まれている。ライト素子３１とリード素子３２の周囲にアルミナなどの保護膜３４が形成されている。ライト素子３１及びリード素子３２の近傍に、ヒータ１２４が形成されている。パーマロイを使用した薄膜抵抗体を蛇行させてヒータ１２４を形成することができる。
【００２６】
ＡＥ１３がヒータ１２４に電力供給すると、ヒータ１２４の熱によってヘッド素子部１２２の近傍が突出変形する。例えば、非加熱時において、ヘッド・スライダ１２のＡＢＳ面は、Ｓ１で示される形状であり、ヘッド素子部１２２と磁気ディスクとの間のクリアランスはＣ１で示されている。ヒータ１２４加熱時における突出形状Ｓ２を、図３に破線で模式的に示す。ヘッド素子部１２２が磁気ディスク１１に近づき、このときのクリアランスＣ２は、クリアランスＣ１よりも小さい。なお、図３は概念図であり、寸法関係は正確ではない。ヘッド素子部１２２の突出量、つまりヘッド素子部１２２と磁気ディスク１１との間のクリアランスは、ヒータ１２４に供給するヒータ・パワーに従って変化する。ヒータ・パワー値は、クリアランス調整量を制御する制御値である。
【００２７】
ヘッド素子部１２２と磁気ディスク１１との間のクリアランスは、環境温度（エンクロージャ１０内温度）、気圧、リード／ライトの動作状態などによっても変化する。具体的には、温度上昇に従ってヘッド素子部１２２の突出量は増加し、磁気ディスク１１とヘッド素子部１１２との間のクリアランスは減少する。気圧の低下に従ってスライダ１２３の浮上高が低下し、クリアランスは減少する。あるいは、ライト動作におけるライト・コイル３１１の発熱によりヘッド素子部１２２が突出し、データ書き込み時のクリアランスはデータ読み出し時のクリアランスよりも小さくなる。
【００２８】
また、ヒータ１２４がＯＦＦの状態におけるクリアランス量や、ヒータ・パワーとクリアランスとの間の関係は、ヘッド・スライダ１２毎に異なるものである。従って、環境条件や動作状態に応じてヒータ・パワーを制御することが要求されると共に、ヒータ・パワーの制御をヘッド・スライダ１２毎に行うことが好ましい。
【００２９】
本形態のＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、環境条件及び動作状態に応じた各ヘッド・スライダ１２のヒータ・パワー値のキャリブレーションを行う。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、特定の条件において、ヒータＯＦＦ状態を含む特定のヒータ・パワー値におけるヘッド素子部１２２と磁気ディスク１１との間のクリアランスを特定する。また、ヒータ・パワー値の変化に応じたクリアランス変化量の他、温度変化などの環境条件の変化に応じたクリアランス変化量や、ライト電流値に応じたクリアランス変化量などを特定する。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、これらの関係式から、環境条件や動作状態に応じた各ヘッド・スライダ１２の最適なヒータ・パワー値を決定する。
【００３０】
本形態は、上述の処理のうち、特定のヒータ・パワー値におけるクリアランスの特定方法に特徴を有している。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、選択したヘッド・スライダ１２についてＴＦＣによりクリアランスを変化させ、複数の異なるヒータ・パワー値においてデータを磁気ディスク１１に書き込む。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、異なるヒータ・パワー値において書き込んだ各データをヘッド・スライダ１２によって読み出す。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、各ヒータ・パワー値におけるリード処理におけるエラーの有無を判定する。データを正確に読み出すことができずにエラーが発生している場合、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３はそのヒータ・パワー値におけるデータ書き込みにおいて、ヘッド・スライダ１２（ヘッド素子部１２２）と磁気ディスク１１との間の接触が起きていたと判定する。
【００３１】
特定ヒータ・パワー値と接触判定されたヒータ・パワー値との差分は、その特定ヒータ・パワー値におけるデータ書き込み時のクリアランスを表す。例えば、上記特定ヒータ・パワー値が０である場合、接触判定されたヒータ・パワー値はＯＦＦ状態におけるデータ書き込み時のクリアランスを表す。
【００３２】
ヒータ・パワー値を変化させてデータを書き込み、そのデータをエラーなく正確に読み出すことができるか否かによって接触判定を行う方法について、具体的な好ましい例を説明する。図４は、この方法におけるデータ書き込み時のヘッド・スライダ１２の各状態を模式的に示している。まず、図４（ａ）に示すように、ヒータ・パワーがＯＦＦの状態において、ヘッド・スライダ１２がデータを書き込む。このデータ書き込み時のヘッド素子部１２２と磁気ディスク１１表面との間のクリアランスはＣ０で表されている。なお、ヒータＯＦＦ状態においても、ライト・コイル３１１の発熱によって、データ書き込み時におけるクリアランスは減少する。
【００３３】
続いて、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３はその書き込んだデータのリード処理を行い、ヘッド・スライダ１２は書き込まれているデータを読み出す（不図示）。データを読み出すときのヒータ・パワー値は特に限定されない。ヘッド・スライダ１２が磁気ディスク１１と接触することなく、正確にデータを読み出すクリアランスが維持されていれば、どのような値でもよい。以下においては、データを読み出すときのヒータ・パワー値は、ヘッド・スライダ１２が磁気ディスク１１と接触しないレベルで一定とする。
【００３４】
ヘッド・スライダ１２が正確に正しいデータを読み出した場合、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は接触が起きていないと判定する。さらに、図４（ｂ）に示すように、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３はヒータ・パワー値をＰ１としてヘッド素子部１２２を突出させる。このときの突出量はＰＲＴ１である。ヒータ・パワー値Ｐ１におけるデータ書き込み時のクリアランスはＣ１で示されており、Ｃ１＜Ｃ０である。このヒータ・パワー値Ｐ１において、ヘッド・スライダ１２はデータを書き込む。続いて、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ヒータ・パワー値Ｐ１で書き込んだデータのリード処理を行う（不図示）。このときのヒータ・パワー値などの動作条件は、ヒータＯＦＦ状態で書き込んだデータの読み出しと同様でよい。
【００３５】
ヘッド・スライダ１２がエラーなくデータを読み出した場合、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ヒータ・パワーＰ１の書き込みにおいて接触が起きていないと判定する。さらに、図４（ｃ）に示すように、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３はヒータ・パワー値をＰ２としてヘッド素子部１２２をさらに突出させる。このときの突出量はＰＲＴ２である。Ｐ２はＰ１よりも大きく、Ｐ２におけるクリアランスＣ２はＣ１よりも小さい。このヒータ・パワー値Ｐ２において、ヘッド・スライダ１２はデータを書き込む。続いて、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ヒータ・パワー値Ｐ２で書き込んだデータのリード処理を行う（不図示）。このときのヒータ・パワー値などの動作条件も、ヒータＯＦＦ状態で書き込んだデータの読み出しと同様でよい。
【００３６】
ヘッド・スライダ１２がエラーなくデータを読み出した場合、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ヒータ・パワーＰ２の書き込みにおいて接触が起きていないと判定する。さらに、図４（ｄ）に示すように、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３はヒータ・パワー値をＰ３としてヘッド素子部１２２をさらに突出させる。このときの突出量はＰＲＴ３である。Ｐ３はＰ２よりも大きく、Ｐ３におけるクリアランスはＣ１よりも小さい。図４（ｄ）の例においては、ヘッド素子部１２２と磁気ディスク１１とが接触している。なお、ヘッド素子部１２２と磁気ディスク１１との間のクリアランスは、データ書き込み時において変動する。また、ヘッド・スライダ１２が磁気ディスク１１に接触すると、ヘッド・スライダ１２が高さ方向において振動し、間歇的に接触を繰り返す。
【００３７】
ヒータ・パワー値Ｐ３において、ヘッド・スライダ１２はデータを書き込む。しかし、ヘッド・スライダ１２が磁気ディスク１１と接触すると、ヘッド素子部１２２は正確にデータを磁気ディスク１１に書き込むことはできない。ヘッド・スライダ１２はヒータ・パワー値Ｐ３において書き込んだデータを正確に読み出すことができず、エラーとなる。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、リード処理においてエラーが発生すると、そのデータ書き込みにおいてヘッド・スライダ１２（ヘッド素子部１２２）と磁気ディスク１１との接触が起きていると判定する。
【００３８】
上記の好ましい方法において、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、特定のヒータ・パワー値においてデータを書き込んだ後、異なるヒータ・パワー値におけるデータ書き込みを行う前に、その書き込んだデータのリード処理及び正確なデータ書き込みの判定を行っている。つまり、データの書き込みと読み出しを交互に行っている。これにより、ヘッド・スライダ１２と磁気ディスク１１の接触を早いタイミングで検出することができ、これによって、ヘッド・スライダ１２と磁気ディスク１１との間の接触強さを小さくし、また、接触の頻度及び機会を小さくすることができる。また、ヒータ・パワー値は、図４を参照して説明したように、段階的に単調増加することが好ましい。これによって、ヘッド・スライダ１２と磁気ディスク１１との間の接触強さを小さくし、また、接触の頻度及び機会を小さくすることができる。
【００３９】
上述のように、クリアランス調整をしながらデータを書き込み、そのデータを読み出すことによって正確にデータが書き込まれているかを判定することで、ヘッド・スライダ１２と磁気ディスク１１とが接触するクリアランス（ヒータ・パワー値）を特定することができる。このとき、サーボ・データによらずデータ領域に書き込んだデータを使用して接触判定することで、ヘッド・スライダ１２の小さい振動、つまりヘッド・スライダ１２と磁気ディスク１１の弱い接触をより正確に検出することができる。
【００４０】
本形態の手法は、データ書き込みにおけるヒータ・パワーを変化させることで、クリアランス測定を行う。データ書き込みにおいては、ヒータ１２４の発熱に加えて、ライト・コイル３１１の発熱が存在する。このため、ライト素子３１近傍においてヘッド素子部１２２が膨張し、突出する。このため、ヘッド素子部１２２と磁気ディスク１１が接触する場合、リード素子３２よりもライト素子３１の近傍が磁気ディスク１１と接触しやすい。ＧＭＲ素子やＴＭＲ素子などのＭＲ素子からなるリード素子３２と比較して、ライト素子３１は衝撃に強いことから、本形態によってリード素子３１の破損を抑制することができる。
【００４１】
以下において、本形態のヒータ・パワー値のキャリブレーション処理及びそのキャリブレーション処理におけるクリアランス測定のフロー、また、クリアランス測定におけるＨＤＤ１内の各構成要素の動作について説明する。図５は、本形態のヒータ・パワー値のキャリブレーション処理の全体的な処理を示すフローチャートである。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、まず、クリアランス測定のためのデータ書き込みを行うトラック選択し、選択したトラックについて予め定められた特性テストを行う（Ｓ１１）。選択したトラックが予め定められた基準をクリアしない場合（Ｓ１２におけるＮ）、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は異なるデータ・トラックを選択して、同様のテストを行う（Ｓ１１）。
【００４２】
特定のデータ・トラックが上記テストをクリアすると（Ｓ１２におけるＹ）、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、そのデータ・トラックにおいて、上述した手法に従ってクリアランス測定を行う（Ｓ１３）。つまり、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ＴＦＣによってクリアランス調整を行いながら、リード・ライト・テストを行う。さらに、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、Ｓ１３のリード・ライト・テストによって特定されたヒータ・パワー値を使用して、ヒータＯＦＦ状態のデータ書き込みにおけるクリアランスの距離を特定する（Ｓ１４）。また、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、Ｓ１３のリード・ライト・テストによって特定されたヒータ・パワー値を使用して、ヒータ・パワーと突出量との関係を特定する（Ｓ１５）。
【００４３】
ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、Ｓ１４及びＳ１５で特定した値及び関係を使用して、通常のリード及び／もしくはライト処理におけるヒータ・パワーの値を決定する（Ｓ１６）。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ライト電流と突出量（クリアランス変化量）との関係、温度と突出量（クリアランス変化量）との関係、気圧と突出量（クリアランス変化量）との関係などを、キャリブレーションにより特定する。これらの関係と、工程Ｓ１４及びＳ１５で取得した値及び関係から、対象としているヘッド・スライダ１２の環境条件及び動作状態に応じた適切なヒータ・パワー値を決定することができる。
【００４４】
例えば、基準温度に対する温度変化による突出量をＰＲＴ＿Ｔ、ヒータ１２４の発熱による突出量をＰＲＴ＿Ｈ、ライト電流による突出量をＰＲＴ＿Ｗとする。各突出量は、例えば、ｎｍ単位の距離で表される。全体の突出量ＰＲＴ＿ＴＴＬ〔ｎｍ〕は、これらを加算した（ＰＲＴ＿Ｔ＋ＰＲＴ＿Ｈ＋ＰＲＴ＿Ｗ）である。各ヘッド・スライダ１２について、ＰＲＴ＿ＴやＰＲＴ＿Ｗは、予めキャリブレーションにより特定する。なお、これらの方法はすでに広く知られており説明を省略する。また、設計によっては、これら以外の突出量変化をも考慮する。
【００４５】
ここで、図５のフローチャートを参照して説明したリード・ライト・テスト（Ｓ１３）の結果から、ヒータＯＦＦ状態のデータ書き込みにおけるクリアランスは特定されている（Ｓ１４）。ライト電流による突出量をＰＲＴ＿Ｗが特定されているので、ヒータＯＦＦ状態のデータ読み出しにおけるクリアランスも特定される。従って、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、これらの値及び関係から、環境条件及び動作状態に応じたヒータ・パワーの値を決定することができる。
【００４６】
なお、より正確な制御の点からは、上記ＰＲＴ＿ＴやＰＲＴ＿Ｗをヘッド・スライダ１２毎にキャリブレーションすることが好ましいが、これらについては同一設計あるいは同一ウェハのヘッド・スライダについては設計段階で特定された同一の値（関係）を使用してもよい。なお、ライト電流とヒータ１２４のヒータ・パワー値とを対応付けてＰＲＴ＿Ｗを特定するようにしてもよい。また、ＰＲＴ＿ＨやＰＲＴ＿Ｗは温度によっても変化しうる。
【００４７】
上記例のように、ヘッド素子部１２２と磁気ディスク１１との間のクリアランスは、実際の距離で特定することが好ましい。信頼性の評価結果から、ヘッド素子部１２２と磁気ディスク１１との間の物理的距離が信頼性に大きく影響を与えることが分かっているからである。しかし、設計によっては、ＴＦＣの設定値（ヒータ・パワー値）によって特定するようにしてもよい。なお、ヘッド素子部１２２と磁気ディスク１１との間の物理距離は、読み出信号強度とＷａｌｌａｃｅの式とから算出することができる。信号強度は、ヘッド素子部１２２と磁気ディスク１１との間のクリアランスが減少すると増加し、増加すると減少する。
【００４８】
この手法は広く知られた技術であり詳細な説明は省略するが、ヘッド素子部１２２（リード素子３２）と磁気ディスク１１との間のクリアランス変化Δｄは、基準となる信号強度（振幅）をＡ０として、測定された信号強度をＡ１とすると、
A1／A0＝exp(−2πΔｄ／λ)
で表される。ここで、λは信号強度測定に使用した記録信号の書き込み波長である。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、この数式から、クリアランスの物理的な距離を特定することができる。なお、信号強度は、例えば、ＲＷチャネル２１のＶＧＡアンプから特定することができる。
【００４９】
図５のフローチャートを参照して説明したキャリブレーションは、データ・トラックの特性テストを行う（Ｓ１１）。これによって、データ・トラック上の欠陥によりエラーが起きることを避け、ヘッド・スライダ１２と磁気ディスク１１との接触を正確に検出することが可能となる。しかし、そのような問題が発生する可能性がほとんどない場合には、このテストを省略してもよい。ここで、データ・トラックのテストは、例えば、ヘッド・スライダ１２によりデータの書き込みと読み出しを行い、そのエラー・レートを測定する。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、各データ・セクタを正確に読み出すことができると共に、エラー・レートが基準値以下である場合に、そのデータ・トラックをリード・ライト・テスト（Ｓ１３）に使用することを決定する。
【００５０】
以下において、クリアランス測定のためのＴＦＣを使用したリード・ライト・テスト（Ｓ１３）の詳細について、図６及び図７を参照して説明する。図６は、このテストを行うＨＤＤ１内の構成要素を模式的に示すブロック図である。また、図７は、このテストのフローを示すフローチャートである。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、キャリブレーションを行うヘッド・スライダ１２を、特定テストで予め設定された基準をクリアしたデータ・トラックにシークする（Ｓ１３１）。具体的には、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ヘッド素子部１２２が読み出したサーボ・データがターゲットの値に近づくように、モータ・ドライバ・ユニット２２に制御データDACOUTを送る。モータ・ドライバ・ユニット２２は、その制御データDACOUTに従ってＶＣＭ１５に電流Ivcmを供給する。
【００５１】
続いて、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ヒータ１２４のヒータ・パワーを初期値に設定する（Ｓ１３２）。例えば、初期値は０である。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ＡＥ１３を制御することによってヒータ１２４に供給するパワー値を変化させる。図６に示すように、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ＡＥ１３のレジスタにヒータ・パワー値を表すデータ（HEATER POWER VALUE）を格納する。ＡＥ１３は、レジスタに格納されたデータが表すパワー（HEATER POWER）を選択したヘッド・スライダ１２のヒータ１２４に供給する。
【００５２】
ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ＡＥ１３及びＲＷチャネル２１を制御して、選択したヘッド・スライダ１２によりデータの書き込み（Ｓ１３３）とその読み出し（Ｓ１３４）を行う。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、リード素子３２が正確に書き込んだデータを読み出すことができたかを判定する（Ｓ１３５）。正確にデータを読み出すことができた場合（Ｓ１３５におけるＹ）、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ヒータ・パワーを増加させ（Ｓ１３７）、上記のデータの書き込み（Ｓ１３３）とその読み出し（Ｓ１３４）を繰り返す。
【００５３】
正確にデータを読み出すことができなかった場合（Ｓ１３５におけるＮ）、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３はヘッド・スライダ１２と磁気ディスク１１との接触が起きたと判定し、そのときのヒータ・パワー値を表すデータをＲＡＭ２４に格納して保存する（Ｓ１３６）。これにより、クリアランス測定のためのリード・ライト・テスト（Ｓ１３）が終了する。
【００５４】
ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ステップＳ１３３において、予め設定されている基準データREFERENCE DATAをデータ・トラックに書き込む。ライト電流によるヘッド素子部１２２の突出が飽和するにはある程度の時間を必要とするため、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、複数セクタに渡ってデータ書き込みを行うことが好ましい。例えば、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、１データ・トラックの全てのセクタにデータを書き込む。典型的には、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、データ・トラックの１／４あるいは半分以上のデータ・セクタに連続的にデータを書き込む。典型的には、書き込むデータは全セクタにおいて同一である。
【００５５】
基準データREFERENCE DATAの書き込みにおいて、ＨＤＤ１のユーザ・データの通常のライト処理におけるライト禁止条件よりも緩やかな条件が設定されていることが好ましい。例えば、データの書き込みにおいては、サーボ・データが示す位置誤差信号（ターゲットと読み出したサーボ・データとの間の差異）や位置誤差信号の時間変化（速度）が基準範囲内にあることが条件とされる。これによって、ターゲットと異なる位置にデータを書き込むことを防止する。リード・ライト・テスト（Ｓ１３）においては、このような条件を、ユーザ・データの通常書き込み処理よりも緩やかな条件とする。リード・ライト・テスト（Ｓ１３）は書き込みのエラーを防ぐことではなく、それを検出することを目的とするからである。これによって、接触時間やテスト時間が長くなることを避けることができる。
【００５６】
書き込むデータは特に限定されないが、書き込み周波数の高いデータであることが好ましい。書き込み周波数が高い程、ヘッド素子部１２２の突出を早く飽和させることができるからである。従って、例えば、テストで使用されるデータの書き込み周波数は、通常のライト処理において書き込まれるユーザ・データの書き込み周波数範囲（最大値と最小値の間）における中間値以上に設定される。リード・ライト・テスト（Ｓ１３）は、一つもしくは複数のデータ・トラックについて実行される。トラック数及び使用されるトラックの半径位置は、設計によって変わりうる。より確実な測定を行うためには、複数のデータ・トラックにおいてテストを行うことが好ましい。
【００５７】
一つのデータ・トラックにおいて測定を行う場合、最も書き込み周波数の高い外周ゾーンのデータ・トラックを使用することで、ヘッド・スライダ１２２の突出を早めることができる。あるいは、内側のデータ・トラックほど、円周方向におけるヘッド・スライダ１２の速度が低いので、データ領域中央よりも内周側の領域から測定に使用するデータ・トラックを選択することで、ヘッド素子部１２２へのダメージの発生を抑制することができる。
【００５８】
ステップＳ１３４において、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ＲＷチャネル２１がＡＥ１３から取得したリード信号READ SIGNALから抽出したデータREAD DATAをＲＷチャネル２１から取得し、エラー訂正処理部２３１においてエラー訂正を行う。エラー訂正処理部２３１はＥＣＣコードによるエラー訂正を行う。エラー訂正処理部２３１がエラー訂正による正確なデータを復元することができない場合、エラーとなる（Ｓ１３５におけるＮ）。エラー訂正処理部２３１のエラー訂正能力（訂正可能バイト数）は、ＨＤＤ１の通常のリード処理におけるエラー訂正能力よりも低く設定されていることが好ましい。このように、エラー訂正の条件を厳しくすることによって、より正確なテストを行うことができる。
【００５９】
なお、設計によっては、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、エラー訂正を行うことなく、取得したデータが正確なデータであるか判定してもよい。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ＲＷチャネル２１から取得したデータと予め保持している基準データREFERENCE DATAとを比較することで、正確なデータ読み出しを判定する。
【００６０】
リード・ライト・テスト（Ｓ1３）において、複数データ・セクタの書き込み及び読み出しを行う場合、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、基準数以上のデータ・セクタがエラーとなった場合に、正確にデータを読む出すことができなかったと判定する。好ましくは、この基準数は１であり、いずれかのデータ・セクタがエラーを起こした場合、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、正確にデータを読む出すことができなかったと判定する。これによって、ヘッド・スライダ１２と磁気ディスク１１との接触を初期の段階において特定することができる。
【００６１】
好ましくは、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、正確なデータ読み出しの判定のために、同一セクタの読み出し（Ｓ１３４）を複数回行う。複数回の読み出しの内、基準回数以上、例えば、一回でもエラーなく正確に読み出すことができた場合、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３はそのデータ・セクタについては正常にデータが書き込まれていると判定する。データの書き込み（Ｓ１３３）と読み出し（Ｓ１３４）のセットを複数回繰り返すことが好ましいが、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、データの書き込み（Ｓ１３３）を１回行い、そのデータの読み出し（Ｓ１３４）を複数回行ってもよい。これによって、より正確な判定を行うことができる。
【００６２】
以上、本発明を好ましい実施形態を例として説明したが、本発明が上記の実施形態に限定されるものではない。当業者であれば、上記の実施形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能である。例えば、上記リード・ライト・テストによるクリアランス測定は、ピエゾ素子などのヘッド・スライダと磁気ディスクとの間おクリアランスを調整するＴＦＣ以外のクリアランス調整機構を有するディスク・ドライブ装置に適用することができる。また、本発明は、ＨＤＤの製造工程に適用されうる。その製造方法は、図１に示したＨＤＤ１を組み立てた後、本発明のキャリブレーションを行う。本発明を行う回路は、ＨＤＤの製品に実装される回路ではなく、製造工程において使用されるテスト回路であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本実施形態において、ＨＤＤの全体構成を模式的に示すブロック図である。
【図２】本実施形態において、磁気ディスクの記録面に記録されているサーボ・データ及びユーザ・データを模式的に示している。
【図３】本実施形態において、ＴＦＣのためのヒータを備えたヘッド・スライダの構成を模式的示す断面図である。
【図４】本実施形態において、ヒータ・パワー値を変化させてデータを書き込み、そのデータをエラーなく正確に読み出すことができるか否かによって接触判定を行う方法において、データ書き込み時のヘッド・スライダの各状態を模式的に示している。
【図５】本実施形態において、ヒータ・パワー値のキャリブレーション処理の全体的な処理を示すフローチャートである。
【図６】本実施形態において、クリアランス測定のためのＴＦＣを使用したリード・ライト・テストを行うＨＤＤ１内の構成要素を模式的に示すブロック図である。
【図７】本実施形態において、クリアランス測定のためのＴＦＣを使用したリード・ライト・テストのフローを示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００６４】
１  ハードディスク・ドライブ、１０  エンクロージャ、１１  磁気ディスク
１２  ヘッド・スライダ、１４  スピンドル・モータ、１５  ボイス・コイル・モータ
１６  アクチュエータ、２０  回路基板、２１  リード・ライト・チャネル
２２  モータ・ドライバ・ユニット、２３  ハードディスク・コントローラ／ＭＰＵ
２４  ＲＡＭ、３１  ライト素子、３２  リード素子、３２ａ  磁気抵抗素子
３３ａ、ｂ  シールド、３４  保護膜、５１  ホスト、１１１  サーボ領域
１１２  データ領域、１１３  ゾーン、１２１  トレーリング側端面
１２２  ヘッド素子部、１２３  スライダ、１２４  ヒータ
２３１  エラー訂正処理部、３１１  ライト・コイル、３１２  磁極
【図１】
2008234745.tif 000003
【図２】
2008234745.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2008234745.tif 000007
【図６】
2008234745.tif 000008
【図７】
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