(57)【要約】【課題】保護部材を確実に、且つ、効率良く基板へ塗布することが可能な基板の製造方法、制御基板およびプロジェクタを提供することを目的とする。【解決手段】制御基板２０は、ＦＰＣ２２を挿通させるために設けられた側壁部２５ａによって規定されるＦＰＣ挿入孔２５と、制御基板２０の表面部に形成されている配線へロー付けする際にロー付け部以外へのロー材の拡散を規制するために表面部へ塗布されたソルダーレジスト３２と、を有し、ソルダーレジスト３２は、外面側ソルダーレジスト３２ａと内面側ソルダーレジスト３２ｂとに分けられて、それぞれ側壁部２５ａを覆うように塗布されている。【選択図】図８
2008091544.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線を有する基板に形成する孔部の形状を規定する側壁部を設ける孔部形成工程と、
前記配線へロー付加工する際にロー付け部以外へのロー材の拡散を規制するためのソルダーレジストを前記孔部の前記側壁部を覆うように塗布する塗布工程と、
前記ソルダーレジストを露光して固化させる露光工程と、
を有することを特徴とする基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の基板の製造方法において、
前記塗布工程は、前記ソルダーレジストを前記基板の一方の表面および該表面の反対側表面の側からそれぞれ塗布することを特徴とする基板の製造方法。
【請求項３】
基板へ配線を形成する配線形成工程と、
フレキシブル配線基板を挿通させるために前記基板に形成される孔部の形状を規定する側壁部を設ける孔部形成工程と、
前記配線へロー付加工する際にロー付け部以外へのロー材の拡散を規制するためのソルダーレジストを前記基板へ塗布する塗布工程と、
前記ソルダーレジストを選択的に露光して固化させる露光工程と、
前記ソルダーレジストの固化していない部分を現像によって除去する現像工程と、を有し、
前記ソルダーレジストは、前記塗布工程では前記側壁部を覆うように塗布され、前記露光工程では前記側壁部の部分が固化されていることを特徴とする基板の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の基板の製造方法において、
前記塗布工程は、前記ソルダーレジストを前記基板の一方の表面および該表面の反対側表面の側からそれぞれ塗布することを特徴とする基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載の基板の製造方法によって製造された制御基板を搭載したことを特徴とするプロジェクタ。
【請求項６】
表面部に形成された配線と、
前記配線と接続するためのフレキシブル配線基板を挿通させるために設けられた側壁部によって規定される孔部と、
前記配線へロー付けする際にロー付け部以外へのロー材の拡散を規制するために前記表面部へ塗布されたソルダーレジストと、を有し、
前記ソルダーレジストは、前記側壁部を覆うように塗布されていることを特徴とする制御基板。
【請求項７】
請求項６に記載の制御基板において、
前記ソルダーレジストは、前記表面部の一方の表面および該表面の反対側表面の側からそれぞれ塗布され、さらに露光によって固化されていることを特徴とする制御基板。
【請求項８】
請求項６または７に記載の制御基板を搭載したことを特徴とするプロジェクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル配線基板などが挿通する孔部を有する基板を製造するための基板の製造方法、基板の製造方法により製造された制御基板および制御基板を有するプロジェクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プロジェクタにおいて、省スペースおよび高密度実装を進めるために、フレキシブル配線基板（Flexible  Printed  Circuit  board，以下ＦＰＣと記す）を、制御基板に配設されたコネクタ近傍の孔部へ挿通させてから、コネクタへ接続する方法が知られている。この方法によれば、ＦＰＣを制御基板の周辺に引き回すこと無く、コネクタへ接続することが可能である（たとえば特許文献１参照）。
【０００３】
以下に、ＦＰＣを挿通させるための孔部について詳しく補足説明する。図９は、従来のＦＰＣ挿入孔を示す斜視図である。図９に示すように、ＦＰＣ挿入孔（孔部）２５は、制御基板２０に設けられていて、ＦＰＣ挿入孔２５の配設位置は、ＦＰＣ２２を接続するためのコネクタ２１の近傍である。これにより、コネクタ２１へ接続するＦＰＣ２２の長さを、最短の長さにすることが可能である。さらに、近年、ＦＰＣ挿入孔２５を形成している制御基板２０の部分に、接着剤２８を保護部材として塗布する方法が実施されている。接着剤２８の塗布および乾燥は、制御基板２０をプロジェクタへ組み込む組立工程で行う。この接着剤２８を塗布することにより、接着剤２８が保護部材となるため、ＦＰＣ２２をＦＰＣ挿入孔２５へ挿通させる時に、ＦＰＣ２２が硬い制御基板２０に直接接触することを抑制でき、ＦＰＣ２２の接触に起因する不具合が減少した。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２１５７００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来の技術では、接着剤２８が粘着力を有するため、組立工程において、ＦＰＣ挿入孔２５を形成している制御基板２０の局所的な部分へ、迅速に接着剤２８を塗布することが困難であった。そのため、接着剤の未塗布部が生じたり、接着剤２８の塗布に時間がかかって作業効率が低下するという課題があった。また、接着剤２８の乾燥が不十分であると、コネクタ２１へ挿入するＦＰＣ２２の接点部に接着剤２８の付着する不具合が生じて、出荷試験時点で投射画面の異常が発見されることがあった。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するために、保護部材を確実に、且つ、効率良く基板へ塗布することが可能な基板の製造方法、制御基板およびプロジェクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の基板の製造方法は、配線を有する基板に形成する孔部の形状を規定する側壁部を設ける孔部形成工程と、配線へロー付加工する際にロー付け部以外へのロー材の拡散を規制するためのソルダーレジストを孔部の側壁部を覆うように塗布する塗布工程と、ソルダーレジストを露光して固化させる露光工程と、を有することを特徴とする
【０００８】
この基板の製造方法によれば、孔部形成工程で形成された基板の孔部へ、塗布工程において、ソルダーレジストを塗布する。孔部は、基板を貫通して形成されていて、貫通した部分の基板の面である側壁部によって形状が規定されている。また、ソルダーレジストは、基板に塗布されると、側壁部の端部のエッジから側壁部の方向へ回り込んで、側壁部を覆うように広がっていく。つまり、ソルダーレジストは、エッジの部分において表面張力により滞留し、この滞留したソルダーレジストが側壁部の方向へ広がる。従って、孔部の側壁部に対して、直接的にソルダーレジストを塗布するような工数をかけることなく、孔部の側壁部をソルダーレジストで覆うことが可能である。ソルダーレジストは、感光性を有しており、露光工程によってすばやく固化する。そのため、露光後、迅速に次工程に進むことが可能である。また、ソルダーレジストによって、機械加工された荒い面の側壁部や鋭いエッジなどを覆い隠すことができ、他の部品などが孔部に接触しても、部品に不具合が生じることが無い。
【０００９】
この場合、塗布工程は、ソルダーレジストを基板の一方の表面および該表面の反対側表面の側からそれぞれ塗布することが好ましい。
【００１０】
この方法によれば、ソルダーレジストの基板への塗布は、孔部の開口が位置する基板の両表面の側からそれぞれ塗布する。そのため、側壁部の両端のそれぞれのエッジから別々にソルダーレジストが広がって側壁部を覆う。このように、基板の両表面の側からソルダーレジストを塗布すれば、より確実に側壁部を覆うことが可能である。
【００１１】
本発明の基板の製造方法は、基板へ配線を形成する配線形成工程と、フレキシブル配線基板を挿通させるために基板に形成される孔部の形状を規定する側壁部を設ける孔部形成工程と、配線へロー付加工する際にロー付け部以外へのロー材の拡散を規制するためのソルダーレジストを基板へ塗布する塗布工程と、ソルダーレジストを選択的に露光して固化させる露光工程と、ソルダーレジストの固化していない部分を現像によって除去する現像工程と、を有し、ソルダーレジストは、塗布工程では側壁部を覆うように塗布され、露光工程では側壁部の部分が固化されていることを特徴とする。
【００１２】
この基板の製造方法によれば、塗布工程において、孔部形成工程で形成された孔部を含む基板へソルダーレジストを塗布する。孔部は、基板を貫通して形成されていて、貫通した部分の基板の面である側壁部によって形状が規定されている。基板加工においては、基板の配線や実装等の高密度化が進み、基板へハンダなどのロー材を密集させて加工する必要が生じている。そのために、ソルダーレジストを必要部分へ固化して配置することにより、ロー材の不要な拡散を規制する方法が用いられている。そこで、ロー材の拡散を規制する目的のソルダーレジストの塗布工程において、ソルダーレジストを側壁部へも塗布するようにしている。ソルダーレジストは、基板に塗布されると、側壁部の端部のエッジから側壁部の方向へ回り込んで、側壁部を覆うように広がる。つまり、ソルダーレジストは、エッジの部分において表面張力により滞留し、この滞留したソルダーレジストが側壁部の方向へ広がる。従って、孔部の個々の位置を考慮しながら、側壁部に沿って局部的にソルダーレジストを塗布するような手間をかけることなく、孔部の側壁部をソルダーレジストで覆うことが可能である。また、側壁部のソルダーレジストは、現像で除去されないように固化されている。これにより、機械加工された荒い面の側壁部や鋭いエッジなどを覆い隠すことができ、他の部品などが孔部に接触しても、部品に不具合等を生じることが無い。
【００１３】
この場合、塗布工程は、ソルダーレジストを基板の一方の表面および該表面の反対側表面の側からそれぞれ塗布することが好ましい。
【００１４】
この方法によれば、ソルダーレジストの基板への塗布は、孔部の開口が位置する基板の両表面の側からそれぞれ塗布する。そのため、側壁部の両端のそれぞれのエッジから別々にソルダーレジストが広がって側壁部を覆う。このように、基板の両表面の側からソルダーレジストを塗布すれば、より確実に側壁部を覆うことが可能である。
【００１５】
本発明の制御基板は、表面部に形成された配線と、配線と接続するためのフレキシブル配線基板を挿通させるために設けられた側壁部によって規定される孔部と、配線へロー付けする際にロー付け部以外へのロー材の拡散を規制するために表面部へ塗布されたソルダーレジストと、を有し、ソルダーレジストは、側壁部を覆うように塗布されていることを特徴とする。
【００１６】
この制御基板によれば、孔部を含む制御基板へソルダーレジストが塗布されている。孔部は、制御基板を貫通して形成されていて、貫通した部分の制御基板の面である側壁部によって形状が規定されている。制御基板の加工においては、制御基板の表面部の配線や実装等の高密度化が進み、制御基板へハンダなどのロー材を密集させて加工する必要が生じている。そのために、ソルダーレジストを必要部分へ固化して配置することにより、ロー材の不要な拡散を規制する方法が用いられている。そこで、制御基板では、ロー材の拡散を規制する目的のソルダーレジストを塗布する時に、側壁部へも塗布するようにしている。ソルダーレジストは、制御基板に塗布されると、側壁部の端部のエッジから側壁部の方向へ回り込んで、側壁部を覆うように広がる。つまり、ソルダーレジストは、エッジの部分において表面張力により滞留し、この滞留したソルダーレジストが側壁部の方向へ広がる。従って、孔部の個々の位置を考慮しながら、側壁部に沿って局部的にソルダーレジストを塗布するような手間をかけることなく、孔部の側壁部をソルダーレジストで覆うことが可能である。これにより、機械加工された荒い面の側壁部や鋭いエッジなどを覆い隠すことができ、他の部品などが孔部に接触しても、部品に不具合等を生じることが無い。
【００１７】
この場合、ソルダーレジストは、表面部の一方の表面および該表面の反対側表面の側からそれぞれ塗布され、さらに露光によって固化されていることが好ましい。
【００１８】
この構成によれば、ソルダーレジストは、孔部の開口が位置する制御基板の両表面の側からそれぞれ塗布されている。そのため、側壁部の両端のそれぞれのエッジから別々にソルダーレジストが広がって側壁部を覆っており、制御基板は、側壁部をより確実にソルダーレジストで覆ったものとなる。また、側壁部のソルダーレジストは、現像で除去されないように固化されている。
【００１９】
本発明のプロジェクタは、上記の制御基板を搭載していることを特徴とする。
【００２０】
このプロジェクタによれば、孔部の側壁部が有する鋭いエッジや荒い面などをソルダーレジストで覆い隠しており、他部品などが孔部に接触しても、不具合等を生じることの無い基板を搭載している。また、基板は、工数をかけずにソルダーレジストが塗布され効率的に製造されている。そのため、部品が基板と擦れて不具合が生じ、出荷試験において投射画面の異常が発見されるようなことの無いプロジェクタの提供が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を具体化した実施形態について説明する。実施形態では、プロジェクタに搭載される制御基板（基板）を例にして、図面に従って説明する。なお、プロジェクタは、光源からの光線を赤、青、緑の色光に分光し、分光した光線をそれぞれの色用の液晶パネルへ射出し、さらに、各液晶パネルで色光毎に変調された光学像を合成してカラー画像を生成する方式のものである。
（実施形態）
【００２２】
図１は、プロジェクタの外観を示す斜視図である。また、図２は、上部外装を取り外したプロジェクタの内部を示す斜視図であり、図３は、上部外装、シールド板および制御基板を取り外したプロジェクタの内部を示す斜視図である。
【００２３】
図１に示すように、プロジェクタ１は、上部外装２と、下部外装３と、前部外装４と、で構成された略直方体状の外観をしており、各外装はプロジェクタ１の機構部分を収容する筐体である。そして、上部外装２の前部外装４側には、プロジェクタ１を操作するための操作パネル５が設けられている。また、前部外装４には、操作パネル５の位置近傍に切り欠きが設けられていて、この切り欠きの部分に投射レンズ部６が配置されている。さらに、投射レンズ部６には、ズーム操作およびフォーカス操作を行うためのレバー７が設けられている。
【００２４】
また、前部外装４の投射レンズ部６と反対側位置には、機構部分が発する熱を排出するための排気口８が設けられ、下部外装３の投射レンズ部６側の側面には、冷却用の空気を吸入するための吸気口９が設けられている。これにより、冷却空気が吸気口９から排気口８へ常に循環し、機構部分の温度が所定温度以上に上昇しないように配慮されている。さらに、図２に示すように、下部外装３には、前部外装４と反対側の後部にスピーカ１３と、外部電源を受け入れるための電源コネクタ１４と、が設けられている。
【００２５】
次に、プロジェクタ１の機構部分の構成および機能を簡単に説明する。図２および図３に示すように、前部外装４の側には、既述した投射レンズ部６と、排気口８に連続するように位置する排気ユニット１１と、投射レンズ部６および排気ユニット１１の間に位置する電源ユニット１５と、が配置され、排気ユニット１１および電源ユニット１５の後部には、平面視略Ｌ字状の光学ユニット１２（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ）が配置されている。そして、電源ユニット１５、光学ユニット１２および投射レンズ部６の上部外装２側に、プロジェクタ１を制御するための各種回路（不図示）などからなる制御部が実装された制御基板２０と、電源ユニット１５などからの電磁ノイズ漏れを防止するためのシールド板２３と、が配置されている。
【００２６】
排気ユニット１１は、冷却空気を排気口８へ排気する軸流ファン１１ａと、排気ダクト１１ｂと、を有する。また、光学ユニット１２は、排気ユニット１１近傍の光源部１２ａと、インテグレート照明部１２ｂと、色分離部１２ｃと、３本のフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）２２にそれぞれ接続している３枚の液晶パネル（不図示）を有する光学装置部１２ｄと、を有し、光学装置部１２ｄが投射レンズ部６に接続されている。
【００２７】
光学ユニット１２の光源部１２ａは、光源ランプと、光源ランプからの放射状の光線を反射して平行光線にするリフレクタと、を有し、平行光線をインテグレート照明部１２ｂへ射出する。インテグレート照明部１２ｂは、３枚の液晶パネルの画像形成領域をほぼ均一に照射するためのレンズ群を介して、色分離部１２ｃへ光束を射出する光学系である。色分離部１２ｃは、ダイクロイックミラーおよび反射ミラーによって、インテグレート照明部１２ｂからの光束を赤、青、緑の色光に分光し、光学装置部１２ｄへ射出する。そして、光学装置部１２ｄは、赤、青、緑の色光に分光された光束をそれぞれの色に対応する液晶パネルへ導く。各液晶パネルでは、ＦＰＣ２２から伝送された画像情報に基づいて、色光毎に光束を変調して光学像を形成する。そして、色光毎の光学像をプリズムによって合成し、カラー画像を形成する。カラー画像は、投射レンズ部６により拡大されてスクリーンに投射される。
【００２８】
このような機構部分を制御する制御部（不図示）は、図２および３に示す制御基板２０に設けられている。制御基板２０は、ガラスおよびエポキシからなるいわゆるガラエポ基板であり、上部外装２側の基板外面（一方の表面）２０ａと、光学ユニット１２および電源ユニット１５を覆う側の基板内面（反対側の表面）２０ｂと、を有し、図２に示すように、基板内面２０ｂの後部には、外部装置との接続用の基板コネクタ部２０ｃが配設されている。基板コネクタ部２０ｃは、コンポーネント信号を入力するためのＲＧＢ入力端子、ビデオ入力端子、Ｓビデオ入力端子、ＵＳＢ入力端子、オーディオ入力端子を有している。
【００２９】
また、制御基板２０には、図３に示すように、３枚の液晶パネルへ画像情報を伝送するための３本のＦＰＣ２２が位置する部分に対応して、３個のＦＰＣ挿入孔２５が形成されている。ＦＰＣ２２は、銅や銀などの導線をポリイミドのような柔軟性のある基材で包んだ接続用のケーブルである。ＦＰＣ挿入孔２５の近傍には、ＦＰＣ２２をそれぞれ接続するためのＦＰＣコネクタ２１が配設されている。ＦＰＣ２２は、図２に示すように、ＦＰＣ挿入孔２５を挿通してＦＰＣコネクタ２１へ接続されており、光学装置部１２ｄの液晶パネルと制御基板２０の制御部とを最短で接続する構成となっている。
【００３０】
この場合、ＦＰＣ２２をＦＰＣ挿入孔２５へ挿通させる時に、ＦＰＣ２２がＦＰＣ挿入孔２５と擦れて損傷等しないようにするため、ＦＰＣ挿入孔２５には、保護部材としてソルダーレジストが塗布されている。次に、ＦＰＣ挿入孔２５へのソルダーレジストの塗布を含めて、制御基板２０の製造方法について説明する。
【００３１】
図４は、ＦＰＣ挿入孔へソルダーレジストを塗布する工程を示すフローチャート図である。図５から図７の各図は、図４のフローチャート図の示す各ステップを詳細に説明するためのものである。図５（ａ）は、基板の表面への配線形成を示す平面図、（ｂ）は、孔明加工を示す平面図である。図６（ｃ）は、ソルダーレジストの塗布を示す平面図、（ｄ）は、マスキングを示す平面図である。図７（ｅ）は、ソルダーレジストの剥離を示す平面図、（ｆ）は、ＦＰＣ挿入孔の構成を示す断面図である。
【００３２】
図４のフローチャート図のステップＳ１において、制御基板２０へ配線３０をパターニングする。配線３０のパターニングの一部が、図５（ａ）に示されている。この場合、制御基板２０は、複数枚の制御基板２０が描ける大きさの母基板に形成され、後で母基板から個別に切断される。配線３０のパターニングは、既知の代表的な方法であるフォトリソ技術を利用して行う。図５（ａ）は、制御基板２０の基板外面２０ａへの配線３０の形成を表しており、同様に、基板内面２０ｂにも配線が形成されている。ステップＳ１は、配線形成工程に該当する。配線形成後、ステップＳ２へ進む。
【００３３】
ステップＳ２において、図５（ｂ）示すように、ＦＰＣ挿入孔２５および基板孔３１を加工する。基板孔３１は、基板コネクタ部２０ｃ等の部品端子を挿入して配線３０にハンダ付け（ロー付け）するためや、基板外面２０ａの配線３０と基板内面２０ｂの配線３０とを導通させるためのものである。これらの孔は、プレス加工またはドリルなどの機械加工によってあけられている。また、ＦＰＣ挿入孔２５の平面視楕円状の形状を規定している機械加工面が、側壁部２５ａである。ステップＳ２は、孔部形成工程に該当する。孔部を形成後、ステップＳ３へ進む。
【００３４】
ステップＳ３において、図６（ｃ）に示すように、制御基板２０へソルダーレジスト３２を塗布する。この場合、制御部が制御基板２０の基板外面２０ａおよび基板内面２０ｂの両面に実装されるため、ソルダーレジスト３２を制御基板２０の両面にそれぞれスクリーン印刷によって塗布する。また、ソルダーレジスト３２は、後述する露光によって硬化した部分以外が、現像によって剥離除去されるタイプのいわゆるネガ型のレジストを用いている。なお、ソルダーレジスト３２は、ハンダが配線３０以外の部分へ不必要に拡散しないようにするためのものであるが、ＦＰＣ挿入孔２５の側壁部２５ａには、保護部材として塗布されている。側壁部２５ａへの塗布の状態については、図７（ｆ）を参照して後述する。ステップＳ３は、塗布工程に該当する。ソルダーレジスト３２の塗布後、ステップＳ４へ進む。
【００３５】
ステップＳ４において、図６（ｄ）に示すように、制御基板２０の基板外面２０ａへのマスキングを行う。マスキングは、ガラスマスク３３によって基板外面２０ａを覆うことであり、ガラスマスク３３は、ソルダーレジスト３２を除去したい部分が露光して硬化しないようにするための遮光部３３ａを有する。この場合、遮光部３３ａが配置されるのは、配線３０の基板孔３１の周囲と、ＦＰＣコネクタ２１が実装される部分等である。マスキング後、ステップＳ５へ進む。
【００３６】
ステップＳ５において、ガラスマスク３３を介してソルダーマスク３２へＵＶ（Uｌtra  Violet、紫外線）照射を行う。ソルダーマスク３２は、遮光部３３ａによってＵＶが遮られた部分以外のＵＶ照射された部分のみが硬化する。ステップＳ４およびＳ５は、制御基板２０の基板外面２０ａに対する露光工程に該当する。露光後、ステップＳ６へ進む。
【００３７】
ステップＳ６において、ステップＳ４と同様にして、制御基板２０の基板内面２０ｂへのマスキングを行う。マスキング後、ステップＳ７へ進む。
【００３８】
ステップＳ７において、ステップＳ５と同様にして、ガラスマスク３３を介してソルダーマスク３２へＵＶ照射を行う。ステップＳ６およびＳ７は、制御基板２０の基板内面２０ｂに対する露光工程に該当する。露光後、ステップＳ８へ進む。
【００３９】
ステップＳ８において、図７（ｅ）に示すように、ソルダーレジスト３２を剥離する。ソルダーレジスト３２の剥離は、まず、ガラスマスク３３を制御基板２０から離し、次に、露光した制御基板２０を現像液に浸漬して現像する。現像において、露光されずに硬化していないソルダーレジスト３２は、現像液によって除去され、ソルダーレジスト３２が剥離された剥離部３４となる。配線３０の基板孔３１近傍の剥離部３４は、配線３０が露出している。この剥離部３４へハンダ付けをすれば、剥離部３４以外へのハンダの拡散を防止することが可能である。従って、細密な配線３０であっても、剥離部３４の形成により、必要部分へのみ確実にハンダ付けが可能である。ステップＳ８は、現像工程に該当する。
【００４０】
以上のように、制御基板２０へハンダ付けを細密に、且つ、確実に行うためのソルダーレジスト３２の塗布と、ＦＰＣ挿入孔２５の側壁部２５ａへ保護部材としてのソルダーレジスト３２の塗布と、を同時に行うことにより、別途に、側壁部２５ａ毎に局所的に保護部材を塗布するような手間を省くことができ、効率的な作業が可能である。
【００４１】
保護部材としてのソルダーレジスト３２は、図７（ｆ）に示すように、側壁部２５ａへ塗布されている。制御基板２０の基板外面２０ａの側から塗布されたソルダーレジスト３２ａは、側壁部２５ａへ広がるとソルダーレジスト３２ｃのように基板内面２０ｂの側へ広がるに従って、塗布厚が薄くなる。この状態であっても、側壁部２５ａを覆って保護部材として機能するが、さらに、基板内面２０ｂの側からもソルダーレジスト３２ｂを塗布することにより、側壁部２５ａの基板外面２０ａの側へソルダーレジスト３２ｄのように広がって、ソルダーレジスト３２ｃに重なる。これにより、側壁部２５ａのソルダーレジスト３２としての厚みを略均一にすることが可能である。
【００４２】
また、制御基板２０の基板外面２０ａの側から塗布されたソルダーレジスト３２ａが、側壁部２５ａへ十分に広がらずに、ソルダーレジスト３２ｃ’のように基板内面２０ｂへ達しない状態が、仮に生じた場合であっても、基板内面２０ｂの側からソルダーレジスト３２ｂを塗布することにより、ソルダーレジスト３２ｃ’が広がらなかった側壁部２５ａの部分へ、ソルダーレジスト３２ｄ’のように広がって、側壁部２５ａの全体を覆うことが可能である。こうして、側壁部２５ａにソルダーレジスト３２の無い部分が生じることを回避可能である。ソルダーレジスト３２を保護部材として利用することと、制御基板２０の両面からソルダーレジスト３２を塗布することにより、ＦＰＣ挿入孔２５の側壁部２５ａの全体へ、確実に、ソルダーレジスト３２の塗布が可能である。
【００４３】
次に、ＦＰＣ挿入孔２５へのＦＰＣ２２の挿通について簡単に説明する。図８は、ＦＰＣ挿入孔へのＦＰＣの挿通を示す一部断面を表す斜視図である。ＦＰＣ２２は、母基板から個々に切断された制御基板２０がプロジェクタ１の機構部分へ組みつけられる時に、ＦＰＣ挿入孔２５の基板内面２０ｂの側から基板外面２０ａの側へ挿通して引き出される。この場合、挿通時にＦＰＣ２２とソルダーレジスト３２とが擦れ合うが、ソルダーレジスト３２は、硬化していても、制御基板２０のガラエポより柔らかく、ＦＰＣ２２に不具合を与えることがほとんど無い。また、ＦＰＣ挿入孔２５の側壁部２５ａと、基板外面２０ａまたは基板内面２０ｂとによって形成される鋭いエッジの部分がソルダーレジスト３２によって覆われることにより、丸みをおびた状態になる。そのため、エッジによるＦＰＣ２２の損傷などの不具合発生を防止でき、このような不具合によるプロジェクタ１の投射画面の異常発生なども防止可能である。
【００４４】
以上、説明した具体的な一実施形態の効果をまとめて記載する。
【００４５】
（１）ＦＰＣ挿入孔２５の側壁部２５ａにソルダーレジスト３２を塗布することにより、機械加工された側壁部２５ａの荒い面や鋭いエッジなどを覆い隠すことができ、ＦＰＣ２２がＦＰＣ挿入孔２５に接触して擦れても、投射画面の異常を起こすような不具合等を生じることが無い。これにより、プロジェクタ１の品質向上が図れる。
【００４６】
（２）制御基板２０へハンダの拡散防止のためにソルダーレジスト３２を塗布する時に、ＦＰＣ挿入孔２５の側壁部２５ａへ保護部材としてソルダーレジスト３２を同時に塗布することにより、別途組立工程などで、各側壁部２５ａへ局所的に保護部材を塗布するような手間が不要となる。
【００４７】
（３）ソルダーレジスト３２を基板外面２０ａおよび基板内面２０ｂの両面から側壁部２５ａに塗布するため、いずれか片面から塗布する場合などに比べ、より確実に側壁部２５ａの全体をソルダーレジスト３２によって覆うことが可能である。
【００４８】
（４）ＦＰＣ挿入孔２５をソルダーレジストで覆うため、機械加工されたＦＰＣ挿入孔２５の側壁面２５ａ等に付着している微細なゴミ、ケバが脱落して、投射画面に異常をきたすようなことが無く、プロジェクタ１の品質向上が図れる。
【００４９】
また、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、次に挙げる変形例のような形態であっても、実施形態と同様な効果が得られる。
【００５０】
（変形例１）孔部は、液晶パネル用のＦＰＣ２２を挿通させるＦＰＣ挿入孔２５に限定されず、他の配線ケーブルや部品等を挿通させるためのものであっても良い。挿通させるいずれの部品に対しても不具合を与えることを防止可能である。
【００５１】
（変形例２）ＦＰＣ挿入孔２５の形状は、楕円形に限定されず、円形や矩形などであっても良い。配線３０のパターンに応じて柔軟な設定が図れる。
【００５２】
（変形例３）フローチャート図におけるステップＳ３において、制御基板２０の基板外面２０ａおよび基板内面２０ｂの両面へソルダーレジスト３２を塗布せず、ステップＳ４の前には、基板外面２０ａへのみソルダーレジスト３２を塗布し、ステップＳ６の前には、基板内面２０ｂへのみソルダーレジスト３２を塗布する工程であっても良い。あるいは、両面へソルダーレジスト３２を塗布後、ステップＳ５のＵＶ照射を廃止して、ステップＳ６のＵＶ照射において、基板外面２０ａおよび基板内面２０ｂのソルダーレジスト３２を同時に露光しても良い。いずれも、フローチャート図に基づいて塗布した場合と同様の仕上がりが確保可能である。
【００５３】
（変形例４）制御基板２０は、図５に示すように母基板に複数描かれた状態でソルダーレジスト３２を塗布されることに限定されず、ステップＳ２の後に切断されて、制御基板２０の単体毎にソルダーレジスト３２を塗布されても良い。
【００５４】
（変形例５）ＦＰＣ挿入孔２５の機械加工およびＦＰＣ挿入孔２５へのソルダーレジスト３２の塗布および硬化は、図４のフローチャート図に示す工程に含まず、別工程で行っても良い。
【００５５】
（変形例６）制御基板２０は、プロジェクタ１への搭載に限定されない。基板の孔部に部品を挿通させる構成のパーソナルコンピュータ、プリンタ、テレビジョン、デジタルカメラなどの電子機器に広く適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】プロジェクタの外観を示す斜視図。
【図２】上部外装を取り外したプロジェクタの内部を示す斜視図。
【図３】上部外装、シールド板および制御基板を取り外したプロジェクタの内部を示す斜視図。
【図４】ＦＰＣ挿入孔へソルダーレジストを塗布する工程を示すフローチャート図。
【図５】（ａ）基板の表面への配線形成を示す平面図、（ｂ）孔明加工を示す平面図。
【図６】（ｃ）ソルダーレジストの塗布を示す平面図、（ｄ）マスキングを示す平面図。
【図７】（ｅ）ソルダーレジストの剥離を示す平面図、（ｆ）ＦＰＣ挿入孔の構成を示す断面図。
【図８】ＦＰＣ挿入孔へのＦＰＣの挿通を示す一部断面を表す斜視図。
【図９】従来のＦＰＣ挿入孔を示す斜視図。
【符号の説明】
【００５７】
１…プロジェクタ、２…上部外装、３…下部外装、４…前部外装、５…操作パネル、６…投射レンズ、１１…排気ユニット、１２…光学ユニット、１５…電源ユニット、２０…基板としての制御基板、２０ａ…表面部または一方の表面としての基板外面、２０ｂ…表面部または反対側表面としての基板内面、２１…ＦＰＣコネクタ、２２…ＦＰＣ、２５…孔部としてのＦＰＣ挿入孔、２５ａ…側壁部、３０…配線パターン、３２…ソルダーレジスト、３２ａ…外面側ソルダーレジスト、３２ｂ…内面側ソルダーレジスト、３２ｃ，３２ｃ’、３２ｄ，３２ｄ’…側壁面ソルダーレジスト。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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