(57)【要約】【課題】  ＩＴＯ膜上にワイヤボンディングができる金属層を他の膜層に影響を与えず容易に形成できる液晶表示装置を提供する。【解決手段】  ２枚の基板を周辺シール材を介して接着し、２枚の基板間に液晶を封入してなる液晶表示装置であって、一方の基板は少なくとも一辺が他方の基板からはみ出るように一体として延出部が設けられ、該延出部の内側面には表示エリアに形成された透明電極と配向膜が一体に形成され、前記延出部に形成された配向膜上に、上下導通部付きＦＰＣを導電性接着剤を介して固着し、前記ＦＰＣにワイヤーボンディングした液晶表示装置とする。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚の基板を周辺シール材を介して接着し、２枚の基板間に液晶を封入してなる液晶表示装置であって、一方の基板は少なくとも一辺が他方の基板からはみ出るように一体として延出部が設けられ、該延出部の内側面には表示エリアに形成された透明電極と配向膜が一体に形成され、前記延出部に形成された配向膜上に、上下導通部付きＦＰＣを導電性接着剤を介して固着し、前記ＦＰＣにワイヤーボンディングしたことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
前記延出部に形成された配向膜を除去し、露出した透明電極上に、上下導通部付きＦＰＣを導電性接着剤を介して固着し、前記ＦＰＣにワイヤーボンディングしたことを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。
【請求項３】
前記上下導通部付きＦＰＣを金属箔としたことを特徴とする請求項１または２記載の液晶表示装置。
【請求項４】
前記ＦＰＣには金メッキをしたことを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。
【請求項５】
前記ＦＰＣには金メッキをしたことを特徴とする請求項２記載の液晶表示装置。
【請求項６】
２枚の基板を周辺シール材を介して接着し、２枚の基板間に液晶を封入してなる液晶表示装置であって、一方の基板は少なくとも一辺が他方の基板からはみ出るように一体として延出部が設けられ、該延出部の内側面には表示エリアに形成された透明電極と配向膜が一体に形成され、前記延出部に形成された配向膜上に、導電性接着剤を介して板状の金属片を固着し、該金属片上に金メッキを設けた金属箔を第二導電性接着剤を介して固着し、前記金メッキにワイヤーボンディングしたことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項７】
前記延出部に形成された配向膜を除去し、露出した透明電極上に、導電性接着剤を介して板状の金属片を固着し、該金属片上に金メッキを設けた金属箔を第二導電性接着剤を介して固着し、前記金メッキにワイヤーボンディングしたことを特徴とする請求項５記載の液晶表示装置。
【請求項８】
前記導電性接着剤が異方性導電接着剤または異方性導電フィルムであることを特徴とする請求項１、２、４、５、６、７記載のいずれかの液晶表示装置。
【請求項９】
前記導電性接着剤がハンダであり、ハンダは配向膜を破壊して透明電極と接続していることを特徴とする請求項１、４または６記載の液晶表示装置。
【請求項１０】
前記導電性接着剤がハンダであることを特徴とする請求項２、５または７記載の液晶表示装置。
【請求項１１】
前記一方の基板は表示側に反射防止層が形成され、反対面に屈折率調整酸化インジウム・スズ（ＩＭＩＴＯ）層が形成されたガラス基板であることを特徴とする請求項１から１０記載のいずれかの液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネルを回路基板に搭載し、液晶表示パネルを構成する基板に形成されたＩＴＯの電極パッドと回路基板の電極パッド間をワイヤーボンディング実装するものがある。液晶表示装置の薄型化や小型化に対応するためであるが、その際ＩＴＯの電極パッド表面にはワイヤーボンディング用に金属層を形成している。（例えば特許文献１、特許文献２、特許文献３）
【０００３】
図７は特許文献１で開示された従来技術による液晶表示装置の要部拡大断面図である。説明文を引用すると、液晶表示装置は、透明基板としての大小２枚のガラス基板１０、２０、セグメント電極およびコモン電極とした透明電極パターン１２、２２、外部接続用パターン１３、ＩＣ接続用パターン１４、接続部材としてのボンディングワイヤ１５…、２枚の偏光板１６、２６、およびＩＣチップ３０などを具備して構成される。また、上記両ガラス基板１０、２０間には液晶ＬＣが封入されている。
【０００４】
概略を説明すると、基本的に液晶表示装置は、液晶表示面となる２枚のガラス基板１０、２０を重ね合わせて構成され、ガラス基板１０に直接ＩＣチップ３０を実装した、いわゆるＣＯＧ（Chip On Glass）形態のものである。そして、大きい方のガラス基板１０は、他方のガラス基板２０の側部２０ａから一辺がはみ出るように細長状の延出部１１が設けられる。この延出部１１においては、他方の基板２０側に臨む面を露出面と呼び、その露出面の反対側を裏面と呼ぶ。また、両基板１０、２０の重なり合った部分を内面部と呼ぶ。
【０００５】
上記内面部から上記延出部１１の露出面にかけては、多数の信号線からなる透明電極パターン１２、２２が形成されている。一方、延出部１１の裏面側には、ＩＣチップ３０が実装されるとともに、そうしたＩＣチップ３０の実装箇所を中心としてＩＣ接続用パターン１４および外部接続用パターン１３が形成されている。ＩＣチップ３０は、液晶表示制御用のドライバＩＣなどである。透明電極パターン１２、２２とＩＣ接続用パターン１４とは、対応する信号線同士がボンディングワイヤ１５…を介して互いに結線される。外部接続用パターン１３は、ＩＣチップ３０と外部との接続を図るために形成されたものである。偏光板１６、２６は、内面部に面して各基板１０、２０の外面上に貼り合わされる。
【０００６】
さらに詳細に説明すると、ガラス基板１０，２０は、内面部に液晶ＬＣを封入して薄肉透明状としたものであり、内面部の周囲に沿った部分には、一定の狭隙空間が形成されるようにシール材４０が挟み合わされる。また、一方の基板１０の内面部上には、符号１２で示す透明電極パターン、他方の基板２０の内面部上には、符号２２で示す透明電極パターンが形成される。これらの透明電極パターン１２、２２のうち、一方がセグメント電極、他方がコモン電極として機能する。さらに、一方の基板１０の一部となる延出部１１は、他方の基板２０の側部２０ａから突き出たかたちとされる。
【０００７】
透明電極パターン１２、２２は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜などにより各ガラス基板１０、２０の内面部上で互いに交差するように配線されている。一方の透明電極パターン１２は、符号１０で示す基板の内面部から延出部１１にかけて連続形成されており、その電極端子部１２ａが延出部１１の露出面縁端１１ａ近傍に位置している。また、他方の透明電極パターン２２は、延出部１１とは別体となる他方の基板２０の内面部上に形成されるが、上記シール材４０の外側に設けられた導電材５０を介して延出部１１の露出面上へと導かれる。そして、透明電極パターン２２の電極端子部２２ａも、上記一方の透明電極パターン１２と同様に、延出部１１の露出面縁端１１ａ近傍に位置している。こうした両透明電極パターン１２、２２は、互いにねじれ位置にあって内面部で交差することにより、ドットマトリクス状の有効表示エリア（図示省略）を生成している。なお、内面部における透明電極パターン１２、２２のさらにその表面上には、配向膜などが設けられるが、特に配向膜などについては図示しない。
【０００８】
外部接続用パターン１３およびＩＣ接続用パターン１４は、たとえばアルミなどで延出部１１の裏面付近に蒸着、エッチングなどを施して形成される。各パターン１３，１４の基端部１３ａ、１４ａは、ＩＣチップ３０のバンプ３０ａ、３０ｂに対応した位置に形成されている。外部接続用パターン１３の他端側となる外部接続端子部１３ｂは、延出部１１の裏面上の所定箇所に位置している。一方、ＩＣ接続用パターン１４の他端側となる接続端子部１４ｂは、上記透明電極パターン１２、２２の電極端子部１２ａ、２２ａに対応して延出部１１の裏面上の縁端１１ｂ近傍に位置している。この外部接続用パターン１３は、ドライバＩＣであるＩＣチップ３０に外部からの電源電圧や各種制御信号を供給するために用いられる。また、ＩＣ接続用パターン１４は、ＩＣチップ３０と透明電極パターン１２，２２とを導通接続させるために用いられる。
【０００９】
ボンディングワイヤ１５…は、たとえば金線などで上記透明電極パターン１２、２２の電極端子部１２ａ、２２ａと、ＩＣ接続用パターン１４の接続端子部１４ｂとを結線させるものである。そのため、ボンディングワイヤ１５…は、延出部１１の縁端１１ａ、１１ｂ外側を回り込むようにしてワイヤボンディングにより形成される。こうしたボンディングワイヤ１５…は、ボンディング面となじみ良く接続を確実とするように、ニッケル、金などによる下地メッキが施された各端子部１２ａ、２２ａ、１４ｂに対してボンディングされる。さらに、ボンディングワイヤ１５…は、延出部１１の縁端１１ａ、１１ｂ全体を覆う絶縁樹脂６０で封止されることにより、外気からの保護やワイヤ１５の破損防止が施されている。
【００１０】
図８は特許文献２で開示された従来技術による液晶表示装置の概略断面図である。説明文を引用すると、液晶表示装置においては、駆動用ＩＣ１１５と前記回路基板であるＦＰＣとを前記他方基板としてのガラス基板１０２の上に配設している。
【００１１】
すなわち、図８に示すように走査側のガラス基板１０２と、このガラス基板１０２に比べ大きなサイズの前記一方基板である信号側のガラス基板１０３の間に液晶１０４を介在させ、シール部材１０５によって液晶１０４を封入させ、ガラス基板１０２、１０３に設けられた透明電極１０７、１０８で形成される表示領域１０６でもって表示画面となす。さらに従来周知のとおりに各ガラス基板１０２、１０３をストライプ状の透明電極１０７、１０８が交差するように対向配設し、透明電極１０８をガラス基板１０３の非表示領域１０９にまで延在させるだけではなく、さらに透明電極１０７についても、両基板１０２、１０３間に設けた導電性部材などを通して、いったんガラス基板１０３に転移させて、さらにガラス基板１０３の非表示領域１０９にまで延在させる。そして、前記信号入力用電極である延在透明電極１１０上には表示電極端子１１１を形成している。
【００１２】
このような構成の液晶パネルＰ１に対し、ガラス基板１０２の端付近に駆動用ＩＣ１１５をエポキシ系の樹脂からなる接着材でもって固定し、そして、駆動用ＩＣ１１５にＦＰＣ１２０を設けている。
【００１３】
また、駆動用ＩＣ１１５の電極端子１２１と表示電極端子１１１とを前記接続手段である金線やアルミニウム線からなるボンディング用のワイヤ１２２により接続している。これら電極端子１２１は金やアルミニウム等により表面処理されたパッドである。
【００１４】
そして、ワイヤ１２２や駆動用ＩＣ１１５を保護するために、これらの上にエポキシ系やシリコン系の樹脂などからなる樹脂保護層１２３をガラス基板１０３より約２ｍｍ程度の高さにて被覆する。
【００１５】
また、ワイヤ１２２のように段差のある構造におけるワイヤーボンディングであれば、その接続が容易にでき、さらに高い信頼性が得られた。しかも、ＦＰＣ１２０を設けたことで、駆動用ＩＣ１１５への入力信号発生部（表示装置全体のシステム）との接続が容易になり、複雑な構造を採用しなくなることで、低コストが達成できるというものである。
【００１６】
図９は特許文献３で開示された従来技術による液晶表示装置の斜視図である。液晶表示装置２１２によれば、走査側ガラス基板２１５に形成した透明電極（不図示）と信号側ガラス基板２１４上に形成したＩＴＯ（不図示）から成る配線を接続し、この配線を信号側ガラス基板２１４上の非表示領域にまで延在させ、その端部にクロム層とアルミニウム層とを順次積層して端子とする。
【００１７】
また、ＦＰＣ２１６の上にもＡｕ層から成る端子２３０、２３１を形成し、端子（不図示）と端子２３０との間をワイヤーボンディング２３２により接続し、信号側ガラス基板２１４上に形成したＩＴＯ（不図示）上にクロム層とアルミニウム層とを順次積層して形成したと端子２３１との間をワイヤーボンディング２３３により接続したことで、液晶駆動用ドライバＩＣ２０５よりワイヤーボンディング２３２、２３３を通して液晶表示パネルの表示部分に信号入力する。
【００１８】
【特許文献１】特開２００１−３３８０２号公報
【特許文献２】特開２００１−４２７８４号公報
【特許文献３】特開２００２−２５８３１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
前記特許文献には液晶表示装置のガラス基板に形成されたＩＴＯ（透明電極）上にニッケル、金、クロム＋アルミニウムまたは金属層を形成してボンディングすることが開示されている。これはＩＴＯ上に直接金線のワイヤボンディングができないためである。ＩＴＯ上にメッキ等で金属層を形成する方法について詳細な記載はないが、液晶表示装置を製造する工程で、例えば配向膜を形成した後で、所定位置に金属層を形成することは、金属膜形成、レジスト膜形成、露光、エッチング、レジスト膜剥離、洗浄等々の製造工程が必要となり、ＩＴＯ膜の損傷、変質等が発生する可能性が大きい。特に一面に反射防止層、他方の面に屈折率調整酸化インジウム・スズ（ＩＭＩＴＯ）層を形成したガラス基板を使用する場合はなおさらである。
本発明の目的は、ＩＴＯ膜上にワイヤボンディングができる金属層を他の膜層に影響を与えず容易に形成できる液晶表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
２枚の基板を周辺シール材を介して接着し、２枚の基板間に液晶を封入してなる液晶表示装置であって、一方の基板は少なくとも一辺が他方の基板からはみ出るように一体として延出部が設けられ、該延出部の内側面には表示エリアに形成された透明電極と配向膜が一体に形成され、前記延出部に形成された配向膜上に、上下導通部付きＦＰＣを導電性接着剤を介して固着し、前記ＦＰＣにワイヤーボンディングした液晶表示装置とする。
【００２１】
前記延出部に形成された配向膜を除去し、露出した透明電極上に、上下導通部付きＦＰＣを導電性接着剤を介して固着し、前記ＦＰＣにワイヤーボンディングした液晶表示装置とする。
【００２２】
前記上下導通部付きＦＰＣを金属箔とした液晶表示装置とする。
【００２３】
前記ＦＰＣには金メッキをした液晶表示装置とする。
【００２４】
２枚の基板を周辺シール材を介して接着し、２枚の基板間に液晶を封入してなる液晶表示装置であって、一方の基板は少なくとも一辺が他方の基板からはみ出るように一体として延出部が設けられ、該延出部の内側面には表示エリアに形成された透明電極と配向膜が一体に形成され、前記延出部に形成された配向膜上に、導電性接着剤を介して板状の金属片を固着し、該金属片上に金メッキを設けた金属箔を第二導電性接着剤を介して固着し、前記金メッキにワイヤーボンディングした液晶表示装置とする。
【００２５】
前記延出部に形成された配向膜を除去し、露出した透明電極上に、導電性接着剤を介して板状の金属片を固着し、該金属片上に金メッキを設けた金属箔を第二導電性接着剤を介して固着し、前記金メッキにワイヤーボンディングした液晶表示装置とする。
【００２６】
前記導電性接着剤が異方性導電接着剤または異方性導電フィルムである液晶表示装置とする。
【００２７】
前記導電性接着剤がハンダであり、ハンダは配向膜を破壊して透明電極と接続している液晶表示装置とする。
【００２８】
前記配向膜を除去した液晶表示装置は導電性接着剤がハンダである液晶表示装置とする。
【００２９】
前記一方の基板は表示側に反射防止層が形成され、反対面に屈折率調整酸化インジウム・スズ（ＩＭＩＴＯ）層が形成されたガラス基板である液晶表示装置とする。
【発明の効果】
【００３０】
請求項１の発明によると、液晶パネル完成後に延出部の配向膜上に導電性接着剤を介して上下導通部付きＦＰＣを固着するので、局所的かつ液晶パネル完成後の作業でワイヤーボンディングができるようになるため、液晶パネルの劣化がなくなる。
【００３１】
請求項２の発明によると、延出部の配向膜を除去するので、ＩＴＯと導電性接着剤の電気的導通が安定する。
【００３２】
請求項３の発明によると、ＦＰＣに代えて金属箔を使用するので、安価に製造できる。
【００３３】
請求項４の発明によると、ワイヤーボンディングの品質が向上する。
【００３４】
請求項５の発明によると、ＩＴＯからワイヤーボンディングまでの電気的接続がより安定する。
【００３５】
請求項６の発明によると、ワイヤーボンディング面を平滑にすることができワイヤーボンディング作業が安定する。
【００３６】
請求項７の発明によると、配向膜を除去するので、ＩＴＯと導電性接着剤の電気的導通が安定する
【００３７】
請求項８の発明によると、導電性接着剤の流れ出しによるショート不良の発生を無くすことができる。
【００３８】
請求項９記載の発明によると、配向膜をハンダで破壊するので導電接着剤の導電粒子で配向膜を破壊して導通をとるよりも安定した電気的導通を得ることができる。
【００３９】
本発明は反射防止層やＩＭＩＴＯ層を形成したガラス基板を使用する場合により効果が明らかになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
ガラス基板とシリコン基板を周辺シール材を介して接着し、２枚の基板間に液晶を封入してなる液晶表示装置であって、反射防止層やＩＭＩＴＯ層を形成したガラス基板は少なくともシリコン基板からはみ出るように一体として延出部が設けられ、該延出部の内側面には表示エリアに形成されたＩＭＩＴＯ層と配向膜が一体に形成され、前記延出部に形成された配向膜上に、金メッキをした上下導通部付きＦＰＣを異方性導電接着剤または異方性導電フィルムを介して固着し、前記ＦＰＣにワイヤーボンディングした液晶表示装置とする。
【実施例１】
【００４１】
図１は、本発明による液晶表示装置の第一実施例を示す図で（ａ）は上面図、（ｂ）はそのＡ−Ｂの部分拡大断面図である。
【００４２】
液晶表示装置は、主要部品として、ガラス基板１、シリコン基板２と２枚の基板を張り合わせるシール材８、２枚の基板間に封入された液晶ＬＣ、金メッキ（不図示）をした上下導通部付きＦＰＣ３、ＦＰＣ３を接着固定する異方性導電接着剤または異方性導電フィルム４、ボンディングワイヤー（金線電極）で構成されている。
【００４３】
ガラス基板１はシリコン基板２と張り合わせたときにシリコン基板１からはみ出る延出部１Ａが設けられている。表示面側には反射防止層１ａが形成され、内側面には表示エリア１Ｂに形成されたインデックススマッチング（Index matching）層７、透明電極であるＩＴＯ電極５で構成される屈折率調整酸化インジウム・スズ（ＩＭＩＴＯ）及び配向膜６が形成されている。配向膜６は有機配向膜や無機配向膜が用途に応じて形成されている。これらの層は延出部１Ａまで一体に形成されているが、延出部１Ａの配向膜６は除去してある。（配向膜６形成時に延出部１Ａには形成しないこともできる）
【００４４】
シリコン基板２の内側面には表示画素等を構成する凸部構造体２ａが形成されその表面には配向膜６が形成されている。端部には対抗面に電気的接続をとるためのアルミニウム埋め込み電極２ｂが形成され、アルミニウム埋め込み電極２ｂの表面にはワイヤーボンディングの品質を高めるための金被覆部２ｃが形成されている。
【００４５】
シール材８は２枚の基板隙間の間隔を決める粒子（不図示）を混入した接着剤であり、図１（ａ）に示すように基板外周縁に塗布され、その一部に開口が形成されている。開口部から液晶ＬＣが注入され、封口材により封止されている。
【００４６】
金メッキをした上下導通部付きＦＰＣ３は、基材の両面に金属箔３ａ、３ｂを貼付して形成したフレキシブルプリント基板であり、上下の金属箔３ａ、３ｂは導電部材３ｃにより電気的に接続されている。本実施例では、金属箔３ａ、３ｂの外側面には金メッキが形成されている。金メッキは酸化防止と電気的接続の抵抗を下げるためのものであり、極薄い膜でよく、所謂湿式メッキだけでなくフラッシュメッキや蒸着でも良い。
【００４７】
ガラス基板１の延出部１ＡのＩＴＯ電極５上に、導電粒４ａを混入した異方性導電接着剤または異方性導電フィルム４を貼付する。その上に金メッキをした上下導通部付きＦＰＣ３を搭載して加圧・加熱する。加圧・加熱することにより、ＩＴＯ電極５、導電粒４ａ、ＦＰＣ３の金属箔３ｂが電気的に接続され、接着剤が硬化して固定される。異方性導電接着剤は加圧により流れ出ることがあるが、異方性であるため、他の電極等とショートすることがない。
【００４８】
金メッキをした上下導通部付きＦＰＣ３の金属箔３ａと外部の回路基板（不図示）は金属電極をワイヤーボンディングすることにより接続されるが、金属箔表面は平滑であり、安定したワイヤーボンディングが可能である。
【実施例２】
【００４９】
図２は、本発明による液晶表示装置の第二実施例を示す図で部分拡大断面図である。
第一実施例と異なる部分のみ説明し、他は省略する。本実施例が第一実施例と異なるのは、ガラス基板１の延出部１Ａに形成された配向膜６が除去されていない点と、配向膜６を突き破るために異方性導電接着剤または異方性導電フィルム４に混入する導電粒を多角形金属粒４ｂにした点である。異方性導電性接着剤または異方性導電フィルム４上にＦＰＣ３を搭載して加圧すると、多角形金属粒４ｂが配向膜６を突き破り、ＩＴＯ電極５、多角形金属粒４ｂ、金属箔３ｂが電気的に接続される。配向膜６を除去することを省略できる。
【実施例３】
【００５０】
図３は、本発明による液晶表示装置の第三実施例を示す図で部分拡大断面図である。
第一実施例と異なる部分のみ説明し、他は省略する。本実施例が第一実施例と異なるのは、導電接着剤を異方性導電接着剤の代わりに特殊ハンダ（例えばインジウムハンダ）を使用した点である。ＩＴＯ電極５上にハンダ膜４’を形成し、その上にＦＰＣ３を搭載してハンダ付けする。ハンダは通常のハンダでも良いが、ＩＴＯ電極との接合性からＩＴＯと同じ成分が入っているインジウムハンダやセラソルザ（黒田テクノ社製）が好ましい。
【実施例４】
【００５１】
図４は、本発明による液晶表示装置の第四実施例を示す図で部分拡大断面図である。
第三実施例と異なる部分のみ説明し、他は省略する。本実施例が第三実施例と異なるのは、ガラス基板１の延出部１Ａに形成された配向膜６が除去されていない点である。そのため、配向膜６上にハンダ膜４’を形成するさい、超音波半田ごてのようにこて先が振動しているものを使用し、配向膜６を破壊してＩＴＯ電極５とハンダ膜４’を接続している。その上にＦＰＣ３を搭載してハンダ付けする。ハンダは通常のハンダでも良いが、ＩＴＯ電極との接合性からＩＴＯと同じ成分が入っているインジウムハンダやセラソルザ（黒田テクノ社製）が好ましいのは第三実施例と同様である。ハンダ膜４’が形成される部分の配向膜６は、無機配向膜の場合は図に示すように配向膜が多く残っても良いが、有機配向膜（ポリイミド樹脂等）の場合は完全に破壊して除去することが好ましい。ハンダ膜４’形成と同時に配向膜６を破壊または除去するので、配向膜除去工程を省略できる。
【実施例５】
【００５２】
図５は、本発明による液晶表示装置の第五実施例を示す図で部分拡大断面図である。
第一実施例と異なる部分のみ説明し、他は省略する。本実施例が第一実施例と異なるのは、金メッキをした上下導通部付きＦＰＣ３の代わりに、金メッキした金属箔３ａ’（好ましくは銅箔）を使用している点である。ＩＴＯ電極５上に異方性導電フィルム４を介して金属箔３ａ’を直接貼付している。金属箔３ａ’表面の平滑度が確保できればＦＰＣ３より安価に製造できる。
本実施例では異方性導電接着剤より異方性導電フィルムが好ましい。
【実施例６】
【００５３】
図６は、本発明による液晶表示装置の第六実施例を示す図で部分拡大断面図である。
第五実施例と異なる部分のみ説明し、他は省略する。本実施例が第五実施例と異なるのは、ＩＴＯ電極５上にハンダ膜４’を形成し、その上に金属片からなる台座９を搭載し、台座９の上に異方性導電フィルム４（第二導電性接着剤）を介して金属箔３ａ’を貼付している点である。台座９を使用しているので、ハンダ４’を使用しても金属箔３’の平滑面が確保できると共にＩＴＯ電極５との接続強度も確保できる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明による液晶表示装置の第一実施例を示す図で（ａ）は上面図、（ｂ）はそのＡ−Ｂの部分拡大断面図
【図２】本発明による液晶表示装置の第二実施例を示す図で部分拡大断面図
【図３】本発明による液晶表示装置の第三実施例を示す図で部分拡大断面図
【図４】本発明による液晶表示装置の第四実施例を示す図で部分拡大断面図
【図５】本発明による液晶表示装置の第五実施例を示す図で部分拡大断面図
【図６】本発明による液晶表示装置の第六実施例を示す図で部分拡大断面図
【図７】従来技術による液晶表示装置の要部拡大断面図
【図８】従来技術による液晶表示装置の概略断面図
【図９】従来技術による液晶表示装置の斜視図
【符号の説明】
【００５５】
１      ガラス基板
１Ａ    延出部
１Ｂ    表示エリア
１ａ    反射防止層
２      シリコン基板
２ａ    凸部構造体
２ｂ    アルミニウム埋め込み構造体
２ｃ    金被覆部
３      上下導通部付きＦＰＣ
３ａ    金属箔
３ａ’  金属箔
３ｂ    金属箔
３ｃ    導電部材
４      異方性導電接着剤または異方性導電フィルム
４’    ハンダ
４ａ    導電粒
４ｂ    多角形金属粒
５      ＩＴＯ電極
６      配向膜
７      インデックススマッチング（Index matching）層
８      シール材
９      台座
１０      ガラス基板
１１      延出部
１１ａ    延出部露出面縁端
１１ｂ    延出部露出面縁端
１２      透明電極パターン
１２ａ    電極端子部
１３      外部接続用パターン
１３ａ    外部接続用パターン基端部
１４      ＩＣ接続用パターン
１４ａ    ＩＣ接続用パターン基端部
１４ｂ    ＩＣ接続用パターン接続端子部
１５      ボンディングワイヤ
１６      偏光板
２０      ガラス基板
２０ａ    ガラス基板の側部
２２      透明電極パターン
２２ａ    電極端子部
２６      偏光板
３０      ＩＣチップ
４０      シール材
５０      導電材
ＬＣ      液晶
１０２    ガラス基板
１０３    ガラス基板
１０４    液晶
１０５    シール部材
１０６    表示領域
１０７    透明電極
１０８    透明電極
１０９    非表示領域
１１０    延在透明電極
１１１    表示電極端子
１１５    駆動用ＩＣ
１２０    ＦＰＣ
１２１    電極端子
１２２    ワイヤ
１２３    樹脂保護層
Ｐ１      液晶パネル
２０５    ドライバＩＣ
２１２    液晶表示装置
２１４    信号側ガラス基板
２１５    走査側ガラス基板
２１６    ＦＰＣ
２３０    端子
２３１    端子
２３２    ワイヤーボンディング
２３３    ワイヤーボンディング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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