(57)【要約】【課題】簡単で安価な構成でありながらも、所定温度の温水を常に安定に生成することができ、かつ加熱流体が無駄に消費されることのない加熱システムを提供する。【解決手段】加熱流体Ｓと冷水Ｃとの間の熱交換により温水Ｍを生成する熱交換器１１と、加熱流体供給源ＶＡからの加熱流体Ｓを熱交換器１１に導く加熱流体通路１３と、給水源ＷＡからの冷水Ｃを熱交換器１１に導く冷水通路１２と、冷水通路１２に設けられて、上流側の圧力が下流側の圧力よりも所定値以上大きくなったときに開弁する圧力弁２０と、加熱流体通路１３に設けられて圧力弁２０の上流側と下流側の差圧に応じて熱交換器１１への加熱流体Ｓの供給量を調節する調節弁１７と、圧力弁２０をバイパスする冷水Ｃのバイパス経路２１Ａに設けられたオリフィス１６Ａとを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱流体と冷水との間の熱交換により温水を生成する熱交換器と、
加熱流体供給源からの前記加熱流体を前記熱交換器に導く加熱流体通路と、
給水源からの冷水を前記熱交換器に導く冷水通路と、
前記冷水通路に設けられて、上流側の圧力が下流側の圧力よりも所定値以上大きくなったときに開弁する圧力弁と、
前記加熱流体通路に設けられて、前記圧力弁の上流側と下流側の差圧に応じて前記熱交換器への加熱流体の供給量を調節する調節弁と、
前記圧力弁をバイパスする冷水のバイパス経路に設けられたオリフィスと、
を備えた加熱シテスム。
【請求項２】
請求項１において、前記冷水通路に設けた仕切り壁に前記圧力弁の弁口と前記オリフィスとが形成されている加熱システム。
【請求項３】
請求項１において、前記調節弁は、前記加熱流体通路を開閉する弁体部を駆動する駆動部が、上流側導入通路を介して前記圧力弁の上流側の冷水が導入される上流側導入室と、下流側導入通路を介して前記圧力弁の下流側の冷水が導入される下流側導入室と、前記両導入室を仕切るダイヤフラムとを有し、
前記上流側導入通路、下流側導入通路、上流側導入室および下流側導入室により前記バイパス経路が形成されており、
前記上流側導入室および下流側導入室が前記オリフィスにより連通している加熱システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば蒸気のような加熱流体で冷水を加熱することにより温水を生成する加熱システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、冷水を蒸気で加熱することにより温水を生成する、加熱システムの一種である給湯装置が知られている（特許文献１参照）。この給湯装置における加熱システムは、図８に示すように、熱交換器６０によって蒸気のような加熱流体Ｓの熱で冷水Ｃを加熱することにより温水Ｍを生成するものであり、給水源ＷＡからの冷水Ｃを冷水配管６１によって前記熱交換器６０に導き、加熱流体供給源ＶＡからの加熱流体Ｓを加熱流体配管６２によって前記熱交換器６０に導き、熱交換器６０で冷水Ｃと加熱流体Ｓとの間の熱交換により生成された温水Ｍを温水配管６３から導出する。前記加熱流体配管６２にはこれの内部を流動する加熱流体Ｓの通過量を調節する調節弁６４が設けられ、前記温水配管６３には熱交換器６０の出口側近傍に温度センサ６５が設けられている。
【０００３】
前記給湯装置では、給水源ＷＡからの冷水Ｃと加熱流体供給源ＶＡからの加熱流体Ｓとが熱交換器６０で熱交換されることによって温水Ｍが生成され、この温水Ｍがカラン６６の開弁により外部へ取り出される。前記熱交換器６０を通った熱交換後の加熱流体Ｓは、復水（ドレン）として排出通路６７から外部へ排出される。また、この給湯装置では、熱交換器６０で生成した温水Ｍの温度を温度センサ６５で感知し、その感知した温水Ｍの温度情報をフィードバック回路６８により調節弁６４へフィードバックして、温水Ｍの温度が高ければ調節弁６４を絞ることにより熱交換器６０への加熱流体Ｓの供給量を減少させ、逆に温水Ｍの温度が低ければ調節弁６４を開くことにより加熱流体Ｓの供給量を増加させて、所定温度の温水Ｍを取り出すようになっている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１１２７１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記給湯装置では、温水Ｍの温度を感知して、その感知した温度に基づき調節弁６４をフィードバック制御する複雑な機構を必要とするので、コスト高となるだけでなく、温度センサ６５による温水Ｍの温度の感知遅れや加熱流体Ｓの供給量変化に対する温水Ｍの温度変化の遅れなどに起因して、温水Ｍの温度が不測に変化し易いので、常に所定温度の温水Ｍを安定に生成するのが難しい。しかも、カラン６６を閉弁しているとき、つまり、温水Ｍを使用していないときでも、熱交換器６０で生成した温水Ｍの温度が温度センサ６５で常に感知されているから、この温度情報に基づきフィードバック回路６８が調節弁６４をフィードバック制御して温水Ｍの温度を所定値に保つように熱交換器６０へ加熱流体Ｓの供給量を制御するので、温水Ｍの不使用時であっても、温水配管６３での放熱によっ温水Ｍの温度が低下すると、加熱流体Ｓが熱交換器６０に供給されて無駄に消費されてしまう。
【０００６】
本発明は、前記従来の課題に鑑みてなされたもので、簡単で安価な構成としながらも、所定温度の温水を常に安定に生成することができるとともに、蒸気のような加熱流体が無駄に消費されることがない加熱システムを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係る加熱システムは、加熱流体と冷水との間の熱交換により温水を生成する熱交換器と、加熱流体供給源からの前記加熱流体を前記熱交換器に導く加熱流体通路と、給水源からの冷水を前記熱交換器に導く冷水通路と、前記冷水通路に設けられて、上流側の圧力が下流側の圧力よりも所定値以上大きくなったときに開弁する圧力弁と、前記加熱流体通路に設けられて、前記圧力弁の上流側と下流側の差圧に応じて前記熱交換器への加熱流体の供給量を調節する調節弁と、前記圧力弁をバイパスする冷水のバイパス経路に設けられたオリフィスと、を備えている。ここで、温水とは、４０℃ないし６０℃程度の温湯のみならず、６０℃を越える高温の温水をも含む。
【０００８】
この構成によれば、例えばカランを閉弁して温水を使用していないときには、冷水通路内を冷水が流れておらず、前記冷水通路に設けられたオリフィスの上流側と下流側との間で差圧が発生しない。この場合、オリフィスの上流側と下流側の差圧に応じて熱交換器への加熱流体の供給量を調節する調節弁は閉弁しているので、熱交換器へ加熱流体が供給されないから、加熱流体が無駄に消費されることはない。一方、例えばカランを開放して温水を使用しているときには、冷水通路内を冷水が熱交換器に向かって流れ、前記冷水通路に設けられたオリフィスの上流側と下流側との間で冷水の差圧が発生する。したがって、オリフィスの上流側と下流側の冷水の差圧に応じて熱交換器への加熱流体の供給量を調節する調節弁を開弁し、この調節弁によって熱交換器へ加熱流体が供給される。このとき、前記差圧の大小により前記調節弁の開度が調節される。このように、温水を使用していないときには加熱流体が消費されることがなく、温水を使用しているときにのみ加熱流体が消費され、しかも加熱流体の供給量がこの差圧に応じて制御されるので、加熱流体が効率的に使用される。また、温水の温度を検知して調節弁をフィードバック制御しないので、温度検出の遅れがなくなり、常に安定した温度の温水が得られる。また、従来システムが温水の温度に基づき調節弁をフィードバック制御する複雑な機構を設けるのに比較して、簡単で安価な構成となり、その結果、コストダウンを達成できる。
【０００９】
ここで、温水の流量、つまり冷水の流量が少ないときは、冷水がオリフィスのみを通過し、そのときに前記差圧が生じる。他方、冷水の流量が多いときは、オリフィス前後の差圧が所定値を超える結果、圧力弁が開弁し、冷水がオリフィスと圧力弁の両方を通過するので、十分な流量が確保される。
【００１０】
本発明において、前記冷水通路に設けた仕切り壁に前記圧力弁の弁口と前記オリフィスとを形成することが好ましい。この構成によれば、構造がコンパクトになるとともに、オリフィスの上流側と下流側との間に発生する差圧を直接的に圧力弁の上流側と下流側とに作用させることができ、圧力弁の応答性が向上する。
【００１１】
また、本発明において、前記調節弁は、前記加熱流体通路を開閉する弁体部を駆動する駆動部が、上流側導入通路を介して前記圧力弁の上流側の冷水が導入される上流側導入室と、下流側導入通路を介して前記圧力弁の下流側の冷水が導入される下流側導入室と、前記両導入室を仕切るダイヤフラムとを有し、前記上流側導入通路、下流側導入通路、上流側導入室および下流側導入室により前記バイパス経路が形成されており、前記上流側導入室および下流側導入室が前記オリフィスにより連通していることが好ましい。この構成によれば、冷水がオリフィスを通過することによる差圧が、ダイヤフラムで仕切られ、かつオリフィスにより連通されている上流側導入室と下流側導入室との間に発生するので、その差圧によりダイヤフラムを一層有効、且つ高い応答性で変形させることができ、調節弁の応答性が向上する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の加熱システムによれば、温水を使用していないときには、冷水通路内を冷水が流れない結果、オリフィスの上流側と下流側との間で差圧が発生しないので、前記差圧に応じて作動する調節弁は閉弁しており、熱交換器へ加熱流体が供給されないから、加熱流体が無駄に消費されることはない。一方、温水を使用しているときには、冷水通路内を冷水が熱交換器に向かって流れ、オリフィスの上流側と下流側との間で冷水の差圧が発生し、この差圧に応じて前記調節弁を開弁し、この調節弁によって熱交換器へ加熱流体が供給される。このとき、前記差圧の大小により調節弁の開度が調節される。このように、温水を使用していないときには加熱流体が消費されることがなく、温水を使用しているときにのみ加熱流体が消費され、しかも加熱流体の供給量がこの差圧に応じて制御されるので、加熱流体が効率的に使用され、また、温度検出の遅れがなくなり、常に安定した温度の温水が得られる。また、温水の温度に基づき調節弁をフィードバック制御する複雑な機構を設けるのと比較して、簡単で安価な構成となり、その結果、コストダウンを達成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の第１実施形態に係る加熱システム１０Ａを示す系統図である。この加熱システム１０Ａは、蒸気のような加熱流体Ｓの熱で被加熱流体である冷水Ｃを加熱することにより温水Ｍを生成する熱交換器１１を備えている。熱交換器１１から導出される前記温水Ｍは、後述する湯水混合弁２３からの温水Ｍ１よりも高温なので、以下では「熱水Ｍ」と呼ぶ。熱交換器１１としては、例えば複数のプレートを重ねて、その間に図示しない加熱流体Ｓの通路と冷水Ｃの通路とを、前記プレートを介して交互に配置したプレート型熱交換器と呼ばれるものが、小型で熱交換容量が大きいことから、好ましい。
【００１４】
また、前記加熱システム１０Ａは、外部の給水源ＷＡから供給される冷水Ｃを前記熱交換器１１に導く冷水通路１２と、加熱流体供給源ＶＡから供給される蒸気のような加熱流体Ｓを前記熱交換器１１に導く加熱流体通路１３と、前記熱交換器１１で生成された熱水Ｍを導出する温水導出通路１４と、熱交換器１１を通った加熱後の加熱流体Ｓを復水（ドレン）として排出する復水排出通路１５とを有している。
【００１５】
前記冷水通路１２には、冷水通路１２を冷水Ｃの流れ方向と直交する方向に延びて、冷水通路１２を上流側と下流側に仕切る仕切り壁５１が設けられており、この仕切り壁５１に、上流側の圧力が下流側の圧力よりも所定値以上大きくなったときに開弁する圧力弁２０と、この圧力弁２０をバイパスする冷水Ｃのバイパス経路２１Ａと、このバイパス経路２１Ａを形成するオリフィス１６Ａとが設けられている。この具体的な構成は、図２に示すように、冷水通路１２を構成する冷水配管５０内に、冷水Ｃの流れ方向と直交する方向に延びる仕切り壁５１を設け、この仕切り壁５１に、オリフィス１６Ａと圧力弁２０の弁口２２とが並んで形成されている。オリフィス１６Ａは、冷水配管５０内において上流側から下流側へ流れる冷水Ｃの通過流量を絞るように形成された小孔である。圧力弁２０は、弁口２２を開閉する弁体２０ａが圧縮コイルばね４０のばね力により弁口２２に押し付けられている。圧縮コイルばね４０は、弁体２０ａとばね受け部材３６との間に介装されており、ばね受け部材３６に当接する調整ねじ４１を仕切り壁５１に向け進退させることにより圧縮コイルばね４０のばね力を変化させて、開弁圧力、つまり弁体２０ａが弁口２２を開放するときの仕切り壁５１の上流側と下流側の圧力差を所定値に調整できるようになっている。
【００１６】
前記冷水配管５０には、さらに、仕切り壁５１を挟んで上流側の近傍箇所から上流側導入通路１８を形成する上流側導入管５２が分岐され、かつ仕切り壁５１の下流側の近傍箇所から下流側導入通路１９を形成する下流側導入管５３が分岐されている。前記上流側導入管５２および下流側導入管５３の各先端は、図１の調節弁１７に連結されている。この調節弁１７は、加熱流体通路１３に配設されて、圧力弁２０の上流側と下流側の差圧に応じて開度が調整されることにより熱交換器１１への加熱流体Ｓの供給量を調節するものである。つぎに、この調節弁１７の具体的構造について、図３を参照しながら説明する。
【００１７】
図３は調節弁１７の閉弁状態を示したもので、調節弁１７は、上部に加熱流体通路１３が形成されたケーシング２５内に、鉛直方向に配置された弁棒２６が摺動自在に支持されており、この弁棒２６の一端部（下端部）に、調節弁１７の駆動部２７が設けられているとともに、弁棒２６の他端（上端）に、加熱流体通路１３を開閉するボール弁からなる弁体部２８が配置されている。
【００１８】
前記駆動部２７は、前記オリフィス１６Ａおよび圧力弁２０の上流側の圧力と下流側の圧力との差圧を受けて弁棒２６を軸方向に駆動して弁体部２８を前記軸方向に移動させることにより弁開度を調節するものであり、弁棒２６の下端に設けられた円板状の受け部材２６ａと、この受け部材２６ａに重ね合わせ状態で固定されたダイヤフラム３０と、このダイヤフラム３０により上下に仕切られた下流側導入室３９および上流側導入室３８とを有している。上流側導入室３８には、図２のオリフィス１６Ａの上流側の冷水Ｃが上流側導入路１８を通って導入され、下流側導入室３９には、オリフィス１６Ａの下流側の冷水Ｃが下流側導入路１９を通って導入される。弁体部２８は、この弁体部２８とケーシング２５との間に介装された圧縮コイルばね２９のばね力を受けて、弁棒２６の上端または弁座２５ａに押し付けられる。
【００１９】
弁棒２６とケーシング２５との摺動面部位にはＯリング４２が取り付けられて、気密性および液密性が確保されており、これにより、下流側導入通路１９から下流側導入室３９に導入された冷水Ｃが加熱流体通路１３に侵入しないように配慮されている。なお、図１に明示するように、この実施形態では弁棒２６と弁体部２８とが別体になった場合を例示しているが、これら弁棒２６と弁体部２８が一体的に形成されたものであってもよい。
【００２０】
また、図１に示すように、熱交換器１１から導出された熱水Ｍを給湯出口となる給湯口弁（カラン）２４に導く温水導出通路１４には、熱交換器１１からの熱水Ｍに給水源ＷＡからの冷水Ｃを混合して、取り出すべき温水Ｍ１を所望の温度に調節する湯水混合弁２３が配設されている。
【００２１】
さらに、冷水通路１２から分岐して前記湯水混合弁２３に至る冷水バイパス通路３７および冷水通路１２における上流側導入通路１８の接続点よりも上流側の箇所には、逆止弁３１，３２がそれぞれ配設されている。また、復水排出通路１５には、加熱流体Ｓである蒸気をトラップして復水のみを排出する蒸気トラップ３３が配設されている。冷水通路１２における圧力弁２０と熱交換器１１との間の箇所から分岐した冷水排出通路３４には、給湯口弁２４からの温水Ｍ１の取り出しが停止されたときに熱交換器１１内の熱水Ｍの圧力が上昇し過ぎるのを防止する逃し弁３５が配設されている。
【００２２】
つぎに、前記加熱システム１０Ａの作用について説明する。図１の給湯口弁２４が閉じられた温水Ｍ１の不使用時には、冷水通路１２内を冷水Ｃが流れないので、冷水通路１２におけるオリフィス１６Ａを挟んで上流側と下流側の差圧がゼロとなり、かつ上流側導入室３８と下流側導入室３９の差圧もゼロとなる。そのため、図３に示すように、調節弁１７は、弁体部２８が圧縮コイルばね２９のばね力により弁座２５ａに押し付けられて閉弁状態に保持され、加熱流体通路１３が閉塞されて加熱流体Ｓの図１に示す熱交換器１１への供給が停止される。すなわち、この加熱システム１０Ａでは、給湯口弁２４の閉弁による冷水通路１２内の冷水Ｃの流動停止をオリフィス１６Ａの上流側と下流側との差圧がゼロとなるのに基づき機械的に検知して、調節弁１７を閉弁状態に保持する。したがって、従来の加熱システムのように温度センサで感知した温水の温度情報に基づき調節弁を常にフィードバック制御する場合とは異なり、給湯口弁２４が開かれない限り、つまり温水Ｍ１が使用されない限り、熱交換器６０へ加熱流体Ｓが供給されないので、加熱流体Ｓの無駄な消費を防止することができる。
【００２３】
給湯口弁２４が開かれたときには、給水源ＷＡからの冷水Ｃが冷水通路１２のバイパス経路２１Ａに設けられたオリフィス１６Ａを通過して熱交換器１１に流入する。この冷水Ｃがオリフィス１６Ａを通過するときには、ベンチュリ効果によって、冷水通路１２におけるオリフィス１６Ａの下流側近傍の圧力が上流側近傍の圧力よりも低下する。この差圧が上流側導入通路１８および下流側導入通路１９を介して、図３の駆動部２７の上流側導入室３８および下流側導入室３９に作用するので、上流側導入室３８の圧力が下流側導入室３９の圧力も大きくなる。この両導入室３８，３９間に生じる差圧により、図４に示すように、ダイヤフラム３０が上方に向け変形されて受け部材２６ａを押し上げるので、それに伴って弁棒２６が軸方向上方に駆動される。これにより、弁体部２８が圧縮コイルばね２９のばね力に抗して上方に移動され、調節弁１７が開弁状態となり、加熱流体Ｓが加熱流体通路１３を通って熱交換器１１に供給される。
【００２４】
したがって、加熱流体通路１３を通って熱交換器１１に導かれた加熱流体Ｓとオリフィス１６Ａを通って熱交換器１１に導かれた冷水Ｃとの間の熱交換により生成され、さらに湯水混合弁２３で温度調節された温水Ｍ１が給湯口弁２４から取り出される。ここで、給湯口弁２４が小さな開度に開かれて比較的少量の温水Ｍ１が使用される場合には、圧力弁２０が圧縮コイルばね４０のばね力によって閉弁状態に保持され続けて、熱交換器１１にはオリフィス１６Ａを通過した少量の冷水Ｃが供給される。他方、調節弁１７は、両導入室３８，３９間の差圧に応じた開度となって、図１の熱交換器１１への加熱流体Ｓの供給量を冷水Ｃの供給量に対応した少量に調節する。
【００２５】
一方、比較的大量の温水Ｍ１を使用する目的で給湯口弁２４が大きな開度に開かれたときには、オリフィス１６Ａを通過する冷水Ｃの流量が増大して、仕切り壁５１に対し上流側と下流側との間の差圧が圧力弁２０の圧縮コイルばね４０のばね力とバランスする所定値以上となったときに、圧力弁２０が開弁して、オリフィス１６Ａよりも大径の弁口２２を通過した大量の冷水Ｃが熱交換器１１に供給される。このとき、圧力弁２０の上流側と下流側との大きな差圧が上流側導入室３８および下流側導入室３９に作用して、調節弁１７が大きな開度に調節され、加熱流体Ｓの供給量が増大する。
【００２６】
上述のように、この加熱システム１０Ａでは、温水Ｍ１の使用量が少量のときは冷水Ｃが小径のオリフィス１６Ａのみを通過して、オリフィス１６Ａの上流側と下流側との間に生じる差圧により応答性良く調節弁１７を作動させ、温水Ｍ１の使用量が大量のときは圧力弁２０を開弁させて、その弁口２２およびオリフィス１６Ａの両方を通して大量の冷水Ｃを熱交換器１１に供給するようにしているので、調節弁１７による熱水Ｍの温度調整の応答性の向上と大量の熱水の確保の双方を同時に達成することができる。換言すれば、大きな差圧を得るためにオリフィス１６Ａを小径に形成した場合には温水Ｍ１の大きな使用量が確保できず、一方、温水Ｍ１の大きな使用量を確保するためにオリフィス１６Ａを大径に形成した場合には上流側と下流側との間の差圧が小さくなることから、調節弁１７による温度調節が困難となるが、この加熱システム１０Ａは、オリフィス１６Ａと圧力弁２０とを並列に設けることにより、前述の相反する二つの課題を同時に解決している。
【００２７】
この実施形態の加熱システム１０Ａは、従来の加熱装置のように感知した温水温度に基づいて調節弁をフィードバック制御する複雑な機構に代えて、オリフィス１６Ａおよび圧力弁２０の各々の上流側と下流側との間に生じる差圧に応じて調節弁１７の開度を調整することにより熱交換器１１への加熱流体Ｓの供給量を調節する簡単な構成としているので、コストダウンを図ることができる。それに加えて、従来の加熱システムにおける温度センサによる温水温度の感知遅れや加熱流体の供給量変化に対する温水の温度変化の遅れなどに起因する温水の不測の温度変化が生じないので、湯水混合弁２３を経て常に所定温度の温水Ｍ１を安定して生成することができる。
【００２８】
図５は本発明の第２実施形態に係る加熱システム１０Ｂを示す系統図であり、同図において、図１と同一若しくは相当するものには同一の符号を付して重複する説明を省略する。この加熱システム１０Ｂが図１のものと相違するのは、冷水通路１２に図２と同様の圧力弁２０のみを設ける一方で、オリフィス１６Ｂを、調節弁１７におけるダイヤフラム３０を貫通して設け、このオリフィス１６Ｂを介して上流側導入室３８と下流側導入室３９とを連通させた構成のみである。したがって、この加熱システム１０Ｂでは、圧力弁２０をバイパスするバイバス経路２１Ｂが、上流側導入通路１８を形成する上流側導入管５２、下流側導入通路１９を形成する下流側導入管５３、上流側導入室３８および下流側導入室３９により形成されており、そのバイパス経路２１Ｂにオリフィス１６Ｂが設けられている。
【００２９】
図５の圧力弁２０およびオリフィス１６Ｂの具体的な構成について説明する。図６に示すように、冷水通路１２に設けられた仕切り壁５１には圧力弁２０のみが設けられている。他方、図７に示すように、ねじ部材４３が、ダイヤフラム３０の挿通孔を貫通して、受け部材２６ａのねじ孔にねじ込み固定されており、このねじ部材４３の中心部に軸方向に形成された小径の貫通孔によってオリフィス１６Ｂが形成されている。ねじ部材４３の外周にはブッシュ４４が配置されており、ねじ部材４３の締結によりダイヤフラム３０が圧潰するのを防止している。なお、オリフィス１６Ｂは、この実施形態において、ねじ部材４３を軸方向に貫通する小孔としたが、二点鎖線で示すように、ケーシング２５に上流側導入室３８および下流側導入室３９を互いに連通するよう形成した小孔を設けるようにしてもよい。
【００３０】
この加熱システム１０Ｂは、基本的に第１実施形態とほぼ同様に作用するので、第１実施形態と異なる作用のみについて説明する。まず、図５の温水Ｍの不使用時の動作は第１実施形態と同一である。給湯口弁２４が開かれたときには、給水源ＷＡからの冷水Ｃが、上流側導入通路１８、上流側導入室３８、オリフィス１６Ｂ、下流側導入室３９および下流側導入通路１９からなるバイパス経路２１Ｂを通って流れる。このとき、オリフィス１６Ｂに対し上流側導入室３８内の圧力が下流側導入室３８内の圧力よりも大きくなり、この両導入室３８，３９の間に生じる差圧により、ダイヤフラム３０が図４の第１実施形態の場合とほぼ同様に上方に向け変形されて、図７の受け部材２６ａを押し上げるので、弁棒２６が軸方向上方に駆動される。これにより、弁体部２８が上方に移動して調節弁１７が開弁状態となり、加熱流体Ｓが熱交換器１１に供給される。上流側導入室３８と下流側導入室３９間の差圧が増大したとき、圧力弁２０が開弁して、大量の温水Ｍ１が確保される。
【００３１】
この加熱システム１０Ｂにおいては、第１実施形態で説明したのと同様の効果を得ることができるのに加えて、一般にゴムなどの耐熱性の低い素材からなるダイヤフラム３０が、バイパス経路２１Ｂを通って流れる流れる冷水Ｃにより冷却されるので、加熱流体Ｓからの伝熱によるダイヤフラム３０の熱劣化が防止されて、調節弁１７の弁動作が安定化するとともに、ダイヤフラム３０の寿命が長くなる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る加熱システムを示す系統図である。
【図２】同上の加熱システムにおけるオリフィスおよび圧力弁の近傍を示す縦断面図である。
【図３】同上の加熱システムにおける調節弁の閉弁状態を示す縦断面図である。
【図４】同上の調節弁の開弁状態を示す縦断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る加熱システムを示す系統図である。
【図６】同上の加熱システムにおける圧力弁の近傍を示す縦断面図である。
【図７】同上の加熱システムにおける調節弁の閉弁状態を示す縦断面図である。
【図８】従来の加熱システムの系統図である。
【符号の説明】
【００３３】
１０Ａ、１０Ｂ  加熱システム
１１  熱交換器
１２  冷水通路
１３  加熱流体通路
１６Ａ、１６Ｂ  オリフィス
１７  調節弁
１８  上流側導入通路
１９  下流側導入通路
２０  圧力弁
２１Ａ、２１Ｂ  バイパス経路
２２  弁口
２７  駆動部
２８  弁体部
３０  ダイヤフラム
３８  上流側導入室
３９  下流側導入室
５１  仕切り壁
Ｓ  加熱流体
Ｃ  冷水
Ｍ  温水（熱水）
Ｍ１  温水
ＶＡ  加熱流体供給源
ＷＡ  給水源
【図１】
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【図２】
2008111596.tif 000004
【図３】
2008111596.tif 000005
【図４】
2008111596.tif 000006
【図５】
2008111596.tif 000007
【図６】
2008111596.tif 000008
【図７】
2008111596.tif 000009
【図８】
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