(57)【要約】【課題】押釦スイッチ用接点部材のスイッチ動作を良好にすること。【解決手段】基板上に設けられた固定電極と対向するように配置される押釦スイッチ用接点部材１０であって、樹脂フィルム３０と、樹脂フィルム３０における固定電極側の面に設けられる金属薄膜層３２と、樹脂フィルム３０における固定電極側と反対側に積層される第２のシリコーンゴム層２６と、樹脂フィルム３０と第２のシリコーンゴム層２６との間に接着層として積層される第１のシリコーンゴム層２８と、を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に設けられた固定電極と対向するように配置される押釦スイッチ用接点部材であって、
樹脂フィルムと、
上記樹脂フィルムにおける上記固定電極側の面に設けられる金属薄膜層と、
上記樹脂フィルムにおける上記固定電極側と反対側に積層される第２のシリコーンゴム層と、
上記樹脂フィルムと上記第２のシリコーンゴム層との間に接着層として積層される第１のシリコーンゴム層と、
を有することを特徴とする押釦スイッチ用接点部材。
【請求項２】
前記金属薄膜層の表面には、ニッケルメッキ層および金メッキ層のうちの双方または一方が積層されていることを特徴とする請求項１記載の押釦スイッチ用接点部材。
【請求項３】
前記第１のシリコーンゴム層は、加熱硬化型のオルガノポリシロキサン組成物１００重量部と、補強性シリカ微粉末１〜１００重量部と、エポキシ当量が１００〜５０００ｇ／ｍｏｌで、分子中に少なくとも１個の芳香族環と少なくとも１個のＳｉ−Ｈ基を含有する有機珪素化合物０．１〜５０重量部を含む組成物からなることを特徴とする請求項１または２記載の押釦スイッチ用接点部材。
【請求項４】
前記金属薄膜層は、前記固定電極と対向する側から反対側に向かってへこむ凹部を有すると共に、上記凹部の外周には外方に向かって水平に延出する平坦部を有し、かつ前記固定電極は、上記平坦部と対向するように設けられる第１の電極部と、上記凹部と対向するように上記第１の電極部の内側に設けられる第２の電極部とを有することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記載の押釦スイッチ用接点部材。
【請求項５】
基板上に設けられた固定電極と対向するように配置される押釦スイッチ用接点部材の製造方法であって、
金属薄膜層を付けた樹脂フィルムの当該金属薄膜層と反対側の面に、第１のシリコーンゴム層となる未加硫のシリコーンゴムコンパウンドを挟んで、加硫化済みの第２のシリコーン層を積層する積層工程と、
上記積層工程後に上記シリコーンゴムコンパウンドを加硫化する条件で加熱処理を行う加熱工程と、
を含むことを特徴とする押釦スイッチ用接点部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に備えられた押釦スイッチの接点部分に用いられる押釦スイッチ用接点部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、押釦スイッチ用接点部材として、シリコーンゴムに金属板を貼り合わせ、所定形状に打ち抜いたものが使用されている。特許文献１には、樹脂フィルムの片面に接着剤を介して金属箔層を積層させ、該樹脂フィルムの反対側の面にプライマーあるいは樹脂印刷層を介してシリコーンゴムを積層させた押釦スイッチ用接点部材が開示されている。また、特許文献２には、蒸着、メッキまたはスパッタリングにより樹脂フィルムの片面に金属薄膜層を形成させ、該金属薄膜層が形成された樹脂フィルムに選択接着性シリコーンゴムを積層させ、これらを一体成形した押釦スイッチ用接点部材が開示されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１０９４４９号公報（図１〜図４）
【特許文献２】特開２００５−２０９５４３号公報（要約書）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
シリコーンゴムに金属板を貼り合わせた従来の押釦スイッチ用接点部材では、その金属板の剛性が高いため、金属板と基板上の電極との間に絶縁性を有する異物が混入すると接触不良を引き起こすという問題があった。
【０００５】
特許文献１に開示されている押釦スイッチ用接点部材では、樹脂フィルムとシリコーンゴムを接着するために、プライマーを塗布したり樹脂印刷層を形成させる等の方法が採用されている。しかし、プライマーや樹脂印刷層にムラがあると、このムラによって樹脂フィルムとシリコーンゴムが接着不良を起こすおそれがある。また、このムラが生じていないかどうかを管理するのに多大なコストを要する。また、特許文献２に開示されている押釦スイッチ用接点部材では、一体成形により樹脂フィルムと選択接着性シリコーンゴムを一体化させているため、選択接着性シリコーンゴムの収縮により低合成の樹脂フィルムが大きく変形し、その変形に伴い金属薄膜層も変形するおそれがある。その結果、打ち抜き工程において変形を戻しながらの作業が必要となったり、一回の打ち抜き工程において打ち抜く部材の個数を減らす必要があり作業性が著しく悪化する。また、変形が著しい場合は、押釦スイッチ用接点部材が基板上の接点と導通しなくなる危険性がある。
【０００６】
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、スイッチ動作の良好な押釦スイッチ用接点部材を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明は、基板上に設けられた固定電極と対向するように配置される押釦スイッチ用接点部材であって、樹脂フィルムと、樹脂フィルムにおける固定電極側の面に設けられる金属薄膜層と、樹脂フィルムにおける固定電極側と反対側に積層される第２のシリコーンゴム層と、樹脂フィルムと第２のシリコーンゴム層との間に接着層として積層される第１のシリコーンゴム層と、を有するものである。
【０００８】
このように構成した場合には、樹脂フィルムの一方の面には、第２のシリコーンゴム層が第１のシリコーンゴム層を介して積層される。このような構成により、第１のシリコーンゴム層が熱収縮しても、剛性が小さい樹脂フィルムが大きく撓む危険性がない。その結果、樹脂フィルムの撓みに伴って金属薄膜層が変形するのを防止できる。したがって、スイッチ動作において、固定電極と押釦スイッチ用接点部材との接触性を良好にすることが可能となる。
【０００９】
また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、金属薄膜層の表面には、ニッケルメッキ層および金メッキ層のうちの双方または一方が積層されているものである。このように構成した場合には、金属薄膜層が腐食するのを防止できると共に、金属薄膜層と固定電極との導通状態が良好なものとなる。
【００１０】
また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、第１のシリコーンゴム層を、加熱硬化型のオルガノポリシロキサン組成物１００重量部と、補強性シリカ微粉末１〜１００重量部と、エポキシ当量が１００〜５０００ｇ／ｍｏｌで、分子中に少なくとも１個の芳香族環と少なくとも１個のＳｉ−Ｈ基を含有する有機珪素化合物０．１〜５０重量部を含む組成物から構成した。このような構成により、第１のシリコーンゴム層の接着性を高めることが可能となる。
【００１１】
また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、金属薄膜層は、固定電極と対向する側から反対側に向かってへこむ凹部を有すると共に、凹部の外周には外方に向かって水平に延出する平坦部を有し、かつ固定電極は、平坦部と対向するように設けられる第１の電極部と、凹部と対向するように第１の電極部の内側に設けられる第２の電極部とを有するものである。
【００１２】
このように構成した場合には、押釦スイッチを押し下げた場合、まず、平坦部が第１の電極部と接触し、更に押釦スイッチを押し下げると、凹部の中央部が凸状に変形し、該凹部の中央部が第２の電極部と接触する。そのため、押釦スイッチを段階的に固定電極と導通させることが可能となる。
【００１３】
また、本発明は、基板上に設けられた固定電極と対向するように配置される押釦スイッチ用接点部材の製造方法であって、金属薄膜層を付けた樹脂フィルムの当該金属薄膜層と反対側の面に、第１のシリコーンゴム層となる未加硫のシリコーンゴムコンパウンドを挟んで、加硫化済みの第２のシリコーン層を積層する積層工程と、積層工程後に上記シリコーンゴムコンパウンドを加硫化する条件で加熱処理を行う加熱工程とを含むものである。
【００１４】
このような製造方法を採用した場合には、第１のシリコーンゴム層が熱収縮しても、剛性が小さい樹脂フィルムが大きく撓む危険性がない。また、第２のシリコーンゴム層は、積層時において既に加硫化されたものであるため、熱収縮しない。したがって、樹脂フィルムが大きく撓む危険性がない。その結果、樹脂フィルムの撓みに伴って金属薄膜層が変形するのを防止できる。したがって、スイッチ動作において、固定電極と押釦スイッチ用接点部材との接触性を良好にすることが可能となる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によると、押釦スイッチ用接点部材のスイッチ動作を良好にすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（第１の実施の形態）
以下、本発明の第１の実施の形態に係る押釦スイッチ用接点部材１０について、図面を参照しながら説明する。
【００１７】
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る押釦スイッチ用接点部材１０を含む押釦スイッチ１２の断面図である。図２は、図１中の押釦スイッチ用接点部材１０の断面図である。なお、以下の説明において、図１〜図６における紙面上側を上方といい、紙面下側を下方という。
【００１８】
図１に示すように、押釦スイッチ１２は、スイッチ部材１４と、該スイッチ部材１４の下方に配置される回路基板１６と、から主に構成されている。また、スイッチ部材１４は、押釦スイッチ用接点部材１０と、該押釦スイッチ用接点部材１０を外側から保持するカバー体１８と、から主に構成されている。
【００１９】
図１に示すように、カバー体１８は、上から下に向かって、キートップ部２０と、ドーム部２２と、ベース部２４と、から主に構成されている。キートップ部２０は、操作者によって回路基板１６側に押し下げられる部分であり、その外形は略円柱形状を有する。キートップ部２０の外周からは、全周に亘ってドーム状のドーム部２２が延出している。ドーム部２２の先端は平板状のベース部２４に繋がっている。ドーム部２２は、キートップ部２０をベース部２４に対して支持している。また、ドーム部２２は、キートップ部２０の押し下げを解放した後、該キートップ部２０を元の位置まで復元させる。カバー体１８はシリコーンゴムを一体成形することにより形成されている。なお、キートップ部２０の形状は略円柱形状に限定されることなく、四角柱や五角柱等の他の形状としても良い。
【００２０】
図１に示すように、スイッチ部材１４は、回路基板１６の上方に配置されている。回路基板１６の表面には固定電極２１が設けられている。固定電極２１はその外側に設けられた外側電極部２１ａと、該外側電極部２１ａの内側に設けられた内側電極部２１ｂとから構成されている。
【００２１】
押釦スイッチ用接点部材１０は、キートップ部２０の下面２０ａに取り付けられている。図２に示すように、押釦スイッチ用接点部材１０は、第２のシリコーンゴム層２６と、第１のシリコーンゴム層２８と、樹脂フィルム３０と、金属薄膜層３２を有している。樹脂フィルム３０の上方には、第１のシリコーンゴム層２８が積層されており、さらにその上方には、第２のシリコーンゴム層２６が積層されている。また、樹脂フィルム３０の下方には、接着剤層３４を介して金属薄膜層３２が積層されている。また、金属薄膜層３２の接着剤層３４と反対側の面には、下方に向かって順にニッケルメッキ層３６、金メッキ層３８が積層されている。
【００２２】
樹脂フィルム３０は、耐熱性を有する樹脂から成る。樹脂フィルム３０としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリサルホン、ポリエーテルケトン、ポリアリエート、ポリエステルおよびこれらのアロイ等が挙げられる。しかしながら、樹脂フィルム３０は、これらの樹脂に限定されることなく、他の樹脂から成っていても良い。樹脂フィルム３０の厚みは５μｍ以上１００μｍ以下の範囲が好ましく、作業性および耐塵性を考慮すると、２０μｍ以上５０μｍ以下の範囲がより好ましい。
【００２３】
上述したように、樹脂フィルム３０の下面には、金属薄膜層３２が積層されている。金属薄膜層３２は、銅、ニッケル、アルミニウム、白金、ステンレスもしくはクロム等の金属からなる。また、金属薄膜層３２は、樹脂フィルム３０との間に接着層３４を介在させて樹脂フィルム３０と接着されている。金属薄膜層３２の厚みは、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲が好ましく、作業性および耐塵性を考慮すると、１５μｍ以上４５μｍ以下の範囲がより好ましい。金属薄膜層３２は単層としても良いし、複数の層から形成するようにしても良い。また、金属薄膜層３２の表面には腐食防止等の耐環境性を備えるために、ニッケルメッキ層３６および金メッキ層３８が、下方に向かって順に設けられている。しかしながら、これらメッキ層３６，３８を設けなくても良いし、これらを他の金属から形成するようにしても良い。なお、金属薄膜層３２、ニッケルメッキ層３６および金メッキ層３８は、固定電極２１と電気的に導通する可動電極４０を形成している。
【００２４】
樹脂フィルム３０の上面には、第１のシリコーンゴム層２８が積層されている。第１のシリコーンゴム層２８は、積層時において接着性を有しており、加熱硬化型のオルガノポリシロキサン組成物１００重量部と、補強性シリカ微粉末１〜１００重量部と、エポキシ当量が１００〜５０００ｇ／ｍｏｌで、分子中に少なくとも１個の芳香族環と少なくとも１個のＳｉ−Ｈ基を含有する有機珪素化合物０．１〜５０重量部を含む組成物からなっている。また、当該組成物の分子中に少なくとも１個のエポキシ基やビニル基を含むシランカップリング剤を０．１〜５０重量部添加するようにしても良い。なお、加熱硬化型のオルガノポリシロキサン組成物には、付加反応型の触媒および硬化剤を適宜、適量だけ添加する。第１のシリコーンゴム層２８の厚みは、２μｍ以上２００μｍ以下の範囲が好ましく、２０μｍ以上１００μｍ以下の範囲がより好ましい。加硫後に第１のシリコーンゴム層２８となる樹脂接着性シリコーンゴム組成物を、第２のシリコーンゴム層２６の一面にスクリーン印刷によって形成するのが好ましいが、その積層方法は特に限定されるものではない。また、第１のシリコーンゴム層２８の厚みは、樹脂フィルム３０から金属薄膜層３２までの総厚の３倍以下の厚みとするのが好ましい。
【００２５】
第１のシリコーンゴム層２８の上方に積層される第２のシリコーンゴム層２６は、積層前から、予め加硫化されたゴムシートである。第２のシリコーンゴム層２６の素材は、耐熱性を有するシリコーンゴムであれば特に限定されるものではない。第２のシリコーンゴム層２６の厚みは、手作業で持ち運び可能な厚みであることを考慮すると、第１のシリコーンゴム層２８の厚みとの合計が３００〜１０００μｍの範囲の厚みであるのが好ましい。
【００２６】
図３は、固定電極２１を上方から見た状態を示す平面図である。図４は、可動電極４０の構成を示す断面図である。図５は、可動電極４０と固定電極２１とが接触した状態を示す概略図であり、（Ａ）は、平坦部４３が外側電極部２１ａと接触した状態を示す図であり、（Ｂ）は、凹部４２および平坦部４３のそれぞれが、内側電極部２１ｂおよび外側電極部２１ａのそれぞれと接触した状態を示す図である。
【００２７】
図３に示すように、外側電極部２１ａは、平面において略円周状に設けられている。また、内側電極部２１ｂは、平面において略円形状の形態を有する。また、固定電極２１の略中央部には、上下方向に沿って外側電極部２１ａおよび内側電極部２１ｂのそれぞれを左右の２つの領域に分割するような隙間部２１ｃが設けられている。また、外側電極部２１ａの左右両側には、外方に向かって延出するパターン電極２１ｄ，２１ｄが形成されている。
【００２８】
上述したように、可動電極４０は、金属薄膜層３２と、ニッケルメッキ層３６と、金メッキ層３８とから構成されている（図２参照）。図４に示すように、可動電極４０は、下方から上方に向かってへこんだ凹部４２と、該凹部４２の外周から外方に向かって水平に延出する平坦部４３とを有している。凹部４２は、可動電極４０の略中央に設けられ、その略中央が上方に向かって最もへこんでいる。その最も上方にへこんだ部分は、天頂部４２ａとなっている。凹部４２の深さＨの寸法は、後述する凹部４２の変形量（２段階目のストロークに相当）に影響を及ぼさない範囲（シワやクラックが発生しない範囲）で適宜決めればよい。例えば、可動電極４０の厚みを３５μｍ、その直径を４ｍｍとした場合、深さＨの寸法は０．３ｍｍ以下であることが要求される。平坦部４３の横方法の寸法は、凹部４２の横方向の寸法の１％以上６０％以下の範囲であるのが好ましく、特に１０％以上４０％以下の範囲であるのがより好ましい。
【００２９】
可動電極４０は、押釦スイッチ用接点部材１０の一部を構成しており、キートップ部２０の下面２０ａに取り付けられた状態では、押釦スイッチ用接点部材１０の最も下方に位置し、固定電極２１と対向している。具体的には、平坦部４３が外側電極部２１ａと対向し、凹部４２が内側電極部２１ｂと対向している。
【００３０】
そのため、キートップ部２０を押し下げると、図５(Ａ)に示すように、まず、平坦部４３が外側電極部２１ａと接触する。そして、さらにキートップ部２０を押し下げると、図５(Ｂ)に示すように、凹部４２の天頂部４２ａが下方に向かって凸状に変形し、凹部４２が内側電極部２１ｂと接触する。このように、キートップ部２０を押し下げると、可動電極４０は、固定電極２１と２段階で接触する。なお、凹部４２の上下方向の撓み量がスイッチ部材１４の２段階目のストローク（平坦部４３が外側電極部２１ａと接触してから凹部４２が内側電極部２１ｂと接触する間のストローク）に相当する。
【００３１】
キートップ部２０の押し下げを解放すると、凹部４２が有する復元力により、凹部４２は元の状態に戻る。すなわち、天頂部４２ａは内側電極部２１ｂから離反する。さらに押し下げを解放すると、ドーム部２２の有する復元力により、キートップ部２０が押し上げられる。それに伴い、平坦部４３が外側電極部２１ａから離反する。このように、キートップ部２０の押し下げを解放すると、可動電極４０は、固定電極２１から２段階に渡って離反する。
【００３２】
次に、押釦スイッチ用接点部材１０の製造方法について説明する。
【００３３】
図６は、本発明の第１の実施の形態に係る押釦スイッチ用接点部材１０の製造方法を示すフローチャートである。図７は、押釦スイッチ用接点部材１０の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、金属付き樹脂フィルム４５の断面図であり、（Ｂ）は、金属付き樹脂フィルム４５にメッキを施した後の状態を示す断面図であり、（Ｃ）は、シリコーンゴム体４７の断面図である。図８は、押釦スイッチ用接点部材１０の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、積層工程の説明をするための図であり、（Ｂ）は、加硫化工程後の積層体４８の断面図である。
【００３４】
まず、図７（Ａ）に示す樹脂フィルム３０の片面に、接着性を有する接着剤層３４を介在させて、金属薄膜層３２を張り合わせた金属付き樹脂フィルム４５を用意する。そして、当該金属付き樹脂フィルム４５における金属薄膜層３２側の面にニッケルメッキを施し、ニッケルメッキ層３６を形成する。次に、ニッケルメッキ層３６の表面に金メッキを施し、金メッキ層３８を形成する。（メッキ工程Ｓ１０１）。この結果、図７（Ｂ）に示す形態の積層体が得られる。
【００３５】
次に、予め加硫化された第２のシリコーンゴム層２６の片面に第１のシリコーンゴム層２８となる未加硫の樹脂接着性シリコーンゴム組成物４６をスクリーン印刷する（印刷工程Ｓ１０２）。この結果、図７（Ｃ）に示す形態のシリコーンゴム体４７が形成される。より具体的には、第２のシリコーンゴム層２６の片面に加熱硬化型のオルガノポリシロキサン組成物１００重量部と、補強性シリカ微粉末１〜１００重量部と、エポキシ当量が１００〜５０００ｇ／ｍｏｌで、分子中に少なくとも１個の芳香族環と少なくとも１個のＳｉ−Ｈ基を含有する有機珪素化合物０．１〜５０重量部を含む組成物をスクリーン印刷により印刷するのが好ましい。
【００３６】
次に、図８（Ａ）に示すように、シリコーンゴム体４７の樹脂接着性シリコーンゴム組成物４６側の面を、既にメッキ層３６，３８を積層した状態にある金属付き樹脂フィルム４５の樹脂フィルム３０側の面に重ね合わせ、ゴムローラーにて密着させる（積層工程Ｓ１０３）。その後、積層工程Ｓ１０３を経た積層体４８を減圧処理する（減圧工程Ｓ１０４）。次に、減圧処理した積層体４８を加熱硬化させる（加熱工程Ｓ１０５）。その後、加熱硬化した積層体４８（図８（Ｂ）に示す）をポンチ等により所定の大きさに打ち抜く（打ち抜き工程Ｓ１０６）。以上のような工程により、押釦スイッチ用接点部材１０が製造される。なお、樹脂フィルム３０の片面に、接着剤層３４を介在させて、金属薄膜層３２を積層させる工程を設けても良いし、予め、第２のシリコーンゴム層２６の片面に未加硫の樹脂接着性シリコーンゴム組成物４６が積層されたシリコーンゴム体４７を使用するようにしても良い。また、印刷工程Ｓ１０２に代えて、金属付き樹脂フィルム４５に樹脂接着性シリコーンゴム組成物４６を塗布する工程を含めるようにしても良い。
【００３７】
以上のようにして構成された押釦スイッチ用接点部材１０では、樹脂フィルム３０の一方の面に、第２のシリコーンゴム層２６が、第１のシリコーンゴム層２８を介して積層されている。このような構成により、第１のシリコーンゴム層２８が熱収縮しても、金属付き樹脂フィルム４５が大きく撓む危険性がない。また、第２のシリコーンゴム層２６は、積層時において既に加硫化されたものであるため、加熱工程Ｓ１０５において熱収縮しない。したがって、金属付き樹脂フィルム４５が大きく撓む危険性がない。その結果、スイッチ動作において、固定電極２１と押釦スイッチ用接点部材１０との接触性を良好にすることが可能となる。特に、第１のシリコーンゴム層２８の厚みを、樹脂フィルム３０から金属薄膜層３２までの総厚の３倍以下とすることにより、より、金属付き樹脂フィルム４５が撓むのを防止することができる。
【００３８】
また、押釦スイッチ用接点部材１０では、金属薄膜層３２の表面には、ニッケルメッキ層３６および金メッキ層３８が積層されている。そのため、金属薄膜層３２の表面がニッケルメッキ層３６および金メッキ層３８によって保護される。したがって、金属薄膜層３２が直接外部と接触することがなくなる。その結果、金属薄膜層３２が腐食するのを防止できると共に、該金属薄膜層３２と固定電極２１との導通状態を良好にすることができる。特に金は非常に電気伝導性の高い金属であるため、スイッチ動作において導通不良を起こしにくい。
【００３９】
また、押釦スイッチ用接点部材１０では、第１のシリコーンゴム層２８は、加熱硬化型のオルガノポリシロキサン組成物１００重量部と、補強性シリカ微粉末１〜１００重量部と、エポキシ当量が１００〜５０００ｇ／ｍｏｌで、分子中に少なくとも１個の芳香族環と少なくとも１個のＳｉ−Ｈ基を含有する有機珪素化合物０．１〜５０重量部を含む組成物から成っている。そのため、第１のシリコーンゴム層２８の接着性を高めることが可能となり、第２のシリコーンゴム層２６を樹脂フィルム２６に確実に固定することが可能となる。
【００４０】
また、押釦スイッチ用接点部材１０では、第２のシリコーンゴム層２６を設けることによって、押釦スイッチ用接点部材１０の全体の厚みをある程度確保することができる。そのため、押釦スイッチ用接点部材１０の取り扱いが容易なものとなり、作業性の向上を図ることが可能となる。
【００４１】
また、押釦スイッチ用接点部材１０では、可動電極４０は、凹部４２と、平坦部４３を有している。また、凹部４２および平坦部４３は、それぞれ内側電極部２１ｂおよび外側電極部２１ａと対向するように配置されている。したがって、キートップ部２０を押し下げた場合、可動電極４０を、固定電極２１に２段階で接触させることが可能となる。また、キートップ部２０の押し下げを解放した場合、可動電極４０を、固定電極２１から２段階に渡って離反させることが可能となる。
【００４２】
また、本実施の形態に係る押釦スイッチ用接点部材１０の製造方法を採用すると、第１のシリコーンゴム層２８が熱収縮しても、金属付き樹脂フィルム４５が大きく撓む危険性がない。また、第２のシリコーンゴム層２６は、積層時において既に加硫化されたものであるため、加熱工程Ｓ１０５において熱収縮しない。したがって、金属付き樹脂フィルム４５が大きく撓む危険性がない。その結果、スイッチ動作において、固定電極２１と押釦スイッチ用接点部材１０との接触性を良好にすることが可能となる。特に、第１のシリコーンゴム層２８の厚みを、樹脂フィルム３０から金属薄膜層３２までの総厚の３倍以下とすることにより、より、金属付き樹脂フィルム４５が撓むのを防止することができる。
【００４３】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態に係る押釦スイッチ用接点部材５０について、図面を参照しながら説明する。なお、第２の実施の形態に係る押釦スイッチ用接点部材５０において、第１の実施の形態と共通する部分については、同一の符号を付すと共にその説明を省略または簡略化する。
【００４４】
図９は、本発明の第２の実施の形態に係る押釦スイッチ用接点部材５０の断面図である。
【００４５】
押釦スイッチ用接点部材５０は、第２のシリコーンゴム層２６と、第１のシリコーンゴム層２８と、樹脂フィルム３０と、金属薄膜層３２を有している。樹脂フィルム３０の上方には、第１のシリコーンゴム層２８が積層されており、さらにその上方には、第２のシリコーンゴム層２６が積層されている。また、樹脂フィルム３０の下側の面には、金属薄膜層３２が積層されている。金属薄膜層３２の表面には、下方に向かって順に、ニッケルメッキ層３６、金メッキ層３８が積層されている。
【００４６】
金属薄膜層３２は、銅、ニッケル、アルミニウム、白金、ステンレスもしくはクロム等の金属からなる。本実施の形態では、金属薄膜層３２は、蒸着、スパッタリング、メッキを用いて樹脂フィルム３０に積層されている。なお、キャスティングにより金属薄膜層３２上に樹脂フィルム３０を形成するようにしても良い。
【００４７】
以上のようにして構成された押釦スイッチ用接点部材５０では、金属薄膜層３２は、蒸着、スパッタリング、メッキを用いて樹脂フィルム３０に積層されている。また、樹脂フィルム３０はキャスティングにより金属薄膜層３２上に形成されている。そのため、接着層が不要となると共に、金属薄膜層３２と樹脂フィルム３０との積層を確実に行うことが可能となる。また、接着層の積層が不要な分、押釦スイッチ用接点部材５０の全体の厚みを薄くできる。
【実施例】
【００４８】
次に、本発明の実施例および比較例について説明する。表１〜表４に、各実施例および比較例の試験条件および得られた結果を示す。
【００４９】
（実施例１）
厚み２５μｍのポリイミドフィルムの片面に接着剤により厚み３５μｍの銅箔を張り合わせた丸和製作所製のポリイミドフィルムを用意した。そして、該ポリイミドフィルムにおける銅箔の表面にニッケルメッキを施し、さらにその表面に金メッキを施した。次に、シリコーンゴムシートを用意し、該シリコーンゴムシートの片面に接着性を有するシリコーンゴムシートとして、信越化学工業株式会社製の商品名：ＫＥ−１９３５ＡおよびＫＥ−１９３５Ｂを所定の配合比にて混合したもの１００重量部にエポキシ当量が１００〜５０００ｇ／ｍｏｌで、分子中に少なくとも１個の芳香族環と少なくとも１個のＳｉ−Ｈ基を含有する有機珪素化合物とし、信越化学工業株式会社製の商品名：Ｘ−９３−３０４６を３重量部加えて混合したものをスクリーン印刷により印刷し、厚み約１０μｍの接着性シリコーンゴム層を得た。
【００５０】
次に、この接着性シリコーンゴム層と銅箔を張り合わせたポリイミドフィルムのポリイミドフィルム面とを重ね合わせ、ゴムローラーにて軽く密着させた後、−７５ｍｍＨｇの減圧処理層に８０秒間投入した。その後、減圧処理層から取り出し、密着した状態で乾燥機にて１２５℃下で３０分間熱処理することで、ポリイミドフィルムの片面に金属層が積層され、その反対側の面にシリコーンゴム層が積層された複合シートを得た。次に、該複合シートを直径３ｍｍに打ち抜けるように調整された打ち抜き型で打ち抜き、直径３ｍｍの押釦スイッチ用接点部材を得た。
【００５１】
この押釦スイッチ用接点部材をカバー体を成形するための成形用金型の可動接点部分に相当する凹部に配置した後、信越化学工業株式会社製の商品名：ＫＥ−９４１Ｕであるシリコーンゴムコンパウンド１００重量部に信越化学工業株式会社製の商品名：Ｃ−８である架橋材を２重量部配合した原料を使用して、１７０℃の温度下で１０分間ブレス成形した。これにより、ベース部、ドーム部、キートップ部およびキートップ部の反対側の面に形成された直径３ｍｍ、高さ０．５５ｍｍの可動接点用凸部が一体に成形されたカバー体が作製されると共に、該カバー体と押釦スイッチ用接点部材とが一体成形され、スイッチ部材が得られた。
【００５２】
（実施例２）
厚み２８μｍのポリイミドフィルムの片面に厚み３５μｍの銅層が積層された信越化学工業株式会社製の銅張り積層板を用意した。そして、該銅張り積層板における銅層の表面にニッケルメッキを施し、さらにその表面に金メッキを施した。次に、シリコーンゴムシートを用意し、該シリコーンゴムシートの片面に接着性を有するシリコーンゴムシートとして、信越化学工業株式会社製の商品名：ＫＥ−１９３５ＡおよびＫＥ−１９３５Ｂを所定の配合比にて混合したもの１００重量部にエポキシ当量が１００〜５０００ｇ／ｍｏｌで、分子中に少なくとも１個の芳香族環と少なくとも１個のＳｉ−Ｈ基を含有する有機珪素化合物とし、信越化学工業株式会社製の商品名：Ｘ−９３−３０４６を３重量部とエポキシ基を有するシランカップリング剤として信越化学工業株式会社製の商品名：ＫＢＭ４０３を１重量部加えて混合したものをスクリーン印刷により印刷し、厚み約１０μｍの接着性シリコーンゴム層を得た。
【００５３】
次に、この接着性シリコーンゴム層と銅張り積層板のポリイミドフィルム面とを重ね合わせ、ゴムローラーにて軽く密着させた後、−７５ｍｍＨｇの減圧処理層に８０秒間投入した。その後、減圧処理層から取り出し、密着した状態で乾燥機にて１２５℃下で３０分間熱処理することで、ポリイミドフィルムの片面に金属層が積層され、その反対側の面にシリコーンゴム層が積層された複合シートを得た。次に、該複合シートを直径３ｍｍに打ち抜けるように調整された打ち抜き型で打ち抜き、直径３ｍｍの押釦スイッチ用接点部材を得た。
【００５４】
この押釦スイッチ用接点部材をカバー体を成形するための成形用金型における可動接点部分に相当する凹部に配置した後、信越化学工業株式会社製の商品名：ＫＥ−９４１Ｕであるシリコーンゴムコンパウンド１００重量部に信越化学工業株式会社製の商品名：Ｃ−８である架橋材を２重量部配合した原料を使用して、１７０℃の温度下で１０分間ブレス成形した。これにより、ベース部、ドーム部、キートップ部およびキートップ部の反対側の面に形成された直径３ｍｍ、高さ０．５５ｍｍの可動接点用凸部が一体に成形されたカバー体が作製されると共に、該カバー体と押釦スイッチ用接点部材とが一体成形され、スイッチ部材が得られた。
【００５５】
（比較例１）
厚み５０μｍの洋白の両面に厚み０．５μｍ以上のニッケルメッキを施し、その後、一方の面のニッケルメッキの表面に厚み０．５μｍ以上の金メッキを施した。次に、他方の面のニッケルメッキの表面に信越化学工業株式会社製の商品名：Ｎｏ２５であるプライマーを刷け塗りにて塗布した。その後、乾燥機にて２００℃の温度下で１時間乾燥処理させた。次に、信越化学工業株式会社製の商品名：ＫＥ−９５１Ｕであるシリコーンゴムコンパウンド１００重量部に、信越化学工業株式会社製の商品名：Ｃ−８である過酸化物架橋材を２重量部添加、混練した後、厚み０．５ｍｍのシート状に分出しした。次に、金属のプライマー処理面にシート状のゴムを貼り合わせた。次に、当該ゴムが貼り合わされた金属を厚み０．５ｍｍのシートができるように作成された金型に投入し、１７５℃の温度下で３分間圧縮過熱して金属とゴムの一体シートを作成した。その後、直径３ｍｍのパンチ型にて打ち抜き、押釦スイッチ用接点部材を得た。
【００５６】
この押釦スイッチ用接点部材をカバー体を成形するための成形用金型における可動接点部分に相当する凹部に配置した後、信越化学工業株式会社製の商品名：ＫＥ−９４１Ｕであるシリコーンゴムコンパウンド１００重量部に信越化学工業株式会社製の商品名：Ｃ−８である架橋材を２重量部配合した原料を使用して、１７０℃の温度下で１０分間ブレス成形した。これにより、ベース部、ドーム部、キートップ部およびキートップ部の反対側の面に形成された直径３ｍｍ、高さ０．５５ｍｍの可動接点用凸部が一体に成形されたカバー体が作製されると共に、該カバー体と押釦スイッチ用接点部材とが一体成形され、スイッチ部材が得られた。
【００５７】
１．接触抵抗値試験
実施例１および比較例１のスイッチ部材の各接触抵抗値を測定した。各スイッチ部材に荷重５００ｇを加えて接触抵抗値の測定を行った。試験基板として電極幅０．５ｍｍ、電極間隔０．５ｍｍのクシ歯型金メッキ基板を用いた。また、接触抵抗の測定器としてＡＤＶＡＮＴＥＳＴ  Ｒ６５６１  ＤＩＧＩＴＡＬ  ＭＵＬＴＩＭＥＴＥＲを使用した。
【００５８】
表１に接触抵抗値の測定結果を示す。
【表１】
2008041428.tif 000003
【００５９】
実施例１の接触抵抗値は、０．１９８Ωであり、実施例１の接触抵抗値は比較例１の金属板を貼り付けたスイッチ部材と同等の値を示している。これより、実施例１の接触抵抗値は、低抵抗の接触抵抗値を示す良好な接点部材であることがわかった。
【００６０】
２．打鍵耐久試験
実施例１および比較例１の各スイッチ部材を用いて、打鍵耐久試験を行った。荷重２００ｇ、打鍵速度３．３回／秒の条件下で打鍵耐久試験を実施した。試験基板として電極幅０．５ｍｍ、電極間隔０．５ｍｍのクシ歯型金メッキ基板を用いた。また、接触抵抗を測定するための測定器としてＡＤＶＡＮＴＥＳＴ  Ｒ６５６１  ＤＩＧＩＴＡＬ  ＭＵＬＴＩＭＥＴＥＲを使用し、絶縁抵抗を測定するための測定器としてＴＯＡ  ＳＵＰＥＲ  ＭＥＧＯＨＭＭＥＴＥＲ  ＭＯＤＥＬ  ＳＭ−５Ｅを使用した。絶縁抵抗の測定は印加電圧５００Ｖの下で行った。
【００６１】
表２に打鍵耐久試験の結果を示す。
【表２】
2008041428.tif 000004
【００６２】
実施例１のスイッチ部材では、１００万回まで導電部材の脱離がなく安定したスイッチ機能を保持することがわかった。
【００６３】
３．通電打鍵試験
実施例２および比較例１の各スイッチ部材を用いて、通電打鍵試験を行った。電流５００ｍＡ、荷重２００ｇ、打鍵速度１回／秒の条件下で通電打鍵試験を実施した。試験基板として電極幅０．５ｍｍ、電極間隔０．５ｍｍのクシ歯型金メッキ基板を用いた。また、電圧降下を測定するための測定器としてＡＤＶＡＮＴＥＳＴ  ＤＣ  ＶＯＬＴＡＧＥ  ＣＵＲＲＥＮＴ  ＳＯＵＲＣＥ／ＭＯＮＩＴＯＲ  ＴＲ６１４３を使用し、接触抵抗を測定するための測定器としてＡＤＶＡＮＴＥＳＴ  Ｒ６５６１  ＤＩＧＩＴＡＬ  ＭＵＬＴＩＭＥＴＥＲを使用した。また、絶縁抵抗を測定するための測定器としてＴＯＡ  ＳＵＰＥＲ  ＭＥＧＯＨＭＭＥＴＥＲ  ＭＯＤＥＬ  ＳＭ−５Ｅを使用した。絶縁抵抗の測定は印加電圧５００Ｖの下で行った。
【００６４】
表３に通電打鍵試験の結果を示す。
【表３】
2008041428.tif 000005
【００６５】
実施例２のスイッチ部材では、１０万回まで異常なく安定したスイッチ機能を保持することがわかった。
【００６６】
４．耐異物性試験
実施例２および比較例１の各スイッチ部材を用いて、耐異物性試験を行った。電流５００ｍＡ、荷重５００ｇ、打鍵速度１回／秒の条件下で、直径１００μｍのガラスビーズを所定個数接点上に配置した後、５００回の通電打鍵を行い、初期、１回、１０回、１００回、３００回、５００回毎に導通状態の確認を行った。試験基板として電極幅０．５ｍｍ、電極間隔０．５ｍｍのクシ歯型金メッキ基板を用いた。また、電圧降下を測定するための測定器としてＡＤＶＡＮＴＥＳＴ  ＤＣ  ＶＯＬＴＡＧＥ  ＣＵＲＲＥＮＴ  ＳＯＵＲＣＥ／ＭＯＮＩＴＯＲ  ＴＲ６１４３を使用した。
【００６７】
表４に耐異物性試験の結果を示す。
【表４】
2008041428.tif 000006
【００６８】
実施例２のスイッチ部材では、ガラスビーズの数が０個、５個、１０個の場合、導通不良はなかった：○。ガラスビーズの数が１５個、２０個の場合、初期または途中で導通不良が１回以上発生した：△。ガラスビーズの数が２５個、３０個の場合、全く導通を確認できなかった：×。
【００６９】
一方、比較例１のスイッチ部材では、ガラスビーズの数が０個の場合、導通不良はなかった：○。ガラスビーズの数が５個の場合、初期または途中で導通不良が１回以上発生した：△。ガラスビーズの数が１０個、１５個、２０個、２５個、３０個の場合、全く導通を確認できなかった：×。以上より、実施例２のスイッチ部材は、ガラスビーズ２０個まで安定したスイッチ機能を保持しており、優れた耐異物性が確認された。
【００７０】
５．撓み評価試験
実施例１における接着性シリコーンゴム層の厚みを変えることにより、第１のシリコーンゴム層の厚みと金属薄膜層から樹脂フィルムまでの厚みを変えて、押釦スイッチ用部材の撓み評価試験を行った。撓み評価は、複合シートを打ち抜き型で打ち抜く際に、その作業性に支障が生じるか否かによって判断した。打ち抜きは、複合シートを打ち抜き型の位置決めピンに嵌め込んで、位置決めがなされた状態で行われる。そのため、複合シートが、位置決めピンに嵌め込むことができないほど撓んでいる場合、打ち抜きに支障が生じる。撓み評価試験では、複合シートの撓み量が１０ｍｍ以上の場合、作業性に支障が生じたため、撓み量が１０ｍｍ未満の場合に作業性に支障なし（○）とし、撓み量が１０ｍｍ以上の場合に作業性に支障あり（×）とした。
【００７１】
表５に撓み評価試験の結果を示す。
【表５】
2008041428.tif 000007
【００７２】
表５より、第１のシリコーンゴム層の厚みが金属薄膜層から樹脂フィルムまでの総厚の３倍を越えた場合に、作業性に支障が出たことが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明の押釦スイッチ用接点部材は、各種電気機器の押釦スイッチにおいて利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る押釦スイッチ用接点部材を用いた押釦スイッチの断面図である。
【図２】図１中の押釦スイッチ用接点部材の断面図である。
【図３】図１中の固定電極を上方から見た状態を示す平面図である。
【図４】図２中の可動電極の構成を示す断面図である。
【図５】可動電極と固定電極とが接触した状態を示す概略図であり、（Ａ）は、平坦部が外側電極部と接触した状態を示す図であり、（Ｂ）は、凹部および平坦部のそれぞれが、内側電極部および外側電極部のそれぞれと接触した状態を示す図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係る押釦スイッチ用接点部材の製造方法を示すフローチャートである。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係る押釦スイッチ用接点部材の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、金属付き樹脂フィルムの断面図であり、（Ｂ）は、金属付き樹脂フィルムにメッキを施した後の状態を示す断面図であり、（Ｃ）は、シリコーンゴム体の断面図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係る押釦スイッチ用接点部材の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、積層工程の説明をするための図であり、（Ｂ）は、加硫化工程後の積層体の断面図である。
【図９】本発明の第２の実施の形態に係る押釦スイッチ用接点部材の断面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１０，５０…押釦スイッチ用接点部材
１６…回路基板（基板）
２１…固定電極
２６…第２のシリコーンゴム層
２８…第１のシリコーンゴム層
３０…樹脂フィルム
３２…金属薄膜層
３６…ニッケルメッキ層
３８…金メッキ層
【図１】
2008041428.tif 000008
【図２】
2008041428.tif 000009
【図３】
2008041428.tif 000010
【図４】
2008041428.tif 000011
【図５】
2008041428.tif 000012
【図６】
2008041428.tif 000013
【図７】
2008041428.tif 000014
【図８】
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【図９】
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