(57)【要約】【課題】制御基板の端子電極に異方性導電膜を介して圧着されたフレキシブル基板の端子電極の圧着状態を精度良く検査する圧着状態検査装置を提供する。【解決手段】制御基板の端子電極に異方性導電膜を介して圧着されたフレキシブル基板の端子電極の圧着状態を検査する圧着状態検査装置において、フレキシブル基板２の上方から平行光１６を照射する同軸落射照明１３と、圧着時に異方性導電膜中の導電粒子１９がフレキシブル基板２の裏面に形成された端子電極１７に押し付けられることにより生じる端子電極１７の変形状態を、フレキシブル基板２を介して表面から撮像する撮像手段と、撮像されたフレキシブル基板２の端子電極１７の画像データを画像処理する画像処理部とを設け、処理画像データ中に設けた判定枠３２内のフレキシブル基板２の端子電極１７の変形状態データを、予め設定された良否判定データと比較して圧着状態の良否判定をする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
制御基板の端子電極に異方性導電膜を介して圧着されたフレキシブル基板の端子電極の圧着状態を検査する圧着状態検査装置において、前記フレキシブル基板の上方から平行光を照射する同軸落射照明と、圧着時に異方性導電膜中の導電粒子が前記フレキシブル基板の裏面に形成された端子電極に押し付けられることにより生じる前記フレキシブル基板の端子電極の変形状態を、前記フレキシブル基板を介して表面から撮像する撮像手段と、前記撮像されたフレキシブル基板の端子電極の画像データを画像処理する画像処理部とを設け、
前記画像処理部で画像処理された画像データ中に設定した判定枠内のフレキシブル基板の端子電極の変形状態データを、予め設定された良否判定データと比較することにより圧着状態の良否判定をするようにしたことを特徴とするフレキシブル基板と制御基板の圧着状態検査装置。
【請求項２】
制御基板の端子電極に異方性導電膜を介して圧着されたフレキシブル基板の端子電極の圧着状態を検査する圧着状態検査装置において、前記フレキシブル基板の上方から平行光を照射する同軸落射照明と、圧着時に異方性導電膜中の導電粒子が前記フレキシブル基板の裏面に形成された端子電極に押し付けられることにより生じる前記フレキシブル基板の端子電極の変形状態を、前記フレキシブル基板を介して表面から撮像する撮像手段と、前記撮像されたフレキシブル基板の端子電極の画像データを画像処理する画像処理部とを設け、
前記撮像手段によるフレキシブル基板の端子電極撮像時に前記フレキシブル基板の端子電極のエッジ部と、制御基板の端子電極のエッジ部とを撮像し、画像処理部で画像処理された両端子電極のエッジ部の画像データから、両端子電極同士の位置ずれ量を算出し、前記位置ずれ量と予め設定された基準位置ずれ量とを比較することにより、端子電極同士の位置ずれ状態を良否判定するようにしたことを特徴とするフレキシブル基板と制御基板の圧着状態検査装置。
【請求項３】
前記撮像手段によるフレキシブル基板の端子電極撮像時に、前記フレキシブル基板の端子電極に生じた変形状態と、前記フレキシブル基板の端子電極のエッジ部及び制御基板の端子電極のエッジ部とを撮像し、
圧着状態の良否判定を行なうと共にフレキシブル基板の端子電極と制御基板の端子電極との位置ずれを同一の工程で良否判定するようにしたことを特徴とする請求項１及び２記載のフレキシブル基板と制御基板の圧着状態検査装置。
【請求項４】
制御基板の端子電極とフレキシブル基板の端子電極とを異方性導電膜を介して圧着する圧着装置を設け、前記圧着装置と前記圧着状態検査装置とを接続すると共に、前記圧着状態検査装置で撮像された画像データ及び解析された良否判定データを記憶する記憶部を設け、
前記記憶部に記憶された画像処理データ及び解析された良否判定データを前記圧着装置にフィードバックすることにより、圧着装置の圧着条件に前記圧着状態の情報をフィードバックするようにしたことを特徴とする請求項１から３記載のフレキシブル基板と制御基板の圧着状態検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は制御基板の端子電極に異方性導電膜を介して圧着されたフレキシブル基板（ＴＡＢ部品、ＴＣＰ、ＦＰＣ、ＳＯＦ等）の端子電極の圧着状態を検査する装置に関する。
さらに詳しくは、制御基板の端子電極とフレキシブル基板の端子電極とを異方性導電膜を介して圧着する際にフレキシブル基板の端子電極に生じた異方性導電膜中の導電粒子による圧痕状態及び／または端子電極同士の位置ずれ状態を検査する装置に関する。
【背景技術】
【０００１】  従来より、液晶パネルの製造工程において、液晶ガラス基板の端子電極に異方性導電膜を貼り付けた後、フレキシブル基板の端子電極と液晶ガラス基板の端子電極とを圧着し、続いてフレキシブル基板のもう一方の端子電極を異方性導電膜を介して制御基板に圧着して液晶パネルが製造される。この後、導通検査等が行われ、その後の工程に供される。【０００２】  ところで、この導通検査においては電気的な接続状態の良否を判定しているが、圧着時の圧力や熱のばらつきによっては、圧着直後に電気的な接続が良好であっても経時的に接続状態が不良となる場合がある。このため、本圧着後、圧着時の圧力や加熱が適正であったかどうかや圧着時の制御基板の端子電極とフレキシブル基板の端子電極の位置ずれの状態等、各種の圧着状態の検査を行う必要がある。【０００３】  そこで、制御基板側に圧着されたフレキシブル基板の圧着状態の検査は、従来から、図１０のようにフレキシブル基板２表面の斜め上方から光源３６で光を照射し、斜め上方から肉眼３５でフレキシブル基板２表面の凹凸を目視して良否の判定をする方法が行われている。また、これを自動化するために偏光板表面の異物検査で行われているようなラインセンサを利用してフレキシブル基板の表面の凹凸を検査する手法も考えられる。【０００４】  また、液晶ガラス基板側に圧着されたフレキシブル基板の圧着状態の検査としては、圧着により液晶ガラス基板の端子電極に異方性導電膜の導電粒子が押し付けられることによって生じた液晶ガラス基板の端子電極の圧痕をガラス基板を介して下方から微分干渉顕微鏡を通してＣＣＤカメラで撮像し、指定された範囲に存在する圧痕数から良否判定することが行われている（例えば特許文献１）。
【特許文献１】特開２００５−２２７２１７
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】  しかし、上記のような目視による検査は最近の液晶パネルの大型化に伴い、取り扱いが困難であり、また、検査面積も増大し、さらに基板の撓みも加わって正確に判断することが困難となってきている。【０００６】  また、肉眼でフレキシブル基板表面の凹凸を見る方法は、端子電極部分を直接見ているのではないため、間接的な判定しか行えない問題や、自動化されていないことによる判定のばらつきがある。【０００７】  さらに、ラインセンサを使用する方法も上記同様に端子電極部分を直接見ているのではないため、間接的な判定しか行えない問題や、フレキシブル基板と制御基板の端子電極同士の位置ずれを検査することができない問題があった。さらに、フレキシブル基板が柔軟性を持つことから、表面の変形にばらつきが多く、判定条件を決定することが困難であり、良否判定が安定しない問題があった。【０００８】  また、特許文献１の方法は、異方性導電膜の導電粒子による液晶ガラス基板の端子電極に生じた圧痕を、液晶ガラス基板を透過させて微分干渉顕微鏡を通してＣＣＤカメラで撮像し、その圧痕数等から良否を判定している。【０００９】  しかし、制御基板側に圧着された制御基板の端子電極は制御基板が液晶ガラス基板のように透明に形成されていないため、制御基板を介して検査できず、上記特許文献１の方法を適用することができない問題があった。【００１０】  ここで、上記特許文献１の方法をフレキシブル基板側からフレキシブル基板を透過させて検査を行うように適用した場合、フレキシブル基板はその柔軟性から圧着時の変形量が、液晶ガラス基板とは異なって、大きいため微分干渉顕微鏡では導電粒子による端子電極の圧痕以外の凹凸が強調され過ぎて検査できない問題がある。さらに、微分干渉顕微鏡は高価であり、特定部位を強調させて見るようにするため、高倍率（通常５倍以上）で視野が狭く、広範囲を見るには適していない。このため、検査対象の端子電極が多い場合に検査範囲が狭く、検査回数が増えるため時間を要す問題があった。【００１１】  また、通常の圧着時における制御基板とフレキシブル基板の端子電極同士の位置合わせは、図６を参照して説明すると、既に液晶ガラス基板側に複数のフレキシブル基板２が圧着された状態で制御基板３上に供給されるため、各フレキシブル基板毎には行われておらず、制御基板３の両端に設けられたアライメントマーク２４と液晶ガラス基板の両端に位置するアライメントマーク（図示しない）の２箇所を所定の位置に合わせて複数のフレキシブル基板２と制御基板３を一括に圧着している。【００１２】  上記、圧着後に各フレキシブル基板２の両端に設けられたアライメントマーク２６ａ、２６ｂとそれに対向する位置に設けられた制御基板３側のアライメントマーク２７ａ、２７ｂがずれていないか目視、又は光学的な検査が行われている。【００１３】  しかし、上記の方法は、アライメントマーク部分のみの検査であり、複数の端子電極毎には行われておらず、最近の端子電極の細ピッチ化により、アライメントマーク部の位置合わせに問題が無くとも、アライメントマーク自体の誤差、ピッチ毎の累積誤差、一部の端子電極の変形等により接続不良が発生する場合があった。さらに、上記の検査は独立して、個々に行われているため、時間を要する問題があった。【００１４】  以上のように、上記方法はいずれの場合も問題が有り、制御基板側に圧着されたフレキシブル基板の圧着状態を適正に検査する方法はなく、経時的な劣化に対して対応できない問題があった。また、圧痕と位置ずれを同時に検査することができない問題があった。さらに、不良が発生しても、記憶した情報が圧着装置にフィードバックされないため、不良発生時に手動で圧着装置の調整が必要であり、調整に時間を要す問題があった。【００１５】  そこで、本発明は制御基板に圧着されたフレキシブル基板の圧着状態を精度良く検査するとともに、位置ずれの検査も同一工程で実施できる圧着状態検査装置を提供すること及び圧着状態の検査結果を圧着装置に反映させ、圧着精度を自動的に向上させることができる圧着状態検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】  請求項１の発明は、制御基板の端子電極に異方性導電膜を介して圧着されたフレキシブル基板の端子電極の圧着状態を検査する圧着状態検査装置において、前記フレキシブル基板の上方から平行光を照射する同軸落射照明と、圧着時に異方性導電膜中の導電粒子が前記フレキシブル基板の裏面に形成された端子電極に押し付けられることにより生じる前記フレキシブル基板の端子電極の変形状態を、前記フレキシブル基板を介して表面から撮像する撮像手段と、前記撮像されたフレキシブル基板の端子電極の画像データを画像処理する画像処理部とを設け、前記画像処理部で画像処理された画像データ中に設定した判定枠内のフレキシブル基板の端子電極の変形状態データを、予め設定された良否判定データと比較することにより圧着状態の良否判定をするようにした構成を採用したものである。撮像手段としては例えばＣＣＤカメラ、ＣＭＯＳセンサ等、照射した光を受光できる光学センサを使用できる。【００１７】  請求項２の発明は、制御基板の端子電極に異方性導電膜を介して圧着されたフレキシブル基板の端子電極の圧着状態を検査する圧着状態検査装置において、前記フレキシブル基板の上方から平行光を照射する同軸落射照明と、圧着時に異方性導電膜中の導電粒子が前記フレキシブル基板の裏面に形成された端子電極に押し付けられることにより生じる前記フレキシブル基板の端子電極の変形状態を、前記フレキシブル基板を介して表面から撮像する撮像手段と、前記撮像されたフレキシブル基板の端子電極の画像データを画像処理する画像処理部とを設け、前記撮像手段によるフレキシブル基板の端子電極撮像時に前記フレキシブル基板の端子電極のエッジ部と、制御基板の端子電極のエッジ部とを撮像し、画像処理部で画像処理された両端子電極のエッジ部の画像データから、両端子電極同士の位置ずれ量を算出し、前記位置ずれ量と予め設定された基準位置ずれ量とを比較することにより、端子電極同士の位置ずれ状態を良否判定するようにした構成を採用したものである。【００１８】  請求項３の発明は、請求項１及び２の発明において、前記撮像手段によるフレキシブル基板の端子電極撮像時に、前記フレキシブル基板の端子電極に生じた変形状態と、前記フレキシブル基板の端子電極のエッジ部及び制御基板の端子電極のエッジ部とを撮像し、圧着状態の良否判定を行なうと共にフレキシブル基板の端子電極と制御基板の端子電極との位置ずれを同一の工程で良否判定するようにした構成を採用したものである。【００１９】  請求項４の発明は、請求項１から３の発明において、制御基板の端子電極とフレキシブル基板の端子電極とを異方性導電膜を介して圧着する圧着装置を設け、前記圧着装置と前記圧着状態検査装置とを接続すると共に、前記圧着状態検査装置で撮像された画像データ及び解析された良否判定データを記憶する記憶部を設け、前記記憶部に記憶された画像処理データ及び解析された良否判定データを前記圧着装置にフィードバックすることにより、圧着装置の圧着条件に前記圧着状態の情報をフィードバックするようにした構成を採用したものである。
【発明の効果】
【００２０】  請求項１の発明によれば、制御基板に圧着されたフレキシブル基板の端子電極を直接検査することが可能となり、また、圧着時の圧力や加熱が適正であったかどうかが端子電極毎に判断でき、経時的劣化による品質不良の発生を防止できる。また、視野を広く取ることができ、高速化が図れるとともに、高価な微分干渉顕微鏡を使用する必要が無いのでコストを低減できる。さらに、圧着時に混入した異物についても圧痕の形状や大きさを検査することで判別できる。【００２１】  請求項２の発明によれば、検査の自動化が行えると共に個々の端子電極毎に位置ずれの状態が確認できるので、検査精度が飛躍的に向上でき、検査時間も短縮できる。【００２２】  請求項３の発明によればフレキシブル基板の圧痕を検査する工程と同一の工程で端子電極同士の位置ずれを自動的に検査できるようにしたので、時間短縮が可能で、また、端子電極毎に検査を行なうことができ、従来行なわれていたアライメント部での検査に比べ、検査精度を向上できる。【００２３】  請求項４の発明によれば圧着状態検査の画像データ及び解析された良否判定データを圧着装置にフィードバックし、圧着条件に反映できるようにしたので、圧着時に精度良い条件で圧着できるようになり、圧着装置に設定条件を自動入力できるとともに、圧着精度を向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】  以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。【００２５】  図１及び図２に従って説明すると、機台４上には検査用の撮像手段としてＣＣＤカメラ５が設けられ、前記ＣＣＤカメラ５は、機台４に垂直に立設された支柱上に水平に設けられたレール１０とスライダ８とを摺動可能に嵌合させることにより図示しない適宜な駆動源でレール１０上を水平方向に移動自在となっている。【００２６】  前記ＣＣＤカメラ５の昇降部は固定枠６を通じて前後方向に延びたレール９に嵌合し、図示しない適宜な駆動源で前後方向に移動自在となっており、また、前記ＣＣＤカメラ５は固定枠を通じてナット部材１２が接続され、前記ナット部材１２がボールネジ１１と螺合することで、モータ７の駆動により昇降自在になっている。【００２７】  機台４上には、圧着装置により制御基板３が接続された液晶パネル１が所定の位置に供給されるようになっており、供給された液晶パネル１は吸着、固定アーム等、図示しない適宜な固定機構で固定されるようになっている。【００２８】  次に図３（ａ）、（ｂ）に従って本発明の検査装置について説明する。ＣＣＤカメラ５には、同軸落射照明１３が接続され、ファイバー照明１４と接続された光源（図示しない）から照射された光をハーフミラー１５で反射させ、図示しないレンズを通して平行光１６を、検査するフレキシブル基板の端子電極１７部分にフレキシブル基板２を介して照射するようになっている。【００２９】  フレキシブル基板２を通して端子電極１７部分に照射された平行光１６は、端子電極１７の表層部に反射し、反射された平行光１６はハーフミラー１５を透過し、ＣＣＤカメラ５で撮像されるようになっている。【００３０】  本発明の検査装置は上記のような構成であり、次に本発明の検査装置を用いた検査方法について説明する。【００３１】  まず、圧着装置で液晶パネル１とフレキシブル基板２とが異方性導電膜２１を介して圧着され、続いて図４（ａ）のように制御基板３の端子電極１８上に異方性導電膜２１を貼り付けておき、その上に液晶パネル１と接続されたフレキシブル基板２の端子電極１７を対向させて、図４（ａ）の矢印のように圧着を行う。【００３２】  圧着の完了した制御基板３とフレキシブル基板２は図４（ｂ）及び図５のようにフレキシブル基板２の柔軟性からフレキシブル基板２の端子電極１７と端子電極１７以外の部分の表面に凹凸が生じることになる。【００３３】  また、端子電極１７の上面には異方性導電膜２１の導電粒子２０が圧着により押し潰される際に生じた圧痕２２が変形導電粒子１９と対向する位置に生じることになる。【００３４】  このように圧着の完了した液晶パネル１は本発明の検査装置の機台４上の検査部に適宜な搬送手段（図示しない）で位置決め供給され、適宜な固定機構（図示しない）で液晶パネル１及び制御基板３が固定される。【００３５】  上記液晶パネル１が固定されると、検査対象であるフレキシブル基板２の端子電極１７上の検査位置まで、検査手段３４を駆動させ、検査位置まで移動した検査手段３４はファイバー照明１４から入射される光を同軸落射照明１３にて平行光１６としてフレキシブル基板２の制御基板３側の端子電極部１７上に照射する。【００３６】  照射された平行光１６はフレキシブル基板２を透過し、端子電極１７の上方に到達し、端子電極１７の表面に反射した光がハーフミラー１５を透過してＣＣＤカメラ５に圧痕２２部分の形状や隆起の状態が撮像される。【００３７】  なお、この時使用する平行光１６はフレキシブル基板２自体の透過性が良い場合は可視光を使用することができ、透過性が劣るフレキシブル基板２を使用する場合は、透過性の良い光源（例えば赤色光、赤外光）を用いることができる。なお、これらに限定されること無く、フレキシブル基板２の着色に応じて適宜選択できる。【００３８】  また、透過性に応じて、同軸落射照明１６の照射強度を調整したり、同軸落射照明１６による平行光１６以外に補助的に撮像する部分を補助光源（図示しない）で照射するようにしたりしても良い。【００３９】  また、同軸落射照明１３部分に用いるレンズはフレキシブル基板２を透過し、端子電極１７部分から反射してきた光をＣＣＤカメラ５により多く集光できるよう、集光率の高いレンズを使用することが好ましい。また、検査範囲を広く取り、検査効率を向上させる観点から低倍率のレンズ（例えば２倍程度）を好ましく使用できる。【００４０】  図６（ａ）、（ｂ）は検査対象となる制御基板３とフレキシブル基板２を圧着した検査部分付近の拡大平面図である。【００４１】  制御基板３には液晶パネル１をベセルへ組み込む際に制御基板３を固定するための固定穴２５が設けられ、フレキシブル基板２を接続するための端子電極１８が設けられている。また、圧着時に液晶パネル１と位置合わせを行うためのアライメントマーク２４が制御基板３の両端部分に設けられており、通常、液晶パネル１側のアライメントマーク（図示しない）と前記アライメントマーク２４を適宜な光学手段で所定の位置に位置合わせし、複数のフレキシブル基板２と制御基板３が一括で圧着される。【００４２】  前記撮像する部分に画像枠３３が設定され、撮像された画像を公知な画像処理法（例えば２値化、微分処理）で画像処理して表示手段（図示しない）に画面表示される。【００４３】  図７（ａ）は圧着状態が良好な一例であり、各端子電極１７部分に判定枠３２が設定され、良否判定は判定枠３２中のフレキシブル基板２の端子電極１７の変形状態データ（存在する圧痕２２の数や形状、濃淡等）を予め設定しておいた良否判定データと比較して良否判定するようになっている。【００４４】  なお、前記のように圧痕２２の形状、濃淡から判定することにより、圧痕２２が導電粒子２０ではなく、異物によるものであっても、予め正常な圧痕２２の形状や濃淡を設定しておけば、正常な状態との対比で異物の判定にも利用できる。【００４５】  図７（ｂ）は圧着状態が不良である一例であり、この場合は前記良品のものに比べ圧痕２２の数が少なく、圧着時の圧力や加熱が弱かったことが判定枠３２中のフレキシブル基板２の端子電極１７の変形状態データとして検出できる。この変形状態データを予め設定しておいた良否判定データと比較し、不良と判定されたものは修正工程に供され修正されることになる。【００４６】  また、上記圧痕２２による良否判定時には図８のように同一画像中にフレキシブル基板２の端子電極１７��エッジ部２８と制御基板３の端子電極１８のエッジ部２９が写し出されている。このエッジ部２８、２９の距離ｄ１、ｄ２及びｄ３、ｄ４を測定することにより、端子電極同士の位置ずれ量が各端子電極毎に算出できる。【００４７】  この位置ずれ量を予め許容される位置ずれ量として設定された基準位置ずれ量と比較し、位置ずれ状態の良否を判定し、不良と判定されれば修正工程等に供される。【００４８】  なお、本実施例では制御基板３側の端子電極１８がフレキシブル基板２の端子電極１７よりも大きい一般的な例を挙げたが、同一幅、逆の場合であっても適用できる。また、エッジ部２８、２９の距離だけでなく角度等測定するようにしても良い。【００４９】  なお、本実施例では圧痕検査画面と、エッジ部２８、２９を同時に映し出すようにしたが、焦点との関係によっては別々に焦点を合わせても良く、この検査工程内で圧痕検査と位置ずれ検査の両方を行えれば良い。【００５０】  ここで、端子電極１７、１８に許容範囲以上の位置ずれがあった場合は不良品の修正工程へ供され修正されることになる。【００５１】  次に本発明の別の実施形態について図９のフロー図に基づいて説明する。【００５２】  前記圧着状態検査装置の近傍に圧着装置が設けられ、両装置の制御部を通じて通信可能となっており、圧着装置には位置決め手段と圧着手段が設けられ、制御部を通じて圧着条件が制御されるようになっている。【００５３】  前記圧着装置においては、まず、液晶パネル１上のフレキシブル基板２と制御基板３が位置決めされ、圧着手段で圧着される。【００５４】  圧着が完了したフレキシブル基板２と制御基板３は適宜な撮像手段（ＣＣＤカメラ５）で撮像され、画像処理部で２値化やエッジ処理等公知な画像処理法で画像処理が行われ、良否判定部で上記と同様に良否判定が行われる。【００５５】  良否判定が行われた後、良否判定データ（例えば圧痕数、圧痕形状、圧痕の濃淡、位置ずれ量）及び画像データ（画像処理前の生画像、画像処理後の画像）が記憶部に記憶され、各種データの解析（例えば複数データの標準偏差からの分析）が行われる。【００５６】  この解析された良否判定データは圧着状態検査装置の制御部を通じて圧着装置の制御部にフィードバックされ、圧着装置は良否判定データを元に例えば圧力が弱いと判断すれば、圧力設定を強める等の制御を行うようになっている。【００５７】  また、同様に位置ずれが一定方向にずれていれば、位置決め時の角度、移動量に補正をかけるように圧着装置の制御部に位置決め設定条件をフィードバックするようになっている。【００５８】  圧着状態の検査が終了した製品は検査が良品であれば次の工程へ搬送され、不良品であれば修正工程へ搬送するようにすれば良い。【００５９】  なお、本実施例では圧着状態検査装置での良否判断データ及び画像データから分析した情報を圧着装置にフィードバックするようにしたが、上記データを圧着状態検査装置に記憶しておくことで、以後の検査に反映させることも可能であり、このようにすることで検査の良否判断基準を精度良く行うようにすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】  本発明装置の一実施形態を表す全体平面図
【図２】  本発明装置のＡ−Ａ方向矢視断面図
【図３】  （ａ）、（ｂ）本発明装置の圧着状態検査の説明図
【図４】  （ａ）圧着前の状態を表す拡大説明図、（ｂ）圧着後の状態を表す拡大説明図
【図５】  本発明の圧着状態検査を表す拡大説明図
【図６】  （ａ）、（ｂ）圧着部の拡大平面図
【図７】  （ａ）本発明の圧着状態検査良品の一例を表す検査画面表示、（ｂ）本発明の圧着状態検査不良品の一例を表す検査画面表示
【図８】  本発明の圧着状態（位置ずれ）検査を表す拡大説明図
【図９】  本発明の一実施形態を表す動作フロー図
【図１０】  従来の検査方法を表す説明図
【符号の説明】
【００６１】１      液晶パネル
２      フレキシブル基板
３      制御基板
４      機台
５      ＣＣＤカメラ
６      固定枠
７      モータ
８      スライダ
９      レール
１０    レール
１１    ボールネジ
１２    ナット部材
１３    同軸落射照明
１４    ファイバー照明
１５    ハーフミラー
１６    平行光
１７    端子電極
１８    端子電極
１９    変形導電粒子
２０    導電粒子
２１    異方性導電膜（ＡＣＦ）
２２    圧痕
２３    撮像枠
２４    アライメントマーク
２５    固定穴
２６ａ  アライメントマーク
２６ｂ  アライメントマーク
２７ａ  アライメントマーク
２７ｂ  アライメントマーク
２８    端子電極エッジ
２９    端子電極エッジ
３０    光源
３１    ＣＣＤカメラ
３２    判定枠
３３    画像枠
３４    検査手段
３５    肉眼
３６    光源
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図１０】
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【図９】
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