(57)【要約】【課題】絶縁基板上の素子搭載用パッドと圧電振動素子とを接続する導電性接着剤の接着強度を高めることができる圧電振動子の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁基板２をベース冶具２１上に載置する載置工程と、ベース冶具２１を振動させた状態でベース冶具２１上に載置した絶縁基板２の素子搭載用パッド３に導電性接着剤５を塗布する塗布工程と、ベース冶具２１を振動させた状態でベース冶具２１上に載置した絶縁基板２の導電性接着剤５を塗布した素子搭載用パッド３に水晶振動素子１０を搭載する搭載工程とを含むようにした。【選択図】図３
2008035313.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動素子と、該圧電振動素子を搭載する素子搭載用パッドを備えた絶縁基板と、前
記素子搭載用パッドに電気的に接続した前記圧電振動素子を含む前記絶縁基板の上面側の
空間を気密封止する蓋部材と、を備えた圧電振動子の製造方法であって、前記絶縁基板の
素子搭載用パッドに導電性接着剤を塗布する工程と、前記絶縁基板を振動させた状態で前
記素子搭載用パッドに前記圧電振動素子を搭載する搭載工程と、を含むことを特徴とする
圧電振動子の製造方法。
【請求項２】
圧電振動素子と、該圧電振動素子を搭載する素子搭載用パッドを備えた絶縁基板と、前
記素子搭載用パッドに電気的に接続した前記圧電振動素子を含む前記絶縁基板の上面側の
空間を気密封止する蓋部材と、を備えた圧電振動子の製造方法であって、前記絶縁基板を
振動させた状態で前記絶縁基板の素子搭載用パッドに導電性接着剤を塗布する塗布工程と
、前記素子搭載用パッドに前記圧電振動素子を搭載する搭載工程と、を含むことを特徴と
する圧電振動子の製造方法。
【請求項３】
圧電振動素子と、該圧電振動素子を搭載する素子搭載用パッドを備えた絶縁基板と、前
記素子搭載用パッドに電気的に接続した前記圧電振動素子を含む前記絶縁基板の上面側の
空間を気密封止する蓋部材と、を備えた圧電振動子の製造方法であって、前記絶縁基板を
振動させた状態で前記絶縁基板の素子搭載用パッドに導電性接着剤を塗布する塗布工程と
、前記絶縁基板を振動させた状態で前記素子搭載用パッドに前記圧電振動素子を搭載する
搭載工程と、を含むことを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項４】
前記搭載工程において、前記圧電振動素子を振動させた状態で前記素子搭載用パッドに
前記圧電振動素子を搭載することを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の圧電
振動子の製造方法。
【請求項５】
圧電振動素子と、該圧電振動素子を搭載する素子搭載用パッドを備えた絶縁基板と、前
記素子搭載用パッドに電気的に接続した前記圧電振動素子を含む前記絶縁基板の上面側の
空間を気密封止する蓋部材と、を備えた圧電振動子の製造方法であって、前記素子搭載用
パッドに導電性接着剤を塗布する塗布工程と、前記圧電振動素子を振動させた状態で前記
導電性接着剤を塗布した素子搭載用パッドに前記圧電振動素子を搭載する搭載工程と、を
含むことを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項６】
前記搭載工程において、前記圧電振動素子を加熱した状態で前記素子搭載用パッドに前
記圧電振動素子を搭載することを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の圧電振
動子の製造方法。
【請求項７】
圧電振動素子と、該圧電振動素子を搭載する素子搭載用パッドを備えた絶縁基板と、前
記素子搭載用パッドに電気的に接続した前記圧電振動素子を含む前記絶縁基板の上面側の
空間を気密封止する蓋部材と、を備えた圧電振動子の製造装置であって、前記絶縁基板を
載置可能なベース冶具と、該ベース冶具上に載置された前記絶縁基板の素子搭載用パッド
に導電性接着剤を塗布する塗布手段と、前記導電性接着剤を塗布した素子搭載用パッドに
前記圧電振動素子を搭載する搭載手段と、前記絶縁基板を振動させる基板振動手段と、を
備えたことを特徴とする圧電振動子の製造装置。
【請求項８】
前記圧電振動素子を前記素子搭載用パッドに搭載する際に前記圧電振動素子を振動させ
る素子振動手段を備えたことを特徴とする請求項７に記載の圧電振動子の製造装置。
【請求項９】
圧電振動素子と、該圧電振動素子を搭載する素子搭載用パッドを備えた絶縁基板と、前
記素子搭載用パッドに電気的に接続した前記圧電振動素子を含む前記絶縁基板の上面側の
空間を気密封止する蓋部材と、を備えた圧電振動子の製造装置であって、前記絶縁基板を
載置可能なベース冶具と、該ベース冶具上に載置された前記絶縁基板の素子搭載用パッド
に導電性接着剤を塗布する塗布手段と、前記導電性接着剤を塗布した素子搭載用パッドに
前記圧電振動素子を搭載する搭載手段と、前記圧電振動素子を振動させる素子振動手段と
、を備えたことを特徴とする圧電振動子の製造装置。
【請求項１０】
前記圧電振動素子を加熱する加熱手段を備えたことを特徴とする請求項７乃至９の何れ
か１項に記載の圧電振動子の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型の圧電振動子の製造方法及び製造装置に関わり、特に、絶縁基板
の素子搭載用パッドと圧電振動素子とを接着する導電性接着剤の接着強度を向上させて圧
電振動子の品質向上を図るのに好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、表面実装型の圧電振動子を製造する場合は、圧電振動素子を搭載する素子搭載用
パッドに導電性接着剤を塗布した後、この導電性接着剤を塗布した素子搭載用パッドに圧
電振動素子を載置することで、絶縁基板の素子搭載用パッドに圧電振動素子を電気的、且
つ、機械的に接合した後、圧電振動素子を含む絶縁基板の上面側の空間に金属蓋を被せて
圧電振動素子を気密封止することにより圧電振動子を形成するようにしていた。
【０００３】
なお、先行文献としては、特許文献１に封止容器の圧電素板固着部に導電性接着剤を塗
布し、同時に封止容器の導通パターンに合致する圧電素板にも導電性接着剤を塗布するよ
うにした圧電振動子の接着方法が開示されている。
また特許文献２に圧電振動板の長さ方向の端部に形成した外部接続用電極膜の上方を向
いている一方の主面上のみに導電性接着剤を塗布してからパッケージにマウントするよう
にした圧電振動子の製造方法が開示されている。
【特許文献１】特開平１１−１６３６５３号公報
【特許文献２】特開２００５−２１７８１０公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、絶縁基板の素子搭載用パッド上に導電性接着剤を用いて圧電振動素子を
接着した場合は導電性接着剤の表面張力により濡れ性が悪化して接着強度が低下すること
がある。
特に、携帯電話機等の移動体通信機器の小型化に伴い、これらの移動体通信機器に使用
される表面実装型の圧電振動子を小型化した場合、圧電振動素子を接続する素子搭載用パ
ッドの面積が小さくなり、素子搭載用パッド上に導電性接着剤を小径塗布することになる
が、このような場合に導電性接着剤の接着強度が低下するという問題点があった。
【０００５】
本発明は、上記したような点を鑑みてなされたものであり、絶縁基板上の素子搭載用パ
ッドと圧電振動素子とを接続する導電性接着剤の接着強度を高めることができる圧電振動
子の製造方法及びその製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明の圧電振動子の製造方法は、圧電振動素子と、圧電振
動素子を搭載する素子搭載用パッドを備えた絶縁基板と、素子搭載用パッドに電気的に接
続した圧電振動素子を含む絶縁基板の上面側の空間を気密封止する蓋部材と、を備えた圧
電振動子の製造方法であって、絶縁基板の素子搭載用パッドに導電性接着剤を塗布する工
程と、絶縁基板を振動させた状態で素子搭載用パッドに圧電振動素子を搭載する搭載工程
と、を含むことを特徴とする。
本発明によれば、絶縁基板を通じて導電性接着剤に振動を与えることで導電性接着剤に
含まれている材料の均一化を図りつつ、導電性接着剤の粘度を低下させるようにした。こ
の結果、圧電振動素子に対する導電性接着剤の濡れ性が向上し、圧電振動素子と導電性接
着剤との接着強度を高めることが可能になる。
【０００７】
また本発明の圧電振動子の製造方法は、圧電振動素子と、圧電振動素子を搭載する素子
搭載用パッドを備えた絶縁基板と、素子搭載用パッドに電気的に接続した圧電振動素子を
含む絶縁基板の上面側の空間を気密封止する蓋部材と、を備えた圧電振動子の製造方法で
あって、絶縁基板を振動させた状態で絶縁基板の素子搭載用パッドに導電性接着剤を塗布
する塗布工程と、素子搭載用パッドに圧電振動素子を搭載する搭載工程と、を含むことを
特徴とする。
本発明によれば、絶縁基板を通じて導電性接着剤に振動を与えることで導電性接着剤に
含まれている材料の均一化を図りつつ、導電性接着剤の粘度を低下させるようにした。こ
の結果、圧電振動素子に対する導電性接着剤の濡れ性が向上し、圧電振動素子と導電性接
着剤との接着強度を高めることが可能になる。
【０００８】
また本発明の圧電振動子の製造方法は、圧電振動素子と、圧電振動素子を搭載する素子
搭載用パッドを備えた絶縁基板と、素子搭載用パッドに電気的に接続した圧電振動素子を
含む絶縁基板の上面側の空間を気密封止する蓋部材と、を備えた圧電振動子の製造方法で
あって、絶縁基板を振動させた状態で素子搭載用パッドに導電性接着剤を塗布する塗布工
程と、絶縁基板を振動させた状態で導電性接着剤を塗布した素子搭載用パッドに圧電振動
素子を搭載する搭載工程と、を含むことを特徴とする。
本発明によれば、絶縁基板を通じて導電性接着剤に振動を与えることで導電性接着剤に
含まれている材料の均一化を図りつつ、導電性接着剤の粘度を低下させるようにした。こ
の結果、圧電振動素子に対する導電性接着剤の濡れ性が向上し、圧電振動素子と導電性接
着剤との接着強度を高めることが可能になる。
【０００９】
また本発明の圧電振動子の製造方法は、搭載工程において、圧電振動素子を振動させた
状態で素子搭載用パッドに圧電振動素子を搭載することを特徴とする。本発明によれば、
圧電振動素子に振動を与えることで、圧電振動素子に対する導電性接着剤の濡れ性が向上
し、圧電振動素子と導電性接着剤との接着強度をさらに高めることが可能になる。
【００１０】
また本発明の圧電振動子の製造方法は、圧電振動素子と、圧電振動素子を搭載する素子
搭載用パッドを備えた絶縁基板と、素子搭載用パッドに電気的に接続した圧電振動素子を
含む絶縁基板の上面側の空間を気密封止する蓋部材と、を備えた圧電振動子の製造方法で
あって、素子搭載用パッドに導電性接着剤を塗布する塗布工程と、圧電振動素子を振動さ
せた状態で導電性接着剤を塗布した素子搭載用パッドに圧電振動素子を搭載する搭載工程
と、を含むことを特徴とする。本発明によれば、圧電振動素子に振動を与えることで、圧
電振動素子に対する導電性接着剤の濡れ性が向上し、圧電振動素子と導電性接着剤との接
着強度を高めることが可能になる。
【００１１】
また本発明の圧電振動子の製造方法は、搭載工程において、圧電振動素子を加熱した状
態で素子搭載用パッドに圧電振動素子を搭載することを特徴とする。本発明によれば、圧
電振動素子に熱を加えることで、導電性接着剤の硬化を促進することができるため、硬化
時間の短縮により製造コストを低減することが可能になる。
【００１２】
また本発明の圧電振動子の製造装置は、圧電振動素子と、圧電振動素子を搭載する素子
搭載用パッドを備えた絶縁基板と、素子搭載用パッドに電気的に接続した圧電振動素子を
含む絶縁基板の上面側の空間を気密封止する蓋部材と、を備えた圧電振動子の製造装置で
あって、絶縁基板を載置可能なベース冶具と、ベース冶具上に載置された絶縁基板の素子
搭載用パッドに導電性接着剤を塗布する塗布手段と、導電性接着剤を塗布した素子搭載用
パッドに圧電振動素子を搭載する搭載手段と、絶縁基板を振動させる基板振動手段と、を
備えたことを特徴する。本発明によれば、ベース冶具上に載置した絶縁基板の素子搭載用
パッドに導電性接着剤を塗布したり、或いは導電性接着剤を塗布した素子搭載用パッドに
圧電振動素子を搭載したりする際に、絶縁基板を通じて導電性接着剤に振動を与えること
で導電性接着剤に含まれている材料の均一化を図りつつ、導電性接着剤の粘度を低下させ
るようにした。この結果、圧電振動素子に対する導電性接着剤の濡れ性が向上し、圧電振
動素子と導電性接着剤との接着強度を高めることが可能になる。
【００１３】
また本発明の圧電振動子の製造装置は、圧電振動素子を素子搭載用パッドに搭載する際
に圧電振動素子を振動させる素子振動手段を備えたことを特徴とする。本発明によれば、
圧電振動素子に振動を与えることで、圧電振動素子に対する導電性接着剤の濡れ性が向上
し、圧電振動素子と導電性接着剤との接着強度をさらに高めることが可能になる。
【００１４】
また本発明の圧電振動子の製造装置は、圧電振動素子と、圧電振動素子を搭載する素子
搭載用パッドを備えた絶縁基板と、素子搭載用パッドに電気的に接続した圧電振動素子を
含む絶縁基板の上面側の空間を気密封止する蓋部材と、を備えた圧電振動子の製造装置で
あって、絶縁基板を載置可能なベース冶具と、ベース冶具上に載置された絶縁基板の素子
搭載用パッドに導電性接着剤を塗布する塗布手段と、導電性接着剤を塗布した素子搭載用
パッドに圧電振動素子を搭載する搭載手段と、圧電振動素子を振動させる素子振動手段と
、を備えたことを特徴する。本発明によれば、圧電振動素子に振動を与えることで、圧電
振動素子に対する導電性接着剤の濡れ性が向上し、圧電振動素子と導電性接着剤との接着
強度を高めることが可能になる。
【００１５】
また本発明の圧電振動子の製造装置は、圧電振動素子を加熱する加熱手段を備えたこと
を特徴とする。本発明によれば、圧電振動素子に熱を加えることで、導電性接着剤の硬化
を促進することができるため、硬化時間の短縮により製造コストを低減することが可能に
なる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。なお、本実施形態では圧電
振動子の一例として水晶振動子を例に挙げて説明する。
図１は、本発明の水晶振動子の製造方法により製造可能な水晶振動子の概略構成を示し
た図であり、（ａ）は水晶振動子の上面図、（ｂ）は（ａ）に示した水晶振動子を一点鎖
線Ａ−Ａで切断した断面図である。なお、（ａ）では水晶振動子の内部構造が分かり易い
ように上面に接合される金属蓋の図示は省略する。
【００１７】
この図１（ａ）（ｂ）に示す水晶振動子１は、絶縁基板２上に形成した２つの素子搭載
用パッド３上に導電性接着剤５を介して水晶振動素子１０を電気的に接続したうえで、こ
の水晶振動素子１０を含む絶縁基板２の上面側の空間を蓋部材である金属蓋４により気密
封止するようにして構成されている。また絶縁基板２の外底面の四隅には例えば表面実装
用の実装端子６が形成されており、素子搭載用パッド３は、絶縁基板２内に形成された図
示しないバイアホール等を介して夫々何れかの実装端子６に導電接続されている。
絶縁基板２の上面にはシームリング７が配設されており、このシームリング７と金属蓋
４により形成される空間内に水晶振動素子１０が気密封止されている。なお、このシーム
リング７も絶縁基板２内に形成されたバイアホール（図示しない）を介して夫々実装端子
６に導電接続されている。
【００１８】
水晶振動素子１０は、水晶基板（圧電基板）１１と、この水晶基板１１の両主面に夫々
形成された励振電極１２ａ、１２ｂと、励振電極１２ａ、１２ｂから夫々水晶基板１１の
一端側に引き出されたリード端子１３ａ、１３ｂとにより形成されている。励振電極１２
ａから引き出されたリード端子１３ａは、水晶基板１１の端縁を介して裏面まで形成され
ている。
また励振電極１２ｂから引き出されたリード端子１３ｂは、水晶基板１１の端縁を介し
て表面まで形成されている。従って、両リード端子１３ａ、１３ｂは水晶基板１１の一端
縁に沿って近接配置された状態にある。
【００１９】
図２は、上記したような水晶振動子を製造する際に使用する本実施形態の水晶振動子の
製造装置の構成を示した図である。
この図２に示す製造装置２０は、絶縁基板２を載置可能なベース冶具２１と、このベー
ス冶具２１上に載置された絶縁基板２の素子搭載用パッド３に導電性接着剤５を塗布する
ディスペンサ（塗布手段）２２と、導電性接着剤５を塗布した素子搭載用パッド３に水晶
振動素子１０を搭載する搭載装置（搭載手段）２３とを備える。さらに本実施形態の製造
装置２０は、ベース冶具２１を水平方向に振動させる振動装置（基板振動手段）２４と、
素板搭載装置２３を水平方向に振動させる振動装置（素子振動手段）２５と、素板搭載装
置２３により絶縁基板２上の素子搭載用パッド３に水晶振動素子１０を搭載する際に、当
該水晶振動素子１０を加熱ためのヒータ（加熱手段）２６と、装置全体の制御を行う制御
装置２７とを備えている。
この場合、振動装置２４、２５の水平方向の振幅は、水晶振動素子１０を絶縁基板２の
素子搭載用パッド３に搭載するのに支障が生じない程度の振幅（例えば数ミクロン程度）
とされる。またヒータ２６は、水晶振動素子１０を吸着する搭載装置２３の先端のノズル
部分に取り付けられ、水晶振動素子１０を例えば４０℃度程度に加熱する。
【００２０】
以下、このような本実施形態の製造装置を利用した水晶振動子の製造方法について説明
する。
図３は、本発明の第１の実施形態に係る水晶振動子の主要な製造工程を模式的に示した
図である。なお、本実施形態では、絶縁基板２の素子搭載用パッド３に水晶振動素子１０
を接続する際の製造工程についてのみ説明する。
第１の実施形態においては、水晶振動子を製造するにあたって、先ず載置工程において
、絶縁基板２をベース冶具２１上に載置する。次に、塗布工程において、ベース冶具２１
上に載置した絶縁基板２の素子搭載用パッド３にディスペンサ２２のニードル２２ａから
導電性接着剤５を塗布するようにしている。このとき、本実施形態ではベース冶具２１に
取り付けた振動装置２４によりベース冶具２１を振動させた状態で絶縁基板２の素子搭載
用パッド３に導電性接着剤５を塗布するようにしている。つまり、ベース冶具を通じて絶
縁基板２を振動させた状態で素子搭載用パッド３に導電性接着剤５を塗布するようにして
いる。
【００２１】
この後、搭載工程において、搭載装置２３のノズル２３ａにより水晶振動素子１０を吸
着・搬送して導電性接着剤５を塗布した素子搭載用パッド３に水晶振動素子１０を搭載す
る。このとき、本実施形態では、上記同様、ベース冶具２１に取り付けた振動装置２４に
より絶縁基板２を振動させると共に、搭載装置２３に取り付けた振動装置２５により搭載
装置２３のノズル２３ａ通じて水晶振動子１０を振動させるようにしている。
このように本実施形態では、ベース冶具２１上に載置した絶縁基板２を振動させた状態
で素子搭載用パッド３に導電性接着剤５を塗布した後、さらに絶縁基板２及び水晶振動素
子１０を振動させた状態で絶縁基板２の素子搭載用パッド３に水晶振動素子１０を接続す
るようにした。
【００２２】
本実施形態のように導電性接着剤５に振動を与えるようにすると、導電性接着剤５に含
まれているシリコン樹脂や銀フィラー、溶剤などの材料の均一化を図ることができる。ま
た導電性接着剤５は、チクソ性と呼ばれるゲルをかきまぜると液体になる性質（揺変性）
を有することから、導電性接着剤５に振動を与えることで粘度を低下させることができる
。この結果、水晶振動素子１０に対する導電性接着剤５の濡れ性が向上し、水晶振動素子
１０と導電性接着剤５との接着強度を高めることができた。
また、従来は、導電性接着剤５を絶縁基板２の素子搭載用パッド３上に塗布した時点で
、導電性接着剤５に含まれる溶剤が気化して表面が乾いたり、或いは表面と内部とで状態
が異なることになる。この結果、水晶振動素子１０との間で接着不良が発生することがあ
った。これに対して、本実施形態のように導電性接着剤５に振動を与えながら水晶振動素
子１０を接続すると、このような不具合を解消することができる。
【００２３】
なお、第１の実施形態では、絶縁基板２を振動させた状態で素子搭載用パッド３に導電
性接着剤５を塗布した後、素子搭載用パッド３の導電性接着剤５及び水晶振動素子１０を
振動させた状態で素子搭載用パッド３に水晶振動素子１０を接続するようにしたが、これ
はあくまでも一例であり、水晶振動子１０に振動を与えることなく、絶縁基板２にだけ振
動を与えた状態で素子搭載用パッド３に導電性接着剤５を塗布して、この素子搭載用パッ
ド３に水晶振動素子１０を接続するようにしてもよい。その場合も同様の効果が得られる
。
また、例えば搭載装置２３だけを振動させた状態、即ち水晶振動素子１０だけを振動さ
せた状態で素子搭載用パッド３に水晶振動素子１０を接続することも可能である。その場
合も、水晶振動素子１０に対する導電性接着剤５の濡れ性が向上し、水晶振動素子１０と
導電性接着剤５との接着強度を高めることが可能になる。
【００２４】
また、例えばベース冶具２１の内底面に磁力を有する部材を配置し、絶縁基板２の実装
端子をＮｉ等の強磁性体を含む積層金属膜で構成すれば、ベース冶具２１の内底面の磁力
により絶縁基板２の実装端子を引きつけることができるので、ベース冶具２１および絶縁
基板２に振動を加えた際のベース冶具２１と絶縁基板２との相対的な位置ズレ、向きズレ
などを防止することができ、導電性接着剤５の塗布精度や水晶振動素子１０の搭載精度な
どを向上することができる。
【００２５】
図４は、本発明の第２の実施形態の水晶振動子の主要な製造工程を模式的に示した図で
ある。なお、第１の実施形態と同一工程については説明を省略する。
第２の実施形態においては、搭載工程において、導電性接着剤５を塗布した素子搭載用
パッド３に水晶振動素子１０を搭載する際に、ヒータ２６により搭載装置２３の吸着ノズ
ル２３ａを加熱することで、この吸着ノズル２３ａを通じて水晶振動素子１０を加熱する
ようにした。そのうえで、第２の実施形態では、絶縁基板２及び水晶振動素子１０を振動
させた状態で絶縁基板２の素子搭載用パッド３に水晶振動素子１０を接続するようにした
。
このようにすれば、水晶振動素子１０に加わる熱により導電性接着剤５の硬化を促進す
ることができる。これにより、硬化時間の短縮により製造コストを低減することが可能に
なる。
なお、第２の実施形態においても、水晶振動子１０に振動を与えることなく、絶縁基板
２にだけ振動を与えた状態で素子搭載用パッド３に導電性接着剤５を塗布して、この素子
搭載用パッド３に水晶振動素子１０を接続するようにしてもよい。また、例えば水晶振動
素子１０だけを振動させた状態で素子搭載用パッド３に水晶振動素子１０を接続すること
も可能である。
【００２６】
なお、本実施形態では、絶縁基板２の上面に配設したシームリング７上に平板状の金属
蓋４を接続することで、シームリング７と金属蓋４により形成される空間内に水晶振動素
子１０を気密封止するようにした水晶振動子を例に挙げて説明したが、これはあくまでも
一例であり、例えばフラットなパッケージ基板（絶縁基板）の上面に素子搭載用パッド３
を設け、この素子搭載用パッド３上に水晶振動素子１０を搭載したうえで、逆椀状（逆凹
状）の金属蓋を接合して気密封止する場合にも適用可能である。また、シームリングの代
わりに絶縁基板２の上面に絶縁材料を用いて凹所を形成するようにしても良い。
また、本実施形態では圧電振動子用の絶縁基板に圧電振動素子を搭載する場合を例に挙
げて説明したが、圧電発振器用の絶縁基板圧に電振動素子を搭載する場合も適用可能であ
ることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の圧電振動子の製造方法により製造可能な水晶振動子の概略構成を示した図である。
【図２】本発明の実施形態としての水晶振動子の製造装置の構成を示した図である。
【図３】本発明の第１の実施形態の水晶振動子の主要な製造工程を模式的に示した図である。
【図４】本発明の第２の実施形態の水晶振動子の主要な製造工程を模式的に示した図である。
【符号の説明】
【００２８】
１…水晶振動子、２…絶縁基板、３…素子搭載用パッド、４…金属蓋、５…導電性接着
剤、６…実装端子、７…シームリング、１０…水晶振動素子、１１…水晶基板、１２ａ、
１２ｂ…励振電極、１３ａ、１３ｂ…リード端子、２０…製造装置、２１…ベース冶具、
２２…ディスペンサ、２３…搭載装置、２４、２５…振動装置、２６…ヒータ、２７…制
御装置
【図１】
2008035313.tif 000003
【図２】
2008035313.tif 000004
【図３】
2008035313.tif 000005
【図４】
2008035313.tif 000006