(57)【要約】【課題】ガスバリア層の品質の向上とギャップ精度とが両立したエレクトロルミネッセンス装置を得る。【解決手段】マトリクス状に配置された、駆動用ＴＦＴ１１２により発光状態が制御される発光素子１１４を含む表示体層と、該表示体層上に形成された、少なくとも水蒸気を遮断する機能を有するガスバリア層６６を含む封止層と、を含む表示体基板１と、カラーフィルタ層７０と、カラーフィルタ層７０上に形成された第１スペーサ８１と、及び第１スペーサ８１上に形成された第２スペーサ８２と、を含む透光性材料からなる保護基板２と、が、第２スペーサ８２とガスバリア層６６とが突き合うように貼り合わされている表示装置であって、第２スペーサ８２は、第１スペーサ８１及びガスバリア層６６よりも弾性率が低いことを特徴とするエレクトロルミネッセンス装置。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
マトリクス状に配置されたスイッチング素子と該スイッチング素子により発光状態が制御される発光素子とを含む表示体層と、前記表示体層上に形成された少なくとも水蒸気を遮断する機能を有するガスバリア層を含む封止層と、を含む表示体基板と、表面に、互いに異なる材料からなる少なくとも２種類のスペーサが積層されている、透光性材料からなる保護基板と、が、前記スペーサの内の最上層のスペーサと前記ガスバリア層とが突き合うように貼り合わされているエレクトロルミネッセンス装置であって、
前記最上層のスペーサは、前記ガスバリア層よりも弾性率が低いことを特徴とするエレクトロルミネッセンス装置。
【請求項２】
マトリクス状に配置されたスイッチング素子と該スイッチング素子により発光状態が制御される発光素子とを含む表示体層と、前記表示体層上に形成された少なくとも水蒸気を遮断する機能を有するガスバリア層を含む封止層と、を含む表示体基板と、カラーフィルタ層と前記カラーフィルタ層上に形成された第１スペーサと前記第１スペーサ上に形成された第２スペーサとを含む透光性材料からなる保護基板と、が前記第２スペーサと前記ガスバリア層とが突き合うように貼り合わされているエレクトロルミネッセンス装置であって、
前記第２スペーサは、前記第１スペーサ及び前記ガスバリア層よりも弾性率が低いことを特徴とするエレクトロルミネッセンス装置。
【請求項３】
前記封止層が、前記表示体層上に順に積層される陰極保護層、有機緩衝層、及び前記ガスバリア層の少なくとも３種類の材料層を含むことを特徴とする請求項２に記載のエレクトロルミネッセンス装置。
【請求項４】
前記有機緩衝層の弾性率は、前記第２スペーサの弾性率よりも高いことを特徴とする請求項３に記載のエレクトロルミネッセンス装置。
【請求項５】
前記第２スペーサがパターニングされており、前記第１スペーサ上に局所的に配置されていることを特徴とする請求項２から４のいずれか一項に記載のエレクトロルミネッセンス装置。
【請求項６】
前記カラーフィルタ層が、赤、緑、青の３原色のうちのいずれかの色相に着色されたカラーフィルタと、各々の該カラーフィルタを隔てる遮光性材料からなるブラックマトリクスとで形成されており、前記第１スペーサ及び前記第２スペーサの少なくともどちらか一方は、前記ブラックマトリクス上にのみ配置されていることを特徴とする請求項２から４のいずれか一項に記載のエレクトロルミネッセンス装置。
【請求項７】
前記第２スペーサはパターニングされており、パターニングにより生じる側面部に１０〜６０度の順テーパーが形成されていることを特徴とする請求項２から４のいずれか一項に記載のエレクトロルミネッセンス装置。
【請求項８】
前記第２スペーサの表面に凹凸が形成されていることを特徴とする請求項２から７のいずれか一項に記載のエレクトロルミネッセンス装置。
【請求項９】
前記第２スペーサの膜厚が、前記第１スペーサの膜厚よりも薄いことを特徴とする請求項２から８のいずれか一項に記載のエレクトロルミネッセンス装置。
【請求項１０】
基板表面に形成された素子群を保護する高弾性率材料からなるガスバリア層を最上層に有する第１の基板と、表面に２層以上のスペーサを有する第２の基板とを、前記ガスバリア層と前記スペーサとが突き合うように貼り合わせる工程を含むエレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、
前記２層以上のスペーサの内の最上層のスペーサを、該最上層のスペーサの下層のスペーサ及び前記ガスバリア層よりも弾性率が低い材料で形成して、前記最上層のスペーサに前記ガスバリア層の表面の凹凸を吸収させることを特徴とするエレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１１】
マトリクス状に配置されたスイッチング素子と該スイッチング素子により発光状態が制御される発光素子とを含む表示体層と、前記表示体層上に形成された少なくとも水蒸気を遮断する機能を有するガスバリア層を含む封止層と、を含む表示体基板と、カラーフィルタ層と前記カラーフィルタ層上に形成された第１スペーサと前記第１スペーサ上に形成された第２スペーサとを含む透光性材料からなる保護基板と、を前記第２スペーサと前記ガスバリア層とが突き合うように前記表示体基板と前記保護基板とを重ねて加重をかけて貼り合わせる工程を含むエレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、
前記第２スペーサを、前記第１スペーサ及び前記ガスバリア層よりも弾性率が低い材料で形成して、前記第２スペーサが前記ガスバリア層の凹凸を吸収しながら前記ガスバリア層を陥没させることなく接触して、前記表示体層と前記カラーフィルタ層との間隔を略一定に保つことを特徴とするエレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１２】
前記貼り合わせる工程が、前記表示体基板と前記保護基板とを、前記第２スペーサと前記ガスバリア層とを突き合わせた状態で、水平方向に相対的に移動させる工程を含むことを特徴とする請求項１１に記載のエレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エレクトロルミネッセンス装置とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロルミネッセンス現象を利用した装置の１つとして、アクティブマトリクス型の有機エレクトロルミネッセンス装置がある。アクティブマトリクス型の場合、１画素当たりに、陽極である画素電極を制御するスイッチング用ＴＦＴと駆動電流供給用ＴＦＴとを含む２個以上のＴＦＴが必要になる。したがって、ＴＦＴ形成領域の確保と開口率の向上を両立させるべく、ＴＦＴの上面にも機能層（陽極と陰極層との間に狭持される少なくとも有機エレクトロルミネッセンス発光層を含む層）を形成できるトップエミッション型が好ましい。また、カラー表示を目指す場合、各々の画素毎に異なる材料を用いて電気的に独立した機能層を低コストかつ精度良く形成し、各々の画素毎に３原色のいずれかの色を発光させることは困難である。したがって、画像表示領域全面に白色光を発光する機能層を形成した後に、該機能層上に陰極層等を介してカラーフィルタを貼り合わせてカラー画像を表示可能とすることが一般的である（特許文献１）。
【０００３】
かかる構成のエレクトロルミネッセンス装置においては、封止性とカラーフィルタの装着方法が問題となる。上記機能層は、水分と反応しやすい有機材料や金属などを含むため水分（水蒸気）により劣化する。したがって、外気の滲入を抑制する手段（構成）が必要となる。また、機能層とカラーフィルタの間隔（以下「ギャップ」と称する。）が表示領域内でばらつくと、視野角変化による色度変化等の表示品質の低下が発生し得る。したがって、上述の貼り合わせ時に、上記ギャップのばらつきを抑制して、その状態を長期間保持する手段（構成）が必要となる。そこで、上述の構成のエレクトロルミネッセンス装置は、機能層上に、ガスバリア層と称する酸化シリコン膜あるいは窒化シリコン膜等からなる透明で水蒸気遮断性に優れた薄膜を形成している。そして、該ガスバリア層上に、カラーフィルタを略同一寸法の球形のスペーサを混入した接着剤を用いて貼り合わせて、ギャップのばらつき及び変動を抑制している。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２６７０７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上述の球形のスペーサを用いる貼り合わせ方法では、上記ガスバリア層と上記スペーサとが点接触した状態で加圧されるため、該ガスバリア層に局部的な破損などのダメージを与えかねず、また、かかる事態を回避すべくスペーサを低弾性率の材料で形成すると、ギャップのばらつきが増加し得るという課題があった。本発明はかかる課題を鑑みてなされたものであり、ガスバリア層にダメージを与えずにギャップのばらつきを抑制し、表示性能品質が向上したエレクトロルミネッセンス装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明にかかるエレクトロルミネッセンス装置は、マトリクス状に配置されたスイッチング素子と該スイッチング素子により発光状態が制御される発光素子とを含む表示体層と、上記表示体層上に形成された少なくとも水蒸気を遮断する機能を有するガスバリア層を含む封止層と、を含む表示体基板と、表面に、互いに異なる材料からなる少なくとも２種類のスペーサが積層されている、透光性材料からなる保護基板と、が、上記スペーサの内の最上層のスペーサと上記ガスバリア層とが突き合うように貼り合わされているエレクトロルミネッセンス装置であって、上記最上層のスペーサは、上記ガスバリア層よりも弾性率が低いことを特徴とする。
【０００７】
上記最上層のスペーサの弾性率が低く、また、双方が面接触するため、上記ガスバリア層が局部的なダメージを受けることが抑制される。また、スペーサは形成時に任意の膜厚を選択できるため、上記最上層のスペーサの低弾性率に起因する変形を補填して任意のギャップを形成できる。
したがって、かかる構成により、表示体基板上に封止性の優れたガスバリア層を形成し、その上層に任意のギャップをもって保護基板を貼り合わせることができ、エレクトロルミネッセンス装置の表示性能を向上し、かつ、水蒸気の滲入による経年劣化が抑制できる。
【０００８】
また、上記課題を解決するために、本発明にかかるエレクトロルミネッセンス装置は、マトリクス状に配置されたスイッチング素子と該スイッチング素子により発光状態が制御される発光素子とを含む表示体層と、上記表示体層上に形成された少なくとも水蒸気を遮断する機能を有するガスバリア層を含む封止層と、を含む表示体基板と、カラーフィルタ層と上記カラーフィルタ層上に形成された第１スペーサと上記第１スペーサ上に形成された第２スペーサとを含む透光性材料からなる保護基板と、が上記第２スペーサと上記ガスバリア層とが突き合うように貼り合わされているエレクトロルミネッセンス装置であって、上記第２スペーサは、上記第１スペーサ及び上記ガスバリア層よりも弾性率が低いことを特徴とする。
【０００９】
上記第１スペーサは上記第２スペーサよりも弾性率が高く変形しにくいため、上記表示体基板と上記保護基板との貼り合わせ時の圧力による変形を抑制できる。したがって、かかる構成により、表示領域内における上記ギャップのばらつきをより一層抑制でき、水蒸気の滲入による経年劣化が抑制され、かつ、表示性能がより一層向上したエレクトロルミネッセンス装置を得ることができる。
【００１０】
好ましくは、上記封止層が、上記表示体層上に順に積層される陰極保護層、有機緩衝層、及び上記ガスバリア層の少なくとも３種類の材料層を含むことを特徴とする。
【００１１】
上記発光素子の最上層である陰極層は、透光性を付与すべく膜厚を極薄くした金属膜が用いられるが、その上層に陰極保護層を形成することにより、有機緩衝層の塗布形成時及び上記保護基板との貼り合わせ加重等による陰極の陥没や断線などの影響を低減できる。そして、その上層に有機緩衝層を形成して画素隔壁や配線などの凹凸を平坦化することにより、ガスバリア層に亀裂等の欠陥が発生することを抑制できる。したがって、かかる構成により、経年劣化がより一層抑制され、かつ、表示性能がより一層向上したエレクトロルミネッセンス装置を得ることができる。
【００１２】
また、好ましくは、上記有機緩衝層の弾性率は、上記第２スペーサの弾性率よりも高いことを特徴とする。
【００１３】
ガスバリア層は、珪素酸窒化物等からなる弾性率が高い無機化合物からなる薄膜であるため、下層、すなわち下地となる層が変形すると、陥没あるいは亀裂等の損傷が発生し得る。しかし、上記有機緩衝層の弾性率が上記第２スペーサの弾性率よりも高いと、貼り合わせ時の圧力は上記第２スペーサの変形で吸収され、上記有機緩衝層の変形は抑制される。
したがってかかる構成によれば、上記有機緩衝層の変形により上記ガスバリア層が損傷を受けることが抑制されるため、経年劣化がより一層抑制され、かつ、表示性能がより一層向上したエレクトロルミネッセンス装置を得ることができる。
【００１４】
また、好ましくは、上記第２スペーサがパターニングされており、上記第１スペーサ上に局所的に配置されていることを特徴とする。
【００１５】
上記表示体基板と上記保護基板との貼り合わせ時には、上記第２スペーサを上記ガスバリア層に接触させつつ上記双方の基板を水平方向に相対的に移動させて上記発光素子と上記カラーフィルタ層の位置を合わせる必要がある。かかる場合において、上記態様の第２スペーサによれば水平方向の移動時の摩擦抵抗が低下するため位置合わせ精度が向上し、また、上記第２スペーサの側面部に破損あるいは変形等が発生することが抑制される。したがって、表示性能がより一層向上したエレクトロルミネッセンス装置を得ることができる。
【００１６】
また、好ましくは、上記カラーフィルタ層が、赤、緑、青の３原色のうちのいずれかの色相に着色されたカラーフィルタと、各々の該カラーフィルタを隔てる遮光性材料からなるブラックマトリクスとで形成されており、上記第１スペーサ及び上記第２スペーサの少なくともどちらか一方は、上記ブラックマトリクス上にのみ配置されていることを特徴とする。
【００１７】
ブラックマトリクス上に配置する材料は透光性を要しないため、材料の選択の幅が広がる。したがって、コストやパターニング性等に重点を置いてスペーサ形成材料を選択でき、品質の向上やコストの低減等の効果を得ることができる。さらに、遮光材料のスペーサにすることで、隣接する画素の光漏洩も防ぐことができ、色再現性の高い高精細なディスプレイにすることもできる。
【００１８】
また、好ましくは、上記第２スペーサはパターニングされており、パターニングにより生じる側面部に１０〜６０度の順テーパーが形成されていることを特徴とする。
【００１９】
上記の表示体基板と上記保護基板との貼り合わせ時には、上記第２スペーサを上記ガスバリア層に接触させつつ上記双方の基板を水平方向に相対的に移動させて上記発光素子と上記カラーフィルタの位置を合わせる必要がある。かかる場合において、上記態様の第２スペーサによれば移動時の抵抗が低下するため位置合わせ精度が向上し、また、上記側面部に破損あるいは変形等が発生することが抑制される。したがって、表示性能がより一層向上したエレクトロルミネッセンス装置を得ることができる。
【００２０】
また、好ましくは、上記第２スペーサの表面に凹凸が形成されていることを特徴とする。
【００２１】
上記の表示体基板と上記保護基板との貼り合わせ時には、上記第２スペーサを上記ガスバリア層に接触させつつ上記双方の基板を水平方向に相対的に移動させて上記発光素子と上記カラーフィルタの位置を合わせる必要がある。かかる場合において、上記態様の第２スペーサによれば移動時の摩擦抵抗が低下するため位置合わせ精度が向上するため、表示性能がより一層向上したエレクトロルミネッセンス装置を得ることができる。
【００２２】
また、好ましくは、上記第２スペーサの膜厚が、上記第１スペーサの膜厚よりも薄いことを特徴とする。
【００２３】
かかる構成により上記ギャップのばらつきをより一層抑制できる。したがって、表示性能がより一層向上したエレクトロルミネッセンス装置を得ることができる。
【００２４】
また、上記課題を解決するために、本発明にかかるエレクトロルミネッセンス装置の製造方法は、基板表面に形成された素子群を保護する高弾性率材料からなるガスバリア層を最上層に有する第１の基板と、表面に２層以上のスペーサを有する第２の基板とを、上記ガスバリア層と上記スペーサとが突き合うように貼り合わせる工程を含むエレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、上記２層以上のスペーサの内の最上層のスペーサを、該最上層のスペーサの下層のスペーサ及び上記ガスバリア層よりも弾性率が低い材料で形成して、上記最上層のスペーサに上記ガスバリア層の表面の凹凸を吸収させることを特徴とする。
【００２５】
かかる製造方法によれば、上記ガスバリア層を損ねることなく上記第１の基板と上記第２に基板とを突き合わせて固定できる。したがって、上記素子群の保護と、上記第１の基板と上記第２の基板との間隔の均一化を両立できる。したがって、信頼性等を損ねることなくエレクトロルミネッセンス装置の表示品質を向上できる。
【００２６】
また、上記課題を解決するために、本発明にかかるエレクトロルミネッセンス装置の製造方法は、マトリクス状に配置されたスイッチング素子と該スイッチング素子により発光状態が制御される発光素子とを含む表示体層と、上記表示体層上に形成された少なくとも水蒸気を遮断する機能を有するガスバリア層を含む封止層と、を含む表示体基板と、カラーフィルタ層と上記カラーフィルタ層上に形成された第１スペーサと上記第１スペーサ上に形成された第２スペーサとを含む透光性材料からなる保護基板と、を上記第２スペーサと上記ガスバリア層とが突き合うように上記表示体基板と上記保護基板とを重ねて加重をかけて貼り合わせる工程を含むエレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、上記第２スペーサを、上記第１スペーサ及び上記ガスバリア層よりも弾性率が低い材料で形成して、上記第２スペーサが上記ガスバリア層の凹凸を吸収しながら上記ガスバリア層を陥没させることなく接触して、上記表示体層と上記カラーフィルタ層との間隔を略一定に保つことを特徴とする。
【００２７】
かかる製造方法によれば、上記ガスバリア層を損ねることなく上記表示体層と上記カラーフィルタ層との間隔を略一定に保つことができる。したがって、信頼性等を損ねることなくエレクトロルミネッセンス装置の表示品質を向上できる。
【００２８】
好ましくは、上記貼り合わせる工程は、上記表示体基板と上記保護基板とを、上記第２スペーサと上記ガスバリア層とを突き合わせた状態で、水平方向に相対的に移動させる工程を含むことを特徴とする。
【００２９】
かかる製造方法によれば、上記ガスバリア層を損ねることなく発光素子とカラーフィルタとの相対位置をより近い距離で精度よく調整できるため、エレクトロルミネッセンス装置の表示性能をより一層向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明を具体化した実施形態として、後述する画像表示領域の全面に形成した発光層で白色光を発光させ、該白色光をカラーフィルタにより３原色に変調することでカラー画像を表示する、トップエミッション型のエレクトロルミネッセンス（以下、「ＥＬ」と称する。）装置を例に、図面に従って説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
本発明はカラーフィルタ層の上層に形成されるスペーサに関するものであり、断面に特徴がある。そこで、まず図１を用いて、後述する実施形態及び従来例において共通するアクティブマトリクス型のＥＬ装置の構成について説明する。
【００３１】
図１は、アクティブマトリクス型のＥＬ装置の全体構成を示す回路構成図である。画像表示領域９０には、複数の走査線１０２と、走査線１０２と直交する複数のデータ線１０４と、データ線１０４と平行に延びる複数の電源供給線１０６が形成され、走査線１０２とデータ線１０４との各々の交点近傍には、画素領域１００が形成されている。つまり、画像表示領域９０には、画素領域１００がマトリクス状に配置されている。そして、各々の画素領域１００には、走査線１０２を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用ＴＦＴ１０８と、スイッチング用ＴＦＴ１０８を介してデータ線１０４から供給される画素信号を保持する保持容量１１０と、保持容量１１０によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用ＴＦＴ１１２と、の計３素子が形成されている。
【００３２】
駆動用ＴＦＴ１１２の一方の端子の先には、該駆動用ＴＦＴを介して電源供給線１０６から駆動電流が流れ込む発光素子１１４が形成されている。後述するように、発光素子１１４は、上記一方の端子に導通する陽極としての画素電極と、共通電位となる陰極層と、画素電極と陰極層とで狭持される機能層と、からなる。
画素電極は、各々の駆動用ＴＦＴ１１２と対応すべく、隣接する各々の画素電極間に所定の間隔を有する方形にパターニングされている。一方、機能層と陰極層は画像表示領域９０の全範囲にわたって形成されており、画素電極と陰極層とで機能層を狭持している。
【００３３】
走査線１０２が駆動されスイッチング用ＴＦＴ１０８がオン状態になると、その時点のデータ線１０４の電位が保持容量１１０に保持され、保持容量１１０の状態に応じて駆動用ＴＦＴ１１２のレベルが決まる。そして、駆動用ＴＦＴ１１２を介して電源供給線１０６から陽極に駆動電流が流れ、さらに機能層を介して陰極層に駆動電流が流れる。その結果、機能層発光層は各々の駆動用ＴＦＴ１１２と導通する陽極に対向する領域（部分）が駆動電流の大きさに応じて発光し、後述するカラーフィルタにより、いずれかの原色の光として外部ヘ照射される。任意の領域の機能層発光層に任意の電流を通電することで、画像表示領域９０にカラー画像を形成する。
【００３４】
画像表示領域９０の周辺には、走査線駆動回路１２０、及びデータ線駆動回路１３０が形成されている。走査線１０２には、走査線駆動回路１２０から、図示しない周辺回路より供給される各種信号に応じて走査信号が順次供給される。そして、データ線１０４にはデータ線駆動回路１３０から画像信号が供給され、電源供給線１０６には図示しない周辺回路から画素駆動電流が供給される。なお、走査線駆動回路１２０の動作とデータ線駆動回路１３０の動作とは、同期データ線１４０を介して周辺回路から供給される同期信号により相互に同期が図られている。
（第１の実施形態）
【００３５】
図２は、本発明の第１の実施形態にかかるトップエミッション型のＥＬ装置の断面を模式的に示す図である。本発明の説明に必要なカラーフィルタ層７０、スペーサ８０、及び封止層を中心に図示し、スイッチング用ＴＦＴ１０８及び保持容量１１０等の本発明の説明に不要な要素は、図示を省略、あるいは簡略化している。
【００３６】
本実施形態にかかるＥＬ装置は、表示体基板１と保護基板２とが、後述する接着層で貼り合わされて形成されている。表示体基板１は、第１の基板１０と、第１の基板１０上に形成された表示体層と、該表示体層上に形成された封止層とからなる。ここで、表示体層とは、第１の基板１０上に形成された素子群すなわち素子及び配線等の集合体を意味し、画像表示領域９０（図１参照）に形成された発光素子１１４等と、画像表示領域９０の周辺に形成された周辺回路４０とを含む。周辺回路４０とは、上述した走査線駆動回路１２０、データ線駆動回路１３０、及び同期データ線１４０等の総称である。また封止層とは、後述するガスバリア層を含む複数の層の集合体である。
【００３７】
画像表示領域９０にマトリクス状に配置された各々の画素領域１００には、駆動用ＴＦＴ１１２と発光素子１１４とが形成されている。発光素子１１４は、画素電極３２、発光層を含む機能層３４、及び共通電極である陰極層３６からなる。駆動用ＴＦＴ１１２は、半導体層１１３、ゲート電極１１６、及び図示しないゲート絶縁膜からなる。
駆動用ＴＦＴ１１２とゲート電極１１６との間、及びドレイン電極１１５と発光素子１１４との間等の各々の構成要素の間には、珪素酸窒化物等からなる層間絶縁膜が形成され、電気的に絶縁している。そして、必要な部分のみ該層間絶縁膜に形成されたコンタクトホールを介して電気的に接続されている。
【００３８】
本実施形態にかかるＥＬ装置はトップエミッション型であるため、画素電極３２は透光性を有する必要はないが、仕事関数の高さ及びパターニングを考慮して、最表面はＩＴＯ（インジウム・錫酸化物）で形成されている。陰極層３６は、仕事関数が低いことが要求されるため、ＭｇＡｇ（マグネシウム・銀合金）を用い、膜厚を略１０ｎｍと薄くすることでトップエミッション型に必要な透光性を確保している。
【００３９】
機能層３４は、画素電極３２と陰極層３６との間に狭持され、通電により発光する層である。本実施形態にかかるＥＬ装置では、画素電極３２上に、正孔注入層としてのＡＴＰ（トリアリールアミン）多量体薄膜、正孔輸送層としてのＴＰＤ（トリフェニルジアミン）薄膜、発光層としての、アントラセン系ドーパント（青色）またはルブレン系ドーパント（黄色）を加えたスチリルアミン系薄膜、電子注入層としてのＡｌｑ３（アルミニウムキノリノール）薄膜、電子注入バッファー層としてのＬｉＦ（弗化リチウム）薄膜、を順に積層して形成されている。
【００４０】
隔壁５０は絶縁材料からなり、画素電極３２の上層に、該画素電極を囲むように格子状に形成されている。陰極層３６と機能層３４は、隔壁５０上を含む画像表示領域９０の略全面に形成されている。隔壁５０上では画素電極３２と機能層３４とは絶縁されており、機能層３４が発光することはない。つまり、隔壁５０は、隣接する各々の発光素子１１４間を区画している。機能層３４及び画素電極３２の下層には、トップエミッション型に対応して金属材料からなる反射板５２が形成されており、機能層３４から生じる発光光を効率よく上方の表示面側に反射している。
【００４１】
封止層は、陰極保護層６２と、有機緩衝層６４と、ガスバリア層６６とからなり、陰極層３６上に上記の順で積層されている。陰極保護層６２は珪素酸化物や珪素酸窒化物の薄い層であり、ＣＶＤ法等の低温で膜応力の小さい気相成長法で成膜される。そして、有機緩衝層６４を形成する際に、陰極層３６を保護する機能を果たしている。有機緩衝層６４はエポキシ化合物等の透光性材料からなり、液状の原料をスリットダイコート法やスクリーン印刷法などの塗布法で形成後に硬化させたもので、極めて平坦性の高い層となる。機能層３４、陰極保護層６２等はこれらを合計しても膜厚１００〜５００ｎｍの極めて薄い層であるため、隔壁５０により形成された３〜５μｍの段差は解消できず、第１の基板１０上に殆んどそのまま隔壁５０の凹凸が残る。そこで、ガスバリア層６６を形成する前にエポキシ化合物を３〜５μｍに塗布して段差を略平坦化することでガスバリア層６６の膜欠陥や歪み、膜厚変動を防いでいる。ガスバリア層６６は、珪素酸窒化物、珪素窒化物からなる緻密で耐水性の高い比較的窒素含有量の多い材料からなり、高密度プラズマ源を用いたスパッタやＣＶＤ、イオンプレーティング法等の気相成長法で製膜される。設備コストを抑えるため陰極保護層６２と同じ装置で形成しても良い。
【００４２】
保護基板２は、第２の基板２０上に、カラーフィルタ層７０とオーバーコート７５とスペーサ８０とを、該記載の順に積層して形成されている。第２の基板２０は、トップエミッション型に対応するため透光性が必要であり、ガラス等、またはポリエチレンテレフタレート、アクリル樹脂、ポリカーボネート等の透明プラスチックで形成されている。裏面（カラーフィルタ層等が形成されていない側の面）にＵＶ（紫外線）遮断／吸収層、光反射防止層、放熱層等を形成されていても良い。
【００４３】
カラーフィルタ層７０は、所定範囲の波長の光のみ透過するカラーフィルタ７１と、可視光を遮断可能なブラックマトリクス７２からなる。カラーフィルタ７１は、赤、緑、青、のいずれかの光を透過させるフィルタが、発光素子１１４の配置に合わせてマトリクス状に形成され、ブラックマトリクス７２は該カラーフィルタを囲む格子状に形成されている。各々の発光素子１１４は隔壁５０で互いに分離されているため、ブラックマトリクス７２は隔壁５０と垂直視方向に略重なるように形成されている。
【００４４】
オーバーコート７５は、従来の球形スペーサからカラーフィルタ層７０の表面保護を目的にして、カラーフィルタ層７０上全面に形成される透光性薄膜であるが、本発明の多層スペーサ構造でも必要に応じて設けられる。そして、オーバーコート７５上に第１スペーサ８１と第２スペーサ８２とからなるスペーサ８０が形成され、カラーフィルタ層７０と発光素子１１４との間隔を一定値に保っている。本実施形態にかかるＥＬ装置におけるスペーサ８０は、双方とも、発光素子１１４及びカラーフィルタ７１と少なくとも一部は重なるため、樹脂等の透光性材料で形成されている。そして、後述するように、第１スペーサ８１と第２スペーサ８２とは、異なる弾性率を有している。
【００４５】
表示体基板１と保護基板２とは、周辺シール剤７７と透明充填剤７８との２種類の接着剤からなる接着層で貼り合わされている。周辺シール剤７７は、表示体基板１と保護基板２とを貼り合わせる際の位置精度を確保し、かつ、透明充填剤７８のはみ出しを防止する土手の機能を有する部材である。保護基板２の周囲を周辺シール剤７７で囲み、保護基板２と周辺シール剤７７とで凹部を形成する。そして、該凹部に透明充填剤７８を供給した後、表示体基板１を被せて加圧し、ガスバリア層６６と第２スペーサ８２とが突き合わされた状態で、周辺シール剤７７と透明充填剤７８とを固化して貼り合わせている。双方の接着剤の性質等については後述する。
【００４６】
なお、上述する「突き合わされた状態」とは、ガスバリア層６６と第２スペーサ８２とが全面的に密着しているということではなく、少なくとも一部分が互いに接触している状態を意味する。ガスバリア層６６は、下層の影響により表面に若干の凹凸が生じる。したがって、たとえ第２スペーサ８２が画像表示領域９０の全面に形成されていても、表示体基板１と保護基板２とを貼り合わせた際に、ガスバリア層６６と第２スペーサ８２とが接触しない部分（領域）が生じる。
【００４７】
上述したように、本実施形態にかかるＥＬ装置では、第１スペーサ８１及び第２スペーサ８２は異なる弾性率を有し、該弾性率は上述の有機緩衝層６４の弾性率も考慮して定められている。具体的には、第２スペーサ８２は、第１スペーサ８１及び有機緩衝層６４よりも弾性率が低い材料で形成されており、例えば第１スペーサ８１及び有機緩衝層６４が３〜１０ＧＰａのエポキシ樹脂で、第２スペーサ８２が１〜３ＧＰａのアクリル樹脂で形成される。カラーフィルタ７１と発光素子１１４とのギャップを一定値に保つ機能は、主として第１スペーサ８１が果たしている。第２スペーサ８２は、保護基板２を表示体基板１に貼り合わせるときの圧力（表示体基板１に水平方向の圧力も含む）がガスバリア層６６に損傷を与えることを防止する機能を果たしている。また、ガスバリア層６６は珪素酸窒化物で形成されているため、エポキシ化合物からなる有機緩衝層６４よりも高い弾性率（１００ＧＰａ以上）を有する。したがって、ガスバリア層６６は、第２スペーサ８２に比べて大幅に高い弾性率を有している。
【００４８】
ガスバリア層６６は第２スペーサ８２よりも変形しにくいため、貼り合わせ時に相互に加圧し合っても第２スペーサ８２のみが変形して圧力を吸収し、ガスバリア層６６に亀裂や陥没等のダメージを与えることが抑制される。したがって、貼り合わせ時に第２スペーサ８２が変形しても、ガスバリア層６６に亀裂等の損傷は生じず、水蒸気遮断機能は維持され、水蒸気等の滲入による発光素子１１４の経年劣化は抑制される。
【００４９】
また、第１スペーサ８１は第２スペーサ８２よりも変形しにくいため、貼り合わせ時の圧力は第２スペーサ８２の変形で殆んど吸収し、第１スペーサ８１が変形することは抑制される。したがって、発光素子１１４とカラーフィルタ７１とのギャップは一定に保たれ、表示性能を損ねることが抑制される。そして、第１スペーサ８１の膜厚は、任意の数値に設定可能なため、従来の球形スペーサの平均径である３〜５μｍよりもギャップを縮小することもできる。したがって、保護基板２に占めるカラーフィルタ層７０の面積を増しブラックマトリクス７２の面積を縮小しても発光漏れを生じず、高開口率かつ低消費電力のＥＬ装置を得ることができる。また、ギャップを縮小することで、表示体基板１と保護基板２とを貼り合わせたときの位置精度も向上できる。
【００５０】
さらに、有機緩衝層６４は第２スペーサ８２よりも変形しにくいため、ガスバリア層６６に加圧されることによる変形が抑制される。上記加圧時には、有機緩衝層６４と第２スペーサ８２とが、ガスバリア層６６を挟んで押し合う（加圧しあう）態様となる。ガスバリア層６６は珪素酸窒化物の薄膜であるため、加圧により下層が変形すると、該変形個所で亀裂等が入り易い。しかし、第２スペーサ８２の変形で該加圧が吸収されるので、有機緩衝層６４の変形は抑制され、その結果、ガスバリア層６６に亀裂等が発生することも抑制される。
【００５１】
したがって、以上述べたように、本実施形態の構成によれば画像表示領域９０内におけるギャップのばらつきをより一層抑制でき、同時に水蒸気の滲入による経年劣化が抑制できる。したがって、表示性能、及び信頼性がより一層向上したＥＬ装置を得ることができる。
【００５２】
図３は、比較としての従来の球形のスペーサを用いてギャップを確保したＥＬ装置の断面を模式的に示す図である。図２に示す第１の実施形態のＥＬ装置とはスペーサの態様のみ異なっている。そこで、共通する構成要素については同一の符号を付与し、説明の記載は省略している。
【００５３】
保護基板２は、第２の基板２０上にカラーフィルタ層７０とオーバーコート７５とを積層して形成され、表示体基板１とは球形スペーサ８８を介して貼り合わされている。具体的には、直径３〜５μｍの球形スペーサ８８が混入された透明充填剤７８により貼り合わされている。
【００５４】
球形スペーサ８８は表面から中心まで単一材料で形成されているため、ギャップを一定の値に保ちつつ、貼り合わせ時の圧力を他の構成要素、すなわちガスバリア層６６等を変形させないように吸収することが困難である。さらに、小さな径の球形スペーサは凝集しやすく、均一に分散させることも難しい。また、球形スペーサ８８は規格品を購入することが一般的であるため、任意の値のギャップを設定することが困難であり、ギャップを３μｍ以下に縮小して開口率を向上させることもできない。本実施形態のＥＬ装置はかかる課題にも対応している。したがって、表示品質の向上したＥＬ装置を、コストを削減しつつ提供できる。
（スペーサ等の形成材料）
【００５５】
第１スペーサ８１の形成材料は、硬化後に弾性率が高くなるフェノール樹脂やエポキシ樹脂、ノボラック樹脂、メタクリレート樹脂、アクリル樹脂、水分が残存して気泡の原因とならないように含水率が０．０１ｗｔ％未満ノオレフィン樹脂等を用いる。弾性率は第２スペーサ８２よりも大きくさせるため、３〜１０ＧＰａ程度が好ましい。膜厚（層厚）は、ギャップを調整すること、及びカラーフィルタ７１とブラックマトリクス７２の段差を平坦化することを考慮して、１〜５μｍ程度が好ましい。形成方法はスピンコート又はスリットダイコート後のフォトリソグラフィー工程でパターニングを行うか、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法などの印刷法でパターン塗布しても良い。
【００５６】
第２スペーサ８２の形成材料は、低弾性率が要件となるため、イソプレンゴムやスチレンブタジエンゴム等のゴム系樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、低密度ポリエチレン等が好ましい。弾性率は第１スペーサ８１よりも小さくさせるため、１〜３ＧＰａ程度が好ましい。形成方法は、イソプレンゴム等のゴム系ポジ型感光性材料を用いてフォトリソグラフィー工程を用いることができ、また、非感光性材料をスクリーン印刷法やインクジェット印刷法等で塗布しても良い。膜厚は、ギャップのばらつきを抑制するために、ガスバリア層６６の表面の凹凸を吸収できる範囲で薄い方が好ましく、０．１〜１μｍが好ましい。
【００５７】
透明充填剤７８は、加熱により硬化し、ＵＶ照射に対しては影響を受けない液材であり、原料主成分と硬化剤とからなる。原料主成分としては、流動性に優れかつ溶媒のような揮発成分を持たない有機化合物材料である必要があり、好ましくはエポキシ基を有する分子量３０００以下のエポキシモノマー／オリゴマーである。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシオリゴマー、ビスフェノールＦ型エポキシオリゴマー、フェノールノボラック型エポキシオリゴマー等があり、これらを単独若しくは組み合わせて用いる。
【００５８】
硬化剤としては、電気絶縁性に優れかつ強靭で耐熱性に優れる硬化皮膜を形成するものが良く、透明性に優れかつ硬化のばらつきの少ない付加重合型が良い。例えば、３−メチル−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、メチル−３，６−エンドメチレン−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸等、又はそれらの重合物等の酸無水物系硬化剤が好ましい。硬化は６０から１００℃の範囲の加熱で行われ、非常に耐熱性に優れた硬化物となるため高信頼性用途に適する。また、耐熱性を求められない用途については室温で硬化するアミン系硬化剤でも良い。塗布時の粘度は１００〜２０００ｍＰａ・ｓに調整されて用いられる。
【００５９】
周辺シール剤７７は、ＵＶ（紫外線）によって硬化する材料であり、エポキシ材料の原料主成分と硬化剤とからなる。主成分はエポキシ基を有する分子量３０００以下のエポキシモノマー／オリゴマーが好ましく、透明充填剤７８と同様な材料が用いられる。硬化剤としては、ジアゾニウム塩、ジフェニルヨウドニウム塩、鉄アレーン錯体等の光反応型開始剤が用いられ、ＵＶの照射によりカチオン重合反応を起こす。さらに、ＵＶ照射後一定時間経過してから粘度が上昇する遅延反応型は、塗布及び貼り合わせ時の粘度を１〜５万ｍＰａ・ｓと極端に下げられるため、貼り合わせ加重が少なくてもギャップ間を狭めやすいなど都合が良い。画像表示領域９０の外側にのみ用いられるため、透光性は必要としない。
（第２の実施形態）
【００６０】
図４は本発明の第２の実施形態として、表示体基板１と保護基板２との貼り合わせの態様を示す工程断面図である。実際の貼り合わせ工程に合わせて、図２に示す態様とは上下を反転させている。本実施形態ではガスバリア層６６と第２スペーサ８２との干渉の態様を示すため、表示体基板１においては、ガスバリア層６６以外の構成要素については図示を省略している。また、保護基板２において、第１の実施形態と共通する構成要素については同一の符号を付与し、説明は一部省略している。
【００６１】
まず、図４（ａ）に示すように、保護基板２の周囲に周辺シール剤７７を土手状に形成する。周辺シール剤７７は、ニードルディスペンス法、又はスクリーン印刷法等で保護基板２上に供給される。５〜２０×１０4Ｐａ／ｓの粘度を有する材料を用いることにより、特に硬化工程を経ずに土手状の態様を維持できる。
そして次に、周辺シール剤７７と保護基板２とで形成される凹部に透明充填剤７８を供給する。供給法はジェットディスペンス法が好ましい。周辺シール剤７７と透明充填剤７８は、共に熱で硬化して接着する材料である。
そして次に、ＵＶ照射により周辺シール剤７７を仮硬化させる。ＵＶの照度は３０ｍＷ／ｃｍ2、光量は２０００ｍＪ／ｃｍ2ほどが好ましい。ＵＶに対しては、周辺シール剤７７は塗布時よりも粘度上昇するものの、完全には固体化しない材料であり、透明充填剤７８は硬化しない材料である。したがって、この段階では、透明充填剤７８は低粘度の液状に保たれる。
【００６２】
次に、図４（ｂ）に示すように、真空貼り合わせ装置によって表示体基板１を保護基板２に被せる様に配置する。表示体基板１の外縁部では、周辺回路４０（図２参照）上にガスバリア層６６等が形成されており、該ガスバリア層が周辺シール剤７７に突き合う態様となる。そして中央領域、すなわち上記外縁部の内側の領域では、第２スペーサ８２とガスバリア層６６の一部が突き合う態様となる。
本工程は１Ｐａ程度の真空雰囲気下で貼り合わせが行われるため、周辺シール剤７７が表示体基板１と接触すると、その内部は透明充填剤７８と真空の空間が混在した状態となる。そして大気圧に戻されることで、上記の真空の空間は透明充填剤７８で満たされる。透明充填剤７８の供給量は、上記空間を完全に満たし、かつ、上記貼り合わせ時に外部ヘ押し出される量が最小となるように選択する。
【００６３】
そして、図４（ｃ）に示すように、表示体基板１と保護基板２とを相対的に水平移動させて、双方の基板の位置合わせを行う。すなわち発光素子１１４（図２参照）とカラーフィルタ層７０とが互いに最適な位置になるように調整して、ＥＬ装置として好適な画像を表示可能にしている。真空貼り合わせ装置によっては、図４（ｂ）の工程と同時進行で行うことができる。
【００６４】
この際、ガスバリア層６６と第２スペーサ８２とが突き合った態様で表示体基板１と保護基板２とが移動するため、ガスバリア層６６と第２スペーサ８２とは、互いに擦り合わされる。しかし、第２スペーサ８２は弾性率が低いため変形し易く、上記移動に合わせて、ガスバリア層６６表面の凹凸を吸収できる。したがって、ガスバリア層６６に圧力がかかり亀裂等が生じることを抑制できる。ここで、第２スペーサ８２とカラーフィルタ層７０との間には、第２スペーサ８２よりも弾性率が高い第１スペーサ８１があるため、第２スペーサ８２の変形にもかかわらずギャップは維持できる。なお、周辺シール剤７７は本硬化していないため柔軟性はある程度は維持している。したがって、上記移動に合わせて変形してガスバリア層６６表面の凹凸を吸収でき、周辺シール剤７７と表示体基板１との間に隙間が生じることを抑制できる。
【００６５】
最後に、図４（ｄ）に示すように、６０〜１００℃の加熱工程で透明充填剤７８を完全硬化する。通常は、大気圧との差圧で押されているため加圧しなくてもギャップは安定するが、加圧したまま加熱しても良い。周辺シール剤７７はこの段階で本硬化して、透明充填剤７８と共に接着剤として機能する。
【００６６】
以上の工程で、表示体基板１と保護基板２とを貼り合わせる工程が終了する。以下、周辺回路４０に配線を接続する工程等を経て、ＥＬ装置を得ることができる。
本実施形態によれば、異なる弾性率を有する２層のスペーサを用いるため、発光素子１１４とカラーフィルタ層７０とのギャップを維持し、かつ、ガスバリア層６６を損ねることなく発光素子１１４とカラーフィルタ層７０との相対位置を調整できる。したがって、ＥＬ装置の品質及び表示性能をより一層向上させることができる。
（第３の実施形態）
【００６７】
図５に、本発明の第３の実施形態にかかる保護基板２を示す。なお、以下第８の実施形態までスペーサ８０に特徴があり、表示体基板１等は上記第１の実施形態及び第２の実施形態と同一であるため、保護基板２のみ図示する。また、第１の実施形態と共通する構成要素については同一の符号を付与し、説明の記載は一部省略している。
【００６８】
本実施形態にかかる保護基板２のスペーサ８０は、第２スペーサ８２の膜厚が第１スペーサ８１の膜厚よりも薄いことが特徴である。上述したように、本発明において、第１スペーサ８１はギャップを一定値に保つ機能を果たしており、第２スペーサ８２は貼り合わせ時の圧力を吸収して、ガスバリア層６６（図２参照）に亀裂等が発生することを抑制する機能を果たしている。ここで、ガスバリア層６６に亀裂等が発生するのは、ガスバリア層６６表面の凹凸により、ガスバリア層６６に局所的な力が加わるためである。つまり、第２スペーサ８２の膜厚は、ガスバリア層６６表面の凹凸の程度に左右される。
したがって、有機緩衝層６４（図２参照）の平坦性を向上させてガスバリア層６６表面の凹凸を低減すれば、第２スペーサ８２を薄くする代わりに第１スペーサ８１を厚くでき、ギャップのばらつきをより一層抑制できる。その結果、表示性能がより一層向上したＥＬ装置を得ることができる。
（第４の実施形態）
【００６９】
図６に、本発明の第４の実施形態にかかる保護基板２を示す。本実施形態にかかる保護基板２のスペーサ８０は、第２スペーサ８２の表面に凹凸が形成されていることが特徴である。なお、第１スペーサ８１は平坦に形成する。
【００７０】
ガスバリア層６６（図２参照）に亀裂等を発生させ得る圧力は、保護基板２を垂直方向に加圧する際と、保護基板２と表示体基板１（図２参照）とを互いに水平方向に移動させて位置合わせをする際に生じる。そして、ガスバリア層６６の平坦性が向上して表面の凹凸が低減されると、ガスバリア層６６と第２スペーサ８２とが面接触に近い形で接触する。その結果、双方の基板が相対的に水平方向に移動する際に大きな抵抗が生じ、ガスバリア層６６に加わる上記圧力が増大する。その場合、本実施形態のように第２スペーサ８２の表面に凹凸を設けると、上記抵抗が低減されるためガスバリア層６６に加わる上記圧力を抑制できる。したがって、保護基板２と表示体基板１との位置合わせが容易になり、位置合わせ精度が向上するため、表示性能がより一層向上したＥＬ装置を得ることができる。
なお、図６では第２スペーサ８２に凹凸を形成したが、第１スペーサ８１に凹凸を形成した後に第２スペーサ８２を通常の手法で平坦化しても同様の効果が得られる。
（第５の実施形態）
【００７１】
図７に、本発明の第５の実施形態にかかる保護基板２を示す。本実施形態にかかる保護基板２のスペーサ８０は、第２スペーサ８２がブラックマトリクス７２上にのみ形成されていることが特徴である。なお、第１スペーサ８１は全面に形成している。
【００７２】
上述したように、ブラックマトリクス７２は発光素子１１４（図２参照）から生じる光を遮断するため、該ブラックマトリクス７２と重なる領域のみに配置される構成要素は透過性を有する必要がない。したがって、図示するように第２スペーサ８２をブラックマトリクス７２上にのみ形成する場合、第２スペーサ８２を不透明材料で形成できる。したがって、第２スペーサ８２の形成材料を、弾性率やコスト等に重点を置いて選択でき、表示品質を損なわずに、製造コスト等が向上したＥＬ装置を得ることができる。
（第６の実施形態）
【００７３】
図８に、本発明の第６の実施形態にかかる保護基板２を示す。本実施形態にかかる保護基板２のスペーサ８０は、第１スペーサ８１がブラックマトリクス７２上にのみ形成され、その上層に第２スペーサ８２が全面に形成されていることが特徴である。
かかる態様によれば、第１スペーサ８１が透過性を有する必要がないため、第１スペーサ８１の形成材料を、弾性率やコスト等に重点を置いて選択でき、表示品質を損なわずに、製造コスト等が向上したＥＬ装置を得ることができる。
（第７の実施形態）
【００７４】
図９に、本発明の第７の実施形態にかかる保護基板２を示す。本実施形態にかかる保護基板２のスペーサ８０は、第１スペーサ８１及び第２スペーサ８２の双方がブラックマトリクス７２上にのみ形成されていることが特徴である。
かかる態様によれば、第１スペーサ８１及び第２スペーサ８２の双方の形成材料を、弾性率やコスト等に重点を置いて選択でき、表示品質を損なわずに、製造コスト等がより一層向上したＥＬ装置を得ることができる。
なお、第２スペーサ８２の幅と、第１スペーサ８１の幅は異なっていても本実施形態は実施可能である。
（第８の実施形態）
【００７５】
図１０に、本発明の第８の実施形態にかかる保護基板２を示す。本実施形態にかかる保護基板２のスペーサ８０は、第２スペーサ８２の側面部に強い順テーパーが形成されていることが特徴である。かかる態様によれば、第２スペーサ８２の側面部がガスバリア層６６（図２参照）表面の凸部に斜めに当たるため、表示体基板１（図２参照）と保護基板２とを水平方向に移動させる際のガスバリア層６６と第２スペーサ８２とが擦り合うために生じる抵抗が低減でき、位置合わせが容易になる。したがって、より一層精密に位置合わせでき、表示性能がより一層向上したＥＬ装置を得ることができる。なお、上記順テーパーは、第２スペーサ８２の形成材料をスクリーン印刷法等でパターニングしてもよく、熱硬化時のメルトで傾斜角度を増加させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】アクティブマトリクス型のＥＬ装置の全体構成を示す回路構成図。
【図２】第１の実施形態にかかるＥＬ装置の断面を模式的に示す図。
【図３】従来の球形のスペーサを用いたＥＬ装置の断面を模式的に示す図。
【図４】本発明の第２の実施形態にかかる、表示体基板と保護基板との貼り合わせの態様を示す工程断面図。
【図５】本発明の第３の実施形態にかかる保護基板を示す図。
【図６】本発明の第４の実施形態にかかる保護基板を示す図。
【図７】本発明の第５の実施形態にかかる保護基板を示す図。
【図８】本発明の第６の実施形態にかかる保護基板を示す図。
【図９】本発明の第７の実施形態にかかる保護基板を示す図。
【図１０】本発明の第８の実施形態にかかる保護基板を示す図。
【符号の説明】
【００７７】
１…表示体基板、２…保護基板、１０…第１の基板、２０…第２の基板、３２…画素電極、３４…機能層、３６…陰極層、４０…周辺回路、５０…隔壁、５２…反射板、６２…陰極保護層、６４…有機緩衝層、６６…ガスバリア層、７０…カラーフィルタ層、７１…カラーフィルタ、７２…ブラックマトリクス、７５…オーバーコート、７７…周辺シール剤、７８…透明充填剤、８０…スペーサ、８１…第１スペーサ、８２…第２スペーサ、８８…球形スペーサ、９０…画像表示領域、１００…画素領域、１０２…走査線、１０４…データ線、１０６…電源供給線、１０８…スイッチング用ＴＦＴ、１１０…保持容量、１１２…駆動用ＴＦＴ、１１４…発光素子、１１５…ドレイン電極、１１６…ゲート電極、１２０…走査線駆動回路、１３０…データ線駆動回路、１４０…同期データ線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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