(57)【要約】【課題】通紙領域外に配置された接触サーミスタを利用して、通紙領域内に配置された非接触サーミスタによる正確な温度制御を実現する画像形成装置の定着装置を提供する。【解決手段】加熱ローラ１０と、加熱ヒータ１６と、加熱ローラの通紙領域内に非接触配置されて加熱ローラ非接触温度を検出する非接触温度検出デバイス３０と、加熱ローラの通紙領域外に接触配置されて加熱ローラ接触温度を検出する接触温度検出デバイス４０と、補正後加熱ローラ非接触温度に補正する温度補正手段と、補正後加熱ローラ非接触温度が所定の設定温度と上限温度と下限温度とから構成される設定温度範囲内に収まるように温度制御を行う温度制御装置と、を備え、温度制御装置は、補正後加熱ローラ非接触温度に基づいて加熱ローラ温度を規定し、加熱ローラ接触温度に基づいて加熱ローラ温度の上昇又は下降を判断する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱ローラと、
該加熱ローラを加熱する加熱ヒータと、
加熱ローラの通紙領域内に非接触配置されて、加熱ローラ非接触温度を検出する非接触温度検出デバイスと、
加熱ローラの通紙領域外に接触配置されて、加熱ローラ接触温度を検出する接触温度検出デバイスと、
加熱ローラ非接触温度を補正後加熱ローラ非接触温度に補正する温度補正手段と
補正後加熱ローラ非接触温度が所定の設定温度と上限温度と下限温度とから構成される設定温度範囲内に収まるように温度制御を行う温度制御装置と、を備え、
前記温度制御装置は、補正後加熱ローラ非接触温度に基づいて加熱ローラ温度を規定し、加熱ローラ接触温度に基づいて加熱ローラ温度の上昇又は下降を判断することを特徴とする画像形成装置の定着装置。
【請求項２】
前記温度制御装置は、補正後加熱ローラ非接触温度が上限温度より高い場合には加熱ヒータを非加熱状態にし、補正後加熱ローラ非接触温度が下限温度より低い場合には加熱ヒータを加熱状態にし、加熱ローラ接触温度が設定温度範囲内で上昇中である場合には加熱ヒータを非加熱状態にし、加熱ローラ接触温度が設定温度範囲内で下降中である場合には加熱ヒータを加熱状態にすることを特徴とする、請求項１記載の画像形成装置の定着装置。
【請求項３】
前記温度補正手段は、加熱ローラ非接触温度に所定の補正係数を乗ずることによって補正後加熱ローラ非接触温度を算出することを特徴とする、請求項１記載の画像形成装置の定着装置。
【請求項４】
前記非接触温度検出デバイスは最小用紙通紙領域内に非接触配置され、前記接触温度検出デバイスは最大用紙通紙領域外であって最大用紙通紙領域の近傍に接触配置されることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれかに記載の画像形成装置の定着装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の定着装置を備えることを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真方式の複写機やプリンタやファクシミリ等の画像形成装置に使用される定着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真方式の複写機やプリンタやファクシミリ等の画像形成装置では、感光体の上に形成された画像潜像をトナーで現像し、現像されたトナー像を記録媒体に転写する。そしてトナー像が転写された記録媒体を定着装置で定着処理してトナー像を記録媒体上に固定し、画像記録が完了する。現在広く使用されている定着装置は、内部にヒータランプ等の熱源を備えた加熱ローラと、これに対向する位置に加圧ローラとが配置されており、温度検出装置により加熱ローラの表面温度を検出し、加熱ローラの表面温度が定着に適した温度範囲に維持されるように、ヒータランプ等の熱源を通電制御する温度制御装置が設けられている。
【０００３】
温度検出装置としては、熱源により加熱される定着部材（加熱ローラまたは定着ベルト）の表面温度を検出するために、通紙領域内に非接触サーミスタを配置し、通紙領域外に接触サーミスタを配置する構成が提案されている（例えば、特許文献１及び２を参照のこと）。
【０００４】
上記構成の定着装置では、両サーミスタで検出された検出温度から補正係数を算出し、非接触サーミスタの検出温度に対して算出された補正係数を乗ずることによって温度制御が行われている。
【０００５】
しかしながら、上記従来の定着装置では、非接触サーミスタ及び接触サーミスタにおける素子ばらつき、加熱手段の発熱特性のばらつき、非接触サーミスタと定着部材との間のギャップのばらつき等の影響を受けるために、算出された補正係数を非接触サーミスタ用補正係数として使用しても正確な温度制御を実現することができないという問題がある。
【特許文献１】特開平７−１６０１４３号公報。
【特許文献２】特開２００１−２４２７４３号公報。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、本発明の解決すべき技術的課題は、通紙領域外に配置された接触サーミスタを利用して、通紙領域内に配置された非接触サーミスタによる正確な温度制御を実現する、画像形成装置の定着装置を提供することである。
【課題を解決するための手段および作用・効果】
【０００７】
上記技術的課題を解決するために、本発明によれば、
加熱ローラと、
該加熱ローラを加熱する加熱ヒータと、
加熱ローラの通紙領域内に非接触配置されて、加熱ローラ非接触温度を検出する非接触温度検出デバイスと、
加熱ローラの通紙領域外に接触配置されて、加熱ローラ接触温度を検出する接触温度検出デバイスと、
加熱ローラ非接触温度を補正後加熱ローラ非接触温度に補正する温度補正手段と
補正後加熱ローラ非接触温度が所定の設定温度と上限温度と下限温度とから構成される設定温度範囲内に収まるように温度制御を行う温度制御装置と、を備え、
前記温度制御装置は、補正後加熱ローラ非接触温度に基づいて加熱ローラ温度を規定し、加熱ローラ接触温度に基づいて加熱ローラ温度の上昇又は下降を判断することを特徴とする画像形成装置の定着装置が提供される。
【０００８】
上記構成によれば、加熱ローラの通紙領域外に接触配置された接触温度検出デバイスは、温度検出の応答性が優れているために、加熱ローラが上昇状態にあるか下降状態にあるかを瞬時に判断することができる。接触温度検出デバイスからの素早い判断結果に基づいて補正後加熱ローラ非接触温度が設定温度範囲内に収まるように温度制御を行うので、温度リップル（ばらつき）を低減することができる。また、加熱ヒータのＯＮ時間を短くすることができるので、省エネ効果も得ることができる。
【０００９】
温度制御装置は、補正後加熱ローラ非接触温度が上限温度より高い場合には加熱ヒータを非加熱状態にし、補正後加熱ローラ非接触温度が下限温度より低い場合には加熱ヒータを加熱状態にし、加熱ローラ接触温度が設定温度範囲内で上昇中である場合には加熱ヒータを非加熱状態にし、加熱ローラ接触温度が設定温度範囲内で下降中である場合には加熱ヒータを加熱状態にする。
【００１０】
温度補正手段は、加熱ローラ非接触温度に所定の補正係数を乗ずることによって補正後加熱ローラ非接触温度を算出する。
【００１１】
好適には、非接触温度検出デバイスは最小用紙通紙領域内に非接触配置され、接触温度検出デバイスは最大用紙通紙領域外であって最大用紙通紙領域の近傍に接触配置される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に、本発明の一実施形態に係る画像形成装置の定着装置１について、図１乃至７を参照しながら詳細に説明する。
【００１３】
図１は、画像形成装置（例えば、複写機、プリンタ、ファクシミリ、又はそれらを複合的に備えたもの）に組み込まれている本発明の一実施形態に係る定着装置１の模式的な断面図である。画像形成装置そのものは公知の構成のものであるからその説明を省略し、定着装置１と温度制御装置と温度制御方法について説明する。
【００１４】
図１及び２に示すように、定着装置１は、加熱ローラ１０に対して加圧ローラ２０が対向して圧接配置され、図示しない駆動機構により回転駆動されるように構成されている。
【００１５】
加熱ローラ１０は、鉄やアルミニウムや鋼等からなるパイプ状の芯金１２（例えば、外径が２０乃至５０ｍｍで、厚みが０．１乃至５ｍｍ）の上にシリコーンゴムやフッ素ゴムからなる弾性層１４（例えば、厚みが０．０５乃至５ｍｍ）が形成され、その表面をチューブ形状やコーティング形態のＰＦＡ（perfluoroalkoxy)からなる離型層（例えば、厚みが５乃至１００μｍ）で被覆された構成をしている。加熱ローラ１０は、支持フレームに対して回転自在に取り付けられている。加熱ローラ１０の芯金１２は、不図示の駆動モータによって回転駆動される。また、パイプ状の芯金１２の内部には、ハロゲンランプ等の加熱ヒータ１６が配設されていて、表面の弾性層１４を所定温度に加熱する。
【００１６】
加圧ローラ２０は、鉄やアルミニウムや鋼等からなるパイプ状の芯金２２（例えば、外径が２０乃至５０ｍｍで、厚みが０．１乃至５ｍｍ）の上にシリコーンゴムやフッ素ゴムからなる弾性層２４（例えば、厚みが１乃至２０ｍｍ）が形成され、その表面をチューブ形状やコーティング形態のＰＦＡ（perfluoroalkoxy)からなる離型層（例えば、厚みが５乃至１００μｍ）で被覆された構成をしている。加圧ローラ２０は、支持フレームに対して回転自在に取り付けられている。加圧ローラ２０は、加熱ローラ１０に圧接されていて、加熱ローラ１０に従動回転する。
【００１７】
加熱ローラ１０の表面温度（加熱ローラ温度）は、定着に適した一定の温度が維持されるように温度制御が行われる。加熱ヒータ１６は、後述する非接触温度検出デバイス３０及び接触温度検出デバイス４０による加熱ローラ１０の表面温度の検出結果に基づいて通電制御する温度制御装置に接続されている。
【００１８】
加熱ローラ１０の表面温度の制御を行うために、加熱ローラ１０の表面に接近して且つ最小用紙通紙領域内に、非接触温度検出デバイス３０が配置されている。非接触温度検出デバイス３０は、温度変化に応じて電気抵抗が変化する特性を持ったサーミスタ素子３２と、薄膜を介してサーミスタ素子３２を保持するフレーム部材と、から構成されている。サーミスタ素子３２を備えたフイルムは、その左右端部がフレーム部材に貼着その他の手段で固定され、張架されている。サーミスタ素子３２は加熱ローラ１０の表面から一定の距離、すなわち１乃至１０ｍｍの中から選択された一定の距離を隔てて、非接触で配置されている。非接触温度検出デバイス３０のサーミスタ素子３２は、加熱ローラ１０の通紙領域内の様々の場所に適宜配置することができるが、加熱ローラ１０の長手方向の大略中央に位置する最小用紙通紙領域内であって加熱ローラ１０の回転軸上に配置することが正確な温度検出の観点から好適である。
【００１９】
非接触温度検出デバイス３０のフレーム部材は、耐熱性の合成樹脂、例えばＰＢＴ、ＰＥＢＴ、ＰＰＳ、ＰＥＥＫ、ＰＥＩ、ＰＡＩ、ＰＩなどを主成分とする樹脂を使用して形成されている。サーミスタ素子３２を取付けるフイルムには、耐熱性が高く、熱容量が小さく、熱伝導率の小さい材料からなる合成樹脂フイルムが使用される。好適には、ポリイミド樹脂フイルムが使用される。
【００２０】
加熱ローラ１０の表面温度の制御を行うために、加熱ローラ１０の表面に接触して且つ最大用紙通紙領域外であって最大用紙通紙領域の近傍に、接触温度検出デバイス４０が配置されている。接触温度検出デバイス４０は、温度変化に応じて電気抵抗が変化する特性を持ったサーミスタ素子４２と、サーミスタ素子４２を弾性的に支持する弾性支持部材と、から構成されている。例えば、２本の弾性を有する薄板状の金属板の間に、金属板に接触しないようにサーミスタ素子４２を配置し、金属板をサーミスタ素子４２の出力端子とすると共に、サーミスタ素子４２の周囲を充填材で囲み、金属板とサーミスタ素子４２とをフッ素系の耐熱性樹脂からなる被覆シートで密閉した構成のものである。当該構成では、接触温度検出デバイス４０のサーミスタ素子４２を加熱ローラ１０の表面に対して弾性的に圧接させて温度検出を行っているので、密着性や熱応答特性が優れている。接触温度検出デバイス４０のサーミスタ素子４２は、加熱ローラ１０の通紙領域外の様々の場所に適宜配置することができるが、加熱ローラ１０の最大用紙通紙領域外であって最大用紙通紙領域の近傍に配置することが正確な温度検出の観点から好適である。
【００２１】
図３は、定着装置１の加熱ローラ１０の温度制御にかかわる温度制御装置のブロック回路図である。同図において、非接触サーミスタ素子３２及び接触サーミスタ素子４２に対して抵抗をそれぞれ接続することにより、非接触サーミスタ素子３２及び接触サーミスタ素子４２の抵抗変化を電圧変化に変換する。
【００２２】
制御部は、定着装置１の加熱ローラ１０の温度制御に関する一連のプログラムが記憶されたＲＯＭ、予め設定される補正係数Ｋが記憶されたＲＡＭ、ＲＯＭから読み出されたプログラムを実行するＣＰＵなどを含む。
【００２３】
ＣＰＵは、ＲＯＭに記憶されたプログラムにより、非接触サーミスタ素子３２から出力されたアナログ出力値をＡ／Ｄ変換入力ポートから入力してデジタル出力値Ｖ１に変換する。そして、ＣＰＵは、ＲＡＭに記憶されている補正係数Ｋを前記デジタル出力値Ｖ１に掛けて補正デジタル出力値Ｖ２を算出し、この補正デジタル出力値Ｖ２に応じて出力ポートからヒータ駆動信号を出力する。このヒータ駆動信号によってフォトトライアックを通して加熱ヒータ１６と電源に接続されたサイリスタのスイッチングを行うことにより、加熱ヒータ１６への電力供給を制御するようになっている。
【００２４】
ここで、非接触サーミスタ素子３２を加熱ローラ１０と非接触状態で温度検出したときの非接触サーミスタ電圧をＶAとし、接触サーミスタ素子４２を加熱ローラ１０と接触状態で温度検出したときの接触サーミスタ電圧をＶBとすると、補正係数Ｋは以下の式によって求めることができる。
【００２５】
Ｋ＝ＶＡ／ＶＢ          （１）
【００２６】
また、前記（１）式で求めた補正係数Ｋにより、非接触サーミスタ素子３２の補正出力値Ｖ２（補正後加熱ローラ非接触温度に対応）は、実際の出力値をＶ１（加熱ローラ非接触温度に対応）とすると、以下に示す式によって補正できる。したがって、ＣＰＵ、ＲＡＭ及びＲＯＭは、加熱ローラ非接触温度を補正後加熱ローラ非接触温度に補正する温度補正手段を構成している。
【００２７】
Ｖ２＝Ｋ×Ｖ１        （２）
【００２８】
次に、図４を参照しながら、定着装置１における加熱ローラ１０の温度制御について説明する。
【００２９】
図４は、制御部のＣＰＵによって実行される加熱ローラ１０の温度制御に関するフローチャートを示している。
【００３０】
まず、非接触サーミスタ素子３２及び接触サーミスタ素子４２から、非接触サーミスタ電圧及び接触サーミスタ電圧がそれぞれ出力され（ステップ＃１００）、加熱ローラ非接触温度及び加熱ローラ接触温度にそれぞれ変換される（ステップ＃１０２）。ＲＡＭに記憶されている補正係数Ｋを加熱ローラ非接触温度に乗じて、補正後加熱ローラ非接触温度が算出される（ステップ＃１０４）。
【００３１】
補正後加熱ローラ非接触温度が設定温度領域内にあるかが判断され（ステップ＃１０６）、設定温度領域内にあるときには、加熱ローラ接触温度が前回検出のものと比較して上昇しているかが判断される（ステップ＃１２０）。加熱ローラ接触温度が前回検出のものより上昇している場合、加熱ヒータ１６をＯＦＦにする（ステップ＃１３０）。加熱ローラ接触温度が前回検出のものより上昇していない場合、加熱ヒータ１６をＯＮにする（ステップ＃１１０）。そして、加熱ローラ接触温度を前回の加熱ローラ接触温度としてＲＡＭに記憶する（ステップ＃１１２）。
【００３２】
ステップ＃１０６で、補正後加熱ローラ非接触温度が設定温度領域内にないと判断されたときには、補正後加熱ローラ非接触温度が設定温度の上限温度より大きいかが判断される（ステップ＃１０８）。補正後加熱ローラ非接触温度が設定温度の上限温度より低い場合には、加熱ヒータ１６をＯＮにする（ステップ＃１３０）。補正後加熱ローラ非接触温度が設定温度の上限温度より高い場合には、加熱ヒータ１６をＯＦＦにする（ステップ＃１１０）。そして、加熱ローラ接触温度を前回の加熱ローラ接触温度としてＲＡＭに記憶する（ステップ＃１１２）。
【００３３】
前記ステップ＃１００に戻って、前記各ステップ＃１００乃至＃１３０の処理を繰り返して、加熱ローラ１６の表面温度を時系列的に制御する。
【００３４】
上記温度制御を行ったときの補正後加熱ローラ非接触温度の変化を模式的に図５に示した。補正後加熱ローラ非接触温度及び加熱ヒータ１６のＯＮ／ＯＦＦの変化を、左から順に時系列的に説明する。
【００３５】
補正後加熱ローラ非接触温度が設定温度領域の上限温度を超えているとき、加熱ヒータ１６がＯＦＦである（Ｈ１）。補正後加熱ローラ非接触温度が上限温度を下回って設定温度領域内に入ったときに、加熱ヒータ１６がＯＮとなる。補正後加熱ローラ非接触温度が設定温度領域内に入っても、加熱ローラ接触温度が下降状態にあると判断される間は、加熱ヒータ１６のＯＮ状態が継続される（Ｈ２）。
【００３６】
加熱ローラ接触温度が下降から上昇に転じたときには加熱ヒータ１６がＯＦＦとなり、加熱ローラ接触温度が上昇状態にあると判断される間は、加熱ヒータ１６のＯＦＦ状態が継続される（Ｈ３）。
【００３７】
加熱ローラ接触温度が上昇から下降に転じたときには加熱ヒータ１６がＯＮとなる。補正後加熱ローラ非接触温度が設定温度領域内にあっても、加熱ローラ接触温度が下降状態にあると判断される間は、加熱ヒータ１６のＯＮ状態が継続される（Ｈ４）。補正後加熱ローラ非接触温度が下限温度を下回ったとき加熱ヒータ１６のＯＮ状態が継続され、加熱ローラ接触温度が下降から上昇に転じたときでも、補正後加熱ローラ非接触温度が設定温度領域外にあるので、加熱ヒータ１６のＯＮ状態が継続される（Ｈ４）。
【００３８】
補正後加熱ローラ非接触温度が下限温度を上回って設定温度領域内に入ったときに、加熱ヒータ１６がＯＦＦとなる。補正後加熱ローラ非接触温度が設定温度領域内に入っても、加熱ローラ接触温度が上昇状態にあると判断される間は、加熱ヒータ１６のＯＦＦ状態が継続される（Ｈ５）。加熱ローラ接触温度が上昇から下降に転じたときには加熱ヒータ１６がＯＮとなり、加熱ローラ接触温度が下降状態にあると判断される間は、加熱ヒータ１６のＯＮ状態が継続される（Ｈ６）。加熱ローラ接触温度が下降から上昇に転じたときには加熱ヒータ１６がＯＦＦとなる（Ｈ７）。
【００３９】
〔実施例〕
芝浦電子製のサーミスタ（型番ＰＭ９Ｓ−３４２、熱時定数約２秒）を非接触サーミスタ素子３２として用い、非接触サーミスタ素子３２を加熱ローラ１０の表面に対して１ｍｍのギャップで離間配置した。また、石塚電子製のサーミスタ（型番ＨＦ、熱時定数約０．５秒）を接触サーミスタ素子４２として用い、接触サーミスタ素子４２を加熱ローラ１０の表面に対して接触配置した。目標とする設定温度を１７６℃にし、上限温度を１７７℃（設定温度＋１℃）、下限温度を１７４℃（設定温度−２℃）にした。したがって、設定温度領域は１７４℃乃至１７７℃である。
【００４０】
図６は、実際に温度制御を行ったときの加熱ローラ１０の表面温度、補正後加熱ローラ非接触温度、及び加熱ローラ接触温度の経時変化（あるタイミングでの短いスパンのもの）をそれぞれ示している。また、図７は、加熱ローラ１０の表面温度の長いスパンでの経時変化を示している。図６において、破線は加熱ローラ１０の表面温度（実測値）、実線は非接触サーミスタ素子３２の補正後加熱ローラ非接触温度、一点鎖線は接触サーミスタ素子４２の加熱ローラ接触温度である。
【００４１】
図６において、補正後加熱ローラ非接触温度が設定温度領域の上限温度（１７７℃）より高い温度である場合には、加熱ヒータ１６がＯＦＦになっている。補正後加熱ローラ非接触温度が下がってきて、補正後加熱ローラ非接触温度が設定温度領域内にあって且つ加熱ローラ接触温度が下降状態であると加熱ヒータ１６がＯＮ開始になる。そして、温度制御時間がおおよそ４０５秒を過ぎたあたりで、接触サーミスタ素子４２の加熱ローラ接触温度が下降状態から上昇状態に転じるまでは、約２．２秒の間、加熱ヒータ１６のＯＮ状態が維持されている。加熱ローラ接触温度が下降状態から上昇状態に転じると、加熱ヒータ１６がＯＦＦになる。図７に示すように、加熱ローラ１０の表面温度は、所定の設定温度領域（約１７７℃乃至約１８２℃）に大略収まっており、温度リップル（ばらつき）が約±２℃であり温度リップル（ばらつき）が大幅に低減されている。また、加熱ヒータ１６のＯＮ時間を短くすることができるので、約１２％の省エネ効果が得られている。
【００４２】
〔比較例〕
非接触サーミスタ素子３２だけで加熱ローラ１０の温度制御を行い、そのときの結果を図８乃至１０に示した。すなわち、芝浦電子製のサーミスタ（型番ＰＭ９Ｓ−３４２、熱時定数約２秒）を非接触サーミスタ素子３２として用い、非接触サーミスタ素子３２を加熱ローラ１０に対して１ｍｍのギャップで離間配置した。目標とする設定温度を１７６℃にして加熱ローラ１０の温度制御を行った。
【００４３】
図８に示すように、非接触サーミスタ素子３２から、非接触サーミスタ電圧が出力され（ステップ＃２００）、加熱ローラ非接触温度に変換される（ステップ＃２０２）。ＲＡＭに記憶されている補正係数Ｋを加熱ローラ非接触温度に乗じて、補正後加熱ローラ非接触温度が算出される（ステップ＃２０４）。
【００４４】
補正後加熱ローラ非接触温度が設定温度領域内にあるかが判断され（ステップ＃２０６）、設定温度領域内にあるときには、加熱ローラ接触温度が前回検出のものと比較して上昇しているかが判断される（ステップ＃２２０）。加熱ローラ接触温度が前回検出のものより上昇している場合、加熱ヒータ１６をＯＦＦにする（ステップ＃２３０）。加熱ローラ接触温度が前回検出のものより上昇していない場合、加熱ヒータ１６をＯＮにする（ステップ＃２１０）。そして、加熱ローラ接触温度を前回の加熱ローラ接触温度としてＲＡＭに記憶する（ステップ＃２１２）。
【００４５】
ステップ＃２０６で、補正後加熱ローラ非接触温度が設定温度領域内にないと判断されたときには、補正後加熱ローラ非接触温度が設定温度の上限温度より大きいかが判断される（ステップ＃２０８）。補正後加熱ローラ非接触温度が設定温度の上限温度より低い場合には、加熱ヒータ１６をＯＮにする（ステップ＃２３０）。補正後加熱ローラ非接触温度が設定温度の上限温度より高い場合には、加熱ヒータ１６をＯＦＦにする（ステップ＃２１０）。そして、加熱ローラ接触温度を前回の加熱ローラ接触温度としてＲＡＭに記憶する（ステップ＃２１２）。
【００４６】
前記ステップ＃２００に戻って、前記各ステップ＃２００乃至＃２３０の処理を繰り返して、非接触サーミスタ素子３２だけで加熱ローラ１６の表面温度を時系列的に制御する。
【００４７】
当該比較例は、非接触サーミスタ素子３２だけで制御しているために加熱ローラ１０の温度制御に応答遅れが生じており、実際の加熱ローラ１０の表面温度が上昇しているにもかかわらず、非接触サーミスタ素子３２の補正後加熱ローラ非接触温度が上昇し始めるまでは加熱ヒータ１６がＯＦＦにはならない。その結果、約２．５秒の間、加熱ヒータ１６のＯＮ状態が維持されている。したがって、図１０に示すように、加熱ローラ１０の表面温度は、広い設定温度領域内（約１７５℃乃至約１８４℃）でばらついており、温度リップル（ばらつき）が約±４℃であり、上述した本発明のものよりも温度リップル（ばらつき）が大きい。
【００４８】
なお、加熱ローラ１０や加圧ローラ２０は、上述した実施形態において説明したものに限定されるものではない。加熱ローラや加圧ローラの構成や形状や材質が、他のローラやベルトであってもよい。また、加熱ヒータ１６も、公知のヒートランプ、誘導加熱や抵抗加熱体であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の一実施形態に係る画像形成装置の定着装置の模式的な断面図である。
【図２】図１に示した定着装置の模式的な上面図である。
【図３】本発明に係る定着装置の温度制御回路を示す図である。
【図４】本発明に係る温度制御のフローチャートである。
【図５】本発明に係る温度制御方法を模式的に説明する図である。
【図６】本発明に係る温度制御方法を具体的に説明する図である。
【図７】本発明に係る温度制御方法の効果を示す図である。
【図８】比較例に係る温度制御のフローチャートである。
【図９】比較例に係る温度制御方法を具体的に説明する図である。
【図１０】比較例に係る温度制御方法の効果を示す図である。
【符号の説明】
【００５０】
１：定着装置
１０：加熱ローラ
１２：芯金
１４：弾性層
１６：加熱ヒータ（加熱ヒータ）
２０：加圧ローラ
２２：芯金
２４：弾性層
３０：非接触温度検出デバイス
３２：非接触サーミスタ素子
４０：接触温度検出デバイス
４２：接触サーミスタ素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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