(57)【要約】【課題】金属膜層非形成領域の物理的強度と平坦性を損なわないと共に、広い読み取りエリアを確保することができるＩＣチップ搭載型のディスクメディアを提供する。【解決手段】ディスクメディア１Ａは、金属膜層形成領域４の金属膜層非形成領域３との境界周縁部にＩＣチップ５が搭載されている。ＩＣチップ５は、金属膜層４ａの表面に搭載されている。ＩＣチップ５が搭載されている位置の金属膜層４ａにはＬ字型のスリット６Ａが形成され、ＩＣチップ５の信号入出力電極５ａ、５ｂはスリット６Ａの両側に位置する金属膜層４ａに接続させている。これによって、金属膜層４ａをＩＣチップ５のアンテナとして使用することができると共に、ＩＣチップ５のインピーダンスと金属膜層４ａによって形成されたアンテナのインピーダンスとをマッチングさせることができる。【選択図】図１
2008041143.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線波により作動するＩＣチップを搭載したディスクメディアであって、
前記ディスクメディアに形成された金属膜層が前記ＩＣチップのアンテナを構成しており、
前記金属膜層は、前記アンテナのインピーダンスと前記ＩＣチップのインピーダンスとをマッチングさせるためのインピーダンスマッチング回路を備えていることを特徴とするディスクメディア。
【請求項２】
前記インピーダンスマッチング回路は、情報を記憶した記憶領域以外の金属膜層の部分に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のディスクメディア。
【請求項３】
前記インピーダンスマッチング回路は、前記金属膜層の一部を電気的に分離させるために該金属膜層に設けたスリットであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のディスクメディア。
【請求項４】
前記ＩＣチップは、前記アンテナと電気的に接続する端子を、前記スリットを跨ぐようにして前記金属膜層に接続していることを特徴とする請求項３に記載のディスクメディア。
【請求項５】
前記ＩＣチップは、前記金属膜層の表面に搭載されていることを特徴とする請求項４に記載のディスクメディア。
【請求項６】
前記ＩＣチップは、前記金属膜層の下地基板である樹脂基板に凹部を設け、該凹部の底面に形成された前記金属膜層の表面に搭載されていることを特徴とする請求項４に記載のディスクメディア。
【請求項７】
前記金属膜層は前記樹脂基板の上部から異方性デポジションによって成膜されることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のディスクメディア。
【請求項８】
前記樹脂基板に溝を形成し、該溝の少なくとも一つの側面は垂直壁であり、
前記金属膜層は前記樹脂基板の上部から異方性デポジションによって成膜され、
該異方性デポジションによる直進性の成膜作用によって前記垂直壁が前記スリットとして形成されることを特徴とする請求項３から請求項６のいずれか１項に記載のディスクメディア。
【請求項９】
前記ＩＣチップの端子は、異方性導電膜を介して前記金属膜層に接続していることを特徴とする請求項４から請求項８のいずれか１項に記載のディスクメディア。
【請求項１０】
無線波により作動するＩＣチップを搭載したディスクメディアであって、
前記ディスクメディアに形成された金属膜層が前記ＩＣチップのアンテナを構成しており、
前記ＩＣチップとインピーダンスマッチング用のスリットを有する小型アンテナとを含んで成る小型インレットを前記金属膜層が形成されていない金属膜層非形成部分に備え、
前記小型アンテナの所定箇所が、前記金属膜層と電気的に接続、または静電容量結合によって接続されていることを特徴とするディスクメディア。
【請求項１１】
発信または受信しようとする電波の波長をλとしたとき、前記小型アンテナの長さはλ／２よりも短いアンテナであることを特徴とする請求項１０に記載のディスクメディア。
【請求項１２】
前記金属膜層非形成部分が、該ディスクメディアをディスクドライブ装置にクランプするクランプ領域か、該クランプ領域の近傍に設けられ、
前記小型インレットは、前記金属膜層非形成部分の表面に搭載されているか、該金属膜非形成部分の下地基板である樹脂基板の凹部に埋設されて搭載されているかのいずれかであることを特徴とする請求項１０または請求項１１に記載のディスクメディア。
【請求項１３】
前記金属膜層非形成部分の一部または全部が、該ディスクメディアの記憶領域に設けられ、
前記小型インレットは、前記金属膜層非形成部分の表面に搭載されているか、該金属膜非形成部分の下地基板である樹脂基板の凹部に埋設されて搭載されているかのいずれかであることを特徴とする請求項１０または請求項１１に記載のディスクメディア。
【請求項１４】
前記小型インレットの両端が前記金属膜層に電気的に接続されるときは、前記小型インレットの両端と前記金属膜層との間に異方性導電膜を介在させて接続されることを特徴とする請求項１０から請求項１３のいずれか１項に記載のディスクメディア。
【請求項１５】
前記ディスクメディアはＣＤまたはＤＶＤであることを特徴とする請求項１から請求項１４のいずれか１項に記載のディスクメディア。
【請求項１６】
無線波により作動するＩＣチップを搭載したディスクメディアの製造方法であって、
前記ディスクメディアに形成された金属膜層に対してインピーダンスマッチング用のスリットを形成する工程と、
前記スリットを跨いで前記ＩＣチップが搭載される位置に対応する前記金属膜層の表面に異方性導電膜を塗布する工程と、
前記異方性導電膜が塗布された位置で前記ＩＣチップのアンテナ端子が接続されるように、前記スリットを跨いで該ＩＣチップを搭載する工程と
を含むことを特徴とするディスクメディアの製造方法。
【請求項１７】
ＩＣチップとインピーダンスマッチング用のスリットを有する小型アンテナとを含んで成る小型インレットを搭載したディスクメディアの製造方法であって、
前記ディスクメディアに形成された金属膜層の部分の内、前記小型アンテナの所定箇所が電気的に接続される位置に対応する金属膜層の部位に異方性導電膜を塗布する工程と、
前記金属膜層が形成されていない金属膜層非形成部分に前記小型インレットの本体部分を配置し、前記所定箇所を前記異方性導電膜の塗布された部位に接続する工程と
を含むことを特徴とするディスクメディアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報の記憶されたＩＣチップ、ＲＦＩＤ(Radio Frequency Identification)タグを搭載したＣＤやＤＶＤなどのディスクメディア、およびディスクメディアの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＲＦＩＤタグを物品、ＩＣカードなどに添付して物品の情報管理などに使用する形で、ＲＦＩＤタグが広く利用されている。このようなＲＦＩＤタグはＩＣチップとアンテナとによって構成されていて、ＩＣチップに記憶されているＩＤ（Identification：識別情報）などの情報をアンテナによりＲＦ（Radio Frequency：無線周波数）でリーダライタと通信することができるので、リーダライタによってＩＣチップに記憶されている情報を非接触で読み取ったり、逆にＩＣチップに書き込んだりすることが可能である。
特許文献１には、ＣＤやＤＶＤなどの光ディスク（以下、これらをまとめてディスクメディアという）の中心孔の所定の径方向外側領域の金属膜層非形成領域としてのクランプ領域にＲＦＩＤタグを搭載したＲＦＩＤタグ内蔵型のディスクメディアが記載されている。特許文献１に記載されたＲＦＩＤタグ内蔵型のディスクメディアは、ＩＣチップとループアンテナから成るＲＦＩＤタグをクランプ領域の樹脂基板内部に埋め込んだり、樹脂基板表面に搭載したりしている。
さらに、ダイポールアンテナの上にＩＣチップを搭載してシール状に加工したインレットも実用化されており、そのようなインレットをディスクメディアに搭載したりすることも可能である。
【０００３】
前記のようなディスクメディアにおいて、ＲＦＩＤタグに内蔵されているループアンテナは、電波の放射強度を高めて通信距離を伸ばすために、クランプ領域において周方向に数回ループ状に巻回している。そのため、ＲＦＩＤタグの大きさはクランプ領域よりやや小さい程度の大きなものである。また、ダイポールアンテナを用いているＲＦＩＤタグの場合は、インレットに内蔵されたダイポールアンテナは、所定の電波強度を維持して通信距離を確保するために、通信に使用する電波の波長をλとするとλ／２の長さとなっている。例えば、電波の周波数を２．４５ＧＨｚとするとダイポールアンテナの長さは約５２ｍｍであり、電波の周波数を９５０ＭＨｚとするとダイポールアンテナの長さは約１５０ｍｍであるので、インレットは比較的大きなものである。
【特許文献１】特開２００５−２０９３２３号公報（段落番号００２１〜００２４、および図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
通常、ＣＤやＤＶＤなどのディスクメディアにおける中心孔周辺のクランプ領域は、ディスク駆動装置がディスクメディアをクランプするために物理的強度と平坦性が必要である。しかしながら、クランプ領域の樹脂内部に大きなＲＦＩＤタグやインレットを埋め込むと、その部分の物理的強度が低下するおそれがある。
【０００５】
一方、大きなＲＦＩＤタグやインレットをクランプ領域の表面に搭載するとクランプ領域の平坦性が損なわれてしまい、結果的に、ディスク駆動装置へのディスクメディアのクランプ力が低下してしまう。さらには、大きなＲＦＩＤタグやインレットをクランプ領域の表面に搭載すると、クランプ領域のクランプ部分が厚くなって既存のディスク駆動装置ではディスクメディアをクランプすることができない場合もある。
【０００６】
本発明は、以上のような問題点に鑑みてなされたものであり、付加するアンテナを不要または小さなものとすることができる、無線波により作動するＩＣチップを搭載したディスクメディアを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のディスクメディアは、前記の目的を達成するために創案されたものである。
そのために本発明のディスクメディアは、無線波により作動するＩＣチップを搭載したディスクメディアであって、ディスクメディアに形成された金属膜層がＩＣチップのアンテナを構成しており、金属膜層は、アンテナのインピーダンスとＩＣチップのインピーダンスとをマッチングさせるためのインピーダンスマッチング回路を備えていることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明のディスクメディアは、前記ＩＣチップとインピーダンスマッチング用のスリットを有する小型アンテナとを含んで成る小型インレットを前記金属膜層が形成されていない金属膜層非形成部分に備え、小型アンテナの所定箇所が、金属膜層と電気的に接続、または静電容量結合によって接続されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、付加するアンテナを不要または小さなものとすることができ、無線波により作動するＩＣチップを搭載したディスクメディアを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための最良の形態（以下「実施形態」という）に係るＩＣチップ搭載型のディスクメディアについて好適な例をあげて説明するが、理解を容易にするために、まず、本実施形態におけるディスクメディアの概要について説明する。
なお、ディスクメディアとはＣＤ、ＤＶＤなどである。
【００１１】
《実施形態の概要》
本実施形態のディスクメディアは、ＩＣチップを搭載し（第１の実施形態）、またはＩＣチップにアンテナを取り付けた形態である小型インレットを搭載し（第２の実施形態）、ディスクに形成された金属膜層をＩＣチップまたは小型インレットのアンテナとして使用する構成である。
なお、前記小型インレットに含まれるアンテナは、ダイポールアンテナの場合に必要な１／２波長に相当するアンテナ長さよりも短い、インピーダンスマッチング用のスリットを形成した小型アンテナであり、この小型アンテナによって所定の通信距離を確保するわけではなく、ディスクに形成された金属膜層とともに所定の通信距離を確保するアンテナを構成するものである。
ＩＣチップは、ディスクメディアの金属膜層形成領域に搭載可能である。小型インレットは、ディスクメディアの金属膜層非形成領域および金属膜層形成領域のいずれにも搭載可能である。
【００１２】
ＩＣチップを金属膜層形成領域に搭載する場合は、ＩＣチップが搭載される金属膜層の部分にインピーダンスマッチング用のスリットを形成して、金属膜層と電気的に接続する。
小型インレットをディスクメディアの金属膜層非形成部分に搭載する場合は、小型インレットの小型アンテナの所定箇所とアンテナとして使用する金属膜層との間を電気的に接続するか、または静電容量結合で接続する。小型インレットをディスクメディアの金属膜層形成領域に搭載する場合は、小型インレットの本体部分を、金属膜を除去または成膜させなかった非成膜部に搭載し、小型アンテナの所定箇所とアンテナとして使用する金属膜層との間を電気的に接続するか、または静電容量結合で接続する。
【００１３】
金属膜層をアンテナとして使用することによって、十分な面積を有する金属膜層をＩＣチップや小型インレットのアンテナとして作用させるので、大きな電波強度での送信または良好な電波受信感度を得ることができ、結果的に良好な通信距離を確保することが可能となる。
【００１４】
小型インレットを金属膜層に接続して、金属膜層をアンテナ本体として使用する場合、金属膜層によって実現されるアンテナによって所定の通信距離を確保できる。したがって、小型インレットは、使用電波の波長λに対して長さが０．１λぐらいの小さい小型アンテナを搭載すれば良いので、極めて小さなインレットとすることができる。その結果、小型インレットは小さな面積のものとなり、小型インレットをクランプ領域の樹脂基板の内部に埋め込んだり、表面に搭載したりしても、クランプ領域の物理的強度や平坦性が損なわれることは殆んどない。
【００１５】
一方、特許文献１に記載されたような従来のＲＦＩＤタグでは、ＲＦＩＤタグ用に付随して設けたループアンテナまたはダイポールアンテナによって所定の通信距離を確保しなければならない。ダイポールアンテナの場合は、使用電波の波長λに対してλ／２程度の長さが必要になるのでＲＦＩＤタグも大きなものになってしまう。また、ループアンテナの場合は、感度を確保するためアンテナを数周ループ状に巻き回さなければならないのでＲＦＩＤタグも大きなものになってしまう。したがって、そのような大きなＲＦＩＤタグをクランプ領域に埋め込んだり搭載したりすると、クランプ領域の物理的強度や平坦性が損なわれてしまう。
【００１６】
《第１の実施形態》
以下、図面を参照しながら、詳細な実施形態を説明する。
まず、図１を参照しながら第１の実施形態のディスクメディアについて説明する。図１の（ａ）は、本実施形態のディスクメディアの概略的な構成を示す上面斜視図であり、（ｂ）はＲＦＩＤタグに用いられるＩＣチップのアンテナへの給電用の端子である信号入出電極を示す図であり、（ｃ）は（ａ）におけるＡ１部のスリット部分だけを示す拡大上面図であり、（ｄ）は（ａ）におけるＡ１部の拡大上面図、（ｅ）は（ｄ）におけるＸ１−Ｘ１拡大断面図である。
【００１７】
図１の（ａ）に示すように、ＣＤなどのディスクメディア１Ａにおいて、図示しないディスク駆動装置の回転スピンドルが挿入される中心孔２の外周から所定の幅の径方向外側領域は、ディスク駆動装置がディスクメディア１Ａを回転可能にクランプするためのクランプ領域となっている。クランプ領域の径方向外側の領域は、データの記憶が可能な記憶領域であり、樹脂基板７上にＡｕ、Ａｌなどの金属を数十ナノメートル（ｎｍ）程度の厚さでスパッタリングにより金属膜層４ａが形成され、さらにその表面を保護層８でコーティングされたものとなっている。ディスクメディア１ＡがＣＤであるときは、その厚さは約１．２ｍｍ程度である。
なお、中心孔２の径方向外側のクランプ領域も含む領域に金属膜層４ａが形成されている場合もあるので、ここでは、クランプ領域、記憶領域の境界と関係無く、中心方向から径方向外側に向かって、金属膜層４ａが成膜されていない部分を金属膜層非形成領域３、金属膜層４ａが成膜されている部分を金属膜層形成領域４と称することにする。一般に称される前記クランプ領域は、金属膜層非形成領域３の場合もあるし、金属膜層非形成領域３と金属膜層形成領域４の内周側の一部までも含む場合もある。
【００１８】
図１の（ｃ）に示すように、保護層８を形成する前の段階で、ディスクメディア１Ａの金属膜層形成領域４の内周部付近の金属膜層４ａに略Ｌ字型のスリット６Ａを形成する。そのスリット６Ａを跨ぐようにしてスリット６ＡのＬ字型のコーナ部の金属膜層４ａ上の仮想線で示した５ａ、５ｂの位置に、ＩＣチップ５のアンテナへの給電用の端子である信号入出力電極５ａ、５ｂが対応するように、つまり図１の（ｄ）に示すようＩＣチップ５を搭載する。
信号入出力電極５ａ、５ｂは、例えば、Ａｕ製のパッドで構成されており、例えば、超音波接合や金属共晶接合により金属膜層４ａと信号入出力電極５ａ、５ｂとを接合する。また、信号入出力電極５ａ、５ｂと金属膜層４ａとを異方性導電膜を介して接続しても良い。そして、金属膜層４ａの表面にＩＣチップ５を搭載した後に、保護層８で金属膜層４ａの表面をコーティングする。
【００１９】
スリット６Ａは、金属膜層４ａの成膜時にマスキングにより平面形状が略Ｌ字型の溝を形成するように作られる。スリット６Ａの幅方向の金属膜層４ａ間は、このスリット６Ａにより電気的接続はなくなる。スリット６ＡのＬ字型の一端は、ディスクメディア１Ａの径方向に沿って形成され、金属膜層非形成領域３にまで達する。スリット６Ａの他端は、ディスクメディア１Ａの周方向に沿って形成され、所定の長さで金属膜層４ａの中で閉じている。
なお、スリット６Ａを形成してＩＣチップ５を搭載する領域を含む円環部はデータの記憶に使えないので、スリット６Ａを形成してＩＣチップ５を搭載するような部分の金属膜層形成領域４内での位置は、金属膜層非形成領域３に近い部分が望ましい。さらに好適なのは、当該ディスクメディア１Ａの規格における非記憶領域で、かつ、非クランプ領域であることである。
【００２０】
ＩＣチップ５の信号入出力電極５ａ、５ｂを、スリット６Ａを跨いだ両側に位置する金属膜層４ａの領域にそれぞれ電気的接続することによって、スリット６Ａの形成によってできたスタブ６ａの部分を、アンテナとなる金属膜層４ａの他の部分と、ＩＣチップ５と、の間に直列に接続することになり、スタブ６ａの部分が直列に接続したインダクタ成分として働く。このインダクタ成分により、ＩＣチップ５内のキャパシティブ成分を相殺し、金属膜層４ａとＩＣチップ５のインピーダンス整合を取ることができる。つまり、ＩＣチップ５は十分な面積の金属膜層４ａをアンテナとすることができると共に、ＩＣチップ５のインピーダンスと金属膜層４ａによって形成されたアンテナのインピーダンスをマッチングさせることができる。このようなスリット６Ａをインピーダンスマッチング回路と称する。
なお、ＩＣチップ５とアンテナとなる金属膜層４ａとのインピーダンスマッチングはスリット６ＡのＬ字型のコーナまでの各長さによって決まるスタブ６ａの面積により決定される。
なお、ＩＣチップ５を金属膜層４ａの表面に搭載するのに、ＩＣチップ５の信号入出力電極５ａ、５ｂのパッド面またはその部分に対応する金属膜層４ａに異方性導電膜を塗布してから金属膜層４ａの表面に貼り付けるようにしても良い。
【００２１】
（第１の実施形態の効果）
本実施形態によれば、ディスクメディア１Ａは、金属膜層４ａをＩＣチップ５のアンテナとして使用でき、感度の良いアンテナを形成できる。そして、金属膜層４ａにスリット６Ａを設けてインピーダンスマッチング回路としているので、ＩＣチップ５側に特別なインピーダンスマッチング回路を作る必要がない。この結果、ＩＣチップ５を用いたＲＦＩＤタグ全体として、小面積のものとすることができる。また、金属膜層４ａをアンテナとして利用し、新たな部材を追加していないので、従来のＩＣチップ搭載型のディスクメディアに対してコストアップする要因はない。
また、広範囲にわたる金属膜層４ａがアンテナとなるのでリーダライタに対して広い読み取り／書き込みエリアを提供できる。
【００２２】
なお、インピーダンスマッチング回路を構成するスリットの平面形状は、Ｌ字型に限定されるものではなく、例えば、Ｔ字型でも良い。
図２はＴ字型のスリット６Ｂを、ディスクメディア１Ａの金属膜層形成領域４の金属膜層非形成領域３との境界周縁部に、Ｔ字の縦棒部分が径方向内方向きに、Ｔ字の横棒部分を周方向になるように形成した場合を示す図である。図２の（ａ）に示すように、保護層８を形成する前の段階で、ディスクメディア１Ａの金属膜層形成領域４の内周部付近の金属膜層４ａにＴ字型のスリット６Ｂを形成する。その結果、スタブ６ｂ、６ｃが形成される。そのスリット６Ｂを跨ぐようにしてスリット６ＢのＴ字型のコーナ部の金属膜層４ａ上の仮想線で示した５ａ、５ｂの位置に、ＩＣチップ５のアンテナへの給電用の端子である信号入出力電極５ａ、５ｂがそれぞれスタブ６ｂおよびスタブ６ｃと対応するように、つまり図２の（ｂ）に示すようＩＣチップ５を搭載する。
【００２３】
本実施形態におけるスリット６Ａまたはスリット６Ｂの形成は、ディスクメディア１Ａを構成する樹脂基板７に金属膜層４ａをスパッタリングなどによって形成するとき、スリット６Ａまたはスリット６Ｂとなる部分をマスキングすることによって実現することもできるし、樹脂基板７に金属膜層４ａを成膜した後にスリット６Ａまたはスリット６Ｂとなる部分をレーザ加工により除去することによって実現することもできる。
【００２４】
さらに、スリット６Ａまたはスリット６Ｂの形成は次のようにして実現することもできる。すなわち、ディスクメディア１Ａを構成する樹脂基板７をモールド成形するときに、その樹脂基板７にＬ字型またはＴ字型の溝パターンを形成しておく（図４の（ｂ）の溝１０Ｂに対応）。そして、樹脂基板７の表面にスパッタリングなどにより金属膜層４ａを形成する。これによって、Ｌ字型またはＴ字型の溝パターンにおける対向する側面の垂直壁には成膜されないので、Ｌ字型またはＴ字型の溝１０Ｂの垂直壁の部分で金属膜層４ａは電気的に分離されるため、結果的にスリット６Ａまたはスリット６Ｂを形成することができる（図４の（ａ）〜（ｇ）参照）。なお、樹脂基板７に形成されたＬ字型またはＴ字型の溝１０Ｂにおける対向する側面の壁を溝の底面が広くなるような逆テーパ状にすることにより、対向する側面の壁への成膜を完全に防止することができるので、より一層確実なスリット６Ａまたはスリット６Ｂを形成することができる。
【００２５】
さらに、直進性の強い異方性デポジション（スパッタリング）により成膜すると、平坦な部分には良好な成膜が施され、スリット６Ａまたはスリット６Ｂを形成する前記溝１０Ｂの対向する側面の壁の部分には成膜が全く施されなくなるので、良好な金属膜層４ａが形成されると共にスリット６Ａまたはスリット６Ｂを確実に形成することができる。
【００２６】
《第１の実施形態の変形》
次に、図３から図５を参照しながら第１の実施形態の変形例について説明する。図３は、本実施形態の変形のディスクメディアの概略的な構成図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ２部の拡大斜視図、（ｃ）は（ｂ）のＸ２−Ｘ２拡大断面図である。
第１の実施形態がＩＣチップ５を平坦な樹脂基板７上の金属膜層４ａの表面に搭載した場合に対し、本変形例は、ディスクメディア１Ｂの樹脂基板７に凹部１０Ａを形成して、その後に金属膜層４ａを成膜し、ＩＣチップ５を凹部１０Ａの底面の金属膜層４ａの表面に搭載した場合である。第１の実施形態と同じ構成については同じ符号を付し、説明を省略する。
凹部１０Ａの深さは、ＩＣチップ５の厚さと後記する異方性導電膜９の膜厚との合計の厚さに略一致し、例えば、１００μｍぐらいである。凹部１０Ａの平面形状は、ＩＣチップ５の平面形状と略相似な正方形または長方形であり、凹部１０Ａの４辺の側壁は底面に向かう傾斜面であり、金属膜層４ａが成膜されている。
【００２７】
図３の（ｂ）、（ｃ）に示すように凹部１０Ａの底面には溝１０Ｂがさらに形成されている。溝１０Ｂの深さは凹部１０Ａの底面から、例えば、１００μｍぐらいで、溝１０Ｂの側壁は略垂直または溝１０Ｂの底面が広くなるような逆テーパ状であり、金属膜層４ａの成膜が防止できるようにしてある。
図３の（ｃ）に示すように、ＩＣチップ５の信号入出力電極５ａ、５ｂは異方性導電膜９により溝１０Ｂを跨って金属膜層４ａと電気的に接続している。
【００２８】
図４の（ａ）は凹部１０Ａが金属膜層形成領域４に囲まれた中に配置された場合の平面図であり、４辺の周囲から凹部１０Ａの底面に向けて傾斜面が形成されており、凹部１０Ａの中心部分にＬ字のコーナが位置するように、Ｌ字型の溝１０Ｂを樹脂基板７に形成するが、Ｌ字型の溝１０Ｂの一端は第１の実施形態と同様に、金属膜層非形成領域３に開口している。（ｂ）は凹部１０Ａが金属膜層形成領域４と金属膜層非形成領域３の境界に接して配置された場合の変形例の平面図であり、凹部１０Ａの金属膜層非形成領域３側の１辺の側壁は傾斜面でなくとも良い。例えば、垂直壁として、凹部１０Ａの底面の中心部分にＬ字のコーナが位置するようにＬ字型の溝１０Ｂを樹脂基板７に形成するが、溝１０Ｂの一端は、凹部１０Ａの垂直の側壁のところで閉じている。（ｂ）の場合の樹脂基板７の凹部１０Ａと溝１０Ｂの断面を、（ｃ）のＢ１−Ｂ１断面図、（ｄ）のＢ２−Ｂ２断面図、（ｅ）のＥ１−Ｅ１断面図、および（ｆ）のＥ２−Ｅ２断面図で示してある。
【００２９】
なお、スリット６Ａは、図４の（ａ）および（ｂ）に示すようなＬ字型の溝１０Ｂの形状に限定されるものではなく、（ｇ）に示すようなＴ字型の溝１０Ｂによるスリット６Ｂにすることもできる。また、スリット６Ａ、６Ｂの形状および長さは、搭載されるＩＣチップ５のインピーダンスと金属膜層４ａのアンテナのインピーダンスがマッチングするように決定される。
【００３０】
次に図５を参照しながら金属膜層形成領域４に金属膜層４ａを形成するときの異方性デポジションによってスリット６Ａまたはスリット６Ｂが形成される過程を、スリット６Ａの場合を例にして説明する。図５は、異方性デポジションによってスリット６Ａが形成される過程を示す概念図であり、（ａ）は４辺が傾斜面を有する凹部１０Ａに溝１０Ｂを形成した断面図、（ｂ）は（ａ）の凹部１０Ａに異方性デポジションをした後の成膜状況を説明する斜視図であり、（ｃ）は凹部１０Ａの４辺の一面に垂直壁を設け、さらに凹部１０Ａの底面に溝１０Ｂを形成した斜視図、（ｄ）は（ｃ）の凹部１０Ａに異方性のデポジションをした後の成膜状況を説明する斜視図である。
【００３１】
図５の（ａ）に示す矢印のように、樹脂基板７の略鉛直上方から異方性デポジションによって金属膜層４ａを成膜すると、（ｂ）に示すように、樹脂基板７の上面、凹部１０Ａの４辺の傾斜面および底面には、膜厚が５０〜２５０ｎｍ（０．０５〜０．２５μｍ）の厚さで金属膜層４ａが成膜される。
しかし、成膜時の異方性デポジションは直進性が強いので、溝１０Ｂの対向する垂直の側壁の部分には金属膜層４ａは成膜されない。したがって、成膜された金属膜層４ａは溝１０Ｂの対向する垂直壁の部分で分離されるので、結果的に電気的に分離されたスリット６Ａを形成することができる。つまり、金属膜層４ａをＬ字型またはＴ字型に除去（エッチング）した第１の実施形態と同様に、金属膜層４ａにスリット６Ａ、またはスリット６Ｂを形成することができる。
【００３２】
一方、図５の（ｃ）に示すように、樹脂基板７に形成された凹部１０Ａの１辺の側壁（図の左側の側壁が）垂直壁となっている場合は、凹部１０Ａの下部に設ける溝１０ＢのうちＬ字型の短い部分の溝１０Ｂをその垂直壁で閉じる構成とできる。このような凹部１０Ａと溝１０Ｂの構成において、（ｃ）の矢印で示すように、樹脂基板７の略鉛直上方から異方性デポジションを行なうと、（ｄ）に示すように樹脂基板７の上面と凹部１０Ａの傾斜面および底面には、膜厚が５０〜２５０ｎｍ（０．０５〜０．２５μｍ）の厚さで金属膜層４ａが成膜される。
【００３３】
しかし、成膜時の異方性デポジションは直進性が強いので、溝１０Ｂの対向する垂直壁の部分には金属膜層４ａは成膜されない。また凹部１０Ａの垂直壁（図の左側の側壁）にも金属膜層４ａは成膜されない。したがって、成膜された金属膜層４ａは凹部１０Ａの垂直壁の部分で分離されるので、結果的に溝１０Ｂは電気的に分離されたスリット６Ａを形成することができる。つまり、第１の実施形態と同様に、金属膜層４ａにスリット６Ａを形成することができる。
【００３４】
次に、凹部１０Ａの底面に形成された金属膜層４ａの表面に異方性導電膜９を塗布し、この凹部１０Ａの底面にＩＣチップ５を載せて押圧することにより、ＩＣチップ５の信号入出力電極５ａ、５ｂは、凹部１０Ａの底面に形成された金属膜層４ａと溝１０Ｂを跨いで電気的に接続される。そして、金属膜層形成領域４の全面にコーティングして保護層８を形成する（図３の（ｃ）参照）。
【００３５】
図３のようにＩＣチップ５を樹脂基板７の厚さ方向の内部に埋め込むことにより、ディスクメディア１Ｂにおける金属膜層形成領域４の表面を、第１の実施形態の場合よりもより平坦にすることができるので、ディスクメディア１Ｂの保護層８の上面におけるディスク駆動装置との機械的クリアランスを大きくすることができる。
【００３６】
《第２の実施形態》
次に、図６を参照しながら第２の実施形態のディスクメディアについて説明する。図６は、本実施形態のディスクメディアの概略的な構成図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は小型インレットの構成を示す平面図、（ｃ）は（ａ）のＹ１−Ｙ１拡大断面図である。
第１の実施形態およびその変形例がＩＣチップ５を金属膜層４ａの表面に直に搭載したディスクメディア１Ａまたはディスクメディア１Ｂであったのに対し、本実施形態のディスクメディア１Ｃは、金属膜層非形成部分にＩＣチップ５と小型アンテナ１１ａとを備えて成る小型インレット１１Ａを搭載したものである。第１の実施形態またはその変形例と同じ構成については同じ符号を付し、重複する説明を省略する。
【００３７】
図６の（ｂ）に示すように、小型インレット１１Ａは、Ａｌなどの電気導体の金属薄膜で構成された小型アンテナ１１ａが図示しないベースフィルム（絶縁体）の表面に、金属箔の貼り付け、蒸着、印刷などにより形成され、小型アンテナ１１ａの中央部分にＬ字型のスリット６Ｃが形成され、そのスリット６Ｃを跨いでＩＣチップ５の信号入出力電極５ａ、５ｂが、共晶接合、異方性導電膜などにより小型アンテナ１１ａと電気的に接続するように搭載されたものである。小型インレット１１Ａは、長さが５〜１５ｍｍと、例えば、送受信に用いられる電波が２．４５ＧＨｚの場合、波長λの０．０４λ〜０．１４λ程度の長さである。小型インレット１１Ａの小型アンテナ１１ａは、長手方向に小型インレット１１Ａの搭載位置、すなわち金属膜層非形成領域３の金属膜層形成領域４との境界周縁部の曲率に適合した曲率を有し、その両端に径方向外側に伸びる耳付の形状をしている。スリット６ＣのＬ字の短い部分は、Ｌ字のコーナ部分からディスクメディア１Ｃの径方方向外方に延びており、スリット６ＣのＬ字の長い部分はＬ字のコーナ部分から周方向に延びている。このような構成の耳付の小型インレット１１Ａは、（ａ）に示すように、ディスクメディア１Ｃの金属膜層非形成領域３の表面に、ベースフィルムの裏面に塗付された粘着剤により貼り付けられ、搭載される。小型アンテナ１１ａの耳の端部１１ｃが図示しないベースフィルムを介して金属膜層４ａと静電容量結合で接続されている。
なお、小型インレット１１Ａを貼り付けるとき、小型アンテナ１１ａのスリット６Ｃを含む小型アンテナ１１ａの本体部分（端部１１ｃを除いた部分）が金属膜層形成領域４の金属膜層４ａに接触したり、重なったりしないように配置する。また、この実施形態では、「小型アンテナの所定箇所」として小型アンテナ１１ａの両端の耳の端部１１ｃが、金属膜層４ａと静電容量結合によって接続している。
【００３８】
《第２の実施形態の変形例》
次に図７を参照しながら本実施形態の変形例を説明する。本変形例は、第２の実施形態において、金属膜層非形成領域３に凹部１０Ｃを設け、そこに耳付の小型インレット１１Ａを搭載したものである。図７は、本変形例のディスクメディア１Ｄの概略的な構成図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＸ３−Ｘ３拡大断面図、（ｃ）は（ａ）のＹ２−Ｙ２拡大断面図である。
耳付の小型インレット１１Ａは、前記図６の（ｂ）に示した構成と同じである。図７の（ａ）に示すように、樹脂基板７に、耳付の小型インレット１１Ａの平面形状に略一致する凹部１０Ｃを形成する。凹部１０Ｃの小型インレット１１Ａの本体部分の形状に合わせた部分は、金属膜層非形成領域３に形成する。小型インレット１１Ａの耳の端部１１ｃの形状に合わせた部分は、金属膜層形成領域４へ張り出すように、そして径方向外方に上り斜面となるように形成する（（ｃ）参照）。そして、金属膜層４ａを成膜後、小型インレット１１Ａを凹部１０Ｃに貼り付ける。その際、小型アンテナ１１ａの両側の耳の端部１１ｃを図示しないベースフィルムを介して（ｃ）に示すように金属膜層４ａに静電容量結合で接続する。
なお、小型インレット１１Ａを貼り付けるとき、小型アンテナ１１ａのスリット６Ｃを含む本体部分が金属膜層形成領域４の金属膜層４ａに接触したり、重なったりしないように配置する。
【００３９】
（第２の実施形態およびその変形例の効果）
本実施形態またはその変形例によれば、金属膜層４ａがアンテナの機能をするので、小型インレット１１Ａは長さが５〜１５ｍｍ（例えば、２．４５ＧＨｚの場合、０．０４λ〜０．１４λに相当）のインピーダンスマッチング用のスリット６Ｃを形成された小型アンテナ１１ａによって構成することができる。したがって、小型インレット１１Ａはきわめて小さくすることができ、ＣＤなどのディスクメディア１Ｃ、１Ｄは複数個の小型インレット１１Ａを搭載することもできる。これによって、周波数帯域の異なる複数の通信に対応してＩＣチップ５に情報の読み書きを行わせることが可能となる。
【００４０】
本実施形態およびその変形例によれば、耳付の小型インレット１１Ａの小型アンテナ１１ａの両側の耳の端部１１ｃは金属膜層４ａに静電容量結合で接続され、金属膜層４ａをアンテナとして使用できる。
その効果は、第１の実施形態およびその変形例で記載の場合と同じ効果が得られる。つまり、ディスクメディア１Ｃ、１Ｄに搭載されたＲＦＩＤタグとしての小型インレット１１Ａは、金属膜層４ａをＩＣチップ５のアンテナとして使用でき、小型アンテナ１１ａと併せて、感度の良いアンテナを形成できる。また、金属膜層４ａをアンテナとして利用し、新たな部材を追加していないので、従来のＩＣチップ搭載型のディスクメディアに対してコストアップする要因はない。
また、広範囲にわたる金属膜層４ａがアンテナとなるのでリーダライタに対して広い読み取り／書き込みエリアを提供できる。
特に、本実施形態の変形例によれば、小型インレット１１Ａを貼り付けた後の上面側の平坦度を第２の実施形態より向上できる。
【００４１】
《第３の実施形態》
次に、図８を参照しながら第３の実施形態のディスクメディア１Ｅについて説明する。図８は、本実施形態のディスクメディアの概略的な構成図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は小型インレットの構成を示す平面図、（ｃ）は小型インレットを搭載した部分の拡大斜視図である。
第２の実施形態およびその変形例が耳付の小型インレット１１Ａを略金属膜層非形成領域３に位置するように配置し、その小型アンテナ１１ａの耳の端部１１ｃを金属膜層形成領域４の金属膜層４ａに静電容量結合で接続させた構成に対し、本実施形態では耳なしの小型インレット１１Ｂを用いて金属膜層４ａに静電容量結合で接続させたものである。第２の実施形態またはその変形例と同じ構成については同じ符号を付し、重複する説明を省略する。
【００４２】
図８の（ｂ）に示すように、小型インレット１１Ｂは、Ａｌなどの電気導体の金属薄膜で構成された小型アンテナ１１ｂが図示しないベースフィルム（絶縁体）の上に、金属箔の貼り付け、蒸着、印刷などにより形成され、小型アンテナ１１ｂの中央部分にＬ字型のスリット６Ｃが形成され、そのスリット６Ｃを跨いでＩＣチップ５の信号入出力電極５ａ、５ｂが超音波接合、金属共晶接合、や異方性導電膜を介してなどにより小型アンテナ１１ｂと電気的に接続するように搭載されたものである。小型インレット１１Ｂは、長さが５〜１５ｍｍと、例えば、送受信に用いられる電波が２．４５ＧＨｚの場合、波長λの０．０４λ〜０．１４λ程度の長さである。小型インレット１１Ｂの小型アンテナ１１ｂは、長手方向に小型インレット１１Ｂの搭載位置、すなわち金属膜層形成領域４の金属膜層非形成領域３との境界周縁部の曲率に適合した曲率を有し、その両端は周方向に伸びる端部１１ｄが金属膜層４ａに張り出している。スリット６ＣのＬ字の短い部分は、Ｌ字のコーナ部分からディスクメディア１Ｅの径方向外方に延びており、スリット６ＣのＬ字の長い部分はＬ字のコーナ部分から周方向に延びている。このような構成の小型インレット１１Ｂは、（ｃ）に示すように、ディスクメディア１Ｅの金属膜層形成領域４の金属膜層非形成領域３との境界周縁部の金属膜層４ａが形成されていない非成膜部（金属膜層非形成部分）４ｂが設けられた樹脂基板７の表面に貼り付けられ、小型アンテナ１１ｂの長手方向の両端部１１ｄが図示しないベースフィルムを介して金属膜層４ａに静電容量結合で接続されている。
なお、小型インレット１１Ｂを貼り付けるとき、小型アンテナ１１ｂのスリット６Ｃを含む本体部分が金属膜層形成領域４の金属膜層４ａに接触したり、重なったりしないように、非成膜部４ｂを形成し配置する。
非成膜部４ｂは、金属膜層４ａを成膜するときに、その部分をマスキングすることによって容易に形成できる。
【００４３】
《第３の実施形態の第１の変形例》
次に図９を参照しながら本実施形態の第１の変形例を説明する。本変形例は、第３の実施形態において、金属膜層形成領域４に凹部１０Ｄを設け、そこに小型インレット１１Ｂを搭載したものである。図９は、本変形例のディスクメディア１Ｆの概略的な構成図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＸ４−Ｘ４拡大断面図、（ｃ）は（ａ）のＹ３−Ｙ３拡大断面図である。
耳なしの小型インレット１１Ｂは、前記図８の（ｂ）に示した構成と同じである。図９の（ａ）に示すように、金属膜層形成領域４の金属膜層非形成領域３との境界周縁部に、小型インレット１１Ｂの平面形状に合わせた凹部１０Ｄを樹脂基板７に形成する。このとき、小型インレット１１Ｂの長手方向の両端部１１ｄに対応する凹部１０Ｄの部分が長手方向の両端に向かってそれぞれ上り斜面を形成するように、凹部１０Ｄを形成する。そして、金属膜層４ａを成膜するとき、前記斜面部分を除いた凹部１０Ｄの底面には成膜しないようにマスキングをする。成膜の後、小型インレット１１Ｂを凹部１０Ｄに貼り付ける。その際、小型アンテナ１１ｂの長手方向の両端部１１ｄを（ｂ）に示すように図示しないベースフィルムを介して金属膜層４ａに静電容量結合で接続する。
なお、小型インレット１１Ｂを貼り付けるとき、小型アンテナ１１ｂのスリット６Ｃを含む本体部分が金属膜層形成領域４の金属膜層４ａに接触したり、重なったりしないように配置する。
【００４４】
《第３の実施形態の第２の変形例》
次に図１０を参照しながら第３の実施形態の第２の変形例のディスクメディア１Ｇを説明する。本変形例は、第３の実施形態において、金属膜層非形成領域３に、小型インレット１１Ｂを搭載したものである。図１０の（ａ）は本変形例の部分上面斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＹ４−Ｙ４拡大断面図である。
耳なしの小型インレット１１Ｂは、前記図８の（ｂ）に示した構成と同じである。図１０の（ｂ）に示すように、金属膜層非形成領域３の金属膜層形成領域４との境界周縁部に、小型アンテナ１１ｂと金属膜層形成領域４の金属膜層４ａとの間隙ＬＧａｐが１ｍｍ以下となるように小型インレット１１Ｂを貼り付ける。このように小型アンテナ１１ｂと金属膜層形成領域４の金属膜層４ａとを、間隙ＬＧａｐを設けて配置することで、小型アンテナ１１ｂと金属膜層４ａとは、静電容量結合で接続する。
なお、小型インレット１１Ｂを貼り付けるとき、小型アンテナ１１ｂのスリット６Ｃを含む本体部分が金属膜層形成領域４の金属膜層４ａに接触したり、重なったりしないように配置する。
【００４５】
《第３の実施形態の第３の変形例》
さらに、図１０を参照しながら第３の実施形態の第２の変形例をさらに変形させた第３の変形例を説明する。本変形例では、樹脂基板７の金属膜層非形成領域３の金属膜層形成領域４との境界周縁部に、耳なしの小型インレット１１Ｂの平面形状に略一致する凹部を、第２の実施形態の変形例のように形成する。そして、金属膜層４ａを成膜後、小型インレット１１Ｂを凹部に貼り付ける。その際、小型アンテナ１１ｂと金属膜層４ａとの間隙が１ｍｍ以下になるように配置して、小型アンテナ１１ｂと金属膜層４ａとを静電容量結合で接続する。
なお、小型インレット１１Ａを貼り付けるとき、小型アンテナ１１ａのスリット６Ｃを含む本体部分が金属膜層形成領域４の金属膜層４ａに接触したり、重なったりしないように配置する。
【００４６】
（第３の実施形態およびその変形例の効果）
第３の実施形態およびその変形例によれば、耳なしの小型インレット１１Ｂの小型アンテナ１１ｂは、両端部１１ｄまたは小型アンテナ１１ｂの金属膜層形成領域４側の縁部で金属膜層４ａに静電容量結合で接続され、金属膜層４ａをアンテナとして使用できる。
その効果は、第２の実施形態およびその変形例と同じ効果が得られる。つまり、ディスクメディア１Ｅ、１Ｆ、１Ｇに搭載されたＲＦＩＤタグとしての小型インレット１１Ｂは、金属膜層４ａをＩＣチップ５のアンテナとして使用でき、小型アンテナ１１ｂと併せて感度の良いアンテナを形成できる。また、金属膜層４ａをアンテナとして利用し、新たな部材を追加していないので、従来のＩＣチップ搭載型のディスクメディアに対してコストアップする要因はない。
また、広範囲にわたる金属膜層４ａがアンテナとなるのでリーダライタに対して広い読み取り／書き込みエリアを提供できる。
特に、本実施形態の第１の変形例および第３の変形例によれば、小型インレット１１Ｂを貼り付けた後の上面側の平坦度を第３の実施形態の場合より向上できる。
【００４７】
《第２の実施形態および第３の実施形態におけるその他の変形例》
第２の実施形態、第３の実施形態およびそれらの変形例においては、小型インレット１１Ａ、１１Ｂの略Ｌ字型のスリット６ＣにおけるＬ字の短い部分は、Ｌ字のコーナ部分からディスクメディアの径方向外方に延びる構成としたが、それに限定されるものではない。図１１の（ａ）および（ｂ）に示す小型インレット１１Ｃおよび小型インレット１１Ｄのように、略Ｌ字型のスリット６ＣにおけるＬ字の短い部分を、Ｌ字のコーナ部分からディスクメディアの径方向内方に延びる構成としても良い。
【００４８】
また、第２の実施形態、第３の実施形態およびそれらの変形例における小型インレット１１Ａ、１１Ｂの代わりに、図１２の（ａ）に示すような直線形状の小型インレット１１Ｅ、または図１３の（ａ）に示すようなＬ字形の小型インレット１１Ｆとしても良い。直線形状の小型インレット１１ＥおよびＬ字形の小型インレット１１Ｆのディスクメディアへの搭載方法の１例をそれぞれ図１２の（ｂ）および図１３の（ｂ）に示す。
小型インレット１１Ｅ、１１Ｆは、Ａｌなどの電気導体の金属薄膜で構成された直線形状の小型アンテナ１１ｅまたはＬ字形の小型アンテナ１１ｆが図示しないベースフィルム（絶縁体）の上に、金属箔の貼り付け、蒸着、印刷などにより形成され、小型アンテナ１１ｅ、１１ｆの中央部分にＬ字型のスリット６Ｃが形成され、そのスリット６Ｃを跨いでＩＣチップ５の信号入出力電極５ａ、５ｂが共晶接合、異方性導電膜などにより小型アンテナ１１ｅまたは小型アンテナ１１ｆと電気的に接続するように搭載されたものである。小型インレット１１Ｅ、１１Ｆは、長さが５〜１５ｍｍと、例えば、送受信に用いられる電波が２．４５ＧＨｚの場合、波長λの０．０４λ〜０．１４λ程度の長さである。
【００４９】
図１２の（ｂ）に示したディスクメディア１Ｈでは、第２の実施形態における耳付の小型インレット１１Ａがその小型アンテナ１１ａの両端部１１ｃを、金属膜層４ａに静電容量結合で接続させる代わりに、一端の端部１１ｄのみを金属膜層４ａに静電容量結合で接続させたものである。図１３の（ｂ）に示したディスクメディア１Ｋでは、第２の実施形態における耳付の小型インレット１１Ａがその小型アンテナ１１ａの両端部１１ｃを、金属膜層４ａに静電容量結合で接続させる代わりに、Ｌ字の短い一端の端部１１ｃのみを金属膜層４ａに静電容量結合で接続させたものである。
【００５０】
また、図１２の（ｂ）および図１３の（ｂ）に示した例においては、その変形として、第２の実施形態の変形例のように樹脂基板７の金属膜層非形成領域３に凹部を形成して、その凹部に小型インレット１１Ｅまたは小型インレット１１Ｆを貼り付け、一方の端部１１ｄまたは端部１１ｃを静電容量結合により金属膜層４ａと接続しても良い。
【００５１】
さらに、第３実施形態のように金属膜層形成領域４の金属膜層非形成領域３との境界周縁部に非成膜部４ｂを形成して、その非成膜部４ｂに小型インレット１１Ｅまたは小型インレット１１Ｆを貼り付け、一方の端部１１ｄまたは端部１１ｃを静電容量結合により金属膜層４ａと接続しても良い。
さらに、第３実施形態の第１の変形例のように金属膜層形成領域４の金属膜層非形成領域３との境界周縁部に、樹脂基板７に凹部を形成して、その凹部は非成膜部４ｂとし、小型インレット１１Ｅまたは小型インレット１１Ｆを前記凹部に貼り付け、一方の端部１１ｄまたは端部１１ｃを静電容量結合により金属膜層４ａと接続しても良い。
【００５２】
このように、小型アンテナ１１ｅまたは小型アンテナ１１ｆの一方の端部１１ｄまたは端部１１ｃだけを金属膜層４ａと静電容量結合で接続させても、金属膜層形成領域４をアンテナとして作用させることができる。
【００５３】
また、第２および第３実施形態において、説明図を省略するが、小型インレット１１Ａ、１１Ｂを、保護層８を施した後に貼り付けても良い。その結果、既存の完成済みのディスクメディアを本実施形態のＲＦＩＤ付のディスクメディアに低コストで生まれ変わらせることができる。その場合、小型インレット１１Ａ、１１Ｂは、上面側に保護フィルムを配し、ＩＣチップ５および小型アンテナ１１ａ、１１ｂを搭載したベースフィルムの下面側に粘着材を塗付して、さらに剥離しやすい剥離紙を配して、サンドイッチ状の構成とし、剥離紙をはがして、小型インレット１１Ａの端部１１ｃ、小型インレット１１Ｂの端部１１ｄが金属膜層形成領域４に重なるように貼り付けると良い。この場合も、小型インレット１１Ａ、１１Ｂを貼り付けるとき、小型アンテナ１１ａ、１１ｂのスリット６Ｃを含む本体部分が金属膜層形成領域４の金属膜層４ａに重ならないように配置する。
【００５４】
そのような保護層８を施した後に小型インレットを貼り付ける方法を、小型インレット１１Ａを例に取り、図１４および図１５を参照しながら具体的に説明する。図１４の（ａ）に示すように、小型インレット１１Ａを搭載したタグ付き貼付シール１２を、すでに保護層８を施された元ディスク（タグ付き貼付シール１２を貼られる前の状態のディスクメディア）１Ｌａに貼り付けて、図１４の（ｂ）に示すようにディスクメディア１Ｌを構成する。図１５の（ａ）はタグ付き貼付シールを示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＹ５−Ｙ５拡大断面図である。
図１５に示すように、タグ付き貼付シール１２は、粘着材２２を片面に塗布し、中央に中心孔２６ａを設けた円盤状の保護フィルム２６を、剥離紙２５上の所定位置に配置した小型インレット１１Ａを含むように、粘着材２２を下にして剥離紙２５上に貼り付けたものである。
【００５５】
なお、中心孔２６ａは元ディスク１Ｌａの中心孔２と同じ径であり、剥離紙２５上の所定位置とは、中心孔２６ａを元ディスク１Ｌａの中心孔２に合わせたとき、小型インレット１１Ａの両方の端部１１ｃが金属膜層形成領域４に重なり、小型アンテナ１１ａのスリット６Ｃ部分が金属膜層形成領域４と重ならないような配置である。
保護フィルム２６を剥離紙２５に、型インレット１１Ａを含んで貼り付ける際、剥離紙２５には中心孔２６ａおよび小型インレット１１Ａのそれぞれ位置に対応した位置に、対応した外形線図を描いておき、小型インレット１１Ａの外形線図の位置に小型インレット１１Ａを置き、中心孔２６ａの外形線図の位置に合うように保護フィルム２６を貼り付けて、タグ付き貼付シール１２を製作すると良い。
そして、使用時に剥離紙２５を剥がして、保護フィルム２６の中心孔２６ａが元ディスク１Ｌａの中心孔２と合うように位置決めして、元ディスク１Ｌａに貼り付ける。このようにすることにより、小型インレット１１Ａだけを保護フィルムで蓋って単独で前記所定位置に貼り付けるよりも精度良く所定の位置に、容易に貼りつけることができる。
【００５６】
以上、図１４、図１５を用いて小型インレット１１Ａを適用する場合を例に、第２の実施形態における変形例として説明したが、この小型インレットを搭載したタグ付き貼付シールを用いる方法はそれに限定されるものではない。小型インレット１１Ｂを用いた第３の実施形態、第３の実施形態の第２の変形例にも、また、図１１から図１３に示した小型インレットの変形例を用いた第２の実施形態、第３の実施形態に対しても、それらの変形としてこの小型インレットを搭載したタグ付き貼付シールを用いる方法は適用できる。
なお、図１０に示すような小型アンテナ１１Ｂと金属膜層４ａとのギャップＬを１ｍｍ以下にするような第３の実施形態の第２の変形例に対して、小型アンテナ１１Ｂを用いた前記タブ付き貼付シール１２を適用するよりも、第２の実施形態、第３の実施形態、図１２、図１３に示した変形例にタグ付き貼付シール１２を適用する方が、タグ付き貼付シール１２上の小型アンテナ１１Ａ、１１Ｂの設定位置公差に余裕がとれ、製造が容易である。
【００５７】
（第２の実施形態および第３の実施形態におけるその他の変形例の効果）
ディスクメディア１Ｈ、１Ｋに搭載されたＲＦＩＤタグとしての小型インレット１１Ｅ、１１Ｆは、金属膜層４ａをＩＣチップ５のアンテナとして使用でき、小型アンテナ１１ｅ、１１ｆと併せて感度の良いアンテナを形成できる。また、金属膜層４ａをアンテナとして利用し、新たな部材を追加していないので、従来のＩＣチップ搭載型のディスクメディアに対してコストアップする要因はない。
また、広範囲にわたる金属膜層４ａがアンテナとなるのでリーダライタに対して広い読み取り／書き込みエリアを提供できる。
特に、本変形例の凹部を樹脂基板７に形成する例では、小型インレット１１Ｅ、１１Ｆを貼り付けた後の上面側の平坦度を向上できる。
なお、第２の実施形態、第３の実施形態およびそれらの変形例においては、小型アンテナの所定の箇所として小型インレット１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ、１１Ｅ、１１Ｆの小型アンテナ１１ａ、小型アンテナ１１ｂ、小型アンテナ１１ｅ、または小型アンテナ１１ｆの耳の端部１１ｃまたは長手方向の両端部１１ｄを金属膜層４ａと静電容量結合で接続したが、その代わりに、ベースフィルム無しとして電気的な接続としても良い。通常の電気導通で小型アンテナ１１ａ、１１ｂ、１１ｅ、１１ｆと金属膜層４ａとを接続しても、金属膜層４ａは小型インレット１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ、１１Ｅ、１１Ｆのアンテナとして作用することができる。
その効果は、第２の実施形態、第３の実施形態およびそれらの変形例と同じ効果が得られる。
【００５８】
《第４の実施形態》
次に、図１６および図１７を参照しながら第４の実施形態のディスクメディアについて説明する。
本実施形態のディスクメディアは、片面にのみ金属膜層形成領域がある片面ＤＶＤ３０Ａであり、金属膜層をアンテナとして使用するものである。なお、片面ＤＶＤ３０Ａは薄いＣＤを樹脂基板側を外側にして、金属膜層側を向かい合わせにして貼り合わせて製造するが、この場合は一方には金属膜層が形成されており、他方は樹脂基板のまま、２枚貼り合わせた構成であるので、第１の実施形態から第３の実施形態、またはその変形例において説明した構成を用いることができる。
【００５９】
図１６は、第４の実施形態のディスクメディアである片面ＤＶＤにＩＣチップを搭載する場合の構成を説明する図である。
【００６０】
図１６の（ａ）に示すように、片面ＤＶＤ３０Ａは、第１樹脂基板３１ａの上に金属膜層４ａを有する第１ディスク３１Ａと金属膜層４ａを有しない第２樹脂基板３２ａで構成された第２ディスク３２Ａとを貼り合わせた構成となっている。第１ディスク３１Ａ、第２ディスク３２Ａとも厚さは０．６ｍｍ程度であって、片面ＤＶＤ３０Ａ全体の厚さはＣＤと同じ１．２ｍｍ程度である。異なる所は、ＣＤなどのディスクメディア１Ａ〜１Ｋでは、薄い保護層８の下に金属膜層４ａが形成されているのに対し、片面ＤＶＤ３０Ａでは、ディスクの厚さ方向の略中心に金属膜層４ａが形成されている点である。
【００６１】
図１６の（ｂ）は（ａ）において、第２ディスク３２Ａと貼り合わせる前の第１ディスク３１Ａを上側から見た上面図であり、（ｃ）は（ａ）において、第１ディスク３１Ａと貼り合わせる前の第２ディスク３２Ａを下側から見た下面図である。図１７の（ａ）は図１６の（ｃ）における第２ディスクのＸ６−Ｘ６断面図、（ｂ）は図１６の（ｂ）における第１ディスクのＸ５−Ｘ５断面図、（ｃ）は貼り合わせた後の断面図である。
このような片面ＤＶＤ３０Ａにおいて、図１６の（ｂ）に示すように、第１ディスク３１Ａの金属膜層４ａの表面に、第１の実施形態と同様に金属膜層４ａにインピーダンスマッチング回路であるスリット６Ａを形成し、図１７の（ｂ）に示すように略Ｌ字型のスリット６Ａを、Ｌ字のコーナ部で第１の実施の形態のように跨いで信号入出力電極５ａ、５ｂが金属膜層４ａと接続するようにＩＣチップ５を搭載する（図１の（ｃ）、（ｄ）参照）。一方、第２ディスク３２Ａの第２樹脂基板３２ａには、第１ディスク３１Ａの金属膜層４ａに搭載されたＩＣチップ５に対応する位置に、図１６の（ｃ）および図１７の（ａ）に示すようにＩＣチップ５を収納できる大きさの凹部３３Ａを形成する。このように構成された第１ディスク３１Ａと第２ディスク３２Ａを貼り合わせると、図１７の（ｃ）に示すように、ＩＣチップ５が搭載されて金属膜層４ａをアンテナとして使用することができる片面ＤＶＤ３０Ａを実現することができる。
その結果、図１７の（ｃ）に示すように、ＩＣチップ５が片面ＤＶＤ３０Ａの厚さ方向の中心部に装着される。
なお、第１の実施形態と同じ構成については、同じ符号を付し重複する説明を省略する。
【００６２】
図１８は、本実施形態における片面ＤＶＤ３０Ａを構成する２枚の第１ディスク３１Ａおよび第２ディスク３２Ａを貼り合わせるための位置合せを行う位置合わせ装置の概念図である。位置合わせ装置５０は、水平に第１ディスク３１Ａ、および第２ディスク３２Ａを載せて回転させる回転機構５１に対して、光源５２と撮像機能を有するＣＣＤ５３が上下の両側に配置されている。位置合わせ装置５０は、ＣＣＤ５３に接続され、第１ディスク３１Ａに搭載されたＩＣチップ５の位置と第２ディスク３２Ａの凹部３３Ａの位置を検出する図示しない画像処理装置と、画像処理装置からの検出信号を受けて、第１ディスク３１ＡのＩＣチップ５位置と第２ディスク３２Ａの凹部３３Ａとの位置合わせを行う図示しない制御装置を有している。
なお、図１８では回転機構５１、光源５２およびＣＣＤ５３が１組だけ示されているが、実際は第１ディスク３１Ａ用および第２ディスク３２Ａ用の２組用意されている。
【００６３】
図１９は、位置合わせ装置によって行われる２枚の第１ディスク３１Ａおよび第２ディスク３２Ａを貼り合わせる工程のフローチャートである。まず、第１ディスク３１Ａおよび第２ディスク３２Ａを搬送して（ステップＳ１）、第１ディスク３１Ａおよび第２ディスク３２Ａをそれぞれの回転機構５１にクランプし（ステップＳ２）、光源５２より光を投射してＣＣＤ５３によって第１ディスク３１Ａの透過画像を取り込んで（ステップＳ３）、画像処理を行い、ＩＣチップ５の位置を検出する（ステップＳ４）。次に、光源５２より光を投射してＣＣＤ５３によって第２ディスク３２Ａの透過画像を取り込んで（ステップＳ５）、画像処理を行い、凹部３３Ａの位置を検出する（ステップＳ６）。第１ディスク３１Ａに対して第２ディスク３２Ａの位置合わせを行う（ステップＳ７）。つまり、第１ディスク３１ＡのＩＣチップ５の位置と第２ディスク３２Ａの凹部３３Ａの位置が合うように相対的に回転して位置合わせを行う。そして、第１ディスク３１Ａおよび第２ディスク３２Ａの周方向の相対位置を固定したまま搬送アームに吸着し（ステップＳ８）、所定の位置に搬送した後（ステップＳ９）、第１ディスク３１Ａと第２ディスク３２Ａの貼り合わせを行い（ステップＳ１０）、貼り合わせ工程が完了する。これによって、第１ディスク３１Ａに対して第２ディスク３２Ａを正確に位置合わせすることができる。
【００６４】
《第４の実施形態における第１の変形例》
次に、図２０および図２１を参照しながら本実施形態の第１の変形例を説明する。
図２０の（ａ）は、第２ディスク３２Ｂと貼り合わせる前の第１ディスク３１Ｂを上側から見た上面図であり、（ｂ）は第１ディスク３１Ｂと貼り合わせる前の第２ディスク３２Ｂを下側から見た下面図である。図２１は図２０におけるＸ７−Ｘ７拡大断面図、Ｘ８−Ｘ８拡大断面図、およびその貼り合わせ後の断面図である。
本変形例の片面ＤＶＤ３０Ｂの構成は、図２０の（ａ）、（ｂ）に示すように、第１ディスク３１Ｂの金属膜層４ａの表面に、第３の実施形態と同様に金属膜層形成領域４に金属膜層４ａのない非成膜部（金属膜層非形成部分）４ｂを形成し、小型インレット１１Ｂを貼り付ける。一方、第２ディスク３２Ｂの第２樹脂基板３２ａには、第１ディスク３１Ｂに搭載された小型インレット１１Ｂに対応する位置に、図２０の（ｂ）に示すように小型インレット１１Ｂを収納できる大きさの凹部３３Ｂを形成する。このように構成された第１ディスク３１Ｂと第２ディスク３２Ｂを貼り合わせると、図２１に示すように、小型インレット１１Ｂが搭載されて金属膜層４ａをアンテナとして使用することができる片面ＤＶＤ３０Ｂを実現することができる。
その結果、図２１に示すように、小型インレット１１Ｂが片面ＤＶＤ３０Ｂの厚さ方向の中心部に装着される。
【００６５】
《第４の実施形態における第２の変形例》
また、図２２に示すように、第３の実施形態の変形例と同様に第１ディスク３１Ｃに小型インレット１１Ｂを収納する凹部３３Ｃを形成した後に、金属膜層４ａを成膜し、凹部３３Ｃに小型インレット１１Ｂを収納するように貼り付ける。この場合は、第２ディスク３２Ｃは全く加工を施さない。このように構成された第１ディスクと第２ディスクを貼り合わせると、図２２に示すように、小型インレット１１Ｂが搭載されて金属膜層４ａをアンテナとして使用することができる片面ＤＶＤ３０Ｃを実現することができる。
【００６６】
なお、インレットを用いる構成として第４の実施形態の変形例では前記小型インレット１１Ｂを用いた構成としたが、これに限定されるものではない。第２の実施形態における前記小型インレット１１Ａを本実施形態の変形例でも用いることができる。その場合、金属膜層非形成領域３に小型インレット１１Ａの本体部分が位置し、耳の端部だけが金属膜層４ａに掛かるように、小型インレット１１Ａを貼ることで、本実施形態の第１の変形例、第２の変形例と同様に凹部３３Ｂ、または凹部３３Ｃに対応する窪みを第２樹脂基板３２ａまたは第１樹脂基板３１ａに形成することにより構成できる。
【００６７】
なお、本第１および第２の変形例の片面ＤＶＤ３０Ｂ、３０Ｃの貼り合わせは、第４の実施形態の場合と同様に位置合わせ装置５０を用いて行うことができる。
【００６８】
《第４の実施形態における第３の変形例》
これまでの片面ＤＶＤ３０Ｂ、３０Ｃにおいて、小型インレット１１Ａ、１１Ｂを肉厚方向の中心部に搭載する構成として説明してきたが、それに限定されるものではない。
片面ＤＶＤにおいては、金属膜層４ａを有する第１ディスクの下面、または第２ディスクの上面つまり、保護層８側に、小型インレット１１Ａの本体部分が金属膜層非形成領域３に位置するように、または小型インレット１１Ｂを金属膜層形成領域４の金属膜層非形成領域３との境界周縁部に貼りつけて、その小型アンテナ１１ａ、または小型アンテナ１１ｂと金属膜層４ａとを静電容量結合させても、金属膜層４ａをアンテナとして使用することができる。この場合も、小型アンテナ１１ｂの本体部分に対応する領域には金属膜層４ａは設けないようにする。
【００６９】
（第４の実施形態およびその変形例の効果）
以上、第４の実施形態およびその変形例によれば、広い範囲にわたる金属膜層４ａをアンテナとして利用でき、ＲＦＩＤタグとしてのＩＣチップ５または小型インレット１１Ａ、１１Ｂは、感度の良いアンテナを形成できる。その結果、リーダライタに対して広い読み取り／書き込みエリアを提供できる。
本実施形態および変形例では、ＲＦＩＤタグがすべてディスクメディア３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃの内部に埋め込まれているので、平面平滑度合いが良好である。また、ＲＦＩＤタグを成すＩＣチップ５または小型インレット１１Ａ、１１Ｂの面積が小さいので、ディスクの強度的にも良好である。
【００７０】
《第５の実施形態》
次に、図２３および図２４を参照しながら第５の実施形態のディスクメディアについて説明する。
本実施形態のディスクメディアは、両面に金属膜層形成領域がある両面ＤＶＤ３０Ｄであり、金属膜層をアンテナとして使用するものである。なお、両面ＤＶＤ３０Ｄは、金属膜層が形成された２枚薄いＣＤを、樹脂基板側を外側に、金属膜層側を向かい合わせにして貼り合わせた構成である。
なお、両面ＤＶＤも片面ＤＶＤと同じように、それぞれのディスクの厚さは０．６ｍｍ程度であって、全体の厚さはＣＤと同じ１．２ｍｍ程度である。
【００７１】
図２３の（ａ）は、第２ディスク３２Ｄを貼り合わせる前の第１ディスク３１Ｄを上側から見た上面図であり、（ｂ）は第１ディスク３１Ｄを貼り合せる前の第２ディスク３２Ｄを下側から見た下面図である。
図２４の（ａ）は、図２３の（ｂ）におけるＸ１０−Ｘ１０拡大断面図であり、図２４の（ｂ）は、図２３の（ａ）におけるＸ９−Ｘ９拡大断面図であり、（ｃ）は貼り合せ後の断面図である。
第１の実施形態と同様に、図２３の（ａ）に示すように、第１ディスク３１Ｄの金属膜層形成領域４の金属膜層非形成領域３との境界周縁部に、金属膜層４ａが成膜されていないＬ字型のスリット６Ａを形成し、スリット６Ａを跨ぐようにＩＣチップ５の信号入出力電極５ａ、５ｂを金属膜層４ａに電気的に接続して搭載する。Ｌ字型のスリット６Ａは、２点鎖線で囲って示すようなインピーダンスマッチング回路として機能するために必要な領域（以下、インピーダンスマッチング回路領域と称する）４２を有している。
一方、図２３の（ｂ）および図２４の（ａ）に示すように、第２ディスク３２Ｄは、第１ディスク３１Ｄの金属膜層４ａに搭載されたＩＣチップ５に対応する位置において、第２樹脂基板３２ａにＩＣチップ５を収納できる大きさの凹部３３Ｄを有するとともに、第２樹脂基板３２ａ表面の金属膜層４ａを成膜する際にインピーダンスマッチング回路領域４２に対応する位置と大きさの非成膜部４ｂを形成するようにする。このように構成された第１ディスク３１Ｄと第２ディスク３２Ｄを貼り合わせると、図２４の（ｃ）に示すように、ＩＣチップ５が搭載されて金属膜層４ａをアンテナとして使用することができる両面ＤＶＤ３０Ｄを実現することができる。
同様にして、第２ディスク３２Ｄの表面にスリット６Ａを設け、ＩＣチップ５を搭載し、第１ディスク３１Ｄの対応する位置に凹部３３Ｄと非成膜部４ｂを設けても、ＩＣチップ５が搭載されて金属膜層４ａをアンテナとして使用することができる両面ＤＶＤ３０Ｄを実現することができる。
【００７２】
（第５の実施形態の変形例）
本実施形態の変形例として、第１ディスク３１Ｄ（または第２ディスク３２Ｄ）の金属膜層４ａの表面に小型インレット１１Ａまたは小型インレット１１Ｂを貼り付けて第４の実施形態の変形例同様の構成とすることができる。
例えば、前記第２の実施形態における小型インレット１１Ａを用いる場合は、小型アンテナ１１ａの本体部分であるスリット６Ｃが金属膜層４ａに掛からないように、金属膜層非形成領域３に貼り付ける。そして、小型アンテナ１１ａの耳部分と金属膜層４ａとをベースフィルムを介して電気容量結合で接続させる。さらに、第２ディスク３２Ｄ（または第１ディスク３１Ｄ）の対応する位置に小型インレット１１Ａを収納できる大きさの凹部を形成する。
【００７３】
また、前記第３の実施形態における小型インレット１１Ｂを用いる場合は、小型インレット１１Ｂのスリット６Ｃを含む小型アンテナ１１ｂの本体部分が金属膜層４ａに掛からぬように、小型インレット１１Ｂを貼り付けられる側の第１ディスク３１Ｄ（または第２ディスク３２Ｄ）の金属膜層４ａが成膜されていない非成膜部（金属膜層非形成部分）４ｂを形成してそこに貼り付ける。そして、小型アンテナ１１ｂの両端部分と金属膜層４ａとをベースフィルムを介して電気容量結合で接続させる。さらに、第２ディスク３２Ｄ（または第１ディスク３１Ｄ）の対応する位置に小型インレット１１Ｂを収納できる大きさの凹部を形成する。
【００７４】
前記のようにして図２３、図２４に示したような両面ＤＶＤ３０Ｄを構成する場合、例えば、ＩＣチップ５または小型インレット１１Ａ、１１Ｂを搭載した、第１ディスク３１Ｄに対して貼り合わされる第２ディスク３２Ｄは、ＩＣチップ５のインピーダンスマッチング回路領域４２、または、小型インレット１１Ａ、１１Ｂの小型アンテナ１１ａ、１１ｂの本体部分が第２ディスク３２Ｄの金属膜層４ａと重ならないようにする。これは、インピーダンスマッチング回路領域４２または小型インレット１１Ａ、１１Ｂの小型アンテナ１１ａ、１１ｂの本体部分がインピーダンスマッチング回路として機能できるように、金属膜層４ａと静電容量を持たないようにするためである。
【００７５】
そこで、ＩＣチップ５、または小型インレット１１Ａ、１１Ｂを搭載する両面ＤＶＤ３０Ｄにおいては、第１ディスク３１Ｄと第２ディスク３２Ｄを貼り合わせるときの位置合せが極めて重要となる。前記第４の実施形態で説明した位置合わせ装置５０を用いて、例えば、透過画像を利用して第１ディスク３１Ｄのスリット形状または小型インレット１１Ａ、１１Ｂの貼り付け位置と第２ディスク３２Ｄの凹部３３Ｄの形状、非成膜部４ｂの位置とを読み出して行う。そして、２枚のディスクの相互位置を合わせてから第１ディスク３１Ｄと第２ディスク３２Ｄとの貼り合わせを行う。
【００７６】
これまでの第５の実施形態およびその変形例では、ＩＣチップ５を２枚のディスクのうち一方のディスクの金属膜層４ａ上に貼り付ける構成としたが、第１の実施形態の変形例の場合のように、貼り付けられる側の樹脂基板に凹部１０Ａと溝１０Ｂを形成して、他方のディスクはインピーダンスマッチング回路領域４２に対応する領域に非成膜部４ｂを形成して、貼り合わせて両面ＤＶＤとしても良い。
同様に、第４の実施形態の第２の変形例のように小型インレット１１Ａ、１１Ｂを２枚のディスクのうち一方のディスクの樹脂基板に凹部３３Ｃを形成して、その後、小型アンテナ１１ａ、１１ｂ本体に対応する凹部３３Ｃの底面は非成膜部（金属膜層非形成部分）４ｂとなるようにマスキングして成膜し、小型インレット１１Ａ、１１Ｂを貼り付け、他方のディスクは小型アンテナ１１ａ、１１ｂに対応する領域に非成膜部４ｂを形成して、それぞれのディスクを貼り合わせて両面ＤＶＤとしても良い。
【００７７】
（第５の実施形態およびその変形例の効果）
以上、第５の実施形態およびその変形例によれば、広い範囲にわたる金属膜層４ａをアンテナとして利用でき、ＲＦＩＤタグとしてのＩＣチップ５または小型インレット１１Ａ、１１Ｂは、感度の良いアンテナを形成できる。その結果、リーダライタに対して広い読み取り／書き込みエリアを提供できる。
本実施形態および変形例では、ＲＦＩＤタグがすべてディスクメディア３０Ｄの内部に埋め込まれているので、平面平滑度合いが良好である。また、ＲＦＩＤタグと占めるＩＣチップ５または小型インレット１１Ａ、１１Ｂの面積が小さいので、ディスクの強度的にも良好である。
【００７８】
（第５の実施形態の他の変形例）
さらに、両面ＤＶＤの他の実施形態について説明する。
これまでの両面ＤＶＤ３０Ｄにおいては、小型インレット１１Ａ、１１Ｂを適用した例で説明したが、それに限定されるものではない。小型インレットとして前記した小型インレット１１Ｃ、１１Ｄ、１１Ｅ、１１Ｆのいずれも適用できる。
また、これまでの両面ＤＶＤ３０Ｄにおいて、小型インレット１１Ａ、１１Ｂを肉厚方向の中心部に搭載する構成として説明してきたが、それに限定されるものではない。
第１ディスクの下面、または第２ディスクの上面、つまり、ディスク表面に、小型インレット１１Ａ〜１１Ｆを金属膜層形成領域４の金属膜層非形成領域３との境界周縁部に貼りつけて、その小型アンテナと金属膜層４ａとを静電容量結合させても、金属膜層４ａをアンテナとして使用することができる。この場合も、小型アンテナの本体部分に対応する領域には、第１ディスクおよび第２ディスクの金属膜層４ａは設けないようにする。
このようにディスク表面に小型インレットを貼り付けると、特に既存のＤＶＤに低コストで小型インレットを搭載することができる。
【００７９】
なお、ディスク表面に小型インレットを貼り付けるときに、前記したように小型インレット１１Ａ〜１１Ｆは、上面側に保護フィルムを配し、ＩＣチップ５および小型アンテナ１１ａ、１１ｂ、１１ｅ、１１ｆを搭載したベースフィルムの下面側に粘着材を塗付して、さらに剥離しやすい剥離紙を配して、サンドイッチ状の構成とし、剥離紙をはがして、小型インレットの端部が金属膜層形成領域４に重なるように貼り付けると良い。この場合も、小型インレット１１Ａ〜１１Ｆを貼り付けるとき、小型アンテナ１１ａ、１１ｂ、１１ｅ１１ｆのスリット６Ｃを含む本体部分が金属膜層形成領域４の金属膜層４ａに重ならないように配置する（図１４参照）。
【００８０】
図１５に示すように、タグ付き貼付シール１２は、粘着材２２を片面に塗布し、中央に中心孔２６ａを設けた円盤状の保護フィルム２６を、剥離紙２５上の所定位置に配置した小型インレットを含むように、粘着材２２を下にして剥離紙２５上に貼り付けたものである。タグ付き貼付シール１２は、粘着材２２を片面に塗布し、中央に中心孔２６ａを設けた円盤状の保護フィルム２６を、剥離紙２５上の所定位置に配置した小型インレットを含むように、粘着材２２を下にして剥離紙２５上に貼り付けたものである（図１５参照）。
【００８１】
なお、中心孔２６ａはＤＶＤの元ディスク（タグ付き貼付シール１２を貼られる前の状態のディスクメディア）１Ｌａの中心孔２と同じ径であり、剥離紙２５上の所定位置とは、中心孔２６ａを元ディスク１Ｌａの中心孔２に合わせたとき、小型インレットの端部が金属膜層形成領域４に重なり、小型アンテナ１１ａ、１１ｂ、１１ｅ、１１ｆのスリット６Ｃ部分が金属膜層形成領域４と重ならないような配置である。そして、剥離紙２５を剥がして、保護フィルム２６の中心孔２６ａがＤＶＤの元ディスク１Ｌａの中心孔２と合うように位置決めして、元ディスク１Ｌａに貼り付けることにより、精度良く、容易に小型インレットを元ディスク１Ｌａに搭載し、片面ＤＶＤ３０Ａ、または両面ＤＶＤ３０Ｂ、３０Ｃとすることができる。
【００８２】
なお、金属膜層の材料は、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ａｌ−Ｃｕ、Ａｌ−Ｐｄ−Ｃｕ、Ａｇ−Ｐｄ−Ｔｉなどであるが、特に、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ系の合金材料を用いることが望ましい。また、金属膜層の厚さを５０ｎｍ以上とすることによって電波の反射率を高くすることができる。例えば、異方性が高いスパッタリングによって金属膜層を形成すれば、１４０ｎｍ程度の厚さの膜厚を形成することができる。それ以外に真空蒸着法、インクジェット方式による印刷によって金属膜層を形成することもできる。
【００８３】
また、前記の各実施形態では説明を省略したが、金属膜層４ａの上に形成する保護層８は接着材であるので、ＤＶＤなどのような２枚のディスクの貼り合わせにも利用される。このような保護層の材料は、例えば紫外線硬化樹脂などが用いられ、スピンコート法などによって塗付される。例えば、半径１５〜６０ｍｍの範囲に紫外線硬化樹脂を塗布すれば、膜厚３０ｎｍの保護層を形成することができる。
【００８４】
また、前記の各実施形態のディスクメディアは、複数のスリット６Ａまたはスリット６Ｂ（つまり、インピーダンスマッチング回路）を有し、周波数帯域の異なる複数のＩＣチップ５搭載することができるし、また、小型インレット１１Ａ〜１１Ｆを複数搭載することができる。このとき、スリット間はそれぞれの角度が同一にならないようにする。つまり、スリットが平行に配置されると相互干渉によって放射電波を弱めるおそれがあるので、複数のスリットはいずれも平行にならないようにする必要がある。
【００８５】
さらに、第１から第５の実施形態またはその変形例を応用すれば、光透過性のある金属薄膜を中間層として成膜し、この金属薄膜にアンテナとＩＣチップのインピーダンスマッチング回路としてスリットを形成することにより、多層構造のディスクメディア、例えば、数十ＧＢの容量を持つ次世代ＤＶＤなどにも対応することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
本発明のディスクメディアは、金属膜層をＩＣチップのアンテナとして使用することができるので、広い読み取り範囲を確保することが可能となる。したがって、大量のディスクメディアを扱う利用分野において、それぞれのディスクメディアの情報を効率的に管理することができるので、コピー防止を含めたディスクメディアの管理を効果的に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明第１の実施形態のディスクメディアの概略的な構成図であり、（ａ）は上面斜視図、（ｂ）ＩＣチップの信号入出力電極側を示す平面図、（ｃ）は（ａ）におけるＩＣチップを取り除いたＡ１部拡大上面図、（ｄ）は（ａ）のＡ１部拡大上面図、（ｅ）は（ｄ）におけるＸ１−Ｘ１拡大断面図である。
【図２】（ａ）はＴ字型のスリットを示す拡大上面図であり、（ｂ）はＩＣチップを搭載した後のＴ字型のスリットを示す拡大上面図である。
【図３】第１の実施形態の変形例のディスクメディアの概略的な構成図であり、（ａ）は上面斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ２部拡大上面図、（ｃ）は（ｂ）におけるＸ２−Ｘ２拡大断面図である。
【図４】第１の実施形態の変形例におけるＩＣチップを搭載する凹部およびスリットを形成するための溝の形状を示す図であり、  （ａ）は図２の凹部および溝の平面図、（ｂ）は（ａ）の形状変形例の平面図、（ｃ）は（ｂ）のＢ１−Ｂ１断面図、（ｄ）は（ｂ）のＢ２−Ｂ２断面図、（ｅ）は（ｂ）のＥ１−Ｅ１断面図、（ｆ）は（ｂ）のＥ２−Ｅ２断面図、（ｇ）はＴ字型のスリットの例を示す平面図である。
【図５】異方性のデポジションによってスリットが形成される過程を示す概念図であり、（ａ）および（ｂ）は傾斜面を設けた凹部にスリットを形成する概念図、（ｃ）および（ｄ）は一面に垂直壁を設けた凹部にスリットを形成する概念図である。
【図６】本発明の第２の実施形態のディスクメディアの概略的な構成図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は小型インレットの平面図、（ｃ）は（ａ）におけるＹ１−Ｙ１拡大断面図である。
【図７】第２の実施形態の変形例のディスクメディアの概略的な構成図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＸ３−Ｘ３拡大断面図、（ｃ）は（ａ）のＹ２−Ｙ２拡大断面図である。
【図８】本発明の第３の実施形態のディスクメディアの概略的な構成図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は小型インレットの平面図、（ｃ）は（ａ）における要部拡大斜視図である。
【図９】第３の実施形態の第１の変形例のディスクメディアの概略的な構成図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）におけるＸ４−Ｘ４拡大断面図、（ｃ）は（ａ）のＹ３−Ｙ３拡大断面図である。
【図１０】第３の実施形態の第２の変形例のディスクメディアの概略的な構成図であり、（ａ）は部分上面斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＹ４−Ｙ４拡大断面図である。
【図１１】小型インレットの変形例を示す平面図であり、（ａ）は耳付の小型インレットのスリットの配置の変形を示す平面図、（ｂ）は耳なしの小型インレットのスリットの配置の変形を示す平面図である。
【図１２】小型インレットの変形例とそれを搭載したディスクメディアを示す構成図であり、（ａ）は直線型の小型インレットを示す平面図、（ｂ）は直線型の小型インレットを搭載したディスクメディアの概略的な構成を示す上面図である。
【図１３】小型インレットの変形例とそれを搭載したディスクメディアを示す構成図であり、（ａ）はＬ字型の小型インレットを示す平面図、（ｂ）はＬ字型の小型インレットを搭載したディスクメディアの概略的な構成を示す上面図である。
【図１４】小型インレットを搭載したタグ付き貼付シールを貼り付けたディスクメディアを示す構成図であり、（ａ）はタグ付き貼付シールを元ディスクに貼り付ける前の状態を説明する図であり、（ｂ）はタグ付き貼付シールを貼り付けた後のディスクメディア概略的な構成を示す上面図である。
【図１５】（ａ）はタグ付き貼付シールを示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＹ５−Ｙ５拡大断面図である。
【図１６】本発明の第４の実施形態の片面ＤＶＤにＩＣチップを搭載する場合の構成図であり、（ａ）は片面ＤＶＤの断面図、（ｂ）は第１ディスクの上面図、（ｃ）は第２ディスクの下面図である。
【図１７】第４の実施形態のＩＣチップを搭載する部分の断面図であり、（ａ）図１６の（ｃ）における第２ディスクのＸ６−Ｘ６拡大断面図、（ｂ）は図１６の（ｂ）における第１ディスクのＸ５−Ｘ５拡大断面図、（ｃ）は貼り合わせた後の断面図である。
【図１８】本発明のＤＶＤにおいて２枚のディスクの位置合せを行う位置合わせ装置の概念図である。
【図１９】図１８の位置合わせ装置によって行われる２枚のディスクを貼り合わせる工程を示すフローチャートである。
【図２０】本発明の第４の実施形態の第１の変形例における片面ＤＶＤに小型インレットを搭載する場合の構成図であり、（ａ）は第１ディスクの上面図、（ｂ）は第２ディスクの下面図である。
【図２１】図２０におけるＸ７−Ｘ７拡大断面図、Ｘ８−Ｘ８拡大断面図、およびその貼り合わせ後の断面図である。
【図２２】第４の実施形態の第２の変形例における片面ＤＶＤに小型インレットを搭載する場合の断面図である。
【図２３】第５の実施形態の両面ＤＶＤの構成図であり、（ａ）は第１ディスクの上面図、(ｂ)は第２ディスクの下面図である。
【図２４】第５の実施形態の両面ＤＶＤにＩＣチップを搭載する場合の断面図であり、（ａ）は貼り合わせる前の第２ディスクのＸ１０−Ｘ１０拡大断面図、（ｂ）は貼り合わせる前の第１ディスクのＸ９−Ｘ９拡大断面図、（ｃ）は貼り合せ後の断面図である。
【符号の説明】
【００８８】
１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ、１Ｇ、１Ｈ、１Ｋ、１Ｌ  ディスクメディア
２  中心孔
３  金属膜層非形成領域（金属膜非形成部分）
４      金属膜層形成領域
４ａ    金属膜層
４ｂ    非成膜部（金属膜層非形成部分）
５、５Ａ  ＩＣチップ
５ａ、５ｂ  信号入出力電極
６Ａ、６Ｂ、６Ｃ  スリット
６ａ、６ｂ、６ｃ  スタブ
７  樹脂基板
８  保護層
９  異方性導電膜
１０Ａ、１０Ｃ、１０Ｄ  凹部
１０Ｂ  溝
１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ、１１Ｅ、１１Ｆ  小型インレット
１１ａ、１１ｂ、１１ｅ、１１ｆ  小型アンテナ
１１ｃ、１１ｄ  端部
３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ  片面ＤＶＤ（ディスクメディア）
３０Ｄ  両面ＤＶＤ（ディスクメディア）
３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ、３１Ｄ  第１ディスク
３１ａ  第１樹脂基板      
３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ、３２Ｄ  第２ディスク
３２ａ  第２樹脂基板
３３Ａ、３３Ｂ、３３Ｃ、３３Ｄ  凹部
４２    インピーダンスマッチング回路領域
５０  位置合わせ装置
５１  回転機構
５２  光源
５３  ＣＣＤ
【図１】
2008041143.tif 000003
【図２】
2008041143.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2008041143.tif 000007
【図６】
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【図７】
2008041143.tif 000009
【図８】
2008041143.tif 000010
【図９】
2008041143.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2008041143.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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