(57)【要約】【課題】加熱調理器において、リード線がヒートシンクの近くにあってもヒートシンクへの接触を防止できるようにする。【解決手段】基板１３にトライアック１２の電源側導電路１４、負荷側導電路１５を形成し、電源側導電路１４における電源側リード線１６の接続部１４ａをヒートシンク２８の配置部分の一方側に設定し、負荷側導電路１５における負荷側リード線１７の接続部１５ａをヒートシンク２８の配置部分の他方側に設定したので、リード線１６，１７がヒートシンク２８に接触しないように、ヒートシンク２８の一方側のリード線１６と他方側のリード線１７とを夫々別々に取り扱うことができる【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱調理を行うためのヒータを備えた加熱調理器において、
基板に搭載され前記ヒータを通断電制御するための半導体スイッチング素子と、
この半導体スイッチング素子に接して設けられたヒートシンクと、
前記基板に設けられ前記半導体スイッチング素子の両端子のうちの一方の端子が接続された電源側導電路および他方の端子が接続された負荷側導電路と、
一端が前記電源側導電路に接続され他端が電源側に接続される電源側リード線と、
一端が前記負荷側導電路に接続され他端が前記ヒータ側に接続される負荷側リード線と
を備え、
前記電源側導電路における前記電源側リード線の接続部を前記ヒートシンクの配置部分の一方側に設定し、前記負荷側導電路における前記負荷側リード線の接続部を前記ヒートシンクの配置部分の他方側に設定したことを特徴とする加熱調理器。
【請求項２】
電源側リード線および負荷側リード線は、夫々ヒートシンクから離れる方向に引き出されていることを特徴とする請求項１記載の加熱調理器。
【請求項３】
基板に、電源側リード線および負荷側リード線のうちの少なくとも一方を固定するための固定部材の取り付け部が設けられていることを特徴とする請求項１または２記載の加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はヒータを備えた加熱調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子レンジでは、加熱手段としてマグネトロンの他にヒータを備えたものがある。このうち、ヒータは、トライアックなどの半導体スイッチング素子によって通断電制御されるようになっており、その半導体スイッチング素子は、基板に搭載されて加熱室を構成する内箱の下側空間に配置される。
半導体スイッチング素子には、大きな電流が流れ、発熱する。半導体スイッチング素子を冷却するために、半導体スイッチング素子上には、ヒートシンクが設けられている。
なお、本発明とは直接的な関係はないが、特許文献１には、半導体素子が配設されたヒートシンクを、半導体素子と共に樹脂封止することが開示され、特許文献２には、リード線を傷付けるようなエッジを持つ部材を電子制御装置支えで囲むことが開示されている。
【特許文献１】特開平７−７４２８７号公報
【特許文献２】特開２００３−２２４３７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
半導体スイッチング素子を搭載した基板には、当該半導体スイッチング素子の端子を接続する導電路がプリント配線手段によって形成され、この導電路の先端部のランドに、半導体スイッチング素子の両端子を電源側とヒータ側とに夫々接続するためのリード線が接続される。
この場合、上記基板の導電路には大きな電流が流れるため、導電路の幅を広くして電流密度を下げるようにしている。この幅広の導電路は、できるだけ短くすることが基板の部品搭載密度を高める上で好ましい。
しかしながら、導電路を短くすると、リード線の接続部分がヒートシンクに近くなり、リード線がヒートシンクに接触してそのエッジによって傷付けられる恐れが生ずる。
【０００４】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、その目的は、リード線がヒートシンクの近くに存在していても、リード線がヒートシンクに接触することを防止できる加熱調理器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、電源側導電路における電源側リード線の接続部をヒートシンクの配置部分の一方側に設定し、負荷側導電路における負荷側リード線の接続部をヒートシンクの配置部分の他方側に設定したので、ヒートシンクに接触しないように、電源側リード線と負荷側リード線とを別々に取り扱うことが容易となる。
【発明の効果】
【０００６】
電源側リード線と負荷側リード線とを別々に取り扱って、夫々がヒートシンクに接触しないように配線することが容易となり、リード線がヒートシンクのエッジによって傷付けられることを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明を電子レンジに適用した一実施形態につき図面を参照しながら説明する。図３は、天板、背板、左右両側板からなる外箱主体を除去した状態の業務用の電子レンジ（加熱調理器）を示す。この図３において、外箱の底板１と前板２とは接合されており、これら底板１および前板２には、内箱３が固定されている。そして、内箱３の内部は、被加熱食品を収容する加熱室とされ、前面板２に形成された出入口（図示せず）に連ねられている。
【０００８】
内箱３の背方の底板１上には、マグネトロン４が２台配設されている。これらマグネトロン４が発信するマイクロ波は、導波管５を介して内箱３内（加熱室）に供給され、被加熱食品を加熱する。また、内箱３の上部には、ヒータケース６が配置されており、このヒータケース６内には、複数、例えば４本のヒータ７(図６参照)が設けられている。ヒータケース６は、内箱３の背方に配設されたブロア８のケーシング９の吐出部に連通すると共に、内箱３内（加熱室）に連通している。また、内箱３の外側面には、ダクト１０が配設されており、このダクト１０は、内箱３内に連通すると共に、ブロア８のケーシング９の吸入部に連通されている。
【０００９】
上記ヒータ７は、加熱室内の空気を加熱する。即ち、ブロア８が起動すると、加熱室内の空気がダクト１０を通じてケーシング９内に吸入され、ヒータケース７に送られる。ヒータケース７に送られた空気は、ここでヒータ７により加熱されて熱風となり、ヒータケース６から加熱室に送風される。そして、加熱室に送風された熱風は、ここで被加熱食品を加熱し、再びダクト１０を介してケーシング９に吸入されてヒータケース６へと送られる、というように循環する。
【００１０】
図６は本発明と直接関連するヒータ７の駆動回路の構成を示す。各ヒータ７の通断電は、リレー１１とトライアック（半導体スイッチング素子）１２によって行われる。そのうち、リレー１１は、電子レンジの図示しない電源スイッチの投入によりオン動作し、ヒータ７への通電が可能なようにする。そして、トライアック１２は、図示しない加熱室用温度センサの検出温度に応じてヒータ７をオンオフ制御し、加熱室内を設定された温度に保持する。
【００１１】
上記各リレー１１と各トライアック１２は、図１に示す基板１３に搭載されている。そして、トライアック１２の両端子のうち、一方の端子は、基板１３にプリント配線手段により形成された電源側導電路１４に半田付けによって接続され、他方の端子は、同じく基板１３にプリント配線手段により形成された負荷側導電路１５に半田付けによって接続されている。
【００１２】
両導電路１４，１５の先端には、ランド（スルーホール）１４ａ，１５ａが形成され、それぞれのランド１４ａ，１５ａに電源側リード線１６の一端および負荷側リード線１７の一端が半田付けによって接続されている。各電源側リード線１６の他端は、電源側コネクタ１８の一方のコネクタハウジング１８ａの端子に接続され、負荷側リード線１７は、負荷側コネクタ１９の一方のコネクタハウジング１９ａの端子に接続されている。そして、電源側コネクタ１８の他方のコネクタハウジング１８ｂの各端子には、それぞれリード線２０が接続されており、それら４本のリード線２０は、一対の電源線２１，２２のうちの一方の電源線２１に接続されている。
【００１３】
また、負荷側コネクタ１９の他方のコネクタハウジング１９ｂの各端子には、リード線２３が接続されており、それら各リード線２３は、各ヒータ７の一方の端子に接続されている。そして、各ヒータ７の他方の端子は、リード線２４により各リレー１１の一方の端子に接続され、各リレー１１の他方の端子は、リード線２５により、前記一対の電源線２１，２２のうちの他方の電源線２２に接続されている。これら両電源線２１，２２は、電源である商用交流電源２５のプラグ２６に接続されるコンセント２７の両端子に接続されている。
【００１４】
さて、前記リレー１１およびトライアック１２を搭載した基板１３は、図３に示すように、底板１と内箱３との間の隙間内に位置するようにして、底板１上に固定されている。ここで、リレー１１は、基板１３の上面の右側端部（図１で下側、図３で前側）寄りの後方（図１および図３で右方）部位に配設されている。また、トライアック１２は、基板１３の前半部中央部よりもやや右側寄りの部位に、前後方向に一列に並ぶようにして配設されている。そして、トライアック１２を２個ずつ一組にして、各組毎に２個のトライアック１２に共通のヒートシンク２８が、それら両トライアック１２上に載置するようにして配設され、ねじ止めによって固定されている。これらヒートシンク２８は、金属製、例えばアルミニウム製で、図４に示すように、トライアック１２に接する矩形状の受熱板部２８ａに複数の放熱フィン２８ｂを平行に立設してなる周知構造のものである。
【００１５】
基板１３に形成された前記両導電路１４，１５のうち、４本の電源側導電路１４は、共にトライアック１２から左方（図１で上方）に短く延び、先端のランド１４ａは、ヒートシンク２８の配置部分の一方側である左方側に位置されている。また、４本の負荷側導電路１５は、共にトライアック１２から右方（図１で下方）に短く延び、先端のランド１５ａは、ヒートシンク２８の配置部分の他方側である右方側に位置されている。
【００１６】
そして、電源側導電路１４のランド１４ａに接続された電源側リード線１６は、ヒートシンク２８から離れる方向（左方である図１の上方）に引き出され、途中部分が固定部材としての結束バンド２９によって結束されている。この結束バンド２９は、図２に示すように、基板１３に、ヒートシンク２８から左側後方に離して形成された取り付け穴（取り付け部）３０に抜け止め状態に取り付けられている。即ち、結束バンド２９は、プラスチック製で、電源側リード線１６を結束し、先端の弾性片からなるスナップフィット部２９ａを取り付け穴３０に弾性変形させながら通すと、通過後にスナップフィット部２９ａが開いて抜け止め状態になるのである。
【００１７】
従って、電源側リード線１６のうち、電源側導電路１４に半田付けされた一端部から結束バンド２９によって基板１３に固定された部位までは、ヒートシンク２８から離れる方向に延び、それよりも先の部分は、ヒートシンク２８よりも後方を通って他のリード線３１と共に内箱３の右側外方へと引き出されることとなる。電源側リード線１６は、更に、内箱３の右側面のダクト１０に沿って上方に引き上げられ、ダクト１０の外側面部分において、コネクタハウジング１８ａをコネクタハウジング１８ｂに差し込み接続することにより、リード線２０に接続されている。以上により、トライアック１２の一方の端子が交流電源２５に接続されることとなる。
【００１８】
一方、４本の負荷側リード線１７は、基板１３上において、前側の３本の負荷側リード線１７が順次結束バンド３２により結束されてヒートシンク２８と平行するように後方に延ばされ、そして、最後部の負荷側リード線１７が真っ直ぐに右方向（ヒートシンク２８から離れる方向）に延ばされて上記前側の３本の負荷側リード線１７と共に結束バンド３３によって結束されている。結束された４本の負荷側リード線１７は、基板１３上から右外方に引き出され、更に、内箱３の右側面のダクト１０に沿って上方に引き上げられ、ダクト１０の外側面部分において、コネクタハウジング１９ａをコネクタハウジング１９ｂに差し込み接続することにより、リード線２３に接続されている。以上により、トライアック１２の一方の端子がヒータ７に接続されることとなる。なお、トライアック１２のゲートに関する配線構造については、本発明と直接関係ないので、図１、図６には示されていない。
【００１９】
ここで、電源側および負荷側のリード線１６，１７を、コネクタ１８，１９を介してリード線２０，２３に接続する際、接続先を間違わないようにするために、両コネクタ１８，１９の間で形状を違えるようにしている。この実施形態では、図５に示すように、コネクタ１８を例えばリード線１６，２０の接続端子が一列に並ぶ形態とし、コネクタ１９を例えばリード線１７，２３の接続端子が２列に並ぶ形態としている。
【００２０】
ダクト１０の外側面部分に引き出されてリード線２０，２３とコネクタ１８，１９により接続された電源側および負荷側のリード線１６，１７は、図示しない固定具によってダクト１０の外側面に固定されて、当該リード線１６，１７が基板１３上で弛むことのないようにしており、これにてヒートシンク２８への接触がより確実に防止されるようにしている。
なお、他のリード線３１の引き回し形態については、本発明と直接の関係がないので省略する。
【００２１】
このように本実施形態においては、４本の電源側リード線１６と４本の負荷側リード線１７とは、それぞれヒートシンク２８の一方側と他方側に配された電源側導電路１４と負荷側導電路１５とに接続されているので、それぞれのリード線１６および１７を４本ずつまとめて引き出す場合に、扱い易くなる。そして、それぞれ４本ずつのリード線１６および１７をまとめて夫々ヒートシンク２８から離れる方向に引き出しているので、リード線１６，１７がヒートシンク２８に接触する恐れがない。
しかも、ヒートシンク２８から離れる方向である左方に引き出された電源側リード線１６は、その後、負荷側リード線１７と同方向である右方向に引き出されるが、それら電源側リード線１６は、結束バンド２９に結束されてヒートシンク２８から離れた位置で基板１３に固定されるので、ヒートシンク２８に接触することをより確実に防止できる。
【００２２】
なお、本発明は上記し且つ図面に示す実施形態に限定されるものではなく、以下のような拡張或いは変更が可能である。
固定部材は、結束バンド２９に限られない。樹脂被覆した金属線であっても良い。
固定部材の取り付け部も、穴３０に限られない。ネジなどであっても良い。
負荷側リード線１７も、結束バンド２９で基板１３に固定するようにしても良い。
ヒータ７の電源は、直流であっても良い。
半導体スイッチング素子は、トライアック１２に限られず、ＦＥＴ、ＩＧＢＴなどであっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態を示すもので、基板の平面図
【図２】リード線の基板への固定構造を示す断面図
【図３】外箱の一部を除去して示す電子レンジの斜視図
【図４】ヒートシンクの斜視図
【図５】コネクタの端子配列構成を示す図
【図６】ヒータの制御構成を示す回路図
【符号の説明】
【００２４】
図面中、３は内箱（加熱室）、７はヒータ、１２はトライアック（半導体スイッチング素子）、１３は基板、１４は電源側導電路、１５は負荷側導電路、１６電源側リード線、１７は負荷側リード線、１８，１９はコネクタ、２５は電源、２８はヒートシンク、２９は結束バンド（固定部材)、３０は取り付け穴（取り付け部）を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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