(57)【要約】【課題】粘着保持した多数の被粘着物を他の保持治具に所望のように移し替えることができると共に、品質精度の高い小型部品を製造することができる保持治具、一組の保持治具及び、被粘着物保持装置を提供すること。【解決手段】粘着性を有する弾性部材３を治具本体２の表面に設けて成り、前記弾性部材３に被粘着物を粘着保持できる保持治具１であって、前記保持治具１は、その最大厚さと最小厚さとの差が被粘着物の軸線方向長さに対して４％以下であることを特徴とする保持治具１、第１の保持治具と第２の保持治具とを備え、前記第１の保持治具及び前記第２の保持治具の少なくとも一方は前記の保持治具であり、かつ、前記第２の弾性部材は前記第１の弾性部材の粘着力よりも大きな粘着力を有することを特徴とする一組の保持治具、及び、この一組の保持治具を備えた被粘着物保持装置。【選択図】          図１
2008091659.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着性を有する弾性部材を治具本体の表面に設けて成り、前記弾性部材に被粘着物を粘着保持できる保持治具であって、前記保持治具は、その最大厚さと最小厚さとの差が被粘着物の軸線方向長さに対して４％以下であることを特徴とする保持治具。
【請求項２】
粘着性を有する第１の弾性部材を第１の治具本体の表面に設けて成る第１の保持治具と、粘着性を有する第２の弾性部材を第２の治具本体の表面に設けて成る第２の保持治具とを備え、
前記第１の保持治具及び前記第２の保持治具の少なくとも一方は、請求項１に記載の保持治具であり、かつ、
前記第２の弾性部材は、前記第１の弾性部材の粘着力よりも大きな粘着力を有することを特徴とする一組の保持治具。
【請求項３】
請求項２に記載の一組の保持治具を備えた被粘着物保持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保持治具、一組の保持治具及び被粘着物保持装置に関し、さらに詳しくは、例えば、多数の小型部品用部材を他の保持治具に所望のように移し替えることができ、かつ、品質精度の高い小型部品を製造することができる保持治具、一組の保持治具及び被粘着物保持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば、チップコンデンサ等の小型部品を製造する際等に、この小型部品を製造可能な小型部品用部材等をその表面に粘着保持可能な保持治具が用いられている。例えば、小型部品としてチップコンデンサを例に挙げて説明すると、チップコンデンサは角柱体又は円柱体等における軸線方向の両端部に電極を形成して成るから、チップコンデンサを製造する際に使用される保持治具には、その表面に粘着保持した、角柱体又は円柱体等を成した小型部品用部材の下端面に一方の電極を形成した後に、その被粘着物を前記保持治具から離脱し、次いで、電極を形成して成る端面を再び保持治具の表面に密着保持させる必要がある。
【０００３】
この必要に応える発明として、例えば、特許文献１に記載された電子部品チップ用ホルダがある。この特許文献１に記載された電子部品チップ用ホルダは、「互いに対向する第１及び第２の端面を有する電子部品チップを保持するための電子部品チップ用ホルダにおいて、前記電子部品チップ用ホルダは、第１部材と第２部材とを含み、前記第１部材は、前記電子部品チップを保持するための第１の粘着面を備え、前記第２部材は、前記電子部品チップの前記第２の端面に粘着して前記電子部品チップを保持するための、前記第１の粘着面が与える粘着力よりも強い粘着力を与える第２の粘着面を備えることを特徴とする」（特許文献１の請求項１参照。）。この特許文献１には、一方の電子部品チップ用ホルダにおける第２の粘着面の粘着力を、他方の電子部品チップ用ホルダにおける第１の粘着面の粘着力よりも、大きく設定する必要のあることが、記載されている（特許文献１の[００２６]及び[００２８]欄参照。）。
【０００４】
しかし、例えば、第１の粘着面に粘着保持させた多数の被粘着物を第２の粘着面に移し替えて第２の粘着面に粘着保持させ、しかも第１の粘着面に粘着保持された多数の被粘着物の全てを第２の粘着面に移し替えるには、単に第１の粘着面の粘着力と第２の粘着面の粘着力とを相違させるだけでは不十分である。そして、第１の粘着面に粘着保持された多数の被粘着物の全てを第２の粘着面に移し替えることができないと、第２の粘着面には所定数の被粘着物が粘着保持されていないから、生産性が低下する。また、第１の粘着面に粘着保持された多数の被粘着物の全てを第２の粘着面に移し替えることができないと、第２の粘着面に移し替えられずに、第１の粘着面に粘着保持されたまま残存する被粘着物を、第１の粘着面から取り除く必要があり、やはり、生産性が著しく低下する。
【０００５】
さらに、第１の粘着面に粘着保持された多数の被粘着物を第２の粘着面に移し替えることができたとしても、第２の粘着面に粘着保持された被粘着物に電極を形成する工程において、被粘着物における導電性ペーストの塗布量が不均一になり、その結果、第２の粘着面に移し替えられた被粘着物から製造される小型部品の品質精度が低下することがある。
【０００６】
【特許文献１】特許第２６８２２５０号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
この発明の課題は、粘着保持した多数の被粘着物、例えば、小型部品用部材を他の保持治具に所望のように移し替えることができると共に、品質精度の高い小型部品を製造することができる保持治具を提供すること、一方の保持治具に粘着保持した多数の被粘着物、例えば、小型部品用部材を他方の保持治具に所望のように移し替えることができると共に、品質精度の高い小型部品を製造することができる一組の保持治具を提供すること、及び、この一組の保持治具を備えた被粘着物保持装置を提供すること、にある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するための手段として、
請求項１は、粘着性を有する弾性部材を治具本体の表面に設けて成り、前記弾性部材に被粘着物を粘着保持できる保持治具であって、前記保持治具は、その最大厚さと最小厚さとの差が被粘着物の軸線方向長さに対して４％以下であることを特徴とする保持治具であり、
請求項２は、粘着性を有する第１の弾性部材を第１の治具本体の表面に設けて成る第１の保持治具と、粘着性を有する第２の弾性部材を第２の治具本体の表面に設けて成る第２の保持治具とを備え、前記第１の保持治具及び前記第２の保持治具の少なくとも一方は、請求項１に記載の保持治具であり、かつ、前記第２の弾性部材は、前記第１の弾性部材の粘着力よりも大きな粘着力を有することを特徴とする一組の保持治具であり、
請求項３は、請求項２に記載の一組の保持治具を備えた被粘着物保持装置である。
【発明の効果】
【０００９】
この発明に係る保持治具は、その最大厚さと最小厚さとの差が被粘着物の軸線方向長さに対して４％以下であるから、弾性部材のいずれの位置においても、保持治具の下面から被粘着物の自由端までの距離が一定で、かつ、均等な粘着力で、被粘着物が弾性部材に粘着保持される。その結果、粘着保持した多数の被粘着物を他の保持治具に移し替えるときに、この発明に係る保持治具に粘着保持された多数の被粘着物は他の保持治具に均等に押し付けられるから、多数の被粘着物は、他の保持治具における弾性部材に均等に粘着保持され、移し替えられることができる。また、例えば、被粘着物としての小型部品用部材から所望の小型部品を製造するときに、この発明に係る保持治具に粘着保持された多数の小型部品用部材、及び／又は、他の保持治具に移し替えられた多数の小型部品用部材は均一に処理されることができる。
【００１０】
したがって、この発明によれば、粘着保持した多数の被粘着物を他の保持治具に所望のように移し替えることができると共に、品質精度の高い小型物品を製造することができる保持治具、一方の保持治具に粘着保持した多数の被粘着物を他方の保持治具に所望のように移し替えることができると共に、品質精度の高い小型部品を製造することができる一組の保持治具、及び、この一組の保持治具を備えた被粘着物保持装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
この発明に係る一実施例である保持治具を、図を参照して、説明する。この保持治具１は、図１に示されるように、治具本体２と、治具本体２の表面に形成されて成る弾性部材３とを有し、その弾性部材３の表面に弾性部材３の粘着力で被粘着物を保持することができる。
【００１２】
この発明における被粘着物は、この発明に係る保持治具に粘着保持される必要性のある小型部品を製造可能な小型部品用部材、例えば、小型器具用部材、小型機械要素用部材及び小型電子部品用部材等が挙げられる。また、小型部品の製造には小型部品の搬送工程等も含まれるから、被粘着物は、小型部品そのもの、例えば、小型器具、小型機械要素及び小型電子部品等も含まれる。したがって、この発明においては、小型部品と小型部品用部材とは明確に区別される必要はない。これら被粘着物の中でも、この発明に係る保持治具が粘着保持するのに好適な被粘着物として、小型電子部品及び／又は小型電子部品用部材等が挙げられる。小型電子部品及び小型電子部品用部材としては、例えば、コンデンサチップ（チップコンデンサとも称されることがある。）、インダクタチップ、抵抗体チップ、ＦＰＣ、ウエハー等の完成品若しくは未完成品等、及び／又は、これらを製造可能な例えば、角柱体若しくは円柱体、一端部に鍔を有する角柱体若しくは円柱体、両端部に鍔を有する角柱体若しくは円柱体等が挙げられる。例えば、小型電子部品としてのチップコンデンサを製造可能な小型電子部品用部材として、一辺の長さ約０．３ｍｍ、軸線方向長さ約０．６ｍｍの四角柱体が挙げられる。
【００１３】
この発明に係る保持治具は、例えば、このような小型電子部品及び／又は小型電子部品用部材の粘着保持用として好適である。特に、この発明に係る保持治具は、少なくとも二箇所に導電性ペーストを塗布する必要のある小型電子部品用部材の粘着保持用として、さらに好適である。小型電子部品用部材の少なくとも二箇所に導電性ペーストを塗着させる場合に、保持治具に粘着保持された小型電子部品用部材の一部を導電性ペーストに浸漬した後に、その小型電子部品用部材を他の保持治具で粘着保持し直すときに、従来の保持治具では小型電子部品用部材を他の保持治具で所望のように保持することができないことがあったところ、この発明の保持治具では、最初に小型電子部品用部材を粘着保持させた保持治具に多数の小型電子部品用部材のほとんどを残存させることなく、所望のように小型電子部品用部材を他の保持治具に粘着保持させることができ、高い生産性で導電性ペーストを塗布することができると共に、小型電子部品用部材の表面に均一に導電性ペーストを付着させることができる。
【００１４】
前記保持治具１における前記治具本体２は、後述する弾性部材３を保持又は支持する。治具本体２は、弾性部材３を保持又は支持することができる限り種々の設計変更に基づく各種の形態にすることができる。例えば、保持治具１における治具本体２は、図１に示されるように、方形を成す盤状体に形成されている。治具本体２における寸法の一例として、例えば、１２０ｍｍ×１２０ｍｍ×０．５ｍｍ（厚さ）の寸法を挙げることができる。
【００１５】
治具本体２は、弾性部材３を保持又は支持可能な厚さを有していればよいが、後述する保持治具１の面精度を後述する所定範囲に容易に調整することができる点で、治具本体２は平滑な表面を有しているのがよく、さらに、治具本体２は均一な厚さを有しているのがよい。例えば、治具本体２は、最大厚さと最小厚さとの差が被粘着物の軸線方向長さに対して４％以下であるのがよい。
【００１６】
治具本体２は、弾性部材３を形成する面に、弾性部材３との密着性を向上させるために、プライマー処理、コロナ処理、エッチング処理及び／又はプラズマ処理等が施されるのが好ましい。
【００１７】
前記弾性部材３は、多数の被粘着物を粘着により保持することができるように設計され、例えば、図１に示されるように、前記治具品体２の表面に方形を成す盤状体に成形されている。弾性部材３における寸法の一例として、例えば、１１０ｍｍ×１１０ｍｍ×１．５ｍｍ（厚さ）の寸法を挙げることができる。
【００１８】
弾性部材３は、被粘着物を粘着保持することのできる粘着力を有している。具体的には、弾性部材３は、通常、１〜５０ｇ／ｍｍ２の粘着力を有しているのがよく、７〜５０ｇ／ｍｍ２の粘着力を有しているのがよい。
【００１９】
ここで、弾性部材３の粘着力は、以下のようにして求める。以下の粘着力の測定方法は、出願人により案出されたので、信越ポリマー法と称する。
【００２０】
まず、弾性部材３を水平に固定する吸着固定装置（例えば、商品名：電磁チャック、ＫＥＴ−１５３０Ｂ、カネテック（株）製）又は真空吸引チャックプレート等と、測定部先端に、直径１０ｍｍの円柱を成したステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）製の接触子を取り付けたデジタルフォースゲージ（商品名：ＺＰ−５０Ｎ、（株）イマダ製）とを備えた荷重測定装置を用意する。次いで、この荷重測定装置における吸着固定装置又は真空吸引チャックプレート上に弾性部材３を固定し、測定環境を２１±１℃、湿度５０±５％に設定する。次いで、２０ｍｍ／ｍｉｎの速度で弾性部材３の被測定部位に接触するまで前記荷重測定装置に取り付けられた前記接触子を下降させ、次いで、この接触子を被測定部位に所定の荷重で被測定部に対して垂直に３秒間押圧する。ここで、前記所定の荷重を２５ｇ／ｍｍ２に設定する。次いで、１８０ｍｍ／ｍｉｎの速度で前記接触子を被測定部位から引き離し、このときに前記デジタルフォースゲージにより測定される引き離し荷重を読み取る。この操作を、被測定部位の複数箇所で行い、得られる複数の引き離し荷重を算術平均し、得られる平均値を弾性部材３の粘着力とする。なお、この測定方法は、手動で行ってもよいが、例えば、テストスタンド（例えば、商品名：ＶＥＲＴＩＣＡＬ  ＭＯＤＥＬ  ＭＯＴＯＲＩＺＥＤ  ＳＴＡＮＤ  シリーズ、（株）イマダ製）等の機器を用いて、自動で行ってもよい。
【００２１】
弾性部材３は、所望の厚さを有していればよいが、後述する保持治具１の面精度を後述する所定範囲に容易に調整することができる点で、弾性部材３は平滑な表面を有しているのがよく、さらに、弾性部材３は均一な厚さを有しているのがよい。例えば、弾性部材３は、最大厚さと最小厚さとの差が被粘着物の軸線方向長さに対して、４％以下であるのが好ましく、３％以下であるのがより好ましく、２％以下であるのが特に好ましい。
【００２２】
弾性部材３は、通常、被粘着物を粘着保持する表面の硬度（ＪＩＳ  Ｋ６２５３［デュロメータＥ］）が、５〜６０程度であるのが好ましく、１５〜４５であるのがより好ましい。被粘着物を粘着保持する弾性部材３の表面が前記硬度の範囲内にあると、弾性部材３の表面に載置された被粘着物を押圧したときに、被粘着物が弾性部材３に若干めり込むこととなり、弾性部材３に若干めり込んだ状態で被粘着物が弾性部材３の表面に粘着保持されることになる。そうすると、弾性部材３上に立設する被粘着物は、弾性部材３に若干めり込んだその底部において弾性部材３により保持されることになる。故に、弾性部材３上の被粘着物は、弾性部材３の粘着力と被粘着物の底部近傍の周側面が弾性部材３に囲繞保持されることとで、弾性部材３の表面上に確固として保持されることになる。
【００２３】
このようにして成る保持治具１は、治具本体２と弾性部材３との合計厚さにおける最大厚さ（ｔｍａｘ）と最小厚さ（ｔｍｉｎ）との差が被粘着物の軸線方向長さ（Ｌ）に対して４％以下である。前記被粘着物の軸線方向長さ（Ｌ）に対する、治具本体２と弾性部材３との合計厚さにおける最大厚さ（ｔｍａｘ）と最小厚さ（ｔｍｉｎ）との差を百分率で示した値（［（ｔｍａｘ−ｔｍｉｎ）／Ｌ］×１００（％）、以下、保持治具１の面精度と称することがある。）が４％以下であると、保持治具１、特に弾性部材３の表面における平滑度が高くなり、弾性部材３のいずれの位置においても、保持治具１の下面から被粘着物の自由端までの距離が一定で、かつ、均等な粘着力で、被粘着物を粘着保持することができる。その結果、粘着保持した多数の被粘着物を他の保持治具に移し替えるときに、保持治具１に粘着保持された多数の被粘着物に他の保持治具を均等に押し付けることができるから、最初に被粘着物を粘着保持させた保持治具に多数の被粘着物のほとんどを残存させることなく、所望のように他の保持治具に多数の被粘着物を均等に粘着保持させることができる。その結果、粘着保持した多数の被粘着物を他の保持治具に移し替えるときの生産性に優れる。また、被粘着物から所望の小型部品を製造するときに、保持治具１に粘着保持された多数の被粘着物を、及び／又は、他の保持治具に移し替えられた多数の被粘着物を均一に処理することができる。
【００２４】
多数の被粘着物を他の保持治具に所望のように移し替えることができると共に、被粘着物から品質精度の高い小型部品を製造することができる点で、保持治具１の面精度は、被着物の軸線方向長さに対して３％以下であるのが好ましく、２％以下であるのがより好ましい。なお、面精度の下限値は、究極的には０％であるが、生産性等を考慮すると、例えば、１％程度であればよく、０．２％程度であればよりよい。
【００２５】
ここで、被粘着物の軸線方向長さ（Ｌ）は、被粘着物が有する寸法のうち、被粘着物を弾性部材３に所望の状態に粘着保持させる場合における被粘着物の高さである。具体的に説明すると、例えば、図５等に示されるように、例えば、被粘着物として、一辺の長さ約０．３ｍｍ、軸線方向長さ約０．６ｍｍの四角柱体を成す小型電子部品用部材６を、四角柱体の底面で保持治具１に立設状態に粘着保持させる場合には、被粘着物の軸線方向長さは、この小型電子部品用部材６の軸線方向長さ、つまり、約０．６ｍｍである。
【００２６】
保持治具１の面精度は、次のようにして求める。まず、保持治具１を水平に固定する吸着固定装置（例えば、商品名：電磁チャック、ＫＥＴ−１５３０Ｂ、カネテック（株）製）又は真空吸引チャックプレート等と、レーザー測定器、例えば、レーザ変位計（商品名：ＬＫ−Ｇ３５、キーエンス社製）とを備えた厚さ測定装置を用意する。次いで、この測定装置における吸着固定装置又は真空吸引チャックプレート（試験台ともいう）上に保持治具１を固定し、測定環境を２１±１℃、湿度５０±５％に設定する。次いで、試験台表面から基準距離に到達するまで被測定部位の上方にレーザー測定器を下降させ、このレーザー測定器から保持治具１の弾性部材３に向かってレーザを照射し、弾性部材３の表面で反射した反射光を検出し、三角測量を応用した測定原理によって、治具本体２と弾性部材３との合計厚さ、すなわち、保持治具１の厚さを測定する。この操作を、保持治具１の複数箇所、例えば、弾性部材３の中央近傍と縁部近傍との複数箇所で行い、測定された最大厚さと最小厚さとの差を求め、この値を保持治具１に粘着保持させる被粘着物の軸線方向長さ（Ｌ）で除して百分率で示された値を、保持治具１の面精度とする。又は、この方法に代えて、ダイヤルゲージ（商品名：デジマチックインジケータＩＤ−Ｃ１１２Ｃ、株式会社ミツトヨ製）を用いて、ダイヤルゲージの測定子を弾性部材３の表面に接触荷重０．４ｇ／ｍｍ２で接触させて、保持治具１の厚さを測定し、測定された最大厚さと最小厚さとの差を求め、この値を被粘着物の軸線方向長さ（Ｌ）で除して百分率で示された値を、保持治具１の面精度とすることもできる。
【００２７】
前記治具本体２は、弾性部材３を保持又は支持可能な材料で形成されればよく、例えば、ステンレス鋼及びアルミニウム等の金属製プレート、アルミニウム箔及び銅箔等の金属箔、ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン及びポリ塩化ビニル等の樹脂フィルム又は樹脂板、和紙、合成紙及びポリエチレンラミネート紙等の紙、並びに、布、ガラス繊維及びガラス板等のセラミックス、並びに、ガラスエポキシ樹脂板等の複合材料等を挙げることができる。さらに、治具本体２として、シート状物を複数積層して成る積層体とすることもできる。治具本体２は、金属、樹脂又はセラミックスからなる硬質材料で形成されるのが好適である。
【００２８】
弾性部材３は、弾性部材に前記粘着力を付与することのできる粘着性材料、又は、この粘着性材料の硬化物で形成されていればよく、粘着材料として、例えば、フッ素系樹脂又はフッ素系ゴム、フッ素系樹脂又はフッ素系ゴムを含有するフッ素系組成物、シリコーン樹脂又はシリコーンゴム、シリコーン樹脂又はシリコーンゴムを含有するシリコーン組成物、ウレタン系エラストマー、天然ゴム、スチレン−ブタジエン共重合エラストマー等の各種エラストマー等が挙げられる。この中でも、シリコーンゴム、及び／又は、シリコーンゴムを含有する付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物及び過酸化物硬化型粘着性シリコーン組成物が好ましい。
【００２９】
前記付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物としては、シリコーン生ゴム（ａ）と、架橋成分（ｂ）と、粘着力向上剤（ｃ）と、触媒（ｄ）と、シリカ系充填材（ｅ）とを含有する粘着性組成物を挙げることができる。
【００３０】
前記シリコーン生ゴム（ａ）としては、（Ｒ２ＳｉＯ２／２）単位（Ｒは、炭化水素基を表す。）を含み、置換基を有していてもよいポリジメチルシロキサンの長鎖重合体等であればよく、例えば、付加反応により架橋可能なポリオルガノシロキサンを用いることができ、より具体的には、アルケニル基含有ポリオルガノシロキサンを用いることができ、特に、下記（１）式で示されるアルケニル基含有ポリオルガノシロキサンを好適に用いることができる。
【００３１】
Ｒ１（３−ａ）ＸａＳｉＯ−（Ｒ１ＸＳｉＯ）ｍ−（Ｒ１２ＳｉＯ）ｎ−ＳｉＲ１（３−ｂ）Ｘｂ                          （１）式
ただし、（１）式中、Ｒ１は脂肪族不飽和結合を有することのない１価の炭化水素基であり、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、Ｘはアルケニル含有有機基であり、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。また、ａは０〜３の整数、ｂは０〜３の整数、ｍは０以上の整数、ｎは１００以上の整数であり、ａ、ｂ及びｍは同時に０とはならない。
【００３２】
前記式（１）において、Ｒ１としては、炭素数１〜１０の前記炭化水素基が好ましく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の直鎖又は分岐アルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基等が挙げられ、特にメチル基、フェニル基が好ましい。また、Ｘで示されるアルケニル基含有有機基としては、炭素数２〜１０のアルケニル基含有有機基が好ましく、例えば、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基、オクテニル基等の炭素二重結合含有炭化水素基、アクリロイルプロピル基、アクリロイルメチル基、メタクリロイルプロピル基、メタクリロイルメチル基等の(メタ)アクリロイルアルキル基、シクロヘキセニルメチル基、シクロヘキセニルエチル基、シクロヘキセニルプロピル基等のシクロアルケニルアルキル基、ビニルオキシプロピル基等を挙げることができる。
【００３３】
シリコーン生ゴム（ａ）は、オイル状、粘土状の性状を有していてもよく、その粘度は２５℃において５０ｍＰａ・ｓ以上であるのが好ましく、特に１００ｍＰａ・ｓ以上であるのが好ましい。
【００３４】
シリコーン生ゴム（ａ）は、一種単独で用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。
【００３５】
前記架橋成分（ｂ）は、前記シリコーン生ゴム（ａ）と架橋反応可能な成分であり、例えば、１分子中にＳｉ原子に結合したＨ原子を少なくとも２個以上、好ましくは３個以上有するＳｉＨ結合含有ポリオルガノシロキサン（以下、オルガノハイドロジェンポリシロキサンと称することもある。）を用いることができる。
【００３６】
このオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、直鎖状、分枝状、環状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの中から適宜に選択して使用することができ、例えば、下記（２）式又は（３）式で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを好適例として挙げることができる。
【００３７】
ＨｃＲ１（３−ｃ）ＳｉＯ−（ＨＲ１ＳｉＯ）ｘ−（Ｒ１２ＳｉＯ）ｙ−ＳｉＲ１（３−ｄ）Ｈｄ                            （２）式
【００３８】
【化１】
2008091659.tif 000003
【００３９】
前記（２）式及び（３）式において、Ｒ１は前記と同様の１価の炭化水素基であり、同一であっても異なっていてもよい。また、ｃ及びｄは０〜３の整数、ｘ、ｙ及びｓは０以上の整数、ｒは１以上の整数であり、ｃ、ｄ及びｘは同時に０とはならず、さらに、ｘ＋ｙ≧０である。また、ｒ＋ｓ≧３、好ましくは８≧ｒ＋ｓ≧３である。
【００４０】
これらのオルガノハイドロジェンポリシロキサンの中でも、オイル状の性状を有し、粘度が２５℃において１〜５０００ｍＰａ・ｓであるオルガノハイドロジェンポリシロキサンが好ましい。
【００４１】
架橋成分（ｂ）は、一種単独で用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。
【００４２】
架橋成分（ｂ）の配合割合は、適宜に選択可能であるが、前記シリコーン生ゴム（ａ）がアルケニル基を含有すると共に、前記架橋成分（ｂ）がＳｉＨ結合を含有する場合には、シリコーン生ゴム（ａ）中のアルケニル基に対する架橋成分（ｂ）中のＳｉＨ結合のモル比が０．５〜２０であるのが好ましく、特に１〜１５の範囲であるのが好ましい。このモル比が０．５未満では、後述する硬化後の架橋密度が低くなり、弾性部材の形状を保持しにくくなることがある。一方、前記モル比が２０を超えると、得られる弾性部材の粘着力が低下することがある。
【００４３】
前記粘着力向上剤（ｃ）は、粘着力を向上するために配合される成分であり、例えば、ポリオルガノシロキサンを用いることができ、特に、Ｒ２３ＳｉＯ１／２単位及びＳｉＯ２単位（ただし、Ｒ２は脂肪族不飽和結合を有しない１価の炭化水素基である。）を含有するものを好適に用いることができる。ここで、Ｒ２としては、炭素数１〜１０の置換基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の直鎖又は分岐アルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基等を例示でき、特にメチル基、フェニル基が好ましい。
【００４４】
粘着力向上剤（ｃ）は、一般的に粘着性をより高度に確保するために、シリコーン生ゴム（ａ）及び架橋成分（ｂ）とともに架橋反応を生じない、又は、生じ難い構造を有するものが好ましい。
【００４５】
粘着力向上剤（ｃ）としてポリオルガノシロキサンを用いる場合は、Ｒ２３ＳｉＯ１／２単位／ＳｉＯ２単位のモル比が０．６〜１．７となるものが好ましい。このモル比が０．６未満では、弾性部材の粘着性が高くなり過ぎ、又はシリコーン生ゴム（ａ）と相溶し難くなって、シリコーン生ゴム（ａ）と粘着力向上剤（ｃ）とが分離して粘着性を発現しなくなることがある。一方、前記モル比が１．７を超えると弾性部材の粘着力が低下することがある。
【００４６】
なお、このポリオルガノシロキサンは、Ｓｉ原子に結合するＯＨ基を含有していてもよく、その場合、ＯＨ基含有量が０〜４．０モル％であるのが好ましい。
【００４７】
Ｓｉ原子に結合するＯＨ基を含有するものを用いる場合、前記シリコーン生ゴム（ａ）として、下記（４）式に示されるポリオルガノシロキサンを含有するときには、前記シリコーン生ゴム（ａ）と粘着力向上剤（ｃ）とが一部縮合反応物を形成していてもよい。
【００４８】
（ＯＨ）Ｒ１ＹＳｉＯ−（Ｒ１ＸＳｉＯ）ｐ−（Ｒ１２ＳｉＯ）ｑ−ＳｉＲ１２（ＯＨ）                                （４）式
ただし、（４）式中、Ｒ１は脂肪族不飽和結合を有することのない１価の前記炭化水素基であり、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、ＹはＲ１又はアルケニル基含有有機基である。Ｘはアルケニル含有有機基である。また、ｐは１以上の整数、ｑは１００以上の整数である。１価の炭化水素基及びアルケニル基含有有機基は前記したのと同様である。
【００４９】
前記シリコーン生ゴム（ａ）と前記粘着力向上剤（ｃ）との縮合反応物を形成するには、トルエン等の溶剤に溶解したシリコーン生ゴム（ａ）及び粘着力向上剤（ｃ）の混合物を、アルカリ性触媒の存在下で、室温乃至還流下で反応させればよい。
【００５０】
粘着力向上剤（ｃ）は、一種単独で用いても、二種以上を混合して用いてもよい。
【００５１】
粘着力向上剤（ｃ）は、シリコーン生ゴム（ａ）／粘着力向上剤（ｃ）の質量比として２０／８０〜８０／２０の範囲で用いるのが好ましく、特に、３０／７０〜７０／３０とするのが好適である。この範囲を超えて粘着力向上剤（ｃ）が少ないと粘着性が不足しやすくなり、一方、多いと弾性部材が硬くなるとともに弾性力が強く、弾性部材が変形し難くなり、何れにおいても、小型電子部品を粘着保持しにくくなることがある。
【００５２】
前記触媒（ｄ）は、主として、前記シリコーン生ゴム（ａ）と前記架橋成分（ｂ）との架橋反応を促進する触媒であり、通常、ハイドロサイレーションの触媒として使用されるものであればよく、例えば、白金化合物等が挙げられる。白金化合物としては、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とアルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン化合物との反応物、塩化白金酸とビニル基含有シロキサンとの反応物等が挙げられる。
【００５３】
触媒（ｄ）の配合割合は、前記シリコーン生ゴム（ａ）と前記架橋成分（ｂ）との合計質量に対し、白金成分として１〜５，０００ｐｐｍとするのが好ましく、特に５〜２，０００ｐｐｍとすることが好適である。配合割合が１ｐｐｍ未満では硬化性が低下して架橋密度が低くなって弾性部材の粘着力が低下することがあり、一方、５，０００ｐｐｍを超えると処理浴の使用可能時間が短くなる場合がある。
【００５４】
前記シリカ系充填材（ｅ）は、前記各成分とともに添加され、弾性部材の機械的強度を補強するとともに、弾性部材を構成する成分、特に、粘着性を付与する粘着力向上剤（ｃ）を粘着層に分散させて、小型電子部品の確実な粘着保持に寄与する成分である。
【００５５】
シリカ系充填材（ｅ）としては、シリカ、石英紛、珪藻土等が挙げられるが、好ましくはシリカである。好適なシリカとしては、ＢＥＴ法により測定されるその比表面積が５０ｍ２／ｇ以上、好ましくは１００〜４００ｍ２／ｇのシリカを挙げることができる。このような比表面積を有するシリカが付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物に含まれていると、弾性部材の引っ張り強度等の機械的強度を向上させることができるとともに粘着性を付与する成分が脱離し難くなり、微細な削りカスやのり残りが生じ難くなる。なお、比表面積が４００ｍ２／ｇを超えると、付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物の流動特性が低下することがあり、弾性部材の製造に時間がかかるとともにコストが増大することがある。
【００５６】
シリカ系充填材（ｅ）としては、例えば、ヒュームドシリカ、焼成シリカ等の乾式法により合成されたシリカ、沈降シリカ、シリカゲル等の湿式法により合成されたシリカを挙げることができる。これらの中でも、前記比表面積を有するシリカを得やすい点で、ヒュームドシリカ、沈降シリカが好ましい。
【００５７】
シリカ系充填材（ｅ）は、一種単独で用いても、二種以上を混合して用いてもよい。また、必要に応じて、シリカ系充填材（ｅ）の表面を、例えば、オルガノポリシロキサン、オルガノポリシラザン、クロロシラン、アルコキシシラン等の表面処理剤で処理したものを用いてもよい。
【００５８】
シリカ系充填材（ｅ）の配合割合は、前記シリコーン生ゴム（ａ）と前記粘着力向上剤（ｃ）との合計１００質量部に対して、１〜３０質量部とするのが好ましく、５〜２０質量部とするのがより好ましい。配合割合が１質量部未満であると、弾性部材の強度が低下して、十分な効果が得られ難くなり、また、使用時に微細な削りカスやのり残りが発生しやすくなることがある。一方、配合割合が３０質量部を超えると、弾性部材の粘着力が低下することがある。
【００５９】
さらに、この発明では、前記シリコーン生ゴム（ａ）から前記シリカ系充填材（ｅ）の他に、適宜、任意成分を添加することが可能である。
【００６０】
例えば、前記成分を混合する時の架橋反応を抑制するための反応制御剤を添加することができる。この反応制御剤としては、例えば、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペンチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、１−エチニルシクロヘキサノール、３−メチル−３−トリメチルシロキシ−１−ブチン、３−メチル−３−トリメチルシロキシ−１−ペンチン、３，５−ジメチル−３−トリメチルシロキシ−１−ヘキシン、１−エチニル−１−トリメチルシロキシシクロヘキサン、ビス（２，２−ジメチル−３−ブチノキシ）ジメチルシラン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン等が挙げられる。
【００６１】
この反応制御剤を添加する場合、その配合割合は、前記シリコーン生ゴム（ａ）と前記粘着力向上剤（ｃ）との合計１００質量部に対して、０〜５．０質量部とすることができ、特に０．０５〜２．０質量部とするのが好ましい。この反応制御剤の配合割合が５．０質量部を超えると粘着性組成物の硬化時に硬化し難くなることがある。
【００６２】
また、この反応制御剤の他にも、適宜、任意成分を添加することが可能であり、例えば、ポリジメチルシロキサン、ポリジメチルジフェニルシロキサン等の非反応性のポリオルガノシロキサン、塗工の際の粘度を下げるための溶剤として、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、ヘキサン、オクタン、イソパラフィン等の脂肪族系溶剤、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸イソブチル等のエステル系溶剤、ジイソプロピルエーテル、１，４−ジオキサン等のエーテル系溶剤、又はこれらの混合溶剤、染料、顔料等を使用することができる。
【００６３】
前記シリコーン生ゴム（ａ）、架橋成分（ｂ）、粘着力向上剤（ｃ）、触媒（ｄ）及びシリカ系充填材（ｅ）を含有する組成物としては、適宜製造してもよく、市販品を使用してもよい。市販品としては、例えば、前記シリカ系充填材（ｅ）を含有しない組成物である信越化学工業株式会社製の商品名「ＫＥ１２１４」、「Ｘ−４０−３０９８」等の「Ｘ−４０系」及び「Ｘ−３４−６３２Ａ／Ｂ」等の「Ｘ−３４系」組成物等が入手可能である。
【００６４】
前記過酸化物硬化型粘着性シリコーン組成物は、シリコーン生ゴム（ａ）と、粘着力向上剤（ｃ）と、シリカ系充填材（ｅ）と、有機過酸化物（ｆ）とを含有する粘着性組成物を挙げることができる。
【００６５】
前記ゴムシリコーン生ゴム（ａ）としては、（Ｒ２ＳｉＯ２／２）単位（Ｒは、炭化水素基を表す。）を含み、置換基を有していてもよいポリシロキサンの長鎖重合体等であればよく、例えば、ポリジメチルシロキサン、その置換体等が挙げられる。このシリコーン生ゴム（ａ）の性状、粘度等は、前記付加反応硬化型粘着性組成物に含有されるシリコーン生ゴム（ａ）と基本的に同様である。シリコーン生ゴム（ａ）は、一種単独で用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。
【００６６】
過酸化物硬化型粘着性シリコーン組成物に含有される粘着力向上剤（ｃ）及びシリカ系充填材（ｅ）は、それぞれ、前記付加反応硬化型粘着性組成物に含有される粘着力向上剤（ｃ）及びシリカ系充填材（ｅ）と基本的に同様である。
【００６７】
過酸化物硬化型粘着性シリコーン組成物に含有される有機過酸化物（ｆ）は、主として、シリコーン生ゴム（ａ）同士を、又は、シリコーン生ゴム（ａ）と粘着力向上剤（ｃ）とを架橋させる硬化剤であり、例えば、ベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等のジアルキルパーオキサイド類等が挙げられる。有機過酸化物（ｆ）としては、ジアシルパーオキサイド類が好ましく、ベンゾイルパーオキサイドが特に好ましい。
【００６８】
有機過酸化物（ｆ）の配合割合は、シリコーン生ゴム（ａ）と粘着力向上剤（ｃ）との合計質量に対し、０．２〜５．０質量部とするのが好ましく、特に０．５〜２．５質量部とすることが好適である。配合割合が、０．２質量部未満では硬化性が低下して架橋密度が低くなって粘着層の粘着力が低下することがあり、一方、５．０質量部を超えると、粘着性組成物によって形成されるゴム弾性部材の硬度が高くなり、粘着力が低下するという欠点が生じる場合がある。
【００６９】
過酸化物硬化型粘着性シリコーン組成物には、さらに、シリコーン生ゴム（ａ）、粘着力向上剤（ｃ）、シリカ系充填材（ｅ）及び前記有機過酸化物（ｆ）の他に、適宜、任意成分を添加することが可能である。任意成分としては、前記付加反応硬化型粘着性組成物で例示した成分が挙げられる。
【００７０】
このような過酸化物硬化型粘着性シリコーン組成物としては、適宜製造してもよく、市販品を使用してもよい。市販品としては、例えば、前記有機過酸化物（ｆ）を含有しない組成物である、信越化学工業株式会社製の商品名「ＫＲ−１０１−１０」、「ＫＲ−１２０」、「ＫＲ−１３０」及び「ＫＲ−１４０」等が入手可能である。
【００７１】
保持治具１は、治具本体２の表面に弾性部材３が前記粘着性材料で形成されて、製造さればよく、例えば、治具本体２の表面に前記粘着性材料を塗工し、治具本体２と弾性部材３とを一体成形して、製造されてもよく、また、前記粘着性材料を成形してシート状成形体を作製し、このシート状成形体を治具本体２の表面に貼り付けて、製造されてもよい。前記範囲にある保持治具１の面精度を容易に実現するには、例えば、治具本体２を研磨、研削又は切削等により、治具本体２の厚さを均一にする方法、前記粘着性材料を金型の中央部近傍から時間をかけて注入し、治具本体２と弾性部材３とを一体成形する方法、キャビティがその略中心部に向かって各縁から徐々に凸状に突出するクラウン形状を成すようにクラウン加工が施され、その略中心部の突出量が形成される弾性部材の厚さに対して約０．５％〜約５％の高さに調整されて成る金型を用いて、治具本体２と弾性部材３とを一体成形する方法、治具本体２の表面全体に前記粘着性材料を塗工した後、成形し、次いで、縁部を切断する方法、前記粘着性材料からシート状成形体を作製し、このシート状成形体から所望の面精度を有する部分を切り出し、治具本体２に貼り付ける方法、又は、これら方法を組み合わせた方法等が挙げられる。例えば、弾性部材３が前記付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物で形成される場合には、通常、８０〜１３０℃で３〜４０分加熱することにより、硬化される。また、弾性部材３が前記過酸化物硬化型粘着性シリコーン組成物で形成される場合には、通常、１００〜１５０℃で５〜２０分加熱することにより、硬化される。なお、このようにして硬化された付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物及び過酸化物硬化型粘着性シリコーン組成物は、さらに、１７０〜２２０℃、２〜１０時間の条件で二次加熱されてもよい。
【００７２】
この発明に係る一実施例である一組の保持治具を、図を参照して、説明する。一組の保持治具５は、図２に示されるように、被粘着物を粘着保持可能な第１の弾性部材３Ａを第１の治具本体２Ａの表面に設けて成る第１の保持治具１Ａと、被粘着物を粘着保持可能な第２の弾性部材３Ｂを第２の治具本体２Ｂの表面に設けて成る第２の保持治具１Ｂとを備えている。第１の保持治具１Ａ及び第２の保持治具１Ｂは、前記保持治具１と基本的に同様に構成され、それぞれ、治具本体２Ａ又は２Ｂと、治具本体２Ａ又は２Ｂの表面に形成された弾性部材３Ａ又は３Ｂとを有し、その弾性部材３Ａ又は３Ｂの表面に弾性部材３Ａ又は３Ｂの粘着力で被粘着物を粘着保持することができる。
【００７３】
第１の弾性部材３Ａと第２の弾性部材３Ｂとは、被粘着物を粘着保持することのできる粘着力、通常、１〜５０ｇ／ｍｍ２の粘着力を有しているのがよく、７〜５０ｇ／ｍｍ２の粘着力を有しているのがよい。
【００７４】
そして、第２の保持治具１Ｂにおける第２の弾性部材３Ｂは、第１の弾性部材３Ａの粘着力よりも大きな粘着力を有する。第１の弾性部材３Ａ及び第２の弾性部材３Ｂがこのような粘着力の関係を有することにより、第１の保持治具１Ａにおける第１の弾性部材３Ａから第２の保持治具１Ｂにおける第２の弾性部材３Ｂに被粘着物を移し替えることができる。第１の弾性部材３Ａから第２の弾性部材３Ｂに被粘着物を脱落することなくスムーズに移し替えることができる点で、第１の弾性部材３Ａと第２の弾性部材３Ｂとの粘着力の差は１５〜４３ｇ／ｍｍ２であるのが好ましく、１８〜３５ｇ／ｍｍ２であるのがより好ましく、２０〜３０ｇ／ｍｍ２であるのが特に好ましい。
【００７５】
一組の保持治具５において、第１の保持治具１Ａ及び第２の保持治具１Ｂのいずれか一方は、前記保持治具１とされ、換言すると、保持治具における治具本体と弾性部材との合計厚さにおける最大厚さと最小厚さとの差が被粘着物の軸線方向長さに対して４％以下に調整されている。第１の保持治具１Ａ及び第２の保持治具１Ｂのいずれかの保持治具が前記範囲における保持治具の面精度を有すると、前記したように、多数の被粘着物を他方の保持治具に所望のように移し替えることができると共に、小型部品用部材から品質精度の高い小型部品を製造することができる。多数の被粘着物を他方の保持治具に所望のように移し替えることができると共に、小型部品用部材から品質精度のより一層高い小型部品を製造することができる点で、第１の保持治具１Ａ及び第２の保持治具１Ｂがいずれも前記保持治具１とされるのが好ましい。
【００７６】
この発明に係る一実施例である被粘着物保持装置を、図を参照して、説明する。被粘着物保持装置１０は、図３に示されるように、第１の保持治具１Ａ及び第２の保持治具１Ｂを含む一組の保持治具を備え、被粘着物を粘着保持すると共に、第１の保持治具１Ａから第２の保持治具１Ｂに被粘着物を移し替えることのできる装置である。被粘着物保持装置１０が備える一組の保持治具は、前記一組の保持治具５と同様に構成されている。
【００７７】
被粘着物保持装置１０は、図３に示されるように、第１の保持治具１Ａと第２の保持治具１Ｂとが、第１の弾性部材３Ａと第２の弾性部材３Ｂとが相対向するように配置可能に成っている。これにより、第１の保持治具１Ａに粘着保持された被粘着物を第２の保持治具１Ｂに粘着保持された状態に移し替えることができる。このような第１の弾性部材３Ａと第２の弾性部材３Ｂとの配置は、機械的構成からなる変位手段により実現されてもよく、手動により実現されてもよい。
【００７８】
図３に示されるように、第１の保持治具１Ａは、治具本体２Ａにおける弾性部材３Ａが形成されていない表面側が、保持治具変位手段１２から下方に延在する支持アーム１３の先端に設けられた支持部材１４に固定され、保持治具変位手段１２に支持されている。
【００７９】
この保持治具変位手段１２は、軌条１１に取り付けられ、この軌条１１に沿って水平方向に運動可能に構成されると共に、支持アーム１３を上下方向に運動可能に構成されている。したがって、この保持治具変位手段１２に支持された第１の保持治具１Ａは、保持治具変位手段１２によって、水平方向及び上下方向に自在に移動可能と成っている。すなわち、被粘着物を懸垂保持する第１の弾性部材３Ａを有する第１の保持治具１Ａは、例えば、導電ペースト浴の上方に、又はその位置から導電ペースト浴の上方以外の適宜の位置、例えば、第２の保持治具１Ｂの上方の位置に移送されることができると共に、第１の保持治具１Ａは、第２の保持治具１Ｂに向けて下降させられ、また第２の保持治具１Ｂの弾性部材３Ｂに被粘着物を保持させ替えた後、第１の保持治具１Ａを第２の保持治具１Ｂから上昇させることができる。
【００８０】
さらに、この保持治具変位手段１２は、軌条１１を中心軸にして軸回りに回転運動可能に構成されている。保持治具変位手段１２がこのように回転運動可能であると、第１の保持治具１Ａの状態を、被粘着物を弾性部材３Ａにより懸垂保持する状態、及び、被粘着物を第１の弾性部材３Ａにより立設保持する状態に所望のように変えることができるようになる。
【００８１】
また、図３に示されるように、第２の保持治具１Ｂは、第２の治具本体２Ｂにおける第２の弾性部材３Ｂが形成されていない表面側が、保持治具変位手段１６から上方に延在する支持アーム１７の先端に設けられた支持部材１８に固定され、保持治具変位手段１６に支持されている。
【００８２】
この保持治具変位手段１６は、軌条１１とほぼ直交する軌条１５に取り付けられ、この軌条１５に沿って水平方向に運動可能に構成されると共に、支持アーム１７を上下方向に運動可能に構成されている。したがって、この保持治具変位手段１６に支持された第２の保持治具１Ｂは、保持治具変位手段１６によって、水平方向及び上下方向に自在に移動可能とされている。すなわち、第２の保持治具１Ｂは、適宜の位置、例えば、第１の保持治具１Ａの下方の位置に移送されることができると共に、第２の保持治具１Ｂは、第１の保持治具１Ａに向けて上昇させられ、また記第１の保持治具１Ａの第１の弾性部材３Ａに粘着保持された被粘着物を保持させ替えた後、第２の保持治具１Ｂを第１の保持治具１Ａから下降させることができる。
【００８３】
さらに、この保持治具変位手段１６は、軌条１５を中心軸にして軸回りに回転運動可能に構成されている。保持治具変位手段１６がこのように回転運動可能であると、第２の保持治具１Ｂの状態を、被粘着物を弾性部材３Ｂにより立設保持する状態、及び、被粘着物を第２の弾性部材３Ｂにより懸垂保持する状態に所望のように変えることができるようになる。
【００８４】
前記保持治具変位手段１２及び前記保持治具変位手段１６における運動機構は、特に限定されず、例えば、駆動力を発生する駆動手段、例えば、モータと、このモータの出力を軌条１１又は１５、及び、支持アーム１３又は１７に伝達する伝達手段、例えば、歯車、ワイヤ等とを備えた運動機構が挙げられる。この運動機構は、通常のパソコン等によって、制御しても、手動で制御してもよい。
【００８５】
図３に示されるように、この被粘着物保持装置１０は、軌条１１と軌条１５が交差する位置近傍で、第１の保持治具１Ａと第２の保持治具１Ｂとが、第１の弾性部材３Ａと第２の弾性部材３Ｂとが相対向するように配置可能に成っている。これにより、第１の保持治具１Ａに粘着保持された被粘着物を第２の保持治具１Ｂに移し替えることができる。
【００８６】
次に、この発明に係る被粘着物保持装置１０を用いて小型電子部品用部材の一つであるチップコンデンサ本体に電極を形成して、小型電子部品であるチップコンデンサを製造する方法について説明し、併せてこの被粘着物保持装置１０の作用について説明する。このチップコンデンサ本体６は、図４に示されるように、四角柱体を成し、チップコンデンサは、このチップコンデンサ本体６の両端部それぞれに電極が形成されて成る。
【００８７】
この発明の一例である被粘着物保持装置１０を用いて、コンデンサ本体６に電極７を以下のようにして形成する。
【００８８】
先ず、図３に示された保持治具変位手段１２を軌条１１を中心軸にして軸回りに回転運動させ、図４に示されるように、第１の弾性部材３Ａを上にした第１の保持治具１Ａ上に立設配置板２０を重ねる。この立設配置板２０には、上部開口部に環状のテーパ面２１が形成されて成る貫通孔２２である複数の配設孔２２が形成されている。この立設配置板２０の上面に多数のチップコンデンサ本体６を乱雑状態に頒布する。この立設配置板２０に振動を加えると、チップコンデンサ本体６がテーパ面２１に案内されるようにして配設孔２２に収まる。この立設配置板２０の厚みは、チップコンデンサ本体６の軸線方向長さよりも小さく設計されているので、配設孔２２に収まったチップコンデンサ本体６は、その下端面が第１の弾性部材３Ａに接触し、その上端面が立設配置板２０の上端面から突出した状態になっている。
【００８９】
次いで、図４に示されるように、平坦なプレス板２３で、多数のチップコンデンサ本体６全ての突出頭部を、押圧する。そうすると、配設孔２２に収容されているチップコンデンサ本体６の下端面が第１の弾性部材３Ａに僅かにめり込むと共に第１の弾性部材３Ａの粘着力によりチップコンデンサ本体６の下端部が第１の弾性部材３Ａに粘着する。このとき、第１の保持治具１Ａは、前記範囲の面精度を有しているから、図４に示されるように、第１の弾性部材３Ａにおける多数のチップコンデンサ本体６は、それらの突出頭部の位置がほぼ同一平面内にある。その後、立設配置板２０を除去する。次いで、保持治具変位手段１２（図示せず。）を軌条１１を中心軸にして軸回りに回転運動させ、図５に示されるように、第１の保持治具１Ａを回転させて第１の弾性部材３Ａを下側に向けると、第１の弾性部材３Ａの下側面に多数のチップコンデンサ本体６が懸垂保持された状態になる。
【００９０】
次いで、保持治具変位手段１２（図示せず。）を軌条１１（図示せず。）に沿って水平方向に運動させて、多数のチップコンデンサ本体６を第１の弾性部材３Ａに懸垂保持された状態のまま第１の保持治具１Ａを導電ペースト浴（図示せず。）の上方に水平移動させる。その後、保持治具変位手段１２により支持アーム１３（図示せず。）を下方向に運動させて、導電ペースト浴に向かって第１の保持治具１Ａを下降させる。第１の保持治具１Ａを下降させて導電ペースト浴にチップコンデンサ本体６の下端部を、浸漬させる。このとき、第１の保持治具１Ａは、前記範囲の面精度を有しているから、多数のチップコンデンサ本体６それぞれは、それらの下端部における一定部分が導電ペースト浴に浸漬される。浸漬後に、保持治具変位手段１２により支持アーム１３を上方向に運動させて、第１の保持治具１Ａを上昇させる。そうすると、図６に示されるように、第１の弾性部材３Ａに懸垂保持された各チップコンデンサ本体６の下端部にほぼ均等な大きさの電極７が形成される。
【００９１】
次いで、保持治具変位手段１２を軌条１１に沿って水平方向に運動させて、第２の保持治具１Ｂにおける第２の弾性部材３Ｂの上方に、下端部に電極７を塗設した多数のチップコンデンサ本体６を第１の弾性部材３Ａに懸垂保持した第１の保持治具１Ａを水平移動させる。次いで、図７に示されるように、保持治具変位手段１２（図示せず。）により支持アーム１３を下方向に運動させて、第２の保持治具１Ｂ向かって第１の保持治具１Ａを下降させる。なお、この第２の保持治具１Ｂは第２の弾性部材３Ｂを上にした状態で配置されている。
【００９２】
図７に示されるように、保持治具変位手段１２（図示せず。）により支持アーム１３（図示せず。）を下方向に運動させて、第１の保持治具１Ａを下降させ、第２の保持治具１Ｂにおける第２の弾性部材３Ｂに、第１の保持治具１Ａにおける第１の弾性部材３Ａに懸垂保持された多数のチップコンデンサ本体６の、電極７が形成された下端部を、粘着させる。このとき、第２の弾性部材３Ｂは、第１の弾性部材３Ａの粘着力よりも大きな粘着力を有すると共に、第１の保持治具１Ａ及び第２の保持治具１Ｂはそれぞれ前記範囲の面精度を有しているから、図７に示されるように、第１の弾性部材３Ａにおける多数のチップコンデンサ本体６はそれぞれ、それらの自由端、すなわち、底面がほぼ均一に第２の弾性部材３Ｂに押圧される。次いで、保持治具変位手段１２（図示せず。）により支持アーム１３（図示せず。）を上方向に運動させて、第１の保持治具１Ａを上昇させると、チップコンデンサ本体６は電極７を介して第２の弾性部材３Ｂに強固に粘着されているので、第１の保持治具１Ａにおける第１の弾性部材３Ａにチップコンデンサ本体６が残存することなく離脱する。このようにして、第１の保持治具１Ａから第２の保持治具１Ｂに多数のチップコンデンサ本体６を脱落することなく所望のように移し替えることができる。
【００９３】
次いで、保持治具変位手段１６（図示せず。）を軌条１５（図示せず。）を中心軸にして軸回りに回転運動させ、図８に示されるように、第２の保持治具１Ｂにおける第２の弾性部材３Ｂに電極７を介してチップコンデンサ本体６を立設した状態で粘着保持している第２の保持治具１Ｂが、回転されてチップコンデンサ本体６が懸垂保持された状態にされる。
【００９４】
次いで、保持治具変位手段１６（図示せず。）を軌条１５（図示せず。）に沿って水平方向に運動させて、多数のチップコンデンサ本体６を第２の弾性部材３Ｂに懸垂保持された状態のまま第２の保持治具１Ｂを導電ペースト浴（図示せず。）の上方に水平移動させる。その後、保持治具変位手段１６（図示せず。）により支持アーム１７（図示せず。）を下方向に運動させて、導電ペースト浴に向かってこの第２の保持治具１Ｂを下降させる。第２の保持治具１Ｂを下降させて導電ペースト浴にチップコンデンサ本体６の下端部を、浸漬させる。このとき、第２の保持治具１Ｂは、前記範囲の面精度を有しているから、多数のチップコンデンサ本体６それぞれは、それらの下端部における一定部分が導電ペースト浴に浸漬される。浸漬後に、保持治具変位手段１６（図示せず。）により支持アーム１７（図示せず。）を上方向に運動させて、第２の保持治具１Ｂを上昇させる。そうすると、図８に示されるように、第２の保持治具１Ｂにおける第２の弾性部材３Ｂに懸垂保持された各チップコンデンサ本体６の下端部にほぼ均等な大きさの電極７が形成される。
【００９５】
第２の保持治具１Ｂにおける第２の弾性部材３Ｂには、チップコンデンサ本体６それぞれの両端部にほぼ均等な大きさの電極７が形成されて成るチップコンデンサ８が、懸垂された状態で粘着保持されている。この第２の保持治具１Ｂに粘着保持されたチップコンデンサ８は、例えば、第２の弾性部材３Ｂの下側面にストリッパ（図示せず。）を摺接することにより、第２の弾性部材３Ｂに懸垂保持されていたチップコンデンサ８が離脱し、落下する。
【００９６】
このように、この発明に係る保持治具１又は一組の保持治具５を用いることにより、第１の保持治具１Ａに粘着保持した多数のチップコンデンサ本体６を脱落することなく第２の保持治具１Ｂに所望のように移し替えることができると共に、均等な大きさを有する電極７が両端部に形成された品質精度の高いチップコンデンサ８を容易に製造することができる。
【００９７】
この発明に係る保持治具１、一組の保持治具５及び被粘着物保持装置１０はそれぞれ、前記した実施例に限定されることはなく、本願発明の目的を達成することができる範囲において、種々の変更が可能である。
【００９８】
例えば、前記保持治具１においては、治具本体２及び弾性部材３はいずれも矩形に形成されているが、治具本体及び弾性部材は、小型部品の製造に適した形状であればよく、被粘着物の形状、被粘着物保持装置の形状、製造工程、作業性等に応じて、任意の形状とされる。例えば、保持治具は、正方形、長方形、五角形、六角形等の多角形、円形、楕円形、不定形、又は、これらを組み合わせた形状等の板状体が挙げられる。また、治具本体２における弾性部材３が形成されない一方の面側は、平面形状であっても、半円筒体等の立体形状であってもよい。
【００９９】
前記一組の保持治具５においては、第１の保持治具１Ａと第２の保持治具１Ｂとを備えているが、これらの保持治具に加えて、第３の保持治具等を備えていてもよい。
【０１００】
被粘着物保持装置１０においては、第１の保持治具１Ａと第２の保持治具１Ｂとを備えているが、３種類以上の保持治具を備えていてもよい。
【０１０１】
また、被粘着物保持装置１０においては、第１の弾性部材３Ａと第２の弾性部材３Ｂとは、同一の粘着性材料によって形成されていても、異なる粘着性材料によって形成されてもよい。
【０１０２】
さらに、被粘着物保持装置１０においては、軌条１１と軌条１５とがほぼ直角に交差するように配設されているが、軌条と軌条とは略平行に配設されていてもよい。
【０１０３】
また、被粘着物保持装置１０においては、保持治具変位手段１２及び１６は軌条１１及び１５を中心軸にして軸回りに回転運動可能に構成されているが、これらの保持治具変位手段は回転運動不能に構成されてもよい。この場合には、第１の弾性部材にチップコンデンサ本体を粘着保持させた第１の保持治具を保持治具変位手段に支持させればよく、第２の弾性部材にチップコンデンサを粘着保持した第２の保持治具を保持治具変位手段から取り外して、チップコンデンサを第２の弾性部材から取り外せばよい。
【実施例】
【０１０４】
（実施例１）
ステンレス鋼板（ＳＵＳ３０４製、厚さ０．５ｍｍ、最大厚さと最小厚さとの差０．０５ｍｍ）から、一辺の長さが１２０ｍｍである正方形の盤状体を切り出した。この盤状体における一方の表面をアセトン等の有機溶媒で脱脂処理した後、シリコーンゴム接着用プライマー（商品名「Ｘ−３３−１５６−２０」、信越化学工業株式会社製）を適量塗布して、治具本体を作製した。
【０１０５】
前記シリコーン生ゴム（ａ）、架橋成分（ｂ）、粘着力向上剤（ｃ）及び触媒（ｄ）を含有するシリコーンゴム（商品名「Ｘ−３４−６３２  Ａ／Ｂ」、信越化学工業株式会社製）９９質量％及び（ｅ）成分としてシリカ系充填材（株式会社龍森製、商品名「クリスタライト」）１質量％を含有する付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物と、粘着力調整組成物として液状シリコーンゴム組成物（商品名「ＫＥ−１９５０／３０  Ａ／Ｂ」、信越化学工業株式会社製）とを配合した粘着性シリコーン組成物（付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物：液状シリコーンゴム組成物＝９０：１０）を、一辺の長さが１１０ｍｍ、厚さ１．５ｍｍの正方形になるように、前記治具本体上に布置し、弾性部材形成用金型を用いて、１０ＭＰａの加圧下、１２０℃で１０分間プレス成形し、次いで、２００℃、４時間の条件下、さらに硬化させて、保持治具Ａを製造した。前記弾性部材形成用金型は、キャビティが各縁から略中心部に向かって徐々に凸状に突出するクラウン形状を成すようにクラウン加工が施され、その略中心部の突出量は、形成される弾性部材の厚さに対して１．６％の高さに調整されて成るキャビティを有する弾性部材形成用金型であった。
【０１０６】
（実施例２）
前記粘着性シリコーン組成物における付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物と液状シリコーンゴム組成物との配合量を５０：５０に変更した以外は、実施例１と同様にして、保持治具Ｂを製造した。
（実施例３）
前記弾性部材形成用金型に代えて、同様にクラウン加工が施され、略中心部の突出量が、形成される弾性部材の厚さに対して１．１％の高さに調整されて成るキャビティを有する弾性部材形成用金型を用いた以外は、実施例１と同様にして、保持治具Ｃを製造した。
（実施例４）
前記弾性部材形成用金型に代えて、同様にクラウン加工が施され、略中心部の突出量が、形成される弾性部材の厚さに対して０．５％の高さに調整されて成るキャビティを有する弾性部材形成用金型を用いた以外は、実施例１と同様にして、保持治具Ｄを製造した。
（実施例５）
前記ステンレス鋼板の代わりに、ステンレス鋼板（ＳＵＳ４３０  ２ＢＣ製、厚さ０．５ｍｍ、最大厚さと最小厚さとの差０．０２ｍｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして、保持治具Ｅを製造した。
【０１０７】
（比較例１）
前記弾性部材形成用金型に代えて、クラウン加工が施されていない、平滑形状のキャビティを有する弾性部材形成用金型を用いた以外は、実施例１と同様にして、保持治具Ｆを製造した。
（比較例２）
前記弾性部材形成用金型に代えて、同様にクラウン加工が施され、略中心部の突出量が、形成される弾性部材の厚さに対して０．２％の高さに調整されて成るキャビティを有する弾性部材形成用金型を用いた以外は、実施例１と同様にして、保持治具Ｇを製造した。
【０１０８】
製造した保持治具Ａ〜Ｇにおける弾性部材の粘着力を前記した方法により測定したところ、保持治具Ａ、Ｃ〜Ｇの粘着力は４０ｇ／ｍｍ２であり、保持治具Ｂの粘着力は１５ｇ／ｍｍ２であった。
【０１０９】
また、保持治具Ａ〜Ｇの面精度を前記したレーザー測定器を用いた方法により測定した結果を表１に示す。なお、面精度は、各保持治具における弾性部材を縦横３等分して成る９区画を被測定部位として保持治具の厚さを測定し、測定された厚さにおける最大値と最小値との差を求め、チップコンデンサ本体の軸線方向長さで除して百分率で示された値を算出した。また、面精度は、被粘着物として、一辺の長さ０．３ｍｍ、軸線方向長さ０．６ｍｍの四角柱体を成すチップコンデンサ本体を基準にした。なお、前記ダイヤルゲージを用いた測定方法においてもほぼ同一の面精度が得られた。
【０１１０】
【表１】
2008091659.tif 000004
【０１１１】
次に、表２に示す保持治具の組み合わせに従って、一組の保持治具を選択し、図３に示される被粘着物保持装置を組み立てた。被粘着物は、直径０．３ｍｍ、軸線方向長さ約０．６ｍｍの四角柱体を成すチップコンデンサ本体を用いた。このチップコンデンサ本体４，０００個を表２に示す第１の保持治具における第１の弾性部材にほぼ等間隔で立設保持し、次いで、粘着保持されたチップコンデンサ本体が第１の弾性部材に懸垂保持されるように第１の保持治具を回転させた（すなわち、図４に示される第１の保持治具１Ａと同じ状態である。）。この状態を維持しつつ、ニッケルと有機溶剤等とを含有する導電ペースト浴に、形成される電極の高さが１５０μｍとなるように、チップコンデンサ本体を浸漬させた。この導電ペーストを所定の条件で乾燥して、電極を形成した。次いで、第１の保持治具を、表２に示す第２の保持治具に向かって下降させ、第１の保持治具に粘着保持されたチップコンデンサ本体を、第２の保持治具における第２の弾性部材に、チップコンデンサ本体が第２の弾性部材に１００μｍ沈み込むように、押圧した。押圧後３秒が経過してから、第１の保持治具を３ｍｍ／ｓｅｃの速度で上方に持ち上げて、第２の保持治具から引き離した。引き離された第１の保持治具における第１の弾性部材に粘着保持されたまま、第２の保持治具に移し替えられなかったチップコンデン本体の数、及び、第１の弾性部材から脱落し、第２の弾性部材に粘着保持されなかったチップコンデン本体の数を確認した。この操作を１０回行い、その算術平均値を求め、チップコンデンサ本体の総数に対する、移し替えられなかったチップコンデンサ本体数及び脱落したチップコンデンサ本体数の合計数の割合（転写不能割合と称する。）を求めた。その結果を表２に示した。次いで、第２の保持治具に粘着保持されたチップコンデンサ本体を、前記導電ペースト浴に、形成される電極の高さが１５０μｍとなるように、浸漬させ、チップコンデンサ本体の導電ペーストを所定の条件で乾燥して、電極を形成した。
【０１１２】
このようにして製造したチップコンデンサを任意に１００個選択し、チップコンデンサの両端部に形成された電極２００個の均一性を、優れている順から、「◎」、「○」、「△」及び「×」の４段階で評価した。その結果を表２に示した。
【０１１３】
【表２】
2008091659.tif 000005
【図面の簡単な説明】
【０１１４】
【図１】図１は、この発明の一実施例である保持治具を示す概略斜視図である。
【図２】図２は、この発明の一実施例である一組の保持治具を示す概略斜視図である。
【図３】図３は、この発明の一実施例である被粘着物保持装置を示す概略説明図である。
【図４】図４は、この発明の一実施例である被粘着物保持装置における第１の弾性部材にチップコンデンサ本体を立設状態で粘着させる手順を説明するための概略断面説明図である。
【図５】図５は、この発明の一実施例である被粘着物保持装置における第１の保持治具によりチップコンデンサ本体を懸垂保持する状態を示す概略説明図である。
【図６】図６は、この発明の一実施例である被粘着物保持装置における第１の保持治具に、電極が形成されたチップコンデンサ本体を、懸垂保持した状態を示す概略説明図である。
【図７】図７は、この発明の一実施例である被粘着物保持装置における第１の保持治具に懸垂保持されたチップコンデンサ本体を、第２の保持治具に押圧した状態を示す概略説明図である。
【図８】図８は、この発明の一実施例である被粘着物保持装置における第２の保持治具に、両端部に電極を塗設して成るチップコンデンサを懸垂保持する状態を示す概略説明図である。
【符号の説明】
【０１１５】
１、１Ａ、１Ｂ  保持治具
２、２Ａ、２Ｂ  治具本体
３、３Ａ、３Ｂ  弾性部材
５  一組の保持治具
６  チップコンデンサ本体
７  電極
８  チップコンデンサ
１０  被粘着物保持装置
１１、１５  軌条
１２、１６  保持治具変位手段
１３、１７  支持アーム
１４、１８  支持部材
２０  立設配置板
２１  テーパ面
２２  貫通孔
２３  プレス板
【図１】
2008091659.tif 000006
【図２】
2008091659.tif 000007
【図３】
2008091659.tif 000008
【図４】
2008091659.tif 000009
【図５】
2008091659.tif 000010
【図６】
2008091659.tif 000011
【図７】
2008091659.tif 000012
【図８】
2008091659.tif 000013