(57)【要約】【課題】成形品を十分に冷却した上でゲートブレーク工程に入ることを可能とすることで樹脂封止装置のサイクルタイムを短縮しつつ、正確なゲートブレークが可能な樹脂封止装置を提供する。【解決手段】半導体チップ等の被成形品を樹脂にて封止するための封止手段３００と、封止手段３００により樹脂封止された成形品の不要樹脂を取り除くゲートブレーク手段４００と、を備え、且つ、成形品がゲートブレークされる前に当該成形品を冷却するための冷却手段１００と、冷却後の成形品を、冷却手段１００からゲートブレーク手段４００へと搬送する搬送手段６００と、を備えて樹脂封止装置を構成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップ等の被成形品を樹脂にて封止するための封止手段と、
前記封止手段により樹脂封止された成形品の不要樹脂を取り除くゲートブレーク手段と、を備え、且つ、
前記成形品がゲートブレークされる前に当該成形品を冷却するための冷却手段と、
冷却後の前記成形品を、前記冷却手段から前記ゲートブレーク手段へと搬送する搬送手段と、を備える
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記封止手段は、特定の前記ゲートブレーク手段に対して並列的に複数設けられている
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記冷却手段は、前記成形品セットされるセット部と、
該セット部にセットされた前記成形品に隣接するように設けられた冷却媒体通路と、
前記冷却媒体通路に供給される冷却媒体と、を備える
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項４】
請求項３において、
前記冷却媒体はエアであり、
前記セット部には、前記冷却媒体通路からセットされた前記成形品へと当該エアを導くエア噴出孔が備えられている
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項５】
請求項４において、
更に、エア噴出時において、前記セット部にセットされた前記成形品を前記セット部に保持可能なクランプ構造を備える
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項６】
請求項３乃至５のいずれかにおいて、
更に、前記セット部に前記成形品をセットした状態で前記成形品を被覆可能なカバーを備える、
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項７】
請求項６において、
更に、前記セット部に前記成形品をセットした状態で、該セット部を前記カバーに対して当接・離間可能なセット部移動機構を備える
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項８】
請求項６又は７において、
前記カバー内に、冷却媒体通路が設けられている
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項９】
請求項６乃至８のいずれかにおいて、
前記カバーが２分割構造とされて、所定のタイミングで開閉可能とされている
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれかにおいて、
前記冷却手段が、複数の前記成形品を同時に冷却可能である
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製品を樹脂にて封止する樹脂封止装置の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、図９記載の半導体モールド装置（樹脂封止装置）１が公知である（特許文献１参照）。
【０００３】
半導体モールド装置１は、半導体チップを樹脂モールドする成形装置１１と、この成形装置１１により樹脂モールドされたワーク１９を成形装置１１から取り出す取出し手段２５と、この取出し手段２５により取り出されたワーク（成形品）１９を受ける支持体２７と、この支持体２７に受けられたワーク１９を冷却する冷却手段３１と、前記支持体２７との間にワーク１９を押え込んで支持体２７と協働してワーク１９からゲートを折り取る押え手段（ゲートブレーク手段）３０と、前記冷却手段３１によりワーク１９を冷却する際にワーク１９を撮影する赤外線カメラ３２と、この赤外線カメラ３２により撮影された画像に基づきワーク１９の良否を判定する判定手段３３と、を備えた構成とされている。
【０００４】
樹脂封止装置では、金型内で樹脂封止された成形品は、完全に冷却される前（型から取り出すことが可能な程度にまで冷えると直ぐ）に取り出され、次の封止に備えて準備がなされる。これは装置のサイクルタイム向上等のために行なわれている。又、封止直後の成形品には、半導体チップ等の周囲に形成された本来の成形品（パーケージ部）の他に、封止工程での樹脂の通路等となるカル部やランナ部等に存在していた樹脂が冷えて固まったゲート部樹脂（不要樹脂）が一体となっている。そのため、このゲート部樹脂を取り除くための工程（ゲートブレーク工程）が設けられている。
【０００５】
一方、樹脂封止直後の成形品（型から取り出されたばかりの成形品）は、前述した通り未だ相当程度に高温であり、不用意にゲートブレーク工程に入ると本来取り除かれるべきゲート部の一部が残存したり、本来残るべき部分がゲート部と一緒に取り除かれてしまう等の不都合が生じる。これは、樹脂が未だ十分に冷却されていないことに起因するものであり、十分な冷却を行なうことにより回避することが可能である。
【０００６】
この点、半導体モールド装置１においても、押さえ手段（ゲートブレーク工程を行なう部分）３０と一体的に構成された冷却手段３１によってゲートブレーク工程前に事前の冷却が行なわれている。
【０００７】
【特許文献１】特開平７−５８１３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、このような構成ではゲートブレーク工程に入る直前になって初めて成形品を冷却することが出来るのであり、成形品がゲートブレーク出来る位置に配置されているにも関わらず、十分に冷却されるまで相応の時間待機している必要がある。この冷却時間（ゲートブレーク手段の待機時間）は、装置のサイクルタイムに直接影響するため、サイクルタイム短縮に対する阻害要因となってしまう。
【０００９】
本発明は、このような問題を解決するべくなされたものであって、成形品を十分に冷却した上でゲートブレーク工程に入ることでゲートブレーク手段の待機時間を排除し樹脂封止装置のサイクルタイムを短縮しつつ、正確なゲートブレークを可能とする樹脂封止装置を提供することをその課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、半導体チップ等の被成形品を樹脂にて封止するための封止手段と、前記封止手段により樹脂封止された成形品の不要樹脂を取り除くゲートブレーク手段と、を備え、且つ、前記成形品がゲートブレークされる前に当該成形品を冷却するための冷却手段と、冷却後の前記成形品を、前記冷却手段から前記ゲートブレーク手段へと搬送する搬送手段と、を備えるように樹脂封止装置を構成することで、上記課題を解決するものである。
【００１１】
このように、冷却専用の（冷却効果の高い）冷却手段を、封止手段とゲートブレーク手段との間に介在させ、搬送手段を介してゲートブレーク手段に搬送することにより、成形品がゲートブレーク手段に搬送された時点でゲートブレークするのに十分な程度にまで成形品を冷却しておくことが可能となる。その結果成形品がゲートブレーク手段に供給されると直ぐにゲートブレーク工程に入ることができ、ゲートブレーク手段における成形品の「冷却時間」を装置のサイクルタイム支配要因から排除することができる。又、十分に冷却された上でゲートブレークされるため、ゲート残り、ゲート折れ等を防止できる。
【００１２】
なお、特に、特定のゲートブレーク手段に対して封止手段が並列的に複数設けられている封止装置（所謂マルチプレスタイプ）の場合には、その構成上、１のゲートブレーク手段に対して次々と成形品が運ばれてくる。その結果、冷却時間に加えて「冷却のための待ち時間」が存在する。本発明をこのようなマルチプレスタイプの樹脂封止装置で実現すれば、この「冷却のための待ち時間」を利用して冷却でき、独立した（即ち搬送手段を介在させて）冷却手段を設けても、そのことによって装置のサイクルタイムを伸長する方向に影響することはない。更に、冷却手段を、複数の成形品を同時に冷却可能（複数の封止手段から搬送されてきた成形品を同時に冷却可能）なように構成すれば、より迅速に十分に冷却された成形品をゲートブレーク手段へと供給することが可能となる。
【００１３】
又、上記冷却手段としては種々の構成を採用することができ、例えば以下のような構成とすることが考えられる。
【００１４】
例えば、前記成形品がセットされるセット部と、該セット部にセットされた前記成形品に隣接するように設けられた冷却媒体通路と、前記冷却媒体通路に供給される冷却媒体と、を備えた構成とすれば、簡易な構成で冷却手段を実現できる。
【００１５】
又、前記冷却媒体をエアとして、前記セット部に、前記冷却媒体通路からセットされた前記成形品へと当該エアを導くエア噴出孔が備えられている構成とすれば、冷却媒体であるエアを直接成形品に噴射することができ、成形品を効率的に冷却できる。更に、希望するタイミングで希望する温度のエア（冷気）を簡易且つ自由に調整することができ、成形品の大きさや樹脂の種類に応じた最適な条件へと機動的に対応することが可能となる。
【００１６】
更に、前記エア噴出時において、前記セット部にセットされた前記成形品を前記セット部に保持可能なクランプ構造を備えておけば、より強いエアの噴射が可能となり、冷却時間の短縮や更なる低温度までの冷却が可能となる。
【００１７】
又、前記セット部に、前記成形品をセットした状態で前記成形品を被覆可能なカバーを備えた構成とすれば、冷却媒体による冷却効率をより向上させることが可能となる。例えばエアを噴出させて冷却する場合には、噴出したエア（冷気）が周囲に飛散することなく成形品を効果的に冷却することができる。
【００１８】
又、更に、前記セット部に前記成形品をセットした状態で、該セット部を前記カバーに対して当接・離間可能なセット部移動機構を備えた構成とすれば、冷却時に成形品に発生し得る反りを最小限に抑えることが出来る。
【００１９】
加えて、前記カバー内にも、冷却媒体通路を設ければ成形品の両面側から同時に冷却することが可能となり、より一層の冷却効率の向上が図れる。
【００２０】
又、前記カバーを２分割構造とし、所定のタイミングで開閉可能に構成すれば、搬送機構による成形品の受渡しが容易となるように構成することができる。  
【発明の効果】
【００２１】
本発明を適用することにより、成形品を短時間で十分に冷却でき、冷却不足によるゲートブレーク不良（ゲート残り、ゲート折れ、密着残り等）を防止できると共に、冷却専用の構成を採り易いことから、必要に応じて成形品の反りを最小限とすることもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、添付図面を参照しつつ、本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。
【００２３】
本発明にかかる樹脂封止装置ＪＳは、図１にその概略構成を示す通り、半導体チップ等の被成形品を樹脂にて封止するための封止手段３００と、封止手段３００により樹脂封止された成形品を冷却するための冷却手段１００と、冷却手段１００により冷却された成形品の不要樹脂を取り除くゲートブレーク手段４００と、冷却後の成形品を、冷却手段１００からゲートブレーク手段４００へと搬送する搬送手段６００と、を備えた構成とされている。又、樹脂封止装置ＪＳは、１つのゲートブレーク手段４００に対して封止手段３００が並列的に複数設けられており、所謂マルチプレスタイプの樹脂封止装置である。又、樹脂封止装置ＪＳでは、各封止手段３００から冷却手段１００までの成形品の搬送は第１搬送手段５００によって行なわれ、冷却手段１００からゲートブレーク手段４００までの搬送は第２搬送手段６００によって行われている。なお、本実施形態においては、第１搬送手段５００と第２搬送手段６００とが独立した手段として構成されているが、同一の搬送手段を用いて、封止手段３００から冷却手段１００までの搬送及び冷却手段１００からゲートブレーク手段４００までの搬送を行うような構成を採用してもよい。
【００２４】
次に、図２乃至図４を用いて、冷却手段１００について説明する。図２は、冷却手段１００の上面図であり、図３は同右側面図、図４は同正面図である。
【００２５】
冷却手段１００は、樹脂封止後の成形品を載置するためのセット部１０２と、当該セット部１０２を支持する４本の脚部１３０とから構成される。セット部１０２は、セット部固定ボルト１２０によって脚部１３０と一体的に連結固定されている。
【００２６】
セット部１０２は、治具部１０２Ａとベース部１０２Ｂとから構成されており、扁平な板状のベース部１０２Ｂの上に、当該ベース部１０２Ｂと略同じ大きさの治具部１０２Ａが階層的に配置された構成とされている。この治具部１０２Ａは、位置決めピン１０３によってベース部１０２Ｂに対して位置決めされた上で固定されている。ベース部１０２Ｂの右側面には調整弁１１０が備わっており、当該調整弁１１０から冷却媒体パイプ１１１が延びている。この調整弁１１０により、当該調整弁１１０を通過する冷却媒体の量を調整することが可能とされている。冷却媒体パイプ１１１は、図示せぬ冷却媒体供給装置に繋がっている。又、ベース部１０２Ｂの内部にはエア通路１１２が形成されており、当該エア通路１１２と調整弁１１０とが連通している。
【００２７】
一方、治具部１０２Ａの表面（図３における上面）は、成形品１８０の形状に対応した形状（例えば成形品１８０の形状に沿って模られた形状）とされており、成形品１８０がセットされる。成形品１８０には、半導体チップ等が樹脂にて封止されたパッケージ部１８０Ａと、封止工程において樹脂の通路となるランナ部分やカル部分に相当する部分の不要樹脂（以下、この不要樹脂のことを単にランナ部１８０Ｂやカル部１８０Ｃとする。）とが複数備わっている。又、治具部１０２Ａには、前述した成形品１８０がセットされた際のちょうどカル部１８０Ｃの位置及びランナ部１８０Ｂの位置に、エア噴出孔１１４が設けられている。このエア噴出孔１１４は、前述したエア通路１１２と連通しており、冷却媒体パイプ１１１及び調整弁１１０を介してエア通路１１２に供給された冷却媒体（エア）を成形品１８０に対して噴出可能とされている。このエアは、予め冷却されたエアであってもよいし、室温程度のエアであってもよい。又、空気だけでなく、例えば窒素等の不活性ガスを利用してもよい。
【００２８】
又、治具部１０２Ａの略四隅には、当該冷却手段１００に搬送されてきた成形品１８０を把持可能なクランプ爪１６０が設けられている。このクランプ爪１６０は、治具部１０２Ａに対して回転可能に支持されており、ばね１６２によって、セット部１０２へと搬送されてきた成形品１８０をセット部１０２の表面に保持可能とされている。なお、図面に示した符号１７０は、樹脂封止装置ＪＳにおける第１搬送手段５００の一部（搬送手段の爪部先端）が現れているのであり、当該冷却手段１００を構成する部品ではない。
【００２９】
又、セット部１０２には、４本のガイドピン１１６が設けられており、成形品１８０のリードフレームに備わるガイド穴（図示しない）に当該ガイドピン１１６が貫通することで、セット部１０２に対する成形品１８０の位置決めが可能とされている。
【００３０】
次に、冷却手段１００の作用について説明する。
【００３１】
樹脂封止装置ＪＳでは、並列的に複数設けられた封止手段３００によって順次成形品１８０が作られている。この成形品１８０は、第１搬送手段（例えばアンローダ）５００によって封止手段３００から取り出されると同時に冷却手段１００に向って搬送される。冷却手段１００の上部にまで成形品１８０が搬送されると、続いてセット部１０２にセットされることになる。このとき、所定のタイミングでセット部１０２に備わるクランプ爪１６０が開放されて、成形品１８０のセット部１０２へのセット（載置）を許容する。更に、成形品１８０が当該セット部１０２にセットされると、クランプ爪１６０がばね１６２の働きによって閉じられることにより、成形品１８０をクランプ（把持）することとなる。
【００３２】
一方、冷却媒体パイプ１１１からは、所定のタイミングでエア（冷却媒体）が供給されている。エアの温度は成形品１８０の種類や樹脂の種類等によって適宜最適に調整される。又、エア通路１１２に供給されるエアの量においても、調整弁１１０によって適宜最適に調整可能である。エア通路１１２に供給されたエアは、エア噴出孔１１４から成形品１８０のカル部１８０Ｃや、ランナ部１８０Ｂに対して噴出される。これにより、成形品１８０の特にカル部１８０Ｃやランナ部１８０Ｂの温度は急速に冷却されることになる。このとき、セット部１０２にセットされた成形品１８０は、クランプ爪によって確実に把持固定されており、エアの噴射によって成形品１８０が飛散したり、位置がずれてしまうことはない。又、勢いよくエアを噴射することも可能となるため、冷却時間の短縮や更なる低温度までの冷却が可能となる。ゲートブレーク手段４００におけるゲートブレーク工程の際、樹脂の冷却不足により生じるゲート残り、ゲート折れ、密着残り等は、まさにこのカル部１８０Ｃ、ランナ部１８０Ｂの部分で起こるため、当該部分を直接冷却することは非常に効果が高い。
【００３３】
成形品１８０が十分に冷却されると、成形品１８０は、第２搬送手段６００によってゲートブレーク手段４００へと搬送される。ここで成形品１８０の不要樹脂部分（カル部１８０Ｃ、ランナ部１８０Ｂ）が取り除かれることになる。
【００３４】
このように、冷却手段１００を、封止手段３００とゲートブレーク手段４００との間に第２搬送手段６００を介して配置することにより、成形品１８０がゲートブレーク手段４００に搬送された時点でゲートブレークするのに十分な程度にまで冷却しておくことが可能となる。その結果成形品１８０がゲートブレーク手段４００に供給されると直ぐにゲートブレーク工程に入ることができ、成形品冷却のための「冷却時間」を装置のサイクルタイム支配要因から排除することができる。又、十分に冷却された上でゲートブレークされるため、ゲート残り、ゲート折れ等を防止できる。
【００３５】
なお、特に、特定のゲートブレーク手段に対して封止手段３００が並列的に複数設けられている封止装置（所謂マルチプレスタイプ）の場合には、その構成上、１のゲートブレーク手段に対して次々と成形品１８０が運ばれてくる。その結果、冷却時間に加えて「冷却のための待ち時間」が存在する。この「冷却のための待ち時間」を利用して冷却でき、独立した（即ち搬送手段を介在させて）冷却手段を設けても、そのことによって装置のサイクルタイムを伸長する方向に影響することはない。更に、図示はしていないが、冷却手段１００を、複数の成形品１８０を同時に冷却可能（複数の封止手段３００から搬送されてきた成形品１８０を同時に冷却可能）なように構成すれば、より迅速に十分に冷却された成形品１８０をゲートブレーク手段４００へと供給することが可能となる。
【００３６】
なお、例えばエア噴出孔１１４を設けずに、閉じられたエア通路によってエアをセット部内に循環させることによって、セット部１０２の表面を冷却し、更に成形品１８０を冷却するような、所謂「間接冷却」として構成することも可能である。このように構成すれば、成形品に対して直接冷却媒体を噴射するのに比べてゆっくりと冷却することが可能となるため、樹脂の種類によって生じ得る「急冷による反りや割れ」を防止することができると共に、樹脂バリ等の飛散を防止することが出来る。なお、このような間接冷却の場合は、冷却媒体は必ずしもエアである必要はなく、直接成形品に対して噴射することができない水等の液体を用いることも可能となる。又、間接冷却の場合は、成形品の一部分のみを極端に冷却するのではなく成形品全体をセット部表面を介して徐々に冷却することになり、この点においても成形品に部分的に生じる温度差によって反りや割れが生じることを防止可能である。
【００３７】
次に冷却手段の他の実施形態について図５乃至図８を用いて説明する。
【００３８】
図５は冷却手段２００の上面図であり、図６は同右側面図、図７は同右側面図であってセット部カバーが閉じた状態を示す図、図８は正面図（図７矢示VIII方向）である。
【００３９】
冷却手段２００では、セット部２０２の表面側（即ち成形品）がセット部カバー２４０によって所定のタイミングで被覆される点が前述の冷却手段１００と比べて特徴的な部分である。なお、当該冷却手段２００におけるセット部２０２の構成は、前述した冷却手段１００におけるセット部１０２の構成と略同一であるため、同一又は類似する部分については数字下２桁が同一の符号を付するに止め、重複した構成及び作用の説明については省略する。
【００４０】
図６に示すように、冷却手段２００におけるセット部２０２は、脚部２３０を介して第１シリンダ（セット部移動機構）２５０によって上下方向（図６における上下方向）に所定のタイミングで上下動することが可能とされている。又、脚部２３０の左右側（図６における左右側）には、セット部カバー２４０が設けられている。
【００４１】
セット部カバー２４０は、継手２５６を介して旋回シャフト２４４と連結されている。旋回シャフト２４４は、軸受２４５を備えたシャフト固定ブロック２５４にて基台２９０に支持されている。即ち、セット部カバー２４０は、旋回シャフト２４４の軸心を中心として回動可能に支持されている。又、旋回シャフト２４４には開閉センサ２５８（図８参照）が設けられており、セット部カバー２４０の開閉状態を検知可能とされている。セット部カバー２４０は、側面から見ると略「コの字」の形状（図６、図７参照）として構成されており、「コの字」の底面部分で旋回シャフト２４４と連結している。セット部カバー２４０における、旋回シャフト２４４との連結部分の内側（第１シリンダ２５０側）には緩衝材２４９が取り付けられている。当該緩衝材２４９がストッパ２４６と当接することによって、セット部カバー２４０の閉じ位置が定められている。一方、セット部カバー２４０における、旋回シャフト２４４との連結部分の外側（反第１シリンダ２５０側）は、第２シリンダ２５２と連結されている（シリンダ連結部２４８）。このシリンダ連結部２４８が第２シリンダ２５２によって上下に駆動されることによって、セット部カバー２４０が開閉することになる。又、「コの字」の上面に相当する部分は、セット部２０２を被覆するカバー部２４１であり、このカバー部２４１はアーム部２４２を介して「コの字」底面側と一体化されている。又、カバー部２４１は、セット部２０２と似通った構成とされており、略板状の治具部２４１Ａの上にベース部２４１Ｂが重ねて配置構成されている。更に、ベース部２４１Ｂにはエア通路２４７が設けられ、治具部２４１Ａにはエア噴出孔２４３が設けられている。即ち、カバー部２４１は、セット部２０２の上下方向を逆に構成したものに近似している。又、カバー部２４１に備わるエア通路２４７にも調整弁２６０を介して冷却媒体パイプ（図示しない）が連結され、図示せぬ冷却媒体供給機構からエアが供給可能とされている。
【００４２】
当該冷却手段２００への成形品２８０の受渡しは、図６に示した状態、即ち、セット部カバー２４０が開き且つ第１シリンダ（セット部移動機構）２５０によってセット部２０２が上昇した状態で行なわれる。この状態で成形品２８０をセット部２０２に受け入れる。本実施形態では、セット部カバー２４０が２分割構造で所定のタイミングで開閉可能とされており、成形品２８０の受け渡しが容易である。
【００４３】
続いてセット部２０２が第１シリンダ２５０の作用により下降（図６における下側）すると共に、セット部カバー２４０が閉じられて、図７に示した状態となる。その後セット部２０２が再度上昇し、セット部２０２にセットされた成形品２８０がカバー部２４１（の治具部２４１Ａ）の方向に上昇する。このとき、成形品２８０をカバー部２４１（の治具部２４１Ａ）に対して直接的に当接させて挟むか否かは、成形品２８０の形状、反りの許容量、材料等に応じて適宜変更する。その結果、セット部２０２及び成形品２８０が、セット部カバー２４０（のカバー部２４１）によって被覆される。この状態で、成形品に対してエアを噴出することで成形品２８０の両面側から積極的に冷却可能となり、又、冷却媒体による冷却効率をより向上させることが可能となる。即ち、噴出したエア（冷気）が周囲に飛散することなく成形品のみを確実に冷却することができる。
【００４４】
なお、セット部カバー２４０の開閉構造は前述した構成に限定されるのではなく、セット部を効果的に被覆可能である限りにおいて、例えばスライド式に開閉してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明は、特に所謂マルチプレスタイプの樹脂封止装置に特に有効であるが、シングルプレスタイプの樹脂封止装置への適用を除外するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の実施形態の一例である樹脂封止装置の概略構成図
【図２】冷却手段１００の上面図
【図３】同、右側面図（図２における矢示III方向から見た図）
【図４】同、正面図（図２における矢示IV方向から見た図）
【図５】冷却手段の他の構成例（冷却手段２００）の上面図
【図６】同、右側面図（図５における矢示VI方向）
【図７】同、右側面図であって、セット部カバーが閉じた状態図
【図８】同、正面図（図７における矢示VIII方向から見た図）
【図９】特許文献１記載の半導体モールド装置（樹脂封止装置）
【符号の説明】
【００４７】
１００、２００…冷却手段
１０２、２０２…セット部
１０２Ａ、２０２Ａ…治具部
１０２Ｂ、２０２Ｂ…ベース部
１０３、２０３…位置決めピン
１１０、２１０、２６０…調整弁
１１１…冷却媒体パイプ
１１２、２１２、２４７…エア通路
１１４、２１４、２４３…エア噴出孔
１１６、２１６…ガイドピン
１２０、２２０…セット部固定ボルト
１３０、２３０…脚部
１６０、２６０…クランプ爪
１６２、２６２…バネ
１８０、２８０…成形品
２４０…セット部カバー
２４１…カバー部
２４２…アーム部
２４４…旋回シャフト
２４５…軸受
２４６…ストッパ
２４８…シリンダ係合部
２４９…緩衝材
２５０…第１シリンダ
２５２…第２シリンダ
２５４…シャフト固定ブロック
２５６…継手
２５８…開閉センサ
２９０…基台
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2008041933.tif 000009
【図８】
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【図９】
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