(57)【要約】【課題】モールド樹脂の下面から露出するリード部にて基板にはんだ付けされるようになっているモールドパッケージにおいて、モールド樹脂への印字およびアイランド部の面取りを行うことなく、１ピン表示を可能とする。【解決手段】モールド樹脂４０の下面４２の周辺部にて、それぞれの吊りリード１３の先端部をモールド樹脂４０から露出させ、この露出する吊りリード１３の先端部を、基板２００にはんだ付けされる補強端子部１４１〜１４４として構成し、それぞれの補強端子部１４１〜１４４のうちの１つの補強端子部１４１を、他の補強端子部１４２〜１４４とはモールド樹脂４０から露出する形状が異なるものとし、この１つの補強端子部１４１を基準として、複数のリード部１２における１ピンを認識するようにした。【選択図】図３
2008288304.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アイランド部（１１）と、
前記アイランド部（１１）の上面（１１ａ）に搭載された部品（２０）と、
前記アイランド部（１１）の周囲に位置する複数のリード部（１２）と、
前記部品（２０）、前記アイランド部（１１）および前記リード部（１２）を封止するモールド樹脂（４０）とを備えるパッケージであって、
前記アイランド部（１１）の上面（１１ａ）とは反対側の下面（１１ｂ）側に位置する前記モールド樹脂（４０）の下面（４２）が、当該パッケージを外部基材（２００）にはんだ付け実装するときに前記外部基材（２００）と対向する面となっており、
前記モールド樹脂（４０）の前記下面（４２）にて前記リード部（１２）が露出し、このリード部（１２）の露出部にて、前記外部基材（２００）にはんだ付けされるようになっているモールドパッケージにおいて、
前記モールド樹脂（４０）の内部には、前記アイランド部（１１）から前記モールド樹脂（４０）の前記下面（４２）の外周端部に向かって延びる複数の吊りリード（１３）が設けられており、
前記モールド樹脂（４０）の前記下面（４２）の周辺部にて、それぞれの前記吊りリード（１３）の先端部が前記モールド樹脂（４０）から露出し、この露出する前記吊りリード（１３）の先端部は、前記外部基材（２００）にはんだ付けされる補強端子部（１４１〜１４４）として構成されており、
それぞれの前記補強端子部（１４１〜１４４）のうちの１つの補強端子部（１４１）は、他の前記補強端子部（１４２〜１４４）とはモールド樹脂（４０）から露出する形状が異なっており、
前記１つの補強端子部（１４１）を基準として、前記複数のリード部（１２）における１ピンが認識されるようになっていることを特徴とするモールドパッケージ。
【請求項２】
それぞれの前記補強端子部（１４１〜１４４）は、前記モールド樹脂（４０）の前記下面（４２）から前記モールド樹脂（４０）の前記下面（４２）の端部に位置する前記モールド樹脂（４０）の側面（４３）まで前記モールド樹脂（４０）から露出した状態で延びる延長部（１４ａ）を有しており、
前記１つの補強端子部（１４１）と、前記他の補強端子部（１４２〜１４４）とでは、前記延長部（１４ａ）の数が異なるものであることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。
【請求項３】
すべての前記補強端子部（１４１〜１４４）は、前記延長部（１４ａ）を境として、前記モールド樹脂（４０）の前記下面（４２）における当該補強端子部側の領域とこれに隣り合う前記リード部（１２）側の領域とを分離しているものであり、
前記モールド樹脂（４０）の前記下面（４２）における前記補強端子部側の領域において、前記１つの補強端子部（１４１）の形状が、前記他の補強端子部（１４２〜１４４）の形状と異なっていることを特徴とする請求項２に記載のモールドパッケージ。
【請求項４】
前記それぞれの補強端子部（１４１〜１４４）は、前記延長部（１４ａ）に加えて、前記延長部（１４ａ）よりも面積が広く前記モールド樹脂（４０）の前記下面（４２）から露出するランド部（１４ｂ）を備えたものであることを特徴とする請求項２または３に記載のモールドパッケージ。
【請求項５】
前記それぞれの補強端子部（１４１〜１４４）において、当該補強端子部に隣り合うリード部（１２）側に位置する前記延長部（１４ａ）の辺およびランド部（１４ｂ）の辺は、前記隣り合うリード部（１２）と平行に延びる連続した１本の直線上に位置するものであることを特徴とする請求項４に記載のモールドパッケージ。
【請求項６】
前記モールド樹脂（４０）の前記下面（４２）は矩形状をなすものであり、
前記複数の吊りリード（１３）は、前記モールド樹脂（４０）の前記下面（４２）の４つの隅部のそれぞれに向かって延びる４個のものよりなり、それぞれの前記隅部にて前記各吊りリード（１３）の先端部が、前記補強端子部（１４１〜１４４）として露出しており、
４個の前記補強端子部（１４１〜１４４）のうちの１つの補強端子部（１４１）が、他の３つの前記補強端子部（１４２〜１４４）とはモールド樹脂（４０）から露出する形状が異なっていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載のモールドパッケージ。
【請求項７】
前記モールド樹脂（４０）の前記下面（４２）から露出する前記リード部（１２）のうち前記１つの補強端子部（１４１）に隣り合うものが、前記１ピンとされていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載のモールドパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アイランド部における部品を搭載する上面とは反対側に位置するモールド樹脂の下面からリード部が露出し、この露出部にて外部基材にはんだ付けされるようになっているモールドパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種のモールドパッケージとしては、アイランド部の上面に部品を搭載し、その周囲に位置する複数のリード部と部品とをワイヤなどで接続したものを、モールド樹脂で封止してなるＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ  Ｐａｃｋａｇｅ）構造のものが提案されている（たとえば特許文献１参照）。
【０００３】
このものにおいては、モールド樹脂は、通常矩形板状をなすものであり、当該パッケージを外部基材にはんだ付け実装するときに、モールド樹脂の下面が外部基材と対向する面となる。このモールド樹脂の下面は、アイランド部の上面とは反対側の下面側に位置するモールド樹脂の外表面である。
【０００４】
そして、このモールド樹脂の下面にてリード部が露出し、このリード部における露出部にて、外部基材にはんだ付けされることで、モールドパッケージの実装が行われるようになっている。
【０００５】
このようなモールドパッケージは、一般的なＳＯＰおよびＱＦＰなどのガルウイング形状のパッケージに備えられていたアウターリード部を無くしハーフモールドをした構造であり、近年の電子機器の小型化・高密度化のニーズに伴うＩＣパッケージの小型化に適したものである。
【０００６】
そして、このようなモールドパッケージは、次のようにして作製される。プレス、エッチング加工などにより、リード部や吊りリード、さらに吊りリードに連結支持されたアイランド部がパターニングされたリードフレームを形成する。その後、アイランド部の上面に半導体素子などの部品を搭載・固定した後、部品と各リード部とをボンディングワイヤなどで接続する。
【０００７】
続いて、モールド樹脂による封止・ダイシングカットを行うが、このとき、近年のコスト削減の要望に伴い、リードフレームを一括でモールド成形し、パッケージダイシングで個片化するというＭＡＰ（Ｍｏｌｄ  Ａｒｒａｙ  Ｐａｃｋａｇｅ）成形を行う。こうしてモールドパッケージが作製される。
【特許文献１】特開２００４−２２８１６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、この種のモールドパッケージにおいては、複数のリード部において、ある１つのリード部を１ピンとして用いる。ここで、１ピンとは、複数のリード部のなかからある１つのものを１番目としたものである。
【０００９】
そして、この１ピンによって、パッケージの向きを識別したり、検査時などにリード部の順番を識別したりする役割を担うようにする。そのため、モールド樹脂から露出する複数のリード部の中から、モールドパッケージの外観上によって、１ピンを認識できるようにすることが必要である。
【００１０】
ここで、一般的なＳＯＰおよびＱＦＰなどにおいては、従来の個別モールド成形を行うため、金型に１ピンマークを付けておき、モールド樹脂に印字することで、１ピン表示を可能としていた。しかしながら、上記ＭＡＰ成形では、１つの金型でパッケージサイズの異なったものを成形するため、モールド樹脂に印字することは困難である。
【００１１】
そこで、この種のモールドパッケージにおいては、モールド樹脂の下面にてアイランド部の下面を露出させ、このアイランド部の１つの角部に面取りを施すことにより、１ピン表示を行うようにしている。
【００１２】
ここで、図１１は、本発明者の試作したモールドパッケージにおけるモールド樹脂４０の下面４２を示す概略平面図である。この図１１に示されるように、モールド樹脂４０の下面４２にて、複数のリード部１２およびアイランド部１１における矩形状の下面１１ｂが露出している。
【００１３】
そして、このアイランド部１１の下面１１ｂにおける１つの角部を面取りすることにより、この面取り部Ｋに隣り合うリード部１２が１ピンであることを表している。たとえば、図１１中の符号１２ａを付けたリード部１２ａが１ピンとされている。
【００１４】
しかしながら、この方法では、アイランド部１１を面取りすることにより、その分、アイランド部１１の面積が小さくなり、アイランド部１１に搭載される部品のサイズに制限が生じるという問題がある。
【００１５】
また、アイランド部１１を外部基材にはんだ付けする場合には、この面取り部Ｋには、はんだ付けがなされないため、パッケージの角部に位置し応力が最も高いリード部１２のはんだ付け部分に対して補強をすることができず、その部分のはんだ寿命が短くなるという問題も生じる。
【００１６】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、モールド樹脂の下面から露出するリード部にて外部基材にはんだ付けされるようになっているモールドパッケージにおいて、モールド樹脂への印字およびアイランド部の面取りを行うことなく、１ピン表示を可能とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するため、本発明者は、リードフレームにおける吊りリードに着目した。この種のモールドパッケージでは、吊りリードは、モールド樹脂の内部にて、アイランドからモールド樹脂の下面の外周端部に向かって延びる複数のものよりなる。
【００１８】
そこで、この吊りリードをモールド樹脂の下面から露出させ、その露出部の形状を工夫することで、１ピン表示を行うことを考えた。本発明は、この考えに基づいて鋭意検討した結果、創出されたものである。
【００１９】
すなわち、本発明は、モールド樹脂（４０）の下面（４２）の周辺部にて、それぞれの吊りリード（１３）の先端部をモールド樹脂（４０）から露出させ、この露出する吊りリード（１３）の先端部を、外部基材（２００）にはんだ付けされる補強端子部（１４１〜１４４）として構成し、それぞれの補強端子部（１４１〜１４４）のうちの１つの補強端子部（１４１）を、他の補強端子部（１４２〜１４４）とはモールド樹脂（４０）から露出する形状が異なるものとし、この１つの補強端子部（１４１）を基準として、複数のリード部（１２）における１ピンを認識するようにしたことを特徴とする。
【００２０】
それによれば、１つの補強端子部（１４１）は、他の補強端子部（１４２〜１４４）と比べて外観形状の違いにより識別することができるため、当該１つの補強端子部（１４１）を基準として、複数のリード部（１２）のなかから、１ピンを識別できる。よって、モールド樹脂（４０）への印字およびアイランド部（１１）の面取りを行うことなく、１ピン表示が可能となる。
【００２１】
ここで、他の補強端子部（１４２〜１４４）とは異なる１つの補強端子部（１４１）を基準として、１ピンを認識することとは、具体的には、当該１つの補強端子部（１４１）に隣り合うリード部（１２）を、１ピンとして決めておくことや、当該１つの補強端子部（１４１）に隣り合うリード部（１２）から２番目もしくは３番目、あるいはｎ番目（ｎは４以上の整数）のリード部（１２）を１ピンと決めておくことにより、１ピンを識別することである。
【００２２】
ここで、それぞれの補強端子部（１４１〜１４４）を、モールド樹脂（４０）の下面（４２）からモールド樹脂（４０）の下面（４２）の端部に位置するモールド樹脂（４０）の側面（４３）までモールド樹脂（４０）から露出した状態で延びる延長部（１４ａ）を有するものとし、上記１つの補強端子部（１４１）と他の補強端子部（１４２〜１４４）とでは、延長部（１４ａ）の数が異なるものとすればよい。
【００２３】
それによれば、モールドパッケージ（１００）を外部基材（２００）にはんだ付けしたとき、各補強端子部（１４１〜１４４）における延長部（１４ａ）では、モールド樹脂（４０）の側面（４３）にてはんだフィレットが形成されるが、このはんだフィレットの数により、はんだ付け後においても、１ピン表示が目視で確認できる。
【００２４】
また、すべての補強端子部（１４１〜１４４）において、延長部（１４ａ）を境として、モールド樹脂（４０）の下面（４２）における当該補強端子部側の領域とこれに隣り合うリード部（１２）側の領域とを分離したものとし、モールド樹脂（４０）の下面（４２）における補強端子部側の領域において、上記１つの補強端子部（１４１）の形状を、他の補強端子部（１４２〜１４４）の形状と異ならせるようにしてもよい。
【００２５】
それによれば、モールドパッケージ（１００〜１０４）の実装状態において、すべての補強端子部（１４１〜１４４）のはんだ接続部の応力が、これらに隣り合うリード部（１２）のはんだ接続部に実質的に影響しないようにできる。
【００２６】
また、それぞれの補強端子部（１４１〜１４４）を、上記延長部（１４ａ）に加えて、延長部（１４ａ）よりも面積が広くモールド樹脂（４０）の下面（４２）から露出するランド部（１４ｂ）を備えたものとすれば、補強端子部（１４１〜１４４）の面積を大きく確保することができ、はんだ接続の補強効果が大きくなる。
【００２７】
また、それぞれの補強端子部（１４１〜１４４）において、当該補強端子部に隣り合うリード部（１２）側に位置する延長部（１４ａ）の辺およびランド部（１４ｂ）の辺を、隣り合うリード部（１２）と平行に延びる連続した１本の直線上に位置するものとすることが好ましい。
【００２８】
それによれば、モールドパッケージ（１００）の実装状態において、補強端子部（１４１〜１４４）のはんだ接続部とこれに隣り合うリード部（１２）のはんだ接続部との応力バランスが、良好に維持され得る。
【００２９】
また、モールド樹脂（４０）の下面（４２）を矩形状とした場合、複数の吊りリード（１３）を、モールド樹脂（４０）の下面（４２）の４つの隅部のそれぞれに向かって延びる４個のものとし、それぞれの隅部にて各吊りリード（１３）の先端部を補強端子部（１４１〜１４４）として露出させ、４個の補強端子部（１４１〜１４４）のうちの１つ（１４１）を、他の３つの補強端子部（１４２〜１４４）とはモールド樹脂（４０）から露出する形状が異ならせたものにできる。
【００３０】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００３２】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージ１００の外部基材としての基板２００への実装構造において、モールド樹脂４０の上面４１側からみた概略平面構成を示す図である。なお、図１では、モールド樹脂４０内部のリードフレーム１０の外形を破線にて示しているが、部品２０およびボンディングワイヤ３０については図１中、省略している。
【００３３】
また、図２において（ａ）は図１中のＡ−Ａ線に沿った概略断面構成を示す図であり、（ｂ）は図１中のＢ−Ｂ線に沿った概略断面構成を示す図である。また、図３において（ａ）は同モールドパッケージ１００におけるモールド樹脂４０の下面４２の概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）中の丸で囲んだＣ部拡大図であり、（ｃ）は当該Ｃ部における斜視図である。
【００３４】
本実施形態のモールドパッケージ１００におけるリードフレーム１０は、アイランド部１１とアイランド部１１の周囲に位置するリード部１２と吊りリード１３とを備えて構成されている。このリードフレーム１０は、Ｃｕ、Ｃｕ合金や４２アロイなどの通常のリードフレーム材料からなるものであり、プレス加工やエッチング加工などにより形成することができる。
【００３５】
ここで、本例では、アイランド部１１は、主表面である上面（図２中の上面）１１ａおよびこれとは反対側の主表面である下面（図２中の下面）１１ｂが矩形をなす矩形板状のものである。リード部１２は、アイランド部１１の４辺の外周において複数個のものが配列されている。個々のリード部１２は、アイランド部１１の辺側から反対側へ向かって延びる細長の矩形短冊板状をなす。
【００３６】
また、吊りリード１３は、アイランド部１１の４つの角部のそれぞれからアイランド部１１の対角線に沿った方向に延びるものである。この吊りリード１３は、モールドパッケージ１００の製造時において、アイランド部１１を、リードフレーム１０の図示しない外枠部分に連結してリード部１２と一体化しておくためのものである。
【００３７】
そして、図２に示されるように、アイランド部１１の上面１１ａには、部品２０が搭載されている。つまり、アイランド部の上面１１ａは、部品２０の搭載面となっている。図２に示される例では、部品として半導体素子２０が搭載されている。この半導体素子２０は、半導体プロセスにより形成されたＩＣチップなどである。
【００３８】
ここでは、半導体素子２０は、図示しないダイボンド材を介してアイランド部１１に接着されて固定されている。なお、部品２０としては、アイランド部１１の上面１１ａに搭載できるものであればよく、この半導体素子２０以外にも、種々の電子部品を採用することができる。
【００３９】
そして、図２に示されるように、半導体素子２０の上面と各リード部１２とは、ボンディングワイヤ３０により結線され電気的に接続されている。このボンディングワイヤ３０は、Ａｕやアルミニウムなどからなるもので、通常のワイヤボンディング法により形成可能である。
【００４０】
そして、モールド樹脂４０は、これらアイランド部１１、リード部１２、吊りリード１３、半導体素子２０およびボンディングワイヤ３０を包み込むように封止している。このモールド樹脂４０は、エポキシ系樹脂などの通常のモールド材料を用いてトランスファーモールド法などにより形成できるものである。
【００４１】
ここで、モールド樹脂４０は、その上面４１およびこれとは反対側の下面４２を主表面（つまり板面）とし、これら上面４１および下面４２が矩形をなす矩形板状のものである（図１および図３参照）。モールド樹脂４０の上面４１は、アイランド部１１の上面１１ａ側に位置する面であり、モールド樹脂４０の下面４２はアイランド部１１の下面１１ｂ側に位置する面である。
【００４２】
また、モールド樹脂４０の側面４３は、モールド樹脂４０の上面４１および下面４２の端部に位置する面であって、モールド樹脂４０の厚さ方向に延びる面である。つまり、モールド樹脂４０の側面４３は、板状をなすモールド樹脂４０の外周端面として構成されている（図３（ｃ）参照）。
【００４３】
ここで、図２、図３に示されるように、モールドパッケージ１００においては、アイランド部１１の下面１１ｂおよびリード部１２が、モールド樹脂４０の下面４２にてモールド樹脂４０から露出している。本実施形態では、リード部１２の露出部は、アイランド部１１の４辺の各辺に沿って設けられた平面短冊状をなす。そして、個々のリード部１２の露出部の幅は同一であり、また、各リード部１２の配列ピッチも同一である。
【００４４】
また、吊りリード１３においては、アイランド部１１との連結部側の部位がハーフエッチングされており、このハーフエッチングされて薄くなった部位がモールド樹脂４０内部に埋設されている。
【００４５】
また、各吊りリード１３は、アイランド部１１の各角部からモールド樹脂４０の下面４２の外周端部に向かって延びるものであるが、各吊りリード１３の先端部はハーフエッチングされておらず、モールド樹脂４０の下面４２の周辺部にてモールド樹脂４０から露出している。そして、これら露出部は、補強端子部１４１、１４２、１４３、１４４として構成されている。
【００４６】
ここでは、図３に示されるように、モールド樹脂４０は矩形板状をなしているため、その下面４２は矩形状をなすものであり、吊りリード１３は、モールド樹脂４０の下面４２の４つの隅部のそれぞれに向かって延びる４個のものよりなる。
【００４７】
そして、それぞれの隅部にて各吊りリード１３の先端部が、補強端子部１４１〜１４４として露出している。ここで、本実施形態では、図３に示されるように、４個の補強端子部１４１〜１４４のうちの１つの補強端子部１４１（図３（ａ）中の右上の補強端子部１４１）を、他の補強端子部１４２〜１４４とはモールド樹脂４０から露出する形状が異なるものとしている。
【００４８】
具体的に、図３に示されるように、それぞれの補強端子部１４１〜１４４は、モールド樹脂４０の下面４２からモールド樹脂４０の側面４３まで延びる延長部１４ａを有している。
【００４９】
この延長部１４ａは、モールド樹脂４０の下面４２から側面４３に渡って連続してモールド樹脂４０から露出している。また、本実施形態では、この延長部１４ａは、各リード部１２と同じ方向に延びる短冊板状のものであり、当該延長部１４ａの幅は、各リード部１２の幅と実質的に同じである。
【００５０】
そして、上記１つの補強端子部１４１と、他の３つの補強端子部１４２〜１４４とでは、延長部１４ａの数を異ならせている。ここでは、上記１つの補強端子部１４１では延長部１４ａが３個であるのに対し、他の３つの補強端子部１４２〜１４４では延長部１４ａが２個である。
【００５１】
また、本実施形態では、４個すべての補強端子部１４１〜１４４は、延長部１４ａに加えて、ランド部１４ｂを備えている。このランド部１４ｂは、延長部１４ａよりも面積が広くモールド樹脂４０の下面４２から露出するものである。
【００５２】
ここでは、このランド部１４ｂは矩形板状をなしており、延長部１４ａよりもアイランド部１１寄りに位置している。そして、延長部１４ａは、このランド部１４ｂからモールド樹脂４０の側面４３へ向かって延びている。
【００５３】
また、図３に示されるように、それぞれの補強端子部１４１〜１４４において、当該補強端子部１４１〜１４４に隣り合うリード部１２側に位置する延長部１４ａの辺およびランド部１４ｂの辺は、連続した１本の直線となっている。そして、これら両辺により構成される直線は、当該直線に隣り合うリード部１２と平行に延びている。
【００５４】
このことは、図３（ｂ）に示されるように、隣り合うリード部１２と延長部１４ａの上記辺との間隔を間隔Ｌ１、隣り合うリード部１２とランド部１４ｂの上記辺との間隔を間隔Ｌ２としたとき、これら互いの間隔Ｌ１、Ｌ２が同じ大きさ、つまりＬ１＝Ｌ２の関係にあることを意味する。ここでは、上記間隔Ｌ１およびＬ２は、リード部１２の配列ピッチと同じ大きさである。
【００５５】
また、図３に示されるように、すべての補強端子部１４１〜１４４において、延長部１４ａを境として、モールド樹脂４０の下面４２における補強端子部１４１〜１４４側の領域とこれに隣り合うリード部１２側の領域が、区画されて分離している。
【００５６】
つまり、各補強端子部１４１〜１４４において、モールド樹脂４０の下面４２における角部側の領域と、リード部１２の露出領域との間には、延長部１４ａが介在し、これら両領域を分離している。
【００５７】
そして、この延長部１４ａを挟んで分離されたモールド樹脂４０の下面４２の領域のうち、補強端子部１４１〜１４４側の領域において、上記１つの補強端子部１４１では、他の３つの補強端子部１４２〜１４４に比べて延長部１４ａを１本多く設けている。それにより、上記１つの補強端子部１４１は、当該他の３つの補強端子部１４２〜１４４に対して露出形状を異ならせている。
【００５８】
また、本実施形態では、上記１つの補強端子部１４１を基準として、複数のリード部１２における１ピンが認識されるようになっている。つまり、モールドパッケージ１００は、矩形状で各辺に対して対称的な形状を有するが、上記１つの補強端子部１４１を外観上の目印として、モールドパッケージ１００の向きやリード部１２の順番などが、目視にて容易にわかるようになっている。
【００５９】
具体的には、上記１つの補強端子部１４１は、他の３つの補強端子部１４２〜１４４に比べて延長部１４ａが１個多い形状であるため、モールドパッケージ１００におけるモールド樹脂４０の下面４２の外観を見ることにより、上記１つの補強端子部１４１が認識できる。
【００６０】
そして、この１つの補強端子部１４１を基準として、１ピンがわかる。ここでは、図１および図３（ａ）に示されるように、モールド樹脂４０の下面４２から露出するリード部１２のうち上記１つの補強端子部１４１に隣り合うリード部１２ａが、１ピンとして構成されている。そのため、１ピンを容易に認識できる。
【００６１】
そして、図２に示されるように、モールドパッケージ１００は、モールド樹脂４０の下面４２を基板２００に対向させた状態で、基板２００上に搭載されている。そして、モールド樹脂４０の下面４２から露出するリードフレーム１０の部位、つまり、アイランド部１１の下面、リード部１２の露出部および吊りリード１３の補強端子部１４１〜１４４は、基板２００の電極２１０とはんだ３００を介して付けされている。
【００６２】
ここで、基板２００は、プリント基板やセラミック基板などである。また、基板２００の電極２１０はＣｕやＡｇなどからなるものであり、その平面パターンは、モールドパッケージ１００におけるリードフレーム１０の露出部のパターンに対応したパターンとなっている。また、はんだ３００は、この種の実装に用いられる一般的なはんだ材料よりなるものである。
【００６３】
ここで、本実施形態では、アイランド部１１およびリード部１２以外に、補強端子部１４１〜１４４にて、はんだ付けを行うことにより、隣り合うリード部１２のはんだ接続強度を補強している。それにより、モールドパッケージ１００の基板２００へのはんだ接続寿命が向上している。
【００６４】
本実施形態では、図３に示されるように、各補強端子部１４１〜１４４において、面積の大きなランド部１４ｂを備えるとともに、延長部１４ａとランド部１４ｂとを合わせた長さを、リード部１２の長さよりも大きくしている。それにより、補強端子部１４１〜１４４のはんだ付け面積を大きくして、はんだ接続における補強を効果的に行うようにしている。
【００６５】
また、本実施形態では、上記１つの補強端子部１４１が、他の３つの補強端子部１４２〜１４４とはモールド樹脂４０の下面４２にて露出する形状が異なる。それゆえ、パッケージ１００のはんだ実装後において、各補強端子部１４１〜１４４のはんだ接続部の応力が、これらに隣り合うリード部１２のはんだ接続部に与える影響は、当該１つの補強端子部１４１と他の３つの補強端子部１４２〜１４４とでは異なってくる。
【００６６】
しかし、この問題に対して、本実施形態では上述したように、すべての補強端子部１４１〜１４４において、補強端子部１４１〜１４４側とこれに隣り合うリード部１２側とでモールド樹脂４０の下面４２を、延長部１４ａによって区画して分離している（上記図３参照）。
【００６７】
それにより、補強端子部１４１〜１４４の露出形状の相違による上記応力の影響は、リード部１２側へ実質的に伝わらなくなる。そのため、本実施形態では、モールドパッケージ１００の実装状態において、すべての補強端子部１４１〜１４４のはんだ接続部の応力が、これらに隣り合うリード部１２のはんだ接続部に実質的に影響しないようにすることができる。
【００６８】
また、上述したように、本実施形態では、それぞれの補強端子部１４１〜１４４において、隣り合うリード部１２側に位置する延長部１４ａの辺およびランド部１４ｂの辺は、隣り合うリード部１２と平行に延びる１本の直線上にある。そして、これにより、上記間隔Ｌ１、Ｌ２がＬ１＝Ｌ２の関係にある。
【００６９】
ここで、もし、延長部１４ａの上記辺とランド部１４ｂの上記辺とが段差を介してずれていると、上記間隔Ｌ１とＬ２とが異なるものとなる。この場合、パッケージ１００の実装状態において、補強端子部１４１〜１４４のはんだ接続部とこれに隣り合うリード部１２のはんだ接続部との応力バランスが、悪くなる恐れがある。
【００７０】
その点、Ｌ１＝Ｌ２の関係にある本実施形態によれば、当該バランスが良好に維持され、パッケージの接続信頼性の低下を抑制できる。さらに言うならば、補強端子部１４１〜１４４としては、はんだ付け面積を大きくすれば、補強効果が大きくなるが、やたら大きくすることは、体格上の制約から困難である。その点、上記Ｌ１＝Ｌ２の関係とすることで、効率的に上記補強効果が発揮される。
【００７１】
次に、このモールドパッケージ１００の基板２００への実装方法について述べる。まず、上記リードフレーム１０を用意する。このリードフレーム１０は、プレス加工やエッチング加工などによって、アイランド部１１、リード部１２および吊りリード１３を形成したものである。
【００７２】
ここでは、リードフレーム１０において、アイランド部１１は、その外周に位置する図示しない上記外枠部分に対して吊りリード１３の延長部１４ａを介して連結され支持されている。また、リード部１２も、当該外枠部分に連結されており、アイランド部１１、リード部１２、吊りリード１３は一体化されている。
【００７３】
そして、このリードフレーム１０において、アイランド部１１の上面１１ａに上記半導体素子２０を搭載固定し、半導体素子２０とリード部１２との間でワイヤボンディングを行い、これらの間を上記ボンディングワイヤ３０で結線する。
【００７４】
次に、ここまでの工程に供されたワークを、ＭＡＰ成形用の金型に設置し、モールド樹脂４０による封止を行う。それにより、アイランド部１１、リード部１２、吊りリード１３、半導体素子２０およびボンディングワイヤ３０が、モールド樹脂４０によって封止される。
【００７５】
なお、この樹脂封止にあたっては、たとえば、リードフレーム１０におけるモールド樹脂４０からの露出部に対して、テープなどを貼った状態で、樹脂の充填を行うようにする。それにより、アイランド部１１の下面１１ｂ、リード部１２の下面および補強端子部１４１〜１４４が、モールド樹脂４０の下面４２から露出する。
【００７６】
その後、リードフレーム１０の上記外枠部分を、モールド樹脂４０とともにダイシングカットすることで、個片化されたモールドパッケージ１００ができあがる。
【００７７】
ここでは、リードフレーム１０において、上記外枠部分は吊りリード１３の延長部１４ａおよびリード部１２に連結されているため、このダイシングカットにより、延長部１４ａおよびリード部１２は、モールド樹脂４０の切断面である側面４３にて露出することになる（上記図３（ｃ）参照）。
【００７８】
ここで、本実施形態では、この延長部１４ａの幅を、リード部１２の幅と実質的に同じ幅としているため、補強端子部１４１〜１４４がダイシングカットに与える負荷はリード部１２と同等であり、ほとんど問題とならない。そのため、ダイシング性を良好に確保できる。
【００７９】
そして、できあがったモールドパッケージ１００は、基板２００の電極２１０の上に、はんだ３００を介して搭載され、はんだリフローを行う。これにより、上記図２に示されるようなモールドパッケージ１００の実装構造ができあがる。
【００８０】
ところで、本実施形態によれば、１つの補強端子部１４１を、他の残りの補強端子部１４２〜１４４とはモールド樹脂４０からの露出形状を異ならせているため、１つの補強端子部１４１は、他の補強端子部１４２〜１４４と比べて外観形状の違いにより識別することができる。
【００８１】
そのため、当該１つの補強端子部１４１を基準として、複数のリード部１２のなかから、１ピンを識別できる。ここでは、上記図３（ａ）に示されるリード部１２ａを識別できる。よって、本実施形態によれば、従来のようなモールド樹脂４０への印字およびアイランド部１１の面取りを行うことなく、１ピン表示が可能となる。
【００８２】
さらに、本実施形態では、それぞれの補強端子部１４１〜１４４において、モールド樹脂４０の下面４２からモールド樹脂４０の側面４３まで露出する延長部１４ａを設け、この延長部１４ａの数を異ならせることで、上記１つの補強端子部１４１の露出形状を、他の補強端子部１４２〜１４４とは異ならせている。
【００８３】
ここで、モールドパッケージ１００を基板２００にはんだ付けしたとき、各補強端子部１４１〜１４４における延長部１４ａでは、モールド樹脂４０の側面４３にてはんだフィレットが形成される。もし、基板２００へのパッケージ１００の実装向きを間違えた場合、その部分に、はんだフィレットが形成されないため、その間違いを目視で確認することができる。
【００８４】
（第２実施形態）
図４は、本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージ１０１におけるモールド樹脂４０の下面４２の概略構成を示す平面図である。
【００８５】
本実施形態でも、図４に示されるように、上記１つの補強端子部１４１と、他の３つの補強端子部１４２〜１４４とで延長部１４ａの数を異ならせているが、ここでは、上記１つの補強端子部１４１では延長部１４ａが３個であるのに対し、他の３つの補強端子部１４２〜１４４では延長部１４ａを４個としているところが上記第１実施形態と相違する。それ以外は、上記第１実施形態と同様である。
【００８６】
（第３実施形態）
図５は、本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージ１０２におけるモールド樹脂４０の下面４２の概略構成を示す平面図である。
【００８７】
図５に示されるように、本実施形態でも、上記１つの補強端子部１４１では延長部１４ａが３個であるのに対し、他の３つの補強端子部１４２〜１４４では延長部１４ａが２個である。
【００８８】
しかし、本実施形態では、それぞれの補強端子部１４１〜１４４は延長部１４ａのみで構成され、上記したランド部を持たない構成としているところが、上記第１実施形態と相違する。これは、基板２００へのはんだ付け部を減らしたい場合に有効である。
【００８９】
（第４実施形態）
図６は、本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージ１０３におけるモールド樹脂４０の下面４２の概略構成を示す平面図である。
【００９０】
図６に示されるように、本実施形態では、上記１つの補強端子部１４１のみが、上記したランド部を持たずに延長部１４ａのみで構成され、残りの３つの補強端子部１４２〜１４４は、延長部１４ａおよびランド部１４ｂにより構成されたところが、上記第１実施形態に比べて相違する。
【００９１】
これにより、モールドパッケージ１０３の基板２００への実装向きについて、間違いが発生した場合、上記１つの補強端子部１４１の部分が、はんだで盛り上がるために目視で容易に確認することができる。
【００９２】
（第５実施形態）
図７は、本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージ１０４におけるモールド樹脂４０の下面４２の概略構成を示す平面図である。
【００９３】
図７に示されるように、本実施形態では、上記１つの補強端子部１４１は、延長部１４ａを持たずにランド部１４ｂのみで構成され、残りの３つの補強端子部１４２〜１４４は上記第１実施形態と同じ構成とすることにより、外観形状を異ならせているところが、上記第１実施形態と相違する。
【００９４】
（第６実施形態）
図８は、本発明の第６実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略平面図であり、同モールドパッケージにおけるモールド樹脂４０の下面４２のうち上記１つの補強端子部１４１の近傍を示す。
【００９５】
本実施形態では、図８に示されるように、上記第１実施形態と同様の延長部１４ａおよびランド部１４ｂを有する上記１つの補強端子部１４１において、リード部１２と隣り合わない延長部１４ａの一部に、ハーフエッチングを施したものである。
【００９６】
これにより、ハーフエッチングされた部位は、モールド樹脂４０の下面４２から露出せず、当該延長部１４ａは、ランド部１４ｂから離れて位置した状態となっている。そのため離れた延長部１４a除いた補強端子部１４１の形状が他の補強端子部１４２〜１４４と同じになるので基板２００のはんだ付け形状が同じとなり、はんだ実装が容易となる。
【００９７】
離れた延長部１４aについては独立ではんだ付けを実施すれば、上記第１実施形態と同様の作用効果が発揮され、また延長部１４aは離れているので、はんだ付けをしないでおくことも可能である。この場合、はんだ実装後にはんだフィレットが形成されていない延長部１４aが１ピン表示として分かり易く利用することが出来る。
【００９８】
（第７実施形態）
図９は、本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す図であり、（ａ）はモールド樹脂４０の下面４２のうち上記１つの補強端子部１４１の近傍を示す概略平面図、（ｂ）は（ａ）に対応する部分のモールド樹脂４０の上面４１側を示す概略平面図、（ｃ）は（ａ）中のＤ−Ｄ線に沿った部分の概略断面図である。
【００９９】
この場合、図９に示されるように、上記１つの補強端子部１４１の一部１４１ａを折り曲げ、モールド樹脂４０の上面４１にて露出させている。これにより、他の補強端子部１４２〜１４４とはモールド樹脂４０からの露出形状を異ならせている。
【０１００】
（他の実施形態）
なお、複数の補強端子部１４１〜１４４のうち１つの補強端子部１４１の露出形状を、残りの他の補強端子部１４２〜１４４の露出形状と異ならせるにあたっては、当該１つの補強端子部１４１の露出形状は、上記した各実施形態に示した図の形状に限定されるものではない。
【０１０１】
上記１つの補強端子部１４１についての露出形状の他の例を、図１０（ａ）、（ｂ）に示す。この図１０に示される例では、上記各実施形態と同様に、延長部１４ａを境として、モールド樹脂４０の下面４２を当該補強端子部側の領域とリード部１２側の領域とに分離している。
【０１０２】
また、上記各実施形態では、モールド樹脂４０の下面４２からアイランド部１１が露出し、その露出する下面１１ｂにて基板２００とはんだ付けされるものとしていたが、アイランド部１１はモールド樹脂４０の下面４２にて露出していなくてもよい。
【０１０３】
また、モールド樹脂４０の形状も上記したような矩形板状でなくてもよく、たとえば円板、六角形板などであってもよい。また、外部基材としては、モールドパッケージをはんだ付けにより、搭載できるものであればよく、上記した基板２００に限定されるものではない。
【０１０４】
また、上記１つの補強端子部１４１を基準として１ピンを認識することについては、上記実施形態では、当該１つの補強端子部１４１に隣り合うリード部１２ａを１ピンとすることで行っていた。しかし、たとえば、当該１つの補強端子部１４１に隣り合うリード部１２ａから２番目もしくは３番目、あるいはｎ番目のリード部１２を１ピンと決めておくことにより、１ピンの識別を行うようにしてもよい。
【０１０５】
また、上記各実施形態のモールドパッケージは、モールド樹脂４０の上面４１または下面４２からパッケージをみたとき、モールド樹脂４０の外周端部である側面４３からリードフレームが外側に突出していないモールドパッケージ、すなわち、アウターリードレスタイプのモールドパッケージであった。
【０１０６】
しかし、モールドパッケージとしては、モールド樹脂４０の下面４２からリード部１２が露出し、このリード部１２の露出部にて、外部基材にはんだ付けされるようになっているものであればよく、上記したようなアウターリードレスタイプのものに限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの実装構造を示す概略平面図である。
【図２】（ａ）は図１中のＡ−Ａ概略断面図、（ｂ）は図１中のＢ−Ｂ概略断面図である。
【図３】（ａ）は上記第１実施形態に係るモールドパッケージにおけるモールド樹脂の下面側の概略平面図、（ｂ）は（ａ）中のＣ部拡大図、（ｃ）は上記Ｃ部における斜視図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージにおけるモールド樹脂の下面側の概略平面図である。
【図５】本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージにおけるモールド樹脂の下面側の概略平面図である。
【図６】本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージにおけるモールド樹脂の下面側の概略平面図である。
【図７】本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージにおけるモールド樹脂の下面側の概略平面図である。
【図８】本発明の第６実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略平面図である。
【図９】本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す図であり、（ａ）はモールド樹脂の下面側の概略平面図、（ｂ）はモールド樹脂の上面側を示す概略平面図、（ｃ）は（ａ）中のＤ−Ｄ概略断面図である。
【図１０】本発明の他の実施形態を示す概略平面図である。
【図１１】本発明者の試作したモールドパッケージにおけるモールド樹脂の下面側の概略平面図である。
【符号の説明】
【０１０８】
１０…リードフレーム、１１…アイランド部、１１ａ…アイランド部の上面、
１１ｂ…アイランド部の下面、１２…リード部、１３…吊りリード、
１４ａ…補強端子部の延長部、１４ｂ…補強端子部のランド部、
２０…部品としての半導体素子、４０…モールド樹脂、４１…モールド樹脂の上面、
４２…モールド樹脂の下面、４３…モールド樹脂の側面、
１４１、１４２、１４３、１４４…補強端子部、２００…外部基材としての基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2008288304.tif 000009
【図８】
2008288304.tif 000010
【図９】
2008288304.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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