(57)【要約】【課題】薄型化のために回路基板の穴に通すカメラモジュールを搭載する部材として、支持強度を確保するとともに、導電性も確保する。【解決手段】小型電子機器におけるカメラモジュール搭載構造であって、回路基板２に形成された穴２１にカメラモジュール３を通し、このカメラモジュール３を金属ケース１に搭載する。具体的には、カメラモジュール３は、そのカメラ３０の側方に突出する第１基板３１を備え、この第１基板３１のカメラ３０の側方突出部に第２基板４が搭載されている。また、金属ケース１のカメラモジュール搭載部１１には、第１基板３１の側方突出部に対応する凹段部１２が形成されている。そして、第２基板４には、ＤＳＰ５が搭載されるとともに、回路基板２に接続するフレキシブル基板６が搭載されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に形成された穴に電子部品モジュールを通し、
この電子部品モジュールを金属ケースに搭載したことを特徴とする小型電子機器における電子部品モジュール搭載構造。
【請求項２】
前記電子部品モジュールは、その電子部品の側方に突出する第１基板を備え、
この第１基板の前記電子部品の側方突出部に第２基板を搭載したことを特徴とする請求項１に記載の小型電子機器における電子部品モジュール搭載構造。
【請求項３】
前記金属ケースの前記電子部品モジュールの搭載部に、前記第１基板の前記側方突出部に対応する凹段部を形成したことを特徴とする請求項１または２に記載の小型電子機器における電子部品モジュール搭載構造。
【請求項４】
前記電子部品モジュールはカメラモジュールであることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の小型電子機器における電子部品モジュール搭載構造。
【請求項５】
前記第２基板には、ＤＳＰ（デジタル・シグナル・プロセッサ）が搭載されるとともに、前記回路基板に接続するフレキシブル基板が搭載されていることを特徴とする請求項４に記載の小型電子機器における電子部品モジュール搭載構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯用等の小型電子機器におけるカメラ等の電子部品モジュール搭載構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１で知られるように、固体撮像素子を実装した素子基板に光学構造体を配置し、光学構造体の中心に、外部の光を固体撮像素子へ導入するレンズを配置してなるカメラモジュールが電子機器に搭載される。
このようなカメラモジュールを小型電子機器の回路基板上に直置きすると、薄型化には不向きとなる。
【０００３】
このため、例えば特許文献２の実施形態に記載のように、カメラＩＣを実装してセラミック基板に、レンズを組み込んでフレキシブルケーブルを接続してなるカメラモジュールにおいて、そのセラミック基板を、携帯型電子機器の機器本体に形成された凹部によるカメラ取り付け部に収容する構造が知られる。この構造は、その図面から、機器本体の回路基板に形成した穴にカメラモジュールが挿入されている。
なお、特許文献２の段落００１５には、カメラ取り付け部の底面及び側壁は、電磁シールド効果を得ることを目的として、通電性のめっきが施されているとの記載がある。
さらに、特許文献２には、従来例として、装置本体側の主基板に形成された穴に、カメラモジュールのセラミック基板を包み込むようにして設けた緩衝部材を嵌め付けた構造も開示されている。
【０００４】
また、例えば特許文献３の段落００２０及び図４に記載のように、携帯電話端末の回路基板に設けられた切り欠き部にカメラモジュールを配置するようにした構造が知られる。
【０００５】
以上のように、機器本体の回路基板に形成された穴や切り欠き部にカメラモジュールを通すことで、カメラモジュール搭載部分の薄型化が図れ、ひいては、機器本体の小型・薄型化が図れる。
【特許文献１】特開２００５−１７５９７１号公報
【特許文献２】特開２００４−１７２７９０号公報
【特許文献３】特開２００５−１５７１０７号公報（段落００２０、図４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、薄型化のために回路基板の穴（切り欠き部を含む）に通したカメラモジュールを搭載する部材には、その支持強度を確保するために、例えば補強リブを形成したりステンレス板を必要とする等、機器本体の筐体形状の大型化・複雑化を招いてしまう。
【０００７】
本発明の課題は、薄型化のために回路基板の穴に通す電子部品モジュールを搭載する部材として、支持強度を確保するとともに、導電性も確保することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以上の課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、小型電子機器における電子部品モジュール搭載構造であって、回路基板に形成された穴に電子部品モジュールを通し、この電子部品モジュールを金属ケースに搭載したことを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の小型電子機器における電子部品モジュール搭載構造であって、前記電子部品モジュールは、その電子部品の側方に突出する第１基板を備え、この第１基板の前記電子部品の側方突出部に第２基板を搭載したことを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の小型電子機器における電子部品モジュール搭載構造であって、前記金属ケースの前記電子部品モジュールの搭載部に、前記第１基板の前記側方突出部に対応する凹段部を形成したことを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１から３のいずれか一項に記載の小型電子機器における電子部品モジュール搭載構造であって、前記電子部品モジュールはカメラモジュールであることを特徴とする。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の小型電子機器における電子部品モジュール搭載構造であって、前記第２基板には、ＤＳＰ（デジタル・シグナル・プロセッサ）が搭載されるとともに、前記回路基板に接続するフレキシブル基板が搭載されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、薄型化のために回路基板の穴に通す電子部品モジュールの搭載に、回路基板の強度とシールド用に用いる金属ケースを使用することにより、簡単な構造で支持強度と導電性を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図を参照して本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。
図１は本発明を小型電子機器として携帯電話に適用した一実施形態の構成を示すもので、１は金属ケース、２は回路基板、３はカメラモジュール（電子部品モジュール）、４は第２基板、５はＤＳＰ、６はフレキシブル基板である。
【００１５】
図示のように、金属ケース１は、回路基板２をネジ止めして、その回路基板２の強度とシールド用に用いる、例えばマグネシウム製である。回路基板２の一端側には、電子部品モジュール、図示例では、カメラモジュール３を通す方形穴２１が形成されるとともに、その近傍にコネクタ２３が搭載されている。
【００１６】
カメラモジュール３は、第１基板３１に固体撮像素子とレンズ、鏡筒及びケース等により構成されるカメラ３０を搭載したものである。第１基板３１はカメラ３０の側方に突出する部分を有しており、その側方突出部上にコネクタ３２及び他の電子部品が搭載されている。なお、回路基板２の方形穴２１は、カメラモジュール３の第１基板３１を通す形状である。
【００１７】
第２基板４上には、ＤＳＰ５が搭載されるとともに、フレキシブル基板６が接続して備えられている。第２基板４下には、コネクタ４２（図３参照）及び他の多数の電子部品が搭載されている。
【００１８】
そして、金属ケース１の一端側には、カメラモジュール搭載部１１が形成されている。すなわち、このカメラモジュール搭載部１１は、回路基板２の穴２１に通すカメラモジュール３の第１基板３１に対応するもので、第１基板３１のカメラ３０に対する側方突出部に対応する部分には、その搭載面よりも、例えば０．２ｍｍから０．３ｍｍ程度低い凹段部１２が形成されている。
【００１９】
以上において、金属ケース１上には回路基板２がネジ止め固定されている。
そして、カメラモジュール３の第１基板３１の下面はグランド面となっている。この第１基板３１上のコネクタ３２に第２基板４下のコネクタ４２を接続して、ＤＳＰ５を搭載してフレキシブル基板６を備えた第２基板４をカメラモジュール３に一体化する。
【００２０】
こうして、ＤＳＰ５を搭載してフレキシブル基板６を備えた第２基板４が一体化されたカメラモジュール３は、第１基板３１を回路基板２の方形穴２１に通して金属ケース１のカメラモジュール搭載部１１上に重ねる。その後、第２基板４から伸びるフレキシブル基板６を回路基板２上のコネクタ２３に接続する。
【００２１】
以上の組み付け状態を図２及び図３に断面で示しており、７・８は外部ケースである。すなわち、外部ケース７・８は筐体を構成するもので、金属ケース１を内部に挟んでネジ止めして合体されている。
【００２２】
以上、実施形態のカメラモジュール３の搭載構造によれば、カメラモジュール３の第１基板３１を回路基板２の方形穴２１に通して金属ケース１のカメラモジュール搭載部１１上に重ねて搭載したことにより、カメラモジュール２の搭載部分を薄型化することができ、ひいては、機器本体の小型・薄型化に寄与することができる。
【００２３】
そして、以上の薄型化のために回路基板２の方形穴２１に通すカメラモジュール３の搭載に、回路基板２の強度とシールド用に用いる既存の金属ケース１を使用することにより、簡単な構造で支持強度と導電性を合理的に確保することができる。
しかも、カメラモジュール３の第１基板３１下のグランド面が金属ケース１のカメラモジュール搭載部１１の金属面上に重ねられた状態のため、カメラ駆動回路のアースを確実に取ることができる。
【００２４】
さらに、カメラモジュール３は、第１基板３１のカメラ３０の側方突出部に、ＤＳＰ５を搭載してフレキシブル基板６を備えた第２基板４をコネクタ３２・４２接続により搭載して一体化したので、カメラ３０及び第１基板３１からＤＳＰ５及びフレキシブル基板６を離した配置として、ＤＳＰ５及びフレキシブル基板６がノイズの影響を受けにくいものとなっている。
【００２５】
また、金属ケース１のカメラモジュール搭載部１１に、カメラモジュール３の第１基板３１の側方突出部に対応する凹段部１２が形成されているので、例えば携帯電話が落下等して、その外部ケース７・８の側面に衝撃が入力された場合、その衝撃が金属ケース１からカメラモジュール３の第１基板３１に伝達されるのを効果的に回避できる。
すなわち、金属ケース１のカメラモジュール搭載部１１が同一平面であると、側方からの衝撃により金属ケース１に僅かな歪が生じ、カメラモジュール搭載部１１の僅かな歪により第１基板３１にひび割れ等が生じる懸念が考えられる。
この点、側方からの衝撃により金属ケース１のカメラモジュール搭載部１１には凹段部１２に僅かな歪が生じるようになるため、第１基板３１にひび割れ等が生じる懸念を解消することができる。
【００２６】
なお、以上の実施形態においては、携帯電話に適用としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、他にＰＤＡ、ノートパソコン、ウェアラブルパソコン、電子手帳などの携帯機器を含む小型電子機器であっても良い。
また、実施形態では、カメラモジュールとしたが、取付面にグランドを必要とする電子部品であれば、他の電子部品モジュールであっても良い。
さらに、回路基板に形成する穴の形状等も任意であり、例えばその穴には切り欠き部も含まれ、また、金属ケースの材質についても、マグネシウムに限らず任意である。
また、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明を小型電子機器として携帯電話に適用した一実施形態の構成を示すもので、金属ケース、回路基板及び電子部品モジュール等の分解斜視図である。
【図２】図１の矢印Ａ−Ａ線に沿った組み付け状態での断面図である。
【図３】図２の矢印Ｂ−Ｂ線に沿った断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１  金属ケース
１１  カメラモジュール搭載部（電子部品モジュール搭載部）
１２  凹段部
２  回路基板
２１  穴
２３  コネクタ
３  カメラモジュール（電子部品モジュール）
３０  カメラ（電子部品）
３１  第１基板
３２  コネクタ
４  第２基板
４２  コネクタ
５  ＤＳＰ
６  フレキシブル基板
７  外部ケース
８  外部ケース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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