(57)【要約】【課題】電子部品固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル単位、カルボキシル基含有単量体単位、及びヒドロキシル基含有単量体単位を有するアクリル系ポリマー１００質量部、不飽和結合を３個以上有するウレタンアクリレートオリゴマ２０〜２００質量部、ポリグリシジルアミン０．０１〜１０質量部、並びにイソシアネート系硬化剤０．１〜２０質量部を含有する粘着剤を基材フィルムと積層してなる電子部品固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法。本発明の電子部品固定用粘着シートは、ダイシング時の電子部品の飛散防止、電子部品側面への糊の掻き上げ防止、電子部品パッケージ表面に刻印されたレーザーマークがダイシング時に消滅するのを抑制できるという効果を奏するため、電子部品集合体をダイシングして、電子部品を製造する方法に好適に用いられる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（メタ）アクリル酸エステル単位、カルボキシル基含有単量体単位、及びヒドロキシル基含有単量体単位を有するアクリル系ポリマー１００質量部、不飽和結合を３個以上有するウレタンアクリレートオリゴマ２０〜２００質量部、ポリグリシジルアミン０．０１〜１０質量部、並びにイソシアネート系硬化剤０．１〜２０質量部を含有する粘着剤を基材フィルムと積層してなる電子部品固定用粘着シート。
【請求項２】
アクリル系ポリマー１００質量部中のカルボキシル基含有単量体単位の割合が０．３〜１５質量部であり、かつヒドロキシル基含有単量体単位の割合が０．３〜１５質量部である請求項１に記載の電子部品固定用粘着シート。
【請求項３】
アクリル系ポリマーのガラス転移温度が−４０〜−１０℃である請求項１又は請求項２に記載の電子部品固定用粘着シート。
【請求項４】
不飽和結合を３個以上有するウレタンアクリレートオリゴマの数平均分子量が３，０００以下である請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品固定用粘着シート。
【請求項５】
電子部品パッケージ固定用である請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子部品固定用粘着シート。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子部品固定用粘着シートを用いた電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種電子部品の製造において、半導体電子部品を樹脂モールドしてなる電子部品集合体や、回路基板上等に回路パターンを形成した電子部品に樹脂モールドしてなる電子部品パッケージ集合体を粘着シートに固定し、ダイヤモンドなどの砥粒を備えたダイシングブレードで切断（ダイシング）し、電子部品パッケージとする方法が知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
電子部品パッケージ集合体としては、例えばエポキシ樹脂で封止された封止樹脂パッケージ、具体的にはボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）、スタック・メモリー・モジュール、システム・オン・モジュールが挙げられる。
【０００４】
電子部品集合体をダイシングする際に用いる粘着シートの粘着剤として、放射線重合性化合物が、５００以上１０００以下の分子量を持つ５官能以上のアクリレートモノマーを使用する方法が知られている（特許文献１参照）。
【０００５】
近年、ＰＤＡ、携帯電話、及びフラッシュメモリー等の小型電子機器の普及により、チップサイズが微小化する傾向にあり、またエポキシ樹脂で封止された封止樹脂パッケージには、識別としてレーザーにて刻印（以下、レーザーマークと記す）をする機会が増えている。ダイシング時のチップ飛びやチップ側面への糊の掻き上げだけでなく、電子部品パッケージ表面に刻印されたレーザーマークがピックアップ時に消えないことも要求されていた。
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−５０９５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は電子部品固定用粘着シート及びそれを用い電子部品の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は（メタ）アクリル酸エステル単位、カルボキシル基含有単量体単位、及びヒドロキシル基含有単量体単位を有するアクリル系ポリマー１００質量部、不飽和結合を３個以上有するウレタンアクリレートオリゴマ２０〜２００質量部、ポリグリシジルアミン０．０１〜１０質量部、並びにイソシアネート系硬化剤０．１〜２０質量部を含有する粘着剤を基材フィルムと積層してなる電子部品固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の電子部品固定用粘着シートは、ダイシング時の電子部品の飛散防止、電子部品側面への糊の掻き上げ防止、電子部品パッケージ表面に刻印されたレーザーマークがダイシング時に消滅するのを抑制できる等の効果を奏する。
【００１０】
本明細書において（メタ）アクリレートとはアクリレート及びメタアクリレートの総称である。（メタ）アクリル酸等の（メタ）を含む化合物等も同様に、名称中に「メタ」を有する化合物と「メタ」を有さない化合物の総称である。本明細書において、単量体単位とは単量体に由来する構造単位を意味する。本明細書の部及び％は、特に記載がない限り質量基準とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（アクリル系ポリマー）
粘着剤に使用するアクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸エステル単位、カルボキシル基含有単量体単位、及びヒドロキシル基含有単量体単位を有するビニル重合体である。アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸エステル単位、カルボキシル基含有単量体単位、及びヒドロキシル基含有単量体単位以外のビニル化合物由来の単量体単位を有してもよい。
【００１２】
（（メタ）アクリル酸エステル）
（メタ）アクリル酸エステルは特に限定されず、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、及びベンジル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキル基は直鎖構造であってもよく、枝分かれ構造や二重結合やエーテル結合等を有してもよい。
【００１３】
アルキル基に枝分かれ構造を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えばイソプロピル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、及び２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００１４】
（カルボキシル基含有単量体）
カルボキシル基含有単量体は、カルボキシル基を有るするビニル化合物である点以外は特に限定されず、例えば（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、フマール酸、アクリルアミドＮ−グリコール酸、及びケイ皮酸等の不飽和カルボン酸が挙げられる。
【００１５】
（ヒドロキシル基含有単量体）
ヒドロキシル基含有単量体はヒドロキシル基を有するビニル化合物であれば特に限定されず、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、及びポリビニルアルコール等が挙げられる。
【００１６】
アクリル系ポリマーは上記の単量体以外に、エポキシ基、アミド基、アミノ基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基、及び（亜）リン酸エステル基からなる群のうちの１種以上の官能基を有するビニル化合物（以下、「官能基含有単量体」という）に由来する単量体単位を含んでもよい。
【００１７】
エポキシ基を有する官能基含有単量体としては、例えばアリルグリシジルエーテル及びメタ）アクリル酸グリシジルエーテル等が挙げられる。
【００１８】
アミド基を有する官能基含有単量体としては、例えば（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。
【００１９】
アミノ基を有する官能基含有単量体としては、例えばＮ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２０】
メチロール基を有する官能基含有単量体としては、例えばＮ−メチロールアクリルアミド等が挙げられる。
【００２１】
アクリル系ポリマーは、例えばエチレン、スチレン、ビニルトルエン、酢酸アリル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、バーサテイク酸ビニル、ビニルエチルエーテル、ビニルプロピルエーテル、（メタ）アクリロニトリル、又はビニルイソブチルエーテル等のビニル化合物等に由来する単量体単位を有してもよい。
【００２２】
アクリル系ポリマー１００質量部中のカルボキシル基含有単量体単位の含有量は０．３〜１５質量部が好ましい。アクリル系ポリマー１００質量部中のカルボキシル基含有単量体単位の含有量がこの範囲だと、ガラス転移温度（Ｔｇ）が−４０〜−１０℃の範囲となり、常温で適度な粘度となるため好ましい。アクリル系ポリマーのガラス転移温度が低いと、ダイシング時に糊の掻き上げが発生したり、電子部品パッケージ表面に刻印されたレーザーマークが消失する場合がある。アクリル系ポリマーのガラス転移温度が高いと粘着力が低下し、ダイシング時の電子部品の飛散（チップ飛び）が発生する場合がある。
【００２３】
アクリル系ポリマー１００質量部中のヒドロキシル基含有単量体単位の含有量は０．３〜１５質量部が好ましい。アクリル系ポリマー１００質量部中のヒドロキシル基含有単量体単位の含有量がこの範囲だと、ガラス転移温度（Ｔｇ）が−４０〜−１０℃の範囲となり、常温で適度な粘度となるため好ましい。アクリル系ポリマーのガラス転移温度が低いと、ダイシング時に糊の掻き上げが発生したり、電子部品パッケージ表面に刻印されたレーザーマークが消失する場合がある。アクリル系ポリマーのガラス転移温度が高いと粘着力が低下し、ダイシング時の電子部品の飛散（チップ飛び）が発生する場合がある。
【００２４】
（不飽和結合を３個以上有するウレタンアクリレートオリゴマ）
粘着剤には不飽和結合を３個以上有するウレタンアクリレートオリゴマを用いる。不飽和結合を３個以上有するウレタンアクリレートオリゴマの数平均分子量は特に限定されないが、数平均分子量が３０００以下であることが好ましい。不飽和結合を３個以上有するウレタンアクリレートオリゴマの数平均分子量が高いと、粘着剤の粘着力が不足する場合がある。
【００２５】
不飽和結合を３個以上有するウレタンアクリレートオリゴマの製造方法は特に限定されないが、例えば分子中にヒドロキシル基と複数の（メタ）アクロイル基を含有する（メタ）アクリレート化合物と、複数のイソシアネート基を有する化合物（例えばジイソシアネート化合物）を反応させて不飽和結合を３個以上有するウレタンアクリレートオリゴマとする方法が挙げられる。
【００２６】
また、複数のヒドロキシル基末端を有するポリオールオリゴマに、複数のイソシアネート基を有する化合物（例えばジイソシアネート化合物）を過剰に添加して反応させて複数のイソシアネート末端を有するオリゴマとし、更にヒドロキシル基と複数の（メタ）アクロイル基を含有する（メタ）アクリレート化合物と反応させて不飽和結合を３個以上有するウレタンアクリレートオリゴマとしてもよい。
【００２７】
分子中にヒドロキシル基と複数の（メタ）アクロイル基を含有する（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、ヒドロキシプロピル化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトール−ジドロキシ−ペンタ（メタ）アクリレート、ビス（ペンタエリスリトール）−テトラ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタン−トリ（メタ）アクリレート、グリシドール−ジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２８】
複数のイソシアネート基を有する化合物としては、例えば、芳香族系イソシアネート、脂環族系イソシアネート、及び脂肪族系イソシアネート等が挙げられる。これらのイソシアネートのうち、複数のイソシアネート基を有する、芳香族系イソシアネート又は脂環族系イソシアネートが好適に用いられる。イソシアネート成分の形態としては単量体、二量体、三量体があり、三量体が好適に用いられる。
【００２９】
複数のイソシアネート基を有する芳香族系ジイソシアネートとしては、例えばトリレンジイソシアネート、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート、及びキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。
【００３０】
複数のイソシアネート基を有する脂環族系ジイソシアネートとしては、例えばイソホロンジイソシアネート、メチレンビス（４−シクロヘキシルイソシアネート）等が挙げられる。
【００３１】
複数のイソシアネート基を有する脂肪族ジイソシアネートとしては、例えばヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
【００３２】
ポリオール成分としては、例えばポリ（プロピレンオキサイド）ジオール、ポリ（プロピレンオキサイド）トリオール、コポリ（エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド）ジオール、ポリ（テトラメチレンオキサイド）ジオール、エトキシ化ビスフェノールＡ、エトキシ化ビスフェノールＳスピログリコール、カプロラクトン変性ジオール、及びカーボネートジオール等が挙げられる。
【００３３】
不飽和結合を３個以上有するウレタンアクリレートオリゴマの数平均分子量は特に限定されないが、３，０００以下であることが好ましい。不飽和結合を３個以上有するウレタンアクリレートオリゴマの数平均分子量が高いと被着体へのなじみ性が悪く、電子部品が飛散する（チップ飛び）場合がある。数平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）によりポリスチレン換算の数平均分子量として測定した値である。
【００３４】
不飽和結合を３個以上有するウレタンアクリレートオリゴマの配合量は特に限定されないが、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して不飽和結合を３個以上有するウレタンアクリレートオリゴマを２０〜２００質量部とすることが好ましい。不飽和結合を３個以上有するウレタンアクリレートオリゴマの配合量が少ないとダイシング時のチップ飛びが起きる場合や、放射線照射後に粘着シートが被着体と容易に剥離せずに電子部品の剥離に手間取る場合がある。過剰に配合するとダイシング時に糊の掻き上げを生じる場合がある。
【００３５】
（ポリグリシジルアミン）
ポリグリシジルアミンとはエポキシ基を２個以上、第３級窒素原子を１個以上有する化合物をいい、例えばN・N−グリシジルアニリン、N・N−グリシジルトルイジン、m−N・N―グリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、p-N・N-グリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、N・N・N’・N’―テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、N・N・N’・N’―テトラグリシジルーｍ―キシリレンジアミン、N・N・N’・N’・N’’―ペンタグリシジルジエチレントリアミンなどが挙げられる。
【００３６】
ポリグリシジルアミンの使用量はアクリル系ポリマー１００質量部に対して０．０１〜１０質量部である。ポリグリシジルアミンの使用量が少ないとダイシング時に糊の掻き上げが発生するだけではなく、電子部品パッケージ表面に刻印されたレーザーマークが消滅する場合がある。ポリグリシジルアミンが過剰だと粘着剤が硬くなり、ダイシング時にチップ飛びが発生する場合がある。
【００３７】
（イソシアネート系硬化剤）
イソシアネート系硬化剤としては複数のイソシアネート基を有する化合物が使用される。複数のイソシアネート基を有する化合物としては、例えば、芳香族系イソシアネート、脂環族系イソシアネート、及び脂肪族系イソシアネート等が挙げられる。
【００３８】
芳香族系ジイソシアネートとしては、例えば、トリレンジイソシアネート、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどがある。
【００３９】
脂環族系ジイソシアネートとしては、例えば、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス（４−シクロヘキシルイソシアネート）などが挙げられる。
【００４０】
脂肪族ジイソシアネートとしては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
【００４１】
これらのイソシアネート系硬化剤は、イソシアネート化合物が２量体や３量体であってもよく、アダクト体であってもよい。
【００４２】
イソシアネート系硬化剤の添加量は０．１〜２０質量部である。イソシアネート系硬化剤が少ないとダイシング時に糊の掻き上げが発生する場合や、電子部品パッケージ表面に刻印されたレーザーマークが消滅する場合がある。イソシアネート系硬化剤が過剰だと粘着剤が硬くなり、ダイシング時にチップ飛びが発生する場合がある。
【００４３】
粘着剤には、例えば、重合開始剤、熱重合禁止剤、軟化剤、老化防止剤、充填剤、紫外線吸収剤、及び光安定剤等の各種添加剤を添加してもよい。
【００４４】
（基材フィルム）
基材フィルムの厚み及び種類は特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。具体的にはポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、エチレンビニルアルコール、及びアイオノマー樹脂等が挙げられる。
【００４５】
四級アミン塩単量体としては、例えば、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、メチルエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ｐ−ジメチルアミノスチレン四級塩化物、及びｐ−ジエチルアミノスチレン四級塩化物等が挙げられ、ジメチルアミノエチルメタクリレート四級塩化物が好適に用いられる。
【００４６】
基材フィルムの表面には、ブロッキング防止等の目的で滑り剤を塗布してよい。滑り剤は基材フィルム中に３０質量％を上限として練り込んでもよい。例えばシリコーン樹脂や（変性）シリコーン油等のシリコーン系化合物、フッ素樹脂、六方晶ボロンナイトライド、カーボンブラック、及び二硫化モリブデン等が挙げられる。
【００４７】
滑り剤及び帯電防止剤の使用方法は特に限定されないが、例えば基材フィルムの片面に粘着剤を塗布し、その裏面に滑り剤及び／又は帯電防止剤を塗布してもよく、滑り剤及び／又は帯電防止剤を基材フィルムの樹脂に練り込んでシート化しても良い。
【００４８】
基材フィルムの表面には、平均表面粗さ（Ｒａ）５μm以下のシボ加工を施すとブロッキングを抑制できるため好ましい。
【００４９】
（電子部品製造方法）
粘着シートの被着体は特に限定されないが、例えば半導体電子部品を樹脂モールドしてなる電子部品集合体や回路基板材上等に回路パターンを形成した電子部品に樹脂モールドしてなる電子部品集合体であるＢＧＡ、ＣＳＰ、スタック・メモリー・モジュール、システム・オン・モジュール等が挙げられる。
【００５０】
（電子部品の製造方法）
粘着シートを使用し、ダイシングして電子部品を製造する方法は特に限定されないが、例えば電子部品の集合体を粘着シートに貼り付けて固定した後、回転丸刃でダイシングして電子部品パッケージ（チップ）とする方法が好適に用いられる。
【００５１】
ダイシング後の電子部品の回収方法は特に限定されないが、放射線を照射する方法が好適に用いられる。放射線を照射して電子部品を回収する方法としては、例えば下記の手順が挙げられる。
(1)粘着シートの基材側から紫外線及び／又は放射線を照射する。
(2)真空コレツト、エアピンセット等で吸着しピックアップする。
ピックアップ作業の代わりに、電子部品パッケージを電子部品固定用粘着シートからヘラ等で掻き落し、その後トレイに詰めても良い。
【００５２】
紫外線及び／又は放射線の光源は特に限定されず、例えば低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ等の紫外線源や、電子線等や、α線、β線、γ線を放出するラジオアイソトープ（Co60等）が挙げられる。
【実施例】
【００５３】
実験No.1-1に係る粘着剤及び粘着シートの製造方法を以下に示す。他の実験例は、表１又は表２に記載した事項以外は実験No.1-1と同様である。
【００５４】
（使用材料）
（メタ）アクリル酸エステル共重合体Ａ：ブチルアクリレート７４質量部、メチルメタクリレート２０質量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート１質量部、アクリル酸５質量部を共重合したもの。ガラス転移温度Ｔｇ＝−２８．８℃、合成品。
【００５５】
ウレタンアクリレートオリゴマＡ：イソシアネート成分が脂肪族ジイソシアネートであるヘキサメチレンジイソシアネートの単量体、ヒドロキシル基を含有するアクリレート成分がジペタエリスリトールペンタアクリレートであるウレタンアクリレートオリゴマ。数平均分子量（Ｍｎ）が２，５００で、ビニル基数は１分子あたり１０個、市販品。
【００５６】
ウレタンアクリレートオリゴマＢ：イソシアネート成分が脂環族ジイソシアネートであるイソホロンジイソシアネートの単量体、ヒドロキシル基を含有するアクリレート成分がペンタエリスリトールトリアクリレートであるウレタンアクリレートオリゴマ。数平均分子量（Mn）が６００で、ビニル基数は１分子中あたり６個、市販品。
【００５７】
ウレタンアクリレートオリゴマＣ：ポリ（プロピレンオキサイド）ジオールの末端にヘキサメチレンジイソシアネートを反応させてなる末端イソシアネートオリゴマに、更に２−ヒドロキシエチルアクリレートを反応させてなる末端アクリレートオリゴマ。数平均分子量（Ｍｎ）が３，４００、ビニル基数は１分子あたり２個、市販品。
【００５８】
光重合開始剤：１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン系、市販品。
ポリグリシジルアミン：N・N・N’・N’―テトラグリシジルーｍーキシレンジアミン、市販品。
イソシアネート系硬化剤：トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート付加物、合成品。
基材フィルム：厚さ１５０μｍのポリエチレン製シート、市販品。
【００５９】
（粘着剤）
粘着剤は、アクリル系ポリマーＡを１００質量部、ウレタンアクリレートオリゴマ、光重合開始剤３質量部、ポリグリシジルアミン、及びイソシアネート系硬化剤を表１及び表２に記載の配合で混合して製造した。
【００６０】
（粘着シート）
ポリエチレン製の基材フィルムの片面に、粘着剤を塗布し、厚さ１５μｍの粘着剤層を設けた。
【００６１】
（評価方法）
ダイシング性（チップ飛び）：電子部品パッケージ成形用モールド樹脂によりモールドした電子部品パッケージ集合体と電子部品パッケージ固定用粘着シートを貼り合わせ、１０分放置後に８ｍｍ□のチップにダイシングした。この作業を５回繰り返した際のチップ総数に対するチップ飛びの割合である。
【００６２】
糊の掻き上げ：粘着シートを電子部品パッケージ集合体に貼り付け、１０分放置後に８ｍｍ□にダイシングして電子部品パッケージ（チップ）を製造し、この作業を５回繰り返した。チップ側面への糊掻き上げの有無を２００倍の光学顕微鏡にて観察し、糊の掻き上げが見られた割合である。
【００６３】
レーザーマーク消滅：粘着シートを電子部品パッケージ集合体に貼り付け、１０分放置後に８ｍｍ□にダイシングし、基材面より１０ｃｍの距離から８０Ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプを用いて１５秒間紫外線を照射し、粘着剤層を硬化させ、真空コレットにより１００個のチップをピックアップした。チップ表面のレーザーマーク消滅が認められたものが５個以上であるものを不可、レーザーマーク消滅が４個以下であるものを可、レーザーマークが残ったものを良とした。
【００６４】
【表１】
2008013692.tif 000002
【００６５】
アクリル系ポリマーＢ：ブチルアクリレート６０質量部、メチルメタクリレート３５質量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート４質量部、アクリル酸１質量部を重合した（メタ）アクリル酸エステル共重合体（ガラス転移温度Ｔｇ＝−１３.９℃）、合成品。
【００６６】
アクリル系ポリマーＣ：ブチルアクリレート９３質量部、メチルメタクリレート０質量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート２質量部、アクリル酸５質量部を重合した（メタ）アクリル酸エステル共重合体（ガラス転移温度Ｔｇ＝−４９.６℃）、合成品。
【００６７】
アクリル系ポリマーＤ：ブチルアクリレート８３質量部、メチルメタクリレート１０質量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート２質量部、アクリル酸５質量部を重合した（メタ）アクリル酸エステル共重合体（ガラス転移温度Ｔｇ＝−３９.４℃、合成品。
【００６８】
アクリル系ポリマーＥ：ブチルアクリレート６０質量部、メチルメタクリレート３３質量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート２質量部、アクリル酸５質量部を重合した（メタ）アクリル酸エステル共重合体（ガラス転移温度Ｔｇ＝−１２．２℃）、合成品。
【００６９】
表２は、実験No.1-1の処方を元にアクリルポリマーの種類を変えた時の評価結果である。表２中の各実験例は、表２に記載した事項以外は実験No.1-1と同様である。
【００７０】
【表２】
2008013692.tif 000003
注：アクリル系ポリマーを使用しなかった実験No.2-1は電子部品固定用粘着シートとして使用できないため評価を中止した。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明の電子部品固定用粘着シートは、ダイシング時の電子部品の飛散防止、電子部品側面への糊の掻き上げ防止、電子部品パッケージ表面に刻印されたレーザーマークがダイシング時に消滅するのを抑制できるという効果を奏するため、電子部品集合体をダイシングして、電子部品を製造する方法に好適に用いられる。