(57)【要約】      （修正有）【課題】搬送時の半導体チップの損傷を防止し、チップサイズの異なる半導体チップにも対応できる半導体チップトレイを提供する。【解決手段】トレイ本体４ａとチップを固定する粘着性シート５を有したトレイで、トレイ本体４ａは、粘着性シート５を交換可能に保持するものであり、更にトレイ本体４ａは突起部４ｂを有しており、粘着性シート５を保持するとともに、トレイ本体４ａの積み重ねを容易にする。トレイ本体４ａは突起部４ｂより内側の平面部に紫外線照射用または、チップピックアップ時の突き上げ治具挿入用の穴があいた構造であり、粘着シート５の粘着力は紫外線照射または加熱により変更することが可能である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
トレイ本体に半導体チップを保持するための、帯電防止シートからなる粘着性シートを交換可能に保持搭載する半導体チップトレイ。
【請求項２】
前記トレイ本体は突起部を有し、前記突起部は、前記粘着性シートを固定するものであることを特徴とする請求項１記載の半導体チップトレイ。
【請求項３】
前記トレイ本体は突起部を有し、前記突起部は、前記粘着性シート及び前記粘着性シートに保持された半導体チップが積み重ねられた場合に他のトレイ本体の裏面に接触しないためのものであることを特徴とする請求項１記載の半導体チップトレイ。
【請求項４】
前記粘着性シートの粘着力は、紫外線照射により変更することが可能である請求項１記載の半導体チップトレイ。
【請求項５】
前記トレイ本体は、前記突起部より内側の平面部に紫外線照射用または、チップピックアップ時の突き上げ冶具挿入用の穴があいた構造であることを特徴とする請求項２記載の半導体チップトレイ。
【請求項６】
前記トレイ本体は、前記突起部より内側の平面部に紫外線照射用または、チップピックアップ時の突き上げ冶具挿入用の穴が複数個あいたメッシュ構造であることを特徴とする請求項２記載の半導体チップトレイ。
【請求項７】
前記粘着性シートの粘着力は、加熱により変更することが可能である請求項１に記載の半導体チップトレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップの格納、移送、輸送のためのチップトレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
図３は従来の半導体チップトレイを示し、半導体チップ３を収納した状態を示す。図３（ａ）は従来の半導体チップトレイの平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のａ‐ａ線に沿う断面図である。従来、半導体チップの格納、移送、輸送等に用いる半導体チップトレイは図３に示すように、硬質な樹脂からなる基板１ａ上に硬質な樹脂からなるチップ収納枠１ｂが一体に成型され、チップ収納枠１ｂには、半導体チップを受け入れる半導体チップより少し大きいサイズのポケット２が複数個設けられている。
【０００３】
半導体チップを格納、移送、輸送等に用いる際には、半導体チップ３をチップ収納枠１ｂのポケット２に投入して半導体チップトレイに搭載している。
【特許文献１】特開平１０−７９４１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の半導体チップトレイは、半導体チップ４を硬質樹脂のポケット２に収納するため、搬送時の振動などで半導体チップがポケット２の側壁と衝突して欠損する、あるいは、欠損した半導体チップの破片がチップ上に付着してゴミになるという問題がある。また、半導体チップを収納するためのポケット２の寸法は、トレイの樹脂加工時に決まってしまうため、収納すべき半導体チップの寸法が変更されると、その都度半導体チップのサイズに合わせた樹脂製トレイを用意する必要がある。
【０００５】
本発明の目的は、搬送時の半導体チップの損傷を防止し、チップサイズの異なる半導体チップにも対応できるトレイを供給することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明に係る半導体チップトレイは、トレイ本体とチップを固定する粘着性シートを有するトレイであって、前記トレイ本体は、前記粘着性シートを交換可能に保持搭載するものであり、前記粘着性シートは帯電防止シートである。
【０００７】
また、前記トレイ本体は突起部を有し、前記突起部は、前記粘着性シートを固定するものである。
【０００８】
また、前記トレイ本体は突起部を有し、前記突起部は、積み重ねられた前記トレイ本体と、前記粘着性シート及び前記粘着性シートに保持された半導体チップが接触しないためのものである。
【０００９】
また、前記粘着性シートの粘着力が、紫外線照射により変更されるように構成されている。
【００１０】
また、前記トレイ本体が、突起部より内側の平面部に紫外線照射用または、チップピックアップ時の突き上げ冶具挿入用の穴があいた構造である。
【００１１】
また、前記トレイ本体が、突起部より内側の平面部に紫外線照射用または、チップピックアップ時の突き上げ冶具挿入用の穴が複数個あいたメッシュ構造である。
【００１２】
また、前記粘着性シートの粘着力が、加熱により変更されるように構成されている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、搬送時の半導体チップの損傷を防止し、チップサイズの異なる半導体チップにも対応できる半導体チップトレイを供給することができる。異なるサイズの半導体チップトレイを供給する必要がないから、半導体チップトレイを低コスト、短納期で製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
【００１５】
図１は、本発明の半導体チップトレイの一構成例を示し、半導体チップ３を収納した状態を示す。図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のｂ−ｂ線に沿う断面図である。
【００１６】
図１に示す本発明に係る半導体チップトレイは、トレイ本体４ａと半導体チップ３を固定する粘着性シート５を有する。このトレイ本体４ａはカーボンブラックを含んだポリスチレン樹脂や、帯電防止材を練りこんだアクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂などの硬質樹脂製である。半導体チップトレイ本体４ａは、粘着性シート５を交換可能に保持搭載するものであり、粘着性シート５は半導体チップ３の静電破壊を防止するため、帯電防止シートでもある。半導体チップ３は、この粘着性シート５上に任意の場所に粘着できる。従来の半導体チップトレイのポケット２の深さに対応させたい場合は、粘着性シート５の厚みを変えることで調整できる。
【００１７】
トレイ本体４ａは突起部４ｂを有し、突起部４ｂは、粘着性シート５を固定するものであり、トレイ本体４ａへのはめ込みにより粘着性シート５を固定しているが、トレイ本体４ａと継ぎ目なしの一体型でもよい。その場合は、粘着性シートの大きさを変更することで調整が可能である。また、図１では、突起部４ｂを四角形にしているが、図２に示すように、４隅に円柱状の突起部６を持たせてもよいし、４隅に円錐状の突起部７としてもよい。この突起部は、トレイ本体４がずれることを防止する役割を果たしている。
【００１８】
また、この突起部は、半導体チップの保管、移送、輸送のために半導体チップトレイを積み重ねた際、トレイ本体４ａの裏面と粘着性シート５に保持された半導体チップ３が接触し、半導体チップ３に損傷を与えないためのものである。
【００１９】
半導体チップ３のピックアップは、真空ピンセットやコレットを使用して実施されるため、粘着性シート５の粘着力は０．２Ｎ／２０ｍｍ程度以下が望ましいが、輸送衝撃等が大きい場合、粘着力が紫外線照射により変更されるように構成されている粘着性シート５を使用する。
【００２０】
また、紫外線照射をする場合や、半導体チップ３のピックアップを助けるために、半導体チップ３の裏面から突き上げ冶具を使用する場合は、トレイ本体４ａが、突起部４ｂより内側の平面部に穴があいた構造とする。
【００２１】
また、平面部の穴は、一つでもよいが、粘着シート５のたるみを防止する場合は、複数個の穴のあいたメッシュ構造とする。
【００２２】
紫外線照射やピックアップ冶具の使用が不可能な場合、粘着性シート５の粘着力が、加熱により変更されるように構成された粘着性シート５を使用する。
【００２３】
半導体チップ３は、粘着性シート５上に搭載し、この状態で半導体チップ３を保管、移送、輸送等を行う。
【００２４】
図３に示す従来例では、硬質樹脂のみで構成された半導体チップトレイで半導体チップを収納していたため、搬送中の振動、衝撃等により、半導体チップがトレイと接触し、半導体チップの一部が欠損することに加え、その欠損によって発生したシリコン片などの異物が半導体チップの表面に損傷を与えたり、半導体チップの電極部や電極間に挟まったりし、半導体チップの品質に悪影響を及ぼすことがある。
【００２５】
しかし、図１に示す本発明の半導体チップトレイによれば、粘着性シート５により半導体チップの機械的損傷を防止することができ、さらに異物による半導体チップの品質に対する悪影響を防止することができる。
【００２６】
さらに、従来例に係る半導体チップトレイは、半導体チップのサイズに合わせて樹脂製トレイ形成時に金型を半導体チップのサイズ毎に準備する必要があるが、図１に示す本発明によれば、粘着性シート５上の任意の場所に半導体チップ３を粘着できるため、半導体チップのサイズ変更による半導体チップトレイ金型の作製コストおよび、作製納期を削減することが可能となる。また、半導体チップ３に対するポケット２の深さも、粘着性シート５の厚み変更により対応することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第1の実施形態に係る半導体チップトレイを示す図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る半導体チップトレイを示す図である。
【図３】従来の半導体チップトレイを示す図である。
【符号の説明】
【００２８】
１a  トレイ本体
１b  トレイ凸部
２    ポケット
３    半導体チップ
４a  トレイ本体
４b  トレイ突起部
５    粘着性シート
６    円柱状突起部
７    円錐状突起部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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