(57)【要約】【課題】十分な機械的強度及び整備性を保持しながら、発熱素子からの熱を良好に放散させることのできる放熱装置を得る。【解決手段】取付板２に取り付けられた複数の発熱素子１の上側に弾性を有する熱伝導性シート３及び金属製の放熱カバー４を順次接触させて配置し、放熱経路を素子の取付下側方向のみならず上側方向にも確保する。また、放熱カバー４をネジ５で取付板２に固定する際に、ネジ５を締めつけることによって、熱伝導性シート３を発熱素子１の上面と放熱カバー４との間に挟み込むように保持するとともに、このネジ５をゆるめることによって放熱カバー４を取り外し可能とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
取付板上に配置された複数の発熱素子の上にこれら発熱素子に接触させて配置された熱伝導性シートと、
この熱伝導性シートの上面を覆うように配置された放熱カバーと、
この放熱カバーを前記取付板に固定するネジとを備え、
このネジを締め付けることにより、前記熱伝導性シートを前記複数の発熱素子と前記放熱カバーとの間に機械的に保持することを特徴とする放熱装置。
【請求項２】
前記熱伝導性シートは弾性を有することを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
【請求項３】
前記熱伝導性シートをシリコンゴムとしたことを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は放熱装置に係り、特に航空機搭載用など、厳しい耐環境性が要求される電子機器に好適な放熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子機器等を構成する電子部品からの発熱を放散させるため、種々の構造を有する放熱手法が工夫されてきた。その一例を図２の断面図に示す。
【０００３】
この図２に示した事例では、例えば半導体増幅素子や集積回路等の複数の発熱素子１１（１１ａ〜１１ｄ）が金属製の取付板１２に接触させて取り付けられている。これら発熱素子１１からの熱は、主に取付接触部位から金属製の取付板１２に伝導し（図２中では下方向）放散されるとともに、この取付板１２によって電子機器の構成品としての機械的な強度も維持している。半導体集積回路の高集積化や半導体増幅素子の高出力化などに伴い、これら電子部品や素子等からの発熱量もますます上昇しているため、より効率よく放熱させるように、さらに強制空冷や水冷などの手法もあわせて採用される。
【０００４】
また、例えば、小型化、高密度実装化された各種の携帯用電子機器においては、金属製の放熱板や排気ファン、通風孔等を設けることなく、機器内部からの発熱を熱伝導性シートを用いて外装部品に伝導する事例も開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００５−１９７６０１号公報（第５ページ、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで航空機搭載用の電子機器の場合、機内の限られたスペースに他の各種器材とともに搭載するため、機器の小型化、及び軽量化が強く求められる。同時に、耐振動性や耐衝撃性など、機械的な耐環境性についても十分に適合する必要がある。近年では、高集積化・高出力化された半導体素子等を、より高密度で実装することによって、このような小型軽量化へ対応する場合が多い。
【０００６】
しかしながら、これら半導体素子等は高集積化高出力化された分だけ、その消費電力も大きく、発熱量も多い。従って、発熱素子からの熱を放散させるための熱伝導経路をできる限り多く設けるとともに、機械的な耐環境性を考慮した上で放熱に寄与する面積を確保するための放熱構造体を設ける必要があった。
【０００７】
また、航空機搭載用の電子機器にあっては、定期的な点検整備が必須であり、このような放熱構造体を設けるにあたっては、対象の電子機器を点検整備する際の作業性を十分考慮したものであることが望まれていた。
【０００８】
本発明は、上述の事情を考慮してなされたものであり、十分な機械的強度及び整備性を保持しながら、発熱素子からの熱を良好に放散させる放熱装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の放熱装置は、取付板上に配置された複数の発熱素子の上にこれら発熱素子に接触させて配置された熱伝導性シートと、この熱伝導性シートの上面を覆うように配置された放熱カバーと、この放熱カバーを前記取付板に固定するネジとを備え、このネジを締め付けることにより、前記熱伝導性シートを前記複数の発熱素子と前記放熱カバーとの間に機械的に保持することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、十分な機械的強度及び整備性を保持しながら、発熱素子からの熱を良好に放散させることのできる放熱装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に、本発明に係る放熱装置を実施するための最良の形態について、図１を参照して説明する。
【実施例１】
【００１２】
図１は、本発明にかかる放熱装置の一実施例を示す断面図である。この図１においては、複数の発熱素子１（１ａ〜１ｄ）は取付板２の上に取り付けられている。これらの発熱素子１は、例えば高出力の半導体増幅素子や半導体集積回路であり、取付板２からの高さはそれぞれに異なるものとしている。また、取付板２は、例えば金属製である。
【００１３】
これら発熱素子１の上側には、素子を覆うようにそれぞれの素子に接触させて熱伝導性シート３が配置されている。本実施例では、この熱伝導性シート３は弾性を有するシリコンゴムとしている。
【００１４】
さらに、この熱伝導性シート３の上には、このシート全体を覆うように金属製の放熱カバー４が配置されている。本実施例では、この放熱カバー４にフィン４ａを設けて放熱面積を拡大している。そして、放熱カバー４は、ネジ５（５ａ及び５ｂ）により取付板２に締め付け固定されているとともに、このネジ５を締め付けることによって、複数の発熱素子１と放熱カバーと４との間に配置された熱伝導性シート３を、両者に接触させて挟み込むように機械的に保持している。
【００１５】
上述した図１の構造においては、複数の発熱素子１は金属製の取付板２に取り付けられているので、これら発熱素子１からの熱は、この取付板２との取付接触部位から取付板２の方向（図１では下方向）に伝導して放散するとともに、上側に接触させて配置した熱伝導性シート３の方向（図１では上方向）にも伝導していく。そして、熱伝導性シート３から放熱カバー４に伝導して放散する。さらに放熱カバー４はネジ５で取付板１に固定されているので、放熱カバー４と取付板２との間にも熱伝導の経路が形成される。
【００１６】
このように、本実施例においては、取付板２に取り付けられた複数の発熱素子１の上側に熱伝導性シート３及び金属製の放熱カバー４を順次接触させて配置し、各々の発熱素子１（１ａ〜１ｄ）に対してその放熱経路を素子の取付下側方向のみならず上側方向にも確保しているので、各々の発熱素子１（１ａ〜１ｄ）からの熱を良好に放散させることができる。
【００１７】
また、放熱カバー４は、ネジ５により取付板２と一体にしっかりと機械的に固定される。加えて、固定する際にネジ５を締めつけることによって、複数の発熱素子１の上に接触させて配置された熱伝導性シート３は、複数の発熱素子１の上面と放熱カバー４との間に挟み込まれるようにして、機械的に良好に保持される。しかも、熱伝導性シート３は弾性を有しているので、それぞれの発熱素子１（１ａ〜１ｄ）の取付板２からの高さが互いに異なる場合や、素子の取付誤差あるいは寸法誤差等がある場合でも、それぞれの発熱素子１（１ａ〜１ｄ）と熱伝導性シート３との接触を良好に保つことができる。
【００１８】
従って、例えば航空機搭載用の電子機器等、耐振動・耐衝撃性等について特に厳しい耐環境性が要求される機器に適用しても、機械的に安定した放熱経路を確保し、良好な放熱効果を得ることができる。
【００１９】
さらに、通常はこの放熱装置は取付板２に固定されて発熱素子を含む一体型のモジュールとして容易に取扱ができる一方、点検整備時等においては、ネジ５を緩めて取付板２に固定されている放熱カバー４を取り外すことによって、半導体集積回路や半導体増幅素子等の発熱素子、及びその周辺部位に容易に直接アクセスすることができ、良好な作業性を確保することができる。
【００２０】
なお、本発明は、上述した実施例のそのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を種々に変形して具体化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明にかかる放熱装置の一実施例を示す断面図。
【図２】従来の放熱構造の一例を示す断面図。
【符号の説明】
【００２２】
１  発熱素子
２  取付板
３  熱伝導性シート
４  放熱カバー
５  ネジ
【図１】
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【図２】
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