(57)【要約】【課題】回路基板の厚さによらず１種類の基板用ハウジングを備えれば足りるようにする。【解決手段】基板側ハウジング２０は、表ハウジング２１Ａと裏ハウジング２１Ｂとに分割して形成される。各ハウジング２１Ａ，２１Ｂは、回路基板１０の装着位置１１の表裏の面にそれぞれ当てられ、回路基板１０を挟んだ表裏の取付板２６をボルト１６・ナット１７で締結することで固定される。表裏のハウジング２１Ａ，２１Ｂと回路基板１０との間に、それぞれ相手のハーネス側ハウジングが嵌合される嵌合空間３０Ａ，３０Ｂが構成される。回路基板１０が厚さを異にする別種のものに変更になった場合でも、同回路基板１０の表裏両面に同様に両ハウジング２１Ａ，２１Ｂを固定することにより、同じ大きさの嵌合空間３０Ａ，３０Ｂが構成される。【選択図】図２
2008091046.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面と底面とが開口されて回路基板の端縁に配される基板側ハウジングと、この基板側ハウジング内に前方から嵌合可能であって嵌合時に前記回路基板の導電路と弾性接触可能な接触部材が設けられたハーネス側ハウジングとを備えたカードエッジコネクタにおいて、
前記基板側ハウジングは、底部側の所定位置に設けられた取付部を前記回路基板の板面に当てた状態で前記回路基板に対して取り付けられていることを特徴とするカードエッジコネクタ。
【請求項２】
前記取付部は前記基板側ハウジングの側板の底部から外方に張り出して形成され、同取付部が締結具により前記回路基板に固定されるようになっていることを特徴とする請求項１記載のカードエッジコネクタ。
【請求項３】
前記基板側ハウジングは、前記回路基板の表裏の面にそれぞれ取付可能な表裏一対が備えられていることを特徴とする請求項１または請求項２記載のカードエッジコネクタ。
【請求項４】
前記両基板側ハウジングの取付部同士は、前記回路基板を挟んで締結具により共締めされていることを特徴とする請求項３記載のカードエッジコネクタ。
【請求項５】
前記取付部は前記基板側ハウジングの側壁の底部から外方に張り出して形成される一方、前記側壁の底部が延長されて同延長部の端部が前記取付部と対向するように屈曲されて対向部が形成されており、前記回路基板の端縁には前記基板側ハウジングの側壁における前記延長部が進入可能な逃がし溝が切られ、前記対向部と前記回路基板との間に両者を離間する方向に弾性的に付勢する弾性部材が介装されていることを特徴とする請求項１記載のカードエッジコネクタ。
【請求項６】
前記基板側ハウジングの天面と、前記ハーネス側ハウジングにおける嵌合時に前記天面と対向する面のいずれか一方には、相手の面を弾性的に押圧して両面を互いに離間させる方向に機能する弾性付勢片が設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のカードエッジコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードエッジコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のカードエッジコネクタは、例えば自動車に搭載されるＥＣＵ（電子制御ユニット）とワイヤハーネスとを接続する部分に適用されており、その一例として、特許文献１に記載されたものが知られている。このものは、回路基板の端縁部に基板側ハウジングが設けられる一方、ワイヤハーネスの端末に、同基板側ハウジングに嵌合されるハーネス側ハウジングが接続された構造である。より具体的には、基板側ハウジングは、回路基板の端縁部の回りを囲むようなフード状に形成され、言い換えると、同基板側ハウジングの後面側から回路基板の端縁部が内部に突出することで、回路基板の端縁部の上下に嵌合空間が形成されている一方、相手のハーネス側ハウジングは、例えば回路基板が差し込まれる差込溝が形成されて、同差込溝の上下両側に弾性接触部材が並んで収容された構造となっている。そして、ハーネス側ハウジングが、差込溝に回路基板を挿通しつつ基板側ハウジング内に嵌合されると、各弾性接触部材が、回路基板の表裏の面に設けられた対応する導電路に弾性的に接触して、電気的接続が取られるようになっている。
【特許文献１】特開２００３−７３６９公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで現在、このようなＥＣＵの回路基板としては、厚さを異にする２種類（１．２mmと１．６mm）が使用される。ここで、基板側ハウジングがフード状をなし、その後面板を貫通して回路基板の端縁部が内部に突出する構造である限りは、回路基板の厚さが変更となった場合に、同回路基板の貫通を許容し、また、回路基板の上下両側に形成される嵌合空間の大きさを一定に維持するためには、回路基板の厚さに応じて２種類の基板用ハウジングを準備する必要がある。そのため、製造コストや管理コストが高くつくという問題があった。  
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、その目的は、回路基板の厚さによらず１種類の基板用ハウジングを備えれば足りるようにするところにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、前面と底面とが開口されて回路基板の端縁に配される基板側ハウジングと、この基板側ハウジング内に前方から嵌合可能であって嵌合時に前記回路基板の導電路と弾性接触可能な接触部材が設けられたハーネス側ハウジングとを備えたカードエッジコネクタにおいて、前記基板側ハウジングは、底部側の所定位置に設けられた取付部を前記回路基板の板面に当てた状態で前記回路基板に対して取り付けられている構成としたところに特徴を有する。
【０００５】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記取付部は前記基板側ハウジングの側板の底部から外方に張り出して形成され、同取付部が締結具により前記回路基板に固定されるようになっているところに特徴を有する。  
請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載のものにおいて、前記基板側ハウジングは、前記回路基板の表裏の面にそれぞれ取付可能な表裏一対が備えられているところに特徴を有する。  
請求項４の発明は、請求項３に記載のものにおいて、前記両基板側ハウジングの取付部同士は、前記回路基板を挟んで締結具により共締めされているところに特徴を有する。
【０００６】
請求項５の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記取付部は前記基板側ハウジングの側壁の底部から外方に張り出して形成される一方、前記側壁の底部が延長されて同延長部の端部が前記取付部と対向するように屈曲されて対向部が形成されており、前記回路基板の端縁には前記基板側ハウジングの側壁における前記延長部が進入可能な逃がし溝が切られ、前記対向部と前記回路基板との間に両者を離間する方向に弾性的に付勢する弾性部材が介装されているところに特徴を有する。  
請求項６の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のものにおいて、前記基板側ハウジングの天面と、前記ハーネス側ハウジングにおける嵌合時に前記天面と対向する面のいずれか一方には、相手の面を弾性的に押圧して両面を互いに離間させる方向に機能する弾性付勢片が設けられているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００７】
＜請求項１の発明＞
例えば基板用ハウジングが回路基板の端縁に差し込まれて装着される形式のものでは、回路基板の厚さが変更になると、同回路基板を挿入する挿入溝の高さを異にする別種類の基板用ハウジングが必要となる。  
その点本発明の基板用ハウジングは、底部の所定位置に設けられた取付部が回路基板の板面に当てられた状態で取り付けられるのであるから、回路基板の厚さとは無関係に一定の嵌合空間の確保等が可能であって、回路基板の厚さによらず１種類の基板用ハウジングを備えれば足りる。
【０００８】
＜請求項２の発明＞
基板用ハウジングは、取付部が回路基板の板面に当てられたのち同取付部が締結具で固定されることにより、回路基板に対して取り付けられる。基板用ハウジングを強固に安定して取り付けることができる。  
＜請求項３の発明＞
相手のハーネス側ハウジングが、回路基板を表裏両側から挟むように嵌合される形式のものにあっても、回路基板の厚さによらず、表裏において１種類の基板側ハウジングを準備すれば足りる。  
＜請求項４の発明＞
表裏の基板用ハウジングの取付部同士は回路基板を挟んでその表裏各面に当てられ、共通の締結具で共締めされて固定される。構造がすっきりとまとまり、取付作業も簡単となる。
【０００９】
＜請求項５の発明＞
基板用ハウジングの取付部を締結具で固定した場合は、高温雰囲気等の配設場所によっては、同締結箇所において回路基板がクリープにより薄く変形し、締結部分に緩みが生ずるおそれがある。  
その点本発明では、仮に回路基板の厚さが変形して変わっても、弾性部材の付勢力で取付部が常に回路基板に押し付けられて固定され、ひいては基板用ハウジングの嵌合空間が一定に保持される。このため、嵌合された相手のハーネス側ハウジングががたつくことが防止され、同ハーネス側ハウジングに装着された接触部材と回路基板上の導電路との間で、安定した電気的接続状態を得ることができる。  
＜請求項６の発明＞
ハーネス側ハウジングが回路基板に弾性的に押し付けられ、ひいてはハーネス側ハウジングに設けられた接触部材が回路基板の導電路に強固に押し付けられて、より安定した電気的接触状態を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。  
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図１９によって説明する。  
本発明にいうカードエッジコネクタは、回路基板１０の端縁部に装着される基板側ハウジング２０と、ワイヤハーネスの端末に接続されるハーネス側ハウジング５０とを含んで構成されている。
【００１１】
回路基板１０は、自動車に搭載されるＥＣＵ（電子制御ユニット）に収容されており、厚さが１．２mmの相対的に薄い方の回路基板１０Ｘ（図１８参照）と、同厚さが１．６mmの相対的に厚い方の回路基板１０Ｙ（図１９参照）の２種類が備えられている。なお以下では、両回路基板１０Ｘ，１０Ｙに共通の説明を加える場合は、「回路基板」について、符号「１０」を付し、個別に説明する場合は、それぞれ符号「１０Ｘ」、「１０Ｙ」を付して区別することとする。
【００１２】
回路基板１０の端縁部の所定領域には、図１に示すように、相手のハーネス側ハウジング５０（図１３参照）の装着位置１１が設定されている。同装着位置１１では、その表裏両面に、接続用の導電路１２が図示２０本ずつ一列に並んで設けられている。この導電路１２の列設領域の両側には、詳しくは後記するハーネス側ハウジング５０（表サブハウジング５１Ａ）の側壁７１を挿入する挿入溝１３が、前縁から後方に向けて所定深さ切り込み形成されている。両挿入溝１３のさらに両側には、基板側ハウジング２０を取り付けるためのボルト１６（図７参照）の挿通孔１４が開口されている。
【００１３】
基板側ハウジング２０は合成樹脂製であって、図２ないし図５に示すように、表裏一対のハウジング２１Ａ，２１Ｂから構成されており、両ハウジング２１Ａ，２１Ｂを合わせると、図７及び図８に示すように、前方に開放した扁平な角形のフード状をなすようになっている。以下、回路基板１０の表面側に配されるハウジング２１Ａを表ハウジング２１Ａ、裏面側に配されるハウジング２１Ｂを裏ハウジング２１Ｂという。
【００１４】
先に裏ハウジング２１Ｂを説明すると、この裏ハウジング２１Ｂは、上記した回路基板１０の左右の挿入溝１３間の間隔に匹敵する間口と、同挿入溝１３の切り込み深さのほぼ２倍の奥行と、厚い方の回路基板１０Ｙの厚さにほぼ等しい深さとを有する横長の浅皿形状をなし、かつその前面は開口されている。  
同裏ハウジング２１Ｂの左右の側壁２２Ｂの上縁部は、図３に示すように、手前側の約半分の領域が、残りの後側の領域よりも若干上方に突出した段差状に形成されている。両側壁２２Ｂの後側の低背部２３における上縁からは、取付板２６が外側に向けて水平に張り出して形成され、両取付板２６にはそれぞれボルト１６の挿通孔２７が開口されている。
【００１５】
この裏ハウジング２１Ｂは、回路基板１０の装着位置１１の裏面側に取り付けられるようになっており、詳細には、左右の側壁２２Ｂの上縁の段差部２４が回路基板１０の前縁に当てられて、奥行方向の位置決めがされつつ、同上縁の後側の低背部２３が、回路基板１０の裏面における挿入溝１３の直ぐ外側に当てられる。それに伴い、両取付板２６が回路基板１０の裏面に当てられて、同取付板２６の挿通孔２７が、回路基板１０に開口された挿通孔１４と整合されるようになっている。  
また、同裏ハウジング２１Ｂと回路基板１０との間に、一定の大きさの嵌合空間３０Ｂが構成されるようになっている。
【００１６】
一方、表ハウジング２１Ａは、上記した裏ハウジング２１Ｂと同じ間口と奥行で、深さのみが大きくされた浅皿を上下反転させたような形状をなし、同様に前面は開口されている。この表ハウジング２１Ａの天井壁３２の前縁からは、前壁３３が所定長（同表ハウジング２１Ａの深さの約半分）垂下して形成されている。この前壁３３における幅方向の中央部には、後記するようにハーネス側ハウジング５０に設けられたロックアーム８０並びにその保護壁７６の進入を許容する幅広の進入溝３４が形成されているとともに、幅方向の両端部には、ハーネス側ハウジング５０（表サブハウジング５１Ａ）に形成されたリブ７３が進入可能なガイド溝３５が形成されている。
【００１７】
表ハウジング２１Ａの天井面の前端部における進入溝３４と対応した位置には、図３に示すように、ロックアーム８０の突起８４が嵌る係止溝３６が凹み形成され、同係止溝３６の前縁が、突起８４に係止して抜け止めする係止縁３６Ａとなっている。なお、係止縁３６Ａの手前側では天井壁３２が若干厚くされ、厚肉部３７の前面の下縁にテーパ状のガイド面３７Ａが形成されている。  
また、表ハウジング２１Ａの左右の側壁２２Ａは、裏ハウジング２１Ｂと上下対称をなすように、下縁部における手前側の約半分の領域が、残りの後側の領域よりも若干下方に突出した段差状に形成されているとともに、両側壁２２Ａの後側の低背部２３における下縁からは、同じく取付板２６が外側に向けて水平に張り出して形成され、両取付板２６にはそれぞれボルト１６の挿通孔２７が開口されている。
【００１８】
表ハウジング２１Ａは、回路基板１０の装着位置１１の表面側に取り付けられるようになっており、詳細には、左右の側壁２２Ａの下縁の段差部２４が回路基板１０の前縁に当てられて、奥行方向の位置決めがされつつ、同下縁の後側の低背部２３が、回路基板１０の表面における挿入溝１３の直ぐ外側に当てられる。それに伴い、左右の取付板２６が回路基板１０の表面に当てられて、同取付板２６の挿通孔２７が、回路基板１０に開口された挿通孔１４と整合されるようになっている。また、同表ハウジング２１Ａと回路基板１０との間に、一定の大きさの嵌合空間３０Ａが構成されるようになっている。
【００１９】
次に、ハーネス側ハウジング５０について説明する。ハーネス側ハウジング５０は大まかには、図９及び図１０に示すように、上記した表ハウジング２１Ａ側の嵌合空間３０Ａに嵌合されるサブハウジング５１Ａ（以下、表サブハウジング５１Ａという）と、裏ハウジング２１Ｂ側の嵌合空間３０Ｂに嵌合されるサブハウジング５１Ｂ（以下、裏サブハウジング５１Ｂという）とを、一体的に組み付けて構成されている。両サブハウジング５１Ａ，５１Ｂは、ともに合成樹脂製であり、以下では図１０の右側を前方として説明する。
【００２０】
先に、裏サブハウジング５１Ｂについて説明する。裏サブハウジング５１Ｂは、上記したように基板側ハウジング２０のうちの裏ハウジング２１Ｂ側の嵌合空間３０Ｂに緊密に嵌合可能な扁平なブロック状に形成されており、ただし裏ハウジング２１Ｂの奥行よりも所定量大きい前後の長さ寸法を有している。この裏サブハウジング５１Ｂの上面は、後側の半分強の領域が、前側の残りの領域よりも一段高くなった段差状に形成されている。  
この裏サブハウジング５１Ｂ内には、図示２０本の前後方向を向いたキャビティ５３が、回路基板１０の導電路１２と同じピッチで左右方向に並んで形成されている。
【００２１】
このキャビティ５３における後部側、すなわち高さの高い領域と対応する側が、ワイヤハーネスを構成する電線４０の端末に接続された端子金具４１が挿入される端子収容室５４となっているとともに、仕切壁５５を挟んだ前部側、すなわち高さが相対的に低い領域と対応する側が、回路基板１０の導電路１２と弾性接触される接触部材６０が挿入される接触部材収容室５８となっている。
【００２２】
電線４０の端末に接続される端子金具４１は、いわゆる雄側の端子金具４１であって、導電性に優れた金属板をプレス加工して形成され、図１７に示すように、短寸の角筒形をなす本体部４２の天井板から前方に延出するようにして二枚重ねのタブ４３が形成されているとともに、本体部４２の後方にバレル４４が設けられており、バレル４４をかしめることで電線４０の端末に圧着されている。この端子金具４１が、上下反転させた姿勢で対応する端子収容室５４に後方から挿入されると、端子収容室５４の天井面に設けられたランス５６を撓み変形させ、かつタブ４３の先端を仕切壁５５に設けられた挿入口５５Ａに挿入しつつ押し込まれ、正規位置まで押し込まれると、ランス５６が復動して本体部４２の底面に開口された係止孔４５に嵌ることで抜け止めされ、併せてタブ４３が挿入口５５Ａを通って接触部材収容室５８の前端付近まで進入するようになっている。  
なお、詳しくは図示しないが、端子金具４１のアゴ部４２Ａの後方に嵌って二重係止するリテーナを備えてもよい。
【００２３】
接触部材収容室５８には、接触部材６０が、端子金具４１の挿入前に予め収容されるようになっている。接触部材収容室５８は、前面が開口していることに加え、低位側の上面（低位面５２）に開口溝５９が形成されている。また、この低位面５２の前縁はテーパ状のガイド面５７とされている。  
接触部材６０は、同じく導電性に優れた金属板をプレス加工して形成され、図１０に示すように、接触部材収容室５８のほぼ全長にわたって圧入可能な角筒形の本体部６１を有し、同本体部６１の天井面の前縁から延出された舌片が、斜め外方に折り返されることで導電路接触片６２が形成され、同導電路接触片６２の先端が鈍角に屈曲されて同屈曲部が接点６２Ａとなっている。  
また、本体部６１の底面には、端子金具４１のタブ４３と接触するタブ接触片６３が切り出して形成され、このタブ接触片６３は、奥側から本体部６１内を向いた斜め姿勢をなして長さ方向の中央部付近まで延出している。
【００２４】
接触部材６０は、本体部６１を接触部材収容室５８に前方から圧入されることで装着され、このとき導電路接触片６２が開口溝５９を通って上方に突出し、例えば、接点６２Ａの位置が高位側の上面よりも少し上方に達する程度に突出するようになっている。  
なお、裏サブハウジング５１Ｂの底面の後縁部には、指掛け突条６５が全幅にわたって形成されている。
【００２５】
表サブハウジング５１Ａは、裏サブハウジング５１Ｂを上下反転させたような扁平なブロック状をなす本体部７０を有し、図１４に示すように、本体部７０の左右両面から側壁７１を垂下させた正面門型に形成されている。両側壁７１は、裏サブハウジング５１Ｂの高さにほぼ匹敵する垂下長を有し、また裏サブハウジング５１Ｂを幅方向にほぼ緊密に嵌合可能な間隔をもって形成されている。また、各側壁７１自身の厚さは、回路基板１０の前縁に切られた挿入溝１３にほぼ緊密に挿入される寸法を有している。
【００２６】
表サブハウジング５１Ａの本体部７０の構造を簡単に繰り返すと、本体部７０における裏サブハウジング５１Ｂの上面と対向する下面は、後側の半分強の領域が、前側の残りの領域よりも一段高く（下方に突出）なった段差状に形成されている。本体部７０内には、図示２０本の前後方向を向いたキャビティ５３が、裏サブハウジング５１Ｂのキャビティ５３と対向して形成され、キャビティ５３の後部側が、電線４０の端末に圧着された端子金具４１が挿入される端子収容室５４となっているとともに、仕切壁５５を挟んだ前部側が、回路基板１０の導電路１２と弾性接触される接触部材６０が挿入される接触部材収容室５８となっており、こちらの接触部材収容室５８は、下面に開口溝５９が形成されている。
【００２７】
同接触部材収容室５８には、接触部材６０が、裏サブハウジング５１Ｂ側とは上下反転した姿勢で前方から圧入され、導電路接触片６２が開口溝５９を通って下方に突出し、接点６２Ａの位置が高位側（後部側）の下面よりも少し下方に達する程度に突出するようになっている。  
端子収容室５４には、電線４０の端末に接続された雄側の端子金具４１が後方から挿入され、正規位置まで押し込まれたところで、底面に設けられたランス５６で抜け止めされるとともに、タブ４３が挿入口５５Ａを通って接触部材収容室５８に装着された接触部材６０の本体部６１内に進入するようになっている。同様に、端子金具４１を二重係止するリテーナを備えてもよい。
【００２８】
この表サブハウジング５１Ａの上面における幅方向の両端部には、図１５に示すように、上記した基板側ハウジング２０における表ハウジング２１Ａに形成されたガイド溝３５に緊密に進入可能なリブ７３が、前縁から後縁の少し手前の位置にわたって立てられている。  
また、同表サブハウジング５１Ａの上面における幅方向の中央部には、相手の基板側ハウジング２０と正規嵌合された場合に、同正規嵌合状態にロックするためのロックアーム８０が取り付けられている。
【００２９】
ロックアーム８０は金属板製であって、図１０及び図１１に示すように、表サブハウジング５１Ａの奥行よりも少し短い長さを有する帯状をなし、かつ、前端側から水平部が３箇所、緩やかな上り勾配の傾斜部が２箇所交互に形成されている。前側の水平部８１には、前端側の幅が狭められて圧入部８２が形成されているとともに、中央の水平部８３の前端位置には、突起８４が切り起こしによって形成されている。同突起８４は、後面側が切り立った係止面８４Ａに、前面側がテーパ面８４Ｂとなっている。また、後側の水平部が、操作部８５とされている。
【００３０】
一方、表サブハウジング５１Ａの上面には、全幅にわたって後壁７４が立ち上がり形成されている。この後壁７４は、図１５にも示すように、幅方向の両端部では後縁に沿って形成され、幅方向の中央部の所定領域が、後縁から所定寸法前進した位置に形成され、その間は傾斜壁で繋がれている。なお、前進した後壁部７４Ａでは、図１０に示すように上縁部を除いて開口され、残った上縁部が、ロックアーム８０の反り返り規制部７５として機能するようになっている。  
また、上記の前進した後壁部７４Ａにおける前面の左右両端部からは、一対の保護壁７６が前縁にわたって互いに平行姿勢で形成されているとともに、両保護壁７６の前端部の間には肉が埋められた形態で取付部７７が形成されている。同取付部７７の後面には、ロックアーム８０の先端が差し込み可能な差込溝７８が形成され、この差込溝７８の奥側には、圧入部８２が圧入可能な幅狭の圧入溝７８Ａが形成されている。
【００３１】
ロックアーム８０は、その先端側の水平部８１を取付部７７の差込溝７８に差し込んで圧入することによって取り付けられ、保護壁７６の間を後方に延出して操作部８５が反り返り規制部７５の下を潜ってその後方に突出する。また、中央の水平部８３が保護壁７６の上縁と面一となり、突起８４が同保護壁７６の上縁位置よりも上方に突出した状態となる。係る状態において、ロックアーム８０の操作部８５側が、下方に向けて弾性変形可能となっている。
【００３２】
図９及び図１４に示すように、裏サブハウジング５１Ｂの左右両側面における上縁に沿った前後２箇所の位置には、前後方向を向いた突条８７が形成されている。各突条８７は、下面側が側面から直角に切り立った係止面８７Ａで、上面側がテーパ面８７Ｂとなっている。なお、前後の突条８７では、係止面８７Ａの高さ位置が同じであり、一方、前側の突条８７は、低位面５２側の上縁に沿って形成されている関係上、後側の突条８７に比べてテーパ面８７Ｂが短くなっている。  
一方、表サブハウジング５１Ａにおける左右の側壁７１の下端部には、裏サブハウジング５１Ｂの突条８７の形成位置と対応した前後２箇所に、突条８７が嵌る方形の嵌合孔８８が開口されている。詳細には、突条８７は対応する嵌合孔８８に対して、幅方向（前後方向）の移動が規制される一方、上下方向の移動が許容された状態で嵌合される。
【００３３】
すなわち、表サブハウジング５１Ａの左右の側壁７１の間に裏サブハウジング５１Ｂが下方から嵌合されると、裏サブハウジング５１Ｂの突条８７のテーパ面８７Ｂが側壁７１の下縁に当たることで、両側壁７１を弾性的に開きながら押し込まれ、その後、図１２及び図１４に示すように、側壁７１が復元しつつ突条８７が対応する嵌合孔８８内に嵌り、突条８７の係止面８７Ａが対応する嵌合孔８８の下縁に係止することにより、両サブハウジング５１Ａ，５１Ｂが離脱不能に一体的に組み付けられる。  
一方、上記のように突条８７が対応する嵌合孔８８内で上下方向の移動自由となっているから、突条８７を嵌合孔８８内で上下動させつつ、表サブハウジング５１Ａと裏サブハウジング５１Ｂとが、互いに水平姿勢を保ったままで接離可能となっている。
【００３４】
なお、表サブハウジング５１Ａと裏サブハウジング５１Ｂの対向した低位面５２の間によって、回路基板１０の端縁部が進入可能な進入空間８９が構成されるようになっており、別の言い方をすると、上記の表サブハウジング５１Ａと裏サブハウジング５１Ｂとは、対向した低位面５２の間隔を大小変化させるように、開閉可能に一体的に組み付けられている。  
ここで、両サブハウジング５１Ａ，５１Ｂは、対向する高位側の面同士が当接することで閉じ方向の移動が規制され、突条８７の係止面８７Ａが嵌合孔８８の下縁に当たることで開き方向の移動が規制されるようになっている。
【００３５】
続いて、本実施形態の作用を説明する。  
まず、使用されている回路基板が、相対的に薄い方の回路基板１０Ｘである場合を説明する。  
回路基板１０Ｘの所定の装着位置１１では、表面側に表ハウジング２１Ａが、裏面側に裏ハウジング２１Ｂが既述した要領によって、互いに対向するように当てられ、そのとき左右２位置において、回路基板１０Ｘの挿通孔１４の上下両側に、両取付板２６の挿通孔２７が整合して配された状態となるから、例えば各挿通孔２７，１４に対して上方からボルト１６を挿通し、下側の取付板２６から突出した軸部の先端にナット１７を螺合して締め付けることにより、図６ないし図８に示すように、両ハウジング２１Ａ，２１Ｂが回路基板１０Ｘの表裏両面の装着位置１１に固定される。これにより、各ハウジング２１Ａ，２１Ｂと回路基板１０Ｘとの間に、相手のハーネス側ハウジング５０における表裏のサブハウジング５１Ａ，５１Ｂの嵌合空間３０Ａ，３０Ｂが形成される。  
言い換えると、図１７に示すように、両ハウジング２１Ａ，２１Ｂによって角筒状のフードが形成され、同フードの背面の中央高さよりも少し下方位置を貫通して、回路基板１０Ｘの端縁部がフードの奥行のほぼ中央の位置まで水平姿勢で突出した状態とされる。
【００３６】
一方、ハーネス側ハウジング５０は、以下のようにして組み付けられる。まず、図１０に示すように、各サブハウジング５１Ａ，５１Ｂの接触部材収容室５８に対して接触部材６０が圧入されて収容される。また、表サブハウジング５１Ａには、ロックアーム８０が装着される。なお、リテーナを備える場合は、仮係止位置に組み付けられる。  
この状態から、表サブハウジング５１Ａの両側壁７１の間に裏サブハウジング５１Ｂを下方から嵌合して、両側壁７１を開きつつ押し込み、裏サブハウジング５１Ｂの突条８７が、表サブハウジング５１Ａの側壁７１の対応する嵌合孔８８に嵌ることで、両サブハウジング５１Ａ，５１Ｂが、水平姿勢を保ったままで開閉可能に一体的に組み付けられる。
【００３７】
このように組み付けられたハーネス側ハウジング５０が、ワイヤハーネスの端末に接続される。具体的には、図１７に示すように、ワイヤハーネスを構成する各電線４０の端末に圧着された端子金具４１が、表または裏サブハウジング５１Ａ，５１Ｂの対応する端子収容室５４内に後方から挿入され、正規位置まで押し込まれたところで、ランス５６により一次係止される。それに伴い、端子金具４１のタブ４３が、先に装着されていた接触部材６０の本体部６１内に、端子接触片６３と弾性接触しつつ押し込まれ、端子接触片６３の復元弾力でタブ４３が本体部６１の天井面との間で挟持されることにより、各端子金具４１と対応する接触部材６０との間の電気的接続が取られる。  
なお、リテーナを備える場合は、本係止位置に押し込んで端子金具４１を二重係止する。
【００３８】
このようにワイヤハーネスの端末に接続されたハーネス側ハウジング５０が、図１７の矢線で示すように、ＥＣＵ側で待ち受けている基板側ハウジング２０に対して嵌合される。ハーネス側ハウジング５０が、基板側ハウジング２０のいわゆるフード内に嵌合されると、半分程度嵌合されたところで、回路基板１０の前縁がガイド面５７に当たったのち、表裏のサブハウジング５１Ａ，５１Ｂを開きつつ両サブハウジング５１Ａ，５１Ｂの低位面５２の間に構成された進入空間８９に割って入り、それに伴い、表裏のサブハウジング５１Ａ，５１Ｂがそれぞれ、表裏のハウジング２１Ａ，２１Ｂと回路基板１０Ｘとの間に構成された嵌合空間３０Ａ，３０Ｂに嵌合されることになる。
【００３９】
嵌合動作の終盤になると、ロックアーム８０の突起８４が表ハウジング２１Ａの厚肉部３７に当たることで、ロックアーム８０が撓み変形しつつ押し込まれ、正規位置まで押し込まれると、図１８に示すように、ロックアーム８０が復動して突起８４が係止溝３６に嵌ることで、基板側ハウジング２０とハーネス側ハウジング５０の間がロックされる。  
このとき、ハーネス側ハウジング５０の両サブハウジング５１Ａ，５１Ｂに装着された接触部材６０の導電路接触片６２が、弾性変形しつつ回路基板１０Ｘに設けられた対応する導電路１２に押し付けられた状態となり、結果、ワイヤハーネスの各電線４０と、回路基板１０Ｘ上の対応する導電路１２間の電気的接続が取られることになる。
【００４０】
相対的に厚い方の回路基板１０Ｙが使用されている場合も、上記と同じ表裏のハウジング２１Ａ，２１Ｂが回路基板１０の表裏両面に当てられて、同様にボルト１６・ナット１７で固定される。分割された表裏のハウジング２１Ａ，２１Ｂが回路基板１０Ｙの表裏の面に個別に固定されるのであるから、回路基板１０の厚さが変更となったにも拘わらず、各ハウジング２１Ａ，２１Ｂと回路基板１０Ｙとの間には、前記と同じ大きさの嵌合空間３０Ａ，３０Ｂが形成される。
【００４１】
ハーネス側ハウジング５０も上記と同じものが適用され、図１９に示すように、同ハーネス側ハウジング５０が、待ち受けている基板側ハウジング２０に対して嵌合されると、嵌合の途中で、同様に回路基板１０Ｙが進入空間８９に割って入り、回路基板１０Ｙの厚さが大きい分、表裏のサブハウジング５１Ａ，５１Ｂが大きく開きつつ、それぞれ表裏のハウジング２１Ａ，２１Ｂと回路基板１０Ｙとの間に構成された嵌合空間３０Ａ，３０Ｂに嵌合される。  
正規位置まで嵌合されるとロックが掛かり、両サブハウジング５１Ａ，５１Ｂに装着された接触部材６０の導電路接触片６２が、弾性変形しつつ回路基板１０Ｙに設けられた対応する導電路１２に押し付けられた状態となり、もってワイヤハーネスの各電線４０と、回路基板１０Ｙ上の対応する導電路１２間の電気的接続が取られる。  
なお、ハーネス側ハウジング５０を外す場合は、図１８または図１９の状態から、一の指を指掛け突条６５に掛けつつ、他の指で操作部８５を押してロックアーム８０を強制的に弾性変形させると、突起８４が係止溝３６から抜けてロックが解除されるため、引き続いてハーネス側ハウジング５０を引き抜けばよい。
【００４２】
本実施形態では、相手のハーネス側ハウジング５０が回路基板１０を表裏両側から挟むように嵌合される形式のものにおいて、回路基板１０に装着される基板側ハウジング２０について、表ハウジング２１Ａと裏ハウジング２１Ｂとに分割して、個別に回路基板１０の表面または裏面に当てて固定する構造としたから、回路基板１０の厚さに拘わらず、各ハウジング２１Ａ，２１Ｂと回路基板１０との間に形成される嵌合空間３０Ａ，３０Ｂの大きさを一定とすることができる。そのため、使用される回路基板１０の厚さが変更となるような場合にも、１種類の基板側ハウジング２０を準備すれば対応することができる。
【００４３】
表ハウジング２１Ａと裏ハウジング２１Ｂとは、ボルト１６・ナット１７で締結することにより回路基板１０に固定されるのであるから、強固に安定して取り付けることができる。しかも、両ハウジング２１Ａ，２１Ｂは共締めされて固定されるから、構造がすっきりとまとまり、また取付作業も簡単にかつ迅速に行うことができる。
【００４４】
なお、基板側ハウジング２０における表ハウジング２１Ａの天井面には、ロック用の係止溝３６が凹み形成されているが、仮に基板側ハウジングが表裏両側が一体でフード状に形成されていると、同係止溝３６を形成するための型抜きの孔がフードの後面に開口されることになる。その点この実施形態では、表ハウジング２１Ａが、言わばフードを半割りした形状に形成されているから、同係止溝３６を形成するに当たって、後面に型抜きの孔が開くことがない。  
一方、この種の回路基板１０では、表裏両面に防湿処理を施すようになっていて、その際、導電路１２の形成部分にはマスキングをする必要があるが、この実施形態の表裏のハウジング２１Ａ，２１Ｂは、それぞれ閉鎖された後面を有する形状に形成できるから、マスキング部材を兼ねることができる。
【００４５】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図２０ないし図２５によって説明する。  
実施形態２では、実施形態１の基板側ハウジングに対して、相手のハーネス側ハウジングに収容された接触部材を、回路基板の対応する導電路に対してより強固に接触させることができる機能を付加すべく改良を加えたものである。  
なお、実施形態１と同一機能を有する部位については、同一符号を付すことによって、重複した説明は簡略化しまたは省略する。
【００４６】
実施形態２では、基板側ハウジング９０を構成する表裏のハウジング９１Ａ，９１Ｂに対して、それぞれ付勢部材１００Ａ，１００Ｂが装着されている。  
付勢部材１００Ａ，１００Ｂは金属板を素材として形成されており、図２０ないし図２２に示すように、ハウジング９１Ａ，９１Ｂの全幅にわたる帯状の基板１０１の前縁に、左右一対の付勢片１０２が間隔を開けて形成され、同付勢片１０２は、基板１０１から前方に延出されたのち、内面側において斜め姿勢で折り返された形状となっている（折り返し部１０３）。また、基板１０１の左右の両端から脚片１０４が垂下され、その垂下端から外向きに取付板１０５が形成されて、ボルト１６の挿通孔１０６が開口されている。  
なお、表側と裏側の付勢部材１００Ａ，１００Ｂでは、表側と裏側のハウジング９１Ａ，９１Ｂの形状の相違に対応し、表側の方が、付勢片１０２の折り返し部１０３の位置がより内方に突出し、また脚片１０４の長さが長くされている点で相違している。
【００４７】
一方、表ハウジング９１Ａの天井壁から両側壁２２Ａにわたる外面と、裏ハウジング９１Ｂの底壁から両側壁２２Ｂにわたる外面には、対応する付勢部材１００Ａ，１００Ｂを面一に嵌めることができる装着凹部９２が形成され、そのうち表ハウジング９１Ａの天井壁と、裏ハウジング９１Ｂの底壁における付勢片１０２の折り返し部１０３と対応する領域では、内面側に貫通した開口部９３とされている。
【００４８】
表裏のハウジング９１Ａ，９１Ｂが回路基板１０の装着位置１１の表裏の面に当てられると、表裏の付勢部材１００Ａ，１００Ｂの各取付板１０５が、回路基板１０における挿通孔１４の形成位置の表裏の面に当てられるから、図２３及び図２４に示すように、取付板１０５の挿通孔１０６と回路基板１０の挿通孔１４に対して上方からボルト１６を挿通し、下側の取付板１０５から突出した軸部の先端にナット１７を螺合して締め付けることにより、付勢部材１００Ａ，１００Ｂともども両ハウジング９１Ａ，９１Ｂが回路基板１０の表裏両面の装着位置１１に固定される。  
これにより、表裏のハウジング９１Ａ，９１Ｂと回路基板１０との間に、所定の大きさの嵌合空間３０Ａ，３０Ｂが形成されるとともに、図２５に示すように、表側の嵌合空間３０Ａでは、天井面から後方の斜め下方に向けて、また裏側の嵌合空間３０Ｂでは、底面から後方の斜め上方に向けて、それぞれ付勢片１０２の折り返し部１０３が突出した状態となる。
【００４９】
そのため、表裏の各嵌合空間３０Ａ，３０Ｂに、相手のハーネス側ハウジング５０における表裏のサブハウジング５１Ａ，５１Ｂ（図１７参照）が嵌合された場合に、各付勢片１０２の折り返し部１０３を弾性変形させつつ嵌合され、表裏のサブハウジング５１Ａ，５１Ｂは、付勢片１０２の復元弾力を受けて回路基板１０側に向けて押し付けられる。その結果、各サブハウジング５１Ａ，５１Ｂに装着された接触部材６０（導電路接触片６２）が、回路基板１０の対応する導電路に強固に押し付けられ、より安定した電気的接続状態を得ることができる。
【００５０】
＜実施形態３＞
図２６ないし図２８は本発明の実施形態３を示し、基板側ハウジングを回路基板に対して固定する手段に変更が加えられている。  
実施形態３は、相手のハーネス側ハウジングが、回路基板の端縁の一面（例えば表面）側にのみ嵌合される形式のものを例示しており、そのため実施形態３の基板側ハウジング１１０は、回路基板１０の表面側のみに相手のハーネス側ハウジングが嵌合される嵌合空間１２７が形成される形状となっている。
【００５１】
詳細には、基板側ハウジング１１０は、実施形態１の表ハウジング２１Ａと同じように、横長の浅皿を上下反転させ、かつ前面を開口させたような形状となっている。このハウジング１１０の左右の側壁１１１における後端側の底部には、外方に張り出した取付部１１２が形成されている。  
また、両側壁１１１の底縁の全長から脚壁１１４が下方に延長形成されており、この脚壁１１４の外面における後端側の下縁に沿って、上記の取付部１１２と対向するように対向壁１１５が形成されている。対向壁１１５の上面の手前側の端部には、肉盛りされた支持部１１６が形成され、同支持部１１６の後面に圧入溝１１７が切られている。
【００５２】
一方、固定用の板ばね１２０が準備され、同板ばね１２０は、帯材の先端側をＵ字形に折り返した形状とされている。この板ばね１２０が、対向壁１１５上に載せられて、その基端側が支持部１１６の圧入溝１１７に圧入されて取り付けられている。  
なお、回路基板１０の前縁には、ハウジング１１０の左右の脚壁１１４の上端部を挿入可能な逃がし溝１２５が、同ハウジング１１０の奥行の約半分の寸法だけ切り込み形成されている。
【００５３】
本実施形態の基板側ハウジング１１０は、左右の板ばね１２０を装着した状態において、両取付部１１２が回路基板１０の表面に載せられ、また両脚壁１１４の上端部が対応する逃がし溝１２５に整合された状態で差し込まれ、回路基板１０の前縁部が、板ばね１２０のＵ字部１２１を弾性変形させつつ取付部１１２との間に割って入りつつ押し込まれる。脚壁１１４の後縁が逃がし溝１２５の奥端に当たったところで押し込みが停止され、板ばね１２０のＵ字部１２１の復元弾力で、取付部１１２が回路基板１０の表面に押し付けられることで、ハウジング１１０が回路基板１０に対して固定される。これにより、基板用ハウジング１１０と回路基板１０との間に所定の嵌合空間１２７が形成される。
【００５４】
回路基板１０の厚さが変更になった場合も、板ばね１２０のＵ字部１２１の変形量が変わるだけで、同様に同回路基板１０に対してハウジング１１０を固定することができ、同じ大きさの嵌合空間１２７が確保できる。すなわち、使用される回路基板１０の厚さが変更となるような場合にも、１種類の基板側ハウジング１１０を準備すれば対応することができる。
【００５５】
また、回路基板１０は、高温雰囲気等に配設された場合に、特に板ばね１２０の押圧部分等でクリープにより薄く変形するおそれがあるが、そのような場合も板ばね１２０の弾力により、取付部１１２を常に回路基板１０に押し付けて固定することが可能である。言い換えると、同基板用ハウジング１１０の嵌合空間１２７が一定に保持される。このため、嵌合された相手のハーネス側ハウジングががたつくことが防止され、同ハーネス側ハウジングに装着された接触部材と回路基板１０上の導電路との間で、安定した電気的接続状態を得ることができる。
【００５６】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。  
（１）実施形態３に示したような、回路基板の表裏いずれか一面側のみに相手のハウジングが嵌合される嵌合空間を形成するようにした基板側ハウジングでも、実施形態１に示したようなボルト・ナット等の締結具を用いた取付構造を採用することが可能である。  
（２）基板側ハウジングを弾性部材を利用して取り付ける形式のものにおいて、実施形態３では板ばねを例示したが、コイルばね等の他のばね部材や、ゴム材等の他の弾性部材を採用してもよい。  
（３）さらに、固定的な取付手段として、半田付け等を利用してもよい。  
（４）実施形態１，２において、基板側ハウジングにおける表裏の嵌合空間には、別体に形成されたハーネス側ハウジングが別々に嵌合されるようにしてもよい。
【００５７】
（５）実施形態２に例示した付勢部材は、実施形態３に示したような片側のみに嵌合空間が形成されるようにした基板側ハウジングにも同様に適用することができる。  
（６）また、同付勢部材は、ハーネス側ハウジングの方に設けるようにしてもよい。  
（７）上記実施形態では、回路基板として厚さが異なる２種類のものを使用する場合を例示したが、厚さが異なる３種類以上であっても適用可能である。  
（８）基板側ハウジングは、上記実施形態に例示した合成樹脂製に限らず、金属製や、合成樹脂の一部に金属を配した構造のものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の実施形態１に係る回路基板の装着位置の平面図
【図２】基板側ハウジングの回路基板への取付前の状態を示す正面図
【図３】基板側ハウジングの縦断面図
【図４】裏ハウジングの横断面図
【図５】基板側ハウジングを回路基板へ取り付けた状態の平面図
【図６】その一部切欠平面図
【図７】その正面図
【図８】その縦断面図
【図９】ハーネス側ハウジングの組付前の状態の側面図
【図１０】その縦断面図
【図１１】ロックアームの平面図
【図１２】ハーネス側ハウジングの組付後の状態の側面図
【図１３】その縦断面図
【図１４】その正面図
【図１５】その平面図
【図１６】その背面図
【図１７】ハーネス側ハウジングを基板側ハウジングに嵌合する動作を示す縦断面図
【図１８】ハーネス側ハウジングと基板側ハウジングとが正規嵌合された状態の縦断面図
【図１９】回路基板の種類が変更となった場合の同図
【図２０】本発明の実施形態２に係る付勢部材の正面図
【図２１】表側の付勢部材の平面図
【図２２】付勢部材の側面図
【図２３】付勢部材が装着されかつ回路基板に取り付けられた基板側ハウジングの正面図
【図２４】その平面図
【図２５】図２３のａ−ａ線断面図
【図２６】実施形態３に係る基板側ハウジングを回路基板に取り付けた状態の正面図
【図２７】その平面図
【図２８】その一部切欠側面図
【符号の説明】
【００５９】
１０…回路基板
１０Ｘ…薄い方の回路基板
１０Ｙ…厚い方の回路基板
１１…装着位置
１４…挿通孔
１６…ボルト（締結具）
１７…ナット（締結具）
２０…基板側ハウジング
２１Ａ…表ハウジング
２１Ｂ…裏ハウジング
２６…取付板（取付部）
２７…挿通孔
３０Ａ…表側の嵌合空間
３０Ｂ…裏側の嵌合空間
４０…電線
４１…端子金具
５０…ハーネス側ハウジング
５１Ａ…表サブハウジング
５１Ｂ…裏サブハウジング
６０…接触部材
９０…基板側ハウジング
９１Ａ…表ハウジング
９１Ｂ…裏ハウジング
１００Ａ，１００Ｂ…付勢部材（弾性付勢片）
１１０…基板側ハウジング
１１１…側壁
１１２…取付部
１１４…脚壁（延長部）
１１５…対向壁（対向部）
１２０…板ばね（弾性部材）
１２５…逃がし溝
１２７…嵌合空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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