(57)【要約】      （修正有）【課題】装置全体を大きくすることなく２台分の切削機能を備えた切削装置を提供する。【解決手段】被加工物をそれぞれ保持する２組のチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物をダイシングする切削手段とを具備している切削装置であって、切削手段は駆動モータ４２と、駆動モータの駆動軸の一端端に装着され第１のチャックテーブルに保持された被加工物を切削する第１の切削ブレード４３ａと、駆動軸の他端端に装着され該第２のチャックテーブルに保持された被加工物を切削する第２の切削ブレード４３ｂとを具備しており、チャックテーブル機構は第１および第２のチャックテーブルを切削送り方向にそれぞれ移動せしめる第１の切削送り手段および第２の切削送り手段と、第１のチャックテーブルおよび第２のチャックテーブルを割り出し送り方向にそれぞれ移動せしめる第１の割り出し送り手段および第２の割り出し送り手段とを具備している。【選択図】図２
2008288257.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物をそれぞれ保持する被加工物保持面を備えた第１のチャックテーブルおよび第２のチャックテーブルを備えたチャックテーブル機構と、該第１のチャックテーブルおよび該第２のチャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段とを具備している切削装置において、
該切削手段は、駆動軸の両端部がモータハウジングから突出して設けられた駆動モータと、該駆動モータの該駆動軸の一端端に装着され該第１のチャックテーブルに保持された被加工物を切削する第１の切削ブレードと、該駆動軸の他端端に装着され該第２のチャックテーブルに保持された被加工物を切削する第２の切削ブレードとを具備しており、
該チャックテーブル機構は、該第１のチャックテーブルおよび該第２のチャックテーブルを該駆動モータの該駆動軸と直交する切削送り方向にそれぞれ移動せしめる第１の切削送り手段および第２の切削送り手段と、該第１のチャックテーブルおよび該第２のチャックテーブルを該切削送り方向と直交する割り出し送り方向にそれぞれ移動せしめる第１の割り出し送り手段および第２の割り出し送り手段とを具備している、
ことを特徴とする切削装置。
【請求項２】
該チャックテーブル機構は、該第１のチャックテーブルおよび該第２のチャックテーブルをそれぞれ加工物保持面に対して垂直な切り込み送り方向に移動せしめる第１の切り込み送り手段および第２の切り込み送り手段を具備している、請求項１記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削するための切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に形成されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって区画された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成し、該回路が形成された各領域を分割予定ラインに沿って分割することにより個々の半導体チップを製造している。半導体ウエーハを分割する分割装置としては一般にダイシング装置としての切削装置が用いられている。この切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段を具備し、切削ブレードを回転しつつチャックテーブルを相対的に切削送りさせることにより、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する。
【０００３】
切削効率を向上するために、被加工物をそれぞれ保持する２個のチャックテーブルと、該２個のチャックテーブルに保持された被加工物をそれぞれ切削する２個の切削手段を備えた切削装置が下記特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開２００６−１５６８０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
而して、上述した切削装置は、２個のチャックテーブルと２個の切削手段を具備するため、実質的に２台の切削装置を合わせた大きさとなり、必ずしも省スペース化のメリットが得られないという問題がある。
【０００５】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、装置全体を大きくすることなく２台分の切削機能を備えた切削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物をそれぞれ保持する被加工物保持面を備えた第１のチャックテーブルおよび第２のチャックテーブルを備えたチャックテーブル機構と、該第１のチャックテーブルおよび該第２のチャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段とを具備している切削装置において、
該切削手段は、駆動軸の両端部がモータハウジングから突出して設けられた駆動モータと、該駆動モータの該駆動軸の一端端に装着され該第１のチャックテーブルに保持された被加工物を切削する第１の切削ブレードと、該駆動軸の他端端に装着され該第２のチャックテーブルに保持された被加工物を切削する第２の切削ブレードとを具備しており、
該チャックテーブル機構は、該第１のチャックテーブルおよび該第２のチャックテーブルを該駆動モータの該駆動軸と直交する切削送り方向にそれぞれ移動せしめる第１の切削送り手段および第２の切削送り手段と、該第１のチャックテーブルおよび該第２のチャックテーブルを該切削送り方向と直交する割り出し送り方向にそれぞれ移動せしめる第１の割り出し送り手段および第２の割り出し送り手段とを具備している、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
【０００７】
上記チャックテーブル機構は、上記第１のチャックテーブルおよび第２のチャックテーブルをそれぞれ加工物保持面に対して垂直な切り込み送り方向に移動せしめる第１の切り込み送り手段および第２の切り込み送り手段を具備している。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、切削手段は駆動軸の両端部がモータハウジングから突出して設けられた駆動モータと、該駆動モータの駆動軸の一端端に装着され第１のチャックテーブルに保持された被加工物を切削する第１の切削ブレードと、駆動軸の他端端に装着され第２のチャックテーブルに保持された被加工物を切削する第２の切削ブレードとを具備しているので、１基分の切削手段より軸方向に僅かに長くなるだけで２基分の切削機能を有する。従って、装置全体を大きくすることなく２台分の切削機能を備えた切削装置を得ることができるとともに、駆動モータが１個であるため安価となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明に従って構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１０】
図１には、本発明に従って構成された切削装置の一部を破断した斜視図が示されている。図１に示された切削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジング２内には、半導体ウエーハ等の被加工物をそれぞれ保持する第１のチャックテーブル３０aおよび第２のチャックテーブル３０bを備えたチャックテーブル機構３と、該第１のチャックテーブル３０aおよび第２のチャックテーブル３０bに保持された被加工物を切削する切削手段４とを具備している。
【００１１】
上記切削手段４は、L字状の支持フレーム４１に取付けられた駆動モータ４２を具備している。この駆動モータ４２は、図２に示すように駆動軸４２１の両端部がモータハウジング４２２から突出して設けられている。駆動軸４２１の一端４２１aには第１の切削ブレード４３aが装着され、駆動軸４２１の他端４２１bには第２の切削ブレード４３bが装着される。このように第１の切削ブレード４３aおよび第２の切削ブレード４３bが装着された駆動モータ４２は、駆動軸４２１を矢印Yで示す割り出し送り方向に沿って配設される。このように切削手段４は、１個の駆動モータ４２と、該駆動モータ４２の駆動軸４２１の一端４２１aに装着された第１の切削ブレード４３aと、駆動軸４２１の他端４２１bに装着された第２の切削ブレード４３bとからなっているので、１基分の切削手段より軸方向に僅かに長くなるだけで２基分の切削機能を具備している。
【００１２】
上記チャックテーブル機構３について、図３乃至図５を参照して説明する。
図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、上記第１のチャックテーブル３０aと第２のチャックテーブル３０bをそれぞれ矢印Xで示す切削送り方向に移動可能に支持する案内レール３１aと３１bを備えている。この案内レール３１aと３１bは、それぞれ一対のレール部材３１１、３１１からなっており、図示しない静止基台上に図において矢印Xで示す切削送り方向に沿って互いに平行に延設されている。この案内レール３１aと３１b上には、それぞれ第１の支持基台３２aと第２の支持基台３２bが一対のレール部材３１１、３１１に沿って移動可能に配設されている。即ち、第１の支持基台３２aと第２の支持基台３２bは、それぞれ下面に上記一対のレール部材３１１、３１１と嵌合する一対の被案内溝３２１、３２１が設けられているとともに、その上面に矢印Ｙで示す割り出し送り方向に沿って平行に形成された案内レールとしての一対のレール部材３２２、３２２が設けられている。このように構成された第１の支持基台３２aと第２の支持基台３２bは、それぞれ被案内溝３２１、３２１を案内レール３１aと３１bを構成する一対のレール部材３１１、３１１に嵌合することにより、案内レール３１aと３１bに沿って移動可能に構成される。
【００１３】
図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第１の支持基台３２aと第２の支持基台３２bをそれぞれ案内レール３１aと３１bに沿って矢印Ｘで示す切削送り方向に移動させるための第１の切削送り手段３３aと第２の切削送り手段３３bを具備している。第１の切削送り手段３３aと第２の切削送り手段３３bは、それぞれ上記案内レール３１aと３１bを構成する一対のレール部材３１１と３１１の間に平行に配設された雄ネジロッド３３１、３３１と、該雄ネジロッド３３１、３３１を回転駆動するためのパルスモータ３３２、３３２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３３１、３３１は、その一端が図示しない静止基台に固定された軸受ブロック３３３、３３３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３３２、３３２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３３１、３３１は、それぞれ第１の支持基台３２aと第２の支持基台３２bの中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３３２、３３２によって雄ネジ３３１、３３１を正転または逆転駆動することにより、第１の支持基台３２aと第２の支持基台３２bはそれぞれ案内レール３１aと３１bに沿って矢印Ｘで示す加工送り方向に移動せしめられる。
【００１４】
上記第１の支持基台３２aと第２の支持基台３２b上には、それぞれ第１の滑動ブロック３４aと第２の滑動ブロック３４bが矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動可能に配設されている。第１の滑動ブロック３４aと第２の滑動ブロック３４bは、それぞれ下面に上記第１の支持基台３２aと第２の支持基台３２bの上面に設けられた案内レールとしての一対のレール部材３２２、３２２と嵌合する一対の被案内溝３４１、３４１が設けられており、この被案内溝３４１、３４１を一対のレール部材３２２、３２２に嵌合することにより、矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動可能に構成される。
【００１５】
図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第１の滑動ブロック３３aと第２の滑動ブロック３３bをそれぞれ案内レールとしての一対のレール部材３２２、３２２に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動させるための第１の割り出し送り手段３５aと第２の割り出し送り手段３５bを具備している。第１の割り出し送り手段３５aと第２の割り出し送り手段３５bは、それぞれ上記一対のレール部材３２２と３２２の間に平行に配設された雄ネジロッド３５１、３５１と、該雄ネジロッド３５１、３５１を回転駆動するためのパルスモータ３５２、３５２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３５１、３５１は、その一端が上記第１の滑動ブロック３３aと第２の滑動ブロック３３bのそれぞれ上面に固定された軸受ブロック３５３、３５３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３５２、３５２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３５１、３５１は、第１の滑動ブロック３４aと第２の滑動ブロック３４bに設けられた貫通雌ネジ穴３４２に螺合されている。従って、パルスモータ３５２、３５２によって雄ネジロッド３５１、３５１を正転または逆転駆動することにより、第１の滑動ブロック３３aと第２の滑動ブロック３３bはそれぞれ案内レールとしての一対のレール部材３２２、３２２に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。
【００１６】
上記第１の滑動ブロック３３aと第２の滑動ブロック３３b上に第１のチャックテーブル３０aと第２のチャックテーブル３０bがそれぞれ第１の切り込み送り手段３６aと第２の切り込み送り手段３６bを介して支持されている。この第１のチャックテーブル３０aと第２のチャックテーブル３０bおよび第１の切り込み送り手段３６aと第２の切り込み送り手段３６bについて、図４および図５を参照して説明する。
【００１７】
第１のチャックテーブル３０aおよび第２のチャックテーブル３０bは、それぞれ円柱状の本体３０１と、該本体３０１の下端に連続して形成された軸部３０２と、該本体３０１の上面に配設され無数の吸引孔を備えたポーラスなセラミックス等からなる多孔性部材によって形成された吸着チャック３０３とからなっている。本体３０１および軸部３０２は、ステンレス鋼等の金属材によって一体的に形成されており、その上面には円形の嵌合凹部３０１aが設けられている。この嵌合凹部３０１aには底面の外周部に吸着チャック３０３が載置される環状の載置棚３０１bが設けられている。そして、本体３０１の嵌合凹部３０１aに嵌合した吸着チャック３０３は、環状の載置棚３０１bに載置される。また、本体３０１および軸部３０２には嵌合凹部３０１aに開口する吸引通路３０１cが設けられており、この吸引通路３０１cは、図示しない吸引手段に連通されている。従って、図示しない吸引手段が作動すると、吸引通路３０１cを通して嵌合凹部３０１aに負圧が作用し、この結果、無数の吸引孔を備えた吸着チャック３０３の上面である被加工物保持面に負圧が作用せしめられる。また、本体３０１の中間部には、環状の溝３０１dが形成されている。この環状の溝３０１d内には４個のクランプ３０４の基部が配設され、このクランプ３０４の基部が本体３０１に適宜の固定手段によって取付けられている。
【００１８】
以上のように構成された第１のチャックテーブル３０aおよび第２のチャックテーブル３０bは、それぞれ第１の切り込み送り手段３６aと第２の切り込み送り手段３６bによって上下方向（矢印Zで示す切り込み送り方向）に移動可能に支持される。図示の実施形態における第１の切り込み送り手段３６aと第２の切り込み送り手段３６bは、図４および図５に示すようにそれぞれ第１のチャックテーブル３０aおよび第２のチャックテーブル３０bを回転可能に支持するチャックテーブル支持手段３６１と、該チャックテーブル支持手段３６１を上下方向（矢印Zで示す切り込み送り方向）に移動可能に案内する案内手段３６６を具備している。
【００１９】
チャックテーブル支持手段３６１は、チャックテーブル支持部材３６２と、該チャックテーブル支持部材３６２の下面に取付けられた被案内部材３６３とからなっている。チャックテーブル支持部材３６２は矩形状に形成され、その中心部には図５に示すように穴３６２aが形成されており、この穴３６２aに軸受３６４が装着されるようになっている。そして、チャックテーブル支持部材３６２は、軸受３６４を介して上記第１のチャックテーブル３０aまたは第２のチャックテーブル３０bの軸部３０２を回転可能に支持する。上記被案内部材３６３は、矩形状チャックテーブル支持部材３６２の下面から下方に垂下する４枚の被案内部３６３aと、該４枚の被案内部３６３aの上下方向中央部の内面を互いに連結する被支持部３６３bとからなっており、被支持部３６３bには雌ネジ穴３６３cが形成されている。なお、上記チャックテーブル支持部材３６２の上面には、チャックテーブル本体３０１の下方を覆うカバーテーブル３６５が配設されている。
【００２０】
上記案内手段３６６は、上記矩形状の基部３６６aと、該基部３６６aの上面４隅から立設された４本の案内部３６６bとからなっており、基部３６６aがそれぞれ上記第１の滑動ブロック３４aと第２の滑動ブロック３４b上に配設される。そして、４本の案内部３６２bの外側に上記チャックテーブル支持手段３６１の４枚の被案内部３６３aを嵌合することにより、チャックテーブル支持手段３６１は４枚の案内部３６６bに沿って上下方向（矢印Zで示す切り込み送り方向）に移動可能に案内される。
【００２１】
上述した案内手段３６６の基部３６６a上には、パルスモータ３６７が配設されている。このパルスモータ３６７の駆動軸３６７aには雄ネジ３６７bが形成されており、該雄ネジ３６７bが上記チャックテーブル支持部材３６２の被支持部３６３bに形成された雌ネジ穴３６３cに螺合するようになっている。従って、パルスモータ３６７を正転または逆転駆動することにより、チャックテーブル支持手段３６１は案内手段３６６の４本の案内部３６６bに沿って上下方向（矢印Zで示す切り込み送り方向）に移動せしめられる。
【００２２】
図５を参照して説明を続けると、図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、上記第１のチャックテーブル３０aと第２のチャックテーブル３０bをそれぞれ回転するための回転駆動手段３６８を具備している。図示の実施形態における回転駆動手段３６８は、チャックテーブル支持部材３６２の下面に取付けられたパルスモータ３６８aと、該パルスモータ３６８aの駆動軸に装着された駆動プーリ３６８bと、第１のチャックテーブル３０aおよび第２のチャックテーブル３０bの軸部３０２の下端部外周に設けられた従動プーリ３６８cと、駆動プーリ３６８bと従動プーリ３６８cに巻回された無端ベルト３６８dとからなっている。このように構成された回転駆動手段３６８は、パルスモータ３６８aを駆動することにより、駆動プーリ３６８b、無端ベルト３６８d、従動プーリ３６８cを介してそれぞれ第１のチャックテーブル３０aまたは第２のチャックテーブル３０bを回転せしめる。
【００２３】
図１および図３を参照して説明を続けると、上記切削手段４を構成する支持フレーム４１の先端部には、上記第１のチャックテーブル３０aと第２のチャックテーブル３０bに保持された被加工物の加工領域をそれぞれ撮像するための第１の撮像手段５aおよび第２の撮像手段５bが配設されている。この第１の撮像手段５aおよび第２の撮像手段５bは、顕微鏡等の光学系と撮像素子（ＣＣＤ）等で構成されており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。
【００２４】
図１を参照して説明を続けると、上記装置ハウジング２には、半導体ウエーハ等の被加工物をストックするカセット機構６と、該カセット機構６に収納された被加工物を仮置き領域７に搬出するとともに切削作業終了後の被加工物をカセット機構６に搬入する被加工物搬出・搬入手段８と、仮置き領域７と上記第１のチャックテーブル３０aおよび第２のチャックテーブル３０bとの間で被加工物を搬送する被加工物搬送手段９が配設されている。カセット機構６は、図示しない昇降手段のカセットテーブル上にカセット６１が載置されるようになっている。カセット６１には環状のフレームFに装着された保護テープTの表面に貼着された半導体ウエーハWが収容されている。
【００２５】
図示の実施形態における切削装置は以上のように構成されており、以下その作動について主に図１を参照して説明する。
先ず、カセット機構６の図示しない昇降手段を作動してカセット６１を適宜の高さに位置付ける。カセット６１が適宜の高さに位置付けられたら、被加工物搬出・搬入機構８を作動しカセット６１に収容された半導体ウエーハWを仮置き領域７に搬出する。仮置き領域７に搬出された半導体ウエーハWは、ここで中心位置合わせが行われる。仮置き領域７で中心位置合わせが行われた半導体ウエーハWは、被加工物搬送手段９によって第１のチャックテーブル３０a上に搬送される。このとき第１のチャックテーブル３０aは、図１に示す被加工物着脱位置に位置付けられている。第１のチャックテーブル３０a上に載置された半導体ウエーハWは、図示しない吸引手段を作動することにより、第１のチャックテーブル３０a上に吸引保持される。
【００２６】
上述したように半導体ウエーハWを吸引保持した第１のチャックテーブル３０aは、第１の切削送り手段３３aの作動により第１の撮像手段５aの下方であるアライメント領域に移動せしめられる。次に、第１の撮像手段５aによって第１のチャックテーブル３０a上に保持された半導体ウエーハWの表面が撮像され、半導体ウエーハWの表面に形成された切削領域であるストリート(切断予定ライン)のうちの１本が検出される。そして、第１の割り出し送り手段３５aを作動して、第１の切削ブレード４３aと上記第１の撮像手段５aによって検出されたストリートとの位置合わせを行うアライメントが実施される。このとき、検出されたストリートが第１の切削ブレード４３aと平行でない場合には、上記回転駆動手段３６８のパルスモータ３６８aを駆動して、第１のチャックテーブル３０aを回転することにより、ストリートが第１の切削ブレード４３aと平行になるように位置付ける。
【００２７】
次に、第１の割り出し送り手段３５aを作動して第１のチャックテーブル３０aに保持された半導体ウエーハWに形成された所定のストリートを第１の切削ブレード４３aと対応する位置に位置付け、更に第１の切り込み送り手段３６aの案内手段３６６を構成するパルスモータ３６７を作動して、第１のチャックテーブル３０aを上昇させて所定の切り込み送り位置に位置付ける。そして、切削手段４を構成する駆動モータ４２を作動して駆動軸４２１の一端４２１aに装着された第１の切削ブレード４３aを回転しつつ第１の切削送り手段３３aを作動して第１のチャックテーブル３０aを切削送り方向である矢印Ｘ方向に移動することにより、第１のチャックテーブル３０aに保持された半導体ウエーハWは高速回転する第１の切削ブレード４３aの作用を受けて、上記所定のストリートに沿って切削される(切削工程)。なお、この切削工程においては切削手段４を構成する駆動モータ４２を作動することにより、駆動軸４２１の他端４２１bに装着された第２の切削ブレード４３bも回転せしめられる。
【００２８】
上述したように第１のチャックテーブル３０aに保持された半導体ウエーハWを所定のストリートに沿って切削したならば、第１の割り出し送り手段３５aを作動して第１のチャックテーブル３０aをストリートの間隔分だけ矢印Yで示す割り出し送り方向に移動し(割り出し送り工程)、上記切削工程を実施する。このようにして、割り出し送り工程と切削工程を繰り返し実施することにより、半導体ウエーハWは所定方向に形成された全てのストリートに沿って切削される。所定方向の全てのストリートに沿って半導体ウエーハWを切削したならば、上記回転駆動手段３６８のパルスモータ３６８aを駆動して、半導体ウエーハWを保持した第１のチャックテーブル３０aを９０度回転させる。そして、第１のチャックテーブル３０aに保持された半導体ウエーハWに上記割り出し送り工程と切削工程を繰り返し実施することにより、半導体ウエーハWは格子状に形成された全てのストリートに沿って切削され、個々のチップに分割される。なお、半導体ウエーハWは個々のチップに分割されても環状のフレームFに装着された保護テープTに貼着されているので、バラバラにはならずウエーハの形態が維持されている。
【００２９】
以上のようにして、第１のチャックテーブル３０aに保持された半導体ウエーハWがストリートに沿って分割されたならば、第１のチャックテーブル３０aを上述した被加工物着脱位置に移動し、半導体ウエーハWの吸引保持を解除する。そして、被加工物搬送手段９を作動して、第１のチャックテーブル３０aに保持された半導体ウエーハWを仮置き領域７に搬送する。仮置き領域７に搬送された切削加工された半導体ウエーハWは、被加工物搬出・搬入機構８によってカセット６１に収容される。
【００３０】
上述したように第１のチャックテーブル３０aに保持された半導体ウエーハWに対してアライメント作業と割り出し送り工程および切削工程を実施しているとき、被加工物搬出・搬入機構８を作動しカセット６１に収容された半導体ウエーハWを仮置き領域７に搬出する。仮置き領域７に搬出された半導体ウエーハWは、ここで中心位置合わせが行われる。仮置き領域７で中心位置合わせが行われた半導体ウエーハWは、被加工物搬送手段９によって被加工物着脱位置に位置付けられている第２のチャックテーブル３０b上に搬送される。第２のチャックテーブル３０b上に載置された半導体ウエーハWは、図示しない吸引手段を作動することにより、第２のチャックテーブル３０b上に吸引保持される。
【００３１】
第２のチャックテーブル３０b上に半導体ウエーハWを吸引保持したならば、半導体ウエーハWを吸引保持した第２のチャックテーブル３０bは第２の切削送り手段３３bの作動により第２の撮像手段５bの下方であるアライメント領域に移動せしめられる。次に、第２の撮像手段５bによって第２のチャックテーブル３０b上に半導体ウエーハWの表面が撮像され、半導体ウエーハWの表面に形成された切削領域であるストリート(切断予定ライン)のうちの１本が検出される。そして、第２の割り出し送り手段３５bを作動して、第２の切削ブレード４３bと上記第２の撮像手段５bによって検出されたストリートとの位置合わせを行うアライメントが実施される。このようにしてアライメント作業を実施したならば、切削手段４と第２の切り込み送り手段３６ｂと第２の切削送り手段３３bおよび第２の割り出し送り手段３５bを作動して、上述した第１の切削ブレード４３aによる切削工程と同様に第２の切削ブレード４３bによる切削工程と割り出し送り工程を実施する。このように図示の実施形態における切削装置においては、第１のチャックテーブル３０aに保持された半導体ウエーハWに対してアライメント作業および切削作業を実施している間に、第２のチャックテーブル３０b上に半導体ウエーハWを保持し、アライメント作業および切削作業を実施することができるので、生産性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明に従って構成された切削装置の一部を破断して示す斜視図。
【図２】図１に示す切削装置の要部斜視図。
【図３】図１に示す切削装置を構成する切削手段の平面図。
【図４】図１に示す切削装置を構成する第１のチャックテーブルと第２のチャックテーブルおよび第１の切り込み送り手段と第２の切り込み送り手段の分解斜視図。
【図５】図１に示す切削装置を構成する第１のチャックテーブルと第２のチャックテーブルおよび第１の切り込み送り手段と第２の切り込み送り手段の断面図。
【符号の説明】
【００３３】
２：装置ハウジング
３：チャックテーブル機構
３０a：第１のチャックテーブル
３０b：第２のチャックテーブル
３０１：チャックテーブル本体
３０３：吸着チャック
３０４：クランプ
３１a、３１b：案内レール
３２a：第１の支持基台
３２b：第２の支持基台
３３a：第１の切削送り手段
３３b：第２の切削送り手段
３４a：第１の滑動ブロック
３４b：第２の滑動ブロック
３５a：第１の割り出し送り手段
３５b：第２の割り出し送り手段
３６a：第１の切り込み送り手段
３６b：第２の切り込み送り手段
３６１：チャックテーブル支持手段
３６２：チャックテーブル支持部材
３６３：被案内部材
３６５：カバーテーブル
３６６：案内手段
３６７：パルスモータ
３６８：回転駆動手段
４：切削手段
４１：支持フレーム
４２：駆動モータ
４２１：駆動軸
４２２：モータハウジング
４３a：第１の切削ブレード
４３b：第２の切削ブレード
５a：第１の撮像手段
５b：第２の撮像手段
６： カセット機構
６１： カセット
７：仮置き領域
８：被加工物搬出・搬入手段
９：被加工物搬送手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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