(57)【要約】【課題】信頼性の高い有機ＥＬ表示装置と、このような有機ＥＬ表示装置を製造するための方法を提供する。【解決手段】有機ＥＬ表示装置を、透明基材の一方の面に透明電極と背面電極からなる一対の電極と、この電極間に配された有機ＥＬ発光層と、非発光領域にマトリックス状に配設された絶縁層とを少なくとも備え、さらに、一対の電極に接続されているリード部を表示領域の外側に備えたものとし、上記の絶縁層は表示領域の外側のリード部上にも、その一部露出させるようにして位置するように構成する。【選択図】図３
2008041381.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材の一方の面に透明電極と背面電極からなる一対の電極と、該電極間に配された有機ＥＬ発光層と、非発光領域にマトリックス状に配設された絶縁層とを少なくとも備え、前記一対の電極に接続されているリード部を表示領域の外側に備え、前記絶縁層は表示領域の外側の前記リード部上にも、その一部露出させるようにして位置していることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【請求項２】
前記絶縁層は、前記リード部を露出させるための開口部を有することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項３】
前記リード部は、透明導電層上に銀合金層が積層されたものであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項４】
カラーフィルタ層を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項５】
前記カラーフィルタ層と前記電極との間に色変換蛍光体層を備えることを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項６】
前記有機ＥＬ発光層は、白色発光、青色発光、赤色発光、緑色発光のいずれか、あるいは、青色発光、赤色発光、緑色発光が所定のパターンで組み合わされたものであることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項７】
前記有機ＥＬ発光層は、青色発光であり、前記色変換蛍光体層は青色光を緑色蛍光に変換して発光する緑色変換層と、青色光を赤色蛍光に変換して発光する赤色変換層とを備えていることを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項８】
透明基材上に透明導電膜を成膜し、該透明導電膜をパターニングして、リード部と透明電極とを形成する電極形成工程と、
表示領域と、該表示領域の外側の少なくとも前記リード部を被覆するように絶縁膜を形成し、該絶縁膜をパターニングして、非発光領域にマトリックス状に位置し、かつ、前記リード部の一部を露出させるように絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記絶縁層上に前記透明電極と直交する方向で複数の隔壁を形成し、該隔壁をマスクとして有機ＥＬ発光層と背面電極とを形成する発光層形成工程と、を備えることを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記電極形成工程において、前記透明導電膜上に銀合金層を成膜し、該銀合金層をパターニングしてリード部を形成し、その後、透明導電膜をパターニングして、前記銀合金層の下層となるリード部と透明電極とを形成することを特徴とする請求項８に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ表示装置に係り、特にパッシブマトリックス駆動方式の有機ＥＬ表示装置とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機のエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子を用いた有機ＥＬ表示装置は、自発光により視認性が高いこと、液晶表示装置と異なり全固体表示装置であること、温度変化の影響をあまり受けないこと、視野角が大きいこと等の利点をもっており、近年、フルカラー表示装置、エリアカラー表示装置、照明等の有機発光表示装置として実用化が進んでいる。
有機ＥＬ表示装置としては、例えば、（１）三原色の有機ＥＬ素子を各発光色毎に所定のパターンで配列する方式、（２）白色発光の有機ＥＬ素子を使用し、三原色のカラーフィルタ層を介して表示する方式、（３）青色発光の有機ＥＬ素子を使用し、蛍光色素を利用した色変換蛍光体層（ＣＣＭ層）を設置して、青色光を緑色蛍光や赤色蛍光に変換して三原色表示をするＣＣＭ方式等が提案されている。
【０００３】
また、有機ＥＬ表示装置には、パッシブマトリックス駆動方式、アクティブマトリックス駆動方式とがある。このうち、パッシブマトリックス駆動方式は、複数のストライプ形状の陽極（透明電極）と、有機ＥＬ発光層を介して陽極と直交するように形成された複数のストライプ形状の陰極（背面電極）とを備え、各電極のリード部がドライバＩＣに接続され、このドライバＩＣにより陽極と陰極とが交差する所望の部位に電流を供給して駆動するものである（特許文献１）。
【特許文献１】特開平１０−３９７９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来の有機ＥＬ表示装置の製造では、最終形態に切断する工程において、切断箇所の近傍に位置するリード部に切断応力が作用し、リード部の欠損、剥離等の欠陥を生じて生産効率の向上に支障を来たすという問題があった。
また、製造段階では上記のような欠陥を生じることなく有機ＥＬ表示装置とされたものであっても、外部のドライブＩＣとの接続用のタブから外力がリード部に作用して欠損、剥離等を生じるという問題もあった。
さらに、パッシブマトリックス駆動方式は、アクティブマトリックス駆動方式に比べて構造が簡単であり製造コストが低いという利点がある反面、消費電力が大きく、画素サイズの大型化に伴い消費電力の抑制が課題となっている。これに対応するために、リード部に存在する酸化インジウム錫（ＩＴＯ）等の透明導電層に金属層を形成して、リード部とタブとの接触抵抗を低減した有機ＥＬ表示装置が提案されているが、このような有機ＥＬ表示装置においても上述と同様の問題が存在する。
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、信頼性の高い有機ＥＬ表示装置と、このような有機ＥＬ表示装置を製造するための方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
このような目的を達成するために、本発明の有機ＥＬ表示装置は、透明基材の一方の面に透明電極と背面電極からなる一対の電極と、該電極間に配された有機ＥＬ発光層と、非発光領域にマトリックス状に配設された絶縁層とを少なくとも備え、前記一対の電極に接続されているリード部を表示領域の外側に備え、前記絶縁層は表示領域の外側の前記リード部上にも、その一部露出させるようにして位置しているような構成とした。
本発明の他の態様として、前記絶縁層は、前記リード部を露出させるための開口部を有するような構成とした。
本発明の他の態様として、前記リード部は、透明導電層上に銀合金層が積層されたものであるような構成とした。
本発明の他の態様として、カラーフィルタ層を備えるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記カラーフィルタ層と前記電極との間に色変換蛍光体層を備えるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記有機ＥＬ発光層は、白色発光、青色発光、赤色発光、緑色発光のいずれか、あるいは、青色発光、赤色発光、緑色発光が所定のパターンで組み合わされたものであるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記有機ＥＬ発光層は、青色発光であり、前記色変換蛍光体層は青色光を緑色蛍光に変換して発光する緑色変換層と、青色光を赤色蛍光に変換して発光する赤色変換層とを備えているような構成とした。
【０００６】
本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法は、透明基材上に透明導電膜を成膜し、該透明導電膜をパターニングして、リード部と透明電極とを形成する電極形成工程と、表示領域と、該表示領域の外側の少なくとも前記リード部を被覆するように絶縁膜を形成し、該絶縁膜をパターニングして、非発光領域にマトリックス状に位置し、かつ、前記リード部の一部を露出させるように絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記絶縁層上に前記透明電極と直交する方向で複数の隔壁を形成し、該隔壁をマスクとして有機ＥＬ発光層と背面電極とを形成する発光層形成工程と、を備えるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記電極形成工程において、前記透明導電膜上に銀合金層を成膜し、該銀合金層をパターニングしてリード部を形成し、その後、透明導電膜をパターニングして、前記銀合金層の下層となるリード部と透明電極とを形成するような構成とした。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の有機ＥＬ表示装置は、表示領域の外側のリード部上にも絶縁層が存在するので、リード部に外力が作用しても欠損、剥離等の発生が防止され、信頼性が極めて高いものとなる。
また、本発明の製造方法では、電極形成工程で作成されたリード部上にも絶縁層が形成されるので、発光層形成工程後の切断における応力がリード部に作用することが抑制され、リード部の欠損、剥離等の欠陥を生じることなく有機ＥＬ表示装置を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明について図面を参照しながら説明する。
［有機ＥＬ表示装置］
図１は、本発明の有機ＥＬ表示装置の一実施形態を示す部分斜視図であり、図２は部分平面図であり、図３は図２に示される有機ＥＬ表示装置のＩ−Ｉ線における縦断面図であり、図４は図２に示される有機ＥＬ表示装置のII−II線における縦断面図である。
【０００９】
図１〜図４において、有機ＥＬ表示装置１は、透明基材２と、この透明基材２上にブラックマトリックス４を介して設けられたカラーフィルタ層３と、このカラーフィルタ層３を覆うように配設された透明平坦化層６と、この透明平坦化層６上に、周辺のリード部１０から中央の表示領域Ａ（図２にて一点鎖線を付した領域）まで帯状に配設された透明電極７ａとを備え、リード部１０が配設された端辺と異なる端辺（帯状の透明電極７ａの長手方向に沿った辺）に沿ってリード部１１を備えている。上記のカラーフィルタ層３は、帯状の赤色着色層３Ｒ、緑色着色層３Ｇ、青色着色層３Ｂからなる。
さらに、本発明の有機ＥＬ表示装置１では、非発光領域（透明電極８と後述する背面電極１７とが交差する領域を除く領域）にマトリックス状に配設された絶縁層１３を備えている。この絶縁層１３は、リード部１０，１１上に開口部１３ａを位置させるようにして、表示領域Ａの外側にも位置している。上記のリード部１０は、透明電極７ａに接続した透明導電層７ｂと金属層８との積層であり、開口部１３ａには金属層８が露出している。一方、リード部１１は、透明導電層７ｂと金属層８との積層であり、開口部１３ａには金属層８が露出している。
【００１０】
また、有機ＥＬ表示装置１は、帯状の透明電極７ａと直交するように絶縁層１３上に隔壁１４を備えている。この隔壁１４間には、これらと平行に（帯状の透明電極７ａと直交するように）帯状の有機ＥＬ発光層１６（白色発光）と背面電極１７とが形成されている。有機ＥＬ発光層１６は絶縁層１３の開口部１３ａを被覆しないものであり、一方、背面電極１７は開口部１３ａを被覆して、リード部１１を構成する金属層８に接続されている。このように、背面電極１７は端辺に位置するリード部１１から中央の表示領域Ａ（図２にて一点鎖線を付した領域）まで帯状に延設されている。
また、上記の隔壁１４の上部面にはダミー有機ＥＬ発光層１６′とダミー背面電極１７′とが形成されている。これらは、隔壁１４をパターニング手段として利用した有機ＥＬ発光層１６および背面電極１７の形成において、帯状のパターンを形成するために、不要な形成材料を透明電極７ａ上に到達しないよう隔壁１４に付着させて排除した結果形成されたものである。尚、図１、図２では、上記のダミー有機ＥＬ発光層１６′とダミー背面電極１７′を省略している。
【００１１】
このような本発明の有機ＥＬ表示装置１では、表示領域Ａの外側領域に配設されたリード部１０，１１上にも絶縁層１３が存在するので、例えば、外部のドライブＩＣとの接続用のタブが異方性導電膜を介してリード部１０，１１に圧着され、外力がリード部１０，１１に作用しても、リード部１０，１１（図示例では、透明導電層７ｂと金属層８の積層）の欠損、剥離等の発生が防止される。
【００１２】
本発明の有機ＥＬ表示装置は、カラーフィルタ層３と透明平坦化層６との間に色変換蛍光体層を備えるものであってもよい。図５は、このような色変換蛍光体層を備えた有機ＥＬ表示装置の一例を示す図４相当の縦断面図である。図５において、有機ＥＬ表示装置１′は、カラーフィルタ層３を覆うように色変換蛍光体層５を備えるとともに、有機ＥＬ発光層１６が青色発光である他は、上述の有機ＥＬ表示装置１と同様であり、同じ部材には同じ部材番号を付して示している。この有機ＥＬ表示装置１′では、赤色着色層３Ｒ上に赤色変換蛍光体層５Ｒ（青色光を赤色蛍光に変換する層）が設けられ、緑色着色層３Ｇ上に緑色変換蛍光体層５Ｇ（青色光を緑色蛍光に変換する層）が設けられ、青色着色層３Ｂ上には、青色変換ダミー層（青色発光をそのまま透過する層）５Ｂが設けられている。
【００１３】
次に、本発明の有機ＥＬ表示装置１，１′の各構成部材について説明する。
有機ＥＬ表示装置１，１′を構成する透明基材２としては、ガラス材料、樹脂材料、または、これらの複合材料からなるもの、例えば、ガラス板に保護プラスチックフィルムもしくは保護プラスチック層を設けたもの等が用いられる。
上記の樹脂材料、保護プラスチック材料としては、例えば、フッ素系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニル、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、ポリエステル、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリスルホン、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、液晶性ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリオキシメチレン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアクリレート、アクリロニトリル−スチレン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、シリコーン樹脂、非晶質ポリオレフィン等が挙げられる。この他の樹脂材料であっても、有機ＥＬ表示装置用として使用できる高分子材料であれば、使用可能である。透明基材２の厚さは、通常、５０μｍ〜２．０ｍｍ程度とすることができる。
【００１４】
このような透明基材は、水蒸気や酸素等のガスバリア性の良好なものであれば更に好ましい。また、透明基材に水蒸気や酸素等のガスバリア層を形成してもよい。このようなガスバリア層としては、例えば、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン等の無機酸化物をスパッタリング法や真空蒸着法等の物理蒸着法により形成したものであってよい。
また、有機ＥＬ表示装置１，１′を構成するカラーフィルタ層３は、有機ＥＬ発光層１６からの光を色補正したり、色純度を高めるものである。カラーフィルタ層３を構成する赤色着色層３Ｒ、緑色着色層３Ｇ、青色着色層３Ｂは、有機ＥＬ発光層１６の発光特性に応じて適宜材料を選択することができ、例えば、顔料、顔料分散剤、バインダー樹脂、反応性化合物および溶媒を含有する顔料分散組成物で形成することができる。このようなカラーフィルタ層３の厚みは、各着色層の材料、有機ＥＬ発光層の発光特性等に応じて適宜設定することができ、例えば、０．５〜１０μｍ程度の範囲で設定することができる。
また、ブラックマトリックス４は、例えば、クロム等の金属薄膜パターン、あるいは、カーボン微粒子等の遮光性粒子を含有した樹脂層パターン等、いずれであってもよい。
【００１５】
有機ＥＬ表示装置１，１′を構成する透明平坦化層６は、透明平坦化層６よりも透明基材２側に位置するカラーフィルタ層３等の構成により段差（表面凹凸）が存在する場合に、この段差を解消して平坦化を図り、有機ＥＬ発光層１６の厚みムラ発生を防止する作用をなす。このような透明平坦化層６は、透明（可視光透過率５０％以上）樹脂により形成することができる。具体的には、アクリレート系、メタクリレート系、ポリ桂皮酸ビニル系、もしくは環化ゴム系等の反応性ビニル基を有する光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、また、透明樹脂として、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ポリ塩化ビニル樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン酸樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミドアミド樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ノルボルネン系樹脂、４−メチルペンテン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレナフタレート樹脂、ポリプロピレンテレフタレート樹脂、フッ素系樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、マレイン酸樹脂等の透明樹脂材が挙げられる。さらには、ポリシロキサンオリゴマー等からなるゾルゲル材料もしくはポリシロキサンオリゴマー等と有機ポリマー等とからなる有機−無機ハイブリッド材料を挙げることもできる。
【００１６】
このような透明平坦化層６の厚みは、使用する材料を考慮し、平坦化作用が発現できる範囲で設定することができ、例えば、カラーフィルタ層３上の厚みを１〜５μｍ程度の範囲で適宜設定することができる。
また、有機ＥＬ表示装置１，１′を構成する透明電極７ａの材料としては、仕事関数の大きい（４ｅＶ以上）金属、合金、これらの混合物を使用することができ、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化第二スズ等の導電材料を挙げることができる。このような透明電極７ａはシート抵抗が数百Ω／□以下が好ましく、材質にもよるが、透明電極７ａの厚みは、例えば、０．００５〜１μｍ程度とすることができる。
また、リード部１０，１１を構成する透明導電層７ｂの材料としては、上述の透明電極７ａと同様の材料を挙げることができる。また、透明導電層７ｂの厚みは、例えば、０．００５〜１μｍ程度とすることができ、上記の透明電極７ａと同じ厚みであってよい。
【００１７】
また、リード部１０，１１を構成する金属層８は、リード部１０，１１と外部のタブとの接触抵抗を低減するための層である。このような金属層８の材質は、例えば、金、銀、銅、銀合金（Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｃｕ、Ａｇ−Ａｌ、Ａｇ−Ａｕ等）、マグネシウム合金（Ｍｇ−Ａｇ等）、アルミニウム合金（Ａｌ−Ｌｉ、Ａｌ−Ｃａ、Ａｌ−Ｍｇ等）、金属カルシウム等を挙げることができる。
ここで、リード部１０は、上述のように、透明電極７ａに接続した透明導電層７ｂと金属層８との積層であり、金属層８の大きさ、形状は、外部タブとの接続、リード部の配設ピッチ等を考慮して適宜設定することができ、図示例では方形状となっているが、これに限定されるものではない。また、リード部１１は、上述のように、透明導電層７ｂと金属層８との積層であり、この積層部の大きさ、形状は、背面電極１７形成後の外部タブとの接続、リード部の配設ピッチ等を考慮して適宜設定することができ、図示例では方形状となっているが、これに限定されるものではない。
尚、リード部１０を構成する金属層８は、補助電極として、透明電極７ａの側端部に一部重なるようにリード部１０から中央の表示領域Ａまで非発光領域上を細幅で延設されてもよい。
【００１８】
本発明の有機ＥＬ表示装置１，１′を構成する絶縁層１３は、例えば、チタン窒化物、チタン酸化物、チタン酸窒化物等のチタン系黒色顔料を用いて真空蒸着法、イオンプレーティング蒸着法等の方法により成膜し、その後、エッチングによるパターニング等を行なうことにより形成することができる。このような絶縁層１３の厚みは、例えば、０．２〜１μｍ程度とすることができる。また、絶縁層１３は、感光性樹脂材料を用いてパターニングした後、硬化させたものであってもよい。この場合、脱ガス性が低く、有機ＥＬ発光層１６へ脱ガス成分の拡散による画像表示品質の低下、短寿命化を防止できるポジ型感光性樹脂材料を使用することが好ましい。例えば、このようなポジ型感光性樹脂材料に、上述のようなチタン系黒色顔料の１種、あるいは２種以上を含有させた塗布液を用いて、フォトリソグラフィー法により絶縁層１３を形成することができる。このような樹脂材料からなる絶縁層１３の厚みは、例えば、１〜３μｍ程度とすることができる。尚、絶縁層１３は、多層構造であってもよい。
【００１９】
リード部１０の一部を露出させるために絶縁層１３が備える開口部１３ａの大きさ、形状は、外部タブとの接続が可能であり、透明導電層７ｂと金属層８との積層部位を保護可能なものであれば特に制限はない。また、リード部１１の一部を露出させるために絶縁層１３が備える開口部１３ａの大きさ、形状は、この開口部１３ａを被覆するように背面電極１７が配設された後の状態が、外部タブとの接続に支障を来たさないものであり、透明導電層７ｂと金属層８との積層部位を保護可能なものであれば特に制限はない。このような開口部１３ａとしては、例えば、金属層８の周縁部を１０μｍ以上の幅で被覆するような方形状、円形状とすることができる。
【００２０】
有機ＥＬ表示装置１，１′を構成する隔壁１４は、上述のように、帯状の透明電極７ａと直角に交差するように有機ＥＬ発光層１６と背面電極１７とを帯状に形成するための隔壁パターンである。すなわち、隔壁１４は、透明電極７ａ上に有機ＥＬ発光層１６と背面電極１７を真空蒸着法等により形成する際のマスクの役割を果たすものである。このような隔壁１４は、感光性樹脂をスピンコート、ロールコート、キャストコート等の方法で塗布して成膜し、これをフォトリソグラフィー法でパターニングして形成することができる。図１、図３に示される例では、隔壁１４は下すぼまりの逆台形状の断面を有しているが、このように、隔壁１４を下すぼまり、もしくは、上すぼまりの形状とするには、所定の厚みで形成したポジ型またはネガ型の感光性樹脂層を、露光方向を変えて多重露光する方法、パターンをずらして異なる方向から多重露光する方法等により実現することができる。このような隔壁１４の高さは１〜２０μｍ程度、幅は５〜３０μｍ程度の範囲で設定することができる。
【００２１】
有機ＥＬ表示装置１を構成する有機ＥＬ発光層１６は白色発光であり、また、図５に示す有機ＥＬ表示装置１′を構成する有機ＥＬ発光層１６は青色発光であり、このような有機ＥＬ発光層１６は、例えば、透明電極７ａ側から正孔注入層、発光層、および電子注入層が積層された構造、発光層単独からなる構造、正孔注入層と発光層とからなる構造、発光層と電子注入層とからなる構造、さらに、正孔注入層と発光層との間に正孔輸送層を介在させた構造、発光層と電子注入層との間に電子輸送層を介在させた構造等とすることができる。
また、発光波長を調整したり、発光効率を向上させる等の目的で、上記の各層に適当な材料をドーピングすることもできる。
【００２２】
有機ＥＬ発光層を構成する発光層は、上述の例では、白色発光、青色発光であるが、有機ＥＬ表示装置の使用目的等に応じて、所望の発光色、例えば、赤色発光、緑色発光、青色発光の三原色とすることができ、あるいは、黄色、水色、オレンジ色である発光層を単独で、また、赤色発光、緑色発光、青色発光以外の他の複数の発光色の所望の組み合わせ等、いずれであってもよい。
【００２３】
有機ＥＬ発光層を構成する発光層に用いる有機発光材料としては、例えば、下記のような色素系、金属錯体系、高分子系のものを挙げることができる。
（１）色素系発光材料
シクロペンタジエン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、トリフェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、シロール誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、トリフマニルアミン誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマー等が挙げられる。
【００２４】
（２）金属錯体系発光材料
アルミキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾール亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポリフィリン亜鉛錯体、ユーロピウム錯体等、中心金属にＡｌ、Ｚｎ、Ｂｅ等、または、Ｔｂ、Ｅｕ、Ｄｙ等の希土類金属を有し、配位子にオキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造等を有する金属錯体が挙げられる。
【００２５】
（３）高分子系発光材料
ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、ポリフルオレン誘導体等が挙げられる。
特に、図５に示す有機ＥＬ表示装置１′においては、有機ＥＬ発光層１６に使用する青色発光である有機発光材料として、例えば、ベンゾチアゾール系、ベンゾイミダゾール系、ベンゾオキサゾール系等の蛍光増白剤、金属キレート化オキシノイド化合物、スチリルベンゼン系化合物、ジスチリルピラジン誘導体、芳香族ジメチリディン系化合物等を挙げることができる。
【００２６】
具体的には、２−２′−（ｐ−フェニレンジビニレン）−ビスヘンゾチアゾール等のベンゾチアゾール系；  ２−［２−［４−（２−ベンゾイミダゾリル）フェニル］ビニル］ベンゾイミダゾール、２−［２−（４−カルボキシフェニル）ビニル］ベンゾイミダゾール等のベンゾイミダゾール系；  ２，５−ビス（５，７−ジ−ｔ−ペンチル−２−ベンゾオキサゾリル）−１，３，４−チアジアゾール、４，４′−ビス（５，７−ｔ−ペンチル−２−ベンゾオキサゾリル）スチルベン、２−［２−（４−クロロフェニル）ビニル］ナフト［１，２−ｄ］オキサゾール等のベンゾオキサゾール系等の蛍光増白剤を挙げることができる。
また、上記の金属キレート化オキシノイド化合物としては、トリス（８−キノリノール）アルミニウム、ビス（８−キノリノール）マグネシウム、ビス（ベンゾ［ｆ］−８−キノリノール）亜鉛等の８−ヒドロキシキノリン系金属錯体やジリチウムエピントリジオン等を挙げることができる。
【００２７】
また、上記のスチリルベンゼン系化合物としては、１，４−ビス（２−メチルスチリル）ベンゼン、１，４−ビス（３−メチルスチリル）ベンゼン、１，４−ビス（４−メチルスチリル）ベンゼン、ジスチリルベンゼン、１，４−ビス（２−エチルスチリル）ベンゼン、１，４−ビス（３−エチルスチリル）ベンゼン、１，４−ビス（２−メチルスチリル）−２−メチルベンゼン、１，４−ビス（２−メチルスチリル）−２−エチルベンゼン等を挙げることができる。
また、上記のジスチリルピラジン誘導体としては、２，５−ビス（４−メチルスチリル）ピラジン、２，５−ビス（４−エチルスチリル）ピラジン、２，５−ビス［２−（１−ナフチル）ビニル］ピラジン、２，５−ビス（４−メトキシスチリル）ピラジン、２，５−ビス［２−（４−ビフェニル）ビニル］ピラジン、２，５−ビス［２−（１−ピレニル）ビニル］ピラジン等を挙げることができる。
【００２８】
また、上記の芳香族ジメチリディン系化合物としては、１，４−フェニレンジメチリディン、４，４−フェニレンジメチリディン、２，５−キシレンジメチリディン、２，６−ナフチレンジメチリディン、１，４−ビフェニレンジメチリディン、１，４−ｐ−テレフェニレンジメチリディン、９，１０−アントラセンジイルジルメチリディン、４，４′−ビス（２，２−ジ−ｔ−ブチルフェニルビニル）ビフェニル、４，４′−ビス（２，２−ジフェニルビニル）ビフェニル等、およびその誘導体を挙げることができる。
さらに、発光層の材料として、一般式（Ｒｓ−Ｑ）２−ＡＬ−Ｏ−Ｌで表される化合物も挙げることができる（上記式中、ＡＬはベンゼン環を含む炭素原子６〜２４個の炭化水素であり、Ｏ−Ｌはフェニラート配位子であり、Ｑは置換８−キノリノラート配位子であり、Ｒｓはアルミニウム原子に置換８−キノリノラート配位子が２個以上結合するのを立体的に妨害するように選ばれた８−キノリノラート置換基を表す）。具体的には、ビス（２−メチル−８−キノリノラート）（パラーフェニルフェノラート）アルミニウム（III）、ビス（２−メチル−８−キノリノラート）（１−ナフトラート）アルミニウム（III）等が挙げられる。
【００２９】
有機ＥＬ発光層１６を構成する各層に用いるドーピング材料、正孔輸送材料、正孔注入材料、電子注入材料等は、下記に例示するような無機材料、有機材料いずれでもよい。有機ＥＬ発光層１６を構成する各層の厚みは特に制限はなく、例えば、１０〜１０００ｎｍ程度とすることができる。
（ドーピング材料）
ペリレン誘導体、クマリン誘導体、ルブレン誘導体、キナクリドン誘導体、スクアリウム誘導体、ポリフィリン誘導体、スチリル系色素、テトラセン誘導体、ピラゾリン誘導体、デカシクレン、フェノキサゾン等が挙げられる。
【００３０】
（正孔輸送材料）
オキサジアゾール系、オキサゾール系、トリアゾール系、チアゾール系、トリフェニルメタン系、スチリル系、ピラゾリン系、ヒドラゾン系、芳香族アミン系、カルバゾール系、ポリビニルカルバゾール系、スチルベン系、エナミン系、アジン系、トリフェニルアミン系、ブタジエン系、多環芳香族化合物系、スチルベン二量体等が挙げられる。
また、π共役系高分子として、ポリアセチレン、ポリジアセチレン、ポリ（Ｐ−フェニレン）、ポリ（Ｐ−フェニレンスルフィド）、ポリ（Ｐ−フェニレンオキシド）、ポリ（１，６−ヘプタジエン）、ポリ（Ｐ−フェニレンビニレン）、ポリ（２，５−チエニレン）、ポリ（２，５−ピロール）、ポリ（ｍ−フェニレンスルフィド）、ポリ（４，４′−ビフェニレン）等が挙げられる。
【００３１】
また、電荷移動高分子錯体として、ポリスチレン・ＡｇＣ１０４、ポリビニルナフタレン・ＴＣＮＥ、ポリビニルナフタレン・Ｐ−ＣＡ、ポリビニルナフタレン・ＤＤＱ、ポリビニルメシチレン・ＴＣＮＥ、ポリナフタアセチレン・ＴＣＮＥ、ポリビニルアントラセン・Ｂｒ２、ポリビニルアントラセン・Ｉ２、ポリビニルアントラセン・ＴＮＢ、ポリジメチルアミノスチレン・ＣＡ、ポリビニルイミダゾール・ＣＱ、ポリ−Ｐ−フェニレン・Ｉ２、ポリ−１−ビニルピリジン・Ｉ２、ポリ−４−ビニルピリジン・Ｉ２、ポリ−Ｐ−１−フェニレン・Ｉ２、ポリビニルピリジウム・ＴＣＮＱ等が挙げられ、さらに、電荷移動低分子錯体として、ＴＣＮＱ−ＴＴＦ等が、高分子金属錯体としては、ポリ銅フタロシアニン等が挙げられる。
正孔輸送材料としては、イオン化ポテンシャルの小さい材料が好ましく、特に、ブタジエン系、エナミン系、ヒドラゾン系、トリフェニルアミン系が好ましい。
【００３２】
（正孔注入材料）
フェニルアミン系、スターバースト型アミン系、フタロシアニン系、酸化バナジウム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、酸化アルミニウム等の酸化物、アモルファスカーボン、ポリアニリン、ポリチオフェン誘導体、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、ポリシラン系、アニリン系共重合体、チオフェンオリゴマー等の誘電性高分子オリゴマー等、を挙げることができる。
【００３３】
さらに、正孔注入材料として、ポリフィリン化合物、芳香族第三級アミン化合物、スチリルアミン化合物を挙げることもできる。上記のポリフィリン化合物としては、ポリフィン、１，１０，１５，２０−テトラフェニル−２１Ｈ、２３Ｈ−ポリフィン銅（II）、アルミニウムフタロシアニンクロリド、銅オクタメチルフタロシアニン等を挙げることができる。また、芳香族第三級アミン化合物およびスチリルアミン化合物としては、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノフェニル、Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ビス（３−メチルフェニル）−［１，１′−ビフェニル］−４，４′−ジアミン、４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）−４′−［４（ジ−ｐ−トリルアミノ）スチリル］スチルベン、３−メトキシ−４′−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノスチルベンゼン、４，４′−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル、４，４′，４″−トリス［Ｎ−（３−メチルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ］トリフェニルアミン等を挙げることができる。
【００３４】
（電子注入材料）
カルシウム、バリウム、アルミリチウム、フッ化リチウム、ストロンチウム、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウム、フッ化ストロンチウム、フッ化カルシウム、フッ化バリウム、酸化アルミニウム、酸化ストロンチウム、酸化カルシウム、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレンスルホン酸ナトリウム、ニトロ置換フルオレン誘導体、アントラキノジメタン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、ナフタレンペリレン等の複素環テトラカルボン酸無水物、カルボジイミド、フレオレニリデンメタン誘導体、アントラキノジメタンおよびアントロン誘導体、オキサジアゾール誘導体、上記のオキサジアゾール環の酸素原子をイオウ原子に置換したチアゾール誘導体、電子吸引基として知られているキノキサリン環を有したキノキサリン誘導体、トリス（８−キノリノール）アルミニウム等の８−キノリノール誘導体の金属錯体、フタロシアニン、金属フタロシアニン、ジスチリルピラジン誘導体等を挙げることができる。
【００３５】
有機ＥＬ発光層１６を構成する各層の形成は、表示領域Ａのみに有機ＥＬ発光層１６が形成されるような開口マスクを介し、更に隔壁１４をマスクとした真空蒸着法等により成膜して形成することができる。
有機ＥＬ表示装置１，１′を構成する背面電極１７の材料としては、仕事関数の小さい（４ｅＶ以下）金属、合金、これらの混合物で形成される。具体的には、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、マグネシウム、リチウム、マグネシウム／銅混合物、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）混合物、インジウム、リチウム／アルミニウム混合物、希土類金属等が挙げられる。電子注入性および電極としての酸化等に対する耐久性を考えると、電子注入性金属と、これより仕事関数の値が大きく安定な金属である第二金属との混合物が好ましく、例えば、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）混合物、リチウム／アルミニウム混合物等が挙げられる。このような背面電極１７はシート抵抗が数百Ω／□以下が好ましく、このため、背面電極１７の厚みは、例えば、１０ｎｍ〜１μｍ、好ましくは５０〜２００ｎｍ程度とすることができる。
【００３６】
上記の背面電極１７は、表示領域Ａから絶縁層１３の開口部１３ａが位置している部位まで形成可能な開口マスクを介し、更に隔壁１４をマスクとして上述の電極材料を用いて真空蒸着法、イオンプレーティング蒸着法等の方法により成膜して形成することができる。すなわち、開口マスクを通過した電極材料は、隔壁１４がマスクパターンとなり、各隔壁１４間のみを通過して有機ＥＬ発光層１６上、および、リード部１１に位置する絶縁層１３の開口部１３ａに到達することができる。そして、フォトリソグラフィー法等のパターニングを行う必要がないので、有機ＥＬ発光層１６の特性を劣化させることがない。
【００３７】
有機ＥＬ表示装置１′を構成する色変換蛍光体層５は、例えば、蛍光色素を単体で使用し、所望のパターンマスクを介して真空蒸着法、スパッタリング法により帯状に形成することができる。また、例えば、蛍光色素と樹脂とを分散、または可溶化させた塗布液をスピンコート、ロールコート、キャストコート等の方法で塗布して成膜し、これをフォトリソグラフィー法でパターニングする方法、上記の塗布液をスクリーン印刷法等でパターン印刷する方法等により、樹脂中に蛍光色素を含有した層として形成することができる。
【００３８】
上記の青色発光を赤色蛍光に変換する赤色変換蛍光体層５Ｒに使用する蛍光色素としては、４−ジシアノメチレン−２−メチル−６−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）−４Ｈ−ピラン等のシアニン系色素、１−エチル−２−［４−（ｐ−ジメチルアミノフェニル）−１，３−ブタジエニル］−ピリジウム−パークロレート等のピリジン色素、ローダミンＢ、ローダミン６Ｇ等のローダミン系色素、オキサジン系色素等が挙げられる。また、青色発光を緑色蛍光に変換する緑色変換蛍光体層５Ｇに使用する蛍光色素としては、２，３，５，６−１Ｈ，４Ｈ−テトラヒドロ−８−トリフルオロメチルキノリジノ（９，９ａ，１−ｇｈ）クマリン、３−（２′−ベンゾチアゾリル）−７−ジエチルアミノクマリン、３−（２′−ベンズイミダゾリル）−７−Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノクマリン等のクマリン色素、ベーシックイエロー５１等のクマリン色素系染料、ソルベントイエロー１１、ソルベントイエロー１１６等のナフタルイミド色素等が挙げられる。さらに、直接染料、酸性染料、塩基性染料、分散染料等の各種染料も蛍光性があれば使用することができる。上述のような蛍光色素は単独、あるいは、２種以上の組み合わせで使用することができる。赤色変換蛍光体層および緑色変換蛍光体層が樹脂中に蛍光色素を含有したものである場合、蛍光色素の含有量は、使用する蛍光色素、色変換蛍光体層の厚み等を考慮して適宜設定することができるが、例えば、使用する樹脂１００重量部に対し０．１〜１重量部程度とすることができる。
また、青色変換ダミー層５Ｂは、有機ＥＬ発光層で発光された青色光をそのまま透過するものであり、赤色変換蛍光体層５Ｒ、緑色変換蛍光体層５Ｇとほぼ同じ厚みの透明樹脂層とすることができる。
【００３９】
赤色変換蛍光体層および緑色変換蛍光体層が樹脂中に蛍光色素を含有したものである場合、樹脂としては、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ポリ塩化ビニル樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン酸樹脂、ポリアミド樹脂等の透明（可視光透過率５０％以上）樹脂を使用することができる。また、色変換蛍光体層のパターン形成をフォトリソグラフィー法により行う場合、例えば、アクリル酸系、メタクリル酸系、ポリケイ皮酸ビニル系、環ゴム系等の反応性ビニル基を有する光硬化型レジスト樹脂を使用することができる。さらに、これらの樹脂は、上述の青色変換ダミー層に使用することができる。
このような色変換蛍光体層５の厚みは、例えば、１０〜２０μｍ程度とすることができ、各色の色変換蛍光体層間で厚みが異なるように形成してもよい。
【００４０】
尚、本発明の有機ＥＬ表示装置は、上述の実施形態に限定されるものではなく、例えば、カラーフィルタ層３を備えていないもの、カラーフィルタ層３が１色の着色層からなるもの、ブラックマトリックス４を備えていないもの、金属層８を備えていないもの等であってもよい。
また、透明平坦化層６を被覆するようにガスバリア層を備えるものであってもよい。さらに、金属層８は透明導電層７ｂとの密着性に優れた中間層、例えば、モリブデン合金層等を介して積層されていてもよい。
また、リード部１０，１１の一部を露出させるために絶縁層１３が備える開口部は、リード部１０，１１の一部を露出させて外部タブとの接続が可能であり、かつ、リード部１０，１１の保護機能が発現できるものであれば特に制限はない。例えば、図示例のような個々のリード部に位置する開口部の他に、透明基材２の端辺に沿って複数のリード部に亘るようなストライプ形状の開口部（スリット）等であってよい。
【００４１】
［有機ＥＬ表示装置の製造方法］
次に、本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明する。
図６〜図９は、本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法を、上述の有機ＥＬ表示装置１を例として説明するための工程図である。
（電極形成工程）
まず、透明基材２の一方の面に、ブラックマトリックス４を形成し（図６（Ａ））、その後、帯状の赤色着色層３Ｒ、緑色着色層３Ｇ、青色着色層３Ｂからなるカラーフィルタ層３を形成する（図６（Ｂ））。
【００４２】
ブラックマトリックス４の形成は、従来のカラーフィルタ基板におけるブラックマトリックスの形成と同様に行うことができる。例えば、透明基材２上に、スパッタリング法等の真空成膜法により酸化窒化複合クロム等の遮光性薄膜を形成し、この上に感光性レジストを塗布し、マスク露光、現像を行ってレジストパターンを形成し、次いで、このレジストパターンをマスクとして遮光性薄膜をエッチングしてブラックマトリックス４を形成することができる。
また、カラーフィルタ層３は、例えば、顔料、顔料分散剤、バインダー樹脂、反応性化合物および溶媒を含有する顔料分散組成物を用いた顔料分散法等の公知の方法により形成することができ、形成方法には特に制限はない。形成するカラーフィルタ層３の厚みは、使用する材料、入射光の光学特性等に応じて適宜設定することができ、例えば、０．５〜１０μｍ程度の範囲で設定することができる。
【００４３】
次に、カラーフィルタ層３、ブラックマトリックス４を被覆するように透明平坦化層６を形成する（図６（Ｃ））。透明平坦化層６の形成は、上述の説明で挙げたような樹脂材料を用いて、スピンコート、ロールコート、キャストコート等の方法で塗布し、硬化させることにより行うことができる。この透明平坦化層６は、リード部が形成される領域を露出させ、かつ、上述の表示領域Ａ（図２参照）を被覆するように形成する。
次いで、透明平坦化層６を被覆するように透明基材２上に透明導電膜７′、金属層８を順次積層する（図７（Ａ））。透明導電膜７′の形成は、上述の説明で挙げたような材料を用いて、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の真空成膜方式により形成することができる。形成する透明導電膜７′の厚みは、例えば、０．００５〜１μｍの範囲で適宜設定することができる。
また、金属層８の形成は、上述の説明で挙げたような金属材料を用いて、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等の成膜手段を用いて行うことができる。形成する金属層８の厚みは、例えば、０．２〜０．６μｍの範囲で適宜設定することができる。
【００４４】
次に、金属層８を選択エッチング等の方法によりパターニングする。これにより、透明基材２の対向する２辺に沿って、リード部１０を構成する金属層８のパターンを形成し、また、別の対向する２辺に沿って、リード部１１を構成する金属層８のパターンを形成する。次いで、透明導電膜７′を選択エッチング等の方法によりパターニングして、リード部１０から表示領域Ａ方向に透明電極７ａを延設し、同時に、透明導電層７ｂと金属層８の積層であるリード部１０，１１を形成する（図７（Ｂ））。表示領域Ａは一点鎖線を付した図示している。
【００４５】
（絶縁層形成工程）
次に、表示領域Ａと、この表示領域Ａの外側に位置するリード部１０，１１を被覆するように絶縁膜１３′を形成し（図７（Ｃ））、この絶縁膜をパターニングして、非発光領域にマトリックス状に位置し、かつ、リード部１０，１１の一部を露出させる開口部１３ａを備えた絶縁層１３を形成する（図８（Ａ））。絶縁膜１３′は、例えば、チタン窒化物、チタン酸化物、チタン酸窒化物等のチタン系黒色顔料を用いて真空蒸着法、イオンプレーティング蒸着法等の方法により成膜することができる。この場合、その後の絶縁層１３の形成は、エッチングによるパターニング等により行なうことができる。また、感光性樹脂材料を用いて絶縁膜１３′を形成し、フォトリソグラフィー法によりパターニングして絶縁層１３を形成してもよい。このような樹脂材料からなる絶縁層１３の厚みは、例えば、１〜３μｍ程度とすることができる。
【００４６】
（発光層形成工程）
次に、絶縁層１３上に、透明電極７ａと直交する方向で複数の隔壁１４を形成し（図８（Ｂ））、この隔壁１４をマスクとして有機ＥＬ発光層１６を形成し（図８（Ｃ））、さらにと背面電極１７を形成する（図９（Ａ））。
隔壁１４は、例えば、感光性樹脂をスピンコート、ロールコート、キャストコート等の方法で塗布して成膜し、これをフォトリソグラフィー法でパターニングして形成することができる。図示例のような下すぼまりの逆台形状の断面を有する隔壁、あるいは、上すぼまりの形状の隔壁の形成は、所定の厚みで形成したポジ型またはネガ型の感光性樹脂層を、露光方向を変えて多重露光する方法、パターンをずらして異なる方向から多重露光する方法等により行うことができる。このような隔壁１４は、表示領域Ａから、リード部１１が配設されている領域まで延設される。
【００４７】
有機ＥＬ発光層１６は、表示領域Ａに形成するための開口マスクを介し、更に隔壁１４をマスクとし、上述の説明で挙げたような材料を用いて真空蒸着法等により成膜して形成することができる。形成した有機ＥＬ発光層１６は、表示領域Ａに帯状に延設され、かつ、リード部１１上に位置する絶縁層１３の開口部１３ａを被覆しないものである。
また、背面電極１７は、表示領域Ａから絶縁層１３の開口部１３ａが位置している部位まで形成可能な開口マスクを介し、更に隔壁１４をマスクとして上述の電極材料を用いて真空蒸着法、イオンプレーティング蒸着法等の方法により成膜して形成することができる。
次いで、リード部１０、リード部１１よりも外側の所望の箇所で透明基材２を切断して（図８（Ｂ））、本発明の有機ＥＬ表示装置１が得られる。図示例では、切断箇所を一点鎖線で示す。本発明では、上述の絶縁層形成工程で、リード部１０，１１上にも絶縁層１３が開口部１３ａを位置させるように形成されているので、この切断工程での応力がリード部１０，１１に作用することが抑制され、リード部１０，１１の欠損、剥離等の欠陥発生が防止される。
尚、本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法は、上述の実施形態に限定されるものではない。
【実施例】
【００４８】
次に、実施例を示して本発明を更に詳細に説明する。
［実施例１］
透明基材として、３７０ｍｍ×４７０ｍｍ、厚み０．７ｍｍのソーダガラス（セントラル硝子（株）製）を準備した。
【００４９】
＜電極形成工程＞
（ブラックマトリックスの形成）
上記の透明基材上に、スパッタリング法により酸化窒化複合クロムの薄膜（厚み０．２μｍ）を形成した。この酸化窒化複合クロム薄膜上に感光性レジストを塗布し、マスク露光、現像を行ってレジストパターンを形成した。次いで、このレジストパターンをマスクとして酸化窒化複合クロムをエッチングして、８０μｍ×２８０μｍの長方形状の開口部が、短辺方向に１００μｍピッチ、長辺方向に３００μｍピッチでマトリックス状に配列したブラックマトリックスを形成した。尚、透明基材の周縁部には、幅１０ｍｍでブラックマトリックスの非形成領域（後工程にてリード部を形成する領域）を確保した。
【００５０】
（カラーフィルタ層の形成）
まず、赤色、緑色、青色の３種の着色層用感光性塗料を調製した。すなわち、赤色着色剤として縮合アゾ系顔料（チバガイギー社製  クロモフタルレッドＢＲＮ）、緑色着色剤としてフタロシアニン系顔料緑色顔料（東洋インキ（株）製  リオノールグリーン２Ｙ−３０１）、および、青色着色剤としてアントラキノン系顔料（チバガイギー社製  クロモフタルブルーＡ３Ｒ）を準備した。これらの着色剤を用い、バインダー樹脂としてポリビニルアルコール（１０％水溶液）を用い、ポリビニルアルコール水溶液１０重量部に対し、各着色剤を１重量部の割合で配合して、十分に混合分散させ、得られた溶液１００重量部に１重量部の重クロム酸アンモニウムを架橋剤として添加し、赤色、緑色、青色の３種の着色層用感光性塗料を得た。
【００５１】
次に、上記の３種の着色層用感光性塗料を用いて各色の着色層を成膜してカラーフィルタ層を形成した。すなわち、上記のブラックマトリックスを形成した透明基材全面に、赤色着色層用の感光性塗料をスピンコート法により塗布し、プリベーク（１００℃、５分間）を行った。その後、所定の着色層用フォトマスクを用いて露光した。次いで、現像液（０．０５％ＫＯＨ水溶液）にて現像を行い、次いで、ポストベーク（２００℃、６０分間）を行って、帯状（幅８５μｍ）の赤色着色層（厚み１．５μｍ）を、その幅方向がブラックマトリックスの短辺方向となり、ブラックマトリックスの開口配列上となるように、３００μｍピッチで形成した。
同様に、緑色着色層の感光性塗料を用いて、帯状（幅８５μｍ）の緑色着色層（厚み１．５μｍ）を、上記の赤色着色層の延設方向と平行にブラックマトリックスの開口配列上となるように、それぞれ３００μｍピッチで形成した。隣接する赤色着色層と緑色着色層のピッチは１００μｍとした。さらに、青色着色層の感光性塗料を用いて、帯状（幅８５μｍ）の青色着色層（厚み１．５μｍ）を、上記の赤色着色層の延設方向と平行に赤色着色層と緑色着色層の中間領域（ブラックマトリックスの開口配列上）に、それぞれ３００μｍピッチで形成した。これにより、着色層の延設方向と直角方向の３００μｍ幅内に、帯状（幅８５μｍ）の赤色着色層、緑色着色層、青色着色層が１００μｍピッチで配設され、この３００μｍ単位が繰り返えされてなる着色層が形成された。
【００５２】
（透明平坦化層の形成）
アクリレート系光硬化性樹脂（ＪＳＲ（株）製  ＪＵＰＣ）をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートで希釈して平坦化層用塗布液を調製した。この平坦化層用塗布液を、スピンコート法によりカラーフィルタ層上に塗布し、プリベーク（１２０℃、５分間）を行った。その後、所定のフォトマスクを用いて露光、現像を行い、次いで、ポストベーク（２３０℃、６０分間）を行って、カラーフィルタ層とブラックマトリックスを被覆する透明平坦化層（カラーフィルタ層上の厚み２μｍ）を形成した。尚、透明基材の周縁部には、幅１０ｍｍで透明平坦化層の非形成領域（後工程にてリード部を形成する領域）を確保した。
【００５３】
（透明導電膜の形成）
上記の透明平坦化層を被覆するように透明基材の全面に、イオンプレーティング法により膜厚１５０ｎｍの酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）膜を形成して透明導電膜とした。
【００５４】
（金属層の形成）
上記のＩＴＯ膜上に、ＲＦマグネトロンスパッタリング法により厚み０．０４μｍのＭｏ層を形成し、このＭｏ層上に、ＲＦマグネトロンスパッタリング法により厚み０．３μｍのＡｇ／Ｐｄ合金層（Ａｇ含有量＝８０重量％）を形成して金属層とした。
【００５５】
（透明電極の形成）
次に、上記の金属層上に感光性レジスト（シプレー（株）製  Ｓ１８０５）をスピンコート法により塗布し乾燥し、次いで、所望のフォトマスクを介して露光、現像してレジストパターンを設けた。このレジストパターンをマスクとし、硝酸・リン酸・酢酸混合液を用いて金属層（Ａｇ／Ｐｄ層とＭｏ層の積層）を一括で選択エッチングし、その後、レジストパターンを除去した。これにより、図７（Ｂ）に示されるように、透明導電膜（ＩＴＯ膜）の周縁部（平坦化層が形成されていない部位）に、リード部となる金属層の方形状パターン（一辺が６０μｍの正方形）を１００μｍピッチで形成した。このように配列されたリード部の中心位置は、透明基材（３７０ｍｍ×４７０ｍｍ）の４辺において、端辺から１０ｍｍの位置とした。
【００５６】
次に、透明導電膜（ＩＴＯ膜）上に、感光性レジスト（シプレー（株）製  Ｓ１８０５）をスピンコート法により塗布し乾燥し、次いで、所望のフォトマスクを介して露光、現像してレジストパターンを設けた。このレジストパターンをマスクとし、塩酸・硝酸混合液を用いて透明導電膜（ＩＴＯ膜）を選択エッチングし、その後、レジストパターンを除去した。これにより、図７（Ｂ）に示されるように、カラーフィルタ層の各着色層の長手方向に向ってリード部から透明電極を形成するとともに、この透明電極用のリード部を構成する透明導電層と、後工程で形成する背面電極用のリード部を構成する透明導電層を形成した。
【００５７】
＜絶縁層形成工程＞
上記の透明電極、リード部を覆うように感光性絶縁樹脂材料（新日鉄化学（株）製  Ｖ−２５９ＰＡ）をスピンコート法により塗布し、次いで、絶縁層形成用のマスクを介して塗布膜を露光し、その後、現像して、厚み１μｍの絶縁層を形成した。この絶縁層は、上述のブラックマトリックスと同様に、８０μｍ×２８０μｍの長方形状の開口を、２８０μｍの長辺方向に３００μｍピッチ、８０μｍの短辺方向に１００μｍピッチで有し、この開口の２８０μｍの長辺が着色層や透明電極層の延設方向と同一であり、開口が各着色層上に位置するマトリックス形状であった。さらに、この絶縁層は、周縁部に形成されているリード部上に、一辺が５０μｍの正方形の開口部を有するものであった。この開口部には、リード部を構成する金属層が露出し、この金属層（リード部）の周囲は２０μｍの幅で絶縁層により被覆されたものとなった。
【００５８】
＜発光層形成工程＞
（隔壁の形成）
次に、隔壁用塗料（日本ゼオン（株）製フォトレジスト  ＺＰＮ１１００）をスピンコート法により絶縁層を覆うように全面に塗布し、プリベーク（７０℃、３０分間）を行った。その後、所定の隔壁用フォトマスクを用いて露光し、現像液（日本ゼオン（株）製ＺＴＭＡ−１００）にて現像を行い、次いで、ポストベーク（１００℃、３０分間）を行った。これにより、マトリックス形状の絶縁層上（開口の８０μｍの辺に平行な方向）に隔壁を形成した。この隔壁は、高さ１０μｍ、下部（絶縁層側）の幅１５μｍ、上部の幅２６μｍである形状を有するものであった。また、この隔壁は、リード部よりも更に透明基材の端辺方向に１００μｍ延びたものとした。
【００５９】
（有機ＥＬ素子層の形成）
次いで、上記の隔壁をマスクとして、真空蒸着法により正孔注入層、発光層、電子注入層からなる有機ＥＬ素子層を形成した。すなわち、まず、４，４′，４″−トリス［Ｎ−（３−メチルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ］トリフェニルアミンを、表示領域に相当する３０ｍｍ×２０ｍｍの開口を備えた開口マスクを介して２００ｎｍ厚まで蒸着して成膜し、その後、４，４′−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニルを２０ｎｍ厚まで蒸着して成膜することによって、隔壁がマスクパターンとなり、各隔壁間のみを正孔注入層材料が通過して透明電極層上に正孔注入層が形成された。
【００６０】
次に、上記と同様に、隔壁をマスクとして、４，４′−ビス（２，２−ジフェニルビニル）ビフェニルを５０ｎｍまで蒸着して成膜することにより発光層を形成した。このとき、同時に、ルブレン（アルドリッチ（株）製）を少量含有させた。
次いで、トリス（８−キノリノール）アルミニウムを２０ｎｍ厚まで蒸着して成膜することにより電子注入層とした。
このようにして形成された有機ＥＬ素子層は、幅約２８０μｍの帯状パターンとして各隔壁間に存在するものであり、隔壁の上部表面にも同様の層構成でダミー有機ＥＬ素子層が形成された。
【００６１】
（背面電極層の形成）
次に、隔壁延設方向に表示領域よりも広い開口（３０ｍｍ×２０ｍｍ）を備えた開口マスクを介して上記の隔壁が形成されている領域に真空蒸着法によりマグネシウムと銀を同時に蒸着（マグネシウムの蒸着速度＝１．３〜１．４ｎｍ／秒、銀の蒸着速度＝０．１ｎｍ／秒）して成膜した。
これにより、隔壁がマスクとなって、マグネシウム／銀混合物からなる背面電極（厚み２００ｎｍ）が有機ＥＬ素子層上に形成された。この背面電極は、幅２８０μｍの帯状パターンとして有機ＥＬ素子層上に存在し、かつ、リード部に位置する絶縁層の開口部を被覆するものであった。また、隔壁の上部表面にもダミー背面電極が形成された。
その後、背面電極を形成した面側に、紫外線硬化型接着剤を介して封止板を貼り合わせて有機ＥＬ素子を封止した。この封止板は、透明基材の周縁部に形成されたリード部よりも内側の領域を封止するものであり、各リード部は露出した状態とした。
次いで、透明基板の端辺から２ｍｍ内側に位置において、透明基材をスクライバーを用いて切断した。これにより、有機ＥＬ表示装置を得た。
【００６２】
＜評  価＞
上記の切断時のリード部の欠損、剥離の有無を観察した結果、欠損、剥離とも観察されなかった。
また、透明電極のリード部、背面電極のリード部に対して、異方性導電膜（ソニーケミカル（株）製  ＣＰ８８３０ＩＨ）を介して外部タブをＡＣＦの条件（０．３ＭＰａ、８０℃で３秒間、その後、５ＭＰａ、１９０℃で１０秒間）で圧着して接続した。この際のリード部の欠損、剥離の有無を観察した結果、欠損、剥離とも観察されなかった。
【００６３】
［実施例２］
Ｍｏ層とＡｇ／Ｐｄ合金層の積層からなる金属層を形成せず、金属層のパターニングを行うことなく、透明導電膜のパターニングを行った他は、実施例１と同様にして、有機ＥＬ表示装置を得た。
＜評  価＞
実施例１と同様に、切断時のリード部の欠損、剥離の有無、および、外部タブを圧着して接続した際のリード部の欠損、剥離の有無を観察した結果、いずれも、リード部の欠損、剥離が観察されなかった。
【００６４】
［比較例］
絶縁層形成工程において、周縁部のリード部上に絶縁層を形成しない他は、実施例１と同様にして、有機ＥＬ表示装置を得た。
＜評  価＞
実施例１と同様に、切断時のリード部の欠損、剥離の有無を観察した結果、１００個中２０個のリード部に欠損あるいは剥離が観察された。
また、実施例１と同様に、外部タブを圧着して接続した際のリード部の欠損、剥離の有無を観察した結果、切断時に欠損、剥離が観察されなかったリード部（１００個）のうち、８０個に欠損あるいは剥離が観察された。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
フルカラー表示装置、エリアカラー表示装置等の種々の有機ＥＬ表示装置の製造において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の有機ＥＬ表示装置の一実施形態を示す部分斜視図である。
【図２】本発明の有機ＥＬ表示装置の一実施形態を示す部分平面図である。
【図３】図２に示される有機ＥＬ表示装置のＩ−Ｉ線における縦断面図である。
【図４】図２に示される有機ＥＬ表示装置のII−II線における縦断面図である。
【図５】本発明の有機ＥＬ表示装置の他の実施形態を示す図４相当の縦断面図である。
【図６】本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法の一例を説明するための工程図である。
【図７】本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法の一例を説明するための工程図である。
【図８】本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法の一例を説明するための工程図である。
【図９】本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法の一例を説明するための工程図である。
【符号の説明】
【００６７】
１，１′…有機ＥＬ表示装置
２…透明基材
３…カラーフィルタ層
４…ブラックマトリックス
５…色変換蛍光体層
６…透明平坦化層
７ａ…透明電極
７ｂ…透明導電層
７′…透明導電膜
８…金属層
１０，１１…リード部
１３…絶縁層
１３ａ…開口部
１４…隔壁
１６…有機ＥＬ発光層
１７…背面電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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