(57)【要約】【課題】積層型セラミック部品の製造工程においてフェライト層にクラックが発生することを抑制できるフェライトペーストを提供すること。【解決手段】本発明に係るフェライトペーストは、フェライト粉末と有機ビヒクルとを含有し、有機ビヒクルは、ポリビニルアセタール系樹脂とエチルセルロースとからなるバインダと有機溶剤とを含有する。フェライトペーストに含まれるバインダ、ポリビニルアセタール系樹脂の各含有量は、フェライト粉末１００重量部に対してそれぞれ３．０〜５．０重量部、１．０〜２．０重量部であり、残部がエチルセルロースである。【選択図】図４
2008288332.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フェライト粉末と、有機ビヒクルと、を含有するフェライトペーストであって、
前記有機ビヒクルが、ポリビニルアセタール系樹脂とエチルセルロースとからなるバインダと、有機溶剤と、を含有し、
前記バインダの含有量が、前記フェライト粉末１００重量部に対して３．０〜５．０重量部であり、
前記ポリビニルアセタール系樹脂の含有量が、前記フェライト粉末１００重量部に対して１．０〜２．０重量部であり、
前記エチルセルロースの含有量が、前記バインダの含有量から前記ポリビニルアセタール系樹脂の含有量を除いた残部であることを特徴とするフェライトペースト。
【請求項２】
フェライトペーストからフェライトグリーン層を形成する工程と、
前記フェライトグリーン層を乾燥させてフェライト乾燥層を形成する工程と、
前記フェライト乾燥層上に導体ペーストを印刷し、当該導体ペーストを乾燥させて導体パターンを形成する工程と、
前記導体パターンが形成された前記フェライト乾燥層上に、更に別の前記フェライト乾燥層と前記導体パターンとを交互に重ねて形成し、積層体を形成する工程とを備え、
前記フェライトペーストが、フェライト粉末と、有機ビヒクルと、を含有し、
前記有機ビヒクルが、ポリビニルアセタール系樹脂とエチルセルロースとからなるバインダと、有機溶剤と、を含有し、
前記バインダの含有量が、前記フェライト粉末１００重量部に対して３．０〜５．０重量部であり、
前記ポリビニルアセタール系樹脂の含有量が、前記フェライト粉末１００重量部に対して１．０〜２．０重量部であり、
前記エチルセルロースの含有量が、前記バインダの含有量から前記ポリビニルアセタール系樹脂の含有量を除いた残部であることを特徴とする積層型セラミック部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フェライトペースト、及び積層型セラミック部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、チップインダクタ、チップビーズ、チップトランス、ＬＣ複合チップ部品等の積層型セラミック部品は、フェライトペーストから形成されるフェライト層と、導体ペーストから形成される導体パターンとを積層一体化した後に焼成し、これに外部電極を形成することにより製造される。
【０００３】
積層型セラミック部品の一例として、下記特許文献１には、積層型インダクタンス素子が記載されている。下記特許文献１では、バインダとしてエチルセルロース樹脂を含むフェライトペースト及び導体ペーストを、印刷法によって交互に積層し、これを所定サイズに切断することによって、内部にコイル状の導電体を有する積層体を形成する。この積層体を焼成し、これに外部電極を形成することによって、下記特許文献１に示す積層型インダクタンス素子が製造される。
【特許文献１】特許第３０３５４７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に示された製造方法では、導体ペーストから形成された導体パターンを覆うようにフェライトペーストを印刷してフェライト層を形成する際、導体パターンの脇に位置するフェライト層の厚みが、導体パターンの直上に位置するフェライト層の厚みより厚くなる傾向がある。フェライト層が厚い部分では、薄い部分に比べて乾燥が遅れるため、クラックが生じる傾向がある。このクラックの発生は、フェライトペーストにバインダとして含まれるエチルセルロース樹脂の堅くて脆い性質にも起因している。また、導体パターンが厚いほど、フェライト層の厚み差が大きくなるため、クラックが発生し易くなる傾向がある。
【０００５】
また、上記特許文献１に示された製造方法では、積層体の加熱処理（脱バインダ、焼成等）における脱バインダによって、フェライト層の強度が下がり、保形性が低くなり、導体が収縮する温度域において、導体の収縮に伴い、導体に密着しているフェライト層においてクラックを生じ易い傾向がある。
【０００６】
本発明は、上記従来技術の有する問題に鑑みてなされたものであり、積層型セラミック部品の製造工程においてフェライト層にクラックが発生することを抑制できるフェライトペースト、及び積層型セラミック部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るフェライトペーストは、フェライト粉末と、有機ビヒクルと、を含有するフェライトペーストであって、有機ビヒクルが、ポリビニルアセタール系樹脂とエチルセルロースとからなるバインダと、有機溶剤と、を含有し、バインダの含有量が、フェライト粉末１００重量部に対して３．０〜５．０重量部であり、ポリビニルアセタール系樹脂の含有量が、フェライト粉末１００重量部に対して１．０〜２．０重量部であり、エチルセルロースの含有量が、バインダの含有量からポリビニルアセタール系樹脂の含有量を除いた残部であることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係る積層型セラミック部品の製造方法は、フェライトペーストからフェライトグリーン層を形成する工程と、フェライトグリーン層を乾燥させてフェライト乾燥層を形成する工程と、フェライト乾燥層上に導体ペーストを印刷し、当該導体ペーストを乾燥させて導体パターンを形成する工程と、導体パターンが形成されたフェライト乾燥層上に、更に別のフェライト乾燥層と導体パターンとを交互に重ねて形成し、積層体を形成する工程とを備え、フェライトペーストが、フェライト粉末と、有機ビヒクルと、を含有し、有機ビヒクルが、ポリビニルアセタール系樹脂とエチルセルロースとからなるバインダと、有機溶剤と、を含有し、バインダの含有量が、フェライト粉末１００重量部に対して３．０〜５．０重量部であり、ポリビニルアセタール系樹脂の含有量が、フェライト粉末１００重量部に対して１．０〜２．０重量部であり、エチルセルロースの含有量が、バインダの含有量からポリビニルアセタール系樹脂の含有量を除いた残部であることを特徴とする。
【０００９】
なお、以下では、フェライトグリーン層とフェライト乾燥層とを総称する場合、フェライト層と記す。
【００１０】
上記本発明に係るフェライトペーストは、バインダとして、従来から用いられているエチルセルロースのみならず、エチルセルロースより柔軟性が高いポリビニルアセタール系樹脂を含有する。そのため、フェライトグリーン層の柔軟性が従来よりも高まる。その結果、フェライトグリーン層の乾燥工程においてフェライトグリーン層に収縮応力が発生しても、フェライト層におけるクラックの発生を抑制することができる。また、フェライトグリーン層の厚み差によって乾燥の進行度にバラツキが生じても、フェライト層におけるクラックの発生を抑制できる。更に、本発明によれば、導体パターンが厚い場合であっても、フェライトグリーン層の厚み差に起因するクラックの発生を抑制することができる。
【００１１】
また、上記本発明に係るフェライトペーストがバインダとして含有するポリビニルアセタール系樹脂は、エチルセルロースより熱分解温度域が高い。そのため、積層体の熱処理工程（脱バインダ工程、焼成工程）では、導体パターンが収縮する温度域において、ポリビニルアセタール系樹脂が分解しにくくフェライト層におけるバインダの残存率が従来よりも高まるため、フェライト層の保形性が向上する。その結果、フェライト層におけるクラックの発生を抑制できる。
【００１２】
上記ポリビニルアセタール系樹脂の含有量がフェライト粉末１００重量部に対して１．０重量部より少ない場合、フェライト層の柔軟性が低くなるため、フェライトグリーン層の乾燥時にフェライト層にクラックが発生し易い傾向がある。また、積層体の焼成時、導体パターンが収縮する温度域において、フェライト層におけるバインダの残存率が低下し、フェライト層の強度が下がり保形性が低くなり、導体の収縮に伴い導体に密着しているフェライト層が導体に引っ張られるため、導体パターンに密着したフェライト層にクラックが発生し易い傾向がある。一方、ポリビニルアセタール系樹脂の含有量がフェライト粉末１００重量部に対して２．０重量部より多い場合、積層体の焼成時、導体パターンが収縮する温度域において、フェライト層におけるバインダの残存率が過剰となり、脱バイ後の焼成温度域でそのバインダの急激な燃焼によって、導体パターンに密着したフェライト層にクラックが発生し易い傾向がある。そこで、本発明では、ポリビニルアセタール系樹脂の含有量を上記範囲内とすることにより、フェライト層におけるクラックの発生を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、積層型セラミック部品の製造工程においてフェライト層にクラックが発生することを抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一または相当要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１５】
図１は、本発明の実施形態に係る積層型インダクタを示す斜視図であり、図２は、図１に示す積層型インダクタの端子電極同士を結ぶ線に沿う断面図であり、図３は、図１に示す積層型インダクタの端子電極同士を結ぶ線に直交する方向の断面図である。
【００１６】
積層型インダクタ１は、直方体形状の素子２と、この素子２の長手方向の両側面に形成された一対の端子電極３，３とを備えている。素子２は、図２，３に示すように、磁性材料からなる磁性体積層部４と、該磁性体積層部４に内蔵され、コイル状に巻回されたコイル状導体５とから構成されている。
【００１７】
コイル状導体５は、導電性材料からなり、略半円形状の断面を有している。また、コイル状導体５の引出部５ａ，５ｂは、図２に示すように、磁性体積層部４の縁部まで引き出されており、それぞれ端子電極３，３に接続されている。このようなコイル状導体５は、導体ペーストを印刷積層した導体パターン７が複数連続することによって構成されている。
【００１８】
コイル状導体５のターン数は、得ようとする直流抵抗及びインダクタンス値に応じて決定されるが、例えば、直流抵抗１Ω以下かつインダクタンス値１０μＨとする場合は、１８．５ターンとする。
【００１９】
導体パターン７の厚みＸは、特に限定されないが、例えば、積層方向に隣り合う導体パターン７間の距離Ｙの９０〜１１５％の厚みとなっている（図３参照）。
【００２０】
次に、上記の積層型インダクタ１の製造方法について説明する。
【００２１】
まず、フェライトペースト及び導体ペーストを作製する。
【００２２】
フェライトペーストは、フェライト粉末（磁性粉末）、及び有機ビヒクルを配合、混練することによって作製する。有機ビヒクルは、ポリビニルアセタール系樹脂とエチルセルロースとからなるバインダと、有機溶剤と、を含有する。
【００２３】
フェライトペーストに含まれるバインダの含有量は、フェライト粉末１００重量部に対して３．０〜５．０重量部である。また、フェライトペーストに含まれるポリビニルアセタール系樹脂の含有量は、フェライト粉末１００重量部に対して１．０〜２．０重量部である。また、フェライトペーストに含まれるエチルセルロースの含有量は、バインダの含有量からポリビニルアセタール系樹脂の含有量を除いた残部である。
【００２４】
フェライト粉末としては、Ｎｉ-Ｃｕ-Ｚｎ系フェライト粉末、Ｎｉ-Ｃｕ-Ｚｎ-Ｍｇ系フェライト粉末、Ｎｉ-Ｃｕ系フェライト粉末等が用いられる。これらのフェライト粉末の作製においては、比表面積が１．０〜１０ｍ２／ｇであり、かつイオウ成分の含有量がＳ換算で１００〜１０００ｐｐｍであるＮｉ化合物を原料として用いることが好ましい。また、Ｎｉ-Ｃｕ-Ｚｎ-Ｍｇ系フェライト粉末を用いる場合、その組成は、Ｆｅ２Ｏ３＝２５〜５２モル％、ＺｎＯ＝０〜４０モル％、ＣｕＯ＝０〜２０モル％、ＮｉＯ＝１〜６５モル％、ＭｇＯが残部であることが好ましい。このようなＮｉ系フェライト粉末を用いることによって、高密度であるにもかかわらず温度特性に優れ、しかもＡｇ（コイル状導体５の構成材料）の融点以下でも焼結可能な積層型インダクタ１を得ることができる。
【００２５】
有機ビヒクルに含まれるポリビニルアセタール系樹脂としては、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール等を用いるが、好ましくはポリビニルブチラールを用いる。
【００２６】
有機ビヒクルに含まれる有機溶剤としては、アルコール系（エタノール、メタノール、プロパノール、ブタノール、ターピネオール等）、ケトン系（アセトン等）、セロソルブ系（メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等）、エステル系（酢酸メチル、酢酸エチル等）、エーテル系（エチルエーテル、ブチルカルビトール等）などを用いることができ、１種のみを用いても２種以上を併用してもよい。
【００２７】
なお、上述したフェライトペーストは、フタル酸エステル系、リン酸エステル系、脂肪酸エステル系、グリコール誘導体系等の可塑剤、あるいは、脂肪酸アミド系、有機リン酸エステル系、カルボン酸系等の分散剤を更に含有してもよい。
【００２８】
導体ペーストは、例えば、導体粉末をバインダ及び有機溶剤と共に所定の比率で配合した後、混練することによって作製する。なお、混練には、三本ロール、ホモジナイザーやサンドミル等を用いる。
【００２９】
導体粉末としては、通常、Ａｇ、Ａｇ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金等を用いるが、好ましくは、抵抗率の小さいＡｇを用いる。導体ペーストとしてＡｇペーストを用いることによって、積層型インダクタとして実用的なＱを得ることができる。
【００３０】
次に、上記のフェライトペーストを、印刷法により所定の厚さになるまで積層する。そして、この積層物の上に、更にフェライトペーストを成形してフェライトグリーン層を形成し、当該フェライトグリーン層を乾燥させて、厚さが９０〜１５０μｍ程度のフェライト乾燥層を形成する。次に、フェライト乾燥層上に上述の導体ペーストを印刷し、当該導体ペーストを乾燥させて、厚さが１４〜９０μｍ程度の導体パターンを形成する。そして、導体パターンが形成されたフェライト乾燥層上に、更に別のフェライト乾燥層と導体パターンとを交互に複数重ねて印刷積層する。更にその上に、フェライトペーストを印刷法により所定の厚さで積層することによって、焼成前の積層体を形成する。得られた積層体においては、フェライト磁性体（複数のフェライト層からなる磁性体積層部４）中に、所定のターン数（巻数）を有する螺旋状の積層巻線（コイル状導体５）が形成されている。
【００３１】
次に、積層体を所定の寸法に切断する。積層体は、通常、複数個の素子ユニットが配列されたウェハの構造を有するため、ウェハ状の積層体を所定の寸法に切断することによって、それぞれ１個のコイル状導体５を内蔵する焼成前の積層体素子を複数形成する。このとき、コイル状導体５の引出部５ａ，５ｂの端面が積層体素子の対向する２つの側面からそれぞれ露出するように、ウェハ状の積層体を切断する。得られた積層体素子は、完成後の積層型インダクタ１における素子２に相当する（図１参照）。
【００３２】
その後、得られた積層体素子に対して、例えば３５０〜５００℃で、酸素存在下で脱バインダ処理を施す。次に、積層体素子を、例えば８５０〜９００℃で１〜２時間、一体焼成することによって上記素子２を得る。
【００３３】
次に、焼成して得られた素子２において、コイル状導体５の引出部５ａ，５ｂの端面が露出している側面に、Ａｇを主成分とした導電性ペーストを塗布し、例えば６００℃程度で焼き付けて端子電極３，３を形成する。その後、通常、端子電極３，３に対して更に電気めっきを施す。電気めっきは、銅とニッケルと錫、ニッケルと錫、ニッケルと金、ニッケルと銀などを用いて行うのが好ましい。
【００３４】
以上により、本実施形態に係る積層型インダクタ１が完成する。
【００３５】
上述した実施形態では、フェライトペーストが、バインダとして、従来から用いられているエチルセルロースのみならず、エチルセルロースより柔軟性が高いポリビニルアセタール系樹脂を含有する。そのため、フェライトグリーン層の柔軟性が従来よりも高まる。その結果、フェライトグリーン層の乾燥工程においてフェライトグリーン層に収縮応力が発生しても、フェライト層におけるクラックの発生を抑制することができる。また、フェライトグリーン層の厚み差によって乾燥の進行度にバラツキが生じても、フェライト層におけるクラックの発生を抑制できる。更に、本実施形態によれば、導体パターンが厚い場合であっても、フェライトグリーン層の厚み差に起因するクラックの発生を抑制することができる。
【００３６】
上述した実施形態に係るフェライトペーストがバインダとして含有するポリビニルアセタール系樹脂は、エチルセルロースより熱分解温度域が高い。そのため、積層体の熱処理工程（脱バインダ工程、焼成工程）では、導体パターン７が収縮する温度域において、ポリビニルアセタール系樹脂が分解しにくくフェライト層（磁性体積層部４）におけるバインダの残存率が従来よりも高まるため、フェライト層の保形性が向上する。その結果、フェライト層（磁性体積層部４）におけるクラックの発生を抑制することができる。なお、クラックの発生が抑制されることから、積層型インダクタ１のインダクタンス値を所望値にすることも望める。
【００３７】
フェライトペーストに含まれるポリビニルアセタール系樹脂の含有量が、フェライト粉末１００重量部に対して１．０重量部より少ない場合、フェライト層の柔軟性が低くなるため、フェライトグリーン層の乾燥時にフェライト層にクラックが発生し易い傾向がある。また、積層体の焼成時、導体パターン７が収縮する温度域において、フェライト層（磁性体積層部４）におけるバインダの残存率が低下し、フェライト層（磁性体積層部４）の強度が下がり保形性が低くなり、導体パターン７に密着したフェライト層（磁性体積層部４）が導体パターン７に引っ張られるため、導体パターン７に密着したフェライト層（磁性体積層部４）にクラックが発生し易い傾向がある。一方、ポリビニルアセタール系樹脂の含有量がフェライト粉末１００重量部に対して２．０重量部より多い場合、積層体の焼成時、導体パターンが収縮する温度域において、フェライト層におけるバインダの残存率が過剰となり、脱バイ後の焼成温度域でそのバインダの急激な燃焼によって、導体パターンに密着した部分においてクラックが発生し易い傾向がある。そこで、本発明では、ポリビニルアセタール系樹脂の含有量をフェライト粉末１００重量部に対して１．０〜２．０重量部とすることにより、フェライト層におけるクラックの発生を抑制することができる。
【００３８】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、コイル状導体を構成する導体パターンが形成された磁性体グリーンシートを積層・圧着することにより素子を作製するシート法にも適用可能である。
【００３９】
また、フェライト粉末の代わりとして誘電体等のセラミック粉末を主成分とするセラミックペーストにおいても、本発明を適用することができる。
【実施例】
【００４０】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００４１】
（試料３）
［積層型インダクタの作製］
上述した製造方法に従い、以下のようにして、試料３の積層型インダクタを１万個作製した。積層型インダクタの作製では、まず、フェライトペーストを作製した。フェライトペーストは、磁性粉末として平均粒径０．７μｍのＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト粉末を、有機ビヒクル及び溶剤と共に所定の比率で配合した後、ボールミルで湿式混合することによって作製した。フェライト粉末の具体的な組成は、Ｆｅ２Ｏ３＝４９．０モル％、ＮｉＯ＝１９．０モル％、ＣｕＯ＝１１．０モル％、Ｚｎ＝２０．０モル％、残部をＭｇＯとした。有機ビヒクルに含まれるバインダとしては、ポリビニルブチラール（ポリビニルアセタール系樹脂の一種）及びエチルセルロースを用いた。フェライトペーストに含まれるバインダの含有量は、フェライト粉末１００重量部に対して３．５重量部とした。また、フェライトペーストに含まれるポリビニルブチラールの含有量は、フェライト粉末１００重量部に対して１．０重量部とした。フェライトペーストに含まれるエチルセルロースの含有量は、バインダの含有量からポリビニルブチラールの含有量を除いた残部（２．５重量部）とした。有機ビヒクルに含まれる有機溶剤としては、ターピネオールを用いた。
【００４２】
また、導体ペーストを作製した。導体ペーストは、平均粒径０．６μｍのＡｇ粉末を、バインダ及び溶剤と共に所定の比率で配合した後、混練することによって作製した。
【００４３】
次に、上記のフェライトペーストを、印刷法により所定の厚さになるまで積層した。そして、この積層物の上に、更にフェライトペーストを成形してフェライトグリーン層を形成し、当該フェライトグリーン層を乾燥させて、厚さ１００μｍのフェライト乾燥層を形成した。次に、フェライト乾燥層上に上述の導体ペーストを印刷し、当該導体ペーストを乾燥させて、厚さ３０μｍの導体パターンを形成した。そして、導体パターンが形成されたフェライト乾燥層上に、更に別のフェライト乾燥層と導体パターンとを交互に複数重ねて印刷積層した。更にその上に、フェライトペーストを印刷法により所定の厚さで積層し、１８．５ターンの積層巻線（コイル状導体５）を内蔵する焼成前の積層体を形成した。得られた積層体の厚さは、１．０ｍｍであった。次いで、この積層体を切断して、長さ１．８ｍｍ、幅０．９ｍｍの積層体素子を複数得た。
【００４４】
次に、この積層体素子に対して、５００℃、酸素存在下で脱バインダ処理を行った。脱バインダ処理後、積層体素子を８５０℃で２時間焼成した。次いで、この焼成後の積層体素子においてコイル状導体５の引出部の端面が露出している側面に、Ａｇを主成分とした導電性ペーストを塗布し、約６００℃程度で焼き付けた。更に、焼き付けたＡｇの表面にＣｕ、Ｎｉ、Ｓｎを電気メッキして、端子電極を形成した。以上により、１６０８形状の積層型インダクタを得た。
【００４５】
[評価]
上述の製造過程において、焼成前の各積層体素子にクラックが発生しているか否かを検査した。次に、クラックの発生が確認された積層体素子の数を、得られた積層体素子の全数で除して、クラック発生率（単位：％）を求めた。同様に、焼成後の積層体素子についてもクラック発生率を求めた。結果を表１に示す。なお、表１では、クラック発生率が０％である場合、○と判定し、クラック発生率が０％より大きい場合、×と判定した。クラック発生率は０％であることが好ましく、判定は○であることが好ましい。
【００４６】
また、焼成前のクラック発生率及び焼成後のクラック発生率の両方の判定が○である場合、総合判定を○とした。それ以外の場合は、総合判定を×とした。総合判定は○であることが好ましい。結果を表１に示す。
【００４７】
【表１】
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【００４８】
（標準試料、試料１、２、４〜１７）
標準試料、試料１、２、４〜１７の各積層型インダクタを作製した際、フェライトペーストに含まれるバインダの含有量（単位：重量部）を、フェライト粉末１００重量部に対して表１に示す値とした。また、フェライトペーストに含まれるポリビニルブチラールの含有量（単位：重量部）を、フェライト粉末１００重量部に対して表１に示す値とした。フェライトペーストに含まれるエチルセルロースの含有量は、バインダの含有量からポリビニルブチラールの含有量を除いた残部とした。
【００４９】
バインダ、ポリビニルブチラール、及びエチルセルロースの含有量をそれぞれ表１に示す値としたこと以外は、試料３と同様の方法で、標準試料、試料１、２、４〜１７の各積層型インダクタを作製した。
【００５０】
また、試料３の場合と同様に、標準試料、試料１、２、４〜１７それぞれについて、焼成前及び焼成後のクラック発生率の測定を行った。結果を表１に示す。
【００５１】
表１に示すように、試料３〜７においては、バインダの含有量が、フェライト粉末１００重量部に対して３．０〜５．０重量部であり、ポリビニルブチラールの含有量が、フェライト粉末１００重量部に対して１．０〜２．０重量部であった。その結果、試料３〜７では、標準試料及び試料１，２、８〜１７に比べて、焼成前及び焼成後のクラック発生率が低いことが確認された。
【００５２】
一方、標準試料及び試料１，２、８〜１７では、バインダの含有量が、フェライト粉末１００重量部に対して３．０〜５．０重量部の範囲内であり、ポリビニルブチラールの含有量が、フェライト粉末１００重量部に対して１．０〜２．０重量部の範囲外であった。その結果、標準試料及び試料１，２では、試料３〜７に比べて、焼成前及び焼成後のクラック発生率が高いことが確認された。また、試料８〜１７では、試料３〜７に比べて、焼成後のクラック発生率が高いことが確認された。
【００５３】
図４では、標準試料、及び試料１〜１７の作製にそれぞれ用いた各フェライトペーストに含まれるポリビニルブチラールの含有量と、それに対応する焼成前及び焼成後のクラック発生率とをプロットした。
【００５４】
図４に示すように、フェライトペーストに含まれるポリビニルブチラールの含有量が、フェライト粉末１００重量部に対して１．０〜２．０重量部の範囲内である時、焼成後のクラック発生率が極小となることが確認された。また、ポリビニルブチラールの含有量が、２．０重量部より多くなるほど、焼成後のクラック発生率が高くなることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施形態に係る積層型インダクタを示す斜視図である。
【図２】図１に示す積層型インダクタの端子電極同士を結ぶ線に沿う断面図である。
【図３】図１に示す積層型インダクタの端子電極同士を結ぶ線に直交する方向の断面図である。
【図４】実施例に係る、フェライトペースト中のポリビニルブチラールの含有量と、クラック発生率との関係を示す図である。
【符号の説明】
【００５６】
１…積層型インダクタ、２…素子、３…端子電極、４…磁性体積層部、５…コイル状導体、５ａ，５ｂ…引出部、５ｃ，５ｄ…縁部、６ａ，６ｂ…間隙、７…導体パターン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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