(57)【要約】【課題】フレキシブル基板の剥離強度を向上させつつ、フレキシブル基板の接合部の厚みが抑えられ体積を減らすことができるフレキシブル基板の接合装置を提供すること。【解決手段】フレキシブル基板１０に折り曲げ部１１を形成し、この折り曲げ部１１においてフレキシブル基板１０を折り曲げて折り曲げによって分けられる部位をプリント基板２０の上面及び側面の２面に接合する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品又はプリント基板の接続端子とフレキシブル基板の接続端子とを接合するフレキシブル基板の接合装置において、
前記フレキシブル基板は、少なくとも１回以上折り曲げられる折り曲げ部が形成され、
前記折り曲げ部によって分けられる部位は、前記電子部品又は前記プリント基板の少なくとも２つ以上の面に接合されることを特徴とするフレキシブル基板の接合装置。
【請求項２】
電子部品又はプリント基板の接続端子とフレキシブル基板の接続端子とを接合するフレキシブル基板の接合装置において、
前記フレキシブル基板は、少なくとも１回以上折り曲げられる折り曲げ部が形成され、
前記折り曲げ部位によって分けられる部位は、前記電子部品又は前記プリント基板の向かい合う２つの面に接合されることを特徴とする記載のフレキシブル基板の接合装置。
【請求項３】
前記フレキシブル基板は、前記折り曲げ部によって分けられる部位にそれぞれ接続端子が形成され、
前記電子部品又は前記プリント基板は、前記折り曲げ部によって分けられる部位と接合される少なくとも１つ以上の面に接続端子が形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル基板の接合装置。
【請求項４】
前記折り曲げ部によって分けられる部位は、前記電子部品又は前記プリント基板の主面と側面とに接合されることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板の接合装置。
【請求項５】
前記折り曲げ部によって分けられる部位は、前記電子部品又は前記プリント基板を周回するように接合されることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板の接合装置。
【請求項６】
前記電子部品又はプリント基板の接続端子とフレキシブル基板の接続端子とは、接合部材を介して接合されることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１つに記載のフレキシブル基板の接合装置。
【請求項７】
前記接合部材は、導電性を有する接合部材であることを特徴とする請求項６に記載のフレキシブル基板の接合装置。
【請求項８】
前記導電性を有する接合部材は、ハンダ材料、異方性導電ペースト、導電性ペーストの少なくとも何れかからなることを特徴とする請求項７に記載のフレキシブル基板の接合装置。
【請求項９】
前記接合部材は、絶縁性を有する接着剤に導電性を有する接合部材が混入されて構成されることを特徴とする請求項６に記載のフレキシブル基板の接合装置。
【請求項１０】
前記接合部材は、樹脂の接着剤にハンダ材料が混入されて構成されることを特徴とする請求項９に記載のフレキシブル基板の接合装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品又はプリント基板とフレキシブル基板との接合装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、プリント基板とフレキシブル基板との接合装置に関する提案として、特許文献１においては、一対のフレキシブル基板の対向面に接着した一対の補強用テープの一端側をプリント基板の両面に接着すると共に、これら一対の補強用テープの他端側同士を相互に接着したフレキシブル基板の接合装置が提案されている。このような構成のフレキシブル基板の接合装置では、フレキシブル基板の剥離強度を向上させることが可能である。
【特許文献１】特開平５−２７５８２１号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記した特許文献１の手法では、プリント基板の両面のランドに一対のフレキシブル基板の信号線を両側から接続し、フレキシブル基板の対向面を補強用テープで接着するため、一対のフレキシブル基板の接合部における厚みと体積が増大してしまう。
【０００４】
本発明はこの点に着目してなされたものであり、フレキシブル基板の剥離強度を向上させつつ、フレキシブル基板の接合部の厚みが抑えられ体積を減らすことができるフレキシブル基板の接合装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するために、本発明の第１の態様によるフレキシブル基板の接合装置は、電子部品又はプリント基板の接続端子とフレキシブル基板の接続端子とを接合するフレキシブル基板の接合装置において、前記フレキシブル基板は、少なくとも１回以上折り曲げられる折り曲げ部が形成され、前記折り曲げ部によって分けられる部位は、前記電子部品又は前記プリント基板の少なくとも２つ以上の面に接合されることを特徴とする。
【０００６】
この第１の態様によれば、フレキシブル基板に折り曲げ部を形成することにより、プリント基板の少なくとも２面にフレキシブル基板を接合することが可能である。これにより、接合面積を増やして補強部材なしでも接合強度を保つことができ、かつフレキシブル基板の接合部の厚みを抑えて体積を低減することができる。
【０００７】
また、上記の目的を達成するために、本発明の第２の態様によるフレキシブル基板の接合装置は、電子部品又はプリント基板の接続端子とフレキシブル基板の接続端子とを接合するフレキシブル基板の接合装置において、前記フレキシブル基板は、少なくとも１回以上折り曲げられる折り曲げ部が形成され、前記折り曲げ部位によって分けられる部位は、前記電子部品又は前記プリント基板の向かい合う２つの面に接合されることを特徴とする。
【０００８】
この第２の態様によれば、フレキシブル基板に折り曲げ部を形成することにより、プリント基板の向かい合う２面にフレキシブル基板を接合することが可能である。これにより、接合面積を増やして補強部材なしでも接合強度を保つことができ、かつフレキシブル基板の接合部の厚みを抑えて体積を低減することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、フレキシブル基板の剥離強度を向上させつつ、フレキシブル基板の接合部の厚みが抑えられ体積を減らすことができるフレキシブル基板の接合装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。  
［第１の実施形態］
まず、本発明の第１の実施形態について説明する。  
（構成）
図１は、本発明の第１の実施形態に係るフレキシブル基板の接合装置の接合構造について示す図である。図１に示すフレキシブル基板の接合装置においては、１つのフレキシブル基板１０が折り曲げ部１１において折り曲げられる。そして、折り曲げ部１１によって分けられる部位にはそれぞれ上面接続端子１２及び側面接続端子１４が形成される。そして、上面接続端子１２はプリント基板２０の上面に形成される接続端子に接続され、側面接続端子１４はプリント基板２０の側面に形成される接続端子に接続される。このようにして、フレキシブル基板１０はプリント基板２０の上面と側面の２面と接合され、フレキシブル基板１０とプリント基板２０とが導通しつつ、機械的な強度を保っての接合がなされる。
【００１１】
以下、図１の接合装置について更に詳しく説明する。  
図２は、図１のフレキシブル基板の接合装置におけるプリント基板２０の詳細な構成を示す図である。図２に示すように、プリント基板２０は、上面に上面接続端子２１が形成され、一側面に側面接続端子２２が形成されている。
【００１２】
図３は、図１のフレキシブル基板の接合装置におけるフレキシブル基板１０の詳細な構成を示す図である。図３に示すように、フレキシブル基板１０は、同一基板面に２つの矩形部位１０ａ、１０ｂを有し、矩形部位１０ａと矩形部位１０ｂの境界部である折り曲げ部１１において矢印Ａ方向に折り曲げられるように構成されている。また、矩形部位１０ａには、プリント基板２０の上面接続端子２１と接続される上面接続端子１２と、図示しない外部回路と接続される外部接続端子１３とが形成されている。更に、矩形部位１０ｂには、側面接続端子１４が形成されている。
【００１３】
図４は、図１におけるＸ−Ｘ線断面図である。図４に示すように、フレキシブル基板１０は、折り曲げ部１１の位置で折り曲げられる。そして、フレキシブル基板１０の矩形部位１０ａに形成された上面接続端子１２は、接合部材３０を介してプリント基板２０に形成された上面接続端子２１と接合される。更に、接続端子間には、接着剤３０Ｄが充填され、また、このとき上面接続端子１２と上面接続端子２１とは、導電性の接合部材３０を介して接合される。また、フレキシブル基板１０の矩形部位１０ｂは、プリント基板２０の側面と接着剤３０Ｄを介して接着され、このとき側面接続端子１４と側面接続端子２２とは、導電性の接合部材３０を介して接合される。このようにして、フレキシブル基板１０は、プリント基板２０の外周に沿って接合される。
【００１４】
ここで、第１の実施形態における各接続端子は、例えば銅配線、または銅配線に金メッキしたもの、銅配線にニッケル金メッキしたもの、銅配線にハンダメッキしたもの、または銅配線にスズメッキしたもの等、種々のものを用いることが可能である。
【００１５】
また、接合部材３０は、例えば、図４に示すようにプリント基板の側面に接続端子がある場合は、ハンダ材料を用いることができる。また、その他の接合部材として異方性導電膜、異方性導電ペースト、導電性ペーストによる加熱圧着の接合構造が考えられる。なお、側面に接続端子がない場合には、側面を接合するための接合部材３０に必ずしも導電性を与える必要はない。
【００１６】
更に、接続端子間に充填される接着剤３０Ｄには、例えばエポキシ系の熱硬化性接着剤を用いることができる。
【００１７】
また、プリント基板２０の接合面とフレキシブル基板１０の接合面の間に樹脂の接着剤３０Ｄを塗布し、プリント基板２０の接続端子とフレキシブル基板１０の接続端子とを直接貼り合わせた状態で接着剤３０Ｄを硬化させる接合構造も考えられる。プリント基板２０に側面接続端子２２が形成されていない場合には、上面はハンダ材料と樹脂の接着剤でかつ側面は樹脂の接着剤という組み合わせ、異方性導電膜、異方性導電ペースト、導電性ペーストの何れかを使用して接合することができる。
【００１８】
（作用・効果）
上記第１の実施形態の構成により、フレキシブル基板１０とプリント基板２０の両接続端子をフレキシブル基板１０の上面と側面の２つの面から接合することにより、接合面積を増やすことができ補強用の部材がなくとも接合強度が保て、また側面にも配線できるため配線密度を増やすことができるという効果を得ることができる。
【００１９】
更に、接続端子間を、接合部材３０を用いて接合することで、プリント基板２０とフレキシブル基板１０の接合面内で接合でき、限られた接合面積で電気的導通と機械的強度を保って接合できるという効果を得ることができる。
【００２０】
（製造方法）
以下、図１〜図４に示した接合装置の製造方法について説明する。  
（１）まず、図５に示すように、プリント基板２０の上面接続端子２１と側面接続端子２２に接合部材３０と接着剤３０Ｄとを塗布する。  
（２）次に、図５に示すように、ステージ４０に、上面接続端子２１が上になるようにプリント基板２０を固定する。  
（３）次に、フレキシブル基板１０の上面接続端子１２が対応するプリント基板２０の上面接続端子２１の位置となるように、かつフレキシブル基板１０の側面接続端子１４が対応するプリント基板２０の側面接続端子２２の位置となるようにフレキシブル基板１０とプリント基板２０とを位置合わせする。  
（４）次に、図６に示すように、ボンディングツール５０ａにより、位置合わせしたフレキシブル基板１０の上面から圧力を加える（図示矢印Ｂ方向）と共に、ボンディングツール５０ｂにより、位置合わせしたフレキシブル基板１０の側面から圧力を加え（図示矢印Ｃ方向）、更に両面に熱を加えて２面同時に接合する。なお、このとき２面同時でなく、１面ずつ、例えばフレキシブル基板１０の上面を接合した後で側面を接合するようにしても良い。
【００２１】
（変形例）
次に、第１の実施形態の変形例について説明する。  
（構成）
図７は、第１の実施形態の変形例のフレキシブル基板の接合装置の接合構造について示す図である。変形例のフレキシブル基板の接合装置の接合構造は、図７に示すように、プリント基板１２０の外周面に対し、フレキシブル基板１１０を周回させて接合することで、電気的な導通を取りつつ機械的な強度を保っている。
【００２２】
以下、図７の接合装置について更に詳しく説明する。  
図８は、図７のフレキシブル基板の接合装置におけるプリント基板１２０の詳細な構成を示す図である。図８に示すように、プリント基板１２０は、上面に上面接続端子１２１が、２つの側面に側面接続端子１２２、１２４が、下面に下面接続端子１２３が形成されている。
【００２３】
図９は、図７のフレキシブル基板の接合装置におけるフレキシブル基板１１０の詳細な構成を示す図である。図９に示すように、フレキシブル基板１０は、同一基板面に４つの矩形部位１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄを有し、それぞれの矩形部位の境界部である折り曲げ部１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃにおいて矢印Ａ方向、Ｂ方向、Ｃ方向に折り曲げられるように構成されている。ここで、矩形部位１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄの長さは、プリント基板１２０の外周に沿って一周できる長さを有している。
【００２４】
また、矩形部位１１０ａには、プリント基板１２０の上面接続端子１２１と接続される上面接続端子１１２と、図示しない外部回路と接続される外部接続端子１１３とが形成されている。矩形部位１１０ｂには、プリント基板１２０の側面接続端子１２２と接続される側面接続端子１１４が形成されている。矩形部位１１０ｃには、プリント基板１２０の下面接続端子１２３と接続される下面接続端子１１５が形成されている。矩形部位１１０ｄには、プリント基板１２０の側面接続端子１２４と接続される側面接続端子１１６が形成されている。
【００２５】
図１０は、図７におけるＸ−Ｘ線断面図である。図１０に示すように、フレキシブル基板１１０は、各折り曲げ部の位置で折り曲げられる。そして、プリント基板１２０の上面接続端子１２１がフレキシブル基板１１０の上面接続端子１１２と接合部材１３０を介して接合され、プリント基板１２０の下面接続端子１２３がフレキシブル基板１１０の下面接続端子１１５と接合部材１３０を介して接合され、プリント基板１２０の側面接続端子１２２がフレキシブル基板１１０の側面接続端子１１４と接合部材１３０を介して接合され、プリント基板１２０の側面接続端子１２４がフレキシブル基板１１０の側面接続端子１１６と接合部材１３０を介して接合される。
【００２６】
ここで、変形例においても、各接続端子は、銅配線、銅配線に金メッキしたもの、銅配線にニッケル金メッキしたもの、銅配線にハンダメッキしたもの、または銅配線にスズメッキしたもの等を用いることができる。
【００２７】
また、接合部材１３０は、例えば、図１０に示すようにプリント基板１２０の側面に接続端子がある場合は、ハンダ材料を用いることが考えられる。また、その他の接合部材としてハンダ材料と樹脂の接着剤、異方性導電ペースト、異方性導電膜、導電性ペーストによる加熱圧着の接合構造が考えられる。
【００２８】
また、第１の実施形態と同様に、プリント基板１２０の接合面とフレキシブル基板１１０の接合面の間に樹脂の接着剤を塗布し、プリント基板１２０の接続端子とフレキシブル基板１１０の接続端子を直接貼り合わせた状態で接着剤を硬化させる接合構造も考えられる。プリント基板の側面に接続端子がない場合は、上面はハンダ材料と樹脂の接着剤でかつ側面は樹脂の接着剤という組み合わせ、異方性導電膜、異方性導電ペースト、導電性ペーストのいずれかを使用して接合することができる。
【００２９】
（作用・効果）
上記変形例の構成により、フレキシブル基板１１０の上面接続端子１１２、側面接続端子１１４、下面接続端子１１５、側面接続端子１１６をプリント基板１２０の上面接続端子１２１、側面接続端子１２２、下面接続端子１２３、側面接続端子１２４とそれぞれ接合することで第１の実施形態よりも更に接合面積が増やせるためフレキシブル基板の接合強度を保つことが可能である。また、上面、下面、２側面にそれぞれ接続端子を設けることができるため接続端子数が増やせ、補強用部材を使用しないでフレキシブル基板１１０の接合部の厚みが抑えられ体積を減らすことができるという効果を得ることができる。
【００３０】
また、プリント基板１２０にスルーホールを形成せずに１つのフレキシブル基板１１０で、プリント基板１２０の上面と下面間だけでなく側面の電気的な導通をとることができるという効果を得ることもできる。
【００３１】
以下、図７〜図１０に示した接合装置の製造方法について説明する。  
（製造方法）
（１）まず、プリント基板１２０の上面接続端子１２１と側面接続端子１２２に接合部材１３０を塗布する。  
（２）次に、第１の実施形態の図５に示したのと同様に、ステージに、上面接続端子１２１が上になるようにプリント基板１２０を固定する。  
（３）次に、フレキシブル基板１１０の上面接続端子１１２が対応するプリント基板１２０の上面接続端子１２１の位置となるように、かつフレキシブル基板１１０の側面接続端子１１４が対応するプリント基板１２０の側面接続端子１２２の位置となるようにフレキシブル基板１１０とプリント基板１２０とを位置合わせする。  
（４）次に、第１の実施形態の図６に示したのと同様にして、ボンディングツールにより、位置合わせしたフレキシブル基板１１０の上面と側面とから圧力を加えると共に、両面に熱を加えて２面同時に接合する。なお、このとき２面同時でなく、１面ずつ、例えばフレキシブル基板１１０の上面を接合した後で側面を接合するようにしても良い。
【００３２】
（５）次に、プリント基板１２０の下面接続端子１２３と側面接続端子１２４に接合部材１３０を塗布する。  
（６）次に、第１の実施形態の図５に示したのと同様にして、ステージに、下面接続端子１２３が上になるようにプリント基板１２０を固定する。  
（７）次に、フレキシブル基板１１０を各折り曲げ部にて折り曲げ、フレキシブル基板１１０の下面接続端子１１５をプリント基板１２０の下面接続端子１２３と位置合わせし、かつフレキシブル基板１１０の側面接続端子１１６とプリント基板１２０の側面接続端子１２４と位置合わせをする。  
（８）次に、第１の実施形態の図６に示したのと同様にして、ボンディングツールにより、位置合わせしたフレキシブル基板１１０の上面と側面とから圧力を加えると共に、両面に熱を加えて２面同時に接合する。なお、このとき２面同時でなく、１面ずつ、例えばフレキシブル基板１１０の上面を接合した後で側面を接合するようにしても良い。
【００３３】
［第２の実施形態］
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。  
（構成）
図１１は、本発明の第２の実施形態のフレキシブル基板の接合装置の接合構造について示す図である。本実施形態のフレキシブル基板の接合構造は、図１１に示すように、１つのフレキシブル基板２１０が折り曲げ部２１１において折り曲げられる。そして、折り曲げ部２１１によって分けられる部位にはそれぞれ上面接続端子２１２及び下面接続端子２１４が形成される。そして、上面接続端子２１２はプリント基板２２０の上面に形成される接続端子に接続され、下面接続端子２１４はプリント基板２２０の下面に形成される接続端子に接続される。このようにして、フレキシブル基板２１０はプリント基板２２０の上面と下面の２面と接合され、フレキシブル基板２１０とプリント基板２２０とが導通しつつ、機械的な強度を保っての接合がなされる。
【００３４】
以下、図１１の接合装置について更に詳しく説明する。  
図１２は、図１１のフレキシブル基板の接合装置におけるプリント基板２２０の詳細な構成を示す図である。図１２に示すように、プリント基板２２０は、上面に上面接続端子２２１が、下面に下面接続端子２２２が形成されている。
【００３５】
図１３は、図１１のフレキシブル基板の接合装置におけるフレキシブル基板２１０の詳細な構成を示す図である。図１３に示すように、フレキシブル基板２１０は、２股に分割された部位２１０ａ、２１０ｂを有している。そして、フレキシブル基板２１０は、部位２１０ａと２１０ｂの境界部である折り曲げ部２１１において矢印Ａ方向に折り曲げられるように構成されている。また、部位２１０ａには、プリント基板２２０の上面接続端子２２１と接続される上面接続端子２１２が形成されている。更に、部位２１０ｂには、図示しない外部回路と接続される外部接続端子２１３と、プリント基板２２０の下面接続端子２２２と接続される下面接続端子２１４とが形成されている。
【００３６】
図１４は、図１１におけるＸ−Ｘ線断面図である。図１４に示すように、フレキシブル基板２１０は、折り曲げ部２１１の位置で折り曲げられる。そして、プリント基板２２０の上面接続端子２２１がフレキシブル基板２１０の上面接続端子２１２と接合部材２３０Ａ、２３０Ｂ、２３０Ｃを介して接合され、プリント基板２２０の下面接続端子２２２がフレキシブル基板２１０の下面接続端子２１４と接合部材２３０Ａ、２３０Ｂ、２３０Ｃを介して接合される。
【００３７】
ここで、本実施形態の接続端子は、銅配線、銅配線に金メッキしたもの、銅配線にニッケル金メッキしたもの、銅配線にハンダメッキしたもの、または銅配線にスズメッキしたもの等を用いることができる。
【００３８】
また、フレキシブル基板２１０とプリント基板２２０との接続端子間は、接合部材２３０Ｃにより電気導通を得て、接合部材２３０Ａにより機械的強度を保ち接合される。接合部材２３０Ａ、２３０Ｂ、２３０Ｃは、例えば異方性導電ペーストを用いることができる。また、その他の接合部材としてはハンダ材料、異方性導電膜、導電性ペーストによる加熱圧着の接合構造が考えられる。図１４の例では、熱硬化性樹脂からなる接合部材２３０Ａには、導電粒子からなる接合部材２３０Ｂが混入されており、プリント基板２２０とフレキシブル基板２１０の接続端子間に存在するつぶされた導電粒子からなる接合部材２３０Ｃによって電気的導通をとり、熱硬化性樹脂である接合部材２３０Ａに熱を加えることで固めて機械的強度を保ちつつ接合している。
【００３９】
また、プリント基板２２０の接合面とフレキシブル基板２１０の接合面の間に樹脂の接着剤を塗布し、プリント基板２２０の接続端子とフレキシブル基板２１０の接続端子を直接貼り合わせた状態で接着剤を硬化させる接合構造も考えられる。
【００４０】
（作用・効果）
上記第２の実施形態の構成により、フレキシブル基板２１０を折り曲げ部２１１において折り曲げ、１つのフレキシブル基板２１０でプリント基板２２０の上面と下面とから接合することにより、上面と下面の接合面積を増やすことができる。また、第２の実施形態では、接続端子以外の箇所に折り曲げ部２１１を設けたことにより、接合部にかかる応力が折り曲げ部にも分散されて接合部以外での補強になる。これにより、新たに補強用部材を使用しないでフレキシブル基板２１０の接合強度を保ち、１つのフレキシブル基板２１０でプリント基板２２０を接合できるため、フレキシブル基板２１０の接合部の厚みが抑えられ体積を減らすことができるという効果を得ることができる。
【００４１】
また、プリント基板２２０にスルーホールを形成せずに１つのフレキシブル基板２１０で、プリント基板２２０の上面と下面との間の電気的な導通をとることができるという効果を得ることもできる。
【００４２】
（製造方法）
以下、図１１〜図１４に示した接合装置の製造方法について説明する。  
（１）まず、プリント基板２２０の上面接続端子２２１に接合部材２３０Ａ、２３０Ｂ、２３０Ｃを塗布する。  
（２）次に、接合装置のステージに、プリント基板２２０の上面接続端子２２１が上になるようにプリント基板２２０を固定する。  
（３）次に、フレキシブル基板２１０の上面接続端子２１２が対応するプリント基板１２０の上面接続端子２２１の位置となるように、フレキシブル基板２１０とプリント基板２２０とを位置合わせする。  
（４）次に、ボンディングツールにより、位置合わせしたフレキシブル基板２１０の上から圧力を加え、更に接合面に熱を加えて接合する。
【００４３】
（５）次に、プリント基板２２０の下面接続端子２２２に接合部材２３０Ａ、２３０Ｂ、２３０Ｃを塗布する。  
（６）次に、接合装置のステージに、プリント基板２２０の下面接続端子２２２が上になるようにプリント基板２２０を固定する。  
（７）次に、フレキシブル基板２１０を折り曲げ部２１１にて折り曲げ、フレキシブル基板２１０の下面接続端子２１４をプリント基板２２０の下面接続端子２２２と位置合わせをする。  
（８）次に、ボンディングツールにより、位置合わせしたフレキシブル基板２１０の上から圧力を加え、更に接合面に熱を加えて接合する。
【００４４】
以上実施形態に基づいて本発明を説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形や応用が可能なことは勿論である。例えば、上述した実施形態においては、フレキシブル基板とプリント基板との接合の例について説明しているが、上述した実施形態の手法をフレキシブル基板と電子部品との接合に適用することもできる。
【００４５】
更に、上記した実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件の適当な組合せにより種々の発明が抽出され得る。例えば、実施形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、上述した課題が解決でき、上述した効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成も発明として抽出され得る。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るフレキシブル基板の接合装置の接合構造について示す図である。
【図２】第１の実施形態におけるプリント基板の詳細な構成を示す図である。
【図３】第１の実施形態におけるフレキシブル基板の詳細な構成を示す図である。
【図４】図１におけるＸ−Ｘ線断面図である。
【図５】第１の実施形態におけるフレキシブル基板の接合装置の製造方法について説明するための第１の図である。
【図６】第１の実施形態におけるフレキシブル基板の接合装置の製造方法について説明するための第２の図である。
【図７】第１の実施形態の変形例のフレキシブル基板の接合装置の接合構造について示す図である。
【図８】変形例におけるプリント基板の詳細な構成を示す図である。
【図９】変形例におけるフレキシブル基板の詳細な構成を示す図である。
【図１０】図７におけるＸ−Ｘ線断面図である。
【図１１】本発明の第２の実施形態に係るフレキシブル基板の接合装置の接合構造について示す図である。
【図１２】第２の実施形態におけるプリント基板の詳細な構成を示す図である。
【図１３】第２の実施形態におけるフレキシブル基板の詳細な構成を示す図である。
【図１４】図１１におけるＸ−Ｘ線断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１０，１１０，２１０…フレキシブル基板、１１，１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃ，２１１…折り曲げ部、１２，２１，１１２，１２１，２１２，２２１…上面接続端子、１４，２２，１１４，１１６，１２２，１２４…側面接続端子、１１５，１２３，２１４，２２２…下面接続端子、２０，１２０，２２０，…プリント基板、３０，１３０，２３０Ａ，２３０Ｂ，２３０Ｃ…接合部材、３０Ｄ…接着剤、４０…ステージ、５０ａ，５０ｂ…ボンディングツール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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