(57)【要約】      （修正有）【課題】部材の周期格子構造を有する偏光ビームスプリッタを、低コストのバッチ製造技術により提供する。【解決手段】第１の材料の最終周期格子構造及び、最終周期格子構造における個々の構造（ｆｅａｔｕｒｅｓ）の間を充填する第２の材料で構成された構造層を形成する工程と、第１の化学プロセスを用いて第２の材料を除去する工程と、第２の化学プロセスを用いて第１の材料の少なくとも一部を第３の材料にアニールする工程と、を含む。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
部材の周期格子構造を製造する方法であって、
第１の材料の最終周期格子構造及び、前記最終周期格子構造における個々の構造（ｆｅａｔｕｒｅｓ）の間を充填する第２の材料で構成された構造層を形成する工程と、
第１の化学プロセスを用いて前記第２の材料を除去する工程と、
第２の化学プロセスを用いて前記第１の材料の少なくとも一部を第３の材料にアニールする工程と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記第２の化学プロセスは酸化及び窒化からなるグループから選択されることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記アニール工程が、プラズマアシストプロセスを含むことを特徴とする請求項２記載の方法。
【請求項４】
複数の構造層を形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項５】
前記第２の材料の絶縁層により、前記構造層から分離した追加構造層を形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項４記載の方法。
【請求項６】
前記第１の材料の窒化物濃度が第３の材料の窒化物濃度より低いことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項７】
前記第３の材料の窒化物濃度が、前記周期格子構造の表面から前記周期格子構造の中心にかけて、実質的に減少することを特徴とする請求項６記載の方法。
【請求項８】
前記第１の材料がＡｌであることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項９】
前記第３の材料がＡｌＯｘＮｙ（ｘ≧０、ｙ≧０）であり、
前記第２の化学プロセスは、プラズマアシスト窒化及びプラズマアシスト酸化を含むグループから選択されることを特徴とする請求項８記載の方法。
【請求項１０】
前記第１の材料がＳｉであり、
前記第３の材料がＳｉＯｘＮｙ（ｘ≧０、ｙ≧０）であり、
前記第２の化学プロセスは、プラズマアシスト窒化及びプラズマアシスト酸化を含むグループから選択されることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項１１】
前記第１の材料がＺｒＯ２であり、
前記第３の材料がＺｒＯｘＮｙ（ｘ≧０、ｙ≧０）であり、
前記第２の化学プロセスは、プラズマアシスト窒化及びプラズマアシスト酸化を含むグループから選択されることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項１２】
前記第１の材料がＨｆＯｘ１Ｎｙ１であり、
前記第３の材料がＨｆＯｘ２Ｎｙ２（（ｙ２/ｘ２）≧（ｙ１/ｘ１））であり、
前記第２の化学プロセスは、プラズマアシスト窒化及びプラズマアシスト酸化を含むグループから選択されることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項１３】
前記第１の材料がＮｂＯｘ１Ｎｙ１であり、
前記第３の材料がＮｂＯｘ２Ｎｙ２（（ｙ２/ｘ２）≧（ｙ１/ｘ１））であり、
前記第２の化学プロセスは、プラズマアシスト窒化及びプラズマアシスト酸化を含むグループから選択されることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項１４】
前記第１の材料がＴｉＯｘ１Ｎｙ１であり、
前記第３の材料がＴｉＯｘ２Ｎｙ２（（ｙ２/ｘ２）≧（ｙ１/ｘ１））であり、
前記第２の化学プロセスは、プラズマアシスト窒化及びプラズマアシスト酸化を含むグループから選択されることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項１５】
前記第２の材料がＳｉであり、
前記第１の化学プロセスは、
プラズマアシスト酸化反応により、前記ＳｉをＳｉＯｘにアニールする工程と、
前記ＳｉＯｘをエッチングする工程と、
を含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項１６】
前記構造層の表面と第４の材料の層の表面とを結合する工程を更に含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項１７】
前記構造層を形成する工程が、
前記第２の材料の犠牲層を基板材料の層上に提供する工程と、
前記犠牲層の表面から前記基板材料の層まで伸長する一つまたは複数の開口部により構成されるパターンを前記犠牲層に形成する工程と、
前記第１の材料で前記パターンを充填する工程と、
前記犠牲層を除去する工程と、
を有することを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項１８】
前記犠牲層は選択的エッチングにより除去されることを特徴とする請求項１７記載の方法。
【請求項１９】
前記パターンは、原子層蒸着（ａｔｏｍｉｃ  ｌａｙｅｒ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）を用いて充填されることを特徴とする請求項１７記載の方法。
【請求項２０】
前記パターンは、化学気相蒸着を用いて充填されることを特徴とする請求項１７記載の方法。
【請求項２１】
部材の構造を製造する方法であって、
遷移材料層を形成する工程と、
前記遷移材料層をパターニングする工程と、
パターニングされた前記遷移材料層の間に犠牲層を充填する工程と、
前記犠牲層及びパターニングされた前記遷移材料層の表面を平らにする工程と、
絶縁層を形成する工程と、
第２の遷移材料層を形成する工程と、
前記第２の遷移材料層をパターニングする工程と、
第１の化学プロセスを用いて第１及び第２の犠牲層を除去する工程と、
第２の化学プロセスを用いて前記部材における遷移材料の一部を最終材料にアニールする工程と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２２】
複数の構造層を有する部材を製造する方法であって、
透明基板の上に遷移材料の複数の構造層を配置する工程と、
前記複数の構造層を前記透明基板に結合する工程と、
前記構造層の前記遷移材料を最終材料にアニールする工程と、
を含むことを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ナノメータースケールの構造（ｆｅａｔｕｒｅｓ）を有するデバイスの製造、特に、具体的には偏光ビームスプリッタ（ＰＢＳ）の部材の製造に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層偏光分離素子を有するＰＢＳはすでに製造されている。多層偏光分離素子は高屈折率層と低屈折率層を交互に有する層で構成されている。これらの多層偏光分離素子はＴｉＯ２を用いて構成されている。このようなＰＢＳは、２００５年５月３日に出願された「ＰＯＬＡＲＩＺＡＴＩＯＮ  ＥＬＥＭＥＮＴ  ＡＮＤ  ＯＰＴＩＣＡＬ  ＤＥＶＩＣＥ  ＵＳＩＮＧ  ＰＯＬＡＲＩＺＡＴＩＯＮ  ＥＬＥＭＥＮＴ」（特許文献１参照）に記載されている。
【０００３】
図１はＰＢＳを示すブロック図である。図１は、二つのプリズムにより挟まれている、構造複屈折をそれぞれ有する複数の周期構造で構成された偏光分離層２３を示す。偏光分離層２３及び二つのプリズムは、偏光分離機能を有する光学素子を構成する。
【０００４】
図１において、偏光分離層２３は、プリズムの入射面２５に対して、ブリュースター角だけ傾いている。Ｐ偏光成分１８及びS偏光成分２０を含む入射光線が入射面２５に垂直に投射されると、Ｐ偏光成分１８は偏光分離層２３を通過し通過光１９となり、Ｓ偏光成分２０は偏光分離層２３に反射され反射光２１となる。ここに図示するように、光学素子は可視光に使用されると考えられる。
【０００５】
図２は偏光分離層２３を示す概念図である。偏光分離層２３には、複数の格子構造（周期構造）が積層されている。隣接する格子構造の周期方向はお互いに対して実質的に垂直である。この実施形態において、五つの層に対応する五つの一次元格子構造が積層されている。（図２は概念図であるため、三つの一次元格子構造のみが示されている。）第一、第二、第三、第四、並びに、第五の一次元格子は光入射側から順に配置されているとする（図２の上側）。各格子構造の周期は任意の入射光の波長よりも短い。各格子構造は構造複屈折を示す。
【０００６】
図２に示すように、入射光ビーム（Ｐ偏光成分１８及びＳ偏光成分２０）が入射される入射面は、第一の一次元格子の周期方向に対して垂直である。第一の一次元格子の周期方向は格子方向Ｖとする。図２に示すとおり、第二の一次元格子の周期方向は格子方向Ｖに対して垂直であり、格子方向Ｐとする。
【０００７】
光が偏光分離層２３に入射したとき、Ｓ偏光成分は反射され、その反射光２１は、プリズムの光入射側に位置する入射面２５とは異なる射出面２６から射出する。この時、Ｐ偏光成分は偏光分離層２３を通過し、その通過光１９は、光射出側に位置する射出面２７から射出する。
【特許文献１】米国特許出願公開第１１／１２２１５３号明細書  このＰＢＳは、広い入射角度及び広波長などの性能を有する。しかしながら、このようなデバイスの製造は困難である。一つの問題としては、偏光分離層に高屈折率の材料を組み込むことである。もう一つは、垂直格子を積み重ねる時、安定性を保ちつつ格子を積み重ねることが困難であることから発生する問題である。通常、エッチング停止層を用いることによって、Ｓｉベースの半導体製造プロセスにおいてこのような格子を製造することができる。しかし、これは光学特性を考慮していないときに限る。ＰＢＳの場合、光学特性は重要であり、残ったエッチング停止層がＰＢＳの光学特性に悪影響を与える。
【０００８】
従って、異なる格子材料の使用を可能とし、停止層材料の量を減らし、製造プロセスにおいて格子を支持し、かつ、低コストのバッチ製造技術を使用する製造プロセスが必要とされる。本発明の各種側面や実施形態は、これらの要件を満たしている。
【０００９】
本発明の第１の側面において、部材の周期格子構造を製造する方法が提供される。この製造方法は、第１の材料の最終周期格子構造及び、最終周期格子構造における個々の構造（ｆｅａｔｕｒｅｓ）の間を充填する第２の材料で構成された構造層を形成する工程と、第１の化学プロセスを用いて第２の材料を除去する工程と、第２の化学プロセスを用いて第１の材料の少なくとも一部を第３の材料にアニールする工程と、を含むことを特徴とする。
【００１０】
本発明の別の側面において、第２の化学プロセスは酸化または窒化である。
【００１１】
本発明の別の側面において、複数の構造層が形成される。構造層は、第１の構造層を形成し、第２の材料の追加基板層により第１の構造層から離れた第２の構造層を形成することにより形成される。
【００１２】
本発明の別の側面において、第１の材料の窒化レベルは第３の材料の窒化レベルより低い。
【００１３】
本発明の別の側面において、第１の構造層の表面は、第４の材料の追加層の表面と結合している。
【００１４】
本発明の別の側面において、構造層を形成する工程は、基板層または絶縁層で構成される底面に第２の材料の犠牲層を提供する工程と、犠牲層の表面から犠牲層の底面まで伸長する一つまたは複数の開口部により構成されるパターンを犠牲層に形成する工程と、第１の材料でパターンを充填する工程と、犠牲層を除去する工程と、を有することを特徴とする。
【００１５】
本発明の別の側面において、部材の構造を製造する方法は、遷移材料層を形成する工程と、遷移材料層をパターニングする工程と、パターニングされた遷移材料層の間に犠牲層を充填する工程と、絶縁層を形成する工程と、第２の遷移材料層を形成する工程と、第２の遷移材料層をパターニングする工程と、第１の化学プロセスを用いて第１及び第２の犠牲層を除去する工程と、第２の化学プロセスを用いて部材における遷移材料の一部を最終材料にアニールする工程と、を含むことを特徴とする。
【００１６】
本発明の別の側面において、複数の構造層を有する部材を製造する方法は、透明基板の上に遷移材料の複数の構造層を配置する工程と、複数の構造層を透明基板に結合する工程と、構造層の遷移材料を最終材料にアニールする工程と、を含むことを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
前述したように、図１は偏光分離素子を示す構成図である。図１は、二つのプリズムにより挟まれている、構造複屈折をそれぞれ有する複数の周期構造で構成された偏光分離層２３を示す。偏光分離層２３及び二つのプリズムは、偏光分離機能を有する光学素子を構成する。
【００１８】
図２は、偏光分離層２３を示す概略図である。偏光分離層２３には、複数の格子構造（周期構造）が積層されている。隣接する格子構造の周期方向はお互いに対して実質的に垂直である。この実施形態において、五つの層に対応する五つの一次元格子構造が積層されている。（図２は概念図であるため、三つの一次元格子構造のみが示されている。）第一、第二、第三、第四、並びに、第五の一次元格は光入射側から順に配置されているとする（図２の上側）。各格子構造の周期は任意の入射光の波長よりも短い。
【００１９】
偏光分離層２３、偏光分離層を組み込む素子、及び、いくつかの実施形態に関する完全な記載は、２００５年５月３日に出願された「ＰＯＬＡＲＩＺＡＴＩＯＮ  ＥＬＥＭＥＮＴ  ＡＮＤ  ＯＰＴＩＣＡＬ  ＤＥＶＩＣＥ  ＵＳＩＮＧ  ＰＯＬＡＲＩＺＡＴＩＯＮ  ＥＬＥＭＥＮＴ」（特許文献１）で提供されており、それを引用することで、その内容の全てをここに合体する。
【００２０】
以下の記載は、特に、偏光分離層２３などのような偏光分離層の格子形成に適用されるが、本願において開示される製造プロセスの各種の実施形態は、他の光学及びＲＦ用の部材の周期又は非周期構造の形成に適用される。例えば、特定のＲＦ周波数、検波器、連結器のフィルター、又は、導波管、レーザー、検波器、変調器、マルチプレクサ、デマルチプレクサなどの電気通信アプリケーションに、積み重なった格子構造を使用することができる。以下の記載に従って製造されて積み重なった構造は、記載されたＰＢＳ、偏光子、回折素子の反射防止膜、及び色収差補正レンズなどの光学結像デバイス、並びに、ＤＶＤ又はＣＤ、光ヘッドなどの光メモリに用いることができる。
【００２１】
図３は、偏光分離層２３に似た構造を製造するための製造プロセスのプロセスフロー図である。このような構造は、一つ以上の格子を、遷移材料を用いて構造層に形成することによって製造される。次に、遷移材料は、格子の最終又は所望の材料にアニールされる。このプロセスの第１のステップは、構造の形成に機能するパターンを形成する工程である（１００）。第２のステップは、パターンを基に構造を製造する工程である（１０２）。次に、二つ以上の構造が素子の部材を形成するために組み合わされる（１０４）。最後に、部材が素子に組み込まれる（１０６）。
【００２２】
さらに詳細には、図４は本発明の例示的な実施形態に対応する製造プロセスのプロセスフロー図である。このプロセスでは、構造（図２の偏光分離層２３の一つの周期構造など）のためのパターンが犠牲材料層に形成される（２００）。パターンが形成されると、パターンを遷移材料で充填することにより構造が形成される（２０２）。その結果、構造の個々の構造（ｆｅａｔｕｒｅｓ）の間が犠牲材料で充填される。そして、追加構造が、第１の構造の上に絶縁層を蒸着することで形成され、絶縁層の表面上に付加構造を素子の部材（図２に示す偏光分離層２３など）を形成するために必要な数の層だけ形成する。部材が完成すると、かかる部材は基板に取り付けられ、犠牲材料が除去される（２０８）。犠牲材料が除去された後、遷移材料は、部材の最終又は所望の材料を形成するように、アニールされる（２１０）。
【００２３】
上記の記載では、本発明の例示的な実施形態に対応する製造プロセスを説明した。以下、図５Ａ乃至５Ｅを参照して、製造プロセスのパターン形成ステップをさらに詳細に説明する。図５Ａは基板材料３００の層の断面図である。図５Ｂに示すように、犠牲材料の犠牲層３０２は基板層３００の表面に形成される。図５Ｃに示すように、レジスト層３０４が犠牲層３０２の表面に形成される。レジスト層３０４は、レジスト層３０４を通って伸長し、犠牲層３０２の表面の部分に露出する開口部３０５などの開口部を含む。開口部は、周期パターンを示す場合がある。このパターンは、レジスト層に、位相シフトによるリソグラフィー、複数のレーザービームを用いる干渉リソグラフィー、又はインプリントプロセスを含むいくつかの方法により形成することができる。
【００２４】
本発明の例示的な実施形態に対応するレジスト層において、間のある溝のラインホールパターンを形成するように、開口部は、レジスト層３０４の一つの面次元に沿って伸長する。このようなラインホールパターンは、周期格子などを形成するのに役立つ。
【００２５】
本発明の例示的な実施形態に対応するレジスト層において、開口部の幅は３０ｎｍ程度（３０８）、間隔は１４０ｎｍ程度（３０６）である。犠牲層の高さは４００ｎｍ程度である。このような寸法は、可視光線用のＰＢＳの部材のための格子寸法である。当業者に容易に理解できるように、ピッチは波長に依存する。例えば、赤外線を用いる場合、ピッチは上記例より、波長に比例して大きい。
【００２６】
図５Ｄは、犠牲層３０２にパターンを形成する工程を示す。このパターンは、開口部３１０のような、レジスト層から基板層３００まで実質的に伸長する一つ以上の開口部を含む。本発明の例示的な実施形態に対応する製造プロセスにおいて、犠牲層３０２はＣＶＤによって形成されたＳｉＯ２で構成され、基板層３００はＳｉで構成され、犠牲層３０２のパターンは、レジスト層３０４の開口部３０５を介した反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）などのドライエッチングプロセスによって形成される。この製造プロセスでは、Ｓｉ層は、基板層３００のＳｉ表面へのあらゆるダメージを回避するためにエッチング停止層として準備される。従って、Ｓｉラージスケールインテグレーション（ＬＳＩ）プロセスで使用される従来のエンチャント、例えば、ＣＦ４＋Ｈ２、Ｃ２Ｆ６、ＣＨＦ３、Ｃ３Ｆ８などが高選択性でエッチングするために使用される。
【００２７】
本発明の例示的な実施形態に対応する他の製造プロセスでは、パターンの開口部の幅が設計値に比べて大きすぎると、化学気相蒸着（ＣＶＤ）により開口部に追加ＳｉＯ２が蒸着され、方向性エッチングがＲＩＥにより途切れることなく行われる。このようにして、ラインホールパターンの幅を調整される。
【００２８】
本発明の例示的な実施形態に対応する他の製造プロセスでは、レジストリフロー処理が、さらに小さいホールパターンを形成するために用いられる。
【００２９】
図５Ｅは、レジスト層３０４を犠牲材料３０２の表面から除去する工程を示す。製造プロセスの現時点では、犠牲層３０２には、犠牲層３０２の表面から実質的に基板層３００の表面まで伸長する開口部３１０などの一つ以上の開口部により形成されたパターンが残される。
【００３０】
上記の記載では、本発明の例示的な実施形態に対応する製造プロセスにおいて、どのようにして犠牲材料にパターンが形成されるかを説明した。以下、図６Ａ及び６Ｂを参照して、例示的な実施形態に対応する製造プロセスにおいて、パターンにおける構造の形成について説明する。図６Ａは、基板層３００の上に形成された、開口部３１０などの一つ以上の開口部により犠牲層３０２に形成されたパターンを有する犠牲層３０２の上面図である。図６Ｂは、犠牲層３０２及び基板層３００の、点線ＡＡに沿った断面図である。各図において、犠牲材料３０２に形成されたパターンの開口部への遷移材料４００の導入により、パターンに構造が形成されている。従って、構造は、間の空間が犠牲材料により充填される個々の離れた構造（ｆｅａｔｕｒｅｓ）で構成される。
【００３１】
製造プロセスの一つの実施形態では、遷移材料はＡｌ、基板材料はＳｉである。従って、Ａｌは、露出したＳｉ基板層の表面などの電子が支配的な表面のみのラインホールパターンに選択的に蒸着される。プロセス条件の例としては、バックグラウンド真空レベルが１０−８Ｔｏｒｒであり、Ｈガスはパターンの表面を０．７Ｔｏｒｒで流れ、基板層上の温度は約１７０Ｃに保たれる。そして、プラズマが、０．２Ｗ／ｃｍ２のパワーレベルを用いて１３．５６ＭＨｚで生成される。トリメチルアルミニウム（ＴＭＡ）が１．５Ｅ−４Ｔｏｒｒの分圧で導入される。
【００３２】
図７Ａ及び７Ｂを参照するに、犠牲層３０２のパターンへの遷移材料４００の導入は犠牲層３０２の表面の端で停止されるべきであるが、過成長５００の場合、表面は、図７Ｂに示すように、化学的・機械的研磨（ＣＭＰ）により平らに研磨される。このプロセスでは、図７ｂに示すように、研磨は犠牲層の表面で停止される。
【００３３】
上記の記載では、犠牲材料における遷移材料により、どのようにして構造が形成されるかを説明した。以下、図８、９Ａ、９Ｂ、１０Ａ、１０Ｂ及び１１を参照して製造プロセスの例示的な実施形態に対応する素子の部材を形成するために構造を結合するプロセスを説明する。これらの図では、同じ番号を割り当ててある要素は、同じ特徴を示す。図９Ａは、製造プロセスの一つの段階における部材を示す上面図である。図９ｂは、点線ＢＢに沿った断面図である。図８は、製造プロセスの異なる段階における、点線ＢＢに沿った断面図である。図１０Ａは、製造プロセスの他の段階における部材を示す上面図である。図１０Ｂは、図１０Ａの点線ＣＣに対応した断面図である。
【００３４】
図８は、基板材料６００の新しい層を、基板層３００によって支持された犠牲層３０２の表面上に絶縁層として蒸着する工程を示す。基板材料６００の新しい層は、パターンを示す開口部３１０などの開口部を有する犠牲材料の層に形成されたパターンにおける遷移材料４００の構造を覆う。製造プロセスの一つの実施形態では、基板材料６００の新しい層は、ドープされたｎ＋Ｓｉ薄膜である。このｎ＋Ｓｉ薄膜は、アモルファス、多結晶、又は結晶である。基板材料６００の新しい層が伝導性のある、電子密度の高い層であることを保証するために、材料としてｎ＋Ｓｉが採用された。
【００３５】
図９Ｂは、犠牲材料６０２の新しい層を基板材料６００の新しい層の表面上に形成する工程を示す。図９Ａは、犠牲材料３０２と同じようにパターニングされる犠牲材料６０２の新しい層を示す。すなわち、犠牲材料６０２の新しい層を通して伸長する開口部６０４などの一つ以上の開口部が、犠牲材料６０２の新しい層にパターンを形成する。本発明の例示的な実施形態に対応する製造方法では、犠牲材料６０２の新しい層は、ＣＶＤにより蒸着される約６０ｎｍの厚さのＳｉＯ２膜である。このＳｉＯ２膜は、犠牲層３０２で定義される格子構造に対して実質的に垂直である格子構造を形成するようにパターニングされている。この格子構造のピッチ及び幅は、犠牲層３０２で定義される格子構造と同様である。ＳｉＯ２膜におけるパターンは、基板材料６００の新しい層により停止されるエッチングにより形成される。この製造プロセスにおける基板材料６００はＳｉである。
【００３６】
図１０Ａ及び１０Ｂは、遷移材料６０６を、犠牲材料６０２の新しい層におけるパターンの開口部に組み込む工程、このようにして基板材料６００の新しい層の表面上に遷移材料の第２の構造を形成する工程を示す。遷移材料は、前述してように、パターンに形成される。この、一つの構造層をもう一つの構造層の表面に配置するプロセスは、任意数の構造層の部材を製造するために繰り返すことができる。
【００３７】
図１１は、三つの構造層９０２、９０４、及び９０６で構成される部材９００を示す。図示するように、各構造層は、犠牲材料のマトリックスに埋め込まれた遷移材料の構造を定義する。この実施形態では、構造層９０２は、伸長した、間のある周期構造を有する周期格子構造９０８、又は、図１１の平面から垂直に伸長する縦軸を有する素子９１０ａ〜９１０ｇ、を定義する。構造層９０４は、遷移材料の周期格子構造９１２（一つの伸長素子９１４を通る断面図のみが示されている）を定義する。構造層９０４は、縦軸が図１１の平面に実質的に平行であり、格子９０８の縦軸に対して実質的に垂直である。同様に、構造層９０６は、周期格子構造９０８の縦軸と実質的に平行である縦軸を有する周期格子構造９１６を定義する。
【００３８】
部材９００の形成は、積み重なった一連の周期格子構造を製造することに関連して記載した。しかしながら、本発明の各種実施形態に対応する製造方法によって形成される構造の種類に対する制限ととして、前述の記載を解釈してはいけないことが理解されるであろう。例えば、その製造方法は、任意のパターン又は任意の製造技術により犠牲層に形成可能なパターンにも適用することができる。さらに、部材９００の構造層は同じ技術を用いて形成されるものとして記載したが、個々の構造層は、記載した製造方法の目的から逸脱しない、異なる技術を用いて形成してもよい。
【００３９】
上記の記載では、構造層の連続的な形成を介して、どのようにして遷移材料の部材が形成されるかを説明した。以下、図１２Ａ乃至１２Ｇを参照して、部材から素子を形成し、化学プロセスにより部材を素子にアニールする方法を説明する。
【００４０】
図１２Ａに、部材９００を、他の材料で構成された追加部材１０００に取り付ける工程（１００２）を示す。例えば、部材１０００は、研磨されたガラスなどの透明材料であっても良く、プリズムなどの最終素子の一部を形成するために、結合により部材９００に取り付けられる。部材９００が部材１０００に取り付けられると、基板層３００が研削やウェットエッチングにより除去される。図１２Ｂは、他の部材１００４を、基板層３００を除去することにより現れた部材９００の表面に取り付ける工程（１００６）を示す。
【００４１】
図１２Ｃは、三つの部材９００、１０００、及び１００４から形成される素子１００８を示す。前述したように、部材９００は遷移材料にちりばめられた犠牲材料を有する構造層を含む。犠牲材料と遷移材料は、異なる性質を持つため、犠牲材料を、遷移材料に犠牲材料ほど大きな効果を発揮しない機械的又は化学的プロセスにより除去することが可能である。犠牲材料が除去されると、基板材料１０１２の層に取り付けられた遷移材料１０１０で形成される構成が残る。
【００４２】
図１２Ｄは、（図１２Ｃの）、基板材料が犠牲材料に似た材料に変更されるように、基板材料をアニールすることで基板材料１０１２を除去し、さらに、ボイド１０１４によって示されるように、変更された基板材料を除去する工程を示す。
【００４３】
本発明の例示的な実施形態に対応する製造方法において、基板層１０１２はＳｉで構成され、プラズマアシスト技術（プラズマアシストプロセス）を含み、酸化によりアニールされる。結果として生じるＳｉＯ２層はウェット又はドライエッチング又はプロセスにより除去される。
【００４４】
図１２Ｅは、三つの部材で構成される素子１００８を示す。部材１０１６は、実質的に、部材１０００と１００４との間の遷移材料で構成される。図１２Ｆは、遷移材料を最終又は所望の材料にアニールし、部材１０００と１００４との間の最終又は所望の材料で構成される構造１０１８を含む素子１００８を残す工程を示す。
【００４５】
本発明の例示的な実施形態に対応する製造方法において、遷移材料は、プラズマアシスト技術を含む酸化によりアニールされる。本発明の例示的な実施形態に対応する他の製造方法では、遷移材料はプラズマアシスト技術を含む窒化（プラズマアシスト窒化）によりアニールされる。
【００４６】
本発明の例示的な実施形態に対応する製造方法において、遷移材料はＡｌであり、最終又は所望の材料はＡｌＮである。Ａｌはプラズマアシスト技術を含む窒化によりアニールされる。
【００４７】
本発明の例示的な実施形態に対応する製造方法において、プラズマ窒化は、室温において、Ａｒ／Ｎ２混合プラズマで行われ、ＮＨ３周囲圧力５００Ｃでの熱窒化が、Ａｌにおける窒素の取り込みに用いられる。これらのプロセスは、交互に用いることができる。また、窒化プロセスを促進させるために、プラズマエンハンスド窒化（ｐｌａｓｍａ  ｅｎｈａｎｃｅｄ  ｎｉｔｒｉｄａｔｉｏｎ）前にＡｌを薄いネイティブＡｌ２Ｏ３層で覆う。
【００４８】
本発明の例示的な実施形態に対応する製造方法において、素子部材は、基板材料の追加層を除去することにより残ったボイドを充填するために圧縮される。
【００４９】
本発明の例示的な実施形態に対応する製造方法において、遷移材料のアニールは不完全である。すなわち、素子において機能する部材を形成するために、遷移材料の一部のみがアニールされる。
【００５０】
図１２Ｇに示すように、本発明の例示的な実施形態に対応する製造方法において、遷移材料は、部分的にアニールされた最終又は所望の材料で形成されてもよい。すなわち、遷移材料は、すでに部分的に窒化されているが、その窒化レベル（窒素化合物の濃度、窒化物の濃度）は最終又は所望の材料の窒化レベル（窒素化合物の濃度、窒化物の濃度）より低い。同様に、遷移材料は酸化されるが、その酸化レベルは最終又は所望の材料の酸化レベルより低い。この実施形態において、部材１０２２は、実質的に、部材１０００と１００４との間の遷移材料で構成される。素子１０２０がアニールされた後、部材１０２２は、最終又は所望の材料で構成される部分１０２４と、遷移材料で構成される部分１０２６を備える。
【００５１】
アニールプロセスは、部材１０２２の部分的なアニールを結果的にもたらすが、素子１０２０は機能する状態のまま残る。例えば、ＰＢＳの場合、可視光の波長が４５０ｎｍ〜６００ｎｍであり、格子構造の幅が約３０ｎｍであるため、（Ａｌなどの）第１の材料が格子の中心部分にコアとして残ったとしても、金属による光の吸収はまだ許容レベルにある。さらに、特に第１の材料から最終又は所望の材料までの表面領域において、格子の一部のみが変わったとしても、（光を吸収するＡｌ金属が少なくなるため）ＰＢＳの透過率は向上し、表面平坦度をアニールにより減らすことができるため、格子表面での分散が減少する。
【００５２】
他の例として、遷移材料がＡｌＯ又はＡｌＯＮの場合、部材１０２２の部分１０２４の組成はＡｌＯｘ１Ｎｙ１として表現でき、部材１０２２の部分１０２６の組成はＡｌＯｘ２Ｎｙ２として表現できる。ここで、ｘ≧０、ｘ≧０、ｘ≧０、ｘ≧０、（ｙ２/ｘ２）≧（ｙ１/ｘ１）である。一般に、ＡｌＮはＡｌＯよりも高い屈折率を持つため、窒化は、部材１０２２の光学性能をより高めることになる。
【００５３】
前述の製造プロセスにおいて、いくつかのステップを変更することにより、代わりの遷移、所望、及び犠牲材料を用いることができる。図１３は、本発明の例示的な実施形態に対応するそのような製造プロセスの一つのプロセスフロー図を示す図である。この製造方法の実施形態では、犠牲材料の層が、基板材料の層に形成される（１１００）。次に、構造のためのパターンが犠牲材料の層に形成される（１１０２）。パターンが形成されると、構造が遷移材料の選択的成長によるパターンに基づいて形成される（１１０４）。一つ以上の追加構造は、先行する基板上に形成された基板材料の新しい層上に追加層を形成することにより形成される（１１０６）。追加構造は、素子のための部材を形成するために必要な回数だけ加えることができる。部材が完成したら、犠牲材料が除去され（１１０８）、部材の最終又は所望の材料を形成するために、遷移材料がアニールされる。基板材料の元の層は除去され、最終素子を形成するために、追加部材が取り付けられる（１１１２）。
【００５４】
図１４Ａ〜１４Ｄは、図１３よりさらに詳細に、部材９００が素子に組み込まれる前に、部材９００における遷移材料を最終又は所望の材料に変更する工程を示す。これを達成するために、図１４Ａに示すように、構造層を完成させた後、部材９００を基板層３００に取り付けられたままにする。構造層における犠牲材料は選択的エッチングなどにより除去され、図１４Ｂに示すように、ボイド１２００などのボイドが構造層に取り残される。これにより、遷移材料で構成された構造１２０１などの構造と、基板材料１２０２の追加層がさらされる。基板材料の追加層は、アニールにより犠牲材料に変更され、図１４Ｃに示すように、その後除去される。こうすることにより、主に遷移材料で構成された部材構造１２０４が残る。遷移材料がアニールされると、図１４Ｄに示すように、部材は、主に所望の材料で構成される構造１２０６に変更される。その後、部材は基板材料３００の層から除去され、前述のように、素子に組み込まれる。
【００５５】
部材９００を、アニール前に素子に組み込まないことにより、アニールプロセスを早めるために、追加プロセス技術を用いることができる。例えば、Ｓｉベース基板上の部材９００の窒化を温度を上げることにより早めることができる。また、部材構造は、アニールプロセスで使用されるプラズマに対してさらに露出される。
【００５６】
図１５Ａ〜１５Ｃは、素子への素子９００の遅延した組み込みを可能とする追加プロセス技術を示す。このプロセス技術では、図１５Ａに示すように、構造層を完成させた後に、部材９００を基板層３００に取り付けたままにする。構造層における犠牲材料は選択的なエッチングなどにより除去され、図１５Ｂに示すように、ボイド２１００などのボイドは構造層に取り残される。これにより、遷移材料で構成された構造１２０１などの構造と、基板材料１２０２の追加層が露出される。この技術では、遷移材料は、基板材料１２０２の追加層を除去せずにアニールされる。その後、部材は基板材料３００の層から除去され、前述のように、素子に組み込まれる。
【００５７】
本発明の例示的な実施形態に対応する製造方法において、遷移材料はＡｌであり、最終又は所望の材料はＡｌ２Ｏ３であり、基板材料はＳｉである。ＡｌはＡｒ・Ｏ２を混ぜたプラズマアシスト酸化プロセスを用いてアニールされる。
【００５８】
本発明の例示的な実施形態に対応する製造方法において、遷移材料は、ＣＶＤを用いて犠牲層のパターンに蒸着されるＳｉである。この場合、ＳｉがＳｉＣｌ４選択的成長などにより犠牲層に蒸着されると、そのＳｉは、ＣＶＤプロセス後に研磨される。この製造プロセスでは、部材構造及び基板材料の追加層の両方のＳｉが、プラズマアシスト及び熱窒化プロセスによりＳｉ３Ｎ４に変更される。熱窒化の間、用いられた材料のために温度を上げることにおいては何ら制限がなく、温度を１０００Ｃまで上げることが可能である。
【００５９】
本発明の例示的な実施形態に対応する製造方法において、遷移材料はＺｒＯ３であり、最終材料はＺｒＯＮである。この製造方法では、遷移材料の部材のための構造はＡＬＤ及びレジスト層のリフトオフにより形成される。ＡＬＤ及びレジスト層のリフトオフは、図１６Ａ〜１６Ｅに示される。このプロセスでは、犠牲材料３０２の層は、基板材料３００の層上に形成され、レジスト層３０４に覆われる。図１６Ａに示したように、犠牲材料の層にパターンが形成される。パターンを充填するためには、図１６Ｂに示すように、ＡＬＤプロセスによりＺｒＣｌ４の単分子層が蒸着され、ＺｒＯ２の層を形成するために、Ｈ２Ｏガスが導入される。このプロセスは、ＺｒＯ２１４０６がパターンを充填するまで、ＺｒＯ２１４０４を積み重ねるように繰り返される。次に、レジスト層３０４が除去され、積み重ねられたＺｒＯ２がパターンに残される。
【００６０】
前述したように、追加構造を加え、結果として生じた部材をアニール及び素子に組み込むことができる。窒化プロセスにより、格子構造の屈折率は、遷移材料ＺｒＯ２の屈折率から増加する。
【００６１】
本発明の例示的な実施形態に対応する製造方法において、遷移材料はＨｆＯＮｘであり、最終又は所望の材料はＨｆＯＮｙである。ここで、ｘ＜ｙである。
【００６２】
本発明の例示的な実施形態に対応する製造方法において、部材のための構造を、パターンを用いないで、かつ、ＡＬＤを用いて形成するために遷移材料が使用される。このプロセスでは、エッチングを用いて構造を改善することができる。犠牲材料が、構造におけるボイドに加えられ、化学的・機械的研磨（ＣＭＰ）により研磨される。
【００６３】
本発明の例示的な実施形態に対応する製造方法において、光子アシスト電気化学エッチング（ｐｈｏｔｏｎ−ａｓｓｉｓｔｅｄ  ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ  ｅｔｃｈｉｎｇ）が、部材のための構造を形成するためのパターンの形成に用いられる。電気化学エッチングは、光子の吸収が重要である場合、光子アシスト電気化学エッチングと称されることがある。電気化学エッチングは、単純なウェットエッチング（例えば、化学エッチング）と、外部バイアス電界が加えられる点において異なる。他のウェットエッチングプロセスと同様に、電気化学エッチングはドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）と比べて大幅にコストが低い。ＨＦ電解液をベースにしたＮタイプＳｉの光子アシスト電気化学エッチングでは、先端及びエッチングされたピットはＳｉにおいてより多くの穴を引きつけ、異方性エッチングされた高アスペクト比の溝のポジティブフィードバックプロセスを形成する。
【００６４】
図１７Ａ乃至１７Ｄに示すように、光子アシスト電気化学エッチングを用いた製造プロセスでは、Ｎタイプ単結晶Ｓｉの層１５００は、基板材料の層及び犠牲材料の層の両方として機能する。レジスト材料１５０２の層は、層１５００の表面に形成される。レジスト材料１５０２から層１５００まで伸長する開口部１５０４のパターンは、前述のように形成される。例えば、ＨＦ電解液を用いた光子アシスト電気化学エッチングは、層１５００に高アスペクト比の溝１５０６を形成するために用いられる。次に、レジスト材料１５０２の層は除去され、溝１５０６で構成された層１５００のパターンを残す。前述のように、層１５００のパターンは、部材のための構造を形成するように、遷移材料で充填されてもよい。
【００６５】
図１８Ａ乃至１８Ｅに示すように、部材のための追加的な積み重なった構造は、アモルファス又は多結晶Ｓｉの層をレーザーアニールするプロセスにより形成されるＮタイプＳｉの新しい層上に形成される。このプロセスでは、アモルファス又は多結晶シリコン１６０４の層が、プラズマ化学気相成長（ＰＥＣＶＤ）などの低真空プロセスにおいて、遷移材料１６００で充填されるパターンを持つ層１５００の表面に形成される。
【００６６】
層１６０４は、広面積、高パワー、アニールレーザーパルス１６０５を用いて、層１６０４の表面に視射角で照射される。固定ビーム直系レーザーと比べ傾いた入射ビームは、層１６０４のより広い表面積に投影することができる。また、傾いた入射ビームは、層１６０４の表面の近くで、層１５００又は構造１６００のもっと深い部分を加熱することなく、より速く吸収される。最後に、層１６０４のアモルファスシリコンの高い平均屈折率は、層１６０４の表面において、アニールレーザービーム１６０５をトラップする自然の光導波路１６０７を形成する。これにより、表面アニールエネルギーをさらに高くすることができ、下の構造１６００を溶解する恐れを減らすことができる。また、このようなアニールプロセスは、ＰＥＣＶＤプロセスがまだ行われていると同時に組み込むことができる。アニールされたら、層１６０４は単結晶Ｓｉの層１６０８又は、図１８ｂに示すように結晶の平均の大きさが数マイクロメートルより大きい多結晶Ｓｉに変更される。
【００６７】
図１８Ｃは、付加的な光子アシストエッチングにより、層１６０６にパターン１６０８を形成する工程を示す上面図である。パターン１６０８が形成されると、図１８Ｄに示すように、追加遷移材料１６１０が、部材のための追加構造を形成するために、パターンに形成される。図１８Ｅは、図１８Ｄの点線ＥＥに沿った断面図であり、部材構造の一部を形成し、層１５００に支持される構造１６１０及び１６００を示す。
【００６８】
図１８Ｆは、犠牲材料１６１２の追加層における部材に加えられる追加構造１６１４を示す。部材構成が完成すると、ＫＯＨによるウェットエッチングで周囲の犠牲材料から自由になる。
【００６９】
本発明の例示的な実施形態に対応する製造プロセスにおいて、遷移材料はＴｉＯ２であり、これは、窒化によりアニールされる。
【００７０】
本発明の例示的な実施形態に対応する製造プロセスでは、ＨＦの代わりに、弱酸（例えば、ＨＣｌ）が、追加構造の光子アシスト電気化学エッチングを完成するために用いられる。
【００７１】
本発明の例示的な実施形態に対応する製造プロセスでは、結晶構造のＴｉＯ２が、遷移材料のＨＦ酸に対する抵抗を増大させるために、加熱又はポストアニールにより形成される。
【００７２】
本発明の例示的な実施形態に対応する製造プロセスでは、遷移材料を基板材料（例えば、Ａｌ）の層上に成長させるために浸透性のないバリアプロセスが用いられる。図１９Ａ乃至１９Ｃは、このプロセスを示す。図１９Ａは、その表面が洗浄及び研磨された基板材料の初期層１７００を示す。図１９Ｂは、洗浄された表面上に犠牲材料１７０２の層を形成することを示す。前述したように、開口部１７０４のパターンが層１７０２に形成される。
【００７３】
浸透性のないバリア酸化物を基板材料の上に形成するためには、ほぼ中性な溶液が電解液として選ばれる。Ａｌの場合、ホウ酸アンモニウム、リン酸塩、酒石酸塩の混合物など、多様な選択肢がある。浸透性のないバリア酸化物を形成するためには、層１７００が電源の陽極に付着され、電解液に沈められる。陰極は、電解液に沈められている炭素、鉛、ニッケル、ステンレス・スティールなどの伝導板である。基板材料がＡｌの場合、層１７０２のパターン１７０４に蒸着される遷移材料１７０６としてＡｌ２Ｏ３が形成される。
【００７４】
イオン搬送プロセスは、非常に明確な、いくつかの種類を含むプロセスである。イオンの搬送に必要な酸化層内の電界強度は、実際には、ほぼ一定である。Ａｌの場合、このようなバイアスは（０．９〜１．２ｎｍ／Ｖｏｌｔ）である。この数字の正確な値は、層１７００の基板材料の純度により決定される。従って、純度、初期の酸化品質、温度、及びその他の物理的に制御された状態を一定に保つことができ、所定の一連のプロセス条件下において一定のレートが結果として生じる。従って、実際に、バイアス電圧を制御するだけで、目標の酸化層の成長厚さを、高精度に得ることができる。
【００７５】
浸透性のないバリア酸化物の厚さの上限は、電解液自体の絶縁破壊電圧により制限される。これ以上のバイアスでは、スパーキングが発生する。実験で証明された、Ａｌの基板材料に対する最高動作電圧は、１０００ボルトである。これは、１．１ｎｍ／ｖｏｌｔのレートでは、１１００ｎｍの最大厚みに相当する。また、この電圧の限度は電解液の絶縁破壊により決定されるため、限定されるものではなく、弾力性のある電解質成分を選択することにより潜在的に上げることができる。また、Ａｌの場合、成長した酸化層は、アモルファス又は結晶のどちらかであり、浴温などにより物理的条件を制御することもできる。
【００７６】
本発明の実施形態に対応する他の製造プロセスでは、層１７００の基板材料はＴｉであり、遷移材料はＴｉ酸化物である。
【００７７】
本発明の実施形態に対応する他の製造プロセスでは、部材のための構造を形成する多層は、浸透性のない陽極のバリアプロセスにより形成され、製造の後方のステップにおいて、前述したように、素子に用いられる部材構造を形成するウェハ直接接合法により結合される。
【００７８】
本発明の実施形態に対応する他の製造プロセスでは、図２０Ａ乃至２０Ｅに示すように、パターニングされた犠牲材料の層を形成するために浸透性のある陽極酸化法が用いられる。上述の浸透性のないバリア酸化物の形成プロセスと比較して、条件における唯一の違いは酸性電解質を中性溶液の代わりに選択することである。典型的な酸性溶液の選択肢は希硫酸（１％モル濃度）、リン酸、シュウ酸、又はよりエキゾチックな混ぜ合わせ（例えば、Ｈ２Ｏ＋ＣｒＯ３＋Ｈ３ＰＯ４＋Ｈ２ＳＯ４）である。
【００７９】
基板材料がＡｌの場合、電解液はＡｌ２Ｏ３を自然にエッチングするべきである。これは、浸透性のバリアプロセスの間、犠牲材料が電解液／材料の界面でエッチングされる必要があるからである。さらに、エッチング速度を、局所電場により高めることができる。
【００８０】
製造プロセスにおいて、図２０Ａに示すように、基板材料の層１８００が用意され、図２０Ｂに示すように、パターン１８０２が層１８００の表面の上に形成される。このパターンは、パターニングされた浅い窪みを形成することにより、リソグラフィーとエッチングのプロセス、又は、機械的なテンプレート（例えば、ＳｉＣテンプレート）を表面に圧することにより形成される。
【００８１】
浸透性の陽極酸化法の間、開口部１８０６が、開口部１８０６の底１８０８にある酸化された犠牲材料の部分溶解により犠牲材料の層１８０４に形成される。溶解は、電気化学的に開口部１８０６の底１８０８で、高電界により促進される。
【００８２】
さらに詳細には、薄いバリア酸化物が各開口部１８０６の底１８０８に配置されている。開口部１８０６の配置は、開口部１８０６の底１８０８を介して電流を濃縮する。基板材料１８００の層と電解液との間の最短経路は、このゾーン内にあり、電界は均一かつ最高値にある。イオンは高電界伝導により移動する。Ａｌカチオンは、開口部１８０６の表面に到達し、溶液の中に移行する。酸化物蒸着は、開口部の底１８０８において、金属／酸化物の界面に制限される。アルミニウム金属が酸化されると、金属／酸化物の界面は金属の中へ移行する。開口部１８０６の壁及び開口部１８０６は高さが増す、すなわち、犠牲材料１８０４の層の厚みが増し、開口部１８０６の直径は一定のままである。バリア酸化物の厚みは一定であるため、犠牲材料１８０４の層が厚くなってもセル電圧及び電流はほぼ一定に保たれる。
【００８３】
各開口部１８０６の底に配置される、コンスタントに伝搬するバリアにより、浸透性のアルミニウム酸化物の成長の厚みは実質的に無限であり、最も高いアスペクト比は、開口部１８０６の底と側壁の各溶解レートとの比率により決定される。
【００８４】
開口部１８０６の密度及び直径は、化学と温度との間の自然な相互作用により決定される。しかしながら、これら物理的な寸法のよりアクティブな制御は、初期パターン形成プロセスにより制御される。
【００８５】
開口部１８０６の底１８０８における底層犠牲材料を除去するために、いくつかのプロセスを用いることが可能である。一つのプロセスは、クイックウェットエッチング液に浸し、犠牲層を除去（ａｔｔａｃｋ）することである。図２０Ｄに示すように、開口部底犠牲材料１８１０を、基板材料１８００の層が露出するようにパターニングし、また、犠牲材料の上部の部分をいくつか除去する。もう一つのプロセスは、パターンを垂直に、犠牲材料の積み重ねが位置する開口部底犠牲材料１８１０に移動させるための等方性プラズマエッチングである。
【００８６】
図２０Ｅに示すように、犠牲材料１８０４の層が、基板材料１８００の層の表面まで伸長する開口部１８０６で現在パターニングされているため、遷移材料１８１２の部材構造は、前述した選択的な成長プロセスなどにより、パターンとして形成され得る。また、この部材構造は、前述した素子の部材の一部として用いることができる。
【００８７】
本発明の例示的な実施形態に対応する一つの製造プロセスにおいて、基板材料及び遷移材料はＡｌであり、犠牲材料はＡｌ２Ｏ３である。
【００８８】
図２１Ａ乃至２１Ｉは、本発明の例示的な実施形態に対応する部材の構造層の形成を示す図である。図２１Ａに示すように、このプロセスにおいて、洗浄及び研磨された基板材料１９００の層が提供される。本発明の例示的な実施形態に対応する製造プロセスにおいて、基板層１９００はＳｉ基板上のＡｌ膜である。
【００８９】
図２１Ｂに示すように、基板材料１９００の層は、一つ以上のランド１９０６により分離された一つ以上の窪み１９０４を用いて表面にパターニングされる。窪み１９０４の幅は、格子内の伸長した素子の間隔にほぼ等しい。ランド１９０６の幅は、格子内の引き伸ばした素子の間隔にほぼ等しい。このパターンは、リソグラフィー及びエッチング、又は、基板材料１９００の層の表面に圧したＳｉＣテンプレートの使用などの、任意かつ適切なプロセスにより形成される。
【００９０】
図２１Ｃを参照するに、構造１９０８は、前述した浸透性の陽極酸化法により基板材料１９００の層の、パターニングされた表面に成長する。これにより、図２１Ｂのランド１９０６とほぼ同じ幅の、一つ以上の離れた、伸長した素子１９０９を持つ部材が製造される。また、伸長した素子１９０９間のスペース１９１１は、図２１Ｂの窪み１９０４とほぼ同じ幅である。
【００９１】
図２１Ｄに示すように、スペース１９１１は、ＣＶＤプロセスなどにより犠牲材料１９０９で充填され、次に、ＣＭＰプロセスなどにより研磨される。図２１Ｅは、（図２１Ｄの）基板材料１９００の層を、研削や化学エッチングなどのプロセスにより除去することを示す。基板１９１０は、充填された構造１９０８の表面に結合され、構造１９０８の一部１９０３は、研磨により除去される。
【００９２】
図２１Ｆは、基板１９１０に取り付けられ、犠牲材料１９０９で充填した構造１９０８を示す。追加構造が形成され、図２１Ｇに示すような部材１９１４を形成するために、構造１９０８に取り付ける。一例として、部材１９１４は、犠牲充填物１９０９を含む構造１９０８と、構造１９１０と、基板１９１０に取り付けられた犠牲充填物１９１３を含む構造１９１２と、を含む。
【００９３】
図２１Ｈは、前述した一つ以上の犠牲除去プロセスを用いた犠牲材料の除去を示す。犠牲材料の除去は、犠牲材料のそれぞれの充填物のない構造１９０８、１９１０、及び１９１２を含む基板１９１０に取り付けられた部材１９１４を残す。図２１Ｉに、部材１９１４を、前述のプロセスの一つを用いてアニールし、最終又は所望の材料で構成される部材が製造されることを示す。基板１９１０が除去され、部材１９１４が、前述のように、素子に組み込まれる。
【００９４】
本発明の特定の実施形態を上述してきたが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではないことを理解されたい。従って、本発明の目的と範囲から逸脱することなく、本発明に変更を加えることができることは当業者に明らかであろう。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
本発明は、発明を実施するための最良の形態と併せて、以下の図面を参照することで、より理解することができる。
【図１】偏光分離素子を示す概略図である。
【図２】偏光分離層を示す概略図である。
【図３】本発明の例示的な実施形態に対応する製造プロセスのプロセスフロー図である。
【図４】本発明の例示的な実施形態に対応する製造プロセスのプロセスフロー図である。
【図５Ａ】本発明の例示的な実施形態に対応する基板材料の層をパターニングする工程を示す図である。
【図５Ｂ】本発明の例示的な実施形態に対応する基板材料の層をパターニングする工程を示す図である。
【図５Ｃ】本発明の例示的な実施形態に対応する基板材料の層をパターニングする工程を示す図である。
【図５Ｄ】本発明の例示的な実施形態に対応する基板材料の層をパターニングする工程を示す図である。
【図５Ｅ】本発明の例示的な実施形態に対応する基板材料の層をパターニングする工程を示す図である。
【図６Ａ】本発明の例示的な実施形態に対応するパターンを充填する工程を示す図である。
【図６Ｂ】本発明の例示的な実施形態に対応するパターンを充填する工程を示す図である。
【図７Ａ】本発明の例示的な実施形態に対応する過剰な充填材料を取り除く工程を示す図である。
【図７Ｂ】本発明の例示的な実施形態に対応する過剰な充填材料を取り除く工程を示す図である。
【図８】本発明の例示的な実施形態に対応する基板材料の追加層の適用を示す図である。
【図９Ａ】本発明の例示的な実施形態に対応する追加構造層の形成を示す図である。
【図９Ｂ】本発明の例示的な実施形態に対応する追加構造層の形成を示す図である。
【図１０Ａ】本発明の例示的な実施形態に対応する追加構造層を示す図である。
【図１０Ｂ】本発明の例示的な実施形態に対応する追加構造層を示す図である。
【図１１】本発明の例示的な実施形態に対応する素子の部材を示す図である。
【図１２Ａ】本発明の例示的な実施形態に対応する素子に部材を組み込む工程と、かかる部材をア二ールする工程とを示す図である。
【図１２Ｂ】本発明の例示的な実施形態に対応する素子に部材を組み込む工程と、かかる部材をア二ールする工程とを示す図である。
【図１２Ｃ】本発明の例示的な実施形態に対応する素子に部材を組み込む工程と、かかる部材をア二ールする工程とを示す図である。
【図１２Ｄ】本発明の例示的な実施形態に対応する素子に部材を組み込む工程と、かかる部材をア二ールする工程とを示す図である。
【図１２Ｅ】本発明の例示的な実施形態に対応する素子に部材を組み込む工程と、かかる部材をア二ールする工程とを示す図である。
【図１２Ｆ】本発明の例示的な実施形態に対応する素子に部材を組み込む工程と、かかる部材をア二ールする工程とを示す図である。
【図１２Ｇ】本発明の例示的な実施形態に対応する素子に部材を組み込む工程と、かかる部材をア二ールする工程とを示す図である。
【図１３】本発明の例示的な実施形態に対応する製造プロセスのプロセスフロー図である。
【図１４Ａ】本発明の例示的な実施形態に対応する犠牲材料の除去及び部材をア二ールする工程を示す図である。
【図１４Ｂ】本発明の例示的な実施形態に対応する犠牲材料の除去及び部材をア二ールする工程を示す図である。
【図１４Ｃ】本発明の例示的な実施形態に対応する犠牲材料の除去及び部材をア二ールする工程を示す図である。
【図１４Ｄ】本発明の例示的な実施形態に対応する犠牲材料の除去及び部材をア二ールする工程を示す図である。
【図１５Ａ】本発明の例示的な実施形態に対応する犠牲材料の除去及び部材をア二ールする工程を示す図である。
【図１５Ｂ】本発明の例示的な実施形態に対応する犠牲材料の除去及び部材をア二ールする工程を示す図である。
【図１５Ｃ】本発明の例示的な実施形態に対応する犠牲材料の除去及び部材をア二ールする工程を示す図である。
【図１６Ａ】本発明の例示的な実施形態に対応するパターンを充填する工程を示す図である。
【図１６Ｂ】本発明の例示的な実施形態に対応するパターンを充填する工程を示す図である。
【図１６Ｃ】本発明の例示的な実施形態に対応するパターンを充填する工程を示す図である。
【図１６Ｄ】本発明の例示的な実施形態に対応するパターンを充填する工程を示す図である。
【図１６Ｅ】本発明の例示的な実施形態に対応するパターンを充填する工程を示す図である。
【図１７Ａ】本発明の例示的な実施形態に対応する基板材料の層にパターンを形成する工程を示す図である。
【図１７Ｂ】本発明の例示的な実施形態に対応する基板材料の層にパターンを形成する工程を示す図である。
【図１７Ｃ】本発明の例示的な実施形態に対応する基板材料の層にパターンを形成する工程を示す図である。
【図１７Ｄ】本発明の例示的な実施形態に対応する基板材料の層にパターンを形成する工程を示す図である。
【図１８Ａ】本発明の例示的な実施形態に対応する素子のための部材の形成を示す図である。
【図１８Ｂ】本発明の例示的な実施形態に対応する素子のための部材の形成を示す図である。
【図１８Ｃ】本発明の例示的な実施形態に対応する素子のための部材の形成を示す図である。
【図１８Ｄ】本発明の例示的な実施形態に対応する素子のための部材の形成を示す図である。
【図１８Ｅ】本発明の例示的な実施形態に対応する素子のための部材の形成を示す図である。
【図１８Ｆ】本発明の例示的な実施形態に対応する素子のための部材の形成を示す図である。
【図１９Ａ】本発明の例示的な実施形態に対応する部材のための構造層の形成を示す図である。
【図１９Ｂ】本発明の例示的な実施形態に対応する部材のための構造層の形成を示す図である。
【図１９Ｃ】本発明の例示的な実施形態に対応する部材のための構造層の形成を示す図である。
【図２０Ａ】本発明の例示的な実施形態に対応する部材のための構造層の形成を示す図である。
【図２０Ｂ】本発明の例示的な実施形態に対応する部材のための構造層の形成を示す図である。
【図２０Ｃ】本発明の例示的な実施形態に対応する部材のための構造層の形成を示す図である。
【図２０Ｄ】本発明の例示的な実施形態に対応する部材のための構造層の形成を示す図である。
【図２０Ｅ】本発明の例示的な実施形態に対応する部材のための構造層の形成を示す図である。
【図２１Ａ】本発明の例示的な実施形態に対応する部材のための構造層の形成を示す図である。
【図２１Ｂ】本発明の例示的な実施形態に対応する部材のための構造層の形成を示す図である。
【図２１Ｃ】本発明の例示的な実施形態に対応する部材のための構造層の形成を示す図である。
【図２１Ｄ】本発明の例示的な実施形態に対応する部材のための構造層の形成を示す図である。
【図２１Ｅ】本発明の例示的な実施形態に対応する部材のための構造層の形成を示す図である。
【図２１Ｆ】本発明の例示的な実施形態に対応する部材のための構造層の形成を示す図である。
【図２１Ｇ】本発明の例示的な実施形態に対応する部材のための構造層の形成を示す図である。
【図２１Ｈ】本発明の例示的な実施形態に対応する部材のための構造層の形成を示す図である。
【図２１Ｉ】本発明の例示的な実施形態に対応する部材のための構造層の形成を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１２Ｄ】
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【図１２Ｅ】
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【図１２Ｆ】
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【図１２Ｇ】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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【図１４Ｄ】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１５Ｃ】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１６Ｃ】
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【図１６Ｄ】
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【図１６Ｅ】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１７Ｃ】
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【図１７Ｄ】
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【図１８Ａ】
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【図１８Ｂ】
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【図１８Ｃ】
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【図１８Ｄ】
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【図１８Ｅ】
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【図１８Ｆ】
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【図１９Ａ】
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【図１９Ｂ】
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【図１９Ｃ】
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【図２０Ａ】
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【図２０Ｂ】
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【図２０Ｃ】
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【図２０Ｄ】
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【図２０Ｅ】
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【図２１Ａ】
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【図２１Ｂ】
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【図２１Ｃ】
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【図２１Ｄ】
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【図２１Ｅ】
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【図２１Ｆ】
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【図２１Ｇ】
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【図２１Ｈ】
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【図２１Ｉ】
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【外国語明細書】
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Representative Drawing：Fig. 1
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