(57)【要約】【課題】部品実装後における、リペアーの容易化、および薄型化を容易に可能にするとともに、はんだ接合品質を向上でき、信頼性の高い回路動作を期待できる半導体部品実装用シート部材を提供する。【解決手段】半導体部品実装用シート部材１１を介在した、はんだ接合構造は、接合部１２において、内部接合用パッド１２１と基板接合用パッド１２３のパッド本体１２４との間に、応力吸収部（ばね部）１２６が介在し、パッド相互の間の位置が変位可能な構造であることから、内部接合用パッド１２１のはんだ接合部、および基板接合用パッド１２３のはんだ接合部において、各はんだ接合部に加わるストレスが応力吸収部１２６により吸収される。【選択図】    図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板と、該プリント配線板に実装される半導体部品との間に設けられる、絶縁シートに複数の接合部を配列した半導体部品実装用シート部材であって、
前記接合部を、
前記絶縁シートの一部に設けた孔部と、
前記絶縁シートの一方の面に、前記孔部を塞ぐように設けた部品接合用パッドと、
前記絶縁シートの他方の面に、応力吸収部を有し、該応力吸収部を介して前記部品接合用パッドに対向するように設けた基板接合用パッドと、
前記部品接合用パッドと前記基板接合用パッドとの間に前記絶縁シートを貫通して設けたスルーホールと、
により形成したことを特徴とする半導体部品実装用シート部材。
【請求項２】
前記基板接合用パッドは、前記孔部の周縁部に固定した固定部と、該固定部に前記応力吸収部を介して支持されたパッド本体とにより構成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体部品実装用シート部材。
【請求項３】
前記応力吸収部は、前記固定部と前記パッド本体との間の複数箇所に設けた、前記パッド本体の面方向および面方向に直交する方向にばね性を有する湾曲形状のばね部により構成されていることを特徴とする請求項２に記載の半導体部品実装用シート部材。
【請求項４】
前記固定部と前記パッド本体と前記ばね部は前記絶縁シートの他方の面に設けられた銅箔により一体に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の半導体部品実装用シート部材。
【請求項５】
前記パッド本体は、前記孔部を逃げ孔として前記ばね部を介し前記固定部に支持されていることを特徴とする請求項４に記載の半導体部品実装用シート部材。
【請求項６】
前記ばね部に、はんだの被着を防止し、かつばね部を補強する被膜加工が施されていることを特徴とする請求項４に記載の半導体部品実装用シート部材。
【請求項７】
前記半導体部品実装用シート部材は、ＴＡＢにより形成されたことを特徴とする請求項１に記載の半導体部品実装用シート部材。
【請求項８】
前記半導体部品実装用シート部材は、周縁の一部に、該シート部材を前記半導体部品の実装面部に固定する補強用のパッドを有することを特徴とする請求項１に記載の半導体部品実装用シート部材。
【請求項９】
プリント配線板と、このプリント配線板に実装される半導体部品との間に設けられる、絶縁シートに複数の接合部を配列した半導体部品実装用シート部材であって、
前記接合部のうち、前記実装面部の特定部位に配置される一部の接合部を、
前記絶縁シートの一部に設けた孔部と、
前記絶縁シートの一方の面に、前記孔部を塞ぐように設けた部品接合用パッドと、
前記絶縁シートの他方の面に、応力吸収部を有し、該応力吸収部を介して前記部品接合用パッドに対向するように設けた基板接合用パッドと、
前記部品接合用パッドと前記基板接合用パッドとの間に前記絶縁シートを貫通して設けたスルーホールと
により形成したことを特徴とする半導体部品実装用シート部材。
【請求項１０】
半導体部品の実装面部を有し、該実装面部に、絶縁シートに複数の接合部を配列した半導体部品実装用シート部材を設けたプリント配線板であって、
前記半導体部品実装用シート部材は、前記接合部に、
前記絶縁シートの一部に設けた孔部と、
前記絶縁シートの一方の面に、前記孔部を塞ぐように設けた部品接合用パッドと、
前記絶縁シートの他方の面に、応力吸収部を有し、該応力吸収部を介して前記部品接合用パッドに対向するように設けられて前記実装面部にはんだ接合された基板接合用パッドと、
前記部品接合用パッドと前記基板接合用パッドとの間に前記絶縁シートを貫通して設けたスルーホールと、
を具備したことを特徴とするプリント配線板。
【請求項１１】
絶縁シートに複数の接合部を配列した半導体部品実装用シート部材を用いて半導体パッケージを実装した回路基板を具備する電子機器において、
前記半導体部品実装用シート部材は、前記接合部に、
前記絶縁シートの一部に設けた孔部と、
前記絶縁シートの一方の面に、前記孔部を塞ぐように設けた部品接合用パッドと、
前記絶縁シートの他方の面に、応力吸収部を有し、該応力吸収部を介して前記部品接合用パッドに対向するように設けた基板接合用パッドと、
前記部品接合用パッドと前記基板接合用パッドとの間に前記絶縁シートを貫通して設けたスルーホールと、
を具備したことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＢＧＡ，ＬＧＡ等のエリアアレイ端子型半導体部品をプリント配線板に実装する際に適用して好適な半導体部品実装用シート部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
携行が容易な電子機器は、外部ストレスを受け易い環境下で使用されることから、機器筐体内に設けられる半導体パッケージを実装した基板構造においても外部ストレスに対してロバストな実装構造が要求される。
【０００３】
携行が容易な電子機器において、ＢＧＡパッケージの採用は拡大傾向にあり、この種半導体パッケージをプリント配線板に実装した後の外部ストレスによる接合破壊に対して防止対策が必要とされる。この防止対策として、従来では、ＢＧＡパッケージを接着剤で固定する方法、ＢＧＡソケットを用いる方法等が適用されていた。しかしながら、ＢＧＡパッケージを接着剤で固定する方法は、リペアーが困難であるという保守上の問題があり、また、ＢＧＡソケットを用いる方法は、基板上にソケットを固定するためのねじ止め機構を必要とするとともに、接着剤で固定する方法に比べて基板上により多くの実装スペースを必要とする等、構造上の問題があった。さらにソケットの実装により部品実装高さが増すことから機器筐体の薄型化を図る上でも問題があった。
【０００４】
上記問題点に対処する技術として、配線基板の接続パッドに応じた位置にシートを貫通する窓と、その一端がシート上に固定され他端が窓を介してシートの反対面に突出したリードと、を有する絶縁シートを、半導体チップと配線基板との間に設けた、半導体装置の実装技術が存在した。この技術は、リペアーの容易化を図ることはできるが、基板接合電極となるリードの先端がシートの窓空間から突出した位置ずれの生じ易い構造であることから、多ピン構造のすべての電極に対して十分なはんだ接合面を確保することが難しく、半導体パッケージ実装後のストレスによる接合破壊に対して脆弱になる可能性が高い。
【特許文献１】特開２００１−２４４２９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したように、外部ストレスを受け易い環境下で使用されるプリント配線板においては、保守、構造上の問題に加えて、外部ストレスに対する実装部品のはんだ接合技術に問題があった。
【０００６】
本発明は、上記した保守、構造上の問題を解決するとともに、はんだ接合品質の向上が図れる半導体部品実装用シート部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、プリント配線板と、該プリント配線板に実装される半導体部品との間に設けられる、絶縁シートに複数の接合部を配列した半導体部品実装用シート部材であって、前記接合部を、前記絶縁シートの一部に設けた孔部と、前記絶縁シートの一方の面に、前記孔部を塞ぐように設けた部品接合用パッドと、前記絶縁シートの他方の面に、応力吸収部を有し、該応力吸収部を介して前記部品接合用パッドに対向するように設けた基板接合用パッドと、前記部品接合用パッドと前記基板接合用パッドとの間に前記絶縁シートを貫通して設けたスルーホールと、により形成したことを特徴とする。
【０００８】
また本発明は、半導体部品の実装面部を有し、該実装面部に、絶縁シートに複数の接合部を配列した半導体部品実装用シート部材を設けたプリント配線板であって、前記半導体部品実装用シート部材は、前記接合部に、前記絶縁シートの一部に設けた孔部と、前記絶縁シートの一方の面に、前記孔部を塞ぐように設けた部品接合用パッドと、前記絶縁シートの他方の面に、応力吸収部を有し、該応力吸収部を介して前記部品接合用パッドに対向するように設けられて前記実装面部にはんだ接合された基板接合用パッドと、前記部品接合用パッドと前記基板接合用パッドとの間に前記絶縁シートを貫通して設けたスルーホールと、を具備したことを特徴とする。
【０００９】
また本発明は、絶縁シートに複数の接合部を配列した半導体部品実装用シート部材を用いて半導体パッケージを実装した回路基板を具備する電子機器において、前記半導体部品実装用シート部材は、前記接合部に、前記絶縁シートの一部に設けた孔部と、前記絶縁シートの一方の面に、前記孔部を塞ぐように設けた部品接合用パッドと、前記絶縁シートの他方の面に、応力吸収部を有し、該応力吸収部を介して前記部品接合用パッドに対向するように設けた基板接合用パッドと、前記部品接合用パッドと前記基板接合用パッドとの間に前記絶縁シートを貫通して設けたスルーホールと、を具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
外部ストレスを受け易い環境下で使用されるプリント配線板において、部品実装後における、リペアーの容易化、および薄型化を容易に可能にするとともに、はんだ接合品質を向上でき、信頼性の高い回路動作を期待できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
【００１２】
本発明の実施形態に係るプリント配線板は、半導体部品の実装面部に、半導体部品実装用シート部材を設けている。
【００１３】
この実施形態では、ＢＧＡ（ball grid array）、若しくはＬＧＡ（Land grid array）等のエリアアレイ端子型半導体パッケージを実装する半導体部品実装用シート部材が半導体部品の実装面部に設けられる。
【００１４】
この半導体部品実装用シート部材は、ＴＡＢ（tape automated bonding）テープにより提供される。
【００１５】
上記半導体部品実装用シート部材を提供するＴＡＢテープを図１に示している。
【００１６】
図１に示すように、スプロケット孔を有するＴＡＢテープ１０上に、一定の間隔で、半導体部品実装用シート部材１１，１１，…が配置されており、ＴＡＢテープ１０から１枚ずつ切り出してプリント配線板の部品実装面部にはんだ接合される。
【００１７】
ＴＡＢテープ１０から例えば型抜きして切り出した１枚の半導体部品実装用シート部材１１を図２に示している。
【００１８】
この半導体部品実装用シート部材１１には、実装対象となる半導体パッケージ（例えばＢＧＡ）の電極配置構造に対応して複数の接合部１２，１２，…が配列されている。
【００１９】
このＴＡＢテープ１０から切り出された１枚の半導体部品実装用シート部材１１が、図３に示すように、プリント配線板３の部品実装面に、はんだ接合により実装された後、この半導体部品実装用シート部材１１を介して、半導体パッケージ（ＢＧＡ）２がプリント配線板３の部品実装面部に、はんだ接合されて実装される。
【００２０】
半導体部品実装用シート部材１１に設けられた接合部１２は、図４に示すように、絶縁シート１２２と、絶縁シート１２２の一部に設けた孔部１２８と、絶縁シート１２２の一方の面に、前記孔部１２８を塞ぐように設けた部品接合用パッド１２１と、絶縁シート１２２の他方の面に、応力吸収部１２６を有し、該応力吸収部１２６を介して上記部品接合用パッド１２１に対向するように設けた基板接合用パッド１２３と、部品接合用パッド１２１と上記基板接合用パッド１２３との間に上記絶縁シート１２２を貫通して設けたスルーホール１２７とを有して構成される。
【００２１】
部品接合用パッド１２１と、基板接合用パッド１２３は、例えば絶縁シート１２２の両面にめっき処理により形成された銅箔を、各々エッチング処理加工することにより形成される。部品接合用パッド１２１と、基板接合用パッド１２３は、絶縁シート１２２を貫通して部品接合用パッド１２１と基板接合用パッド１２３との間に設けた複数のスルーホール１２７により電気的接続されている。
【００２２】
部品接合用パッド１２１は、図５に示すように、円形の導体パターンで構成され、絶縁シート１２２に設けられた孔部１２８より大きい径を有している。
【００２３】
絶縁シート１２２は、図６に示すように、円形の孔部１２８を有し、この孔部１２８を介して、一方面部に部品接合用パッド１２１、他方面部に基板接合用パッド１２３が設けられる。この絶縁シート１２２に、部品接合用パッド１２１、および基板接合用パッド１２３を形成する工程の一例を挙げると、実装対象となる半導体パッケージ（ＢＧＡ）の電極配置位置に対応して、絶縁シート１２２に、例えばレーザ加工で孔部１２８，１２８，…を穿設した後、絶縁シート１２２の両面に銅めっきを施し、その後、絶縁シート１２２の両面に孔部１２８を塞ぐように形成された銅箔を、各々エッチング処理することにより、絶縁シート１２２に、部品接合用パッド１２１、および基板接合用パッド１２３が形成される。
【００２４】
基板接合用パッド１２３は、図７に示すように、上記孔部１２８の周縁部に固定した固定部（枠体）１２５と、この固定部１２５に上記応力吸収部１２６を介して支持されたパッド本体１２４とにより構成されている。
【００２５】
上記応力吸収部１２６は、上記固定部１２５と上記パッド本体１２４との間の複数箇所に設けた、上記パッド本体１２４の面方向および面方向に直交する方向にばね性を有する湾曲形状のばね部により構成されている。なお、以降の説明では、ばね部についても応力吸収部１２６と同一の符号（１２６）を用いる。
【００２６】
上記固定部１２５と、上記パッド本体１２４と、上記ばね部１２６は、上述したように絶縁シート１２２の他方の面に設けられた銅箔により一体に形成されている。
【００２７】
上記パッド本体１２４は、上記孔部１２８を逃げ孔として上記ばね部１２６を介し上記固定部１２５に支持されている（図８および図９参照）。
【００２８】
上記ばね部１２６の基板接合側の面を、ソルダーレジスト被膜で被覆することにより、はんだの被着によるばね性の低下を抑制できるとともに、ばね部１２６の強度を補強することができる。また、ばね部１２６を構成する銅箔に弾発特性に優れた銅箔を用いることにより、ばね部１２６の強度をより高めることができる。
【００２９】
上記した構造の接合部１２，１２，…を形成した半導体部品実装用シート部材１１の基板接合用パッド１２３，１２３，…をプリント配線板３の部品実装面に設けた部品実装用のパッド（電極）にはんだ接合して、半導体部品実装用シート部材１１をプリント配線板３の部品実装面に設けた後、半導体部品実装用シート部材１１の部品接合用パッド１２１，１２１，…に、実装対象となる半導体パッケージ（ＢＧＡ）の電極をはんだ接合することにより、図３に示すように、半導体部品実装用シート部材１１を介して半導体パッケージ（ＢＧＡ）がプリント配線板３の部品実装面にはんだ実装される。
【００３０】
この実装状態における接合部分の状態を図８、および図９に示している。図８は接合部１２にストレスが加わらない状態、図９は接合部１２にストレスが加わった状態を示している。
【００３１】
半導体部品実装用シート部材１１の接合部１２に設けた基板接合用パッド１２３のパッド本体１２４がプリント配線板３の部品実装面に設けた部品実装用のパッド３１に、はんだ３２により、はんだ接合されることによって、半導体部品実装用シート部材１１がプリント配線板３の部品実装面に、はんだ実装される。このはんだ実装において、はんだ３２の濡れ拡がり量および範囲がソルダーレジスト被膜ＳＲにより規制される。
【００３２】
その後、半導体部品実装用シート部材１１の部品接合用パッド１２１，１２１，…に、実装対象となる半導体パッケージ（ＢＧＡ）２の外部接合電極２１をはんだボール２２を介してはんだ接合することにより、半導体パッケージ（ＢＧＡ）２が、半導体部品実装用シート部材１１を介して、プリント配線板３の部品実装面に、はんだ実装される。
【００３３】
この実装状態を図８に示し、接合部１２にストレスが加わった状態の一例を図９に示している。
【００３４】
この半導体部品実装用シート部材１１を介在した、はんだ接合構造は、接合部１２において、部品接合用パッド１２１と基板接合用パッド１２３のパッド本体１２４との間に、応力吸収部（ばね部）１２６が介在し、上記パッド相互の間の位置が変位可能な構造であることから、部品接合用パッド１２１のはんだ接合部、および基板接合用パッド１２３のはんだ接合部において、各はんだ接合部に加わるストレスが応力吸収部１２６により吸収される。すなわち、プリント配線板３の部品実装面に加わるストレスは、すべて応力吸収部（ばね部）１２６により吸収される。この接合部１２にストレスが加わった状態の一例を図９に示している。この図９に示す例は、プリント配線板３と半導体パッケージ（ＢＧＡ）２とが互いに離間する方向に、外部偏倚力が加わった場合の一例を示している。なお、プリント配線板３と半導体パッケージ（ＢＧＡ）２とが互いに近づく方向に、外部偏倚力が加わった場合は、パッド本体１２４が孔部１２８内に位置する状態となる。
【００３５】
このような接合部１２の応力吸収作用により、プリント配線板３に対して外部応力によるストレスが加わった場合においても、半導体パッケージ（ＢＧＡ）２に対して外部応力によるストレスが加わった場合においても、外部応力による接合部１２のはんだ剥離（すなわち、半導体パッケージ（ＢＧＡ）２の外部接合電極２１と、プリント配線板３の部品実装面に設けた部品実装用のパッド３１との間におけるはんだ接合部の剥離）が確実に回避される。これにより、外部応力によるストレスに対して、信頼性の高い回路動作を維持することができる。また、半導体部品実装用シート部材１１を用いたはんだ接合による部品実装構造であることから、リペアーが容易であるとともに、ソケットを必要としない構造であることから基板を薄型化できる。
【００３６】
上記した実施形態は、半導体部品実装用シート部材１１のすべての接合部を図４乃至図７に示す構造としているが、例えば部品実装領域の外部ストレスを受け易い部分に特定して、当該部分領域（例えば各コーナーの一部領域）に対応する接合部１２，１２，…を図４乃至図７に示す応力吸収部１２６を備えた構造としてもよい。
【００３７】
また、上記した半導体部品実装用シート部材１１を用いた部品実装は、ＢＧＡに限らず、他のエリアアレイ端子型半導体パッケージ、例えばＬＧＡの実装においても同様に適用できる。この一例を図１０に示している。図１０において、接合部１２の部品接合用パッド１２１には、ＬＧＡ４の外部接合電極４１が、はんだ４２によりはんだ接合されている。
【００３８】
この部品実装例においても外部応力による接合部１２のはんだ剥離、すなわち、ＬＧＡ４の外部接合電極４１と、プリント配線板３の部品実装面に設けた部品実装用のパッド３１との間における、はんだ接合部のはんだ剥離が確実に回避される。これにより、外部応力によるストレスに対して、信頼性の高い回路動作を維持することができる。
【００３９】
上記図２に示した半導体部品実装用シート部材１１の変形例を図１１に示している。この図１１に示す半導体部品実装用シート部材１１Ａは、周縁の一部に突状部１３を設けて、この突状部１３に、半導体部品実装用シート部材１１Ａをプリント配線板３の部品実装面部にはんだ接合により固定するための補強用のパッド１４を設けたシート構造としている。この半導体部品実装用シート部材１１Ａを用いることにより、半導体部品実装用シート部材１１Ａをより強固にプリント配線板３の部品実装面部に、はんだ実装できる。
【００４０】
基板接合用パッド１２３の変形例を、図１２、図１３にそれぞれ示している。図７に示す基板接合用パッド１２３は３つの応力吸収部１２６を設けた構造であったが、図１２に示す基板接合用パッドは、４つの応力吸収部（ばね部）１２６ａ〜１２６ｄを設けた構造である。図１３に示す基板接合用パッドは、図７に示す固定部（枠体）１２５を省き、パッド本体１２４の面積（はんだ接合面）を拡げて、基板接合用パッドのはんだ接合をより強固にした構造であり、応力吸収部（ばね部）１２６ａ〜１２６ｄの先端部に支持片部１２５ａ〜１２５ｄを形成して、そパッド本体１２４を応力吸収部１２６ａ〜１２６ｄを介し支持片部１２５ａ〜１２５ｄで支持する構造としている。
【００４１】
上記した実施形態に係る、半導体部品実装用シート部材１１を有するプリント配線板を実装した電子機器の構成を図１４に示している。ここでは上記図１乃至図９に示した実施形態により製造されたプリント配線板をポータブルコンピュータ等の小型電子機器に適用した例を示している。
【００４２】
図１４に於いて、ポータブルコンピュータ５１の本体５２には、表示部筐体５３がヒンジ機構を介して回動自在に設けられている。本体５２には、ポインティングデバイス、キーボード５４等の操作部が設けられている。表示部筐体５３には例えばＬＣＤ等の表示デバイス５５が設けられている。
【００４３】
また本体５２には、キーボード５４、表示デバイス５等を入出力制御する制御回路素子（Ｐ１，Ｐ２，…）を組み込んだプリント回路板（マザーボード）５６が設けられている。このプリント回路板５６は、上記図１乃至図９に示した実施形態により構成された、半導体部品実装用シート部材１１を有するプリント配線板３を用いて実現される。
【００４４】
このプリント回路板５６は、上記した接合部１２，１２，…を有する半導体部品実装用シート部材１１を介して制御回路素子（Ｐ１）を実装している。
【００４５】
この半導体部品実装用シート部材１１を介在した、はんだ接合構造は、接合部１２において、部品接合用パッド１２１と基板接合用パッド１２３のパッド本体１２４との間に、応力吸収部（ばね部）１２６が介在し、上記パッド相互の間の位置が変位可能な構造であることから、部品接合用パッド１２１のはんだ接合部、および基板接合用パッド１２３のはんだ接合部において、各はんだ接合部に加わるストレスが応力吸収部１２６により吸収される。すなわち、プリント配線板３の部品実装面に加わるストレスは、すべて応力吸収部（ばね部）１２６により吸収される。
【００４６】
このような接合部１２の応力吸収作用により、プリント配線板３に対して外部応力によるストレスが加わった場合においても、また、制御回路素子（Ｐ１）に対して外部応力によるストレスが加わった場合においても、外部応力による接合部１２のはんだ剥離（すなわち、制御回路素子（Ｐ１）の外部接合電極と、プリント回路板５６の部品実装面に設けた部品実装用のパッドとの間におけるはんだ接合部の剥離）が確実に回避される。これにより、外部応力によるストレスに対して、信頼性の高い回路動作を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の実施形態に係る半導体部品実装用シート部材を形成したＴＡＢの構成例を示す平面図。
【図２】上記実施形態に係る半導体部品実装用シート部材を示す平面図。
【図３】上記実施形態に係る半導体部品実装用シート部材を用いた部品実装例を示す側面図。
【図４】上記実施形態に係る接合部の構成を示す側断面図。
【図５】上記実施形態に係る接合部の部品接合用パッドを示す平面図。
【図６】上記実施形態に係る接合部の絶縁シートを示す平面図。
【図７】上記実施形態に係る接合部の基板接合用パッドを示す平面図。
【図８】上記実施形態に係る接合部のはんだ接合状態を示す側断面図。
【図９】上記実施形態に係る接合部のストレスを受けた状態下でのはんだ接合状態を示す側断面図。
【図１０】上記実施形態に係る接合部の他のはんだ接合状態を示す側断面図。
【図１１】上記実施形態に係る半導体部品実装用シート部材の変形例を示す平面図。
【図１２】上記実施形態に係る基板接合用パッドの変形例を示す平面図。
【図１３】上記実施形態に係る基板接合用パッドの他の変形例を示す平面図。
【図１４】本発明の実施形態に係る電子機器の構成を示す一部を拡大した側面図。
【符号の説明】
【００４８】
２…半導体パッケージ（ＢＧＡ）、３…プリント配線板、４…ＬＧＡ、１１，１１Ａ…半導体部品実装用シート部材、１２…接合部、１３…突状部、１４…補強用のパッド、２１…外部接合電極、２２…はんだボール、３１…部品実装用のパッド、３２…はんだ、５１…ポータブルコンピュータ、５２…本体、５３…表示部筐体、５４…キーボード、５５…表示デバイス、５６…プリント回路板（マザーボード）、１２１…部品接合用パッド、１２２…絶縁シート、１２３…基板接合用パッド、１２４…パッド本体、１２５…固定部（枠体）、１２５ａ〜１２５ｄ…支持片部、１２６，１２６ａ〜１２６ｄ…応力吸収部（ばね部）、１２７…スルーホール、１２８…孔部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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