(57)【要約】  【課題】  基板ケースの封印部材が破壊されていないことを目視以外の手段で判断すること課題とする。  【解決手段】  基板ケース１０の機能を損なわずに開放する場合には、蓋部材１２の第１連結部１４ｂ、底部材１３の第２連結部１４ｄを切断することにより行わなければならず、切断の際に第２連結部１４ｄの空間部１４ｐに設けられるＩＣ１４ｑも破損することとなる。  読み取り装置による読み取り作業を行った場合に、封印に用いた封印部材に配置されたＩＣ１４ｑからの情報が読み取れないことにより、基板ケース１０の封印部材１４が破壊され、不正に開封された可能性があると判断することができる。【選択図】      図３
2008073275.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明樹脂製の蓋部材及び底部材により構成され、遊技機に設けられる回路基板を収納する基板ケースにおいて、
該基板ケースは、前記蓋部材と前記底部材とが当接する当接部の一部に、基板ケースの開放を禁じるための封印手段を複数個形成し、
該複数の封印手段のうちの少なくとも一つにより前記蓋部材と前記底部材とを封印した際に、該封印に用いられた前記封印手段を破壊することでのみ前記基板ケースの機能を損なわずに開放することが可能な構成とし、
前記封印手段を好適に破壊することができる推奨破壊部位を前記封印手段ごとに形成し、所定の呼出波を受信した際に記憶している固有の識別情報及び回路基板に関する情報を無線にて出力するＩＣを前記推奨破壊部位ごとに配置したことを特徴とする基板ケース。
【請求項２】
設置される前記推奨破壊部位に対応した前記封印手段の情報を、前記ＩＣに記憶したことを特徴とする請求項１記載の基板ケース。
【請求項３】
前記蓋部材又は前記底部材の少なくとも一方の前記当接部に凹部を形成し、
該凹部に前記ＩＣを配置することを特徴とする請求項１又は２記載の基板ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、遊技機に設けられる回路基板を収納する基板ケースに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、遊技機に設けられる回路基板の代表的なものとして遊技動作を制御する主制御基板が挙げられる。遊技動作を制御するため、主制御基板にはマイクロコンピュータを構成するＭＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の電子部品が多数実装されてる。
回路基板に対する不正行為は、基板ケースを開放して回路基板に備えられたＲＯＭ等の電子部品を交換することにより、多くの場合、正規な遊技性能とは異なる遊技性能を実現するために行われていた。
このため、所定の部位を破壊しない限り開放することができない構造を備えた基板ケースとし、所定の部位が破損していた場合には、基板ケースが開放されたとみなしていた。
【特許文献１】特開平０５−０８５２２８号公報
【特許文献２】特開平０９−１９２３２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、所定の部位が破損しているか否かに関する確認を目視によって行う場合、少々の破損では気付きにくく、見落とす可能性があるという問題があった。
また、基板ケースを模して偽物の基板ケースを偽造し、遊技機に基板ケースを破壊して回路基板を取り出してＲＯＭ等の電子部品を交換した後で偽物の基板ケースに収納して、遊技機に戻すという不正行為が行われることもあり、基板ケースの破損状態を見ても不正行為の有無を判断することができないという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
請求項１記載の基板ケースは、透明樹脂製の蓋部材及び底部材により構成され、遊技機に設けられる回路基板を収納する基板ケースにおいて、該基板ケースは、前記蓋部材と前記底部材とが当接する当接部の一部に、基板ケースの開放を禁じるための封印手段を複数個形成し、該複数の封印手段のうちの一つにより前記蓋部材と前記底部材とを封印した際に、該封印に用いられた前記封印手段を破壊することでのみ前記基板ケースの機能を損なわずに開放することが可能な構成とし、前記封印手段を好適に破壊することができる推奨破壊部位を前記封印手段ごとに形成し、所定の呼出波を受信した際に記憶している固有の識別情報及び回路基板に関する情報を無線にて出力するＩＣを前記推奨破壊部位ごとに配置したことを特徴とする。
【０００５】
ここで、「基板ケースの機能」とは収納する回路基板への不正行為を妨げるものであり、「該封印に用いられた前記封印手段を破壊することでのみ前記基板ケースの機能を損なわずに開放することが可能な構成」とは、封印手段を破壊せずに無理に開放した場合であっても基板ケースを開放するためには基板ケースのいずれかの箇所を破壊する必要があり、その破壊によって基板ケースが収納する回路基板への不正行為を妨げる機能が低下するということを示し、封印に用いられた封印手段を破壊して基板ケースを開放した場合には基板ケースが収納する回路基板への不正行為を妨げる機能が低下しないことを示している。
また、封印手段を破壊した場合には、封印可能な回数が減じることは想定されるが、基板ケースの機能を損なわない構成としている。
【０００６】
請求項２記載の基板ケースは、請求項１記載の基板ケースにおいて、設置される前記推奨破壊部位に対応した前記封印手段の情報を、前記ＩＣに記憶したことを特徴とする。
【０００７】
ここで、「封印手段の情報」とは、封印手段が設置される位置、数又は使用順番に応じた情報であり、一般的に封印手段が４個設置されている場合には、個々に番号（１〜４）やアルファベット（Ａ〜Ｄ）が割り振られている。
【０００８】
請求項３記載の基板ケースは、請求項１又は２記載の基板ケースにおいて、前記蓋部材又は前記底部材の少なくとも一方の前記当接部に凹部を形成し、該凹部に前記ＩＣを配置することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１記載の基板ケースによれば、所定の呼出波を受信した際に記憶している固有の識別情報及び回路基板に関する情報を無線にて出力するＩＣを推奨破壊部位ごとに配置したことで、封印手段を破壊する際にＩＣも破損されることになる。
ＩＣとの間で無線にて情報を送受信可能な読み取り装置を用いても固有の識別情報及び回路基板に関する情報に関する出力が得られるか否か、又は正しい情報であるかによって、封印手段が破壊されているか否か、又は基板ケースの正否を判断することができる。
【００１０】
また、基板ケースを模して偽物の基板ケースを偽造した場合であっても、固有の識別情報及び回路基板に関する情報を無線にて出力が得られない、又はＩＣに記憶された固有の識別情報又は回路基板に関する情報が異なることによって、基板ケースが偽物であることを判断することができる。
さらに、複数の封印手段が設けられ、封印手段に応じた数のＩＣが配置されているため、ＩＣの破壊状態（いくつの封印手段が使用可能な状態にあるか）も把握することが可能とすることができる。
【００１１】
請求項２記載の基板ケースによれば、請求項１と同様の効果を有すると共に、設置される前記封印手段の推奨破壊部位に対応した情報がＩＣに記憶されているため、使用順番が適切か否かや、未使用の封印手段の推奨破壊部位に設けられたＩＣの異常の有無を判断することができる。
【００１２】
請求項３記載の基板ケースによれば、請求項１又は２と同様の効果を有すると共に、蓋部材又は底部材の少なくとも一方の当接部に形成された凹部にＩＣを配置しているため、ＩＣは蓋部材及び底部材によって囲まれることとなり、基板ケースが封印手段によって封印されている状態には触れることができないようにすることができる。
また、触れることができないように構成しているため、ＩＣが衝撃、振動などの外的な力により破損する可能性を抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に本発明の好適な実施形態について図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００１４】
まず、図１に基板ケースの斜視図を、図２に基板ケース１０の分解斜視図を示し、本発明の要旨である基板ケース１０の構成について説明する。
基板ケース１０は、回路基板１１の電子部品２０ａが装着された実装面を被覆して保護した状態で固定する蓋部材１２と、該蓋部材１２の下方より回路基板１１の半田面を被覆して保護する底部材１３と、基板ケース１０の左側部の上下に各々４ヶ所ずつ突設する基板ケース１０を開放（蓋部材１２と底部材１３を取り外し）不可能にするための封印部材１４により構成され、蓋部材１２と底部材１３が重ね合わせることで回路基板１１を被覆している。
【００１５】
蓋部材１２は、下面が開口し、上面の一部には回路基板１１のコネクタ２１ａに対応する位置に図示しない挿通孔が複数穿設された形状であり、左側面には封印部材１４を構成する第１筒部１４ａが突出し、右側面には回動軸部１５が設けられている。
また、蓋部材１２の開口には、回路基板１１を固定するための図示しない螺子孔及び図示しない突起部が設けられている。
さらに、蓋部材の上面には、凹部１６、１７が形成されており、回路基板１１が搭載される遊技機の機種名を記した機種名シールや回路基板１１を検査した際に書き込むための検査履歴シール等が貼り付けされている。
【００１６】
底部材１３は、上面が開口し、蓋部材１２に対応した形状であり、左側面には封印部材１４を構成する第２筒部１４ｃが突出し、右側面には基板ケース１０を遊技機に取り付けるための取付部１８が突設している。
また、底部材１３の上面右側には、蓋部材１２の回動軸部１５に対応する軸受け部１９が設けられている。
【００１７】
回路基板１１は、長方形状のプリント配線基板によって構成されており、その上面の大部分はＲＯＭ等の電子部品２０ａを実装する電子部品実装領域２０として形成される一方、幅方向一側の領域がコネクタ２１ａを実装するコネクタ実装領域２１として形成されている。
また、回路基板１１の隅角部４箇所には、蓋部材１２の図示しない螺子孔にネジによって固定するための止め孔２２及び蓋部材１２の図示しない突起部を通して位置決めするための係合孔２３が穿設されている。
【００１８】
このような構成であるため、回路基板１１は蓋部材１２の開口部（下方）から入れられ、蓋部材１２に設けられる図示しない突起部を係合孔２３を挿入することで位置決めを行い、位置決めがなされた状態で止め孔２２に螺子を挿入して蓋部材１２に設けられる図示しない螺子孔にねじ込むことで蓋部材１２に締着することができる。
そして、蓋部材１２の回動軸部１５を底部材１３の軸受け部１９に挿入して回動自在に軸支された状態とした後、蓋部材１２を回動し、蓋部材１２と底部材１３とが重なり合う状態（封印部材１４ａと１４ｃが当接した状態）とした後、封印部材１４により基板ケース１０を開放（蓋部材１２と底部材１３を取り外し）不可能にすることができる。
【００１９】
ここでは、封印部材１４は、蓋部材１２の回動軸部１５及び底部材１３の軸受け部１９が設けられる箇所に対して逆側に設け流構成としているが、他の側端に設けても何ら問題なく、蓋部材１２及び底部材１３が設けられる側に設けるようにしても何ら差し支えない。
このとき、封印部材１４により封印された状態で、基板ケース１０を力によって歪ませても回動軸部１５が軸受け部１９から抜けることがないように基板ケース１０の強度や、封印部材１４、蓋部材１２の回動軸部１５及び底部材１３の軸受け部１９の位置を決定する必要がある。
【００２０】
また、基板ケース１０を構成する蓋部材１２及び底部材１３は、内部を視認を極力妨げないように透過性のある合成樹脂で形成され、封印部材１４に関しても透過性のある合成樹脂で一体に成形する又は透過性のある合成樹脂で形成して蓋部材１２及び底部材１３に熱溶着することが望ましい。
同様に、機種名シールや検査履歴シールなどの基板ケースに貼るシールに関しては、不透明であると各種シールの裏面側の視認性が悪くなるため、透明又は半透明とすることが望ましい。
透明又は半透明とすることで、シールが貼られる箇所の基板ケース１０（蓋部材１２）の状態を視認することができ、シールを剥がし、基板ケース１０（蓋部材１２）に穴をあけてＲＯＭ交換等の不正を行った後に、あけた穴をシールで隠すような不正行為を視認によって容易に発見することができる。
【００２１】
続いて、図３に封印部材１４の分解斜視図を、図４に第２筒部ｃ及び第２連結部１４ｄの六面図を、図５に封印部材１４の透過組図を示し、封印部材１４について詳細に説明する。
【００２２】
封印部材１４は、蓋部材１２の側面から突出した第１連結部１４ｂにより連結される第１筒部１４ａと、底部材１３の側面から突出した第２連結部１４ｄにより連結される第２筒部１４ｃと、第２筒部１４ｃの下側を覆う状態で第２筒部１４ｃに熱溶着された第２底部１４ｅと、固定されないフリーの状態で第２筒部１４ｃと第２底部１４ｅとで作られた空間部に設けられる空転部材１４ｆとにより構成されている。
【００２３】
第２連結部１４ｄの上側（第１連結部１４ｂとの当接面）には、所定の呼出波を受信した際に記憶している情報を無線にて出力するＩＣ１４ｑを設置する空間部（凹部）１４ｐが設けられている。
そのため、基板ケース１０の封印時には、ＩＣ１４ｑを設置する空間部１４ｐは第１連結部ｂ及び第２連結部ｄにより上下左右が封鎖され、ＩＣ１４ｑを取り出すことはできない。
【００２４】
ここでは図示していないが、第１連結部１４ｂ又は第２連結部１４ｄに、第１連結部１４ｂと第２連結部１４ｄとが当接する以外の面に、空間部１４ｐに通じる孔（少なくともＩＣ１４ｑが通り抜けることが不可能な程度の大きさの孔）を単数又は複数設けるように構成すれば、呼出波を受信する際又は情報を無線にて出力する際の障害が減る。
【００２５】
第２底部１４ｅの上方には、反時計回り方向に進むに従い上り傾斜がきつくなる扇形形状を有する係止め部１４ｎが左右対称位置に２箇所突出しており、空転部材１４ｆの下方には、時計回り方向に進むに従い上り傾斜がきつくなる扇形形状を有する係止め部１４ｍが左右対称位置に２箇所突出している。
【００２６】
螺子１４ｇを第１筒部１４ａの貫通口１４ｈから挿入し、第２筒部１４ｃの貫通孔１４ｉを経て、空転部材１４ｆの螺子孔１４ｋに当てて締めていくことで、蓋部材１２と底部材１３とを螺着することができる。
【００２７】
螺子１４ｇの先端部を螺子孔１４ｋに押し当ててマイナスドライバ−で締めていくと、係止め部１４ｍの平面部と係止め部１４ｎの平面部とが当接する位置にまで空転部材１４ｆが空転し、係止め部１４ｍの平面部と係止め部１４ｎの平面部とが当接する位置で空転部材１４ｆが係止まり、回転不可能に固定される。
【００２８】
このように、空転部材１４ｆが回転不可能に固定されると、空転部材１４ｆの螺子孔１４ｋに螺子１４ｇを締めることが可能となり、限界まで締めることで蓋部材１２と底部材１３とを螺着することができる。
【００２９】
蓋部材１２と底部材１３とが螺着された状態で、不正に回路基板１１のＲＯＭ等の電子部品２０ａを交換しようとして螺子１４ｇを緩める方向に回転させても、係止め部１４ｍの平面と係止め部１４ｎの平面が当接することはなく、係止め部１４ｍの傾斜が係止め部１４ｎの傾斜を上っていくことになる。
【００３０】
空転部材１４ｆは空転部材１４ｆが第２筒部１４ｄと第２底部１４ｅとで作られた空間部で上下方向に移動しながら空転するだけであり、螺子１４ｇを緩める方向に回転させても螺子１４ｇが緩まることはなく、空転部材１４ｆから螺子１４ｇを抜き取ることはできず、基板ケース１０を開放（蓋部材１２と底部材１３とを取り外し）不可能に螺着することができる。
【００３１】
推奨破壊部位とは封印部材１４による封印状態を解除する際に破壊することを推奨する部位であり、推奨破壊部位を破壊することによって容易に封印状態を解除可能となる。
本実施例では推奨破壊部位の一例として蓋部材１２の第１連結部１４ｂ、底部材１３の第２連結部１４ｄを挙げ、基板ケース１０の機能を損なわずに開放する場合には、蓋部材１２の第１連結部１４ｂ、底部材１３の第２連結部１４ｄを切断することにより行わなければならず、切断の際に第２連結部１４ｄの空間部１４ｐに設けられるＩＣ１４ｑも破損することになる構成としている。
【００３２】
このとき、螺子１４ｇは、締める時に回転させる方向にのみマイナスドライバー等の一般的な工具を係止可能な構成（所謂、ワンウェイネジ）、又は締めた後に緩める方向に回転させた場合に破損してしまう構成（所謂、破断ネジ）であれば好適であるが、本実施例では空転部材１４ｆを備えているため、一般的な螺子であっても何ら差し支えない。
【００３３】
なお、基板ケース１０を封印する場合には、図１に示した封印部材１４の基板ケース１０の左右（上下）の４個のうち１つずつを一組として封印するようにするので、回路基板１１の点検時などのために基板ケース１０を開放を４回まで行うことができる。
例えば、左から４番目と右から４番目、左から３番目と右から３番目、左から２番目と右から２番目、一番左と一番右、のような組で封印する。
そして、４回目の基板ケース１０の開放を行った場合には、基板ケース１０を新品と交換することになる。
【００３４】
ここで、基板ケース１０の第２連絡部１４ｄの空間部１４ｐに設けられるＩＣ１４ｑに関して詳細に説明する。
このＩＣ１４ｑは、無線によって外部からその情報を読み書き可能なＩＣであり、情報を無線によってやりとりする技術が用いられている。
ＩＣ１４ｑは、ＩＣ内部にアンテナを備えており、読み取り装置からの電波をエネルギー源として動作するタイプであり、アンテナは読み取り装置からの比較的強めの電波の一部を反射し、ＩＤ情報はこの反射波に乗せて返される。
【００３５】
反射波の強度は非常に小さいため、読み取り装置は比較的強めの電波電波を供給し、ＩＣ１４ｑからの非常に微弱な反射波を受信・解読できる能力を備えたとしても受信距離は比較的短くなるが安価にでき、ほぼ恒久的に作動することができる。
通信可能距離は数センチオーダーに制限されるが、ＩＣ１４ｑと読み取り装置との距離に問題がなければ、ＩＣ１４ｑが隠れた位置に配置されており視認できない場合であっても読み取りが可能である。
【００３６】
ここでは、ＩＣ１４ｑを内部にアンテナを備える構成としているが、ＩＣ外部にアンテナを備える構成としても何ら差し支えない。その際、アンテナはＩＣ１４ｑを空間部１４ｐから移動させようとした際に破断するものとすることが望ましい。
ＩＣ１４ｑの外部にアンテナを取り付けることにより、ＩＣ１４ｑと読み取り装置との通信可能距離を伸ばすことができるため好適であるが、外部アンテナを備える以外にも読み取り装置の位置をある程度限定することで読み取り距離を多少伸ばすこともできる。
【００３７】
例えば、空間部１４ｐの下（ＩＣ１４ｑと第２連結部１４ｄとの間）にフェライト製のシートを配置することで、ＩＣ１４ｑからの出力の方向性を蓋部材１２側方向に若干制限することができ、読み取り装置による読み取り可能距離を多少伸ばすことも可能である。
【００３８】
ＩＣ１４ｑ内部に整流回路が内蔵されており、読み取り装置からの電波を整流して直流に変換し、それを電源としてＩＣ１４ｑが動作する仕組みになっている。
通常、読み取り装置からの電波は、プリアンブルに続きコマンドbit列で変調されたものであり、この後にさらに無変調のキャリアが続く。
プリアンブルの部分で、ＩＣ１４ｑの初期動作に必要なだけのエネルギーが蓄えられ、コマンドbit列を復調して解釈し、無変調部キャリアの部分で反射波に返答を乗せて情報を返す。
【００３９】
読み取り装置からの変調およびＩＣ１４ｑの返答の変調には、振幅変調（ＡＭ）、周波数変調（ＦＭ）、位相変調（ＰＭ）、あるいはその組み合わせ変調が用いられる。このタイプのＩＣでは、必ず読み取り装置からの送信が始めにあって、その送信に応えて情報を返す。
つまり、ＩＣ１４ｑから自発的に情報を出すことはない。
【００４０】
ＩＣ１４ｑは情報の出力を読み取り装置による送信がない限り行わない構成であるため、遊技機の裏面又は内部に配置された回路基板１１の近傍で読み取り装置による読み取りを行う作業が行われない限り、ＩＣ１４ｑからの情報の出力は行われないことになる。
従って、遊技者による遊技機の遊技中に読み取り装置による読み取りを行う作業が行われることはないので、遊技（回路基板１１上に装着された電子部品）に影響を与えることはない。
【００４１】
また、前述したように空間部１４ｐの下（ＩＣ１４ｑと第２連結部１４ｄとの間）にフェライト製のシートを配置して回路基板１１側方向以外に若干制限することで、遊技者による遊技機の遊技中にＩＣ１４ｑ何らかの事情により出力を行ったとしても遊技（回路基板１１上に装着された電子部品）に影響を与えることはない。
【００４２】
また、多くのＩＣ１４ｑが密集して配置されていても、それぞれを見分ける技術（衝突回避）が開発されているため、読み取り装置は、ＩＣ１４ｑが多数配置されていても、読み取りが可能である。
このため、実施例１のように基板ケース１に８個の封印手段１４が設けられ、ＩＣ１４ｑが個々に設けられた状態（計８個）であっても問題ない。
【００４３】
ここではＩＣ１４ｑを、ＩＣ１４ｑにフィルムやストラップ等が設けられたＩＣタグとして構成することも可能であり、その場合には粘着材によってフィルムやストラップが第１連結部１４ｂ又は／及び第２連結部１４ｄに固定され、ＩＣ１４ｑを取り出すためにフィルムを剥がすことで、ＩＣ１４ｑの機能（読み取り装置からの呼出波を電源としてＩＣ１４ｑが動作する機能や、無線出力機能など）を破壊し易くなる破壊ＩＣタグとして構成しても何ら差し支えない。
【００４４】
このようにすることで、封印部材１４の推奨破壊部位以外の部位を破壊して、封印を解除した場合であっても、開封する際に第１連結部１４ｂと第２連結部１４ｄが離れることによって、ＩＣ１４ｑの機能が破壊されることとなるので好適である。
【００４５】
ここで、ＩＣ１４ｑが記憶している情報について詳細に説明する。
ＩＣ１４ｑは、記憶領域としてシステム領域とユーザー領域を備えており、システム領域にはＩＣ固有の識別番号が記載され、ユーザー領域には回路基板１１の基板管理番号などの情報が記憶されている。
【００４６】
ここでシステム領域に記憶されるＩＣ固有の識別情報とは、ユニーク（唯一の、一意の、無比の、独自の、固別の、無双の）ＩＤを示している。
ユーザー領域に記憶される回路基板１１の基板管理番号などとは、少なくとも回路基板１１の基板管理番号が含まれていれば問題なく、回路基板１１の基板管理番号以外にも、読み取り装置による読み取りを実施した日時や基板ケース１０を封印又は開封した日時などのメンテナンス情報や、ＩＣ１４ｑが何番目の封印部材１４に対応するものであるかを示す番号などを記憶させても何ら差し支えない。（図６参照）
【００４７】
ここで、図６にＩＣ１４ｑのユーザー領域に記憶されるデータの模式図を示し、詳細に説明する。
ユーザー領域は、遊技機メーカー利用領域と遊技施設利用領域とに大別される。
書換機能を備えた読み書き装置を用いることで、ユーザー領域に記憶された情報については読み取ることも書き込むことも可能であるが、システム領域に記憶された情報については読み取ることのみが可能であり、書き込むことはできない。
【００４８】
遊技機メーカー利用領域には、基板管理番号記憶領域と、封印ナンバー記憶領域が設けられている。
遊技施設利用領域には、遊技施設において必要又は便利な情報を記憶させる領域であるため、ここでは封印日時記憶領域を設け、その他は空き領域となっている。
【００４９】
基板管理番号記憶領域は、基板ケース１０に収納された回路基板１１の基板管理番号を記憶する領域であり、上位２個の「Ｔ」「Ｕ」が示す「ＴＵ」は製造メーカーが高尾であることを示し、上位３個目の「Ｇ」は製造年が平成１７年であることを、上位４個目の「Ｉ」は製造月が９月であることを、上位５個目から上位１０個目の「１」「２」「３」「４」「５」「６」は「１２３４５６」という番号が回路基板１１に割り振られていることを示している。
【００５０】
封印ナンバー記憶領域は、封印部材に対応した番号を記憶する領域であり、上位１個目の「Ｌ」は左側であることを示し、上位２個目の「２」は左から２個目であることを示し、左側の封印手段１４の左から２番目ということを示している。
実施例１では、基板ケース１０の一側方向に右左に別れて各々４個の封印部材１４を備えている構成であるため、このような記憶としているが、単に一桁の数字としても良い。
【００５１】
封印日時記憶領域は、封印部材１４を封印した日時を記憶させる領域であり、上位２個の「０」「６」は２００６年であることを、上位３個目と４個目の「０」「９」は９月であることを、上位５個目と６個目の「１」「１」は１１日であることを、上位７個目と８個目の「２」「３」は２３時であることを、それぞれ示している。
また、空き領域が設けられているため、遊技施設の管理上必要又は便利な情報を記憶させることも可能である。
【００５２】
遊技機メーカーでは、上記したユーザー領域に記憶された基板管理番号と、システム領域に記憶されたユニークＩＤ（固有の識別情報）とを組み合わせて登録し、遊技施設からの問い合わせに対して、正規のものであるかを通知するための管理サーバーを備えることとなる。
遊技施設から遊技機メーカーの管理サーバーに問い合わせする場合、システム領域に記憶される情報送信することで、正規のＩＣ１４ｑが搭載されているかを判断可能であるが、併せてユーザー領域に記憶された基板管理番号を送信することが望ましい。
【００５３】
また、ユーザー領域に記憶された封印ナンバーを送信するようにすれば、基板ケースの１０の使用制限に関しても、ユーザー領域の情報によっては確認することが可能なので、送付の手配も迅速に行うことが可能となる。
ユーザー領域の遊技施設利用領域に記憶された情報に関しては、読み取り装置により読み取られても、遊技施設から遊技機メーカーに送信する情報には含ませる必要はないため、ＩＣ１４ｑに記憶された全ての記憶を送信するよりも処理負担が軽減される。
【００５４】
ここでは、ＩＣ１４ｑのユーザー領域に基板管理番号以外の様々な情報を記憶するように構成しているが、基板管理番号のみが記憶可能な構成としても何ら差し支えない。
また、基板ケース１０の凹部１６又は１７に貼り付けられた基板管理番号シールの情報と、ＩＣ１４ｑのシステム領域に記憶されたユニークＩＤを利用すれば、正規の基板であるか否かを判断可能であるため、ユーザー領域に一切の情報を記憶できない構成としても、ユーザー領域自体を備えていないＩＣ１４ｑとしても何ら差し支えない。
【００５５】
このとき、ユーザー領域に製造メーカー（基板管理番号の上位２桁）が記憶されるように構成しているが、ユーザー領域は書き換え可能であるため、ＩＣ１４ｑのシステム領域にも製造メーカーを示す識別番号を入れるようにすることが商品の出所を明確にする上でも好適である。
また、使用用途は限定されてしまうものの、ユーザー領域を遊技機製造メーカーからの出荷時又はＩＣ１４ｑの製造メーカーからの出荷時点で書き換えできない構成とすることも可能である。
【００５６】
上記したように、無線によって読み取り装置と通信可能なＩＣ１４ｑを基板ケース１０の封印部材１４の第２連結部１４ｄに搭載し、封印部材１４を破壊して基板ケース１０を開封した際にＩＣ１４ｑも破損することによって、読み取り装置による読み取り作業を行った場合に、その破損したＩＣ１４ｑからの情報が読み取れないこととなり、基板ケース１０の封印部材１４が破壊されて開封されたことが判断できる。
【００５７】
最大４回分の封印が可能な数だけ封印部材１４を備えているので、単に全てのＩＣ１４ｑからの情報を読み取れないからといって、不正行為があったとは判断できないが、前回の検査時点での封印部材１４の破壊個数と照合することで確実なものとすることができる。
また、基板ケース１０に関する全ての不正行為を判断可能ではないため、封印部材１４の破損状況以外を目視により確認することとなるが、その場合であっても作業負担が軽減し、作業効率を高めることができる。
【００５８】
基板ケース１０にこのＩＣ１４ｑが１個しかなく、開封のたびに破損する構成であれば、封印又は開封のたびに新たなＩＣ１４ｑが必要となり、遊技機メーカーから送付してもらう必要がある。
しかし、実施例１のように基板ケース１０に４回分の封印に耐えうる数のＩＣ１４ｑを搭載することで、基板ケース１０の封印部材１４の回数は封印・開封を行っても新たなＩＣ１４ｑの送付を待つ必要なく、開封確認のあとにすぐに営業を行うことができる。
【００５９】
また、遊技機メーカーとしても、開封のたびにＩＣ１４ｑを送付する作業を行い、且つ、新たなＩＣ固有の識別番号と基板管理番号との対応を変更するという作業を行う必要がなく、基板ケース１０の使用制限（４回）を超えた開封が行われるときに、新たな基板ケース１０（ＩＣ１４ｑ付き）を送付すれば良く、作業を簡素化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明に係る基板ケース１０の斜視図である。
【図２】本発明に係る基板ケース１０の分解斜視図である。
【図３】本発明に係る基板ケース１０の封印部材１４の分解斜視図である。
【図４】本発明に係る基板ケース１０の封印部材１４の第２筒部ｃ及び第２連結部１４ｄの斜視図、及び六面図である。
【図５】本発明に係る基板ケース１０の封印部材１４の封印時の透視図である。
【図６】本発明にＩＣのユーザー領域の記憶を示す模式図である。
【符号の説明】
【００６１】
１０  …  基板ケース          １１  …  回路基板
１２  …  蓋部材              １３  …  底部材
１４  …  封印部材            １４ａ…  第１筒部
１４ｂ…  第１連結部          １４ｃ…  第２筒部
１４ｄ…  第２連絡部          １４ｅ…  第２底部
１４ｆ…  空転部材            １４ｇ…  螺子
１４ｈ…  貫通口              １４ｉ…  貫通孔
１４ｋ…  螺子孔              １４ｍ…  係止め部
１４ｎ…  係止め部            １４ｐ…  空間部
１４ｑ…  ＩＣ                １５  …  回動軸部
１６  …  凹部                １７  …  凹部
１８  …  取付部              １９  …  軸受け部
２０  …  電子部品実装領域    ２０ａ…  電子部品
２１  …  コネクタ実装領域    ２１ａ…  コネクタ
２２  …  止め孔              ２３  …  係合孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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