(57)【要約】【課題】パッケージ集合体から個々のパッケージを得るのに、パッケージの側面の端子部がパッケージの封止面に達しない構造である場合には、メッキなどの手法で端子部に電極を形成しようとしてもパッケージの集合体における電極形成用穴の中にメッキ液が入り難く、パッケージ側面の端子部に設ける電極を均一に安定して形成できない。【解決手段】パッケージの集合体の隣接するパッケージの電極形成用穴がパッケージの外形に沿ってつながるように溝を形成する。【選択図】図１
2008091584.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極が形成された端子部を表面に有するパッケージの製造方法であって、
前記パッケージの集合体を構成する複数のシート材を準備する工程と、
前記端子部を形成する前記シート材に電極形成用穴を形成する工程と、
前記端子部に前記電極を形成するための配線をメタライズする工程と、
パッケージ集合体を構成する複数のシート材を積層する工程と、
隣接した前記電極形成用穴をつなぐ溝を形成する工程と、
前記端子部に電極を形成する工程と、
前記パッケージ集合体を個々のパッケージ分割する工程と、
を有することを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項２】
前記溝は、前記パッケージ集合体の個々のパッケージの外形に沿って形成されていることを特徴とする請求項１記載のパッケージの製造方法。
【請求項３】
前記シート材は、アルミナを主成分とする材料で構成されていることを特徴とする請求項１記載のパッケージの製造方法。
【請求項４】
前記電極は、ニッケル（Ｎｉ）と金（Ａｕ）とで構成されることを特徴とする請求項１記載のパッケージの製造方法。
【請求項５】
前記電極は、電解メッキ、あるいは無電解メッキにより形成することを特徴とする請求項１記載のパッケージの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜請求項４のいずれかに記載されたパッケージの製造方法で製造されたパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品などのパッケージの製造方法およびその製造方法により形成されたパッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯機器などの高機能化、小型化にともない、それに使われる電子部品に対する高精度化、小型化への要求も強くなってきている。
【０００３】
このような高精度化、小型化の電子部品を得るため、例えば特許文献１および特許文献２に示すような電子部品の一つである圧電発振器が開示されている。図２および図４は従来例における圧電発振器のパッケージ構造を示す斜視図である。
【０００４】
図２や図４に示すようなパッケージは、パッケージの集合体からブレークダウンあるいはダイシングなどの手法を用いて分割することで得られる。
【０００５】
図３は図２に示すパッケージの集合体を示す説明図、図５は図４に示すパッケージの集合体を示す説明図であり、図３（ａ）、（ｂ）および（ｃ）はそれぞれ図２に示すパッケージの集合体の上面図、（ａ）のＡ−Ａ断面図、および裏面図、図５（ａ）、（ｂ）および（ｃ）はそれぞれ図４に示すパッケージの集合体の上面図、（ａ）のＡ−Ａ断面図、および裏面図を示しており、図３（ａ）および図５（ａ）に示す上面は、図２および図４の封止面に相当している。以下、従来のパッケージについて図を用いて説明する。
【０００６】
図２に示すように、パッケージ３０の側面にはシート材３３をパッケージ３０の裏面３０ａから封止面３０ｂまで貫く端子部３１が設けられ、端子部３１の一部には電極３２が形成されている。図２のような圧電発振器のパッケージ３０においては、圧電発振器の特性を高精度化するため、パッケージ３０の内部に設置されている回路素子（図示せず）に端子部３１に設けた電極３２を介して制御データを電気信号で入力している。また、パッケージ３０の内部に設置されている回路素子（図示せず）を保護するため、蓋体２５でパッケージ３０は気密に封止されている。
【０００７】
パッケージ３０は内部に回路素子（図示せず）などを設置するため、パッケージ３０の封止面３０ｂは図３（ａ）に示すように開口部３６を有し、この開口部３６の周囲に蓋体２５とパッケージ３０とを接合する封止領域３５を有する構造となっている。ここで、封止領域３５は図３（ａ）のハッチング部分であり、また、図３中の一点鎖線は複数のパッケージ３０が連結して形成された集合体３９を各パッケージ３０に分割するときの分断ラインを示している。また、図３に示すようにパッケージの集合体３９では、各々のパッケージ３０の端子部３１は隣接するパッケージの端子部３１と一体となっており、電極形成用穴３８として示してある。
【０００８】
蓋体２５でパッケージ３０を気密に封止する際、蓋体２５が端子部３１を覆う構造になっていると、蓋体２５とパッケージ３０との熱膨張率の違いなどから発生する応力が、端子部３１の近傍に集中し亀裂が発生するなど気密性の保持に支障をきたすため、図３（ａ）に示すように、封止領域３５は端子部３１よりも内側に設けることとなるが、電子部品の小型化が進むと、回路素子（図示せず）などを設置する空間を確保するため、開口部３６の寸法が変わらないにもかかわらず、パッケージの外形寸法が小さくなることになるので、パッケージ３０の封止領域３５の幅が狭くなってしまう。
【０００９】
封止領域３５の幅が狭くなると気密性の確保が困難となるため、パッケージの封止領域を確保するため図４に示す構造のパッケージが考えられている。
【００１０】
図４に示すパッケージ５０では、パッケージ５０の側面に設けられている端子部５１が封止面５０ｂまで達していない構造となっている。
【００１１】
このため、図４に示すパッケージ５０では、図５（ａ）に示すように封止領域５５をパッケージ５０の封止面５０ｂの開口部５６を除く部分に設けることが可能となるので、パッケージ５０が小型化しても封止領域を広く確保することが可能となる。
【００１２】
【特許文献１】特開２００４−９６２５７号公報
【特許文献２】特開２００４−２１４７９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、図４に示すパッケージ５０を作製する場合、端子部５１に形成される電極５２を安定して形成できないという問題点を有している。その理由を図３および図５を用いて説明する。
【００１４】
図２に示すパッケージ３０の場合、図３に示すように集合体３９の段階では、各々のパッケージ３０の端子部３１は隣接するパッケージの端子部と一体となっており、裏面３０ａから封止面３０ｂを貫通する電極形成用穴３８となっているため、メッキなどの手法で端子部３１に電極３２を形成する場合、メッキ液は電極形成用穴３８を通って、裏面３０ａと封止面３０ｂとの間をメッキ液の流れ３７のように自由に行き来することが可能である。
【００１５】
これに対して、図４に示すパッケージ５０の場合、図５に示すように集合体５９の段階では、各々のパッケージ５０の端子部５１は隣接するパッケージの端子部と一体となって電極形成用穴５８を形成しているが、端子部５１は封止面５０ｂに達しない構造となっているため、メッキなどの手法で端子部５１に電極５２を形成しようとしても表面張力などの影響で裏面５０ａから電極形成用穴５８の中にメッキ液が入り難い。
【００１６】
このため、高精度化ならびに小型化を達成しようとするパッケージにおいては、パッケージ側面の端子部に設ける電極を均一に安定して形成できないという課題を有していた。
【００１７】
そこで本発明は、電子部品の高精度化ならびに小型化の要求に対応する際、パッケージ側面の端子部に設ける電極を均一に安定して形成できるパッケージの製造方法およびこの製造方法により形成されるパッケージを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記目的を達成するため、本発明のパッケージの製造方法は、前記パッケージの集合体を構成する複数のシート材を準備する工程と、前記端子部を形成する前記シート材に電極形成用穴を形成する工程と、前記端子部に前記電極を形成するための配線をメタライズする工程と、パッケージ集合体を構成する複数のシート材を積層する工程と、隣接した前記電極形成用穴をつなぐ溝を形成する工程と、前記端子部に電極を形成する工程と、前記パッケージ集合体を個々のパッケージ分割する工程とを有する。
【００１９】
本発明のパッケージの製造方法は、前記パッケージ集合体の個々のパッケージの外形に沿って前記溝を形成する。
【００２０】
本発明のパッケージの製造方法は、シート材としてアルミナを主成分とする材料を用いる。
【００２１】
本発明のパッケージの製造方法は、電極としてニッケル（Ｎｉ）と金（Ａｕ）とを用いる。
【００２２】
本発明のパッケージの製造方法は、電極を電解メッキ、あるいは無電解メッキにより形成する。
【００２３】
上記パッケージの製造方法により製造されたパッケージとする。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、個々のパッケージに分割する前のパッケージの集合体において、隣接するパッケージの電極形成用穴をつなぐように溝を形成しているため、パッケージの側面に設ける端子部が封止面に達しない構造となっていても、メッキなどの手法によりパッケージの端子部に電極を形成する場合、メッキ液が流れやすくなり、メッキ液などの電極形成材料が電極形成用穴の内部に入らないということがないので、パッケージ側面の端子部に設ける電極を均一に安定して形成できるパッケージの製造方法およびこの製造方法により形成されるパッケージを提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明の最良の実施形態について図１、図６を用いて説明する。
【００２６】
図１は本発明の一実施例におけるパッケージの製造方法を説明するための説明図であり、図１（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は、それぞれ本発明の一実施例におけるパッケージの集合体の上面図、（ａ）のＡ−Ａ断面図、および裏面図であり、図６は本発明の一実施例におけるパッケージの製造方法を説明するための工程図である。
【００２７】
本発明のパッケージの製造方法は、まず、図６（ａ）に示すように、パッケージの集合体を構成する複数のシート材１３ａ〜１３ｃを準備し、パッケージ１０の端子部１１を形成する位置に対応するシート材１３ｂ〜１３ｃに電極形成用穴１８を形成するとともに、端子部１１の電極１２を形成するシート材１３ｂの電極形成用穴１８に電極１２を形成するための配線（図示せず）をメタライズする。次に図６（ｂ）に示すように、シート材１３ａ〜１３ｃを積層した後、図６（ｃ）および図１（ｃ）に示すように、隣接するパッケージの電極形成用穴１８がパッケージの外形に沿ってつながるように溝１４を形成する。その後、図１（ｂ）に示すように、端子部１１を構成するシート材１３ｂの端子部１１に、電解メッキや無電解メッキなどの手法により、例えば、ニッケル（Ｎｉ）および金（Ａｕ）から構成される電極１２を形成する。最後に図６（ｄ）に示すようにパッケージ集合体１９をブレークダウンあるいはダイシングなどの手法により分割することで個々のパッケージ１０を得る。
【００２８】
なお、シート材として、例えばアルミナを主成分とする材料を用いた場合、シート材を積層後に焼成して各々のシート材を強固に一体化してパッケージの集合体１９を形成するが、パッケージの集合体１９への溝１４の形成は、焼成前あるいは焼成後のいずれに実施しても良い。
【００２９】
図１および図６に示すように、パッケージの集合体１９に溝１４を設けたことにより、電解メッキや無電解メッキなどの手法にて、パッケージ１０の端子部１１に電極１２を形成する際、パッケージ１０の端子部１１が封止面１０ｂまで達していない構造になっていても、図１（ｂ）に示すようにパッケージ１０の端子部１１に形成する溝１４に沿ってメッキ液の流れ１７ができるので、安定して電極１２を形成することが可能となり、かつ、シート材１３ａの上面にあたる封止面１０ｂに端子部１１が設けられていないので、開口部１６の周囲全体を封止領域１５として確保することが可能となる。
【００３０】
図１および図６に示した実施例では、パッケージ１０の集合体１９を３枚のシート材１３で構成する場合を示したが、パッケージ１０の集合体１９を構成するシート材は３枚に限定することなく、２枚以上の複数枚あれば、実施例と同様にパッケージ１０を得ることが可能である。
【００３１】
また、図１に示した実施例では、パッケージ１０の集合体１９を構成する３枚のシート材１３ａ、１３ｂ、１３ｃの内の１枚のシート材の端子部１１に電極１２を形成する場合を示したが、端子部１１が形成されたシート材が複数枚ある場合は、いずれのシート材の端子部に形成しても良く、さらに、端子部に電極を形成するシート材は１枚に限定することなく、複数枚に電極を形成しても何ら問題ない。
【００３２】
さらに、図１および図６に示した実施例では、パッケージの外形を四角形状とし、パッケージの側面に設ける端子部１１をパッケージの対向する一組の側面それぞれに設ける場合で示したが、端子部はパッケージのいずれの側面にあっても何ら問題ない。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明は、小型の電子部品のパッケージに活用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明におけるパッケージの製造方法の一実施例を示す説明図であり、（ａ）はパッケージの集合体の上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は裏面図。
【図２】従来例におけるパッケージを示す斜視図。
【図３】従来例におけるパッケージを示す説明図であり、（ａ）はパッケージの集合体の上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は裏面図。
【図４】従来例におけるパッケージを示す斜視図。
【図５】従来例におけるパッケージを示す説明図であり、（ａ）はパッケージの集合体の上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は裏面図。
【図６】本発明におれるパッケージの製造方法の一実施例を示す説明図。
【符号の説明】
【００３５】
１０    パッケージ
１０ｂ  封止面
１１    端子部
１２    電極
１３ａ  シート材
１３ｂ  シート材
１３ｃ  シート材
１４    溝
１５    封止領域
１６    開口部
１７    メッキ液の流れ
１８    電極形成用穴
１９    集合体
２５    蓋体
３０    パッケージ
３０ａ  裏面
３０ｂ  封止面
３１    端子部
３２    電極
３３    シート材
３５    封止領域
３６    開口部
３７    メッキ液の流れ
３８    電極形成用穴
３９    集合体
５０    パッケージ
５０ａ  裏面
５０ｂ  封止面
５１    端子部
５２    電極
５５    封止領域
５６    開口部
５８    電極形成用穴
５９    集合体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2008091584.tif 000007
【図６】
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