(57)【要約】【課題】作業性がよく、しかもパターン金属層に厚みがあっても製造の容易性及びパターンの信頼性に優れているフレキシブル基板を簡便な方法で製造しうるフレキシブル基板の製造方法を提供。【解決手段】本発明のフレキシブル基板の製造方法は、液晶ポリマー層にパターン金属層が埋設され、前記ポリマー層面とパターン金属層の外側表面とが略同一平面上に位置するように形成されるフレキシブル基板の製造方法において、液晶ポリマー層上に凸状の任意のパターン金属層を有するパターン金属層付基板を準備する工程、及び、前記パターン金属層付基板を前記液晶ポリマーの熱変形温度以上の温度で加熱・加圧して前記液晶ポリマー層にパターン金属層を相対的に埋設させる工程からなることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶ポリマー層にパターン金属層が埋設され、前記液晶ポリマー層面とパターン金属層の外側表面とが略同一平面上に位置するように形成されるフレキシブル基板の製造方法において、
液晶ポリマー層上に凸状の任意のパターン金属層を有するパターン金属層付基板を準備する工程、及び、前記パターン金属層付基板を前記液晶ポリマーの熱変形温度以上の温度で加熱・加圧して前記液晶ポリマー層にパターン金属層を相対的に埋設させる工程からなることを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。
【請求項２】
パターン金属層が銅箔から形成されたものである請求項１記載のフレキシブル基板の製造方法。
【請求項３】
液晶ポリマーの熱変形温度が２００〜３３０℃の範囲にあり、埋設工程が加熱・加圧可能な積層プレス機によって行われ、積層プレス機の積層部表面温度が液晶ポリマーの熱変形温度以上で液晶ポリマーの熱変形温度より５０℃高い温度未満であり、圧力が１〜２０ＭＰaの範囲で加熱・加圧する請求項１記載のフレキシブル基板の製造方法。
【請求項４】
埋設工程において、前記樹脂フィルムの加圧面に厚さが０．０２〜５ｍｍの硬質離型性シートを介して加熱・加圧する請求項３項に記載のフレキシブル基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板の製造方法に関するものである。より詳細には、配線基板、電源回路基板又は熱電素子基板に用いられ、導電性又は熱伝導性のパターン金属層が絶縁層又は低熱伝導層である液晶ポリマーに埋設されてなるフレキシブル基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、絶縁層（樹脂層）に配線回路（銅等のパターン金属層）が埋設され、絶縁層表面と前記配線回路の外側表面とが略同一平面上に位置するように形成された埋め込み導体のフレキシブル配線基板やその製造方法が提案されている。
例えば、金属製めっき基板上に下地となるパネルめっき膜を形成し、該パネルめっき膜上に配線パターンをめっきにより形成し、配線パターン上に接着剤層を介して樹脂製のベースプレートを配置する。ベースプレートを加熱すると共に所定圧力で押圧することにより、上記接着剤層が上記配線パターンの周囲を埋め、且つ該配線パターンと略同一面をなした状態で配線パターンをベースプレートに接着させて転写する。金属製めっき基板をエッチング除去し、その除去した凹凸のない同一平面に保護用フィルムを覆ったプリント基板の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。これは、従来のベースプレートに接着剤を介して配線パターン板を付着し、パターン形成したものを、出発点とするものに比べ、接着剤層が配線パターン上に盛り上がることがないため、保護フィルムに凹凸の波打ちがないとしている。
【０００３】
また、導体金属箔とそれを支持するための支持部材とが積層されてなる積層部材を使用して、導体金属箔をパターン加工し導体パターンを形成する工程と、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムに、前記積層部材の導体パターンの少なくとも一部を埋め込む工程と、前記樹脂フィルムに埋め込まれた導体パターンから支持部材を除去する工程とを備え、導体パターンが樹脂フィルム中に埋め込み形成される埋め込み導体パターンフィルムの製造方法が提案されている（例えば、特許文献２）。このような製造方法も、支持部材である金属板をエッチング処理して除去して、その除去面が導体パターンと埋設樹脂とを平滑にする面となるものである。
【０００４】
その他、フィルム状支持体に導電性金属箔が積層された複合体の導電性金属箔をパターン化し、このパターン化面に絶縁体層を積層配置し、加圧一体化する方法が提案され、その絶縁体層の材料に液晶ポリマーが例示されている（例えば特許文献３を参照）。しかし、この方法を含め上記に示した殆どの方法は、準備したパターン基板に他の樹脂フィルムなどの絶縁体を加熱・加圧することを前提とし、製造工程が多くなるという欠点を有していた。
【０００５】
更に、埋め込み型のフレキシブル基板の製造方法としては、特定の絶縁樹脂材料の処理温度を変化させながら製造するものが提案されている（例えば特許文献４を参照）。結晶融解ピーク温度２６０℃以上のポリアリールケトン樹脂６５〜３５重量％と、非晶質ポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とを含有する熱可塑性樹脂フィルム上に導体箔を重ねて、前記熱可塑性樹脂組成物が下記の式（Ｉ）で示される結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関係を満たすように熱融着（積層プレス）する。次に、熱融着された導体箔をエッチングして導体パターンを形成し、前記熱可塑性樹脂組成物が下記の式（ＩＩ）で示される関係を満たすように加熱・加圧（平滑プレス）する。この平滑プレスの際には、前記導体パターンの表面に平滑板を圧接し、導体パターンの表面と前記樹脂フィルムの表面とが一致するまで、導体パターンを樹脂フィルム中に埋め込む。前記の熱可塑性樹脂組成物と、式（Ｉ）：〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≦０．５と（ＩＩ）：〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≧０．７の加熱・加圧条件を満足することで、残留応力や歪みのない埋め込み導体パターンフィルムを製造することができるとしている。
【０００６】
この方法は、使用した支持部材のエッチング除去操作がない点でその操作性及び製造容易性に優れている。しかしながら、絶縁樹脂材料基板が埋設樹脂でもあるため、加熱・加圧の平滑プレス時に絶縁樹脂材料と導体箔のパターン層との接着位置などの信頼性が低く、プレス時に微妙にパターン層がずれ、精度の高いフレキシブル基板が得られないおそれがある。特に、配線基板などに使用される場合は金属箔パターン層が薄くても問題はないが、熱電素子基板とする場合はパターン層が熱伝導性として厚み方向に相当の量、例えば４０μｍ以上を必要とし、パターン層のずれが生じやすいことが懸念される。また、ここで使用されるフィルム状絶縁体は、それを構成する樹脂が複数の熱可塑性樹脂組成物であり、特殊な材料であり、実用性の点からの困難性も有していた。
【特許文献１】特開平２−１１９８号公報
【特許文献２】特開２００３−２１８５００号公報
【特許文献３】特開２００１−６８８２４号公報
【特許文献４】特開２０００−２７７８７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が課題とするところは、フレキシブル基板の製造にあたって、作業性がよく、しかもパターン金属層に厚みがあっても製造の容易性及びパターンの位置精度に優れているフレキシブル基板を簡便な方法で製造しうるフレキシブル基板の製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、本発明者等は、液晶ポリマーを絶縁層とするパターン金属層を有するパターン金属層付基板を使用し、これを一定条件のもと加熱・加圧することで上記課題を解決しうることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、液晶ポリマー層にパターン金属層が埋設され、前記ポリマー層面とパターン金属層の外側表面とが略同一平面上に位置するように形成されるフレキシブル基板の製造方法において、液晶ポリマー層上に凸状の任意のパターン金属層を有するパターン金属層付基板を準備する工程、及び、前記パターン金属層付基板を前記液晶ポリマーの熱変形温度以上の温度で加熱・加圧して前記液晶ポリマー層にパターン金属層を相対的に埋設させる工程からなることを特徴とするフレキシブル基板の製造方法である。
【０００９】
ここで、フレキシブル基板を構成するパターン金属層は銅箔から形成されたものであることが有利である。
また、液晶ポリマーはその熱変形温度が２００〜３３０℃の範囲にあることが好ましく、埋設工程が加熱・加圧可能な積層プレス機によって行われ、積層プレス機の積層部表面温度が液晶ポリマーの熱変形温度以上で液晶ポリマーの熱変形温度より５０℃高い温度未満であり、圧力が １〜２０ＭＰaの範囲で加熱・加圧することは本発明の好ましい態様である。そして、この埋設工程において、前記パターン金属層付基板の加圧面に厚さが０．０２〜５ｍｍの硬質離型性シートを介して加熱・加圧することが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のフレキシブル基板の製造方法によれば、パターン金属層、即ち導体層或いは熱伝導層となるパターン金属層を支持する樹脂に加工温度で良好な流動特性を示す液晶ポリマーを使用したことにより、パターン金属層に相当な厚みがあってもパターンの位置精度に優れたフレキシブル基板が得られる。また、その製造にあっても基板のエッチング工程がないため製造容易性に優れている。特に、絶縁層が熱可塑性の液晶ポリマーからなるものであるため、他の樹脂フィルムを必要とせず、簡便な方法でフレキシブル基板を得ることが出来る。
また、埋設工程で積層プレス機でプレスする際に、圧力を特定し、加熱温度も調整すれば、更に信頼性のある基板が歩留まり良く得られる。また、従来、シリコンゴム等の弾性材を介して樹脂フィルム面を押圧しているが、これを樹脂フィルムに対して離型性のある硬質の離型性シートを介して実施すると、パターン金属層面の平滑性がより一層良好になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
尚、図１は、本発明に係るフレキシブル基板の製造方法の実施例を示すフレキシブル基板の製造工程別断面図、図２は、実施例で示すパターン形成後のフレキシブル基板の上面図、図３は、実施例で使用される積層プレス機の概略図、及び図４は、実施例によって製造したフレキシブル基板の断面写真図である。
本発明によって製造されたフレキシブル基板は、図１（ｃ）に示すように液晶ポリマー層１６にパターン金属層（導体パターン層）１３が埋設され、液晶ポリマー層面１４ｓとパターン金属層の外側表面１３ｓとが略同一平面上に位置するように形成される。そして、液晶ポリマー層１６はパターン金属層１３を支持すると共に、パターン金属層１３のパターン間（回路間）１３ａにも位置し、パターン金属層１３は液晶ポリマーに埋設される。
【００１２】
フレキシブル配線基板の製造方法においては先ず、液晶ポリマー層１２上に任意の厚みの金属層１１が積層された基板材料を準備する（図１の（ａ）参照）。そして、金属層１１には所定のパターンのパターン金属層（配線回路）１３が形成される（図１の（ｂ））。
【００１３】
金属層１１は銅箔からなる。本発明では、金属層として銅箔以外に、基板材料に通常使用されているものであれば特にその種類を限ることはない。例えば、銀、白金、金、アルミニウム、ニッケルなどの板又は箔等があげられる。金属層の厚みは特に限定されるものではないが、３〜２００μｍの範囲である。本発明では多目的基板として適用できるフレキシブル基板の製造を目的としているため、金属箔の厚みは、その目的によって異なってくるが、フレキシブル配線回路基板に適用するに適した厚みは、３〜３５μｍの範囲であり、また、電源回路や熱電素子基板に適用するに適した厚みは、３０〜２００μｍ、好ましくは４０〜１５０μｍの範囲である。また、上記設定範囲を超える厚みでは、基板全体の可撓性に問題が生じてくる。特に好ましくは、５〜１００μｍの範囲である。
【００１４】
金属層１１と液晶ポリマー層１２との積層は、加熱圧着などにより直接接合することができる。金属層１１はエッチング加工により、パターン金属層１３を形成することができる。そのパターン加工は、エッチング加工以外に、レーザ加工、ドリル加工なども採用することができる。本発明では、図２に示すように、金属層１１の周縁部１３ｂを残すようなパターンを形成し、基板の最終製造時にその周縁部１３ｂをカットして、所望の導体パターン層１３が得られるようにすることが好ましい。金属層１１と液晶ポリマー層１２は、接着剤を使用せずに加熱・加圧により適度な強度で積層されていることが好ましい。このことにより、埋設の加工過程でパターン層１３の位置ずれが起きないようにしている。しかしながら、後述する加熱・圧着時に生じやすいパターン間１３ａの位置ずれをより少なくするためには、上記のように予め位置ずれを防止するような周縁部１３ｂが形成された導体パターン層１３とすることが好ましい。このようにして、液晶ポリマー層上に凸状の任意のパターン金属層を有するパターン金属層付基板を準備することができる。
【００１５】
フレキシブル配線基板の製造方法は、次に前記パターン間１３ａに前記液晶ポリマー層１２を満たすために、図３に示すように、加熱・加圧可能な積層プレス機にて埋設工程に付される。積層プレス機は、一対の互いに押圧し合うピストン付加熱プレス板１からなる。パターン金属層付基板は積層プレス機の一対のプレス板１の間に配される。積層プレス機での積層部（パターン金属層付基板と硬質離型性シートとの接触部）の表面温度は液晶ポリマーの熱変形温度以上で液晶ポリマーの熱変形温度より５０℃高い温度未満になるように加熱することが好ましい。熱変形温度未満の加熱温度では、圧力を上げても、液晶ポリマーがパターン金属層付基板のパターン間１３ａに十分に浸透しない。また、熱変形温度より５０℃高い温度以上では、液晶ポリマーの溶融、変質、分解などが懸念される。
【００１６】
積層プレス機の設定圧力は１〜２０ＭＰaの範囲、特に３〜１２ＭＰaの範囲が好ましい。積層プレスの圧力が上記設定圧力未満では、絶縁層の液晶ポリマーがパターン金属層付基板のパターン間１３ａに十分に侵入されず、パターン金属層１３を相対的に埋設することができない。積層プレスの圧力が上記設定圧力を超える場合は、パターン金属層付基板の導体パターン層１３が潰れる場合がある。
【００１７】
本発明では、少なくともパターン金属層付基板のパターン金属層側に、硬質離型性シート２がプレス板１との間に挿入されることが好ましく、更に、パターン金属層付基板の液晶ポリマー層１２が面する側にもプレス板１との間に硬質離型性シート２が挿入されることがより好ましい。通常、加熱プレス板１は、プレス面が高温に加熱可能なＳＵＳなどから成型されている。上述のように積層部表面温度が液晶ポリマーの熱変形温度以上に維持される関係から、プレス板１のプレス面は溶融した液晶ポリマーが付着する場合がある。このため、従来、シリコンゴム等の離型性の弾性板が配されていた。しかしながら、本発明の製造方法の目的とする埋め込み基板の場合、このような緩衝板を配するのではなく、硬質板を配することが好ましい。従って、硬質離型性シート２を配することによって製造されるフレキシブル基板を波打たせることなく、容易にプレス板から離すことが可能となる。
【００１８】
硬質離型性シートとしては、加熱・加圧プレス後に積層基板がプレス板から容易に剥離できる、又は積層基板との接着力が低い耐熱性の材料が好ましい。例えば、積層基板と接着しない表面構造を有した、あるいは表面を研磨したり、界面活性剤を塗布して表面処理を行ったＳＵＳ、アルミ、Ｃｕなどの金属板、またはテフロン（登録商標）、ポリイミドなどの樹脂板が挙げられる。硬質離型性シートは、離型性があり、パターン金属層と液晶ポリマー層とを略同一平面に形成することを可能とする硬さを有する離型性シートであり、例えば０．０２〜５ｍｍの離型性アルミ板が好適なものとして挙げられる。硬質離型性シートの好ましい厚さ範囲は、０．０２〜５ｍｍであり、０．０５〜２ｍｍの範囲が特に好ましい。かかる厚みであれば、加熱プレス板１からの熱を速く且つ十分に伝えることができ、積層基板をスムースに加熱することができる。
【００１９】
本発明では、液晶ポリマーを樹脂層としたパターン金属層付基板を使用するが、パターン金属層付基板における、絶縁層の好ましい厚み範囲は、１０〜２５０μｍであり、２５〜１５０μｍであることがより好ましい。本発明では、パターン金属層付基板の樹脂層の液晶ポリマーによりパターン金属層１３をほぼ完全に埋設する必要があることから、基板全体の面積とパターン金属層間１３ａの総面積や容積の比率を考慮して樹脂層厚みを決めることができる。フレキシブル基板を熱電素子基板として使用する場合には、基板の熱伝導性の低下を抑えるため、パターン金属層１３下部の液晶ポリマー層厚みは薄くすることが好ましく、この場合、パターン金属層厚みをｈ１、パターン金属層埋設後のパターン金属層下部の液晶ポリマー層厚みをｈ２としたとき、ｈ１＞ｈ２の関係を有することが好ましい。また、パターン金属層下部の液晶ポリマー層厚みは、５〜６０μｍの範囲とすることが好ましい。
【００２０】
本発明では、液晶ポリマー層１２には、熱可塑性樹脂である液晶ポリマーが使用される。そして、加工性の観点から、液晶ポリマーの熱変形温度は、２３０〜３００℃の範囲にあることが好ましい。本発明で準備されるパターン金属箔付基板は、銅箔などの金属箔に液晶ポリマーフィルムを積層し、その金属箔を任意のパターンに加工して得ることが出来るが、金属箔に積層する液晶ポリマーフィルムは、市販の液晶ポリマーフィルムを使用することができる。また、金属箔に液晶ポリマーを積層した積層板も市販されており、これらを入手してパターン金属箔付基板に加工することができる。
【００２１】
液晶ポリマーフィルムは、光学的異方性の溶融相を形成する液晶ポリマーからなるものである。光学的異方性の溶融相を形成する液晶ポリマーは、サーモトロピック液晶高分子とも呼ばれている。光学的に異方性を形成する溶融相を形成する高分子は、当業者にはよく知られているように加熱装置を備えた偏光顕微鏡直交ニコル下で溶融状態の試料を観察したときに偏光を透過する高分子である。
【００２２】
液晶ポリマーの原料は、特に限定されるものではないが、以下に例示する（１）〜（４）に分類される化合物およびその誘導体から導かれる公知のサーモトロピック液晶ポリエステル及びポリエステルアミドを挙げることができる。但し、高分子液晶を形成するためには、各々の原料化合物の組合せに適宜な範囲がある。
（１）芳香族又は脂肪族ジヒドロキシ化合物
（２）芳香族又は脂肪族ジカルボン酸
（３）芳香族ヒドロキシカルボン酸
（４）芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミンまたは芳香族アミノカルボン酸
【００２３】
これらの原料化合物から得られる液晶ポリマーの代表例として下記式に示す構造単位を有する共重合体を挙げることができる。
【００２４】
【化１】
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【００２５】
本発明でいう液晶ポリマーの熱変形温度とは、前記の積層プレス機の設定圧力にてプレスする際に、液晶ポリマーがパターン金属層間１３ａに十分に充填される流動性を発現する温度であり、一例としては、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）による測定で得られる貯蔵弾性率（Ｅ’）−温度曲線にて、Ｅ’が急激に低下する温度をいう。
【００２６】
このような液晶ポリマーの使用と、導体パターン層１３の周縁処理と相まって、上述の加熱・加圧時の条件においても位置ずれのおきない、液晶ポリマー層１２が薄層の場合でも、波打つことのない基板とすることができる。液晶ポリマー層は、その機能を発揮する限り、本発明の効果を阻害しない範囲で、必要に応じて、他のポリマー、充填材や他の添加剤を含有することもできる。
【００２７】
このような構成により得られるフレキシブル基板は、図１（ｃ）及び図４に示すように、パターン金属層１３が液晶ポリマー層１６に埋め込まれた状態でその液晶ポリマー層１６上に固着している。この場合、液晶ポリマー層１６の表面１４ｓと導体パターン層１３の表面１３ｓとは平行し波打つことがない。また特に、パターン金属層１３が、外表面１３ｓとして液晶ポリマー層と平行に（液晶ポリマー層表面と同一平面に）現れることが好ましい。上記した実施の形態に係るフレキシブル配線基板の製造方法により製造された基板は、導体パターン層１３に厚みがあっても製造が容易であり、またその埋設されるパターンの位置精度が高い。
尚、本発明のフレキシブル基板の製造方法は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることができることは勿論である。
【実施例】
【００２８】
（実施例１）
厚さ５０μｍ、熱変形温度２６０℃の液晶ポリマーフィルム（クラレ株式会社製、製品名：ベクスター、グレード：ＦＡ−Ｘ１００）１２に、厚さ７０μｍの金属層（銅箔）１１を加熱・加圧下に熱圧着し、液晶ポリマーを樹脂層とするフレキシブル銅張積層板を準備した（図１（ａ））。
この銅箔１１上にドライフィルムをラミネートし銅エッチングレジストを形成し、不要な銅箔をエッチング除去してパターン金属層を形成した（図１（ｂ））。ただし、銅パターンはフレキシブル銅張積層板１３の外枠の銅とつながった形状をしている（図２）。
次に、このようにして形成したパターン金属層付基板をステンレス板に挟み、プレス機で２６０℃、１１．０ＭＰａの条件で加熱・加圧した（図１（ｃ））。このとき、ステンレス板とパターン金属層付基板の間に硬質離型性シートとして厚さが７５μｍのアルミ箔を介在させた。アルミ箔は、加熱圧着による樹脂のはみ出しよりも大きい寸法とした。また、加熱・加圧条件については液晶ポリマーの熱変形温度２６０℃で２５分保持した後、１１．０ＭＰａで加圧し、この状態で１５分保持した。その後、２０分かけて室温まで冷却した。このようにして作製したフレキシブル基板をプレス機より取り出した。
【００２９】
このようにして得られたフレキシブル基板の銅パターン形成部位（表１中：Ｃｕパターン層）と液晶ポリマー層のみからなる部位（表１中：ＬＣＰ層）の厚みをダイアルゲージ膜厚計でそれぞれ求めた結果、それらの厚み差は最大５μｍと平坦な基板が得られた。表１に示した。
この厚み差は、原料とした液晶ポリマーフィルムの厚みバラツキ範囲内の値でもある。また、得られたフレキシブル基板の断面を顕微鏡で観察したところ、液晶ポリマー層に銅によるパターン金属層が埋没し、液晶ポリマー層面とパターン金属層面とが略同一平面上に位置するような構造であることがわかった。また、銅と液晶ポリマー層との間に空隙は見られなかった（図４）。
【００３０】
（実施例２）
厚さ５０μｍ、熱変形温度２６０℃の液晶ポリマーフィルム（クラレ株式会社製、製品名：ベクスター、グレード：ＦＡ−Ｘ１００）１２に、厚さ１２μｍの金属層（銅箔）１１を加熱・加圧下に熱圧着し、液晶ポリマーを樹脂層とするフレキシブル銅張積層板を準備したことの他は実施例１と同様にしてフレキシブル基板を作製した。その結果を表１に示す。
【００３１】
（実施例３）
厚さ２５μｍ、熱変形温度２６０℃の液晶ポリマーフィルム（クラレ株式会社製、製品名：ベクスター、グレード：ＦＡ−Ｘ１００）１２に、厚さ１２μｍの金属層（銅箔）１１を加熱・加圧下に熱圧着し、液晶ポリマーを樹脂層とするフレキシブル銅張積層板を準備したことの他は実施例１と同様にしてフレキシブル基板を作製した。その結果を表１に示す。
【００３２】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明のフレキシブル基板の製造方法は、作業性がよく、しかも、その製造されたフレキシブル基板にあっては、パターン金属層に厚みがあっても製造の容易性及びパターンの信頼性に優れている産業上の利用可能性が高いものである。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】図１は、本発明に係るフレキシブル基板の製造方法の実施例を示すフレキシブル基板の製造工程別断面図である。
【図２】図２は、実施例で示すパターン形成後のフレキシブル基板の上面図である。
【図３】図３は、実施例で使用される積層プレス機の概略図である。
【図４】図４は、実施例によって製造したフレキシブル基板の断面写真図である。
【符号の説明】
【００３５】
１    積層プレス機の加熱プレス板
２    硬質離型性シート
１１    金属層（銅箔）
１２    液晶ポリマー
１３    導体パターン層
１３a   導体パターン金属層間
１３b   導体パターン層の周辺部
１３s   導体パターン層の表面
１４s   液晶ポリマー層の表面
１６    液晶ポリマー層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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