(57)【要約】【課題】ＭＩＤ構造の樹脂製中空パッケージの低コスト化を図り、さらに、薄型化、小型化及び多ピン化を容易に実現できるＭＩＤ構造の樹脂製中空パッケージ及びその製造方法を提供すること。【解決手段】半導体素子２を収納する凹部３の内面からパッケージ本体１の上面及び外側面を経てパッケージ本体１の底面に至るまでの樹脂表面に、導電性インクを印刷して配線パターン６を形成する。また、配線パターン６上に、１層若しくは２層以上の導電薄膜層を積層する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子を収納する凹部を有する半導体素子収納用樹脂製中空パッケージであって、前記凹部の内面からパッケージ本体の上面及び外側面を経てパッケージ本体の底面に至るまでの樹脂表面に、導電性インクを印刷して形成した配線パターンを有する半導体素子収納用樹脂製中空パッケージ。
【請求項２】
前記配線パターン上に、１層若しくは２層以上の導電薄膜層が積層された請求項１に記載の半導体素子収納用樹脂製中空パッケージ。
【請求項３】
前記凹部の半導体素子搭載面と同一面、または前記半導体素子搭載面よりパッケージ本体の底面側に、厚みが０．０５０ｍｍ〜１．０００ｍｍの放熱板がインサートされている請求項１または請求項２に記載の半導体素子収納用樹脂製中空パッケージ。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の半導体素子収納用樹脂製中空パッケージの凹部に半導体素子を搭載し、前記凹部を蓋で封止した半導体装置。
【請求項５】
請求項４に記載の半導体装置を有する電子機器。
【請求項６】
半導体素子を収納する凹部を有するパッケージ本体を樹脂で形成する工程と、
前記凹部の内面からパッケージ本体の上面及び外側面を経てパッケージ本体の底面に至るまでの樹脂表面に、導電性インクを印刷して配線パターンを形成する工程と、
前記配線パターンに乾燥、ベークまたは紫外線照射の処理を施す工程と、
を含む半導体素子収納用樹脂製中空パッケージの製造方法。
【請求項７】
前記配線パターンに乾燥、ベークまたは紫外線照射の処理を施す工程の後に、
前記配線パターン上に、印刷またはめっき加工により導電薄膜層を積層する工程を含む請求項６に記載の半導体素子収納用樹脂製中空パッケージの製造方法。
【請求項８】
半導体素子を収納する凹部を有するパッケージ本体を樹脂で形成する工程において、予め金型内に厚み０．０５０ｍｍ〜１．０００ｍｍの放熱板が吊りピンを介して連結されているフレームをセットしてパッケージ本体を樹脂で形成し、この際、前記放熱板はパッケージ本体にインサートされるが前記フレームはリード配線としてパッケージ本体にインサートされないようにし、前記吊りピンをカットして前記放熱板を前記フレームから分離する請求項６または請求項７に記載の半導体素子収納用樹脂製中空パッケージの製造方法。
【請求項９】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の半導体素子収納用樹脂製中空パッケージの前記凹部に、半導体素子を搭載する工程と、
前記半導体素子と前記配線パターンとを電気的に接続する工程と、
前記凹部を蓋で封止する工程と、
を含む半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を収納する凹部を有する半導体素子収納用樹脂製中空パッケージとそれを使用した半導体装置及び電子機器、さらには、その半導体素子収納用樹脂製中空パッケージと半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子の機能特性は、外気の温度や湿度の変化、あるいは微小なダストに大きく影響され、また機械的振動や衝撃を受けることにより劣化しやすいことが知られている。これらの外的要因から半導体素子を保護するために、セラミックスからなるパッケージや樹脂で封止したパッケージなどが使用されている。
【０００３】
ＣＣＤ、ＣＭＯＳなどの半導体素子は、パッケージ外部と光の通路が必要であり、光の通路を必要としない一般的なＬＳＩ素子のように、周囲をセラミックスや樹脂で封止することができない。したがって、これらの半導体素子は、一般的に一方が開放された中空タイプのパッケージに実装され、その凹部をガラスなどの透明な蓋で気密封止することにより、パッケージングされている。
【０００４】
ところが、中空タイプのパッケージのうちセラミックス製中空パッケージには、材料コスト、製造コストが高い、と言った欠点があり、半導体装置の製造コスト低減を阻む要因の一つになっている。そのため、セラミックス製中空パッケージから、材料コスト、製造コストがより安い樹脂製中空パッケージへの置き換えが検討されている。
【０００５】
この樹脂製中空パッケージの形態としては、従来からのＤＩＰ（Dual Inline Package）型に代わって、表面実装タイプで、かつ、薄型化・小型化された樹脂製中空パッケージが要求されるようになってきている。そのため、表面実装タイプのＳＯＰ（Small Outline Package）型やＳＯＮ（Small Outline Non Leaded Package）型などの樹脂製中空パッケージが使用されている。
【０００６】
しかし、樹脂製中空パッケージは、耐湿性・放熱性などの信頼性特性の問題や、構造的な問題で、薄型化・小型化・多ピン化には限界があり、配線パターンに自由度があるセラミックス製中空パッケージが用いられることも多い。
【０００７】
表面実装タイプのセラミックス製中空パッケージの形態としては、ＬＣＣ（Leadless chip carrier）タイプのものがある。これは、例えば、未焼結のパッケージ用シートを複数用いて形成される。すなわち、各シートには、必要に応じて配線膜が形成されており、各シートを複数積層して焼結することで、半導体素子を収納する凹部を有するパッケージ本体が形成される。その後、半導体素子を凹部にダイボンディングし、凹部内面の配線膜と半導体素子パット部をワイヤーボンディングで接続する。さらに、パッケージ本体上面にシール剤を塗布して、凹部をガラスなどの透明な蓋で気密封止する。これにより、ＬＣＣタイプの半導体装置が完成する。
【０００８】
セラミックスは、本質的に非透湿であり、また樹脂と比較すると熱伝導性がよく放熱性にも優れている。しかし、セラミックス製中空パッケージは、上述のとおり製造コストが高く、また製品寸法の精度が悪いなどの欠点を有する。
【０００９】
そこで、セラミックス製中空パッケージを、材料コスト、製造コストが安く、製品寸法の精度に優れ、そして、実装形態が表面実装タイプである樹脂製中空パッケージに置き換えるため、ＭＩＤ（Molded Interconnect Device）構造の樹脂製中空パッケージが注目されている。このＭＩＤ構造とは、樹脂製のパッケージ本体表面上に配線パターンが形成され、リードフレームをリード配線としてインサートしないタイプのリードフレームレス樹脂製パッケージである。
【００１０】
従来、ＭＩＤ構造の樹脂製中空パッケージとしては、特許文献１に開示されているように、樹脂製のパッケージ本体上にレジストを塗布して、ホトマスクにより配線パターンを形成し、無電解めっきで配線層を形成したものが知られている。しかし、このようにめっき加工により配線パターンを形成する場合、めっき加工を行う前に、３次元のマスクを使用して配線パターンを形成する必要があり、しかも、工程数が多くなるため製造コストが高くなり、また、製造期間が長くなるなどの問題がある。
【００１１】
これに対して特許文献２には、熱可塑性樹脂中に鉛フリーハンダを断続的に細かく分散した導電性樹脂を用いて、配線パターンを形成する部分のみ２次成形をおこない、その後、電気めっきをすることで２次成形した部分の表面にのみめっき加工をする技術が開示されている。この技術によれば、樹脂製のパッケージ本体上にレジストを塗布して、ホトマスクにより配線パターンを形成する工程が削減され、めっき工程のコスト削減を図ることができる。しかし、樹脂製中空パッケージの成形手段として２次成形を行うための新たなコストが発生する。
【００１２】
一方、特許文献３には、樹脂製中空パッケージの耐湿性、放熱性を改善するために、蒸気不透過性の板状体からなる放熱板を、樹脂製中空パッケージの半導体素子搭載面の下方にインサートした樹脂製中空パッケージが開示されている。放熱板は吊りピンを介してリードフレームに連接されており、特許文献３の樹脂製中空パッケージには放熱板とともにリードフレームもインサートされている。
【００１３】
しかし、樹脂製中空パッケージには、上述のとおり薄型化・小型化・多ピン化の要求が高まっており、特許文献３記載のようなリードフレームをインサートした樹脂製中空パッケージ構造の場合は、リードフレームがある程度の厚みを有することから、構造的に前記要求に適応できないようになってきている。例えば、薄型化された樹脂製中空パッケージにリードフレームをインサートすると、樹脂部の強度が低下してリードカットをする際にパッケージクラックなどの不具合が生じる。
【００１４】
したがって、樹脂製中空パッケージのトータル厚みを薄くするためには、リードフレームをインサートさせないことが条件の一つとなる。これに対して、リードフレーム厚みを不当に薄くし、当該パッケージのトータル厚みを薄くしようとすると、リードフレームの強度低下が起因して、リードフレームの変形などの不具合が発生する。例えば、放熱板が成型時の樹脂注入圧力やクランプ圧力に影響されて変形するなどの不具合が発生する。また、リードフレームを薄くすると、そのハンドリング性が悪くなるなどの様々な問題が生じる。
【００１５】
また、一般にスタンピング（打ち抜きプレス）加工により製作されたリードフレームでは、リード間隔は刃物強度の関係から、実用上、リードフレーム厚みの８０％〜１００％の間隔が必要とされており、リードフレームの厚みから製作可能なリード間隔が限定される。また、リードフレームの別の製作方法としてエッチング加工法などがあるが、実用可能なリード間隔を得るためには、リードフレーム厚みの７０％〜１００％が必要とされている。
【００１６】
したがって、例えば、０．２５ｍｍ厚みのリードフレームのリード間隔は０．１７５ｍｍ〜０．２５０ｍｍがほぼ限界とされ、リードの狭ピッチ化の要求には対応できない。さらに、多ピン化すると、パッケージ本体の樹脂とリードフレームとの界面エリアが増えて、パッケージの耐湿性が著しく損なわれるなどの弊害も発生する。
【００１７】
この点からも、リードフレームのインサートが不要な上述のＭＩＤ構造の樹脂製中空パッケージが今後有望であり、その普及のためにさらなる低コスト化が望まれている。
【特許文献１】特開平４−１８０６９６号公報
【特許文献２】特開平１１−２８４３１３号公報
【特許文献３】特開平４−３１２９６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
本発明が解決しようとする課題は、ＭＩＤ構造の樹脂製中空パッケージの低コスト化を図り、さらに、薄型化、小型化及び多ピン化を容易に実現できるＭＩＤ構造の樹脂製中空パッケージ及びその製造方法を提供することにある。
【００１９】
他の課題は、耐湿性及び放熱性に優れたＭＩＤ構造の樹脂製中空パッケージ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明は、半導体素子を収納する凹部を有する半導体素子収納用樹脂製中空パッケージであって、前記凹部の内面からパッケージ本体の上面及び外側面を経てパッケージ本体の底面に至るまでの樹脂表面に、導電性インクを印刷して形成した配線パターンを有する半導体素子収納用樹脂製中空パッケージである。
【００２１】
また、前記配線パターン上には、１層若しくは２層以上の導電薄膜層を積層することができる。
【００２２】
このように本発明においては、印刷により配線パターンを形成するので、従来のＭＩＤ構造の樹脂製中空パッケージとは違い、配線パターンを形成するためのレジスト処理やマスク処理などを必要とせず、印刷と乾燥、ベークまたは紫外線照射等の工程で配線パターンを形成し、その後、当該配線パターン上に、印刷若しくはめっき加工により導電薄膜層を積層することが可能となり、製造コストが削減でき、製造期間が短縮され、樹脂製中空パッケージの製造コストを低減することが可能となる。
【００２３】
すなわち、従来のＭＩＤ構造の場合、めっき工程では、パッケージ本体上にレジストを塗布して、マスク処理により配線パターンを形成し、無電解めっき及び電解めっき等のめっき加工をする必要があったが、本発明では、導電性インクを印刷して配線パターンを形成するため、レジスト処理やマスク処理を必要としない。
【００２４】
ここで、本発明にいう印刷とは、ディスペンス印刷、インクジェット印刷などが一例として挙げられる。
【００２５】
特に、印刷の方式としてインクジェット印刷を採用した場合、ノズル動作やインク塗布に係るプログラムを変更するなどで、容易に多様な配線パターンを形成することが可能となる。さらに、インクジェット印刷は印刷面に非接触なので、パッケージ本体の立体的な部位に対しても、容易に配線パターンを印刷することが可能である。また、ノズルと配線パターン形成面の角度は、特に垂直であることに限定はされないが、配線パターンの幅、厚みなどの形成がしやすいように、必要に応じて角度をつけても良い。さらに、ノズルを複数搭載することで、配線パターンの形成時間が短縮され、生産性が向上するなどのメリットがある。
【００２６】
さらに、本発明においては、放熱板を前記凹部の半導体素子搭載面と同一面、または前記半導体素子搭載面よりパッケージ本体の底面側にインサートすることで、耐湿性、放熱性を向上させることが可能である。この放熱板の厚みは０．０５０ｍｍ〜１．０００ｍｍとする。また、そのインサートにあたっては、予め金型内に放熱板が吊りピンを介して連結されているフレームをセットしてパッケージ本体を樹脂で形成する。そして、この際、放熱板はパッケージ本体にインサートされるがフレームはリード配線としてパッケージ本体にインサートされないようにし、吊りピンをカットして放熱板をフレームから分離する。
【００２７】
このようにして放熱板をパッケージ本体にインサートすると、放熱板は製造過程では搬送キャリアとなるフレームに連結されており、したがってそれぞれのパッケージ本体も放熱板の吊りピンを介してフレームに連結されているため、フレーム単位で流動が可能となり、容易に工程流動ができるようになる。また、フレーム自体はリード配線としてはインサートされないため、従来のようにパッケージ本体とリードフレームの界面エリアが増えることはなく、耐湿性及び耐湿信頼性が向上する。しかも、放熱板を前記凹部の半導体素子搭載面と同一面、または前記半導体素子搭載面よりパッケージ本体の底面側にインサートすることで、パッケージ本体の底面外部から凹部への水分の浸入を有効に阻止することが可能となり耐湿性に優れた樹脂製中空パッケージが得られ、また、半導体素子の動作時の発熱は、放熱板を介して外部へと放出されるため放熱性も向上させることができる。
【００２８】
一方、本発明の半導体素子収納用樹脂製中空パッケージの製造方法は、基本的には、半導体素子を収納する凹部を有するパッケージ本体を樹脂で形成する工程と、前記凹部の内面からパッケージ本体の上面及び外側面を経てパッケージ本体の底面に至るまでの樹脂表面に、導電性インクを印刷して配線パターンを形成する工程と、前記配線パターンに乾燥、ベークまたは紫外線照射の処理を施す工程とを含む。
【００２９】
また、前記配線パターンに乾燥、ベークまたは紫外線照射の処理を施す工程の後に、前記配線パターン上に、印刷またはめっき加工により導電薄膜層を積層する工程を含むこともできる。
【００３０】
さらに、放熱板をパッケージ本体にインサートする場合には、上述のとおり、予め金型内に厚み０．０５０ｍｍ〜１．０００ｍｍの放熱板が吊りピンを介して連結されているフレームをセットしてパッケージ本体を樹脂で形成し、この際、放熱板はパッケージ本体にインサートされるがフレームはリード配線としてパッケージ本体にインサートされないようにし、吊りピンをカットして放熱板をフレームから分離する。
【００３１】
そして、このようにして得られた半導体素子収納用樹脂製中空パッケージの前記凹部に、半導体素子を搭載し、この半導体素子と前記配線パターンとを電気的に接続し、前記凹部を蓋で封止することにより半導体装置を得ることができる。さらに、この半導体装置を用いて電子機器を製作することができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、配線パターンをめっき加工ではなく印刷により形成するようにしたので、めっき加工のためのレジスト処理やマスク処理が不要となり、ＭＩＤ構造の樹脂製中空パッケージの低コスト化を図ることができる。さらに、樹脂製中空パッケージの薄型化、小型化及び多ピン化を容易に実現できる。
【００３３】
加えて、配線パターンの狭ピッチ化が可能となり、また、配線パターンの自由度が高く、配線パターンを多方向に引き回すことができ、リードフレームでは実現できなかった樹脂製中空パッケージを提供できる。
【００３４】
また、パッケージ本体に放熱板をインサートし、その際、フレームをリード配線としてインサートしないようにすれば、放熱性とともに耐湿性も向上させることができ、しかも、樹脂製中空パッケージの薄型化、小型化及び多ピン化を阻害することもない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。無論、本発明はこの実施の形態に限られるものではない。
【００３６】
図１は、本発明の樹脂製中空パッケージを用いた半導体装置の断面図であり、図２は、そのパッケージ本体の斜視図である。
【００３７】
樹脂製のパッケージ本体１は、半導体素子２を収納する凹部３を有し、その凹部3の内面からパッケージ本体１の上面及び外側面を経てパッケージ本体１の底面に至るまでの樹脂表面に、導電性インクをインクジェット印刷することによって配線パターン6が形成されている。また、半導体素子２と配線パターン6とはワイヤーボンディング7により電気的に接続されている。そして、半導体素子２を収納した凹部3は、例えばガラスなどの透明な蓋５によってシール剤４を介して気密封止されている。
【００３８】
ここで、半導体素子２と配線パターン6とのワイヤーボンディング性をより向上させるためには、配線パターン6に１層若しくは２層以上の導電薄膜層を積層することが好ましい。図３は、配線パターン6上に導電薄膜層を積層した例を模式的に示す。同図に示すように、パッケージ本体１上に、銅を含有するインクを用いてインクジェット印刷により配線パターン6が形成されている。そして、配線パターン6上に、２層目としてニッケルを含有するインク１１、３層目として金を含有するインク１２による導電薄膜層がインクジェット印刷により積層されている。なお、２層目及び３層目の導電薄膜層については、無電解めっきや電解めっき等のめっき加工により、２層目にニッケル１１、３層目に金１２を積層させることも可能である。
【００３９】
図４は、パッケージ本体１に放熱板１０をインサートした例の斜視図である。
【００４０】
図４の例では、放熱板１０は、パッケージ本体１の凹部３の半導体素子搭載面より僅かにパッケージ本体１の底面側にインサートされている。放熱板１０は、その上面が半導体素子搭載面と同一面をなすようにインサートしてもよい。なお、実施例において放熱板１０の材質は４２Ａｌｌｏｙとし、その厚みは０．２０ｍｍとした。
【００４１】
以上説明した本発明の樹脂製中空パッケージは、熱硬化性樹脂もしくは熱可塑性樹脂を用いて、トランスファーモールド成形または射出成形により、凹部３を有するパッケージ本体１を形成し、その後、所定の工程を経ることによって得ることができる。
【００４２】
以下、その製造方法の一例として、熱硬化性樹脂を用いたトランスファーモールド成形法による製造方法を説明する。
【００４３】
図５は、その製造方法の工程フローを示す。また、図６は、放熱板をインサートする場合の工程フローを示す。
【００４４】
まず、トランスファーモールド成形により、凹部３を有するパッケージ本体１を形成し、１８０℃程度の温度で５時間程度ベークして硬化させる。また、放熱板１０をインサートする場合は、予め金型内に放熱板１０が吊りピン８を介して連結されているフレーム９をセットしてパッケージ本体を樹脂で形成する。この場合、放熱板１０はパッケージ本体１にインサートされるがフレーム９はリード配線としてパッケージ本体１にインサートされないようにする。
【００４５】
その後、例えば、インクジェット印刷で銅を含有するインクをパッケージ本体１の表面に印刷して配線パターン６を形成し、乾燥、ベークまたは紫外線照射等を施す。また、先に図２で説明したように、ワイヤーボンディング性をより向上させるためには、配線パターン６上に導電薄膜層を積層する。この導電薄膜層をインクジェット印刷により形成する場合は、図３に示すように、２層目にニッケルを含有するインク１１、３層目に金を含有するインク１２を積層させ、それぞれインクジェット印刷と乾燥、ベークまたは紫外線照射等を繰り返し、導電薄膜層を積層する。一般的に、ベークする場合には、約１５０℃〜２４０℃程度の温度で１時間程度ベークする。なお、積層する材料は、特に限定されるものではなく、同等の特性を有する材料であれば代用できる。
【００４６】
ここで、インクジェット印刷によれば、ノズル動作速度すなわちインクの塗布速度や、ノズルからの塗布量、インクの重ね塗り等によって、配線パターン６及びその上に積層される導電薄膜層の厚みや幅を任意に調整ができる。そのため、パッケージ本体１の表面に、多様な配線パターン６を形成し、またその上に導電薄膜層を積層することができる。さらに、インクジェット印刷によれば、印刷面に非接触なので、パッケージ本体１の立体的な部位に対しても、配線パターン６及び導電薄膜層を容易に印刷して形成することができる。図７は、パッケージ本体１の表面に配線パターン６を多方向に引き回して形成した例を示す。
【００４７】
また、インクジェット印刷においてノズルと配線パターン形成面の角度は、特に垂直であることに限定はされないが、配線パターン及び導電薄膜層の幅、厚みなどの形成がしやすいように、必要に応じて角度をつけても良い。さらに、ノズルを複数搭載することで、各部位に一括して配線パターン及び導電薄膜層を形成することが可能であるなど、配線パターン及び導電薄膜層の形成時間が短縮され、生産性が向上するなどのメリットがある。
【００４８】
なお、配線パターン６とパッケージ本体１の表面との密着性を向上させるため、インクジェット印刷する前に、パッケージ本体１の表面を粗面化しても良い。粗面化の方法はブラスト法、化学研磨法等があるが、限定はされない。
【００４９】
以上により、パッケージ本体１の表面に配線パターン６及び導電薄膜層を形成したＭＩＤ構造の樹脂製中空パッケージが形成される。ただし、この配線パターン６及び導電薄膜層を形成する条件は、前記の条件に限定されるものではない。
【００５０】
配線パターン６及び導電薄膜層を形成した後、樹脂製中空パッケージを個片化するため、ダイシングを行う。
【００５１】
その後、半導体素子２を凹部３にダイボンディングして、半導体素子２のパット部と配線パターン６の端子となる部分を、ワイヤーボンディング７で接続する。最後に、凹部３を密閉するために、パッケージ本体１上面にシール剤を塗布して、凹部３を例えばガラスなどの透明な蓋で気密封止する。以上で、半導体装置が完成する。一般的にシール剤としては、紫外線硬化性樹脂が使用されているが特に限定されるものではない。
【００５２】
なお、放熱板をインサートする場合は、ワイヤーボンディング後、吊りピン８をカットして放熱板１０をフレーム９から分離させる。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明は、低コスト化、小型化、薄型化、軽量化、さらには機械的強度、耐湿性、放熱性、生産性等の向上が要求される、次世代の半導体素子を収納する樹脂製中空パッケージ及び半導体装置に特に好適に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の樹脂製中空パッケージを用いた半導体装置の断面図である。
【図２】本発明の樹脂製中空パッケージの斜視図である。
【図３】配線パターン上に導電薄膜層を積層した例を模式的に示す図である。
【図４】放熱板をインサートした本発明の樹脂製中空パッケージの斜視図である。
【図５】本発明の樹脂製中空パッケージの製造方法の工程フロー図である。
【図６】放熱板をインサートする場合の本発明の樹脂製中空パッケージの製造方法の工程フロー図である。
【図７】パッケージ本体表面に配線パターンを多方向に引き回した本発明の樹脂製中空パッケージを示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５５】
１  樹脂製中空パッケージ
２  半導体素子
３  凹部
４  シール剤
５  蓋
６  導電薄膜層からなる配線パターン
７  ワイヤーボンディング
８  吊りピン
９  リードフレーム
１０  放熱板
１１  ニッケルを含有するインク、若しくは、ニッケル
１２  金を含有するインク、若しくは、金
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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