(57)【要約】【課題】本願発明の課題は、表示パネルに形成する駆動ＩＣとの接続部である周辺端子部の構成および点灯検査に備えるフレキシブル配線板の構成を見直すことで、従来の機能を有したまま、周辺端子部が占める面積を小さくすることで狭額化に貢献し、且つ、点灯検査時における検査信号入力をする接触子と表示パネルに形成された接続部との接触不良や接触による破損の解消および検査良品率の向上にある。【課題手段】本願発明に係る表示装置および表示装置用基板は、表示部を駆動する駆動信号を供給する駆動信号供給線、および、前記駆動信号を生成する駆動ＩＣと前記駆動信号供給線とを電気的に接続する複数の接続部が形成された基板を備えた表示装置であって、前記基板の接続部は、前記駆動ＩＣと駆動供給信号線とを電気的に接続させるためのＩＣ接続部位１と、該ＩＣ接続部位１から連続して設けられた検査用接続部位２とが設けられていることを特徴とする。【選択図】図１
2008083072.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示部を駆動する駆動信号を供給する駆動信号供給線、および、前記駆動信号を生成する駆動ＩＣと前記駆動信号供給線とを電気的に接続する複数の接続部が形成された基板を備えた表示装置であって、
前記基板の接続部は、前記駆動ＩＣと駆動供給信号線とを電気的に接続させるためのＩＣ接続部位と、該ＩＣ接続部位から連続して設けられた検査用接続部位とが設けられていることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
請求項１記載の表示装置であって、
前記複数の接続部は、一の方向に所定の隙間をもって順次形成されており、前記接続部のＩＣ接続部位は、隣接する他の接続部のＩＣ接続部位と、前記一の方向に対して直交する方向において、ずれた位置に配置されていることを特徴とする表示装置。
【請求項３】
請求項２記載の表示装置であって、
前記接続部の検査用接続部位は、該接続部のＩＣ接続部位に対して、該接続部に隣接する接続部におけるＩＣ接続部位に対する検査用接続部位の形成側と反対側に、配置されていることを特徴とする表示装置。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかに記載の表示装置であって、
前記複数の接続部は、一の方向に所定の隙間をもって順次形成されているとともに複数の群に区分けされており、
一の群の接続部の検査用接続部位は、前記一の方向に沿った線上に配置されていることを特徴とする表示装置。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れかに記載の表示装置であって、
前記複数の接続部は、一の方向に所定の隙間をもって順次形成されているとともに複数の群に区分けされており、
一の群の各接続部は、ＩＣ接続部位に対する検査用接続部位の形成向きが同一向きとされていることを特徴とする表示装置。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れかに記載の表示装置であって、
前記基板の表面には絶縁膜が積層されており、前記検査用接続部位は、該絶縁膜の表面側に形成されていることを特徴とする表示装置。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れかに記載の表示装置であって、
前記ＩＣ接続部位および検査用接続部位は、同一工程で基板に積層形成されて構成されていることを特徴とする表示装置。
【請求項８】
表示部を駆動する駆動信号を供給する駆動信号供給線、および、前記駆動信号を生成する駆動ＩＣと前記駆動信号供給線とを電気的に接続する複数の接続部が形成された表示装置用基板であって、
前記基板の接続部は、前記駆動ＩＣと駆動供給信号線とを電気的に接続させるためのＩＣ接続部位と、該ＩＣ接続部位から連続して設けられた検査用接続部位とが設けられていることを特徴とする表示装置用基板。
【請求項９】
請求項８記載の表示装置用基板であって、
前記複数の接続部は、一の方向に所定の隙間をもって順次形成されており、前記接続部のＩＣ接続部位は、隣接する他の接続部のＩＣ接続部位と、前記一の方向に対して直交する方向において、ずれた位置に配置されていることを特徴とする表示装置用基板。
【請求項１０】
請求項９記載の表示装置用基板であって、
前記接続部の検査用接続部位は、該接続部のＩＣ接続部位に対して、該接続部に隣接する接続部におけるＩＣ接続部位に対する検査用接続部位の形成側と反対側に、配置されていることを特徴とする表示装置用基板。
【請求項１１】
請求項８乃至１０の何れかに記載の表示装置用基板であって、
前記複数の接続部は、一の方向に所定の隙間をもって順次形成されているとともに複数の群に区分けされており、
一の群の接続部の検査用接続部位は、前記一の方向に沿った線上に配置されていることを特徴とする表示装置用基板。
【請求項１２】
請求項８乃至１１の何れかに記載の表示装置用基板であって、
前記複数の接続部は、一の方向に所定の隙間をもって順次形成されているとともに複数の群に区分けされており、
一の群の各接続部は、ＩＣ接続部位に対する検査用接続部位の形成向きが同一向きとされていることを特徴とする表示装置用基板。
【請求項１３】
請求項８乃至１２の何れかに記載の表示装置用基板であって、
前記基板の表面には絶縁膜が積層されており、前記検査用接続部位は、該絶縁膜の表面側に形成されていることを特徴とする表示装置用基板。
【請求項１４】
請求項８乃至１３の何れかに記載の表示装置用基板であって、
前記ＩＣ接続部位および検査用接続部位は、同一工程で基板に積層形成されて構成されていることを特徴とする表示装置用基板。
【請求項１５】
表示部を駆動する駆動信号を供給する駆動信号供給線、および、前記駆動信号を生成する駆動ＩＣと前記駆動信号供給線とを電気的に接続する複数の接続部が形成された基板を備えた表示装置の製造方法であって、
前記基板に、前記駆動ＩＣおよび駆動供給信号線を電気的に接続させるためのＩＣ接続部位と、該ＩＣ接続部位から連続する検査用接続部位とを備えた接続部を形成する接続部形成手順を有していることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１６】
請求項１５記載の表示装置の製造方法であって、
前記接続部形成手順において、前記複数の接続部が一の方向に沿って所定の隙間をもって配置されるとともに、接続部のＩＣ接続部位が、隣接する他の接続部のＩＣ接続部位と、前記一の方向に対して直交する方向において、ずれた位置に配置されるように、接続部を形成することを特徴とする表示装置。
【請求項１７】
請求項１６記載の表示装置の製造方法であって、
前記接続部形成手順において、前記検査用接続部位が、該接続部のＩＣ接続部位に対して、該接続部に隣接する接続部におけるＩＣ接続部位に対する検査用接続部位の形成側と反対側に配置されるように、接続部を形成することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１８】
請求項１５乃至１７の何れかに記載の表示装置の製造方法であって、
前記接続部形成手順において、前記複数の接続部が一の方向に沿って所定の隙間をもって配置されるとともに複数の群に区分けされ、且つ、一の群の接続部の検査用接続部位が、前記一の方向に沿った線上に配置されるように、接続部を形成することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１９】
請求項１５乃至１８の何れかに記載の表示装置の製造方法であって、
前記接続部形成手順において、前記複数の接続部が一の方向に沿って所定の隙間をもって配置されるとともに複数の群に区分けされ、且つ、一の群の各接続部が、ＩＣ接続部位に対する検査用接続部位の形成向きが同一向きとなるように、接続部を形成することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２０】
請求項１５乃至１９の何れかに記載の表示装置の製造方法であって、
前記接続部形成手順の前工程において、基板の表面に絶縁膜を積層する手順を有し、
前記接続部形成手順において、前記検査用接続部は絶縁膜の表面側に形成されていることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２１】
表示部を駆動する駆動信号を供給する駆動信号供給線、および、前記駆動信号を生成する駆動ＩＣと前記駆動信号供給線とを電気的に接続する複数の接続部が形成された表示装置用基板を製造する表示装置用基板の製造方法であって、
前記基板に、前記駆動ＩＣおよび駆動供給信号線を電気的に接続させるためのＩＣ接続部位と、該ＩＣ接続部位から連続する検査用接続部位とを備えた接続部を形成する接続部形成手順を有していることを特徴とする表示装置用基板の製造方法。
【請求項２２】
請求項２１記載の表示装置用基板の製造方法であって、
前記接続部形成手順において、前記複数の接続部が一の方向に沿って所定の隙間をもって配置されるとともに、接続部のＩＣ接続部位が、隣接する他の接続部のＩＣ接続部位と、前記一の方向に対して直交する方向において、ずれた位置に配置されるように、接続部を形成することを特徴とする表示装置用基板。
【請求項２３】
請求項２２記載の表示装置用基板の製造方法であって、
前記接続部形成手順において、前記検査用接続部位が、該接続部のＩＣ接続部位に対して、該接続部に隣接する接続部におけるＩＣ接続部位に対する検査用接続部位の形成側と反対側に配置されるように、接続部を形成することを特徴とする表示装置用基板の製造方法。
【請求項２４】
請求項２１乃至２４の何れかに記載の表示装置用基板の製造方法であって、
前記接続部形成手順において、前記複数の接続部が一の方向に沿って所定の隙間をもって配置されるとともに複数の群に区分けされ、且つ、一の群の接続部の検査用接続部位が、前記一の方向に沿った線上に配置されるように、接続部を形成することを特徴とする表示装置用基板の製造方法。
【請求項２５】
請求項２１乃至２４の何れかに記載の表示装置用基板の製造方法であって、
前記接続部形成手順において、前記複数の接続部が一の方向に沿って所定の隙間をもって配置されるとともに複数の群に区分けされ、且つ、一の群の各接続部が、ＩＣ接続部位に対する検査用接続部位の形成向きが同一向きとなるように、接続部を形成することを特徴とする表示装置用基板の製造方法。
【請求項２６】
請求項２１乃至２５の何れかに記載の表示装置用基板の製造方法であって、
前記接続部形成手順の前工程において、基板の表面に絶縁膜を積層する手順を有し、
前記接続部形成手順において、前記検査用接続部は絶縁膜の表面側に形成されていることを特徴とする表示装置用基板の製造方法。
【請求項２７】
表示部を駆動する駆動信号を供給する駆動信号供給線、および、前記駆動信号を生成する駆動ＩＣと前記駆動信号供給線とを電気的に接続する複数の接続部が形成された表示装置用基板に対して、検査信号を入力するための検査信号入力装置用基板であって、
複数の群に区分けされる前記接続部のうち、一の群に属する複数の接続部に同時に接触する検査信号入力用電極を備えていることを特徴とする検査信号入力装置用基板。
【請求項２８】
請求項２７記載の検査信号入力装置用基板であって、
複数の群に区分けされる前記接続部のうち、他の群に属する複数の接続部に同時に接触する検査信号入力用電極が、前記一の群に属する複数の接続部に同時に接触する検査信号入力用電極に略平行に設けられていることを特徴とする検査信号入力装置用基板。
【請求項２９】
請求項２７または２８記載の検査信号入力装置用基板であって、
前記検査信号入力用電極は、接続部との接触面が略平滑面に形成されていることを特徴とする検査信号入力装置用基板。
【請求項３０】
請求項２７乃至２９の何れかに記載の検査信号入力装置用基板であって、
基板本体がフレキシブル配線版から構成されていることを特徴とする検査信号入力装置用基板。
【請求項３１】
請求項２７乃至３０の何れかに記載の検査信号入力用基板を備えたことを特徴とする検査信号入力装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、フラットパネルディスプレイに係り、表示装置を駆動するための半導体集積回路装置（以下駆動ＩＣと記載）を実装する表示装置に関し、たとえば、液晶表示装置において、駆動ＩＣをＣＯＧ実装する液晶表示装置に適用するのに好適な技術に関し、また、周辺端子部が形成された表示パネルに駆動ＩＣを接続する前段階において表示品位などを検査するための点灯検査に関し、表示装置の信号入力端子に検査信号を入力する検査用フレキシブル配線板および検査信号入力装置に適用するのに好適な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置であるフラットパネルディスプレイ（以下ＦＰＤと記載）を実現する技術はいくつかあり、代表的なものに、液晶、ＬＥＤ（発光ダイオード）、ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）、ＶＦＤ（蛍光表示管）、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）などがある。これらのＦＰＤは、ＣＲＴに比べ、薄く、軽量であり、低消費電力などの利点を有しているため、現在の主流として用いられている。この現在の高い需要に応えるため、特に製造歩留りの向上ひいては表示品位検査精度の向上が求められている。
【０００３】
また、現在の表示装置は、大画面化、高画質化、高精細化、薄型軽量化、低消費電力化、低コスト化が常に要求されている。例えば、表示部の大画面化が進行する一方で、周辺回路の占める領域は更に縮小させるなどの表示装置の狭額化が進められている。
【０００４】
この狭額化のための一つの方法として、薄膜トランジスタ（以下ＴＦＴと記載）を使用したアクティブマトリクス方式の液晶表示装置において、行方向、列方向に複数本配置されたゲートライン・ソースラインのＴＦＴ駆動配線に信号を供給する駆動ＩＣをガラスなどの基板上に直接実装するＣＯＧ方式が採用されている。この方式を用いることで、実装部が極めてコンパクトになる上に、実装コストを低く設けることができるため、多くの液晶表示装置に実用されている。
【０００５】
この駆動ＩＣを実装するために基板上に形成される周辺端子部としては、特許文献１所載のものが公知であり、たとえば、ガラス基板上に形成されたソースライン又はゲートラインが延在する配線３上にリークやキズを防ぐために絶縁膜４が積層され、この絶縁膜の一部位がフォトリソグラフィーで抜かれて、その部位上に透明電極などの導電膜が成膜されることでコンタクトホールを形成した駆動ＩＣを接続するＩＣ接続部が形成されている。この構成によって、絶縁膜上に形成された導電膜と絶縁膜とに生じるＩＣ接続部の段差が、駆動ＩＣ実装時において、駆動ＩＣ側の接続部のバンプ（突起）と合致し、これを熱圧着することで導電性粒子を介して駆動ＩＣからの信号が表示パネルに入力されている。
【０００６】
また、周辺端子部の構成は、例えば、特許文献２所載に、上記構成を持つ各ＩＣ接続部を、いわゆる千鳥配列させる構成が提案されており（図５（ａ）参照）、これにより、ボンディングエリアを確保しボンディングし易くすることができ、また、ＩＣ接続部１と同じ配線３上において絶縁膜４の一部位を抜き、その部位上に導電膜を成膜することにより検査用接続部２を別途設け、これにより、駆動ＩＣをボンディングしたＩＣの不良およびワイヤボンディングの接続状態の検査を可能としているものが公知である。
【０００７】
なお、これらの周辺端子部に関して、例えば、ＴＦＴを用いたアクティブマトリクス方式の液晶表示装置の製造過程において、基板上に周辺端子部を形成後、駆動ＩＣを接続する前に、該周辺端子部に信号を入力し、表示パネルを点灯させることで動作状態を確認する点灯検査があり、表示パネルの色度・色ムラ・コントラストなどを視る検査が行われる。この点灯検査は、例えば、特許文献３所載のように、表示パネル検査装置に備えられた可撓性フィルムに形成された導体による接触子を、基板上に形成された偶数・奇数配線の接続部に所要の押圧力で接触させ、各検査信号を入力することにより表示パネルを点灯表示させることで行われる。なお、配線あるいは接続部を偶数奇数別に仕分けて形成し、検査を行うことにより、隣接画素や隣接配線間のリーク不良も検出可能となる。また、特許文献４所載では、Ｒ（赤）／Ｇ（緑）／Ｂ（青）の画素の色別に点灯させることを可能にした可撓性フィルムを有する表示パネル検査装置が提案されている。
【０００８】
また、点灯検査時において、可撓性フィルム等に形成された接触子をＩＣ接続部にコンタクトさせることも可能だが、駆動ＩＣが接続されるＩＣ接続部が接触子との接触によって傷付くおそれがあった。このため、基板上に形成される周辺端子部に、ドライバ接続部と同様の構成を持つ検査用接続部をＩＣ接続部と同じ配線上に設け、検査用接続部に接触子を接触させることが一般的になされている。
【０００９】
また、ＩＣ接続部にコンタクトして検査信号を入力する可撓性フィルム等に形成された接触子は、ピンプローブおよびベタ電極が一般的に用いられる。
【００１０】
しかるに、接触子にピンプローブを用いる場合にあっては、絶縁膜上に導電膜が形成されてできる接続部の段差によって、ピンが検査用接続部上を滑ることなく、確実にコンタクトできるという利点があるものの、ピンプローブは、それぞれのピンがそれぞれの検査用接続部に合致しなければならず、高いアライメント精度が要求される。また、微細なピンを使用するため、折れたり曲がったりなどの破損が生じやすく、メンテナンスにかかる費用が嵩み、ランニングコスト面でも不利が生じる。
【００１１】
また、接触子に平板状に形成された電極を用いる場合にあっては、ピンプローブを用いることで不利となる検査用接続部と接触子を接触させるアライメント精度の問題が解消され、且つ、ランニングコストの面でも利点を有するものの、従来の周辺端子部の構造が持つ絶縁膜上に形成された導電膜による段差によって、ベタ電極を押し付けた際に、電極の変形や破損などを引き起こしてしまうといった問題があった。
【特許文献１】特開平１１−２３７６４２号
【特許文献２】特開２０００−８１６３５号
【特許文献３】特開平０２−７８９６９号
【特許文献４】特開平０９−１３３７２８号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
そこで、本願発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、本願発明の課題とするところは、表示パネルに形成する駆動ＩＣとの接続部である周辺端子部の構成および点灯検査に備えるフレキシブル配線板の構成を見直すことで、従来の機能を有したまま、周辺端子部が占める面積を小さくすることで狭額化に貢献し、且つ、点灯検査時における検査信号入力をする接触子と表示パネルに形成された接続部との接触不良や接触による破損の解消および検査良品率の向上にある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本願発明は、上記問題を解決すべくなされたものであり、本願発明に係る表示装置は、表示部を駆動する駆動信号を供給する駆動信号供給線、および、前記駆動信号を生成する駆動ＩＣと前記駆動信号供給線とを電気的に接続する複数の接続部が形成された基板を備えた表示装置であって、前記基板の接続部は、前記駆動ＩＣと駆動供給信号線とを電気的に接続させるためのＩＣ接続部位と、該ＩＣ接続部位から連続して設けられた検査用接続部位とが設けられていることを特徴とする。
【００１４】
また、本願発明に係る表示装置用基板は、表示部を駆動する駆動信号を供給する駆動信号供給線、および、前記駆動信号を生成する駆動ＩＣと前記駆動信号供給線とを電気的に接続する複数の接続部が形成された表示装置用基板であって、前記基板の接続部は、前記駆動ＩＣと駆動供給信号線とを電気的に接続させるためのＩＣ接続部位と、該ＩＣ接続部位から連続して設けられた検査用接続部位とが設けられていることを特徴とする。
【００１５】
上記構成からなる本願発明にあっては、従来のようにＩＣ接続部と検査用接続部とを別々に設ける構造に比べ、接続部の構造の占有面積を小さくすることができるため、表示パネルの狭額化に貢献できる。
また、上記構成を採用することにより、接続部はＩＣ接続部位と検査用接続部位とが一体であるため、従来のものと異なり、前記ＩＣ接続部位と前記検査用接続部位間の電気的接続状態の断線などを防ぎ、点灯検査の精度を向上させることができる。
【００１６】
また、本願発明に係る表示装置の製造方法は、表示部を駆動する駆動信号を供給する駆動信号供給線、および、前記駆動信号を生成する駆動ＩＣと前記駆動信号供給線とを電気的に接続する複数の接続部が形成された基板を備えた表示装置の製造方法であって、前記基板に、前記駆動ＩＣと駆動供給信号線とを電気的に接続させるためのＩＣ接続部位と、該ＩＣ接続部位から連続する検査用接続部位とを形成して前記接続部を形成する接続部形成手順を有していることを特徴とする。
【００１７】
また、本願発明に係る表示装置用基板の製造方法は、表示部を駆動する駆動信号を供給する駆動信号供給線、および、前記駆動信号を生成する駆動ＩＣと前記駆動信号供給線とを電気的に接続する複数の接続部が形成された表示装置用基板を製造する表示装置用基板の製造方法であって、前記基板に、前記駆動ＩＣおよび駆動供給信号線を電気的に接続させるためのＩＣ接続部位と、該ＩＣ接続部位から連続する検査用接続部位とを備えた接続部を形成する接続部形成手順を有していることを特徴とする。
【００１８】
上記構成からなる製造方法を用いることにより、既述の利点を有する本願発明に係る表示装置および表示装置用基板を製造することができる。
【００１９】
また、本願発明にあっては、複数の接続部が、一の方向に所定の隙間をもって順次形成されており、接続部のＩＣ接続部位は、隣接する他の接続部のＩＣ接続部位と、前記一の方向に対して直交する方向において、ずれた位置に配置されていることが好ましい。
これにより、接続部同士の一の方向における距離を近接せしめることができ、表示装置の狭額化に寄与することができる。
【００２０】
また、上記構成を採用した場合にあっては、接続部の検査用接続部位が、該接続部のＩＣ接続部位に対して、該接続部に隣接する接続部におけるＩＣ接続部位に対する検査用接続部位の形成側と反対側に、配置されていることが好ましい。
これにより、接続部同士の一の方向における距離を近接せしめても、隣接する接続部の検査用接続部位同士が接触することなく、複数の接続部をコンパクトに配置させることができる。
【００２１】
また、本願発明にあっては、複数の接続部が、一の方向に所定の隙間をもって順次形成されているとともに複数の群に区分けされており、一の群の接続部の検査用接続部位が、前記一の方向に沿った線上に配置されていることが好ましい。
これにより、点灯検査に際して、前記一の群の接続部の検査用接続部位が沿う線（たとえば直線）に合致した形状の検査信号入力用装置の電極を接触させることにより、該電極から一の群の接触部に対して検査信号を入力することができる。
【００２２】
また、本願発明にあっては、複数の接続部が、一の方向に所定の隙間をもって順次形成されているとともに複数の群に区分けされており、一の群の各接続部は、ＩＣ接続部位に対する検査用接続部位の形成向きが同一向きとされていることが好ましい。
このように一の群の接続部の検査用接続部位はＩＣ接続部位に対して同一の向きに形成されることにより、点灯検査に際して、前記一の群の接続部の検査用接続部位を容易に検査信号入力用装置の電極を接触させることができる。
【００２３】
なお、「一の群の接触部」とは、たとえば基板端面から奇数番目（または偶数番目）の接触部としたり、赤色画素（または緑色画素や青色画素）を制御するための接触部とすることができる。
【００２４】
また、本願発明にあっては、前記基板の表面には絶縁膜が積層されており、前記検査用接続部位が、該絶縁膜の表面側に形成されていることが好ましい。
このように絶縁膜の表面側に検査用接続部位が位置することにより、この検査用接続部位と点灯検査装置とを容易に接触させることができ、点灯検査を簡便且つ確実に行うことができる。特に、この検査用接続部位の表面を平滑面として形成しておくことにより、従来の検査用接続部の構造で問題となる、プローブピンと接続部とのアライメント精度やプローブピンが接続部に与えるダメージを軽減することができ、また、平板上の電極を押圧する際に発生する電極の変形や破損などを防ぐことも可能である。
【００２５】
なお、前記ＩＣ接続部位および検査用接続部位を別工程において形成することも可能ではあるが、該ＩＣ接続部位および検査用接続部位は、同一工程で基板に積層形成されることが好ましい。
【００２６】
また、本願発明に係る検査信号入力装置用基板は、表示部を駆動する駆動信号を供給する駆動信号供給線、および、前記駆動信号を生成する駆動ＩＣと前記駆動信号供給線とを電気的に接続する複数の接続部が形成された表示装置用基板に対して、検査信号を入力するための検査信号入力装置用基板であって、複数の群に区分けされる前記接続部のうち、一の群に属する複数の接続部に同時に接触する検査信号入力用電極を備えていることを特徴とする。
【００２７】
上記構成を採用することにより、既述のように一の群の接続部の検査用接続部位が特定の位置に配置された表示装置用基板の点灯検査に際して、前記検査信号入力用電極が前記一の群に属する複数の接続部の検査用接続部位に好適に接触し、円滑に点灯検査を実施することができる。
【００２８】
また、上記構成からなる検査信号入力装置用基板にあっては、複数の群に区分けされる接続部のうち、他の群に属する複数の接続部に同時に接触する検査信号入力用電極が、一の群に属する複数の接続部に同時に接触する検査信号入力用電極に略平行に設けられている構成を採用することが好ましい。
これにより、一の群の複数の接続部の検査用接続部位の配列と、他の群の複数の接続部の検査用接続部位の配列とが平行である表示装置用基板の点灯検査に際して、複数の検査信号入力用電極がそれぞれ各群に属する複数の接続部の検査用接続部位に好適に接触し、円滑に点灯検査を実施することができる。
【００２９】
また、本願発明に係る検査信号入力装置用基板にあっては、前記電極が、接続部との接触面が略平滑面に形成されていることが好ましい。
これにより、接触部の表面に略平滑面の部位が設けられている表示装置用基板の点灯検査に際して、確実に検査信号入力用電極と前記接触部とを接触して、的確な点灯検査を行うことができる。
【発明の効果】
【００３０】
本願発明によれば、ＩＣ接続のための占有面積を少なくすることができ、表示パネルの狭額化に貢献でき、しかも、従来の端子構造であるＩＣ接続部と検査用接続部との間に発生した断線などを防ぎ、点灯検査の精度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本願発明の実施例について図面を参酌しつつ説明する。
なお、各図面の概要を説明すると、図１の（ａ）は、本願発明の実施例１の表示装置の周辺端子部の概略的平面図であり、（ｂ）は、（ａ）図のＡ−Ａ´線の概略的断面図である。図２の（ａ）は、本願発明のその他の実施例の表示装置の周辺端子部の概略的平面図であり、（ｂ）は、（ａ）図のＢ−Ｂ´線の概略的断面図である。図３は本願発明の実施例２の点灯検査用ＦＰＣの概略的平面図、図４は本願発明の実施例２の点灯検査用ＦＰＣに形成された接触子と検査用接続部とが接触している概略的平面図であり、（ａ）が従来端子構造との実施例、（ｂ）が本願発明の端子構造との実施例である。
【００３２】
本実施例の液晶表示装置にあっては、行方向、列方向に複数本配置されたゲートライン・ソースライン（以下、単に「ライン」ということがある）のＴＦＴ駆動配線に信号を供給する駆動ＩＣを、ガラスなどの基板上に直接実装するＣＯＧ方式が採用している。ここで、基板には、図３に示すように、その周囲に、駆動ＩＣを実装する実装部７が設けられており、この実装部７には、駆動ＩＣを各ラインに電気的接続するための接続部（ドライバ接続）が配置されている。また、基板には、Ｃｏｍ入力端子部８およびＣｓ入力端子部９が設けられている。
【００３３】
上記のように基板に形成される駆動ＩＣとの接続部は、駆動ＩＣが実装されるＩＣ接続部位１と検査の際に用いられる検査用接続部位２とを有しており、各ラインの形成方向に直交する方向に所定の隙間をもって順次形成されている。
【００３４】
該接続部について詳述すると、図１に示すように、ＴＦＴのラインを延在して形成された配線３上に絶縁膜４が積層され、その後、該絶縁膜４の一部位がリソグラフィによって除去されたホール部が形成され、このホール部に導電膜５が成膜されることによって接続部は形成されている。そして、このホール部に成膜された導電膜５は、駆動ＩＣのバンプが接触するＩＣ接続部位１として機能することになる。
【００３５】
また、この導電膜５が成膜される際には、前記ホール部（ＩＣ接続部位１）のみならず、前記配線３の形成方向に沿って絶縁膜４上にも前記導電膜５を成膜しており、この絶縁膜４の表面に成膜された導電膜５から、検査用接続部位２が構成されている。
【００３６】
ここで、前記ＩＣ接続部位１と検査用接続部２とは、同一の手順で同一素材により形成され、一つの接続部を構成している。また、前記絶縁膜４上に形成される検査用接触部位２は、表面が平坦な形状に形成されている。
【００３７】
また、各接続部の接続部位１は、隣接する接続部の接続部位１と、配線３の形成方向に直交する方向（以下、「直交方向」ということがある）において、ずれた位置に形成されており、一つの接続部の隣接する二つの接続部（両側に位置する接続部）の接続部位１，１は、直交方向において同一位置に形成されている。つまり、一つの実装部に含まれる複数の接続部のうち、基板端面から奇数本目の配線（以下、「奇数ライン」ということがある）に形成された接続部（以下、「奇数ライン接続部」ということがある）同士が直交方向において同一位置で、基板端面から偶数本目の配線（以下、「偶数ライン」ということがある）に形成された接続部（以下、「偶数ライン接続部」ということがある）同士が直交方向において同一位置で、奇数ライン接続部と偶数ライン接続部とが直交方向において位置ずれして配置されている。
【００３８】
また、前記奇数ライン接続部は、検査用接続部位２よりＩＣ接続部１が配線形成方向の一方側（たとえば基板の外周側）に位置し、また、偶数ライン接続部は、検査用接続部位２よりＩＣ接続部１が配線形成方向の他方側（たとえば基板の内側）に位置するように設けられている。
【００３９】
このようにＩＣ接続部位１と検査用接続部２とが配置されることにより、複数の奇数ライン接続部は、前記直交方向に沿った直線上に配置され、複数の偶数ライン接続部は、前記直交方向に沿った直線上に配置されている。
【００４０】
なお、複数の接続部は、偶数ライン接続部と奇数ライン接続部とが上記の配列をなすものに限られず、点灯検査の際、色別に点灯することが可能となるＲ（赤）／Ｇ（緑）／Ｂ（青）の配線ごとにＩＣ接続部位１の位置および検査用接続部２の位置を配置することも可能である。つまり、複数の接続部をＲライン接続部とＧライン接続部とＢライン接続部とに区別し、複数のＲライン接続部を直交方向一列で且つＧライン接続部とＢライン接続部と直交方向位置ずれして形成し、複数のＧライン接続部を直交方向一列で且つＲライン接続部とＢライン接続部と直交方向位置ずれして形成し、複数のＢライン接続部を直交方向一列で且つＲライン接続部とＧライン接続部と直交方向位置ずれして形成することも可能である。
【００４１】
また、接続部の具体的構成は、上記実施例に限定されるものではなく、図２に示すように、各接続部のＩＣ接続部位１を直交方向に一直線状に配置する構成を採用することも可能である。しかるに、上記実施例１のように、複数のＩＣ接続部位１の直交方向の位置をずらして配置することによって、接続部が占める面積を少なくすることが可能となる。
【００４２】
なお、図１においては、ＩＣ接続部位１は絶縁膜４に形成されたホール部を介して配線３に直接接続されるものについて説明したが、ＩＣ接続部位１とゲートラインまたはソースラインとの電気的接続方法はこれに限定されるものではない。
【００４３】
なお、本願発明は上記実施例である液晶表示パネルに限定されるものではなく、その他のフラットパネルディスプレイであっても採用することが可能である。
【００４４】
次に、図３および図４を用いて、本実施例の表示装置を点灯検査する方法について説明する。
【００４５】
点灯検査は、基板上に既述のような接続部が形成された後、表示パネルに駆動ＩＣを実装する前に、表示パネルを点灯させ、表示パネルの色度・色むら・コントラストなどの動作状態を確認する作業である。
【００４６】
この点灯検査は、検査信号入力用装置を用いて行われ、この検査信号入力装置は、直線状に検査信号入力用電極１８（以下、単に「電極」ということがある）が形成されたフレキシブル配線板（ＦＰＣ）１７を備えており、該電極１８を前記検査用接続部２に接触して通電させることにより、点灯検査が行われる。ここで、前記電極１８は、各実装部７に対して一対形成されており、この一対の電極１８は略平行に形成されている。また、このＦＰＣ１７には、Ｃｏｍ入力端子部８およびＣｓ入力端子部９にそれぞれ接続されるＣｏｍ端子部１９およびＣｓ端子部２０が設けられている。かかる構成からなる検査信号入力用装置のＦＰＣ１７を表示装置の基板に接続して、検査信号を入力することによって、点灯検査が行われることになる。
【００４７】
なお、上記構成からなる検査信号入力装置は、たとえば従来例として示した図５（ａ）または図５（ｂ）のような表示装置用基板においても好適に用いられる。
【００４８】
また、検査信号入力装置は、上記構成に限定されるものではなく、表示装置の基板の端子部が、色別のＲ／Ｇ／Ｂの配線ごとに接続を区分けされている場合には、ＦＰＣの電極を三段に配置する構成を採用することが可能である。
【００４９】
なお、点灯検査に際して上記構成の検査用ＦＰＣの電極を検査用接続部ではなく、接続部に接触させる方法を採用することができるが、接続部位の破損を防止するために検査用接続部に接続させることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】（ａ）は、本願発明の実施例１の表示装置の周辺端子部の概略的平面図であり、（ｂ）は、（ａ）図のＡ−Ａ´線の概略的断面図である。
【図２】（ａ）は、本願発明のその他の実施例の表示装置の周辺端子部の概略的平面図であり、（ｂ）は、（ａ）図のＢ−Ｂ´線の概略的断面図である。
【図３】本願発明の実施例２の点灯検査用ＦＰＣの概略的平面図である。
【図４】本願発明の実施例２の点灯検査用ＦＰＣに形成された接触子と検査用接続部とが接触している概略的平面図、（ａ）従来端子構造との実施例、（ｂ）本願発明の端子構造との実施例である。
【図５】ＴＦＴ基板上に形成される従来の周辺端子部の概略的平面図および断面図である。（ａ）は、いわゆる二段千鳥配置に構成された周辺端子部、（ｂ）は、ドライバ接続部を直線状に配置された周辺端子部、（ｃ）は、Ｃ−Ｃ´線の概略的断面図、（ｄ）は、Ｄ−Ｄ´線の概略的断面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１：ＩＣ接続部位
２：検査用接続部位
３：配線
４：絶縁膜
５：導電膜
６：基板
１７：フレキシブル配線板（ＦＰＣ）
１８：検査信号入力用電極
１９：ドライバ接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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