(57)【要約】【課題】電子回路基板や実装部品の設計上の品質を損なうことなく、端子の形状及び／又は位置が異なる実装部品を択一的に実装することが可能な電子回路基板を提供する。【解決手段】実装部品の端子を接続する２組のランド（Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４，及び，Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４）を備える電子回路基板１であって、２組のランド間において、実装部品の各端子に対応するランド同士（Ａ１とＢ１，Ａ２とＢ２，Ａ３とＢ３，及び，Ａ４とＢ４）を互いに接続し、２組のランドを、一の組に含まれる各ランドの表面の重心を直線で結ぶことによって形成される領域の少なくとも一部が互いに重複する位置に設ける。【選択図】図１
2008091743.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装部品の端子を接続する複数組のランドを備える電子回路基板であって、
前記複数の組のランド間において、前記実装部品の各端子に対応するランド同士が互いに接続され、
前記複数組のランドは、一の組に含まれる各ランドの表面の重心を直線で結ぶことによって形成される領域の少なくとも一部が互いに重複する位置に設けられていることを特徴とする電子回路基板。
【請求項２】
一の組のランドによって形成される前記領域は、他の一の組のランドによって形成される前記領域を包含していることを特徴とする請求項１に記載の電子回路基板。
【請求項３】
一の組のランドによって形成される前記領域の重心と、他の一の組のランドによって形成される前記領域の重心とが略同一であることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子回路基板。
【請求項４】
前記複数組のランドは、穴実装部品を接続するランドと面実装部品を接続するランドとを含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１に記載の電子回路基板。
【請求項５】
一の組のランドによって形成される前記領域は、他の一の組のランドによって形成される前記領域と一致していることを特徴とする請求項４に記載の電子回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板に関し、詳しくは、実装部品の端子を接続する複数組のランドを備える電子回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
互いに機能が異なる面実装部品を同一形状、同一サイズに形成し、これらの面実装部品から選択した一の面実装部品を電子回路基板に設けられた所定のランドに択一的に接続することによって、回路の機能を切り替える例えば、特許文献１に記載されているような面実装部品が発明されている。ここで、「ランド」とは、電子回路基板の表面に剥き出しとなった銅などの伝導体の箔状体であり、実装部品の一の端子が接続されるものをいう。特許文献１に記載されているこれらの面実装部品は、端子の形状（大きさを含む）及び位置も同一に形成されている。そして、これらの面実装部品は、電子回路基板上に設けられた、当該面実装部品の端子と略同一形状で当該端子に対応する場所に位置するランドに端子が半田で溶接されることによって電子回路基板に実装される。
【特許文献１】特開２００１−８５８１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、通常、実装部品はその形状（大きさを含む）やサイズが異なり、実装部品の端子の形状及び位置も異なっているものである。そのため、一の実装部品の端子を接続するためのランドに他の実装部品を接続することが不可能な場合が多い。
【０００４】
また、同一の機能であるが端子の形状及び位置が異なる実装部品が複数種類存在する場合であって、電子回路基板の配線パターンを設計する段階において、将来的にどの実装部品が安価となり、また、入手が容易となるかを判断ができない場合がある。このような場合、将来の実装部品の市場の動向に対応して低コストで電子回路基板を製造するために、単一の電子回路基板の異なる位置に、機能が同一の異なる実装部品の端子を接続するための複数組のランドをあらかじめ配線パターンとして設けておくという措置が講じられる。
【０００５】
しかし、従来、このような措置を行った場合、一の実装部品の端子を接続するランドと他の実装部品の端子を接続するランドとは、電子回路基板における位置や配線経路が異なっていた。そのため、このようなランドに、特に、周波数発信器としての実装部品を実装する場合には、電子回路基板におけるランドの位置や配線経路の違いから、電磁波の放射や伝送線路反射が異なってくるため、電子回路基板や実装部品の設計上の品質が著しく損なわれる。
【０００６】
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、電子回路基板や実装部品の設計上の品質を損なうことなく、端子の形状及び／又は位置が異なる実装部品を択一的に実装することが可能な電子回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の電子回路基板は、実装部品の端子を接続する複数組のランドを備える電子回路基板であって、前記複数の組のランド間において、前記実装部品の各端子に対応するランド同士が互いに接続され、前記複数組のランドは、一の組に含まれる各ランドの表面の重心を直線で結ぶことによって形成される領域の少なくとも一部が互いに重複する位置に設けられていることを特徴としている。
【０００８】
このように、複数の組のランド間において、実装部品の各端子に対応するランド同士が互いに接続され、複数組のランドは、一の組に含まれる各ランドの表面の重心を直線で結ぶことによって形成される領域の少なくとも一部が互いに重複する位置に設けられているので、一の組のランドによって接続される実装部品と他の一の組のランドによって接続される実装部品の電子回路基板上の位置や配線経路の差が少なくなり、実装部品毎の電磁波の放射や伝送線路の反射の条件が近くなるので、電子回路基板や実装部品の設計上の品質が著しく損なわれることを防止できる。
【０００９】
請求項２に記載の電子回路基板は、請求項１に記載の電子回路基板であって、一の組のランドによって形成される前記領域は、他の一の組のランドによって形成される前記領域を包含していることを特徴としている。
【００１０】
この構成によれば、一の組のランドによって形成される領域は、他の一の組のランドによって形成される領域を包含しているので、一の組のランドによって接続される実装部品と他の一の組のランドによって接続される実装部品の電子回路基板上の位置や配線経路の差がより少なくなり、実装部品毎の電磁波の放射や伝送線路の反射の条件がより近づくので、電子回路基板や実装部品の設計上の品質が損なわれる程度をより少なくすることができる。
【００１１】
請求項３に記載の電子回路基板は、請求項１又は２に記載の電子回路基板であって、一の組のランドによって形成される前記領域の重心と、他の一の組のランドによって形成される前記領域の重心とが略同一であることを特徴としている。
【００１２】
この構成によれば、一の組のランドによって形成される領域の重心と、他の一の組のランドによって形成される領域の重心とが略同一である。ランドによって接続される実装部品は、通常、立方体形状であり、実装部品の端子が形成する領域（ランドが形成する領域に等しい）の重心は、実装部品の重心でもある。したがって、ランドによって形成される領域の重心が略同一であれば、一の組のランドによって接続される実装部品と他の一の組のランドによって接続される実装部品の電子回路基板上の位置や配線経路の差がさらに少なくなり、実装部品毎の電磁波の放射や伝送線路の反射の条件がさらに近づくので、電子回路基板や実装部品の設計上の品質が損なわれる程度をさらに少なくすることができる。
【００１３】
請求項４に記載の電子回路基板は、請求項１乃至３のいずれか１に記載の電子回路基板であって、前記複数組のランドは、穴実装部品を接続するランドと面実装部品を接続するランドとを含むことを特徴としている。
【００１４】
この構成によれば、複数組のランドは、穴実装部品を接続するランドと面実装部品を接続するランドとを含むので、穴実装部品と面実装部品とを電子回路基板や実装部品の設計上の品質を損なうことなく択一的に接続することができる。
【００１５】
請求項５に記載の電子回路基板は、請求項４に記載の電子回路基板であって、一の組のランドによって形成される前記領域は、他の一の組のランドによって形成される前記領域と略同一であることを特徴としている。
【００１６】
この構成によれば、一の組のランドによって形成される領域は、他の一の組のランドによって形成される領域と略同一であるので、一の組のランドによって接続される実装部品と他の一の組のランドによって接続される実装部品の電子回路基板上の位置や配線経路の差がなくなり、実装部品毎の電磁波の放射や伝送線路の反射の条件が同じになるので、電子回路基板や実装部品の設計上の品質が損なわれることがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明に係る電子回路基板の例を、図面を参照しつつ説明する。なお、以下の説明に使用する図は、本発明に係る電子回路基板に関する事項を模式的に表したものであり、図示された事物の寸法、及び、事物間の相対的寸法などの実際の値及び関係を示すものではない。図１は、電子回路基板１における穴実装部品Ｘ（図７参照）の端子を接続するための一組のランドＡ（Ａ１，Ａ２，Ａ３，及び，Ａ４）と、面実装部品Ｙ（図８参照）の端子を接続するための一組のランドＢ（Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，及び，Ｂ４）の形成部分を示す説明図である。一組のランドＡは、ランドＡ１，Ａ２，Ａ３，及び，Ａ４から構成される。そして、図７に示す穴実装部品Ｘが有する４つの端子Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３，及び，Ｘ４のそれぞれが、ランドＡ１，Ａ２，Ａ３，及び，Ａ４のそれぞれに接続される。また、一組のランドＢは、ランドＢ１，Ｂ２，Ｂ３，及び，Ｂ４から構成される。そして、図８に示す面実装部品Ｙが有する４つの端子Ｙ１，Ｙ２，Ｙ３，及び，Ｙ４のそれぞれが、ランドＢ１，Ｂ２，Ｂ３，及び，Ｂ４のそれぞれに接続される。図１からわかるように、ランドＡ１乃至Ａ４は、ドーナツ形状であり、その中心部分には、穴実装部品Ｘのピン状の端子Ｘ１乃至Ｘ４を通すための通し穴ａがそれぞれ設けられている。一方、ランドＢ１乃至Ｂ４は、略正方形である。なお、電子回路基板１に実装する穴実装部品Ｘと面実装部品Ｙとは、どのような機能を備える部品であってもよいが、穴実装部品Ｘと面実装部品Ｙとが備える機能が同一である場合、更に、両部品Ｘ，Ｙが備える機能が周波数発信機能である場合に本願の発明の効果がより顕著となる。
【００１８】
ランドＡ１乃至Ａ４及びランドＢ１乃至Ｂ４は、図２に示すように、例えば、ガラス不織布エポキシ樹脂積層板Ｅの表面に、銅箔によるパターンＣ１乃至Ｃ４を形成し、ガラス不織布エポキシ樹脂積層板Ｅの表面と、パターンＣ１乃至Ｃ４の表面のランドＡ１乃至Ａ４及びランドＢ１乃至Ｂ４に相当する部分以外の部分とにレジスト塗料Ｒを塗布することによって形成されている。したがって、ランドＡ１とランドＢ１、ランドＡ２とランドＢ２、ランドＡ３とランドＢ３、及び、ランドＡ４とランドＢ４は互いに電気的に接続されている。そして、ランドＡ１とランドＢ１は線路パターンｂ１により、ランドＡ２とランドＢ２は線路パターンｂ２により、ランドＡ３とランドＢ３は線路パターンｂ３により、そして、ランドＡ４とランドＢ４は線路パターンｂ４により、それぞれ同一の配線経路に接続されている。なお、ガラス不織布エポキシ樹脂積層板Ｅ及びパターンＣ１乃至Ｃ４の形成方法としては、周知の技術を適用できるので、具体的な方法の説明を省略する。
【００１９】
ここで、図３は、一組のランドＡに含まれる各ランドＡ１乃至Ａ４の表面の重心を直線で結ぶことによって形成される領域Ａｔを示しており、図４は、一組のランドＢに含まれる各ランドＢ１乃至Ｂ４の表面の重心を直線で結ぶことによって形成される領域Ｂｔを示している。図３及び図４からわかるように、ランドＡの領域ＡｔとランドＢの領域Ｂｔとはその一部が互いに重複し、また、ランドＡの領域ＡｔはランドＢの領域Ｂｔを包含している。
【００２０】
さらに、図５は、ランドＡの領域Ａｔの重心ＡｃとランドＢの領域Ｂｔの重心Ｂｃとを示す説明図である。この図からわかるように、ランドＡの領域Ａｔの重心ＡｃとランドＢの領域Ｂｔの重心Ｂｃとは同一である（一致している）。
【００２１】
このような電子回路基板１によれば、ランドＡによって実装される穴実装部品Ｘの電子回路基板１上の位置とランドＢによって実装される面実装部品Ｙの電子回路基板１上の位置がほぼ同一であり、両部品Ｘ，Ｙは略同一の配線経路上に接続される。したがって、両部品Ｘ，Ｙの電磁波の放射や伝送線路の反射の条件がほぼ同じとなるので、穴実装部品Ｘと面実装部品Ｙとを択一的に実装可能とすることにより電子回路基板１や実装部品Ｘ，Ｙの設計上の品質が著しく損なわれることを防止できる。
【００２２】
なお、本発明の実施形態は上述の形態に限らず、本発明の技術的思想の範囲内において種々に変更してもよい。例えば、上述の実施形態では、穴実装部品Ｘの端子Ｘ１乃至Ｘ４を接続するランドＡ１乃至Ａ４と面実装部品Ｙの端子Ｙ１乃至Ｙ４を接続するランドＢ１乃至Ｂ４とは、互いに異なる位置に設けたが、これに替えて、図６に示すようにランドＡ１乃至Ａ４とランドＢ１乃至Ｂ４とを同じ位置に設けるようにしてもよい。このような電子回路基板１’においては、ランドＡの領域ＡｔとランドＢの領域Ｂｔとは一致する。このようにすれば、穴実装部品Ｘと面実装部品Ｙとが同一の配線経路上に接続されるので、電子回路基板１’や実装部品Ｘ，Ｙの設計上の品質が損なわれることを防止することができる。
【００２３】
なお、一組のランドを構成するランドの数、ランドの組の数（代替可能な実装部品の数）、ランドの種類（穴実装部品を接続するか面実装部品を接続するか）、更に、それぞれのランドの形状や位置は、上述の実施形態の具体例に限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明は、実装部品の端子を接続する複数組のランドを備える電子回路基板に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の電子回路基板の一例としての電子回路基板１を示す説明図である。
【図２】電子回路基板１の配線パターンを示す説明図である。
【図３】電子回路基板１におけるランドＡの領域Ａｔを示す説明図である。
【図４】電子回路基板１におけるランドＢの領域Ｂｔを示す説明図である。
【図５】電子回路基板１におけるランドＡの重心ＡｃとランドＢの重心Ｂｃとを示す説明図である。
【図６】本発明の電子回路基板の一例としての電子回路基板１’において、ランドＡとランドＢとが同じ位置に設けられている様子を示す説明図である。
【図７】電子回路基板１及び１’のランドＡに接続される穴実装部品Ｘを示す説明図である。
【図８】電子回路基板１及び１’のランドＢに接続される面実装部品Ｙを示す説明図である。
【符号の説明】
【００２６】
１    電子回路基板
１’  電子回路基板
Ａ    一組のランド
Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４  ランド
Ｂ    一組のランド
Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４  ランド
Ａｔ  領域
Ｂｔ  領域
Ａｃ  重心
Ｂｃ  重心
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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