(57)【要約】【課題】優れた粘着特性を示す粘着部材およびその製造方法を提供すること。【解決手段】基材と該基材表面に形成された柱状の凸部とを含む粘着部材であって、該柱状の凸部がその側面に稜状の微細構造を有する、粘着部材、および、基材上において多孔質膜の孔に樹脂を充填する工程（１）；該樹脂を硬化して該基材上に柱状の凸部を形成する工程（２）；該多孔質膜を該基材から除去する工程（３）；および該柱状の凸部にプラズマエッチング処理を行う工程（４）；を含む、粘着部材の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と該基材表面に形成された柱状の凸部とを含む粘着部材であって、該柱状の凸部がその側面に稜状の微細構造を有する、粘着部材。
【請求項２】
前記稜状の微細構造の稜の高さが１〜２００ｎｍである、請求項１の粘着部材。
【請求項３】
前記稜状の微細構造の稜の幅が１〜２００ｎｍである、請求項１または２記載の粘着部材。
【請求項４】
前記柱状の凸部が多段の階層構造を有する、請求項１〜３いずれか記載の粘着部材。
【請求項５】
前記多段の階層構造が２段の階層構造である、請求項４記載の粘着部材。
【請求項６】
前記多段の階層構造の最上段の階層の直径が６０ｎｍ以下である、請求項４または５記載の粘着部材。
【請求項７】
基材上において多孔質膜の孔に樹脂を充填する工程（１）；
該樹脂を硬化して該基材上に柱状の凸部を形成する工程（２）；
該多孔質膜を該基材から除去する工程（３）；および
該柱状の凸部にプラズマエッチング処理を行う工程（４）；
を含む、請求項１〜６いずれか記載の粘着部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細構造を有する粘着部材およびその製造方法に関する。具体的には、本発明は、表面に特殊な微細構造を有することにより、粘着特性を発揮する粘着部材およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
高い粘着性を示すヤモリの足裏に見られる微細な二段の階層を有する構造体を、粘着テープ等の粘着部材に利用するための研究が進められている。ヤモリの足裏に見られる微細な二段の階層を有する構造体の表面は、繊維状である。このため、上記の二段の階層を有する構造体は、ヤング率の高い材料からなる粗面に対してもその凹凸に追従して接触すること、および該面との間にファンデルワールス力を発現させることにより、効果的に粘着し得ることが知られている。したがって、上記の微細な二段の階層を有する構造体を模倣した構造体を人工的に作製することにより、高粘着特性を有する構造体を得ることが提案されている（特許文献１および特許文献２参照）。しかし、これらの構造体を粘着部材として使用する場合、その粘着性が不十分な場合がある。
【特許文献１】米国特許第６，７３７，１６０号
【特許文献２】米国特許第６，８７２，４３９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の課題は、優れた粘着特性を示す粘着部材およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を行った。その結果、基材上に形成された柱状の凸部にさらに特殊な微細加工を施すことにより、上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００５】
すなわち、本発明の粘着部材は、基材と該基材表面に形成された柱状の凸部とを含む粘着部材であって、該柱状の凸部がその側面に稜状の微細構造を有する。
【０００６】
好ましい実施形態においては、上記稜状の微細構造の稜の高さが１〜２００ｎｍである。
【０００７】
好ましい実施形態においては、上記稜状の微細構造の稜の幅が１〜２００ｎｍである。
【０００８】
好ましい実施形態においては、上記柱状の凸部が多段の階層構造を有する。
【０００９】
好ましい実施形態においては、上記多段の階層構造が２段の階層構造である。
【００１０】
好ましい実施形態においては、上記多段の階層構造の最上段の階層の直径が６０ｎｍ以下である。
【００１１】
本発明の別の局面によれば、上記粘着部材の製造方法が提供される。該製造方法は、基材上において多孔質膜の孔に樹脂を充填する工程（１）；該樹脂を硬化して該基材上に柱状の凸部を形成する工程（２）；該多孔質膜を該基材から除去する工程（３）；および該柱状の凸部にプラズマエッチング処理を行う工程（４）；を含む。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、優れた粘着特性を示す粘着部材が提供される。また、本発明の粘着部材は、本発明の製造方法により簡便に製造され得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
Ａ．粘着部材
図１および図２は、本発明の好ましい実施形態における粘着部材の概略断面図（各構成部分を明示するために縮尺は正確に記載されていない）を示す。図１および図２に示されるとおり、本発明の粘着部材１００は、基材１０と、該基材１０の表面に形成された柱状の凸部２０とを含む。該柱状の凸部２０は、その側面に稜状の微細構造を有する。好ましくは、該柱状の凸部２０は、多段の階層構造を有する（図１および図２では２段の階層構造である）。なお、該柱状の凸部２０は、基材１０の一方の表面にのみ形成されてもよく、両方の表面に形成されてもよい。
【００１４】
基材１０の表面上における柱状の凸部２０の密度は、好ましくは１０５〜１０１２本／ｃｍ２、より好ましくは１０６〜１０１１本／ｃｍ２である。該密度が上記範囲内にある場合、粘着特性が向上するという効果が奏され得る。
【００１５】
柱状の凸部２０と基材１０の表面との成す角度は、本発明の目的が達成できる範囲で、任意の適切な角度が採用され得る。例えば、基材１０の表面から柱状の凸部２０が略垂直に突出している形態でも良いし、傾斜して突出している形態でも良い。
【００１６】
Ｂ．基材
基材としては、本発明の目的を達成し得る範囲において、任意の適切な基材が使用され得る。基材の材料としては、例えば、エンジニアリングプラスチックやスーパーエンジニアリングプラスチックのフィルムが挙げられる。エンジニアリングプラスチックおよびスーパーエンジニアリングプラスチックの具体例としては、ポリイミド、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、アセチルセルロース、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリアミドが挙げられる。分子量などの諸物性は、本発明の目的を達成し得る範囲において、任意の適切な物性を採用し得る。基材の成形方法は、本発明の目的を達成し得る範囲において、任意の適切な方法を採用し得る。また、基材は、半導体ウェハ（例えば、シリコンウェハ）、ＬＣＤ、ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ用基板、コンパクトディスク、ＭＲヘッド等の形態であってもよい。
【００１７】
基材の厚みは、目的に応じて、適切な値を採用し得る。
【００１８】
基材表面には、後述する柱状の凸部と基材との接着性を向上するための任意の適切なコーティングが施されてもよい。
【００１９】
Ｃ．柱状の凸部
柱状の凸部は、上記基材表面に形成される。本発明において、「柱状の凸部」は、厳密に柱状の凸部のみならず略柱状の凸部をも含む。例えば、円柱状、多角形柱状、コーン状、繊維状の凸部なども柱状の凸部と称され得る。また、上記「柱状の凸部」の断面形状は、全体にわたって均一であってもよいし不均一であっても良い。
【００２０】
上記柱状の凸部の直径は、好ましくは１５μｍ以下、より好ましくは０．０１〜１５μｍ、さらに好ましくは０．０５〜１０μｍである。また、柱状の凸部の高さは、好ましくは５〜２００μｍ、より好ましくは８〜１８０μｍ、さらに好ましくは１０〜１５０μｍである。該好適範囲内の直径および高さを有することにより、該柱状の凸部は、物体表面の凹凸に追従して良好に接触し得、ファンデルワールス力を良好に発現し得る。なお、本明細書においては、柱状の凸部の断面形状の差し渡し幅の最大値を柱状の凸部の直径とする。柱状の凸部の断面形状が全体にわたって不均一である場合、最も太い部分の直径を柱状の凸部の直径とする。
【００２１】
上記柱状の凸部は、その側面に稜状の微細構造を有する。本発明において、「稜状の微細構造」とは、微細な凹凸構造であって、好ましい実施形態として図３に示すように、谷（凹部）２２と谷（凹部）２２とに挟まれた稜（凸部）２１がナノスケールの幅または高さを有する構造をいう。該稜状の微細構造において、稜の伸びる方向は任意の適切な方向が採用される。例えば、柱状の凸部の高さ方向に伸びてもよく、網目状に伸びてもよい。好ましくは、稜は柱状の凸部の高さ方向に伸びる。また、稜状の微細構造は柱状の凸部の側面全体に形成されてもよく、一部分にのみ形成されてもよい。好ましくは、側面全体に形成される（例えば、図３参照）。粘着特性が向上するからである。したがって、１つの好ましい実施形態において、上記柱状の凸部は、その断面形状が多稜形を呈す。このような多稜形の例として、図４（ａ）〜（ｄ）が挙げられる。
【００２２】
本発明においては、柱状の凸部の側面に稜状の微細構造を有していることが重要であり、その稜状構造における稜の高さや幅としては、任意の適切な大きさが採用され得る。１つの実施形態においては、上記稜の高さは、好ましくは１〜２００ｎｍ、より好ましくは５〜１５０ｎｍ、さらに好ましくは１０〜１００ｎｍである。稜の幅は、好ましくは１〜２００ｎｍ、より好ましくは５〜１５０ｎｍ、さらに好ましくは１０〜１００ｎｍである。このような微細な稜状構造をその側面に有することにより、柱状の凸部は、物体表面の凹凸に追従してより良好に接触し得、ファンデルワールス力を良好に発現し得る。なお、本明細書においては、柱状の凸部の断面形状において、稜を挟む２つ谷の谷底（谷底が平坦な場合はその中心部）ｃおよびｃ’を結ぶ直線に対して、稜の頂（頂が平坦な場合はその中心部）ｂから垂線をおろした際の交点をａとし、ａｂ間の距離を稜の高さという（図４参照）。長さ方向にわたって高さが変化する稜においては、ａｂ間の距離の最大値をその稜の高さとする。また、稜の幅とは、稜の幅方向における差し渡し幅の最大値をいう。
【００２３】
上記柱状の凸部が有する稜状の微細構造においては、好ましくは１００個以上、より好ましくは１０００個以上の稜が形成されている。
【００２４】
上記柱状の凸部の直径、高さ、および稜の高さ、幅は、任意の適切な測定方法によって測定すれば良い。測定の容易さ等の点から、好ましくは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いた測定方法が使用される。
【００２５】
上記柱状の凸部は、好ましくは多段の階層構造を有する。多段の階層構造は、好ましくは２〜４段、より好ましくは２段の階層構造である。なお、柱状の凸部が多段の階層構造を有する場合、少なくとも１つの階層がその側面に稜状構造を有すればよい。本発明の粘着部材においては、最下段の階層がその側面に稜状構造を有することが好ましい。
【００２６】
柱状の凸部が多段の階層構造を有する場合、最下段（基材側）の階層の直径は、好ましくは１５μｍ以下、より好ましくは０．０１〜１５μｍ、さらに好ましくは０．０５〜１０μｍ、さらにより好ましくは０．１〜５μｍである。該直径が上記範囲内にある場合、多段の階層を有する柱状の凸部は、物体表面の凹凸に追従して良好に接触し得、ファンデルワールス力を良好に発現し得る。
【００２７】
最下段（基材側）の階層の高さは、好ましくは５〜２００μｍ、より好ましくは８〜１８０μｍ、さらに好ましくは１０〜１５０μｍである。
【００２８】
最下段（基材側）の階層のアスペクト比は、好ましくは３以上、より好ましくは３〜１００である。アスペクト比が上記範囲内にある場合、多段の階層を有する柱状の凸部は、物体表面の凹凸に追従して良好に接触し得、ファンデルワールス力を良好に発現し得る。
【００２９】
柱状の凸部が多段の階層構造を有する場合、最上段の階層の直径は、好ましくは６０ｎｍ以下、より好ましくは２〜５０ｎｍ、さらに好ましくは３〜４０ｎｍである。該直径が上記範囲内にある場合、多段の階層を有する柱状の凸部は、物体表面の凹凸に追従して良好に接触し得、ファンデルワールス力を良好に発現し得る。
【００３０】
最上段の階層の高さは、好ましくは０．１〜８００ｎｍ、より好ましくは１〜７００ｎｍ、さらに好ましくは１０〜６００ｎｍである。
【００３１】
最上段の階層のアスペクト比は、好ましくは５以上、より好ましくは５〜３０００である。アスペクト比が上記範囲内にある場合、多段の階層を有する柱状の凸部は、物体表面の凹凸に追従して接触し得、ファンデルワールス力を良好に発現し得る。
【００３２】
多段の階層構造を有する柱状の凸部において、１つの最下段の階層に対して１つ以上の最上段の階層が形成され、好ましくは複数の最上段の階層が形成される。
【００３３】
上記のように、柱状の凸部が多段の階層構造を有する場合、全ての階層の高さの合計は、５〜２００μｍであることが好ましい。
【００３４】
なお、本明細書において、「アスペクト比」とは、階層（柱状構造）の最も太い部分の直径（Ａ）と該階層（柱状構造）の長さ（Ｂ）の比（アスペクト比＝（Ｂ）／（Ａ）；ただし、（Ａ）と（Ｂ）の単位は同じものとする）を表す。階層（柱状構造）が歪曲して形成されている場合は、該階層（柱状構造）において基材表面から垂直方向に最も離れている部分までの長さを高さとする。
【００３５】
柱状の凸部を形成する材料としては、任意の適切な樹脂が使用され得る。該樹脂の具体例としては、ポリイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、フッ素系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン系樹脂）、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系樹脂等の高分子樹脂を少なくとも１つ含むものが好ましい。なかでも、ポリイミド系樹脂は優れた耐熱性を有するため、本発明の粘着部材を高温環境下で用いる場合には好適である。なお、柱状の凸部の形成方法は後述するとおりである。
【００３６】
Ｄ．他の構成要素
本発明の粘着部材は、任意の適切な構成要素をさらに含み得る。例えば、該粘着部材は、任意の適切な支持体によって支持されてもよい。支持体の表面は、基材との密着性、保持性などを高めるために、慣用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理などの化学的または物理的処理、下塗剤によるコーティング処理が施されていてもよい。なお、支持体は単層であっても多層体であってもよい。
【００３７】
Ｅ．粘着部材の製造方法
本発明の粘着部材の製造方法としては、任意の適切な製造方法が使用され得る。該製造方法としては、好ましくは、基材上において多孔質膜の孔に樹脂を充填する工程（１）；該樹脂を硬化して柱状の凸部を形成する工程（２）；該多孔質膜を該基材から除去する工程（３）；および該柱状の凸部にプラズマエッチング処理を行う工程（４）；を含む方法が挙げられる。
【００３８】
上記好ましい製造方法による粘着部材の製造工程の概略を図５に示す。図５（１）〜（４）において、（ａ）は、製造工程における粘着部材の概略上面図であり、（ｂ）は、製造工程における粘着部材の概略断面図である。図５（１）に示されるとおり、工程（１）では、基材１０上において多孔質膜３０の孔４０に樹脂が充填される。工程（２）では、該樹脂が硬化され、該多孔質膜の孔中に柱状の凸部が形成される。工程（３）では、該多孔質膜が該基材から除去される。次いで、工程（４）では、該柱状の凸部にプラズマエッチング処理が行われ、その結果、柱状の凸部の側面に稜状の微細構造が形成されるとともに、好ましくは多段の階層構造が形成される。
【００３９】
Ｅ−１．工程（１）
基材上において多孔質膜の孔に樹脂を充填する方法としては、任意の適切な方法が使用され得る。例えば、溶剤に溶解することにより、または加熱融解することにより液体状態とした樹脂を基材上に配置した多孔質膜上に塗布する方法、基材上に塗布された該樹脂上に多孔質膜を配置する方法等が使用され得る。これらの方法は、毛細管現象により多孔質膜の孔中に樹脂が容易に充填され得、操作性に優れるため、好ましく使用される。
【００４０】
基材の両面に柱状造の凸部を形成する場合は、基材の両面のそれぞれについて、上記の充填方法を適用すればよい。１つの実施形態において、多孔質膜と基材とは密着している。
【００４１】
基材としては、上記Ｂ項で記載したとおりである。
【００４２】
多孔質膜としては、任意の適切な多孔質膜が使用され得る。好ましくは、基材から容易に除去され得る材料から形成された多孔質膜が好ましく使用される。該材料の具体例としては、例えば、ポリカーボネート系樹脂、フッ素系化合物、シリコン系化合物、ポリイミド系樹脂、アルミナが挙げられる。これらの材料は、１種類のみ用いても良いし、２種類以上を併用しても良い。
【００４３】
多孔質膜の孔径としては、好ましくは０．０１〜１５μｍ、より好ましくは０．０５〜１０μｍ、さらに好ましくは０．１〜５μｍである。孔径が該範囲内である場合、樹脂が多孔質膜の孔に毛細管現象により容易に充填され得ると共に、所望の直径の柱状の凸部が形成され得る。
【００４４】
多孔質膜の厚みとしては、好ましくは５〜２００μｍ、より好ましくは８〜１８０μｍ、さらに好ましくは１０〜１５０μｍである。膜厚が該範囲内である場合、所望の高さを有する柱状の凸部が形成され得る。
【００４５】
樹脂としては、任意の適切な樹脂が使用され得る。例えば、溶剤に溶解するもの、加熱融解するもの等は、多孔質膜の孔に容易に充填され得るため、好ましく使用される。該樹脂の具体例としては、上記Ｃ項で記載したものが挙げられる。
【００４６】
上記溶剤としては、用いる樹脂を溶解する溶剤であれば、任意の適切な溶剤を採用し得る。溶剤は、１種類のみ用いても良いし、２種類以上を併用しても良い。
【００４７】
上記樹脂は、本発明の目的を達成し得る範囲において、任意の適切な添加剤をさらに含有し得る。添加剤の具体例としては、界面活性剤、可塑剤、酸化防止剤、導電性付与剤、紫外線吸収剤、光安定化剤が挙げられる。用いる添加剤の種類および／または量を調整することにより、目的に応じた所望の特性を有する粘着部材が得られる。
【００４８】
Ｅ−２．工程（２）
樹脂を硬化する方法としては、任意の適切な方法が使用され得る。例えば、溶剤に溶解した樹脂を使用する場合は乾燥処理等によって溶剤を除去すればよく、加熱融解した樹脂を使用する場合は温度を下げて硬化させればよい。また、光硬化性樹脂を使用する場合は光照射を行えばよく、紫外線硬化性樹脂を使用する場合は紫外線照射を行えばよく、熱硬化性樹脂を使用する場合は加熱すればよい。このような方法で樹脂を硬化させることにより、基材上の多孔質膜の孔中に柱状の凸部が形成される。
【００４９】
形成される柱状の凸部の直径は、好ましくは０．０１〜１５μｍ、より好ましくは０．０５〜１０μｍである。また、該柱状の凸部の高さは、好ましくは５〜２００μｍ、より好ましくは８〜１８０μｍである。
【００５０】
Ｅ−３．工程（３）
多孔質膜を基材から除去する方法としては、上記柱状の凸部がその形状を実質的に維持できる範囲で、任意の適切な方法が使用され得る。例えば、溶媒に溶解させる方法、エッチング液による酸化エッチング等が挙げられる。
【００５１】
上記の方法において、使用される溶媒またはエッチング液の種類、処理条件等は多孔質膜の材質、樹脂の種類、基材の材質等に応じて、適宜、適切に選択され得る。
【００５２】
Ｅ−４．工程（４）
多孔質膜が除去された柱状の凸部の側面にプラズマエッチング処理を行うことにより、該側面に谷と稜とが形成された柱状の凸部が得られる。また、柱状の凸部の端部にプラズマエッチング処理を行うことにより、多段の階層構造が形成される。
【００５３】
プラズマエッチング処理における処理条件としては、本発明の目的を達成し得る範囲において、任意の適切な条件を採用し得る。具体的には、例えば、以下の通りである。
【００５４】
用いられるガスとしては、本発明の目的を達成し得る範囲において、任意の適切なガスを採用し得る。例えば、酸素ガス、水素ガス、窒素ガス、アルゴンガス、酸素と水蒸気との混合ガス等が挙げられる。特に、酸素ガスを用いることが好ましい。
【００５５】
ガス流量としては、本発明の目的を達成し得る範囲において、任意の適切なガス流量を採用し得る。例えば、ガス流量の下限は、好ましくは０．１ｓｃｃｍ以上であり、より好ましくは１ｓｃｃｍ以上である。また、例えば、ガス流量の上限は、操作性等の点から、好ましくは３００ｓｃｃｍ以下である。
【００５６】
真空度ガス気圧としては、本発明の目的を達成し得る範囲において、任意の適切な真空度ガス気圧を採用し得る。例えば、真空度ガス気圧の上限は、好ましくは１００Ｐａ以下であり、より好ましくは５０Ｐａ以下である。また、例えば、真空度ガス気圧の下限は、操作性等の点から、好ましくは１．０×１０−２Ｐａ以上である。
【００５７】
放電電力密度と処理時間との積で表される放電電力エネルギーは、好ましくは１００Ｗ・ｓｅｃ／ｃｍ２以上であり、より好ましくは２５０Ｗ・ｓｅｃ／ｃｍ２以上である。電極間距離は、好ましくは０．１ｍｍ以上１ｍ以下である。電源は、好ましくはＲＦである。放電電力密度は、好ましくは０．０１Ｗ／ｃｍ２以上であり、より好ましくは０．１Ｗ／ｃｍ２以上である。処理時間は、好ましくは６０秒以上であり、より好ましくは３００秒以上である。
【００５８】
Ｅ−５．その他の工程
本発明の粘着部材の製造方法は、必要に応じて、柱状構造物の傾斜化工程、スパチュラ構造作成工程等の工程をさらに有し得る。なお、本明細書において、スパチュラ構造とは、柱状の凸部の先端（基材に接していない側の端部）の直径が、基材に接する端部の直径よりも大きい構造をいう。
【００５９】
Ｆ．粘着部材の用途
本発明の粘着部材は、永久接着型でも非永久接着型であってもよい。具体的には、例えば、永久接着型または非永久接着型粘着テープとして好適に使用され得る。
【００６０】
以下、本発明を実施例に基づいて説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００６１】
［実施例１］
ポリイミドワニス（日立化成  デュポン  マイクロシステムズ株式会社製、製品番号：ＰＩ２６１１）をスピンコートによりシリコンウエハ上に塗布した。塗布されたポリイミドワニスにポリカーボネート製フィルター（ミリポア社製、孔径：２μｍ）をかぶせて、フィルターの孔にポリイミドワニスを充填した。次いで、該フィルターを乾燥機中、１５０℃で３０分加熱し、さらに２７５℃で３０分加熱して、ポリイミドワニスを乾燥および硬化することにより、フィルターの孔中に柱状の凸部を形成した。次いで、該フィルターをシリコンウエハごと塩化メチレンに１０分間浸漬して溶解することにより、基材（シリコンウエハ）から除去した。得られた柱状の凸部の端部および側面に対して、下記の〔プラズマエッチング処理１〕を行うことにより、二段の階層を有し、側面に稜状の微細構造を有する柱状の凸部を形成した。これにより、粘着部材を得た。ＳＥＭ観察によると、該二段の階層を有し、側面に稜状の微細構造を有する柱状の凸部の下段の階層は、直径が約２．０μｍであり、高さが約１５μｍであった。該下段の階層の側面に形成された稜は、幅が約５０ｎｍであり、高さが約３０ｎｍであった。また、上段の階層は、直径が約１０ｎｍであり、高さが約１００ｎｍであった。得られた粘着部材の拡大写真を図６、図７および図８に示す。
【００６２】
〔プラズマエッチング処理１〕
プラズマエッチング処理１は、以下の条件で行った。
ガス種：酸素ガス
ガス流量：３００ｓｃｃｍ
電源：ＲＦ
放電電力密度：０．７８Ｗ／ｃｍ２
処理時間：３００秒
放電電力エネルギー：２３４Ｗｓｅｃ／ｃｍ２
プラズマ発生装置の電極間距離：１０ｃｍ
【００６３】
［実施例２］
多孔質膜として孔径１．２μｍのポリカーボネート製フィルター（ミリポア社製）を使用した以外は、実施例１と同様にして、粘着部材を得た。ＳＥＭ観察によると、二段の階層を有し、側面に稜状の微細構造を有する柱状の凸部の下段の階層は、直径が約１．２μｍであり、高さが約１０μｍであった。該下段の階層の側面に形成された稜は、幅が約４０ｎｍであり、高さが約２０ｎｍであった。また、上段の階層は、直径が約４０ｎｍであり、高さが約５００ｎｍであった。得られた粘着部材の拡大写真を図９、図１０および図１１に示す。
【００６４】
［比較例１］
〔プラズマエッチング処理１〕を行わないこと以外は実施例２と同様にして、基材と、柱状の凸部（直径：約１．２μｍ、高さ：約２０μｍ）とを有する粘着部材を得た。得られた粘着部材の拡大写真を図１２および図１３に示す。
【００６５】
本発明の粘着部材は、側面に微細な稜状構造を有する柱状の凸部を含むことにより、優れた粘着特性を発揮することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明の粘着部材は、優れた粘着特性を有することから、永久接着型または非永久接着型粘着テープとして好適に使用され得る。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の好ましい実施形態における粘着部材の概略断面図である。
【図２】本発明の好ましい実施形態における粘着部材の概略断面図である。
【図３】本発明の好ましい実施形態における粘着部材の拡大概略斜視図である。
【図４】本発明の好ましい実施形態における粘着部材の柱状の凸部の概略断面図である。
【図５】本発明の好ましい実施形態における粘着部材の製造工程の概略図である。
【図６】実施例１で得られた粘着部材の拡大写真である。
【図７】実施例１で得られた粘着部材の拡大写真である。
【図８】実施例１で得られた粘着部材の拡大写真である。
【図９】実施例２で得られた粘着部材の拡大写真である。
【図１０】実施例２で得られた粘着部材の拡大写真である。
【図１１】実施例２で得られた粘着部材の拡大写真である。
【図１２】比較例１で得られた粘着部材の拡大写真である。
【図１３】比較例１で得られた粘着部材の拡大写真である。
【符号の説明】
【００６８】
１００      粘着部材
１０        基材
２０        柱状の凸部
【図３】
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【図１】
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【図２】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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