(57)【要約】【課題】電磁波を効果的に遮断する電磁波シールド特性に優れ、かつ密着性も良好で黒化層の剥離、粉落ちや欠点が生じにくくい均一に黒化処理された透光導電性材料及び該材料を用いたプラズマディスプレー用の電磁波シールド膜を提供すること。また、上記性能を有し、生産性に優れた透光導電性材料の製造方法、及び積層材料を用いた視認性良好な透光性電磁波シールド膜の製造方法を提供すること。【解決手段】透明基体上に金属部と可視光透過性部とをパターニングして形成してなる導電性金属層を有する透光導電性材料において、該導電性金属部上に合金組成の異なる少なくとも２層の黒色層を有する透光導電性材料。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基体上に金属部と可視光透過性部とをパターニングして形成してなる導電性金属層を有する透光導電性材料において、該金属部を構成する金属細線上に合金組成の異なる少なくとも２層の黒化層を積層したことを特徴とする透光導電性材料。
【請求項２】
該積層黒化層がニッケルと、亜鉛および錫から選択された少なくとも1種の金属とを含む２種以上の金属元素を有し、ニッケル／他種金属の質量比が０．１〜５０である合金であって、金属部の金属細線に最も近い層から遠い層へ向かって、順次その質量比が減少していくことを特徴とする請求項１記載の透光導電性材料。
【請求項３】
該黒化層がニッケルと亜鉛からなる２層の合金であって、金属細線に近い側の黒化層のニッケル／亜鉛質量比が３〜１５、表層側の黒化層のニッケル／亜鉛質量比が０．１〜３であることを特徴とする請求項１又は２に記載の透光導電性材料。
【請求項４】
該黒色層がニッケルと錫からなる２層の合金であって、金属細線に近い側の黒化層のニッケル／錫質量比が１〜２、表層側の黒色層のニッケル／錫質量比が０．１〜１であることを特徴とする請求項１又は２に記載の透光導電性材料。
【請求項５】
該金属部が線幅5μｍ〜50μｍのメッシュ状細線を含むパターンから形成されることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の透光導電性材料。
【請求項６】
導電性金属層中にゼラチンを含有することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の透光導電性材料。
【請求項７】
透光導電性材料パターン状の現像銀上に電解めっきによって形成された導電性金属部を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに透光導電性材料。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の透光導電性材料において、黒化層が多段電解メッキにより形成されることを特徴とする透光導電性材料透光導電性材料の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれかに記載の透光導電性材料を有してなる透光性電磁波シールド膜。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、本発明は透光導電性材料に関する。特に、透光性電磁波シールド膜に適した透光導電性材料に関する。
中でも、視認性が良好で、色ムラや粉落ちも少ない、とりわけプラズマディスプレー用透光導電性電磁波シールド膜に適した透光導電性材料に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種の電気設備や電子応用設備の利用の増加に伴い、電磁波障害（Electro-Magnetic Interference：EMI）が急増している。ＥＭＩは、電子、電気機器の誤動作、障害の原因になるほか、これらの装置のオペレーターにも健康障害を与えることが指摘されている。このため、電子、電気機器では、電磁波放出の強さを規格又は規制内に抑えることが要求されている。
【０００３】
上記ＥＭＩの対策には電磁波をシールド（遮蔽）する必要があるが、それには金属の電磁波を貫通させない性質を利用すればよいことは自明である。例えば、筐体を金属体又は高導電体にする方法や、回路基板と回路基板との間に金属板を挿入する方法、ケーブルを金属箔で覆う方法などが採用されている。しかし、ＣＲＴ、ＰＤＰなどではオペレーターが画面に表示される文字等を認識する必要があるため、ディスプレイ前面の透明性が要求される。前記の方法では、いずれもディスプレイ前面が不透明になることが多く、ディスプレイ機器に適用する電磁波シールド方法としては不適切なものが多い。
【０００４】
加えて、ＰＤＰは、ＣＲＴ等と比較すると多量の電磁波を発生するため、より強い電磁波シールド能が求められている。例えば、ＣＲＴ用の透光性電磁波シールド材料では、凡そ３００Ω／ｓｑ以下の表面抵抗値であれば支障がないのに対し、ＰＤＰ用の透光性電磁波シールド材料では、２．５Ω／ｓｑ以下の表面抵抗値が求められる。このような高い導電性の要求を満たすには、十分の導電性を有する金属箔にフォトリソグラフィーの手法によって開口パターンを施す方法が用いられている。
しかしながら、上記のシールド層の形成材料となる例えば銅箔は、金属光沢を有するのでパネル外部からの光を反射し、画面のコントラストが悪くなる他、銅箔の反射色が見える問題がある。また画面内から発生する光をも反射し、表示パネルの画像表示品質が悪くなるという問題がある。
【０００５】
画面内発生光と外部からの入射光の反射と、電磁波の漏洩とのいずれをも有効に防止するには、銅箔などのシールド層を黒化処理することが有効であることが知られている。
特に、プラズマディスプレーパネル用銅箔の黒化処理被膜としては、黒化処理被膜の面が均一でスジむらの発生がないか又は極めて少ないこと、エッチング性が良好であること、経時での変色が小さいこと、黒化処理層が剥れにくいこと（密着性に優れること）などが望まれる。
【０００６】
特許文献１には、銅箔表面に亜鉛500〜20000μｇ/dm2（0.05〜2g/m2）、ニッケル100〜500μｇ/dm2（0.01〜0.05g/m2）を含有する黒色ニッケルめっき層を備えたプラズマディスプレーパネル用の電磁波シールド性膜が開示されており、黒化処理皮膜の面が均一でスジムラが少ないことがうたわれており、特許文献２には、黒化層、導電性パターン層、及び黒化層の順で順次に重層した構成からなる電磁波遮蔽板が開示されていて、複雑な構成となるが黒化層の重層によってモアレの発生を抑止している。また、特許文献３には、金属層パターンの両面及び側面を黒化処理して出射光と入射光の両反射をともに抑えて視認性が向上されているシールド材が示されている。さらに、特許文献４には、導電性パターンの表面に形成された黒化層によって反射光を抑止して画像コントラストを向上させた電磁波遮蔽フィルターが開示されている。これら特許文献２〜４に開示されたいずれの黒化層もニッケルと亜鉛の混成相によって形成されている。
【０００７】
また、特許文献５は、メッシュの線幅と線間隔を規定した幾何学パターン状の導電性ペーストを印刷して視認性に優れた電磁波シールド膜が記載され、その中で導電性ペーストに金属層又は黒色電着層出被覆させるとことを開示している。
これらの従来技術によって、電磁波シールド膜の電磁波遮蔽性に加えて、反射や迷光、外光が遮断され、視認性も向上しているが、黒化処理に伴う皮膜の面の均一性についてはなお十分ではなく、皮膜面にすじむらがないことや、粉落ちによる剥離やそれに起因する微小欠点がないことが望まれている。また、視認性向上のために更なる黒化層の性能の改良も求められている。
【０００８】
一方、電磁波シールド膜等の製造については、電子機器などに使用されるフレキシブル配線板やプラズマディスプレイに使用される電磁波シールド膜等を高い生産性のもとで絶縁体フィルム上に金属導電性薄膜を形成する技術の開発が望まれている。
例えば、特許文献６では、銀塩を含有する感光材料を露光および現像処理し、さらに現像銀に物理現像またはめっき処理を加えることによって電磁波シールド膜を製造する方法が開示されている。特許文献６によれば、他の方式に比べて細線パターンを精密に形成でき、高い透明性、安価に大量生産が可能などのような優れた電磁波シールド膜が得られる
とされている。
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−１４５０６３号公報
【特許文献２】特開平１１−２６６０９５号公報
【特許文献３】特開２００２−９４８４号公報
【特許文献４】特開２００４−３２００２５号公報
【特許文献５】特開平２００１−１９６７８４号公報
【特許文献６】特開２００４−２２１５６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は電磁波シールド特性に優れ、かつ密着性も良好で黒化層が剥離しにくく、したがって粉落ちや欠点が無く、均一に黒化処理された透光導電性材料及び該材料を用いたプラズマディスプレー用の電磁波シールド膜を提供することである。
本発明の更なる目的は、上記性能に加えて、安価で高い生産性に優れた透光導電性材料の製造方法、及び積層材料を用いた視認性良好な透光性電磁波シールド膜の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の上記課題は、以下の構成の発明によって達せられる。
１．透明基体上に金属部と可視光透過性部とをパターニングして形成してなる導電性金属層を有する透光導電性材料において、該金属部を構成する金属細線上に合金組成の異なる少なくとも２層の黒化層を積層したことを特徴とする透光導電性材料。
２．該積層黒化層がニッケルと、亜鉛および錫から選択された少なくとも1種の金属とを含む２種以上の金属元素を有し、ニッケル／他種金属の質量比が０．１〜５０である合金であって、金属部の金属細線に最も近い層から遠い層へ向かって、順次その質量比が減少していくことを特徴とする上記１記載の透光導電性材料。
３．該黒化層がニッケルと亜鉛からなる２層の合金であって、金属細線に近い側の黒化層のニッケル／亜鉛質量比が３〜１５、表層側の黒化層のニッケル／亜鉛質量比が０．１〜３であることを特徴とする上記１又は２に記載の透光導電性材料。
４．該黒色層がニッケルと錫からなる２層の合金であって、金属細線に近い側の黒化層のニッケル／錫質量比が１〜２、表層側の黒色層のニッケル／錫質量比が０．１〜１であることを特徴とする上記１又は２に記載の透光導電性材料。
５．該金属部が線幅5μｍ〜50μｍのメッシュ状細線を含むパターンから形成されることを特徴とする上記１〜４のいずれかに記載の透光導電性材料。
６．導電性金属層中にゼラチンを含有することを特徴とする上記１〜５のいずれかに記載の透光導電性材料。
７．透光導電性材料パターン状の現像銀上に電解めっきによって形成された導電性金属部を有することを特徴とする上記１〜６のいずれかに透光導電性材料。
８．上記１〜７のいずれかに記載の透光導電性材料において、黒化層が多段電解メッキにより形成されることを特徴とする透光導電性材料透光導電性材料の製造方法。
９．上記１〜７のいずれかに記載の透光導電性材料を有してなる透光性電磁波シールド膜。  
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、金属細線表面の平滑性が高く、密着性も良好で黒化層が剥離しにくく、したがって粉落ちや欠点が無く、色むらが少ない、均一に黒化処理された透光導電性材料及び該材料を用いたプラズマディスプレー用の電磁波シールド膜を提供することができる。
また、本発明は、上記性能に加えて、安価で高い生産性に優れた透光導電性材料の製造方法、及び概材料を用いた視認性良好な透光性電磁波シールド膜の製造方法をも提供することができる。
さらに、これらをフレキシブル配線板やプラズマディスプレーに組み込んで導電性や電磁波遮蔽性能を向上させることが出来る。
この透光性電磁波シールド膜をプラズマテレビに装填した場合には、干渉縞が発生しにくい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明は、透明基体上に金属部と可視光透過性部とをパターニングして形成してなる導電性金属層を有する透光導電性材料の発明であって、その特徴は導電性金属部上に合金組成の異なる少なくとも２層の黒色層を有していることにある。この多層構成皮膜層が粉落ちや欠点が少ない均一強固な特性を導電性金属層にもたらしている。
本発明の透光導電性材料は、金属部を構成する金属細線が複数の黒色の皮膜層で積層された構成となっている。
上記複数（多層）の黒色の皮膜層は、それぞれニッケル、亜鉛、錫から選択されたニッケルを含む２種以上の金属元素によって構成され、ニッケルとニッケル以外の上記金属の質量比（Ｎｉ/Ｎｉ以外）が０．１〜５０である合金であって、導電性金属に最も近い皮膜層から遠い皮膜層へ向かって、順次その質量比が減少するような構成にすることが粉落ち防止、欠点抑制などの発明の目的に適っている。
その中でも、黒色層がニッケルと亜鉛からなる２層の合金であって、下側皮膜層が黒色層のニッケル／亜鉛質量比が３〜１５、表側皮膜層のニッケル／亜鉛質量比が０．１〜３であることがより効果的である。
更には、黒色層がニッケルと錫からなる２層の合金であって、下側皮膜層が黒色層のニッケル／錫質量比が０．３〜１、表層側黒色層のニッケル／錫質量比が０．１〜０．３であることも効果的である。
また、導電性金属部が線幅5μｍ〜50μｍのメッシュ状細線を含むパターンから形成されていることが透光性と導電性を両立させる目的で好ましい。
【００１４】
本発明において、透光導電性材料は銀塩感光材料をパターン状に露光し、現像し、好ましくはさらに現像銀に物理現像やメッキ処理を施して導電性を強化した上で、複数の黒色皮膜層を施す製造方法が、コスト、生産性、簡易性の点から好ましく、したがって導電性金属層中に銀塩感光材料に由来するゼラチンを含有することが多いが、ゼラチンの存在は結着性や導電性層の可撓性の改善に寄与している。
本発明において、パターン状の細線状現像銀上に施される複数の黒色の皮膜層は、金属部を構成する金属細線を被覆しうる限り、物理現像、化学的金属沈積、そのほかいずれの手段で被覆されていてもよいが、透光導電性材料電解めっきによって形成させるのが好ましく、なかでも複数の黒色皮膜層をいずれも電解めっきによって形成させた導電性金属部であることが好都合である。
本発明の透光導電性材料は、透光性と電磁波シールド性を兼ね備えており、透光性電磁波シールド膜に用いられる。とくに電磁波シールド性が高いので、プラズマディスプレー用の電磁波シールド膜として適している。
【００１５】
本発明の透光導電性材料の金属部を構成するパターン状の金属細線は、前記規定の黒化層を表面に形成し得るものであれば特に限定されず適用可能である。例えば、支持体表面に多少の導電性スパッタを施したり（パターン状にスパッタ、又は一様にスパッタしたのちレジストなどでパターニング）、真空蒸着薄膜を設けたフィルム、銅箔をエッチングによりメッシュ状に形成した金属層にも適用される。また、パラジウムなどの無電解めっき触媒を透明支持体上にグラビア印刷やスクリーン印刷などの方法で印刷した後に無電解めっきと電解めっきを施してメッシュ状に形成された金属パターンにも適用可能である。また、金属銀粒子分散物を透明支持体上に印刷した後にその金属銀パターンの導電性を利用して電解めっきを施してメッシュ状に形成された金属パターンにも適用される。更には、銀塩拡散転写法によって形成される導電性銀パターンに電解めっきを施してメッシュ状に形成された金属パターンにも適用される。
しかしながら、前記のように銀塩感光材料にパターン露光と現像処理と、好ましくはさらに金属めっき処理と、を施した現像済みフィルムが、本発明の適用対象として特に好ましい。
本発明の透光導電性材料は、上記した銀細線や金属めっきされた銀細線のメッシュ状パターンを有するフィルムであるが、そのフィルム上の金属メッシュパターンは連続している（通電性に途切れがない）ことが好ましい。一部でも繋がっていればよく、導電性パターンが途切れるとめっきがつかない部分ができたり、導電性金属層の一部がムラになったりするおそれがある。この連続した金属メッシュパターン上に上記めっき処理を施すことで金属メッシュ上に導電性金属被膜が形成され、めっき処理後の透光導電性材料（導電性膜）や該材料を担持した機能性フィルムは、例えば絶縁体フィルム上に形成されるプリント配線基板、ＰＤＰ用電磁波シールド膜等として有用である。
なお、一般的には「メッシュ」は、篩の目の密度を表すものとしても用いられるが、本明細書で「メッシュ」とは、当業界の慣用的用法で網目状の金属パターンを指している。
【００１６】
本発明は、前述のように、銀塩乳剤層を支持体上に有する写真乳剤にメッシュ状パターン露光と現像処理して得られる銀メッシュパターンに適用することが最も好ましい態様であり、銀メッシュパターンは本発明のめっき処理によって凹凸がなくかつ堅牢な透光導電性材料となり、それは透光性電磁波シールド膜として好適である。したがって、本発明の透光導電性材料のもっとも好ましい態様である銀塩乳剤から透光性電磁波シールド膜を得る一連の工程については上述の特許文献６に記載されている。
【００１７】
次に、後述する電解めっき槽（図２の１０）を備えためっき装置を使用して、フィルムのメッシュ状の銀細線パターンに銅めっき層を形成させて導電性を強化する方法を説明する。
まずめっき浴（図２の１１）にめっき液（図２の１５）を貯留する。めっき液としては、銅めっきの場合は、銅供給源化合物として、硫酸銅、シアン化銅、ホウフッ化銅、塩化銅、ピロリン酸銅炭酸銅等の１つ以上を含む銅めっき液が挙げられる。建浴費が安く、管理が容易などの点から硫酸銅を含むめっき液を用いることが好ましく、硫酸銅５水和塩あるいは予め水に溶かした硫酸銅水溶液を用いることがより好ましい。
銅めっき液において、前記以外の銅イオン源としては、通常酸性溶液において溶解するとともにｐＨ３以下の酸性銅めっき液を形成できる銅化合物である限り特に制限はないなく用いることができる。この前記以外の銅イオン源の具体例としては、酸化銅、メタンスルホン酸銅、プロパンスルホン酸銅などのアルカンスルホン酸銅、プロパノールスルホン酸銅などのアルカノールスルホン酸銅、酢酸銅、クエン酸銅、酒石酸銅などの有機酸銅及びその塩などがあげられる。銅化合物は、１種を単独で使用することもでき、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
【００１８】
銅めっき液中での銅イオン濃度としては、硫酸銅５水塩の質量換算で、１５０〜３００ｇ／Ｌの範囲とすることが好ましく、より好ましい範囲は１５０〜２５０ｇ／Ｌであり、さらにより好ましい範囲は１８０〜２２０ｇ／Ｌである。
通常、電解めっきを行う場合、めっき液における銅イオン濃度は８０ｇ〜１００ｇ／Ｌとすることが多い。しかしながら、本発明のように表面抵抗が高いフィルムに電解めっきを行う場合、電子が広い面積に行き渡りにくいため、単位面積当りの電流密度が高くなり、通常用いられる範囲の銅イオン濃度では電子の供給に対して銅イオンの供給が追いつかず、フィルム表面で水素が発生して質の悪い銅めっき（いわゆる「焦げ」）が付着し、均一にムラなくめっき被膜を形成することが困難となる。そこで、本発明では、めっき液の銅イオン濃度を１５０ｇ／Ｌ以上とすることが好ましく、この「焦げ」の発生を防止し、均一でムラのないめっき被膜形成することができる。
なお、銅イオン濃度を３００ｇ／Ｌ以下を好ましい範囲としたのは、３００ｇ／Ｌを超えて使用しても効果がほとんど増大せず不経済であり、また、溶解に時間が掛かる、析出し易い等の問題があるためである。
【００１９】
めっき液に加える酸は、めっき液のｐＨが十分低く保たれる限り特に限定されず、例えば硫酸、硝酸、塩酸等が挙げられる。ｐＨは酸の濃度によって変わるが、３以下が好ましく、さらに好ましくは１以下である。なお、酸性銅めっき液がｐＨ３を超えると、銅が析出し易くなるため好ましくない。
【００２０】
例えば硫酸銅を含むめっき液を用いた場合、めっき液中の硫酸の濃度としては、３０〜３００ｇ／Ｌが好ましく、５０〜１５０ｇ／Ｌがより好ましい。ｐＨは硫酸濃度によって変わるが、３以下が好ましく、さらに好ましくは１以下である。
【００２１】
銅めっき液中に塩素イオンが存在することが好ましく、その濃度は２０〜１５０ｍｇ／Ｌであることが好ましく、３０〜１００ｍｇ／Ｌがより好ましい。
次に、銅めっき液に添加する有機系添加剤について説明する。有機系添加剤は、めっき反応を抑制する有機化合物（めっき抑制剤）、めっき反応を促進する有機化合物（めっき促進剤）及びめっき過程で電着形成する姻族膜を平坦化する有機化合物（めっき平坦化剤）であり、これらから選ばれる少なくとも一つの化合物を含有することが好ましく、２種以上を組み合わせて含有することがより好ましく、特にめっき反応を抑制する有機化合物、めっき反応を促進する有機化合物及びめっき成長を平坦化する有機化合物の全てを併用して添加することが最も好ましい。
【００２２】
めっき反応を抑制する有機化合物としては、水溶性基を有する鎖状ポリマー成分が好ましい。鎖状ポリマーは分岐していてもよい。また、ポリマーは、単一モノマーから構成されていてもよく、２種以上のモノマーの共重合体でもよい。水溶性基は、水酸基、硫酸基、亜硫酸基、カルボキシル基、ホスホン酸基が好ましく、とりわけ水酸基が好ましい。ポリマー成分としては、特に酸素原子を有するポリマー成分が銅めっき表面に吸着し易く、めっき反応を抑制する。めっき反応が進みすぎた孔外部に吸着し易く選択的に抑制するため、めっきが均一に緻密になるので好ましい。
ポリマー成分としては、ポリアルキレングリコール類が好ましく、その場合のアルキレン基の炭素数は２〜８が好ましく、２〜３がより好ましい。具体的には、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール・ポリプロピレングリコールブロック共重合型（プルロニック型）界面活性剤、ポリエチレングリコール・ポリプロピレングリコールグラフト共重合型（テトロニック型）界面活性剤、グリセリンエーテル、ジアルキルエーテルからなる群から選ばれる化合物を用いることができ、好ましくは分子量１００００〜１００００、より好ましくは２０００〜６０００のポリエチレングリコール、分子量１００〜５０００、より好ましくは２００〜２０００のポリプロピレングリコール、分子量１０００〜１００００、より好ましくは１５００〜４０００のポリエチレングリコール・ポリプロピレングリコールブロック共重合体が挙げられ、２０００〜６０００のポリエチレングリコールが最も好ましい。なお、水溶性基を有する鎖状ポリマーポリマー成分は、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。ポリマー成分の濃度としては、１０〜５０００ｍｇ／Ｌが好ましく、５０〜２０００ｍｇ／Ｌがより好ましい。
【００２３】
めっき反応を促進する化合物として、含硫黄基を有する系有機化合物が好ましい。含硫黄基としては、スルフィド基、チオール基（メルカプト基）、スルホン酸基、スルフィン酸基、チオ硫酸基を挙げることができる。含硫基を有する硫黄系有機化合物を含有させることにより、めっきされ難い凹部を効率的にめき反応を促進してめっきが均一かつ緻密になり、また耐擦傷性、耐熱性なども良化する。含硫基を有する硫黄系有機化合物の具体例としては、スルホアルキルスルホン酸（アルキル基の炭素数は１〜１０、好ましくは２〜４）およびその塩、ビススルホ有機化合物およびジチオカルバミン酸誘導体からなる群、チオ硫酸またはその塩から選ばれる化合物を用いることができ、好ましい具体例としてビス（３−スルホプロピル）ジスルフィド（ＳＰＳ）、メルカプトプロパンスルホン酸ナトリウム（ＭＰＳ）など挙げられる。またその他、特開平７−３１６８７５号の段落［００１２］に挙げられている化合物を用いることも好ましい。なお、硫黄系有機化合物は１種または２種以上を組み合わせて用いてもよい。硫黄系有機化合物の濃度としては、０．０２〜２０００ｍｇ／Ｌが好ましく、０．１〜３００ｍｇ／Ｌがより好ましい。
【００２４】
また、めっき過程で電着した金属成長膜を平坦化させる有機化合物として、窒素化合物が好ましい。めっき液中に窒素化合物を含有させることにより、先に説明した好ましくは前記めっき反応を抑制する有機化合物剤と連動して併用することによって、抑制剤性有機化合物をより拡散律速的にしてメッシュ状パターン孔外部に選択的に吸着させめっきを抑制し、めっき厚みの均一性がより良化する。
窒素化合物としては、ポリアルキレンイミン、１−ヒドロキシエチル−２−アルキルイミダゾリン塩、ポリジアルキルアミノエチルアクリレート４級塩、ポリビニルピリジン４級塩、ポリビニルアミジン、ポリアリルアミン、ポリアミンスルホン酸、オーラミンおよびその誘導体、メチルバイオレットおよびその誘導体、クリスタルバイオレットおよびその誘導体、ヤヌスブラックおよびその誘導体、ヤヌスグリーンからなる群から選ばれる化合物を用いることができる。なお、窒素化合物は、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。窒素化合物の濃度としては、０．１〜１０００ｍｇ／Ｌが好ましく、０．５〜１５０ｍｇ／Ｌがより好ましい。
【００２５】
銅めっき工程が２段以上の多段で構成されている場合、後半の銅めっき液中の有機系添加剤濃度が、前半銅めっき液に添加した有機系添加剤濃度に対して７０％以下が好ましく、より好ましくは５０％以下、最も好ましくは実質含有しない。実質含有しないとは、処理することによって前浴から液が持ち込まれるために微小混入するといったこと以外には、積極的故意に添加を行わないということである。
銅めっき槽の総数の和は、好ましくは２〜４０槽であり、さらに好ましくは４〜３０槽であり、とくに好ましくは１０〜２０槽である。前記銅めっき液の前半に対する後半の槽数の比は、０．５〜２．０が好ましい。
銅めっき液の浴温は、１５〜４０℃が好ましく、２０〜３５℃が特に好ましい。
【００２６】
銅めっき液の撹拌方法としては、一般的に用いられているエアレーションや超音波撹拌などを用いればよく、特に限定されない。また、銅めっき後の水洗用の水の温度としては１５〜４０℃が好ましく、２０〜３０℃が特に好ましい。
【００２７】
電解めっき直前のフィルムの表面抵抗は、１〜１０００Ω／□であることが好ましく、５〜５００Ω／□であることがより好ましく、さらに好ましい範囲は１０〜１００Ω／□である。
【００２８】
印加電圧は、１〜１００Ｖの範囲であることが好ましく、２〜６０Ｖの範囲であることがより好ましい。電解めっき槽が複数設置されている場合は、電解めっき槽の印加電圧を段階的に下げることが好ましい。また、第１槽目の入り口側の電流量としては、１〜３０Ａが好ましく、２〜１０Ａがより好ましい。
給電ローラ１２ａ，１２ｂはフィルム全面（接触している面積のうちの実質的に電気的に接触している部分が８０％以上）と接触していることが好ましい。
【００２９】
上記電解めっき処理によりめっきされる導電性金属部の厚さは、ディスプレイの電磁波シールド材の用途としては、薄いほどディスプレイの視野角が広がるため好ましい。さらに、導電性配線材料の用途としては、高密度化の要請から薄膜化が要求される。このような観点から、めっきされた導電性金属からなるシールド膜の厚さは、９μｍ未満であることが好ましく、０．１μｍ以上５μｍ未満であることがより好ましく、０．１μｍ以上３μｍ未満であることがさらに好ましい。
【００３０】
また、本発明のめっき処理においては、上記の電解めっき処理を行う直前のフィルムの表面抵抗が１〜１０００Ω／□のフィルムであれば、その前に無電解めっき処理を行ってもよい。
【００３１】
また、フィルム上の導電性パターンは連続している（電気的に途切れていない）ことが好ましい。一部でも繋がっていればよく、導電性パターンが途切れると第１槽目の電解めっき槽でめっきがつかない部分ができたり、ムラになったりするおそれがある。
【００３２】
めっき処理時のめっき速度は、緩やかな条件で行うことができるが、５μｍ／ｈｒ以上の高速めっきも可能である。めっき処理において、めっき液の安定性を高める観点からは、例えば、ＥＤＴＡなどの配位子など種々の添加剤をめっき液中に添加して用いることができる。
【００３３】
次に電磁波シールド膜に好ましく施される防錆処理及びその処理によって膜中に含まれる防錆剤について説明する。
本発明において、電磁波シールド膜に含ませるのが好ましい防錆剤は、シールド膜作製用の材料である感光材料中（例えば乳剤層中や表面保護粗中）に含まれていてもよく、該感光材料をパターン露光後現像処理する際の現像液中、定着液中または安定液中に含まれていて処理中にシールド膜中に取り込まれてもよく、あるいは現像処理後の電解めっき液や無電解めっき液、酸化液、さらには独立の防錆剤浴中に含まれていて処理中にシールド膜中に取り込まれてもよい。特に、後述する黒化処理後に防錆剤浴に浸漬して防錆剤を膜中に取り込ませることが最も好ましい。
【００３４】
本発明に用いられる防錆剤としては、含窒素ヘテロ環化合物や有機メルカプト化合物が好ましく、中でも含窒素ヘテロ環化合物が好ましく用いられる。
含窒素有機ヘテロ環化合物の好ましい例は、５−又は6-員環アゾール類が好ましく、中でも５-員環アゾール類が好ましい。本発明に用いられる防錆剤としては、含窒素有機ヘテロ環化合物や、有機メルカプト化合物が好ましく用いられ用いられる。これら防錆剤は単独あるいは複数種併用して用いることができ、防錆剤の好ましい吸着量は０．０１〜０．５ｇ／ｍ２、特に好ましくは０．０３〜０．３ｇ／ｍ２である。
【００３５】
本発明にかかわる黒化処理は、導電性金属表面に少なくとも二ッケルを含み、亜鉛と錫から選択される金属を含んだ混合皮膜を２層以上電着させる処理で、導電性金属表面側に最も近い黒化層から遠い層へ向かって、順次その質量比が減少していく構成である。メッシュ表面側から見た場合、導電性金属表面に最も近い黒色層を下層側、遠い黒色層を表層側と表す。
Ｎｉ／他種金属質量比は０．１〜５０、好ましくは０．１〜１５の範囲で含有し、かつ下層側の質量比に対して表層側の質量比が小さい黒化層を設けるように行われる。他種金属種としては亜鉛または錫が好ましく、亜鉛の場合には下層側Ｎｉ／Ｚｎ質量比が３〜１５、表層側Ｎｉ／Ｚｎ質量比が０．１〜３の範囲、錫の場合は下層側Ｎｉ／Ｓｎ質量比が０．３〜１、表層側Ｎｉ／Ｓｎ質量比が０．１〜０．３の範囲に黒化層を設けるように行われるのが好ましい。
【００３６】
本発明において少なくとも２層以上の複数黒化層を金属細線上に被覆させる場合、電解槽を複数槽用いて、被処理試料（現像済み感光材料）を搬送させて電解液組成、電解液温度、印加電圧条件等を変更した複数槽を順次移動させながら電解処理する方法が、処理条件制御の容易さや生産性の点で優れている。  後述する図１は、黒化処理及び電解めっき処理の電解槽の典型的な例の模式図である。
処理に用いられる金属化合物は、硫酸塩、硝酸塩、塩化物等の種々の塩を適宜組み合わせて用いることができる。これらの金属化合物に加えてめっき液安定性を高めるアンモニア、ＥＤＴＡ、チオシアン酸塩またはピロリン酸塩等の種々の安定化剤、ナフタレンスルホン酸塩、サッカリン等の光沢剤、ピット防止剤としてラウリル硫酸ナトリウムのような界面活性剤、前述のめっき抑制、促進または平滑化剤等を添加することも可能である。
【００３７】
黒化処理液の好ましいｐＨは金属種の組み合わせにより様々であるが、通常液安定性や反応性をコントロールする目的で酸、またはアルカリによりｐＨ補正しながら一定ｐＨで処理をすることが好ましい。また、コハク酸、クエン酸等の緩衝剤を併用してｐＨ変動を抑えることで、ｐＨ補正と同様の効果を得る方法も好適に用いることができる。
黒化処理液の好ましい温度は３０〜６０℃で、より好ましくは３８〜５０℃である。液の攪拌は通常良く知られたエアー攪拌、液を小さいノズルから噴出すジェット攪拌、タンク液を循環させて攪拌する方法が好ましい。
【００３８】
黒化処理用のアノード電極としてニッケル、カーボンなどを用いることができるが、安定した質量比の黒化層を形成するために、カーボン電極を用いることが好ましい。この場合、黒化処理することによってニッケルと亜鉛の濃度がそれぞれ低下するが、常に一定になるように電析して減った分を上乗せした補充液を作成して補充しながら黒化処理することが好ましい。
黒化処理のカソード面における１分間当りの電流密度は０．１〜５Ａ／ｄｍ2、好ましくは０．３〜３Ａ／ｄｍ２である。連続的に黒化処理する場合、線速は０．１〜３０ｍ／分が好ましく、０．５〜１０ｍ／分が特に好ましい。
複数槽の電解槽を用いる場合の好ましい黒化処理槽数は、処理の容易性、コスト等の観点から２〜５槽、より好ましくは２〜３槽である。
【００３９】
＜電解処理装置＞
本発明に係る黒化処理は、その前段として現像銀への電解メッキ処理と組み合わせて行うことが好ましい。現像済みの感光材料に対して、電解メッキ処理、黒化処理を含む一連の金属細線の補強、視認性改善のための電解処理装置を概念図を用いて説明する。
【００４０】
上記処理により銀メッシュパターンが形成されたフィルムに対して、本発明においては、多槽式電解装置を用いるのが適切である。図１に示す多槽構成の電解めっき・黒化処理装置の多段槽の構成を示し、各槽は後述する電解メッキ・黒化処理・防錆処理工程に対応している。図２は、説明のために多槽装置の１つの電解槽を採り上げてその構成を示したものであるが、黒化処理槽は、電解めっき槽１０と実質的に同じ機能槽の電解槽、黒化処理槽が後述する処理工程に沿うように構成されている。
図１に示す電解メッキ工程、黒化処理工程、防錆処理工程などの一連の浸浴工程を行う装置の構成の概念図についてさらに述べる。槽ａ，ｂなど上流側の工程は、電解メッキ工程に用いられる槽であり、複数層を用いて多段電解メッキを行うのが、電解条件の細部制御が可能で質のよい電着膜が得られて好都合である。
電着工程に続いて黒化処理が行われる。黒化処理も複数槽を用いて黒化皮膜の金属質量比を変更させた黒化層を複数層電着させるのが本発明の特徴を発揮させる黒化処理方法である。槽内の処理液組成と電圧印加条件などの操作制御条件は、変更されるが、槽の機能や構成は電気メッキ用の槽と同じであることが好都合である。
図２は、上記図１に示す連続処理方式の電解槽の例として第１槽を示したものである。図２において電解めっき槽１１に銅めっき液を貯留した後、フィルム１６を繰り出しリール（図示せず）に巻かれた状態でセットして、フィルム１６のめっきを形成すべき側の面が給電ローラ１２ａ，１２ｂと接触するように、フィルム１６を搬送ローラ（図示せず）に巻き掛ける。めっき浴１１内には、一対のアノード板１３が平行に配設され、アノード板１３の内側には、一対のガイドローラ１４がアノード板１３と平行に回動可能に配設されている。ガイドローラ１４は垂直方向に移動可能で、これによりフィルム１６のめっき処理時間を調整できる。
【００４１】
めっき浴１１の上方には、フィルム１６をめっき浴１１に案内するとともにフィルム１６に電流を供給する給電ローラ（カソード）１２ａ，１２ｂがそれぞれ一対回転自在に配設されている。また、めっき浴１１の上方には、出口側の給電ローラ１２ｂの下方に液切りローラ１７が回動可能に配設されており、この液切りローラ１７と出口側の給電ローラ１２ｂとの間には、フィルムからめっき液を除去するための水洗用スプレー（図示せず）が設置されている。
【００４２】
上記の電解めっき槽１０において、例えば、電解めっき槽のサイズが１０×１０×１０ｃｍ〜１００×２００×３００ｃｍである場合は、入り口側の給電ローラ１２aとフィルム１６とが接している面の最下部とめっき液面との距離（図１に示す距離Ｌａ）は、０．５〜１５ｃｍとすることが好ましく、１〜１０ｃｍとすることがより好ましく、１〜７ｃｍとすることがさらに好ましい。また、出口側の給電ローラ１２ｂとフィルム１６とが接している面の最下部とめっき液面との距離（図１に示す距離Ｌｂ）は、０．５〜１５ｃｍとすることが好ましい。
アノード板１３および給電ローラ１２ａ，１２ｂに電圧を印加し、フィルム１６を給電ローラ１２ａ，１２ｂに接触させながら搬送する。フィルム１６を電解めっき槽１１に導入し、銅めっき液１５に浸せきして、銅めっきを行う。液切りローラ１７間を通過する際に、フィルム１６に付着した銅めっき液１５を拭い取り、電解めっき槽１１に回収する。
めっき処理工程がすべて終了した後、あるいは各々のめっき処理工程が終了したときごとに、フィルム１６は水洗され、巻取りリール（図示せず）に巻き取られる。
【００４３】
フィルム１６の搬送速度は、０．５ｍ／分〜３０ｍ／分の範囲で設定されることが好ましい。フィルム１６の搬送速度は、より好ましくは、１ｍ／分〜１０ｍ／分の範囲である。
【００４４】
印加電圧は、銅メッキの場合は、第１槽の印加電圧は１Ｖ〜１００Ｖの範囲であることが好ましく、２Ｖ〜６０Ｖの範囲であることがより好ましい。電解めっき槽における印加電圧は、フィルムの進行方向に向かって徐々に下げることが好ましい。また、第１槽目の電流量としては、１Ａ〜３０Ａが好ましく、２Ａ〜１０Ａがより好ましい。
給電ローラ１２ａ，１２ｂはフィルム全面（接触している面積のうちの実質的に電気的に接触している部分が８０％以上）と接触していることが好ましい。
【００４５】
なお、給電ローラ１２ａ，１２ｂおよび給電ローラ１２ａ，１２ｂとめっき液の液面との間のフィルムの近傍にシャワー等を設けて、給電ローラ１２ａ，１２ｂおよびフィルム１６を冷却することが好ましい。
【００４６】
なお、上記電解めっき槽においてめっき処理を行う前に、水洗および酸洗浄を行うことが好ましい。酸洗浄の際に用いる処理液には、硫酸等が含まれるものを用いることができる。
【００４７】
透光性電磁波シールド膜・光学フィルター  
上記のように銀塩乳剤を含む感光材料に露光・現像・めっき・黒化処理することにより得られる黒化銀メッシュパターンを有する透光導電性材料が得られる。
この透光導電性材料は、高い電磁波シールド性および透光性を有しているため、ＣＲＴ、ＥＬ、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル、その他の画像表示グラットパネル、あるいはＣＣＤに代表される撮像用半導体集積回路などに組み込んで、透光性電磁波シールド膜として用いることができる。また、本発明に係る透光導電性材料の用途としては、上記表示装置等に限定されず、電磁波を発生する測定装置、測定機器や製造装置の内部をのぞくための窓や筐体や、電波塔や高圧線等により電磁波障害を受ける恐れのある建造物の窓や自動車の窓等に設けることができる。
【００４８】
本発明に係る透光導電性材料は、銀メッシュが現像銀により形成され、めっきによって導電性が強化され、黒化によって視認性が向上している。したがって細線パターンが精密であり、輝度を著しく損なわずに、その画質を維持または向上させることができるため、特にプラズマディスプレイパネル等の画像表示装置の前面に用いる透光性電磁波シールド膜として有用である。
【００４９】
なお、透光導電性材料からなる透光性電磁波シールド膜の電磁波シールド能を低下させないために、導電性金属部にアースをとることが望ましい。このため、透光性電磁波シールド膜上にアースをとるための導通部を形成し、この導通部がディスプレイ本体のアース部に電気的に接触するようにすることが望ましい。導通部は、透光性電磁波シールド膜の周縁部に沿って金属銀部或いは導電性金属部の周りに設けられていることが好適である。
導通部はメッシュパターンにより形成されていてもよいし、パターニングされていない、例えば金属箔ベタにより形成されていてもよいが、ディスプレイ本体のアース部との電気的接触を良好とするためには、金属箔ベタのようにパターニングされていないことが好ましい。
【００５０】
また、本発明の透光導電性材料を透光性電磁波シールド膜として用いる場合、透光性導電性膜（透光性電磁波シールド膜）に、接着剤層、ガラス板、後述する保護フィルムや機能性フィルム等を貼付して光学フィルムの形態とすることが好ましい。以下、透光性導電性膜（透光性電磁波シールド膜）に設けることができる各層について説明する。
【００５１】
<接着剤層>
透光性電磁波シールド膜に接着剤層を設ける位置は、導電性金属部が形成されている側の面でも良いし、導電性金属部が形成されている側とは反対の面でもよい。透光性電磁波シールド膜と他の層（ガラス板、保護フィルム、機能性フィルム等）との貼合部分に形成してもよい。接着剤層の厚さは、金属銀部（または導電性金属部）厚さ以上とすることが好ましく、例えば、１０〜８０μｍの範囲とすることができ、２０〜５０μｍとすることがより好ましい。
【００５２】
接着剤層における接着剤の屈折率は１．４０〜１．７０であることが好ましい。屈折率を１．４０〜１．７０とすることにより、透光性電磁波シールド膜の支持体の屈折率と接着剤の屈折率との差を小さくし、可視光透過率が低下するのを防ぐことができる。
【００５３】
また、接着剤は、加熱または加圧により流動する接着剤であることが好ましく、特に、２００℃以下の加熱または１ｋｇｆ／ｃｍ2（０．１ＭＮ／ｍ２）以上の加圧により流動性を示す接着剤であることが好ましい。
このような接着剤を用いることにより、透光性電磁波シールド膜を被着体であるディスプレイやプラスチック板に接着剤層を流動させて接着することができるので、ラミネートや加圧成形、特に加圧成形により、また曲面、複雑形状を有する被着体にも容易に接着することができる。
このためには、接着剤の軟化温度が２００℃以下であると好ましい。透光性電磁波シールド膜の用途から、使用される環境が通常８０℃未満であるので接着剤層の軟化温度は、８０℃以上が好ましく、加工性から８０〜１２０℃が最も好ましい。軟化温度は、粘度が１０12ポイズ（１０３ＭＰａ・ｓ）以下になる温度のことで、通常その温度では１〜１０秒程度の時間のうちに流動が認められる。
【００５４】
上記のような加熱または加圧により流動する接着剤としては、主に以下に示す熱可塑性樹脂が代表的なものとしてあげられる。たとえば天然ゴム(屈折率ｎ=1.52)、ポリイソプレン(n=1.521)、ポリ−１，２−ブタジエン(n=1.50)、ポリイソブテン(n=1.505〜1.51)、ポリブテン(n=1.513)、ポリ−２−ヘプチル−１，３−ブタジエン(n=1.50)、ポリ−２−ｔ−ブチル−１，３−ブタジエン(n=1.506)、ポリ−１，３−ブタジエン(n=1.515)などの（ジ）エン類、ポリオキシエチレン(n=1.456)、ポリオキシプロピレン(n=1.450)、ポリビニルエチルエーテル(n=1.454)、ポリビニルヘキシルエーテル(n=1.459)、ポリビニルブチルエーテル(n=1.456)などのポリエーテル類、ポリビニルアセテート(n=1.467)、ポリビニルプロピオネート(n=1.467)などのポリエステル類、ポリウレタン(n=1.5〜1.6)、エチルセルロース(n=1.479)、ポリ塩化ビニル(n=1.54〜1.55)、ポリアクリロニトリル(n=1.52)、ポリメタクリロニトリル(n=1.52)、ポリスルホン(n=1.633)、ポリスルフィド(n=1.6)、フェノキシ樹脂(n=1.5〜1.6)、ポリエチルアクリレート(n=1.469)、ポリブチルアクリレート(n=1.466)、ポリ−２−エチルヘキシルアクリレート(n=1.463)、ポリ−ｔ−ブチルアクリレート(n=1.464)、ポリ−３−エトキシプロピルアクリレート(n=1.465)、ポリオキシカルボニルテトラメチレン(n=1.465)、ポリメチルアクリレート(n=1.472〜1.480)、ポリイソプロピルメタクリレート(n=1.473)、ポリドデシルメタクリレート(n=1.474)、ポリテトラデシルメタクリレート(n=1.475)、ポリ−ｎ−プロピルメタクリレート(n=1.484)、ポリ−３，３，５−トリメチルシクロヘキシルメタクリレート(n=1.484)、ポリエチルメタクリレート(n=1.485)、ポリ−２−ニトロ−２−メチルプロピルメタクリレート(n=1.487)、ポリ−１，１−ジエチルプロピルメタクリレート(n=1.489)、ポリメチルメタクリレート(n=1.489)などのポリ（メタ）アクリル酸エステルが使用可能である。これらのアクリルポリマーは必要に応じて、２種以上共重合してもよいし、２種類以上をブレンドして使用することも可能である。
【００５５】
さらにアクリル樹脂とアクリル以外との共重合樹脂としてはエポキシアクリレート(n=1.48〜1.60)、ウレタンアクリレート(n=1.5〜1.6)、ポリエーテルアクリレート(n=1.48〜1.49)、ポリエステルアクリレート(n=1.48〜1.54)なども使うこともできる。特に接着性の点から、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレートが優れており、エポキシアクリレートとしては、１、６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、アリルアルコールジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ソルビトールテトラグリシジルエーテル等の（メタ）アクリル酸付加物が挙げられる。エポキシアクリレートなどのように分子内に水酸基を有するポリマーは接着性向上に有効である。これらの共重合樹脂は必要に応じて、２種以上併用することができる。
一方、接着剤ポリマーの質量平均分子量（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレンの検量線を用いて測定したもの、以下同様）は、５００以上のものを使用することが好ましい。分子量が５００以下では接着剤組成物の凝集力が低すぎるために被着体への密着性が低下するおそれがある。
【００５６】
接着剤には、硬化剤（架橋剤）を含有させることができる。接着剤の硬化剤としてはトリエチレンテトラミン、キシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタンなどのアミン類、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水ドデシルコハク酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸などの酸無水物、ジアミノジフェニルスルホン、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ポリアミド樹脂、ジシアンジアミド、エチルメチルイミダゾールなどを使うことができる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上混合して用いてもよい。
【００５７】
硬化剤の添加量は、接着剤ポリマー１００質量部に対して０．１〜５０質量部、好ましくは１〜３０質量部の範囲で選択するのがよい。この添加量が、０．１質量部未満であると硬化が不十分となり、５０質量部を越えると過剰架橋となり、接着性に悪影響を与える
場合がある。
【００５８】
また、硬膜剤の他にも、接着剤には必要に応じて、希釈剤、可塑剤、酸化防止剤、充填剤、着色剤、紫外線吸収剤や粘着付与剤などの添加剤を配合してもよい。
透光性電磁波シールド膜上に接着剤層を形成するには、上記の接着剤ポリマー、硬化剤、その他添加剤等を含む接着剤層組成物を、導電性金属部の一部または全面を被覆するように塗布し、溶媒乾燥、加熱硬化することにより形成することができる。
【００５９】
<保護フィルム>
本発明に係る透光性電磁波シールド膜には、保護フィルムを貼付することができる。保護フィルムは、透過性電磁波シールド膜の両面に有していてもよいし、片面のみ（例えば、導電性金属部上）に有していてもよい。
透光性電磁波シールド膜は後述するように、最表面の強化、反射防止性の付与、防汚性の付与等の効果を有する機能性フィルムをさらに貼合することが多いので、このような機能性フィルムを透光性電磁波シールド膜上に設ける場合には、保護フィルムを剥離することが望ましい。そこで、保護フィルムは剥離可能なものであることが望ましい。
保護フィルムの剥離強度は、５ｍＮ／２５ｍｍ幅〜５Ｎ／２５ｍｍ幅であることが好ましく、より好ましくは１０ｍＮ／２５ｍｍ幅〜１００ｍＮ／２５ｍｍ幅である。下限未満では、剥離が容易過ぎ、取扱い中や不用意な接触により保護フィルムが剥離する恐れがあり、好ましくなく、また上限を超えると、剥離のために大きな力を要する上、剥離の際に、メッシュ状の金属箔が透明基材フィルム（もしくは接着剤層から）剥離する恐れがあり、やはり好ましくない。
【００６０】
保護フィルムを構成するフィルムとしては、ポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、もしくはアクリル樹脂等の樹脂フィルムを用いることが好ましい。また、保護フィルムの貼合面にコロナ放電処理を施しておくか、易接着層を積層しておくことが好ましい。
【００６１】
<機能性フィルム>
透光性電磁波シールド膜をディスプレイ（特にプラズマディスプレイ）に用いる場合には、以下に説明する機能性を有する機能性フィルムを貼付することにより、各機能性を付与することが好ましい。機能性フィルムは粘着剤等を介して透光性電磁波シールド膜に貼付することができる。
【００６２】
（反射防止性・防眩性）
透光性電磁波シールド膜には、外光反射を抑制するための反射防止（ＡＲ：アンチリフレクション）性、または、鏡像の映り込みを防止する防眩（ＡＧ：アンチグレア）性、またはその両特性を備えた反射防止防眩（ＡＲＡＧ）性のいずれかの機能性を付与することが好ましい。
これらの性能により、照明器具等の映り込みによって表示画面が見づらくなってしまうのを防止できる。また、膜表面の可視光線反射率が低くすることにより、映り込み防止だけではなく、コントラスト等を向上させることができる。反射防止性・防眩性を有する機能性フィルムを透光性電磁波シールド膜に貼付した場合の可視光線反射率は、２％以下であることが好ましく、より好ましくは１．３％以下、さらに好ましくは０．８％以下である。
【００６３】
上記のような機能性フィルムは、適当な透明基材上に反射防止性・防眩性を有する機能層を設けることにより形成することができる。
反射防止層としては、例えば、フッ素系透明高分子樹脂やフッ化マグネシウム、シリコン系樹脂や酸化珪素の薄膜等を例えば１／４波長の光学膜厚で単層形成したもの、屈折率の異なる、金属酸化物、フッ化物、ケイ化物、窒化物、硫化物等の無機化合物またはシリコン系樹脂やアクリル樹脂、フッ素系樹脂等の有機化合物の薄膜を２層以上多層積層したもの等で形成することができる。
【００６４】
防眩性層としては、０．１μｍ〜１０μｍ程度の微少な凹凸の表面状態を有する層から形成することができる。具体的には、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、メラミン系樹脂、ウレタン系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等の熱硬化型または光硬化型樹脂に、シリカ、有機珪素化合物、メラミン、アクリル等の無機化合物または有機化合物の粒子を分散させインキ化したものを塗布、硬化することにより形成することが可能である。粒子の平均粒径は、１〜４０μｍ程度が好ましい。
また、防眩性層としては、上記の熱硬化型または光硬化型樹脂を塗布した後、所望のグロス値または表面状態を有する型を押しつけ硬化することによっても形成することができる。
防眩性層を設けた場合の透光性電磁波シールド膜のヘイズは０．５％以上２０％以下であることが好ましく、より好ましくは１％以上１０％以下である。ヘイズが小さすぎると防眩性が不十分であり、ヘイズが大きすぎると透過像の鮮明度が低くなる傾向がある。
【００６５】
（ハードコート性）
透光性電磁波シールド膜に耐擦傷性を付加するために、機能性フィルムがハードコート性を有していることも好適である。ハードコート層としてはアクリル系樹脂、シリコン系樹脂、メラミン系樹脂、ウレタン系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等の熱硬化型または光硬化型樹脂等が挙げられるが、その種類も形成方法も特に限定されない。ハードコート層の厚さは、１〜５０μｍ程度であることが好ましい。ハードコート層上に上記の反射防止層および／または防眩層を形成すると、耐擦傷性・反射防止性および／または防眩性を有する機能性フィルムが得られ、好適である。
ハードコート性が付与された透光性電磁波シールド膜の表面硬度は、ＪＩＳＫ―５４００に従った鉛筆硬度が少なくともＨであることが好ましく、より好ましくは２Ｈ、さらに好ましくは３Ｈ以上である。
【００６６】
（帯電防止性）
静電気帯電によるホコリの付着や、人体との接触による静電気放電を防止するため、透過性電磁波シールド膜には、帯電防止性が付与されることが好ましい。
帯電防止性を有する機能性フィルムとしては、導電性の高いフィルムを用いることができ、例えば導電性が面抵抗で１０11Ω／□程度以下であれば良い。
導電性の高いフィルムは、透明基材上に帯電防止層を設けることにより形成することができる。帯電防止層に用いる帯電防止剤としては、具体的には、商品名ペレスタット（三洋化成社製）、商品名エレクトロスリッパー（花王社製）等が挙げられる。他に、ＩＴＯをはじめとする公知の透明導電膜やＩＴＯ超微粒子や酸化スズ超微粒子をはじめとする導電性超微粒子を分散させた導電膜で帯電防止層を形成しても良い。上述のハードコート層、反射防止層、防眩層等に、導電性微粒子を含有させる等して帯電防止性を付与してもよい。
【００６７】
（防汚性）
透光性電磁波シールド膜が防汚性を有していると、指紋等の汚れ防止や汚れが付いたときに簡単に取り除くことができるので好適である。
防汚性を有する機能性フィルムは、例えば透明基材上に防汚性を有する化合物を付与することにより得られる。防汚性を有する化合物としては、水および／または油脂に対して非濡性を有する化合物であればよく、例えばフッ素化合物やケイ素化合物が挙げられる。フッ素化合物として具体的には商品名オプツール（ダイキン社製）等が挙げられ、ケイ素化合物としては、商品名タカタクォンタム（日本油脂社製）等が挙げられる。
【００６８】
（紫外線カット性）
透光性電磁波シールド膜には、後述する色素や透明基材の劣化等を防ぐ目的で紫外線カット性を付与することが好ましい。紫外線カット性を有する機能性フィルムは、透明基材自体に紫外線吸収剤を含有させる方法や透明基材上に紫外線吸収層を設けることにより形成することができる。
色素を保護するのに必要な紫外線カット能としては、波長３８０ｎｍより短い紫外線領域の透過率が、２０％以下、好ましくは１０％以下、更に好ましくは５％以下である。紫外線カット性を有する機能性フィルムは、紫外線吸収剤や紫外線を反射または吸収する無機化合物を含有する層透明基材上に形成することにより得られる。紫外線吸収剤は、ベンゾトリアゾール系やベンゾフェノン系等、従来公知のものを使用でき、その種類・濃度は、分散または溶解させる媒体への分散性・溶解性、吸収波長・吸収係数、媒体の厚さ等から決まり、特に限定されるものではない。
【００６９】
なお、紫外線カット性を有する機能性フィルムは、可視光線領域の吸収が少なく、著しく可視光線透過率が低下したり黄色等の色を呈することがないことが好ましい。
また、機能性フィルムに後述する色素を含有する層が形成されている場合は、その層よりも外側に紫外線カット性を有する層が存在することが望ましい。
【００７０】
（ガスバリア性）
透光性電磁波シールド膜を常温常湿よりも高い温度・湿度環境化で使用すると、水分により後述する色素が劣化したり、貼り合せに用いる接着剤中や貼合界面に水分が凝集して曇ったり、水分による影響で接着剤が相分離して析出して曇ったりすることがあるので、透光性電磁波シールド膜はガスバリア性を有していることが好ましい。
このような色素劣化や曇りを防ぐためには、色素を含有する層や接着剤層への水分の侵入を防ぐことが肝要であり、機能性フィルムの水蒸気透過度が１０ｇ／ｍ2・ｄａｙ以下、好ましくは５ｇ／ｍ2・ｄａｙ以下であることが好適である。
【００７１】
（その他の光学特性）
プラズマディスプレイは強度の近赤外線を発生するため、透光性電磁波シールド膜を特にプラズマディスプレイに用いる場合は、赤外線遮蔽性（特に近赤外遮断性）を付与することが好ましい。
近赤外線カット性を有する機能性フィルムとしては、波長領域８００〜１０００ｎｍにおける透過率を２５％以下であるものが好ましく、より好ましくは１５％以下、さらに好ましくは１０％以下である。
【００７２】
また、透光性電磁波シールド膜をプラズマディスプレイに用いる場合、その透過色がニュートラルグレーまたはブルーグレーであることが好ましい。これは、プラズマディスプレイの発光特性およびコントラストを維持または向上させるためであり、また、標準白色より若干高めの色温度の白色が好まれる場合があるからである。
【００７３】
さらに、カラープラズマディスプレイはその色再現性が十分に満たされた状況にはなく、特に、赤色表示の発光スペクトルは、波長５８０ｎｍから７００ｎｍ程度までにわた数本の発光ピークを示しており、比較的強い短波長側の発光ピークにより赤色発光がオレンジに近い色純度の良くないものとなってしまう問題がある。そこで、機能性フィルムはその原因である蛍光体または放電ガスからの不要発光を選択的に低減させる機能を有することが好ましい。
【００７４】
これら光学特性は、色素を用いることによって制御できる。つまり、近赤外線カットには近赤外線吸収剤を用い、また、不要発光の低減には不要発光を選択的に吸収する色素を用いて、所望の光学特性とすることができ、また、光学フィルターの色調も可視領域に適当な吸収のある色素を用いて好適なものとすることができる。
【００７５】
色素としては、可視領域に所望の吸収波長を有する一般の染料または顔料や、近赤外線吸収剤として知られている化合物を用いることができ、その種類は特に限定されるものではないが、例えばアントラキノン系、フタロシアニン系、メチン系、アゾメチン系、オキサジン系、イモニウム系、アゾ系、スチリル系、クマリン系、ポルフィリン系、ジベンゾフラノン系、ジケトピロロピロール系、ローダミン系、キサンテン系、ピロメテン系、ジチオール系化合物、ジイミニウム系化合物等の一般に市販もされている有機色素が挙げられる。
【００７６】
プラズマディスプレイはパネル表面の温度が高く、環境の温度が高いときは透光性電磁波シールド膜の温度も上がるため、色素は、例えば８０℃程度で劣化しない耐熱性を有していることが好適である。
また、色素によっては耐光性に乏しいものもあるが、このような色素を用いることでプラズマディスプレイの発光や外光の紫外線・可視光線による劣化が問題になる場合は、前述のように機能性フィルムに紫外線吸収剤を含有させたり、紫外線を透過しない層を設けることによって、紫外線や可視光線による色素の劣化を防止することが好ましい。
熱、光に加えて、湿度や、これらの複合した環境においても同様である。劣化すると光学フィルターの透過特性が変わってしまい、色調が変化したり近赤外線カット能が低下する場合がある。
また、透明基材を形成するための樹脂組成物や、塗布層を形成するための塗布組成物中に溶解または分散させるために、色素は溶媒への溶解性や分散性も高いことが好ましい。
【００７７】
また、色素の濃度は、色素の吸収波長・吸収係数、透光性電磁波シールド膜に要求される透過特性・透過率、そして分散させる媒体または塗膜の種類・厚さから適宜設定することができる。
機能性フィルムに色素を含有させる場合、透明基材の内部に含有していてもよいし、基材表面に色素を含有する層をコーティングしてもよい。また、粘着剤層中に色素を含有させてもよい。また、異なる吸収波長を有する色素２種類以上を混合して一つの層中に含有させてもよいし、色素を含有する層を２層以上有していても良い。
【００７８】
また、色素は金属との接触によっても劣化する場合があるため、このような色素を用いる場合、色素を含有する機能性フィルムは、色素を含有する層が透光性電磁波シールド膜上の導電性金属部と接触しないように配置することが更に好ましい。
【実施例】
【００７９】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
【００８０】
［実施例１］
（ハロゲン化銀感光材料の作製）
水媒体中のＡｇ６０ｇに対してゼラチン１０.０ｇを含む、球相当径平均０．１μｍの沃臭塩化銀粒子（Ｉ＝０．２モル％、Ｂｒ＝４０モル％）を含有する乳剤を調製した。
また、この乳剤中にはＫ3Ｒｈ2Ｂｒ9およびＫ2ＩｒＣｌ6を濃度が１０-7（モル／モル銀）になるように添加し、臭化銀粒子にＲｈイオンとＩｒイオンをドープした。この乳剤にＮａ2ＰｄＣｌ4を添加し、更に塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行った後、ゼラチン硬膜剤と共に、銀の塗布量が１ｇ／ｍ2となるようにポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる支持体上に塗布した。この際、Ａｇ／ゼラチン体積比は１／２とした。
ＰＥＴ支持体の厚さは９０μｍ、幅３０ｃｍのものを用いた。幅３０ｃｍのＰＥＴ支持体に２５ｃｍの幅で２０ｍ分塗布を行い、塗布の中央部２４ｃｍを残すように両端を３ｃｍずつ切り落としてロール状のハロゲン化銀感光材料を得た。
【００８１】
（露光）
ハロゲン化銀感光材料の露光は特開2004-1244号公報の発明に記載のDMD（デジタル・ミラー・デバイス）を用いた露光ヘッドを２５ｃｍ幅になるように並べ、感光材料の感光層上にレーザー光が結像するように露光ヘッドおよび露光ステージを湾曲させて配置し、感材送り出し機構および巻取り機構を取り付けた上、露光面のテンション制御および巻取り、送り出し機構の速度変動が露光部分の速度に影響しないようにバッファー作用を有する撓みを設けた連続露光装置にて行った。露光の波長は４００ｎｍで、ビーム形は１０μｍのほぼ正方形、およびレーザー光源の出力は１００μＪであった。
露光のパターンは、線幅１０μｍの格子状のパターンが４５度の角度になるようにし、ピッチが３００μｍ間隔で幅２４ｃｍ長さ１０ｍ連続するように行った。
【００８２】
（現像定着処理）
下記処方の現像液及び定着液を作製し、露光済みハロゲン化銀感光材料を、富士写真フイルム社製自動現像機ＦＧ−７１０ＰＴＳを用いて現像定着処理を行った。得られたサンプルは表面抵抗が４５Ω／□のメッシュ状サンプルであった。
【００８３】
・現像液１Ｌ処方（補充液も同組成）
ハイドロキノン                          ２２  ｇ
亜硫酸ナトリウム                        ５０  ｇ
炭酸カリウム                            ４０  ｇ
エチレンジアミン・四酢酸                  ２  ｇ
臭化カリウム                              ４  ｇ
ポリエチレングリコール４０００            １  ｇ
水酸化カリウム                            ４  ｇ
ｐＨ                                  ０．２に調整
【００８４】
・定着液１Ｌ処方（補充液も同組成）
チオ硫酸アンモニウム液（７５％）        ３００  ｍｌ
亜硫酸アンモニウム・１水塩                ２５  ｇ
１，３-ジアミノプロパン・四酢酸             ８  ｇ
酢酸                                        ５  ｇ
アンモニア水（２７％）                      １  ｇ
ｐＨ                                    ６．２に調整
【００８５】
・現像定着条件
現像            ３３℃  ４０秒
定着            ３０℃  ２５秒
流水水洗        ２５℃  ２５秒
【００８６】
（メッキ処理）
図１に概念的に示す槽配列の連続式電解槽を用いて、後述する電解工程の電解めっきを行った。電解槽は、図２に示した電解めっき槽１０と実質的に同じ機能と構成の槽であるが、銅めっき液Ａを満たしためっき槽１１に代表される第1段階の複数の槽と、これに続く銅めっき液Ｂを満たしためっき槽１１に代表される第２段階の複数の槽とを後述する工程になるように連続構成とし、後述の処理の実施が可能となるようにめっき槽を接続した電解めっき装置を用い、めっき処理を行った。電解めっき処理に先立って予備調整処理としてめっき処理同様図２の電解めっき槽１０と同じ構成の化学処理槽を用いて後述する化学処理液を用いて化学処理を行った。ただし、化学処理においては電圧印加は行わなかった。なお、フィルムの銀メッシュ面が下向きとなるように（銀メッシュ面が給電ローラと接するように）、電解めっき装置にとり付けた。めっき槽１１のサイズは、各浴ともに８０ｃｍ×８０ｃｍ×８０ｃｍであった。
なお、給電ローラ１２ａ，１２ｂとして、鏡面仕上げしたステンレス製ローラ（１０ｃｍφ、長さ７０ｃｍ）を使用し、ガイドローラ１４およびその他の搬送ローラとしては、５ｃｍφ、長さ７０ｃｍのローラを使用した。また、ガイドローラ１４の高さを調製することで、ライン速度が違っても一定の液中処理時間が確保されるようにした。
【００８７】
また入り口側の給電ローラ１２aとフィルムの銀メッシュ面とが接している面の最下部とめっき液面との距離（図２に示す距離Ｌａ）を９ｃｍとした。出口側の給電ローラと感光材料の銀メッシュ部分が接している面の最下部とめっき液面との距離（図２に示す距離Ｌｂ）を１９ｃｍとした。また、ライン搬送速度を２．５ｍ／分とした。
【００８８】
めっき処理におけるめっき処理液及び防錆液の組成めっき槽は以下のとおりである。
【００８９】
化学処理液の組成    
グルタルアルデヒド                        ２０ｇ          
水を加えて                                  １Ｌ          
【００９０】
銅めっき液Ａの組成    
硫酸銅５水塩                              ２２０ｇ
硫酸（４７％）                            ２２０ｍＬ
塩酸（２Ｎ）                              ０．５ｍＬ
ポリエチレングリコール４０００
（平均分子量４０００）                        ０．４ｇ  
ヤヌスグリーンＢ                              ０．０５ｇ    
ビス（３−スルホプロピル）ジスルフィド        ０．０５ｇ        
純水を加えて                                      １Ｌ
ｐＨ                                        −０．１
【００９１】
銅めっき液Ｂの組成    
硫酸銅５水塩                              ２００ｇ
硫酸（４７％）                            ２００ｍＬ
純水を加えて                                  １Ｌ
ｐＨ                                        −０．１  
【００９２】
これらの処理液を用いて、以下示す処理条件にて基盤サンプル（１）を作製した。以下に、めっき槽の処理時間、及び印加電圧を示す。また、めっき１〜８のめっき液は銅めっき液Ａを、めっき９〜１６のめっき液は銅めっき液Ｂを用いた。
また、全ての銅めっき液、水洗水及び化学処理液、防錆液の温度は２５〜３０℃、乾燥温度は５０℃〜７０℃で処理を行った。
【００９３】
化学処理          ３０秒        
水洗              ３０秒
水洗              ３０秒    
乾燥              ３０秒  
めっき１          ３０秒        電圧  ２０Ｖ
水洗              ３０秒              
乾燥              ３０秒  
めっき２          ３０秒        電圧  １８Ｖ
水洗              ３０秒              
乾燥              ３０秒  
めっき３          ３０秒        電圧  １７Ｖ
水洗              ３０秒            
乾燥              ３０秒  
めっき４          ３０秒        電圧  １２Ｖ
水洗              ３０秒            
乾燥              ３０秒  
めっき５          ３０秒        電圧  １０Ｖ
水洗              ３０秒            
乾燥              ３０秒  
めっき６          ３０秒        電圧  ９Ｖ
水洗              ３０秒              
乾燥              ３０秒  
めっき７          ３０秒        電圧  ８Ｖ
水洗              ３０秒            
乾燥              ３０秒  
めっき８          ３０秒        電圧  ７Ｖ
水洗              ３０秒            
乾燥              ３０秒  
めっき９          ３０秒        電圧  ５Ｖ
水洗              ３０秒          
乾燥              ３０秒  
めっき１０        ３０秒        電圧  ４Ｖ
水洗              ３０秒        
乾燥              ３０秒  
めっき１１        ３０秒        電圧  ４Ｖ
水洗              ３０秒          
乾燥              ３０秒  
めっき１２        ３０秒        電圧  ３Ｖ
水洗              ３０秒            
乾燥              ３０秒  
めっき１３        ３０秒        電圧  ３Ｖ
水洗              ３０秒            
乾燥              ３０秒  
めっき１４        ３０秒        電圧  ２Ｖ
水洗              ３０秒        
乾燥              ３０秒  
めっき１５        ３０秒        電圧  ２Ｖ
水洗              ３０秒          
乾燥              ３０秒  
めっき１６        ３０秒        電圧  １Ｖ
水洗              ３０秒            
水洗              ３０秒            
乾燥              ３０秒  
【００９４】
下記表１に記載の黒化処理液を作製した。
【００９５】
【表１】
2008117955.tif 000002
【００９６】
下記表２の黒化処理液を作製した。
【００９７】
【表２】
2008117955.tif 000003
【００９８】
上記表１，２の黒化処理液を用い下記条件で、基盤サンプル上へ黒化層を積層し実施例１〜５及び比較例１〜４を作製した。黒化層を積層する前のサンプルは全て基盤サンプル（１）を使用し、使用装置は基盤サンプル（１）の作製時に使用した装置と同じ構成のものを使用した。金属細線に最も近い側を黒化処理１とし、処理条件との対応を表３に記した。なお、表３内空欄はその黒化処理をしていないことを示し、比較例４は基盤サンプルに防錆処理のみ行ったことを示す。
【００９９】
黒化処理１（金属細線に近い側）４５秒        
水洗                          ３０秒          
乾燥                          ３０秒  
黒化処理２                    ４５秒        
水洗                          ３０秒            
水洗                          ３０秒            
黒化処理３                    ４５秒        
水洗                          ３０秒            
水洗                          ３０秒    
防錆                          ４５秒
水洗                          ３０秒
乾燥                            １分            ５０℃〜７０℃
【０１００】
上記処理で使用した防錆液の処方を示す。
防錆液の組成                                          
ベンゾトリアゾール                        ２．０ｇ      
メタノール                                ２０ｍｌ      
純水を加えて                              １Ｌ          
【０１０１】
【表３】
2008117955.tif 000004
【０１０２】
得られたフィルム試料について以下のようにして、各金属量を定量した。
（試料中の金属量定量）
１０％硝酸を作製し、１０％硝酸１００ｍｌに試料を一定面積（７ｃｍ×３．５ｃｍ）浸漬したものを超音波装置に約２時間セットし、完全に試料中の金属を抽出する。その後、液中の金属濃度をＩＣＰ発光分析装置（島津製作所製）を用いて定量し、フィルム試料１ｍ２当りの金属量として求めた後に質量比を計算した。得られた結果を表４に示した。表４において、各金属比は分母がNi金属で、分子は当該黒化処理液中に共存させた他金属種（処理液ａ、ｂ、ｃ、ｄの場合はZn、処理液ｆ、ｇの場合はSn）である。
【０１０３】
【表４】
2008117955.tif 000005
【０１０４】
得られた試料について、以下のようにして、視認性、色ムラ、及び粉落ちについて評価した。
【０１０５】
（視認性評価）
黒化処理後の各サンプルのＰＥＴ面側を貼り合わせ面にして厚さ２．５ｍｍ、外形寸法２００ｍｍ×２００ｍｍのガラス板に透明なアクリル系粘着材を介して貼り合わせ、ＰＤＰ前面に置いて視認性を確認した。なお、視認性確認部分以外の画面は黒紙で２重に被覆し、画像を見た時の色味の違和感、１時間画像を見続けた時のた時の目の疲れ及びチカチカしないかどうか等の違和感を試験した。
経時前サンプルの画像故障が無い部分を選んで試験試料としたが、どうしても故障部が入ってしまう場合にはその部分をできるだけ小面積の黒テープで覆って評価した。得られた結果を表５に記した。
【０１０６】
（金属メッシュフィルムのムラ）
得られた各サンプル中央の幅１０ｃｍを長さ１ｍに渡って目視にて観察し、ムラの観られるものを×、観測されないものを○とした。得られた結果は表５に記した。  
【０１０７】
（粉落ち）
得られた各サンプルの黒化層積層面をキムワイプ Ｓ−２００（株式会社クレシア製）を用い、加重２０ｇで５往復擦り試験を実施した。試験後のサンプルを光学顕微鏡にて観察して、黒化層に剥れが観察されて細線周囲に粉状に落ちているものを×、剥れが見られないものを○として評価をした。結果を合わせて表５に記した。
【０１０８】
【表５】
2008117955.tif 000006
【０１０９】
表５から分かるように、本発明のサンプルでは、視認性、色味ムラ、粉落ち共要求性能を満たしていることが分かる。
また上記の本発明の試料は、湿熱経時後の色味変化が小さく、密着性に優れていた。また、表面抵抗は、０．４Ω／□以下、全光線透過率は８０％以上、ヘイズは５％以下であり、PDP用の電磁波シールドフィルムとして好適に使用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１１０】
【図１】本発明における電解めっき工程を説明するための図である。
【図２】本発明のめっき処理方法に好適に用いられる電解めっき槽の一例を示す模式図である。
【符号の説明】
【０１１１】
ａ〜ｆ  電解槽
１  フィルム
１０  電解めっき槽
１１  めっき槽
１２ａ，１２ｂ  給電ローラ
１３  アノード板
１４  ガイドローラー
１５  銅めっき液
１６  フィルム
１７  液切りローラー
【図１】
2008117955.tif 000007
【図２】
2008117955.tif 000008