(57)【要約】【課題】コンパクトで高精度に基板の受け渡し位置の位置合わせをすることのできる基板処理装置、基板受け渡し位置の調整方法及びこの方法を記憶した記憶媒体を提供する。【解決手段】スピンチャック２のように鉛直回りに回転自在な基板保持部にウエハＷ等の基板を保持して処理を行う基板処理装置において、基板の替わりに治具１２を基板保持部に受け渡し、この治具１２に予め設定された所定の計測位置における遠心加速度やスピンチャック２の回転中心からこの計測位置までの偏心距離を求める。そして少なくとも３箇所の異なる受け渡し位置にて得られた遠心加速度や偏心距離に基づき上述の回転中心を求め、基板の中心と上述の回転中心とが一致位置を基板の受け渡し位置のデータとして記憶する。【選択図】図５
2008109027.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
鉛直軸回りに回転自在な基板保持部に略水平に保持された基板に対して処理を行う処理ユニットを備え、当該基板保持部に対する基板搬送手段による基板の受け渡し位置のデータを予め取得しておく基板処理装置において、
前記基板搬送手段により前記基板保持部に受け渡される治具と、
この治具を保持した前記基板保持部を一定の角速度で回転させた場合の、当該治具内における計測位置の遠心加速度を計測する計測手段と、
この計測手段により計測された遠心加速度に基づいて、前記基板保持部の回転中心から前記計測位置までの偏心距離を演算する演算手段と、
前記基板保持部への治具の受け渡し位置を変更して、２箇所の異なる受け渡し位置にて得られた偏心距離と、前記２箇所以外の受け渡し位置にて得られた遠心加速度または偏心距離と、に基づいて当該基板保持部の回転中心の位置を特定する位置特定手段と、
基板の中心と前記基板保持部の回転中心とが一致する位置を当該基板の受け渡し位置のデータとして記憶する記憶手段と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記位置特定手段は、３箇所の異なる受け渡し位置の夫々について、治具受け渡し時の計測位置を中心とし、その受け渡し位置に対応する偏心距離を半径とする円を求め、その結果得られた３つの円の交点を前記回転中心の位置として特定することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記位置特定手段は、２箇所の異なる受け渡し位置の夫々について、治具受け渡し時の計測位置を中心とし、その受け渡し位置に対応する偏心距離を半径とする円を求め、その結果得られた２つの円の２交点の一方と次の計測位置とが一致するように治具を受け渡しなおしてから前記基板保持部を回転させて、当該計測位置にて計測された遠心加速度がゼロ若しくは予め定められた規定値以下の場合にはその位置を基板保持部の回転中心として特定し、その計測結果がゼロ若しくは予め定められた規定値以下でなかった場合には他の交点を回転中心として特定することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記位置特定手段にて前記基板保持部の回転中心の位置を特定する際に、前記基板搬送手段に治具の受け渡し位置を指示する指示手段を更に備えることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一つに記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記演算手段は、前記治具上にて前記計測手段に接続されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一つに記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記計測手段または前記演算手段は、遠心加速度または偏心距離のデータを無線通信により前記位置特定手段に出力することを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一つに記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記治具は、基板処理装置により処理される基板と同一形状であることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一つに記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記計測手段は計測位置が前記治具の中心に位置するように当該治具に取り付けられていることを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記計測手段は、ピエゾ式の加速度センサであることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか一つに記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記基板保持部の上方位置で基板を受け取り、下降して当該基板保持部上に基板を載せる昇降自在な支持部材または基板保持部自体を基板の受け渡し手段として備え、前記基板搬送手段は一定速度で上昇または下降して、この受け渡し手段と互いに干渉し合わないように交差することにより当該受け渡し手段との間で基板を受け渡し、
前記計測手段は、前記治具が垂直方向に移動する際の加速度を計測する機能を更に有し、
前記基板搬送手段の移動方向とは反対方向の加速度の計測された時点における当該基板搬送手段の位置に基づいて、この基板搬送手段と前記受け渡し手段との間の垂直方向における基板の受け渡し位置を特定する第２の位置特定手段を更に備えたことを特徴とする請求項１ないし９のいずれか一つに記載の基板処理装置。
【請求項１１】
鉛直軸回りに回転自在な基板保持部に略水平に保持された基板に対して処理を行う処理ユニット内の、当該基板保持部に対する基板搬送手段による基板の受け渡し位置のデータを予め取得しておく基板受け渡し位置の調整方法において、
前記基板搬送手段により前記基板に治具を受け渡す工程と、
この治具を保持した前記基板保持部を一定の角速度で回転させた場合の、当該治具内における計測位置の遠心加速度を計測する工程と、
この計測手段により計測された遠心加速度に基づいて、前記基板保持部の回転中心から前記計測位置までの偏心距離を演算する工程と、
前記基板保持部への治具の受け渡し位置を変更して、２箇所の異なる受け渡し位置にて得られた偏心距離と、前記２箇所以外の受け渡し位置にて得られた遠心加速度または偏心距離と、に基づいて当該基板保持部の回転中心の位置を特定する工程と、
基板の中心と前記基板保持部の回転中心とが一致する位置を当該基板の受け渡し位置のデータとして記憶する工程と、を含むことを特徴とする基板受け渡し位置の調整方法。
【請求項１２】
前記基板保持部の回転中心の位置を特定する工程は、３箇所の異なる受け渡し位置の夫々について、治具受け渡し時の計測位置を中心とし、その受け渡し位置に対応する偏心距離を半径とする円を求め、その結果得られた３つの円の交点を前記回転中心の位置として特定することを特徴とする請求項１１に記載の基板受け渡し位置の調整方法。
【請求項１３】
前記基板保持部の回転中心の位置を特定する工程は、２箇所の異なる受け渡し位置の夫々について、治具受け渡し時の計測位置を中心とし、その受け渡し位置に対応する偏心距離を半径とする円を求め、その結果得られた２つの円の２交点の一方と次の計測位置とが一致するように治具を受け渡しなおしてから前記基板保持部を回転させて、当該計測位置にて計測された遠心加速度がゼロ若しくは予め定められた規定値以下の場合にはその位置を基板保持部の回転中心として特定し、その計測結果がゼロ若しくは予め定められた規定値以下でなかった場合には他の交点を回転中心として特定することを特徴とする請求項１１に記載の基板受け渡し位置の調整方法。
【請求項１４】
前記基板保持部の回転中心の位置を特定する工程にて前記基板保持部の回転中心の位置を特定する際に、前記基板搬送手段に治具の受け渡し位置を指示する工程を更に含むことを特徴とする請求項１１ないし１３のいずれか一つに記載の基板受け渡し位置の調整方法。
【請求項１５】
前記遠心加速度を計測する工程は、前記治具に取り付けられた加速度センサにより行われることを特徴とする請求項１１ないし１４のいずれか一つに記載の基板受け渡し位置の調整方法。
【請求項１６】
前記治具は、基板処理装置により処理される基板と同一形状であることを特徴とする請求項１１ないし１５のいずれか一つに記載の基板受け渡し位置の調整方法。
【請求項１７】
前記治具は、基板処理装置により処理される基板と同一形状であり、前記加速度センサは計測位置が前記治具の中心に位置するように当該治具に取り付けられていることを特徴とする請求項１５に記載の基板受け渡し位置の調整方法。
【請求項１８】
前記加速度センサは、ピエゾ式の加速度センサであることを特徴とする請求項１５または１７に記載の基板受け渡し位置の調整方法。
【請求項１９】
前記基板保持部の上方位置で基板を受け取り、下降して当該基板保持部上に基板を載せる昇降自在な支持部材または基板保持部自体からなる基板の受け渡し手段に対し、前記基板搬送手段が一定速度で上昇または下降して、この受け渡し手段と互いに干渉し合わないように交差することにより当該受け渡し手段との間で基板を受け渡す工程と、
前記治具が垂直方向に移動する際の加速度を計測する工程と、
前記基板搬送手段の移動方向とは反対方向の加速度の計測された時点における当該基板搬送手段の位置に基づいて、この基板搬送手段と前記受け渡し手段との間の垂直方向における基板の受け渡し位置を特定する工程と、を更に含むことを特徴とする請求項１１ないし１８のいずれか一つに記載の基板受け渡し位置の調整方法。
【請求項２０】
鉛直軸回りに回転自在な基板保持部に略水平に保持された基板に対して処理を行う処理ユニットを備え、当該基板保持部に対する基板搬送手段による基板の受け渡し位置のデータを予め取得しておく基板処理装置に用いられるプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記プログラムは請求項１１ないし１９のいずれか一つに記載された基板受け渡し位置の調整方法を実行するためにステップが組まれていることを特徴とする記憶媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板保持部に保持された基板に対して例えばレジスト液の塗布、現像等の処理を行う処理ユニット内の基板保持部上の予め決められた位置に高精度に基板を受け渡す技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体製造工程の一つであるフォトレジスト工程においては、例えば半導体ウエハ（以下、ウエハという）の表面に薄膜状にレジストを塗布し、このレジストを所定のパターンで露光した後、現像して所定のマスクパターンを形成している。このような処理は、一般にレジストの塗布や現像を行う塗布、現像装置に、露光装置を接続したシステムを用いて行われる。
【０００３】
前記基板処理装置は、高いスループットを確保しつつ装置のフットプリントの小型化を図るために、塗布処理、現像処理、加熱・冷却処理など基板に対して複数の異なる処理を行う処理装置を各々ユニット化し、これらの各処理毎に必要な数のユニットを多段に組み込んだ構成となっており、これらの処理ユニットに基板を搬入出するための基板搬送手段が更に設けられている。
【０００４】
上述の各処理ユニットの中でも塗布処理や現像処理を行う液処理ユニットにおいては、基板保持部であるスピンチャック上に略水平にウエハを保持し、ウエハの略中央にレジスト液や現像液等の処理液を供給してスピンチャックを回転させるスピンコーティングの行われる場合が一般的である。
【０００５】
このような液処理装置を用いてウエハに対して高精度な処理を行うためには、スピンチャック上の予め決められた位置にウエハを高精度に受け渡すことが求められる。例えば処理液としてレジスト液の塗布を行う塗布ユニットでは、ウエハの表面にレジスト液をスピンコーティングした後、再度ウエハを回転させながら周縁に洗浄液を供給してレジスト膜を除去するエッジリンスと呼ばれる処理がなされる。このような処理を行っている場合にウエハの中心がスピンチャックの回転中心からずれてしまうと、レジスト膜の除去されない部位と必要以上の幅のレジスト膜を除去されてしまう部位とが発生してレジスト膜の形成不良となってしまう場合がある。
【０００６】
そこでこのような液処理ユニットにおいては、装置稼働前に基板搬送手段によるスピンチャックへのウエハの受け渡し位置を予め学習させておくといったティーチングと呼ばれる作業が行われる。このティーチングに関し例えば特許文献１には、中心に小さな円形状のマークを印刷したウエハをスピンチャック上に載置して、スピンチャックを９０°刻みに回転させながらこのマークをＣＣＤカメラによって上方から撮像し、撮像されたマークの変位に基づいてスピンチャックの回転中心を求め、この回転中心にウエハの中心を一致させるように受け渡し位置のティーチングを行う技術が記載されている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−１９９６３号公報（段落００３５〜００３７、図８、図９）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、ウエハに印刷したマークを撮像する手法ではＣＣＤカメラを利用しているので、解像度の低い安価なＣＣＤカメラを利用した場合にはスピンチャックの回転中心を高精度に求められない場合がある。また精度の高いティーチングを行おうとすると高価なＣＣＤカメラが必要となり装置の製造コストが高くなってしまう。更にまた高精度のティーチングを行うために高解像度の画像データを処理しようとすると、画像処理の負荷が増大し、処理時間が長くなったり高価な計算機が必要となったりしてしまう。この他、マークを視野角に収められるような高さにＣＣＤカメラを取り付けなければならず、液処理ユニット小型化の障害となる場合もある。
【０００９】
本発明はこのような事情に基づいて行われたものであり、その目的は、コンパクトで高精度に基板の受け渡し位置の位置合わせをすることのできる基板処理装置、基板受け渡し位置の調整方法及びこの方法を記憶した記憶媒体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係わる基板処理装置は、鉛直軸回りに回転自在な基板保持部に略水平に保持された基板に対して処理を行う処理ユニットを備え、当該基板保持部に対する基板搬送手段による基板の受け渡し位置のデータを予め取得しておく基板処理装置において、
前記基板搬送手段により前記基板保持部に受け渡される治具と、
この治具を保持した前記基板保持部を一定の角速度で回転させた場合の、当該治具内における計測位置の遠心加速度を計測する計測手段と、
この計測手段により計測された遠心加速度に基づいて、前記基板保持部の回転中心から前記計測位置までの偏心距離を演算する演算手段と、
前記基板保持部への治具の受け渡し位置を変更して、２箇所の異なる受け渡し位置にて得られた偏心距離と、前記２箇所以外の受け渡し位置にて得られた遠心加速度または偏心距離と、に基づいて当該基板保持部の回転中心の位置を特定する位置特定手段と、
基板の中心と前記基板保持部の回転中心とが一致する位置を当該基板の受け渡し位置のデータとして記憶する記憶手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１１】
ここで基板保持部の回転中心を特定する手法として、前記位置特定手段は、３箇所の異なる受け渡し位置の夫々について、治具受け渡し時の計測位置を中心とし、その受け渡し位置に対応する偏心距離を半径とする円を求め、その結果得られた３つの円の交点を前記回転中心の位置として特定するように構成してもよいし、２箇所の異なる受け渡し位置の夫々について、治具受け渡し時の計測位置を中心とし、その受け渡し位置に対応する偏心距離を半径とする円を求め、その結果得られた２つの円の２交点の一方と次の計測位置とが一致するように治具を受け渡しなおしてから前記基板保持部を回転させて、当該計測位置にて計測された遠心加速度がゼロ若しくは予め定められた規定値以下の場合にはその位置を基板保持部の回転中心として特定し、その計測結果がゼロ若しくは予め定められた規定値以下でなかった場合には他の交点を回転中心として特定するように構成してもよい。また、基板処理装置は、前記基板搬送手段にこれらの治具の受け渡し位置を指示する指示手段を更に備えるように構成することが好ましい。
【００１２】
更に、前記演算手段は、前記治具上にて前記計測手段に接続されるように構成することが好適である。また、前記計測手段または前記演算手段は、遠心加速度または偏心距離のデータを無線通信により前記位置特定手段に出力するように構成してもよい。この他、前記治具は、基板処理装置により処理される基板と同一形状であることが好ましく、前記計測手段は計測位置が前記治具の中心に位置するように当該治具に取り付けられているとよい。ここで前記計測手段には、ピエゾ式の加速度センサ等を用いるとよい。
【００１３】
また、基板処理装置は、前記基板保持部の上方位置で基板を受け取り、下降して当該基板保持部上に基板を載せる昇降自在な支持部材または基板保持部自体を基板の受け渡し手段として備え、前記基板搬送手段は一定速度で上昇または下降して、この受け渡し手段と互いに干渉し合わないように交差することにより当該受け渡し手段との間で基板を受け渡し、
前記計測手段は、前記治具が垂直方向に移動する際の加速度を計測する機能を更に有し、
前記基板搬送手段の移動方向とは反対方向の加速度の計測された時点における当該基板搬送手段の位置に基づいて、この基板搬送手段から前記受け渡し手段との間の垂直方向における基板の受け渡し位置を特定する第２の位置特定手段を更に備えるように構成することが好ましい。
【００１４】
また、本発明に係る基板受け渡し位置の調整方法は、鉛直軸回りに回転自在な基板保持部に略水平に保持された基板に対して処理を行う処理ユニット内の、当該基板保持部に対する基板搬送手段による基板の受け渡し位置のデータを予め取得しておく基板受け渡し位置の調整方法において、
前記基板搬送手段により前記基板に治具を受け渡す工程と、
この治具を保持した前記基板保持部を一定の角速度で回転させた場合の、当該治具内における計測位置の遠心加速度を計測する工程と、
この計測手段により計測された遠心加速度に基づいて、前記基板保持部の回転中心から前記計測位置までの偏心距離を演算する工程と、
前記基板保持部への治具の受け渡し位置を変更して、２箇所の異なる受け渡し位置にて得られた偏心距離と、前記２箇所以外の受け渡し位置にて得られた遠心加速度または偏心距離と、に基づいて当該基板保持部の回転中心の位置を特定する工程と、
基板の中心と前記基板保持部の回転中心とが一致する位置を当該基板の受け渡し位置のデータとして記憶する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１５】
ここで前記基板保持部の回転中心の位置を特定する工程は、３箇所の異なる受け渡し位置の夫々について、治具受け渡し時の計測位置を中心とし、その受け渡し位置に対応する偏心距離を半径とする円を求め、その結果得られた３つの円の交点を前記回転中心の位置として特定するようにしてもよいし、２箇所の異なる受け渡し位置の夫々について、治具受け渡し時の計測位置を中心とし、その受け渡し位置に対応する偏心距離を半径とする円を求め、その結果得られた２つの円の２交点の一方と次の計測位置とが一致するように治具を受け渡しなおしてから前記基板保持部を回転させて、当該計測位置にて計測された遠心加速度がゼロ若しくは予め定められた規定値以下の場合にはその位置を基板保持部の回転中心として特定し、その計測結果がゼロしくは予め定められた規定値以下でなかった場合には他の交点を回転中心として特定するようにしてもよい。また前記基板保持部の回転中心の位置を特定する工程にて前記基板保持部の回転中心の位置を特定する際に、前記基板搬送手段に治具の受け渡し位置を指示する工程を更に含むようにするとよい。
【００１６】
また前記遠心加速度を計測する工程は、前記治具に取り付けられたピエゾ式等の加速度センサにより行われるようにすることが好ましく、前記治具は、基板処理装置により処理される基板と同一形状であることが好適である。またこの前記加速度センサは計測位置が前記治具の中心に位置するように当該治具に取り付けるとよい。
【００１７】
更にまた当該基板受け渡し位置の調整方法は、前記基板保持部の上方位置で基板を受け取り、下降して当該基板保持部上に基板を載せる昇降自在な支持部材または基板保持部自体からなる基板の受け渡し手段に対し、前記基板搬送手段は一定速度で上昇または下降して、この受け渡し手段と互いに干渉し合わないように交差することにより当該受け渡し手段との間で基板を受け渡す工程と、
前記治具が垂直方向に移動する際の加速度を計測する工程と、
前記基板搬送手段の移動方向とは反対方向の加速度の計測された時点における当該基板搬送手段の位置に基づいて、この基板搬送手段から前記受け渡し手段との間の垂直方向における基板の受け渡し位置を特定する工程と、を更に含むように構成するとよい。
【００１８】
本発明に係る記憶媒体は、鉛直軸回りに回転自在な基板保持部に略水平に保持された基板に対して処理を行う処理ユニットを備え、当該基板保持部に対する基板搬送手段による基板の受け渡し位置のデータを予め取得しておく基板処理装置に用いられるプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記プログラムは、上述した基板受け渡し位置の調整方法を実行するためにステップが組まれていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、基板保持部上に受け渡した治具を回転させ、計測位置における遠心加速度や、回転中心と計測位置との間の偏心距離に基づいて基板保持部の回転中心を特定するので、ＣＣＤカメラを用いて回転中心を特定する場合とは異なり安価で高精度にティーチング作業を行うことができる。またこの方法では画像処理を必要としないため、計算機負荷も小さく比較的安価な計算機を用いても短時間にこれらの動作を行うことが可能となる。更にまたピエゾ式の加速度センサのような小型の素子を計測手段として治具に取り付けることにより、ＣＣＤカメラ等の取り付けスペースを基板処理装置内に設ける必要がなく、装置の更なる小型化に寄与することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
先ず本発明の実施の形態に係る基板処理装置としての液処理ユニットを搭載した塗布・現像装置について図１及び図２を参照しながら説明する。図中Ｓ１はキャリアブロックであり、ウエハＷが例えば１３枚密閉収納されたキャリアＣ１を搬入出するための載置部１２１を備えたキャリアステーション１２０と、このキャリアステーション１２０から見て前方の壁面に設けられる開閉部１２２と、開閉部１２２を介してキャリアＣ１からウエハＷを取り出すためのトランスファーアームＣとが設けられている。
【００２１】
キャリアブロックＳ１の奥側には筐体１２４にて周囲を囲まれる処理ブロックＳ２が接続されており、処理ブロックＳ２には手前側から順に加熱・冷却系のユニットを多段化した棚ユニットＰ１、Ｐ２、Ｐ３及び液処理ユニットＰ４、Ｐ５と、基板搬送手段としてのメインアームＡ１、Ａ２とが交互に設けられている。メインアームＡ１、Ａ２はこれら各ユニット間のウエハＷの受け渡しを行う役割を果たす。メインアームＡ１、Ａ２は、キャリアブロックＳ１から見て前後方向に配置される棚ユニットＰ１、Ｐ２、Ｐ３の一面側と、右側の液処理ユニットＰ４、Ｐ５側の一面側と、左側の一面側をなす背面部とで構成される区画壁により囲まれる空間１２３内に置かれている。
【００２２】
棚ユニットＰ１、Ｐ２、Ｐ３は、液処理ユニットＰ４、Ｐ５にて行われる処理の前処理及び後処理を行うための各種ユニットを複数段積層した構成とされている。積層された各種ユニットにはウエハＷを加熱(ベーク)する複数の加熱ユニット(ＰＡＢ)や、ウエハＷを冷却する冷却ユニット等が含まれる。
【００２３】
また図２に示すように液処理ユニットＰ４、Ｐ５は、レジスト液や現像液等の薬液収納部の上に下部反射防止膜塗布ユニット（ＢＡＲＣ）１３３、レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）１３４、ウエハＷに現像液を供給して現像処理する現像ユニット（ＤＥＶ）１３１等の本実施の形態に係わる液処理ユニットを複数段、例えば５段に積層して構成されている。
【００２４】
インターフェイスブロックＳ３は、処理ブロックＳ２と露光装置Ｓ４との間に前後に設けられる第１の搬送室３Ａ及び第２の搬送室３Ｂにより構成されており、夫々に昇降自在、鉛直軸回りに回転自在かつ進退自在なウエハ搬送機構１３１Ａ、１３１Ｂを備えている。
【００２５】
第１の搬送室３Ａには、棚ユニットＰ６及びバッファカセットＣＯが設けられている。棚ユニットＰ６にはウエハ搬送機構１３１Ａとウエハ搬送機構１３１Ｂとの間でウエハＷの受け渡しを行うための受け渡しステージ（ＴＲＳ）、露光処理を行ったウエハＷを加熱処理する加熱ユニット（ＰＥＢ）及び冷却プレートを有する高精度温調ユニット等が上下に積層された構成となっている。
【００２６】
続いて、この塗布、現像装置におけるウエハＷの流れについて説明する。先ず外部からウエハＷの収納されたキャリアＣ１がキャリアブロックＳ１に搬入されると、ウエハＷは、トランスファーアームＣ→棚ユニットＰ１の受け渡しユニット（ＴＲＳ）→メインアームＡ１→下部反射防止膜形成ユニット（ＢＡＲＣ）１３３→メインアームＡ１（Ａ２）→加熱ユニット→メインアームＡ１（Ａ２）→冷却ユニット→疎水化処理ユニット→メインアームＡ１（Ａ２）→冷却ユニット→メインアームＡ１（Ａ２）→レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）１３４→メインアームＡ１（Ａ２）→加熱ユニット→メインアームＡ１（Ａ２）→冷却ユニット→メインアームＡ２→棚ユニットＰ３の受け渡しユニット（ＴＲＳ）→ウエハ搬送機構１３１Ａ→棚ユニットＰ６の受け渡しステージ（ＴＲＳ）→ウエハ搬送機構１３１Ｂ→露光装置Ｓ４の順に搬送される。
【００２７】
露光処理を受けたウエハＷは、ウエハ搬送機構１３１Ｂ→棚ユニットＰ６の受け渡しステージ（ＴＲＳ）→ウエハ搬送機構１３１Ａ→棚ユニットＰ６の加熱ユニット→ウエハ搬送機構１３１Ａ→棚ユニットＰ６の温調ユニット→ウエハ搬送機構１３１Ａ→棚ユニットＰ３の受け渡しユニット（ＴＲＳ）→メインアームＡ２→現像ユニット１３１→メインアームＡ１→棚ユニットＰ１の受け渡しユニット（ＴＲＳ）→トランスファーアームＣの順で搬送され、キャリアＣ１に戻されて塗布、現像処理が完了する。
【００２８】
次に、本実施の形態に係わるレジスト塗布ユニット１３４や現像ユニット１３１にウエハＷを受け渡す基板搬送手段としてのメインアームＡ１、Ａ２の構成について図３を用いて説明する。メインアームＡ１、Ａ２は、ウエハＷを水平姿勢で搬送するための例えば４本の搬送アーム８０と、これらの搬送アーム８０を移動させるための移動基体８１とから構成されている。夫々の搬送アーム８０は、例えばウエハＷの周縁を裏面側から支持可能なように馬蹄形状を有しており、その基端部が各々移動基体８１内の図示しない駆動機構に取り付けられていて、図３中に示したＲ方向に進退自在に構成されている。また移動基体８１は図示しない駆動機構により４つの搬送アーム８０を図中のＺ方向及びθ方向へ移動させる役割を果たす。
【００２９】
これらの構成によりメインアームＡ１、Ａ２は、搬送アーム８０のＲ方向への進退およびθ方向への回転により水平面内の位置が極座標により決められると共に、Ｚ方向への昇降により垂直方向の位置が決められる。即ち、各搬送アーム８０の位置はＲ、θ、Ｚの位置座標で特定され、その移動量の制御は各軸に独立して設けられた駆動機構の動作を例えばエンコーダを用いて制御することにより行われる。またメインアームＡ１、Ａ２は、処理空間を仕切る仕切り壁８２により周囲を囲まれており、夫々の仕切り壁８２には上下に並ぶ搬出入口８３が形成されていて夫々の搬出入口８３を介して各段の処理ユニット内にウエハＷの搬入出を行うようになっている。
【００３０】
ここで本発明に係わる塗布、現像装置は、上述のメインアームＡ１、Ａ２から、各液処理ユニットＰ４、Ｐ５内に設置されている基板保持部へのウエハＷの受け渡し位置を予め学習させておくティーチング機能を備えている。このティーチングを行うための構成に関しては、下部反射防止膜塗布ユニット１３４、レジスト塗布ユニット１３４、現像ユニット１３１等のいずれについても共通なので、レジスト塗布ユニット１３４（以下、単に塗布ユニット１３４と呼ぶ）を例に挙げて説明を行う。
【００３１】
図４は、塗布ユニット１３４の縦断面図である。塗布ユニット１３４は、スピンチャック２と、カップ体２３と、塗布ノズル２４と、ウエハＷ周縁部に塗布されたレジスト液を除去するための洗浄液ノズル２７と、を備えている。
【００３２】
スピンチャック２は軸部２１を介して駆動機構２２と接続されており、ウエハＷの裏面を水平姿勢で吸着保持した状態で鉛直軸回りに回転可能な基板保持部としての役割を果たす。カップ体２３は、スピンチャック２に保持されたウエハＷの側方側周囲を囲むように設けられており、ウエハＷ表面から飛散したレジスト液の飛散を抑える役割を果たす。塗布ノズル２４は、ウエハＷの表面と対向する位置からウエハＷ表面にレジスト液を供給する役割を果たす。更にウエハＷの下方側にはウエハＷの周縁に洗浄液を供給するための洗浄液ノズル２７が設けられている。またスピンチャック２の裏面側下方には受け渡し手段としての例えば３本の支持ピン２５が設けられており、昇降機構２６により昇降してウエハＷを支持し、メインアームＡ１、Ａ２とスピンチャック２との間でウエハＷを受け渡すように構成されている。
【００３３】
このような塗布ユニット１３４の動作について簡単に説明すると、ウエハＷを水平姿勢で保持した搬送アーム８０は、仕切り壁８２の搬出入口８３を介して塗布ユニット１３４内に進入し、例えばスピンチャック２の基板保持領域の上方位置まで移動する。そして昇降する支持ピン２５と協働してウエハＷをスピンチャック２の表面に受け渡し、搬送アーム８０は塗布ユニット１３４の外へ搬出入口８３より後退する。次いで塗布ノズル２４よりウエハＷ表面の略中心部にレジスト液を供給すると共にスピンチャック２を鉛直軸回りに回転させてレジスト液をウエハＷ表面に広げるスピンコーティングを行う。しかる後、高速でウエハＷを回転させてレジスト液をスピン乾燥させた後、更にウエハＷを回転させながら洗浄液ノズル２７よりウエハＷの周縁部に洗浄液を供給して周縁部に塗布されたレジスト液を除去するエッジリンスを行う。このような手順で表面にレジスト膜の形成されたウエハＷは、先に述べた順序と反対の経路を通って塗布ユニット１３４から搬出される。
【００３４】
続いて上述のメインアームＡ１、Ａ２にティーチングを行うための構成について図５〜図７を参照しながら説明する。図５は上述のティーチングを行うための概略の装置構成を示した斜視図であり、図６はティーチングを行う機能に関し各機器の電気的な関係を示したブロック図である。また図７はティーチングを行う際に用いられる加速度センサ４やこのセンサ４を備えた治具１２の構成を示した説明図である。
【００３５】
本実施の形態では、図５に示すように処理対象のウエハＷと略同一形状の治具１２を用いてティーチングを行うように構成されている。治具１２の略中心（オリエンテーションフラットを除く円の中心）には、計測ユニット１１が取り付けられており、計測ユニット１１にて得られたデータを塗布、現像装置内の各機器の動作を統括制御する制御部３１に対して無線通信により出力することができるように構成されている。図中の５１や５２は、制御部３１からの制御命令に基づいて塗布ユニット１３４内のスピンチャック２やメインアームＡ１、Ａ２の動作をコントロールするためのユニットコントローラ及びアームコントローラである。
【００３６】
次に図６を参照しながら計測ユニット１１の電気的構成について説明する。吹き出し内に示すように、計測ユニット１１は、治具１２内の予め設定された計測位置における遠心加速度を計測する加速度センサ４と、計測ユニット１１の動作を統括制御するＣＰＵ１３と、ＣＰＵ１３を作動させるための各種プログラムを格納したプログラム格納部１４と、加速度センサ４にて得られたアナログデータをデジタルデータに変換するためのＡ／Ｄ変換器１５と、変換されたデジタルデータを一時的に記憶するバッファとしてのメモリ１６と、塗布、現像装置側の制御部３１との無線通信を行うためのアンテナ１８と、このアンテナ１８による無線通信を制御する通信制御部１７と、を備えた小型のマイクロコントローラとして構成されている。
【００３７】
上述の計測ユニット１１の構成のうち加速度センサ４の具体的な構造と加速度を計測する原理について図７を参照しながら説明する。加速度センサ４は、図７（ａ）に示すように例えば一辺が約５ｍｍ、厚みが１〜２ｍｍ程度の角枠リング状の固定部４１と、この固定部４１のリング内に配設された角板状の錘部４２と、固定部４１の内側面と錘部４２の側面とを夫々接続する４つの橋部４３と、各橋部４３の上面に取り付けられた例えばピエゾ抵抗素子からなるセンサ部４４と、から構成されている。図中４５は固定部４１に囲まれる空間である。
【００３８】
図７（ａ）に破線で示すように錘部４２を介して対向する２つのセンサ部４４を結んだ方向を夫々Ｘ１方向、Ｙ１方向とするとき、加速度センサ４は例えば図７（ｂ）に示すように治具１２のオリエンテーションフラット１２ａと平行な向きをＸ１方向とし、これに直角な向きをＹ１方向として、且つ治具１２の略中心に錘部４２を位置させて、この位置が加速度の計測位置となるように計測ユニット１１の内部に取り付けられている。
【００３９】
このような構成により、スピンチャック２上で治具１２を回転させ錘部４２に遠心力が作用すると、錘部４２が空間部４５を移動して各橋部４３にそれらの傾きに対応した応力が発生する。センサ部４４はその応力を検出して、検出した応力（即ち加速度の大きさ）に対応する電気信号をＡ／Ｄ変換器１５に向けて出力するように構成されている。
【００４０】
また図６に示したプログラム格納部１４は、Ａ／Ｄ変換器１５にてデジタルデータに変換された加速度データに基づいて、このデータの計測された計測位置からスピンチャック２の回転中心までの距離（以下、偏心距離という）を演算する演算部としての動作を実行するためのステップ群を備えたコンピュータプログラム（「偏心距離演算プログラム」と示してある）を格納するように構成されている。
【００４１】
続いて塗布、現像装置側の電気的構成について説明する。図６に示すように塗布、現像装置の制御部３１は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）３２と、プログラム格納部３３とを備えており、更にこの制御部３１には、既述のユニットコントローラ５１やアームコントローラ５２に加えて、ティーチングの結果特定されたスピンチャック２の回転中心の位置を記憶する記憶手段としてのメモリ３４と、通信制御部３５の配下で計測ユニット１１との無線通信を行うためのアンテナ３６と、オペレータにユーザに各種の案内表示をしたり、ソフトスイッチを介してユーザからの指示を受け付けたりする表示操作部３７と、が接続されている。
【００４２】
プログラム格納部３３は、計測ユニット１１より取得したデータに基づいてスピンチャック２の回転中心の位置を求める位置特定手段としての動作や、この動作を含むティーチング全体に係わる動作を実行するためのステップ群を備えたコンピュータプログラム（「回転中心特定プログラム」、「ティーチング動作実行プログラム」と示してある）を格納する役割を果たす。なお、プログラム格納部３３は、例えばハードディスク、コンパクトディスク、マグネットオプティカルディスク、メモリーカード等の記憶手段により構成されている。
【００４３】
以上に説明した構成に基づいて実行されるティーチングの内容について説明する。本実施の形態においては、ウエハＷの中心とスピンチャック２の回転中心とを一致させるように受け渡し位置のティーチングが行われる。このような動作のうち、まず計測ユニット１１を利用してスピンチャック２の回転中心を特定する手法について説明する。図８はスピンチャック２に受け渡された治具１２上の計測ユニット１１の動きを説明するための概念図である。
【００４４】
図８（ａ）は、治具１２の中心とスピンチャック２の回転中心とを一致させて載置した状態を示している。この場合には計測ユニット１１はその場で回転するので、計測ユニット１１内の加速度センサ４には遠心力は殆ど作用せず遠心加速度は検出されない。これに対して、図８（ｂ）に示すように、治具１２の中心とスピンチャック２の回転中心とがずれている場合には、計測ユニット１１は偏心距離ｒを半径とする円を描いてスピンチャック２の回転中心の周りを回転する。ここで、スピンチャック２の角速度ω［ｒａｄ／ｓ］が一定の場合には、計測ユニット１１内の加速度センサ４（錘部４２）に働く遠心力Ｆは「Ｆ＝ｍα＝ｍｒω２」で表される。ｍは錘部４２の質量、αは加速度センサ４に働く遠心加速度を示している。即ち、計測ユニット１１の遠心加速度αは、「α＝ｒω２」となり、その大きさは偏心距離ｒに比例して大きくなっていく。
【００４５】
そこで例えば図７に示したＹ１方向をスピンチャック２の回転方向、Ｘ１方向をこれに直交する遠心方向に一致するように治具１２をスピンチャック２上に受け渡したとすると（図８（ｂ）参照）、スピンチャック２を角速度ωで回転させた場合にＹ１方向のセンサ部４４には加速度に応じた強度を示す電気信号が得られる。図９は、この電気信号を加速度に換算して得られた経時変化を示している。図９の横軸は時間軸を示し、縦軸はＸ１方向、Ｙ１方向夫々についての相対加速度ＲＦＣ（計測された加速度の重力加速度に対する比）を示している。
【００４６】
図８（ｂ）の如く治具１２を受け渡し、一定の角速度でスピンチャック２を回転させると、回転を開始してからの時刻ｔ１にて角速度が一定に達した後は、Ｙ１方向へは定速運動となるため図９に示すように加速度は殆ど計測されない。これに対して、Ｘ１方向については偏心距離ｒに比例した大きさの遠心加速度が検出される。そこで偏心距離ｒと遠心加速度αとの関係「α＝ｒω２」及び計測されたＲＦＣ（「ＲＦＣ＝α／ｇ」ｇ；重力加速度）に基づいて、偏心距離ｒを「ｒ＝（（ＲＦＣ）×ｇ）／（ω２）」の関係式より求めることができる。しかしながら、スピンチャック２の回転中心の位置が特定されていない状態で、Ｙ１方向をスピンチャック２の回転方向とを一致させて治具１２を受け渡すことは困難である。即ち一般的にはＹ１の向きとスピンチャック２の回転方向とが一致せずに、Ｘ１方向のみならずＹ１方向にも遠心加速度が検出される。このような場合には、加速度センサ４のＸ１方向に働く遠心力「ＦＸ１」とＹ１方向に働く遠心力「ＦＹ１」とを合成した「Ｆ＝（ＦＸ１２＋ＦＹ１２）１／２」が加速度センサ４全体に働く力であることより、「ＲＦＣ＝（ＲＦＣＸ１２＋ＲＦＣＹ１２）１／２」（ＲＦＣＸ１、ＲＦＣＹ１はそれぞれＸ１方向、Ｙ１方向の相対加速度を表している）を計算してから、このＲＦＣを上式に代入して偏心距離ｒを求めればよい。
【００４７】
計測ユニット１１内の演算手段は、加速度センサ４にて計測された遠心加速度（ＲＦＣ）を上述の各式に代入して、治具１２の受け渡された位置における偏心距離を演算するように構成されている。ここでスピンチャック２の角速度ωは、予めプログラム格納部１４に記憶しておくように構成してもよいし、制御部３１からの無線通信により取得するように構成してもよい。
【００４８】
次に、上述の手法により得られた偏心距離に基づいてスピンチャック２の回転中心を特定する手法について説明する。図１０は、スピンチャック２の回転中心の位置を特定する手法を示した概念図である。
【００４９】
図１０に示した直交座標の（Ｘ２−Ｙ２座標）は、搬送アーム８０の搬送領域を包含する、制御部３１で管理される座標系の座標であり、この座標系の原点は例えば搬送アーム８０の回転中心位置に設定される。なお、添字の「２」は、図７〜図９で用いた加速度センサ４による加速度の検知方向と区別するためのものである。
【００５０】
以下、スピンチャック２の回転中心を求める手順を説明する。  
（手順１）  
スピンチャック２上の適当な位置（例えば治具１２の中心がＰ１（ｘ１，ｙ１）となる位置）に治具１２を受け渡してスピンチャック２を回転させ、計測ユニット１１を作動させると受け渡し時の計測位置点Ｐ１から回転中心までの偏心距離ｒ１が得られる。これにより、スピンチャック２の回転中心は点Ｐ１から半径ｒ１の円Ｃ１上のいずれかの点にあることが分かる。
【００５１】
（手順２）  
治具１２を適当な位置（例えば治具１２の中心がＰ２（ｘ２，ｙ２）となる位置）にずらして受け渡しなおし、同様にＰ２点までの偏心距離ｒ２を得ると、同じくスピンチャック２の回転中心は点Ｐ２から半径ｒ２の円Ｃ２上のいずれかの点にある。即ち円Ｃ１と円Ｃ２との交点Ｐａ、Ｐｃのいずれか一方がスピンチャック２の回転中心であることが予想される。
【００５２】
（手順３）  
再度適当な位置（例えば治具１２の中心がＰ３（ｘ３，ｙ３）となる位置）にずらして治具１２を受け渡しなおし、この位置における偏心距離ｒ３を半径とする円Ｃ３を得ると、円Ｃ１〜円Ｃ３の３円の交点Ｐｃがスピンチャック２の回転中心であると特定される。交点Ｐｃの座標はこれら３円の方程式を連立させて解くこと等により求められるので、求めた点Ｐｃ（ｘｃ，ｙｃ）を極座標系に変換することにより、治具１２の中心、即ちウエハＷの中心とスピンチャック２の回転中心とが一致する位置を当該ウエハＷの受け渡し位置として特定することができる。
【００５３】
以上に説明した（手順１）〜（手順３）において、スピンチャック２上に治具１２を受け渡す位置は、例えば治具１２の受け渡される位置Ｐ１〜Ｐ３を予め記憶しておき、制御部３１により構成される指示手段により、搬送アーム８０の動作を自動的にコントロールするように構成してもよいし、オペレータが各受け渡し位置をその都度指示するように構成してもよい。
【００５４】
以上に説明した手法に基づいて本実施の形態に係わる作用であるティーチングの動作について説明する。図１１は、当該動作の流れを説明するためのフローチャートである。ティーチングを開始すると（スタート）、治具１２を塗布ユニット１３４内に搬入し、スピンチャック２上の所定の位置に受け渡す（ステップＳ１０１）。このとき載置回数「ｍ＝１」のカウントを行う（ステップＳ１０２）。次いでスピンチャック２の回転を開始して、一定速度になったら計測ユニット１１に向けて計測開始命令を送信する（ステップＳ１０３）。そして所定時間経過するまでそのままの状態で待機した後、計測終了命令を計測ユニット１１へ向けて送信し、その後スピンチャック２を停止する（ステップＳ１０４）。
【００５５】
一方計測ユニット１１側では（スタート）、制御部３１より計測開始命令を受信したら、加速度の計測を開始し（ステップＳ１１１）、計測終了命令の受信により計測を終了する（ステップＳ１１２）。そして、計測した加速度データから回転中心からの偏心距離を求め、その結果を制御部３１へ送信して（ステップＳ１１３）動作を終了する（エンド）。
【００５６】
ここで制御部３１側は、計測ユニット１１から偏心距離のデータを受信し（ステップＳ１０５）、載置回数のカウンタをカウントアップして（ステップＳ１０６）偏心距離の受信を３回行ったか否かを確認する（ステップＳ１０７）。まだ３回に達していない場合には（ステップＳ１０７；ＮＯ）、治具１２を載置する位置をずらしてスピンチャック２に受け渡しなおし（ステップＳ１０８）、ステップＳ１０３〜Ｓ１０７、Ｓ１１１〜Ｓ１１３の動作を再度実行して新たな位置における偏心距離を受信する。
【００５７】
偏心距離を３回受信している場合には（ステップＳ１０７；ＹＥＳ）、図１０にて説明した手法を利用してスピンチャック２の回転中心を求め、この位置をウエハＷの受け渡し位置のデータとして記憶し（ステップＳ１０９）動作を終了する（エンド）。このようにしてスピンチャック２の回転中心の位置が特定されると、制御部３１は、搬送アーム８０が支持ピン２５との間でウエハＷの受け渡しを行うときには、搬送アーム８０に保持されるウエハＷの中心位置が前記中心位置と一致するように搬送アーム８０の位置を制御することになる。なお、スピンチャック２を図３に示したＲ−θ面と平行に移動可能なように構成し、受け渡されたウエハＷの中心にスピンチャック２の回転中心を一致させるようにスピンチャック２を移動させてもよい。
【００５８】
本実施の形態によれば以下のような効果がある。スピンチャック２上に受け渡した治具１２を回転させてスピンチャック２回転中心と計測位置との間の偏心距離を求め、これに基づいてスピンチャック２の回転中心の位置を特定するので、ＣＣＤカメラ等の機器を用いて回転中心を特定する場合等とは異なり安価で高精度にティーチング作業を行うことができる。
【００５９】
また３箇所の異なる受け渡し位置の夫々について、計測位置（治具１２の中心）を中心とし、その受け渡し位置に対応する偏心距離を半径とする３つの円の交点をスピンチャック２の回転中心として求めるので、画像処理を必要とせず、計算機負荷も小さく比較的安価な計算機で短時間にこれらの動作を行うことが可能となる。
【００６０】
なおスピンチャック２の回転中心を特定する手法は上述のものに限定されるものではない。例えば図１０にて説明した手法により円Ｃ１と円Ｃ２との２つの円の２交点Ｐａ、Ｐｃを特定し、次の計測位置（治具１２の中心）がこれらの２交点のいずれか一方と一致するように治具１２を受け渡しなおしてからスピンチャック２を回転させて、計測された遠心加速度がゼロとなったか否かを確認することにより、３回目に治具１２を受け渡した位置が、回転中心であるか否かを確認するように構成してもよい。計測された遠心加速度がゼロであった場合には、その位置が回転中心として特定され、そうでなかった場合には、もう一方の交点が回転中心であることが分かる。またこのような手法により回転中心の位置を判断する場合には、遠心加速度がゼロとなったか否かを確認する場合に限定されず、予め定められた計測された遠心加速度が予め定められた規定値以下であるか否かを確認するように構成してもよい。ある程度の誤差を許容して回転中心を求める場合に有効な手法となる。
【００６１】
更にまたピエゾ式の加速度センサ４のような小型の素子を計測手段として治具１２に取り付ける効果としては、ＣＣＤカメラ等スピンチャック２の回転中心を特定するための特別な機器の取り付けスペースを基板処理装置内に設ける必要がなく、装置の更なる小型化に寄与する事ができる。但し、治具１２上に取り付ける加速度センサはピエゾ式のものに限定されることなく、例えば静電容量式の加速度センサ等であってもよい。
【００６２】
また、計測ユニット１１と制御部３１との間でのデータのやり取りを無線通信により行うことにより、これらの間を配線接続する必要がなくなり、回転するスピンチャック２上からリアルタイムでデータを取得することができる。なお偏心距離や遠心加速度のデータを無線通信により制御部３１に出力する替わりに、計測ユニット１１にて取得したデータをメモリ１６に記憶させておき、後から制御部３１と接続してこれらのデータを取り込むように構成してもよい。なお計測ユニット１１制御部３１とのデータのやり取りは有線にて行ってもよいことは勿論である。
【００６３】
また計測ユニット１１に偏心距離を求める演算手段としての機能をもたせることにより、偏心距離の演算とスピンチャック２の回転中心を特定する計算を分散して行うことが可能となり、制御部３１の負荷が軽減する。但し、偏心距離を演算する機能を計測ユニット１１ではなく制御部３１に持たせてもよいことは勿論である。
【００６４】
また治具１２をウエハＷと同一形状とすることにより、治具１２をスピンチャック２に受け渡す特別な装置を必要とせず、既存の搬送アーム８０を使ってそのままティーチングを行うことができる。
【００６５】
次に第２の実施の形態について説明する。図７に示した加速度センサ４は、図７中のＺ１方向への加速度についても計測することができる。加速度センサ４のこの特性を利用して第２の実施の形態では、図３に示したＺ方向（垂直方向）の受け渡し位置についてのティーチングを行うように構成されている。
【００６６】
第２の実施の形態に係わる各機器の構成は、図１〜図７で説明したものと同じなので説明を省略する。図１２は、第２の実施の形態に係わるティーチングの内容を説明するための側面図である。図１２（ａ）は、ウエハＷを保持した搬送アーム８０が塗布ユニット１３４内に進入し、スピンチャック２の上方で停止した状態を示している。このときのウエハＷ底面のＺ方向の位置をＺ０とし、スピンチャック２の上方で突き出て待機している支持ピン２５の先端部の位置をＺｔとする。ウエハＷをスピンチャック２に受け渡すため搬送アーム８０を下降させ、ウエハＷの下面がＺｔに到達したときに治具１２は支持ピン２５に受け渡される。しかし、ウエハＷがこの位置に到達する前に搬送アーム８０を後退させてしまうと、ウエハＷは搬送アーム８０に保持されたまま塗布ユニット１３４の外に搬出されてしまうので、スピンチャック２にウエハＷを受け渡すことができなくなってしまう。
【００６７】
そこで第２の実施の形態では、ウエハＷの替わりに治具１２を保持した状態で図１２の動作を実行させ、この動作により計測された図７に示すＺ１方向の加速度に基づいて支持ピン２５へのウエハＷの受け渡し位置を特定するように構成されている。
【００６８】
図１３は、図１２で説明した動作にて観察されるＺ１方向の加速度の経時変化図である。図１３の横軸は時間軸を示し、縦軸は相対加速度ＲＦＣを示している。図１３は、Ｚ０の位置で治具１２の下面を保持している搬送アーム８０について、時刻ｔ０にて一定速度で下降を開始し、時刻ｔ１にて治具１２の下面がＺｔの位置に到達した際に観測される加速度の経時変化である。
【００６９】
図１３によれば、時刻ｔ１において下降を開始した治具１２が一定速度に到達するまでのタイミングと、時刻ｔ２において治具１２が支持ピン２５に受け渡された直後のタイミングとで加速度変化のピークを確認できる。これらのうち時刻ｔ２においては、治具１２の移動速度が瞬時にゼロとなるため、移動方向とは反対の向きの急激なピークを確認できる。そこで制御部３１は、ティーチング中の各時刻における搬送アーム８０の位置を記憶しておき、計測ユニット１１よりこの期間中の加速度データを取得して、移動方向とは反対方向の加速度の計測された時点における搬送アーム８０の位置を支持ピン２５へのウエハＷの受け渡し位置と特定するように構成されている。このため、計測ユニット１１は計測した加速度データをそのまま制御部３１に送信する点が偏心距離を算出して送信する第１の実施の形態とは異なっている。
【００７０】
以上に説明した手法に基づいて第２の実施の形態に係わる作用であるティーチング動作について説明する。図１４は、当該動作の流れを説明するためのフローチャートである。ティーチングを開始すると（スタート）、治具１２を塗布ユニット１３４内に搬入してスピンチャック２上方の所定の位置（図１２のＺ０の位置）で停止する（ステップＳ２０１）。そして計測ユニット１１に計測命令を送信し（ステップＳ２０２）、所定速度で搬送アーム８０を下降させながら計測ユニット１１より加速度データを受信する（ステップＳ２０３）。
【００７１】
一方計測ユニット１１側では、制御部３１より計測開始命令を受信したら加速度の計測を開始し（ステップＳ２１１）、計測した加速度のデータをリアルタイムで制御部３１に送信する（ステップＳ２１２）。これに対し制御部３１側では予め決められた所定の位置（例えば治具１２を支持ピン２５に受け渡した後であることが分かっている所定の位置）にて搬送アーム８０を停止し、計測終了命令を計測ユニット１１に送信する（ステップＳ２０４）。この命令を受信した計測ユニット１１側では加速度の計測を終了して（ステップＳ２１３）動作を終了する（エンド）。
【００７２】
他方、制御部３１側では搬送アーム８０の移動方向とは反対向きの加速度変化の計測された時刻に基づき治具１２の受け渡し位置を特定して記憶し（ステップＳ２０５）動作を終了する（エンド）。
【００７３】
当該第２の実施の形態によれば、スピンチャック２への受け渡し位置（図３のＲ−θ方向）のティーチングを行う治具１２を利用して、搬送アーム８０から支持ピン２５への受け渡し位置（図３のＺ方向）のティーチングを行うことも可能となるので、別途Ｚ方向のティーチングを行う設備を必要しないためコストパフォーマンスがよい。なお、上記の例とは反対に、支持ピン２５に支持された治具１２の下方から搬送アーム８０を上昇させて、支持ピン２５から搬送アーム８０へと治具１２の受け渡された時点における下向きの加速度の計測された時刻に基づいて治具１２の受け渡し位置を特定するように構成してもよい。また、上記の例では支持ピン２５を介してスピンチャック２にウエハＷを受け渡す構成の塗布ユニット１３４について説明したが、支持ピン２５を用いずに直接スピンチャック２にウエハＷを受け渡す場合にも上述の手法は適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の実施の形態に係わる塗布、現像装置の平面図である。
【図２】上記塗布、現像装置の斜視図である。
【図３】上記塗布、現像装置の基板搬送手段示す斜視図である。
【図４】上記塗布、現像装置に組み込まれる塗布ユニットを示す縦断面図である。
【図５】基板の受け渡し位置を予め取得するティーチングに係わる機器の構成を示した斜視図である。
【図６】上記ティーチングに係わる機器の電気的構成を示したブロックである。
【図７】上記ティーチングにて利用される加速度センサの構成及びこの加速度センサの取り付けられた治具についての説明図である。
【図８】スピンチャック上に受け渡された治具上の加速度センサの動きを示す概念図である。
【図９】スピンチャック上で回転する治具にて計測された加速度の経時変化の一例を示すグラフである。
【図１０】本実施の形態に係わる治具を用いてスピンチャックの回転中心を特定する手法を示した説明図である。
【図１１】ティーチングの動作の流れを示したフローチャートである。
【図１２】第２の実施の形態に係わるティーチングの様子を表した側面図である。
【図１３】第２の実施の形態で計測される加速度の経時変化の一例を示すグラフである。
【図１４】第２の実施の形態に係わるティーチングの動作の流れを示したフローチャートである。
【符号の説明】
【００７５】
Ｗ          ウエハ
２          スピンチャック
４          加速度センサ
１１        計測ユニット
１２        治具
１２ａ      オリエンテーションフラット
１３        中央演算処理装置（ＣＰＵ）
１４        プログラム格納部
１５        Ａ／Ｄ変換器
１６        メモリ
１７        通信制御部
１８        アンテナ
２１        軸部
２２        駆動機構
２３        カップ体
２４        塗布ノズル
２５        支持ピン
２６        昇降機構
２７        洗浄液ノズル
３１        制御部
４１        固定部
４２        錘部
４３        橋部
４４        センサ部
４５        空間部
５１        ユニットコントローラ
５２        アームコントローラ
８０        搬送アーム
８１        移動基体
８２        仕切り壁
８３        搬出入口
【図１】
2008109027.tif 000003
【図２】
2008109027.tif 000004
【図３】
2008109027.tif 000005
【図４】
2008109027.tif 000006
【図５】
2008109027.tif 000007
【図６】
2008109027.tif 000008
【図７】
2008109027.tif 000009
【図８】
2008109027.tif 000010
【図９】
2008109027.tif 000011
【図１０】
2008109027.tif 000012
【図１１】
2008109027.tif 000013
【図１２】
2008109027.tif 000014
【図１３】
2008109027.tif 000015
【図１４】
2008109027.tif 000016