(57)【要約】【課題】触媒付着性が良好であり、また、触媒付着工程、現像工程その他工程において、触媒付着層がメッキ液に溶出したりすることがない無電解メッキ形成材料を提供する。【解決手段】非導電性基材上に触媒付着層を有する無電解メッキ形成材料において、触媒付着層が、親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物を含み、表面の純水に対する接触角が６０度以下となるように構成する。好ましくは、親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物が、触媒付着層内で半硬化状態であるように構成する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
非導電性基材上に触媒付着層を有する無電解メッキ形成材料において、前記触媒付着層が、親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物を含み、かつ前記触媒付着層表面の純水に対する接触角が６０度以下であることを特徴とする無電解メッキ形成材料。
【請求項２】
請求項１に記載の無電解メッキ形成材料であって、前記触媒付着層の厚みが０．１〜５μｍであることを特徴とする無電解メッキ形成材料。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の無電解メッキ形成材料であって、
前記非導電性基材の、少なくとも触媒付着層が形成される面は、電離放射線硬化型樹脂組成物から形成されてなることを特徴とする無電解メッキ形成材料。
【請求項４】
請求項１から３いずれか１項に記載の無電解メッキ形成材料の触媒付着層に触媒を付着させた後、無電解メッキを行うことを特徴とする、無電解メッキされた非導電性基材の製造方法。
【請求項５】
無電解メッキされた非導電性部材の製造方法を製造する方法であって、
前記非導電性部材の少なくとも表面を、親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物で形成すると共に、当該表面の純水に対する接触角を６０度以下に調整し、
前記親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物が未硬化または半硬化の状態で、表面に触媒を付着させた後、親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物の硬化を進行させ、その後無電解メッキを行うことを特徴とする方法。
【請求項６】
請求項５に記載の無電解メッキされた非導電性部材の製造方法であって、
前記親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物から形成された非導電性部材の表面をコロナ放電処理することにより、純水に対する接触角を６０度以下に調整することを特徴とする方法。
【請求項７】
請求項５又は６に記載の無電解メッキされた非導電性部材の製造方法であって、
前記非導電性部材は、全体が前記電離放射線硬化型樹脂組成物から形成されていることを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無電解メッキ可能な処理を非導電性基材に施してなる無電解メッキ形成材料、および無電解メッキされた非導電性基材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
無電解メッキ法は、プラスチック、セラミックス、紙、ガラス、繊維などの非導電性基材表面を導電性表面に変えることができる工業的手法として広く用いられている。特に、非導電性基材表面に電解メッキを施す際に、電解メッキの前処理として非導電性基材上に無電解メッキが施されている。
【０００３】
非導電性基材上に無電解メッキを施すために、前処理として非導電性基材表面に触媒活性を有する金属微粒子の層（触媒層）が形成することが必須となる。しかし、一般に非導電性基材の表面は平滑であるため、直接触媒層を付着させることは困難である。非導電性部材として、透明、軽量、高硬度などの性能が求められる場合、電離放射線硬化型樹脂が多用されているが、電離放射線硬化型樹脂は、一般に親水性が十分ではなく、架橋によって表面の吸収性がさらに低下するため、特に、触媒のコロイド溶液を吸収させて触媒を付着させることが困難である。
【０００４】
非導電性基材表面に触媒を付着させやすくする手法として、機械的処理や化学的処理によって非導電性基材を粗面化する方法があるが、基材を粗面化すると全体が不透明となってしまい、透明性が求められる用途に適さないという問題があった。
【０００５】
かかる問題を解決するものとして、非導電性基材上に水溶性高分子を含有するゲル状薄膜（触媒付着層）を形成する方法や、光硬化性プライマー層を形成し、それを強アルカリ性水溶液で浸漬する前処理を行なう方法などが提案されている（特許文献１、特許文献２）。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−２２０６７７号公報（特許請求の範囲）
【特許文献２】特開平１０−３１７１５３号公報（特許請求の範囲）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１の方法は、ゲル状薄膜が触媒を付着するものの、触媒付着工程でゲル状薄膜を触媒浴に浸漬した際や、電解メッキ後の現像工程でゲル状薄膜に現像液が接した際に、ゲル状薄膜が非導電性基材から剥離したり溶出したりしてしまう場合があった。また特許文献２の方法は、触媒付着の前処理として光硬化性プライマー層を加水分解するに十分な強アルカリによる処理が必要となる。
【０００８】
そこで、本発明は、触媒付着性が良好であり、また、触媒付着工程、現像工程その他工程において、触媒付着層が非導電性基材から剥離したりメッキ液に溶出したりすることのない無電解メッキ形成材料を提供することを目的とする。
また本発明は、少なくとも表面が電離放射線硬化型樹脂組成物から形成された被導電性基材に、より少ない工程で且つ確実に無電解メッキを施すことが可能な方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決する本発明の無電解メッキ形成材料は、非導電性基材上に触媒付着層を有する無電解メッキ形成材料において、前記触媒付着層が、親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物を含み、かつ前記触媒付着層表面の純水に対する接触角が６０度以下であることを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の無電解メッキされた非導電性基材の製造方法は前記非導電性部材の少なくとも表面を、親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物で形成すると共に、当該表面の純水に対する接触角を６０度以下に調整し、前記親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物が未硬化又は半硬化の状態で、表面に触媒を付着させた後、親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物の硬化を進行させ、その後無電解メッキを行うことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の無電解メッキ形成材料は、触媒付着層が、親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物を含み且つその表面の純水に対する接触角が６０度以下に調整されていることから、触媒付着性能が良好であり、触媒付着層がメッキ液に溶出したりすることがない。特に、触媒付着前の状態では、電離放射線硬化型樹脂組成物を半硬化状態にしておくことにより、触媒付着性と溶出防止性とのバランスに優れたものとすることができる。
【００１２】
また、本発明の無電解メッキされた非導電性基材の製造方法によれば、非導電性基材表面が極めて良好な触媒付着性を有することから非導電性基材上に短時間で容易に無電解メッキを形成することができ、かつ作業中に非導電性基材上の触媒付着層あるいは電離放射線硬化型樹脂組成物が溶出してしまうこともない。また無電解メッキ時には、電離放射線硬化型樹脂組成物は硬化しているため、その後のメッキ処理においてもメッキ液への溶出が防止できる。
【００１３】
特に非導電性基材の少なくとも一部が電離放射線硬化型樹脂組成物から形成されるものである場合には、非導電性基材を形成する電離放射線硬化型樹脂組成物自体を親水性であって且つ表面の純水に対する接触角が６０度以下に調整されたものとすることにより、触媒を付着させるための層を別途形成する必要がなく、少ない工程で無電解メッキを施すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の無電解メッキ形成材料の実施の形態について説明する。
【００１５】
非導電性基材としては、ポリエステル、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン）、ポリスチレン、ポリカーボネート、アクリル、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリオレフィン、セルロース樹脂、ポリスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミドなどのプラスチックフィルム、ガラス、セラミックス、紙、繊維などがあげられる。これらの中でも、メッキ形成後に非導電性基材側から良好な金属光沢を観察するという点で、プラスチック、ガラスなどの透明基材が好適に使用できる。また、非導電性基材は平面状のものに限られず、立体形状のものであってもよい。
【００１６】
非導電性基材は、触媒付着層との接着性を向上させるための易接着処理を施したものでもよい。易接着処理としては、コロナ放電処理、プラズマ処理、下引き処理などがあげられる。
【００１７】
また、非導電性基材が不透明でも構わない場合には、基材表面をあらしたものでもよい。基材表面をあらしておけば、基材の表面粗さに起因して触媒付着層の表面をあらすことができ、触媒を付着させやすくすることができる。
【００１８】
触媒付着層は、無電解メッキに対して触媒活性を有する金属微粒子（触媒）を付着させる役割を有するものである。本発明では、このような触媒付着層として、親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物を含むものを用いる。
【００１９】
電離放射線硬化型樹脂組成物としては、電離放射線（紫外線または電子線）の照射によって架橋硬化することができる、光カチオン重合可能な光カチオン重合性樹脂を用いることができる。
【００２０】
このような光カチオン重合性樹脂として、親水性を有する骨格または官能基を導入してなる、ビスフェノール系エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂等のエポキシ系樹脂やビニルエーテル系樹脂などを用いることができる。
【００２１】
また、電離放射線硬化型樹脂組成物としては、電離放射線（紫外線または電子線）の照射によって架橋硬化することができる、光ラジカル重合可能な光重合性プレポリマーを用いることができる。
【００２２】
このような光ラジカル重合可能な光重合性プレポリマーとしては、１分子中に２個以上のアクリロイル基を有し、架橋硬化することにより３次元網目構造となるアクリル系プレポリマーが特に好ましく使用される。また、これらのアクリル系プレポリマーは単独でも使用可能であるが、架橋硬化性の向上や、硬化収縮の調整等、種々の性能を付与するために、光重合性モノマーを加えることが好ましい。光重合性モノマーとしては、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート等の単官能アクリルモノマー、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジアクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート等の２官能アクリルモノマー、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、トリメチルプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート等の多官能アクリルモノマー等の１種若しくは２種以上が使用される。
【００２３】
なお、電離放射線硬化型樹脂組成物としてラジカル重合可能な光重合性プレポリマーを用いる場合、光重合性プレポリマー及び／又は光重合性モノマーが、親水性を有する骨格または官能基を導入してなるものであることが必要である。
【００２４】
上述した光カチオン重合性樹脂、光重合性プレポリマー、光重合性モノマー中に導入される親水性を有する骨格としては、エチレンオキサイドなどがあげられ、親水性を有する官能基としては、水酸基、カルボン酸基などがあげられる。
【００２５】
また、電離放射線硬化型樹脂組成物中には、光重合開始剤、光重合促進剤、紫外線増感剤、顔料等の添加剤を加えることができる。光重合開始剤としては、オニウム塩類、スルホン酸エステル、有機金属錯体などの光カチオン重合開始剤や、アセトフェノン、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾイン、ベンジルメチルケタール、ベンゾイルベンゾエート、α−アシルオキシムエステル、チオキサントン類等の光ラジカル重合開始剤があげられる。光重合促進剤としては、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステルなどがあげられる。また、紫外線増感剤としては、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィンなどがあげられる。
【００２６】
触媒付着層は、上述した親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物以外の樹脂を含んでいてもよい。このような樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂などがあげられる。上述した親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物以外の樹脂は親水性であっても疎水性であっても構わないが、溶出を防ぐため非水溶性であることが好ましい。但し、他の樹脂を含有させる場合でも、上述した親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物は、触媒付着層を構成する全樹脂の５０重量％以上含まれることが好ましく、８０重量％以上含まれることがより好ましく、９０重量％以上含まれることがさらに好ましい。
【００２７】
触媒付着層を非導電性基材上に形成するには、まず当該層を構成する樹脂などの材料を適当な溶媒に溶解させた塗布液を、バーコーティング法などの公知の塗工法により非導電性基材上に塗布、乾燥する、あるいは、非導電性基材を構成する材料と触媒付着層を構成する材料とを共押し出しして成形する。なお、触媒付着層は非導電性基材上の全面に設けられている必要はなく、一部分に設けられていてもよい。触媒付着層を非導電性基材の一部分に設けることにより、当該部分に選択的に触媒を付着させることができ、ひいては当該部分に選択的に無電解メッキ、電解メッキを行うことができる。
【００２８】
触媒付着層の厚みは０．１〜５μｍが好ましい。０．１μｍ以上とすることにより、触媒を付着しやすくすることができ、５μｍ以下とすることにより、後述するパターン形成時に側面から現像液が進入して触媒付着層が剥離することを防止したり、また、絶縁特性の低下を防止することができる。
【００２９】
次に触媒付着層の表面の純水に対する接触角を調整し、接触角が６０度以下、好ましくは５０度以下となるようにする。接触角の調整方法としては、（１）電離放射線照射の条件を調整し硬化を制御する方法、（２）触媒付着層の塗布面をコロナ放電処理する方法などの方法があり、いずれを採用してもよい。制御がしやすく確実に接触角を６０度以下にできるという点で、コロナ放電処理が好適である。
【００３０】
電離放射線照射の条件を調整する場合には、親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物の特性に応じて硬化状態（未硬化、半硬化、完全硬化）を制御する。例えば、電離放射線硬化型樹脂組成物が硬化しても親水性を失わないものである場合、硬化がかなり進んでいても、接触角を６０度以下にすることができる。一方、電離放射線硬化型樹脂組成物が硬化すると親水性を失うものである場合、未硬化あるいは半硬化の状態として、触媒付着後にさらに硬化させるようにする。
【００３１】
硬化状態の制御の最も好ましい態様としては、電離放射線硬化型樹脂組成物の硬化後の親水性の有無に関わらず、触媒付着前は電離放射線硬化型樹脂組成物を半硬化の状態としておき、触媒付着後にさらに硬化させることである。このような制御により、接触角を６０度以下に調整することができ、十分な触媒付着性を得ることができ、しかも触媒付着段階では適度に硬化されていることから触媒浴への溶出を防止できる。また、無電解メッキ段階でさらに硬化させることによりメッキ液への溶出防止性を十分なものとすることができる。
【００３２】
電離放射線硬化型樹脂組成物の硬化状態の制御は、電離放射線の照射量を調整することにより行うことができる。例えば、半硬化の状態にするには、電離放射線照射による完全硬化に必要な照射量の７０％以下、好ましくは５０％以下の照射量で照射する。電離放射線の照射量は、用いる樹脂や光重合開始剤等の種類、触媒付着層の厚み、照射する波長などにより適宜調整することができる。
【００３３】
電離放射線の照射は、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、メタルハライドランプなどから１００ｎｍ〜４００ｎｍ、好ましくは２００ｎｍ〜４００ｎｍの波長領域の紫外線を照射すること、または走査型やカーテン型の電子線加速器から１００ｎｍ以下の波長領域の電子線を照射することにより行うことができる。
【００３４】
触媒付着層の表面の純水に対する接触角の調整をコロナ放電処理で行なう場合、触媒付着層は、未硬化でも半硬化でも十分硬化させた状態のいずれでもよい。好ましくは、或る程度硬化させた状態で行なう。
コロナ放電処理は、放電電極と対電極との間に高周波・高電圧を印加してコロナ放電を起こさせ、コロナ放電下に触媒付着層を形成した非導電性基材を一定時間置くことにより行なう。コロナ放電処理装置は、対電極の形状によって、バッチ方式のものやウェブ搬送方式にものがあり、非導電性基材の形状に応じた形態のコロナ放電処理装置を用いる。処理電力は、通常０．１〜５．０ｋｗである。処理電力及び／又は処理時間を調整することによって、接触角を６０度以下に調整することができる。
【００３５】
次に、本発明の、無電解メッキされた非導電性基材の製造方法について説明する。本発明の方法が対象とする非導電性基材は、（１）非導電性基材の表面に触媒付着層を有する無電解メッキ形成材料(上述した本発明の無電解メッキ形成材料）、あるいは、（２）少なくともその表面を親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物から形成した非導電性基材である。後者（２）については、全体を親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物で形成してもよいし、表面を含む一部を親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物で形成してもよい。ただし、電離放射線硬化型樹脂組成物の部分の厚みが０．１μｍ以上であることが好ましい。０．１μｍ以上とすることにより、触媒を付着しやすくすることができる。
【００３６】
また後者（２）の電離放射線硬化型樹脂組成物としては、前者（１）の触媒付着層と同様の材料を用いることができ、その表面は、触媒付着層と同様に、純水に対する接触角が６０度以下に調整されているものとする。触媒付着層の具体的な材料および接触角の調整方法については上述したので、ここでは説明を省略する。以下、両者を総括して非導電性基材という。
【００３７】
本発明の方法は、純水に対する接触角が６０度以下に調整された非導電性基材表面に触媒を付着させた後、親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物を硬化させ、その後無電解メッキを行うことが特徴である。以下、各工程について説明する。
【００３８】
まず、上述した非導電性基材の表面に触媒を付着させる。好ましくは、電離放射線硬化型樹脂組成物が未硬化の状態が保たれているうちに触媒を付着させる。
【００３９】
無電解メッキに対して触媒活性を有する金属微粒子（触媒）は、金、銀、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、スズ、イリジウム、オスミウム、白金などを単独又は混合して用いることができる。これら触媒はコロイド溶液として用いることが好ましい。触媒のコロイド溶液を製造するには、触媒を含有する水溶性塩を水に溶解させ、界面活性剤を加えて激しく撹拌しながら還元剤を添加する方法が一般的であるが、他の公知の方法を用いてもよい。
【００４０】
非導電性基材の表面に触媒を付着させるには、触媒のコロイド溶液を用いて、感受性化処理（センジタイジング）、活性化処理（アクチベーティング）を順次行う方法、あるいはキャタライジング、アクセレーティングを順次行う方法があげられる。本発明の方法で用いる非導電性基材の表面は、特定の表面特性（接触角）を備えた電離放射線硬化型樹脂組成物から形成されていることから、触媒付着工程を極めて短時間で済ますことができ、また、これにより電離放射線硬化型樹脂組成物の部分（触媒付着層）が触媒液に溶出することを防止することができる。なお、触媒のコロイド溶液をインクタンクにつめ、インクジェットプリンタで所望形状のパターンを形成することもできる。
【００４１】
なお、非導電性基材の表面に触媒を付着させる前に、非導電性基材に対して、酸／アルカリ洗浄で脱脂処理を行うことが好ましい。本発明の方法で用いる非導電性基材の表面は、特定の表面特性（接触角）を備えた電離放射線硬化型樹脂組成物から形成されていることから、脱脂処理も極めて短時間で済ますことができる。
【００４２】
また、一般的には、触媒付着層に触媒を付着させる前に、脱脂処理の他にさらにコンディショニングやプレディップという工程を行うが、本発明の方法で用いる非導電性基材の表面は、特定の表面特性（接触角）を備えた電離放射線硬化型樹脂組成物から形成されていることから、当該工程を省略することができる。
【００４３】
非導電性基材として、表面あるいは触媒付着層の電離放射線硬化型樹脂組成物が未硬化あるいは半硬化のものを用いていた場合、電離放射線硬化型樹脂組成物がメッキ浴に溶出することを防止するため、触媒付着後、無電解メッキ前に、電離放射線硬化型樹脂組成物をさらに硬化させることが好ましい。電離放射線の照射は、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、メタルハライドランプなどから１００ｎｍ〜４００ｎｍ、好ましくは２００ｎｍ〜４００ｎｍの波長領域の紫外線を照射すること、または走査型やカーテン型の電子線加速器から１００ｎｍ以下の波長領域の電子線を照射することにより行うことができる。
【００４４】
非導電性基材の表面に触媒を付着させた後は、無電解メッキを行う。無電解メッキは例えば、メッキすべき金属の水溶性化合物（通常は金属塩）、錯化剤、ｐＨ調整剤、還元剤およびメッキ助剤を含む無電解メッキ浴中に、触媒を付着させた無電解メッキ形成材料を浸漬することにより行うことができる。浴組成、温度、ｐＨ、浸漬時間などの諸条件を調整することにより、無電解メッキの厚みを調整することができる。
【００４５】
無電解メッキのメッキ用金属としては、無電解銅、無電解ニッケル、無電解銅・ニッケル・リン合金、無電解ニッケル・リン合金、無電解ニッケル・ホウ素合金、無電解コバルト・リン合金、無電解金、無電解銀、無電解パラジウム、無電解スズなどがあげられる。
【００４６】
錯化剤、ｐＨ調整剤、メッキ助剤、還元剤は従来公知のものを使用することができる。
【００４７】
無電解メッキを形成した後は、必要に応じて電解メッキを行う。電解メッキは、無電解メッキが形成された非導電性基材を、公知の電解メッキ浴に浸漬して通電することにより行うことができる。電流密度や通電時間を調整することにより、電解メッキの厚みを調整することができる。
【００４８】
電解メッキの形成後は、必要に応じてパターン処理を行う。パターン処理は、例えば、電解メッキ上にフォトレジストを塗布し、露光を行い、露光部分あるいは未露光部分のフォトレジストを、電解メッキ、無電解メッキ、触媒付着層とともに現像液により除去することにより行うことができる。
【００４９】
このように、無電解メッキあるいは無電解メッキおよび電解メッキが形成された非導電性基材は、プリント配線板、電磁波シールド部材、面状発熱体、帯電防止シート、アンテナ、防眩シート、装飾物などに用いることができる。
【実施例】
【００５０】
以下、実施例により本発明を更に説明する。なお、「部」、「％」は特に示さない限り、重量基準とする。
【００５１】
［実施例１］
厚み１２５μｍのポリエステルフィルム（コスモシャインA4300：東洋紡績社）の一方の面に、下記処方の触媒付着層用塗布液（ａ）を乾燥後の厚みが３μｍとなるようにバーコーター法により塗布、乾燥した後、高圧水銀灯で紫外線を照射し（照射量５０ｍＪ／ｃｍ2）、実施例１の無電解メッキ形成材料を得た。
【００５２】
＜触媒付着層塗布液（ａ）＞
・電離放射線硬化型樹脂組成物                    １０部
（ビームセット575：荒川化学工業社、固形分100％）
・ポリエチレングリコールジアクリレート            ５部
（ＮＫエステルA-1000：新中村化学工業社、固形分100％）
・光重合開始剤                                ０．５部
（イルガキュア651：チバスペシャリティケミカルズ社）
・プロピレングリコールモノメチルエーテル        ２３部
【００５３】
［実施例２］
紫外線の照射量を４００ｍＪ／ｃｍ2に変更し、紫外線照射後の触媒付着層表面にコロナ放電処理（１．４ｋｗの放電器を用い、流れ速度２０ｍ／ｍｉｎで２回通し）を施した以外は、実施例１と同様にして実施例２の無電解メッキ形成材料を得た。
【００５４】
［実施例３］
実施例２の無電解メッキ形成材料の触媒付着層表面に、さらにコロナ放電処理（１．４ｋｗの放電器を用い、流れ速度２０ｍ／ｍｉｎで２回通し）を施して実施例３の無電解メッキ形成材料を得た。
【００５５】
［実施例４］
触媒付着層塗布液（ａ）を下記処方の触媒付着層塗布液（ｂ）に変更した以外は、実施例１と同様にして実施例４の無電解メッキ形成材料を得た。
＜触媒付着層塗布液（ｂ）＞
・エポキシアクリレート                            ８部
（デナコールDA-911M：ナガセケムテックス社）
・ポリエチレングリコールジアクリレート            ４部
（ＮＫエステルA-1000：新中村化学工業社、固形分100％）
・ペンタエリスリトールトリアクリレート            ４部
・光重合開始剤                                    １部
（イルガキュア184：チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社）
【００５６】
［比較例１］
紫外線の照射量を４００ｍＪ／ｃｍ2に変更した以外は、実施例１と同様にして比較例１の無電解メッキ形成材料を得た。
【００５７】
［比較例２］
触媒付着層塗布液（ｂ）に、表面調整剤（ＢＹＫ355：ビックケミー社）を０．０２部添加し、紫外線の照射量を４００ｍＪ／ｃｍ2に変更した以外は、実施例１と同様にして比較例２の無電解メッキ形成材料を得た。
【００５８】
［比較例３］
厚み１００μｍのポリエステルフィルム（ルミラーT60：東レ社）にコロナ放電処理を施し、比較例３の無電解メッキ形成材料を得た。
【００５９】
[比較例４]
厚み１００μｍのポリエステルフィルム（ルミラーT60：東レ社）の一方の面に、水溶性ポリエステル樹脂（ペスレジンA-110：高松油脂社）を溶媒で希釈してなる触媒付着層塗布液を乾燥後の厚みが３μｍとなるように塗布、乾燥して比較例４の無電解メッキ形成材料を得た。
【００６０】
次いで、実施例１〜４及び比較例１〜４で得られた無電解メッキ形成材料に下記（１）〜（４）の工程を行い、無電解メッキ形成材料の表面上に無電解メッキ、電解メッキを形成した。なお、実施例１、４の無電解メッキ形成材料については、（２）の触媒付与工程と（３）無電解メッキ工程の間で、３５０ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射し、触媒付着層をさらに硬化させた。
（１）脱脂処理：アルカリ水溶液を用いて６０秒脱脂処理を行った。
（２）触媒付与：触媒浴としてパラジウムおよびスズ混合のコロイド溶液を用い、感受性化処理を１８０秒、活性化処理を３０秒順次行った。
（３）無電解メッキ：下記組成の無電解メッキ浴を用い、浴温６０℃、浸漬時間１５分の条件で無電解メッキを行った。
＜無電解メッキ浴＞
・硫酸銅五水和物                ０．０３Ｍ
・ＥＤＴＡ四水和物              ０．２４Ｍ
・ホルマリン                    ０．２０Ｍ
・ジピリジル                    １０ｐｐｍ
・界面活性剤                  １００ｐｐｍ
（４）電解メッキ：電解メッキ浴として硫酸銅メッキ浴（キューブライトTHプロセス：荏原ユージライト社）を用い、約３０μｍの厚みとなるまで電解メッキを行った。
【００６１】
無電解メッキ、電解メッキが形成された実施例１〜４および比較例１〜４の無電解メッキ形成材料について以下の項目の評価を行った。結果を表１に示す。また、実施例１〜４および比較例１〜４の無電解メッキ形成材料の触媒付着層表面の純水に対する接触角を併せて表１に示す。
【００６２】
（１）メッキの均一性
メッキが均一に形成されているかについて目視で評価を行った。ムラなく均一にメッキが形成されているものを「○」、ムラがあり不均一なものを「×」とした。
【００６３】
（２）溶出防止性
純水に１０分間浸漬した後、取り出して十分に乾燥させ、浸漬前からの重量変化を測定した。その結果、触媒付着層が溶出せず重量変化がないものを「○」、触媒付着層の重量の２０％以上が溶出したものを「×」とした。
【００６４】
【表１】
2008308762.tif 000002
【００６５】
実施例１〜４の無電解メッキ形成材料は、触媒付着層が電離放射線硬化型樹脂組成物を含み、かつ触媒付着層表面の純水に対する接触角が６０度以下であることから、均一性および溶出防止性に優れるものであった。また、実施例１および４については、触媒付着後に触媒付着層をさらに硬化させる工程を行ったことから、触媒付着性と溶出防止性とのバランスに極めて優れるものであった。
【００６６】
比較例１および２の無電解メッキ形成材料は、電離放射線硬化型樹脂を含む触媒付着層を有するものの、触媒付着層表面の純水に対する接触角が６０度を超えるものであることから、触媒が付着しないことに起因して均一性に劣るものであった。
【００６７】
比較例３の無電解メッキ形成材料は、表面の純水に対する接触角が６０度以下であるものの、触媒付着層を有さないことから、均一性に劣るものであった。
【００６８】
比較例４の無電解メッキ形成材料は、触媒付着層表面の接触角は低いものの、触媒付着層に含まれる樹脂が水溶性であることから、触媒付着層の溶出防止性に劣るものであった。