(57)【要約】【課題】コンプライアントピンの圧入嵌合による基板実装ができる高信頼性の電子部品を提供することを目的とするものである。【解決手段】リード線２２が導出された電子部品本体２１と、前記リード線２２との接続部２８を有し一方の端面２９が前記電子部品本体２１のリード線導出面３０に当接し他方の先端部分に回路基板のスルーホールに圧入嵌合される接続固定部３２を設けたコンプライアントピン３４からなる電子部品とした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード線が導出された電子部品本体と、前記リード線との接続部を有し一方の端面が前記電子部品本体のリード線導出面に当接し他方の先端部分に回路基板のスルーホールに圧入嵌合される接続固定部を設けたコンプライアントピンからなる電子部品。
【請求項２】
前記コンプライアントピンの一方の端面とこの端面が当接している前記電子部品本体のリード線導出面の面積を、前記コンプライアントピンが回路基板のスルーホールへ圧入されるときに加わる荷重を吸収する大きさとした請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記電子部品本体を、一対のリード線を有し駆動用電解液が含浸されたコンデンサ素子と、弾性体からなる封口部材と、外装金属ケースとを有し、前記コンデンサ素子から引き出されている一対の前記リード線を前記封口部材に貫通させるとともに、前記コンデンサ素子を前記外装金属ケース内に収納し、前記外装金属ケースの開口部を前記封口部材と一緒に巻締め部で巻締め、かつカール部でカールして封止された電解コンデンサとした請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記接続部に前記リード線を嵌めこむ凹部を設けた請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
前記電子部品本体のリード線導出面にコンプライアントピン間を絶縁するリブを設けた請求項１に記載の電子部品。
【請求項６】
前記電子部品本体のリード線導出面にコンプライアントピンの一方の端面を嵌め込む凹部を設けた請求項１に記載の電子部品。
【請求項７】
前記コンプライアントピンとして、極性を示す構成とした請求項１に記載の電子部品。
【請求項８】
前記極性を示す構成としたコンプライアントピンの接続部に設けられたリード線を嵌め込む凹部の形状を、それぞれ異なる前記リード線の形状に適合する構成とした請求項７に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコンプライアントピンの圧入嵌合によって回路基板へ実装ができる電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の生産性合理化の観点から、電子部品の実装方法としてリフロー方式による半田付けが多く採用されているが、近年、環境負荷物質の低減のため鉛フリー半田材料が用いられるようになってきた。しかし、この鉛フリー半田材料は、従来の鉛入り半田材料に比べ融点が高いため、特に体積が大きい電子部品では、電子部品本体がリフロー熱を吸収してしまうことで、回路基板と半田で接続されるリード線部の温度が上がりにくくなり、半田付けが難しいという問題があることから、めっきされたスルーホールに圧入嵌合されて電気的接続されるコンプライアントピンを有する電子部品が提案されてきている。
【０００３】
従来、この種の電子部品は、Ｐ−ＰＧＡ（プラスチック  ピングリッドアレイ）と称される電子部品などにおいて、図１６の斜視図および図１７の底面図に示されるような構成を有していた。
【０００４】
図１６、図１７において、この電子部品は、プラスチック基板上に各種半導体集積回路（ＩＣ）等が配置接続され且つ全体をプラスチック材料（例えばエポキシ樹脂）で封止された電子部品本体１と、この電子部品本体１の底面より導出され、先端部が回路基板のスルーホールに圧入嵌合されて接続可能なコンプライアントピンとなっているリード線２とで構成されており、この前記電子部品を回路基板に実装する場合、半田を用いなくても、前記リード線２のスルーホールへの圧入嵌合によって実装を行うことができるとされている。
【０００５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特許第３４１８０３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した従来のコンプライアントピンを有した電子部品の構成では、電子部品本体から導出されたリード線自身が、回路基板のスルーホールに圧入接続可能な先端形状を有すコンプライアントピンとなっており、前記コンプライアントピンの先端部が回路基板のスルーホールに圧入される際に受ける荷重が、前記電子部品のリード線に直接加わるようになっている。
【０００７】
一方、従来の一般的な電解コンデンサは、図１８の斜視図および図１９の断面図に示すように、一対のリード線１２を有し駆動用電解液が含浸されたコンデンサ素子１３と、弾性材からなる封口部材１４と、外装金属ケース１５とを有し、前記コンデンサ素子１３から引き出されている一対の前記リード線１２を前記封口部材１４に貫通させるとともに、前記コンデンサ素子１３を前記外装金属ケース１５内に収納し、そして、前記外装金属ケース１５の開口部を前記封口部材１４と一緒に巻締め部１６で巻締め、かつカール部１７でカールして封止された電解コンデンサ本体１１と、前記リード線１２が前記封口部材１４を貫通して前記電解コンデンサ本体１１から導出された構成となっており、この電解コンデンサ１１のリード線１２にコンプライアントピンを適用した場合、リード線１２がゴムなどの弾性材からなる封口部材１４によって保持されているため、リード線保持力が回路基板実装時の圧入荷重より弱く、この圧入荷重がリード線１２を通じてコンデンサ素子１３に伝わることで、コンデンサ素子１３内でのショートや封口部材１４での気密性低下などの問題を起こすという課題を有していた。
【０００８】
本発明は前記従来の課題を解決し、コンプライアントピンの圧入嵌合による荷重が電子部品本体のリード線にかからず、安定した信頼性が確保できる電子部品を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために本発明は、リード線が導出された電子部品本体と、前記リード線との接続部を有し一方の端面が前記電子部品本体のリード線導出面に当接し他方の先端部分に回路基板のスルーホールに圧入嵌合される接続固定部を設けたコンプライアントピンからなる電子部品とした。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように本発明によれば、リード線と接続されたコンプライアントピンが回路基板のスルーホールへ圧入嵌合される際の荷重は、コンプライアントピンの端面がリード線導出面に当接した部分で吸収され、電子部品本体のリード線を通じて内部素子に伝わらないため、電子部品の信頼性が安定して確保できるという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明においては、リード線が導出された電子部品本体と、前記リード線との接続部を有し一方の端面が前記電子部品本体のリード線導出面に当接し他方の先端部分に回路基板のスルーホールに圧入嵌合される接続固定部を設けたコンプライアントピンからなる構成を有する。
【００１２】
これにより、リード線と接続されたコンプライアントピンが回路基板のスルーホールへ圧入嵌合される際の荷重は、コンプライアントピンの端面がリード線導出面に当接した部分で緩和されるため、コンプライアントピンと接続されているリード線に加わる荷重が低減されるように作用し、電子部品の信頼性が安定して確保できるという効果を奏する。
【００１３】
また、前記コンプライアントピンの一方の端面とこの端面が当接している前記電子部品本体のリード線導出面の面積が、前記コンプライアントピンが回路基板のスルーホールへ圧入される荷重を吸収する大きさを有する構成としてもよい。
【００１４】
これにより、リード線と接続されたコンプライアントピンが回路基板のスルーホールへ圧入嵌合される際の荷重が、コンプライアントピンの端面がリード線導出面に当接した部分で吸収されるため、コンプライアントピンと接続されているリード線に前記荷重が加わることがなく、電子部品の信頼性がより安定して確保できるという効果を奏する。
【００１５】
また、具体的な例として、前記電子部品本体を、一対のリード線を有し駆動用電解液が含浸されたコンデンサ素子と、弾性体からなる封口部材と、外装金属ケースとを有し、前記コンデンサ素子から引き出されている一対の前記リード線を前記封口部材に貫通させるとともに、前記コンデンサ素子を前記外装金属ケース内に収納し、前記外装金属ケースの開口部を前記封口部材と一緒に巻締め部で巻締め、かつカール部でカールして封止された電解コンデンサという構成にしてもよい。
【００１６】
これにより、圧入荷重に対してリード線保持力が弱いゴム等の弾性材からなる封口部材を用いた電解コンデンサであっても、コンプライアントピンが回路基板のスルーホールへ圧入嵌合される際の荷重を前記リード線と接続されているコンプライアントピンの端面がリード線導出面に当接した部分で吸収することで、前記リード線に加わる荷重が低減する作用がより有効となり、電子部品の信頼性が安定して確保できるという効果を奏する。
【００１７】
また、前記接続部として前記リード線を嵌めこむ凹部を設けた構成としてもよい。
【００１８】
これにより、前記コンプライアントピンと電子部品本体から導出されたリード線とが接続し易くなるように作用し、作業性を向上することができるという効果を奏する。
【００１９】
また、前記電子部品本体のリード線導出面にコンプライアントピン間を絶縁するリブを設けた構成としてもよい。
【００２０】
これにより、コンプライアントピンの位置決めが容易且つ確実にできると共にリード導出面へのコンプライアントピンの端面の当接面積を大きくとれるように作用し、コンプライアントピン間の接触防止とリード線への荷重負荷をより低減することができるという効果を奏する。
【００２１】
また、前記電子部品本体のリード線導出面にコンプライアントピンの一方の端面を嵌めこむ凹部を設けた構成としてもよい。
【００２２】
これにより、コンプライアントピンの位置決めが容易且つ確実にできると共にリード導出面へのコンプライアントピンの端面の当接面積を大きくとれるように作用し、コンプライアントピン間の接触防止とリード線への荷重負荷をより低減することができるという効果を奏する。
【００２３】
また、前記コンプライアントピンとして、極性を示す構成としてもよい。
【００２４】
これにより、電子部品の極性を外観上で判別することが容易になるように作用し、電子機器の組み立て作業時の部品極性間違いを防止することができるという効果を奏する。
【００２５】
また、極性を示す構成とした前記コンプライアントピンの前記接続部に設けられた前記リード線を嵌め込む凹部の形状が、それぞれ異なる前記リード線の形状に適合する構成としてもよい。
【００２６】
これにより、極性を示す構成をもったコンプライアントピンを異なった極性のリード線に間違えて嵌め込もうとした場合、正常な接続状態とすることができず、外観上で極性を間違えていることが容易に検出されるように作用し、電子部品組み立て作業時の極性間違いを防止することができるという効果を奏する。
【実施例】
【００２７】
以下、本発明の実施例における電子部品について、図面を参照しながら説明する。
【００２８】
（実施例１）
図１は本発明の実施例１における電子部品の斜視図、図２は同実施例における電子部品の断面図、図３〜図６は同実施例における電子部品の他の例を示す斜視図である。
【００２９】
図１、図２において、電子部品は、一対のリード線２２を有し、駆動用電解液（図示せず）が含浸されたコンデンサ素子２３と、ゴム等の弾性材からなる封口部材２４と、アルミニウム等の金属材の外装金属ケース２５とを有し、前記コンデンサ素子２３から引き出されている一対のリード線２２を前記封口部材２４に貫通させるとともに、前記コンデンサ素子２３を前記外装金属ケース２５内に収納し、前記外装金属ケース２５の開口部を前記封口部材２４と一緒に巻締め部２６で巻締め、かつカール部２７でカールして封止した一般的な電解コンデンサ本体２１と、前記リード線２２との接続部２８を有し、一方の端面２９が電解コンデンサ本体２１のリード線導出面３０となっているゴム等の弾性材からなる封口部材２４に当接し、他方の先端部分に回路基板のスルーホール３１へ圧入嵌合される接続固定部３２を設けた金属材からなるコンプライアントピン３４とから構成されている。
【００３０】
また、前記コンプライアントピン３４の一方の端面２９とこの端面２９が当接している電解コンデンサ本体２１の前記リード線導出面３０の面積が、前記コンプライアントピン３４が回路基板のスルーホール３１へ圧入される荷重を吸収する大きさに設定されている。
【００３１】
また、前記コンプライアントピン３４には、前記接続部２８として前記リード線２２を嵌めこむ凹部３５を設けてあり、この凹部３５にリード線２２を嵌め込み、溶接、半田付け、圧接等によって接続されている。
【００３２】
以上のような構成において、リード線２２と接続されたコンプライアントピン３４の一方の端面２９がリード線導出面３０に当接しているため、コンプライアントピン３４の他方の先端の接続固定部３２が回路基板のスルーホール３１に圧入嵌合される際の荷重が、コンプライアントピン３４の端面２９がリード線導出面３０に当接した部分で吸収され、電解コンデンサ本体２１のリード線２２を通じてコンデンサ素子２３に伝わらないように作用し、耐ショート性や気密性に対して安定した信頼性を確保できるという効果が得られる。
【００３３】
また、前記コンプライアントピン３４に設けた凹部３５は、前記電解コンデンサ本体２１から導出されたリード線２２を嵌めこみ、接続が容易になるように機能し、接続の作業性を向上させる効果が得られるものである。
【００３４】
また、コンプライアントピン３４の形状は、図３に示すように半円柱状の基部３３に接続部２８としてリード線２２を嵌めこむ凹部３５を設けた構成や、図４に示すように接続部２８として直角方向に曲げられたリード線２２を嵌めこむ凹部３５を半円柱状の基部３３に設けた構成にしてもよく、これらの構成ではコンプライアントピン３４の端面２９がリード線導出面３０と当接する面積を大きくすることができ、コンプライアントピン３４が回路基板のスルーホール３１へ圧入嵌合される際の荷重を吸収する余裕度が増え、より安定した信頼性を確保できるという効果が得られる。
【００３５】
なお、コンプライアントピン３４は、接続固定部３２が割りピン状の構成であってもよく、図５に示すように割りピン状の接続固定部３２の中央部にリード線２２を貫通させて挟持させる構成や、図６に示すように割りピン状の接続固定部３２の中央部にピンと水平方向にリード線２２を嵌め込み挟持させる構成にしてもよい。この場合、リード線２２とコンプライアントピン３４の接続は、コンプライアントピン３４を回路基板のスルーホール３１に圧入嵌合する際に、リード線２２とコンプライアントピン３３とめっきされたスルーホール３１の内壁とが、相互に圧接され電気的に確実に接続することができるため、コンプライアントピン３４とリード線２２の接続を溶接や半田付けなどで行う手間が省け、作業性を向上させる効果が得られるものである。
【００３６】
（実施例２）
図７は本発明の実施例２における電子部品の斜視図、図８は同実施例における電子部品の底面図、図９は同実施例における電子部品の他の例を示す斜視図である。なお、実施例１の構成と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しその説明を省略する。
【００３７】
図７、図８において、実施例１と相違する点は、前記電解コンデンサ本体２１のゴム等の弾性材料からなる封口部材２４のリード線導出面３０側にＩ字形のリブ３６が一体成型されており、このリブ３６が、角柱状の基部３３を有すコンプライアントピン３４の間に入り込み、接するように設けられている点である。
【００３８】
この構成により、コンプライアントピン３４の位置決めが容易且つ確実にできると共に、リード導出面３０へのコンプライアントピン３４の端面２９の当接面積を大きくとれるように作用し、コンプライアントピン３４間の接触防止とリード線２２への荷重負荷をより低減することができるという効果を得られるものである。
【００３９】
また、リブ３６の形状は、図９に示すように、基部３３が半円柱状の一対のコンプライアントピン３４の側面の平面部が向き合い、端面２９がリード導出面３０に接する面積が大きい場合、コンプライアントピン３４の半円柱状の基部３３の平面部の間に位置する直方体状の構成としてもよく、コンプライアントピン３４の端面２９がリード線導出面３０と当接する面積を大きくとることができ、コンプライアントピン３４の圧入荷重を吸収する余裕度が増え、より安定した信頼性を確保できるという効果が得られる。
【００４０】
なお、リブ３６の構成は、樹脂材料などの絶縁物をコンプライアントピン３４間に位置するようにリード導出面３０より突出させるようにして嵌め込んだり、接着等によって取り付けたりしてもよく、コンプライアントピン３４間を絶縁するための構成を有するものであれば、同様の効果が得られるものである。
【００４１】
（実施例３）
図１０は本発明の実施例３における電子部品の斜視図、図１１は本発明の実施例における電子部品の電子部品本体とコンプライアントピンが接続される前の斜視図である。なお、実施例１の構成と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しその説明を省略する。
【００４２】
図１０、図１１において、実施例１と相違する点は、前記電解コンデンサ本体のゴム等の弾性材料からなる封口部材１３のリード線導出面３０側に、コンプライアントピン３４の端面２９が嵌まり込む凹部３７が成型によって設けられている点である。
【００４３】
この構成により、コンプライアントピン３４の位置決めが容易且つ確実にできると共に、リード線導出面３０へのコンプライアントピン３４の端面２９の当接面積を大きくとれるように作用し、コンプライアントピン３４間の接触防止とリード線２２への荷重負荷をより低減することができるという効果を得られるものである。
【００４４】
また、凹部３７の構成は、コンプライアントピン３４の端面２９がリード線導出面３０と当接する面積が、半円柱状などの形状で大きくとれば、コンプライアントピン３４の圧入荷重を吸収する余裕度が増え、より安定した信頼性を確保できるという効果が得られる。
【００４５】
（実施例４）
図１２は本発明の実施例４における電子部品の斜視図、図１３は同実施例における電子部品の他の例を示す斜視図である。なお、実施例１の構成と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しその説明を省略する。
【００４６】
図１２において、実施例１と相違する点は、前記コンプライアントピン３４が極性を有し、陽極側の接続固定部４２ａと陰極側の接続固定部４２ｂの大きさが異なっている点である。
【００４７】
この構成により、電解コンデンサの極性を外観上で判別することが容易になるように作用し、電子機器の組み立て作業時の部品極性間違いを防止することができるという効果が得られる。
【００４８】
また、コンプライアントピン３４の構成は、図１３に示すように中央部にリード線２２を貫通させて挟持する割りピン状の接続固定部３２と、プラス形状の陽極側の基部４３ａと、マイナス形状の陰極側の基部４３ｂとで構成してもよく、極性に応じて異なる形状を有するものであれば、同様の効果が得られる。
【００４９】
また、極性に応じて異なる色としても同様の効果が得られる。
【００５０】
（実施例５）
図１４は本発明の実施例５における電子部品の断面図、図１５は同実施例における電子部品の他の例を示す断面図である。なお、実施例４の構成と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しその説明を省略する。
【００５１】
図１４において、実施例４と相違する点は、電解コンデンサ本体２１から導出された陽極リード線５２ａと陰極リード線５２ｂの長さが極性によって異なっており、これらの陽極リード線５２ａと陰極リード線５２ｂとそれぞれ適合する陽極側の凹部５５ａと陰極側の凹部５５ｂを備えたコンプライアントピン３４となっている点である。
【００５２】
この構成により、極性を示す構成をもったコンプライアントピン３４を異なった極性のリード線に間違えて嵌め込もうとした場合、正常な接続状態とすることができず、外観上で極性を間違えていることが容易に検出されるように作用し、電子部品組み立て作業時の極性間違いを防止することができるという効果が得られる。
【００５３】
また、図１５に示すように電解コンデンサ本体２１から導出された陽極リード線５２ａと陰極リード線５２ｂの太さが極性によって異なっており、これらの陽極リード線５２ａと陰極リード線５２ｂとそれぞれ適合する陽極側の凹部５５ａと陰極側の凹部５５ｂを備えたコンプライアントピン３４とした構成にしても同様の効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明の電子部品は、コンプライアントピンの圧入嵌合によって基板実装ができる電子部品へ適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施例１における電子部品の斜視図
【図２】本発明の実施例１における電子部品の断面図
【図３】本発明の実施例１における電子部品の他の例を示す斜視図
【図４】本発明の実施例１における電子部品の他の例を示す斜視図
【図５】本発明の実施例１における電子部品の他の例を示す斜視図
【図６】本発明の実施例１における電子部品の他の例を示す斜視図
【図７】本発明の実施例２における電子部品の斜視図
【図８】本発明の実施例２における電子部品の底面図
【図９】本発明の実施例２における電子部品の他の例を示す斜視図
【図１０】本発明の実施例３における電子部品の斜視図
【図１１】本発明の実施例３における電子部品の電子部品本体とコンプライアントピン接続前の斜視図
【図１２】本発明の実施例４における電子部品の斜視図
【図１３】本発明の実施例４における電子部品の他の例を示す斜視図
【図１４】本発明の実施例５における電子部品の断面図
【図１５】本発明の実施例５における電子部品の断面図
【図１６】従来のコンプライアントピンを有する電子部品の側面図
【図１７】従来のコンプライアントピンを有する電子部品の底面図
【図１８】従来の一般的な電解コンデンサの斜視図
【図１９】従来の一般的な電解コンデンサの断面図
【符号の説明】
【００５６】
２１    電解コンデンサ本体
２２    リード線
２３    コンデンサ素子
２４    封口材
２５    外装金属ケース
２６    巻締め部
２７    カール部
２８    接続部
２９    端面
３０    リード線導出面
３１    回路基板のスルーホール
３２    接続固定部
３３    基部
３４    コンプライアントピン
３５    凹部
３６    リブ
３７    リード導出面の凹部
４２ａ    陽極側の接続固定部
４２ｂ    陰極側の接続固定部
４３ａ    陽極側の基部
４３ｂ    陰極側の基部
５２ａ    陽極リード線
５２ｂ    陰極リード線
５５ａ    陽極側の凹部
５５ｂ    陰極側の凹部
６２ａ    陽極リード線
６２ｂ    陰極リード線
６５ａ    陽極側の凹部
６５ｂ    陰極側の凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2008091403.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2008091403.tif 000017
【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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