(57)【要約】【課題】  複数の電子部品が発生する熱を共通の部材で放散させる放熱装置において、全ての電子部品を効果的に冷却する。【解決手段】  本発明の放熱装置では、各ＣＰＵ１、３が互いに異なる基板５、７に取り付けられているので、高さの大きいＣＰＵ３の高さに合わせることなく、各ＣＰＵ１、３の高さに合った最適な位置となるように、各ＣＰＵ１、３を放熱装置に配置することができる。このため、ＣＰＵ１、３の寸法の違いに関係なく、熱伝導層１５の厚さを、ＣＰＵ１、３と吸熱部１１との間の空隙がなくなる程度の最小限の厚さにすることが可能となるので、ＣＰＵ１、３と吸熱部１１との間の熱抵抗が大きくなってしまうことを、全てのＣＰＵ１、３において抑制することができる。したがって、放熱効果が低下してしまうのを抑制することができるので、全てのＣＰＵ１、３を効果的に冷却（放熱）することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の各々と所定の間隔を空けて配置され、前記電子部品の各々が発生する熱を放散させる共通の放熱部材を備え、
前記放熱部材と前記電子部品との間には、空気よりも熱伝導率の高い材料からなる熱伝導層が形成されており、
さらに、前記放熱部材と前記電子部品との間隔は、全ての電子部品において略同一であることを特徴とする放熱装置。
【請求項２】
電子部品の各々と対向する位置に配置され、前記電子部品の各々が発生する熱を吸収する共通の吸熱部と、
前記吸熱部の少なくとも一端側に設けられ、前記吸熱部に吸収された熱を外部へ放散する放熱部とを備え、
前記吸熱部と前記電子部品との間には、空気よりも熱伝導率の高い材料からなる熱伝導層が形成されており、
さらに、前記電子部品の各々は、互いに異なる基板に取り付けられていることを特徴とする放熱装置。
【請求項３】
前記電子部品は、前記吸熱部を挟んだ両側に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の放熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＰＵ等の電子部品が発生する熱を放散させる放熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
放熱装置は、ＣＰＵが発生する熱を放散させるための放熱板を有して構成されており、この放熱板は、ＣＰＵが取り付けられた基板のＣＰＵ側に配置されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、特許文献１に記載の発明では、ＣＰＵと放熱板との間に空隙があると放熱効果が低下してしまうので、ＣＰＵと放熱板との間にグリスを塗布することで、ＣＰＵと放熱板との間に空隙ができてしまうのを防止している。
【０００４】
そして、ＣＰＵが発生した熱はグリスを介して放熱板に吸収され、その吸収された熱は放熱板から大気中へ放散される。
【特許文献１】特許第３３８１８９９号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年のカーナビゲーション装置等では、音声データの圧縮及び解凍や、画像データの圧縮及び解凍や、画像認識などの複数の処理がＣＰＵで実行されているので、ＣＰＵの負荷を軽減するために、ＣＰＵを複数設けて複数の処理を各ＣＰＵに分担させている。
【０００６】
そこで、この場合は、複数のＣＰＵを同一の基板に取り付け、ＣＰＵ側の面が平板状に形成された共通の放熱板を用いてＣＰＵの各々が発生する熱を放散させるようにしていた。
【０００７】
しかしながら、ＣＰＵの寸法はそれぞれ異なるので、ＣＰＵが同一の基板に取り付けられた状態では、各ＣＰＵの高さ（基板からＣＰＵ表面までの距離）もそれぞれ異なってくる。
【０００８】
このため、複数のＣＰＵが同一の基板に取り付けられ、かつ、ＣＰＵ側の面が平面状に形成された共通の放熱板を用いてＣＰＵの各々が発生する熱を放散させる場合には、基板と放熱板との間隔（高さ）を、基板に取り付けられたＣＰＵのうち最も高さが大きいＣＰＵに合わせなければならなくなってしまう。
【０００９】
したがって、放熱板とＣＰＵとの間隔が各ＣＰＵ毎に異なってしまうので、従来では高さが小さいＣＰＵにグリスを厚く塗布することで、放熱板と各ＣＰＵとの間隔の違いを補うようにしていた。
【００１０】
しかし、グリスを厚く塗布してしまうと、ＣＰＵと放熱板との間の熱抵抗が大きくなってしまうので、そのＣＰＵの放熱効果が著しく低下してしまう。
このため、放熱板との間隔が広いＣＰＵについては、放熱板との間隔が狭いＣＰＵに比べて放熱効果が低下してしまうので、全てのＣＰＵを放熱装置で十分に冷却することができなかった。
【００１１】
そして、このように放熱装置で十分に冷却することができないＣＰＵがあると、そのＣＰＵの温度が上昇してしまうので、そのＣＰＵは誤動作したり故障したりしてしまうおそれがある。
【００１２】
本発明は、上記点に鑑み、複数の電子部品が発生する熱を共通の部材で放散させる放熱装置において、全ての電子部品を効果的に冷却（放熱）することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明では、電子部品の各々と所定の間隔を空けて配置され、電子部品の各々が発生する熱を放散させる共通の放熱部材を備える。そして、放熱部材と電子部品との間には、空気よりも熱伝導率の高い材料からなる熱伝導層が形成されており、さらに、放熱部材と電子部品との間隔は、全ての電子部品において略同一である。
【００１４】
このため、電子部品と放熱部材との間の空隙がなくなる程度の厚さとなるように熱伝導層を形成することが可能となるので、電子部品と放熱部材との間の熱抵抗が大きくなってしまうことを、全ての電子部品において抑制することができる。
【００１５】
したがって、請求項１に記載の発明によれば、放熱効果が低下してしまうのを抑制することができるので、全ての電子部品を効果的に冷却（放熱）することができる。
また、請求項２に記載の発明では、電子部品の各々と対向する位置に配置され、電子部品の各々が発生する熱を吸収する共通の吸熱部と、吸熱部の少なくとも一端側に設けられ、吸熱部に吸収された熱を外部へ放散する放熱部とを備え、吸熱部と電子部品との間には、空気よりも熱伝導率の高い材料からなる熱伝導層が形成されており、さらに、電子部品の各々は、互いに異なる基板に取り付けられていることを特徴とする。
【００１６】
このような請求項２に記載の発明では、電子部品の各々が互いに異なる基板に取り付けられているので、他の電子部品の高さに合わせることなく、各電子部品の高さに合った最適な位置となるように、各電子部品を放熱装置に配置することができる。
【００１７】
このため、ＣＰＵの寸法の違いに関係なく、熱伝導層の厚さを最小限度の厚さにすることが可能となるので、電子部品と吸熱部との間の熱抵抗が大きくなってしまうことを、全ての電子部品において抑制することができる。
【００１８】
したがって、請求項２に記載の発明によれば、放熱効果が低下してしまうのを抑制することができるので、全ての電子部品を効果的に冷却することができる。
また、電子部品は、請求項３に記載のように、吸熱部を挟んだ両側に配置されていれば、複数の電子部品を吸熱部の片面側（同一平面側）に配置する場合に比べて、吸熱部の表面積を小さくすることができるので、吸熱部の大きさを小さくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本実施形態は、本発明に係る放熱装置を、カーナビゲーション装置が備えるＣＰＵの放熱装置に適用したものであり、以下に実施形態を図面と共に説明する。
（第１実施形態）
１．放熱装置の全体構成
図１（ａ）は第１実施形態の放熱装置の構成を説明する説明図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【００２０】
本実施形態の放熱装置は、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、カーナビゲーション装置が備えるＣＰＵ１、３が発生する熱を放散させる放熱部材９、及びＣＰＵ１、３を保護する平板状のカバー１０等を有して構成されており、この放熱部材９及びカバー１０は、アルミニウムや銅等の熱伝導率の高い金属からなる。
【００２１】
そして、放熱部材９は、ＣＰＵ１、３が発生する熱を吸収する共通の吸熱部１１、及び吸熱部１１に吸収された熱を大気中へ放散する放熱部１３等を有して構成されており、吸熱部１１及び放熱部１３は一体成形されている。
【００２２】
吸熱部１１は、上方側から見て矩形状に形成されており、この吸熱部１１の外周（図１（ａ）でいう前後左右方向）には、４つの壁部１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄが形成されている。
【００２３】
また、壁部１３ａ〜１３ｄの上下方向略中央部分には、図１（ｂ）に示すように、ＣＰＵ１、３が吸熱部１１の上下両面側に配置することができるように、吸熱部１１が一体に形成されている。
【００２４】
また、壁部１３ａ〜１３ｄのうち左右１組の壁部１３ｂ、１３ｄには、複数のフィン１３ｅが形成されており、左右１組の壁部１３ｂ、１３ｄは、吸熱部１１により吸収された熱をフィン１３ｅに伝達する熱伝達部として構成されている。
【００２５】
フィン１３ｅは、壁部（熱伝達部）１３ｂ、１３ｄから伝達されてきた熱を大気中へ放散するためのものであり、このフィン１３ｅは、壁部１３ｂ、１３ｄから外側（吸熱部１１側とは反対側）に向かって突出している。因みに、本実施形態では、フィン１３ｅ及び壁部１３ｂ、１３ｄが放熱部１３に相当している。
【００２６】
一方、各ＣＰＵ１、３は、互いに異なる基板５、７に取り付けられており、ＣＰＵ１は、吸熱部１１を挟んで一方側（下方側）に配置され、ＣＰＵ３は、吸熱部１１を挟んで他方側（上方側）に配置されている。なお、本実施形態において、ＣＰＵ１の高さは、ＣＰＵ３の高さよりも低い。
【００２７】
また、吸熱部１１と各ＣＰＵ１、３との間には、吸熱部１１とＣＰＵ１、３との間の空隙をなくすために、空気よりも熱伝導率の高い材料からなる熱伝導層１５が形成されており、この熱伝導層１５は、各ＣＰＵ１、３の表面にグリスが塗布されてその塗布面が吸熱部１１の表面側となるように、基板５、７が吸熱部１１に取り付けられることで形成される。
【００２８】
なお、基板５、７は、図示しないネジ及びスペーサにより吸熱部に取り付けられており、カバー１０は、放熱部材９の上下方向両側から図示しないネジにより壁部１３ａ〜１３ｄに取り付けられている。
【００２９】
２．本実施形態に係る放熱装置の特徴
以上説明したように、本実施形態の放熱装置では、各ＣＰＵ１、３が互いに異なる基板５、７に取り付けられているので、高さの大きいＣＰＵ３に合わせることなく、各ＣＰＵ１、３の高さに合った最適な位置となるように、各ＣＰＵ１、３を放熱装置に配置することができる。
【００３０】
このため、ＣＰＵ１、３の寸法の違いに関係なく、熱伝導層１５の厚さを、ＣＰＵ１、３と吸熱部１１との間の空隙がなくなる程度の最小限（略同一）の厚さにすることが可能となるので、高さの小さいＣＰＵ１と吸熱部１１との間の熱抵抗が大きくなってしまうことを、全てのＣＰＵ１、３において抑制することができる。
【００３１】
したがって、本実施形態によれば、放熱効果が低下してしまうのを抑制することができるので、全てのＣＰＵ１、３を効果的に冷却（放熱）することができる。
また、本実施形態によれば、全てのＣＰＵ１、３を効果的に冷却することができるので、そのＣＰＵ１、３が誤動作したり故障したりしてしまうことを防止することができる。
【００３２】
また、本実施形態では、吸熱部１１が略平板状に形成されているので、後述する第２実施形態（図２参照）のように、吸熱部１１のＣＰＵ１、３側の面に段差をつけた場合に比べて、製品（放熱装置）毎に吸熱部１１の表面の形状を変更しなくてもよいので、放熱装置の製造原価上昇を抑制することができる。
【００３３】
また、本実施形態では、吸熱部１１を挟んだ両側にＣＰＵ１、３を配置するようにしている。
このため、２つのＣＰＵ１、３を吸熱部１１の同一平面側（例えば下側）に配置する場合に比べて、吸熱部１１の表面積を小さくすることができる。
【００３４】
例えば、吸熱部１１の下側平面の面積が、２つのＣＰＵ１、３のうち表面（吸熱部１１側）の面積が大きい方の大きさとなるように、吸熱部１１を設計することで、２つのＣＰＵ１、３を吸熱部１１の同一平面側に配置する場合に比べて、吸熱部１１の表面積を小さくすることができ、この結果、吸熱部１１の大きさを小さくすることができる。
【００３５】
（第２実施形態）
第１実施形態では、ＣＰＵ１、３を互いに異なる基板５、７に取り付けて、各ＣＰＵ１、３が発生する熱を同一の放熱部材９から放散させるようにしていたが、本実施形態は、ＣＰＵ１、３を同一の基板５に取り付けて、各ＣＰＵ１、３が発生する熱を同一の放熱部材９から放散させるようにしたものである。
【００３６】
図２は、第２実施形態の放熱装置の説明をする説明図である。
本実施形態では、図２に示すように、ＣＰＵ１、３が同一の基板５に取り付けられるとともに、吸熱部１１のＣＰＵ１、３側の面には、各ＣＰＵ１、３の高さに合わせて、その高さを吸収するための段差が形成されている。
【００３７】
以上のような本実施形態では、吸熱部１１のＣＰＵ１、３側にＣＰＵ１、３の高さを吸収するための段差が形成されているので、高さの大きいＣＰＵ３に合わせることなく、各ＣＰＵ１、３の高さに合った最適な位置となるように、各ＣＰＵ１、３を放熱装置に配置することができる。
【００３８】
したがって、上述した第１実施形態と同様に、放熱効果が低下してしまうのを抑制することができるので、全てのＣＰＵ１、３を効果的に冷却（放熱）することができる。
（その他の実施形態）
上記実施形態では、熱伝導層１５としてグリスを用いたが、これに限らず、放熱シートを用いてもよい。
【００３９】
また、上記実施形態では、２つのＣＰＵ１、３が発生する熱を放散するようにしていたが、これに限らず、３つ以上のＣＰＵが発生する熱を放散するようにしてもよい。
この場合、例えば、各ＣＰＵを互いに異なる基板に取り付け、熱伝導層１５の厚さがＣＰＵと吸熱部１１との間の空隙がなくなる程度の最小限度の厚さとなるように、各ＣＰＵを位置調整するとよい。
【００４０】
また、上記実施形態では、ＣＰＵ１、３が発生した熱を空気で冷やすようにしていたが、これに限らず、水を循環させることでＣＰＵ１、３が発生した熱を冷却するようにしてもよい。
【００４１】
また、上記実施形態では、壁部１３ａ〜１３ｄが吸熱部１１に一体成形されているものとして説明したが、これに限らず、壁部１３ａ〜１３ｄのうち壁部１３ａ、１３ｃは吸熱部１１に一体成形されていなくてもよい。
【００４２】
この場合、壁部１３ａ、１３ｃとカバー１０とを一体成形して角筒状のケースを形成し、フィン１３ｅ、壁部１３ｂ、１３ｄ及び吸熱部１１からなる放熱部材９をケースに挿入することで、放熱装置を組み立てるようにするとよい。
【００４３】
また、上記実施形態では、壁部１３ｂ、１３ｄにフィン１３ｅが形成されていたが、壁部１３ａ、１３ｃにフィン１３ｅが形成されていてもよい。
また、本発明は、特許請求の範囲に記載された発明の趣旨に合致するものであればよく、上述の実施形態に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】第１実施形態の放熱装置を説明する説明図である。
【図２】第２実施形態の放熱装置を説明する説明図である。
【符号の説明】
【００４５】
１，３…ＣＰＵ、５，７…基板、９…放熱部材、１０…カバー、１１…吸熱部、１３…放熱部、１３ａ〜１３ｄ…壁部、１３ｅ…フィン、１５…熱伝導層。
【図１】
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【図２】
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