(57)【要約】【課題】発光素子の短辺側の横幅を小さくしても、ＬＥＤチップ搭載面の領域の確保と金属反射壁の厚みの確保との両立を実現し、金属反射壁を安定して形成する。【解決手段】裏面に積層基板（表面層１０３）が積層形成された金属箔２０１に、側壁が反射壁１０２ａであるキャビティ構造を形成する工程を備え、上記工程は、上記キャビティ構造の開口部に対応するマスク開口部を有するマスク材２１１を、金属箔２０１の表面に形成する第１ステップと、マスク材２１１に基づいて金属箔２０１をウエットエッチングすることにより、金属箔２０１の側壁に反射壁１０２ａを形成する第２ステップとを含み、第２ステップにおいて、上記ウエットエッチングの途中に、さらに、当該ウエットエッチングによって形成された反射壁１０２ａに沿って、マスク材２１１をプレス加工により折り曲げる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
裏面に基板が積層形成された金属板に、側壁が反射壁であるキャビティ構造を形成する工程を備え、
上記工程は、
上記キャビティ構造の開口部に対応するマスク開口部を有する第１マスクを、上記金属板の表面に形成する第１ステップと、
上記第１マスクに基づいて上記金属板をウエットエッチングすることにより、当該金属板の側壁に反射壁を形成する第２ステップとを含み、
上記第２ステップにおいて、上記ウエットエッチングの途中に、さらに、当該ウエットエッチングによって形成された反射壁に沿って、上記第１マスクをプレス加工により折り曲げることを特徴とする金属反射壁の製造方法。
【請求項２】
上記第２ステップは、始めに上記ウエットエッチングを行い、上記基板が露出するまで、当該ウエットエッチング、および上記プレス加工を順番に繰り返すことを特徴とする請求項１に記載の金属反射壁の製造方法。
【請求項３】
上記プレス加工は、弾性体を押し込む加工であることを特徴とする請求項１に記載の金属反射壁の製造方法。
【請求項４】
上記弾性体として、ゴムを用いることを特徴とする請求項３に記載の金属反射壁の製造方法。
【請求項５】
上記第１マスクは、上記第２ステップのプレス加工によって上記基板にダメージが生じない圧力の下において、塑性変形させて折り曲げることができる厚みを有することを特徴とする請求項１に記載の金属反射壁の製造方法。
【請求項６】
上記第１マスクは、上記第２ステップのウエットエッチングの水圧に対して、上記プレス加工によって折り曲げられた折り曲げ部が固定される厚みを有することを特徴とする請求項５に記載の金属反射壁の製造方法。
【請求項７】
上記マスク開口部は、角部にスリットが設けられている四辺形状を有することを特徴とする請求項１に記載の金属反射壁の製造方法。
【請求項８】
上記工程は、
上記第２ステップの後に、上記反射壁が形成された金属板から上記第１マスクを剥離する第３ステップと、
上記第１マスクを剥離した金属板の上記ウエットエッチングを行った側の面に、第１金属めっきを行う第４ステップと、
上記金属板に形成された第１金属めっきのうち、上記反射壁によって囲まれた底面に形成された第１金属めっきを除去して、第２マスクを形成する第５ステップと、
上記第２マスクに基づいて上記金属板をウエットエッチングする第６ステップとを有することを特徴とする請求項１に記載の金属反射壁の製造方法。
【請求項９】
上記金属板として、銅を用いることを特徴とする請求項１に記載の金属反射壁の製造方法。
【請求項１０】
上記第１マスクの材質として、ニッケル、ハンダ、金、錫、および鉛のうちのいずれか１つを用いることを特徴とする請求項１に記載の金属反射壁の製造方法。
【請求項１１】
上記第１金属めっきの材質として、ニッケル、ハンダ、金、錫、および鉛のうちのいずれか１つを用いることを特徴とする請求項８に記載の金属反射壁の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶パネルのような薄型の表示体を側面から照射するのに適した発光素子における金属反射壁の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶などの表示パネルを側面から照射するためのバックライト光源として、発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」とする。）などの発光素子が用いられている。発光素子は、ＬＥＤからの発光を効率良く取り出して出射させるために、様々な構成を有する発光素子が提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１に記載された発光素子を図１０に示す。
【０００４】
図１０は、従来の発光素子を示す、（ａ）は平面図であり、（ｂ）はＩ−Ｉ矢視断面図である。
【０００５】
従来の発光素子は、図１０に示すように、ＬＥＤ５０１と、基板５０５上に形成された第１の電極５０３と、その第１の電極５０３と離間されて形成された第２の電極５０４と、ＬＥＤ５０１の発光を反射させる金属反射体５０２とを有する。
【０００６】
また、金属反射体５０２は、ＬＥＤ５０１が搭載される位置の周囲にエッチングで形成した反射面５０２ａを有しつつ、基板５０５側に積層一体化されている。そして、ＬＥＤ５０１の搭載面を透明樹脂などで表面を被覆するために、金属反射体５０２の反射面５０２ａの上端縁に凸面の外周縁が位置する透明樹脂レンズ５０６が形成されている。
【０００７】
ここで、金属反射体５０２は、ＬＥＤ５０１の発光面から出射される出射光を、効率良く、透明樹脂レンズ５０６から出射させる構成であることが望まれる。そこで、続いて、この従来の発光素子の製造方法における、金属反射体５０２の形成工程について説明する。
【０００８】
図１１は、従来の発光素子の製造工程を示しており、（ａ）は金属反射体５０２を形成する前の状態を示し、（ｂ）は金属反射体５０２を形成した後の状態を示す。
【０００９】
図１１（ａ）に示すように、少なくともＬＥＤ５０１が搭載される位置が開口したマスク層５１１を金属層５１２に形成する。そして、図１１（ｂ）に示すように、金属層５１２を選択的にエッチングして反射面５０２ａを形成する。このとき、金属反射体５０２の側面からの反射効率を高めるために、エッチングの程度を変えることによって、反射面５０２ａの形状をコントロールし曲面を形成している。
【００１０】
一方、上述した金属反射体５０２の製造方法は、他の構成部材を形成する方法としても利用されている。例えば、上記製造方法と類似した製造方法によって、ＬＥＤ搭載用基板における金属凸部を形成する構成が、特許文献２に記載されている。
【００１１】
図１２は、従来のＬＥＤ搭載用基板を示す断面図である。
【００１２】
従来のＬＥＤ搭載用基板は、図１２に示すように、ＬＥＤ６０１の搭載位置に、放熱用パターン６０２ｂを介して金属凸部６０３を設けている。これにより、ＬＥＤ６０１に発生する熱を、放熱用パターン６０２ｂおよび金属凸部６０３を介して、金属基板６０４に逃がすことにより、放熱効果を向上している。また、ＬＥＤ６０１は、電極部６０２ａと電気的に接続され、電極部６０２ａの表面には、ＬＥＤ６０１を囲むように、反射体６０５が設けられている。
【００１３】
金属凸部６０３は、上述した製造方法のように、金属基板６０４に金属層を形成し、その金属層の表面にエッチングレジストを形成した後、表面金属層の選択的なエッチングを行うことにより形成される。
【特許文献１】特開２００４−２８２００４号公報（平成１６年１０月７日公開）
【特許文献２】特開２００５−１６７０８６号公報（平成１７年６月２３日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
ところで、金属板をウエットエッチングすることにより形成された反射面を有する発光素子は、個別に製造されるのではなく、一枚の金属板内に複数個の発光素子が等配置にて同時に製造され、最終的に、ブレード（刃）により切断されて個々の発光素子となる。
【００１５】
図１３は、個々に切断する前の発光素子の、（ａ）は短辺側の側面により見たときの断面側面図であり、（ｂ）はマスク材７０５を外した場合の平面図であり、（ｃ）はマスク材７０５がある場合の平面図である。なお、図１３では、省略のため２つの発光素子を図示している。
【００１６】
図１３に示す発光素子は、Ｃｕ配線層７０１、樹脂層７０２、エッチング停止層７０３、反射面７０４ａを有する金属反射壁７０４、および金属よりなるマスク材７０５を備えている。このような発光素子では、次の３つの条件を満たすように金属板をウエットエッチングして反射面７０４ａを形成する必要がある。
条件Ａ）ＬＥＤチップ搭載面７０６を、平坦かつ広くする。
条件Ｂ）金属反射壁７０４におけるＬＥＤチップ搭載面７０６と平行な方向の厚みＢを、できるだけ厚くする。
条件Ｃ）金属反射壁７０４におけるＬＥＤチップ搭載面７０６と垂直な方向の高さＣを、所望の高さ以上にする。
【００１７】
上記条件Ａ）について説明する。ＬＥＤチップを搭載し、かつ、ＬＥＤチップをワイヤボンドにより導電接続する際、工具しろを確保する必要がある。このため、ＬＥＤチップ搭載面７０６には最低限必要な幅Ａを確保し、広くする必要がある。また、ＬＥＤチップを良好に搭載するために、ＬＥＤチップ搭載面７０６は平坦である必要がある。
【００１８】
上記条件Ｂ）について説明する。発光素子は、矢印Ｘに示す部分がブレードにより切断されて個々の発光素子となるため、金属反射壁７０４の厚みＢが薄いと、切断時に金属反射壁７０４が破損する危険性がある。また、切断されて個々の発光素子となったとき、金属反射壁７０４の厚みｔが薄いと、最終製品としても問題になる。それゆえ、金属反射壁７０４の厚みＢは、切断に用いるブレードの幅Ｐも考慮して、できるだけ厚くする必要がある。
【００１９】
上記条件Ｃ）について、さらに図１４を参照しながら説明する。図１４（ａ）（ｂ）は、金属反射壁７０４の高さＣについて説明するための図である。
【００２０】
図１４（ａ）（ｂ）に示すように、発光素子は、金属反射壁７０４の反射面７０４ａが形成されている内周側の空間に、露出面が金属反射壁７０４と同一面となるように封止樹脂７０９を充填して、ＬＥＤチップ７０７やワイヤ７０８を覆う構成を有する。それゆえ、金属反射壁７０４の高さＣに基づいて封止樹脂７０９の形成領域が決まってくるので、封止樹脂７０９からＬＥＤチップ７０７やワイヤ７０８が出ない位置関係に基づいて、金属反射壁７０４の高さＣを設定する必要がある。
【００２１】
また、図１４（ａ）に示すように金属反射壁７０４の高さＣが低いと、図１４（ｂ）に示すように金属反射壁７０４の高さＣが高い場合と比べて、指向角（光の出射角度）αが広くなる。指向角αが広すぎるとロスする光が多くなるため好ましくない。よって、封止樹脂７０９からＬＥＤチップ７０７やワイヤ７０８が出ない位置関係に、指向角αの設定も考慮して、金属反射壁７０４の高さＣを所望の高さ以上に設定する必要がある。
【００２２】
しかし、上記３つの条件を満たすことが望まれるが、上記特許文献１および２に記載のようにマスク材で保護して金属板をウエットエッチングする通常の方法では、金属が等方的にエッチングされる材料であるため、反射面の開口部の形状を所望通りに形成することが困難であるという問題点がある。
【００２３】
例えば、図１５に示すように、金属反射壁７０４の高さＣ（エッチング停止層７０３から開口部までの高さ）が、パッケージ化したときの発光素子の横幅Ｗよりも大きくなるように設計したとする。この場合、エッチングは等方的に行われるので、開口部の横方向においてＬＥＤチップ搭載面の領域を満たすようにエッチングが進んでも、開口部の高さ方向においてエッチング停止層７０３までエッチングが到達していない（矢印Ｚ）という問題が発生する。
【００２４】
逆に、金属反射壁７０４の高さＣが、パッケージ化したときの発光素子の横幅Ｗよりも小さくなるように設計したとする。この場合、開口部の高さ方向においてエッチング停止層７０３までエッチングが到達しても横方向のエッチングが進んでおらず、反射面７０４ａは、ＬＥＤチップ搭載面付近の立ち上がりが湾曲したような形状となる。このため、ＬＥＤチップ搭載面の領域の確保も不十分となる。
【００２５】
ここで、ＬＥＤチップ搭載面となるべき面には、エッチング停止層７０３が設けられているので、さらにエッチングを進めることは可能である。しかし、マスク材７０５近傍の金属反射壁７０４の開口幅が必要以上に広がり、金属反射壁７０４の厚みがマスク材７０５近傍で薄くなりすぎて、強度が不十分となり形状が保持できなくなってしまうという問題が発生する。
【００２６】
以上のような理由で、金属反射壁７０４の高さＣを所望の高さに維持した状態で、ＬＥＤチップ搭載面の領域の確保と金属反射壁７０４の厚みＢの確保とを両立させるためには、発光素子のサイズ、特に、個々にパッケージ化したときの短辺側の横幅Ｗを大きくせざるを得ないという問題点がある。
【００２７】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、パッケージ化した発光素子の短辺側の横幅を小さくしても、ＬＥＤチップ搭載面の領域の確保と金属反射壁の厚みの確保との両立を実現し、金属反射壁を安定して形成することができる金属反射壁の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
本発明の金属反射壁の製造方法は、上記課題を解決するために、裏面に基板が積層形成された金属板に、側壁が反射壁であるキャビティ構造を形成する工程を備え、上記工程は、上記キャビティ構造の開口部に対応するマスク開口部を有する第１マスクを、上記金属板の表面に形成する第１ステップと、上記第１マスクに基づいて上記金属板をウエットエッチングすることにより、当該金属板の側壁に反射壁を形成する第２ステップとを含み、上記第２ステップにおいて、上記ウエットエッチングの途中に、さらに、当該ウエットエッチングによって形成された反射壁に沿って、上記第１マスクをプレス加工により折り曲げることを特徴としている。
【００２９】
上記の構成によれば、キャビティ構造の開口部に対応するマスク開口部を有する第１マスクを、裏面に基板が積層形成された金属板の表面に形成する。そして、上記第１マスクに基づいて上記金属板をウエットエッチングすることにより、当該金属板の側壁に反射壁を形成する。このとき、ウエットエッチングの途中に、さらに、当該ウエットエッチングによって形成された反射壁に沿って、上記第１マスクをプレス加工により折り曲げる。
【００３０】
これにより、キャビティ構造の開口部の周縁を第１マスクによって保護しながら、金属板の表面をウエットエッチングすることになる。よって、金属板の外周側の側壁とキャビティ構造側の反射壁との間の厚みを所定以上に確保し、その形状及び強度を安定に保持できると同時に、金属板のキャビティ構造において、開口部の開口幅を抑えて、底部の底幅を稼ぐことができる。
【００３１】
したがって、パッケージ化した発光素子の短辺側の横幅を小さくしても、金属板のキャビティ構造における底部の領域および金属板の厚みを確保しながら、キャビティ構造を安定して形成することができる。また、このエッチング方法により、開口部を絞ったような形状の反射壁が形成され、金属板のキャビティ内に充填される部材（例えば、樹脂部材など）の剥離の防止もできる。
【００３２】
また、本発明の金属反射壁の製造方法は、上記第２ステップは、始めに上記ウエットエッチングを行い、上記基板が露出するまで、当該ウエットエッチング、および上記プレス加工を順番に繰り返すことが好ましい。
【００３３】
上記の構成によれば、始めにウエットエッチングを行い、金属板の裏面に積層形成された基板が露出するまで、当該ウエットエッチング、およびプレス加工を順番に繰り返す。これにより、プレス加工の後ウエットエッチングを行った際に第１マスクがめくれ上がってしまった場合が生じても、再度プレス加工を行うことにより、キャビティ構造の開口部の周縁を第１マスクによって確実に保護することが可能となる。
【００３４】
また、本発明の金属反射壁の製造方法は、上記プレス加工は、弾性体を押し込む加工であることが好ましい。
【００３５】
上記の構成によれば、マスク開口部を有する第１マスクに対して弾性体を押し込むことにより、弾性体はマスク開口部からウエットエッチングによって形成された反射壁に沿うように形状を変えながら入り込んでいく。このとき、弾性体を上記反射壁に沿うまで押し込むので、弾性体と上記反射壁との間に存在する第１マスクも、同時に上記反射壁に沿うように折れ曲がることになる。これにより、上記反射壁に沿って、第１マスクを容易に折り曲げることが可能となる。
【００３６】
また、本発明の金属反射壁の製造方法は、上記弾性体として、ゴムを用いることが好ましい。
【００３７】
また、本発明の金属反射壁の製造方法は、上記第１マスクは、上記第２ステップのプレス加工によって上記基板にダメージが生じない圧力の下において、塑性変形させて折り曲げることができる厚みを有することが好ましい。
【００３８】
上記の構成によれば、第１マスクが、プレス加工によって金属板の裏面に積層形成された基板にダメージが生じない圧力の下において、塑性変形させて折り曲げることができる厚みを有することにより、金属板の表面に形成された第１マスクを、ウエットエッチングによって形成された反射壁に沿ってプレス加工により折り曲げる際、基板にダメージを与えずに、確実に第１マスクを折り曲げることが可能となる。
【００３９】
また、本発明の金属反射壁の製造方法は、上記第１マスクは、上記第２ステップのウエットエッチングの水圧に対して、上記プレス加工によって折り曲げられた折り曲げ部が固定される厚みを有することが好ましい。
【００４０】
上記の構成によれば、第１マスクが、ウエットエッチングの水圧に対して、プレス加工によって折り曲げられた折り曲げ部が固定される厚みを有することにより、第１マスクをプレス加工によって折り曲げた後ウエットエッチングを行う際に、ウエットエッチングの水圧により第１マスクがめくれ上がることを防止することが可能となる。
【００４１】
また、本発明の金属反射壁の製造方法は、上記マスク開口部は、角部にスリットが設けられている四辺形状を有することが好ましい。
【００４２】
上記の構成によれば、第１マスクのマスク開口部が、角部にスリットが設けられている四辺形状を有することにより、第１マスクをプレス加工する際、角部を容易に折り曲げることが可能となる。
【００４３】
また、本発明の金属反射壁の製造方法は、上記工程は、上記第２ステップの後に、上記反射壁が形成された金属板から上記第１マスクを剥離する第３ステップと、上記第１マスクを剥離した金属板の上記ウエットエッチングを行った側の面に、第１金属めっきを行う第４ステップと、上記金属板に形成された第１金属めっきのうち、上記反射壁によって囲まれた底面に形成された第１金属めっきを除去して、第２マスクを形成する第５ステップと、上記第２マスクに基づいて上記金属板をウエットエッチングする第６ステップとを有することが好ましい。
【００４４】
上記の構成によれば、第１マスクを剥離した後、第１マスクを剥離した金属板のウエットエッチングを行った側の面に第１金属めっきを行う。そして、金属板に形成された第１金属めっきのうち、反射壁によって囲まれた底面に形成された第１金属めっきを除去して、第２マスクを形成し、当該第２マスクに基づいて金属板をウエットエッチングする。これにより、反射壁の形状を、修正・追加の調整を加えながら好適に形成することが可能となる。
【００４５】
また、本発明の金属反射壁の製造方法は、上記金属板として、銅を用いることが好ましい。
【００４６】
上記の構成によれば、金属の中でも反射性に優れた銅を用いている。このため、上記の方法により製造された金属反射壁は、優れた反射性を有することが可能となる。
【００４７】
また、本発明の金属反射壁の製造方法は、上記第１マスクの材質として、ニッケル、ハンダ、金、錫、および鉛のうちのいずれか１つを用いることが好ましい。
【００４８】
また、本発明の金属反射壁の製造方法は、上記第１金属めっきの材質として、ニッケル、ハンダ、金、錫、および鉛のうちのいずれか１つを用いることが好ましい。
【発明の効果】
【００４９】
以上のように、本発明の金属反射壁の製造方法は、裏面に基板が積層形成された金属板に、側壁が反射壁であるキャビティ構造を形成する工程を備え、上記工程は、上記キャビティ構造の開口部に対応するマスク開口部を有する第１マスクを、上記金属板の表面に形成する第１ステップと、上記第１マスクに基づいて上記金属板をウエットエッチングすることにより、当該金属板の側壁に反射壁を形成する第２ステップとを含み、上記第２ステップにおいて、上記ウエットエッチングの途中に、さらに、当該ウエットエッチングによって形成された反射壁に沿って、上記第１マスクをプレス加工により折り曲げる方法である。
【００５０】
それゆえ、キャビティ構造の開口部の周縁を第１マスクによって保護しながら、金属板の表面をウエットエッチングすることになる。よって、金属板の外周側の側壁とキャビティ構造側の反射壁との間の厚みを所定以上に確保し、その形状及び強度を安定に保持できると同時に、金属板のキャビティ構造において、開口部の開口幅を抑えて、底部の底幅を稼ぐことができる。
【００５１】
したがって、パッケージ化した発光素子の短辺側の横幅を小さくしても、金属板のキャビティ構造における底部の領域および金属板の厚みを確保しながら、キャビティ構造を安定して形成することができるという効果を奏する。また、このエッチング方法により、開口部を絞ったような形状の反射壁が形成され、金属板のキャビティ内に充填される部材（例えば、樹脂部材など）の剥離の防止もできるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５２】
本発明の一実施形態について図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【００５３】
図１（ａ）は、透光性封止体１１０を形成する前の発光素子１００の一構成例を示し、図１（ｂ）は、透光性封止体１１０を形成した後の発光素子１００の一構成例を示す斜視図である。
【００５４】
図２は、発光素子１００の詳細な構成を示す側面断面図である。
【００５５】
本実施の形態の発光素子１００は、携帯電話などの表示画面に設けられた液晶パネルの側面に光出射面が対向するように備えられる。つまりは、発光素子１００は、液晶パネルを側面から照射するバックライトとして使用される。
【００５６】
本実施の形態の発光素子１００は、図１（ａ）（ｂ）に示すように、ＬＥＤチップ１０１、金属反射板１０２、積層基板１０６（表面層１０３、中間層１０４、裏面層１０５）、第１電極部１０７、第２電極部１０８、絶縁部材１０９、および透光性封止体１１０を備えている。
【００５７】
ＬＥＤチップ１０１は、ＧａＮ系半導体材料等からなる半導体チップであり、発光面１０１ａから青色光を発する。また、ＬＥＤチップ１０１は、発光面１０１ａが上側になるように、第１電極部１０７にダイボンドによって実装されている。そして、ＬＥＤチップ１０１には、発光面１０１ａに、アノード電極とカソード電極とからなる電極端子（図示せず）が備えられている。
【００５８】
金属反射板１０２は、ＬＥＤチップ１０１の発光面１０１ａから出射された光を反射し、光出射面１１３へと導くように構成されている。また、金属反射板１０２は、銅からなり、ＬＥＤチップ１０１、第２電極部１０８、および絶縁部材１０９を囲むように、基板の実装面に、積層基板１０６と一体的に形成されている。詳細には、金属反射板１０２は、内周側にて第１電極部１０７が一部露出するように、第１電極部１０７と一体的に形成されている。
【００５９】
また、図２に示すように、金属反射板１０２は、内周側の反射壁１０２ａが、積層方向に弓形の断面を有するように形成されている。なお、金属反射板１０２の内周側の形状は、略直方体の金属板をエッチングすることによって形成される。または、金属箔をプレス加工することにより凹形状を形成し、凹形状をエッチングすることによって金属反射板１０２の内周側の形状を形成してもよい。これにより、すでに形成された凹形状にエッチングするので、より容易に金属反射板１０２の内周側の形状を形成することが可能となる。
【００６０】
発光素子１００の短辺方向に平行な金属反射板１０２の外周側の側面は、ウエットエッチングにより形成されるため、積層基板１０６に垂直な断面の形状が、なだらかな曲線状に形成されている。詳細には、上端から下端に向かって、ＬＥＤチップ１０１から遠ざかるようななだらかな曲線状に形成されている。また、発光素子１００の短辺方向に垂直な方向の金属反射板１０２の外周側の側面は、積層基板１０６とともに切断されることによって形成された側面である。
【００６１】
積層基板１０６は、実装面側から表面層１０３、中間層１０４、裏面層１０５が積層された構成を有している。
【００６２】
まず、表面層１０３の構成について説明する。
【００６３】
表面層１０３には、ＬＥＤチップ１０１に駆動電流を供給する電極端子として、ＬＥＤチップ１０１とそれぞれ接続される第１電極部１０７および第２電極部１０８が形成されている。また、第２電極部１０８を、第１電極部１０７から電気的に絶縁するための絶縁部材１０９が、第２電極部１０８の外周を囲むように形成されている。なお、表面層１０３すなわち積層基板１０６の表面を、ＬＥＤチップ１０１が実装される実装面とする。
【００６４】
第１電極部１０７は、実装面において、絶縁部材１０９を介して第２電極部１０８の外周を取り囲むように形成されている。すなわち、実装面に形成された金属反射板１０２と絶縁部材１０９との間にも、実装面金属反射膜としての第１電極部１０７が形成されている。
【００６５】
また、第１電極部１０７は、ＬＥＤチップ１０１のカソード電極とワイヤボンドによって接続されている。第１電極部１０７と金属反射板１０２とは、同種の金属（本実施の形態では、銅）からなり一体的に形成されている。
【００６６】
なお、第１電極部１０７および金属反射板１０２の材料としては、銅に限定されるものではなく、他の金属を用いる構成であってもよいが、反射性に優れた銅、銀、金、ニッケル、またはアルミニウムを用いることが望ましい。
【００６７】
このように、金属反射板１０２と第１電極部１０７とを一体的に形成することで、素子全体における金属の占める割合が大きくなるため、放熱性のみならず、光漏れ防止についても改善された構成となっている。
【００６８】
第２電極部１０８は、銅からなり、ワイヤボンドによってＬＥＤチップ１０１のアノード電極と接続されている。また、実装面における金属反射板１０２で囲まれた領域内に、第２電極部１０８は、その外周が絶縁部材１０９で囲まれた、アイランドに形成されている。
【００６９】
また、第２電極部１０８の形状は、本実施形態に示したもの以外に、三角、四角、矩形状など特に限定されることはないが、電界集中を避けることができるよう角部に丸みを持った形状がより好ましい。
【００７０】
なお、本実施の形態では、上述の通り、ＬＥＤチップ１０１のカソード電極が第１電極部１０７と接続され、アノード電極が第２電極部１０８と接続される構成となっている。しかしながら、本実施の形態はこれに限らす、ＬＥＤチップ１０１のアノード電極が第１電極部１０７と接続され、カソード電極が第２電極部１０８と接続される構成としてもよい。第１電極部１０７と第２電極部１０８とは電位が異なっており、設計に応じて、ＬＥＤチップ１０１のアノード電極とカソード電極とのどちらかが一方ずつに接続される。
【００７１】
絶縁部材１０９は、樹脂からなり、第２電極部１０８を第１電極部１０７から電気的に絶縁するように形成されている。また、絶縁部材１０９は、第２電極部１０８の外周を取り囲むように環状（ドーナツ型）に形成されている。
【００７２】
このため、実装面における金属反射板１０２で囲まれた領域内に、実装面金属反射膜としての第１電極部１０７を、絶縁部材１０９を介して第２電極部１０８の外周を取り囲むように広く全面に形成したとしても、当該領域の他の部位から第２電極部１０８を絶縁させることができるため、ＬＥＤチップ１０１から出射した光のうち、基板側に向かう光の多くを、上記実装面金属反射膜によって反射させ光出射方向に設けられた光出射面１１３の側へ導くことができる。このため、基板に吸収される光および基板を通過し、裏面側から素子外部へ逃げる光の量を低減することができ、光出射面１１３からの出射光強度の向上を図ることができる。
【００７３】
また、発光素子１００は、放熱性の低い樹脂形成領域を削減し、実装面金属反射膜としての第１電極部１０７を広く形成することにより、放熱性の向上の効果も得ることができる。さらに、第１電極部１０７が、金属反射板１０２と一体的に形成されているため、金属反射板１０２で発生した熱を効率よく外部へ逃がすことができる。
【００７４】
よって、まとめると、表面層１０３では、金属反射板１０２と一体化するように積層化され、第２電極部１０８とは絶縁部材１０９を挟んで形成されている第１電極部１０７と、絶縁部材１０９に囲まれて形成されている第２電極部１０８とが形成されている。なお、表面層１０３は、実装面に形成された各電極部と、中間層１０４とを電気的に接続するための導電部を設けた層をさらに構成している。導電部の形成領域は、第１電極部１０７および第２電極部１０８の形状等に応じて適宜選択される。
【００７５】
次に、中間層１０４は、表面層１０３と、後述する裏面層１０５に形成される各電極部とを電気的に接続するために備えられている。中間層１０４は、表面層１０３と裏面層１０５と電気的に接続するための導電部を設けた層を構成している。
【００７６】
次に、裏面層１０５について説明する。
【００７７】
裏面層１０５は、ガラエポ基板（ガラスエポキシ基板）等の張り合わせ基材からなり、粘着テープを用いて積層されている。また、裏面層１０５は、他の部品に接続され、外部との電気信号の入出力を行うアノード電極およびカソード電極が形成されている。
【００７８】
アノード電極およびカソード電極は、裏面層１０５が粘着テープを介して中間層１０４にプレスにより貼り付けられた状態で、それぞれの貫通孔の内周面に銅めっき１１１が施されることによって形成される。この貫通孔に形成された銅めっき１１１は、それぞれ、第１電極部１０７と第２電極部１０８とに電気的に接続される。また、アノード電極およびカソード電極には、金属反射板１０２の内周側の反射壁１０２ａに銀めっき１１２を施す際に、銀めっき１１２が形成される。
【００７９】
透光性封止体１１０は、積層基板１０６と金属反射板１０２とで囲まれる内部空間（キャビティ内）を封止するように形成されている。また、透光性封止体１１０は、樹脂からなり、本実施の形態では、シリコーンが用いられている。ＬＥＤチップ１０１の発光面１０１ａから発せられた光は、透光性封止体１１０の光出射方向に設けられた光出射面１１３から出射される。
【００８０】
金属反射板１０２の上面、および内周側の反射壁１０２ａには、銀めっき１１２が施されている。銀は青色光の反射率が非常に高いため、このように、銀めっき１１２を施すことで、ＬＥＤチップ１０１から出射された光を効率よく反射し、光出射面１１３へと導くことができる。
【００８１】
なお、透光性封止体１１０は、ＬＥＤチップ１０１および銀めっき１１２を保護する機能を有している。上述の通り、金属反射板１０２には、ＬＥＤチップ１０１からの発光を効率よく反射させるために、青色光の反射率が高い銀めっき１１２を施している。しかし、銀は反応性が高いため、腐食性のガスなどによって、変色、劣化しやすい。そこで、悪条件においても、銀が反応したり剥がれ落ちたりすることを防止するために、透光性封止体１１０によって保護している。
【００８２】
本実施の形態では、上述の通り、上記実装面と金属反射板１０２とで囲まれた領域におけるＬＥＤチップ１０１からの光の出射方向の上端部が光出射面１１３として開口されており、透光性封止体１１０が上記領域を充填するように形成されている。さらに、上記領域における、光出射面１１３（上端開口部）と底面になる実装面との間の中段部に、面方向の断面の最大幅が光出射面１１３の面方向の最大幅よりも大きくなる領域を有し、該中段部から光出射面１１３に向かって開口が絞られている。
【００８３】
また、金属反射板１０２の反射壁１０２ａの銀めっき１１２が施された領域、並びに、第１電極部１０７および第２電極部１０８の銀めっき１１２が施された領域における透光性封止体１１０と接触する内周面は、凹凸に荒らされている。
【００８４】
凹凸形状としては、シャープな山と谷とが連続した形状が好ましい。表面を荒らす方法は、一般的に従来用いられている様々な方法を用いればよく、例えば、金属反射板１０２をエッチングして形成する工程や、同工程後、金属反射板１０２と表面層１０３との間に設けられているニッケル層（図示しない）を実装面で除去するエッチング工程の際、エッチャントやエッチング条件を通常の場合と変更し、金属反射板１０２の表面が荒れるようにすることで形成することができる。
【００８５】
銀めっき１１２は、上述したように、反応性が高く劣化・腐食し易いため、銀めっき１１２を保護し、剥離、劣化を防止する必要がある。そこで、本実施の形態では、上記の構成により、透光性封止体１１０を銀めっき１１２に密着させ、透光性封止体１１０の保護膜としての機能を向上させている。
【００８６】
また、透光性封止体１１０には、蛍光体が含有されている。これにより、ＬＥＤチップ１０１から発した青色光が、透光性封止体１１０内で、黄色光に変換される。それゆえ、ＬＥＤチップ１０１から発した青色光と蛍光体から発した黄色光との合成によって、光出射面１１３から白色光を出射することが可能となっている。
【００８７】
なお、ＬＥＤチップ１０１から発した青色光から白色光を得る場合、上記のように黄色蛍光体を用いる方法や、緑色蛍光体と赤色蛍光体とを用いる方法などがある。上記を組み合わせると、光が混合されて白色光を得ることが可能である。
【００８８】
以上のように、本実施の形態に係る発光素子１００では、ＬＥＤチップ１０１からの出射光を反射して、光出射方向に設けられた光出射面へと導く金属反射板１０２が、ＬＥＤチップ１０１の光出射方向に立設し、該ＬＥＤチップ１０１の周囲全体を取り囲むように形成されている。このため、ＬＥＤチップ１０１から周囲に放出される光を、金属反射板１０２で反射させ上記光出射面へ効率良く導くことができる。これにより、素子側面からの光漏れを抑制し、光出射面からの出射光強度の向上を図ることができる。
【００８９】
また、実装面上の金属反射板１０２で囲まれた領域内には、第２電極部１０８を第１電極部１０７から絶縁するための絶縁部材１０９の形成領域外に、実装面金属反射膜としての第１電極部１０７が形成されている。このため、ＬＥＤチップ１０１から出射した光のうち、積層基板１０６側に向かう光の多くを、第１電極部１０７によって反射させ光出射方向に設けられた光出射面１１３側へ導くことができる。このため、積層基板１０６に吸収される光および積層基板１０６を通過し、裏面側から外部へもれる光の量を低減することができる。これにより、光出射面からの出射光強度の向上を図ることができる。
【００９０】
また、上記発光素子１００の透光性封止体１１０に用いられるシリコーンは、接着性が弱いため、平面に貼り付けただけでは剥がれるおそれがある。
【００９１】
しかしながら、本実施の形態に係る発光素子１００では、上述の通り、金属反射板１０２が、光出射面１１３としての光出射方向上端の開口部が、該開口部と実装面側の底面部との間の中段部よりも狭く絞られている。このため、透光性封止体１１０を、発光素子１００から剥がれ落ちることを防止している。
【００９２】
さらに、金属反射板１０２における、銀めっき１１２が施された透光性封止体１１０と接触する内周面に凹凸が形成されている。このように、透光性封止体１１０と金属反射板１０２との接触面積を大きくしているため、透光性封止体１１０と金属反射板１０２との密着度が高まり、透光性封止体１１０が剥がれ落ちるといった問題を抑制している。
【００９３】
また、金属反射板１０２の開口部、および外周側の側面形状は、エッチングしやすい形状や設計に応じて決定すればよい。さらに、光源の小型化の要望からできるだけ発光素子の外形サイズは、小さくすることが望ましい。一方、光源の発光面積を確保するため、金属反射板１０２の開口部は、素子の小型化を実現しつつ、できる限り大きく設計することが望ましい。
【００９４】
なお、本実施の形態では、ＬＥＤチップ１０１を１つ備えた構成について説明したが、これに限らず、ＬＥＤチップを２つ以上備えた構成にも適応することができる。このように、１つの発光素子内に複数のＬＥＤチップを適宜配置して搭載することで、素子の構成を大型化することなく、光出射強度を向上させることができる。
【００９５】
また、本実施の形態の発光素子１００は、光出射面１１３として、実装面と金属反射板１０２とで囲まれた領域におけるＬＥＤチップ１０１からの光の出射方向の上端部が開口されており、透光性封止体１１０が上記領域を充填するように形成されており、上記領域における、光出射面１１３と底面になる実装面との間に、面方向の断面の最大幅が光出射面１１３の面方向の最大幅よりも大きくなる領域を有するように、上記領域の上端部の開口が絞られていることが望ましい。
【００９６】
発光素子１００に搭載されるＬＥＤとしては、一般に、青色光を出射する青色ＬＥＤを用いているため、金属反射板１０２の表面は、反射率を向上させるために、青色光に対して反射率の高い銀メッキを施している。ところが、上述したように、銀メッキは反応性が高く劣化・腐食し易いため、銀メッキを保護し、剥離、劣化を防止する必要がある。そこで、発光素子１００では、透光性封止体１１０を充填し、該銀メッキに密着するように構成している。
【００９７】
このため、透光性封止体１１０の封止樹脂としては、一般に、エポキシ等と比べ接着性の弱いシリコーン等が用いられる。そこで、上記の構成のように、透光性封止体１１０の開口面である光出射面１１３となる開口を絞ることにより、透光性封止体１１０の金属反射板１０２の反射壁１０２ａに対する密着性を向上させることができ、透光性封止体１１０の剥離を抑制することができる。これにより、金属反射板１０２の反射壁１０２ａを、透光性封止体１１０により、安定した状態で保護することができる。
【００９８】
（本実施の形態の第１の製造工程）
次に、本実施の形態の発光素子１００の製造方法について説明する。
【００９９】
まず、図３を参照しながら、本実施の形態の発光素子１００について簡単に製造工程を説明する。図３（ａ）は、金属反射板１０２の反射壁１０２ａを形成する前の状態を示し、（ｂ）は、金属反射板１０２の反射壁１０２ａを形成した後の状態を示している。なお、発光素子１００は個別に製造されるのではなく、一枚の金属箔内に、複数個の発光素子が等配置にて同時に製造されるが、図３では、省略のため１つの発光素子を図示している。
【０１００】
発光素子１００が、図３（ａ）に示す状態になるまでの製造工程を説明する。
【０１０１】
始めの土台として、金属箔２０１（金属板）（ここでは銅箔）を用いる。この金属箔２０１の基板を形成する側の一面（最終的にＬＥＤチップ搭載面側となる）に、金属箔２０１とは異なる金属の金属メッキ層２０２（ここでは、ニッケル）を形成する。このニッケルの金属メッキ層２０２と反対側の面に、配線層とエポキシ樹脂とが混在した多層配線樹脂層（表面層１０３および中間層１０４）を形成する。その製造方法は、フィルドビア法などの多層配線樹脂層を形成する一般的な工法を用いて形成したが、特に工法は問わない。多層配線樹脂層には、樹脂シートなどで裏面電極を引き出すための貫通穴が開いた裏面層１０５（ここではガラエポ基板）を貼り付ける。
【０１０２】
なお、裏面層１０５は、上述したように中間層１０４の下部に接着される構造であり、発光素子１００や液晶パネルバックライトを実装した後の電極として一般的に用いられるためのものであるため、詳細説明は省く。
【０１０３】
また、多層配線樹脂層以降の構造は、上記の構造に限らず、多層配線樹脂層がない構造でもよい。但し、最終的にＬＥＤチップ搭載面となる表面から裏面にかけて配線層を導通させた構造とする。
【０１０４】
以上により、発光素子１００は、図３（ａ）に示す状態まで製造される。
【０１０５】
続いて、裏面層１０５を接着後に、金属箔２０１のパターニングされていない面（後に光出射面１１３となる面）を、前述のフォトプロセスを用いエッチングを行う。詳細な説明は後述するが、裏面層１０５を接着後に、金属箔２０１のパターニングされていない面の全面に、ニッケルを用いたメッキ処理により形成する。そして、光出射面１１３の領域が開口部を有するようにパターニングを行い、このパターンニングされたニッケルの金属めっきをマスク材として用いる。そして、エッチング停止層として働き、最終的に搭載面となる積層基板１０６の表面層１０３（前述のニッケルの金属メッキ層２０２）に到達および露出して、ＬＥＤチップ１０１の搭載面として必要な平坦な領域が確保できるように、金属箔２０１をエッチングする。これにより、図３（ｂ）に示すように、金属反射板１０２の反射壁１０２ａと積層基板１０６の表面層１０３（ニッケルの金属メッキ層２０２）とにより囲まれる内部空間すなわちキャビティ構造が形成される。
【０１０６】
そして、金属反射板１０２の反射率を向上させるため、ＬＥＤチップ１０１から発する光に対して反射率の高い銀などのメッキを行う。
【０１０７】
以上により、金属箔２０１はエッチングにより内周側に反射壁１０２ａを有する金属反射板１０２となる。そして、金属反射板１０２がエッチング除去された中抜け底面部において、ニッケルの金属メッキ層２０２を取り除き、積層基板１０６の表面層１０３を露出させて実装面としている。また、積層基板１０６の表面層１０３に形成されている第２電極部１０８は、当該第２電極部１０８の外周を囲む絶縁部材１０９により、第１電極部１０７と絶縁されている。第１電極部１０７および金属反射板１０２は同種の金属で一体型に成型されているため、第２電極部１０８は少なくとも金属反射板１０２と接触する構成にはならないように設計配置されている。
【０１０８】
また、ＬＥＤチップ１０１を配置し、例えば、ワイヤを用いてワイヤボンドにより導電接続を設けた後に、ＬＥＤチップ１０１およびワイヤを封止するよう、エポキシやシリコーン等の樹脂を、金属反射板１０２と積層基板１０６の表面層１０３とにより囲まれる内部空間（キャビティ構造）に注入し、固化して透光性封止体１１０を成型する。なお、このとき透光性封止体１１０には必要に応じて蛍光体を含有させる。そして、透光性封止体１１０を成型後、切断線に沿ってダイシングすることにより複数の発光素子を分離して、個別の発光素子１００を取り出す。
【０１０９】
よって、上記製造方法を用いることにより、金属反射板１０２と積層基板１０６とを一体化できるため、放熱特性が良くなる。さらに、第２電極部１０８を微細に形成でき、発光素子１００の幅が薄型化できるため、本発光素子を用いた液晶パネルバックライトの薄型化が可能である。
【０１１０】
ここで、本発明は金属反射板１０２の反射壁１０２ａの製造方法（金属反射壁の製造方法）を特徴としている。続いて、以下に、本実施の形態に係る発光素子１００における金属反射板１０２の反射壁１０２ａの製造方法について詳細に説明する。
【０１１１】
図４（ｏ）〜（ｕ）は、本実施の形態の発光素子１００における金属反射板１０２の反射壁１０２ａの製造工程フローチャートである。なお、図４（ｏ）〜（ｕ）は、図３（ａ）から（ｂ）までの工程の間に行われる。また、表面層１０３よりも下層は省略している。
【０１１２】
図３（ａ）の工程の後、図４（ｏ）に示すように、金属箔２０１において光出射面１１３となる領域が開口部を有するようにパターニングを行うことによって、マスク材２１１（第１マスク）を形成する。
【０１１３】
図１に示すような金属反射板１０２の開口部が長方形である場合、マスク材２１１の開口部は、図６（ａ）に示すように、同じ形状の長方形（四辺形状）となるように形成する。または、図６（ｂ）に示すように、マスク材２１１の開口部は、４角にスリット（切り口）Ｘａが形成された長方形となるように形成してもよい。つまりは、図７に示す金属反射板１０２の開口部１１５の４角Ｘとなる部分に、図６（ｂ）に示す４角のスリットＸａが形成されるように、マスク材２１１を金属箔２０１に形成する。
【０１１４】
続いて、図４（ｐ）に示すように、金属箔２０１にマスク材２１１を形成した後、ウエットエッチングを行う。図４（ｐ）は、ウエットエッチングの途中を示している。
【０１１５】
通常、ウエットエッチングの途中において、図４（ｐ）に示すように、マスク材２１１では、開口部を形成する端部はフラットな（平らな）状態となっている。この場合、図１５を参照して上述したように、マスク材で保護して金属板をウエットエッチングする通常の方法では、金属が等方的にエッチングされる材料であるため、反射壁１０２ａの開口部の形状を所望通りに形成することは困難である。
【０１１６】
これに対して、本実施の形態に係る発光素子１００における金属反射板１０２の反射壁１０２ａの製造方法では、図４（ｑ）に示すように、マスク材２１１を、上から表面層１０３（積層基板１０６）の方向側にプレスすることにより、マスク材２１１を開口部の周縁に沿って折り曲げている。
【０１１７】
このプレス方法としては、ゴムなどの弾性体を用いて、当該弾性体をマスク材２１１の上から表面層１０３の方向側に押し込むことによって行う。このとき、ウエットエッチングで形成された段差の中まで弾性体が入り込んで、弾性体と金属箔２０１との間に存在するマスク材２１１が開口部の周縁に沿って折り曲げられる。なお、弾性体としては、マスク材２１１を塑性変形させて折り曲げることができ、かつ、穴中に追随できるような弾性を有するものが好ましい。
【０１１８】
よって、折り曲げたマスク材２１１は、金属反射板１０２の開口部付近を覆うことになるので、開口部付近のエッチングは進行せず、マスク材２１１を覆っていない表面層１０３の方向側へのエッチングを進行することが可能となる。
【０１１９】
その後、図４（ｑ）に示したプレス加工されたマスク材２１１に基づいて、さらにウエットエッチングを行うことによって、図４（ｔ）に示すように、金属箔２０１が内周側の反射壁１０２ａを有する金属反射板１０２として形成される。これにより、反射壁１０２ａの開口部の形状を所望通りに形成することが可能となる。そして最終的に、図４（ｕ）すなわち図３（ｂ）に示すように、マスク材２１１を剥離し、キャビティ構造が形成された金属反射板１０２が完成する。なお、この説明は、図４（ｑ）に示した工程から、（ｒ）（ｓ）に示す工程を除いて、（ｔ）に示した工程に直接移る場合を表している。
【０１２０】
ところで、上述した説明では、ウエットエッチングの途中において、図４（ｐ）に示すように、マスク材２１１では、開口部を形成する端部はフラットな（平らな）状態となっていた。しかし、ウエットエッチングの途中において、マスク材２１１は、ウエットエッチングの水圧や積層応力の開放による歪みにより（またはその複合要因で）上方向（表面層１０３と逆方向）にめくれ上がる場合がある。
【０１２１】
例えば、図４（ｐ）に示したマスク材２１１の状態において、開口部を形成する端部がフラットな状態とならず、めくれ上がってしまう場合がある。また、図４（ｑ）に示したようにマスク材２１１を折り曲げた後であっても、ウエットエッチングの途中で図４（ｒ）に示すようにマスク材２１１がめくれ上がってしまう場合もある。
【０１２２】
このため、マスク材２１１のめくれ上がりにより、エッチャントが金属箔２０１の開口部付近にまわりやすくなるので、開口部付近のエッチングが加速することになる。例えば、水圧でめくれている場合は、マスク材２１１の開口部の端が形状が固定されない可動容易な薄膜になり、該開口部の開口幅を維持できない。このため、めくれることにより横方向のエッチングが加速してしまい、開口幅が絞れない。
【０１２３】
これを防ぐため、図４（ｑ）に示した工程と同様のプレス方法で、めくれ上がったマスク材２１１を、上から表面層１０３（積層基板１０６）の方向側にプレスすることにより、めくれ上がった部分のマスク材２１１を折り曲げる。これにより、開口部の開口幅を維持しながら、エッチングを進めることが可能となる。
【０１２４】
図４（ｒ）に示した状態を用いて説明すると、図４（ｒ）に示した状態の後、図４（ｓ）に示すように、マスク材２１１を開口部の周縁に沿って折り曲げる。その後、図４（ｓ）に示したプレス加工されたマスク材２１１に基づいて、さらにウエットエッチングを行うことによって、図４（ｔ）に示すように、金属箔２０１が内周側の反射壁１０２ａを有する金属反射板１０２として形成される。これにより、マスク材２１１がウエットエッチングの途中にめくれ上がってしまった場合であっても、反射壁１０２ａの開口部の形状を所望通りに形成することが可能となる。そして最終的に、図４（ｕ）に示すように、マスク材２１１を剥離し、キャビティ構造が形成された金属反射板１０２が完成する。
【０１２５】
以上のように、本実施の形態に係る発光素子１００における金属反射板１０２の反射壁１０２ａの製造方法では、マスク材２１１に基づいてウエットエッチングを行っている途中に、マスク材２１１がめくれ上がっていてもいなくても、一度、弾性体を用いて、マスク材２１１を開口部の周縁に沿って折り曲げる。その後、折り曲げられたマスク材２１１に基づいて、さらにウエットエッチングを行うことによって、反射壁１０２ａの開口部の形状を所望通りに形成することが可能となる。
【０１２６】
一方、さらにウエットエッチングを行っている途中に、ウエットエッチングが進行するにつれて、マスク材２１１が上方向にめくれ上がってしまった場合には、一度目と同様に、再度、弾性体を用いて、マスク材２１１を開口部の周縁に沿って折り曲げる。つまりは、図４（ｑ）〜（ｓ）に示したように、マスク材２１１に基づいてウエットエッチングを行い、ウエットエッチングの途中でマスク材２１１がめくれ上がってしまう場合が発生すれば、プレス加工によりマスク材２１１を上から表面層１０３の方向側に折り曲げる工程を、金属箔２０１を貫通し積層基板１０６の表面層１０３（ニッケルの金属メッキ層２０２）に達するまで行う。これにより、金属箔２０１を、所望する形状の内周側の反射壁１０２ａを有する金属反射板１０２として製造することが可能となる。
【０１２７】
また、別の側面からいうと、マスク材２１１で金属箔２０１の開口部の周縁を保護することにより、完成したときの金属反射板１０２における外周側の側壁とキャビティ構造側の反射壁１０２ａとの間の厚みが薄くなりすぎることがなく、エッチングが進む。よって、同じ時間での横方向のエッチング量を比較すると、「マスクめくれ品（マスクが可動容易な薄膜の状態）＞マスクめくれ無し品＞マスクプレス品」となる。なお、図６（ｂ）に示したマスク材２１１の開口部を形成した場合、４角にスリットが形成されているので、プレス加工する際、角部を容易に折り曲げることが可能となる。
【０１２８】
また、金属反射板１０２の内周側の反射壁１０２ａの形状を最終的に作成する方法として以下の工程を追加してもよい。
【０１２９】
図５（ｖ）〜（ｙ）は、図４（ｕ）の製造工程の後に続いて行われる製造工程フローチャートである。なお、表面層１０３よりも下層は省略している。
【０１３０】
図４（ｕ）の工程の後、図５（ｖ）に示すように、マスク材２１１を剥離した金属反射板１０２における、表面層１０３（積層基板１０６）の方向側と反対側に面する表面に、めっき処理により、後にマスク材２１３となるニッケルの金属めっき２１２（第１金属めっき）を形成する。なお、この金属めっき２１２の材質としては、ニッケル以外にハンダ、金、錫、または鉛が好ましい。
【０１３１】
そして、図５（ｗ）に示すように、このニッケルの金属めっき２１２のうち、前工程のウエットエッチングにて形成された反射壁１０２ａによって囲まれ、底面となる表面層１０３に形成されたニッケルめっきを除去して、ニッケルの金属めっき２１２をマスク材２１３（第２マスク）として形成する。すなわち、ニッケルの金属めっき２１２の上記底面のみにパターニングを行い、開口部を設ける。
【０１３２】
次いで、図５（ｘ）に示すように、上記形成したマスク材２１３に基づいてウエットエッチングすることにより、金属反射板１０２の内周側の反射壁１０２ａの形状を最終的に形成する。その後最終的に、図５（ｙ）に示すように、マスク材２１３を剥離する。
【０１３３】
これにより、金属反射板１０２における最終的な内周側の反射壁１０２ａを、修正・追加の調整を加えながら好適に形成することが可能となる。
【０１３４】
なお、図４で示したエッチング時に生じるマスク材２１１のめくれ上がりは、微妙な水圧加減などでそのめくれ具合が変わるので、マスク材２１１付近の開口部の形状にばらつきが生じる。このため、上記開口部の形状のばらつきが、反射壁１０２ａの内面形状のばらつきにつながるので好ましくない。そこで、マスク材２１１の厚みが十分厚く、強度があるようにする。例えば、ニッケルのマスク材２１１の場合で、３μｍ以上とすれば、エッチングの水圧でめくれたりせず、図８（ａ）に示すように初期の形状を保ち、再現性よく安定したエッチングができる。また、量産性もよくなる。
【０１３５】
また、マスク材２１１は、エッチングの水圧に対して変形しないが、上記プレス工程で折り曲げることが可能であり、さらに折り曲げ後、水圧に対しても変形しないものが望ましい。材質としては、ニッケル以外にハンダ、金、錫、または鉛が好ましい。マスク材２１１の厚みは、マスク材質に応じて適宜調整する。このようにマスク材２１１を選定することで、マスク材２１１のめくれ上がりがなくなり、エッチング途中でのマスク材２１１を折り曲げる工程は１回で済む。
【０１３６】
上記金属反射板１０２の反射壁１０２ａの製造方法では、光出射面１１３となるキャビティ構造の開口部に対応するマスク開口部を有するマスク材２１１を、金属箔２０１の光出射面１１３が形成される表面に形成する第１工程と、マスク材２１１に基づいて金属箔２０１をウエットエッチングすることにより、金属箔２０１の側壁に反射壁１０２ａを形成する第２工程とを含み、第２工程において、ウエットエッチングの途中に、さらに、当該ウエットエッチングによって形成された反射壁１０２ａに沿って、マスク材２１１をプレス加工により折り曲げている。
【０１３７】
上記の方法によれば、キャビティ構造の開口部に対応するマスク開口部を有するマスク材２１１を、裏面に積層基板１０６が積層形成された金属箔２０１の表面に形成する。そして、マスク材２１１に基づいて金属箔２０１をウエットエッチングすることにより、金属箔２０１の側壁に反射壁１０２ａを形成する。そして、図８（ａ）または（ｂ）に示すようなウエットエッチングの途中に、さらに、図８（ｃ）に示すように、当該ウエットエッチングによって形成された反射壁１０２ａに沿って、マスク材２１１をプレス加工により折り曲げる。
【０１３８】
これにより、金属箔２０１における開口部の周縁をマスク材２１１によって保護しながら、金属箔２０１の表面をウエットエッチングすることになる。よって、出来上がった金属反射板１０２における、外周側の側壁とキャビティ構造側の反射壁１０２ａとの間の厚みをを所定以上に維持しながら、その形状及び強度を安定に保持できると同時に、金属反射板１０２のキャビティ構造において、開口部の開口幅を抑えて、底部の底幅を稼ぐことができる。
【０１３９】
例えば、従来、２４０μｍ幅のＬＥＤチップを用いる場合、マスク材２１１のプレス無しでは、高さ２５０μｍ以上の銅壁において、短辺側のパッケージ幅は８００μｍまでしか小型化することができなかった。
【０１４０】
これに対し、上記金属反射板１０２の反射壁１０２ａの製造方法を用いてマスク材２１１のプレスを行った場合、同様の高さ２５０μｍ以上の銅壁において、短辺側のパッケージ幅を６００μｍまで小型化することが可能になった。さらに上記製造方法を用いる場合、短辺側のパッケージ幅を８００μｍに設定すると、銅壁の高さを３００μｍ以上に形成することが可能になった。
【０１４１】
また、本実施の形態に係る発光素子１００の金属反射板１０２における、上記反射壁１０２ａの製造方法では、始めに金属箔２０１にウエットエッチングを行い、積層基板１０６の表面層１０３（ニッケルの金属メッキ層２０２）が露出するまで、ウエットエッチングおよびプレス加工を順番に繰り返すことにより、金属反射板１０２の反射壁１０２ａを形成する。
【０１４２】
これにより、プレス加工の後ウエットエッチングを行った際にマスク材２１１が再度めくれ上がっても、再度プレス加工を行うことにより、キャビティ構造の開口部の周縁をマスク材２１１によって確実に保護することが可能となる。
【０１４３】
（本実施の形態の第２の製造工程）
次に、本実施の形態の発光素子１００の他の製造方法について説明する。
【０１４４】
図９（ａ）は、金属反射板１０２の反射壁１０２ａを形成する前の状態を示し、（ｂ）は、金属反射板１０２の反射壁１０２ａを形成した後の状態を示している。なお、発光素子１００は個別に製造されるのではなく、一枚の金属箔内に、複数個の発光素子が等配置にて同時に製造されるが、図９では、省略のため１つの発光素子を図示している。
【０１４５】
金属反射板１０２の反射壁１０２ａの裾形状の制御性をさらに向上させるため、以下の製造方法を用いることができる。すなわち、図９（ａ）に示すように、予め金属箔２０１のエッチング部分に合せてプレス加工を行うことにより、凹形状部２０５を形成した金属箔２０１を用いる。
【０１４６】
その後、図３（ａ）〜（ｂ）を用いて上述した工程と同様の工程で、図９（ｂ）に示すように、金属反射板１０２の反射壁１０２ａと積層基板１０６の表面層１０３（ニッケルの金属メッキ層２０２）とにより囲まれる内部空間すなわちキャビティ構造が形成される。また、もちろん図４（ｏ）〜（ｕ）に示した各工程も同様に行い、図５（ｖ）〜（ｙ）に示した各工程も適宜行ってもよい。
【０１４７】
本実施の形態の第２の製造工程では、ウエットエッチングの前に、予め凹形状部２０５を金属箔２０１に形成しているため、ウエットエッチング量を少なくすることができる。それゆえ、金属反射板１０２の断面形状の制御性を向上することができ、金属反射板１０２の断面形状の裾野を狭くすることができる。また、発光素子１００の幅がさらに薄型化できるため、本発光素子を用いた液晶パネルバックライトのさらなる薄型化が可能である。
【０１４８】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１４９】
本発明は、液晶パネルのような薄型の表示体を側面から照射するのに適した発光素子における金属反射壁の製造方法に適用できるが、これに限らず、その他の分野にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１５０】
【図１】本発明にかかる金属反射壁の製造方法を実施する発光素子の実施の一形態を示す斜視図であり、（ａ）は透光性封止体を形成する前の状態を示し、（ｂ）は透光性封止体を形成した後の状態を示す。
【図２】上記発光素子の構成を示す側面断面図である。
【図３】（ａ）（ｂ）は、上記発光素子の製造工程を示す工程図である。
【図４】（ｏ）〜（ｕ）は、上記発光素子における上記金属反射壁の製造工程を示す工程図である。
【図５】（ｖ）〜（ｙ）は、上記発光素子における図４の製造工程に続く製造工程を示す工程図である。
【図６】マスクの開口部の、（ａ）は一例として長方形の場合を示す図であり、（ｂ）は他の例として４角にスリットが形成された長方形の場合を示す図である。
【図７】上記発光素子の構成を示す斜視図である。
【図８】金属板のファーストエッチング後の状態を示す図であり、（ａ）は通常の状態を示し、（ｂ）はマスク材がめくれ上がる場合の状態を示し、（ｃ）はマスク材をプレスした状態を示す。
【図９】（ａ）（ｂ）は、上記発光素子における上記金属反射壁の他の製造工程を示す工程図である。
【図１０】従来の発光素子の構成を示す、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は側面断面図である。
【図１１】上記従来の発光素子の金属反射壁の製造工程を示す工程図である。
【図１２】従来の発光素子の構成を示す側面断面図である。
【図１３】従来の発光素子の構成を示す、（ａ）は側面断面図であり、（ｂ）はマスク材がない場合の上面図であり、（ｃ）はマスク材がある場合の上面図である。
【図１４】従来の発光素子の構成を示す側面断面図であり、（ａ）は金属反射壁が低い場合を示し、（ｂ）は金属反射壁が高い場合を示す。
【図１５】従来の発光素子における、エッチングが基板まで届いていない状態を示す側面断面図である。
【符号の説明】
【０１５１】
１００    発光素子
１０１    ＬＥＤチップ
１０１ａ  発光面
１０２    金属反射板
１０２ａ  反射壁
１０６    積層基板（基板）
１０７    第１電極部
１０８    第２電極部
１０９    絶縁部材
１１０    透光性封止体
１１３    光出射面
２０１    金属箔（金属板）
２０５    凹形状部
２１１    マスク材（第１マスク）
２１２    金属めっき（第１金属めっき）
２１３    マスク材（第２マスク）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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