(57)【要約】【課題】ヘッドの静電破壊の発生を抑制し信頼性の向上したヘッドアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置を提供することにある。【解決手段】ディスク装置のヘッドアクチュエータアッセンブリを構成する回路基板ユニットは、ベース部と、ベース部から延出した帯状のメインフレキシブルプリント基板４１と、メインフレキシブルプリント基板の延出端部に設けられた接続部７３とを有している。メインフレキシブルプリント基板は、それぞれメインフレキシブルプリント基板の長手方向に沿って延びているとともに、第１ヘッドに接続される第１リード配線、第１ライト配線、第２ヘッドに接続される第２リード配線、第２ライト配線、ボイスコイルに接続される正負２本のコイル配線を含んでいる。第１リード配線および第２リード配線は、フレキシブルプリント基板の幅方向一端側に並んで設けられ、２本のコイル配線は、フレキシブルプリント基板の幅方向他端側に並んで設けられている。【選択図】      図６
2008165880.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸受部と、
前記軸受部から延出しボイスコイルを支持した支持フレームと、
前記軸受部から延出しているとともに第１ヘッドおよび第２ヘッドを支持した第１ヘッドジンバルアッセンブリおよび第２ヘッドジンバルアッセンブリと、
前記ヘッドおよびボイスコイルに電気的に接続された回路基板ユニットと、を備え、
前記回路基板ユニットは、
電子部品が実装されたベース部と、ベース部から延出した帯状のメインフレキシブルプリント基板と、メインフレキシブルプリント基板の延出端部に設けられた接続部とを有し、
前記メインフレキシブルプリント基板は、それぞれメインフレキシブルプリント基板の長手方向に沿って延びているとともに、前記第１ヘッドに接続される第１リード配線、第１ライト配線、前記第２ヘッドに接続される第２リード配線、第２ライト配線、前記ボイスコイルに接続される正負２本のコイル配線を含み、
第１リード配線および第２リード配線は、前記フレキシブルプリント基板の幅方向一端側に並んで設けられ、前記２本のコイル配線は、前記フレキシブルプリント基板の幅方向他端側に並んで設けられているヘッドアクチュエータアッセンブリ。
【請求項２】
前記フレキシブルプリント基板において、前記第１ライト配線および第２ライト配線は、前記第１および第２リード配線の群と前記コイル配線の群との間に、互いに並んで設けられている請求項１に記載のヘッドアクチュエータアッセンブリ。
【請求項３】
前記第１リード配線と第１ライト配線とは他の配線を間に挟んで並んでいるとともに、前記第２リード配線と第２ライト配線とは他の配線を間に挟んで並んでいる請求項２に記載のヘッドアクチュエータアッセンブリ。
【請求項４】
前記フレキシブルプリント基板は、前記第１および第２リード配線の群と前記コイル配線の群との間に設けられたグランド配線を有している請求項２に記載のヘッドアクチュエータアッセンブリ。
【請求項５】
前記フレキシブルプリント基板は、前記第１および第２リード配線の群と前記コイル配線の群との間に設けられ最も幅の細い配線以上の幅を有する空白部を備えている請求項１に記載のヘッドアクチュエータアッセンブリ。
【請求項６】
前記第１ヘッドおよび第２ヘッドは、前記ヘッドの浮上高さを制御するヒータをそれぞれ有し、前記フレキシブルプリント基板は、それぞれ前記ヒータを駆動する第１ヒータ配線および第２ヒータ配線を有し、
前記第１および第２ヒータ配線は、前記グランド配線以外の配線を間に挟むことなく、前記コイル配線の群に並んで設けられている請求項１に記載のヘッドアクチュエータアッセンブリ。
【請求項７】
前記フレキシブルプリント基板は、前記第１リード配線および第２リード配線の群と前記コイル配線の群との間に設けられた少なくとも２本のグランド配線を備え、２本のグランド配線の内、コイル配線の群から遠い方のグランド配線は、前記ヒータのリターンパスを形成している請求項６に記載のヘッドアクチュエータアッセンブリ。
【請求項８】
前記接続部は、前記メインフレキシブルプリント基板の長手方向に沿って延出しているとともに前記長手方向に並んだ複数の第１接続パッドを有した第１接続部と、前記第１接続端部から延出した連結部と、前記連結部から前記メインフレキシブルプリント回路基板の長手方向に沿って延出しているとともに前記長手方向に並んだ複数の第２接続パッドを有した第２接続部と、前記第１接続パッドを挟んで前記連結部と反対側で前記第１接続部に設けられたコイル接続パッドと、を備え、
前記メインフレキシブルプリント基板の第１リード配線、第１ライト配線は第１接続パッドにそれぞれ接続され、前記第２リード配線、第２ライト配線は第２接続パッドにそれぞれ接続され、前記コイル配線は前記コイル接続パッドに接続され、
前記第１接続部は、前記支持フレームの一面側の第１支持面に固定され、前記第２接続部は、前記連結部で折り返され前記支持フレームの他面側の第２支持面に固定されている請求項１ないし７のいずれか１項に記載のヘッドアクチュエータアッセンブリ。
【請求項９】
前記第１ヘッドジンバルアッセンブリは、前記軸受部から延出したアームと、前記アームの延出端から延び前記第１ヘッドを支持したサスペンションと、前記アームおよびサスペンション上に取り付けられ、前記第１ヘッドに電気的に接続された一端部と前記アームの基端部から延出し前記メインフレキシブルプリント基板の第１接続部に重なって設けられた接続端部と、前記接続端部に設けられ前記第１接続パッドに接続された複数の接続パッドとを有した中継フレキシブルプリント基板と、を具備し、
前記第２ヘッドジンバルアッセンブリは、前記軸受部から延出したアームと、前記アームの延出端から延び前記第２ヘッドを支持したサスペンションと、前記アームおよびサスペンション上に取り付けられ、前記第２ヘッドに電気的に接続された一端部と前記アームの基端部から延出し前記メインフレキシブルプリント基板の第２接続部に重なって設けられた接続端部と、前記接続端部に設けられ前記第２接続パッドに接続された複数の接続パッドとを有した中継フレキシブルプリント基板と、を具備している請求項８に記載のヘッドアクチュエータアッセンブリ。
【請求項１０】
矩形箱状の筐体と、
前記筐体内に配設されたディスク状の記録媒体と、
前記筐体内に配設され、前記記録媒体を支持しているとともに回転させる駆動モータと、
前記筐体内に配設された請求項１ないし９のいずれか１項に記載のヘッドアクチュエータアッセンブリと、を備えたディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、記録媒体としてのディスクを有したディスク装置に用いるヘッドサスペンションアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータの外部記録装置や画像記録装置として磁気ディスク装置、光ディスク装置などのディスク装置が広く用いられている。  
ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は、一般に、ケース内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持したヘッドアクチュエータ、ヘッドアクチュエータを駆動するボイスコイルモータ（以下、ＶＣＭと称する）、回路基板ユニット等を備えている。
【０００３】
ヘッドアクチュエータは、ケースに取り付けられた軸受部と、軸受部に積層され軸受部から延出した複数のアームと、を備え、各アームには、サスペンションを介して磁気ヘッドが取り付けられている。また、ヘッドアクチュエータは、軸受部から延出した支持フレームを有し、この支持フレームにボイルコイルが取り付けられている。回路基板ユニットは、ヘッドＩＣ、コネクタ等が実装されたベース部と、このベース部から軸受部近傍まで延出したメインフレキシブルプリント基板（以下、メインＦＰＣと称する）とを一体に備えて形成されている。メインＦＰＣの延出端部は複数の接続部を構成し、各接続部には複数の接続パッドが設けられている。そして、この接続部は、ヘッドアクチュエータの軸受部にねじ止めされている。
【０００４】
ヘッドアクチュエータの各アームおよびサスペンション上には中継フレキシブルプリント基板（以下、中継ＦＰＣと称する）が固定され、その一端は磁気ヘッドに接続され、他端はメインＦＰＣの対応する接続部に接続されている。各中継ＦＰＣの他端には複数の接続パッドが設けられ、これらの接続パッドをメインＦＰＣの接続部側に設けられた接続パッドとハンダ付けすることにより、中継ＦＰＣとメインＦＰＣとが電気的かつ機械的に接続されている。サスペンション上に支持された磁気ヘッドは、中継ＦＰＣおよびメインＦＰＣを介して回路基板ユニットに電気的に接続されている。また、支持フレームに取り付けられたボイスコイルは、メインＦＰＣを介して回路基板ユニットに電気的に接続されている（例えば、特許文献１）。
【０００５】
メインＦＰＣには、複数の配線が形成されている。これらの配線は、回路基板ユニットのベース部から磁気ヘッドに至るリード配線およびライト配線、並びに、回路基板ユニットのベース部からボイスコイルに至るＶＣＭ配線、グランド配線等を含んでいる。
【０００６】
このような磁気ディスク装置では、磁気ディスクが回転した状態で、ボイスコイルに通電してヘッドアクチュエータを回動させることにより、磁気ヘッドは磁気ディスク上の任意の半径位置、つまり、任意のトラック上に移動および位置決めされる。そして、磁気ヘッドにより磁気ディスクに対する情報の読取および書き込みが行われる。
【特許文献１】特開平２００５−１０８３６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のように構成された磁気ディスク装置における主要な品質トラブルの１つとして、磁気ヘッドの静電破壊が挙げられる。この静電破壊が発生するするのは、ヘッドアクチュエータを駆動するＶＣＭに通電するための配線から発生される高周波ノイズを、磁気ヘッドのリード配線が拾ってしまうことが要因の１つであると考えられる。この現象は、磁気ヘッドとして、ＧＭＲヘッドやＴＭＲヘッドなど、ＭＲ素子内にピン層と呼ばれる部位を有するヘッド素子を採用した場合により顕著に現われる。
【０００８】
ヘッドＩＣが回路基板ユニットのベース部に実装されている場合、このヘッドＩＣから磁気ヘッドへ至るリード配線およびライト配線は、必然的にメインＦＰＣ内を通過することになる。メインＦＰＣ内には、ＶＣＭのボイスコイルに通電するためのＶＣＭ配線も存在している。そのため、リード配線は、少なくともメインＦＰＣの長さ分だけＶＣＭ配線と平行して延びることになり、それだけ静電破壊の発生する可能性が増大する。
【０００９】
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、ヘッドの静電破壊の発生を抑制し信頼性の向上したヘッドアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、この発明の態様に係るヘッドアクチュエータアッセンブリは、軸受部と、前記軸受部から延出しボイスコイルを支持した支持フレームと、前記軸受部から延出しているとともに第１ヘッドおよび第２ヘッドを支持した第１ヘッドジンバルアッセンブリおよび第２ヘッドジンバルアッセンブリと、前記ヘッドおよびボイスコイルに電気的に接続された回路基板ユニットと、を備え、  
前記回路基板ユニットは、電子部品が実装されたベース部と、ベース部から延出した帯状のメインフレキシブルプリント基板と、メインフレキシブルプリント基板の延出端部に設けられた接続部とを有し、前記メインフレキシブルプリント基板は、それぞれメインフレキシブルプリント基板の長手方向に沿って延びているとともに、前記第１ヘッドに接続される第１リード配線、第１ライト配線、前記第２ヘッドに接続される第２リード配線、第２ライト配線、前記ボイスコイルに接続される正負２本のコイル配線を含み、第１リード配線および第２リード配線は、前記フレキシブルプリント基板の幅方向一端側に並んで設けられ、前記２本のコイル配線は、前記フレキシブルプリント基板の幅方向他端側に並んで設けられている。
【００１１】
この発明の他の態様に係るディスク装置は、矩形箱状の筐体と、前記筐体内に配設されたディスク状の記録媒体と、前記筐体内に配設され、前記記録媒体を支持しているとともに回転させる駆動モータと、前記筐体内に配設された上記ヘッドアクチュエータアッセンブリと、を備えている。
【発明の効果】
【００１２】
この発明によれば、ヘッドの静電破壊の発生を抑制し信頼性の向上したヘッドアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下図面を参照しながら、この発明の第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（以下ＨＤＤと称する）について詳細に説明する。  
図１は、筐体の一方のシェルを透視した状態のＨＤＤを示している。図１に示すように、ＨＤＤは後述する種々の部材が収納されたほぼ矩形箱状の筐体１０と、筐体１０の底面に重ねて設けられた図示しない制御回路基板と、を備えている。筐体１０は、互いにほぼ等しい寸法に形成された第１シェル１０ａおよび第２シェル１０ｂを有している。第１および第２シェル１０ａ、１０ｂは、それぞれ金属によりほぼ矩形状に形成され、周縁部には側壁が立設されている。第１および第２シェル１０ａ、１０ｂは、その周縁部同士が対向した状態で、互いに向い合わせて配置されている。第１および第２シェル１０ａ、１０ｂは、複数箇所、例えば、３箇所の締結部１１により、互いにねじ止め固定され、矩形箱状の筐体１０を構成している。
【００１４】
筐体１０内には、情報記録媒体として機能する例えば、直径１．３インチの磁気ディスク２０、この磁気ディスクを支持および回転させる駆動モータとしてのスピンドルモータ２２、磁気ディスクに対して情報の書き込み、読み出しを行なう２つの磁気ヘッド、磁気ディスク２０に対して磁気ヘッドを移動自在に支持したヘッドサスペンションアッセンブリ（以下、ＨＳＡと称する）２６、ＨＳＡを回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２８、磁気ヘッドが磁気ディスクの周縁部に移動した際、磁気ヘッドを磁気ディスクから離間した位置にアンロードして保持するランプロード機構３０、ＨＳＡを退避位置に保持するイナーシャラッチ３２、およびヘッドＩＣ等を有する基板ユニット３４等が収納されている。
【００１５】
スピンドルモータ２２は、第１シェル１０ａに取り付けられている。スピンドルモータ２２は、ロータとして機能する回転自在な円柱形状のハブを有し、このハブには、磁気ディスク２０が同軸的に嵌合されている。ハブの端部には、円盤状のクランプばね２３がねじ止めされ、磁気ディスク２０の円周縁部を保持している。これにより、磁気ディスク２０はハブに固定され、ハブと一体的に回転可能に支持されている。
【００１６】
図１、図２、および図３に示すように、ＨＳＡ２６は、第１シェル１０ａの内面上に固定された軸受組立体３６、軸受組立体に取り付けられた支持フレーム６２、および軸受組立体に支持された第１ヘッドジンバルアッセンブリ３５ａおよび第２ヘッドジンバルアッセンブリ（以下、ＨＧＡと称する）３５ｂを備えている。軸受部として機能する軸受組立体３６は、第１シェル１０ａの内面に対して垂直に立設された枢軸５３と、一対の軸受を介して枢軸５３に回転自在に支持された円筒形状のハブ５４と、を有している。ハブ５４の上端には環状のフランジ５１が形成され、下端部外周にはねじ部５５が形成されている。軸受組立体３６は、スピンドルモータ２２に対し、筐体１０の長手方向に並んで配設されている。
【００１７】
ＨＧＡ３５ａ、３５ｂは、ハブ５４に取り付けられたアーム５８、アームから延出したサスペンション６０、およびサスペンションの延出端に図示しないジンバル部を介して支持された第１、第２磁気ヘッド２４ａ、２４ｂを備えている。アーム５８は、例えば、ＳＵＳ３０４等のステンレス系の材料により、板厚２００μｍ程度の薄い平板状に形成され、その一端、つまり、基端部にはハブ５４を挿通する円形の透孔５７が形成されている。
【００１８】
サスペンション６０は、板厚２０〜１００μｍの細長い板ばねにより構成され、その基端がスポット溶接あるいは接着によりアーム５８の先端に固定され、アームから延出している。サスペンション６０およびアーム５８は、同一材料で一体に形成してもよい。
【００１９】
第１および第２磁気ヘッド２４ａ、２４ｂは、図示しないほぼ矩形状のスライダとこのスライダに形成された記録再生用のＧＭＲ（ジャイアント磁気抵抗）ヘッドとを有し、サスペンション６０の先端部に形成されたジンバル部に固定されている。ＧＭＲヘッドは、図示しないピン層を備えたヘッド素子である。第１および第２磁気ヘッド２４ａ、２４ｂは、図示しない４つの電極を有している。これらの電極は、正負（＋、−）のリード電極、正負のライト電極で構成されている。各磁気ヘッドはサスペンション６０のばね力により磁気ディスク２０表面に向かって所定のヘッド荷重が印加されている。
【００２０】
図２および図３に示すように、第１および第２磁気ヘッド２４ａ、２４ｂの各々は、中継フレキシブルプリント基板（以下、中継ＦＰＣと称する）５９を介して後述するメインＦＰＣ４１に電気的に接続されている。中継ＦＰＣ５９は、アーム５８およびサスペンション６０の内面に貼り付けられ、サスペンションの先端からアームの基端部まで延びている。中継ＦＰＣ５９は、全体として細長い帯状に形成され、その先端は磁気ヘッドの電極に電気的に接続されている。中継ＦＰＣ５９の他端部は、アーム５８の基端部から一端外側に延出し、接続端部６１を構成している。接続端部６１には、複数の接続パッド６５が形成され接続端部の長手方向に並んでいる。接続端部６１はアーム５８の内面と平行に延びている。
【００２１】
図２ないし図４に示すように、ＨＳＡ２６の支持フレーム６２は、支持フレーム６２は、ハブ５４が挿通される透孔６６が形成された環状の本体６２ａと、本体からアーム５８と反対方向へ延出したフレーム部６２ｂとを有し、合成樹脂等によって一体に成形されている。フレーム部６２ｂには、ＶＣＭ２８の一部を構成するボイスコイル６４が埋め込まれている。
【００２２】
図４に示すように、透孔６６の側方において、本体６２ａの一方の表面には平坦な第１支持面６７ａが形成され、他方の表面には平坦な第２支持面６７ｂが形成されている。第１および第２支持面６７ａ、６７ｂは互いに対向して位置している。第１および第２支持面６７ａ、６７ｂには、位置決め突起６８が一体に形成されている。また、第１支持面６７ａ側において、本体６２ａの表面には、ボイスコイル６４に電気的に接続された一対のコイル接続端子６９が設けられている。
【００２３】
図１、図２、および図４に示すように、基板ユニット３４はＨＳＡ２６に接続され、このＨＳＡとともにヘッドアクチュエータアッセンブリ５０を構成している。基板ユニット３４は、共通のフレキシブルプリント基板により一体に形成された基板本体４０と基板本体から延出した細長い帯状のメインフレキシブルプリント基板（以下、メインＦＰＣと称する）４１とを有している。
【００２４】
基板本体４０の両端部には、それぞれねじを挿通するための透孔４２が形成されている。基板本体４０上には、ヘッドＩＣ４６および図示しない複数のコンデンサ等が実装されている。基板本体４０は、第１シェル１０ａの内面上にねじ止め固定されている。
【００２５】
図５および図６にメインＦＰＣ４１の一部を拡大して示すように、メインＦＰＣには、その長手方向に沿って互いに平行に延びた複数の配線が形成されている。これらの配線は、第１磁気ヘッド２４ａの正負のリード電極に接続される正負の第１リード配線Ｈ０ｒｅａｄ＋、Ｈ０ｒｅａｄ−、第１磁気ヘッド２４ａの正負のライト電極に接続される正負の第１ライト配線Ｈ０ｗｒｉｔｅ＋、Ｈ０ｗｒｉｔｅ−、第２磁気ヘッド２４ｂの正負のリード電極に接続される正負の第２リード配線Ｈ１ｒｅａｄ＋、Ｈ１ｒｅａｄ−、第２磁気ヘッド２４ｂの正負のライト電極に接続される正負の第２ライト配線Ｈ１ｗｒｉｔｅ＋、Ｈ１ｗｒｉｔｅ−を含んでいる。また、メインＦＰＣ４１の配線は、ボイスコイル６４に接続される正負のコイル配線ＶＣＭ＋、ＶＣＭ−、およびグランドに接続されるグランド配線ＧＮＤを有している。
【００２６】
メインＦＰＣ４１において、第１リード配線Ｈ０ｒｅａｄ＋、Ｈ０ｒｅａｄ−、および第２リード配線Ｈ１ｒｅａｄ＋、Ｈ１ｒｅａｄ−は、メインＦＰＣ４１の幅方向一端側に並んで設けられ、リード配線群９０を形成している。２本のコイル配線ＶＣＭ＋、ＶＣＭ−は、メインＦＰＣ４１の幅方向他端側に並んで設けられ、コイル配線群９１を形成している。
【００２７】
第１ライト配線Ｈ１ｗｒｉｔｅ＋、Ｈ１ｗｒｉｔｅ−、および第２ライト配線Ｈ１ｗｒｉｔｅ＋、Ｈ１ｗｒｉｔｅ−は、リード配線群９０とコイル配線群９１との間に、互いに並んで設けられ、ライト配線群９２を形成している。
【００２８】
各ヘッドのリード配線とライト配線が互い違いにではなく、リード配線同士、およびライト配線同士がそれぞれまとまって配置されている。更に、同一磁気ヘッド用のリード配線とライト配線とが隣接しないように配列されている。すなわち、第１リード配線Ｈ０ｒｅａｄ＋、Ｈ０ｒｅａｄ−と第１ライト配線Ｈ０ｗｒｉｔｅ＋、Ｈ０ｗｒｉｔｅ−とは他の配線を間に挟んで並んでいるとともに、第２リード配線Ｈ１ｒｅａｄ＋、Ｈ１ｒｅａｄ−と第２ライト配線Ｈ１ｗｒｉｔｅ＋、Ｈ１ｗｒｉｔｅ−とは他の配線を間に挟んで並んでいる。
【００２９】
グランド配線ＧＮＤは、ライト配線群９２とコイル配線群９１との間に配置されている。また、メインＦＰＣ４１は、リード配線群９０とコイル配線群９１との間、ここでは、グランド配線ＧＮＤとライト配線群９２との間、に設けられた空白部９４、つまり、配線が設けられていない領域を有している。空白部９４は、メインＦＰＣ４１の内の最も幅の細い配線以上の幅に形成されている。
【００３０】
図３、図４および図６に示すように、メインＦＰＣ４１は、その延出端部の一側から延出した接続部７３を一体に備えている。延出端部の外面には、補強板７９が貼付されている。接続部７３は、メインＦＰＣ４１に対して直角に延びた第１接続部７３ａと、第１接続部から基板本体４０側に延出した連結部７３ｃと、連結部からメインＦＰＣの長手方向に沿って基板本体４０側に延出したほぼ矩形状の第２接続部７３ｂと、を有している。
【００３１】
第１接続部７３ａ上には、第１磁気ヘッド２４ａ用の複数、例えば、４つの第１接続パッド８１ａが設けられ、第１接続部の長手方向に並んでいる。４つの第１接続パッド８１ａには、第１リード配線Ｈ０ｒｅａｄ＋、Ｈ０ｒｅａｄ−、第１ライト配線Ｈ０ｗｒｉｔｅ＋、Ｈ０ｗｒｉｔｅ−がそれぞれ接続され、この順番で並んでいる。また、第１接続部７３ａには、第１接続パッド８１ａが並んだ線の延長線上から外れて一対のコイル接続パッド８３が設けられている。コイル接続パッド８３は、第１ライト配線Ｈ０ｗｒｉｔｅ＋、Ｈ０ｗｒｉｔｅ−が接続された第１接続パッド８１を挟んで、第１リード配線Ｈ０ｒｅａｄ＋、Ｈ０ｒｅａｄ−が接続された第１接続パッドと反対側、つまり、連結部７３ｃと反対側に設けられている。一対のコイル接続パッド８３には、コイル配線ＶＣＭ＋、ＶＣＭ−がそれぞれ接続されている。
【００３２】
更に、第１接続パッド８１ａとコイル接続パッド８３との間にはグランドパッド８５ａが設けられている。グランドパッド８５ａには、グランド配線ＧＮＤが接続されている。第１接続部７３ａには位置決め孔８６ａが形成されている。
【００３３】
連結部７３ｃは、第１接続パッド８１ａを挟んでコイル接続パッド８３と反対側に設けられている。第１接続パッド８１ａ、グランドパッド８５ａ、コイル接続パッド８３は、それぞれメインＦＰＣ４１の配線を通して基板本体４０に電気的に接続されている。
【００３４】
第２接続部７３ｂ上には、第２磁気ヘッド２４ｂ用の複数、例えば、４つの第２接続パッド８１ｂが設けられ、第２接続部の長手方向に並んでいる。４つの第２接続パッド８１ｂには、第２リード配線Ｈ１ｒｅａｄ＋、Ｈ１ｒｅａｄ−、第２ライト配線Ｈ１ｗｒｉｔｅ＋、Ｈ１ｗｒｉｔｅ−がそれぞれ接続され、この順番で並んでいる。第２リード配線Ｈ１ｒｅａｄ＋、Ｈ１ｒｅａｄ−、第２ライト配線Ｈ１ｗｒｉｔｅ＋、Ｈ１ｗｒｉｔｅ−は、それぞれ第１接続部７３ａおよび連結部７３ｃを通って第２接続部７３ｂまで延びている。第２接続部７３ｂ上には、位置決め孔８６ｂが形成されている。
【００３５】
上記のように構成された接続部７３において、第１接続部７３ａは、図６に示す一点鎖線Ｂに沿って、メインＦＰＣ４１の延出端部に対し直角に折り曲げられている。また、第２接続部７３ｂは、図６に示す一点鎖線Ｃ１、Ｃ２に沿って連結部７３ｃの両端部を折り曲げることにより、１８０度折り返され、第１接続部７３ａとほぼ平行に対向している。
【００３６】
図２ないし図４に示すように、第１接続部７３ａは、第１接続パッド８１ａと反対側の面が例えば接着剤により支持フレーム６２の第１支持面６７ａに固定されている。この際、第１接続部７３ａは、第１位置決め孔８６ａに支持フレーム６２の位置決め突起６８を挿通することにより、第１支持面６７ａに対し所定位置に位置決めされた状態で固定されている。また、コイル接続パッド８３は、支持フレーム６２に設けられたコイル接続端子６９に、例えば、ハンダ付けされ、ボイスコイル６４に電気的に接続されている。
【００３７】
第２接続部７３ｂは、第２接続パッド８１ｂと反対側の面が例えば接着剤により支持フレーム６２の第２支持面６７ｂに固定されている。この際、第２接続部７３ｂは、第２位置決め孔８６ｂに支持フレーム６２の位置決め突起６８を挿通することにより、第２支持面６７ｂに対し所定位置に位置決めされた状態で固定されている。  
上記のように構成されたＨＳＡ２６の支持フレーム６２、およびＨＧＡ３５ａ、３５ｂは、互いに積層された状態で軸受組立体３６のハブ５４に取り付けられている。すなわち、図２および図３に示すように、ＨＧＡ３５ａのアーム５８は、透孔５７にハブ５４を挿通することによりハブの外周に嵌合され、ハブ５４の軸方向に沿ってフランジ５１上に積層されている。支持フレーム６２は、透孔６６にハブ５４を挿通することにより、ＨＧＡ３５ａのアーム５８上に積層された状態でハブの外周に嵌合されている。ＨＧＡ３５ｂのアーム５８は、透孔５７にハブ５４を挿通することにより、支持フレーム６２上に積層された状態でハブの外周に嵌合されている。
【００３８】
ハブ５４の外周に嵌合された一対のアーム５８、およびこれらのアーム間に位置した支持フレーム６２は、ハブ５４の下端部に嵌合されたワッシャ８９およびハブのねじ部５５に螺合されたナット８８とフランジ５１との間に挟持され、ハブの外周上に固定保持されている。アーム５８および支持フレーム６２は、ハブ５４の円周方向に対して、互いに所定位置に位置決めされている。そして、ＨＧＡ３５ａ、３５ｂはハブ５４から同一方向に延出し互いに隙間を置いて対向している。支持フレーム６２のフレーム部６２ｂは、ＨＧＡ３５ａ、３５ｂと反対方向に延出している。
【００３９】
ＨＧＡ３５ａのアーム５８から外方へ延出した中継ＦＰＣ５９の接続端部６１は、メインＦＰＣ４１の第１接続部７３ａに重なって設けられている。この接続端部６１に設けられた接続パッド６５は、第１接続部７３ａの第１接続パッド８１ａおよびグランドパッド８５ａにそれぞれ半田付けされ、機械的かつ電気的に接続されている。これにより、ＨＧＡ３５ａの第１磁気ヘッド２４ａは、中継ＦＰＣ５９およびメインＦＰＣ４１を介して基板本体４０に電気的に接続されている。
【００４０】
同様に、ＨＧＡ３５ｂのアーム５８から外方へ延出した中継ＦＰＣ５９の接続端部６１は、メインＦＰＣ４１の第２接続部７３ｂに重なって設けられている。この接続端部６１に設けられた接続パッド６５は、第２接続部７３ｂの第２接続パッド８１ｂにそれぞれ半田付けされ、機械的かつ電気的に接続されている。これにより、ＨＧＡ３５ｂの第２磁気ヘッド２４ｂは、中継ＦＰＣ５９およびメインＦＰＣ４１を介して基板本体４０に電気的に接続されている。これにより、ＨＳＡ２６および基板ユニット３４を備えたヘッドアクチュエータアッセンブリが構成されている。
【００４１】
図１からよくわかるように、ＨＳＡ２６は、筐体１０内に配置され、軸受組立体３６が第１シェル１０ａの底壁上に固定されている。また、基板ユニット３４の基板本体４０は第１シェル１０ａの底壁上にねじ止め固定されている。支持フレーム６２に固定されたボイスコイル６４は、第１シェル１０ａに固定されたヨーク６３間に位置し、これのヨークおよびヨークに固定された図示しない磁石とともにＶＣＭ２８を構成している。一対のＨＧＡ３５ａ、３５ｂは、磁気ディスク２０の両面側に位置し、第１おいよび第２磁気ヘッド２４ａ、２４ｂは磁気ディスクを挟んで対向している。ボイスコイル６４に通電することにより、ＨＳＡ２６は、図１に示す退避位置と磁気ディスク２０の表面上に位置する動作位置との間を回動し、第１および第２磁気ヘッド２４ａ、２４ｂは磁気ディスク２０の所望のトラック上に位置決めされる。第１シェル１０ａに固定されたイナーシャラッチ３２は、ＨＤＤが衝撃等の外力を受けた際、ＨＳＡ２６が退避位置から作動位置へ移動することを防止する。
【００４２】
ランプロード機構３０は、第１シェル１０ａの内面に固定され磁気ディスク２０の周縁部に対向したランプ部材７０と、サスペンション６０の先端から延出し係合部材として機能するタブ７２（図２参照）と、を備えている。ＨＳＡ２６が磁気ディスク２０の内周部から磁気ディスク外周の退避位置まで回動すると、タブ７２は、ランプ部材７０のランプ面に係合し、その後、ランプ面の傾斜によって引き上げられ、第１および第２磁気ヘッド２４ａ、２４ｂのアンロード動作を行う。ＨＳＡ２６が退避位置まで回動すると、タブ７２はランプ部材７０のランプ面上に支持され、磁気ヘッド２４は磁気ディスク２０の表面から離間した状態に保持される。
【００４３】
以上のように構成されたヘッドアクチュエータアッセンブリおよびこれを備えたＨＤＤによれば、メインＦＰＣにおいて、４本のリード配線群９０と、２本のコイル配線群９１とがそれぞれひとまとまりになって、メインＦＰＣの幅方向両側の端にそれぞれ設置されて、互いに最も遠い位置に配列されている。そのため、リード配線がコイル配線群からのノイズを拾いにくくし、磁気ヘッドの静電破壊が発生する確率を極限まで低下させることができる。これにより、ＨＤＤの信頼性を向上することが可能となる。
【００４４】
ライト配線群９２とグランド配線ＧＮＤとの間に、他の配線１本分以上の幅をもつ空白部（配線の存在しない領域）９４が設けられている。仮に、コイル配線からの高周波ノイズが、隣り合う配線へ、そのまた隣り合う配線へと次々に伝達されていったとしても、空白部９４を設けることにより、高周波ノイズの伝達をこの空白部で止めることができる。これにより、リード配線群までノイズが到達することを防ぐことができる。
【００４５】
磁気ヘッドのリード素子としてＧＭＲヘッドやＴＭＲ（トンネル磁気抵抗）ヘッドなど、素子内にいわゆるピン層を具備するヘッド素子を採用している。これらのヘッドは高い記録密度を実現する上で必要不可欠であるが、定性的に静電破壊に弱いという短所を持ち合わせている。従って、上記のような、静電破壊が発生し難い配線配列を、これらの素子と組み合わせると非常に有効となる。
【００４６】
リード配線やライト配線がそれぞれまとまって配置されているため、同一ヘッドのリード配線とライト配線が隣接して配置されないようになっている。そのため、磁気ヘッドのライト動作の直後にリード動作が行われた場合でも、ライト配線の残留電流などが同一ヘッドのリード配線にノイズとして及ぼす影響を低減でき、より品質の良いリード信号を得ることができる。
【００４７】
また、本実施形態のように、小型のＨＤＤで磁気ディスク２０に対して２つの磁気ヘッド２４を備えている場合、メインＦＰＣ４１の第１接続部７３ａおよび第２接続部７３ｂを支持フレーム６２の表面および裏面、つまり、第１支持面６７ａおよび第２支持面６７ｂの２面に固定し、それぞれ中継ＦＰＣ５９の接続端部６１と固定する構成とすることにより、接続パッドの設置面積を十分に確保することができるとともに、接続作業、磁気ヘッドの個別修理を効率良く行うことが可能となる。
【００４８】
メインＦＰＣ４１の第１接続部７３ａにおいて、コイル接続パッド８３は第１接続パッド８１ａを挟んで連結部７３ｃの反対側、つまり、ボイスコイル６４側に設けられているため、メインＦＰＣ４１の配線パターンを短くし、かつ、各パッドを大きく効率的にとることが可能となる。これにより、接続部の接続時における位置合わせ等を容易に行うことができる。
【００４９】
メインＦＰＣ４１の接続部７３は、メインＦＰＣの先端部一側縁から延出しているとともに、接続部７３の第１接続部７３ａおよび第２接続部７３ｂは、メインＦＰＣの長手方向に連続して延びている。そして、第２接続部７３ｂは連結部７３ｃの位置で１８０度折り返すことにより、第１接続部７３ａと隙間をおいて対向している。このような構成の場合、第１および第２接続部７３ａ、７３ｂを、メインＦＰＣ４１の幅よりも狭い間隔を持って対向配置することができ、支持フレーム６２の薄型化、ＨＳＡの小型化に対応することができる。
【００５０】
以上のことから、ヘッドの静電破壊の発生を抑制し信頼性の向上したヘッドアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置が得られる。
【００５１】
次に、この発明の第２の実施形態に係るヘッドアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えたＨＤＤについて説明する。  
第２の実施形態によれば、ＨＤＤは、磁気ディスクと、２つの磁気ヘッドを有し、前述した第１の実施形態と同様に構成されている。第２の実施形態において、各ＨＳＡの磁気ヘッドは、スライダ内に配設された図示しないヒータを備え、このヒータにより、スライダのヘッド部分を熱膨張させることにより磁気ヘッドの浮上高さを制御可能に構成されている。
【００５２】
図７および図８に示すように、基板ユニットのメインＦＰＣ４１は、前述した複数の配線に加えて、第１および第２磁気ヘッドのヒータに通電するための、第１ヒータ配線Ｈ０ｈｅａｔｅｒおよび第２ヒータ配線Ｈ１ｈｅａｔｅｒを有している。すなわち、メインＦＰＣ４１は、幅方向の一端側にまとめて配列されたリード配線群９０、幅方向の他端側に設けられたコイル配線群９１、これらリード配線群とコイル配線群との間にまとめて配列されたライト配線群９２を有している。２本のヒータ配線Ｈ０ｈｅａｔｅｒ、Ｈ１ｈｅａｔｅｒからなるヒータ配線群９５は、グランド配線ＧＮＤ以外の配線を間に挟むことなく、コイル配線群９１に隣接した位置、すなわち、リード配線群９０から最も遠い位置に、にまとまって配置されている。
【００５３】
メインＦＰＣ４１の第１接続部７３ａには、第１磁気ヘッド用の４つの第１接続パッド８１ａに加えて、グランドパッド８５ａおよび第１ヒータ接続パッド９６ａが設けられている。グランドパッド８５ａおよび第１ヒータ接続パッド９６ａは、第１接続パッド群とコイル接続パッド８３との間に設けられている。
【００５４】
また、第２接続部７３ｂには、第２磁気ヘッド用の４つの第１接続パッド８１ｂに加えて、グランドパッド８５ｂおよび第２ヒータ接続パッド９６ｂが設けられている。グランドパッド８５ａおよび第１ヒータ接続パッド９６ａは、第２接続パッド群を間に挟んで、連結部７３ｃと反対側に設けられている。
【００５５】
２本のヒータ配線Ｈ０ｈｅａｔｅｒ、Ｈ１ｈｅａｔｅｒは、それぞれ第１ヒータ接続パッド９６ａ、第２ヒータ接続パッド９６ｂに接続されている。これらのヒータ配線は、コイル配線ＶＣＭ＋、ＶＣＭ−ほどではないが、静電破壊を引き起こす高周波ノイズの発生源となり得る。そのため、リード配線群９０から最も遠い位置から、静電破壊発生の危険性の高い配線群を順番に配置して行くことで、静電破壊発生の危険性を極小化することができる。
【００５６】
第２の実施形態において、メインＦＰＣ４１は、２本のグランド配線ＧＮＤを有している。ヒータ用に設けられた１本のグランド配線ＧＮＤはヒータ配線群９５とライト配線群９２との間に配置されている。もう１本のグランド配線ＧＮＤおよび空白部９４は、コイル配線群９１とヒータ配線群９５との間に設けられている。リード配線群９０とコイル配線群９１との間に存在する配線、つまり、グランド配線ＧＮＤが増えることにより、静電破壊の発生リスクをより低減することができる。
【００５７】
２本のグランド配線の内、コイル配線群９１に相対的に近いグランド配線は、途中で途絶え、接続パッドには接続されていない。もう１本の、相対的にコイル配線群９１から遠いほうのグランド配線ＧＮＤは、グランドパッド８５ａ、８５ｂに接続され、磁気ヘッドのヒータのリターンパスとして使用している。仮に、２本のグランド配線を共通化して１本とした場合、高周波ノイズに汚染されたグランド線がコイル配線群９１のすぐ横を通り、そのままヒータのリターンパスとしてヘッド素子近傍まで到達する。そのため、静電破壊の発生リスクが拡大する。
【００５８】
これに対して、第２の実施形態によれば、グランド配線を２本に分割し、コイル配線群９１に汚染されていないクリーンな方のグランド配線ＧＮＤをヒータ用にグランド配線として結線することで、これを回避することができる。  
第２の実施形態において、ＨＤＤおよびヘッドアクチュエータアッセンブリの他の構成は前述した第１の実施形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。第２の実施形態においても、前述した第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００５９】
本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。  
例えば、磁気ディスクは、１．３インチに限らず、他の大きさの磁気ディスクとしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】図１は、この発明の第１の実施形態に係るＨＤＤを示す斜視図。
【図２】図２は、前記ＨＤＤのヘッドアクチュエータアッセンブリを示す斜視図。
【図３】図３は、ヘッドサスペンションアッセンブリを示す分解斜視図。
【図４】図４は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリの支持フレームおよび基板ユニットを示す斜視図
【図５】図５は、前記基板ユニットのメインＦＰＣの内、図４にＡで示しめされた部分を拡大して示す図。
【図６】図６は、前記メインＦＰＣの接続部を拡大して示す平面図。
【図７】図７は、この発明の第２の実施形態に係るＨＤＤのメインＦＰＣの一部を拡大して示す図。
【図８】図８は、前記第２の実施形態において、前記メインＦＰＣの接続部を拡大して示す平面図。
【符号の説明】
【００６１】
１０…筐体、１０ａ…第１シェル、１０ｂ…第２シェル、２０…磁気ディスク、
２２…スピンドルモータ、２４ａ…第１磁気ヘッド、２４ｂ…第２磁気ヘッド、
２６…ヘッドサスペンションアッセンブリ（ＨＳＡ）、２８…ＶＣＭ、
３４…基板ユニット、３５ａ、３５ｂ…ヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＳＧ）
４０…基板本体、４１…メインＦＰＣ、５０…ヘッドアクチュエータアッセンブリ、
５８…アーム、５９…中継ＦＰＣ、６０…サスペンション、６１…接続端部、
６２…支持フレーム、６４…ボイスコイル、６５…接続パッド、
７３ａ…第１接続端部、７３ｂ…第２接続端部、７３ｃ…連結部、
８１ａ…第１接続パッド、  ８１ｂ…第２接続パッド、８３…コイル接続パッド、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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