(57)【要約】 【課題】  基板がチャンバ内に輸送されるプロセス中に汚染されないマスクが設置された輸送装置を提供する。【解決手段】  蒸着プロセス中に基板を輸送する輸送システムであって、前記基板を保持するロボット、および前記ロボットに設置され、前記基板が前記ロボットによって輸送される時、前記マスクが前記基板を覆うマスクを含む輸送システム。【選択図】      図４
2008013850.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
蒸着プロセス中に基板を輸送する輸送システムであって、
前記基板を保持するロボット、および
前記ロボットに設置されるマスクであって、前記基板が前記ロボットによって輸送される時、前記基板を覆う前記マスクを含む輸送システム。
【請求項２】
前記ロボットは、前記基板を保持するフォークを有し、前記マスクは、前記フォークの上に設置される請求項１に記載の輸送システム。
【請求項３】
前記マスクは、前記基板の下方に設置される請求項２に記載の輸送システム。
【請求項４】
前記マスクは、前記基板と前記フォークの間に設置され、前記基板は、前記マスクの上に設置される請求項３に記載の輸送システム。
【請求項５】
前記マスクは、前記基板が受けられる凹陥部を有する請求項４に記載の輸送システム。
【請求項６】
チャンバ、
前記チャンバに設置される放射源、
前記チャンバの中に前記基板を保持するロボット、および
前記ロボットに設置され、前記基板と前記放射源の間に設置され、前記基板が前記ロボットによって輸送される時、前記マスクが前記基板を覆うマスクを含む基板の蒸着装置。
【請求項７】
前記ロボットは、前記基板を保持するフォークを有し、前記マスクは、前記フォークの上に設置される請求項６に記載の蒸着装置。
【請求項８】
前記放射源は、前記チャンバの底部に設置され、前記マスクは、前記基板の下方に位置される請求項７に記載の蒸着装置。
【請求項９】
前記マスクは、前記基板と前記フォークの間に設置され、前記基板は、前記マスクの上に設置される請求項８に記載の蒸着装置。
【請求項１０】
前記マスクは、前記基板が受けられる凹陥部を有する請求項９に記載の蒸着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蒸着装置の輸送システムに関し、特に、蒸着プロセス中の汚染から基板を保護する輸送システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１に示すように、従来の蒸着装置は、チャンバ１０、放射源２０と、ロボットを含む。
【０００３】
チャンバ１０は、空間を密閉し、真空ポンプによって望ましい圧力に気体を抜かれることができる。
【０００４】
放射源２０は、蒸着材料が設置されているチャンバ１０の底部に設置される。蒸着材料は、有機（低分子または高分子）、または無機（金属、セラミック、または半導体）であることができる。加熱器（図示しない）は、放射源２０に設置される。蒸着材料の自由分子、または蒸気は、発生された熱により、放射源２０からチャンバ１０に放射される。基板Ｓが例えば、放射源２０の真上などの適当な位置に設置された時、蒸着材料は、基板Ｓの上に蒸着して既定の厚さの層を形成し、望ましい界面特性を有する基板Ｓを提供する。
【０００５】
基板Ｓをチャンバ１０の中に輸送するロボット３０は、図２Ａと２Ｂに示すように、ベース３１、２つのアーム３２と３３と、フォーク３４を含む。ベース３１は、固定されている。アーム３２と３３は、ベース３１にスライド可能に接合され、チャンバ１０に向いて延伸する。フォーク３４は、基板Ｓを保持する。図２Ａは、アーム３２と３３が引っ込められたロボット３０を表している。図２Ｂは、アーム３２と３３が延伸されたロボット３０を表している。図３Ａと３Ｂに示すフォーク３４は、Ｕ型である。複数の突出３５は、基板Ｓを支持している表面の上のフォーク３４上に形成される。基板Ｓは、フレームＦの中に収められている。
【０００６】
図１を再度参照下さい。基板Ｓがロボット３０によって輸送された時、マスクＭ１とＭ２は、基板Ｓが適当な位置に届くまで放射源２０を覆う。それによって基板Ｓは、層の不均一な厚さの原因となる蒸着材料による汚染から保護される。
【０００７】
放射源２０が温度と放射率を得るために持続的に加熱される時、蒸着材料は、放射源２０から連続的に放射される。基板Ｓがチャンバ１０に輸送される時、マスクＭ１とＭ２は、基板Ｓが望ましい位置に届くまで放射源２０を覆い、基板Ｓを蒸着材料による汚染から保護する。
【０００８】
しかし、自由分子は、マスクＭ１とＭ２を回避することができ、輸送中、フォーク３４を通過して基板の上に蒸着する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
よって、本発明の目的は、基板がチャンバ内に輸送されるプロセス中に汚染されないマスクが設置された輸送装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の蒸着装置の輸送システムの実施例は、基板を保持するロボットとロボットに設置されたマスクを含む。基板がロボットによって輸送される時、マスクは基板を覆い、汚染を防ぐ。
【００１１】
マスクは基板の下方、特に、基板とフォークの間に設置される。基板はマスクの上に設置される。マスクは、基板が設置される凹陥部を有する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の蒸着装置とその輸送システムによれば、基板が輸送される時、ロボットのマスクは、汚染と不適切な蒸着から基板を保護する。よって、厚さの均一性と蒸着層のための精度を高め、界面特性を安定させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明についての目的、特徴、長所が一層明確に理解されるよう、以下に実施形態を例示し、図面を参照にしながら、詳細に説明する。
【実施例】
【００１４】
図４に示すように、本発明の蒸着の実施例は、チャンバ１００、放射源２００と、輸送システム２５０を含む。輸送システム２５０は、ロボット３００とマスク４００を含む。
【００１５】
チャンバ１００は、密閉された空間であり、真空ポンプ（図示しない）によって望ましい圧力に気体が抜かれる。放射源２００は、チャンバ１００の底部に設置される。蒸着材料は、放射源２００に設置される。蒸着材料は、例えば、低分子と高分子の有機、または例えば、金属、セラミック、または半導体の無機であることができる。加熱器（図示しない）は、放射源２００に設置される。蒸着材料の自由分子、または蒸気は、発生された熱により、放射源２００からチャンバ１００に放射される。基板Ｓが例えば、放射源２００の真上など、適当な位置に設置された時、蒸着材料は、基板Ｓの上に蒸着し、既定の厚さの層を形成し、望ましい界面特性を提供する。
【００１６】
基板Ｓがチャンバ１００に輸送される時、マスクＭ１とＭ２は、基板Ｓが既定の位置に届くまで放射源２００を覆い、基板Ｓを蒸着材料による汚染から保護する。
【００１７】
基板Ｓをチャンバ１００の中に輸送するロボット３００は、ベース３０１、アーム３０２と３０３と、フォーク３０４を含む。ベース３０１は、固定されている。アーム３０２と３０３は、ベース３０１にスライド可能に接合され、チャンバ１００に向いて延伸することができる。フォーク３０４は、Ｕ型である。ロボット３００は、基板を輸送、回転（ｒｏｌｌ）、または位置合わせする。マスク４００は、フォーク３０４に設置される。基板Ｓは、フレームＦに収められ、マスク４００に設置される。フレームＦは、省くことができる。
【００１８】
図５を参照下さい。マスク４００は、長方形で凹陥部４２０を有する。図６は、基板ＳとフレームＦを保持しているマスク４００の断面図である。基板ＳとフレームＦは、凹陥部４２０内に受けられる。基板Ｓがマスクによって保持され、チャンバ１００の中に輸送された時、基板Ｓの蒸着面は、蒸着材料がその上に蒸着されないように凹陥部４２０によって覆われる。
【００１９】
基板Ｓが輸送される時、ロボット３００のマスク４００は、汚染と不適切な蒸着から基板Ｓを保護する。これは厚さの均一性と蒸着層のための精度を高め、界面特性を安定させる。
【００２０】
輸送システム２５０は、基板の蒸着面が放射源に面した時、例えば、ＬＣＤ、ＯＬＥＤ、ＰＤＰ、ＦＥＤと、ＳＥＤなどのフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の製造中に用いられることができる。
【００２１】
本発明の輸送システムは、例えば、スパッタリング、熱蒸発などの物理蒸着（ＰＶＤ）プロセスと、例えば、ＰＥＣＶＤ、ＶＵＶＣＶＤ、ＭＯＣＶＤ、ＡＬＣＶＤ、ＬＰＣＶＤと熱化学蒸着などの化学蒸着（ＣＶＤ）プロセスにも用いられることができる。
【００２２】
以上、本発明の好適な実施例を例示したが、これは本発明を限定するものではなく、本発明の精神及び範囲を逸脱しない限りにおいては、当業者であれば行い得る少々の変更や修飾を付加することは可能である。従って、本発明が保護を請求する範囲は、特許請求の範囲を基準とする。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】従来の蒸着装置の概略図である。
【図２Ａ】図１のロボットの概略図であり、図２Ａは、ロボットのアームが引っ込められており、図２Ｂは、ロボットのアームが延伸されている。
【図２Ｂ】図１のロボットの概略図であり、図２Ａは、ロボットのアームが引っ込められており、図２Ｂは、ロボットのアームが延伸されている。
【図３Ａ】図２Ａと２Ｂのロボットのフォークの概略図である。
【図３Ｂ】基板を保持している図３Ａのフォークを表す概略図である。
【図４】本発明の蒸着装置の概略図である。
【図５】ロボットを保持したマスクを表す概略図である。
【図６】基板とフレームを保持しているマスクの断面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１０、１００  チャンバ  
２、２００  放射源
３、３００  ロボット
３１、３０１  ベース
３２、３３、３０２、３０３  アーム
３４、３０４  フォーク
３５  突出
４００  マスク
４２０  凹陥部
Ｆ  フレーム
Ｍ１、Ｍ２  マスク
Ｓ  基板
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
2008013850.tif 000008
【図５】
2008013850.tif 000009
【図６】
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