(57)【要約】      （修正有）【課題】隔壁のチッピングを起こしそうな隔壁強度を予め知ることを目的とする。【解決手段】表面に隔壁が形成された基板およびガラス板を重ねて試験片とし、弾性挟持手段を用いて該試験片の両端を挟持し、該弾性挟持手段による挟持部分のみで該試験片を支持した状態で、該試験片上に衝撃緩和材を重ね、該衝撃緩和材上に、剛球を落下させた後に、隔壁の欠け数を評価することを特徴とするディスプレイ用基板の評価方法である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に隔壁が形成された基板およびガラス板を重ねて試験片とし、弾性挟持手段を用いて該試験片の両端を挟持し、該弾性挟持手段による挟持部分のみで該試験片を支持した状態で、該試験片上に衝撃緩和材を重ね、該衝撃緩和材上に、剛球を落下させた後に、隔壁欠けの発生数を評価することを特徴とするディスプレイ用基板の評価方法。
【請求項２】
前記弾性挟持手段が、円筒状の弾性体に長手方向に切り欠きを設けたものであり、該挟持手段で挟持した前記試験片を支持台上に載置した状態で剛球を落下させる請求項１に記載のディスプレイ用基板の評価方法。
【請求項３】
前記ガラス板の前記表面に隔壁が形成された基板と重ねる面の算術平均粗さが０．２〜３．０μｍである請求項１または２記載のディスプレイ用基板の評価方法。
【請求項４】
前記剛球の落下により与える衝撃エネルギーが０．２〜０．７Ｊである請求項１〜３のいずれかに記載のディスプレイ用基板の評価方法。
【請求項５】
前記衝撃緩和材のデュロメータ硬さがＤ２０〜Ｄ９０である請求項１〜４のいずれか記載のディスプレイ用基板の評価方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はディスプレイ用基板の評価方法に関する。特に隔壁が形成されているプラズマディスプレイ用基板のチッピング評価方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、プラズマアドレス液晶ディスプレイ（ＰＡＬＣ）、電子放出素子（ＦＥＤ）蛍光表示管（ＶＦＤ）などのディスプレイは、ガラス基板上に隔壁を設けたディスプレイ用基板を有する。これらのうち、ＰＤＰは前面ガラス基板と背面ガラス基板との間に設けられた隔壁で仕切られた放電空間内で対向するアノード電極およびカソード電極間にプラズマ放電を生じさせ、この空間内に封入されているガスから発生する紫外線を放電空間内に塗布された蛍光体に当てることで表示を行う。
【０００３】
近年、回路材料やディスプレイにおいて高精細化が進んでおり、隔壁幅はより細く作製する必要がある。隔壁の細幅化は隔壁強度の低下につながり、隔壁の頂部欠け（以下、チッピングという）による問題が多発するようになってきている。
【０００４】
現在、ＰＤＰの製造、検査工程において、運送中の隔壁のチッピングによる不灯等の不良を防ぐために、品質保証のため落下試験を行っている。これは背面板と前面板を封着、排気後、希ガスをいれたプラズマディスプレイパネルを発砲スチロールを介してケースに入れ、ケースごと落下させ、その際パネルにかかった加速度を計測し、加速度と点灯時の不灯数を評価する方法をとっている。規定加速度で不灯のおこらないことで輸送中の品質保証をしているものである。不灯はチッピングが起因していることが殆どであるが、その評価方法として、パネルの表示不灯としてしか評価できないため、多くの時間と労力を必要としていた。このため、封着前に衝撃に耐えうる隔壁強度の評価が必要であった。
【０００５】
隔壁形成後の検査工程で確実に隔壁クラックが検出できるようにしたプラズマディスプレイパネルの製造方法として、プラズマディスプレイパネルの一方の基板上に隔壁を形成した後で、一方の基板と他方の基板とを貼り合わせる前に、他方の基板に代わるダミーガラス基板を一方の基板上に重ね合わせてから、当該ダミーガラス基板を介して一方の基板上の隔壁を押圧しさらに衝撃を与えて隔壁クラックを進行させる隔壁クラックのスクリーニング工程を行う方法（例えば、特許文献１参照）や、ＰＤＰにセラミックボールを落下させ、不灯セルや異常点灯セルの発生を評価する方法（例えば、特許文献２参照）があるが、いずれも実際のパネル封着後の隔壁頂部にかかる圧力を模擬的に表現しておらず、パネル封着前の隔壁強度の評価と封着後のパネル表示不灯評価とが明確に対応していなかった。また、実際に使用する大きさのパネルを作成して評価することになるため、１回の評価を行うのに時間と手間がかかるという問題があった。
【０００６】
また、基板上に隔壁が形成されたディスプレイ用部材の隔壁強度を隔壁に頂部が円形で、直径が隔壁頂部幅よりも長い平型圧子を押し込むことにより測定するディスプレイ用部材の評価方法が提案されているが（例えば、特許文献３参照）、これらの方法では隔壁の欠けが発生する数が少ない。そのために隔壁強度の評価を、簡単に、かつ正確に行うことができ、チッピングが発生しない隔壁を形成するための好ましい材料や製造条件を簡単に決定できる試験方法が望まれていた。
【特許文献１】特開２００６−１４００５８号公報（請求項９）
【特許文献２】特開２００６−０１２４３６号公報（第００９１段落）
【特許文献３】特開２００６−０５３０２２号公報（請求項１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明は、上記従来の問題点に鑑み、ディスプレイ用基板に設けられた隔壁の強度を簡単に、かつ正確に評価する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のディスプレイ用基板の評価方法は、表面に隔壁が形成された基板およびガラス板を重ねて試験片とし、弾性挟持手段を用いて該試験片の両端を挟持し、該弾性挟持手段による挟持部分のみで該試験片を支持した状態で、該試験片上に衝撃緩和材を重ね、該衝撃緩和材上に、剛球を落下させた後に、隔壁欠けの発生数を評価することを特徴とするディスプレイ用基板の評価方法である。
【０００９】
前記弾性挟持手段は、円筒状の弾性体に長手方向に切り欠きを設けたものであり、該弾性挟持手段で挟持した前記試験片を支持台上に載置した状態で剛球を落下させることが好ましい。
【００１０】
前記ガラス板の前記表面に隔壁が形成された基板と重ねる面の算術平均粗さが０．２〜３．０μｍであることが好ましい。
【００１１】
前記剛球の落下により与える衝撃エネルギーが０．２〜０．７Ｊであることが好ましい。
【００１２】
さらに、前記衝撃緩和材のデュロメータ硬さがＤ２０〜Ｄ９０であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ディスプレイ用基板に設けられた隔壁の強度を簡単に、かつ正確に評価することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明のディスプレイ用基板の評価方法は、表面に隔壁が形成された基板およびガラス板を重ねて試験片とし、弾性挟持手段を用いて該試験片の両端を挟持し、該断線挟持手段による挟持部分のみで該試験片を支持した状態で、該試験片上に衝撃緩和材を重ね、該衝撃緩和材上に、剛球を落下させた後に、隔壁欠けの発生数を評価することを特徴とする。
【００１５】
隔壁が形成された基板およびガラス板を重ねて試験片とすることによって、ディスプレイを作成することなく簡単に評価を行うことができる。
【００１６】
また、平板上に載置した状態で剛球落下等の衝撃を与えた場合、基板が反らず、隔壁頂部と、重ねたガラス板表面との間でずれが発生しないため、チッピングが発生しにくい。そのため、隔壁強度の評価を正確に行うことが困難であった。本発明においては、弾性挟持手段を用いて該試験片の両端を挟持し、弾性挟持手段による挟持部分のみで試験片を支持した状態、すなわち中央部を浮かせた状態で衝撃を与えることによって、隔壁頂部と、重ねたガラス板との間でずれを生じさせ、多数のチッピングを発生させることに特徴がある。ここで、弾性挟持手段を用いず、両端のみ支持体で支持した場合や、弾性挟持手段以外の方法、例えばねじ止めなどをして挟持した場合は、上述のようなずれは発生せずチッピングが発生しにくいだけではなく、衝撃により基板が割れてしまいやすいという問題がある。
【００１７】
さらに、試験片上に衝撃緩和材を重ね、該衝撃緩和材上に、剛球を落下させることによって、基板の割れを起こさずにチッピングを発生させるという効果がある。
このように、本発明によれば、小さなサンプルであってもチッピングを多数発生させることができる。本発明の評価方法による結果は、実際にディスプレイを作成した場合のチッピングによる点灯不良の評価結果とよく対応するため、本発明によれば、隔壁の強度、すなわちチッピングの発生しやすさを簡単に、かつ正確に評価することができる。
【００１８】
以下、本発明のディスプレイ用基板の評価方法の好ましい実施方法について、図を用いて説明する。
図１は、本発明のディスプレイ用基板の評価方法を模式的に示した斜視図である。表面に隔壁が形成された基板３およびガラス板５を重ねて試験片とし、弾性挟持手段６を用いて該試験片の両端を挟持し、該弾性挟持手段６による挟持部分のみで該試験片を支持した状態で、該試験片上に衝撃緩和材４を重ね、該衝撃緩和材４上に剛球１を落下させ、隔壁のチッピング数を評価する。剛球１を落下させ際は、図１のように円筒状のガイド２を通じて落下させることが、衝撃を与える位置を制御できるために好ましい。
図２は本発明の評価方法を行うために用いるチッピング試験評価冶具の平面図、図３は本発明の評価方法を行うために用いるチッピング試験評価冶具の側面図である。このチッピング試験評価冶具１９は水平基準器９と、３本の支持棒７と、３個のアライメントネジ８と、抑え金具１２と、置き台１１と、高さ調節ネジ１３と、円柱の筒のガイド２で構成されている。
高さ調節ネジ１３と水平基準器９とは、置き台１１を水平に調節する機能がある。またアライメントネジ８と、抑え金具１２と、円柱の筒ガイド２とで剛球の落下位置を調整する機能がある。また、抑え金具１２には正三角形の中点にタップが切られている。
剛球をガイドする円柱の筒ガイド２は、剛球の自由落下を妨げないような材料であり、適切な直径を有するものを用いることができる。円柱の円筒ガイド２を使用すると、剛球１を表面に隔壁が形成された基板３に対して鉛直に衝突させることができる。円柱の円筒ガイド２の材質は、プラスチック、金属等が良い。プラスチックは、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂、ノリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ＰＥＴ樹脂等のエンジニアリング樹脂をガラスファイバーで補強したもの、塩化ビニル樹脂等が好ましい金属材料としては、ＳＵＳ４３０、ＳＵＳ３０４、アルミニウム、ジュラルミン等が好ましい。
剛球１の材質は、ＳＵＳ４３０、ＳＵＳ３０４等が良い。これらの材質の剛球を使用することで長期に安定した試験が実施できる。
衝撃緩和材４は、ＪＩＳ  Ｋ６２５３に規定されているデュロメータ硬さがＤ２０〜Ｄ９０のシート状のものが好ましい。デュロメータ硬さがＤ２０未満だとチッピングの発生数が少なくなり、Ｄ９０より大きいと基板が割れてしまう場合がある。材質は、ポリウレタンゴム、発泡スチロール、ウレタンゲル、ポリエチレン発泡体、等が好ましく、市販の制震ゴム（例えばWAKI sangyo社製ゴムシート）等を用いることができる。
【００１９】
衝撃緩和材４の厚みは１〜７ｍｍの範囲が好ましい。１ｍｍ以下だと落下球の衝撃が局所的に伝わりやすく、基板が破壊されてしまう場合がある。７ｍｍ以上であると、衝撃を緩和しすぎてしまい、チッピングの発生数が少なくなりすぎる場合がある。
【００２０】
弾性挟持手段６は、上述のように円筒状の弾性体に長手方向に切り欠きを設けたものが好ましい。弾性体の種類としては、ポリウレタンゴム、ポリウレタンのスポンジ等が好ましい。
まず図２，３に示されるような保持棒付きのチッピング評価冶具１９の水平水準器９を見ながら、３点の調節ネジ１３を調節しながら置き台１１の水平を確保する。
次に、図６に示すようなアライメントマークを付した透明なアライメントシートを、マーカーを設けた衝撃緩和材４の上に置く。また、表面に隔壁が形成された基板にも十字の印をつけておき、アライメントシートのセンターと一致させておくことが好ましく、このようにすることで衝撃を与える位置を正確に制御することができる。
【００２１】
次に上面から順に衝撃緩和材４、表面に隔壁が形成された基板３、ガラス板５をこの順に重ねて試験片とし、これを弾性挟持手段６で挟持する。ガラス板の表面に隔壁が形成された基板３と重ねる面の算術平均表面粗さは０．２〜３．０μｍであることが好ましい。算術平均表面粗さは０．２未満だとチッピングの発生数が少なくなり、３．０μｍより大きいとチッピングの発生数が多くなりすぎたり、基板が割れる等の問題が発生するる場合がある。
次に、前記のセット品をチッピング評価冶具１９の置き台１１の上に置く。
チッピング評価冶具１９の、抑え金具１２には正三角形の中点にタップが切られており、そのタップに勘合したアライメントネジ８を調節することにより、図７で示すように、円筒状のガイド２を上方から見て、アライメントシートのアライメントマークの位置を円筒の中心とそろえることによってアライメントを行う。
以上の操作でチッピング試験評価冶具１９の水平方向と鉛直方向とサンプルのアライメントが完了する。この後アライメントシートを除去する。
次に必要なエネルギーに応じた剛球１を用意する。そして前記の剛球１を、所定の位置から、垂直落下させた後に、隔壁欠け（チッピング）の発生数を評価する。
剛球の落下による衝撃エネルギーは０．２〜０．７Ｊが好ましい。衝撃エネルギーが０．２Ｊ未満だとチッピングの発生数が少なくなり、０．７Ｊより大きいとチッピングの発生数が多くなりすぎたり、基板が割れる等の問題が発生するる場合がある。
チッピングの発生数の評価方法は、顕微鏡（例えばキーエンス社製の光学顕微鏡や日立製作所製電子顕微鏡）を用いて、観察倍率２８０倍〜８４０倍で観察する。隔壁に生じているチッピングを単位面積（１ｃｍ２）内にチッピングが生じていれば、その数を１と数える。図４に、チッピング発生部分の電子顕微鏡写真を、図５に、チッピング発生部分の光学顕微鏡写真を示す。
【００２２】
また、本発明は、剛球１を垂直落下させた時に、弾性挟持手段の弾性を利用して、ガラス基板全体を歪ませることにより、隔壁頂部とガラス板の間にずれを発生させ、チッピング数を増加させる効果がある。
また、剛球の落下による衝撃エネルギーは、上述の通り０．２Ｊ〜０．７Ｊであることが好ましいが、この観点から、剛球１の質量は０．１Ｋｇ〜０．３６Ｋｇ、試験の高さｈは０．２ｍ〜０．６ｍが良い。剛球１および円筒状のガイド２は上記質量、高さを有するものが好ましい。
剛球の落下による衝撃によって、隔壁頂部とガラス板に１０−７ｍ以上１０−５ｍ以下のずれが生じるようにすることで、特にチッピング数が多くなり、隔壁の強度を正確に評価することができる。
１０−５ｍよりも大きいと隔壁全体が崩壊するという不都合が生じる場合があり、１０−７ｍ未満であるとチッピングの発生数が極端に少なくなる場合があるからである。
隔壁のチッピングの評価は、試験片のサイズに応じて定められた５定点に対し、それぞれ剛球を２回程度落下させることが好ましい。
【実施例】
【００２３】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
【００２４】
（試験片Ａ）
ガラス基板は３１６×２４０×１．８ｍｍのＰＤ−２００（旭硝子（株）製）を使用した。次に、酸化ビスマスを７５重量％含有する低融点ガラスの粉末を６０重量％、平均粒子径０．３μｍの酸化チタン粉末を１０重量％、エチルセルロース１５重量％、テルピネオール１５重量％を混練して得られたガラスペーストをスクリーン印刷により、２０μｍの厚みで塗布した後に、５９０℃１５分間の焼成を行って誘電体層を形成した。
【００２５】
誘電体層上に、感光性ペーストを塗布した。感光性ペーストはガラス粉末と感光性成分を含む有機成分から構成され、ガラス粉末としては、酸化リチウム１０重量％、酸化珪素２５重量％、酸化硼素３０重量％、酸化亜鉛１５重量％、酸化アルミニウム５重量％、酸化カルシウム１５重量％からなる組成のガラスを粉砕した最大粒子径が１８．５μｍ未満のガラス粉末を用いた。感光性成分を含む有機成分としては、カルボキシル基を含有するアクリルポリマー３０重量％、トリメチロールプロパントリアクリレート３０重量％、光重合開始剤である“イルガキュア３６９”（チバガイギー社製）１０重量％、γ−ブチロラクトン３０重量％からなるものを用いた。
【００２６】
感光性ペーストは、これらのガラス粉末と感光性成分を含む有機成分をそれぞれ７０：３０の重量比率で混合した後に、ロールミルで混練して作製した。
【００２７】
次にこの感光性ペーストをダイコーターを用いて塗布幅が１９６ｍｍ、厚み２６０μｍになるように塗布した。乾燥は、クリーンオーブン（ヤマト科学社製）で行った。乾燥後、ピッチ６７５μｍ、幅５０μｍ、長さ２３９ｍｍのストライプ状パターンが配設されたフォトマスクを準備し、ステッパー露光機（キャノン社製）を用いて、露光照度２０ｍＷ／ｃｍ２、露光時間２０秒、フォトマスクと基板上の塗布膜間距離（ギャップ量）を１５０μｍで、基板とフォトマスクの位置を露光動作を実施した。
【００２８】
そして、再び感光性ペーストをダイコーターを用いて塗布幅が１９６ｍｍ、厚み４０μｍになるように塗布した。乾燥は、クリーンオーブン（ヤマト科学社製）で行った。
【００２９】
ピッチ３００μｍ、幅５０μｍ、長さ３２５ｍｍのストライプ状パターンが配設されたフォトマスクを準備し、ステッパー露光機（キャノン社製）を用いて、露光照度２０ｍＷ／ｃｍ２、露光時間２０秒、フォトマスクと基板上の塗布膜間距離（ギャップ量）を１５０μｍで、基板とフォトマスクの位置を露光動作を実施した。露光後、０．５重量％のエタノールアミン水溶液中で現像し、さらに、５８５℃で１５分間焼成することにより、表面に井桁状のパターンの隔壁を有する基板を得た。それを１３０×５０×１．８ｍｍのサイズにガラス切りを用いて割段することで試験片を得た。
【００３０】
（試験片Ｂ）
上記試験片Ａにおいて、焼成温度を５７５℃にした以外は試験片Ａと同等に作製した。
【００３１】
（試験片Ｃ）
上記試験片Ａにおいて焼成温度を５９５℃にした以外は試験片Ａと同等に作製した。
【００３２】
（ガラス板）
以下の方法で算術平均粗さＲａが１．５μｍであるガラス板を作成した。ガラス板は、これ以外の方法で作製しても問題はない。
ガラス基板は３１６×２４０×１．８ｍｍのＰＤ−２００（旭硝子（株）製）を使用し、次に酸化ビスマスを７５重量％含有する低融点ガラスの粉末を６０％、平均粒子径０．３μｍの酸化チタン粉末を１０重量％、エチルセルロース１５％、テルピネオール１５％を混練して得られたガラスペーストをスクリーン印刷により、２０μｍの厚みで塗布した後に、５９０℃１５分間の焼成を行って誘電体層を形成した。それを１３０×５０×１．８ｍｍのサイズにガラス切りを用いて割段することで面粗さを有する基板を得た。
【００３３】
（剛球）
剛球はＳＵＳ３０４で、直径３ｃｍ、質量１１４ｇである市販ものを用いた。
【００３４】
（円筒状のガイド）
円筒状のガイドはポリカーボネート製の内径３１ｍｍ、外径３５ｍｍである市販ものを用意した。
【００３５】
（衝撃緩和材）
衝撃緩和材はＪＩＳ  Ｋ６２５３に規定されているデュロメータ硬さがＤ２０、Ｄ６０、Ｄ９０のゴムシート（ＷＡＫＩ  ｓａｎｇｙｏ社製）を用意し、大きさが、５０ｍｍ×５０ｍｍとなるように切断した。衝撃緩和材の厚みは１ｍｍ、３ｍｍのものを用意した。
【００３６】
（弾性挟持手段）
内径３０ｍｍ、外径５０ｍｍの円筒状ポリウレタン製のチューブの長手方向に幅３ｍｍの切り欠きを設けたものを用いた。長さは７０ｍｍとした。
【００３７】
（試験方法）
図２，３に示したチッピング試験評価冶具１９を用い、上述の手順で試験を行った。
【００３８】
（評価方法）
キーエンス製の光学顕微鏡を用いて観察倍率２８０倍〜８４０倍で観察する。隔壁に生じているチッピングを単位面積（１ｃｍ２）内にチッピングが生じていれば、その数を数える。
【００３９】
（背面板の作成）
ガラス基板として、５９０×９６４×２．８ｍｍのＰＤ−２００（旭硝子（株）製）を使用した。この基板上に感光性銀ペーストを用いてアドレス電極を作製した。感光性銀ペーストを塗布、乾燥、露光、現像、焼成工程を経て、線幅８０μｍ、厚み３μｍ、ピッチ３００μｍのアドレス電極を形成した。
次に、酸化ビスマスを７５重量％含有する低融点ガラスの粉末を６０％、平均粒子径０．３μｍの酸化チタン粉末を１０重量％、エチルセルロース１５％、テルピネオール１５％を混練して得られたガラスペーストをスクリーン印刷により、表示部分のバス電極が覆われるように２０μｍの厚みで塗布した後に、５９０℃１５分間の焼成を行って誘電体層を形成した。
【００４０】
次にこの感光性ペーストをダイコーターを用いて塗布幅が５４０ｍｍ、厚み２６０μｍになるように塗布した。乾燥は、ＩＲ乾燥炉（日本碍子製）で行った。乾燥後、ピッチ６７５μｍ、幅５０μｍのストライプ状パターンが配設されたフォトマスクを準備し、露光機（大日本スクリーン製）を用いて、露光照度１８ｍＷ／ｃｍ２、露光時間２０秒、フォトマスクと基板上の塗布膜間距離（ギャップ量）を１５０μｍで、基板とフォトマスクの位置を露光動作を実施した。
【００４１】
そして、再び感光性ペーストをダイコーターを用いて塗布幅が５４０ｍｍ、厚み４０μｍになるように塗布した。乾燥は、ＩＲ乾燥炉（日本碍子製）で行った。
【００４２】
次にピッチ３００μｍ、幅５０μｍ、長さ３２５ｍｍのストライプ状パターンが配設されたフォトマスクを準備し、露光機（大日本スクリーン製）を用いて、露光照度１８ｍＷ／ｃｍ２、露光時間２０秒、フォトマスクと基板上の塗布膜間距離（ギャップ量）を１５０μｍで、基板とフォトマスクの位置を露光動作を実施した。露光後、０．５重量％のエタノールアミン水溶液中で現像し、さらに、５８５℃で１５分間焼成することにより、サンプルＡと同等の隔壁を有する基板を得た。また、焼成温度を５７５℃、５９５℃に変更することによってサンプルＢおよびサンプルＣと同等の隔壁を有する基板を作成した。
以下に蛍光体をディスペンサ法で塗布した。蛍光体の形成はこれに限定されず、スクリーン印刷法、感光性法等、蛍光体を形成する方法であればよい。
【００４３】
蛍光体ペーストをディスペンサにより塗布し、蛍光体層を形成し、乾燥（１８０℃で１５分）、焼成（５００℃で３０分）して隔壁の側面および底部に蛍光体層を形成した。
（プラズマディスプレイ）
このようにして得られた背面板を、前面板と貼り合わせ封着した後、放電用ガスの、ヘリウムとネオンの希ガスを封入し、駆動回路を接合してプラズマディスプレイを作製した。
【００４４】
実施例１〜４
サンプルＡ〜Ｃを用い、落下高さを変更して衝撃エネルギーを変更し、衝撃緩和材の厚さを変更して試験を行った。試験条件、評価結果を表１に示す。
【００４５】
比較例１
衝撃エネルギーを０．４Ｊとし、弾性挟持手段を用いずサンプルを置き台上に直裁した以外は、実施例１と同様に実施した。その結果、チッピングはほとんど発生しなかった。
【００４６】
比較例２
サンプルの両端をネジ止めによる金属製保持部材で挟持し、挟持部分のみで支持した以外は実施例１と同様に実施し、表１にまとめた。基板が割れ、サンプルが完全に破壊された。
【００４７】
比較例３
衝撃緩和材を用いなかった以外は実施例１と同様に実施し、表１にまとめた。サンプルが完全に破壊された。
【００４８】
参考例（ディスプレイ評価）
サンプルＡ〜Ｃと同条件で隔壁を形成したＰＤＰを作成した。四角にクッション材を入れた梱包ケース内に収納した。パネル中央にＧセンサーを設置し、高さを変化させて、３０Ｇの加速度が得られる高さを決定し、落下させた。パネルを点灯させて、落下前後の不灯になった個数を調査し、表１にまとめた。
【００４９】
【表１】
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【００５０】
評価の結果、実施例の評価方法では小さなサンプルでも多数のチッピングが発生し、その数の傾向もディスプレイ評価と対応するものであった。一方、比較例の評価方法では、チッピングが全く発生しなかったり、基板が割れて隔壁強度を評価することができなかった。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明のディスプレイ用基板の評価方法を模式的に示した斜視図である。
【図２】本発明の評価方法を行うために用いるチッピング試験評価冶具の平面図である。
【図３】本発明の評価方法を行うために用いるチッピング試験評価冶具の側面図である。
【図４】チッピング発生部分の電子顕微鏡写真である。
【図５】チッピング発生部分の光学顕微鏡写真である。
【図６】アライメントシートを示す図である。
【図７】チッピング評価治具とアライメントシートの関係を示すものである。
【符号の説明】
【００５２】
１：剛球
２：円筒状のガイド
３：表面に隔壁が形成された基板
４：衝撃緩和材
５：ガラス板
６：弾性挟持手段
７：支持棒
８：アライメントネジ
９：水平基準器
１０：アライメントシート
１１：置き台
１２：抑え金具
１３：高さ調節ネジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図６】
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【図７】
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【図４】
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【図５】
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