(57)【要約】【課題】光半導体用接着剤などに用いられるイソシアヌル環含有重合体およびそれを含む組成物を提供する。【解決手段】下記式（１）2008143954.tif 000037ここで、Ｒ１は１価の有機基であり、Ｒ２は２価の有機基である、で表される繰り返し単位を有しそして重量平均分子量が１，０００〜１，０００，０００のイソシアヌル環含有重合体。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記式（１）
【化１】
2008143954.tif 000033
ここで、Ｒ１は水素原子又は１価の有機基であり、Ｒ２は２価の有機基である、
で表される繰り返し単位を有しそして重量平均分子量が１，０００〜１，０００，０００の重合体。
【請求項２】
上記式（１）において、Ｒ２が下記式（２）
【化２】
2008143954.tif 000034
ここで、Ｒ３およびＲ４は同一でも異なっていてもよく、メチル基、エチル基、フェニル基、ビニル基、グリシジル基、水素原子または水酸基であり、Ｒ５は酸素原子、メチレン基、フェニレン基または直接結合であり、そしてｎは０〜２０の整数である、
で表わされる２価の有機基であり、そしてＲ１が炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜２０のアリール基、炭素数２〜２０のアルケニル基またはエポキシ基、水酸基もしくはカルボキシル基を含む１価の有機基である、請求項１に記載の重合体。
【請求項３】
Ｒ１がエポキシ基を含む１価の有機基であり、Ｒ３およびＲ４がメチル基、エチル基またはフェニル基であり、Ｒ５が酸素原子である請求項２に記載の重合体。
【請求項４】
下記式（３）で表わされるＮ−モノ置換イソシアヌル酸と下記式（４）で表わされるジハロゲン化合物とをアルカリ金属化合物の存在下で反応させることを特徴とする、請求項１に記載の重合体の製造方法。
【化３】
2008143954.tif 000035
ここで、Ｒ１は１価の有機基であり、Ｒ２は２価の有機基でありそしてＸはハロゲン原子である。
【請求項５】
下記式（５）で表わされるＮ，Ｎ’，Ｎ’’−トリ置換イソシアヌル酸と下記式（６）で表わされるシラン化合物とをヒドロシリル化反応せしめることを特徴とする、請求項２に記載の重合体の製造法。
【化４】
2008143954.tif 000036
ここで、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４およびＲ５の定義は上記式（２）に同じである。
【請求項６】
請求項１に記載の重合体を含有することを特徴とする光半導体用組成物。
【請求項７】
（Ａ）請求項３に記載の重合体および（Ｂ）カルボン酸無水物および／または多価カルボン酸を含有することを特徴とする光半導体用組成物。
【請求項８】
（Ａ）請求項３に記載の重合体および（Ｃ）熱酸発生剤を含有することを特徴とする光半導体用組成物。
【請求項９】
（Ａ）請求項３に記載の重合体、（Ｄ）金属キレート化合物および（Ｅ）酸を含有することを特徴とする光半導体用組成物。
【請求項１０】
（Ａ）請求項３に記載の重合体、（Ｆ）下記式（７）で表されるシラン化合物、（Ｇ）遷移金属を有する硬化触媒を含有することを特徴とする光半導体組成物。
Ｈｒ−Ｓｉ−Ｒ０（４−ｒ）        ・・・（７）
ただし、Ｒ０は、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数１〜２０のアリール基から選ばれる。ｒは１，２，３から選ばれる。
【請求項１１】
請求項６に記載の光半導体用組成物を封止材として用いてなる光半導体素子。
【請求項１２】
請求項６に記載の光半導体用組成物を接着剤として用いてなる光半導体素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、新規なイソシアヌル環含有重合体に関する。さらに詳しくは透明性、ＵＶ耐久性、耐熱性に優れた新規なイソシアヌル環含有重合体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光半導体封止用樹脂としては、ビスフェノールＡグリシジルエーテルを主剤とするエポキシ化合物が一般に用いられていたが、このようなエポキシ化合物は芳香環を有するため、青色もしくは紫外光を発光する光半導体の封止に使用するには、紫外線に対する耐久性（ＵＶ耐久性）が不十分であった。
そこで、光半導体封止用樹脂のＵＶ耐久性を改良するため、脂環式エポキシ化合物を用いることが提案されているが（特許文献１参照）、依然としてＵＶ耐久性は十分なものとはいえなかった。
一方、シロキサン骨格を有する樹脂は耐候性に優れていることが知られており、近年ではポリジメチルシロキサンを主骨格とする樹脂を光半導体封止材に用いる検討がさかんに行われている。しかしこの樹脂の場合、硬化物の硬度が不十分で、タック性を有するため埃が付着しやすかったり、配線に使用される金のワイヤーが振動により切れたり、また基板との密着性が不足して剥がれやすいなどの欠点が指摘されている。
【特許文献１】特開２００３−８２０６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、光半導体用封止材および光半導体用接着剤などに好適に用いられるイソシアヌル環含有重合体を提供することにある。
【０００４】
本発明の他の目的は、上記イソシアヌル環含有重合体の製造方法を提供することにある。
【０００５】
本発明のさらに他の目的は、上記イソシアヌル環含有重合体を含有する、光半導体の封止材あるいは接着剤として好適な、透明性、ＵＶ耐久性、耐熱性に優れた光半導体用組成物を提供することにある。
【０００６】
本発明のさらに他の目的は、上記組成物を封止材あるいは接着剤として用いた光半導体素子を提供することにある。
【０００７】
本発明のさらに他の目的および利点は以下の説明から明らかになろう。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、本発明の上記目的および利点は第１に、
下記式（１）
【０００９】
【化１】
2008143954.tif 000002
【００１０】
ここで、Ｒ１は１価の有機基であり、Ｒ２は２価の有機基である、
で表される繰り返し単位を有しそして重量平均分子量が１，０００〜１，０００，０００の重合体により達成される。
【００１１】
本発明によれば、本発明の上記目的および利点は、第２に、
上記式（１）において、Ｒ２が下記式（２）
【００１２】
【化２】
2008143954.tif 000003
【００１３】
ここで、Ｒ３およびＲ４は同一でも異なっていてもよく、メチル基、エチル基、フェニル基、ビニル基、グリシジル基、水素原子または水酸基であり、Ｒ５は酸素原子、メチレン基、フェニレン基または直接結合であり、そしてｎは０〜２０の整数である、
で表わされる２価の有機基であり、そしてＲ１が炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜２０のアリール基、炭素数２〜２０のアルケニル基またはエポキシ基、水酸基もしくはカルボキシル基を含む１価の有機基である、本発明の重合体によって達成される。
【００１４】
本発明によれば、本発明の上記目的および利点は、第３に、
Ｒ１がエポキシ基を含む１価の有機基であり、Ｒ３およびＲ４がメチル基、エチル基またはフェニル基であり、Ｒ５が酸素原子である本発明の重合体により達成される。
【００１５】
本発明によれば、本発明の上記目的および利点は、第４に、
下記式（３）で表わされるＮ−モノ置換イソシアヌル酸と下記式（４）で表わされるジハロゲン化合物とをアルカリ金属化合物の存在下で反応させることを特徴とする、本発明の重合体の製造方法によって達成される。
【００１６】
【化３】
2008143954.tif 000004
【００１７】
ここで、Ｒ１は１価の有機基であり、Ｒ２は２価の有機基でありそしてＸはハロゲン原子である。
【００１８】
本発明によれば、本発明の上記目的および利点は、第５に、
本発明の重合体を含有することを特徴とする光半導体用組成物により達成される。
【００１９】
本発明によれば、本発明の上記目的および利点は、第６に、
本発明の上記半導体用組成物を封止材もしくは接着剤として用いた半導体素子により達成される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００２１】
イソシアヌル環含有重合体
本発明の重合体は、上記式（１）で表される繰り返し単位を有しそして重量平均分子量が１，０００〜１，０００，０００のイソシアヌル環含有重合体である。好ましい重量平均分子量は１，０００〜１００，０００である。
上記式（１）中、Ｒ１は１価の有機基であり、Ｒ２は２価の有機基である。
Ｒ１としては、例えば炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜２０のアリール基、炭素数２〜２０のアルケニル基またはエポキシ基、水酸基もしくはカルボキシル基を含む１価の有機基が好ましい。
炭素数１〜２０のアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基が好ましい。炭素数６〜２０のアリール基としては、例えばフェニル基、トリル基が好ましい。炭素数２〜２０のアルケニル基としては、例えばビニル基、アリル基が好ましい。エポキシ基、水酸基あるいはカルボキシル基を含む１価の有機基としては、例えば下記式（８）〜（１２）のそれぞれで表わされる基が好ましい。さらに好ましくは式（８）で表わされる基である。
【００２２】
【化４】
2008143954.tif 000005
【００２３】
Ｒ２は２価の有機基である。その例としては、炭素数１〜２０のアルキレン基、炭素数６〜２０のアリーレン基、下記式（１３）〜（１６）のそれぞれで表される２価の有機基を挙げることができる。（ここで、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ６，Ｒ７，Ｒ９，Ｒ１０は同一でも異なっていてもよく、メチル基、エチル基、フェニル基、ビニル基、グリシジル基、水素原子または水酸基である。Ｒ５、Ｒ８，Ｒ１１は、それぞれ独立に、酸素原子、メチレン基、フェニレン基または直接結合である。ｌ、ｍ、ｎは、それぞれ、独立に、０〜２０の整数である。中でも、Ｒ２としては、炭素数１〜１２のアルキレン基、ｐ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基が好ましく。Ｒ３、Ｒ４、Ｒ６，Ｒ７，Ｒ９，Ｒ１０としては、メチル基、フェニル基が好ましい。また、Ｒ５、Ｒ８，Ｒ１１としては酸素原子が好ましい。式（１３）〜（１６）のそれぞれで表わされる２価の有機基の中では式（１３）で表わされる基が特に好ましい。
【００２４】
【化５】
2008143954.tif 000006
【００２５】
イソシアヌル環含有重合体の製造方法Ｉ
イソシアヌル環含有重合体はアルカリ金属化合物の存在下で下記式（３）で表わされるＮ−モノ置換イソシアヌル酸と下記式（４）で表わされるジハロゲン化合物とを反応させることにより製造することができる。
【００２６】
【化６】
2008143954.tif 000007
【００２７】
式（３）におけるＲ１の定義および式（４）におけるＲ２の定義は上記式（１）に同じである。また、式（４）におけるＸはハロゲン原子である。
Ｘのハロゲン原子としては、例えばフッ素原子、塩素原子またはヨウ素原子を挙げることができる。これらのうち、Ｘは、好ましくは塩素原子である。
アルカリ金属化合物としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム、ｎ−ブチルリチウム、ｓ−ブチルリチウム、ｔ−ブチルリチウムなどを挙げることができる。
式（３）の化合物１当量に対し式（４）の化合物は０．５〜１．５当量用いるのが好ましい。
また、アルカリ金属化合物は、式（３）の化合物１当量に対して０．１〜２．０当量用いることができる。
【００２８】
イソシアヌル環含有重合体の製造方法ＩＩ
本発明のイソシアヌル環重合体は、さらに下記式（５）で表わされるＮ，Ｎ’，Ｎ’’−トリ置換イソシアヌル酸および下記式（６）で表わされるシラン化合物とをヒドロシリル化反応せしめることにより得ることができる。
【００２９】
【化７】
2008143954.tif 000008
【００３０】
式（５）中のＲ１の定義および式（６）中のＲ３、Ｒ４、Ｒ５およびｎの定義は上記式（１）および（２）に同じである。なお、Ｒ１を表わす１価の有機基が式（９）〜（１２）のそれぞれで表わされるような官能基を含むときには、官能基は必要に応じて保護されていてもよい。
【００３１】
反応には、式（５）の化合物１当量に対し、式（６）の化合物を０．５〜２．０当量用いることができる。
ヒドロシリル化反応には、触媒として、例えば白金、ロジウムまたはパラジウムを含む化合物を用いることができる。中でも白金を含む化合物が好ましい。具体的にはヘキサクロロ白金（ＩＶ）酸六水和物、白金カルボニルビニルメチル錯体、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体、白金−シクロビニルメチルシロキサン錯体、白金−オクチルアルデヒド／オクタノール錯体を用いることができる。あるいは活性炭に担持された白金を用いてもよい。触媒の量は、金属として式（５）の化合物に対し、好ましくは０．０１〜１０，０００ｐｐｍ、より好ましくは０．１〜１００ｐｐｍ用いることができる。
【００３２】
溶剤は必要に応じて加えることができる。トルエン、キシレン、メシチレン、ジエチルベンゼン、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、１，４−ジオキサン、ジフェニルエーテルなどを用いることができる。
反応温度は、例えば室温〜２５０℃であり、好ましくは５０〜１８０℃である。反応時間は、例えば０．１〜１２０時間、好ましくは１〜１０時間である。
得られるイソシアヌル環含有重合体は、後述する各光半導体封止用組成物や光半導体用接着剤における主体成分として極めて好適に使用することができるほか、例えば、成型品、フィルム、ラミネート材、塗料、保護膜等としても有用である。
本発明の光半導体用組成物は上記イソシアヌル環含有重合体を含有する。イソシアヌル環含有重合体がエポキシ基を含むとき、本発明の光半導体用組成物は、（Ｂ）カルボン酸無水物または多価カルボン酸、（Ｃ）熱酸発生剤、あるいは（Ｄ）金属キレート化合物と（Ｅ）シラノールあるいはフェノールを含有することが好ましい。
【００３３】
（Ｂ）カルボン酸無水物および多価カルボン酸
本発明の組成物は、イソシアヌル環含有重合体が特にエポキシ基を含む場合、カルボン酸無水物または多価カルボン酸を含有することができる。この（Ｂ）成分は（Ａ）イソシアヌル環重合体と硬化反応を生起する成分である硬化剤である。
このような（Ｂ）カルボン酸無水物または多価カルボン酸としては、特に限定されるものではないが、脂環式カルボン酸無水物が好ましい。
前記脂環式カルボン酸無水物としては、例えば、下記式（１７）〜（２７）で表される化合物
【００３４】
【化８】
2008143954.tif 000009
【００３５】
【化９】
2008143954.tif 000010
【００３６】
【化１０】
2008143954.tif 000011
【００３７】
【化１１】
2008143954.tif 000012
【００３８】
【化１２】
2008143954.tif 000013
【００３９】
【化１３】
2008143954.tif 000014
【００４０】
【化１４】
2008143954.tif 000015
【００４１】
や、４−メチルテトラヒドロフタル酸無水物、メチルナジック酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物のほか、α−テルピネン、アロオシメン等の共役二重結合を有する脂環式化合物と無水マレイン酸とのディールス・アルダー反応生成物やこれらの水素添加物等を挙げることができる。なお、前記ディールス・アルダー反応生成物やこれらの水素添加物としては、任意の構造異性体および任意の幾何異性体を使用することができる。
また、下記式（２８）で表わされる化合物も硬化剤として使用することができる。
【００４２】
【化１５】
2008143954.tif 000016
【００４３】
式（２８）で表わされる化合物の具体例としては下記式（２９）〜（３３）のそれぞれで表わされる化合物を挙げることができる。
【００４４】
【化１６】
2008143954.tif 000017
【００４５】
また、前記脂環式カルボン酸無水物は、硬化反応を実質的に妨げない限り、適宜に化学的に変性して使用することもできる。
これらの脂環式カルボン酸無水物のうち、組成物の流動性や透明性の点から、式（１７）、式（１９）、式（２１）、式（２２）または式（２３）、式（２８）で表される化合物等が好ましい。特に好ましくは式（１７）、式（１９）、式（２１）、式（２８）で表される化合物である。
【００４６】
本発明において、脂環式カルボン酸無水物は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。
また、光半導体封止用組成物として用いる場合においては、（Ｂ）カルボン酸無水物として、脂肪族カルボン酸無水物や芳香族カルボン酸無水物を１種以上使用することもできる。これらは脂環式カルボン酸無水物と併用するのが好ましい。
前記脂肪族カルボン酸無水物および芳香族カルボン酸無水物も、硬化反応を実質的に妨げない限り、適宜に化学的に変性して使用することができる。
脂肪族カルボン酸無水物および芳香族カルボン酸無水物の合計使用割合は、脂環式カルボン酸無水物との合計量に対して、好ましくは５０重量％以下、さらに好ましくは３０重量％以下である。
【００４７】
光半導体封止用組成物において、（Ｂ）カルボン酸無水物または多価カルボン酸の使用量は、（Ａ）成分のイソシアヌル環含有重合体中のエポキシ基１モルに対するカルボン酸無水物基またはカルボキシル基の当量比として、好ましくは０．３〜１．５、さらに好ましくは０．５〜１．３である。この場合、該当量比が０．３未満でも１．５を超えても、得られる硬化物のガラス転移点（Ｔｇ）の低下や着色等の不都合を生じるおそれがある。
さらに、光半導体封止用組成物においては、（Ｂ）カルボン酸無水物または多価カルボン酸以外に、本発明の所期の効果を損なわない範囲で、エポキシ化合物やエポキシ樹脂に対する硬化剤として公知の成分（以下、「他の硬化剤」という。）、例えば、フェノール類、ジシアンジアミド類や、アジピン酸ヒドラジッド、フタル酸ヒドラジッド等の有機ヒドラジッド類等を１種以上併用することもできる。
他の硬化剤の使用割合は、（Ｂ）カルボン酸無水物または多価カルボン酸無水物に対して、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは３０重量％以下である。
【００４８】
本発明の光半導体用組成物は硬化速度を上げる目的で硬化促進剤を含んでいてもよい。このような硬化促進剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、
ベンジルジメチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、シクロヘキシルジメチルアミン、トリエタノールアミンの如き３級アミン；
２−メチルイミダゾール、２−ｎ−ヘプチルイミダゾール、２−ｎ−ウンデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−メチルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−ｎ−ウンデシルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−フェニルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジ（ヒドロキシメチル）イミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−フェニル−４，５−ジ〔（２’−シアノエトキシ）メチル〕イミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−ｎ−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテート、１−（２−シアノエチル）−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、１−（２−シアノエチル）−２−エチル−４−メチルイミダゾリウムトリメリテート、２，４−ジアミノ−６−〔２’−メチルイミダゾリル−（１’）〕エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−（２’−ｎ−ウンデシルイミダゾリル）エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−〔２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１')〕エチル−ｓ−トリアジン、２−メチルイミダゾールのイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールのイソシアヌル酸付加物、２，４−ジアミノ−６−〔２’−メチルイミダゾリル−（１')〕エチル−ｓ−トリアジンのイソシアヌル酸付加物の如きイミダゾール類；
ジフェニルフォスフィン、トリフェニルフォスフィン、亜リン酸トリフェニルの如き有機リン化合物；
ベンジルトリフェニルフォスフォニウムクロライド、テトラ−ｎ−ブチルフォスフォニウムブロマイド、メチルトリフェニルフォスフォニウムブロマイド、エチルトリフェニルフォスフォニウムブロマイド、ｎ−ブチルトリフェニルフォスフォニウムブロマイド、テトラフェニルフォスフォニウムブロマイド、エチルトリフェニルフォスフォニウムヨーダイド、エチルトリフェニルフォスフォニウムアセテート、テトラブチルホスフォニウムアセテート、テトラ−ｎ−ブチルフォスフォニウムｏ，ｏ−ジエチルフォスフォロジチオネート、メチルトリブチルホスフォニウムジメチルホシフェート、テトラ−ｎ−ブチルフォスフォニウムベンゾトリアゾレート、テトラ−ｎ−ブチルフォスフォニウムテトラフルオロボレート、テトラ−ｎ−ブチルフォスフォニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルフォスフォニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルベンジルホスフォニウムテトラフェニルボレート、テトラ−ｎ−ブチルホスフォニウムテトラフルオロボレートの如き４級フォスフォニウム塩；
１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７やその有機酸塩の如きジアザビシクロアルケン；
、オクチル酸錫、アルミニウムアセチルアセトン錯体の如き有機金属化合物；
テトラエチルアンモニウムブロマイド、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムブロマイド、下記式（３４）
【００４９】
【化１７】
2008143954.tif 000018
【００５０】
の如き４級アンモニウム塩；
三フッ化ホウ素、ホウ酸トリフェニルの如きホウ素化合物；塩化亜鉛、塩化第二錫の如き金属ハロゲン化合物、
ジシアンジアミドやアミンとエポキシ樹脂との付加物等のアミン付加型促進剤等の高融点分散型潜在性硬化促進剤；前記イミダゾール類、有機リン化合物や４級フォスフォニウム塩等の硬化促進剤の表面をポリマーで被覆したマイクロカプセル型潜在性硬化促進剤；アミン塩型潜在性硬化剤促進剤；ルイス酸塩、ブレンステッド酸塩等の高温解離型の熱カチオン重合型潜在性硬化促進剤等の潜在性硬化促進剤
等を挙げることができる。
【００５１】
これらの硬化促進剤のうち、イミダゾール類、４級フォスフォニウム塩、ジアザビシクロアルケン、有機金属化合物および４級アンモニウム塩が、無色透明で長時間加熱しても変色し難い硬化物が得られる点で好ましい。
前記硬化促進剤は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。
光半導体封止用組成物において、硬化促進剤の使用量は、（Ａ）成分のイソシアヌル環含有重合体１００重量部に対して、好ましくは０〜６重量部、さらに好ましくは０〜４重量部である。硬化促進剤の使用量が６重量部を超えると、得られる硬化物に着色などの不都合を生じるおそれがある。
【００５２】
（Ｃ）熱酸発生剤
本発明における（Ｃ）熱酸発生剤は、加熱により酸を発生し、それにより（Ａ）イソシアヌル環含有重合体の硬化反応を引き起こす成分である。
このような（Ｃ）熱酸発生剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、オクチル酸亜鉛や
下記式（３５）〜（４１）で表される化合物（以下、それぞれ「化合物（３５）」〜「化合物（４１）」という。）
【００５３】
【化１８】
2008143954.tif 000019
【００５４】
ここで、Ｒ１５〜Ｒ２１は水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、６〜２０のアリール基を示し、互いに同一でも異なっていてもよい。
【００５５】
【化１９】
2008143954.tif 000020
【００５６】
などを挙げることができる。中でも化合物（３８）〜（４１）が好ましい。熱酸発生剤の使用量は（Ａ）ポリオルガノシロキサン１００重量部に対して、好ましくは０．００１〜２０重量部、より好ましくは０．０１〜１０重量部、さらに好ましくは０．０５〜５重量部である。
【００５７】
（Ｄ）金属キレート化合物
本発明で使用される（Ｄ）金属キレート化合物は、好ましくは下記式（４２）で表すことができる。
【００５８】
【化２０】
2008143954.tif 000021
【００５９】
〔式（４２）において、ＭはＡｌ、Ｔｉ，Ｚｒ、Ｆｅ、Ｖ、Ｍｏ、Ｓｎ、Ｃｒ，Ｒｈ、Ｃｏ、Ｎｉ、ＣｕおよびＺｎより選ばれ、Ｚは炭素数１〜２０のアルキル基またはハロゲン原子であり、Ｌは２座の配位子であり、ＮはＭの配位座数でありｐは１〜Ｎ／２の整数である。〕
式（４２）において、ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒが好ましく、Ａｌが特に好ましい。
Ｌとしてはβジケトンまたは下記式（４３）で表される化合物が好ましい。
【００６０】
【化２１】
2008143954.tif 000022
【００６１】
〔式（４３）において、Ｒ２２、Ｒ２３はそれぞれ独立に水素原子、フッ素原子、フッ素原子を含んでいてもよい炭素数１〜２０のアルキル基およびフッ素原子を含んでいてもよい炭素数６〜３０のアリール基より選ばれ、ｘは１〜４の整数であり、ｌは０または１である。〕
化合物Ｌとしては、より具体的には（Ａ）〜（Ｈ）のそれぞれで表わされる化合物を挙げることができる。
【００６２】
【化２２】
2008143954.tif 000023
【００６３】
ここで、Ｒ２４〜Ｒ３９は、互に独立に、水素原子、フッ素原子、フッ素原子を含んでいてもよい炭素数１〜２０のアルキル基およびフッ素原子を含んでいてもよい炭素数６〜３０のアリール基より選ばれる。
Ｑ１〜Ｑ３は、互に独立に、水素原子、フッ素原子、フッ素原子を含んでいてもよい炭素数１〜２０のアルキル基およびフッ素原子を含んでいてもよい炭素数６〜３０のアリール基より選ばれる。Ｑ１〜Ｑ３としては、水素原子、メチル基またはエチル基が好ましい。
ｘは１〜４の整数である。
また、上記式（４２）において、ｐはＮ／２が好ましい。
式（４２）で表わされる金属キレート化合物としては、以下の構造を有するものが特に好ましい。
【００６４】
【化２３】
2008143954.tif 000024
【００６５】
金属キレート化合物（Ｄ）は（Ａ）成分１００重量部に対して、好ましくは０．０００１〜２０重量部、より好ましくは０．００１〜１重量部、さらに好ましくは０．００１〜０．１重量部で用いられる。０．１重量部以下でも硬化が十分に進行し、十分な接着力を有することは驚くことであった。本発明の熱硬化性樹脂組成物は金属キレート化合物の添加量が少ないため十分なＵＶ耐久性、耐熱性および保存安定性を有することができる。
【００６６】
（Ｅ）シラノールあるいはフェノール
本発明の熱硬化性樹脂組成物には硬化をさらに効率的に行う目的で（Ｅ）成分としてシラノール類あるいはフェノール類を添加することもできる。シラノール類あるいはフェノール類は熱や加水分解により発生するものでもよい。
シラノールとしては、例えば下記式（４４）で表される化合物を挙げることができる。
【００６７】
【化２４】
2008143954.tif 000025
【００６８】
ここで、Ａは、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基またはビニル基であり、Ｂは水酸基でありそしてｑは１〜３の整数である。
上記式（４４）で表わされるシラノールとしては、例えばジフェニルシランジオール、トリフェニルシラノール、ジフェニルメチルシラノール、フェニルビニルシランジオール、トリ（パラメトキシフェニル）シラノール、トリアセチルシラノール、ジフェニルエチルシラノール、ジフェニルプロピルシラノール、トリ（パラニトロフェニル）シラノール、フェニルジビニルシラノール、ビニルジフェニルシラノール、２−ブテニルジフェニルシラノール、ジ（２−ペンテニル）フェニルシラノール、フェニルジプロピルシラノール、パラメチルベンジルジメチルシラノール、トリエチルシラノール、トリメチルシラノール、トリイソブチルシラノールなどを挙げることができる。
【００６９】
また、シラノール誘導体としては、例えばジフェニルジメトキシシラン、トリフェニルメトキシシラン、ジフェニルメチルメトキシシラン、フェニルビニルジメトキシシラン、トリ（パラメトキシフェニル）メトキシシラン、トリアセチルメトキシシラン、ジフェニルエチルメトキシシラン、ジフェニルプロピルメトキシシラン、トリ（パラニトロフェニル）メトキシシラン、フェニルジビニルメトキシシラン、ビニルジフェニルメトキシシラン、２−ブテニルジフェニルメトキシシラン、ジ（２−ペンテニル）フェニルメトキシシラン、フェニルジプロピルメトキシシラン、パラメチルベンジルジメチルメトキシシラン、トリエチルメトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、トリイソブチルメトキシシランなどのメトキシシラン；ジフェニルジエトキシシラン、トリフェニルエトキシシラン、ジフェニルメチルエトキシシラン、フェニルビニルジエトキシシラン、トリ（パラメトキシフェニル）エトキシシラン、トリアセチルエトキシシラン、ジフェニルエチルエトキシシラン、ジフェニルプロピルエトキシシラン、トリ（パラニトロフェニル）エトキシシラン、フェニルジビニルエトキシシラン、ビニルジフェニルエトキシシラン、２−ブテニルジフェニルエトキシシラン、ジ（２−ペンテニル）フェニルエトキシシラン、フェニルジプロピルエトキシシラン、パラメチルベンジルジメチルエトキシシラン、トリエチルエトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、トリイソブチルエトキシシランなどのエトキシシランおよび上記シラノールの縮合物を挙げることができる。
本発明の光半導体用組成物は、さらに（Ｆ）シラン化合物、（Ｇ）遷移金属を有する硬化触媒を含有することができる。
【００７０】
（Ｆ）シラン化合物
本発明における（Ｆ）シラン化合物は（Ａ）イソシアヌル環含有重合体に結合しているエポキシ基の硬化反応を引き起こす成分である。（Ｆ）シラン化合物は式（７）で表すことができる。
Ｈｒ−Ｓｉ−Ｒ０（４−ｒ）              ・・・（７）
Ｒ０は炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数１〜２０のアリール基から選ばれる。好ましくは水素原子、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デシル基、ｎ−ラウリル基、ｎ−ドデシル基、ｎ−トリデシル基、ｎ−テトラデシル基、ｎ−ペンタデシル基、ｎ−ヘキサデシル基、ｎ−ヘプタデシル基、ｎ−オクタデシル基、ｎ−ノナデシル基、ｎ−エイコシル基、フェニル基、トリル基を挙げることができる。ｒは２、３が好ましく、さらに好ましくはｒが３である。
【００７１】
（Ｇ）遷移金属を有する硬化触媒
例えば白金、ロジウムまたはパラジウムを含む化合物を用いることができる。中でも白金を含む化合物が好ましい。具体的にはヘキサクロロ白金（ＩＶ）酸六水和物、白金カルボニルビニルメチル錯体、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体、白金−シクロビニルメチルシロキサン錯体、白金−オクチルアルデヒド／オクタノール錯体を用いることができる。なお、（Ａ）成分のイソシアヌル環含有重合体の中に含まれる残留触媒も硬化触媒として十分作用するため、（Ｃ）成分は必ずしも後から添加する必要はない。
好ましい（Ａ），（Ｆ）、（Ｇ）の量は（Ａ）成分１００重量部に対し、（Ｆ）成分は０．０１〜１０重量部、（Ｇ）成分は金属として（Ａ）のイソシアヌル環含有重合体に対し、好ましくは０．０１〜１０，０００ｐｐｍ、より好ましくは０．１〜１００ｐｐｍ用いることができる。
【００７２】
−他の添加剤−
本発明の熱硬化性樹脂組成物はさらにエポキシ樹脂を含んでいてもよい。
かかるエポキシ樹脂としては、例えば下記式（４５）〜（５７）のそれぞれで表わされる化合物を挙げることができる。
【００７３】
【化２５】
2008143954.tif 000026
【００７４】
上記のエポキシ化合物は縮合された縮合体として用いることもできる。上記式（４５）〜（５７）のそれぞれで表わされる化合物は下記市販品として入手することができる。すなわち、（４５）はＨＢＥ１００（新日本理化（株）製）、ＹＸ８０００（ジャパンエポキシレジン（株）製）、（４６）はＹＬ７０４０，（４７）はＹＬ６７５３，（４８）はＹＥＤ２１６Ｄ（以上、ジャパンエポキシレジン（株）製）、（４９）はＣＥ２０２１（ダイセル化学工業（株）製）、（５０）はＬＳ７９７０（信越化学工業（株）製）、（５１）〜（５５）はそれぞれＣＥ２０８０，ＣＥ３０００，エポリードＧＴ３００，エポリードＧＴ４００，ＥＨＰＥ３１５０（以上、ダイセル化学工業（株）製）、（５６）はＳＲ−ＨＨＰＡ（阪本薬品工業（株）製）、（５７）はテピック（日産化学工業（株）製）として入手することができる。ＹＬ７１７０，ＹＬ８０３４（以上、ジャパンエポキシレジン（株）製）、Ｗ−１００（新日本理化（株）製）なども用いることができる。これらの他に以下の芳香族エポキシ化合物を水素化して得られる脂環族エポキシ化合物を用いてもよい。ビスフェノールＡＤ，ビスフェノールＳ，テトラメチルビスフェノールＡ，テトラメチルビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノールＡＤ，テトラメチルビスフェノールＳ，テトラブロモビスフェノールＡ、テトラクロロビスフェノールＡ，テトラフルオロビスフェノールＡなどのビスフェノールをグリシジル化したビスフェノール型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン等の２価のフェノールをグリシジル化したエポキシ樹脂、１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、４，４−（１−（４−（１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル）フェニル）エチリデン）ビスフェノール等のトリスフェノールをグリシジル化したエポキシ樹脂、１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン等のテトラキスフェノールをグリシジル化したエポキシ樹脂、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、臭素化ビスフェノールＡノボラック等のノボラックをグリシジル化したノボラック型エポキシ樹脂等を挙げることができる。
上記脂肪族あるいは脂環族エポキシ化合物は（Ａ）のポリオルガノシロキサン１００重量部に対して０．１〜１，０００重量部で加えることができる。
【００７５】
また、必要に応じて上記の如き芳香族エポキシ化合物を含んでいてもよい。
また、本発明の熱硬化性樹脂組成物には、リードフレームとの密着性を上げる目的で密着助剤をさらに添加することもできる。密着助剤としては、例えばβ−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ドデカンジチオール、式（５８）、（５９）の化合物。
【００７６】
【化２６】
2008143954.tif 000027
また、式（６０）、（６１）のようなチタネート系密着助剤を使用することもできる。
【００７７】
【化２７】
2008143954.tif 000028
【００７８】
これらの中でもβ−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ドデカンジチオール、式（５８）、（５９）の化合物が好ましい。
密着助剤の添加量は好ましくは（Ａ）成分１００重量部に対し、好ましくは０．０１〜３０重量部、より好ましくは０．１〜２０重量部である。
さらに、クラックやリードフレームとの剥離を防ぐ目的で応力緩和剤を添加することもできる。応力緩和剤としては、例えばエポキシ変性シリコーン、カルボキシル基変性シリコーン、メルカプト変性シリコーン、両末端カルボキシ変性水添ポリブタジエンおよび両末端ヒドロキシ変性ポリブタジエンを挙げることができる。
【００７９】
エポキシ変性シリコーンとして例えばＫＦ−１０５，Ｘ−２２−１６３Ａ，Ｘ−２２−１６３Ｂ，Ｘ−２２−１６３Ｃ、ＫＦ−１００１、ＫＦ−１０１、Ｘ−２２−２０００、Ｘ−２２−１６９ＡＳ、Ｘ−２２−１６９Ｂ、ＫＦ−１０２（以上信越化学工業（株）製）、ＳＦ８４２１（東レダウ（株）製）、カルボキシル基変性シリコーンとしてＸ−２２−１６２Ｃ、Ｘ−２２−３７０１Ｅ、Ｘ−２２−３７１０（以上信越化学工業（株）製）、メルカプト変性シリコーンとしては、例えばＸ−２２−１６７Ｂ、ＫＦ−２００１、ＫＦ−２００４（以上信越化学工業（株）製）、両末端カルボキシ変性水添ポリブタジエンとしてＣＩ１０００（日本曹達（株）製）、両末端ヒドロキシ変性ポリブタジエンとしてＧＩ２０００、ＧＩ３０００（以上、日本曹達（株）製）を挙げることができる。
【００８０】
また、樹脂の表面張力を調節する目的で界面活性剤を添加することもできる。
具体的にはＦ−４７４、Ｆ−４７９（以上、大日本インキ工業（株）製）、ＦＣ−４４３０、ＦＣ−４４３２（以上、住友スリーエム（株）製）、ＫＰ３２３、ＫＰ３４１（以上、信越化学工業（株）製）、ＰＡＩＮＴＡＤ３２、ＰＡＩＮＴＡＤ５４、ＤＫ８−８０１１（東レダウ（株）製）、エマルゲン１０４Ｐ、エマルゲン１０９Ｐ、エマルゲン１２３、レオドール８Ｐ（以上、花王（株）製）を挙げることができる。
【００８１】
本発明の熱硬化性樹脂組成物には、ＵＶ耐久性をさらに向上させ、また粘度の調整等の目的で、必要に応じて、無機酸化物粒子を配合することもできる。
前記無機酸化物粒子としては、特に限定されるものではないが、例えば、Ｓｉ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｇｅ、Ｉｎ、Ｓｎ、ＳｂおよびＣｅの群から選ばれる少なくとも１種の元素を含有する酸化物からなる粒子を挙げることができる。より具体的には、シリカ、アルミナ、ジルコニア、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ゲルマニウム、酸化インジウム、酸化スズ、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）、酸化アンチモン、アンチモン−スズ酸化物（ＡＴＯ）、酸化セリウム等の粒子を挙げることができる。
これらの無機酸化物粒子のうち、シリカ、アルミナ、ジルコニア、酸化アンチモン等の微粒子が好ましい。
【００８２】
また、前記無機酸化物粒子は、アルキル化、ポリシロキシル化、（メタ）アクリロキシアルキル化、グリコキシアルキル化、アミノアルキル化等の表面処理を適宜施して使用することもできる。
前記無機酸化物粒子は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。
無機酸化物粒子の一次平均粒径は、好ましくは１００ｎｍ以下、より好ましくは１〜８０ｎｍである。この場合、無機酸化物粒子の一次平均粒径が１００ｎｍを超えると、得られる硬化物の透明性が損なわれるおそれがある。
無機酸化物粒子の使用量は、（Ａ）ポリオルガノシロキサン１００重量部に対して、好ましくは９０重量部以下、さらに好ましくは８０重量部以下である。無機酸化物粒子の使用量が９０重量部を超えると、組成物が増粘して、加工が困難になるおそれがある。
前記無機酸化物粒子は、場合により、適当な溶媒に分散した分散液として使用することもできる。
【００８３】
前記溶媒としては、熱硬化性樹脂組成物を構成する各成分および硬化反応に対して不活性で、適度の揮発性を有する限り特に限定されるものではない。例えば、メタノール、エタノール、ｉ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ｎ−オクタノール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、プロピルグリコールモノメチルエーテル、プロピルグリコールモノエチルエーテル等のアルコール；
アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン；
酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、γ−ブチロラクトン等のエステルまたはラクトン；
ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素；
ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミドまたはラクタム
等を挙げることができる。
【００８４】
これらの溶媒は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。
無機酸化物粒子の分散液の固形分濃度は、好ましくは１〜６０重量％、より好ましくは５〜５０重量％である。
さらに必要に応じて、無機酸化物粒子と共に、例えば、アニオン界面活性剤、カチオン界面活性剤、ノニオン界面活性剤、高分子分散剤等の分散剤を１種以上併用することができる。
無機酸化物粒子やその分散液は市販されており、これらの市販品を使用することもできる。
【００８５】
無機酸化物粒子やその分散液の市販品（商品名）としては、例えば、シリカ粒子の分散液として、メタノールシリカゾル、ＩＰＡ−ＳＴ、ＭＥＫ−ＳＴ、ＮＢＡ−ＳＴ、ＸＢＡ−ＳＴ、ＤＭＡＣ−ＳＴ、ＳＴ−ＵＰ、ＳＴ−ＯＵＰ、ＳＴ−Ｃ、ＳＴ−Ｎ、ＳＴ−Ｏ、ＳＴ−ＯＬ、ＳＴ−２０、ＳＴ−４０、ＳＴ−５０（以上、日産化学工業（株）製）；オルガノゾルＰＬ−２ＰＧＭＥ（プロピレングリコールモノメチルエーテル分散液、扶桑化学工業（株）製）等を、シリカ粒子として、アエロジル１３０、アエロジル３００、アエロジル３８０、アエロジルＴＴ６００、アエロジルＯＸ５０（以上、日本アエロジル（株）製）；シルデックスＨ３１、シルデックスＨ３２、シルデックスＨ５１、シルデックスＨ５２、シルデックスＨ１２１、シルデックスＨ１２２（以上、旭硝子（株）製）；Ｅ２２０Ａ、Ｅ２２０（以上、日本シリカ工業（株）製）；ＳＹＬＹＳＩＡ４７０（富士シリシア（株）製）、ＳＧフレーク（日本板硝子（株）製）等を、アルミナ粒子の分散液として、アルミナゾル−１００、アルミナゾル−２００、アルミナゾル−５２０（以上、いずれも水分散液、日産化学工業（株）製）；ＡＳ−１５０１（ｉ−プロパノール分散液、住友大阪セメント（株）製）；ＡＳ−１５０Ｔ（トルエン分散液、住友大阪セメント（株）製）等を、ジルコニア粒子の分散液として、ＨＸＵ−１１０ＪＣ（トルエン分散液、住友大阪セメント（株）製）等を、アンチモン酸亜鉛粒子の分散液として、セルナックス（水分散液、日産化学工業（株）製）等を、酸化セリウム粒子の分散液として、ニードラール（水分散液、多木化学（株）製）等を、それぞれ挙げることができる。
また、熱硬化性樹脂組成物には、硬化物の着色を抑えるために、必要に応じて、酸化防止剤、光安定剤や紫外線吸収剤を配合することもできる。
【００８６】
前記酸化防止剤としては、商品名で、例えば、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＢＨＴ、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＧＭ、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＧＳ、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＭＤＰ−Ｓ、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＢＢＭ−Ｓ、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＷＸ−Ｒ、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＧＡ−８０、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＴＰＬ−Ｒ、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＴＰＭ、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＴＰＳ、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＴＰ−Ｄ（以上、住友化学工業（株）製）；Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６、Ｉｒｇａｎｏｘ５６５、Ｉｒｇａｎｏｘ１５２０、Ｉｒｇａｎｏｘ２４５、Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０、Ｉｒｇａｎｏｘ１０９８、Ｉｒｇａｎｏｘ１３３０、Ｉｒｇａｎｏｘ１４２５、Ｉｒｇａｎｏｘ３１１４、ＩｒｇａｎｏｘＭＤ−１０２４（以上、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）；Ｃｙａｎｏｘ１７９０（Ｃｙｔｅｃ社製）；ＴＮＰ（四日市合成（株）製）；Ｗｅｓｔｏｎ６１８（Ｖｏｒｇ  Ｗａｒｎｅｒ社製）；Ｉｒｇａｆｏｓ１６８（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）；ＡｄｅｋａｓｔａｂＰＥＰ−３６、ＡｄｅｋａｓｔａｂＨＰ−１０（以上、旭電化工業（株）製）や、ＳａｎｄｓｔａｂＰ−ＥＰＱ、Ｕｌｔｒａｎｏｘ６２６等を挙げることができる。
【００８７】
前記光安定剤としては、商品名で、例えば、Ｖｉｏｓｏｒｂ０４（共同薬品（株）製）；Ｔｉｎｕｖｉｎ６２２、Ｔｉｎｕｖｉｎ７６５（以上、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）；ＣｙａｓｏｒｂＵＶ−３３４６（Ｃｙｔｅｃ社製）；ＡｄｅｋａｓｔａｂＬＡ−５７（旭電化工業（株）製）や、Ｃｈｉｍａｓｓｏｒｂ１１９、Ｃｈｉｍａｓｓｏｒｂ９４４等を挙げることができる。
前記紫外線吸収剤としては、商品名で、例えば、Ｖｉｏｓｏｒｂ８０、Ｖｉｏｓｏｒｂ１１０、Ｖｉｏｓｏｒｂ１３０、Ｖｉｏｓｏｒｂ５２０、Ｖｉｏｓｏｒｂ５８３、Ｖｉｏｓｏｒｂ５９０（以上、共同薬品（株）製）；ＴｉｎｕｖｉｎＰ、Ｔｉｎｕｖｉｎ２１３、Ｔｉｎｕｖｉｎ２３４、Ｔｉｎｕｖｉｎ３２０、Ｔｉｎｕｖｉｎ３２６、Ｔｉｎｕｖｉｎ３２８（以上、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）；ＡｄｅｋａｓｔａｂＬＡ−３１（旭電化工業（株）製）等を挙げることができる。
【００８８】
さらに、熱硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、本発明の所期の効果を損なわない範囲で、エチレングリコールやプロピレングリコール等の脂肪族ポリオール、脂肪族または芳香族のカルボン酸、フェノール化合物等の炭酸ガス発生防止剤；ポリアルキレングリコール、ポリジメチルシロキサン誘導体等の応力緩和剤；各種のゴムや有機ポリマービーズ等の耐衝撃性改良剤のほか、可塑剤、滑剤、他のシランカップリング剤、難燃剤、帯電防止剤、レベリング剤、イオントラップ剤、摺動性改良剤、遥変性付与剤、表面張力低下剤、消泡剤、沈降防止剤、抗酸化剤、離型剤、蛍光剤、着色剤、導電性充填剤等の前記以外の添加剤を配合してもよい。
熱硬化性樹脂組成物の調製方法は、特に限定されるものではなく、従来公知の方法により各成分を混合して調製することができる。
【００８９】
光半導体封止材
本発明の熱硬化性樹脂組成物は光半導体用封止材として用いることもできる。
光半導体封止材を形成する際には、光半導体層を有する基板の所定箇所に、本発明の熱硬化性樹脂組成物を、例えば、塗布、ポッティング、含浸等により施工したのち、加熱して硬化させる。
組成物のより具体的な施工方法としては、例えば、ディスペンサーによる塗布またはポッティング、真空下または常圧下におけるスクリーン印刷による塗布、反応射出成型等の公知の方法を採用することができる。
【００９０】
また、施工後の各光半導体封止用組成物を硬化させる方法としては、例えば、密閉式硬化炉、連続硬化が可能なトンネル炉等の従来公知の硬化装置を用いることができる。
硬化させるための加熱方法としては、例えば、熱風循環式加熱、赤外線加熱、高周波加熱等の従来公知の方法を採用することができる。
硬化条件は、例えば、８０〜２５０℃で３０秒〜１５時間程度が好ましい。硬化に際して、硬化物の内部応力を低減させることを目的とする場合は、例えば８０〜１２０℃で０．５〜５時間程度の条件で予備硬化させたのち、例えば１２０〜１８０℃で０．１〜１５時間程度の条件で後硬化させることが好ましく、また短時間硬化を目的とする場合は、例えば１５０〜２５０℃で３０秒〜３０分程度の条件で硬化させることが好ましい。
【００９１】
光半導体用接着剤
本発明の熱硬化性樹脂組成物は光半導体用接着剤として用いることができる。
リードフレームに本発明の光半導体封止用接着剤をスタンピングなどの方法で塗布し、ＬＥＤチップをのせて５０〜２５０℃のオーブンで３０分〜４時間加熱して接着させることができる。
【実施例】
【００９２】
以下に実施例を示して、本発明の実施の形態をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００９３】
Ｍｗ（ポリスチレン換算）の測定方法：カラム：東ソー製ＴＳＫｇｅｌＧＲＣＸＬＨ、溶剤：テトラヒドロフラン、温度：４０℃、圧力：６８ｋｇｆ／ｃｍ２
光半導体封止用組成物の成型治具と硬化条件、並びに硬化物の外観、ＵＶ耐久性および硬度の評価要領は、下記のとおりである。
【００９４】
成型治具：
ポリエチレンテレフタレートフィルムを表面に貼り付けたガラス板２枚を対向させ、ガラス板の端部に直径２ｍｍのシリコンゴムロッドをＵ字状にして挟み込んで、成型治具とした。
【００９５】
硬化条件：
前記成型治具に光半導体封止用組成物を注入し、１５０℃のオーブンで１．５時間加熱して硬化させて硬化物を得た。
【００９６】
透明性の評価要領：
硬化物を分光光度計にて測定した。
○・・・（４７０ｎｍでの光線透過率）≧９０％
×・・・（４７０ｎｍでの光線透過率）＜９０％
【００９７】
ＵＶ耐久性の評価要領：
硬化物に対して、紫外線ロングライフフェードメーター（スガ試験機（株）製）を用い、紫外線（ＵＶ）を６３℃で２週間連続照射して、照射前後における波長４７０ｎｍでの透過率を分光光度計にて測定した。
○・・・（照射後の透過率）／（初期透過率）≧０．９
×・・・（照射後の透過率）／（初期透過率）＜０．９
【００９８】
耐熱性：
硬化物の初期および１５０℃のオーブンに１２０時間放置した後の４７０ｎｍでの透過率を測定した。
○・・・（照射後の透過率）／（初期透過率）≧０．９
×・・・（照射後の透過率）／（初期透過率）＜０．９
【００９９】
クラック・剥離の評価要領：
半導体封止用組成物をリードフレームに注入し、１５０℃で１．５時間硬化させたサンプルを１０個作成した。このサンプルを−５０〜１００℃のヒートサイクル２００回繰り返した後に顕微鏡にてクラック・剥離を観察した。
クラック・剥離があるサンプルが１０個中０個    ・・・◎
クラック・剥離があるサンプルが１０個中１〜５個・・・○
クラック・剥離があるサンプルが１０個中６個以上・・・×
【０１００】
接着性：
リードフレームに光半導体封止用接着剤を塗布し、サファイアのチップを乗せて１５０℃のオーブンで１時間加熱し接着試験サンプルとし２０個作成した。次に接着試験サンプルを１５０℃のホットプレート上に置き、ピンセットでつついたときの剥がれを生じた接着試験サンプルの数を数えた。
◎・・・剥がれた接着試験サンプル＝０個
○・・・剥がれた接着試験サンプル  １または２個
×・・・剥がれた接着試験サンプル≧３個
【０１０１】
実施例１
温度計、冷却管、撹拌機および窒素導入管を備えた１Ｌの三口フラスコにジアリルモノグリシジルイソシアヌル酸２００．０ｇ、２ｗｔ％白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体キシレン溶液２０μＬ、テトラメチルジシロキサン１０１．２ｇを加えて７０℃で１時間、９０℃で５時間反応させて透明粘調液を得た。ＧＰＣにて測定した重量平均分子量は９，５００であった。１Ｈ−ＮＭＲを図１に示す。
【０１０２】
【化２８】
2008143954.tif 000029
【０１０３】
実施例２
温度計、冷却管、撹拌機、窒素導入管を備えた１Ｌの三口フラスコにジアリルモノグリシジルイソシアヌル酸６４．８ｇ、２％白金−ジビニルテトラメチルジシロキサンキシレン溶液１０μＬ、オクタメチルテトラシロキサン８６．３ｇを加えて１５０℃で５時間で反応させて透明粘調液を得た。ＧＰＣにて測定した重量平均分子量は４，３００であった。１Ｈ−ＮＭＲを図２に示す。
【０１０４】
実施例３
温度計、冷却管、撹拌機、窒素導入管を備えた１Ｌの三口フラスコにジアリルモノグリシジルイソシアヌル酸５０．０ｇ、２％白金−ジビニルテトラメチルジシロキサンキシレン溶液１０μＬ、末端水素ジメチルシロキサンオリゴマー（ＤＭＳ−Ｈ０３としてゲレスト社より入手）１１３．１ｇを加えて１５０℃で５時間で反応させて透明粘調液を得た。ＧＰＣにて測定した重量平均分子量は２７，１００であった。１Ｈ−ＮＭＲを図３に示す。
【０１０５】
実施例４（光半導体封止材評価）
実施例２で得たイソシアヌル環含有重合体１００重量部に対し式（１６）のカルボン酸無水物（商品名ＭＨ７００、新日本理化（株）製３０重量部、硬化促進剤としてＰＸ−４ＥＴ：テトラ−ｎ−ブチルフォスフォニウムＯ，Ｏ−ジエチルフォスフォロジチオネート（商品名ヒシコーリンＰＸ−４ＥＴ、日本化学工業（株）製）を０．３重量部添加し、均一に混ぜ、脱泡後、硬化を行いＵＶ耐久性、耐熱性、クラック・剥離評価を行った。結果を表１に示す。
【０１０６】
実施例５（光半導体封止材評価および接着剤評価）
実施例２で得たイソシアヌル環重合体１００重量部に対し式（３９）の熱酸発生剤０．２重量部添加し、均一に混ぜ、脱泡後、硬化を行いＵＶ耐久性、耐熱性、クラック・剥離評価を行った。結果を表１に示す。
【０１０７】
比較例１
ＹＸ８０００  ９０重量部、ＣＥ２０２１  １０重量部、ＭＨ７００  ９０重量部を均一に混ぜ、脱泡後、硬化を行いＵＶ耐久性、耐熱性、クラック・剥離評価を行った。結果を表１に示す。
【０１０８】
比較例２
ＹＸ８０００  ９０重量部、ＣＥ２０２１  １０重量部、式（３９）の熱酸発生剤０．２重量部添加し、均一に混ぜ、脱泡後、硬化を行いＵＶ耐久性、耐熱性、クラック・剥離評価を行った。結果を表１に示す。
ＹＸ８０００（商品名、ジャパンエポキシレジン（株）製）：
【０１０９】
【化２９】
2008143954.tif 000030
ＣＥ２０２１（商品名、ダイセル化学工業（株）製）：
【０１１０】
【化３０】
2008143954.tif 000031
【０１１１】
【表１】
2008143954.tif 000032
【図面の簡単な説明】
【０１１２】
【図１】実施例１で得られた重合体の１Ｈ−ＮＭＲスペクトル図。
【図２】実施例２で得られた重合体の１Ｈ−ＮＭＲスペクトル図。
【図３】実施例３で得られた重合体の１Ｈ−ＮＭＲスペクトル図。
【図１】
2008143954.tif 000038
【図２】
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【図３】
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