(57)【要約】【課題】高精度の深さを持つ凹部を、短い加工時間で形成することが可能な凹部形成方法、凹部形成装置、及び凹部形成用材料を提供する。【解決手段】凹部を形成する対象の材料に、その材料の物理的特性とは異なる第１の物理的特性を備えた、凹部と同じ平面形状のシートを内蔵する。そして、切削工具を用いて、材料の第１の面から深さ方向に材料を切削する。このとき、検出装置を用いて、切削箇所の最深部の物理的特性を検出し、それが第１の物理的特性に等しいとき、深さ方向への切削を終了する。また、第１の面に実質的に並行な水平方向にも材料を切削して溝を形成し、第１の面を平面形状と同形状の第１の領域とその他の領域である第２の領域とに区分する。そして最後に、第１の領域内であってシートと第１の面との間の材料を剥離する。【選択図】      図１
2008229789.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部と同じ平面形状であって第１の物理的特性を備えるシートを内蔵し、前記第１の物理的特性とは異なる第２の物理的特性を備える材料への凹部形成方法であって、
所定の切削工具を用いて、前記材料の第１の面から前記第１の面と対向する第２の面への方向である深さ方向に前記材料を切削する工程と、
所定の検出装置を用いて、前記切削箇所の最深部の物理的特性である第３の物理的特性を検出する工程と、
前記第３の物理的特性が前記第１の物理的特性に等しいとき、前記深さ方向への切削を終了する工程と、
前記深さ方向及び前記第１の面に実質的に並行な水平方向に前記材料を切削して溝を形成し、前記第１の面を前記平面形状と同形状の第１の領域とその他の領域である第２の領域とに区分する工程と、
前記第１の領域内であって前記シートと前記第１の面との間の前記材料を剥離する工程
を備えることを特徴とする凹部形成方法。
【請求項２】
前記材料は、第１の層及び前記１の層よりも前記第１の面から見て下層である第２の層を含む複数の層からなり、前記シートを前記第１の層と前記第２の層との間に内蔵し、
前記第１の領域内であって第１の面から見て前記第２の層よりも上層の前記材料を、前記シートから剥離する工程
を備えることを特徴とする請求項１記載の凹部形成方法。
【請求項３】
前記物理的特性は、前記材料の導電率である
ことを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の凹部形成方法。
【請求項４】
前記物理的特性は、前記材料の弾性率である
ことを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の凹部形成方法。
【請求項５】
前記シートは、表面に第１の物理的特性を備える塗料を塗布したものである
ことを特徴とする請求項１乃至４記載の凹部形成方法。
【請求項６】
凹部と同じ平面形状であって第１の物理的特性を備えるシートを内蔵し、前記第１の物理的特性とは異なる第２の物理的特性を備える材料へ凹部を形成するための切削装置であって、
前記材料の第１の面から前記第１の面と対向する第２の面への方向である深さ方向に前記材料を切削する切削部と、
前記切削箇所の最深部の物理的特性である第３の物理的特性を検出する検出部と、
前記第３の物理的特性が前記第１の物理的特性に等しいとき、前記深さ方向への切削を終了させ、前記深さ方向及び前記第１の面に実質的に並行な水平方向に前記材料を切削して溝を形成し、前記第１の面を前記平面形状と同形状の第１の領域とその他の領域である第２の領域とに区分する制御部と、
前記第１の領域内であって前記シートと前記第１の面との間の前記材料を剥離する剥離部
を備えることを特徴とする切削装置。
【請求項７】
前記材料は、第１の層及び前記１の層よりも前記第１の面から見て下層である第２の層を含む複数の層からなり、前記シートを前記第１の層と前記第２の層との間に内蔵し、
前記剥離部は、前記第１の領域内であって第１の面から見て前記第２の層よりも上層の前記材料を、前記シートから剥離する
ことを特徴とする請求項６記載の切削装置。
【請求項８】
前記物理的特性は、前記材料の導電率である
ことを特徴とする請求項６又は７のいずれかに記載の切削装置。
【請求項９】
前記物理的特性は、前記材料の弾性率である
ことを特徴とする請求項６又は７のいずれかに記載の切削装置。
【請求項１０】
前記シートは、表面に第１の物理的特性を備える塗料を塗布したものである
ことを特徴とする請求項６乃至９記載の切削装置。
【請求項１１】
凹部と同じ平面形状であって第１の物理的特性を備えるシートを内蔵し、前記第１の物理的特性とは異なる第２の物理的特性を備える凹部形成用材料であって、
所定の切削工具を用いて、前記材料の第１の面から前記第１の面と対向する第２の面への方向である深さ方向に切削し、
所定の検出装置を用いて、前記切削箇所の最深部の物理的特性である第３の物理的特性を検出し、
前記第３の物理的特性が前記第１の物理的特性に等しいとき、前記深さ方向への切削を終了し、
前記深さ方向及び前記第１の面に実質的に並行な水平方向に切削して溝を形成し、前記第１の面を前記平面形状と同形状の第１の領域とその他の領域である第２の領域とに区分し、
前記第１の領域内であって前記シートと前記第１の面との間を剥離する
ことにより凹部が形成される凹部形成用材料。
【請求項１２】
前記凹部形成用材料は、第１の層及び第２の層を含む複数の層からなり、前記シートを前記第１の層と前記第２の層との間に内蔵し、
前記第１の領域内の前記凹部形成用材料を、前記シートから剥離させることにより除去することにより凹部が形成される
ことを特徴とする請求項１１記載の凹部形成用材料。
【請求項１３】
前記物理的特性は、前記材料の導電率である
ことを特徴とする請求項１１又は１２のいずれかに記載の凹部形成用材料。
【請求項１４】
前記物理的特性は、前記材料の弾性率である
ことを特徴とする請求項１１又は１２のいずれかに記載の凹部形成用材料。
【請求項１５】
前記シートは、表面に第１の物理的特性を備える塗料を塗布したものである
ことを特徴とする請求項１１乃至１４記載の凹部形成用材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、凹部の形成方法に関し、特に剥離可能なシートを用いた凹部形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、種々の装置で用いる材料に、凹部を形成するための凹部形成するための加工（以降、「凹部形成加工」という。）を施すことが行われている。凹部形成加工は、「座ぐり加工」とも呼ばれている。
【０００３】
例えば、電子機器に用いられるプリント配線板に凹部形成加工が施されることがある。電子機器に用いるプリント配線板は、装置の高機能化に伴い、高多層化、高板厚化が進んでいる。多数のプリント配線板からなる電子機器にはブックシェルフ型の筐体が用いられることがある。「ブックシェルフ型」の筐体とは、「書棚」に書物を収納するような形態でプリント配線板等のボードを収納する筐体であり、複数段のボード収納用棚があり、各棚にボードを平行に並べて収納可能とした筺体である。このようなブックシェルフ型の筐体には、プリント配線板支持用のガイドレールがある。このガイドレールの幅を越えた板厚のプリント配線板を挿入するためには、ガイドレートに支持されるプリント配線板の端部を削って薄くする必要がある。
【０００４】
また、半導体パッケージ用のプリント配線板では、放熱性等の向上のためにチップを埋め込むキャビティと呼ばれる凹部を形成する凹部形成加工が必要である。
【０００５】
このように昨今プリント配線板等、種々の材料の凹部形成加工の需要は高くなっているが、凹部形成加工には時間がかかりコスト高となるのが難点である。
【０００６】
図１２は従来の凹部形成方法を示す斜視図である。このように、螺旋状の切り刃を持つ切削工具（エンドミル）１２０１、１２０２を回転させながら移動させることにより、材料１２０３の端部１２０４を薄くしたり、扇形形状等、所定の形状の凹部１２０５を設けたりする方法がある。このような切削方法を「ルータ加工」という。
【０００７】
あるいは、剥離製シートを用いて基板にキャビティを形成する方法もある。この方法では、まずキャビティと同じ平面形状の剥離製シートを基板の内層に形成するか、あるいは積層することにより基板内に埋め込む。次に、そのシートの周囲に沿って、切削工具を用いて基板の表面からシートまでの深さの溝を形成する。そして最後に、シートと共に基板の上層を剥離し、凹部を形成するというものである。（例えば、特許文献１、２参照。）。
【０００８】
特許文献１及び２の方法は剥離シートを利用して凹部の材料を除去するので、加工の時間が短縮できる。特に、凹部を形成する部分の面積が大きいほど時間の短縮効果が高い。加工時間短縮によりコスト削減効果も得られる。また、シートが埋め込まれた深さで一様に凹部が形成できるので、深さ方向の加工精度が高い。特に内層を露出させる場合には効果が高い。
【０００９】
【特許文献１】特開平１０−２２６４５号公報  （第２−３頁、第１図、第３図）
【特許文献２】特開２００１−３５８２４７号公報  （第４−５頁、第１−３図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところが、従来の凹部形成加工方法には以下のような課題がある。まず、図１２の方法では、切削工具１２０１、１２０２を用いるプリント配線板の凹部形成加工は、凹部を全て切削によって除去している。そのため、ルータービット（小型のエンドミル）等の切削工具１２０１、１２０２を用いて段階的に切削加工する必要があり、加工に長時間を要する。また、プリント配線板の反りの影響により深さ方向の加工精度にばらつきが発生してしまうという問題もある。
【００１１】
特許文献１及び２の方法は、形成する溝の深さを剥離シートの深さと正確に一致させる必要があるので、切削工具の深さ方向の位置制御が困難である。剥離シートが薄いときにはより困難である。また、シートが内蔵されている深さが精度不足等により一定でない場合には、シート位置よりも深い溝を形成してしまう可能性もある。
（発明の目的）
本発明は上記のような技術的課題に鑑みて行われたもので、高精度の深さを持つ凹部を、短い加工時間で形成することが可能な凹部形成方法、凹部形成装置、及び凹部形成用材料を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の凹部加工方法は、凹部と同じ平面形状であって第１の物理的特性を備えるシートを内蔵し、第１の物理的特性とは異なる第２の物理的特性を備える材料への凹部形成方法であって、所定の切削工具を用いて、材料の第１の面から第１の面と対向する第２の面への方向である深さ方向に材料を切削する工程と、所定の検出装置を用いて、切削箇所の最深部の物理的特性である第３の物理的特性を検出する工程と、第３の物理的特性が第１の物理的特性に等しいとき、深さ方向への切削を終了する工程と、深さ方向及び第１の面に実質的に並行な水平方向に材料を切削して溝を形成し、第１の面を平面形状と同形状の第１の領域とその他の領域である第２の領域とに区分する工程と、第１の領域内であってシートと第１の面との間の材料を剥離する工程を備えることを特徴とする。
【００１３】
そして、材料は、第１の層及び１の層よりも第１の面から見て下層である第２の層を含む複数の層からなり、シートを第１の層と第２の層との間に内蔵し、第１の領域内であって第１の面から見て第２の層よりも上層の材料を、シートから剥離する工程を備えてもよい。
【００１４】
凹部形成装置として、凹部と同じ平面形状であって第１の物理的特性を備えるシートを内蔵し、第１の物理的特性とは異なる第２の物理的特性を備える材料へ凹部を形成するための切削装置であって、材料の第１の面から第１の面と対向する第２の面への方向である深さ方向に材料を切削する切削部と、切削箇所の最深部の物理的特性である第３の物理的特性を検出する検出部と、第３の物理的特性が第１の物理的特性に等しいとき、深さ方向への切削を終了させ、深さ方向及び第１の面に実質的に並行な水平方向に材料を切削して溝を形成し、第１の面を平面形状と同形状の第１の領域とその他の領域である第２の領域とに区分する制御部と、
第１の領域内であってシートと第１の面との間の材料を剥離する剥離部を備えてもよい。
【００１５】
材料は、第１の層及び１の層よりも第１の面から見て下層である第２の層を含む複数の層からなり、シートを第１の層と第２の層との間に内蔵し、剥離部は、第１の領域内であって第１の面から見て第２の層よりも上層の材料を、シートから剥離してもよい。
【００１６】
また、凹部形成用材料として、凹部と同じ平面形状であって第１の物理的特性を備えるシートを内蔵し、第１の物理的特性とは異なる第２の物理的特性を備え、所定の切削工具を用いて、材料の第１の面から第１の面と対向する第２の面への方向である深さ方向に切削し、所定の検出装置を用いて、切削箇所の最深部の物理的特性である第３の物理的特性を検出し、第３の物理的特性が第１の物理的特性に等しいとき、深さ方向への切削を終了し、深さ方向及び第１の面に実質的に並行な水平方向に切削して溝を形成し、第１の面を平面形状と同形状の第１の領域とその他の領域である第２の領域とに区分し、第１の領域内であってシートと第１の面との間を剥離することにより凹部が形成される材料を作成してもよい。
【００１７】
このとき、凹部形成用材料は、第１の層及び第２の層を含む複数の層からなり、シートを第１の層と第２の層との間に内蔵し、第１の領域内の凹部形成用材料を、シートから剥離させることにより除去することにより凹部が形成されるようにしてもよい。  上記の物理的特性は、材料の導電率であっても、材料の弾性率であってもよい。シートは、表面に第１の物理的特性を備える塗料を塗布したものであってもよい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の凹部形成方法は、材料に内蔵したシートとそのシートと同形状の溝を用いて凹部形成部分を剥離し、凹部を形成する。このとき、溝の底部の物理的特性を検出することによって、溝の深さを制御する。
【００１９】
そのため、本発明の凹部形成方法は、シートの深さに等しい溝を容易に形成することができる。また、本発明の凹部形成方法は、シートが薄い場合や、シートが内蔵されている深さが一定でない場合にも正確にシートと同じ深さの溝を形成することができる。
【００２０】
従って、発明の凹部形成方法は、高精度の深さを持つ凹部を、短い加工時間で形成することができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
次に、本発明の最良の実施の形態の凹部形成方法について、図面を参照して詳細に説明する。図１は最良の実施の形態を示す側面図である。図２は最良の実施の形態に使用する剥離シートの斜視図である。図３は剥離シートを貼付したプリント配線板のコア材の斜視図である。図４は剥離シートを貼付したコア材と他の層との積層を示す斜視図である。図５は剥離シートを貼付した層を内蔵した多層プリント配線板の斜視図である。図６は、切削工具を用いて溝を形成したプリント配線板の上面図及び側面図である。図７は、Ｖカット加工、ルータ加工による溝の形成方法を示す斜視図である。図８は、凹部を除去したプリント配線板の斜視図である。
【００２２】
まず始めに、本発明の凹部形成加工に使用する剥離シートについて説明する。剥離シートの材料は、プリント配線板の材料（エポキシ等）とは融着しない材料とし、積層プレス時の熱と圧力に耐えられるものを使用する。材料の例としては、テフロン（登録商標）などがある。また、プリント配線板の積層プレス中に位置がずれないようにするために、剥離シートの片面は接着シールとしてもよい。
【００２３】
次に、本発明の凹部形成加工の手順について説明する。始めに、凹部と同形状のテープ状の剥離シート２０１、又は凹部と同形状にカットした剥離シート２０２を準備する。図２は、剥離シート２０１、２０２の例である。次に、プリント配線板の内層となるコア材３０１に、剥離シート２０１、２０２を図３のように貼付する。
【００２４】
そして、通常の多層のプリント配線板の製造と同様に、コア材３０１と、その他の内層材料（コア材、プリプレグ等）４０１、４０２、４０３、４０４、４０５、４０６を図４のように重ね合わせる。その後、積層プレスし、外層の回路形成、レジスト形成等の通常の多層基板と同様の製造工程を経ると、図５のように、凹部形成加工前のプリント配線板１０１が完成する。プリント配線板１０１内には剥離シート２０１、２０２が内蔵されている。
【００２５】
剥離シート２０１、２０２を内蔵したプリント配線板１０１に対して、図６のように、剥離シート２０１、２０２の深さまでＶカット加工又はルータ加工にて溝６０１、６０２を形成する。図６（ａ）はプリント配線板１０１の上面図、図６（ｂ）はプリント配線板１０１の側面図である。
【００２６】
図７に、Ｖカット加工、ルータ加工を用いた、溝６０１、６０２の形成方法を示す。「Ｖカット加工」とは、周囲に刃を備えた円形のカッター７０１を回転させ、Ｖ字形の溝６０１を形成する加工方法である。「ルータ加工」とは、螺旋状の切り刃を持つエンドミル７０２を回転させながら移動させることにより、溝６０２を設ける加工方法である。
【００２７】
そして最後に、図８のように、凹部８０１、８０２を剥離し、除去することで、凹部形成加工が完了する。
【００２８】
ここで、本発明の特徴である、溝６０１、６０２の形成方法について説明する。本実施の形態では、剥離シート２０１、２０２の電気抵抗を測定し、溝６０１、６０２の深さを制御する。そのために、剥離シート２０１、２０２の溝が形成される側の表面の電気抵抗を、プリント配線板の材質よりも低くしておく。例えば、剥離シート２０１、２０２が絶縁性であるならば、剥離シート２０１、２０２の溝が形成される側の表面に導電性塗料を塗布すればよい。あるいは、通常、プリント配線板の材料には絶縁物が用いられるので、剥離シート２０１、２０２そのものを、導電性材料を用いて作成してもよい。
【００２９】
そして、図１のように、プリント配線板１０１に内蔵された剥離シート２０１、２０２と切削工具１０２との間の電気抵抗を、テスタ１０３を用いて測定する。図１（ａ）は、切削工具１０２が剥離シート２０１、２０２に接触していない状態を示す。そして、図１（ｂ）のように、電気抵抗が有限の値になったことを確認することにより、切削工具１０２が剥離シート２０１、２０２に接触したことを検知する。これにより、正確に剥離シートの深さに等しい溝が形成できる。なお、切削工具１０２は、図７のカッター７０１、又はエンドミル７０２のいずれであってもよい。
【００３０】
切削工具１０２が導体でない場合は、導体製の接触棒（図示しない）を切削工具の近傍に備え、接触棒と剥離シート間の電気抵抗を測定すればよい。
【００３１】
また、図１では、剥離シート２０１、２０２はプリント配線板１０１の外部にまで引き出されている。プリント配線板１０１の周囲に接しない凹部を形成する場合のように、剥離シートをプリント配線板の周囲に引き出せない場合は、切削工具の近傍に接触棒を２本備え、２本の接触棒間の電気抵抗を測定すればよい。
【００３２】
なお、本実施形態では、凹部を形成する加工対象の材料がプリント配線板であるので、加工対象の材料は複数の層から構成されている。しかし、加工対象の材料が複数の層から構成されていることは必須の条件ではない。例えば、シートと樹脂を一体成型することによりシートを内蔵した材料にも本発明は同様に適用することができる。
（最良の実施の形態の効果）
以上のように、本発明の凹部形成方法は、プリント配線板の凹部形成加工を行う箇所の内層に剥離シートを内蔵する。そして、剥離シートとプリント配線板の導電性が異なることを利用して剥離シートと切削工具が接触したことを検知し、剥離シートの深さに等しい溝を形成する。
【００３３】
そのため、正確に剥離シートの深さに等しい溝を形成することが可能で、凹部を形成する部分のみを精度よく除去することができ、凹部の深さ方向の加工ばらつきが発生しないという効果がある。
【実施例１】
【００３４】
本発明の凹部形成方法を用いることにより、深さが階段状に変化する凹部を形成することができる。図９は、本発明の第１の実施例の、深さが階段状に変化する凹部の形成方法を示す側面図である。本実施例では３段階の深さを持つ凹部を形成する。
【００３５】
このような凹部を形成するために、まず剥離シート９０１、９０２、９０３をプリント配線板１０１の異なる層に内蔵する（図９（ａ））。そして、図７と同様の方法で、溝９０４、９０５、９０６、９０７を形成する。このとき、図１の方法で、溝９０４、９０５、９０６、９０７の深さを制御する。そして、凹部９０８、９０９、９１０を除去する（図９（ｃ））。詳細は、最良の実施の形態と同様なので説明は省略する。
【００３６】
なお、当然ながら、剥離シート９０１、９０２、９０３の形状（大きさ、形）は同一である必要はない。
（実施例１の効果）
以上のように、実施例１によると、異なる層に剥離シートを貼付し、それぞれの層の剥離シートを用いて異なる深さで凹部を順に形成する。
【００３７】
そのため、深さが階段状に変化する凹部を容易に形成することができるという効果がある。
【実施例２】
【００３８】
本発明の凹部形成方法を用いることにより、深さが傾斜状、あるいは曲面状に変化する凹部を形成することができる。図１０は、本発明の第２の実施例の、深さが傾斜状に変化する凹部を形成したプリント配線板の斜視図である。本実施例では、底面、側面と、底面と側面間の傾斜面を持つ凹部を形成する。
【００３９】
このような凹部を形成するために、まず凹部形成対象の材料１００１に図１０（ｂ）のような形状の剥離シート１００２を内蔵する。そして、図７に示したルータ加工を用いて、辺１００３、１００４、１００５、１００６に沿って溝を形成する。このとき、必要な溝の深さは一定ではないので、図１の方法で、溝の深さを制御する。
【００４０】
そして、辺１００３、１００４、１００５、１００６のすべて沿って溝を形成した後、凹部１００７を除去する。詳細は、最良の実施の形態及び第１の実施例と同様なので説明は省略する。
【００４１】
なお、本実施例で形成する凹部は、斜面１００８、１００９を備えるが、斜面でなく、曲面を備える凹部を形成することもできる。
（実施例２の効果）
以上のように、実施例１によると、傾斜面、あるいは曲面を備える剥離シートを材料に内蔵し、剥離シートの電気的特性を検出しながら、シートの深さまで溝を形成することにより、異なる深さの凹部を形成することができる。
【００４２】
そのため、傾斜面、あるいは曲面を備える凹部であっても容易に形成することができるという効果がある。
【実施例３】
【００４３】
本発明の凹部形成方法を実行する装置の構成例を示す。図１１は、本発明の第３の実施例の、凹部形成装置の構成を示すブロック図である。
【００４４】
本凹部形成装置は、制御部１１０１、切削工具１１０２、切削工具駆動部１１０３、凹部剥離装置１１０４、剥離装置駆動部１１０５を備える。切削装置駆動部１１０３は、モータ等を用いて、切削工具１１０２の垂直方向、水平方向の位置を制御する。凹部剥離装置１１０４は凹部形成対象の材料１１０６から剥離する凹部を吸着し、除去する。剥離装置駆動部１１０５は、凹部剥離装置１１０４に対して、垂直方向、水平方向の位置の制御、及び吸着動作、解放動作の制御を行う。
【００４５】
制御部１１０１は、材料１１０６と剥離シート１１０７間の電気抵抗を測定する。そのために、切削工具１１０２に電圧を印加し、切削工具１１０２と剥離シート１１０７間の電流値を測定する。そして、電気抵抗が、材料１１０６の電気抵抗Ｒ２から剥離シート１１０７の電気抵抗Ｒ１になったことを検知するまで、切削工具駆動部１１０３に対して、切削工具１１０２を降下させる。
【００４６】
その後は電気抵抗を確認しながら、剥離シート１１０７の周囲に沿って水平に移動させる。剥離シート１１０７の周囲に沿って水平に移動させるには、剥離シートの形状に基づき、切削工具１１０２の位置を数値制御すればよい。あるいは、電気抵抗がＲ１とＲ２間で変化することを検知することにより、剥離シート１１０７の周囲を確認することもできる。
【００４７】
なお、最良の実施の形態、及び第１、第２、第３の実施例では、材料１１０６と剥離シート１１０７間の電気抵抗を測定することにより、切削工具１１０２と剥離シート１１０７の接触を検知している。しかし、切削工具１１０２と剥離シート１１０７の接触を検知する方法は、電気抵抗による方法には限定されず、切削工具１１０２と剥離シート１１０７の他の物理的特性の差を利用することもできる。
【００４８】
例えば、材料１１０６と剥離シート１１０７の弾性の差を利用する方法もある。すなわち、材料１１０６に対して相対的に柔らかい（弾性率（ヤング率）が小さい）剥離シート１１０７を用いて、切削工具１１０２を下方向に降下させるのに必要な力の大きさを測定することにより、接触を検知することもできる。
（実施例３の効果）
以上のように、実施例３の凹部形成装置を用いると、剥離シートを内蔵した材料に対して、電気的特性を検出しながら溝を自動的に形成し、不要部分を剥離し凹部を形成することができる。
【００４９】
そのため、正確な深さの凹部を容易に形成することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の最良の実施の形態を示す側面図である。
【図２】最良の実施の形態に使用する剥離シートの斜視図である。
【図３】剥離シートを貼付したプリント配線板のコア材の斜視図である。
【図４】剥離シートを貼付したコア材と他の層との積層を示す斜視図である。
【図５】剥離シートを貼付した層を内蔵した多層プリント配線板の斜視図である。
【図６】切削工具を用いて溝を形成したプリント配線板の上面図及び側面図である。
【図７】Ｖカット加工、ルータ加工による溝の形成方法を示す斜視図である。
【図８】凹部を除去したプリント配線板の斜視図である。
【図９】本発明の第１の実施例の凹部形成方法を示す側面図である。
【図１０】本発明の第２の実施例の凹部を形成した材料の斜視図である。
【図１１】第３の実施例の凹部形成装置の構成を示すブロック図である。
【図１２】従来の凹部形成方法を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５１】
１０１    プリント配線板
１０２    切削工具
１０３    テスタ
２０１、２０２    剥離シート
３０１    コア材
４０１、４０２、４０３、４０４、４０５、４０６    内層材料
６０１、６０２    溝
７０１    カッター
７０２    エンドミル
８０１、８０２    凹部
９０１、９０２、９０３    剥離シート
９０４、９０５、９０６、９０７    溝
９０８、９０９、９１０    凹部
１００１    材料
１００２    剥離シート
１００３、１００４、１００５、１００６    辺
１００７    凹部
１００８、１００９    斜面
１１０１    制御部
１１０２    切削工具
１１０３    切削工具駆動部
１１０４    凹部剥離装置
１１０５    剥離装置駆動部
１１０６    材料
１１０７    剥離シート
１２０１、１２０２    切削工具（エンドミル）
１２０３    材料
１２０４    端部
１２０５    凹部
【図１】
2008229789.tif 000003
【図２】
2008229789.tif 000004
【図３】
2008229789.tif 000005
【図４】
2008229789.tif 000006
【図５】
2008229789.tif 000007
【図６】
2008229789.tif 000008
【図７】
2008229789.tif 000009
【図８】
2008229789.tif 000010
【図９】
2008229789.tif 000011
【図１０】
2008229789.tif 000012
【図１１】
2008229789.tif 000013
【図１２】
2008229789.tif 000014