(57)【要約】      （修正有）【課題】傷の状況に応じて光ディスクの回転速度の増減を制御し、傷による再生能力の低下を防止する。【解決手段】光ディスクを回転させるモータ２と、光ディスクを再生し、ＲＦ信号、及び少なくともトラッキングエラー信号及びフォーカスエラー信号のいずれか一方のエラー信号を生成する再生部６０と、光ディスクの傷の有無とその領域を、エラー信号の変動量を閾値判定することによって検出する傷検出部９０と、モータを基準回転速度で回転させたときに変動量が所定の閾値を超える傷有りと判定された場合、変動量が所定の閾値以下となるようにモータの回転速度を変更するモータ制御部６２と、を備える。【選択図】図１
2008299901.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ディスクを回転させるモータと、
前記光ディスクを再生し、ＲＦ信号、及び少なくともトラッキングエラー信号及びフォーカスエラー信号のいずれか一方のエラー信号を生成する再生部と、
前記光ディスクの傷の有無とその領域を、前記エラー信号の変動量を閾値判定することによって検出する傷検出部と、
前記モータを基準回転速度で回転させたときに前記変動量が所定の閾値を超える傷有りと判定された場合、前記変動量が所定の閾値以下となるように前記モータの回転速度を変更するモータ制御部と、
を備えたことを特徴とする光ディスク装置。
【請求項２】
前記再生部は、
前記モータの回転速度を変更した後、変更前に傷有りと判定された領域を再度再生する、ことを特徴とする光ディスク装置。
【請求項３】
前記モータ制御部は、
前記基準回転速度よりも高い回転速度に変更したとき、
前記変動量が増加して前記所定の閾値をなお超えている場合には、前記モータの回転速度を前記基準回転速度よりも減少させ、
前記基準回転速度よりも高い回転速度に変更したとき、
前記変動量が減少して前記所定の閾値以下となった場合には、前記基準回転速度よりも高い回転速度を維持する、
ことを特徴とする請求項１に記載の光ディスク装置。
【請求項４】
前記モータ制御部は、
前記変動量に基づいて傷有りと判定された領域以外では、前記基準回転速度で前記モータを回転させる、
ことを特徴とする、請求項１に記載の光ディスク装置。
【請求項５】
前記モータ制御部は、
前記光ディスクの識別情報、前記変動量に基づいて傷有りと判定された領域、及び前記変更した回転速度とを記憶し、
同一の光ディスクを再度再生する場合には、記憶した前記領域では記憶した前記回転速度で前記モータを回転させる、
ことを特徴とする請求項１に記載の光ディスク装置。
【請求項６】
（ａ）光ディスクをモータによって回転させ、
（ｂ）前記光ディスクを再生し、ＲＦ信号、及び少なくともトラッキングエラー信号及びフォーカスエラー信号のいずれか一方のエラー信号を生成し、
（ｃ）前記光ディスクの傷の有無とその領域を、前記エラー信号の変動量を閾値判定することによって検出し、
（ｄ）前記モータを基準回転速度で回転させたときに前記変動量が所定の閾値を超え傷有りと判定された場合、前記変動量が前記所定の閾値以下となるように前記モータの回転速度を変更する、
ステップを備えたことを特徴とする光ディスク装置の制御方法。
【請求項７】
（ｅ）前記モータの回転速度を変更した後、変更前に傷有りと判定された領域を再度再生する、
ステップをさらに備えたことを特徴とする請求項６に記載の光ディスク装置の制御方法。
【請求項８】
ステップ（ｄ）では、
前記基準回転速度よりも高い回転速度に変更したとき、
前記変動量が増加して前記所定の閾値をなお超えている場合には、前記モータの回転速度を前記基準回転速度よりも減少させ、
前記基準回転速度よりも高い回転速度に変更したとき、
前記変動量が減少して前記所定の閾値以下となった場合には、前記基準回転速度よりも高い回転速度を維持する、
ことを特徴とする請求項６に記載の光ディスク装置の制御方法。
【請求項９】
ステップ（ｄ）では、
前記変動量に基づいて傷有りと判定された領域以外では、前記基準回転速度で前記モータを回転させる、
ことを特徴とする、請求項６に記載の光ディスク装置の制御方法。
【請求項１０】
（ｆ）前記光ディスクの識別情報、前記変動量に基づいて傷有りと判定された領域、及び前記変更した回転速度とを記憶し、
（ｇ）同一の光ディスクを再度再生する場合には、記憶した前記領域では記憶した前記回転速度で前記モータを回転させる、
ステップをさらに備えたことを特徴とする請求項６に記載の光ディスク装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光ディスク装置及びその制御方法に係り、特に、光ディスクの回転制御技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＤやＤＶＤ等の光ディスクを再生する場合、光ディスクの傷や汚れ等によって読み取りエラーが発生することがある。読み取りエラーが発生した場合、同じ箇所の読み取りを何度か繰り返すリトライ処理を行うことが多い。さらに、リトライ処理を複数回行ってもデータが正常に読み取れない場合には、光ディスクの回転速度を段階的に減速した後リトライ処理を行う場合がある。
【０００３】
特許文献１には、このリトライ処理に関する技術が開示されている。特許文献１が開示する技術は、回転速度を減速しなければ読み取れない光ディスクに対して、そのディスク識別情報と減速しなければ読み取れない領域のアドレスとをメモリに保存しておき、この光ディスクが再度挿入された場合、上記アドレスに達する前に予め読み取り可能な回転速度に減速する、というものである。
【特許文献１】特開２００４−１５２３７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、一口に傷や汚れといっても、その大きさや種類によって影響の受け方は異なってくる。例えば、光ディスクの表面に比較的大きな傷が生じたり、比較的大きな汚れが付着したりすることによって記録面からの反射光のレベルが大きく低下し、その結果記録データが読み取れなく場合や、傷や汚れの大きさは比較的小さく反射光のレベル低下はそれ程大きくないものの、傷や汚れによってトラッキングサーボやフォーカスサーボが擾乱を受け、或いは一時的にロックオフすることによって記録データが読み取れなくなる場合がある。後者の場合、光ディスクの回転速度を下げるのではなく、むしろ回転速度を上げることによって外乱周波数成分が高くなり、その結果サーボ系による外乱抑圧機能が高まる場合がある。
【０００５】
この他、製造規格上は許容されるものの、動作状態によってはデータの再生に影響を与えかねない傷をもった光ディスクもある。例えば、本来滑らかな螺旋状であるべきトッラクの一部に微小な径方向の段差が傷として形成される場合がある。このような微小な段差はトラッキングサーボ系へ影響を与え、その影響の程度は、回転速度を上げることによって大きくなる。
【０００６】
このように傷や汚れの影響と回転速度との関係は必ずしも単純ではなく、回転速度を上げた方が傷や汚れの影響が少なくなる場合と、回転速度を下げた方が傷や汚れの影響が少なくなる場合がある。
【０００７】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、傷や汚れ等の状況に応じて光ディスクの回転速度の増減を制御し、傷や汚れ等による再生能力の低下を防止することができる光ディスク装置及びその制御方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明に係る光ディスク装置は、請求項１に記載したように、光ディスクを回転させるモータと、前記光ディスクを再生し、ＲＦ信号、及び少なくともトラッキングエラー信号及びフォーカスエラー信号のいずれか一方のエラー信号を生成する再生部と、前記光ディスクの傷の有無とその領域を、前記エラー信号の変動量を閾値判定することによって検出する傷検出部と、前記モータを基準回転速度で回転させたときに前記変動量が所定の閾値を超える傷有りと判定された場合、前記変動量が所定の閾値以下となるように前記モータの回転速度を変更するモータ制御部と、を備えたことを特徴とする。
【０００９】
また、上記課題を解決するため、本発明に係る光ディスク装置の制御方法は、請求項６に記載したように、（ａ）光ディスクをモータによって回転させ、（ｂ）前記光ディスクを再生し、ＲＦ信号、及び少なくともトラッキングエラー信号及びフォーカスエラー信号のいずれか一方のエラー信号を生成し、（ｃ）前記光ディスクの傷の有無とその領域を、前記エラー信号の変動量を閾値判定することによって検出し、（ｄ）前記モータを基準回転速度で回転させたときに前記変動量が所定の閾値を超え傷有りと判定された場合、前記変動量が前記所定の閾値以下となるように前記モータの回転速度を変更する、ステップを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る光ディスク装置及びその制御方法によれば、傷や汚れ等の状況に応じて光ディスクの回転速度の増減を制御し、傷や汚れ等による再生能力の低下を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（１）光ディスク装置の構成と全般動作
図１は、本実施形態に係る光ディスク装置１の構成例を示す図である。
【００１２】
図１に示した光ディスク装置１は、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＣＤ−ＲＡＭ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＡＭ等の記録型光ディスク１００に対して、記録と再生の双方が可能な構成を示しているが、本発明は再生専用の光ディスク装置に対しても適用可能である。
【００１３】
光ディスク１００には、螺旋状に溝が刻まれており、溝の凹部をグルーブ、凸部をランドと呼び、グループ又はランドの一周をトラックと呼ぶ。ユーザデータはこのトラック（グルーブのみ又はグルーブ及びランド）に沿って、強度変調されたレーザ光を照射してデータの符号長に対応するマークとスペースを形成することで記録される。
【００１４】
データ再生は、記録時より弱いリードパワー(read power)のレーザ光をトラックに沿って照射して、トラック上にあるマーク及びスペースからの反射光の強度の変化を検出することにより行われる。記録されたデータの消去は、前記リードパワーより強いイレースパワー(erase power)のレーザ光をトラックに沿って照射し、記録層を結晶化することにより行われる。
【００１５】
なお、再生専用の光ディスク１００、例えばＣＤ−ＲＯＭやＤＶＤ−ＲＯＭの場合、記録情報に対応するピットが予めトラック上に形成されており、ピットの有無によって変化する反射光の強弱によって再生信号を生成している。
【００１６】
光ディスク１００はスピンドルモータ２によって回転駆動される。スピンドルモータ２に設けられたロータリエンコーダ２ａからは回転数モニタ信号が出力される。ロータリエンコーダ２ａの内部には、例えばホール素子が等間隔に配置されており、スピンドルモータ２が回転すると、各ホール素子からパルス（ＦＧパルス：Frequency  Generator  pulseと呼ばれることもある）が出力され、スピンドルモータ２の１回転で所定数の複数パルスがロータリエンコーダ２ａから出力される。このＦＧパルスをカウントするにことによってスピンドルモータ２の回転速度を検出することができる。
【００１７】
モータ制御部６２では、ロータリエンコーダ２ａから出力される回転速度情報（回転数モニタ信号）が、制御部７０から指示される基準回転速度に一致するように、一定回転速度（角速度）制御（ＣＡＶ：Constant  Angular  Velocity）を行っている。
【００１８】
また、モータ制御部６２では、一定線速度制御（ＣＬＶ：Constant  Linear  Velocity）も行っている。ＣＬＶは、トラックの線速度が一定となるように回転速度を制御する方法であり、光ディスク１００の内側では回転速度が高く、外側では回転速度が低くなるように制御している。ＣＬＶでは、再生信号からＰＬＬ制御回路６１によって再生クロックを生成し、この再生クロックの周波数が一定となるように回転速度の制御を行っている。
【００１９】
本実施形態では、後述するように、光ディスク１００の傷の状況に応じてスピンドルモータ２の回転速度を変更する制御を行っているが、この傷の状況に応じた回転速度制御もモータ制御部６２で行っている。
【００２０】
光ディスク１００に対する情報の記録、再生は、光ピックアップ３によって行われる。光ピックアップ３は、送りモータ４と、ギア４ｂ及びスクリューシャフト４ａを介して連結されており、この送りモータ４は、例えばステッピングモータであり、送りモータ制御回路５により制御される。送りモータ４が送りモータ制御回路５からの送りモータ駆動電流により回転することにより、光ピックアップ３が光ディスク１００の半径方向に移動する。
【００２１】
光ピックアップ３には、図示しないワイヤ或いは板バネによって支持された対物レンズ３０が設けられている。対物レンズ３０は駆動コイル３１の駆動によりフォーカシング方向（対物レンズの光軸方向）への移動が可能である。また、駆動コイル３２の駆動によりトラッキング方向（光ディスク１００の径方向）への移動が可能である。
【００２２】
レーザ駆動回路６は、変調部７２にてＥＦＭ（Eight  to  Fourteen  Modulation）方式や８／１６変調方式等で変調された記録データ基づいて、書き込み用の駆動電流をレーザダイオード（レーザ発光素子）３３に供給する。変調部７２には、ホスト装置２００からＩ／Ｆ部７１を介して記録用のデータが供給される。
【００２３】
一方、レーザ駆動回路６は情報読取り時には、書き込み用の駆動電流よりも小さな読み取り用の駆動電流をレーザダイオード３３に提供する。
【００２４】
フォトダイオード等により構成されるパワー検出部３４（フロントモニタ（ＦＭ）と呼ぶ場合もある）はレーザ発光素子３３が発生するレーザ光の一部をハーフミラー３５により一定比率だけ分岐し、光量、即ち発光パワーに比例した信号を受光信号として検出する。検出した受光信号はレーザ駆動回路６にフィードバックされる。レーザ駆動回路６はパワー検出部３４からの受光信号に基づいて、所定のレーザパワーで発光するように、レーザ発光素子３３を制御する。
【００２５】
レーザ発光素子３３はレーザ駆動回路６から供給される駆動電流に応じてレーザ光を発生する。レーザ発光素子３３から発せられるレーザ光は、コリメータレンズ３６、ハーフプリズム３７、対物レンズ３０を介して光ディスク１００上に照射される。
【００２６】
一方、光ディスク１００からの反射光は、対物レンズ３０、ハーフプリズム３７、集光レンズ３８、およびシリンドリカルレンズ３９を介して、光検出器４０に導かれる。
【００２７】
光検出器４０は、例えば４分割の光検出セルから成り、これら光検出セルの検知信号は再生部６０のＲＦアンプ６４に出力される。ＲＦアンプ６４は光検知セルからの信号を処理し、ジャストフォーカスからの誤差を示すフォーカスエラー信号ＦＥ、レーザ光のビームスポット中心とトラック中心との誤差を示すトラッキングエラー信号ＴＥ、及び光検知セル信号の全加算信号である再生信号（ＲＦ信号とも呼ばれる）を生成する。
【００２８】
フォーカスエラー信号ＦＥはフォーカス制御部８に供給される。フォーカス制御部８は、フォーカスサーボループが閉じている状態では、フォーカスエラー信号ＦＥに基づいてフォーカス駆動信号を生成する。フォーカス駆動信号はフォーカシング方向の駆動コイル３１に供給され対物レンズ３０を光軸方向に駆動する。この結果、レーザ光の焦点が光ディスク１００の記録面上に常時ジャストフォーカスとなるフォーカスサーボ制御が行われる。なお、フォーカスサーボループの引き込み範囲にレーザ光の焦点を移動させるために、フォーカスサーチが行われるが、このときには制御部７０からの制御信号によってフォーカスサーボループを開いた状態で焦点の移動が行われる。
【００２９】
一方、トラッキングエラー信号ＴＥはトラック制御回路９に供給される。トラック制御回路９はトラッキングエラー信号ＴＥに応じてトラック駆動信号を生成する。トラック制御回路９から出力されるトラック駆動信号は、トラッキング方向の駆動コイル３２に供給される。これによりレーザ光が光ディスク１００上に形成されたトラック上を常にトレースするトラッキングサーボ制御が行われる。
【００３０】
上記フォーカスサーボ制御およびトラッキングサーボ制御が行われることで、レーザ光の焦点は、光ディスク記録面のトラック上を精度良く追従することができる。この結果、光検出器４０の各光検出セルの出力信号の全加算信号ＲＦには、記録情報に対応して光ディスク１００のトラック上に形成されたマークやスペースからの反射光の変化が正確に反映され、品質の良い再生信号を得ることができる。
【００３１】
この再生信号（全加算信号或いはＲＦ信号と呼ばれる）は、プリアンプ／等化器６５に入力され、ここで適宜の振幅に増幅されアナログ的な波形整形が行われる。プリアンプ／等化器６５の出力は、２値化処理部６６に入力され、適宜の閾値でスライスされてデジタルデータに変換される。また、このデジタルデータの一部は、ＰＬＬ制御回路６１に入力され、デジタルデータの基本波成分から再生クロックが生成される。
【００３２】
デジタル化された再生信号は、データ復号部８０に入力される。データ復号部８０では、再生信号に含まれる同期信号を検出し、同期信号に所定の遅延時間で連なっているデータ系列を抽出し、復号データを得る。
【００３３】
データ復号部８０から出力される復号データはエラー訂正部７５に入力され、ここでエラー訂正処理が行われた後Ｉ／Ｆ部７１を介してホスト装置２００に出力される。
【００３４】
本実施形態に係る光ディスク装置１では、傷検出部９０を備えた構成としており、傷検出部９０にて光ディスク１００の傷の有無や傷のタイプ等を判断している。傷検出部９０には、再生部６０からトラッキングエラー信号及びフォーカスエラー信号の２つのエラー信号、及びＲＦ信号が入力される。これらの信号に基づいて光ディスク１００の傷の有無や傷のタイプ等を判断している。また、制御部７０からは、光ディスク１００のアドレス情報が入力され、傷と傷の位置との関連付けを行っている。
【００３５】
（２）傷判定に基づく回転制御
以下、傷検出部９０の詳細動作、及び傷判定に基づく回転制御動作について説明する。
【００３６】
図２は、光ディスク１００に見られる典型的な「傷」とその影響を３つのタイプに類型化して示した図である。図２（ａ）がＲＦ信号の振幅を示す図、図２（ｂ）が傷検出フラグを示す図、図２（ｃ）がトラッキングエラーを示す図である。
【００３７】
なお、ここでいう光ディスク１００の「傷」とは、ディスク表面に生じたいわゆる通常の傷やディスク表面に付着した埃や汚れの他、記録データ以外の原因によって再生信号に不連続な変動を与える要因のことをいうものとする。
【００３８】
タイプ（１）の傷は、比較的大きな傷が光ディスク１００の表面（レーザ光が照射される側の表面）に生じた場合や、比較的大きな汚れ等が光ディスク１００の表面に付着した場合等に生じる傷である。
【００３９】
タイプ（１）の傷では、光ディスク１００の記録面からの反射レベルが低下することに起因してＲＦ信号の振幅が低下する。本実施形態に係る光ディスク装置１も含めて、多くの光ディスク装置では、ＲＦ信号の振幅低下をモニタしている。ＲＦ信号の振幅が所定の閾値（傷検出レベル）以下となった場合には、図２（ｂ）に示すような「傷検出フラグ」を立て、傷に対処するための処理を行っている。傷対処処理の例として、傷検出フラグが立っている期間は、サーボループ（トラッキングサーボループやフォーカスサーボループ）をホールドし、サーボループがロックオフしたり、サーボループが擾乱を受けたりすることを防止している。
【００４０】
図１において、傷検出部９０はＲＦ信号レベルをモニタしており、ＲＦ信号レベルが傷検出レベル以下に低下した場合は傷検出フラグを制御部７０に出力する。制御部７０では、傷検出フラグが入力されると、サーボループをホールドするための制御信号をフォーカス制御部８及びトラック制御回路９に出力し、それぞれのサーボループをホールドしている。
【００４１】
タイプ（２）の傷は、サーボループの擾乱の要因となる傷の類型である。例えば、本来滑らかな螺旋状であるべきトッラクの一部に微小な径方向の段差が形成される場合がある。このような微小な段差はトラッキングサーボ系へ影響を与え、その影響の程度は、回転速度を上げることによって大きくなる。
【００４２】
また、回転中心が偏心している場合には回転によって径方向に加速度が発生する。この加速度が大きくなるとトラッキングサーボ系へ影響を与える。この影響も回転速度が増加すると大きくなる。このような偏心に起因する現象もタイプ（２）の傷の影響と考えることができる。
【００４３】
また、光ディスク１００の記録面が完全に水平ではない場合、回転によって上下方向（レーザ光の光軸方向）に面振れが発生する。面振れが大きくなるとフォーカスサーボ系に影響を与え、この影響も回転速度が増加するにつれて大きくなる。この面振れもタイプ（２）の傷と考えることができる。
【００４４】
タイプ（２）の傷では、図２（ｃ）に示したように、まずトラッキングエラーやフォーカスエラーのエラー信号に変動が発生する。この結果、レーザ光の焦点位置がトラックや記録面からずれ、ＲＦ信号の振幅低下をもたらす。ＲＦ信号の振幅が傷検出レベル以下に下がると傷検出フラグが立つ。しかしながら、タイプ（２）の傷の場合、傷検出フラグが立つ前にエラー信号の変動が発生するため、傷検出フラグを用いたサーボループのホールド機能によってはエラー信号の変動を抑制することができない。
【００４５】
エラー信号の変動が大きくなるとデータ誤りも増加する。データ誤りがエラー訂正部７３の訂正能力範囲内であれば、誤り訂正が可能であるが、訂正能力を超えている場合はもはや訂正できない。この場合には、リトライ処理が行われ、訂正不能な領域の再度の読み出しが行われる。このため、音楽を再生している場合には音が出力されるまでに時間がかかる。また、場合によっては音飛びが発生する。
【００４６】
タイプ（３）の傷は、発生要因としてはタイプ（１）の傷に類似するが、傷の大きさがタイプ（１）よりも小さく、ＲＦ信号の振幅低下が傷検出レベルに達しない範疇の傷である。このため、タイプ（３）の傷では、図２（ｂ）に示したように傷検出フラグが立たず、サーボループのホールド機能は動作しない。
【００４７】
タイプ（３）の傷によってもエラー信号の変動が発生するが、サーボループのホールド機能が動作しないため、エラー信号の変動を抑制することができない。
【００４８】
タイプ（３）の傷の場合、光ディスク１００の回転速度を増加させることによってエラー信号の変動はむしろ低減する。この理由は、光ディスク１００の回転速度を上げることによって傷による外乱周波数成分が高くなり、その結果サーボ系による外乱抑圧機能が高まると考えられる。
【００４９】
本実施形態に係る光ディスク装置１では、上記のようにサーボループのホールド機能が動作しない場合であっても、光ディスク１００の回転速度を変更することによって、トラッキングサーボループやフォーカスサーボループのエラー信号の変動を抑制する処理を行っている。
【００５０】
図３は、本実施形態に係る光ディスク装置１で行っている、傷の状況に基づく回転制御処理の一例を示すフローチャートである。
【００５１】
まず、ステップＳＴ１にて、光ディスク１００の回転速度を基準回転速度に設定し、記録データを再生する。周知の通り、光ディスク１００の回転制御方法は、角速度が一定となるように制御するＣＡＶ（Constant  Angular  Velocity）制御と、線速度が一定となるように制御するＣＬＶ（Constant  Linear  Velocity）制御とに大別できる。図４（ａ）はＣＡＶ制御を、また図４（ｂ）はＣＬＶ制御の概念を模式的に示した図である。
【００５２】
ＣＡＶ制御では、トラックの位置に関わらず一定の基準回転速度で回転させる。ＣＡＶ制御において回転速度を変更する場合、図４（ａ）において実線で示した基準回転速度から破線で示した変更後の速度に増減させる。
【００５３】
ＣＬＶ制御では、線速度を一定に制御するため、内側のトラックでは回転速度は高くなり、外側のトラックに移動するにつれて回転速度は減少する。ＣＬＶ制御において回転速度を変更する場合、図４（ｂ）において実線で示した基準回転速度から破線で示した変更後の速度に増減させる。なお、ステップＳＴ１における基準回転速度は、ＣＬＶ制御の場合、特定のトラックでの基準回転速度である。
【００５４】
次に、ステップＳＴ２では、ＲＦ信号の振幅に基づく傷の有無の判定を行う。この判定は、図２（ａ）に示した傷検出レベルを閾値として判定する。
【００５５】
ＲＦ信号の振幅が傷検出レベル以下の場合には、傷判定フラグを立て制御部７０に出力する。制御部７０では、傷判定フラグに基づきサーボループのホールド処理を行う（ステップＳＴ３）。
【００５６】
一方、傷検出部９０では、さらにエラー信号の変動幅に対しても所定の閾値で閾値判定を行う。エラー信号の変動幅が閾値を超えていない場合（ステップＳＴ４のＮＯ：図２のタイプ（１）の傷の場合）には、ステップＳＴ１４へ進み、基準回転速度を維持する。即ち、タイプ（１）の傷の起因するエラー信号の変動量は、基準回転速度においても所定の閾値内に収まっているため、その回転速度を維持する。
【００５７】
エラー信号の変動幅が閾値以上の場合（ステップＳＴ４のＹＥＳ：図２のタイプ（２）の傷の場合）には、ステップＳＴ６に進む。
【００５８】
他方、ステップＳＴ２にて、ＲＦ信号の振幅が傷検出レベルまで低下していないと判定された場合、引き続きステップＳＴ５にてエラー信号の変動量が所定の閾値を超えているか否かの判定を行う。エラー信号の変動量が所定の閾値を超えていない場合は、ステップＳＴ１４へ進み、基準回転速度を維持する。
【００５９】
ステップＳＴ５にてエラー信号の変動量が所定の閾値を超えていると判定された場合（図２のタイプ（３）の傷の場合）、ステップＳＴ６へ進む。
【００６０】
ステップＳＴ６へは、タイプ（２）の傷又はタイプ（３）の傷の何れかが検出されたときに進むことになる。前述したように、タイプ（２）の傷は光ディスク１００の回転速度を減少させることでその影響は低減される。一方、タイプ（３）の傷は逆に回転速度を増加させることによってその影響は低減される。
【００６１】
そこで、ステップＳＴ６からステップＳＴ９の処理によって傷のタイプの判別を行い、その結果に応じて回転速度を増加させるか、或いは減少させるかを決定している。
【００６２】
図５は、上記の判別処理とその後の回転速度の変更を模式的に説明する図である。図５（ａ）及び図５（ｂ）の左側の図に示したように、基準回転速度において、タイプ（２）の傷とタイプ（３）の傷によるエラー信号の変動量は、いずれも閾値を超えている。
【００６３】
そこで、まずステップＳＴ６にて、基準回転速度よりも高い回転速度（これを「高速回転速度」という）にスピンドルモータ２の回転速度を増加する。タイプ（２）の傷に起因するエラー信号の場合には、その変動量はさらに増加し、図５（ａ）の中央の図のように、閾値を超えているはずである。この判定をステップＳＴ７で行っている。高速回転速度で閾値を超えている場合は、タイプ（２）の傷があると判断する（ステップＳＴ７のＹＥＳ）。タイプ（２）の傷の場合は、回転速度を減少させることによってエラー信号の変動量は低減するはずである。
【００６４】
そこで、回転速度を基準回転速度よりも低い回転速度（これを「低速回転速度」という）に減少させる（ステップＳＴ８）。その後、エラー信号の変動量が閾値をまだ超えているか否かを判定する（ステップＳＴ９）。エラー信号の変動量がまだ閾値を超えている場合にはさらに回転速度を減少させ、これをエラー信号の変動量が閾値を超えなくなるまで繰り返す（図５（ａ）の右端の図）。最終的にエラー信号の変動量が閾値を超えなくなったときの回転速度を「低速回転速度」として設定する。（ステップＳＴ１０）。この結果、タイプ（２）の傷に起因するエラー信号の変動量を低減させることができる。
【００６５】
他方、ステップＳＴ６にて回転速度を増加させるとタイプ（３）の傷に起因するエラー信号の変動量は低減する。この結果、ステップＳＴ７の判定では閾値以下となる。そこで、このときの回転速度を「高速回転速度」として決定し維持する（ステップＳＴ１２）。この結果、タイプ（３）の傷に起因するエラー信号の変動量を低減させることができる。
【００６６】
また、夫々の傷のタイプに応じて決定された回転速度（最適回転速度）は、各傷のアドレスと共に適宜のメモリに保存される（ステップＳＴ１１、１３）。
【００６７】
同一の光ディスク１００を再生する場合には、このメモリを参照し、再生中のアドレスが保存された傷のアドレスの近傍に達した場合には、基準回転速度から予め決定されている最適回転速度に変更する。これにより、最適な回転速度を再度決定することなく、傷の影響を低減した回転制御が可能となる。
【００６８】
以上説明してきたように、本実施形態に係る光ディスク装置１、及びその制御方法によれば、傷の状況に応じて光ディスクの回転速度の増減を制御し、傷に起因するエラー信号の変動を低減し、再生能力の低下を防止することができる。
【００６９】
なお、本発明は上記の実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせても良い。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の実施形態に係る光ディスク装置の構成例を示す図。
【図２】光ディスクの傷のタイプとその影響の説明図。
【図３】本実施形態に係る、傷の状況に応じた回転速度制御の処理の一例を示すフローチャート。
【図４】ＣＡＶ制御での回転速度制御と、ＣＬＶ制御での回転速度制御の説明図。
【図５】タイプ（２）の傷とタイプ（３）の傷の場合での回転制御例を示す図。
【符号の説明】
【００７１】
１  光ディスク装置
２  スピンドルモータ（モータ）
６０  再生部
６２  モータ制御部
７０  制御部
９０  傷検出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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