(57)【要約】【課題】２種以上の微細な凹凸形状を有する光情報記録媒体用スタンパ原版およびスタンパを製造する。【解決手段】シリコンウエハ５１にレジスト層５２を形成し、レジスト層５２に対して電子線を照射して所定のパターンを描画し、レジスト層５２を現像して電子線が照射された部分を除去し、現像により露出したシリコンウエハ５１の表面に対し、リアクティブイオンエッチングを行いシリコンウエハ５１の表面に深さ６０ｎｍ以下かつ深さの異なる２種以上の凹凸形状を形成する。【選択図】図４
2008123574.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｓｉ含有基板にレジスト層を形成するレジスト層形成工程と、
前記レジスト層に対して電子線を照射し、所定のパターンを描画する電子線照射工程と、
前記レジスト層を現像し、前記電子線が照射された部分または照射されていない部分を除去する現像工程と、
前記現像工程により露出した前記Ｓｉ含有基板の表面に対し、リアクティブイオンエッチングを行い前記Ｓｉ含有基板の表面に深さ６０ｎｍ以下かつ深さの異なる２種以上の溝からなる凹凸形状を形成するエッチング工程と、
を有することを特徴とする光情報記録媒体用スタンパ原版の製造方法。
【請求項２】
前記深さの異なる２種以上の溝は、渦巻き状に形成された第１プリグルーブと、第１プリグループよりも内周側に渦巻き状に形成された第２プリグルーブとを含み、
第１プリグルーブの深さをａとし、第２プリグルーブの深さをｂとしたときに、
ａ＞ｂ
を満たすことを特徴とする請求項１に記載の光情報記録媒体用スタンパ原版の製造方法。
【請求項３】
前記第１プリグルーブは、データ記憶領域として形成され、前記第２プリグルーブは、管理情報記憶領域（ＢＣＡ）として形成されたことを特徴とする請求項２に記載の光情報記録媒体用スタンパ原版の製造方法。
【請求項４】
前記第１プリグルーブの深さａは、３０〜５０ｎｍであることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の光情報記録媒体用スタンパ原版の製造方法。
【請求項５】
前記第２プリグルーブの深さｂは、５〜３０ｎｍであることを特徴とする請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の光情報記録媒体用スタンパ原版の製造方法。
【請求項６】
前記現像工程において、前記電子線が照射された部分を除去することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の光情報記録媒体用スタンパ原版の製造方法。
【請求項７】
前記電子線照射工程において、異なる２種以上の線幅で前記パターンの描画を行うことにより、前記エッチング工程で前記線幅に応じた異なる２種以上の深さの溝を形成することを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の光情報記録媒体用スタンパ原版の製造方法。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の方法により製造された光情報記録媒体用スタンパ原版の凹凸形状が形成された表面に導電層を形成する薄膜形成工程と、
前記導電層上に電気メッキをすることで、前記導電層を含む金属板を形成するメッキ工程と、
前記金属板を前記光情報記録媒体用スタンパ原版から剥離する剥離工程と、
前記剥離した金属板を所定の形状に打抜く打抜き工程と、
を有することを特徴とする光情報記録媒体用スタンパの製造方法。
【請求項９】
前記金属板の形成後、前記メッキ工程で使用したメッキ液と同温度の液体中で前記金属板を剥離することを特徴とする請求項８に記載の光情報記録媒体用スタンパの製造方法。
【請求項１０】
前記液体の温度は、前記メッキ液の温度に対し、±５℃以内であることを特徴とする請求項９に記載の光情報記録媒体用スタンパの製造方法。
【請求項１１】
前記打抜き工程で打抜いた金属板の凹凸形状が形成された表面に保護膜を塗布して乾燥した後、前記金属板の裏面を乾式または湿式の方法により研磨して平滑化することを特徴とする請求項８から請求項１０のいずれか１項に記載の光情報記録媒体用スタンパの製造方法。
【請求項１２】
前記メッキ工程後、電気的な信号検査装置により前記金属板を検査する検査工程を有することを特徴とする請求項８から請求項１１のいずれか１項に記載の光情報記録媒体用スタンパの製造方法。
【請求項１３】
前記検査工程において検査の実施前に前記金属板の表面にカバー層を設けることを特徴とする請求項１２に記載の光情報記録媒体用スタンパの製造方法。
【請求項１４】
前記検査工程の後に前記カバー層を除去し、前記金属板の表面に酸素プラズマ処理を施すことを特徴とする請求項１３に記載の光情報記録媒体用スタンパの製造方法。
【請求項１５】
請求項８から請求項１４のいずれか１項に記載の光情報記録媒体用スタンパの製造方法であって、１つの前記光情報記録媒体用スタンパ原版から複数回、光情報記録媒体用スタンパを製造することを特徴とする光情報記録媒体用スタンパの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光情報記録媒体用スタンパ原版および光情報記録媒体用スタンパの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光情報記録媒体の高密度化の要求に伴い、４５０ｎｍ以下のレーザ光を使用して記録および／または再生を行う高密度の光情報記録媒体が開発されている。この高密度の光情報記録媒体は、レーザ光のトラッキングに用いる溝を形成した樹脂基板上に色素を塗布し、さらに、色素記録層を保護する基板を貼り付けることで製造される。このときの樹脂基板は、樹脂の射出成形を行う際に、溝のパターンを反転させた表面形状を有する金属製のスタンパを金型の一方に用いることで製造することができる。
【０００３】
さらに、このスタンパは、スタンパ原版の凹凸パターンに基づき複製される。そのため、スタンパ原版には光情報記録媒体用の樹脂基板に必要な凹凸パターンを形成する必要がある。この凹凸パターンは光情報記録媒体の高密度化に伴い微細になるとともに、光情報記録媒体に予め記録される情報の多様化に伴い、複数種類の微細な凹凸パターンの形成が要求されている。
【０００４】
これまで、微細加工技術としては、電子線を照射して基板に微小な凹凸パターンを形成する技術が知られている（例えば、特許文献１〜３）。
また、特許文献４においては、相変化型光ディスクの記録層に対し、電子線によってパターンを作製し、Ｓｉ膜をＲＩＥ(Reactive Ion Etching)で除去することで微細な加工処理を行う技術が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２７７２００号公報
【特許文献２】特開２００２−２９８４４８号公報
【特許文献３】特開２００４−１６３６９８号公報
【特許文献４】特開２００５−１００５２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、発明者等の詳細な研究によれば、上記のような短波長のレーザ光で色素系の光情報記録媒体にデータの記録を行う場合、樹脂基板の溝の形状により、記録媒体の信号特性は大きく変化することが分かった。また、その研究によれば、短波長のレーザ光を用いる色素系の光情報記録媒体では基板に深さ６０ｎｍ以下かつ深さの異なる２種以上の溝形状を形成する必要があるが、Ｓｉ基板にこのような凹凸形状を形成することは容易ではない。
【０００７】
本発明は、以上のような背景に鑑みてなされたものであり、極めて微細で、深さの異なる２種以上の溝形状を有する光情報記録媒体用スタンパおよびスタンパ原版の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記した課題を解決した光情報記録媒体用スタンパ原版の製造方法は、Ｓｉ含有基板にレジスト層を形成するレジスト層形成工程と、前記レジスト層に対して電子線を照射し、所定のパターンを描画する電子線照射工程と、前記レジスト層を現像し、前記電子線が照射された部分または照射されていない部分を除去する現像工程と、前記現像工程により露出した前記Ｓｉ含有基板の表面に対し、リアクティブイオンエッチングを行い前記Ｓｉ含有基板の表面に深さ６０ｎｍ以下かつ深さの異なる２種以上の溝からなる凹凸形状を形成するエッチング工程と、を有することを特徴とする。
【０００９】
このように、Ｓｉ基板に形成したレジスト層に電子線を照射することで、微細な描画が可能となる。そして、リアクティブイオンエッチングを行うことで、描画に対応した大きさの凹凸形状を形成することができる。
【００１０】
ここで、本発明の製造方法により製造される光情報記録媒体用スタンパ原版および光情報記録媒体用スタンパは、短波長のレーザ光で色素系の光情報記録媒体の製造に使用される。例えば、現在提唱されているブルーレイディスクの仕様では、光情報記録媒体の内周にディスクインフォメーションなどの情報が記録される管理情報記録領域（例えば、ＢＣＡ領域）が形成されている。なお、ＢＣＡ領域とはＢＣＡ信号が記録される領域に対応する領域である。図１は、この光情報記録媒体を製造するためのスタンパ原版の平面図であり、ハッチングは領域を示す。図１に示すように、ディスク状のスタンパ原版５０には、ドーナツ形の領域に渦巻き状（図示せず）に第１プリグルーブが形成されたデータ記憶領域Ａ１が形成されている。そして、このデータ記憶領域Ａ１の内周側にＢＣＡ領域Ａ２が形成されている。ＢＣＡ領域にも、渦巻き状（図示せず）の第２プリグルーブが形成されている。
【００１１】
このスタンパ原版５０を用いて製造（詳細には、スタンパ原版５０から製造されたスタンパを用いて製造）された光情報記録媒体には、ＢＣＡ信号が色素記録層および／または反射層に対してレーザ光でバーコード状に形成される。ＢＣＡ領域にはプリグルーブ（第２プリグルーブ）が形成される必要があるが、その溝深さはデータ記録領域のプリグルーブ（第１プリグルーブ）よりも浅く形成されることが好ましい。
【００１２】
このように、前記深さの異なる２種以上の溝は、渦巻き状に形成された第１プリグルーブと、第１プリグループよりも内周側に渦巻き状に形成された第２プリグルーブとを含み、第１プリグルーブの深さをａとし、第２プリグルーブの深さをｂとしたときに、ａ＞ｂを満たすことが望ましい。
【００１３】
そして、前記第１プリグルーブは、データ記憶領域として形成され、前記第２プリグルーブは、管理情報記憶領域（ＢＣＡ）として形成された態様とすることができる。
また、第１プリグルーブの深さａは、３０〜５０ｎｍであり、前記第２プリグルーブの深さｂは、５〜３０ｎｍであるのが望ましい。
【００１４】
前記電子線照射工程においては、異なる２種以上の線幅で前記パターンの描画を行うことが望ましい。このようにすることで、前記エッチング工程で前記線幅に応じた異なる２種以上の深さの溝を形成することができる。
【００１５】
前記した方法により製造された光情報記録媒体用スタンパ原版を用いて光情報記録媒体用スタンパを製造する方法は、光情報記録媒体用スタンパ原版の凹凸形状が形成された表面に導電層を形成する薄膜形成工程と、前記導電層上に電気メッキをすることで、前記導電層を含む金属板を形成するメッキ工程と、前記金属板を前記光情報記録媒体用スタンパ原版から剥離する剥離工程と、前記剥離した金属板を所定の形状に打抜く打抜き工程とを有することを特徴とする。
【００１６】
前記金属板形成後、前記メッキ工程で使用したメッキ液と同温度の液体中で前記金属板を剥離することが望ましい。
また、前記液体の温度は、前記メッキ液の温度に対し、±５℃以内であることが望ましい。
【００１７】
さらに、前記打抜き工程で打抜いた金属板の凹凸形状が形成された表面に保護膜を塗布して乾燥した後に、前記金属板の裏面を乾式または湿式の方法により研磨して平滑化するのが望ましい。
【００１８】
また、前記メッキ工程後には、形成した溝形状の状態を確認するために、電気的な信号検査装置により前記金属板を検査する検査工程を設けるのがよい。
【００１９】
前記検査工程においては、検査の実施前に前記金属板の表面にカバー層を設けるのが望ましく、前記検査工程の後には、前記カバー層を除去し、前記金属板の表面に酸素プラズマ処理を施すのが望ましい。
【００２０】
前記した光情報記録媒体用スタンパの製造方法においては、１つの前記光情報記録媒体用スタンパ原版から複数回、光情報記録媒体用スタンパを製造するのがよい。すなわち、スタンパ原版を転写して得た版を光情報記録媒体用スタンパとして利用することで、スタンパの凹凸形状の精度を高くすることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、２種以上の微細な凹凸形状を有する光情報記録媒体用スタンパ原版およびスタンパを高精度に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
次に、本発明の光情報記録媒体用スタンパ（以下、単に「スタンパ」とする。）の製造方法および光情報記録媒体用スタンパ原版（以下、単に「スタンパ原版」とする。）の製造方法に係る実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２３】
まず、本発明の製造方法により製造されるスタンパ原版またはスタンパで製造される光情報記録媒体の一例について説明する。
参照する図面において、図２は、溝深さを説明する図であり、図３は、本発明の製造方法により製造されるスタンパ原版またはスタンパが利用される光情報記録媒体の層構成を示す断面図である。
【００２４】
光情報記録媒体１０は、図３に示すように、厚さ０．７〜２ｍｍの基板１２上に、色素を含有する追記型記録層１４と、厚さ０．０１〜０．５ｍｍのカバー層１６とをこの順に有する。具体的には、例えば基板１２上に、光反射層１８と、追記型記録層１４と、バリア層２０と、接着層２２と、カバー層１６とをこの順に有する。
【００２５】
〔基板１２〕
図３に示すように、好ましい光情報記録媒体１０の基板１２には、トラックピッチ、溝幅、溝深さ、およびウォブル振幅が下記の範囲である形状を有する第１プリグルーブ３４（案内溝）および第２プリグルーブ３５が形成されている。
なお、溝深さは図２に示すように、深さをＨとしたときに、半分の深さ位置での幅Ｗ（半値幅）で測定する。
第１プリグルーブ３４は、ＣＤ−ＲやＤＶＤ−Ｒに比べてより高い記録密度を達成するために設けられたものであり、例えば、光情報記録媒体１０を、青紫色レーザに対応する媒体として使用する場合に好適である。
第２プリグルーブ３５は、第１プリグルーブ３４より溝幅および溝深さが若干小さく、光情報記録媒体１０がディスク状の場合には、その内周側に設けられる。第２プリグルーブ３５は、例えば、光情報記録媒体１０の製造者情報や、その他の管理情報が記録されるＢＣＡ領域として利用される。ＢＣＡ領域では、信号特性上データ記憶領域より反射率を下げる必要があるため、溝幅をデータ記憶領域より浅くしている。
【００２６】
第１プリグルーブ３４のトラックピッチは、例えば、３２０ｎｍ程度であり、光情報記録媒体の仕様に応じて適宜変更することもできる。
【００２７】
第１プリグルーブ３４の溝幅（半値幅）は、９０〜１８０ｎｍの範囲であるのが望ましい。
第１プリグルーブ３４の溝幅が９０ｎｍ未満では、成形時に溝が十分に転写されなかったり、記録のエラーレートが高くなったりすることがあり、１８０ｎｍを超えると、記録時に形成されるピットが広がってしまい、クロストークの原因となったり、十分な変調度が得られないことがある。
【００２８】
第１プリグルーブ３４の溝深さａは、６０ｎｍ以下であり、好ましくは、３０〜５０ｎｍ、より好ましくは、３５〜４５ｎｍの範囲である。第１プリグルーブ３４の溝深さが５ｎｍ未満では、十分な記録変調度が得られないことがあり、６０ｎｍを超えると、反射率が大幅に低下することがある。
【００２９】
また、第１プリグルーブ３４の溝傾斜角度は、上限値が８０°以下であることが好ましく、７０°以下であることがより好ましく、６０°以下であることがさらに好ましく、５０°以下であることが特に好ましい。また、下限値は、２０°以上であることが好ましく、３０°以上であることがより好ましく、４０°以上であることがさらに好ましい。
第１プリグルーブ３４の溝傾斜角度が２０°未満では、十分なトラッキングエラー信号振幅が得られないことがあり、８０°を超えると、基板１２の成形（射出成形等）が困難となる。
【００３０】
第２プリグルーブ３５の溝深さｂは、５〜３０ｎｍの範囲であり、より好ましくは、８〜１７ｎｍの範囲である。
【００３１】
第２プリグルーブ３５の溝幅（半値幅）は、上記溝深さが得られる範囲で適宜設定される。
【００３２】
第２プリグルーブ３５の好ましい溝傾斜角度は、第１プリグルーブ３４と同様である。
【００３３】
光情報記録媒体１０において用いられる基板１２としては、従来の光情報記録媒体の基板材料として用いられている各種の材料を任意に選択して使用することができる。
【００３４】
基板の材料の中では、耐湿性、寸法安定性および低価格等の点から、アモルファスポリオレフィン、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂が好ましく、ポリカーボネートが特に好ましい。
これらの樹脂を用いた場合、射出成形を用いて基板１２を作製することができる。
【００３５】
また、基板１２の厚さは、０．７〜２ｍｍの範囲であり、０．９〜１．６ｍｍの範囲であることが好ましく、１．０〜１．３ｍｍとすることがより好ましい。
なお、後述する光反射層１８が設けられる側の基板１２の表面には、平面性の改善、接着力の向上の目的で、下塗層を形成することが好ましい。
【００３６】
〔追記型記録層１４〕
好ましい光情報記録媒体１０の追記型記録層１４は、色素を、結合剤等と共に適当な溶剤に溶解して塗布液を調製し、次いで、この塗布液を、基板上または後述する光反射層１８上に塗布して塗膜を形成した後、乾燥することにより形成される。ここで、追記型記録層１４は、単層でも重層でもよく、重層構造の場合、塗布液を塗布する工程が複数回行われることになる。
塗布方法としては、スプレー法、スピンコート法、ディップ法、ロールコート法、ブレードコート法、ドクターロール法、スクリーン印刷法等を挙げることができる。
【００３７】
このようにして形成された追記型記録層１４の厚さは、グルーブ３８（基板１２において凸部）上で、３００ｎｍ以下であることが好ましく、２５０ｎｍ以下であることがより好ましく、２００ｎｍ以下であることがさらに好ましく、１８０ｎｍ以下であることが特に好ましい。下限値としては３０ｎｍ以上であることが好ましく、５０ｎｍ以上であることがより好ましく、７０ｎｍ以上であることがさらに好ましく、９０ｎｍ以上であることが特に好ましい。
【００３８】
また、追記型記録層１４の厚さは、ランド４０（基板１２において凹部）上で、４００ｎｍ以下であることが好ましく、３００ｎｍ以下であることがより好ましく、２５０ｎｍ以下であることがさらに好ましい。下限値としては、７０ｎｍ以上であることが好ましく、９０ｎｍ以上であることがより好ましく、１１０ｎｍ以上であることがさらに好ましい。
【００３９】
さらに、グルーブ３８上の追記型記録層１４の厚さｔ１と、ランド４０上の追記型記録層１４の厚さｔ２との比（ｔ１／ｔ２）は、０．４以上であることが好ましく、０．５以上であることがより好ましく、０．６以上であることがさらに好ましく、０．７以上であることが特に好ましい。上限値としては、１未満であることが好ましく、０．９以下であることがより好ましく、０．８５以下であることがさらに好ましく、０．８以下であることが特に好ましい。
【００４０】
〔カバー層１６〕
好ましい光情報記録媒体１０のカバー層１６は、上述した追記型記録層１４または後述するバリア層２０上に、接着剤や粘着剤等からなる接着層２２を介して貼り合わされる。
【００４１】
光情報記録媒体１０において用いられるカバー層１６としては、透明な材質のフィルムであれば、特に限定されないが、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂；ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂；エポキシ樹脂；アモルファスポリオレフィン；ポリエステル；三酢酸セルロース等を使用することが好ましく、中でも、ポリカーボネートまたは三酢酸セルロースを使用することがより好ましい。
なお、「透明」とは、記録および再生に用いられる光に対して、透過率８０％以上であることを意味する。
【００４２】
また、カバー層１６は、本発明の効果を妨げない範囲において、種々の添加剤が含有されていてもよい。例えば、波長４００ｎｍ以下の光をカットするためのＵＶ吸収剤および／または５００ｎｍ以上の光をカットするための色素が含有されていてもよい。
【００４３】
さらに、カバー層１６の表面物性としては、表面粗さが２次元粗さパラメータおよび３次元粗さパラメータのいずれも５ｎｍ以下であることが好ましい。
また、記録および再生に用いられる光の集光度の観点から、カバー層１６の複屈折は１０ｎｍ以下であることが好ましい。
【００４４】
カバー層１６の厚さは、記録および再生のために照射されるレーザ光４６の波長や対物レンズ４５のＮＡにより、適宜、規定されるが、光情報記録媒体１０においては、０．０１〜０．５ｍｍの範囲内であり、０．０５〜０．１２ｍｍの範囲であることがより好ましい。
【００４５】
また、カバー層１６と接着層２２とを合わせた総厚は、０．０９〜０．１１ｍｍであることが好ましく、０．０９５〜０．１０５ｍｍであることがより好ましい。
【００４６】
なお、カバー層１６の光入射面には、光情報記録媒体１０の製造時に、光入射面が傷つくことを防止するためのハードコート層４４（保護層）が設けられていてもよい。
【００４７】
接着層２２に用いられる接着剤としては、例えばＵＶ硬化樹脂、ＥＢ硬化樹脂、熱硬化樹脂等を使用することが好ましく、特にＵＶ硬化樹脂を使用することが好ましい。
【００４８】
接着剤としてＵＶ硬化樹脂を使用する場合は、該ＵＶ硬化樹脂をそのまま、若しくはメチルエチルケトン、酢酸エチル等の適当な溶剤に溶解して塗布液を調製し、ディスペンサからバリア層２０の表面に供給してもよい。また、作製される光情報記録媒体１０の反りを防止するため、接着層２２を構成するＵＶ硬化樹脂は硬化収縮率の小さいものが好ましい。このようなＵＶ硬化樹脂としては、例えば、大日本インキ化学工業（株）社製の「ＳＤ−６４０」等のＵＶ硬化樹脂を挙げることができる。
【００４９】
接着剤は、例えば、バリア層２０からなる被貼り合わせ面上に、所定量塗布し、その上に、カバー層１６を載置した後、スピンコートにより接着剤を、被貼り合わせ面とカバー層１６との間に均一になるように広げた後、硬化させることが好ましい。
【００５０】
このような接着剤からなる接着層２２の厚さは、０．１〜１００μｍの範囲が好ましく、より好ましくは０．５〜５０μｍの範囲、さらに好ましくは１０〜３０μｍの範囲である。
【００５１】
また、接着層２２に用いられる粘着剤としては、アクリル系、ゴム系、シリコン系の粘着剤を使用することができるが、透明性、耐久性の観点から、アクリル系の粘着剤が好ましい。
【００５２】
粘着剤は、バリア層２０からなる被貼り合わせ面上に、所定量、均一に塗布し、その上に、カバー層１６を載置した後、硬化させてもよいし、予め、カバー層１６の片面に、所定量を均一に塗布して粘着剤の塗膜を形成しておき、該塗膜を被貼り合わせ面に貼り合わせ、その後、硬化させてもよい。
また、カバー層１６に、予め、粘着剤層が設けられた市販の粘着フィルムを用いてもよい。
このような粘着剤からなる接着層２２の厚さは、０．１〜１００μｍの範囲が好ましく、より好ましくは０．５〜５０μｍの範囲、さらに好ましくは１０〜３０μｍの範囲である。
【００５３】
〔光情報記録媒体１０におけるその他の層〕
好ましい光情報記録媒体１０は、上述の層に加え、他の任意の層を有していてもよい。かかる他の任意の層としては、例えば、基板１２の裏面（追記型記録層１４の形成面に対する裏面）に形成される、所望の画像を有するレーベル層や、基板１２と追記型記録層１４との間に設けられる光反射層１８（後述）、追記型記録層１４とカバー層１６との間に設けられるバリア層２０（後述）、光反射層１８と追記型記録層１４との間に設けられる界面層等が挙げられる。ここで、レーベル層は、紫外線硬化樹脂、熱硬化性樹脂、および熱乾燥樹脂等を用いて形成される。
なお、以上の層は、いずれも単層でもよいし、多層構造を有してもよい。
【００５４】
〔光反射層１８〕
光情報記録媒体１０において、レーザ光４６に対する反射率を高めたり、記録再生特性を改良する機能を付与するために、基板１２と追記型記録層１４との間に、光反射層１８を形成することが好ましい。
【００５５】
光反射層１８は、レーザ光４６に対する反射率が高い光反射性物質を、真空蒸着、スパッタリングまたはイオンプレーティングすることにより基板１２上に形成することができる。
光反射層１８の層厚は、一般的には１０〜３００ｎｍの範囲とし、５０〜２００ｎｍの範囲とすることが好ましい。
なお、前記反射率は、７０％以上であることが好ましい。
【００５６】
反射層の材料としては、Ｍｇ、Ｓｅ、Ｙ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｒｅ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｔｅ、Ｐｂ、Ｐｏ、Ｓｎ、Ｂｉ等の金属および半金属あるいはステンレス鋼を挙げることができる。
【００５７】
〔バリア層２０（中間層）〕
光情報記録媒体１０においては、追記型記録層１４とカバー層１６との間にバリア層２０を形成することが好ましい。
バリア層２０は、追記型記録層１４の保存性を高める、追記型記録層１４とカバー層１６との接着性を向上させる、反射率を調整する、熱伝導率を調整する、等のために設けられる。
【００５８】
バリア層２０に用いられる材料としては、記録および再生に用いられる光を透過する材料であり、上記の機能を発現し得るものであれば、特に、制限されるものではないが、例えば、一般的には、ガスや水分の透過性の低い材料であり、誘電体であることが好ましい。
また、バリア層２０は、真空蒸着、ＤＣスパッタリング、ＲＦスパッタリング、イオンプレーティング等の真空成膜法により形成することができる。中でも、スパッタリングを用いることがより好ましく、ＲＦスパッタリングを用いることがさらに好ましい。
バリア層２０の厚さは、１〜２００ｎｍの範囲であることが好ましく、２〜１００ｎｍの範囲であることがより好ましく、３〜５０ｎｍの範囲であることがさらに好ましい。
【００５９】
＜光情報記録方法＞
光情報記録媒体１０においては、先ず、光情報記録媒体１０を定線速度（０．５〜１０ｍ／秒）または定角速度にて回転させながら、カバー層１６側から半導体レーザ光等の記録用のレーザ光４６を、開口数ＮＡが例えば０．８５の対物レンズ４５を介して照射する。このレーザ光４６の照射により、追記型記録層１４がレーザ光４６を吸収して局所的に温度上昇し、物理的あるいは化学的変化（例えば、ピットの生成）が生じてその光学的特性を変えることにより、情報が記録されると考えられる。
【００６０】
記録用のレーザ光４６は、３９０〜４５０ｎｍの範囲の発振波長を有する半導体レーザ光が用いられる。好ましい光源としては３９０〜４１５ｎｍの範囲の発振波長を有する青紫色半導体レーザ光、中心発振波長８５０ｎｍの赤外半導体レーザ光を、光導波路素子を使って半分の波長にした中心発振波長４２５ｎｍの青紫色ＳＨＧレーザ光を挙げることができる。特に、記録密度の点で３９０〜４１５ｎｍの範囲の発振波長を有する青紫色半導体レーザ光を用いることが好ましい。上記のように記録された情報の再生は、光情報記録媒体１０を上記と同一の定線速度で回転させながら半導体レーザ光を基板側あるいは保護層側から照射して、その反射光を検出することにより行うことができる。
【００６１】
なお、レーザ光４６としては、近赤外域のレーザ光（通常は７８０ｎｍ付近の波長のレーザ光）、可視レーザ光（６３０ｎｍ〜６８０ｎｍ）、波長５３０ｎｍ以下のレーザ光（４０５ｎｍの青色レーザ）等を用いることも可能であるが、可視レーザ光（６３０ｎｍ〜６８０ｎｍ）、波長５３０ｎｍ以下のレーザ光（４０５ｎｍの青色レーザ）であることが一層好ましく、とりわけ、波長５３０ｎｍ以下のレーザ光（４０５ｎｍの青色レーザ）であることが好ましい。
【００６２】
次に以上のような光情報記録媒体１０の基板１２を製造するためのスタンパおよびこのスタンパを製造するためのスタンパ原版の製造方法について説明する。
【００６３】
〔スタンパ原版の製造方法〕
スタンパ原版は、スタンパを製造するための型であり、次のようにして製造される。
参照する図において、図４は、スタンパ原板の製造工程を示す図である。
【００６４】
（レジスト層形成工程）
まず、表面が平滑なシリコン含有基板としてのシリコンウエハ５１（例えば、フジミファインテクノロジー社製８インチダミーウエハ）を用意する。次に、シリコンウエハ５１上に密着層を形成するための下処理を行う。そして、図４（ａ）に示すように、電子線レジスト液をスピンコートなどの方法により塗布してレジスト層５２を形成し、ベーキングする。なお、電子線レジスト液には、富士フイルムエレクトロマテリアルズ社製ＦＥＰ−１７１などを使用し、膜厚は１００ｎｍとすることができる。
【００６５】
（電子線照射工程）
次に、図４（ｂ）に示すように、高精度な回転ステージを備えた電子ビーム露光装置でアドレスなど各種信号に対応して変調した電子ビームを照射し、レジスト層５２に所望のパターンを露光により描画する。このとき、描画すべきパターンは、第１プリグルーブ３４に対応した第１露光線５３１と、第２プリグルーブ３５に対応し、第１露光線５３１よりも細い第２露光線５３２とで描画するとよい。
【００６６】
電子線の露光による線幅は、１００〜１８０ｎｍ、より好ましくは、１２０〜１４０ｎｍとする。例えば、第１露光線５３１（データ領域）は、１４０ｎｍ、第２露光線（ＢＣＡ領域）５３２は、１００ｎｍで描画するとよい。また、第１プリグルーブ３４または第２プリグルーブ３５に記録するアドレスは、第１露光線５３１または第２露光線５３２を波状に変調させて記録することができる。このときの波の振幅（ウォブル幅）は、１４〜２４ｎｍ、より好ましくは１５〜１７ｎｍとすることができる。
第１露光線５３１および第２露光線５３２を描画する電子線としては、加速電圧５０ｋＶのものを使用することができる。
なお、第１露光線５３１および第２露光線５３２は、ドットが並んだ線であっても構わない。
【００６７】
（現像工程）
その後、図４（ｃ）に示すように、レジスト層５２を現像液により現像処理し、露光部分（第１露光線５３１および第２露光線５３２）を除去する。この処理によりレジスト層５２に所定のパターンの開口部５４（５４１，５４２）が形成される。詳しくは、幅が広い第１露光線５３１に対応して第１開口部５４１が形成され、幅が狭い第２露光線５３２に対応して第２開口部５４２が形成される。なお、現像液には富士フイルムエレクトロマテリアルズ社製ＦＨＤ−５を使用することができる。
【００６８】
（エッチング工程）
次に、図４（ｄ）に示すように、エッチングによりレジスト層５２の開口部５４からシリコンウエハ５１にエッチングガスを衝突させ、シリコンウエハ５１を所望の深さ、例えば３０〜５０ｎｍ、最も好ましくは４０ｎｍ程度除去する。このエッチングにおいてはアンダーカット、すなわち、深さ方向に直交する方向へのエッチングを最小にするため、異方性のエッチングが望ましい。このような異方性エッチングとしてはエッチングガスの直進性が高いＲＩＥ（Ｒｅａｃｔｉｖｅ  Ｉｏｎ  Ｅｔｃｈｉｎｇ）を用いることができる。
エッチング工程により、シリコンウエハ５１には、第１開口部５４１に応じた幅広の第１グルーブ５５１と、第２開口部５４２に応じた幅狭の第２グルーブ５５２が形成される。また、開口部５４の大きさに応じて第１グルーブ５５１および第２グルーブ５５２の深さも異なり、第１グルーブ５５１の深さａは６０ｎｍ以下で第２グルーブ５５２に比較すると深く、好ましくは３０〜５０ｎｍ程度、より好ましくは３５〜４５ｎｍである。第２グルーブ５５２の深さｂは浅く、５〜３０ｎｍ程度、好ましくは８〜１７ｎｍである。すなわち、ａ＞ｂの関係で形成される。
第１グルーブ５５１および第２グルーブ５５２の側壁の角度は、シリコンウエハ５１の表面に対して４０〜８０度の範囲が好ましく、より好ましくは５５〜６５度である。
なお、ＲＩＥにはパナソニックファクトリーソリューションズ社製Ｅ６２０を使用することができる。また、エッチングガスとしては、ＣＨＦ３を使用することができる。
また、側壁の角度は、Ｓｉとエッチングガスとの反応生成物により制御することができる。例えば、反応生成物の発生量が異なるガスの採用や、ガス流量、圧力などを変化させることにより反応生成物の状態を変化させてテストし、形成された溝の側壁を所望の角度にする。
【００６９】
（レジスト除去工程）
次に、エッチング工程で残留したレジスト層５２を除去する。レジスト層５２の除去は、例えば、乾式の方法としては、酸素プラズマを照射して有機物を除去（アッシング）して行うことができる。なお、湿式の方法、例えば剥離液によりレジスト層５２を除去しても構わない。
以上の工程により図４（ｅ）に示すように、スタンパ原版５０が作製される。
このようにしてスタンパ原版５０は、極めて微細でありながら、高精度な大きさの異なる２種類の溝（第１グルーブ５５１および第２グルーブ５５２）が形成される。
【００７０】
〔スタンパの製造方法〕
次に、スタンパ原版５０からスタンパを製造する方法について説明する。
参照する図において、図５は、スタンパの製造工程を示す図である。
【００７１】
（薄膜形成工程）
スタンパ原版５０からスタンパ６０（図５（ｅ）参照）を製造するには、スタンパ原版５０に電鋳（電気メッキ）をしてスタンパ原版５０の表面を反転させた形状の金属板６３を作る。
まず、図５（ａ）に示すように、スタンパ原版５０に電鋳を行うための前処理として、スパッタリングなどの方法により厚さ数十ｎｍ、例えば１８ｎｍ程度の金属薄膜６１を導電層として形成する。これにより、シリコンウエハ５１の表面に導電性が付与される。なお、金属薄膜６１の材質としては、例えばＮｉを用いることができる。
【００７２】
（メッキ工程）
次に、金属薄膜６１が形成されたスタンパ原版５０を、例えば、スルファミン酸ニッケルを主成分とするメッキ液（温度５５℃）に入れ、図５（ｂ）に示すように、金属を２９５±５μｍ程度の厚さに電気メッキして電気メッキ層６２を形成する。この電気メッキ層６２の材質は、金属薄膜６１と同じものを用いることができる。
【００７３】
（剥離工程）
次に、図５（ｃ）に示すように、金属薄膜６１と電気メッキ層６２とからなる金属板６３をスタンパ原版５０から剥離する。この剥離の際には、スタンパ原版５０を、メッキ工程で用いたメッキ液とほぼ同じ温度、例えばメッキ液の温度に対して±５℃以内の液体に漬け、メッキ液を洗い流しつつ、金属板６３とスタンパ原版５０の間に純温水を浸入させるとよい。このときの液体としては、純水（純温水）を用いることができる。
【００７４】
（打抜き工程）
作製した金属板６３を外径１３８ｍｍ、内径２２ｍｍのプレス機により打抜き、内外径を機械加工する。
【００７５】
機械加工で成形された金属板６３の表面（凹凸形状が形成された面）に株式会社ヒロテック製シリテクトなどの保護剤を塗布して乾燥させ、図５（ｄ）に示すように、表面に保護膜６４を形成する。
【００７６】
そして、金属板６３の裏面を回転型の研磨装置により研磨して平滑化する。このときの表面粗さは、Ｒａが０．５〜１μｍ程度にするのがよい。
次に、図５（ｅ）に示すように、保護膜６４を酸素プラズマの照射によるアッシングなどで剥離することで、スタンパ６０が完成する。
【００７７】
（検査工程）
スタンパ６０が完成後、表面に前記した光情報記録媒体１０のカバー層１６と同様のカバー層を貼り付け、表面を保護した後、電気的な信号検査装置によってスタンパ６０の溝品質を確認する。
電気的な信号検査装置は、従来公知のものを使用することができ、検査内容として、溝の反射率およびその変動、Ｐｕｓｈ−Ｐｕｌｌ信号（ウォブル形状）の確認や、シグナルディテクタによるアドレスエラー率の測定、ゴミ検査機による異物の検査などを行うとよい。
【００７８】
このようにして、スタンパ原版５０の表面の凹凸形状が転写されたスタンパ６０が形成される。なお、金属板６３を剥離した後のスタンパ原版５０を強酸などの洗浄液で洗浄した後、上記の薄膜形成工程、メッキ工程、剥離工程を行うことで１枚の原版から複数枚のスタンパ６０を作製することができる。
このスタンパ６０は、スタンパ原版５０から直接転写されて作製されたものであるため、微細な凹凸が高精度に形成される。
【００７９】
以上に本発明の実施形態について説明したが、本発明は、前記した実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形して実施できることはいうまでもない。
例えば、実施形態においては、異なる２種類の凹凸形状をスタンパ原版５０およびスタンパ６０に形成する場合について説明したが、３種類以上の凹凸形状を形成する場合にも本発明を適用することができる。すなわち、深く大きい溝の場合には、レジスト層に電子線を照射するときに太いビーム径で照射し、浅く小さい溝の場合には、レジスト層に電子線を照射するときに細いビーム径で照射するなどして、溝の深さを調整することができる。
【００８０】
また、前記実施形態においては、電子線が照射されたレジスト層５２を除去するポジ型のレジストを用いたが、電子線が照射されていないレジスト層５２を除去するネガ型のレジストを用いることもできる。この場合においても、電子線のビーム径を変えるか、電子線で描く螺旋の隣り合う円の間の距離（ピッチ）を変えることで、レジスト層５２に形成される開口部の大きさを変え、エッチング時にシリコンウエハ５１に形成される溝の深さを変えることができる。
【００８１】
例えば、前記実施形態においては、金属薄膜６１と、電気メッキ層６２とを同じ材質（ニッケル）で構成したが、電気メッキ層６２は、金属薄膜６１との接着性が良好であれば、金属薄膜６１の材質と異なる材質であっても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】光情報記録媒体を製造するためのスタンパ原版の平面図である。
【図２】溝深さを説明する図である。
【図３】本発明の製造方法により製造されるスタンパ原版またはスタンパが利用される光情報記録媒体の層構成を示す断面図である。
【図４】スタンパ原版の製造工程を示す図である。
【図５】スタンパの製造工程を示す図である。
【符号の説明】
【００８３】
１０    光情報記録媒体
３４    第１プリグルーブ
３５    第２プリグルーブ
５０    スタンパ原版
５１    シリコンウエハ
５２    レジスト層
５４    開口部
６０    スタンパ
６１    金属薄膜
６２    電気メッキ層
６３    金属板
６４    保護膜
５３１  第１露光線
５３２  第２露光線
５４１  第１開口部
５４２  第２開口部
５５１  第１グルーブ
５５２  第２グルーブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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