(57)【要約】【課題】塗膜の密着性及び成形性に優れ、かつ、優れた導電性及び摺動性を有するプレコートアルミニウム合金板を提供すること。【解決手段】基板２の表面に形成した化成皮膜３とその上に形成した導電層４とよりなる。導電層４は、ベース塗膜４０と、０．２〜５μｍの厚さ及び１〜１００μｍの長径を有する鱗片状のＮｉフィラー４５又は０．３〜２０μｍの直径を有する球状のＮｉフィラー４５の１種あるいは２種と、インナーワックスよりなる。導電層４の乾燥後全体重量は０．３〜５ｇ／ｍ2である。導電層４の乾燥後全体重量１００重量部に対し、Ｎｉフィラー４５の含有量は３〜７０重量部、インナーワックスの含有量は０．０１〜１０重量部である。塗膜表面のＮｉフィラー数が走査型電子顕微鏡による観察で１ｍｍ2あたり９００個超え１００００個以下である。導電層４は、その表面の平均粗さＲａが０．１〜０．９μｍであり、摩擦係数が０．０３〜０．５である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウム合金板よりなる基板と、該基板の片面又は両面に形成した化成皮膜と、該化成皮膜上に形成した摺動性に優れた導電層とよりなり、
該導電層は、合成樹脂よりなるベース塗膜と、該ベース塗膜中に含有された、０．２〜５μｍの厚さ及び１〜１００μｍの長径を有する鱗片状のＮｉフィラー、又は０．３〜２０μｍの直径を有する球状のＮｉフィラーの１種あるいは２種と、上記ベース塗膜中に含有されたインナーワックスとよりなり、
上記導電層の乾燥後全体重量は、０．３〜５ｇ／ｍ2であり、
上記Ｎｉフィラーの含有量は、上記導電層の乾燥後全体重量１００重量部に対し、３〜７０重量部（上記Ｎｉフィラーを２種含有する場合にはその合計量）であり、上記インナーワックスの含有量は、上記導電層の乾燥後全体重量１００重量部に対し、０．０１〜１０重量部であり、塗膜表面のＮｉフィラー数が、走査型電子顕微鏡による観察で１ｍｍ2あたり９００個超え１００００個以下であり、
かつ、上記導電層は、その表面の平均粗さＲａが０．１〜０．９μｍであると共に、摩擦係数が０．０３〜０．５であることを特徴とする摺動性に優れた導電性プレコートアルミニウム合金板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電気機器用筐体等に用いられ、特にＣＤ−ＲＯＭドライブ等の帯電防止機能を発揮しながら摺動性が要求される用途に用いられる、摺動性に優れた導電性プレコートアルミニウム合金板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、アルミニウム合金板の表面を合成樹脂塗料にてコーティングしてなるプレコートアルミニウム合金板は、耐食性に優れ、軽量であり、かつ、成形後に塗装を施す必要がないという優れた特性を有している。そのため、プレコートアルミニウム合金板は、家電製品やＯＡ機器の筐体等の材料として広く用いられている。
【０００３】
上記合成樹脂塗料は電気的絶縁性を有していることから、帯電防止性能が不十分であるという難点を有している。これを解決する手段として、導電物質を塗膜中に含有させた種々の金属塗装板が提案されている。
例えば、０．１〜１０μｍ厚さのポリエステル系、エポキシ系、フェノール系、アルキド系の樹脂に、最大長径０．１〜１００μｍの球状、スパイク状、鱗片状のＮｉを、樹脂１００重量部に対して２〜６０質量部含有させたものが提案されている（特許文献１参照）。
【０００４】
また、片面を導電性塗膜、もう片面を有機樹脂塗膜として、導電性塗膜には、厚さ１．０μｍ以下、最大長径１００μｍ、平均１５μｍ、樹脂１００重量部に対し１１〜２００重量部の鱗片状Ｎｉと、最大４４μｍ、平均２．５μｍ、樹脂１００重量部に対し０〜１０重量部の鎖状Ｎｉを含有させたものが提案されている（特許文献２参照）。
【０００５】
また、有機樹脂溶液に厚さ０．１〜５μｍ、幅１〜１００μｍのフレーク状Ｎｉ粉末及びフレーク状Ａｌ粉末を配合した組成物を電縫管に塗布・乾燥する方法も提案されている（特許文献３参照）。
また、塗膜中にＮｉ微粒子を含有させたものもある（例えば、特許文献４〜６）。
【０００６】
また、有機系樹脂に個々の大きさが厚さ０．１〜２μｍ、幅１５〜２０μｍ、長さ１〜１００μｍのＮｉフィラーを有機系樹脂固形分に対する重量比で１０〜７０％含有させ、塗膜表面に１ｍｍ2あたり５０〜９００個分散させた塗膜が提案されている（特許文献７参照）。
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−２０５７３０号公報
【特許文献２】特開平８−２６７６５６号公報
【特許文献３】特開平７−２１１１３１号公報
【特許文献４】特開平７−２４６６７９号公報
【特許文献５】特開平５−３２０９３４号公報
【特許文献６】特開平５−６５６６４号公報
【特許文献７】特開２００１−０２９８８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述したいずれの従来技術においても、有機樹脂に導電性を付与することはできるものの、摺動性に対しては不十分であった。特にＣＤ−ＲＯＭドライブ用筐体などでは、何度もドライブを出し入れすることから、導電性に加え、摺動性も要求されるようになっている。
【０００９】
また最近は、軽量化やコストダウンの観点から、ＣＤ−ＲＯＭドライブ筐体とパソコンシャーシ等とアースを取る接点が小型化されたり、接点数が削減されるなど、電子部品にとって重要なＥＭＩ／ＥＭＣ特性の維持が困難となり、より高い導電性が要求されるようになってきた。しかし、従来技術は、この要求に満足するものではない。
【００１０】
本発明はかかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、塗膜の密着性及び成形性に優れ、かつ、優れた導電性及び摺動性を有するプレコートアルミニウム合金板を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、アルミニウム合金板よりなる基板と、該基板の片面又は両面に形成した化成皮膜と、該化成皮膜上に形成した摺動性に優れた導電層とよりなり、
該導電層は、合成樹脂よりなるベース塗膜と、該ベース塗膜中に含有された、０．２〜５μｍの厚さ及び１〜１００μｍの長径を有する鱗片状のＮｉフィラー、又は０．３〜２０μｍの直径を有する球状のＮｉフィラーの１種あるいは２種と、上記ベース塗膜中に含有されたインナーワックスとよりなり、
上記導電層の乾燥後全体重量は、０．３〜５ｇ／ｍ2であり、
上記Ｎｉフィラーの含有量は、上記導電層の乾燥後全体重量１００重量部に対し、３〜７０重量部（上記Ｎｉフィラーを２種含有する場合にはその合計量）であり、
上記インナーワックスの含有量は、上記導電層の乾燥後全体重量１００重量部に対し、０．０１〜１０重量部であり、塗膜表面のＮｉフィラー数が、走査型電子顕微鏡による観察で１ｍｍ2あたり９００個超え１００００個以下であり、
かつ、上記導電層は、その表面の平均粗さＲａが０．１〜０．９μｍであると共に、摩擦係数が０．０３〜０．５であることを特徴とする摺動性に優れた導電性プレコートアルミニウム合金板にある（請求項１）。
【００１２】
本発明において最も注目すべき点は、上記特定の厚さと長径を有する鱗片状のＮｉフィラー、あるいは上記特定の直径を有する球状のＮｉフィラーのうち１種又は２種を、上記特定の含有量で含有させ、塗膜表面のＮｉフィラー数が、走査型電子顕微鏡による観察で１ｍｍ2あたり９００個超え１００００個以下とし、さらにこれらに加えて、上記特定の含有量のインナーワックスをも含有させることにより、上記導電層の表面の平均粗さＲａを０．１〜０．９μｍとし、かつ、摩擦係数を０．０３〜０．５に調整した点にある。
そして、この特定のＮｉフィラー数、平均粗さ及び摩擦係数特性を具備することによって、上記導電層は、導電性と摺動性とを合わせ持つことができるのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明における上記基板となるアルミニウム合金としては、用途に応じて様々なアルミニウム合金を適用することができる。具体的には、１０００系、３０００系、５０００系、６０００系その他の種々の合金系がある。
【００１４】
また、上記基板上に形成される化成皮膜はその片面又は両面に形成され、この化成皮膜としては、リン酸クロメート、クロム酸クロメート等のクロメート処理、クロム化合物以外のリン酸チタンやリン酸ジルコニウム、リン酸モリブデン、リン酸亜鉛等によるノンクロメート処理等の化学皮膜処理、いわゆる化成処理により得られる皮膜が採用される。
【００１５】
この化成皮膜よりなる下地処理層の存在によって、アルミニウム合金板よりなる基板と導電層を構成する上記ベース塗膜との密着性を効果的に向上させることができる。また、優れた耐食性が実現されて、水、塩素化合物等の腐食性物質がアルミニウム合金板の表面に浸透した際に惹起される塗膜下腐食が抑制され、塗膜割れや塗膜剥離の防止を図ることができる。
なお、上記クロメート処理やノンクロメート処理等の化成処理方法には、反応型及び塗布型があるが、本発明においてはいずれの手法が採用されても何ら差し支えない。
【００１６】
また、上記導電層の上記ベース塗膜を形成する合成樹脂塗料は、Ｎｉフィラーとの相性が良く、柔軟性、密着性及び耐食性が良好である各種の合成樹脂塗料を適用することができる。例えば、ポリアクリル樹脂系塗料、ポリエステル樹脂系塗料、エポキシ樹脂系塗料、フッ素樹脂系塗料、ウレタン樹脂系塗料等がある。
【００１７】
また、上記ベース塗膜となる合成樹脂塗料を塗装する方法としては、特に制限されるものではないが、ロールコート法、バーコート法、浸漬塗布法、スプレー法等の公知の各種手法を採用しうる。また、この合成樹脂塗料を上記基板の片面又は両面に塗布した後、硬化させるための硬化条件、即ち焼き付け条件等についても、各合成樹脂塗料の種類等に応じて種々の条件を選択することができる。
【００１８】
また、上記導電層の量（塗膜量）は、上記のごとく、乾燥後の全体重量（ベース塗膜、Ｎｉフィラー、及びインナーワックスを含む合計重量）が０．３〜５ｇ／ｍ2の範囲となるように調整する。この塗膜量が０．３ｇ／ｍ2未満の場合には、含有されるＮｉフィラーの量も制限され導電性が低下すると共に、耐食性の維持が困難となるおそれがある。５ｇ／ｍ2を超える場合には、Ｎｉフィラーによる導電層表面（塗膜表面）の粗さ制御が困難となり、その平均粗さＲａを０．１μｍ以上にすることが困難となり、摺動性が低下する。より好ましい範囲は、０．７〜１．５ｇ／ｍ2である。
【００１９】
次に、上記導電層に含有させる上記Ｎｉフィラーであるが、その形状は、鱗片状あるいは球状、あるいは両者の混合であればよい。
鱗片状の場合、厚さは０．２〜５μｍ、長径は１〜１００μｍとする。厚さが０．２μｍ未満あるいは長径が１μｍ未満の場合には、導電性が低下すると共に、塗膜表面の平均粗さＲａを０．１μｍ以上にすることが困難となり、摺動性が低下する。厚さが５μｍを超える、あるいは長径が１００μｍを超える場合には、導電層表面の平均粗さＲａを０．９μｍ以下に保つことが困難となり、この場合にも摺動性が低下する。より好ましいサイズは、厚さ０．５〜３μｍ、長径５〜３０μｍである。
【００２０】
球状の場合、直径は０．３〜２０μｍとする。０．３μｍ未満の場合、導電性が低下すると共に、塗膜表面の平均粗さＲａを０．１μｍ以上にすることが困難となり、摺動性が低下する。２０μｍを超える場合、導電層表面の平均粗さＲａを０．９μｍ以下に保つことが困難となり、この場合も摺動性が低下する。より好ましい直径は１〜１５μｍである。
【００２１】
なお、鱗片状Ｎｉフィラーと球状Ｎｉフィラーを混合する場合は、それらの重量比を、鱗片状Ｎｉフィラー量／球状Ｎｉフィラー量＝１／３〜１９／１とすることが好ましい上記重量比が１／３未満あるいは１９／１を超える場合には、鱗片状Ｎｉフィラーと球状Ｎｉフィラーの存在バランスが悪く、導電性が低下しやすくなる。
【００２２】
また、球状のＮｉフィラーの場合、個々のＮｉフィラーが真球に近く、かつ、ベース塗膜厚に対し１〜５倍の直径である方が導電性に対して有利である。ここでいう真球とは、最大径／最小径＝０．７〜１のことを言う。
【００２３】
Ｎｉフィラーの含有量は、上記導電層の乾燥後の全体重量（ベース塗膜、Ｎｉフィラー、及びインナーワックスを含む合計重量）を１００とした場合、３〜７０重量部とする。鱗片状と球状の混合の場合は、両者の合計量が３〜７０重量部とする。３重量部未満の場合、導電性が低下すると共に、塗膜表面の平均粗さＲａを０．１μｍ以上にすることが困難となり、摺動性が低下する。７０重量部を超える場合、導電層表面の平均粗さＲａを０．９μｍ以下に保つことが困難となり、この場合にも摺動性が低下する。
【００２４】
また、塗膜表面のＮｉフィラー数は、走査型電子顕微鏡による観察で１ｍｍ2あたり９００個超え１００００個以下とする。上記Ｎｉフィラー数が１ｍｍ2あたり９００個以下の場合には、導電性が低下する。一方、上記Ｎｉフィラー数が１ｍｍ2あたり１００００個を超える場合には、コスト高となる上、工業的には成膜が困難である。
【００２５】
なお、Ｎｉ数の計測は、走査型電子顕微鏡による観察で行う。その場合に使用する装置等については特に限定されるものではないが、例えば日本電子製走査型電子顕微鏡ＪＳＭ−５５００により、倍率５００倍（視野面積が０．０５ｍｍ2）で写真撮影し、Ｓｏｆｔ  Ｉｍａｇｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ  Ｇｍｂｈ製ａｎａｌｙＳＩＳの粒子計測モードにより粒子数を計測し、計測した粒子数を２０倍することにより１ｍｍ2あたりのフィラー数を計測する方法がある。
【００２６】
次に、上記導電層には、該導電層の表面の摩擦係数を低減させるためのインナーワックスを含有する。インナーワックスの存在によって、摩擦係数低減のみならず、成形性の向上も図ることができる。そのための含有量は、上記導電層の乾燥後の全体重量（ベース塗膜、Ｎｉフィラー、及びインナーワックスを含む合計重量）を１００とした場合に、０．０１〜１０重量部とする。０．０１重量部未満の場合、前記効果が得られない。１０重量部を超える場合、上記プレコートアルミニウム合金板を量産する際の製造過程においてコイルアップ等した場合に、インナーワックスが染み出して生産性を低下させる等の問題がある。
ここで、上記インナーワックスとしては、例えば、ラノリン、カルナバ、ポリエチレン等がある。
【００２７】
また、上記導電層の表面の平均粗さＲａは、０．１μｍ〜０．９μｍとする。この平均粗さＲａが０．１μｍ未満の場合には、摺動性が低下する。また、０．９μｍを超える場合においても、摺動性が低下する。より好ましい平均粗さＲａの上限値は、０．５μｍである。
【００２８】
また、上記導電層の表面の摩擦係数は、０．０３〜０．５とする。摩擦係数は小さければ小さいほどよいが、Ｎｉフィラーとインナーワックスを含有する合成樹脂塗膜において、表面の摩擦係数を０．０３未満とすることは困難である。０．５を超える場合は、摺動性が低下する。より好ましい摩擦係数の上限は０．３である。
【００２９】
上記摺動性に優れた導電性プレコートアルミニウム合金板は、電子機器用筐体あるいは電気機器用筐体に用いられることが好ましい。この場合には、上述した優れた導電性および摺動性、さらには成形性を生かして、優れた電気機器用筐体あるいは電子機器用筐体を得ることができる。
【００３０】
なお、上記電気機器用筐体あるいは電子機器用筐体としては、例えば、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ、ＰＤＡ等の電子機器の筐体、ＦＤＤ、ＭＤ、ＭＯ等の記憶媒体ケースのシャッター部分、パソコン本体、テレビ等の電気機器の筐体、その他様々なものがある。
【実施例】
【００３１】
本発明の実施例に係る摺動性に優れた導電性プレコートアルミニウム合金板につき、さらに具体的に説明する。
本例では、表３及び表４に示すごとく、本発明品としての１９種類の試料Ｅ１〜Ｅ１９と、比較品としての１４種類の試料Ｃ１〜Ｃ１４を作製し、種々の性能評価試験を実施した。
【００３２】
試料Ｅ１〜Ｅ１９の摺動性に優れた導電性プレコートアルミニウム合金板１は、いずれも、図１に示すごとく、アルミニウム合金板よりなる基板２と、該基板２の片面に形成した化成皮膜３と、該化成皮膜３上に形成した摺動性に優れた導電層４とよりなる。導電層４は、合成樹脂よりなるベース塗膜４０と、ベース塗膜４０中に含有された鱗片状および／または球状のＮｉフィラー４５と、さらにベース塗膜４０中に含有されたインナーワックス（図示略）よりなると共に、その塗膜量は５ｇ／ｍｍ2以下である。
【００３３】
試料Ｃ１〜Ｃ１４は、基本的な構成は試料Ｅ１〜Ｅ１９と同様であるが、導電層に含有するＮｉフィラーの大きさ及び量、インナーワックス量、導電層全体塗膜量のいずれかを本発明の範囲外としたものである。
これらの試料Ｅ１〜Ｅ１９、試料Ｃ１〜Ｃ１４を作製するに当たっては、まず、アルミニウム合金板よりなる基板２として、板厚１．０ｍｍの５０５２−Ｈ３４材を準備した。
【００３４】
次に、この基板２に、化成皮膜３を形成する化成皮膜処理を施した。表１には、本例で採用した４種類の化成処理（ａ〜ｄ）を示す。
化成処理ａは、リン酸クロメート処理によって、クロム量が２０ｍｇ／ｍ2となるように反応型クロメート皮膜を形成するものである。具体的には、化成処理液に試料を浸漬するどぶ漬け法により化成処理を行い、その後、約１００℃の雰囲気で乾燥させた。
【００３５】
化成処理ｂは、ジルコニウム処理によって、ジルコニウム量が２０ｍｇ／ｍ2となるように反応型ノンクロメート皮膜を形成するものである。処理方法は上記化成処理ａと同様である。
【００３６】
化成処理ｃは、塗布型クロメート処理によって、クロム量が２０ｍｇ／ｍ2となるように塗布型クロメート皮膜を形成するものである。具体的には、基板の脱脂処理を行った後、バーコート法により処理剤を塗布し、その後、約１００℃の雰囲気で乾燥させた。
化成処理ｄは、塗布型ジルコニウム処理によって、ジルコニウム量が２０ｍｇ／ｍ2となるように塗布型ノンクロメート皮膜を形成するものである。処理方法は上記化成処理ｃと同様である。
【００３７】
次に、化成皮膜３の上に、導電層４としての合成樹脂塗膜（ベース塗膜４０中にＮｉフィラー４５及びインナーワックスを含有するもの）を形成した。合成樹脂塗料の塗装方法としては上述した様々な方法があるが、本例では、バーコート法により行い、その後、基板の表面温度が約２３０℃となる雰囲気に４０秒保持する焼き付け処理を行って硬化させた。
また、表３及び表４に示すごとく、各試料によって、ベース塗膜となる合成樹脂塗料の種類、含有させるＮｉフィラーの種類、含有量、数、インナーワックスの含有量、塗膜量（乾燥時）等を変化させた。
【００３８】
上記合成樹脂塗料としては、表２に示すごとく、５種類のもの（Ａ〜Ｅ）を準備した。
合成樹脂塗料Ａはポリアクリル樹脂系塗料、合成樹脂塗料Ｂはポリエステル樹脂系塗料、合成樹脂塗料Ｃはエポキシ樹脂系塗料、合成樹脂塗料Ｄはフッ素樹脂系塗料、合成樹脂塗料Ｅはウレタン樹脂系塗料である。
また、上記インナーワックスとしては、ポリエチレンを用いた。
【００３９】
また、表３及び表４に示すごとく、導電層４０としての合成樹脂塗膜量（ベース塗膜、Ｎｉフィラー、及びインナーワックスを含む合計重量）は０．２〜５．５ｇ／ｍ2の範囲で変化させ、Ｎｉフィラー含有量は導電層全体の乾燥重量を１００として、２〜７５の範囲で変化させ、塗膜表面のＮｉフィラー数は８６０〜１２０００個／ｍｍ2の範囲で変化させ、インナーワックス量は導電層全体の乾燥重量を１００として、０．００５〜１１の範囲で変化させ、導電層の表面粗さＲａは、０．０５〜１．１μｍの範囲で変化させた。
【００４０】
また、上記塗膜表面のＮｉフィラー数は、日本電子製走査型電子顕微鏡ＪＳＭ−５５００により、倍率５００倍（視野面積が０．０５ｍｍ2）で写真撮影し、Ｓｏｆｔ  Ｉｍａｇｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ  Ｇｍｂｈ製ａｎａｌｙＳＩＳの粒子計測モードにより粒子数を計測し、計測した粒子数を２０倍することにより１ｍｍ2あたりのＮｉフィラー数を計測した。
代表例として、図４に、図面代用写真として、上記試料Ｅ６の塗膜表面を日本電子製走査型電子顕微鏡ＪＳＭ−５５００により倍率５００倍で撮影した写真を示す。これより計測された試料Ｅ６のＮｉフィラー数は、１ｍｍ2あたり６３００個であった。
【００４１】
次に、本例では、表３及び表４に示す３３種類の試料（Ｅ１〜Ｅ１９及びＣ１〜Ｃ１４）に対して、表５に示すごとく、各種の評価試験等を行った。
【００４２】
＜摺動性＞
摺動性は、図２に示されるバウデン試験にて行った。即ち、荷重１００ｇで直径１／４インチの硬球５１を、サンプル台５９上に載置した試料５０の導電層の表面において摺動させ、摺動１回、１０回、５０回、１００回目のひずみ量と摩擦力から摩擦係数を計算し、平均値をもって摩擦係数とした。実際の摩擦係数を表３及び表４に示す。
評価点は５段階とし、０．０３〜０．０９の場合を５点、０．１〜０．１９の場合を４点、０．２〜０．５の場合を３点、０．６〜０．８の場合を２点、０．９以上の場合を１点とし、３点以上を合格とした。
【００４３】
＜導電性＞
導電性は、５ｍｍφの球面状の先端を有する純銅製の端子を、導電層の表面に載せ、端子先端に５０ｇの荷重を付与し、この状態で、脱膜して露出させた基板と端子との間を導通させることにより、端子が接触している部分の導電層の電気抵抗値を任意の２０点測定した。
評価は６段階とし、測定した電気抵抗値が２０Ω以下を示した割合が１００％の場合を５点、８０〜９９％を４点、６０〜７９％を３点、４０〜５９％を２点、２０〜３９％を１点、０〜１９％を０点とし、３点以上を合格とした。
【００４４】
＜プレス加工性＞
プレス加工性は、図３に示されるように、各試料５０に対して、それぞれ曲げ加工を繰り返して行い、曲げ加工部の導電層の塗膜割れが消滅する曲げ回数で評価した。
評価点は５段階とし、曲げ回数１回の場合を５点、曲げ回数２回の場合を４点、曲げ回数３回の場合を３点、曲げ回数４回の場合を２点、曲げ回数５回の場合を１点とし、３点以上を合格とした。
【００４５】
＜塗膜密着性＞
塗膜密着性は、試料を沸騰水に２時間浸漬させた後、ＪＩＳ  Ｋ５４００に規定された碁盤目テープ剥離試験を行い、１ｍｍ×１ｍｍの碁盤目総数１００個中の塗膜の残存数により評価した。
評価点は５段階とし、残存数１００個の場合を５点、残存数９０個以上１００個未満の場合を４点、残存数８０個以上９０個未満の場合を３点、残存数６０個以上８０個未満の場合を２点、残存数６０個未満の場合を１点とし、３点以上を合格とした。
【００４６】
＜耐食性＞
耐食性は、試料の導電層の表面から、カッターナイフを用いてクロスカットを入れ、ＪＩＳ  Ｋ５４００に規定された塩水噴霧試験に準拠し、噴霧時間を７２０時間として行った後、試料の外観を観察した。
評価点は５段階とし、外観上変化ない場合を５点、０．５ｍｍ未満の塗膜膨れがあった場合を４点、０．５ｍｍ以上１ｍｍ未満の塗膜膨れがあった場合を３点、１ｍｍ以上３ｍｍ未満の塗膜膨れがあった場合を２点、３ｍｍ以上の塗膜膨れがあった場合を１点とし、３点以上を合格とした。
【００４７】
表５に評価結果を示す。
表５より知られるごとく、本発明品としての試料Ｅ１〜Ｅ１９は、すべての評価項目において合格であった。
一方、比較品としての試料Ｃ１〜Ｃ１４は、すべて、いずれかの評価項目で不合格となった。
【００４８】
【表１】
2008273116.tif 000003
【００４９】
【表２】
2008273116.tif 000004
【００５０】
【表３】
2008273116.tif 000005
【００５１】
【表４】
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【００５２】
【表５】
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【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】実施例における、導電性プレコートアルミニウム合金板の構造を示す説明図。
【図２】実施例における、耐傷付き性の評価方法であるバウデン試験方法を示す説明図。
【図３】実施例における、プレス加工性の評価方法を示す説明図。
【図４】実施例における、試料Ｅ６の塗膜表面を示す図面代用写真。
【符号の説明】
【００５４】
１  導電性プレコートアルミニウム合金板
２  基板
３  化成皮膜
４  導電層
４５  Ｎｉフィラー
５０  試料
５１  剛球
【図１】
2008273116.tif 000008
【図２】
2008273116.tif 000009
【図３】
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【図４】
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