(57)【要約】【課題】  薄物化、高密度配線化が求められているフレキシブルリジット配線板の実現のために、屈曲性を確保するとともに、内層回路間のボイドの発生を抑えることができるようなプリプレグの樹脂フローの最適化を図り、クッションシートを使用する場合でもプリプレグの表面形状による回路形成の不具合を低減することができ、しかも、銅厚みの増大を抑えて、かつ、回路信頼性をも確保することのできる、改善された新しい技術手段を提供する。【解決手段】  単位重量が５０ｇ／ｍ2以下のガラスクロスに樹脂組成物が含浸されて乾燥されたプリプレグであって、樹脂組成物には、酸と酸化剤のうちの少くとも一方を含む粗化溶液に溶解する成分が含まれていると共に、昇温速度１〜５℃／分における樹脂の溶融粘度最近値が１００００〜１０００００ポイズの範囲内にあるプリプレグを用いて内層材と積層成形し、粗化処理後にアデイティブ外層回路形成する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
単位重量が５０ｇ／ｍ2以下のガラスクロスに樹脂組成物が含浸されて乾燥されたプリプレグであって、樹脂組成物には、酸と酸化剤のうちの少くとも一方を含む粗化溶液に溶解する成分が含まれていると共に、昇温速度１〜５℃／分における樹脂の溶融粘度最近値が１００００〜１０００００ポイズの範囲内にあることを特徴とするプリプレグ。
【請求項２】
ガラスクロスは、扁平処理後に開織処理されたものにより構成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリプレグ。
【請求項３】
請求項１または２に記載のプリプレグを用いるフレキシブルリジット配線板の製造方法であって、あらかじめ回路形成したフレキシブル銅張積層板の片側または両側に前記プリプレグを重ね合わせて加熱加圧成形成し、形成されたプリプレグ絶縁層の表面を酸と酸化剤のうちの少くとも一方を含む粗化溶液で粗化処理し、その後外層回路をアデイティブ形成することを特徴とするフレキシブルリジット配線板の製造方法。
【請求項４】
フレキシブル銅張積層板の片側または両側に、プリプレグによる絶縁層形成と外層回路形成を繰り返し、フレキシブル銅張積層板の回路層以外に２層以上の回路を形成することを特徴とする請求項３に記載のフレキシブルリジット配線板の製造方法。
【請求項５】
Ｒｚ２〜１０μｍの粗化面を有する銅箔を粗化面側をプリプレグ側に向けて配置し、さらにクッションシートを鏡面板と銅箔の間に配置して加熱・加圧成型した後、全面エッチングにより銅箔を除去してプリプレグ絶縁層の表面を粗面化し、その後粗化溶液で粗化処理することを特徴とする請求項３または４に記載のフレキシブルリジット配線板の製造方法。
【請求項６】
無機フィラーを含む離型剤をシート状物に塗布した離型シートをプリプレグ側に配置し、さらにクッションシートを鏡面板と離型シートの間に配置して加熱・加圧成型した後、離型シートを剥離してプリプレグ絶縁層の表面を粗面化し、その後粗化溶液で粗化処理することを特徴とする請求項３または４に記載のフレキシブルリジット配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルリジット配線板に使用するプリプレグ及びフレキシブルリジット配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルリジット配線板は、通常、屈曲部分になる箇所をルーター加工等によりくり貫いたプリプレグを、内層回路形成したフレキシブル銅張積層板の外側に配置させ、さらに外側に厚さ５〜１８μの銅箔を重ね、鏡面板とその銅箔の間にクッションシートを入れ、加熱・加圧成型した後、レーザー加工等により穴明け加工を行い、２０〜３０μの銅メッキ処理によりＩＶＨ形成後、サブトラィティブ法により外層回路形成を行うことにより製造されている。
【０００３】
このような製造方法により得られるプリント配線板においては、プリプレグをあらかじめくり貫いて取り除いた部分では、あらかじめ内層回路形成したフレキシブル銅張積層板のみが存在することになり、これによって屈曲が可能となる。一方、プリプレグが存在する部分は、剛性があるためリジット部分となる。
【０００４】
ただ、加熱・加圧成形時にプリプレグの樹脂フロー（流れ）が多い場合には、あらかじめくり貫いた部分への樹脂の流れ込みが多くなり、屈曲性が損なわれることになる。逆に、プリプレグの樹脂フローが過少な場合には、内層回路間の樹脂埋め性が悪く、回路間にボイドが発生する。そこで、このような問題点を解消するため、従来では、銅箔と鏡面板との間に上記のようにクッションシートを入れ、くり貫き部分や内層回路の無い部分に圧力が印加され易くし、樹脂の流れ込みを抑えたり、内層回路間でのボイドの発生を防止するようにしている。成形時でのクッションシートの使用はプリント配線板用積層板の成形においてよく知られている手法（たとえば特許文献１−２参照）であるが、成形後もプリプレグの表面形状がそのまま残りやすく、この表面の形状によって回路形成の不具合が発生しやすいという問題がある。
【０００５】
このため、クッションシートを使用する場合であっても、回路形成時の不具合を低減し、プリプレグに含浸させた樹脂フローを適切に制御することが必要とされている。特に、近年、電子機器の小型化、薄型化のニーズの高まりとともに、薄物化で有利なリジット配線板の特徴と、ハウジング内への収納性に有利なフレキシブル配線板の特徴を備えたものとして注目されているフレキシブルリジット配線板において、そのさらなる薄物化、高密度配線化の要請に対応するためには極めて重要な課題となる。
【０００６】
プリント配線板一般の成形においても、成形ずれやカスレの発生を低減し、板厚精度を向上とするために、樹脂フローを規定するプリプレグの最低溶融粘度を特定範囲のものとすることが本出願人によって提案されている（特許文献３）。
【０００７】
ただ、この提案においても、近年のフレキシブルリジット配線板の薄物化、高密度配線化の課題解決のための検討は十分になされていない。それと言うのも、通常のリジット配線板の場合には、問題とならないが、フレキシブルリジット配線板では、上記のように、あらかじめプリプレグの所要部分をくり貫いておき、この部分を屈曲部とするとともに、屈曲性の確保のためにこの部分への樹脂の流れ込みを抑制するとの特有の課題があり、この抑制が過度になると内層回路間にボイドが発生し、高密度配線ができなくなるという不都合にも対応しなければならないからである。
【０００８】
また、フレキシブルリジット配線板のさらなる薄物化、高密度配線化のためには、銅厚を薄くした上、ライン幅、ライン間スペースをより狹くする必要があるが、ＩＶＨを含む層ではメッキ工程が入るため、トータルな銅厚が大きくなり、薄くすることが難しい。また、銅厚が大きいために、ライン幅、ライン間スペースを狹くすることが難しいという問題がある。
【特許文献１】特開平８−２８８６４９号公報
【特許文献２】特開平９−１８２９９８号公報
【特許文献３】特開平８−１９８９８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記のとおりの背景から、薄物化、高密度配線化が求められているフレキシブルリジット配線板の実現のために、屈曲性を確保するとともに、内層回路間のボイドの発生を抑えることができるようなプリプレグの樹脂フローの最適化を図り、クッションシートを使用する場合でもプリプレグの表面形状による回路形成の不具合を低減することができ、しかも、銅厚みの増大を抑えて、かつ、回路信頼性をも確保することのできる、改善された新しい技術手段を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、以下の特徴を有している。
【００１１】
第１：単位重量が５０ｇ／ｍ2以下のガラスクロスに樹脂組成物が含浸されて乾燥されたプリプレグであって、樹脂組成物には、酸と酸化剤のうちの少くとも一方を含む粗化溶液に溶解する成分が含まれていると共に、昇温速度１〜５℃／分における樹脂の溶融粘度最近値が１００００〜１０００００ポイズの範囲内にあるプリプレグ。
【００１２】
第２：ガラスクロスは、扁平処理後に開織処理されたものにより構成されている上記のプリプレグ。
【００１３】
第３：上記第１または第２のプリプレグを用いるフレキシブルリジット配線板の製造方法であって、あらかじめ回路形成したフレキシブル銅張積層板の片側または両側に前記プリプレグを重ね合わせて加熱加圧成形成し、形成されたプリプレグ絶縁層の表面を酸と酸化剤のうちの少くとも一方を含む粗化溶液で粗化処理し、その後外層回路をアデイティブ形成する方法。
【００１４】
第４：フレキシブル銅張積層板の片側または両側に、プリプレグによる絶縁層形成と外層回路形成を繰り返し、フレキシブル銅張積層板の回路層以外に２層以上の回路を形成する上記のフレキシブルリジット配線板の製造方法。
【００１５】
第５：Ｒｚ２〜１０μｍの粗化面を有する銅箔を粗化面側をプリプレグ側に向けて配置し、さらにクッションシートを鏡面板と銅箔の間に配置して加熱・加圧成型した後、全面エッチングにより銅箔を除去してプリプレグ絶縁層の表面を粗面化し、その後粗化溶液で粗化処理する上記第３または第４の方法。
【００１６】
第６：無機フィラーを含む離型剤をシート状物に塗布した離型シートをプリプレグ側に配置し、さらにクッションシートを鏡面板と離型シートの間に配置して加熱・加圧成型した後、離型シートを剥離してプリプレグ絶縁層の表面を粗面化し、その後粗化溶液で粗化処理する上記第３または第４の方法。
【発明の効果】
【００１７】
上記第１の発明によれば、フレキシブルリジット配線板の製造において、加熱加圧成形時のプリプレグにおける樹脂フローを適切なものとし、配線板の屈曲性を確保しつつ、内層回路間でのボイドの発生を抑えることができる。
【００１８】
また、ＩＨＶ接続を有する２段以上のビルドアップを行う場合においては、内層回路幅を狭くしてもプリプレグ層間のポイドが発生し難く、回路幅を狭めた設計が可能となる。そして、粗化溶液に溶解する成分を樹脂組成物に含有させていることで、結合成形後のプリプレグの粗面化が促進され、外層回路の密着性を高め、配線板の信頼性を高めることができる。これらによって、配線板の薄物化と高密度配線化に寄与することになる。
【００１９】
扁平処理後に開織されたものをガラスクロスに用いる第２の発明によれば、上記のとおりの効果が得られるとともに、プリプレグの加熱加圧積層成形後の凹凸が小さくなり、回路形成時の回路不具合を低減することができ、フレキシブルリジット配線板の薄物化、高密度配線の信頼性を高めることになる。
【００２０】
そして、第３の発明による方法によれば、上記のとおりの効果が奏されるフレキシブルリジット配線板の製造が可能となる。また、第４の発明の方法によれば、たとえば６層以上の多層のフレキシブルリジット配線板ガ実現されることになる。
【００２１】
さらに第５および第６の方法によれば、上記の効果に加えて、プリプレグ絶縁層の粗面化が促進されて、導電層のピール強度をＩＶＨ接続を伴う層での導電層の厚みを薄くすることがより具体的にも実現させることになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明プリプレグにおいては、樹脂組成物がワニスとしてガラスクロスに含浸され、乾燥されて、いわゆるＢステージと呼ばれる半硬化の状態とされている。樹脂組成物における主成分としての樹脂としては、従来公知のものをはじめとして各種の熱硬化性樹脂であってよく、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、クレゾール系樹脂等の各種のものであってよい。たとえば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、グリシジルエポキシ樹脂等の、エポキシ樹脂や、難燃性を付与することのできるリン含有エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂等が例示されている。これらは１種または２種以上を用いることができる。
【００２３】
樹脂組成物面には硬化剤や硬化促進財を用いることもできる。たとえばノボラック型フェノール系樹脂や、ジシアンジアミド、各種のアミン化合物、イミダゾール化合物、トリフェニルホスフイン等の１種または２種以上である。
【００２４】
また、充填材としてのシリカ粉や、ＤＭＦ、ＤＭＳＯ等の溶媒、その他従来公知の各種の配合成分を含有してもよい。
【００２５】
そして本発明では、以上のような組成の樹脂組成物において、酸と酸化剤のうちの少くとも一方を含む粗化溶液に溶解する成分を含有している。この成分は、絶縁層として加熱加圧成形により配設されるガラスクロス層の表面が上記の粗化溶液と接触されることによって溶解するものである。この溶解で、ガラスクロス絶縁層の表面が上記の粗化溶液と接触されることによって溶解するものである。この溶解で、ガラスクロス絶縁層の表面粗化が促進されることになる。
【００２６】
粗化溶液については、酸もしくは酸化剤、あるいはその両者を含むものが各種知られており、市販品として入手することができる。これらの粗化溶液による溶解成分としては、たとえば、ブタジエン重合体やブタジエンアクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂等を例示することができる。
【００２７】
ワニスを構成する樹脂組成物の配合割合については、一般的には広く可変とすることができ、たとえば、エポキシ系樹脂を主成分とする場合には、全体量を１００重量部として、
各種のエポキシ系樹脂：４０〜８０
硬化剤と硬化促進剤  ：  ０〜  ５
充填材          ：  ０〜２０
溶  媒          ：  ０〜３０
粗化溶液溶解成分    ：  ５〜２０
の範囲を目安とすることが考慮される。
【００２８】
粗化溶液に溶解する成分については、ガラスクロス絶縁層の粗化処理により、導電層のピール強度を良好として外層回路信頼性を高めるために、上記のように、５重量％以上含有することが好ましい。また、過度に含有させても粗化硬化への寄与が少なく、かえって、樹脂硬化特性を損いかねないことから、２０重量％以下とすることが好ましい。
【００２９】
また、本発明のプリプレグにおいては、フレキシブルリジット配線板の製造において必要な加熱加圧成形時の樹脂フローを適切なものとするため、昇温速度１℃〜５℃／分における樹脂の溶融粘度の最低値を、１００００〜１０００００ポイズの範囲にあるものとする。この溶融粘度最低値が１０００ポイズ未満の場合には樹脂フローが大きく、フレキシブルリジット配線板の製造時に、あらかじめくり貫いたプリプレグのくり貫き部に流れ込み、配線板の屈曲性が損なわれることになる。一方、最低値が１０００００ポイズを超える場合には樹脂フローが少なく、内層回路間、そして多層のプリプレグ回路間にボイドが発生しやすくなり、成形性が損なわれ、配線板の信頼性が低下することになる。
【００３０】
なお、本発明における上記の溶融粘度最低値については、Ｒｈｅｏｌｏｇｙ製ＭＲ−３００で測定されたものである。
【００３１】
溶融粘度最低値を上記のように１００００〜１０００００ポイズの範囲内となるようにするには、樹脂組成物のワニスをガラスクロスに含浸させて乾燥する際に、その温度と時間を調節することで、すなわちＢステージの半硬化の状態をコントロールすることによって可能となる。
【００３２】
プリプレグを構成するガラスクロスについては、市販品をはじめとして、適宜な径のガラス繊維により形成されたものでよいが、本発明においては、単位重量が５０ｇ／ｍ2以下のガラスクロスを使用することを特徴としている。単位重量が５０ｇ／ｍ2を超えるものでは、レーザー加工が難しくなるの理由から好ましくない。なお、その下限については、プレプリグによる成形後の形状保持性や強度等の観点から、一般的には１０ｇ／ｍ2  程度までとすることが考慮される。
【００３３】
また、使用するガラスクロスとしては、織布工程度に、ヤーンを扁平化させた後に、フライメントを開く開織処理したガラスクロスを使用することがより好ましい。扁平化していないガラスクロスの場合に比べ、フェラメントが広がっているため、ヤーン間の隙間が狭くなっている。含浸されたワニスの樹脂はガラスクロスのヤーンに沿って付着するため、プリプレグのヤーン部が凸となり、ヤーン間が凹とすることから、ヤーン間の隙間が狭い程プリプレグの凹凸が小さく、プリプレグを用いた加熱加圧成形後の凹凸も小さくなる。このため、回路形成時の回路不具合を低減することがさらに可能になる。
【００３４】
扁平化の目安としては、ガラスクロスヤーンの断面における縦横長さ比が、扁平前を１／１とした場合，０．１／１〜０．６／１の範囲とし、かつ扁平、開織後のガラスクロスの単位平面積当りの隙間面積を扁平前に比べ１／２０〜１／１０の範囲にまで狭くすることが好適に考慮される。扁平化は、プレス押圧等の手段によって適宜に行われる。
【００３５】
本発明のフレキシブルリジット配線板の製造方法では、基本的に次の手順が採用されることになる。
【００３６】
Ａ：あらかじめ銅張積層板に内層回路を形成して内層材とする。
【００３７】
Ｂ：プリプレグの、あらかじめ屈曲部分となる箇所をルーター加工等によりくり貫く。
【００３８】
Ｃ：内層材（Ａ）の片側または両側にプリプレグ（Ｂ）を重ね合わせて加熱加圧成形し、プリプレグ層で絶縁層を形成する。
【００３９】
Ｄ：内層回路上へレーザー加工等により穴明け処理を施す。
【００４０】
Ｅ：プリプレグ絶縁層（Ｃ）の表層（表面）を粗化溶液で粗化する。
【００４１】
Ｆ：アディティブ法で外層回路を形成する。
【００４２】
また、内層回路とＩＶＨ接続を行なう
この手順においては、該層回路のための銅箔積層は行なわない。このため、トータルな銅厚さが、この銅箔部分だけ薄くすることが可能になり、配線板の薄物化と高密度の回路形成が可能になる。
【００４３】
上記の工程の終了後に、さらに工程ＢからＦまでを繰り返すことにより多段ビルドアップによるフレキシブルリジット配線板が得られることになる。この場合、１段目のプリプレグ絶縁層上に形成した内層回路の銅厚さが従来より薄くすることができ、回路間への樹脂充填性が向上し、ボイドの発生防止効果が得られ、回路間隔を狭めることが可能となる。
【００４４】
以上の方法において、工程Ｃの成形のための方法として、本発明では、より好適には次のいずれかの手段が採用される。
【００４５】
Ｃ１：プリプレグの外側にＲｚ（ＪＩＳＣ  ６５１５：１９９８による）２〜１０μｍの粗化面を有する銅箔の粗化面側をプリプレグ側に配置して積層後、加熱・加圧成型し、その後、この銅箔を全面エッチングをする。これにより、プリプレグ絶縁層が粗面化される。この粗面化後さらに上記の粗化溶液で粗化することで、アディティブ法で形成した銅の密着強度を向上させる硬化が得られる。銅箔については、電解銅箔製造工程でドラム側の面とは反対面の粗化された側をプリプレグに配置する方法や、ドラム側の面に、メッキ処理で二次粒子形成した粗化面をプリプレグに配置する方法等が適宜に考慮される。
【００４６】
Ｃ２：また、銅箔を使用して成型する方法以外に、無機フィラーを含む離型剤をシート状物に塗布した離型シートをプリプレグの外側に配置して、積層後、加熱・加圧成型し、その後、離型シートを剥離してもよい。無機フィラーによる凹凸がプリプレグ絶縁層に転写され粗面化される。この粗面化後さらに前記記載の粗化溶液で粗化することで、アディティブ法で形成した銅の密着強度を向上させる効果が得られる。
【実施例】
【００４７】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。もとろん以下の例によって発明が限定されることはない。
（ワニスの調製）
樹脂組成物ワニス主成分となる樹脂としては、リン含有エポキシ樹脂、臭素化ポキシ樹脂（東都化成社製「ＹＤＢ−５００」）、クレゾールノボラック型ポキシ樹脂（大日本インキ化学工業社製「エピクロンＮ６９０」）を用いた。
【００４８】
なお、リン含有エポキシ樹脂は次のようにして調製した。まず、容量３００ｍｌの三つ口フラスコに攪拌装置及び冷却管を取り付け、次にこのフラスコにジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）及びメトキシプロパノール（ＭＰ）を所定量計り取った後、さらにポキシ樹脂（大日本インキ化学工業社製「エピクロン８５０Ｓ」５３質量部及び「エピクロンＮ６９０」１３質量部）を加えた。その後、これをオイルバスで加熱して８０℃に達したところで、下記［化１］で示されるリン化合物（三光化学社製）を１６質量部投入し、さらに加熱して１００℃に達したところで、トリフェニルホスフィンを全固形分に対して０．２質量％の割合で投入することによって、リン化合物とポキシ樹脂とを反応させた。そして、所定のポキシ樹脂当量に至ったところで、反応を終了させ、生成物を冷却してリン含有エポキシ樹脂の溶液を得た。このようにして得られたリン含有エポキシ樹脂を樹脂組成物のワニス成分として用いた。なお、反応の進行はＪＩＳ  Ｋ  ７２３６−１９９５に基づいてエポキシ当量を測定することによって確認した「エビクロン８５０Ｓ」及び「エビクロンＮ６９０」のエポキシ当量はそれぞれ１９０及び２２０であった。
【００４９】
【化１】
2008010517.tif 000002
また、硬化剤としてジシアンジアミド（分子量８４、理論活性水素棟梁２１）を用い、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾールを用い、充填剤としてシリカ（電気化学工業社製「ＳＦＰ−１０Ｘ」）を用い、有機溶剤としてジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）を用いた。
【００５０】
粗化溶液による溶解成分としては、ブタジエン−アクロニトリル共重合体の架橋エラストマー（ＪＳＲ社製「ＸＥＲ−９１］：粒子径０．１μｍ以下)及びポリビニルアセタール樹脂(電気化学工業社製「６０００Ｒ」を用いた。
【００５１】
そして、下記「表１」に示す配合量（重量部）で、各成分をポキシ樹脂に配合する事によって、３種類のポキシ樹脂ワニス１〜３を調製した。
【００５２】
【表１】
2008010517.tif 000003
（実施例１）
ワニス１をガラスクロス(日東紡製ＷＥＡ１０６：単位重量２５ｇ／ｍ2）に、含浸させた後に、これを機内温度１７０℃の乾燥機で加熱して乾燥させることによって、昇温速度２.５℃／分時の最低溶融粘度５６０００ポイズの半硬化のＢステージ状態にしたプリプレグ１を作成した。
【００５３】
次にフレキシブル銅張積層板（松下電工製Ｒ−Ｆ７７５  ０．５ｍｍ銅箔厚さ１２−１２μｍ）に内層回路を形成した後、カバーレイ銅張積層板（ニッカン製ＣＩＳＡ１２２５）を付け、加熱加圧成型することで内層回路の入ったフレキシブル銅張積層板を作成する。この際、ＩＶＨ接続するパターン部のカバーレイをくり貫いておく。これを内層材とした。
【００５４】
上記のようにして作製したプリプレグと内層回路入りフレキシブル銅張積層板を用いて、次のようにして、フレキシブルリジット配線板を製造した。
【００５５】
すなわちまず、屈曲部分になる箇所をあらかじめルーター加工によりくり貫いた上記のプリプレグ１を上記内層材の両面に重ね合わせると共に、さらにその両面に、１８μ銅箔（三井製３ＥＣ）を、粗化面（Ｒｚ＝５μｍ）がプリプレグ側になるようにして重ね合わせ、成形プレートと銅箔の間にクッションシート（三井化学製ＴＰＸ）を入れて真空プレスにて加熱加圧成形した。この時の成形条件は、８０から１５０℃まで昇温速度を２．５℃／分とし、圧力を３０ｋｇ／ｃｍ2とした。そして、積層成形後、銅箔をエッチングにより全て除去することによって粗化面を形成した。
【００５６】
次に内層ＩＶＨ接続のための穴明けをＣＯ2レーザー加工にて行い、さらにプリプレグ絶縁層に粗化処理を行った。この粗化処理は次の（１）〜（３）の順番で行った。
（１）積層成形後の積層板をシプレー社製「サーキュポジットＭＬＢ２１１」液中に７５℃で６分間浸漬させた。
（２）次にメルテックス社製「エンプレートＭＬＢ４９７）液中に４０℃で１０分間浸漬させた。
（３）最後にメルテックス社製「エンプレートＭＬＢ−７９１Ｍ」液中に４０℃で５分間浸漬させた。
【００５７】
その後、上記のように粗化処理されたプリプレグ絶縁層の全面にアディティブ法で導電層を形成し、ＩＶＨ接続をした後、１７０℃で１２０分間乾燥機でアフターキューアーを行った。この時の導電層の形成は、無電解銅メッキ処理をなった後、１２０℃６０分乾燥させ、さらに電解銅めっき処理を行うことによって形成した。めきの厚さは２０±２μｍとした。
【００５８】
続いてこの導電層をフォトエッチング法で外層回路の形成を行い、４層のフレキシブルリジット配線板を得た。
（実施例２）
昇温速度２．５℃／分時の最低溶融粘度３７０００ポイスのプリプレグ（プリプレグ２）としたこと以外は、実施例１と同様にして４層のフレキシブルリジット配線板を得た。（実施例３）
表１のワニス２をガラスクロス（日東紡製ＷＥＡ１０３５：単位重量３０g／ｍ2：扁平化あり）に含浸させた後に、これを機内温度１７０℃の乾燥機で加熱して乾燥させることによって、昇温速度２．５℃／分時の最低溶融粘度９１０００ポイスの半硬化のＢステージ状態にしたプリプレグ３を作成した。
【００５９】
このプリプレグ３と実施例１での内層回路入りフレキシブル銅張積層板からなる内層材を用いて、次のようにしてフレキシブルリジット配線板を製造した。
【００６０】
すなわち、屈曲部分になる箇所をあらかじめルーター加工によりくり貫いたプリプレグ３を内層材の両面に重ね合わせると共に、さらにその両面に離型シート（サンアルミニウム製２０Ｍ２Ｓ）を重ね合わせ、成形プレートと離型シートの間にクッションシート（三井化学製ＴＰＸ）を入れて真空プレスにて加熱加圧成形した。この時の成形条件は、８０から１５０℃までの昇温速度を２．５℃／分とし、圧力を３０ｋｇ／ｃｍ2とした。
【００６１】
そして、積層成形後、離型シートを剥離により全て除去するこによって粗化面を形成した。内層ＩＶＨ形成用穴明け加工以降は、実施例１と同様にして４層のフレキシブルリジット配線板を得た。
（実施例４）
昇温速度２．５℃／分時の最低溶融粘度１２０００ポイスのプリプレグ（プリプレグ４）としたこと以外は、実施例３と同様にして４層のフレキシブルリジット配線板を得た。
（実施例５）
実施例１の外層形成後、さらに屈曲部分になる箇所をあらかじめルーター加工によりくり貫いたプリプレグ１を両面に重ね合わせると共に、さらにその両面にその１８μ銅箔（三井製３ＥＣ）を粗化面をプリプレグ側にして重ね合わせ、プレートと銅箔の間にクッションシート（三井化学製ＴＰＸ）を入れて真空プレスにて加熱加圧成形を実施した。この時の成形条件は、８０から１５０℃までの昇温速度を２．５℃／分とし、圧力を３０ｋｇ／ｃｍ2とした。
【００６２】
そして、積層成形後、銅箔をエッチングにより全て除去することによって粗化面を形成した。
【００６３】
次に内層ＩＶＨ接続のため穴明けをＣＯ2レーザー加工にて行い、さらに実施例１同様にプリプレグ絶縁層に粗化処理を行った。
【００６４】
その後、上記のように粗化処理された絶縁層の全面にアディテイブ法で導電層を形成しＩＶＨ接続をした後、１７０℃で１２０分間乾燥機でアフターキュアーを行った。この時の導電層の形成は、無電解銅めっき処理を行った後、１２０℃で６０分乾燥させ、さらに電解銅めっき処理を行うことによって形成した。めっきの厚さは２０±２μｍとした。
【００６５】
続いてこの導電層をフォトエッチング法で外層回路の形成を行い、６層のフレキシブルリジット配線板を得た。
（実施例６）
プリプレグ３を用いた以外は、実施例５と同様にしてフレキシブルリジット配線板を得た。
（比較例１）
表１のワニス１をガラスクロス（日東紡製ＷＥＡ１０３５）に含浸させた後に、これを機内温度１７０℃の乾燥機で加熱して乾燥させることによって、昇温速度２．５℃／分時の最低溶融粘度８６０００ポイスの半硬化のＢステージ状態にしたプリプレグ５を作成した。
【００６６】
このプリプレグ５を用いたこと以外は、実施例５と同様にして６層のフレキシブルリジット配線板を得た。
（比較例２）
表１のワニス１をガラスクロス（日東紡製ＷＥＡ１０３５）に含浸させた後に、これを機内温度１７０℃の乾燥機で加熱して乾燥させることによって、昇温速度２．５℃／分時の最低溶融粘度１３２００ポイスの半硬化のＢステージ状態にしたプリプレグ６を作成した。
（比較例３）
表１のワニス３をガラスクロス（日東紡製ＷＥＡ１０３５）に含浸させた後に、これを機内温度１７０℃の乾燥機で加熱して乾燥させることによって、昇温速度２．５℃／分時の最低溶融粘度４８０００ポイスの半硬化のＢステージ状態にしたプリプレグ７を作成した。
【００６７】
上記のようにして作成したプリプレグ７と実施例１の内層材を用いて、次のようにしてフレキシブルリジット配線板を製造した。
【００６８】
すなわち、屈曲部分になる箇所をあらかじめルーター加工によりくり貫いたプリプレグ７を内層材の両面に重ね合わせると共に、さらにその両面にその１８μ銅箔（三井製３ＥＣ）を粗化面をプリプレグ側にして重ね合わせ、プレートと銅箔の間にクッションシート（三井化学製ＴＰＸ）を入れて真空プレスにて加熱加圧成形を実施した。この時の成形条件は、８０から１５０℃までの昇温速度を２．５℃／分とし、圧力を３０ｋｇ／ｃｍ2とした。
【００６９】
そして、積層成形後のエッチングによる銅箔除去以降は、実施例１と同様にして４層のフレキシブルリジット配線板を得た。
（比較例４）
比較例３において、積層成形後、銅箔を除去することなく、コンフォーマルマスク法によりＣＯ2レーザーで穴明け加工を行い、無電解銅メッキ後、１２０℃で６０分乾燥させ、さらに電解銅めっき処理を行うことによってＩＶＨ接続をした。めっきの厚さは２０±２μｍとし、外層導電層の銅トータル厚みは３８μとした。続いてこの導電層をフォトエッチング法で外層回路の形成を行い、４層のフレキシブルリジット配線板を得た。
（比較例５）
比較例４の外層形成後さらに屈曲部になる箇所をあらかじめルーター加工によりくり貫いたプリプレグ７を両面に重ね合わせると共に、さらにその両面にその１８μ銅箔（三井製３ＥＣ）を、粗化面をプリプレグ側にして重ね合わせ、プレートと銅箔の間にクッションシート（三井化学製ＴＰＸ）を入れて真空プレスにて加熱加圧成形した。この時の成形条件は、８０から１５０℃までの昇温速度を２．５℃／分とし、圧力を３０ｋｇ／ｃｍ2とした。
【００７０】
そして、積層成形後、銅箔を除去することなく、コンフォーマルマスク法によりＣＯ2レーザーで穴明け加工を行い、無電解銅メッキ後、１２０℃で６０分乾燥させ、さらに電解銅めっき処理を行うことによってＩＶＨ接続をした。めっきの厚さは２０±２μｍとし、外層導電層の銅トータル厚みは３８μとした。続いてこの導電層をフォトエッチング法で外層回路の形成を行い、６層のフレキシブルリジット配線板を得た。
（評価）
上記のようにして得られたフレキシブルリジット配線板について、くり貫きを行った部分の樹脂流れ量として、樹脂流れの長さをＮ＝５で測定を行い、その平均を表２に示した。また、外層導電層の引き剥がし強さ（ピール強度、ＪＩＳＣ ６５１５：１９９８による）をＮ＝５で測定を行い、その平均も表２に示した。さらに、６層板を成型した構成品について、プリプレグ間の成型性としてボイドの発生有無を確認し、結果を表２に示した。表中の「○」は良好もしくは可、「×」は不可の評価を示している。
【００７１】
【表２】
2008010517.tif 000004
この表２に示した結果から明らかなように、溶融粘度最近値が１００００〜１０００００ポイズの範囲内にある実施例１〜６ではくり貫き部分の樹脂流れ量が０．２〜０．５ｍｍであるのに対し、より低い８６００ポイズの比較例１においては樹脂流れ量が８．２ｍｍと極めて大きく、くり貫き部への樹脂流れ込みにともなって配線板の屈曲性が損なわれていることが確認された。一方、より高い１３２０００ポイズの比較例２においては樹脂流れが０．１ｍｍと小さく、適切でなく、これによってボイドが発生していることが確認された。
【００７２】
ワニス３を用いたプリプレグ７による比較例３では外層回路のメッキピール強度が２．１ＫＮ／ｍにすぎないが、溶解成分を含むワニス１および２を用いた実施例１〜６では、プリプレグ絶縁層中の溶解成分が粗化溶液によって溶解し、粗化がより促進されているため、外層回路のメッキピール強度をより高くできることがわかる。
【００７３】
そして、実施例１〜６においては、銅箔上にさらにメッキ処理した比較例４〜５とは異なり、銅厚がより薄く仕上がっていることがわかる。さらには、６層板を形成した際に、比較例５とは異って実施例５〜６のように、プリプレグ間の成形性では、内層回路が薄くてもボイドの発生がなく良好であることが確認された。