(57)【要約】【課題】一方の面に接続端子が形成された１枚の接続基板を良好に接続することができる入力装置を提供すること。【解決手段】本発明の一態様に係る入力装置は、透明基板３０の第１面上に形成されたＸ電極３１と、透明基板３０の第１面側に形成され、Ｘ電極３１に接続されたＸ外部接続端子３７と、Ｘ電極３１を覆うように形成された絶縁層３３と、絶縁層３３上に形成されたＹ電極３２と、透明基板３０の第１面側に形成され、Ｙ電極３２に接続されたＹ外部接続端子３９とを有する電極基板１３と、Ｘ外部接続端子３７に接続されるＸ接続端子と、Ｙ外部接続端子３９に接続されるＹ接続端子とを一方の面側に有する接続基板１５とを備えるものである。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の第１面上に形成された第１電極と、
前記基板の第１面側に形成され、前記第１電極に接続された第１外部接続端子と、
前記第１電極を覆うように形成された絶縁層と、
前記絶縁層上に形成された第２電極と、
前記基板の第１面側に形成され、前記第２電極に接続された第２外部接続端子と、
を有する電極基板と、
前記第１外部接続端子に接続された第１接続端子と、前記第２外部接続端子に接続された第２接続端子とを一方の面側に有する接続基板とを備える入力装置。
【請求項２】
前記第１外部接続端子上に形成され、前記第１外部接続端子を前記絶縁層の上まで延設する接続パッドをさらに備え、
前記第１接続端子は前記接続パッドを介して前記第１外部接続端子と導通される請求項１に記載の入力装置。
【請求項３】
前記第２外部接続端子は、前記絶縁層上に形成されている請求項１又は２に記載の入力装置。
【請求項４】
前記絶縁層は、前記第１外部接続端子上には形成されていない請求項１、２又は３に記載の入力装置。
【請求項５】
前記絶縁層は、前記第１電極又は前記第２電極を形成する際に用いられるレジスト材からなる請求項１〜４のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項６】
前記第１外部接続端子と前記第２外部接続端子とは、前記基板の同一辺側に形成されている請求項１〜５のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項７】
基板の第１面上に第１導電膜を形成し、
前記第１導電膜をパターニングして、第１電極及び第１外部接続端子を形成し、
前記第１電極上に絶縁層を形成し、
前記絶縁層上に第２導電膜を形成し、
前記第２導電膜をパターニングして、第２電極及び第２外部接続端子を形成し、
前記第１外部接続端子と接続される第１接続端子と、前記第２外部接続端子と接続される第２接続端子とを同一面に備える接続基板を前記基板に接続する入力装置の製造方法。
【請求項８】
前記第２電極及び前記第２外部接続端子を形成すると同時に、前記第１外部接続端子上に前記第１外部接続端子を前記絶縁層の上まで延設する接続パッドを形成する請求項７に記載の入力装置の製造方法。
【請求項９】
前記絶縁層を、レジスト材を用いて形成する請求項７又は８に記載の入力装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入力装置及びその製造方法に関し、例えば、手指等が接触した位置を、導体と電極との間の静電容量の変化に基づいて検出する静電容量方式の入力装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、直接使用者の手指を接触させることにより、所望の機能選択等の入力操作を行う静電容量方式のタッチパネルが実用化されている（例えば、特許文献１参照）。入力装置である静電容量方式のタッチパネルは、一般的に、間隔をあけて配置されている一対の電極を備えており、使用者の指が一対の電極に近接した際に生じる当該一対の電極間の静電容量の変化を検出することによって、使用者による入力を認識している。
【０００３】
この静電容量方式のタッチパネルは、例えば、ガラスなどからなる透明基板の両面に、接触位置検出のための透明導電膜からなる複数本のＸ電極及びＹ電極がそれぞれ設けられた電極基板と、電極基板の接触面側に透明接着材によって貼り合わせられたカバーから構成されている。カバーの表面が、操作時に指が接触する操作面となる。また、電極基板の両面にそれぞれ設けられたＸ電極及びＹ電極は互いに交差するように形成されている。
【０００４】
このように構成される入力装置において、電極基板上に載置されているカバーの表面の任意の箇所に使用者の手指を接触させると、Ｘ電極からＹ電極へと回り込んで向かう電気力線の一部が使用者の手指に吸収され、Ｙ電極に吸収される電気力線が減って静電容量が変化する。この容量変化に応じて変化する電極基板の電流出力値に基づいて、手指を接触させた座標位置が検出される。
【特許文献１】特開平８−１４７０９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図７に、従来のタッチパネルに用いられる電極基板の構成を示す。図７に示すように、基板１００の表面・裏面には、Ｘ電極１０１、Ｙ電極１０２がそれぞれ形成されている。基板１００の表面に形成されたＸ電極１０１には、基板１００の一辺側まで引き回す接続配線が接続されており、当該接続配線の端部には外部接続端子１０３が形成されている。一方、基板１００の裏面に形成されたＹ電極１０２には、外部接続端子１０３が形成された辺とは異なる辺側まで引き回す接続配線が接続されており、当該接続配線の端部には外部接続端子１０４が形成されている。
【０００６】
外部接続端子１０３、１０４には、外部から電源電圧、表示信号などを供給するため、駆動回路等が実装された接続基板１０５、１０６がそれぞれ接続されている。通常、両面に電極が形成された基板１００においては、一方の面に形成された外部接続端子１０３に接続基板１０５を接続した後に、他方の面の外部接続端子１０４に接続基板１０６を接続する。このため、基板１００に接続基板を接続する工程に時間がかかり、生産性が低下するという問題があった。また、基板１００の両面にそれぞれ１枚ずつ接続基板１０５、１０６を接続する必要があるため、コストが増加してしまう。
【０００７】
この２枚の接続基板を１枚にするために、１枚の接続基板の両面の所定の位置に接続端子を設け、基板１００の両面にそれぞれ形成された外部接続端子１０３、１０４に接続する構成をとることも可能である。しかしながら、この場合には、一方の面に接続基板を接続した後、他方の面に接続する際、接続基板を基板１００の裏面側まで引っ張ることになり、接続の信頼性が低下してしまうおそれがある。
【０００８】
本発明は、このような事情を背景としてなされたものであり、本発明の目的は、一方の面に接続端子が形成された１枚の接続基板を良好に接続することができる入力装置及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１の態様に係る入力装置は、基板の第１面上に形成された第１電極と、前記基板の第１面側に形成され、前記第１電極に接続された第１外部接続端子と、前記第１電極を覆うように形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された第２電極と、前記基板の第１面側に形成され、前記第２電極に接続された第２外部接続端子とを有する電極基板と、前記第１外部接続端子に接続された第１接続端子と、前記第２外部接続端子に接続された第２接続端子とを一方の面側に有する接続基板とを備えるものである。これにより、一方の面に接続端子が形成された接続基板を良好に接続することができる。
【００１０】
本発明の第２の態様に係る入力装置は、上記の入力装置において、前記第１外部接続端子上に形成され、前記第１外部接続端子を前記絶縁層の上まで延設する接続パッドをさらに備え、前記第１接続端子は前記接続パッドを介して前記第１外部接続端子と導通されるものである。これにより、接続基板と接続される接続部のそれぞれの高さの差を少なくすることができ、接続基板との接続の信頼性を向上させることができる。
【００１１】
本発明の第３の態様に係る入力装置は、上記の入力装置において、前記第２外部接続端子は、前記絶縁層上に形成されているものである。これにより、第１外部接続端子と第２外部接続端子の高さをそろえることができ、接続基板との接続の信頼性を向上させることができる。
【００１２】
本発明の第４の態様に係る入力装置は、上記の入力装置において、前記絶縁層は、前記第１外部接続端子上には形成されていないものである。これにより、第１電極と絶縁層及び第２電極と絶縁層間の剥離による接続基板の接続の信頼性の低下を防止することができる。
【００１３】
本発明の第５の態様に係る入力装置は、上記の入力装置において、前記絶縁層は、前記第１電極又は前記第２電極を形成する際に用いられるレジスト材からなるものである。これにより、製造コストの増大を抑制することができる。
【００１４】
本発明の第６の態様に係る入力装置は、上記の入力装置において、前記第１外部接続端子と前記第２外部接続端子とは、前記基板の同一辺側に形成されているものである。これにより、額縁領域の狭小化を実現することができる。
【００１５】
本発明の第７の態様に係る入力装置の製造方法は、基板の第１面上に第１導電膜を形成し、前記第１導電膜をパターニングして、第１電極及び第１外部接続端子を形成し、前記第１電極上に絶縁層を形成し、前記絶縁層上に第２導電膜を形成し、前記第２導電膜をパターニングして、第２電極及び第２外部接続端子を形成し、前記第１外部接続端子と接続される第１接続端子と、前記第２外部接続端子と接続される第２接続端子とを同一面に備える接続基板を前記基板に接続する。これにより、一方の面に接続端子が形成された接続基板を良好に接続することができる。
【００１６】
本発明の第８の態様に係る入力装置の製造方法は、上記の製造方法において、前記第２電極及び前記第２外部接続端子を形成すると同時に、前記第１外部接続端子上に前記第１外部接続端子を前記絶縁層の上まで延設する接続パッドを形成する。これにより、接続基板と接続される接続部のそれぞれの高さの差を小さくすることができ、接続基板の接続の信頼性を向上させることができる。
【００１７】
本発明の第９の態様に係る入力装置の製造方法は、上記の製造方法において、前記絶縁層を、レジスト材を用いて形成する。これにより、製造コストの増大を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、一方の面に接続端子が形成された１枚の接続基板を良好に接続することができる入力装置及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に、本発明を適用可能な実施の形態が説明される。以下の説明は、本発明の実施形態を説明するものであり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００２０】
本発明の実施の形態について、図１を参照して説明する。図１は、実施の形態１に係る入力装置の構成の一例を示す図である。図１に示すように、本実施の形態に係る入力装置は、表示素子２０と表示素子２０の視認側に配置されたタッチパネル１０とを備えている。タッチパネル１０は、視認側から順にカバー１１、接着層１２、電極基板１３を備えている。表示素子２０とタッチパネル１０とは接着層１４により貼り合わされている。また、本実施の形態において、表示素子２０は、例えば、液晶表示素子であり、視認側から順に偏光板２６、対向基板２４、ＴＦＴアレイ基板２３、偏光板２５、及びバックライトユニット２２を備えている。
【００２１】
まず、表示素子２０の構成について説明する。ここでは、表示素子の一例として、アクティブマトリクス型の液晶表示素子について説明する。もちろん、表示素子２０は、アクティブマトリクス型の液晶表示素子に限らず、パッシブマトリクス型の液晶表示素子であってもよい。さらには、表示素子２０は、液晶表示素子に限らず、有機ＥＬ表示素子などの他の表示素子であってもよい。
【００２２】
表示素子２０は、入力される表示信号に基づいて画像表示を行う。表示素子２０は、液晶表示パネル２１とバックライトユニット２２を有している。液晶表示パネル２１は、対向基板２４とＴＦＴアレイ基板２３との間に液晶（不図示）を封入した構成を有している。対向基板２４及びＴＦＴアレイ基板２３は、例えば、透明なガラス基板から構成される。
【００２３】
ＴＦＴアレイ基板２３には、複数の走査線が一定間隔を隔てて形成されている。また、走査線の上には、複数の信号線が一定間隔を隔てて形成されている。走査線と信号線とは、絶縁膜を介して交差するように配置されている。そして、走査線と信号線との交差点近傍にスイッチング素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成される。このＴＦＴを介して、画素電極に信号線から表示信号が供給される。画素電極は、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電膜から形成されている。液晶表示パネル２１の表示領域２７はマトリクス状に配置された複数の画素により構成されている。表示領域２７は通常、矩形状に形成される。さらに、液晶表示パネル２１には、表示領域２７を囲むように設けられた額縁領域２８が設けられている。
【００２４】
対向基板２４には、例えば、ブラックマトリクス（ＢＭ）及びＲ、Ｇ、Ｂの着色層からなるカラーフィルタが形成されている。各着色層は、ＢＭの間に形成され、画素に対応する。この着色層とＢＭの上には、ＩＴＯ等の透明導電膜からなる対向電極が形成されている。このようなＴＦＴアレイ基板２３と対向基板２４とがシール材（不図示）を介して貼り合わせられている。
【００２５】
また、液晶表示パネル２１の額縁領域２８には、駆動回路（不図示）が接続される。駆動回路は、外部から入力される表示信号に基づいて、画像の表示に必要な各種の制御信号、走査電圧及び表示電圧などを出力する。なお、駆動回路はＴＦＴアレイ基板２３の端部上にＣＯＧ（Chip On Glass）実装されていてもよい。画素電極と対向電極との間の電圧によって液晶の配向状態が変化する。これにより、液晶表示パネル２１を透過する光の量が調整され、表示を行うことができる。
【００２６】
ＴＦＴアレイ基板２３及び対向基板２４の外面には、偏光板２５、２６がそれぞれ貼着されている。これにより、液晶表示パネル２１が形成される。具体的には、ＴＦＴアレイ基板２３の反視認側の面には、偏光板２５が貼り合わせられている。また、対向基板２４の視認側の面には、偏光板２６が貼り合わせられている。偏光板２６及び偏光板２５は、それぞれ所定の方向に吸収軸を有している。従って、偏光板２６又は偏光板２５を通過した光は直線偏光になる。このように、表示素子２０は、一般的な構成の液晶表示パネル２１を有している。
【００２７】
液晶表示パネル２１の背面側には、バックライトユニット２２が備えられている。バックライトユニット２２は、液晶表示パネル２１の反視認側から液晶表示パネル２１に対して面状の光を照射する。バックライトユニット２２としては、例えば、光源、導光板、プリズムシートなどを備えた一般的な構成のものを用いる。
【００２８】
次に、表示素子２０の視認側に配置されたタッチパネル１０の構成について説明する。上述したように、タッチパネル１０は静電容量方式である。図１に示すように、タッチパネル１０は、カバー１１、接着層１２、電極基板１３、接続基板１５等を有している。
【００２９】
図１に示すように、電極基板１３の視認側には、カバー１１が接着層１２により貼り付けられている。カバー１１は、例えば、厚さ０．８ｍｍのプラスチック板によって構成されている。カバー１１と電極基板１３との間には、接着層１２が設けられている。なお、カバー１１の表面は、操作時に手指等の位置指示体が接触する操作面となる。
【００３０】
接着層１２は、例えば、両面接着テープや接着材であり、カバー１１と電極基板１３とを貼り合わせる。接着層１２は、例えば、厚さ１７５μｍの透明な樹脂材料などによって形成されている。接着層１２は、表示領域２７の略全体に配設されている。
【００３１】
電極基板１３の一端には、１枚のＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）等の接続基板１５が接続されている。接続基板１５は、電極基板１３の視認側の面に取り付けられている。この接続基板１５によって電極基板１３に対する信号の入出力が行なわれる。
【００３２】
このようにして形成されたタッチパネル１０は、表示素子２０の視認側すなわち表示面側に接着層１４によって貼り付けられている。接着層１４は、例えば、両面接着テープや接着材であり、表示素子２０と電極基板１３とを貼り合わせる。接着層１４は、例えば、厚さ１２５μｍの透明な樹脂材料などによって形成されている。接着層１４もまた、表示領域２７の略全体に配設されている。
【００３３】
ここで、上述のタッチパネル１０の動作について説明する。透明基板３０の第１面側に第１電極及び第２電極が形成されており、第１電極であるＸ電極３１と第２電極であるＹ電極３２の各交差点では固定容量が形成されている。使用者がカバー１１の上から有効エリア３４内のＸ電極３１に指等を接近させることによって、指先とＸ電極３１の間の寄生容量及び人体の寄生容量が固定容量に並列に接続されることとなる。これにより、合成容量の値が変化し、固定容量の両端の電極の電圧が変化する。この電圧の変化を検出回路にて検出することにより、接触した位置を検出することができる。表示素子２０が所定の表示を行なっている状態で、使用者が有効エリア３４の任意の位置に接近すると、その表示に基づいた処理が実行される。
【００３４】
ここで、図２〜図４を参照して、電極基板１３の構成について詳細に説明する。図２は、本実施の形態に用いられる電極基板１３の構成を示す図である。また、図３は図２のＸ−Ｘ断面図であり、図４は図２のＹ−Ｙ断面図である。図２に示すように、電極基板１３は、透明基板３０を有している。透明基板３０としては、ガラス基板やＰＥＴ等のプラスチックからなるフィルム基板等を用いることができる。
【００３５】
透明基板３０の第１面は、視認側の面でもよいし、反視認側の面でもよい。ここでは、透明基板３０の反視認側の面を第１面とする。透明基板３０の視認側の第１面上には、水平方向に互いに平行に延設された複数のＸ電極３１が形成されている。また、電極基板１３のＸ電極３１が形成された面と同一の第１面には、Ｘ電極３１と交差するように、垂直方向に互いに平行に延設された複数のＹ電極３２が形成されている。従って、図２に示すように、電極基板１３には、Ｙ電極３２とＸ電極３１とが互いに交差するように形成されている。
【００３６】
図３及び図４に示すように、Ｘ電極３１とＹ電極３２との間には、絶縁層３３が形成されている。従って、Ｘ電極３１とＹ電極３２とは、絶縁層３３を介して直交するように配置されている。すなわち、透明基板３０上にはＸ電極３１が形成され、Ｘ電極３１上にはＸ電極３１を覆うように絶縁層３３が形成されている。そして、絶縁層３３上にＹ電極３２が形成されている。
【００３７】
Ｘ電極３１及びＹ電極３２が形成されている領域が有効エリア３４となる。この有効エリア３４は、表示領域２７に対応している。従って、有効エリア３４は表示素子２０の表示領域２７と同じ矩形状に形成される。この有効エリア３４の外側の枠状の領域が非有効エリア３５となる。
【００３８】
有効エリア３４に形成されたＸ電極３１及びＹ電極３２は、例えば、ＩＴＯによって形成されている。また、導電膜はＩＴＯのみならず、ＩＺＯ、ＩＴＺＯなど他の透明導電膜でもよい。従って、タッチパネル１０の有効エリア３４は透明であり、視認側から表示素子２０に表示されている内容をタッチパネル１０を介して確認することができる。
【００３９】
絶縁層３３としては、厚みが数１００μｍ程度の感光性樹脂からなるレジスト材を用いることができる。本実施の形態においては、絶縁層３３として、後述するように、Ｘ電極３１又はＹ電極３２を形成する際に用いられるものと同一のレジスト材を用いる。これにより、製造コストの増大を抑制することができる。なお、Ｘ電極３１とＹ電極３２との絶縁性を確保することができれば、ＳｉＯ２等の無機絶縁材料を用いてもよい。
【００４０】
図２に示すように、透明基板３０の視認側の第１面には、複数のＸ電極３１が一定の間隔で形成されている。そして、非有効エリア３５には、Ｘ電極３１と接続されるＸ接続配線３６が設けられている。Ｘ接続配線３６はＸ電極３１とそれぞれ接続されている。ここでは、６つのＸ電極３１に接続されるため、６本のＸ接続配線３６が形成されている。なお、Ｘ電極３１及びＸ接続配線３６の数はこれに限られるものではない。
【００４１】
Ｘ接続配線３６は、図２中、有効エリア３４の右端においてＸ電極３１と接続されている。そして、Ｘ接続配線３６は電極基板１３の右端まで延設されている。このＸ接続配線３６は、例えば、Ｘ電極３２と同じ透明導電膜によって構成される。また、Ｘ接続配線３６の端部には、第１外部接続端子であるＸ外部接続端子３７が形成されている。
【００４２】
一方、透明基板３０のＸ電極３１が形成された面と同一の第１面には、複数のＹ電極３２が一定の間隔で形成されている。そして、非有効エリア３５には、Ｙ電極３２と接続されるＹ接続配線３８が形成されている。Ｙ接続配線３８はＹ電極３２とそれぞれ接続されている。ここでは、６つのＹ電極３２に接続されるため、６本のＹ接続配線３８が形成されている。なお、Ｙ電極３２及びＹ接続配線３８の数はこれに限られるものではない。
【００４３】
Ｙ接続配線３８は、有効エリア３４の下端においてＹ電極３２と接続されている。そして、Ｙ接続配線３８は有効エリア３４の下端から透明基板３０の下端まで延設されている。このＹ接続配線３８は、例えば、Ｙ電極３２と同じ透明導電膜によって構成される。すなわち、Ｙ接続配線３８はＹ電極３２から延在されている。また、Ｙ接続配線３８の端部には、第２外部接続端子であるＹ外部接続端子３９が形成されている。Ｙ外部接続端子３９は、透明基板３０のＸ外部接続端子３７が形成された辺とは異なる辺の端部に形成されている。
【００４４】
図３に示すように、透明基板３０上に形成されたＸ外部接続端子３７上には、絶縁層３３は形成されていない。すなわち、絶縁層３３は、Ｘ電極３１及びＸ接続配線３６上に形成されている。そして、Ｘ外部接続端子３７上には、Ｘ外部接続端子３７を絶縁層３３の上まで引き出す接続パッド４０が形成されている。接続パッド４０は、Ｙ電極３２及びＹ接続配線３８等と同一の材料により形成されている。このように、Ｘ外部接続端子３７上に直接接続パッド４０が形成されるため、Ｘ外部接続端子３７と接続パッド４０との間の剥離を抑制することができる。一方、図４に示すように、Ｙ外部接続端子３９は絶縁層３３上に形成されている。
【００４５】
なお、Ｘ外部接続端子３７上に、絶縁層３３を形成することも可能である。この場合、絶縁層３３にコンタクトホールを設け、絶縁層３３の下層のＸ外部接続端子３７と上層の接続パッド４０とを導通させることができる。
【００４６】
また、電極基板１３には、１つの接続基板１５が接続されている。接続基板１５の反視認側の面には、Ｘ外部接続端子３７と接続されるＸ接続端子（不図示）及びＹ外部接続端子３９と接続されるＹ接続端子（不図示）がそれぞれ形成されている。すなわち、Ｘ接続端子及びＹ接続端子は、接続基板１５の同一面に形成されている。図２に示すように、本実施の形態においては、接続基板１５はＬ字型の形状を有している。接続基板１５の透明基板３０の右端に対応する辺にはＸ接続端子が形成され、透明基板３０の下端に対応する辺にはＹ接続端子が形成されている。
【００４７】
上述のとおり、Ｘ外部接続端子３７上には接続パッド４０が形成されている。接続基板１５のＸ接続端子は、接続パッド４０と対向するように配置されている。接続基板１５のＸ接続端子は、接続パッド４０を介してＸ外部接続端子３７と接続される。また、接続基板１５のＹ接続端子は、Ｙ外部接続端子３９と対向するように形成されている。そして、Ｘ外部接続端子３７と接続基板１５のＸ接続端子、及びＹ外部接続端子３９と接続基板１５のＹ接続端子とは、従来から広く用いられているように、ＡＣＦ（Anisotropic conductive film）を介して熱圧着することにより接続されている。
【００４８】
このように、Ｘ外部接続端子３７とＹ外部接続端子３９とを、透明基板３０の同一面上に形成することができる。このため、Ｘ外部接続端子３７、Ｙ外部接続端子３９のそれぞれに１枚ずつ接続基板を接続する必要がなくなり、生産性が向上し、コストを低下させることができる。また、第１接続端子と第２接続端子とがの同一面に形成された接続基板１５を用いることができるため、接続基板１５自体のコストも削減することができる。
【００４９】
また、従来は、一方の面に形成された外部接続端子に接続基板を接続した後に、他方の面の外部接続端子に接続基板を接続していた。このため、両面に接続端子を設けた接続基板を接続する構成をとると、一方の面に接続した後、他方の面に接続する際、接続基板を他方の面まで引っ張ることとなり、接続の信頼性が低下してしまうおそれがあった。しかしながら、本発明によれば、接続基板１５の第１接続端子と第２接続端子とは同一面に形成さすることができるため、後の接続時に前に接続した部分が引っ張られ、接続の信頼性が低下するという問題を解決することが可能である。
【００５０】
また、接続基板１５と接続される各接続部（接続パッド４０、Ｙ外部接続端子３９）は、それぞれ絶縁層３３上に形成されている。このため、各接続部の高さの差を小さくすることができ、接続の信頼性を向上させることができる。なお、Ｘ外部接続端子３７とＹ外部接続端子３９との高さの差が、接続基板１５の接続時に問題とならない場合には、接続パッド４０を設けなくてもよい。すなわち、Ｘ外部接続端子３７と接続基板１５とを接続することも可能である。
【００５１】
ここで、図５を参照して、上述の２層型の入力装置の製造方法について説明する。図５は、本実施の形態に係る入力装置の製造方法を説明するためのフロー図である。まず、透明基板３０上にＸ電極３１を形成する（ステップＳ１）。具体的には、透明基板３０上に一面にわたって透明導電膜を成膜し、当該導電膜をレジスト材を利用してパターニングする。これにより、透明基板３０上に、Ｘ電極３１、Ｘ接続配線３６、Ｘ外部接続端子３７が形成される。そして、Ｘ電極３１等の形成に用いたレジスト材を有機溶剤等を用いて除去する。
【００５２】
次に、Ｘ電極及びＸ接続配線３６上に絶縁層３３を形成する（ステップＳ２）。具体的には、前のＸ電極３１を形成する際に利用したレジスト材を塗布して、絶縁層３３を形成する。また、Ｘ外部接続端子３７上には、絶縁層３３を形成しない。
【００５３】
その後、絶縁層３３上にＹ電極３２を形成する（ステップＳ３）。具体的には、絶縁層３３上に一面にわたって透明導電膜を成膜し、当該導電膜をレジスト材を用いてパターニングする。これにより、絶縁層３３上に、Ｙ電極３２、Ｙ接続配線３８、Ｙ外部接続端子３９が形成される。同時に、Ｘ外部接続端子３７上に接続パッド４０が形成される。すなわち、接続パッド４０は、Ｙ電極３２等と同一材料で形成される。
【００５４】
そして、Ｙ電極３２等の形成に用いたレジスト材を有機溶剤等を用いて除去する。このとき、Ｘ電極３１とＹ電極３２との間に形成された絶縁層３３は、上層にＹ電極３２等が形成されているため除去されない。従って、絶縁層３３は、Ｙ電極３２、Ｙ接続配線３８が形成された領域の下側に形成される。このように、Ｘ外部接続端子３７とＹ外部接続端子３９とが透明基板３０の一方の面側に形成される。
【００５５】
その後、透明基板３０上に接続基板１５を接続する（ステップＳ４）。上述のとおり、Ｘ外部接続端子３７とＹ外部接続端子３９とは透明基板３０の同一の面に形成されている。このため、Ｘ接続端子とＹ接続端子とが一方の面に形成された接続基板１５を用いることができる。具体的には、接続基板１５のＸ接続端子を透明基板３０に形成されたＸ外部接続端子３７に対向するようにＡＣＦを介して配置する。また、接続基板１５のＹ接続端子を透明基板３０に形成されたＹ外部接続端子３９に対向するようにＡＣＦを介して配置する。そして、それぞれの接続部を例えばＬ字型のヒーターバーを用いて、加熱圧着する。これにより、接続基板１５が透明基板３０に固着されるとともに、Ｘ外部接続端子３７と接続基板１５のＸ接続端子が、Ｙ外部接続端子３９と接続基板１５のＹ接続端子がそれぞれ導通する。
【００５６】
そして、電極基板１３のＸ電極３１及びＹ電極形成面側に、接着層１２によりカバー１１を貼り合わせる（ステップＳ５）。その後、表示素子２０とタッチパネル１０とを接着層１４により貼り合わせる（ステップＳ６）ことにより、入力装置が完成する。以上説明したように、本発明によれば、２層の電極を有する電極基板に、一方の面に接続端子が形成された１枚の接続基板を良好に接続することができる。
【００５７】
なお、外部接続端子の形成位置としては、上述の例に限られるものではない。例えば、透明基板３０の表面及び裏面にそれぞれ形成されるＹ外部接続端子３９とＸ外部接続端子３７とを透明基板３０の同一辺側に形成してもよい。図６に、実施の形態に係る電極基板１３の他の構成を示す。図６に示すように、Ｘ接続配線３６は、有効エリア３４の右端又は左端においてＸ電極３１と接続されている。そして、Ｘ接続配線３６は、有効エリア３４の右端又は左端から透明基板３０の下側まで延設されている。また、Ｘ接続配線３６の端部には、Ｘ外部接続端子３７が形成されている。
【００５８】
Ｘ外部接続端子３７は、同一第１面に形成され、電極基板１３のＹ外部接続端子３９が形成された一辺側の端部に形成されている。また、Ｙ外部接続端子３９は、Ｘ外部接続端子３７と重ならないように配置されている。すなわち、Ｘ外部接続端子３７は、電極基板１３のＹ外部接続端子３９が形成された端辺において、Ｙ外部接続端子３９が形成された領域から、当該端辺に沿ってずれて設けられている。ここでは、Ｘ外部接続端子３７は、Ｙ外部接続端子３９が形成された領域の両端に形成されている。
【００５９】
このような場合においても、上述したように、Ｘ電極３１とＹ電極３２との間には絶縁層３３が形成される。このように、Ｙ外部接続端子３９とＸ外部接続端子３７とを透明基板３０の同一辺側に形成することにより、外部接続端子が形成される非有効エリア３５の増大を防止することができる。このため、マザー基板からのパネルの取り数を多くすることができ、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】実施の形態に係る液晶表示装置の構成の一例を示す図である。
【図２】実施の形態に係る電極基板の構成の一例を示す図である。
【図３】図２のＸ−Ｘ断面図である。
【図４】図２のＹ−Ｙ断面図である。
【図５】実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法を示すフロー図である。
【図６】実施の形態に係る電極基板の構成の他の例を示す図である。
【図７】従来の電極基板の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００６１】
１０  タッチパネル
１１  カバー
１２、１４  接着層
１３  電極基板
１５  接続基板
２１  液晶表示パネル
２２  バックライトユニット
２３  ＴＦＴアレイ基板
２４  対向基板
２５、２６  偏光板
３０  透明基板
３１  Ｘ電極
３２  Ｙ電極
３３  絶縁層
３４  有効エリア
３５  非有効エリア
３６  Ｘ接続配線
３７  Ｘ外部接続端子
３８  Ｙ接続配線
３９  Ｙ外部接続端子
４０  接続パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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