(57)【要約】【課題】不具合の発生を防止して容易に部材を電気的に導通した状態で固定できるようにする。【解決手段】ねじ山１４が形成された軸１２の一端部に頭部１３を形成したねじ本体１１と、ねじ本体１１の軸１２に設けられている歯付きワッシャ１６と、歯付きワッシャ１６よりもねじ本体１１の頭部１３側に設けられて、ねじ本体１１で部材を固定するとき該部材と当接して、歯付きワッシャ１６と部材との接触部分を被包するカバー１８を備えるものとする。歯付きワッシャ１６によって部材が削られて切削屑が生じても、この切削屑の散乱がカバー１８によって防止できるので、例えば導電性の切削屑が散乱して回路の短絡事故等の不具合が発生してしまうことを防止できる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ねじ山が形成された軸の一端部に頭部を形成したねじ本体と、
前記ねじ本体の軸に嵌装されている歯付きワッシャと、
前記歯付きワッシャよりも前記ねじ本体の頭部側に設けられて、前記ねじ本体で部材を固定するとき該部材と当接して、前記歯付きワッシャと前記部材との接触部分を被包するカバーを備えた
ことを特徴とするカバー付きねじ。
【請求項２】
前記カバーは、前記ねじ本体の頭部と前記歯付きワッシャとの間に嵌装されている
ことを特徴とする請求項１記載のカバー付きねじ。
【請求項３】
前記カバーは合成樹脂で形成されている
ことを特徴とする請求項１記載のカバー付きねじ。
【請求項４】
前記ねじ本体と前記歯付きワッシャは導電性を有する
ことを特徴とする請求項１記載のカバー付きねじ。
【請求項５】
ねじ山が形成された軸の一端部に頭部を形成した導電性のねじ本体と、
前記ねじ本体の軸に嵌装されている導電性の歯付きワッシャと、
前記歯付きワッシャよりも前記ねじ本体の頭部側に設けられて、前記ねじ本体で基板を固定するときに該基板と当接して、該基板と前記歯付きワッシャとの接触部分を被包するカバーを備えたカバー付きねじを用い、
前記基板には、該基板を前記カバー付きねじで固定するとき前記歯付きワッシャが接触部分に導体層を設け、
前記基板を前記カバー付きねじで固定したとき、前記基板の導体層と前記ねじ本体が電気的に導通状態となり、前記カバーによって前記歯付きワッシャと前記導体層の接触部分を被包する
ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、カバー付きねじ及びそれを用いた電子機器に関する。詳しくは、基板等の部材をねじで螺着する際に、部材とねじが電気的に導通状態となうように歯付きワッシャを設けても、この歯付きワッシャによって生じた切削屑による悪影響を防止できるようにするものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、部材を固定するためにねじが用いられている。また、ねじで部材を固定する場合、単に部材を所定位置に固定するだけでなく、電気的に導通状態で部材を固定することも行われている。例えば、電子部品等が搭載された基板を導電性の筐体等に取り付ける際に基板の接地を容易に行うため、基板と筐体をねじで電気的に導通状態として固定することが行われている。
【０００３】
このように基板と筐体等を電気的に導通した状態で固定する場合、基板ではねじ挿通穴の周囲にランドパターンを設けて、このランドパターンに半田被覆層を形成することが行われる。また、ねじには歯付きワッシャを設けるものとして、基板をねじで螺着したとき歯付きワッシャを半田被覆層に食い込ませることで、導通状態が確実に得られるようになされる。
【０００４】
また、ボルトとナットで複数の部材を固定する場合、特許文献１に示すように、ナットのフランジ部の外周に、ナットが接する座面の塗装膜を切り剥ぐ突起を設けることで、表面が塗装された金属部品と相手部材を固定する場合に、電気的に導通した状態で固定できることが開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２２３２０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、歯付きワッシャを用いるものとしたり、座面の塗装膜を切り剥ぐ突起を設けるものとした場合、ねじあるいはボルト等で部材を固定するとき、歯付きワッシャや突起によって部材表面（半田被覆層や表面が塗装された金属部品の表面）が削られて、導電性の切削屑が生じてしまうおそれがある。
【０００７】
図３は、従来の固定方法を説明するための図である。電気的に導通した状態で例えば基板を固定するときには、図３Ａに示すように、ねじ本体５１に歯付きワッシャ５６が嵌め込まれたねじ５０が用いられている。また、図３Ｂに示すように、基板６１のねじ挿通穴６２の周囲には、ランドパターン６３が設けられている。また、ランドパターン６３には、ねじ５０を筐体６５に螺入して基板６１を固定する際に、歯付きワッシャ５６によって確実に導通状態が得られ、またランドパターン６３が歯付きワッシャ５６によって剥離されてしまうことがないように、半田被覆層６４が形成されている。このように構成された基板６１を図３Ｃに示すように、ねじ５０で固定するとき、歯付きワッシャ５６は、ねじ本体５１の頭部５３によって基板６１の方向に押圧されて、半田被覆層６４に食い込むようになる。ここで、ねじ本体５１の回転によって歯付きワッシャ５６も回転されると、歯付きワッシャ５６によって半田被覆層６４が削られて、導電性の切削屑８０が生じてしまう。
【０００８】
このように導電性の切削屑８０が生じてしまう場合、この切削屑８０を確実に取り除かないと、切削屑８０によって回路の短絡事故等の不具合を発生させてしまうおそれがある。しかし、切削屑８０は、歯付きワッシャ５６とランドパターン６３や半田被覆層６４との間に挟まれた状態となっている場合もあり、切削屑８０を確実に取り除くことは困難である。また、切削屑８０が挟まれた状態となっていても、その後、輸送時の振動等によって切削屑８０が外れて散乱してしまい、不具合を発生させてしまうことも想定される。このため、不具合を生じないように、歯付きワッシャの使用に代えて例えば接続端子を設けて、この接続端子にケーブルを接続することで電気的な導通状態を確保することが行われている。しかし、接続端子やケーブル等を用いる方法では、作業工程の増加やコストアップとなってしまう。
【０００９】
そこで、この発明は、不具合の発生を防止して容易に部材を電気的に導通した状態で固定できるようにするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明の概念は、部材をねじで固定する際に電気的な導通状態を確保するため歯付きワッシャを用いたとき、切削屑が生じても切削屑を散乱させないことにある。
【００１１】
この発明のカバー付きねじでは、ねじ山が形成された軸の一端部に頭部を形成したねじ本体と、ねじ本体の軸に嵌装されている歯付きワッシャと、歯付きワッシャよりもねじ本体の頭部側に設けられて、ねじ本体で部材を固定するとき該部材と当接して、歯付きワッシャと部材との接触部分を被包するカバーを備えるものである。
【００１２】
また、この発明の電子機器は、ねじ山が形成された軸の一端部に頭部を形成した導電性のねじ本体と、ねじ本体の軸に嵌装されている導電性の歯付きワッシャと、歯付きワッシャよりもねじ本体の頭部側に設けられて、ねじ本体で基板を固定するときに該基板と当接して、該基板と歯付きワッシャとの接触部分を被包するカバーを備えたカバー付きねじを用い、基板には、該基板をカバー付きねじで固定するとき歯付きワッシャが接触部分に導体層を設け、基板をカバー付きねじで固定したとき、基板の導体層とねじ本体が電気的に導通状態となり、カバーによって歯付きワッシャと導体層の接触部分を被包するものである。
【００１３】
この発明において、カバーは、例えば合成樹脂で形成されてねじ本体の頭部と歯付きワッシャとの間に嵌装されている。また、ねじ本体と歯付きワッシャは導電性を有する。
【発明の効果】
【００１４】
この発明では、歯付きワッシャよりもねじ本体の頭部側にカバーが設けられており、ねじ本体で部材を固定するとき該部材とカバーが当接して、歯付きワッシャと部材との接触部分を被包される。このため、歯付きワッシャによって切削屑が生じても、この切削屑が散乱することがなく、不具合の発生を防止して容易に部材を電気的に導通した状態で固定できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図を参照しながら、この発明の実施の一形態について説明する。図１は本願発明のカバー付きねじを示しており、図１Ａは平面図、図１Ｂは底面図である。また、図１Ｃは図１ＡにおけるI−I’位置の断面概略図であり、ねじ本体１１以外の部分についての断面を示している。
【００１６】
カバー付きねじ１０は、ねじ本体１１と歯付きワッシャ１６とカバー１８で構成されている。ねじ本体１１は、軸１２の一端部側に頭部１３を形成して、軸１２の表面にねじ山１４を形成した構成とされている。
【００１７】
歯付きワッシャ１６は、ねじ本体１１の首下部分１５に嵌め込まれている。この歯付きワッシャ１６は、電気的な導通を確実に行えるようにするためのものである。なお、図では外歯形のワッシャを示しているが、内歯形のワッシャや内外歯形のワッシャ等であってもよい。
【００１８】
カバー１８は、ねじ本体１１の頭部１３と歯付きワッシャ１６の間に設けられている。このカバー１８は、歯付きワッシャ１６を内在するようにカップ形状に構成されて、ねじ本体１１を部材に螺着するときにカバー１８の縁部１８ａが部材と当接して、歯付きワッシャ１６と部材との接触部分を被包するようになされている。また、カバー１８は、カバー１８の縁部１８ａが部材と当接したのち、ねじ本体１１がさらに螺入されても、隙間を生じることなく歯付きワッシャ１６と部材との接触部分を被包できるように、弾性を有した素材、例えば合成樹脂やゴム等で形成する。
【００１９】
次に、カバー付きねじ１０を用いた電子機器２０について、図２を用いて説明する。なお、図２では、ねじ本体１１以外の部分について断面を示しており、図１と対応する部分については同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００２０】
電子機器２０で用いられる基板２１には、ねじ本体１１が挿通されるねじ挿通穴２２が設けられている。基板２１の表面であってねじ挿通穴２２の周囲には、ランドパターン２３が設けられている。ランドパターン２３は、配線パターン（図示せず）と接続されており、この配線パターンは、基板２１が固定される部材である例えば筐体２５と同電位に設定される。また、ランドパターン２３には、歯付きワッシャ１６によってねじ本体１１との電気的な導通状態が確実に得られ、さらに歯付きワッシャ１６によってランドパターン２３の剥離が生じないように半田被覆層２４が形成されている。
【００２１】
筐体２５には、ねじ穴２６が形成されている。このねじ穴２６の内面には、ねじ本体１１のねじ山１４に対応したねじ山２７が形成されている。
【００２２】
基板２１は、図２Ａに示すように、ランドパターン２３の形成されている面とは逆側の面を筐体２５と対向させて、筐体２５上に載置する。また、基板２１は、筐体２５のねじ穴２６と基板２１のねじ挿通穴２２が略同軸となるように位置決めする。その後、ねじ本体１１の軸１２を、基板２１から筐体２５の方向に挿入して、筐体２５のねじ穴２６にねじ本体１１を螺入させる。
【００２３】
ねじ本体１１を螺入すると、図２Ｂに示すように、基板２１とねじ本体１１の頭部１３との間隔が狭められる。ここで、歯付きワッシャ１６がねじ本体１１の頭部１３によって基板２１の方向に押圧される前に、カバー１８の縁部１８ａが基板２１と当接するように構成することで、歯付きワッシャ１６が半田被覆層２４に食い込む前に、歯付きワッシャ１６とランドパターン２３及び半田被覆層２４を、カバー１８と基板２１とによって被包する。
【００２４】
その後、ねじ本体１１をさらに螺入すると、図２Ｃに示すように、歯付きワッシャ１６がねじ本体１１の頭部１３によって基板２１の方向に押圧されて、歯付きワッシャ１６が半田被覆層２４に食い込む状態となり、基板２１と筐体２５は、所定の締結力で固定される。このとき、カバー１８は弾性部材で構成されていることから、歯付きワッシャ１６とランドパターン２３及び半田被覆層２４を、隙間を生じることなく引き続き被包できる。したがって、歯付きワッシャ１６が半田被覆層２４に食い込み、導電性の切削屑３０が生じても、この切削屑３０がカバー１８の外に散乱することがなく、不具合の発生を防止できる。
【００２５】
このように、ねじ本体で部材を固定するときにこの部材と当接して、歯付きワッシャと部材との接触部分を被包するカバーを設けることで、歯付きワッシャが部材に食い込んで切削屑が生じても、この切削屑が散乱してしまうことを防止できる。このため、切削屑が散乱して回路の短絡事故等の不具合を発生させてしまうことがなく、容易かつ確実に部材を電気的に導通した状態で固定できる。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
この発明に係るカバー付きねじは、２つの部材を電気的導通状態として螺着するときに有用であり、この発明に係る電子機器例えば映像機器や音声機器等の基板を筐体に螺着するとき、基板の接地パターンと筐体を電気的に導通状態とする場合に適している。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】カバー付きねじを示す図である。
【図２】カバー付きねじを用いて基板を固定する場合を示した図である。
【図３】従来の固定方法を示す図である。
【符号の説明】
【００２８】
１０・・・カバー付きねじ、１１，５１・・・ねじ本体、１２・・・軸、１３，５３・・・頭部、１４，２７，６７・・・ねじ山、１５・・・首下部分、１６，５６・・・歯付きワッシャ、１８・・・カバー、１８ａ・・・縁部、２０・・・電子機器、２１，６１・・・基板、２２，６２・・・挿通穴、２３，６３・・・ランドパターン、２４，６４・・・半田被覆層、２５，６５・・・筐体、２６，６６・・・ねじ穴、３０，８０・・・切削屑、５０・・・ねじ
【図１】
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【図２】
2008157275.tif 000004
【図３】
2008157275.tif 000005