(57)【要約】【課題】封止性能が良好で発光特性の高い有機ＥＬ装置の製造方法及び有機ＥＬ装置の製造装置を提供すること。【解決手段】陰極保護層上に、３０００ｍＰａ・ｓ〜１０００００ｍＰａ・ｓの粘度の印刷材料（有機材料）を用いて有機緩衝層を形成するので、陰極保護層が段差部分で破損していても、当該破損部分から印刷材料が染み込むのを回避することができる。これにより、有機層が変質するのを回避でき、発光層の発光特性が低下するのを回避することができるので、封止性能が良好で発光特性の高い有機ＥＬ装置１を製造可能となる。【選択図】図４
2008123932.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に陽極を形成する陽極形成工程と、
前記陽極形成工程後、前記基板上の所定の領域に隔壁を形成する隔壁形成工程と、
前記隔壁形成工程後、前記陽極上に発光層を含む有機層を形成する有機層形成工程と、
前記有機層上に陰極を形成する陰極形成工程と、
前記陰極上に陰極保護層を形成する陰極保護層形成工程と、
前記陰極保護層上に、所定の粘度範囲の有機材料を用いて有機緩衝層を形成する有機緩衝層形成工程と
を具備することを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項２】
前記有機緩衝層形成工程が、
前記有機材料を加熱する加熱工程と、
加熱によって前記有機材料の粘度が前記所定の粘度範囲になったか否かを検出する検出工程と、
前記有機材料の粘度が前記所定の粘度範囲になったと検出されたときに、前記有機材料をスクリーン印刷法によって前記陰極保護層上に塗布する塗布工程と
を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項３】
前記有機緩衝層形成工程が、
前記有機材料を加熱する加熱工程と、
前記加熱工程を開始してから所定時間経過後、前記有機材料をスクリーン印刷法によって前記陰極保護層上に塗布する塗布工程と
を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項４】
基板上に設けられた陽極と、前記陽極上に設けられ発光層を含む有機層と、前記有機層上に設けられた陰極と、前記陰極上に設けられた陰極保護層と、前記陰極保護層上に設けられた有機緩衝層とを有する有機ＥＬ装置の製造装置であって、
前記基板を保持する基板保持部と、
前記基板上の前記有機緩衝層を構成する有機材料を保持する有機材料保持部と、
前記有機材料を加熱する加熱部と、
前記有機材料の粘度が所定の粘度範囲になるように前記有機材料の加熱時間を制御する制御部と、
前記有機材料を前記陰極保護層上にスクリーン印刷する印刷手段と
を具備することを特徴とする有機ＥＬ装置の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ装置の製造方法及び有機ＥＬ装置の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報機器の多様化等に伴い、消費電力が少なく軽量化された平面表示装置のニーズが高まっている。この様な平面表示装置の一つとして、有機発光層を備えた有機エレクトロルミネッセンス装置（以下「有機ＥＬ装置」という）が知られている。
【０００３】
有機ＥＬ装置は、隔壁によって区切られた画素ごとに陽極と発光層と陰極とが順に積層され、陰極上が無機材料からなる陰極保護層で覆われた構成になっている場合が多い。有機材料によって隔壁を形成する場合には、隔壁の上面が陽極の上面よりも高くなるように形成されるのが一般的である。近年では、正孔注入性や電子注入性を向上させるため、陽極と発光層の間に正孔注入層を配置した構成や、発光層と陰極の間に電子注入層を配置した構成が知られている。
【０００４】
有機ＥＬ装置の発光層、正孔注入層、電子注入層に用いられる材料は、大気中の水分と反応し、劣化し易いものが多い。これらの層が劣化すると、有機ＥＬ装置にいわゆる「ダークスポット」と呼ばれる非発光領域が形成されてしまい、発光素子としての寿命が短くなってしまう。
【０００５】
これに対して、発光素子上に透明でガスバリア性に優れた珪素窒化物、珪素酸化物、セラミックス等の無機材料からなる薄膜をガスバリア層として成膜させる薄膜封止と呼ばれる技術が用いられている（例えば、特許文献１参照）。ガスバリア層を画素隔壁等がある素子基板上に直接形成すると、表面の凹凸形状によりクラック等が発生してしまう。このため、素子基板上（陰極保護層上）に有機緩衝層を形成し、その後、ガスバリア層を形成するようにしている。  
【特許文献１】特開２００３−２４３１７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、隔壁の上面が陽極の上面よりも高くなるように形成された場合、隔壁及び陽極上に正孔注入層、発光層、陰極を形成する際に、各層において段差が形成されてしまう。段差が形成されることにより、陰極上に形成される陰極保護層にも段差が形成され、当該段差部分で陰極保護層が破損することがある。有機緩衝層を形成する際に、破損した部分から有機緩衝層を構成する有機材料が染み込むと、発光層や正孔注入層が変質し、発光特性が低下する原因になる。
【０００７】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、封止性能が良好で発光特性の高い有機ＥＬ装置を製造可能な有機ＥＬ装置の製造方法及び有機ＥＬ装置の製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明に係る有機ＥＬ装置の製造方法は、基板上に陽極を形成する陽極形成工程と、前記陽極形成工程後、前記基板上の所定の領域に隔壁を形成する隔壁形成工程と、前記隔壁形成工程後、前記陽極上に発光層を含む有機層を形成する有機層形成工程と、前記有機層上に陰極を形成する陰極形成工程と、前記陰極上に陰極保護層を形成する陰極保護層形成工程と、前記陰極保護層上に、所定の粘度範囲の有機材料を用いて有機緩衝層を形成する有機緩衝層形成工程とを具備することを特徴とする。  
本発明によれば、陰極保護層上に、所定の粘度範囲の有機材料を用いて有機緩衝層を形成するので、陰極保護層が段差部分で破損しても、当該破損部分から有機材料が染み込むのを回避することができる。これにより、有機層が変質するのを回避でき、発光層の発光特性が低下するのを回避することができるので、封止性能が良好で発光特性の高い有機ＥＬ装置を製造可能となる。
【０００９】
上記有機ＥＬ装置の製造方法は、前記有機緩衝層形成工程が、前記有機材料を加熱する加熱工程と、加熱によって前記有機材料の粘度が前記所定の粘度範囲になったか否かを検出する検出工程と、前記有機材料の粘度が前記所定の粘度範囲になったと検出されたときに、前記有機材料をスクリーン印刷法によって前記陰極保護層上に塗布する塗布工程とを有することを特徴とする。  
本発明によれば、有機緩衝層形成工程で、有機材料を加熱し、加熱によって有機材料の粘度が所定の粘度範囲になったか否かを検出し、有機材料の粘度が所定の粘度範囲になったと検出されたときに、有機材料をスクリーン印刷法によって陰極保護層上に塗布することとしたので、有機材料を効率よく所定の粘度にすることができる。これにより、有機ＥＬ装置の製造効率を向上させることができる。
【００１０】
上記の有機ＥＬ装置の製造方法は、前記有機緩衝層形成工程が、前記有機材料を加熱する加熱工程と、前記加熱工程を開始してから所定時間経過後、前記有機材料をスクリーン印刷法によって前記陰極保護層上に塗布する塗布工程とを有することを特徴とする。  
本発明によれば、有機緩衝層形成工程で、有機材料を加熱し、加熱を開始してから所定時間経過後、有機材料をスクリーン印刷法によって陰極保護層上に塗布するので、有機材料を効率よく所定の粘度にすることができる。これにより、有機ＥＬ装置の製造効率を向上させることができる。所定時間については、予め当該有機材料の加熱時間と粘度との関係をデータとして抽出しておき、このデータを基に設定することが可能である。
【００１１】
本発明に係る有機ＥＬ装置の製造装置は、基板上に設けられた陽極と、前記陽極上に設けられ発光層を含む有機層と、前記有機層上に設けられた陰極と、前記陰極上に設けられた陰極保護層と、前記陰極保護層上に設けられた有機緩衝層とを有する有機ＥＬ装置の製造装置であって、前記基板を保持する基板保持部と、前記基板上の前記有機緩衝層を構成する有機材料を保持する有機材料保持部と、前記有機材料を加熱する加熱部と、前記有機材料の粘度が所定の粘度範囲になるように前記有機材料の加熱時間を制御する制御部と、前記有機材料を前記陰極保護層上にスクリーン印刷する印刷手段とを具備することを特徴とする。  
本発明によれば、有機緩衝層を構成する有機材料を保持する有機材料保持部と、有機材料を加熱する加熱部と、有機材料の粘度が所定の粘度範囲になるように有機材料の加熱時間を制御する制御部と、有機材料を前記陰極保護層上にスクリーン印刷する印刷手段とを具備するので、陰極保護層上に形成する有機緩衝層の粘度を所定の粘度範囲とすることができ、有機緩衝層形成時に陰極保護層が段差部分で破損していても当該破損部分から有機材料が染み込むのを回避することができる。これにより、有機層が変質するのを回避でき、発光層の発光特性が低下するのを回避することができるので、封止性能が良好で発光特性の高い有機ＥＬ装置を製造可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
［第１実施形態］  
以下、図面を参照して、本発明の第１実施形態を説明する。以下に示す各図においては、図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材ごとに縮尺を異ならせてある。
【００１３】
（有機ＥＬ装置）  
図１は、本実施形態に係る有機ＥＬ装置１の構成を示す平面図である。本実施形態では、トップエミッション構造の有機ＥＬ装置を例に挙げて説明する。トップエミッション構造は、光を素子基板側ではなく封止基板側から取り出す構造であり、素子基板に配置された各種回路の大きさに影響されずに発光面積を広く確保できるという利点がある。電圧及び電流を抑えつつ輝度を確保することが可能であり、発光素子の寿命を長く維持することが可能になっている。
【００１４】
同図に示すように、有機ＥＬ装置１は、素子基板１０に表示領域（図中一点鎖線の内側の領域）２と非表示領域（図中一点鎖線の外側の領域）３とを有する構成になっている。
【００１５】
表示領域２には、実表示領域４（図中二点鎖線の内側の領域）とダミー領域（図中二点鎖線の外側の領域）５とが設けられている。
【００１６】
実表示領域４内には、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の光が射出されるサブ画素がマトリクス状に配列されている。赤色のサブ画素、緑色のサブ画素、青色のサブ画素は１列ずつストライプ状に設けられており、このストライプが行方向に繰り返し形成されている。隣接する赤色サブ画素、緑色サブ画素、青色サブ画素が１組になって画素が形成されており、１つの画素内で赤色、緑色、青色の光を混色させることでフルカラー表示が可能になっている。
【００１７】
ダミー領域５には、主として各サブ画素を発光させるための回路が設けられている。例えば、実表示領域４の図中左辺及び右辺に沿うように走査線駆動回路８０が配置されており、実表示領域４の図中上辺に沿うように検査回路９０が配置されている。検査回路９０は、有機ＥＬ装置１の作動状況を検査するための回路である。例えば検査結果を外部ドライバなどに出力し、製造途中や出荷時における有機ＥＬ装置１の品質、欠陥の検査を行うことができるように構成されている。
【００１８】
図２は、有機ＥＬ装置１の構成を示す断面図であり、１組の画素について示したものである。  
同図に示すように、有機ＥＬ装置１は、素子基板１０上に駆動回路層６と、有機ＥＬ層７と、封止層８と、封止基板９とが順に積層された構成になっている。
【００１９】
駆動回路層６には、ＴＦＴ（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）素子を構成する半導体層３０が設けられている。半導体層３０は、例えばシリコンなどの半導体からなり、素子基板１０上に設けられている。絶縁層１１は、少なくとも上述のサブ画素が設けられる領域と半導体層３０の一部とを覆うように素子基板１０上に設けられており、サブ画素の間の領域では絶縁層１１が途切れている。
【００２０】
有機ＥＬ層７には、光反射膜１２と、陽極１３と、隔壁１４と、正孔注入層１５と、発光層１６と、陰極１７とが設けられている。  
光反射膜１２は、発光層１６で発光する光を封止層８側へ反射する反射部材である。光反射膜１２は、例えばアルミニウムや銅、銀などの光反射可能な材料からなり、絶縁層１１上に設けられている。光反射膜１２は、上述のサブ画素に平面視で重なる領域に配置されている。
【００２１】
陽極１３は、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）やＩＺＯ（Indium Zinc Oxide：登録商標）などの光透過性を有する導電材料からなり、光反射膜１２を覆うように上述のサブ画素に平面視で重なる領域に配置されている。陽極１３の一端が絶縁層１１内に延在しており、この延在部分が半導体層３０のドレイン領域に接続されている。
【００２２】
本実施形態の有機ＥＬ装置１はトップエミッション構造であるため、陽極１３の材料として光透過性を有する材料を用いる必要はない。例えばアルミ等の金属材料を用いてもよい。金属材料を用いた場合、光反射膜１２は設けなくてもよい。
【００２３】
隔壁１４は、例えばアクリル樹脂等の有機絶縁材料からなり、上述の各サブ画素の間の領域に配置されている。隔壁１４は、陽極１３のうち半導体層３０のドレイン領域に接続される部分の上側に積層されている。
【００２４】
正孔注入層１５は、隔壁１４及び陽極１３を覆うように素子基板１０のほぼ全面に設けられている。正孔注入層１５は、例えばトリアリールアミン（ＡＴＰ）多量体やＴＤＰ（トリフェニルジアミン）系の材料からなる。
【００２５】
発光層１６は、白色に発光する発光材料からなり、正孔注入層１５を覆うように設けられている。発光材料としては、例えばスチリルアミン系発光材料、アントラセン系ドーパミント（青色）、或いはスチリルアミン系発光材料、ルブレン系ドーパミント（黄色）が用いられる。正孔注入層１５と発光層１６とで有機層２５を構成している。
【００２６】
陰極１７は、ＩＴＯやＩＺＯなどの光透過性を有する導電材料からなり、発光層１６を覆うように設けられている。本実施形態はトップエミッション構造であることから、陰極１７は光透過性を有する材料からなる必要がある。また、陰極１７は、電子注入効果の大きい（仕事関数が４ｅＶ以下）材料が好適に用いられる。例えば、カルシウムやマグネシウム、ナトリウム、リチウム金属、又はこれらの金属化合物を透明性が得られる膜厚に調整して用いる。金属化合物としては、フッ化カルシウム等の金属フッ化物や酸化リチウム等の金属酸化物、アセチルアセトナトカルシウム等の有機金属錯体が挙げられる。
【００２７】
これらの材料のほかにも、電気抵抗を低減するため、上記のサブ画素の間の領域においてアルミニウムや金、銀、銅などの金属層をパターン形成したり、ＩＴＯや酸化錫などの透明な金属酸化物導電層との積層体と組み合わせて用いたりしてもよい。組み合わせとしては、例えば、フッ化リチウムとマグネシウム−銀合金、ＩＴＯの積層体などが挙げられる。
【００２８】
封止層８には、陰極保護層１８と、有機緩衝層１９と、ガスバリア層２０とが設けられている。  
陰極保護層１８は、陰極１７を覆うように設けられている。陰極保護層１８は、透明性や密着性、耐水性などの面から、珪素酸窒化物などの無機化合物で構成することが望ましい。陰極保護層１８の膜厚は１００ｎｍ以上２００ｎｍ以下にすることが好ましい。
【００２９】
有機緩衝層１９は、陰極保護層１８を覆うように設けられている。有機緩衝層１９は、素子基板１０の反りや体積膨張により発生する応力を緩和し、陰極保護層１８が陰極１７から剥離するのを防止する機能を有している。有機緩衝層１９の弾性率としては、１〜１０ＧＰａであることが好ましい。１０ＧＰａ以上では、隔壁１４上を平坦化した際の応力を吸収することができず、１ＧＰａ以下では耐摩耗性や耐熱性等が不足するためである。
【００３０】
有機緩衝層１９の最適な膜厚としては、３〜１０μｍが好ましい。有機緩衝層１９の膜厚が厚いほうが異物混入した場合等にガスバリア層２０の欠陥を防ぐが、有機緩衝層１９を合わせた層厚が１０μｍを超えると、後述する着色層２３と発光層１６の距離が広がり側面に逃げる光が増えるため光を取り出す効率が低下するからである。
【００３１】
ガスバリア層２０は、有機緩衝層１９覆うように設けられている。ガスバリア層２０は、酸素や水分が浸入するのを防止するためのもので、これにより酸素や水分による有機層２５の劣化等を抑えることができるようになっている。ガスバリア層２０は、透明性、ガスバリア性、耐水性を考慮して、窒素を含む珪素化合物、すなわち珪素窒化物や無機化合物によって形成されていることが好ましい。ガスバリア層２０の弾性率は、１００ＧＰａ以上、具体的には２００〜２５０ＧＰａ程度が好ましい。
【００３２】
ガスバリア層２０の膜厚は、２００〜６００ｎｍ程度が好ましい。２００ｎｍ未満であると、異物に対する被覆性が不足し部分的に貫通孔が形成されてしまい、ガスバリア性が損なわれてしまうおそれがあるからであり、６００ｎｍを越えると、応力によるクラックが生じてしまうおそれがあるからである。
【００３３】
ガスバリア層２０は、複数の層を積層させた構造にしてもよいし、その組成を不均一にし、酸素濃度が連続的に、あるいは非連続的に変化するような構成としてもよい。ガスバリア層２０を積層構造とした場合の膜厚は、第一ガスバリア層としては、２００〜４００ｎｍが好ましく、２００ｎｍ未満では有機緩衝層１９の表面及び側面被覆が不足してしまう。異物等の被覆性を向上させる第二ガスバリア層としては、２００〜８００ｎｍが好ましい。
【００３４】
本実施形態では有機ＥＬ装置１をトップエミッション構造としていることから、ガスバリア層２０は光透過性を有する必要がある。このため材質や膜厚を適宜に調整する必要がある。本実施形態では、可視光領域における光線透過率を例えば８０％以上に調節している。
【００３５】
封止基板９は、透明基板２４の面２４ａ上に遮光層２２と着色層２３とが設けられた構成になっており、面２４ａ側が接着層２１を介して封止層８のガスバリア層２０に貼り付けられた構成になっている。接着層２１としては、有機緩衝層１９と同様、例えばエポキシ基を有する分子量３０００以下のエポキシモノマー／オリゴマーが好適に用いられる（モノマーの定義：分子量１０００以下、オリゴマーの定義：分子量１０００〜３０００）。
【００３６】
透明基板２４は、ガラスまたは透明プラスチック（ポリエチレンテレフタレート、アクリル樹脂、ポリカーボネ―ト、ポリオレフィン等）などの光透過性を有する材料で構成されている。
【００３７】
着色層２３は、上述のサブ画素に平面視で重なる領域に配置されており、赤色のサブ画素には赤色着色層２３Ｒが、緑色のサブ画素には緑色着色層２３Ｇが、青色のサブ画素には青色着色層２３Ｂが、それぞれ設けられている。遮光層２２は、サブ画素の間の領域に形成されている。
【００３８】
図３は、有機ＥＬ装置１の回路構造を示す模式図である。  
有機ＥＬ装置１は、複数の走査線１０１…と、各走査線１０１に対して直角に交差する方向に延びる複数の信号線１０２…と、各信号線１０２に並列に延びる複数の電源線１０３…とからなる配線構成になっている。走査線１０１…と信号線１０２…との各交点付近に画素領域（サブ画素）Ｘ…を形成したものである。
【００３９】
信号線１０２には、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン及びアナログスイッチを備えるデータ線駆動回路１００が接続されている。走査線１０１には、シフトレジスタ及びレベルシフタを備える走査線駆動回路８０が接続されている。
【００４０】
画素領域Ｘの各々には、走査線１０１を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用ＴＦＴ（スイッチング素子）１１２と、このスイッチング用ＴＦＴ１１２を介して信号線１０２から共有される画素信号を保持する保持容量１１３と、該保持容量１１３によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用ＴＦＴ３０と、この駆動用ＴＦＴ３０を介して電源線１０３に電気的に接続したときに該電源線１０３から駆動電流が流れ込む陽極１３と、該陽極１３と陰極１７との間に挟み込まれた正孔注入層１５及び発光層１６とが設けられている。
【００４１】
この有機ＥＬ装置１は、走査線１０１が駆動されてスイッチング用ＴＦＴ１１２がオン状態になると、そのときの信号線１０２の電位が保持容量１１３に保持され、該保持容量１１３の状態に応じて駆動用ＴＦＴ３０のオン・オフ状態が決まる。駆動用ＴＦＴ３０がオン状態のとき、チャネルを介して電源線１０３から陽極１３に電流が流れ、正孔注入層１５を介して発光層１６に正孔が注入される。一方、陰極１７からは電子が発光層１６に注入される。発光層１６において注入された正孔と電子とが結合して発光する。
【００４２】
（有機ＥＬ装置の製造装置）  
次に、上記の有機ＥＬ装置１の製造装置であるスクリーン印刷装置を説明する。図４は、スクリーン印刷装置４１の構成を模式的に示す図である。  
同図に示すように、スクリーン印刷装置４１は、ステージ４９と、スクリーンメッシュ５１と、スクレッパ５２と、スキージ５３と、加熱装置５４と、制御部５５とを主体として構成されている。
【００４３】
ステージ４９は、有機ＥＬ装置１を構成する素子基板を保持する基板保持部であり、昇降可能に設けられている。ステージ４９の保持面の上方には、所定のパターンを印刷するためのスクリーンメッシュ（有機材料保持部）５１が設けられている。スクリーンメッシュ５１は、印刷材料５６を保持する。
【００４４】
スクリーンメッシュ５１の上方には、スクリーンメッシュ５１上の印刷材料５６を均し広げるためのスクレッパ５２と、スクリーンメッシュ５１上の印刷材料５６を素子基板に転写するためのスキージ５３とが設置されている。スクレッパ５２とスキージ５３は、基板搬送方向とは直交する方向、すなわちスクリーンメッシュ５１上を紙面を貫通する方向に移動する構成になっている。ただし、図９においては、図示の都合上、スクレッパ５２とスキージ５３を図の左右方向に分けて示している。これらスクレッパ５２及びスキージ５３によって印刷手段が構成されている。
【００４５】
加熱装置５４は、スクリーンメッシュ５１の上方に設けられており、印刷材料５６を加熱可能に設けられている。加熱装置５４内には例えば電熱線などの加熱手段が設けられている。
【００４６】
制御部５５は、加熱装置５４に取り付けられており、加熱装置５４による加熱時間及び加熱温度を制御する。例えば電熱線に流れる電流を調節することで加熱時間及び加熱温度を制御可能になっている。制御部５５には、印刷材料５６の加熱温度及び加熱時間と粘度との関係を示すデータが格納されている。
【００４７】
（有機ＥＬ装置の製造方法）  
次に、上記のように構成された有機ＥＬ装置１の製造方法を説明する。  
まず、素子基板１０上にＴＦＴを構成する半導体層３０を形成し、絶縁層１１を形成する。絶縁層１１を形成したら、光反射膜１２及び陽極１３を形成する。陽極１３は、例えばサブ画素に平面視で重なる領域以外の領域をマスクで覆ってスパッタリング法によって形成する。半導体層３０のドレイン領域に接続する延在部分も併せて形成する。
【００４８】
陽極１３を形成したら、隔壁１４を形成する。隔壁１４を形成したら、当該隔壁１４及び陽極１３これらを覆うように正孔注入層１５、発光層１６及び陰極１７を形成する。正孔注入層１５、発光層１６及び陰極１７は、それぞれ蒸着法によって素子基板１０のほぼ全面に形成する。隔壁１４と陽極１３との間には段差が形成されているため、陰極１７の表面にも段差が形成される。陰極１７を形成したら、当該陰極１７上に陰極保護層１８を形成する。陰極保護層１８のうち陰極１７の段差上にの部分には、ところどころ破損部分（クラック）が形成される。
【００４９】
陰極保護層１８を形成したら、素子基板１０を上述したスクリーン印刷装置４１のステージ４９に載置する。スクリーン印刷装置４１のスクリーンメッシュ５１には、印刷材料５６として有機緩衝層１９を構成する材料が配置されている。加熱装置５４によって印刷材料５６を所定温度で所定時間加熱し、当該印刷材料５６の粘度が３０００ｍＰａ・ｓ〜１０００００ｍＰａ・ｓの範囲になるようにする。制御部５５は、印刷材料５６の加熱時間と粘度との関係を示すデータを用いて、印刷材料５６の加熱時間及び加熱温度を制御する。
【００５０】
ここで、印刷材料５６の粘度が３０００ｍＰａ・ｓ〜１０００００ｍＰａ・ｓの範囲とするのは、印刷材料５６の粘度が３０００ｍＰａ・ｓ以下とすると印刷材料５６が上記の陰極保護層１８のクラックに滲入し、下層側に染み込む虞があることが経験的に知られているからである。この粘度を１０００００ｍＰａ・ｓ以上とすると粘度が高すぎて印刷材料５６をスクリーン印刷できなくなるからである。
【００５１】
印刷材料５６の粘度が３０００ｍＰａ・ｓ〜１０００００ｍＰａ・ｓの範囲となったら、スクレッパ５２及びスキージ５３によって印刷材料５６を陰極保護層１８上に印刷し、有機緩衝層１９を形成する。その後、接着層２１を介して透明基板２４を貼り付けて、有機ＥＬ装置１が完成する。
【００５２】
本実施形態によれば、陰極保護層１８上に、３０００ｍＰａ・ｓ〜１０００００ｍＰａ・ｓの粘度の印刷材料（有機材料）５６を用いて有機緩衝層１９を形成するので、陰極保護層１８が段差部分で破損していても、当該破損部分から印刷材料５６が染み込むのを回避することができる。これにより、有機層２５が変質するのを回避でき、発光層１６の発光特性が低下するのを回避することができるので、封止性能が良好で発光特性の高い有機ＥＬ装置１を製造可能となる。
【００５３】
また、本実施形態によれば、有機緩衝層１９を構成する印刷材料５６を保持するスクリーンメッシュ５１と、印刷材料５６を加熱する加熱装置５４と、印刷材料５６が３０００ｍＰａ・ｓ〜１０００００ｍＰａ・ｓの粘度になるように印刷材料５６の加熱温度及び加熱時間を制御する制御部５５と、印刷材料５６を陰極保護層１８上にスクリーン印刷するスクレッパ５２及びスキージ５３とを具備するので、陰極保護層１８上に形成する有機緩衝層１９の粘度を３０００ｍＰａ・ｓ〜１０００００ｍＰａ・ｓとすることができ、有機緩衝層１９形成時に陰極保護層１８が段差部分で破損していても当該破損部分から印刷材料５６が染み込むのを回避することができる。これにより、有機層２５が変質するのを回避でき、発光層１６の発光特性が低下するのを回避することができるので、封止性能が良好で発光特性の高い有機ＥＬ装置１を製造可能となる。
【００５４】
［第２実施形態］  
次に、本発明の第２実施形態を説明する。本実施形態では、上述の有機ＥＬ装置１、２０１を備えた電子機器の例について説明する。
【００５５】
図５（ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図５（ａ）において、符号３５０は携帯電話本体を示し、符号３５１は有機ＥＬ装置１を備えた表示部を示している。
【００５６】
図５（ｂ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図５（ｂ）において、符号３６０は情報処理装置、符号３６１はキーボードなどの入力部、符号３６３は情報処理本体、符号３６２は有機ＥＬ装置１を備えた表示部を示している。
【００５７】
図５（ｃ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図５（ｃ）において、符号３７０は時計本体を示し、符号３７１は有機ＥＬ装置１を備えた表示部を示している。
【００５８】
図５（ａ）〜（ｃ）に示す電子機器は、先の実施形態に示した有機ＥＬ装置１が備えられたものであるので、表示特性が良好な電子機器となる。
【００５９】
なお、電子機器としては、前記電子機器に限られることなく、種々の電子機器に適用することができる。例えば、ディスクトップ型コンピュータ、液晶プロジェクタ、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）及びエンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ページャ、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた装置等の電子機器に適用することができる。
【００６０】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。  
上記実施形態では、白色に発光する発光層１６を設けた構成としたが、これに限られることは無く、例えば、赤色のサブ画素には赤色に発光する発光層を設け、緑色のサブ画素には緑色に発光する発光層を設け、青色のサブ画素には青色に発光する発光層を設けた構成にしても構わない。
【００６１】
この場合、発光層を構成する材料としては、例えば高分子材料としては（ポリ）フルオレン誘導体（ＰＦ）、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン（ＰＭＰＳ）などのポリシラン系などが好適に用いられる。
【００６２】
また、これらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素などの高分子系材料や、ルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン等の低分子材料をドープして用いることもできる。
【００６３】
低分子材料としては、Ａｌｑ３、ＤＰＶＢｉなどのホスト材料、これにナイルレッド、ＤＣＭ、ルブレン、ぺリレン、ローダミンなどをドープして、またはホスト単独で、蒸着法にて用いることができる。
【００６４】
また、上記実施形態においては、有機層２５を構成する層として、正孔注入層１５及び発光層１６を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、例えば発光層１６の上層側にアルミニウムキノリノール（Ａｌｑ３）などからなる電子注入層をさらに設けた構成であっても構わない。
【００６５】
また、上記実施形態ではトップエミッション構造の有機ＥＬ装置を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、ボトムエミッション構造の有機ＥＬ装置においても本発明の適用は可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成を示す平面図。
【図２】本実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成を示す断面図。
【図３】本実施形態に係る有機ＥＬ装置の配線構造を示す回路図。
【図４】本実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造装置の構成を示す図。
【図５】本発明の第２実施形態に係る電子機器の構成を示す図。
【符号の説明】
【００６７】
１…有機ＥＬ装置  ４１…スクリーン印刷装置  ４９…ステージ  ５１…スクリーンメッシュ  ５２…スクレッパ  ５３…スキージ  ５４…加熱装置  ５５…制御部  ５６…印刷材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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