(57)【要約】【課題】組み立てが簡単な構成のイオン発生装置を提供する。【解決手段】イオン発生素子４と、高電圧をイオン発生素子４に印加する高電圧印加回路と、前記高電圧印加回路の入力端に接続されるコネクタ６と、前記高電圧印加回路を構成する回路部品（昇圧コイル９、スイッチング素子１０、電子部品１１等）及びコネクタ６を実装する回路基板８と、回路基板８を内部に格納するハウジング２と、ハウジング２と一体であるコネクタ支持部２Ｄとを備え、コネクタ６とコネクタ支持部２Ｄとが接着されているイオン発生装置。【選択図】図２
2008010355.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高電圧の印加によりイオンを発生させるイオン発生素子と、
前記高電圧を前記イオン発生素子に印加する高電圧印加回路と、
前記高電圧印加回路の入力端に接続されるコネクタと、
前記高電圧印加回路を構成する回路部品の一部又は全部及び前記コネクタを実装する回路基板と、
前記回路基板を内部に格納するハウジングと、
前記ハウジングと一体であるコネクタ支持部とを備え、
前記コネクタと前記コネクタ支持部とが接着されていることを特徴とするイオン発生装置。
【請求項２】
前記イオン発生素子が放電電極と誘導電極と誘電体とを有し、
前記誘電体の表面に前記放電電極が形成され、前記誘電体の表面の対向面である前記誘電体の裏面に対してほぼ平行に接近させて導電性のシールド板を設ける請求項１に記載のイオン発生装置。
【請求項３】
前記ハウジング内の下部空間が充填樹脂により充填され、前記ハウジング内の上部空間が前記充填樹脂により充填されておらず、
前記コネクタが嵌合穴部を有し、
前記嵌合穴部と前記コネクタ支持部との接触部の少なくとも一部が前記下部空間と前記上部空間との境界面よりも上方に位置し、
前記充填樹脂が、硬化前に表面張力により前記嵌合穴部と前記コネクタ支持部との接触部の少なくとも一部に侵入する請求項１又は請求項２に記載のイオン発生装置。
【請求項４】
前記ハウジング内の下部空間が充填樹脂により充填され、前記ハウジング内の上部空間が前記充填樹脂により充填されておらず、
前記コネクタがコネクタ本体よりも下方に位置する段差部を有し、
前記段差部と前記コネクタ支持部との接触部が前記下部空間と前記上部空間との境界面よりも上方に位置し、
前記充填樹脂が、硬化前に表面張力により前記段差部と前記コネクタ支持部との接触部に侵入する請求項１又は請求項２に記載のイオン発生装置。
【請求項５】
前記ハウジングが底部にイオン発生素子装着部を有し、前記イオン発生素子と前記イオン発生素子装着部との間にシール部材を設ける請求項３又は請求項４に記載のイオン発生装置。
【請求項６】
前記高電圧印加回路と前記イオン発生素子とを電気的に接続するための接続端子を備え、前記イオン発生素子に接続された接続端子を前記ハウジングが保持する請求項５に記載のイオン発生装置。
【請求項７】
前記ハウジングが底部に設けたボスにより前記イオン発生素子を保持する請求項５に記載のイオン発生装置。
【請求項８】
前記ハウジングが上部開口部を有し、前記上部開口部を覆うカバーの下端に複数の突出部を設け、前記複数の突出部の先端が、前記下部空間と前記上部空間との境界面よりも下方に位置する請求項３〜７にいずれかに記載のイオン発生装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載のイオン発生装置と、前記イオン発生装置で発生したイオンを電気機器外部の空気中に送出する送出手段とを備えることを特徴とする電気機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高電圧の印加によりイオンを発生させるイオン発生素子を有するイオン発生装置及びこれを備える電気機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のイオン発生装置の一例を図８に示す。図８（ａ）は外観図であり、図８（ｂ）は内部構成図である。従来のイオン発生装置１０１において、ハウジング１０２の開口部はカバー１０３によって閉塞されており、イオン発生素子１０４はカバー１０３に埋設されている。カバー１０３には充填樹脂の注入口１０５が設けられている。電線（被覆線）１０６及びコネクタ１０７は、イオン発生素子１０４に高電圧を印加する電圧印加回路に外部電源から電力を供給するためのものであり、電線１０６がハウジング１０２を貫通するため、その貫通部分から硬化前の充填樹脂が漏れないようにシールするゴムブッシュ１０８が設けられている。従来のイオン発生装置１０１は、この様な構造でハウジング１０２とカバー１０３で囲まれた筐体の内部ほぼ全てに充填樹脂が充填されている。
【特許文献１】特開２００３−４５６１１号公報
【特許文献２】特開２００４−１１１１３５号公報
【特許文献３】特開２００５−３１７２０４号公報
【特許文献４】特開２００４−３１１６３０号公報
【特許文献５】特開２００４−１６４９１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述した従来のイオン発生装置１０１は、電線１０６がハウジング１０２を貫通するようにし、ゴムブッシュ１０８を設け、電線１０６の一端にコネクタ１０７を接続する構成であるため、組み立てに手間がかかっていた。
【０００４】
本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであり、組み立てが簡単な構成のイオン発生装置及びこれを備えた電気機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために本発明に係るイオン発生装置は、高電圧の印加によりイオンを発生させるイオン発生素子と、前記高電圧を前記イオン発生素子に印加する高電圧印加回路と、前記高電圧印加回路の入力端に接続されるコネクタと、前記高電圧印加回路を構成する回路部品の一部又は全部及び前記コネクタを実装する回路基板と、前記回路基板を内部に格納するハウジングと、前記ハウジングと一体であるコネクタ支持部とを備え、前記コネクタと前記コネクタ支持部とが接着されている。
【０００６】
このような構成によると、前記ハウジングの内部に前記コネクタが設けられているので、図８に示す従来のイオン発生装置１０１に比べて、組み立てが簡単である。
【０００７】
上記構成のイオン発生装置において、前記イオン発生素子が放電電極と誘導電極と誘電体とを有し、前記誘電体の表面に前記放電電極が形成され、前記誘電体の表面の対向面である前記誘電体の裏面に対してほぼ平行に接近させて導電性のシールド板を設けてもよい。
【０００８】
このような構成によると、前記シールド板をグランドに接続することで、前記イオン発生素子での放電で発生する電磁ノイズをグランドに誘導することができるため、前記イオン発生素子での放電に起因して空中に出てくる電磁ノイズを低減させることも可能となる。
【０００９】
上記各構成のイオン発生装置において、前記ハウジング内の下部空間が充填樹脂により充填され、前記ハウジング内の上部空間が前記充填樹脂により充填されておらず、前記コネクタが嵌合穴部を有し、前記嵌合穴部と前記コネクタ支持部との接触部の少なくとも一部が前記下部空間と前記上部空間との境界面よりも上方に位置し、前記充填樹脂が、硬化前に表面張力により前記嵌合穴部と前記コネクタ支持部との接触部の少なくとも一部に侵入するようにしてもよい。また、上記各構成のイオン発生装置において、前記ハウジング内の下部空間が充填樹脂により充填され、前記ハウジング内の上部空間が前記充填樹脂により充填されておらず、前記コネクタがコネクタ本体よりも下方に位置する段差部を有し、前記段差部と前記コネクタ支持部との接触部が前記下部空間と前記上部空間との境界面よりも上方に位置し、前記充填樹脂が、硬化前に表面張力により前記段差部と前記コネクタ支持部との接触部に侵入するようにしてもよい。
【００１０】
これらの構成によると、前記充填樹脂が硬化する前に表面張力を利用して前記充填樹脂の界面より上の位置まで前記充填樹脂を吸い上げているので、前記充填樹脂の使用量を抑えることが可能となる。
【００１１】
上述したハウジング内の下部空間が充填樹脂により充填されるイオン発生装置において、前記ハウジングが底部にイオン発生素子装着部を有し、前記イオン発生素子と前記イオン発生素子装着部との間にシール部材を設けるようにしてもよい。これにより、硬化前の充填樹脂が前記イオン発生素子と前記イオン発生素子装着部との間から漏れることを防止することができる。このような構成の場合、上記シール部材によるシールを確実にするために、前記高電圧印加回路と前記イオン発生素子とを電気的に接続するための接続端子を備え、前記イオン発生素子に接続された接続端子を前記ハウジングが保持するようにしてもよい。また、このような構成の場合、上記シール部材によるシールを確実にするために、前記ハウジングが底部に設けたボスにより前記イオン発生素子を保持するようにしてもよい。
【００１２】
上述したハウジング内の下部空間が充填樹脂により充填される各構成のイオン発生装置において、前記ハウジングが上部開口部を有し、前記上部開口部を覆うカバーの下端に複数の突出部を設け、前記複数の突出部の先端が、前記下部空間と前記上部空間との境界面よりも下方に位置するようにしてもよい。これにより、前記充填樹脂の使用量を増加させることなく、上記カバーの保持も可能となる。
【００１３】
また、本発明に係る電気機器は、上記いずれかの構成イオン発生装置と、前記イオン発生装置で発生したイオンを電気機器外部の空気中に送出する送出手段とを備えるようにする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係るイオン発生装置によると、ハウジング内にコネクタが設けられているので、組み立てが簡単である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の実施形態について図面を参照して以下に説明する。本発明に係るイオン発生装置の外観を図１に示す。図１（ａ）は上面図であり、図１（ｂ）は側面図であり、図１（ｃ）は下面図である。図１において、後述する図４と同一の部分には同一の符号を付す。
【００１６】
本発明に係るイオン発生装置１は、ハウジング２と、ハウジング２の開口部を閉塞するカバー３とを備えている。ハウジング２には、イオン発生素子装着部２２（図１において不図示。図４を参照）が設けられており、そこにイオン発生素子４が取り付けられている。また、ハウジング２には、本発明にイオン発生装置１を電気機器の所定の箇所に取り付けるための取り付け足２Ａ及び２Ｂが設けられている。カバー３には、充填樹脂の注入口５が設けられている。そして、ハウジング２内部には、コネクタ６が設けられている。コネクタ６は、イオン発生素子４に高電圧を印加する電圧印加回路に外部電源から電力を供給するためのものであり、当該電圧印加回路の入力端に接続されている。
【００１７】
続いて、本発明に係るイオン発生装置の内部構成を図２に示す。図２（ａ）は側断面図であり、図２（ｂ）は奥行き方向の断面の部分拡大図であり、図２（ｃ）は側断面の部分拡大図であり、図２（ｄ）は回路基板組品及びシールドケースを示す図である。図２において、図１及び後述する図４と同一の部分には同一の符号を付す。
【００１８】
回路基板組品７は、回路基板８上にイオン発生素子４に印加する高電圧発生のための回路部品を実装したものである。回路基板８上には、コネクタ６、昇圧コイル９、スイッチング素子１０、その他必要な電子部品１１（一部のみ図示）が実装されている（図２（ｄ）を参照）。回路基板８上に実装される部品であって放射ノイズを発生する部品、すなわち昇圧コイル９、スイッチング素子１０等は、シールドケース１２によって覆われる（図２（ａ）及び図２（ｄ）を参照）。シールドケース１２は回路基板組品７に差し込みが可能な矩形の開口を備え、回路基板組品７の側方から差し込まれている（図２（ａ）及び図２（ｄ）を参照）。
【００１９】
回路基板組品７は、ハウジング２内部に格納され、ハウジング２の基板保持部２Ｃ（複数）により保持されている（図２（ａ）を参照）。
【００２０】
ハウシング２内に、接続端子ガイド１３ａ、１３ｂ、１４ａ、及び１４ｂ（１４ａ及び１４ｂは図２において不図示）が設けられており、その設置位置は、イオン発生素子４の放電電極接点４Ａ及び誘導電極接点４Ｂと、電極部加熱手段１５の一対の接続端子１８及び１９（図２において不図示）の四点にそれぞれ対応している（図２（ｂ）を参照）。イオン発生素子４は、ハウシング２のイオン発生素子装着部２２（図４を参照）との間にはさみこまれているリング状のシール部材１６を圧接しながら、イオン発生素子装着部１８（図４を参照）に密着し、充填樹脂１７が充填されてから硬化するまでの間シール効果を発揮する。
【００２１】
充填樹脂１７は、ハウジング２内の一部（回路基板８の上面少し上の位置まで）に充填される（図２（ｃ）を参照）。イオン発生素子４が例えば冷房装置の送風部分に配置された場合、冷風でイオン発生素子４が冷却されて、熱伝導でハウジング２内部が冷やされ、ハウジング２内部で結露が発生するおそれがある。充填樹脂１７は、結露が回路基板８上に実装される各種回路部品に悪影響を与える事を防止する。
【００２２】
次に、図３を参照してイオン発生素子４について説明する。図３（ａ）は平面図であり、図３（ｂ）は横側断面の模式図であり、図３（ｃ）は、縦側断面の模式図である。
【００２３】
イオン発生素子４は、放電電極接点４Ａと、誘導電極接点４Ｂと、放電電極４Ｃと、誘導電極４Ｄと、コーティング層（保護層）４Ｅと、誘電体４Ｆとを有しており、放電電極４Ｃと誘導電極４Ｄとの間の電位差に基づいて発生する放電（例えば放電電極４Ｃ付近でのコロナ放電）により、イオン（例えば、正負両イオン）を発生させるものである。
【００２４】
誘電体４Ｆは、略直方体形状の上部誘電体４Ｆａと下部誘電体４Ｆｂとを貼り合わせた平板状で構成されている。誘電体４Ｆの材料としては、有機物であれば耐酸化性に優れた材料が好適であり、例えばポリイミドまたはガラスエポキシ等の樹脂を使用することができる。また、誘電体４Ｆの材料として無機物を選択するのであれば、純度の高いアルミナ、結晶化ガラス、フォルステライト、ステアタイト等のセラミックを使用することができる。なお、耐食性の面を考えれば、誘電体４Ｆの材料として無機系のもののほうが望ましく、さらに、成形性や後述する電極形成の容易性を考えれば、セラミックを用いて成形することが好ましい。また、放電電極４Ｃと誘導電極４Ｄとの間の絶縁抵抗が均一であることが望ましいため、材料内部の密度バラツキが少なく、誘電体４Ｆの絶縁率が均一であればあるほど好適である。
【００２５】
続いて、イオン発生素子４の放電電極４Ｃの形状について説明する。放電電極４Ｃは上部誘電体４Ｆａの上部に形成されている。位置関係をわかりやすくするために、図３（ａ）では、誘導電極４Ｄと電極部過熱手段１５は実際には見えないが、見えるように表示している。放電電極４Ｃは、上部誘電体４Ｆａ上においてリング状に形成されている。より詳しく説明すると、放電電極４Ｃは、誘電体４Ｆ（上部誘電体４Ｆa）の中心部にリング状に形成され、リング状の外周部と、リング状の外周部に連続的に鋸刃状に形成される複数の先鋭部４Ｃａと、端子部４Ｃｂと、リング状の一部と端子部４Ｃｂとを連結する連結部４Ｃｃとで構成されており、全体として平面視でリング状に形成されている。放電電極４Ｃの端子部４Ｃｂと上述の放電電極接点４Ａとは接続経路４Ｇを介して接続されている。
【００２６】
続いて、イオン発生素子４の誘導電極４Ｄについて説明する。誘導電極４Ｄは、誘電体４Ｆの内部（上部誘電体４Ｆａと下部誘電体４Ｆｂとの間）に形成され、放電電極４Ｃと対向して配置されている。これは、放電電極４Ｃと誘導電極４Ｄとの間の絶縁抵抗は均一であることが望ましく、放電電極４Ｃと誘導電極４Ｄとは平行であることが望ましいからである。このような配置により、放電電極４Ｃと誘導電極４Ｄとの距離が一定となるので、放電電極４Ｃと誘導電極４Ｄとの間の放電状態が安定し、イオン（例えば、正負両イオン）を好適に発生させることが可能となる。
【００２７】
続いて、電極部過熱手段１５の詳細について説明する。電極部過熱手段１５は、イオン発生素子４の誘電体４Ｆ（下部誘電体４Ｆｂ）の外面側中央部に設けられ、電極部過熱手段１５には、電極部過熱手段１５に外部電源から電力を供給するための接続端子１８及び１９が接続されている。電極部を過熱する目的は、特開平９−２１３４５０号公報、特開２００４−１５９７５３号公報、特開２００３−１２３９３９号公報等に記載されているが、電極部への結露や吸湿により、放電が不安定になったり、イオンが減少するのを防止するためである。電極部過熱手段１５としては、抵抗、ヒータ、正特性の抵抗等が挙げられる。
【００２８】
次に、図４を参照して本発明に係るイオン発生装置１の具体的な組み立ての手順について説明する。なお、図４は、本発明に係るイオン発生装置１の分解斜視図である。
【００２９】
まず、最初に接続端子２０ａ、２０ｂ、２１ａ、及び２１ｂをハウジング２の接続端子ガイド１３ａ、１３ｂ、１４ａ、及び１４ｂ（１３ａ及び１４ｂは図４において不図示）それぞれに挿入し、接続端子２０ａ、２０ｂ、２１ａ、及び２１ｂをハウジング２の接続端子ガイド１３ａ、１３ｂ、１４ａ、及び１４ｂにそれぞれ保持させる。
【００３０】
次にイオン発生素子装着部２２にシール部材１６をはめ込み、その上にイオン発生素子４を載せて少し押さえた状態で、加熱治具を使用してハウジング２のイオン発生素子取り付けボス２３を溶着する。図５を参照してこの工程の内容を説明する。加熱治具２４は、ハウジング２のイオン発生素子取り付けボス２３を加熱して溶着すると共に、シール部材１６を圧迫してシール部材１６に押圧を少しかける。加熱溶着後のイオン発生素子取り付けボス２３は、破線の形状になり、シール部材１６に押圧を少しかけた状態でイオン発生素子４を保持する。
【００３１】
次にハウジング２の開口部からイオン発生素子４の放電電極接点４Ａ及び誘導電極接点４Ｂ並びに電極部加熱手段１５の一対の接続端子１８及び１９（図４において不図示）と接続端子２０ａ、２０ｂ、２１ａ、及び２１ｂとをそれぞれハンダ付けする。
【００３２】
次にハウジング２にシールドプレート２５を挿入する。シールドプレート２５は、シールドプレート２５の穴２５ａ〜２５ｄがハウジング２の接続端子ガイド１３ａ、１３ｂ、１４ａ、及び１４ｂにそれぞれ嵌合することで、ハウジング２に保持される。
【００３３】
続いて、完成された回路基板組品７にシールドケース１２を差し込む。そして、シールドケース１２が差し込まれた状態の回路基板組品７を、ハウジング２の開口部からハウジング２内に挿入して、回路基板組品７をハウシング２の基板保持部２Ｃ（複数）（図４において不図示。図２（ａ）を参照）にはめ込む。基板保持部２Ｃは、回路基板組品７をそのまま挿入すれば、最終段階できっちりとはまり込む設計にしているので、回路基板組品７を押し込むだけでよい。
【００３４】
その後、回路基板８の接続部８ａ、８ｂ、８ｃ、及び８ｄには接続端子２０ａ、２０ｂ、２１ａ、及び２１ｂがそれぞれ挿入され、回路基板８の接続部８ｅにはシールドプレート２５の端子部２５ｅが挿入される。回路基板８の接続部８ａ、８ｂ、８ｃ、及び８ｄに挿入された接続端子２０ａ、２０ｂ、２１ａ、及び２１ｂはそれぞれハンダ付けで回路基板８と接続される。また、ハウジング２のコネクタ支持部２Ｄ（図２（ｃ）を参照）が、回路基板８の開口部８ｆを介して、コネクタ６の嵌合穴部６ａ（図２（ｃ）を参照）に挿入される。最後に、カバー３をハウジング２にはめ込む。カバー３の突出部３ａ、３ｂ、３ｃ、及び３ｄは、ほぼ回路基板８に届く位置まではいる。以上で組み立ては完了する。
【００３５】
次にカバー３の注入口５から充填樹脂１７を充填する。充填樹脂１７が充填されると、ハウジング２のコネクタ支持部２Ｄ（図２（ｃ）を参照）とコネクタ６の嵌合穴部６ａの接触部から充填樹脂１７が表面張力で吸い上がり、コネクタ６とコネクタ支持部２Ｄとを接着する。コネクタ部はこの様に構成されているので、コネクタ６に外部電源を接続する場合に押圧が加わってもコネクタ６はコネクタ支持部２Ｄによって支持されているので、コネクタ６を回路基板８に接続しているハンダ付け部にかかる応力を低減することができる。なお、上記実施形態とは異なり、コネクタ支持部２Ｄとコネクタ６の嵌合穴部６ａの接触部全てが充填樹脂１７の界面よりも上方に位置するようにしてもよい。また、カバー３の突出部３ａ〜３ｄの先端が充填樹脂１７に浸かるので、ハウシング２との接触面から充填樹脂１７が吸い上がり、カバー３とハウジング２とを接着する。その後、恒温槽に入れて充填樹脂１７を熱硬化させる。
【００３６】
本発明に係るイオン発生装置１は、ハウジング２内にコネクタ６が設けられているので、図８に示す従来のイオン発生装置１０１に比べて、組み立てが簡単な構成である。
【００３７】
また、本発明に係るイオン発生装置１は、放射ノイズの発生源である昇圧コイル９、スイッチング素子１０等を導電性のシールドケース１２で覆っているので、放射ノイズを低減することができる。また、イオン発生素子４での放電により電磁ノイズが発生し、空中と接続端子２６ａ、２６ｂ、２７ａ及び２７ｂとに誘導されて電磁ノイズが乗ってくるが、本発明に係るイオン発生装置１では、イオン発生素子４の裏面側に導電性のシールドプレート２５を接近させシールドプレート２５をグランドに接続するので、空中に出てくる電磁ノイズと接続端子２６ａ、２６ｂ、２７ａ及び２７ｂに乗ってくるノイズをグランドに誘導することができる。したがって、空中に出てくる電磁ノイズと、接続端子２６ａ、２６ｂ、２７ａ及び２７ｂに乗る電磁ノイズを低減することができる。
【００３８】
また、充填樹脂は、イオン発生装置が用済みになって廃棄される場合の環境問題を考えると、使用量を抑える必要がある。本発明に係るイオン発生装置１の構成であれば、回路基板８の上面まで充填樹脂１７を充填すれば、回路基板８は元より、カバー３をハウジング２に保持させる部分及びコネクタ６を保持させる部分の接触面に表面張力で浸入して硬化後に接着効果をもたらす。通常は充填樹脂が必要な部分まで充填する必要があるが、表面張力を利用して充填樹脂１７の界面より上の位置まで充填樹脂１７を吸い上げることにより、充填樹脂の使用量に抑えることが可能となる。
【００３９】
充填樹脂１７が充填されると、ハウジング２のコネクタ支持部２Ｄとコネクタ６の嵌合穴部６ａの接触部から充填樹脂１７が表面張力で吸い上がり、硬化後にコネクタ６とコネクタ支持部２Ｄとを接着する。コネクタ部はこの様に構成されているので、コネクタ６に外部電源を接続する場合に押圧が加わってもコネクタ６はコネクタ支持部２Ｄによって支持されているので、コネクタ６を回路基板８に接続しているハンダ付け部にかかる応力を低減することができる。又、コネクタの引き抜き方向の力に対しては、コネクタ支持部２Ｄとコネクタ６の嵌合穴部６ａの接触部に浸入した充填樹脂１７が内部で硬化することによってコネクタ支持部２Ｄとコネクタ６の嵌合穴部６ａとを接着するので、コネクタ６の引き抜き方向の力にも耐えることが出来る。
【００４０】
上述した実施形態では、ハウジング２のイオン発生素子取り付けボス２３は、イオン発生素子４の外側に配置され、溶着してイオン発生素子４の表面側へ張り出してイオン発生素子４を保持していたが（図５を参照）、例えば、図６に示すように、イオン発生素子４自体にイオン発生素子取り付けボス３３に勘合する穴４Ｈを設けておき、同様にイオン発生素子取り付けボス２３を溶着してイオン発生素子４を保持することも可能である。
【００４１】
また、上述した実施形態では、コネクタ６の嵌合穴部６ａにコネクタ支持部２Ｄを挿入したが、図７に示すようにコネクタ６の外面の段差部６ｂにコネクタ支持部２Ｄを当接させ、その密着面に充填樹脂１７を吸い上げて接着させる態様にすることも可能である。この場合、コネクタ６に外部電源を接続する場合に押圧が加わってもコネクタ６はコネクタ支持部２Ｄによって支持されているので、コネクタ６を回路基板８に接続しているハンダ付け部にかかる応力を低減することができる。
【００４２】
また、上述した実施形態では、イオン発生素子取り付けボス２３を溶着してハウジング２に対してイオン発生素子４を固定したが、イオン発生素子取り付けボス２３を使用せず、組み立て時に専用の治具を使用してイオン発生素子４を押圧した状態で接続端子２０ａ、２０ｂ、２１ａ、及び２１ｂをハンダ付けして接続端子２０ａ、２０ｂ、２１ａ、及び２１ｂでシール部材１６を引き付けて保持する事も可能である。この場合、接続端子２０ａ、２０ｂ、２１ａ、及び２１ｂとハウジング２の接続端子ガイド１３ａ、１３ｂ、１４ａ、及び１４ｂとの挿入嵌合状態を適切にして、シール材１６の弾性力により、接続端子２０ａ、２０ｂ、２１ａ、及び２１ｂがハウジング２から抜けることの無い様に設定することが重要となる。
【００４３】
また、上述した実施形態では、シールドプレート２５をイオン発生素子４に平行に配置したが、このような構成では充填樹脂１７を充填する際にシールドプレート２５とイオン発生素子４との間に空気がたまる可能性もあるので、シールドプレート２５をイオン発生素子４に対してわずか斜めにして設置しておけば、空気が逃げやすくなり充填樹脂１７の充填がスムーズになる。また、他の例としては、シールドプレート２５の中央付近に空気を逃がすための小さな穴をあけておくことも考えられる。
【００４４】
上述した本発明に係るイオン発生装置は、空気調和機、除湿器、加湿器、空気清浄機、冷蔵庫、ファンヒータ、電子レンジ、洗濯乾燥機、掃除機、殺菌装置などの電気機器に搭載するとよい。そして、かかる電気機器にはイオン発生装置で発生したイオンを電気機器外部の空気中に送出する送出手段（例えば、送風ファン）を搭載するとよい。このような電気機器であれば、機器本来の機能に加えて、搭載したイオン発生装置及び送出手段でイオン（例えば、正負両イオン）を電気機器外部の空気中に放出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】は、本発明に係るイオン発生装置の外観を示す図である。
【図２】は、本発明に係るイオン発生装置の内部構成を示す図である。
【図３】は、本発明に係るイオン発生装置が備えるイオン発生素子の構成を示す図である。
【図４】は、本発明に係るイオン発生装置の分解斜視図である。
【図５】は、イオン発生素子取り付けボスの溶着工程の内容を示す図である。
【図６】は、イオン発生素子取り付けボスの溶着工程の内容を示す図である。
【図７】は、イオン発生素子取り付け部の変形例を示す図である。
【図８】は、従来のイオン発生装置の外観及び内部構成を示す図である。
【符号の説明】
【００４６】
１    本発明に係るイオン発生装置
２    ハウジング
２Ａ、２Ｂ    取り付け足
３    カバー
４    イオン発生素子
５    注入口
６    コネクタ
７    回路基板組品
８    回路基板
９    昇圧コイル
１０    スイッチング素子
１１    電子部品
１２    シールドケース
１３ａ、１３ｂ    接続端子ガイド
１４ａ、１４ｂ    接続端子ガイド
１５    電極部過熱手段
１６    シール部材
１７    充填樹脂
１８、１９    接続端子
２０ａ、２０ｂ、２１ａ、２１ｂ    接続端子
２２    イオン発生素子装着部
２３    イオン発生素子取り付けボス
２４    加熱治具
２５    シールドプレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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