(57)【要約】【課題】非接触ＩＣカードに記憶された情報のスキミングを簡単かつ廉価な方法で防止すること。【解決手段】ラベル基材２１と、ラベル基材の裏面に設けられた粘着剤層２２と、ラベル基材の表面のアンテナ対応領域２４に設けられた導電性を有する被覆層２３とからなるスキミング防止ラベル２０を非接触ＩＣカード１０に貼り付けてカード上のアンテナ領域１６を被覆層２３で覆うことにより、カード周辺の電磁波に対しては渦電流２５による反磁界２６が発生し、外部から到来する電波に対しては反射波２７が発生するようにした。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップに接続されたアンテナを介して無線で情報通信を行う非接触ＩＣカードに貼付され、ＩＣチップに記憶された情報のスキミングを防止するスキミング防止ラベルであって、ラベル基材と、ラベル基材の裏面に設けられた粘着剤層と、ラベル基材の表面において少なくとも非接触ＩＣカード上のアンテナ領域に対応する領域に設けられた導電性を有する被覆層とを備えたことを特徴とするスキミング防止ラベル。
【請求項２】
ＩＣチップに接続されたアンテナを介して無線で情報通信を行う非接触ＩＣカードに貼付され、ＩＣチップに記憶された情報のスキミングを防止するスキミング防止ラベルであって、ラベル基材と、ラベル基材の裏面に設けられた粘着剤層と、ラベル基材と粘着剤層の境界面において少なくとも非接触ＩＣカード上のアンテナ領域に対応する領域に設けられた導電性を有する被覆層とを備えたことを特徴とするスキミング防止ラベル。
【請求項３】
ＩＣチップに接続されたアンテナを介して無線で情報通信を行う非接触ＩＣカードに貼付され、ＩＣチップに記憶された情報のスキミングを防止するスキミング防止ラベルであって、ラベル基材と、ラベル基材の裏面に設けられた粘着剤層と、粘着剤層の接着面において少なくとも非接触ＩＣカード上のアンテナ領域に対応する領域に設けられた導電性を有する被覆層とを備えたことを特徴とするスキミング防止ラベル。
【請求項４】
被覆層が導電性粒子を含む導電性ペーストを硬化させたものであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のスキミング防止ラベル。
【請求項５】
粘着剤層が再剥離かつ再貼付可能な接着力を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のスキミング防止ラベル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触ＩＣカードに貼り付けて外部からの電磁界または電波を遮断し、カードに記憶された情報の不正な読み取りや改ざんを防止するためのスキミング防止ラベルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、キャッシュカードやクレジットカード等において、リーダライタ装置からの電磁界または電波により無線で情報通信を行う非接触ＩＣカードが多く利用されている。非接触ＩＣカードはリーダライタ装置にかざすだけで情報を読み書きできるという利便性がある反面、無線で通信を行うのでカード所有者の知らないところで不正に情報を読み取ったり書き換えたりする、いわゆるスキミングの被害にあう危険性がある。しかもスキミングはカードの盗難と違ってカード自体が無事であり、カードに記憶された情報のみが不正に利用されるという被害であるため、カード所有者もその被害に気づかないことが多い。
【０００３】
そこで、非接触ＩＣカードについては、カードに記憶された情報をスキミングされないように保護する対策が不可欠である。そのようなスキミング防止対策の一例として、下記の特許文献１には非接触ＩＣカードを収納するカードケースに関する技術が開示されている。この技術はカードケースの袋部を導電性繊維で形成したり、あるいは布、シート、フィルム等に金属繊維や金属箔を蒸着、編込み、貼付、縫込み等をしたりしてカードケースに電磁シールド機能を持たせることにより、カードケースに収納されたＩＣカードのＩＣチップが電磁波の影響を受けないようにしたものである。ところが、このカードケースは電磁シールド機能を持たせるための構造が複雑であり、加工に時間が掛かるとともに製造コストが高価であるという問題があった。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−４５３１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記のような問題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、構造が簡単で廉価に製造できるとともに、非接触ＩＣカードのＩＣチップに記憶された情報の不正な読み取りや改ざんを確実に防止できるようにしたスキミング防止ラベルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するため、本発明のスキミング防止ラベルは、ＩＣチップに接続されたアンテナを介して無線で情報通信を行う非接触ＩＣカードに貼付され、ＩＣチップに保存された情報のスキミングを防止するスキミング防止ラベルであって、ラベル基材と、ラベル基材の裏面に設けられた粘着剤層と、ラベル基材の表面において少なくとも非接触ＩＣカード上のアンテナ領域に対応する領域に設けられた導電性を有する被覆層とを備えたことを特徴とする。
【０００７】
本発明のスキミング防止ラベルにおいて、被覆層の形成箇所は必ずしもラベル基材の表面でなくてもよい。
【０００８】
すなわち、本発明のスキミング防止ラベルは、ＩＣチップに接続されたアンテナを介して無線で情報通信を行う非接触ＩＣカードに貼付され、ＩＣチップに保存された情報のスキミングを防止するスキミング防止ラベルであって、ラベル基材と、ラベル基材の裏面に設けられた粘着剤層と、ラベル基材と粘着剤層の境界面において少なくとも非接触ＩＣカード上のアンテナ領域に対応する領域に設けられた導電性を有する被覆層とを備えたことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明のスキミング防止ラベルは、ＩＣチップに接続されたアンテナを介して無線で情報通信を行う非接触ＩＣカードに貼付され、ＩＣチップに保存された情報のスキミングを防止するスキミング防止ラベルであって、ラベル基材と、ラベル基材の裏面に設けられた粘着剤層と、粘着剤層の接着面において少なくとも非接触ＩＣカード上のアンテナ領域に対応する領域に設けられた導電性を有する被覆層とを備えたことを特徴とする。
【００１０】
本発明のスキミング防止ラベルにおいて、被覆層は導電性粒子を含む導電性ペーストを硬化させることにより形成することが可能である。導電性ペーストは主に導電性粒子を樹脂バインダに混合分散してペースト状に練り上げたものであり、導電性粒子としては例えば金、白金、銀、銅、パラジウム、ニッケル、錫、鉛、インジウム等の粒子やこれらの合金の中から任意に選択したものを使用することができ、樹脂バインダとしてはビニル系樹脂やフェノール系樹脂を使用することができる。被覆層はこのような導電性ペーストをスクリーン印刷、インクジェット印刷、凹版印刷等により印刷し、それを所定温度に加熱して硬化させればよい。
【００１１】
なお、本発明のスキミング防止ラベルにおいて、粘着剤層が再剥離かつ再貼付可能な接着力を有していると、ラベルを繰り返し利用することができるので好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、スキミング防止ラベルを非接触ＩＣカードに貼り付けたとき、導電性を有する被覆層がカード上のアンテナ領域を覆うようになっている。このため、カード周辺で電磁界が発生すると被覆層に渦電流が流れ、カードには外部からの電磁界に対して反磁界が発生し、互いの磁界が打ち消しあってカードのアンテナが外部からの電磁界の影響を受けなくなる。したがって、アンテナに電流が流れずＩＣチップが起動しないので、ＩＣチップに記憶された情報のスキミングを確実に防止することができる。また、非接触ＩＣカードの通信方式が電磁誘導方式ではなく電波方式の場合であっても、外部から到来する電波に対しては被覆層によって反射波が発生するので、アンテナが電波の影響を受けなくなり、同様にスキミングが防止される。
【００１３】
本発明によれば、ラベル基材の表面、ラベル基材と粘着剤層の境界面、あるいは粘着剤層の接着面のいずれかの面に導電性を有する被覆層を設けるという簡単な構造であり、廉価な製造コストで非接触ＩＣカードにスキミング防止対策を施すことができる。また、被覆層を構成する導電性ペーストをアンテナ領域に限定して設けるようにすれば、更なるコストの削減が可能になる。また、スキミング防止ラベルを非接触ＩＣカードに貼り付けるという簡易な作業でスキミングを防止でき、しかもカード使用時に剥がし、カード使用後に再度貼り付けて繰り返し利用できるので、使い勝手に優れるという効果もある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１５】
図１は本発明の一実施形態を示すもので、（ａ）は電磁誘導方式の非接触ＩＣカードとスキミング防止ラベルの構成を示す平面図、（ｂ）はスキミング防止ラベルのＡ−Ａ線断面図である。
【００１６】
まずは非接触ＩＣカードの構成を説明する。図１に示すように、本実施形態の非接触ＩＣカード１０は電磁誘導方式を利用してリーダライタ装置との間で無線による情報通信を行うものであり、基材１１、ＩＣチップ１２、アンテナ１３からなるインレットシート１４と、オーバーレイシート１５とを備えて構成されている。
【００１７】
基材１１は絶縁性を有する材料、例えば上質紙、コート紙、合成紙等の紙類や、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン等の樹脂フィルムにより構成される。
【００１８】
ＩＣチップ１２はリーダライタ装置との間でデータ通信を行うものであり、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭを内蔵している。ＣＰＵはリーダライタ装置のアンテナユニットから受信した信号を解析して処理を実行し、その実行結果をリーダライタ装置へ送信する。ＲＯＭはＣＰＵの実行プログラムを記憶した読み出し専用メモリ、ＲＡＭはデータを一時的に記憶する作業用メモリ、ＥＥＰＲＯＭはリーダライタ装置との間で通信した情報を書き換え可能に記憶する不揮発性メモリである。
【００１９】
アンテナ１３はＩＣチップ１２のＣＰＵを起動する電力を発生させ、リーダライタ装置のアンテナユニットから信号を受信するものである。アンテナ１３はＩＣチップ１２の端子に電気的に接続された導電体からなり、基材１１の上に銀ペースト、黒鉛、カーボン等を含有した導電性インキをスクリーン印刷する方法や、基材１１の上に銅箔を付着させてエッチング加工する方法により構成されている。また、アンテナ１３の形状は電磁誘導方式に適応するようにループ状に巻回したコイル端部をＩＣチップ１２の端子に接続したコイルアンテナ形状になっている。
【００２０】
このように、インレットシート１４は基材１１の上にＩＣチップ１２とアンテナ１３が実装されたものであり、このインレットシート１４の表裏面をポリエチレンテレフタレートやポリプロピレン等の樹脂フィルムからなるオーバーレイシート１５によって被覆することにより、所定寸法からなる非接触ＩＣカード１０が構成されている。
【００２１】
次にスキミング防止ラベルの構成を説明する。図１に示すように、本実施形態のスキミング防止ラベル２０は、非接触ＩＣカード１０に貼り付けることによってＩＣチップ１２に記憶されている情報のスキミングを防止するものであり、ラベル基材２１と、粘着剤層２２と、被覆層２３とを備えて構成されている。
【００２２】
ラベル基材２１は例えば上質紙、コート紙、合成紙等の紙類や、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン等の樹脂フィルムからなり、非接触ＩＣカード１０のカードサイズよりもひと回り小さなサイズに成形されている。
【００２３】
粘着剤層２２はスキミング防止ラベル２０を非接触ＩＣカード１０に貼り付けるための接着力を有するものであり、ゴム系（天然ゴム、ＳＢＲ、ブチルゴム）粘着剤、アクリル系（溶剤型、エマルジョン型）粘着剤、ホットメルト系粘着剤、シリコーン系粘着剤等から選ばれる各種の粘着剤をラベル基材２１の裏面に塗布して構成されている。粘着剤層２２の接着面は使用時まで剥離紙３０で覆われて保護されている。
【００２４】
スキミング防止ラベル２０を繰り返し利用することを考慮すると、粘着剤層２２の接着力は、粘着剤に特殊アクリル系粘着剤を用いたり、あるいは粘着剤の上から紫外線硬化型インキを部分的に塗布する糊殺し加工を施したりすることによって、再剥離かつ再貼付が可能な接着力に設定されていることが好ましい。なお、市販の再剥離再貼付タイプのラベルを使用してもよく、好適なラベルとしてはリンテック株式会社製の「リピール１７１０」や、王子タック株式会社製の「ＴＷＦ７０／Ｆ３１／Ｌ７Ｃ」等が挙げられる。
【００２５】
被覆層２３はスキミング防止ラベル２０を非接触ＩＣカード１０に貼り付けたときにアンテナ１３が電磁界の影響を受けないようにするため、導電性を有する素材により構成されている。本実施形態において、被覆層２３の形成箇所は非接触ＩＣカード１０のアンテナ領域１６に対応するように、ラベル基材２１の表面におけるアンテナ対応領域２４に限定して設定されている。
【００２６】
被覆層２３の形成方法としては、導電性粒子が含まれた導電性ペーストを硬化させることにより形成することができる。導電性ペーストは導電性粒子を樹脂バインダ中に混合分散してペースト状に練り上げたものであって、導電性粒子としては例えば金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、インジウム（Ｉｎ）等の粒子やこれらの合金の中から選択したものを使用することができ、樹脂バインダとしてはビニル系樹脂やフェノール系樹脂等を使用することができる。そして、導電性ペーストをラベル基材２１の表面にスクリーン印刷、インクジェット印刷、凹版印刷等によって印刷し、それを所定温度に加熱して硬化させることにより被覆層２３が形成されている。
【００２７】
本実施形態のスキミング防止ラベルは以上のように構成されており、以下にその使用方法を説明する。
【００２８】
非接触ＩＣカード１０に記憶されている情報をスキミングされないように保管する場合には、図２に示すようにスキミング防止ラベル２０を非接触ＩＣカード１０に貼り付けるだけでよい。すなわち、図２（ａ）のように、まずはスキミング防止ラベル２０を剥離紙３０から剥がし取る。次に、剥がし取ったスキミング防止ラベル２０を裏面の粘着剤層２２によって非接触ＩＣカード１０の表面の所定位置に貼り合わせる。このとき、スキミング防止ラベル２０の被覆層２３が非接触ＩＣカード１０上のアンテナ領域１６の上に重なり合うようにする。なお、被覆層２３とアンテナ領域１６が正確に重なり合うようにするために、非接触ＩＣカード１０の表面に図示したようなラベル貼付位置を示す位置決めマーク１７が表示されているとよい。
【００２９】
図２（ｂ）のように、スキミング防止ラベル２０が貼付された非接触ＩＣカード１０においては、カード上のアンテナ領域１６が導電性を有する被覆層２３によって完全に覆われており、カード周辺で電磁界が発生すると被覆層２３に渦電流２５が流れ、磁界が形成されるようになっている。このため、非接触ＩＣカード１０には外部で発生した電磁界の向きとは逆向きの磁界（反磁界）２６が発生し、互いの磁界が打ち消しあってアンテナ１３が外部からの電磁界の影響を受けなくなる。したがって、非接触ＩＣカード１０ではアンテナ１３に電流が流れずＩＣチップ１２のＣＰＵを起動する電力が発生しないので、ＩＣチップ１２がデータ通信を行うことができず、ＩＣチップ１２に記憶された情報が不正に読み取られたり、書き換えられたりすることを確実に防ぐことができる。
【００３０】
それに対し、非接触ＩＣカード１０とリーダライタ装置との間で適正なデータ通信を行う場合には、スキミング防止ラベル２０を剥がした状態で使用すればよい。本実施形態のスキミング防止ラベル２０は再剥離かつ再貼付可能な接着力を有しているので、いったん貼り付けた非接触ＩＣカード１０から再度剥がすことができるとともに、カードの使用後に再度貼り付けて保管することもできる。なお、図示した例では非接触ＩＣカード１０の表面にスキミング防止ラベル２０を貼り付けるようにしたが、カードの裏面に貼り付けるようにしてもよく、またカードの表裏両面に貼り付けるようにすればより一層確実にスキミングを防止することができる。
【００３１】
本発明のスキミング防止ラベルは上述した実施形態に限定されず、以下に述べるような各種の変更が可能である。
【００３２】
図３はスキミング防止ラベルについて被覆層の形状を変更した例を示す。被覆層２３の形状としてはアンテナ領域１６に限定した形状に限らず、図３（ａ）のように導電性ペーストをラベル基材２１の表面全体にわたってベタ印刷した構成や、図３（ｂ）のよう導電性ペーストをラベル基材２１の表面に格子状にパターン印刷した構成などを採用することができる。要するに、被覆層２３の形状は少なくともカード上のアンテナ領域１６を覆うものであればどのようなものであってもよい。
【００３３】
図４はスキミング防止ラベルについて被覆層の形成箇所を変更した例を示す。被覆層２３の形成箇所としてはラベル基材２１の表面に限らず、ラベル基材２１と粘着剤層２２の境界面や、粘着剤層２２の接着面に形成してもよい。例えばラベル基材２１と粘着剤層２２との境界面に形成する場合には、図４（ａ）のようにラベル基材２１の裏面を全面的に被覆した被覆層２３の上から粘着剤層２２を塗布する構成や、図４（ｂ）のようにラベル基材２１の裏面を部分的に被覆した被覆層２３の上から粘着剤層２２を塗布する構成が考えられる。
【００３４】
粘着剤層２２の接着面に形成する場合には、図４（ｃ）のように粘着剤層２２の接着面に部分的に被覆層２３を形成した構成を採用することができる。特に、この場合には被覆層２３の面積によって粘着剤層２２を適度な接着力に調節するとよい。
【００３５】
図５は電波方式の非接触ＩＣカードに対応したスキミング防止ラベルの構成を示す。図５（ａ）に示すように、この非接触ＩＣカード１０は電波方式を利用してリーダライタ装置との間で無線による情報通信を行うものであり、図１に示したカードとはアンテナ形状が異なっている。すなわち、このアンテナ１３の形状は電波方式に適応するように直線状素子の端部をＩＣチップ１２の端子に接続したダイポールアンテナ形状になっている。
【００３６】
この電波方式による非接触ＩＣカード１０に対応したスキミング防止ラベル２０は、カードサイズよりも極端に幅狭なサイズに設定されている。また、被覆層２３もカードのダイポールアンテナのアンテナ領域１６に対応するように、ラベル基材２１の表面における断片状のアンテナ対応領域２４に限定して設けられている。
【００３７】
そして、このスキミング防止ラベル２０の使用方法についても、図５（ｂ）に示すように非接触ＩＣカード１０の所定位置に貼り付けるだけでよい。これによりカード上のアンテナ領域１６が導電性を有する被覆層２３によって覆われ、外部から電波が到来すると被覆層２３によって到来電波とは反対方向の電波（反射波）２７が発生するので、アンテナ１３が外部からの電波の影響を受けなくなる。したがって、非接触ＩＣカード１０においてアンテナ１３に電流が流れずＩＣチップ１２の起電力が発生しないので、ＩＣチップ１２がデータ通信を行うことができず、ＩＣチップ１２に記憶された情報が不正に読み取られたり、書き換えられたりすることを確実に防ぐことができる。
【００３８】
以上説明したように、本発明によればラベル基材２１の表面、ラベル基材２１と粘着剤層２２の境界面、あるいは粘着剤層２２の接着面のいずれかに導電性を有する被覆層２３を設けるという簡単な構造であり、廉価な製造コストで非接触ＩＣカード１０にスキミング防止対策を施すことができる。また、被覆層２３の範囲をアンテナ対応領域２４に限定して設けることにより、高価な導電性ペーストの使用量を節約できるので、製造コストの削減に繋がる。さらには、スキミング防止ラベル２０を非接触ＩＣカード１０に貼り付けるという簡易な作業でスキミングを防止でき、しかもカード使用時に剥がし、カード使用後に再度貼り付けることによりスキミング防止ラベル２０を繰り返し利用することができるので、使い勝手に優れるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の一実施形態を示すもので、（ａ）は電磁誘導方式の非接触ＩＣカードとスキミング防止ラベルの構成を示す平面図、（ｂ）はスキミング防止ラベルのＡ−Ａ線断面図である。
【図２】スキミング防止ラベルの使用方法を示す説明図である。
【図３】スキミング防止ラベルについて被覆層の形状を変更した例を示す平面図である。
【図４】スキミング防止ラベルについて被覆層の形成箇所を変更した例を示す断面図である。
【図５】電波方式の非接触ＩＣカードに対応したスキミング防止ラベルの構成を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１０  非接触ＩＣカード
１１  基材
１２  ＩＣチップ
１３  アンテナ
１４  インレットシート
１５  オーバーレイシート
１６  アンテナ領域
１７  位置決めマーク
２０  スキミング防止ラベル
２１  ラベル基材
２２  粘着剤層
２３  被覆層
２４  アンテナ対応領域
２５  渦電流
２６  反磁界
２７  反射波
３０  剥離紙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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