(57)【要約】      （修正有）【課題】配線基板領域にクラックが発生することを抑制し、信頼性に優れた電子部品収納用パッケージを得ることができる配線基板および多数個取り配線基板を提供する。【解決手段】母基板１０１の中央部に形成される配線基板領域１０２と、配線基板領域１０２の外側に位置する外周領域１０３と、配線基板領域１０２と外周領域１０３との間に形成される分割予定線１０４と、外周領域１０３内に、分割予定線１０４に沿って、母基板１０１の一方主面及び他方主面のそれぞれに形成される一方主面側ダミー溝１０５及び他方主面側ダミー溝１０５とを備える。【選択図】図１
2008010560.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視において、母基板の中央部に形成される配線基板領域と、該配線基板領域の外側に位置する外周領域と、前記配線基板領域と前記外周領域との間に形成される分割予定線と、前記外周領域内に、前記分割予定線に沿って、前記母基板の一方主面及び他方主面のそれぞれに形成される一方主面側ダミー溝及び他方主面側ダミー溝とを備えることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記分割予定線及び前記一方主面側ダミー溝並びに前記他方主面側ダミー溝は、平面視で多角形状をなしているとともに、前記一方主面側ダミー溝及び前記他方主面側ダミー溝の一辺は、前記分割予定線の一辺よりも長いことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記一方主面側ダミー溝の深さと他方主面側ダミー溝の深さとの合計は、前記母基板の厚み以上であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記一方主面側ダミー溝の深さが前記他方主面側ダミー溝の深さよりも深く形成されており、前記他方主面側ダミー溝が前記一方主面側ダミー溝よりも母基板の外周側に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
分割溝が、前記分割予定線上に沿って前記母基板の一方主面に形成されており、前記他方主面側ダミー溝の深さと前記一方主面に形成された分割溝の深さとの合計は、前記母基板の厚み以上であることを特徴とする請求項１乃至請求項５に記載の配線基板。
【請求項６】
前記他方主面側ダミー溝は、前記一方主面側ダミー溝と前記分割溝との間の領域に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の配線基板。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の配線基板領域は、更に、多数の個片化配線基板領域を含み、隣接する該個片化配線基板領域間に、個片化用分割予定線が形成されていることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項８】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の配線基板を前記分割予定線に沿って分割することにより形成されたことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項９】
請求項７に記載の多数個取り配線基板を前記個片化用分割予定線に沿って分割することにより個片化されたことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項１０】
請求項８または請求項９のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック母基板の中央部に、各々が電子部品を収容するための配線基板、及び複数の配線基板領域が縦横に配列形成されて成る多数個取り配線基板、並びに配線基板領域ごとに分割されることにより個片化された電子部品収納用パッケージ、更には電子部品が搭載された電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板（電子部品収納用パッケージ）は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁基体の表面に、タングステンやモリブデン等の金属粉末メタライズから成る配線導体が配設されることにより形成されている。
【０００３】
そして、この配線基板の上面には電子部品が搭載されるとともに、その電子部品の各電極が半田やボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して配線導体に電気的に接続された後に、電子部品が金属やセラミックスから成る蓋体あるいはポッティング樹脂で覆われて封止されることにより電子装置が製作される。
【０００４】
ところで、このような配線基板は、近年の電子装置の薄型化および小型化の要求に伴い、その厚みが２ｍｍ以下、大きさが１０ｍｍ角以下の極めて小さなものとなってきている。そして、このような薄く小さな配線基板は、その取り扱いを容易なものとするために、また配線基板やこれを使用した電子装置の製作の効率を向上させるために、配線基板となる多数の配線基板領域が広面積の母基板の中央部に縦横に配列形成されたいわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。
【０００５】
このような多数個取り配線基板は、母基板用のセラミックグリーンシートを準備し、そのセラミックグリーンシートに配線導体用のメタライズペーストを所定の位置に印刷し、必要に応じて複数枚のセラミックグリーンシートを積層した後、高温で焼成することにより製作されている。
【０００６】
なお、このようにして製作された多数個取り配線基板の各配線基板領域に電子部品を搭載する際には、各配線基板領域に電子部品を搭載する際に母基板を水平に保持するための平坦な吸引テーブル上に、多数個取り配線基板を、母基板の外周部を上下から挟持するクランプ装置により挟持して移動した後、載置させ、さらに吸引テーブルの下方より母基板の下面をエアーポンプ等の吸引装置により吸引することで吸引テーブル上に固定し、しかる後、各配線基板領域の上面に電子部品を樹脂や半田等の導電性接着剤を介して接着固定する方法が採用されている。
【０００７】
そして、多数個取り配線基板の各配線基板領域に搭載された後に、母基板を配線基板領域毎に分割することにより、多数の電子装置が同時集約的に製造される。個々の配線基板領域に分割する方法としては、多数個取り配線基板の各配線基板領域の境界に分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って撓折して分割する方法、またはスライシング法等により配線基板領域毎に切断する方法等がある。
【特許文献１】特開２００３−２７３２７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、母基板用のセラミックグリーンシートを焼成した際、セラミックグリーンシートや配線導体用のメタライズペーストの影響等により母基板の最外周部近傍に内周部よりも大きな変形が発生することがあった。特に、近年の電子装置の軽薄短小化に伴い、母基板の厚みが薄いものとなってきており、このため母基板の最外周部近傍は、上下方向に波打ったうねりや変形が多数生じていた。このため、母基板の外周部をクランプ装置等にて挟持すると、母基板の最外周部近傍の変形した部分に応力が集中し、母基板の一方主面または他方主面の双方から、変形した部分を起点としたクラックが発生してしまい、このクラックが配線基板領域まで到達すると、分割した際、個々の配線基板（電子部品収納用パッケージ）の信頼性の低下や配線基板の歩留の低下となってしまうという問題を有していた。
【０００９】
尚、本発明者らが鋭意検討した結果によれば、母基板の一方主面にのみ溝を形成している場合には、母基板の両主面から、変形した部分を起点としたクラックが発生すると、クラックの配線基板領域への進行を阻止することは難しかった。
【００１０】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み案出されたもので、その目的は、配線基板領域にクラックが発生することを抑制し、信頼性に優れた電子部品収納用パッケージを得ることができる配線基板および多数個取り配線基板を提供することにある。また、信頼性に優れた電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の配線基板は、平面視において、母基板の中央部に形成される配線基板領域と、該配線基板領域の外側に位置する外周領域と、前記配線基板領域と前記外周領域との間に形成される分割予定線と、前記外周領域内に、前記分割予定線に沿って、前記母基板の一方主面及び他方主面のそれぞれに形成される一方主面側ダミー溝及び他方主面側ダミー溝とを備えることを特徴とするものである。
【００１２】
また、好ましくは、前記分割予定線及び前記一方主面側ダミー溝並びに前記他方主面側ダミー溝は、平面視で多角形状をなしているとともに、前記一方主面側ダミー溝並びに前記他方主面側ダミー溝の一辺は、前記分割予定線の一辺よりも長いことを特徴とするものである。
【００１３】
また、好ましくは、前記一方主面側ダミー溝の深さと前記他方主面側ダミー溝の深さとの合計は、前記母基板の厚み以上であることを特徴とするものである。
【００１４】
また、好ましくは、前記一方主面側ダミー溝の深さが前記他方主面側ダミー溝の深さよりも深く形成されており、前記他方主面側ダミー溝が前記一方主面側ダミー溝よりも母基板の外周側に形成されていることを特徴とするものである。
【００１５】
また、好ましくは、本発明の配線基板は、分割溝が、前記分割予定線上に沿って前記母基板の一方主面に形成されており、前記他方主面側ダミー溝の深さと一方主面に形成された前記分割溝の深さとの合計は、前記母基板の厚み以上であることを特徴とするものである。
【００１６】
また、好ましくは、前記他方主面側ダミー溝は、前記一方主面側ダミー溝と前記分割溝との間の領域に形成されていることを特徴するものである。
【００１７】
本発明の多数個取り配線基板は、前記配線基板領域は、更に、多数の個片化配線基板領域を含み、隣接する該個片化配線基板領域間に、個片化用分割予定線が形成されていることを特徴とするものである。
【００１８】
また、好ましくは、本発明の電子部品収納用パッケージは、本発明の配線基板を前記分割予定線に沿って分割することにより形成されたことを特徴とするものである。
【００１９】
また、好ましくは、本発明の電子部品収納用パッケージは、本発明の多数個取り配線基板を個片化用分割予定線に沿って分割することにより個片化されたことを特徴とするものである。
【００２０】
本発明の電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを備えていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の配線基板によれば、母基板の外周領域をクランプ装置等により挟持した際、母基板の外周領域にクラックが発生したとしても、外周から配線基板領域の方向へのクラックの進行が、外周よりも内側に形成された一方主面側ダミー溝と他方主面側ダミー溝とにより良好に抑制されるので、配線基板領域までクラックが及ぶ可能性を低減することができる。そして、母基板を分割予定線に沿って分割することにより、クラックが発生している可能性が低減された信頼性に優れた電子部品収納用パッケージを良好かつ効率良く形成することができる。
【００２２】
また、好ましくは、本発明の配線基板によれば、分割予定線及び一方主面側ダミー溝並びに他方主面側ダミー溝が、平面視で多角形状をなしているとともに、一方主面側ダミー溝並びに他方主面側ダミー溝の一辺は、分割予定線の一辺よりも長いことから、母基板の外周領域をクランプ装置等により挟持した際、母基板の外周領域にクラックが発生したとしても、母基板の外周領域から配線基板領域の方向へのクラックの進行が、配線基板領域の辺方向において、母基板の外周よりも内側に形成された一方主面側ダミー溝と他方主面側ダミー溝とにより良好に抑制されるので、配線基板領域までクラックが及ぶ可能性をより良好に低減することができる。
【００２３】
また、好ましくは、本発明の配線基板によれば、一方主面側ダミー溝と他方主面側ダミー溝との深さの合計が、母基板の厚み以上であることから、母基板の外周領域をクランプ装置等により挟持した際、母基板の外周領域にクラックが発生したとしても、母基板の外周領域から配線基板領域の方向へのクラックの進行が、母基板の厚み方向において、母基板の外周よりも内側の両主面に形成された十分な深さを有する一方主面側ダミー領域または他方主面側ダミー溝により、良好に抑制されるので、配線基板領域までクラックが及ぶ可能性をより良好に低減することができる。
【００２４】
また、好ましくは、本発明の配線基板によれば、一方主面側ダミー溝の深さが他方主面側のダミー溝の深さよりも深く形成されており、他方主面側ダミー溝が一方主面側ダミー溝よりも母基板の外周側に形成されていることから、取扱い時や製作時に他方主面側ダミー溝よりも深さの深い一方主面側ダミー溝に印加される力を低減させているので、一方主面側ダミー溝に沿って母基板に不用意に割れが発生する可能性を低減することができる。
【００２５】
また、好ましくは、本発明の配線基板によれば、分割溝が、母基板の一方主面に分割予定線に沿って形成されており、他方主面側ダミー溝の深さと分割溝の深さの合計が母基板の厚み以上であることから、母基板に生じたクラックが、母基板の厚み方向の深い位置に進行したとしても、他方主面側ダミー溝または分割溝により深さ方向の全域に及んで良好に進行を抑制できるので、配線基板領域までクラックが及ぶ可能性をより良好に低減することができる。
【００２６】
また、好ましくは、本発明の配線基板によれば、他方主面側のダミー溝が、一方主面側に形成されたダミー溝と分割溝との間の領域に形成されていることから、一方主面側に形成されたダミー溝と分割溝とを隣接させて形成する場合と比較して、同一主面に形成されたダミー溝と分割溝との距離を互いに離間させて分割溝の形状の変化に対して及ぼす影響を小さくすることができる。
【００２７】
本発明の多数個取り配線基板は、更に、配線基板領域が多数の個片化配線基板領域を含み、隣接する個片化配線基板領域間に、個片化用分割予定線が形成されている。そして、母基板の外周領域に発生したクラックは、母基板の配線基板領域まで進行しにくく、従って個片化配線基板領域にクラックが進行しにくいことから、信頼性に優れた多数の電子部品収納用パッケージを良好かつ効率良く形成することができる。
【００２８】
本発明の電子部品収納用パッケージは、本発明の配線基板を分割予定線に沿って分割することにより形成される。そして、配線基板の配線基板領域にクラックが発生することが抑制された信頼性に優れた電子部品収納用パッケージとなる。
【００２９】
本発明の電子部品収納用パッケージは、本発明の多数個取り配線基板を個片化用分割予定線に沿って分割することにより個片化される。そして、母基板を分割予定線および個片化分割予定線に沿って分割しても、個片化配線基板領域までクラックが進行しにくいことから、可能性を低減した信頼性に優れた多数の小型の電子部品収納用パッケージとなる。
【００３０】
本発明の電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを備えていることから、電子部品収納用パッケージにクラックが発生する可能性を低減して信頼性に優れた電子装置とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
次に、本発明を添付の図面に基づき詳細に説明する。図１（ａ）は、本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す一方主面における平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）の配線基板の他方主面における平面図である。図２は、図１（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。図１において、１０１は母基板、１０２は配線基板領域、１０３は外周領域、１０３ａは第１ダミー領域、１０３ｂは第２ダミー領域、１０３ｃはダミー溝形成領域、１０４は分割予定線、１０５はダミー溝、１０６は配線導体である。
【００３２】
母基板１０１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体やムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化珪素質焼結体、ガラスセラミックス等の電気絶縁性のセラミック材料から成り、小型の配線基板を多数個同時集約的に製作するための母材として機能する。そして、各小型の配線基板の上面に半導体素子や抵抗、コンデンサ等の電子部品（図示せず）が搭載される。
【００３３】
なお、母基板１０１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤、可塑剤、分散剤等を添加混合して得たセラミックスラリーを従来周知のドクターブレード法等のシート成形方法を採用してシート状に成形してセラミックグリーンシートを得、しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層し、高温（約１５００〜１８００℃）で焼成することによって製作される。
【００３４】
配線基板領域１０２は、母基板１０１の中央部に形成されており、配線基板領域１０２には配線導体１０６が形成されている。配線基板領域１０２は、図１の平面図において、母基板１０１の外周から内側の３列目に示される枠状の破線よりも内側の領域である。配線導体１０６は、配線基板領域１０２に搭載される電子部品を外部電気回路基板に電気的に接続するための導電路として機能し、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、母基板１０１用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等の印刷手段により配線導体１０６用のメタライズペーストを印刷塗布し、母基板１０１用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって各領域の上面や下面に被着形成される。メタライズペーストは、主成分の金属粉末に有機バインダー，有機溶剤，必要に応じて分散剤等を加えてボールミル、三本ロールミル、プラネタリーミキサー等の混練手段により混合および混練することで作製される。セラミックグリーンシートの焼結挙動に合わせたり、焼成後の母基板との接合強度を高めたりするためにガラスやセラミックスの粉末を添加しても良い。
【００３５】
また、上面および下面に形成された配線導体１０６は、母基板１０１を貫通する貫通導体により電気的に接続されている。このような貫通導体は、配線導体１０６を形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って母基板１０１用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段により充填しておくとともに、これを母基板１０６用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって各領域に形成される。貫通導体用のメタライズペーストは配線導体１０６用のメタライズペーストと同様にして作製されるが、有機バインダーや有機溶剤の量により充填に適した粘度に調整される。
【００３６】
外周領域１０３は、母基板１０１の外周部に非製品部として形成され、母基板１０１の製造や搬送を容易にするための領域であり、母基板１０１を加工もしくは搬送する際の位置決め用および固定用として用いられる。また、外周領域１０３には、必要に応じて、配線導体１０６にめっき層を被着するためのめっき導通パターンや、配線基板の側面に外部回路基板（図示せず）に接続するための配線導体１０６を形成するための貫通穴が形成される。なお、図１の平面図において、母基板の外周から内側の２列目に示される枠状の長二点鎖線と母基板の外周から内側の３列目に示される枠状の破線との間の領域を第１ダミー領域１０３ａ，母基板の外周から内側の１列目に示される枠状の長鎖線よりも外周側の領域を第２ダミー領域１０３ｂ、第１ダミー領域１０３ａと第２ダミー領域１０３ｂとの間の領域をダミー溝形成領域１０３ｃとして示す。
【００３７】
ここで、本発明の第１ダミー領域１０３aは、外周領域１０３のうち、配線基板領域１０２に隣接し、且つ平面視して最も内側に位置するダミー溝１０５よりも内側に位置する領域をさす。
【００３８】
また、第２ダミー領域１０３ｂは、外周領域１０３のうち、平面視して最も外側に位置するダミー溝１０５よりも外側に位置する領域をさす。
【００３９】
尚、第１ダミー領域１０３a、第２ダミー領域１０３ｂを決定するダミー溝１０５の位置を如何にして決定するかは、後述する。
【００４０】
そして、第１ダミー領域１０３ａと第２ダミー領域１０３ｂとの間の領域が、後述するダミー溝１０５が形成される領域であるダミー溝形成領域１０３ｃとなる。
【００４１】
尚、図３の各領域における断面図に示すように、第１ダミー領域１０３ａとダミー溝形成領域１０３ｃとの変形の大きさは同じ程度であり、これに対して第２ダミー領域１０３ｂは、第１ダミー領域１０３ａおよびダミー溝形成領域１０３ｃと比較して変形が大きく、且つ実質的にうねりが発生している領域（以下、うねり領域という。）である。これは、母基板１０１の外周よりに形成された第２ダミー領域１０３ｂにおいては、第１ダミー領域１０３ａおよびダミー溝形成領域１０３ｃと比較して母基板１０１の外周に位置し、反りやうねり、変形が発生しやすいことに起因する。母基板１０１の厚みや材質により異なるが、うねりは、母基板１０１の外周から内側０．０１〜５ｍｍ程度の範囲にまで発生することもある。そして、ダミー溝１０５は、母基板１０１の外周に位置する変形が大きく、且つ実質的にうねりが発生した領域よりも内側に位置する領域に形成することが好ましい。なお、図２においては、第１ダミー領域１０３ａおよびダミー溝形成領域１０３ｃと、第２ダミー領域１０３ｂとの状態の違いを分かりやすくするために、母基板１０１のうねりの状態を模式的に表現している。
【００４２】
分割予定線１０４は、配線基板領域１０２と外周領域１０３との間に形成されている。すなわち、分割予定線１０４は、配線基板領域１０２の外縁に設けられており、母基板１０１を分割予定線１０４に沿って分割することにより電子部品収納パッケージの外縁となる。また、図１の平面図において、分割予定線１０４は、母基板１０１の外周から内側の３列目に示される枠状の破線として示されている。なお、母基板１０１を分割予定線１０４に沿って分割する方法としては、母基板１０１に分割予定線１０４に沿って後述する分割溝１０４ａを予め形成しておき、この分割溝１０４ａに沿って撓折する方法、またはスライシング法等により母基板１０１を分割予定線１０４に沿って切断する方法等を用いることができる。
【００４３】
ダミー溝１０５は、母基板１０１の外周領域１０３内に、分割予定線１０４に沿って一方主面及び他方主面のそれぞれに形成される。ダミー溝１０５は、その母基板１０１の表面に現われる開口部分の幅が０．０５〜２ｍｍ程度であり、その深さが０．０５〜３ｍｍ程度に形成される。このようなダミー溝１０５は、母基板１０１用のセラミックグリーンシートの一方主面及び他方主面のそれぞれに、断面がＶ字状の刃先を有するカッター刃や金型を母基板１０１用のセラミックグリーンシートに押し付けて切込みを入れておくことによって形成することができる。また、母基板１０１が複数層からなる場合、母基板１０１用のセラミックグリーンシートのいくつかにダミー溝１０５用の分割予定線１０４に沿った形状となる溝状の貫通孔を金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により形成しておき、他のセラミックグリーンシートと積層することにより形成しても構わない。そして、本発明においては、ダミー溝１０５は、一方主面側及び他方主面側のダミー溝１０５は、母基板１０１の外周領域１０３の第１ダミー領域１０３ａと第２ダミー領域１０３ｂとの間の領域、すなわちダミー溝形成領域１０３ｃに形成されている。図４は、本発明の配線基板を斜視図にて示すものである。なお、図４においても、図３と同様に、母基板１０１の外周のうねりの状態を分かりやすくするために、模式的に表現している。この構成により、母基板１０１の外周領域１０３をクランプ装置等により挟持した際、母基板１０１の第２ダミー領域１０３ｂにクラックが発生したとしても、第２ダミー領域１０３ｂから配線基板領域１０２の方向へのクラックの進行が、第２ダミー領域１０３ｂよりも内周に形成された一方主面側及び他方主面側のダミー溝１０５により抑制されるので、配線基板領域１０２までクラックが及ぶ可能性を低減することができる。そして、母基板１０１を分割予定線１０４に沿って分割することにより、クラックが発生している可能性が低減された信頼性に優れた電子部品収納用パッケージを良好かつ効率良く形成することができる。
【００４４】
また、外周領域１０３におけるダミー溝１０５を形成する位置の決定方法については、以下の通りである。すなわち、評価用の母基板１０１を予め製作し、母基板１０１の外周領域１０３におけるうねり領域を特定しておき、この領域よりも内側に位置するように、最外のダミー溝１０５の位置を決定する。次に、母基板１０１に必要な強度を確保するために、外側のダミー溝１０５から十分な距離だけ離間させて、内側のダミー溝１０５を形成する。
【００４５】
なお、うねり領域の幅が、加工時のばらつき等により製品毎にばらつく可能性を考慮すると、第２ダミー領域１０３ｂの幅（母基板１０１の外周からの距離）は、うねり領域の幅よりも幅広に設定しておくことが好ましい。母基板１０１の厚みや材質により異なるが、例えば、評価用の母基板１０１を予め製作し、うねり領域の幅を特定した際、第２ダミー領域１０３ｂの幅をうねり領域の幅の２倍程度に設定しておくことにより、製品毎にうねり領域の幅にばらつきが発生したとしても、ダミー溝１０５が、うねり領域に位置してしまう可能性を抑制することができる。
【００４６】
例えば、このような配線基板としては、９０ｍｍＳＱの矩形状で厚みが１．５ｍｍの母基板１０１の中央部に、７０ｍｍＳＱの矩形状の配線基板領域１０２が形成されており、母基板１０１のうねり領域が母基板１０１の外周から１ｍｍの範囲に発生する際、母基板１０１の外周領域１０３の一方主面側に、母基板１０１の外周から３ｍｍの距離に配線基板領域１０２に沿って、７０ｍｍ（長さ）×０．３ｍｍ（開口部分の幅）×０．７ｍｍ（深さ）のダミー溝１０５と、母基板１０１の外周領域１０３の他方主面側に、母基板１０１の外周から６ｍｍの距離に配線基板領域１０２に沿って、７０ｍｍ（長さ）×０．４ｍｍ（開口部分の幅）×０．９ｍｍ（深さ）のダミー溝１０５とを形成しておけば良い。この場合、他方主面側のダミー溝１０５よりも内側に位置する領域が第１ダミー領域１０３ａ、一方主面側のダミー溝１０５よりも外側に位置する領域が第２ダミー領域１０３ｂ、第１ダミー領域１０３ａと第２ダミー領域１０３ｂとの間の領域をダミー溝形成領域１０３ｃとする。
【００４７】
また、分割予定線１０４及び一方主面側並びに他方主面側のダミー溝１０５は、平面視で多角形状をなすとともに、一方主面側並びに他方主面側のダミー溝１０５の一辺は、分割予定線１０４の一辺よりも長いことが好ましい。この構成により、母基板１０１の外周領域１０３をクランプ装置等により挟持した際、第２ダミー領域１０３ｂにクラックが発生したとしても、第２ダミー領域１０３ｂから配線基板領域１０２の方向へのクラックの進行が、配線基板領域１０２の辺方向において、第２ダミー領域１０３ｂよりも内側に形成されたダミー溝１０５により良好に抑制されるので、配線基板領域１０２までクラックが及ぶ可能性をより良好に低減することができる。
【００４８】
また、一方主面側のダミー溝１０５と他方主面側のダミー溝１０５との深さの合計は、母基板１０１の厚み以上であることが好ましい。この構成により、母基板１０１の外周領域１０３をクランプ装置等により挟持した際、第２ダミー領域１０３ｂにクラックが発生したとしても、第２ダミー領域１０３ｂから配線基板領域１０２の方向へのクラックの進行が、母基板１０１の厚み方向において、第２ダミー領域１０３ｂよりも内周の両主面に形成された十分な深さを有する一方主面側または他方主面側ダミー溝１０５により良好に抑制されるので、配線基板領域１０２までクラックが及ぶ可能性をより良好に低減することができる。
【００４９】
例えば、このような配線基板としては、７０ｍｍＳＱの矩形状で厚みが１．５ｍｍの母基板１０１の中央部に、６０ｍｍＳＱの矩形状の配線基板領域１０２が形成されており、母基板１０１の変形しやすい領域が母基板１０１の外周から０．５ｍｍの範囲に発生する際、母基板１０１の一方主面側の外周領域１０３に、母基板１０１の外周から１．５ｍｍの距離に配線基板領域１０２に沿って、６４ｍｍ（長さ）×０．３ｍｍ（開口部分の幅）×０．７ｍｍ（深さ）のダミー溝１０５と、母基板１０１の他方主面側の外周領域１０３に、母基板１０１の外周から３．５ｍｍの距離に配線基板領域１０２に沿って、６０ｍｍ（長さ）×０．４５ｍｍ（開口部分の幅）×１．０ｍｍ（深さ）のダミー溝１０５とを形成しておけば良い。この場合、他方主面側のダミー溝１０５よりも内側に位置する領域を第１ダミー領域１０３ａ、一方主面側のダミー溝１０５よりも外側に位置する領域を第２ダミー領域１０３ｂ、第１ダミー領域１０３ａと第２ダミー領域１０３ｂとの間の領域をダミー溝形成領域１０３ｃとする。
【００５０】
また、一方主面側に形成されたダミー溝１０５の深さが他方主面側に形成されたダミー溝１０５の深さよりも深く形成されており、他方主面側に形成されたダミー溝１０５が一方主面側に形成されたダミー溝１０５よりも母基板１０１の外周側に形成されていることが好ましい。この構成により、母基板１０１の取扱い時や製作時に他方主面側に形成されたダミー溝１０５よりも深さの深い一方主面側に形成されたダミー溝１０５に印加される力を低減させているので、一方主面側に形成されたダミー溝１０５に沿って母基板１０１に不用意に割れが発生する可能性を低減することができる。
【００５１】
また、図５に示すように、分割溝１０４ａが、母基板１０１の一方主面または他方主面のどちらか一方主面に分割予定線１０４に沿って形成されており、ダミー溝１０５が、一方主面または他方主面のうち少なくとも分割溝１０４aが形成されていない主面に形成されていることから、母基板１０１の外周領域１０３をクランプ装置等により挟持した際、第２ダミー領域１０３ｂにクラックが発生したとしても、第２ダミー領域１０３ｂから配線基板領域１０２の方向へのクラックの進行が、第２ダミー領域１０３ｂよりも内周に形成されたダミー溝１０５または分割溝１０４ａの少なくともどちらか一方により良好に抑制されるので、配線基板領域１０２までクラックが及ぶ可能性を低減することができる。
【００５２】
また、分割溝１０４ａが、分割予定線１０４上に沿って母基板１０１の一方主面に形成されており、他方主面側に形成されたダミー溝１０５の深さと一方主面に形成された分割溝１０４ａとの深さとの合計は、母基板１０１の厚み以上であることが好ましい。この構成により、母基板１０１の外周領域１０３をクランプ装置等により挟持した際、母基板１０１に生じたクラックが、母基板１０１の厚み方向の深い位置で進行したとしても、他方主面側に形成されたダミー溝１０５または分割溝１０４ａにより深さ方向の全域に及んで良好に進行を抑制できるので、配線基板領域１０２までクラックが及ぶ可能性をより良好に低減することができる。
【００５３】
なお、このような分割溝１０４ａは、その母基板１０１の表面に現われる開口部分の幅が、０．０５〜１ｍｍ程度であり、その深さは０．０５〜２ｍｍ程度として形成される。このような分割溝１０４ａは、母基板１０１用のセラミックグリーンシートの一方主面の分割予定線１０４と重なる領域に、断面がＶ字状の刃先を有するカッター刃や金型を母基板１０１用のセラミックグリーンシートに押し付けて切込みを入れておくことによって形成することができる。
【００５４】
また、他方主面側のダミー溝１０５は、一方主面側に形成されたダミー溝１０５と分割溝１０４ａとの間の領域に形成されていることが好ましい。この構成により、一方主面側に形成されたダミー溝１０５と分割溝１０４ａとを隣接させて形成する場合と比較して、同一主面に形成されたダミー溝１０５と分割溝１０４ａとを離間させて分割溝１０４ａの形状の変化に対して及ぼす影響を小さくすることができる。
【００５５】
また、本発明の多数個取り配線基板は、更に、配線基板領域１０２が、多数の個片化配線基板領域を含み、隣接する個片化配線基板領域間に、個片化用分割予定線１０４ｂが形成されている。なお、図１における平面図において、母基板１０１の外周から３列目の枠状の破線よりも内側に位置する縦横に配列された破線を個片化用分割予定線１０４ｂとして示しており、個片化配線基板領域は、配線基板領域１０２内において、分割予定線１０４と個片化予定線１０４ｂとにより区分された領域として示される。この構成により、第２ダミー領域１０３ｂに発生したクラックは、母基板１０１の配線基板領域１０２まで進行しにくく、従って、個片化配線基板領域にクラックが進行しにくいことから、信頼性に優れた多数の電子部布品収納用パッケージを良好かつ効率良く形成することができる。
【００５６】
なお、分割予定線１０４および個片化用分割予定線１０４ｂが分割溝１０４ａからなる場合は、分割予定線１０４および個片化用分割予定線１０４ｂに沿って分割溝１０４ａを形成しておけば良い。すなわち、母基板１０１の個片化配線基板領域間および配線基板領域１０２と外周領域１０３との間に分割溝１０４ａを形成しておけば良い。
【００５７】
なお、多数個取り配線基板の表面に露出した配線導体１０６の表面には、配線導体１０６の腐食防止、電子部品と配線導体１０６との接続、個片化された電子部品収納用パッケージと外部回路基板との接合を強固なものとするために、ＮｉやＡｕ等のめっきを施しておくことが好ましい。
【００５８】
さらに、本発明の電子部品収納用パッケージは、上述の配線基板を分割予定線１０４に沿って分割することにより形成される。そして、上述のとおり、配線基板の配線基板領域１０２には第２ダミー領域で生じたクラックが進行しにくいので、母基板１０１を分割予定線１０４に沿って分割することにより信頼性に優れた電子部品収納用パッケージが得られる。
【００５９】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、上述の多数個取り配線基板を個片化用分割予定線１０４ｂに沿って分割することにより個片化されている。そして、上述のとおり、多数個取り配線基板の個片化配線基板領域には、第２ダミー領域で生じたクラックが進行しにくいので、母基板１０１を分割予定線１０４および個片化分割予定線１０４ｂに沿って分割することにより信頼性に優れた多数の小型の電子部品収納用パッケージとなる。
【００６０】
さらに本発明の電子装置は、上述の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを備えている。この電子部品収納用パッケージには、クラックが発生する可能性を低減されていることから、信頼性に優れた電子装置とすることができる。
【００６１】
尚、上述の電子部品は、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体素子、水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子、各種センサ等であり、多数個取り配線基板を分割溝に沿って分割した電子部品収納用パッケージに搭載してもよいし、多数個取り配線基板に複数の電子部品を搭載した後に分割しても構わない。
【００６２】
電子部品の搭載は、電子部品がフリップチップ型の半導体素子である場合には、はんだバンプや金バンプ、または導電性樹脂（異方性導電樹脂等）を介して、半導体素子の電極と配線導体１０６とを電気的に接続することにより行なわれ、また、電子部品がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、ガラス、樹脂、ろう材等の接合材により固定した後、ボンディングワイヤを介して半導体素子の電極と配線導体１０６とを電気的に接続することにより行なわれる。また、電子部品が水晶振動子等の圧電素子である場合には、導電性樹脂により圧電素子の固定と圧電素子の電極と配線導体１０６の電気的な接続を行なう。
【００６３】
そして、電子部品は、必要に応じて封止される。封止はエポキシ樹脂等の封止樹脂により電子部品を覆うことにより行なったり、電子部品を覆うようにして載置した樹脂や金属、セラミックス等からなる蓋体をガラス、樹脂、ろう材等の接着剤により電子部品収納用パッケージに取着することにより行なったりすれば良い。
【００６４】
本発明は、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、図１において、配線基板領域１０２は平板形状として形成されているが、配線基板領域１０２の少なくとも一方主面に電子部品を収容する凹部を備えるものであっても構わない。
【００６５】
また、上述の実施形態では、実質的にうねりのない領域にダミー溝形成領域１０３ｃを位置させるというクラックの進行に対して最も効果的な形態を示したが、実質的にうねりの発生した領域にダミー溝１０５を形成しても、配線基板領域１０２までクラックが進行しにくいという効果を奏することはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】（ａ）は、本発明の配線基板の実施の形態の例を示す一方主面における平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の配線基板の他方主面における平面図である。
【図２】図１（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。
【図３】（ａ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ’線における断面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）のＣ−Ｃ’線における断面図であり、（ｃ）は、図１（ａ）のＤ−Ｄ’線における断面図である。
【図４】本発明の配線基板の実施の形態の例を示す斜視図である。
【図５】本発明の配線基板の実施の形態の例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１０１・・・母基板
１０２・・・配線基板領域
１０３・・・外周領域
１０３ａ・・・第１ダミー領域
１０３ｂ・・・第２ダミー領域
１０３ｃ・・・ダミー溝形成領域
１０４・・・分割予定線
１０４ａ・・・分割溝
１０４ｂ・・・個片化用分割予定線
１０５・・・ダミー溝
１０６・・・配線導体
【図１】
2008010560.tif 000003
【図２】
2008010560.tif 000004
【図３】
2008010560.tif 000005
【図４】
2008010560.tif 000006
【図５】
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