(57)【要約】【課題】高速回路の形成に有害となるスタブを低減した回路モジュールを提供すること。【解決手段】配線基板５は、基板５０の表面５０ａに設けられ、第１の電極パッド５１１ａを含む第１の回路部５１と、基板５０の表面５０ａに設けられ、前記第１の電極パッド５１１ａから電気的に隔離された第２の電極パッド５２１ａを含む第２の回路部５２と、基板５０の裏面５０ｂに設けられ、第３の電極パッド５３１ａを含む第３の回路部５３と、基板５０の裏面５０ｂにおける、第１の電極パッド５１１ａと対応する位置に設けられ、第３の電極パッドから電気的に隔離された引出し電極パッド５１１ｂと、第１の電極パッドと接続用電極パッドとを導通させるスルーホール５４と、基板５０の表面５０ａもしくは基板５０の裏面５０ｂに実装され、第１の回路部と第２の回路部、もしくは、第１の回路部と第３の回路部とを接続するジャンパーチップ５５とを具備している。【選択図】      図３
2008010583.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面と、この第１の面とは反対側に位置する第２の面とを備える基板と、
前記第１の面に設けられ、第１の電極パッドを含む第１の回路部と、
前記第１の面に設けられ、前記第１の電極パッドと離間して設けられる第２の電極パッドを含む第２の回路部と、
前記第２の面に設けられ、第３の電極パッドを含む第３の回路部と、
前記第２の面における、前記第１の電極パッドと対応する位置に設けられ、前記第３の電極パッドと離間して設けられる接続用電極パッドと、
前記第１の電極パッドと前記接続用電極パッドとを導通させる導通部と、
前記第１の面もしくは前記第２の面に実装されるチップであって、前記チップが前記第１の面に実装されるときに前記第１の電極パッドと前記第２の電極パッドにそれぞれ電気的に接続され、前記チップが前記第２の面に実装されるときに前記第３の電極パッドと前記接続用電極パッドにそれぞれ電気的に接続される２つの電極部を備えたチップとを具備していることを特徴とする回路モジュール。
【請求項２】
前記導通部は、前記基板に形成されたスルーホールであることを特徴とする請求項１に記載された回路モジュール。
【請求項３】
前記チップは、抵抗素子であることを特徴とする請求項１に記載された回路モジュール。
【請求項４】
前記抵抗素子は、導体と同じオーダーの抵抗値を有することを特徴とする請求項３に記載された回路モジュール。
【請求項５】
前記第３の電極パッドは、前記第２の電極パッドと対応する位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載された回路モジュール。
【請求項６】
収容空間が形成された筐体と、
前記収容空間に配置され、第１の面と、この第１の面とは反対側に位置する第２の面とを備える基板と、
前記第１の面に設けられ、第１の電極パッドを含む第１の回路部と、
前記第１の面に設けられ、前記第１の電極パッドと離間して設けられる第２の電極パッドを含む第２の回路部と、
前記第２の面に設けられ、第３の電極パッドを含む第３の回路部と、
前記第２の面における、前記第１の電極パッドと対応する位置に設けられ、前記第３の電極パッドと離間して設けられる接続用電極パッドと、
前記第１の電極パッドと前記接続用電極パッドとを導通させる導通部と、
前記第１の面もしくは前記第２の面に実装されるチップであって、前記チップが前記第１の面に実装されるときに前記第１の電極パッドと前記第２の電極パッドにそれぞれ電気的に接続され、前記チップが前記第２の面に実装されるときに前記第３の電極パッドと前記接続用電極パッドにそれぞれ電気的に接続される２つの電極部を備えたチップとを具備していることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
前記導通部は、前記基板に形成されたスルーホールであることを特徴とする請求項６に記載された電子機器。
【請求項８】
前記チップは、抵抗素子であることを特徴とする請求項６に記載された電子機器。
【請求項９】
前記抵抗素子は、導体と同じオーダーの抵抗値を有することを特徴とする請求項６に記載された電子機器。
【請求項１０】
前記第３の電極パッドは、前記第２の電極パッドと対応する位置に設けられていることを特徴とする請求項６に記載された電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、互いに異なる機能を有する複数の回路部が１枚の基板に実装された回路モジュール及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばノート型パソコンや携帯電話などの電子機器では、配線基板の共通化によって配線基板の量産をはかる試みがある。配線基板の共通化は、ジャンパーチップの実装／非実装によって所望の回路モジュールが簡単に得られることから、製造コストの面で非常に期待されている。
【０００３】
以下、具体的に説明する。共通化された配線基板は、複数の回路部を備える。これらの回路部は、互いに異なる機能を有していて、それぞれジャンパーチップを実装するための電極パッドを備える。
【０００４】
例えば、共通化された配線基板では、第１の回路部に隣接して第２、第３の回路部が存在していることがある。このような配置状況で、第１の回路部と第２の回路部とがジャンパーチップで接続されると、第１、第２の回路部を含んだ回路モジュールが構成される。また、第１の回路部と第３の回路部がジャンパーチップで接続されると、第１、第３の回路部を含んだ別の回路モジュールが構成される。
【０００５】
従って、第１の回路部の配線パターンは、所定箇所にて例えば２つに分岐され、それぞれの先端部分に、ジャンパーチップを実装するための電極パッドが形成されている。なお、第２、第３の回路部の配線パターンにも、それぞれジャンパーチップを実装するための電極パッドが形成されている。
【０００６】
ところで、このようなジャンパーチップとして、配線基板の表面に形成された配線パターンと、配線基板の裏面に形成された配線パターンとを電気的に接続する「両面チップジャンパー」が開示されている。この両面チップジャンパーは、配線基板に形成された挿通穴に挿入される複数の端子を備えていて、これらの端子によって配線基板の表面に形成された配線パターンと、配線基板の裏面に形成された配線パターンとを接続している。（例えば、特許文献１を参照。）。
【特許文献１】特開平９−２０４９４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、従来から存在する一般的な配線基板では、配線パターンが基板の同じ平面内で分岐されている。そのため、一方の電極パッドに実装されるジャンパーチップが他方の電極パッドに干渉しないように、分岐部分より先のパターンが長めに延ばされている。その結果、配線基板が扱う電気信号が高速になると、分岐部分から先のパターンがスタブとなって、回路動作に深刻な影響を与えることがある。
【０００８】
また、特許文献１に記載された両面チップジャンパーは、各端子が配線基板を貫いて配線基板の裏側にまで及んでいる。そのため、配線基板が扱う電気信号が高速になると、各端子がスタブとなって、回路動作に深刻な影響を与えることがある。しかも、この両面チップジャンパーは、非常に複雑な構成であって、製造コストの面で問題がある。
【０００９】
本発明は、高速回路の形成に有害となるスタブを低減した回路モジュール及び電子機器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明における回路モジュールは、第１の面と、この第１の面とは反対側に位置する第２の面とを備える基板と、前記第１の面に設けられ、第１の電極パッドを含む第１の回路部と、前記第１の面に設けられ、前記第１の電極パッドと離間して設けられる第２の電極パッドを含む第２の回路部と、前記第２の面に設けられ、第３の電極パッドを含む第３の回路部と、前記第２の面における、前記第１の電極パッドと対応する位置に設けられ、前記第３の電極パッドと離間して設けられる接続用電極パッドと、前記第１の電極パッドと前記接続用電極パッドとを導通させる導通部と、前記第１の面もしくは前記第２の面に実装されるチップであって、前記チップが前記第１の面に実装されるときに前記第１の電極パッドと前記第２の電極パッドにそれぞれ電気的に接続され、前記チップが前記第２の面に実装されるときに前記第３の電極パッドと前記接続用電極パッドにそれぞれ電気的に接続される２つの電極部を備えたチップとを具備している。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、高速回路の形成に有害となるスタブを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照しながら、本発明における一実施形態について説明する。
【００１３】
（ノート型パソコン１の構成）  
図１は本発明の一実施形態にかかるノート型パソコン１の斜視図である。なお、以下の説明において、「前側」はノート型パソコン１の利用者から見て近い側、「後側」はノート型パソコン１の利用者から見て遠い側、「左側」はノート型パソコン１の利用者から見て左側、「右側」はノート型パソコン１の利用者から見て右側である。また、「上」と「下」は、重力に従がって定義する。
【００１４】
図１に示すように、本実施形態にかかるノート型パソコン（電子機器）１は、パソコン本体２を備える。パソコン本体２は、筐体本体（筐体）３とトップカバー４とによって箱型状に形成されている。
【００１５】
筐体本体３は、扁平な皿型に形成されていて、その内部には、配線基板５、音響デバイス、冷却装置、大容量記憶装置、通信モジュールなどが内蔵されている。配線基板５は、複数の領域を備え、それぞれの領域に固有の回路部が形成されている。回路部の種類としては、例えば音響デバイスの制御に使用されるもの、冷却装置の制御に関するもの、など、ノート型パソコン１が備える機能ごとに存在している。キーボード６や液晶ディスプレイ７は、このような配線基板５に電気的に接続されている。これにより、キーボード６からの入力に基づき、所望の情報が液晶ディスプレイ７に表示される。
【００１６】
トップカバー４は、筐体本体３に対してネジで固定されていて、その所定部分には、キーボード６が配設されている。そして、トップカバー４の後部には、液晶ディスプレイ７が配置されている。液晶ディスプレイ７は、筐体本体３の左端と右端に配置された２つのヒンジ部８によって回動可能に支持されている。
【００１７】
（配線基板５の構成）  
図２は同実施形態にかかる配線基板５の上面図、図３は同実施形態にかかる配線基板５の断面図、図４は同実施形態にかかる配線基板５の下面図である。  
図２−図４に示すように、配線基板（回路モジュール）５は、絶縁材で形成された基板５０と、基板５０の表面（第１の面）５０ａに配置された第１、第２の回路部５１、５２と、基板５０の裏面（第２の面）５０ｂに配置された第３の回路部５３と、基板５０に形成されたスルーホール５４と、基板５０の表面５０ａに実装されたジャンパーチップ５５とを備える。
【００１８】
第１の回路部５１は、第１の表面パターン５１１を備える。第１の表面パターン５１１は、基板５０の表面５０ａに形成され、その所定位置には、例えばＣＰＵなどの電子素子が実装されている。
【００１９】
第２の回路部５２は、第２の表面パターン５２１を備える。第２の表面パターン５２１は、基板５０の表面５０ａに形成され、その所定位置には、例えばチップセットなどの電子素子が実装されている。
【００２０】
第１、第２の表面パターン５１１、５２１は、互いに対向する部位に、それぞれ第１、第２の電極パッド５１１ａ、５２１ａを備える。第１、第２の電極パッド５１１ａ、５２１ａは、電気的に隔離されている。
【００２１】
第３の回路部５３は、裏面パターン５３１を備える。裏面パターン５３１は、基板５０の裏面５０ｂに形成され、その所定位置には、例えばチップセットなどの電子素子が実装されている。
【００２２】
裏面パターン５３１は、第１の電極パッド５１１ａに対応する位置に、第３の電極パッド５３１ａを備える。さらに、基板５０の裏面５０ｂには、第１の電極パッド５１１ａと対応する位置に、引出し電極パッド（接続用電極）５１１ｂが形成されている。第３の電極パッド５３１ａと引出し電極パッド５１１ｂは、電気的に隔離されている。なお、引出し電極パッド５１１ｂは、第３の回路部５３に含まれないことに注意されたい。
【００２３】
スルーホール５４は、第１の電極パッド５１１ａ及び引出し電極パッド５１１ｂに対応する位置に配設されていて、基板５０に形成された孔部５４１と、孔部５４１の内面に形成される導通膜５４２とによって構成される。
【００２４】
孔部５４１は、基板５０に対して直角に延び、第１の電極パッド５１１ａと引出し電極パッド５１１ｂとを貫通している。なお、孔部５４１の内径は、０．２５ｍｍ程度である。導通膜５４２は、第１の電極パッド５１１ａと引出し電極パッド５１１ｂとに導通している。これにより、第１の電極パッド５１１ａと引出し電極パッド５１１ｂとは、スルーホール５４の導通膜５４２を通して電気的に接続されている。
【００２５】
ジャンパーチップ５５は、直方体型に形成されたチップ本体５５０と、チップ本体５５０の長手方向の一端部に設けられる第１の電極部（電極部）５５１と、チップ本体５５０の長手方向の他端部に設けられる第２の電極部（電極部）５５２と、チップ本体５５０の内部に設けられる導通部材５５３とを備える。
【００２６】
第１の電極部５５１は、第１の電極パッド５１１ａに対し、半田Ｓによって電気的に接続されている。第２の電極部５５２は、第２の電極パッド５２１ａに対し、半田Ｓによって電気的に接続されている。第１、第２の電極部５５１、５５２の材料としては、アルミや銅などの金属が使用される。導通部材５５３は、棒状をしていて、第１の電極部５５１と第２の電極部５５２とを電気的に接続している。導通部材５５３の材料としては、アルミや銅などが使用される。すなわち、ジャンパーチップ５５は、第１、第２の電極部５５１、５５２を端子とし、かつ、アルミや銅などの導体と同じオーダーの抵抗値を持つ抵抗素子である。
【００２７】
このため、基板５０の表面５０ａにジャンパーチップ５５が実装されると、第１の電極パッド５１１ａと第２の電極パッド５２１ａとが電気的に接続され、結果として、第１の回路部５１と第２の回路部５２が接続される。ただし、このとき、第１の回路部５１は、第３の回路部５３に接続されていないことに注意されたい。
【００２８】
ここで、ジャンパーチップ５５が基板５０の裏面５０ｂに実装された場合について説明する。図３、図４における点線部分は、基板５０の裏面５０ｂに実装されたジャンパーチップ５５を表現している。なお、基板５０の裏面５０ｂにジャンパーチップ５５が実装される場合、基板５０の表面５０ａにはジャンパーチップ５５が実装されることはない。すなわち、ジャンパーチップ５５は、基板５０の表面５０ａもしくは裏面５０ｂだけに実装される。
【００２９】
図３、図４における点線部分に示すように、第１の電極部５５１は、引出し電極パッド５１１ｂに対し、半田Ｓによって電気的に接続される。第２の電極部５５２は、第３の電極パッド５３１ａに対し、半田Ｓによって電気的に接続される。
【００３０】
このため、基板５０の裏面５０ｂにジャンパーチップ５５が実装されると、スルーホール５４及び引出し電極パッド５１１ｂを通して、第１の電極パッド５１１ａと第３の電極パッド５３１ａとが電気的に接続され、結果として、第１の回路部５１と第３の回路部５３が接続される。ただし、このとき、第１の回路部５１は、第２の回路部５２に接続されていなことに注意されたい。
【００３１】
以上のように、ジャンパーチップ５５が基板５０の表面５０ａに実装されると、第１の回路部５１と第２の回路部５２とが接続され、ジャンパーチップ５５が基板５０の裏面５０ｂに実装されると、第１の回路部５１と第３の回路部５３とが接続される。すなわち、ジャンパーチップ５５は、複数の回路から第１の回路部５１に接続する回路を選択するために使用されている。
【００３２】
（本実施形態による作用）  
本実施形態において、第１の回路部５１に対して選択的に接続される第２の回路部５２と第３の回路部５３は、それぞれ基板５０の表面５０ａと裏面５０ｂに形成されている。そして、ジャンパーチップ５５を実装するための第１の電極パッド５１１ａと引出し電極パッド５１１ｂが短尺なスルーホール５４によって電気的に接続されている。
【００３３】
そのため、基板５０の表面５０ａにジャンパーチップ５５が実装される場合であっても、すなわち基板５０の裏面５０ｂにジャンパーチップ５５が実装されない場合であっても、高速回路の形成にあたり有害となるスタブが最小限に抑えられる。
【００３４】
しかも、基板５０が薄くなれば、それに応じてスルーホール５４も短くなるから、スルーホール５４がスタブとなって生じる悪影響もほとんど無視できるレベルまで抑えられる。
【００３５】
さらに、基板５０の裏面５０ｂにジャンパーチップ５５が実装される場合には、すなわち基板５０の表面５０ａにジャンパーチップ５５が実装されない場合には、高速回路の形成にあたり有害となるスタブが殆んど無くなることになる。
【００３６】
以上のように、本実施形態における配線基板５は、基板５０の表面５０ａにジャンパーチップ５５が実装されても、基板５０の裏面５０ｂにジャンパーチップ５５が実装されても、高速回路に適したものとなる。
【００３７】
なお、本実施形態では、ノート型パソコン１に搭載される配線基板５について述べてきたが、本発明は、これに限定されるものではなく、ジャンパーチップによって分岐接続されるものであれば、あらゆる電子機器に搭載される配線基板に提供することができる。
【００３８】
また、本実施形態では、ジャンパーチップ５５として、抵抗素子が使用されているが、本発明は、これに限定されるものではなく、例えばコンデンサ素子であっても良いし、コイル素子であっても良い。
【００３９】
本発明は、前記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、前記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の一実施形態にかかるノート型パソコンの斜視図。
【図２】同実施形態にかかる配線基板の上面図。
【図３】同実施形態にかかる配線基板の断面図。
【図４】同実施形態にかかる配線基板の下面図。
【符号の説明】
【００４１】
１…ノート型パソコン（電子機器）、３…筐体本体（筐体）、５…配線基板（回路モジュール）、５０…基板、５０ａ…表面（第１の面）、５０ｂ…裏面（第２の面）、５１…第１の回路部、５２…第２の回路部、５３…第３の回路部、５４…スルーホール（導通部）、５５…ジャンパーチップ、５１１ａ…第１の電極パッド、５１１ｂ…引出し電極パッド（接続用電極パッド）、５２１ａ…第２の電極パッド、５３１ａ…第３の電極パッド、５５１…第１の電極部（電極部）、５５２…第２の電極部（電極部）。
【図１】
2008010583.tif 000003
【図２】
2008010583.tif 000004
【図３】
2008010583.tif 000005
【図４】
2008010583.tif 000006