(57)【要約】【課題】設備構成を簡略化して占有スペースや設備コストを低減させることができる印刷検査装置および印刷検査方法を提供することを目的とする。【解決手段】スクリーン印刷によって基板に印刷されたペーストの印刷状態を検査する印刷検査において、印刷後の基板４を３次元計測して印刷されたクリーム半田Ｓの立体形状および印刷量を求め、求められた立体形状およびスクリーン印刷に用いられたマスク３０の開口部３１の形状・サイズを示す開口データに基づいて、クリーム半田Ｓの平面形状を示す２次元データを求める演算を行う。これにより、印刷されたクリーム半田Ｓの位置ずれを２次元データとして求めるための検査装置と印刷量を３次元データとして求めるための検査装置とを重複して配置する必要がなく、設備構成を簡略化して占有スペースや設備コストを低減させることができる。【選択図】図７
2008209115.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スクリーン印刷によって基板に印刷されたペーストの印刷状態を検査する印刷検査装置であって、
前記ペーストが印刷された基板の上面を３次元的に計測する３次元測定器と、前記３次元測定器によって取得された３次元データより前記印刷されたペーストの立体形状を個別の印刷部位毎に求めて前記ペーストの印刷量を前記印刷部位毎に算出するペースト形状算出部と、前記ペーストの立体形状および前記スクリーン印刷に用いられたマスクにおいて前記印刷部位に対応する開口部の形状・寸法を示す開口データに基づいて、前記印刷されたペーストの平面形状を与える２次元データを求める演算を行う２次元データ算出部とを備え、
さらに前記２次元データ算出部は、前記マスクにおける前記開口部の開口面積の総和を示す総開口面積を算出する開口面積算出部と、
前記立体形状における水平断面の面積を前記個別の印刷部位毎に求めた個別水平断面積を当該基板について総和した総印刷断面積を、前記基板表面から前記水平断面までの断面高さを変化させて複数求める印刷断面積算出部と、
前記総開口面積と前記複数の総印刷断面積とを比較して、前記総開口面積と最も大きさが近似する総印刷断面積を与える断面高さを、当該基板において印刷されたペーストの平面形状を与えるべき水平断面の断面高さとして決定する断面高さ決定部と、
前記決定された断面高さにおける前記水平断面を示す２次元データを、前記平面形状を示す２次元データとして算出する断面形状算出部とを備えたことを特徴とする印刷検査装置。
【請求項２】
スクリーン印刷によって基板に印刷されたペーストの印刷状態を検査する印刷検査方法であって、
前記ペーストが印刷された基板の上面を３次元的に計測する３次元計測工程と、前記３次元計測工程において取得された３次元データより前記印刷されたペーストの立体形状を個別の印刷部位毎に求めて前記ペーストの印刷量を前記印刷部位毎に算出するペースト形状算出工程と、前記ペーストの立体形状および前記スクリーン印刷に用いられたマスクにおいて前記印刷部位に対応する開口部の形状・寸法を示す開口データに基づいて前記印刷されたペーストの平面形状を与える２次元データを求める演算を行う２次元データ算出工程とを含み、
さらに前記２次元データ算出工程は、前記マスクにおける前記開口部の開口面積の総和を示す総開口面積を算出する開口面積算出工程と、
前記立体形状における水平断面の面積を前記個別の印刷部位毎に求めた個別水平断面積を当該基板について総和した総印刷断面積を、前記基板表面から前記水平断面までの断面高さを変化させて複数求める印刷断面積算出工程と、
前記総開口面積と前記複数の総印刷断面積とを比較して、前記総開口面積と最も大きさが近似する総印刷断面積を与える断面高さを、当該基板において印刷されたペーストの平面形状を与えるべき水平断面の断面高さとして決定する断面高さ決定工程と、
前記決定された断面高さにおける前記水平断面を示す２次元データを、前記平面形状を示す２次元データとして算出する断面形状算出工程とを含むことを特徴とする印刷検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に印刷されたクリーム半田などのペーストを検査する印刷検査装置および印刷検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品実装工程において、基板上にクリーム半田などのペーストを印刷する方法としてスクリーン印刷が用いられている。この方法は、印刷対象部位に応じてパターン孔が設けられたスクリーンマスクを基板に当接させ、スクリーンマスク上にクリーム半田を供給してスキージを摺動させることにより、パターン孔を介して基板上にクリーム半田を印刷するものである。
【０００３】
印刷工程の後にはクリーム半田の印刷状態の検査が、印刷検査装置によって行われる。この印刷検査装置においては、検査対象の基板の上面を対象として計測処理を実行することにより、印刷品質の管理や装置稼動状態の監視などの検査目的に応じた指標値を検出する。例えば指標値が基板に印刷されたペーストの正規印刷位置に対する平面的な印刷ずれ量である場合には、基板を撮像することによってペーストの印刷位置を２次元的に検出する処理が行われていた。また印刷されたペーストの量（印刷体積）が指標値として必要とされる場合には、レーザ変位計などの変位センサにより基板の上面を３次元計測することによって、印刷されたペーストの形状を３次元的に求める処理が実行される（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−２６５１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年品質管理に求められるレベルの高度化に伴い、印刷検査においても多岐に亘る項目が対象とされるようになっている。しかしながら、上述の従来の印刷検査装置によってこのような項目を全て検査対象に含めると、基板を撮像して認識するカメラなど２次元データを取得するための検査手段と、印刷されたペーストの３次元計測のための変位センサなどの検査手段とを併せて備える必要があり、設備構成が複雑になって占有スペースや設備コストの増大を招く結果となっていた。
【０００５】
そこで本発明は、設備構成を簡略化して占有スペースや設備コストを低減させることができる印刷検査装置および印刷検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の印刷検査装置は、スクリーン印刷によって基板に印刷されたペーストの印刷状態を検査する印刷検査装置であって、前記ペーストが印刷された基板の上面を３次元的に計測する３次元測定器と、前記３次元測定器によって取得された３次元データより前記印刷されたペーストの立体形状を個別の印刷部位毎に求めて前記ペーストの印刷量を前記印刷部位毎に算出するペースト形状算出部と、前記ペーストの立体形状および前記スクリーン印刷に用いられたマスクにおいて前記印刷部位に対応する開口部の形状・寸法を示す開口データに基づいて、前記印刷されたペーストの平面形状を与える２次元データを求める演算を行う２次元データ算出部とを備え、さらに前記２次元データ算出部は、前記マスクにおける前記開口部の開口面積の総和を示す総開口面積を算出する開口面積算出部と、前記立体形状における水平断面の面積を前記個別の印刷部位毎に求めた個別水平断面積を当該基板について総和した総印刷断面積を、前記基板表面から前記水平断面までの断面高さを変化させて複数求める印刷断面積算出部と、前記総開口面積と前記複数の総印刷断面積
とを比較して、前記総開口面積と最も大きさが近似する総印刷断面積を与える断面高さを、当該基板において印刷されたペーストの平面形状を与えるべき水平断面の断面高さとして決定する断面高さ決定部と、前記決定された断面高さにおける前記水平断面を示す２次元データを、前記平面形状を示す２次元データとして算出する断面形状算出部とを備えた。
【０００７】
本発明の印刷検査方法は、スクリーン印刷によって基板に印刷されたペーストの印刷状態を検査する印刷検査方法であって、前記ペーストが印刷された基板の上面を３次元的に計測する３次元計測工程と、前記３次元計測工程において取得された３次元データより前記印刷されたペーストの立体形状を個別の印刷部位毎に求めて前記ペーストの印刷量を前記印刷部位毎に算出するペースト形状算出工程と、前記ペーストの立体形状および前記スクリーン印刷に用いられたマスクにおいて前記印刷部位に対応する開口部の形状・寸法を示す開口データに基づいて前記印刷されたペーストの平面形状を与える２次元データを求める演算を行う２次元データ算出工程とを含み、さらに前記２次元データ算出工程は、前記マスクにおける前記開口部の開口面積の総和を示す総開口面積を算出する開口面積算出工程と、前記立体形状における水平断面の面積を前記個別の印刷部位毎に求めた個別水平断面積を当該基板について総和した総印刷断面積を、前記基板表面から前記水平断面までの断面高さを変化させて複数求める印刷断面積算出工程と、前記総開口面積と前記複数の総印刷断面積とを比較して、前記総開口面積と最も大きさが近似する総印刷断面積を与える断面高さを、当該基板において印刷されたペーストの平面形状を与えるべき水平断面の断面高さとして決定する断面高さ決定工程と、前記決定された断面高さにおける前記水平断面を示す２次元データを、前記平面形状を示す２次元データとして算出する断面形状算出工程とを含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ペースト形状算出部によって求められたペーストの立体形状およびスクリーン印刷に用いられたマスクの開口データに基づいて、印刷されたペーストの平面形状を示す２次元データを求める演算を行うことにより、２次元データを求めるための検査装置と３次元データを求めるための検査装置とを重複して配置する必要がなく、設備構成を簡略化して占有スペースや設備コストを低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の印刷検査装置が用いられた電子部品実装ラインの構成を示すブロック図、図２は本発明の一実施の形態の印刷検査装置の斜視図、図３は本発明の一実施の形態の印刷検査装置の平面図、図４は本発明の一実施の形態の印刷検査装置の部分断面図、図５は本発明の一実施の形態の印刷検査装置の制御系の構成を示すブロック図、図６、図７は本発明の一実施の形態の印刷検査装置における２次元データ算出処理の説明図、図８は本発明の一実施の形態の印刷検査方法の処理フロー図である。
【００１０】
まず図１を参照して、本実施の形態に示す印刷検査装置が用いられた電子部品実装ラインの構成について説明する。図１に示すように、電子部品実装ライン１は、スクリーン印刷装置Ｍ１、印刷検査装置Ｍ２、電子部品実装装置Ｍ３を直列に接続して構成されている。スクリーン印刷装置Ｍ１は、電子部品の実装の対象となる基板の接続用電極に、電子部品を接合するためのクリーム半田（ペースト）をスクリーン印刷により供給する。印刷検査装置Ｍ２は、スクリーン印刷装置Ｍ１によって基板に印刷された半田の印刷状態を検査する。電子部品実装装置Ｍ３は、印刷状態が良好であると判定された基板に対して、電子部品を実装する。
【００１１】
次に図２、図３を参照して、印刷検査装置Ｍ２の構造を説明する。図２，図３において
、基台２上には搬送路３がＸ方向（基板搬送方向）に配設されている。搬送路３は上流側のスクリーン印刷装置Ｍ１から渡されたスクリーン印刷後の基板４を受け取り、印刷検査位置に搬送して位置決めする。基台２のＸ方向の一端部にはリニア駆動機構を備えたＹ軸移動テーブル５がＹ方向に水平に配設されている。Ｙ軸移動テーブル５は水平方向に細長形状で設けられたビーム部材５ａを主体としており、ビーム部材５ａにはリニアレール６が水平方向に配設されている。リニアレール６には、矩形状の結合ブラケット８が、リニアブロック７を介してＹ方向にスライド自在に装着されている。結合ブラケット８には、Ｙ軸移動テーブル５と同様にリニア駆動機構を備えたＸ軸移動テーブル９が結合されている。
【００１２】
図４に示すように、Ｘ軸移動テーブル９は、水平方向に細長形状で設けられたビーム部材９ａを主体としており、ビーム部材９ａにはリニアレール１２が水平方向に配設されている。リニアレール１２には、矩形状の結合ブラケット１０が、リニアブロック１３を介してＹ方向にスライド自在に装着されている。結合ブラケット１０の背面には可動子１４が結合されており、可動子１４はビーム部材９ａに配設された固定子１５と対向して、リニア駆動機構を構成する。
【００１３】
結合ブラケット１０には３次元測定器１１がＸ方向に移動自在に装着されている。３次元測定器１１はＹ軸移動テーブル５およびＸ軸移動テーブル９より成る移動手段によってＸＹ方向に水平移動し、計測対象の基板４の上方へ移動する。ここでは３次元測定器１１としてレーザ計測装置を用いており、レーザ計測装置はレーザ光を照射することにより垂直方向の変位を計測する機能とレーザ照射位置をＸＹ方向に走査させる走査機構とを備えている。すなわち、レーザ光の照射点を計測範囲内で走査させることにより計測範囲内の計測対象物表面の垂直方向位置を連続的に検出し、計測対象物の３次元形状を示す３次元データを取得する機能を有している。
【００１４】
３次元測定器１１を前記移動手段によってスクリーン印刷後の基板４に対して移動させることにより、基板４の任意の範囲を対象として３次元形状計測を行うことができる。基板４には電子部品の端子を基板４の電極と半田接合するためにクリーム半田Ｓが印刷されべき印刷部位が部品実装位置に対応して予め設定されており、各印刷部位にはクリーム半田Ｓがスクリーン印刷装置Ｍ１によって印刷されている。そして基板４を３次元測定器１１によって計測した計測データを処理することにより、基板４上に印刷されたクリーム半田Ｓの形状を３次元的に検出することができる（図６，図７参照）。
【００１５】
次に図５を参照して制御系の構成を説明する。制御部２０はＣＰＵを備えた演算装置であり、以下に説明する各部を統括して制御する。ペースト形状算出部２１は、３次元測定器１１によって取得されたスクリーン印刷後の基板４の表面の３次元測定結果に基づき、印刷されたクリーム半田Ｓの立体形状を印刷部位毎に求め、さらにクリーム半田Ｓの印刷量を個別印刷部位毎に算出する。３次元データ記憶部２２は、３次元測定器１１によって取得された３次元データおよびペースト形状算出部２１によって算出されたクリーム半田Ｓの立体形状および印刷量に関するデータを記憶する。
【００１６】
２次元データ算出部２３は、クリーム半田Ｓの立体形状およびスクリーン印刷に用いられたマスクにおいて、印刷部位に対応する開口部の形状・寸法を示す開口データ（ガーバーデータ）に基づいて、印刷されたクリーム半田Ｓの平面形状を与える２次元データを求める演算を行う。２次元データ記憶部２４は、２次元データ算出部２３によって算出された２次元データを記憶する。通信部２５は、電子部品実装ライン１を構成する他装置との間でデータ授受を行う。
【００１７】
ここで、図６，図７を参照して、スクリーン印刷および印刷後の基板を対象とする印刷
検査において２次元データ算出部２３によって実行される演算処理の詳細について説明する。図６は、前工程のスクリーン印刷装置Ｍ１にて電子部品接合用のクリーム半田Ｓが印刷された後の基板４を示している。基板４の上面において予め設定された個別の印刷部位には、クリーム半田Ｓがスクリーン印刷によって印刷されている。
【００１８】
スクリーン印刷においては、図７に示すように、基板４における各印刷部位に対応した複数の開口部３１が設けられたマスク３０が用いられる。すなわち、まずマスク３０の下面に基板４を当接させ、クリーム半田Ｓが供給されたマスク３０の上面でスキージを摺動させることにより、開口部３１内にクリーム半田Ｓを充填するスキージング動作を行う。次いで、スキージング後に基板４をマスク３０の下面から離す版離れ動作を行わせることにより、基板４の上面の各印刷部位には、開口部３１の内側形状に応じた立体形状のクリーム半田Ｓが印刷される。
【００１９】
このスクリーン印刷においては、各印刷部位に印刷されたクリーム半田Ｓの平面位置や立体形状は、必ずしも開口部３１の位置や内側形状に厳密に合致したものであるとは限らず、各種の要因によってばらつきを示す場合がある。例えば、基板４とマスク３０との位置合わせが不良の場合には、基板４におけるクリーム半田Ｓの位置ずれを生じる。またスキージング動作における充填不良や版離れ動作における版離れ不良などを原因として、クリーム半田Ｓの立体形状が部分的に欠落して印刷量（半田体積）が規定量に満たない「欠け」や、クリーム半田Ｓが印刷範囲からはみ出した「滲み」を生じる。
【００２０】
このような印刷されたクリーム半田Ｓの位置ずれや形状不良・印刷量不足は、電子部品が実装された後のリフローによる半田接合において接合不良の原因となるため、電子部品実装装置Ｍ３による電子部品搭載に先立って印刷検査装置Ｍ２によって半田印刷状態が検査され、良否が判定される。そしてこの良否判定とともに、印刷状態の位置ずれや形状不良・印刷量不足など、不良傾向が品質管理情報として必要に応じてフィードバック、あるいはフィードフォワードされる。
【００２１】
例えば本実施の形態においては、クリーム半田Ｓの位置ずれおよび形状不良の発生傾向を示すデータは、スクリーン印刷におけるマシンパラメータのオフセット値を補正する目的などのために、スクリーン印刷装置Ｍ１にフィードバックされる。そしてクリーム半田Ｓの位置ずれを個別の印刷部位毎に示すデータは、電子部品搭載動作において電子部品搭載位置を印刷されたクリーム半田Ｓの位置ずれに合わせて補正するために、電子部品実装装置Ｍ３にフィードフォワードされる。
【００２２】
上述のクリーム半田Ｓの平面的な位置ずれは、従来より印刷後の基板４をカメラによって平面的に撮像して得られた画像データを認識処理することにより、印刷形状を示す２次元データを求め、この２次元データに基づいて印刷位置を算出する方法によって検出されていた。これに対し、本実施の形態に示す印刷検査においては、クリーム半田Ｓの位置ずれや形状不良・印刷量不足などの検査結果を、カメラによる平面的な撮像を行うことなく、全て３次元測定器１１によって印刷後の基板４を３次元計測して得られた３次元データに基づいて求めるようにしている。
【００２３】
以下、３次元データに基づいてクリーム半田Ｓの位置ずれを２次元的に求めるために、２次元データ算出部２３によって実行される演算処理について説明する。２次元データ算出部２３は、この演算処理の個別ステップを実行するための開口面積算出部２３ａ、印刷断面積算出部２３ｂ、断面高さ決定部２３ｃ、断面形状算出部２３ｄを備えている（図５参照）。
【００２４】
開口面積算出部２３ａは、図７に示すマスク３０における開口部３１の開口面積ＭＡの
総和を示す総開口面積を算出する。すなわちマスク３０に設けられた個別の開口部３１（ｉ）の開口面積ＡＭ（ｉ）を全ての開口部３１について総和した総開口面積ΣＡＭ（ｉ）を求める演算を行う。印刷断面積算出部２３ｂは、各個別の印刷部位に印刷されたクリーム半田Ｓ（ｉ）の立体形状における水平断面の面積を個別の印刷部位毎に求めた個別水平断面積ＡＳ（ｉ）を、当該基板について総和した総印刷断面積ΣＡＳ（ｉ）を求める演算処理を行う。
【００２５】
このとき、基板４表面から断面積算出の対象となる水平断面までの断面高さｈを、予め定められた断面ピッチ刻みで変化させる。そしてそれぞれの断面高さ毎に総印刷断面積ΣＡＳ（ｉ）を算出して、１つの基板について複数の総印刷断面積ΣＡＳ（ｉ）を求める。なお、添字ｉは、基板４における複数の印刷部位、マスク３０における複数の開口部３１のそれぞれに付されるインデックスであり、総和記号Σは、インデックスについての総和であることを示す。
【００２６】
断面高さ決定部２３ｃは、開口面積算出部２３ａによって求められた総開口面積ΣＡＭ（ｉ）と、印刷断面積算出部２３ｂによって１つの基板について求められた複数の総印刷断面積ΣＡＳ（ｉ）とを比較して、総開口面積ΣＡＭ（ｉ）と最も大きさが近似する総印刷断面積ΣＡＳ（ｉ）を与える断面高さｈを、当該基板において印刷されたクリーム半田Ｓの平面形状を与えるべき水平断面の断面高さｈ＊として決定する処理を行う。
【００２７】
前述のように各印刷部位に印刷されたクリーム半田Ｓの立体形状は、「欠け」などの型崩れや「滲み」などによって、開口部３１の内側形状によって規定される本来形状とは差異を生じており、印刷後のクリーム半田Ｓを３次元測定器１１によって計測して得られた３次元データをそのまま用いてクリーム半田Ｓの平面形状を機械的に求めることができない。すなわち、印刷後のクリーム半田Ｓに形状不良が存在せず、開口部３１の内側形状そのままとなっている場合には、クリーム半田Ｓの３次元形状データにおいて基板４表面に相当する高さゼロのデータをそのまま流用することによってクリーム半田Ｓの平面形状としても差し支えないが、前述のようにクリーム半田Ｓは実際には型崩れした状態にあるため、３次元データにおいて固定高さにおける断面（例えば前述の高さゼロにおける断面、またはマスク３０の厚みに相当する印刷頂部高さにおける断面など）の形状をそのまま平面形状とすることができない。
【００２８】
このため、本実施の形態においては、前述の総開口面積ΣＡＭ（ｉ）と最も大きさが近似する総印刷断面積ΣＡＳ（ｉ）を与える断面高さｈ＊を求め、この断面高さｈ＊を、３次元データを２次元データに加工して半田の平面形状を示す２次元データを求めるための２次元データ加工高さとする。そして断面形状算出部２３ｄは、断面高さ決定部２３ｃによって上述のように決定された断面高さｈ＊における水平断面を示す２次元データを、クリーム半田Ｓの平面形状を示す２次元データとして算出する処理を行う。
【００２９】
次に図８を参照して、スクリーン印刷によって基板に印刷されたペーストの印刷状態を検査する印刷検査方法について説明する。図８において、まずスクリーン印刷装置Ｍ１によって印刷済みの基板４が、印刷検査装置Ｍ２に搬入される（ＳＴ１）。次いで、クリーム半田Ｓが印刷された基板の上面を、３次元測定器１１により３次元的に計測する（３次元計測工程）（ＳＴ２）。次いで、３次元計測工程において取得された３次元データより、印刷されたクリーム半田Ｓの立体形状を個別の印刷部位毎に求めて、クリーム半田の印刷量を印刷部位毎に算出する（ペースト形状算出工程）（ＳＴ３）。
【００３０】
そしてクリーム半田の立体形状およびスクリーン印刷に用いられたマスク３０において印刷部位に対応する開口部３１の形状・寸法を示す開口データに基づいて、印刷されたクリーム半田の平面形状を与える２次元データを求める演算を行う（２次元データ算出工程
）（ＳＴ４）。この（ＳＴ４）に示す２次元データ算出工程は、さらに以下の各工程（ＳＴ４１）〜（ＳＴ４４）より構成される。
【００３１】
すなわち、まず図７に示すマスク３０における開口部３１の開口面積ＭＡの総和を示す総開口面積ΣＡＭ（ｉ）を算出する（開口断面積算出工程）（ＳＴ４１）。次いで、印刷されたクリーム半田Ｓの立体形状における水平断面の面積を個別の印刷部位毎に求めた個別水平断面積ＡＳ（ｉ）を、当該基板について総和した総印刷断面積ΣＡＳ（ｉ）を求める演算処理を行う。このとき、基板４表面から水平断面までの断面高さｈを予め定められた断面計算ピッチ刻みで変化させて、それぞれの断面高さについて総印刷断面積ΣＡＳ（ｉ）を算出して、複数の総印刷断面積ΣＡＳ（ｉ）を求める（印刷断面積算出工程）（ＳＴ４２）。
【００３２】
次に、総開口面積ΣＡＭ（ｉ）と複数の総印刷断面積ΣＡＳ（ｉ）とを比較して、総開口面積ΣＡＭ（ｉ）と最も大きさが近似する総印刷断面積ΣＡＳ（ｉ）を与える断面高さｈを、当該基板において印刷されたペーストの平面形状を与えるべき水平断面の断面高さｈ＊として決定する（断面高さ決定工程）（ＳＴ４３）。そして、決定された断面高さｈにおける水平断面を示す２次元データを、平面形状を示す２次元データとして算出する（断面形状算出工程）（ＳＴ４４）。
【００３３】
次いで求められた２次元データから、各個別印刷部位ごとにクリーム半田Ｓの位置ずれを算出する（ペースト位置算出工程）（ＳＴ５）。そしてこの位置ずれ量と（ＳＴ２）にて求められた印刷量について各印刷部位毎に良否判定を行い（良否判定工程）（ＳＴ６）、この判定結果とともに、必要に応じて位置ずれ量および印刷量のデータを他装置へ転送する（データ転送工程）（ＳＴ７）。ここでは、良否判定結果は後工程の電子部品実装装置Ｍ３に転送され、これにより不良と判定された印刷部位に対しては電子部品の搭載は実行されず、当該基板は不良基板として排出される。
【００３４】
そして、クリーム半田Ｓの位置ずれおよび形状不良の発生傾向を示すデータは、前述のようにスクリーン印刷装置Ｍ１にフィードバックされる。これにより、スクリーン印刷装置Ｍ１においては、これらの不良を減少させるためのマシンパラメータの補正などの処理が行われる。またクリーム半田Ｓの位置ずれを示すデータは電子部品実装装置Ｍ３にフィードフォワードされ、電子部品搭載動作時の位置補正データとして使用される。
【００３５】
上記説明したように、本実施の形態に示す印刷検査においては、ペースト形状算出部によって求められたペーストの立体形状およびスクリーン印刷に用いられたマスクの開口データに基づいて、印刷されたペーストの平面形状を示す２次元データを求める演算を行うようにしている。これにより、２次元データを求めるための検査装置と３次元データを求めるための検査装置とを重複して配置する必要がなく、設備構成を簡略化して占有スペースや設備コストを低減させることができる。
【００３６】
なお上記実施の形態においては、基板において印刷されたペーストの平面形状を与えるべき水平断面の断面高さを決定するに際し、マスク３０の開口部３１のの総開口面積ΣＡＭ（ｉ）と最も大きさが近似する総印刷断面積ΣＡＳ（ｉ）を与える断面高さを上述の断面高さとして決定するようにしているが、対象となる印刷検査装置Ｍ２の上流にあるスクリーン印刷装置Ｍ１によって印刷されるペーストの形状傾向に応じて、前述の２次元データ加工高さを経験的に求めるようにしてもよい。この場合には、前述の断面高さを変化させた場合の複数の水平断面形状を観察してマスクの開口部形状と比較し、最も適正と判断される水平断面形状を与える断面高さを、２次元データ加工高さとして採用する。
【００３７】
そしてこのようにして求めた経験的知見を蓄積することにより、前述の本実施の形態に
示す総開口面積ΣＡＭ（ｉ）と総印刷断面積ΣＡＳ（ｉ）とを比較して適正な断面高さを決定するに際の最適判断基準を取得することができる。すなわち総印刷断面積ΣＡＳ（ｉ）／総開口面積ΣＡＭ（ｉ）で定義される比率の最適値を経験的に蓄積することにより、最も適正な水平断面形状を与える断面高さをより合理的に決定することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明の印刷検査装置および印刷検査方法は、２次元データを求めるための検査装置と３次元データを求めるための検査装置とを重複して配置する必要がなく、設備構成を簡略化して占有スペースや設備コストを低減させることができるという効果を有し、スクリーン印刷によって基板に印刷されたペーストの印刷状態を検査する印刷検査の分野において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の一実施の形態の印刷検査装置が用いられた電子部品実装ラインの構成を示すブロック図
【図２】本発明の一実施の形態の印刷検査装置の斜視図
【図３】本発明の一実施の形態の印刷検査装置の平面図
【図４】本発明の一実施の形態の印刷検査装置の部分断面図
【図５】本発明の一実施の形態の印刷検査装置の制御系の構成を示すブロック図
【図６】本発明の一実施の形態の印刷検査装置における２次元データ算出処理の説明図
【図７】本発明の一実施の形態の印刷検査装置における２次元データ算出処理の説明図
【図８】本発明の一実施の形態の印刷検査方法の処理フロー図
【符号の説明】
【００４０】
４  基板
１１  レーザ計測装置
３０  マスク
３１  開口部
Ｓ  クリーム半田
ＡＭ  開口面積
ＡＳ  印刷断面積
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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