(57)【要約】【課題】リジッド部１１とフレキ部１２の付け根の位置でフレキシブルフィルムにクラックが発生する損傷を少なくし、折り曲げストレスに強い多層プリント配線板を得る。【解決手段】カバーレイフィルムが積層されたフレキシブルフィルムに外層基板が積層されたリジッド部を有し、前記外層基板が積層されない前記フレキシブルフィルムから成るフレキ部を有し、前記リジッド部と前記フレキ部の境界線の直下に前記カバーレイフィルムに密着する補強用金属パターンを有し、前記補強用金属パターンが前記リジッド部内に根を持つとともに前記フレキ部側に突出する突出部分を有し、前記補強用金属パターンの前記突出部分が前記リジッド部と前記フレキ部の境界線から０μｍから１５０μｍの幅で前記フレキ部側に突出し、前記リジッド部から遠ざかるに従い厚さが薄くなる裾野部分を有する多層プリント配線板を製造する。【選択図】図１
2008010689.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンを形成した有機樹脂基板にカバーレイフィルムを積層したフレキシブルフィルムに、後の工程で形成するリジッド部とフレキ部の境界線の直下および前記フレキ部の全領域に保護金属パターンを形成する第１の工程と、次に、前記フレキシブルフィルムに、予め窓部を形成した外層基板を、前記窓部の境界線が前記保護金属パターンの上に重なるように積層することで、前記外層基板の部分を前記リジッド部として形成し、前記外層基板が積層されない前記フレキシブルフィルムの部分を前記フレキ部とする第２の工程と、次に、前記リジッド部に穴を形成する第３の工程と、次に、前記穴をデスミア処理する第４の工程と、次に、無電解金属めっき処理により、前記穴と前記リジッド部および前記フレキ部の全面に下地金属層を形成する第５の工程と、次に、電解金属めっき処理により前記リジッド部と前記穴と前記フレキ部の前記保護金属パターン上に金属めっき層を形成する第６の工程と、次に、エッチングにより、前記リジット部と前記フレキ部の境界線の直下の前記保護金属パターンを、前記リジッド部から前記フレキ部に０μｍから１５０μｍ突出する部分を残して除去することで補強用金属パターンを形成する第７の工程と、前記第６の工程あるいは前記第７の工程に於いて前記リジッド部に配線パターンを形成する工程とを有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記有機樹脂基板が厚さが１０μｍ以上で１００μｍ以下の有機樹脂基板であり、前記カバーレイフィルムが弾性率が２５℃で０．１ＧＰａ以上で２．０ＧＰａ以下の低弾性率の樹脂をガラスクロスに含浸させて成るカバーレイフィルムであることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
配線パターンを形成した有機樹脂基板の両面にカバーレイフィルムが積層されたフレキシブルフィルムを有し、前記フレキシブルフィルムに外層基板が積層されたリジッド部を有し、前記外層基板が積層されない前記フレキシブルフィルムから成るフレキ部を有し、前記リジッド部の外側に金属めっき処理された穴を有し、前記リジッド部と前記フレキ部の境界線の直下に前記カバーレイフィルムに密着する補強用金属パターンを有し、前記補強用金属パターンが前記リジッド部内に根を持つとともに前記フレキ部側に突出する突出部分を有し、前記補強用金属パターンの前記突出部分が前記リジッド部と前記フレキ部の境界線から０μｍから１５０μｍの幅で前記フレキ部側に突出していることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項４】
前記有機樹脂基板が厚さが１０μｍ以上で１００μｍ以下の有機樹脂基板であり、前記有機樹脂基板の両面の前記カバーレイフィルムが、弾性率が２５℃で０．１ＧＰａ以上で２．０ＧＰａ以下の低弾性率の樹脂をガラスクロスに含浸させて成るカバーレイフィルムであることを特徴とする請求項３記載の多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板と、その製造方法に関し、特に、リジッド部１１とフレキ部１２とを有する多層プリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の印刷配線板は、特許文献１では、基材１に配線パターン２を形成し、その上にカバーレイフィルム３を被覆して配線パターン２を保護し、そのカバーレイフィルム３の一部の両面に、絶縁層となるプリプレグ６を重ね、更に金属層１０を有する外層基板７を、その金属層１０を外側に向けて熱圧着してリジッド部１１を形成していた。そして、リジッド部１１に貫通孔１３を形成し、その貫通孔１３のデスミア処理を行った後に貫通孔１３に電解金属めっき処理することで金属めっき層１７を形成していた。
【０００３】
特許文献２では、基材１に配線パターン２を形成し、その両面にカバーレイフィルム３を被覆し、その上からフレキ部１２の位置に窓部８を開けたボンディングフィルム、窓部８無しの内層リジッド板、プリプレグ６、及び外側に向けた金属層１０を有する外層基板７を積層し加熱プレスしたリジッド部１１を形成し、リジッド部１１に貫通孔１３を形成し、それに電解金属めっき処理することで金属めっき層１７を形成し、リジッド部１１に配線パターン１９を形成した。その後に、Ｖ溝加工機により、リジッド部１１とフレキ部１２の境界線にＶ溝を形成し、基板全体を湾曲させ、Ｖ溝に沿ってリジッド部１１を割り、フレキ部１２の不要部分を取り除いてカバーレイフィルムを露出させた。
【０００４】
特許文献３では、内層用の配線パターン２を形成した基材１の上に外層を保護金属パターン５で保護した絶縁層を積層したフレキシブルフィルムを形成し、その外層の保護金属パターン５に被さるリジッド部１１に、プリプレグ６と外層基板７を積層し加熱プレスにより一体化し、次に、リジッド部１１に貫通孔１３を形成した。フレキシブルフィルムのフレキ部１２を保護する保護金属パターン５は、貫通孔１３のデスミア処理の際にフレキ部の絶縁層を損傷から保護し、その後、エッチングにより除去した。
【０００５】
以下に公知文献を記す。
【特許文献１】特開平５−４８２６８号公報
【特許文献２】特開平８−３７３７９号公報
【特許文献３】特開平２００２−１１１２１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１の技術では、フレキ部１２の折り曲げの際に、リジッド部１１の付け根の部分のフレキ部１２が急な曲率で湾曲し、その部分のリジッド部１１のエッジがフレキ部１２のカバーレイフィルム３に食い込み、カバーレイフィルム３を損傷させ、また、強くカバーレイフィルム３を引っ張り、カバーレイフィルム３に亀裂を生じさせるという問題があった。また、リジッド部１１に貫通孔１３を形成し、その貫通孔１３の内壁面のデスミア処理を行う際に、カバーレイフィルム３がデスミア液に腐食され損傷され、機械的に弱くなり、また、カバーレイフィルム３表面の絶縁性を劣化させる問題があった。
【０００７】
特許文献２の技術では、基板全体を湾曲させＶ溝に沿ってリジッド部を割る際に、その割れ目がカバーレイフィルム３まで侵入してカバーレイフィルム３も損傷させてしまう問題があった。また、フレキ部１２の折り曲げの際に、リジッド部１１のエッジがフレキ部１２のカバーレイフィルム３に食い込み、カバーレイフィルム３を損傷させる問題があっ
た。
【０００８】
特許文献３の技術では、保護金属パターン５が、エッチングによりフレキ部１２の部分が除去された後に、フレキ部１２の付け根のリジッド部１１の直下にカバーレイフィルム３と密着する保護金属パターン５のエッジがありリジッド部１１のエッジを成していた。このため、フレキ部１２の折り曲げの際に、保護金属パターン５のエッジがフレキ部１２のカバーレイフィルム３に食い込み損傷させる問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、この課題を解決するために、配線パターンを形成した有機樹脂基板にカバーレイフィルムを積層したフレキシブルフィルムに、後の工程で形成するリジッド部とフレキ部の境界線の直下および前記フレキ部の全領域に保護金属パターンを形成する第１の工程と、次に、前記フレキシブルフィルムに、予め窓部を形成した外層基板を、前記窓部の境界線が前記保護金属パターンの上に重なるように積層することで、前記外層基板の部分を前記リジッド部として形成し、前記外層基板が積層されない前記フレキシブルフィルムの部分を前記フレキ部とする第２の工程と、次に、前記リジッド部に穴を形成する第３の工程と、次に、前記穴をデスミア処理する第４の工程と、次に、無電解金属めっき処理により、前記穴と前記リジッド部および前記フレキ部の全面に下地金属層を形成する第５の工程と、次に、電解金属めっき処理により前記リジッド部と前記穴と前記フレキ部の前記保護金属パターン上に金属めっき層を形成する第６の工程と、次に、エッチングにより、前記リジット部と前記フレキ部の境界線の直下の前記保護金属パターンを、前記リジッド部から前記フレキ部に０μｍから１５０μｍ突出する部分を残して除去することで補強用金属パターンを形成する第７の工程と、前記第６の工程あるいは前記第７の工程に於いて前記リジッド部に配線パターンを形成する工程とを有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。
【００１０】
また、本発明は、上記有機樹脂基板が厚さが１０μｍ以上で１００μｍ以下の有機樹脂基板であり、上記カバーレイフィルムが弾性率が２５℃で０．１ＧＰａ以上で２．０ＧＰａ以下の低弾性率の樹脂をガラスクロスに含浸させて成るカバーレイフィルムであることを特徴とする上記の多層プリント配線板の製造方法である。
【００１１】
また、本発明は、配線パターンを形成した有機樹脂基板の両面にカバーレイフィルムが積層されたフレキシブルフィルムを有し、前記フレキシブルフィルムに外層基板が積層されたリジッド部を有し、前記外層基板が積層されない前記フレキシブルフィルムから成るフレキ部を有し、前記リジッド部の外側に金属めっき処理された穴を有し、前記リジッド部と前記フレキ部の境界線の直下に前記カバーレイフィルムに密着する補強用金属パターンを有し、前記補強用金属パターンが前記リジッド部内に根を持つとともに前記フレキ部側に突出する突出部分を有し、前記補強用金属パターンの前記突出部分が前記リジッド部と前記フレキ部の境界線から０μｍから１５０μｍの幅で前記フレキ部側に突出していることを特徴とする多層プリント配線板である。
【００１２】
また、本発明は、上記有機樹脂基板が厚さが１０μｍ以上で１００μｍ以下の有機樹脂基板であり、上記有機樹脂基板の両面の上記カバーレイフィルムが、弾性率が２５℃で０．１ＧＰａ以上で２．０ＧＰａ以下の低弾性率の樹脂をガラスクロスに含浸させて成るカバーレイフィルムであることを特徴とする上記の多層プリント配線板である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の多層プリント配線板は、フレキ部１２のカバーレイフィルム３に密着している補強用金属パターン２１が、フレキ部１２とリジッド部１１の境界位置から突出しているので、フレキ部１２が一箇所で急な曲率半径で曲がる事を防ぎ、リジッド部１１とフレキ
部１２の付け根の位置でフレキシブルフィルムにクラックが発生する損傷を少なくする効果がある。更に、弾性率が０．１ＧＰａから２．０ＧＰａの樹脂をガラスクロスに含浸させたカバーレイフィルムを基板１の両面に用い、フレキ部１２の屈曲の際にカバーレイフィルムの樹脂に発生したクラックが成長することをガラス繊維が妨げることで、カバーレイフィルムの表面からクラックが発生してフレキ部１２が損傷する問題を予防し、折り曲げストレスに強い多層プリント配線板が得られる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。図１（ａ）に、本発明の実施の形態の多層プリント配線板の平面図を示し、図１（ｂ）に、側面の断面図を示す。図１（ｂ）に示すように、本発明の多層プリント配線板は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂などの有機樹脂からなる厚さが１０μｍ以上で１００μｍ以下のフィルム状の基材１を中心に持つ。この基材１の両面には所定のパターンに形成された配線パターン２を形成しておく。この基材１の両面をカバーレイ３で覆う。カバーレイフィルム３は、弾性率が０．１ＧＰａから２．０ＧＰａの低弾性率の熱硬化性樹脂を２０μｍ以下の極薄ガラスクロスに含浸させて成る厚さが５０μｍ程度の材料から成る。このカバーレイフィルム３を基材１の両面に積層してフレキシブルフィルムを形成する。そして、このフレキシブルフィルムの一部に、外層基板７を積層したリジッド部１１を形成し、リジッド部１１以外のフレキシブルフィルムの部分から成るフレキ部１２を有する多層プリント配線板を製造する。フレキ部には、十分な柔軟性を持たせるため、その表面は金属面で覆われないようにする必要がある。図１に、２つのリジッド部１１の間をフレキ部１２が結んでいる形の多層プリント配線板の構造を示す。本発明の特徴は、フレキ部１２とリジッド部１１の境界線の直下にカバーレイフィルム３に密着した銅の補強用金属パターン２１を有し、それが、リジッド部１１から０μｍから１５０μｍの幅でフレキ部１２へ突出する部分を有する。補強用金属パターン２１がフレキシブルフィルムを支える力を分散して受けるようにしている。また、本発明は、必要に応じて、カバーレイフィルムおよび外層基板７を基材１の片面にのみ形成することも可能である。
【００１５】
本実施形態は、リジッド部１１とフレキ部１２の境界線の直下に補強用金属パターン２１を配置し、補強用金属パターン２１がリジッド部１１内の根を持つとともにフレキ部１２側に突出する突出部分を有することで、フレキ部１２との境界線のリジッド部１１の端からフレキ部１２に加わる力を、一旦、補強用金属パターン２１に吸収させ、その力が補強用金属パターン２１の突出部分に分散されてフレキ部１２に加わるようにした。これにより、従来のフレキ部１２とリジッド部１１との付け根の部分のフレキ部１２が損傷し易い問題を解決した。また、本実施形態は、補強用金属パターン２１がリジッド部１１から突出する裾野部分が、フレキ部１２に０μｍから１５０μｍの幅を有しフレキ部１２に加える圧力を分散するので、フレキ部１２がリジッド部１１に接続する境界部分で曲がる際に一箇所で急な曲率半径で曲がる事を防ぐ効果がある。また、力の分散のために、補強用金属パターン２１がリジッド部１１からフレキ部１２に突出する裾野部分の幅を２０μｍから１５０μｍに形成することが更に望ましい。その結果、リジッド部１１とフレキ部１２の付け根のフレキ部１２のフレキシブルフィルムの折れ曲がりによりフレキシブルフィルムにクラックが発生する損傷を少なくし、折り曲げストレスに強い多層プリント配線板を得ることができる効果がある。また、本実施形態は、低弾性率樹脂をガラスクロスに含浸させて成るカバーレイフィルム３を基材１の両面に積層したフレキシブルフィルムを用いるので、フレキシブルフィルムの折り曲げによりクラックが発生し易いカバーレイフルムにおいて、フレキシブルフィルムの折り曲げの際に表面に生じた微小なクラックがガラスクロス部分で成長が止められ、カバーレイフィルムの表面からクラックが成長することによるフレキシブルフィルムの損傷を防止できる効果がある。
【００１６】
（第１の実施形態）以下、図２から図５により、本発明の第１の実施形態の多層プリン
ト配線板の製造方法を説明する。
（工程１）図２（ａ）に示すように、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂などの弾性率が１０ＧＰａから２０ＧＰａ程度で厚さが２５μｍのフィルム状の基材１の両面に厚さ１８μｍの銅の配線パターン２を銅層のエッチングあるいは銅の電解金属めっき処理により形成した基材フィルムを形成する。ここで、この基材フィルムの他の実施形態としては、低弾性率（弾性率が０．１ＧＰａから２．０ＧＰａ）の熱硬化性樹脂を厚さ２０ミクロン以下の極薄ガラスクロスに塗工・含浸させた厚さが５０μｍのフィルム状の基材１の両面に厚さ１２μｍの銅の配線パターン２を銅層のエッチングあるいは銅の電解金属めっき処理により形成した基材フィルムを用いることもできる。この基材フィルムは、厚さが１０μｍから１００μｍまでの有機樹脂フィルムを用いることができる。
【００１７】
（工程２）次に、図２（ｂ）に示すように、その基材フィルムの両面に、以下のようにしてカバーレイフィルム３を積層してフレキシブルフィルムを形成する。カバーレイフィルム３の材料は、厚さ１２μｍの銅の金属層４に硬化後に低弾性率（弾性率が０．１ＧＰａから２．０ＧＰａ）になる熱硬化性樹脂を厚さ２０ミクロン以下の極薄ガラスクロスに塗工・含浸させた樹脂を貼り合わせた樹脂付き銅箔を用いる。この低弾性率樹脂の材料としては、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂を含むエポキシ樹脂やシロキサン構造を含有するポリアミック酸を含むエポキシ樹脂を用いることができる。この樹脂付き銅箔を基材フィルムの両面に積層し、１５０℃で１５分加熱し、次に、１８０℃から２５０℃で６０分加熱しその熱硬化性樹脂を硬化させ基材フィルムの両面に５０μｍの厚さの弾性率が２５℃で０．１ＧＰａ以上で２．０ＧＰａ以下の熱硬化性樹脂をガラスクロスに含浸したカバーレイフィルム３を積層した厚さ１８５μｍのフレキブルフィルムを形成する。ここで、カバーレイフィルム３の表面には金属層４がある。
【００１８】
このフレキシブルフィルムの中心層の基材１（およびその表面の配線パターン２）の両面に積層したカバーレイフィルム３の弾性率が基材１の１０分の１以下程度の０．１ＧＰａから２．０ＧＰａであるため、このカバーレイフィルム３の厚さが５０μｍあり、片側のカバーレイフィルム３だけでも基材１の厚さ２５μｍの２倍程度あるにもかかわらず、このフレキシブルフィルムには、厚さが２５μｍの基材１の柔軟性と同程度の良好な柔軟性を持たせることができる効果がある。また、後に形成するフレキ部１２が、その屈曲の際に、その表層のカバーレイフィルムが含むガラス繊維がカバーレイフィルムの樹脂を支えるため、カバーレイフィルムの樹脂にクラックが発生する損傷を少なくし、折り曲げストレスに対して強いフレキ部１２を形成できる効果がある。
【００１９】
（工程３）次に、図２（ｃ）に示すように、このフレキシブルフィルムの両面の銅の金属層４をパターンエッチングすることで、フレキシブルフィルムの帯の両端部を除く部分の両面に銅の保護金属パターン５を形成する。この保護金属パターン５は、後の工程５で形成するリジッド部１１とフレキ部１２の境界線の直下とフレキ部１２の全領域を金属で保護するパターンに形成する。
【００２０】
（工程４）図２（ｄ）に示すように、上記の工程１から工程３までと並行して、フレキシブルフィルムに積層するプリプレグ６と外層基板７に窓部８を、打ち抜き加工あるいはレーザー切断加工などの窓抜き加工により形成する。プリプレグ６と外層基板７にあける窓部８の形は、その窓部８の境界が保護金属パターン５の上に重なる形に形成する。また、この外層基板７には、内側に向ける面に銅の配線パターン９を形成しておき、外側に向ける面の全面に銅の金属層１０を形成しておく。
【００２１】
（工程５）図２（ｅ）に示すように、工程４で形成したプリプレグ６と外層基板７を、その窓部８の境界を、フレキシブルフィルムの保護金属パターン５の上に重ねて、フレキシブルフィルムの両面に積層し加熱硬化させる。これにより、フレキシブルフィルムの両
面の保護金属パターン５の上に、プリプレグ６と外層基板７の窓部８の境界を重ねリジッド部１１を形成し、窓部８の境界をリジッド部１１の境界とする。プリプレグ６と外層基板７が積層されないフレキシブルフィルムの部分をフレキ部１２にする。このフレキ部１２は、先に工程３において、保護金属パターン５で全面が保護されている。ここで、リジッド部１１は、フレキシブルフィルムに樹脂付き銅箔から成る外層基板７を積層し加熱硬化させて形成しても良い。この場合はプリプレグ６を単独では用いない。この工程では、プリプレグ６の樹脂をフレキ部１２に流れ出させて成る樹脂流れ出し部１４を保護金属パターン５の上に形成する。この樹脂流れ出し部１４は、リジッド部１１からフレキ部１２まで０から１５０μｍの幅で突出させる。特に、この樹脂流れ出し部１４の幅は、樹脂の流れ出し量を調整する事で、フレキ部１２に２０μｍから１５０μｍの幅で突出させることが望ましい。
【００２２】
（工程６）次に、図３（ｆ）に示すように、直径が０．１ｍｍから２ｍｍのドリルで、リジッド部１１の上下面を貫通する貫通孔１３を形成する。ここで、基材１上のリジッド部１１の配線パターン２をランドパターンを形成しておき、リジッド部１１の表面から、炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザーを照射することによるレーザー穴あけ加工により、基材１上のリジッド部１１の配線パターン２のランドパターンまで達する穴を形成することも可能である。
【００２３】
（工程７）次に、その基板を、７０℃に保持した以下のデスミア液に１５分間浸漬することで、貫通孔１３あるいは穴の内壁のデスミア処理を行う。
（デスミア液の調製）デスミア液は、過マンガン酸カリウム６５ｇ／リットルと水酸化ナトリウム４０ｇ／リットルの混合水溶液を用いる。デスミア液は、これ以外の例として、重クロム酸カリウムを主成分とするデスミア液を用いることもできる。
【００２４】
このデスミア処理においては、この基板のフレキ部１２の表面が保護金属パターン５で覆われているため、その保護金属パターン５の下のカバーレイフィルム３がデスミア液から保護される効果がある。特に、弾性率が０．１ＧＰａから２．０ＧＰａの低弾性率のカバーレイフィルム３がデスミア液の腐食に弱い場合であっても、デスミア液への溶解による損傷から保護され、安定した品質で多層配線板を製造することができる効果がある。
【００２５】
（工程８）次に、銅の無電解金属めっき処理により、この貫通孔１３の壁面とリジッド部１１とフレキ部１２の全面に厚さ０．１μｍから１μｍの銅層から成る下地金属層を形成する。
（工程９）次に、図３（ｇ）に示すように、この基板のリジッド部１１に配線パターン１９の逆版のめっきレジストパターン１６を形成する。このめっきレジストパターン１６は、フレキ部１２に隣接するリジッド部１１の側壁とフレキ部１２とを露出するように形成する。
（工程１０）次に、図３（ｈ）に示すように、この基板の下地金属層に電解銅めっき装置の陰極を接続して、この基板を電解銅めっき浴に浸漬し電解銅めっき処理を行い、めっきレジストパターン１６の逆版のパターンで厚さが５μｍから５０μｍの銅層から成る金属めっき層１７をめっきレジストパターン１６の逆版のパターンでリジッド部１１とフレキ部１２と貫通孔１３の壁面に形成する。
【００２６】
ここで、電解銅めっき浴としては、以下の組成のように平滑剤を含む電解銅めっき浴を用いることが望ましい。
（電解銅めっき浴組成）
硫酸銅：200〜250ｇ/Ｌ
硫酸  ：30〜50ｇ/Ｌ
塩素  ：30〜60ｐｐｍ
ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）：0.5〜1ｇ/Ｌ
ビス（３−スルホプロピル）ジスルフィド（ＳＰＳ）：1〜10ｍｇ/L
平滑剤：ヤーヌスグリーンＢ（ＪＧＢ）を1〜10ｍｇ/Ｌ。
【００２７】
平滑剤としては、ＪＧＢなどの４級化アミン化合物、あるいは、β−プロピオラクタムエトキシレート、γ−ブチロラクタム−ヘキサ−エトキシレート、δ−バレロラクタム−オクタ−エトキシレート、δ−バレロラクタム−ペンタ−プロポキシレート、ε−カプロラクタム−ヘキサ−エトキシレート、またはε−カプロラクタム−ドデカ−エトキシレートを用いることができる。また、式：［Ｒ２−Ｏ（ＣＨ2ＣＨ2Ｏ）ｍ（ＣＨ（ＣＨ3）−ＣＨ2Ｏ）ｐ−Ｒ３］ａのポリアルキレングリコールエーテルが挙げられ、式中、ｍは１４〜９０の整数であり、ｐは２０以下の整数であり、Ｒ２は（Ｃ１〜Ｃ４）アルキルであり、Ｒ３は脂肪族鎖または芳香族基であり、ａは１または２である平滑剤を用いることもできる。また、１−（２−ヒドロキシエチル）−２−イミダゾリジンチオン、４−メルカプトピリジン、２−メルカプトチアゾリン、エチレンチオ尿素、チオ尿素、およびアルキル化ポリアルキレンイミンを用いることもできる。
【００２８】
ここで、平滑剤がリジッド部１１の両面への電解銅めっき処理による銅の金属めっき層１７の成長を抑制し、一方、リジッド部１１の側壁とフレキ部１２の境界の凹部を埋める電解銅めっき処理の金属めっき層１７の成長を抑制しないようにするために、コア基板１の両面における銅めっき浴の流動速度を速くし、めっき浴をよく攪拌する。すなわち、めっき浴中で、リジッド部１１の両面に１００〜２００L／ｍｉｎの噴流ポンプで銅めっき浴を吹き付け良く攪拌しつつ、約２Ａ／ｄｍ2の電流密度で電解銅めっき処理を行う。これにより、リジッド部１１の両面には平滑剤が十分よく供給されリジッド部１１の両面へ吸着され、平滑剤の消耗を十分補い十分な量の平滑剤が吸着される。その結果、表面に吸着した平滑剤によりリジッド部１１の両面への電解金属めっき処理による金属めっき層１７の成長が抑制され、その厚さを薄くする。
【００２９】
（工程１１）次に、図３（ｊ）に示すように、めっきレジストパターン１６から露出している金属めっき層１７の表面に錫や半田から成るメタルエッチングレジスト１８を形成する。
（工程１２）次に、図４（ｋ）に示すように、めっきレジストパターン１６を剥離する。（工程１３）次に、図４（ｌ）に示すように、メタルエッチングレジスト層１８以外の部分の下地金属層および金属層１０をエッチングにより除去し、リジッド部１１にめっきレジストパターン１６の逆版の配線パターン１９を形成し、また、フレキ部１２とリジッド部１１の境界に金属めっき層１７を残す。
（工程１４）次に、図４（ｍ）に示すように、メタルエッチングレジスト層１８を、硝酸と、硝酸第２鉄、塩化第２鉄等の第２鉄イオンを含有する溶液とから成るメタルエッチングレジスト剥離液により除去する。
【００３０】
（工程１５）次に、図５（ｎ）に示すように、リジッド部１１にエッチングレジストパターン２０を形成し、リジッド部１１の配線パターン１９を保護し、フレキ部１２の金属めっき層１７を露出させる。
（工程１６）次に、図５（ｐ）に示すように、エッチングレジストパターン２０で保護されていない部分、すなわち、フレキ部１２の金属めっき層１７および保護金属パターン５とそれに接続するリジッド部の側壁の金属めっき層１７を、エッチングにより除去する。この際に、リジッド部１１とフレキ部１２の境界部分は、保護金属パターン５の上部に流れ出たプリプレグ６の樹脂流れ出し部１４をエッチングレジストとして銅の補強用金属パターン２１を形成する。こうして樹脂流れ出し部１４の下に残された補強用金属パターン２１は、その上側を樹脂流れ出し部１４に覆われて保護されているため、その表面が露出せず、補強用金属パターン２１が他の電子回路に接触して電子回路をショートさせる危険
が無いという効果がある。
【００３１】
（工程１７）次に、図５（ｑ）に示すように、エッチングレジストパターン２０を剥離する。
（工程１８）図１に示すように、必要に応じて、リジッド部１１にソルダーレジスト２２を印刷する。
（工程１９）次に、複数の多層プリント配線板を１枚の基板で形成する場合、その他必要がある場合は、その基板に外形打ち抜きプレス加工、あるいは、外形ルーター加工などの外形加工をすることにより、個々の多層プリント配線板を切り出して分離する。この外形加工により、フレキシブルフィルムの一部を切除してフレキ部１２を形成することもできる。この場合は、工程３で形成する保護金属パターン５は、この工程１９で形成するフレキ部１２を基準とする。すなわち、保護金属パターン５は、このフレキ部１２の全領域に金属を設置し保護するパターンに形成し、工程１９で切除するレキシブルフィルムの上には形成しなくても良い。
【００３２】
本発明は、以上の第１の実施形態に限らず、他の実施形態として、外層基板７の金属層１０は薄く形成しておき、工程１１においてメタルエッチングレジストパターン２０を形成せずに、工程１３で、クイックエッチングで金属層１０を除去するが配線パターン１９は残すように製造することもできる。また、更に、めっきレジストパターン１６も用いずにリジッド部１１とフレキ部１２の全面に金属めっき層１７を形成し、エッチングレジストパターン２０で金属めっき層１７を保護してエッチングすることで配線パターン１９を形成することもできる。
【実施例１】
【００３３】
多層プリント配線板の１個に対応する部分の寸法が縦横２０ｍｍ×１１０ｍｍの帯状で、厚さ２５μｍのポリイミドフィルムの基材１の両面に厚さ１８μｍの銅の配線パターン２を形成した基材フィルムを形成する。ここで、複数の多層プリント配線板を一括で一枚の基材フィルに形成して、後に個々の多層プリント配線板の部分に切り離す製造方法を用いることができる。
【００３４】
次に、その基材フィルムの両面にカバーレイフィルム３を積層する。カバーレイフィルム３は、多層プリント配線板の１個に対応する部分の寸法が基材１と同じ寸法の縦横２０ｍｍ×１１０ｍｍの帯状で厚さが５０μｍのものを用い、その材料には、弾性率が２５℃で０．１ＧＰａ以上で２．０ＧＰａ以下になる熱硬化性樹脂を厚さ２０ミクロン以下の極薄ガラスクロスに含浸させたフィルムを用いる。その熱硬化性樹脂は、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂を含むエポキシ樹脂を用いることができる。このカバーレイフィルム３には、外側に厚さ１２μｍの金属層４を形成しておく。このカバーレイフィルム３を基材フィルムに積層し、加熱・加圧することで、その熱硬化性樹脂を硬化させ、縦横２０ｍｍ×１１０ｍｍの帯状の厚さ１８５μｍで、表面に金属層４を有するフレキシブルフィルムを形成する。次に、その金属層４をパターンエッチングして縦横２０ｍｍ×４０ｍｍの長方形の保護金属パターン５を形成する。
【００３５】
次に、複数の多層プリント配線板の外層基板７を一括して一枚の外層基板７で形成する。すなわち、その外層基板７は、ガラスエポキシ基板を用い、後にフレキシブルフィルムに積層する際に内層側になる面に銅の配線パターン９を形成しておき、外層側の面に金属層１０を形成しておく。この外層基板７において、フレキシブルフィルム上に重ねずにフレキ部１２とすべき領域を縦横５５ｍｍ×３０ｍｍの長方形に打ち抜いて窓部８を形成する窓抜き加工を行う。また、プリプレグ６にも、外層基板７と同様に窓部８を形成する窓抜き加工を行う。
【００３６】
次に、フレキシブルフィルムの両面に、先に窓部８を形成したプリプレグ６と外層基板７を積層し、加熱硬化させ一体化させる。この積層の際に、プリプレグ６と外層基板７の縦横５５ｍｍ×３０ｍｍの窓部８の左右の境界位置を、フレキシブルフィルム上に形成した縦横２０ｍｍ×４０ｍｍの保護金属パターン５の左右の端部から５ｍｍの位置に重ね合わせて積層する。これにより、プリプレグ６と外層基板７の窓部８の左右の境界部分がフレキシブルフィルムのカバーレイフィルム３に直接当たることを避け、フイルムカバーレイを損傷する危険を回避する。こうして、プリプレグ６と外層基板７の窓部８以外の部分がリジッド部１１になり、窓部８のフレキシブルフィルムの部分がフレキ部１２になった。また、この工程で、プリプレグ６の樹脂をフレキ部１２の保護金属パターン５の上に流れ出させた樹脂流れ出し部１４を形成する。この段階では、多数の多層プリント配線板用に一体化されたリジッド部１１が形成されたが、後にこのリジッド部１１をプレス打ち抜き加工で打ち抜いて個々の多層プリント配線板に分離して形成する。その場合は、縦横２０ｍｍ×３０ｍｍのフレキ部１２の左右に縦横５０ｍｍ×４０ｍｍの２つのリジッド部１１が接続された多層配線板が形成される。
【００３７】
次に、リジッド部１１に直径０．８ｍｍのドリルで貫通孔１３を複数形成する。次に、この基板をデスミア液に浸漬し貫通孔１３をデスミア処理する。次に、この基板を無電解銅めっき液に浸漬して貫通孔１３の壁面とリジッド部１１とフレキ部１２の全面に厚さ０．１μｍから１μｍの銅の下地金属層を形成する。次に、この基板のリジッド部１１に配線パターン１９の逆版で、フレキ部１２に隣接するリジッド部１１の側面とフレキ部１２とを露出するめっきレジストパターン１６を形成する。次に、この基板の下地金属層に電解銅めっき装置の陰極を接続し、この基板を電解銅めっき浴に浸漬して、電解金属めっき処理をすることで、厚さが５μｍから５０μｍの銅の金属めっき層１７をめっきレジストパターン１６の逆版のパターンでリジッド部１１とフレキ部１２と貫通孔１３の壁面に形成する。次に、めっきレジストパターン１６を剥離する。次に、この基板の金属層をクイックエッチングすることで、めっきレジストパターン１６の下に形成されていた下地金属層を除去し、配線パターン１９を形成する。
【００３８】
次に、リジッド部１１の配線パターン１９と貫通孔１３の金属めっき層１７を保護し、フレキ部１２の全面とそれに隣接するリジッド部１１の壁面を露出するエッチングレジストパターン２０を形成する。次に、フレキ部１２の銅の保護金属パターン５の部分の金属層とそれに接続するリジッド部の側壁の銅の金属めっき層１７を、保護金属パターン５の上部に流れ出たプリプレグ６の樹脂から成る樹脂流れ出し部１４をエッチングレジストとして、エッチングにより除去し、銅の補強用金属パターン２１を形成する。それにより、この補強用金属パターン２１に、リジッド部１１とフレキ部１２の境界部分の銅の保護金属パターン５が境界部分から０μｍから１５０μｍの幅で突出した裾野部分を形成する。
【００３９】
次に、エッチングレジストパターン２０を剥離する。次に、リジッド部１１の一部にソルダーレジスト２２を印刷し、リジッドに１０の配線パターン１９の一部を保護する。次に、この基板を、多層プリント配線板の１個に対応する縦横５０ｍｍ×１１０ｍｍの形に、プレス打ち抜き加工で打ち抜いて、縦横２０ｍｍ×３０ｍｍのフレキ部１２と、その両端に縦横５０ｍｍ×４０ｍｍの２つのリジッド部１１が接続して成る多層プリント配線板を製造する。
【００４０】
以上の製造方法により、以下の構造の多層プリント配線板を得る。すなわち、縦横２０ｍｍ×３０ｍｍのフレキ部１２と、その両端に縦横５０ｍｍ×４０ｍｍの外層基板７が積層されて成る２つのリジッド部１１が接続して成る多層プリント配線板が得られる。そのフレキ部１２は、厚さ２５μｍのポリイミドフィルムの基材１の両面に配線パターン２を形成した基材フィルムの両面に厚さ５０μｍのカバーレイフィルム３が積層されたフレキシブルフィルムから成る。カバーレイフィルム３は、弾性率が２５℃で０．１ＧＰａ以上
で２．０ＧＰａ以下の樹脂を厚さ２０ミクロン以下の極薄ガラスクロスに含浸させた材料から成る。そして、フレキ部１２とリジッド部１１の境界線の直下に、カバーレイフィルム３に密着した補強用金属パターン２１を有し、その補強用金属パターン２１が、フレキ部１２とリジッド部１１の境界位置からフレキ部１２に０μｍから１５０μｍ突出した裾野部分を有する多層プリント配線板を得る。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の実施形態の多層プリント配線板の構造を示す図である。
【図２】本発明の実施形態の多層プリント配線板の製造手順を示す断面図である。
【図３】本発明の実施形態の多層プリント配線板の製造手順を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態の多層プリント配線板の製造手順を示す断面図である。
【図５】本発明の実施形態の多層プリント配線板の製造手順を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１・・・基材
２・・・配線パターン
３・・・カバーレイフィルム
４・・・金属層
５・・・保護金属パターン
６・・・プリプレグ
７・・・外層基板
８・・・窓部
９・・・配線パターン
１０・・・金属層
１１・・・リジッド部
１２・・・フレキ部
１３・・・貫通孔
１４・・・樹脂流れ出し部
１６・・・めっきレジストパターン
１７・・・金属めっき層
１８・・・メタルエッチングレジスト層
１９・・・配線パターン
２０・・・エッチングレジストパターン
２１・・・補強用金属パターン
２２・・・ソルダーレジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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