(57)【要約】【課題】吐出ヘッドにある液状体を無駄にすることなく、不純物を含む液状体の混入を少なくし生産性の高い液滴吐出方法を提供する。【解決手段】１つのマザー基板ＭＡの各配置領域Ｓに、液晶材料Ｆを配置するとき、各配置領域Ｓに液滴を吐出する工程を２回行った。１回目の吐出行程で、待機中に吐出ヘッド内を停留していて汚染された液晶材料Ｆは、各配置領域Ｓに均等に分散させる。２回目の吐出行程では、各配置領域Ｓは、吐出ヘッドに新たに供給（補給）された汚染されてない液晶材料Ｆを配置して、１回目に配置された汚染された液晶材料Ｆを、２回目に配置される汚染されてない液晶材料Ｆによって希釈化する。そして、各配置領域Ｓは、それぞれ全体として表示特性に影響を与えるおそれのない汚染度の液晶材料Ｆが配置される。【選択図】図８
2008229479.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に複数の配置領域が区画形成され、該基板の各配置領域に、液状体の液滴を液滴吐出
ヘッドから吐出して、各配置領域に液状体を配置する液滴吐出方法であって、
各配置領域に液滴を吐出する工程を複数回行って、各配置領域にそれぞれ前記液状体を
均一に配置するようにしたことを特徴とする液滴吐出方法。
【請求項２】
請求項１に記載の液滴吐出方法において、
各配置領域に液滴を吐出する工程を２回行い、１回目の工程は、２回目の工程より、各
配置領域に前記液状体を配置する量を少なくしたことを特徴とする液滴吐出方法。
【請求項３】
基板に１つの配置領域が区画形成され、前記配置領域全体に、均一に液状体の液滴を液滴
吐出ヘッドから吐出して、前記配置領域全体に液状体を均一に配置する液滴吐出方法であ
って、
前記配置領域全体に液滴を一様に吐出する工程を複数回行って、前記配置領域全体に、
前記液状体を均一に配置するようにしたことを特徴とする液滴吐出方法。
【請求項４】
請求項３に記載の液滴吐出方法において、
前記配置領域全体に液滴を一様に吐出する工程を２回行い、１回目の工程は、２回目の
工程より、前記配置領域全体に液滴を一様に配置する量を少なくしたことを特徴とする液
滴吐出方法。
【請求項５】
請求項２〜４のいずれか１に記載の液滴吐出方法において、
１回目の各配置領域に配置する量は、液滴吐出ヘッドの容積分の液状体の量を配置領域
の数で割った量であることを特徴とする液滴吐出方法。
【請求項６】
基板に複数の配置領域が区画形成され、該基板の各配置領域に、液晶材料の液滴を液滴吐
出ヘッドから吐出して、各配置領域に液晶材料を配置する液晶パネルの製造方法であって
、
各配置領域に液滴を吐出する工程を複数回行って、各配置領域にそれぞれ前記液晶材料
を均一に配置するようにしたことを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の液晶パネルの製造方法において、
各配置領域に液滴を吐出する工程を２回行い、１回目の工程は、２回目の工程より、各
配置領域に前記液晶材料を配置する量を少なくしたことを特徴とする液晶パネルの製造方
法。
【請求項８】
基板に１つの配置領域が区画形成され、該基板のその配置領域全体に、均一に液晶材料の
液滴を液滴吐出ヘッドから吐出して、前記配置領域全体に、前記液晶材料を均一に配置す
る液晶パネルの製造方法であって、
前記配置領域全体に液滴を一様に吐出する工程を複数回行って、前記配置領域全体に前
記液晶材料を均一に配置するようにしたことを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載の液晶パネルの製造方法において、
前記配置領域全体に液滴を一様に吐出する工程を２回行い、１回目の工程は、２回目の
工程より、前記配置領域全体に液晶材料を一様に配置する量を少なくしたことを特徴とす
る液晶パネルの製造方法。
【請求項１０】
請求項７〜９のいずれか１に記載の液晶パネルの製造方法において、
１回目の各配置領域に配置する量は、液滴吐出ヘッドの容積分の液状体の量を配置領域
の数で割った量であることを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、本発明は液滴吐出方法及び液晶パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の注入法に代わって、液滴吐出装置を使用して液晶材料の液滴を吐出させて貼り合
わせ前のガラス基板上のシール材の枠内に充填することが知られている。
この種の液滴吐出装置には、ステージに載置したマザー基板と、マザー基板上にマトリ
クス状に区画形成された各セル内に液晶を液滴として吐出する液滴吐出ヘッドと、マザー
基板（ステージ）と液滴吐出ヘッドを２次元的に相対移動させる機構を備えている。そし
て、液滴吐出ヘッドから吐出させた液晶の液滴を、各セルの四角枠状に形成されたシール
部材内に、所定に量だけ配置させる。このとき、各セルに配置される液晶の液滴の量は、
全て同じである必要がある。そして、マザー基板と対向基板を貼り合わせた後、セル毎に
切断して複数の液晶パネルが製造される。
【０００３】
ところで、液晶パネルに封入されている液晶材料に不純物が含まれていると、液晶材料
の表示特性が変わり液晶表示装置の表示品位を低下させる。特に、不純物として、イオン
性不純物が含まれている場合には、大きく表示品位を下げることが知られている。
【０００４】
そこで、液滴吐出ヘッドの上流に、イオン吸着部材を設け、吐出ヘッドに供給される前
に、液晶材料に含まれるイオン性不純物を吸着して、吐出ヘッドにイオン性吸着不純物が
除去された液晶材料を供給するものが提案されている（特許文献１）。
【特許文献１】特開２００５−１６９２００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、吐出ヘッドに供給された液晶材料は、液滴吐出装置が休止している時間が長
いと、吐出ヘッド内に停留している時間が長くなる。この吐出ヘッド内に長い時間停留す
ると、該液晶材料がイオン性不純物に汚染されることがあった。
【０００６】
これは、吐出ヘッドが組み立てられる際に、多くの接合部分に接着剤が使用されていて
、その接合部分の接着剤に液晶材料が触れることによって、接着剤から溶け出るイオン性
不純物にて液晶材料が汚染されるものと考えられる。これは、休止時間が長ければないほ
ど、つまり、ヘッド内に停留している時間が長いほど、イオン性不純物の濃度が高くなり
、汚染がひどくなる傾向にあった。
【０００７】
このように、吐出ヘッド内に停留している汚染された液晶材料に溶け込んだイオン性不
純物を除去することは、ヘッド内の空間が狭いこと、現在の技術では非常にコスト高とな
って実質不可能であった。
【０００８】
また、基板上のマトリクス状に配置された各セルに、例えば端の列から順番に一回の吐
出行程で所望の量の液晶材料を順次吐出していった場合、初期に吐出された液晶材料はヘ
ッド内に停留していたことによる汚染物質を多く含有するため、基板上でより早い時期に
液晶材料を滴下したセルほど表示品位が下がることになり、多くの不良パネルを製造する
原因となっていた。
【０００９】
この発明は、上記問題点を解消するためになされたものであって、その目的は、吐出ヘ
ッドにある液状体を無駄にすることなく、不純物を含む液状体の混入を少なくし生産性の
高い液滴吐出方法を提供することにある。
【００１０】
また、第２の目的は、液晶パネルの製造方法であって、液晶材料を無駄なく使用して基
板に配置される液晶材料に対して、吐出ヘッド内で汚染した液晶材料の混入を少なくし生
産性の高い液晶パネルの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の液滴吐出方法は、基板に複数の配置領域が区画形成され、該基板の各配置領域
に、液状体の液滴を液滴吐出ヘッドから吐出して、各配置領域に液状体を配置する液滴吐
出方法であって、各配置領域に液滴を吐出する工程を複数回行って、各配置領域にそれぞ
れ前記液状体を均一に配置する。
【００１２】
本発明の液滴吐出法によれば、早い段階で液滴吐出ヘッドから吐出される汚染された液
状体は、各配置領域に分散され、各配置領域に配置された液状体の品質は平均化される。
この液滴吐出方法において、各配置領域に液滴を吐出する工程を２回行い、１回目の工
程は、２回目の工程より、各配置領域に前記液状体を配置する量を少なくしてもよい。
【００１３】
この液滴吐出方法によれば、初早い段階で液滴吐出ヘッドから吐出される汚染された液
状体は、各配置領域に少ない量で、しかも、平均化した汚染度合いで分散する。
本発明の液滴吐出方法は、基板に１つの配置領域が区画形成され、前記配置領域全体に
、均一に液状体の液滴を液滴吐出ヘッドから吐出して、前記配置領域全体に液状体を均一
に配置する液滴吐出方法であって、前記配置領域全体に液滴を一様に吐出する工程を複数
回行って、前記配置領域全体に、前記液状体を均一に配置する。
【００１４】
本発明の液滴吐出方法によれば、早い段階で液滴吐出ヘッドから吐出される汚染された
液状体は、配置領域全体に一様に分散され、配置領域全体に配置された液状体の品質は平
均化される。
【００１５】
この液滴吐出方法において、前記配置領域全体に液滴を一様に吐出する工程を２回行い
、１回目の工程は、２回目の工程より、前記配置領域全体に液滴を一様に配置する量を少
なくしてもよい。
【００１６】
この吐出方法によれば、早い段階で液滴吐出ヘッドから吐出される汚染された液状体は
、配置領域全体に少ない量で、しかも、平均化した汚染度合いで分散する。
この液滴吐出方法において、１回目の各配置領域に配置する量は、液滴吐出ヘッドの容
積分の液状体の量を配置領域の数で割った量であってもよい。
【００１７】
この吐出方法によれば、１回目の吐出で、液滴吐出ヘッド内で汚染された液晶材料は、
全て吐出される。
本発明の液晶パネルの製造方法は、基板に複数の配置領域が区画形成され、該基板の各
配置領域に、液晶材料の液滴を液滴吐出ヘッドから吐出して、各配置領域に液晶材料を配
置する液晶パネルの製造方法であって、各配置領域に液滴を吐出する工程を複数回行って
、各配置領域にそれぞれ前記液晶材料を均一に配置する。
【００１８】
本発明の液晶パネルの製造方法によれば、早い段階で液滴吐出ヘッドから吐出される汚
染された液晶材料は、各配置領域に分散され、各配置領域に配置された液晶材料の品質は
平均化される。
【００１９】
この液晶パネルの製造方法において、各配置領域に液滴を吐出する工程を２回行い、１
回目の工程は、２回目の工程より、各配置領域に前記液晶材料を配置する量を少なくして
もよい。
【００２０】
この液晶パネルの製造方法によれば、早い段階で液滴吐出ヘッドから吐出される汚染さ
れた液晶材料は、各配置領域に少ない量で、しかも、平均化した汚染度合いで分散する。
本発明の液晶パネルの製造方法は、基板に１つの配置領域が区画形成され、前記配置領
域全体に、均一に液晶の液滴を液滴吐出ヘッドから吐出して、前記配置領域全体に液晶材
料を均一に配置する液晶パネルの製造方法であって、前記配置領域全体に液滴を一様に吐
出する工程を複数回行って、該配置領域全体に前記液晶材料を均一に配置する。
【００２１】
本発明の液晶パネルの製造方法によれば、早い段階で液滴吐出ヘッドから吐出される汚
染された液晶材料は、配置領域全体に一様に分散され、配置領域全体に配置された液晶の
品質は平均化される。
【００２２】
この液晶パネルの製造方法において、前記配置領域全体に液滴を一様に吐出する工程を
２回行い、１回目の工程は、２回目の工程より、前記配置領域全体に液晶材料を一様に配
置する量を少なくしてもよい。
【００２３】
この液晶パネルの製造方法によれば、早い段階で液滴吐出ヘッドから吐出される汚染さ
れた液晶材料は、配置領域全体に少ない量で、しかも、平均化した汚染度合いで分散する
。
【００２４】
この液晶パネルの製造方法において、１回目の各配置領域に配置する量は、液滴吐出ヘ
ッドの容積分の液状体の量を配置領域の数で割った量であってもよい。
この液晶パネルの製造方法によれば、１回目の吐出で、液滴吐出ヘッド内で汚染された
液晶材料は、全て吐出される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明を具体化した液晶パネルの製造方法の一実施形態を図１〜図１０に従って
説明する。まず、本発明の液晶パネルの製造方法によって形成された液晶パネルの液晶表
示装置について説明する。図１は、液晶表示装置の斜視図であり、図２は、図１の２−２
線断面図である。
【００２６】
図１において、液晶表示装置１０の下側には、ＬＥＤなどの光源１１を有して四角板状
に形成されたエッジライト型のバックライト１２が備えられている。バックライト１２の
上方には、バックライト１２と略同じサイズに形成された四角板状の液晶パネル１３が備
えられている。そして、光源１１から出射される光が、液晶パネル１３に向かって照射さ
れるようになっている。
【００２７】
液晶パネル１３には、相対向する素子基板１４と対向基板１５が備えられている。これ
ら素子基板１４と対向基板１５は、図２に示すように、光硬化性樹脂からなる四角枠状の
シール材１６を介して貼り合わされている。そして、これら素子基板１４と対向基板１５
との間の間隙に、液晶１７が封入されている。
【００２８】
素子基板１４の下面（バックライト１２側の側面）には、偏光板や位相差板などの光学
基板１８が貼り合わされている。光学基板１８は、バックライト１２からの光を直線偏光
にして液晶１７に出射するようになっている。素子基板１４の上面（対向基板１５側の側
面：素子形成面１４ａ）には、一方向（Ｘ方向）略全幅にわったって延びる複数の走査線
Ｌｘが配列形成されている。各走査線Ｌｘは、それぞれ素子基板１４の一側に配設される
走査線駆動回路１９に電気的に接続されるとともに、走査線駆動回路１９からの走査信号
が、所定のタイミングで入力されるようになっている。また、素子形成面１４ａには、Ｙ
方向略全幅にわたって延びる複数のデータ線Ｌｙが配列形成されている。各データ線Ｌｙ
は、それぞれ素子基板１４の他側に配設されるデータ線駆動回路２１に電気的に接続され
るとともに、データ線駆動回路２１からの表示データに基づくデータ信号が、所定のタイ
ミングで入力されるようになっている。素子形成面１４ａであって、走査線Ｌｘとデータ
線Ｌｙの交差する位置には、対応する走査線Ｌｘ及びデータ線Ｌｙに接続されてマトリッ
クス状に配列される複数の画素２２が形成されている。各画素２２には、それぞれＴＦＴ
などの図示しない制御素子や、透明導電膜などからなる光透過性の画素電極２３が備えら
れている。
【００２９】
図２において、各画素２２の上側全体には、ラビング処理などによる配向処理の施され
た配向膜２４が積層されている。配向膜２４は、配向性ポリイミドなどの配向性高分子か
らなる薄膜パターンであって、対応する画素電極２３の近傍で、液晶１７の配向を所定の
配向に設定するようになっている。
【００３０】
前記対向基板１５の上面には、光学基板１８からの光と直交する直線偏光の光を外方（
図２における上方）に出射する偏光板２５が配設されている。対向基板１５の下面（素子
基板１４側の側面：電極形成面１５ａ）全体には、各画素電極２３と相対向するように形
成された光透過性の導電膜からなる対向電極２６が積層されている。対向電極２６は、前
記データ線駆動回路２１に電気的に接続されるとともに、そのデータ線駆動回路２１から
の所定の共通電位が付与されるようになっている。対向電極２６の下面全体には、ラビン
グ処理などによる配向処理の施された配向膜２７が積層され、対向電極２６の近傍で液晶
１７の配向を所定の配向に設定するようになっている。
【００３１】
そして、各走査線Ｌｘを線順次走査に基づいて１本ずつ所定のタイミングで選択して、
各画素２２の制御素子を、それぞれ選択期間中だけオン状態にする。すると、各制御素子
に対応する各画素電極２３に、対応するデータ線Ｌｙからの表示データに基づくデータ信
号が出力される。各画素電極２３にデータ信号が出力されると、各画素電極２３と対向電
極２６との間の電位差に基づいて、対応する液晶１７の配向状態が変調される。すなわち
、光学基板１８からの光の偏光状態が画素２２ごとに変調される。そして、変調された光
が偏光板２５を通過するか否かによって、表示データに基づく画像が、液晶パネル１３の
上側に表示される。
【００３２】
次に、液晶パネル１３の製造方法について図３に従って説明する。図３は、液晶パネル
１３の製造方法を説明する説明図である。
図３に示すように、まず、本実施例では２４枚（６行×４列）の対向基板１５を切り出
し可能にしたマザー基板ＭＡの一側面（配向膜２７側の側面：吐出面ＭＡａ）に、ディス
ペンサ装置などを利用してシール材１６を形成する。すなわち、吐出面ＭＡａに形成され
た各対向基板１５に対応する領域の外縁に、それぞれ紫外線光硬化性樹脂からなる四角枠
状のシール材１６を吐出形成する。各シール材１６を形成すると、図４に示す液滴吐出装
置３０を利用して、各シール材１６で囲まれた配置領域Ｓに、それぞれ複数の液滴Ｆｂを
吐出する。そして、配置領域Ｓに着弾した各液滴Ｆｂを接合し、所定容量の液晶材料Ｆか
らなる液状膜ＬＦを各配置領域Ｓ内に形成する。
【００３３】
各配置領域Ｓに液晶材料Ｆの液状膜ＬＦを形成すると、マザー基板ＭＡを減圧雰囲気内
に搬送し、マザー基板ＭＡの吐出面ＭＡａ側に、２４枚（６行×４列）の素子基板１４を
切出し可能にしたマザー基板ＭＢを貼り合わせる。マザー基板ＭＡにマザー基板ＭＢを貼
り合わせると、マザー基板ＭＡ及びマザー基板ＭＢを大気開放するとともに、各シール材
１６に紫外線を照射して硬化し、各配置領域Ｓ内に液晶材料Ｆを封入する。液晶材料Ｆを
封入すると、マザー基板ＭＡ及びマザー基板ＭＢをダイシングして、各液晶パネル１３を
形成する。
【００３４】
図４は、液滴吐出装置３０を説明する全体斜視図である。
図４において、液滴吐出装置３０は、直方体形状に形成された基台３１を有している。
基台３１の上面には、その長手方向（Ｙ方向）に沿って延びる一対の案内溝３２が形成さ
れている。案内溝３２の上方には、案内溝３２に沿ってＹ方向及び反Ｙ方向に移動するス
テージ３３が備えられている。
【００３５】
ステージ３３の上面には、載置部３４が形成されて、各配置領域Ｓを上側にしたマザー
基板ＭＡを載置する。載置部３４は、載置された状態のマザー基板ＭＡをステージ３３に
対して位置決め固定して、マザー基板ＭＡをＹ方向及び反Ｙ方向に搬送する。以下、説明
の便宜上、マザー基板ＭＡの縦方向をＹ方向とし、マザー基板ＭＡの横方向をＸ方向とす
る。
【００３６】
基台３１には、Ｙ方向と直交する方向（Ｘ方向）に跨ぐ門型のガイド部材３５が架設さ
れている。ガイド部材３５には、そのＸ方向略全長にわたって、Ｘ方向に延びる上下一対
のガイドレール３７が形成されている。上下一対のガイドレール３７には、キャリッジ３
８が取り付けられている。キャリッジ３８は、ガイドレール３７に案内されてＸ方向及び
反Ｘ方向に移動する。キャリッジ３８には、液滴吐出ヘッド４０が搭載されている。
【００３７】
図５は吐出ヘッド４０の要部断面図を示す。図６及び図７は吐出ヘッド４０とキャリッ
ジ３８の取付状態を説明するための斜視図及び要部分解斜視図を示す。
図７に示すように、吐出ヘッド４０は、吐出ヘッド本体４０ａがＸ方向に長い直方体形
状であって、その上面４０ｂに図示しない液晶カートリッジの導入口に対して抜き差し可
能に連結されるポートＰ０が設けられている。液晶カートリッジは、そのケース本体がス
テンレスにて形成され、ケース本体内に形成した収容室に液晶材料Ｆが収容されている。
そして、液晶カートリッジが、吐出ヘッド４０と抜き差し可能に連結されると、収容室の
液晶材料ＦがポートＰ０を介して吐出ヘッド本体４０ａ内に供給される。
【００３８】
また、吐出ヘッド本体４０ａの上部側面には、フランジ４０ｃが形成されている。そし
て、吐出ヘッド４０は、キャリッジ３８の支持板３９に形成したＸ方向に長い長方形の貫
通穴３９ａに対して上方から貫挿させる。このとき、吐出ヘッド４０に形成したフランジ
４０ｃは、抜け止めの役目を果たすとともに、図示しない、ネジ等で支持板３９と連結固
定される連結部の役目を果たす。つまり、吐出ヘッド４０は、支持板３９に形成した貫通
穴３９ａを上方（反Ｚ方向）から貫挿させてフランジ４０ｃをネジ（図示せず）で支持板
３９に固定することによって、キャリッジ３８に取着される。尚、支持板３９は、本実施
形態では、ステンレスにて形成されている。
【００３９】
キャリッジ３８の支持板３９から突出した吐出ヘッド本体４０ａの下側には、ノズルプ
レート４１が接着剤にて固着させている。ノズルプレート４１は、図５に示すように、そ
の下面（ノズル形成面４１ａ）がマザー基板ＭＡの吐出面ＭＡａと略平行に形成されてい
る。ノズルプレート４１は、マザー基板ＭＡが吐出ヘッド４０の直下に位置するとき、ノ
ズル形成面４１ａとマザー基板ＭＡの吐出面ＭＡａとの間の距離（プラテンギャップ）を
所定の距離に保持する。
【００４０】
図６において、ノズル形成面４１ａには、Ｘ方向に沿って配列された複数のノズルＮか
らなる一対のノズル列が形成されている。一対のノズル列には、それぞれ１インチ当たり
に１８０個のノズルＮが形成されている。なお、図６では、説明の都合上、一列当り数を
省略して記載している。一対のノズル列では、Ｘ方向から見て、一方のノズル列の各ノズ
ルＮが、他方のノズル列の各ノズルＮの間を補間する。すなわち、吐出ヘッド４０は、Ｘ
方向に、１インチ当りに１８０個×２＝３６０個のノズルＮを有する（最大解像
度が３６０ｄｐｉである）。
【００４１】
図５に示すように、各ノズルＮの上側には、ポートＰ０に連通するキャビティ４２が形
成されている。キャビティ４２は、液晶カートリッジからの液晶材料Ｆを、ポートＰ０を
介して収容し、対応するノズルＮに液晶材料Ｆを供給する。キャビティ４２の上側には、
上下方向に振動してキャビティ４２内の容積を拡大及び縮小する振動板４３が接着剤にて
貼り付けられている。振動板４３の上側には、ノズルＮに対応する圧電素子ＰＺが配設さ
れている。圧電素子ＰＺは、上下方向に収縮及び伸張して振動板４３を上下方向に振動さ
せる。上下方向に振動する振動板４３は、液晶材料Ｆを所定サイズの液滴Ｆｂにして対応
するノズルＮから吐出させる。吐出された液滴Ｆｂは、対応するノズルＮの反Ｚ方向に飛
行して、マザー基板ＭＡの吐出面ＭＡａに着弾する。
【００４２】
つまり、吐出ヘッド４０の直下を主走査方向にマザー基板ＭＡが移動するとき、マザー
基板ＭＡの各シール材１６で囲まれた配置領域Ｓに対して順番に、吐出ヘッド４０から液
滴Ｆｂが吐出される。そして、本実施形態では、図８に破線矢印で示す順番で、マザー基
板ＭＡの各配置領域Ｓに液滴Ｆｂを吐出して、各配置領域Ｓ全てに液晶材料Ｆを全て同じ
量だけ配置するようになっている。
【００４３】
従って、図８において、最も反Ｘ方向側にＹ方向に並んだ各配置領域Ｓの列であって、
最もＹ方向側の配置領域Ｓ（Ｓｓ）が、最初に液晶材料Ｆが配置される。また、最もＸ方
向側にＹ方向に並んだ各配置領域Ｓの列であって、最もＹ方向側の配置領域Ｓ（Ｓｎ）が
、最後に液晶材料Ｆが配置されるようになっている。
【００４４】
そして、本実施形態では、マザー基板ＭＡの各配置領域Ｓ毎に、配置する液晶材料Ｆの
量は同じであるが、前記破線矢印で示す、各配置領域Ｓに液滴を順番に吐出し配置する工
程を2回行って、各配置領域Ｓにそれぞれ前記液晶材料Ｆを同じ量だけ均一に配置するよ
うにしている。
【００４５】
詳述すると、各配置領域Ｓに最終的に配置する液晶材料Ｆの量をそれぞれ「１００」と
すると、1回目の各配置領域Ｓに対して液晶材料Ｆを配置する量を例えば「２０」とする
と、2回目の各配置領域Ｓに対して液晶材料Ｆを配置する量は「８０」とする。すなわち
、１回目と2回目とでは、配置領域Ｓに配置する液晶材料Ｆの量を相違させている。しか
も、本実施形態では、１回目が2回目より少ない量を各配置領域Ｓに配置させるようにし
ている。
【００４６】
そして、本実施形態では、１回目に各配置領域Ｓに吐出する量は、吐出ヘッド４０の容
積（液滴ヘッド４９中の液晶材料Ｆの貯留量）を配置領域Ｓの数で、割った値の量を各配
置領域Ｓに吐出するようにしている。図８は、吐出ヘッド４０が、1回目の工程で、各配
置領域Ｓに、液滴Ｆｂを吐出して形成する液晶材料Ｆの配置する順番を示す模式図である
。図９は、吐出ヘッド４０が、２回目の工程で、各配置領域Ｓに、液滴Ｆｂを吐出して形
成する液晶材料Ｆの配置する順番を示す模式図である。図９に示すように、各配置領域Ｓ
に吐出する液晶材料Ｆの量は、先には吐出された液晶材料Ｆに対して、前記したように、
多く吐出される。そして、２回の行程を行うことによって、各配置領域Ｓには、全て同じ
量の液晶材料Ｆが一様に配置される。
【００４７】
支持板３９から突出した吐出ヘッド本体４０ａのＹ方向及び反Ｙ方向の側面には、加熱
手段としてのカートリッジヒータＨが、面接触して取着されている。カートリッジヒータ
Ｈは、キャビティ４２内の液晶材料Ｆを目標温度（本実施形態では、７０℃）になるよう
に加熱して、低粘度化（本実施形態では、粘度を２０ｃｐｓに低下）する。カートリッジ
ヒータＨは、アルミ板に貫通穴を形成しその貫通穴に電流を流すことによって発熱する発
熱体を挿入した構成であって、その発熱体の発熱によって、液晶材料Ｆを加熱する。
【００４８】
また、吐出ヘッド本体４０ａのＸ方向側の側面には、図６に示すように、温度検出セン
サＳＥが取着され、吐出ヘッド４０を介してキャビティ４２に収容された液晶材料Ｆの温
度を検出するようになっている。
【００４９】
さらに、図４に示すように、ステージ３３の反Ｘ方向側には、待機ステージ４５が設け
られている。待機ステージ４５は、その上面４５ａが四角形状をなし、その直上位置に、
吐出ヘッド４０が、対向配置されるようになっている。ここで、この吐出ヘッド４０がス
テージ３３の反Ｘ方向側に設けた待機ステージ４５に位置する位置を待機位置という。尚
、本実施形態では、待機ステージ４５は、吐出ヘッド４０のノズルプレート４１と待機ス
テージ４５の上面４５ａとの間隔が、該ノズルプレート４１とステージ３３に載置された
マザー基板ＭＡと同じ間隔となるように高さ調整がなされている。
【００５０】
次に、上記のように構成した液滴吐出装置３０の電気的構成を図１０に従って説明する
。
図１０において、制御装置５０は、ＣＰＵ５０Ａ、ＲＯＭ５０Ｂ、ＲＡＭ５０Ｃ等を有
している。制御装置５０は、格納された各種データ及び各種制御プログラムに従って、ス
テージ３３の搬送処理、キャリッジ３８の搬送処理、吐出ヘッド４０の液滴吐出処理を実
行する。また、制御装置５０は、同様に、カートリッジヒータＨの駆動制御を実行する。
【００５１】
制御装置５０には、各種操作スイッチとディスプレイを有した入出力装置５１が接続さ
れている。入出力装置５１は、液滴吐出装置３０が実行する各種処理の処理状況を表示す
る。入出力装置５１は、マザー基板ＭＡ上に液滴Ｆｂでパターンを形成するためのビット
マップデータＢＤを生成し、そのビットマップデータＢＤを制御装置５０に入力する。
【００５２】
ビットマップデータＢＤは、各ビットの値（０あるいは１）に応じて各圧電素子ＰＺの
オンあるいはオフを規定したデータである。ビットマップデータＢＤは、吐出ヘッド４０
（各ノズルＮ）の通過する各シール材１６で囲まれた配置領域Ｓに、液滴Ｆｂを吐出する
か否かを規定したデータである。すなわち、ビットマップデータＢＤは、図８及び図９に
示すように、各配置領域Ｓに予め定めた液晶材料Ｆの量を、所定の配置パターンを形成さ
せるための目標形成位置に液滴Ｆｂを吐出させるためのデータである。
【００５３】
詳述すると、本実施形態のビットマップデータＢＤは、１回目の工程のビットマップデ
ータＢＤ１と２回目の工程のビットマップデータＢＤ２が作られる。
１回目の工程のビットマップデータＢＤ１は、図８に示すように、マザー基板ＭＡの全
ての配置領域Ｓに対して2回目の工程より少ない前記した予め定めた同じ量の液晶材料Ｆ
を供給するとともに、各配置領域Ｓに、配置される液滴Ｆｂの配置パターンの平面形状が
同じなるようにしたデータである。
【００５４】
２回目の工程のビットマップデータＢＤ１は、図９に示すように、マザー基板ＭＡの全
ての配置領域Ｓに対して１回目の工程より多い予め定めた同じ量の液晶材料Ｆを供給する
とともに、各配置領域Ｓに、配置される液滴Ｆｂの配置パターンの平面形状が同じなるよ
うにしたデータである。
【００５５】
そして、本実施形態では、この1回目の工程で各配置領域Ｓに配置する液晶材料Ｆの量
は、吐出ヘッド４０内に貯留されている全ての液晶材料Ｆの量を配置領域Ｓの数で割った
量である。従って、1回目の工程が終了すると、今まで、吐出ヘッド４０内に貯留されて
いる全ての液晶材料Ｆがマザー基板ＭＡの各配置領域Ｓに吐出され、しかも、各配置領域
Ｓに均等に分配される。その結果、吐出ヘッド４０内に長い時間停留して接着剤から溶出
したイオン性不純物で汚染された全ての液晶材料Ｆは、吐出ヘッド４０内から吐出され各
配置領域Ｓに均等に分配されることから、吐出ヘッド４０内は汚染されていない液晶材料
Ｆで満たされる。
【００５６】
制御装置５０には、Ｘ軸モータ駆動回路５２が接続されている。制御装置５０は、駆動
制御信号をＸ軸モータ駆動回路５２に出力する。Ｘ軸モータ駆動回路５２は、制御装置５
０からの駆動制御信号に応答して、キャリッジ３８を移動させるためのＸ軸モータＭＸを
正転又は逆転させる。制御装置５０には、Ｙ軸モータ駆動回路５３が接続されている。制
御装置５０は、駆動制御信号をＹ軸モータ駆動回路５３に出力する。Ｙ軸モータ駆動回路
５３は、制御装置５０からの駆動制御信号に応答して、ステージ３３を移動させるための
Ｙ軸モータＭＹを正転又は逆転させる。
【００５７】
制御装置５０には、ヘッド駆動回路５４が接続されている。制御装置５０は、所定の吐
出周波数に同期させた吐出タイミング信号ＬＴをヘッド駆動回路５４に出力する。制御装
置５０は、各圧電素子ＰＺを駆動するための駆動電圧ＣＯＭを吐出周波数に同期させてヘ
ッド駆動回路５４に出力する。
【００５８】
制御装置５０は、ビットマップデータＢＤ（ＢＤ1，ＢＤ2）を利用して所定の周波数に
同期したパターン形成用制御信号ＳＩを生成し、パターン形成用制御信号ＳＩをヘッド駆
動回路５４にシリアル転送する。ヘッド駆動回路５４は、制御装置５０からのパターン形
成用制御信号ＳＩを各圧電素子ＰＺに対応させて順次シリアル／パラレル変換する。ヘッ
ド駆動回路５４は、制御装置５０からの吐出タイミング信号ＬＴを受けるたびに、シリア
ル／パラレル変換したパターン形成用制御信号ＳＩをラッチし、パターン形成用制御信号
ＳＩによって選択される圧電素子ＰＺにそれぞれ駆動電圧ＣＯＭを供給する。
【００５９】
制御装置５０には、カートリッジヒータ駆動回路５５が接続されている。制御装置５０
は、カートリッジヒータ駆動回路５５に駆動制御信号を出力する。カートリッジヒータ駆
動回路５５は、制御装置５０からの駆動制御信号に応答して、カートリッジヒータＨを駆
動制御する。そして、吐出ヘッド４０に設けたカートリッジヒータＨは、吐出ヘッド４０
内の液晶材料Ｆを予め定めた目標温度になるように加熱する。
【００６０】
制御装置５０には、温度検出センサＳＥが接続されている。制御装置５０は、温度検出
センサＳＥからの検出信号を入力して、その時々の吐出ヘッド４０内の液晶材料Ｆの温度
を求めるようになっている。制御装置５０は、求めた液晶材料Ｆの温度と前記予め設定し
た目標温度と比較し、液晶材料Ｆの温度が目標温度になるように、カートリッジヒータＨ
を駆動制御するようになっている。
【００６１】
次に、上記液滴吐出装置３０を利用してマザー基板ＭＡの各配置領域Ｓに、液晶材料Ｆ
を配置する方法について説明する。
いま、図１に示すように、吐出ヘッド４０は、ステージ３３から離間した反Ｘ方向の待
機位置で待機している。この待機状態において、制御装置５０は、温度検出センサＳＥか
らの検出信号を入力し、吐出ヘッド４０内の液晶材料Ｆが目標温度になるように、カート
リッジヒータ駆動回路５５を介してカートリッジヒータＨを駆動して、加熱制御している
。
【００６２】
また、マザー基板ＭＡの配置領域Ｓ毎に対して、２回の行程で異なる量の液晶材料Ｆの
それぞれ配置する形成するためのビットマップデータＢＤ（ＢＤ１，ＢＤ２）が入出力装
置５１から制御装置５０に入力されている。従って、制御装置５０は、入出力装置５１か
らのビットマップデータＢＤ（ＢＤ１，ＢＤ２）を格納している。
【００６３】
そして、マザー基板ＭＡをステージ３３に載置する。このとき、マザー基板ＭＡは、ス
テージ３３の載置部３４上の反Ｙ方向側に配置され、入出力装置５１から、制御装置５０
へ作業開始の指令信号が出力される。
【００６４】
制御装置５０は、１回目の吐出行程を実行すべく、Ｘ軸モータ駆動回路５２を介してＸ
軸モータＭＸを駆動して吐出ヘッド４０を待機位置からＸ方向に移動させる。そして、吐
出ヘッド４０が、マザー基板ＭＡの最も反Ｘ方向側にある各配置領域Ｓがその直下をＹ方
向に通過する位置まで移動すると、制御装置５０は、Ｘ軸モータ駆動回路５２を介してＸ
軸モータＭＸを停止させるとともに、Ｙ軸モータ駆動回路５３を介してＹ軸モータＭＹを
駆動して、マザー基板ＭＡをＹ方向移動させる。
【００６５】
マザー基板ＭＡをＹ方向に移動させると、制御装置５０は、１回目の行程のビットマッ
プデータＢＤ１に基づいてパターン形成用制御信号ＳＩを生成して、パターン形成用制御
信号ＳＩと駆動電圧ＣＯＭをヘッド駆動回路５４に出力する。すなわち、制御装置５０は
、ヘッド駆動回路５４を介して各圧電素子ＰＺを駆動制御して、各配置領域Ｓが吐出ヘッ
ド４０の直下を通過するとき、当該配置領域Ｓに対応する液晶材料Ｆの配置パターンを形
成するために選択されたノズルＮから液滴Ｆｂを吐出させる。
【００６６】
このとき、Ｙ方向の各配置領域Ｓには、図８に示すように、各配置領域Ｓに少量の液晶
材料Ｆが配置される。
マザー基板ＭＡの最も反Ｘ方向側にある各配置領域Ｓへの液晶材料Ｆ（液滴Ｆｂ）の配
置が終了すると、制御装置５０は、Ｙ軸モータ駆動回路５３を介してＹ軸モータＭＹを停
止させるとともに、Ｘ軸モータ駆動回路５２を介してＸ軸モータＭＸを駆動して吐出ヘッ
ド４０を、マザー基板ＭＡの次の反Ｘ方向側にある各配置領域Ｓが、その直下を反Ｙ方向
に通過する位置まで、移動（フィード）させる。
【００６７】
吐出ヘッド４０がフィードされると、制御装置５０は、Ｙ軸モータ駆動回路５３を介し
てＹ軸モータＭＹを駆動して、ステージ３３を反Ｙ方向に移動（スキャン）させる。ステ
ージ３３の反Ｙ方向に移動を開始させると、制御装置５０は、１回目のビットマップデー
タＢＤ１に基づいてパターン形成用制御信号ＳＩを生成して、パターン形成用制御信号Ｓ
Ｉと駆動電圧ＣＯＭをヘッド駆動回路５４に出力する。すなわち、制御装置５０は、ヘッ
ド駆動回路５４を介して各圧電素子ＰＺを駆動制御して、各配置領域Ｓが吐出ヘッド４０
の直下を通過するとき、当該配置領域Ｓに選択されたノズルＮから液滴Ｆｂを吐出させる
。
【００６８】
以後、同様な動作を繰り返して、マザー基板ＭＡの全ての配置領域Ｓに全て同じ量の液
晶材料Ｆを所定の配置パターンに配置して、一つのマザー基板ＭＡに対する１回目の各配
置領域Ｓへの液晶材料Ｆの配置が完了する。
【００６９】
各配置領域Ｓへの１回目の液晶材料Ｆの配置が完了すると、制御装置５０は、２回目の
行程のビットマップデータＢＤ２を使って、２回目の各配置領域Ｓへの液晶材料Ｆの配置
を実行する。
【００７０】
まず、本実施形態では、マザー基板ＭＡを、１回目と同様に、ステージ３３の載置部３
４上の反Ｙ方向側に配置すべく移動させる。また、吐出ヘッド４０も、マザー基板ＭＡの
最も反Ｘ方向側にある各配置領域Ｓがその直下をＹ方向に通過する位置まで移動させる。
続いて、制御装置５０は、Ｙ軸モータ駆動回路５３を介してＹ軸モータＭＹを駆動して、
マザー基板ＭＡをＹ方向移動させる。マザー基板ＭＡをＹ方向に移動させると、制御装置
５０は、２回目の行程のビットマップデータＢＤ２に基づいてパターン形成用制御信号Ｓ
Ｉを生成して、パターン形成用制御信号ＳＩと駆動電圧ＣＯＭをヘッド駆動回路５４に出
力する。そして、前記と同様に、制御装置５０は、ヘッド駆動回路５４を介して各圧電素
子ＰＺを駆動制御して、各配置領域Ｓが吐出ヘッド４０の直下を通過するとき、当該配置
領域Ｓに対応する液晶材料Ｆの配置パターンを形成するために選択されたノズルＮから液
滴Ｆｂを吐出させる。このとき、Ｙ方向の各配置領域Ｓには、１回目より多い液晶材料Ｆ
が配置される。
【００７１】
以後、一日目と同様な動作を繰り返して、マザー基板ＭＡの全ての配置領域Ｓに全て同
じ量の液晶材料Ｆを所定の配置パターンに配置して、一つのマザー基板ＭＡに対する２回
目の各配置領域Ｓへの液晶材料Ｆの配置が完了する。
【００７２】
１つのマザー基板ＭＡの各配置領域Ｓへの液晶材料Ｆへの配置は終了すると、マザー基
板ＭＡは、対向基板用のマザー基板ＭＢとの貼り合わせが行われる。そして、貼り合わさ
れたマザー基板ＭＡ及びマザー基板ＭＢは、ダイシングされて、液晶パネル１３が形成さ
れる。
【００７３】
次に、上記のように構成した実施形態の効果を以下に記載する。
（１）上記実施形態によれば、１つのマザー基板ＭＡの各配置領域Ｓに、液晶材料Ｆを
配置する場合、各配置領域Ｓに液滴Ｆｂを吐出する工程を２回行った。従って、１回目の
吐出行程で、待機中に吐出ヘッド４０内を停留していて汚染された液晶材料Ｆは、各配置
領域Ｓに均等に分散されて配置される。２回目の吐出行程では、各配置領域Ｓは、吐出ヘ
ッド４０に新たに供給（補給）された汚染されてない液晶材料Ｆが配置される。つまり、
１回目に配置された汚染された液晶材料Ｆは、２回目に配置される吐出ヘッド４０内で汚
染されてない液晶材料Ｆによって希釈化され、各配置領域Ｓは、それぞれ全体として表示
特性に影響を与えるおそれのない汚染度の液晶材料Ｆが配置される。
【００７４】
従って、汚染された液晶材料Ｆが、１つ、又は、数個の配置領域Ｓに集中して多量に配
置されて、表示特性の悪い液晶パネル１３ができることはなく、歩留まりの向上を図るこ
とができる。しかも、汚染された液晶材料Ｆを無駄に破棄されないので、液晶表示装置１
０のコストダウン化に貢献することができる。
【００７５】
（２）上記実施形態によれば、１回目の吐出行程で、各配置領域Ｓにそれぞれ配置する
量は、２回目より少ないので、僅かな量の汚染された液晶材料Ｆを広く分散でき、個々の
配置領域Ｓの汚染度は非常に低く抑えることができる。
【００７６】
尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、１回目の吐出行程で、各配置領域Ｓに配置する量は一定であった
。これを、１回目の吐出行程において、各配置領域Ｓのうち、早い段階で液滴Ｆｂが吐出
される配置領域ほど、配置する量を少なくし、遅ければ遅いほど多くなるよう液晶材料Ｆ
を配置する。そして、２回目の吐出行程で、各配置領域Ｓに対して配置する量を、１日目
の配置した量に応じて変更して、最終的に、各配置領域Ｓは全て同じ量だけの液晶材料Ｆ
が配置されるようにする。
【００７７】
これによって、液晶材料Ｆが早く配置される配置領域Ｓほど、汚染度の高い液滴Ｆｂが
吐出されることから、液晶材料Ｆが早く配置される配置領域Ｓほど、配置される液晶材料
Ｆを少量にすることで、さらに、早い段階に液晶材料Ｆが配置されたことに起因して表示
特性が悪い不良の液晶パネル１３の発生を防止できる。
・上記実施形態では、１回目の吐出行程で、各配置領域Ｓに配置する量は、吐出ヘッド４
０の容積（液滴ヘッド４９中の液晶材料Ｆの貯留量）を配置領域Ｓの数で、割った値の量
を各配置領域Ｓに配置するものであったが、これに限定するものではなく、適宜変更して
もよい。つまり、例えば、吐出ヘッド４０の容積の半分の液晶材料Ｆの貯留量を配置領域
Ｓの数で、割った値の量を各配置領域Ｓに配置するようにしてもよい。
・上記実施形態では、１つのマザー基板ＭＡの各配置領域Ｓに対して、液滴Ｆｂを吐出す
る工程を２回行ったが、これに限定されるものではなく、要は、汚染された液晶材料Ｆを
分散するならば、３回以上行って実施してもよい。
・上記実施形態では、１つのマザー基板ＭＡの各配置領域Ｓに対して行った。これを、図
１１に示すような、大型サイズの液晶パネル１３の対向基板１５に形成した１つの配置領
域Ｓに対して液晶材料Ｆを配置する場合、矢印で示す吐出軌跡で液晶材料Ｆが配置する行
程を、複数回（例えば２回）行ってもよい。
【００７８】
この場合も、１つの大きな配置領域Ｓに対して、早い段階に吐出ヘッド４０から吐出さ
れる汚染された液晶材料Ｆは、配置領域Ｓ全体に一様に分散され、配置領域Ｓ全体に配置
される液晶材料Ｆの品質は平均化される。従って、液晶材料Ｆを無駄にすることなく、し
かも、表示特性が劣る局所部分を生成することなく表示品位の高い液晶表示装置を作るこ
とができる。
【００７９】
・上記実施形態では、吐出ヘッド４０を停止させた状態で、ステージ３３（マザー基板
ＭＡ）を移動させて、吐出ヘッド４０から液滴Ｆｂを吐出させるようにした。これを、ス
テージ３３（マザー基板ＭＡ）が停止させた状態で、吐出ヘッド４０を移動させて、その
吐出ヘッド４０から液滴Ｆｂを吐出させるようにしてもよい。
【００８０】
・上記実施形態では、対向基板１５のためのマザー基板ＭＡに、シール材１６を形成し
、そのシール材１６で囲まれた範囲（配置領域Ｓ）に液晶材料Ｆを配置したが、素子基板
１４用のマザー基板ＭＢにシール材１６を形成し、そのシール材１６で囲まれた範囲（配
置領域Ｓ）に液晶材料Ｆを配置せる場合にも応用してもよい。
【００８１】
・上記実施形態では、液状体を液晶材料Ｆとし、シール材１６に囲まれた配置領域Ｓに
配置する液晶材料Ｆについて具体化したが、これに限定されるものではなく、液状体を、
例えば、配向膜、カラーフィルタ等を形成するための液状体とし、これら液状体を吐出ヘ
ッド４０によって吐出させてパターンを形成するようにしてもよい。また、液晶表示装置
以外の、例えば有機ＥＬ表示装置等その他の基板に応用してもよいことは勿論である。
【００８２】
・上記実施形態では、液滴吐出手段を、圧電素子駆動方式の液滴吐出ヘッド４０に具体
化した。これに限らず、液滴吐出ヘッドを、抵抗加熱方式や静電駆動方式の吐出ヘッドに
具体化してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】液晶表示装置の斜視図。
【図２】液晶表示装置の２−２線断面図。
【図３】素子基板側のマザー基板と対向基板側のマザー基板を説明する斜視図。
【図４】液滴吐出装置の全体斜視図。
【図５】吐出ヘッドの要部断面図。
【図６】吐出ヘッドを下側から見た斜視図。
【図７】吐出ヘッドの取り付け状態を説明する分解斜視図
【図８】1回目の液滴吐出ヘッドの吐出軌跡と吐出量を示す図。
【図９】２回目の液滴吐出ヘッドの吐出軌跡と吐出量を示す図。
【図１０】液滴吐出装置の電気的構成を示す電気ブロック回路図。
【図１１】1枚の大型の素子基板において、1回目と2回目の液滴吐出ヘッドの吐出軌跡を示す図。
【符号の説明】
【００８４】
１０…液晶表示装置、１３…液晶パネル、１４…素子基板、１５…対向基板、１６…シ
ール材、３０…液滴吐出装置、４０…液滴吐出ヘッド、４０ａ…液滴吐出ヘッド本体、４
１…ノズルプレート、４５…待機ステージ、５０…制御装置、Ｆ…液晶材料、Ｆｂ…液滴
、Ｈ…カートリッジヒータ、ＭＡ…マザー基板、Ｎ…ノズル、ＰＺ…圧電素子、Ｓ…配置
領域、ＳＥ…温度検出センサ。
【図１】
2008229479.tif 000003
【図２】
2008229479.tif 000004
【図３】
2008229479.tif 000005
【図４】
2008229479.tif 000006
【図５】
2008229479.tif 000007
【図６】
2008229479.tif 000008
【図７】
2008229479.tif 000009
【図８】
2008229479.tif 000010
【図９】
2008229479.tif 000011
【図１０】
2008229479.tif 000012
【図１１】
2008229479.tif 000013