(57)【要約】【課題】チップコンデンサを用いて外部から入力されるノイズを除去する圧力センサにおいて、チップコンデンサと金属ハウジングとの間の抵抗を低減し、かつ、基板のコストダウンを図る。【解決手段】曲げ部５３を有する導通用ターミナル５０の一端５１を基板３０の一面側に実装されたチップコンデンサ３３の第２の電極３３ａが電気的に接続されたパッド３４に接合する。また、接着剤９０を介して基板３０の他面側を金属ハウジング１０を接着固定する場合、導通用ターミナル５０の曲げ部５３の弾性力を利用して他端５２を金属ハウジング１０に押し付ける。これにより、チップコンデンサ３３と金属ハウジング１０との導通を図る。【選択図】図２
2008209279.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中空形状の一端側に圧力導入孔（１３）を有し、所定の電位とされる部位に接続される金属ハウジング（１０）と、
中空筒形状であって、この中空筒形状の軸の一端側に前記金属ハウジング（１０）に導入された圧力によって変形可能なダイヤフラム（２２）を有し、前記軸の他端側に前記圧力導入孔（１３）と連通する通路（２３）を有するステム（２０）と、
前記ダイヤフラム（２２）上に設けられ、前記ダイヤフラム（２２）の変形に応じた電気信号を出力する検出部（２４）と、
板状であって、当該板の一面側にノイズを入力する第１の電極と前記ノイズを出力する第２の電極（３３ａ）とを備えたチップコンデンサ（３３）を有すると共に前記電気信号を受け取り、この電気信号に応じた出力信号を作成する回路を有しており、前記チップコンデンサ（３３）の前記第２の電極（３３ａ）に電気的に接続されるパッド（３４）を有する基板（３０）と、
前記金属ハウジング（１０）と前記パッド（３４）とを電気的に接続する導通用ターミナル（５０）と、
前記出力信号を外部に出力する接続ターミナル（６０）と、を備え、
前記導通用ターミナル（５０）は、前記基板（３０）の一面側を見たときに前記基板（３０）の領域内から領域外にわたって配置されており、前記導通用ターミナル（５０）の一端（５１）が前記パッド（３４）に接合され、前記導通用ターミナル（５０）の他端（５２）が前記基板（３０）の領域外に位置しており、前記導通用ターミナル（５０）の一端（５１）と他端（５２）との間に設けられた曲げ部（５３）の弾性力によって前記他端（５２）が前記金属ハウジング（１０）に押さえつけられていることにより、前記チップコンデンサ（３３）の前記第２の電極（３３ａ）が前記パッド（３４）および前記導通用ターミナル（５０）を通じて前記所定の電位に接続されるようになっていることを特徴とする圧力センサ。
【請求項２】
前記基板（３０）には、当該基板（３０）の一面側から反対側の面に通り抜けられるスリット（３５）が設けられており、
前記導通用ターミナル（５０）は、前記基板（３０）の一面側を見たときに前記基板（３０）の領域内から前記スリット（３５）によって構成される前記基板（３０）の領域外にわたって配置されていることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
【請求項３】
前記導通用ターミナル（５０）のうち、前記一端（５１）の接合部分と前記他端（５２）との間にベンド（５４）が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の圧力センサ。
【請求項４】
前記導通用ターミナル（５０）の他端（５２）は前記金属ハウジング（１０）側に凸形状になるように湾曲した形状になっていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の圧力センサ。
【請求項５】
前記導通用ターミナル（５０）は磁化しており、前記導通用ターミナル（５０）の他端（５２）は磁力によって前記金属ハウジング（１０）に接していることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の圧力センサ。
【請求項６】
前記導通用ターミナル（５０）の一端（５１）は前記基板（３０）のパッド（３４）にはんだで接合されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の圧力センサ。
【請求項７】
前記導通用ターミナル（５０）の一端（５１）は前記基板（３０）のパッド（３４）に銀ろうで接合されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の圧力センサ。
【請求項８】
前記導通用ターミナル（５０）の一端（５１）は前記基板（３０）のパッド（３４）に溶接で接合されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の圧力センサ。
【請求項９】
中空形状の一端側に圧力導入孔（１３）を有し、所定の電位とされる部位に接続される金属ハウジング（１０）と、
中空筒形状であって、この中空筒形状の軸の一端側に前記金属ハウジング（１０）に導入された圧力によって変形可能なダイヤフラム（２２）を有し、前記軸の他端側に前記圧力導入孔（１３）と連通する通路（２３）を有するステム（２０）と、
前記ダイヤフラム（２２）上に設けられ、前記ダイヤフラム（２２）の変形に応じた電気信号を出力する検出部（２４）と、
板状であって、当該板の一面側にノイズを入力する第１の電極と前記ノイズを出力する第２の電極（３３ａ）とを備えたチップコンデンサ（３３）を有すると共に前記電気信号を受け取り、この電気信号に応じた出力信号を作成する回路を有しており、前記チップコンデンサ（３３）の前記第２の電極（３３ａ）に電気的に接続されるパッド（３４）を有する基板（３０）と、
前記出力信号を外部に出力する接続ターミナル（６０）と、を備え、
前記基板（３０）の一面側を見たときに前記パッド（３４）の一部を含むように前記基板（３０）の領域内から領域外にわたってはんだ（９５）が設けられることによって、前記チップコンデンサ（３３）の前記第２の電極（３３ａ）が前記パッド（３４）および前記導通用ターミナル（５０）を通じて前記所定の電位に接続されるようになっていることを特徴とする圧力センサ。
【請求項１０】
前記基板（３０）には、当該基板（３０）の一面側から反対側の面に通り抜けられるスリット（３５）が設けられており、
前記はんだ（９５）は、前記基板（３０）の一面側を見たときに前記基板（３０）の領域内から前記スリット（３５）によって構成される前記基板（３０）の領域外にわたって設けられていることを特徴とする請求項９に記載の圧力センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部から受ける電磁波に対する耐性、いわゆる電磁環境適合性（ＥＭＣ）に優れた圧力センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、外部から受ける電磁波に対するＥＭＣ耐性を向上させた圧力センサが、例えば特許文献１で提案されている。具体的に、特許文献１では、圧力導入孔を有する金属ハウジングと、中空筒形状であって、一端側にダイヤフラムを有し、他端側に圧力導入孔と連通する通路を有するステムと、ダイヤフラムの変形に応じた電気信号を出力する検出部と、ノイズを入力する第１の電極とノイズを出力する第２の電極とを備えたチップコンデンサが実装されており、検出部から入力される電気信号に基づいて出力信号を作成する回路を有する基板と、出力信号を外部に出力するターミナルとを備えた圧力センサが提案されている。
【０００３】
上記基板にはスルーホールが形成されており、当該スルーホール内に配線が設けられている。基板の一面側にチップコンデンサが実装されており、チップコンデンサの第２の電極がスルーホール内の配線に接続されている。そして、基板の他面側に露出するスルーホール内の配線に銀ペーストが塗布され、基板が金属ハウジングに接合されている。これにより、チップコンデンサの第２の電極は、基板のスルーホール内の配線および銀ペーストを介して金属ハウジングに電気的に接続されている。
【０００４】
このような圧力センサでは、ターミナルと回路とは、直接電気的に接続されずに第１の電極を介して電気的に接続されている。したがって、ノイズは、ターミナルを介してチップコンデンサの第１の電極に入力すると共に、第２の電極を介してハウジングに出力することとなる。こうして、外部から入力されるノイズが圧力センサから除去されるようになっている。
【特許文献１】特開２００５−２５７４４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の技術では、スルーホール内の配線と金属ハウジングとを金属粒子で構成される銀ペーストで電気的に接続しているため、スルーホール内の配線と銀ペーストとの接触抵抗や金属ハウジングと銀ペーストとの接触抵抗が大きくなってしまう。これにより、チップコンデンサに入力したノイズが金属ハウジングに流れにくくなるため、チップコンデンサでノイズを除去しきれない可能性があり、圧力センサのＥＭＣ耐量を確保できない可能性がある。
【０００６】
また、基板にスルーホールが形成されたものを圧力センサに用いていたため、当該基板を用意するコストが高くなってしまっていた。
【０００７】
本発明は、上記点に鑑み、チップコンデンサを用いて外部から入力されるノイズを除去する圧力センサにおいて、チップコンデンサと金属ハウジングとの間の抵抗を低減し、かつ、基板のコストダウンを図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の第１の特徴では、基板（３０）の一面側に実装されたチップコンデンサ（３３）において第１の電極に入力したノイズを出力する第２の電極（３３ａ）に電気的に接続されたパッド（３４）と金属ハウジング（１０）とを電気的に接続する導通用ターミナル（５０）を備え、基板（３０）の一面側を見たときに当該導通用ターミナル（５０）を基板（３０）の領域内から領域外にわたって配置し、導通用ターミナル（５０）の一端（５１）をパッド（３４）に接合し、導通用ターミナル（５０）の他端（５２）を基板（３０）の領域外に位置させ、導通用ターミナル（５０）の一端（５１）と他端（５２）との間に設けられた曲げ部（５３）の弾性力によって他端（５２）を金属ハウジング（１０）に押さえつけることにより、チップコンデンサ（３３）の第２の電極（３３ａ）をパッド（３４）および導通用ターミナル（５０）を通じて所定の電位に接続するようになっている。
【０００９】
これにより、パッド（３４）と金属ハウジング（１０）とを導通用ターミナル（５０）で直接電気的に接続することができるので、パッド（３４）と導通用ターミナル（５０）との接触抵抗、導通用ターミナル（５０）と金属ハウジング（１０）との接触抵抗を小さくすることができ、ひいてはチップコンデンサ（３３）と金属ハウジング（１０）との間の抵抗を小さくすることができる。これに伴い、圧力センサのＥＭＣ耐量を向上させることができる。
【００１０】
また、導通用ターミナル（５０）を用いることで、基板（３０）にスルーホールを形成し、スルーホール内に配線を形成したものを用いる必要がなくなる。これにより、基板（３０）のコストダウンを図ることができる。
【００１１】
このような場合、基板（３０）に、当該基板（３０）の一面側から反対側の面に通り抜けられるスリット（３５）を設け、導通用ターミナル（５０）を、基板（３０）の一面側を見たときに基板（３０）の領域内からスリット（３５）によって構成される基板（３０）の領域外にわたって配置することができる。
【００１２】
これにより、金属ハウジング（１０）の形状を変更することなく、基板（３０）の外形の範囲内で導通用ターミナル（５０）を設置することができる。また、基板（３０）の成形と共に基板（３０）にスリット（３５）を設けることができるので、コストアップせずに基板（３０）を用意することができる。
【００１３】
また、導通用ターミナル（５０）のうち、一端（５１）の接合部分と他端（５２）との間にベンド（５４）を設けることもできる。これにより、導通用ターミナル（５０）の他端（５２）が金属ハウジング（１０）に押さえつけられることによって一端（５１）がパッド（３４）から剥がれてしまうことを防止することができる。
【００１４】
さらに、導通用ターミナル（５０）の他端（５２）を金属ハウジング（１０）側に凸形状になるように湾曲した形状にすることができる。これにより、導通用ターミナル（５０）の他端（５２）を金属ハウジング（１０）に接触させやすくすることができる。
【００１５】
導通用ターミナル（５０）を磁化させ、導通用ターミナル（５０）の他端（５２）を磁力によって金属ハウジング（１０）に接するようにすることもできる。
【００１６】
導通用ターミナル（５０）の一端（５１）を基板（３０）のパッド（３４）にはんだ、銀ろう、溶接のいずれかで接合することができる。
【００１７】
本発明の第２の特徴では、基板（３０）の一面側に実装されたチップコンデンサ（３３）において第１の電極に入力したノイズを出力する第２の電極（３３ａ）に電気的に接続されたパッド（３４）と金属ハウジング（１０）とを電気的に接続するに際し、基板（３０）の一面側を見たときにパッド（３４）の一部を含むように基板（３０）の領域内から領域外にわたってはんだ（９５）を設けることによって、チップコンデンサ（３３）の第２の電極（３３ａ）をパッド（３４）および導通用ターミナル（５０）を通じて所定の電位に接続するようになっている。
【００１８】
これにより、基板（３０）にスルーホールを設けることなく、かつ、導通用ターミナル（５０）を用いずに基板（３０）のパッド（３４）と金属ハウジング（１０）とを電気的に接続することができる。したがって、基板（３０）のコストを低減でき、かつ、チップコンデンサ（３３）と金属ハウジング（１０）との間の抵抗を低減することができる。
【００１９】
この場合、基板（３０）に、当該基板（３０）の一面側から反対側の面に通り抜けられるスリット（３５）を設け、基板（３０）の一面側を見たときに基板（３０）の領域内からスリット（３５）によって構成される基板（３０）の領域外にわたってはんだ（９５）を設けることもできる。
【００２０】
例えばスリット（３５）が窓のように貫通した穴の形状である場合、スリット（３５）内にはんだ（９５）を埋めることによって、はんだ（９５）を介してパッド（３４）と金属ハウジング（１０）との導通を図ることができる。また、スリット（３５）が基板（３０）の外縁部の一部を取り除く切り欠き状の場合であっても、当該切り欠き内にはんだ（９５）を設けるようにすることができる。
【００２１】
これにより、チップコンデンサ（３３）と金属ハウジング（１０）との間の抵抗を小さくすることができる。また、基板（３０）の成形時にスリット（３５）も設けるだけであるので、基板（３０）のコストも低減することができる。
【００２２】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【００２４】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。本実施形態で示される圧力センサは、電磁波を受ける環境となる場所に用いられ、例えば車両のエンジンルーム等に設置されるものである。
【００２５】
図１は、本発明の第１実施形態に係る圧力センサの概略断面図である。この図に示されるように、圧力センサ１は、金属ハウジング１０と、ステム２０と、基板３０と、バネターミナル４０と、導通用ターミナル５０、接続ターミナル６０と、コネクタケース７０とを備えて構成されている。
【００２６】
金属ハウジング１０は、切削や冷間鍛造等により加工された中空形状の金属製のケースであり、その一端側の外周面には、被測定体にネジ結合可能なネジ部１１が形成されている。当該金属ハウジング１０は例えばエンジンに設置され、エンジン母体と同じ所定の電位、すなわちグランド電位とされる。金属ハウジング１０の一端側には、金属ハウジング１０の一端に形成された開口部１２から金属ハウジング１０の他端側に延びる孔、すなわち圧力導入孔１３が形成されており、この圧力導入孔１３が圧力導入通路としての役割を果たす。
【００２７】
ステム２０は、中空円筒形状に加工された金属製の部材であり、ステム２０の外周部に設けられた雄ねじ部２１が、金属ハウジング１０の圧力導入孔１３に形成された雌ねじ部１４にネジ止めされて金属ハウジング１０内に収納されている。このステム２０は、その軸の一端側に金属ハウジング１０に導入された圧力によって変形可能な薄肉状のダイヤフラム２２を有し、軸の他端側にダイヤフラム２２に繋がる通路２３を有する。
【００２８】
そして、通路２３と金属ハウジング１０の圧力導入孔１３とが連通された状態にされ、被測定体の圧力が圧力導入孔１３からダイヤフラム２２に伝えられるようになっている。
【００２９】
また、このステム２０のダイヤフラム２２上には、単結晶Ｓｉ（シリコン）からなる圧力検出用のセンサチップ２４が固定されている。このセンサチップ２４は集積回路を有し、ステム２０内部に導入された圧力によってダイヤフラム２２が変形したとき、この変形に応じた抵抗値の変化を電気信号に変換して出力する検出部（歪みゲージ）として機能するものである。なお、センサチップ２４は、本発明の検出部に相当する。
【００３０】
具体的には、ステム２０内に導入された圧力によりダイヤフラム２２が変形すると、これに応じてダイヤフラム２２上に設置された歪みゲージが変形する。このとき、この変形によって歪みゲージを構成する素子の断面積が減少するので、歪みゲージの抵抗値が変化する。したがって、この抵抗値の変化を検出することにより歪みゲージに加えられた応力、すなわちステム２０内に導入された圧力を検出することができる。そして、これらダイヤフラム２２およびセンサチップ２４が、圧力センサ１の基本性能を左右する。
【００３１】
基板３０は、センサチップ２４で検出された信号を外部出力するための信号に変換する機能を有するものである。具体的には、基板３０は、センサチップ２４から入力する信号を増幅するＩＣチップ３１と、圧力センサ１から出力される信号を圧力センサの仕様範囲内に調整するためのＩＣチップ３２と、圧力センサ１に入力するノイズを除去するためのチップコンデンサ３３と、信号を処理する回路および配線パターンを一面側に備えたものである。センサチップ２４と基板３０とはワイヤ３４でボンディングされて電気的に接続され、センサチップ２４の信号が基板３０に配置された回路および各ＩＣチップ３１、３２に入力されるようになっている。
【００３２】
このような基板３０として、例えばセラミック基板が採用される。また、基板３０はステム２０を収納した金属ハウジング１０に接着剤で固定された状態になっている。なお、センサチップ２４からの信号をワイヤ３４で基板３０に入力するために、センサチップ２４の表面と基板３０の一面側の面との高さがほぼ等しくなるように基板３０が金属ハウジング１０に設置される。
【００３３】
上記チップコンデンサ３３は、誘電体である板状セラミックスと板状電極とが交互に重ね合わされた積層型のもので構成され、板状セラミックスと板状電極とが積み重なってできた直方体の端部が第１の電極と第２の電極とで挟まれた構造になっている。このうち第１の電極は基板３０内回路に電気的に接続されている。また、第２の電極は、導通用ターミナル５０を介して金属ハウジング１０に電気的に接続されている。
【００３４】
バネターミナル４０は、基板３０内回路と接続ターミナル６０とを電気的に接続するものであり、一枚の金属板の両側が折り曲げられてバネ状とされたものである。また、このバネターミナル４０は、例えばリン青銅で形成されており、導電接着剤で基板３０の電極が配置された位置に直接接着されている。そして、バネターミナル４０のバネとされる部分が接続ターミナル６０に当接されることにより、基板３０内回路と接続ターミナル６０との間で電気的な接続が可能になる。
【００３５】
ここで、バネターミナル４０と基板３０内回路とは電気的に接続されてはいるが、バネターミナル４０と基板３０内回路とは直接電気的に繋がっているのではなく、チップコンデンサ３３の第１の電極を介して電気的に接続された状態になっている。すなわち、第１の電極が、バネターミナル４０と基板３０内回路とを電気的に繋ぐ配線の一部となっている。
【００３６】
導通用ターミナル５０は、チップコンデンサ３３の第２の電極と金属ハウジング１０とを電気的に接続するものであり、一枚の金属板の両側が折り曲げられてバネ状とされたものである。このような導通用ターミナル５０の一端は基板３０内回路に接続され、他端は金属ハウジング１０に接続される。導通用ターミナル５０については、後で詳しく説明する。
【００３７】
接続ターミナル６０は、Ｌ字状の棒状部材で構成されるものであり、コネクタケース７０に設置されている。また、接続ターミナル６０の下端部は平面形状になっており、上記バネターミナル４０のバネとされる部分がこの下端部に当接するようになっている。本実施形態では、圧力センサ１を稼働するための電源用および接地用、そして信号出力用の３本の接続ターミナル６０がコネクタケース７０に設置されている。そして、接続ターミナル６０の先端部分が図示しない外部コネクタに接続されることで、自動車のＥＣＵ等に配線部材を介して電気的に接続される。
【００３８】
コネクタケース７０は、圧力センサ１で検出された圧力値の信号を外部に出力するためのコネクタをなすものであり、樹脂等により形成されたものである。このコネクタケース７０は、Ｏリング８０を介して金属ハウジング１０の他端側にはめ込まれた状態で、金属ハウジング１０の他端がコネクタケース７０を押さえるようかしめ固定される。これにより、コネクタケース７０は金属ハウジング１０と一体化してパッケージを構成し、該パッケージ内部のセンサチップ２４、基板３０、電気的接続部等を湿気・機械的外力より保護するようになっている。以上が、本実施形態に係る圧力センサ１の全体構成である。
【００３９】
上記の構成を有する圧力センサ１では、圧力導入孔１３から導入された圧力によってダイヤフラム２２が歪むので、その歪みに応じた抵抗値を示す電気信号が基板３０に出力される。そして、この電気信号が基板３０内回路で出力信号に変換され、この出力信号が基板３０内回路からバネターミナル４０を介して接続ターミナル６０に出力されて、圧力が検出されるようになっている。
【００４０】
次に、上記導通用ターミナル５０について図２を参照して説明する。図２は、図１に示される圧力センサ１のうち導通用ターミナル５０近傍を拡大した断面図である。この図に示されるように、基板３０の一面側のうち外縁部にパッド３４が設けられており、当該パッド３４にチップコンデンサ３３の第２の電極３３ａが例えばはんだで接合されている。基板３０の他面側には接着剤９０が塗布されており、当該接着剤９０によって基板３０と金属ハウジング１０とが接着固定されている。つまり、基板３０の他面側と金属ハウジング１０とが対向している。
【００４１】
なお、図２では基板３０と金属ハウジング１０との間全体に接着剤９０が設けられているが、実際には基板３０の他面側に接着剤９０は例えばドット状に塗布される。
【００４２】
そして、導通用ターミナル５０は、基板３０の一面側を見たときに基板３０の領域内から領域外にわたって配置されている。具体的には、導通用ターミナル５０の一端５１がパッド３４に接合され、導通用ターミナル５０の他端５２が基板３０の領域外に位置している。また、この導通用ターミナル５０は、例えば金属板がプレス加工されて折り曲げられた曲げ部５３を有しており、曲げ部５３の弾性力によって他端５２が金属ハウジング１０に押さえつけられている。これにより、チップコンデンサ３３の第２の電極３３ａがパッド３４および導通用ターミナル５０を通じて所定の電位、例えばグランド電位に接続される。
【００４３】
なお、基板３０の一面側を見たときの基板３０の領域内とは、基板３０が存在している場所を指し、領域外とは基板３０が存在していない場所を指す。
【００４４】
このような導通用ターミナル５０は、基板３０が金属ハウジング１０に固定される前では、当該導通用ターミナル５０の一端５１がパッド３４に接合され、他端５２が基板３０の他面側に折り曲げられて曲げ部５３が設けられた形状になっている。この場合、導通用ターミナル５０の他端５２が基板３０の他面から突出する位置に折り曲げられている。このような導通用ターミナル５０が基板３０に設置されることとなる。
【００４５】
さらに、導通用ターミナル５０の他端５２は金属ハウジング１０側に凸形状になるように湾曲した形状になっている。これにより、導通用ターミナル５０と金属ハウジング１０とを接触しやすくすることができる。
【００４６】
上記のような導通用ターミナル５０となる金属板には、導電性およびバネ性を有する材質のものが採用され、例えばベリリウム銅、チタン銅等が用いられる。
【００４７】
上記構成を有する圧力センサ１は以下のようにして製造することができる。まず、金属ハウジング１０、センサチップ２４が搭載されたダイヤフラム２２が設けられたステム２０を用意し、ステム２０を金属ハウジング１０に固定する。
【００４８】
また、ＩＣチップ３１、３２、チップコンデンサ３３、バネ接続ターミナル６０、導通用ターミナル５０等を用意し、これらを基板３０に実装する。このとき、導通用ターミナル５０を図２に示されるように基板３０のパッド３４にはんだで接合しておく。そして、接着剤９０を介して基板３０を金属ハウジング１０に接着固定する。
【００４９】
この後、センサチップ２４と基板３０内回路とをワイヤ３４で接続し、接続ターミナル６０がインサート成型されたコネクタケース７０を金属ハウジング１０にかしめ固定することで図１に示される圧力センサ１が完成する。
【００５０】
このような圧力センサ１において、上記チップコンデンサ３３に流れるノイズを除去する方法について説明する。まず、圧力センサ１と外部機器（例えばＥＣＵ）との間では、信号である直流成分（ＤＣ成分）で電気的やりとりがなされる。このような状態で、圧力センサ１と外部機器とを繋ぐ配線部材が電磁波の影響を受けると、その電磁波によって配線部材にノイズである交流成分（ＡＣ成分）が生じる。
【００５１】
すると、ＡＣ成分が含まれたＤＣ成分が圧力センサ１の接続ターミナル６０およびバネターミナル４０からチップコンデンサ３３に入力することとなる。なお、ＡＣ成分のみがチップコンデンサ３３に入力することもある。
【００５２】
このようにして、圧力センサ１に取り込まれたＡＣ成分は、チップコンデンサ３３の第１の電極に入力する。このとき、第１の電極に入力した信号、すなわちＡＣ成分を含むＤＣ成分のうち、交流成分であるＡＣ成分のみが第１の電極から第２の電極３３ａに流れる。言い換えると、チップコンデンサ３３はＤＣ成分を流さないので、ＤＣ成分のみが基板３０内回路に入力することとなる。
【００５３】
そして、第２の電極３３ａに流れたＡＣ成分は、パッド３４および導通用ターミナル５０を介して金属ハウジング１０に流れ、被測定体に出力される。このようにして、圧力センサ１に取り込まれたノイズであるＡＣ成分が圧力センサ１から除去される。
【００５４】
以上説明したように、本実施形態では、曲げ部５３を有する導通用ターミナル５０の一端５１を基板３０の一面側のうち外縁部に位置するチップコンデンサ３３の第２の電極３３ａが電気的に接続されたパッド３４にはんだで接合し、曲げ部５３の弾性力を利用して他端５２を金属ハウジング１０に当接させることが特徴となっている。
【００５５】
これにより、金属端子を用いてチップコンデンサ３３の第２の電極３３ａと金属ハウジング１０とを電気的に接続することができ、銀ペーストを用いて電気的に接続する場合よりもパッド３４と導通用ターミナル５０の一端５１との接触抵抗、導通用ターミナル５０の他端５２と金属ハウジング１０との接触抵抗を小さくすることができる。すなわち、チップコンデンサ３３と金属ハウジング１０との間の抵抗を小さくすることができる。したがって、チップコンデンサ３３の第１の電極に入力されたノイズを第２の電極３３ａから金属ハウジング１０に流しやすくすることができ、ＥＭＣ耐量を向上させることができる。
【００５６】
また、基板３０の一面側にパッド３４を設け、当該パッドに導通用ターミナル５０の一端５１を接合しているため、基板３０にスルーホールを設ける必要がなくなる。したがって、圧力センサ１に用いる基板３０にスルーホールが形成されたものを用いる必要がなくなるため、基板３０を用意するコストを低減することができる。
【００５７】
（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図３は、本発明の第２実施形態に係る圧力センサ１のうち導通用ターミナル５０近傍を拡大した断面図である。この図に示されるように、基板３０にスリット３５が設けられている。
【００５８】
このスリット３５は基板３０内回路等に影響しない場所に基板３０の形成と共に設けられるものである。すなわち、スリット３５は基板３０に貫通した穴が開けられた窓のようなものであるため、スルーホールを形成するための多くの工程を要さずにスリット３５を設けることができる。
【００５９】
そして、例えばパッド３４がスリット３５の周囲に設けられている場合、導通用ターミナル５０がスリット３５内に配置されるようにパッド３４に接合される。そして、第１実施形態と同様に、基板３０が金属ハウジング１０に接着剤９０で固定されることで、パッド３４と金属ハウジング１０とが導通用ターミナル５０にて電気的に接続されることとなる。
【００６０】
このように基板３０にスリット３５を設けたものを圧力センサ１に採用する場合、まず、基板３０を形成するに際し、スリット３５も形成する。そして、基板３０に回路等を形成し、チップコンデンサ３３等を実装したものを用意する。この後、第１実施形態と同様に基板３０を金属ハウジング１０に実装することで、図３に示されるものを製造することができる。
【００６１】
以上説明したように、本実施形態では、基板３０にスペースがある場合に基板３０にスリット３５を設け、スリット３５内に導通用ターミナル５０が配置されるように基板３０のパッドに導通用ターミナル５０を接合したことが特徴となっている。これにより、パッド３４と金属ハウジング１０との間の抵抗を低減することができる。また、金属ハウジング１０内の設計等を変更することなく、基板３０の範囲内で金属ハウジング１０との導通を図ることができる。
【００６２】
上記スリット３５はスルーホールを設けるような工程を必要とせずに基板３０に形成できることから、基板３０のコストの低減を図りつつ、チップコンデンサ３３と金属ハウジング１０との間の抵抗を小さくすることができる。
【００６３】
（第３実施形態）
本実施形態では、第１、第２実施形態と異なる部分についてのみ説明する。第１、第２実施形態で採用された導通用ターミナル５０では、他端５２が弾性力で金属ハウジング１０に押し付けられるが、導通用ターミナル５０の一端５１とパッド３４との接合力が弾性力よりも小さくなると、一端５１がパッド３４から剥がれる可能性がある。そこで、本実施形態では、導通用ターミナル５０にばねの曲がりを吸収するベンドを設けたものを用いることが特徴となっている。
【００６４】
図４は、本発明の第３実施形態に係る圧力センサ１のうち導通用ターミナル５０近傍を拡大した断面図である。この図に示されるように、導通用ターミナル５０の曲げ部５３と一端５１との間にベンド５４が設けられている。このベンド５４は、曲げ部５３と一端５１との間の金属板の直線性を妨げるように金属板に突起状に設けられたものである。
【００６５】
このベンド５４によって、導通用ターミナル５０の他端５２が金属ハウジング１０に押し付けられたとしても、金属板の弾性力がベンド５４によって吸収されるため、金属板の弾性力が一端５１側に伝わらないようになっている。これにより、導通用ターミナル５０の一端５１が基板３０のパッド３４から剥がれてしまうことを防止することができる。
【００６６】
（第４実施形態）
本実施形態では、上記各実施形態と異なる部分についてのみ説明する。上記各実施形態では、導通用ターミナル５０を用いて基板３０のパッド３４と金属ハウジング１０との電気的な接続を図っているが、本実施形態では導通用ターミナル５０を用いずにはんだにて直接接続することが特徴となっている。
【００６７】
図５は、本発明の第４実施形態に係る圧力センサ１のうち基板３０のパッド３４近傍を拡大した断面図である。この図に示されるように、基板３０にスリット３５が設けられており、基板３０の一面側のうちスリットの周囲にパッド３４が設けられている。そして、当該スリット３５にはんだ９５が流し込まれ、基板３０のパッド３４と金属ハウジング１０とが電気的に接続されている。
【００６８】
このように、はんだ９５にてパッド３４と金属ハウジング１０とを電気的に接続する場合、まず、基板３０にスリット３５を設けたものを用意する。そして、スリット３５周辺にパッド３４を形成すると共に、基板３０に回路等を形成し、チップコンデンサ３３等を実装する。
【００６９】
続いて、基板３０を接着剤９０にて金属ハウジング１０に接着固定し、スリット３５に溶融させたはんだ９５を流し込むことでスリット３５内をはんだ９５で埋める。こうしてはんだ９５を介してパッド３４と金属ハウジング１０を電気的に接続することができる。この後、第１実施形態と同様にワイヤ３４の形成やコネクタケース７０の取付等を行うことで圧力センサ１が完成する。
【００７０】
なお、基板３０の一面側にパッド３４を設けておき、基板３０の形成と共にスリット３５を設けるようにしても構わない。
【００７１】
以上説明したように、基板３０にスリット３５を設け、当該スリット３５にはんだ９５を流し込むことで基板３０の他面側に位置する金属ハウジング１０と基板３０の一面側に設けられるパッド３４との導通を図ることができる。この場合、はんだ９５を介してパッド３４と金属ハウジング１０とを直接電気的に接続することができるので、チップコンデンサ３３と金属ハウジング１０との間の抵抗を小さくすることができる。また、基板３０の形成時にスリット３５も設けるだけであるので、基板３０のコストも低減することができる。
【００７２】
（第５実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図６は、本発明の第５実施形態に係る圧力センサ１のうち基板３０のパッド３４近傍を拡大した断面図である。この図に示されるように、基板３０の外縁部を覆うようにはんだ９５が設けられている。すなわち、はんだ９５は、基板３０の一面側を見たときにパッド３４の一部を含むように基板３０の領域内から領域外にわたって設けられており、はんだ９５はパッド３４に接続されると共に、金属ハウジング１０にも接続されている。これにより、パッド３４と金属ハウジング１０とが直接電気的に接続される。
【００７３】
以上のようにすることで、基板３０にスルーホールやスリット３５を設けることなくパッド３４と金属ハウジング１０との導通を図ることができる。
【００７４】
（他の実施形態）
上記各実施家板では、チップコンデンサ３３の第２の電極３３ａは、導通用ターミナル５０の一端５１が接合されたパッド３４に接合されているが、チップコンデンサ３３は基板３０の一面側のいずれかの場所に実装されており、第２の電極３３ａからパッド３４にまで配線が引き伸ばされた形態となっていても構わない。
【００７５】
上記第１〜第３実施形態では、導通用ターミナル５０の一端５１とパッド３４とをはんだで接合していたが、銀ろうや溶接によって接合することもできる。また、導通用ターミナル５０の曲げ部５３は折り曲げられた形状に限らす、湾曲した形状になっていても構わない。ここで、上記第１〜第３実施形態では、導通用ターミナル５０の他端５２を基板３０から離れる方向に巻いた状態になっているが、基板３０側に巻いた状態になっていても構わない。
【００７６】
上記第１〜第３実施形態で用いられる導通用ターミナル５０を磁化させて金属ハウジング１０に接触させやすくすることができる。この場合、導通用ターミナル５０の磁力によって基板３０に実装された電子部品が影響を及ぼさない程度に微少に磁化させることが好ましい。
【００７７】
第２実施形態に対し、第３実施形態で示されたベンド５４を備えた導通用ターミナル５０を採用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る圧力センサの概略断面図である。
【図２】図１に示される圧力センサのうち導通用ターミナル近傍を拡大した断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係る圧力センサのうち導電用ターミナル近傍を拡大した断面図である。
【図４】本発明の第３実施形態に係る圧力センサのうち導電用ターミナル近傍を拡大した断面図である。
【図５】本発明の第４実施形態に係る圧力センサのうち基板のパッド近傍を拡大した断面図である。
【図６】本発明の第５実施形態に係る圧力センサのうち基板のパッド近傍を拡大した断面図である。
【符号の説明】
【００７９】
１０…金属ハウジング、１３…圧力導入孔、２０…ステム、２２…ダイヤフラム、２４…検出部、３０…基板、３３…チップコンデンサ、３３ａ…第２の電極、３４…パッド、３５…スリット、５０…導通用ターミナル、５１…一端、５２…他端、５３…曲げ部、５４…ベンド、６０…接続ターミナル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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