(57)【要約】【課題】高さの異なる複数の電子部品を一度に基材に接続できる電子部品の接続方法を提供する。【解決手段】第１電極３１ａが形成された第１面３０ａと第１面の反対側に平行に設けられた第２面３０ｂとを有し第１電極表面から第２面までの距離がａである第１部品３０と、第２電極４１ａが形成された第３面４０ａと第３面の反対側に平行に設けられた第４面４０ｂとを有し第２電極表面から第４面までの距離がｂ（ａ＞ｂ）である第２部品４０とを、第１電極に接続する第１ランド１１ａと第２電極に接続する第２ランド１２ａとが形成された第５面を有する基材１０に接続する際、一側に第２面に当接する第６面８１と第４面に当接する第７面８２とを有し他側に第６面及び第７面に平行な第８面８０ｂを有し第６面と第８面との距離がｃ、第７面と第８面との距離がｄ（ｃ＜ｄ）であり、（ｄ−ｃ）が（ａ−ｂ）と略等しい押圧手段８０を用いる。【選択図】図５
2008010716.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電極が形成された第１の面と、該第１の面の前記第１の電極が形成された側とは反対側に設けられ前記第１の面に平行な第２の面とを有し、前記第１の電極の表面から前記第２の面までの距離がａである第１の電子部品と、
第２の電極が形成された第３の面と、該第３の面の前記第２の電極が形成された側とは反対側に設けられ前記第３の面に平行な第４の面とを有し、前記第２の電極の表面から前記第４の面までの距離がａよりも短いｂ（ａ＞ｂ）である第２の電子部品とを、
前記第１の電極に接続する第１のランド部と前記第２の電極に接続する第２のランド部とが形成された第５の面を有する基材に接続する電子部品の接続方法であって、
一側に、前記第１の電子部品の前記第２の面に当接する第６の面と、前記第２の電子部品の前記第４の面に当接し前記第６の面に平行な第７の面とを有し、他側に、前記第６の面及び前記第７の面に平行な第８の面を有し、前記第６の面と前記第８の面との距離がｃであり、前記第７の面と前記第８の面との距離がｃよりも長いｄ（ｃ＜ｄ）であり、ｄとｃとの差（ｄ−ｃ）がａとｂとの差（ａ−ｂ）と略等しい押圧手段を用いて、
前記第１の電極と前記第１のランド部とを向き合わせると共に前記第２の電極と前記第２のランド部とを向き合わせて、前記第１の電子部品及び前記第２の電子部品を前記基材に一度に押圧して接続することを特徴とする電子部品の接続方法。
【請求項２】
一側に第１の電極及び第２の電極を有し他側に第１の面を有して、前記第１の電極の表面から前記第１の面までの距離がａであり、前記第２の電極の表面から前記第１の面までの距離がａよりも短いｂ（ａ＞ｂ）である電子部品を、前記第１の電極に接続する第１のランド部と前記第２の電極に接続する第２のランド部とが形成された第２の面を有する基材に接続する電子部品の接続方法であって、
前記第１の電極または前記第１のランド部に第１のバンプを形成し、前記第２の電極または前記第２のランド部に前記第１のバンプよりも高い第２のバンプを形成するバンプ形成工程と、
前記第１の電極と前記第１のランド部とを向き合わせ前記第２の電極と前記第２のランド部とを向き合わせると共に、前記第１の面と前記第２面とが略平行となるようにして前記電子部品を前記基材に押圧して接続する押圧工程と、
を有することを特徴とする電子部品の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の接続方法、特に、金属バンプを用いた電子部品の接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品であるＩＣチップ等の能動部品やチップ抵抗，チップコンデンサ等の受動部品を、プリント基板等の基材に実装するための一実装方法として、フリップチップ実装がある。
フリップチップ実装は、一般的に、半田バンプや金バンプ等の金属バンプにより電子部品と基材とを機械的かつ電気的に接続する方法である。
そして、このフリップチップ実装は、ワイヤボンディング法等に比べて、接続配線長を短くできるので高周波回路における信号の伝送ロスを低減できたり遅延時間を短縮できるとともに、電子部品と基材とを接続するためのランド部を電子部品の外側に形成する必要がないので、高密度実装においても有利な実装方法である。
このようなフリップチップ実装を用いた電子部品の接続方法が特許文献１に記載されている。
【特許文献１】特開２０００−２８６２９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、複数の電子部品、特に、高さの異なる複数の電子部品を一括して基材に接続しようとすると、最も高さの高い電子部品と基材とを接続することは可能であるが、この電子部品がスペーサとして機能するため、この電子部品よりも高さの低い他の電子部品を基材に接続することが困難である。
【０００４】
また、異なる高さを有する電子部品を基材に実装しようとすると、最も高さの高い部分においては基材に接続することは可能であるが、この部分がスペーサとして機能するため、この部分よりも低い部分を基材に接続することは困難である。
【０００５】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、複数の電子部品、特に、高さの異なる複数の電子部品を一度に基材に接続できる電子部品の接続方法を提供することにある。
また、本発明が解決しようとする課題は、異なる高さを有する電子部品を基材に接続できる電子部品の接続方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本願各発明は次の手段を有する。
１）第１の電極（３１ａ）が形成された第１の面（３０ａ）と、該第１の面の前記第１の電極が形成された側とは反対側に設けられ前記第１の面に平行な第２の面（３０ｂ）とを有し、前記第１の電極の表面から前記第２の面までの距離（Ｈ３０）がａである第１の電子部品（３０）と、第２の電極（４１ａ）が形成された第３の面（４０ａ）と、該第３の面の前記第２の電極が形成された側とは反対側に設けられ前記第３の面に平行な第４の面（４０ｂ）とを有し、前記第２の電極の表面から前記第４の面までの距離がａよりも短いｂ（ａ＞ｂ）である第２の電子部品（４０）とを、前記第１の電極に接続する第１のランド部（１１ａ）と前記第２の電極に接続する第２のランド部（１２ａ）とが形成された第５の面を有する基材（１０）に接続する電子部品の接続方法であって、一側に、前記第１の電子部品の前記第２の面に当接する第６の面（８１）と、前記第２の電子部品の前記第４の面に当接し前記第６の面に平行な第７の面（８２）とを有し、他側に、前記第６の面及び前記第７の面に平行な第８の面（８０ｂ）を有し、前記第６の面と前記第８の面との距離がｃであり、前記第７の面と前記第８の面との距離がｃよりも長いｄ（ｃ＜ｄ）であり、ｄとｃとの差（ｄ−ｃ）がａとｂとの差（ａ−ｂ）と略等しい押圧手段（８０）を用いて、前記第１の電極と前記第１のランド部とを向き合わせると共に前記第２の電極と前記第２のランド部とを向き合わせて、前記第１の電子部品及び前記第２の電子部品を前記基材に一度に押圧して接続することを特徴とする電子部品の接続方法である。
２）一側に第１の電極（７１ｂ）及び第２の電極（７１ａ）を有し他側に第１の面を有して、前記第１の電極の表面から前記第１の面までの距離がａであり、前記第２の電極の表面から前記第１の面までの距離がａよりも短いｂ（ａ＞ｂ）である電子部品（７０）を、前記第１の電極に接続する第１のランド部（１５ｂ）と前記第２の電極に接続する第２のランド部（１５ａ）とが形成された第２の面を有する基材（１０）に接続する電子部品の接続方法であって、前記第１の電極または前記第１のランド部に第１のバンプ（２５ｂ）を形成し、前記第２の電極または前記第２のランド部に前記第１のバンプよりも高い第２のバンプ（２５ａ）を形成するバンプ形成工程と、前記第１の電極と前記第１のランド部とを向き合わせ前記第２の電極と前記第２のランド部とを向き合わせると共に、前記第１の面と前記第２面とが略平行となるようにして前記電子部品を前記基材に押圧して接続する押圧工程と、を有することを特徴とする電子部品の接続方法である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、第１の電極が形成された第１の面と、この第１の面の第１の電極が形成された側とは反対側に設けられ第１の面に平行な第２の面とを有し、第１の電極の表面から第２の面までの距離がａである第１の電子部品と、第２の電極が形成された第３の面と、この第３の面の第２の電極が形成された側とは反対側に設けられ第３の面に平行な第４の面とを有し、第２の電極の表面から第４の面までの距離がａよりも短いｂ（ａ＞ｂ）である第２の電子部品とを、第１の電極に接続する第１のランド部と第２の電極に接続する第２のランド部とが形成された第５の面を有する基材に接続する電子部品の接続方法であって、一側に、第１の電子部品の第２の面に当接する第６の面と、第２の電子部品の第４の面に当接し第６の面に平行な第７の面とを有し、他側に、第６の面及び第７の面に平行な第８の面を有し、第６の面と第８の面との距離がｃであり、第７の面と第８の面との距離がｃよりも長いｄ（ｃ＜ｄ）であり、ｄとｃとの差（ｄ−ｃ）がａとｂとの差（ａ−ｂ）と略等しい押圧手段を用いて、第１の電極と第１のランド部とを向き合わせると共に第２の電極と第２のランド部とを向き合わせるようにして、第１の電子部品及び第２の電子部品を基材に一度に押圧して接続することにより、複数の電子部品、特に、高さの異なる複数の電子部品を一度に基材に接続できるという効果を奏する。
【０００８】
また、本発明によれば、一側に第１の電極及び第２の電極を有し他側に第１の面を有して、第１の電極の表面から第１の面までの距離がａであり、第２の電極の表面から第１の面までの距離がａよりも短いｂ（ａ＞ｂ）である電子部品を、第１の電極に接続する第１のランド部と第２の電極に接続する第２のランド部とが形成された第２の面を有する基材に接続する電子部品の接続方法であって、第１の電極または第１のランド部に第１のバンプを形成し、第２の電極または第２のランド部に第１のバンプよりも高い第２のバンプを形成し、第１の電極と第１のランド部とを向き合わせ第２の電極と第２のランド部とを向き合わせると共に、第１の面と第２面とが略平行となるようにして電子部品を基材に押圧して接続することにより、異なる高さを有する電子部品を基材に接続できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図１〜図７を用いて説明する。
ここでは、高さの異なる５個の電子部品を一度に基材に金属バンプにより機械的及び電気的に接続する方法を、第１工程〜第５工程として、図１〜図５を用いて説明する。
図１〜図５は、本発明の電子部品の接続方法の実施例における第１工程〜第５工程をそれぞれ説明するための模式的断面図である。
図６及び図７は、実施例における押圧ブロックの各変形例を説明するための模式的断面図である。
【００１０】
＜実施例＞
（第１工程）［図１参照］
まず、基材であるプリント基板１０と、このプリント基板１０に実装される５個の電子部品３０，４０，５０，６０，７０を準備する。
各電子部品３０，４０，５０，６０，７０は、ＩＣチップ等の能動部品や、チップ抵抗，チップコンデンサ等の受動部品であり、高さ（厚さという場合がある）または高さ方向（厚さ方向という場合がある）の形状がそれぞれ異なっている。
なお、各電子部品３０，４０，５０，６０，７０を、それぞれ、第１の電子部品３０，第２の電子部品４０，第３の電子部品５０，第４の電子部品６０，第５の電子部品７０と称することとする。
【００１１】
第１の電子部品３０は、高さ（厚さ）Ｈ３０が２００μｍであり、高さ方向に第１の電極３１ａ，３１ｂが形成された第１の電極面３０ａと、この第１の電極面３０ａと対向する第１の対向面３０ｂとを備えている。
第２の電子部品４０は、高さ（厚さ）Ｈ４０が３００μｍであり、高さ方向に第２の電極４１ａ，４１ｂが形成された第２の電極面４０ａと、この第２の電極面４０ａと対向する第２の対向面４０ｂとを備えている。
第３の電子部品５０は、高さ（厚さ）Ｈ５０が１００μｍであり、高さ方向に第３の電極５１ａ，５１ｂが形成された第３の電極面５０ａと、この第３の電極面５０ａと対向する第３の対向面５０ｂとを備えている。
第４の電子部品６０は、一面６０ａが傾斜面であり、最大高さ（厚さ）Ｈ６０ａが２００μｍ，最小高さ（厚さ）Ｈ６０ｂが１５０μｍであり、この一面６０ａにおける傾斜方向に第４の電極６１ａ，６１ｂが形成されている。なお、一面６０ａとは反対側の面を第４の対向面６０ｂと称することとする。
第５の電子部品７０は、一面側に段差部７０ａを有し、最小高さ（厚さ）Ｈ７０ａが２５０μｍ，最大高さ（厚さ）Ｈ７０ｂが３００μｍであり、段差部７０ａを跨いで第５の電極部７１ａ，７１ｂが形成されている。なお、第５の電極部７１ａ，７１ｂが形成されている面とは反対側の面を第５の対向面７０ｂと称することとする。
【００１２】
プリント基板１０は、第１の電子部品３０の第１の電極部３１ａ，３１ｂと接続される第１のランド部１１ａ，１１ｂ、第２の電子部品４０の第２の電極部４１ａ，４１ｂと接続される第２のランド部１２ａ，１２ｂ、第３の電子部品５０の第３の電極部５１ａ，５１ｂと接続される第３のランド部１３ａ，１３ｂ、第４の電子部品６０の第４の電極部６１ａ，６１ｂと接続される第４のランド部１４ａ，１４ｂ、及び第５の電子部品７０の第５の電極部７１ａ，７１ｂと接続される第５のランド部１５ａ，１５ｂが、各電子部品３０，４０，５０，６０，７０が実装される位置に対応してそれぞれ同一平面上に形成されている。
【００１３】
（第２工程）［図２参照］
直径が２５μｍ〜３０μｍである金ワイヤを用いて、プリント基板１０における、第１のランド部１１ａ，１１ｂに第１のバンプ２１ａ，２１ｂを、第２のランド部１２ａ，１２ｂに第２のバンプ２２ａ，２２ｂを、第３のランド部１３ａ，１３ｂに第３のバンプ２３ａ，２３ｂを、第４のランド部１４ａ，１４ｂに第４のバンプ２４ａ，２４ｂを、第５のランド部１５ａ，１５ｂに第５のバンプ２５ａ，２５ｂを、それぞれ形成する。
上述した各バンプ２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂは、汎用のバンプ形成装置を用いて形成することができる。
【００１４】
実施例では、各バンプ２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂの直径Ｒ２１ａ，Ｒ２１ｂ，Ｒ２２ａ，Ｒ２２ｂ，Ｒ２３ａ，Ｒ２３ｂ，Ｒ２４ａ，Ｒ２４ｂ，Ｒ２５ａ，Ｒ２５ｂを、それぞれ８０μｍ〜１００μｍとした。
【００１５】
また、実施例では、第１のバンプ２１ａ，２１ｂの高さＨ２１ａ，Ｈ２１ｂ、第２のバンプ２２ａ，２２ｂの高さＨ２２ａ，Ｈ２２ｂ、第３のバンプ２３ａ，２３ｂの高さＨ２３ａ，Ｈ２３ｂ、第４のバンプ２４ａの高さＨ２４ａ、及び第５のバンプ２５ｂの高さＨ２５ｂをそれぞれ６０μｍ〜８０μｍとし、第４のバンプ２４ｂの高さＨ２４ｂ及び第５のバンプ２５ａの高さＨ２５ａをそれぞれ１００μｍ〜１２０μｍとした。
バンプの高さは、バンプ形成条件、例えば、金ワイヤ溶融条件や金ワイヤ切断条件等により任意の範囲に設定することができる。
【００１６】
（第３工程）［図３参照］
上述した各電子部品３０，４０，５０，６０，７０をプリント基板１０に一度に押圧するための押圧ブロック８０を準備する。
図３では、押圧ブロック８０によって押圧される各電子部品３０，４０，５０，６０，７０をそれぞれ破線で示している。
【００１７】
押圧ブロック８０は、一面８０ａ側に、第１の電子部品３０の第１の対向面３０ｂと当接する第１の押圧部８１、第２の電子部品４０の第２の対向面４０ｂと当接する第２の押圧部８２、第３の電子部品５０の第３の対向面５０ｂと当接する第３の押圧部８３、第４の電子部品６０の第４の対向面６０ｂと当接する第４の押圧部８４、及び第５の電子部品７０の第５の対向面７０ｂと当接する第５の押圧部８５を有している。
また、押圧ブロック８０の他面８０ｂは平坦な面である。
【００１８】
各押圧部８１，８２，８３，８４，８５は、プリント基板１０における各電子部品３０，４０，５０，６０，７０が実装される位置に対応してそれぞれ設けられている。
また、各押圧部８１，８２，８３，８４，８５は、これらの押圧部８１，８２，８３，８４，８５に上述の対向面３０ｂ，４０ｂ，５０ｂ，６０ｂ，７０ｂが当接された際に、各電子部品３０，４０，５０，６０，７０の電極部３１ａ，３１ｂ，４１ａ，４１ｂ，５１ａ，５１ｂ，６１ｂ，７１ａ（電極部６１ａ，７１ｂを除く）が、押圧ブロック８０の厚さ方向に対して略同じ位置となるように、それぞれ形成されている。
【００１９】
また、各押圧部８１，８２，８３，８４，８５には、保護層９０が形成されている。
この保護層９０は、各電子部品３０，４０，５０，６０，７０をプリント基板１０に押圧した際に生じる機械的ダメージから各電子部品３０，４０，５０，６０，７０を保護するとともに、各電子部品３０，４０，５０，６０，７０における各電子部品毎の高さのばらつきを吸収する機能を有している。
【００２０】
実施例では、押圧ブロック８０において、構成材料をステンレス（例えばＳＵＳ４２０）とし、第１の押圧部８１の厚さｔ８１を０．９ｍｍ、第２の押圧部８２の厚さｔ８２を０．８ｍｍ、第３の押圧部８３の厚さｔ８３を１．０ｍｍ、第４の押圧部８４の厚さｔ８４を０．９ｍｍ、第５の押圧部８５の厚さｔ８５を０．８ｍｍとした。
また、実施例では、保護層９０の構成材料をポリイミドとし、その厚さを５０μｍとした。
【００２１】
（第４工程）［図４参照］
第１の電子部品３０を、第１の電極部３１ａ，３１ｂと第１のバンプ２１ａ，２１ｂとがそれぞれ向かい合うようにしてプリント基板１０に載置する。
同様に、第２の電子部品４０を第２の電極部４１ａ，４１ｂと第２のバンプ２２ａ，２２ｂとがそれぞれ向かい合うようにしてプリント基板１０に載置し、第３の電子部品５０を第３の電極部５１ａ，５１ｂと第３のバンプ２３ａ，２３ｂとがそれぞれ向かい合うようにしてプリント基板１０に載置し、第４の電子部品６０を第４の電極部５１ａ，５１ｂと第４のバンプ２４ａ，２４ｂとがそれぞれ向かい合うようにしてプリント基板１０に載置し、第５の電子部品６０を第５の電極部６１ａ，６１ｂと第５のバンプ２５ａ，２５ｂとがそれぞれ向かい合うようにしてプリント基板１０に載置する。
【００２２】
次に、押圧ブロック８０を、各押圧部８１，８２，８３，８４，８５が各電子部品３０，４０，５０，６０，７０の対向面３０ｂ，４０ｂ，５０ｂ，６０ｂ，７０ｂにそれぞれ当接するように位置合わせした後、プリント基板１０に載置する。
【００２３】
（第５工程）［図５参照］
図５（ａ）に示すように、加熱及び加圧が可能であり一面１２０ａが平坦な面である加熱加圧ツール１２０を備えた加熱加圧装置を用いて、押圧ブロック８０を介して、各電子部品３０，４０，５０，６０，７０をプリント基板１０に押圧する。
押圧する際、押圧ブロック８０と加熱加圧ツール１２０とは、互いに接する面８０ｂ，１２０ａがそれぞれ平坦な面であるので、加熱加圧ツール１２０の押圧力を押圧ブロック８０を面方向に均一に伝達することができる。
【００２４】
そして、この押圧によって、第１の電子部品３０における第１の電極部３１ａ，３１ｂとプリント基板１０における第１のランド部１１ａ，１１ｂとが第１のバンプ２１ａ，２１ｂを介して機械的及び電気的に接続され、第２の電子部品４０における第２の電極部４１ａ，４１ｂとプリント基板１０における第２のランド部１２ａ，１２ｂとが第２のバンプ２２ａ，２２ｂを介して機械的及び電気的に接続され、第３の電子部品５０における第３の電極部５１ａ，５１ｂとプリント基板１０における第３のランド部１３ａ，１３ｂとが第３のバンプ２３ａ，２３ｂを介して機械的及び電気的に接続され、第４の電子部品６０における第４の電極部６１ａ，６１ｂとプリント基板１０における第４のランド部１４ａ，１４ｂとが第４のバンプ２４ａ，２４ｂを介して機械的及び電気的に接続され、第５の電子部品７０における第５の電極部７１ａ，７１ｂとプリント基板１０における第５のランド部１５ａ，１５ｂとが第５のバンプ２５ａ，２５ｂを介して機械的及び電気的に接続される。
実施例では、上記の押圧条件として、加熱温度を１８０℃〜２００℃、１バンプ当たりの加圧力を８０ｇｆ〜１００ｇｆ、加圧時間を約３０秒とした。
【００２５】
その後、加熱加圧ツール１２０及び押圧ブロック８０を取り除くことにより、複数の電子部品３０，４０，５０，６０，７０がプリント基板１０に一度に実装されてなる電子部品実装基板１を得る。
【００２６】
上述したように、本発明に係る電子部品の接続方法によれば、例えば、高さ（厚さ）Ｈ３０，Ｈ４０，Ｈ５０の異なる複数の電子部品３０，４０，５０をプリント基板１０に接続する際、押圧ブロック８０の押圧部８１，８２，８３の厚さｔ８１，ｔ８２，ｔ８３を各電子部品３０，４０，５０の高さＨ３０，Ｈ４０，Ｈ５０にそれぞれ対応させて設定している。
これにより、各電子部品３０，４０，５０の電極部３１ａ，３１ｂ，４１ａ，４１ｂ，５１ａ，５１ｂの位置が押圧ブロック８０の厚さ方向に対して略同じ位置となるため、各電極部３１ａ，３１ｂ，４１ａ，４１ｂ，５１ａ，５１ｂを各バンプ２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂにそれぞれに略均一に押圧することができるので、複数の電子部品３０，４０，５０を一度にプリント基板１０に接続することが可能となる。
【００２７】
また、本発明に係る電子部品の接続方法によれば、例えば、異なる高さ（厚さ）を有する電子部品６０，７０をプリント基板１０に接続する際、バンプ２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂの高さＨ２４ａ，Ｈ２４ｂ，Ｈ２５ａ，Ｈ２５ｂを電子部品６０，７０の高さ（厚さ）に対応させて、即ち、電子部品６０，７０における高さ（厚さ）の差を補完するようにそれぞれ設定しているので、電子部品６０，７０における高さ（厚さ）の差（Ｈ６０ａ−Ｈ６０ｂ），（Ｈ７０ｂ−Ｈ７０ａ）をバンプ２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂの高さの差（Ｈ２４ｂ−Ｈ２４ａ），（Ｈ２５ａ−Ｈ２５ｂ）で補完することができるため、このような異なる高さ（厚さ）を有する電子部品６０，７０をプリント基板１０に接続することが可能となる。
【００２８】
本発明の実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよいのは言うまでもない。
【００２９】
例えば、実施例では、バンプ２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂをプリント基板１０の各ランド部１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂに形成したが、これに限定されるものではなく、このバンプ２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂを電子部品３０，４０，５０，６０，７０の各電極部３１ａ，３１ｂ，４１ａ，４１ｂ，５１ａ，５１ｂ，６１ａ，６１ｂ，７１ａ，７１ｂに形成してもよい。
【００３０】
また、各電子部品３０，４０，５０，６０，７０とプリント基板１０との隙間に絶縁性を有する接着剤を介在させてもよい。この接着剤によって、電子部品３０，４０，５０，６０，７０とプリント基板１０との各接着強度をさらに向上させることができる。
【００３１】
また、実施例では、押圧ブロック８０の押圧部８１，８２，８３，８４，８５の各表面のみに保護層９０を形成する構成としたが、これに限定されるものではなく、例えば、図６に示すように、ベース材２００に、それぞれ所定の開口部を有する保護層用シート２１０と、それぞれ所定の開口部を有するブロック構成板２２０とを貼り合わせた構成としてもよい。
【００３２】
また、実施例では、保護層９０の構成材料をポリイミドとしたがこれに限定されるものではなく、例えば、ポリイミドの代わりにフッ素系樹脂を用いることもできる。
【００３３】
また、図７に示すように、押圧ブロック８０の押圧部８１，８２，８３，８４，８５に電子部品３０，４０，５０，６０，７０をそれぞれ位置決めするためのガイド部２３１，２３２，２３３，２３４，２３５，２３６を設けても良い。
このガイド部２３１，２３２，２３３，２３４，２３５，２３６により、電子部品３０，４０，５０，６０，７０の位置ずれを抑制することができるので、電子部品３０，４０，５０，６０，７０をプリント基板１０に、より良好な位置精度で接続することができる。
【００３４】
また、押圧ブロック８０を介して、加熱加圧ツール１２０で各電子部品３０，４０，５０，６０，７０を真空吸着等により保持してもよい。
加熱加圧ツール１２０で各電子部品３０，４０，５０，６０，７０を保持することにより、各電子部品３０，４０，５０，６０，７０をプリント基板１０に一旦載置する工程を削減することができる。
【００３５】
また、実施例では、押圧部８１，８２，８３，８４，８５を有する押圧ブロック８０を用いたが、これに限定されるものではなく、例えば、加熱加圧ツール１２０に押圧部８１，８２，８３，８４，８５を直接形成する構成としてもよい。
この押圧部８１，８２，８３，８４，８５が形成された加熱加圧ツール１２０で電子部品３０，４０，５０，６０，７０を直接押圧することができる。
【００３６】
また、実施例では、金ワイヤを用いてバンプ２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂを形成したが、これに限定されるものではなく、金ワイヤの代わりに、Ａｕ−Ｐｄ（金−パラジウム）ワイヤ等の一般的なバンプ形成用の金属ワイヤを用いることができる。
【００３７】
また、実施例では、高さ（厚さ）Ｈ３０，Ｈ４０，Ｈ５０の異なる複数の電子部品３０，４０，５０をプリント基板１０に接続する際、押圧ブロック８０の押圧部８１，８２，８３の厚さｔ８１，ｔ８２，ｔ８３を各電子部品３０，４０，５０の高さＨ３０，Ｈ４０，Ｈ５０に対応させてそれぞれ設定したが、これに限定されるものではなく、各電子部品３０，４０，５０の高さＨ３０，Ｈ４０，Ｈ５０の差が小さい場合、例えば差が２００μｍ以下の場合、接続されるバンプの高さを各高さＨ３０，Ｈ４０，Ｈ５０に対応させてそれぞれ設定するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の電子部品の接続方法の実施例における第１工程を説明するための模式的断面図である。
【図２】本発明の電子部品の接続方法の実施例における第２工程を説明するための模式的断面図である。
【図３】本発明の電子部品の接続方法の実施例における第３工程を説明するための模式的断面図である。
【図４】本発明の電子部品の接続方法の実施例における第４工程を説明するための模式的断面図である。
【図５】本発明の電子部品の接続方法の実施例における第５工程を説明するための模式的断面図である。
【図６】実施例における押圧ブロックの変形例を説明するための模式的断面図である。
【図７】実施例における押圧ブロックの変形例を説明するための模式的断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１  電子部品実装基板、  １０  プリント基板、  １１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂ  ランド部、  ２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂ  バンプ、  ３０，４０，５０，６０，７０  電子部品、  ３１ａ，３１ｂ，４１ａ，４１ｂ，５１ａ，５１ｂ，６１ａ，６１ｂ，７１ａ，７１ｂ  電極部、  ６０ａ，８０ａ，８０ｂ，１２０ａ  面、  ７０ａ  段差部、  ８０  押圧ブロック、  ８１，８２，８３，８４，８５  押圧部、  ９０  保護層、  １２０  加熱加圧ツール、  Ｈ２１ａ，Ｈ２１ｂ，Ｈ２２ａ，Ｈ２２ｂ，Ｈ２３ａ，Ｈ２３ｂ，Ｈ２４ａ，Ｈ２４ｂ，Ｈ２５ａ，Ｈ２５ｂ，Ｈ３０，Ｈ４０，Ｈ５０，Ｈ６０ａ，Ｈ６０ｂ，Ｈ７０ａ，Ｈ７０ｂ  高さ、  Ｒ２１ａ，Ｒ２１ｂ，Ｒ２２ａ，Ｒ２２ｂ，Ｒ２３ａ，Ｒ２３ｂ，Ｒ２４ａ，Ｒ２４ｂ，Ｒ２５ａ，Ｒ２５ｂ  直径、  ｔ８１，ｔ８２，ｔ８３，ｔ８４，ｔ８５  厚さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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