(57)【要約】      （修正有）【課題】シミュレーションによる回折信号を生成するのに用いられるプロファイルモデルを正確に決定する方法の提供。【解決手段】閲覧用キャンバスに、光計測を用いて検査される構造を特徴づけるプロファイルモデルを生成するプロファイルモデルがその表示する。このとき複数の異なるプロファイル形状の基本要素がプロファイル形状パレットに表示されている。プロファイル形状パレット中の各プロファイル形状の基本要素は、１組のプロファイルパラメータで定義されている。ユーザーがプロファイル形状パレットからプロファイル形状の基本要素を選択し、そのプロファイル形状パレットから選択したプロファイル形状の基本要素をドラッグして、その選択したプロファイル形状の基本要素を閲覧用キャンバスへドロップするとき、その選択したプロファイル形状の基本要素は、閲覧用キャンバス中に生成及び表示されているプロファイルモデルに組み込まれる。【選択図】図８Ｅ
2008022005.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光計測を用いて検査される構造の特徴を表すプロファイルモデルを生成する方法であって：
前記生成されるプロファイルモデルが表示される閲覧用キャンバスを表示する閲覧用キャンバス表示手順；
前記閲覧用キャンバスに隣接するプロファイル形状パレットを表示するパレット表示手順；
前記プロファイル形状パレット中の複数の各異なるプロファイル形状の基本要素を表示する手順であって、複数の各異なるプロファイル形状の基本要素の各々が１組のプロファイルパラメータによって画定される基本要素表示手順；及び
ユーザーが前記プロファイル形状パレットからプロファイル形状の基本要素を選択し、前記プロファイル形状パレットから選択した前記プロファイル形状の基本要素をドラッグして、前記の選択したプロファイル形状の基本要素を前記閲覧用キャンバスへドロップするとき、前記の選択したプロファイル形状の基本要素を、前記閲覧用キャンバス中に生成及び表示されているプロファイルモデルに組み込む組み込み手順；
を有する方法。
【請求項２】
複数の周期を構成する前記生成されたプロファイルモデルが、前記閲覧用キャンバス中に表示される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記基本要素表示手順が：
前記プロファイル形状パレット中の第１の複数の各異なるプロファイル形状基本要素を表示する手順であって、前記第１の複数の各異なるプロファイル形状基本要素中の前記各異なるプロファイル形状基本要素は１次元にのみ変化するプロファイルである手順；及び
前記プロファイル形状パレット中の第２の複数の各異なるプロファイル形状基本要素を表示する手順であって、前記第２の複数の各異なるプロファイル形状基本要素中の前記各異なるプロファイル形状基本要素は２次元の次元に変化するプロファイルである手順；
を有する、
請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記生成されたプロファイルモデルが１組のプロファイルパラメータによって画定され、及び
前記組み込み手順が、前記の選択したプロファイル形状の基本要素を、前記生成されたプロファイルモデルを画定する前記１組のプロファイルパラメータへ組み込む手順を有する、
請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記生成されたプロファイルモデルを有する１以上のプロファイル形状基本要素を画定する１組以上のプロファイルパラメータの組を表示する手順をさらに有する、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
表示されている前記１組以上のプロファイルパラメータの組に含まれる各プロファイルパラメータについて、前記プロファイルパラメータが一定値を有するのか、又は変化値を有するのか、を表示する手順をさらに有する、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記表示されている１組以上のプロファイルパラメータの組に含まれる、変化値を有する各プロファイルパラメータについて、前記プロファイルパラメータの値の範囲についての最大値及び最小値を表示する手順をさらに有する、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記プロファイルパラメータの最大値又は最小値が調節されるときに、前記プロファイルモデルを修正する手順をさらに有する、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記表示されている１組以上のプロファイルパラメータの組に含まれ、かつ変化値を有する各プロファイルパラメータについて、前記プロファイルパラメータの値の範囲についての名目上の値を表示する手順をさらに有する、請求項６に記載の方法。
【請求項１０】
前記プロファイル形状パレット中のプロファイル形状基本要素へ適用される１組のプロファイル特徴部位を表示する手順であって、ユーザーが、前記表示された１組のプロファイル特徴部位から特徴部位、及び、前記プロファイル形状パレットからプロファイル形状基本要素を選択するときに、前記選択した特徴部位が前記選択したプロファイル形状基本要素へ適用される手順、をさらに有する、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記１組のプロファイル特徴部位が、上部がＴ字、環状、フーチング及びアンダーカットの特徴部位を有する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記１組のプロファイル特徴部位が、前記プロファイル形状パレット中に表示される、請求項１０に記載の方法。
【請求項１３】
生成される前記プロファイルモデルのモデル形状ツリーを表示する手順であって、前記モデル形状ツリーが、前記生成されるプロファイルモデルを構成する１以上の各異なる層を列挙する、手順をさらに有する、請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
前記モデル形状ツリーの入力が移動又は削除されるとき、前記生成されたプロファイルモデルから前記入力に対応する層を移動又は削除する手順をさらに有する、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記モデル形状ツリーの複数の入力が再配置されるとき、前記生成されたプロファイルモデル中の再配置された前記複数の入力に対応する層を再配置する手順をさらに有する、請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
ユーザーが前記プロファイル形状パレットからプロファイル形状の基本要素を選択し、前記プロファイル形状パレットから選択した前記プロファイル形状の基本要素をドラッグして、前記の選択したプロファイル形状の基本要素を前記モデル形状ツリーへドロップするときに、前記の選択したプロファイル形状の基本要素を、前記生成されたプロファイルモデルへ組み込む手順をさらに有する、請求項１３に記載の方法。
【請求項１７】
様々な材料を有する材料パレットを表示する手順；及び
ユーザーが、前記材料パレットから材料、及び、前記モデル形状ツリー中の前記プロファイルモデルの層を選択するときに、前記材料パレット中の選択した前記材料を、前記プロファイルモデルの選択した前記層へ割り当てる手順；
をさらに有する、請求項１３に記載の方法。
【請求項１８】
様々な材料を有する材料パレットを表示する手順；及び
ユーザーが前記材料パレット中の材料を選択し、前記材料パレットから選択した前記材料をドラッグして、前記の選択した材料を前記閲覧用キャンバス中に表示されている前記プロファイルモデルの層へドロップするときに、前記の選択した材料を、前記プロファイルモデルの選択した前記層へ割り当てる手順；
をさらに有する、請求項１に記載の方法。
【請求項１９】
前記生成されたプロファイルモデルの層に係るプロファイルパラメータを列挙するモデル画定表を表示する手順；
様々な材料を有する材料パレットを表示する手順；及び
ユーザーが前記材料パレット中の材料を選択し、前記材料パレットから選択した前記材料をドラッグして、前記の選択した材料を前記モデル画定表中の入力へドロップするときに、前記の選択した材料を、前記モデル画定表中の前記入力に対応する層へ割り当てる手順；
をさらに有する、請求項１に記載の方法。
【請求項２０】
前記生成されたプロファイルモデルの層に係るプロファイルパラメータを列挙するモデル画定表を表示する手順；
ユーザーが前記プロファイル形状パレットからプロファイル形状の基本要素を選択し、前記プロファイル形状パレットから選択した前記プロファイル形状の基本要素をドラッグして、前記の選択したプロファイル形状の基本要素を前記モデル画定表へドロップするときに、前記の選択したプロファイル形状の基本要素を、前記生成されたプロファイルモデルへ組み込む手順；
をさらに有する、請求項１に記載の方法。
【請求項２１】
光計測を用いて検査される構造の特徴を表すプロファイルモデルを生成するコンピュータによる読み取りが可能な媒体であって：
前記生成されるプロファイルモデルが表示される閲覧用キャンバスを表示する閲覧用キャンバス表示命令；
前記閲覧用キャンバスに隣接するプロファイル形状パレットを表示するパレット表示命令；
プロファイル形状パレット中の複数の各異なるプロファイル形状の基本要素を表示する命令であって、複数の各異なるプロファイル形状の基本要素の各々が１組のプロファイルパラメータによって画定される基本要素表示命令；及び
ユーザーが前記プロファイル形状パレットからプロファイル形状の基本要素を選択し、前記プロファイル形状パレットから選択した前記プロファイル形状の基本要素をドラッグして、前記の選択したプロファイル形状の基本要素を前記閲覧用キャンバスへドロップするとき、前記の選択したプロファイル形状の基本要素を、前記閲覧用キャンバス中に生成及び表示されているプロファイルモデルに組み込む組み込み命令；
を有するコンピュータによる読み取りが可能な媒体。
【請求項２２】
前記基本要素表示命令が：
前記プロファイル形状パレット中の第１の複数の各異なるプロファイル形状基本要素を表示する命令であって、前記第１の複数の各異なるプロファイル形状基本要素中の前記各異なるプロファイル形状基本要素は１次元にのみ変化するプロファイルである命令；及び
前記プロファイル形状パレット中の第２の複数の各異なるプロファイル形状基本要素を表示する命令であって、前記第２の複数の各異なるプロファイル形状基本要素中の前記各異なるプロファイル形状基本要素は２次元の次元に変化するプロファイルである命令；
を有する、
請求項２１に記載のコンピュータによる読み取りが可能な媒体。
【請求項２３】
前記生成されたプロファイルモデルを有する１以上のプロファイル形状基本要素を画定する１組以上のプロファイルパラメータの組を表示する命令をさらに有する、請求項２１に記載のコンピュータによる読み取りが可能な媒体。
【請求項２４】
前記プロファイル形状パレット中プロファイル形状基本要素へ適用される１組のプロファイル特徴部位を表示する命令であって、ユーザーが、前記表示された１組のプロファイル特徴部位から特徴部位、及び、前記プロファイル形状パレットからプロファイル形状基本要素を選択するときに、前記選択した特徴部位が前記選択されたプロファイル形状基本要素へ適用される命令、をさらに有する、請求項２１に記載のコンピュータによる読み取りが可能な媒体。
【請求項２５】
生成される前記プロファイルモデルのモデル形状ツリーを表示する命令であって、前記モデル形状ツリーが、前記生成されるプロファイルモデルを構成する１以上の各異なる層を列挙する、命令；
様々な材料を有する材料パレットを表示する命令；及び
ユーザーが、前記材料パレット中の材料、及び、前記モデル形状ツリー中の前記プロファイルモデルの層を選択するときに、前記材料パレット中の選択した前記材料を、前記プロファイルモデルの選択した前記層へ割り当てる命令；
をさらに有する、請求項２１に記載のコンピュータによる読み取りが可能な媒体。
【請求項２６】
生成される前記プロファイルモデルのモデル形状ツリーを表示する命令であって、前記モデル形状ツリーが、前記生成されるプロファイルモデルを構成する１以上の各異なる層を列挙する、命令；及び
ユーザーが前記プロファイル形状パレットからプロファイル形状の基本要素を選択し、前記プロファイル形状パレットから前記選択したプロファイル形状の基本要素をドラッグして、前記の選択したプロファイル形状の基本要素を前記モデル形状ツリーへドロップするときに、前記の選択したプロファイル形状の基本要素を、前記生成されたプロファイルモデルへ組み込む命令；
をさらに有する、請求項２１に記載のコンピュータによる読み取りが可能な媒体。
【請求項２７】
前記モデル形状ツリーの入力が移動又は削除されるとき、前記生成されたプロファイルモデルから前記入力に対応する層を移動又は削除する命令；及び
前記モデル形状ツリーの複数の入力が再配置されるとき、前記生成されたプロファイルモデル中の再配置された前記複数の入力に対応する層を再配置する命令；
をさらに有する、請求項２６に記載のコンピュータによる読み取りが可能な媒体。
【請求項２８】
様々な材料を有する材料パレットを表示する命令；及び
ユーザーが前記材料パレット中の材料を選択し、前記材料パレットから選択した前記材料をドラッグして、前記の選択した材料を前記閲覧用キャンバス中に表示されている前記プロファイルモデルの層へドロップするときに、前記の選択した材料を、前記プロファイルモデルの選択した前記層へ割り当てる命令；
をさらに有する、請求項２１に記載のコンピュータによる読み取りが可能な媒体。
【請求項２９】
前記生成されたプロファイルモデルの層に係るプロファイルパラメータを列挙するモデル画定表を表示する命令；
様々な材料を有する材料パレットを表示する命令；及び
ユーザーが前記材料パレット中の材料を選択し、前記材料パレットから選択した前記材料をドラッグして、前記の選択した材料を前記モデル画定表中の入力へドロップするときに、前記の選択した材料を、前記モデル画定表中の前記入力に対応する層へ割り当てる命令；
をさらに有する、請求項２１に記載のコンピュータによる読み取りが可能な媒体。
【請求項３０】
前記生成されたプロファイルモデルの層に係るプロファイルパラメータを列挙するモデル画定表を表示する命令；
ユーザーが前記プロファイル形状パレットからプロファイル形状の基本要素を選択し、前記プロファイル形状パレットから選択した前記プロファイル形状の基本要素をドラッグして、前記の選択したプロファイル形状の基本要素を前記モデル画定表へドロップするときに、前記の選択したプロファイル形状の基本要素を、前記生成されたプロファイルモデルへ組み込む命令；
をさらに有する、請求項２１に記載のコンピュータによる読み取りが可能な媒体。
【請求項３１】
光計測を用いて検査される構造の特徴を表すプロファイルモデルを生成するシステムであって：
ディスプレイ；及び
該ディスプレイと接続するプロセッサであって：
前記生成されるプロファイルモデルが表示される閲覧用キャンバスを表示する；
前記閲覧用キャンバスに隣接するプロファイル形状パレットを表示する；
複数の各異なるプロファイル形状の基本要素の各々が１組のプロファイルパラメータによって画定される、プロファイル形状パレット中の複数の各異なるプロファイル形状の基本要素を表示する；及び
ユーザーが前記プロファイル形状パレットからプロファイル形状の基本要素を選択し、前記プロファイル形状パレットから前記選択したプロファイル形状の基本要素をドラッグして、前記の選択したプロファイル形状の基本要素を前記閲覧用キャンバスへドロップするとき、前記の選択したプロファイル形状の基本要素を、前記閲覧用キャンバス中に生成及び表示されているプロファイルモデルに組み込む；
ように備えられているプロセッサ；
を有するシステム。
【請求項３２】
前記プロセッサが：
生成される前記プロファイルモデルを構成する１以上の各異なる層を列挙する、生成される前記プロファイルモデルのモデル形状ツリーを表示する；
様々な材料を有する材料パレットを表示する；及び
ユーザーが、前記材料パレット中の材料、及び、前記モデル形状ツリー中の前記プロファイルモデルの層を選択するときに、前記材料パレット中の選択した前記材料を、前記プロファイルモデルの選択した前記層へ割り当てる；
ように備えられている、
請求項３１に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は全般的に、半導体ウエハ上に形成される構造の光計測に関し、より詳細には、光計測を用いて検査される構造を特徴づけるプロファイルモデルの生成に関する。
【背景技術】
【０００２】
光計測は、構造へ入射ビームを導光する手順、構造へ導光した結果生じる回折ビームを計測する手順、及びその回折ビームを解析することでその構造の特性を決定する手順を有する。半導体の製造において、光計測は典型的には品質保証に用いられる。たとえば半導体ウエハ上に構造を形成した後、光計測ツールは、その構造のプロファイルを決定するのに用いられる。その構造のプロファイルを決定することによって、その構造の形成に用いられる製造プロセスの品質の評価が可能となる。
【０００３】
一の従来システムでは、周期回折格子を照射することによって得られる回折信号（測定された回折信号）は、その構造についての仮定のプロファイルと関連するシミュレーションによる回折信号のライブラリと比較される。測定された回折信号とライブラリ中の各シミュレーションによる回折信号のうちの１つとが一致するとき、そのシミュレーションによる回折信号と関連する仮定のプロファイルは、その周期回折格子の実際のプロファイルを表すものと推定される。
【特許文献１】米国特許第０９／９０７４８８号明細書
【特許文献２】米国特許第０９／９２３５７８号明細書
【特許文献３】米国特許第０９／７７０９９７号明細書
【特許文献４】米国特許第１０／６０８３００号明細書
【特許文献５】米国特許第１１／０６１３０３号明細書
【非特許文献１】オースシュニット、ＳＰＩＥ会議録、第５３７５巻、ｐｐ．１−１５、２００４年
【非特許文献２】リーフェン、Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｓｏｃｉｅｔｙ  ｏｆ  Ａｍｅｒｉｃａ、第Ａ１３巻、ｐｐ．１０２４−１０３５、１９９６年）
【非特許文献３】サイモン（Ｓｉｍｏｎ  Ｈａｙｋｉｎ）、「ニューラルネットワーク（Ｎｅｕｒａｌ  Ｎｅｔｗｏｒｋｓ）」、プレンティスホール（Ｐｒｅｎｔｉｃｅ  Ｈａｌｌ）、１９９９年
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
シミュレーションによる回折信号を生成するのに用いられる仮定のプロファイルは、その検査される構造を特徴づけるプロファイルモデルに基づいて生成される。よって光計測を用いてその構造のプロファイルを正確に決定するため、その構造を正確に特徴づけるプロファイルモデルが用いられなければならない。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一の典型的実施例では、光計測を用いて検査される構造を特徴づけるプロファイルモデルを生成するときに、閲覧用キャンバス（ｖｉｅｗ  ｃａｎｖａｓ）が表示され、生成されたプロファイルモデルがその閲覧用キャンバスに表示される。複数の異なるプロファイル形状の基本要素がプロファイル形状パレットに表示されている。プロファイル形状パレット中の各プロファイル形状の基本要素は、１組のプロファイルパラメータで定義されている。ユーザーがプロファイル形状パレットからプロファイル形状の基本要素を選択し、そのプロファイル形状パレットから選択したプロファイル形状の基本要素をドラッグして、その選択したプロファイル形状の基本要素を閲覧用キャンバスへドロップするとき、その選択したプロファイル形状の基本要素は、閲覧用キャンバス中に生成及び表示されているプロファイルモデルに組み込まれる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以降の説明では、特定の構成、パラメータ等について説明する。しかし係る説明は本発明の技術的範囲を限定することをいとしておらず、典型的実施例の説明として供されていることに留意して欲しい。
１．光計測ツール
図１を参照すると、光計測システム１００は、半導体ウエハ１０４上に形成された構造の検査及び分析に用いられて良い。たとえば光計測システム１００は、ウエハ１０４上に形成された周期回折格子１０２が有する１以上の特徴を決定するのに用いられて良い。上述したように、周期回折格子１０２は、たとえばウエハ１０４上に形成されるダイに隣接する、ウエハ１０４上のテストパッド中に形成されて良い。周期回折格子１０２は、ダイの動作を干渉しないそのダイのスクライブ線及び／又は領域内に形成されて良い。
【０００７】
図１に図示されているように、光計測システム１００は、光源１０６及び検出器１１２を有する光計測装置を有して良い。周期回折格子１０２は、光源１０６からの入射ビーム１０８によって照射される。入射ビーム１０８は、周期回折格子１０２へ、その周期回折格子１０２の法線ｎに対して入射角θｉ及び方位角φ（つまり入射ビーム１０８の面と周期回折格子１０２の周期方向とのなす角）となるように導光される。回折ビーム１１０は、法線に対して角度θｄで飛び出し、検出器１１２によって受光される。検出器１１２は、回折ビーム１１０を計測される回折信号に変換する。その信号は、反射率、ｔａｎ（Ψ）、ｃｏｓ（Δ）、フーリエ係数等を有して良い。たとえ図１で０次回折信号が図示されているとしても、０次以外の次数が用いられても良いことに留意して欲しい。そのことについてはたとえば非特許文献１を参照のこと。
【０００８】
光計測システム１００はまた、計測される回折信号を受光し、かつその計測される回折信号を解析するように備えられている処理モジュール１１４をも有する。処理モジュールは、回折信号と計測される回折信号との最も良い一致を与える方法を用いることによって、周期回折格子が有する１以上の特徴を決定するように備えられている。これらの方法は、別な箇所で説明される。これらの方法は、厳密結合波解析及び機械学習システムによって得られるシミュレーションによる回折信号を用いたライブラリベースの処理、又は回帰分析ベースの処理を有する。
２．構造の特徴を決定するライブラリベースの処理
構造が有する１以上の特徴を決定するライブラリベースの処理では、計測される回折信号とシミュレーションによる回折信号とが比較される。より詳細には、ライブラリ中の各シミュレーションによる回折信号は、構造の仮定のプロファイルに関連する。計測された回折信号とライブラリ中の各シミュレーションによる回折信号のうちの１つとが一致するとき、又は計測された回折信号とライブラリ中の各シミュレーションによる回折信号のうちの１つとの差異がプリセットすなわち一致基準範囲内であるときには、その一致したシミュレーションによる回折信号に関連する仮定のプロファイルは、構造の実際のプロファイルを表すものと推定される。その一致したシミュレーションによる回折信号及び／又は仮定のプロファイルは、その構造が仕様に従って作製されたか否かを決定するのに用いることができる。
【０００９】
よって再度図１を参照すると、一の典型的実施例では、計測された回折信号を得た後、続いて処理モジュール１１４が計測された回折信号と、ライブラリ１１６内に保存されているシミュレーションによる回折信号とを比較する。ライブラリ１１６内の各シミュレーションによる回折信号は、仮定のプロファイルと関連して良い。よって計測された回折信号と、ライブラリ１１６内に保存されているシミュレーションによる回折信号のうちの１つとが一致するときには、その一致したシミュレーションによる回折信号に関連する仮定のプロファイルは、周期回折格子１０２の実際のプロファイルを表すものと推定して良い。
【００１０】
ライブラリ１１６内に保存される仮定プロファイルの組は、プロファイルモデルを用いて周期回折格子１０２のプロファイルを特徴づけることによって生成されて良い。そのプロファイルモデルは、１組のプロファイルパラメータを用いて特徴づけられる。その組に含まれるプロファイルパラメータは、様々な形状及び大きさの仮定プロファイルを生成するために変化して良い。プロファイルモデル及び１組のプロファイルパラメータを用いて周期回折格子１０２の実際のプロファイルを特徴づける方法は、パラメータ化と呼ぶことができる。
【００１１】
たとえば図２Ａに図示されているように、プロファイルモデル２００が、その高さ及び幅をそれぞれ画定するプロファイルパラメータｈ１及びｗ１によって特徴づけることができると仮定する。図２Ｂから図２Ｅに図示されているように、プロファイルパラメータの数を増加させることによって、プロファイルモデル２００の別な形状及び特徴が特徴づけられて良い。たとえば図２Ｂに図示されているように、プロファイルモデル２００は、その高さ、下底及び上底をそれぞれ画定するプロファイルパラメータｈ１、ｗ１及びｗ２によって特徴づけられて良い。プロファイルモデル２００の幅は限界寸法（ＣＤ）と呼ばれるものであって良い。たとえば図２Ｂでは、プロファイルパラメータｗ１及びｗ２はそれぞれ、プロファイルモデル２００の底部ＣＤ（ＢＣＤ）及び上部ＣＤ（ＴＣＤ）を画定するものとして表されて良い。
【００１２】
上述したように、ライブラリ１１６（図１）内に保存される１組の仮定プロファイルは、プロファイルモデルを特徴づけるプロファイルパラメータを変化させることによって特徴づけられて良い。たとえば図２Ｂを参照すると、プロファイルパラメータｈ１、ｗ１及びｗ２を変化させることによって、様々な形状及び大きさの仮定プロファイルの生成が可能である。１、２、又は３のプロファイルパラメータが互いに変化して良いことに留意して欲しい。
【００１３】
再度図１を参照すると、ライブラリ１１６内に保存されている仮定プロファイル及びシミュレーションによる回折信号の組の中の仮定プロファイル及び対応するシミュレーションによる回折信号の数は、プロファイルパラメータの組の範囲及びそのパラメータの組が変化するところでの増分に部分的に依存する。ライブラリ１１６内に保存される仮定プロファイル及びシミュレーションによる回折信号は、実際の構造から計測された回折信号を得る前に生成される。よってライブラリを生成するのに用いられる範囲及び増分（つまり範囲及び分解能）は、構造の製造プロセス及び変数が変化すると予想される範囲に対する相性の良さに基づいて選択されて良い。ライブラリ１１６の範囲及び／又は分解能はまた、たとえばＡＦＭ、Ｘ−ＳＥＭ等を用いた測定のような経験的測定に基づいて選択されて良い。
【００１４】
ライブラリベースの処理についてのさらなる詳細については、特許文献１を参照のこと。
３．構造の特徴を決定する回帰分析ベースの処理
構造が有する１以上の特徴を決定する回帰分析ベースの処理において、計測された回折信号は、シミュレーションによる回折信号（つまり試行回折信号）と比較される。シミュレーションによって得られる回折信号は、仮定プロファイルについての１組のプロファイルパラメータ（つまり試行プロファイルパラメータ）を用いた比較の前に生成される。計測された回折信号とシミュレーションによる回折信号とが一致しない場合、又は計測された回折信号とシミュレーションによる回折信号との差異がプリセットすなわち一致基準範囲内にない場合には、別なシミュレーションによる回折信号が、別な仮定プロファイルについての別な１組のプロファイルパラメータを用いて生成される。よってその計測された回折信号と新たに生成されたシミュレーションによる回折信号とが比較される。計測された回折信号とシミュレーションによる回折信号とが一致する場合、又は計測された回折信号とシミュレーションによる回折信号との差異がプリセットすなわち一致基準範囲内にある場合には、一致したシミュレーションによる回折信号に関連する仮定プロファイルは、構造の実際のプロファイルを表すものと推定される。その一致したシミュレーションによる回折信号及び／又は仮定プロファイルは、その構造が仕様通りに作製されたか否かを判断するのに利用することができる。
【００１５】
よって再度図１を参照すると、処理モジュール１１４は、仮定プロファイルについてのシミュレーションによる回折信号を生成して良く、続いて計測された回折信号とそのシミュレーションによる回折信号とを比較する。上述したように、計測された回折信号とシミュレーションによる回折信号とが一致しない場合、又は計測された回折信号とシミュレーションによる回折信号との差異がプリセットすなわち一致基準範囲内にない場合には、処理モジュール１１４は、別な仮定プロファイルについての別なシミュレーションによる回折信号を繰り返し生成して良い。そのようなシミュレーションによる回折信号は、たとえばシミュレーティッドアニーリングを含む大域最適化法及び最急降下法を含む局所最適化法のような最適化アルゴリズムを用いて生成されて良い。
【００１６】
シミュレーションによる回折信号及び仮定プロファイルは、ライブラリ１１６（つまり動的ライブラリ）内に保存されて良い。よってライブラリ１１６内に保存されるシミュレーションによる回折信号及び仮定プロファイルは、計測された回折信号と一致させるのに用いられて良い。
【００１７】
回帰分析ベースの処理についてのより詳細な説明については特許文献２を参照のこと。
４．厳密結合波解析
上述したように、シミュレーションによる回折信号が生成されて、計測された回折信号と比較される。以降で説明するように、シミュレーションによる回折信号は、マクスウエル方程式を適用し、かつ数値解析手法を用いてマクスウエル方程式を解くことによって生成されて良い。しかし数値解析手法には、ＲＣＷＡの変化型を含む様々な手法が用いられて良いということに留意して欲しい。
【００１８】
一般的には、ＲＣＷＡは、仮定プロファイルを多数のセクション、スライス又はスラブ（以降では簡単にセクションと呼ぶ）に分割する手順を有する。
【００１９】
仮定プロファイルの各セクションについては、結合した微分方程式系が、マクスウエル方程式のフーリエ級数展開を用いて生成される（つまり電磁場及び誘電率（ε）の成分）。その微分方程式系は、対角化手法を用いて解かれる。対角化手法は、関連する微分方程式系の固有行列を固有値及び固有ベクトルに分解する（つまり固有分解）手順を含む。最終的に、仮定プロファイルの各セクションについての解は、たとえば散乱行列法のような再帰結合法を用いて結合される。散乱行列法についての説明については、非特許文献２を参照のこと。ＲＣＷＡについてのより詳細な説明については特許文献３を参照のこと。
５．機械学習システム
シミュレーションによる回折信号は、たとえば逆誤差伝播法、動径基底関数法、サポートベクタ、カーネル回帰分析等の機械学習アルゴリズムを用いる機械学習システム（ＭＬＳ）を用いて生成されて良い。機械学習システム及びアルゴリズムのより詳細な説明については、非特許文献３及び特許文献４を参照のこと。
【００２０】
一の典型的実施例では、ライブラリベースの処理に用いられる、たとえばライブラリ１１６（図１）のような、回折信号のライブラリ内にあるシミュレーションによる回折信号は、ＭＬＳを用いて生成される。たとえば１組の仮定プロファイルは、ＭＬＳへの入力として供されることで、ＭＬＳからの出力としての１組のシミュレーションによる回折信号を生成する。仮定プロファイルの組及びシミュレーションによる回折信号の組はライブラリ内に保存される。
【００２１】
別な典型的実施例では、回帰分析ベースの処理に用いられるシミュレーションによる回折信号は、たとえばＭＬＳ１１８（図１）のようなＭＬＳを用いて生成される。たとえば初期仮定プロファイルが、ＭＬＳへの入力として供されることで、ＭＬＳからの出力としての初期のシミュレーションによる回折信号を生成して良い。その初期のシミュレーションによる回折信号が計測された回折信号と一致しない場合、別な仮定プロファイルが、ＭＬＳへの別な入力として供されることで、別なシミュレーションによる回折信号を生成する。
【００２２】
図１はライブラリ１１６とＭＬＳ１１８の両方を有する処理モジュール１１４を図示している。しかしその処理モジュール１１４は両方ではなくライブラリ１１６又はＭＬＳ１１８のいずれかを有していても良いことに留意して欲しい。たとえば処理モジュール１１４がライブラリベースの処理のみを用いる場合には、ＭＬＳ１１８は省略されて良い。あるいはその代わりに、処理モジュール１１４が回帰分析ベースの処理のみを用いる場合には、ライブラリ１１６が省略されて良い。しかし回帰分析ベースの処理は、たとえばライブラリ１１６のようなライブラリ内での回帰処理中に生成される仮定プロファイル及びシミュレーションによる回折信号を有して良いことに留意して欲しい。
６．１次元プロファイル及び２次元プロファイル
本明細書では“１次元構造”という語は、１次元にのみ変化するプロファイルを有する構造を指す。たとえば図３は、１次元（つまりｘ方向）に変化するプロファイルを有する周期回折格子を図示している。図３に図示されている周期回折格子のｚ方向でのプロファイルはｘ方向の関数として変化する。しかし図３に図示された周期回折格子のプロファイルはｙ方向では実質的に均一又は連続的であると推定される。
【００２３】
本明細書では“２次元構造”という語は、少なくとも２次元的に変化するプロファイルを有する構造を指す。たとえば図４は、２次元（つまりｘ方向及びｙ方向）に変化するプロファイルを有する周期回折格子を図示している。図４に図示されている周期回折格子のプロファイルはｙ方向で変化する。
【００２４】
以降での図５Ａ、図５Ｂ及び図５Ｃについての議論は、光計測モデル化を行うための２次元繰り返し構造の特徴づける処理について説明する。図５Ａは、２次元繰り返し構造のユニットセルの典型的な直交グリッドの上面を図示している。仮定グリッド線は、繰り返し構造の上面で重なる。ここでグリッド線は周期方向に沿って引かれている。仮定グリッド線はユニットセルと呼ばれる領域を形成する。ユニットセルは、直交するように配置されて良いし、又は直交しないように配置されても良い。２次元繰り返し構造は、ユニットセル内部に特徴部位を有して良い。特徴部位とはたとえば、繰り返し柱、コンタクトホール、ビア、又はそれら２以上の形状を組み合わせたものである。さらにその特徴部位は、様々な形状を有して良く、かつ凹面若しくは凸面部位、又は凹面と凸面部位との結合であって良い。図２Ａを参照すると、繰り返し構造５００は、直交するように配置されている穴を有するユニットセルを有する。ユニットセル５０２は、全ての特徴部位及び部品をその内部に有し、基本的にはユニットセル５０２のほぼ中心に穴５０４を有する。
【００２５】
図５Ｂは２次元繰り返し構造の上面を図示している。ユニットセル５１０は凹面の楕円穴を有する。図５Ｂは、楕円穴を有する部位５１６を有するユニットセル５１０を示す。その楕円穴の大きさは、その底部へ進むに従って徐々に小さくなる。その構造を特徴づけるのに用いられるプロファイルパラメータは、Ｘ方向のピッチ５０６及びＹ方向のピッチ５０８を有する。それに加えて、特徴部位５１６の上部を表す楕円の主軸５１２、及び特徴部位５１６の底部を表す楕円の主軸５１４は、特徴部位５１６特徴づけるのに用いられて良い。さらに特徴部位上部と特徴部位底部との間にある中間部の主軸及び上部楕円、中間部楕円又は底部楕円の短軸（図示されていない）が用いられても良い。
【００２６】
図５Ｃは、２次元繰り返し構造の上面を特徴づける典型的方法である。ユニットセル５１８内の繰り返し構造の特徴部位５２０であって、上から見てピーナッツ形状を有する島である。一のモデル化方法は、特徴部位５２０を、変数又は楕円及び多角形の組み合わせを有すると近似する手順を有する。さらに特徴部位５２０の上面から見た形状の変化を解析した後に、２つの楕円である楕円１、楕円２、及び２つの多角形である多角形１、多角形２が十分に部位５２０の特徴を表すということが分かったと仮定する。よって、２つの楕円及び２つの多角形を特徴づけるのに必要なパラメータは：楕円１についてＴ１及びＴ２；多角形１についてＴ３、Ｔ４及びθ１；多角形２についてＴ４、Ｔ５及びθ２；楕円２についてＴ６及びＴ７；の９個である。他多くの形状の組み合わせが、ユニットセル５１８内の特徴部位５２０の上面を特徴づけるのに用いられて良い。２次元繰り返し構造のモデル化についての詳細な説明については、特許文献５を参照のこと。
７．プロファイルモデルの生成
上述したように、ライブラリベースの処理と回帰ベースの処理の両方では、シミュレーションによる回折信号は、検査される構造の仮定プロファイルに基づいて生成される。また上述したように、仮定プロファイルは、検査される構造を特徴づけるプロファイルモデルに基づいて生成される。プロファイルモデルは、１組のプロファイルパラメータを用いて特徴づけられる。その１組のプロファイルパラメータに含まれるプロファイルパラメータは、様々な形状及び大きさを有する仮定プロファイルを生成するように変化する。
【００２７】
図６を参照すると、構造の特徴を決定するライブラリベースの処理又は回帰分析ベースの処理によって仮定プロファイルを生成するプロファイルモデルを用いる前に、そのプロファイルモデルを生成する典型的処理６００が図示されている。しかし典型的処理６００は、様々な状況及び様々な理由で、プロファイルモデルを生成するのに用いられて良いことに留意して欲しい。
【００２８】
手順６０２では、閲覧用キャンバスが表示される。以降でより詳細に説明されるように、生成されるプロファイルモデルは、閲覧用キャンバス中に表示される。図８Ａは閲覧用キャンバス８０２が表示されたディスプレイ８００を図示している。
【００２９】
再度図６を参照すると、手順６０４では、プロファイル形状パレットが表示される。図８Ａは、閲覧用キャンバス８０２のすぐ隣に表示されるディスプレイ８００中に表示されるプロファイル形状パレット８０６を図示している。図８Ａでは、プロファイル形状パレット８０６は閲覧用キャンバス８０２のすぐ隣に表示されている。しかし、ディスプレイ８００中のプロファイル形状パレット８０６と閲覧用キャンバス８０２との間には、如何なる数の表示アイテムが表示されても良いことに留意して欲しい。それに加えて、プロファイル形状パレット８０６及び閲覧用キャンバス８０２は、ディスプレイ８００の範囲内でサイズ変更及び移動が可能であることにも留意して欲しい。
【００３０】
再度図６を参照すると、手順６０６では、複数の異なるプロファイル形状の基本要素は、プロファイル形状パレット中に表示される。プロファイル形状パレット中の各基本要素は１組のプロファイルパラメータによって定義される。図８Ａは、プロファイル形状パレット８０６中に表示された、各異なるプロファイル形状の基本要素８０８を図示している。本例では、６の異なるプロファイル形状の基本要素８０８が、プロファイル形状パレット８０６中に表示される。しかし如何なる数のプロファイル形状の基本要素８０８が、プロファイル形状パレット８０６中に表示されて良いことに留意して欲しい。
【００３１】
一の典型的実施例では、プロファイル形状の基本要素に係る１組のプロファイル特徴部位が表示されている。ユーザーが、プロファイル特徴部位の組のうちの１の特徴部位及びプロファイル形状パレットからプロファイル形状の基本要素を選択するとき、その選択したプロファイルの特徴部位が、その選択したプロファイル形状の基本要素に適用される。たとえば図８Ｋは上部がＴ字（ｔ−ｔｏｐｐｉｎｇ）、環状、フーチング（ｆｏｏｔｉｎｇ）及びアンダーカットの特徴部位を有する１組のプロファイル特徴部位８１６を図示している。例示目的のため、図８Ｋに図示されているように、ユーザーは、プロファイル特徴部位８１６の組からアンダーカットの特徴部位を、及び、プロファイル形状パレット８０６から台形形状に対応するプロファイル形状の基本要素８０８（以降では台形のプロファイル形状基本要素８０８と呼ぶ）を選択すると仮定する。よって本例では、図８Ｋに図示されているように、アンダーカットの特徴部位が、台形のプロファイル形状基本要素８０８に適用される。図８Ｌは上部がＴ字の特徴部位が選択及び適用された別な例を図示している。
【００３２】
再度図６を参照すると、手順６０８では、ユーザーがプロファイル形状パレット中のプロファイル形状の基本要素を選択し、そのプロファイル形状パレットから選択したプロファイル形状の基本要素をドラッグして、その選択したプロファイル形状の基本要素を閲覧用キャンバスへドロップするとき、その選択したプロファイル形状の基本要素は、閲覧用キャンバス中に生成及び表示されているプロファイルモデルに組み込まれる。たとえば図８Ｂを参照すると、ユーザーはプロファイル形状パレット８０６から台形のプロファイル形状基本要素８０８を選択すると仮定する。図８Ｂに図示されているように、ユーザーは、そのプロファイル形状パレット８０６から選択した台形のプロファイル形状基本要素８０８をドラッグして、その台形のプロファイル形状基本要素８０８を閲覧用キャンバス８０２へドロップするものと仮定する。図８Ｃに図示されているように、その選択された台形のプロファイル形状基本要素８０８は、閲覧用キャンバス８０２中に生成及び表示されるプロファイルモデルに組み込まれる。またその選択された台形のプロファイル形状基本要素８０８を画定するプロファイルパラメータの組は、生成されたプロファイルモデルを画定するプロファイルパラメータの組に組み込まれる。また図８Ｃに図示されているように、本例では、複数の周期を構成する台形のプロファイル形状基本要素８０８が閲覧用キャンバス８０２中に表示される。しかし１周期を含む如何なる周期数が閲覧用キャンバス８０２中に表示されても良いことに留意して欲しい。
【００３３】
本例では、台形のプロファイル形状基本要素８０８は、生成されるプロファイルモデルのために選ばれる最初のプロファイル形状基本要素である。よって本例では、台形のプロファイル形状基本要素８０８が生成されるプロファイルモデルに組み込まれる前には、閲覧用キャンバス８０２は空白である。しかし図８Ｄ及び図８Ｅは、選択され、かつ生成されるプロファイルモデルに組み込まれる、別なプロファイル形状基本要素を図示している。具体的に図８Ｄは、プロファイル形状パレット８０６から選択された、非パターニング層に対応するプロファイル形状基本要素８０８（以降では非パターニング層のプロファイル形状基本要素８０８と呼ぶ）を図示している。図８Ｅは、閲覧用キャンバス８０２中に生成及び表示されたプロファイルモデルに組み込まれた、選択された非パターニング層のプロファイル形状基本要素８０８を図示している。
【００３４】
図８Ｆは、閲覧用キャンバス８０２中に生成及び表示されるプロファイルモデルに組み込まれる、２の別な非パターニング層のプロファイル形状基本要素８０８、及び基板のプロファイル形状基本要素８０８を図示している。よって上述の方法では、複雑な構造に係るプロファイルモデル（上の例では、上部に３層の非パターニング層を有する基板であって、その３層の非パターニング層上にパターニング構造が形成されている基板）は、プロファイル形状パレット８０６中で事前に生成されたプロファイル形状基本要素８０８を用いて生成されて良い。
【００３５】
再度図８Ｃを参照すると、一の典型的実施例では、生成されるプロファイルモデルを有する１以上のプロファイル形状基本要素を画定する１組以上のプロファイルパラメータの組が表示される。本例では、１組以上のプロファイルパラメータの組が、プロファイルモデル画定表８１０として表示される。具体的には、図８Ｃに図示されているように、台形プロファイル形状基本要素８０８が生成されるプロファイルモデルに組み込まれるとき、台形プロファイル形状基本要素８０８を画定するプロファイルパラメータの組が、プロファイルモデル画定表８１０中に表示される。本例では、台形プロファイル形状基本要素８０８は、上部幅に係るプロファイルパラメータ、下部幅に係るプロファイルパラメータ、及び厚さに係るプロファイルパラメータによって画定される。図８Ｅに図示されているように、非パターニング層のプロファイル形状基本要素８０８が、生成されるプロファイルモデルに組み込まれるとき、その非パターニング層のプロファイル形状基本要素８０８を画定するプロファイルパラメータの組は、プロファイルモデル画定表８１０中に表示される。本例では、非パターニング層のプロファイル形状基本要素８０８は、厚さに係る別なプロファイルパラメータによって画定される。
【００３６】
図８Ｆに図示されているように、２の別な非パターニング層のプロファイル形状基本要素８０８、及び基板のプロファイル形状基本要素８０８が、生成されたプロファイルモデルに組み込まれるとき、その２の別な非パターニング層のプロファイル形状基本要素８０８、及び基板のプロファイル形状基本要素８０８を画定するプロファイルパラメータの組が、プロファイルモデル画定表８１０中に表示される。本例では、２の別な非パターニング層のプロファイル形状基本要素８０８、及び基板のプロファイル形状基本要素８０８が、厚さに係る別なプロファイルパラメータによって画定される。よって生成されるプロファイルモデルを画定するプロファイルパラメータの組は、プロファイル形状パレットから選択されたプロファイル形状基本要素に基づいて構成されて良い。
【００３７】
続いて図８Ｆを参照すると、この典型的実施例では、プロファイルモデル画定表８１０中に表示されている１組以上のプロファイルパラメータの組に含まれる各パラメータが、そのプロファイルパラメータが一定値を有するのか、又は可変値を有するのかを表示する。本例では、上部幅に係るプロファイルパラメータ、下部幅に係るプロファイルパラメータ、及び厚さに係るプロファイルパラメータが、可変値として表示されている。
【００３８】
この典型的実施例では、プロファイルモデル画定表８１０中に表示されている１組以上のプロファイルパラメータの組に含まれる、可変値を有する各パラメータの最小値及び最大値が表示される。それに加えて、プロファイルモデル画定表８１０中に表示されている１組以上のプロファイルパラメータの組に含まれる、可変値を有する各パラメータの名目上の値も表示される。
【００３９】
この典型的実施例では、プロファイルパラメータの最大値及び／又は最小値がユーザーによって調節されるとき、それに従って閲覧用キャンバス中に表示されるプロファイルモデルは修正される。たとえば図８Ｊは、上部幅及び下部幅に係るプロファイルパラメータの最大値を図示している。４の厚さに係るパラメータのうちの３は、ユーザーによって調節される。残りの厚さに係るパラメータの最小値もまた、ユーザーによって調節される。図８Ｊに図示されているように、先の調節に従って閲覧用キャンバス８０２中に表示されるプロファイルモデルは修正される。
【００４０】
一の典型的実施例では、プロファイルモデルは、プロファイルモデル画定表を用いて生成又は修正されて良い。具体的には、プロファイル形状基本要素は、プロファイル形状パレットからプロファイル形状の基本要素を選択し、そのプロファイル形状パレットから選択したプロファイル形状の基本要素をドラッグして、その選択したプロファイル形状の基本要素をプロファイルモデル画定表へドロップすることによって加えられて良い。
【００４１】
図７を参照すると、生成されるプロファイルモデルに係る１層以上の層へ材料を割り当てる典型的処理７００が図示されている。例示目的のため、典型的処理７００については、図８Ｆに図示されている、上の例で生成されるプロファイルモデルと関連させながら以降で説明する。しかし典型的処理７００は、生成される様々なプロファイルモデルに係る１層以上の層へ材料を割り当てるのに用いられて良いことに留意して欲しい。
【００４２】
再度図７を参照すると、手順７０２では、生成されるプロファイルモデルのプロファイルモデル形状ツリーが表示される。そのプロファイルモデル形状ツリーは、生成されるプロファイルモデルを構成する各異なる層を列挙する。たとえば図８Ｆは、閲覧用キャンバス８０２中で生成及び表示されるプロファイルモデルのプロファイルモデル形状ツリー８１２を図示している。具体的には、本例では、プロファイルモデル形状ツリー８１２は、１の台形層、３の非パターニング層及び基板層を有する。
【００４３】
一の典型的実施例では、プロファイルモデルは、プロファイルモデル形状ツリーを用いて生成又は修正されて良い。具体的には、プロファイルモデルは、プロファイル形状パレット８０６からプロファイル形状の基本要素を選択し、そのプロファイル形状パレットから選択したプロファイル形状の基本要素をドラッグして、その選択したプロファイル形状の基本要素をプロファイルモデル形状ツリーへドロップすることによって生成されて良い。その選択されるプロファイル形状基本要素は、生成されるプロファイルモデルに組み込まれる。それに加えて、その生成されるプロファイルモデルは、プロファイルモデル形状ツリー中に列挙された１層以上の層を移動、削除又は再配置することによって修正されて良い。たとえばモデル形状ツリー中の入力が移動又は除去されるとき、その入力に対応するプロファイルモデル中の層は、生成されたプロファイルモデルから移動又は除去される。別な例として、生成されたプロファイルモデルの層は、長方形層、台形層、別な長方形層及び基板層、の順であると仮定する。下側の長方形を上へドラッグし、プロファイルモデル形状ツリー中の台形の上へドロップすることによって、ユーザーは、生成されるプロファイルモデルの層を、長方形層、別な長方形層、台形層及び基板層へ修正することができる。
【００４４】
再度図７を参照すると、手順７０４では、様々な材料を有する材料パレットが表示されている。図８Ｆは、様々な材料を有する材料パレット８１４を図示している。具体的には、本例では、材料パレット８１４は、レジスト、下部反射防止膜（ＢＡＲＣ）、窒化物、多結晶、二酸化シリコン（ＳｉＯ２）、シリコン（Ｓｉ）及び空気を有する。しかし材料パレット８１４は、如何なる種類の材料を有して良いし、かつ如何なる層数の材料を良いことに留意して欲しい。
【００４５】
再度図７を参照すると、手順７０６では、ユーザーが材料パレット中の材料及びモデル形状ツリー中のプロファイルモデルの層を選択するとき、その材料パレット中の選択された材料は、プロファイルモデルの選択された層へ割り当てられる。具体的に、この典型的実施例では、ユーザーが、材料パレット中の材料を選択し、その材料パレットから選択した材料をドラッグして、その材料をモデル形状ツリー中のプロファイルモデルの層へドロップするとき、その選択された材料は、プロファイルモデルの選択された層へ割り当てられる。図８Ｇは、材料パレット８１４から選択され、かつ閲覧用キャンバス８０２中に生成及び表示されたプロファイルモデルの台形層へドロップされるレジスト材料の例を図示している。図８Ｈは、閲覧用キャンバス８０２中に生成及び表示されたプロファイルモデルの台形層へ割り当てられたレジスト材料を図示している。
【００４６】
一の典型的実施例では、ユーザーが、材料パレット中の材料を選択し、その材料パレットから選択した材料をドラッグして、閲覧用キャンバス８０２中に生成及び表示されたプロファイルモデルの層へその材料をドロップするとき、その選択された材料は、そのプロファイルモデルの選択された層へ割り当てられる。あるいはその代わりに、ユーザーが、材料パレット中の材料を選択し、その材料パレットから選択した材料をドラッグして、選択された層に対応するモデル画定表へその材料をドロップするとき、その選択された材料が、プロファイルモデルの選択された層へ割り当てられる。
【００４７】
上述の方法では、材料は、閲覧用キャンバス中に生成及び表示されたプロファイルモデルの全ての層へ割り当てられて良い。本例では、図８Ｉは、材料パレット８１４から材料が割り当てられた、閲覧用キャンバス８０２中に生成及び表示されたプロファイルモデルの全ての層を図示している。
【００４８】
上述のように、プロファイルは、１次元にのみ変化して良いし、又は２次元以上の次元で変化しても良い。よって一の典型的実施例では、プロファイル形状パレットは、１次元にのみ変化するプロファイルに係るプロファイル形状基本要素、及び２次元以上の次元で変化するプロファイルに係るプロファイル形状基本要素を有する。たとえば図９Ａは、２次元以上の次元で変化するプロファイル形状基本要素８０８を有するプロファイル形状パレット８０６を図示している。具体的には、図９Ａは、様々な形状のコンタクト穴に対応するプロファイル形状基本要素８０８を有するプロファイル形状パレット８０６を図示している。図９Ａはまた、コンタクト穴を有するユニットセルを有するプロファイルモデルも図示している。図９Ｂは、２のコンタクト穴を有するユニットセルを有するプロファイルモデルを図示している。
【００４９】
図１０を参照すると、この典型的実施例では、ディスプレイ８００はコンピュータシステム１０００の構成要素であって良い。図１０に図示されているように、コンピュータシステム１０００は、処理６００（図６）及び／又は処理７００（図７）を実行するように備えられているプロセッサ１００２を有して良い。コンピュータシステム１０００はまた、コンピュータによる読み取りが可能な媒体１００４をも有して良い。コンピュータによる読み取りが可能な媒体１００４とは、たとえばハードディスク、固体メモリ等であって、処理６００（図６）及び／又は処理７００（図７）の実行時において、プロセッサ１００２の動作を指令するコンピュータによる実行が可能な命令を有して良い。コンピュータシステム１０００は、ユーザーからの入力を受信するように備えられている入力装置１００６をさらに有して良い。
【００５０】
コンピュータシステム１０００は、図１０に図示されていない様々な他の構成要素を有して良いことに留意して欲しい。それに加えて、コンピュータシステム１０００は、物理的には様々な形態での実施が可能であることにも留意して欲しい。たとえばコンピュータシステム５００は、たとえばワークステーションのような単一のコンピュータであって良いし、又は割り当てられたコンピュータシステムの一部であっても良い。
【００５１】
たとえ典型的実施例が説明されたとしても、様々な修正型が、本発明の技術的思想及び／又は技術的範囲から逸脱することなく可能である。従って本発明は、図及び上述の説明によって示された特定の実施形態によって限定されるものと解してはならない。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】典型的な光計測システムを図示している。
【図２Ａ】典型的なプロファイルモデルを図示している。
【図２Ｂ】典型的なプロファイルモデルを図示している。
【図２Ｃ】典型的なプロファイルモデルを図示している。
【図２Ｄ】典型的なプロファイルモデルを図示している。
【図２Ｅ】典型的なプロファイルモデルを図示している。
【図３】１次元にのみ変化する典型的なプロファイルを図示している。
【図４】２次元に変化する典型的なプロファイルを図示している。
【図５Ａ】２次元繰り返し構造を特徴づける処理を図示している。
【図５Ｂ】２次元繰り返し構造を特徴づける処理を図示している。
【図５Ｃ】２次元繰り返し構造を特徴づける処理を図示している。
【図６】プロファイルモデルを生成する典型的処理を図示している。
【図７】材料をプロファイルモデルに割り当てる典型的処理を図示している。
【図８Ａ】生成された典型的プロファイルモデル、及びその典型的プロファイルモデルに割り当てられた材料を図示している。
【図８Ｂ】生成された典型的プロファイルモデル、及びその典型的プロファイルモデルに割り当てられた材料を図示している。
【図８Ｃ】生成された典型的プロファイルモデル、及びその典型的プロファイルモデルに割り当てられた材料を図示している。
【図８Ｄ】生成された典型的プロファイルモデル、及びその典型的プロファイルモデルに割り当てられた材料を図示している。
【図８Ｅ】生成された典型的プロファイルモデル、及びその典型的プロファイルモデルに割り当てられた材料を図示している。
【図８Ｆ】生成された典型的プロファイルモデル、及びその典型的プロファイルモデルに割り当てられた材料を図示している。
【図８Ｇ】生成された典型的プロファイルモデル、及びその典型的プロファイルモデルに割り当てられた材料を図示している。
【図８Ｈ】生成された典型的プロファイルモデル、及びその典型的プロファイルモデルに割り当てられた材料を図示している。
【図８Ｉ】生成された典型的プロファイルモデル、及びその典型的プロファイルモデルに割り当てられた材料を図示している。
【図８Ｊ】生成された典型的プロファイルモデル、及びその典型的プロファイルモデルに割り当てられた材料を図示している。
【図８Ｋ】生成された典型的プロファイルモデル、及びその典型的プロファイルモデルに割り当てられた材料を図示している。
【図８Ｌ】生成された典型的プロファイルモデル、及びその典型的プロファイルモデルに割り当てられた材料を図示している。
【図９Ａ】生成された２次元繰り返し構造の典型的プロファイルを図示している。
【図９Ｂ】生成された２次元繰り返し構造の典型的プロファイルを図示している。
【図１０】典型的なコンピュータシステムを図示している。
【符号の説明】
【００５３】
１００  光計測システム
１０４  半導体ウエハ
１０６  ビーム源
１０８  入射ビーム
１１０  回折ビーム
１１２  検出器
１１４  処理モジュール
１１６  ライブラリ
１１８  ＭＬＳ
２００  プロファイルモデル
５００  繰り返し構造
５０２  ユニットセル
５０４  穴
５０６  Ｘ方向のピッチ
５０８  Ｙ方向のピッチ
５１０  ユニットセル
５１２  Ｘ方向のピッチ
５１４  Ｙ方向のピッチ
５１６  楕円
５２０  特徴部位
６００  プロファイルモデルを評価する典型的処理
６０２  手順
６０４  手順
６０６  手順
６０８  手順
７００  層へ材料を割り当てる典型的処理
７０２  手順
７０４  手順
７０６  手順
８００  ディスプレイ
８０２  閲覧用キャンバス
８０６  プロファイル形状パレット
８０８  プロファイル形状の基本要素
８１０  プロファイルモデル画定表
８１２  プロファイルモデル形状ツリー
８１４  材料パレット
１０００  コンピュータシステム
１００２  プロセッサ
１００４  コンピュータによる読み取りが可能な媒体
１００６  入力装置
【図１】
2008022005.tif 000003
【図２Ａ】
2008022005.tif 000004
【図２Ｂ】
2008022005.tif 000005
【図２Ｃ】
2008022005.tif 000006
【図２Ｄ】
2008022005.tif 000007
【図２Ｅ】
2008022005.tif 000008
【図３】
2008022005.tif 000009
【図４】
2008022005.tif 000010
【図５Ａ】
2008022005.tif 000011
【図５Ｂ】
2008022005.tif 000012
【図５Ｃ】
2008022005.tif 000013
【図６】
2008022005.tif 000014
【図７】
2008022005.tif 000015
【図８Ａ】
2008022005.tif 000016
【図８Ｂ】
2008022005.tif 000017
【図８Ｃ】
2008022005.tif 000018
【図８Ｄ】
2008022005.tif 000019
【図８Ｅ】
2008022005.tif 000020
【図８Ｆ】
2008022005.tif 000021
【図８Ｇ】
2008022005.tif 000022
【図８Ｈ】
2008022005.tif 000023
【図８Ｉ】
2008022005.tif 000024
【図８Ｊ】
2008022005.tif 000025
【図８Ｋ】
2008022005.tif 000026
【図８Ｌ】
2008022005.tif 000027
【図９Ａ】
2008022005.tif 000028
【図９Ｂ】
2008022005.tif 000029
【図１０】
2008022005.tif 000030