(57)【要約】【課題】タイバーカットのバリが無く、実質の外形寸法をモールド部分の外形以下にでき、光源装置全体の熱安定度も向上する。【解決手段】光源装置１は、リードフレーム２を反射性樹脂でインサートモールド成形し半導体発光素子チップ６を配置し、透明樹脂５を充填したものであり、半導体発光素子チップ６をリードフレーム２上に載置するリードフレーム２の反対側を底部４ｂとし、リードフレーム２を切断後、底部４ｂ方向に曲げるとともに一方を底部４ｂに沿って再度曲げ、リードフレーム２の切断部分が光源装置１の出射面外形よりも内側に有し、リードフレーム２が互いに機械的に接続されず反射性樹脂によってリードフレーム２を保持して成る。【選択図】    図１
2008010562.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームを反射性樹脂でインサートモールド成形し半導体発光素子チップを配置し、透明樹脂を充填した光源装置において、
前記半導体発光素子チップを前記リードフレーム上に載置する前記リードフレームの反対側を底部とし、前記リードフレームを切断後、前記底部方向に曲げるとともに一方を前記底部に沿って再度曲げ、前記リードフレームの切断部分が当該光源装置の出射面外形よりも内側に有し、前記リードフレームが互いに機械的に接続されず前記反射性樹脂によって前記リードフレームを保持して成ることを特徴とする光源装置。
【請求項２】
前記反射性樹脂は、前記底部が前記出射面の反対側に延在することを特徴とする請求項１記載の光源装置。
【請求項３】
さらに、前記半導体発光素子チップを複数有し、互いに独立した前記リードフレームに載置するとともに波長が最も短い前記半導体発光素子チップを載置した前記リードフレームを中心位置に備えることを特徴とする請求項１記載の光源装置。
【請求項４】
リードフレームを反射性樹脂によって半導体発光素子チップを前記リードフレーム上に載置する前記リードフレームの反対側を底部としてインサートモールド成形し、前記リードフレームを切断後、前記底部方向に曲げるとともに一方を前記底部に沿って再度曲げ、前記リードフレームの切断部分が当該光源装置の出射面外形よりも内側に有し、前記リードフレームが互いに機械的に接続されず前記反射性樹脂によって前記リードフレームを保持して成る光源装置と、
前記光源装置の前記出光部に対向する位置に前記出射光を導く入射端面部と、光を外部に出射する出射表面部と、その反対側の裏面部と、これら出射表面部と裏面部とを接続する側端面部と、前記入射端面部の反対側に位置する反入射端面部とからなる導光板と、
前記裏面部の下に設ける反射シートまたは反射性を有するケースとを具備することを特徴とする平面照明装置。
【請求項５】
リードフレームを反射性樹脂によって複数の半導体発光素子チップを互いに独立した前記リードフレーム上に載置するとともに波長が最も短い前記半導体発光素子チップを載置した前記リードフレームを中心位置に備え、前記リードフレームの反対側を底部としてインサートモールド成形し、前記リードフレームを切断後、前記底部方向に曲げるとともに一方を前記底部に沿って再度曲げ、前記リードフレームの切断部分が当該光源装置の出射面外形よりも内側に有し、前記リードフレームが互いに機械的に接続されず前記反射性樹脂によって前記リードフレームを保持して成る光源装置と、
前記光源装置の前記出光部に対向する位置に前記出射光を導く入射端面部と、光を外部に出射する出射表面部と、その反対側の裏面部と、これら出射表面部と裏面部とを接続する側端面部と、前記入射端面部の反対側に位置する反入射端面部とからなる導光板と、
前記裏面部の下に設ける反射シートまたは反射性を有するケースとを具備することを特徴とする平面照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレームを反射性樹脂等でインサートモールド成形し、半導体発光素子チップを配置して透明樹脂を充填した光源装置であって、半導体発光素子チップをリードフレーム上に載置するリードフレームの反対側を底部とし、リードフレームのタイバーを切断後、電極端子となるリードフレームを底部方向に曲げるとともに一方を底部に沿って再度曲げ、リードフレームの切断部分が当該光源装置の出射面外形よりも内側に有してリードフレームが互いに機械的に接続されず反射性樹脂によってリードフレームを保持して成ることによって、タイバーカットした部分が存在しないためにタイバーカットのバリも無く、実質の外形寸法をモールド部分の外形以下にすることができ、極薄い平面照明装置用の導光板の入射部分にも対応することができるとともに光源装置の一つのパッケージに半導体発光素子チップを複数用いる時に、これら互いに独立したリードフレームに載置した複数の半導体発光素子チップに対して波長が最も短い半導体発光素子チップを中心位置に備えることにより光源装置全体の熱安定度を向上させることができる光源装置および本光源装置を用いた平面照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の光源装置として、リードフレーム上に設置された発光チップが樹脂モールドで封止されてなるＬＥＤランプを、白色の支持体に形成された貫通孔に挿入して固定されてなるＬＥＤ光源が知られている。
【０００３】
また、従来のリードフレームによるインサートモールド成形する半導体装置では、連続的にリードフレームをモールドするために外部支持リードを備える構成である。そして、リードフレームは、モールドされるまでは多数個取りのため、モールド完了後にリードフレームを切断して個々の半導体デバイスに切り離されるが、その際にタイバーカット残りが半導体デバイスに残る。
【特許文献１】特開２００３−２５８１３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した従来の光源装置１ｚは、図９および図１０に示すように、リードフレーム２０が、半導体発光素子チップ６ｄを載置するリードフレーム２（この場合には２ａおよび２ｃ）と、両端の端子となるリードフレーム２ａと２ｂとを有し、これらを保持するリードフレーム２０のタイバー２２やタイバー２３からなる。そして、半導体発光素子チップ６ｄを載置するリードフレーム２（２ａ，２ｃ）や半導体発光素子チップ６ｄを電気的に接続するボンディングワイヤ９ｃをボンディングするリードフレーム２ｂを含み、光源装置１ｚのケース４４となる部分を反射性樹脂等でインサートモールド成形する。そして、リードフレーム２０に光源装置１ｚのケース４４を次々と成型後、接着剤等によって半導体発光素子チップ６ｄをダイボンドし、さらに半導体発光素子チップ６ｄと電気的に接続するボンディングワイヤ９ｃをボンディングする。その後、ケース４４の周壁４４ｃに囲まれた開口部４ａへ透明樹脂５等を充填し、硬化後、光源装置１ｚに不要なリードフレーム２０のタイバー２２やタイバー２３をカットし、図１０のような光源装置１ｚを得ることができる。しかし、図１０に示すように、リードフレーム２０のタイバー２２のタイバーカット後には、バリ２２ｂや切り残し２２ｂ等が残存してしまい、本来の光源装置１ｚの外形よりもはみ出し、特に小型の部品等には寸法的な課題がある。
【０００５】
また、従来の複数の異なる波長光の半導体発光素子チップを一つのパッケージに納めた光源装置の場合、特にＲＧＢ（赤色、緑色、青色）の３色光を用いて白色光を得る光源装置に於いて、これらをシリーズに並べる時に中央位置にＲ（赤色）等の長波長の半導体発光素子チップを載置した場合には、Ｒ（赤色）等の半導体発光素子チップは他の半導体発光素子チップ等の輝度と同等にする時に他の半導体発光素子チップよりも電流を多く流さなければならない。同様に白色光の色温度にするため他の半導体発光素子チップよりも電流を多く流さなければならず、光源装置全体としての中心位置にジュール熱が篭もってしまう課題がある。
【０００６】
さらに、図１１に従来の平面照明装置１０を示す。従来の平面照明装置１０は、上記で説明したような従来の光源装置４４を基板１８上に載置し、この光源装置４４の出射面である開口部４ａの位置に対向するように導光板１２の入射端面部１３を向ける。
光源装置４４の開口部４ａからの出射光を導光板１２の入射端面部１３から導光板１２内に導き、入射端面部１３に対向する位置にある反入射端面部１４に向かう間に出射面部１５や反出射面部１６に設けた溝等から光を出射させ、反出射面部１６から漏れた光を反射体１８ｃで反射し、再度導光板１２に戻す。
尚、ここでは導光板１２の反出射面部側に反射体１８ｃを備えている。
【０００７】
しかし、平面照明装置１０の全体の寸法としては、従来の光源装置４４の大きさで決定されてしまう。そして、従来の光源装置４４では、バリ２２ｂ等があるために実際の寸法が光源装置４４や導光板１２の寸法（厚さ）よりも厚くなってしまい、平面照明装置１０の寸法も大きく（厚く）なってしまう課題がある。
【０００８】
（発明の目的）
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、半導体発光素子チップを載置するリードフレームと回路構成のリードフレームとを外部のリードフレームで支持し、これら半導体発光素子チップを載置するリードフレームや回路構成用リードフレームの反対側を底部とし、この底部に対向し半導体発光素子チップからの出射光を放出する出光部を囲み底部と接続し、合対向する短い側面部の両短端部と長い長側面部との４つの側面部から成り、長側面部側の両側に半導体発光素子チップを載置するリードフレームや回路構成用リードフレームを設けるように反射性樹脂等でインサートモールド成形し、半導体発光素子チップをダイボンディングおよびボンディングワイヤで電気的にボンディングした後に底部から出光部まで透明樹脂を充填した後に、半導体発光素子チップを載置したリードフレームや回路構成用リードフレームを電極端子になる程度の長さにタイバーカットした後、半導体発光素子チップを載置するリードフレームや回路構成用リードフレームを底部方向に曲げ、さらに一方の１側面側の半導体発光素子チップを載置するリードフレームや回路構成用リードフレームを底部に沿って再度曲げた後にモールド成形部の両短端部に外部のリードフレームの微小な一部が挟まっている部分を微小な外力で個々の光源装置として外部のリードフレームから分離して得る光源装置であるために完全に光源装置の外形寸法が４つの側面部から成る寸法となり、極薄い平面照明装置用の導光板の入射部分にも対応することができるとともにタイバーカットした部分が存在しないためタイバーカットのバリも無く薄型で、光源装置の一つのパッケージに半導体発光素子チップを複数用いる時に、これら互いに独立したリードフレームに載置した複数の半導体発光素子チップに対して波長が最も短い半導体発光素子チップを中心位置に備えることにより光源装置全体の熱安定度を向上させることができる光源装置および本光源装置を用いた薄型な平面照明装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の請求項１に係る光源装置は、半導体発光素子チップをリードフレーム上に載置するリードフレームの反対側を底部とし、リードフレームを切断後、底部方向に曲げるとともに一方を底部に沿って再度曲げ、リードフレームの切断部分が当該光源装置の出射面外形よりも内側に有し、リードフレームが互いに機械的に接続されず反射性樹脂によってリードフレームを保持して成ることを特徴とする。
【００１０】
請求項１に係る光源装置は、半導体発光素子チップをリードフレーム上に載置するリードフレームの反対側を底部とし、リードフレームを切断後、底部方向に曲げるとともに一方を底部に沿って再度曲げ、リードフレームの切断部分が当該光源装置の出射面外形よりも内側に有し、リードフレームが互いに機械的に接続されず反射性樹脂によってリードフレームを保持して成るので、光源装置の外形が出射面外形と同等になるとともに光源装置を保持するリードフレーム（タイバー）が無いために、リードフレーム（タイバーカット）をカットした時のバリが発生しない。
【００１１】
また、請求項２に係る光源装置は、反射性樹脂の底部が出射面の反対側に延在することを特徴とする。
【００１２】
請求項２に係る光源装置は、反射性樹脂の底部が出射面の反対側に延在するので、端子とするリードフレームを当該底部に沿って底部方向に曲げることができる。
【００１３】
さらに、請求項３に係る光源装置は、半導体発光素子チップを複数有し、互いに独立したリードフレームに載置するとともに波長が最も短い半導体発光素子チップを載置したリードフレームを中心位置に備えることを特徴とする。
【００１４】
請求項３に係る光源装置は、半導体発光素子チップを複数有し、互いに独立したリードフレームに載置するとともに波長が最も短い半導体発光素子チップを載置したリードフレームを中心位置に備えるので、互いに独立したリードフレームに載置するために各半導体発光素子チップに対して独立に電流や電圧を設定することができるとともに光源装置からの全体の出射光色をコントロールすることができる。
また、光源装置からの全体の出射光色を白色光にする時にＲＧＢ（赤色、緑色、青色）の３色光を用いてこれらをシリーズに並べて白色光の色温度にする時、波長が最も短い半導体発光素子チップが高インピーダンスであるためジュール熱が少なく、光源装置全体としての中心位置にジュール熱が篭もらないようにできる。
【００１５】
また、請求項４に係る平面照明装置は、リードフレームを反射性樹脂によって半導体発光素子チップをリードフレーム上に載置するリードフレームの反対側を底部としてインサートモールド成形し、リードフレームを切断後、底部方向に曲げるとともに一方を底部に沿って再度曲げ、リードフレームの切断部分が当該光源装置の出射面外形よりも内側に有し、リードフレームが互いに機械的に接続されず反射性樹脂によってリードフレームを保持して成る光源装置と、
光源装置の出光部に対向する位置に出射光を導く入射端面部と、光を外部に出射する出射表面部と、その反対側の裏面部と、これら出射表面部と裏面部とを接続する側端面部と、入射端面部の反対側に位置する反入射端面部とからなる導光板と、
裏面部の下に設ける反射シートまたは反射性を有するケースとを具備することを特徴とする。
【００１６】
請求項４に係る平面照明装置は、リードフレームを反射性樹脂によって半導体発光素子チップをリードフレーム上に載置するリードフレームの反対側を底部としてインサートモールド成形し、リードフレームを切断後、底部方向に曲げるとともに一方を底部に沿って再度曲げ、リードフレームの切断部分が当該光源装置の出射面外形よりも内側に有し、リードフレームが互いに機械的に接続されず反射性樹脂によってリードフレームを保持して成る光源装置と、
光源装置の出光部に対向する位置に出射光を導く入射端面部と、光を外部に出射する出射表面部と、その反対側の裏面部と、これら出射表面部と裏面部とを接続する側端面部と、入射端面部の反対側に位置する反入射端面部とからなる導光板と、
裏面部の下に設ける反射シートまたは反射性を有するケースとを具備するので、光源装置の外側へのバリ等が無く、光源装置の出光部の大きさ（厚さ）と導光板の入射端面部の大きさ（厚さ）とを一致させることができる。
【００１７】
さらに、請求項５に係る平面照明装置は、リードフレームを反射性樹脂によって複数の半導体発光素子チップを互いに独立したリードフレーム上に載置するとともに波長が最も短い半導体発光素子チップを載置したリードフレームを中心位置に備え、リードフレームの反対側を底部としてインサートモールド成形し、リードフレームを切断後、底部方向に曲げるとともに一方を底部に沿って再度曲げ、リードフレームの切断部分が当該光源装置の出射面外形よりも内側に有し、リードフレームが互いに機械的に接続されず反射性樹脂によってリードフレームを保持して成る光源装置と、
光源装置の出光部に対向する位置に出射光を導く入射端面部と、光を外部に出射する出射表面部と、その反対側の裏面部と、これら出射表面部と裏面部とを接続する側端面部と、入射端面部の反対側に位置する反入射端面部とからなる導光板と、
裏面部の下に設ける反射シートまたは反射性を有するケースとを具備することを特徴とする。
【００１８】
請求項５に係る平面照明装置は、リードフレームを反射性樹脂によって複数の半導体発光素子チップを互いに独立したリードフレーム上に載置するとともに波長が最も短い半導体発光素子チップを載置したリードフレームを中心位置に備え、リードフレームの反対側を底部としてインサートモールド成形し、リードフレームを切断後、底部方向に曲げるとともに一方を底部に沿って再度曲げ、リードフレームの切断部分が当該光源装置の出射面外形よりも内側に有し、リードフレームが互いに機械的に接続されず反射性樹脂によってリードフレームを保持して成る光源装置と、
光源装置の出光部に対向する位置に出射光を導く入射端面部と、光を外部に出射する出射表面部と、その反対側の裏面部と、これら出射表面部と裏面部とを接続する側端面部と、入射端面部の反対側に位置する反入射端面部とからなる導光板と、
裏面部の下に設ける反射シートまたは反射性を有するケースとを具備するので、光源装置の外側へのバリ等が無く、光源装置の出光部の大きさ（厚さ）と導光板の入射端面部の大きさ（厚さ）とを一致させることができ、互いに独立したリードフレームに載置するために各半導体発光素子チップに対して独立に電流や電圧を設定することができるとともに光源装置からの全体の出射光色をコントロールすることができる。
また、光源装置からの全体の出射光色を白色光にする時にＲＧＢ（赤色、緑色、青色）の３色光を用いてこれらをシリーズに並べて白色光の色温度にする時、波長が最も短い半導体発光素子チップが高インピーダンスであるためジュール熱が少なく、光源装置全体としての中心位置にジュール熱が篭もらないようにできる。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように、請求項１に係る光源装置は、半導体発光素子チップをリードフレーム上に載置するリードフレームの反対側を底部とし、リードフレームを切断後、底部方向に曲げるとともに一方を底部に沿って再度曲げ、リードフレームの切断部分が当該光源装置の出射面外形よりも内側に有し、リードフレームが互いに機械的に接続されず反射性樹脂によってリードフレームを保持して成るので、光源装置の外形が出射面外形と同等になるとともに光源装置を保持するリードフレーム（タイバー）が無いために、リードフレーム（タイバーカット）をカットした時のバリが発生しない。
そのため、装置に実装する時に光源装置の寸法がしっかり守られ、小型化や作業性および信頼性が向上する。
【００２０】
請求項２に係る光源装置は、反射性樹脂の底部が出射面の反対側に延在するので、端子とするリードフレームを当該底部に沿って底部方向に曲げることができる。
そのため、光源装置自身の寸法内に電極端子を得ることができるとともに基板等に装着する時に接触面積が大きくすることができ、接触不良等を無くし信頼性が向上する。
【００２１】
請求項３に係る光源装置は、半導体発光素子チップを複数有し、互いに独立したリードフレームに載置するとともに波長が最も短い半導体発光素子チップを載置したリードフレームを中心位置に備えるので、互いに独立したリードフレームに載置するために各半導体発光素子チップに対して独立に電流や電圧を設定することができるとともに光源装置からの全体の出射光色をコントロールすることができる。
また、光源装置からの全体の出射光色を白色光にする時にＲＧＢ（赤色、緑色、青色）の３色光を用いてこれらをシリーズに並べて白色光の色温度にする時、波長が最も短い半導体発光素子チップが高インピーダンスであるためジュール熱が少なく、光源装置全体としての中心位置にジュール熱が篭もらないようにできる。
そのため、色度の安定する速度が速いとともに色度がシストする幅が少ないので、短時間で安定した白色光が得られ、長時間の使用を可能にし、半導体発光素子チップへの寿命が向上するとともに信頼性が向上する。
【００２２】
請求項４に係る平面照明装置は、リードフレームを反射性樹脂によって半導体発光素子チップをリードフレーム上に載置するリードフレームの反対側を底部としてインサートモールド成形し、リードフレームを切断後、底部方向に曲げるとともに一方を底部に沿って再度曲げ、リードフレームの切断部分が当該光源装置の出射面外形よりも内側に有し、リードフレームが互いに機械的に接続されず反射性樹脂によってリードフレームを保持して成る光源装置と、
光源装置の出光部に対向する位置に出射光を導く入射端面部と、光を外部に出射する出射表面部と、その反対側の裏面部と、これら出射表面部と裏面部とを接続する側端面部と、入射端面部の反対側に位置する反入射端面部とからなる導光板と、
裏面部の下に設ける反射シートまたは反射性を有するケースとを具備するので、光源装置の外側へのバリ等が無く、光源装置の出光部の大きさ（厚さ）と導光板の入射端面部の大きさ（厚さ）とを一致させることができる。
そのため、小型化することができ、生産性や信頼性が向上する。
【００２３】
請求項５に係る平面照明装置は、リードフレームを反射性樹脂によって複数の半導体発光素子チップを互いに独立したリードフレーム上に載置するとともに波長が最も短い半導体発光素子チップを載置したリードフレームを中心位置に備え、リードフレームの反対側を底部としてインサートモールド成形し、リードフレームを切断後、底部方向に曲げるとともに一方を底部に沿って再度曲げ、リードフレームの切断部分が当該光源装置の出射面外形よりも内側に有し、リードフレームが互いに機械的に接続されず反射性樹脂によってリードフレームを保持して成る光源装置と、
光源装置の出光部に対向する位置に出射光を導く入射端面部と、光を外部に出射する出射表面部と、その反対側の裏面部と、これら出射表面部と裏面部とを接続する側端面部と、入射端面部の反対側に位置する反入射端面部とからなる導光板と、
裏面部の下に設ける反射シートまたは反射性を有するケースとを具備するので、光源装置の外側へのバリ等が無く、光源装置の出光部の大きさ（厚さ）と導光板の入射端面部の大きさ（厚さ）とを一致させることができ、互いに独立したリードフレームに載置するために各半導体発光素子チップに対して独立に電流や電圧を設定することができるとともに光源装置からの全体の出射光色をコントロールすることができる。
また、光源装置からの全体の出射光色を白色光にする時にＲＧＢ（赤色、緑色、青色）の３色光を用いてこれらをシリーズに並べて白色光の色温度にする時、波長が最も短い半導体発光素子チップが高インピーダンスであるためジュール熱が少なく、光源装置全体としての中心位置にジュール熱が篭もらないようにできる。
そのため、小型化できるとともに生産性が向上し、さらに長時間の使用および半導体発光素子チップへの寿命ならびに信頼性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
なお、本発明は、半導体発光素子チップを載置するリードフレームと回路構成のリードフレームとを外部のリードフレームで支持し、これら半導体発光素子チップを載置するリードフレームや回路構成用リードフレームの反対側を底部とし、この底部に対向し半導体発光素子チップからの出射光を放出する出光部を囲み底部と接続し、合対向する短い側面部の両短端部と長い長側面部との４つの側面部から成り、長側面部側の両側に半導体発光素子チップを載置するリードフレームや回路構成用リードフレームを設けるように反射性樹脂等でインサートモールド成形し、その後半導体発光素子チップをダイボンディングおよびボンディングワイヤで電気的にボンディングを行った後に底部から出光部まで透明樹脂を充填し、透明樹脂の硬化後半導体発光素子チップを載置したリードフレームおよび回路構成用リードフレームを電極端子になる程度の長さにタイバーカットした後、半導体発光素子チップを載置するリードフレームや回路構成用リードフレームを底部（長側面部側）の２方向に曲げ、さらに一方の１側面側の半導体発光素子チップを載置するリードフレームや回路構成用リードフレームを底部に沿って再度曲げた後、モールド成形部の両短端部に外部のリードフレームの微小な一部が挟まっている部分を微小な外力で個々の光源装置として外部のリードフレームから分離して得る光源装置であるために完全に光源装置の外形寸法が４つの側面部から成る寸法となり、極薄い平面照明装置用の導光板の入射部分にも対応することができるとともに、半導体発光素子チップを載置するリードフレームや回路構成用リードフレームを保持するリードフレームが存在しない為、これらのタイバーカットする部分が無いので、タイバーカットのバリも無く薄型で、光源装置の一つのパッケージに半導体発光素子チップを複数用いる時に、これら互いに独立したリードフレームに載置した複数の半導体発光素子チップに対して波長が最も短い半導体発光素子チップを中心位置に備えることにより光源装置全体の熱安定度が向上することができる光源装置および本光源装置を用いた薄型な平面照明装置を提供するものである。
【００２５】
図１は本発明に係る光源装置の略斜視図、図２は本発明に係る光源装置の略斜視図（裏面方向）、図３は本発明に係る光源装置の略リードフレーム図、図４は本発明に係る光源装置の略正面図、図５は本発明に係る光源装置の略断面図、図６は本発明に係る光源装置の略側面断面図、図７は本発明に係る平面照明装置の略斜視図、図８は本発明に係る光源装置を白色発光させる際の半導体発光素子チップの色配置の違いによる色度特性図である。
【００２６】
光源装置１は、図１および図２に示すように、半導体発光素子チップ６の載置や回路構成のリードフレーム２ａやリードフレーム２ｂを外部のリードフレームで支持し、成型部部４が半導体発光素子チップ６を載置する反対側を底部４ｂとし、この底部４ｂと接続し、底部４ｂに対向し半導体発光素子チップ６からの出射光を放出する開口部４ａ（出光部）を囲むように合対向する短い側面部の両短端部と長い長側面部との４つの側面部４ｃから成り、長側面部側の両側に半導体発光素子チップ６の載置や回路構成用等のリードフレーム２ａやリードフレーム２ｂを設けるように反射性樹脂等でインサートモールド成形し、半導体発光素子チップ６の載置や回路構成用のリードフレーム２ａやリードフレーム２ｂを底部４ｂ方向に曲げ、さらに一方の１側面側の半導体発光素子チップ６の載置や回路構成用のリードフレーム２ａやリードフレーム２ｂを底部４ｂに沿って再度曲げて２方向に２種の端子を設けた構成である。
【００２７】
また、光源装置１は、図３に示すように、インジェクションないしトランスファーモールドタイプのものであり、半導体発光素子チップ６を載置するリードフレーム２（２ａ−１）および２（２ａ−１ｂ）、２（２ａ−２）および２（２ａ−２ｂ）、２（２ｂ−３）および２（２ｂ−３ｂ）や回路構成のリードフレーム２（２ｂ−１）および２（２ｂ−１ｂ）、２（２ｂ−２）および２（２ｂ−２ｂ）、２（２ａ−３）および２（２ａ−３ｂ）等のパターンやこれらと分離する為の空間部１１や成型部４のインサートモールド成形時およびダイボンディングさらにワイヤボンディングおよび透明樹脂の充填時等に各ユニットが平坦になるように湾曲防止穴１１’等を設けてプレス等の打ち抜きされたパターン形状を形成した燐青銅材等からなるリードフレーム２０を樹脂に挿入してリードフレーム２０（２）上に樹脂形成され、光源装置１の本体部分にあたる成型部４ができる。
尚、穴２５は、リードフレーム２０を連続的に加工、成型するための穴である。
但し、インサートモールド成形時には開口部４ａ内には何も無い空間である。
【００２８】
さらに、光源装置１は、底部４ｂと接続する合対向する短い側面部の両短端部と長い長側面部との４つの側面部４ｃからなり、これら側面部４ｃの内側は底部４ｂに近い位置程肉厚な傾斜面４ｅを有する成型部４から成して、半導体発光素子チップ６からの出射光を傾斜面４ｅで反射しながら効率良く開口部４ａから出射する。
【００２９】
さらに、傾斜面４ｅは、半導体発光素子チップ６からの出射光のうち、半導体発光素子チップ６からの直進光以外の光を傾斜面４ｅで反射して開口部４ａから出射するようにする。
また、傾斜面４ｅの表面は、完全に鏡面でなくとも良く、微細な凹凸の加工を施して広がりの有る反射光を得ることができるとともに充填する透明樹脂との結合（接合）強度を高めることができる。
【００３０】
また、光源装置１の底部４ｂや側面部４ｃ等から成る成型部４を形成する樹脂は、変成ポリアミド、ポリブチレンテレフタレート、ナイロン４６や芳香族系ポリエステル等からなる液晶ポリマなどの絶縁性の有る材料に、光の反射性を良くするとともに遮光性を得るために酸化チタン等の白色粉体を混入させたものを加熱射出成形する。
【００３１】
リードフレーム２（２ａ，２ｂ）および２０は、燐青銅材やアルミニウム等の良質の電気伝導性を有し靱性および塑性を有した材料からなる。図４に示すように、成型部４の開口部４ａと底部４ｂとの間の４つの側面部のうち、長側面部側の両側に設けた半導体発光素子チップ６を載置するリードフレーム２（２ａ−１）および２（２ａ−１ｂ）、２（２ａ−２）および２（２ａ−２ｂ）、２（２ｂ−３）および２（２ｂ−３ｂ）や回路構成のリードフレーム２（２ｂ−１）および２（２ｂ−１ｂ）、２（２ｂ−２）および２（２ｂ−２ｂ）、２（２ａ−３）および２（２ａ−３ｂ）等は、電極端子になるようにある程度の長さを有してカット（タイバーカット）される。
【００３２】
さらに、これらリードフレーム２ａ，２ｂは、底部４ｂ方向に曲げ、光源装置１本体の上部に電極端子２ａ−１、２ａ−２、２ｂ−３、２ｂ−１、２ｂ−２、２ａ−３（これらを以下２ｘ−ｎと記する）等を得、他方の対向するリードフレーム２ａ，２ｂを底部４ｂに沿って再度曲げて電極端子２ａ−１ｂ、２ａ−２ｂ、２ｂ−３ｂ、２ｂ−１ｂ、２ｂ−２ｂ、２ａ−３ｂ（これらを以下２ｘ−ｎｂと記する）等を得ることができる。
尚、本発明の場合、半導体発光素子チップ６を載置したリードフレーム２ａ−１および２ａ−１ｂ、２ａ−２および２ａ−２ｂ、２ｂ−３および２ｂ−３ｂ側をカソード（陰極）側とし、２ｂ−１および２ｂ−１ｂおよび２ｂ−２ｂ、２ａ−３および２ａ−３側をアノード（陽極）側としてある。
【００３３】
また、底部４ｂには、リードフレーム２ｘ−ｎ側を傾斜した傾斜面部４ｆを備えてリードフレーム２ｘ−ｎが傾斜面部４ｆ方向へ微動できるようにする。
さらに、光源装置１の成型部４（開口部４ａの外側）の１端部に電極端子の極性が分かるように認識欠切部４ｄを設ける。
【００３４】
このように、成型部４の底部４ｂを開口部４ａ（出射面）の反対側に延在させて、電極端子とするリードフレーム２ａやリードフレーム２ｂを底部４ｂに沿って底部４ｂ方向に曲げる。これにより、光源装置１自身の寸法内に電極端子２ｘ−ｎおよび２ｘ−ｎｂを得ることができる。また、図示しないが、基板等に装着する時に接触面積が大きくすることができ、接触不良等を無くし信頼性を向上させることができる。
【００３５】
リードフレーム２（２ａ，２ｂ）は、金鍍金等の貴金属の鍍金や銅鍍金後に金鍍金等の処理をし、露出部や半導体発光素子チップ６を載置し、ダイボンディングするときや、ボンディングワイヤ９ａやボンディングワイヤ９ｂをワイヤーボンド等するときに電気的にリードフレーム２（２ａ，２ｂ）の表面が酸化しないように防止するとともに電気抵抗を低減させる。
【００３６】
さらに、電極端子２ｘ−ｎや電極端子２ｘ−ｎｂには半田鍍金等を施し、他の電気部品や配線等と半田等で完全に溶融させ電気接続し、接触抵抗を低減させる。
【００３７】
また、半導体発光素子チップ６を載置するリードフレーム２ｘ−ｎおよび２ｘ−ｎｂや回路構成のリードフレーム２ｘ−ｎおよび２ｘ−ｎｂ等を長側面部側の両側に設ける。これにより、図６に示すように、一度曲げの電極端子２ｘ−ｎと２度曲げた電極端子２ｘ−ｎｂとが底部４ｂの傾斜面部４ｆによってリードフレーム２ｘ−ｎが傾斜面部４ｆ方向に微動することによってバネの働きを行い、図示しないがソケット等に保持することができる。
さらに、図示しないが、リードフレーム２ｘ−ｎｂを基板上に設けた回路パターン上に差し込む時に、基板上の回路パターンを傷つける事無く差し込むことができる。
また、上記とは別の電気回路に電気接続する場合には、上部に設けてあるリードフレーム２ｘ−ｎに半田等やファストン端子と確実に接続することができる。
【００３８】
半導体発光素子チップ６は、ＬＥＤやレーザー等から選択し、例えばＬＥＤでは４元素化合物やＩｎＧａＡｌＰ系、ＩｎＧａＡｌＮ系、ＩｎＧａＮ系等の化合物の半導体チップ等からなる赤色発光（Ｒ）、青色発光（Ｂ）、緑色発光（Ｇ）等の高輝度発光素子である。半導体発光素子チップ６は、白色光の場合、これら赤色発光（Ｒ）、青色発光（Ｂ）、緑色発光（Ｇ）の３原色を底部４に極めて近接して設け、単色の出射光からＲＧＢそれぞれを組み合わせて各種の発光色を出射することができる。
【００３９】
また、光源装置１に複数の半導体発光素子チップ６をシリーズに載置するときに波長が最も短い半導体発光素子チップ６ｂを中心位置に載置する。これにより、例えば図４に示すように、光源装置１からの全体の出射光色を白色光にする時に、ＲＧＢ（赤色、緑色、青色）の３色光を用いて、これら赤色発光半導体発光素子チップ６ａ、青色発光半導体発光素子チップ６ｂ、緑色発光半導体発光素子チップ６ｃの順に並べて白色光を得る。
【００４０】
ここで、図８は光源装置１において半導体発光素子チップ６をＢＲＧ（青色、赤色、緑色）の順に並べてワンパッケージにした物と、ＲＢＧ（赤色、青色、緑色）の順に並べてワンパケージにした物との色度特性図である。図８に示すように、まず、ＲＧＢ（赤色、緑色、青色）の各発光のＬＥＤに各々８ｍＡの電流を流すことを条件として、光源装置１にＢＲＧ（青色、赤色、緑色）の順に並べてワンパッケージにした物（図８中の細実線ａ）と、ＲＢＧ（赤色、青色、緑色）の順に並べてワンパッケージにした物（図８中の太実線Ａ）とを比較測定した。
【００４１】
これらの結果、ＢＲＧ（図８中の細実線ａ）では、色度ｘがスタートから安定するまでの時間が長く、スタートから安定した時の色度ｙの変動（低くなる）量が多いことが判る。
上記に対し、ＲＢＧ（図８中の太実線Ａ）では、色度ｘがスタートから安定するまでの時間があまり長く無く、スタートから安定した時の色度ｙの変動（低くなる）量が無いことが判る。
【００４２】
同様に、ＲＧＢ（赤色、緑色、青色）の各発光のＬＥＤに各々１２ｍＡや１５ｍＡの電流を流した時には、８ｍＡの電流を流した時以上に、光源装置１にＢＲＧ（青色、赤色、緑色）の順に並べてワンパッケージにした物（図８中の細破線ｂや細一点鎖線ｃ）では、色度ｘがスタートから安定するまでの時間が長く、スタートから安定した時の色度ｙの変動（低くなる）量が多いことが判る。
また、光源装置１にＲＧＢ（赤色、青色、緑色）の順に並べてワンパッケージにした物で各発光のＬＥＤに同様に各々１２ｍＡや１５ｍＡの電流を流した時（図８中の太破線Ｂや太一点鎖線Ｃ）には、ＢＲＧ（青色、赤色、緑色）の順に並べてワンパッケージにした物（図８中の細破線ｂや細一点鎖線ｃ）と比較して、色度ｘがスタートから安定するまでの時間が短く、スタートから安定した時の色度ｙの変動（低くなる）量も少ないことが判る。
尚、上記測定には、積分球：Ｌａｂｓｐｈｅｒｅ（米国）のＩＳ−０８０−ＳＦ、分光器：大塚電子（株）のＬＥ−３３００を用いた。
【００４３】
このように、白色光の色温度にする時、波長が最も短い半導体発光素子チップ６ｂが高インピーダンスであるためジュール熱が少なく、光源装置１全体としての中心位置にジュール熱が篭もらないようにできる。しかも、色度の安定する速度が速いとともに色度がシフトする幅が少ないので、短時間で安定した白色光が得られ、長時間の使用を可能にし、半導体発光素子チップ６への寿命が向上するとともに信頼性も向上する。
【００４４】
このように、半導体発光素子チップ６を互いに独立したリードフレーム２ａやリードフレーム２ｂに載置するために各半導体発光素子チップ６に対して独立に電流や電圧を設定することができるとともに光源装置１からの全体の出射光色をコントロールすることができる。
【００４５】
さらに、図５に示すように、リードフレーム２ａやリードフレーム２ｂに半導体発光素子チップ６を接着剤８でダイボンドした後、ボンディングワイヤ９ａやボンディングワイヤ９ｂによりワイヤボンディングをした後、開口部４ａまでの空間に透明なエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明樹脂５等で充填する。
また、光源装置１単色光を出射させる場合には、半導体発光素子チップ６の出射光と同色に調整した色の透明なエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明樹脂５等で充填してより鮮明な発光色を出射させることができる。
さらに、無色な透明樹脂に無機系の蛍光顔料や有機系の蛍光染料等からなる波長変換材料を混入させた樹脂を充填して半導体発光素子チップ６自身の発光色と半導体発光素子チップ６により励起し発光した半導体発光素子チップ６と異なる波長の光とを混合させた光を出射させても良い。
【００４６】
また、半導体発光素子チップ６をダイボンドする時に無色透明の接着剤８に黄色発光の波長変換材料である蛍光材を混入させた接着剤を設け、さらにその上に青色発光の半導体発光素子チップ６を設けても良い。これにより、青色発光の半導体発光素子チップ６自身からの青色の光を直接開口部４ａ（出射面）方向に出射させ、青色発光の半導体発光素子チップ６から底部方向に出射した光が波長変換材料に達して半導体発光素子チップ６の青色光によって励起し、黄色発光の蛍光材による黄色の発光した光がリードフレーム２ａやリードフレーム２ｂ（底部）で反射して再度半導体発光素子チップ６を通過して開口部４ａ（出射面）方向に出射する時に、黄色の発光色と青色の発光色との混合によって開口部４ａ（出射面）から白色の光を出射させることができる。
さらに、空間に充填する透明なエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明樹脂５に蛍光材を混入させて充填しても良い。
【００４７】
さらに、無色透明なエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明樹脂５等を充填すれば、より強く半導体発光素子チップ６を固定するとともに半導体発光素子チップ６ｃからの出射光を空気層に露出せずに光を減衰することなく開口部４ａ（出射面）から出射することができる。
【００４８】
尚、上記で説明が前後するが、成型部４の開口部４ａから透明樹脂５等を充填した後にリードフレーム２ｘ−ｎおよびリードフレーム２ｘ−ｎｂを電極端子になるようにある程度の長さを有してカット（タイバーカット）した後に底部４ｂ方向に曲げ、さらにリードフレーム２ｘ−ｎｂを底部４ｂに沿って再度曲げた後に、成型部４の両短端部に外部のリードフレーム２０の微小な一部が挟まっている部分である仮保持部２１を微小な外力で個々の光源装置１として外部のリードフレーム２０から分離して得る。
【００４９】
このように、リードフレーム２０、２ｘ−ｎ、２ｘ−ｎｂ等が互いに機械的に接続されず反射性樹脂の成型部４によってリードフレーム２ｘ−ｎやリードフレーム２ｘ−ｎｂ等を保持して成るので、光源装置１（成型部４）の外形が開口部４ａ（出射面）外形と同等になるとともに光源装置１を保持するリードフレーム（タイバー）が無いために、リードフレーム（タイバーカット）をカットした時のバリが発生しない。
そのため、装置に実装する時に光源装置の寸法がしっかり守られ、小型化や作業性および信頼性を向上することができる。
尚、上記説明では、複数の半導体発光素子チップ６ａ，６ｂ，６ｃ等を使用しての説明であるが、半導体発光素子チップ６を単独に１つ用いても良い。
【００５０】
図７は本発明の平面照明装置１ｂを示す。
平面照明装置１ｂは、上記の光源装置１を用いたもので、基板１８上に導光板１２と光源装置１を載置した構成である。
尚、図示しないが、基板１８の代わりにケース等を用いても良い。
【００５１】
光源装置１は、リードフレーム２に底部４ｂや側面部５ａ、側面部４ｃ、傾斜面４ｅ、開口部４ａ等から成る成型部４を光の反射性を良くした絶縁性の樹脂をインサート成型し、外部に電極端子２ｘ−ｎおよび電極端子２ｘ−ｎｂを設け、開口部４ａで囲まれた半導体発光素子チップ６を載置した上に透明樹脂５等で充填してある。
尚、光源装置１の説明は上記で述べたので重複するため説明は省略する。
【００５２】
また、光源装置１は、電極端子２ｘ−ｎおよび電極端子２ｘ−ｎｂを基板１８上に設けた回路パターン１９に接触するように載置するとともに開口部４ａである出射面を導光板１２の入射端面部に対向に近接または接触するように載置する。
尚、図示しないが、電極端子２ｘ−ｎおよび電極端子２ｘ−ｎｂは、基板１８上に設けた回路パターン１９と半田等で接続しても良く、電極端子２ｘ−ｎが傾斜面部４ｆ方向に微動させソケット等に保持したり、電極端子２ｘ−ｎにファストン端子に接続しても良い。
【００５３】
導光板１２は、屈折率が１．４〜１．７程度の透明なアクリル樹脂（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等で形成され、光源装置１からの光を導く入射端面部１３と、入射端面部１３の反対側に位置する反入射端面部１４と、入射端面部１３からの光を出射する出射面部１５と、この出射面部１５の反対側に位置する反出射面部１６と、これら出射面部１５と反出射面部１６とに交わる側面部１７とから成る。また、図示しないが、導光板１２の出射面部１５や反出射面部１６には、光を効率よく外部に出射するように各種の形状をしたドットや溝等を設ける。
尚、各種の形状は、微細な円弧状、微細な楕円、微細な多角柱、微細なプリズム、微細な多角錐、多角台形錐等の加工を出射面部１５や反出射面部１６に施す。
【００５４】
また、導光板１２に入射した光は、屈折角γが０≦｜γ｜≦Ｓｉｎ-1（１／ｎ）の式を満たす範囲で導光板１２内に進む。例えば一般の導光板１２に使用されている樹脂材料であるアクリル樹脂の屈折率はｎ＝１．４９程度であるので、最大入射角は、入射端面部１３の出射面部１５方向から反出射面部１６方向への光および反出射面部１６方向から出射面部１５方向への光が入射角９０°となり、入射端面部１３で屈折する屈折角γはγ＝０〜±４２°程度の範囲内となる。
【００５５】
さらに、屈折角γ＝０〜±４２°の範囲内で導光板１２内に入射した光は、導光板１２と空気層（屈折率ｎ＝１）との境界面において、Ｓｉｎα＝（１／ｎ）の式により臨界角を表わすことができる。例えば一般の導光板１２に使用されている樹脂材料であるアクリル樹脂の屈折率はｎ＝１．４９程度であるので、臨界角αはα＝４２°程度になる。そして、導光板１２の出射面部１５や反出射面部１６に光線を偏向する凸や凹等が無かったり、臨界角αを越えなければ、導光板１２内の光は出射面部１５や反出射面部１６で全て全反射しながら入射端面部１３の反対方向へ進むことになる。
但し、上記の場合には、導光板１２の厚さが均一で平坦であり、図示しないが、楔形状の導光板１２の場合には、楔形状のテーパ（傾斜度）により臨界角αを破りテーパーリークを引き起こす。
【００５６】
基板１８は、熱可塑性樹脂に例えば酸化チタンのような白色材料を混入し、反射性をもたせた物および非導電性物質からなり、導光板１２の反出射面部１６に対向する部分で反出射面部１６からの漏洩等を再び導光板１２に入射させて出射光の効率を上げる。
【００５７】
さらに、基板１８は、光源装置１の電極端子２ｘ−ｎや２ｘ−ｎｂに対応した位置に、例えば銅やアルミニウム等の金属導電性のパターン１９を設ける。
尚、電極端子２ｂ−１ｂにはパターン１９（１ｂ）、電極端子２ａ−１ｂにはパターン１９（１ａ）のように順次対応し、電極端子２ａ−３ｂにはパターン１９（３ａ）が対応している。
【００５８】
また、ここでは図示しないが、基板１８の代わりにケースを用いても良く、基板１８と同様に反射性を有した非導電性物質からなり、出射面部１５以外を覆って出射光の効率を上げる。
【００５９】
尚、導光板１２の形状は、光源装置１の出射面（開口部）４ａと導光板１２の入射端面部１３との大きさが合えば良く、フラットな導光板１２、入射端面部１３の厚さの方が反入射端面部１４の厚さよりも薄い導光板１２、入射端面部１３の厚さの方が反入射端面部１４の厚さよりも厚い導光板１２等の何れでも良い。
よって、光源装置１の厚さが薄いために光源装置１の厚さに対応した導光板１２の厚さで全体の厚さを薄くすることができ、重量も軽減することができる。
【００６０】
以上のように本発明は、リードフレーム２０に半導体発光素子チップ６の載置および電極端子用のリードフレーム２ａ，２ｂ等のパターンを設け、これら複数のリードフレーム２ａ，２ｂやリードフレーム２０の一部を電気的に絶縁性を有するとともに反射性樹脂等でインサートモールド成形して、半導体発光素子チップ６からの出射光を放出する開口部（出光部）４ａや反対側に底部４ｂ等を設け、半導体発光素子チップ６をダイボンディングおよびボンディングワイヤ８ａ，８ｂで電気的にボンディングした後にエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明樹脂等で充填し、透明樹脂硬化後に任意の長さにリードフレーム２ａ，２ｂをカットし、カットしたリードフレーム２ａ，２ｂを底部４ｂ（開口部４ａの反対側）方向に沿うように曲げ、さらに一方のリードフレーム２ａ，２ｂを再度底部４ｂに巻きつけるように曲げた後にリードフレーム２０の一部で仮に保持していたモールド成形部４（光源装置１）をリードフレーム２０から外し得る光源装置であって、成形部４の外形がそのまま最大外形であり、タイバー等をカットした時にバリが無いために平面照明装置１ｂ等の部品として光源に用いても平面照明装置１ｂ全体の厚さを薄くすることができ、軽量化を図ることができ、さらにＲＧＢ（赤、緑、青）等の半導体発光素子チップ６を用いての白色光源を再現する時に中心位置に波長の短いＢ（青）の半導体発光素子チップを配置する為、Ｒ（赤）の半導体発光素子チップ６のように他の半導体発光素子チップ６よりも電流を多く流す為に発生するジュール熱を光源装置１の隅に配置することによって色度の安定する速度が速いとともに色度がシフトする幅が少なくすることができる光源装置１であるとともに、この光源装置を用いた平面照明装置１ｂである。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
小型なモバイル製品のバックライト用光源から、あらゆる小型および薄型の電気製品等の光源などに適し、特に半導体発光素子チップであるため動作温度範囲が広く例えばカーナビ等の使用環境に対しても十分対応することができる光源装置および小型なモバイル製品の平面照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明に係る光源装置の略斜視図である。
【図２】本発明に係る光源装置の略斜視図（裏面方向）である。
【図３】本発明に係る光源装置の略リードフレーム図である。
【図４】本発明に係る光源装置の略正面図である。
【図５】本発明に係る光源装置の略断面図である。
【図６】本発明に係る光源装置の略側面断面図である。
【図７】本発明に係る平面照明装置の略斜視図である。
【図８】本発明に係る光源装置において半導体発光素子チップをＢＲＧの順に並べてワンパッケージにした物と、ＲＢＧの順に並べてワンパケージにした物との色度特性図である。
【図９】従来の光源装置の略リードフレーム図である。
【図１０】（ａ），（ｂ）従来の光源装置の略正面図および略断面図である。
【図１１】従来の平面照明装置の略断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１，１ｚ  光源装置
１ｂ  平面照明装置
２，２ａ，２ｂ，２０  リードフレーム
２ａ−１，２ａ−１ｂ  リードフレーム
２ａ−２，２ａ−２ｂ  リードフレーム
２ａ−３，２ａ−３ｂ  リードフレーム
２ｂ−１，２ｂ−１ｂ  リードフレーム
２ｂ−２，２ｂ−２ｂ  リードフレーム
２ｂ−３，２ｂ−３ｂ  リードフレーム
４  成型部
４ａ  開口部
４ｂ  底部
４ｃ  側面部
４ｄ  認識欠接部
４ｅ  傾斜面
４ｆ  傾斜面部
５  透明樹脂
６，６ａ，６ｂ  半導体発光素子チップ
６ｃ，６ｄ  半導体発光素子チップ
８  接着剤
９ａ，９ｂ，９ｃ  ボンディングワイヤ
１０  平面照明装置
１１  空間部
１１’  湾曲防止穴
１２  導光板
１３  入射端面部
１４  反入射端面部
１５  出射面部
１６  反出射面部
１７  側面部
１８  基盤
１９  パターン
２１  仮保持部
２２  タイバー
２２ｂ  バリ
２３  タイバー
２５  穴
４４  ケース
４４ｃ  周壁
α  臨界角
γ  屈折角
ｎ  屈折率
【図１】
2008010562.tif 000003
【図２】
2008010562.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2008010562.tif 000009
【図８】
2008010562.tif 000010
【図９】
2008010562.tif 000011
【図１０】
2008010562.tif 000012
【図１１】
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