(57)【要約】【課題】複数個の半導体デバイスの測定を効率的に実現できるハンドラおよびその検査方法を提供することを目的とする。【解決手段】アーム制御部１０６は、検査対象の半導体デバイス１０３ａ，１０３ｂをソケット１０４ａ，１０４ｂとコンタクト状態あるいは非コンタクト状態にするコンタクト制御を行う制御タイミングを、コンタクト用アーム１０１ａ，１０１ｂ毎に制御するよう構成したことを特徴とする。このハンドラ１０７を用いて複数個の同時測定を実施することにより、特定の測定部で“不良品”が発生した場合、その“不良品”と判定した測定部のみ未検査の品と交換でき、検査を効率的に実施することができる。【選択図】図１
2008014847.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象の半導体デバイスを半導体検査装置に接続された検査ボードのソケットとコンタクトさせる複数のコンタクト用アームを備え、前記複数のコンタクト用アームを制御するアーム制御部を備えたハンドラにおいて、
前記アーム制御部は、
前記検査対象の半導体デバイスを前記ソケットとコンタクト状態あるいは非コンタクト状態にするコンタクト制御を行う制御タイミングを、前記コンタクト用アーム毎に制御するよう構成した
ハンドラ。
【請求項２】
検査対象の半導体デバイスを半導体検査装置に接続された検査ボードのソケットとコンタクトさせる複数のコンタクト用アームを備え、前記複数のコンタクト用アームを制御するアーム制御部を備えたハンドラにおいて、
前記アーム制御部は、
前記コンタクト制御の制御量を前記コンタクト用アームでそれぞれ個別に制御するよう構成した
ハンドラ。
【請求項３】
前記アーム制御部は、
前記コンタクト用アームのそれぞれの動作状態を知らせる状態信号を前記半導体検査装置へ送るよう構成した
請求項１または請求項２に記載のハンドラ。
【請求項４】
前記コンタクト状態あるいは非コンタクト状態の制御タイミングを、
前記半導体検査装置からの検査用制御信号に基づいて、検査対象の半導体デバイスの検査開始時点、または検査終了時点、あるいは検査中に設定した
請求項１〜請求項３のいずれか記載のハンドラ。
【請求項５】
前記コンタクト用アームを強制的に制御する強制信号か、各検査項目の開始信号あるいは終了信号に基づいた検査用制御信号によって、前記コンタクトの制御タイミングを前記コンタクト用アーム毎に
制御するよう構成した
請求項１〜請求項４のいずれか記載のハンドラ。
【請求項６】
前記コンタクト制御の制御量を、前記コンタクト用アームの押し圧や押し込み速度、あるいは前記半導体デバイス周囲温度制御量等である
請求項２〜請求項５のいずれか記載のハンドラ。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれかに記載のハンドラを用いた半導体デバイスの検査方法であって、
検査ボードとして、複数の検査対象の半導体デバイス間で共用した配線と、共用せずに一対一に接続した配線とを有したものを使って、検査対象の半導体デバイスを検査するに際し、
複数の検査対象の半導体デバイス間で共用させた配線を使って検査する場合は、
半導体検査装置から検査用制御信号を送り、コンタクト状態あるいは非コンタクト状態にする制御を行い、コンタクト状態にした半導体デバイスから順に検査し、
共用せずに一対一に接続した配線を使って検査する場合は、
前記検査対象の半導体デバイスを全てコンタクト状態にして同時に検査する
半導体デバイスの検査方法。
【請求項８】
複数の検査対象の半導体デバイス間で共用させた配線を使ってコンタクト状態にした半導体デバイスから順に検査する場合には、検査結果が不良判定となった検査対象の半導体デバイスを未検査の半導体デバイスと入れ替え検査をする
請求項７記載の半導体デバイスの検査方法。
【請求項９】
請求項１〜請求項６のいずれかに記載のハンドラを用いた前記半導体デバイスの検査方法であって、
複数個の検査対象の半導体デバイスを検査する際に、検査の途中で不良判定となった半導体デバイスのみを非コンタクト状態として、その他の検査対象の半導体デバイスは検査を継続する
半導体デバイスの検査方法。
【請求項１０】
請求項１〜請求項６のいずれかに記載のハンドラを用いた前記半導体デバイスの検査方法であって、
複数の検査対象の半導体デバイスと検査ボードとをコンタクトさせて半導体検査装置で検査し、その検査結果に応じて、コンタクト用アームによる検査対象の半導体デバイスと検査ボードの押し圧量を変更する
半導体デバイスの検査方法。
【請求項１１】
請求項１〜請求項６のいずれかに記載のハンドラを用いた前記半導体デバイスの検査方法であって、
複数の検査対象の半導体デバイスと検査ボードとをコンタクトさせて半導体検査装置で検査し、その検査結果に応じて、半導体デバイスと検査ボードとの特定のコンタクト位置において不良が連続で発生したことを検知して、前記特定のコンタクト位置での以降の検査を中止して、前記特定のコンタクト位置を除くその他のコンタクト位置を使用して検査を継続する
半導体デバイスの検査方法。
【請求項１２】
請求項１〜請求項６のいずれかに記載のハンドラを用いた前記半導体デバイスの検査方法であって、
検査開始前にハンドラが半導体検査装置から、検査に使用する測定部の初期設定を受け取り、その初期設定に準じてコンタクト用アームを動作させる半導体デバイスの検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体検査装置に接続された検査ボードのソケットに対して、検査対象の半導体デバイスを搬送してコンタクトさせ、検査が完了した検査対象の半導体デバイスをその検査結果に応じて、良品、不良品トレーへの搬送を行うハンドラに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体関連技術の進歩とともに、半導体デバイスも複雑化、多ピン化傾向となっており、検査時間も増加傾向にある。一方、セット価格の大幅な下落に伴い、半導体デバイスの価格も年々大きく下がっている。このような状況から半導体デバイスの検査においても、検査コストを下げるために複数個の半導体デバイスを半導体検査装置に接続して、効率よく検査処理することが強く求められている。
【０００３】
図５は、半導体デバイス４０３ａと半導体デバイス４０３ｂを２個同時に検査する従来のハンドラの例である。
半導体検査装置４０９にセットされた検査ボード４０８には、２個のソケット４０４ａ，４０４ｂが取り付けられている。このソケット４０４ａ，４０４ｂに検査対象の半導体デバイス４０３ａ，４０３ｂをセットし、また取り外すために使用されるハンドラ４０７は、半導体デバイス４０３ａ，４０３ｂを先端に保持できるコンタクトプッシャ治具４０２ａ，４０２ｂと、コンタクトプッシャ治具４０２ａ，４０２ｂが先端に取り付けられたコンタクトアーム４０１ａ，４０１ｂと、コンタクトアーム４０１ａ，４０１ｂを昇降を制御するアーム制御部４０６と、半導体検査装置４０９の出力とアーム制御部４０６の間の信号ラインに介装されて半導体検査装置４０９の出力を信号変換してコンタクトアーム４０１ａ，４０１ｂの昇降動作させるハンドラインターフェース４０５とで構成されている。
【０００４】
コンタクトアーム４０１ａ，４０１ｂは、アーム制御部４０６によって互いに同時に昇降駆動される。これによって、コンタクトプッシャ治具４０２ａ，４０２ｂを介してコンタクトアーム４０１ａ，４０１ｂに保持された半導体デバイス４０３ａ，４０３ｂは、ソケット４０４ａ，４０４ｂに同時にコンタクトされる。
【０００５】
ソケット４０４ａ，４０４ｂにコンタクト後は、ハンドラ４０７から半導体検査装置４０９に検査開始信号を送り、半導体検査装置４０９から検査ボード４０８を介し、半導体デバイス４０３ａ，４０３ｂの検査を行う。
【０００６】
半導体デバイス４０３ａ，４０３ｂの検査終了後、半導体検査装置４０９からハンドラ４０７へ半導体デバイス４０３ａと半導体デバイス４０３ｂの検査結果を送信し、送信結果を受けたハンドラ４０７が半導体デバイス４０３ａ，４０３ｂを、同時にソケット４０４ａ，４０４ｂから取り外し、良品もしくは不良品トレーまで搬送する。この動作を繰り返して、半導体デバイスの検査を実施している。
【特許文献１】特公平７−５２２０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、ハンドラ４０７では半導体デバイス４０３ａ，４０３ｂを、同時にソケット４０４ａ，４０４ｂにセットし、また同時にソケット４０４ａ，４０４ｂから取り外しを行う構造であるため、不良と判定された一方の半導体デバイス４０３ａを、他方の半導体デバイス４０３ｂの検査が終了するまで未検査品と入れ替えできないため、検査時間の増大により、検査効率を悪化させる問題がある。
【０００８】
本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、複数個の半導体デバイスの測定を効率的に実現できるハンドラおよびその検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の請求項１記載のハンドラは、検査対象の半導体デバイスを半導体検査装置に接続された検査ボードのソケットとコンタクトさせる複数のコンタクト用アームを備え、前記複数のコンタクト用アームを制御するアーム制御部を備えたハンドラにおいて、前記アーム制御部は、前記検査対象の半導体デバイスを前記ソケットとコンタクト状態あるいは非コンタクト状態にするコンタクト制御を行う制御タイミングを、前記コンタクト用アーム毎に制御するよう構成したことを特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項２記載のハンドラは、検査対象の半導体デバイスを半導体検査装置に接続された検査ボードのソケットとコンタクトさせる複数のコンタクト用アームを備え、前記複数のコンタクト用アームを制御するアーム制御部を備えたハンドラにおいて、前記アーム制御部は、前記コンタクト制御の制御量を前記コンタクト用アームでそれぞれ個別に制御するよう構成したことを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項３記載のハンドラは、請求項１または請求項２において、前記アーム制御部は、前記コンタクト用アームのそれぞれの動作状態を知らせる状態信号を前記半導体検査装置へ送るよう構成したことを特徴とする。
【００１２】
本発明の請求項４記載のハンドラは、請求項１〜請求項３のいずれかにおいて、前記コンタクト状態あるいは非コンタクト状態の制御タイミングを、前記半導体検査装置からの検査用制御信号に基づいて、検査対象検査対象の半導体デバイスの検査開始時点、または検査終了時点、あるいは検査中に設定したことを特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項５記載のハンドラは、請求項１〜請求項４のいずれかにおいて、前記コンタクト用アームを強制的に制御する強制信号か、各検査項目の開始信号あるいは終了信号に基づいた検査用制御信号によって、前記コンタクトの制御タイミングを前記コンタクト用アーム毎に制御するよう構成したことを特徴とする。
【００１４】
本発明の請求項６記載のハンドラは、請求項２〜請求項５のいずれかにおいて、前記コンタクト制御の制御量を、前記コンタクト用アームの押し圧や押し込み速度、あるいは前記半導体デバイス周囲温度制御量等であることを特徴とする。
【００１５】
本発明の請求項７記載の半導体デバイスの検査方法は、請求項１〜請求項６のいずれかに記載のハンドラを用いた半導体デバイスの検査方法であって、検査ボードとして、複数の検査対象の半導体デバイス間で共用した配線と、共用せずに一対一に接続した配線とを有したものを使って、検査対象の半導体デバイスを検査するに際し、複数の検査対象の半導体デバイス間で共用させた配線を使って検査する場合は、半導体検査装置から検査用制御信号を送り、コンタクト状態あるいは非コンタクト状態にする制御を行い、コンタクト状態にした半導体デバイスから順に検査し、共用せずに一対一に接続した配線を使って検査する場合は、前記検査対象の半導体デバイスを全てコンタクト状態にして同時に検査することを特徴とする。
【００１６】
本発明の請求項８記載の半導体デバイスの検査方法は、請求項７において、複数の検査対象の半導体デバイス間で共用させた配線を使ってコンタクト状態にした半導体デバイスから順に検査する場合には、検査結果が不良判定となった検査対象の半導体デバイスを未検査の半導体デバイスと入れ替え検査をすることを特徴とする。
【００１７】
本発明の請求項９記載の半導体デバイスの検査方法は、請求項１〜請求項６のいずれかに記載のハンドラを用いた前記半導体デバイスの検査方法であって、複数個の検査対象の半導体デバイスを検査する際に、検査の途中で不良判定となった半導体デバイスのみを非コンタクト状態として、その他の検査対象の半導体デバイスは検査を継続することを特徴とする。
【００１８】
本発明の請求項１０記載の半導体デバイスの検査方法は、請求項１〜請求項６のいずれかに記載のハンドラを用いた前記半導体デバイスの検査方法であって、数の検査対象の半導体デバイスと検査ボードとをコンタクトさせて半導体検査装置で検査し、その検査結果に応じて、コンタクト用アームによる検査対象の半導体デバイスと検査ボードの押し圧量を変更することを特徴とする。
【００１９】
本発明の請求項１１記載の半導体デバイスの検査方法は、請求項１〜請求項６のいずれかに記載のハンドラを用いた前記半導体デバイスの検査方法であって、複数の検査対象の半導体デバイスと検査ボードとをコンタクトさせて半導体検査装置で検査し、その検査結果に応じて、半導体デバイスと検査ボードとの特定のコンタクト位置において不良が連続で発生したことを検知して、前記特定のコンタクト位置での以降の検査を中止して、前記特定のコンタクト位置を除くその他のコンタクト位置を使用して検査を継続することを特徴とする。
【００２０】
本発明の請求項１２記載の半導体デバイスの検査方法は、請求項１〜請求項６のいずれかに記載のハンドラを用いた前記半導体デバイスの検査方法であって、検査開始前にハンドラが半導体検査装置から、検査に使用する測定部の初期設定を受け取り、その初期設定に準じてコンタクト用アームを動作させ検査を実施することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
この構成によると、検査対象に“不良品”が発生した場合にも測定部毎に不良処理が可能となり、不良が発生した時点で未検査の品と交換し次の半導体デバイスの検査が実施できることから検査効率が向上する。また、測定部毎の検査結果を元に各測定部のコンタクト押し圧やコンタクト押し込み速度を制御することが可能となり、測定部毎に最適なコンタクト押し圧やコンタクト押し込み速度を設定でき、検査の安定性の向上が図れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の各実施の形態を図１〜図４に基づいて説明する。
（実施の形態１）
図１は実施の形態１のハンドラを示す。
【００２３】
ハンドラ１０７は、２つのコンタクト用アーム１０１ａ，１０１ｂと、コンタクト用アーム１０１ａ，１０１ｂの先端に取り付けられ半導体デバイス１０３ａ，１０３ｂを保持できるコンタクトプッシャ治具１０２ａ，１０２ｂと、コンタクト用アーム１０１ａ，１０１ｂの動作を制御するアーム制御部１０６と、アーム制御部１０６と半導体検査装置１０９ａ，１０９ｂとの間で信号の変換を行って情報の授受を行うハンドラインターフェース１０５とで構成されている。
【００２４】
アーム制御部１０６は、コンタクト用アーム１０１ａ，１０１ｂに対して信号線３０１，３０２によって別々に運転信号を供給して、検査対象の半導体デバイス１０３ａ，１０３ｂを、半導体検査装置１０９ａに電気接続された検査ボード１０８ａのソケット１０４ａと、半導体検査装置１０９ｂに電気接続された検査ボード１０８ｂのソケット１０４ｂに、コンタクト状態にするコンタクト制御を行う時に、半導体検査装置１０９ａ，１０９ｂからの検査用制御信号およびコンタクト用アーム１０１ａ，１０１ｂへの初期設定を基に、制御タイミングをコンタクト用アーム１０１ａ，１０１ｂ毎に制御するよう構成されている。アーム制御部１０６は、検査対象の半導体デバイス１０３ａ，１０３ｂを、ソケット１０４ａ，１０４ｂから取り外して非コンタクト状態とするときの制御タイミングについても、半導体検査装置１０９ａ，１０９ｂからの検査用制御信号およびコンタクト用アーム１０１ａ，１０１ｂへの初期設定を基に、制御タイミングをコンタクト用アーム１０１ａ，１０１ｂ毎に制御するよう構成されている。
【００２５】
コンタクト用アーム１０１ａ，１０１ｂで制御タイミングを個別に制御した具体例を下記に説明する。
ハンドラ１０７が半導体デバイス１０３ａをソケット１０４ａにコンタクトした後、アーム制御部１０６がハンドラインターフェース１０５を介して半導体検査装置１０９ａに検査開始信号を送信する。半導体検査装置１０９ａは、アーム制御部１０６からの検査開始信号を受信した後、半導体デバイス１０３ａの検査を開始する。
【００２６】
半導体デバイス１０３ａの検査終了後、半導体検査装置１０９ａは、検査結果をハンドラインターフェース１０５を介してアーム制御部１０６に送信し、アーム制御部１０６は半導体デバイス１０３ａの検査結果に基づいて、コンタクト用アーム１０１ａを駆動して良品トレーもしくは不良品トレーに、検査が完了した半導体デバイス１０３ａを搬送する。
【００２７】
ハンドラ１０７が半導体デバイス１０３ｂをソケット１０４ｂにコンタクトした後、アーム制御部１０６がハンドラインターフェース１０５を介して半導体検査装置１０９ｂに検査開始信号を送信する。半導体検査装置１０９ｂは、アーム制御部１０６からの検査開始信号を受信した後、半導体デバイス１０３ｂの検査を開始する。
【００２８】
半導体デバイス１０３ｂの検査終了後、半導体検査装置１０９ｂは、検査結果をハンドラインターフェース１０５を介してアーム制御部１０６に送信し、アーム制御部１０６は半導体デバイス１０３ｂの検査結果に基づいて、コンタクト用アーム１０１ｂを駆動して良品トレーもしくは不良品トレーに、検査の完了した半導体デバイス１０３ｂを搬送する。
【００２９】
図２はコンタクト用アーム１０１ａを駆動して半導体デバイス１０３ａがソケット１０４ａにコンタクト状態であるけれども半導体デバイス１０３ｂとソケット１０４ｂとが非コンタクト状態の区間Ｔ１，コンタクト用アーム１０１ｂを駆動して半導体デバイス１０３ｂがソケット１０４ｂにコンタクト状態であるけれども半導体デバイス１０３ａとソケット１０４ａとが非コンタクト状態の区間Ｔ２，コンタクト用アーム１０１ａ，１０１ｂを駆動して半導体デバイス１０３ａとソケット１０４ａならびに半導体デバイス１０３ｂとソケット１０４ｂとが共にコンタクト状態の区間Ｔ３と変化している状態を示している。Ｔ４はソケット１０４ａにコンタクトされていた半導体デバイス１０３ａのコンタクト用アーム１０１ａによる入れ替え区間である。Ｔ５はソケット１０４ｂにコンタクトされていた半導体デバイス１０３ｂのコンタクト用アーム１０１ｂによる入れ替え区間である。
【００３０】
このように、半導体デバイス１０３ａ，１０３ｂをソケット１０４ａ，１０４ｂとコンタクト状態あるいは非コンタクト状態にするコンタクト制御を行う時に、コンタクト用アーム１０１ａ，１０１ｂ毎にアーム制御部１０６が制御タイミングを制御するので、検査結果が“不良品”と判定された半導体デバイスを、瞬時に未検査の半導体デバイスと交換するようにアーム制御部１０６を構成することによって、検査を従来に比べて効率的に実施できる。
【００３１】
（実施の形態２）
実施の形態１においてアーム制御部１０６がコンタクト用アーム１０１ａ，１０１ｂ毎に制御タイミングを制御する具体例を説明する。
【００３２】
この実施の形態２では、コンタクト用アーム１０１ａ，１０１ｂのアーム制御量を半導体検査装置１０９ａ，１０９ｂからハンドラインターフェース１０５を介してアーム制御部１０６が設定する一例を示す。アーム制御量として、コンタクトの温度キャリブレーションを検査途中で実施する例を示す。
【００３３】
なお、コンタクトプッシャ治具１０２ａ，１０２ｂには加熱手段としてのヒータを内蔵しており、コンタクトプッシャ治具１０２ａの温度はコンタクト用アーム１０１ａを介してアーム制御部１０６によって目標温度に温度調節されている。コンタクトプッシャ治具１０２ｂの温度はコンタクト用アーム１０１ｂを介してアーム制御部１０６によって目標温度に温度調節されている。
【００３４】
半導体デバイスを高温で検査する際に、半導体デバイスの温度特性を利用して各測定部の温度をより正確に設定するために、半導体検査装置１０９ａによる半導体デバイス１０３ａの検査結果、半導体検査装置１０９ｂによる半導体デバイス１０３ｂの検査結果を元にコンタクトプッシャ治具１０２ａ，１０２ｂ毎に検査温度をキャリブレーションする。
【００３５】
つまり、予め半導体デバイスの入力端子抵抗の温度特性データを取得しておく。ハンドラ１０７で通常の検査を実施した後、一定期間毎に検査合格品の半導体デバイスの入力端子抵抗を測定し、予め取得しておいた温度特性データとの比較を行い、ハンドラの温度キャリブレーションを行うために、半導体検査装置１０９ａからハンドラインターフェース１０５を介してアーム制御部１０６に温度設定信号を送る。ハンドラ１０７は、温度設定信号を受信後、コンタクトプッシャ治具１０２ａ，１０２ｂのヒータの温度を設定する。これを半導体デバイス検査の途中に一定間隔で実施することにより、測定部の温度が常に一定に保たれる。
【００３６】
なお、温度以外にもコンタクトの押し圧やコンタクトの押し込み速度などの制御量についても同様に、適用可能である。
これらの制御量は、コンタクト用アームでそれぞれ個別にアーム制御部１０６が制御するよう構成することによって、検査を適正に実施できる。詳しくは、半導体検査装置１０９ａ，１０９ｂからハンドラ１０７へ制御量の設定に応じて、例えば、制御量がコンタクトの押し込み速度の場合に、コンタクト用アーム１０１ａの押し込み速度と、コンタクト用アーム１０１ｂの押し込み速度とを異ならせたり、コンタクト用アーム１０１ａの押し込み速度と、コンタクト用アーム１０１ｂの押し込み速度とを同じにできる。
【００３７】
（実施の形態３）
図３と図４は本発明の実施の形態３を示す。
図１に示した実施の形態１では、半導体検査装置１０９ａ，１０９ｂ毎に検査ボード１０８ａ，１０８ｂを電気接続し、半導体検査装置１０９ａ，１０９ｂを信号線３０３，３０４でハンドラ１０７に接続して信号の授受を実行して検査する検査方法を説明したが、図３では実施の形態１のハンドラ１０７を使って、検査ボード１０８ａ，１０８ｂに代わって図４に示す検査ボード２０８で検査している。
【００３８】
図３では、ハンドラ１０７は同じであるが、１台の半導体検査装置２０９に検査ボード２０８を電気接続し、半導体検査装置２０９を信号線３０５でハンドラ１０７に接続して信号の授受を実行している。
【００３９】
信号線３０５は、図４に示すようにソケット２０４ａとソケット２０４ｂへの電源配線やグランド配線など半導体検査装置２０９のテスタチャネルを共用するためにリレーなど介さず直接に分岐した信号線３０１と、半導体デバイスの内部ロジックテスト用にテスタチャネルとソケットが一対一の配線となるようソケット２０４ａ，２０４ｂから引き出された信号線３０２とを有している。ここでは、検査対象の半導体デバイス１０３ａ，１０３ｂは、少ない端子でテストできるようテスト容易化設計された半導体デバイスとする。
【００４０】
検査方法は、半導体検査装置２０９からの状態信号により、アーム制御部１０６がコンタクト用アーム１０１ａ，１０１ｂのアップ／ダウン制御を行う。次いで、半導体デバイス１０３ａのみをハンドラ１０７からの状態信号によりソケット２０４ａにコンタクトした後、半導体デバイス１０３ａのコンタクト検査やリーク検査等（以下この検査をパラメトリックテストと呼ぶ）を実施する。
【００４１】
次に、半導体デバイス１０３ａへの電気信号をオフにし、ソケット２０４ａから半導体デバイス１０３ａを持ち上げて浮かせて非コンタクト状態とし、半導体デバイス１０３ｂをソケット２０４ｂにコンタクトし、半導体デバイス１０３ｂのパラメトリックテストを実施する。
【００４２】
次に、半導体検査装置２０９からの状態信号により、半導体デバイス１０３ａ，１０３ｂをそれぞれソケット２０４ａ，２０４ｂにそれぞれコンタクトさせた状態で、半導体デバイス１０３ａ，１０３ｂのロジックテストを同時に実施する。この検査方法によりテスト容易化設計された半導体デバイスのパラメトリックテスト、ロジックテストを効率的に実施することができる。
【００４３】
（実施の形態４）
この実施の形態４では、実施の形態３のハンドラ１０７及び検査ボード２０８を使用して実施の形態３とは別の検査方法を説明する。
【００４４】
半導体デバイス１０３ａのみをハンドラ１０７からの状態信号によりソケット２０４ａにコンタクトした後、半導体デバイス１０３ａのパラメトリックテストを実施する。このパラメトリックテストで“不良品”と判定した際に、“不良品”の半導体デバイス１０３ａを取り除き、新たに未検査の半導体デバイス１０３ａをソケット２０４ａにコンタクトしパラメトリックテストを実施し“良品”を確認する。
【００４５】
次に、半導体デバイス１０３ａの電気信号をオフにし、ソケット２０４ａから半導体デバイス１０３ａを浮かせ非コンタクト状態とし、半導体デバイス１０３ｂをソケット２０４ｂにコンタクトし、半導体デバイス１０３ｂのパラメトリックテストを実施する。このパラメトリックテストで“不良品”と判定した際に、“不良品”の半導体デバイス１０３ｂを取り除き、新たに未検査の半導体デバイス１０３ｂをソケット２０４ｂにコンタクトしパラメトリックテストを実施し“良品”を確認する。
【００４６】
次に、半導体検査装置２０９からの状態信号により、半導体デバイス１０３ａ，１０３ｂをそれぞれソケット２０４ａ，２０４ｂに両方ともコンタクトさせ、半導体デバイス１０３ａ，１０３ｂのロジックテストを同時に実施する。この検査方法によるとロジックテストを受けるのは常に“良品”のみとなり、検査時間が長いロジックテストを効率的に実施できる。
【００４７】
（実施の形態５）
この実施の形態５では、実施の形態３のハンドラ１０７及び検査ボード２０８を使用して実施の形態３とは別の検査方法を説明する。
【００４８】
半導体デバイス１０３ａのみをハンドラ１０７からの状態信号によりソケット２０４ａにコンタクトした後、半導体デバイス１０３ａのパラメトリックテストを実施する。このパラメトリックテストにより半導体デバイス１０３ａが“不良品”と判定した場合は、直ちに半導体デバイス１０３ａの電気信号をオフにし、ソケット２０４ａから浮かせて非コンタクト状態とする。
【００４９】
次に、半導体デバイス１０３ｂをソケット２０４ｂにコンタクトし、半導体デバイス１０３ｂのパラメトリックテストを実施する。
次に、半導体検査装置２０９からの状態信号により、半導体デバイス１０３ｂのみをソケット２０４ｂにコンタクトさせ、半導体デバイス１０３ｂの機能検査を実施する。この検査方式により、ソケットへの配線が共通になっている検査ボードでも、不良半導体デバイスの影響を受けずに検査を実施することができる。
【００５０】
（実施の形態６）
上記の各実施の形態では、コンタクト用アーム１０１ａ，１０１ｂによる検査対象の半導体デバイス１０３ａ，１０３ｂのソケットへの検査中の押し圧が一定であったが、次のように構成することによって押し圧の最適値を設定できる。ここでは実施の形態３の場合を例に挙げて説明する。
【００５１】
図３のハンドラ１０７及び図４に示した検査ボード２０８を使用して、半導体デバイス１０３ａをハンドラ１０７からの状態信号によりコンタクトした後、半導体デバイス１０３ａの検査を実施する。この検査が“不良品”と判定した場合、コンタクト用アーム１０１ａの押し圧を上げ、半導体検査装置２０９で検査を再実行する。この動作を繰り返し、コンタクト用アーム１０１ａの押し圧の最適値を算出し設定する。
【００５２】
次に半導体デバイス１０３ａを非コンタクト状態とし、半導体デバイス１０３ｂをソケット２０４ｂにコンタクトさせて検査を実施する。この際、検査した測定値をもとにコンタクト用アーム１０１ｂの押し圧を上下させ、半導体検査装置２０９で再度の検査をする。この動作を繰り返し、コンタクト用アーム１０１ｂの押し圧の最適値を算出し設定する。以上の動作により、各コンタクト用アームの押し圧の最適値を設定し、検査の効率化を図る。
【００５３】
（実施の形態７）
上記の各実施の形態において、２つのコンタクト用アーム１０１ａ，１０１ｂをそれぞれ半導体検査装置からの信号により独立に制御し、検査結果が“不良品”と判定した半導体デバイスを、もう一方の半導体デバイスが検査中であっても、未検査の半導体デバイスに自動交換して検査を繰り返すとして説明したが、この実施の形態では、ハンドラ１０７において、ソケット１０４ａに半導体デバイス１０３ａをコンタクトし、検査を実施した際に“不良品”と判定し、新たに未検査の半導体デバイス１０３ａをコンタクトし検査する。この検査でも“不良品”であると判定した際は、新たに未検査の半導体デバイス１０３ａをコンタクトし検査する。この検査でも“不良品”と判定した場合には、このソケット１０４ａでは検査不可能と半導体検査装置１０９ａが判断し、ハンドラ１０７へソケット１０４ａへの搬送を行わないよう信号を送信する。ハンドラ１０７は、この信号を受信後、ソケット１０４ａへの搬送は行わず、以降はその他の測定部のみで検査する。この検査方式により、再検数が減り、効率的な検査が可能となる。
【００５４】
（実施の形態８）
上記の各実施の形態において、ハンドラ１０７は半導体検査装置から指定されて運転されている。ここでは実施の形態２の場合を例に挙げて具体的に説明する。
【００５５】
ハンドラ１０７は、半導体検査装置２０９から検査ボード２０８用の検査プログラムをロードする。この際には、半導体検査装置２０９からハンドラ１０７に対して、この検査で使用する測定部の情報も転送する。ハンドラ１０７のアーム制御部１０６は、この測定部の情報を受け取り、ソケット２０４ａ，２０４ｂのうちの必要な測定部のソケットにのみ検査対象の半導体デバイスを搬送し、検査を実施するように構成されている。その他は、前記の各実施の形態と同じである。
【００５６】
この構成によると、ハンドラ１０７の側で何れの測定部を検査するか決定するのではなく、半導体検査装置の側で測定部を決定できることから、半導体検査装置の機能を最大限に活用でき、検査効率が向上する。
【００５７】
なお、上記の各実施の形態では複数のコンタクト用アーム１０１ａ，１０１ｂの制御タイミングと制御量の両方を、前記アーム制御部１０６がコンタクト用アーム１０１ａ，１０１ｂごとに制御したが、制御タイミングと制御量の一方をコンタクト用アーム１０１ａ，１０１ｂごとに制御することによっても、従来に比べて有効である。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明は、ハンドラを用いて複数個検査する際に、テスタチャネルを有効に活用できることなどから検査効率を向上することができ、小型かつ多ピン化した半導体デバイスの複数個検査に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の実施の形態１のハンドラの構成図
【図２】同実施の形態のコンタクト用アームの制御タイミングの説明図
【図３】本発明の実施の形態３のハンドラの構成図
【図４】同実施の形態における検査ボードの回路図
【図５】従来のハンドラの構成図
【符号の説明】
【００６０】
１０１ａ，１０１ｂ    コンタクト用アーム
１０２ａ，１０２ｂ    コンタクトプッシャ治具
１０３ａ，１０３ｂ    半導体デバイス（検査対象）
１０４ａ，１０４ｂ    ソケット
１０５    ハンドラインターフェース
１０６    アーム制御部
１０７    ハンドラ
１０８ａ，１０８ｂ    検査ボード
１０９ａ，１０９ｂ    半導体検査装置
２０４ａ，２０４ｂ    ソケット
２０８    検査ボード
２０９    半導体検査装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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