(57)【要約】【課題】簡素な構造を採択して製作を容易にするとともに、シグナルパスを減らして検査信頼性を確保し、検査装置の大きさを画期的に改善した検査用探針装置及びこれを用いた検査用ソケットを提供する。【解決手段】検査対象物の接触端子に対応する位置に貫通孔が形成された非伝導性材質の弾性板と、前記貫通孔の上部側に結合され、前記弾性板によって弾支されるプランジャーヘッド部及び前記プランジャーヘッド部の下部面中心から延設されるプランジャー本体から構成されるプランジャーと、中心部に前記プランジャー本体と接触する収容部が陥没形成され、前記貫通孔の下部側に結合される接触ピンとを含んでなる。【選択図】図３
2008180689.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象物の接触端子に対応する位置に貫通孔が形成された非伝導性材質の弾性板と；
前記貫通孔の上部側に結合され、前記弾性板によって弾支されるプランジャーヘッド部及び前記プランジャーヘッド部の下部面中心から延設されるプランジャー本体から構成されるプランジャーと；
中心部に前記プランジャー本体と接触する収容部が陥没形成され、前記貫通孔の下部側に結合される接触ピンと；を含んでなることを特徴とする、半導体チップ検査用探針装置。
【請求項２】
前記収容部は、
前記接触ピンの下部に貫設されることを特徴とする、請求項１に記載の半導体チップ検査用探針装置。
【請求項３】
前記プランジャーヘッド部は、
前記貫通孔の上部に形成された上部陥没部に挿着されることを特徴とする、請求項１に記載の半導体チップ検査用探針装置。
【請求項４】
前記プランジャーヘッド部の外周面に第１突出部が形成され、前記上部陥没部に第１係止突起が形成され、前記第１突出部が前記第１係止突起に拘束されるように構成されることを特徴とする、請求項３に記載の半導体チップ検査用探針装置。
【請求項５】
前記第１突出部は、
前記プランジャーヘッド部の外周面に連続した環状に突出されることを特徴とする、請求項４に記載の半導体チップ検査用探針装置。
【請求項６】
前記接触ピンは、
前記貫通孔の下部に形成される下部陥没部に挿着されることを特徴とする、請求項１に記載の半導体チップ検査用探針装置。
【請求項７】
前記接触ピンの外周面に第２突出部が形成され、前記下部陥没部に第２係止突起が形成され、前記第２突出部が前記第２係止突起に拘束されるように構成されることを特徴とする、請求項６に記載の半導体チップ検査用探針装置。
【請求項８】
前記第２突出部は、
前記接触ピンの外周面に連続した環状に突出されることを特徴とする、請求項７に記載の半導体チップ検査用探針装置。
【請求項９】
前記接触ピンは、金属又は伝導性ゴム材質であることを特徴とする、請求項１に記載の半導体チップ検査用探針装置。
【請求項１０】
前記プランジャーと前記接触ピンとの間に弾性部材が結合されることを特徴とする、請求項１に記載の半導体チップ検査用探針装置。
【請求項１１】
前記弾性部材は、
前記プランジャー本体の外周面と貫通孔との間に挿入される圧縮コイルスプリングであり、前記圧縮コイルスプリングの端部はプランジャーヘッド部の下部面と接触ピンの上部面にそれぞれ接触することを特徴とする、請求項１０に記載の半導体チップ検査用探針装置。
【請求項１２】
前記弾性板は、
前記貫通孔間の空間に弾性補助孔が貫設されることを特徴とする、請求項１に記載の半導体チップ検査用探針装置。
【請求項１３】
前記弾性補助孔は、
前記貫通孔より直径が小さいことを特徴とする、請求項１２に記載の半導体チップ検査用探針装置。
【請求項１４】
前記収容部の内周面に挿着部が形成され、
前記挿着部に固定されて前記プランジャー本体の下部を弾支するワッシャを含み、前記プランジャーの上部からワッシャを介して接触ピンの下部に検査電流が流れることを特徴とする、請求項１に記載の半導体チップ検査用探針装置。
【請求項１５】
前記ワッシャは、
前記挿着部に挿着される円形板と；
前記円形板の中心に形成される多数の切開部と；
前記切開部によって前記円形板中心に形成される弾性突起と；を含んでなることを特徴とする、請求項１４に記載の半導体チップ検査用探針装置。
【請求項１６】
前記ワッシャは、
前記収容部に挿着される環状板と；
前記環状板の内周面から中心に突設される多数の弾性突起と；を含んでなることを特徴とする、請求項１４に記載の半導体チップ検査用探針装置。
【請求項１７】
前記弾性突起は、
前記環状板の内周面から下向きに一定角度に傾いて突設されることを特徴とする、請求項１６に記載の半導体チップ検査用探針装置。
【請求項１８】
前記接触ピンの上端部が折り曲げられることにより、前記ワッシャが接触ピンに固定されることを特徴とする、請求項１４に記載の半導体チップ検査用探針装置。
【請求項１９】
前記プランジャー本体は、
前記ワッシャに接触する下端部に逆円錐状の傾斜部が形成されることを特徴とする、請求項１４に記載の半導体チップ検査用探針装置。
【請求項２０】
請求項１ないし１９のいずれか１項の前記検査用探針装置がベース板に固定されることを特徴とする、半導体チップ検査用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は検査用探針装置に係り、より詳しくは、プランジャーが非伝導性材質の弾性板に結合されることを特徴とする半導体チップ検査用探針装置及びこれを用いた検査用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップは、薄くて小さな断片板の表面に構成された論理素子によってそれぞれ多様な機能をすることになる集積回路であって、プリント基板から伝わった電気的信号などがバスを通じて伝送されることにより、このような作用がなされる。
【０００３】
一般に、多様な種類の電子製品内には多数のチップが装着され、これらチップは電子製品の性能を決める重要な役目をする。
【０００４】
また、プリント基板（ＰＣＢ：ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）は、絶縁体であるエポキシ又はベークライト樹脂などから作られた薄い基板に伝導体の銅が回路配線を形成し、塗布された形態で構成されており、集積回路、抵抗器又はスイッチなどの電気的部品が回路配線上に半田付で付着されることにより、印刷プリント基板に取り付けられる。
【０００５】
マイクロチップ（Ｍｉｃｒｏ−ｃｈｉｐ）はこのようなプリント基板の電子回路が高密度に集積して作られたチップであって、電子製品にチップが装着されて組立てが済む前、定常状態であるかを確認するために、検査装置によって検査する過程を必須に経ることになる。
【０００６】
このような検査方法でチップを検査用ソケット装置に装着することで検査を行う方法があり、このようなソケット装置内でチップが破損することなしに検査が行えるために、検査用探針装置が装着されて使用される。
【０００７】
一般に、検査用プリント基板には検査用ソケットが装着され、前記ソケットの上部には検査対象物であるマイクロチップが置かれて検査が進み、前記検査用ソケットには多数の検査用探針装置が装着される。
【０００８】
図１は従来の検査用探針装置を示す断面図である。
【０００９】
同図に示すように、外管８と前記外管の内部にスライド自在に検査用探針７が設けられ、前記外管の下端部には接触ピン７が形成され、前記外管の内部には圧縮コイルスプリング９が収容されて、前記探針を弾支する。
【００１０】
このような構成により、マイクロチップを検査するときは、ソケットの上部にマイクロチップを装着し、ソケットに取り付けられた加圧部がマイクロチップを下方に加圧することにより、マイクロチップは探針装置の探針と接触することになる。
【００１１】
しかし、このような従来技術は、探針に印加された電流が外管及びスプリングを介する接触によって伝達されることにより、接触抵抗が大きく、過電流によるスプリングの弾性力が低下するか、印加電流のシグナルパス（Ｓｉｇｎａｌ  ｐａｓｓ）が増加して検査の信頼性が低下する問題点が存在する。
【００１２】
また、最近には、集積技術の発展によって半導体チップが小型化するにしたがい、リード端子の間隔がマイクロ化し、これを検査する探針装置も小型化することが要求され、よって弾性スプリングを利用して検査用探針に弾性力を提供する方法は限界に至った。
【００１３】
このような探針装置を改善した特許文献１などは、導電性を有するスプリングを利用するか、導電性を有するシリコン部を用いる方法を提案している。
【００１４】
また、本出願人によって出願された特許文献２は探針部と弾性部を一体型に製作して形態の検査用探針装置を提案している。
【００１５】
しかし、従来のこのような技術は、技術発展による高密度集積回路の検査装置に要求される小型化に適さず、形状の複雑さによって各部品の生産及び組立て上の難しさが存在する。
【００１６】
【特許文献１】大韓民国特許出願第１０−２００１−００７５６０６号（特許登録第０３１２７４０４号）明細書
【特許文献２】大韓民国特許出願第１０−２００６−００７５６６７号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
本発明は前記の問題点を解決するためになされたもので、本発明は簡素な構造を採択して製作を容易にするとともに、シグナルパスを減らして検査信頼性を確保した検査用探針装置及びこれを用いた検査用ソケットを提供することにその目的がある。
【００１８】
また、本発明の他の目的は、検査装置の大きさを画期的に改善した検査用探針装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
前記の目的を達成するため、本発明による半導体チップ検査用探針装置は、検査対象物の接触端子に対応する位置に貫通孔が形成された非伝導性材質の弾性板と；前記貫通孔の上部側に結合され、前記弾性板によって弾支されるプランジャーヘッド部及び前記プランジャーヘッド部の下部面中心から延設されるプランジャー本体から構成されるプランジャーと；中心部に前記プランジャー本体と接触する収容部が陥没形成され、前記貫通孔の下部側に結合される接触ピンと；を含んでなることを特徴とする。
【００２０】
前記収容部は、前記接触ピンの下部に貫設され、前記プランジャーヘッド部の外周面に第１突出部が形成され、前記上部陥没部に第１係止突起が形成され、前記第１突出部が前記第１係止突起に拘束されるように構成されることができる。
【００２１】
前記第１突出部は、前記プランジャーヘッド部の外周面に連続した環状に突出できる。
【００２２】
また、前記接触ピンの外周面に第２突出部が形成され、前記下部陥没部に第２係止突起が形成され、前記第２突出部が前記第２係止突起に拘束されるように構成され、前記接触ピンは金属又は伝導性ゴム材質であることができる。
【００２３】
前記第２突出部は、前記接触ピンの外周面に連続した環状に突出できる。
【００２４】
前記プランジャーと前記接触ピンとの間に弾性部材が結合され、前記弾性部材は、前記プランジャー本体の外周面と貫通孔との間に挿入される圧縮コイルスプリングであり、前記圧縮コイルスプリングの端部はプランジャーヘッド部の下部面と接触ピンの上部面にそれぞれ接触することができる。
【００２５】
前記弾性板は、前記貫通孔間の空間に弾性補助孔が貫設され、前記弾性補助孔は、前記貫通孔より直径が小さいことが可能である。
【００２６】
前記収容部の内周面に挿着部が形成され、前記挿着部に固定されて前記プランジャー本体の下部を弾支するワッシャを含み、前記プランジャーの上部からワッシャを介して接触ピンの下部に検査電流が流れることができる。
【００２７】
前記ワッシャは、前記挿着部に挿着される円形板と；前記円形板の中心に形成される多数の切開部と；前記切開部によって前記円形板中心に形成される弾性突起と；を含んでなるか、あるいは前記収容部に挿着される環状板と；前記環状板の内周面から中心に突設される多数の弾性突起と；を含んでなることができる。
【００２８】
前記弾性突起は、前記環状板の内周面から下向きに一定角度に傾いて突設できる。
【００２９】
前記接触ピンの上端部が折り曲げられることにより、前記ワッシャが接触ピンに固定されることができる。
【００３０】
前記プランジャー本体は、前記ワッシャに接触する下端部に逆円錐状の傾斜部が形成されることができる。
【００３１】
本発明による半導体チップ検査用ソケットは、前記検査用探針装置がベース板に固定される。
【発明の効果】
【００３２】
以上説明したように、本発明は、非伝導性弾性板にプランジャーを結合してプランジャーを弾支することができる簡素な構造を採択して、製作を容易にし、検査電流のシグナルパスを改善して検査信頼性を確保した検査用探針装置及びこれを用いた検査用ソケットを提供することができる利点がある。
【００３３】
また、本発明は、それぞれのプランジャーに弾性力を提供する弾性板を一体型に製作することができるので、技術の発展によって段々複雑になる半導体チップの検査装置に適するように超小型に製作することができる利点がある。
【００３４】
そして、弾性板には弾性補助孔が形成され、プランジャーと接触ピン間に弾性部材又はワッシャが結合されるので、検査対象物に接触するとき、十分な弾性力を提供することができる利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下、添付図面を参照して、本発明の検査用探針装置及びこれを用いた検査用ソケットについてより詳細に説明する。
【００３６】
図２は本発明の好ましい第１実施例による検査用探針装置を示す断面図、図３は本発明の好ましい第１実施例によるプランジャー及び接触ピンを示す断面図及び正面図である。
【００３７】
図４及び図５は本発明の好ましい第１実施例による検査用ソケットを示す斜視図及び正面図、図６は本発明の好ましい第１実施例による弾性板を示す平面図及び部分拡大図である。
【００３８】
図２に示すように、検査用探針装置は、検査対象物１の接触端子に接触するプランジャー２０、弾性板１０及び接触ピン３０から構成され、前記プランジャー２０と接触ピン３０との間に弾性部材が結合できる。
【００３９】
前記弾性板１０は平板形状のもので、検査対象物１の接触端子２に対応する位置に貫通孔１１が形成され、非伝導性材質から製作される。
【００４０】
また、前記弾性板１０は、ゴム、シリコンなどの弾性にすぐれた材質から製作され、前記プランジャー２０に弾性力を提供する役目をし、図４に示すように、ＦＲ−４材質などの非伝導性材質のベース板２００に付着される。
【００４１】
ここで、前記貫通孔１１は、前記プランジャー２０が挿着される上部陥没部１６が上部に形成され、前記接触ピン３０が挿着される下部陥没部１８が下部に形成されることが好ましい。
【００４２】
前記上部及び下部陥没部１６、１８は前記貫通孔１１の上下部側により広い面積を有し、弾性板の内部に陥没形成されることが好ましい。
【００４３】
つぎに、プランジャー２０について詳述する。
【００４４】
前記プランジャー２０は、検査対象物１の接触端子２に接触する探針２１が上部に形成され、前記それぞれの貫通孔１１の上部側に結合されて前記弾性板１０によって弾支されるプランジャーヘッド部２２、及び前記プランジャーヘッド部の下部面中心から延設されるプランジャー本体２４から構成される。
【００４５】
ここで、前記プランジャーヘッド部２２は、前記貫通孔１１の上部に形成される上部陥没部１６に挿着され、前記プランジャーヘッド部２２の外周面に形成される第１突出部２６が前記上部陥没部１６に形成される第１係止突起１２に拘束されるように構成されることが好ましい。
【００４６】
前記第１突出部２６は、前記プランジャーヘッド部２２の外周面に連続した環状に突出し、前記第１係止突起１２は、前記上部陥没部１６の上側で貫通孔１１の中心に向かって突設されることにより、前記第１突出部２６が弾性板１０に堅く固定されるように構成されることが好ましい。
【００４７】
また、前記プランジャー本体２４は、プランジャーヘッド部２２を通じて流れる検査電流を接触ピン３０に伝導させる役目をし、その詳細に説明は後述する。
【００４８】
加えて、前記プランジャー２０は、強度が高くて耐磨耗性にすぐれた銅に３％以下のベリリウム、少量のコバルト、銀、ニッケルなどを添加して作ったベリリウム銅を加工して製作することが好ましい。
【００４９】
つぎに、前記接触ピン３０について詳述する。
【００５０】
前記接触ピン３０は、前記プランジャー２０から流れる検査電流をプリント基板に伝導する役目をし、中心部に収容部３２が形成され、前記貫通孔１１の下部側に結合され、前記貫通孔１１の下部に形成される下部陥没部１８に挿着されることが好ましい。
【００５１】
図３に示すように、前記接触ピン３０の上部には、前記プランジャー２０と容易に接触するように上向きに突設されて、前記貫通孔１１に挿入される密着部３６が形成されることが好ましい。
【００５２】
前記密着部３６が接触ピンの上部に形成されれば、収容部３２の長さも延長されるので、前記プランジャー本体２４と接触ピン３０の接触が容易になる。
【００５３】
また、図３に示すように、前記収容部３２は前記接触ピン３０の下部に貫設されることが好ましい。
【００５４】
図示のように、前記収容部３２は、前記プランジャー本体２４が上下に移動するときにガイドの役目をし、前記プランジャー本体２４の外周面と前記収容部３２の内周面が接触するように前記外周面に対応する大きさを有し、前記プランジャー本体２４の下部を一部収容するように構成されるものである。
【００５５】
また、前記接触ピン３０の外周面に形成される第２突出部３４が前記下部陥没部１８に形成された第２係止突起１４に拘束されるように構成されることが好ましい。
【００５６】
前記第２突出部３４は前記接触ピン３０の外周面に連続した環状に突出し、第２係止突起１４は貫通孔１１の中心に向かって突設されて、前記第２突出部２８が弾性板１０に堅く固定されるように構成される。
【００５７】
前述したプランジャー２０は、検査対象物に接触するとき、荷重によって上下に移動し、この際、プランジャー本体２４は前記収容部３２に沿って上下に移動する。この際、前記プランジャー本体２４の外周面に前記収容部３２の内周面が接触するようにして、検査電流が接触ピン３０に流れるように構成されることが好ましい。
【００５８】
ここで、前記接触ピン３０はプランジャーと同じベリリウム銅材質などの金属から製作されるか、伝導性ゴム材質から製作されて、前記弾性板１０の弾性力を補助するように製作されることが好ましい。
【００５９】
つぎに、弾性部材について詳述する。
【００６０】
前記弾性部材は前記プランジャーと接触ピンとの間に結合されて前記弾性板１０の弾性力を補助する役目をし、図７に示すように、前記貫通孔１１の内部で前記プランジャー２０と接触ピン３０との間に結合されることが好ましい。
【００６１】
図２に示すように、前記プランジャーの本体２４の外周面と貫通孔１１との間に一定空間を形成し、その内部に前記圧縮コイルスプリング４０を挿入して、プランジャーヘッド部２２の下部面と接触ピン３０の上部面に圧縮コイルスプリングの端部がそれぞれ接触するように構成されることが好ましい。
【００６２】
前述した検査用探針装置が結合されるソケットは、図４及び図５に示すように、検査用探針装置１００がベース板２００に結合構成される。この際、前記ベース板２００の下部には、図５に示すように、接触ピン３０の下部が突出するようにして、検査用プリント基板（ＰＣＢ：ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）に電気的に連結されるように構成されることが好ましい。
【００６３】
また、図６に示すように、前記貫通孔１１の間に弾性補助孔１９が貫設されて、検査対象物にプランジャーが接触するときに発生する垂直荷重に対する弾性板１０の変形が容易であるように構成されることにより、弾性板１０の弾性力を補助するように構成されることが好ましい。
【００６４】
そして、前記弾性補助孔１９の直径は前記貫通孔１１の直径より小さくして、繰り返される弾性変形による破損を防止するように構成されることが好ましい。
【００６５】
つぎに、本発明による他の実施例について詳述する。
【００６６】
図８は本発明の好ましい第２実施例による検査用探針装置を示す分解斜視図及び断面斜視図である。
【００６７】
図８に示す実施例において、半導体チップ検査用探針装置は、収容部３２の内周面に形成される挿着部３８に固定されて前記プランジャー本体２４の下部を弾支するワッシャ４０ａを含み、前記プランジャー２０の上部から前記ワッシャ４０ａを介して接触ピン３０の下部に検査電流が流れるように構成されるものである。
【００６８】
前記ワッシャ４０ａは、前記収容部３２に挿着される環状板４１ａと、前記環状板４１ａの内周面から中心に突設される多数の弾性突起４２とから構成されることが好ましい。
【００６９】
ここで、弾性突起４２は、前記環状板４１ａの内周面から下向きに一定角度に傾いて突設されて、前記プランジャー本体２４の端部が容易に下部に移動できるように構成されることが好ましい。
【００７０】
また、前記ワッシャ４０ａは、図８のｂに示すように、前記接触ピン３０の上端部を内側に折り曲げて、前記接触ピン３０にワッシャが固定された状態で前記プランジャー本体２４と接触して安定的な検査を行うように構成されることが好ましい。
【００７１】
図９は本発明の好ましい第２実施例によるワッシャを示す斜視図である。
【００７２】
図示のように、前記ワッシャ４０ａは弾性板１０の弾性力を補助するもので、前記挿着部３８に挿着される円形板４１と、前記円形板４１の中心に形成される多数の切開部４４によって前記円形板４１の中心に形成される弾性突起４２とから構成されることが好ましい。
【００７３】
ただし、前記ワッシャ４０ａとプランジャー２０が容易に接触するように、前記プランジャー本体２４は前記ワッシャ４０ａに接触する下端部に逆円錐状の傾斜部２４ａが形成されることが好ましい。
【００７４】
以下、本発明の具体的な使用態様を詳述する。
【００７５】
このような検査用探針装置の製作は、ゴム材質などを利用してなる一定規格の弾性板に一定間隔で貫通孔、上下部陥没部及び第１及び２係止突起を形成し、前記貫通孔に形成される上部及び下部陥没部にプランジャーと接触ピンをそれぞれ押し込むことで、第１及び２係止突起にそれぞれ第１及び２突出部が結合されるようにする。
【００７６】
前記プランジャーと接触ピンが弾性板に結合される場合、プランジャーと接触ピンが固定された状態で、前記プランジャー本体の下部外周面の一部が接触ピンの収容部の内周面に接触するようにする。
【００７７】
また、検査装置に要求される弾性力が大きな場合には、貫通孔の内部に圧縮コイルスプリングを結合するか、接触ピンを伝導性ゴム材質から製作して必要な弾性力を提供することができる。
【００７８】
さらに、弾性板自体の貫通孔の間に弾性補助孔を形成して弾性力を高めるか、ワッシャをプランジャーと接触ピンとの間に結合することで、弾性力を補助することができる。
【００７９】
ただし、ワッシャが含まれる場合は、検査電流が前記プランジャーの上部からプランジャー本体の下部を介してワッシャに流れ、前記ワッシャから接触ピンに検査電流が流れることになる。
【００８０】
本発明による検査用探針装置は、非伝導性素材から製作されるベース板に固定されて検査用ソケットを成し、検査用プリント基板に前記検査用ソケットが装着され、前記検査用ソケットの上部に検査対象物であるマイクロチップが置かれることで検査が進む。
【００８１】
マイクロチップから印加される検査電流は前記プランジャーヘッド部から本体を介して接触ピンの下部に流れ、検査用プリント基板に流れることにより、マイクロチップが正常に作動するかどうかを検査することになる。
【００８２】
この過程で、前記検査対象物と接触するときに発生する荷重は前記弾性板によって弾支され、前記弾性板による弾性力が不足な場合、圧縮コイルスプリング又はワッシャを前記プランジャーと接触ピンとの間に結合させるか、あるいは前記接触ピンを弾性材質から製作することができる。
【００８３】
また、前記過程で、プランジャーと接触ピンが弾性板に堅く固定されるように、プランジャーヘッド部及び接触ピンの外周面にはそれぞれ第１及び２突出部が形成され、これらは弾性板の上部及び下部挿着部に形成される第１及び２係止突起にそれぞれ拘束される。
【００８４】
以上のように、本発明は、非伝導性弾性板に形成された貫通孔にプランジャーを結合した簡素な構造を採択した検査用探針装置及びこれを用いた検査用ソケットを提供することを基本的な技術的思想とすることが分かり、このような本発明の基本的な思想の範疇内で、当業界の通常の知識を有する者によって他の多様な変形が可能であろう。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明は、プランジャーが非伝導性材質の弾性板に結合される半導体チップ検査用探針装置及びこれを用いた検査用ソケットに適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】従来の検査用探針装置を示す断面図である。
【図２】本発明の好ましい第１実施例による検査用探針装置を示す断面図である。
【図３】本発明の好ましい第１実施例によるプランジャー及び接触ピンを示す断面図及び正面図である。
【図４】本発明の好ましい第１実施例による検査用ソケットを示す斜視図である。
【図５】図４の正面図である。
【図６】本発明の好ましい第１実施例による弾性板を示す平面図及び部分拡大図である。
【図７】本発明の好ましい第１実施例による検査用探針装置を示す断面図である。
【図８】本発明の好ましい第２実施例による検査用探針装置を示す分解斜視図及び断面斜視図である。
【図９】本発明の好ましい第２実施例によるワッシャを示す斜視図である。
【符号の説明】
【００８７】
１０    弾性板
１１    貫通孔
１２    第１係止突起
１４    第２係止突起
１６    上部陥没部
１８    下部陥没部
１９    弾性補助孔
２０    プランジャー
２１    探針
２２    プランジャーヘッド部
２４    本体
２４ａ    傾斜部
２６    第１突出部
３０    接触ピン
３２    収容部
３４    第２突出部
３６    密着部
３８    挿着部
４０    圧縮コイルスプリング
４０ａ    ワッシャ
４１    円形板
４１ａ    環状板
４２    弾性突起
４４    切開部
１００    検査探針装置
２００    ベース板
【図１】
2008180689.tif 000003
【図２】
2008180689.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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