(57)【要約】【課題】回路基板に取り付けたランドフレームの高さのバラツキにともなうスペースロスを抑えた電子機器を提供する。【解決手段】回路基板１０に設けられている半田接点３２は、取り付けられたランドフレーム１１の開口部２２よりもランドフレーム１１の脚部の先端側の位置に設けられており、後端側の位置に設けられていない。ランドフレーム１１の開口部２２、および回路基板１０の開口部３１を通したネジ１５を回して、回路基板１０、およびランドフレーム１１を本体フレームに取り付けると、ネジ１５の押圧力により、ランドフレーム１１の脚部２１の折曲部分が変形し、この折曲部分が回路基板１０に当接する。したがって、半田接点３２の厚みのバラツキが、回路基板１０に取り付けたランドフレーム１１の高さに与える影響を抑えることができる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、端部をＬ字形状に折り曲げて脚部を形成したランドフレームとが、このランドフレームの前記脚部に形成した開口部を通したネジで取り付けられる電子機器において、
前記回路基板には、前記ランドフレームの前記脚部の取り付け位置に１または複数の半田接点を設けており、
各半田接点は、前記脚部の開口部よりもこの脚部の先端側の位置に設け、前記脚部の開口部よりも後端側の位置に設けておらず、
また、各半田接点を、前記ランドフレームの前記脚部の内側と外側とに渡る位置に設けており、
さらに、前記ランドフレームには、液晶の表示デバイスが取り付けられる、電子機器。
【請求項２】
回路基板と、端部をＬ字形状に折り曲げて脚部を形成したランドフレームとが、このランドフレームの前記脚部に形成した開口部を通したネジで取り付けられる電子機器において、
前記回路基板には、前記ランドフレームの前記脚部の取り付け位置に１または複数の半田接点を設けており、
各半田接点は、前記脚部の開口部よりもこの脚部の先端側の位置に設け、前記脚部の開口部よりも後端側の位置に設けていない電子機器。
【請求項３】
各半田接点を、前記ランドフレームの前記脚部の内側と外側とに渡る位置に設けた、請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記ランドフレームには、液晶の表示デバイスが取り付けられる請求項２、または３に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、携帯電話、撮像装置、リモコン等の電子機器に関し、特に、液晶の表示デバイスを有する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話、撮像装置、リモコン等の電子機器では、液晶の表示デバイス等の電子部品を、回路基板に対してアース接続したランドフレームに取り付ける構成を採用したものがある。、回路基板に対するランドフレームの取り付けには、ネジが利用されている。  図６は、ランドフレームの脚部と、回路基板と、の当接部分の拡大図である。図６（Ａ）は回路基板１００に設けられている半田接点１０２と、ランドフレームの開口部１０３と、の位置関係を示しており、図６（Ｂ）回路基板１００に対するランドフレームの取り付け状態を示す断面図である。ランドフレームは、図６に示すように、端部をＬ字形状に折り曲げて形成した脚部１０１を、回路基板１００に設けた半田接点（アース接点）１０２に当接させて、電気的に接続する。このランドフレームの脚部１０１には、開口部１０３が形成されている。また、回路基板１００には、ランドフレームの脚部１０１の開口部１０３に合わせて、開口部、またはタップが切られている。また、回路基板１００には、開口部またはタップの周囲に半田接点１０２が設けられている。ランドフレームは、回路基板１００とともに本体にネジ止め、または回路基板１００にネジ止めされる。このとき、ランドフレームの脚部１０１と、回路基板１００に設けた半田接点１０２とが当接する。すなわち、ランドフレームと、回路基板１００と、が電気的に接続される。
【０００３】
また、ランドフレームは、電子部品を取り付ける構成として利用されるだけでなく、回路基板１００を本体フレームにアース接続する部品としても利用されている。
【０００４】
また、このような電子機器では、ランドフレームと、回路基板と、の電気的接続を安定させるための提案が、特許文献１〜３等でなされている。
【特許文献１】特開２００３−３０９３３３号公報
【特許文献２】特開２００３−２３２７３号公報
【特許文献３】特開平８−２５０８４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ランドフレームの脚部１０１と、回路基板１００と、の間には、半田接点１０２が位置するため、この半田接点の厚みによって、ランドフレームが回路基板１００表面から浮いた状態で取り付けられる。このため、半田接点１０２の厚みのバラツキによって、回路基板１００に取り付けたランドフレームの高さにバラツキが生じるという問題があった。特に、このランドフレームに液晶の表示デバイス等の電子部品を取り付ける電子機器では、このランドフレームの高さのバラツキを考慮して、本体フレームを構成しなければならない。すなわち、ランドフレームの高さのバラツキを吸収するためのスペースを本体に設けなければならず、このスペースロスにより本体が大型化するという問題があった。
【０００６】
この発明の目的は、回路基板に取り付けたランドフレームの高さのバラツキにともなうスペースロスを抑えた電子機器を提供することにある。
【０００７】
また、この発明は、ランドフレームと、回路基板と、の電気的接続を安定させた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明の電子機器は、上記課題を解決するために以下のように構成されている。
【０００９】
（１）回路基板と、端部をＬ字形状に折り曲げて脚部を形成したランドフレームとが、このランドフレームの前記脚部に形成した開口部を通したネジで取り付けられる電子機器において、
前記回路基板には、前記ランドフレームの前記脚部の取り付け位置に１または複数の半田接点を設けており、
各半田接点は、前記脚部の開口部よりもこの脚部の先端側の位置に設け、前記脚部の開口部よりも後端側の位置に設けていない。
【００１０】
この構成では、回路基板と、ランドフレームとをネジで取り付けると、ランドフレームは脚部の開口部よりも先端側の位置に設けた半田接点に押圧され、回路基板と電気的に接続される。一方、ランドフレームの脚部の開口部よりも後端側の位置には、半田接点が設けられていないので、ランドフレームの後端側は回路基板表面側に弾性変形し、押圧される。したがって、半田接点の厚みのバラツキによって生じる、回路基板に取り付けたランドフレームの高さのバラツキが抑えられる。すなわち、回路基板に取り付けたランドフレームの高さのバラツキにともなうスペースロスを抑え、本体の小型化が図れる。
【００１１】
（２）各半田接点を、前記ランドフレームの前記脚部の内側と外側とに渡る位置に設けている。
【００１２】
この構成では、取り付けたランドフレームの脚部により、半田接点が剪断され、ランドフレームの脚部の側面においても、半田接点と電気的に接続される。すなわち、半田接点表面のフラックスや、表面酸化膜を破壊して、回路基板とランドフレームとを電気的に接続することができ、回路基板とランドフレームとの電気的接続の安定が図れる。
【００１３】
ランドフレームは、液晶の表示デバイス等の電子部品を取り付ける構成として利用してもよいし、回路基板を本体フレームにアース接続する部品として利用してもよい。
【発明の効果】
【００１４】
この発明によれば、回路基板に取り付けたランドフレームの高さのバラツキにともなうスペースロスを抑え、本体の小型化が図れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、この発明の実施形態について説明する。
【００１６】
ここでは、この発明を適用した携帯電話を例にして説明する。図１は、この発明の実施形態である携帯電話の主要部の構成を示すブロック図である。携帯電話１は、制御部２と、操作部３と、表示部４と、通信部５と、を備えている。制御部２は、本体各部の動作を制御する。操作部３は、ダイヤルキー等を備え、本体に対するユーザの入力操作を受け付ける。表示部４は、液晶等の表示デバイスを備え、操作部３におけるユーザの入力操作等に応じた表示を行う。通信部５は、携帯電話網を介して、任意の相手局と回線を接続し、音声通信を行う。また、通信部５は、操作部３に設けられたダイヤルキー等の操作で選局された相手局と回線を接続する。携帯電話１における、この通信機能については公知であるので、ここでは説明を省略する。
【００１７】
なお、携帯電話１は、撮像エリアを撮像し、その撮像画像を取り込むカメラ付きの携帯電話であってもよいし、インタネットに接続できるインタネット接続機能付きの携帯電話であってもよい。
【００１８】
この実施形態の携帯電話１は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の集積回路を搭載した回路基板を内部に収納している。回路基板１０には、ランドフレーム１１が取り付けられ、さらに、このランドフレーム１１には表示デバイス１２が取り付けられる（図２参照）。図示していないが、表示デバイス１２の表示面に対応する箇所に開口部を設けた本体カバーが、回路基板１０、およびランドフレーム１１を覆うように取り付けられる。表示デバイス１２は、液晶の表示器である。回路基板１０、およびランドフレーム１１は、ネジ１５で本体フレームに固定されている。本体フレームには、ネジ１５が螺合するタップが切られている。
【００１９】
図３は、図２の分解斜視図である。ランドフレーム１１には、Ｌ字形状に折り曲げた脚部２１が４角に形成されている（図３参照）。各脚部２１には、開口部２２が設けられている。また、回路基板１０には、ランドフレーム１１の脚部２１毎に、その脚部２１の開口部２２に対応する開口部３１が形成されている。また、開口部３１の周囲には、半田接点３２が設けられている。この半田接点３２は、回路基板１０に形成されているアースパターンの上に設けられている。回路基板１０、およびランドフレーム１１は、脚部２１の開口部２２、および回路基板１０の開口部３１を通したネジ１５によって、図２に示すように本体フレームに取り付けられる。
【００２０】
図４は、ランドフレームの脚部と、回路基板と、の当接部分の拡大図である。図４（Ａ）は回路基板１０に設けられている半田接点３２と、ランドフレーム１１の開口部２２と、の位置関係を示しており、図４（Ｂ）ネジ１５の押圧力により、ランドフレーム１１の脚部２１の折曲部分が変形した状態を示している。回路基板１０に設けられている半田接点３２は、図４（Ａ）に示すように、取り付けられたランドフレーム１１の開口部２２よりもランドフレーム１１の脚部の先端側の位置に設けられており、後端側の位置に設けられていない。また、半田接点３２は、その全体が、ランドフレーム１１の開口部の周辺部分に対向している。
【００２１】
ここで、ランドフレーム１１の開口部２２、および回路基板１０の開口部３１を通したネジ１５を回して、回路基板１０、およびランドフレーム１１を本体フレームに取り付けると、図４（Ｂ）に示すように、ネジ１５の押圧力により、ランドフレーム１１の脚部２１の折曲部分が変形し、この折曲部分が回路基板１０に当接する。したがって、半田接点３２の厚みのバラツキが、回路基板１０に取り付けたランドフレーム１１の高さに与える影響を抑えることができる。すなわち、半田接点３２の厚みのバラツキによって生じる、回路基板１０に取り付けたランドフレーム１１の高さのバラツキが抑えられ、その結果、回路基板に取り付けたランドフレーム１１の高さのバラツキにともなうスペースロスが抑えられる。
【００２２】
また、上記の例では、回路基板１０に設けられている半田接点３２は、その全体が、ランドフレーム１１の開口部の周辺部分に対向するとしたが、図５（Ａ）に示すように、一部がランドフレーム１１の開口部の周辺部分に対向しない位置に設けてもよい。すなわち、半田接点３２を、ランドフレーム１１の脚部２１の内側と外側とに渡る位置に設けてもよい。この場合には、ランドフレーム１１の開口部２２、および回路基板１０の開口部３１を通したネジ１５を回して、回路基板１０、およびランドフレーム１１を本体フレームに取り付けると、ネジ１５の押圧力により、ランドフレーム１１の脚部２１の折曲部分が変形し、この折曲部分が回路基板１０に当接するだけでなく、図５（Ｂ）に示すように、ランドフレーム１１の脚部２１の端部により、半田接点３２が剪断され、ランドフレーム１１の脚部２１の側面においても、半田接点３２と電気的に接続される。すなわち、半田接点３２表面のフラックスや、表面酸化膜を破壊して、回路基板１０とランドフレーム１１とを電気的に接続することができ、回路基板１０とランドフレーム１１との電気的接続の安定が図れる。
【００２３】
なお、上記の例では、本が発明におけるランドフレーム１１が、表示デバイス１２を取り付ける部材である場合を例にしたが、表示デバイス１２以外のデバイスがランドフレーム１１に取り付けられる電子機器であっても、本願発明を適用することができる。また、回路基板１０を本体フレームにアース接続する部品として利用してもよい。
【００２４】
また、回路基板１０、およびランドフレーム１１は、ともにネジ１５で本体フレームに取り付けられるとした、回路基板１０の開口部３１をタップとし、ランドフレーム１１をネジ１５で回路基板１０に取り付ける構成としてもよい。
【００２５】
さらに、本願発明は、上述した携帯電話１だけでなく、撮像装置やリモコン等の他の種類の電子機器にも適用可能である
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】この発明の実施形態である携帯電話の主要部の構成を示すブロック図である。
【図２】この発明の実施形態である携帯電話の回路基板とランドフレームとの取付状態を示す図である。
【図３】この発明の実施形態である携帯電話の回路基板とランドフレームとの取付状態を説明する分解斜視図である。
【図４】ランドフレーム脚部と、回路基板と、の当接部分の拡大図である。
【図５】別の例における、ランドフレーム脚部と、回路基板と、の当接部分の拡大図である。
【図６】従来の回路基板とランドフレームとの取付状態を示す図である。
【符号の説明】
【００２７】
１０−回路基板
１１−ランドフレーム
１２−表示デバイス
２１−脚部
２２−開口部
３１−開口部
３２−半田接点
【図１】
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【図２】
2008180778.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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