(57)【要約】【課題】半田付け工程時に塗布するフラックスが主要回路基板に実装する電子部品に侵入しにくくする。【解決手段】主要回路基板１Ａと捨て基板１Ｂとの境界に分割部２を形成する。分割部２は、細長いスリット部１０と、これらスリット部１０間に位置するミシン目１２とから成る。ミシン目１２は、その内側接線Ｓが各スリット部１０の内縁を結ぶ基準線Ｐより内側となるように形成する。主要回路基板１Ａに実装するコネクタ端子３は、主要回路基板１Ａの外端縁と面一に連続するようにミシン目１２を覆った状態で実装される。これにより、半田付けする際、フラックスがミシン目１２からコネクタ端子３の内部に入り込みにくくなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも外部コネクタと接続するためのコネクタ端子を含む電子部品の実装領域を備えた主要回路基板と捨て基板との境界部分に分割部を形成し、前記主要回路基板の半田付け工程後、前記分割部から前記捨て基板を分割除去する分割可能な回路基板であって、前記分割部が複数の開口した横長なスリット部と、これらスリット部間に形成されるミシン目とから成り、そのミシン目を塞いだ状態で前記主要回路基板に前記コネクタ端子が実装されていることを特徴とする分割可能な回路基板。
【請求項２】
前記ミシン目は、前記捨て基板の分割後において、前記主要回路基板の外縁部より内側に位置するように前記スリット部に対して段差状に形成されるとともに、前記コネクタ端子が主要回路基板の外端縁とほぼ面一に連続するように前記主要回路基板に実装されていることを特徴とする請求項１記載の分割可能な回路基板。
【請求項３】
前記コネクタ端子を前記ミシン目とほぼ同幅に形成したことを特徴とする請求項１又は２記載の分割可能な回路基板。
【請求項４】
前記コネクタ端子が、ＨＤＭＩ規格又はＵＳＢ規格のコネクタ端子であることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の分割可能な回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装する主要回路基板と捨て基板とが分割可能な回路基板、特に、半田付け工程で主要回路基板に実装する電子部品へのフラックスなどの付着を抑制することができる分割可能な回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、フローなどの自動半田付け装置により、回路基板に実装する電子部品を半田付けする際、フラックスを塗布するが、回路基板に電子部品として外部コネクタと接続するコネクタ端子を実装する場合、外部コネクタが挿入接続されるコネクタ端子の接続端面を回路基板の外端縁に臨ませてコネクタ端子を実装する。この場合、回路基板の裏面に塗布するフラックスがコネクタ端子の接続部から内部に直接的に侵入しやすいため、半田付け後において、残留したフラックスがコネクタ端子の端子部に付着して不良の原因となる。このため、例えば、特許文献１あるいは特許文献２に示すように、電子部品を実装する主要回路基板にミシン目を形成して半田付け後、その捨て基板を分割除去することによって、半田付け工程時において、捨て基板によって主要回路基板に実装する電子部品を回路基板の外端縁から離間させるようにした実装させた回路基板が提案されている。
【０００３】
また、この種の分割可能な回路基板において、主要回路基板と捨て基板との境界部に形成するミシン目によって捨て基板を分割する場合、分割する際、ミシン目部分においてバリによる凹凸が生じることから、バリによる凹凸を突出させないための技術として例えば特許文献３、特許文献４には、主要回路基板と捨て基板との境界部に形成する分割部として長孔形状の開口した複数のスリット部と、これらスリット部間に位置するミシン目を形成し、分割後において主要回路基板の外縁部となる各スリット部の内縁を結ぶ基準線より内側（主要回路基板側）となるようにスリット部に対してこのミシン目を段差状に形成した回路基板が提案されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平６−７６８７２号公報
【特許文献２】特開平１０−１３５５８４号公報
【特許文献３】特開２００１−２４４５７９号公報
【特許文献４】特開２００１−３３９１２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記特許文献１〜４に示す割可能な回路基板は、半田付け工程時に主要回路基板に延設した捨て基板によって、主要回路基板に実装される電子部品が捨て基板の外端縁から離れて、半田付け工程のフラックスが電子部品の開口した接続端面から入りにくくする構造である。しかし、従来、自動半田付け装置により、回路基板にフラックスを塗布する場合、比重管理をしたフラックスを発泡素子で泡状にして塗布する方法が知られている。しかし、泡状のフラックスを塗布する方法では、フラックスを連続して発泡する必要があるため無駄にフラックス内のイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）等が揮発してしまうことから、近年では、環境などへの影響を考慮して、フラックスを霧状に噴霧するタイプが主流となってきている。このように霧状のフラックスを吹き付けて回路基板にフラックスを塗布するタイプは、図５に示すように、主要回路基板Ｋに捨て基板Ｋ１を設けたとしても、その捨て基板Ｋ１を分割するため横長に開口したスリット部Ｓにコネクタ端子Ｔの接続端面Ｔ１を臨ませて実装した場合、スリット部Ｓからコネクタ端子Ｔの内部に霧状のフラックスが侵入しやすい。特に、コネクタ端子ＴとしてＨＤＭＩ（High-Definition  Multimedia  Interface）規格又はＵＳＢ（Universal  Serial  Bus）規格のコネクタ端子は、外部コネクタと接続するために、回路基板の外端縁と面一に連続させて回路基板に実装されることから、スリット部とコネクタ端子の開口した接続端面がスリット部と直接的に連続してしまう。このため、主要回路基板に捨て基板を延設したとしても、スリット部Ｓからコネクタ端子Ｔの内部に霧状のフラックスが侵入してしまい、結果的に半田付け工程後、コネクタ端子Ｔの内部にフラックスが残留して接触不良を招く、という課題が依然として残ってしまう。
【０００６】
本発明は上述した問題点に鑑みてなされたものであり、半田付け工程時において、分割部からのフラックスの侵入を防いで、主要回路基板に実装する電子部品へのフラックスの付着を確実に防止することができる分割可能な回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の分割可能な回路基板は、少なくとも外部コネクタと接続するためのコネクタ端子を含む電子部品の実装領域を備えた主要回路基板と捨て基板との境界部分に分割部を形成し、前記主要回路基板の半田付け工程後、前記分割部から前記捨て基板を分割除去する分割可能な回路基板であって、前記分割部が複数の開口した横長なスリット部と、これらスリット部間に形成されるミシン目とから成り、そのミシン目を塞いだ状態で前記主要回路基板に前記コネクタ端子が実装されていることを特徴とする。
【０００８】
請求項１の構成により、フローなどによって回路基板を半田付けする際、回路基板は、主要回路基板と捨て基板とが分割されておらず、主要回路基板に実装される電子部品は、捨て基板によって回路基板の外端縁から離れた位置に実装される。さらに、主要回路基板と捨て基板の分割部の一部であるミシン目は主要回路基板に実装するコネクタ端子によって塞がれているから、ミシン目から回路基板の上方側に向かって飛散するフラックスがコネクタ端子によって遮られ、コネクタ端子の内部に直接、フラックスが飛び込むことがない。
【０００９】
請求項２の分割可能な回路基板は、請求項１記載の分割可能な回路基板において、前記ミシン目は、前記捨て基板の分割後において、前記主要回路基板の外縁部より内側に位置するように前記スリット部に対して段差状に形成されるとともに、前記コネクタ端子が主要回路基板の外端縁とほぼ面一に連続するように前記主要回路基板に実装されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項２の構成により、回路基板を分割する際、ミシン目部分に発生するバリが主要回路基板の外端縁から突出しないとともに、ミシン目を塞ぐように主要回路基板に実装されるコネクタ端子が主要回路基板の外端縁と面一に連続する。これにより、主要回路基板を電子機器の筐体に収納する際、筐体の壁面に形成する開口部にコネクタ端子の接続端面を臨ませて配置することが可能となる。
【００１１】
請求項３の分割可能な回路基板は、請求項１又は２記載の分割可能な回路基板において、前記コネクタ端子を前記ミシン目とほぼ同幅に形成したことを特徴とする。
【００１２】
請求項３の構成により、スリット部間に形成されるミシン目の全てが主要回路基板に実装するコネクタ端子で塞がれる。
【００１３】
請求項４の分割可能な回路基板は、請求項１〜３の何れか１項に記載の分割可能な回路基板において、前記コネクタ端子が、ＨＤＭＩ規格又はＵＳＢ規格のコネクタ端子であることを特徴とする。
【００１４】
請求項４の構成により、ＨＤＭＩ規格又はＵＳＢ規格のコネクタ端子は、主要回路基板の実装面から離れることなく直接、接続端面が主要回路基板の外端縁に面一に連続するように実装され、構造的に接続端面が分割部に面一に連続するように主要回路基板に実装され、ミシン目部分から接続端面にフレックスが飛び込み易いが、コネクタ端子でミシン目を塞ぐことで、ミシン目からコネクタ端子の内部に侵入しようとするフラックスがコネクタ端子で遮られる。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１の分割可能な回路基板によれば、少なくとも外部コネクタと接続するためのコネクタ端子を含む電子部品の実装領域を備えた主要回路基板と捨て基板との境界部分に分割部を形成し、前記主要回路基板の半田付け工程後、前記分割部から前記捨て基板を分割除去する分割可能な回路基板であって、前記分割部が複数の開口した横長なスリット部と、これらスリット部間に形成されるミシン目とから成り、そのミシン目を塞いだ状態で前記主要回路基板に前記コネクタ端子が実装されているから、回路基板の半田付け工程において、コネクタ端子内へのフラックスの侵入を効果的に防いで、残留フラックスによるコネクタ端子の接触不良を防止することができる。
【００１６】
請求項２の分割可能な回路基板によれば、前記ミシン目は、前記捨て基板の分割後において、前記主要回路基板の外縁部より内側に位置するように前記スリット部に対して段差状に形成されるとともに、前記コネクタ端子が主要回路基板の外端縁とほぼ面一に連続するように前記主要回路基板に実装されているから、回路基板を分割する際、ミシン目部分に発生するバリが主要回路基板の外端縁から突出しないから、バリを除去するといった後処理が不要であるとともに、電子機器の筐体に主要回路基板を組み込んだ際、筐体の壁面に形成する開口部にコネクタ端子の接続端面を臨ませて配置することが可能となり、コネクタの接続も容易となる。
【００１７】
請求項３の分割可能な回路基板によれば、前記コネクタ端子を前記ミシン目とほぼ同幅に形成したものであるから、スリット部間に形成される全てミシン目をコネクタ端子で塞いでコネクタ端子内へのフラックスの侵入を確実に防止することができる。
【００１８】
請求項４の分割可能な回路基板によれば、前記コネクタ端子が、ＨＤＭＩ規格又はＵＳＢ規格のコネクタ端子であるから、主要回路基板に実装されるＨＤＭＩ規格又はＵＳＢ規格のコネクタ端子の接続端面からコネクタ端子の内部に侵入するフラックスを確実に遮ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の分割可能な回路基板について、添付図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施態様は、本発明を具体化する際の一形態であって、本発明をその範囲内に限定するためのものではない。
【００２０】
図１は、本発明の一実施例を示す回路基板と電子部品の分解斜視図、図２は回路基板の平面図、図３は電子部品を実装した断面図であり、同図において１は分割部２を有する回路基板であり、前記分割部２を境界として電子部品の実装領域を備えた主要回路基板１Ａと、捨て基板１Ｂとが形成されている。前記主要回路基板１Ａに実装する電子部品は、少なくとも、主に家電やＡＶ機器向けのデジタル映像・音声入出力インターフェース規格であるＨＤＭＩ（High-Definition  Multimedia  Interface）規格のコネクタ端子３を含み、そのコネクタ端子３を含む多数の電子部品Ａを前記主要回路基板１Ａにフローにより半田付けした後、前記分割部２から捨て基板１Ｂを除去する。
【００２１】
図２などに示すように、前記分割部２は複数の細長く開口したスリット部１０と、これらスリット部１０間に位置して並設した複数の透孔１１から成るミシン目１２とで構成されている。また、前記ミシン目１２は、その各透孔１１の内側接線Ｓが分割後において前記主要回路基板１Ａの外縁部となる前記各スリット部１０の内縁を結ぶ基準線Ｐより内側となるように並設したミシン目１２の各透孔１１が前記スリット部１０に対して段差状に形成されている。
【００２２】
前記コネクタ端子３は、前記主要回路基板１Ａに形成するスルーホール１３にコネクタ端子３のケース固定用端子４を挿入してコネクタ端子３の信号用端子４Ａを主要回路基板１Ａの実装面に形成する接続パターン（図示せず）に接続し、前記ケース固定用端子４をフローにより主要回路基板１Ａに半田付けするとともに、前記信号用端子４をリフローにより主要回路基板１Ａに半田付けして実装される。このようにして、主要回路基板１Ａに実装されるコネクタ端子３は、その接続端面５が主要回路基板１Ａの外縁部と面一に連続するように主要回路基板１Ａに実装される。また、ミシン目１２の幅Ｈとコネクタ端子３のハウジング３Ａの幅ｈとが同幅であり、前記コネクタ端子３の実装領域において、前記分割部２のミシン目１２がコネクタ端子３のハウジング３Ａによって塞がれる。
【００２３】
以上のように構成される本実施例においては、主要回路基板１Ａに実装されるコネクタ端子３のケース固定用端子４をフローによって半田付けする際、主要回路基板１Ａと捨て基板１Ｂとに分割されておらず、捨て基板１Ｂによってコネクタ端子３の接続端面５が捨て基板１Ｂの外端縁よりも内側に位置し、かつ、主要回路基板１Ａと捨て基板１Ｂの分割部２の一部を構成するミシン目１２が主要回路基板１Ａに実装するコネクタ端子３のハウジング３Ａによって塞がれる。これにより、半田付けする際に飛散するフラックスが捨て基板１Ｂの外端縁から接続端面５を経由してコネクタ端子３の内部に直接、飛び込むことがないばかりでなく、分割する際に必要なミシン目１２から接続端面５を経由してコネクタ端子３の内部に入り込みにくくなる。特に、環境などへの影響を押えるために、霧状のフラックスを噴霧した場合、開口したミシン目１２から主要回路基板１Ａの実装面に向かってフラックスが飛散しやすくなるが、ミシン目１２をコネクタ端子３のハウジング３Ａで塞ぐことによって、半田付け工程時において、開口したミシン目１２から飛散するフラックスをコネクタ端子３のハウジング３Ａで確実に遮ることができる。これにより、コネクタ端子３内へのフラックスの侵入を防止することで、半田付け後にフラックスを除去するための洗浄工程を行うといった後処理も不要となり、効率的な半田付け作業を行うことができるから生産性も向上する。しかも、前記ミシン目１２となる透孔１の内側接線Ｓが前記各スリット部１０の内縁を結ぶ基準線Ｐより内側となるように前記スリット部１０に対してミシン目１２が段差状に形成することで、ミシン目１２で分割した際、ミシン目１２部分のバリが主要回路基板１Ａの外端縁から突出しない。また、このように段差状のミシン目１２を塞ぐように主要回路基板１Ａにコネクタ端子３を実装することにより、分割後において、接続端面５が主要回路基板１Ａの外端縁と面一に連続する。したがって、電子機器の筐体（図示せず）に形成される壁面に沿って主要回路基板１Ａを組み付けた際、筐体の壁面に形成する開口部に臨んでコネクタ端子３の接続端面５が配置されるから、筐体内のコネクタ端子３と、このコネクタ端子３と対をなす外部接続コネクタ（図示せず）との接続時において、コネクタ端子３の接続端面５が直接、見えるようになり、その接続作業も容易である。
【００２４】
以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、前記実施例では、主要回路基板１Ａに実装する電子部品としてＨＤＭＩ型のコネクタ端子３を例示した場合について説明したが、図４に示すように、ＵＳＢ（Universal  Serial  Bus）規格のコネクタ端子３０を主要回路基板１Ａに実装してもよく、さらに、これらＨＤＭＩ型やＵＳＢ型に限らず要は、接続端面を主要回路基板１Ａの外端縁と面一に連続するように実装するタイプのコネクタ端子であればよい。また、スリット部の形状や数など、分割部の構成についても前記実施例に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施例を示す回路基板と電子部品の分解斜視図である。
【図２】同上、回路基板の平面図である。
【図３】同上、電子部品を実装した断面図である。
【図４】本発明の電子部品としてＵＳＢ規格のコネクタ端子を回路基板に実装した変形例を示し、図４（ａ）は正面図、図４（ｂ）は側面図を示している。
【図５】従来例を示す回路基板の平面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１  回路基板
１Ａ  主要回路基板
１Ｂ  捨て基板
２  分割部
３，３０  コネクタ端子
５  接続側端面
１０  スリット部
１２  ミシン目
Ｓ  内側接線
Ｐ  基準線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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