(57)【要約】【課題】、高輝度化と、発光素子から発生する熱の放熱との両立を図りつつ、装置の小型化を図ることにより、使用者が使いやすい光照射装置を提供する。【解決手段】筒形状のハウジング１０は、外周面の一部が使用者によって把持される把持部として機能する。照射部は、ハウジング１０の前端部１１側に収容されており、複数の発光素子が実装された第１の回路基板２０で構成されて、ハウジング１０の前端部１１から光線を照射する。熱伝導部は、ハウジング１０内において、第１の回路基板２０に付設されるとともに把持部よりもハウジング１０の後端側までシート状に延在して、照射部において発生した熱を伝達する。放熱部は、ハウジング１０内において、熱伝導部の延在端側に付設されて、熱伝導部の熱を放熱する。【選択図】      図２
2008123703.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光照射装置において、
筒形状を有し、外周面の一部が使用者によって把持される把持部として機能するハウジングと、
前記ハウジング内において前記把持部よりも前端側に収容されており、複数の発光素子が実装された第１の回路基板で構成されて前記ハウジングの前端から光線を照射する照射部と、
前記ハウジング内に収容されており、前記照射部に付設されるとともに前記把持部よりも前記ハウジングの後端側へと延在して前記照射部において発生した熱を伝達する熱伝導部と、
前記ハウジング内に収容されており、前記熱伝導部の延在端側に付設されて前記熱伝導部の熱を放熱する放熱部と
を有することを特徴とする光照射装置。
【請求項２】
光照射装置において、
筒形状のハウジングと、
前記ハウジングの前端側に収容されており、複数の発光素子が実装された第１の回路基板で構成されて前記ハウジングの前端から光線を照射する照射部と、
前記ハウジング内において前記照射部の後方に収容されており、電池が電気的に接続される第２の回路基板で構成されるとともに、当該第２の回路基板と前記第１の回路基板とが電気的に接続することにより、少なくとも前記発光素子に電力を供給する電源部と、
前記ハウジング内に収容されており、前記照射部に付設されるとともに前記電源部よりも前記ハウジングの後端側へと延在して前記照射部において発生した熱を伝達する熱伝導部と、
前記ハウジング内に収容されており、前記熱伝導部の延在端側に付設されて前記熱伝導部の熱を放熱する放熱部と
を有することを特徴とする光照射装置。
【請求項３】
前記ハウジング内において前記照射部と前記放熱部との間に収容されており、電池が電気的に接続される第２の回路基板で構成されるとともに、当該第２の回路基板が前記第１の回路基板と電気的に接続することにより、少なくとも前記発光素子に電力を供給する電源部をさらに有することを特徴とする請求項１に記載された光照射装置。
【請求項４】
前記第１の回路基板は、それぞれが部分的に窪んだ複数の凹部を備えるように成形された平板形状の基板本体に、当該基板本体に実装される前記発光素子が電気的に接続する回路パターンが形成された立体回路基板であり、
前記発光素子は、前記凹部のそれぞれを対象として、当該凹部の底面に複数実装されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載された光照射装置。
【請求項５】
前記凹部は、底面の周縁部よりテーパ状に拡大する側壁面を備え、当該側壁面に反射膜を備えることを特徴とする請求項４に記載された光照射装置。
【請求項６】
前記発光素子は、紫外線を発光するＬＥＤチップであり、
前記反射膜は、銀メッキまたはアルミ蒸着によって施されることを特徴とする請求項５に記載された光照射装置。
【請求項７】
前記発光素子は、赤外線を発光するＬＥＤチップであり、
前記反射膜は、金メッキによって施されることを特徴とする請求項５に記載された光照射装置。
【請求項８】
前記熱伝導部は、炭素繊維で形成されるシート状の部材であることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載された光照射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光照射装置に係り、特に、使用者によって把持されて使用される小型の光照射装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、赤外線または紫外線を利用した光照射装置が知られている。赤外線を利用した光照射装置は、例えば、赤外線を患部に照射することにより、患部を温熱的に治療する用途で用いられており（例えば、特許文献１参照）、一方、紫外線を利用した光照射装置は、例えば、紫外線を対象部位に照射することにより、対象部位を除菌・殺菌する用途で用いられている。
【特許文献１】特開２００４−３２９５０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、この類の光照射装置は、使用者が把持した状態で容易に取り扱うことができるように小型の装置であることが好ましい。しかしながら、赤外線または紫外線を照射する発光素子は発熱を伴うため、装置を小型にした場合には、熱源と使用者が把持する部位とが近接するため、放熱対策を行わなければ、使用感の悪化を招く虞がある。また、装置の性能向上の観点からすれば、照射される光線は高輝度であることが望ましいが、高輝度を実現するためには、発光素子の数が増え、発光素子の発熱の問題がより顕著となる。
【０００４】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、高輝度化と、発光素子から発生する熱の放熱との両立を図りつつ、装置の小型化を図ることにより、使用者が使いやすい光照射装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
かかる課題を解決するために、第１の発明は、光照射装置を提供する。ここで、光照射装置は、ハウジングと、照射部と、熱伝導部と、放熱部とを有する。この場合、ハウジングは、筒形状を有し、外周面の一部が使用者によって把持される把持部として機能する。照射部は、ハウジング内において把持部よりも前端側に収容されており、複数の発光素子が実装された第１の回路基板で構成されてハウジングの前端から光線を照射する。熱伝導部は、ハウジング内に収容されており、照射部に付設されるとともに把持部よりもハウジングの後端側へと延在して照射部において発生した熱を伝達する。放熱部は、ハウジング内に収容されており、熱伝導部の延在端側に付設されて熱伝導部の熱を放熱する。
【０００６】
第２の発明は、光照射装置を提供する。ここで、光照射装置は、筒形状のハウジングと、照射部と、電源部と、熱伝導部と、放熱部とを有する。この場合、照射部は、ハウジングの前端側に収容されており、複数の発光素子が実装された第１の回路基板で構成されてハウジングの前端から光線を照射する。電源部は、ハウジング内において照射部の後方に収容されており、電池が電気的に接続される第２の回路基板で構成されるとともに、この第２の回路基板と第１の回路基板とが電気的に接続することにより、少なくとも発光素子に電力を供給する。熱伝導部は、ハウジング内に収容されており、照射部に付設されるとともに電源部よりもハウジングの後端側へと延在して照射部において発生した熱を伝達する。放熱部は、ハウジング内に収容されており、熱伝導部の延在端側に付設されて熱伝導部の熱を放熱する。
【０００７】
また、第１の発明において、光照射装置は、ハウジング内において照射部と放熱部との間に収容されており、電池が電気的に接続される第２の回路基板で構成されるとともに、この第２の回路基板が第１の回路基板と電気的に接続することにより、少なくとも発光素子に電力を供給する電源部をさらに有してもよい。
【０００８】
また、第１または第２の発明において、第１の回路基板は、それぞれが部分的に窪んだ複数の凹部を備えるように成形された平板形状の基板本体に、この基板本体に実装される発光素子が電気的に接続する回路パターンが形成された立体回路基板であり、発光素子は、凹部のそれぞれを対象として、この凹部の底面に複数実装されていることが好ましい。
【０００９】
また、第１または第２の発明において、凹部は、底面の周縁部よりテーパ状に拡大する側壁面を備え、この側壁面に反射膜を備えることが好ましい。
【００１０】
また、第１または第２の発明において、発光素子は、紫外線を発光するＬＥＤチップであり、反射膜は、銀メッキまたはアルミ蒸着によって施されることが好ましい。あるいは、発光素子は、赤外線を発光するＬＥＤチップであり、反射膜は、金メッキによって施されることが望ましい。
【００１１】
さらに、第１または第２の発明において、熱伝導部は、炭素繊維で形成されるシート状の部材であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ハウジング内の前端側にレイアウトされた照射部において発生した熱が、熱伝導部を介してハウジング後端側へと導かれ、放熱部によって放熱される。ハウジングは使用者によって把持されるものの、照射部における熱を内部に留めることなく、外部へと放熱することが可能となる。そのため、照射部の発熱によってハウジングが加熱されるといった使用感の悪化を抑制することができる。また、このような放熱作用が得られることにより、発光素子を集中実装することが可能となり、高輝度化と、放熱との両立を図ることができる。さらに、十分な放熱を得ることができるため装置自体の小型化を図ることも可能となる。このため、使用者が使いやすい光照射装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態にかかる光照射装置１の外観を示す模式図である。同図において、（ａ）は光照射装置１の側面図であり、（ｂ）は光照射装置１の上面図（（ａ）に示す光照射装置１を上方から眺めた図）であり、（ｃ）は光照射装置１の下面図（（ａ）に示す光照射装置１を下方から眺めた図）である。
【００１４】
光照射装置１は、断面形状が楕円形状を有する筒形状のハウジング１０を備えており、このハウジング１０の内部に種々の構成要素が収容されている。この光照射装置１は、ハウジング１０の長手方向における一方の端部（図中左側の端部）である前端部１１から赤外線を照射する構成となっており、この前端部１１を患部に向けて赤外線を照射することにより、患部を温熱的に治療する医療用の光照射装置である。ハウジング１０は、その外周面を使用者が掌で把持することができる程度の大きさとなっており、光照射装置１は、使用者によって把持された状態で使用される。換言すれば、ハウジング１０の外周面の一部（具体的には、ハウジング１０の前端部１１および後端部を除く中央領域）は使用者によって把持される把持部として機能する。
【００１５】
ハウジング１０は、その長手方向の他方の端部（図中右側の端部）である後端部から中央に寄った位置に、ハウジング１０の上部と下部とのそれぞれに開口１２が形成されている。この開口１２は、ハウジング１０の内部に外部の空気を取り込むための吸気口として機能する。また、ハウジング１０の上部中央には、光照射装置１を構成する電気的な構成要素に電力を供給する電池を収納する際に着脱される電池用蓋１３が取り付けられている。さらに、ハウジング１０の下部の前方側には、赤外線の点灯・消灯を切り替えるためのオン・オフ操作用のスイッチ３３が露出する開口１４が形成されている。
【００１６】
図２，３は、光照射装置１の内部構成を示す模式図である。図２において、（ａ）は光照射装置１の内部構成を上方（図１（ｂ））側から示す図であり、（ｂ）は（ａ）に示す光照射装置１の内部構成を断面的に示す図であり、（ｃ）は光照射装置１の内部構成を下方（図１（ｃ））側から示す図である。図３において、（ａ）は光照射装置１の内部構成を側面（図１（ａ））側から示す図であり、（ｂ）は（ａ）に示す光照射装置１の内部構成を断面的に示す図である。
【００１７】
ハウジング１０は、その前端部１１側のみが板状の蓋面を一体的に備えている。この蓋面は、中心部に円形状の開口が形成されており、開口は、透明パッケージ１５によって塞がれている。透明パッケージ１５は、ガラスといった赤外線の透過性および耐熱性に優れる部材で形成されており、この透明パッケージ１５を介して、ハウジング１０の前端部１１から赤外線が外部へと照射される。
【００１８】
このハウジング１０の内部には、第１の回路基板２０、第２の回路基板３０、放熱シート４０、放熱ファン５０および放熱フィン５１が収納されている。
【００１９】
第１の回路基板２０は、ハウジング１０の最も前端部１１側に配置されており、赤外線を照射する発光素子２２が実装された回路基板であり、ハウジング１０の前端部１１から赤外線を照射する照射部を構成している。ここで、図４は、図３（ｂ）に示すＡＡ断面図である。第１の回路基板２０は、所謂、成形回路部品（ＭＩＤ：Mold Interconnection Device）と呼ばれる、三次元形状の基板本体（成型品）に回路パターンが形成された立体回路基板である。
【００２０】
第１の回路基板２０において、その基板本体は、外形が正方形形状を有する略板形状の成型品である。第１の回路基板２０は、基本本体の一方の面（以下「表面」という）が、ハウジング１０の前端部１１と対面するような格好でハウジング１０の内部にレイアウトされている。
【００２１】
基板本体の表面側には、それぞれが部分的に窪んだ複数の凹部２１が形成されている。本実施形態において、基板本体には、９つの凹部２１が形成されており、個々の凹部２１が３×３のマトリクス状にレイアウトされている。ただし、凹部２１のレイアウトはこの形態に限定されるものではなく、例えば、複数の凹部２１が同心円状にレイアウトされてもよい。
【００２２】
個々の凹部２１の底面には、複数の発光素子２２が実装されている。本実施形態では、１つあたりの凹部２１に、４つの発光素子２２が実装されている。これらの発光素子２２としては、波長域が７６０〜９４０ｎｍ程度の赤外線を照射するＬＥＤチップを用いることができる。
【００２３】
発光素子２２が実装されるこれらの凹部２１は、その底面よりテーパ状に拡大する側壁面をそれぞれ備えており、この側壁面は、反射膜（図示せず）を備えている。発光素子（ＬＥＤチップ）２２が赤外線を照射する構成の本実施形態では、反射膜は、金メッキによって施されている。
【００２４】
基板本体は、射出成形等の成形手法によって成形されており、その材質としては、熱伝導性の高いことが好ましく、例えば、アルミニウムを主体とする金属（二酸化アルミニウム（アルミナ）、窒化アルミニウム、無機被覆されたアルミニウム等）、または、銅を主体とする金属（無機被覆された銅等）を用いることができる。しかしながら、凹部２１の底面と、基板本体の裏面（基板本体の表面と反対側の面）との間の距離が、ＬＥＤチップ２２の発熱が基板本体の裏面側へと伝達される程度に小さい場合には、基板本体の材質として樹脂を用いてもよい。
【００２５】
なお、ハウジング１０の前端部１１に形成される開口は、第１の回路基板２０に実装される複数のＬＥＤチップ２２から照射される赤外線を妨げることがないように、第１の回路基板２０と同程度の直径を有している。
【００２６】
第１の回路基板２０の後方（ハウジング１０の後端側）には、後述する放熱シート４０を挟んで第２の回路基板３０がレイアウトされている。第２の回路基板３０は、第１の回路基板２０と同様、三次元形状の基板本体（成型品）に回路パターン（図示せず）が形成された立体回路基板である。
【００２７】
第２の回路基板３０において、その基板本体は、断面形状が第１の回路基板２０の外形形状と対応した、四角柱形状の成型品である。第２の回路基板３０は、一方の端面（以下「前端面」という）が放熱シート４０を介して第１の回路基板２０の裏面側に突き当てられており、第１の回路基板２０と第２の回路基板３０とは、ねじ等によって相互に接続されている。この場合、第１の回路基板２０と第２の回路基板３０とはそれぞれの基板本体に形成された回路パターン同士が電気的に接続されるようになっている。
【００２８】
図５は、図３（ｂ）に示すＢＢ断面図である。図５に示すように、第２の回路基板３０は、その前端面の一部、具体的には、中央領域と両端とが凹状に窪んだ格好となっており、前端面が全面に亘り放熱シート４０と接触した格好とはなっていない。このように第２の回路基板３０の前端面が放熱シート４０に部分的に突き当てられることにより、第１の回路基板２０におけるＬＥＤチップ２２の発熱が、放熱シート４０へと積極的に伝達されるような、すなわち、第２の回路基板３０側へと逃げる熱を回避するような構成となっている。
【００２９】
図６は、図３（ｂ）に示すＣＣ断面図である。図６に示すように、第２の回路基板３０には、ハウジング１０の上方に相当する側において、その中央部が凹状に陥没した空間が形成されており、その空間内部に電池３１が収納可能となっている。この電池３１から、第２の回路基板３０の基板本体に形成された回路パターンを介して、後述する制御用ＩＣ（Integrated Circuit）３２、後述する放熱ファン５０、第１の回路基板２０に実装されたＬＥＤチップ２２が動作するための電力が供給される。換言すれば、この第２の回路基板３０は、少なくともＬＥＤチップ２２に電力を供給する電源部を構成している。
【００３０】
また、第２の回路基板３０には、ハウジング１０の下方に相当する側に、制御用ＩＣ３２が実装されている。この制御用ＩＣ３２は、後述するスイッチ３３が使用者によってオン・オフ操作された場合に、第１の回路基板２０におけるＬＥＤチップ２２の点灯・消灯に関する制御を行う。また、この制御用ＩＣ３２は、必要に応じて、放熱ファン５０に関する動作の開始・停止を制御する。制御用ＩＣ３２は、基本的に、ＬＥＤチップ２２の点灯に応じて放熱ファン５０の動作を開始させ、ＬＥＤチップ２２の消灯に応じて放熱ファン５０の動作を停止させる。ただし、制御用ＩＣ３２は、温度センサをハウジング１０の内部（具体的には、第１の回路基板２０の近傍、或いは、放熱フィン５１の近傍）に設けた上で、この温度センサからの検出値を参照して、放熱ファン５０に関する動作の開始・停止を制御してもよい。例えば、温度センサからの検出値が所定温度以上である場合に、放熱ファン５０の動作を開始させ、温度センサからの検出値が所定温度よりも小さい場合に、放熱ファン５０の動作を停止させるといった如くである。
【００３１】
さらに、ハウジング１０の下方側には、第２の回路基板３０と、ハウジング１０の内壁面との間に、ハウジング１０の前後方向（長手方向）に摺動可能なスイッチ３３が設けられており、このスイッチ３３の一部は、ハウジング１０に形成された開口１４から露出して、使用者によってスライド操作可能となっている。スイッチ３３は、第２の回路基板３０に形成された回路パターンと電気的に接続可能となっており、使用者がオン・オフ操作としてスイッチ３３をスライド操作することにより、長手方向に摺動し、これにより、回路パターンの導通状態を接続したり遮断したりすることができる。このスイッチ３３のスライド操作は制御用ＩＣ３２によって把握され、使用者のスイッチ３３のオン・オフ操作に応じて、ＬＥＤチップ２２の点灯と消灯とが切り替えられる。
【００３２】
図７は、図３（ｂ）に示すＤＤ断面である。一方、第２の回路基板３０の他方の端面（以下「後端面」という）には、放熱ファン５０がレイアウトされている。この放熱ファン５０は、例えば、ねじ等によって第２の回路基板３０に固定されている。放熱ファン５０は、ファンを回転させることによりハウジング１０の後端部側に空気を送風する構成となっており、これにより、放熱ファン５０より後方にレイアウトされる放熱フィン５１に空気を吹き付け、熱交換を促進させる。放熱ファン５０への空気の吸い込みが容易となるように、第２の回路基板３０の後端面には、後端面と放熱ファン５０との間に空気が進入することができる空間が形成されている。
【００３３】
また、上述したハウジング１０に形成された吸気口である開口１２は、内部に収納された放熱ファン５０よりも前端側に形成されており、ハウジング１０外部の空気が放熱ファン５０によって内部にスムーズに吸い込まれるような位置に形成されている。
【００３４】
第１の回路基板２０の裏面側、すなわち、第１の回路基板２０と第２の回路基板３０との間には、放熱シート４０が付設されている。この放熱シート４０は、第１の回路基板２０に実装されたＬＥＤチップ２２において発生した熱を伝達する熱伝導部を構成しており、熱伝導性に優れる炭素繊維で形成されるシートを、アルミニウム（或いは、アルミニウム合金）より形成される板材によって両側から挟持することによって構成されたシート状の部材である。放熱シート４０は、シート中央が第１の回路基板２０の裏面に付設されるとともに、そのシートの両端部が、前記第２の回路基板３０の側面に沿って、ハウジング１０の後端部側（具体的には、放熱ファン５０よりも後方）へと延在し、略コの字形状の格好でハウジング１０内に収容されている。なお、炭素繊維を両側から挟持する板材は、加工性の観点からアルミニウム（或いは、アルミニウム合金）を用いることが好ましいが、熱伝導性という観点からすれば、銅合金より形成される板材を用いてもよい。
【００３５】
上述したように、放熱シート４０は第２の回路基板３０の側面に沿ってハウジング１０の後端側へと延在しているため、この放熱シート４０を伝達する熱が第２の回路基板３０へと伝達されないように、第２の回路基板３０と放熱シート４０との間には、第１の断熱材４１が挟み込まれている。また、放熱シート４０の熱がハウジング１０側へと伝搬しないようにとの観点から、放熱シート４０のハウジング１０と向き合う面には、第２の断熱材４２が付設されている。ただし、放熱シート４０とハウジング１０の内壁面との間に介在する空気によって断熱の効果が得られるため、第２の断熱材４２を設けるか否かは選択的である。
【００３６】
図８は、図３（ｂ）に示すＥＥ断面図である。ハウジング１０の最も後端側には、放熱シート４０の両端部（延在端）に取り付けられた放熱フィン５１がレイアウトされている。この放熱フィン５１は、例えば、ねじ等によって放熱シート４０に固定されており、放熱ファン５０の後方に位置するような格好となっている。放熱フィン５１は、外部の空気と熱交換することにより、自己に伝達された熱を外部に放熱するものであり、周知の放熱フィンを用いることができる。
【００３７】
このような構成の光照射装置１は、ハウジング１０を使用者が把持した状態で使用される。使用者は、光照射装置１の前端部１１を患部に向けた状態で、スイッチ３３をオン操作すると、制御用ＩＣ３２によってＬＥＤチップ２２が点灯させられる。これにより、ＬＥＤチップ２２から照射させる赤外線が患部を温熱的に治療することができる。また、使用者は、必要に応じて、スイッチ３３をオフ操作すると、制御用ＩＣ３２によってＬＥＤチップ２２が消灯させられる。
【００３８】
ところで、このＬＥＤチップ２２は、電気エネルギーが光エネルギーへと変換させられて赤外線を照射するとともに、その一部が熱エネルギーへと変換されるため、ＬＥＤチップ２２が熱源となり、その実装面、具体的には第１の回路基板２０における凹部の底面（基板本体）を加熱する。このようにして第１の回路基板２０が加熱されると、その熱は基板本体の裏面側に付設された放熱シート４０を介して、放熱フィン５１へと伝達される。放熱フィン５１では、周囲の空気と、または、ＬＥＤチップ２２の点灯に応じて放熱ファン５０が運転するため、放熱ファン５０から送風される空気との間で熱交換が行われ、その熱がハウジング１０の外部へと放出されることとなる。
【００３９】
このように本実施形態によれば、ハウジング１０内の前端側にレイアウトされた照射部（第１の回路基板２０）において発生した熱が、熱伝導部（放熱シート４０）を介して、使用者が把持するハウジングの外周領域である把持部よりも後方のハウジング１０の後端側へと導かれ、放熱部（放熱ファン５０および放熱フィン５１）によって放熱される。ハウジング１０は使用者によって把持されるものの、照射部における熱を内部に留めることなく外部に放熱することが可能となり、照射部の発熱によってハウジング１０が加熱されるといった使用感の悪化を抑制することができる。また、このような放熱作用が得られることにより、発光素子２２を集中実装することが可能となり、高輝度化と、発光素子２２から発生する熱の放熱との両立を図ることができる。また、十分な放熱を得ることができるため装置の小型化を図ることも可能となる。このため、使用者が使いやすい光照射装置を提供することができる。
【００４０】
また、本実施形態によれば、照射部と放熱部との間に電源部（第２の回路基板３０）がレイアウトされているため、照射部と放熱部との間隔を十分に隔てることができ、使用者が把持する領域である把持部を有効に確保することができる。そのため、ハウジング１０の外周部を使用者が把持した際に、熱源を外してそれを把持することができるので、使用感の悪化をさらに抑制することができる。
【００４１】
また、本実施形態によれば、立体形状の基板本体に回路パターンが形成されている立体回路基板である回路基板２０，３０を用いている。かかる回路基板２０，３０によれば、成型品である基本本体に回路パターンを形成すればよいので、基板本体の寸法精度が高く、また、回路パターンが精度よく形成される。これにより、例えば、凹部２１の形状を正確に形成することができるので、発光素子２２の配置精度の向上を図ることができる。また、凹部２１のそれぞれに、複数のＬＥＤチップ２２を実装することにより、照射される光線の指向性を高めることができる。また、立体的な形状を有する基板本体であっても回路パターンを簡易に形成することができるので、回路基板２０，３０の生産性が高く、また、低コストで製造することができるという長所を有する。
【００４２】
なお、基板本体への回路パターンの形成手法、すなわち、回路基板２０，３０の製造方法は、例えば、以下の手法を用いて行われる。まず、上述した基板本体に相当する絶縁性基材の表面にめっき下地層（めっき用触媒、めっき用触媒の化合物、金属膜など）を形成する。そして、絶縁性基材の回路部（回路パターン）と非回路部の境界領域に、非回路部のパターンに対応してレーザ等の電磁波を照射することによって、照射部のめっき下地層を除去した後、非照射部のめっき下地層のうち回路部のめっき下地層にめっきを施す。例えば、絶縁性基材の表面に、めっき下地層として金属膜を設けた場合には、電磁波を照射する処理をおこなった後に、非照射部の金属膜のうち回路部の金属膜に電気めっきを施すといった如くである。そして、非照射部の金属膜のうち回路部の金属膜の表面に電気めっきを施した後、ライトエッチング処理して回路部以外の金属膜を除去する。これにより、上述した回路基板２０，３０が形成される。なお、回路基板２０，３０の製造方法の詳細については、特許第３１５３６８２号公報に開示されているので、必要ならば参照されたい。
【００４３】
また、第１の回路基板２０の基板本体における凹部２１のそれぞれにＬＥＤチップ２２を複数実装することにより、第１の回路基板２０にＬＥＤチップ２２を集中実装することができるので、高輝度化を実現することができる。
【００４４】
また、本実施形態によれば、凹部２１の底面にＬＥＤチップ２２を実装することにより、ＬＥＤチップ２２から照射された赤外線は、その一部がテーパ状の側壁面によって指向性が高められるとともに、側壁面に金メッキによって施された反射膜によって効果的に反射されて光利用率を高めることができる。
【００４５】
また、本実施形態によれば、炭素繊維で形成されるシートによって熱伝導部を構成しており、この炭素繊維は熱伝導率が高いため、照射部における熱を効果的に放熱部へと伝達することができる。これにより、放熱効果の向上を図ることができる。
【００４６】
（第２の実施形態）
上述の第１の実施形態では、赤外線を照射する発光素子２２を実装しているが、第２の実施形態にかかる光照射装置は、紫外線を照射する発光素子を第１の回路基板２０に実装して構成されている。これらの発光素子としては、波長域が３６５〜４２５ｎｍ程度の紫外線を照射するＬＥＤチップを用いることができる。
【００４７】
かかる構成の光照射装置によれば、ハウジング１０の長手方向における一方の端部（図中左側の端部）である前端部１１から紫外線を照射する構成となり、この前端部１１を対象部位向けて赤外線を照射することにより、対象部位の除菌・殺菌を行う光照射装置として使用することができる。
【００４８】
基本的な構成については、第１の実施形態であり、その詳細については省略するが、ＬＥＤチップが紫外線を照射する関係上、凹部２１の側壁面における反射膜は、金メッキに代えて、銀メッキまたはアルミ蒸着によって施されていることが好ましい。かかる構成によれば、第１の実施形態と同様の作用・効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の実施形態にかかる光照射装置１の外観を示す模式図
【図２】光照射装置１の内部構成を示す模式図
【図３】光照射装置１の内部構成を示す模式図
【図４】図３（ｂ）に示すＡＡ断面図
【図５】図３（ｂ）に示すＢＢ断面図
【図６】図３（ｂ）に示すＣＣ断面図
【図７】図３（ｂ）に示すＤＤ断面図
【図８】図３（ｂ）に示すＥＥ断面図
【符号の説明】
【００５０】
１      光照射装置
１０    ハウジング
１１    前端部
１２    開口
１３    電池用蓋
１４    開口
１５    透明パッケージ
２０    第１の回路基板
２１    凹部
２２    発光素子
２２    ＬＥＤチップ
３０    第２の回路基板
３１    電池
３２    制御用ＩＣ
３３    スイッチ
４０    放熱シート
４１    第１の断熱材
４２    第２の断熱材
５０    放熱ファン
５１    放熱フィン
【図１】
2008123703.tif 000003
【図２】
2008123703.tif 000004
【図３】
2008123703.tif 000005
【図４】
2008123703.tif 000006
【図５】
2008123703.tif 000007
【図６】
2008123703.tif 000008
【図７】
2008123703.tif 000009
【図８】
2008123703.tif 000010