(57)【要約】【課題】電極の厚み偏差を従来よりも低減することが可能なスクリーン版を提供する。【解決手段】本発明は、版枠１０と、版枠１０の内側部分に固定されたスクリーンメッシュ１５とを備えるスクリーン版１であって、スクリーンメッシュ１５は、その厚み方向に直交する仮想面内の一方向に沿って厚みが減少しているスクリーン版１を提供する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
版枠と、前記版枠の内側部分に固定されたスクリーンメッシュと、を備えるスクリーン版であって、前記スクリーンメッシュは、その厚み方向に直交する仮想面内の一方向に沿って、一端から他端まで厚みが減少しているスクリーン版。
【請求項２】
前記スクリーンメッシュは金属細線を織り込んでなり、
前記金属細線は、その軸方向に直交する断面において、前記スクリーンメッシュの一方の主面側表面における曲率半径が他方の主面側表面における曲率半径よりも小さい、請求項１記載のスクリーン版。
【請求項３】
前記スクリーンメッシュは、その一方の主面に前記仮想面に対する傾斜を設けることにより前記厚みが減少している、請求項１又は２に記載のスクリーン版。
【請求項４】
前記スクリーンメッシュの主面上にパターン形成用のスクリーンマスクを備え、
前記スクリーンマスクの厚みは前記スクリーンメッシュの最薄厚みに対して１０％以下である、請求項１〜３のいずれか一項に記載のスクリーン版。
【請求項５】
版枠と、外縁が前記版枠に固定されたスクリーンメッシュと、を備えるスクリーン版を準備する工程と、前記スクリーン版及びスキージを用いたスクリーン印刷により被印刷体に導電ペーストを印刷する工程と、を有する電子部品の製造方法であって、
前記スクリーンメッシュは、その厚み方向に貫通する貫通孔を有し、かつ前記厚み方向に直交する仮想面内の一方向に沿って厚みが減少しており、
前記印刷する工程において、前記被印刷体上に一定の間隔をおいて配置した前記スクリーンメッシュに前記スキージの先端部を押圧すると共に、前記一方向に前記スキージを移動させることにより、前記貫通孔を通じて前記導電ペーストを前記被印刷体に印刷する電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スクリーン版、及び電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、セラミックス等から構成される誘電体層と内部電極層との積層構造を有する電子部品について、誘電体層となるべきグリーンシート上に内部電極層の原料である導電ペーストを印刷する際に、スクリーン印刷の手法が広く採用されている。スクリーン印刷に用いられるスクリーン版は主に金属製の版枠と、その版枠に固定されたスクリーンメッシュとを備えている。この種のスクリーン版では、スクリーンメッシュは、張力が付与された状態で外縁が版枠に固定されている。このスクリーンメッシュには、厚み方向に貫通する貫通孔が形成されており、その貫通孔を通して導電ペーストがグリーンシート上に印刷される。そして、その塗膜が焼成されて内部電極層が形成される。
【０００３】
上記導電ペーストの印刷は、スキージがスクリーンメッシュをグリーンシートの表面に押し付けながら、スクリーンメッシュの厚み方向に直交する一方向に移動することにより行われる。導電ペーストはスクリーンメッシュ上に載置されており、スキージによってスクリーンメッシュの貫通孔に押し込まれるようにして、グリーンシート上に印刷される。
【０００４】
形成される内部電極層は、同じ層内でその厚み偏差が小さい程好ましい。そこで、スキージのスクリーンメッシュに対する押圧力や移動速度を調整して、内部電極の厚みを一定にする方法が提案されている（例えば特許文献１、２参照）。ところが、これらの方法では、一度の印刷処理においてスキージの押圧力や移動速度を変化させる必要があるため、その調整が極めて困難である。
【０００５】
一方、特許文献３によると、スクリーンメッシュの周縁部の厚みを、その周縁部に囲まれた内側部の厚みよりも薄くすることが提案されている。これによって、特許文献３では、周縁部において導電ペーストの印刷厚が薄かったことを改善できるとされている。
【特許文献１】特開２００３−１９１４３５号公報
【特許文献２】特許第３１９８７８７号公報
【特許文献３】特開２００４−１７４６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで本発明者らは、上述のようにして形成される内部電極層の厚みが、スキージの移動方向に依存することを見出した。すなわち、スキージの一方向への移動に伴う導電ペーストの印刷のタイミングが後になる程、その導電ペーストから得られる内部電極の厚みが厚くなる傾向にあることを知見した。特に、誘電体層と内部電極層とが複数層積層される場合、スキージの移動方向は通常一定方向であるため、上述のような内部電極層の厚み変化の傾向は、より顕著に電子部品の形状に影響を与えてしまう。
【０００７】
そこで本発明者らは、上記特許文献３に開示された手法によってかかる問題点の改善を試みた。しかしながら、特許文献３のようにスクリーンメッシュの周縁部の厚みを内側部の厚みよりも薄くしても、内部電極層の厚み変化を十分に低減することはできなかった。
【０００８】
本発明は上記事情にかんがみてなされたものであり、電極の厚み偏差を従来よりも低減することが可能なスクリーン版、並びにそのスクリーン版を用いた電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、版枠と、版枠の内側部分に固定されたスクリーンメッシュとを備えるスクリーン版であって、スクリーンメッシュは、その厚み方向に直交する仮想面内の一方向に沿って厚みが減少しているスクリーン版を提供する。
【００１０】
また、本発明は、版枠と、版枠の内側部分に固定されたスクリーンメッシュとを備えるスクリーン版を準備する工程と、上記スクリーン版及びスキージを用いたスクリーン印刷により被印刷体に導電ペーストを印刷する工程とを有する電子部品の製造方法であって、スクリーンメッシュは、その厚み方向に貫通する貫通孔を有し、かつその厚み方向に直交する仮想面内の一方向に沿って厚みが減少しており、印刷する工程において、被印刷体上に一定の間隔をおいて配置したスクリーンメッシュにスキージの先端部を押圧すると共に、上記一方向にスキージを移動させることにより、貫通孔を通じて導電ペーストを被印刷体に印刷する電子部品の製造方法を提供する。
【００１１】
本発明において、「厚みが減少している」とは、上述の一方向に沿ったスクリーンメッシュの一端の厚みをＴ１、他端の厚みをＴ２、及び最大厚みをＴ３（単位はいずれもμｍ）とした場合に、下記式（１）及び（２）で表される条件を同時に満足し、かつ上記一端での厚みよりも上記他端での厚みが薄くなっていることをいう。
Ｔ１＞Ｔ２      （１）
Ｔ１≧０．９７×Ｔ３      （２）
【００１２】
上記特許文献３によると、スクリーンメッシュの厚みを薄くすることで、導電ペーストのメッシュ通過性を向上させてペースト通過量を増加させることで塗膜を厚くする、とされている。ところが、本発明者らの知見によると、むしろスクリーンメッシュの厚みと塗膜及びその塗膜から得られる電極の厚みとの相関は、特許文献３の記載と全く逆となる。つまり、スクリーンメッシュが厚い部分では、その貫通孔に一時的に保持される導電ペーストは薄い部分よりも多くなる。この一時的に保持される導電ペーストがそのまま印刷されるため、スクリーンメッシュが厚く、その貫通孔に保持される導電ペーストの量が多い程、その塗膜及びそこから得られる電極の厚みも厚くなる。
【００１３】
本発明のスクリーン版によると、スクリーンメッシュはその厚み方向に直交する仮想面内の一方向に沿って厚みが減少している。そこで、スクリーン版の厚みをスキージの移動方向に向かって減少させるようにこのスクリーン版を配置すればよい。これにより、スクリーンメッシュの厚みが異なることに起因する電極の厚み変化の傾向と、スキージの移動方向に影響される電極の厚み変化の傾向とが相殺される。その結果、本発明のスクリーン版を用いると、電極の厚み偏差を従来よりも低減することが可能となる。
【００１４】
本発明のスクリーン版において、スクリーンメッシュは金属細線を織り込んでなり、金属細線は、その軸方向に直交する断面において、スクリーンメッシュの一方の主面側表面における曲率半径が他方の主面側表面における曲率半径よりも小さいと好ましい。スクリーン印刷の際に、金属細線の曲率半径がより小さな主面側の貫通孔から導電ペーストを排出させることで、塗膜のレベリング性を更に向上させることができる。
【００１５】
また、金属細線は、曲率半径がより大きな主面（上記他方の主面）側よりも、曲率半径がより小さな主面（上記一方の主面）側の方が、スクリーンメッシュを上記一方の主面側で被印刷体と接触させることにより、メッシュが接触した際に被印刷体に押し傷を与え難くなる。
【００１６】
本発明のスクリーン版において、スクリーンメッシュは、その一方の主面に上記仮想面に対する傾斜を設けることにより厚みが減少していると好ましい。
【００１７】
本発明のスクリーン版は、スクリーンメッシュの主面上にパターン形成用のスクリーンマスクを備え、そのスクリーンマスクの厚みは上記スクリーンメッシュの最薄厚みに対して１０％以下であると好ましい。このスクリーンマスクは、スクリーンメッシュの貫通孔を塞ぐことで、その貫通孔からの導電ペーストの印刷を防止して所定パターンを有する塗膜を形成せしめるものである。スクリーンマスクの厚みがスクリーンメッシュの最薄厚みに対して１０％以下となることにより、導電ペーストの塗膜の厚みは、貫通孔の容積に一層強く依存する。したがって、この本発明は、最終的に形成される電極の厚み変化を更に低減することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、電極の厚み偏差を従来よりも低減することが可能なスクリーン版、並びにそのスクリーン版を用いた電子部品の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、必要に応じて図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一要素には同一符号を付すこととし、重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
【００２０】
図１は、本発明に係るスクリーン版の一実施形態を示す平面図である。また、図２は、図１におけるＩＩ−ＩＩ線断面図である。図１及び図２に示すスクリーン版１は、例えば積層セラミックコンデンサの製造工程において、グリーンシート上にパターン化された導電ペーストの塗膜を形成するための版である。その導電ペーストの塗膜は内部電極層となる。このスクリーン版１は、版枠１０と、支持用スクリーンメッシュ９と、印刷用のスクリーンメッシュ１５とを備えている。
【００２１】
版枠１０は、Ｘ軸方向でみて互いに対向する２辺、及びＹ軸方向でみて互いに対向する２辺を備えた枠体である。版枠１０は、例えばアルミニウム又は軽合金などの軽金属材料によって構成されている。
【００２２】
支持用スクリーンメッシュ９はシート状であり、その形状が矩形となっている。支持用スクリーンメッシュ９のほぼ中央には、矩形形状を呈した開口９ａが形成されている。支持用スクリーンメッシュ９は、所定の張力が付与された状態で、その外縁が全周にわたって版枠１０に固定されている。支持用スクリーンメッシュ９の版枠１０への固定は、例えば、エポキシ樹脂等の接着剤１２を用いて、支持用スクリーンメッシュ９と版枠１０とを接着することにより実現できる。支持用スクリーンメッシュ９は、その内縁に、印刷用のスクリーンメッシュ１５に接着される領域２１を含んでいる。
【００２３】
支持用スクリーンメッシュ９は合成樹脂材料により構成することができる。例えば、支持用スクリーンメッシュ９は、ポリエステル等の合成樹脂繊維を縦糸及び横糸として織られたメッシュ（網）であり、例えば２５０メッシュ（＃２５０）程度のものである。支持用スクリーンメッシュ９は、織布又は不織布のいずれであってもよい。
【００２４】
印刷用のスクリーンメッシュ(以下、単に「スクリーンメッシュ」という。）１５はシート状であり、その形状が矩形となっている。このスクリーンメッシュ１５は、その外縁に、支持用スクリーンメッシュ９に接着される領域２２を含んでいる。スクリーンメッシュ１５は、支持用スクリーンメッシュ９の開口９ａを覆うように、その外縁（支持用スクリーンメッシュ９に接着される領域２２）が全周にわたって支持用スクリーンメッシュ９に固定されている。スクリーンメッシュ１５には、支持用スクリーンメッシュ９を通して所定の張力が付与されている。
【００２５】
スクリーンメッシュ１５の支持用スクリーンメッシュ９への固定は、例えば、エポキシ樹脂等の接着剤２３を用いて、スクリーンメッシュ１５と支持用スクリーンメッシュ９とを接着することにより実現できる。接着に当たっては、例えば、支持用スクリーンメッシュ９とスクリーンメッシュ１５とが接着される領域に支持用スクリーンメッシュ９上から接着剤２３を塗布する。そして、この接着剤２３を、重ね合わされた支持用スクリーンメッシュ９及びスクリーンメッシュ１５の間に浸透させ、接着剤２３を硬化させればよい。このようにスクリーンメッシュ１５は、版枠１０の内側部分に間接的に固定されている。
【００２６】
スクリーンメッシュ１５は、例えばステンレス鋼などの金属からなる金属細線を縦横に織り込んで形成されている。金属細線の径は、例えばφ１３μｍ〜φ４０μｍであり、メッシュ数は、例えば５９０〜２００メッシュ程度のものが用いられる。このスクリーンメッシュ１５は、例えば下記のようにして作製される。
【００２７】
まず、常法により金属細線が縦横に織り込まれて金属織布が得られる。次いで、金属織布を常法によりカレンダー加工する。図４はこのカレンダー加工を施された後の金属織布の部分平面図である。金属織布４０は、縦糸４１及び横糸４２が互いに直交するように織り込まれており、これら縦糸４１及び横糸４２の表面に包囲されて貫通孔４３が形成されている。カレンダー加工において、金属織布４０はロールによって厚み方向に圧縮されつつ主面の面内方向に延伸される。そのため、金属織布４０の両主面側における金属細線（縦糸４１及び横糸４２）の表面には、それらが重なり合う箇所で平坦な部分４５ａと共にその周辺部４５ｂが形成される。
【００２８】
次に、金属織布４０の一方の主面に対して研磨処理が施されて、スクリーンメッシュ１５が得られる。研磨処理の方法としては、ポリシング研磨（加工）法、流体研磨法、電解研磨法等が挙げられる。図５は、得られたスクリーンメッシュ１５の部分平面図であり、図６は、図５におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。スクリーンメッシュ１５は、縦糸１６及び横糸１７が互いに直交するように織り込まれており、これら縦糸１６及び横糸１７の表面に包囲されて貫通孔１８が形成されている。縦糸１６、横糸１７及び貫通孔１８は、金属織布４０における縦糸４１、横糸４２及び貫通孔４３にそれぞれ由来するものである。研磨処理を施された主面１５ａ側では、研磨処理前に存在していた平坦な部分４５ａ及び周辺部４５ｂが研磨によって除去されている。一方、研磨処理を施されていない主面１５ｂ側では、平坦な部分４５ａ及び周辺部４５ｂが残存している。
【００２９】
上記研磨処理により得られるスクリーンメッシュ１５について、図２及び図３を参照しながら更に詳細に説明する。図３は、スクリーンメッシュ１５の部分断面図であり、図２において符号１３ａ及び１３ｂで示される部分の断面図である。スクリーンメッシュ１５の厚み（紗厚）は、図３における厚みＰ、Ｑから明らかなとおり、金属細線の縦糸４１と横糸４２とが重なり合う箇所におけるそれらの金属細線の直径の合計で表される。スクリーンメッシュ１５は、一方の部分１３ａでは厚みＰを有しているのに対し、他方の部分１３ｂでは、厚みＰよりも薄い厚みＱを有している。また、図示していないが、部分１３ａから部分１３ｂに向かうにつれて、スクリーンメッシュ１５の厚みは減少している。例えば、図２における部分１３ａ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆ及び１３ｂの厚みはこの順に次第に薄くなっている。なお、図示していないが、Ｙ軸方向におけるスクリーンメッシュ１５の厚みはその軸に沿って略同等である。
【００３０】
スクリーンメッシュ１５において、その厚み方向に直交する仮想面Ｓに対して主面１５ａが傾斜していることにより、厚みＱが厚みＰよりも薄くなっている。一方、主面１５ｂは仮想面Ｓに対して略平行になっている。
【００３１】
スクリーンメッシュ１５がこのような厚みを有するには、例えばポリシング研磨法の場合、部分１３ａに相当する金属織布の部分から部分１３ｂに相当する金属織布の部分に向かうにつれて、より研磨回数を多くすればよい。
【００３２】
この段落において、図２のスクリーンメッシュ１５を研磨テープによりポリシング研磨する場合について説明する。研磨テープの砥粒としては、例えば、粒径（Ｄ５０）１．２μｍの炭化ケイ素砥粒を使用することができる。研磨テープの送り速度は、例えば３０ｍｍ／分として、常に新しい砥粒の切れ刃が出現するようにすると好ましい。ポリシング研磨によると、スクリーンメッシュ１５には研磨テープを介してロールと弾性的に接触し一定の押圧力が加えられる。また、振動ヘッドによりロールの軸方向と平行な振動が付加される。
【００３３】
こうして、部分１３ａから部分１３ｂに向かうにつれて、厚みが減少するスクリーンメッシュ１５が得られる。
【００３４】
また、スクリーンメッシュ１５は図２における上側が研磨されるため、主面１５ａ側表面では、平坦な部分４５ａ及びその周辺部４５ｂが除去されている。一方、主面１５ｂ側表面の平坦な部分４５ａ及び周辺部４５ｂは残存しており、それらの図３における下側表面は、カレンダー加工後の形状が維持されて面一となっている。
【００３５】
スクリーンメッシュ１５の主面１５ａ側における金属細線の曲率半径は、主面１５ｂ側における金属細線の曲率半径よりも小さくなっている。ここで、「曲率半径」について図３を参照しながら説明する。「曲率半径」は、金属細線の縦糸１６と横糸１７とが重なり合う箇所の、金属細線の軸方向に直交する断面Ｃにおいて、その表面（図３における上方）側の円弧Ｃａを有する真円の半径を意味する。
【００３６】
この曲率半径は、例えば研磨処理によりスクリーンメッシュ１５の厚みが調整される場合、その研磨条件、例えば加工回数によって制御することができる。主面１５ａ側は研磨処理が施されている一方、主面１５ｂ側は研磨処理が施されていない。主面１５ｂはカレンダー加工後の状態に維持され、平坦部を有しているため、曲率半径は無限大あるいは極めて長くなる。その結果、主面１５ａ側における金属細線の曲率半径は、主面１５ｂ側における金属細線の曲率半径よりも小さくなっている。なお、スクリーンメッシュ１５がカレンダー加工や研磨処理を施されているため、これらの曲率半径は金属細線の本来的な半径よりも大きくなっている。
【００３７】
図７は、パターン形成用のスクリーンマスク（版膜）を備えたスクリーン版１を部分的に示す概略断面図である。スクリーンマスク２０は、導電ペーストが貫通孔を経由してグリーンシート上に供給されることを防ぐための部材である。後述のように、導電ペーストは主面１５ｂ側から貫通孔に充填され、主面１５ａ側からグリーンシート上に供給される。したがって、スクリーン版１は、スクリーンメッシュ１５の主面１５ｂ上にスクリーンマスク２０を備えることにより、貫通孔への導電ペーストの供給を防止できればよい。スクリーンマスク２０の平面形状は、誘電体層上にパターン化された内部電極層が形成されない部分の形状である。
【００３８】
スクリーンマスク２０は、スクリーンメッシュ１５の主面１５ｂ上のみに形成されていてもよく、それに加えて、貫通孔及び／又は主面１５ａ上に形成されていてもよい。
【００３９】
このスクリーンマスク２０は、感光性樹脂等の材料から構成される。このようなスクリーンマスク２０は、例えば、公知のポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、アクリル酸エステルと感光剤のジアゾ化合物をスクリーンメッシュ１５に塗布後、露光して得られるものである。これにより、スクリーンマスク２０の厚みを薄くすることができる。
【００４０】
より具体的には、スクリーンマスク２０の厚みは、スクリーンメッシュの最薄厚み、すなわち図２、３の部分１３ｂにおける厚みＱに対して１０％以下であると好ましい。ここで、スクリーンマスク２０の厚みについて、図７の部分拡大図である図８を参照しながら説明する。スクリーンマスク２０の厚みは、スクリーンメッシュ１５の主面１５ｂを基準として、それよりも上方にはみ出した部分の厚みＭを意味する。よって、スクリーンマスク２０が貫通孔内に充填されていたり、図８において主面１５ａの下方にはみ出したりしても、それらの部分の厚みは本明細書におけるスクリーンマスク２０の「厚み」に考慮されない。
【００４１】
スクリーンメッシュ１５及びスクリーンマスク２０の厚みは電気マイクロメータによって、金属細線の曲率半径は、レーザ顕微鏡による観察及びその後の画像処理によって、それぞれ測定することができる。
【００４２】
次に、上述のスクリーン版１を用いた電子部品の製造方法について説明する。ここでは、電子部品が図９に概略断面図を示す積層セラミックコンデンサ（以下、単に「積層コンデンサ」とも表記する。）である場合について説明するが、電子部品はこれに限定されない。積層コンデンサ１００は、最外層である２層の表層１１１と、表層１１１に挟まれた複数層の誘電体層１１２と、誘電体層１１２のそれぞれの間に介在する内部電極層１１４とを有するコンデンサ素体１１６を備えている。すなわち、コンデンサ素体１１６は、積層構造を有しており、誘電体層１１２と内部電極層１１４とが交互に積層されている。
【００４３】
ここで、表層１１１及び誘電体層１１２は、例えばＢａＴｉＯ３等の通常の積層セラミックコンデンサに用いられる誘電材料を主成分とする層である。また、例えば高大容量積層セラミックコンデンサのＣ３２１６の１００μＦ品について、各表層１１１の厚さはおよそ５０〜１００μｍ、各誘電体層１１２の厚さはおよそ１．１μｍに設計されている。これら表層１１１及び誘電体層１１２は、後述するグリーンシートを焼成して形成される。内部電極層１１４は、例えばＮｉ等の通常の積層セラミックコンデンサの電極に用いられる導電材料を主成分として含有する導電層であり、例えば、その厚さはおよそ１μｍである。
【００４４】
コンデンサ素体１１６の端面のうち、コンデンサ素体１１６の厚さ方向に延在し、互いに対向する一対の端面１１６ａ、１１６ｂそれぞれには、その端面１１６ａ、１１６ｂの全領域を覆うように一対の外部電極１１８Ａ、１１８Ｂが設けられている。各外部電極１１８Ａ、１１８Ｂは、例えば、金属の中でも高い導電性を有するＣｕを主成分とする多孔質体である。
【００４５】
そして、複数層の内部電極層１１４は、その積層方向について、一方の外部電極１１８Ａと他方の外部電極１１８Ｂとに交互に接続されている。つまり、一方の外部電極１１８Ａに接続される内部電極層１１４を第１の内部電極層１１４Ａとし、他方の外部電極１１８Ｂに接続される内部電極層１１４を第２の内部電極層１１４Ｂとすると、コンデンサ素体１１６は、第１の内部電極層１１４Ａと第２の内部電極層１１４Ｂとが誘電体層１１２を介して交互に積層された構造となっている。そのため、一対の外部電極１１８Ａ、１１８Ｂ間に所定の電圧を印加した場合には、上下で対向する第１の内部電極層１１４Ａと第２の内部電極層１１４Ｂとの間には電荷が蓄えられる。
【００４６】
次に、上述した積層コンデンサ１００を製造する方法について説明する。ここで、図１０は積層コンデンサ１００を作製する手順を示したフロー図である。積層コンデンサ１００は、原料準備工程Ｓ１１、スクリーン版準備工程Ｓ１２、印刷工程Ｓ１３、乾燥工程Ｓ１４、積層工程Ｓ１５、プレス・切断工程Ｓ１６、本焼成工程Ｓ１７及び外部電極形成工程Ｓ１８を経て作製される。図１１は、印刷工程Ｓ１３を説明するための概略工程図であり、図１２は、積層工程Ｓ１５、プレス・切断工程Ｓ１６、本焼成工程Ｓ１７及び外部電極形成工程Ｓ１８を説明するための概略工程図である。
【００４７】
積層コンデンサ１００を作製するにあたり、まず原料準備工程Ｓ１１において、誘電体層１１２となるべき複数枚のＢａＴｉＯ３系のグリーンシート１２０、並びに、表層１１１となるべきグリーンシート１２１を準備する。
【００４８】
また、グリーンシート１２０、１２１の作製と並行して、内部電極層１１４となるべき導電ペースト１２２も準備しておく。この導電ペースト１２２は、Ｎｉ粉等の導電粉を有機バインダ及び有機溶剤に分散させてペースト状にしたものである。有機バインダには、公知のものを利用可能であり、例えばセルロース系樹脂、エポキシ樹脂、アリール樹脂、アクリル樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、アルキド樹脂、ロジンエステル等のバインダを用いることができる。また有機溶剤も、公知のものを利用可能であり、スクリーン印刷による印刷適正を考慮して、例えば、トルエン、ターピネオール、エチルセルロース、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、テレピン油、α−テレビネオール、エチルセロソルブ、ブチルフタレート等の溶剤を用いることができる。
【００４９】
原料準備工程Ｓ１１と並行して、スクリーン版工程Ｓ１２において、下記所定パターンとは逆の関係にあるパターンのレジスト膜を有する上述のスクリーン版１が準備される。
【００５０】
次に、印刷工程Ｓ１４において、グリーンシート１２０の表面１２０ａに、スクリーン印刷法により所定パターンの導電ペースト１２２を印刷する。所定パターンは、通常の積層コンデンサにおける電極パターンと同様のものであればよい。
【００５１】
スクリーン印刷について、図１１を用いてより詳しく説明する。スクリーン印刷を行う際には、（ａ）に示すように、スクリーン版１を、スクリーンメッシュ１５の主面１５ａがグリーンシート１２０に対向し、かつスクリーンメッシュ１５がグリーンシート１２０と平行になるように所定の間隔を空けて配置する。スクリーンメッシュ１５の厚みは、図１１の、向かって左側から右側にかけて減少している。そして、スクリーンメッシュ１５の上方に、公知のスキージユニット５４をスキージ５０が所望の傾斜角となるようにセットし、併せて、導電ペースト１２２を引き延ばすためのヘラ６２をセットする。なお、グリーンシート１２０は図示しないフィルム上に形成されている。
【００５２】
続いて、図１１の（ｂ）に示すように、ヘラ６２によってスクリーンメッシュ１５上の導電ペースト１２２の塊が略均一に引き延ばされるように、ヘラ６２とスキージユニット５４とをスクリーンメッシュ１５に沿って同方向に移動させる。このとき、スキージユニット５４のスキージ５０は、印刷時の高さよりも高い位置に保持されており導電ペースト１２２には触れない。
【００５３】
次に、図１１の（ｃ）に示すように、スキージユニット５４を印刷時の高さまで下げると共に、ヘラ６２を導電ペースト１２２に触れない高さまで上げる。そして、図１１の（ｄ）に示すように、スキージユニット５４のスキージ５０によって、スクリーンメッシュ１５が上方から押圧されるように、スキージユニット５４とヘラ６２とをスクリーンメッシュ１５に沿って上述した方向とは反対の方向に移動させる。このとき、スキージ５０により押圧される部分のスクリーンメッシュ１５は、スキージ５０の移動に連動して下向きに凸となるように湾曲し、グリーンシート１２０に接触すると共に、スクリーンメッシュ１５上に載った導電ペースト１２２がスクリーンメッシュ１５の貫通孔（図示せず）のうち、レジスト膜で塞がれていない部分から押し出される。その結果、図１１の（ｅ）に示すように、導電ペーストによる所定パターンの塗膜１２２ａがグリーンシート表面１２０ａに形成される。
【００５４】
次に、乾燥工程Ｓ１４において、グリーンシート１２０に形成された導電ペーストの塗膜１２２ａを所定条件により乾燥する。塗膜１２２ａの乾燥条件としては、例えば、乾燥温度６０℃〜１００℃、乾燥時間５分程度が好適である。この塗膜１２２ａは内部電極層を構成する。
【００５５】
図１２は、積層工程Ｓ１５以降の工程を説明するための工程図である。積層工程Ｓ１５において、内部電極層の塗膜１２２ａが形成されたグリーンシート１２０を複数枚重ねて、積層体１２６を構成する（図１２（ａ）参照）。
【００５６】
さらに、プレス・切断工程Ｓ１６において、この積層体１２６に所定のプレス処理を施し、所定の大きさに切断してチップ化すると共に脱バインダ処理を行う。
【００５７】
その後、本焼成工程Ｓ１７において、チップ化した積層体１２６を密閉匣鉢（さや）中で例えば、１２００℃程度で１０時間焼成することにより、コンデンサ素体１１６を得る。さらに、コンデンサ素体１１６を水及び研磨媒体を含むバレル内で処理することにより表面研磨をおこなう。
【００５８】
最後に、外部電極形成工程Ｓ１８において、コンデンサ素体１１６の端面のうち、積層方向に延在し互いに対向する一対の端面１１６ａ、１１６ｂを覆うように、外部電極１１８Ａ、１１８Ｂを形成して、積層コンデンサ１１０が完成する（図１２（ｂ）参照）。
【００５９】
以上説明した本発明の好適な実施形態によると、スクリーンメッシュ１５の厚みが、部分１３ａから部分１３ｂに向かうにつれて、減少している。スクリーンメッシュ１５が厚い部分では、薄い部分よりもその貫通孔１８に一時的に充填される導電ペースト１２２は多くなる。この一時的に充填される導電ペースト１２２はそのままグリーンシート１２０の表面１２０ａに印刷される。その結果、スクリーンメッシュ１５が厚く、その貫通孔１８における導電ペースト１２２の充填量が多い程、その塗膜及びそこから得られる内部電極層１１４の厚みも厚くなる。
【００６０】
一方、一般的に、厚みが均一なスクリーンメッシュを用いたスクリーン印刷の際に、スキージを移動させながら導電ペーストを印刷すると、スキージの初期の移動により形成された塗膜は、末期の移動により形成された塗膜よりも薄くなる傾向にある。
【００６１】
本実施形態に係るスクリーンメッシュ１５はその厚み方向に直交する仮想面内の一方向に沿って厚みが減少している。そして、上記積層コンデンサ１００の製造に際し、スクリーン版１を、スクリーンメッシュ１５の厚みがスキージ５０の移動方向に向かって減少するように配置している。これにより、スクリーンメッシュ１５の厚みが異なることに起因する内部電極層１１４の厚み変化の傾向と、スキージ５０の移動方向に影響される内部電極層１１４の厚み変化の傾向とが相殺される。その結果、スクリーン版１を用いた上述の積層コンデンサ１００の製造方法によると、内部電極層１１４の厚み偏差を従来よりも低減することが可能となる。
【００６２】
内部電極層１１４の厚み偏差を低減できるため、積層コンデンサ１００は、そのコンデンサ素体１１６の変形が抑制されている。また、これにより、コンデンサ素体１１６に局部的な内部応力が発生し難くなる。したがって、積層コンデンサ１００における層間の容量バラツキが十分に防止される。
【００６３】
このように、本実施形態では、スクリーン印刷に用いるスクリーン版１の改良により、内部電極層１１４の厚み偏差を防止している。そのため、スキージ５０の角度や移動速度を印刷工程Ｓ１３の最中に変化させる必要がなくなる。これは、得られる積層コンデンサ１００の歩留を向上させると共に、工程の更なる効率化を可能にする。
【００６４】
また、本実施形態では、スクリーン印刷の際に、貫通孔１８に保持された導電ペースト１２２を、金属細線の曲率半径がより小さな主面１５ａ側から排出する。貫通孔１８から排出された直後の導電ペーストの塗膜１２２ａは、スクリーンメッシュ１５の表面形状を略転写した表面形状を有しており、貫通孔１８に対応する部分が凸状の表面形状となっている。金属細線の曲率半径が小さいと、隣り合う貫通孔１８に対応する塗膜１２２ａの凸状部分は、特にその麓の立ち上がり付近の隔たりが小さくなる。このことに起因して、金属細線の曲率半径がより小さな主面１５ａ側から導電ペースト１２２を排出すると、塗膜１２２ａのレベリング性が向上する。したがって、内部電極層１１４の表面の平坦性が更に改善され、ひいては、内部電極層１１４の厚み偏差を一層小さくすることができる。
【００６５】
また、主面１５ａ側の金属細線は平坦な部分及びその周辺部を有していない。そのため、スクリーンメッシュ１５を主面１５ａ側でグリーンシート１２０と接触させても、周辺部４５ｂを有している主面１５ｂ側で接触させる場合と比較して、周辺部４５ｂに基づく損傷をグリーンシート１２０に与え難くなる。
【００６６】
スクリーンマスクの厚みがスクリーンメッシュの最薄厚みに対して１０％以下となることにより、導電ペーストの塗膜の厚みは、貫通孔の容積により強く依存する。したがって、この本発明は、最終的に形成される電極の厚み変化を更に低減することができる。
【００６７】
更に本実施形態では、スクリーンマスク２０が樹脂製であることにより、スクリーンメッシュ１５の主面１５ｂ及びスクリーンマスク２０で包囲された空間における導電ペースト１２２の充填量を少なくできる。この空間に充填された導電ペースト１２２は、貫通孔１８に保持された導電ペースト１２２と共に塗膜１２２ａを形成しやすくなる。よって、この空間における導電ペースト１２２の充填量を少なくできると、塗膜１２２ａの厚みをスクリーンメッシュ１５の厚みにより制御しやすくなる。これはスクリーンマスク２０の厚みが１０％以下であると特に顕著である。
【００６８】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
【００６９】
例えば、スクリーン版は、支持用スクリーンメッシュを備えていなくてもよい。その場合、印刷用のスクリーンメッシュは引張方向の張力が付与された状態で、その外縁が版枠の内縁に直接固定されている。さらに、本発明の別の実施形態において、カレンダー加工の際に、スクリーンメッシュの厚みが減少となるように調整してもよい。
【００７０】
また、本発明のスクリーン版及び電子部品の製造方法は、積層セラミックコンデンサのみでなく、積層セラミックインダクタ等の他の積層セラミック電子部品にも適用することができる。
【実施例】
【００７１】
以下、実施例によって本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００７２】
（スクリーンメッシュの作製）
まず、φ１９μｍのステンレス綱製の細線を縦横に編み込み、更にカレンダー加工を施した５００メッシュのスクリーンメッシュを準備した。次いで、このスクリーンメッシュの一方の主面のみにポリシング加工による研磨処理を施した。なお、スクリーンメッシュの厚みは、部分的に研磨回数を１〜５回の間で変更することで主面面内の一方向に減少するように調整した。こうして、実施例に係るスクリーンメッシュを作製した。
【００７３】
（スクリーン版の作製）
上述の研磨処理前後のスクリーンメッシュをそれぞれ、常法によって張力を付与した状態でアルミニウム製の矩形版枠に固定した。なお、研磨処理後のスクリーンメッシュは、研磨処理を施された主面側が印刷対象の被印刷体（例えばグリーンシート）に対向するようにして版枠に固定された。こうして、実施例（研磨処理後）及び比較例（研磨処理前）のスクリーン版（スクリーンメッシュの主面寸法：１００ｍｍ×１００ｍｍ）を得た。
【００７４】
（スクリーンメッシュの厚み（紗厚）測定）
スクリーンメッシュの厚み（紗厚）を、電気マイクロメータにより測定した。測定は、スクリーンメッシュの主面において、図１のＸ軸方向及びＹ軸方向に相当する軸の両端をそれぞれ０％、１００％として、その面内における２５点で行った。実施例の結果を測定点毎にプロットした結果を図１３に、同様にプロットした比較例の結果を図１４に示す。なお、スクリーンメッシュの紗厚は、２５点の測定点のうち、最も厚かった部分の紗厚を１００％として百分率で表した。
【００７５】
（スクリーン版のパターニング）
上記スクリーン版の図２における主面１５ｂに相当する主面上に所定形状のスクリーンマスクを形成した。スクリーンマスクの原料である感光乳剤として、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、アクリル酸エステルと感光剤（ジアゾ化合物）を用いた。その感光乳剤をスクリーンメッシュに塗布後、常法により露光して更に現像することによってスクリーンマスクを得た。なお、スクリーンマスクの厚み（図８における厚みＭ）はスクリーンメッシュのメッシュ厚みに対して７％であった。
【００７６】
（電極層の形成）
まず、上記スクリーンメッシュよりも大きな主面寸法を有するグリーンシート（主成分：ＢａＴｉＯ３）を準備した。それと並行して、スクリーン印刷装置に上述の実施例又は比較例に係るスクリーン版をセットした。次いで、スクリーン版がグリーンシートの上方に一定間隔をおいて位置するようスクリーン版を配置した。
【００７７】
次に、スクリーン版上に市販の導電ペースト（主成分：Ｎｉ）を適当量載置した。そして、スクリーン印刷を常法により行って、グリーンシート上に導電ペーストの塗膜を形成した。なお、スキージによるスクリーンメッシュのグリーンシートへの押圧力、スキージの移動速度、角度は一定に固定した。また、実施例のスクリーン版を用いた場合のスキージの移動方向は、スクリーンメッシュの厚みが減少する方向と一致させた。
【００７８】
次いで、グリーンシート及び内部電極層を１２００℃で１０時間焼成して、誘電体層及び電極層からなる積層体を得た。
【００７９】
（電極層の厚み測定）
上述のようにして得られた電極層の厚みを、電気マイクロメータにより測定した。測定は、上記スクリーンメッシュの測定点にほぼ対応する位置の２５点で行った。実施例の結果を測定点毎にプロットした結果を図１５に、同様にプロットした比較例の結果を図１６に示す。なお、電極層の厚みは、２５点の測定点のうち、最も厚かった部分の厚みを１００％として百分率で表した。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の実施形態に係るスクリーン版を示す概略平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係るスクリーン版の一部を示す概略断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る金属織布の一部を示す概略平面図である。
【図５】本発明の実施形態に係るスクリーンメッシュの一部を示す概略平面図である。
【図６】図５のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図７】本発明の実施形態に係る、スクリーンマスクを設けたスクリーンメッシュの一部を示す概略断面図である。
【図８】図７の一部を更に拡大して示す概略断面図である。
【図９】本発明の実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す概略断面図である。
【図１０】図９に示す積層セラミックコンデンサを作製する手順を示すフロー図である。
【図１１】本発明の実施形態に係る印刷工程におけるスクリーン印刷の手順を示す概略工程図である。
【図１２】本発明の実施形態に係る積層工程及び外部電極形成工程の手順を示す概略工程図である。
【図１３】本発明の実施例に係るスクリーンメッシュの紗厚を示すプロット図である。
【図１４】本発明の比較例に係るスクリーンメッシュの紗厚を示すプロット図である。
【図１５】本発明の実施例に係る電極層の厚みを示すプロット図である。
【図１６】本発明の比較例に係る電極層の厚みを示すプロット図である。
【符号の説明】
【００８１】
１…スクリーン版、１０…版枠、１５…スクリーンメッシュ、２０…スクリーンマスク、５０…スキージ、１００…積層コンデンサ、１１２…誘電体層、１１４、１１４Ａ、１１４Ｂ…内部電極層、１１８…外部電極、１２０…グリーンシート、１２２…導電ペースト。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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