(57)【要約】      （修正有）【課題】ブラスト加工により，砥粒を残存させることなく処理対象の被膜形成部にアンカー効果を生じ得る下地処理方法を提供する。【解決手段】処理対象の被膜形成部に対し，砥粒，特に絶縁性砥粒を弾性体である母材に配合拡散して成る弾性研磨材，又は前記母材の表面に研磨材を貼着等して担持させて成る弾性研磨材を噴射して，処理対象の表面に前記砥粒を埋め込むことなしに，形成される被膜にアンカー効果を生じさせる表面粗さの凹凸を形成する。【選択図】図２
2008229809.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理対象の被膜形成部に，砥粒を弾性体である母材に配合分散し，又は前記砥粒を前記弾性体である母材の表面に担持させた弾性研磨材を噴射することにより，前記被膜形成部に対する砥粒の埋め込みを生じさせることなく，前記被膜形成部上に形成される被膜にアンカー効果を生じさせる所定の表面粗さで凹凸を形成することを特徴とする被膜形成部の下地処理方法。
【請求項２】
前記砥粒の粒径を変更することにより，前記被膜形成部の表面粗さを調整することを特徴とする請求項１記載の被膜形成部の下地処理方法。
【請求項３】
前記弾性研磨材の噴射条件を変更することにより，前記被膜形成部の表面粗さを調整することを特徴とする請求項１又は２記載の被膜形成部の下地処理方法。
【請求項４】
噴射圧力０．０１MPa〜０．５MPa，噴射距離１０mm〜２００mm，平均粒子径０．５〜２３０μmの絶縁性砥粒をこの粒子径に対応して選択される平均粒子径１０〜２０００μmの弾性研磨材に担持させた研磨材を入射角度３０〜７５°において噴射することを特徴とする請求項１〜３いずれか１項記載の被膜形成部の下地処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，処理対象とする製品のうち，被膜の形成が行われる部分（本発明において，「被膜形成部」という。）の下地処理方法に関し，例えば摺動部品の表面に，高硬度化，摩擦係数の低減，耐食性の向上，耐高温酸化性の向上，装飾，その他の各種目的で被膜を形成する際に，前記摺動部品等である処理対象の被膜形成部に対してブラスト加工方法により下地処理を行う方法に関する。
【０００２】
なお，本発明における「ブラスト加工方法」は，圧縮空気等の圧縮流体を利用して研磨材を噴射する乾式ブラストや湿式ブラスト等の流体式のブラスト加工方法の他，羽根車を回転させて研磨材に遠心力を与えて噴射する遠心式（インペラ式）や，打出しロータを用いて研磨材を叩きつけて噴射する平打式等，処理対象の被膜形成部に対して所定の噴射速度や噴射圧力で研磨材を噴射することが可能なブラスト加工方法を広く含む。
【背景技術】
【０００３】
切削工具等の切削刃等，他の部材等との摺動が行われる部分には，その高硬度化，摩擦係数の低減，耐食性の向上，耐高温酸化性の向上等を目的として，ＤＬＣ（Diamond Like Carbon），ＴｉＡｌＮ，ＴｉＮ，ＴｉＣ等の被膜を形成することが一般に行われている。
【０００４】
このような被膜を処理対象の表面に形成する場合には，形成された被膜が処理対象の表面に確実に付着するよう，被膜形成部を所定の表面粗さに粗す，下地処理が行われ，これにより被膜形成部に形成された凹凸内に被膜の一部が入り込むことで，所謂「アンカー効果」によって形成された被膜の剥離強度が向上し，これにより耐久性が向上する。
【０００５】
このように，被膜を形成する際に行われる前述の下地処理において，処理対象の被膜形成部を所定の表面粗さとする方法としては，一例として研削や，ケミカルエッチング，反応性イオンエッチング，レーザービーム法，ブラスト加工法等がある。
【０００６】
このうちのブラスト加工法は，砥粒を処理対象の被膜形成部に噴射するという比較的簡単な方法により行うことができ，比較的低コストで前記下地処理を行うことができることから特に注目されている。
【０００７】
ところで，前記ブラスト加工法によって処理対象の被膜形成部の下地処理を行う場合，衝突時における砥粒の速度は，一例として２００m/sec以上にも達する場合がある。
【０００８】
そして，ここで使用される砥粒は，処理対象の表面を好適に切削等することができるように，通常，処理対象とする処理対象よりも高硬度の材質のものが使用されるため，前述したような高速で砥粒を処理対象に衝突させると，砥粒は処理対象の表面に突き刺さり，このようにして突き刺さった砥粒に更に後続の砥粒が衝突する等して，砥粒が処理対象の表面に埋め込まれる現象が生じることが確認されている。
【０００９】
このような砥粒の埋め込みは，処理対象が比較的硬度の低いアルミニウム，銅，真鍮，亜鉛などの展延性のある材質である場合には特に顕著であるが，このような材質のみならず，ガラスやセラミックス等の硬脆性材料を除き，金属，金属複合体である超硬合金，シリコン等の半導体，エンジニアリングプラスチック等の各種材料のものを対象とした場合において発生する。
【００１０】
なお，出願人は，被膜形成部の下地処理に関するものではないが，サンドブラストによって処理対象の表面を鏡面等の光沢面とすることができるように，圧縮流体と共に砥粒を次式，
式 ： ０ ＜ Ｖ・ｓｉｎθ ≦ １／２・Ｖ
Ｖ＝噴射方向における砥粒の速度
θ＝被加工物の加工表面に対する砥粒の入射角
で示す条件を満たす入射角θで噴射して，被加工物の加工表面に沿った砥粒の噴流を生じさせるようにしたブラスト加工法を提案している（特許文献１参照）。
【００１１】
この発明の先行技術文献情報としては次のものがある。
【特許文献１】特開２００５−２２０１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
以上で説明したように，形成された被膜の耐剥離性等を改善し得るアンカー効果を得るための下地処理をブラスト加工法によって行うと，処理対象の表面に対して砥粒の埋め込みが生じる。
【００１３】
そして，このような砥粒の埋め込みが生じると，その後に行われる被膜形成方法に支障が生じるものとなっている。
【００１４】
例えばその後に行われる被膜形成がＰＶＤ（物理的気相蒸着法）やＣＶＤ（化学的気相蒸着法）等の蒸着によるものである場合には，砥粒の埋め込みによって生じている突出部分の周辺が膜成長の際に影となり，この部分には被膜が形成されず，膜厚の均一性が低下すると共に，膜の薄い部分ができる。
【００１５】
また，埋め込みにより生じた突出部分を含めてかりに均一な厚みの被膜が形成できたとしても，この場合には下地である処理対象表面に生じた凸部に対応して，形成された被膜の表面にも凸部が生じる。
【００１６】
そのため，切削工具等の摺動部分にこのような被膜を形成すると，切り屑がこの膜の薄くなった部分や凸部に衝突して，被膜がこの部分を基点として破壊されて剥離し始める等して，被膜がその機能を失う。
【００１７】
また，ＰＶＤ法により被膜を形成する場合や，電気メッキにより被膜を形成する場合等，処理対象に対する電圧の印加を伴う被膜の形成を行う場合には，被膜形成部に埋め込まれた砥粒がカーボランダム，グリーンカーボランダム，アルミナ等の絶縁性のものである場合には，このような砥粒が埋め込まれた部分とその周辺とで電圧の印加状態に違いが生じて，膜質の一定した被膜を形成できず，場合によっては研磨材の埋め込み部分に被膜が形成されない等，被膜形成に際して障害ともなり得る。
【００１８】
なお，特許文献１として説明したブラスト加工法では，処理対象の表面が梨地状となることを防止するために，処理対象に対して噴射する砥粒の入射角θを所定の傾斜された角度とし，これにより砥粒に対して垂直方向に作用する力の成分を減少させていることから，処理対象の表面に対して砥粒を埋め込む方向に作用する力についても低減できるものと考えられる。
【００１９】
しかも，本発明の発明者による実験の結果，前記特許文献１に記載の方法に倣って砥粒を所定の傾斜した入射角θで噴射しても，処理対象の表面に対する砥粒の埋め込み発生を防止できないことが確認されており，前記特許文献１に記載の方法をそのまま被膜形成部の下地処理に適用しても，残留した砥粒により引き起こされる前述した問題点を解消することはできない。
【００２０】
さらに，ブラスト加工によって処理対象の表面に埋め込まれた砥粒を除去するために，ブラスト加工後に処理対象の表面をブラスト以外の方法で研磨したり，又は化学的に腐蝕させて除去したりすることも考えられるが，これらの方法を行う場合，ブラスト加工によって処理対象表面に形成された凹凸を維持しつつ，砥粒の埋め込みが行われた表層部分のみを除去することが難しく，最終的に得られた処理対象の被膜形成部を，前記アンカー効果が生じ得る表面粗さに調整することは極めて困難である。
【００２１】
また，前述のようにブラスト加工以外の方法によって埋め込まれた砥粒を除去しようとすれば，工程が複雑となると共に別途加工装置を準備する必要がある等，下地処理のコストアップとなることが避けられない。
【００２２】
そこで本発明は，上記従来技術における欠点を解消するためになされたものであり，ブラスト加工という比較的簡単な方法により，処理対象の被膜形成部に，アンカー効果を発生し得る状態の下地処理を行うことができ，しかも，ブラストにより下地処理を行うものでありながら，処理対象の被膜形成部に対して砥粒の埋め込みを生じさせない下地処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
上記目的を達成するために，本発明の被膜形成部の下地処理方法は，処理対象の被膜形成部に，砥粒を弾性体である母材に配合分散した弾性研磨材，又は砥粒を弾性体である母材の表面に担持させた弾性研磨材を噴射することにより，前記被膜形成部に対する砥粒の埋め込みを生じさせることなく，前記被膜形成部上に形成される被膜にアンカー効果を生じさせる所定の表面粗さで凹凸を形成することを特徴とする（請求項１）。
【００２４】
前記被膜形成部の下地処理方法において，前記砥粒の粒径を変更することにより，前記被膜形成部の表面粗さを調整することができ（請求項２），又は，前記砥粒の粒径の調整と共に，又は粒径の調整に代えて前記砥粒の噴射条件を変更することにより，前記被膜形成部の表面粗さを調整しても良い（請求項３）。
【００２５】
また，上述の絶縁性砥粒による電気的障害を回避するため，噴射圧力０．０１MPa〜０．５MPa，噴射距離１０mm〜２００mm，平均粒子径０．５〜２３０μmの絶縁性砥粒をこの粒子径に対応して選択される平均粒子径１０〜２０００μmの弾性研磨材に担持させた研磨材を入射角度３０〜７５°において噴射すれば，好適である（請求項４）。
【００２６】
研磨材噴射手段は、直圧式、重力式、サクション式、ブロワー方式による直圧加工を用いることができる。
【００２７】
上述のように，被膜形成，例えば，電気メッキは，処理対象をメッキ浴中に浸漬させ，電極に電気を流す事により浴中の溶液に溶けた金属を被加工物の表面に電気化学的に析出させる方法で，処理対象は通電性のない加工物ではメッキできない。このため処理対象表面上に絶縁物がある場合はこの部分に被膜形成ができないこととなる。このため被膜に剥離の欠陥を生じる。
【００２８】
絶縁物が微小の場合は周辺の電界の印加状態により膜が形成される場合があるが，膨れ状態となり，かつ下地との密着性は悪く，電気メッキ膜としては欠陥を有する被膜となる。
【００２９】
かような絶縁材料を含む弾性研磨材により，前記被膜形成部に対する砥粒の埋め込みを生じないようにするため，下記の加工条件が好適である。
【００３０】
（１）加工圧力は、０．０１MPa〜０．５MPaの範囲である。０．０１MPa以下の圧力ではノズルより噴射する研磨材の噴射速度が小さく、被加工物の表面を加工する加工速度（切削速度）が小さく、工業的利用には適さない。０．５MPa以上の加工圧力では噴射したメディアが被加工物の表面に衝突した時、その加工速度が大きいため、メディアに大きな力が負荷される。このためメディアを構成している砥粒が脱落する。このためメディアの寿命が短くなる。また砥粒の脱落により加工速度が小さくなる。また脱落した砥粒が、循環し再度ノズルより噴射され、砥粒の埋め込みを起す欠陥が生じる。より好ましくは、０．０２〜０．４MPaの範囲である。
【００３１】
（２）噴射距離は、１０mm〜２００mmである。１０mm以下では基板と噴射ノズル間の距離が小さいため、噴射されたメディアの被加工物の噴射点が選択的に加工されるためムラが発生する。２００mm以上ではノズルより噴射されたメディアの広がりが大きくなり、所望の加工部位を効率的に加工することはできない。好ましくは５０mm〜１５０mmである。
【００３２】
（３）研磨材を噴射するノズルの先端形状は、丸型、矩形、多角形、楕円など被加工物の表面状態に適したものを用いれば良い。丸型のノズルチップ径は、０．５mm〜２０mmを使用する。径０．５mm以下では、配管での運動エネルギーの損失、ノズル内壁面のエネルギー損失により噴射エネルギーは小さく加工能力が低くなる。
【００３３】
（４）また，砥粒の平均粒子径は、０．５〜２３０μmを用いるのが良い。噴射圧力、噴射距離、噴射角度、弾性研磨材砥粒の平均粒子径の噴射条件が同じであれば、砥粒の平均粒子径が小さくなるに従い表面粗さが小さい加工面の下地処理ができる。また砥粒の平均粒子径は、各噴射条件によりその砥粒が脱落することなく、弾性体に担持される事が必要である。粒子径が小さい砥粒は、大きなものに比較し、その表面積が大きく、弾性体との結着性が良い。このため最小粒子径は、０．５μm（＃20000）から用いることができる。最大粒子径は、２３０μmまで使用できる。この砥粒径以上になると弾性体との結着性が劣化し、噴射条件によっては、砥粒が脱落し、所望の表面状態を獲ることができなくなる。また脱落した砥粒が循環し、ノズルより噴射され、研磨材が被加工物に埋め込まれる。好ましくは０．５（＃20000）〜１４０μm（＃90）である。
【００３４】
（５）弾性研磨材の平均粒子径は、被加工物の形状および表面粗さにより決定される。溝形状の底部の表面粗さを調整する場合には、溝寸法より大きな研磨材では溝の底部を充分に加工する事ができない。溝部に研磨材が複数個入り表面を加工する必要がある。このため少なくとも溝寸法の１／３の研磨材径以下が必要である。このため最小の研磨材の平均粒子径は１０μmが良い。
【００３５】
平坦状の被加工物の表面を調整するには、研磨材の粒径が大きなものが加工効率が良く２０００μmまで用いられる。これ以上の研磨材の径では、加工効率が劣化する。これは、単位時間当たりに噴射される粒子数が減少するためと推定している。好ましくは２０〜１５００μmが使用される。なお，詳細は，後述表２のとおりであるが，平均粒子径１０μm及び，２０００μmの最小及び最大径は，それぞれ，最小で，５μmと１８００μm，最大で，２０μmと２２００μmである。
【発明の効果】
【００３６】
以上説明した本発明の構成により，本発明の被膜形成部の表面処理方法によれば以下の顕著な効果を得ることができた。
【００３７】
ブラスト法という比較的簡単な方法により，処理対象表面を所望の表面粗さとすることができると共に，処理対象の表面に対する砥粒の埋め込みの発生を好適に防止することができた。
【００３８】
その結果，砥粒の埋め込みによって生じる膜厚の不均一性や，ＰＶＤや電気メッキ等の電圧の印加を伴う方法によって被膜を形成する場合においても製膜不良等が生じることを好適に防止しながら，形成する被膜の付着強度等を向上させることができた。
【００３９】
被膜形成部に形成する凹凸による表面粗さの程度は，噴射する砥粒の粒径及び／又は噴射条件の調整により容易に調整可能であった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
次に，本発明の実施形態について以下説明する。
【００４１】
〔全体構成〕
本発明の被膜形成部の表面処理方法は，砥粒を弾性体である母材内に配合分散した弾性研磨材，又は砥粒を弾性体である母材表面に粘着剤等によって担持させた弾性研磨材を処理対象の表面に噴射することで，被膜形成部の表面に砥粒の埋め込みを生じさせることなく，形成される被膜にアンカー効果を生じさせることができる所定の表面粗さで凹凸を形成するものである。
【００４２】
〔処理対象〕
本発明の被膜形成部の下地処理方法は，被膜の形成が行われる製品であると共に，ブラスト法により砥粒を直接噴射すると，砥粒の埋め込みが生じ得るものであれば如何なるものであっても対象とすることができる。
【００４３】
比較的軟質であり，延展性があるために砥粒の埋め込みが生じやすいアルミニウム，銅，真鍮，亜鉛等は勿論，その他の金属，金属複合体である超硬合金，シリコン等の半導体，エンジニアリングプラスチック等の各種材質の製品が，本発明による処理対象となり得る。
【００４４】
もっとも，セラミックスやガラス等，高硬度の脆性材料から成る処理対象にあっては，これに対してブラスト加工を施しても研磨材の埋め込みが生じないことから，本発明の処理対象とすることを要しない。
【００４５】
〔形成する被膜の種類〕
本発明の方法による下地処理は，前述したＣＶＤ法や，ＰＶＤ法によって被膜を形成する場合の下地処理のみならず，電気メッキや溶射等によって被膜を形成する場合の下地処理として利用することもでき，また，例えばフッ素樹脂加工等を行う場合のように，塗布等によって樹脂被膜を形成する際の下地処理として使用しても良く，被膜の形成方法は特に限定されない。
【００４６】
また，形成する被膜の材質についても，例えばＤＬＣ，ＴｉＣ，ＴｉＣＮ，ＴｉＣｒＮ，ＴｉＡＬＮ，ＴｉＳｉＮ，ＣｒＳｉＮ，ＣｒＡＬＮ，ＣｒＮ，ＣｒＶＮ等の硬質被膜を形成する際の下地処理に対して本発明の方法による下地処理を行うものとしても良く，さらには電気メッキや溶射による各種金属の被膜を形成する際の下地処理としても良く，また，前述したフッ素樹脂被膜等の樹脂被膜を形成する際の下地処理としても良く，その後に形成する被膜の材質により制限されることなく，各種材質の被膜を形成する際の下地処理として，本発明の方法を適用可能である。
【００４７】
〔弾性研磨材〕
本発明で使用する弾性研磨材は，母材となる弾性体に研削能力を有する砥粒を配合分散し，又は同弾性体の表面に砥粒を担持させたもので，前記母材の弾性力を利用して，前記研磨材が被加工物の加工表面に衝突した際に，該加工表面に弾性研磨材の形状に対応した打痕が形成されることを防止すると共に，砥粒が埋め込まれることを好適に防止することを可能とし，衝突時に発生する衝撃を吸収して砥粒が埋め込まれることを防ぎつつ，弾性研磨材中の砥粒と直接接触した部分では，この砥粒が被膜形成部の表面を切削して所定の表面粗さを有する凹凸形状に加工するものである。
【００４８】
また，本発明の弾性研磨材と被加工物との衝突部分を見た場合，弾性研磨材との衝突部分における被加工物の表面のうち，母材と衝突した部分には，母材の持つ前述の弾性力によって衝突の影響は与えられず，切削等の作用はこの母材中に分散された砥粒との衝突部分によって発揮される。これにより母材中に分散された砥粒を単体で噴射した場合と同様のブラスト加工を，全体として比較的粒径が大きく，取り扱い等に便利な本発明の研磨材によって，砥粒の埋め込みを生じさせることなく可能とするものである。
【００４９】
また，前記弾性研磨材の粒度は特に限定されるものではなく，弾性研磨材や加工対象となる被処理物の材質，加工目的等に応じて適宜変更可能であるが，一例として粒径を３mmから０．０２mmとすることができる。特に，微小領域の切削，研磨においては，粒径の小さい微細な弾性研磨材を使用することが有効である。
【００５０】
また，前記弾性研磨材に含まれる砥粒として平均粒径１μm（#8000）以下の微粒子を使用する場合には，弾性研磨材の粒径も小さくすることによって，該弾性研磨材表面の単位面積あたりの前記砥粒の密度を高めることができるため，砥粒を有効に利用することができるという利点がある。
【００５１】
以下，弾性研磨材を構成する母材及び砥粒，これらの配合割合，及び前記研磨材の製造方法について説明する。
【００５２】
母材
母材は，本発明の弾性研磨材において研削能力を有する砥粒をその内部及び表面に担持する担体となるものであり，前記弾性研磨材が被膜形成部に対して噴射され被膜形成部に衝突した際，該被膜形成部に食い込む等の影響を与えることを防止する観点から，弾性体から成るものとし，後述するような原料ポリマーに各種配合剤を配合して構成される。
【００５３】
原料ポリマー
主原料となる原料ポリマーは後述する各種添加剤を加えることによりゴム，熱可塑性エラストマー等の弾性体を成すもので，固体のほか，液状ゴムやエマルジョン等のラテックスの形態のものが使用できる。また，前記母材並びに該母材を含む前記研磨材の反発弾性率を抑える観点から，その特性上，低反発弾性であるものが好ましい。
【００５４】
前記ゴムとしては，天然ゴムのほか，各種合成ゴムも使用でき，例えば，イソプレンゴム，スチレンブタジエンゴム，ブタジエンゴム，アクリロニトリルブタジエンゴム，クロロプレンゴム，エチレンプロピレンゴム，クロロスルフォン化ポリエチレン，塩素化ポリエチレン，ウレタンゴム，シリコンゴム，エピクロルヒドリンゴム，ブチルゴム等を挙げることができる。
【００５５】
また，低反撥弾性ゴムの一つとして，ノルボルネンポリマーのノーソレックス（フランスAtochem社）を用いることができる。
【００５６】
また，前記熱可塑性エラストマーとしては，スチレンブロックコポリマー，塩素化ポリエチレン系エラストマー，ポリエステル系エラストマー，ニトリル系エラストマー，フッ素系エラストマー，シリコン系エラストマー，エステルハロゲン系ポリマーアロイ，オレフィン系エラストマー，塩ビ系エラストマー，ウレタン系エラストマー，ポリアミド系エラストマー，エステルハロゲン系ポリマーアロイ等がある。
【００５７】
また，特に低反撥性の材料としては，ポリノルボルネン（商品名ノーソレックス），ソルボセイン，ポリシロキサン構造のシリコーンゲル，エチレン−アクリルエラストマー，を用いても良い。ノーソレックスに芳香族系あるいは，ナフテン系オイルを添加し，補強材として例えばカーボンブラックを添加し，低反撥性を得ている。
【００５８】
これらの原料ポリマーであるゴム，熱可塑性エラストマーは，単独で用いるほか，複数種を混合（併用）して用いても良い。
【００５９】
また，回収廃棄製品や製造工程において排出される廃棄物をリサイクルして得られたゴムや熱可塑性エラストマーを使用しても良い。  
【００６０】
配合剤
前記原料ポリマーは，各種の配合剤と混合された上で母材を成す弾性体として加工される。
【００６１】
なお，以下，原料ポリマーとしてゴムを使用する場合について説明すると，ゴムポリマーに混合される前記配合剤としては，ゴム分子間を架橋するための加硫剤，前記加硫剤による架橋反応を促進するための加硫促進剤のほか，ゴムに可塑性を与えて配合剤の混合・分散を助け，圧延や押出等の加工性をよくするための可塑剤，ゴム製造時に要求される粘着性を与えて加工性を良くするための粘着付与剤，増量によって製品コストを低下させるほか，ゴムの物性（引っ張り強さや弾性等の機械的特性等）や加工性を向上させるための充填剤，また，安定剤，分散剤等の一般にゴム成形に用いられている各種の配合剤が挙げられる。
【００６２】
前記充填剤としては，弾性研磨材に重量を付与する目的から，例えば，砥粒の硬度より低い金属，セラミックス，無機物樹脂等を使用することができ，これらを配合することによってブラスト加工に適した弾性研磨材の密度となるように調整することができる。また，静電防止のため，カーボンブラックや金属粒子等の導電性を有する物質を使用することもできる。
【００６３】
上記実施形態にあっては，原料ポリマーをゴムポリマーとしたが，上述するように原料ポリマーとして熱可塑性エラストマーを用いてもよく，この場合には熱可塑性エラストマーの成形に一般に用いられる各種の配合剤が使用可能である。
【００６４】
砥粒
砥粒は，被加工物との接触により研削作用を及ぼす能力を有し，本工程において処理対象の被膜形成部の表面を切削して所定の表面粗さの凹凸を形成する役割を担うもので，前述した原料ポリマー及び配合剤から成る母材に分散され，又は所定形状に形成された母材表面に粘着剤等を介して担持される。
【００６５】
前記砥粒としては，前記母材に分散又は担持することができると共に，ブラスト加工によって被加工物を所望状態に加工することが可能な材質であれば特に限定はなく，既知の各種のものを使用することができる。
【００６６】
一例として本発明において使用可能な砥粒の材質を示せば，下記の表１の通りである。
【００６７】
【表１】
2008229809.tif 000003
【００６８】
切削性の点からは，使用する砥粒の硬度は，処理対象とする処理対象の被膜形成部の母材に対して同等以上の硬度を有するものを使用することが好ましいが，処理対象の材質，加工条件等によっては，必ずしも砥粒の硬度は被膜形成部の母材に対し，同等以上であることは必要ではない。
【００６９】
被膜形成部を切削して形成する凹凸は，その後に形成される被膜の材質，厚み，形成方法等において前記アンカー効果を生じ得る表面粗さとなるように形成し，砥粒の粒径は，このようにして形成される凹凸（表面粗さ）の程度に応じて適宜選択することができる。
【００７０】
砥粒の粒度についても特に限定はなく，母材と共に製造される最終的な研磨材の粒径等に応じて適宜選択可能であり，例えば♯20〜20000（９３０〜０．５μm）の範囲のものを使用でき，表面を粗くするためには粒径の大きいもの（番手の小さいもの）を使用する。
【００７１】
前記砥粒の形状についても，被加工物の材質や，ブラスト加工条件等によって適宜変更可能であり，球形のみならず，多角形，円柱状，薄片状，針状及びこれらが混在した状態等，各種形状を広く使用することができる。
【００７２】
配合割合
前記弾性研磨材における前記砥粒の配合割合（含有率）は，弾性研磨材を１００wt％とした場合，１０〜９０wt％の範囲とすることが好ましい。
【００７３】
これは，弾性研磨材の重量を１００％とした場合，該弾性研磨材に占める前記砥粒の含有率が１０wt％以下であると，弾性体である母材の影響により弾性研磨材の反発弾性率が大きくなり，衝突時の衝撃が吸収されて母材内に配合分散された砥粒が切削能力を発揮し難くなるためであり，また，弾性研磨材の表面に存在する砥粒の密度が小さくなりすぎることから，研削力が低下し，加工能力が低下するという問題も生じるためである。
【００７４】
一方，前記砥粒の含有率が９０wt％を超えると，砥粒が支配的となり，砥粒と母材の結合度が弱くなるため，噴射により被加工物の加工表面に衝突した際，衝突エネルギーによって研磨材が著しく破砕してしまうほか，破砕した前記研磨材によって前記被加工物の被膜形成部に砥粒の埋め込みが生じるおそれがあるためである。
【００７５】
なお，研磨材中の前記砥粒の配合割合は，好ましくは，研磨材を１００wt％として砥粒を６０〜９０wt％とすることができ，これによって前記反発弾性率及び研削力を維持しつつ，弾性研磨材が破砕することをさらに好適に防止することができる。
【００７６】
特に，弾性研磨材中の砥粒含有率が７０wt％を超える場合には，母材が粉塵爆発を起こすおそれのある材質であっても，砥粒に粉塵爆発を起こさない材質を用いることにより，弾性研磨材が微粒子化しても粉塵爆発を防止することが可能である。
【００７７】
さらに，砥粒が母材表面に付着されているだけではなく，母材内にも分散されている弾性研磨材にあっては，被加工物への噴射，該被加工物の加工表面の研磨や切削，前記弾性研磨材の回収や分流等，ブラスト加工工程において生じる種々の衝撃や摩擦等により前記弾性研磨材の前記母材表面に存在する砥粒が抜脱，剥離したり，破砕，磨耗等した場合であっても，前述するブラスト加工工程内の衝撃や摩擦によって前記母材も摩耗，破砕することによって該母材内の新たな砥粒が表面へと出現するため，弾性研磨材の研削能力を保持することができる。
【００７８】
したがって，本発明の研磨材は耐久性に優れると共に弾性研磨材の再生工程が必要なく，長時間，複数回にわたって使用することができ，研磨材循環型の加工ラインにも好適に使用可能である。なお，前述するような新たな砥粒の出現は，前記母材の材質や，弾性研磨材における砥粒の配合割合（含有量），生産プロセス等を適宜変更して，前記母材の磨耗，破砕割合，研磨材の脆さ等を調整することにより，好適に実現することができる。
【００７９】
製造方法
本発明の弾性研磨材は，原料ポリマーとして上述のゴム（原料ゴム）を用いる場合，既知のゴム製造の加工工程を経ることにより製造することができる。
【００８０】
一般にゴム製品は，混練工程，圧延・押出工程，成形工程，加硫工程の４工程を経て製造されるため，以下，上記４工程に沿って本発明の弾性研磨材を製造する方法について述べる。
【００８１】
まず，混練工程において，原料ゴムの素練り（原料ゴムに機械的剪断力を加え，分子の凝集をほぐしたり分子鎖を切断したりする等して，配合剤の混合や成形加工をしやすいレベルまでゴムの可塑性，流動性を調整する）を行なった後，混練り（素練りした原料ゴムと配合剤とを混合し，機械的な剪断力を加えてゴムに可塑性を付与すると共に，配合剤をゴム中に分散させる）を行なう。本発明では，母材中に砥粒を分散して研磨材を構成することから，前記混練り工程において，加硫剤や充填剤等の配合剤のほか，前記砥粒も加えて混練りを行なう。
【００８２】
前記混練工程の素練り，混練りには，公知の各種混練機を使用することができ，例えば，バンバリーミキサーに代表される密閉型混練機や，オープンロール，ニーダー，剪断力を利用しつつ混練を行なうことが可能な攪拌機等を挙げることができる。
【００８３】
次に，圧延・押出工程へと進み，前記配合剤や砥粒と共に混練され可塑性の調整された前記原料を，平板状やシート状，塊状等に加工し，後続する成形工程において成形可能な状態にする。
【００８４】
この工程において使用する装置としては，複数個のロールを配列して成るカレンダーや，スクリューを備えた押出機等を挙げることができる。
【００８５】
前述のように圧延・押出工程において適当な形状に加工された原料は，成形工程において，所定の大きさ，形状に成形される。本発明にあっては，研磨材を製造することから，平板状やシート状，塊状となっている前記原料を細粒化するため，ペレット状に粉砕し，規定の粒度となるように篩い分ける。粉砕には公知の各種粉砕機を使用することができる。
【００８６】
その後，前記成形工程で得られた粒状体は，加硫工程にて加熱され，該粒状体内に含まれる加硫剤によって架橋反応を起こして，砥粒を除く母材が弾性体に加工される。前記加硫工程においても既知の各種装置を使用することができ，例えば，プレス，加硫缶，押出型の連続加硫機等を挙げることができる。
【００８７】
なお，前記粒状体への成形（成形工程）と加硫による架橋（加硫工程）は，順番を逆にすることもでき，例えば圧延・押出工程において適当な形状に加工された原料をそのまま加硫工程へと移行して弾性体へと加工した後，これを成形工程において粉砕して粒状体とすることとしてもよい。
【００８８】
また，前記原料ポリマーとして熱可塑性エラストマーを用いた場合には，既知の熱可塑性エラストマーの加工工程を経ることにより製造することができ，原料ポリマーの素練りと，配合剤及び砥粒を添加した上での混練を行なう混練工程，混練した原料を融点以上に加熱し，溶融した原料を押出・射出等する成形工程，このように成形された弾性体を粉砕し，規定の粒度となるように篩い分ける粉砕工程を経て所望の粒度の研磨材を製造することができる。なお，前記混練工程においては，ロール，加圧ニーダー，インターナルミキサー等を一例として使用することができる。
【００８９】
なお，製造する研磨材が，前記母材の表面に砥粒を担持したものである場合には，砥粒の配合分散を行っていない状態の母材を所定の形状に成形し，この母材の表面に粘着剤等を介して砥粒を付着させたものとしても良い。
【００９０】
〔噴射方法〕
上記砥粒は，例えば圧縮空気等の圧縮粒体と共に処理対象の表面に噴射することにより噴射するものとしても良く，又は前述したように回転する羽根車の遠心力によって噴射するものとしても良く，更には打出しロータにより叩くことで噴射するものとしても良く，砥粒を所望の条件で噴射することができるものであれば，その噴射方法は特に限定されない。
【００９１】
本実施形態にあっては，研磨材の噴射速度等の制御が比較的容易であることから，圧縮流体，特に圧縮空気等の圧縮ガスと共に研磨材を噴射する方法により砥粒の噴射を行った。
【００９２】
この砥粒の噴射は，処理対象の被膜形成部に対して入射角度が鋭角（９０°未満）となるように行うことが好ましく，より好ましくは６０°以下，更に好ましくは４５°以下の入射角となるように行う。
【００９３】
このように，処理対象に対する砥粒の入射角を傾斜させているのは，図１に示すように，処理対象の表面に衝突した砥粒を，処理対象の表面に埋め込む方向に作用する力の成分であるV・sinθは，処理対象の表面に衝突する砥粒の入射角θが小さくなるに従って減少するためであり，従って，前述のように入射角θを所定の小さな値に調整することで，弾性体である母材に砥粒を担持させたこととの相乗効果により処理対象の表面に対する砥粒の埋め込みをより確実に防止することができる。
【実施例】
【００９４】
次に，本発明の方法により下地処理を行うと共に，被膜の形成を行ったものを，既知のブラスト加工により下地処理を行ったもの，及びこれに対して被膜の形成を行ったものと比較した比較試験の結果を示す。
【００９５】
１．砥粒の埋め込み発生確認試験
次に，各種材質の処理対象に対し，本発明の方法により下地処理を行った試料と，未処理の試料，又は一般的なブラスト加工を行った試料における砥粒の埋め込み状態の有無を確認した結果を以下に示す。
【００９６】
（１）冷間圧延鋼板（SPCC）に対する処理試験
（１−１）加工条件：
（ａ）実施例
本願発明の下地処理方法（実施例）を，下記の表２に示す条件により行った。
【００９７】
【表２】
2008229809.tif 000004
【００９８】
（ｂ）比較例
比較例として，砥粒単体を下記の表３に示す条件でブラスト加工した。
【００９９】
【表３】
2008229809.tif 000005
【０１００】
（１−２）試験方法
それぞれ上記表２に示す加工条件でブラスト加工が行われた処理対象の表面に圧縮空気を吹き付けて付着物を除去し，その後ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）に浸漬して１０分間，超音波洗浄を行った後，各試料の表面を電子顕微鏡により観察すると共に，Ｘ線解析を行った。
【０１０１】
電子顕微鏡による表面観察は，走査型電子顕微鏡ＳＥＭ「Ｓ-3400Ｎ」（日立製作所製）を用いて行い，Ｘ線解析は，ＥＤＸ（エネルギー分散型Ｘ線分析法，オックスフォード・インストゥルメンツＩＮＣＡ  ＥＮＥＲＧＹ7021）により電子ビームを試料に照射し，試料から発生した種々のＸ線を検出し，波高分析器で区分けしてスペクトルを表示し，そのスペクトルより元素の同定と定量を行った。
【０１０２】
加速電圧はＳＥＭ，ＥＤＸともに１５eVで観察し，ＥＤＸは，元素マッピング法により試料表面の元素分析を実施し，その物質を同定した。
【０１０３】
元素の同定はＧＣ（グリーンカーボランダム）砥粒（材質：ＳｉＣ）の存在を評価するために素材のＳＰＣＣの構成元素である鉄とＧＣ（SｉＣ）の構成元素である珪素（Ｓｉ）と炭素（Ｃ）の３元素を選択した。
【０１０４】
（１−３）試験結果
１００×１００mm，板厚３mmのＳＰＣＣ（冷間圧延鋼板）を処理対象とし，この表面に，弾性研磨材によるブラスト処理（表２参照）を行って得た試料（実施例１），未処理の試料（比較例１），及び砥粒によるブラスト処理（表３参照）を行った試料〔比較例２（θ＝９０°），比較例４（θ＝４５°），比較例５（θ＝３０°）〕，並びに前記比較例２（θ＝９０°）の試料表面を切削した試料（比較例３）をそれぞれ得た。
【０１０５】
実施例１の試料におけるＳＥＭ像およびＥＤＸのマッピング像を図２に，比較例１〜３のＳＥＭ像およびＥＤＸのマッピング像をそれぞれ図３〜５に示す。
【０１０６】
なお，各試料と図２〜５の対応関係は，下記の表４に示す通りである。
【０１０７】
【表４】
2008229809.tif 000006
【０１０８】
図２（Ｂ）〜（Ｄ）に示す実施例１のＥＤＸ像（元素マッピング像）より，実施例１の試料表面では鉄（Ｆｅ），珪素（Ｓｉ），炭素（Ｃ）の各元素が均等に分布しており局在的な珪素（Ｓｉ）および炭素（Ｃ）の分布は確認されていない。
【０１０９】
図３（Ｂ）〜（Ｄ）に未加工のＳＰＣＣ材である比較例１のＥＤＸ像を示す。この像では，鉄（Ｆｅ），珪素（Ｓｉ）と炭素（Ｃ）の各元素が均等に分布している。
【０１１０】
このことから，実施例１のＥＤＸ像において珪素（Ｓｉ）が均質に分布している状態が確認されたのは，処理対象としたＳＰＣＣ材が本来有している珪素（Ｓｉ）が確認されたものであることは明らかである。そのため，局在的な珪素（Ｓｉ）および炭素（Ｃ）の分布が確認できなかった実施例１の試料にあっては，弾性研磨材中に配合分散した砥粒は，処理対象としたＳＰＣＣ材の表面に対する埋め込みが生じていないことが確認された。
【０１１１】
これに対し，砥粒であるＧＣ（グリーンカーボランダム）＃1000を直接噴射するブラスト加工を行った比較例の試料のうち，入射角θを９０°とした比較例２では，図４（Ｃ）に示すように珪素（Ｓｉ）のＥＤＸ像より，珪素（Ｓｉ）が局在的に存在し（図中に○で囲んだ領域内），またこのように珪素（Ｓｉ）が局在していることに対応して，鉄（Ｆｅ）のＥＤＸ像〔図４（Ｄ）参照〕では，珪素（Ｓｉ）の局在部分に対応した部位に鉄（Ｆｅ）の存在が示されていない（○で囲んだ領域内）。
【０１１２】
このことから，比較例２の試料では，砥粒の噴射後に圧縮空気の吹き付けによるクリーニング，超音波洗浄を行った後においても加工面に砥粒の成分であるＳｉＣが存在しており，砥粒の埋め込みが生じていることが確認できた。なお，炭素（Ｃ）は，処理対象とした鉄（ＳＰＣＣ材）も含有しているのでほぼ均一に存在している。
【０１１３】
この比較例２の表面を，ダイヤモンド砥粒＃10000（砥粒径：１μｍ）を用いて研磨した試料（比較例３）のＳＥＭ像，ＥＤＸ像を図５に示す。
【０１１４】
図５から判るように，比較例２の試料表面を研磨することで，試料表面に埋め込まれていた砥粒のＳｉＣが表面に露出した状態が確認され，このことからも砥粒を直接噴射した場合には，処理対象表面に砥粒の埋め込みが生じることは明らかである。
【０１１５】
なお，前記ダイヤモンド砥粒による表面研磨は，噴射装置として（株）不二製作所製「LDQSR-3」を用いて行い，噴射圧力０．０６MPa，ノズルチップ径で行った。
【０１１６】
さらに，ＥＤＸによる珪素（Ｓｉ）元素の原子数濃度（％）は，それぞれ，実施例１が０．２９％，未加工のＳＰＣＣ（比較例１）が０．３１％，比較例２が７．５％であり，この結果から，原子数濃度においても本願実施例１の試料では，砥粒の埋め込みが生じていないことが確認できる。
【０１１７】
なお，入射角θを４５°として砥粒を噴射した試料（比較例４），入射角θを３０°として砥粒を噴射した試料（比較例５）についても，ＳＥＭ像，ＥＤＸ像（いずれも図示せず）において確認した結果，砥粒の成分であるＳｉＣの存在，即ち研磨材の埋め込みが生じていることが確認されており，処理対象に対する砥粒の入射角θの調整のみでは，砥粒の埋め込みを防止できなかった。
【０１１８】
（２）合金工具鋼（ＳＫＤ１１）に対する処理試験
（２−１）加工条件及び試験方法
合金工具鋼（ＳＫＤ１１）に対し，本願発明の方法により下地処理を行って得た試料（実施例２），未処理のＳＫＤ１１鋼（比較例６），及びＳＫＤ１１鋼に対して砥粒の噴射によるブラスト加工を行った試料（比較例７）を得，それぞれの表面に対する砥粒の埋め込みの有無を確認した。
【０１１９】
なお，処理対象とした製品の材質が異なる点を除き，上記実施例２に対する加工条件は，表２のとおり，試験方法は前掲の実施例１と，比較例７に対する加工条件及び試験方法は前掲の比較例２と同一である。
【０１２０】
（２−２）試験結果
ＥＤＸにより各試料における珪素（Ｓｉ）の原子数濃度（％）を測定した結果，砥粒を噴射して処理が行われた比較例７における珪素（Ｓｉ）の原子数濃度（％）が１１．８％であるのに対し，本発明の方法で下地処理して得た試料（実施例２）の珪素（Ｓｉ）原子数濃度（％），及び未処理の試料（比較例６）の珪素（Ｓｉ）原子数濃度（％）は，共に０．６％であった。
【０１２１】
このように，実施例２の試料では，未処理の試料（比較例６）と珪素（Ｓｉ）の原子数濃度（％）に変化がなく，この珪素（Ｓｉ）原子数濃度の値によってＧＣ（グリーンカーボランダム）砥粒（材質：ＳｉＣ）の埋め込みが生じていないことが確認された。
【０１２２】
また，図６（Ａ）に示す実施例２のＳＥＭ像および図６（Ｂ）〜（Ｄ）に示すＥＤＸ像から，珪素（Ｓｉ）元素の分布状態は，未処理のＳＫＤ１１鋼（比較例６）のＥＤＸ像（図示せず）と同様なマップが得られた。
【０１２３】
これにより実施例２の試料表面は，未処理のＳＫＤ１１鋼（比較例６）と同様の状態，すなわち砥粒の埋め込みが生じていないことが判る。
【０１２４】
一方，砥粒の噴射を行って得た比較例７の試料にあっては，図７（Ａ）に示すＳＥＭ像および図７（Ｂ）〜（Ｄ）に示すＥＤＸ像からも判るように珪素（Ｓｉ）元素が局在しており，噴射された砥粒が処理対象としたＳＫＤ１１鋼の表面に埋め込まれている事を確認した。
【０１２５】
（３）超硬合金（住友電工株式会社製「ＫＨ０３」）に対する処理試験
（３−１）加工条件及び試験方法
超硬合金（住友電工株式会社製「ＫＨ０３」）に対し，本願発明の方法により下地処理を行って得た試料（実施例３），未処理の前記超硬合金（比較例８），及び前記超硬合金に対して砥粒の噴射によりブラスト加工を行った試料（比較例９）を得，それぞれの表面に対する砥粒の埋め込みの有無を確認した。
【０１２６】
なお，実施例３の加工条件及び紙面方法は，表２のとおりである。
【０１２７】
また，比較例９に対する加工条件については，処理対象とした製品の材質が異なる点，及びフジランダムWA#320（材質：ホワイトアランダム，株式会社不二製作所製）を砥粒として噴射した点を除き，その他の加工条件及び試験方法については前述した比較例２と同様である。
【０１２８】
（３−２）試験結果
炭化タングステン（ＷＣ）である前述の超硬合金に対して，ホワイトアランダム（材質：Ａｌ2Ｏ3）製の砥粒を噴射して得た比較例９の試料におけるＳＥＭ像及びＥＤＸ像を図８に示す。
【０１２９】
図８において，砥粒である酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）の構成元素であるアルミニウム（Ａｌ），酸素（Ｏ）の元素像のマッピングよりＳＥＭ像に対応したＥＤＸ像が観測され，表面に砥粒が残留していることが確認できた。
【０１３０】
さらに，この比較例９の試料表面を，弾性体である母材に砥粒としてダイヤモンド＃10000を配合分散した弾性研磨材を使用して微量の研磨を行ったところ，処理対象とした超硬合金の表面に砥粒が埋め込まれていることが確認された。
【０１３１】
なお，前述した超硬合金に対して本発明の方法により下地処理を行って得た実施例３の試料では，ＳＥＭ像，ＥＤＸ像（いずれも図示せず）の観測から，砥粒の埋め込みを確認することはできなかった。
【０１３２】
２．被膜形成試験
被膜形成試験として，ＳＫＤ１１製の処理対象に硬質コーティング膜であるＴｉＡｌＮ被膜をプラズマ法にて製膜した。
【０１３３】
前記被膜の形成に先立ち，実施例２の試料ではＳＫＤ１１製の基材に対し，#320のＧＣ（グリーンカーボランダム）砥粒を，弾性体である母材に配合分散した弾性研磨材を使用して，前掲の表２の条件でブラスト加工を行った。
【０１３４】
比較例１０では，#320のＧＣ（グリーンカーボランダム）砥粒を，入射角θが９０°となるように処理対象の表面に直接噴射した後，被膜を形成したものであり，噴射条件は表３に示す通りである。
【０１３５】
以上のようにしてＴｉＡｌＮ被膜の形成が完了した後の試料表面を，＃10000のダイヤモンド砥粒を弾性体である母材に配合分散させた弾性研磨材を使用して微量研磨し，被膜のドロップレット（溶滴）を除去する等して，表面を調整した。
【０１３６】
以上のようにして得られた各試料中，実施例４の試料表面をＳＥＭ像及びＥＤＸ像に基づいて表面状態，及び元素分析を実施したところ，実施例２の試料では，ＥＤＸ像（図示せず）より，形成された被膜の表面からは，元素としてＴｉ，Ａｌ，Ｎのみが検出され，表面にＴｉＡｌＮの被膜が均質にできていることが確認できた。
【０１３７】
一方，砥粒を直接噴射することにより下地処理を行った比較例１０の試料では，図９に示すように，形成された被膜から，図９（Ｂ）〜（Ｇ）に示すＥＤＸ像より研磨材の成分である珪素（Ｓｉ）元素が強く出ている〔図９（Ｇ）の○印参照〕。
【０１３８】
この珪素（Ｓｉ）元素が強く検出された部分では，被膜の元素であるＴｉ，Ａｌ，Ｎ元素の検出量が低くなっており〔図９（Ｂ）〜（Ｄ）〕，砥粒の成分である珪素（Ｓｉ）元素が検出された部分，すなわち，ブラスト加工によって砥粒の埋め込みが生じた部分には，被膜が形成されていないことが確認できた。
【０１３９】
このように，部分的の被膜を形成することができない部分が生じる理由は，基材上に絶縁性のＧＣ（グリーンカーボランダム）砥粒（材質：ＳｉＣ）が埋め込まれ，印加される電圧の状態が他とは電圧の印加状態が異なるものとなるためであると考えられる。
【０１４０】
なお，このように珪素（Ｓｉ）元素が検出されている部分には，ＴｉＡｌＮ被膜が形成されていないことは，ＳＥＭ像によっても確認されている。
【０１４１】
以上の結果から，砥粒を直接処理対象に対して噴射する既知のブラスト加工法によって下地処理を行う場合に比較して，弾性体である母材に砥粒を分散配合して噴射する本発明の方法による下地処理を行うことが，均一な被膜を形成する上で有効であることが確認できた。
【０１４２】
３．摩擦試験
以上のようにして得られた，ＳＫＤ１１製基材の表面にＴｉＡｌＮ被膜が形成された前記実施例２の試料，及び比較例１０の試料に対し，摩擦試験を行い，両試料の耐久性を比較した。
【０１４３】
この摩擦試験は，ボールオンディスク法〔（株）レスカ製の装置を使用〕によって用い，摩擦相手材となるボール試験片として，３／１６インチのＳＵＳ３０４ボールを使用した。
【０１４４】
なお，実験の開始に先立ち，試験片と，摩擦相手となるボールとを共にアセトン内に浸漬して超音波洗浄により汚れの除去を行った。
【０１４５】
以上の摩擦試験の結果，摩擦係数が安定した状態を維持している経過時間を測定したところ，比較例１０の試料における経過時間を１としたとき，実施例２の試料における経過時間は２０であり（比較例１０：実施例２＝１：２０），比較例１０の試料に対し，実施例４の試料では，２０倍も長い時間の摩擦係数が得られることが確認された。
【０１４６】
また，実施例２の試料では，摩擦試験後も被膜が安定した状態で付着していることが確認でき，被膜の付着強度においても良好な結果が得られたが，比較例１０の試料では被膜が剥離していることが確認されており，被膜としての役割を果たせないものとなっていた。
【図面の簡単な説明】
【０１４７】
【図１】砥粒に作用する力の説明図。
【図２】実施例１（材質：ＳＰＣＣ）の試料の電子顕微鏡写真であり，（Ａ）はＳＥＭ像，（Ｂ）は炭素（Ｃ）のＥＤＸ像，（Ｃ）は鉄（Ｆｅ）のＥＤＸ像，（Ｄ）は珪素（Ｓｉ）のＥＤＸ像。
【図３】比較例１（材質：ＳＰＣＣ，未加工）の試料の電子顕微鏡写真であり，（Ａ）はＳＥＭ像，（Ｂ）は珪素（Ｓｉ）のＥＤＸ像，（Ｃ）は炭素（Ｃ）のＥＤＸ像，（Ｄ）は鉄（Ｆｅ）のＥＤＸ像。
【図４】比較例２（材質：ＳＰＣＣ，θ＝９０°）の試料の電子顕微鏡写真であり，（Ａ）はＳＥＭ像，（Ｂ）は炭素（Ｃ）のＥＤＸ像，（Ｃ）は珪素（Ｓｉ）のＥＤＸ像，（Ｄ）は鉄（Ｆｅ）のＥＤＸ像。
【図５】比較例３の試料（比較例２の試料表面を研磨したもの）の電子顕微鏡写真であり，（Ａ）はＳＥＭ像，（Ｂ）は炭素（Ｃ）のＥＤＸ像，（Ｃ）は珪素（Ｓｉ）のＥＤＸ像，（Ｄ）は鉄（Ｆｅ）のＥＤＸ像。
【図６】実施例２（材質：ＳＫＤ１１）の試料の電子顕微鏡写真であり，（Ａ）はＳＥＭ像，（Ｂ）は炭素（Ｃ）のＥＤＸ像，（Ｃ）は珪素（Ｓｉ）のＥＤＸ像，（Ｄ）は鉄（Ｆｅ）のＥＤＸ像。
【図７】比較例７（材質：ＳＫＤ１１，θ＝９０°）の試料の電子顕微鏡写真であり，（Ａ）はＳＥＭ像，（Ｂ）は炭素（Ｃ）のＥＤＸ像，（Ｃ）は珪素（Ｓｉ）のＥＤＸ像，（Ｄ）は鉄（Ｆｅ）のＥＤＸ像。
【図８】比較例９（材質：超硬合金，θ＝９０°）の試料の電子顕微鏡写真であり，（Ａ）はＳＥＭ像，（Ｂ）は炭素（C）のＥＤＸ像，（Ｃ）は酸素（O）のＥＤＸ像，（Ｄ）はアルミニウム（Ａｌ）のＥＤＸ像，（Ｅ）はタングステン（Ｗ）のＥＤＸ像。
【図９】比較例１０（材質：ＳＫＤ１１にＴｉＡｌＮ被膜形成）の試料の電子顕微鏡写真であり，（Ａ）はＳＥＭ像，（Ｂ）は窒素（Ｎ）のＥＤＸ像，（Ｃ）はアルミニウム（Ａｌ）のＥＤＸ像，（Ｄ）はチタン（Ｔｉ）のＥＤＸ像，（Ｅ）は鉄（Ｆｅ）のＥＤＸ像，（Ｆ）は炭素（Ｃ）のＥＤＸ像，（Ｇ）は珪素（Ｓｉ）のＥＤＸ像。
【図１】
2008229809.tif 000007
【図２】
2008229809.tif 000008
【図３】
2008229809.tif 000009
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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