(57)【要約】【課題】複数のアンテナ端子を備え、分離特性の優れた高周波モジュールを提供する。【解決手段】第１周波数帯を用いた第１無線システムの少なくとも一部分と、第２周波数帯を用いた第２無線システムの少なくとも一部分とが一体的に形成された高周波モジュールにおいて、複数の誘電体層が積層された多層基板３と、多層基板３の一の表面に配置され、一の表面の形状の四角形のうち、第１の辺１５に沿うように端子２１，２５ａ〜２５ｄが配列した第１の端子群３１と、一の表面に配置され、第１の辺１５とは異なる第２の辺１６に沿うように端子２２，２５ｄ，２６ａ，２６ｂが配列した第２の端子群３２とを備える。第１の端子群３１は、第１無線システムの第１アンテナ端子２１を含み、第２の端子群３２は、第２無線システムの第２アンテナ端子２２を含む。【選択図】図３
2008005530.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１周波数帯を用いた第１無線システムを構成する回路素子の少なくとも一部分と、第２周波数帯を用いた第２無線システムを構成する回路素子の少なくとも一部分とが一体的に形成された高周波モジュールにおいて、
ほぼ直方体状の素体で構成されており、前記各回路素子を構成する能動素子および受動素子のうち少なくとも一方を有する基板と、
前記基板の第１の表面に配置され、前記第１の表面を構成している４つの辺のうち、第１の辺に沿うように複数の端子が配列した第１の端子群と、
前記第１の表面に配置され、前記第１の辺に隣接する第２の辺に沿うように複数の端子が配列した第２の端子群と、
を備え、
前記第１の端子群は、前記第１無線システムの第１アンテナ端子を含み、
前記第２の端子群は、前記第２無線システムの第２アンテナ端子を含み、前記第１の辺に隣接する前記第２の辺に沿うように形成された、高周波モジュール。
【請求項２】
前記基板は、複数の誘電体層が積層されてほぼ直方体の形状を有する多層基板である、請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項３】
前記第２アンテナ端子は、前記第２の辺の延びる方向において、前記第１の辺よりも前記第１の辺に対向する第３の辺の方に近くなるように配置された、請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項４】
前記第１の表面において、前記第１アンテナ端子と前記第２アンテナ端子との間にキャビティが形成された、請求項１から３のいずれかに記載の高周波モジュール。
【請求項５】
前記第１の表面において、前記第１アンテナ端子と前記第２アンテナ端子との間にグランド端子が配置されている、請求項１から４のいずれかに記載の高周波モジュール。
【請求項６】
前記第１の表面と反対側の第２の表面に、前記受動素子または前記能動素子を構成する実装部品を備え、
前記第１アンテナ端子および前記第２アンテナ端子のうち少なくとも一方は、前記多層基板を前記誘電体の積層方向に貫通するビアホール導体によって、実質的に前記誘電体層の積層方向に対して垂直方向に延びる面内導体を介さずに、前記多層基板の表面に配置された実装部品に接続されている、請求項２から５のいずれかに記載の高周波モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波モジュールに関する。特に、内部に抵抗やコイルなどが形成された多層基板を備える高周波モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年においては、携帯電話や無線ＬＡＮ（Local Area Network）のような無線機器において、高機能化や小型化が進められている。高機能化の中で、複数の周波数帯の信号を１つの無線機器で取り扱うことができる無線機器が開発されている。複数の周波数帯を取り扱う無線機器の小型化を図るために、複数の無線システムの一部分、特にフロントエンド部分が１個のパッケージに配置された無線モジュールが検討されている。
【０００３】
たとえば、特開２０００−３４９５８６号公報においては、２つの分波器と、分波器と外部回路とを接続するための接続端子群とから構成され、接続端子群が外部アンテナと接続するためのアンテナ用端子群と、外部回路と接続するための送信端子群および受信端子群とからなるアンテナ分波器が開示されている。このアンテナ分波器においては、アンテナ用端子群、送信端子群および受信端子群が配置されている領域が、互いに交差することなく平面的に分離されていることが開示されている。アンテナ分波器は、８００ＭＨｚ帯用のアンテナ端子と、１．９ＧＨｚ帯用のアンテナ端子とを備える。アンテナ端子群は、平面形状の長方形の１辺に沿った領域に近接配置されている。このアンテナ分波器によれば、十分な周波数特性を維持したまま、２つの分波器を１つのパッケージに収容したアンテナ分波器の小型化を図ることができると開示されている。また、製造の容易化を図ることができると開示されている。
【特許文献１】特開２０００−３４９５８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の特開２０００−３４９５８６号公報に開示されたアンテナ分波器においては、２つの異なる周波数帯に対応した２つのアンテナ端子が、アンテナ分波器の表面において、平面形状である長方形の同一の辺に沿った領域に配置されている。このアンテナ分波器においては、異なる周波数帯に対応したアンテナ端子同士の物理的な距離が近くなって、アンテナ端子同士の分離特性（アイソレーション特性）が悪化するという問題があった。すなわち、アンテナ端子同士の間でクロストークが生じてノイズが混入するという問題があった。
【０００５】
また、複数のアンテナ端子同士の距離が近いため、それぞれのアンテナ端子に接続されるモジュール基板の内部の配線間同士の物理的な距離が近くなってしまう。この結果、モジュール基板の内部の配線同士の分離特性が悪化して、配線同士の間にクロストークが生じるという問題があった。
【０００６】
さらに、モジュール基板の内部の配線は、アンテナ端子が形成されている領域の縁に垂直な方向に延びるように形成される。したがって、それぞれのアンテナ端子に接続される配線の延びる方向が、互いにほぼ平行になる。このため、モジュール基板内部の配線同士のクロストークが生じやすいという問題があった。
【０００７】
さらに、上記のアンテナ分波器は、たとえばプリント配線基板などのモジュール実装基板の表面に配置される。それぞれの端子は、モジュール実装基板に形成された端子にはんだなどにより接続される。このときにモジュール実装基板の表面に形成された配線同士の物理的な距離が近くなって、分離特性が悪化するという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたものであり、複数のアンテナ端子を備え、分離特性の優れた高周波モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に基づく高周波モジュールは、第１周波数帯を用いた第１無線システムを構成する回路素子の少なくとも一部分と、第２周波数帯を用いた第２無線システムを構成する回路素子の少なくとも一部分とが一体的に形成された高周波モジュールにおいて、ほぼ直方体状の素体で構成されており、能動素子および受動素子のうち少なくとも一方を有する基板と、上記基板の第１の表面に配置され、上記第１の表面を構成している４つの辺のうち、第１の辺に沿うように複数の端子が配列した第１の端子群と、上記第１の表面に配置され、上記第１の辺とは異なる第２の辺に沿うように複数の端子が配列した第２の端子群とを備える。そして、上記第１の端子群は、上記第１無線システムの第１アンテナ端子を含み、上記第２の端子群は、上記第２無線システムの第２アンテナ端子を含む。この構成を採用することにより、それぞれの無線システムの分離特性の優れた高周波モジュールを提供することができる。
【００１０】
上記発明において好ましくは、上記基板は、複数の誘電体層が積層されてほぼ直方体状の形状を有する多層基板である。この構成を採用することにより、基板内にも各回路素子を構成する受動素子を三次元的に内蔵することが可能になり、小型および高密度の高周波モジュールを得ることができる。
【００１１】
上記発明において好ましくは、上記第２の端子群は、上記第１の辺に隣接する上記第２の辺に沿うように形成されている。この構成を採用することにより、上記第１アンテナ端子に接続される配線および上記第２アンテナ端子に接続される配線の延びる方向が、互いにほぼ垂直になり、上記配線同士の上記分離特性をより優れたものにすることができる。
【００１２】
上記発明において好ましくは、上記第２アンテナ端子は、上記第２の辺の延びる方向において、上記第１の辺よりも上記第１の辺に対向する第３の辺の方に近くなるように配置されている。この構成を採用することにより、上記第１アンテナ端子と上記第２アンテナ端子との距離を大きくすることができ、分離特性を向上させることができる。
【００１３】
上記発明において好ましくは、上記第１の表面において、上記第１アンテナ端子と上記第２アンテナ端子との間にキャビティが形成されている。この構成を採用することにより、上記第１アンテナ端子と上記第２アンテナ端子との間に、たとえば空気のように基板と
は異なる層を介入させることができ、上記分離特性をより優れたものにすることができる。
【００１４】
上記発明において好ましくは、上記第１の表面において、上記第１アンテナ端子と上記第２アンテナ端子との間にグランド端子が配置されている。この構成を採用することにより、上記第１アンテナ端子と上記第２アンテナ端子との間にグランド、つまり電磁気的なシールドとなる電極を挟むことができ、上記分離特性をより優れたものにすることができる。
【００１５】
上記発明において好ましくは、上記第１の表面と反対側の第２の表面に上記受動素子または上記能動素子を構成する実装部品を備え、上記第１アンテナ端子および上記第２アンテナ端子のうち少なくとも一方は、上記多層基板を上記誘電体層の積層方向に貫通するビアホール導体によって、実質的に上記誘電体層の積層方向に対して垂直方向に延びる面内導体を介さずに、上記多層基板の表面に配置された実装部品に接続されている。この構成を採用することにより、上記多層基板の内部において、上記第１アンテナ端子に接続される配線と上記第２アンテナ端子に接続される配線とが引き回されることを回避でき、上記分離特性をより優れたものにすることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、複数のアンテナ端子を備え、分離特性の優れた高周波モジュールを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（実施の形態１）
図１から図１４を参照して、本発明に基づく実施の形態１における高周波モジュールについて説明する。
【００１８】
図１は、本実施の形態における高周波モジュールをモジュール実装基板に配置したときの概略断面図である。図２は、高周波モジュールをモジュール実装基板に配置したときの概略平面図である。これらの図に示すように、モジュール実装基板としてのプリント配線基板１の表面に形成された配線電極８の上面に、はんだ１０等の接合材を介して、高周波モジュール１１の第１の表面に形成された複数の端子が電気的に接続され、これにより、高周波モジュール１１が固定されている。
【００１９】
高周波モジュール１１は、多層基板３を素体としており、多層基板３は、誘電体層２ａ〜２ｇを積層してなる。それぞれの誘電体層２ａ〜２ｇには、抵抗、コンデンサ、コイルなどの受動素子が内部素子４として形成されている。内部素子４は、それぞれの誘電体層２ａ〜２ｇの表面に形成され、それぞれの誘電体層２ａ〜２ｇの表面に配置され、各誘電体層の積層方向に対して垂直方向に延びた面内導体によって形成されている。また、それぞれの誘電体層２ａ〜２ｇの表面に形成された内部素子４は、それぞれの誘電体層２ａ〜２ｇを貫通して形成された層間接続導体（ビアホール導体）によって電気的に接続されている。なお、多層基板３は、複数の誘電体セラミック層を積層したものが好ましいが、樹脂層を積層したものであってもよい。また、磁性体層を含むものであってもよい。また、多層基板３は、セラミックや樹脂の単層構造の基板であってもよい。
【００２０】
特に、多層基板３は、低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramic）材料を焼成してなる誘電体セラミック層を積層してなるセラミック多層基板であることが好ましい。なお、低温焼成セラミック材料とは、１０５０℃以下の温度で焼結可能であって、比抵抗の小さな銀や銅等と同時焼成が可能なセラミック材料である。具体的には、アルミナやフォルステライト等のセラミック粉末にホウ珪酸系ガラスを混合してなるガラス複合系ＬＴＣＣ材料、ＺｎＯ−ＭｇＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2系の結晶化ガラスを用いた結晶化ガラス系ＬＴＣＣ材料、ＢａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2系セラミック粉末やＡｌ2Ｏ3−ＣａＯ−ＳｉＯ2−ＭｇＯ−Ｂ2Ｏ3系セラミック粉末等を用いた非ガラス系ＬＴＣＣ材料等が挙げられる。多層基板３の材料として低温焼成セラミック材料を用いることによって、これと同時焼成される面内導体やビアホール導体の材料として、銀や銅のような低抵抗の低融点金属材料を用いることができ、多層基板３と面内導体やビアホール導体とを１０５０℃以下の比較的低温で同時焼成することができる。
【００２１】
多層基板３は、複数の誘電体層２ａ〜２ｇが積層されて、ほぼ直方体の形状を有する。多層基板３の主面のうちプリント配線基板１側の第１の表面と反対側の第２の表面には、実装部品が配置されている。本実施の形態においては、表面に配置される実装部品として、外部素子５，６ａ，６ｂが配置されている。それぞれの外部素子５，６ａ，６ｂは、多層基板３の第２の表面に形成された端子に、はんだや導電性接着剤などによって接続固定されている。本実施の形態においては、外部素子６ａ，６ｂとして、抵抗やコイル、コンデンサなどの受動素子が配置されている。また、外部素子５として、ＩＣ（Integrated Circuit）チップなどの能動素子が配置されている。
【００２２】
本実施の形態における高周波モジュールは、多層基板３に固定された外ケース７を含む。外ケース７は、外部素子５，６ａ，６ｂを覆うように箱型に形成されている。多層基板３のプリント配線基板１と対向する第１の表面には、電極パッドとして複数の端子２１が形成されている。本実施の形態において、端子２１は膜状に形成されている。端子２１は、プリント配線基板１の表面に形成された配線電極８とはんだ１０によって接続されている。
【００２３】
図２を参照して、本実施の形態においては、プリント配線基板１の表面に、高周波モジュール１１を中心にして、ほぼ放射状に広がるように配線電極８が配置されている。配線電極８は、金属箔等によってプリント配線基板１の表面に膜状に形成されている。
【００２４】
図３に、本実施の形態における高周波モジュールの下面図を示す。多層基板３のプリント配線基板１と対向する第１の表面には、プリント配線基板と電気的に接続を行なうための第１の端子群３１と第２の端子群３２とが形成されている。本実施の形態においては、それぞれの端子が、多層基板３の下面の外縁に沿うように配列している。第１の端子群３１は、複数の端子２１，２５ａ〜２５ｄを含む。第２の端子群３２は、複数の端子２２，２５ｄ，２６ａ，２６ｂを含む。また、本実施の形態においては、高周波モジュールの下面の形状は四角形状、さらに具体的に言うと長方形状であり、４つの辺、すなわち、第１の辺１５、第１の辺に隣接する第２の辺１６、および第１の辺に対向する第３の辺１７、第２の辺に対向する第４の辺を有する。
【００２５】
第１の端子群３１は、多層基板３の下面の形状の四角形のうち、すなわち第１の表面を構成している４つの辺のうち、第１の辺１５に沿うように、複数の端子がほぼ直線状に配列された端子群である。すなわち、端子２１，２５ａ〜２５ｄは、第１の辺１５にほぼ平行に配列している。また、端子２１，２５ａ〜２５ｄは、多層基板３の外縁の近傍に、外縁からわずかなギャップを介して配列している。
【００２６】
第２の端子群３２は、多層基板３の下面の形状の四角形のうち、すなわち第１の表面を構成している４つの辺のうち、第２の辺１６に沿うように、複数の端子がほぼ直線状に配列された端子群である。すなわち、端子２２，２５ｄ，２６ａ，２６ｂは、第２の辺１６にほぼ平行に配列している。また、それぞれの端子２２，２５ｄ，２６ａ，２６ｂは、多層基板３の外縁の近傍に、外縁からわずかなギャップを介して配列している。これにより、第２の端子群３２を構成する各端子の中心を結ぶ仮想直線は、第１の端子群３１を構成
する各端子の中心を結ぶ仮想直線とほぼ直交するようになる。
【００２７】
本実施の形態においては、それぞれの端子２１，２２，２５ａ〜２５ｄ，２６ａ，２６ｂは、平面形状がほぼ四角形になるように形成されている。それぞれの端子２１，２２，２５ａ〜２５ｄ，２６ａ，２６ｂは、膜状に形成されている。それぞれの端子２１，２２，２５ａ〜２５ｄ，２６ａ，２６ｂは、多層基板３の内部に形成された内部素子４や、多層基板３の外部に配置された外部素子５，６ａ，６ｂと電気的に接続されている（図１参照）。なお、端子電極の平面形状は、長方形状や正方形状になっていてもよいし、ほぼ円形状になっていてもよい。また、端子は、上述のように膜状に形成された金属膜によって形成されていてもよいが、多層基板３内に形成されたビアホール導体の露出面を端子として利用することもできる。
【００２８】
本実施の形態における高周波モジュールは、第１の周波数帯の信号を利用する第１無線システムの一部と、上記第１の周波数帯とは異なる第２周波数帯の信号を利用する第２無線システムの一部とが一体的に形成されている。
【００２９】
図５に、本実施の形態における無線システムの概略構成図を示す。本実施の形態において、第１無線システム７１ａは、BlueTooth（登録商標）の無線システムである。第２無
線システム７２ａは、ＦＭラジオである。
【００３０】
第１無線システム７１ａは、第１アンテナ６１ａと、第１アンテナ６１ａに接続された第１フロントエンド部６３ａとを含む。第２無線システム７２ａは、第２アンテナ６２ａと、第２アンテナ６２ａに接続された第２フロントエンド部６４ａとを含む。なお、本実施の形態において、各無線システムは、高周波信号を処理するためのフロントエンド部の他、演算処理部やメモリ部を含んでいてもよい。フロントエンド部、信号演算部、メモリ部は、コンデンサやインダクタ等の受動素子、ＩＣチップのような能動素子によって形成される。
【００３１】
第１無線システム７１ａは、矢印９３および矢印９４に示すように、第１アンテナ６１ａと第１フロントエンド部６３ａとで、第１の周波数帯の信号を送受信するように形成されている。また、第２無線システム７２ａは、矢印９５に示すように、第２アンテナ６２ａと第２フロントエンド部６４ａとで、第２の周波数帯の信号を受信するように形成されている。
【００３２】
図５において、高周波モジュール１１ａは、第１フロントエンド部６３ａと第２フロントエンド部６４ａとを含む。このように、本実施の形態における高周波モジュールは、２つの異なる周波数帯の信号の送信または受信が行なえるように形成されている。
【００３３】
図３を参照して、本実施の形態における第１の端子群３１は、第１無線システムの第１アンテナ端子２１を含む。第１アンテナ端子２１は、第１アンテナ６１ａに接続される端子である。第２の端子群３２は、第２無線システムの第２アンテナ端子２２を含む。第２アンテナ端子２２は、第２アンテナ６２ａに接続される端子である。
【００３４】
本実施の形態においては、第１アンテナ端子２１と第２アンテナ端子２２とは、平面的に見て、第１の表面の外縁の近傍に配置され、それぞれが互いに異なる辺に形成されている。本実施の形態においては、多層基板の下面が四角形の形状に形成され、四角形の第１の辺１５の近傍に第１アンテナ端子２１が配置され、これに隣接する第２の辺１６の近傍に第２アンテナ端子２２が形成されている。
【００３５】
また、本実施の形態における第２アンテナ端子２２は、第２の辺１６の延びる方向にお
いて、第１アンテナ端子２１が配置されている第１の辺１５よりも第３の辺１７の方が近くなるように配置されている。すなわち、第２アンテナ端子２２は、第２の辺１６の中心線１０１を境界としたときに、第１アンテナ端子２１と反対側の領域に配置されている。図３においては、中心線１０１によって多層基板３の下面を二等分したときに、中心線よりも上側の領域に第１アンテナ端子２１が配置され、中心線よりも下側の領域に第２アンテナ端子２２が配置されている。
【００３６】
図４に、本実施の形態における高周波モジュールの外ケースを取外したときの概略平面図を示す。多層基板３の表面には、外部素子５，６ａ〜６ｄが配置されている。
【００３７】
図６から図１２に、多層基板のそれぞれの誘電体層の概略平面図を示す。図１を参照して、多層基板３は、プリント配線基板１が配置されている側から誘電体層２ａ、誘電体層２ｂ、誘電体層２ｃと順に積層された構成を有する。
【００３８】
図６は、誘電体層２ａを上側から見たときの透視図である。誘電体層２ａの表面には、第１アンテナ端子２１と第２アンテナ端子２２とが配置されている。誘電体層２ａには、第１アンテナ端子２１が配置される位置に、誘電体層２ａを貫通するようにビアホール導体５１ａが形成されている。また、第２アンテナ端子２２が配置されている位置に、誘電体層２ａを貫通するようにビアホール導体５２ａが形成されている。
【００３９】
図７から図１２は、多層基板に含まれるそれぞれの誘電体層の平面図である。本実施の形態においては、それぞれの誘電体層２ｂ〜２ｇの表面に受動素子を構成する面内導体やビアホール導体が形成されている。それぞれの誘電体層２ｂ〜２ｇには、第１アンテナ端子２１の真上に、それぞれの誘電体層２ｂ〜２ｇを貫通するビアホール導体５１ｂ〜５１ｇが形成されている。また、誘電体層２ｂ〜２ｇには、第２アンテナ端子２２の真上に、それぞれの誘電体層２ｂ〜２ｇを貫通するビアホール導体５２ｂ〜５２ｇが形成されている。それぞれのビアホール導体５１ａ〜５１ｇ，５２ａ〜５２ｇは、導電性樹脂や金属で形成されている。
【００４０】
図６から図１２を参照して、それぞれのビアホール導体５１ａ〜５１ｇ，５２ａ〜５２ｇは、それぞれの誘電体層を貫通して、多層基板の下面に配置された端子２１，２２（図６参照）と多層基板の上面に配置された端子２７，２８（図１２参照）とが導通するように形成されている。
【００４１】
第１アンテナ端子２１は、多層基板を貫通する互いに導通した複数のビアホール導体５１ａ〜５１ｇによって、実質的に面内導体を介さずに、多層基板の表面に配置された実装部品と電気的に接続されている。それぞれの誘電体層の表面には、線状に面内導体が形成され、電気的に他の受動素子と接続される場合がある。すなわち、誘電体層の主表面に平行に伸びる面内導体を介して、第１アンテナ端子２１と、多層基板の表面に配置された実装部品とが接続される場合がある。
【００４２】
しかし、本実施の形態における第１アンテナ端子２１は、実質的にビアホール導体５１ａ〜５１ｇのみによって、多層基板の反対側の表面に配置された実装部品に接続されている。また、本実施の形態における第２アンテナ端子２２も同様に、実質的にビアホール導体５２ａ〜５２ｇのみによって、多層基板の反対側の表面に配置された実装部品に接続されている。すなわち、各アンテナ端子は、同一誘電体層の表面で互いに平行になる面内導体を介さずに、多層基板内で配線されている。
【００４３】
本実施の形態においては、ほぼ直方体状の多層基板の第１の表面に配置され、第１の表面を構成している４つの辺のうち第１の辺に沿うように複数の端子が配列した第１の端子
群と、第１の辺とは異なる第２の辺に沿うように複数の端子が配列した第２の端子群とを備え、第１の端子群は第１無線システムの第１アンテナ端子を含み、第２の端子群は第２無線システムの第２アンテナ端子を含む。この構成を採用することにより、第１アンテナ端子と第２アンテナ端子との距離を長くすることができ、さらには、プリント配線基板に設けられる配線電極を、第１アンテナ端子に接続される配線電極と第２アンテナ端子に接続される配線電極とが平行かつ隣接しないように構成できるので、各アンテナ端子や各配線電極を伝播する信号が電磁界を介して互いに影響し合うことを抑制し、その結果各アンテナ端子を伝播する信号のアイソレーション特性（分離特性）を向上させることができる。
【００４４】
また、本実施の形態においては、平面的に見たときに、第２の端子群が第１の辺に隣接する第２の辺に沿うように形成されている。この構成を採用することにより、多層基板の内部に形成される配線同士や、モジュール実装基板の表面に形成される配線電極同士の延びる方向が、各アンテナ端子の近傍で互いにほぼ平行になることを回避でき、多層基板の内部に形成される面内導体同士、あるいは、モジュール実装基板における配線電極同士の電磁気的な結合が生じにくくなり、その結果、さらに分離特性を向上させることができる。
【００４５】
たとえば、図２を参照して、高周波モジュール１１がプリント配線基板１に配置されたときに、高周波モジュール１１に接続される配線電極８は、高周波モジュール１１を中心として、外側に向かって延びるように配置されている。本実施の形態における高周波モジュールのように、第１アンテナ端子２１と第２アンテナ端子２２とが隣合う異なる辺に配置されることによって、第１のアンテナ配線４１の延びる方向と第２のアンテナ配線４２の延びる方向とがほぼ平行になることを回避することができる。このため、第１のアンテナ配線４１と第２のアンテナ配線４２とのクロストークを抑制することができ、分離特性を向上させることができる。
【００４６】
また、本実施の形態においては、第２アンテナ端子が、第２の辺に延びる方向において、第１の辺よりも第１の辺に対向する第３の辺に近くなるように配置されている。この構成を採用することにより、第１アンテナ端子２１と第２アンテナ端子２２との距離、さらにはプリント配線基板に設けられる第１アンテナ端子に接続される配線電極と第２アンテナ端子に接続される配線電極との距離をさらに長くすることができ、各アンテナ端子の間に他の端子等を介在させることが容易になって、より分離特性を向上させることができる。
【００４７】
さらに、本実施の形態においては、第１アンテナ端子と第２アンテナ端子とが、多層基板を貫通するビアホール導体によって、実質的に面内導体を介さずに、多層基板の表面に配置された実装部品に接続されている。この構成を採用することにより、多層基板の内部に形成された面内導体の延びる方向が誘電体層の表面にてほぼ平行になることを回避でき、多層基板の内部におけるクロストークを抑制することができる。この結果、分離特性をより向上させることができる。
【００４８】
本実施の形態においては、第１アンテナ端子および第２アンテナ端子の両方について、ビアホール導体のみによって多層基板の表面の実装部品に接続されているが、この形態に限られず、第１アンテナ端子および第２アンテナ端子のうち少なくとも一方が、実質的に多層基板を貫通するビアホール導体のみによって表面に配置された実装部品に接続されていればよい。ここでの実質的にという用語は、多層基板の内部において、誘電体層の表面に配置された面内導体が互いにクロストークが生じない程度の長さでビアホール導体から延びていても構わないことを示す。
【００４９】
また、本実施の形態においては、第１の無線システムとして、BlueTooth（周波数２４
０２〜２４８０ＭＨｚ）のシステムが利用され、第２無線システムとして、ＦＭラジオ（周波数７６〜１０８ＭＨｚ）が利用されているが、この形態に限られず、使用周波数帯の異なる任意のシステムに用いることができる。
【００５０】
たとえば、無線ＬＡＮに用いられる８０２．１１ｂ／ｇ（周波数２４００〜２４８３．５ＭＨｚ）のシステム、ＣＤＭＡ（周波数８００ＭＨｚ帯）のシステム、ＧＳＭ（周波数８００ＭＨｚ帯、９００ＭＨｚ帯、１．８ＧＨｚ帯、または１．９ＧＨｚ帯）のシステム、ＰＤＣ（８００ＭＨｚ、１．５ＧＨｚ）のシステム、または、Ｆｅｌｉｃａ（登録商標、周波数１３．５６ＭＨｚ）のシステムなどのうちから任意の２つのシステムの一部分を一体化した高周波モジュールに本願発明を適用することができる。さらに、本実施の形態においては、２つの無線システムの一部分を一体化しているが、この形態に限られず、３つ以上のシステムを一体化させた高周波モジュールに本願発明を適用することができる。
【００５１】
図１３に、本実施の形態における他の無線システムの概略図を示す。図１３に示す無線システムは、BlueToothのシステムが第１無線システム７１ａとして形成され、Ｗ−ＬＡ
Ｎシステムが第２無線システム７２ｂとして形成されている。第２無線システム７２ｂは、第２フロントエンド部６４ｂと第２アンテナ６２ｂとを含む。高周波モジュール１１ｂは、第１フロントエンド部６３ａと第２フロントエンド部６４ｂとを含むように形成されている。第２無線システム７２ｂは、矢印９６に示すように信号を受信するのみではなく、矢印９７に示すように、信号を送信することができるように形成されている。すなわち、２つの無線システムの両方が送受信を行なえるように形成されている。
【００５２】
本実施の形態における多層基板の表面に形成された端子としては、電極パッドに例示されるような多層基板の第１の表面においてそれぞれが孤立した電極に限られず、多層基板の側面から連通する端子であっても構わない。すなわち、本発明において、アンテナ端子を含む端子群は、ＬＧＡ（Land Grid Array）タイプの端子電極の他、図１４に示すよう
な折り返し電極タイプの端子電極であっても構わない。
【００５３】
図１４に、本実施の形態における他の高周波モジュールの概略斜視図を示す。この高周波モジュールは、折曲がり端子２９，３０を含む。それぞれの折曲がり端子２９，３０は、多層基板３の側面から上面に向かって延びるように形成されている。このように、端子としては、多層基板の表面の２面以上にまたがって形成されていても構わない。
【００５４】
（実施の形態２）
図１５および図１６を参照して、本発明に基づく実施の形態２における高周波モジュールについて説明する。
【００５５】
図１５は、本実施の形態における高周波モジュールの上カバーを取除いたときの平面図である。図１６は、本実施の形態における高周波モジュールの下面図である。本実施の形態における高周波モジュールは、多層基板８１を含む。多層基板８１を接続するモジュール実装基板と反対側の表面には、２個のＩＣチップ８２ａ，８２ｂや積層型コンデンサや積層型インダクタのような外部素子８３ａ〜８３ｃなどが配置されている。
【００５６】
多層基板８１の下面においては、複数の端子８６が形成され、複数の端子８６の中に第１アンテナ端子８４と、第２アンテナ端子８５が形成されている。第１アンテナ端子８４と第２アンテナ端子８５は、多層基板８１を裏側から見たときの形状である四角形のうち、互いに対向する２辺の近傍に形成されている。中心線１０２は、第１アンテナ端子８４が近傍に配置されている辺の垂直２等分線である。
【００５７】
本実施の形態においては、中心線１０２を境界とした一方の領域に、第１アンテナ端子８４が形成され、他方の領域に第２アンテナ端子８５が形成されている。すなわち、第１アンテナ端子８４と第２アンテナ端子８５は、互いに対向する角の近傍に配置されている。この構成を採用することにより、第１アンテナ端子８４と第２アンテナ端子８５との距離を大きくすることができ、分離特性が向上する。
【００５８】
その他の構成、作用および効果については実施の形態１と同様であるのでここでは説明を繰返さない。
【００５９】
（実施の形態３）
図１７および図１８を参照して、本発明に基づく実施の形態３における高周波モジュールについて説明する。
【００６０】
図１７は、本実施の形態における高周波モジュールの概略断面図である。図１８は、本実施の形態における高周波モジュールの下面図である。
【００６１】
本実施の形態における高周波モジュールは、多層基板８７を含み、多層基板８７の一方の表面に配置された外部素子８２ａ，８３ａ，８３ｂを含む。外部素子８２ａはＩＣチップ等の能動素子であり、外部素子８３ａ，８３ｂは積層型コンデンサ等の受動素子である。また、本実施の形態における高周波モジュールは、外部素子８２ａ，８３ａ，８３ｂを覆うように形成された外ケース９１を含む。
【００６２】
本実施の形態においては、多層基板８７のモジュール実装基板に対向する第１の表面側に、キャビティ８８が形成されている。キャビティ８８の内側には、外部素子８２ｂが配置されている。外部素子８２ｂは、ＩＣチップである。外部素子８２ｂは、はんだを介して多層基板８７の表面に形成された端子に接続固定されている。外部素子８２ｂは、多層基板８７の内部に配置された内部素子と電気的に接続されている（図示せず）。
【００６３】
図１８を参照して、多層基板８７のプリント配線基板と対向する側の表面には、外形である四角形の辺に沿うように、複数の端子８６が形成され、それぞれの辺に沿うように端子群が形成されている。それぞれの端子群には、複数の端子８６が形成されている。複数の端子８６のうち、第１アンテナ端子９８は、第１無線システムに含まれ、第２アンテナ端子９９は、第２無線システムに含まれる。第１アンテナ端子９８および第２アンテナ端子９９は、それぞれが異なる辺の近傍に配置されている。
【００６４】
本実施の形態においては、第１アンテナ端子９８と第２アンテナ端子９９との間に、キャビティ８８が形成されている。キャビティ８８は、多層基板８７の表面から凹むように形成されている。キャビティ８８は、多層基板８７の下面のほぼ中央部分に、平面形状が四角形になるように形成されている。また、キャビティ８８は、第１アンテナ端子９８と第２アンテナ端子９９を結ぶ仮想的な直線を跨ぐように形成されている。
【００６５】
さらに、本実施の形態においては、キャビティ８８の側方に、グランド端子９２が形成されている。グランド端子９２は、平面視したときに線状に形成され、アースと接続されている。グランド端子９２は、各アンテナ端子の平面形状とは異なり、第１アンテナ端子９８と第２アンテナ端子９９とを結ぶ仮想直線に対して平行でない直線状（直方体状）に形成されており、第１アンテナ端子９８と第２アンテナ端子９９との間に配置されている。グランド端子９２は、第１アンテナ端子９８と第２アンテナ端子９９とを結ぶ仮想的な直線を跨ぐように配置されている。
【００６６】
このように、第１アンテナ端子と第２アンテナ端子との間にキャビティが形成されるこ
とによって、第１アンテナ端子と第２アンテナ端子との間に、空気の層を介在させることができ、分離特性をさらに向上させることができる。また、第１アンテナ端子と第２アンテナ端子との間にグランド端子を配置することにより、分離特性を向上させることができる。なお、前述のキャビティやグランド端子は、必ずしも各アンテナ端子を結ぶ直線状に存在している必要は無い。各アンテナ端子の周囲に生じる電磁界の少なくとも一部を遮るように形成されていればよい。
【００６７】
その他の構成、作用および効果については実施の形態１と同様であるのでここでの説明を繰返さない。
【００６８】
上記の実施の形態に係るそれぞれの図面において、同一または相当する部分には、同一の符号を付している。
【００６９】
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】実施の形態１における第１の高周波モジュールとプリント配線基板との概略断面図である。
【図２】実施の形態１における第１の高周波モジュールとプリント配線基板との概略平面図である。
【図３】実施の形態１における高周波モジュールの下面図である。
【図４】実施の形態１における高周波モジュールから外ケースを取外したときの概略平面図である。
【図５】実施の形態１における第１の無線システムの概略構成図である。
【図６】実施の形態１における第１の誘電体層の透視図である。
【図７】実施の形態１における第２の誘電体層の平面図である。
【図８】実施の形態１における第３の誘電体層の平面図である。
【図９】実施の形態１における第４の誘電体層の概略平面図である。
【図１０】実施の形態１における第５の誘電体層の概略平面図である。
【図１１】実施の形態１における第６の誘電体層の概略平面図である。
【図１２】実施の形態１における第７の誘電体層の概略平面図である。
【図１３】実施の形態１における第２の無線システムの概略構成図である。
【図１４】実施の形態１における第２の高周波モジュールの概略斜視図である。
【図１５】実施の形態２における高周波モジュールから外ケースを取外したときの概略平面図である。
【図１６】実施の形態２における高周波モジュールの概略下面図である。
【図１７】実施の形態３における高周波モジュールの概略断面図である。
【図１８】実施の形態３における高周波モジュールの概略下面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１  プリント配線基板、２ａ〜２ｇ  誘電体層、３  多層基板、４  内部素子、５，６ａ，６ｂ  外部素子、７  外ケース、８  配線電極、１０  はんだ、１１，１１ａ，１１ｂ  高周波モジュール、１５  第１の辺、１６  第２の辺、１７  第３の辺、２１  第１アンテナ端子、２２  第２アンテナ端子、２５ａ〜２５ｄ，２６ａ，２６ｂ，２７〜３０
端子、３１  第１の端子群、３２  第２の端子群、４１  第１のアンテナ配線、４２  第２のアンテナ配線、５１ａ〜５１ｇ，５２ａ〜５２ｇ  ビアホール導体、６１ａ  第１アンテナ、６２ａ，６２ｂ  第２アンテナ、６３ａ  第１フロントエンド部、６４ａ，６４ｂ  第２フロントエンド部、７１ａ  第１無線システム（BlueTooth）、７２ａ  第２
無線システム（ＦＭラジオ）、７２ｂ  第２無線システム（W-LAN）、８１，８７  多層
基板、８２ａ，８２ｂ  ＩＣチップ、８３ａ〜８３ｃ  外部素子、８４，９８  第１アンテナ端子、８５，９９  第２アンテナ端子、８６，８９，９０  端子、８８  キャビティ、９１  外ケース、９２  グランド端子、９３〜９７  矢印、１０１，１０２  中心線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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