(57)【要約】【課題】  冷却ファンから排出された空気を効率よく外部に排出する電子機器を提供する。【解決手段】  電子機器の本体に内蔵される拡張ボードに実装される発熱部品を覆うように、吸気ファンを内蔵する冷却装置を設け、この冷却装置は、吸気部と排気部とを有する。冷却装置の排気部から排出された空気を本体の外部に排出するための排出ファンを設け、冷却装置から排出される空気を排出ファンに導くためのガイドを、冷却装置から排出ファンに亘って、冷却装置および排出ファンを覆うように設ける。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体と、
前記本体に内蔵され発熱部品が実装される基板と、
前記発熱部品を覆うように前記基板に取り付けられ、吸気ファンを内蔵し、前記吸気ファンの駆動により吸気される空気が通る吸気部と、前記吸気部から吸気され前記発熱部品を冷却した空気が通る排気部を有する冷却装置と、
前記排気部から排出される空気を前記本体の外に排出する排出ファンと、
前記冷却装置から前記排出ファンに亘って設けられ、前記冷却装置および前記排出ファンを囲うように設けられるガイドと、
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記ガイドは、前記冷却装置が有する面のうち前記吸気部が形成される面と接するように設けられることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記ガイドは、
前記吸気部が設けられる前記冷却装置の面と接するように設けられる第１のガイドと、
前記第１のガイドと接し、前記第１のガイドと略直交するように設けられる第２のガイドと、
前記第２のガイドと接し、前記第２のガイドと略直交するように設けられる第３のガイドと、から構成されることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項４】
前記吸気部が設けられる前記冷却装置の面と接する前記ガイドの面は、前記吸気部と対向するように設けられる通気部を有することを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項５】
本体と、
前記本体の有する内面の一つの面の近傍に設けられ、スロットが実装される第１の基板と、
前記第１の基板に対して略垂直に位置し、前記スロットに取り付けられ、発熱部品が実装される第２の基板と、
前記発熱部品を覆うように前記第２の基板に取り付けられ、吸気ファンを内蔵し、前記吸気ファンの駆動により吸気される空気が通る吸気部と、前記吸気部から吸気され前記発熱部品を冷却した空気が通る排気部を有する冷却装置と、
前記第１の基板が近傍に設けられる前記本体の有する内面の一つの面に取り付けられる排出ファンと、
前記冷却装置から前記排出ファンに亘って設けられるガイドであり、前記第１の基板に対して略垂直に位置し前記冷却装置および前記排出ファンを挟むように設けられる第１および第２のガイドと、前記第１および第２のガイドと接し前記第１の基板が近傍に設けられる前記本体の有する内面の一つの面とで前記冷却装置および前記排出ファンを挟むように設けられる第３のガイドとで構成されるガイドと、
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項６】
前記第１および第２のガイドのうちの一つのガイドは、前記冷却装置の有する面のうち前記吸気部が形成される面と接するガイドであることを特徴とする請求項５記載の電子機器。
【請求項７】
前記吸気部が形成される面と接するガイドの面は、前記吸気部と対向するように設けられる通気部を有することを特徴とする請求項６記載の電子機器。
【請求項８】
本体と、
前記本体に内蔵され発熱部品が実装される基板と、
前記発熱部品を覆うように前記基板に取り付けられ、吸気ファンを内蔵し、前記吸気ファンの駆動により吸気される空気が通る吸気部と、前記吸気部から吸気され前記発熱部品を冷却した空気が通る排気部を有する冷却装置と、
前記排気部から排出される空気を前記本体の外に排出する排出ファンと、
前記冷却装置から前記排出ファンに亘って設けられ、前記冷却装置が有する面のうち前記吸気部が形成される面と接するように設けられるガイドと、
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項９】
前記吸気部が設けられる前記冷却装置の面と接する前記ガイドの面は、前記吸気部と対向するように設けられる通気部を有することを特徴とする請求項８記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却装置を内蔵する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＣＰＵ(Central Processing Unit)やＧＰＵ(Graphics Processing Unit)といった演算処理装置の高速化といった技術進歩に伴い、演算処理装置の発熱量が増加している。演算処理装置の発熱量の増加に伴い、演算処理装置を冷却する冷却装置の冷却能力アップも図られている。
【０００３】
パーソナルコンピュータを高温領域と低温領域の２つの領域に分け、高温領域に熱を比較的発生する電子部品であるグラフィックスボード、チップセット、ＣＰＵ等を設け、これらの電子部品をＣＰＵファン、ＣＰＵファンと対向する側に設けられる追加ファンを用いて冷却し、低温領域に熱を比較的発生しにくい電子部品である電源装置、ディスクドライブ等を設け、これらの電子部品を電源装置ファンを用いて冷却する技術があった（特許文献１参照。）。
【０００４】
また、吸気ファンを駆動することでパソコン外の空気をフレキシブルダクトおよびＬ型ジョイント部を介して吸引しヒートシンクに吹きつけ、ヒートシンクから放散されパソコン内に拡散される暖気を排出ファンを駆動してパソコン外に排出する、という技術があった（特許文献２）。
【特許文献１】特開２００３−１０８２６９号公報（第６〜８頁、第９図）
【特許文献２】特開２００６−３９２８号公報（第６頁、第４図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の特許文献１の構成の場合、ＣＰＵを冷却することで熱くなった空気をＣＰＵファンが自身の外に排出したとしても、ＣＰＵを冷却することで熱くなった空気がパーソナルコンピュータ本体内に拡散してしまう。
【０００６】
また、上述の特許文献２の構成の場合、ヒートシンクから放散される暖気は排出ファンによってパソコン外に排出されるものの、排出ファンによってパソコン外に排出される前にパソコン内に拡散されてしまう。
【０００７】
そこで、本発明は、冷却装置に内蔵されるファンを駆動することで冷却装置から排出された空気を効率よく外部に排出する電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、請求項１に関わる電子機器は、本体と、前記本体に内蔵され発熱部品が実装される基板と、前記発熱部品を覆うように前記基板に取り付けられ、吸気ファンを内蔵し、前記吸気ファンの駆動により吸気される空気が通る吸気部と、前記吸気部から吸気され前記発熱部品を冷却した空気が通る排気部を有する冷却装置と、前記排気部から排出される空気を前記本体の外に排出する排出ファンと、前記冷却装置から前記排出ファンに亘って設けられ、前記冷却装置および前記排出ファンを囲うように設けられるガイドを具備する。
【０００９】
さらに、請求項５に関わる電子機器は、本体と、前記本体の有する内面の一つの面の近傍に設けられ、スロットが実装される第１の基板と、前記第１の基板に対して略垂直に位置し、前記スロットに取り付けられ、発熱部品が実装される第２の基板と、前記発熱部品を覆うように前記第２の基板に取り付けられ、吸気ファンを内蔵し、前記吸気ファンの駆動により吸気される空気が通る吸気部と、前記吸気部から吸気され前記発熱部品を冷却した空気が通る排気部を有する冷却装置と、前記第１の基板が近傍に設けられる前記本体の有する内面の一つの面に取り付けられる排出ファンと、前記冷却装置から前記排出ファンに亘って設けられるガイドであり、前記第１の基板に対して略垂直に位置し前記冷却装置および前記排出ファンを挟むように設けられる第１および第２のガイドと、前記第１および第２のガイドと接し前記第１の基板が近傍に設けられる前記本体の有する内面の一つの面とで前記冷却装置および前記排出ファンを挟むように設けられる第３のガイドとで構成されるガイドを具備することを特徴とする。
【００１０】
さらに、請求項８に関わる電子機器は、本体と、前記本体に内蔵され発熱部品が実装される基板と、前記発熱部品を覆うように前記基板に取り付けられ、吸気ファンを内蔵し、前記吸気ファンの駆動により吸気される空気が通る吸気部と、前記吸気部から吸気され前記発熱部品を冷却した空気が通る排気部を有する冷却装置と、前記排気部から排出される空気を前記本体の外に排出する排出ファンと、前記冷却装置から前記排出ファンに亘って設けられ、前記冷却装置が有する面のうち前記吸気部が形成される面と接するように設けられるガイドを具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、冷却装置に内蔵されるファンを駆動することで冷却装置から排出された空気を効率良く外部に排出する電子機器を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１は、本発明に係る電子機器の斜視図である。
【００１３】
この電子機器の一例としてデスクトップ型コンピュータが考えられる。電子機器の本体１は筐体である。筐体の形状の一例として略直方体状が考えられる。
【００１４】
本体１を形成する面のうちの側面１０は、本体１から取り外し可能な構成である。例えば、本体１に内蔵されるデバイスの換装を行う場合に、ユーザは側面１０を本体１から取り外す。
【００１５】
図２は、本体１から側面１０を取り外した状態を示す図である。
【００１６】
本体１の上部には、光ディスクドライブ２、電源ユニット３が設けられる。
【００１７】
本体１中に基板４が設けられる。基板４には拡張スロット５ａが設けられる。この拡張スロット５ａに拡張ボードが基板４に対して略垂直になるように取り付けられる。拡張スロットに取り付けられる拡張ボードは基板で構成される。
【００１８】
拡張ボード６ａは拡張スロットに取り付けられた状態のボードである。拡張ボード６ａは基板４に対して略垂直になるように拡張スロットに取り付けられる。
【００１９】
ｙ軸正方向に拡張ボード６ａよりも上に位置する拡張ボード（図示せず。後述にて説明する。）を覆うように側面ガイド７ａが設けられる。この側面ガイド７ａについては後述にて詳細に説明する。
【００２０】
図３は、図２に示す状態から側面ガイド７ａを取り外した状態を示す図である。
【００２１】
拡張ボード６ｂは、ｙ軸正方向に拡張ボード６ａよりも上に位置する拡張ボードであり、図２を用いて説明した側面ガイド７ａに覆われるボードである。拡張ボード６ｂは基板４に対して略垂直になるように拡張スロットに取り付けられ、拡張ボード６ａに対して略平行に位置する。
【００２２】
拡張ボード６ｂの有する面のうち、拡張ボード６ａの有する面と対向する面に冷却装置８が取り付けられる。冷却装置８は、拡張ボード６ｂと拡張ボード６ａとの間に位置づけられる。
【００２３】
冷却装置８は、拡張ボード６ｂに実装されている発熱部品のＧＰＵ（Graphics Processing Unit）８ｅを冷却するために、ＧＰＵ８ｅを覆うように拡張ボード６ｂ上に設けられる。この冷却装置８には吸気ファン８ｄが内蔵されている。
【００２４】
冷却装置８に内蔵されている吸気ファン８ｄが駆動されることで、冷却装置８は冷却装置８周辺の空気を冷却装置８に設けられる吸気穴部を介して吸気しＧＰＵ８ｅを冷却する。冷却装置８に設けられる吸気穴部については後述にて図を用いて説明する。吸気された空気は冷却装置８の側面に設けられる排出穴部８ａ、８ｂを介して冷却装置８から排出される。
【００２５】
冷却装置８と拡張ボード６ａとの間に位置づけられるように底面ガイド７ｂが設けられる。この底面ガイド７ｂは冷却装置８の底面と接するように取り付けられる。
【００２６】
上面ガイド７ｃは、拡張ボード６ｂよりもｙ軸正方向に位置するガイドである。この上面ガイド７ｃは、拡張ボード６ａおよび拡張ボード６ｂと略平行になるように設けられる。また、上面ガイド７ｃは図２を用いて説明した側面ガイド７ａに覆われるガイドである。
【００２７】
ファン９は本体１に内蔵される。このファン９は、冷却装置８から排出された空気を本体１の外部に排出するために設けられる排出ファンである。
【００２８】
上述にて説明した上面ガイド７ｃは、ｘ軸正方向に向けて拡張ボード６ｂと略平行の位置を保ってファン９が設けられる位置まで延出するように設けられる。上面ガイド７ｃはｙ軸正方向にファン９よりも上に位置し、ファン９を覆うように設けられる。
【００２９】
一方、底面ガイド７ｂはｘ軸正方向に向けてファン９が設けられる位置まで延出するように設けられる。底面ガイド７ｂはｙ軸負方向にファン９よりも下に位置するように設けられる。底面ガイド７ｂの形状については後述にて詳細に説明する。
【００３０】
図４は、本体１内に配置される部品群を示す分解斜視図である。
【００３１】
本体１の有する内面のうちの一つの面であり、側面１０と対向する側面１１の近傍に設けられる基板４上には、図２を用いて説明したとおり拡張スロット５ａが設けられる。さらに、ｙ軸正方向に拡張スロット５ａよりも上に位置するように、基板４上に拡張スロット５ｂ、拡張スロット５ｃが夫々設けられる。拡張スロット５ｂおよび拡張スロット５ｃは、拡張スロット５ａに対して略平行の位置をとるように基板４上に設けられる。
【００３２】
図３を用いて説明したとおり、拡張ボード６ｂには冷却装置８が取り付けられており、底面ガイド７ｂは冷却装置８を拡張ボード６ｂと挟むように設けられる。拡張ボード６ｂに設けられる端子６０が拡張スロット５ｃに挿入されることで、冷却装置８が実装されている拡張ボード６ｂが拡張スロット５ｃに取り付けられる。
【００３３】
上面ガイド７ｃは、図３を用いて説明したとおり、ｙ軸正方向に拡張ボード６ｂよりも上に位置するように設けられ、上面ガイド７ｃと底面ガイド７ｂとの間に冷却装置８が実装された拡張ボード６ｂが位置づけられる。
【００３４】
側面ガイド７ａは上面ガイド７ｃ、拡張ボード６ｂおよび底面ガイド７ｂを覆うように設けられる。後述にて図を用いて説明するが、側面ガイド７ａは上面ガイド７ｃおよび底面ガイド７ｂに対して略垂直の位置をとるように設けられ、また、側面ガイド７ａは上面ガイド７ｃおよび底面ガイド７ｂに接するように設けられる。
【００３５】
本体１を形成する面のうち側面１０と対向する側面１１に通気穴部１２が設けられる。この通気穴部１２を覆うように図３を用いて説明したファン９が設けられる。ファン９を駆動させることで通気穴部１２から冷却ファン８から排出された温かい空気が排出される。
【００３６】
図５は、冷却装置８が実装された拡張ボード６ｂおよび冷却装置８から取り外された底面ガイド７ｂの状態を示す斜視図である。
【００３７】
冷却装置８の有する面のうち底面ガイド７ｂと接する面に、冷却装置８の有する吸気ファン８ｄを駆動することで吸気される空気が通る吸気穴部８ｃが設けられる。
【００３８】
また、吸気穴部８ｃが設けられる面と接する底面ガイド７ｂに通気穴部７１が設けられる。この通気穴部７１は、底面ガイド７ｂが冷却装置８に取り付けられた場合に冷却装置８に設けられる吸気穴部８ｃと対向するように設けられる。底面ガイド７ｂの面上に設けられる通気穴部７１の大きさは、冷却装置８に設けられる吸気穴部８ｃの大きさと略同じ、または吸気穴部８ｃよりも大きいほうが好ましい。
【００３９】
底面ガイド７ｂに設けられる通気穴部７１は底面ガイド７ｂに設けられるシート７０上に設けられる。このシート７０は底面ガイド７ｂに取りつけ可能なシートである。底面ガイド７ｂとシート７０の関係については後述にて詳細に説明する。
【００４０】
底面ガイド７ｂは、第１の底面ガイド７ｂ−１、第２の底面ガイド７ｂ−２、および第３の底面ガイド７ｂ−３で構成される。
【００４１】
第１の底面ガイド７ｂ−１は、通気穴部７１が形成されるシート７０が取り付けられるガイドである。また、第１の底面ガイド７ｂ−１は、冷却装置８に取り付けられることで拡張ボード６ｂに対して略平行に位置付けられるガイドである。
【００４２】
第３の底面ガイド７ｂ−３は、第１の底面ガイド７ｂ−１に対してｙ軸負の方向に、かつ、略並行に位置づけられる。また、第３の底面ガイド７ｂ−３は、第１の底面ガイド７ｂ−１に対してｘ軸方向正向きに位置づけられる。第３の底面ガイド７ｂ−３に対してｘ軸正の方向に設けられる排出ファン９の大きさを考慮して、第１の底面ガイド７ｂ−１に対して第３の底面ガイド７ｂ−３をｙ軸負の方向に位置するように設けることが好ましい。
【００４３】
第２の底面ガイド７ｂ−２は、第１の底面ガイド７ｂ−１および第３の底面ガイド７ｂ−３との間に位置し、第１の底面ガイド７ｂ−１および第３の底面ガイド７ｂ−３とを接続する。第３の底面ガイド７ｂ−３は第１の底面ガイド７ｂ−１に対してｙ軸負の方向に、かつ、略平行に位置づけられるので、第２の底面ガイド７ｂ−２は、第１の底面ガイド７ｂ−１および第３の底面ガイド７ｂ−３に対して傾斜するように位置づけられる。
【００４４】
図６は、図２に示す状態から側面ガイド７ａを取り外した状態の本体１をｘ−ｙ平面で切断した断面図である。
【００４５】
冷却装置８に内蔵される吸気ファン８ｄが駆動されることで、以下に説明するように冷却装置８への吸気が行われる。
【００４６】
冷却装置８に内蔵される吸気ファン８ｄが駆動されると、筐体１中の下部から底面ガイド７ｂに向けて空気が流れ、さらにその空気は、底面ガイド７ｂおよび拡張ボード６ａにて形成される間隙を通り、通気穴部７１および吸気穴部８ｃを介して冷却装置８に吸気される。
【００４７】
さらに、ファン９が駆動される状態にて、冷却装置８から排出穴部８ａ、８ｂを介して排出された空気は、底面ガイド７ｂおよび上面ガイド７ｃにて形成される間隙を通り、冷却装置８に対してｘ軸正方向に位置するファン９の方向に流れる。
【００４８】
図４、図５を用いて説明したとおり、吸気穴部８ｃがある冷却装置８の面に接するように、冷却装置８から排気ファン９に亘って底面ガイド７ｂを設けるとともに拡張ボード６ｂよりもｙ軸向き上に冷却装置８から排気ファン９に亘って上面ガイド７ｃを設けることで、冷却装置８の排出穴部８ａ、８ｂから排出された温かい空気が冷却装置８に対してｘ軸正方向に位置するファン９の方向に導かれるので、冷却装置８から排出された温かい空気を本体１内のｙ軸正負方向に拡散させずにファン９を介して効率よく本体１の外部に排出することが可能となる。
【００４９】
また、吸気穴部８ｃがある冷却装置８の面に接するように設けられる底面ガイド７ｂによって、冷却装置８から排出された温かい空気が再び冷却装置８に吸気されることを防ぐことが可能となり、吸気穴部８ｃがある冷却装置８の面に底面ガイド７ｂを接するように設けない場合と比較して、冷却装置８から排出された温かい空気をさらに効率よく本体１の外部に排出することが可能となる。
【００５０】
図７は、図１に示す状態の本体１をｙ−ｚ平面で切断した断面図である。
【００５１】
冷却装置８が実装されている拡張ボード６ｂは基板４上の拡張コネクタ５ｃに取り付けられており、冷却装置８の有する面のうち吸気穴部８ｃが設けられる面に接するように底面ガイド７ｂが設けられる。さらに、側面ガイド７ａは、上面ガイド７ｃおよび底面ガイド７ｂ夫々に接し、かつ、これらのガイドと略垂直の位置をとるように設けられる。
【００５２】
冷却装置８に内蔵される吸気ファン８ｄが駆動されると、筐体１の有する面のうちの側面１０側付近から底面ガイド７ｂおよび拡張ボード６ａにて形成される間隙を通って空気が流れ、さらにこの空気は通気穴部７１および吸気穴部８ｃを介して冷却装置８に吸気される。
【００５３】
拡張ボード６ｂに実装された冷却装置８を底面ガイド７ｂ、上面ガイド７ｃおよび側面ガイド７ａを用いて囲い込むことで、冷却装置８から排出された温かい空気が本体１中に拡散することを防ぐ。
【００５４】
図８は、図１に示す状態の本体１をｘ−ｚ平面で切断した断面図である。
【００５５】
拡張ボード６ｂに取り付けられた冷却装置８に設けられている吸気穴部８ｃを介して吸気された空気は、底面ガイド７ｂ、上面ガイド７ｃおよび側面ガイド７ａにて形成される間隙を通り、冷却装置８に対してｘ軸正方向に位置する冷却装置９の方向に流れる。さらに、ファン９が駆動される状態にて、冷却装置８からファン９に向けて流れてきた空気はファン９を介して本体１の外部に排出される。底面ガイド７ｂ、上面ガイド７ｃおよび側面ガイド７ａを冷却装置８から排出ファン９を囲うように設けることで、冷却装置８から排出された温かい空気が本体１内に拡散することなく、ｘ軸正方向に位置するファン９の方向に導くことが可能となる。
【００５６】
図９は、図６を用いて説明した底面ガイド７ｂからシート７０を取り外した状態を示す図である。
【００５７】
底面ガイド７ｂの第１の底面ガイド７ｂ−１には穴部７３が設けられる。この穴部７３を覆うように第１の底面ガイド７ｂ−１上にシート７０が設けられる。第１の底面ガイド７ｂ−１に設けられる穴部７３の大きさは、シート７０に設けられる通気穴部７１よりも大きい。
【００５８】
図１０は、底面ガイド７ｂに取り付けられるシート７０の一例を示した図である。
【００５９】
冷却装置８に設けられる吸気穴部８ｃの大きさは冷却装置８に応じて異なる。そこで、使用する冷却装置８の吸気穴部８ｃの大きさに応じた通気穴部７１をシート７０に設けるために、予め、シート７０上に、数種類の通気穴部７１の形状（７２ａ，７２ｂ，７２ｃ）を例えばミシン目で設けておく。
【００６０】
ユーザは、使用する冷却装置８の吸気穴部８ｃの大きさに応じた形状を有する通気穴部を、ミシン目を切り取って形成することが可能となる。
【００６１】
本発明は上記実施形態をそのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示されている全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明に係る電子機器の斜視図
【図２】本体１から側面１０を取り外した状態を示す図
【図３】図２に示す状態から側面ガイド７ａを取り外した状態を示す図
【図４】本体１内に配置される部品群を示す分解斜視図
【図５】冷却装置８が実装された拡張ボード６ｂおよび冷却装置８から取り外された底面ガイド７ｂの状態を示す斜視図
【図６】図２に示す状態から側面ガイド７ａを取り外した状態の本体１をｘ−ｙ平面で切断した断面図
【図７】図１に示す状態の本体１をｙ−ｚ平面で切断した断面図
【図８】図１に示す状態の本体１をｘ−ｚ平面で切断した断面図
【図９】図６を用いて説明した底面ガイド７ｂからシート７０を取り外した状態を示す図
【図１０】底面ガイド７ｂに取り付けられるシート７０の一例を示した図
【符号の説明】
【００６３】
１…本体、２…光ディスクドライブ、３…電源ユニット、４…基板、
５ａ，５ｂ，５ｃ…拡張スロット、６ａ，６ｂ…拡張ボード、
７ａ…底面ガイド、７ｂ…側面ガイド、８…冷却装置、
８ａ，８ｂ…排出穴部、８ｃ…吸気穴部、９…冷却装置、１０…側面、
１１…側面、１２…通気穴部、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2008299649.tif 000009
【図８】
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【図９】
2008299649.tif 000011
【図１０】
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