(57)【要約】   【課題】    防水型の火災感知器において、回路基板収納部に封止材を充填する際に、回路基板に接続したリード線が回路基板収納部の周壁に接触せず、充填不良が発生しない火災感知器を提供する。  【解決手段】  感知器本体と、センサまたは電気部品を実装する回路基板と、前記回路基板を収納する回路基板収納部と、前記回路基板に接続するリード線と、前記回路基板収納部を充填する封止材と、前記感知器本体に設けられる前記回路基板収納部の周壁と、前記周壁の内側に、前記周壁より低いガイド壁と、を設けた。  【選択図】図１
2008065404.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
感知器本体と、センサまたは電気部品を実装する回路基板と、前記回路基板を収納する回路基板収納部と、前記回路基板に接続するリード線と、前記回路基板収納部を充填する封止材と、前記感知器本体に設けられる前記回路基板収納部の周壁と、前記周壁の内側に、前記周壁より低いガイド壁と、を設けたことを特徴とする火災感知器。
【請求項２】
前記リード線が、前記封止材の充填時に、前記周壁に対して所定の隙間を空けるように
前記ガイド壁により誘導される請求項１記載の火災感知器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防水型の火災感知器において、リード線が回路基板収納部の周壁に接触することを防止する火災感知器を提供するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、防水型の火災感知器は、リード線が充填剤の表面から延出される際、回路基板収納部の周壁に対して接触を防ぐ構成では無かった。
【特許文献１】特許第２５８９１５４号公報、第１図
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来、防水型の火災感知器は、リード線が回路基板収納部の底部付近を経由して充填剤の表面から延出される際、回路基板収納部の周壁に接触することがあった。従って、リード線の周囲が充填不良となり、防水性に問題があった。
【０００４】
本発明は、防水型の火災感知器の回路基板収納部に封止材を充填する際に、回路基板に接続したリード線が回路基板収納部の周壁に接触せず、充填不良が発生しない火災感知器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の火災感知器は、感知器本体と、センサまたは電気部品を実装する回路基板と、回路基板を収納する回路基板収納部と、回路基板に接続するリード線と、回路基板収納部を充填する封止材と、感知器本体に設けられる回路基板収納部の周壁と、周壁の内側に、周壁より低いガイド壁と、を設けたことを特徴とするものである。
【０００６】
また、リード線が、封止材の充填時に、前記周壁に対して所定の隙間を空けるようにガイド壁により誘導されるものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の火災感知器は、回路基板に接続したリード線が封止材を充填する際に、回路基板収納部の周壁の内側に設けたガイド壁により中央へ誘導されるため、リード線が周壁と接触せずに充填不良の発生を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
図１は、本発明の実施形態における火災感知器の一例の熱感知器２０の背面図である。また、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。図３は、回路基板収納部３の周壁１１とガイド壁７の位置関係を示す要部拡大図である。略有底円筒状の感知器本体１は、中央に回路基板収納部３を設けている。さらに、回路基板収納部３は、感熱部８の挿通穴１５とガイド壁７を有している。感知器本体１の傾斜面１４の両側には対向して熱感知器２０を天井等に取り付けるためのねじ取付穴４ａ，４ｂが設けられている。感知器本体１の前面側は感熱部８および集熱板９を保護するプロテクタ１０が装着されている。熱感知器２０は回路基板収納部３を封止材６で充填することにより、防水構造を構成している。
【０００９】
第１のねじ取付穴４ａは、略長穴形状をなす一方で、第２のねじ取付穴４ｂは、略長穴形状の一部を切欠いて、ねじガイド部１２を設けている。従って、天井に仮止めした図示しない第１の取付ねじは、即座にねじガイド部１２によって第２のねじ取付穴４ｂまで誘導後に螺着される。また、図示しない第２の取付ねじは第１のねじ取付穴４ａに螺着される。これにより、熱感知器２０を天井へ取付する作業性が向上されている。
【００１０】
回路基板収納部３の周壁１１は、回路基板２が収納できる程度に略方形となっている。周壁１１の高さは、回路基板２に実装されている図示しない電子部品が封止材６の充填で完全に封止できるように設定されている。回路基板２に電気的に接続された複数のリード線５は、回路基板収納部３の底部１３に設けたガイド壁７を経由する際に中央方向へ誘導させられることにより、封止材６の表面高さにおいてリード線５と周壁１１とは接触しない。そのため、充填された封止材６はリード線５と周壁１１との隙間に流れ込み、リード線５の外周は封止材６に確実に覆われる。従って、封止材６の充填不良は発生せず、熱感知器２０の回路基板２は浸水しない。
【００１１】
ガイド壁７は板状をなし、回路基板収納部３の底部１３に任意に配置される。ガイド壁７の寸法形状は、回路基板収納部３のリード線５の位置や本数により任意に設定される。また、熱感知器２０においては、複数のリード線５の周囲に隔壁７ａを設けているが、隔壁７ａは無くてもよい。なお、ガイド壁７と隔壁７ａの高さは、回路基板収納部３の周壁１１より低くなっており、封止材６が周壁１１の高さ付近まで充填されると、ガイド壁７と隔壁７ａは埋まるように設定される。よって、封止材６はガイド壁７と隔壁７ａによる亀裂や剥離は生じない。
【００１２】
ここで、上記のように構成した熱感知器２０の組立手順の一例について説明する。なお、回路基板２は、あらかじめ図示しない電子部品、感熱部８等が搭載され、複数のリード線５が接続されているものとする。
【００１３】
まず、感知器本体１の回路基板収容部３に回路基板２を入れる。その際、感熱部８とリード線５は回路基板収容部３の底部１３側にするが、リード線５はガイド壁７により回路基板収納部３の頂部側に向けて折り曲げられる。このとき、感熱部８は感知器本体１に設けた挿通穴１５に挿通させる。回路基板２は、感知器本体１の図示しない位置決めにより仮固定した後、ねじ止めされる。
【００１４】
次に、感熱部８の先端に集熱板９を嵌着して、図示しないかしめ部は接着剤等で保護する。また、感知器本体１にプロテクタ１０を係止固定する。感知器本体１とプロテクタ１０は接着や溶着やねじ止めなどで固定してもよい。
【００１５】
次に、回路基板収容部３に封止材６を充填する。このとき、充填材６の表面高さは、回路基板収納部１１の頂面以下とし、かつ、ガイド壁７の頂面以上とする。なお、複数のリード線５はガイド壁７により周壁１１に対して隙間を空け、その隙間に充填材６が流れこむために充填不良は発生しない。従来は、封止材６の硬化中にリード線５が周壁１１と接触しないように、治具等で固定していたが、本発明の火災感知器においては必要ない。また、熱感知器２０以外に炎感知器、煙感知器等でも同じ効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態における火災感知器の一例の熱感知器２０の背面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】回路基板収納部３の周壁１１とガイド壁７の位置関係を示す要部拡大図である。
【符号の説明】
【００１７】
１      感知器本体
２      回路基板
３      回路基板収納部
４ａ、４ｂ   ねじ取付穴
５      リード線
６      封止材
７      ガイド壁
７ａ    隔壁
８      感熱部
９      集熱板
１０    プロテクタ
１１    周壁
１２    ねじガイド部
１３    底部
１４    傾斜面
１５    挿通穴
２０    熱感知器
【図１】
2008065404.tif 000003
【図２】
2008065404.tif 000004
【図３】
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