(57)【要約】【目的】高温下の撮像かどうかを判定する。【構成】あらかじめ高温下で基準被写体を撮像し（ステップ41），オプティカル・ブラック領域に形成される傷の位置および個数が記憶される。被写体を撮像して得られる被写体像のオプティカル・ブラック領域内に存在する傷の位置および個数が検出される（ステップ42）。検出された傷のうち，記憶されている傷の位置に対応する傷の個数が算出される。算出された傷の個数があらかじめ記憶されている傷の個数以上であれば（ステップ43でＹＥＳ），高温下での撮像であると判定される（ステップ44）。高温下での撮像はノイズが増加することがあるので，必要であれば，ノイズ低減などの補正が行われる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高温下において発生する固体電子撮像素子を用いて撮像された画像のオプティカル・ブラック領域の傷についての傷情報を記憶する傷情報記憶手段，
上記固体電子撮像素子を用いて被写体を撮像し，被写体像を表す画像データを出力する固体電子撮像装置，
上記固体電子撮像装置から出力された画像データのうち，オプティカル・ブラック領域から得られる光学的黒データにもとづいて，オプティカル・ブラック領域の傷情報を検出する傷情報検出手段，および
上記傷情報記憶手段に記憶されている傷情報と上記傷情報検出手段によって検出された傷情報とにもとづいて上記固体電子撮像装置における撮像が高温下の撮像かどうかを判定する判定手段，
を備えた高温検出機能付き撮像装置。
【請求項２】
上記傷情報が傷位置，傷個数および傷位置における光学的黒データの積算値の少なくとも一つである，請求項１に記載の高温検出機能付き撮像装置。
【請求項３】
上記傷情報記憶手段が，
第１の高温下において発生する固体電子撮像素子のオプティカル・ブラック領域の第１の傷情報および第２の高温下において発生する上記固体電子撮像素子のオプティカル・ブラック領域の第２の傷情報を記憶するものであり，
上記判定手段が，
上記傷情報記憶手段に記憶されている第１の傷情報と第２の傷情報と上記傷情報検出手段によって検出された傷情報とにもとづいて，上記固体電子撮像装置における撮像が第１の高温下の撮像か第２の高温下の撮像かを判定するものである，
請求項１に記載の高温検出機能付き撮像装置。
【請求項４】
上記判定手段は，上記傷情報記憶手段に記憶されている傷情報と上記傷情報検出手段によって検出された傷情報とにもとづいて上記固体電子撮像装置における撮像が第１の高温下の撮像か第２の高温下の撮像かを判定するものである，
請求項１に記載の高温検出機能付き撮像装置。
【請求項５】
上記判定手段によって，第１の高温下での撮像と判定されたことに応じて，上記固体電子撮像装置から出力された画像データについて第１の補正を行い，第２の高温下での撮像と判定されたことに応じて，上記固体電子撮像装置から出力された画像データについて第２の補正を行う補正手段をさらに備えた請求項４に記載の高温検出機能付き撮像装置。
【請求項６】
上記判定手段によって高温下の撮像と判定されたことに応じて，上記固体電子撮像装置から出力された画像データを補正する補正手段をさらに備えた請求項１に記載の高温検出機能付き撮像装置。
【請求項７】
設定指令に応じて上記固体電子撮像装置から出力された画像データのノイズ低減処理を行い，停止指令に応じてノイズ低減処理を停止するノイズ低減手段をさらに備え，
上記補正手段は，上記ノイズ低減手段におけるノイズ低減処理が停止させられ，かつ上記判定手段によって高温下の撮像と判定されたことに応じて，上記固体電子撮像装置から出力された画像データを補正するものである，
請求項６に記載の高温検出機能付き撮像装置。
【請求項８】
傷情報記憶手段が，高温下において発生する固体電子撮像素子を用いて撮像された画像のオプティカル・ブラック領域の傷についての傷情報を記憶し，
固体電子撮像装置が，上記固体電子撮像素子を用いて被写体を撮像し，被写体像を表す画像データを出力し，
傷情報検出手段が，上記固体電子撮像装置から出力された画像データのうち，オプティカル・ブラック領域から得られる光学的黒データにもとづいて，オプティカル・ブラック領域の傷情報を検出し，
判定手段が，上記傷情報記憶手段に記憶されている傷情報と上記傷情報検出手段によって検出された傷情報とにもとづいて上記固体電子撮像装置における撮像が高温下の撮像かどうかを判定する，
高温検出機能付き撮像装置の制御方法。
【請求項９】
高温下において発生する固体電子撮像素子を用いて撮像された画像のオプティカル・ブラック領域の傷についての傷情報を記憶させる手順，
上記固体電子撮像素子を用いて被写体を撮像し，被写体像を表す画像データを出力するように固体電子撮像装置を駆動させる手順，
上記固体電子撮像装置から出力された画像データのうち，オプティカル・ブラック領域から得られる光学的黒データにもとづいて，オプティカル・ブラック領域の傷情報を検出させる手順，
記憶されている傷情報と検出された傷情報とにもとづいて上記固体電子撮像装置における撮像が高温下の撮像かどうかを判定させる手順を高温検出機能付き撮像装置に実行させるためのプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は，高温検出機能付き撮像装置ならびにその制御方法およびその制御プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ディジタル・スチル・カメラにおいて，温度センサを設け，温度センサにより温度を検出し，高温の場合には画像データの補正を行うものがある（特許文献１，２）。
【特許文献１】特開平11-112879号公報
【特許文献２】特開2002-330355号公報
【０００３】
しかしながら，カメラに温度センサを新たに設ける必要があるので，カメラの小型，軽量化に影響を与えることがある。
【発明の開示】
【０００４】
この発明は，温度センサを設けることなく高温かどうかを検出することを目的とする。
【０００５】
この発明による高温検出機能付き撮像装置は，高温下において発生する固体電子撮像素子を用いて撮像された画像のオプティカル・ブラック領域の傷についての傷情報を記憶する傷情報記憶手段，上記固体電子撮像素子を用いて被写体を撮像し，被写体像を表す画像データを出力する固体電子撮像装置，上記固体電子撮像装置から出力された画像データのうち，オプティカル・ブラック領域から得られる光学的黒データにもとづいて，オプティカル・ブラック領域の傷情報を検出する傷情報検出手段，および上記傷情報記憶手段に記憶されている傷情報と上記傷情報検出手段によって検出された傷情報とにもとづいて上記固体電子撮像装置における撮像が高温下の撮像かどうかを判定する判定手段を備えていることを特徴とする。
【０００６】
この発明は，上記高温検出機能付き撮像装置に適した制御方法も提供している。すなわち，この方法は，傷情報記憶手段が，高温下において発生する固体電子撮像素子を用いて撮像された画像のオプティカル・ブラック領域の傷についての傷情報を記憶し，固体電子撮像装置が，上記固体電子撮像素子を用いて被写体を撮像し，被写体像を表す画像データを出力し，傷情報検出手段が，上記固体電子撮像装置から出力された画像データのうち，オプティカル・ブラック領域から得られる光学的黒データにもとづいて，オプティカル・ブラック領域の傷情報を検出し，判定手段が，上記傷情報記憶手段に記憶されている傷情報と上記傷情報検出手段によって検出された傷情報とにもとづいて上記固体電子撮像装置における撮像が高温下の撮像かどうかを判定するものである。
【０００７】
この発明は，上記高温検出機能付き撮像装置の制御方法を実現するためのプログラムも提供している。
【０００８】
高温下（所定の温度以上の温度）においては，暗電流が増加し，いわゆる傷（ノイズ，輝点）と呼ばれるものが画像に現れる。この発明においては，高温下において現れるオプティカル・ブラック領域の傷についての情報があらかじめ記憶されている。被写体が撮像されると，オプティカル・ブラック領域から得られる光学的黒データにもとづいてオプティカル・ブラック領域の傷情報が検出される。あらかじめ記憶されている傷情報と検出された傷情報とから，撮像が高温下で行われたかどうかが判定される。温度センサを設けること無く，高温下での撮像かどうかを判定できるようになる。
【０００９】
上記傷情報は，たとえば，傷位置，傷個数および傷位置における光学的黒データの積算値の少なくとも一つである。
【００１０】
上記傷情報記憶手段は，たとえば，第１の高温下において発生する固体電子撮像素子のオプティカル・ブラック領域の第１の傷情報および第２の高温下において発生する上記固体電子撮像素子のオプティカル・ブラック領域の第２の傷情報を記憶するものであり，  上記判定手段は，たとえば，上記傷情報記憶手段に記憶されている第１の傷情報と第２の傷情報と上記傷情報検出手段によって検出された傷情報とにもとづいて上記固体電子撮像装置における撮像が第１の高温下の撮像か第２の高温下の撮像かを判定するものである。
【００１１】
上記判定手段は，上記傷情報記憶手段に記憶されている傷情報と上記傷情報検出手段によって検出された傷情報とにもとづいて上記固体電子撮像装置における撮像が第１の高温下の撮像か第２の高温下の撮像かを判定するものが好ましい。
【００１２】
上記判定手段によって，第１の高温下での撮像と判定されたことに応じて，上記固体電子撮像装置から出力された画像データについて第１の補正を行い，第２の高温下での撮像と判定されたことに応じて，上記固体電子撮像装置から出力された画像データについて第２の補正を行う補正手段をさらに備えてもよい。
【００１３】
上記判定手段によって高温下の撮像と判定されたことに応じて，上記固体電子撮像装置から出力された画像データを補正する補正手段をさらに備えてもよい。
【００１４】
設定指令に応じて上記固体電子撮像装置から出力された画像データのノイズ低減処理を行い，停止指令に応じてノイズ低減処理を停止するノイズ低減手段をさらに備えてもよい。この場合，上記補正手段は，上記ノイズ低減手段におけるノイズ低減処理が停止させられ，かつ上記判定手段によって高温下の撮像と判定されたことに応じて，上記固体電子撮像装置から出力された画像データを補正するものとなろう。
【実施例】
【００１５】
まず，この発明による実施例の原理を説明する。
【００１６】
図１は，常温下でＣＣＤなどの固体電子撮像素子を用いた撮像により得られた画像（常温画像という）の一例である。
【００１７】
常温画像Ｉ１には，表示画面上に表示される表示領域１と表示領域１の回りに形成されているオプティカル・ブラック領域２とが含まれている。表示領域１には撮像により得られた被写体像が形成される。表示領域１内の画像が表示され，オプティカル・ブラック領域２内の像は表示されない。ＣＣＤには基準の黒レベルを決定するためのオプティカル・ブラック領域が形成されており，このオプティカル・ブラック領域から得られる光学的黒データによってオプティカル・ブラック領域２の黒レベルが得られる。
【００１８】
ＣＣＤには暗電流が発生してしまう。この暗電流により常温画像Ｉ１にもいわゆる傷３と呼ばれるノイズが発生する。
【００１９】
図２は，高温下でＣＣＤなどの固体電子撮像素子を用いた撮像により得られた画像（高温画像という）の一例である。
【００２０】
高温画像Ｉ２においても表示領域１およびオプティカル・ブラック領域２が形成されている。暗電流は，高温となるほどその発生量が多くなる。このために高温画像Ｉ２では発生する傷３の量（個数）が常温画像Ｉ１よりも多い。
【００２１】
この実施例においては，あらかじめ高温下で基準被写体を撮像して，傷の位置等を記憶しておき，実際の撮像時において得られた被写体像の傷の位置等と記憶されている傷の位置等とを比較して，実際の撮像が高温下で行われたものかどうかを判定するものである。高温下で撮像されたと判定されると，撮像により得られた画像データの補正が行われる。
【００２２】
図２は，ディジタル・スチル・カメラの電気的構成を示すブロック図である。
【００２３】
ディジタル・スチル・カメラの全体の動作は，メインＣＰＵ10によって統括される。画像データの補正はメインＣＰＵ10によって行われるが，補正用の回路を設けてもよい。
【００２４】
ディジタル・スチル・カメラには，電源ボタン，シャッタ・レリーズ・ボタン，モード設定ダイアルなどの各種スイッチ類を含む操作器13が含まれている。この操作器13から出力される操作信号は，メインＣＰＵ10に入力する。
【００２５】
ディジタル・スチル・カメラには，不揮発性メモリ19およびメイン・メモリ21が含まれている。これらのメモリ19および21は，メモリ制御回路20によって，データの読み出しおよび書き込みが制御される。不揮発性メモリ19には，上述したように，高温下でのオプティカル・ブラック領域の傷の位置および個数が記憶されている。また，メイン・メモリ21には，実際の撮像により得られた被写体像のオプティカル・ブラック領域での傷の位置および個数が記憶される。不揮発性メモリ19に記憶されている傷位置等とメイン・メモリ21に記憶される傷位置等とが比較され，比較結果に応じて，高温下での撮像かどうかが判定されることとなる。
【００２６】
撮像モードが設定されると，ＣＣＤ11によって被写体が撮像され，被写体像を表す映像信号は，撮像信号処理回路12に入力する。撮像信号処理回路12において，ガンマ補正，色バランス調整，アナログ／ディジタル変換などの所定の信号処理が行われる。  撮像信号処理回路12から出力された画像データは，ＬＣＤ（liquid crystal display）ドライバ15に与えられる。ＬＣＤドライバ15によってＬＣＤ14が制御されることにより，撮像によって得られた被写体像がＬＣＤ14の表示画面上に表示される。
【００２７】
シャッタ・レリーズ・ボタンが押されると，上述のようにして撮像により得られた画像データは，圧縮伸張回路16において圧縮される。圧縮された画像データがメモリ・カード・インターフェイス18を介してメモリ・カード17に与えられることにより，記録される。
【００２８】
再生モードが設定されると，メモリ・カード17に記録されている圧縮画像データはメモリ・カード・インターフェイス18を介して圧縮伸張回路16に入力する。圧縮伸張回路16において圧縮画像データが伸張されてＬＣＤドライバ15に与えられる。ＬＣＤドライバ15によってＬＣＤ14が制御されることにより，メモリ・カード17に記憶されている画像データによって表される被写体像がＬＣＤ14に表示される。
【００２９】
メモリ・カード17に，後述する動作を制御するプログラムが格納されている場合には，そのプログラムが読み取られ，不揮発性メモリ19に記憶させられることにより，動作プログラムがディジタル・スチル・カメラにインストールされる。
【００３０】
図４は，傷位置を記憶する処理手順を示すフローチャートである。
【００３１】
まず，高温下（高温下かどうかは相対的なものであるため，たとえば，30度以上など所定の温度以上であればよい）で，基準被写体が撮像される（ステップ31）。基準被写体の撮像により得られた基準被写体像のオプティカル・ブラック領域に発生する傷の位置および個数が検出される（ステップ32）。検出された傷の位置および個数がメイン・メモリ21に記憶される（ステップ33）。このようにして，図２に示すような高温画像での傷３の位置およびその個数が記憶される。
【００３２】
図５は，撮像処理手順を示すフローチャートである。
【００３３】
被写体を撮像する前には，上述のように，高温画像での傷の位置および個数が記憶されているものとする。
【００３４】
被写体が撮像され，被写体像を表す被写体像データが得られる（ステップ41）。すると，得られた被写体像データによって表される被写体像のオプティカル・ブラック領域に存在する傷の位置および傷個数が検出される（ステップ42）。検出された傷位置および傷個数は，メイン・メモリ21に記憶される。
【００３５】
被写体を撮像することにより検出され，メイン・メモリ21に記憶されている傷位置のうち，不揮発性メモリ19に記憶されている傷位置と同じ位置にある傷の個数が算出される。算出された傷の個数が不揮発性メモリ19にあらかじめ記憶されている傷の個数以上かどうか確認される（ステップ43）。
【００３６】
算出された傷の個数があらかじめ記憶されている傷の個数以上であれば，あらかじめ基準被写体が撮像された時の温度以上の温度で被写体が撮像されたと考えられるので，高温下での撮像が行われたものと判定される（ステップ44）。算出された傷の個数があらかじめ記憶されている傷の個数以上でなければ（ステップ43でＮＯ），あらかじめ基準被写体が撮像された時の温度未満の温度で被写体が撮像されたと考えられるので，高温下での撮像では無いと判定される（ステップ45）。
【００３７】
その後，得られた画像データについて信号処理が行われる（ステップ46）。高温下での撮像と判定された場合には，必要に応じて，画像データの補正処理（ノイズ低減処理など）が行われることとなろう。画像データの補正は，オプティカル・ブラック領域内の画像を表すデータについて行われるのではなく，表示領域内の画像を表すデータについて行われるのはいうまでもない。
【００３８】
上述の実施例においては，検出された傷の個数があらかじめ記憶されている傷の個数以上かどうかにより高温かどうかを判定しているが，あらかじめ記憶されている傷の個数にもとづいてしきい値を設定し，そのしきい値以上かどうかにより高温かどうかを判定してもよい。あらかじめ記憶されている傷の個数よりも少し少ないしきい値が設定されることにより，基準被写体の撮像時の温度よりも低い温度であるが比較的高い温度での撮像が行われたと判定でき，あらかじめ記憶されている傷の個数よりも少し多いしきい値が設定されることにより，基準被写体の撮像時の温度よりもさらに高い温度での撮像が行われたと判定できる。
【００３９】
上述の実施例においては，メイン・メモリ21に記憶されている傷位置のうち，不揮発性メモリ19に記憶されている傷位置と同じ位置にある傷の個数が比較されている。メイン・メモリ21に記憶されている傷位置と異なる位置の傷については，傷の個数の比較から除かれているので，経年劣化により生じる傷を排除でき，比較的正確に，高温により生じる暗電流の増加により生じる傷の補正を実現できるようになる。もっとも傷の位置を検出せずに傷の個数のみで上述した処理を行うようにしてもよい。
【００４０】
図６および図７は，他の実施例を示すものである。
【００４１】
上述の実施例においては，傷の個数にもとづいて高温下での撮像かどうかを判定しているが，次に述べる実施例では傷のレベルの積算値にもとづいて高温下での撮像かどうかを判定するものである。
【００４２】
図６は，傷レベル算出処理手順を示すフローチャートである。
【００４３】
あらかじめ高温下で基準被写体が撮像され，基準被写体像データが得られる（ステップ51）。得られた基準被写体像データによって表される基準被写体像のオプティカル・ブラック領域に生じている傷位置が検出され，検出された傷のレベルの積算値が算出される（ステップ52）。算出されたオプティカル・ブラック領域の傷位置および傷レベルの積算値が不揮発性メモリ19に記憶される（ステップ53）。
【００４４】
図７は，撮像処理手順を示すフローチャートである。
【００４５】
被写体が撮像され，被写体像を表す被写体像データが得られる（ステップ61）。被写体像データによって表される被写体像のオプティカル・ブラック領域の傷位置が検出される（ステップ62）。その後，あらかじめ記憶されている傷位置と同じ位置にある傷のレベルの積算値が算出される（ステップ63）。
【００４６】
算出された傷レベルの積算値が，あらかじめ記憶されている傷レベルの積算値以上かどうかが確認される（ステップ64）。積算値が，あらかじめ記憶されている積算値以上であれば（ステップ64でＹＥＳ），高温下での撮像と判定される（ステップ65）。積算値が，あらかじめ記憶されている積算値以上でなければ（ステップ64でＮＯ），高温下での撮像では無いと判定される（ステップ66）。
【００４７】
その後，所定の信号処理が行われる（ステップ67）。
【００４８】
このように，傷レベルの積算値を用いても高温下での撮像かどうかを判定できる。
【００４９】
図８は，変形例を示すもので，撮像処理手順を示すフローチャートである。
【００５０】
上述したように，被写体が撮像され，オプティカル・ブラック領域の傷にもとづいて高温下での撮像かどうかが判定される（ステップ71）。高温下での撮像であると判定された場合には（ステップ72でＹＥＳ），上述したように，画像補正処理（高温下の撮像により得られた画像にノイズが多くなることによるノイズ低減処理など）が行われる（ステップ73）。温度に応じて増加するノイズなどを低減させることができる。
【００５１】
図９から図12は，さらに他の実施例を示すものである。
【００５２】
この実施例においては，単に高温下の撮像かどうかが検出されるのではなく，２種類の温度のうちいずれの温度以上での高温下の撮像かどうかを判定することができる。
【００５３】
図９は，第１の高温画像の一例である。
【００５４】
第１の高温画像Ｉ３は，高温であっても比較的高い温度Ｔ１のもとでの撮像により得られたものである。比較的高い温度Ｔ１で撮像されたために，オプティカル・ブラック領域２には，比較的多くの傷３が発生している。
【００５５】
図10は，第２の高温画像の一例である。
【００５６】
第２の高温画像Ｉ４は，高温であっても比較的低い温度Ｔ２（Ｔ１＞Ｔ２）のもとでの撮像により得られたものである。比較的低い温度Ｔ２で撮像されたために，オプティカル・ブラック領域２に発生する傷３は，図９に示す傷３と比べて少なくなっている。
【００５７】
温度に応じた傷の個数を記憶しておくことにより，撮像時のおおよその温度を推定できる。
【００５８】
図11は，傷位置記憶処理手順を示すフローチャートである。
【００５９】
まず，第１の高温（温度Ｔ１）下で，基準被写体が撮像される（ステップ81）。得られた基準被写体像のオプティカル・ブラック領域内に存在する傷の位置（第１の傷位置）および傷個数（第１の傷個数）が検出される（ステップ82）。検出された傷位置および傷個数が第１の温度Ｔ１とともに記憶される（ステップ83）。
【００６０】
つづいて，第２の高温（温度Ｔ２＜Ｔ１）下で，基準被写体が再び撮像される（ステップ84）。第２の高温下の撮像により得られた基準被写体像のオプティカル・ブラック領域内に存在する傷の位置（第２の傷位置）および傷個数（第２の傷個数）が検出される（ステップ85）。検出された傷位置および傷個数が第２の温度Ｔ２とともに記憶される（ステップ86）。
【００６１】
図12は，撮像処理手順を示すフローチャートである。
【００６２】
被写体が撮像され，被写体像データが得られる（ステップ91）。得られた被写体像のオプティカル・ブラック領域内に存在する傷の位置および傷個数が検出される（ステップ92）。
【００６３】
つづいて，第２の高温Ｔ２下での基準被写体を撮像することにより検出され，記憶されている第２の傷位置と同じ位置にある傷の個数が第２の傷個数以上かどうかが確認される（ステップ93）。第２の傷個数以上でなければ（ステップ93でＮＯ），第２の高温Ｔ２未満での撮像であると判定される（ステップ99）。第２の傷個数以上であれば（ステップ93でＹＥＳ），さらに，第１の傷個数以上かどうかが確認される（ステップ94）。
【００６４】
第１の傷個数以上であれば（ステップ94でＹＥＳ），第１の高温Ｔ１以上の温度での撮像であると判定される（ステップ95）。比較的高温での撮像であるので，その高温に応じた第１の補正が被写体像データについて行われる（ステップ96）。たとえば，比較的強調されたノイズ低減処理が行われる。第１の傷個数以上でなければ（ステップ94でＮＯ），第２の高温Ｔ２以上の温度での撮像であると判定される（ステップ97）。高温であっても比較的低い温度での撮像であるので，その温度に応じた第２の補正が被写体像データについて行われる（ステップ97）。たとえば，比較的弱いノイズ低減処理が行われる。
【００６５】
上述した実施例においては，傷の個数により第１の高温Ｔ１以上で撮像されたものか，第２の高温Ｔ２以上で撮像されたものかが判定されているが，傷の個数ではなく，上述したように，傷のレベルに応じて同様に判定されるようにしてもよい。
【００６６】
図13は，変形例を示すもので，撮像処理手順を示すフローチャートである。
【００６７】
この変形例においては，傷レベルの積算値にもとづいて撮像が高温下で行われたものか，少し高温下で行われたものかを判定するものである。上述したように，基準被写体が撮像されてあらかじめ傷レベルの積算値および傷位置が記憶されているものとする。
【００６８】
被写体が撮像され，被写体像データが得られる（ステップ101）。得られた被写体像のオプティカル・ブラック領域内に存在する傷の位置が検出される（ステップ102）。記憶されている傷位置と同じ位置にある傷のレベルの積算値が算出される（ステップ103）。
【００６９】
算出された積算値が第１の積算値Ｌ（この積算値は，たとえば，基準被写体が撮像されることによりあらかじめ記憶されている傷レベルの積算値であるが，あらかじめ記憶されている傷レベルの積算値そのものでなくともよい）以上かどうかが確認される（ステップ104）。算出された積算値が第１の積算値Ｌ以上でなければ（ステップ104でＮＯ），高温下での撮像ではないと判定される（ステップ110）。
【００７０】
算出された積算値が第１の積算値Ｌ以上であると（ステップ104でＹＥＳ），第１の積算値Ｌに所定の係数ｋ（ｋ＞１）が乗じられた第２の積算値Ｌ×ｋ以上かどうかが確認される（ステップ105）。算出された積算値が第２の積算値Ｌ×ｋ以上であると（ステップ105でＹＥＳ），あらかじめ基準被写体が撮像された時の温度よりもさらに高い温度で被写体が撮像されていると考えられる。このために，高温下での撮像と判定される（ステップ106）。高温下での撮像により得られた被写体像データの補正に適した第１の補正が行われる（ステップ107）。算出された積算値が第２の積算値Ｌ×ｋ以上でなければ（ステップ105でＮＯ），あらかじめ基準被写体が撮像された時の温度よりも少し低い温度で被写体が撮像されていると考えられる。少し高温下での撮像と判定される（ステップ109）。少し高温下での撮像に適した第２の補正が行われる（ステップ109）。
【００７１】
図14は，変形例を示すもので，撮像処理手順を示すフローチャートである。
【００７２】
ディジタル・スチル・カメラの撮像条件が補正を適用させるものかどうかが確認される（ステップ121）。たとえば，ISO（International Organization for Standardization）1600などの高感度撮像，露光時間が短い（シャッタ速度１／1600秒など）のように被写体像のノイズが多くなるような撮像条件が設定されている場合には補正が適用されると判断される。
【００７３】
撮像条件が補正を適用するものの場合には（ステップ121でＮＯ），被写体像データに補正処理が行われる（ステップ123）。
【００７４】
撮像条件が補正を適用しないものの場合には（ステップ121でＹＥＳ），上述のように，高温下での撮像かどうかが確認される（ステップ122）。高温下での撮像であると判断された場合には（ステップ122でＹＥＳ），補正処理が行われる（ステップ123）。高温下での撮像ではない場合には（ステップ122でＮＯ），補正処理はスキップされる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】常温画像の一例である。
【図２】高温画像の一例である。
【図３】ディジタル・スチル・カメラの処理手順を示すフローチャートである。
【図４】傷位置記憶処理手順を示すフローチャートである。
【図５】撮像処理手順を示すフローチャートである。
【図６】傷レベル算出処理手順を示すフローチャートである。
【図７】撮像処理手順を示すフローチャートである。
【図８】撮像処理手順を示すフローチャートである。
【図９】高温画像の一例である。
【図１０】高温画像の一例である。
【図１１】傷位置記憶処理手順を示すフローチャートである。
【図１２】撮像処理手順を示すフローチャートである。
【図１３】撮像処理手順を示すフローチャートである。
【図１４】撮像処理手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００７６】
２  オプティカル・ブラック領域
３  傷
10  メインＣＰＵ
11  ＣＣＤ
19  不揮発性メモリ
21  メイン・メモリ
【図１】
2008022098.tif 000003
【図２】
2008022098.tif 000004
【図３】
2008022098.tif 000005
【図４】
2008022098.tif 000006
【図５】
2008022098.tif 000007
【図６】
2008022098.tif 000008
【図７】
2008022098.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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