(57)【要約】【課題】ＩＣチップや、アンテナに水溶液等を付着、浸水させないように十分な防水保護を行った上で、通信特性の良好な筒型ＩＣタグを提供する。【解決手段】筒型ＩＣタグ１は、筒型に形成したベース部２と、ベース部２上に実装された半導体チップ３と、ベース部２上で半導体チップ３に接続するように形成された導体回路４と、ベース部２の外周上に半導体チップ３及び導体回路４を保護するように形成された保護部６とを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒型に形成したベース部と、
前記ベース部上に実装された半導体チップと、
前記ベース部上で前記半導体チップに接続するように形成された導体回路と、
前記ベース部の外周上に前記半導体チップ及び導体回路を保護するように形成された保護部と
を備えることを特徴とする筒型ＩＣタグ。
【請求項２】
前記ベース部上に前記半導体チップを実装するための溝部を設けることを特徴とする請求項１記載の筒型ＩＣタグ。
【請求項３】
前記ベース部上に前記導体回路を実装するための溝部を設けることを特徴とする請求項１又は２記載の筒型ＩＣタグ。
【請求項４】
前記ベース部と前記保護部は射出２段成形により同じ材料で形成されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の筒型ＩＣタグ。
【請求項５】
前記ベース部と前記保護部を同一の樹脂材料で形成することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の筒型ＩＣタグ。
【請求項６】
前記筒型に形成したベース部の頭部及び／又は底部に挿入可能な挿入物を係合するための係止部を前記頭部又は底部のいずれか一方又は両方に設けることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の筒型ＩＣタグ。
【請求項７】
半導体チップ実装用の溝及び導体回路実装用の溝を設けた筒型のベース部を射出一次成形する第１ステップと、
前記第１ステップにより射出成形されたベース部上に半導体チップ及び導体回路を実装する第２ステップと、
前記第２ステップにより半導体チップ及び導体回路が実装されたベース部上に同一材料を用いて半導体チップ及び導体回路を保護するための保護部を射出２次成形する第３ステップと
を有することを特徴とする筒型ＩＣタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、優れた特性を有する筒型ＩＣタグ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードを小型化し、タグ状に形成したものは、「ＩＣタグ」と呼ばれ、チップの小型化と低コスト化により、様々な分野における製造・流通・販売等の一括管理によるサプライチェーン・マネジメント（ＳＣＭ）支援や、販売データを活用したカスタマー・リレーーションシップ・マネジメント（ＣＲＭ）支援にも活用されている。
【０００３】
近年、新たな用途として医療用の薬剤容器の在庫等の管理が注目されるようになっている。一例としては、医薬用のラベルに内蔵したＩＣタグ（特許文献１）が提案されている。
【特許文献１】特開２００３−６３６５４号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、小型容器、特に容量が１０ｍｌ前後のアンプル瓶にＩＣタグを適用する場合には、コスト、ＩＣタグを貼付した際の外観、通信特性、再利用等の面で問題が多かった。外観、再利用を考慮した場合、アンプル瓶のキャップの部分にＩＣタグを適用することが可能であるが、低コストで通信特性の良好な筒型ＩＣタグを製造するのが課題となっていた。
【０００５】
また、他の薬品、水溶液などを扱う環境内で筒型ＩＣタグを例えばアンプル瓶に取り付けて使用するときには、ＩＣチップや、アンテナに水溶液等を付着、浸水させないように十分な防水保護が必要となる。
【０００６】
本発明は、前記課題を解決し、ＩＣチップや、アンテナに水溶液等を付着、浸水させないように十分な防水保護を行った上で、通信特性の良好な筒型ＩＣタグ及びその製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る筒型ＩＣタグは、前記課題を解決するために、筒型に形成したベース部と、前記ベース部上に実装された半導体チップと、前記ベース部上に前記半導体チップに接続するように形成された導体回路と、前記ベース部の外周上に前記半導体チップ及び導体回路を保護するように形成された保護部とを備える。
【０００８】
前記筒型ＩＣタグは、前記ベース部上に前記半導体チップを実装するための溝部を設けるのが好ましい。溝部に半導体チップを配設することで半導体チップをベース部から突出させることなく、ベース部内に収納できる。
【０００９】
前記筒型ＩＣタグは、前記ベース部上に前記導体回路を実装するための溝部を設けるのが好ましい。溝部に導体回路を配設することで導体回路をベース部から突出させることなく、ベース部内に収納できる。
【００１０】
前記筒型ＩＣタグは、前記ベース部と前記保護部とを射出２段成形により同じ材料で形成する。例えば、ポリエチレンのようにある程度の柔軟性、あるいは可撓性を有する樹脂材料が好ましい。同一の樹脂材料で射出２段成形することにより、ベース部と保護部とを接着することができる。
【００１１】
前記筒型ＩＣタグは、前記筒型に形成したベース部の頭部及び／又は底部に挿入可能な挿入物を係合するための係止部を前記頭部又は底部のいずれか一方又は両方に設ける。例えば、医療用のアンプルの首部を挿入することを想定すると、筒型ＩＣタグの頭部及び／又は底部に、前記アンプルの首部を係合するための係止部を形成する。筒型ＩＣタグの前記アンプルの首部への装着を可能にし、安定させる。
【００１２】
本発明に係る筒型ＩＣタグの製造方法は、前記課題を解決するために、半導体チップ実装用の溝及び導体回路実装用の溝を設けた筒型のベース部を射出一次成形する第１ステップと、前記第１ステップにより射出成形されたベース部上に半導体チップ及び導体回路を実装する第２ステップと、前記第２ステップにより半導体チップ及び導体回路が実装されたベース部上に同一材料にて半導体チップ及び導体回路を保護するための保護部を射出２次成形する第３ステップとを有する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ＩＣチップや、導体回路でなるアンテナに水溶液等を付着、浸水させないように十分な防水保護を行った上で、通信特性の良好な筒型ＩＣタグを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。
【００１５】
図１は、本発明の筒型ＩＣタグの一実施形態を示す概観図である。図１に示す筒型ＩＣタグ１は、筒型に形成したベース部２と、ベース部２上に実装された半導体チップ３と、ベース部２上で半導体チップ３に接続するように形成された導体回路４と、ベース部２の外周上に半導体チップ３及び導体回路４を保護するようにベース部２に密着して形成された保護部５とを備える。
【００１６】
半導体チップ３は、ベース部２上に形成された溝部６内に実装される。溝部６に半導体チップ３を配設することで半導体チップ３をベース部２から突出させることなく、ベース部２内に収納できる。また、導体回路４も、ベース部上に形成された溝部７内に実装される。溝部７に導体回路４を配設することで導体回路４をベース部２から突出させることなく、ベース部２内に収納できる。
【００１７】
この筒型ＩＣタグ１は、ベース部２と前記保護部５とを射出２段成形により同じ材料で形成する。例えば、ポリエチレンのようにある程度の柔軟性、あるいは可撓性を有する樹脂材料が好ましい。同一の樹脂材料で射出２段成形することにより、ベース部２と保護部５とを、隙間なく密着して接着することができる。
【００１８】
図２に示すように、筒型ＩＣタグ１は、前記筒型に形成したベース部２の頭部２ａ及び／又は底部２ｂに挿入可能な挿入物を係合するための係止部８を前記頭部２ａに、また係止部９を前記底部２ｂに設ける。係止部８のみを頭部２ａに設けるだけでもよいし、係止部９のみを底部２ｂに設けるだけでもよい。
【００１９】
例えば、挿入物として医療用の薬剤容器であるアンプル瓶１０の首部１０ｂから上部１０ａを想定した場合、筒型ＩＣタグ１の頭部２ａ及び／又は底部２ｂに、前記アンプル瓶１０の首部１０ｃ等を係合するための係止部８、９を形成するので、筒型ＩＣタグ１の前記アンプル瓶１０の首部１０ｂから上部１０ａへの安定した装着を可能にする。
【００２０】
アンプル瓶１０の首部１０ｂから上部１０ａは、薬剤を取り出すときには切断等により容器本体１０ｃから切り離される。切り離す直前に筒型ＩＣタグ１を再使用のために取り外す必要がある。よって、筒型ＩＣタグ１は、アンプル瓶１０に装着されているときには、不用意に外れることなく確実に装着されていなければならず、さらに取り外す必要があるときには簡単に取り外すことのできる構造が望ましい。したがって、筒型ＩＣタグ１の頭部２ａ及び／又は底部２ｂには、アンプル瓶１０の首部１０ｃ等を係合するための係止部８、９を形成している。
【００２１】
係止部８及び９は、ベース部２を射出成形する際に同時に形成するのが好ましい。よって、ベース部２及び保護部５と同様にポリエチレンのような樹脂材料によって形成されている。特に、図１及び図２では、係止部８及び９を同一中心に向かって伸びる三角形状の突起としているが、特に形状を限定するものではなく、前記アンプル１０の首部１０ａを確実に係合できる形状であればよい。例えば、円形状の突起でもよいし、上記首部１０ａ等の形状に合わせた凹部を形成した突起でもよい。
【００２２】
筒型ＩＣタグ１のベース部２及び保護部５に用いられる樹脂材料としては、ポリエチレンのほかに、ポリエチレンテレフタート、ポリエチレンナフタート、ポリプロピレン、塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリイミドが挙げられる。それらのなかでも、柔軟性、可撓性を有して落下時の衝撃を吸収することができるポリエチレン、ポリエチレンテレフタート、ポリイミドなどが好ましい。
【００２３】
また、導体回路４の導体金属の主成分としては、銅、アルミニウム、ニッケル、金、銀が挙げられる。それらの中でも、銅、アルミニウムが、高い通信特性が得られる点で好ましい。
【００２４】
図３は、図１に示した筒型ＩＣタグ１のＡ−Ａ’に沿った断面図である。ベース部２を射出１次成形により形成した後に、保護部５を射出２次成形により形成する。ベース部２には係止部８も同時に形成される。図３（ａ）にあって符号Ｂにより特定している円で囲まれた部分を、図３（ｂ）に拡大して示す。ベース部２を射出１次成形する際に、半導体チップ３実装用の溝部６及び導体回路４実装用の溝部７も同時に形成しており半導体チップ３及び導体回路４を各溝部６及び７に実装した後、保護部５を射出２次成形する。もちろん、導体回路４用の溝部７も射出１次成形する際に同時に形成しておく。図３（ｃ）は、係止部８の形状を頭部２ａの上部から見た図である。
【００２５】
上述したような処理による本発明の筒型ＩＣタグの製造方法についての手順を説明する。本発明の筒型ＩＣタグを製造するためには、第１ステップにより半導体チップ実装用の溝及び導体回路実装用の溝を設けた筒型のベース部を射出一次成形し、第２ステップにより前記射出成形されたベース部上に半導体チップ及び導体回路を実装し、第３ステップにより前記半導体チップ及び導体回路が実装されたベース部上に同一材料にて半導体チップ及び導体回路を保護するための保護部を射出２次成形する。
【００２６】
ベース２と保護部５との間に隙間があるのは望ましいことではない。隙間があれば、そこから水溶液、薬剤などが染みこみ、半導体チップ３や、導体回路４を腐食させてしまう。そこで、この実施の形態では、半導体チップ３及び導体回路４を外気や、水分等から保護するために保護部５を形成した。
【００２７】
具体的には、上述したように、ベース部２を射出１次成形したのち、半導体チップ３及び導体回路４をそれぞれ溝部６及び７に実装してから、隙間が生じないように、ベース部２と同一樹脂材料にて保護部５を射出２次成形している。
【００２８】
ベース部２上に同一樹脂材料にて保護部５を射出２段成形するのでベース部と保護部とを隙間なく密着して接着することができる。このため、半導体チップ３、導体回路４を外気等から保護することができる。
【００２９】
図４は、筒型ＩＣタグを示す六面図である。図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は左側面図、図４（ｃ）は正面図、図４（ｄ）は右側面図、図４（ｅ）は背面図、図４（ｆ）は底面図である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の筒型ＩＣタグの一実施形態を示す概観図である。
【図２】筒型ＩＣタグをアンプルの首部に装着した状態を示す概観図である。
【図３】筒型ＩＣタグの断面図である。
【図４】図４は、筒型ＩＣタグを示す六面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１  筒型ＩＣタグ
２  ベース部
３  半導体チップ
４  導体回路
５  保護部
６  半導体チップ用溝部
７  導体回路用溝部
８  係止部
１０  アンプル瓶
【図１】
2008123282.tif 000003
【図２】
2008123282.tif 000004
【図３】
2008123282.tif 000005
【図４】
2008123282.tif 000006