(57)【要約】【課題】引き出し電極等の内部電極と外部電極との接続信頼性を向上させることができ、延いてはバレル研磨条件を緩和することができる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の電子部品の製造方法は、キャリアフィルム１００上に形成された未焼成の絶縁層部１１１Ａ上に未焼成の引き出し電極部１１２Ａを形成する工程と、未焼成の引き出し電極部１１２Ａ、１１２Ｂ上で且つ外部電極１３Ａ、１３Ｂとの接続部側に端部が配置された硬化樹脂層１２０Ａを形成する工程と、未焼成の引き出し電極部１１２Ａ、１１２及び硬化樹脂層１２０Ａ上に未焼成の絶縁層部１１１Ａと未焼成の導体パターン部１１２Ｃ、スルーホール導体部１１２Ｄを交互に積層して未焼成の積層体１１１を作製する工程と、未焼成の積層体１１１を焼成して硬化樹脂層１２０Ａを燃焼により消失させて空隙１５’Ａ、１５’Ｂを形成する工程と、を備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層が積層された積層体内に形成された内部電極と、上記積層体の端面から露出する上記内部電極の端部に接続され且つ上記積層体の上記端面に形成された外部電極と、を備えた電子部品を製造する方法において、
基材上に形成された未焼成の絶縁層上に上記外部電極に接続する未焼成の内部電極を形成する工程と、
上記未焼成の内部電極上で且つ上記外部電極との接続部側に端部が配置された樹脂層を形成する工程と、
上記未焼成の内部電極及び上記樹脂層上に未焼成の絶縁層と未焼成の他の内部電極を交互に積層して未焼成の積層体を作製する工程と、
上記未焼成の積層体を焼成して上記樹脂層を消失させて空隙を形成する工程と、を備えた
ことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
上記積層体の端面に導体ペーストを塗布して上記空隙を埋める外部電極を形成する工程を備えたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
感光性樹脂ペーストを用いて上記樹脂層を形成することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
非感光性樹脂ペーストを用いて上記樹脂層を形成することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
複数の絶縁層が積層された積層体内に形成された内部電極と、上記積層体の端面から露出する上記内部電極の端部に接続され且つ上記積層体の上記端面に形成された外部電極と、を備えた電子部品において、上記外部電極は、その一部が上記積層体の端面から内方へ突出して上記内部電極に接合されていることを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型の電子部品の製造方法に関し、特に、携帯電話や電子機器等に使用される積層インダクタ等の電子部品の製造方法及び電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の技術としては、例えば特許文献１に記載に記載されたインダクタ及びその製造方法がある。インダクタは、例えば図４に示すように、複数の絶縁層１Ａが積層されてなる積層体１と、この積層体１内に形成されたコイル２と、このコイル２の上下の引き出し電極２Ａ、２Ｂに接続され且つ積層体１の両端面を被覆する左右一対の外部電極３Ａ、３Ｂと、外部電極３Ａ、３Ｂに電気的に接続され且つ積層体１の下面に形成された端子電極（図示せず）を備え、積層インダクタとして構成されている。コイル２は、水平方向に上下複数段に渡って形成されたコイル導体２Ｃと、上下のコイル導体２Ｃを電気的に接続するスルーホール導体２Ｄとからなり、上下方向に延びる矩形の螺旋状として形成されている。
【０００３】
図４に示すインダクタは、概ね図５の（ａ）〜（ｄ）及び図６の（ａ）〜（ｃ）に示すようにして製造される。まず、図５の（ａ）に示すように、例えばキャリアフィルム１００上の左右両端部に感光性導体ペーストを印刷し、露光、現像を行った後、乾燥して端子電極部４’Ａ、４'Ｂを形成する。これらの端子電極部４’Ａ、４'Ｂ上に感光性絶縁ペーストを印刷、露光して硬化させて、同図の（ａ）に示す絶縁層１’Ａを形成する。その上に感光性導体ペーストを塗布し、露光、現像を行い、同図の（ｂ）に示すように引き出し電極部２’Ａを形成する。引き続き、感光性絶縁ペーストを用いて印刷、露光、現像を行い、図５の（ｃ）に示すようにスルーホールＨをもつ絶縁層部１'Ａを形成する。この上に感光性導体ペーストを塗布し、露光、現像を行い、図５の（ｄ）に示すように引き出し電極部２’Ａ、コイル導体部２'Ｃ及びスルーホール導体部２'Ｄを形成する。これらの工程を繰り返し、所望の特性に応じて絶縁層部とコイル導体部を交互に積層して図６の（ａ）に示す未焼成の積層体１’の集合基板を作製する。
【０００４】
その後、集合基板からキャリアフィルム１００を除去し、集合基板を所定のチップサイズに分割した後、所定の温度で焼成し、図６の（ｂ）に示すように内部にコイル２を備えた積層体１を得た後、例えば導体ペーストを用いてディップ方式で積層体１の両端面に外部電極３Ａ、３Ｂを形成する。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１０９０９７
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した従来の電子部品の製造方法では、絶縁層部１’Ａと引き出し電極部２’Ａ、２’Ｂを含むコイル２’との間の焼成時の収縮率の差により、焼成後には引き出し電極部２Ａ、２Ｂが積層体１内に引きこもるため、積層体１をバレル研磨することより引き出し電極２Ａ、２Ｂを積層体１の端面から露出させる必要がある。また、バレル研磨の条件は絶縁層１Ａ及びコイル２の材料によって異なるため、バレル研磨の条件設定やバレル研磨量のバラツキにより、引き出し電極２Ａ、２Ｂの積層体１の端面から十分露出せず、外部電極３Ａ、３Ｂとの接続信頼性が低下し、オープン不良やＱ特性不良をもたらすことがある。
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、引き出し電極等の内部電極と外部電極との接続信頼性を向上させることができ、延いてはバレル研磨の条件を緩和することができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の請求項１に記載の電子部品の製造方法は、複数の絶縁層が積層された積層体内に形成された内部電極と、上記積層体の端面から露出する上記内部電極の端部に接続され且つ上記積層体の上記端面に形成された外部電極と、を備えた電子部品を製造する方法において、基材上に形成された未焼成の絶縁層上に上記外部電極に接続する未焼成の内部電極を形成する工程と、上記未焼成の内部電極上で且つ上記外部電極との接続部側に端部が配置された樹脂層を形成する工程と、上記未焼成の内部電極及び上記樹脂層上に未焼成の絶縁層と未焼成の他の内部電極を交互に積層して未焼成の積層体を作製する工程と、上記未焼成の積層体を焼成して上記樹脂層を消失させて空隙を形成する工程と、を備えたことを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の請求項２に記載の電子部品の製造方法は、請求項１に記載の発明において、上記積層体の端面に導体ペーストを塗布して上記空隙を埋める外部電極を形成する工程を備えたことを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の請求項３に記載の電子部品の製造方法は、請求項１または請求項２に記載の発明において、感光性樹脂ペーストを用いて上記樹脂層を形成することを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の請求項４に記載の電子部品の製造方法は、請求項１または請求項２に記載の発明において、非感光性樹脂ペーストを用いて上記樹脂層を形成することを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の請求項５に記載の電子部品は、複数の絶縁層が積層された積層体内に形成された内部電極と、上記積層体の端面から露出する上記内部電極の端部に接続され且つ上記積層体の上記端面に形成された外部電極と、を備えた電子部品において、上記外部電極は、その一部が上記積層体の端面から内方へ突出して上記内部電極に接合されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、引き出し電極等の内部電極と外部電極との接続信頼性を向上させることができ、延いてはバレル研磨条件を緩和することができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図１〜図３に示す実施形態に基づいて本発明について説明する。尚、各図中、図１は本発明の電子部品の一実施形態を示す断面図、図２の（ａ）〜（ｆ）はそれぞれ図１に示す電子部品の製造方法の要部を工程順に示す断面図、図３の（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ図２に示す工程の後工程を工程順に示す断面図である。
【００１５】
本実施形態の電子部品１０は、例えば図１に示すように、複数の絶縁層１１Ａが積層された積層体１１と、積層体１１の内部に上下方向に略矩形状の螺旋状に形成された導体パターン１２と、導体パターン１２の両端部と電気的に接続され且つ積層体１１の左右両側面に形成された一対の外部電極１３Ａ、１３Ｂと、を備えている。積層体１１の下面は、同図に示すように電子部品１０をマザーボード等の実装基板に実装する時の実装面として形成され、この実装面を形成する絶縁層１１Ａの左右両端部には一対の端子電極１４Ａ、１４Ｂが設けられている。
【００１６】
導体パターン１２は、外部電極１３Ａ、１３Ｂにそれぞれ接続される引き出し電極１２Ａ、１２Ｂと、これらの間で上下の絶縁層１１Ａの界面に形成されたコイル部１２Ｃと、上下のコイル部１２Ｃを電気的に接続するスルーホール導体１２Ｄとから構成され、全体として複数のコイル部１２Ｃとスルーホール導体１２Ｄとで上下方向に延びる螺旋状のコイルとして形成されている。
【００１７】
また、外部電極１３Ａ、１３Ｂには、それぞれの内面から対応する引き出し電極１２Ａ、１２Ｂの上面に沿って延びる接続拡張部１５Ａ、１５Ｂが一体的に形成され、これらの接続拡張部１５Ａ、１５Ｂによって外部電極１３Ａ、１３Ｂと引き出し電極１２Ａ、１２Ｂとの電気的な接続面積を拡張し、外部電極１３Ａ、１３Ｂと引き出し電極１２Ａ、１２Ｂとをより確実に電気的に接続し、接続信頼性を高めている。これらの接続拡張部１５Ａ、１５Ｂは、後述するように外部電極１３Ａ、１３Ｂと同時に形成することができる。
【００１８】
而して、絶縁層１１Ａは、例えばセラミック粉末を含む感光性絶縁ペーストから形成することができる。セラミック粉末は、特に制限されないが、セラミック粉末として、例えば、主成分としてＫ２Ｏ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系ガラス粉末を含み、副成分としてＢｉ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系ガラス粉末を含むものを使用することができる。副成分であるＢｉ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系ガラス粉末は、軟化点が４５０〜５５０℃でＫ２Ｏ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系ガラス粉末と比較して融点が低いため、本発明では、セラミック粉末の主成分より融点の低いガラス粉末を低融点ガラス粉末として定義する。
【００１９】
また、導体パターン１２、外部電極１３Ａ、１３Ｂ、端子電極１４Ａ、１４Ｂ及び接続拡張部１５Ａ、１５Ｂは、いずれも金属粉末を含む感光性導体ペーストから形成することができる。金属粉末は、特に制限されないが、金属粉末として、例えば、銀粉末、銅粉末等を使用することができる。また、セラミック粉末としては、上述したＫ２Ｏ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系ガラス粉末の他、銀粉末、銅粉末等の金属粉末と同時焼成可能なセラミックガラス粉末を二種以上適宜組み合わせて使用しても良い。
【００２０】
次に、図２の（ａ）〜（ｆ）及び図３の（ａ）〜（ｃ）を参照しながら本発明の電子部品の製造方法の一実施形態について説明する。本実施形態の電子部品１０は、例えばフォトリソグラフィ法を用いて製造することができる。
【００２１】
本実施形態では、予め、積層体１１を作製するためのベース基材としてキャリアフィルムを準備する。また、感光性導体ペーストとしては、例えば銀粉末を含むものを準備し、感光性絶縁ペーストとしては、例えばセラミック粉末を含むもの準備する。セラミック粉末は、例えば、Ｋ２Ｏ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系ガラス粉末を主成分として含み、Ｂｉ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系ガラス粉末を副成分として含んでいる。
【００２２】
電子部品１０を製造する場合には、複数の電子部品１０を同時に製造する。図２及び図３では電子部品一個分だけ図示してあるが、実際にはこれらが複数個集合した集合基板として製造し、焼成前に集合基板を個々のチップサイズに分割する。
【００２３】
例えば図２の（ａ）に示すようにキャリアフィルム１００を配置し、このキャリアフィルム１００上に、スクリーン印刷で導体ペーストを所定のパターンで塗布して、端子電極部１１４Ａ、１１４Ｂを形成する。引き続き、キャリアフィルム１００の上面に感光性絶縁ペーストを塗布して端子電極部１１４Ａ、１１４Ｂを覆った後、全面に紫外線等の光を照射して感光性絶縁ペーストを硬化させて絶縁層部１１１Ａを形成する。この時、端子電極部１１４Ａ、１１４Ｂの外側の端面は絶縁層部１１１Ａの端面と実質的に一致して形成されている。
【００２４】
その後、絶縁層部１１１Ａ全面に感光性導体ペーストを塗布して感光性導体ペースト層を形成した後、引き出し電極１２Ａ及び渦巻状の導体パターン１２Ｃに即した透孔を有するフォトマスク（図示せず）を絶縁層部１１１Ａの上方に配置し、フォトマスクを介して感光性導体ペースト層に光を照射し、図２の（ｂ）に示すように引き出し電極部１１２Ａと導体パターン部１１２Ｃとを一体的に硬化させ、未硬化の部分を現像処理により除去して、引き出し電極部１１２Ａと
導体パターン部１２１Ｃとを同時に形成すると共に絶縁層部１１１Ａを露出させる。
【００２５】
図２の（ｃ）に示すように絶縁層部１１１Ａ、引き出し電極部１１２Ａ及び導体パターン部１１２Ｃの上面全面に感光性樹脂ペーストを塗布して感光性樹脂層１２０を形成した後、フォトマスク２００を配置する。フォトマスク２００には同図に示すように引き出し電極１１２Ａ上面の端部に開口部２００Ａを有している。このフォトマス２００を配置した後、フォトマスク２００の開口部２００Ａを介して感光性樹脂層１２０に光を照射して硬化させ、未硬化部分を現像処理により除去すると、同図の（ｄ）に示すように硬化樹脂層１２０Ａが引き出し電極１１２Ａ上に残ると共に絶縁層部１１１Ａが露出する。
【００２６】
引き続き、硬化樹脂層１２０Ａ、引き出し電極部１１２Ａ及び絶縁層部１１１Ａの露出部全面に感光性絶縁性ペーストを塗布し、絶縁性ペースト層部を形成した後、フォトマスクを介して光を所定のパターンで照射して、図２の（ｅ）に示すようにスルーホールＨを有する絶縁層部１１１Ａを形成する。その後、感光性導体ペーストを塗布し、露光、現像して、同図の（ｆ）に示すように導体パターン部１１２Ｃ及びスルーホール導体部１１２Ｄを形成する。更に、絶縁層部と導体パターン部をこの順序で交互に必要な層数だけ積層する。そして、最上層の導体パターン層部１１２Ｃ及び引き出し電極部１１２Ｂを一体に形成した後、上述した場合と同一の要領で引き出し電極部１１２Ｂの上面に端面が揃うように硬化樹脂層を形成し、その上に絶縁層部を最上層に形成して未焼成の積層体が複数集合した集合基板を得る。
【００２７】
集合基板からキャリアフィルム１００を除去し、この集合基板を個々の積層インダクタになるように所定の大きさに切断した後、図３の（ａ）に示す未焼成の積層体１１１が複数得られる。個々の未焼成の積層体１１１を所定の温度で焼成すると、硬化樹脂層１２０Ａが燃焼して消失し、その部分に空隙１５’Ａ、１５’Ｂが形成された同図の（ｂ）に示す積層体１１が得られる。
【００２８】
次いで、積層体１１の両側面に導体ペーストを塗布し、外部電極１３Ａ、１３Ｂを形成すると共に空隙１５’Ａ、１５’Ｂ内に導体ペーストを充填した後、所定の温度で焼き付けることにより、外部電極１３Ａ、１３Ｂが形成されると共に積層体１１の空隙１５’Ａ、１５’Ｂ内の導体ペーストによって接続拡張部１５Ａ、１５Ｂが形成される。接続拡張部１５Ａ、１５Ｂは外部電極１３Ａ、１３Ｂと一体化すると共にそれぞれの引き出し電極１２Ａ、１２Ｂに接合される。これにより、外部電極１３Ａ、１３Ｂと引き出し電極１２Ａ、１２Ｂとの接続面積が拡張されて両者間の接続信頼性が向上する。その後、必要に応じて外部電極１３Ａ、１３Ｂにメッキ処理を施すことができる。
【実施例】
【００２９】
本実施例では、上記要領で０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍサイズのインダクタを実施例品１として作製した。また、接続拡張部のないインダクタを比較例品１として作製した。尚、コイル段数は６段であった。
【００３０】
そして、これらのインダクタについて接続率及びバレル時間を測定し、その結果を表１に示した。表１に示す結果によれば、実施例品１は、接続率が向上し、バレル時間が短縮された。
【００３１】
【表１】
2008010674.tif 000003
【００３２】
以上説明したように本実施形態によれば、キャリアフィルム１００上に形成された未焼成の絶縁層部１１１Ａ上に未焼成の引き出し電極部１１２Ａを形成する工程と、未焼成の引き出し電極部１１２Ａ、１１２Ｂ上で且つ外部電極１３Ａ、１３Ｂとの接続部側に端部が配置された硬化樹脂層１２０Ａを形成する工程と、未焼成の引き出し電極部１１２Ａ、１１２Ｃ及び硬化樹脂層１２０Ａ上に未焼成の絶縁層部１１１Ａと未焼成の導体パターン部１１２Ｃ、スルーホール導体部１１２Ｄを交互に積層して未焼成の積層体１１１を作製する工程と、未焼成の積層体１１１を焼成して硬化樹脂層１２０Ａ、１２０Ａを燃焼により消失させて空隙１５’Ａ、１５’Ｂを形成する工程と、を備えているため、外部電極１３Ａ、１３Ｂと一緒に空隙１５’Ａ、１５’Ｂ内に接続拡張部１５Ａ、１５Ｂを一体に形成することができ、外部電極１３Ａ、１３Ｂと引き出し電極１２Ａ、１２Ｂとをより確実に接続することができ、接続信頼性を向上させることができる。
【００３３】
また、本実施形態によれば、外部電極１３Ａ、１３Ｂを形成する時に空隙１５’Ａ、１５’Ｂ内に引き出し電極１２Ａ、１２Ｂとの接続を拡張する接続拡張部１５Ａ、１５Ｂを外部電極１３Ａ、１３Ｂと一体に形成することができるため、バレル研磨の条件を緩和しても外部電極１３Ａ、１３Ｂは引き出し電極１２Ａ、１２Ｂの端面以外に接続拡張部１５Ａ、１５Ｂを介して引き出し電極１２Ａ、１２Ｂの平面部と接合することができ、バレル研磨によって電子部品１０の形態を損なうことがない。
【００３４】
尚、上記実施形態では感光性樹脂ペーストを用いて硬化樹脂層１２０Ａを形成したが、樹脂ペーストは感光性樹脂ペースト以外の熱硬化性樹脂ペーストを用いることができる。熱硬化性樹脂ペーストを用いる場合にはスクリーン印刷などによって所定のパターンで樹脂層を形成すれば良い。また、上記実施形態では電子部品として積層インダクタを製造する場合について説明したが、その他の表面実装用の電子部品であっても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明は、携帯電話や電子機器等に使用される積層インダクタ等の電子部品に好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の電子部品の一実施形態を示す断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｆ）はそれぞれ図１に示す電子部品の製造方法の要部を工程順に示す断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ図２に示す工程の後工程を工程順に示す断面図である。
【図４】従来の電子部品の一例を示す透視斜視図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ図４に示す電子部品の製造方法の要部を工程順に示す断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ図５に示す工程の後工程を工程順に示す断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０    電子部品
１１    積層体
１１Ａ  絶縁層
１２Ａ、１２Ｂ  引き出し電極部（内部電極）
１３Ａ、１３Ｂ  外部電極
１５Ａ、１５Ｂ  接続拡張部（外部電極の一部）
１００    キャリアフィルム
１１１    未焼成の積層体
１１１Ａ  絶縁層部
１１２Ａ、１１２Ｂ  引き出し電極部(未焼成内部電極) 
１１５Ａ、１１５Ｂ  空隙
１２０Ａ  硬化樹脂層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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