(57)【要約】【課題】画像処理装置の機能診断・機能評価にかかる費用を低減し、かつ、かかる時間を短縮する。【解決手段】本発明による画像処理装置の機能診断方法及びシステムでは、画像処理装置の機能診断を行う際に、外部パソコンで検査画像・検査レシピ・検査シーケンスを生成し、それを画像処理装置で使用することによって、電子光学系からの画像入力を不要としている。【選択図】図１
2008065555.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像処理装置のハードウェア機能診断を行う、画像処理装置の機能診断方法であって、
前記画像処理装置の外部に設けられた外部コンピュータで検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを生成する工程と、
前記検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを、前記外部コンピュータから前記画像処理装置に転送する工程と、
前記画像処理装置が前記転送されてきた検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを用いて、前記画像処理装置のハードウェア機能を診断する工程と、
を備えることを特徴とする機能診断方法。
【請求項２】
前記転送する工程において、前記外部コンピュータで生成された検査シーケンス・検査画像・検査レシピは、前記画像処理装置の制御部に転送されることを特徴とする請求項１に記載の機能診断方法。
【請求項３】
前記診断する工程において、前記画像処理装置の制御部が検査の起動・制御を行い、その検査結果を制御部内ハードディスクに出力し、検査結果を予め作成しておいた期待値と比較・照合し、検査結果の検証を行うことによって、前記画像処理装置のハードウェア機能を診断することを特徴とする請求項２に記載の機能診断方法。
【請求項４】
さらに、前記画像処理装置の制御部が検査過程及び検査結果をこの制御部に接続された表示部に表示する工程を備えることを特徴とする請求項２又は３に記載の機能診断方法。
【請求項５】
前記画像処理装置は、電子光学系の画像を供給するための供給部と電子光学系の画像を記憶するための画像記憶メモリとを含む画像入力部を有し、
さらに、診断対象である画像処理装置の制御部に転送された検査画像を、電子光学系の画像供給経路とは異なる経路を介して前記画像入力部の画像記憶メモリに転送する工程を備えることを特徴とする請求項２乃至４の何れか１項に記載の機能診断方法。
【請求項６】
前記画像処理装置は、ハードディスク装置を含む制御部と、画像処理基板を含む画像処理部と、電子光学系の画像を供給するための供給部と電子光学系の画像を記憶するための画像記憶メモリとを含む画像入力部を有し、
さらに、検査中に、前記制御部と前記画像処理部と前記画像入力部のいずれかにおける異常を検知する工程と、
前記制御部に接続された表示部に、検知された異常に対応してエラーステータスを表示する工程と、を備えることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の機能診断方法。
【請求項７】
前記外部コンピュータとして、前記画像処理装置の診断環境を構築するための外部ネットワークブート用コンピュータを用い、それを画像処理装置内の制御部の外部通信ポートに接続し、ネットワーク経由で前記画像処理装置を起動することを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載の機能診断方法。
【請求項８】
検査すべき画像処理装置のハード構成が同一の場合、前記外部ネットワークブート用コンピュータにおいて一旦構築されたソフト構成や検査レシピ、検査画像、検査シーケンスを別の画像処理装置にも適用することを特徴とする請求項７に記載の機能診断方法。
【請求項９】
画像処理装置のハードウェア機能診断を行う、画像処理装置の機能診断システムであって、
前記画像処理装置の外部に設けられ、検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを生成するための外部コンピュータと、
前記検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを、前記外部コンピュータから前記画像処理装置に転送する転送手段と、
前記転送されてきた検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを用いて、前記画像処理装置のハードウェア機能を診断する診断手段と、
を備えることを特徴とする機能診断システム。
【請求項１０】
前記転送手段は、前記外部コンピュータで生成された検査シーケンス・検査画像・検査レシピを前記画像処理装置の制御部に転送することを特徴とする請求項９に記載の機能診断システム。
【請求項１１】
前記診断手段は、前記画像処理装置の制御部が検査の起動・制御を行い、その検査結果を制御部内のハードディスクに出力し、検査結果を予め作成しておいた期待値と比較・照合し、検査結果の検証を行うことによって、前記画像処理装置のハードウェア機能を診断することを特徴とする請求項１０に記載の機能診断システム。
【請求項１２】
さらに、検査過程及び検査結果を前記制御部に接続された表示部に表示する表示手段を備えることを特徴とする請求項１０又は１１に記載の機能診断システム。
【請求項１３】
前記画像処理装置は、電子光学系の画像を供給するための供給部と電子光学系の画像を記憶するための画像記憶メモリとを含む画像入力部を有し、
さらに、診断対象である画像処理装置の制御部に転送された検査画像を、電子光学系の画像供給経路とは異なる経路を介して前記画像入力部の画像記憶メモリに画像転送手段を備えることを特徴とする請求項１０乃至１２の何れか１項に記載の機能診断システム。
【請求項１４】
前記画像処理装置は、
ハードディスク装置を含む制御部と、
画像処理基板を含む画像処理部と、
電子光学系の画像を供給するための供給部と電子光学系の画像を記憶するための画像記憶メモリとを含む画像入力部と、
検査中に、前記制御部と前記画像処理部と前記画像入力部のいずれかにおける異常を検知するエラー検知手段と、
前記制御部に接続された表示部に、検知された異常に対応してエラーステータスを表示するエラー表示手段と、
を備えることを特徴とする請求項９乃至１３の何れか１項に記載の機能診断システム。
【請求項１５】
前記外部コンピュータとして、前記画像処理装置の外部に設けられた外部ネットワークブート用コンピュータを用い、
前記外部ネットワークブート用コンピュータは、検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを生成し、内部のハードディスクに記憶し、前記画像処理装置をネットワーク経由で起動し、
前記転送手段は、前記検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを、前記外部ネットワークブート用コンピュータから前記画像処理装置に転送することを特徴とする請求項９乃至１３の何れか１項に記載の機能診断システム。
【請求項１６】
画像処理装置のハードウェア機能診断を行う、画像処理装置の機能診断システムであって、
前記検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを、外部から受信する受信手段と、
前記受信した検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを用いて、前記画像処理装置のハードウェア機能を診断する診断手段と、
検査中に、前記画像処理装置内のハードウェアユニットにおける異常を検知するエラー検知手段と、
前記エラー検知手段によって検知された異常に対応してエラーステータスを表示部に表示するエラー表示手段と、
を備えることを特徴とする機能診断システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体外観検査装置用画像処理装置のハード診断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の画像処理装置の評価において、半導体外観検査装置用画像処理装置の機能診断・機能評価では、画像処理装置を電子光学系に接続し、実際にウエハを用いて検査を実施する。そして、電子光学系から画像処理装置に対し撮影したウエハ画像を画像処理装置内画像入力部へ入力し、レシピを制御部に転送し、それに基づき画像処理装置内で画像処理を実行させることによって機能診断を行っている。
【０００３】
また、例えば、特許文献１は、コピー機等の画像処理装置を行うシステムにおける画像処理プロセッサ１用プログラムの開発と画像処理結果の検証について開示している。その際、画像のデータ入力部からプリントアウトした画像を読み込み、その画像に対する画像処理結果を評価することによって画像処理プロセッサのプログラムの評価を行っている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−９９２８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の評価方法は、画像処理プロセッサのプログラムの評価をするだけであり、装置における各ユニットの欠陥等のハードウェア評価を行うものではない。
【０００６】
また、上記従来の画像処理装置の評価においては、データ入力部と、データ出力部を分離し、画像処理プログラムの開発と画像処理結果の検証用として評価対象装置とは別にデータ入力部と、データ出力部を設け、データ入力部から画像処理プロセッサに対して画像を入力することによって、検証を行っている。この場合、画像処理プロセッサに対する入出力部が、検証用として用意した別の装置によるものとなりコスト高となるばかりか評価に時間も掛かる。また、実際の装置のデータ入力部と画像処理プロセッサ間と、データ出力部と画像処理プロセッサ間のハード的な評価（信号伝送路のタイミングマージンや、伝送信号品質等）を行うことが原理的に出来ないという問題もある。
【０００７】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、機能診断・機能評価を画像処理基板以外の部位を含めて行うことができ、画像処理装置の機能診断・機能評価にかかる費用を低減し、さらに、評価時間を短縮することのできる画像処理装置に評価方法及びシステムを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明による画像処理装置の評価方法では、検査レシピ・検査シーケンス・検査画像を外部コンピュータで作成（編集）し、外部コンピュータからそれらを画像処理装置の制御部に転送し、制御部で検査シーケンスを実行することによって検査レシピに応じた検査を半導体外観検査装置用画像処理装置内で実行し、機能診断・機能評価を画像処理基板以外の部位を含めて行っている。画像処理装置の制御部内ハードディスクには、検査レシピ・検査シーケンス・検査画像を格納する手段を設け、検査シーケンスによって、検査画像を画像入力部にネットワークを経由して転送し、制御部にて検査コマンドを生成し、全体制御基板にて半導体外観検査装置用画像処理装置単独での検査制御を実施する。
【０００９】
また、本発明では、画像処理部・画像入力部・制御部の各部位にエラー検知手段を設けることによって、各部位にて発生したハードエラーを検知するようにしている。エラー検知手段は、半導体外観検査装置用画像処理装置が検査シーケンスによって検査を実施している時や装置の起動・終了時など、半導体外観検査装置用画像処理装置の電源が投入されている間は全ての時間においてエラー監視を行っている。各部位にてハードエラーが発生した場合は、エラー検知手段から各部位のＣＰＵ基板に対してハード的な割込み処理でエラーステータスが通知される。各部位で通知されたエラーステータスは、各部位のＣＰＵ基板からネットワークを介して制御部のＣＰＵ基板に送られる。制御部のＣＰＵ基板では各部位から通知されたエラーステータスを表示装置に表示する。
【００１０】
さらに、本発明では、画像処理装置単体にて機能診断・機能評価を行うので、機能診断・機能評価中にハード異常が発生した場合は異常内容を検査シーケンスの実行中にリアルタイムに表示し、その情報を元にして異常内容が特定できるようにしている。より具体的には、ハードウェアで異常が発生した場合、検査シーケンスの実行中にエラー内容をエラーコード（エラーステータス）で表示し、検査終了後にエラーログを採取することによって、異常内容の特定をする。つまり、制御部にログ採取手段を設けることによって、制御部にログ採取命令が入力されると、制御部ＣＰＵから各部位のＣＰＵ基板に対してログ採取命令がネットワークを介して通知され、各部位にあるＣＰＵは動作ログを制御部のＣＰＵに送信し、制御部では送信された各部位の動作ログをハードディスクに記録する。ある部位にてハードエラーが発生していた場合は、採取された当該部位の動作ログ中にハードエラー発生日時とステータスが記録されている。
【００１１】
即ち、本発明による画像処理装置の機能診断方法は、画像処理装置のハードウェア機能診断を行う、画像処理装置の機能診断方法であって、前記画像処理装置の外部に設けられた外部コンピュータで検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを生成する工程と、前記検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを、前記外部コンピュータから前記画像処理装置に転送する工程と、前記画像処理装置が前記転送されてきた検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを用いて、前記画像処理装置のハードウェア機能を診断する工程と、を備えることを特徴とする。
【００１２】
前記転送する工程において、前記外部コンピュータで生成された検査シーケンス・検査画像・検査レシピは、前記画像処理装置の制御部に転送されるようにしてもよい。
【００１３】
また、前記診断する工程において、前記画像処理装置の制御部が検査の起動・制御を行い、その検査結果を制御部内ハードディスクに出力し、検査結果を予め作成しておいた期待値と比較・照合し、検査結果の検証を行うことによって、前記画像処理装置のハードウェア機能を診断するようにしてもよい。
【００１４】
さらに、前記画像処理装置の制御部が検査過程及び検査結果をこの制御部に接続された表示部に表示する工程を備えるようにしてもよい。
【００１５】
また、前記画像処理装置は、電子光学系の画像を供給するための供給部と電子光学系の画像を記憶するための画像記憶メモリとを含む画像入力部を有し、診断方法は、さらに、診断対象である画像処理装置の制御部に転送された検査画像を、電子光学系の画像供給経路とは異なる経路を介して前記画像入力部の画像記憶メモリに転送する工程を備えるようにしてもよい。
【００１６】
また、前記画像処理装置は、ハードディスク装置を含む制御部と、画像処理基板を含む画像処理部と、電子光学系の画像を供給するための供給部と電子光学系の画像を記憶するための画像記憶メモリとを含む画像入力部を有し、診断方法は、さらに、検査中に、前記制御部と前記画像処理部と前記画像入力部のいずれかにおける異常を検知する工程と、前記制御部に接続された表示部に、検知された異常に対応してエラーステータスを表示する工程と、を備えるようにしてもよい。
【００１７】
なお、前記外部コンピュータとして、前記画像処理装置の診断環境を構築するための外部ネットワークブート用コンピュータ（パソコン）を用い、それを画像処理装置内の制御部の外部通信ポートに接続し、ネットワーク経由で画像処理装置を起動するようにしてもよい。ここで、検査すべき画像処理装置のハード構成が同一の場合、前記外部ネットワークブート用コンピュータ（パソコン）において一旦構築されたソフト構成や検査レシピ、検査画像、検査シーケンスを別の画像処理装置にも適用するようにしてもよい。
【００１８】
本発明による画像処理装置の機能診断システムは、画像処理装置のハードウェア機能診断を行う、画像処理装置の機能診断システムであって、前記画像処理装置の外部に設けられ、検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを生成するための外部コンピュータと、前記検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを、前記外部コンピュータから前記画像処理装置に転送する転送手段と、
前記転送されてきた検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを用いて、前記画像処理装置のハードウェア機能を診断する診断手段と、を備えることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明による画像処理装置の機能診断システムの別の態様は、画像処理装置のハードウェア機能診断を行う、画像処理装置の機能診断システムであって、前記画像処理装置の外部に設けられ、検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを生成し、内部のハードディスクに記憶し、前記画像処理装置をネットワーク経由で起動するための外部ネットワークブート用コンピュータと、前記検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを、前記外部ネットワークブート用コンピュータから前記画像処理装置に転送する転送手段と、前記転送されてきた検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを用いて、前記画像処理装置のハードウェア機能を診断する診断手段と、を備えることを特徴とする。
【００２０】
さらなる本発明の特徴は、以下本発明を実施するための最良の形態および添付図面によって明らかになるものである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、画像処理装置の機能診断・機能評価にかかる費用を低減し、かつ、かかる時間を短縮させることができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、添付図面を参照しながら本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。
＜第１の実施形態＞
図１は、本発明の第１の実施形態に係る半導体外観検査装置用画像処理装置の機能診断・機能評価システム１の概略構成を示すブロック図である。図１に示されるように、評価システム１は、外部コンピュータ１１３と、ファイルユニット１１２と、半導体外観検査装置用画像処理装置１０３と、を備えている。そして、半導体外観検査装置用画像処理装置１０３は、画像処理部の制御（画像を複数ある画像処理基板１００のそれぞれに送る制御）を行うＣＰＵ基板１０２と電子光学系から入力された画像情報を基に画像処理を実施する画像処理基板１００で構成されている画像処理部１１８と、画像入力部１０８の制御（画像記憶メモリ１１０に画像を記憶させるための制御、及び外部命令によって検査開始、中断、終了の制御）を行うＣＰＵ基板１２０と電子光学系１１５または制御部１０７から入力される画像記憶する画像記憶メモリ１１０と半導体外観検査装置用画像処理装置１０３の検査制御を実施する全体制御部１０９で構成されている画像入力部１０８と、制御部１０７の制御（検査シーケンスによって画像入力部１０８に画像を送る制御、及び検査結果を表示する制御等検査全体の制御）を行うＣＰＵ基板１２１と、ＯＳ・検査レシピ（欠陥検査等どのような検査をするか、検査方法を定めたもの）・検査画像（検査対象の画像）・検査シーケンス（検査手順を示すもの）等を格納するハードディスク１０４で構成されている制御部１０７と、を備えている。
【００２３】
また、半導体外観検査装置用画像処理装置１０３は、画像入力部１０８と画像処理部１１８及び制御部１０７で相互に情報を通信できるよう、通信手段であるネットワーク１０１を持っていて、各部位のＣＰＵ基板１０２、１２０及び１２１とを結ぶことで、ソフトウェアにて情報の送受をリアルタイムに行っている。
【００２４】
画像入力部１０８、画像処理部１１８及び制御部１０７は、基板内で各ＣＰＵ基板１０２、１２０及び１２１とそれぞれの構成部位がバスにて接続されており、それぞれの構成部位がＣＰＵ基板によって制御される。
【００２５】
画像入力部１０８は、電子光学系１１５から転送される画像を入力する画像入力ポート１１７と、制御部１０７からネットワーク１０１を経由して画像を転送する手段を持ち、何れか一方から画像がＣＰＵ基板１２０に入力されると、その入力された画像を画像記憶メモリに転送する。なお、画像処理装置１０３内の各ハードウェアユニットについて欠陥の検査・評価を行う場合には、外部コンピュータ（パソコン等）によって作成・編集された画像が制御部１０７を介して画像入力部１０８に入力されることになる。
【００２６】
次に、第１の実施形態に係る評価（機能診断）システム１の動作について説明する。図２に第１の実施形態の評価システム１の表示画面、図３に第１の実施形態の評価システム１の動作、図４に検査シーケンス、図５に検査画像のサンプル、図６に画像パターンファイル、図７に検査シーケンスによる検査途中経過表示画面が示されている。
【００２７】
まず、外部コンピュータ１１３の表示部には検査基本画面２０１が表示される。例えば、基本検査２０２の検査内容（検査レシピ・検査シーケンス・検査画像）を作成・編集・変更する場合、検査実行者は検査基本画面２０１の基本検査２０２をダブルクリックする。そして、検査項目設定画面２０８の検査シーケンス編集画面２１０にて、半導体外観検査装置用画像処理装置１０３の検査を実施する検査シーケンス４０１（図４参照）を作成・編集する。検査シーケンス４０１は、検査名称の定義を行う検査名称定義部４０２と、検査レシピの指定を行う検査レシピ指定部４０３と、検査画像を画像入力部１０８のＣＰＵ基板１２０へネットワークを介して転送し、画像記憶メモリ１１０への格納を行う検査画像転送部４０４と、全体制御基板１０９に検査開始の準備が完了したことを通知する検査開始準備完了通知部４０５と、全体制御部に対し検査レシピに沿った検査を開始するための検査開始命令を発行する検査開始通知部４０６と、検査終了後に検査結果ファイルを制御部１０７のハードディスク１０４に対して出力を行う検査結果出力部４０７と、予め作成しておいた期待値と出力された検査結果ファイルを比較し、検査の合否判定を実施する検査結果検証部４０８と、検査の合否を表示する検査結果表示部４０９及び４１０と、で構成されている。
【００２８】
同様に検査画像５０１（図５参照）についても、画像パターンファイル編集画面２１１にて、検査画像５０１中に含まれる欠陥パターンの位置・大きさ・色の濃淡を示す欠陥パターン情報と、背景パターンの位置・大きさ・色の濃淡を示す背景パターン情報と、検査画像ファイル名称定義部を持つ画像パターンファイル６０１（図６参照）を作成する。そして、Ｎｏｗ  Ｉｍａｇｅ  Ｖｉｅｗボタン２１３をクリックして、Ｉｍａｇｅ＊．ｂｍｐファイル２１２を生成する（図３のＳ３００）。たとえば、図５に示されるように、生成された検査画像は、図中の白い点で表される欠陥部と、背景の黒い部分で表される無欠陥部とを有している。生成された検査画像は、検査項目設定画面２０８にも表示される。なお、検査レシピについても検査レシピ編集画面２０９にて作成・編集する（Ｓ３０１）。
【００２９】
検査実行者は、一連のファイル（検査レシピ・検査画像・検査シーケンス１１２）を生成・編集した後、検査項目設定画面２０８のＣｌｏｓｅボタン２１４をクリックして検査基本画面２０１に戻り、検査基本画面２０１の検査シーケンス転送ボタン２０５、検査画像転送ボタン２０６、検査レシピ転送ボタン２０７をクリックして、それらファイルを半導体外観検査装置用画像処理装置１０３の制御部１０７へ、外部通信ポート１２０を介して転送する（Ｓ３０３）。そして、制御部１０７は、外部から検査レシピ・検査画像・検査シーケンス１１２を入力、又は、外部コンピュータ（パソコン）１１３を接続するための入力ポート１２０を持ち、入力された検査レシピ・検査画像・検査シーケンス１１２をハードディスク１０４に記憶する。
【００３０】
続いて、検査実行者が検査基本画面２０１中の基本検査ボタン２０２をワンクリックすると、転送した検査シーケンス４０１が半導体外観検査装置用画像処理装置１０３内制御部１０７で起動される（Ｓ３０４）。検査基本画面２０１には、使用している検査画像２０４が表示され、検査シーケンス４０１が検査途中経過２０３（図７の７０１参照）の表示を行いつつ、検査レシピが制御部１０７のＣＰＵ基板１２１へ読み込まれる（図４の４０３及び図３のＳ３０５）。制御部１０７に入力された検査画像は、制御部１０７内ＣＰＵ基板１０２で、ネットワーク１０１を経由して画像入力部１０８の画像記憶メモリ１１０へと格納される（４０４及びＳ３０６）。ステップＳ３０４からＳ３０６までの動作は、ＣＰＵ１２０に検査シーケンス、検査画像及び検査レシピを覚え込ませるための動作である。
【００３１】
また、検査画像２０４の転送が終了すると、全体制御基板１０９に対し検査レシピに沿った検査を開始するための検査開始命令を発行され（４０６及びＳ３０７）、検査が開始される。検査が終了（Ｓ３０８）すると、検査結果が制御部１０７のハードディスク１０４に出力（保存）される（４０７及びＳ３０９）。さらに、出力された検査結果と予め作成しておいた期待値とを比較（保存したファイルが期待値通りか）し（４０８及びＳ３１０）、最終的な合否判定が行われる（４０９、４１０及びＳ３１１）。
【００３２】
上述のような動作により、ハードウェアの機能診断・評価する際に別途電子光学系が不要となり、半導体外観検査装置用画像処理装置単体にて機能診断・機能評価が可能となる。また、機能診断・機能評価を行うに当たり既存のハード構成をそのまま利用するため、半導体外観検査装置用画像処理装置全体を機能診断・機能評価対象とすることが可能となる。
【００３３】
＜第２の実施形態＞
図８は、本発明の第２の実施形態に係る半導体外観検査装置用画像処理装置の機能診断・機能評価システム２の概略構成を示すブロック図である。また、図９は、第２の実施形態の特徴の１つであるエラー通知動作について説明するためのフローチャートである。第２の実施形態と第１の実施形態はほぼ同じ構成となるので、以下、異なる点についてのみ説明する。なお、第２の実施形態はエラー通知を要部とするものであり、入力される検査画像は電子光学系からでも外部コンピュータからでもよい。
【００３４】
半導体外観検査装置用画像処理装置８０３は、ハードの動作（画像処理基板の動作異常等）を監視し、異常があればＣＰＵ基板に通知を行うエラー検知手段８１５、８２２及び８２３を備える。エラー検知手段８１５、８２２及び８２３が通常動作状態でそれぞれが監視しているハードウェアの異常を検出した場合、エラーステータスをＣＰＵ基板８０２、８２０及び８２１のそれぞれに通知する。このエラー検知は、図３のステップＳ３０５乃至Ｓ３１０において常に動作しており、エラーが検知され次第、その通知が行われるようになっている。
【００３５】
図９に示すように、例えば、通常動作状態で画像処理部８１８内にある画像処理基板８００にハードエラーが発生した場合（Ｓ９００）、ハード割込み線８１６経由でエラーステータスがエラー検知８１５に伝達される（Ｓ９０１）。そして、エラー検知８１５から画像処理部８１８内ＣＰＵ基板８０２にＰＣＩバス８０６経由でエラーステータスが伝達される（Ｓ９０２）。さらに、画像処理部８１８内ＣＰＵ基板８０２から制御部８０７内ＣＰＵ基板８０２にネットワーク８０１経由にてエラーステータスが伝達され（Ｓ９０３）、最終的に半導体外観検査装置用画像処理装置８０３内で発生したエラーは制御部８０７内ＣＰＵ基板８２１へと逐次集約される。制御部８０７内ＣＰＵ基板８２１は、エラーステータスが伝達されると、その都度ネットワーク８１１経由で外部パソコン８１３へエラー表示を行うか（Ｓ９０４）、または直接制御部８０７に接続されている表示装置８１４へエラー表示を行う（Ｓ９０５）。一般ユーザは、表示されたエラーステータスの情報を基にハードエラーの場所・原因の特定を行うことができる。
【００３６】
次に、エラー検知手段８１５、８２２及び８２３で検知されたエラーステータスからのエラー判別について説明する。なお、検査シーケンスは、半導体外観検査装置用画像処理装置８０３に予めインストールしてあるシステムソフトウェア上で動作するようにすれば（一部、検査画像の転送先や検査の起動・終了を半導体外観検査装置用画像処理装置内部にて発生させる部分が異なっている）、半導体外観検査装置用画像処理装置８０３の持つハードウェア資産を活用することが出来る。
【００３７】
図１０に示されるように、検査画面は、制御部８０７に接続されている表示装置８１４またはネットワーク８１１接続された外部パソコン８１３に逐次表示されるようになっているので、半導体外観検査装置用画像処理装置８０３単体にて機能診断・機能評価を実施している最中にハードエラーが発生すると、図１０内１０００のように、検査途中にエラーステータスが表示される。
【００３８】
さらに、制御部８０７は、図１１に示すように、各部位（画像入力部８０８、画像処理部８１８など）の動作状態を逐次ログファイルに記録している。このログファイルには、検査を実施した日付１１００、時間１１０１、処理を行った部位１１０２、内部エラーステータス１１０３、画面表示エラーステータス１１０４が含まれている。
【００３９】
図１２は、送信コマンド（図中”ＷｒｉｔｅＩｍａｇｅ＝，ＴｅｓｔＲｅｃｉｐｅ＝”等）に対して、ハードエラー１２００が発生した場合の動作を示している。この例では、検査レシピを転送するようコマンドを制御部８０７内ＣＰＵ基板８２１へ送信したが、ハードエラーが発生し送信を失敗したために、制御部８０７内ＣＰＵ基板８２１から検査レシピ転送エラーを応答した場合である。この場合、検査者は図１１に示すログファイルにて画面表示エラーステータス４１１５をキーワードとして検索を行う。ログファイル中の画面表示エラーステータス１１０４に４１１５と記録のある行を調べることでエラーの発生した日付１１００・時間１１０１・処理部位１１０２・内部エラーステータス１１０３・画面表示エラーステータス１１０４を読み取ることが出来る。なお、詳細なエラー情報は、内部エラーステータス１１０３より調べることが出来る。
【００４０】
また、図１２に示されるように、各送信コマンド（図中”ＷｒｉｔｅＩｍａｇｅ  ＝，ＴｅｓｔＲｅｃｉｐｅ  ＝”等）に対して、ハードからコマンド応答（図中”Ａｃｋ  ＝  “）を返すことによって、検査シーケンスのコマンド送受についてもハードの動作結果を逐次把握することが出来る。
【００４１】
以上の方法によると、機能診断・機能評価中にハード異常が発生した場合、異常内容を検査シーケンスの実行中にリアルタイムに表示し、ログ採取を行うことで、表示装置８１４に表示されたエラーステータスを元にしてハードの異常内容を特定することが可能となる。
【００４２】
＜第３の実施形態＞
図１３は第３の実施形態に係る半導体外観検査装置用画像処理装置の機能診断・機能評価システム３の概略構成を示し、図１４はその動作を説明するためのフローチャートである。また、図１５は、外部ネットワークブート用パソコン１３１３に表示される表示画面を示している。
【００４３】
図１３に示されるように、本評価システム３は、半導体外観検査装置用画像処理装置１３０３内において制御部１３０７のハードディスクを不要とし、半導体外観検査装置用画像処理装置１３０３外部に、半導体外観検査装置用画像処理装置１３０３をネットワーク１３１１経由で起動させる手段の外部ネットワークブート用パソコン１３１３と、その外部ネットワークブート用パソコン１３１３に半導体外観検査装置用画像処理装置１３０３の検査を行う検査レシピ・検査画像検査シーケンス・検査画像のファイル群１３１２を生成・格納する手段と、半導体外観検査装置用画像処理装置１３０３がネットワーク１３１１経由で起動した後にネットワーク１３１１経由でファイル群１３１２を半導体外観検査装置用画像処理装置１３０３内制御部１３０７に転送する手段により構成されている。
【００４４】
図１４及び図１５を参照して、第３の実施形態における検査動作について説明する。基本的に前述の第１の実施形態をベースとして、新しく半導体外観検査装置用画像処理装置１３０３のネットワーク１３１１経由での起動を加えた形態となるので、ここではその部分についてのみ説明する。まず、検査者は外部ネットワークブート用パソコン１３１３を半導体外観検査装置用画像処理装置１３０３に接続し、基本表示画面１５０１のネットワーク起動ボタン１５００を押し、半導体外観検査装置用画像処理装置１３０３をネットワーク１３１１経由で起動Ｓ１４００させる。その後、前述の第１の実施形態と同様の手順（図３参照）に従ってＳ１４０１〜Ｓ１４１３の検査を実行するが、図３と異なる点を説明すると、Ｓ１４０４では、パソコン１３１３のハードディスク（ＨＤＤ）から制御部１３０７のＣＰＵ１３２０にファイルが転送される。また、Ｓ１４０５では、制御部１３０７のＣＰＵ１３２０が検査シーケンスを動作し始める。Ｓ１４０６では、パソコン１３１３が制御部１３０７のＣＰＵ１３２０に検査レシピを転送する。さらに、Ｓ１４０７では、制御部１３０７のＣＰＵ１３２０が画像入力部１３０８の画像記憶メモリ１３１０に検査画像を転送する。このように、第３の実施形態では、制御部１３０７のＣＰＵ１３２０は、外部ネットワークブート用パソコン１３１３のハードディスクがあたかも制御部１３０７内にあるかのように動作することができるようになっている。
【００４５】
第３の実施形態の方法によると、外部ネットワークブート用パソコン１３１３は、被検査装置のハード構成が同一の場合、ソフト構成や検査ＴＭ（Test Method）、検査レシピ、検査画像、検査シーケンスの再構築が不要で、既存の構成のまま適用することが可能となる。また、同一シリーズ品の半導体外観検査装置用画像処理装置に使用する場合、そのまま使い回すことが可能であるため、半導体外観検査装置用画像処理装置毎に環境を構築しなおすことが不要となる。さらに、半導体外観検査装置用画像処理装置内制御部のハードディスクを不要とすることによって、ハードディスクに半導体外観検査装置用画像処理装置の起動するためのＯＳや起動手順の設定を不要とし、半導体外観検査装置用画像処理装置のハードウェアのみが完成した段階で、それに外部ネットワークブート用パソコン１３１３を接続し、それを半導体外観検査装置用画像処理装置内制御部のハードディスクの代替として使用することによって、開発の最初期段階にて機能診断・機能評価が可能となる。
【００４６】
＜まとめ＞
本発明の実施形態では、画像処理装置の機能診断を行う際に、外部パソコンで検査画像・検査レシピ・検査シーケンスを生成し、それを画像処理装置で使用することによって、電子光学系からの画像入力を不要とすることができる。よって、わざわざ電子光学系（例えば、電子顕微鏡等）によって実際に画像を撮像して、検査画像として入力させる必要はないのである。また、電子光学系をまだ構築していない段階でも画像処理装置のハードウェア機能の検査をすることができ、コスト的にも優れた診断（評価）方法を提供することができる。
【００４７】
より詳細には、検査レシピ・検査シーケンス・検査画像を外部コンピュータで作成（編集）し、外部コンピュータ（パソコン）からそれらを画像処理装置の制御部に転送し、制御部で検査シーケンスを実行することによって検査レシピに応じた検査を半導体外観検査装置用画像処理装置内で実行し、機能診断・機能評価を画像処理基板以外の部位を含めて行っている。また、画像処理装置の制御部内ハードディスクには、検査レシピ・検査シーケンス・検査画像を格納する手段を設け、検査シーケンスによって、検査画像を画像入力部にネットワークを経由して転送し、制御部にて検査コマンドを生成し、全体制御基板にて半導体外観検査装置用画像処理装置単独での検査制御を実施する。
【００４８】
このような構成によれば、半導体外観検査装置用画像処理装置に対して、新規に画像の入力手段（電子光学系）を設けることなく、既存のハード構成を利用することによって、半導体外観検査装置用画像処理装置画像の入力から出力までを含んだ全ての部分の機能診断・機能評価を行うことができる。また、パソコンにて検査レシピ・検査シーケンス・検査画像を生成することから、複数の検査パターンを生成して、条件を変えながら検査を実施することが可能となる。さらに、一度作成した検査レシピ・検査シーケンス・検査画像は制御部内ハードディスクに記憶されるため、一旦検査レシピ・検査シーケンス・検査画像を半導体外観検査装置用画像処理装置へ転送すれば、パソコンと検査レシピ・検査シーケンス・検査画像を転送するネットワークは不要となり、半導体外観検査装置用画像処理装置単独で機能診断・機能評価を実施することが可能となる。
【００４９】
ハードウェア機能診断を実施する際、診断対象である画像処理装置の制御部を用いて検査過程・結果を制御部のコンソールに表示するようにしているので、検査過程・結果の表示手段を既存の構成を利用でき、画像処理装置の制御部を含んだ構成で評価を行うことができる。
【００５０】
また、診断対象である画像処理装置の制御部に転送してある検査画像を電子光学系の画像入力と入力経路は異なるが同じ画像入力部にネットワークを介して転送するので、画像の入力手段として既存の構成を利用でき、画像処理装置の画像入力部を含んだ構成で評価を行うことができる。
【００５１】
さらに、外部パソコンにて生成した検査レシピを、電子光学系から供給される検査レシピと同一のものとしているので、本評価のために検査レシピを変更することなく、そのまま評価に供することができる。
【００５２】
ハードウェア診断時において、検査過程・結果を制御部のコンソールに、検査中ハードに異常が検出された際にエラーステータスを表示するので、どのハードウェアユニットでどのようなエラーが発生しているか把握することができる。
【００５３】
なお、画像処理装置の診断環境を外部ネットワークブート用パソコンに構築し、それを画像処理装置内制御部の外部通信ポートに接続し、ネットワーク経由で画像処理装置を起動する手段を持たせることによって、画像処理装置内制御部のハードディスクを不要にすることができるようになる。
【００５４】
また、画像処理装置のハード構成が同一の場合、外部ネットワークブート用パソコンのソフト構成や検査レシピ、検査画像、検査シーケンスの再構築を不要とし、既存の構成のまま適用することで、同一シリーズ品の画像処理装置に外部ネットワークブート用パソコンを使用する場合に、その構成を変更することなく適用することができるようになる。
【００５５】
さらに、本発明の実施形態では、画像処理装置単体にて機能診断・機能評価を行うので、機能診断・機能評価中にハード異常が発生した場合は異常内容を検査シーケンスの実行中にリアルタイムに表示し、その情報を元にして異常内容が特定できるようにしている。より具体的には、ハードウェアで異常が発生した場合、検査シーケンスの実行中にエラー内容をエラーコードで表示し、検査終了後にエラーログを採取することによって、異常内容の特定をする。つまり、制御部にログ採取手段を設けることによって、制御部にログ採取命令が入力されると、制御部ＣＰＵから各部位のＣＰＵ基板に対してログ採取命令がネットワークを介して通知され、各部位にあるＣＰＵは動作ログを制御部のＣＰＵに送信し、制御部では送信された各部位の動作ログをハードディスクに記録する。ある部位にてハードエラーが発生していた場合は、採取された当該部位の動作ログ中にハードエラー発生日時とステータスが記録されている。
【００５６】
このような構成によれば、機能診断・機能評価中にハード異常が発生した場合、異常内容を検査シーケンスの実行中にリアルタイムに表示し、ログ採取を行うことで、表示装置に表示されたエラーステータスを元にして異常内容を特定することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】第１の実施形態に係る画像処理装置の機能診断システムの概略構成を示す図である。
【図２】第１の実施形態の機能診断システムのおける外部ＰＣの表示画面を示す図である。
【図３】第１の実施形態における検査動作を説明するためのフローチャートである。
【図４】第１の実施形態における検査シーケンスを示す図である。
【図５】本発明で用いられる検査画像の例を示す図である。
【図６】第１の実施形態における検査画像パターンファイルを示す図である。
【図７】第１の実施形態における検査途中経過表示画面を示す図である。
【図８】第２の実施形態に係る画像処理装置の機能診断システムの概略構成を示す図である。
【図９】第２の実施形態に係るエラー通知の動作を説明するためのフローチャートである。
【図１０】第２の実施形態におけるエラー表示例を示す図である。
【図１１】第２の実施形態におけるログ内容（制御部が管理）を示す図である。
【図１２】第２の実施形態に係る検査動作におけるコマンド応答エラー発生例を示す図である。
【図１３】第３の実施形態に係る画像処理装置の気の診断システムの概略構成を示す図である。
【図１４】第３の実施形態における検査動作を説明するためのフローチャートである。
【図１５】第３の実施形態における表示画面を示す図である。
【符号の説明】
【００５８】
１００  画像処理基板
１０１  ネットワーク
１０２  ＣＰＵ基板
１０３  半導体外観検査装置用画像処理装置
１０４  ハードディスク
１０５  検査画像のパス
１０６  ＰＣＩバス
１０７  制御部
１０８  画像入力部
１０９  全体制御基板
１１０  画像記憶メモリ
１１１  外部ネットワーク
１１２  レシピ・画像・シーケンスファイル群
１１３  外部パソコン
１１４  表示装置（コンソール）
１１５  電子光学系
１１６  電子光学系からの画像入力経路
１１７  画像入力ポート
１１８  画像処理部
１１９  外部通信ポート
１２０  ＣＰＵ基板
１２１  ＣＰＵ基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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