(57)【要約】【課題】１層目のパターンを形成するときと２層目のパターンを形成するときのマスクの正確な位置合わせが不要となり、しかも、１層目のパターンと２層目のパターンの位置ずれがほとんど生じることがない。【解決手段】透明基板１１の上側に、１層目と２層目との型構成層を形成するときに用いる共通パターンと、１層目の型構成層を形成するときのみ用いる１層目固有パターンを有するマスクパターンを形成するマスクパターン形成工程と、マスクパターンの上側に第１のレジスト層を形成する第１のレジスト層形成工程と、透明基板の下側からマスクパターンを介して第１のレジスト層を露光する第１の露光工程と、第１のレジスト層の上側に第２のレジスト層を形成する第２のレジスト層形成工程と、透明基板の下側から１層目固有パターンを覆った状態で、第２のレジスト層を露光する第２の露光工程とを有する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２個の型構成層を厚さ方向に積み重ねた形状の電鋳型を製造する電鋳型の製造方法であって、
透明基板の上側に、１層目と２層目とのそれぞれの型構成層を形成するときに用いる共通パターンと１層目の型構成層を形成するときのみ用いる１層目固有パターンを有するマスクパターンを形成するマスクパターン形成工程と、
前記マスクパターンの上側に１層目の型構成層となる第１のレジスト層を形成する第１のレジスト層形成工程と、
前記透明基板の下側から前記マスクパターンを介して前記第１のレジスト層を露光する第１の露光工程と、
前記第１のレジスト層の上側に２番目の型構成層となる第２のレジスト層を形成する第２のレジスト層形成工程と、
前記透明基板の下側から前記１層目固有パターンを覆った状態で、前記透明基板の下側から前記マスクパターンを介して前記第２のレジスト層を露光する第２の露光工程と、
前記第１のレジスト層及び前記第２のレジスト層の露光部分を除去する現像工程と、
を有することを特徴とする電鋳型の製造方法。
【請求項２】
前記第２の露光工程の後に、
前記第２のレジスト層の上側から、補助マスクを介して前記第２のレジスト層及び前記第１のレジスト層の共通する一部分を露光する第３の露光工程を有することを特徴とする請求項１記載の電鋳型の製造方法。
【請求項３】
前記透明基板の上面にアンカーメタル層を形成するアンカーメタル層形成工程を有し、
前記マスクパターン形成工程では、前記アンカーメタル層の上面に前記マスクパターンを形成することを特徴とする請求項１または２に記載の電鋳型の製造方法。
【請求項４】
前記第１のレジスト層の上面であって前記１層目固有パターンの上方に対応する箇所に、電極用の導電層を形成する導電層形成工程を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電鋳型の製造方法。
【請求項５】
前記第１及び第２のレジスト層が、化学増幅型のフォトレジスト材料によって形成されることを特徴とする請求項４に記載の電鋳型の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の電鋳型の製造方法によって作られる電鋳型が、流体動圧軸受形成用であることを特徴とする電鋳型。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の電鋳型の製造方法によって作られる電鋳型を用い、
該電鋳型を電鋳液に浸す工程と、
前記マスクパターンに電圧を印加する工程と、
前記マスクパターンの表面に金属を析出させる工程と、
を有することを特徴とする電鋳部品の製造方法。
【請求項８】
前記電鋳部品が、流体動圧軸受を構成する部品であることを特徴とする請求項７に記載の電鋳部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は微細部品を製造するための電鋳型の製造方法、電鋳型、及び電鋳部品の製造方法、特に２個の型構成層を厚さ方向に積み重ねた形状の電鋳型の製造方法、電鋳型及び電鋳部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電鋳法は、大量生産に適しており、様々な部品製造に用いられている。電鋳法を実施する際には、電鋳型が用いられる。電鋳型の中には、２個の型構成層を厚さ方向に積み重ねた、いわゆる２層構造のものがある。
このような２層構造の電鋳型の製造方法として、特許文献１には、１層目の型構成層となるレジスト層に対して第１のマスクにより所要部分を露光し、続いて、１層目のレジスト層上に形成された２層目の型構成層となるレジスト層に対して第２のマスクにより所要部分を露光し、その後それらレジスト層の不要な部分を現像により除去する技術が記載されている。
また、特許文献２には、回転式マスクを用い、１層目の型構成層となるレジスト層に対して回転式マスクの一部分を用いて所要部分を露光し、続いて、１層目のレジスト層上に形成された２層目の型構成層となるレジスト層に対して、前記回転式マスクを回転し、このマスクの前記とは異なる部分を用いて所要部分を露光し、その後それらレジスト層の不要な部分を現像により除去する技術が記載されている。
【特許文献１】特開平１１−１５１２６号公報
【特許文献２】特開平１０−２４５６９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載された技術では、第１のマスクと第２のマスクとを正確に位置合わせすることが難しく、これらマスク間に生じる相対的な位置ずれが、電鋳型の精度を向上させる上で大きな問題となっていた。
この点は、特許文献２に記載された技術でも同様であり、回転式マスクを回転する際に、１層目のレジスト層を覆う部分と２層目のレジスト層を覆う部分との間で位置ずれが生じ、この位置ずれが原因で、電鋳型の精度を向上させることができないという問題があった。
特に、このような２層構造の電鋳型によって例えば流体動圧軸受を製造する場合、流体動圧軸受の外形部分と渦巻状の溝部分とがずれて所望の同心度が出せなくなると、軸受け性能に支障を来たす。
【０００４】
本願発明は、このような従来の電鋳型の製造方法が有していた問題を解決しようとするものであり、１層目のパターンを形成するときと２層目のパターンを形成するときのマスクの正確な位置合わせが不要となり、しかも、１層目のパターンと２層目のパターンの位置ずれがほとんど生じることのない、電鋳型の製造方法、電鋳型及び電鋳部品の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願発明の電鋳型の製造方法は、２個の型構成層を厚さ方向に積み重ねた形状の電鋳型を製造する電鋳型の製造方法であって、透明基板の上側に、１層目と２層目とのそれぞれの型構成層を形成するときに用いる共通パターンと１層目の型構成層を形成するときのみ用いる１層目固有パターンを有するマスクパターンを形成するマスクパターン形成工程と、前記マスクパターンの上側に１層目の型構成層となる第１のレジスト層を形成する第１のレジスト層形成工程と、前記透明基板の下側から前記マスクパターンを介して前記第１のレジスト層を露光する第１の露光工程と、前記第１のレジスト層の上側に２番目の型構成層となる第２のレジスト層を形成する第２のレジスト層形成工程と、前記透明基板の下側から前記１層目固有パターンを覆った状態で、前記透明基板の下側から前記マスクパターンを介して前記第２のレジスト層を露光する第２の露光工程と、前記第１のレジスト層及び前記第２のレジスト層の露光部分を除去する現像工程と、を有することを特徴とする。  
【０００６】
この電鋳型の製造方法によれば、固定されたマスクパターンに、１層目と２層目とのそれぞれの型構成層を形成するときに共通する共通パターンを有しており、第１の露光工程と第２の露光工程では、それぞれ共通の固定されたマスクパターンを介して露光を行うため、マスクパターンの位置合わせ工程が不要となり、しかも、１層目と２層目とのそれぞれの型構成層を形成するときのマスクパターン相互の位置ずれがほとんど生じない。
【０００７】
本願発明の電鋳型の製造方法は、前記第２の露光工程の後に、前記第２のレジスト層の上側から、補助マスクを介して前記第２のレジスト層及び前記第１のレジスト層の共通する一部分を露光する第３の露光工程を有することが好ましい。
これにより、補助マスクによって、同時に第１、第２のレジスト層の一部分を露光するので、例えば、第１層目の型構成層と第２層目の型構成層との間で、共通する部分、例えば電鋳型の中央に凸部を形成するような場合等に好適に用いることができ、これによって、効率がよくしかも第１のレジスト層と第２のレジスト層との間でずれが生じにくい露光が行える。
【０００８】
本願発明の電鋳型の製造方法は、前記透明基板の上面にアンカーメタル層を形成するアンカーメタル層形成工程を有し、前記マスクパターン形成工程では、前記アンカーメタル層の上面に前記マスクパターンを形成することが好ましい。
これにより、アンカーメタル層を、電鋳工程で、電極同士の通電部分として利用することができ、別途、通電部分を形成する場合に比べて、簡単な構成で通電部分を形成することができる。また、マスクパターンの透明基板への定着強度を高めることもできる。
【０００９】
本願発明の電鋳型の製造方法は、前記第１のレジスト層の上面であって前記１層目固有パターンの上方に対応する箇所に、電極用の導電層を形成する導電層形成工程を有することが好ましい。
これにより、電鋳工程で、金属が析出されて導電層に達した時点で、この導電層が新たに電鋳用の電極として機能することとなり、１層目固有パターンの近傍にいわゆる巣が生じるのを未然に防止できる。
【００１０】
本願発明の電鋳型の製造方法は、前記第１及び第２のレジスト層が、化学増幅型のフォトレジスト材料によって形成されることが好ましい。
これにより、化学増幅型のフォトレジスト材料では、ＰＥＢを実施する際に、酸が拡散するため、実質的に露光部分が拡がることとなり、マスクに通電用の微細な配線等が存するために生じがちな未露光部分を露光部分に代えるときなど有益である。
【００１１】
本願発明の電鋳型は、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電鋳型の製造方法によって作られる電鋳型が、流体動圧軸受形成用であることを特徴とする。
本願発明の電鋳型によれば、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電鋳型の製造方法で得られる効果を奏することができる。
【００１２】
本願発明の電鋳部品の製造方法は、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電鋳型の製造方法によって作られる電鋳型を用い、該電鋳型を電鋳液に浸す工程と、前記マスクパターンに電圧を印加する工程と、前記マスクパターンの表面に金属を析出させる工程と、を有することを特徴とする。
本願発明の電鋳部品の製造方法によれば、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電鋳型の製造方法で得られる効果を奏することができる。
【００１３】
本願発明の電鋳部品の製造方法は、前記電鋳部品が、流体動圧軸受を構成する部品であることが好ましい。
これにより、微細かつ高精度の流体動圧軸受を製造することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本願発明は、１層目のパターンを形成するときと２層目のパターンを形成するとのマスクの正確な位置合わせが不要となり、しかも、１層目のパターンと２層目のパターンの位置ずれがほとんど生じることがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本願発明に係る電鋳型の製造方法、電鋳型及び電鋳部品の製造方法の実施の形態を図１〜図１２に基づいて説明する。
電鋳型の製造方法を説明する前に、まず、電鋳型及びこの電鋳型によって作られる電鋳部品について説明する。図１は電鋳型の斜視図、図２は電鋳型の断面図、図３は電鋳型によって作られる電鋳部品である流体動圧軸受を斜め上方から見た斜視図、図４は同流体動圧軸受けを斜め下方から見た斜視図である。
図３、図４に示すように、流体動圧軸受１は、円筒状に形成された軸受本体２の下面に、渦巻状の溝３が中心穴４の内周面から外周面に至る途中まで延びるように形成されている。
この流体動圧軸受１は、主にＨＤＤ（ハードディスクドライブ）用のスピンドルモータに使用されるものである。すなわち、例えば、ここで示す流体動圧軸受１とこの流体動圧軸受１によって支持される図示せぬ軸との間で相対的な高速回転が生じると、両部材間に介在される流体が、動圧溝を構成する前記渦巻状の溝３に沿って流体動圧軸受の軸心方向へ流れ、結果的にこの流体を介して、流体動圧軸受１により図示せぬ軸をスラスト方向に支持することができる。
【００１６】
この流体動圧軸受１は、図１及び図２で示す電鋳型を用いて電鋳法により作られる。電鋳型１０は、全体が平面視正方形状に形成されたものであって、透明基板１１上に第１の型構成層１２と、第２の型構成層１３とを厚さ方向に積み重ねられている。第１の型構成層１２には、軸受本体２の下部を形成するための環状の溝１５と、渦巻状の溝３を形成するため、前記環状の溝１５の一部を埋設してなる渦巻き状の突起１６が形成されている。また、第２の型構成層１３には、軸受本体２の中間部及び上部を形成するための環状の溝１７が、上方から見て前記環状溝１５と重なるように形成されている。
さらに、電鋳型１０の側部には、平面視矩形状の縦溝１８が、第１の型構成層１２と第２の型構成層１３をそれぞれ貫通するように形成されている。
前記透明基板１１の上側にはアンカーメタル１９およびマスクパターン２０が形成され、また、渦巻状の突起１６の上側には、電極用の導電層２１が形成されている。  
【００１７】
次に、上記構成の電鋳型の製造方法について説明する。
図５（ａ）〜（ｄ）は本願発明に係る電鋳型の製造方法の前段の工程を順に説明する斜視図、図６（ａ）〜（ｄ）は同工程を順に説明する断面図、図７は図５（ａ）のＡ部分の拡大図、図８は図５（ｄ）のＢ部分の拡大図である。
【００１８】
本発明における電鋳型の製造方法は、まず、図５（ａ）、図６（ａ）及び図７に示すように、透明基板１１の上にアンカーメタル１９を形成し、アンカーメタル１９の上にマスクパターン２０を形成する（マスクパターン形成工程）。
アンカーメタル１９は、後述する電鋳工程の際に電源を電気的に接続するための配線電極部１９ａと、電鋳型により形成される電鋳部品である流体動圧軸受の外形を形成するための中央の円板部１９ｂと、それら配線電極部１９ａと円板部１９ｂとを接続するブリッジ部１９ｃとを有する。円板部１９ｂには、前記渦巻状の突起１６を形成するための渦巻状の溝部１９ｂａが形成されている。マスクパターン２０は、配線電極部１９ａ及び円板部１９ｂの上側に、それぞれ同形状の矩形部パターン２０ａ及び円板部パターン２０ｂが形成されているが、前記ブリッジ部１９ｃの上側にはパターンは形成されていない。円板部パターン２０ｂの内側であって、アンカーメタルの渦巻状の溝部１９ｂａに対応する位置には渦巻状の溝パターン２０ｃが形成されている。
【００１９】
円板部パターン２０ｂは、電鋳部品である流体動圧軸受１の外形を形成するため部分であって、１層目の型形成層１２と２層目の型形成層１３を形成するときに用いられる共通パターンである。また、渦巻状の溝パターン２０ｃは、１層目の型形成層１２の下部を形成するときにのみ用いられる１層目固有パターンである。
なお、ここでは、上下方向を図５及び図６に示される線図を基準に定める。
【００２０】
前記透明基板１１の材質は、サファイア、ガラス、石英、二フッ化マグネシウムなど紫外光を透過する材料を用いる。アンカーメタル１９の材質は、クロム（Ｃｒ）やチタン（Ｔｉ）などの金属を用い、マスクパターン２０の材質は、金（Ａｕ）や銅（Ｃｕ）などの金属を用いる。
【００２１】
透明基板１１の厚さは、例えば０．３ｍｍ〜３ｍｍであり、後述する電鋳工程において十分な強度を有する厚さであればよい。アンカーメタル１９の厚さは、例えば２ｎｍ〜５０ｎｍであり、後述する電鋳工程においてマスクパターン２０に電力を供給できる厚さであればよい。なお、前記ブリッジ部１９ｃの光透過率を上げるためには、５ｎｍ以下であることが好ましい。また、マスクパターン２０の厚さは、２０ｎｍ以上、好ましくは５０ｎｍ以上あればよく、後述する露光工程において、遮光性を有するような厚さであればよい。
アンカーメタル１９およびマスクパターン２０の形成方法は、アンカーメタル１９およびマスクパターン２０に相当する材料を真空蒸着法やスパッタ法などによって形成した後、フォトリソグラフィ工程によって形成する。
【００２２】
次に、図５（ｂ）、図６（ｂ）に示すように、マスクパターン２０上にフォトレジストを堆積して第１のフォトレジスト層２３を形成する（第１のレジスト形成工程）。第１のフォトレジスト層２３の厚さは、例えば２μｍ〜1ｍｍとする。このときのフォトレジストとしては、ネガ型のフォトレジストを用いる。また、化学増幅型のフォトレジストであっても良い。高アスペクト比な構造を作製する場合には、第１のフォトレジスト層２３は、エポキシ系の樹脂をベースとする化学増幅型のフォトレジストを用いるのが望ましい。フォトレジストの堆積方法は、スピンコート、ディップコート、スプレーコートや、シート状のフォトレジストフィルムを貼り付けても良い。また、シート状のフォトレジストフィルムを複数枚重ね合わせて、所望の厚さの第１のフォトレジスト層２３としても良い。
【００２３】
次に、図５（ｃ）、図６（ｃ）に示すように、第１のフォトレジスト層２３を形成した面と逆側の面、つまり透明基板１１の下側の面から、露光光Ｚａを該透明基板１１に対して照射する（第１の露光工程）。このとき、露光光Ｚａは、マスクパターン２０によって遮光されるため、マスクパターン２０上の第１のフォトレジスト層２３は、未露光部となる。ここでは、第１のフォトレジスト層の露光部を２３ａ、未露光部を２３ｂとする。
【００２４】
また、マスクパターン２０が形成されていないアンカーメタル１９のブリッジ部１９ｃは、線幅が狭いため回折の影響で露光光が回り込むこと、また、アンカーメタル１９の厚さが薄いため露光光が透過することから、マスクパターン２０が形成されていないアンカーメタルのブリッジ部１９ｃ上の第１のフォトレジスト層２３にも露光光が照射され、露光部２３ａとなる。第１のフォトレジスト層２３として化学増幅型のレジストを用いる場合、露光後に、ＰＥＢ（Ｐｏｓｔ  Ｅｘｐｏｓｕｒｅ Ｂａｋｅ）を実施する。このとき、熱によって酸が拡散されることとなり、前記ブリッジ部１９ｃ上の部分が露光部２３ａとなり易い。
【００２５】
次に、図５（ｄ）、図６（ｄ）、図８に示すように、第１のフォトレジスト層の露光部２３ａの一部である、渦巻状の溝パターン２０ｃの上方に対応する位置に電極用の導電層２１を形成する（導電層形成工程）。導電層２１の材料は、金や銅などであり、その下にアンカーメタルとしてクロムやチタンを形成してもよい。導電層２１は、リフトオフ法で用いるリフトオフ用レジストパターンを形成した後に、スパッタリング法や真空蒸着法などによって導電材料を堆積した後にリフトオフすることで形成される。また、導電層２１は、抵抗加熱真空蒸着によって導電材料を堆積した後、フォトリソグラフィ工程によってパターニングされて形成される。抵抗加熱真空蒸着法を用いる場合、フォトレジストの材料は、波長４００ｎｍ以上の波長領域で感光しない材料を用いる。
【００２６】
次に、図９（ａ）、図１０（ａ）に示すように、第１のフォトレジスト層２３の上側にフォトレジストを堆積して第２のフォトレジスト層２６を形成する（第２のレジスト形成工程）。第２のフォトレジスト層２６の厚さは、例えば２μｍ〜1ｍｍである。第２のフォトレジスト層２６は、ネガ型のフォトレジストを用いる。また、化学増幅型のフォトレジストでも良い。高アスペクト比な構造を作製する場合、第２のフォトレジスト層２６は、エポキシ系の樹脂をベースとする化学増幅型のフォトレジストを用いるのが望ましい。第２のフォトレジスト層２６の堆積方法は、スピンコート、ディップコート、スプレーコートや、シート状のフォトレジストフィルムを貼り付けても良い。また、シート状のフォトレジストフィルムを複数枚重ね合わせて所望の厚さの第２のフォトレジスト層２６としても良い。
【００２７】
次に、図９（ｂ）、図１０（ｂ）に示すように、渦巻状の溝パターン２０ｃに相当する部分に露光光を照射させないよう、円板状のマスク２７を用いて渦巻状の溝パターン２０ｃ及びその内側を覆って、透明基板１１の下側から露光光Ｚｂを照射する（第２の露光工程）。このとき、渦巻状の溝パターン２０ｃは、円板状のマスク２７によって遮光されるため、第２のフォトレジスト層２６は、マスクパターン２０の矩形部パターン２０ａ及び円板部パターン２０ｂによって覆われていない部分が露光されて露光部２６ａとなる。
【００２８】
次に、図９（ｃ）、図１０（ｃ）に示すように、流体動圧軸受１の中心穴４に相当するマスク（補助マスク）２８を第２のフォトレジスト層２６の上方に設置し、その上方から露光光Ｚｃをする（第３の露光工程）。これにより、第１及び第２のフォトレジスト層２３、２６の中心穴４に対応する部分は露光部２３ａ、２６ａとなる。残りの部分が未露光部２３ｂ、２６ｂとなる。また、第２のフォトレジスト層２６として化学増幅型のレジストを用いる場合、図９（ｃ）、図１０（ｃ）で説明した工程の後、再度、ＰＥＢ（Ｐｏｓｔ  Ｅｘｐｏｓｕｒｅ Ｂａｋｅ）を実施する。
【００２９】
次に、現像を実施して、第１フォトレジスト層及び第２のフォトレジスト層のそれぞれの未露光部２３ｂ、２６ｂを除去する（現像工程）。これにより、前記図１、図２に示した、、透明基板１１上に、不要部分が除去された第１のフォトレジスト層からなる第１の型構成層１２と、不要部分が除去された第１のフォトレジスト層からなる第２の型構成層１３を有する電鋳型１０を得ることができる。
【００３０】
次に、図１１に示すように、電鋳を行い、余分な電鋳物を研削や研磨工程によって除去する。図１１は本発明に係る電鋳部品の製造方法である、前記電鋳型を用いた電鋳工程を説明する図である。電鋳漕３０には電鋳液３１が満されており、この電鋳液３１に、まず、電鋳型１０と電極３２をそれぞれ浸す。電鋳液３１は、析出させる金属によって異なるが、たとえば、ニッケルを析出させる場合、スルファミン酸ニッケル水和塩を含む水溶液を使用する。また、電極３２の材料は、析出させたい金属とほぼ同一の材料であり、ニッケルを析出させる場合は、ニッケルとし、ニッケル板や、チタンバスケットにニッケルボールを入れたものを電極として用いる。
【００３１】
なお、本発明の製造方法で析出する材料はニッケルに限定されるわけではない。銅（Ｃｕ）、コバルト（Ｃｏ）、スズ（Ｓｎ）等、電鋳可能な材料すべてに適用可能である。
電鋳型１０のマスクパターン２０の一部は、電源Ｖに電気的に接続される。電源Ｖの電圧によって、マスクパターン２０およびアンカーメタル１９を通して電子が供給されることによって、マスクパターン２０から徐々に金属が析出する。析出した金属は、透明基板１１の厚さ方向に成長する。図１２は、電鋳型の空洞部分に金属が析出されて電鋳部品が形成された状態を示す。
【００３２】
次に、電鋳部品を透明基板１１および第１及び第２の型構成層１２，１３から分離することにより、図３及び図４に示す流体動圧軸受１を得ることができる。
この流体導体軸受１によれば、共通のマスクパターン２０により形成された電鋳型１０により形成されているため、それらを別々のマスクパターンで形成される電鋳型によって形成される場合に比べ、軸受本体２の外形中心と渦巻状の溝４の中心との同心度は極めて高い精度が得られる。このため、回転角に対する発生動圧のバラツキが低減し、回転が安定する。
また、不要な振動を抑えることもできる。
【００３３】
この電鋳型の製造方法によれば、固定されたマスクパターン２０に、１層目と２層目とのそれぞれの型構成層１２，１３を形成するときに共通する共通パターンである円板部パターン２０ｂを有しており、第１の露光工程と第２の露光工程では、それぞれ共通の固定されたマスクパターン２０を介して露光を行うため、マスクパターンの位置合わせ工程が不要となる。また、１層目と２層目とのそれぞれの型構成層１２，１３を形成するときのマスクパターン相互の位置ずれがほとんど生じない。
【００３４】
また、第２の露光工程の後に、第２のフォトレジスト層２６の上側から、マスク２８を介して、第２のフォトレジスト層２６及び第１のフォトレジスト層２３の共通する一部分である、流体動圧軸受の中心穴４に相当する部分を露光する第３の露光工程を有しており、これにより、マスク２７によって、同時に第１、第２のフォトレジスト層２３、２６の一部分を露光するので、効率がよく、しかも第１のフォトレジスト層２３と第２のフォトレジスト層２６との間でずれが生じにくい露光が行える。
【００３５】
さらに、第１のフォトレジスト層２３の上面であって、渦巻状の溝パターン２０ｃの上方に対応する位置に電極用の導電層２１を形成しており、これにより、電鋳工程で、金属が析出されて導電層に達した時点で、この導電層２１が新たに電鋳用の電極として機能することとなり、渦巻状の突起１６の近傍にいわゆる巣が生じるのを未然に防止できる。
【００３６】
なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、前記実施形態では、第２の露光工程の後に、第２のフォトレジスト層２６の上側から、マスク２７を介して、第２のフォトレジスト層２６及び第１のフォトレジスト層２３の共通する一部分を露光する第３の露光工程を備えているが、この工程は必ずしも必要ではなく、例えば、中実の電鋳部品を得る場合には不要である。
また、前記実施形態では、流体動圧軸受形成用の電鋳型を例に挙げて説明したが、本発明による電鋳型によって作るものは、なんら、流体動圧軸受に限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施形態における電鋳型の斜視図である。
【図２】本発明の実施形態における電鋳型の断面図である。
【図３】本発明の実施形態における電鋳型によって作られた流体動圧軸受を斜め上方から見た斜視図である。
【図４】本発明の実施形態における電鋳型によって作られた流体動圧軸受を斜め下方から見た斜視図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施形態における電鋳型の製造方法の工程を示す斜視図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施形態における電鋳型の製造方法の工程を示す断面図である。
【図７】図５（ａ）のＡ部分の拡大図である。
【図８】図５（ｄ）のＢ部分の拡大図である。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施形態における電鋳型の製造方法の工程を示す斜視図である。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施形態における電鋳型の製造方法の工程を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施形態における電鋳型を用いた電鋳部品の製造方法を実施する状態を示す断面図である。
【図１２】本発明の実施形態における電鋳型を用いた電鋳部品の製造方法を実施した後の断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１  流体動圧軸受  
２  軸受本体
３  渦巻状の溝
４  中心穴４
１０  電鋳型  
１１  透明基板
１２  第１の型構成層（１層目の型形成層）
１３  第２の型構成層（２層目の型形成層）
１５  環状の溝
１６  渦巻き状の突起
１９  アンカーメタル
２０  マスクパターン   
２０ｂ  円板部パターン（共通パターン）
２０ｃ  渦巻状の溝パターン（１層目固有パターン）
２１  導電層
２３  第１のフォトレジスト層（第１のレジスト層）
２６  第２のフォトレジスト層（第２のレジスト層）
２７  円板状のマスク
２８  マスク（補助マスク）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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