(57)【要約】【課題】本体外側に露出しているコネクタを利用して接続した外部機器との通信が安定して行える情報処理装置を提供する。【解決手段】回路基板１０の中間層は、グラウンドパターンを略一面に形成したベタグラウンド層であり、回路基板１０の表面層に取り付けたＵＳＢコネクタ２、およびＤＳＰ３とを接続する信号線Ｄ＋、Ｄ−を形成している。表面層に取り付けられているＵＳＢコネクタ２の端子、およびＤＳＢ３の端子は、スルーホールにより、中間層に形成されている信号線Ｄ＋、Ｄ−に電気的に接続されている。したがって、信号ラインＤ＋、Ｄ−のシールド効果が高められ、静電気の印加等により、ＵＳＢコネクタ３に接続された外部機器との間で通信不良が生じる頻度を抑制することができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体外側に露出している外部機器との接続に用いるＵＳＢコネクタと、信号処理を行うＤＳＰと、を同じ層に取り付けた多層回路基板を内蔵した情報処理装置において、
前記多層回路基板は、３層以上の回路基板であり、且つ、
前記ＵＳＢコネクタおよび前記ＤＳＰを取り付けた層と異なる中間層であって、グラウンドパターンを一面に形成したベタグランド層に、前記ＵＳＢコネクタと、前記ＤＳＰと、を接続する信号ラインを形成した回路基板である、情報処理装置。
【請求項２】
本体外側に露出している外部機器との接続に用いるコネクタと、信号処理を行うＤＳＰと、を同じ層に取り付けた多層回路基板を内蔵した情報処理装置において、
前記多層回路基板は、前記コネクタと、前記ＤＳＰと、を接続する信号ラインが、当該コネクタおよびＤＳＰを取り付けた層と異なる層に形成され、且つ、
前記信号ラインが形成されている層には、当該信号ラインに沿うグラウンドパターンが形成されている、情報処理装置。
【請求項３】
前記多層回路基板は、３層以上の回路基板であり、且つ、前記信号ラインを中間層に形成している、請求項２に記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記多層回路基板は、前記信号ラインを、グラウンドパターンを一面に形成したベタグランド層に形成した回路基板である、請求項２または３に記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記コネクタは、ＵＳＢコネクタである、請求項２〜４のいずれかに記載の情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、外部機器との接続に用いるコネクタと、ＤＳＰと、を同じ層に取り付けた回路基板を内蔵する情報処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、一般的な情報処理装置は、他の機器（外部機器）との間で情報を共有するために、外部機器との接続に用いるコネクタを有している。この外部機器との接続に用いるコネクタは、通常、外部機器の接続が簡単に行えるように、本体外側に露出させている。ここで言う情報処理装置は、パーソナルコンピュータ、プリンタ、携帯型音楽プレイヤ、携帯型ゲーム機、撮像装置、ディジタル録音機等である。また、最近では、ユーザの使い勝手の面から、ＵＳＢ等のプラグアンドプレイ機能を有するインタフェースを外部機器との接続に利用した情報処理装置が増加している。
【０００３】
一般的な情報処理装置では、静電気等による本体の誤動作を防止するために、信号ラインをシールドすることが提案されている（例えば、特許文献１〜３参照）。
【特許文献１】特開平５−  ３６８５９号公報
【特許文献２】特開平５−１９９８７８号公報
【特許文献３】特開平５−１０２６２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、本体外側に露出しているコネクタを利用して接続した外部機器との通信において、静電気の印加等により生じる通信不良を抑制することについては、これまで提案されていなかった。特に、外部機器を接続するコネクタは、本体外側に露出しているため、静電気が印加されやすい状態にある。
【０００５】
この発明の目的は、本体外側に露出しているコネクタを利用して接続した外部機器との通信が安定して行える情報処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明の情報処理装置は、上記課題を解決し、その目的を達するために以下のように構成している。
【０００７】
この情報処理装置は、外部機器との接続に用いるコネクタと、信号処理を行うＤＳＰと、が同じ層に取り付けた多層回路基板を内蔵している。前記コネクタは、例えばＵＳＢコネクタや、Ｄ−Ｓｕｂコネクタであり、本体外側に露出している。また、前記コネクタと、前記ＤＳＰと、を接続する信号ラインは、当該コネクタおよびＤＳＰを取り付けた層とは、異なる層に形成している。例えば、２層の両面基板の場合には、前記コネクタおよび前記ＤＳＰを表面層に取り付け、信号ラインを裏面層に形成すればよい。また、３層以上の多層回路基板であれば、信号ラインを中間層に形成してもよい。そして、信号ラインが形成されている層には、当該信号ラインに沿うグランドパターンを形成している。このため、信号ラインのシールド効果を高めることができ、前記コネクタを利用して接続した外部機器との通信が安定して行える。
【０００８】
また、一般的な多層回路基板は、グランドパターンを一面に形成したベタグランド層を設けているので、前記信号ラインをこのベタグランド層に形成すれば、層を追加する必要がない。したがって、本体の大型化や、コストアップも抑えられる。
【発明の効果】
【０００９】
この発明によれば、本体外側に露出しているコネクタを利用して接続した外部機器との通信が、静電気等による悪影響を受けることなく、安定して行える。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、この発明の実施形態である情報処理装置について説明する。
【００１１】
図１は、この発明の実施形態である情報処理装置の外観を示す概略図である。この情報処理装置１は、本体ケースの外側にＵＳＢコネクタ２が露出している。情報処理装置１の本体表面には、操作キーや表示器等が設けられている。情報処理装置１は、携帯型野端末であり、例えば携帯型音楽プレイヤ、携帯型ゲーム機、撮像装置、ディジタル録音機である。また、据え置き型のパーソナルコンピュータや、プリンタであってもよい。
【００１２】
情報処理装置１は、前記ＵＳＢコネクタ２と、ＤＳＰ３と、を取り付けた回路基板１０を内蔵している。図２は、情報処理装置に内蔵している回路基板を示す図である。この実施形態では、回路基板１０は３層構造の多層回路基板である。回路基板１０は、表面層にＵＳＢコネクタ２、およびＤＳＰ３を取り付けている。図２では、ＵＳＢコネクタ２、およびＤＳＰ３以外の回路部品については、図示を省略しているだけで、他の回路部品が取り付けられていないというわけではない。
【００１３】
回路基板１０の中間層は、図３に示すようにグラウンドパターンを略一面に形成したベタグラウンド層であり、ＵＳＢコネクタ２とＤＳＰ３とを接続する信号線Ｄ＋、Ｄ−を形成している。表面層に取り付けられているＵＳＢコネクタ２の端子、およびＤＳＢ３の端子は、スルーホールにより、中間層に形成されている信号線Ｄ＋、Ｄ−に電気的に接続されている。一般的な多層回路基板は、グランドパターンを一面に形成したベタグランド層を設けている。この実施形態では、信号線Ｄ＋、Ｄ−を通常設けられているベタグランド層に形成する構成であるので、本体の大型化や、コストアップが抑えられる。
【００１４】
なお、回路基板１０の裏面層には、回路パターンが形成されている。
【００１５】
このように、この実施形態の情報処理装置１は、ＵＳＢコネクタ２とＤＳＢ３とを接続する信号ラインＤ＋、Ｄ−を、回路基板１０の中間層に設けたベタグラウンド層に形成し、ＵＳＢコネクタ２とＤＳＰ３とを電気的に接続している。これにより、ＵＳＢコネクタ２と、ＤＳＢ３と、を接続する信号ラインＤ＋、Ｄ−のシールド効果を高めることができる。その結果、本体外側に露出しているため、静電気が印加されやすい状態にあるＵＳＢコネクタ２に接続された外部機器との通信中に、静電気の印加等により通信不良が生じる頻度を抑制することができる。
【００１６】
また、図４に示すように、中間層であるベタグランド層に対して、信号ラインＤ＋、Ｄ−の間に、これらの信号ラインＤ＋、Ｄ−に沿うグランドパターンを設けた構成としてもよい。このようにすれば、信号ラインＤ＋、Ｄ−のシールド効果を一層高められ、静電気の印加等により通信不良が生じる頻度を一層抑制することができる。
【００１７】
また、図５に（Ａ）や図５（Ｂ）に示すように、信号ラインＤ＋、Ｄ−に沿って延びるグランドパターンを中間層に形成してもよい。この場合、中間層のグランドパターンを形成していない領域は、回路パターンを形成する領域として利用できる。
【００１８】
なお、上記実施形態では、本願発明を３層基板を例にして説明したが、２層の両面基板であってもよい。この場合には、表面層にＵＳＢコネクタ２や、ＤＳＢを取り付け、裏面層に上述した信号ラインＤ＋、Ｄ−、およびこの信号ラインに沿う形状のグランドパターンを形成すればよい。
【００１９】
また、回路基板１０は４層以上であってもよい。この場合は、上述した３層基板の例と同様に、中間層に信号ラインＤ＋、Ｄ−、およびこの信号ラインＤ＋、Ｄ−に沿う形状のグランドパターンを形成するのが好ましいが、中間層ではなく、裏面層に信号ラインＤ＋、Ｄ−、およびこの信号ラインＤ＋、Ｄ−に沿う形状のグランドパターンを形成してもよい。
【００２０】
また、信号ラインＤ＋、Ｄ−を形成する層は、いずれの場合も、上述したようにベタグラウンド層であってもよい。、
さらに、上記実施形態では、外部機器との接続に用いるコネクタを、ＵＳＢコネクタ３としたが、Ｄ−Ｓｕｂコネクタ等の他の種類のコネクタであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】この発明の実施形態である情報処理装置の外観を示す概略図である。
【図２】情報処理装置に内蔵している回路基板を示す図である。
【図３】回路基板の中間層を示す図である。
【図４】別の例にかかる回路基板の中間層を示す図である。
【図５】別の例にかかる回路基板の中間層を示す図である。
【符号の説明】
【００２２】
１：情報処理装置
２：ＵＳＢコネクタ
３：ＤＳＰ
１０：回路基板
Ｄ＋、Ｄ−：信号ライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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