(57)【要約】【課題】導電コンタクトの表面の平滑性を向上させること。【解決手段】導電コンタクト１０のコンタクト部１１の表面には導電性の被膜１３が成膜されている。被膜１３により、導電性を損なわずに表面の平滑性を向上させることができ、圧接させた相手方との擦れなどから導電フィラーを保護できる。コンタクト部１１の表面の導電性が良好であるから、電極と接触した領域だけでなく被膜１３が設けられた領域全体で導通し、電極と接触していない箇所も導通に貢献して、導電コンタクト１０としての電気抵抗が低下する。被膜１３が導電フィラーの露出を防ぐので、導電フィラーがヤスリのように作用して電極を傷を付けたり削ってしまうおそれはない。頂部１１ａをノズル吸着するときの吸着精度が向上し実装位置の精度も向上する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半田付け可能な導電性シートと、該導電性シートの片面に接合された主としてエラストマーからなる導電性のコンタクト部とを備えた導電コンタクトにおいて、
前記コンタクト部の表面に導電性の被膜を設けたことを特徴とする導電コンタクト。
【請求項２】
前記導電性の被膜は、金属又は金属酸化物の膜であることを特徴とする請求項１記載の導電コンタクト。
【請求項３】
前記導電性の被膜の膜厚は、３０〜１００ｎｍであることを特徴とする請求項１記載の導電コンタクト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電コンタクトの技術分野に属する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半田によってプリント配線基板のアースパターンに表面実装され、弾性変形するコンタクト部をプリント配線基板に圧接させて、プリント配線基板が受けた振動又は衝撃を吸収できる導電性コンタクトが、特開２００４−２５９４８８号公報（特許文献１）に開示されている。
【特許文献１】特開２００４−２５９４８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１に開示される導電性コンタクトでは、エラストマーを主たる材料とするコンタクト部に導電性を与えるために導電性のフィラーを添加している。このため、コンタクト部の表面にフィラーが露出しており、表面がまったく平滑というわけではなかった。といっても実用上で問題になる程ではないが、用途によってはより平滑な方が好ましい場合もあった。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
請求項１記載の導電コンタクトは、 半田付け可能な導電性シートと、該導電性シートの片面に接合された主としてエラストマーからなる導電性のコンタクト部とを備えた導電コンタクトにおいて、前記コンタクト部の表面に導電性の被膜を設けたから、導電性を損なうことなしに表面の平滑性が向上している。これにより自動実装機の吸着ノズルによる吸着精度が向上し、実装位置の精度も向上する。また、表面に被膜が存在するので電食防止効果もある。更には、相手方（電極）と接触した領域だけでなく被膜が設けられた領域全体で導通するため、相手方（電極）と接触していない箇所（例えばコンタクト部の側面部のフィラーなど）も導通に貢献し、導電コンタクトとしての電気抵抗が低下する。
【０００５】
従来のようにコンタクト部の表面にフィラーが露出していると、フィラーがヤスリのように作用して相手方（電極）に擦過傷を付けたり、削って薄くしてしまうおそれがあった。この現象は金属製の電極ではあまり問題にはならないが、透明電極であると見過ごせないこともある。しかし、請求項１記載の導電コンタクトは、コンタクト部の表面に導電性の被膜を設けて平滑性を向上させたから、フィラーが原因となって相手方を傷つける可能性を大幅に低減できる。
【０００６】
コンタクト部の表面に設けられる導電性の被膜は、請求項２記載の金属（合金も含む）又は金属酸化物（言うまでもないが導電性であることが前提である）の膜にすればよい。
具体的な例を示すと、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｃｒ等の金属、ＮｉＣｒ、ＳＵＳ、金合金、銅合金等の合金、ＩＴＯ、ＺｎＯ等の金属酸化物である。特に、導電性の被膜としてＳＵＳを用いると、コスト、導電性、耐電食性などのバランスが取れた導電コンタクトとなる。
【０００７】
コンタクト部の表面への成膜は、スパッタリング、蒸着、めっきなどの公知の成膜方法によればよい。
導電性の被膜の好適な厚みは、成膜材料（金属など）、エラストマー及びフィラーの種類や組成に応じて異なるので一律には規定できないが、一般的には請求項３記載の３０〜１００ｎｍが好ましい。
【０００８】
膜厚が薄い（３０ｎｍより小さい）とコンタクト部の表面のコーティングが不十分となって部分的にむき出しになってしまうことが予想され、この場合、表面コーティングとしての上述の効果が不十分になるおそれがある。一方、膜厚が厚い（１００ｎｍより大きい）と、導電フィラーを高濃度で充填したのと同様にエラストマーの柔軟性を阻害し、ノイズ対策効果が低下するおそれがある。こうした理由から導電性の被膜の膜厚は、３０〜１００ｎｍが好ましい。
【０００９】
なお、導電性シートとしては、半田付け可能で且つ導電性を有するシート、例えば金属板又は金属メッキしたプラスチックシート等を採用できる。
コンタクト部は、主としてエラストマーからなる材料又は全体をエラストマーのみで構成した材料を用い、いわゆるクッション性、即ち、（押圧状態が解消されると形状が復元する）弾性及び柔軟性を有するものであり、導電性がある。
【００１０】
使用できるエラストマーとしては、シリコーンゴム、ウレタンエラストマー、ポリエステルエラストマー、オレフィン系エラストマー、ポリアミドエラストマー、スチレン系エラストマー、ＥＰＤＭ、ニトリルゴム、フッ素ゴム、ＳＢＲ等の弾性体や、クロロプレン、ポリエチレン、ポリウレタン等の高分子発泡体が例示され、導電性を与えるためには、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、炭素、グラファイト等のフィラーを混入すればよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
次に、本発明の実施例等により発明の実施の形態を説明する。なお、本発明は下記の実施例等に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲でさまざまに実施できることは言うまでもない。
［導電コンタクトの製造］
（１）導電性シート
板厚約０．１ｍｍのスズめっき銅板。
（２）エラストマー
シリコーンゴム。
（３）導電フィラー
Ｋ2Ｏ・６ＴｉＯ2の針状結晶を基材とし、その表面に銀をコーティングして導電性を付与した粉末（大塚化学株式会社製、型番：SD-100、長手方向平均粒子長：15μｍ、粒度分布：10〜20μｍ、比表面積：０．９〜１．０ｍ2／ｇ）を導電フィラーとして使用した。
（４）混練
導電フィラーとシリコーンゴム材料を２軸ロールで混練し、シリコーンゴム内に導電フィラーを分散させた導電エラストマー材料を製造する。
【００１２】
導電フィラーとシリコーンゴムの配合を異ならせて混練してプレス成形によるシートで体積抵抗を測定した結果は下表のとおりであった。
【００１３】
【表１】
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この導電エラストマー材料の場合、導電フィラーの配合比が１０体積％よりも少ない場合、導電エラストマー材料の電気抵抗値が大きくなり導電コンタクトとしての性能が不十分となり、１７．５体積％よりも多く導電フィラーを充填した場合、導電性エラストマー材料の樹脂分が少なくなることで導電エラストマー材料の硬度が硬くなることや材料の流れ性が損なわれる。そのため導電エラストマー材料の成形性が悪くなり、成形不良発生の可能性が増加する。さらに電子機器内の基板とシャーシ間に圧縮して挟み込む際、大きな圧縮力が必要となり、基板又はシャーシの破損等が発生するおそれがある。つまり、導電フィラーは１０〜１７．５体積％の配合とするのが好ましい。
（５）成形
図１に示すように、製品（コンタクト部）の凸状に対応した上凹部１ａを数百個程設けた上型１と、導電性シートの厚さと同じ深さで導電性シートを収容できる内周形状の下凹部２ａを設けた下型２とからなる金型３を用いる。
【００１４】
下型２に導電性シート４を置き、その上に混練した導電エラストマー材料５を置き上下金型１、２を加熱しながら加圧しプレス成形する。そうすることで、導電性シート４の片面に導電エラストマー材料５が接合されて、導電性シート４上に導電エラストマーからなる数百個の凸部６がある原反７（図２参照）が形成される。
（６）成膜
形成された原反７を金型から取出し、成膜装置（図示と説明は省略）内に導電エラストマー側に成膜できるように設置し、例えば金の膜を成膜する。
（７）切断
成膜後、成膜装置から原反７を取出し導電エラストマーの凸部６同士の間の薄肉部分８を切断し個片とすることで図３のような導電コンタクト１０が製造できる。
［導電コンタクトの詳細］
図３に示すように、この導電コンタクト１０は、半田付け可能な導電性シート４の片面に接合された導電エラストマーからなる導電性のコンタクト部１１（凸部６であった部分）を備えている。また、薄肉部分８の切断残部はフランジ部１２として残留し、コンタクト部１１の根本から延出された形態で導電性シート４に被着されている。そして、コンタクト部１１の表面及びフランジ部１２の表面（切断面は除く）には導電性の被膜１３が成膜されている。
【００１５】
この導電コンタクト１０は、導電性シート４をプリント配線基板のアースパターンに半田付けして表面実装され、コンタクト部１１の頂部１１ａを接地電極などに圧接させることでプリント配線基板のアースをとる（主としてノイズ防止）ために使用される。
【００１６】
コンタクト部１１の表面に導電性の被膜１３を設けることで、コンタクト部１１の導電性を損なうことなしに、その表面の平滑性を向上させることができた。これにより、接地電極などに圧接させたときに、相手方との擦れなどから導電フィラーを保護できる。また、コンタクト部１１及びフランジ部１２の表面に被膜１３が存在するので電食防止効果もある。更には、相手方（電極）と接触した領域だけでなく被膜１３が設けられた領域全体で導通するため、相手方（電極）と接触していない箇所（例えばコンタクト部１１の側面部の導電フィラーなど）も導通に貢献し、導電コンタクト１０としての電気抵抗が低下する。
【００１７】
コンタクト部１１の表面に導電フィラーが露出していると、導電フィラーがヤスリのように作用して相手方（電極）に擦過傷を付けたり、削って薄くしてしまうおそれがあったが、この導電コンタクト１０は、コンタクト部１１の表面に導電性の被膜１３を設けて平滑性を向上させたから、導電フィラーのヤスリ作用で相手方を傷つける可能性を大幅に低減できる。
【００１８】
導電コンタクト１０の表面実装に際しては自動実装機が使用されるが、コンタクト部１１の頂部１１ａが平坦面であるので、ここを自動実装機の吸着ノズルによって吸着できる。その頂部１１ａ（コンタクト部１１）の表面が導電性の被膜１３によって平滑化されているので、ここをノズルで吸着する際の吸着精度が向上し、導電コンタクト１０の実装位置の精度も向上する。
【００１９】
また、導電性の被膜１３の材料を金属又は金属酸化物とした場合、一般的にこれらは熱伝導性が良いから、コンタクト部１１及びフランジ部１２の表面における熱伝導性が向上する。そうすると、導電コンタクト１０が表面実装されたプリント配線基板から接地電極などへの伝導による放熱効果を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】実施例における導電コンタクトの成形方法を説明する模式図。
【図２】実施例の導電コンタクトの原反の斜視図。
【図３】実施例の導電コンタクトの斜視図。
【符号の説明】
【００２１】
４・・・導電性シート、
５・・・導電エラストマー材料、
１０・・・導電コンタクト、
１１・・・コンタクト部、
１３・・・被膜。
【図２】
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【図３】
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【図１】
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