(57)【要約】【課題】  包装容器等の物品に接着されたインレット部分に負荷がかかる場合でも、ＩＣチップへの負荷を軽減する突起部付インレット、該突起部付インレットを切り出す突起部付インレットロール、及び、前記突起部付インレットがテープ基材上に固着された突起部付インレット固着テープを提供すること。【解決手段】  インレット基板上に、少なくともＩＣチップ及びアンテナからなるインレット素を搭載し、ＩＣチップの周辺近傍で前記インレット基板の表側面若しくは裏側面、又は、ＩＣチップの周辺近傍を除くインレット基板の表側面に、該ＩＣチップの高さと同等以上の突起部が設けられていることを特徴とする突起部付インレット、突起部付インレットロール及び突起部付インレット固着テープとする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インレット基板上に、少なくともＩＣチップ及びアンテナからなるインレット素を搭載したインレットであって、
前記ＩＣチップの周辺近傍で前記インレット基板の表側面又は裏側面に、該ＩＣチップの高さと同等以上の突起部が設けられていることを特徴とする突起部付インレット。
【請求項２】
インレット基板上に、少なくともＩＣチップ及びアンテナからなるインレット素を搭載したインレットであって、
前記ＩＣチップの周辺近傍を除くインレット基板の表側面に、塗布後に該ＩＣチップの高さと同等以上の高さになるように塗布材が塗布されてなる突起部が設けられていることを特徴とする突起部付インレット。
【請求項３】
ロール状のインレット基板上に、複数のインレット素を配置して搭載した突起部付インレットロールであって、
前記インレット素は、少なくともＩＣチップ及びアンテナからなり、
前記複数のインレット素は、前記ロール状のインレット基板の幅方向及び長手方向に、縦横に配置され、
前記ＩＣチップの周辺近傍であって、前記インレット基板の表側面若しくは裏側面、又は前記ＩＣチップの周辺近傍を除くインレット基板の表側面に、該ＩＣチップの高さと同等以上の突起部が設けられていることを特徴とする突起部付インレットロール。
【請求項４】
前記インレット素は、前記ロール状のインレット基板の長手方向に、該インレット素の１つ分程度以上の所定の間隔を空けて配置されていることを特徴とする請求項３に記載の突起部付インレットロール。
【請求項５】
前記ICチップの周辺近傍を除くインレット基板の表側面に設けられた突起部は、少なくとも表面部分が粘着性素材からなって粘着面を構成し、
前記ロール状のインレット基板は、幅方向に配置されたインレット素間を通るように、該インレット基板の長手方向にスリットされ、インレット素が一列に所定間隔で配置されていることを特徴とする請求項３に記載の突起部付インレットロール。
【請求項６】
前記ロール状のインレット基板の長手方向において、前記インレット素間に、インレット基板の打ち抜き部が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の突起部付インレットロール。
【請求項７】
粘着面を有するテープ基材上に、インレット基板上に少なくともＩＣチップ及びアンテナが搭載されたインレットが、所定間隔を空けて配設固着された突起部付インレット固着テープであって、
前記ＩＣチップの周辺近傍で前記インレット基板の表側面若しくは裏側面、又は前記ＩＣチップの周辺近傍を除くインレット基板の表側面に、該ＩＣチップの高さと同等以上の突起部が設けられていることを特徴とする突起部付インレット固着テープ。
【請求項８】
テープ基材の粘着面側において、複数個のインレット素がインレット基板上に一列に配設された大判インレットを固着する段階を経て製造されてなる突起部付インレット固着テープであって、
該大判インレットが、前記インレット素が一列に配設された方向を前記テープ基材の幅方向に合わせ、所定間隔をあけて該テープ基材上に固着され、該大判インレットにおいて一列に配設された複数のインレット素間を通るように、該大判インレットとともに前記テープ基材がその長さ方向にスリットされ、スリットされた各テープ基材上に、インレットが一列に所定間隔で配設され、
前記インレット素中のＩＣチップの周辺近傍で前記インレット基板の表側面若しくは裏側面、又は前記ＩＣチップの周辺近傍を除くインレット基板の表側面に、該ＩＣチップの高さと同等以上の突起部が設けられていることを特徴とする突起部付インレット固着テープ。
【請求項９】
粘着面を有するテープ基材と、ロール状のインレット基板上にその長手方向に所定間隔を空けてインレット素が一列に配設されたインレット帯とを張り合わせてなる突起部付インレット固着テープであって、
前記インレット帯の幅は前記テープ基材の幅より狭く、該テープ基材の幅方向両端部に粘着面が露出し、
前記インレット素中のＩＣチップの周辺近傍で前記インレット基板の表側面若しくは裏側面、又は前記ＩＣチップの周辺近傍を除くインレット基板の表側面に、該ＩＣチップの高さと同等以上の突起部が設けられていることを特徴とする突起部付インレット固着テープ。
【請求項１０】
前記テープ基材上に固着されたインレットの周りにおいて、少なくとも一方側において、前記インレット基板が打ち抜かれた領域を有することを特徴とする請求項８又は９記載の突起部付インレット固着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、包装資材などの物品に用いられ、ＩＣチップを保護するための突起部が設けられたインレットと、該インレットを切り出すインレットロールと、前記インレットがテープ基材の粘着面に固着された突起部付インレット固着テープに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
商品などの流通管理及び販売管理を目的として、その商品のメーカー名、製造のシリアル番号、型番などをデジタル情報として記録し、読み取るＩＣタグを、商品や、その包装容器等に取付けることが行われている。
このＩＣタグは、インレット基板上に少なくともＩＣチップとアンテナを搭載したインレットである。商品や包装容器等には、インレットそのものを粘着材で接着したり、インレットより一回り大きなラベル状にして貼着したりしている。
【０００３】
また、インレットをテープ基板上に貼り付けてインレット付テープとし、商品や包装容器等に貼着することが提案されている。例えば、引貼り強度に優れる粘着材付テープ基材上に、所定間隔をあけてインレットを配設固着したインレット付テープを挙げることができる（下記特許文献１）。このインレット付テープは、シート材をダンボール箱に加工する工程で、シート材の走行に合わせて走行させて、シート材に貼着することができる。このインレット付テープは、シート切断寸法でテープ基材上にインレットが配設固着されているので、シート材の通常の加工速度で、インレットをラベル状としたときのラベル貼りよりは高速で、ダンボール箱としたときに所定の位置にインレットが配置されるように、貼着することができる。
【０００４】
上記インレット付テープは、シート材に貼着する際、ダンボールの裏ライナ側に貼着して、インレットのＩＣチップを保護することができる。
ところが、通常は商品や包装容器等の外側に貼着しなければならず、その場合にはＩＣチップの保護が充分ではない。例えば、インレットそのものを包装容器に接着する場合、インレット基板に粘着材を塗布して接着すると、インレット基板上のＩＣチップが露出した状態になる。
【０００５】
一方、インレット付テープを包装容器に接着する場合には、テープ基材と包装容器とでＩＣチップを挟み込む形になるので、ＩＣチップが露出することはない。
しかしながら、この場合でも、包装容器が積み重ねられる等して、インレットに荷重がかかる場合には、露出していなくても、ＩＣチップがテープ基材と包装容器とで押しつぶされることになる。
例えば、書籍の裏表紙にＩＣカード状のインレットを貼着して、該書籍を管理するような場合、ＩＣカードは１ｍｍ前後の厚みがあるので、爪先などで容易に剥がされないようにするため、ＩＣカードの周囲をセロハンテープなどを貼って、段差をなくしている。しかしながら、書籍は重く、特に硬いカバーを採用している書籍を積み上げる場合、その荷重によってＩＣチップの突起を損傷することが懸念される。また、このような書籍が落下する際の衝撃も、ＩＣチップの突起を損傷する原因となる。
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−３１０１３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上述したような従来技術の問題点を解決すべくなされたものであって、包装容器等の物品に接着されたインレット部分に負荷がかかる場合でも、ＩＣチップへの負荷を軽減する突起部付インレット、該突起部付インレットを切り出す突起部付インレットロール、及び、前記突起部付インレットがテープ基材上に固着された突起部付インレット固着テープを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に係る発明は、インレット基板上に、少なくともＩＣチップ及びアンテナからなるインレット素を搭載したインレットであって、前記ＩＣチップの周辺近傍で前記インレット基板の表側面若しくは裏側面に、該ＩＣチップの高さと同等以上の突起部が設けられていることを特徴とする突起部付インレットに関する。
【０００９】
請求項２に係る発明は、インレット基板上に、少なくともＩＣチップ及びアンテナからなるインレット素を搭載したインレットであって、前記ＩＣチップの周辺近傍を除くインレット基板の表側面に、塗布後に該ＩＣチップの高さと同等以上の高さになるように塗布材が塗布されてなる突起部が設けられていることを特徴とする突起部付インレットに関する。
【００１０】
請求項３に係る発明は、ロール状のインレット基板上に、複数のインレット素を配置して搭載した突起部付インレットロールであって、前記インレット素は、少なくともＩＣチップ及びアンテナからなり、前記複数のインレット素は、前記ロール状のインレット基板の幅方向及び長手方向に、縦横に配置され、前記ＩＣチップの周辺近傍であって、前記インレット基板の表側面若しくは裏側面、又は前記ＩＣチップの周辺近傍を除くインレット基板の表側面に、該ＩＣチップの高さと同等以上の突起部が設けられていることを特徴とする突起部付インレットロールに関する。
【００１１】
請求項４に係る発明は、前記インレット素は、前記ロール状のインレット基板の長手方向に、該インレット素の１つ分程度以上の所定の間隔を空けて配置されていることを特徴とする請求項３に記載の突起部付インレットロールに関する。
【００１２】
請求項５に係る発明は、前記ＩＣチップの周辺近傍を除くインレット基板の表側面に設けられた突起部は、少なくとも表面部分が粘着性素材からなって粘着面を構成し、前記ロール状のインレット基板は、幅方向に配置されたインレット素間を通るように、該インレット基板の長手方向にスリットされ、インレット素が一列に所定間隔で配置されていることを特徴とする請求項３に記載の突起部付インレットロールに関する。
【００１３】
請求項６に係る発明は、前記ロール状のインレット基板の長手方向において、前記インレット素間に、インレット基板の打ち抜き部が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の突起部付インレットロールに関する。
【００１４】
請求項７に係る発明は、粘着面を有するテープ基材上に、インレット基板上に少なくともＩＣチップ及びアンテナが搭載されたインレットが、所定間隔を空けて配設固着された突起部付インレット固着テープであって、前記ＩＣチップの周辺近傍で前記インレット基板の表側面若しくは裏側面、又は前記ＩＣチップの周辺近傍を除くインレット基板の表側面に、該ＩＣチップの高さと同等以上の突起部が設けられていることを特徴とする突起部付インレット固着テープに関する。
【００１５】
請求項８に係る発明は、テープ基材の粘着面側において、複数個のインレット素がインレット基板上に一列に配設された大判インレットを固着する段階を経て製造されてなる突起部付インレット固着テープであって、該大判インレットが、前記インレット素が一列に配設された方向を前記テープ基材の幅方向に合わせ、所定間隔をあけて該テープ基材上に固着され、該大判インレットにおいて一列に配設された複数のインレット素間を通るように、該大判インレットとともに前記テープ基材がその長さ方向にスリットされ、スリットされた各テープ基材上に、インレットが一列に所定間隔で配設され、前記インレット素中のＩＣチップの周辺近傍で前記インレット基板の表側面若しくは裏側面、又は前記ＩＣチップの周辺近傍を除くインレット基板の表側面に、該ＩＣチップの高さと同等以上の突起部が設けられていることを特徴とする突起部付インレット固着テープに関する。
【００１６】
請求項９に係る発明は、粘着面を有するテープ基材と、ロール状のインレット基板上にその長手方向に所定間隔を空けてインレット素が一列に配設されたインレット帯とを張り合わせてなる突起部付インレット固着テープであって、前記インレット帯の幅は前記テープ基材の幅より狭く、該テープ基材の幅方向両端部に粘着面が露出し、前記インレット素中のＩＣチップの周辺近傍で前記インレット基板の表側面若しくは裏側面、又は前記ＩＣチップの周辺近傍を除くインレット基板の表側面に、該ＩＣチップの高さと同等以上の突起部が設けられていることを特徴とする突起部付インレット固着テープに関する。
【００１７】
請求項１０に係る発明は、前記テープ基材上に固着されたインレットの周りにおいて、少なくとも一方側において、前記インレット基板が打ち抜かれた領域を有することを特徴とする請求項８又は９記載の突起部付インレット固着テープに関する。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１に係る発明によれば、インレット基板上に搭載したＩＣチップの周辺近傍でインレット基板の表側面若しくは裏側面に、ＩＣチップの高さと同等以上の突起部が設けられているので、このインレットをテープ基材に配設固着してなるインレット固着テープでは、ＩＣチップ付近が押圧されても突起部で荷重を受け止め、ＩＣチップには負荷がかからず、ＩＣチップを保護することができる。
【００１９】
請求項２に係る発明によれば、インレット基板上に搭載したＩＣチップの周辺近傍を除くインレット基板の表側面に、塗布後にＩＣチップの高さと同等以上の高さになるように塗布材が塗布されてなる突起部が設けられているので、このインレットをテープ基材に配設固着してなるインレット固着テープでは、ＩＣチップ付近が押圧されても突起面で荷重を受け止め、ＩＣチップには負荷がかからず、ＩＣチップを保護することができる。
【００２０】
請求項３に係る発明によれば、ロール状のインレット基板上に搭載した複数のインレット素におけるＩＣチップの周辺近傍でインレット基板の表側面若しくは裏側面、又は、そのＩＣチップの周辺近傍を除くインレット基板の表側面に、ＩＣチップの高さと同等以上の突起部が設けられているので、このインレットロールのインレットをテープ基材に配設固着してなるインレット固着テープでは、ＩＣチップ付近が押圧されても突起部で荷重を受け止め、ＩＣチップには負荷がかからず、ＩＣチップを保護することができる。
【００２１】
請求項４に係る発明によれば、前記インレット素は、ロール状のインレット基板の長手方向に、インレット素の１つ分程度以上の所定の間隔を空けて配置されているので、このインレットロールをその長手方向にスリットしたインレット帯は、そのままテープ基材と貼り合せて、インレットが所定間隔で配設されたインレット固着テープとすることができる。
【００２２】
請求項５に係る発明によれば、前記突起部は少なくとも表面部分が粘着性素材からなって粘着面を構成し、前記ロール状のインレット基板はスリットされてインレット素が一列に所定間隔で配置されているので、テープ基材と貼り合わせる必要がなく、そのまま包装容器などの物品に対して貼着することができ、ＩＣチップは包装容器とインレット基板とで挟まれる形となり、突起面はＩＣチップより高く設けられているため、ＩＣチップ付近が押圧されても突起面で荷重を受け止め、ＩＣチップには負荷がかからず、ＩＣチップを保護することができる。また、テープ基材を用いることなくコストを削減できるとともに、製造工程も簡略化でき、さらにはテープ基材をなくすことによって薄くして、包装容器などに貼着したときの出っ張りを少なくすることも可能となり、衝撃を受けにくくなるとともに見栄えもよくすることが可能となる。
【００２３】
請求項６に係る発明によれば、前記ロール状のインレット基板の長手方向において、インレット素間に、インレット基板の打ち抜き部が設けられているので、複数のインレット素が搭載されたインレット基板部分を切り出してテープ基材と貼り合せた後に、所定間隔のインレット固着テープとして物品に貼着する場合でも、打ち抜き部からテープ基材の粘着材が露出することになり、強固に貼着することができる。
【００２４】
請求項７に係る発明によれば、粘着面を有するテープ基材上に、インレット基板上に搭載したＩＣチップの周辺近傍でインレット基板の表側面若しくは裏側面、又は、そのＩＣチップの周辺近傍を除くインレット基板の表側面に、ＩＣチップの高さと同等以上の突起部が設けられているインレットが、所定間隔を空けて配設固着されているので、ＩＣチップ付近が押圧されても突起部で荷重を受け止め、ＩＣチップには負荷がかからず、ＩＣチップを保護することができる。
【００２５】
請求項８に係る発明によれば、テープ基材の粘着面側において、複数個のインレット素がインレット基板上に一列に配設された大判インレットを固着する段階を経て製造されてなる突起部付インレット固着テープにおいて、ＩＣチップの周辺近傍で前記インレット基板の表側面若しくは裏側面、又は前記ＩＣチップの周辺近傍を除くインレット基板の表側面に、該ＩＣチップの高さと同等以上の突起部が設けられているので、ＩＣチップ付近が押圧されても突起部で荷重を受け止め、ＩＣチップには負荷がかからず、ＩＣチップを保護することができる。
【００２６】
請求項９に係る発明によれば、粘着面を有するテープ基材と、ロール状のインレット基板上にその長手方向に所定間隔を空けてインレット素が一列に配設されたインレット帯とを貼り合わせてなる突起部付インレット固着テープにおいて、テープ基材の幅方向両端部に粘着面が露出し、ＩＣチップの周辺近傍で前記インレット基板の表側面若しくは裏側面、又は前記ＩＣチップの周辺近傍を除くインレット基板の表側面に、該ＩＣチップの高さと同等以上の突起部が設けられているので、ＩＣチップ付近が押圧されても突起部で荷重を受け止め、ＩＣチップには負荷がかからず、ＩＣチップを保護することができる。
【００２７】
請求項１０に係る発明によれば、前記テープ基材上に固着されたインレットの周りにおいて、少なくとも一方側において、前記インレット基板が打ち抜かれた領域を有するので、打ち抜き部からテープ基材の粘着材が露出することになり、強固に貼着することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明に係る突起部付インレット、該突起部付インレットを切り出す突起部付インレットロール、及び、前記突起部付インレットがテープ基板上に固着された突起部付インレット固着テープの実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
（第１実施形態）
図１は、本発明に係る第１実施形態の突起部付インレットの例を示す平面図であり、（ａ）は第一例、（ｂ）は第二例、（ｃ）は第三例である。
突起部付インレット（１）は、インレット基板（２）上にＩＣチップ（３）及びアンテナ（４）からなるインレット素（５）を搭載し、ＩＣチップ（３）の周辺近傍であって、インレット基板（２）の裏側面（ＩＣチップ搭載面と反対側面）に、ＩＣチップ（３）の高さより高い突起部（６）を備えている。
【００２９】
なお、アンテナ（４）は、図１中においてその外周のみを示している。搭載するインレット素のアンテナ外周サイズは、ＵＨＦ帯用の物流タグでは最小のもので８ｍｍ×９４ｍｍ、大きいものは７０ｍｍ×７０ｍｍで、ＵＨＦ帯用の個品管理タグは円形状で直径が２５ｍｍと比較的小さい。マイクロ波用の近接応答タイプのＩＣタグはこれらより二周り小さく、小さいものでは幅が２ｍｍで長さが６０ｍｍである。アンテナがオンチップ形成のゴマ粒ＩＣは、２ｍｍ幅のテープに粒を埋設して用いている。従ってインレット基板の幅は、切断するための余裕代としてインレット素の幅に２〜５ｍｍ加算することになる。
【００３０】
突起部（６）は、第一例では、矩形の突起部付インレット（１）において、該インレット（１）の幅方向と略平行かつ該幅と同じ長さで、各々２本の突起部がＩＣチップ（３）を挟むように設けられている。第二例では、突起部（６）は、矩形のＩＣチップ（３）をその一周り大きな矩形部分で取り囲むように設けられている。第三例では、矩形の突起部付インレット（１）において、第一例と同様の位置に、ただし第一例のようなライン状ではなくてドット状に、突起部（６）が設けられている。
これらの他、突起部（６）の形状は特に制限されるものではなく、後述するようにＩＣチップ（３）を保護するように設けられていればよい。
【００３１】
インレット基板（２）、ＩＣチップ（３）及びアンテナ（４）は、従来公知の素材で構成され、突起部（６）としては、UV硬化インキ、発泡インキ及びホットメルト樹脂などを挙げることができる。
このように構成される第１実施形態の突起部付インレット（１）は、まず、インレットロールとして製造され、該インレットロールから各突起部付インレット（１）として切り出される。
【００３２】
図２は、図１（ａ）に示す第一例の突起部付インレットが切り出される突起部付インレットロールを正面上部から見た斜視図である。
突起部付インレットロール（１１）は、ロール状のインレット基板（２）上に、複数のインレット素（５）が、該ロール状のインレット基板（２）の幅方向及び長手方向に、所定間隔で縦横に配置されている。インレット素（５）のＩＣチップ（３）の周辺近傍であって、ロール状のインレット基板（２）の裏側面（ＩＣチップ搭載面と反対側面）に、ＩＣチップ（３）の高さより高い突起部（６）を備えている。
図示例では、突起部（６）は、この突起部付インレットロール（１１）の幅方向と略平行かつ該幅と同じ長さで、各々２本の突起部（６）がＩＣチップ（３）を挟むように設けられている。
【００３３】
突起部（６）の設け方としては、ロールからインレット基板（２）を繰り出して、該インレット基板（２）の一端側から順次、ＩＣチップ（３）及びアンテナ（４）を配置していき、配置されたインレット素（５）の部分から突起部（６）を設けていく。なお、インレット素（５）を配置した後、一旦、インレットロールを巻き取った後、再び、インレットロールを繰り出して、該インレットロールの一端側から、突起部（６）を設けていくようにしてもよい。
いずれにしても、インレット素（５）が配置されたインレット基板（２）の裏側面において、ＩＣチップ（３）を挟むようにインレット基板（２）の幅方向に該インレット基板（２）の端から端まで、例えば、ＵＶ硬化インキを厚盛りでロール塗布し、その後、ＵＶ（紫外線）照射によって塗布されたＵＶ硬化インキ部分を硬化させ、突起部（６）とする。
【００３４】
その他、ホットメルト樹脂や発泡インキを用いてもよい。ホットメルト樹脂は、ノズルを用いて塗布した後、冷却して硬化させて突起部（６）とする。発泡インキとしては、マイクロカプセル内のガスが膨張して発泡するものや、インキ樹脂内の発泡性ガスの発泡作用によって発泡するものが挙げられる。いずれもロール塗布した後、加熱すると発泡して突起部（６）となる。
このように突起部（６）を設ける際には、加熱等を要するため、突起部（６）はインレット基板（２）の裏側面に設けることが好ましいが、アンテナ（４）への影響がないようにすれば、インレット基板（２）の表側面（ＩＣチップ搭載面と同じ面）に設けることも可能である。
【００３５】
このようにして突起部（６）が設けられた突起部付インレットロール（１１）は、その幅方向の切断線（１２）及び長手方向の切断線（１３）で切断され、突起部付インレット（１）が切り出される。切り出されて図１（ａ）のような単体とされた突起部付インレット（１）は、インレット移載装置や該突起部付インレット（１）を装填したマガジンによって、テープ基材上に配設固着される。
【００３６】
図３は、図１（ａ）の突起部付インレットを固着した突起部付インレット固着テープの一部を示す部分側面図であり、（ａ）は突起部付インレットをテープ基材に載置する際の状態を示し、（ｂ）は突起部付インレットがテープ基材に載置された後の状態を示す。図４は、図３の突起部付インレット固着テープの平面図である。
突起部付インレット固着テープ（２１）は、突起部付インレット（１）が、インレット素（５）側をテープ基材（２２）の粘着材（２３）塗布面に向けて、テープ基材（２２）上に所定間隔を空けて配設固着されてなる。
【００３７】
テープ基材（２２）としては、例えば安価なポリプロピレンの延伸フィルムを６０〜１００μｍの厚さで用いたり、リライタブル印字ができるようにするために、耐熱特性が優れるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂を用いたりする。また、紙や紙を中心にしたラミネートシートなどを採用することも可能である。また、突起部付インレット（１）を貼るためのテープ基材（２２）の幅は、インレット基板（２）の幅に粘着材の露出幅を確保するために両側で６ｍｍ〜４０ｍｍ加算する幅に設定する。
突起部付インレット（１）は、例えばインレット移載装置によってインレット素（５）側を下に向けて搬送され、粘着材（２３）塗布面を上に向けたテープ基材（２２）上に載置される。このとき、突起部付インレット（１）は、テープ基材（２２）上に載置される際、図３（ａ）に示すようにインレット基板（２）を挟んで、インレット素（５）は下側に、突起部（６）は上側に、夫々突出している。
【００３８】
載置後は、テープ基材（２２）より柔軟なインレット基板（２）が撓んで、テープ基材（２２）の粘着材（２３）塗布面上において、図３（ｂ）のようにインレット素（５）のＩＣチップ（３）の突起と、突起部（６）とが並ぶ形になる。
この状態でテープ基材（２２）上に載置された突起部付インレット（１）は、例えば圧着ローラの間を通ることによって、圧着されてテープ基材（２２）に固着される。
また、テープ基材（２２）上には、次の突起部付インレット（１）が、テープ基材（２２）の長手方向に所定間隔Aを空けて、先に載置された突起部付インレット（１）と同様に、載置されて固着される。
【００３９】
このようにしてテープ基材（２２）上に突起部付インレット（１）が配設固着されてなる、突起部付インレット固着テープ（２１）は、上記所定間隔Aで切断されて、包装容器などの物品に対し、固着された突起部付インレット（１）を挟むようにして粘着材（２３）によって、図５のように貼着される。例えば、輸送容器が複両面ダンボールである場合、箱天面に貼着するテープの余白部分の長さは、１５ｃｍ〜２８ｃｍで、両面ダンボール箱の場合には５〜１５ｃｍの長さに、また内装の板紙カートンの場合には３〜１０ｃｍに設定してテープを切断する。
所定間隔Aで切断された突起部付インレット固着テープ（２１）の物品への貼着には、テープ貼り機（テープシーラ）やハンドシーラを用いることができる。例えば、テープシーラを用い、図５の包装容器のエッジにL字形にテンションをかけ、所定間隔Aで切断されて短いテープ状ＩＣタグとなった突起部付インレット固着テープ（２１）を貼着する。
【００４０】
このようにして包装容器に貼着された状態では、図３（ｂ）のようにテープ基材（２２）上にＩＣチップ（３）の突起と突起部（６）とが並ぶ形となっており、上述のように、突起部（６）はＩＣチップ（３）の高さより高く設けられているため、ＩＣチップ（３）付近が押圧されても突起部（６）で荷重を受け止め、ＩＣチップ（３）には負荷がかからず保護される。
また、上述のように、突起部付インレット（１）は、インレット素（５）側をテープ基材（２２）の粘着材（２３）塗布面に向けて、テープ基材（２２）上に配設固着されているので、これによってもある程度の衝撃に耐える機械適性が得られ、突起部（６）とともにＩＣチップ（３）を保護することができる。
【００４１】
なお、第１実施形態の突起部付インレット固着テープ（２１）は、突起部付インレット（１）が、インレット素（５）側をテープ基材（２２）の粘着材（２３）塗布面に向けて、固着されているが、反対にして、突起部（６）側を粘着材（２３）塗布面に向けるようにしてもよい。後者の突起部付インレット固着テープを包装容器などの物品に対して貼着すると、固着された突起部付インレット（１）の向きは前者と反対になるが、前者の場合と同様、突起部付インレット（１）を物品とテープ基材（２２）とで挟むようになる。この状態で、前者の場合と同様、インレット基板（２）が撓んで、テープ基材（２２）上にＩＣチップ（３）の突起と突起部（６）とが並ぶ形となり、ＩＣチップ（３）付近が押圧されても突起部（６）で荷重を受け止め、ＩＣチップ（３）に負荷はかからない。
【００４２】
（第２実施形態）
図６は、本発明に係る第２実施形態の突起部付インレットの例を示す平面図である。
本第２実施形態の突起部付インレットは、インレット基板（２）上に複数のインレット素（５）を一列に搭載した突起部付大判インレット（８）であって、ＩＣチップ（３）の周辺近傍で、且つインレット基板（２）の裏側面に、ＩＣチップ（３）の高さより高い突起部（６）を備えている。即ち、突起部付大判インレット（８）は、基本的には第１実施形態の突起部付インレット（１）と同様であるが、インレット基板（２）上に複数のインレット素（５）を搭載している点において異なる。
【００４３】
従って、突起部付大判インレット（８）においても、突起部（６）は、ＩＣチップ（３）の周辺近傍であれば、種々の形状に設けることが可能である。
このように構成される第２実施形態の突起部付大判インレット（８）についても、まず、インレットロールとして製造され、該インレットロールから各突起部付大判インレット（８）として切り出される。
【００４４】
図７は、図６の突起部付大判インレットが切り出される突起部付インレットロールを正面上部から見た斜視図である。
本第２実施形態における突起部付インレットロール（１１）は、第１実施形態の突起部付インレットロール（１１）と同様に構成されている。ただし、本第２実施形態の突起部付インレットロール（１１）では、矩形のインレット素（５）が、その長手方向をインレット基板（２）の幅方向にして配置されている。また、突起部（６）は、この突起部付インレットロール（１１）の長手方向と略平行に、ロールの長手方向一端側から他端側へ、各々突起部（６）がＩＣチップ（３）を挟むように設けられている。
【００４５】
突起部（６）の設け方としては、突起部（６）を設けていく方向が異なる他は、第１実施形態と同様である。
突起部（６）が設けられた突起部付インレットロール（１１）は、図８のようなロータリープレス（１４）を通過するとき、ロール（１５）にセットされている六角形の抜き刃が、インレットロールの長手方向のインレット素（５）間を打ち抜き、打ち抜き部分（１７）が設けられる。
このように打ち抜き部分（１７）が設けられた突起部付インレットロール（１１）は、その幅方向の切断線（１２）及び長手方向の切断線（１３）で切断され、突起部付大判インレット（８）が切り出される。切り出されて図６のような大判とされた突起部付大判インレット（８）は、インレット移載装置や該突起部付大判インレット（８）を装填したマガジンによって、広幅のテープ基材上に所定間隔を空けて配設固着される。
【００４６】
図９（ａ）は図６の突起部付大判インレットを固着した大判状の突起部付インレット固着テープの平面図であり、（ｂ）は（ａ）の大判状の突起部付インレット固着テープを長手方向に切断した突起部付インレット固着テープの平面図である。
大判状の突起部付インレット固着テープ（１８）は、突起部付大判インレット（８）が、その長手方向をテープ基材（２２）の幅方向にし、インレット素（５）側をテープ基材（２２）の粘着材（２３）塗布面に向けて、テープ基材（２２）上に所定間隔を空けて配設固着されてなる。
【００４７】
突起部付大判インレット（８）は、第１実施形態の突起部付インレット（１）と同様にして、インレット移載装置などによって、テープ基材（２２）上に所定間隔を空けて載置され、ローラによって固着される。
この突起部付大判インレット（８）を固着した大判状の突起部付インレット固着テープ（１８）は、スリッタ加工によってその長手方向にスリット線（２４）でスリットし、突起部付インレットが一列で所定間隔を空けて配設固着された突起部付インレット固着テープ（２８）となる。
【００４８】
このようにしてテープ基材（２２）上に突起部付大判インレット（８）が配設固着された後に切断されてなる、突起部付インレット固着テープ（２８）は、第１実施形態の突起部付インレット固着テープ（２１）と同様に、上記所定間隔で切断されて、包装容器などの物品に対して貼着される。このとき、打ち抜き部分に粘着材（２３）が露出しているので、包装容器とテープ基材（２２）とでインレット素（５）を包むようにして、突起部付インレット固着テープ（２８）が貼着される。そして、第１実施形態の突起部付インレット固着テープ（２１）と同様、テープ基材（２２）上にＩＣチップ（３）の突起と突起部（６）とが並び、突起部（６）はＩＣチップ（３）より高く設けられているため、ＩＣチップ（３）付近が押圧されても突起部（６）で荷重を受け止め、ＩＣチップ（３）には負荷がかからず保護される。
【００４９】
（第３実施形態）
図１０は、本発明に係る第３実施形態の突起部付インレットの例を示す平面図である。
本第３実施形態の突起部付インレットは、ロール状のインレット基板（２）上に複数のインレット素（５）を一列に搭載した突起部付インレット帯（９）であって、ＩＣチップ（３）の周辺近傍で、且つインレット基板（２）の裏側面に、ＩＣチップ（３）の高さより高い突起部（６）を備え、インレット素（５）の直後に打ち抜き部分（１７）が設けられている。即ち、突起部付インレット帯（９）は、基本的には第１実施形態の突起部付インレット（１）と同様であるが、インレット基板（２）がロール状で、該インレット基板（２）上に複数のインレット素（５）を搭載している点において異なる。
【００５０】
従って、突起部付インレット帯（９）においても、突起部（６）は、ＩＣチップ（３）の周辺近傍であって、ＩＣチップ（３）を保護できれば、種々の形状に設けることが可能である。
このように構成される第３実施形態の突起部付インレット帯（９）についても、まず、図２に示したようなインレットロールとして製造され、該インレットロールが長手方向の切断線（１３）でスリットされて、突起部付インレット帯（９）になる。
【００５１】
本第３実施形態における突起部付インレットロール（１１）は、第１実施形態の突起部付インレットロール（１１）と同様に構成されている。ただし、本第３実施形態の突起部付インレットロール（１１）では、その長手方向においてインレット素（５）が、少なくとも該インレット素（５）の１つ分程度以上の所定の間隔を空けて、配置されている。
突起部（６）の設け方も、第１実施形態と同様である。
【００５２】
突起部（６）が設けられた突起部付インレットロール（１１）は、図１１のようなロータリープレス（１４）のロール（１５）にセットされている楕円形の抜き刃（１６）によって、その長手方向のインレット素（５）間であって該インレット素（５）の直後に、打ち抜き部分（１７）が設けられる。
このように打ち抜き部分（１７）が設けられた突起部付インレットロール（１１）は、その長手方向の切断線（１３）でスリットされ、突起部付インレット帯（９）になる。
【００５３】
図１２は、突起部付インレット帯をテープ基材と貼り合わせる様子を示す状態図である。
突起部付インレット帯（９）及びテープ基材（２２）を同じ速度で繰り出し、突起部付インレット帯（９）のインレット素（５）側を、テープ基材（２２）の粘着材（２３）塗布面に向けて、貼り合わせる。また、突起部付インレット帯（９）は、テープ基材（２２）の幅方向の中央部に位置し、該幅方向における両端部に略同じ幅で、粘着材（２３）が露出するようにテープ基材（２２）上に位置決めされる。
【００５４】
図１３は、突起部付インレット帯とテープ基材とが貼り合わされてなる突起部付インレット固着テープの平面図である。
本第３実施形態の突起部付インレット固着テープ（２９）は、第１及び第２実施形態の突起部付インレット固着テープ（２１）及び（２８）と同様、インレット素（５）が所定間隔を空けて固着されているが、インレット素（５）の間が打ち抜き部分（１７）を除いてインレット基板（２）で繋がっている。
【００５５】
突起部付インレット固着テープ（２９）は、上記所定間隔で打ち抜き部分（１７）を分けるように切断されて、包装容器などの物品に対して貼着される。このとき、打ち抜き部分（１７）に粘着材（２３）が露出しているので、所定間隔で切断された両端の打ち抜き部分（１７）とテープ基材（２２）の幅方向の両端部の粘着材（２３）によって、包装容器に突起部付インレット固着テープ（２９）が強固に貼着される。そして、第１実施形態の突起部付インレット固着テープ（２１）と同様、テープ基材（２２）上にＩＣチップ（３）の突起と突起部（６）とが並び、突起部（６）はＩＣチップ（３）より高く設けられているため、ＩＣチップ（３）付近が押圧されても突起部（６）で荷重を受け止め、ＩＣチップ（３）には負荷がかからず保護される。
【００５６】
（第４実施形態）
図１４は、本発明に係る第４実施形態の突起部付インレットの例を示す平面図である。
本第４実施形態の突起部付インレット（９）は、ロール状のインレット基板（２）上に複数のインレット素（５）を一列に搭載した突起部付インレット帯（９）であって、ＩＣチップ（３）及びその周辺を除いて、インレット基板（２）の表側面に、ＩＣチップ（３）の高さより高い突起部として突起面（３６）を備え、ＩＣチップ（３）及びその周辺には、凹部（３７）が形成されている。また、突起面（３６）は、粘着性素材からなる。
【００５７】
即ち、本第４実施形態の突起部付インレット帯（９）は、ＩＣチップ（３）周辺近傍の突起部（６）を備える代わりに、ＩＣチップ（３）及びその周辺を除く広範囲に突起部として突起面（３６）を備え、該突起面（３６）が粘着性素材からなる点において、第３実施形態の突起部付インレット帯（９）と異なる。
本第４実施形態の突起部付インレット帯（９）についても、第３実施形態と同様、ロール状のインレット基板（２）上に、複数のインレット素（５）を、該ロール状のインレット基板（２）の幅方向及び長手方向に、所定間隔で縦横に配置して、まずインレットロールとして製造される。ただし、第３実施形態とは異なり、突起部（６）を設ける代わりに、突起面（３６）を設ける。
【００５８】
図１５は、第４実施形態の突起部付インレットロールにおける突起面を設ける様子を示す状態図である。
上述のようにインレット素（５）が縦横に配置されたインレットロールは、図示しないドクターブレードと凸部（３２）が付いた塗布ロール（３１）によって、インレット基板（２）上のインレット素（５）が配置された側に、例えばホットメルト樹脂などの粘着材（３３）を塗布する。インレットロール上において、余分に塗布された粘着材は、ドクターブレードによって掻き落とされ、ＩＣチップ（３）及びその周辺の粘着材（３３）は、凸部（３２）によって掻き取られる。これによって、粘着材（３３）塗布面がＩＣチップ（３）の高さより高い突起面（３６）となり、ＩＣチップ（３）及びその周辺に凹部（３７）が形成される。
【００５９】
なお、粘着材（３３）としては、ホットメルト樹脂に限るものではなく、第１実施形態において説明した突起部（６）と同じものを用いることができる。ただし、例えば未発泡マイクロカプセル混合の粘着材（３３）を用いるような場合、ＩＣチップ（３）の突起を損傷させないように、ノークラッシュロール、即ち緩衝性があって応力をロール表面が吸収する構造のロールを使用することが好ましい。
また、突起面（３６）は、その全体が粘着材（３３）で構成される必要はなく、少なくとも突起面（３６）の表面部分に粘着材が付いていればよい。例えば、突起面（３６）を積層構造とし、まず、粘着材（３３）ではない硬化樹脂等を塗布ロール（３１）によって塗布し、ある程度の厚みを形成した上で、その樹脂の上に粘着材（３３）を薄く塗布するようにしてもよい。この場合、粘着材（３３）だけである程度の厚みの突起面（３６）を構成する場合と比較し、突起面（３６）を強固にすることが可能である。
また、凸部（３２）が付いた塗布ロール（３１）の代わりに、穴あき塗布ロールによって粘着材（３３）を塗布するようにしてもよい。この場合、穴あき塗布ロールの穴によって、ＩＣチップ（３）及びその周辺には粘着材（３３）が塗布されないようになる。
【００６０】
突起部として突起面（３６）が設けられた突起部付インレットロール（４１）は、その幅方向のインレット素（５）間を分けるように、その長手方向にスリットされ、突起部付インレット帯（９）となる。
本第４実施形態における突起部付インレット帯（９）は、突起面（３６）が粘着材（３３）で構成されているため、第３実施形態における突起部付インレット帯（９）のように、テープ基材（２２）と貼り合わせる必要がなく、上記所定間隔で切断すれば、そのまま包装容器などの物品に対して貼着することができる。
このような突起部付インレット帯（９）をリールに巻き取る場合には、インレット基板（２）の裏側面（突起面（３６）と反対側）と突起面（３６）の粘着材が接着し、巻き出し時に支障をきたすことがないようにしておくことが必要である。例えば、予め片面に離型処理が施されたインレット基板（２）を用いるようにすればよい。
【００６１】
本第４  実施形態における突起部付インレット帯（９）をそのまま包装容器などに貼着したとき、ＩＣチップ（３）は包装容器とインレット基板（２）とで挟まれる形となり、突起面（３６）はＩＣチップ（３）より高く設けられているため、ＩＣチップ（３）付近が押圧されても突起面（３６）で荷重を受け止め、ＩＣチップ（３）には負荷がかからず保護される。
また、テープ基材を用いることなくコストを削減できるとともに、製造工程も簡略化でき、さらにはテープ基材をなくすことによって薄くして、包装容器などに貼着したときの出っ張りを少なくすることも可能となり、衝撃を受けにくくなるとともに見栄えもよくなる。
【００６２】
なお、突起面（３６）として、粘着材（３３）以外の樹脂等を塗布してもよく、そのようにして突起面（３６）が設けられた突起部付インレットロール（４１）は、第３実施形態と同様にして、その長手方向のインレット素（５）間であって該インレット素（５）の直後に、打ち抜き部分（１７）が設けられ、その長手方向にスリットされ、突起部付インレット帯（９）となる。
そして、第３実施形態の突起部付インレット帯（９）と同様、図１２のようにしてテープ基材（２２）と貼り合わされて、インレット素（５）が所定間隔を空けて固着されてなる突起部付インレット固着テープ（２９）となる。このように突起部付インレット固着テープ（２９）とする場合においても、突起部付インレット帯（９）と同様に、テープ基材（２２）の裏側面と突起面（３６）の粘着材が接着し、リールからの巻き出し時に支障がないように、予め片面に離型処理が施されたテープ基材（２２）等を用いることが好ましい。
【００６３】
この突起部付インレット固着テープ（２９）は、第３実施形態の突起部付インレット固着テープ（２９）と同様、上記所定間隔で打ち抜き部分を分けるように切断されて、包装容器などの物品に対して貼着される。
このとき、テープ基材（２２）が図１４に示した凹部（３７）に蓋をする形になり、突起面（３６）はＩＣチップ（３）より高く設けられているため、ＩＣチップ（３）付近が押圧されても突起面（３６）で荷重を受け止め、ＩＣチップ（３）には負荷がかからず保護される。
【００６４】
なお、本第４実施形態のような突起面（３６）は、第３実施形態の突起部付インレット帯（９）と同様、第１実施形態の突起部付インレット（１）や第２実施形態の突起部付大判インレット（８）においても、突起部（６）に代えて採用することができ、突起部（６）による効果以上の効果を奏することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明は、デジタル情報が記録され、包装容器などの物品に貼着するインレットに対して好適に利用されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明に係る第１実施形態の突起部付インレットの例を示す平面図であり、（ａ）は第一例、（ｂ）は第二例、（ｃ）は第三例である。
【図２】図１（ａ）に示す第一例の突起部付インレットが切り出される突起部付インレットロールを正面上部から見た斜視図である。
【図３】図１（ａ）の突起部付インレットを固着した突起部付インレット固着テープの一部を示す部分側面図であり、（ａ）は突起部付インレットをテープ基材に載置する際の状態を示し、（ｂ）は突起部付インレットがテープ基材に載置された後の状態を示す。
【図４】図３の突起部付インレット固着テープの平面図である。
【図５】包装容器に突起部付インレット固着テープを貼着した様子を示す状態図である。
【図６】本発明に係る第２実施形態の突起部付インレットの例を示す平面図である。
【図７】図６の突起部付大判インレットが切り出される突起部付インレットロールを正面上部から見た斜視図である。
【図８】突起部付インレットロールのインレット素間に打ち抜き部分を設ける様子を示す状態図である。
【図９】（ａ）は図６の突起部付大判インレットを固着した大判状の突起部付インレット固着テープの平面図であり、（ｂ）は（ａ）の大判状の突起部付インレット固着テープを長手方向に切断した突起部付インレット固着テープの平面図である。
【図１０】本発明に係る第３実施形態の突起部付インレットの例を示す平面図である。
【図１１】突起部付インレットロールのインレット素の直後に打ち抜き部分を設ける様子を示す状態図である。
【図１２】突起部付インレット帯をテープ基材と貼り合わせる様子を示す状態図である。
【図１３】突起部付インレット帯とテープ基材とが貼り合わされてなる突起部付インレット固着テープの平面図である。
【図１４】本発明に係る第４実施形態の突起部付インレットの例を示す平面図である。
【図１５】第４実施形態の突起部付インレットロールにおける突起面を設ける様子を示す状態図である。
【符号の説明】
【００６７】
１      突起部付インレット
２      インレット基板
３      ＩＣチップ
４      アンテナ
５      インレット素
６      突起部
【図１】
2008123459.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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