(57)【要約】【課題】ＩＣチップ供給部の供給能力を向上したＩＣチップ実装体の製造装置を提供すること。【解決手段】フィルム基板を搬送する搬送部と、前記フィルム基板上にＩＣチップを搭載するＩＣチップ搭載部とを備え、前記ＩＣチップ搭載部が、複数の前記ＩＣチップから所定の方向の該ＩＣチップを選択して順次供給するＩＣチップ供給部と、前記ＩＣチップ供給部から供給された前記ＩＣチップの方向を判別する方向判別部と、周面にＩＣチップ保持部が形成されて前記ＩＣチップ供給部により供給された該ＩＣチップを保持して回転することにより該ＩＣチップを前記フィルム基板上に搭載するローラと、前記ローラの位置及び回転を制御する駆動機構とを備え、前記駆動機構は、前記方向判別部により判別された前記ＩＣチップの方向に応じて前記ローラを制御して該ＩＣチップの搭載位置を所定量移動する。【選択図】図１２
2008123406.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム基板を搬送する搬送部と、
前記フィルム基板上にＩＣチップを搭載するＩＣチップ搭載部とを備え、
前記ＩＣチップ搭載部が、複数の前記ＩＣチップから所定の方向の該ＩＣチップを選択して順次供給するＩＣチップ供給部と、
前記ＩＣチップ供給部から供給された前記ＩＣチップの方向を判別する方向判別部と、
周面にＩＣチップ保持部が形成されて前記ＩＣチップ供給部により供給された該ＩＣチップを保持して回転することにより該ＩＣチップを前記フィルム基板上に搭載するローラと、
前記ローラの位置及び回転を制御する駆動機構とを備え、
前記駆動機構は、前記方向判別部により判別された前記ＩＣチップの方向に応じて前記ローラを制御して該ＩＣチップの搭載位置を所定量移動することを特徴とするＩＣチップ実装体の製造装置。
【請求項２】
前記駆動機構は、前記ローラが回転を開始するタイミングを変更して前記ＩＣチップの搭載位置を移動することを特徴とする請求項１に記載のＩＣチップ実装体の製造装置。
【請求項３】
前記駆動機構は、前記ローラの位置を移動して前記ＩＣチップの搭載位置を移動することを特徴とする請求項１に記載のＩＣチップ実装体の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップ実装体の製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification：電波方式認識）カードと称されるＩＣチップ実装体が登場している。これは、内部にメモリと小型のアンテナとを有しており、リーダアンテナと非接触で情報の伝達を行うことによって、メモリに必要な情報を記録し、必要に応じてリーダライタなどの通信機器で情報の記録、書き換え、読み出しを短時間で行えるものである。
【０００３】
このＲＦＩＤカードのようなＩＣチップ実装体の製造装置として、例えば、一面に粘着性を有するベースシートをコンベアによって搬送し、この粘着面にアンテナ回路及びＩＣチップが形成された回路シートを貼り合わせ、さらに一面に粘着性を有するカバーシートを貼り合わせることによってＩＣチップ実装体を製造するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、一面に接着剤が塗布されたベースシートをコンベアによって搬送し、この粘着面に上述と同様の回路シートを貼り合わせ、さらに接着剤を介してカバーシートを貼り合わせることによってＩＣチップ実装体を製造するものや、一面にアンテナ回路が形成されたフィルム基板をコンベアによって搬送し、このアンテナ回路と接続するようにＩＣチップを搭載することによってＩＣチップ実装体を製造するものなども提案されている（例えば、特許文献２、３参照）。
また、ＩＣチップ供給部から供給されるＩＣチップをフィルム基板に搭載することによってＩＣチップ実装体を製造する製造装置も提案されている。
【特許文献１】特開２００３−６５９６号公報（図１）
【特許文献２】特開２００３−５８８４８号公報（図１）
【特許文献３】特開２００３−１６８０９９号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来のＩＣチップ実装体の製造装置では、以下の問題が残されている。すなわち、従来のＩＣチップ実装体の製造装置では、ＩＣチップ供給部においてＩＣチップの表裏と上下左右の方向を選別してから、適切な方向を有するＩＣチップのみをフィルム基板上に搭載している。このＩＣチップの選別について、以下に説明する。
図１５は、アンテナ回路とＩＣチップの方向との関係を表した平面図である。同図において、３ａはアンテナ回路、４はＩＣチップ、４ｂはバンプである。同図（ａ）に示す様に、アンテナ回路３ａに対するＩＣチップ４の方向が方向Ａの場合にはアンテナ回路３ａの所定の位置にバンプ４ｂが位置するため、正常に搭載できる。しかし、同図（ｂ），（ｃ），（ｄ）に示す様に、ＩＣチップ４が方向Ｂ，Ｃ，Ｄを向いている場合には、アンテナ回路３ａの所定の位置にバンプ４ｂが位置しないため、正常に搭載できない。また、ＩＣチップ４が表裏反転した場合、方向Ａ〜Ｄの何れの場合も正常に搭載できない。つまり、正常に搭載可能な方向のＩＣチップ４は１／８の割合であり、方向ＡのＩＣチップ４だけが選別されて供給される。
したがって、ＩＣチップ供給部の供給能力が低下し、ＩＣチップ実装体の製造能力の制約となっていた。
【０００５】
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、ＩＣチップ供給部の供給能力を向上したＩＣチップ実装体の製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明のＩＣチップ実装体の製造装置は、フィルム基板を搬送する搬送部と、前記フィルム基板上にＩＣチップを搭載するＩＣチップ搭載部とを備え、前記ＩＣチップ搭載部が、複数の前記ＩＣチップから所定の方向の該ＩＣチップを選択して順次供給するＩＣチップ供給部と、前記ＩＣチップ供給部から供給された前記ＩＣチップの方向を判別する方向判別部と、周面にＩＣチップ保持部が形成されて前記ＩＣチップ供給部により供給された該ＩＣチップを保持して回転することにより該ＩＣチップを前記フィルム基板上に搭載するローラと、前記ローラの位置及び回転を制御する駆動機構とを備え、前記駆動機構は、前記方向判別部により判別された前記ＩＣチップの方向に応じて前記ローラを制御して該ＩＣチップの搭載位置を所定量移動することを特徴とする。
【０００７】
この発明によれば、ＩＣチップの方向を判別し、ＩＣチップの方向に応じてローラを制御することで所定の方向のＩＣチップをフィルム基板の適切な位置に搭載できるので、方向不良により搭載できないＩＣチップの割合が減る。従って、ＩＣチップ供給部の供給能力が向上するので、ＩＤタグの製造効率が向上する。
また、単位時間当たりに製造することができるＩＣチップ実装体の数が増加し、ＩＣチップ実装体のコストダウンを図ることができる。
【０００８】
また、本発明にかかるＩＣチップ実装体の製造装置は、前記駆動機構が、前記ローラが回転を開始するタイミングを変更して前記ＩＣチップの搭載位置を移動することが好ましい。
この発明によれば、フィルム基板の長辺方向に沿ってＩＣチップの搭載位置を移動できる。従って、方向不良により搭載できないＩＣチップの割合が減り、ＩＣチップ供給部の供給能力が向上するので、ＩＤタグの製造効率が向上する。
【０００９】
また、本発明にかかるＩＣチップ実装体の製造装置は、前記駆動機構が、前記ローラの位置を移動して前記ＩＣチップの搭載位置を移動することが好ましい。
この発明によれば、フィルム基板の短辺方向に沿ってＩＣチップの搭載位置を移動できる。従って、方向不良により搭載できないＩＣチップの割合が減り、ＩＣチップ供給部の供給能力が向上するので、ＩＤタグの製造効率が向上する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のＩＣチップ実装体の製造装置によれば、ＩＣチップの方向を判別し、ローラを制御することで２方向のＩＣチップをチップフィルム基板の適切な位置に搭載するようにしたので、方向不良により搭載できないＩＣチップの割合が減る。従って、ＩＣチップ供給部の供給能力が向上するので、ＩＤタグの製造効率が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
＜第１の実施形態＞
以下、本発明にかかるＩＣチップ実装体の製造装置の第１の実施形態を、図１から図１２を参照しながら説明する。
本実施形態によるＩＣチップ実装体の製造装置１は、ＩＣチップ実装体として例えばＩＤタグ２を製造する製造装置である。
【００１２】
このＩＤタグ２は、図１に示すように、所定位置にアンテナ回路３ａが形成されたフィルム基板３と、このアンテナ回路３ａ上の所定位置に搭載されるＩＣチップ４と、カバーシート５とによって構成されている。
アンテナ回路３ａは、フィルム基板３上に予め印刷技術やエッチングによって形成されており、図２に示すように、フィルム基板３上に等間隔で連続的に形成されている。
ＩＣチップ４は、裏面４ａにアンテナ回路３ａに接続するための例えば銅または金で形成されたバンプ４ｂが設けられており、例えば異方導電性ペーストで形成された接着剤６を介してアンテナ回路３ａと接続される。
カバーシート５は、一面が接着性を有しており、フィルム基板３及びＩＣチップ４を覆うように配されている。
【００１３】
このＩＣチップ実装体の製造装置１は、図３に示すように、フィルム基板３を収容するフィルム基板収容部（搬送部）１１と、フィルム基板３にＩＣチップ４を搭載する位置に接着剤６を塗布する接着剤印刷部１２と、フィルム基板３の所定位置にＩＣチップ４を搭載するＩＣチップ搭載部１３と、接着剤６を乾燥させるヒータ１４と、ＩＣチップ４が搭載されたフィルム基板３の表面に貼り合わせるカバーシート貼り合わせ部１５と、カバーシート５が貼り合わされたフィルム基板３を巻き取る製品巻取り部（搬送部）１６と、これらを制御する制御部１７とで構成されている。
【００１４】
フィルム基板収容部１１は、図２に示すフィルム基板３のロール２１を収容すると共にフィルム基板３が一定速度かつ一定張力になるように制御部１７により制御されている。
また、このフィルム基板収容部１１から送り出されたフィルム基板３が、接着剤印刷部１２に向かって連続搬送されるように構成されている。
【００１５】
接着剤印刷部１２は、ＣＣＤカメラ２２と、接着剤６をフィルム基板３の所定位置に塗布する印刷部２３とを備えている。接着剤６を塗布する位置は、ＣＣＤカメラ２２によって確認され、制御部１７によりコントロールされている。また、この接着剤印刷部１２から送り出されたフィルム基板３が、ＩＣチップ搭載部１３に向かって水平方向に連続搬送されるように構成されている。
【００１６】
ＩＣチップ搭載部１３は、ＩＣチップ４を搬送されたフィルム基板３に搭載する４組の搭載装置２５を備えている。
この搭載装置２５は、図４から図８に示すように、ＩＣチップ供給部２６と、同期ローラ部２７とによって構成されている。
ＩＣチップ供給部２６は、図４に示すように、ＩＣチップ４を収容するボウル３１と、ＩＣチップ４を一定速度で一定方向に搬送するリニアフィーダ（チップ送出手段）３２と、ＩＣチップ４をリニアフィーダ３２からボウル３１に搬送するリターンフィーダ（図示略）と、ボウル３１、リニアフィーダ３２及びリターンフィーダに振動を与える振動ドライブ（図示略）と、ＩＣチップ４を撮像するＣＣＤカメラ３４とによって構成されている。なお、振動を与える方法としては、例えば電磁振動が用いられる。
【００１７】
ボウル３１は、その内周壁にスパイラル状の搬送路３６が形成されており、収容されたＩＣチップ４が搬送路３６上を振動により一定速度でリニアフィーダ３２の搬送路３７まで搬送するように構成されている。
【００１８】
リニアフィーダ３２は、ボウル３１によって搬送されたＩＣチップ４を同様に振動によって搬送路（供給通路）３６の先端まで搬送するように構成されている。
そして、搬送路３６の先端部には、図５に示すように、搬送路３７上を搬送されるＩＣチップ４を吸着する吸着孔（チップ保持手段）３２ａ及びＩＣチップ４を挟持するストッパ（チップ保持手段）３２ｂが設けられている。ストッパ３２ｂは、図５に示す矢印Ａ１の方向で上下することによってＩＣチップ４を挟持するように構成されている。
これら吸着孔３２ａによるＩＣチップ４の吸着と、ストッパ３２ｂによるＩＣチップ４の挟持とは、制御部１７に接続されている。そして、搬送路３７上を搬送されるＩＣチップ４を堰き止めることで、リニアフィーダ３２から後述する同期ローラ４１へのＩＣチップ４の移載が調整されるように構成されている。
【００１９】
ＣＣＤカメラ３４は、リニアフィーダ３２の搬送路３７のほぼ中央と先端とにそれぞれ配置されており、撮像した画像信号をそれぞれ制御部１７に伝送するように構成されている。
エアブローは、搬送路３７上に配置されており、制御部１７がＣＣＤカメラ３４で撮像したＩＣチップ４が表（バンプ４ｂが下向き）であると判別した場合、このＩＣチップ４をリターンフィーダに排出するように構成されている。
リターンフィーダは、エアブローによって排出されたＩＣチップ４をボウル３１に排出するように構成されている。
【００２０】
同期ローラ部２７は、図６から図８に示すように、同期ローラ（ローラ）４１と、同期ローラ４１を動作させる駆動モータ（駆動機構）４２と、同期ローラ４１をフィルム基板３に対して前後左右に移動させるステージ（駆動機構）４３と、同期ローラ４１上のＩＣチップ４を撮像するＣＣＤカメラ４４とを備えている。
【００２１】
同期ローラ４１は、ほぼ円柱形状を有しており、その周方向の５箇所に等間隔でチップ保持溝（ＩＣチップ保持部）４１ａが形成されている。
チップ保持溝４１ａは、同期ローラ４１の周面のリニアフィーダ３２と対向する側に、その深さがＩＣチップ４の厚さよりもやや薄くなるように形成されており、内部に吸着孔（ＩＣチップ保持部）４１ｂが形成されている。このチップ保持溝４１ａにリニアフィーダ３２から搬送されたＩＣチップ４を載置すると共に吸着孔４１ｂでＩＣチップ４を吸着することによってＩＣチップ４を安定して位置決めするように構成されている。
【００２２】
駆動モータ４２は、制御部１７により同期ローラ４１が７２°ずつ同期ローラ４１の中心軸を回転中心としてインデックス動作を行うような構成となっている。このインデックス動作によって、同期ローラ４１のチップ保持溝４１ａ及び吸着孔４１ｂは、図７に示すように、側面視において位置Ｓｃと重なる位置Ｓａと、位置Ｓｂ〜Ｓｅとで一時的に停止する様に構成されている。
【００２３】
ステージ４３は、Ｘ軸モータ４５及びＹ軸モータ４６を有している。このステージ４３によって、同期ローラ４１が図８に示す矢印Ａ２の方向でリニアフィーダ３２に向かって接近離間可能となっている。このステージ４３は、図８に示すように、駆動モータ４２によるインデックス動作によって同期ローラ４１が一時的に停止しているときに、同期ローラ４１をリニアフィーダ３２に向かって近接させて位置Ｓａに位置するチップ保持溝４１ａにＩＣチップ４を載置させ、同期ローラ４１をリニアフィーダ３２から離間させるように構成されている。なお、図８において、駆動モータ４２の図示を省略している。
また、このステージ４３は、ＣＣＤカメラ２２によるフィルム基板３上のアンテナ回路３ａの位置情報とＣＣＤカメラ４４によるＩＣチップ４の位置情報とを基に制御部１７が算出した補正量によってＸ軸モータ４５及びＹ軸モータ４６が適宜駆動して補正するように構成されている。
【００２４】
なお、４組の搭載装置２５のうち、フィルム基板収容部１１から最も離間した位置に配されている１組は、他の３組のＩＣチップ搭載部１３によってＩＣチップ４が搭載されなかったアンテナ回路３ａ上にＩＣチップ４を搭載するためのバックアップ専用である。すなわち、ＩＣチップ４が裏面であったため、又は方向が違っていたためにリターンフィーダに排出されたり、不良であったために同期ローラ４１の吸着孔４１ｂに設置されずに、アンテナ回路３ａ上に搭載できなかったときに、バックアップ用の１組からＩＣチップ４を供給してアンテナ回路３ａ上に搭載するように構成されている。
【００２５】
ヒータ１４は、ＩＣチップ４が搭載されたフィルム基板３の接着剤６を乾燥、温熱処理を行う。
【００２６】
貼り合わせ部１５は、ＩＣチップ４が搭載されたフィルム基板３とカバーフィルム５とを貼り合わせるボンディングローラ５１と、カバーフィルム５のローラ５２を収容するカバーフィルム収容部５３とを備えている。
ボンディングローラ５１は、製品巻取り部１６と共にフィルム基板収容部１１からフィルム基板３を搬送する搬送部となっており、カバーフィルム収容部５３からカバーフィルムを引き出して、フィルム基板３とカバーフィルム５とを貼り合わせるような構成となっている。
製品巻取り部１６は、カバーフィルム５を貼り合わせることによって製造されたＩＤタグ２を巻き取ってロール５５として収容するように構成されている。
【００２７】
制御部１７は、図９に示すように、フィルム基板収容部１１、ボンディングローラ５１及び製品巻取り部１６の駆動を制御する駆動制御部６１と、接着剤印刷部１２の駆動を制御する印刷制御部６２と、ヒータ１４の駆動を制御するヒータ制御部６３と、ＩＣチップ供給部２６の振動を制御する振動制御部６４と、吸着孔３２ａによるＩＣチップ４の吸着及びストッパ３２ｂによるＩＣチップ４の挟持を制御する供給制御部６５と、ＣＣＤカメラ２２、３４、４４によって撮像されたそれぞれの画像の画像処理を行う画像処理部６７、６８、６９と、画像処理部６９によって処理された画像から同期ローラ部２７のインデックス動作及びステージ４３によるリニアフィーダ３２への接近離間を制御する動作制御部７１と、画像処理部６７、６９によって処理された画像から補正量を同期ローラ部２７のステージ４３に送信する補正制御部７２と、画像処理部６８によって処理された画像からＩＣチップ４の表裏を判定してＩＣチップ供給部２６を制御する表裏判定部７３と、画像処理部６８によって処理された画像からＩＣチップ４の方向を判定してＩＣチップ供給部２６を制御する方向判定部７４とを備えている。
なお、ＣＣＤカメラ４４と画像処理部６９は、本発明における方向判別部として機能する。
【００２８】
次に、ＩＤタグの製造方法について図１０を用いて説明する。
まず、ボンディングローラ５１及び製品巻取り部１６は、フィルム基板３をフィルム基板収容部１１から一定の速度で接着剤印刷部１２に搬送する（ステップＳＴ１）。
そして、接着剤印刷部１２のＣＣＤカメラ２２がフィルム基板３のアンテナ回路３ａを撮像し、画像処理部６７が撮像した画像を基にフィルム基板３に形成されたアンテナ回路３ａの位置を確認する。そして、印刷部２６は、この位置情報を基にフィルム基板３のＩＣチップ４が搭載される位置にフィルム基板３を止めることなく例えば輪転機といった塗布装置で接着剤６を塗布する（ステップＳＴ２）。
【００２９】
次に、チップ搭載部１３が、アンテナ回路３ａの所定位置にＩＣチップ４を搭載する（ステップＳＴ３）。
そして、ヒータ１４が、ＩＣチップ４が搭載されたフィルム基板３を加熱し、接着剤６を硬化させることでＩＣチップ４をフィルム基板３に固定する（ステップＳＴ４）。
その後、貼り合わせ部１５が、アンテナ回路３ａ及びＩＣチップ４を覆うようにカバーフィルムを貼り合わせる（ステップＳＴ５）。
最後に、製品巻取り部１６が、カバーフィルム５が貼り合わされたフィルム基板３を巻き取る（ステップＳＴ６）。
【００３０】
次に、チップ搭載部１３によるＩＣチップ４の搭載方法について図１１を用いて詳細に説明する。
まず、振動制御部６４が振動ドライブを駆動させることで、ＩＣチップ供給部２６は、ボウル３１にあるＩＣチップ４を振動により等速、等間隔で連続的に搬送路３７上を搬送する。このとき、ＣＣＤカメラ３４が、リニアフィーダ３２の搬送路３７上を搬送されるＩＣチップ４の撮像を上面側から行い、制御部１７の画像処理部６８がＣＣＤカメラ３４の撮影画像から撮像したＩＣチップ４の画像処理を行い、表裏判定部７３がＩＣチップ４の表裏判定を行う（ステップＳＴ１１）。ここではバンプ４ｂが設けられている面を裏面とする。
【００３１】
ステップＳＴ１１において、表裏判定部７３がＩＣチップ４を表であると判定したとき、表裏判定部７３はＩＣチップ供給部２６を制御して、このＩＣチップ４をリターンフィーダに排出する。排出されたＩＣチップ４は、リターンフィーダによってボウル３１に搬送される（ステップＳＴ１２）。
また、ステップＳＴ１１において、表裏判定部７３がＩＣチップ４を裏であると判定したとき、方向判定部７４がＣＣＤカメラ３４の撮影画像から撮像したＩＣチップ４の方向判定を行う（ステップＳＴ１３）。
【００３２】
ステップＳＴ１３において、方向判定部７４がＩＣチップ４の方向を不良と判定したとき、方向判定部７４はＩＣチップ供給部２６を制御して、このＩＣチップ４をリターンフィーダに排出する。排出されたＩＣチップ４は、リターンフィーダによってボウル３１に搬送される（ステップＳＴ１２）。ここで、ＩＣチップ４の方向が図１５における方向Ｃ，Ｄの場合は不良と判定され、方向Ａ，Ｂの場合は良と判定される。
【００３３】
また、ステップＳＴ１３において、画像処理部６８がＩＣチップ４の方向を良と判定したとき、リニアフィーダ３２は、ＩＣチップ４を搬送路３７の先端に向かってさらに搬送する。そして、吸着孔３２ａ及びストッパ３２ｂが、搬送されるＩＣチップ４を吸着したり挟持することによって堰き止める（ステップＳＴ１４）。
【００３４】
同期ローラ４１は、駆動モータ４２によって７２°回転するインデックス動作を行う。
そして、インデックス動作によって同期ローラ４１が一時的に停止している間に、ステージ４３は、図８に示すように、同期ローラ４１をリニアフィーダ３２に接近させる。そして、供給制御部６５はＩＣチップ４の吸着及び挟持を解除し、リニアフィーダ３２が図７に示す位置Ｓａにあるチップ保持溝４１ａにＩＣチップ４を移載する。ステージ４３は、ＩＣチップ４がチップ保持溝４１ａに載置されると、図８に示すように、同期ローラ４１をリニアフィーダ３２から離間させる。（ステップＳＴ１５）。
【００３５】
そして、同期ローラ４１は、さらにインデックス動作を行ってリニアフィーダ３２から移載されたＩＣチップ４を、図７に示す位置Ｓｂに移動する。ここで、ＣＣＤカメラ４４は、同期ローラ４１上のＩＣチップ４を撮像して、撮像した画像を画像処理部６９で解析し、ＩＣチップ４の吸着位置の確認を行う（ステップＳＴ１６）。
【００３６】
また、上記の撮像した画像を画像処理部６９で解析し、ＩＣチップ４の方向を判別する（ステップＳＴ１７）。
そして、補正制御部７２は、画像処理部６７によるアンテナ回路３ａの位置情報及び画像処理部６９によるＩＣチップ４の位置情報から同期ローラ４１の位置の補正量を算出する。なお、ステージ４３は、ステップＳＴ１６のインデックス動作によって同期ローラ４１が一時的に停止している間に、同期ローラ４１をリニアフィーダ３２に接近させてＩＣチップ４の移載を行う。
また、ステップＳＴ１７において画像処理部６９の解析によってＩＣチップ４の方向が図１５における方向Ｂであると判別された場合、動作制御部７１は所定のオフセット量を同期ローラ４１のインデックス動作の開始タイミングに加算する。
続いて、同期ローラ４１がインデックス動作を行うと共に、ステージ４３は補正制御部７２によって同期ローラ４１の位置を補正する。（ステップＳＴ１８）。
【００３７】
その後、同期ローラ４１が、さらにインデックス動作を行うと共に、同期ローラ４１を下方向へ動かすことにより、図７に示す位置Ｓｃと位置Ｓｄとの間でフィルム基板３とＩＣチップ４とを当接させて、吸着孔４１ｂからＩＣチップ４をリリースしてフィルム基板３上にＩＣチップ４を搭載する。ここで、ＩＣチップ４の方向が方向Ｂであった場合、ステップＳＴ１８において所定のオフセット量がインデックス動作の開始タイミングに加算されているので、同期ローラ４１はＩＣチップ４の方向が方向Ａの場合よりも所定の時間遅れてインデックス動作を開始する（ステップＳＴ１９）。
【００３８】
つまり、駆動機構（駆動モータ４２）は、方向判別部（ＣＣＤカメラ４４、画像処理部６９）により判別されたＩＣチップ４の方向に応じて同期ローラ４１を制御して、同期ローラ４１が回転を開始するタイミングを変更することでＩＣチップ４の搭載位置を所定量移動する。
【００３９】
上述した搭載方法により、図１２に示す様にＩＣチップ４の方向が方向Ａの場合だけでなく方向Ｂの場合にもＩＣチップ４をアンテナ回路３ａの所定の位置に搭載することができる。方向ＢのＩＣチップ４を搭載する場合には、ステップＳＴ１８，１９の処理によって方向Ａの場合と比較して同図における距離ｄ１（方向Ａであった場合のＩＣチップの位置４ｘと方向ＢのＩＣチップ４との距離）だけずれた位置にＩＣチップ４が搭載される。即ち、ＩＣチップ４の方向が方向Ｂであってもアンテナ回路３ａの所定の位置にバンプ４ｂが位置する様に搭載される。
【００４０】
なお、同期ローラ４１において、フィルム基板３との接触位置は、ロータリーヘッド部２７から同期ローラ４１にＩＣチップ４がリリースされる位置と対向する位置にある。したがって、ＩＣチップ４は、フィルム基板３との接触位置において、インデックス動作によって止まらずにフィルム基板３上に配置される。
【００４１】
なお、ＩＣチップ４が裏面であったためにリターンフィーダに排出されたり、ＩＣチップ４が不良であったために排出されたりしたため、３組の搭載装置２５のうち、いずれかの同期ローラ４１の吸着孔４１ｂにＩＣチップ４が吸着されない場合がある。このようにアンテナ回路３ａ上にＩＣチップ４が搭載されなかった場合には、バックアップ専用の搭載装置２５がＩＣチップ４を搭載する。
【００４２】
＜第２の実施形態＞
次に、本発明にかかるＩＣチップ実装体の製造装置の第２の実施形態を、図１３と図１４を参照しながら説明する。
本実施形態に係るＩＣチップ実装体の製造装置は、第１の実施形態と同じ構成を有し、アンテナ回路３ａの形成される方向が異なるフィルム基板３を用いてＩＣチップ実装体を製造するものである。
図１３は、フィルム基板３を示す平面図である。同図に示す様に、本実施形態におけるアンテナ回路３ａは、フィルム基板３の長辺に面して開口する様に配置されている。
【００４３】
図１４は、同期ローラとフィルム基板とＩＣチップとを示す概略図である。
ここで、方向ＢのＩＣチップ４を搭載する際には、同期ローラ４１はステージ４３が有するＸ軸モータ４５によって同図に示す方向Ａ３に距離ｄ２だけ移動され、ＩＣチップ４がアンテナ回路３ａの所定の位置に搭載される。そして、本実施形態においても図１０，１１に示した方法に従ってＩＣチップ４がフィルム基板３に搭載される。
【００４４】
つまり、駆動機構（ステージ４３）は、方向判別部（ＣＣＤカメラ４４、画像処理部６９）により判別されたＩＣチップ４の方向に応じて同期ローラ４１を制御して、同期ローラ４１の位置を移動することでＩＣチップ４の搭載位置を所定量移動する。
従って、方向Ａに加えて方向ＢのＩＣチップ４もフィルム基板３の適切な位置に搭載できる。
【００４５】
第１、第２の実施形態に説明したように構成されたＩＣチップ実装体の製造装置によれば、方向Ａと方向ＢのＩＣチップ４をフィルム基板３に搭載できるので、ＩＣチップ供給部２６においてボウルに排出されるＩＣチップ４の割合が減り供給能力が向上し、ＩＤタグ２の製造効率が向上する。具体的には、ＩＣチップ４を搭載できる割合は１／４であるため、従来の２倍の製造効率となる。
【００４６】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記実施形態においてはＩＤタグの製造装置であったが、ＩＣチップを実装したカードであってもよい。
また、ＩＣチップ搭載部が搭載装置を４組備えていたが、１組であっても、また、他の複数組であってもよい。
また、バックアップ用の搭載装置は１台であったが、複数であってもよいし、なくてもよい。
また、フィルム基板には予めアンテナ回路が形成されていたが、アンテナ回路を製作する装置を接着剤印刷装置の前に配置することで、アンテナ回路が形成されていないフィルム基板を供給するような装置であってもよい。
また、カバーフィルムがアンテナ回路及びＩＣチップを挟むように覆うような構造にしてもよい。
また、フィルム基板のロール２１は、回転自在にしてもよい。
また、駆動モータ４１は、筐体に内蔵されたものでもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明にかかる第１の実施形態におけるＩＤタグを示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図２】図１のフィルム基板を示す平面図である。
【図３】本発明にかかる第１の実施形態におけるＩＣチップ実装体の製造装置を示す概略側面図である。
【図４】図３のＩＣチップ供給部を示す斜視図である。
【図５】図４のリニアフィーダの先端部を示す概略断面図である。
【図６】図３の同期ローラ部を示す斜視図である。
【図７】図６の同期ローラ部のインデックス動作による吸着孔の停止位置を示す概略断面図である。
【図８】図３の同期ローラ部を示す上面図である。
【図９】図３の制御部を示すブロック図である。
【図１０】本発明にかかる第１の実施形態におけるＩＤタグの製造手順を示すフローチャートである。
【図１１】図１０のＩＣチップの搭載手順を示すフローチャートである。
【図１２】本発明にかかる第１の実施形態における同期ローラとフィルム基板とＩＣチップとを示す概略図である。
【図１３】本発明にかかる第２の実施形態におけるフィルム基板を示す平面図である。
【図１４】同上の同期ローラとフィルム基板とＩＣチップとを示す概略図である。
【図１５】アンテナ回路とＩＣチップとの位置関係を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１  ＩＣチップ実装体の製造装置
２  ＩＤタグ（ＩＣチップ実装体）
３  フィルム基板
４  ＩＣチップ
５  カバーフィルム
１１  フィルム基板収容部（搬送部）
１３  ＩＣチップ搭載部
１５  カバーフィルム貼り合わせ部
１６  製品巻取り部（搬送部）
２６  ＩＣチップ供給部
３２  リニアフィーダ
３２ａ  吸着孔
３２ｂ  ストッパ
３６  搬送路（供給通路）
４１  同期ローラ（ローラ）
４１ａ  チップ保持溝
４１ｂ  吸着孔
４２  駆動モータ（駆動機構）
４３  ステージ（駆動機構）
５１  ボンディングローラ（搬送部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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