(57)【要約】【課題】異物の発生や被収納物品の損傷を防止し、被収納物品に粘着材が転写・付着するおそれを低減できる収納体、キャリアテープの製造方法及びその製造装置を提供する。【解決手段】テープ本体１と、テープ本体１に並べて形成され、半導体チップ１０を収納する複数のポケット穴２０と、テープ本体１に剥離可能に粘着されて複数のポケット穴２０を覆うカバーテープ３０とを備え、各ポケット穴２０の底面に、半導体チップ１０を着脱自在に弱粘着する粘着層４０を粘着し、粘着層４０を、半導体チップ１０の弱粘着時に半導体チップ１０から食み出さない大きさとし、粘着層４０の厚さと半導体チップ１０の厚さの合計値をポケット穴２０の深さ以下の値とする。ポケット穴２０に半導体チップ１０を粘着層４０を介して収納するので、振動、衝撃で半導体チップ１０が上下前後左右に動き回り、ポケット穴２０の周壁やカバーテープ３０に衝突等することがない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部に小型の被収納物品を収納する収納体であって、凹部に、被収納物品を着脱自在に粘着する粘着層を設け、この粘着層を、被収納物品の粘着時に被収納物品から食み出さない大きさとし、粘着層の厚さと被収納物品の厚さとの合計値を凹部の深さ以下の値としたことを特徴とする収納体。
【請求項２】
凹部をキャリアテープのポケット穴とするとともに、小型の被収納物品を半導体チップと電子部品のいずれかとし、ポケット穴を剥離可能なカバーテープにより被覆した請求項１記載の収納体。
【請求項３】
凹部を透明に形成し、粘着層の粘着力を紫外線の照射により低減するようにした請求項１又は２記載の収納体。
【請求項４】
粘着層の粘着力を０．１ＭＰａ未満とした請求項１、２、又は３記載の収納体。
【請求項５】
被収納物品を略水平に安定して粘着可能な形に粘着層を形成した請求項１ないし４いずれかに記載の収納体。
【請求項６】
小型の被収納物品を収納するテープ本体のポケット穴に、被収納物品を着脱自在に粘着する粘着層を形成し、この粘着層を、被収納物品の粘着時に被収納物品から食み出さない大きさとし、粘着層の厚さと被収納物品の厚さとの合計値をポケット穴の深さ以下の値とするキャリアテープの製造方法であって、
テープ本体のポケット穴に粘着剤を供給し、この粘着剤に型を接触させて被収納物品を略水平に安定して粘着可能な形に粘着層を形成することを特徴とするキャリアテープの製造方法。
【請求項７】
粘着剤を紫外線硬化型とするとともに、型に透明性を付与し、粘着剤に型を接触させる際に粘着剤に紫外線を照射して硬化させる請求項６記載のキャリアテープの製造方法。
【請求項８】
小型の被収納物品を収納するテープ本体のポケット穴に、被収納物品を着脱自在に粘着する粘着層を形成し、この粘着層を、被収納物品の粘着時に被収納物品から食み出さない大きさとし、粘着層の厚さと被収納物品の厚さとの合計値をポケット穴の深さ以下の値とするキャリアテープの製造装置であって、
テープ本体のポケット穴に粘着剤を供給する供給装置と、ポケット穴に供給された粘着剤に接触し、この粘着剤を粘着層に形成する型とを含み、この型の接触により、被収納物品を略水平に安定して粘着可能な形に粘着層を形成するようにしたことを特徴とするキャリアテープの製造装置。
【請求項９】
粘着剤を紫外線硬化型とするとともに、型に透明性を付与した請求項８記載のキャリアテープの製造装置。
【請求項１０】
粘着剤に型が接触する際、粘着剤に紫外線を照射して硬化させる紫外線照射装置を含んでなる請求項９記載のキャリアテープの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップや電子部品の収納、搬送、保管等に使用される収納体、キャリアテープの製造方法及びその製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップの収納、搬送、保管等には様々な包装材料が使用されているが、その一つとしてキャリアテープがあげられる。この種のキャリアテープは、図示しないリールに巻回されるテープ本体と、このテープ本体に並べて形成され、ダイシングされたシャープエッジの半導体チップを収納する複数のポケット穴と、テープ本体に剥離可能に粘着されて複数のポケット穴を覆うカバーテープとを備えて形成されている（特許文献１、２、３、４参照）。
【０００３】
ところで、キャリアテープのポケット穴にはシャープエッジの半導体チップが収納されるが、半導体チップの単なる収納では、搬送や輸送時の振動、衝撃でシャープエッジの半導体チップが上下前後左右に動き回り、ポケット穴の周壁やカバーテープに衝突したり、擦れてしまい、異物の発生や半導体チップの欠け、割れを招くという問題が生じる。そこで従来においては、上記問題を解消するため、リブ構造を設けたり、ポケット穴に半導体チップを粘着材により収納する方法が提案されている。
【特許文献１】特開２００５−１７０５１１号公報
【特許文献２】実開平５−７７０７５号公報
【特許文献３】特開平５−２１５１０号公報
【特許文献４】特開２００５−３２００３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、リブ構造を設ける方法では、リブ構造にシャープエッジの半導体チップが衝突したり、擦れて切削し、異物の発生や半導体チップの欠け、割れを招くおそれがある。また、ポケット穴に半導体チップを粘着材により収納する方法では、異物の発生や半導体チップの欠け、割れ等を排除することができるものの、半導体チップに粘着材が転写・付着してしまい、後の工程に支障を来たすという問題が新たに生じることとなる。
本発明は上記に鑑みなされたもので、異物の発生や被収納物品の損傷を防止し、被収納物品に粘着材が転写・付着するおそれを低減することのできる収納体、キャリアテープの製造方法及びその製造装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明においては上記課題を解決するため、凹部に小型の被収納物品を収納するものであって、
凹部に、被収納物品を着脱自在に粘着する粘着層を設け、この粘着層を、被収納物品の粘着時に被収納物品から食み出さない大きさとし、粘着層の厚さと被収納物品の厚さとの合計値を凹部の深さ以下の値としたことを特徴としている。
【０００６】
なお、凹部をキャリアテープのポケット穴とするとともに、小型の被収納物品を半導体チップと電子部品のいずれかとし、ポケット穴を剥離可能なカバーテープにより被覆することができる。
また、凹部を透明に形成し、粘着層の粘着力を紫外線の照射により低減することができる。
【０００７】
また、粘着層の粘着力を０．１ＭＰａ未満とすることが好ましい。
また、被収納物品を略水平に安定して粘着可能な形に粘着層を形成することが好ましい。
【０００８】
また、本発明においては上記課題を解決するため、小型の被収納物品を収納するテープ本体のポケット穴に、被収納物品を着脱自在に粘着する粘着層を形成し、この粘着層を、被収納物品の粘着時に被収納物品から食み出さない大きさとし、粘着層の厚さと被収納物品の厚さとの合計値をポケット穴の深さ以下の値とするものの製造方法であって、
テープ本体のポケット穴に粘着剤を供給し、この粘着剤に型を接触させて被収納物品を略水平に安定して粘着可能な形に粘着層を形成することを特徴としている。
なお、粘着剤を紫外線硬化型とするとともに、型に透明性を付与し、粘着剤に型を接触させる際に粘着剤に紫外線を照射して硬化させると良い。
【０００９】
また、本発明においては上記課題を解決するため、小型の被収納物品を収納するテープ本体のポケット穴に、被収納物品を着脱自在に粘着する粘着層を形成し、この粘着層を、被収納物品の粘着時に被収納物品から食み出さない大きさとし、粘着層の厚さと被収納物品の厚さとの合計値をポケット穴の深さ以下の値とするものであって、
テープ本体のポケット穴に粘着剤を供給する供給装置と、ポケット穴に供給された粘着剤に接触し、この粘着剤を粘着層に形成する型とを含み、この型の接触により、被収納物品を略水平に安定して粘着可能な形に粘着層を形成するようにしたことを特徴としている。
【００１０】
なお、粘着剤を紫外線硬化型とするとともに、型に透明性を付与することができる。
また、粘着剤に型が接触する際、粘着剤に紫外線を照射して硬化させる紫外線照射装置を含むことができる。
【００１１】
ここで、特許請求の範囲における凹部やパッケージ穴は、平面矩形、多角形、円形、楕円形等いずれの形状でも良く、単数複数を特に問うものではない。この凹部やパッケージ穴は、紫外線照射される場合には、透明でも半透明でも良い。また、小型の被収納物品には、少なくとも半導体チップ、半導体パッケージ（ＢＧＡ、ＱＦＰ、ＳＯＪ等）、各種の電子部品（コンデンサやトランジスタ等）、表面実装用部品等が含まれる。
【００１２】
粘着層は、平面矩形、多角形、円形、楕円形等いずれの形状でも良く、単数複数を問わない。この粘着層は、被収納物品との粘着時に弱粘着するものであれば良く、被収納物品との非粘着時には強粘着性を有していても良い。粘着層は、被収納物品を略水平に安定して粘着可能な形に形成されることがあるが、この場合には、例えば断面略Ｍ字形、略台形、略柱形、略ドーナツ等に形成される。さらに、収納体には、少なくとも半導体、電気、電子の分野で使用されるキャリアテープ（エンボスキャリアテープ）、チップトレイ、部品トレイ等が含まれる。
【００１３】
本発明によれば、凹部に被収納物品を粘着層により着脱自在に粘着収納するので、搬送や輸送時等の振動、衝撃で被収納物品が動いてずれ、凹部に衝突したり、擦れてしまうことが少ない。また、被収納物品の面積よりも粘着層の面積が小さく、被収納物品から粘着層が食み出すことがないので、被収納物品に粘着材が付着等することが少ない。
【００１４】
また、本発明によれば、粘着層を備えたキャリアテープを製造する場合には、先ず、キャリアテープの任意のポケット穴に供給装置が粘着剤を供給し、粘着剤が球状又は略半球状となる。供給装置が粘着剤を供給したら、キャリアテープが所定のピッチ繰り出されて粘着剤の供給されたポケット穴を型に対向させ、ポケット穴の粘着剤に型が接触し、粘着剤が粘着層に、すなわち小型の被収納物品を略水平に安定して粘着可能な形に形成される。この粘着剤に型が接触する際、粘着剤が紫外線硬化型の場合には、少なくとも粘着剤に紫外線照射装置が紫外線を照射し、この紫外線の照射により、粘着層が硬化する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、異物の発生や被収納物品の損傷を防止し、しかも、被収納物品に粘着材が転写・付着するおそれを低減することができるという効果がある。
また、凹部を透明に形成し、粘着層の粘着力を紫外線の照射により低減するようにすれば、必要に応じ、紫外線を照射して粘着層の粘着力を低減し、粘着層から被収納物品を選択的に取り外すことができる。
【００１６】
また、粘着層の粘着力を０．１ＭＰａ未満とすれば、粘着層の粘着力が弱粘着性になるので、被収納物品の吸着や取り出しが困難になることがない。
また、粘着剤を紫外線硬化型とすれば、粘着速度、安全性、可使寿命（ｐｏｔ  ｌｉｆｅ）が長くなり、しかも、省スペースや省コスト等をも実現することができる。
さらに、被収納物品を略水平に安定して粘着可能な形に粘着層を形成すれば、半導体チップ等からなる被収納物品が上下前後左右に傾いたり、後から粘着されるポケット穴用の被覆テープ等に触れることが少ない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明に係る収納体の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態における収納体は、図１ないし図３に示すように、可撓性のテープ本体１と、このテープ本体１に配列形成され、ダイシングにより個片化されたシャープエッジの半導体チップ１０を収納する複数のポケット穴２０と、テープ本体１に粘着されて複数のポケット穴２０を覆うカバーテープ３０とを備えたキャリアテープであり、各ポケット穴２０に、半導体チップ１０用の小型の粘着層４０を設けるようにしている。
【００１８】
テープ本体１は、例えばＰＳ、ＰＣ、ＰＥＴ、ＰＶＣ製のシートの押出成形や真空成形により厚さ０．３ｍｍ程度の細長い長尺の帯形に形成され、長手方向の一側部には、供給用の係止孔２が所定のピッチで配列して穿孔形成されており、各ポケット穴２０にベアチップと呼ばれる小さな半導体チップ１０が収納されるとともに、複数のポケット穴２０がカバーテープ３０に被覆された後、図示しないリールに巻回される。このテープ本体１の成形材料には、静電気に伴う塵埃付着等の不都合を回避するため、帯電防止剤が適宜添加される。
【００１９】
複数のポケット穴２０は、テープ本体１の長手方向に間隔をおき一列に並べて凹み形成され、各ポケット穴２０が底の浅い平面矩形、断面略ハット形に形成されており、このポケット穴２０にシャープエッジの半導体チップ１０が上方から嵌入して収納される。
【００２０】
カバーテープ３０は、例えばテープ本体１に対応する細長い透明の帯形に形成され、テープ本体１の表面に剥離可能に粘着されており、複数のポケット穴２０を被覆してその中の半導体チップ１０を保護するよう機能する（図２参照）。
【００２１】
粘着層４０は、例えば滴下される略球形あるいは略半球形でアクリル系の粘着剤等からなり、半導体チップ１０のシャープな周縁部等に粘着材が転写・付着することのないよう、半導体チップ１０の周縁部から食み出さない大きさに形成されており、各ポケット穴２０の底面に部分的に粘着されて半導体チップ１０を着脱自在に粘着する。
【００２２】
粘着層４０の厚さと半導体チップ１０の厚さとの合計値Ｓは、半導体チップ１０の適切な保護を図るため、ポケット穴２０の深さＤ以下の値とされる（図３参照）。また、粘着層４０の粘着力は、強粘着性ではなく、半導体チップ１０の真空吸着や取り出しが容易になるよう当初から弱粘着性の０．１ＭＰａ未満とされる。
【００２３】
上記によれば、テープ本体１のポケット穴２０に半導体チップ１０を直接収納するのではなく、粘着層４０を介して粘着収納するので、搬送や輸送時の振動、衝撃でシャープエッジの半導体チップ１０が上下前後左右に動き回り、ポケット穴２０の周壁やカバーテープ３０に衝突したり、擦れてしまうことがない。したがって、異物の発生や半導体チップ１０の欠け、割れを招くことがない。
【００２４】
また、半導体チップ１０の面積よりも略半球形の粘着層４０の面積が小さく、半導体チップ１０から粘着層４０が食み出すことがないので、半導体チップ１０のシャープエッジに粘着剤が転写・付着したり、後の工程に支障を来たすことを防ぐことができる。また、粘着層４０の粘着力が弱粘着性の０．１ＭＰａ未満であるから、ポケット穴２０の半導体チップ１０の真空吸着に何ら支障を来たすことがない。さらに、粘着層４０の厚さと半導体チップ１０の厚さとの合計値Ｓがポケット穴２０の深さＤ以下の値なので、カバーテープ３０の粘着面に半導体チップ１０が粘着する不都合を容易に回避することができる。
【００２５】
次に、図４は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、テープ本体１や複数のポケット穴２０を透明に形成し、このポケット穴２０の底面に粘着層４０Ａを部分的に粘着するとともに、この粘着層４０Ａの粘着力を当初からの弱粘着性ではなく、紫外線５０の照射により低減するようにしている。
【００２６】
テープ本体１や複数のポケット穴２０は透明とされるが、ここでいう透明には、紫外線５０の透過に支障を来たさない限り、半透明が含まれる。また、粘着層４０Ａは、例えばアクリルコポリマー粘着剤と紫外線硬化ウレタンアクリレートオリゴマーとのブレンド品で、紫外線照射装置からの紫外線５０の下方からの照射により弾性率が向上して粘着性を低下させ、剥離が容易になるタイプがあげられる。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００２７】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、当初から弱粘着性の粘着層４０を使用できない場合にきわめて有意義なのは明らかである。
【００２８】
次に、本発明の第２、第３の発明の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態におけるキャリアテープの製造装置６０は、図５ないし図１０に示すように、半導体チップ１０を収納するキャリアテープのポケット穴２０に、半導体チップ１０を着脱自在に粘着する粘着層４０を形成し、この粘着層４０を、半導体チップ１０の粘着時に半導体チップ１０から食み出さない大きさとし、粘着層４０の厚さと半導体チップ１０の厚さとの合計値をポケット穴２０の深さ以下の値とする製造装置であって、昇降可能な位置決め装置６８、供給装置７４、昇降可能な成形型である凸型７５、及び紫外線照射装置７６を備えるようにしている。
【００２９】
キャリアテープは、図５ないし図８に示すように、可撓性を有する細長い帯形のテープ本体１を備え、このテープ本体１の長手方向に浅く凹んだ複数のポケット穴２０が配列成形されており、各ポケット穴２０の四隅部には、半導体チップ１０との干渉を回避する平面略半円形の面取り溝２１がそれぞれ外方向に向け選択的に膨出形成される。このキャリアテープのテープ本体１は、間隔をおいて相対向する一対のリール間に巻架され、この一対のリールが製造装置６０を構成する架台６１の上流側（図５や図９の左側）立面と下流側（図５や図９の右側）立面とにそれぞれ回転可能に軸支される。
【００３０】
このようなキャリアテープのテープ本体１は、係る一対のリールが製造装置６０の架台６１に軸支され、架台６１の下流側のピンロール駆動ユニット６２と上流側のテンションロールユニット６４の回転可能な複数のロール６３・６５にそれぞれ挟持されるとともに、張力を一定に保持する複数のダンサー６６やロール６７に巻きかけられることにより、架台６１の上流側と下流側との間に張架され、かつ架台６１の中流部で水平に繰り出される（図５、図９参照）。
【００３１】
位置決め装置６８は、図５、図９、図１０に示すように、テープ本体１の複数のポケット穴２０に下方から嵌合する位置決めユニット６９を備え、この位置決めユニット６９がシリンダ７０の昇降するピストンの先端部に水平に接続されており、このシリンダ７０が架台６１の中流部、すなわち略中央部下方に取付ブラケットを介し起立した状態で設置される。
【００３２】
位置決めユニット６９は、表面にポケット穴２０の形に対応する凹部７１が複数並べて形成され、内部には、冷却水用の流通路７２と複数の排気路７３とがそれぞれ穿孔されるとともに、この複数の排気路７３が製造装置６０の外部のバキューム装置に接続されており、このバキューム装置の駆動により、複数の凹部７１にポケット穴２０がそれぞれ真空吸着して位置決め固定される。また、シリンダ７０としては、特に限定されるものではないが、例えばクリーンなエアシリンダや高信頼性の油圧シリンダが適宜用いられる。
【００３３】
供給装置７４は、図５や図９に示すように、例えばディスペンサ装置からなり、架台６１の中流部、すなわち略中央部上方に設置されて下方の位置決め装置６８に上方から対向しており、位置決め装置６８に位置決めされた複数のポケット穴２０の略中央部に紫外線硬化型の粘着剤４１を上方から順次滴下するよう機能する。紫外線硬化型の粘着剤４１は、アクリレート系、チオール系、エポキシ系、シリコーン系等を特に問うものではない。
【００３４】
凸型７５は、図５や図９に示すように、例えば透明性、耐久性、耐衝撃性に優れる軽量のＰＭＭＡ等の材料を使用して透明に形成され、例えばシリンダの昇降するピストンの先端部に水平に接続されており、このシリンダが架台６１の中流部、すなわち略中央部上方に昇降可能に設置されて下方の位置決め装置６８に成形型として上方から対向する。このような凸型７５は、供給装置７４の下流に隣接して位置し、ポケット穴２０の略中央部に滴下された粘着剤４１に上方から圧接し、この粘着剤４１を粘着層４０に成形するよう機能する。
【００３５】
シリンダとしては、例えばクリーンなエアシリンダや高信頼性の油圧シリンダが適宜使用される。また、粘着剤４１は、凸型７５の圧接により、滴下された球状あるいは略半球状の状態から半導体チップ１０を略水平に安定して粘着可能な略Ｍ字形に成形される。
【００３６】
紫外線照射装置７６は、図５に示すように、架台６１の中流部、すなわち略中央部に設置されて凸型７５の上方に位置し、粘着剤４１に凸型７５が圧接する際、すなわち、粘着剤４１に凸型７５が圧接した時、あるいは粘着剤４１に凸型７５が圧接した後に粘着剤４１に紫外線５０を水銀キセノンランプや光ファイバ等を用いて照射・硬化させる。
【００３７】
上記において、粘着層４０を備えたキャリアテープを製造する場合には、上流側のリールから下流側のリールに緊張したキャリアテープを連続して順次繰り出せば良い。すると、位置決め装置６８の位置決めユニット６９が基準位置からガイドに案内されつつ上昇してテープ本体１の複数のポケット穴２０に下方から嵌合・位置決めし、この位置決めされた複数のポケット穴２０中、上流のポケット穴２０に対向する供給装置７４が粘着剤４１を上方から滴下し、粘着剤４１がその表面張力により球状あるいは略半球状を呈する。
【００３８】
こうして供給装置７４が粘着剤４１を滴下したら、位置決め装置６８の位置決めユニット６９が元の基準位置にガイドに案内されつつ下降してテープ本体１の繰り出しを許容し、停止していたテープ本体１が所定ピッチ繰り出されて粘着剤４１の滴下されたポケット穴２０を凸型７５に対向させ、位置決めユニット６９が再度上昇してテープ本体１の複数のポケット穴２０を下方から嵌合・位置決めする。
【００３９】
そして、位置決めされたポケット穴１０の粘着剤４１に凸型７５が下降して圧接し、粘着剤４１が粘着層４０に、すなわち半導体チップ１０を略水平に安定して粘着可能な平面略ドーナツ形、略Ｍ字形に成形され、その後、粘着層４０の平坦な表面に半導体チップ１０が略水平に安定して粘着され、テープ本体１の複数のポケット穴２０がカバーテープ３０に被覆される。
【００４０】
係る粘着剤４１に凸型７５が圧接する際、粘着剤４１や凸型７５に紫外線照射装置７６が２００〜４００ｎｍの波長域の紫外線５０を照射し、粘着層４０が短時間で三次元架橋、硬化する。その他の部分については、上記第１の発明の実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００４１】
上記構成によれば、粘着層４０の丸まった表面に半導体チップ１０が不安定に搭載支持されるのではなく、半導体チップ１０を略水平に安定して粘着可能な表面の粘着層４０に半導体チップ１０が線接触状態で搭載支持されるので、半導体チップ１０が上下前後左右に傾いたり、後から粘着されるカバーテープ３０に触れることがない。したがって、搬送や輸送時の振動、衝撃でシャープエッジの半導体チップ１０が上下前後左右に動き回り、ポケット穴２０の周壁やカバーテープ３０に衝突したり、擦れてしまうことがなく、異物の発生や半導体チップ１０の欠け、割れを抑制防止することができる。
【００４２】
また、半導体チップ１０の面積よりも粘着層４０の面積が小さく、半導体チップ１０から粘着層４０が食み出すことがないので、半導体チップ１０のシャープエッジに粘着剤４１が転写・付着したり、後の工程に支障を来たすことを防ぐことができる。また、粘着層４０の粘着力が弱粘着性の０．１ＭＰａ未満であるから、ポケット穴２０の半導体チップ１０の真空吸着に何ら支障を来たすことがない。さらに、粘着層４０の厚さと半導体チップ１０の厚さとの合計値Ｓがポケット穴２０の深さＤ以下の値なので、カバーテープ３０の粘着面に半導体チップ１０が粘着する不都合を容易に回避することが可能になる。
【００４３】
なお、本発明に係る収納体は、上記実施形態に何ら限定されるものではない。例えば、上記実施形態ではテープ本体１の長手方向一側部に複数の係止孔２を所定のピッチで配列したが、テープ本体１の長手方向両側部に供給用の係止孔２を所定のピッチでそれぞれ配列形成しても良い。また、ポケット穴２０の面取り溝２１は省略しても良い。また、不透明のカバーテープ３０を使用しても良い。
【００４４】
また、半導体チップ１０から食み出さない大きさであれば、各ポケット穴２０に単一の粘着層４０・４０Ａを設けても良いし、複数の粘着層４０・４０Ａを設けても良い。また、キャリアテープではなく、トレイの複数のポケット穴に半導体チップ１０用の小型の粘着層４０・４０Ａをそれぞれ粘着することも可能である。また、紫外線５０を透過するのであれば、キャリアテープの製造装置６０の凸型７５を透明の他、半透明に形成することも可能である。さらに、凸型７５の直上に紫外線照射装置７６を一体的に配備しても良いが、斜め上方に配備したり、別々に配備することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明に係る収納体の実施形態を模式的に示す斜視説明図である。
【図２】本発明に係る収納体の実施形態におけるカバーテープの一部剥離状態を模式的に示す斜視説明図である。
【図３】本発明に係る収納体の実施形態を模式的に示す要部断面説明図である。
【図４】本発明に係る収納体の第２の実施形態を模式的に示す要部断面説明図である。
【図５】本発明に係るキャリアテープの製造方法及びその製造装置の実施形態を模式的に示す要部説明図である。
【図６】本発明に係るキャリアテープの製造方法及びその製造装置の実施形態におけるキャリアテープを模式的に示す断面説明図である。
【図７】本発明に係るキャリアテープの製造方法及びその製造装置の実施形態におけるキャリアテープを模式的に示す平面説明図である。
【図８】本発明に係るキャリアテープの製造方法及びその製造装置の実施形態におけるキャリアテープを模式的に示す断面説明図である。
【図９】本発明に係るキャリアテープの製造装置の実施形態を模式的に示す正面説明図である。
【図１０】本発明に係るキャリアテープの製造装置の実施形態を模式的に示す側面説明図である。
【符号の説明】
【００４６】
１        テープ本体
１０      半導体チップ（被収納物品）
２０      ポケット穴（凹部）
３０      カバーテープ
４０      粘着層
４０Ａ    粘着層
４１      粘着剤
５０      紫外線
６０      製造装置
６１      架台
６２      ピンロール駆動ユニット
６４      テンションロールユニット
６８      位置決め装置
６９      位置決めユニット
７４      供給装置
７５      凸型（型）
７６      紫外線照射装置
Ｄ        ポケット穴の深さ
Ｓ        粘着層の厚さと半導体チップの厚さとの合計値  
【図１】
2008273620.tif 000003
【図２】
2008273620.tif 000004
【図３】
2008273620.tif 000005
【図４】
2008273620.tif 000006
【図５】
2008273620.tif 000007
【図６】
2008273620.tif 000008
【図７】
2008273620.tif 000009
【図８】
2008273620.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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