(57)【要約】【課題】所望の性能を有す受光装置、および受光装置の製造方法を提供すること。【解決手段】受光装置１は、受光部１１１およびこの受光部１１１が設けられたベース基板１１２を備える受光素子１１が設けられた支持基板１２と、支持基板１２の受光素子１１の設けられた面に対向して配置される透明基板１３とを備える。支持基板１２と透明基板１３との間には、受光素子１１を囲むように枠部１４が設けられている。この枠部１４は、光硬化性の接着剤であり、透明基板１３と支持基板１２とに直接接着している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
受光部およびこの受光部が設けられたベース基板を備える受光素子が設置された支持基板と、前記支持基板の前記受光素子の設けられた面に対向して配置される透明基板とを備え、
前記支持基板と前記透明基板との間に前記受光素子を囲むように枠部が設けられた受光装置であって、
前記枠部は、電子線硬化性の接着剤であり、前記透明基板と前記支持基板とに接着する受光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の受光装置において、
前記枠部は、電子線硬化性の接着フィルムに対し選択的に電子線を照射し、未照射部分を除去することにより、得られるものであり、
前記接着フィルムのハロゲン系イオン濃度が５００ｐｐｍ以下である受光装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の受光装置において、
前記枠部は、電子線硬化性の樹脂である紫外線硬化性樹脂を含有する接着フィルムに対し選択的に光を照射し、未照射部分を除去することにより、得られるものであり、
前記接着フィルムの１μｍ厚みあたりの紫外線透過率は４０％以上である受光装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の受光装置において、
前記枠部は、電子線硬化性の接着フィルムに対し選択的に電子線を照射し、未照射部分を除去することにより、得られるものであり、
前記接着フィルムは、電子線硬化性の樹脂と充填材とを含む樹脂組成物で構成され、かつ、ＪＩＳ  Ｚ０２０８  Ｂ法により測定された透湿率が３０[ｇ／ｍ2・２４ｈ]以上で
ある受光装置。
【請求項５】
請求項４に記載の受光装置において、
前記充填材は、多孔質充填材を含むものであり、
前記多孔質充填材は、ゼオライトである受光装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の受光装置において、
前記枠部は電子線および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂を含む受光装置。
【請求項７】
請求項６に記載の受光装置において、
電子線および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂は、（メタ）アクリル変性フェノール樹脂または（メタ）アクリロイル基含有（メタ）アクリル酸重合体を含むものである受光装置。
【請求項８】
受光部およびこの受光部が設けられたベース基板を備える受光素子を支持基板上に搭載する工程と、
前記支持基板に対向配置される透明基板上に電子線硬化性の樹脂を含む接着フィルムを貼り付ける工程と、
前記接着フィルムに対し選択的に電子線を照射し、未照射部分を除去することにより、前記透明基板を前記支持基板と対向配置させた際に、前記透明基板の前記受光素子を覆う領域を囲む領域に枠状に前記接着フィルムを残す工程と、
前記支持基板および前記透明基板を対向配置させて、前記接着フィルムにより構成された枠部により前記支持基板および前記透明基板を接着する工程とを含む受光装置の製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載の受光装置の製造方法において、
積算光量７００ｍＪ／ｃｍ2での前記接着フィルムの電子線硬化後の５０℃〜１８０℃
での最低溶融粘度が１Ｐａ・ｓ以上、３００００Ｐａ・ｓ以下である受光装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項８または９に記載の受光装置の製造方法において、
積算光量７００ｍＪ／ｃｍ2での前記接着フィルムの電子線硬化後のぬれ広がり率が０
．１％以上、５０％以下である受光装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項８乃至１０のいずれかに記載の受光装置の製造方法において、
前記接着フィルムは、熱硬化性樹脂を含み、
枠状に前記接着フィルムを残す工程において、前記接着フィルムの電子線硬化反応率を１０％以上、熱硬化反応率を９０％以下とする受光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、受光装置および受光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、受光装置として、図５に示すような固体撮像装置が知られている。このような固体撮像装置１００は、有効画素領域１０１Ａを有する固体撮像素子１０１と、固体撮像素子１０１の平面寸法よりも小さい平面寸法を有する透光性蓋部１０２とを有する。
このような固体撮像装置１００では、図示しないが、固体撮像素子１０１の透光性蓋部１０２よりも突出した部分にボンディングワイヤが接続され、図示しない支持基板に形成された接続端子と接続される（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２９６４５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された固体撮像装置１００では、固体撮像素子１０１と透光性蓋部１０２とが接着層１０３により接着されている。
このような構造では、固体撮像素子１０１の有効画素領域が接着層１０３により覆われてしまう可能性があり、所望の性能の固体撮像装置１００を得ることが困難である。
【０００５】
本発明の目的は、所望の性能を有する受光装置、および受光装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、受光部およびこの受光部が設けられたベース基板を備える受光素子が設置された支持基板と、前記支持基板の前記受光素子の設けられた面に対向して配置される透明基板とを備え、前記支持基板と前記透明基板との間に前記受光素子を囲むように枠部が設けられた受光装置であって、前記枠部は、電子線硬化性の接着剤であり、前記透明基板と前記支持基板とに接着する受光装置が提供される。
【０００７】
この発明によれば、枠部は透明基板と支持基板との間に設けられ、これらの基板に接着している。従って、枠部は受光素子上に設けられていないため、受光素子の受光部に枠部が接触することがない。そのため、所望の性能の受光装置とすることができる。
ここで、電子線とは、波長１５０ｎｍから７００ｎｍまでの放射線を含む概念であり、例えば、近紫外線、紫外線を含むものである。
【０００８】
この際、前記枠部は、電子線硬化性の接着フィルムに対し選択的に電子線を照射し、未照射部分を除去することにより、得られるものであり、前記接着フィルムのハロゲン系イオン濃度が５００ｐｐｍ以下であることが好ましい。なかでも、接着フィルムのハロゲン系イオン濃度は、２００ｐｐｍ以下であることが好ましい。
受光素子と支持基板とをワイヤで電気的に接続し、このワイヤの外側を枠部で囲むことがある。この場合、接着フィルムのハロゲン系イオン濃度を５００ｐｐｍ以下とすることで、枠部から発生するハロゲンイオン起因の化合物によるワイヤの腐食を防止することができる。
【０００９】
前記枠部は、電子線硬化性の樹脂である紫外線硬化性樹脂を含有する接着フィルムに対し選択的に光を照射し、未照射部分を除去することにより、得られるものであり、前記接
着フィルムの１μｍ厚みあたりの紫外線透過率は４０％以上であることが好ましい。
本発明では、枠部は透明基板と、受光素子が設けられた支持基板との間に設置される。従って、従来のように受光素子と透明基板との間に設置される枠部に比べ、高さ寸法の高い枠部（すなわち、厚みの厚い接着フィルム）が必要となる。
接着フィルムの１μｍ厚みあたり紫外線透過率を４０％以上とすることで、接着フィルムが厚い場合であっても、接着フィルムを確実に光硬化させ、枠部を形成することができる。
【００１０】
前記枠部は、電子線硬化性の接着フィルムに対し選択的に電子線を照射し、未照射部分を除去することにより、得られるものであり、前記接着フィルムは、電子線硬化性の樹脂と充填材とを含む樹脂組成物で構成され、かつ、ＪＩＳ  Ｚ０２０８  Ｂ法により測定された透湿率が３０[ｇ／ｍ2・２４ｈ]以上であることが好ましい。
接着フィルムを、電子線硬化性の樹脂と充填材とを含む樹脂組成物で構成され、かつ、ＪＩＳ  Ｚ０２０８  Ｂ法により測定された透湿率が３０[ｇ／ｍ2・２４ｈ]以上である
ものとすることで、接着フィルムからなる枠部の内側の内部空間と、接着フィルムからなる枠部の外側の外部空間との間の通気性を確保することができる。これにより、透明基板や支持基板での結露の発生を防止することができる。
さらに、前記充填材は、多孔質充填材を含むものであり、前記多孔質充填材は、ゼオライトであることが好ましい。
接着フィルムをゼオライトを含むものとすることで、枠部の透湿性を高めることができ内部空間の結露を抑制することが可能となる。
【００１１】
さらに、前記枠部は、電子線および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂とを含むことが好ましく、また、電子線および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂は、（メタ）アクリル変性フェノール樹脂または（メタ）アクリロイル基含有（メタ）アクリル酸重合体を含むものであることが好ましい。
【００１２】
また、本発明によれば、受光部およびこの受光部が設けられたベース基板を備える受光素子を支持基板上に搭載する工程と、前記支持基板に対向配置される透明基板上に電子線硬化性の樹脂を含む接着フィルムを貼り付ける工程と、前記接着フィルムに対し選択的に電子線を照射し、未照射部分を除去することにより、前記透明基板を前記支持基板と対向配置させた際に、前記透明基板の前記受光素子を覆う領域を囲む領域に枠状に前記接着フィルムを残す工程と、前記支持基板および前記透明基板を対向配置させて、前記接着フィルムにより構成された枠部により前記支持基板および前記透明基板を接着する工程とを含む受光装置の製造方法も提供される。
【００１３】
この際、積算光量７００ｍＪ／ｃｍ2での前記接着フィルムの電子線硬化後の５０℃〜
１８０℃での最低溶融粘度が１Ｐａ・ｓ以上、３００００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。なかでも、最低溶融粘度は、５００Ｐａ・ｓ以上であることが好ましい。また、最低溶融粘度は５０００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。
一般に、支持基板表面には、多数の配線が設けられている。そのため、接着フィルムの光硬化後の５０℃〜１８０℃での最低溶融粘度を３００００Ｐａ・ｓ以下、特に５０００Ｐａ・ｓ以下とすることで、低温加工性に優れ、低温で接着フィルムを支持基板に追従させて、接着フィルムと支持基板との密着性を高めることができる。
なお、接着フィルムの光硬化後の５０℃〜１８０℃での最低溶融粘度を１Ｐａ・ｓ以上、特に５００Ｐａ・ｓ以上とすることで、接着フィルムが必要以上に広がってしまうことを防止できる。
【００１４】
さらには、積算光量７００ｍＪ／ｃｍ2での前記接着フィルムの電子線硬化後のぬれ広
がり率が０．１％以上、５０％以下であることが好ましい。さらに好ましくは、５〜３０
％である。接着フィルムの電子線硬化後のぬれ広がり率を０．１％以上とすることで、接着フィルムを支持基板に追従させて、接着フィルムと支持基板との密着性を高めることができる。
さらには、接着フィルムの電子線硬化後のぬれ広がり率を５０％以下とすることで、接着フィルムにより構成される枠部の高さを確保することができる。
【００１５】
また、枠状に前記接着フィルムを残す工程において、前記接着フィルムの電子線硬化反応率を１０％以上、熱硬化反応率を９０％以下とすることが好ましい。さらに好ましくは、電子線硬化反応率７０％以上、熱硬化反応率１０％以下である。
接着フィルムを残す工程において、接着フィルムの電子線硬化反応率を１０％以上とすることで、接着フィルムを枠状のパターンに確実に残すことができる。
また、接着フィルムを残す工程において接着フィルムの熱硬化反応率を９０％以下とすることにより、支持基板および透明基板を接着する際に、熱硬化反応を進めて、接着フィルムにより支持基板および透明基板を確実に接着させることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、信頼性の高い受光装置、および受光装置の製造方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１を参照して、本実施形態にかかる受光装置１の概要について説明する。
本実施形態の受光装置１は、受光部１１１およびこの受光部１１１が設けられたベース基板１１２を備える受光素子１１が設けられた支持基板１２と、支持基板１２の受光素子１１の設けられた面に対向して配置される透明基板１３とを備える。
支持基板１２と透明基板１３との間には、受光素子１１を囲むように枠部１４が設けられている。この枠部１４は、電子線硬化性の接着剤であり、透明基板１３と支持基板１２とに直接接着している。
【００１８】
以下に受光装置１の構造について、より詳細に説明する。
受光装置１は固体撮像装置として使用されるものである。
受光素子１１は、マイクロレンズアレイにより構成される受光部１１１と、この受光部１１１が設置されたベース基板１１２とを備える。受光部１１１の下面、すなわち、ベース基板１１２には、図示しない光電変換部が形成されており、受光部１１１で受光した光が電気信号に変換されることとなる。
支持基板１２は、表面に配線が形成された基板である。この支持基板１２と受光素子１１とは、ボンディングワイヤＷにより接続されている。
透明基板１３は、支持基板１２に対向配置されたガラス基板である。
【００１９】
枠部１４は、受光素子１１を囲むように設けられた感光性接着剤であり、透明基板１３と支持基板１２とに接着している。
枠部１４の外周部の位置と、透明基板１３の外周部の位置と、支持基板１２の外周部の位置とは略一致している。
枠部１４は、詳しくは後述するが図２（Ａ）に示す接着フィルム１５を所定のパターンに加工したものである。
ここで、枠部１４の−４０℃〜５０℃の平均線膨張係数は１５０ｐｐｍ／℃以下、なかでも８５ｐｐｍ／℃以下であることが好ましい。上記温度での平均線膨張係数を１５０ｐｐｍ／℃以下、特に８５ｐｐｍ／℃以下にすることで、使用環境下での熱による枠部１４の高さが変動してしまうことを抑制できる。
なお、枠部１４の平均線膨張係数の計測方法は以下の通りである。
硬化させた樹脂フィルム（枠部１４を構成する接着フィルム１５）を４ｍｍ×２０ｍｍ
に切出し、熱分析測定装置ＴＭＡ（ＴＭＡ／ＳＳ６０００、セイコー電子工業（株）製）を用いて、室温から５℃／分でサンプルを昇温しながらサンプルの変位量を計測し、−４０℃〜５０℃の平均線膨張係数を算出する。
【００２０】
ここで、枠部１４を構成する接着フィルム１５は、電子線硬化性の樹脂と充填材とを含む樹脂組成物で構成され、かつ、ＪＩＳ  Ｚ０２０８  Ｂ法により測定された透湿率が３０[ｇ／ｍ2・２４ｈ]以上であることが好ましい。
接着フィルム１５の透湿率は、４０［ｇ／ｍ2・２４ｈ］以上が好ましく、特に５０〜
２００［ｇ／ｍ2・２４ｈ］が好ましい。下限値未満であると、受光装置１の透明基板１
３等の結露を充分に防止できない場合がある。上限値を超えると、接着フィルム１５の成膜性が低下することがある。透湿率は厚さ１００μｍの接着フィルム１５を用いて、透湿カップ法（ＪＩＳ  Ｚ０２０８  Ｂ法）に準じて、４０℃／９０％で評価することができる。
【００２１】
前記電子線の硬化性樹脂としては、光硬化性樹脂があげられ、例えばアクリル系化合物を主成分とする紫外線硬化性樹脂、ウレタンアクリレートオリゴマーまたはポリエステルウレタンアクリレートオリゴマーを主成分とする紫外線硬化性樹脂、エポキシ系樹脂、ビニルフェノール系樹脂の群から選ばれる少なくとも１種を主成分とする紫外線硬化性樹脂等が挙げられる。
なかでもアクリル系化合物を主成分とする紫外線硬化性樹脂が好ましい。アクリル系化合物は光を照射した際の硬化速度が速く、これにより、比較的少量の露光量で樹脂をパターニングすることができる。
【００２２】
前記アクリル系化合物としては、アクリル酸エステルもしくはメタクリル酸エステルのモノマー等が挙げられ、具体的にはジアクリル酸エチレングリコール、ジメタクリ酸エチレングリコール、ジアクリル酸１，６-ヘキサンジオール、ジメタクリル酸１，６-ヘキサンジオール、ジアクリル酸グリセリン、ジメタクリル酸グリセリン、ジアクリル酸１，１０-デカンジオール、ジメタクリル酸１，１０-デカンジオール等の２官能アクリレート、トリアクリル酸トリメチロールプロパン、トリメタクリル酸トリメチロールプロパン、トリアクリル酸ペンタエリスリトール、トリメタクリル酸ペンタエリスリトール、ヘキサアクリル酸ジペンタエリスリトール、ヘキサメタクリル酸ジペンタエリスリトール等の多官能アクリレートなどが挙げられる。これらの中でもアクリル酸エステルが好ましく、特に好ましくはエステル部位の炭素数が１〜１５のアクリル酸エステルまたはメタクリル酸アルキルエステルが好ましい。
【００２３】
光硬化性樹脂（紫外線硬化性樹脂）の含有量は、特に限定されないが、接着フィルム１５を構成する樹脂組成物全体の５〜６０重量％が好ましく、特に８〜３０重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると紫外線照射による接着フィルム１５のパターニングができない場合があり、前記上限値を超えると樹脂が軟らかくなりすぎ、紫外線照射前のシート特性が低下する場合がある。
【００２４】
さらに、接着フィルム１５は、光重合開始剤を含有することが好ましい。
これにより、光重合により接着フィルム１５を効率良くパターニングすることができる。
前記光重合開始剤としては、例えばベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾインメチルエーテル、ベンジルフィニルサルファイド、ベンジル、ジベンジル、ジアセチルなどが挙げられる。
前記光重合開始剤の含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体の０．５〜５重量％が好ましく、特に０．８〜２．５重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であ
ると光重合開始する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると反応性が高くなりすぎ保存性や解像性が低下する場合がある。
【００２５】
さらに、接着フィルム１５は、熱硬化性樹脂を含むことが好ましい。
前記熱硬化性樹脂としては、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾールフェノール樹脂等のフェノール樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ユリア（尿素）樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、シアネートエステル樹脂等が挙げられ、これらは単独でも混合して用いても良い。これらの中でもエポキシ樹脂が特に好ましい。これにより、耐熱性および密着性をより向上することができる。
【００２６】
また、さらに前記エポキシ樹脂として室温で固形のエポキシ樹脂（特にビスフェノール型エポキシ樹脂）と、室温で液状のエポキシ樹脂（特に室温で液状のシリコーン変性エポキシ樹脂）とを併用することが好ましい。これにより、耐熱性を維持しつつ、可とう性と解像性との両方に優れる接着フィルム１５とすることができる。
【００２７】
前記熱硬化性樹脂の含有量は、特に限定されないが、接着フィルム１５を構成する樹脂組成物全体の１０〜４０重量％が好ましく、特に１５〜３５重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると耐熱性を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると接着フィルム１５の靭性を向上する効果が低下する場合がある。
【００２８】
さらに、接着フィルム１５は、光（電子線）および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂を含むことが好ましい。これにより、前記電子線硬化性樹脂と前記熱硬化性樹脂との相溶性を向上することができ、それによって硬化（電子線硬化および熱硬化）した後の接着フィルム１５の強度を高めることができる。
【００２９】
前記光（電子線）および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基等の光反応基を有する熱硬化性樹脂や、エポキシ基、フェノール性水酸基、アルコール性水酸基、カルボキシル基、酸無水物基、アミノ基、シアネート基等の熱反応基を有する光硬化性樹脂等が挙げられる。具体的には、（メタ）アクリル変性フェノール樹脂、側鎖にカルボキシル基とアクリル基を有するアクリル共重合樹脂、（メタ）アクリロイル基含有（メタ）アクリル酸重合体等が挙げられる。これらの中でも（メタ）アクリル変性フェノール樹脂が好ましい。これにより、現像液に有機溶剤ではなく、環境に対する負荷の少ないアルカリ水溶液を適用できると共に、耐熱性を維持することができる。
【００３０】
前記光反応基を有する熱硬化性樹脂の場合、前記光反応基の変性率（置換率）は、特に限定されないが、前記光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂の反応基全体（光反応基と熱反応基の合計）の２０〜８０％が好ましく、特に３０〜７０％が好ましい。変性量が前記範囲内であると、特に解像性に優れる。
【００３１】
前記熱反応基を有する光硬化性樹脂の場合、前記熱反応基の変性率（置換率）は、特に限定されないが、前記光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂の反応基全体（光反応基
と熱反応基の合計）の２０〜８０％が好ましく、特に３０〜７０％が好ましい。変性量が前記範囲内であると、特に解像性に優れる。
【００３２】
前記光（電子線）および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂の含有量は、特に限定されないが、接着フィルム１５を構成する樹脂組成物全体の１５〜５０重量％が好ましく、特に２０〜４０重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると相溶性を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると現像性または解像性が低下する場合がある。
【００３３】
接着フィルム１５は、充填材を含むことが好ましい。充填材は、接着フィルム１５の透湿率を制御することが可能な重要な成分である。
前記充填材としては、例えばアルミナ繊維、ガラス繊維等の繊維状充填材、チタン酸カリウム、ウォラストナイト、アルミニウムボレート、針状水酸化マグネシウム、ウィスカー等の針状充填材、タルク、マイカ、セリサイト、ガラスフレーク、鱗片状黒鉛、板状炭酸カルシウム等の板状充填材、炭酸カルシウム、シリカ、溶融シリカ、焼成クレー、未焼成クレー等の球状（粒状）充填材、ゼオライト、シリカゲル等の多孔質充填材等が挙げられる。これらを１種又は２種以上混合して用いることもできる。これらの中でも、多孔質充填材が好ましい。これにより、前記接着フィルムの透湿率を高くすることができる。
前記充填材の平均粒子径は、特に限定されないが、０．０１〜９０μｍが好ましく、特に０．１〜４０μｍが好ましい。平均粒子径が前記上限値を超えるとフィルムの外観異常や解像性不良となる場合があり、前記下限値未満であると加熱貼り付け時の接着不良となる場合がある。
【００３４】
前記平均粒子径は、例えばレーザ回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ-７０００（(株)島
津製作所製）を用いて評価することができる。
前記充填材の含有量は、特に限定されないが、接着フィルム１５を構成する前記樹脂組成物全体の５〜７０重量％が好ましく、特に２０〜５０重量％が好ましい。含有量が前記上限値を超えると加熱貼り付け時に接着不良となる場合があり、前記下限値未満であると透湿率が低く透明基板１３等の結露を改善出来ない場合がある。
【００３５】
前記充填材として、多孔質充填材を用いることが好ましい。前記充填材として、多孔質充填材を用いた場合、前記多孔質充填材の平均空孔径は、０．１〜５ｎｍが好ましく、特に０．３〜１ｎｍが好ましい。平均空孔径が前記上限値を超えると一部樹脂成分が空孔内部に入り込み、反応が阻害される可能性があり、前記下限値未満であると吸水能力が低下するため、接着フィルム１５の透湿率が低下する場合がある。
【００３６】
多孔質充填材の具体例としては、結晶性ゼオライトからなるモレキュラーシーブが例示される。結晶性ゼオライトは、以下の一般式で表される
Ｍ2/nＯ・Ａｌ2Ｏ3・ｘＳｉＯ2・ｙＨ2Ｏ
Ｍ：金属カチオン    ｎ：原子価
【００３７】
結晶性ゼオライトの結晶型として、３Ａ、４Ａ、５Ａ、１３Ｘが挙げられるが、結露を効果的に防止する観点から、３Ａ型および４Ａ型のものが好ましく用いられる
【００３８】
前記充填材の室温での吸着力［Ｑ１］は、特に限定されないが、７［ｇ／１００ｇ充填材］以上が好ましく、特に１５［ｇ／１００ｇ充填材］以上が好ましい。前記室温での吸着力が前記下限値未満であると充填材の吸水能力が低く、接着フィルム１５の透湿率が低下する場合がある
前記室温での吸着力［Ｑ１］は、例えば、加熱により完全に乾燥させた充填材をアルミカップに計量し、２５℃／５０％環境下で１６８時間放置したあとの重量増加により求めることができる。
【００３９】
さらに前記充填材の６０℃での吸着力［Ｑ２］は、特に限定されないが、３［ｇ／１００ｇ充填材］以上が好ましく、特に１０［ｇ／１００ｇ充填材］以上が好ましい。前記６０℃でも吸着力が前記値を維持していると、受光装置１の結露改善に効果がある。
【００４０】
前記６０℃での吸着力［Ｑ２］は、例えば、加熱により完全に乾燥させた充填材をアルミカップに計量し、６０℃／９０％環境下で１６８時間放置したあとの重量増加により求めることができる。
【００４１】
前記室温での吸着力［Ｑ１］と、前記６０℃での吸着力［Ｑ２］との関係は、特に限定されないが、以下の関係を満たすことが好ましい。
０．４×［Ｑ１］<［Ｑ２］
【００４２】
［Ｑ１］と［Ｑ２］とが前記関係式を充足する場合、特に受光装置１内部の結露改善に効果がある。
その理由としては、充填材が高温でも吸着力を維持することから、それを充填したフィルムは比較的高温でも透湿率を維持し、接着フィルム１５中を気体の水分が通り易いために、高温から室温に温度を下げても、瞬時に受光装置１内部の水分が少なくなり、結露という現象が起こらないものと考えられる
接着フィルム１５を構成する前記樹脂組成物は、上述した硬化性樹脂、充填材に加え、本発明の目的を損なわない範囲で可塑性樹脂、レベリング剤、消泡剤、カップリング剤などの添加剤を含有することができる。
【００４３】
さらに、接着フィルム１５のハロゲン系イオン濃度、すなわち、枠部１４のハロゲン系イオン濃度が５００ｐｐｍ以下、０ｐｐｍ以上であることが好ましい。なかでも、接着フィルム１５のハロゲン系イオン濃度は、２００ｐｐｍ以下であることが好ましい。さらには、接着フィルム１５のハロゲン系イオン濃度は、１００ｐｐｍ以下であることが特に好ましい。
枠部１４中のハロゲン系イオン不純物の含有量を５００ｐｐｍ以下に低減させるためには、例えば、接着フィルム１５の材料として塩化物イオンの含有量の少ない熱可塑性樹脂（例えば、エポキシ樹脂）を使用したり、ハロゲン系イオンを含む樹脂等の配合比率を低減させたりすればよい。
ここで、接着フィルム１５のハロゲン系イオン濃度は、次のようにして計測することができる。
接着フィルム１５を凍結粉砕し、粒径２５０μｍ以下の微粉末とする。
次に、テフロン（登録商標）製抽出容器に試料粉末４ｇを精秤し、超純水４０．０ｍｌを加える。
さらに、オーブンに投入し、１２５℃／２０時間、加熱加圧抽出をおこなう。
その後、室温まで冷却後、フィルターでろ過し、検液とする。
次いで、イオンクロマト装置に検液および標準液を導入し、検量線法によりハロゲン系イオン濃度を求める。
【００４４】
さらに、接着フィルム１５の電子線硬化後（光硬化後）の５０℃〜１８０℃での最低溶融粘度が１Ｐａ・ｓ以上、３００００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。
なかでも、最低溶融粘度は、５００Ｐａ・ｓ以上、さらには９００Ｐａ・ｓ以上であることが好ましい。また、最低溶融粘度は５０００Ｐａ・ｓ以下、さらには、２５００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。
接着フィルム１５の光硬化後の最低溶融粘度は次のようにして計測することができる。
接着フィルム１５に対し、積算光量７００ｍＪ／ｃｍ2となるように電子線（光）を照
射し、硬化させる。
次に、室温から１０℃／分の昇温速度で昇温したときの５０℃以上１８０℃以下の範囲における最低溶融粘度を測定する。例えば、粘弾性測定装置であるレオメーターを用いて、光硬化後の接着フィルム１５に１０℃／分の昇温速度で、周波数１Ｈｚのずり剪断を与えて測定することができる。
【００４５】
さらに、接着フィルム１５の電子線硬化後（光硬化後）のぬれ広がり率が０．１％以上、５０％以下であることが好ましい。ぬれ広がり率は、５％以上であることがより好ましく、また、３０％以下であることがより好ましい。
接着フィルム１５の電子線硬化後のぬれ広がり率は、以下のようにして計測することができる。
接着フィルム１５をシリコンウエハー上に６０℃でラミネートする。次に、積算光量７００ｍＪ／ｃｍ2で露光し、２５℃の３％TMAH（テトラメチルアンモニウムハイドロオキ
サイド）水溶液を用い、0.3MPa、９０秒間現像することにより直径１６００μｍの円形パターンを形成する。次に、この円形パターンの直径を計測する。
さらに、ウエハー上に円形にパターニングされた接着フィルム１５をガラスに対して、１２０℃、４．９ＭＰａ、５秒で加熱圧着する。その後、加熱圧着後の接着フィルム１５の円形パターンの直径を計測する。
ぬれ広がり率（％）＝（圧着後の直径−圧着前の直径）×１００／圧着前の直径
【００４６】
さらに、接着フィルム１５は、１５０℃／１時間で硬化させた際の熱硬化収縮率が１０％以下であることが好ましい。なかでも、５％以下であることが好ましい。
熱硬化収縮率は、以下のようにして計測することができる。
接着フィルム１５をシリコンウエハー上に６０℃でラミネートする。次に、積算光量７００ｍＪ／ｃｍ2で露光し、２５℃の３％TMAH（テトラメチルアンモニウムハイドロオキ
サイド）水溶液を用い、０．３ＭＰａ、９０秒間現像することにより線幅200μｍの直線
状樹脂パターンを形成する。次に、表面粗さ形状測定機（（株）東京精密製、サーフコム１４００Ｄ）を用いて、直線状樹脂パターンの高さ（厚み）を計測する。
さらに、１５０℃／1時間で硬化させたあと、同様に直線状樹脂パターンの高さ（厚み）
を計測する。
熱硬化収縮率（％）＝[（熱処理前のパターン高さ）−（熱処理後のパターン高さ）]×１００／（熱処理前のパターン高さ）
【００４７】
さらに、接着フィルム１５は、光硬化した後、ダイシングする際に、透明基板から剥がれない程度の密着力を有していることが好ましい。
【００４８】
さらに、接着フィルム１５は、紫外線硬化性樹脂を含有し、接着フィルム１５の厚み方向の１μｍ厚みあたりの紫外線透過率は４０％以上であることが好ましい。なかでも、紫外線透過率は４５％以上であることが好ましい。
また、接着フィルム１５の厚み方向の１μｍ厚みあたりの紫外線透過率は７０％以下であることが好ましい。
接着フィルム１５の紫外線透過率の計測方法は以下の通りである。
厚さ３．５μｍの接着フィルム１５を用意し、３６５ｎｍの光を照射し、紫外可視分光光度計（（株）島津製作所製、ＵＶ−１６０Ａ）を用いて紫外線透過率を計測する。
測定値からランベルトベールの法則（下記式）に準じて、単位厚み（１μｍ）あたりの紫外線透過率を求める。
Ｌｏｇ10（Ｉ／Ｉ0）＝εｃｌ
Ｉ：透過光強度、Ｉ0：入射光強度、ｃ：濃度、ε：光路長、ｌ：吸光係数
【００４９】
次に、図１および図２を参照して、受光装置１の製造方法について説明する。
受光素子１１を支持基板１２上に搭載する。その後、受光素子１１と、支持基板１２と
をボンディングワイヤＷにより接続しておく。
次に、図２（Ａ）に示すように、複数の透明基板１３が一体化された状態の大盤のガラス基板（透光性板材）１６を用意する。
そして、このガラス基板１６表面に接着フィルム１５を貼り付ける。
その後、図２（Ｂ）に示すように、ガラス基板１６の受光素子１１を覆う領域を囲む領域に枠状に接着フィルム１５を残す。具体的には、フォトマスクを用いて、接着フィルム１５に光を選択的に照射する。これにより、接着フィルム１５のうち照射された部分が光硬化する。さらに、露光後の接着フィルム１５を現像液（例えば、アルカリ水溶液、有機溶剤等）で現像する。光照射されなかった部分が現像液に溶解して除去されるとともに、光照射された部分が現像液に溶解せずに、残ることとなる。具体的には、図３の平面図に示すように、格子状に接着フィルム１５が残ることとなる。
【００５０】
枠状に接着フィルム１５を残すこの工程では、接着フィルム１５の電子線硬化反応率（光硬化反応率）を１０％以上、熱硬化反応率を９０％以下とすることが好ましい。さらに好ましくは、電子線硬化反応率７０％以上、熱硬化反応率１０％以下である。なお、熱硬化反応率は０％であってもよい。
接着フィルム１５の電子線硬化反応率は、光ＤＳＣ（ＤＳＣ６２００と紫外線照射装置ＵＶ−１、ともにセイコーインスツルメント(株）製）を用いて求めることができる。
未露光の接着フィルム（接着フィルムＡとする）と、パターン露光に必要な露光量（７００ｍＪ／ｃｍ2）を予め露光した接着フィルム（接着フィルムＢとする）を用意し、それ
ぞれ、光ＤＳＣ測定（照度５０ｍＷ／ｃｍ2、時間３分）を行う。各接着フィルムの発熱
量より、下記式にて、電子線硬化反応率を求める。
電子線硬化反応率（％）＝[（フィルムＡの発熱量）―（フィルムＢの発熱量）]×１００／（フィルムＡの発熱量）
【００５１】
また、接着フィルム１５の熱硬化反応率は、ＦＴ−ＩＲ（Ｐａｒａｇｏｎ１０００、（株）パーキンエルマー製）を用いて求めることができる。
未露光の接着フィルムＡと、パターン露光に必要な露光量（７００ｍＪ／ｃｍ2）を予
め露光した接着フィルムＢを用意し、それぞれ、ＦＴ−ＩＲ測定（積算回数１６回）を行う。得られたＩＲスペクトルの芳香環由来のピーク（１５１２ｃｍ-1付近）強度と、熱
硬化性官能基由来のピーク（例えば、エポキシ基由来のピーク（９１５ｃｍ-1付近））
強度より、下記式にて、熱反応硬化率を求める。
熱反応硬化率（％）＝｛[（フィルムＡの熱硬化性官能基由来のピーク強度）／（フィル
ムＡの芳香環ピーク強度）]―[（フィルムＢの熱硬化性官能基由来のピーク強度）／（フィルムＢの芳香環ピーク強度）]｝×１００／[（フィルムＡの熱硬化性官能基由来のピーク強度）／（フィルムＡの芳香環ピーク強度）]
なお、例えば、接着フィルム１５がビスマレイミド樹脂を含有する場合、熱硬化性官能基由来のピークとして、マレイミド基のピークを使用してもよい。また、接着フィルム１５がシアネートエステル樹脂を含有する場合、シアネートエステル基のピークを使用してもよい。
【００５２】
次に、ガラス基板１６を、受光素子１１を覆う領域単位にダイシングする。ガラス基板１６のダイシングの際には、枠状に残った接着フィルム１５をもダイシングする。図２（Ｂ）に示す二点鎖線がダイシングラインである。これにより、図２（Ｃ）に示すような透明基板１３およびこの透明基板１３上に配置された枠部１４とが得られる。
その後、枠部１４が設けられた透明基板１３と、支持基板１２とを対向配置させ、透明基板１３および支持基板１２を枠部１４により接着する。具体的には、枠部１４をはさんで、透明基板１３および支持基板１２を加圧、あるいは加熱圧着する。
なお、本実施形態では、支持基板１２と、透明基板１３とを接着する前に、接着フィルム１５をダイシングしたが、これに限らず、例えば、支持基板１２をガラス基板１６に貼
付けた後、接着フィルム１５と、ガラス基板１６とをダイシングしてもよい。
【００５３】
次に、本実施形態の作用効果について述べる。
本実施形態では、枠部１４は透明基板１３と支持基板１２との間に設けられ、これらの基板１２，１３に直接接着している。枠部１４は受光素子１１上に設けられていないため、受光素子１１の受光部１１１に枠部１４が接触することがない。そのため、所望の性能の受光装置１とすることができる。
【００５４】
また、本実施形態では、枠部１４は、支持基板１２と透明基板１３との間に設けられるため、受光素子１１と透明基板１３との間に枠部を設ける場合に比べ、枠部の高さが高くなる。接着フィルム１５の１μｍあたり紫外線透過率を４０％以上とすることで、接着フィルム１５の厚さが厚い場合であっても、接着フィルム１５を確実に光硬化させることができる。
【００５５】
また、本実施形態では、受光素子１１と支持基板１２とをワイヤＷにより接続しており、このワイヤＷの外側を枠部で囲んでいる。
枠部１４を構成する接着フィルム１５のハロゲン系イオン濃度を５００ｐｐｍ以下としているため、枠部１４から発生するハロゲンガスによりワイヤが腐食してしまうことを防止できる。
【００５６】
さらに、枠部１４をゼオライトを含むものとすることで、枠部１４の透湿性を高めることができる。
これにより、枠部１４、透明基板１３、支持基板１２により囲まれた空間内で結露が発生することを防止できる。
【００５７】
また、支持基板１２表面には、多数の配線が設けられている。そのため、接着フィルム１５の電子線硬化後の５０℃〜１８０℃での最低溶融粘度を、３００００Ｐａ・ｓ以下とすることで、接着フィルム１５を支持基板１２の表面形状に追従させて、接着フィルム１５と支持基板１２との密着性を高めることができる。
また、接着フィルム１５の光硬化後の５０℃〜１８０℃での最低溶融粘度を１Ｐａ・ｓ以上、特に５００Ｐａ・ｓ以上とすることで、接着フィルム１５が必要以上に広がってしまうことを防止できる。
【００５８】
さらに、接着フィルム１５の電子線硬化後のぬれ広がり率を０．１％以上とすることで、接着フィルム１５を支持基板１２に追従させて、接着フィルム１５と支持基板１２との密着性をより一層高めることができる。
【００５９】
また、接着フィルム１５を残す工程において、接着フィルム１５の電子線硬化反応率を１０％以上とすることで、接着フィルム１５を枠状のパターンに確実に残すことができる。
さらに、接着フィルム１５を残す工程において接着フィルムの熱硬化反応率を９０％以下とすることにより、支持基板１２および透明基板１３を接着する際に、熱硬化反応を進めて、接着フィルムにより支持基板１２および透明基板１３を確実に接着させることができる。
【００６０】
さらに、接着フィルムを１５０℃／１時間で硬化させた際の熱硬化収縮率を１０％以下とすることで、接着フィルム１５により構成される枠部１４の高さのばらつきを低減させることができる。
【００６１】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる
範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、前記実施形態では、接着フィルム１５のＪＩＳ  Ｚ０２０８  Ｂ法により測定された透湿率が３０[ｇ／ｍ2・２４ｈ]以上であることが好ましいとしたが、これに限ら
れるものではない。例えば、接着フィルムを透湿性の低いものとして、湿気が枠部を透過しにくいものとしてもよい。このようにすることで、湿気が枠部内に入ってしまうこと自体を防止できる。
さらには、前記実施形態では、ガラス基板１６をダイシングする際に、接着フィルム１５をもダイシングするとしたが、これに限らず、例えば、図４に示すように、接着フィルム１５をダイシングしない構成としてもよい（図４のＡはダイシングラインを示す）。この場合には、接着フィルム１５を光照射して、接着フィルム１５を複数の枠状に残すようにすればよい。
【実施例】
【００６２】
次に、本発明の実施例について説明する。
（実施例１）
１．光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂（アクリル変性フェノール樹脂の合成）
フェノールノボラック（大日本インキ化学工業（株）製、フェノライトＴＤ-２０９０-６０Ｍ）の不揮発分７０％ＭＥＫ溶液６００ｇ（ＯＨ約４当量）を、２Ｌのフラスコ中に投入し、これにトリブチルアミン１ｇ、およびハイドロキノン０．２ｇを添加し、１１０℃に加温した。その中へ、グリシジルメタクリレート２８４ｇ（２モル）を３０分間で滴下した後、１１０℃で５時間攪拌反応させることにより、不揮発分８０％メタクリロイル基含有フェノールノボラック（メタクリロイル基変性率５０％）を得た。
【００６３】
２．樹脂ワニスの調製
光硬化性樹脂として室温で液状のアクリル樹脂化合物（トリエチレングリコールジメタクリレート；三洋化成(株)製、ネオマーＰＭ２０１）５．１重量％、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂（大日本インキ化学工業(株)製、エピクロンＮ-８６５）１２．９重量％、
シリコーンエポキシ樹脂（東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)製、ＢＹ１６-１１５
）５．４重量％、光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂として上記で合成した（メタ）アクリル変性フェノール樹脂２８．２重量％、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ(株)製、イルガキュア６５１）１．９重量％、充填材として多孔質充填材（ユニオン昭和(株)製、モレキュラーシーブ３Ａ）３１．８重量％、溶剤としてメチルエチルケトン１４．７重量％を秤量し、ディスパーザーを用い、回転数５，０００ｒｐｍで１時間攪拌し、樹脂ワニスを調製した。
【００６４】
３．接着フィルムの製造
上述の樹脂ワニスをコンマコーターで支持基材ポリエステルフィルム（三菱ポリエステルフィルム(株)製、Ｔ１００Ｇ、厚さ２５μｍ）に塗布し、８０℃、１０分乾燥して膜厚５０μｍの接着フィルムを得た。
【００６５】
（実施例２）
光および熱の両方で硬化可能な樹脂として以下のものを用いた以外は、実施例１と同様にした。
光および熱の両方で硬化可能な樹脂として、側鎖にカルボキシル基とアクリル基を有するアクリル共重合樹脂（ダイセル化学工業(株)製、サイクロマーＰ）を用いた。
【００６６】
（実施例３）
樹脂ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
光硬化性樹脂として室温で液状のアクリル樹脂モノマー（三洋化成（株）製、ネオマーＰＭ２０１）６．８重量％、熱硬化性樹脂としてビスＡノボラック型エポキシ樹脂（大日
本インキ化学工業（株）製、エピクロンＮ-８６５）１３．７重量％、シリコーンエポキ
シ樹脂（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製、ＢＹ１６-１１５）２．５重量％
、実施例１で合成したメタクリル変性フェノールノボラック樹脂２７．４重量％、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製、イルガキュア６５１）０．９重量％、無機充填剤としてのシリカフィラー（（株）アドマテックス、ＳＥ２０５０）２３．４重量％とし、溶剤としてメチルエチルケトン２５．３重量％とした。
【００６７】
各実施例で得られた接着フィルムについて、透湿率、ハロゲン系イオン濃度、光硬化後の５０℃〜１８０℃での最低溶融粘度、光硬化後のぬれ広がり率、紫外線透過率の各項目について評価を行なった。
各項目の評価方法は、前記実施形態で述べたとおりである。
なお、接着フィルムを光硬化させるための光の波長は、３６５ｎｍとした。また、照射装置としては、(株)オーク製作所のＨＭＷ−２０１ＧＸを使用した。積算光量 ７００ｍ
Ｊ／ｃｍ2である。
また、透湿率は以下のようにして測定した。
６０℃に設定されたラミネータを用いて、接着フィルムを貼り合せ、膜厚１００μｍのフィルムを作製し、露光機を用いて、露光量７５０ｍＪ／ｃｍ2（波長３６５ｎｍ）照射
したあとに、１２０℃／１時間、１８０℃／１時間熱硬化する。得られた硬化後のフィルムを透湿カップ法（ＪＩＳ  Ｚ０２０８  Ｂ法）に準じて、４０℃／９０％の環境下で評価し、透湿率を求めた。
【００６８】
【表１】
2008022001.tif 000003
【００６９】
次に、前記実施形態で示した方法で各実施例の接着フィルムを使用した受光装置を製造した。
なお、露光は波長３６５ｎｍの光で露光量７５０ｍＪ／ｃｍ2で行い、現像は、３％Ｔ
ＭＡＨ（テトラアンモニウムハイドロオキサイド）を用いて、スプレー圧０．１ＭＰａ、時間９０秒の条件で行った。また、接着フィルムのパターニング形状は格子状であり、各受光素子を覆う領域を幅１００μｍでフレーム状に囲う配置となっている。
枠状に接着フィルムを残す工程においては、接着フィルムの光硬化反応率、熱硬化反応率を以下のようにした。接着フィルムの光硬化反応率、熱硬化反応率の計測方法は前記実施形態で述べたとおりである。なお、熱硬化性官能基由来のピーク強度として、エポキシ基由来のピーク強度を使用した。
【００７０】
【表２】
2008022001.tif 000004
【００７１】
また、透明基板と、支持基板とは、加熱圧着（温度１１０℃、時間１０秒、圧力１ＭＰａ）により貼り合せた。その後、１２０℃で１時間、さらに１８０℃で２時間硬化した。
得られた受光装置は所望の特性を有し、さらに、動作に支障がないことが確認された。
また、受光装置の枠部の線膨張係数を前記実施形態で示した方法で計測したところ、以下のようであり、使用環境化での熱による枠部の高さが変動してしまうことを抑制できたことが確認された。
【００７２】
【表３】
2008022001.tif 000005
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の実施形態にかかる受光装置を示す断面図である。
【図２】受光装置の製造工程を示す模式図である。
【図３】透明基板上に、選択的に接着フィルムが残された状態を示す平面図である。
【図４】本発明の変形例を示す模式図である。
【図５】従来の固体撮像装置を示す図である。
【符号の説明】
【００７４】
Ｗ    ボンディングワイヤ
１    受光装置
１１    受光素子
１２    支持基板
１３    透明基板
１４    枠部
１５    接着フィルム
１６    ガラス基板
１００    固体撮像装置
１０１    固体撮像素子
１０１Ａ    有効画素領域
１０２    透光性蓋部
１０３    枠部
１１１    受光部
１１２    ベース基板
【図１】
2008022001.tif 000006
【図２】
2008022001.tif 000007
【図３】
2008022001.tif 000008
【図４】
2008022001.tif 000009
【図５】
2008022001.tif 000010