(57)【要約】    【課題】可動部における絶縁性フィルム同士の密着を防止し、屈曲性に優れた銅張り積層板および多層配線板を提供すること。    【解決手段】絶縁性フィルムおよび銅箔を有する銅張り積層板であって、前記絶縁性フィルムの銅箔と接していない面に、アスペクト比１００以上の凹部が一定方向に形成されていることを特徴とする銅張り積層板。または、絶縁性フィルム、接着剤層および銅箔をこの順に有する銅張り積層板であって、前記絶縁性フィルムの接着剤層と接していない面に、アスペクト比１００以上の凹部が一定方向に形成されていることを特徴とする銅張り積層板。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性フィルムおよび銅箔を有する銅張り積層板であって、前記絶縁性フィルムの銅箔と接していない面に、アスペクト比１００以上の凹部が一定方向に形成されていることを特徴とする銅張り積層板。
【請求項２】
絶縁性フィルム、接着剤層および銅箔をこの順に有する銅張り積層板であって、前記絶縁性フィルムの接着剤層と接していない面に、アスペクト比１００以上の凹部が一定方向に形成されていることを特徴とする銅張り積層板。
【請求項３】
前記絶縁性フィルムのアスペクト比１００以上の凹部が形成された面の、単位面積あたりに占める前記凹部の面積が５０％以下であることを特徴とする請求項１または２記載の銅張り積層板。
【請求項４】
前記アスペクト比１００以上の凹部の深さが５μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２記載の銅張り積層板。
【請求項５】
請求項１または２記載の銅張り積層板とカバーレイフィルムを積層してなるフレキシブルプリント配線板を、層間接着剤層を介して２層以上積層してなる多層配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銅張り積層板および多層配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子電気機器印刷回路基板に用いられる積層板の代表例として、フレキシブルプリント配線板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ、以下ＦＰＣということがある）が挙げられる。ＦＰＣは、銅張り積層板（以下ＣＣＬということがある）、カバーレイフィルム（以下ＣＬということがある）で構成される。ＣＣＬには、銅箔、ポリイミドベースフィルム、エポキシ系熱硬化型接着剤層の３種の層で構成される安価な３層タイプと、接着剤層を有しない２層タイプ、さらにはポリイミドベースフィルムと同質のポリイミド系接着剤を有した３層タイプ（以下擬似２層タイプという）がある。また、ＣＬはＣＣＬの銅配線を保護する目的で積層されるものであり、ポリイミドベースフィルム、エポキシ系熱硬化型接着剤層で構成される。柔軟性に富み、優れた屈曲性を有するＦＰＣ材料は、ＨＤＤ、ＣＤ、ＤＶＤ、各種電子機器のヒンジ部等、可動部分の基板として好適である。
【０００３】
近年、ＨＤＤのさらなる小型化に伴って、ＦＰＣは、家庭用ＶＴＲやゲーム機の画像記録部やデジタルカメラ、ポータブルオーディオ等携帯機器のデータ記録部、車載カーナビゲーション用のデータ記録部等さまざまなアプリケーションへの応用も進みつつある。また、近年の携帯電話や小型電子機器の高機能化に伴って、複数のＦＰＣを層間接着シート（以下ボンディングシートという）やプリプレグを介して積層した多層配線板が用いられている。多層配線板に用いられるＦＰＣは、絶縁性フィルムがボンディングシートもしくはプリプレグと十分に接着することが求められる。一方で、可動部分であるヒンジ部においては、ボンディングシートやプリプレグを使用せず、複数のＦＰＣを接着させないことによって、屈曲時に銅箔上に蓄積される局所的な歪みを分散させるなどの工夫がなされている。近年、このようなＦＰＣの多層化や銅配線の微細化に伴い、ＦＰＣ材料の屈曲特性に対する要求は格段に厳しくなってきている。
【０００４】
これまでに、全ての電気絶縁性フィルムの両面に低温プラズマ処理が施された多層フレキシブル印刷配線板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。低温プラズマ処理により電気絶縁性フィルムの密着性を向上させるとともに、ＦＰＣ同士の滑りを防止し、加工性に優れた多層配線板を提供しようとするものである。しかしながら、このような従来公知の多層配線板においては、ヒンジ部などの可動部においても絶縁性フィルム同士が密着し、屈曲性が不十分になるという課題があった。また、可動部において密着した絶縁性フィルムは、手作業で１枚ずつ剥がすことはできるものの、作業性が著しく劣るという課題があった。
【０００５】
また、複数枚の基板を重ね合わせてなるフレキシブルプリント基板であって、互いに接触する側の基板表面に０．５〜６．０μｍの凹凸を形成したフレキシブルプリント基板が提案されている（例えば、特許文献２参照）。基板同士の接触面積を小さくすることにより摩擦力を下げることはできるが、このような加工では屈曲性は十分ではなかった。
【特許文献１】特開２００４−３９８３３号公報（請求項１）
【特許文献２】特開２００６−２４５８４号公報（請求項１〜２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、上記の課題に鑑み、可動部における絶縁性フィルム同士の密着を防止し、屈曲性に優れた銅張り積層板および多層配線板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、絶縁性フィルム表面に形成した凹部の形状が屈曲性に影響することを見出した。すなわち本発明の第一の態様は、絶縁性フィルムおよび銅箔を有する銅張り積層板であって、前記絶縁性フィルムの銅箔と接していない面に、アスペクト比１００以上の凹部が一定方向に形成されていることを特徴とする銅張り積層板である。また、本発明の別の態様は、絶縁性フィルム、接着剤層および銅箔をこの順に有する銅張り積層板であって、前記絶縁性フィルムの接着剤層と接していない面に、アスペクト比１００以上の凹部が一定方向に形成されていることを特徴とする銅張り積層板である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、屈曲性に優れた銅張り積層板を得ることができる。さらに、本発明の銅張り積層板を用いることにより、屈曲性に優れた多層配線板を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の詳細について説明する。
【００１０】
本発明におけるＣＣＬは、３層タイプ、２層タイプ、擬似２層タイプのいずれであっても良い。本発明のＣＣＬは、２層タイプの場合、絶縁性フィルムおよび銅箔を有するＣＣＬであって、前記絶縁性フィルムの銅箔と接していない面に、アスペクト比１００以上の凹部が一定方向に形成されていることを特徴とする。また、３層タイプまたは擬似２層タイプの場合、絶縁性フィルム、接着剤層および銅箔をこの順に有するＣＣＬであって、前記絶縁性フィルムの接着剤層と接していない面に、アスペクト比１００以上の凹部が一定方向に形成されていることを特徴とする。アスペクト比が１００未満であると屈曲性の効果が得られない。より好ましくは、アスペクト比５００以上であり、屈曲時の応力分散が効果的に発揮されるため、屈曲性がより向上する。ここでアスペクト比とは、凹部を真上から見たときの短尺側を幅とし、長尺側を長さとしたときの、幅に対する長さの比と定義する。凹部の幅および長さは、電子顕微鏡や光学顕微鏡を用いて測定することができる。また、本発明において一定方向とは、各凹部の長さ方向の線のなす角度が３０°以下であることを意味する。このようなアスペクト比１００以上の凹部を一定方向に形成することによって、屈曲時の銅箔にかかる応力を適度に分散させることができるため、屈曲性が向上する。
【００１１】
絶縁性フィルム表面に凹部を形成するためには、例えば、ニードル、ブラシ、サンドペーパーなどによる引掻き加工などの粗面化処理を施せばよい。また、これらの手法を用いて、凹部のアスペクト比を１００以上とする方法としては、例えば引掻き加工時の絶縁性フィルムあるいはニードル、ブラシ、サンドペーパーなどの速度を調整する方法が挙げられる。なお、これらの粗面化処理に伴い切削屑が発生する場合には、切削屑の吸引や、水によるウエット洗浄などを行うことが好ましい。これらの粗面化処理は、切削屑による銅箔汚れや傷を防止する観点から、絶縁性フィルム単体に対して行うことが好ましい。
【００１２】
また、単位面積あたりに占める前記アスペクト比１００以上の凹部の面積（以下、密度ということがある）が５０％以下であることが好ましく、３０％以下であることがより好ましい。ここで、単位面積あたりに占めるアスペクト比１００以上の凹部の面積は、絶縁性フィルムの表面を真上方向から電子顕微鏡あるいは光学顕微鏡によって写真を撮影し、その写真に写っている前記凹部の面積の合計を撮影範囲の面積で除したものに１００を掛けて百分率としたものと定義する。ここで、撮影範囲は５ｍｍ角以上とする。単位面積あたりに占めるアスペクト比１００以上の凹部の面積が５０％以下であれば、ボンディングシートあるいはプリプレグとの接着性を高いレベルに保ちつつ、可動部における絶縁性フィルム同士の密着をより効率的に防止することができる。アスペクト比１００以上の凹部の面積は、例えば引掻き加工回数や、引掻き加工時の絶縁性フィルム張力によって調整することができる。
【００１３】
また、前記アスペクト比１００以上の凹部の深さは５μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは、２μｍ以下である。凹部の深さは、電子顕微鏡や光学顕微鏡を用いて、凹部を断面方向から観察することによって測定することができる。凹部の深さが５μｍ以下であれば、特に１２．５μｍ以下の薄い絶縁性フィルムを用いた場合であっても強度を保つことができる。アスペクト比１００以上の凹部の深さは、例えば引掻き加工時の絶縁性フィルム張力によって調整することができる。
【００１４】
さらに、凹部の密度のバラツキも重要であり、粗面化処理の加工精度が高いほど安定した特性が期待できる。つまり、フィルムの短軸方向（ＴＤ）、長軸方向（ＭＤ）のあらゆる箇所を均一に加工することが好ましく、密度の標準偏差は、望ましくは２．５以下である。
【００１５】
粗面化処理を施すことによって、絶縁性フィルムの引張破断強度が低下する場合があるが、本発明においては、アスペクト比１００以上の凹部の深さおよび密度を前述の好ましい範囲にすることにより、引張破断強度の低下を低減することができる。引張破断強度は、ＣＣＬの銅箔をエッチングにより完全に取り除いたものを１０ｍｍ幅の短冊状に切り取り、チャック間距離３０ｍｍで挟んだ状態で１８０°方向へ５０ｍｍ／分の一定速度で引張り、破断したときの荷重値を断面積で除した値である。ここで、絶縁性フィルムの粗面化処理後の引張破断強度を、粗面化処理前の引張破断強度で除したものに１００を掛けて百分率としたものを保持率と定義する。絶縁破壊電圧など絶縁性フィルムとしての機能を保持する観点から、保持率は７０％以上が好ましい。また、粗面化処理後の引張破断強度の絶対値としては、ＣＣＬとしての強度の観点から１５０ＭＰａ以上であることが好ましい。
【００１６】
また、本発明において、絶縁性フィルムの凹部が形成された表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は０．１μｍ以上であることが好ましい。０．１μｍ以上であれば、屈曲性の効果をより高めることができる。また、ボンディングシートの埋まり込み性の観点から、５．０μｍ未満であることが好ましい。
【００１７】
絶縁性フィルムの算術平均粗さ（Ｒａ）は、原子間力顕微鏡を用いて測定することができる。本発明においては、絶縁性フィルムの表面凹凸を探針にて掃引して粗さ曲線を基準長さ１００μｍで抜き取り、この部分の平均線から各粗さ曲線上の点間の距離（偏差）の絶対値を合計し、基準長さで除した値をＲａとする。
【００１８】
本発明に好ましく用いられる絶縁性フィルムとしては、ポリイミド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、アラミド、ポリカーボネート、ポリアリレートなどのプラスチックからなるフィルムが挙げられる。これらのフィルム単独、もしくはこれらのフィルムから選ばれる複数のフィルムを積層して用いてもよい。絶縁性フィルムの厚みは９〜２００μｍが好ましい。
【００１９】
本発明に好ましく用いられる銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられる。銅箔の厚みは９〜３５μｍが好ましい。また、銅箔のラミネート面及びその反対面は必要に応じて、防錆処理、コブ付け処理、易接着処理等が施されていても構わない。
【００２０】
また、本発明のＣＣＬの接着剤層を形成する接着剤組成物としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化型樹脂や硬化剤などを含むものが挙げられる。さらに、アクリロニトリルなどのエラストマー成分や硬化促進剤を含んでいてもよい。
【００２１】
エポキシ樹脂としては、エポキシ基を分子中に少なくとも２個以上含むものであれば特に限定されないが、例えばビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、レゾルシノール、ジヒドロキシナフタレン、ジシクロペンタジエンジフェノールなどのジグリシジルエーテル、エポキシ化フェノールノボラック、エポキシ化クレゾールノボラック、エポキシ化トリスフェニロールメタン、エポキシ化テトラフェニロールエタンなどの脂環式エポキシ樹脂、あるいはビフェノール型エポキシ樹脂あるいはノボラック型エポキシ樹脂とそれらの臭素化誘導体などが挙げられる。
【００２２】
また、非ハロゲン難燃化を達成するためには、ハロゲンを含まないエポキシ樹脂、特に非臭素系エポキシ樹脂を選択することができ、例えば、分子内にリンを含有するエポキシ樹脂などを使用することができる。その種類としては特に限定されるものではないが、例えば、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドやその誘導体と、１，４−ベンゾキノン、１，２−ベンゾキノン、トルキノン、１，４−ナフトキノンなどを反応させて得られる化合物に、エポキシ樹脂を反応させたリン含有エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００２３】
また、フェノール樹脂としては、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂などの公知のフェノール樹脂が挙げられる。例えば、フェノール、クレゾール、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、ノニルフェノール、ｐ−フェニルフェノールなどのアルキル置換フェノール、テルペン、ジシクロペンタジエンなどの環状アルキル変性フェノール、ニトロ基、ハロゲン、シアノ基、アミノ基などのヘテロ原子を含む官能基を有するもの、ナフタレン、アントラセンなどの骨格を有するもの、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、レゾルシノール、ピロガロールなどの多官能性フェノールメラミン変性またはトリアジン変性フェノールなどの窒素含有フェノールからなる樹脂が挙げられる。
【００２４】
また、硬化剤は特に限定されるものではない。例えば、芳香族ポリアミンである３，３´５，５´−テトラメチル−４，４´−ジアミノジフェニルメタン、３，３´５，５´−テトラエチル−４，４´−ジアミノジフェニルメタン、３，３´−ジメチル−５，５´−ジエチル−４，４´−ジアミノジフェニルメタン、３，３´−ジクロロ−４，４´−ジアミノジフェニルメタン、２，２´３，３´−テトラクロロ−４，４´−ジアミノジフェニルメタン、４，４´−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３´−ジアミノベンゾフェノン、３，３´−ジアミノジフェニルスルホン、４，４´−ジアミノジフェニルスルホン、３，４´−ジアミノジフェニルスルホン、４，４´−ジアミノベンゾフェノン、３，４，４´−トリアミノジフェニルスルホンなどやフェノールノボラック樹脂、ジシアンジアミド、酸無水物などが挙げられる。
【００２５】
また、硬化促進剤としては、三フッ化ホウ素トリエチルアミン錯体などの三フッ化ホウ素のアミン錯体、２−アルキル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−アルキルイミダゾールなどのイミダゾール誘導体、無水フタル酸、無水トリメリット酸などの有機酸、ジシアンジアミドなどが挙げられる。
【００２６】
エラストマー成分としては、アクリルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム（以下ＮＢＲ−Ｃという）などが挙げられる。
【００２７】
さらに、上記成分以外に必要に応じて微粒子状の無機粒子を含有してもよい。無機粒子としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、カルシウム・アルミネート水和物などの金属水酸化物、酸化亜鉛、酸化マグネシウムなどの金属酸化物が挙げられる。
【００２８】
さらに、接着剤の特性を損なわない範囲で酸化防止剤、イオン捕捉剤、メラミンおよびその誘導体、シリコーン系化合物などの有機、無機成分を含有してもよい。
【００２９】
本発明のＣＣＬの製造方法としては、例えば３層ＣＣＬの場合、前記の線状の凹部を有するように粗面化処理を施したポリイミドフィルムの片面に、接着剤を介して銅箔を加熱ラミネートすることなどによって得られる。２層ＣＣＬの製造方法としては、接着剤を使用しないで、粗面化処理を施したポリイミドフィルムにほぼ直接銅をメッキしたり（メッキ２層ＣＣＬ）、銅箔にポリアミック酸を塗布乾燥しイミド化することで、ポリイミドフィルムを用いることなくポリイミド層を形成（キャスト２層ＣＣＬ）した後に粗面化処理を施す方法を挙げることができる。
【００３０】
多層配線板は、本発明のＣＣＬとＣＬを積層してなるＦＰＣを、層間接着剤層を介して２層以上積層してなる。ここで、ＣＬは、絶縁性フィルムと接着剤層を有する積層フィルムである。層間接着剤層は、各ＦＰＣの少なくとも１部に配されていればよく、ヒンジ部などの可動部分には層間接着剤を用いないことが一般的である。本発明の多層配線板は、本発明のＣＣＬの回路形成面にＣＬをプレスラミネートにより張り合わせたものを複数枚用意し、層間接着剤シートを介して重ね合わせて、さらにプレスラミネートにより加熱、加圧一体化して得ることができる。
【実施例】
【００３１】
以下に、３層ＣＣＬを用いた実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例の説明に入る前にＣＣＬの作製方法及び特性評価方法について述べる。
【００３２】
Ａ．ＣＣＬの作製方法
水酸化アルミニウム（昭和電工（株）製、Ｈ−４２１）をトルエンに分散させ、サンドミル処理して水酸化アルミニウム分散液を作製した。この分散液に、ＮＢＲ−Ｃ（日本合成ゴム（株）製、ＰＮＲ−１Ｈ）、リン含有エポキシ樹脂（東都化成（株）製、ＦＸ−２８９ＢＥＫ、リン含有率２ｗｔ％）、エポキシ樹脂（油化シェル（株）製、“エピコート”（登録商標）（Ｅｐ）８３４、エポキシ当量２５０）、硬化剤４，４’−ジアミノジフェニルスルホン（住友化学（株）製、４，４’ＤＤＳ）および硬化促進剤三フッ化ホウ素モノエチルアミン（ステラケミファ（株）製、ＢＦ３ＭＥＡ）をそれぞれ以下の組成比となるように加え、３０℃で撹拌、混合して２６重量％の接着剤溶液を作製した。
【００３３】
＜組成＞
Ｈ−４２１            ：１１重量部
ＰＮＲ−１Ｈ          ：２６重量部
ＦＸ−２８９ＢＥＫ    ：１８重量部
Ｅｐ８３４            ：２１重量部
４，４’ＤＤＳ        ：３重量部
ＢＦ３ＭＥＡ          ：０．１重量部
片面を粗面化処理した１２．５μｍ厚のポリイミドフィルム“カプトン”（登録商標）５０ＥＮの非処理面に、前記接着剤溶液をバーコーターで塗布し、硬化して、１０μｍ厚の接着剤層を有する接着剤シートを作製した。得られた接着剤シートの接着剤面に１／３ｏｚの電解銅箔（三井金属（株）製、３ＥＣ−ＨＴＥ箔、１２μｍ厚）の非光沢面を合わせるように、１００℃、２．７ＭＰａでラミネートした後、１５０℃、５時間の熱処理を行って、接着剤層の硬化度が９０％以上であるＣＣＬを作製した。
【００３４】
Ｂ．ＦＰＣの作製方法
厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムの片面に、接着剤を厚さ２５μｍに塗布した９Ｈ１−００００（東レ（株）製、商品名）に、前記Ａに記載の方法で得られたＣＣＬを温度１６０℃、圧力４ＭＰａ、４５分間の条件でプレスしてＦＰＣを作製した。
【００３５】
Ｃ．絶縁性フィルム表面の凹部の幅、長さ、深さ、密度の測定方法
粗面化処理を施したポリイミドフィルムをミクロトーム（モデルＲＭ−Ｓ（株）日本ミクロトーム研究所製）で凍結切断し、清浄断面を得た。この断面の任意の箇所を、電子顕微鏡を用いて倍率１，０００倍で観察し、凹部の幅および深さを測定した。ここで凹部の幅は任意の２０箇所の平均値を、また深さは、任意の２０箇所の最大値を求めた。
【００３６】
次に、粗面化処理を施したポリイミドフィルムの粗面化処理面の任意の箇所を、光学顕微鏡を用いて倍率５倍で観察し、凹部の長さを測定し、任意の２０箇所の平均値を求めた。また、密度は、粗面化処理を施したポリイミドフィルムの粗面化処理面の任意の５ｍｍ角の範囲を、光学顕微鏡を用いて倍率５倍で撮影し、撮影範囲内の凹部の長さの和に前記で求めた幅の平均値を乗じて求めた面積を、撮影範囲の面積（２５ｍｍ２）で除した値に１００を乗じて求めた。これを１０箇所同じ要領で測定し、その平均値を密度とした。
【００３７】
Ｒａは、原子間力顕微鏡を用いて絶縁性フィルムの表面凹凸を探針にて掃引し、粗さ曲線を基準長さ１００μｍで抜き取り、この部分の平均線から各粗さ曲線上の点間の距離（偏差）の絶対値を合計し基準長さで除した。
【００３８】
Ｄ．屈曲性評価方法
ＪＩＳ−Ｃ６４７１（１９９５）８．２に準拠した方法で評価を行った。前記Ｂに記載の方法で得られたＦＰＣを、張力４．９Ｎで毎分１７５回の割合で繰り返し折り曲げ、銅箔が断線するまでの回数を測定した。折り曲げの曲率半径（Ｒ）は、０．３８ｍｍおよび０．８ｍｍの２水準とした。各ＦＰＣに対して５回の測定を行い、平均した値を耐折性の回数とした。
【００３９】
Ｅ．絶縁性フィルム同士の密着性
前記Ａに記載の方法で得られた２枚のＣＣＬのポリイミドフィルムの粗面化処理面同士を重ね合わせた状態で、４ＭＰａ、１６０℃、６０分間熱圧着した後で、容易に剥がせるかどうかを評価した。熱圧着後のＣＣＬの片側だけを持ち上げて剥がれた場合は○、剥がれなかった場合は×とした。
【００４０】
Ｆ．ボンディングシートとの接着力
前記Ａに記載の方法で得られた２枚のＣＣＬを、ポリイミドフィルムの粗面化処理面を対向させてボンディングシート（ＴＦＡ−８９０ＥＡ、厚さ３５μｍ、京セラケミカル社製、商品名）を挟み、４ＭＰａ、１６０℃で６０分間熱圧着した後で、１８０°方向の接着力を評価した。評価方法はＪＩＳ−Ｃ６４８１（１９９５）８．１に準拠して行った。測定条件は、引き剥がし速度５０ｍｍ／分、サンプル幅は５ｍｍで行った。一般的に１０Ｎ／ｃｍ以上あれば使用上問題ない。
【００４１】
Ｇ．引張破断強度及び保持率
前記Ａに記載の方法で作製したＣＣＬの銅箔をエッチングにより全て除去した後、ＴＤが長軸になるように５ｍｍ幅にカットした。チャック間距離が３０ｍｍとなるように前記試料をセットした後、１８０°方向へ５０ｍｍ／分の速度で破断するまで引っ張った。破断した時の荷重値を断面積で除した値を記録した。粗面化処理後の引張破断強度を、粗面化処理前の引張破断強度で除したものに１００を掛けて百分率としたものを保持率とした。
【００４２】
実施例１
図１に絶縁性フィルムの粗面化処理方法の概略図を示す。図１において、ポリイミドフィルム巻き出し１から巻き出されたポリイミドフィルム４は、サンドペーパー（＃１８０）を全面に貼り付けた駆動ロール２を通り、ポリイミドフィルム巻き取り３に巻き取られる。ポリイミドフィルムとしては、１２．５μｍ厚の“カプトン”（登録商標）５０ＥＮ（東レ・デュポン（株）製）を用いた。ポリイミドフィルムの張力は２９４Ｎ／ｍ、速度は３０ｍ／分とした。また、駆動ロール２はポリイミドフィルム走行方向と逆方向に、回転数１０００ｒｐｍで回転させた。このフィルム処理を１回行うことで粗面化を行った。得られた粗面化ポリイミドフィルムを用いて、上記ＡおよびＢに記載の方法により、ＣＣＬおよびＦＰＣを作製した。評価結果を表１に示す。
【００４３】
実施例２〜９
実施例１において、フィルム張力、フィルム処理回数、駆動ロール回転数を表１のとおり変更した以外は実施例１と同様にＣＣＬおよびＦＰＣを作製した。評価結果を表１に示す。
【００４４】
実施例１０
実施例１において、サンドペーパー（＃１８０）を全面に貼り付けた駆動ロールに代えて、直径０．２ｍｍのＳＵＳ製毛を３０００本／ｃｍ２の密度で植毛したロール状ブラシを用い、フィルム張力を５８．８Ｎ／ｍ、速度を１０ｍ／分とした以外は実施例１と同様にＣＣＬおよびＦＰＣを作製した。評価結果を表１に示す。
【００４５】
比較例１
ポリイミドフィルムに粗面化処理を施さないでＣＣＬおよびＦＰＣを作製した。評価結果を表１に示す。
【００４６】
比較例２
１２．５μｍ厚のポリイミドフィルム“カプトン”（登録商標）５０ＥＮ（東レ・デュポン（株）製）の片面に、低温プラズマにより粗面化処理を施した。この低温プラズマ処理は、真空度０．２Ｔｏｒｒ、炭酸ガス流量１．０Ｌ／分、印加電圧４．５ｋＶ、周波数１１０ｋＨｚで３０ｋＷの電力を入力し、電極４本を円筒状に配置した低温プラズマ発生装置により低温プラズマを発生させ、電極から４０ｍｍの距離で上記ポリイミドフィルムを８ｍ／分の速度で移動させて行った。これを用いて上記ＡおよびＢに記載の方法により、ＣＣＬおよびＦＰＣを作製した。評価結果を表１に示す。
【００４７】
比較例３
１２．５μｍ厚のポリイミドフィルム“カプトン”（登録商標）５０ＥＮ（東レ・デュポン（株）製）の片面に、ケイ砂粒子を用いて粗面化処理を行った。評価結果を表１に示す。
【００４８】
比較例４
実施例１において、フィルム張力、駆動ロール回転数を表１のとおり変更した以外は実施例１と同様にＣＣＬおよびＦＰＣを作製した。評価結果を表１に示す。
【００４９】
【表１】
2008010524.tif 000002
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】絶縁性フィルムの粗面化処理方法の概略図
【符号の説明】
【００５１】
１  ポリイミドフィルム巻き出し
２  駆動ロール
３  ポリイミドフィルム巻き取り
４  ポリイミドフィルム
【図１】
2008010524.tif 000003