(57)【要約】【課題】信頼性を確保できる小型化・薄型化された圧電振動子用パッケージおよび圧電振動子、圧電発振器を提供する。【解決手段】一層の絶縁性シートからなり、一方の面に振動片マウント電極１２ａ，１２ｂと他方の面に外部接続電極１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄが形成された基板１１と、基板１１の一方の面に設けられた振動片マウント電極１２ａ，１２ｂを囲むように固着された金属リング１５と、を備えた圧電振動子用パッケージ１であって、振動片マウント電極１２ａ，１２ｂに接続され基板１１の一方の面から他方の面に貫通するビア１４ａ，１４ｂを備え、ビア１４ａ，１４ｂが外部接続電極１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄを形成する領域とは離隔する位置に形成されており、他方の面においてビア１４ａ，１４ｂと外部接続電極１７ａ，１７ｂとが引き出し電極１８により接続されている。【選択図】図１
2008005088.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一層の絶縁性シートからなり、一方の面に振動片マウント電極と他方の面に外部接続電極が形成された基板と、
前記基板の一方の面に設けられた前記振動片マウント電極を囲むように固着された金属リングと、を備えた圧電振動子用パッケージであって、
前記振動片マウント電極に接続され前記基板の一方の面から他方の面に貫通するビアを備え、前記ビアが前記外部接続電極を形成する領域とは離隔する位置に形成されており、他方の面において前記ビアと前記外部接続電極とが引き出し電極により接続されていることを特徴とする圧電振動子用パッケージ。
【請求項２】
一層の絶縁性シートからなり、一方の面に振動片マウント電極と他方の面に外部接続電極が形成された基板と、前記基板の一方の面に設けられた前記振動片マウント電極を囲むように固着された金属リングと、を設けた圧電振動子用パッケージと、
前記圧電振動子用パッケージの振動片マウント電極に固着された圧電振動片と、
前記金属リングと接合された蓋体と、を備えた圧電振動子であって、
前記圧電振動子用パッケージの前記振動片マウント電極に接続され前記基板の一方の面から他方の面に貫通するビアを備え、前記ビアが前記外部接続電極を形成する領域とは離隔するように貫通形成されており、他方の面において前記ビアと前記外部接続電極とが引き出し電極により接続されていることを特徴とする圧電振動子。
【請求項３】
請求項２に記載の圧電振動子と、
前記圧電振動子の下方に配置され回路素子が実装された回路基板と、を備え、
前記圧電振動子と前記回路基板とが接続されていることを特徴とする圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は圧電振動子用パッケージおよびそのパッケージを利用した圧電振動子、圧電発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器や通信機器の携帯性向上の要求から、機器の小型化・薄型化が急速に進んでいる。このため、これらに用いられる圧電振動子、圧電発振器にも小型化・薄型化の要求がされている。
例えば、特許文献１に示すような凹部を備えたセラミックパッケージに圧電振動片を収納し、蓋体にてこの凹部を気密に封止する構造の小型化された圧電振動子が知られている。この圧電振動子では、セラミックパッケージの底面基板を貫通するビアが設けられ、このビアによって、圧電振動片が固定される振動片マウント電極と、外部回路基板などに実装される外部接続電極とが接続されている。そして、このビアは外部接続電極が形成される領域に含まれるように形成され、ビアと外部接続電極が接続されている。
また、圧電振動子の平面形状の小型化は主に圧電振動片の大きさに依存し、平面形状の小型化には圧電振動片を小さくすることから特性面での限界がある。一方、圧電振動子の薄型化はパッケージの薄さに依存しており、さらなる圧電振動子用パッケージの薄型化の取り組みがなされている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−５７５４５号公報（図２参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような構造の圧電振動子の薄型化を図るにあたり、まずセラミックなどの圧電振動子用パッケージ（以下、パッケージとも言う）の薄型化が進められ、それには、パッケージを構成するセラミックシートなどの基板の積層数を減らすことと、その基板の厚みを低減することが考えられる。このようにして、パッケージの厚みを薄くする構造の一例としては、厚みの薄い一層の基板を用い、この上に金属リングを固着した構造が考えられている。この金属リングによって、圧電振動片の収納スペースを確保し、かつシーム溶接などの封止を可能とする。
しかしながら、パッケージに薄い基板を用いることから、このパッケージの強度が低下する。圧電振動子の製造工程において、周波数調整、検査工程など、プローブなどの接触子をパッケージの底面基板に形成した外部接続電極に押し当て、圧電振動子の周波数、特性などを測定しており、特に、従来のように外部接続電極を形成する領域にビアが形成されている場合には、接触子がビアの付近にあたり、このビアを起点として基板にクラックが発生することが予想される。このようなクラックが生じた場合には圧電振動片が収容されたパッケージ内の気密が保たれなくなる。特に、微小なクラックでは少しずつ気密が開放される現象（微小リーク）が発生し、圧電振動子としての信頼性を低下させることになる。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、圧電振動子用パッケージの基板に圧電振動子の製造工程などにおいて、クラックなどが生じにくく信頼性を確保できる小型化・薄型化された圧電振動子用パッケージおよび圧電振動子、圧電発振器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明は、一層の絶縁性シートからなり、一方の面に振動片マウント電極と他方の面に外部接続電極が形成された基板と、前記基板の一方の面に設けられた前記振動片マウント電極を囲むように固着された金属リングと、を備えた圧電振動子用パッケージであって、前記振動片マウント電極に接続され前記基板の一方の面から他方の面に貫通するビアを備え、前記ビアが前記外部接続電極を形成する領域とは離隔する位置に形成されており、他方の面において前記ビアと前記外部接続電極とが引き出し電極により接続されていることを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、圧電振動子用パッケージは一層の絶縁性の基板と、その上に固着された金属リングを有している。この基板には、基板の一方の面から他方の面に貫通するビアを備え、一方の面に形成された振動片マウント電極と他方の面に形成された外部接続電極がこのビアを介して接続されている。そして、ビアは外部接続電極を形成する領域とは離隔する位置に形成されている。
このように、外部接続電極を形成する領域にはビアが形成されておらず、圧電振動子の製造工程における周波数調整、検査工程などで基板に形成された外部接続電極に接触子などをあてても、ビアを起点とするクラックが発生することを防止することができ、信頼性を確保できる小型化・薄型化された圧電振動子用パッケージを提供することができる。
【０００８】
また、本発明は、一層の絶縁性シートからなり、一方の面に振動片マウント電極と他方の面に外部接続電極が形成された基板と、前記基板の一方の面に設けられた前記振動片マウント電極を囲むように固着された金属リングと、を設けた圧電振動子用パッケージと、前記圧電振動子用パッケージの振動片マウント電極に固着された圧電振動片と、前記金属リングと接合された蓋体と、を備えた圧電振動子であって、前記圧電振動子用パッケージの前記振動片マウント電極に接続され前記基板の一方の面から他方の面に貫通するビアを備え、前記ビアが前記外部接続電極を形成する領域とは離隔するように貫通形成されており、他方の面において前記ビアと前記外部接続電極とが引き出し電極により接続されていることを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、圧電振動子は、基板と金属リングを有する圧電振動子用パッケージに、圧電振動片が収納され、金属リングの上方に配置された蓋体により、内部を気密に封止されている。そして、圧電振動子用パッケージの基板には、基板の一方の面から他方の面に貫通するビアを備え、一方の面に形成された振動片マウント電極と他方の面に形成された外部接続電極がこのビアを介して接続されている。そして、ビアは外部接続電極を形成する領域とは離隔する位置に形成されている。
このように、外部接続電極を形成する領域にはビアが形成されておらず、圧電振動子の製造工程における周波数調整、検査工程などで基板に形成された外部接続電極に接触子などをあてても、ビアを起点とするクラックが発生することを防止することができ、信頼性を確保できる小型化・薄型化された圧電振動子を提供することができる。
【００１０】
また、本発明の圧電発振器は、上記の圧電振動子と、前記圧電振動子の下方に配置され回路素子が実装された回路基板と、を備え、前記圧電振動子と前記回路基板とが接続されていることを特徴とする。
【００１１】
この構成によれば、小型化・薄型化された圧電振動子を利用し、その下方に回路素子が実装された回路基板とが接続されており、小型化・薄型化され信頼性が確保された圧電発振器を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。
（第１の実施形態）
【００１３】
図１は本実施形態の圧電振動子用パッケージの構成を示す構成図であり、図１（ａ）は模式平面図、図１（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ断線に沿う模式断面図、図１（ｃ）は模式底面図である。
圧電振動子用パッケージ１は、セラミックなどの絶縁性を有する基板１１と、コバールなどの金属材料からなる金属リング１５を備えている。
【００１４】
基板１１は一層のセラミックシートからなり、基板１１の一方の面には振動片マウント電極１２ａ，１２ｂがメタライズされて形成されている。また、基板１１の他方の面には外部接続電極１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄが形成されている。
さらに基板１１の一方の面から他方の面に貫通するビア１４ａ，１４ｂが設けられている。ビア１４ａは振動片マウント電極１２ａの形成領域から他方の面（裏面）に貫通して設けられている。ビア１４ｂは、振動片マウント電極１２ｂに接続された引き出し電極１３により引き出され、基板１１の中央部に対してビア１４ａと略対称な位置に配設され、基板１１の他方の面（裏面）に貫通して設けられている。そして、基板１１の他方の面において、ビア１４ａは引き出し電極１８により外部接続電極１７ａに接続されている。同様に、ビア１４ｂは引き出し電極１８により外部接続電極１７ｂに接続されている。
このように、振動片マウント電極１２ａはビア１４ａを介して外部接続電極１７ａに接続され、ビア１４ａは他方の面では外部接続電極１７ａの形成領域とは離隔し、かつ基板１１の中央部に向かう位置に設けられている。同様に、振動片マウント電極１２ｂはビア１４ｂを介して外部接続電極１７ｂに接続され、ビア１４ｂは他方の面では外部接続電極１７ｂの形成領域とは離隔し、かつ基板１１の中央部に向かう位置に設けられている。
本実施形態の圧電振動子用パッケージ１では、振動片マウント電極１２ａ，１２ｂと接続される外部接続電極１７ａ，１７ｂが対角に配置される構成となっている。
【００１５】
基板１１の一方の面には、金属リング１５が振動片マウント電極１２ａ，１２ｂを囲むように銀ろうなどにより固着されている。なお、金属リング１５の表面にはＮｉ，Ａｕなどのメッキが施されている。
また、金属リング１５の下部に位置する基板１１にビア１６が形成され、外部接続電極１７ｃ，１７ｄの形成領域に貫通して形成されている。なお、この外部接続電極１７ｃ，１７ｄはＧＮＤ端子として利用できるように、金属リング１５と外部接続電極１７ｃ，１７ｄがビア１６を介して接続されている。
【００１６】
以上のように、本実施形態の圧電振動子用パッケージ１は、一層の基板１１とその上に固着された金属リング１５を有している。この基板１１には、基板１１の一方の面から他方の面に貫通するビア１４ａ，１４ｂを備え、一方の面に形成された振動片マウント電極１２ａ，１２ｂと他方の面に形成された外部接続電極１７ａ，１７ｂがこのビア１４ａ，１４ｂを介して接続されている。そして、ビア１４ａ，１４ｂは外部接続電極１７ａ，１７ｂを形成する領域とは離隔する位置に形成されている。
このように、外部接続電極１７ａ，１７ｂを形成する領域にはビア１４ａ，１４ｂが形成されておらず、圧電振動子の製造工程における周波数調整、検査工程などで基板１１に形成された外部接続電極１７ａ，１７ｂに接触子などをあてても、ビア１４ａ，１４ｂを起点とするクラックが発生することを防止することができ、信頼性を確保できる小型化・薄型化された圧電振動子用パッケージ１を提供することができる。
（変形例１）
【００１７】
次に、第１の実施形態における圧電振動子用パッケージの変形例について説明する。この変形例は、振動片マウント電極と接続される外部接続電極がパッケージの短辺側に配設された構成となっている。
図２は第１の実施形態における変形例の圧電振動子用パッケージの構成を示す構成図であり、図２（ａ）は模式平面図、図２（ｂ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ断線に沿う模式断面図、図２（ｃ）は模式底面図である。
圧電振動子用パッケージ２は、セラミックなどの絶縁性を有する基板２１と、コバールなどの金属材料からなる金属リング２５を備えている。
【００１８】
基板２１は一層のセラミックシートからなり、基板２１の一方の面には振動片マウント電極２２ａ，２２ｂがメタライズされて形成されている。また、基板２１の他方の面には外部接続電極２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄが形成されている。
さらに基板２１の一方の面から他方の面に貫通するビア２４ａ，２４ｂが設けられている。このビア２４ａ，２４ｂは振動片マウント電極２２ａの形成領域から他方の面（裏面）に貫通して設けられている。そして、他方の面において、ビア２４ａ，２４ｂは引き出し電極２８により外部接続電極２７ａ，２７ｂに接続されている。
このように、振動片マウント電極２２ａ、２２ｂはビア２４ａ，２４ｂを介して外部接続電極２７ａ，２７ｂに接続され、ビア２４ａ，２４ｂは他方の面では外部接続電極２７ａ，２７ｂの形成領域とは離隔し、かつ基板２１の中央部に向かう位置に設けられている。
【００１９】
基板２１の一方の面には、金属リング２５が振動片マウント電極２２ａ，２２ｂを囲むように銀ろうなどにより固着されている。なお、金属リング２５の表面にはＮｉ，Ａｕなどのメッキが施されている。
また、金属リング２５の下部に位置する基板２１にビア２６が形成され、外部接続電極２７ｃ，２７ｄの形成領域に貫通して形成されている。なお、この外部接続電極２７ｃ，２７ｄはＧＮＤ端子として利用できるように、金属リング２５と外部接続電極２７ｃ，２７ｄがビア２６を介して接続されている。
【００２０】
以上のように、外部接続電極２７ａ，２７ｂを形成する領域にはビア２４ａ，２４ｂが形成されておらず、第１の実施形態と同様に圧電振動子の製造工程において、ビア２４ａ，２４ｂを起点とするクラックが発生することを防止することができ、信頼性を確保できる小型化・薄型化された圧電振動子用パッケージ２を提供することができる。
また、振動片マウント電極２２ａ，２２ｂがパッケージの短辺側に形成され、かつそれら振動片マウント電極と夫々接続される外部接続電極２７ａ，２７ｂがパッケージの短辺側に配設されている。よって、振動片マウント電極２２ａ，２２ｂと外部接続電極２７ａ，２７ｂとの間の配線の引き回し長さを短くすることができ、配線引き回しによる圧電振動子の寄生容量値を抑制可能な圧電振動子用パッケージ２を提供することができる。
（変形例２）
【００２１】
次に、第１の実施形態における圧電振動子用パッケージの他の変形例について説明する。この変形例は振動片マウント電極と接続される外部接続電極がパッケージの短辺側に配設され、もう一方の短辺側にＧＮＤ端子が形成された３端子の構成となっている。
図３は第１の実施形態における変形例の圧電振動子用パッケージの構成を示す構成図であり、図３（ａ）は模式平面図、図３（ｂ）は同図（ａ）のＣ−Ｃ断線に沿う模式断面図、図３（ｃ）は模式底面図である。
圧電振動子用パッケージ３は、セラミックなどの絶縁性を有する基板３１と、コバールなどの金属材料からなる金属リング３５を備えている。
【００２２】
基板３１は一層のセラミックシートからなり、基板３１の一方の面には振動片マウント電極３２ａ，３２ｂがメタライズされて形成されている。また、基板３１の他方の面には外部接続電極３７ａ，３７ｂ，３７ｃが形成されている。
さらに基板３１の一方の面から他方の面に貫通するビア３４ａ，３４ｂが設けられている。このビア３４ａ，３４ｂは振動片マウント電極３２ａの形成領域から他方の面（裏面）に貫通して設けられている。そして、基板３１の他方の面において、ビア３４ａ，３４ｂは引き出し電極３８により外部接続電極３７ａ，３７ｂに接続されている。
このように、振動片マウント電極３２ａ、３２ｂはビア３４ａ，３４ｂを介して外部接続電極３７ａ，３７ｂに接続され、ビア３４ａ，３４ｂは他方の面では外部接続電極３７ａ，３７ｂの形成領域とは離隔し、かつ基板３１の中央部に向かう位置に設けられている。
【００２３】
基板３１の一方の面には、金属リング３５が振動片マウント電極３２ａ，３２ｂを囲むように銀ろうなどにより固着されている。なお、金属リング３５の表面にはＮｉ，Ａｕなどのメッキが施されている。
また、金属リング３５の下部に位置する基板３１にビア３６が形成され、基板３１を貫通して形成され、外部接続電極３７ｃに接続されている。なお、この外部接続電極３７ｃはＧＮＤ端子として利用できるように、金属リング３５と外部接続電極３７ｃがビア３６を介して接続されている。
【００２４】
以上のように、外部接続電極３７ａ，３７ｂを形成する領域にはビア３４ａ，３４ｂが形成されておらず、第１の実施形態と同様に圧電振動子の製造工程において、ビア３４ａ，３４ｂを起点とするクラックが発生することを防止することができ、信頼性を確保できる小型化・薄型化された圧電振動子用パッケージ３を提供することができる。
また、振動片マウント電極３２ａ，３２ｂがパッケージの短辺側に形成され、かつそれら振動片マウント電極と夫々接続される外部接続電極３７ａ，３７ｂがパッケージの短辺側に配設されている。よって、振動片マウント電極３２ａ，３２ｂと外部接続電極３７ａ，３７ｂとの間の配線の引き回し長さを短くすることができ、配線引き回しによる圧電振動子の寄生容量値を抑制可能な圧電振動子用パッケージ３を提供することができる。
（第２の実施形態）
【００２５】
次に、第１の実施形態で説明した圧電振動子用パッケージ１を利用した、圧電振動子について説明する。なお、圧電振動子用パッケージ１の構成は、図１で説明した符号と同じ符号を付し説明を省略する。
図４は本実施形態の圧電振動子としての水晶振動子の構成を示す構成図であり、図４（ａ）は模式平面図、図４（ｂ）は模式断面図、図４（ｃ）は模式底面図である。
【００２６】
水晶振動子４は、圧電振動子用パッケージ１に、水晶振動片４１と、蓋体４４を備えている。
圧電振動子用パッケージ１には、基板１１と金属リング１５により画定される凹部が形成され、この凹部内の振動片マウント電極１２ａ，１２ｂに、水晶振動片４１がＡｇペーストなどの導電性接着剤４３により固定されている。このようにして、水晶振動片４１の一方の励振電極４２は、振動片マウント電極１２ａ、ビア１４ａ、引き出し電極１８を経由して外部接続電極１７ａに接続されるように構成されている。また、水晶振動片４１の他方の励振電極４２は、振動片マウント電極１２ｂ、引き出し電極１３、ビア１４ｂ、引き出し電極１８を経由して外部接続電極１７ｂに接続されるように構成されている。
なお、圧電振動子用パッケージ１の底面において、ビア１４ａ，１４ｂは外部接続電極１７ａ，１７ｂの形成領域とは離隔して形成されている。
そして、金属リング１５の上方にＮｉメッキが施されたコバール材などからなる蓋体４４が配置され、蓋体４４と金属リングと１５をシーム溶接などで接合することにより圧電振動子用パッケージ１の凹部内を気密に封止している。
【００２７】
以上のように、水晶振動子４は、基板１１と金属リング１５を有する圧電振動子用パッケージ１に、水晶振動片４１が収納され、金属リング１５の上方に配置された蓋体４４により、内部を気密に封止されている。そして、圧電振動子用パッケージ１の基板１１には、基板１１の一方の面から他方の面に貫通するビア１４ａ，１４ｂを備え、一方の面に形成された振動片マウント電極１２ａ，１２ｂと他方の面に形成された外部接続電極１７ａ，１７ｂがこのビア１４ａ，１４ｂを介して接続されている。そして、ビア１４ａ，１４ｂは外部接続電極１７ａ，１７ｂを形成する領域とは離隔する位置に形成されている。
このように、外部接続電極１７ａ，１７ｂを形成する領域にはビア１４ａ，１４ｂが形成されておらず、水晶振動子４の製造工程における周波数調整、検査工程などで基板１１に形成された外部接続電極１７ａ，１７ｂに接触子などをあてても、ビア１４ａ，１４ｂを起点とするクラックが発生することを防止することができ、信頼性を確保できる小型化・薄型化された水晶振動子４を提供することができる。
（第３の実施形態）
【００２８】
次に、第１の実施形態の変形例で説明した圧電振動子用パッケージ３を利用して圧電振動子を形成し、さらに回路素子を加えて圧電発振器を構成した実施形態について説明する。
図５は本実施形態の圧電発振器としての水晶発振器の構成を示す構成図であり、図５（ａ）は模式平面図、図５（ｂ）は模式断面図である。なお、図５（ａ）は便宜上、表面を覆う樹脂を取り除いて表している。
【００２９】
水晶発振器５は、圧電振動子用パッケージ３、水晶振動片４１、蓋体４４から構成される水晶振動子６と、ＩＣチップ５２と、ＩＣチップ５２を搭載する回路基板５１と、水晶発振器５を覆う樹脂部５６とを備えている。
圧電振動子用パッケージ３には、基板３１と金属リング３５により画定される凹部が形成され、この凹部内の振動片マウント電極３２ａ，３２ｂに、水晶振動片４１がＡｇペーストなどの導電性接着剤４３により固定されている。このようにして、水晶振動片４１の励振電極４２は、振動片マウント電極３２ａ，３２ｂ、ビア３４ａ，３４ｂ、引き出し電極３８を経由して外部接続電極３７ａ，３７ｂに接続されるように構成されている。
なお、図３に示すように圧電振動子用パッケージ３の底面において、ビア３４ａ，３４ｂは外部接続電極３７ａ，３７ｂの形成領域とは離隔して形成されている。
そして、金属リング３５の上方にＮｉメッキが施されたコバール材などからなる蓋体４４が配置され、蓋体４４と金属リングと３５を溶接することにより圧電振動子用パッケージ３の凹部内を気密に封止している。
【００３０】
回路基板５１には、回路素子としてのＩＣチップ５２が搭載され、Ａｕ線などの金属ワイヤ５３により、回路基板５１に形成された端子に接続されている。また、回路基板５１の裏面には、表面から貫通されたビアなどにより接続され外部の回路基板などに接続される外部接続端子５４が形成されている。そして、回路基板５１に形成された端子にバンプ５５が形成され、圧電振動子用パッケージ３の基板３１に形成された外部接続電極３７ａ，３７ｂ，３７ｃと接続固定されている。さらに、水晶振動子６と回路基板５１の間、および水晶振動子６の上面がエポキシ樹脂などの樹脂で覆われて樹脂部５６が形成され水晶発振器５が構成されている。
【００３１】
本実施形態の水晶発振器５で利用する圧電振動子用パッケージ３は、ＩＣチップ５２と回路基板５１に形成された端子とを接続する複数の金属ワイヤ５３と、圧電振動子用パッケージ３の基板３１に形成された外部接続電極３７ａ，３７ｂ，３７ｃとが接触して電気的にショートしてしまうことを防止するために、金属ワイヤ５３の上方に外部接続電極３７ａ，３７ｂ，３７ｃが存在しないようになっている。すなわち、圧電発振器５を平面視して、金属ワイヤ５３と外部接続電極３７ａ，３７ｂ，３７ｃとが互いに重ならないように配置されている。また、特に本実施形態の水晶発振器５においては、複数の金属ワイヤ５３のうち、金属ワイヤ５３１が回路基板５１の角部に位置している。よって、図３（ｃ）に示されるように、圧電振動子用パッケージ３の外部電極３７ｃが存在する側の２つの角部に電極を設けていない。また、圧電振動子用パッケージ３の外部接続電極３７ｃのうち、バンプ５５と接続する部分を、外部接続電極３７ｃが存在する側の２つの角部を避けるようにして、圧電振動子用パッケージ３の長辺側に引き出している。この構成により、ＩＣチップ５２が回路基板５１の短辺近傍まで配置されていて、更にＩＣチップ５２上の電極パッドの位置の制約により、本実施形態の金属ワイヤ５３１のように回路基板５１上の角部に金属ワイヤを配置する必要がある場合であっても、回路基板５１と圧電振動子用パッケージ３とをバンプ５５などの接続部材によって接続固定することができる。
【００３２】
以上のように、本実施形態の水晶発振器５に使用される水晶振動子６は、基板３１を貫通するビア３４ａ，３４ｂが外部接続電極３７ａ，３７ｂの形成領域とは離隔して形成されている。このため、水晶振動子６の製造工程においてビア３４ａ，３４ｂを起点とするクラックが発生することがない。そして、本実施形態では、この小型化・薄型化された水晶振動子を利用しているため、その下方に回路素子５２が実装された回路基板５１とを接続することで、小型化・薄型化され信頼性を確保できる圧電発振器５を得ることが可能である。
【００３３】
なお、上記実施形態では、圧電振動子として水晶振動片を用いた水晶振動子を例示して説明したが、振動片の材料として水晶に限らず、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料を利用した圧電振動片としても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】第１の実施形態における圧電振動子用パッケージの構成を示す構成図であり、（ａ）は模式平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断線に沿う模式断面図、（ｃ）は模式底面図。
【図２】第１の実施形態における変形例１の圧電振動子用パッケージの構成を示す構成図であり、（ａ）は模式平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断線に沿う模式断面図、（ｃ）は模式底面図。
【図３】第１の実施形態における変形例２の圧電振動子用パッケージの構成を示す構成図であり、（ａ）は模式平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ断線に沿う模式断面図、（ｃ）は模式底面図。
【図４】第２の実施形態における圧電振動子の構成を示す構成図であり、（ａ）は模式平面図、（ｂ）は模式断面図、（ｃ）は模式底面図。
【図５】第３の実施形態における圧電発振器の構成を示す構成図であり、（ａ）は模式平面図、（ｂ）は模式断面図。
【符号の説明】
【００３５】
１，２，３…圧電振動子用パッケージ、４…圧電振動子としての水晶振動子、５…圧電発振器としての水晶発振器、１１…基板、１２ａ，１２ｂ…振動片マウント電極、１３…引き出し電極、１４ａ，１４ｂ…ビア、１５…金属リング、１６…ビア、１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ…外部接続電極、１８…引き出し電極、４１…圧電振動片としての水晶振動片、４２…励振電極、４３…導電性接着剤、４４…蓋体、５１…回路基板、５２…回路素子としてのＩＣチップ、５３…金属ワイヤ、５４…外部接続端子、５５…バンプ、５６…樹脂部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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