(57)【要約】【課題】端子周辺での腐食を原因とする歩留まり低下を抑えることができ、信頼性の高い液晶表示装置を容易に得ることができる。【解決手段】この発明に係る基板処理装置は、表示領域３内のゲート配線１０及びソース配線１１と外部より信号を入力する端子１２とを電気的に接続する引き出し配線１３を有する端子基板１と、表面に共通電極１５が形成されたカラーフィルタ基板２とが、表示領域３を囲む様に形成されたシール４を介し貼り合わされ、シール４により囲まれる領域の外部の領域において、引き出し配線１３と共通電極１５との近接部分を外部より隔離保護する保護壁１９が形成されたものである。【選択図】図１
2008225176.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像表示を行う表示領域と、前記表示領域内の配線に外部より信号を入力する端子と、前記表示領域内の配線と前記端子を電気的に接続する接続導体とを有する端子基板が、
前記端子基板に対向配置され、表面において導電膜が形成された対向基板と、
前記表示領域を囲む様に形成されたシールを介し貼り合わされた液晶表示装置であって、
前記シールにより囲まれる領域の外部の領域において前記接続導体と前記導電膜との近接部分を前記シールと共に補完して囲むことにより外部より隔離保護する保護壁が形成されたことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
端子基板或いは対向基板に固着され前記端子基板と前記対向基板間の距離を制御する柱状スペーサを介して前記端子基板と前記対向基板とが貼り合わされ、保護壁が前記柱状スペーサと同一材料よりなることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項３】
保護壁と対向基板の密着力がシールと前記対向基板の密着力よりも弱いことを特徴とする請求項１或いは請求項２の何れかに記載の液晶表示装置。
【請求項４】
保護壁が強度の異なる複数種類の材料より構成され、対向基板と接する部分に前記複数種類の材料のうち最も強度の弱い材料が配置されることを特徴とする請求項１〜請求項３の何れかに記載の液晶表示装置。
【請求項５】
画像表示を行う表示領域と、前記表示領域内の配線に外部より信号を入力する端子と、前記表示領域内の配線と前記端子を電気的に接続する金属薄膜からなる接続導体とを有する端子基板が、
前記端子基板に対向配置され、表面において導電膜が形成された対向基板と、
前記表示領域を囲む様に形成されたシールを介し貼り合わされた表示装置の製造方法であって、
前記対向基板と前記端子基板を貼り合わせた際に前記シールにより囲まれる領域の外部の領域における前記接続導体と前記導電膜との近接部分を前記シールと共に補完して囲み前記近接部分を外部より隔離保護する保護壁を、前記対向基板と前記端子基板を貼り合せる工程前において、前記対向基板或いは前記端子基板上に形成することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項６】
保護壁を端子基板上に形成する工程と、前記端子基板と対向基板間の距離を制御する柱状スペーサを前記端子基板上に形成する工程とを、同一材料をパターニングし前記保護壁及び前記柱状スペーサとすることにより同時に行うことを特徴とする請求項５に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項７】
対向基板と端子基板を貼り合せる工程前に行う未硬化樹脂よりなる保護壁と未硬化樹脂よりなるシールとを前記対向基板或いは前記端子基板上に形成する工程と、前記貼り合せる工程後に行う前記シールを硬化させる工程と、前記シールを硬化させる工程後に行う端子と対向する部分の前記対向基板を切断して除去する工程と、前記除去する工程後に行う前記保護壁を硬化させる工程とを含むことを特徴とする請求項５に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項８】
保護壁とシールを光硬化樹脂により形成し、シールを硬化させる工程を前記保護壁に光を照射されない様に選択的に前記シールに光を照射することにより行うことを特徴とする請求項７に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項９】
保護壁を熱硬化樹脂により形成し、シールは光硬化樹脂により形成し、シールを硬化させる工程を光を照射してシールのみを選択的に硬化させることにより行い、保護壁を硬化させる工程を保護壁部に熱を印加して硬化させることにより行うことを特徴とする請求項７に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１０】
未硬化樹脂よりなる保護壁を端子基板上に形成する工程と、前記対向基板と前記端子基板を貼り合せる工程前に行う前記保護壁を硬化させる工程と、
前記貼り合わせる工程後に行う端子と対向する部分の対向基板を切断して除去する工程を含むことを特徴とする請求項５に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１１】
対向基板と端子基板を貼り合せる工程前に行う前記対向基板と前記端子基板を貼り合わせた際にシール或いは保護壁により囲まれる領域の外部の領域における端子を前記シール或いは前記保護壁と共に補完して囲み前記端子を外部より隔離保護する端子保護壁を形成する工程を含むことを特徴とする請求項５に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１２】
端子保護壁及びシールを端子基板上或いは対向基板上に形成する工程を、同一材料を塗布し前記端子保護壁及び前記シールとすることにより同時に行うことと、
前記端子保護壁は前記対向基板と前記端子基板を貼り合わせた際に、端子と対向する部分の前記対向基板を切断して除去する領域に係らない様に形成することを特徴とする請求項１１に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１３】
保護壁を端子基板上或いは対向基板上に形成する工程と、前記端子基板と対向基板間の距離を制御する柱状スペーサを前記端子基板上或いは前記対向基板上に形成する工程と、端子保護壁を前記端子基板上或いは前記対向基板上に形成する工程とを、同一材料をパターニングし前記保護壁、前記柱状スペーサ及び前記端子保護壁とすることにより同時に行うことを特徴とする請求項１１に記載の液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置の製造方法において、セルを分断する際や分断されたセルへの液晶注入後に個々のセルを洗浄する工程が行われるが、洗浄時の液体がセル内に入り込むことや、液体の残存により端子部分等に腐食が発生することがあった。特許文献１において、基板の外周部をシールで取り囲むことにより、セルを分断する為の切断傷を形成した際の洗浄時における液体の浸入を防止する方法が考案されている。
【０００３】
【特許文献１】特開平５−２３２４２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記説明の様な特許文献１の方法を用いた場合、セル分断前の洗浄時においては、腐食防止に効果があるものの、セルの分断後に行われる液晶注入後や注入口封止後に実施される洗浄に対しては効果が無く、基板間とシールにはさまれた領域に洗浄時における液体が侵入し、シール近傍の端子引き出し配線部において端子腐食が発生する。
【０００５】
本発明は上記の様な課題を解決するためになされたものであり、高歩留まりで信頼性の高い液晶表示装置及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の液晶表示装置においては、画像表示を行う表示領域と、前記表示領域内の配線に外部より信号を入力する端子と、前記表示領域内の配線と前記端子を電気的に接続する接続導体とを有する端子基板が、前記端子基板に対向配置され、表面において導電膜が形成された対向基板と、前記表示領域を囲む様に形成されたシールを介し貼り合わされ、前記シールにより囲まれる領域の外部の領域において、前記接続導体と前記導電膜との近接部分を前記シールと共に補完して囲むことにより外部より隔離保護する保護壁が形成されたものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、端子周辺での腐食を原因とする歩留まり低下を抑えることができ、信頼性の高い液晶表示装置を容易に得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
実施の形態１.
本実施の形態１の液晶表示装置について図１及び図２を用いて説明する。ここで、図１は液晶表示装置全体を示した平面図、図２は図１において破線で示されたＡ−Ｂ断面線での断面図である。なお、図は、模式的なものであり、示された構成要素の正確な大きさなどを反映するものではない。また、図中、既出の図において説明したものと同一の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。以下、その他の図においても同様とする。
【０００９】
本実施の形態１の液晶表示装置は、図１及び図２に示される様に、端子基板１、端子基板１と対向配置された対向基板であるカラーフィルタ基板２、カラーフィルタ基板２の周辺部において、画像表示を行う表示領域３を囲む様に形成されたシール４、及び、端子基板１とカラーフィルタ基板２との間であってシール４によって囲まれた空間に充填された液晶５から構成されている。
【００１０】
上述の端子基板１は、透明基板であるガラス基板６の一方の面に液晶５を配向させる配向膜（図示せず）、配向膜の下部の表示領域３内に設けられ液晶５を駆動する電圧を印加する画素電極７、画素電極７に電圧を供給するＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）などのスイッチング素子８、スイッチング素子８を覆う絶縁膜９、スイッチング素子８に信号を供給する配線であるゲート配線１０及びソース配線１１、スイッチング素子８に供給される信号を外部から受け入れる端子１２、シール４に囲まれた表示領域３内のゲート配線１０及びソース配線１１からシール４の外部にまで引き出されゲート配線１０及びソース配線１１と端子１２間を電気的に接続する接続導体である引き出し配線１３等を有している。また、ガラス基板６の他方の面には偏光板（図示せず）を有している。
【００１１】
一方、上述のカラーフィルタ基板２は、透明基板であるガラス基板１４の一方の面に液晶５を配向させる配向膜（図示せず）、配向膜の下部に配置され端子基板１上の画素電極７との間に電界を生じ液晶５を駆動する導電膜よりなる共通電極１５、共通電極１５下部に設けられるカラーフィルタ１６及び遮光層１７等を有している。また、ガラス基板１４の他方の面には端子基板１と同様に偏光板（図示せず）を有している。更に、ここでは、透明基板の材質としてガラスを用いたが、透明であれば透明プラスチックや石英等、他の材質であっても良い。
【００１２】
また、図１及び図２に示される様に、本実施の形態１の液晶表示装置は、端子基板１とカラーフィルタ基板２はシール４と共に表示領域３内に形成されたカラーフィルタ基板２に固着され基板間の距離を制御する柱状スペーサ１８を介して貼り合わされている。また、上記説明した引き出し配線１３がシール４の外部に形成された部分において、引き出し配線１３と共通電極１５との近接部分Ｄをシール４と共に補完して取り囲む様にこの柱状スペーサ１８と同一材料よりなる保護壁１９が形成されている。但し、この保護壁１９は、カラーフィルタ基板２と固着して形成されているが、保護壁１９における固着部分付近にあたる保護壁基部１９ａについては、この柱状スペーサ１８とは別材料により構成されており、柱状スペーサ１８よりも強度の弱い材料により構成されている。また、ここでいう補完して囲むとは、保護壁１９とシール４の両者によって完全に取り囲むことを意味している。
【００１３】
本実施の形態１の液晶表示装置においては、この他に、一般的な液晶表示装置と同様である為、図示による詳細な説明は省略するが、スイッチング素子８に供給される駆動信号を発生する制御基板、制御基板と端子間を電気的に接続し制御基板において発生した信号を端子１２に供給するＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）、光源となるバックライトユニット等を備えている。
【００１４】
続いて、図３及び図４の断面図を用いて本実施の形態１における液晶表示装置の製造方法について説明する。なお、カラーフィルタ基板２については、一般的な物であるとして製造工程の説明は省略する。また、図３（ａ）中において、以後の工程により形成されるシール４の形成位置であるシール形成予定位置４ａ、以後の工程により行われる切断工程における切断予定ラインＢＬを其々点線によって示している。まず、図３（ａ）のように、カラーフィルタ基板２の上に感光性の樹脂により柱状スペーサ１８と、この柱状スペーサ１８と同一材料によりシール形成予定位置４ａにより囲まれる領域の外部の領域に保護壁１９を形成する。この保護壁１９は切断予定ラインＢＬ上にまたがる様に形成されている。また、この保護壁１９は、図３（ａ）の様に、柱状スペーサ１８と異なる材料であって、柱状スペーサ１８よりも強度の弱い材料によりカラーフィルタ基板２と接する保護壁基部１９ａを形成した後、柱状スペーサ１８と同一材料を塗布パターニングすることより、柱状スペーサ１８と同時に形成されている。
【００１５】
ここでは、カラーフィルタ基板２の上に柱状スペーサ１８と異なる材料からなる保護壁基部１９ａを別途形成したが、カラーフィルタ基板２の製造途中において、カラーフィルタ１６或いは遮光層１７のパターニングの際に同時にカラーフィルタ１６或いは遮光層１７の一部を孤立パターンとして残存させることにより保護壁基部１９ａを形成しても良い。
【００１６】
次に、図示しないが、カラーフィルタ基板２上にポリイミドからなる樹脂膜を形成し、表面にラビング処理を行うことにより液晶を配向させる配向膜を形成する。続いて、図３（ｂ）の様にカラーフィルタ基板２上にシール４を形成する。シール４の形成としては、ディスペンス方式とスクリーン印刷方式が一般的であるが、ここでは、小型の液晶表示装置においても処理能力の高いスクリーン印刷方式により形成した。シール４の形状としては、以下で説明する端子基板１とカラーフィルタ基板２とを貼り合わせた際にシール４により囲まれる領域の外部の領域において、端子基板１上に形成された引き出し配線１３と共通電極１５との近接部分をカラーフィルタ２上に形成した保護壁１９とシール４の両者によって取り囲む様に設計した。
【００１７】
続いて、カラーフィルタ基板２と、カラーフィルタ基板２と同様に配向膜を形成された端子基板１とを図４（ａ）の様に対向して配置し貼り合せる。貼り合せ時には、所定の圧力を印加しながら熱処理を行うことにより、柱状スペーサ１８により決められた所定の基板間距離で貼り合わせることができる。なお、端子基板１については、図２を用い説明した様に一般的な構成である為、製造方法についても一般的な方法で良く製造工程の説明は省略する。
【００１８】
更に、それぞれの基板の切断予定ラインＢＬに切断傷を形成した後、圧力を印加することにより、図４（ｂ）に示す様に複数の液晶表示装置に対応したセルに分断される。また、端子１２と対向する部分のカラーフィルタ基板２については、不要であることから切断片２０として切断時に図中矢印の様に除去される。ここで、図３（ａ）を用い説明した様に、保護壁１９をカラーフィルタ基板２と接触する部分において、柱状スペーサ１８よりも強度の弱い材料を用いた構成としたことによって、切断時における切断片２０の除去が容易となる。また、切断傷を形成した時点、切断完了後等において、ガラス屑などを除去する洗浄処理を適宜行う。
【００１９】
最後にセル内を真空に引いた上でシール４に形成された注入口より液晶５を注入した後、注入口を封止し、洗浄工程などを経ることにより、図２で示す液晶表示装置が完成する。ここでは、注入口より液晶を注入する真空注入方法を用い本実施の形態１の液晶表示装置の製造方法について説明した。しかし、本実施の形態１の液晶表示装置の製造方法については、これに限られず、注入口の無い閉じたシール４を形成し、図４（ａ）で説明した貼り合わせ前に液晶５をシール４で囲まれた領域に液滴状に塗布し、その後、液晶５を挟む様に貼り合わせる方法、所謂、滴下注入法を用いても良い。
【００２０】
この様に製造された液晶表示装置では、引き出し配線１３のシール４により囲まれる領域の外部の領域に形成された部分において、引き出し配線１３とカラーフィルタ基板２表面に形成された共通電極１５との近接部分が、シール４と保護壁１９とにより囲まれた空間に保護されている。通常、この近接部分は液体と接触すると電池効果により特に腐食の発生し易い部分となるが、本実施の形態１においては、保護壁１９により保護されていることから、切断時の洗浄、液晶注入後の洗浄においても洗浄液、リンス液等と触れることが無く引き出し配線１３が腐食しない。
【００２１】
また、腐食は共通電極１５と引き出し配線１３或いは端子１２が同時に液体と触れることによる電池効果により発生する場合もある。この為、図２の液晶表示装置の様にシール４の外部まで延在するカラーフィルタ基板２表面に形成された共通電極１５の表面をカラーフィルタ基板２の端部において保護壁１９により覆うことによって共通電極１５に液体が触れにくくすることができ腐食を防止する効果がある。
【００２２】
以上説明の様に引き出し配線１３に腐食の発生しにくい構成としていることから、洗浄液に酸やアルカリ等の洗浄力の強い薬液が使える。また、引き出し配線１３の材料としても、Ａｌ(アルミニウム)やＭｏ(モリブデン)等、低抵抗であるが腐食しやすい材料を使うことができ、設計の自由度を向上することができる。
【００２３】
また、本実施の形態１では、基板切断時における端子１２と対向する部分の切断片２０を除去する際、切断片２０が保護壁１９より容易に分離可能な様に、保護壁１９を柱状スペーサ１８と同一材料と異なる材料との２種類の材料により構成し、保護壁基部１９ａにおいては柱状スペーサ１８よりも強度の弱い材料とした。しかしながら、切断片２０が保護壁１９より容易に分離可能であれば良いことから、この構成に限られず、強度の異なる複数種類の材料により構成しカラーフィルタ基板２と接する部分に最も強度の弱い材料が配置される様にしても構わない。また、保護壁１９とカラーフィルタ基板２の密着力をシール４とカラーフィルタ基板２の密着力よりも弱い構成としても同様の効果を得ることができる。
【００２４】
以上の様に、本実施の形態１においては、シール４により囲まれる領域の外部の領域において、端子基板１上に形成された引き出し配線１３と共通電極１５との近接部分を保護壁２１とシール４の両者によって取り囲むことにより引き出し配線１３に腐食の発生しにくい構成としていることから、端子周辺での腐食を原因とする歩留まり低下を抑えることができ、信頼性の高い液晶表示装置を容易に得ることができる。
【００２５】
実施の形態２.
実施の形態１では、柱状スペーサ１８をカラーフィルタ基板２上に形成しており、それに対応して、保護壁１９もカラーフィルタ基板２上に形成した。それに対し、柱状スペーサ１８及び保護壁１９を端子基板１に形成する様に配置を変更した変形例である実施の形態２について説明する。
【００２６】
先ず、本実施の形態２の液晶表示装置の構成について図５の断面図を用いて説明する。本実施の形態２では、柱状スペーサ１８および、この柱状スペーサ１８と同一材料のみにより構成された保護壁１９が端子基板１に固着される様に形成されている点が実施の形態１と異なっている。この変更以外の構成については、図２を用い説明した実施の形態１と同様である為、詳細な説明は省略する。
【００２７】
続いて、本実施の形態２の液晶表示装置の製造方法について図６を用いて説明する。図６は実施の形態１における製造方法の説明図である図４（ａ）に対応する。製造方法についても、構成の説明と同様に変更部分のみ説明し、それ以外の製造方法については、図３及び図４を用い説明した実施の形態１と同様である為、詳細な説明は省略する。
【００２８】
この本実施の形態２においては、図６に示す様に柱状スペーサ１８を端子基板１上に形成する。その際に、同時に保護壁１９も端子基板１上に形成する。実施の形態１と同様に柱状スペーサ１８は感光性の樹脂により、保護壁１９も柱状スペーサ１８と同一材料により切断予定ラインＢＬ上にまたがる様に形成する。更に、シール４および保護壁１９のパターン及び配置は、貼り合わせた際にシール４により囲まれる領域の外部の領域において、端子基板１上に形成された引き出し配線１３と共通電極１５との近接部分を保護壁１９とシール４の両者によって取り囲む様に設計されている。
【００２９】
本実施の形態２においては、保護壁１９が端子基板１に固着される様に形成されており、カラーフィルタ基板２には押し付けられるのみであることから、保護壁１９とカラーフィルタ基板２の密着力はシール４とカラーフィルタ基板２の密着力よりも弱い。この為、切断時における端子１２と対向する部分の切断片２０は保護壁１９と固着することもなく除去することが容易となる。この様に本実施の形態２においては、実施の形態１の様に、保護壁基部１９ａに強度の弱い材料を用いる必要が無く、柱状スペーサ１８と同一材料のみにより同時に形成可能であることから工程を増加することなく実施の形態１と同様の効果を得ることが可能である。
【００３０】
また、本実施の形態２においても、シール４により囲まれる領域の外部の領域において、端子基板１上に形成された引き出し配線１３と共通電極１５との近接部分を保護壁２１とシール４の両者によって取り囲むことにより引き出し配線１３に腐食の発生しにくい構成としていることから、端子周辺での腐食を原因とする歩留まり低下を抑えることができ、信頼性の高い液晶表示装置を容易に得ることができる。
【００３１】
実施の形態３.
実施の形態２では、柱状スペーサ１８及び保護壁１９を同一材料により同時に端子基板１上に形成した。それに対し、実施の形態１と同様に柱状スペーサ１８をカラーフィルタ基板２上に固着する様に配置し、柱状スペーサ１８と保護壁を別々に形成する様に変更した変形例である実施の形態３について説明する。
【００３２】
本実施の形態３の液晶表示装置の製造方法について図７を用いて説明する。図７は実施の形態２における製造方法の説明図である図６に対応する。この図７に示す様に、この実施の形態３においては、実施の形態２と異なり、柱状スペーサ１８はカラーフィルタ基板２上に形成されており、保護壁２１は未硬化樹脂からなるシール剤により端子基板１上に柱状スペーサ１８と独立に形成されている。このシール剤の材料としては、シール４と同一材料の樹脂でも良いし、別の材料の樹脂を使用しても良いが、硬化後においてカラーフィルタ基板２に押し付けられた際にも密着力の低い材料が特に望ましい。なお、この保護壁２１を形成するシール剤は、図７の貼り合わせ前に、熱などにより硬化しておく。
【００３３】
また、実施の形態２と同様に保護壁２１は切断予定ラインＢＬ上にまたがる様に形成する。更に、シール４および保護壁２１のパターン及び配置は、貼り合わせた際にシール４により囲まれる領域の外部の領域において、端子基板１上に形成された引き出し配線１３と共通電極１５との近接部分を保護壁２１とシール４の両者によって取り囲む様に設計されている。その他の構成、製造方法については、実施の形態２と同様である為、説明を省略する。
【００３４】
また、この実施の形態３においても、シール剤によって形成された保護壁２１は貼り合わせ前に硬化されていることから、保護壁２１がカラーフィルタ基板２に固着することも無く、切断時における端子１２と対向する部分の切断片２０の除去が容易となる。更に、シール４により囲まれる領域の外部の領域において、端子基板１上に形成された引き出し配線１３と共通電極１５との近接部分を保護壁２１とシール４の両者によって取り囲む引き出し配線１３に腐食の発生しにくい構成としていることから、端子周辺での腐食を原因とする歩留まり低下を抑えることができ、信頼性の高い液晶表示装置を容易に得ることができる。
【００３５】
実施の形態４.
実施の形態３では、シール剤により形成された保護壁２１を端子基板１とカラーフィルタ基板２を硬化後に貼り合わせた。それに対し、シール剤により形成された保護壁２１を硬化させずに端子基板１とカラーフィルタ基板２を貼り合わせ、シール剤を未硬化のまま切断及び切断片２０の除去を行う様に変更した変形例である実施の形態４について説明する。
【００３６】
本実施の形態４の液晶表示装置の製造方法について図８（ａ）を用いて説明する。図８（ａ）は実施の形態３における製造方法の説明図である図７の貼り合わせ後の状態に対応する。この図８（ａ）に示す様に、この実施の形態４においては、シール４およびシール剤より形成された保護壁２１ａは同一の光硬化樹脂（ここでは、ＵＶ光の照射により硬化するＵＶ硬化樹脂を使用）により形成されている。これらのシール４および保護壁２１ａは形成時においては未硬化樹脂よりなるが、図８（ａ）に示す様に、貼り合わせ後において、保護壁２１ａ部分のみをマスク２２により覆い保護壁２１ａにＵＶ光が照射されないようにしてＵＶ光を照射する。これにより、シール４を構成するシール剤にのみ選択的にＵＶ光が照射されシール４を硬化させることができる。その後、実施の形態１の図４（ｂ）において説明した方法と同様の基板切断を行い端子１２と対向する部分の切断片２０を除去する。切断片２０の除去が完了した後、基板全体にＵＶ光を照射することにより、保護壁２１ａを構成するシール剤も硬化される。
【００３７】
また、実施の形態３と同様に保護壁２１は切断予定ラインＢＬ上にまたがる様に形成し、シール４および保護壁２１のパターン及び配置は、貼り合わせた際にシール４により囲まれる領域の外部の領域において、端子基板１上に形成された引き出し配線１３と共通電極１５との近接部分を保護壁２１とシール４の両者によって取り囲む様に設計する。その他の構成、製造方法については、実施の形態３と同様である為、説明を省略する。
【００３８】
上記説明した本実施の形態４においては、基板切断時において保護壁２１ａを構成するシール剤が未硬化樹脂の状態であることから、保護壁２１ａがカラーフィルタ基板２に固着することも無く、切断時における端子１２と対向する部分の切断片２０の除去が容易となる。また、シール４と保護壁２１ａを同一のシール剤を用いることから端子基板１あるいはカラーフィルタ基板２上に同時形成することも可能であり工程を削減することができる。
【００３９】
以上の様に、本実施の形態４においても、シール４により囲まれる領域の外部の領域において、端子基板１上に形成された引き出し配線１３と共通電極１５との近接部分を保護壁２１とシール４の両者によって取り囲むことにより引き出し配線１３に腐食の発生しにくい構成としていることから、端子周辺での腐食を原因とする歩留まり低下を抑えることができ、信頼性の高い液晶表示装置を容易に得ることができる。
【００４０】
続いて、実施の形態４の一部変形例として、光硬化樹脂からなるシール剤より形成された保護壁２１ａを光による硬化を起さない熱硬化樹脂とする方法について、図８（ｂ）を用い説明する。図８（ａ）における保護壁２１ａを光による硬化を起さない熱硬化樹脂からなる保護壁２１ｂに変更する。これによって、図８（ｂ）に示す様に全面にＵＶ光を照射することによってシール４のみを選択的に硬化することができる。従って、図８（ａ）を用い説明した実施の形態４と同様に、基板切断時において端子１２と対向する部分の切断片２０の除去が容易となる。切断片２０の除去が完了した後、基板全体を所定温度に加熱することにより、保護壁２１ｂを構成するシール剤も熱が印加されることにより硬化される。その他の構成については実施の形態４と同様であることから、以上説明した変形例においても実施の形態４と同様の効果を得ることができる。
【００４１】
実施の形態５.
続いて、実施の形態１〜５において説明した保護壁に加えて、端子を保護する端子保護壁を設けた変形例である実施の形態５について説明する。
【００４２】
本実施の形態５の液晶表示装置の製造方法について図９を用いて説明する。図９（ａ）は実施の形態２における製造方法の説明図である図５に対応し、図９（ｂ）は、図９（ａ）における平面図に対応する。この図９（ａ）に示される様に、この実施の形態５においては、実施の形態２と同様に柱状スペーサ１８および保護壁１９が端子基板１上に形成されており、それに加え図９（ｂ）に示す様に
端子１２を外部より隔離保護する端子保護壁２３をカラーフィルタ２上に形成している点が異なる。この端子保護壁２３は貼り合わせた際にシール４或いは保護壁１９により囲まれる領域の外部の領域において、端子１２を形成した端子保護壁２３とシール４或いは保護壁１９の両者によって取り囲む様に設計した。
【００４３】
また、この端子保護壁２３は、図９（ｂ）中に点線で示す切断予定ラインＢＬで囲まれる切断片領域２０ａにかから無い構成としている。これは、本実施の形態５においては端子保護壁２３がカラーフィルタ基板２上に固着して形成されていることから、実施の形態１において図４（ｂ）により説明した基板切断時における端子１２と対向する部分の切断片２０の除去に対し妨げとなら無い様にする為である。その他の構成、製造方法については、実施の形態１と同様である為、説明を省略する。
【００４４】
この実施の形態５においては、実施の形態１と同様の効果を持つとともに、引き出し配線１３と共通電極１５との近接部分のみでなく端子１２も端子保護壁２３により囲まれていることから以下の効果を持つ。図９（ｂ）中に示される切断予定ラインＢＬにより液晶表示装置が分断されるまでの工程においては、端子１２が洗浄液に触れることが無いことから、洗浄液に酸やアルカリ等洗浄力の強い薬液が使えることから歩留まりを向上することができる。また、端子１２の材料としても、水などによっても腐食しやすいＡｌ(アルミニウム)やＭｏ(モリブデン)などの材料を使用可能となる等、設計の自由度を更に向上することができる。
【００４５】
また、以上説明した効果に加え、本実施の形態５においても、シール４により囲まれる領域の外部の領域において、端子基板１上に形成された引き出し配線１３と共通電極１５との近接部分を保護壁２１とシール４の両者によって取り囲むことにより引き出し配線１３に腐食の発生しにくい構成としていることから、端子周辺での腐食を原因とする歩留まり低下を抑えることができ、信頼性の高い液晶表示装置を容易に得ることができる。
【００４６】
続いて、実施の形態５の端子保護壁を柱状スペーサと同一材料により形成した一部変形例について説明する。まず、この変形例の液晶表示装置の製造方法について図１０を用いて説明する。図１０（ａ）は実施の形態５における製造方法の説明図である図9（ａ）に対応し、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）における平面図に対応する。
【００４７】
この変形例においては、図１０（ａ）に示す様に、実施の形態５とは、端子１２を外部より隔離保護する端子保護壁２４を端子基板１上に柱状スペーサ１８と同一材料により同時に形成した点が異なる。また、この端子保護壁２４は、端子基板１上に柱状スペーサ１８と同一材料により形成していることからカラーフィルタ基板２と固着することが無い為、実施の形態５と異なり図１０（ｂ）に示す様に点線で示す切断予定ラインＢＬで囲まれる切断片領域２０ａにかかる構成としている。その他の構成、製造方法については、実施の形態５と同様である為、説明を省略する。
【００４８】
以上説明した変形例においては、端子保護壁２４と柱状スペーサ１８と同一材料により同時に形成することが可能であることから工程を増加することなく実施の形態５と同様の効果を得ることができる。また、端子保護壁２４を切断片領域２０ａにかかる構成とすることが可能であることから、端子保護壁２３が隣接する液晶表示装置の領域まで大きく食み出す必要が無い。その結果、近接して表示装置を配置可能となり実施の形態５と比較してガラス基板の利用効率を向上することが可能である。
【００４９】
以上、実施の形態１〜５として、スイッチング素子８の一例としてＴＦＴを用いて説明を行ったが、薄膜ダイオードもスイッチング素子８に含まれ、その他、能動的に信号を制御できる素子を全て含む。これらのスイッチング素子８を用いた液晶表示装置等についても、シールにより囲まれる領域の外部の領域において表示領域内の配線と端子を電気的に接続する接続導体と導電膜との近接部分が存在する場合には、全て同様の効果がある。
【００５０】
また、実施の形態１〜５として、スイッチング素子８を持つ液晶表示装置について例を挙げて説明したが、パッシブ方式の液晶表示装置等、スイッチング素子８を特別に持たない場合についても、シールにより囲まれる領域の外部の領域において表示領域内の配線と端子を電気的に接続する接続導体と導電膜との近接部分が存在する場合には、全て同様の効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の実施の形態１における液晶表示装置全体を示した平面図である。
【図２】本発明の実施の形態１における液晶表示装置を示した断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１における液晶表示装置の製造工程における断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１における液晶表示装置の製造工程における断面図である。
【図５】本発明の実施の形態２における液晶表示装置を示した断面図である。
【図６】本発明の実施の形態２における液晶表示装置の製造工程における断面図である。
【図７】本発明の実施の形態３における液晶表示装置の製造工程における断面図である。
【図８】本発明の実施の形態４及び変形例における液晶表示装置の製造工程における断面図である。
【図９】本発明の実施の形態５における液晶表示装置の製造工程における断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態５の変形例における液晶表示装置の製造工程における断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１ 端子基板、２ カラーフィルタ基板、３ 表示領域、4 シール、５ 液晶、１０ ゲート配線、１１ ソース配線、１２ 端子、１３ 引き出し配線、１５ 共通電極、１８ 柱状スペーサ、１９，２１，２１ａ，２１ｂ 保護壁、２３，２４ 端子保護壁。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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