(57)【要約】【課題】光取り出し効率を高めることができる照明器具を提供する。【解決手段】ＬＥＤチップを用いた複数の発光装置１がベース基板２００の一表面側に配置されたＬＥＤモジュール２と、ベース基板２００を収納する凹所３１１を有するとともに各発光装置１からの光を取り出すための窓孔３１４を有するカバー部材３とを備える。ＬＥＤモジュール２とカバー部材３との間には、隣り合う発光装置１の一方からの光が他方の発光装置１へ到達するのを阻止して反射する反射用構造体５が設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤチップを用いた複数の発光装置がベース基板の一表面側に配置されたＬＥＤモジュールと、ベース基板を収納する凹所を有するとともに各発光装置からの光を取り出すための窓孔を有するカバー部材とを備え、ＬＥＤモジュールとカバー部材との間には、隣り合う発光装置の一方からの光が他方の発光装置へ到達するのを阻止して反射する反射用構造体が設けられてなることを特徴とする照明器具。
【請求項２】
前記発光装置から放射された光の配光を制御するレンズが前記窓孔に挿入されてなることを特徴とする請求項１記載の照明器具。
の照明器具。
【請求項３】
前記レンズは、前記カバー部材と前記反射用構造体とに挟持される鍔片を有することを特徴とする請求項２記載の照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤチップを用いた発光装置を光源として備えた照明器具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、この種の照明器具として、図１７に示すように、ＬＥＤチップを用いた複数の発光装置１’が回路基板からなるベース基板２００’の一表面側に配置されたＬＥＤモジュール２’と、ベース基板２００’の上記一表面側において各発光装置１’を囲み且つ各発光装置１’に対向する各部位それぞれに発光装置１’から放射された光の配向を制御するレンズ３０１’を有するカバー部材３’とからなる光源ユニットＡ’を備えたものが提案されており、その適用例として、例えば、図１８に示すように、光源ユニットＡ’を灯具本体１００’の開口窓１０２’から後退して収納配置したダウンライトが提案されている（例えば、特許文献１参照）。なお、上記特許文献１には、ＬＥＤチップを用いた発光装置を光源として備えた照明器具の例として、ダウンライトに限らず、各種の照明器具（例えば、シーリングライト、スポットライトなど）が提案されている。
【０００３】
ところで、ＬＥＤチップを用いた発光装置を光源として備えた照明器具では、発光装置から放射された光の配光を制御するレンズの構造として、図１９中に示すように発光装置１’の少なくとも一部（図示例では、全部）を収納する凹所３０２’が形成されたレンズ３０１’が提案されている（例えば、特許文献２〜４参照）。
【０００４】
ここにおいて、図１９中に示したレンズ３０１’は、凹所３０２’の内底面３０２ａ’から入射した光を光出射面３０１ｂ’に直接導く機能および凹所３０２’の内側面３０２ｂ’から入射した光を外側面３０１ｃ’で反射して光出射面３０１ｂ’に導く機能を有している。なお、図１９では、各レンズ３０１’をカバー部材３’と連続一体に形成してあるが、各レンズ３０１’をカバー部材３’とは別に形成したものも提案されている（例えば、特許文献５参照）。
【特許文献１】特開２００２−３０４９０４号公報
【特許文献２】特開２００５−１４９７９０号公報
【特許文献３】特開２００６−２４３８１号公報
【特許文献４】特開２００５−１８３５９１号公報
【特許文献５】特開２００５−２４８４６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、図１８に示した構成の照明器具で図１９のレンズ３０１’の構造を採用した場合、各発光装置１’を点灯させた点灯状態において、発光装置１’から放射され当該発光装置１’に対向するレンズ３０１’の外側面３０１ｃ’から漏れて隣のレンズ３０１’の外側面３０１ｃ’に入射した光の一部が灯具本体１００’の内側面に照射されてしまう（図１９，図２０中の破線は光の伝搬経路を示している）ので、灯具本体１００’からの光取り出し効率が低下してしまうという不具合があった。要するに、複数の発光装置１’ごとに光の配光を制御するレンズ３０１’を備えた照明器具においても、各レンズ３０１’の外側面３０１ｃ’から漏れる光に起因して光取り出し効率が低下してしまうという不具合があった。なお、図１８に示した構成の照明器具では、上述のように、発光装置１’から放射された光の一部がレンズ３０１’を通して灯具本体１００’の内側面に照射されると、灯具本体１００’の内側面に縞模様が現れて美観が損なわれてしまう（図１９中のクロスハッチングを施した部位Ｂは縞模様が現れる領域を示している）。
【０００６】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、光取り出し効率を高めることができる照明器具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の発明は、ＬＥＤチップを用いた複数の発光装置がベース基板の一表面側に配置されたＬＥＤモジュールと、ベース基板を収納する凹所を有するとともに各発光装置からの光を取り出すための窓孔を有するカバー部材とを備え、ＬＥＤモジュールとカバー部材との間には、隣り合う発光装置の一方からの光が他方の発光装置へ到達するのを阻止して反射する反射用構造体が設けられてなることを特徴とする。
【０００８】
この発明によれば、ＬＥＤモジュールとカバー部材との間には、隣り合う発光装置の一方からの光が他方の発光装置へ到達するのを阻止して反射する反射用構造体が設けられているので、隣り合う発光装置の一方からの光が他方の発光装置へ到達するのを阻止して反射することができ、その結果、光取り出し効率を高めることができる。
【０００９】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記発光装置から放射された光の配光を制御するレンズが前記窓孔に挿入されてなることを特徴とする。
【００１０】
この発明によれば、前記発光装置から放射された光の配光を制御するレンズが前記窓孔に挿入されているので、前記発光装置から放射された光の配光を制御することができる。また、レンズが前記カバー部材とは別部品なので、前記レンズの成形が容易になって、前記レンズの寸法精度を高めることが可能になるとともに、より複雑なレンズ形状にも対応可能になって光取り出し効率の向上を図れる。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項２の発明において、前記レンズは、前記カバー部材と前記反射用構造体とに挟持される鍔片を有することを特徴とする。
【００１２】
この発明によれば、前記レンズの鍔片が、前記カバー部材と前記反射用構造体とで挟持されるので、前記レンズを前記カバー部材や前記反射用構造体に接着したり溶着したりして固定する必要がなく、組み立てが容易になる。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１の発明では、光取り出し効率を高めることができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（参考例）
以下、本参考例の照明器具について図５〜図１５を参照しながら説明する。
【００１５】
本参考例の照明器具は、ダウンライトであって、図５〜図７に示すように、ＬＥＤチップ１０（図１０〜図１３参照）を用いた複数の発光装置１がベース基板２００の一表面側（図５（ａ）の下面側）に配置されたＬＥＤモジュール２と、ベース基板２００の上記一表面側において各発光装置１を囲み且つ各発光装置１に対向する各部位それぞれに発光装置１から放射された光の配向を制御するレンズ３０１が設けられたカバー部材３と、ＬＥＤモジュール２とカバー部材３とを具備した光源ユニットＡが収納配置される金属（例えば、Ａｌ，Ｃｕなどの熱伝導率の高い金属）製の灯具本体１００とを備えている。
【００１６】
灯具本体１００は、下面に円形状の開口窓１０２を有した箱状（つまり、一面開口した箱状）に形成されるとともに、下端部から外方へ外鍔部１０３が延設されており、造営材である天井材に貫設した取付孔に挿入され外鍔部１０３が取付孔の周部下面に当接する形で天井材に取り付けられる。なお、灯具本体１００の底壁の中央部には光源ユニットＡへの給電用の電線９６，９６を挿通する電線挿通孔１０４が貫設されている。ここで、各電線９６，９６における光源ユニットＡの回路基板４００に接続される一端側とは反対の他端側には、別置の電源ユニット（図示せず）の出力用の第１のコネクタに着脱自在に接続される第２のコネクタ９７が設けられている。一方、回路基板４００の中央部には、上記電線９６，９６を挿通する電線挿通孔４０１が形成されている。なお、灯具本体１００の外側には、当該灯具本体１００を天井材に取り付けるための板ばねからなる一対の取付ばね１４５を一体に設けたコ字状の保持部材１４０が取り付けられている。
【００１７】
灯具本体１００は、内底面１００ａから離れるほど開口面積が徐々に大きくなっており、光源ユニットＡにおけるベース基板２００の他表面（図５（ａ）の上面）が内底面１００ａに当接する形で光源ユニットＡが収納配置されている。ここにおいて、本参考例の照明器具では、光源ユニットＡの厚み寸法が灯具本体１００の深さ寸法よりも小さくなっており、光源ユニットＡが灯具本体１００の開口窓１０２から後退する形で灯具本体１００内に収納配置されている。
【００１８】
ＬＥＤモジュール２のベース基板２００は、円板状の形状であり、熱伝導性材料（例えば、Ａｌ，Ｃｕなどの熱伝導率の高い金属など）により形成されている。これに対して、ＬＥＤモジュール２の各発光装置１は、ＬＥＤチップ１０と、ＬＥＤチップ１０への給電用の一対のリードパターン２３，２３（図１０参照）が設けられＬＥＤチップ１０が実装された実装基板２０とを備えている。
【００１９】
また、ＬＥＤモジュール２は、上述のベース基板２００および各発光装置１の他に、各発光装置１の接続関係を規定する導体パターン（図示せず）が形成された円板状のガラスエポキシ（ＦＲ４）基板からなる回路基板４００を備え、当該回路基板４００には、各発光装置１それぞれに対応する部位に各発光装置１の一部を通す窓孔４０３（図５（ｂ），図８，図１０参照）が形成されている。なお、回路基板４００の絶縁性基材の材料は、ＦＲ４のようなガラスエポキシ樹脂に限らず、例えば、ポリイミド系樹脂、フェノール樹脂などでもよい。
【００２０】
各発光装置１は、例えば、シリカやアルミナなどのフィラーからなる充填材を含有し加熱時に低粘度化する樹脂シート（例えば、溶融シリカを高充填したエポキシ樹脂シートのような有機グリーンシート）のような熱伝導性が高く加熱時の流動性が高い可塑性シート９０をベース基板２００の上記一表面との間に介在させた後で当該可塑性シート９０を加熱して塑性変形させることによりベース基板２００に固着されている。したがって、発光装置１とベース基板２００との間にサーコン（登録商標）のようなゴムシート状の放熱シートなどを挟む場合や発光装置１とベース基板２００とを単に接触させているだけの場合に比べて、各ＬＥＤチップ１０からベース基板２００までの熱抵抗を低減するとともに発光装置１ごとのＬＥＤチップ１０からベース基板２００までの熱抵抗のばらつきを低減することができて放熱性が向上し、各ＬＥＤチップ１０のジャンクション温度の温度上昇を抑制できるから、各ＬＥＤチップ１０への入力電力を大きくできて光出力の高出力化を図れる。
【００２１】
回路基板４００は、各発光装置１それぞれに対応する部位に上述の窓孔４０３が形成されており、窓孔４０３の周部が実装基板２０におけるＬＥＤチップ１０の実装面側における周部に重なる形でベース基板２００の上記一表面から離間して配置される。なお、窓孔４０３の開口サイズは、後述の色変換部材７０の外径よりも大きく且つ上述のレンズ３０１の一部を挿入可能となるように設定してある。
【００２２】
回路基板４００における上記導体パターンは、複数の発光装置１の接続関係が直列接続の関係となるようにパターン設計されており、灯具本体１００の電線挿通孔１０４およびベース基板２００の中央部に形成された電線挿通孔２０４に挿通された給電用の一対の電線（図示せず）が電気的に接続されるようになっている。なお、回路基板４００は、ベース基板２００との対向面側に上記導体パターンが形成されており、他表面側には、金属層もしくは白色のレジスト層からなる光反射層（図示せず）が形成されている。
【００２３】
なお、本参考例では、複数の発光装置１を直列接続しているが、複数の発光装置１の接続関係は特に限定するものではなく、例えば、並列接続するようにしてもよいし、直列接続と並列接続とを組み合わせてもよい。
【００２４】
発光装置１は、図１０〜図１２に示すように、上述のＬＥＤチップ１０および実装基板２０の他に、ＬＥＤチップ１０から放射された光の配光を制御するドーム状の光学部材であって実装基板２０との間にＬＥＤチップ１０を収納する形で実装基板２０の一表面側（図１１（ｂ）における上面側）に固着された透光性材料からなる光学部材６０と、光学部材６０と実装基板２０とで囲まれた空間でＬＥＤチップ１０および当該ＬＥＤチップ１０に電気的に接続されたボンディングワイヤ１４，１４を封止した封止樹脂からなり透光性および弾性を有する封止部５０と、ＬＥＤチップ１０から放射され封止部５０および光学部材６０を透過した光によって励起されてＬＥＤチップ１０の発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体および透光性材料により形成され実装基板２０の上記一表面側で光学部材６０の光出射面６０ｂとの間に空隙８０が形成される形で配設されるドーム状の色変換部材７０とを備えている。
【００２５】
実装基板２０は、熱伝導性材料からなりＬＥＤチップ１０が熱応力緩和用のサブマウント部材３０を介して搭載される矩形板状の伝熱板２１と、伝熱板２１の一面側（図１１（ｂ）における上面側）に積層される配線基板２２とで構成されている。上述の熱伝導性材料としては、Ｃｕを採用しているが、Ｃｕに限らず、例えば、Ａｌなどを採用してもよい。
【００２６】
配線基板２２は、伝熱板２１側とは反対の一表面側にＬＥＤチップ１０への給電用の一対のリードパターン２３，２３が形成されるとともにサブマウント部材３０に対応する部位に厚み方向に貫通する矩形状の窓孔２４が形成されたガラスエポキシ（ＦＲ４）基板により構成されており、ＬＥＤチップ１０で発生した熱が配線基板２２を介さずにサブマウント部材３０および伝熱板２１に伝熱できるようになっている。なお、配線基板２２の絶縁性基材の材料は、ＦＲ４のようなガラスエポキシ樹脂に限らず、例えば、ポリイミド系樹脂、フェノール樹脂などでもよい。
【００２７】
配線基板２２の各リードパターン２３，２３は、上記ガラスエポキシ基板の上記一表面側に形成されたＣｕ膜とＮｉ膜とＡｕ膜との積層膜により構成されている。なお、配線基板２２の他表面側には反り防止用金属膜（図示せず）が形成されており、伝熱板２１と配線基板２２とは、シート状の接着フィルム２８（図１１および図１２参照）を用いて固着されている。また、上記反り防止用金属膜は、Ｃｕ膜により構成されている。
【００２８】
また、配線基板２２は、図１３における左右両側縁それぞれの中央部から側方に突出する突出片２２ｂ，２２ｂが延設されており、一方の突出片２２ｂに、ＬＥＤチップ１０へ過電圧が印加されるのを防止する過電圧防止用の表面実装型のツェナダイオード１３１（図１０参照）を接続可能とするための一対のダイオード接続用ランド１２４，１２４が形成され、他方の突出片２２ｂに、表面実装型のコンデンサ１３２（図１０参照）を接続可能とするための一対のコンデンサ接続用ランド１２６，１２６が形成されている。ここにおいて、各ダイオード接続用ランド１２４，１２４および各コンデンサ接続用ランド１２６，１２６は、配線基板２２においてリードパターン２３，２３と同一面上に形成されており、配線基板２２には、ダイオード接続用ランド１２４，１２４とリードパターン２３，２３とを接続する第１の配線用導体パターン１２３，１２３（図１３参照）が形成されるとともに、コンデンサ接続用ランド１２６，１２６とリードパターン２３，２３とを接続する第２の配線用導体パターン１２５，１２５（図１３参照）が形成されている。
【００２９】
また、配線基板２２は、伝熱板２１側とは反対の表面側に白色系の樹脂からなるレジスト層２６が積層されており、レジスト層２６は、各リードパターン２３，２３のインナーリード部２３ａ，２３ａおよびアウターリード部２３ｂ，２３ｂ、各ダイオード接続用ランド１２４，１２４、各コンデンサ接続用ランド１２６，１２６それぞれが露出するように形成されている。ここで、回路基板４００には、ツェナダイオード１３１に対応する部位にツェナダイオード１３１を挿通させる矩形状の窓孔４０８（図１０参照）が設けられるとともに、コンデンサ１３２に対応する部位にコンデンサ１３２を挿通させる矩形状の窓孔４０９（図１０参照）が設けられており、発光装置１としてＬＥＤチップ１０の静電破壊を防止するためのツェナダイオード１３１およびコンデンサ１３２を配線基板２２に実装した構造を採用しながらも、ベース基板２００と回路基板４００との間の距離が長くなるのを防止でき、光源ユニットＡの薄型化を図れる。
【００３０】
ＬＥＤチップ１０は、青色光を放射するＧａＮ系青色ＬＥＤチップであり、結晶成長用基板としてサファイア基板に比べて格子定数や結晶構造がＧａＮに近く且つ導電性を有するｎ形のＳｉＣ基板からなる導電性基板１１（図１２参照）を用いており、導電性基板１１の主表面側にＧａＮ系化合物半導体材料により形成されて例えばダブルへテロ構造を有する積層構造部からなる発光部１２（図１２参照）がエピタキシャル成長法（例えば、ＭＯＶＰＥ法など）により成長され、導電性基板１１の裏面に図示しないカソード側の電極であるカソード電極（ｎ電極）が形成され、発光部１２の表面（導電性基板１１の主表面側の最表面）に図示しないアノード側の電極であるアノード電極（ｐ電極）が形成されている。要するに、ＬＥＤチップ１０は、一表面側にアノード電極が形成されるとともに他表面側にカソード電極が形成されている。上記カソード電極および上記アノード電極は、Ｎｉ膜とＡｕ膜との積層膜により構成してあるが、上記カソード電極および上記アノード電極の材料は特に限定するものではなく、良好なオーミック特性が得られる材料であればよく、例えば、Ａｌなどを採用してもよい。
【００３１】
なお、本参考例では、ＬＥＤチップ１０の発光部１２が導電性基板１１よりも伝熱板２１から離れた側となるように伝熱板２１に搭載されているが、ＬＥＤチップ１０の発光部１２が導電性基板１１よりも伝熱板２１に近い側となるように伝熱板２１に搭載するようにしてもよい。光取り出し効率を考えた場合には、発光部１２を伝熱板２１から離れた側に配置することが望ましいが、本参考例では導電性基板１１と発光部１２とが同程度の屈折率を有しているので、発光部１２を伝熱板２１に近い側に配置しても光の取り出し損失が大きくなりすぎることはない。
【００３２】
また、ＬＥＤチップ１０は、ＬＥＤチップ１０のチップサイズよりも大きなサイズの矩形板状に形成されＬＥＤチップ１０と伝熱板２１との線膨張率の差に起因してＬＥＤチップ１０に働く応力を緩和する上述のサブマウント部材３０を介して伝熱板２１に搭載されている。
【００３３】
サブマウント部材３０は、上記応力を緩和する機能だけでなく、ＬＥＤチップ１０で発生した熱を伝熱板２１においてＬＥＤチップ１０のチップサイズよりも広い範囲に伝熱させる熱伝導機能を有している。本参考例では、サブマウント部材３０の材料として熱伝導率が比較的高く且つ絶縁性を有するＡｌＮを採用しており、ＬＥＤチップ１０は、上記カソード電極がサブマウント部材３０におけるＬＥＤチップ１０側の表面に設けられ上記カソード電極と接続される導体パターン３１（図１４参照）および金属細線（例えば、金細線、アルミニウム細線など）からなるボンディングワイヤ１４を介して一方のリードパターン２３と電気的に接続され、上記アノード電極がボンディングワイヤ１４を介して他方のリードパターン２３と電気的に接続されている。なお、ＬＥＤチップ１０とサブマウント部材３０とは、例えば、ＳｎＰｂ、ＡｕＳｎ、ＳｎＡｇＣｕなどの半田や、銀ペーストなどを用いて接合すればよいが、ＡｕＳｎ、ＳｎＡｇＣｕなどの鉛フリー半田を用いて接合することが好ましい。
【００３４】
また、サブマウント部材３０は、図１４に示すように、導体パターン３１の周囲に、ＬＥＤチップ１０から放射された光を反射する反射膜３２が形成されている。サブマウント部材３０の厚み寸法は、反射膜３２の表面が配線基板２２の上記一表面（レジスト層２６の表面）よりも伝熱板２１から離れるように設定してある。したがって、ＬＥＤチップ１０の側面から放射された光がサブマウント部材３０や配線基板２２に吸収されるのを防止することができて外部への光取り出し効率の向上による光出力の向上を図れる。なお、反射膜３２は、Ｎｉ膜とＡｇ膜との積層膜により構成してある。また、反射膜３２には、両ボンディングワイヤ１４、１４が接触したときにＬＥＤチップ１０の両電極間が反射膜３２を介して短絡されるのを防止するために反射膜３２を２つの領域に絶縁分離するスリット３３，３３が形成されている。
【００３５】
ここにおいて、ＬＥＤチップ１０およびサブマウント部材３０は、それぞれ平面形状が矩形状（本参考例では、正方形状）であり、ＬＥＤチップ１０は、平面視における各辺それぞれがサブマント部材３０の一対の対角線のいずれか一方の対角線に交差する形でサブマウント部材３０の中央部に配置されているので、ＬＥＤチップ１０の各側面それぞれからサブマウント部材３０側へ放射された光を反射膜３２により効率良く反射することができ、外部への光取り出し効率の向上による光出力の向上を図れる。なお、本参考例では、ＬＥＤチップ１０とサブマント部材３０とを厚み方向に沿った中心軸が略一致し、且つ、ＬＥＤチップ１０の平面視における各辺それぞれがサブマウント部材３０の上記一方の対角線と略４５度の角度をなすように配置してある。
【００３６】
サブマウント部材３０の材料はＡｌＮに限らず、線膨張率が導電性基板１１の材料である６Ｈ−ＳｉＣに比較的近く且つ熱伝導率が比較的高い材料であればよく、例えば、複合ＳｉＣ、Ｓｉなどを採用してもよい。本参考例では、ＬＥＤチップ１０がサブマウント部材３０を介して伝熱板２１に搭載されているので、ＬＥＤチップ１０で発生した熱をサブマウント部材３０および伝熱板２１を介して効率良く放熱させることができるとともに、ＬＥＤチップ１０と伝熱板２１との線膨張率差に起因してＬＥＤチップ１０に働く応力を緩和することができる。
【００３７】
上述の封止部５０の材料である封止樹脂としては、シリコーン樹脂を用いているが、シリコーン樹脂に限らず、例えばアクリル樹脂などを用いてもよい。
【００３８】
光学部材６０は、透光性材料（例えば、シリコーン樹脂など）の成形品であってドーム状に形成されている。ここで、本参考例では、光学部材６０をシリコーン樹脂の成形品により構成しているので、光学部材６０と封止部５０との屈折率差および線膨張率差を小さくすることができる。なお、封止部５０の材料がアクリル樹脂の場合には、光学部材６０もアクリル樹脂により形成することが好ましい。
【００３９】
ところで、光学部材６０は、光出射面６０ｂが、光入射面６０ａから入射した光を光出射面６０ｂと上述の空隙８０との境界で全反射させない凸曲面状に形成されている。ここで、光学部材６０は、光出射面６０ｂが球面の一部により形成されており、当該球面の中心がＬＥＤチップ１０の厚み方向に沿った発光部１２の中心線上に位置するように配置されている。言い換えれば、光学部材６０は、当該光学部材６０の光軸がＬＥＤチップ１０の厚み方向に沿った発光部１２の中心線上に位置するように配置されている。したがって、ＬＥＤチップ１０から放射され光学部材６０の光入射面６０ａに入射された光が光出射面６０ｂと空隙８０との境界で全反射されることなく色変換部材７０まで到達しやすくなり、全光束を高めることができる。なお、ＬＥＤチップ１０の側面から放射された光は封止部５０および光学部材６０および空隙８０を伝搬して色変換部材７０まで到達し色変換部材７０の蛍光体を励起したり蛍光体には衝突せずに色変換部材７０を透過したりする。また、光学部材６０は、位置によらず法線方向に沿って肉厚が一様となるように形成されており、上述の封止部５０は、半球状の形状に形成されている。
【００４０】
色変換部材７０は、シリコーン樹脂のような透光性材料とＬＥＤチップ１０から放射された青色光によって励起されてブロードな黄色系の光を放射する粒子状の黄色蛍光体とを混合した混合物の成形品により構成されている（つまり、色変換部材７０は、透光性材料および蛍光体により形成されている）。したがって、本参考例における発光装置１は、ＬＥＤチップ１０から放射された青色光と黄色蛍光体から放射された光とが色変換部材７０の外面７０ｂを通して放射されることとなり、白色光を得ることができる。なお、色変換部材７０の材料として用いる透光性材料は、シリコーン樹脂に限らず、例えば、アクリル樹脂、ガラス、有機成分と無機成分とがｎｍレベルもしくは分子レベルで混合、結合した有機・無機ハイブリッド材料などを採用してもよい。また、色変換部材７０の材料として用いる透光性材料に混合する蛍光体も黄色蛍光体に限らず、例えば、赤色蛍光体と緑色蛍光体とを混合しても白色光を得ることができる。
【００４１】
ここで、色変換部材７０は、当該色変換部材７０の内面７０ａの曲率半径を光学部材６０の光出射面６０ｂの曲率半径よりもやや大きく設定してあり、色変換部材７０の頂部と光学部材６０の光出射面６０ｂとが近接し、当該頂部から離れるにつれて光学部材６０の光出射面６０ｂとの間の距離が徐々に大きくなっている。なお、色変換部材７０の頂部と光学部材６０の光出射面６０ｂとが近接とは、色変換部材７０の頂部と光学部材６０の光出射面６０ｂとが接している場合、色変換部材７０の頂部と光学部材６０の光出射面６０ｂとを接しない程度に近づけてある場合の両方を含む概念であり、図示例では、前者の場合を示してある。また、色変換部材７０は、位置によらず法線方向に沿った肉厚が一様となるように成形されている。
【００４２】
ところで、色変換部材７０は、図１５に示すような形状であって、実装基板２０側の端縁から実装基板２０側へ突出し先端部に外方へ突出した係止爪７１ａを有する複数（本参考例では、４つ）の取付脚７１が上記端縁の周方向に離間して設けられ、実装基板２０は、上記一表面側に各取付脚７１それぞれが挿入される複数の凹所であってそれぞれ係止爪７１ａが係止される係止面を有する複数の凹所２７が形成されている。要するに、発光装置１は、色変換部材７０における実装基板２０側の端縁から実装基板２０側へ突出した複数の取付脚７１の先端部に設けられた係止爪７１ａが、実装基板２０の上記一表面に形成された凹所２７の上記係止面に係止されている。ここで、凹所２７は、配線基板２２において窓孔２４の周囲で厚み方向に貫設された矩形状の貫通孔２７ａと、伝熱板２１の上記一面側に形成されて貫通孔２７ａに連通し且つ貫通孔２７ａよりも開口面積が大きな円形状の凹溝２７ｂとで構成され、配線基板２２において凹溝２７ｂに臨む面が上記係止面を構成している。したがって、本参考例の発光装置１では、実装基板２０における凹所２７を容易に形成することが可能である。
【００４３】
なお、本参考例における発光装置１では、サブマウント部材３０の厚み寸法を、上述のように反射膜３２の表面が配線基板２２の上記一表面（レジスト層２６の表面）よりも伝熱板２１から離れるように設定してあるが、当該厚み寸法を、反射膜３２の表面が色変換部材７０における実装基板２０側の端縁よりも伝熱板２１から離れて位置するように設定することにより、色変換部材７０の端縁と実装基板２０の上記一表面との間に隙間が形成されている場合でもＬＥＤチップ１０から側方に放射された光が色変換部材７０と実装基板２０との隙間を通して出射されるのを防止することができる（つまり、ＬＥＤチップ１０から放射された青色光が色変換部材７０を通らずに外部へ出射されるのを防止することができる）。
【００４４】
上述の発光装置１では、色変換部材７０が実装基板２０の上記一表面側において光学部材６０の光出射面６０ｂとの間に空隙８０が形成される形で配設されているので、色変換部材７０に外力が作用したときに色変換部材７０に発生した応力がＬＥＤチップ１０やボンディングワイヤ１４，１４に伝達されるのを抑制でき、ＬＥＤチップ１０の発光特性の変動や各ボンディングワイヤ１４，１４の断線が起こりにくくなるから信頼性が高くなり、また、色変換部材７０の頂部が光学部材６０の光出射面６０ｂに接しており、色変換部材７０における実装基板２０側の端縁から実装基板２０側へ突出した複数の取付脚７１の先端部に設けられた係止爪７１ａが実装基板２０の上記一表面に形成された凹所２７の上記係止面に係止されているので、ＬＥＤチップ１０などの発熱に起因してゲル状の封止部５０が軟化しても光学部材６０および色変換部材７０が落下するのを防止することができ、信頼性が高くなる。
【００４５】
ところで、回路基板４００の窓孔４０３は、上述の発光装置１の色変換部材７０を挿通可能な開口サイズの円形状に形成されており、回路基板４００は、各窓孔４０３の周部において、当該回路基板４００の上記導体パターンと発光装置１の各アウターリード部２３ｂとを電気的に接続するためのスルーホール配線４０７（図１０参照）が形成されている。なお、各スルーホール配線４０７は、回路基板４００の厚み方向に貫通したスルーホールの内面と回路基板４００の両面における当該スルーホールの周部とに跨って形成されており、回路基板４００の上記一表面側において上記導体パターンと接続されている。
【００４６】
ここで、回路基板４００において各窓孔４０３それぞれの周部に形成された各一対のスルーホール配線４０７の形成位置は、実装基板２０のアウターリード部２３ｂの投影領域からずらしてある。具体的には、各一対のスルーホール配線４０７の形成位置は、発光装置１の配線基板２２の四隅のうちの２箇所に重なるように設計してある。
【００４７】
また、本参考例における発光装置１は、実装基板２０と回路基板４００との間に配置されリードパターン２３，２３と上記導体パターンとの間の電路となる配線パターン１５１，１５１が形成された一対のフレキシブルプリント配線板１５０，１５０を備えている。
【００４８】
各フレキシブルプリント配線板１５０，１５０の配線パターン１５１，１５１には、アウターリード部２３ｂ，２３ｂに重なる部位にＵ字状の第１の接合用パターン部１５１ａが形成され、スルーホール配線４０７に重なる部位に円形状の第２の接合用パターン部１５１ｂが形成されており、アウターリード部２３ｂと第１の接合用パターン部１５１ａとが半田からなる第１の接合部（図示せず）を介して接合されて電気的に接続され、スルーホール配線４０７と第２の接合用パターン部１５１ｂとが半田からなる第２の接合部（図示せず）を介して接合されて電気的に接続されている。なお、各フレキシブルプリント配線板１５０，１５０の平面形状は、湾曲した形状に形成されている。
【００４９】
本参考例におけるＬＥＤモジュール２では、各フレキシブルプリント配線板１５０，１５０が、ベース基板２００と回路基板４００との線膨張率差に起因してリードパターン２３と上記導体パターンとの間の接合部に働く応力を緩和する応力緩和手段として機能するので、各発光装置１と回路基板４００との間の接続信頼性を高めることができる。
【００５０】
また、上述のカバー部材３は、透光性材料（例えば、アクリル樹脂、ガラスなど）の成形品により構成されており、ベース基板２００の上記一表面側においてベース基板２００から離間して配置される前板部３ａと、前板部３ａの周縁からベース基板２００の上記一表面側へ連続一体に突出した円環状の側板部３ｂとを備えている。ここにおいて、ベース基板２００には、カバー部材３を固定するための固定ねじ１１９を挿通する２つのねじ挿通孔２１７が形成されており、カバー部材３には、ベース基板２００の上記他面側からベース基板２００のねじ挿通孔２１７に挿通された固定ねじ１１９の先端部が螺合するねじ孔３ｄを有する２つのボス部３ｃが連続一体に形成されている。なお、カバー部材３は、上述の前板部３ａに各レンズ３０１が連続一体に形成されており、各レンズ３０１が各発光装置１の光軸に一致する形でベース基板２００の上記一表面側に配置される。
【００５１】
上述のカバー部材３における各レンズ３０１は、発光装置１に向かって凸となる形状に形成されるとともに先端部に発光装置１の少なくとも一部（本参考例では、色変換部材７０）を収納する凹所３０２が形成されており、凹所３０２の内底面３０２ａから入射した光を当該レンズ３０１の光出射面３０１ｂに直接導く機能と、凹所３０２の内側面３０２ｂから入射した光を当該レンズ３０１の外側面３０１ｃで反射して当該レンズ３０１の光出射面３０１ｂに導く機能とを有するように設計してあり、カバー部材３の前板部３ａにおけるベース基板２００との対向面を含む平面からベース基板２００に近づくにつれて外径が徐々に小さくなる形状となっている。また、各レンズ３０１の光出射面３０１ｂは、中央部が凸曲面状に形成され周部が平面状に形成されている。なお、発光装置１の構造によっては、レンズ３０１の凹所３０２に発光装置１の全部を収納するようにしてもよい。
【００５２】
ところで、本参考例における光源ユニットＡは、隣り合うレンズ３０１の一方のレンズ３０１の外側面３０１ｃから漏れた光が他方のレンズ３０１へ到達するのを阻止し上記一方のレンズ３０１側へ反射する白色の反射用構造体５がＬＥＤモジュール２の回路基板４００とカバー部材３とで囲まれた空間内に設けられている（なお、図５（ｂ）中の破線は隣り合うレンズ３０１の一方のレンズ３０１の外側面３０１ｃから漏れた光の伝搬経路を示している）。
【００５３】
反射用構造体５は、例えば、テフロン（登録商標）のようなフッ素樹脂を材料とした成形品であって、円板状に形成されており、ベース基板２００側に突出する４つの柱状の脚部５００ａが周方向に略等間隔で離間して形成されるとともに、カバー部材３の各レンズ３０１それぞれが挿入される複数の円形状の開口部５０１が設けられ、当該開口部５０１の内側面がレンズ３０１の外側面３０１ｃから漏れた光を反射する光反射面を構成している。なお、反射用構造体５の周部においてカバー部材３の各ボス部３ｃそれぞれに対応する部位には、切欠部５０３（図８参照）が形成されている。また、光源ユニットＡのベース基板２００には灯具本体１００の底壁に挿通された２本の取付ねじ（図示せず）それぞれが螺合する２つのねじ孔２１５（図８参照）を設けてあり、反射用構造体５の周部においてベース基板２００の各ねじ孔２１５それぞれに対応する部位には、切欠部５０４が形成されている。また、反射用構造体５の中央部には、貫通孔５０２が形成されている。また、回路基板４００において反射用構造体５の各脚部５００ａそれぞれに対応する部位には、切欠部４０５（図５（ａ）および図８参照）が形成されている。
【００５４】
以上説明した本参考例の照明器具では、光源ユニットＡに、隣り合うレンズ３０１の一方のレンズ３０１の外側面３０１ｃから漏れた光が他方のレンズ３０１へ到達するのを阻止し上記一方のレンズ３０１側へ反射する反射用構造体５が設けられているので、隣り合うレンズ３０１の一方のレンズ３０１の外側面３０１ｃから漏れた光が他方のレンズ３０１へ入射して灯具本体１００の内側面に照射されるのを抑制することができ（図５（ｂ）中の破線は一方のレンズ３０１の外側面３０１ｃから漏れた光の伝搬経路を示している）、しかも一方のレンズ２０１側へ戻すことができ、その結果、点灯状態での美観を高めることができ、且つ、灯具本体１００からの光取り出し効率を高めることができる。
【００５５】
ここにおいて、図１６に示すように、反射用構造体５の開口部５０１の内側面からなる光反射面を、レンズ３０１の外側面３０１ｃに沿った形状に形成すれば、灯具本体１００からの光取り出し効率をより高めることができる。また、反射用構造体５の材料としてフッ素樹脂のような耐熱性および電気絶縁性に優れた絶縁材料を用いているので、信頼性を高めることができる。なお、本参考例では、１つの反射用構造体５で各レンズ３０１それぞれの外側面３０１ｃから漏れた光を反射することができるが、各レンズ３０１ごとに枠状の反射用構造体５を設け、当該枠状の反射用構造体５の内側面を光反射面としてもよい。また、本参考例では、反射用構造体５の材料としてフッ素樹脂を用いているが、反射用構造体５の材料はフッ素樹脂以外の材料でもよい。
【００５６】
（実施形態）
以下、本実施形態の照明器具について、図１〜図４を参照しながら説明するが、参考例と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【００５７】
本実施形態の照明器具は、シーリングライトであり、ベース基板２００およびカバー部材３の形状が参考例とは相違し、ＬＥＤモジュール２のベース基板２００とカバー部材３とを複数本（本実施形態では、４本）の固定ねじ１１９により結合することによって、天井材のような造営材１８０に直付けされる器具本体（灯具本体）を構成している。
【００５８】
ここにおいて、ベース基板２００は、各発光装置１が配置される一表面側（図１（ｂ）における下面側）とは反対側の他表面（図１（ｂ）における上面）の中央部に、造営材１８０に形成された円形状の取付孔１８１に挿入される円柱状の埋込部２０３が突設されており、回路基板４００への給電用の電線９６，９６を器具本体内へ導入するための電線挿通孔２０４（図１（ｂ）参照）が、埋込部２０３の上端面とベース基板２００の上記一表面との間に貫設されている。
【００５９】
また、ベース基板２００には、固定ねじ１１９を挿通するねじ挿通孔２１７が４箇所に形成されており、カバー部材３には、ベース基板２００の上記他表面側からベース基板２００のねじ挿通孔２１７に挿通された固定ねじ１１９の先端部が螺合するねじ孔３ｄ（図４参照）が４箇所に形成されている。また、ベース基板２００には、器具本体を造営材１８０に直付けするための複数本（本実施形態では、２本）の取付ねじ１８５（図１（ｃ）参照）それぞれを挿通するねじ挿通孔２０５が形成されており、カバー部材３には、当該カバー部材３とベース基板２００とが結合された状態において取付ねじ１８５をドライバにより操作可能とするための操作孔３０３が形成されている。
【００６０】
カバー部材３は、円盤状に形成され、厚み方向の一面（図１（ｂ）における上面）にベース基板２００が収納される凹所３１１が形成され、さらに凹所３１１の内底面に、回路基板４００および反射用構造体５を収納する収納凹所３１２が形成されている。ここにおいて、本実施形態では、ベース基板２００の外周形状が円形状であるのに対して、反射用構造体５および回路基板４００それぞれの外周形状が矩形状であり、凹所３１１はベース基板２００の外周形状に対応した円形状に開口され、収納凹所３１２は反射用構造体５の外周形状に対応した矩形状に開口されている。また、カバー部材３における凹所３１１の内底面には、複数（本実施形態では、２つ）の位置決め凸部３１３が突設されており、ベース基板２００には位置決め凸部３１３が嵌合される位置決め凹部２１３が形成されている。なお、カバー部材３の周部は、当該カバー部材３の外周縁に近づくにつれて厚みが薄くなっており、器具本体を造営材１８０に取り付けた状態において、カバー部材３の周部と造営材１８０との間に隙間１９０（図１（ｂ）参照）が形成されるので、放熱性を高めることができる。
【００６１】
ところで、参考例にて説明した照明器具はダウンライトであったが、本実施形態の照明器具のように造営材１８０に器具本体を直付けして用いるシーリングライトでは、造営材１８０側からの放熱性が低くなるので、各発光装置１で発生した熱をカバー部材３側からも放熱させることで各発光装置１の温度上昇を抑制することが考えられる。しかしながら、参考例の照明器具のようにカバー部材３と各レンズ３０１とが各レンズ３０１の材料（例えば、アクリル樹脂、ガラスなど）により一体成形されている場合には、カバー部材３の熱伝導率が低いので、カバー部材３側からの放熱をほとんど期待できない。また、参考例の照明器具のように、カバー部材３と各レンズ３０１とが一体成形されている場合、レンズ３０１のレンズ形状として複雑なレンズ形状に対応するのが難しく寸法精度が低くなる懸念がある。また、成形用の金型が高価になるとともに、レンズ３０１の数やカバー部材３の形状が異なる製品ごとに高価な金型が必要となってしまう。
【００６２】
そこで、本実施形態では、カバー部材３と各レンズ３０１とを別部品として、カバー部材３を金属により形成し、各レンズ３０１を透光性材料（例えば、アクリル樹脂、ガラスなど）により形成してある。
【００６３】
しかして、本実施形態の照明器具では、各発光装置１で発生した熱を、各レンズ３０１の材料に比べて熱伝導率の高い金属により形成されたカバー部材３を通して放熱させることができて放熱面積が大きくなるので、放熱性が向上し、各発光装置１の温度上昇を抑制できるから、各発光装置１への入力電力を大きくできて光出力の高出力化を図れるという利点があり、しかも、カバー部材３と各レンズ３０１とが別部品なので、各レンズ３０１の成形が容易になって、各レンズ３０１の寸法精度を高めることが可能になるとともに、より複雑なレンズ形状にも対応可能になって光取り出し効率の向上を図れる。また、レンズ３０１の数やカバー部材３の形状が異なる製品でレンズ３０１を共通部品として流用することができるので、部品の共通化による低コスト化を図れるという利点や金型を安くできるという利点もある。
【００６４】
また、反射用構造体５は、各レンズ３０１それぞれにおける発光装置１側の端部が挿入（嵌挿）される複数の円形状の開口部５０１を有する矩形板状に形成され、外周縁から全周に亘ってベース基板２００側へ突出片５０３が突設されており、突出片５０３の先端縁がベース基板２００の上記一表面に当接しベース基板２００の上記一表面側において回路基板４００を覆う形で配設されている。
【００６５】
したがって、本実施形態の照明器具では、カバー部材３の材料として放熱性の高い金属を採用しながらもカバー部材３と回路基板４００とをフッ素樹脂などの絶縁材料により形成された反射用構造体５によって電気的に絶縁することができ、照明器具全体の薄型化を図れる。ここにおいて、本実施形態では、器具本体の薄型化を図るために、カバー部材３の上記一面にベース基板２００を収納する凹所３１１を形成するとともに、当該凹所３１１の内底面に、回路基板４００および反射用構造体５を収納する収納凹所３１２を形成し、反射用構造体５の外周縁よりも外側でカバー部材３とベース基板２００とを結合してある。また、反射用構造体５における回路基板４００側の表面には、発光装置１の実装基板２０や回路基板４００に実装されている電子部品（例えば、参考例にて説明したツェナダイオード１３１やコンデンサ１３２など）それぞれに対応する位置に凹部５０４（図４参照）が形成されており、反射用構造体５と回路基板４００とを厚み方向において当接させることで器具本体の薄型化を図りながらも、電子部品に外力がかからないようにしてある。なお、反射用構造体５において、突出片５０３の代わりに、参考例と同様に複数の脚部５００ａ（図５（ａ）参照）を設けてもよい。
【００６６】
ところで、本実施形態におけるカバー部材３は、各レンズ３０１それぞれが上記一面側から挿入され各レンズ３０１の光出射面３０１ｂを露出させる複数の円形状の窓孔（以下、レンズ用窓孔と称する）３１４が形成されている。
【００６７】
一方、レンズ３０１は、外側面３０１ｃを囲む枠状であって反射用構造体５側の端縁が反射用構造体５に当接する枠状部３０３が連続一体に形成されており（枠状部３０３は、反射用構造体５側とは反対側の端部がレンズ３０１の外側面３０１ｃに連続一体に連結されている）、枠状部３０３の反射用構造体５側の端部には反射用構造体５に当接する鍔片３０４が全周に亘って外方へ突設されている。一方、カバー部材３の上記一面側の収納凹所３１２の内底面においてレンズ用窓孔３１４の周部には鍔片３０４が当接する凹部３１５が形成されており、レンズ３０１は、カバー部材３におけるレンズ用窓孔３１４の周部（凹部３１５の内底面）と反射用構造体５との間に鍔片３０４が挟持されている。要するに、各レンズ３０１は、カバー部材３と反射用構造体５とで挟持されている。また、反射用構造体５は、カバー部材３側の表面における開口部５０１の周部から全周に亘って反射用突起５０２が突設されており、当該反射用突起５０２がレンズ３０１の外側面３０１ｃと枠状部３０３との間の隙間に挿入されている。ここで、反射用構造体５は、開口部５０１の内側面と反射用突起５０２の内側面とが滑らかに連続し、各内側面がレンズ３０１の外側面３０１ｃに沿った形状に形成されており、各内側面が、レンズ３０１の外側面３０１ｃから漏れた光を反射する光反射面を構成している。
【００６８】
以上説明した本実施形態の照明器具の組立時には、カバー部材３の上記一面側から各レンズ用窓孔３１４それぞれにレンズ３０１を挿入してから、反射用構造体５を収納凹所３１２に収納し、その後、ＬＥＤモジュール２をカバー部材３に重ね合わせてＬＥＤモジュール２のベース基板２００とカバー部材３とを複数本の固定ねじ１１９により結合すれば、レンズ３０１に連続一体に形成された枠状部３０３の鍔片３０４がカバー部材３と反射用構造体５との間に挟持されることとなる。しかして、本実施形態の照明器具では、各レンズ３０１がカバー部材３と反射用構造体５とで挟持されるので、各レンズ３０１を個別にカバー部材３や反射用構造体５に接着したり溶着したりして固定する必要がなく、組み立てが容易になる。
【００６９】
ところで、上述の参考例では、照明器具としてダウンライトを例示し、実施形態では、照明器具としてシーリングライトを例示したが、本発明の技術思想はダウンライトやシーリングライトに限らず、他の照明器具にも適用できる。
【００７０】
また、上述の参考例および実施形態では、ＬＥＤチップ１０として、発光色が青色の青色ＬＥＤチップを採用しており、導電性基板１１としてＳｉＣ基板を採用しているが、ＳｉＣ基板の代わりにＧａＮ基板を用いてもよく、ＳｉＣ基板やＧａＮ基板を用いた場合には結晶成長用基板として絶縁体であるサファイア基板を用いている場合に比べて、結晶成長用基板の熱伝導率が高く結晶成長用基板の熱抵抗を小さくできる。また、ＬＥＤチップ１０の発光色は青色に限らず、例えば、赤色、緑色などでもよい。すなわち、ＬＥＤチップ１０の発光部１２の材料はＧａＮ系化合物半導体材料に限らず、ＬＥＤチップ１０の発光色に応じて、ＧａＡｓ系化合物半導体材料やＧａＰ系化合物半導体材料などを採用してもよい。また、導電性基板１１もＳｉＣ基板に限らず、発光部１２の材料に応じて、例えば、ＧａＡｓ基板、ＧｓＰ基板などから適宜選択すればよい。また、ＬＥＤチップ１０と実装基板２０との線膨張率の差が比較的小さい場合にはサブマウント部材３０は必ずしも設ける必要はない。また、ＬＥＤチップ１０単体で白色光が得られる場合には、蛍光体および透光性材料により形成された色変換部材７０の代わりに、透光性材料により形成されたドーム状の保護部材を採用すればよい。
【００７１】
また、上述の発光装置１では、ＬＥＤチップ１０としてチップサイズが１ｍｍ□のものを用いサブマウント部材３０上に１個のＬＥＤチップ１０を配置しているが、ＬＥＤチップ１０のチップサイズや数は特に限定するものではなく、例えば、ＬＥＤチップ１０としてチップサイズが０．３ｍｍ□のものを採用するようにして、１個のサブマウント部材３０上に複数個（図示例では、８個）のＬＥＤチップ１０を配置し、これら複数個のＬＥＤチップ１０を導体パターン３１および図示しないボンディングワイヤを介して直列接続するようにしてもよい。
【００７２】
また、上述の参考例および実施形態では、発光装置１が一対のフレキシブルプリント配線板１５０，１５０を備えているが、一対のフレキシブルプリント配線板１５０，１５０を設けずに、端子板などを用いて回路基板４００と電気的に接続するようにしてもよい。また、ツェナダイオード１３１やコンデンサ１３２を実装基板２０ではなく、回路基板４００に実装するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】実施形態の照明器具を示し、（ａ）は概略上面図、（ｂ）は一部破断した概略正面図、（ｃ）は一部破断した概略側面図である。
【図２】同上の照明器具の概略下面図である。
【図３】同上の照明器具の概略分解斜視図である。
【図４】同上の照明器具の概略分解斜視図である。
【図５】参考例の照明器具を示し、（ａ）は要部概略断面図、（ｂ）は動作説明図である。
【図６】同上の照明器具の概略斜視図である。
【図７】同上の照明器具の概略下面図である。
【図８】同上の照明器具における光源ユニットの概略分解斜視図である。
【図９】同上の照明器具における光源ユニットの概略斜視図である。
【図１０】同上の照明器具におけるＬＥＤモジュールの要部分解斜視図である。
【図１１】同上の照明器具における発光装置を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ｂ−Ｃ−Ｄ−Ｅ概略断面図である。
【図１２】同上の照明器具におけるＬＥＤモジュールの要部概略断面図である。
【図１３】同上の照明器具における発光装置の要部概略平面図である。
【図１４】同上の照明器具における発光装置のサブマウント部材の概略斜視図である。
【図１５】同上の照明器具における発光装置の色変換部材を示し、（ａ）は一部破断した正面図、（ｂ）は下面図である。
【図１６】同上の照明器具における光源ユニットの他の構成例を示す要部概略断面図である。
【図１７】従来例を示す照明器具における光源ユニットの概略分解斜視図である。
【図１８】従来例を示す照明器具の概略斜視図である。
【図１９】同上の照明器具の動作説明図である。
【図２０】同上の照明器具の動作説明図である。
【符号の説明】
【００７４】
１  発光装置
２  ＬＥＤモジュール
３  カバー部材
５  反射用構造体
２００  ベース基板
３０１  レンズ
３０４  鍔片
３１１  凹所
３１４  窓孔
【図１】
2008010435.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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