(57)【要約】【課題】リーク電流及び短絡による検査不良の発生を防止する。【解決手段】本発明の異方導電性コネクター３６は、厚み方向に導電性を有し、検査対象物３３の電極部１０１と検査用回路基板１２の検査電極部１４とを電気的に接続可能な導電路形成部６９と、導電路形成部６９を相互に絶縁する絶縁部７０とを備え、導電路形成部６９の周縁部以外の領域には、検査対象物３３の電極部１０１に電気的に接続される有効導電路形成部７１が形成されており、導電路形成部６９の周縁部には、検査対象物３３の電極部１０１に電気的に接続されない無効導電路形成部７２が形成されており、無効導電路形成部７２の表面には、絶縁層１３１が形成されていることを特徴とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極部を有する検査対象物と、検査電極部を有する検査用回路基板とを電気的に接続して検査するために、前記検査対象物の電極部と前記検査用回路基板の検査電極部との間に設けられる異方導電性コネクターであって、
厚み方向に導電性を有し、前記検査対象物の電極部と前記検査用回路基板の検査電極部とを電気的に接続可能な導電路形成部と、該導電路形成部を相互に絶縁する絶縁部とを備え、前記導電路形成部の周縁部以外の領域には、前記検査対象物の電極部に電気的に接続される有効導電路形成部が形成されており、前記導電路形成部の周縁部には、前記検査対象物の電極部に電気的に接続されない無効導電路形成部が形成されており、該無効導電路形成部の表面には、絶縁層が形成されていることを特徴とする異方導電性コネクター。
【請求項２】
前記有効導電路形成部の厚みが前記無効導電路形成部の厚みより厚く、前記有効導電路形成部が前記無効導電路形成部より突出して形成されている請求項１に記載の異方導電性コネクター。
【請求項３】
電極部を有する検査対象物と、検査電極部を有する検査用回路基板とを電気的に接続し、前記検査対象物に対して電気的検査を行う検査装置に設けられる検査装置用変換アダプタであって、
該検査装置用変換アダプタは、請求項１又は２に記載の異方導電性コネクターを備えていることを特徴とする検査装置用変換アダプタ。
【請求項４】
電極部を有する検査対象物と、検査電極部を有する検査用回路基板とを電気的に接続して検査するために、前記検査対象物の電極部と前記検査用回路基板の検査電極部との間に設けられる異方導電性コネクターの製造方法であって、
（Ａ）互いに対向するように配置されて成形空間を形成する一対の型のうちの一方の型の成形面上に第１の成形材料層を形成すると共に、他方の型の成形面上に第２の成形材料層を形成する工程と、
（Ｂ）前記第１の成形材料層と前記第２の成形材料層とを積層し、各成形材料層の厚み方向に平行磁場を作用させ、各成形材料層を硬化処理することにより、前記検査対象物の電極部と前記検査用回路基板の検査電極部とを電気的に接続可能な導電路形成部と、該導電路形成部を相互に絶縁する絶縁部とを有する異方導電膜を形成する工程と、
（Ｃ）前記導電路形成部の周縁部に形成された無効導電路形成部に対応した位置に貫通孔が形成された印刷用マスクを前記異方導電膜の表面上に載置し、前記貫通孔に液状の絶縁材料を充填する工程と、
（Ｄ）前記絶縁材料が硬化する前に前記印刷用マスクを取り外し、該絶縁材料を加熱し、硬化させる工程と、
を備えていることを特徴とする異方導電性コネクターの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査対象物と検査用回路基板とを電気的に接続するために検査対象物と検査用回路基板との間に設けられる異方導電性コネクター及び該異方導電性コネクターを備える検査装置用変換アダプタ並びに異方導電性コネクターの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の小型化、高性能化に伴い、半導体素子等の検査対象物の電極数は増加し、電極ピッチも微細化する傾向にあり、ＢＧＡ等のように裏面に突出したバンプ形状の電極を有するパッケージＬＳＩは、機器に実装する上において専有面積を小さくできるため、その重要性が高まってきている。
【０００３】
これに対して、前記検査対象物の電気的検査を行う検査装置側においても、検査対象物の電極に対応して電極ピッチを微細化し、両者を確実に接続することが益々要求されてきている。そこで、このような要求に対応するため、電気的検査時に、検査装置側と検査対象物との間に異方導電性コネクターを介装することが行われている。
【０００４】
図２５に示されているように、この異方導電性コネクターは、厚み方向に導電性を有し、検査対象物１の電極部２と検査用回路基板３の検査電極部４とを電気的に接続可能な導電路形成部５と該導電路形成部５を相互に絶縁する絶縁部６とから成る異方導電膜７と、該異方導電膜７を支持する金属板製の支持体８とから構成されている。そして、導電路形成部５の周縁部以外の領域には、検査対象物１の電極部２に電気的に接続される有効導電路形成部９が形成されている一方、導電路形成部５の周縁部には、検査対象物１の電極部２に電気的に接続されない無効導電路形成部１０が形成されており、この無効導電路形成部１０を形成することにより、有効導電路形成部９が均一に形成されるようになっている（例えば、特許文献１，２参照）。
【特許文献１】特開２００１−２１０４０２号公報
【特許文献２】特開２００４−２４１３７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記した従来の技術では、異方導電膜７を成形する時に発生した導電路形成部５の導電性粒子が検査用回路基板３上に付着し、該導電性粒子を介して検査電極部４と無効導電路形成部１０とが導通し、検査電極部４と無効導電路形成部１０及び支持体８との間にリーク電流が発生し、短絡による検査不良が生じるおそれがあるといった問題があった。
【０００６】
本発明は、上記した課題を解決すべくなされたものであり、検査用回路基板の検査電極部と無効導電路形成部との間を電気的に絶縁し、リーク電流及び短絡による検査不良の発生を防止することのできる異方導電性コネクター及び検査装置用変換アダプタ並びに異方導電性コネクターの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明は、電極部を有する検査対象物と、検査電極部を有する検査用回路基板とを電気的に接続して検査するために、前記検査対象物の電極部と前記検査用回路基板の検査電極部との間に設けられる異方導電性コネクターであって、厚み方向に導電性を有し、前記検査対象物の電極部と前記検査用回路基板の検査電極部とを電気的に接続可能な導電路形成部と、該導電路形成部を相互に絶縁する絶縁部とを備え、前記導電路形成部の周縁部以外の領域には、前記検査対象物の電極部に電気的に接続される有効導電路形成部が形成されており、前記導電路形成部の周縁部には、前記検査対象物の電極部に電気的に接続されない無効導電路形成部が形成されており、該無効導電路形成部の表面には、絶縁層が形成されていることを特徴とする。
【０００８】
そして、本発明の異方導電性コネクターにおいて、前記有効導電路形成部の厚みが前記無効導電路形成部の厚みより厚く、前記有効導電路形成部が前記無効導電路形成部より突出して形成されているのがよい。
【０００９】
また、本発明は、電極部を有する検査対象物と、検査電極部を有する検査用回路基板とを電気的に接続し、前記検査対象物に対して電気的検査を行う検査装置に設けられる検査装置用変換アダプタであって、該検査装置用変換アダプタは、上記した異方導電性コネクターを備えていることを特徴とする。
【００１０】
さらに、本発明は、電極部を有する検査対象物と、検査電極部を有する検査用回路基板とを電気的に接続して検査するために、前記検査対象物の電極部と前記検査用回路基板の検査電極部との間に設けられる異方導電性コネクターの製造方法であって、（Ａ）互いに対向するように配置されて成形空間を形成する一対の型のうちの一方の型の成形面上に第１の成形材料層を形成すると共に、他方の型の成形面上に第２の成形材料層を形成する工程と、（Ｂ）前記第１の成形材料層と前記第２の成形材料層とを積層し、各成形材料層の厚み方向に平行磁場を作用させ、各成形材料層を硬化処理することにより、前記検査対象物の電極部と前記検査用回路基板の検査電極部とを電気的に接続可能な導電路形成部と、該導電路形成部を相互に絶縁する絶縁部とを有する異方導電膜を形成する工程と、（Ｃ）前記導電路形成部の周縁部に形成された無効導電路形成部に対応した位置に貫通孔が形成された印刷用マスクを前記異方導電膜の表面上に載置し、前記貫通孔に液状の絶縁材料を充填する工程と、（Ｄ）前記絶縁材料が硬化する前に前記印刷用マスクを取り外し、該絶縁材料を加熱し、硬化させる工程とを備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、無効導電路形成部の表面に形成された絶縁層により、検査用回路基板の検査電極部と無効導電路形成部との間を電気的に確実に絶縁することができるため、検査電極部と無効導電路形成部との間におけるリーク電流の発生及び短絡による検査不良の発生を防止することができる等、種々の優れた効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。
【００１３】
先ず、図１及び図２により、検査対象物に対して電気的検査を行う検査装置において使用される本実施の形態に係る検査装置用変換アダプタについて説明する。ここで、図１は検査装置用変換アダプタを示す断面図、図２は検査装置用変換アダプタの変換アダプタ本体を示す平面図である。
【００１４】
この検査装置用変換アダプタ１１は、回路基板１２上に変換アダプタ本体１３がネジ等の取付具（図示せず）により固定されて構成されている。回路基板１２は、表面側中央部に集中して配設された電極部１４と、各電極部１４にそれぞれ接続され、裏面側から突出して設けられた入出力端子部１５とを備えており、入出力端子部１５は、検査装置の電源設備（図示省略）に接続可能となっている。なお、この回路基板１２としては、片面プリント回路基板、両面プリント回路基板、多層プリント回路基板など種々の構造のものを用いることができる。また、回路基板１２は、フレキシブル基板、リジッド基板、これらを組み合わせたフレックス・リジッド基板のいずれであってもよい。
【００１５】
変換アダプタ本体１３は、回路基板１２上に固定されるベース部材１６と、ベース部材１６内に着脱自在に設けられる検査対象物保持部材１７と、ベース部材１６の上面を覆う蓋部材１８と、蓋部材１８に取り付けられる押圧部材１９とを備えている。
【００１６】
ベース部材１６には、基端部に蓋部材支持軸２０が水平に固定されていると共に先端部に係止突起部２１が形成されており、また、内部には開口２２が形成されている。そして、ベース部材１６の両側には、開口２２を挟んで欠込み部２３が対向して形成されており、各欠込み部２３の中央には、それぞれ、外面が螺刻された保持部材固定軸２４が垂直に立設されている。さらに、ベース部材１６の四隅には、それぞれ、変換アダプタ本体取付孔２５が形成されており、これらの変換アダプタ本体取付孔２５には、前記取付具が挿通可能となっている。そして、この取付具が、変換アダプタ本体取付孔２５及び該取付孔２５に対応して回路基板１２に穿設された取付孔（図示せず）を挿通し、回路基板１２の下面側に設けられた金属板３７に螺入されることにより、変換アダプタ本体１３が回路基板１２上に固定されるようになっている。
【００１７】
検査対象物保持部材１７は、ベース部材１６の開口２２に遊嵌可能な形状を有する板状本体部２６と、この板状本体部２６の両側に水平に突設された支持片２７とから構成されている。各支持片２７には、それぞれ保持部材固定孔２８が形成されており、保持部材固定孔２８に保持部材固定軸２４を挿通し、支持片２７を欠込み部２３に載置した状態で保持部材固定軸２４に固定具（図示せず）を螺合することにより、検査対象物保持部材１７がベース部材１６に固定されるようになっている。
【００１８】
板状本体部２６の中央には、矩形環状の段差部２９を介して、開口部３０が形成されており、段差部２９の内周側面からは、開口部３０に向かって、それぞれ検査対象物支持部３１が水平に延出している。そして、各検査対象物支持部３１の先端によって囲まれた空間３２に、検査対象物３３が保持されるようになっており、各検査対象物支持部３１の先端部には、その空間３２に向かって傾斜面３４が下傾して形成されている。この検査対象物３３には、半球状に突出して電極部１０１（図２２及び図２３参照）が形成されている。
【００１９】
また、板状本体部２６の下面側には開口部３０を挟んで対向する位置に異方導電性コネクター支持軸３５が下方鉛直に突設されており、異方導電性コネクター支持軸３５に異方導電性コネクター３６が支持されるようになっている。一方、回路基板１２の異方導電性コネクター支持軸３５に対応する位置には、電極部１４を挟むように対向して支持溝（図示せず）が形成されており、該支持溝に異方導電性コネクター支持軸３５の下端が嵌合可能となっている。これにより、異方導電性コネクター支持軸３５に支持された異方導電性コネクター３６は、電子部材保持部材１７に保持された検査対象物３３と回路基板１２の検査電極部１４の間に介装された状態で、変換アダプタ１１に保持される。なお、異方導電性コネクター３６の詳細については、後述する。
【００２０】
蓋部材１８は、ベース部材１６の上面を開閉可能なように蓋部材支持軸２０に枢設されている。そして、蓋部材１８は、蓋部材支持軸２０に周設された捩りコイルバネ３８によって、ベース部材１６の上面を開放する方向（図１中の矢印方向）に付勢されており、さらに、蓋部材１８の基端面３９がベース部材１６の基端４０に当接することにより、蓋部材１８の同方向への回転が拘束されるようになっている。
【００２１】
また、蓋部材１８の先端部には、フック部材支持軸４１を介してフック部材４２が枢設されており、フック部材４２はフック部材支持軸４１に周設された捩りコイルバネ４３により、前方（図１中の時計回り方向）に付勢されている。フック部材４２は、前方に突出して形成された摘み部４４と、下端において後方に鉤状に形成された係止部４５とを備えており、係止部４５は係止突起部２１に係脱可能となっている。また、蓋部材１８には下面側から凹部４６が形成され、さらに凹部４６の中央には円筒状に押圧部材支持孔４７が鉛直方向に形成されており、押圧部材支持孔４７の上端部は縮径されてストッパ部４８が形成されている。
【００２２】
押圧部材１９は、押圧部材支持孔４７に遊嵌する支持部材４９と、支持部材４９の下端部５０に周設される押圧本体部材５１とから構成されている。支持部材４９は、丸棒状部５２の中央部よりやや下方に鍔部５３が形成されて構成されており、丸棒状部５２の上端に平ねじ５４を螺挿し、ストッパ部４８と鍔部５３の間の支持部材４９に圧縮コイルバネ５５を周設することにより、押圧部材１９が蓋部材１８に対して上下方向に伸縮可能となっている。
【００２３】
押圧本体部材５１は、扁平な直方体形状の基部５６の下面に基部５６より幅狭の支持軸固定部５７が段状に突設され、支持軸固定部５７の下面に支持軸固定部５７より幅狭の押圧部５８がさらに段状に突設されて構成されている。基部５６には、鍔部５３が遊嵌可能な第１凹部５９が形成され、第１凹部５９の中央には、基部５６から支持軸固定部５７に渡って支持部材４９の下端部５０が遊嵌可能なように、第２凹部６０が形成されている。また、支持軸固定部５７には、第２凹部６０を水平に横切るように押圧本体部材支持軸６１が固着されており、押圧本体部材支持軸６１に支持部材４９の下端部５０が枢設されている。
【００２４】
次に、図３〜図２１を参照しながら本発明の実施形態に係る異方導電性コネクター３６について詳細に説明する。ここで、図３は異方導電性コネクターを示す平面図、図４は異方導電性コネクターを示す背面図、図５は図３及び図４のＡ−Ａ断面図、図６は図５の部分拡大断面図、図７は異方導電性コネクターの支持体を示す平面図、図８は図７のＢ−Ｂ断面図である。
【００２５】
この異方導電性コネクター３６は、矩形の異方導電膜６５とこの異方導電膜６５を支持する矩形の金属板状の支持体６６とを備えている。
【００２６】
図７及び図８に良く示されているように、支持体６６の中央位置には、異方導電膜６５より小さい寸法の矩形の開口部６７が形成され、四隅の位置の各々には、位置決め穴６８が形成されている。そして、異方導電膜６５は、支持体６６の開口部６７に配置され、異方導電膜６５の周縁部が支持体６６に固定されることにより、異方導電膜６５は支持体６６に支持されている。
【００２７】
異方導電膜６５は、それぞれ厚み方向に伸びる複数の円柱状の導電路形成部６９と、これらの導電路形成部６９を相互に絶縁する、絶縁性の弾性高分子物質よりなる絶縁部７０とにより構成されている。また、異方導電膜６５の導電路形成部６９を形成する部分には、磁性を示す導電性粒子（図示せず）が含有されている。
【００２８】
図示の例では、複数の導電路形成部６９のうち異方導電膜６５における周縁部以外の領域に形成されたものが、検査対象物３３の電極部１０１に電気的に接続される有効導電路形成部７１とされ、異方導電膜６５における周縁部に形成されたものが、検査対象物３３の電極部１０１に電気的に接続されない無効導電路形成部７２とされており、有効導電路形成部７１は、検査対象物３３の電極部１０１のパターンに対応するパターンに従って配置されている。また、有効導電路形成部７１の厚みは無効導電路形成部７２の厚みより厚く、有効導電路形成部７１は無効導電路形成部７２より突出して形成されている。さらに、無効導電路形成部７２の表面には、絶縁層１３１が形成されており、絶縁層１３１は、シリコンゴムにより形成されているのが好ましい。
【００２９】
一方、絶縁部７０は、個々の導電路形成部６９の周囲を取り囲むよう一体的に形成されており、これにより、全ての導電路形成部６９は、絶縁部７０によって相互に絶縁された状態になっている。
【００３０】
異方導電膜６５の一方の表面は平面を形成しており、他方の面には、その導電路形成部６９を形成する部分の表面が絶縁部７０を形成する部分の表面から突出する突出部分６９ａが形成されている。また、異方導電膜６５の一方の表面の表層部分には、絶縁性のメッシュ若しくは不織布よりなる補強材（図示省略）が含有されている。これに対して、異方導電膜６５の他方の面には、前記補強材が含有されていない。
【００３１】
このような補強材を異方導電膜６５に含有させることにより、検査対象物３３の電極部１０１によって繰り返して押圧されても、導電路形成部６９の変形が一層抑制されるので、長期間にわたって一層安定した導電性が得られる。
【００３２】
異方導電膜６５を形成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。このような弾性高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴム及びこれらの水素添加物；スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体ゴムなどのブロック共重合体ゴム及びこれらの水素添加物；クロロプレンゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。
【００３３】
以上において、異方導電膜６５に耐候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特に、成形加工性及び電気特性の観点から、シリコンゴムを用いることが好ましい。シリコンゴムとしては、液状シリコンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコンゴムは、その粘度が歪速度１０−１ｓｅｃで１０５ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコン生ゴム、メチルビニルシリコン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコン生ゴムなどを挙げることができる。
【００３４】
また、シリコンゴムは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１０，０００〜４０，０００のものであることが好ましい。また、得られる導電路形成部６９に良好な耐熱性が得られることから、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。
【００３５】
異方導電膜６５における導電路形成部６９に含有される導電性粒子としては、後述する方法により当該粒子を容易に配向させることができることから、磁性を示す導電性粒子が用いられる。このような導電性粒子の具体例としては、鉄、コバルト、ニッケルなどの磁性を有する金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性金属のメッキを施したものなどが挙げられる。
【００３６】
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金のメッキを施したものを用いることが好ましい。
【００３７】
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば、化学メッキまたは電解メッキ法、スパッタリング法、蒸着法などが用いられている。
【００３８】
導電性粒子として、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されたものを用いる場合には、良好な導電性が得られることから、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
【００３９】
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜３０質量％、さらに好ましくは３〜２５質量％、特に好ましくは４〜２０質量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の０．５〜３０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜２０質量％、さらに好ましくは３〜１５質量％である。
【００４０】
また、導電性粒子の粒子径は、１〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜５０μｍ、さらに好ましくは３〜３０μｍ、特に好ましくは４〜２０μｍである。また、導電性粒子の粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。
【００４１】
このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、得られる導電路形成部６９は、加圧変形が容易なものとなり、また、導電路形成部６９において導電性粒子間に十分な電気的接触が得られる。
【００４２】
また、導電性粒子の形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子であることが好ましい。
【００４３】
また、導電性粒子の表面がシランカップリング剤などのカップリング剤、潤滑剤で処理されたものを適宜用いることができる。カップリング剤や潤滑剤で粒子表面を処理することにより、異方導電性コネクター３６の耐久性が向上する。
【００４４】
このような導電性粒子は、高分子物質形成材料に対して体積分率で好ましくは５〜６０％、より好ましくは７〜５０％となる割合で用いられる。この割合が５％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電路形成部６９が得られないことがある。一方、この割合が６０％を超える場合には、得られる導電路形成部６９は脆弱なものとなりやすく、導電路形成部６９として必要な弾性が得られないことがある。
【００４５】
導電路形成部６９に用いられる導電性粒子としては、金によって被覆された表面を有するものが好ましいが、例えば、検査対象物３３の電極部１０１が、鉛を含むハンダ合金よりなるものである場合には、導電路形成部６９における、当該ハンダ合金よりなる検査対象物の電極に接触する側に含有される導電性粒子は、ロジウム、パラジウム、ルテニウム、タングステン、モリブデン、白金、イリジウム、銀及びこれらを含む合金から選ばれる耐拡散性金属によって被覆されていることが好ましく、これにより、導電性粒子における被覆層に対して鉛成分が拡散することを防止することができる。
【００４６】
耐拡散性金属が被覆された表面を有する導電性粒子は、例えばニッケル、鉄、コバルト若しくはこれらの合金などよりなる芯粒子の表面に対して、例えば化学メッキまたは電解メッキ法、スパッタリング法、蒸着法などにより耐拡散性金属を被覆させることにより形成することができる。
【００４７】
異方導電膜６５の一方の面に含有される補強材を構成するメッシュ若しくは不織布としては、有機繊維により形成されたものを好ましく用いることができる。かかる有機繊維としては、ポリテトラフルオロエチレン繊維などのフッ素樹脂繊維、アラミド繊維、ポリエチレン繊維、ポリアリレート繊維、ナイロン繊維、ポリエステル繊維などを挙げることができる。また、有機繊維として、線熱膨張係数が接続対象体を形成する材料の線熱膨張係数と同等若しくは近似したもの、具体的には、線熱膨張係数が３０×１０−６〜−５×１０−６／Ｋ、特に１０×１０−６〜−３×１０−６／Ｋであるものを用いることにより、当該異方導電膜６５の熱膨張が抑制されため、温度変化による熱履歴を受けた場合にも、接続対象体に対する良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。また、有機繊維としては、その径が１０〜２００μｍのものを用いることが好ましい。
【００４８】
前記補強材を構成するメッシュとしては、当該メッシュの開口径をｒ１とし、用いられる導電性粒子の平均粒子径をｒ２としたとき、比ｒ１／ｒ２が１．５以上であることが好ましく、より好ましくは２以上、更に好ましくは３以上、特に好ましくは４以上である。この比ｒ１／ｒ２が過小である場合には、後述する製造方法において、導電性粒子が厚み方向に配向しにくくなるため、電気抵抗値の小さい導電路形成部を得ることが困難となることがある。
【００４９】
また、メッシュの開口径ｒ１は、５００μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは４００μｍ以下、特に好ましくは３００μｍ以下である。開口径ｒ１が過大である場合には、高い耐久性を有する異方導電コネクターを得ることが困難となることがある。補強材を構成する不織布としては、上記有機繊維の短繊維を原料として湿式抄造技術によって製造された、内部に空隙を有するものを用いることが好ましい。
【００５０】
さらに、前記補強材の厚みは、形成すべき異方導電膜６５の厚みの１０〜７０％であることが好ましく、具体的には、厚みが５０〜５００μｍであることが好ましく、より好ましくは８０〜４００μｍである。ここで、前記補強材の厚みは、マイクロメータにより測定された値である。
【００５１】
さらにまた、前記補強材は、後述する液状の高分子物質形成材料の含浸し易さ、柔軟性と寸法安定性とのバランスなどを考慮して適宜選択されるが、その開口率（空隙率）が２５〜７５％のものを用いることが好ましく、より好ましくは３０〜６０％である。
【００５２】
また、導電性粒子の被覆は複数層の金属層にて構成することができ、耐拡散性金属を被覆する場合、例えば最外層をロジウムのような耐拡散性金属からなる層とし、内側の被覆層を導電性の良好な金からなる層とすることが好ましい。
【００５３】
また、耐拡散性金属の被覆量は、導電性粒子に対して質量分率で好ましくは５〜４０％、より好ましくは１０〜３０％となる割合である。支持体７１を構成する材料としては、線熱膨張係数が３×１０−５／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは２×１０−５〜１×１０−６／Ｋ、特に好ましくは６×１０−６〜１×１０−６／Ｋである。
【００５４】
具体的な材料としては、金属材料や非金属材料が用いられる。金属材料としては、金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルト若しくはこれらの合金などを用いることができる。
【００５５】
非金属材料としては、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリアミド樹脂等の機械的強度の高い樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂等の複合樹脂材料、エポキシ樹脂等にシリカ、アルミナ、ボロンナイトライド等の無機材料をフィラーとして混入した複合樹脂材料などを用いることができるが、熱膨張係数が小さい点で、ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂等の複合樹脂材料、ボロンナイトライドをフィラーとして混入したエポキシ樹脂等の複合樹脂材料が好ましい。
【００５６】
次に、図８〜図２１を参照しつつ、本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクター３６の製造方法について説明する。ここで、図９は異方導電膜成形用の金型を示す断面図、図１０は下型の成形面上にスペーサー及び支持体を配置した状態を示す断面図、図１１は上型の成形面に第１の成形材料層が形成され、下型の成形面上に第２の成形材料層が形成された状態を示す断面図、図１２は第１の成形材料層と第２の成形材料層とが積層された状態を示す断面図、図１３は異方導電膜が形成された状態を示す断面図、図１４は形成された異方導電膜を金型から取り出した状態を示す断面図、図１５は絶縁層成形用の印刷用マスクを示す平面図、図１６は印刷用マスクを示す断面図、図１７は異方導電性コネクターに印刷用マスクを対向して配置させた状態を示す断面図、図１８は異方導電性コネクターに印刷用マスクを載置した状態を示す断面図、図１９は印刷用マスクの貫通孔に液状の絶縁材料を充填している状態を示す断面図、図２０は印刷用マスクの貫通孔に液状の絶縁材料を充填した状態を示す断面図、図２１は異方導電性コネクターに絶縁層を形成した状態を示す断面図である。
【００５７】
この金型は、上型７３及びこれと対を成す下型７４が、互いに対向するよう配置されて構成され、上型７３の成形面（図９において下面）と下型７４の成形面（図９において上面）との間に成形空間７５が形成されている。
【００５８】
上型７３においては、強磁性体基板７６の表面（図９において下面）に、目的とする異方導電性コネクター３６における導電路形成部６９のパターンに対応する配置パターンに従って強磁性体層７７が形成され、この強磁性体層７７以外の個所には、強磁性体層７７の厚みと実質的に同一の厚みを有する非磁性体層７８が形成されている。
【００５９】
一方、下型７４においては、強磁性体基板７９の表面（図９において上面）に、目的とする異方導電性コネクター３６における導電路形成部６９のパターンに対応するパターンに従って強磁性体層８０が形成され、この強磁性体層８０以外の個所には、強磁性体層８０の厚みより大きい厚みを有する非磁性体層８１が形成されており、非磁性体層８１と強磁性体層８０との間に段差が形成されることにより、下型７４の成形面には、突出部分６９ａを形成するための凹部空間８０ａが形成されている。
【００６０】
上型７３及び下型７４の各々における強磁性体基板７６，７９を構成する材料としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体基板７６，７９は、その厚みが０．１〜５０ｍｍであることが好ましく、表面が平滑で、化学的に脱脂処理され、また、機械的に研磨処理されたものであることが好ましい。
【００６１】
また、上型７３及び下型７４の各々における強磁性体層７７，８０を構成する材料としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体層７７，８０は、その厚みが１０μｍ以上であることが好ましい。この厚みが１０μｍ未満である場合には、金型内に形成される成形材料層に対して、十分な強度分布を有する磁場を作用させることが困難となり、この結果、当該成形材料層における導電路形成部６９となるべき部分に導電性粒子を高い密度で集合させることが困難となるため、良好な異方導電性コネクター３６が得られないことがある。
【００６２】
また、上型７３及び下型７４の各々における非磁性体層７８，８１を構成する材料としては、銅などの非磁性金属、耐熱性を有する高分子物質などを用いることができるが、フォトリソグラフィーの手法により容易に非磁性体層７８，８１を形成することができる点で、放射線によって硬化された高分子物質を用いることが好ましく、その材料としては、例えばアクリル系のドライフィルムレジスト、エポキシ系の液状レジスト、ポリイミド系の液状レジストなどのフォトレジストを用いることができる。
【００６３】
また、下型７４における非磁性体層８１の厚みは、形成すべき突出部分６９ａの突出高さ及び強磁性体層８０の厚みに応じて設定される。
【００６４】
このような金型を用い、例えば、次のようにして異方導電性コネクター３６が製造される。
【００６５】
先ず、図１０に示すように、枠状のスペーサー８２ａ，８２ｂと、図７及び図８に示すような開口部６７及び位置決め穴６８を有する支持体６６とを用意し、この支持体６６を、枠状のスペーサー８２ｂを介して下型７４の所定の位置に固定して配置し、さらに上型７３に枠状のスペーサー８２ａを配置する。一方、硬化性の高分子物質形成材料中に、磁性を示す導電性粒子を分散させることにより、ペースト状の成形材料を調製する。
【００６６】
次いで、図１１に示すように、成形材料を上型７３の成形面上にスペーサー８２ａにより形成される空間内に充填することにより、第１の成形材料層８３ａを形成し、一方、成形材料を、下型７４、スペーサー８２ｂ及び支持体６６によって形成される空間内に充填することにより、第２の成形材料層８３ｂを形成する。
【００６７】
そして、図１２に示すように、上型７３を支持体６６上に位置合わせして配置することにより、第２の成形材料層８３ｂ上に第１の成形材料層８３ａを積層する。次いで、上型７３における強磁性体基板７６の上面及び下型７４における強磁性体基板７０の下面に配置された電磁石（図示せず）を作動させることにより、強度分布を有する平行磁場、すなわち、上型７３の強磁性体層７７とこれに対応する下型７４の強磁性体層８０との間において大きい強度を有する平行磁場を第１の成形材料層８３ａ及び第２の成形材料層８３ｂの厚み方向に作用させる。その結果、第１の成形材料層８３ａ及び第２の成形材料層８３ｂにおいては、各成形材料層中に分散されていた導電性粒子が、上型７３の各々の強磁性体層７７とこれに対応する下型７４の強磁性体層８０との間に位置する導電路形成部６９となるべき部分に集合すると共に、各成形材料層の厚み方向に並ぶよう配向する。
【００６８】
そして、この状態において、各成形材料層を硬化処理することにより、図１３に示すように、弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に充填された導電路形成部６９と、これらの導電路形成部６９の周囲を包囲するよう形成された、導電性粒子が全くあるいは殆ど存在しない絶縁性の弾性高分子物質よりなる絶縁部７０とを有する異方導電膜６５が形成される。
【００６９】
次いで、図１４に示すように、金型より支持体６６に固定された異方導電膜６５を取り出し、図１７に示すように、異方導電膜６５の表面の上方に印刷用マスク１３２を対向して配置させる。この印刷用マスク１３２は、図１５及び図１６に良く示されているように、矩形状を成し、その中央部の有効導電路形成部７１に対応した位置には凹部１３３が形成されており、その外周部の無効導電路形成部７２に対応した位置には貫通孔１３４が形成されている。
【００７０】
図１８に示すように、異方導電膜６５の表面上に印刷用マスク１３２を載置すると、凹部１３に有効導電路形成部７１の突出部分６９ａが収容されると共に、無効導電路形成部７２の上方に貫通孔１３４が配置される。そこで、図１９に示すように、この貫通孔１３４に上方から液状のシリコンゴム１３６を充填し、スキージ１３５で印刷用マスク１３２からはみ出たシリコンゴム１３６を除去する。
【００７１】
そして、図２０に示すように貫通孔１３４に液状のシリコンゴム１３６が充填された状態で、シリコンゴム１３６が硬化する前に印刷用マスク１３２を取り外す。そうすると、図２１に示すように、シリコンゴム１３６は流動して周りに広がり、有効導電路形成部７１の突出部分６９ａより低くなるので、この状態でシリコンゴム１３６を加熱し、硬化させ、無効導電路形成部７２の表面に絶縁層１３１を形成する。
【００７２】
以上において、各成形材料層の硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。各成形材料層に作用される平行磁場の強度は、平均で２０，０００〜１，０００，０００μＴとなる大きさが好ましい。
【００７３】
また、各成形材料層に平行磁場を作用させる手段としては、電磁石の代わりに永久磁石を用いることもできる。永久磁石としては、上記の範囲の平行磁場の強度が得られる点で、アルニコ（Ｆｅ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金）、フェライトなどよりなるものが好ましい。
【００７４】
各成形材料層の硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度及び加熱時間は、成形材料層を構成する高分子物質形成材料などの種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。
【００７５】
次に、図１、２、及び図２２，２３を参照しつつ、上記した検査装置用変換アダプタ１１を使用して、検査対象物３３を検査する方法について説明する。ここで、図２２及び図２３は本発明の実施の形態に係る検査装置用変換アダプタの作用を示す断面図である。
【００７６】
先ず、変換アダプタ本体１３の蓋部材１８を開放した状態で、検査対象物保持部材１７に、検査対象物３３を入れる。検査対象物３３が各検査対象物支持部３１の傾斜面３４によって所定位置の空間３２内に案内され、異方導電性コネクター３６上にセットされる。
【００７７】
次いで、捩りコイルバネ３８の付勢力に抗して蓋部材１８を回転させ、蓋部材１８によりベース部材１６の上面を覆うと、フック部材４２の係止部４５が係止突起部２１に係止し、この係止状態は、捩りコイルバネ４３の付勢力により保持される。また、この時、押圧部材１９は、蓋部材１８の上記回転動作に伴い、下方に向かって移動し、押圧部５８が各検査対象物支持部３１の傾斜面３４によって空間３２内に案内されて、検査対象物３３を押圧する。この時、圧縮コイルバネ５５がストッパ部４８と鍔部５３の間で圧縮されるため、検査対象物３３は、圧縮コイルバネ５５の圧縮量に応じた所定の圧力で、異方導電性コネクター３６を押圧する。これにより、検査対象物３３の電極部１０１と回路基板１２の電極部１４は、異方導電性コネクター３６の導電路形成部６９を介在させて電気的に導通された状態に保持される。
【００７８】
この状態において、検査装置側の電源設備（図示省略）から回路基板１２に電流を印加すると、異方導電性コネクター３６及び電極部１０１を介して検査対象物３３にも電流が印加され、これにより、検査対象物３３に対する所定の電気的検査を行うことができる。
【００７９】
この時、例え、異方導電膜６５を成形する時に発生した導電路形成部６９の導電性粒子等の導電性物質が検査用回路基板１２上に付着していたとしても、検査用回路基板１２の検査電極部１４と無効導電路形成部７２との間を絶縁層１３１が電気的に絶縁しているため、検査電極部１４と無効導電路形成部７２との間にリーク電流が流れることがなく、短絡により検査不良が発生するおそれはない。
【００８０】
また、絶縁層１３１は有効導電路形成部７１の突出部分６９ａより低くなるように形成されているため、絶縁層１３１が検査用回路基板１２に接触することにより、有効導電路形成部７１と検査電極部１２４との接触を妨げることはない。したがって、上記した電気的検査の間、有効導電路形成部７１は検査用回路基板１２１の検査電極部１２４に確実に接触するため、円滑且つ確実に電気的検査を行うことができる。
【実施例１】
【００８１】
（ａ）支持体および金型の作製：
下記の条件に従って、図７に示す構成の支持体および図９に示す構成の異方導電膜成形用の金型を作製した。
〔支持体〕
支持体６６は、材質がＳＵＳ３０４、厚みが０．２ｍｍ、開口部６７の寸法が１８．５ｍｍ×１８．５ｍｍで、四隅に位置決め穴６８を有する。
〔金型〕
強磁性体基板７６，７９は、材質が鉄で、厚みが６ｍｍである。
上型７３における強磁性体層７７は、材質がニッケルで、直径が０．３ｍｍ（円形），厚みが０．１ｍｍ，配置ピッチ（中心間距離）が０．５ｍｍ、強磁性体層の数は１６００個（４０個×４０個）である。
【００８２】
非磁性体層７８は、材質がドライフィルムレジストを硬化処理したものであり、厚みが０．１ｍｍである。
【００８３】
下型７９における強磁性体層８０は、材質がニッケルで、直径が０．３ｍｍ（円形），厚みが０．１ｍｍ，配置ピッチ（中心間距離）が０．５ｍｍであり、配置ピッチ（中心間距離）が０．５ｍｍであり強磁性体層の数は１２９６個（３６個×３６個）である。
【００８４】
強磁性体層８４は、材質がニッケルで、直径が０．３ｍｍ（円形），厚みが０．１５ｍｍ，配置ピッチ（中心間距離）が０．５ｍｍであり、強磁性体層８０の外側に２列に配置され、強磁性体層の数は３０４個である。
【００８５】
非磁性体層８１は、材質がドライフィルムレジストを硬化処理したものであり、厚みが０．１５ｍｍである。
（ｂ）成形材料の調製：
付加型液状シリコンゴム１００重量部に、平均粒子径が３５μｍの導電性粒子６０重量部を添加して混合し、その後、減圧による脱泡処理を施すことにより、第１の成形材料を調製した。以上において、導電性粒子としては、ニッケルよりなる芯粒子に金メッキが施されてなるもの（平均被覆量：芯粒子の重量の１５重量％）を用いた。
【００８６】
以上において、使用した付加型液状シリコンゴムは、それぞれ粘度が２５０Ｐａ・ＳであるＡ液およびＢ液よりなる二液型のものであって、その硬化物の圧縮永久歪みが５％、デュロメーターＡ硬度が３２、引裂強度が２５ｋＮ／ｍのものを使用した。
（ｃ）異方導電膜の形成：
上記の金型の上型７３の成形面上に、厚みが０．２２５ｍｍで２２ｍｍ×２２ｍｍの開口を有するスペーサー８２ａを位置合わせして配置し、調製した成形材料をスクリーン印刷によって塗布することにより、厚みが０．２２５ｍｍの第１の成形材料層８３ａを形成した。
【００８７】
上記の金型の下型７４の成形面上に、厚みが０．２２５ｍｍで２２０ｍｍ×２２０ｍｍの開口を有するスペーサー８２ｂを位置合わせして配置し、このスペーサー８２ｂ上に、上記の支持体６６を位置合わせして配置し、調製した成形材料をスクリーン印刷によって塗布することにより、下型７４、スペーサー８２ａ，８２ｂおよび支持体６６によって形成される空間内に、厚みが０．４２５ｍｍの第２の成形材料層８３ｂを形成した。
【００８８】
そして、上型７３に形成された第１の成形材料層８３ａと下型７４に形成された第２の成形材料層８３ｂを位置合わせして重ね合わせた。そして、上型７３と下型７４の間に形成された各成形材料層に対し、強磁性体層７７，８０の間に位置する部分に、電磁石によって厚み方向に２Ｔの磁場を作用させながら、１００℃、１時間の条件で硬化処理を施すことにより、異方導電膜６５を形成した。
【００８９】
以上のようにして、異方導電性コネクターを製造した。
【００９０】
以下、この異方導電性コネクターを「異方導電性コネクターＡ１」という。
（ｄ）絶縁層の形成：
〔印刷用マスク〕
印刷用マスク１３２は、材質がＳＵＳ３０４、厚みが０．１ｍｍ、外径の寸法が、２４ｍｍ×２４ｍｍで、その中央部に縦１８ｍｍ×横１８ｍｍで深さ０．０５ｍｍの凹部１３３を有し、前記凹部の外周部に幅０．８ｍｍの貫通孔１３４が前記凹部より０．２ｍｍ隔てられて形成されている。（図１５、図１６参照）
図１７に示すように、異方導電性コネクターＡ１の異方導電膜６５の表面の上方に印刷用マスク１３２を対向して配置させ、印刷用マスク１３２を、異方導電膜６５の有効導電路形成部７１の突出部分６９ａが凹部１３３に収容されると共に、無効導電路形成部７２が貫通孔１３４に収容されるように積層した。
【００９１】
そして、図１９に示すように、印刷用マスク１３２の貫通孔１３４に上方から液状のシリコンゴム１３６を充填し、スキージ１３５で印刷用マスク１３２からはみ出たシリコンゴム１３６を除去した。
【００９２】
以上において、使用した付加型液状シリコンゴムは、それぞれ粘度が２５０Ｐａ・ＳであるＡ液およびＢ液よりなる二液型のものであって、その硬化物の圧縮永久歪みが５％、デュロメーターＡ硬度が３２、引裂強度が２５ｋＮ／ｍのものを使用した。
【００９３】
ついで、印刷用マスク１３２を取り外し、常温にて１０分間放置してシリコンゴム１３６を流動させ周囲に広げた。
【００９４】
その後に、シリコンゴム１３６が印刷された上記の異方導電性コネクターＡ１を、１００℃、１時間の条件で硬化処理を施すことにより、絶縁層１３１を形成した。
【００９５】
以上のようにして、本発明に係る異方導電性コネクター３６を製造した。
【００９６】
以下、この異方導電性コネクターを「異方導電性コネクターＢ１」という。
〈異方導電性コネクターの評価〉
製造した本発明に係わる絶縁層１３１を形成した異方導電性コネクターＢ１（実施例１）と、絶縁層１３１を形成していない異方導電性コネクターＡ１（比較例１）について、以下のようにして評価を行った。
【００９７】
実施例１および比較例１に係る異方導電性コネクターを評価するため、図２４〜図２７に示すように、検査装置１４１、テスト用の検査対象物１４２と検査用回路基板１４３を用意した。
【００９８】
このテスト用の検査対象物１４２は、直径が０．３ｍｍで、高さが０．２ｍｍのハンダボール電極１４４（材質：６４半田）を０．５ｍｍピッチで縦３６列×横３６列で合計１２９６個を有するものであり、各々異なる縦列と横列の２個のハンダボール電極１４４が検査対象物１４２内の配線１４５によって互いに電気的に接続されている（図２５参照）。
【００９９】
また、検査用回路基板１４３は、直径が０．３ｍｍの検査用電極１４６を０．５ｍｍピッチで縦４０列×横４０列で合計１６００個を有するものであり、同一縦方向の４０個が一つの配線１４７で連結されており、横方向に４０列の配線が平行に並んで配置されているものである（図２６参照）。
【０１００】
図２７に示すように、異方導電性コネクター３６における支持体６６の位置決め穴に、検査用回路基板１４３のガイドピン１４８を挿通させることにより、当該異方導電性コネクター３６を検査用回路基板１４３上に位置決めして配置し、この異方導電性コネクター３６上に、テスト用の検査対象物１４２を配置し、これらを加圧治具（図示せず）によって、異方導電性コネクター３６における異方導電膜６５の導電路形成部６９の歪み率が３０％（加圧時における導電路形成部の厚みが０．３５ｍｍ）となるように加圧し、異方導電性コネクター３６、テスト用の検査対象物１４２並びに検査用回路基板１４３の検査用電極１４６およびその配線（図示省略）を介して互いに電気的に接続された、検査用回路基板１４３の外部端子（図示省略）間に、直流電源（図示省略）および定電流制御装置（図示省略）によって、１０ｍＡの直流電流を印加し、電圧計（図示省略）によって、加圧時における検査用回路基板１４３の外部端子間の電圧を順次に測定した。
【０１０１】
測定は、検査用回路基板１４３の１つ配線に接続した外部端子に電流を印加し、残りの３５の配線に接続した外部端子の各々について電圧を測定し、次いで電流を印加する外部端子を順次変更して、テスト用の検査対象物１４２の各々の回路について電圧の測定を行った。
【０１０２】
上記の評価を行った結果、本発明に係わる絶縁層１３１を形成した異方導電性コネクターＢ１は、テスト用の回路装置の全ての回路について電圧の測定を実施することができた。
【０１０３】
一方、比較例１に係る絶縁層１３１を形成していない異方導電性コネクターＡ１では、電圧測定時に無効導電路形成部７２と支持体６６を介して電気的な短絡が生じて、特定のテスト用の回路装置の配線についての電圧の測定は、ほとんど行うことができなかった。
【０１０４】
なお、本発明においては、上記の実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下のように種々の変更を加えることが可能である。
【０１０５】
（１）異方導電性コネクター３６には、必ずしも支持体６６を設ける必要はなく、異方導電性コネクター３６は異方導電膜６５のみよりなるものであってもよい。
【０１０６】
（２）潤滑剤を異方導電性コネクター３６の上面又は両面に塗布してもよい。潤滑剤を塗布することにより、電気的検査時における異方導電性コネクター３６の耐久性を向上させることができる。
【０１０７】
（３）異方導電性コネクター３６は、導電路形成部６９が一定のピッチで配置され、一部の導電路形成部６９が検査対象物３３の電極部１０１に電気的に接続される有効導電路形成部７１とされ、その他の導電路形成部６９が検査対象物３３の電極部１０１に電気的に接続されない無効導電路形成部７２とされていてもよい。具体的に説明すると、検査対象物３３としては、例えばＣＳＰ（Chip Scale Package）やＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）などのように、一定ピッチの格子点位置のうち一部の位置にのみ電極部であるハンダボール電極が配置された構成のものがあり、このような検査対象物３３に電気的検査を行うために使用される異方導電性コネクター３６においては、導電路形成部６９が検査対象物３３の電極部１０１と実質的に同一のピッチの格子点位置に従って配置され、当該電極部に対応する位置にある導電路形成部６９が有効導電路形成部とされ、それら以外の導電路形成部６９が無効導電路形成部とされていてもよい。
【０１０８】
このような構成の異方導電性コネクター３６によれば、異方導電性コネクター３６の製造において、金型の強磁性体層が一定のピッチで配置されることにより、成形材料層に磁場を作用させたときに、導電性粒子を所定の位置に効率よく集合させて配向させることができ、これにより、得られる導電路形成部６９の各々において、導電性粒子の密度が均一なものとなるので、各導電路形成部６９の抵抗値の差が小さい異方導電性コネクター３６を得ることができる。
【０１０９】
（４）異方導電膜６５が、導電路形成部６９と絶縁部７０とを有さず、導電性粒子が面方向に分散し、厚み方向に配向した形態のものであってもよい。このような異方導電膜は、特許公開２００３−７７５６０号公報に示された方法等で製造することができる。
【０１１０】
（５）検査対象物３３としては、特に限定されず種々のものを用いることができ、例えば、トランジスタ、ダイオード、リレー、スイッチ、ＩＣチップ若しくはＬＳＩチップまたはそれらのパッケージ或いはＭＣＭ（Multi Chip Module）などの半導体装置からなる能動部品、抵抗、コンデンサ、水晶振動子、スピーカー、マイクロフォン、変成器（コイル）、インダクタンスなどの受動部品、ＴＦＴ型液晶表示パネル、ＳＴＮ型液晶表示パネル、プラズマディスプレイパネル、エレクトロルミネッセンスパネルなどの表示パネル、回路を形成したウェーハ、ダイシングしたウェーハなどが挙げられる。
【０１１１】
（６）本発明に係る異方導電性コネクター３６の適用は、上記した変換アダプタ１１を備えた検査装置による検査に限定されるものではなく、例えば、図２４に示されているように、異方導電性コネクター３６の支持体６６の位置決め穴に、検査用回路基板１２１のガイドピン１２２を挿通させることにより、異方導電性コネクター３６を検査用回路基板１２１上に位置決めして配置すると共に、この異方導電性コネクター３６上に、ハンダボール電極部１２８を備えた検査対象物３３を配置し、耐久性の検査を行うようにしてもよい。
【０１１２】
この耐久性の検査では、異方導電性コネクター３６を恒温槽１２３内に配置した状態で、加圧治具（図示省略）により検査対象物３３に所定の荷重を加え、その加圧中に、一定の電流を繰り返し印加して、電気抵抗値を測定し、加圧サイクルを繰り返し、異方導電性コネクターの評価を行う。そして、この時の電気抵抗値の測定は、異方導電性コネクター３６、検査対象物３３並びに検査用回路基板１２１の検査電極部１２４及びその配線（図示省略）を介して互いに電気的に接続された、検査用回路基板１２１の外部端子（図示省略）間に、直流電源１２５および定電流制御装置１２６によって、直流電流を常時印加しながら、電圧計１２７によって、加圧時における検査用回路基板１２１の外部端子間の電圧を測定することにより行う。
【図面の簡単な説明】
【０１１３】
【図１】本発明の実施の形態に係る検査装置用変換アダプタを示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る検査装置用変換アダプタの変換アダプタ本体を示す平面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクターを示す平面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクターを示す背面図である。
【図５】図３及び図４のＡ−Ａ断面図である。
【図６】図５の部分拡大断面図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクターの支持体を示す平面図である。
【図８】図７のＢ−Ｂ断面図である。
【図９】本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクターの異方導電膜成形用の金型を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態において、下型の成形面上にスペーサー及び支持体を配置した状態を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態において、上型の成形面に第１の成形材料層が形成され、下型の成形面上に第２の成形材料層が形成された状態を示す断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態において、第１の成形材料層と第２の成形材料層とが積層された状態を示す断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態において、異方導電膜が形成された状態を示す断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態において形成された異方導電膜を金型から取り出した状態を示す断面図である。
【図１５】本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクターの絶縁層成形用の印刷用マスクを示す平面図である。
【図１６】本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクターの絶縁層成形用の印刷用マスクを示す断面図である。
【図１７】本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクターに印刷用マスクを対向させた状態を示す断面図である。
【図１８】本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクターに印刷用マスクを載置した状態を示す断面図である。
【図１９】本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクターの絶縁層成形用の印刷用マスクの貫通孔に液状の絶縁材料を充填している状態を示す断面図である。
【図２０】本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクターの絶縁層成形用の印刷用マスクの貫通孔に液状の絶縁材料を充填した状態を示す断面図である。
【図２１】本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクターに絶縁層を形成した状態を示す断面図である。
【図２２】本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクターを備えた検査装置用変換アダプタの作用を示す断面図である。
【図２３】本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクターを備えた検査装置用変換アダプタの作用を示す断面図である。
【図２４】本発明の実施例１における検査装置を示す説明図である。
【図２５】図２４の検査装置において検査対象物のハンダホール電極の配列を示す平面図である。
【図２６】図２４の検査装置において検査用回路基板の検査電極の配列を示す平面図である。
【図２７】本発明の実施例１における検査装置の作用を示す説明図である。
【図２８】本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクターを備えた検査装置の別の例を示す説明図である。
【図２９】従来の異方導電性コネクターを備えた検査装置用変換アダプタを示す断面図である。
【符号の説明】
【０１１４】
１１          検査装置変換アダプタ
１２          回路基板
１４          電極部
３３          検査対象物
３６          異方導電性コネクター
６５          異方導電膜
６９          導電路形成部
７０          絶縁部
７１          有効導電路形成部
７２          無効導電路形成部
７３          上型
７４          下型
７５          成形空間
８３ａ        第１の成形材料層
８３ｂ        第２の成形材料層
１０１        電極部
１２１        検査用回路基板
１２４        検査電極部
１３１        絶縁層
１３２        印刷用マスク
１３４        貫通孔
１３６        絶縁材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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