(57)【要約】【課題】簡単かつ安価な構成により、電子部品に列設された多数の端子を損傷させることなく効率よくかつ正確に、基板に形成された接続孔に嵌合させることができる端子整列装置を提供すること。【解決手段】端子整列装置２０には、本体２１に開閉可能にピン３１ａ，３１ｂによって固定された一対のガイドピース３０ａ，３０ｂが列設されるとともに、一対のガイドピース３０ａ，３０ｂを同時に開閉する開閉させるための開閉機構（３２，３３，５０）が設けられている。そして、端子整列装置２０では、開閉機構（３２，３３，５０）により、一対のガイドピース３０ａ，３０ｂが閉じられたとき、一対のガイドピース３０ａ，３０ｂの各対向面に形成された保持部３５ａ，３５ｂおよびガイド部３６ａ，３６ｂによって、接続端子１１を基準位置に保持する端子ガイド孔３５および接続端子１１を端子ガイド孔３５に誘導する端子誘い込みガイド３６とが形成される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の端子が列設された電子部品と複数の接続孔が形成された基板とを接続する際、前記各端子を前記各接続孔に嵌合させるために前記各端子を所定位置に整列させる端子整列装置であって、
開閉可能にピン固定された一対のガイド片と、
前記一対のガイド片を開閉させるための開閉機構とを有し、
前記一対のガイド片が複数組列設されており、前記開閉機構により前記一対のガイド片が閉じられたときに、前記一対のガイド片の先端部に前記端子先端を突出させた状態で前記端子を所定位置に保持する端子ガイド孔と、前記端子を前記端子ガイド孔に誘導する端子誘い込みガイドとが形成されたことを特徴とする端子整列装置。
【請求項２】
請求項１に記載する端子整列装置において、
前記端子ガイド孔および端子誘い込みガイドは、前記各ガイド片の対向面にそれぞれ形成された半円形状の保持部および前記保持部に向かって縮径する半円錐形状の誘導部によって形成されたことを特徴とする端子整列装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載する端子整列装置において、
前記開閉機構は、
前記一対のガイド片を開方向に付勢する付勢手段と、
前記一対のガイド片の後端に前記各ガイド片によって形成される切り込み部と、
前記切り込み部に対して抜き差し可能に設けられた治具とを有し、
前記治具が前記切り込み部に抜き差しされることにより、前記一対のガイド片の先端部が開閉されることを特徴とする端子整列装置。
【請求項４】
請求項３に記載する端子整列装置において、
前記切り込み部は、平面視でＶ字形に形成され、
前記治具は、くさび形状に形成されていることを特徴とする端子整列装置。
【請求項５】
請求項１または請求項２に記載する端子整列装置において、
前記開閉機構は、
前記各ガイド片の後端部に前記各ガイド片の長手方向に対し外側に向かって所定角度をなすように形成された長穴状のリンク溝と、
前記リンク溝に係合する係合突起を備え前記ガイド片の長手方向に移動可能なリンク部材とを有し、
前記リンク部材を前後退させることにより前記一対のガイド片の先端部が開閉されることを特徴とする端子整列装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に列設された端子を基板に形成された接続孔（スルーホール）に嵌合させる際に、各端子を整列させる端子整列装置に関する。より詳細には、電子部品に列設されたすべての端子を、損傷させることなく早く正確に、基板に形成された接続孔に嵌合させることができる端子整列装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の微小化に伴って基板実装は益々高密度化され、外部との回路接続数も急速に多数化される傾向にある。これにより、基板に接続される接続端子も益々高密度な小形多数化配置となってきている。このため、電子部品に列設されたすべての端子を、損傷させることなく早く正確に、基板に形成された複数の接続孔に嵌合させる必要があり、そのための端子整列技術が多く提案されている。
【０００３】
そのような端子整列技術の１つとして、樹脂製の端子ガイドを使用して端子を整列させるものがある。この技術では、テーパ状の貫通孔が形成された端子ガイドを予め基板に実装しておき、端子先端を端子ガイドを介して接続孔に嵌合させるようになっている。（特許文献１参照）。
【０００４】
また、別の端子整列技術として、端子整列治具により端子を整列させるものがある。そして、端子整列治具には、櫛歯タイプ（挟み込みなし）と挟み込みタイプとがある。櫛歯タイプでは、図１８に示すように、端子整列治具１０１の櫛歯のスリット１０２に端子１０３を挿入して各端子を整列させるようになっている（特許文献２参照）。また、挟み込みタイプでは、図１９に示すように、ヤゲン形状の位置決め部１０５に端子１０３を挟み込むことにより各端子を整列させるようになっている。
【０００５】
【特許文献１】特許第３２０９０３７号公報
【特許文献２】特開平５−２９９８９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、端子ガイドを使用する場合では、例えば、端子数が１００本以上になるようなＩＰＭなどにおける端子接合（嵌合）では、端子ガイドが多数必要になり、また端子ガイドは基板に実装されて取り外されることなく製品の一部となるため、コスト面で不利になるという問題があった。また、多数の端子ガイドを予め基板に実装しておかなければならないため、時間がかかり効率が悪いという問題もあった。
【０００７】
一方、端子整列治具を使用する場合、治具を端子列から取り外すことができるので、コスト面では有利であるが、以下に述べるような問題があった。つまり、櫛歯タイプの端子整列治具１０１では、図１８（ａ）に示すように、スリット１０２の幅方向（図中上下方向）においては端子１０３の位置を規制することはできるが、治具挿入方向（図中左右方向）においては端子１０３の位置を規制することができない。つまり、治具挿入方向（図中左右方向）においては端子１０３がフリー状態となり規制効果が得られないのである。このため、治具挿入方向においては、図１８（ｂ）に示すように、端子１０３を積極的に変形させて端子位置を規制（位置決め）している。ところが、このような方法では、端子１０３の先端位置精度を確保することができず（各端子の先端位置がばらつき）、端子１０３と接続孔との嵌合不良を発生しやすいという問題があった。また、端子１０３を接続孔に嵌合させた後にハンダにより両者は接合されるが、このとき端子１０３が変形した状態でハンダ付けされるため、接合後のハンダ寿命を低下させてしまうという問題もあった。
【０００８】
また、挟み込みタイプの端子整列治具では、図１９に示すように、位置決め部１０５における端子１０３の位置ズレ吸収代ｔが小さいため、端子１０３が位置決め部１０５に収容されずに治具に噛み込んでしまうおそれがあった。このため、端子１０３の位置決めを正確に行うことができず、端子１０３と接続孔との嵌合不良が発生するおそれがあった。また、端子１０３が治具に噛み込むと、端子１０３が損傷してしまうという問題もあった。特に、ハンダ寿命を確保するために端子が細くなっているＩＰＭなどでは、端子の先端位置のバラツキが大きくなるため、端子が治具に噛み込みやすくなり、上記した問題が生じやすい。
【０００９】
そこで、本発明は上記した問題点を解決するためになされたものであり、簡単かつ安価な構成により、電子部品に列設された多数の端子を損傷させることなく効率よくかつ正確に、基板に形成された接続孔に嵌合させることができる端子整列装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するためになされた本発明に係る端子整列装置は、複数の端子が列設された電子部品と複数の接続孔が形成された基板とを接続する際、前記各端子を前記各接続孔に嵌合させるために前記各端子を所定位置に整列させる端子整列装置であって、開閉可能にピン固定された一対のガイド片と、前記一対のガイド片を開閉させるための開閉機構とを有し、前記一対のガイド片が複数組列設されており、前記開閉機構により前記一対のガイド片が閉じられたときに、前記一対のガイド片の先端部に前記端子先端を突出させた状態で前記端子を所定位置に保持する端子ガイド孔と、前記端子を前記端子ガイド孔に誘導する端子誘い込みガイドとが形成されたことを特徴とする。
【００１１】
この端子整列装置では、開閉機構により一対のガイド片が閉じられた状態では、一対のガイド片のそれぞれに各端子先端を突出させた状態で各端子を所定位置に保持する端子ガイド孔と、各端子を端子ガイド孔に誘導する端子誘い込みガイドとが形成される。そして、この状態で電子部品に列設された各端子を端子誘い込みガイドを介して端子ガイド孔に挿入することにより、端子ガイド孔によって各端子を先端が突出した状態で整列させることができる。そして、このようにして各端子を整列させた状態で、電子部品あるいは基板の少なくとも一方を近接させる方向へ移動させることにより、端子を損傷させることなく正確に基板の接続孔に嵌合させることができる。このとき、櫛歯タイプの端子整列治具のように、各端子を積極的に変形させていないので、各端子を各接続孔に接合した後のハンダ寿命を低下させることもない。また、一対のガイド片が閉じた状態で端子の整列が行われるので、挟み込みタイプの端子整列治具のように、端子がガイド片に噛み込んで損傷することもない。
【００１２】
また、この端子整列装置では、開閉機構により一対のガイド片の先端部を開くことができるので、各端子を各接続孔に嵌合させた後に、一対のガイド片を端子列から離すことができる。つまり、一対のガイド片は、端子ガイドのように製品に組み込まれることなく、製品から取り外すことができる。さらに、開閉機構により一対のガイド片の先端部を開くようにしているため、端子が端子ガイド孔から抜ける程度にガイド片を僅かに開口させるだけでよいので、開閉動作スペースを非常に小さくすることができる。
【００１３】
このように、この端子整列装置は、複数の一対のガイド片と開口機構とで実現可能な簡単かつ安価な構成により、電子部品に列設された多数の端子を損傷させることなく効率よくかつ正確に、基板に形成された接続孔に嵌合させることができる。
【００１４】
本発明に係る端子整列装置においては、前記端子ガイド孔および端子誘い込みガイドは、前記各ガイド片の対向面にそれぞれ形成された半円形状の保持部および前記保持部に向かって縮径する半円錐形状の誘導部によって形成されることが望ましい。
【００１５】
これにより、一対のガイド片が閉じると、端子ガイド孔に向かって縮径する円錐形状の端子誘い込みガイドが形成されるため、細端子のような先端の位置バラツキが大きい場合であっても、各端子を端子ガイド孔に確実に誘導し、端子ガイド孔によって各端子をその先端が突出した状態で整列させることができる。従って、端子を損傷させることなく正確に基板の接続孔に嵌合させることができる。
【００１６】
また、本発明に係る端子整列装置においては、前記開閉機構は、前記一対のガイド片を開方向に付勢する付勢手段と、前記一対のガイド片の後端に前記各ガイド片によって形成される切り込み部と、前記切り込み部に対して抜き差し可能に設けられた治具とを有し、前記治具が前記切り込み部に抜き差しされることにより、前記一対のガイド片の先端部が開閉されることが望ましい。
【００１７】
この端子整列装置では、治具を一対のガイド片の後端に形成された切り込み部に差し込むことにより、付勢手段の付勢力に抗して一対のガイド片を閉じることができ、その状態で端子ガイド孔および端子誘い込みガイドを確実に形成することができる。このため、各端子を端子誘い込みガイドを介して端子ガイド孔に挿入することにより、各端子を損傷することなく効率よく整列させることができる。一方、各端子を基板の各接続孔に嵌合させた後に、治具を切り込み部から抜くことにより、付勢手段の付勢力によって一対のガイド片の先端部を開くことができるので、端子列から一対のガイド片を確実に離すことができる。このように、非常に簡単かつ安価な構成の開閉機構により、一対のガイド片を確実に開閉させることができる。従って、この端子整列装置では、簡単かつ安価な構成により、電子部品に列設された多数の端子を損傷させることなく効率よくかつ正確に、基板に形成された接続孔に嵌合させることができる。
【００１８】
そして、本発明に係る端子整列装置においては、前記切り込み部は、平面視でＶ字形（三角形状）に形成され、前記治具は、くさび形状に形成されていることが好ましい。
このような形状にすることにより、非常に簡単な構成で一対のガイド片を確実に開閉させるとができるとともに、切り込み部および治具の加工が非常に簡単となるため装置コストを低減することができるからである。
【００１９】
また、本発明に係る端子整列装置においては、前記開閉機構は、前記各ガイド片の後端部に前記各ガイド片の長手方向に対し外側に向かって所定角度をなすように形成された長穴状のリンク溝と、前記リンク溝に係合する係合突起を備え前記ガイド片の長手方向に移動可能なリンク部材とを有し、前記リンク部材を前後退させることにより前記一対のガイド片の先端部が開閉されることが望ましい。
【００２０】
この端子整列装置では、リンク溝とリンク部材とで構成されるリンク機構により、リンク部材を前進させると、一対のガイド片を閉じることができ、その状態で端子ガイド孔および端子誘い込みガイドを確実に形成することができる。そして、各端子を端子誘い込みガイドを介して端子ガイド孔に挿入することにより、損傷することなく効率よく各端子を整列させることができる。一方、各端子を基板の各接続孔に嵌合させた後に、リンク部材を後退させることにより、リンク溝とリンク部材とで構成されるリンク機構によって、一対のガイド片の先端部を開くことができるので、端子列から一対のガイド片を確実に離すことができる。このように、非常に簡単かつ安価な開閉機構（リンク機構）により、一対のガイド片を確実に開閉させることができる。このため、この端子整列装置では、簡単かつ安価な構成により、電子部品に列設された多数の端子を損傷させることなく効率よくかつ正確に、基板に形成された接続孔に嵌合させることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係る端子整列装置によれば、上記した通り、簡単かつ安価な構成により、電子部品に列設された各端子を損傷させることなく効率よくかつ正確に、基板に形成された各接続孔に嵌合させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の端子整列装置を具体化した最も好適な実施の形態について、図面に基づき詳細に説明する。本実施の形態は、図１に示すように、接続端子１１が列設されたモジュールアッセンブリー１０に列設された接続端子１１を、ＩＰＭ基板１５のスルーホール（接続孔）１６に嵌合させる際に、列設された端子１１を整列させるための端子整列装置である。なお、図１は、各スルーホール１６に各端子１１を嵌合した状態を模式的に示す図であり、実際にはモジュールアッセンブリー１０に１００本以上の接続端子１１が備わっており、端子間距離は３ｍｍ程度である。
【００２３】
そこで、本実施の形態に係る端子整列装置の構成について、図２および図３を参照しながら説明する。図２は、本実施の形態に係る端子整列装置（開状態）の概略構成を示す部分断面図である。図３は、本実施の形態に係る端子整列装置（閉状態）における主要部の略構成を示す平面図である。
【００２４】
端子整列装置２０には、図２および図３に示すように、本体２１と、本体２１上に固定された複数組の一対のガイドピース３０ａ，３０ｂと、本体２１上に前後進可能（図中左右方向に移動可能）に設けられたくさび治具５０とが備わっている。本体２１は、ベース上に設置された支持部２２，２３，２４によって前後進（図中左右方向に移動可能）に支持されている。本体２１の下面後方（図２で右側）には突部２５が形成されており、この突部２５が支持部２３，２４間に配置されている。これにより、本体２１の移動量が規制されるようになっている。
【００２５】
すなわち、本体２１が前進（図２で左側に移動）していくと、突部２５が支持部２３に突き当ってそれ以上は本体２１が前進することができないようになっている。逆に、本体２１が後退（図２で右側に移動）していくと、突部２５が支持部２４に突き当ってそれ以上は本体２１が後退することができないようになっている。
また、本体２１の上面中央付近に、ストッパ２６が設けられている。このストッパ２６は、本体２１上にくさび治具５０が配置された際に、後述するくさび治具５０の空隙５２内に配置されるようになっている。
【００２６】
一対のガイドピース３０ａ，３０ｂは、図３に示すように、本体２１上にピン３１ａ，３１ｂによってそれぞれ対向した状態で固定されている。そして、一対のガイドピース３０ａ，３０ｂの後端にＶ字形の切り込み部３２が形成されている。これにより、一対のガイドピース３０ａ，３０ｂは、ピン３１ａ，３１ｂを中心に回動可能となっており、先端部が開閉するようになっている。ここで、一対のガイドピース３０ａ，３０ｂ間には縮設されたスプリング３３が配置されている。このため、一対のガイドピース３０ａ，３０ｂは通常時（後述するくさび治具５０のくさび部５１が切り込み部３２に挿入されていない状態では）、先端部が開いた状態になっている。
【００２７】
また、一対のガイドピース３０ａ，３０ｂの先端部には、一対のガイドピース３０ａ，３０ｂが閉じたときに端子ガイド孔３５および端子誘い込みガイド３６が形成されるようになっている。このとき、端子ガイド孔３５は、一対のガイドピース３０ａ，３０ｂの上面に形成され、その下方に端子誘い込みガイド３６が形成される。端子ガイド孔３５の径は、接続端子１１の径（本実施の形態では０．５ｍｍ程度）よりも少し大きめになっている。これにより、接続端子１１が端子ガイド孔３５に保持（挿入）されると、接続端子１１が所定位置に整列（位置決め）されるようになっている。端子誘い込みガイド３６は、一対のガイドピース３０ａ，３０ｂの下面に開口するとともに端子ガイド孔３５に向かって径が次第に小さくなる（縮径する）円錐形状をなしている。これにより、端子誘い込みガイド３６は、先端位置がずれた接続端子であっても、その接続端子を端子ガイド孔３５に確実に誘導して挿入することができるようになっている。
【００２８】
ここで、端子ガイド孔３５は、各ガイドピース３０ａ，３０ｂの対向面に形成された半円形状の保持部３５ａ，３５ｂによって構成されるものである。また、端子誘い込みガイド３６は、各ガイドピース３０ａ，３０ｂの対向面に形成された半円錐状のガイド部３６ａ，３６ｂによって構成されるものである。つまり、端子ガイド孔３５および端子誘い込みガイド３６は二分割構造になっており、一対のガイドピース３０ａ，３０ｂの開閉に伴って開閉するようになっている。
そして、上記したような一対のガイドピース３０ａ，３０ｂが、モジュールアッセンブリー１０の一端側に列設された接続端子１１の数だけ、本体２１の先端部上面に列設されている。
【００２９】
くさび治具５０は、複数の一対のガイドピース３０ａ，３０ｂを同時に開閉させるためのものである。くさび治具５０には、治具本体５１と、治具本体５１から前方に突出して形成されたくさび部５２とによって構成されている。なお、くさび部５２は、一対のガイドピース３０ａ，３０ｂの個数と同じ数だけ治具本体５１に形成されている。一方、治具本体５１の下面には、本体２１上面に形成されたストッパ２６を収容する空隙５３が形成されている。そして、ストッパ２６が空隙５３内に配置されるように、くさび治具５０が本体２１上に前後進可能に設けられている。
【００３０】
このようなくさび治具５０には、シリンダ５５が接続されている。これにより、シリンダ５５の駆動により、くさび治具５０が前後進するようになっている。そして、このくさび治具５０の前後進により、くさび治具５０の各くさび部５２が各切り込み部３２に差し込まれたり、抜き出されたりするようになっている。このようにして各くさび部５２を各切り込み部３２に抜き差しすることにより、複数組の一対のガイドピース３０ａ，３０ｂの先端部を一斉に開閉させることができるようになっている。
【００３１】
また、くさび治具５０をシリンダ５５によって前後進させることにより、空隙５３とストッパ２６とによって本体２１を前後進させることもできるようになっている。つまり、くさび治具５０を前進させていくと、くさび部５２が切り込み部３２に差し込まれるとともに空隙５３の後端がストッパ２６に当接する。この状態からくさび治具５０をさらに前進させていくと、くさび部５２が切り込み部３２に差し込まれた状態（つまり、一対のガイドピース３０ａ，３０ｂが閉じた状態）で、本体２１の突部２５が支持部２３に突き当たるまで本体２１を前進させることができる。
逆に、くさび治具５０を後退させていくと、くさび部５２が切り込み部３２から抜けるとともに空隙５３の前端がストッパ２６に当接する。この状態からくさび治具５０をさらに後退させていくと、くさび部５２が切り込み部３２から抜けた状態（つまり、一対のガイドピース３０ａ，３０ｂが開いた状態）で、本体２１の突部２５が支持部２４に突き当たるまで本体２１を後退させることができる。
【００３２】
続いて、上記した構成を備える端子整列装置２０を使用して、モジュールアッセンブリー１０に列設された接続端子１１を、ＩＰＭ基板１５のスルーホール（接続孔）１６に嵌合させる手順について説明する。
そこで最初に、スルーホール１６に対する接続端子１１の嵌合の手順を、図４に基づき簡単に説明する。図４は、本実施の形態に係る端子整列装置を用いたスルーホールに対する接続端子の嵌合手順を示すフローチャートである。
【００３３】
まず、接続端子１１が列設されたモジュールアッセンブリー１０を所定位置に配置する（Ｓ１）。そして、モジュールアッセンブリー１０を所定位置に配置した後、整列装置２０を前進させてモジュールアッセンブリー１０の上方に位置させる（Ｓ２）。このとき、各端子ガイド孔３５は、各接続端子１１のほぼ真上に位置している。そして、モジュールアッセンブリー１０を上昇させる（Ｓ３）。これにより、各端子ガイド孔３５から各接続端子１１が突出した状態で、各接続端子１１が所定位置に配置（整列）される。ここで、接続端子１１の先端位置にバラツキがあったとしても、接続端子１１は端子誘い込みガイド３６に倣って確実に端子ガイド孔３５に挿入されて保持される。
【００３４】
そして、各接続端子１１が各端子ガイド孔３５の保持されて整列させられた状態で、ＩＰＭ基板１５をモジュールアッセンブリー１０に組み付ける（Ｓ４）。この組み付けによって、各接続端子１１がＩＰＭ基板１５の各スルーホール１６に嵌合する。このとき、各接続端子１１が整列されているので、各接続端子１１を各スルーホール１６に確実に嵌合させることができる。その後、各接続端子１１がＩＰＭ基板１５の各スルーホール１６に嵌合されると、整列治具２０を後退させ（Ｓ５）、モジュールアッセンブリー１０およびＩＰＭ基板１５を下降させて払い出す（Ｓ６）。かくして、ＩＰＭ基板１５の各スルーホール１６に対する各接続端子１１の嵌合が完了する。
【００３５】
次いで、各処理ステップにおける端子整列装置２０の動作について、図５〜図１６を参照しながら詳細に説明する。まず、図４に示すＳ１の処理において、端子整列装置２０では、図５に示すように、シリンダ５５によってくさび治具５０を前進させる。そうすると、くさび治具５０のくさび部５２が一対のガイドピース３０ａ，３０ｂの後端に形成された切り込み部３２に差し込まれ、空隙５３の後端がストッパ２６に当接する。これにより、図６に示すように、すべての一対のガイドピース３０ａ，３０ｂの先端部が閉じられ、一対のガイドピース３０ａ，３０ｂのそれぞれに端子ガイド孔３５および端子誘い込みガイド３６が形成される。この状態では、一対のガイドピース３０ａ，３０ｂは、モジュールアッセンブリー１０の上方には位置していない。なお、図５は、くさび部５２が切り込み部３２に差し込まれた状態における端子整列装置２０の部分断面図であり、図６は、くさび部５２が切り込み部３２に差し込まれた状態における端子整列装置２０の一部を示す平面図である。
【００３６】
そして、図４に示すＳ２の処理において、端子整列装置２０では、くさび治具５０をさらに前進させる。そうすると、図７に示すように、一対のガイドピース３０ａ，３０ｂが閉じた状態で、本体２１の突部２５が支持部２３に突き当たるまで本体２１が前進する。このとき図８に示すように、一対のガイドピース３０ａ，３０ｂは、モジュールアッセンブリー１０の上方に位置し、端子ガイド孔３５が基準位置（各スルーホール１６の配置位置）に配置されている。なお、図７は、くさび部５２が切り込み部３２に差し込まれた状態で本体２１（一対のガイドピース３０ａ，３０ｂ）を前進させたときの端子整列装置２０の部分断面図であり、図８は、くさび部５２が切り込み部３２に差し込まれた状態で本体２１（一対のガイドピース３０ａ，３０ｂ）を前進させたときの端子整列装置２０の一部を示す平面図ある。
【００３７】
次に、図４に示すＳ３の処理において、モジュールアッセンブリー１０が上昇させられると、各接続端子１１は、各端子誘い込みガイド３６に倣って各端子ガイド３５に確実に挿入され、図９に示すように、先端が突出した状態で保持される。このとき、各端子ガイド孔３５は基準位置に配置されているので、各接続端子１１が各端子ガイド孔３５に保持されることにより、図１０に示すように、各接続端子１１を基準位置に整列させることができる。そして、一対のガイドピース３０ａ，３０ｂには、端子誘い込みガイド３６を設けているため、図８に示すように、接続端子１１の先端位置が基準位置からずれている場合であっても、接続端子１１を損傷することなく確実に端子ガイド孔３５に挿入して保持することができる。なお、図９は、端子ガイド孔３５に接続端子１１が挿入されて保持された状態における端子整列装置２０の側面図であり、図１０は、端子ガイド孔３５に接続端子１１が挿入されて保持された状態における端子整列装置２０の一部を示す平面図である。
【００３８】
ここで、端子ガイド孔３５で接続端子１１を保持する際に、接続端子１１を積極的に変形させていないため、接続端子１１とスルーホール１６とをハンダ接合した後のハンダ寿命を低下させることがない。また、一対のガイドピース３０ａ，３０ｂを閉じた状態で、接続端子１１を端子ガイド孔３５に挿入して保持するため、接続端子１１が各ガイドピース３０ａ，３０ｂ間に噛み込んで損傷するおそれもない。
【００３９】
そして、図４に示すＳ４の処理において、各接続端子１１に対して、図１１に示すように、ＩＰＭ基板１５を上方から下降させ、各スルーホール１６に各接続端子１１を嵌合させる。このとき、各接続端子１１は各端子ガイド孔３５によって基準位置に整列させられている（位置が割り出しされている）ので、図１２に示すように、各接続端子１１を各スルーホールに正確に嵌合させることができる。つまり、嵌合不良の発生を確実に防止することができる。なお、図１１は、各接続端子１１に対してＩＰＭ基板１５の各スルーホール１６を嵌合させた状態における端子整列装置２０の側面図であり、図１２は、各接続端子１１に対してＩＰＭ基板１５の各スルーホール１６を嵌合させた状態における端子整列装置２０の一部を示す平面図である。
【００４０】
その後、図４に示すＳ５の処理において、端子整列装置２０では、くさび治具５０を後退させると、図１３に示すように、くさび治具５０のくさび部５２が一対のガイドピース３０ａ，３０ｂの後端に形成された切り込み部３２から抜けるとともに、空隙５３の先端が本体２１のストッパ２６に当接する。そうすると、図１４に示すように、スプリング３３の付勢力によって一対のガイドピース３０ａ，３０ｂの先端部が開く。このとき、接続端子１１が端子ガイド孔３５（ガイド部３５ａ，３５ｂ）から抜ける程度に一対のガイドピース３０ａ，３０ｂを僅かに開口させる（例えば、１ｍｍ程度開口させる）だけでよいので、一対のガイドピース３０ａ，３０ｂの開閉動作スペースを非常に小さくすることができる。なお、図１３は、くさび部５２を切り込み部３２から抜いた状態における端子整列装置２０の部分断面図であり、図１４は、くさび部５２を切り込み部３２から抜いた状態における端子整列装置２０の一部を示す平面図である。
【００４１】
図１４に示す状態から、さらにくさび治具５０を後退させると、図１５に示すように、空隙５３の先端が本体２１のストッパ２６に当接しているため、くさび治具５０とともに本体２１が後退する。そして、本体２１の突部２５が支持部２４に当接してくさび治具５０および本体２１が停止する。これにより、図１６に示すように、一対のガイドピース３０ａ，３０ｂ（端子整列装置２０）が、モジュールアッセンブリー１０およびＩＰＭ基板１５から完全に離れる。なお、図１５は、接続端子１１とスルーホール１６とを嵌合させた後に、一対のガイドピース３０ａ，３０ｂを待避させた状態における端子整列装置２０の部分断面図であり、図１６は、接続端子１１とスルーホール１６とを嵌合させた後に、一対のガイドピース３０ａ，３０ｂを待避させた状態における端子整列装置２０の一部を示す平面図である。
このように、端子整列装置２０では、簡単かつ安価な構成により、モジュールアッセンブリー１０に列設された各接続端子１１を損傷させることなく効率よくかつ正確に、ＩＰＭ基板１５に形成された各スルーホール１６に嵌合させることができる。
【００４２】
ここで、端子整列装置２０の変形例について図１７を参照しながら説明する。図１７は、変形例に係る端子整列装置の主要部の一部を示す平面図である。この変形例では、一対のガイドピース３０ａ，３０ｂを開閉させる開閉機構がね端子整列装置２０のものとは異なる。すなわち、変形例では、図１７に示すように、開閉機構としてスプリング３３およびくさび治具５０を用いる代わりに、リンク機構を利用するようにしている。具体的には、スプリング３３が設けられる代わりに、各ガイドピース３０ａ，３０ｂの後端部に、各ガイドピース３０ａ，３０ｂの長手方向に対し外側に向かって所定角度をなすように長穴状のリンク溝６０ａ，６０ｂが形成している。また、くさび治具５０の代わりに、リンク溝６０ａ，６０ｂに係合する係合突起６１ａ，６１ｂを備えたリンクバー６２ａ，６２ｂが突出して形成されたリンク部材６３が前後進可能に設けられている。
【００４３】
これにより、リンク溝６０ａ，６０ｂとリンクバー６２ａ，６２ｂとで構成されるリンク機構によって、各ガイドピース３０ａ，３０ｂをピン３１ａ，３１ｂを中心にして回動させることができる。これにより、リンク部材６３を前進させると一対のガイドピース３０ａ，３０ｂの先端部を閉じることができ、リンク部材を後退させると一対のガイドピース３０ａ，３０ｂの先端部を開くことができる。
【００４４】
従って、変形例では、リンク溝６０ａ，６０ｂとリンク部材６３（リンクバー６２ａ，６２ｂ）とで構成されるリンク機構により、リンク部材６３を前進させると一対のガイドピース３０ａ，３０ｂを閉じることができ、その状態で端子ガイド孔３５および端子誘い込みガイド３６を確実に形成することができる。そのため、各接続端子１１を端子誘い込みガイド３６を介して端子ガイド孔３５に確実に挿入することができ、各接続端子１１を損傷させることなく効率よく整列させることができる。
また、各接続端子１１をＩＰＭ基板１６の各スルーホール１６に嵌合させた後には、リンク部材６２を後退させることにより、一対のガイドピース３０ａ，３０ｂの先端部を開くことができるので、一対のガイドピース３０ａ，３０ｂをモジュールアッセンブリー１０およびＩＰＭ基板１５から確実に離すことができる。
【００４５】
このように変形例では、非常に簡単かつ安価なリンク機構（開閉機構）により、一対のガイドピース３０ａ，３０ｂを確実に開閉させることができる。このため変形例においても、簡単かつ安価な構成により、モジュールアッセンブリー１０に列設された各接続端子１１を損傷させることなく効率よくかつ正確に、ＩＰＭ基板１５に形成された各スルーホール１６に嵌合させることができる。
【００４６】
以上、詳細に説明したように本実施の形態に係る端子整列装置２０によれば、接続端子１１を整列させるための端子ガイド孔３５および端子誘い込みガイド３６を、一対のガイドピース３０ａ，３０ｂの対向面に形成した保持部３５ａ，３５ｂおよびガイド部３６ａ，３６ｂで構成し、一対のガイドピース３０ａ，３０ｂの先端部を、くさび治具５０により開閉させることができる。そして、一対のガイドピース３０ａ，３０ｂの先端部を閉じた状態で、各接続端子１１を各端子誘い込みガイド３６を介して各端子ガイド孔３５に挿入することにより、各端子ガイド孔３５によって各接続端子１１を損傷させることなく効率よく基準位置に整列させることができる。
また、接続端子１１をスルーホール１６に嵌合した後に、一対のガイドピース３０ａ，３０ｂの先端部を開くことにより、一対のガイドピース３０ａ，３０ｂをモジュールアッセンブリー１０およびＩＰＭ基板１５から確実に離すことができる。つまり、一対のガイドピースとなく、製品から取り外すことができる。
【００４７】
なお、上記した実施の形態は単なる例示にすぎず、本発明を何ら限定するものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることはもちろんである。例えば、上記した実施の形態では、一対のガイドピースの先端を開閉するために切り込み部に抜き差しする治具として、くさび形状をなすくさび治具を例示したが、治具の形状はくさび形状に限られず、切り込み部に抜き差しすることにより一対のガイドピースの先端を開閉させることができる形状（例えば、先端部が半球状に形成されたもの等）であればよい。
また、上記した実施の形態では、切り込み部の形状を平面視でＶ字形状（三角形状）に形成しているが、Ｖ字形状（三角形状）に限られることはなく、例えば切り込み部を台形状に形成することもできる。
さらに、上記した実施の形態では、くさび治具を前後進させるためにシリンダを使用しているが、シリンダ以外の駆動手段（モータなど）を使用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】スルーホールに端子１１を嵌合した状態を模式的に示す図である。
【図２】本実施の形態に係る端子整列装置（開状態）の概略構成を示す部分断面図である。
【図３】本実施の形態に係る端子整列装置（閉状態）における主要部の略構成を示す平面図である。
【図４】本実施の形態に係る端子整列装置を用いたスルーホールに対する接続端子の嵌合手順を示すフローチャートである。
【図５】くさび部が切り込み部に差し込まれた状態における端子整列装置の部分断面図である。
【図６】くさび部が切り込み部に差し込まれた状態における端子整列装置の一部を示す平面図である。
【図７】くさび部が切り込み部に差し込まれた状態で本体（一対のガイドピース）を前進させたときの端子整列装置の部分断面図である。
【図８】くさび部が切り込み部に差し込まれた状態で本体（一対のガイドピース）を前進させたときの端子整列装置の一部を示す平面図ある。
【図９】端子ガイド孔に接続端子が挿入されて保持された状態における端子整列装置の側面図である。
【図１０】端子ガイド孔に接続端子が挿入されて保持された状態における端子整列装置の一部を示す平面図である。
【図１１】各接続端子に対してＩＰＭ基板の各スルーホールを嵌合させた状態における端子整列装置の側面図である。
【図１２】各接続端子に対してＩＰＭ基板の各スルーホールを嵌合させた状態における端子整列装置の一部を示す平面図である。
【図１３】くさび部を切り込み部から抜いた状態における端子整列装置の部分断面図である。
【図１４】くさび部を切り込み部３２から抜いた状態における端子整列装置の一部を示す平面図である。
【図１５】接続端子とスルーホールとを嵌合させた後に、一対のガイドピースを待避させた状態における端子整列装置の部分断面図である。
【図１６】接続端子とスルーホールとを嵌合させた後に、一対のガイドピースを待避させた状態における端子整列装置の一部を示す平面図である。
【図１７】変形例に係る端子整列装置の主要部の一部を示す平面図である。
【図１８】櫛歯タイプの端子整列治具による端子整列状態を模式的に示す図であり，（ａ）は上方から見た状態を示し、（ｂ）は側方から見た状態を示す。
【図１９】挟み込みタイプの端子整列治具による端子整列状態を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【００４９】
１０    モジュールアッセンブリー
１１    接続端子
１５    ＩＰＭ基板
１６    スルーホール（接続孔）
２０    端子整列装置
２１    本体
２２，２３，２４  支持部
２５    突部
２６    ストッパ
３０ａ，３０ｂ  ガイドピース
３１ａ，３１ｂ  ピン
３２    切り込み部
３３    スプリング
３５    端子ガイド孔
３５ａ，３５ｂ  保持部
３６    端子誘い込みガイド
３６ａ，３６ｂ  ガイド部
５０    くさび治具
５１    治具本体
５２    くさび部
５３    空隙
５５    シリンダ
６０ａ，６０ｂ  リンク溝
６１ａ，６１ｂ  係合突起
６２ａ，６２ｂ  リンクバー
６３    リンク部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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