(57)【要約】【課題】ウェハに目印を形成するのに要する加工時間や加工コストを低減することができる基板検査用治具を提供する。【解決手段】検査装置とレビュー装置とを用いてモニターウェハ３上の欠陥を検査する際に用いられる基板検査用治具１１であって、台座部１２に目印１３が設けられ、台座部１２をモニターウェハ３の表面に取り付ける取付手段１４が設けられ、取付手段１４は、モニターウェハ３の外周部に取付け可能な取付部材１６と、取付部材１６と台座部１２との間を連結する橋梁部材１７とを有し、取付部材１６をモニターウェハ３の外周部に取付けた際、台座部１２がモニターウェハ３の表面上に配置される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の解析装置を用いてウェハ上の欠陥を検査する際に用いられる基板検査用治具であって、
台座部に目印が設けられ、
台座部をウェハの表面に取り付ける取付手段が設けられていることを特徴とする基板検査用治具。
【請求項２】
取付手段は、ウェハの外周部に取付け可能な取付部材と、取付部材と台座部との間を連結する連結部材とを有し、
取付部材をウェハの外周部に取付けた際、台座部がウェハの表面上に配置されることを特徴とする請求項１記載の基板検査用治具。
【請求項３】
台座部が複数設けられていることを特徴とする請求項２記載の基板検査用治具。
【請求項４】
取付手段として貼り付け剤が用いられ、
貼り付け剤は台座部のウェハに接触する部分に設けられていることを特徴とする請求項１記載の基板検査用治具。
【請求項５】
台座部が複数設けられ、
台座部間が連結部材で連結されていることを特徴とする請求項４記載の基板検査用治具。
【請求項６】
各目印は、一点で交差する複数の直線上に複数個ずつ配列されているとともに、前記直線の交差部を中心とする所定半径の円周上と、所定半径よりも大きく且つウェハの外周よりも小さな円周上とに複数個ずつ配置されており、
前記各直線は所定角度で交差していることを特徴とする請求項５記載の基板検査用治具。
【請求項７】
第１の解析装置と第２の解析装置とを用いてウェハ上の欠陥を検査する際の基板検査方法であって、
目印をウェハに設け、
第１の解析装置を用いて目印の座標とウェハ上の所定の欠陥の座標とを検出し、
第２の解析装置を用いて目印の座標を検出し、
前記第１の解析装置で検出された目印の座標と第２の解析装置で検出された目印の座標とに基いて目印の位置補正を行い、
前記目印の位置補正に基いて、第２の解析装置を用いて所定の欠陥の座標を検出し、
前記第１の解析装置で検出された所定の欠陥の座標と第２の解析装置で検出された所定の欠陥の座標とに基いて、前記目印の位置補正よりも高精度で所定の欠陥の位置補正を行うことを特徴とする基板検査方法。
【請求項８】
第１の解析装置を用いてウェハ上の欠陥を検査する際、目印の座標Ａ１と欠陥の座標とを検出し、
検出された欠陥から選び出された所定の欠陥の座標をＡ２とし、
前記目印の座標Ａ１に基いて、第２の解析装置を用いて低倍率で目印を捜索して目印の座標Ｂ１を検出し、
前記目印の座標Ａ１と目印の座標Ｂ１とに基いて目印の位置補正を行い、
前記目印の位置補正に基いて、第２の解析装置を用いて前記所定の欠陥の座標Ａ２の周辺を前記低倍率よりも高い中倍率で捜索して所定の欠陥の座標Ｂ２を検出し、
前記所定の欠陥の座標Ａ２と所定の欠陥の座標Ｂ２とに基いて所定の欠陥の第１回目の位置補正を行い、
前記第１回目の位置補正に基いて、第２の解析装置を用いて前記所定の欠陥の座標Ａ２の周辺を前記中倍率よりも高い高倍率で捜索して所定の欠陥の座標Ｂ３を検出し、
前記所定の欠陥の座標Ａ２と所定の欠陥の座標Ｂ３とに基いて所定の欠陥の第２回目の位置補正を行い、
前記第２回目の位置補正に基いて、前記第１の解析装置で検出された所定の欠陥以外の欠陥の座標を補正することを特徴とする請求項７記載の基板検査方法。
【請求項９】
目印を有する基板検査用治具をウェハに取付けることによって、目印をウェハに設けることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の基板検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の技術分野は、モニターウェハを用いた解析装置に関し、複数の解析装置を用いた解析を行う際、解析装置間での座標の位置ズレを補正するために用いる基板検査用治具および基板検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体ウェハの加工装置においては、デザインルールの微細化に伴い、従来では特性や歩留まりに影響を及ぼさなかったサイズの欠陥が特性や歩留まりに影響を与えるようになっており、より微小な欠陥の検出と解析が要求されている。
【０００３】
半導体製造装置を用いて製造したモニターウェハに発生した異物に対しては、通常、検査装置とレビュー装置という２種類の解析装置を用いて解析が行われる。前記検査装置は、低分解能だが高速でモニターウェハ全体の検査を行い欠陥の位置座標と欠陥数を求めるものであり、これには、幅２０μｍ、長さ５０μｍ程度のスポットサイズのレーザーを照射しその散乱光から欠陥を検出する暗視野タイプのものや、倍率１００倍程度で周辺との画像比較を行うことによって欠陥を検出する明視野タイプのものなどがある。
【０００４】
また、前記レビュー装置は、検査装置で求めた欠陥の座標に基いて、低速だが高分解能なＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ  走査電子顕微鏡）を用いて欠陥の形状の観察や欠陥の元素分析などを行い、欠陥をその特徴毎に分類するなどのレビューを行うものである。尚、レビュー装置には、低倍率で広い視野を観察できる光学系のレビュー機能が備えられている。
【０００５】
しかしながら、このような方法を用いると、異なる解析装置を用いるため解析装置間（すなわち検査装置とレビュー装置との間）での座標の差異が発生し、検査装置で検出した欠陥をレビュー装置では観察出来ないという問題が生じた。このような問題を解決するために、図１２に示す基板検査方法が用いられる。この図１２は検査装置で検出した欠陥をレビュー装置にてレビューする際のフローチャートである。また、図１３はモニターウェハ３を示し、モニターウェハ３の表面には複数の欠陥が存在しており、複数の欠陥から選び出された所定の欠陥４のみを表示している。
【０００６】
先ず、検査対象のモニターウェハ３は、検査装置４１に搬送され（ステップ２０１）、検査が行われる。この際、モニターウェハ３に存在する全ての欠陥の座標が検出され（ステップ２０２）、これら欠陥から選び出された所定の欠陥４の座標をＣ１とする（ステップ２０３）。前記所定の欠陥４の座標Ｃ１およびこれ以外の欠陥（図示せず）の座標等は検査結果として保存されるかもしくは外部の装置に出力される（ステップ２０４）。
【０００７】
その後、検査対象のモニターウェハ３はレビュー装置４２に搬送される（ステップ２０５）。次に、前記レビュー装置４２に備えられた光学系のレビュー機能を用いて、前記ステップ２０４において保存された所定の欠陥４の座標Ｃ１の周囲を捜索し、所定の欠陥４を探し出して、所定の欠陥４の座標Ｃ２を検出する（ステップ２０６）。そして、ステップ２０６において検出された所定の欠陥４の座標Ｃ２と前記ステップ２０４において保存された所定の欠陥４の座標Ｃ１との差異を補正する（ステップ２０７）。
【０００８】
その後、レビュー装置４２の検出器をＳＥＭ系に切替え、ステップ２０７における第１回目の補正を行った上で、前記ステップ２０４において保存された所定の欠陥４の座標Ｃ１の周囲を捜索し、所定の欠陥４を探し出して、所定の欠陥４の座標Ｃ３を検出する（ステップ２０８）。そして、ステップ２０８において検出された所定の欠陥４の座標Ｃ３と前記ステップ２０４において保存された所定の欠陥４の座標Ｃ１との差異を補正することによって（ステップ２０９）、前記ステップ２０７よりもさらに高精度な第２回目の位置補正が行える。
【０００９】
その後、前記ステップ２０９の第２回目の位置補正に基いて、前記ステップ２０４において保存された所定の欠陥４以外の欠陥（図示せず）の座標を補正し、これら欠陥のレビューを行う（ステップ２１０）。最後にレビューによって得られた欠陥のイメージ及び欠陥の情報を保存もしくは外部の記憶装置に出力する（ステップ２１１）。
【００１０】
しかしながら、レビュー対象となる欠陥のサイズが微細な場合、レビュー装置４２に備えられた光学系のレビュー機能は検査装置４１に比べて低感度であるため、ステップ２０６において所定の欠陥４を検出できないことがあり、この場合、所定の欠陥４の座標の補正が行えないため、欠陥のレビューを行うことができないという課題がある。
【００１１】
このような課題の対策として、モニターウェハにインクジェットなどで目印を形成したり（下記特許文献１参照）、或いは、モニターウェハの表面に空孔を設け、空孔を目印にして位置補正を行う（下記特許文献２参照）方法がある。
【特許文献１】特開２０００−２３２１３８号公報
【特許文献２】特開平６−１２０３１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら前記の従来形式では、パターンの微細化が進んだ現状では、従来技術においては３０μｍ程度（特開２０００−２３２１３８）や２〜５μｍ程度（特開平６−１２０３１１）とされている基準となる目印の大きさと実際にレビューの対象となる０．５μｍ以下の欠陥の大きさとに大きな差があるため、十分な位置精度を確保することができないといった課題が存在する。
【００１３】
また、モニターウェハにインクジェットなどで目印を印刷したり、モニターウェハに孔あけ加工をして空孔を形成する必要があるため、モニターウェハに目印を形成するのに要する加工時間や加工コストが増大するといった課題がある。
【００１４】
本発明は、十分な位置精度を確保して、微小な欠陥を解析することが可能であり、また、ウェハに目印を形成するのに要する加工時間や加工コストを低減することができる基板検査用治具および基板検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前記課題を解決するために、本第１発明における基板検査用治具は、複数の解析装置を用いてウェハ上の欠陥を検査する際に用いられる基板検査用治具であって、
台座部に目印が設けられ、
台座部をウェハの表面に取り付ける取付手段が設けられているものである。
【００１６】
これによると、取付手段で台座部をウェハの表面に取り付けることにより、目印がウェハの表面上に配置される。これにより、ウェハの表面上に目印を形成するのに要する加工時間や加工コストを低減することができる。
【００１７】
その後、第１の解析装置を用いてウェハ上の欠陥を検査する際、目印の座標Ａ１と欠陥の座標とを検出し、検出された欠陥から選び出された所定の欠陥の座標をＡ２とする。次に、前記目印の座標Ａ１に基いて、第２の解析装置を用いて低倍率で目印を捜索して目印の座標Ｂ１を検出する。そして、前記目印の座標Ａ１と目印の座標Ｂ１とに基いて目印の位置補正を行う。前記目印の位置補正に基いて、第２の解析装置を用いて前記所定の欠陥の座標Ａ２の周辺を前記低倍率よりも高い中倍率で捜索して所定の欠陥の座標Ｂ２を検出する。そして、前記所定の欠陥の座標Ａ２と所定の欠陥の座標Ｂ２とに基いて所定の欠陥の第１回目の位置補正を行う。前記第１回目の位置補正に基いて、第２の解析装置を用いて前記所定の欠陥の座標Ａ２の周辺を前記中倍率よりも高い高倍率で捜索して所定の欠陥の座標Ｂ３を検出する。そして、前記所定の欠陥の座標Ａ２と所定の欠陥の座標Ｂ３とに基いて所定の欠陥の第２回目の位置補正を行う。前記第２回目の位置補正に基いて、前記第１の解析装置で検出された所定の欠陥以外の欠陥の座標を補正する。
【００１８】
本第２発明における基板検査用治具は、取付手段は、ウェハの外周部に取付け可能な取付部材と、取付部材と台座部との間を連結する連結部材とを有し、
取付部材をウェハの外周部に取付けた際、台座部がウェハの表面上に配置されるものである。
【００１９】
これによると、取付部材をウェハの外周部に取付けることによって、目印がモニターウェハの表面上に配置される。これにより、ウェハの表面上に目印を形成するのに要する加工時間や加工コストを低減することができる。
【００２０】
本第３発明における基板検査用治具は、台座部が複数設けられているものである。
本第４発明における基板検査用治具は、取付手段として貼り付け剤が用いられ、
貼り付け剤は台座部のウェハに接触する部分に設けられているものである。
【００２１】
これによると、貼り付け剤で台座部をウェハの表面に貼り付けることによって、目印がウェハの表面上に配置される。これにより、ウェハの表面上に目印を形成するのに要する加工時間や加工コストを低減することができる。
【００２２】
本第５発明における基板検査用治具は、台座部が複数設けられ、
台座部間が連結部材で連結されているものである。
本第６発明における基板検査用治具は、各目印は、一点で交差する複数の直線上に複数個ずつ配列されているとともに、前記直線の交差部を中心とする所定半径の円周上と、所定半径よりも大きく且つウェハの外周よりも小さな円周上とに複数個ずつ配置されており、
前記各直線は所定角度で交差しているものである。
【００２３】
これによると、各目印を容易に探し出すことができる。
本第７発明における基板検査方法は、第１の解析装置と第２の解析装置とを用いてウェハ上の欠陥を検査する際の基板検査方法であって、
目印をウェハに設け、
第１の解析装置を用いて目印の座標とウェハ上の所定の欠陥の座標とを検出し、
第２の解析装置を用いて目印の座標を検出し、
前記第１の解析装置で検出された目印の座標と第２の解析装置で検出された目印の座標とに基いて目印の位置補正を行い、
前記目印の位置補正に基いて、第２の解析装置を用いて所定の欠陥の座標を検出し、
前記第１の解析装置で検出された所定の欠陥の座標と第２の解析装置で検出された所定の欠陥の座標とに基いて、前記目印の位置補正よりも高精度で所定の欠陥の位置補正を行うものである。
【００２４】
これによると、目印の座標を用いて第１の解析装置と第２の解析装置との間の位置補正を低精度で行い、その後、所定の欠陥を用いて第１の解析装置と第２の解析装置との間の位置補正を高精度で行うため、第１の解析装置と第２の解析装置との間の位置補正が容易かつ高精度に行えるようになり、微小な欠陥を検査することができる。
【００２５】
本第８発明における基板検査方法は、第１の解析装置を用いてウェハ上の欠陥を検査する際、目印の座標Ａ１と欠陥の座標とを検出し、
検出された欠陥から選び出された所定の欠陥の座標をＡ２とし、
前記目印の座標Ａ１に基いて、第２の解析装置を用いて低倍率で目印を捜索して目印の座標Ｂ１を検出し、
前記目印の座標Ａ１と目印の座標Ｂ１とに基いて目印の位置補正を行い、
前記目印の位置補正に基いて、第２の解析装置を用いて前記所定の欠陥の座標Ａ２の周辺を前記低倍率よりも高い中倍率で捜索して所定の欠陥の座標Ｂ２を検出し、
前記所定の欠陥の座標Ａ２と所定の欠陥の座標Ｂ２とに基いて所定の欠陥の第１回目の位置補正を行い、
前記第１回目の位置補正に基いて、第２の解析装置を用いて前記所定の欠陥の座標Ａ２の周辺を前記中倍率よりも高い高倍率で捜索して所定の欠陥の座標Ｂ３を検出し、
前記所定の欠陥の座標Ａ２と所定の欠陥の座標Ｂ３とに基いて所定の欠陥の第２回目の位置補正を行い、
前記第２回目の位置補正に基いて、前記第１の解析装置で検出された所定の欠陥以外の欠陥の座標を補正するものである。
【００２６】
本第９発明における基板検査方法は、目印を有する基板検査用治具をウェハに取付けることによって、目印をウェハに設けるものである。
これによると、目印を有する基板検査用治具を用いることによって、ウェハの表面上に目印を形成するのに要する加工時間や加工コストを低減することができる。
【発明の効果】
【００２７】
以上のように本発明によると、ウェハの表面上に目印を形成するのに要する加工時間や加工コストを低減することができる。
また、解析装置間の位置補正を容易に行えるようになり、微小な欠陥の検査が可能となる。さらに、検査に要する時間を短縮することができ、生産設備の可動性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明における実施の形態を図面に基いて説明する。
（実施の形態１）
先ず、本発明における実施の形態１を図１〜図６に基いて説明する。
【００２９】
図１〜図５に示すように、１１は、検査装置１（第１の解析装置の一例）とレビュー装置２（第２の解析装置の一例）とを用いてモニターウェハ３上に存在する欠陥を検査する際に用いられる基板検査用治具である。この基板検査用治具１１の構成を以下に説明する。
【００３０】
基板検査用治具１１は、２５〜１００μｍ程度の厚みを持ち、金属又はセラミック、プラスチック、高分子フィルムなどの材質からなるものである。また、基板検査用治具１１は、複数（図１では３個）の台座部１２と、各台座部１２に形成された目印１３と、各台座部１２をモニターウェハ３の表面に取り付ける取付手段１４とを有している。
【００３１】
取付手段１４は、モニターウェハ３の外周部に取付け可能な取付部材１６と、取付部材１６と各台座部１２との間を連結する複数（図１では３本）の橋梁部材１７（連結部材の一例）とを有している。
【００３２】
前記取付部材１６は、円環の一部が欠けた形状をしており、図４，図５に示すように、一対の取付板部１６ａ，１６ｂと、両取付板部１６ａ，１６ｂの外周端間に接続された外周板部１６ｃとで構成され、コ形状の断面を有している。一対の取付板部１６ａ，１６ｂ間には、取付部材１６の内周面に開口する取付溝１６ｄが形成されている。
【００３３】
また、取付部材１６は、周方向において、円弧状の一方の取付分割フレーム１６ｅと他方の取付分割フレーム１６ｆとに２分割されている。図１，図２に示すように、これら両分割フレーム１６ｅ，１６ｆ同士は、ヒンジ１６ｇによって、開閉自在に連結されている。尚、両分割フレーム１６ｅ，１６ｆを開閉して、モニターウェハ３の外周部の３〜５ｍｍの検査を行わない領域を取付溝１６ｄに差し込むことによって、図３，図４に示すように、モニターウェハ３の外周部が一対の取付板部１６ａ，１６ｂ間に挟まれた状態で、取付部材１６がモニターウェハ３の外周部に取付けられる。
【００３４】
また、台座部１２は縦横１ｍｍ程度の大きさの四角形の部材であり、目印１３は台座部１２に形成された直径１０μｍ程度の大きさの穴である。尚、目印１３の大きさは、直径１０μｍに限定されるものではなく、所定の大きさ（例えば１〜５０μｍ程度）であればよい。また、橋梁部材１７の幅は５０〜１００μｍ程度であり、橋梁部材１７の一端は取付部材１６の取付板部１６ａの内周面に接続され、他端は台座部１２に接続されている。
【００３５】
次に、前記基板検査用治具１１を用いた基板検査方法を、図６に記載したフローチャートに基いて以下に説明する。
先ず、図２に示すように、取付部材１６の両分割フレーム１６ｅ，１６ｆを開き、モニターウェハ３の外周部を取付溝１６ｄに差し込み、両分割フレーム１６ｅ，１６ｆを閉じることにより、図３に示すように、基板検査用治具１１をモニターウェハ３に取付ける（ステップ１０１）。これにより、モニターウェハ３の表面に、複数個（図３では３個）の目印１３が台座部１２と共に配置され、モニターウェハ３の表面上に目印１３を形成するのに要する加工時間や加工コストを低減することができる。
【００３６】
次に、前記モニターウェハ３を検査装置１に搬送し（ステップ１０２）、モニターウェハ３の全面にわたり欠陥検査を行う（ステップ１０３）。ここで用いる検査装置１は、検査を暗視野で行う暗視野タイプのものであり、スポットサイズ幅２０μｍ、長さ５０μｍ程度のレーザー光をモニターウェハ３に照射し、モニターウェハ３の表面の欠陥からの散乱光を検知することにより欠陥を検出するという方式を用いている。
【００３７】
この際、各目印１３の座標Ａ１と、モニターウェハ３の表面に存在する全ての欠陥の座標とを検出し、検出された欠陥から選び出された複数（図３では３個）の所定の欠陥４の座標をＡ２とする（ステップ１０４）。尚、所定の欠陥４は位置補正に用いられるものであり、前記座標Ａ１，Ａ２はそれぞれモニターウェハ３の中心を原点にしている。また、所定の欠陥４以外の欠陥については図示を省略している。
【００３８】
この検査装置１により得られた検査結果には、ステップ１０３において検出された目印１３の座標Ａ１とサイズ、および、ステップ１０４におけるモニターウェハ３上の所定の欠陥４の座標Ａ２とサイズ、および、所定の欠陥４以外の欠陥（図示せず）の座標とサイズなどの情報が記録されている。尚、ここで、所定の欠陥４と目印１３とは各々の大きさや形状の違いによって容易に分別可能である。
【００３９】
この検査結果は検査装置１の出力方式に応じて記録され保存される（ステップ１０５）。重要なのは所定の欠陥４と目印１３とが検出されていることである。
次に、このモニターウェハ３をレビュー装置２に搬送する（ステップ１０６）。ここで用いるレビュー装置２は、ＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ  走査電子顕微鏡）を用いたものであり、少なくとも欠陥の形状を確認し、その他に欠陥の元素の分析やユーザーの設定したルールに従った欠陥の自動分類機能を有する。
【００４０】
次に、前記ステップ１０５において保存された目印１３の座標Ａ１の周囲を、レビュー装置２に備えられた２０倍程度の低倍率の暗視野で捜索する。この際、目印１３は所定の大きさを持っているため容易に探し出すことができ、目印１３の座標Ｂ１を検出することができる（ステップ１０７）。ここで、前記検査装置１で検出された目印１３の座標Ａ１とレビュー装置２で検出された目印１３座標Ｂ１とのずれを、検査装置１とレビュー装置２との座標のずれを補正する補正値として得ることができる（ステップ１０８）。通常２〜３点の目印１３から補正値を求めてそれら補正値の平均値をとることにより、ｘ軸方向の位置補正と、ｙ軸方向の位置補正と、モニターウェハ３の中心を通ってモニターウェハ３の表面に垂直な軸の周りの回転ズレの位置補正とを行うことができる。
【００４１】
ところで、目印１３は所定の大きさ（例えば１〜５０μ程度）を持つように人為的に作成したものであり、実際のレビューの対象となる欠陥に比べて大きく、この目印１３を使って位置補正を行っただけでは十分な位置精度を得ることができない。
【００４２】
そこで、前記ステップ１０８の位置補正を行った上で、前記ステップ１０５において保存された所定の欠陥４の座標Ａ２の周辺を、１００倍程度と前記ステップ１０７に比べて高い中倍率の暗視野で捜索する。このように中倍率で捜索することによって微細な欠陥４であったとしても容易に探し出すことができ、所定の欠陥４の座標Ｂ２を検出することができる（ステップ１０９）。
【００４３】
ここで、検査装置１で検出された所定の欠陥４の座標Ａ２とレビュー装置２で検出された所定の欠陥４の座標Ｂ２とのずれを、検査装置１とレビュー装置２との座標のずれを補正する補正値として得ることができる（ステップ１１０）。
【００４４】
このステップ１１０においても前記ステップ１０８と同様に、２〜３点の所定の欠陥４から補正値を求めてそれら補正値の平均値をとることにより、所定の欠陥４を用いた第１回目の位置補正として、ｘ軸方向の位置補正と、ｙ軸方向の位置補正と、モニターウェハ３の中心を通ってモニターウェハ３の表面に垂直な軸の周りの回転ズレの位置補正とを行うことができる。
【００４５】
その後、レビュー装置２を１００００倍程度の高倍率のＳＥＭ系に切替え、前記ステップ１１０の位置補正（所定の欠陥４の第１回目の位置補正）を行った上で、前記ステップ１０５において保存された所定の欠陥４の座標Ａ２の周囲を捜索し、所定の欠陥４を探し出して所定の欠陥４の座標Ｂ３を検出する（ステップ１１１）。ここで、検査装置１で検出された所定の欠陥４の座標Ａ２とレビュー装置２で検出された欠陥４の座標Ｂ３とのずれを、検査装置１とレビュー装置２との座標のずれを補正する補正値として得ることができる（ステップ１１２）。
【００４６】
このステップ１１２においても前記ステップ１０８、１１０と同様に、２〜３点の欠陥４から補正値を求めてそれら補正値の平均値をとることにより、所定の欠陥４を用いた第２回目の位置補正として、ｘ軸方向の位置補正と、ｙ軸方向の位置補正と、モニターウェハ３の中心を通ってモニターウェハ３の表面に垂直な軸の周りの回転ズレの位置補正とを行うことができる。これにより、検査装置１において検出された所定の欠陥４の座標Ａ２とレビュー装置２において検出された所定の欠陥４の座標Ｂ３との差異をさらに高精度で補正することができる。
【００４７】
次に、前記ステップ１１２の位置補正（所定の欠陥４の第２回目の位置補正）に基いて、前記ステップ１０５において保存された所定の欠陥４以外の欠陥（図示せず）の座標を補正し、前記高倍率のＳＥＭ系に切替えたレビュー装置２を用いて、所定の欠陥４およびそれ以外の欠陥（図示せず）の形状の観察や元素の分析などを行う（ステップ１１３）。そして、最後に、レビュー結果の保存や出力を行う（ステップ１１４）。
【００４８】
このような基板検査方法によると、検査装置１とレビュー装置２との間の位置補正を容易に行えるようになり、微小な欠陥の検査が可能となる。さらに、検査に要する時間を短縮することができ、生産設備の可動性が向上する。
【００４９】
前記実施の形態１では、基板検査用治具１１に目印１３を３個設けているが、１個又は３個以外の複数個設けてもよい。
（実施の形態２）
次に、本発明における実施の形態２を図７〜図９に基いて説明する。
【００５０】
基板検査用治具２１は、台座部１２と、台座部１２に形成された目印１３と、台座部１２をモニターウェハ３の表面に取付けるアクリル樹脂系の粘着剤２２（貼り付け剤の一例）とを有している。粘着剤２２は、台座部１２の裏面のモニターウェハ３の表面に接触する接触部分に設けられている。尚、台座部１２は縦横１ｍｍ程度の大きさの四角形の部材であり、目印１３は台座部１２に形成された直径１０μｍ程度の大きさの穴である。
【００５１】
これよると、複数個（図８では３個）の台座部１２を粘着剤２２でモニターウェハ３の表面に貼り付けることによって、モニターウェハ３の表面に複数個（図８では３個）の目印１３を配置することができる。これにより、目印１３を形成するのに要する加工時間や加工コストを低減することができる。
【００５２】
また、このように基板検査用治具２１をモニターウェハ３の表面に貼り付けて取付けることによって、基板検査用治具２１の一部がモニターウェハ３の裏面側まで回り込んでモニターウェハ３の裏面に接触することはない。したがって、モニターウェハ３の裏面を吸着してモニターウェハ３を固定するタイプの検査装置１やレビュー装置２を用いることができる。
【００５３】
前記基板検査用治具２１を用いた基板検査方法は、先述した実施の形態１（図６参照）と同じであるため、説明を省略する。
尚、モニターウェハ３に取付ける基板検査用治具２１の数は単数であっても或いは複数であってもかまわない。但し、単数の基板検査用治具２１を取付けた場合、前記ステップ１０９の位置補正で使用可能な目印１３が１つだけになるため補正精度が低下することが考えられ、通常、３個程度の基板検査用治具２１を取付けることで、十分な補正精度を確保することができる。
【００５４】
尚、前記実施の形態１，２における基板検査方法においては、各目印１３をモニターウェハ３上のなるべく離れた位置に配置した方が位置補正の誤差を吸収できるため、位置補正が正確になる。しかしながら、目印１３を離れた位置に配置するためにモニターウェハ３の外周部に配置すると、モニターウェハ３の外周部では、モニターウェハ３の中心を通ってモニターウェハ３の表面に垂直な軸の周りの回転ズレが大きな影響を及ぼすため、目印１３を探し出し難くなるといった懸念がある。これを解決するために、下記実施の形態３に示す基板検査用治具が用いられる。
【００５５】
（実施の形態３）
次に、本発明における実施の形態３を図１０，図１１に基いて説明する。
基板検査用治具３１は、複数個の台座部１２ａ〜１２ｈと、台座部１２ａ〜１２ｈに形成された目印１３ａ〜１３ｈと、台座部１２ａ〜１２ｈ間に接続された複数本の橋梁部材１７（連結部材の一例）とを有している。
【００５６】
目印１３ａ〜１３ｈは台座部１２ａ〜１２ｈと共に、一点で直交する２本の直線３２ａ，３２ｂ上に４個ずつ配列されている。このうち、目印１３ａ〜１３ｄは台座部１２ａ〜１２ｄと共に、両直線３２ａ，３２ｂの交差部を中心とする所定半径の内円周３３ａ上に複数個（図１０では４個）配置されている。また、残りの目印１３ｅ〜１３ｈは台座部１２ｅ〜１２ｈと共に、前記所定半径よりも大きく且つモニターウェハ３の外周よりも小さな外円周３３ｂ上に複数個（図１０では４個）配置されている。また、橋梁部材１７は両直線３２ａ，３２ｂ上に配置されている。
【００５７】
各台座部１２ａ〜１２ｈの裏面のモニターウェハ３の表面と接触する接触部分および橋梁部材１７の裏面のモニターウェハ３の表面と接触する接触部分には、それぞれ、アクリル樹脂系の粘着剤２２（貼り付け剤の一例）が設けられている。各台座部１２ａ〜１２ｈは縦横１ｍｍ程度の大きさの四角形の部材であり、目印１３ａ〜１３ｈは台座部１２ａ〜１２ｈに形成された直径１０μｍ程度の大きさの穴である。また、各橋梁部材１７の幅は５０〜１００μｍ程度である。
【００５８】
これによると、橋梁部材１７の交差点をモニターウェハ３の中央部に合わせた状態で、基板検査用治具３１を粘着剤２２でモニターウェハ３の表面に貼り付けることにより、モニターウェハ３の表面に複数個（図１０では８個）の目印１３ａ〜１３ｈを配置することができる。これにより、目印１３ａ〜１３ｈを形成するのに要する加工時間や加工コストを低減することができる。
【００５９】
また、このように基板検査用治具３１をモニターウェハ３の表面に貼り付けて取付けることによって、基板検査用治具３１の一部がモニターウェハ３の裏面側まで回り込んでモニターウェハ３の裏面に接触することはない。したがって、モニターウェハ３の裏面を吸着してモニターウェハ３を固定するタイプの検査装置１やレビュー装置２を用いることができる。
【００６０】
次に、前記基板検査用治具３１を用いた基板検査方法を、図１１に記載したフローチャートに基いて、以下に説明する。
先ず、基板検査用治具３１をモニターウェハ３の表面に貼り付けて取付ける（ステップ１０１）。次に、前記モニターウェハ３を検査装置１に搬送し（ステップ１０２）、モニターウェハ３の全面にわたり欠陥検査を行う（ステップ１０３）。この際、各目印１３ａ〜１３ｈの座標Ａ１と、モニターウェハ３の表面に存在する全ての欠陥の座標とを検出し、検出された欠陥から選び出された複数（図１０では３個）の所定の欠陥４の座標をＡ２とする（ステップ１０４）。
【００６１】
この検査装置１により得られた検査結果には、ステップ１０３において作成された各目印１３ａ〜１３ｈの座標Ａ１とサイズ、および、前記ステップ１０４におけるモニターウェハ３上の所定の欠陥４の座標Ａ２とサイズ、および、所定の欠陥４以外の欠陥の座標（図示せず）とサイズなどの情報が記録されている。この検査結果は検査装置１の出力方式に応じて記録され保存される（ステップ１０５）。
【００６２】
次に、このモニターウェハ３をレビュー装置２に搬送する（ステップ１０６）。ここで用いるレビュー装置２はＳＥＭを用いたものである。
そして、前記ステップ１０３において検出された各目印１３ａ〜１３ｈの座標Ａ１のうち、内円周３３ａ上の目印１３ａ〜１３ｄの座標Ａ１の周囲を、レビュー装置２に備えられた２０倍程度の低倍率の暗視野で捜索し、内円周３３ａ上の各目印１３ａ〜１３ｄを探し出し、これら各目印１３ａ〜１３ｄの座標Ｂ１を検出する（ステップ１０７ａ）。
【００６３】
この際、内円周３３ａ上の各目印１３ａ〜１３ｄは、直線３２ａ，３２ｂ上に並んでいるとともにモニターウェハ３の中心付近に集まって存在するため、モニターウェハ３の中心を通ってモニターウェハ３の表面に垂直な軸の周りの回転ズレの影響を受け難く、目印１３ａ〜１３ｄを容易に探し出すことができる。
【００６４】
次に、前記ステップ１０４において選ばれた各目印１３ａ〜１３ｈの座標Ａ１のうち、外円周３３ｂ上の目印１３ｅ〜１３ｈの座標Ａ１の周囲を、レビュー装置２に備えられた２０倍程度の低倍率の暗視野で捜索し、外円周３３ｂ上の各目印１３ｅ〜１３ｈを探し出し、これら各目印１３ｅ〜１３ｈの座標Ｂ１を検出する（ステップ１０７ｂ）。
【００６５】
この際、外円周３３ｂ上の目印１３ｅ，１３ｇと前記ステップ１０７ａにおいて既に探し出された内円周３３ａ上の目印１３ａ，１３ｃとは同じ一方の直線３２ａ上に存在するため、探し出した内円周３３ａ上の２つの目印１３ａ，１３ｃの延長線上を捜索することで容易に外円周３３ｂ上の２つの目印１３ｅ，１３ｇを探し出すことができる。
【００６６】
同様に、外円周３３ｂ上の目印１３ｆ，１３ｈと前記ステップ１０７ａにおいて既に探し出された内円周３３ａ上の目印１３ｂ，１３ｄとは同じ他方の直線３２ｂに存在するため、探し出した内円周３３ａ上の２つの目印１３ｂ，１３ｄの延長線上を捜索することで容易に外円周３３ｂ上の２つの目印１３ｆ，１３ｈを探し出すことができる。
【００６７】
そして、前記検査装置１で検出された各目印１３ａ〜１３ｈの座標Ａ１とレビュー装置２で検出された各目印１３ａ〜１３ｈの座標Ｂ１とのずれを、検査装置１とレビュー装置２との座標のずれを補正する補正値として得ることができる（ステップ１０８）。
【００６８】
その後は、先述した実施の形態１と同じであるため、説明を省略する。
前記実施の形態３では、内円周３３ａ上に目印１３ａ〜１３ｄを４個配置しているが、４個以外の複数個でもよい。同様に、外円周３３ｂ上に目印１３ｅ〜１３ｈを４個配置しているが、４個以外の複数個でもよい。
【００６９】
前記実施の形態３では、直線３２ａ，３２ｂは所定角度の一例として９０°で交差しているが、９０°に限定されるものではなく、９０°以外の角度で交差してもよい。また、直線３２ａ，３２ｂは２本に限定されるものではなく、３本以上の複数本又は１本であってもよい。
【００７０】
前記各実施の形態１〜３では、目印１３，１３ａ〜１３ｈを形成した基板検査用治具１１，２１，３１をウェハ３に取付けているが、基板検査用治具１１，２１，３１を用いず、前記目印１３，１３ａ〜１３ｈをウェハ３に直接設けてもよい。また、目印１３，１３ａ〜１３ｈは穴に限定されるものではなく、インクジェットで目印を形成してもよいし、或いは、フォトリソグラフィーで形成されたレジストパターンなどのパターニングを行って形成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明における基板検査用治具および基板検査方法は、複数の異物解析装置を用いて微細な欠陥の検査を行う際に有効である。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の実施の形態１における基板検査用治具の平面図であり、取付部材を閉じた状態を示す。
【図２】同、基板検査用治具の平面図であり、取付部材を開いた状態を示す。
【図３】同、基板検査用治具をモニターウェハに取付けた平面図である。
【図４】図３におけるＸ−Ｘ矢視図である。
【図５】図１におけるＸ−Ｘ矢視図である。
【図６】同、基板検査用治具を用いた基板検査方法を示すフローチャートである。
【図７】本発明の実施の形態２における基板検査用治具の平面図である。
【図８】同、基板検査用治具をモニターウェハに取付けた平面図である。
【図９】図８におけるＸ−Ｘ矢視図である。
【図１０】本発明の実施の形態３における基板検査用治具の平面図であり、（ａ）はモニターウェハに取付けた図、（ｂ）は（ａ）におけるＸ−Ｘ矢視図を示す。
【図１１】同、基板検査用治具を用いた基板検査方法を示すフローチャートである。
【図１２】従来の基板検査方法を示すフローチャートである。
【図１３】同、モニターウェハの概略平面図である。
【符号の説明】
【００７３】
１      検査装置（第１の解析装置）
２      レビュー装置（第２の解析装置）
３      モニターウェハ
４      所定の欠陥
１１    基板検査用治具
１２，１２ａ〜１２ｈ    台座部
１３，１３ａ〜１３ｈ    目印
１４    取付手段
１６    取付部材
１７    橋梁部材（連結部材）
２１    基板検査用治具
２２    粘着剤（貼り付け剤）
３１    基板検査用治具
３２ａ，３２ｂ    直線
３３ａ，３３ｂ    円周
【図１】
2008010519.tif 000003
【図２】
2008010519.tif 000004
【図３】
2008010519.tif 000005
【図４】
2008010519.tif 000006
【図５】
2008010519.tif 000007
【図６】
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【図７】
2008010519.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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