(57)【要約】【課題】生産性に優れた光学パネルの製造方法を提供すること。【解決手段】本発明にかかる光学パネル１００の製造方法は、第１の基板１０１上に複数の光学素子１１０および光学素子１１０から延設されるリード端子１０８を形成する工程と、グリーンシート１２０上に、複数の凹部１１１および複数の開口部１０３を形成した後、焼成して第２の基板１０６を形成する工程を備えている。また、凹部１１１が光学素子１１０を収容し、開口部１１３からリード端子１０８が露出するように第１の基板１０１と第２の基板１０６とを貼り合わせ、複数の光学パネル形成領域を隣位させてなるマルチパネルを形成する工程と、光学パネル形成領域間を切断し、個々の光学パネル１００に分割する工程とを備えるものである。【選択図】図３
2008010324.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板上に複数の光学素子および当該光学素子から延設されるリード端子を形成する工程と、
セラミックス構成材料からなる基板上に、複数の凹部および複数の開口部を形成した後、焼成して第２の基板を形成する工程と、
前記凹部が前記光学素子を収容し、前記開口部から前記リード端子が露出するように前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせることにより、複数の光学パネル形成領域を隣位させてなるマルチパネルを形成する工程と、
前記光学パネル形成領域間を切断し、個々の光学パネルに分割する工程とを備えた光学パネルの製造方法。
【請求項２】
前記凹部と前記開口部とをプレス成形により形成することを特徴とする請求項１または２に記載の光学パネルの製造方法。
【請求項３】
前記光学素子は有機ＥＬ素子であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の光学パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学パネルの製造方法に関し、特に封止基板としてセラミックス基板を用いた光学パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高度な映像・情報化社会の本格的な進展やマルチメディアシステムの急速な普及に伴い、フラットパネルディスプレイの重要性はますます増大している。有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイは、低消費電力・薄型・広視野角などの利点を有することから、携帯端末機器などの表示装置として注目されている。
【０００３】
有機ＥＬパネルの製造方法としては、大判の基板を用いて、複数の有機ＥＬパネルを一度に製造する方法が知られている（特許文献１参照）。具体的には、図６（ａ）に示すように、素子基板１上の複数個所に有機ＥＬ素子１０を形成する。また、素子基板１上に、有機ＥＬ素子１０の陽極および陰極から延設されるリード線７と、リード線７の端部に設けられるリード端子８とを形成する。
【０００４】
一方、封止基板６上には、サンドブラスト法などにより、有機ＥＬ素子１０に対応した位置に第１の凹部１１を、リード端子８に対応した位置に第２の凹部１３を形成する。素子基板１と封止基板６とを、有機ＥＬ素子１０と第１の凹部１１とが対向するように、また、第２の凹部１３とリード端子８とが対向するように配置する。そして、素子基板１と封止基板６とを接着材９を用いて接着する（図６（ｂ））。これにより、有機ＥＬパネルが複数形成されたマルチパネルが得られる。そして、マルチパネルの所定の位置にスクライバによりスクライブライン１６を入れ（図６(ｃ)）、ブレイカにより押圧して、個々の有機ＥＬパネルに切断する。その後、リード端子８を露出させるよう、封止基板６の一部を切断、除去することによって有機ＥＬパネルは得られる（図６（ｄ））。
【０００５】
上記封止基板６としては、従来ガラスなどからなる透明絶縁基板が用いられてきたが、最近、これに代わり低温焼成セラミックス（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics）を用いた有機ＥＬパネルが検討されている。ＬＴＣＣでは、上記第１の凹部１１や第２の凹部１３のような形状を焼成前の粘土状のＬＴＣＣ素材（グリーンシート）をプレス成形することにより形成できる。そのため、上述のガラスなどからなる透明絶縁基板にサンドブラスト法などにより第１の凹部１１や第２の凹部１３を形成するよりも生産性に優れる。
【特許文献１】特開２００１−２９７８７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、焼成後のＬＴＣＣなどのセラミックスはガラスに比べ硬いため、上記スクライバでは、スクライブライン１６を形成できない。そのため、リード端子８を露出させるために封止基板６を切断することが困難であった。一方、焼成前の粘土状のＬＴＣＣ素材では、封止基板６の平坦な面が底面側すなわち下側に位置し、スクライブライン１６を形成できなかった。なお、焼成前の粘土状のＬＴＣＣ素材は軟らかく、変形しやすいため、上記底面側を上面とすることはできない。また、焼成前に、凹部形成面側にスクライブライン１６を形成しても、所望の位置で切断することは困難であった。
【０００７】
本発明はこのような事情を背景としてなされたものであり、生産性に優れた光学パネルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の態様にかかる光学パネルの製造方法は、第１の基板上に複数の光学素子および当該光学素子から延設されるリード端子を形成する工程と、セラミックス構成材料からなる基板上に、複数の凹部および複数の開口部を形成した後、焼成して第２の基板を形成する工程と、前記凹部が前記光学素子を収容し、前記開口部から前記リード端子が露出するように前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせることにより、複数の光学パネル形成領域を隣位させてなるマルチパネルを形成する工程と、前記光学パネル形成領域間を切断し、個々の光学パネルに分割する工程とを備えたものである。これにより、セラミックス基板を用いた光学パネルの生産性を向上することができる。
【０００９】
本発明の第２の態様にかかる光学パネルの製造方法は、上記の製造方法において、凹部と開口部とをプレス成形により形成することを特徴とするものである。これにより、さらに確実に光学パネルの生産性を向上することができる。
【００１０】
本発明の第３の態様にかかる光学パネルの製造方法は、上記の製造方法において、光学素子が有機ＥＬ素子であることを特徴とするものである。本発明は、このような場合に特に有効である。また、上記の製造方法において第２の基板がＬＴＣＣであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明により、生産性に優れた光学パネルの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に、本発明の実施の形態について説明する。ただし、本発明が以下の実施の形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載および図面は、適宜、簡略化されている。
【００１３】
本発明の実施の形態にかかる光学パネルの一例である有機ＥＬパネルについて、図１を参照して説明する。図１は、本実施の形態にかかる有機ＥＬパネル１００の構成の一例を示す模式図である。図１に示すように、有機ＥＬパネル１００は、素子基板１０１、陽極１０２、絶縁層１０３、有機層１０４、陰極１０５、封止基板１０６、リード線１０７、リード端子１０８、接着材１０９を有している。
【００１４】
素子基板１０１は、ガラスなどの透明絶縁材料からなる矩形状の平板部材である。陽極１０２は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明性導電材料からなり、素子基板１０１上に形成されている。また、素子基板１０１上には、陽極１０２から延設されたリード線１０７およびリード線１０７の端部に配置されるリード端子１０８が設けられている。リード端子１０８は、素子基板１０１の一辺に集中して設けられている。
【００１５】
絶縁層１０３は、ポリイミドなどの絶縁材料からなり、陽極１０２と後述する陰極１０５との絶縁を確保するために設けられている。絶縁層１０３には、陽極１０２と後述する陰極１０５との交差位置、すなわち画素となる位置に対応して画素開口部が設けられている。
【００１６】
有機層１０４は、一般的な正孔注入層、正孔輸送層、発光層および電子輸送層を順次積層した構成を有している。有機層１０４は、前述した絶縁層１０３の画素開口部に対応した位置に、所定の大きさで配置されている。
【００１７】
陰極１０５は、アルミニウムなどの導電性材料からなり、有機層１０４上に設けられている。なお、ここでは図示していないが、陰極１０５から引き出されるリード線の端部に形成されるリード端子もまた、陽極１０２側のリード端子１０８が設けられた素子基板１０１の一辺に設けられている。有機ＥＬ素子１１０は、陽極１０２、絶縁層１０３、有機層１０４、陰極１０５から構成されている。
【００１８】
封止基板１０６は、ＬＴＣＣなど焼成前にプレス成形可能な絶縁材料からなり、陽極１０２、絶縁層１０３、有機層１０４、陰極１０５からなる有機ＥＬ素子１１０を収納するための、第１の凹部１１１を有している。封止基板１０６と素子基板１０１とは、紫外線硬化型の接着材１０９を介して固着されている。素子基板１０１、封止基板１０６、接着材１０９とで形成される気密空間に有機ＥＬ素子１１０は配置されている。また、リード線１０７の一部とリード端子１０８とからなる引き出し部１１２が素子基板１０１、封止基板１０６、接着材１０９とで形成される空間から露出しているため、封止基板１０６は素子基板１０１よりも大きさが小さくなっている。
【００１９】
以下に、図２〜図５を参照して、本実施の形態にかかる有機ＥＬパネル１００の製造方法について説明する。図２は、本実施の形態にかかる有機ＥＬパネル１００の製造方法を説明するフローチャートである。また、図３は、本実施の形態にかかる有機ＥＬパネル１００の製造方法を説明する図である。図４は、本実施の形態にかかる封止基板１０６の製造方法を説明する図である。また、図５は、本実施の形態にかかる封止基板１０６の構成を説明する図である。なお、図３および図４の封止基板１０６は、図５における封止基板１０６のＡ−Ａ'断面図である。ここでは、１枚の素子基板１０１上に複数の有機ＥＬ素子１１０を形成し、複数の有機ＥＬパネル１００を一度に製造する場合について説明する。
【００２０】
まず、図３（ａ）に示すように素子基板１０１上に複数の有機ＥＬ素子１１０を形成する（図２ステップＳ１０１）。一方、図４（ａ）に示すセラミックス構成材料からなる基板（グリーンシート）１２０に、プレス成形により、図４（ｂ）および図５に示すように、素子基板１０１上に形成した有機ＥＬ素子１１０を収容するための凹部１１１を形成する。また、引き出し部１１２を露出させるために図５に示すように開口部１１３を設ける（図２ステップＳ２０１）。
【００２１】
凹部１１１をプレス成形することにより、複数の凹部１１１を一度に形成できる。また、開口部１１３を打ち抜きプレス成形することにより、複数の開口部１１３を一度に形成できる。さらに、凹部１１１と開口部１１３のプレス成形を同時に行うこともできる。上記プレス成形を用いることにより、従来のサンドブラスト法、エッチング法等に比べ、生産性に優れ、安価な有機ＥＬパネル１００が得られる。
【００２２】
また、図５（ａ）に示すように、隣接する有機ＥＬ素子１１０の引き出し部間で共用するように、開口部１１３を行方向に１つに繋げて形成してもよい。そのため、グリーンシート１２０には、複数の凹部１１１と、行方向に１つに繋がった開口部１１３とが列方向に交互に形成される。本実施の形態においては、１枚のグリーンシート１２０上に、行方向に１つに繋がった開口部１１３と３つの凹部１１１とを、列方向に交互に４つずつ形成した。また、凹部１１１と開口部１１３との間の部分、すなわち凸部上面は、素子基板１０１と封止基板１０６とを固着する固着面１１４となる。なお、もちろん、各凹部１１１に対し別々に開口部１１３を形成してもよいし、複数個、例えば、２つの凹部１１１に対し１つの開口部１１３を形成してもよい。
【００２３】
次に、グリーンシート１２０を焼成して封止基板１０６を形成する。（図２ステップＳ２０２）。ＬＴＣＣの場合、焼成温度は約９００℃である。次に、図３（ｂ）に示すように、封止基板１０６の固着面１１４に接着材１０９を塗布する（図２ステップＳ２０３）。
【００２４】
次に、図３（ｃ）に示すように、凹部１１１が有機ＥＬ素子１１０に対向するように、また、開口部１１３が引き出し部１１２に対向するように、素子基板１０１と封止基板１０６の位置合わせをして貼り合せ、封止を行う（図２ステップＳ１０２）。これにより、複数の有機ＥＬパネル１００が形成されたマルチパネルが得られる。
【００２５】
次に、マルチパネルを個々の有機ＥＬパネル１００に切断する（図２ステップＳ１０３）。図３（ｄ）に示すように、スクライバを用いて、素子基板１０１表面に、個々の有機ＥＬパネル１００に分割するためのスクライブライン１１６を形成する。そして、ブレイカを用いてスクライブライン１１６に対応する位置を押圧することにより、素子基板１０１および封止基板１０６を切断し、マルチパネルを個々の有機ＥＬパネル１００に分割する。これによって、図３（ｅ）に示す有機ＥＬパネル１００が得られる（図２ステップＳ１０４）。
【００２６】
本発明の有機ＥＬパネルの製造方法によると、封止基板１０６に開口部１１３が形成されているため、封止基板１０６の平坦面側にスクライブライン１１６を形成して切断することなく、引き出し部１１２を露出させることができる。したがって、プレス成形可能で、生産性に優れるＬＴＣＣなどのセラミックスを封止基板１０６に用いた有機ＥＬパネルを安価に製造することができる。
【００２７】
上述の実施形態においては、単一の発光体からなる有機ＥＬ素子を例として説明したが、複数の画素からなる表示素子としての有機ＥＬ素子にも適用できる。また、本発明は、有機ＥＬパネルに限らず、液晶表示パネルなどの様々な形態の光学パネルにも適用できる。さらに、本発明は、マルチパネルを個々の有機ＥＬパネルに切断する工程に特に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本実施形態にかかる有機ＥＬパネルの構成の一例を示す模式図である。
【図２】本実施の形態にかかる有機ＥＬパネルの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図３】本実施形態にかかる有機ＥＬパネルの製造方法を説明する図である。
【図４】本実施の形態にかかる有機ＥＬパネルの封止基板の製造方法を説明するための図である。
【図５】本実施の形態にかかる有機ＥＬパネルの封止基板の構成を示す模式図である。
【図６】従来の有機ＥＬパネルの製造方法を説明する図である。
【符号の説明】
【００２９】
１、１０１  素子基板
６、１０６  封止基板
７、１０７  リード線
８、１０８  リード端子
９、１０９  接着材
１１  第１の凹部
１０、１１０  有機ＥＬ層
１２、１１２  引き出し部
１３  第２の凹部
１６、１１６  スクライブライン
１００  有機ＥＬパネル
１０２  陽極
１０３  絶縁層
１０４  有機層
１０５  陰極
１１１  凹部
１１３  開口部
１１４  固着面
１２０  グリーンシート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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