(57)【要約】【課題】位置検出精度の低下を抑えることができ、さらに、信頼性の低下、クリーン度の低下及びコストの上昇を抑えることができるペースト塗布装置を提供する。【解決手段】ペースト塗布装置において、塗布対象物にペーストを塗布する塗布ヘッドと、塗布ヘッドを支持する支持部１０を有し、その支持部１０を移動させる移動機構４、６Ａ、６Ｂと、支持部１０の位置を検出するための複数の目盛りＳを有し、支持部１０の移動方向に沿って支持部１０に設けられたスケール１６と、複数の目盛りＳが並ぶ長さ以下の間隔で支持部１０の移動方向に並べてそれぞれ設けられ、複数の目盛りＳをそれぞれ検出する複数の検出部Ｋ１〜Ｋｎとを備える。【選択図】図２
2008080204.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布対象物にペーストを塗布する塗布ヘッドと、
前記塗布ヘッドを支持する支持部を有し、前記支持部を移動させる移動機構と、
前記支持部の位置を検出するための複数の目盛りを有し、前記支持部の移動方向に沿って前記支持部に設けられたスケールと、
前記複数の目盛りが並ぶ長さ以下の間隔で前記支持部の移動方向に並べてそれぞれ設けられ、前記複数の目盛りをそれぞれ検出する複数の検出部と、
を備えることを特徴とするペースト塗布装置。
【請求項２】
前記検出部に接続されて固定配設された配線を備えることを特徴とする請求項１記載のペースト塗布装置。
【請求項３】
前記支持部は、複数設けられ、それぞれ異なる固有マークを有しており、
前記移動機構は、複数の前記支持部をそれぞれ移動させ、
前記複数の検出部は、前記固有マークをそれぞれ検出することを特徴とする請求項１又は２記載のペースト塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布対象物にペーストを塗布するペースト塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ペースト塗布装置は、液晶表示パネル等の様々な装置を製造するために用いられている。このペースト塗布装置は、塗布対象物に対してペーストを塗布する塗布ヘッドを備えており、その塗布ヘッドを移動させながら塗布対象物にペーストを塗布し、塗布対象物上に所定のペーストパターンを形成する（例えば、特許文献１参照）。特に、液晶表示パネルの製造では、２枚の基板を貼り合わせるため、ペースト塗布装置は、塗布対象物である基板に対して液晶表示パネルの表示領域を囲むように、シール剤等のシール性及び接着性を有するペーストを塗布する。
【０００３】
このようなペースト塗布装置では、基板が載置される基板ステージや塗布ヘッドを支持する支持台等のテーブルは、リニアモータを駆動源とする移動機構により移動可能に形成されていることがある。この場合には、テーブル位置を検出するため、リニアスケールがテーブルに対向する位置にその移動方向（走査軸方向）と平行に固定配設され、位置検出ヘッドがリニアスケールに対向するようにテーブルに取り付けられている。この位置検出ヘッドには、配線ケーブルが接続されている。この配線ケーブルは、ケーブルベア（登録商標）等の配線保護部材を通してドライバに接続されている。位置検出ヘッドにより読み取られた位置情報は、配線ケーブルを介してドライバに送られ、その位置情報に基づいてテーブル位置が特定される。
【特許文献１】特開平９−３２３０５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、リニアモータはペースト塗布装置の運転に応じて徐々に発熱するため、その熱が周囲に広がってリニアスケールに伝導し、リニアスケールは線膨張してしまう。このため、リニアスケールの目盛り間隔が広がり、位置検出誤差が生じ、位置検出精度が低下してしまう。一般的に、リニアスケールはステンレス等の金属により形成されているため、その熱膨張係数は大きく、リニアスケールの熱膨張は、位置検出精度が低下する大きな要因となっている。特に、基板の大型化に伴って、動作ストローク（移動範囲）が長くなり、リニアスケールも長大になっているため、リニアスケールの熱膨張によって目盛り間隔が広がることによる累積誤差も大きくなってしまう。
【０００５】
また、位置検出ヘッドはテーブルに取り付けられているため、その位置検出ヘッドに接続された配線ケーブルはテーブルの移動に応じて繰り返しストレス（応力）を受けることになる。このため、配線ケーブルが断線することが多々発生しており、装置の信頼性が低下してしまう。さらに、配線ケーブル及びケーブルベアはテーブルの移動に応じて摺動損傷を受けるため、ダストが発生し、クリーン度が低下してしまう。加えて、このダストの発生を防止するため、ケーブルベアをカバー等で覆い、そのカバー内部を排気する場合には、コストが上昇してしまう。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、その目的は、位置検出精度の低下を抑えることができ、さらに、信頼性の低下、クリーン度の低下及びコストの上昇を抑えることができるペースト塗布装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実施の形態に係る特徴は、ペースト塗布装置において、塗布対象物にペーストを塗布する塗布ヘッドと、塗布ヘッドを支持する支持部を有し、その支持部を移動させる移動機構と、支持部の位置を検出するための複数の目盛りを有し、支持部の移動方向に沿って支持部に設けられたスケールと、複数の目盛りが並ぶ長さ以下の間隔で支持部の移動方向に並べてそれぞれ設けられ、複数の目盛りをそれぞれ検出する複数の検出部とを備えることである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、位置検出精度の低下を抑えることができ、さらに、信頼性の低下、クリーン度の低下及びコストの上昇を抑えることができる。そのため、基板等の塗布対象物の表面に正確にペーストパターンを塗布することができると共に、塗布対象物の表面が汚染されることを防止することができ、製造される製品の品質を向上させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態について図１乃至図６を参照して説明する。
【００１０】
図１に示すように、本発明の実施の形態に係るペースト塗布装置１は、塗布対象物である基板Ｋが水平状態（図１中、Ｘ軸方向とそれに直交するＹ軸方向に沿う状態）で載置される基板ステージ２と、その基板ステージ２上の基板Ｋにシール剤等の、シール性及び接着性を有するペーストをそれぞれ塗布する第１塗布ヘッド３Ａ及び第２塗布ヘッド３Ｂと、それらの第１塗布ヘッド３Ａ及び第２塗布ヘッド３ＢをＸ軸方向（図１中）に移動可能に支持してＸ軸方向に沿って移動させるＸ軸移動機構４と、そのＸ軸移動機構４を支持する支持部材５と、その支持部材５をＹ軸方向に移動可能に支持してＹ軸方向に沿って移動させる一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂと、基板ステージ２及び一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂを支持する架台７とを備えている。
【００１１】
基板ステージ２は、架台７の上面に固定されて設けられた載置台である。この基板ステージ２は、基板Ｋを吸着する吸着機構（図示せず）を備えており、その吸着機構により上面の載置面に基板Ｋを固定して保持する。なお、吸着機構としては、例えばエアー吸着機構等を用いる。このような基板ステージ２の載置面には、ガラス基板等の基板Ｋが載置される。
【００１２】
第１塗布ヘッド３Ａ及び第２塗布ヘッド３Ｂは、ペーストを収容するシリンジ等の収容筒３ａと、その収容筒３ａに連通してペーストを吐出するノズル３ｂとをそれぞれ有している。これらの第１塗布ヘッド３Ａ及び第２塗布ヘッド３Ｂは、気体供給チューブ等を介して気体供給部（いずれも図示せず）にそれぞれ接続されている。第１塗布ヘッド３Ａ及び第２塗布ヘッド３Ｂは、収容筒３ａ内に供給される気体により、その内部のペーストをノズル３ｂからそれぞれ吐出する。
【００１３】
このような第１塗布ヘッド３Ａは、第１Ｚ軸移動機構８Ａを介してＸ軸移動機構４に設けられている。同様に、第２塗布ヘッド３Ｂも、第２Ｚ軸移動機構８Ｂを介してＸ軸移動機構４に設けられている。第１Ｚ軸移動機構８Ａは、第１塗布ヘッド３Ａを支持して水平面に直交するＺ軸方向（図１中）、すなわち基板ステージ２に対して第１塗布ヘッド３Ａを接離させる接離方向に移動させる移動機構である。同様に、第２Ｚ軸移動機構８Ｂも、第２塗布ヘッド３Ｂを支持してＺ軸方向（図１中）、すなわち基板ステージ２に対して第２塗布ヘッド３Ｂを接離させる接離方向に移動させる移動機構である。なお、第１Ｚ軸移動機構８Ａ及び第２Ｚ軸移動機構８Ｂとしては、例えば送りねじ機構等を用いる。
【００１４】
これらの第１Ｚ軸移動機構８Ａ及び第２Ｚ軸移動機構８Ｂには、基板ステージ２上の基板Ｋのアライメントマーク等を撮像する撮像部９Ａ、９Ｂがそれぞれ取り付けられている。これらの撮像部９Ａ、９Ｂによる撮像によって、基板ステージ２に対する基板Ｋの位置ずれが検出される。なお、撮像部９Ａ、９Ｂとしては、例えば、ＣＣＤカメラ等を用いる。
【００１５】
Ｘ軸移動機構４は、支持部材５の前面に設けられている。このＸ軸移動機構４は、第１塗布ヘッド３Ａ及び第２塗布ヘッド３ＢをＸ軸方向に移動可能にそれぞれ支持しており、それらの第１塗布ヘッド３Ａ及び第２塗布ヘッド３ＢをＸ軸方向、すなわち支持部材５に沿って移動させる移動機構である。なお、Ｘ軸移動機構４としては、リニアモータを駆動源とする移動機構（以下、「リニアモータ機構」という）を用いる。
【００１６】
支持部材５は、Ｘ軸移動機構４、すなわち第１塗布ヘッド３Ａ及び第２塗布ヘッド３Ｂを支持するコラムである。この支持部材５は、その移動方向に交差する方向、例えば直交する方向に延伸させて形成されている。さらに、支持部材５は、例えば直方体形状に形成されており、基板ステージ２の載置面に対して平行に設けられている。このような支持部材５は、一対のＹ軸移動機構６Ａ、６ＢによりＹ軸方向に移動し、基板ステージ２の載置面に対向する位置に第１塗布ヘッド３Ａ及び第２塗布ヘッド３Ｂを位置付ける。
【００１７】
一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂは、基板ステージ２を両側から挟むように架台７の上面にそれぞれ設けられている。これらのＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂは、支持部材５をＹ軸方向に移動可能に支持しており、その支持部材５をＹ軸方向に沿って移動させる移動機構である。これらのＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂには、支持部材５が架け渡されて設けられている。なお、一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂとしては、リニアモータ機構を用いる。
【００１８】
架台７は、床面上に設置され、基板ステージ２及び一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂを床面から所定の高さ位置に支持する架台である。架台７の上面は、平面状に形成されており、この架台７の上面には、基板ステージ２及び一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂが載置されている。
【００１９】
次いで、Ｘ軸移動機構４及び一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂについて説明する。なお、Ｘ軸移動機構４及びＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂは、同様の構成を成すので、同一図を用いてその構成を説明する。
【００２０】
図２、図３及び図４に示すように、Ｘ軸移動機構４及び一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂは、支持台１０と、その支持台１０に設けられた可動子１１と、支持台１０に設けられた複数のスライダ１２と、Ｙ軸方向に伸びる溝部１３ａを有して支持台１０を移動可能に支持する支持ステージ１３と、溝部１３ａの底面に設けられＹ軸方向に伸びる固定子１４（図２及び図４参照）と、支持ステージ１３の上面に設けられ支持台１０をＹ軸方向に案内する一対のガイドレール１５とをそれぞれ具備している。
【００２１】
支持台１０は、平板状に形成されたテーブルであり、支持ステージ１３に移動可能に設けられている。ここで、Ｘ軸移動機構４は、第１Ｚ軸移動機構８Ａを介して第１塗布ヘッド３Ａを支持する支持台１０と、第２Ｚ軸移動機構８Ｂを介して第２塗布ヘッド３Ｂを支持する支持台１０とを有している。このような支持台１０が、Ｘ軸移動機構４において、塗布ヘッド３Ａ、３Ｂを支持する支持部として機能する。一方、一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂは、支持部材５の端部を支持する支持台１０をそれぞれ有している。このような支持台１０と支持部材５とが、Ｙ軸移動機構６Ａ、６Ｂにおいて、塗布ヘッド３Ａ、３Ｂを支持する支持部として機能する。
【００２２】
可動子１１は、固定子１４と対向させて設けられている。この可動子１１としては、例えば、磁石等を用いる。各スライダ１２は、それぞれ対応するガイドレール１５にスライド移動可能に取り付けられている。固定子１４は、支持ステージ１３の溝部１３ａの底面にＹ軸方向に沿って設けられている。この固定子１４としては、例えば、複数の電機子コイル等を用いる。なお、可動子１１及び固定子１４がリニアモータとして機能する。一対のガイドレール１５は、支持ステージ１３の溝部１３ａを避けて支持ステージ１３の上面にそれぞれ設けられている。これらのガイドレール１５は、それぞれ平行にして支持ステージ１３の上面に配置され、ネジ等により固定されている。
【００２３】
支持台１０には、支持台１０の位置を検出するための複数の目盛りＳを有するスケール１６が設けられている。このスケール１６は、例えば、ステンレス等の金属により形成されており、取付部材１７により支持台１０の側面に設けられている。各目盛りＳは、スケール１６の表面に微細なピッチで形成されている。なお、スケール１６としては、例えば、光学式のリニアスケール等を用いる。一方、取付部材１７は、断面Ｌ字形状に形成されている。この取付部材１７の下面には、スケール１６が固定して設けられている。
【００２４】
支持ステージ１３には、複数の検出部Ｋ１〜Ｋｎ（ｎ：２以上の整数）がスケール１６に対向させてＹ軸方向、すなわち支持台１０の移動方向に並べて設けられている。これらの検出部Ｋ１〜Ｋｎは、支持ステージ１３の上面に高さ調節部材１８を介して設けられている。各検出部Ｋ１〜Ｋｎは、スケール１６の各目盛りＳが形成されている部分の長さ、すなわち各目盛りＳが並ぶ長さ以下の間隔で並べて、高さ調節部材１８の上面に配設されている。このような各検出部Ｋ１〜Ｋｎは、スケール１６の各目盛りＳを検出してパルス信号をそれぞれ生成する。なお、各検出部Ｋ１〜Ｋｎとしては、例えば、反射型フォトインタラプタ等を用いる。一方、高さ調節部材１８は、その高さを変えることにより、各検出部Ｋ１〜Ｋｎとスケール１６との離間距離を調整する部材である。この離間距離は、各検出部Ｋ１〜Ｋｎの検出性能に応じて設定される。
【００２５】
各検出部Ｋ１〜Ｋｎには、スケール１６の各目盛りＳの検出信号であるパルス信号を送信するための配線である配線ケーブル１９が接続されている。この配線ケーブル１９は支持ステージ１３や架台７等に固定配設されている。これにより、配線ケーブル１９が移動することはなくなる。
【００２６】
次に、ペースト塗布装置１の各部の電気的な接続について説明する。
【００２７】
図５に示すように、ペースト塗布装置１は、各部を制御する制御装置１Ａを備えている。この制御装置１Ａは、各部を制御するマイクロコンピュータ２１と、制御プログラムや各種情報等を記憶する記憶部２２と、第１塗布ヘッド３Ａ及び第２塗布ヘッド３Ｂの各駆動を制御するヘッドコントローラ２３と、Ｘ軸移動機構４及び一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂの各駆動を制御するモータコントローラ２４と、信号の授受を行うための外部インターフェース２５とを備えている。さらに、制御装置１Ａは、各種のドライバとして、ヘッドコントローラ２３にそれぞれ接続された第１塗布ヘッド駆動回路２６及び第２塗布ヘッド駆動回路２７と、モータコントローラ２４にそれぞれ接続された第１塗布ヘッド移動駆動回路２８、第２塗布ヘッド移動駆動回路２９及び支持部材移動駆動回路３０とを備えている。
【００２８】
第１塗布ヘッド駆動回路２６及び第２塗布ヘッド駆動回路２７は、ヘッドコントローラ２３により駆動制御される。第１塗布ヘッド駆動回路２６には、第１塗布ヘッド３Ａ、すなわち第１塗布ヘッド３Ａ用の電磁弁（図示せず）が接続されている。この電磁弁は、第１塗布ヘッド３Ａに対する気体の供給を制御するための弁である。この第１塗布ヘッド駆動回路２６は、ヘッドコントローラ２３から送信された制御信号に基づいて、その電磁弁を開閉し、第１塗布ヘッド３Ａに対する気体の供給を制御する。
【００２９】
また、第２塗布ヘッド駆動回路２７には、第２塗布ヘッド３Ｂ、すなわち第２塗布ヘッド３Ｂ用の電磁弁（図示せず）が接続されている。この電磁弁は、第２塗布ヘッド３Ｂに対する気体の供給を制御するための弁である。この第２塗布ヘッド駆動回路２７は、ヘッドコントローラ２３から送信された制御信号に基づいて、その電磁弁を開閉し、第２塗布ヘッド３Ｂに対する気体の供給を制御する。
【００３０】
第１塗布ヘッド移動駆動回路２８、第２塗布ヘッド移動駆動回路２９及び支持部材移動駆動回路３０は、モータコントローラ２４により駆動制御される。第１塗布ヘッド移動駆動回路２８には、第１塗布ヘッド３Ａを支持する支持台１０の固定子１４及びＸ軸移動機構４の各検出部Ｋ１〜Ｋｎが接続されている。この第１塗布ヘッド移動駆動回路２８は、モータコントローラ２４から送信された制御信号及び各検出部Ｋ１〜Ｋｎによるパルス信号に基づいてＸ軸移動機構４を駆動制御し、第１塗布ヘッド３ＡをＸ軸方向に沿って移動させる。
【００３１】
また、第２塗布ヘッド移動駆動回路２９には、第２塗布ヘッド３Ｂを支持する支持台１０の固定子１４及びＸ軸移動機構４の各検出部Ｋ１〜Ｋｎが接続されている。この第２塗布ヘッド移動駆動回路２９は、モータコントローラ２４から送信された制御信号及び各検出部Ｋ１〜Ｋｎによるパルス信号に基づいてＸ軸移動機構４を駆動制御し、第２塗布ヘッド３ＢをＸ軸方向に沿って移動させる。
【００３２】
さらに、支持部材移動駆動回路３０には、支持部材５を支持する一対の支持台１０の各々の固定子１４と、一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂの各々の検出部Ｋ１〜Ｋｎが接続されている。この支持部材移動駆動回路３０は、モータコントローラ２４から送信された制御信号及び各検出部Ｋ１〜Ｋｎによるパルス信号に基づいて一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂを駆動制御し、支持部材５をＹ軸方向に沿って移動させる。
【００３３】
外部インターフェース２５には、第１塗布ヘッド３Ａの撮像部９Ａと、第２塗布ヘッド３Ｂの撮像部９Ｂと、キーボードやマウス等の入力部３１と、液晶表示装置等の表示部３２とが接続されている。なお、操作者は、入力部３１を入力操作して塗布条件等の各種情報を設定する。この塗布条件等の各種情報は記憶部２２に格納される。
【００３４】
ここで、Ｘ軸移動機構４の各検出部Ｋ１〜Ｋｎは、図６に示すように、スケール１６の目盛りＳを検出してパルス信号をそれぞれ生成し、そのパルス信号を第１塗布ヘッド移動駆動回路２８及び第２塗布ヘッド移動駆動回路２９にそれぞれ入力する。同様に、Ｙ軸移動機構６Ａの各検出部Ｋ１〜Ｋｎも、図６に示すように、スケール１６の目盛りＳを検出してパルス信号をそれぞれ生成し、そのパルス信号を支持部材移動駆動回路３０にそれぞれ入力する。また、Ｙ軸移動機構６Ｂの各検出部Ｋ１〜Ｋｎも、図６に示すように、スケール１６の目盛りＳを検出してパルス信号をそれぞれ生成し、そのパルス信号を支持部材移動駆動回路３０にそれぞれ入力する。
【００３５】
第１塗布ヘッド移動駆動回路２８、第２塗布ヘッド移動駆動回路２９及び支持部材移動駆動回路３０は、入力された各パルス信号を位置情報として処理し、その位置情報に基づいて、Ｘ軸移動機構４及び一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂをそれぞれ駆動制御し、第１塗布ヘッド３Ａ、第２塗布ヘッド３Ｂ及び支持部材５を移動させる。
【００３６】
支持部材移動駆動回路３０は、各Ｙ軸移動機構６Ａ、６Ｂの検出部Ｋ１〜Ｋｎからのパルス信号を基に各固定子１４に供給する電力を制御し、各Ｙ軸移動機構６Ａ、６Ｂの検出部Ｋ１〜Ｋｎからのパルス信号から得られる位置情報が一致するようにＹ軸移動機構６Ａの支持台１０とＹ軸移動機構６Ｂの支持台１０の移動を制御することで、支持部材５がＸ軸方向に対して平行な状態を保つようにする。
【００３７】
ここで、例えば、支持台１０が図２中の左端から右端に移動する場合には、図６に示すように、各検出部Ｋ１〜Ｋｎによりパルス信号が順次生成される。このとき、各検出部Ｋ１〜Ｋｎは各目盛りＳが並ぶ長さ以下の間隔で並べられているので、隣接する検出部Ｋ１〜Ｋｎでは、パルス信号がラップする（重なる）ことになる。まず、検出部Ｋ１のパルス信号が位置情報として用いられ、隣接する検出部Ｋ１のパルス信号と検出部Ｋ２のパルス信号とのラップ数が所定の設定値になると、検出部Ｋ２のパルス信号が位置情報として用いられる。図６は、ラップ数が「２」に設定された例を示す。このパルス信号の切替処理は、他の検出部Ｋ１〜Ｋｎでも同様に順次行われる。このようにして、各検出部Ｋ１〜Ｋｎから順次入力されるパルス信号は、位置情報として処理される。
【００３８】
このように、パルス信号が設定数ラップしたことを条件にパルス信号の切替処理を行うことによって、検出部Ｋ１〜Ｋｎの誤作動や誤検出等によりパルス信号の切替処理が行われることを防止することができ、位置検出の信頼性が向上する。
【００３９】
次に、このようなペースト塗布装置１が行う塗布動作について説明する。
【００４０】
ペースト塗布装置１は、一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂにより支持部材５をＹ軸方向に移動させ、Ｘ軸移動機構４により第１塗布ヘッド３Ａ及び第２塗布ヘッド３ＢをＸ軸方向にそれぞれ移動させ、基板ステージ２上の基板Ｋの各塗布開始位置に第１塗布ヘッド３Ａ及び第２塗布ヘッド３Ｂをそれぞれ対向させる。次いで、ペースト塗布装置１は、第１Ｚ軸移動機構８Ａ及び第２Ｚ軸移動機構８Ｂにより第１塗布ヘッド３Ａ及び第２塗布ヘッド３ＢをＺ軸方向にそれぞれ移動させ、待機位置から塗布位置に第１塗布ヘッド３Ａ及び第２塗布ヘッド３Ｂをそれぞれ位置付ける。
【００４１】
ここで、待機位置及び塗布位置は、基板ステージ２上の基板Ｋに対して所定のギャップを隔てた高さ位置である。塗布位置は、第１塗布ヘッド３Ａ及び第２塗布ヘッド３Ｂが塗布を行う際の高さ位置である。このときの各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂにおけるノズル３ｂの先端と基板Ｋとの表面との間に形成されるギャップは、基板Ｋの表面にペーストを所定の塗布量で塗布するのに必要な大きさ、例えば、基板Ｋの表面に形成されるペーストパターンの塗布高さと同等あるいはやや大きな値に設定される。また、待機位置は、第１塗布ヘッド３Ａ及び第２塗布ヘッド３Ｂが塗布を行わない場合の高さ位置であり、このときのギャップは、塗布位置におけるギャップよりもはるかに大きい。
【００４２】
その後、ペースト塗布装置１は、塗布条件（吐出圧力、移動速度及びギャップ等）に基づいて、第１塗布ヘッド３Ａ及び第２塗布ヘッド３Ｂの各ノズル３ｂからペーストを吐出させながら、一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂにより支持部材５をＹ軸方向に移動させ、Ｘ軸移動機構４により第１塗布ヘッド３Ａ及び第２塗布ヘッド３ＢをＸ軸方向に移動させ、基板ステージ２上の基板Ｋの表面にペーストを塗布し、所定のペーストパターンを形成する。ここで、第１塗布ヘッド３Ａ及び第２塗布ヘッド３Ｂが形成するペーストパターン（塗布パターン）は同一であり、例えば矩形枠状である。所定のペーストパターンの形成が完了すると、ペースト塗布装置１は、第１Ｚ軸移動機構８Ａ及び第２Ｚ軸移動機構８Ｂにより第１塗布ヘッド３Ａ及び第２塗布ヘッド３ＢをＺ軸方向にそれぞれ移動させ、塗布位置から元の待機位置に第１塗布ヘッド３Ａ及び第２塗布ヘッド３Ｂをそれぞれ位置付ける。
【００４３】
ここで、吐出圧力は、第１塗布ヘッド３Ａ及び第２塗布ヘッド３Ｂ内のペーストを各ノズル３ｂからそれぞれ吐出させるための気体圧力であり、移動速度は、ペーストを塗布する場合のノズル３ｂと基板Ｋとの相対移動速度である。
【００４４】
最後に、ペースト塗布装置１は、一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂにより支持部材５をＹ軸方向の退避位置、すなわち第１塗布ヘッド３Ａ及び第２塗布ヘッド３Ｂが基板ステージ２上の基板Ｋに対向しない退避位置まで移動させ、基板ステージ２上の基板Ｋの交換に待機する。基板Ｋの交換が完了すると、前述の塗布動作を繰り返す。
【００４５】
このような塗布動作では、ペースト塗布装置１は、制御装置１ＡによりＸ軸移動機構４及び一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂを駆動制御し、第１塗布ヘッド３Ａ、第２塗布ヘッド３Ｂ及び支持部材５を移動させながら、各ノズル３ｂをそれぞれ所定の塗布パターンに沿って移動させる。このとき、ペースト塗布装置１は、Ｘ軸移動機構４及び一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂの各検出部Ｋ１〜Ｋｎにより、各スケール１６の目盛りＳを検出してパルス信号を生成し、そのパルス信号から各支持台１０の位置情報、すなわち、第１塗布ヘッド３ＡのＸ軸方向の位置情報、第２塗布ヘッド３ＢのＸ軸方向の位置情報及び支持部材５のＹ軸方向の位置情報を取得し、これらの位置情報を移動制御に用いる。
【００４６】
以上説明したように、本発明の第１の実施の形態によれば、支持台１０の移動方向に沿って支持台１０にスケール１６を設け、各目盛りＳが並ぶ長さ以下の間隔で支持台１０の移動方向に並べて各検出部Ｋ１〜Ｋｎを設けることによって、支持ステージ１３にスケール１６を設ける場合に比べ、スケール１６の長さが短くなり、熱膨張によるスケール１６の変形が抑えられ、スケール１６の目盛り間隔の広がりが抑えられる。これにより、位置検出誤差の発生を抑えることが可能になるので、位置検出精度の低下を抑えることができる。その結果、基板Ｋの表面に、正確に所望する形状のペーストパターンを形成することが可能となり、製造される液晶表示パネルの品質向上を図ることができる。
【００４７】
なお、近年の液晶表示パネルの大型化に伴い基板Ｋのサイズが大きくなり、ペースト塗布装置１が大型化する傾向にある。そのため、支持台１０が大型化して重量が増すので、支持台１０を移動させるリニアモータもより大きな駆動力が得られる大きなものが用いられる。大型のリニアモータは運転に伴う発熱も大きくなる。また、大きなサイズの基板Ｋに一度に多くのペーストパターンを形成して生産性を向上させる目的から、塗布ヘッド３Ａ、３Ｂの数が増加する傾向にある。塗布ヘッド３Ａ、３Ｂの数が増加するとそれに応じて可動子１１の数も増加するので、塗布ヘッド３Ａ、３Ｂの移動に伴う発熱がより大きくなる。本実施の形態によれば、このような場合であっても、リニアモータの発熱に伴う位置検出誤差の発生を極力抑えることができ、正確に所望する形状のペーストパターンを形成することが可能である。
【００４８】
さらに、各検出部Ｋ１〜Ｋｎは固定され移動しないことから、各検出部Ｋ１〜Ｋｎに接続する配線ケーブル１９を固定配設することが可能になり、支持台１０に検出部Ｋ１〜Ｋｎを設けた場合に比べ、配線ケーブル１９が支持台１０の移動に伴って動くことがなくなる。これにより、配線ケーブル１９の断線が防止されるので、ペースト塗布装置１の信頼性の低下を抑えることができる。さらに、配線ケーブル１９の移動によるダストの発生が防止されるので、クリーン度の低下を抑えることができる。これにより、ダストによる基板Ｋの汚染を防止することができ、製造される液晶表示パネルの品質を向上させることができる。加えて、ダスト除去用の機構を設ける必要がなくなるので、コストの上昇を抑えることができ、さらに、ペースト塗布装置１の構成を簡略化することができる。
【００４９】
（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態について図７及び図８を参照して説明する。本発明の第２の実施の形態では、第１の実施の形態と異なる部分について説明する。なお、第２の実施の形態においては、第１の実施の形態で説明した部分と同一部分は同一符号で示し、その説明は省略する。
【００５０】
図７に示すように、第２の実施の形態では、３つの支持台１０がＹ軸方向に移動可能に支持ステージ１３にそれぞれ設けられている。また、３つの支持台１０には、それぞれ異なる固有マークＭ１、Ｍ２、Ｍ３が設けられている。これらの固有マークＭ１、Ｍ２、Ｍ３は、スケール１６の両端部にそれぞれ位置付けれ、取付部材１７の下面に設けられている。また、各検出部Ｋ１〜Ｋｎは、スケール１６の各目盛りＳに加え、各固有マークＭ１、Ｍ２、Ｍ３もそれぞれ検出する。なお、第２の実施の形態においては、第１塗布ヘッド３Ａ及び第２塗布ヘッド３Ｂに加え、塗布ヘッドを１つ増加させており、それに合わせて支持台１０も増加させている。
【００５１】
図８に示すように、各固有マークＭ１、Ｍ２、Ｍ３は、３つの支持台１０毎に幅が異なるマークである。これらの各固有マークＭ１、Ｍ２、Ｍ３は、各検出部Ｋ１〜Ｋｎにより検出される。このとき、各固有マークＭ１、Ｍ２、Ｍ３の検出信号であるパルス信号Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３はそれぞれ異なるので（図８参照）、制御装置１Ａは３つの支持台１０を識別することが可能になる。したがって、制御装置１Ａは、各検出部Ｋ１〜Ｋｎが３つの支持台１０のうちどの支持台１０を検出しているかを判断することができる。
【００５２】
また、各固有マークＭ１、Ｍ２、Ｍ３は、スケール１６の両端部にそれぞれ設けられているので、原点信号用マーク、すなわち切替タイミングマークとしても機能する。例えば、まず、検出部Ｋ１のパルス信号が位置情報として用いられ、検出部Ｋ２が固有マークＭ１、Ｍ２、Ｍ３を読み取ると、検出部Ｋ２のパルス信号が位置情報として用いられる。このパルス信号の切替処理は、他の検出部Ｋ１〜Ｋｎでも同様に順次行われる。このようにして、各検出部Ｋ１〜Ｋｎから順次入力されるパルス信号は、位置情報として処理される。
【００５３】
以上説明したように、本発明の第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。さらに、各支持台１０にそれぞれ異なる固有マークＭ１、Ｍ２、Ｍ３を設けることによって、３つの支持台１０を識別することが可能になるので、各検出部Ｋ１〜Ｋｎが３つの支持台１０のうちどの支持台１０を検出しているかを判断することが可能になるので、支持台１０の位置検出を混同することなく行うことができる。その結果として、ペースト塗布装置１の信頼性を向上させることができる。
【００５４】
（他の実施の形態）
なお、本発明は、前述の実施の形態に限るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。
【００５５】
例えば、前述の実施の形態においては、図８に示すように、各固有マークＭ１、Ｍ２、Ｍ３として、３つの支持台１０毎に幅が異なるマークを用いているが、これに限るものではなく、例えば、図９に示すように、３つの支持台１０毎に形状が異なるマークを用いるようにしてもよく、さらに、図１０に示すように、３つの支持台１０毎に個数が異なるマークを用いるようにしてもよい。これにより、各固有マークＭ１、Ｍ２、Ｍ３の検出信号であるパルス信号Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３はそれぞれ異なることになる（図９及び図１０参照）。
【００５６】
さらに、前述の実施の形態においては、第１塗布ヘッド３Ａ及び第２塗布ヘッド３Ｂとして塗布ヘッドを２つ又は３つだけ設けているが、これに限るものではなく、例えば、塗布ヘッドを４つ以上設けるようにしてもよく、その数は限定されない。
【００５７】
また、前述の実施の形態においては、支持部材５を１つだけ設けているが、これに限るものではなく、例えば、支持部材５を２つ以上設けるようにしてもよく、その数は限定されない。
【００５８】
また、前述の実施の形態においては、ペーストをシール性や接着性を有するシール剤としているが、本発明に係るペーストとしては、必ずしもシール性及び接着性を有する必要はなく、シール性及び接着性のいずれか一方のみを有するもの等、他の性状を有するペーストであってもよい。
【００５９】
また、Ｘ軸移動機構４及びＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂに、本発明に係る構成のスケール１６と検出部Ｋ１〜Ｋｎを適用した例で説明したが、これに限られるものではない。例えば、Ｘ軸移動機構４とＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂのうち、運転による発熱量が小さい方の移動機構には、背景技術に記載した構成のリニアスケールと位置検出ヘッドを用い、発熱量が大きい移動機構には、本発明に係る構成のスケール１６と検出部Ｋ１〜Ｋｎを適用してもよい。この場合でも、本発明を適用した移動機構については、リニアモータの発熱に伴う位置検出誤差の発生を極力抑えることができ、上述した実施の形態と同様の効果が得られる。
【００６０】
また、Ｙ軸移動機構６Ａ、６Ｂの移動機構として、リニアモータを駆動源とする移動機構を用いた例で説明したが、ボールねじ機構を用いてもよい。この場合でも、ボールねじ機構が、その摺動部における摩擦により発熱したとしても、それに伴う位置検出誤差の発生を極力抑えることができる。
【００６１】
また、基板ステージ２を架台７上に固定し、支持部材５及び塗布ヘッド３Ａ、３Ｂを移動させて、基板Ｋの表面にペーストを塗布するもので説明したが、これに限らず、例えば、基板ステージ２を支持部材５の移動方向（Ｙ軸方向）と同じ方向に移動可能に構成してもよい。このように構成した場合でも、基板ステージ２の位置検出に、本発明に係る構成のスケール１６と検出部Ｋ１〜Ｋｎを適用することが可能である。
【００６２】
また、この場合、基板Ｋと塗布ヘッド３Ａ、３ＢとをＹ軸方向に相対移動させるときに、基板ステージ２と支持部材５とを互いに相反する方向に移動させれば、支持部材５のみの移動による場合に比べて、基板ステージ２及び支持部材５の移動速度を半分にすることができる。そのため、基板ステージ２及び支持部材５の移動に伴う慣性力が小さくなるので、基板ステージ２及び支持部材５の加速あるいは減速に起因して生じる振動を低減させることができる。その結果、Ｙ軸方向に沿うペーストパターンの始端及び終端の形状や塗布方向が転換するペーストパターンのコーナー部の形状を所望の形状で精度良く塗布することが可能となり、品質の良い液晶表示パネルを製造することが可能になる。
【００６３】
最後に、前述の実施の形態においては、基板ステージ２を架台７の上面に固定しているが、これに限るものではなく、例えば、基板ステージ２をＹ軸方向やＸ軸方向等に移動可能に形成するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るペースト塗布装置の概略構成を示す斜視図である。
【図２】図１に示すペースト塗布装置が備えるＸ軸移動機構及び一対のＹ軸移動機構の概略構成を示す平面図である。
【図３】図２に示すＸ軸移動機構及び一対のＹ軸移動機構の概略構成を示す正面図である。
【図４】図２のＩ−Ｉ線断面図である。
【図５】図１に示すペースト塗布装置が備える制御装置の概略構成を示すブロック図である。
【図６】図２に示すＸ軸移動機構及び一対のＹ軸移動機構が備える各検出部によるパルス信号を説明するための説明図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態に係るペースト塗布装置が備えるＸ軸移動機構の概略構成を一部拡大して示す平面図である。
【図８】図７に示すＸ軸移動機構が備える各支持台の固有マークを説明するための模式図である。
【図９】図８に示す固有マークの第１変形例を示す模式図である。
【図１０】図８に示す固有マークの第２変形例を示す模式図である。
【符号の説明】
【００６５】
１          ペースト塗布装置
４          移動機構（Ｘ軸移動機構）
５、１０    支持部（支持部材及び支持台）
６Ａ、６Ｂ  移動機構（Ｙ軸移動機構）
１０        支持部（支持台）
１６        スケール
１９        配線（配線ケーブル）
Ｋ          塗布対象物（基板）
Ｋ１〜Ｋｎ  検出部
Ｍ１〜Ｍ３  固有マーク
Ｓ          目盛り
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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