(57)【要約】【課題】本発明の光ピックアップモジュール及びそれを備えた光ディスク装置は、トレイのゆがみ、ねじれ、または曲りなどによりブラケットを介してモジュールベースにそれらの干渉応力が作用するのを抑制し、読み書き品質の向上を実現することを目的とする。【解決手段】モジュールベース１３の外縁部１３ａとブラケット１３ｂとの接続領域１３ｃの幅（Ｗｂ−Ｗｈ）を、穴部１３ｄを形成してブラケット１３ｂの幅（Ｗｂ）より狭くしたことにより、モジュールベース１３の外縁部１３ａとブラケット１３ｂとの接続領域１３ｃが撓んで、それらの間で干渉応力が吸収される。【選択図】図４
2008010047.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ディスクを回転させるスピンドルモータと、その光ディスクの記録層に対してレーザ光を照射して情報の読み書きを行う光ピックアップを搭載したキャリッジと、その光ディスクの半径方向で前記キャリッジを所定の範囲内で移動自在に保持するモジュールベースと、前記モジュールベースの外縁部より延設して一体成形したブラケットと、を具備し、
前記モジュールベースの外縁部と前記ブラケットとの接続領域の幅を、前記ブラケットの幅より狭くしたことを特徴とする光ピックアップモジュール。
【請求項２】
前記モジュールベースの外縁部と前記ブラケットとの接続領域に穴部を形成することにより、前記モジュールベースの外縁部と前記ブラケットとの接続領域の幅を前記ブラケットの幅より狭くしたことを特徴とする請求項１記載の光ピックアップモジュール。
【請求項３】
前記モジュールベースの外縁部と前記ブラケットとの接続領域に形成された穴部は、長穴であることを特徴とする請求項２記載の光ピックアップモジュール。
【請求項４】
前記モジュールベースの外縁部と前記ブラケットとの接続領域に形成された穴部は、複数個設けられたことを特徴とする請求項２記載の光ピックアップモジュール。
【請求項５】
前記モジュールベースの外縁部と前記ブラケットとの接続領域に切り欠き部を形成することにより、前記モジュールベースの外縁部と前記ブラケットとの接続領域の幅を前記ブラケットの幅より狭くしたことを特徴とする請求項１記載の光ピックアップモジュール。
【請求項６】
光ディスクを回転させるスピンドルモータと、その光ディスクの記録層に対してレーザ光を照射して情報の読み書きを行う光ピックアップを搭載したキャリッジと、その光ディスクの半径方向で前記キャリッジを所定の範囲内で移動自在に保持するモジュールベースと、前記モジュールベースの外縁部より延設して一体成形したブラケットと、を具備し、
前記モジュールベースの外縁部と前記ブラケットとの接続領域の板厚を、前記ブラケットの板厚より薄くしたことを特徴とする光ピックアップモジュール。
【請求項７】
光ディスクを回転させるスピンドルモータと、その光ディスクの記録層に対してレーザ光を照射して情報の読み書きを行う光ピックアップを搭載したキャリッジと、その光ディスクの半径方向で前記キャリッジを所定の範囲内で移動自在に保持するモジュールベースと、前記モジュールベースの外縁部より延設したブラケットと、を具備し、前記モジュールベースの外縁部と前記ブラケットとの接続領域の素材を、前記ブラケットの素材より弾性係数の小さいものにしたことを特徴とする光ピックアップモジュール。
【請求項８】
請求項１から７いずれか１項に記載の光ピックアップモジュールを備えたことを特徴とする光ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ピックアップにより光ディスクに対して情報の記録又は再生の少なくとも一方を行なう光ピックアップモジュール及びそれを備えた光ディスク装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光ディスク装置は、ＣＤ−ＲＯＭ／Ｒ／ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＯＭ／ＲＡＭ／Ｒ／ＲＷなどがすでに実用化されており、各方面への応用と高性能化への開発が活発に行われている。
【０００３】
特に最近では、パーソナルコンピュータの急速な市場拡大に伴い、光ディスク装置のパーソナルコンピュータへの内蔵普及率も高くなっている。また、光ディスク装置への光ディスクの装着方法としては筐体よりトレイが引き出され、このトレイにディスクを取り付け、再び筐体に戻して装着する方式（以下トレイ方式と称する）が一般的であるが、その光ディスク装置の小型化及び薄型化に対応できる光ピックアップモジュールも提供されている。
【０００４】
光ディスク装置の高さを低くすることができ、且つ放熱効果を向上させることのできる光ピックアップモジュールとして、例えば、従来の光ピックアップモジュールの平面図である図９に示したような光ピックアップモジュール１００が提案されている。
【０００５】
図９において、例えば光ディスク１０１として、デジタルビデオディスク（以下ＤＶＤと略す）等の高密度ディスク１０１ａまたはコンパクトディスク（以下ＣＤと略す）等の低密度ディスク１０１ｂを用いている。ここで高密度ディスク１０１ａとしては例えば、記録層を有する基板を２つ用意し、その２つの基板を張り合わせた構成の光ディスク等である。
【０００６】
そして、スピンドルモータ１０２は、光ディスク１０１をクランプする機構を有し、光ディスク１０１をクランプした状態で所定の回転速度で回転させるためのものである。
【０００７】
また、光ピックアップ１０３は、光ディスク１０１の記録層に対してレーザ光を照射して情報の読み書きを行うためのもので、後述するキャリッジ１０４に搭載され、光ディスク１０１の半径方向で所定の範囲内で移動自在にモジュールベース１０５によって保持されている。
【０００８】
フィード部１０６は、光ピックアップ１０３を搭載したキャリッジ１０４を光ディスク１０１の内周側及び外周側に移させるための機構部で、そのフィード部１０６、キャリッジ１０４、及びスピンドルモータ１０２などが、モジュールベース１０５によって所定の位置に保持されている。
【０００９】
また、フレキシブル基板１０７、１０８は、スピンドルモータ１０２及び光ピックアップ１０３に電力を供給している。
【００１０】
光ピックアップ１０３に電力を供給するためのフレキシブル基板１０８の引き回し状態は、キャリッジ１０４と保護カバー１０９間で、且つ光ディスク１０１の外周方向へキャリッジ１０４から引き出されて光ディスク１０１側に湾曲するように引き回されて再度キャリッジ１０４と保護カバー１０９間を通過し、固定ブロック１１０とスラストバネ１１１によって固定され、モジュールベース１０５から外部へ引き出されている。
【００１１】
また、フィード部１０６において、フィードモータ１１２の回転軸は両軸となっており、一方にはフィードモータ１１２の回転動力を伝達するためのピニオンギア１１３が設けられ、他方にはフィードモータ１１２の回転制御を行うため円周方向にスリットを形成したエンコーダ１１４が圧入等の手段によって取り付けられている。
【００１２】
そして、ピニオンギア１１３の回転動力は、トレインギア１１５によって減速されながらシャフトギア１１６に伝達され、そのシャフトギア１１６に圧入により取り付けられたスクリューシャフト１１７を回転させている。
【００１３】
そして、そのスクリューシャフト１１７の外周に螺旋状に形成された溝に沿うことで、キャリッジ１０４が、光ディスク１０１の半径方向で所定の範囲内で移動自在となっている。
【００１４】
ここで、モジュールベース１０５の外縁部の３箇所には、ブラケット１１８が延設されていて、図示しないトレイやカバーなどに固定するために用いられている（特許文献１）。
【特許文献１】特開平１０−１８８３２７号公報（第１３頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、上記従来の技術では、光ピックアップモジュールを光ディスク装置に組み込む際には、樹脂製のトレイと金属製のトレイカバーとで挟み込むようにして、固定螺旋を用いて取り付ける必要があるが、例えば樹脂製のトレイが、肉厚も大きく剛性が高い場合には、その樹脂製のトレイにおける光ピックアップモジュールの取り付け部の平面度や高さばらつきなどの位置精度がその光ピックアップモジュールのモジュールベースに対して、ねじれ、引っ張り、圧縮といった干渉応力が作用するという課題があった。
【００１６】
その結果、スピンドルモータとキャリッッジの可動範囲における光ピックアップとの相対的な位置精度、例えばチルトなどが劣化してしまい、光ディスクの読み書き品質に影響が出てしまうという課題があった。
【００１７】
つまり、光ピックアップから照射されるレーザ光の光軸とその光ディスクのデータ記録層とが常に垂直となる位置関係であれば、光ディスクのトラック上において記録再生のために形成されるレーザ光は、そのデータ記録面において正しく焦点が結ばれるため、コマ収差も発生せずレーザ光のビームスポット径はデータ記録層において最も小さくなるので、十分な読み書き品質が得られる。
【００１８】
しかしながら、スピンドルモータとキャリッッジの可動範囲における光ピックアップとの相対的な位置精度が劣化すると、光ピックアップから照射されるレーザ光の光軸とその光ディスクのデータ記録層とが垂直となる位置関係から外れるチルトの問題が発生して、その光ディスクドライブ装置に搭載された光ピックアップの許容できるチルト範囲を超えてしまうと、適正な読み書きができずに記録や再生の動作中においてエラーが発生し、読み書き品質が低下してしまうことがある。
【００１９】
そのような不具合を未然に防ぐために、都度所定の領域のチルトの検出とそのチルトに応じたチルト補正がなされるために、読み書き動作中において、記録再生の動作を一旦中止する中断処理を行う必要があるので、本来の記録再生動作に必要な処理が円滑に行われず、効率が悪くなってしまうという課題があった。
【００２０】
そこで、本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、スピンドルモータに装着される光ディスクのチルトを小さくし読み書き品質の向上を実現できる光ピックアップモジュール及び光ディスク装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記目的を達成するために、本発明の光ピックアップモジュールは、光ディスクを回転させるスピンドルモータと、その光ディスクの記録層に対してレーザ光を照射して情報の読み書きを行う光ピックアップを搭載したキャリッジと、その光ディスクの半径方向でキャリッジを所定の範囲内で移動自在に保持するモジュールベースと、モジュールベースの外縁部より延設して一体成形したブラケットと、を具備し、モジュールベースの外縁部とブラケットとの接続領域の幅を、ブラケットの幅より狭くしている。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の光ピックアップモジュールによれば、モジュールベースの外縁部とブラケットとの接続領域の幅を、ブラケットの幅より狭くすることにより、光ピックアップモジュールのブラケットを、剛性の高いトレイなどに取付ける際に、そのトレイのゆがみ、ねじれ、または曲りなどによりブラケットを介してモジュールベースにゆがみ、ねじれ、引っ張り、圧縮といった干渉応力が加わっても、モジュールベースの外縁部とブラケットとの接続領域が撓んで、それらの間で干渉応力が吸収される。
【００２３】
したがって、その干渉応力がさらにブラケットを介してモジュールベースに伝わって光ピックアップモジュールを変形させるのを防止し、スピンドルモータに装着される光ディスクのチルトが小さくなり、読み書き品質の向上が実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明の請求項１記載の発明によれば、光ディスクを回転させるスピンドルモータと、その光ディスクの記録層に対してレーザ光を照射して情報の読み書きを行う光ピックアップを搭載したキャリッジと、その光ディスクの半径方向でキャリッジを所定の範囲内で移動自在に保持するモジュールベースと、モジュールベースの外縁部より延設して一体成形したブラケットと、を具備し、モジュールベースの外縁部と前記ブラケットとの接続領域の幅を、ブラケットの幅より狭くしたことにより、光ピックアップモジュールのブラケットを、剛性の高いトレイなどに取付ける際に、そのトレイのゆがみ、ねじれ、または曲りなどによりブラケットを介してモジュールベースにゆがみ、ねじれ、引っ張り、圧縮といった干渉応力が加わっても、モジュールベースの外縁部とブラケットとの接続領域が撓んで、それらの間で干渉応力が吸収される。
【００２５】
したがって、その干渉応力がさらにブラケットを介してモジュールベースに伝わって光ピックアップモジュールを変形させるのを防止し、スピンドルモータに装着される光ディスクのチルトが小さくなり、読み書き品質の向上が実現できる。
【００２６】
本発明の請求項２記載の発明によれば、モジュールベースの外縁部とブラケットとの接続領域に穴部を形成することにより、その接続領域の断面積が小さくなり、簡単な構成にもかかわらず容易に柔軟性が得られ、干渉応力を吸収し易くなるので、その干渉応力がさらにブラケットを介してモジュールベースに伝わって光ピックアップモジュールを変形させるのを防止し、スピンドルモータに装着される光ディスクのチルトが小さくなり、読み書き品質の向上が実現できる。
【００２７】
本発明の請求項３記載の発明によれば、モジュールベースの外縁部とブラケットとの接続領域に形成された穴部は、長穴であることにより、簡単な穴あけ加工によってその接続領域の断面積が小さくなり、より簡単な構成にもかかわらず容易に柔軟性が得られ、干渉応力を吸収し易くなるので、その干渉応力がさらにブラケットを介してモジュールベースに伝わって光ピックアップモジュールを変形させるのを防止し、スピンドルモータに装着される光ディスクのチルトが小さくなり、読み書き品質の向上が実現できる。
【００２８】
本発明の請求項４記載の発明によれば、モジュールベースの外縁部とブラケットとの接続領域に形成された穴部は、複数個設けられたことにより、ブラケットの幅より狭い接続領域が、少なくとも３箇所以上で形成されるので、より機械強度的に安定した柔軟性が得られ、干渉応力を吸収し易くなるので、その干渉応力がさらにブラケットを介してモジュールベースに伝わって光ピックアップモジュールを変形させるのを防止し、スピンドルモータに装着される光ディスクのチルトが小さくなり、読み書き品質の向上が実現できる。
【００２９】
本発明の請求項５記載の発明によれば、モジュールベースの外縁部とブラケットとの接続領域に切り欠き部を形成することにより、モジュールベースの外縁部とブラケットとの接続領域の幅をブラケットの幅より狭くしたことにより、モジュールベースの外縁部とブラケットとの接続領域が１箇所であるため、特にねじれ方向の干渉応力を吸収し易くなるので、その干渉応力がブラケットを介してモジュールベースに伝わって光ピックアップモジュールを変形させるのを防止し、スピンドルモータに装着される光ディスクのチルトが小さくなり、読み書き品質の向上が実現できる。
【００３０】
本発明の請求項６記載の発明によれば、モジュールベースの外縁部とブラケットとの接続領域の板厚を、ブラケットの板厚より薄くしたことにより、ブラケットが高さ方向において撓みやすくなるため、光ピックアップモジュールのブラケットを、剛性の高いトレイなどに取付ける際に、そのトレイのゆがみ、ねじれ、または曲りなどによりブラケットを介してモジュールベースに高さ方向の干渉応力が加わっても、モジュールベースの外縁部とブラケットとの接続領域が撓んで、それらの間で干渉応力が吸収される。
【００３１】
したがって、その干渉応力がさらにブラケットを介してモジュールベースに伝わって光ピックアップモジュールを変形させるのを防止し、スピンドルモータに装着される光ディスクのチルトが小さくなり、読み書き品質の向上が実現できる。
【００３２】
本発明の請求項７記載の発明によれば、モジュールベースの外縁部とブラケットとの接続領域の素材を、ブラケットの素材より弾性係数の小さいものにしたことにより、光ピックアップモジュールのブラケットを、剛性の高いトレイなどに取付ける際に、そのトレイのゆがみ、ねじれ、または曲りなどによりブラケットを介してモジュールベースにゆがみ、ねじれ、引っ張り、圧縮といった干渉応力が加わっても、モジュールベースの外縁部とブラケットとの接続領域が撓んで、それらの間で干渉応力が吸収される。
【００３３】
したがって、その干渉応力がブラケットを介してモジュールベースに伝わって光ピックアップモジュールを変形させるのを防止し、スピンドルモータに装着される光ディスクのチルトが小さくなり、読み書き品質の向上が実現できる。
【００３４】
本発明の請求項８記載の発明によれば、請求項１から７いずれか１項に記載の光ピックアップモジュールを備えたことにより、例えば、小型化や薄型化のためにモジュールベースの高さを小さくした場合でも、光ピックアップモジュールのブラケットを、剛性の高いトレイなどに取付ける際にそのトレイのゆがみ、ねじれ、または曲りなどによりブラケットを介してモジュールベースにゆがみ、ねじれ、引っ張り、圧縮といった干渉応力が加わっても、モジュールベースの外縁部とブラケットとの接続領域が撓んで、それらの間で干渉応力が吸収される。
【００３５】
したがって、その干渉応力がさらにブラケットを介してモジュールベースに伝わって光ピックアップモジュールを変形させるのを防止し、スピンドルモータに装着される光ディスクのチルトが小さくなり、読み書き品質の向上が実現できる。
【００３６】
以下本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００３７】
（実施の形態１）
図１〜図６において、図１は本発明の実施の形態１に係わる光ディスク装置の斜視図で、図２はトレイ、光ピックアップモジュール、及びトレイカバーを示した分解斜視図、図３（ａ）は本発明の実施の形態１に係わる光ピックアップモジュールの斜視図で、同図（ｂ）は本発明の実施の形態１に係わる光ピックアップモジュールの平面図で、図４（ａ）は図３のブラケット周辺の拡大平面図で、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図で、図５は固定状態を示す図１のＢ−Ｂ矢視断面図で、図６（ａ）、（ｂ）はモジュールベースの外縁部とブラケットとの接続領域の幅を、ブラケットの幅より狭くするための変形例を示す拡大平面図である。
【００３８】
まず、図１では、光ディスク装置１の筐体２は、上部筐体部２ａと下部筐体部２ｂを組み合わせて袋状に構成されていて、トレイ３が筐体２から引き出されている状態が示されている。
【００３９】
ここで、光ピックアップモジュール４は、トレイ３の略中央に配置され、さらに、そのトレイ３の側方には、レール５に沿ってスライドするレール保持部６が設けられている。
【００４０】
また、光ピックアップモジュール４には、光ディスク（図示せず）を光ディスク装着部７ａによって固定し、回転駆動させるためのスピンドルモータ７が搭載されている。
【００４１】
また、光ピックアップモジュール４の上部には、図示しないフィード部や案内シャフトなどを上方から覆うように金属製カバー８が取付けられていて、その金属製カバー８の長方形の開口８ａには光ピックアップ９ａが搭載されたキャリッジ９が移動自在に取付けられている。
【００４２】
また、トレイ３の前端面には、平板状のベゼル１０が取付けられていて、そのベゼル１０に配置されたイジェクトボタン１１を押すことで、筐体２に設けられた係合部（図示せず）とトレイ３に設けられた係合部（図示せず）との係合を解除する。
【００４３】
ここで、上部筐体部２ａと下部筐体部２ｂとは好ましくはネジなどを用いて、互いに強固に固定されている。筐体２の構成材料としては鉄、鉄合金、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム合金等の金属材料や樹脂材料によって構成される。
【００４４】
また、上部筐体部２ａ及び下部筐体部２ｂはそれぞれ同種の材料で構成しても良いし、異種の材料で構成しても良く、上部筐体部２ａ及び下部筐体部２ｂそれぞれの主平面部の平均肉厚は０．４ｍｍ〜１．６ｍｍの間であり、この平均肉厚の比較的薄い場合には上部筐体部２ａ及び下部筐体部２ｂは金属材料で構成され、例えば、金属板をプレス加工などによって形成される。
【００４５】
また、平均肉厚の比較的厚い場合には上部筐体部２ａ及び下部筐体部２ｂは樹脂材料やダイカスト（アルミニウム合金やマグネシウム合金など）で構成される。筐体２を樹脂材料で構成した場合には、光ディスク装置１の軽量化を容易に実現できる。
【００４６】
トレイ３は筐体２に対して出没自在に設けられており、このトレイ３は樹脂製のフレームで構成され、光ピックアップモジュール４が設けられている。
【００４７】
ここで、トレイ３の下部筐体部２ｂ側には、ゴミやほこり、外部からの衝撃からトレイ３に搭載された構成部品を守るためにトレイカバー１２（図２参照）が設けられている。そのトレイカバー１２は、トレイ３との組み合わせで略袋状の構成をしており、図示していない係止手段とネジなどを用いて互いに固定されており、略袋状の内部に配置されている光ディスク装置１の主要な構成部品を保護している。
【００４８】
また、トレイカバー１２の材料としてはステンレス、鉄、鉄合金、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム合金などの金属材料が用いられ、プレス加工などによって形成される。一方、トレイ３の構成材料としては、樹脂材料が用いられ射出成形などによって形成される。
【００４９】
ここで、光ピックアップモジュール４は、レーザ光を照射する光学系を構成した光ピックアップ９ａを搭載したキャリッジ９、光ディスクを回転させるスピンドルモータ７、及びその光ディスクの半径方向でキャリッジ９を所定の範囲内で移動自在に保持するモジュールベース１３（図３参照）と、を主要な構成要素としている。
【００５０】
ここで、光ピックアップ９ａは、光ディスクに光を照射することで、光ディスクに情報を書き込むかあるいは情報を読み出す動作の少なくとも一方を行なう。また、前述したように、スピンドルモータ７には光ディスク装着部７ａがあり、光ディスクを装着し回転駆動させる。
【００５１】
トレイ３の両側部にはレール保持部６があり、両側部共にレール５と光ディスク引き出し方向に摺動自在に嵌合している。また、レール５は、筐体２の両側部内面に設けられたレールガイドとも光ディスク引き出し方向に摺動自在に嵌合しており、トレイ３は筐体２から光ディスクが着脱できるよう引き出すことが出来る。
【００５２】
また、筐体２の奥部には固定して設けられた制御基板があり、制御基板には信号処理系のＩＣや電源回路などが搭載されている。トレイ３に設けられた図示していない制御基板同士を電気的に接続するフレキシブルなプリント基板は、略Ｕ字型に形成され、外部コネクタはコンピュータ等の電子機器に設けられた電源／信号ラインと接続される。
【００５３】
そして、この外部コネクタを介して光ディスク装置１内に電力を供給したり、或いは外部からの電気信号を光ディスク装置１内に導いたり、あるいは光ディスク装置１で生成された電気信号を電子機器などに送出する。
【００５４】
また、図２で示したように、トレイ３には、そのほぼ中央部分に形成され、後述する光ピックアップモジュール４が配置される開口８ａと、光ピックアップモジュール４の上部に位置する金属製カバー８の表面に対面した状態で各インシュレータ１４に嵌合する３個の円筒形状のポスト３ａとを有している。
【００５５】
一方、トレイカバー１２は、金属製カバー８の裏面に対面した状態で、各インシュレータ１４に対向して島状に突出する３つの突出面１２ａを有している。
【００５６】
また、各突出面１２ａには、固定ネジ１５を下側から挿通する挿通孔１２ｂが形成され、各ポスト３ａには、その固定ネジ１５が螺合されるネジ穴３ｂ（図５参照）が形成されている。
【００５７】
そして、光ピックアップモジュール４の下部に位置するモジュールベース１３の外縁部１３ａの３箇所には外向きに入り江形状のブラケット１３ｂが一体成形で延設され、各ブラケット１３ｂにはそれぞれ中央開口１４ａを有するインシュレータ１４が取付けられている。
【００５８】
光ピックアップモジュール４が、トレイ３とトレイカバー１２とによって挟み込まれた状態で、各インシュレータ１４の中央開口１４ａに嵌合されたポスト３ａのネジ穴３ｂに、挿通孔１２ｂから挿入された固定ネジ１５が螺合されることにより、スピンドルモータ７の回転駆動時に発生する振動を抑制する制振構造が構成されている。
【００５９】
次に、図３（ａ）、（ｂ）を用いて、光ピックアップモジュール４について、詳細に説明する。
【００６０】
前述したように、光ピックアップモジュール４は、レーザ光を照射する光学系を構成した光ピックアップ９ａを搭載したキャリッジ９、光ディスクを回転させるスピンドルモータ７、及びその光ディスクの半径方向でキャリッジ９を所定の範囲内で移動自在に保持するモジュールベース１３と、を主要な構成要素としている。
【００６１】
ここで、キャリッジ９は、金属製カバー８の裏側の所定の位置に配置された案内シャフト（図示せず）を介してモジュールベース１３によって、長方形の開口８ａの内側を移動自在に保持されている。
【００６２】
また、モジュールベース１３は、スピンドルモータ７とキャリッジ９との相対的な位置精度を確保するため、比較的に板厚を大きくし、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ａｌの少なくとも一つを含む金属材料またはそれらの合金材料を用いることにより、軽量化を図りながら、剛性と放熱性を確保している。
【００６３】
さらに、モジュールベース１３の外縁部１３ａの３箇所には、その光ピックアップモジュール４を、図２を用いて説明したようにトレイ３とトレイカバー１２との間に固定ネジ１５などの手段によって取付けるためのブラケット１３ｂが一体成形により外向きに延設されている。
【００６４】
また、モジュールベース１３の外縁部１３ａの３箇所に延設されたブラケット１３ｂのそれぞれに、モジュールベース１３の外縁部１３ａとブラケット１３ｂとの接続領域１３ｃには、長穴である穴部１３ｄが形成されている。
【００６５】
この穴部１３ｄが、モジュールベース１３の外縁部１３ａとブラケット１３ｂとの接続領域１３ｃに形成されていることにより、その接続領域１３ｃの幅がブラケット１３ｂの幅より狭くなり、この光ピックアップモジュール４のブラケット１３ｂを剛性の高いトレイ３（図２参照）などに取付ける際に、そのトレイ３のゆがみ、ねじれ、または曲りなどによりブラケット１３ｂを介してモジュールベース１３にゆがみ、ねじれ、引っ張り、圧縮といった干渉応力が加わっても、モジュールベース１３の外縁部１３ａとブラケット１３ｂとの接続領域１３ｃが撓み、それらの間で干渉応力が吸収される。
【００６６】
したがって、その干渉応力がさらにブラケット１３ｂを介してモジュールベース１３に伝わって光ピックアップモジュール４を変形させるのを防止し、スピンドルモータ７に装着される光ディスクのチルトが小さくなり、読み書き品質の向上が実現できる。
【００６７】
さらに、図４（ａ）、（ｂ）で示したように、ブラケット１３ｂは、モジュールベース１３と一体成形されており、そのモジュールベース１３の外縁部１３ａに対して直角に折曲げられて外側方向へ延設されている。
【００６８】
そして、そのブラケット１３ｂとモジュールベース１３の外縁部１３ａとの間の接続領域１３ｃには穴部１３ｄが設けられているが、その接続領域１３ｃに長穴である穴部１３ｄが、例えば打ち抜き加工などで設けられていることにより、接続領域１３ｃの幅がブラケット１３ｂの幅Ｗｂよりも穴部１３ｄの幅Ｗｈだけ狭くなっている。
【００６９】
したがって、接続領域１３ｃの幅は、（Ｗｂ−Ｗｈ）となり、その分、接続領域１３ｃの断面積が小さくなり、簡単な構成にもかかわらず容易に柔軟性が得られ、トレイ３のゆがみ、ねじれ、または曲りなどによりブラケット１３ｂを介してモジュールベース１３にゆがみ、ねじれ、引っ張り、圧縮といった干渉応力が加わっても、モジュールベース１３の外縁部１３ａとブラケット１３ｂとの接続領域１３ｃが撓んで、それらの間で干渉応力が吸収されるようになっている。
【００７０】
また、図５で示したように、ブラケット１３ｂは、エラストマーやブチルゴム等の粘弾性体によって構成された制振用のインシュレータ１４を介して、トレイ３のポスト３ａに嵌着され、さらにトレイカバー１２の挿通孔１２ｂより挿入した固定ネジ１５を締め付けることによって、トレイカバー１２の突出面１２ａによる押圧力がそのブラケット１３ｂに作用するので、押しつけられるようにして固定されている。
【００７１】
同様に、他の２箇所のブラケット１３ｂについても同様に固定されているため、仮にそのトレイ３にゆがみ、ねじれ、または曲りなどがあったとしても、モジュールベース１３との間の接続領域１３ｃに穴部１３ｄが存在するので、ブラケット１３ｂを介してモジュールベース１３にゆがみ、ねじれ、引っ張り、圧縮といった干渉応力が加わっても、モジュールベース１３の外縁部１３ａとブラケット１３ｂとの間の接続領域１３ｃが撓んで、それらの間で干渉応力が吸収されるようになっている。
【００７２】
以上の構成により、光ピックアップモジュール４のブラケット１３ｂを、剛性の高いトレイ３などに取付ける際に、そのトレイ３のゆがみ、ねじれ、または曲りなどによりブラケット１３ｂを介してモジュールベース１３にゆがみ、ねじれ、引っ張り、圧縮といった干渉応力が加わっても、モジュールベース１３の外縁部１３ａとブラケット１３ｂとの接続領域１３ｃが撓んで、それらの間で干渉応力が吸収される。
【００７３】
したがって、その干渉応力がさらにブラケット１３ｂを介してモジュールベース１３に伝わって光ピックアップモジュール４を変形させるのを防止し、スピンドルモータ７に装着される光ディスクのチルトが小さくなり、読み書き品質の向上が実現できる。
【００７４】
次に、接続領域１３ｃの幅をブラケット１３ｂの幅よりも狭くするための変形例としては、例えば、図６（ａ）のようにモジュールベース１６の外縁部１６ａとブラケット１６ｂとの間の接続領域１６ｃに丸穴形状の穴部１６ｄを幅方向Ｗに沿って複数個設けてもよいし、図６（ｂ）のようにモジュールベース１７の外縁部１７ａとブラケット１７ｂとの間の接続領域１７ｃに切り欠き部１７ｄをブラケット１７ｂの幅方向Ｗの両側に均等に設けてもよい。
【００７５】
（実施の形態２）
また、図７（ａ）は、本発明の実施の形態２に係わる光ピックアップモジュールのモジュールベースの外縁部とブラケットとの接続領域を示す拡大平面図で、図７（ｂ）は、同図（ａ）のＣ−Ｃ矢視断面図である。
【００７６】
ここで、モジュールベース１８の外縁部１８ａとブラケット１８ｂとの接続領域１８ｃの板厚を、薄肉部１８ｄにおいてブラケット１８ｂの板厚より薄くしたことにより、ブラケット１８ｂが図８（ｂ）で示した高さ方向Ｈにおいて撓みやすくなるため、モジュールベース１８のブラケット１８ｂを、剛性の高いトレイなどに取付ける際に、そのトレイのゆがみ、ねじれ、または曲りなどによりブラケット１８ｂを介してモジュールベース１８に高さ方向Ｈの干渉応力が加わっても、モジュールベース１８の外縁部１８ａとブラケット１８ｂとの接続領域１８ｃが撓んで、それらの間で干渉応力が吸収されるようになっている。
【００７７】
したがって、その干渉応力がブラケット１８ｂを介してモジュールベース１８に伝わって光ピックアップモジュールを変形させるのを防止し、スピンドルモータに装着される光ディスクのチルトが小さくなり、読み書き品質の向上が実現できる。
【００７８】
なお、この場合において、接続領域１８ｃの薄肉部１８ｄにおいて板厚を薄くするための方法としては、モジュールベース１８の外縁部１８ａにおいてブラケット１８ｂの曲げ加工する前に接続領域１８ｃに対してプレス加工を行うことによって、ブラケット１８ｂの板厚を薄くするのが、精度を確保しながらブラケット１８ｂを一体成形するうえでより好ましい。
【００７９】
（実施の形態３）
さらに、図８（ａ）は、本発明の実施の形態３に係わる光ピックアップモジュールのモジュールベースの外縁部とブラケットとの接続領域を示す拡大平面図で、図８（ｂ）は、同図（ａ）のＤ−Ｄ矢視断面図である。
【００８０】
ここで、モジュールベース１９の外縁部１９ａとブラケット１９ｂとの接続領域１９ｃにおける接続部材１９ｄの素材を、ブラケット１９ｂの素材より弾性係数の小さいものにしたことにより、モジュールベース１９のブラケット１９ｂを、剛性の高いトレイなどに取付ける際に、そのトレイのゆがみ、ねじれ、または曲りなどによりブラケット１９ｂを介してモジュールベース１９にゆがみ、ねじれ、引っ張り、圧縮といった干渉応力が加わっても、モジュールベース１９の外縁部１９ａとブラケット１９ｂとの接続領域１９ｃにおける接続部材１９ｄが撓んで、それらの間で干渉応力が吸収される。
【００８１】
したがって、その干渉応力がブラケット１９ｂを介してモジュールベース１９に伝わって光ピックアップモジュールを変形させるのを防止し、スピンドルモータに装着される光ディスクのチルトが小さくなり、読み書き品質の向上が実現できる。
【００８２】
なお、この場合において、接続部材１９ｄの素材を、ブラケット１９ｂの素材より弾性係数の小さいものにするための方法としては、接続部材１９ｄとブラケット１９ｂのどちらの素材も金属材料とする場合には、例えばブラケット１９ｂの素材としてチタン合金（Ｔｉ−６Ａｌ−４Ｖ）やステンレス（ＳＵＳ３０４）などを選択し、接続部材１９ｄの素材としてアルミ材（Ａ７０７５）やアルミ合金（Ａ５０５６）などを選択すればよい。
【００８３】
そして、金属材料間の接合方法として、機械的な接合即ちカシメ、または接着から融接、圧接、ろう接に大別される溶接などがあり、どのような接合方法を採用するか使用される素材の形状、材質、表面状態あるいは信頼性などにより適宜選択すればよい。
【００８４】
また、接続領域１９ｃの素材をゴムや高分子材料などの粘弾性体とする場合には、かしめや接着、あるいはインサート成型などの方法を適宜用いればよい。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明は、トレイなどに取付ける際に、そのトレイのゆがみ、ねじれ、または曲りなどによりブラケットを介してモジュールベースにゆがみ、ねじれ、引っ張り、圧縮といった干渉応力が加わっても、モジュールベースの外縁部とブラケットとの接続領域が撓んで、それらの間で干渉応力が吸収されるので、光ピックアップモジュールの厚みを薄くしたり、より軽量材料を用いて薄型軽量にしたりすることが容易となり、光ピックアップにより光ディスクに対して情報の記録又は再生の少なくとも一方を行なう光ディスク装置などに利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明の実施の形態１に係わる光ディスク装置の斜視図
【図２】トレイ、光ピックアップモジュール、及びトレイカバーを示した分解斜視図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態１に係わる光ピックアップモジュールの斜視図、（ｂ）本発明の実施の形態１に係わる光ピックアップモジュールの平面図
【図４】（ａ）図３のブラケット周辺の拡大平面図、（ｂ）（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図
【図５】固定状態を示す図１のＢ−Ｂ矢視断面図
【図６】（ａ）モジュールベースの外縁部とブラケットとの接続領域の幅を、ブラケットの幅より狭くするための変形例を示す拡大平面図、（ｂ）モジュールベースの外縁部とブラケットとの接続領域の幅を、ブラケットの幅より狭くするための変形例を示す拡大平面図
【図７】（ａ）本発明の実施の形態２に係わる光ピックアップモジュールのモジュールベースの外縁部とブラケットとの接続領域を示す拡大平面図、（ｂ）（ａ）のＣ−Ｃ矢視断面図
【図８】（ａ）本発明の実施の形態３に係わる光ピックアップモジュールのモジュールベースの外縁部とブラケットとの接続領域を示す拡大平面図、（ｂ）（ａ）のＤ−Ｄ矢視断面図
【図９】（特許文献１）に記載された従来の光ピックアップモジュールの平面図
【符号の説明】
【００８７】
１    光ディスク装置
２    筐体
２ａ    上部筐体部
２ｂ    下部筐体部
３    トレイ
３ａ    ポスト
３ｂ    ネジ穴
４    光ピックアップモジュール
５    レール
６    レール保持部
７    スピンドルモータ
７ａ    光ディスク装着部
８    金属製カバー
８ａ    開口
９    キャリッジ
９ａ    光ピックアップ
１０    ベゼル
１１    イジェクトボタン
１２    トレイカバー
１２ａ    突出面
１２ｂ    挿通孔
１３    モジュールベース
１３ａ    外縁部
１３ｂ    ブラケット
１３ｃ    接続領域
１３ｄ    穴部
１４    インシュレータ
１４ａ    中央開口
１５    固定ネジ
１６    モジュールベース
１６ａ    外縁部
１６ｂ    ブラケット
１６ｃ    接続領域
１６ｄ    穴部
１７    モジュールベース
１７ａ    外縁部
１７ｂ    ブラケット
１７ｃ    接続領域
１７ｄ    切り欠き部
１８    モジュールベース
１８ａ    外縁部
１８ｂ    ブラケット
１８ｃ    接続領域
１８ｄ    薄肉部
１９    モジュールベース
１９ａ    外縁部
１９ｂ    ブラケット
１９ｃ    接続領域
１９ｄ    接続部材
Ｈ    ブラケットの高さ方向
Ｗ    ブラケットの幅方向
Ｗｂ    ブラケットの幅
Ｗｈ    穴部の幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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