(57)【要約】【課題】配線パターンの接続を簡単にすることができるヘッドサスペンションアセンブリおよびヘッドジンバルアセンブリを提供する。【解決手段】フレキシャ３１の厚板部３１ｂは第１厚みよりも大きい第２厚みに規定される。厚板部３１ｂはヘッドサスペンション２２の輪郭よりも外側に配置される。厚板部３１ｂでは十分な剛性が確保される。その結果、配線パターン４７の接続箇所に対して厚板部３１ｂは簡単に位置合わせされることができる。配線パターン４７は簡単に接続されることができる。しかも、フレキシャ３１の薄板部３１ａは厚板部３１ｂの第２厚みよりも小さい第１厚みに規定される。薄板部３１ａの剛性は低減される。薄板部３１ａはヘッドスライダ２３を支持する。ヘッドサスペンション２２上で薄板部３１ａすなわちヘッドスライダ２３は柔軟に姿勢を変化させることができる。【選択図】図３
2008065952.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドサスペンションと、ヘッドサスペンションに部分的に固定されてヘッドサスペンションの輪郭から外側に延び、１枚の板片から構成されるフレキシャと、フレキシャ上に形成される配線パターンとを備え、フレキシャは、ヘッドスライダを支持しつつヘッドサスペンションに受け止められ、第１厚みに形成される薄板部と、ヘッドサスペンションの輪郭よりも外側で第１厚みよりも大きい第２厚みに形成される厚板部とを少なくとも区画することを特徴とするヘッドサスペンションアセンブリ。
【請求項２】
第１厚みに形成されてヘッドスライダを支持する薄板部と、第１厚みよりも大きい第２厚みに形成される厚板部とを区画することを特徴とするフレキシャ。
【請求項３】
ヘッドスライダと、ヘッドサスペンションと、ヘッドサスペンションに部分的に固定されて、ヘッドサスペンションの輪郭から外側に延びるフレキシャと、フレキシャ上に形成される配線パターンとを備え、フレキシャは、ヘッドスライダを支持しつつヘッドサスペンションに受け止められ、第１厚みに形成される薄板部と、ヘッドサスペンションの輪郭よりも外側で第１厚みよりも大きい第２厚みに形成される厚板部とを少なくとも区画することを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項４】
記憶媒体に向き合わせられるヘッドスライダと、ヘッドスライダを支持するヘッドサスペンションと、ヘッドサスペンションを支持するキャリッジアームと、ヘッドサスペンションに部分的に固定されて、ヘッドサスペンションの輪郭から外側に延びるフレキシャと、フレキシャ上に形成される配線パターンと備え、フレキシャは、ヘッドスライダを支持しつつヘッドサスペンションに受け止められ、第１厚みに形成される薄板部と、ヘッドサスペンションの輪郭よりも外側で第１厚みよりも大きい第２厚みに形成される厚板部とを少なくとも区画することを特徴とする記憶媒体駆動装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）といった記憶媒体駆動装置に組み込まれるヘッドサスペンションアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばＨＤＤにはキャリッジが組み込まれる。キャリッジは、キャリッジアームの前端に取り付けられるヘッドサスペンションと、ヘッドサスペンションに部分的に固定されるフレキシャとを備える。フレキシャの前端にはヘッドスライダが支持される。フレキシャはヘッドサスペンションから後方に延びる。フレキシャはいわゆるロングテール型に構成される。フレキシャの後端はキャリッジ基部端のフレキシブルプリント基板上に配置される。こうしてフレキシャ上に形成される配線パターンはヘッドスライダおよびフレキシブルプリント基板を電気接続する。
【特許文献１】特開平６−２０３５０８号公報
【特許文献２】特開平７−６５３５号公報
【特許文献３】特開平９−１９８８２６号公報
【特許文献４】実開平７−１０８５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
フレキシャ上の配線パターンはフレキシブルプリント基板に接続される。フレキシブルプリント基板に配線パターンが位置合わせされる際、フレキシャには十分な剛性が必要とされる。こうしたフレキシャは例えば１枚のステンレス鋼板から形成される。フレキシャ上にはヘッドスライダが支持されることから、ヘッドスライダの姿勢変化の実現にあたってフレキシャは薄く形成される。フレキシャには十分な剛性が確保されることができない。その結果、キャリッジの組立にあたって、フレキシャ上の配線パターンはフレキシブルプリント基板上に簡単に位置合わせされることができない。
【０００４】
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、配線パターンの接続を簡単にすることができるヘッドサスペンションアセンブリおよびヘッドジンバルアセンブリを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、第１発明によれば、ヘッドサスペンションと、ヘッドサスペンションに部分的に固定されてヘッドサスペンションの輪郭から外側に延び、１枚の板片から構成されるフレキシャと、フレキシャ上に形成される配線パターンとを備え、フレキシャは、ヘッドスライダを支持しつつヘッドサスペンションに受け止められ、第１厚みに形成される薄板部と、ヘッドサスペンションの輪郭よりも外側で第１厚みよりも大きい第２厚みに形成される厚板部とを少なくとも区画することを特徴とするヘッドサスペンションアセンブリが提供される。
【０００６】
こうしたヘッドサスペンションアセンブリでは、フレキシャの厚板部は第１厚みよりも大きい第２厚みに規定される。厚板部はヘッドサスペンションの輪郭よりも外側に配置される。厚板部では十分な剛性が確保される。その結果、配線パターンの接続箇所に対して厚板部は簡単に位置合わせされることができる。配線パターンは簡単に接続されることができる。しかも、フレキシャの薄板部は厚板部の第２厚みよりも小さい第１厚みに規定される。薄板部の剛性は低減される。薄板部はヘッドスライダを支持する。ヘッドサスペンション上で薄板部すなわちヘッドスライダは柔軟に姿勢を変化させることができる。
【０００７】
こうしたヘッドサスペンションの実現にあたって、第１厚みに形成されてヘッドスライダを支持する薄板部と、第１厚みよりも大きい第２厚みに形成される厚板部とを区画することを特徴とするフレキシャが提供されればよい。こうしたフレキシャは前述のヘッドサスペンションアセンブリの実現に大いに貢献することができる。
【０００８】
第２発明によれば、ヘッドスライダと、ヘッドサスペンションと、ヘッドサスペンションに部分的に固定されて、ヘッドサスペンションの輪郭から外側に延びるフレキシャと、フレキシャ上に形成される配線パターンとを備え、フレキシャは、ヘッドスライダを支持しつつヘッドサスペンションに受け止められ、第１厚みに形成される薄板部と、ヘッドサスペンションの輪郭よりも外側で第１厚みよりも大きい第２厚みに形成される厚板部とを少なくとも区画することを特徴とするヘッドジンバルアセンブリが提供される。こうしたヘッドジンバルアセンブリによれば、前述のヘッドサスペンションアセンブリと同様の作用効果が実現されることができる。
【０００９】
こういったヘッドジンバルアセンブリは例えば記憶媒体駆動装置に組み込まれればよい。記憶媒体駆動装置は、記憶媒体に向き合わせられるヘッドスライダと、ヘッドスライダを支持するヘッドサスペンションと、ヘッドサスペンションを支持するキャリッジアームと、ヘッドサスペンションに部分的に固定されて、ヘッドサスペンションの輪郭から外側に延びるフレキシャと、フレキシャ上に形成される配線パターンと備え、フレキシャは、ヘッドスライダを支持しつつヘッドサスペンションに受け止められ、第１厚みに形成される薄板部と、ヘッドサスペンションの輪郭よりも外側で第１厚みよりも大きい第２厚みに形成される厚板部とを少なくとも区画することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように本発明によれば、配線パターンの接続を簡単にすることができるヘッドサスペンションアセンブリおよびヘッドジンバルアセンブリが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。
【００１２】
図１は本発明に係る記憶媒体駆動装置の一具体例すなわちハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）１１の内部構造を概略的に示す。このＨＤＤ１１は筐体すなわちハウジング１２を備える。ハウジング１２は箱形のベース１３およびカバー（図示されず）から構成される。ベース１３は例えば平たい直方体の内部空間すなわち収容空間を区画する。ベース１３は例えばアルミニウムといった金属材料から鋳造に基づき成形されればよい。カバーはベース１３の開口に結合される。カバーとベース１３との間で収容空間は密閉される。カバーは例えばプレス加工に基づき１枚の板材から成形されればよい。
【００１３】
収容空間には、記憶媒体としての１枚以上の磁気ディスク１４が収容される。磁気ディスク１４はスピンドルモータ１５の回転軸に装着される。スピンドルモータ１５は例えば５４００ｒｐｍや７２００ｒｐｍ、１００００ｒｐｍ、１５０００ｒｐｍといった高速度で磁気ディスク１４を回転させることができる。
【００１４】
収容空間にはキャリッジ１６がさらに収容される。キャリッジ１６はキャリッジブロック１７を備える。キャリッジブロック１７は、垂直方向に延びる支軸１８に回転自在に連結される。キャリッジブロック１７には、支軸１８から水平方向に延びる複数のキャリッジアーム１９が区画される。キャリッジブロック１７は例えば押し出し成型に基づきアルミニウムから成型されればよい。
【００１５】
個々のキャリッジアーム１９の先端にはヘッドジンバルアセンブリ２１が取り付けられる。取り付けには例えばかしめ技術が用いられればよい。かしめにあたってキャリッジアーム１９の先端に区画される孔とヘッドジンバルアセンブリ２１の後端に区画される孔とが位置合わせされればよい。ヘッドジンバルアセンブリ２１はヘッドサスペンション２２を備える。ヘッドサスペンション２２はキャリッジアーム１９の先端から前方に延びる。ヘッドサスペンション２２の前端には浮上ヘッドスライダ２３が支持される。浮上ヘッドスライダ２３にはヘッド素子すなわち電磁変換素子が搭載される。
【００１６】
磁気ディスク１４の回転に基づき磁気ディスク１４の表面で気流が生成されると、気流の働きで浮上ヘッドスライダ２３には正圧すなわち浮力および負圧が作用する。浮力および負圧とヘッドサスペンション２２の押し付け力とが釣り合うことで磁気ディスク１４の回転中に比較的に高い剛性で浮上ヘッドスライダ２３は浮上し続けることができる。
【００１７】
こういった浮上ヘッドスライダ２３の浮上中にキャリッジ１６が支軸１８回りで回転すると、浮上ヘッドスライダ２３は磁気ディスク１４の半径線に沿って移動することができる。その結果、浮上ヘッドスライダ２３上の電磁変換素子は最内周記録トラックと最外周記録トラックとの間でデータゾーンを横切ることができる。こうして浮上ヘッドスライダ２３上の電磁変換素子は目標の記録トラック上に位置決めされる。
【００１８】
キャリッジブロック１７には例えばボイスコイルモータ（ＶＣＭ）２４といった動力源が接続される。このＶＣＭ２４の働きでキャリッジブロック１７は支軸１８回りで回転することができる。こうしたキャリッジブロック１７の回転に基づきキャリッジアーム１９およびヘッドサスペンション２２の揺動は実現される。
【００１９】
図１から明らかなように、キャリッジブロック１７上にはフレキシブルプリント基板ユニット２５が配置される。フレキシブルプリント基板ユニット２５はフレキシブルプリント基板２６を備える。フレキシブルプリント基板２６は例えば接着剤に基づき例えばステンレス鋼板といった金属板２７の表面に貼り付けられればよい。金属板２７は例えばねじに基づきキャリッジブロック１７に固定されればよい。
【００２０】
フレキシブルプリント基板２６にはヘッドＩＣ（集積回路）すなわちプリアンプＩＣ２８が実装される。磁気情報の読み出し時には、このプリンアンプＩＣ２８から電磁変換素子の読み出しヘッド素子に向けてセンス電流は供給される。同様に、磁気情報の書き込み時には、プリアンプＩＣ２８から電磁変換素子の書き込みヘッド素子に向けて書き込み電流は供給される。プリアンプＩＣ２８には、収容空間内に配置される小型の回路基板２９や、ベース１３の底板の裏側に取り付けられるプリント配線基板（図示されず）からセンス電流や書き込み電流は供給される。
【００２１】
図２に示されるように、センス電流や書き込み電流の供給にあたってフレキシャ３１が用いられる。フレキシャ３１は一端で個々のヘッドサスペンション２２に部分的に固定される。フレキシャ３１はヘッドサスペンション２２からキャリッジアーム１９の側面に沿って後方に延びる。フレキシャ３１の後端はフレキシブルプリント基板２６に重ね合わせられる。フレキシャ３１はいわゆるロングテール型に構成される。フレキシャ３１は１枚の板片すなわちステンレス鋼板から形成されればよい。キャリッジアーム１９は、フレキシャ３１を受け入れる溝３２を備える。
【００２２】
後述されるように、フレキシャ３１の前端には浮上ヘッドスライダ２３が支持される。フレキシャ３１上には、浮上ヘッドスライダ２３から他端に向かってフレキシブルプリント基板（図示されず）が形成される。フレキシブルプリント基板は配線パターンを構成する。フレキシャ３１上でフレキシブルプリント基板の一端は浮上ヘッドスライダ２３に電気接続される。フレキシブルプリント基板の他端はフレキシブルプリント基板２６に電気接続される。こうして浮上ヘッドスライダ２３はフレキシブルプリント基板ユニット２５に電気接続される。フレキシャ３１、フレキシブルプリント基板およびヘッドサスペンション２２は本発明のヘッドサスペンションアセンブリを構成する。
【００２３】
フレキシャ３１上のフレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板２６の電気接続にあたって、各フレキシャ３１の後端にはフレキシブルプリント基板の先端で区画される例えば６つの端子３３が露出する。端子３３は、フレキシブルプリント基板２６の表面に露出する対応の端子（図示されず）上に配置される。この端子はフレキシブルプリント基板２６上の配線パターン（図示されず）に接続される。配線パターンは例えばプリアンプＩＣ２８に接続される。端子３３および端子の接続にあたって例えばはんだが用いられる。はんだに基づき端子３３および端子の間で電気接続が確立される。
【００２４】
図３に示されるように、ヘッドサスペンション２２は、キャリッジアーム１９の先端に取り付けられるベースプレート４１と、ベースプレート４１から前方に所定の間隔で隔てられるロードビーム４２とを備える。ベースプレート４１は例えばかしめに基づきキャリッジアーム１９に固定される。ベースプレート４１およびロードビーム４２の表面にはヒンジプレート４３が固定される。固定にあたって例えば複数の接合領域４４でスポット溶接が実施されればよい。スポット溶接には例えばＹＡＧレーザが用いられればよい。ヒンジプレート４３はベースプレート４１の前端およびロードビーム４２の後端の間で弾性変形部４５を区画する。こうしてヒンジプレート４３はベースプレート４１およびロードビーム４２を連結する。
【００２５】
ヘッドサスペンション２２の表面にはフレキシャ３１が部分的に固定される。固定にあたって例えば複数の接合領域４６でスポット溶接が実施されればよい。スポット溶接には例えばＹＡＧレーザが用いられればよい。フレキシャ３１の表面にはフレキシブルプリント基板４７が形成される。前述されるように、フレキシブルプリント基板４７は配線パターンを構成する。フレキシブルプリント基板４７はフレキシャ３１の前端から後端まで延びる。フレキシブルプリント基板４７は、例えばフレキシャ３１上に順番に積層される絶縁層、導電層および保護層を備えればよい。導電層には例えば銅といった導電材料が用いられればよい。絶縁層および保護層には例えばポリイミド樹脂といった樹脂材料が用いられればよい。
【００２６】
フレキシャ３１は、ヘッドサスペンション２２すなわちロードビーム４２およびヒンジプレート４３の表面に部分的に固定される薄板部３１ａと、ヘッドサスペンション２２の輪郭よりも外側に配置される厚板部３１ｂとから区画される。薄板部３１ａは、ロードビーム４２およびヒンジプレート４３の表面に固定される固定板５１と、表面で浮上ヘッドスライダ２３を受け止める支持板５２とを区画する。浮上ヘッドスライダ２３は支持板５２の表面に接着されればよい。
【００２７】
図４に示されるように、薄板部３１ａは第１厚みＴ１に規定される。浮上ヘッドスライダ２３すなわち支持板５２の裏面は、ロードビーム４２の表面に形成されるドーム上の突起５４に受け止められる。前述の弾性変形部４５は所定の弾性力すなわち曲げ力を発揮する。この曲げ力の働きでロードビーム４２の前端には磁気ディスク１４の表面に向かう押し付け力が付与される。この押し付け力は突起５４の働きで支持板５２の背後から浮上ヘッドスライダ２３に作用する。浮上ヘッドスライダ２３は、気流の働きで生成される浮力に基づき姿勢を変化させることができる。突起５４は浮上ヘッドスライダ２３すなわち支持板５２の姿勢変化を許容する。
【００２８】
図５に示されるように、厚板部３１ｂは第１厚みＴ１よりも大きい第２厚みＴ２に規定される。このフレキシャ３１では、厚板部３１ｂはヘッドサスペンション２２の輪郭よりも外側に配置される。厚板部３１ｂは薄板部３１ａの第１厚みＴ１よりも大きい第２厚みＴ２に規定されることから、厚板部３１ａでは十分な剛性が確保される。その結果、キャリッジ１６の組立にあたって、フレキシャ３１上の端子３３はフレキシブルプリント基板２６上の端子に簡単に位置合わせされることができる。端子３３および端子の接合は簡単に実施されることができる。
【００２９】
その一方で、薄板部３１ａは厚板部３１ｂの第２厚みＴ２よりも小さい第１厚みＴ１に規定される。薄板部３１ａの剛性は低減される。前述のように、薄板部３１ａすなわち支持板５２は突起５４上で姿勢を変化させる。したがって、支持板５２の剛性が低減されると、浮上ヘッドスライダ２３は気流に追従して柔軟に姿勢を変化させることができる。浮上ヘッドスライダ２３の浮上特性は向上する。なお、薄板部３１ａは、少なくとも最も前端に区画される接合領域４６よりも前端側に区画されればよい。このとき、最も前端に区画される接合領域４６よりも後端側には厚板部３１ａが区画されればよい。
【００３０】
こうしたフレキシャ３１の製造にあたって例えばプレス加工が用いられればよい。プレス機には例えばフレキシャ３１より大きいステンレス鋼板が配置される。ステンレス鋼板の厚みは第２厚みＴ２に設定されればよい。ステンレス鋼板の所定の領域に圧力がかけられる。同時に、ステンレス鋼板からフレキシャ３１の外形が打ち抜かれればよい。ただし、打ち抜きに代えて、フレキシャ３１の輪郭よりも外側でステンレス鋼板は例えばエッチング加工に基づき溶かされてもよい。
【００３１】
その他、フレキシャ３１の製造にあたって例えばエッチング加工が用いられてもよい。ステンレス鋼板の所定の領域に例えばマスクが形成される。所定の領域は厚板部３１ｂの輪郭に象られる。その後、ステンレス鋼板には薬品が塗布される。こうしてマスクの外側でステンレス鋼板は腐食に基づき溶解する。その結果、マスクの外側で薄板部３１ａが形成される。マスクの形成領域に厚板部３１ｂが区画される。その後、前述と同様に、ステンレス鋼板からフレキシャ３１の外形が打ち抜かれればよい。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明に係る記憶媒体駆動装置の一具体例すなわちハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）の内部構造を概略的に示す平面図である。
【図２】キャリッジの構造を概略的に示す斜視図である。
【図３】本発明の一具体例に係るヘッドジンバルアセンブリの構造を概略的に示す平面図である。
【図４】図３の４−４線に沿った断面図である。
【図５】図３の５−５線に沿った断面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１１  記憶媒体駆動装置（ハードディスク駆動装置）、２２  ヘッドサスペンション、２３  ヘッドスライダ（浮上ヘッドスライダ）、３１  フレキシャ、３１ａ  薄板部、３１ｂ  厚板部、４７  配線パターン（フレキシブルプリント基板）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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