(57)【要約】【課題】双方向通信タイプで多芯接続作業が簡単な光学系接続構造を提供する。【解決手段】フェルール４に挿入された光ファイバ２と、光ファイバ２から出射する１つ以上の光信号Ｌ１及びその光信号Ｌ１とは波長の異なる光ファイバ２に入射する１つ以上の光信号Ｌ２の光路を変換する光学部材５とを有する光学系接続構造１において、光学部材５は光ファイバ２の光軸に対し傾斜した傾斜面１５ａ，１５ｂを２面以上有し、傾斜面１５ａの１つに光信号Ｌ１を透過または反射させ光信号Ｌ２を反射または透過させる光フィルタ１７を設け、傾斜面１５ｂの他の１つに光信号Ｌ１または光信号Ｌ２を反射させる反射面１５ｒを形成し、フェルール４と対向する光学部材５のファイバ側端面５ｃにファイバ用レンズ１４ｆを設けたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フェルールに挿入された光ファイバと、上記光ファイバから出射する１つ以上の光信号Ｌ１及びその光信号Ｌ１とは波長の異なる上記光ファイバに入射する１つ以上の光信号Ｌ２の光路を変換する光学部材とを有する光学系接続構造において、
上記光学部材は上記光ファイバの光軸に対し傾斜した傾斜面を２面以上有し、上記傾斜面の１つに上記光信号Ｌ１を透過または反射させ上記光信号Ｌ２を反射または透過させる光フィルタを設け、
上記傾斜面の他の１つに上記光信号Ｌ１または上記光信号Ｌ２を反射させる反射面を形成し、
上記フェルールと対向する上記光学部材のファイバ側端面にファイバ用レンズを設けたことを特徴とする光学系接続構造。
【請求項２】
上記ファイバ用レンズは、上記光学部材のファイバ側端面に設けられた溝に形成される請求項１記載の光学系接続構造。
【請求項３】
上記光ファイバは、単芯光ファイバを複数本並列に配置してなる多芯ファイバである請求項１または２記載の光学系接続構造。
【請求項４】
上記光学部材に形成された上記傾斜面の１つに上記光フィルタを設け、その光フィルタを覆うように上記光信号Ｌ２に対して透明な樹脂を設けた請求項１〜３いずれかに記載の光学系接続構造。
【請求項５】
フェルールに挿入された光ファイバから出射する１つ以上の光信号Ｌ１、及びその光信号Ｌ１とは波長の異なる上記光ファイバに入射する１つ以上の光信号Ｌ２の光路を変換する光学部材において、
上記フェルールと機械的に嵌合される嵌合部を有すると共に、上記光ファイバの光軸に対し傾斜した傾斜面を２面以上有し、
上記傾斜面の１つに上記複数の各光信号の一部またはほぼ全部を透過または反射させる光機能部材を設け、
上記傾斜面の他の１つに上記光信号を反射させる反射面を形成し、
上記フェルールと対向するファイバ側端面にファイバ用レンズを設けたことを特徴とする光学部材。
【請求項６】
複数の光信号を送信する送信用光素子アレイの配列ピッチに合わせて形成した複数個の送信用レンズからなる送信用レンズアレイ、及び複数の光信号を受信する受信用光素子アレイの配列ピッチに合わせて形成した複数個の受信用レンズからなる受信用レンズアレイを、上記送信用光素子アレイ及び上記受信用光素子アレイと対向するように上記光学部材の端面に形成した請求項５記載の光学部材。
【請求項７】
複数の光信号を送信する送信用光素子アレイと、複数の光信号を受信する受信用光素子アレイと、上記送信用光素子アレイから出射する送信光及び上記受信用光素子アレイで受光する受信光の光路を変換する光学部材とを有する光伝送モジュールにおいて、
パッケージ内に上記送信用光素子アレイと上記受信用光素子アレイを実装して光素子アセンブリを構成し、その光素子アセンブリを回路基板に接続し、その上方に、請求項１〜６いずれかに記載した光学系接続構造を設けたことを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項８】
複数の光信号を送信する送信用光素子アレイと、複数の光信号を受信する受信用光素子アレイと、上記送信用光素子アレイから出射する送信光及び上記受信用光素子アレイで受光する受信光の光路を変換する光学部材とを有する光伝送モジュールにおいて、
パッケージ内に、上記送信用光素子アレイと、その送信用光素子アレイを駆動するドライバと、上記受信用光素子アレイと、その受信用光素子アレイの各出力を増幅する増幅器とを実装し、
上記パッケージを封止するためのガラス基板の裏面側に、上記送信用光素子アレイの配列ピッチに合わせて形成した複数個の送信用レンズからなる送信用レンズアレイと、上記受信用光素子アレイの配列ピッチに合わせて形成した複数個の受信用レンズからなる受信用レンズアレイとを配設し、
上記パッケージ内面と上記ガラス基板の裏面側が対向するように上記ガラス基板で封止し、そのガラス基板の表面に、請求項１〜５いずれかに記載した光学系接続構造を配設したことを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項９】
上記パッケージの裏面にパッケージ用グランドを形成し、そのパッケージ用グランドと、上記回路基板に形成した基板用グランドとを電気的に接続した請求項７または８記載の光伝送モジュール。
【請求項１０】
上記光学部材と上記フェルールとを突き合わせて光学的に結合し、その上側からＭＴクリップを取り付けて上記光学部材と上記フェルールを一体固定し、上記ＭＴクリップに、上記送信用光素子アレイから出射した光信号のうち、上記光フィルタあるいは上記光機能部材を透過した光信号の反射光が、上記送信用光素子アレイおよび上記受信用光素子アレイに入射するのを防止する反射光防止手段を設けた請求項７〜９いずれかに記載の光伝送モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フェルールに挿入された光ファイバと光学部材とを光学的に結合する光学系接続構造、及び電気信号を光信号に、光信号を電気信号に変換するモジュール同士を光ファイバで接続し、モジュール間において光信号を送信または受信する光伝送モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、システム装置内および装置間、あるいは光モジュール間の信号を高速に伝送する技術である光インターコネクションの適用が広がっている。すなわち、光インターコネクションとは、光部品をあたかも電気部品のように扱って、パソコン、車両、光トランシーバなどに用いられるマザーボードや回路基板に実装する技術をいう。
【０００３】
このような光インターコネクションに用いられる光伝送モジュールは、ネットワーキング信号の高速化により、メディアコンバータやスイッチングハブの内部接続、ギガビットクラスのイーサネット（登録商標）信号を数十ｍの短距離で伝送する光トランシーバ、医療機器、テスト装置、ビデオシステム、高速コンピュータクラスタなどの装置内や、装置間の部品接続においても、使用される。
【０００４】
このため、特にサーバ用の高速インターフェース規格であるインフィニバンドで使用される光伝送モジュールには、小型化、低価格化が要求されており、これらを達成するために種々の研究・開発が盛んに行われている。
【０００５】
図１１に示すような従来の光伝送モジュール１１１では、プリント基板１１２に光電変換モジュール１１３を設け、その光電変換モジュール１１３の一端に光ファイバケーブルコネクタ部１１４を設け、これをハウジング１１５に収納し、そのハウジング１１５の一端部に電気プラグ部１１６を設けている。この光伝送モジュール１１１は、光ファイバケーブルコネクタ部８４に光ファイバケーブルを接続して使用される。
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−３５５８９４号公報
【特許文献２】特開２００６−３０９１１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の光伝送モジュール１１１は、大きさが等しい＋、−の電気信号を光信号に変換し、光伝送路となる光ファイバケーブルに単に伝送あるいはこれとは逆の伝送を行うものである。
【０００８】
つまり、従来の光伝送モジュール１１１は、１本の光ファイバについて見れば、送信あるいは受信動作しか行っていないため、特にサーバ用の高速インターフェース規格であるインフィニバンドで使用する場合に、モジュール全体が大型になる、部品が多い、高価であるといった問題がある。
【０００９】
特に、最近の光伝送モジュールには、１本の光ファイバで送信または受信を同時に行う双方向通信タイプが要求されてきているが、多芯は勿論のことながら単芯でも伝送速度を高速に保ちながらコンパクトにした製品はない。
【００１０】
また、このような光伝送モジュールは、光ファイバが接続されたフェルールと光学部材とを光学的に結合する光学系接続構造を備えるものが一般的であるが、従来の光学系接続構造は、多芯を一括で接続することが難しいという問題がある。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、双方向通信タイプで多芯接続作業が簡単な光学系接続構造を提供することにある。
【００１２】
また、本発明の他の目的は、小型で安価な光伝送モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項１の発明は、フェルールに挿入された光ファイバと、上記光ファイバから出射する１つ以上の光信号Ｌ１及びその光信号Ｌ１とは波長の異なる上記光ファイバに入射する１つ以上の光信号Ｌ２の光路を変換する光学部材とを有する光学系接続構造において、
上記光学部材は上記光ファイバの光軸に対し傾斜した傾斜面を２面以上有し、上記傾斜面の１つに上記光信号Ｌ１を透過または反射させ上記光信号Ｌ２を反射または透過させる光フィルタを設け、
上記傾斜面の他の１つに上記光信号Ｌ１または上記光信号Ｌ２を反射させる反射面を形成し、
上記フェルールと対向する上記光学部材のファイバ側端面にファイバ用レンズを設けた光学系接続構造である。
【００１４】
請求項２の発明は、上記ファイバ用レンズは、上記光学部材のファイバ側端面に設けられた溝に形成される請求項１記載の光学系接続構造である。
【００１５】
請求項３の発明は、上記光ファイバは、単芯光ファイバを複数本並列に配置してなる多芯ファイバである請求項１または２記載の光学系接続構造である。
【００１６】
請求項４の発明は、上記光学部材に形成された上記傾斜面の１つに上記光フィルタを設け、その光フィルタを覆うように上記光信号Ｌ２に対して透明な樹脂を設けた請求項１〜３いずれかに記載の光学系接続構造である。
【００１７】
請求項５の発明は、フェルールに挿入された光ファイバから出射する１つ以上の光信号Ｌ１、及びその光信号Ｌ１とは波長の異なる上記光ファイバに入射する１つ以上の光信号Ｌ２の光路を変換する光学部材において、
上記フェルールと機械的に嵌合される嵌合部を有すると共に、上記光ファイバの光軸に対し傾斜した傾斜面を２面以上有し、
上記傾斜面の１つに上記複数の各光信号の一部またはほぼ全部を透過または反射させる光機能部材を設け、
上記傾斜面の他の１つに上記光信号を反射させる反射面を形成し、
上記フェルールと対向するファイバ側端面にファイバ用レンズを設けた光学部材である。
【００１８】
請求項６の発明は、複数の光信号を送信する送信用光素子アレイの配列ピッチに合わせて形成した複数個の送信用レンズからなる送信用レンズアレイ、及び複数の光信号を受信する受信用光素子アレイの配列ピッチに合わせて形成した複数個の受信用レンズからなる受信用レンズアレイを、上記送信用光素子アレイ及び上記受信用光素子アレイと対向するように上記光学部材の端面に形成した請求項５記載の光学部材である。
【００１９】
請求項７の発明は、複数の光信号を送信する送信用光素子アレイと、複数の光信号を受信する受信用光素子アレイと、上記送信用光素子アレイから出射する送信光及び上記受信用光素子アレイで受光する受信光の光路を変換する光学部材とを有する光伝送モジュールにおいて、
パッケージ内に上記送信用光素子アレイと上記受信用光素子アレイを実装して光素子アセンブリを構成し、その光素子アセンブリを回路基板に接続し、その上方に、請求項１〜６いずれかに記載した光学系接続構造を設けた光伝送モジュールである。
【００２０】
請求項８の発明は、複数の光信号を送信する送信用光素子アレイと、複数の光信号を受信する受信用光素子アレイと、上記送信用光素子アレイから出射する送信光及び上記受信用光素子アレイで受光する受信光の光路を変換する光学部材とを有する光伝送モジュールにおいて、
パッケージ内に、上記送信用光素子アレイと、その送信用光素子アレイを駆動するドライバと、上記受信用光素子アレイと、その受信用光素子アレイの各出力を増幅する増幅器とを実装し、
上記パッケージを封止するためのガラス基板の裏面側に、上記送信用光素子アレイの配列ピッチに合わせて形成した複数個の送信用レンズからなる送信用レンズアレイと、上記受信用光素子アレイの配列ピッチに合わせて形成した複数個の受信用レンズからなる受信用レンズアレイとを配設し、
上記パッケージ内面と上記ガラス基板の裏面側が対向するように上記ガラス基板で封止し、そのガラス基板の表面に、請求項１〜５いずれかに記載した光学系接続構造を配設した光伝送モジュールである。
【００２１】
請求項９の発明は、上記パッケージの裏面にパッケージ用グランドを形成し、そのパッケージ用グランドと、上記回路基板に形成した基板用グランドとを電気的に接続した請求項７または８記載の光伝送モジュールである。
【００２２】
請求項１０の発明は、上記光学部材と上記フェルールとを突き合わせて光学的に結合し、その上側からＭＴクリップを取り付けて上記光学部材と上記フェルールを一体固定し、上記ＭＴクリップに、上記送信用光素子アレイから出射した光信号のうち、上記光フィルタあるいは上記光機能部材を透過した光信号の反射光が、上記送信用光素子アレイおよび上記受信用光素子アレイに入射するのを防止する反射光防止手段を設けた請求項７〜９いずれかに記載の光伝送モジュールである。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、組立作業が簡単な光学系接続構造を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の好適な実施形態を添付図面にしたがって説明する。
【００２５】
まず、図１（ａ）で本発明の好適な実施形態を示す光伝送モジュールを用いた通信システムを説明する。
【００２６】
図１（ａ）に示すように、通信システム１００は、電気信号を光信号に、光信号を電気信号に変換する本実施形態に係る光伝送モジュール（多芯双方向光伝送モジュール、あるいはアクティブコネクタモジュール）１０Ａ，１０Ｂ（以下、光伝送モジュール１０ともいう）同士を、異なる波長の光信号を伝送するための光ファイバ２を複数本並列配置してなる多芯ファイバ３で接続し、電気信号を光信号に変換し、または光信号を電気信号にして光伝送モジュール１０Ａ，１０Ｂ間で送信または受信するものである。
【００２７】
本実施形態では、光ファイバ２としてマルチモードファイバ（ＭＭＦ）を用い、これを伝送１２チャネル分として１２本並列配置してなるテープファイバを多芯ファイバ３として用いた。各光ファイバ２を伝送する異なる波長の光信号としては、一方の光伝送モジュール１０Ａ用となる波長λ１の光信号Ｌ１と、他方の光伝送モジュール１０Ｂ用となる波長λ２の光信号Ｌ２を用いた。後述する送信用光素子に用いる半導体レーザ（ＬＤ）として、波長が８５０ｎｍ近辺の光を出射する面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）を用いることにより、波長λ１と波長λ２の波長間隔が±２５ｎｍ（例えば、波長λ１：８２５ｎｍ、波長λ２：８５０ｎｍ）の光信号Ｌ１，Ｌ２を用いることができる。
【００２８】
次に、光伝送モジュール１０の全体構成を図６で説明する。
【００２９】
図６に示すように、光伝送モジュール１０は、多芯ファイバ３と、フェルール４と、光学部材（光伝送モジュール用光学部材）５と、光素子としての送信用光素子および受信用光素子をセラミックス製のパッケージ６内に実装して封止した光素子アセンブリ７と、その光素子アセンブリ７に搭載された送信用光素子および受信用光素子が電気的に接続される回路基板（メイン基板）８と、他端部（図６では左斜め下端部）６５が開口したモジュール用ケース９とで主に構成される。
【００３０】
これらのうち、送信用光素子、受信用光素子、多芯ファイバ３、フェルール４、光学部材５との光学的な接続部分が本実施形態に係る光学系接続構造１である。
【００３１】
フェルール４には、多芯ファイバ３の他端部（図４では左端部）が挿入される。本実施形態では、フェルール４としてＭＴ（Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌｌｙ  Ｔｒａｎｓｆｅｒａｂｌｅ：多芯一括接続が可能）フェルールを用いた。
【００３２】
光学部材５は、回路基板８の上方となる光素子アセンブリ７上に搭載され、送信用光素子からの光信号をフェルール４に挿入された光ファイバ２に入射、またはフェルール４に挿入された光ファイバ２からの光信号を受信用光素子に入射し、光素子アセンブリ７と光ファイバ２とを光学的に結合する。
【００３３】
すなわち、光学部材５は、光ファイバ２から出射する光信号Ｌ１及び光ファイバ２に入射する光信号Ｌ１とは波長の異なる光信号Ｌ２の光路を変換する。
【００３４】
回路基板８の他端部は、その表裏面に図示しない複数個の接続端子が形成されて基板用カードエッジ部が構成される。この基板用カードエッジ部は、モジュール用ケース９の他端部に設けられる図示しないコネクタ部材の一端部に電気的に接続される。コネクタ部材の他端部は、その表裏面に複数個の接続端子が形成されてコネクタ用カードエッジ部（プラグ）１１ｐが構成される。上述した装置、例えばメディアコンバータや高速コンピュータには、カードエッジ部１１ｐと嵌合するアダプタが設けられており、上述した装置に光伝送モジュールが挿抜自在に設けられる。
【００３５】
モジュール用ケース９は、上部が開口した箱状の下ケース９ｄと、その開口を覆う板状の上ケース９ｕとからなり、放熱性が高いＡｌやＺｎなどの材料を用いて金属ダイカストで形成される。下ケース９ｄには、多芯ファイバ３の他端部、フェルール４、光学部材５、光素子アセンブリ７、回路基板８が収納される。下ケース９ｄには、ネジにより上ケース９ｕが取り付けられて固定される。
【００３６】
さて、本実施形態に係る光学系接続構造１と光学部材５を説明する。図１（ｂ）は、本実施形態に係る光学系接続構造の主要部の概略上面の平面図、図１（ｃ）はその縦断面図である。
【００３７】
図１（ｂ）および図１（ｃ）に示すように、光学部材５のファイバ側には、多芯ファイバ３を構成する各光ファイバ２の他端面（図２に示すフェルール４の他端面）と対向する面（ファイバ側端面、あるいはファイバ側の光入出射端面）５ｆが形成されている。この光学部材５のファイバ側端面５ｆには、ファイバ側溝としての凹溝１２ｆが形成され、その凹溝１２ｆの凹部底面１２ｃに、多芯ファイバ３の各光ファイバ２と光学的に結合され、その配列ピッチに合わせて形成した複数個のファイバ用レンズ１３ａ，１３ｂ…からなるファイバ用レンズアレイ１４ｆが形成される。
【００３８】
光学部材５の上部ほぼ中央には、光学部材５の一端面５ｆ側に、光ファイバ２の光軸に対し略４５°傾斜した２面以上の傾斜面の１つであるフィルタ搭載面１５ａを有するほぼ凹状（縦断面視でほぼ台形状）のフィルタ搭載部１６が形成される。フィルタ搭載面１５ａには、フェルール４（図２参照）に挿入された光ファイバ２に入射する光信号Ｌ１を反射し、フェルール４に挿入された光ファイバ２から出射する光信号Ｌ２を透過させる光機能部材として、１枚の光フィルタ１７が接着剤により貼り付けられて搭載される。
【００３９】
光フィルタ１７は、所定波長帯域の光信号を反射し、それ以外の波長帯域の光信号を透過するものである。本実施形態では、光フィルタ１７として、波長λ１の光信号Ｌ１を反射し、波長λ２の光信号Ｌ２を透過するように、誘電体多層膜からなる光フィルタを用いた。
【００４０】
光フィルタ１７搭載後のフィルタ搭載部１６には、光フィルタ１７を覆うように、好ましくはフィルタ搭載部１６を充填するように、ポッティングにより、光信号Ｌ１，Ｌ２に対して透明な樹脂ｒを設けるとよい。
【００４１】
この透明な樹脂ｒには、ＵＶ（紫外線）硬化型、熱硬化型を用いる。樹脂の材質はエポキシ系、アクリル系、シリコーン系等である。光フィルタ１７を貼り付けるための上述した接着剤も同様の材質である。
【００４２】
光ファイバ２の光軸に対し略４５°傾斜した２面以上の傾斜面として、他の１つである光学部材５の他端面（ファイバ側とは反対側（コネクタ部材側）の端面）５ｃには、フェルール４に挿入された光ファイバ２から出射され、光フィルタ１７を透過した光信号Ｌ２を反射する反射面１５ｒが形成される。
【００４３】
反射面１５ｒは、光学部材５とは屈折率が大きく異なる物質や、光学部材５よりも反射率が大きい物質と接することにより、光信号Ｌ２をほぼ全反射（９５％以上反射）することができる。本実施形態では、光学部材５とは大きく異なる屈折率を有する物質として外気（空気）と接する構造となっているが、外気の他に、例えばＡｕなどの金属を蒸着した金属ミラーを用いても良い。
【００４４】
パッケージ６は、上部に開口が形成され、その開口部に臨む内底面上に、光学部材５に入射する光信号Ｌ１を出射する送信用光素子（例えば、ＬＤ素子）を複数個並列配置してなる（例えば、配列ピッチ２５０μｍ）送信用光素子アレイ１９と、光学部材５から出射する光信号Ｌ２が入射する受信用光素子（例えば、フォトダイオード（ＰＤ）素子）を複数個並列配置してなる（例えば、配列ピッチ２５０μｍ）受信用光素子アレイ２０とが搭載される。
【００４５】
本実施形態では、多芯ファイバ３を構成する光ファイバ２の数に応じ、送信用光素子アレイ１９として、１２個のＬＤ素子からなる面発光レーザアレイ（ＶＣＳＥＬアレイ）を用い、受信用光素子アレイ２０として、１２個のＰＤ素子からなるＰＤアレイを用いた。
【００４６】
光学部材５の一端面５ｆとは異なる端面として、光学部材５の一端側の下面（光素子側端面、あるいは光素子側の入出射面）５ｄには、一方の光素子側溝としての凹溝１２ｔが形成される。この凹溝１２ｔの内上面には、送信用光素子アレイ１９の配列ピッチに合わせて形成した複数個（本実施形態では１２個）の送信用レンズからなる送信用レンズアレイ１４ｔが形成される。
【００４７】
光学部材５の他端側の下面５ｄには、他方の光素子側溝としての凹溝１２ｒが形成される。この凹溝１２ｒの内上面には、受信用光素子アレイ２０の配列ピッチに合わせて形成した複数個（本実施形態では１２個）の受信用レンズからなる受信用レンズアレイ１４ｒとが形成される。
【００４８】
送信用レンズアレイ１４ｔの各送信用レンズは、送信用光素子アレイ１９のＬＤ素子と対向するように、受信用レンズアレイ１４ｒの各受信用レンズは、受信用光素子アレイ２０の各ＰＤ素子と対向するように、光学部材５の下面５ｄにそれぞれ形成される。
【００４９】
光学部材５では、凹溝１２ｔ，１２ｒの内上面にレンズアレイを形成することで、例えば、製造組立工程において、光学部材５をトレイなどに並べて置いたときに、レンズ面がトレイに接触しないので、レンズ面の保護が可能になり、光学部材５の取り扱いが容易になる。
【００５０】
この光学部材５は、プラスチック射出成形により、光信号Ｌ１，Ｌ２に対して透明な光学樹脂で一括形成される。材料に用いられる光学樹脂には、アクリル系樹脂、ＰＣ（ポリカーボネート）系樹脂、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）系樹脂などがある。また、材料強度や耐熱性を向上するのであれば、スーパーエンジニアリングプラスチックであるＰＥＩ（ポリエーテルイミド）が適している。本実施形態に係る光学部材５には、これらいずれの光学樹脂を用いてもよい。この際、光学部材５の材料である光学樹脂として、屈折率が１．４５〜１．６５のものを用いることができるが、光信号の損失が少なければこの屈折率に限る必要は無い。
【００５１】
ここで、光学系接続構造１を用いた光伝送モジュール１０を、図２および図３（ａ）〜図３（ｃ）を用いてより詳細に説明する。
【００５２】
図２に示すように、パッケージ６の内底面上には、送信用光素子アレイ１９の各ＬＤ素子を駆動するＬＤドライバアレイ２１と、受信用光素子アレイ２０の各ＰＤ素子から受信した電気信号を増幅するプリアンプとしてのＴＩＡ（トランスインピーダンス増幅器）アレイ２２も搭載される。パッケージ６の上部には、パッケージ６内を封止するためのガラス基板２３が取り付けられる。そして、ガラス基板２３とパッケージ６は樹脂を用いて接合され、封止される。この際、パッケージ６の内面とガラス基板２３の裏面側が対向するようにガラス基板２３で封止する。
【００５３】
ただし図２では、図１（ｂ）および図１（ｃ）の光学部材５の変形例である光学部材５０を示した。この光学部材５０は、送信用レンズアレイ１４ｔと受信用レンズアレイ１４ｒを光学部材５０とは別体にしたものである。図２では、光学部材５０の他端部に反射面１５ｒを形成した例を示した。
【００５４】
この光学部材５０を用いる場合には、送信用光素子アレイ１９と受信用光素子アレイ２０の直上となるガラス基板２３の下面（裏面）に、送信用レンズアレイ１４ｔと受信用レンズアレイ１４ｒが一体形成された光素子側レンズアレイ２４を設ける。光素子側レンズアレイ２４も光学部材５０と同じ材料を用いて、プラスチック射出成形により一括形成される。
【００５５】
光学部材５０の一端面５ｆとフェルール４の他端面（フェルール側の光入出射面）４ｃは、それぞれ高さ方向（図２の上下方向）が光ファイバ２の光軸の法線方向と平行になるように平面に形成される。これら光学部材５０の一端面５ｆとフェルール４の他端面４ｃは突き合わされて光学的に結合され、この状態で上側から取り付けられるＭＴクリップ２５により、光学部材５０の他端面５ｃとフェルール４の一端面４ｆの両側から押さえられることで、光学部材５０とフェルール４が一体固定される。
【００５６】
ＭＴクリップ２５には、フィルタ搭載部１６の上方に位置する領域に、図７に示すような反射光防止手段としての開口部２５ｈを形成すると良い。ここでいう反射光防止手段とは、送信用光素子アレイ１９から出射した光信号のうち、光フィルタ１７を透過した光信号の反射光（戻り光）が、送信用光素子アレイ１９および光受信用光素子アレイ２０に入射するのを防止するものである。
【００５７】
送信用光素子アレイ１９から出射した波長λ１の光信号光は、光フィルタ１７によってほとんど（９５％以上）が反射されるが、光フィルタ１７で反射せずに透過した僅かな光量の光信号光は、ＭＴクリップ２５で反射されて再び光フィルタ１７に戻る。再び光フィルタ１７に戻った波長λ１の戻り光は、開口部２５ｈがない場合、ほとんどは（９５％以上）光フィルタ１７により反射されて受信用光素子アレイ２０に入射し、残りの僅かな戻り光は光フィルタ１７を透過し送信用光素子アレイ１９に戻る。受信用光素子アレイ２０に入射した波長λ１の戻り光は、受信用光素子アレイ２０が本来受信する波長λ２の光信号Ｌ２に対してノイズとなる。また、送信用光素子アレイ１９に戻った戻り光は、送信用光素子アレイ１９の発振動作を不安定にする。従って、戻り光は信号品質を低下させるので好ましくない。
【００５８】
そこで、図７に示すように、ＭＴクリップ２５に開口部２５ｈを設けることにより、光フィルタ１７を反射せずに透過した僅かな光量の波長λ１の光信号光を光伝送モジュール１０（図２参照）の外部に放出することができるため、送信用光素子アレイ１９および光受信用光素子アレイ２０の動作を安定化することができる。なお、光フィルタ１７の性能によっては（例えば９９％以上反射するとき）、ＭＴクリップ２５に開口部２５ｈを設けなくてもよい。
【００５９】
また、図７のＭＴクリップ２５の変形例として、図９に示すようなＭＴクリップ９５を用いてもよい。このＭＴクリップ９５では、フィルタ搭載部１６の上方に位置する領域に、反射光防止手段としての傾斜部９６を設けた。ここでは、ＭＴクリップ２５の平坦な部分に、側面視で略台形状の凹部を形成し、その凹部の他端側の傾斜した部分を傾斜部９６としたＭＴクリップ９５を用いた。
【００６０】
ＭＴクリップ９５を用いた光伝送モジュール９０では、送信用光素子アレイ１９から出射して光フィルタ１７を透過した光信号は、傾斜部９６で反射されても別の光路に反射され、元の光路を戻ることがないため、送信用光素子アレイ１９および受信用光素子アレイ２０の動作を安定化することができる。
【００６１】
図２に示すように、セラミックスからなるパッケージ６に、送信用光素子アレイ１９、受信用光素子アレイ２０、ＬＤドライバアレイ２１、ＴＩＡアレイ２２を収納して実装し、ガラス基板２３の下面に光素子側レンズアレイ２４を接着剤で貼り付ける。次に、パッケージ６内に光素子レンズアレイ２４が実装されるように、パッケージ６にガラス基板２３を載せ、パッケージ６とガラス基板２３とを樹脂を用いて封止して、光素子アセンブリ７が得られる。光素子アセンブリ７の外径は、約１ｃｍ×１ｃｍである。この光素子アセンブリ７と光学部材５０とで光送受信アセンブリ（ＯＳＡ）が構成される。
【００６２】
次に、図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、パッケージ６の下面（裏面）には、回路基板８上に光素子アセンブリ７を搭載するための半田ボール３１が複数個格子状に並べて取り付けられる。つまり、パッケージ６はＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）はんだを構成する。この複数個の半田ボール３１の一部をパッケージ用グランドとし、そのパッケージ用グランドと、回路基板８上に形成した基板用グランドとを電気的に接続する。
【００６３】
図２において、回路基板８に光素子アセンブリ７を取り付け接続する方法としては、ＢＧＡはんだを用いる方法以外に、パッケージ６の下面と回路基板８とを導電性接着剤で接着する方法もある。
【００６４】
パッケージ６の下面と回路基板８とを導電性接着剤で接着する場合には、パッケージ６と回路基板８との間で各チャンネルの信号を電気的に伝送するために、パッケージ６と回路基板８との間の各チャンネルをワイヤボンディングによって電気的に接続する。従って、パッケージ６の一部にはワイヤボンディングするための領域（図示せず）が形成されている。
【００６５】
更に、パッケージ６が上方に位置する回路基板８の光素子モジュール搭載部７ｅには、パッケージ６の下面の一部を露出させる放熱用の貫通穴２６が設けられる。
【００６６】
貫通孔２６には熱伝導部材を充填または配設して放熱効果を高めると良い。熱伝導部材としてはシリコーン樹脂から成る熱伝導シート、またはカーボン材でも良く、あるいは熱伝導性の良い金属部材でも良い。
【００６７】
次に、フェルール４を図４で、光学部材５０を図５でより詳細に説明する。
【００６８】
図４に示すように、フェルール４は、全体がほぼ直方体状に形成され、その他端面４ｃの両側には、光学部材５０と機械的に嵌合するための被嵌合部として、フェルール用嵌合溝４１，４１が形成される。これらフェルール用嵌合溝４１，４１間には、他端面４ｃから一端面４ｆまでフェルール４の長さ方向に沿って貫通したファイバ挿入孔４２が複数個（図４では１２個）並列配置して形成される。各ファイバ挿入孔４２は、上述したファイバ用レンズアレイ１４ｆの各ファイバ用レンズ１３ａ，１３ｂ…にそれぞれ対向するように、各ファイバ用レンズ１３ａ，１３ｂ…と同じ配列ピッチで形成される。
【００６９】
図２に示すように、ファイバ挿入孔４２は、フェルール４の一端部に形成されて被覆除去されない多芯ファイバ３が収納される大径収納部４２ｆと、フェルール４の他端部に形成されて被覆除去された各光ファイバ２がそれぞれ収納される小径収納部４２ｃとからなる。
【００７０】
フェルール４に多芯ファイバ３を取り付けるには、まず、多芯ファイバ３の一部の被覆を除去し、各光ファイバ２を解いた後、それぞれの他端面を直角カットして直角カット面を形成する。その後、各光ファイバ２のそれぞれの直角カット面が、フェルール４の他端面４ｃと略一致するまで、ファイバ挿入孔４２に多芯ファイバ３を挿入してフェルール４に樹脂を用いて固定する。なお、各光ファイバ２は、フェルール４の他端面４ｃから若干（０．２ｍｍ程度）突出または若干フェルール４の内部に引き込んでいても良い。
【００７１】
すなわち、フェルール４の他端面４ｃから突出した各光ファイバ２の長さは、図１（ｃ）に示すファイバ用レンズアレイ１４ｆに当たらず、更にファイバ用レンズアレイ１４ｆとの光結合損失が所望の範囲内であれば良い。また、フェルール４の他端面４ｃからフェルール４の内部に引き込んだ各光ファイバ２の端面までの長さは、ファイバ用レンズアレイ１４ｆとの光結合損失が所望の範囲内であれば良い。
【００７２】
各光ファイバ２を解いた後、それぞれの他端部をファイバ挿入孔４２に挿通し、フェルール４の他端面４ｃに一致するように、ファイバ挿入孔４２から突出した各光ファイバ２の他端部を直角カットして直角カット面を形成してもよい。
【００７３】
図５に示すように、光学部材５０は、外形がフェルール４とほぼ同形状に形成され、その一端面５ｆには、フェルール用嵌合溝４１，４１（図４参照）と機械的に嵌合する嵌合部としての嵌合突起５１，５１が形成される。
【００７４】
嵌合突起５１，５１とフェルール用嵌合溝４１，４１とで互いに嵌合する結合部（接続部）が構成され、これら嵌合突起５１，５１とフェルール用嵌合溝４１，４１とを嵌合することで、光学部材５０の一端面５ｆとフェルール４の他端面４ｃが突き合わせ接続されて各光ファイバ２と光学部材５０が光学的に結合される。
【００７５】
もちろん、光学部材側に嵌合部としての嵌合溝を形成し、フェルール側に被嵌合部としての嵌合突起を形成してもよい。
【００７６】
光学部材５０の上縁部は、光部品あるいは電気部品を実装する実装装置（マウンタ）のコレットチャックでつかむために、四角枠状の平坦部５０ｆになっている。
【００７７】
次に、本実施形態の作用を説明する。
【００７８】
図２に示す光伝送モジュール１０では、回路基板８からの各チャネル用となる１２個の電気信号は、送信用光素子アレイ１９で波長λ１の光信号Ｌ１にそれぞれ変換され、各光信号Ｌ１が光素子側レンズアレイ２４の送信用レンズアレイ１４ｔでコリメート光に変換され（光学部材５の場合は、その送信用レンズアレイ１４ｔでコリメート光に変換され）、光学部材５０に入射される。その後、各光信号Ｌ１は、光フィルタ１７で反射され、ファイバ用レンズアレイ１４ｆで集光されて光学部材５０から出射され、多芯ファイバ３の各光ファイバ２に入射されることで、相手側の光伝送モジュールに送信される。
【００７９】
また、相手側の光伝送モジュールから送信された各チャネル用の１２個の波長λ２の光信号Ｌ２は、多芯ファイバ３の各光ファイバ２から出射され、光学部材５０のファイバ用レンズアレイ１４ｆでコリメート光に変換されて光学部材５０に入射され、光フィルタ１７を透過し、反射面１５ｒで反射されて光学部材５０から出射される。その後、各光信号Ｌ２は、光素子側レンズアレイ２４の受信用レンズアレイ１４ｒで集光され、次に受信用光素子アレイ２０で各チャネル用の１２個の電気信号に変換され、回路基板８に伝送されることで、相手側の光伝送モジュールからの各光信号Ｌ２が受信される。
【００８０】
光学系接続構造１は、フェルール４と光学部材５０の光入出射面４ｃ，５ｆを平面にしており、その光入出射面４ｃ，５ｆに形成した嵌合部によりフェルール４と光学部材５０とを突き合わせ接続して、各光ファイバ２と光学部材５０とを光学的に結合している。
【００８１】
さらに、光学系接続構造１は、フェルール４に挿入される光ファイバ２として光学的接続が簡単なＭＭＦを用いており、しかも光学部材５０の凹溝１２ｆにファイバ用レンズアレイ１４ｆを形成している。
【００８２】
これにより、光学系接続構造１では、ファイバ用レンズ１４ｆを出射した光信号Ｌ１，Ｌ２を空間となる凹溝１２ｆを介して伝送し、各光ファイバ２とレンズ結合させる構造であるため、各光ファイバ２の他端面を直角カットだけすればよく、ＰＣ（物理的接触）研磨のような複雑で面倒な端面処理が不要であり、組立作業が簡単である。
【００８３】
また、光学系接続構造１は、送信用光素子アレイ１９として光ファイバ２などの端面反射などによる戻り光に強いＶＣＳＥＬアレイを用いており、この点でも複雑で面倒な端面処理が不要であり、組立作業が簡単である。
【００８４】
これにより、光学系接続構造１を用いれば、１本の光ファイバ２で双方向の同時光通信を行うタイプの光伝送モジュールに限らず、これを多芯化した伝送速度が高速の光伝送モジュール１０の組み立ても簡単になる。
【００８５】
この光学系接続構造１を備えた光伝送モジュール１０は、波長λ１，λ２の光信号Ｌ１，Ｌ２を１セットとして、これらを１本の光ファイバ２で送信または受信するために、多芯ファイバ３を用いており、その多芯ファイバ３からの光信号Ｌ１，Ｌ２を一括して多芯双方向通信するために光学部材５０を備えている。
【００８６】
この光学部材５０にファイバ用レンズ１４ｆ、フィルタ搭載部１６、反射面１５ｒを形成し、フィルタ搭載部１６に１枚の光フィルタ１７を搭載するだけで光伝送モジュール１０の主要部を構成できるため、従来の光伝送モジュールに比べて構成が簡単である。しかも双方向通信が可能となるため、一方向通信と比較して光ファイバ２の芯数を１／２にでき、小型で安価な光伝送モジュールを実現できる。
【００８７】
更に、光素子アセンブリ７のガラス基板２３の裏面に光素子側レンズアレイ２４を設け、光学部材５０と、焦点距離が短いマイクロレンズアレイである送信用レンズアレイ１４ｔおよび受信用レンズアレイ１４ｒとを別体にすることで、光軸ズレを緩和することができるため、光伝送モジュール１０をより低損失で高信頼性なものにできる。
【００８８】
ここで、樹脂材から構成される光学部材５の熱膨張は大きく（熱膨張係数が６０ｐｐｍ／℃）、セラミックスから構成されるパッケージ６は熱膨張が小さい（熱膨張係数が７ｐｐｍ／℃）。
【００８９】
更に、図１（ｃ）に示した光学部材５と送信用レンズアレイ１４ｔおよび受信用レンズアレイ１４ｒが一体となった構造では、光学部材５をパッケージ６に実装する際、光学部材５の一部がパッケージ６の上縁と接続固定される構造となる（図８参照）。
【００９０】
このため、温度変化によって光学部材５が熱膨張した場合、熱膨張の小さなパッケージ６で熱膨張の大きな光学部材５の熱膨張を抑えようとしても、光学部材５の一部がパッケージ６に接続固定される構造では、光学部材５の熱膨張を抑える効果は小さい。
【００９１】
これに対し、図２に示すように、光学部材５０と送信用レンズアレイ１４ｔおよび受信用レンズアレイ１４ｒが別体となった構造では、光素子側レンズアレイ２４のレンズ面とは反対側の面の全面を、熱膨張が小さい（熱膨張係数が７ｐｐｍ／℃）ガラス基板２３と接着固定している。
【００９２】
これにより、光伝送モジュール１０では、光素子側レンズアレイ２４全体がガラス基板２３と強固に接着固定されているため、光素子側レンズアレイ２４が熱により膨張しようとしても、熱膨張が小さいガラス基板２３によって光素子側レンズアレイ２４の熱膨張を抑制することができる。
【００９３】
この光伝送モジュール１０では、送信用光素子アレイ１９及び受信用光素子アレイ２０を実装したパッケージ６の上縁とガラス基板２３とを樹脂で封止するため、樹脂が外気に触れる面積が極めて少ない。このため、パッケージ６内に外気から水分が浸入することを低減できるので、パッケージ６内の光素子や電子デバイスの信頼性をより高めることができる。
【００９４】
また、光伝送モジュール１０は、フィルタ搭載部１６に光フィルタ１７を搭載し、その光フィルタ１７を覆うように光信号Ｌ１，Ｌ２に対して透明な樹脂ｒを設けているため、フィルタ搭載面１５ａと光フィルタ１７の接合部を補強すると共に、空気中の湿気などによる光フィルタ１７の劣化などを抑制することができ、光フィルタ１７裏面からの光信号Ｌ２の不要な反射も防止できる。
【００９５】
更に、フィルタ搭載面１５ａと対向する面１５ｗを光ファイバ２の光軸に対して直交する方向から傾斜させることにより、フィルタ搭載部１６に充填した樹脂ｒがフィルタ搭載面１５ａと対向する面１５ｗから剥離した場合でも、フィルタ搭載面１５ａと対向する面１５ｗからの反射戻り光を低減することができる。
【００９６】
光学部材５０の上縁部は、平坦部５０ｆになっている。一般的なコレットチャックの断面は逆漏斗状（断面視で三角形状）になっていたり、下面が平坦状になっている。このため、光学部材５０の上縁部が平坦部５０ｆなので、光学部材５０に上方から実装装置のコレットチャックを近づけ、空気吸引すれば、コレットチャックで光学部材５０を簡単につかんで実装できる。
【００９７】
上記実施形態では、送信用レンズアレイ１４ｔと受信用レンズアレイ１４ｒを光学部材５０とは別体に構成し、光学部材５０を用いた光伝送モジュール１０を説明したが、送信用レンズアレイ１４ｔと受信用レンズアレイ１４ｒを一体に構成した図１（ｃ）の光学部材５を用いて、図８に示すような光伝送モジュール８０としてもよい。
【００９８】
光伝送モジュール８０では、光学部材５の平坦な下面の周縁と、パッケージ６の上縁とを樹脂を用いて接合し、樹脂封止した光素子アセンブリ７７とする。
【００９９】
上記実施形態では、光フィルタ１７として、波長λ１の光信号Ｌ１を反射、波長λ２の光信号Ｌ２を透過するものを使用したが、波長λ１の光信号Ｌ１を透過、波長λ２の光信号Ｌ２を反射する光フィルタを用いてもよい。この場合、光学部材５，５０の構造を変更することなく、送信用光素子アレイ１９、受信用光素子アレイ２０の配置を入れ替えればよい。
【０１００】
ここで、図１（ａ）に示す通信システム１００では、光伝送モジュール１０Ａが図１（ｃ）に示すように、光フィルタ１７として、波長λ１の光信号Ｌ１を反射、波長λ２の光信号Ｌ２を透過する構成である場合、光伝送モジュール１０Ｂは、光フィルタ１７として、波長λ１の光信号Ｌ１を透過し、波長λ２の光信号Ｌ２を反射する構成にし、送信用光素子アレイ１９が波長λ２の光信号を出射し、受信用光素子アレイ２０が波長λ１の光信号を受光する構成とすると良い。
【０１０１】
このように光学部材５に対して、送信用光素子および受信用光素子の配置を変えずに、光フィルタの透過または反射する波長特性を変えた光伝送モジュール１０Ａ，１０Ｂを通信ペアとして用いた構成とすることにより、光伝送モジュール１０Ａ，１０Ｂを駆動する回路系の構成が共通となり、システムの構築が容易となる。
【０１０２】
また、上記実施形態では、波長λ１，λ２の光信号Ｌ１，Ｌ２を多芯双方向通信する例で説明したが、波長が異なる３波以上の光信号を用いてもよい。この場合、光フィルタは複数枚必要になるため、これに応じて光学部材５，５０の構成も適宜変更すればよい。
【０１０３】
例えば、図１の光学系接続構造１の変形例である図１０に示す光学系接続構造１０１のように、光ファイバ２の長手方向に沿って光学部材１０５を長尺に形成し、その４個の傾斜面のうちの３個をファイバ側から順にフィルタ搭載面１５ａ〜１５ｃとすると共に、残る傾斜面の１個を反射面１５ｒとし、下面５ｄに形成した４個の各凹溝に対応させて、２個の送信用レンズアレイ１４ｔａ，１４ｔｂと、２個の受信用レンズアレイ１４ｒａ，１４ｒｂを設けてもよい。
【０１０４】
フィルタ搭載部１５ａには、波長λ１の光信号を反射し、それ以外の波長の光信号を透過する光フィルタ１７ａを、フィルタ搭載部１５ｂには、波長λ２の光信号を反射し、それ以外の波長の光信号を透過する光フィルタ１７ｂを、フィルタ搭載部１５ｃには、波長λ３の光信号を反射し、それ以外の波長の光信号を透過する光フィルタ１７ｃを搭載する。
【０１０５】
光学部材１０５の下方には、ファイバ側から順に、波長λ１の光信号を出射する送信用光素子アレイ１９ａ、波長λ２の光信号を出射する送信用光素子アレイ１９ｂ、受信用光素子アレイ２０ｃ，２０ｄをそれぞれ設ける。
【０１０６】
この光学系接続構造１０１は、モジュール間の伝送に、互いに異なる４つの波長（λ１〜λ４）の光信号を用いた例である。光学系接続構造１０１では、送信は、送信用光素子アレイ１９ａ，１９ｂで出射した波長λ１，λ２の光信号を波長多重し、波長多重光信号Ｌ１０（上述した光信号Ｌ１に相当）を各光ファイバ２に入射させる。また、受信は、各光ファイバ２から出射された波長λ３＋λ４の波長多重光信号Ｌ２０（上述した光信号Ｌ２に相当）を波長分離し、受信用光素子アレイ２０ｃ，２０ｄで受光させる。
【０１０７】
光学系接続構造１０１によれば、図１の光学接続構造１に比べ、光信号のトータル伝送速度をさらに高速にできる。
【０１０８】
図１（ｃ）の実施形態では、光機能部材として、波長により光信号を透過または反射させる光フィルタ１７を用いたが、光フィルタ１７に代えてハーフミラーを用いることもできる。ハーフミラーは波長に応じて分波・合波する波長選択機能は有しないが、所定の波長の光信号の透過率または反射率を任意に設定することができる。
【０１０９】
ハーフミラーを用いた光学部材は、図１（ｃ）の光学部材５において、光フィルタ１７をハーフミラーに置き換える点を除いて同じ構成である。このため、便宜上図１（ｃ）を用いて、その機能を説明する。
【０１１０】
送信用光素子アレイ１９を出射した波長λ１の光信号Ｌ１は、ハーフミラーでＸ％が反射されてファイバ用レンズアレイ１４ｆにより各光ファイバ２に光結合して各光ファイバ２内を伝搬し、相手方の光伝送モジュールに送信される。
【０１１１】
なお、ハーフミラーで反射されずに透過した（１００−Ｘ）％の光信号は、ハーフミラーの上方に設けられたモニタ用受光素子（図示せず）によって光信号Ｌ１の光量をモニタすることにより、送信用光素子アレイ１９の発光制御をすることができる。
【０１１２】
次に、相手方の光伝送モジュールから送信された波長λ１の光信号Ｌ１は、ハーフミラーで（１００−Ｘ）％が透過し、反射面１５ｒによってほぼ全反射されて受信用光素子アレイ２０に入射して受信される。
【０１１３】
なお、ハーフミラーで透過せずに反射した相手方の光伝送モジュールから送信された波長λ１の光信号Ｌ１は、送信用光素子アレイ１９に入射してしまう。従って、Ｘを１０％程度にし、送信用光素子アレイ１９に入射する光量を少なくする必要がある。しかし、送信用光素子アレイ１９から送信された光信号が相手方の光伝送モジュールの受信用光素子アレイ２０に入射までの伝送率はＸ×（１００−Ｘ）％の式で表せることから、Ｘを１０％にすると光信号Ｌ１の伝送率は約９％であり、波長フィルタを使用した場合の約１００％（より正確には、約９５×約９５％＝９０％以上）に比べて損失が大きくなる。
【０１１４】
しかし、本実施形態に係る光伝送モジュールは、送信側と受信側が各光ファイバ２を介して一体の構造であり、任意の相手側光伝送モジュールと接続するための光コネクタ開口部を有する従来の光伝送モジュールとは異なり、厳密な光出力の調整や制限が無く、エラーが無く通信できる範囲であれば、損失が大きくても光の出力レベルを光伝送モジュール製造者が自由に設定できる。
【０１１５】
なお、相手方の光伝送モジュールが波長λ１の光信号Ｌ１を送信するときは、送信用光素子アレイ１９を動作停止状態、または待機状態にしておいても良い。
【０１１６】
また、ハーフミラーを備えた光伝送モジュールを用いた通信システムは、相手方の光伝送モジュールも同じ波長λ１の光信号のみを用いる点が、図１（ａ）の通信システム１００と相違し、その他の動作は同じである。
【０１１７】
なお、上記したように、同じ波長λ１を用いた通信システムでは、相手方の光伝送モジュールが波長λ１の光信号Ｌ１を送信するときは、光信号Ｌ１の衝突が生じないように自身の送信用光素子アレイ１９を動作停止状態、または待機状態にしておく。
【図面の簡単な説明】
【０１１８】
【図１】図１（ａ）は本発明の好適な実施形態を示す光伝送モジュールを用いた通信システムの概略図、図１（ｂ）は本実施形態に係る光学系接続構造の主要部の概略平面図、図１（ｃ）はその縦断面図である。
【図２】図１（ａ）に示した光伝送モジュールのより詳細な縦断面図である。
【図３】図３（ａ）は光素子モジュールの側面図、図３（ｂ）はその裏面図、図３（ｃ）は回路基板に光素子モジュールを搭載した平面図である。
【図４】図１（ａ）に示した光伝送モジュールのフェルールとテープファイバの結合状態を示す斜視図である。
【図５】図１（ａ）に示した光伝送モジュールの光学部材と光素子アセンブリの斜視図である。
【図６】本実施形態に係る光伝送モジュールの全体構成を示す斜視図である。
【図７】ＭＴクリップの一例を示す斜視図である。
【図８】本実施形態に係る光伝送モジュールの一例を示す縦断面図である。
【図９】他の例であるＭＴクリップを用いた光伝送モジュールの一例を示す縦断面図である。
【図１０】本実施形態に係る光学系接続構造の変形例である主要部の縦断面図である。
【図１１】従来の光伝送モジュールの一例を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【０１１９】
１  光学系接続構造
２  光ファイバ
３  多芯ファイバ
４  フェルール
５  光学部材
１０  光伝送モジュール
１５ａ  フィルタ搭載面（傾斜面の１つ）
１５ｒ  反射面（傾斜面の他の１つ）
１７  光フィルタ
Ｌ１  波長λ１の光信号
Ｌ２  波長λ２の光信号
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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