(57)【要約】【課題】ファイナルテスト工程におけるバーンイン簡略を効率的に行なうことが可能な半導体管理装置を提供すること【解決手段】ウェハ枚葉判定部２１は、ウェハ枚葉でウェハテストにおける合格／不合格を判定する。ロット分割部２２は、ウェハ枚葉判定部２１による判定結果に応じて、ウェハを合格のロットと不合格のロットとに分割する。そして、フラグ付加部２３は、ロット分割部２２によって分割された合格のロットと不合格のロットとに異なるフラグを付加して、バーンイン検査を行なうロットであるか否かを示す情報を付加する。したがって、ファイナルテスト工程においてバーンイン検査を行なうべきウェハを１つのロットに集めることができ、バーンイン簡略を効率的に行なうことが可能となる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置の品質を管理してバーンイン検査を行なうか否かを判定する半導体管理装置であって、
ウェハ枚葉でウェハテストにおける合格／不合格を判定する判定手段と、
前記判定手段による判定結果に応じて、ウェハを合格のロットと不合格のロットとに分割する分割手段と、
前記分割手段によって分割された合格のロットと不合格のロットとに異なるフラグを付加して、バーンイン検査を行なうロットであるか否かを示す情報を付加する付加手段とを含む、半導体管理装置。
【請求項２】
前記分割手段によって分割された合格のロットと不合格のロットとが、それぞれ異なるカセットに収められて進捗管理が行なわれる、請求項１記載の半導体管理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハ毎の品質を管理する技術に関し、特に、バーンイン検査の簡略化を促進するようにウェハの品質を管理する半導体管理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、半導体装置の製造工程のファイナルテスト工程において、半導体装置のバーンイン検査が行なわれている。従来、半導体製造コスト削減のために、ウェハテスト工程での歩留まり、不良率などの検査結果に応じてそのロットの品質を判断して、そのロットのファイナルテスト工程でのバーンイン検査の要／不要を決定するというバーンイン簡略（以下、ＢＩ簡略と呼ぶ。）判定が行なわれることが多い。
【０００３】
なお、従来技術の内容は出願人の社内のみで知られるものであり、先行技術文献情報はない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述したＢＩ簡略判定は、たとえばウェハ２５枚編成のロットであれば、そのロット単位でしか行なえない。そのため、ウェハの良品数、不良カテゴリの総和などでそのロットの品質を判定して、ＢＩ簡略判定を行なう必要がある。したがって、ロット内のウェハ毎の品質のバラツキを管理することができず、ファイナルテスト工程においてサンプリングバーンイン検査を行なわざるを得なかった。
【０００５】
また、ファイナルテスト工程におけるサンプリングバーンインにおいては、検査結果がでるまでその母集団が拘束されることになり、コスト削減に大きく寄与しないといった問題点があった。
【０００６】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、ファイナルテスト工程におけるＢＩ簡略を効率的に行なうことが可能な半導体管理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のある局面に従えば、半導体装置の品質を管理してバーンイン検査を行なうか否かを判定する半導体管理装置であって、ウェハ枚葉でウェハテストにおける合格／不合格を判定する判定手段と、判定手段による判定結果に応じて、ウェハを合格のロットと不合格のロットとに分割する分割手段と、分割手段によって分割された合格のロットと不合格のロットとに異なるフラグを付加して、バーンイン検査を行なうロットであるか否かを示す情報を付加する付加手段とを含む。
【発明の効果】
【０００８】
分割手段が、判定手段による判定結果に応じて、ウェハを合格のロットと不合格のロットとに分割するので、ファイナルテスト工程においてバーンイン検査を行なうべきウェハを１つのロットに集めることができ、ＢＩ簡略を効率的に行なうことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態における半導体管理装置の構成例を示すブロック図である。この半導体管理装置は、コンピュータ本体１、ディスプレイ装置２、ＦＤ（Flexible Disk）４が装着されるＦＤドライブ３、キーボード５、マウス６、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc-Read Only Memory）８が装着されるＣＤ−ＲＯＭ装置７、およびネットワーク通信装置９を含む。半導体管理プログラムは、ＦＤ４またはＣＤ−ＲＯＭ８等の記録媒体によって供給される。半導体管理プログラムがコンピュータ本体１によって実行されることによって、半導体装置のウェハ毎の管理が行なわれる。また、半導体管理プログラムは他のコンピュータより通信回線を経由し、コンピュータ本体１に供給されてもよい。
【００１０】
また、コンピュータ本体１は、ＣＰＵ１０、ＲＯＭ（Read Only Memory）１１、ＲＡＭ（Random Access Memory）１２およびハードディスク１３を含む。ＣＰＵ１０は、ディスプレイ装置２、ＦＤドライブ３、キーボード５、マウス６、ＣＤ−ＲＯＭ装置７、ネットワーク通信装置９、ＲＯＭ１１、ＲＡＭ１２またはハードディスク１３との間でデータを入出力しながら処理を行なう。ＦＤ４またはＣＤ−ＲＯＭ８に記録された半導体管理プログラムは、ＣＰＵ１０によりＦＤドライブ３またはＣＤ−ＲＯＭ装置７を介してハードディスク１３に格納される。ＣＰＵ１０は、ハードディスク１３から適宜半導体管理プログラムをＲＡＭ１２にロードして実行することによって、半導体装置のウェハ毎の管理が行なわれる。
【００１１】
図２は、本発明の第１の実施の形態における半導体管理装置の機能的構成を示すブロック図である。この半導体管理装置は、ウェハ枚葉で良品／不良品を判定するウェハ枚葉判定部２１と、ウェハ枚葉判定部２１による判定結果に応じてウェハをロットに分割するロット分割部２２と、ロット分割部２２によって分割されたロットにフラグを付加するフラグ付加部２３とを含む。
【００１２】
ウェハ枚葉判定部２１は、ネットワーク通信装置９を介して、ネットワークに接続された図示しない検査装置からウェハ毎の検査結果を受信して、ウェハ毎に良品／不良品の判定を行なう。
【００１３】
ロット分割部２２は、ウェハ枚葉判定部２１によるウェハ毎の判定結果に応じて、ウェハを合格のロットと不合格のロットとに分割する。たとえば、合格と判定されたウェハを識別するための情報を良品のロットに登録し、不合格と判定されたウェハを識別するための情報を不良品のロットに登録する。これらの情報に基づいて、良品のロットと不良品のロットとに分割される。
【００１４】
フラグ付加部２３は、ロット分割部２２によって分割されたロットに合格／不合格のフラグを付加する。このフラグは、良品のロットと不良品のロットとを区別するために、アセンブリ、ファイナルテストなどの後工程で参照される。
【００１５】
図３は、本発明の第１の実施の形態における半導体管理装置の処理手順を説明するためのフローチャートである。まず、図示しない検査装置がウェハ枚葉でウェハテストを行なう。そして、ウェハ枚葉判定部２１は、検査装置からウェハ毎の検査結果を入力し（Ｓ１１）、ウェハ枚葉で合格／不合格の判定を行なう（Ｓ１２）。
【００１６】
次に、ロット分割部２２は、ウェハ枚葉判定部２１による判定結果に応じて、合格のロットと不合格のロットとに分割する（Ｓ１３）。
【００１７】
最後に、フラグ付加部２３は、合格のロットに所定のフラグを付加し、不合格のロットに合格のロットとは異なるフラグを付加して（Ｓ１４）、処理を終了する。ロットに付加されたフラグはファイナルテスト工程で参照され、合格のロットはバーンイン検査が省略される。また、不合格のロットの各ウェハに対してはバーンイン検査が行なわれる。
【００１８】
図４は、従来のロット単位で判定する場合と、本発明の第１の実施の形態においてウェハ枚葉で判定する場合とで、ＢＩ簡略が行なわれるウェハ枚数の比較の一例を示す図である。図４（ａ）は、従来のロット判定の場合を示しており、ケース１はウェハテスト（ＷＴ）工程でロットＡの２５枚のウェハのうち２枚が不合格と判定され、ロットＡ全体では合格と判定された場合を示している。このケース１においては、ＢＩ簡略が行なわれ、バーンイン検査が省略されたり、抜取り検査が行なわれたりする。
【００１９】
ケース２はウェハテストでロットＢの２５枚のウェハのうち１０枚が不合格と判定され、ロットＢ全体では不合格と判定された場合を示している。このケース２においては、ＢＩ簡略が行なわれずに、バーンイン検査が行なわれる。したがって、従来のロット判定では、ファイナルテスト（ＦＴ）工程においてロットＡとロットＢとで２５枚のウェハのＢＩ簡略が行なわれることになる。
【００２０】
図４（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態おいてウェハ枚葉で判定する場合を示しており、ウェハテストでロットＡのうちスロット“０２”と“２５”の２枚のウェハが不合格と判定され、合格のロットＡ−１に２３枚のウェハが登録され、不合格のロットＡ−２に２枚のウェハが登録されてロット分割が行なわれていることを示している。ロットＡ−１に対してはフラグ○が付加されてＢＩ簡略が行なわれ、ロットＡ−２に対してはフラグ×が付加されてバーンイン検査が行なわれる。
【００２１】
また、ウェハテストでロットＢのうちスロット“１６”〜“２５”の１０枚のウェハが不合格と判定され、合格のロットＢ−１に１５枚のウェハが登録され、不合格のロットＢ−２に１０枚のウェハが登録されてロット分割が行なわれていることを示している。ロットＢ−１に対してはフラグ○が付加されてＢＩ簡略が行なわれ、ロットＢ−２に対してはフラグ×が付加されてバーンイン検査が行なわれる。
【００２２】
したがって、本発明の第１の実施の形態におけるウェハ枚葉判定では、ロットＡとロットＢとで３８枚のウェハのＢＩ簡略が行われることになる。
【００２３】
以上説明したように、本実施の形態における半導体管理装置によれば、ウェハ枚葉で判定を行ない、合格のロットと不合格のロットとに分割してＢＩ簡略を行なうようにしたので、ウェハ毎の品質管理が強化され、ファイナルテスト工程におけるＢＩ簡略をさらに効率的に行なうことが可能となった。
【００２４】
また、バーンイン検査を行なうウェハの枚数を減らすことができるので、製造コストを大幅に削減することが可能となった。
【００２５】
（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態における半導体管理装置の構成例および機能的構成は、図１および図２に示す第１の実施の形態における半導体管理装置の構成例および機能的構成と同様である。したがって、重複する構成および機能の詳細な説明は繰返さない。
【００２６】
図５は、本発明の第２の実施の形態における半導体管理装置の処理手順を説明するためのフローチャートである。まず、第１のウェハテストおよび第２のウェハテストが行なわれる（Ｓ２１，Ｓ２２）。そして、ウェハ枚葉判定部２１は、検査装置からウェハ毎の検査結果を入力し、ウェハ枚葉で合格／不合格の判定を行なう（Ｓ２３）。
【００２７】
次に、ロット分割部２２は、ウェハ枚葉判定部２１による判定結果に応じて、合格のロットと不合格のロットとに分割する。そして、フラグ付加部２３は、合格のロットに所定のフラグ○を付加し、不合格のロットに合格のロットとは異なるフラグ×を付加する（Ｓ２４）。合格のロットのウェハは同一カセットに収められ、不合格のロットのウェハは合格のロットとは異なるカセットに収められる。
【００２８】
次に、合格のロットの各ウェハに対してＵＶ（紫外線）消去、ベーク、マーク、乾燥、外観検査などの処理が行なわれる（Ｓ２５〜Ｓ２９）。
【００２９】
また、不合格のロットの各ウェハに対しては第３のウェハテストが行なわれ（Ｓ３０）、再度ウェハ毎の合格／不合格が判定される（Ｓ３１）。そして、合格のウェハと不合格のウェハとが混在した状態でＵＶ消去、ベーク、マーク、乾燥、外観検査などの処理が行なわれる（Ｓ３２〜Ｓ３６）。
【００３０】
最後に、不合格のロットの各ウェハの判定が再度行なわれ、合格のロットと不合格のロットとに分割される（Ｓ３７）。
【００３１】
以上説明したように、本実施の形態における半導体管理装置によれば、合格のロットと不合格のロットとを別のカセットに収め、カセット毎に後工程の処理を行うようにしたので、合格のウェハを同一のカセットで進捗管理し、不合格のウェハを別のカセットで進捗管理できるようになり、その後のバッチ処理を１ロット分削減することができ、進捗管理に要する工数を削減することが可能となった。
【００３２】
今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の第１の実施の形態における半導体管理装置の構成例を示すブロック図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態における半導体管理装置の機能的構成を示すブロック図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態における半導体管理装置の処理手順を説明するためのフローチャートである。
【図４】従来のロット単位で判定する場合と、本発明の第１の実施の形態においてウェハ枚葉で判定する場合とで、ＢＩ簡略が行なわれるウェハ枚数の比較の一例を示す図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態における半導体管理装置の処理手順を説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
【００３４】
１  コンピュータ本体、２  ディスプレイ装置、３  ＦＤドライブ、４  ＦＤ、５  キーボード、６  マウス、７  ＣＤ−ＲＯＭ装置、８  ＣＤ−ＲＯＭ、９  ネットワーク通信装置、２１  ウェハ枚葉判定部、２２  ロット分割部、２３  フラグ付加部。
【図１】
2008010477.tif 000003
【図２】
2008010477.tif 000004
【図３】
2008010477.tif 000005
【図４】
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【図５】
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