(57)【要約】【課題】ギャップフィル性能に優れると共に、耐リフロー性に優れる接着剤組成物を提供する。【解決手段】（Ａ）フェノキシ樹脂                                    １００質量部（Ｂ）エポキシ樹脂                                      ５〜２００質量部（Ｃ）シリコーン変性エポキシ樹脂及び／又はシリコーン変性フェノール樹脂                                                        ０．５〜１５質量部（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒                              触媒量、及び（Ｅ）無機充填剤                                      （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）成分の合計量１００質量部に対して５〜９００質量部を含む接着剤組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）フェノキシ樹脂                                  １００質量部
（Ｂ）エポキシ樹脂                                    ５〜２００質量部
（Ｃ）シリコーン変性エポキシ樹脂及び／又はシリコーン変性フェノール樹脂
０．５〜１５質量部
（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒                            触媒量、及び
（Ｅ）無機充填剤                                      （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）成分の合計量１００質量部に対して５〜９００質量部
を含む接着剤組成物。
【請求項２】
成分（Ａ）１００質量部に対して、１〜１０質量部の成分（Ｃ）を含む請求項１記載の接着剤組成物。
【請求項３】
成分（Ｃ）が、１分子当たり１０〜２００個の珪素原子を含む請求項１または２記載の接着剤組成物。
【請求項４】
成分（Ｃ）が、下記式（１）で表されるシリコーン変性樹脂及び式（２）で表されるシリコーン変性樹脂から選ばれる少なくとも１種である請求項１〜３のいずれか１項記載の接着剤組成物。
2008248122.tif 000009
（Ｒは置換されていてよい一価の炭化水素基、Ｒ1は水素原子又はグリシジル基、Ｒ2は水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ3は−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−、−ＯＣＨ2−ＣＨ（ＯＨ）−ＣＨ2−Ｏ−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−又は−Ｏ−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−、ｎは１０〜１００の整数、ｐは１〜５０の整数、ｑは１〜５０の整数である。）
2008248122.tif 000010
（Ｒは置換されていてよい一価の炭化水素基、Ｒ1は水素原子又はグリシジル基、Ｒ4は水素原子、Ｒ5は二価の炭化水素基、ｍは１０以上の整数である。）
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の接着剤組成物が施与されてなるダイボンドフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着剤組成物に関し、詳細には、フェノキ樹脂とシリコーン変性樹脂を含み、基板表面の形状によく沿い、ボイドの無い接着層を形成する接着剤組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置は、ＩＣ回路が形成された大径のシリコンウエハをダイシング（切断）工程で半導体チップに切り分け、リードフレームに硬化性の液状接着剤（ダイボンド剤）等で熱圧着、接着固定（マウント）し、電極間のワイヤボンディングの後、ハンドリング性や外部環境からの保護ため、封止することにより製造されている。この封止形態としては、樹脂によるトランスファーモールド法が、量産性に優れ、安価なため、最も一般的に用いられている。
【０００３】
基板には、基板上の配線等回路要素による凸部が在る。そのような基板に半導体チップを熱圧着する際に、ダイボンド剤が該凸部と凸部の間を埋めずに空気が残ると、これがリフロー炉で加熱されて膨張し、接着剤層を破壊する場合がある。特に、近年、鉛フリーはんだに対応した耐リフロー性の温度も高温（２６５℃）となり、ボイドが形成されないようにしなければならない。
【０００４】
上記問題を解決するため、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、及びエポキシ基含有アクリル系共重合体及び硬化促進剤を含む組成物が知られている（特許文献１）。
【特許文献１】特開２００３−６０１２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記アクリル系共重合体は、柔軟性であるが、耐熱性に劣るという問題がある。そこで、本発明は、基板上に形成された回路パターンの凸部と凸部の間を埋める性能（以下「ギャップフィル性能」という）に優れると共に、耐リフロー性に優れる接着剤組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
即ち、本発明は、
（Ａ）フェノキシ樹脂                                    １００質量部
（Ｂ）エポキシ樹脂                                      ５〜２００質量部
（Ｃ）シリコーン変性エポキシ樹脂及び／又はシリコーン変性フェノール樹脂
０．５〜１５質量部
（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒                              触媒量、及び
（Ｅ）無機充填剤                                      （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）成分の合計量１００質量部に対して５〜９００質量部
を含む接着剤組成物である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の接着剤組成物は、フェノキシ樹脂を含み、シリコーン変性エポキシ樹脂及び又はフェノール樹脂を含むことによって、ギャップフィル性に優れ、可撓性の硬化物を与える。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
（Ａ）フェノキシ樹脂
フェノキシ樹脂としては、例えばエピクロルヒドリンとビスフェノールＡもしくはＦ等から誘導されるビスフェノール型エポキシ樹脂が挙げられる。このようなフェノキシ樹脂としては商品名ＰＫＨＣ、ＰＫＨＨ、ＰＫＨＪ（いずれも巴化学社製）、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ混合タイプの商品名エピコート４２５０、エピコート４２７５、エピコート１２５５ＨＸ３０、臭素化エポキシを用いたエピコート５５８０ＢＰＸ４０（いずれも日本化薬社製）、ビスフェノールＡタイプの商品名ＹＰ-５０、ＹＰ-５０Ｓ、ＹＰ-５５、ＹＰ-７０（いずれも東都化成社製）、ＪＥＲ Ｅ１２５６、Ｅ４２５０、Ｅ４２７５、ＹＸ６９５４ＢＨ３０、ＹＬ７２９０ＢＨ３０（いずれもジャパンエポキシレジン社製）などがあげられる。
【０００９】
（Ｂ）エポキシ樹脂
本発明で用いられるエポキシ樹脂（Ｂ）としては、１分子中にエポキシ基を少なくとも２個有する化合物が好ましい。このようなエポキシ化合物としては、例えば、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、２，２’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン又はこのハロゲン化物のジグリシジルエーテル及びこれらの縮重合物（いわゆるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等）、ブタジエンジエポキシド、ビニルシクロヘキセンジオキシド、レゾルシンのジグリシジルエーテル、１，４−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ジフェニルエーテル、１，４−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）シクロヘキセン、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、１，２−ジオキシベンゼン或いはレゾルシノール、多価フェノール又は多価アルコールとエピクロルヒドリンとを縮合させて得られるエポキシグリシジルエーテル或いはポリグリシジルエステル、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等のノボラック型フェノール樹脂（或いはハロゲン化ノボラック型フェノール樹脂）とエピクロルヒドリンとを縮合させて得られるエポキシノボラック（即ち、ノボラック型エポキシ樹脂）、過酸化法によりエポキシ化したエポキシ化ポリオレフィン、エポキシ化ポリブタジエン、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００１０】
なお、本発明の目的を損なわない量で、モノエポキシ化合物を配合することは差し支えなく、このモノエポキシ化合物としては、スチレンオキシド、シクロヘキセンオキシド、プロピレンオキシド、メチルグリシジルエーテル、エチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、オクチレンオキシド、ドデセンオキシドなどが例示される。また、用いるエポキシ樹脂は必ずしも１種類のみに限定されるものではなく、２種もしくはそれ以上を併用することができる。
【００１１】
（Ｂ）エポキシ樹脂の配合量は、フェノキシ樹脂１００質量部に対して５〜２００質量部、特に１０〜１００質量部であることが好ましい。エポキシ樹脂の配合量が少なすぎると接着力が劣る場合があり、多すぎると接着剤層の柔軟性が不足する場合がある。
【００１２】
（Ｃ）シリコーン変性エポキシ樹脂、シリコーン変性フェノール樹脂
シリコーン変性樹脂は、アルケニル基含有エポキシ樹脂又はフェノール樹脂と下記平均組成式（１）で示されるオルガノポリシロキサンのＳｉＨ基との付加反応により得られるものが好ましい。
ＨaＲbＳｉＯ(4-a-b)/2                          （１）
式（１）中、Ｒは置換又は非置換の一価の炭化水素基、ａは０．０１〜０．１、好ましくは０．０２〜０．０９、ｂは１．８〜２．２、好ましくは１．９〜２．１、但しａ＋ｂが１．８１〜２．３の数である。好ましくは、ＳｉＨ基の数が、１分子当たり平均で１〜５である。
【００１３】
Ｒとしては、炭素数１〜１０、特に１〜８のものが好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、キシリル基、トリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基などや、これらの水素原子の一部又は全部を塩素、フッ素、臭素等のハロゲン原子で置換したフロロメチル基、ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換一価炭化水素基を挙げることができる。
【００１４】
シリコーン変性樹脂は、１分子中の珪素原子の数が１０〜２００、より好ましくは１０〜１００である。珪素原子の数が１０未満ではシリコーン含量が少ないために、シリコーン変性基導入による接着力の向上効果が十分ではない。反対に、２００より多い場合は、シリコーン変性樹脂のフェノキシ樹脂に対する相溶性が低下するため、ギャップフィル性能やフィルム作成時の塗工性が低下する傾向がある。
【００１５】
好ましくは、下記式（１）で表されるシリコーン変性樹脂及び式（２）で表されるシリコーン変性樹脂から選ばれる少なくとも１種である。
2008248122.tif 000002
式中、Ｒは上述のとおりであり、Ｒ1は水素原子又はグリシジル基、Ｒ2は水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基であり、Ｒ3は−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−、−ＯＣＨ2−ＣＨ（ＯＨ）−ＣＨ2−Ｏ−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−又は−Ｏ−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−であり、好ましくは−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−であり、ｎは１０〜１００、好ましくは１０〜６０の整数、ｐは１〜５０の整数、好ましくは１０〜３０、ｑは１〜５０、好ましくは１０〜３０の整数である。
【００１６】
2008248122.tif 000003
（式中、Ｒは上記と同じ、Ｒ１は水素原子又はグリシジル基、Ｒ4は水素原子、Ｒ5は二価の炭化水素基であって、好ましくは炭素数１〜５、より好ましくは炭素数１〜３のアルキレン基であり、ｍは１０以上、好ましくは１０〜６０、より好ましくは１０〜４０の整数である。）
ここで、Ｒ1のグリシジル基は、下記式で示されるものである。
2008248122.tif 000004
【００１７】
（Ｃ）シリコーン変性樹脂の配合量は、フェノキシ樹脂１００質量部に対して０.５〜１５質量部、好ましくは１〜１０質量部である。前記下限値未満ではシリコーン変性基導入による接着力の向上効果が得られない。また前記上限値より多いと、組成物の粘度が高くなり、ギャップフィル性能が低下する傾向がある。
【００１８】
（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒
本発明で用いるエポキシ樹脂硬化触媒としては、リン系触媒、アミン系触媒等が例示される。リン系触媒としては、トリフェニルホスフィン、トリフェニルホスホニウムトリフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、及び下記に示すような化合物が挙げられる。
【化１】
2008248122.tif 000005
式中、Ｒ8〜Ｒ15は水素原子又はフッ素、臭素、よう素などのハロゲン原子、あるいは炭素原子数１〜８のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、又は炭素原子数１〜８のアルコキシ基、トリフルオロメチル基、フェニル基などの非置換もしくは置換一価炭化水素基であり、総ての置換基が同一でも、おのおの異なっていても構わない。
【００１９】
またアミン系触媒としては、ジシアンジアミド、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体などが挙げられる。
【００２０】
本発明におけるエポキシ樹脂硬化触媒は、これらの中から１種単独で又は２種以上を混合して用いることができる。好ましくはジシアンジアミドが使用される。該エポキシ樹脂硬化触媒の配合量は、触媒量とすることができる。
【００２１】
無機充填剤（Ｅ）
本発明で用いられる無機充填剤（Ｅ）としては、シリカ微粉末、アルミナ、酸化チタン、カーボンブラック、銀粒子等の導電性粒子の充填剤を使用することができる。その配合量としては、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）成分の合計量１００質量部に対して５〜９００質量部、より好ましくは１０〜７００質量部、最も好ましくは１００〜５００質量部である。該配合量が、前記下限値未満では、無機充填剤の配合目的を十分に達成することが難しく、一方、前記上限値を超えては、組成物の粘度が高くなり、取り扱い性が悪くなる。
【００２２】
無機充填剤の平均粒径は、０．１〜１０μｍが好ましく、さらに好ましくは０．５〜７μｍである。無機充填剤の平均粒径がこの範囲内にあると、フィルム表面の性状を良好に保ちやすく、均一なフィルムを得やすい。また、最近、要求される接着剤層の厚みは、１５〜５０μｍであるが、無機充填剤の平均粒径が前記範囲内にあると、２次凝集した粒子が存在しても、その部分がフィルムの要求厚み以上となりにくいために、前記要求を満たしやすい。
【００２３】
エポキシ樹脂の硬化剤
本発明の接着剤組成物には、エポキシ樹脂の硬化剤を用いることができる。この硬化剤としては、従来から知られているエポキシ樹脂用の種々の硬化剤を使用することができ、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチルアミノプロピルアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、メタキシリレンジアミン、メンタンジアミン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカンなどのアミン系化合物；エポキシ樹脂−ジエチレントリアミンアダクト、アミン−エチレンオキサイドアダクト、シアノエチル化ポリアミンなどの変性脂肪族ポリアミン；ビスフェノールＡ、トリメチロールアリルオキシフェノール、低重合度のフェノールノボラック樹脂、エポキシ化もしくはブチル化フェノール樹脂或いは“Ｓｕｐｅｒ  Ｂｅｃｋｃｉｔｅ”１００１［日本ライヒホールド化学工業（株）製］、“Ｈｉｔａｎｏｌ”４０１０［（株）日立製作所製］、Ｓｃａｄｏ  ｆｏｒｍ  Ｌ．９（オランダＳｃａｄｏ  Ｚｗｏｌｌ社製）、Ｍｅｔｈｙｌｏｎ  ７５１０８（米国ゼネラルエレクトリック社製）などの商品名で知られているフェノール樹脂などの、分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基を含有するフェノール樹脂；“Ｂｅｃｋａｍｉｎｅ”Ｐ．１３８［日本ライヒホールド化学工業（株）製］、“メラン”［（株）日立製作所製］、“Ｕ−Ｖａｎ”１０Ｒ［東洋高圧工業（株）製］などの商品名で知られている炭素樹脂；メラミン樹脂、アニリン樹脂などのアミノ樹脂；式ＨＳ（Ｃ2Ｈ4ＯＣＨ2ＯＣ2Ｈ4ＳＳ）nＣ2Ｈ4ＯＣＨ2ＯＣ2Ｈ4ＳＨ（ｎ＝１〜１０の整数）で示されるような１分子中にメルカプト基を少なくとも２個有するポリスルフィド樹脂；無水フタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ピロメリット酸、メチルナジック酸、ドデシル無水コハク酸、無水クロレンディック酸などの有機酸もしくはその無水物（酸無水物）などが挙げられる。上記した硬化剤のうちでもフェノール系樹脂（フェノールノボラック樹脂）が、本発明の組成物に良好な成形作業性を与えるとともに、優れた耐湿性を与え、また毒性がなく、比較的安価であるので望ましいものである。上記した硬化剤は、その使用にあたっては必ずしも１種類に限定されるものではなく、それら硬化剤の硬化性能などに応じて２種以上を併用してもよい。
【００２４】
この硬化剤の量は、（Ａ）フェノキシ樹脂とエポキシ樹脂との反応を妨げない範囲で、その種類に応じて適宜調整される。一般には前記エポキシ樹脂１００質量部に対して１〜１００質量部、好ましくは５〜５０質量部の範囲で使用される。硬化剤の使用量が１質量部未満では、本発明の組成物を良好に硬化させることが困難となる場合があり、逆に１００質量部を超えると、経済的に不利となるほか、エポキシ樹脂が希釈されて硬化に長時間を要するようになり、更には硬化物の物性が低下するという不利が生じる場合がある。
【００２５】
その他、本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損わない範囲内で、カーボンブラック、無機系あるいは有機系の顔料、染料等の着色剤、濡れ向上剤、酸化防止剤、熱安定剤等の添加剤などを目的に応じて添加することができる。
【００２６】
接着剤組成物の調製方法
本発明の接着剤組成物は、上記（Ａ）フェノキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）シリコーン変性樹脂、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒、（E）無機充填剤、及び使用する場合にはエポキシ樹脂の硬化剤、その他の成分を常法に準じて混合することにより調製することができる。
【００２７】
接着剤組成物の使用方法
上記で得られた本発明の接着剤組成物は、例えば、該接着剤組成物をトルエン、シクロヘキサノン、ＮＭＰなどの非プロトン性極性溶媒に適当な濃度に溶解し、基板上に塗布、乾燥して、被着体を圧着した後、加熱硬化して使用する。或いは、溶媒に適当な濃度に溶解した接着剤組成物を支持基材上に塗布、乾燥し、接着層を形成したフィルムを調製する（以下、これをダイボンドフィルムとする）。該ダイボンドフィルムの、接着層側を回路基板上に対向させて基板上に貼り付け、支持機材を剥離した後、シリコンチップ等の被着体を熱圧着した後、加熱硬化して接着する。支持基材としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリテトラフルオロエチレン等のフィルム、紙、金属箔等、あるいはこれらの表面を離型処理したもの、又はこれらの表面に粘着剤層を施与したものを用いることができる。
【００２８】
支持基材上に接着剤組成物を塗布した後の乾燥条件としては、常温〜２００℃、特に８０〜１５０℃で１分〜１時間、特に３〜１０分間とすることが好ましい。該接着剤層の膜厚は目的に応じ選択することができ、５〜１００μｍ、特に１０〜４０μｍであることが好ましい。被着体の圧着は、圧力０．０１〜１０ＭＰａ、特に０．１〜２ＭＰａで行い、その後の接着剤層の硬化は、温度１００〜２００℃、好ましくは１２０〜１８０℃で３０分〜５時間、特に１〜２時間で硬化させることが好ましい。
【００２９】
該ダイボンドフィルムは、ダイシング・ダイボンド用接着テープとして使用することができる。ダイシング工程において、基材フイルムを剥離し、ウエハーを接着剤層に熱圧着して固定する。熱圧着条件は、接着剤層の組成により種々選択することができるが、通常は４０〜１２０℃で０．０１〜０．２ＭＰａである。次いで、ダイシング後、接着剤層が付着した状態でチップを取り出し（ピックアップ）、このチップをリードフレームに熱圧着した後、加熱硬化することにより接着させる。この熱圧着条件は、ウエハーと接着剤層の熱圧着条件と同様にすることができ、また加熱硬化条件は、上述のとおりである。ダイシング・ダイボンド用以外にも、本発明の組成物は接着剤として、種々の用途に使用することができる。
【実施例】
【００３０】
以下、実施例及び比較例を示し、本発明をさらに説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
【００３１】
シリコーン変性したエポキシ基と反応性を有する樹脂としては、下記のものを使用した。下記式（１）で表されるシリコーン変性エポキシ樹脂（式中、Ｒはメチル基、Ｒ1はグリシジル基、Ｒ2は水素原子、Ｒ３は−ＯＣＨ2−ＣＨ（ＯＨ）−ＣＨ2−Ｏ−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−、ｐ＝５、ｑ＝５、ｎ＝１０）：
2008248122.tif 000006
下記式（２）で表されるシリコーン変性フェノール樹脂（式中、Ｒはメチル基、Ｒ1は水素原子、Ｒ５は（−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−）、Ｒ４はメチル基、ｍ＝１０）：
2008248122.tif 000007
【００３２】
［実施例１〜４、比較例１、参考例１］
フェノキシ樹脂（ＪＥＲ社製  ＪＥＲ  Ｅ１２５６）２０質量部をシクロヘキサノン２０質量部に溶解し、該溶液にシリコーン変性エポキシ樹脂及び／又はシリコーン変性フェノール樹脂、エポキシ樹脂（ＲＥ３１０Ｓ、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、日本化薬社製）、硬化触媒ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ−７、ＪＥＲ（株）製）、シリカ（ＳＥ２０５０、アドマテックス社製）の７０質量％シクロヘキサノン溶液を下記表１に示す配合量（質量部）で混合し、接着剤組成物を調製した。なお、表１において、数値は固形分である。
【００３３】
ダイボンドフィルムの作製
前記で得られた接着剤組成物を、フッ素シリコーン離型剤で被覆した厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に塗布し、１２０℃で１０分間加熱乾燥し、２５μｍの接着層を形成して、ダイボンドフィルムを作製した。
【００３４】
得られたダイボンドフィルムを用い、硬化後のダイボンドフィルムの特性を下記方法により評価した。結果を表１に示す。
【００３５】
せん断接着力
１０ｍｍ×１０ｍｍのシリコンウェハーと３ｍｍ×３ｍｍのシリコンウェハーのポリッシュ面間に、５ｍｍ×５ｍｍ×２５μｍの接着層を挟んで固定された試験片を作成した。即ち、前記で得られたダイボンドフィルムを、直径８インチのシリコンウェハーに貼り付けて、これを５ｍｍｘ５ｍｍ角のチップに切断した。次いで、切断片を、背面に切断された接着フィルムが付着した状態でピックアップし、これを１０ｍｍ×１０ｍｍの別のシリコンウェハーの中央部に、１７０℃、０．１ＭＰａの条件で１秒熱圧着した。得られた積層体を１７５℃で４時間加熱処理して接着剤層を硬化させ、接着用試験片を作製した。その後、Ｄａｇｅ社製のＤａｇｅ4000を用いて、速度２００μｍ／秒、高さ５０μｍでせん断接着力（ＭＰａ）を測定した。
【００３６】
湿熱後のせん断接着力
前記のせん断接着力測定用試験片と同様の試験片を作成し、８５℃／８５％ＲＨ条件下で１６８時間放置した後、上記同様に、せん断接着力を測定した。
【００３７】
25μmギャップフィル性能
５ｍｍ×５ｍｍ×５００μｍの透明ガラスチップの一方の面に、各樹脂組成物を塗布して接着剤層（膜厚：40μm）を形成した。得られた接着剤層付き透明ガラスチップを、ライン／スペース＝５０／５０μｍ、平均高さ２５μmの配線パターンを有するPCB上に、該接着剤層が該PCBと接するように、１７０℃、０．１ＭＰａ、１秒の条件でダイボンドした。ダイボンド後にワイヤボンドの熱履歴に相当する175℃、１時間の熱履歴を加えた後に、ＥＭＣ封止に相当する１７５℃、７ＭＰａ、９０秒の条件でプレスし、得られた擬似デバイスを顕微鏡にて観察して、配線間のギャップが埋められてボイドが無いものをＡ、一箇所でもボイドがあるものをＢとした。結果を表１に示す。
【００３８】
接着ダイボンドフィルムの硬化前の溶融特性および保存安定性を確認するために以下の測定を行った。これらの結果を表１に併記する。
【００３９】
保存安定性能
接着剤層を、２０層積層して約５００μｍになるように積層体を形成した。得られた接着剤積層体のせん断粘度を、ＨＡＡＫＥ社製ＭＡＲＳにより測定した。積層体成型直後の粘度に対する、７５℃で１６８時間放置した後の試験片の粘度（熱履歴後の粘度／初期の粘度）の比を求め、該比が１０未満は良好、１０以上は不良とした。結果を表１に示す。
【００４０】
【表１】
2008248122.tif 000008
【００４１】
表１に示すように、シリコーン変性樹脂を含む実施例１〜４の組成物から得られる硬化物は、比較例1の硬化物に比べて、湿熱後であっても、高い接着力を維持した。またシリコーン変性樹脂が適正量以上に配合された組成物の参考例１は実施例に比較してギャップフィル性能と保存安定性に劣った。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明の接着剤組成物は、ギャップフィル性に優れ、耐熱衝撃性の接着層を形成する。該接着剤層を備えたダイボンドフィルムは、半導体装置の製造に大変有用である。