(57)【要約】【課題】製品の品質管理を支援することができる品質管理支援システム、品質管理支援方法及びプログラムを提供する。【解決手段】品質管理支援システムは、品質管理支援サーバ１と、品質管理支援データベース２とを備えている。品質管理支援データベース２は、各工程後の製品の状態に関する情報と、工程の製造に関する要件を変更する条件とその内容に関する情報とを記憶する。品質管理支援サーバ１は、工程後の製品の検査内容に関する情報を受信し、これに対応する製品の状態に関する情報を特定する。そして、品質管理支援サーバ１は、これらの情報に基づいて、変更条件に該当するか否かを判別し、変更する場合には、その内容に関する情報を、印刷機４、実装機６、リフロー機８、または、管理者用端末１０に送信する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
製品の所定の工程後の状態に関する情報を記憶する製品状態記憶手段と、
前記工程の製造に関する要件を変更する条件とその内容に関する情報を記憶する変更要件記憶手段と、
前記所定の工程後の製品の検査内容に関する情報を受信する受信手段と、
前記受信手段により受信された検査内容に関する情報に対応する製品の状態に関する情報を、前記製品状態記憶手段に記憶された製品の状態に関する情報から抽出する抽出手段と、
前記抽出手段により抽出された製品の状態に関する情報と、前記受信手段により受信された検査内容に関する情報とに基づいて、前記変更要件記憶手段に記憶されている条件に該当するか否かを判別する判別手段と、
前記判別手段により前記条件に該当すると判別されると、前記変更要件記憶手段に記憶されている内容に関する情報を、前記工程の製造に用いる生産機器、または、システム管理者の端末に送信する送信手段と、
を備える、ことを特徴とする品質管理支援システム。
【請求項２】
前記製品状態記憶手段は、製品の複数の工程後の状態に関する情報を記憶し、
前記変更要件記憶手段に記憶されている条件は、複数の工程後の製品の状態に関するものであり、
前記受信手段は、複数の工程後の製品の検査内容に関する情報を受信し、
前記判別手段は、工程ごとに、当該工程における条件に該当するか否かを判別する、ことを特徴とする請求項１に記載の品質管理支援システム。
【請求項３】
前記変更要件記憶手段に記憶されている条件は、前記複数の工程後の製品の状態のズレに関するものであり、
前記各工程後の製品の状態のズレの値に基づいて、各工程におけるズレの振り分け値を決定する振り分け値決定手段をさらに備え、
前記送信手段は、前記振り分け値決定手段により決定された振り分け値に関する情報を前記内容に関する情報とともに、各工程の製造に用いる生産機器に送信する、ことを特徴とする請求項２に記載の品質管理支援システム。
【請求項４】
生産率の異なる複数の稼働条件に関する情報を記憶する稼働条件記憶手段をさらに備え、
前記変更要件記憶手段には、所定の工程後の品質に問題ない場合に、より生産率の高い稼働条件に変更する旨の情報が記憶され、
前記判別手段は、製品の品質に問題ないか否かを判別し、
前記送信手段は、前記判別手段により製品の品質に問題ないと判別されると、前記稼働条件記憶手段に記憶されている、現在の稼働条件よりも生産率の高い稼働条件に変更する旨の情報を、前記工程の製造に用いる生産機器、または、システム管理者の端末に送信する、ことを特徴とする請求項１または２に記載の品質管理支援システム。
【請求項５】
製品の所定の工程後の状態に関する情報を記憶する製品状態記憶ステップと、
前記工程の製造に関する要件を変更する条件とその内容に関する情報を記憶する変更要件記憶ステップと、
前記所定の工程後の製品の検査内容に関する情報を受信する受信ステップと、
前記受信ステップで受信された検査内容に関する情報に対応する製品の状態に関する情報を、前記製品状態記憶ステップで記憶された製品の状態に関する情報から抽出する抽出ステップと、
前記抽出ステップで抽出された製品の状態に関する情報と、前記受信ステップで受信された検査内容に関する情報とに基づいて、前記変更要件記憶ステップで記憶されている条件に該当するか否かを判別する判別ステップと、
前記判別ステップで前記条件に該当すると判別されると、前記変更要件記憶ステップで記憶されている内容に関する情報を、前記工程の製造に用いる生産機器、または、システム管理者の端末に送信する送信ステップと、
を備える、ことを特徴とする品質管理支援方法。
【請求項６】
コンピュータを、
製品の所定の工程後の状態に関する情報を記憶する製品状態記憶手段、
前記工程の製造に関する要件を変更する条件とその内容に関する情報を記憶する変更要件記憶手段、
前記所定の工程後の製品の検査内容に関する情報を受信する受信手段、
前記受信手段により受信された検査内容に関する情報に対応する製品の状態に関する情報を、前記製品状態記憶手段に記憶された製品の状態に関する情報から抽出する抽出手段、
前記抽出手段により抽出された製品の状態に関する情報と、前記受信手段により受信された検査内容に関する情報とに基づいて、前記変更要件記憶手段に記憶されている条件に該当するか否かを判別する判別手段、
前記判別手段により前記条件に該当すると判別されると、前記変更要件記憶手段に記憶されている内容に関する情報を、前記工程の製造に用いる生産機器、または、システム管理者の端末に送信する送信手段、
として機能させるためのプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、品質管理支援システム、品質管理支援方法及びプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
製品の品質管理においては、検査装置等を用い、製造された製品の検査が行われている。例えば、プリント配線基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）に電子部品を実装する工程では、ＰＣＢの所定の位置に電子部品が実装されているか否かを外観検査装置を用いて検査することにより、製品の品質管理を行っている。
【０００３】
ところで、製品の品質管理においては、品質管理に関する様々な提案があり、例えば、特許文献１には、コストダウンや検査時間の短縮化を実現し、製品の検査を効率的に行うことができる方法及びシステムが開示されている。
【特許文献１】特開２００４−２８７６０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような製品の品質管理においては、さらに製品の品質管理に寄与するシステム及び方法の提供が求められており、製品の品質管理を支援することができるシステム及び方法の提供が求められている。
【０００５】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、製品の品質管理を支援することができる品質管理支援システム、品質管理支援方法及びプログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明の第１の観点にかかる品質管理支援システムは、
製品の所定の工程後の状態に関する情報を記憶する製品状態記憶手段と、
前記工程の製造に関する要件を変更する条件とその内容に関する情報を記憶する変更要件記憶手段と、
前記所定の工程後の製品の検査内容に関する情報を受信する受信手段と、
前記受信手段により受信された検査内容に関する情報に対応する製品の状態に関する情報を、前記製品状態記憶手段に記憶された製品の状態に関する情報から抽出する抽出手段と、
前記抽出手段により抽出された製品の状態に関する情報と、前記受信手段により受信された検査内容に関する情報とに基づいて、前記変更要件記憶手段に記憶されている条件に該当するか否かを判別する判別手段と、
前記判別手段により前記条件に該当すると判別されると、前記変更要件記憶手段に記憶されている内容に関する情報を、前記工程の製造に用いる生産機器、または、システム管理者の端末に送信する送信手段と、
を備える、ことを特徴とする。
【０００７】
前記製品状態記憶手段は、製品の複数の工程後の状態に関する情報を記憶し、
前記変更要件記憶手段に記憶されている条件は、複数の工程後の製品の状態に関するものであり、
前記受信手段は、複数の工程後の製品の検査内容に関する情報を受信し、
前記判別手段は、工程ごとに、当該工程における条件に該当するか否かを判別してもよい。
【０００８】
前記変更要件記憶手段に記憶されている条件は、前記複数の工程後の製品の状態のズレに関するものであり、
前記各工程後の製品の状態のズレの値に基づいて、各工程におけるズレの振り分け値を決定する振り分け値決定手段をさらに備え、
前記送信手段は、前記振り分け値決定手段により決定された振り分け値に関する情報を前記内容に関する情報とともに、各工程の製造に用いる生産機器に送信してもよい。
【０００９】
生産率の異なる複数の稼働条件に関する情報を記憶する稼働条件記憶手段をさらに備え、
前記変更要件記憶手段には、所定の工程後の品質に問題ない場合に、より生産率の高い稼働条件に変更する旨の情報が記憶され、
前記判別手段は、製品の品質に問題ないか否かを判別し、
前記送信手段は、前記判別手段により製品の品質に問題ないと判別されると、前記稼働条件記憶手段に記憶されている、現在の稼働条件よりも生産率の高い稼働条件に変更する旨の情報を、前記工程の製造に用いる生産機器、または、システム管理者の端末に送信してもよい。
【００１０】
本発明の第２の観点にかかる品質管理支援方法は、
製品の所定の工程後の状態に関する情報を記憶する製品状態記憶ステップと、
前記工程の製造に関する要件を変更する条件とその内容に関する情報を記憶する変更要件記憶ステップと、
前記所定の工程後の製品の検査内容に関する情報を受信する受信ステップと、
前記受信ステップで受信された検査内容に関する情報に対応する製品の状態に関する情報を、前記製品状態記憶ステップで記憶された製品の状態に関する情報から抽出する抽出ステップと、
前記抽出ステップで抽出された製品の状態に関する情報と、前記受信ステップで受信された検査内容に関する情報とに基づいて、前記変更要件記憶ステップで記憶されている条件に該当するか否かを判別する判別ステップと、
前記判別ステップで前記条件に該当すると判別されると、前記変更要件記憶ステップで記憶されている内容に関する情報を、前記工程の製造に用いる生産機器、または、システム管理者の端末に送信する送信ステップと、
を備える、ことを特徴とする。
【００１１】
本発明の第３の観点にかかるプログラムは、
コンピュータを、
製品の所定の工程後の状態に関する情報を記憶する製品状態記憶手段、
前記工程の製造に関する要件を変更する条件とその内容に関する情報を記憶する変更要件記憶手段、
前記所定の工程後の製品の検査内容に関する情報を受信する受信手段、
前記受信手段により受信された検査内容に関する情報に対応する製品の状態に関する情報を、前記製品状態記憶手段に記憶された製品の状態に関する情報から抽出する抽出手段、
前記抽出手段により抽出された製品の状態に関する情報と、前記受信手段により受信された検査内容に関する情報とに基づいて、前記変更要件記憶手段に記憶されている条件に該当するか否かを判別する判別手段、
前記判別手段により前記条件に該当すると判別されると、前記変更要件記憶手段に記憶されている内容に関する情報を、前記工程の製造に用いる生産機器、または、システム管理者の端末に送信する送信手段、
として機能させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、製品の品質管理を支援することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態にかかる品質管理支援システム、品質管理支援方法及びプログラムについて説明する。本実施の形態では、プリント配線基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）に部品を実装する工程における品質管理を支援する場合を例に本発明を説明する。
【００１４】
なお、このＰＣＢに部品を実装する工程では、印刷機によりＰＣＢの所定領域上にクリーム半田を印刷する印刷工程と、印刷されたクリーム半田の印刷状態を印刷検査機で検査する印刷検査工程と、実装機により印刷されたクリーム半田上に部品を実装する実装工程と、実装された部品の状態を実装検査機で検査する実装検査工程と、リフロー機によりクリーム半田をリフローし、部品を半田付けするリフロー工程と、リフローされた部品の半田付け状態を半田検査機で検査する半田検査工程と、を備えている場合を例に本発明を説明する。
【００１５】
図１に本実施の形態の品質管理支援システムの構成を示す。図１に示すように、品質管理支援システムは、品質管理支援サーバ１と、品質管理支援データベース２と、通信ネットワーク３と、通信ネットワーク３を介して品質管理支援サーバ１にそれぞれ接続された印刷機４と、印刷検査機５と、実装機６と、実装検査機７と、リフロー機８と、半田検査機９と、管理者用端末１０と、を備えている。
【００１６】
品質管理支援サーバ１は、品質管理支援システムに関する各種の処理をするためのものである。図２に品質管理支援サーバ１の構成図を示す。図２に示すように、品質管理支援サーバ１は、通信制御部１１と、処理制御部１２と、データ記憶部１３と、を備えている。
【００１７】
通信制御部１１は、例えば、ルータなどの所定の通信装置から構成され、品質管理支援サーバ１と通信ネットワーク３とを接続する。通信制御部１１は、例えば、通信ネットワーク３を介して、印刷機４、印刷検査機５、実装機６、実装検査機７、リフロー機８、半田検査機９、及び、管理者用端末１０から、各種データ（情報）の受信を行う。
【００１８】
処理制御部１２は、通信制御部１１を介して通信を行い、また、各種の情報を処理する。処理制御部１２は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を備え、データ記憶部１３から読み出した動作プログラムを実行する等により各種の処理を実行する。
【００１９】
データ記憶部１３は、半導体メモリ、磁気ディスク記録装置などから構成され、各種の情報やプログラムを記録する。
【００２０】
品質管理支援データベース２は、品質管理支援システムに関する各種の情報を記憶するデータベース（ＤＢ）である。図３に品質管理支援データベース２の構成を示す。図３に示すように、品質管理支援データベース２は、管理者情報ＤＢ２１と、生産管理情報ＤＢ２２と、印刷検査情報ＤＢ２３と、実装検査情報ＤＢ２４と、半田検査情報ＤＢ２５と、対応情報ＤＢ２６と、部品情報ＤＢ２７と、製品情報ＤＢ２８と、画像情報ＤＢ２９と、を備えている。
【００２１】
管理者情報ＤＢ２１は、本工程の品質管理の管理者に関する情報を記憶するデータベースである。管理者情報ＤＢ２１には、例えば、図４に示すように、管理者ＩＤ、氏名（または名称）、メールアドレス、パスワード等が記憶されている。ここで、管理者ＩＤは、管理者の識別情報である。パスワードは、管理者が品質管理支援システムにログインするためのパスワードである。なお、管理者ＩＤは、部署全体として１つの管理者ＩＤを有していてもよく、部署に所属する個人ごとに管理者ＩＤを有していてもよい。
【００２２】
生産管理情報ＤＢ２２は、品質管理支援システムの生産管理に関する情報を記憶するデータベースである。生産管理情報ＤＢ２２には、例えば、図５に示すように、製品番号ごとに、生産機器（印刷機４、実装機６、及び、リフロー機８）、及び、検査機（印刷検査機５、実装検査機７、及び、半田検査機９）の稼働条件等が記憶されている。
【００２３】
ここで、生産管理情報ＤＢ２２には、生産速度などの生産率に関するパラメータ値が異なる複数の稼働条件が設定されている。例えば、印刷機４の稼働条件の場合、図５に示すように、稼働条件Ａ、稼働条件Ｂ、稼働条件Ｃの３つの稼働条件が記憶されている。稼働条件Ａには一般的な稼働条件、稼働条件Ｂには稼働条件Ａよりも生産率の高い稼働条件、稼働条件Ｃには稼働条件Ｂよりも生産率の高い稼働条件が規定されている。
【００２４】
また、生産管理情報ＤＢ２２には、製品の生産に使用するマスク、マスク位置、実装する部品番号、実装位置等の情報が記憶されている。さらに、生産管理情報ＤＢ２２には、印刷工程、実装工程及びリフロー工程後のＰＣＢの状態に関する情報が記憶されている。この印刷工程、実装工程及びリフロー工程後のＰＣＢの状態に関する情報は、後述する各検査処理における検査の基準として用いられる情報である。ＰＣＢの状態に関する情報とは、ＰＣＢの状態を特定可能な情報であり、例えば、印刷工程後のＰＣＢの状態に関する情報としては、クリーム半田が印刷されたＰＣＢ上の複数の計測点でのクリーム半田の有無に関する情報がある。
【００２５】
印刷検査情報ＤＢ２３は、印刷検査機５による検査内容に関する情報を記憶するデータベースである。印刷検査情報ＤＢ２３には、例えば、印刷工程で印刷されたクリーム半田の印刷状態に関する情報が記憶されており、具体的には、ＰＣＢ上の所定の位置における印刷の有無が記憶されている。この検査内容に関する情報は、リアルタイムで、印刷検査機５から品質管理支援サーバ１に送信され、品質管理支援サーバ１（処理制御部１２）により印刷検査情報ＤＢ２３に記憶される。この印刷検査情報ＤＢ２３に記憶される検査内容に関する情報と、生産管理情報ＤＢ２２に記憶された印刷工程後のＰＣＢの状態等に関する情報とを対比することにより、印刷機４による印刷のズレ（ＰＣＢ全体のズレ、及び、所定の位置におけるズレ）、欠け、及び、ブリッジ等の印刷工程の適否を判別することができる。また、印刷検査情報ＤＢ２３には、後述する印刷検査処理において特定・送信された指示内容に関する情報が記憶されている。
【００２６】
実装検査情報ＤＢ２４は、実装検査機７による検査内容に関する情報を記憶するデータベースである。実装検査情報ＤＢ２４には、実装工程で実装された部品の実装状態に関する情報が記憶されており、具体的には、ＰＣＢ上の所定の位置における部品実装の有無が記憶されている。この検査内容に関する情報は、リアルタイムで、実装検査機７から品質管理支援サーバ１に送信され、品質管理支援サーバ１（処理制御部１２）により実装検査情報ＤＢ２４に記憶される。また、実装検査情報ＤＢ２４に記憶される検査内容に関する情報と、生産管理情報ＤＢ２２に記憶された実装工程後のＰＣＢの状態等に関する情報とを対比することにより、実装機６による実装のズレ（ＰＣＢ全体のズレ、及び、所定の位置におけるズレ）、欠品、及び、飛び等の実装工程の適否を判別することができる。また、実装検査情報ＤＢ２４には、後述する実装検査処理において特定・送信された指示内容に関する情報が記憶されている。
【００２７】
半田検査情報ＤＢ２５は、半田検査機９による検査内容に関する情報を記憶するデータベースである。半田検査情報ＤＢ２５には、リフロー工程でリフローされた部品の半田付け状態に関する情報が記憶されており、具体的には、ＰＣＢ上の所定の位置における部品実装の有無が記憶されている。この検査内容に関する情報は、リアルタイムで、半田検査機９から品質管理支援サーバ１に送信され、品質管理支援サーバ１（処理制御部１２）により半田検査情報ＤＢ２５に記憶される。また、半田検査情報ＤＢ２５に記憶される検査内容に関する情報と、生産管理情報ＤＢ２２に記憶されたリフロー工程後のＰＣＢの状態等に関する情報とを対比することにより、リフロー機８による部品の半田付け状態のズレ、欠品・立ち等のリフロー工程の適否を判別することができる。また、半田検査情報ＤＢ２５には、後述する半田検査処理において特定・送信された指示内容に関する情報が記憶されている。
【００２８】
対応情報ＤＢ２６は、各検査機による検査結果への対応に関する情報を記憶するデータベースである。この対応に関する情報は、印刷検査機５、実装検査機７、半田検査機９の検査結果に基づいて、印刷機４、実装機６、リフロー機８、または、管理者用端末１０に送信する対応内容等に関する情報が定められている。対応情報ＤＢ２６には、例えば、図６に示すように、検査工程、対応条件、対応内容等が記憶されている。
【００２９】
例えば、対応情報ＤＢ２６では、印刷工程後のＰＣＢが対応条件である「全体的に××〜○○の大きなズレ発生」に該当する場合には、「ＰＣＢの位置を□□変更する旨の情報を印刷機４に送信」する旨の対応内容が設定されている。品質管理支援サーバ１（処理制御部１２）は、各検査機から検査内容に関する情報を受信すると、対応条件に該当するか否かを、印刷検査機５から送信された検査内容に関する情報と、生産管理情報ＤＢ２２に記憶された印刷工程後のＰＣＢの状態等に関する情報とに基づいて判別し、対応条件に該当すると判別すると、判別した対応条件に関する対応内容を実行する。
【００３０】
この対応条件は、ズレが発生した場合のように、検査結果に問題がある場合に限定されるものではない。例えば、対応条件は、図６に示す「品質良好」、すなわち、検査結果により問題となるようなズレ、欠け、ブリッジがなく、品質に問題ない場合であってもよい。この場合、対応内容として、「より生産率の高い稼働条件に変更する旨の情報を印刷機４に送信」を設定することにより、品質管理支援サーバ１（処理制御部１２）は、「品質良好」に該当すると判別すると、印刷機４が稼働条件Ａで稼働されているには印刷機４の稼働条件を稼働条件Ａから稼働条件Ｂに変更し、印刷機４が稼働条件Ｂで稼働されているには印刷機４の稼働条件を稼働条件Ｂから稼働条件Ｃに変更する旨の情報を印刷機４に送信する。これにより、印刷工程の生産率を向上させることができる。
【００３１】
また、対応条件、及び、対応内容は、１つの工程後のＰＣＢの状態（検査内容に関する情報）に基づいて判別するものに限定されるものではない。例えば、対応条件、及び、対応内容は、図６に示す「印刷検査、及び、実装検査で全体的に○○より小さなズレ発生」の場合のように、２以上の工程後のＰＣＢの状態に基づいて判別できるものであってもよい。この場合、品質管理支援データベース２には、図７に示すような振り分け表が記憶され、処理制御部１２は、例えば、図７に示すような振り分け表に基づいて、ズレの修正量（振り分け値）を決定する。この振り分け表では、印刷工程後のズレ量が含まれる区分と、実装工程後のズレ量が含まれる区分とに基づいて、振り分け値が規定されている。例えば、印刷工程後のズレ量が含まれる区分が「ａ」、実装工程後のズレ量が含まれる区分が「ｂ」の場合、振り分け値は「Ｗ」と規定されている。処理制御部１２は、この振り分け表に基づいて振り分け値を特定し、特定した振り分け値だけ、「ＰＣＢの位置を変更する旨の情報を印刷機４及び実装機６に送信」する。
【００３２】
部品情報ＤＢ２７は、製品に使用される部品に関する情報を記憶するデータベースである。部品情報ＤＢ２７には、例えば、図８に示すように、部品番号、メーカ、形状（外径）等が記憶されている。
【００３３】
製品情報ＤＢ２８は、製品に関する情報を記憶するデータベースである。製品情報ＤＢ２８には、例えば、図９に示すように、製品番号、使用する部品番号、使用個数、実装位置、製品形状等が記憶されている。
【００３４】
画像情報ＤＢ２９は、後述する各処理で表示される様々な画像を構成する情報を記憶するデータベースであり、これらの画像を生成するための様々な素材の画像、各種フォームなどを記憶する。
【００３５】
通信ネットワーク３は、例えば、ＴＣＰ／ＩＰ（Transmission Control Protocol/Internet Protocol）などの所定の通信プロトコルに基づくインターネット、ＬＡＮ（Local Area Network）、ＷＡＮ（Wide Area Network）などの通信ネットワークである。
【００３６】
印刷機４は、ＰＣＢのランド上にクリーム半田を印刷する装置である。印刷機４は、例えば、図１０に示すように、通信部４１と、制御部４２と、記憶部４３と、印刷部４４と、を備えている。
【００３７】
通信部４１は、例えば、ルータなどの所定の通信装置から構成され、印刷機４と通信ネットワーク３とを接続する。通信部４１は、例えば、通信ネットワーク３を介して、ＰＣＢの印刷条件等に関する情報を品質管理支援サーバ１から受信し、印刷したＰＣＢの印刷条件等に関する情報を品質管理支援サーバ１に送信する。
制御部４２は、通信部４１を介して通信を行い、各種の情報を処理する。制御部４２は、例えば、ＣＰＵを備え、記憶部４３から読み出した動作プログラムを実行する等により印刷処理を実行する。
記憶部４３は、半導体メモリ、磁気ディスク記録装置などから構成され、各種の情報や動作プログラム等を記録する。
【００３８】
印刷部４４は、制御部４２からの指示に基づいて、ＰＣＢ及びマスクを所定の位置に配置し、ＰＣＢのマスクに覆われていない領域上にクリーム半田を印刷する。この印刷部４４は、ＰＣＢ、マスクを所定の位置に移送する移送手段と、クリーム半田を所定領域に供給するクリーム半田供給手段とを備えている。
【００３９】
印刷検査機５は、印刷機４を用いてＰＣＢに印刷されたクリーム半田の印刷状態を検査する装置である。印刷検査機５は、例えば、図１１に示すように、通信部５１と、制御部５２と、記憶部５３と、検査部５４と、を備えている。
【００４０】
通信部５１は、例えば、ルータなどの所定の通信装置から構成され、印刷検査機５と通信ネットワーク３とを接続する。通信部５１は、例えば、通信ネットワーク３を介して、検査内容に関する情報を品質管理支援サーバ１に送信する。
制御部５２は、通信部５１を介して通信を行い、各種の情報を処理する。制御部５２は、例えば、ＣＰＵを備え、記憶部５３から読み出した動作プログラムを実行する等により印刷処理を実行する。
記憶部５３は、半導体メモリ、磁気ディスク記録装置などから構成され、各種の情報や動作プログラム等を記録する。
【００４１】
検査部５４は、制御部５２からの指示に基づいて、例えば、クリーム半田が印刷されたＰＣＢ上の複数の計測点でのクリーム半田の有無を検査する。制御部５２は、この検査結果に基づいて検査内容に関する情報を作成し、作成した情報を品質管理支援サーバ１に送信する。
【００４２】
実装機６は、クリーム半田が印刷されたＰＣＢ上の所定位置に部品を実装する装置である。実装機６は、例えば、通信部と、制御部と、記憶部と、実装部と、を備えている。実装機６の通信部、制御部、及び、記憶部は、印刷機４の通信部４１、制御部４２、記憶部４３と同様である。実装部は、制御部からの指示に基づいて、例えば、ＰＣＢ及び実装する部品を所定の位置に配置し、ＰＣＢの印刷されたクリーム半田上にリードや電極が位置するように部品を実装する。実装部は、ＰＣＢ、部品を所定の位置に移送する移送手段を備えている。
【００４３】
実装検査機７は、実装機６を用いて実装された部品や設備の状態を検査する装置である。実装検査機７は、例えば、図１１に示すように、通信部７１と、制御部７２と、記憶部７３と、検査部７４と、を備えており、その構成は印刷検査機５と同様である。
【００４４】
リフロー機８は、クリーム半田をリフローして、部品を半田付けする装置である。リフロー機８は、例えば、通信部と、制御部と、記憶部と、リフロー部と、を備えている。リフロー機８の通信部、制御部、及び、記憶部は、印刷機４の通信部４１、制御部４２、記憶部４３と同様である。リフロー部は、加熱手段を備えており、ＰＣＢを均一に加熱する。
【００４５】
半田検査機９は、リフロー機８を用いて半田付けされたＰＣＢ上の部品の半田付け状態を検査する装置である。半田検査機９は、例えば、図１１に示すように、通信部９１と、制御部９２と、記憶部９３と、検査部９４と、を備えており、その構成は印刷検査機５と同様である。
【００４６】
管理者用端末１０は、例えば、通信機能を有するコンピュータなどから構成されている。管理者用端末１０は、後述するように、事前登録、ログイン、稼働条件設定処理、その他の操作入力等に用いられる。
【００４７】
次に、以上のように構成された品質管理支援システムを用いた品質管理支援方法について説明する。以下、事前登録、ログイン、稼働条件設定処理、印刷検査処理、実装検査処理、半田検査処理の順に説明する。
【００４８】
（事前登録）
管理者が品質管理支援システムを利用するには、品質管理支援システムに事前登録をすることが必要になる。まず、管理者は、管理者用端末１０から通信ネットワーク３を介して品質管理支援サーバ１に、管理者の名称、所属、メールアドレス等の情報を品質管理支援サーバ１に送信する。品質管理支援サーバ１（処理制御部１２）は、管理者の氏名等の情報を受け取ると、管理者ＩＤ及びパスワードを発行し、例えば、メールで管理者用端末１０に管理者ＩＤ及びパスワードを送信する。また、処理制御部１２は、受信した所定の情報、管理者ＩＤ及びパスワードを管理者情報ＤＢ２１に登録する。これにより、管理者による事前登録が完了する。
【００４９】
（ログイン）
管理者は、管理者用端末１０から通信ネットワーク３を介して、品質管理支援サーバ１により提供されるＷｅｂサイトにアクセスし、受信したＩＤ（ログイン名）及びパスワードを入力する。処理制御部１２は、送信されたログイン名及びパスワードから管理者であると認めると、例えば、図１２に示すようなメニュー画面の情報（ＨＴＭＬ形式の情報）を画像情報ＤＢ２９から読み出して、管理者用端末１０に送信し、管理者用端末１０にメニュー画面を表示する。メニュー画面には、図１２に示すように、稼働条件を設定する「稼働条件設定」等のメニュー欄が配置されている。管理者は、管理者用端末１０を操作して、このメニュー画面から「稼働条件設定」等をクリックすることにより、稼働条件の設定等の処理を行うことができる。
【００５０】
（稼働条件設定処理）
稼働条件設定処理は、製造する製品（ＰＣＢに実装する部品）に応じて、印刷機４、実装機６、リフロー機８の稼働条件を設定する処理である。図１３は、稼働条件設定処理を説明するためのフローチャートである。
【００５１】
まず、処理制御部１２は、図１２に示すメニュー画面を画像情報ＤＢ２９から読み出して、管理者用端末１０に送信し、管理者用端末１０にメニュー画面を表示させる（ステップＳ１）。次に、処理制御部１２は、メニュー画面から「稼働条件設定」が選択されているか否かを判別する（ステップＳ２）。すなわち、管理者がメニュー画面から「稼働条件設定」をクリックしたか否かを判別する。処理制御部１２は、「稼働条件設定」がクリックされていないと判別すると（ステップＳ２；Ｎｏ）、この処理を終了する。
【００５２】
処理制御部１２は、「稼働条件設定」がクリックされていると判別すると（ステップＳ２；Ｙｅｓ）、製品情報ＤＢ２８及び画像情報ＤＢ２９に記憶された情報に基づいて、製品の一覧を示す製品一覧画面を作成する。そして、処理制御部１２は、作成した製品一覧画面に関する情報を管理者用端末１０に送信し、管理者用端末１０に製品一覧画面を表示させる（ステップＳ３）。管理者は、管理者用端末１０を操作して、製品一覧画面から稼働条件を登録する製品を特定する。
【００５３】
続いて、処理制御部１２は、製品が特定されているか否かを判別する（ステップＳ４）。処理制御部１２は、製品が特定されていると判別すると（ステップＳ４；Ｙｅｓ）、生産管理情報ＤＢ２２及び画像情報ＤＢ２９に記憶された情報に基づいて、特定された製品での印刷機４、実装機６及びリフロー機８の稼働条件を示す稼働条件画面を作成する。そして、処理制御部１２は、作成した稼働条件画面に関する情報を管理者用端末１０に送信し、管理者用端末１０に稼働条件画面を表示させる（ステップＳ５）。
【００５４】
この稼働条件画面には、生産管理情報ＤＢ２２に記憶された稼働条件、例えば、印刷機４の場合、一般的な稼働条件である稼働条件Ａが表示されている。管理者は、管理者用端末１０を操作して、変更したい条件を入力して稼働条件を変更することができる。また、管理者は、管理者用端末１０を操作して、稼働条件Ｂや稼働条件Ｃを選択することにより稼働条件を変更してもよい。そして、管理者が管理者用端末１０を操作して、例えば、稼働条件画面中の「決定」をクリックすることにより稼働条件を決定することができる。
【００５５】
次に、処理制御部１２は、稼働条件画面から「決定」がクリックされているか否かを判別する（ステップＳ６）。処理制御部１２は、「決定」がクリックされていると判別すると（ステップＳ６；Ｙｅｓ）、稼働条件が変更されているか否かを判別する（ステップＳ７）。処理制御部１２は、稼働条件が変更されていないと判別すると（ステップＳ７；Ｎｏ）、ステップＳ９に進む。
【００５６】
処理制御部１２は、稼働条件が変更されていると判別すると（ステップＳ７；Ｙｅｓ）、変更された稼働条件を生産管理情報ＤＢ２２に登録する（ステップＳ８）。そして、処理制御部１２は、決定された稼働条件に関する情報を生産機器（印刷機４、実装機６、及び、リフロー機８）や、検査機（印刷検査機５、実装検査機７、及び、半田検査機９）に送信し（ステップＳ９）、この処理を終了する。
【００５７】
（印刷検査処理）
印刷検査処理は、印刷工程後のＰＣＢの状態から印刷工程の適否を検査等する処理である。図１４は、印刷検査処理を説明するためのフローチャートである。
【００５８】
まず、処理制御部１２は、印刷検査機５から検査内容に関する情報を受信したか否かを判別する（ステップＳ１１）。処理制御部１２は、受信したと判別すると（ステップＳ１１；Ｙｅｓ）、生産管理情報ＤＢ２２に記憶された印刷工程後のＰＣＢの状態に関する情報から、対応する製品のＰＣＢの状態に関する情報を抽出する（ステップＳ１２）。
【００５９】
次に、処理制御部１２は、受信した検査内容に関する情報と抽出したＰＣＢの状態に関する情報とを対比し、これらが対応情報ＤＢ２６に記憶された対応条件に該当するか否かを判別する（ステップＳ１３）。処理制御部１２は、対応条件に該当しないと判別すると（ステップＳ１３；Ｎｏ）、ステップＳ１７に進む。
【００６０】
処理制御部１２は、対応条件に該当すると判別すると（ステップＳ１３；Ｙｅｓ）、該当する対応条件に対する対応内容を特定し（ステップＳ１４）、特定した対応内容に関する情報を、対応内容に指定されている送信先に送信する（ステップＳ１５）。
【００６１】
例えば、処理制御部１２は、図６に示すように、対応条件：「全体的に××〜○○の大きなズレ発生」に該当すると判別した場合には、対応内容：「ＰＣＢの位置を□□変更する旨の情報」を印刷機４に送信する。印刷機４の制御部４２は、通信部４１を介して、対応内容に関する情報を受信すると、印刷部４４を制御して、「ＰＣＢの位置を□□変更」する。このように、印刷検査機５から受信した検査内容に関する情報に基づいて、処理制御部１２が印刷機４の印刷に関する条件を修正（変更）するので、製品の品質向上に寄与することができる。このため、製品の品質管理を支援することができる。
【００６２】
また、処理制御部１２は、図６に示すように、対応条件：「品質良好」に該当すると判別した場合には、対応内容：「より生産率の高い稼働条件に変更する旨の情報」を印刷機４に送信する。印刷機４の制御部４２は、通信部４１を介して、この対応内容に関する情報を受信すると、印刷機４が稼働条件Ａで稼働されているには印刷機４の稼働条件を稼働条件Ａから稼働条件Ｂに変更し、印刷機４が稼働条件Ｂで稼働されているには印刷機４の稼働条件を稼働条件Ｂから稼働条件Ｃに変更する旨の情報を印刷機４に送信する。これにより、印刷工程の生産率を向上させることができる。
【００６３】
続いて、処理制御部１２は、送信した対応内容に関する情報を印刷検査情報ＤＢ２３に記憶する（ステップＳ１６）。そして、処理制御部１２は、検査内容に関する情報を印刷検査情報ＤＢ２３に記憶し（ステップＳ１７）、この処理を終了する。
【００６４】
（実装検査処理）
実装検査処理は、実装工程後のＰＣＢの状態から実装工程の適否を検査等する処理である。図１５は、実装検査処理を説明するためのフローチャートである。
【００６５】
まず、処理制御部１２は、実装検査機７から検査内容に関する情報を受信したか否かを判別する（ステップＳ２１）。処理制御部１２は、受信したと判別すると（ステップＳ２１；Ｙｅｓ）、生産管理情報ＤＢ２２に記憶された実装工程後のＰＣＢの状態に関する情報から、対応する製品のＰＣＢの状態に関する情報を抽出する（ステップＳ２２）。
【００６６】
次に、処理制御部１２は、受信した検査内容に関する情報と抽出したＰＣＢの状態に関する情報とを対比し、これらが対応情報ＤＢ２６に記憶された実装検査の対応条件に該当するか否かを判別する（ステップＳ２３）。処理制御部１２は、対応条件に該当すると判別すると（ステップＳ２３；Ｙｅｓ）、ステップＳ２７に進む。処理制御部１２は、対応条件に該当しないと判別すると（ステップＳ２３；Ｎｏ）、印刷検査情報ＤＢ２３に記憶されている、対応する印刷工程の検査内容に関する情報を読み出す（ステップＳ２４）。
【００６７】
続いて、処理制御部１２は、両検査で「全体的に○○より小さなズレが発生している」に該当するか否かを判別する（ステップＳ２５）。処理制御部１２は、該当しないと判別すると（ステップＳ２５；Ｎｏ）、ステップＳ３０に進む。
【００６８】
処理制御部１２は、該当すると判別すると（ステップＳ２５；Ｙｅｓ）、両検査のズレから振り分け値を決定する（ステップＳ２６）。本実施の形態では、図７に示すような振り分け表が品質管理支援データベース２に記憶されており、処理制御部１２は、図７に示す振り分け表に基づいて、振り分け値を決定する。例えば、印刷工程後のズレ量が含まれる区分が「ａ」、実装工程後のズレ量が含まれる区分が「ｂ」の場合、振り分け値を「Ｗ」と決定する。
【００６９】
次に、処理制御部１２は、該当する対応条件に対する対応内容を特定し（ステップＳ２７）、特定した対応内容に関する情報を、対応内容に指定されている送信先に送信する（ステップＳ２８）。
【００７０】
実装機６の制御部は、通信部を介して、対応内容に関する情報を受信すると、実装部を制御して、対応内容に関する情報を実行する。このように、実装検査機７から受信した検査内容に関する情報に基づいて、処理制御部１２が実装機６の印刷に関する条件を修正（変更）するので、製品の品質向上に寄与することができる。このため、製品の品質管理を支援することができる。
【００７１】
ここで、例えば、処理制御部１２は、対応条件：「全体的に○○より小さなズレが発生している」に該当すると判別した場合には、対応内容：「ＰＣＢの位置を振り分け値Ｗだけ変更する旨の情報」を印刷機４及び実装機６に送信する。このように、処理制御部１２により、印刷機４の印刷に関する条件及び実装機６の実装に関する条件を修正（微調整）するので、さらに製品の品質向上に寄与することができ、製品の品質管理を支援することができる。
【００７２】
続いて、処理制御部１２は、送信した対応内容に関する情報を実装検査情報ＤＢ２４に記憶する（ステップＳ２９）。そして、処理制御部１２は、検査内容に関する情報を実装検査情報ＤＢ２４に記憶し（ステップＳ３０）、この処理を終了する。
【００７３】
（半田検査処理）
半田検査処理は、リフロー工程後のＰＣＢの状態からリフロー工程の適否を検査等する処理である。図１６は、半田検査処理を説明するためのフローチャートである。
【００７４】
まず、処理制御部１２は、半田検査機９から検査内容に関する情報を受信したか否かを判別する（ステップＳ３１）。処理制御部１２は、受信したと判別すると（ステップＳ３１；Ｙｅｓ）、生産管理情報ＤＢ２２に記憶されたリフロー工程後のＰＣＢの状態に関する情報から、対応する製品のＰＣＢの状態に関する情報を抽出する（ステップＳ３２）。
【００７５】
次に、処理制御部１２は、受信した検査内容に関する情報と抽出したＰＣＢの状態に関する情報とを対比し、これらが対応情報ＤＢ２６に記憶された対応条件に該当するか否かを判別する（ステップＳ３３）。処理制御部１２は、対応条件に該当しないと判別すると（ステップＳ３３；Ｎｏ）、ステップＳ３７に進む。
【００７６】
処理制御部１２は、対応条件に該当すると判別すると（ステップＳ３３；Ｙｅｓ）、該当する対応条件に対する対応内容を特定し（ステップＳ３４）、特定した対応内容に関する情報を、対応内容に指定されている送信先（例えば、リフロー機８）に送信する（ステップＳ３５）。
【００７７】
リフロー機８の制御部は、通信部を介して、対応内容に関する情報を受信すると、リフロー部を制御して対応内容を実行する。このように、半田検査機９から受信した検査内容に関する情報に基づいて、処理制御部１２がリフロー機８のリフローに関する条件を修正（変更）するので、製品の品質向上に寄与することができる。このため、製品の品質管理を支援することができる。
【００７８】
続いて、処理制御部１２は、送信した対応内容に関する情報を半田検査情報ＤＢ２５に記憶する（ステップＳ３６）。そして、処理制御部１２は、検査内容に関する情報を半田検査情報ＤＢ２５に記憶し（ステップＳ３７）、この処理を終了する。
【００７９】
以上説明したように、本実施の形態によれば、検査機（印刷検査機５、実装検査機７、半田検査機９）から受信した検査内容に関する情報に基づいて、処理制御部１２が生産機器（印刷機４、実装機６、リフロー機８）の稼働条件を修正（変更）するので、製品の品質向上に寄与することができる。このため、製品の品質管理を支援することができる。
【００８０】
本実施の形態によれば、印刷検査機５及び実装検査機７から受信した検査内容に関する情報に基づいて、処理制御部１２が印刷機４の印刷に関する条件及び実装機６の実装に関する条件を微調整しているので、さらに製品の品質向上に寄与することができ、製品の品質管理を支援することができる。
【００８１】
本実施の形態によれば、印刷検査機５から受信した検査内容に関する情報に基づいて、品質良好であるときに、より生産率の高い稼働条件に変更する旨の情報を印刷機４に送信しているので、印刷工程の生産率を向上させることができる。
【００８２】
なお、本発明は、上記の実施の形態に限られず、種々の変形、応用が可能である。以下、本発明に適用可能な他の実施の形態について説明する。
【００８３】
上記実施の形態では、実装検査処理において、印刷検査機５及び実装検査機７から受信した検査内容に関する情報に基づいて、印刷機４及び実装機６の稼働条件を微調整した場合を例に本発明を説明したが、２以上の工程後のＰＣＢの状態に基づいて生産機器の稼働条件を調整できるものであればよい。例えば、半田検査処理において、印刷検査機５、実装検査機７、及び、半田検査機９から受信した検査内容に関する情報に基づいて、印刷機４、実装機６、及び、リフロー機８の稼働条件を調整してもよい。
【００８４】
上記実施の形態では、実装検査処理において、振り分け表を用いて振り分け値を決定した場合を例に本発明を説明したが、例えば、各工程後のズレ量の１／２等のように所定の割合の値を振り分け値としてもよい。また、過去に生産した製品の検査に関する情報に基づいて振り分け値を決定してもよい。
【００８５】
上記実施の形態では、印刷検査処理において、品質良好であるときに、より生産率の高い稼働条件に変更する場合を例に本発明を説明したが、実装検査処理や半田検査処理において品質良好であるときに、より生産率の高い稼働条件に変更してもよい。また、複数の工程後の検査において品質良好であることが確認されたときに、より生産率の高い稼働条件に変更してもよい。
【００８６】
上記実施の形態では、稼働条件設定処理において、生産機器（印刷機４、実装機６、リフロー機８）の稼働条件を設定する場合を例に本発明を説明したが、例えば、生産スケジュール（製品の種類、数量、順番）を決定した後、製品の種類ごとに稼働条件を設定（確認）してもよい。
【００８７】
上記実施の形態では、ＰＣＢに部品を実装する工程における品質管理を支援する場合を例に本発明を説明したが、本発明は、製品の製造工程後に検査工程を有するものであればよく、ＰＣＢの実装する工程に限定されるものではない。
【００８８】
上記実施の形態では、印刷機４、実装機６、及び、リフロー機８が通信ネットワーク３を介して品質管理支援サーバ１に接続されている場合を例に本発明を説明したが、例えば、これらの生産機器が通信ネットワーク３を介して品質管理支援サーバ１に接続されていなくてもよい。この場合、処理制御部１２は、対応内容に関する情報を管理者用端末１０に送信する。
【００８９】
本発明の実施の形態にかかる品質管理支援サーバ１は、専用のシステムによらず、通常のコンピュータシステムを用いて実現可能である。例えば、汎用コンピュータに、上述の処理を実行するためのプログラムを格納した記録媒体（フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭなど）から当該プログラムをインストールすることにより、上述の処理を実行する品質管理支援サーバ１を構成することができる。
【００９０】
そして、これらのプログラムを供給するための手段は任意である。上述のように所定の記録媒体を介して供給できる他、例えば、通信回線、通信ネットワーク、通信システムなどを介して供給してもよい。この場合、例えば、通信ネットワークの掲示板（ＢＢＳ）に当該プログラムを掲示し、これをネットワークを介して搬送波に重畳して提供してもよい。そして、このように提供されたプログラムを起動し、ＯＳの制御下で、他のアプリケーションプログラムと同様に実行することにより、上述の処理を実行することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明の実施の形態に係る品質管理支援システムの構成を示す図である。
【図２】図１の品質管理支援サーバの構成を示す図である。
【図３】図１の品質管理支援データベースの構成を示す図である。
【図４】管理者情報データベースの構成を示す図である。
【図５】生産管理情報データベースの構成を示す図である。
【図６】対応情報データベースの構成を示す図である。
【図７】振り分け表の一例を示す図である。
【図８】部品情報データベースの構成を示す図である。
【図９】製品情報データベースの構成を示す図である。
【図１０】印刷機の構成を示す図である。
【図１１】検査機の構成を示す図である。
【図１２】メニュー画面の一例を示す図である。
【図１３】稼働条件設定処理を説明するためのフローチャートである。
【図１４】印刷検査処理を説明するためのフローチャートである。
【図１５】実装検査処理を説明するためのフローチャートである。
【図１６】半田検査処理を説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
【００９２】
１    品質管理支援サーバ
２    品質管理支援データベース
３    通信ネットワーク
４    印刷機
５    印刷検査機
６    実装機
７    実装検査機
８    リフロー機
９    半田検査機
１０  管理者用端末
１１  通信制御部
１２  処理制御部
１３  データ記憶部
２１  管理者情報データベース
２２  生産管理情報データベース
２３  印刷検査情報データベース
２４  実装検査情報データベース
２５  半田検査情報データベース
２６  対応情報データベース
２７  部品情報データベース
２８  製品情報データベース
２９  画像情報データベース
【図１】
2008123415.tif 000003
【図２】
2008123415.tif 000004
【図３】
2008123415.tif 000005
【図４】
2008123415.tif 000006
【図５】
2008123415.tif 000007
【図６】
2008123415.tif 000008
【図７】
2008123415.tif 000009
【図８】
2008123415.tif 000010
【図９】
2008123415.tif 000011
【図１０】
2008123415.tif 000012
【図１１】
2008123415.tif 000013
【図１２】
2008123415.tif 000014
【図１３】
2008123415.tif 000015
【図１４】
2008123415.tif 000016
【図１５】
2008123415.tif 000017
【図１６】
2008123415.tif 000018