(57)【要約】  【課題】  基板の面内方向と垂直方向の光伝送方向との光路変換を高効率で行うことができ、かつ容易に第１光伝送基板と第２光伝送基板との容易な位置合わせが可能な光伝送システムを提供すること。  【解決手段】  光伝送システムは、両主面にそれぞれ開口部を有する光伝送孔３を具えた第１光伝送基板１と、一方の主面上に配設された光導波路５と、第１光伝送基板１の光伝送孔３と光導波路５との間で光伝送方向を変換させる光路変換部４と、を具えた第２光伝送基板２と、光伝送孔３に対して光学的に結合し、光導波路５に対して光路変換部４を介して光学的に結合したレンズ６と、具備する。【選択図】  図１
2008134492.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の主面から他方の主面までの間を貫通し、前記両主面にそれぞれ開口部を有する光伝送孔を具えた第１光伝送基板と、
一方の主面上に前記第１光伝送基板が実装された第２光伝送基板であって、前記一方の主面上に配設された光導波路と、前記第１光伝送基板の前記光伝送孔と前記光導波路との間で光伝送方向を変換させる光路変換部と、を具えた第２光伝送基板と、
前記第１光伝送基板の前記他方の主面における開口部と位置合わせされた第１の凸曲面と、前記光路変換部と位置合わせされた第２の凸曲面と、を具え、前記光伝送孔に対して光学的に結合し、前記光導波路に対して前記光路変換部を介して光学的に結合したレンズと、
を具備する光伝送システム。
【請求項２】
前記第１光伝送基板は、前記第２光伝送基板に対して格子状に配置した球状の導電性部材により実装されている請求項１に記載の光伝送システム。
【請求項３】
前記レンズが球体状である請求項１または２に記載の光伝送システム。
【請求項４】
前記光伝送孔中には、光の伝送が可能な透明樹脂が設けられている請求項１乃至３のいずれかに記載の光伝送システム。
【請求項５】
前記透明樹脂が、前記光伝送孔の径方向において屈折率が周囲部よりも高くなったコア部を具える請求項４記載の光伝送システム。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の光伝送システムと、
前記第１光伝送基板の前記一方の主面上に実装され、前記光伝送孔と光学的に結合した光半導体素子と、
を具備する光モジュール。
【請求項７】
請求項１乃至５のいずれかに記載の光伝送システムの製造方法であって、
前記第１光伝送基板と前記第２光伝送基板との間に前記レンズを配置する工程と、
前記レンズの外形を基準として、前記第２光伝送基板に対して前記第１光伝送基板を実装する工程と、
を含む光伝送システムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の光伝送基板からなる光伝送システムおよびそれを具備する光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータの情報処理能力の向上化にともなって、マイクロプロセッサとして使用される半導体大規模集積回路素子（ＬＳＩ，ＶＬＳＩ）等の集積回路（ＩＣ）では、トランジスタの集積度が高められており、ＩＣの動作速度は、クロック周波数でＧＨｚのレベルまで達している。それに伴い、電気素子間を電気的に接続する電気配線についても高密度化および微細化されたものが要求されていた。
【０００３】
しかしながら、電気配線の高密度化および微細化は、電気信号のクロストークや伝搬損失が生じやすいことから、半導体素子に入出力される電気信号を光信号に変換し、さらに、その光信号を実装基板に形成した光導波路などの光配線によって伝送される光伝送技術が検討されている。
【０００４】
このような光伝送技術としては、回路基板の表面および裏面に形成された光導波路により光を伝送させることや、回路基板の表面と裏面との間に設けられた貫通孔（光伝送孔）により、光を伝送させることが知られている。このような光伝送孔は、光導波路に対して垂直に回路基板を貫通することにより得られ、光導波路と組み合わせて用いることにより、三次元的な光の伝送を可能とする。
【０００５】
例えば、特許文献１には、光伝送孔１３と光導波路１５とを有する三次元的な光伝送技術が開示されている。これによると、マザーボードとなる第２光伝送基板１２に光導波路１５が設けられ、また、マザーボードに実装するためのドーターボードとなる第１光伝送基板１１に光伝送孔１３が設けられており、光導波路１５と光伝送孔１３とが光結合されている（図７参照）。
【特許文献１】特開２００３−２１５３７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示された技術では、光導波路１５と光伝送孔１３とを光結合させるために、半田接続部１９を介して第１光伝送基板１１と第２光伝送基板１２とを接続したものであるため、第１光伝送基板１１における光伝送孔１３と第２光伝送基板１２における光導波路１５との位置合わせを十分におこなうことができなかった。
【０００７】
また、第１光伝送基板１１と第２光伝送基板１２との間には封止樹脂を充填させている場合、封止樹脂は一様な屈折率を有しているため、封止樹脂によって光伝送孔１３と光導波路１５との間で光が拡散してしまい、高効率な光伝送の変換をおこなうことができなかった。
【０００８】
このように、第１光伝送基板と第２光伝送基板との容易な位置合わせと、光伝送孔と光導波路との間での高効率な光伝送方向の変換と、を両立させた光伝送技術は従来得られていなかった。
【０００９】
本発明は以上のような従来の技術における課題を解決すべく案出されたものであり、その目的は、光伝送孔と光導波路との間で光の散乱を抑制するとともに、第１光伝送基板と第２光伝送基板との容易な位置合わせを可能にする光伝送システムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の光伝送システムは、一方の主面から他方の主面までの間を貫通し、前記両主面にそれぞれ開口部を有する光伝送孔を具えた第１光伝送基板と、一方の主面上に前記第１光伝送基板が実装された第２光伝送基板であって、前記一方の主面上に配設された光導波路と、前記第１光伝送基板の前記光伝送孔と前記光導波路との間で光伝送方向を変換させる光路変換部と、を具えた第２光伝送基板と、前記第１光伝送基板の前記他方の主面における開口部と位置合わせされた第１の凸曲面と、前記光路変換部と位置合わせされた第２の凸曲面と、を具え、前記光伝送孔に対して光学的に結合し、前記光導波路に対して前記光路変換部を介して光学的に結合したレンズと、を具備する。
【００１１】
前記第１光伝送基板は、前記第２光伝送基板に対して前記第２光伝送基板に対して格子状に配置した球状の導電性部材により実装されていることが好ましい。
【００１２】
前記レンズが球体状であることが好ましい。
【００１３】
前記光伝送孔中には、光の伝送が可能な透明樹脂が設けられていることが好ましい。
【００１４】
前記透明樹脂が、前記光伝送孔の径方向において屈折率が周囲部よりも高くなったコア部を具えることが好ましい。
【００１５】
また、本発明の光伝送システムは、前記第１光伝送基板と前記第２光伝送基板との間に前記レンズを配置する工程と、前記レンズの外形を基準として、前記第２光伝送基板に対して前記第１光伝送基板を実装する工程と、を含むことが好ましい。
【００１６】
また、本発明の光モジュールは、前記光伝送システムと、前記第１光伝送基板の前記一方の主面上に実装され、前記光伝送孔と光学的に結合した光半導体素子と、を具備する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の光伝送システムによれば、一方の主面から他方の主面までの間を貫通し、前記両主面にそれぞれ開口部を有する光伝送孔を具えた第１光伝送基板と、一方の主面上に前記第１光伝送基板が実装された第２光伝送基板であって、前記一方の主面上に配設された光導波路と、前記第１光伝送基板の前記光伝送孔と前記光導波路との間で光伝送方向を変換させる光路変換部と、を具えた第２光伝送基板と、前記第１光伝送基板の前記他方の主面における開口部と位置合わせされた第１の凸曲面と、前記光路変換部と位置合わせされた第２の凸曲面と、を具え、前記光伝送孔に対して光学的に結合し、前記光導波路に対して前記光路変換部を介して光学的に結合したレンズと、を具備することによって、光伝送孔と光導波路との間で光の散乱を抑制することが可能になる。
【００１８】
具体的には、レンズが、第１の凸曲面が前記第１光伝送基板の前記開口部内に湾入し、かつ、第２の凸曲面が光導波路に形成された凹部内に湾入することで、前記光伝送孔の中心と前記光路変換部を結ぶ光軸に対するレンズの搭載位置が一意的に定まるため、レンズの外形を基準とした第１光伝送基板と第２光伝送基板との位置合わせを可能とする。
【００１９】
前記第１光伝送基板は、前記第２光伝送基板に対して、前記第２光伝送基板に対して格子状に配置した球状の導電性部材により、他の実装手段を用いた場合よりも自由度の高い位置合わせが可能となる。
【００２０】
前記レンズが球体状であることにより、レンズによる光路反射面への集光作用および位置合わせ作用をともに向上させることが可能となる。
【００２１】
前記光伝送孔中には、光の伝送が可能な透明樹脂が設けられていることにより、光伝送孔の開口部における光反射を少なくしたうえで、さらに、光路変換部での光の散乱を少なくすることができ、隣接する他のコア部との光のクロストークを小さくすることができる。
【００２２】
前記透明樹脂が、前記光伝送孔の径方向において屈折率が周囲部よりも高くなったコア部を具えることにより、光信号が前記コア部において閉じ込められて伝搬し、高効率の光信号伝搬を実現することができる。
【００２３】
また、本発明の光伝送システムの製造方法は、前記第１光伝送基板と前記第２光伝送基板との間に前記レンズを配置する工程と、前記レンズの外形を基準として、前記第２光伝送基板に対して前記第１光伝送基板を実装する工程と、を含むことにより、レンズが基準となり、第１光伝送基板と第２光伝送基板とを位置合わせすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
図面にもとづいて、本発明の光伝送システムおよびそれを具備する光モジュールについて説明するが、それらの図面は実施形態の一例に過ぎず、本発明はそれらに限定されるものではない。
【００２５】
図１は、本発明の光伝送システムの実施の形態の一例を模式的に示す断面図である。図１において、１は第１光伝送基板、２は第２光伝送基板、３は光伝送孔、４は光路変換部、５は光導波路、６はレンズ、７は光半導体素子、８はボールグリッドアレイ（以下、ＢＧＡ）をそれぞれ示す。図１におけるレンズ６は球体状のものを示している。なお、光半導体素子は光伝送システムの構成には含まないものとする。
【００２６】
図１において、第１光伝送基板１はドーターボードとして用いられ、また、第２光伝送基板２は、第１光伝送基板１が実装されたマザーボードとして用いられている。ここでいうドーターボードとは、マザーボードに実装されることでマザーボードに対して機能を持たせる基板をいう。
【００２７】
以下に各構成についてそれぞれ説明する。
【００２８】
＜第１光伝送基板＞
第１光伝送基板１としては、例えば、一般的に使用されているエポキシ樹脂やセラミックなどからなるプリント配線基板が用いられる。なかでも、機械的強度が大きく、熱による基板の反りに対して効果的な防止が可能となるため、両面に同じ厚さの樹脂絶縁層を形成した対称層構造を有するプリント配線基板が好ましく、両面の樹脂絶縁層の厚さが同じであることがより好ましい。基板の厚みとしては、０．５〜１．５ｍｍとすることができる。
【００２９】
また、第１光伝送基板１として、多層配線基板を用いても良い。ここで、多層配線基板とは、電気配線層と絶縁層とが交互に複数積層されたものであればよく、例えば、コア基板と、配線基板表面側に形成されたビルドアップ層とからなる基板も含まれる。ここで、ビルドアップ層とは、電気配線層と絶縁層が交互に積層された多層基板であり、また、コア基板とは、ビルドアップ層が表面に設けられ、ビルドアップ層を支持する単層をいう。
【００３０】
第１光伝送基板１には、光伝送孔３が設けられている。図１において、光伝送孔３は、第１光伝送基板１の一方の主面と他方の主面との間に、これら主面に対して垂直とされ、第１光伝送基板における一方の主面から他方の主面までの間を貫通して、２つの主面にそれぞれ開口部を作製することで光を伝送させる貫通孔をいう。例えば、図１に示すように、一方の主面に光半導体素子７として発光素子を設置し、光モジュールとした場合、光半導体素子７から出射された光は光伝送孔３に伝搬することによって、他方の主面まで光が伝送される。
【００３１】
光伝送孔３の形成には、通常のプリント基板の穿孔工程に使用されるドリルやレーザーが好適に使用される。そして、一方の主面から他方の主面まで第１光伝送基板１を貫通させることにより光伝送孔３は形成される。なお、光伝送孔３は断面を円形とすることが望ましく、直径は５０〜２００μｍとすることが望ましい。
【００３２】
光伝送孔３は他方の主面側において、後述するレンズの曲面の一部をこの光伝送孔３の開口に当接するように湾入させて、係合させることにより、レンズと第１光伝送基板１との位置決めに用いることができる。
【００３３】
光伝送孔３内には、光の伝送が可能な透明樹脂が設けられていることが好ましい。その理由は、光伝送孔３の開口部における光反射を少なくしたうえで、さらに、光路変換部での光の散乱を少なくすることができ、隣接する他のコア部との光のクロストークを小さくすることができるからである。その場合、透明樹脂は、その屈折率の分布が径方向において中心部で高く、周辺部で低くなっていることが好ましい。このように、屈折率が周囲部よりも高くなった箇所をコア部という。このような同心円状の屈折率の分布は、光信号を中心部に閉じ込める光閉じ込め作用を有している。
【００３４】
透明樹脂を光伝送孔３内に設ける場合、光を照射すると屈折率が低下するフォトブリーチング現象を生じるポリシラン、あるいは光を照射した部分が現像により除去できる感光性のアクリル系樹脂やエポキシ樹脂等を用いて形成することができる。例えば、フォトブリーチング現象を利用する場合は、光伝送孔３にポリシランを充填し、加熱硬化させた後、フォトマスク（光伝送孔より小さい径の円形パターンの遮光部を具備する）を介して紫外光を照射して紫外光照射部の屈折率を低下させ、最後にポストベークを行うことにより光伝送孔３内の透明樹脂に屈折率の分布を形成する。
【００３５】
また、紫外線硬化型のアクリル系樹脂やエポキシ系樹脂を用いる場合は、光伝送孔３にこれらの感光性ポリマー材料を充填し、加熱硬化させた後、フォトマスク（光伝送孔３より小さい径の円形パターンの透光部を具備する）を介して紫外光を照射して現像を行うことにより紫外光照射部の樹脂を除去し、その後に光伝送孔３内の現像により除去された部分（光伝送孔中心部）に最初に充填した材料より屈折率の高い材料を充填し、フォトマスクを使用しないで紫外光を照射して硬化後、最後にポストベークを行うことにより、光伝送孔３内の透明樹脂に屈折率分布を形成する。
【００３６】
第１光伝送基板１の他方の主面側、すなわち第２光伝送基板２に対して実装する主面の側には、第１光伝送基板１を第２光伝送基板２に対して、実装するための実装手段が設けられている。この実装手段としては、例えば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｗ，Ｍｏ，Ａｌ，Ａｕなどの金属で形成した電極として形成されている。第２光伝送基板の一方の主面にも対応する位置に実装手段として同様の電極が設けられており、半田などを介して第１光伝送基板１が第２光伝送基板２に実装される。なお、これらの実装手段の電極は、上述した多層配線基板の電気配線層の露出部として、第２光伝送基板２との間で電気的な回路を形成するようにしても良いし、どこにも接続されていない浮き電極として形成しても良い。
【００３７】
＜第２光伝送基板＞
第２光伝送基板２の材質、基板の厚み、実装構造などについては、上述した第１光伝送基板１と同様である。
【００３８】
第２光伝送基板２には、光路変換部４と光導波路５とが設けられている。
【００３９】
光路変換部４は、上述した第１光伝送基板１をこの第２光伝送基板２に対して実装したときに、第１光伝送基板１の光伝送孔３と、光導波路５の双方に対して光学的に結合し、光伝送孔３と光導波路５との間で光の伝送方向を変換させるはたらきを有する。具体的には、光路変換部４が一定の傾斜角を有する光反射面であることにより、光の入射方向を反射方向へ変換させることができ、それぞれ光路方向の異なる光伝送孔３と光導波路５に対して光学的に結合させることを可能としたものである。
【００４０】
図１において、第１光伝送基板１の光伝送孔３の開口位置に対応した箇所に形成され、光路変換部４は光導波路５を形成した後に設けられる。ここで、「光伝送孔４の開口位置に対応した箇所」とは、基板同士を実装したときに、光伝送孔３の開口部１ａの下に位置する箇所であって、レンズ６と光導波路５の間で、高効率な光結合を光路変換部４が可能とできる箇所をいう。
【００４１】
光路変換部４の形成方法としては、一般的には先端が４５度又は９０度に加工されたダイヤモンドブレードを用いてダイシングソーで溝入れ加工することにより、光導波路の一部を斜めに切り取って形成される。それ以外にも、光導波路５のパターニング時にグレイマスクや斜め露光等により斜面を形成する方法や、プリント基板切り分け時に使用するケガキ機などを用いる方法もある。また、光路変換部４の光路上であって、第２光伝送基板２の一方の主面の位置に後述するレンズの曲面の一部を当接させて係合させることにより位置決めできるような貫通孔あるいは凹部を設けておくことが望ましい。この貫通孔あるいは凹部を利用して、レンズと第２光伝送基板２の位置決めに用いることができる。このような貫通孔あるいは凹部は、例えば、レーザー加工などによって形成することができる。これらの貫通孔や凹部の、レンズと当接する箇所は、レンズが光路変換部４と良好に光結合できるように高精度に形成しておく必要がある。
【００４２】
なお、図１では、光導波路５に光路変換部４を形成したものを具体例として挙げているが、本発明における光路変換部４はそれに限定されず、例えば、光導波路５とは別の構成であってもよい。
【００４３】
光路変換部４は、光導波路５の中途の表面に形成された斜面のままでもよく、または、金（Ａｕ），銀（Ａｇ），白金（Ｐｔ），アルミニウム（Ａｌ），銅（Ｃｕ）等の様に光導波路５を導波する光に対して反射率の高い膜をその表面に形成したものとすることができる。
【００４４】
光導波路５とは、第２光伝送基板２の一方の主面上の面に配設され、光を伝送する役割を果たすものである。
【００４５】
光導波路５は、図１に示すように、コア部（図１の光導波路５における斜線部）と、これを取り囲み、コア部よりも屈折率の小さいクラッド部とから構成されることが好ましい。コア部およびクラッド部のそれぞれの屈折率を調整することで良好な光伝搬が可能となる。 
コア部を有する光導波路５の作製方法には、直接露光法、屈折率変化法（フォトブリーチング法）、反応性イオンエッチング法等がある。
【００４６】
直接露光法で作製できる材料には、感光性を有するエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂などが上げられる。直接露光法では、コア部およびクラッド部に相当する材料を塗布・露光・現像することにより必要なパターンを得ることができる。例えば、ネガ型の感光性エポキシ樹脂を用いた場合、材料を塗布し、必要な箇所を露光する形のフォトマスクを用意して露光することにより、露光された部分の樹脂は硬化され、露光されていない部分の樹脂は現像により除去されることによって所望のパターンが得られる。この方法を下部クラッド部および上部クラッド部とコア部の両方に適用することにより、基板全体で必要な箇所にのみ光導波路５を形成することができる。光導波路のコア部およびクラッド部の形状や寸法は、例えば、マルチモードの光導波路の場合であれば、コア部の厚みを約５０μｍとすると、下部クラッド部および上部クラッド部の厚みを、それぞれコア部の半分の約２５μｍとして、約１００μｍの厚みの光導波路５とすることができる。
【００４７】
＜レンズ＞
本発明においてレンズ６は、光伝送孔３と光導波路５との間における光の散乱を抑制する効果、および、第１光伝送基板１と第２光伝送基板２との位置を合わせる効果を有するものである。
【００４８】
レンズ６は、第１光伝送基板の前記他方の主面における開口部と位置合わせされた凸曲面（以下、第１の凸曲面）と、光路変換部４と位置合わせされた凸曲面（以下、第２の凸曲面）とを具えることで上述の効果を満たすことができる。
【００４９】
ここで、図２〜４をもとにしてレンズ６の具体例について説明する。なお、図２および図３はそれぞれ図１の要部拡大図であり、図２および図３において、点線で示したＡは光軸、また、Ｂは光信号を示している。また、図４は、図２における、第１光伝送基板１の他方の主面における開口部１ａと、レンズ６と、光導波路５に形成された凹部５ａの開口部５ｂと、をそれぞれ上面視したときの形状を示す図である。なお、図４における凹部５ａは、レーザー加工などによる開口部５ｂを有するものであるが、本発明ではそれに限定されるものではない。
【００５０】
図２において、第１の凸曲面は、開口部１ａの周縁部１ｂに接しており、第１の凸曲面が、開口部１ａに湾入している。さらに、第２の凸曲面は、開口部５ｂの周縁部５ｃに接しており、第２の凸曲面が凹部５ａに湾入している。
【００５１】
そして、湾入された第１の凸曲面の頂点と開口部１ａの中心との位置合わせがなされ、かつ、湾入された第２の凸曲面の頂点と開口部５ｂの中心との位置合わせがなされる。
【００５２】
その結果、図４に示すように、開口部１ａとレンズ６と開口部５ｂとの中心が全て一致し、第１光伝送基板１とレンズ６と第２光伝送基板との位置合わせがなされる。
【００５３】
図４において、開口部１ａの形状は円（半径ｒ）であるが、その他に楕円などが挙げられる。
【００５４】
図４において、開口部５ｂの形状は正方形（中心から辺への垂線）であるが、その他に、長方形、菱形などの四角形、三角形や五角形などの多角形などが挙げられる。
【００５５】
なお、光伝送孔３中に、光の伝送が可能な透明樹脂が設けられている場合であっても、透明樹脂は柔軟であるため、レンズ６の凸曲面が光伝送孔の開口部に湾入し、同様の効果が得られる。
【００５６】
レンズ６は、第１光伝送基板１と第２光伝送基板２との実装工程を経て、第１光伝送基板１と第２光伝送基板２との間に形成される。具体的には、図１に示すように、実装手段として、第２光伝送基板２に対して格子状に配置した球状の導電性部材（以下、ボールグリッドアレイ（登録商標）またはＢＧＡとする）を用いることにより、リフロー時のセルフアライメントによって、レンズ６が基準となり第１光伝送基板１と第２光伝送基板２とが自ずと位置合わせされることになる。なお、レンズ６は、実装前に第１光伝送基板１に接着されていても、また、第２光伝送基板２に接着されていてもよい。
【００５７】
実装手段としては、他にピングリッドアレイなどがあげられるが、とくに、機械的に位置合わせをおこなう必要がないことから、ＢＧＡが好ましい。
【００５８】
レンズ６としては、上述の球体状のレンズのほかに、回転楕円体状のレンズ９（図５参照）、または両端面が凸曲面である円筒状のレンズ１０（図６参照）が挙げられる。後者２つのレンズにおいては、光伝送孔３に対して光軸を精密に位置合わせして固定することが要求されるが、球体状のレンズは固定される際の位置に依存せず光軸が形成されるため光の散乱を抑制する効果と位置合わせをする効果を重ねて得ることが出来る。
【００５９】
レンズ６は各種の光学ガラスやアクリルやエポキシなどの樹脂で形成される。
【００６０】
本発明における光モジュールは、本発明の光伝送システムと光半導体素子７とを具備するものである。光半導体素子７としては、面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）などの発光素子や、
面受光型の半導体受光素子（ＰＤ：Ｐｈｏｔｏ  Ｄｉｏｄｅ）等が挙げられる。
【００６１】
本発明の光伝送システムの製造方法は、まず、第１光伝送基板１と第２光伝送基板２との間にレンズ６を配置する工程（以下、工程１）をおこない、その後に、レンズ６の外形を基準として、第２光伝送基板２に対して第１光伝送基板１を実装する工程（以下、工程２）をおこなうものである。
【００６２】
工程１において、レンズ６は、第１光伝送基板１と第２光伝送基板２との間に位置していればよく、例えば、第１光伝送基板１に対して接着されていても、また、第２光伝送基板２に対して接着されていてもよい。
【００６３】
工程２は、実装工程において、セルフアライメント時に、レンズ６の外形と嵌合する箇所に第１光伝送基板１が移動し、さらに、レンズ６の外形と嵌合する箇所に第２光伝送基板２が移動して、一意的に位置合わせが可能となる。
【００６４】
図３において、光モジュールにおける光の伝送は、以下のようにおこなわれる。
【００６５】
光半導体素子７が面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）などの発光素子の場合、その発光点から出射した光信号は放射状に広がりながら光伝送孔３に結合する。光伝送孔３の内部では集光作用あるいは光導波作用によって他端に伝搬し端部から放射状に出射してレンズ６に入射する。そして、レンズ６の第１の凸曲面において光軸方向へ集光されてレンズ６の内部を伝搬する。そして、第２の凸曲面において、光信号は光軸Ａの方向に更に集光され、集光点に到達する前に光路変換部４によって反射されて光路を略９０度変換され、光導波路５の端部に到達する。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】図１は、本発明の光伝送システムの実施の形態の一例を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、図１の部分拡大断面図である。
【図３】図３は、図１の部分拡大断面図である。
【図４】図４は、図２における特定の構成の上面図である。
【図５】図５は、本発明の光伝送システムの実施の形態の一例を模式的に示す断面図である。
【図６】図６は、本発明の光伝送システムの実施の形態の一例を模式的に示す断面図である。
【図７】図７は、従来の光伝送システムの実施の形態の一例を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１、１１        第１光伝送基板
１ａ            第１光伝送基板１の他方の主面における開口部
１ｂ            開口部１ａの周縁部
２、１２        第２光伝送基板
３、１３        光伝送孔
４              光路変換部
４ａ            光路変換部４の端部
５、１５        光導波路
５ａ            光導波路５の凹部
５ｂ            凹部５ａの開口部
５ｃ            開口部５ｂの周縁部
６              球体状のレンズ
７、１７        光半導体素子
８              ＢＧＡ
９              回転楕円体状のレンズ
１０            両端面が凸曲面となる円筒状のレンズ
１９            半田接続部
Ａ              光軸
Ｂ              光信号
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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