(57)【要約】【課題】プローブを当接する対象となるプローブ接触用電極が硬質化されていることによってプローブが短期間に耐久性を喪失するという不具合を解決し、プローブを長期間使用することを可能にして生産性を高めることができるプローブ接触用電極、及び電子デバイスを提供する。【解決手段】電子デバイスのパッケージ面に形成されてプローブ装置のプローブが当接されるプローブ接触用電極１１０であって、プローブ接触用電極の上層部分２が下層部分１よりも軟質の導電性物質にて構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスのパッケージ面に形成されてプローブ装置のプローブが当接されるプローブ接触用電極であって、
前記プローブ接触用電極の上層部分が下層部分よりも軟質の導電性物質にて構成されていることを特徴とする電子デバイスのプローブ接触用電極。
【請求項２】
前記上層部分の厚みを前記下層部分より薄くしたことを特徴とする請求項１に記載の電子デバイスのプローブ接触用電極。
【請求項３】
前記上層部分の厚みを前記下層部分より厚くしたことを特徴とする請求項１に記載の電子デバイスのプローブ接触用電極。
【請求項４】
前記下層部分は前記パッケージ面に形成される下側金属層であり、前記上層部分は該下側金属層上に積層された軟質の金属から成る上側金属層であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の電子デバイスのプローブ接触用電極。
【請求項５】
前記下側金属層は加圧により硬化させた金属層であり、
前記上側金属層は加圧しない状態の金属層であることを特徴とする請求項４に記載の電子デバイスのプローブ接触用電極。
【請求項６】
前記下側金属層は、セラミック製の前記パッケージに形成されたペースト状金属層を加圧して硬化させた加圧金属層であり、前記上側金属層は該下側金属層上に形成されたペースト状の非加圧金属層であり、各金属層は、前記パッケージと共に焼成されることにより固化されていることを特徴とする請求項４又は５に記載の電子デバイスのプローブ接触用電極。
【請求項７】
前記金属層の材料はタングステン又はモリブデンであることを特徴とする請求項６に記載の電子デバイスのプローブ接触用電極。
【請求項８】
前記上層部分は、前記プローブより軟質の導電性物質にて構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイスのプローブ接触用電極。
【請求項９】
請求項１乃至８の何れか一項に記載のプローブ接触用電極を備えたことを特徴とする電子デバイス。
【請求項１０】
前記電子デバイスは、表面実装型圧電デバイスであり、前記プローブ接触用電極は、セラミック製の前記パッケージ面に配置された圧電素子の周波数測定用電極であることを特徴とする請求項９に記載の電子デバイス。
【請求項１１】
前記電子デバイスは、ＩＣ部品を搭載した表面実装型圧電発振器であり、前記プローブ接触用電極は、セラミック製の前記パッケージ面に配置された前記ＩＣ部品へのデータ入力用の電極であることを特徴とする請求項１０に記載の電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブ装置を用いた各種電子デバイスの特性測定作業や、プローブ装置を用いたＩＣ部品へのデータ入力作業における不便さを解消することができるプローブ接触用電極、及び電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
移動体通信市場においては、各種電装部品の実装性、保守・取扱性、装置間での部品の共通性等を考慮して、各機能毎に部品群のモジュール化を推進するメーカーが増えている。また、モジュール化に伴って、小型化、低コスト化も強く求められている。
特に、基準発振回路、ＰＬＬ回路、及びシンセサイザー回路等、機能及びハード構成が確立し、且つ高安定性、高性能化が要求される回路部品に関してモジュール化への傾向が強まっている。更に、これらの部品群をモジュールとしてパッケージ化することによりシールド構造を確立しやすくなるという利点がある。
【０００３】
複数の関連部品をモジュール化、パッケージ化することにより構築される表面実装用の電子部品としては、例えば圧電振動子、圧電発振器、ＳＡＷデバイス等を例示することができるが、これらの機能を高く維持しつつ、更なる小型化を図るために、例えば図６に示した如き二階建て構造のモジュールが採用されている。
即ち、図６（ａ）は二階建て構造型（Ｈ型）モジュールとしての表面実装型圧電デバイス（水晶発振器）の従来構成を示す平面図であり、（ｂ）は縦断面略図であり、（ｃ）はその底面図である。この水晶発振器Ａは、セラミック製の容器（パッケージ）１０１と金属リッド１０２により形成される空所（上面側凹所）１０１ａ内に設けた素子搭載用パッド１０４上に導電性接着剤１０４ａにより水晶振動素子（圧電素子）１０３を接続した水晶振動子１００と、水晶基板１０３ａの表裏両面に夫々励振電極１０３ｂを形成した水晶振動素子１０３と、水晶振動子１００の底面に接合される容器（パッケージ）１０５の空所（下面側凹所）１０５ａ内の天井面に設けたＩＣ部品実装電極１０５ｃに発振回路、温度補償回路などを構成するＩＣ部品１０６をベアチップ実装した底部構造体（ＩＣ部品ユニット）１０７と、を備えている。この水晶発振器Ａをプリント基板上に実装する際には、容器１０５の底面に設けた実装端子１０５ｂを用いた半田付けが行われる（例えば、特許文献１）。
【０００４】
この水晶発振器Ａにあっては、水晶振動素子１０３の特性をチェックしながら水晶振動素子の周波数調整（周波数測定）を行うための２つのモニター電極（プローブ接触用電極）１１０が、図６（ｂ）（ｃ）に示すように空所１０５ａの天井面の長手方向一端縁寄り位置であってＩＣ部品搭載時にはＩＣ部品によって隠蔽される位置に配置されている（特許文献１、２）。調整作業においては、ＩＣ部品搭載前に２本のプローブピン（コンタクト部材）１２０をモニター電極１１０に当接させて通電することにより水晶振動素子を励振させて出力される周波数を確認し、狙いの周波数と実際の周波数との間に誤差がある場合には水晶振動素子上の励振電極膜厚を増減させる等の手法によって調整していた。
【０００５】
この水晶発振器Ａを組み立てる手順は次の通りである。まず、容器本体１０１内へ水晶振動素子１０３を搭載してから、容器１０５の空所１０５ａ内の２つのモニター電極１１０に対して夫々プローブピン１２０を接触させて水晶振動素子１０３の特性をチェックしながら水晶振動素子に対する調整を行ってゆく。調整が完了した後で金属リッド１０２により上面側凹所１０１ａを封止する。次いで、空所１０５ａ内のＩＣ部品実装電極１０５ｃにＩＣ部品１０６をフリップチップ実装する。
【０００６】
ところで、各ＩＣ部品実装電極１０５ｃ上にＩＣ部品１０６の各端子を導体バンプを用いてフリップチップ接続する際に導体バンプに加える超音波振動エネルギーがＩＣ部品実装電極１０５ｃに対してロスされずに伝達されて接続が良好に行われるようにＩＣ部品実装電極１０５ｃを予め圧縮加工して硬質化しておく必要があるが、ＩＣ部品実装電極１０５ｃとモニター電極１１０とは同一材料にて同時に形成されるため、モニター電極１１０も硬質になっている。即ち、ＩＣ部品実装電極１０５ｃ及びモニター電極１１０をセラミックから成る空所１０５ａの天井面に形成する場合には、ペースト状のタングステンをセラミック（グリーンシート）面に印刷してからプレス手段によって加圧して硬化させてからセラミックと共に焼成して硬質化し、且つ平滑化させている。
【０００７】
一方、モニター電極に当接するプローブピン１２０の先端部は例えばベリリウム銅等の比較的軟質の金属材料に金メッキを施した構成を有しているため、硬質化されたモニター電極と当接することにより短期間で金メッキ層のみならずベリリウム銅部分までも損耗してプローブピン先端とモニター電極との接触抵抗が変化して導通が悪化して行き、水晶振動素子の特性を正確に測定できなくなる事態が発生していた。このため、プローブピンを頻繁に交換せざるを得ない状況にあり、生産効率を低下させる原因となっている。
【０００８】
このような問題は表面実装型圧電発振器においては、モニター電極に限らず、プローブを当接させることによりＩＣ部品にデータを入力するために使用する電極（パッケージ外面等に形成される）においても同様に生じている。また、パッケージ化された表面実装型の水晶振動子の周波数をモニターするためにパッケージ底部に形成される実装端子が利用されるが、この実装端子にプローブを当接させる際にも同様にプローブの損耗という問題が生じている。更に、ＳＡＷ共振子の特性をモニターするためにパッケージ外面に装備されるモニター電極についても同様な問題が生じている。
更に、圧電デバイス以外の表面実装型の電子デバイスについても、各種特性測定用の電極やデータ入力用の電極に対してプローブを当接する際に同様な問題が生じている。
【特許文献１】特開２０００−２７８０４７公報
【特許文献２】特許第３４０６８４５号
【特許文献３】特許第３４５１０１８号
【特許文献４】特開２００４−３２０４２０公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
以上のように従来の表面実装型の電子デバイスにあっては、パッケージに搭載された素子等の特性を測定したり、ＩＣ部品にデータを書き込むために使用する電極（プローブ接触用電極）が硬質化されている場合に、この電極に当接されるプローブ先端を構成する金属材料が削られて短期間で損耗して導通が悪化することにより交換せざるを得ない状態に陥るという問題があった。
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、プローブを当接する対象となるプローブ接触用電極が硬質化されていることによってプローブが短期間に耐久性を喪失するという不具合を解決し、プローブを長期間使用することを可能にして生産性を高めることができるプローブ接触用電極、及び電子デバイスを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明に係るプローブ接触用電極は、電子デバイスのパッケージ面に形成されてプローブ装置のプローブが当接されるプローブ接触用電極であって、前記プローブ接触用電極の上層部分が下層部分よりも軟質の導電性物質にて構成されていることを特徴とする。
プローブ接触用電極とは、コンタクト部材（プローブピン等のプローブ）を当接させるための電極であり、例えば、測定対象物（電子デバイス）に設けたモニター電極、データ入力用の電極を含むものである。上層部分は、金属、その他の導電性物質であって、下層部分よりも軟質である。
従来のプローブ接触用電極は同時に形成される他の電極と共に硬質に加工されていたため、軟質の金属から成るプローブを当接させることによりプローブ側に削れが発生し、短期間に交換する必要があった。これに対して本発明では、プローブが直接当接する上層部分を下層部分よりも軟質としたことで、相対的にプローブの耐久性を高めることができ、従来に比べてプローブを長期間使用することが可能になる。
【００１１】
また本発明は、前記上層部分の厚みを前記下層部分より薄くしたことを特徴とする。本発明では、プローブ接触用電極の上層部分を薄く形成してプローブ接触用電極の高さを抑えることにより、例えば、バンプ等を介してＩＣ部品実装電極に搭載されるＩＣ部品の搭載位置にズレが生じた場合でもＩＣ部品がプローブ接触用電極に接触するのを防止することができる。
また本発明は、前記上層部分の厚みを前記下層部分より厚くしたことを特徴とする。本発明では、プローブ接触用電極の上層部分を厚く形成してプローブ接触用電極の高さを他の電極よりも高く形成することで、プローブの径がプローブ接触用電極より大きい場合でも、プローブが他の電極等に接触するのを防止することができる。また、軟質の導電性物資からなる上層部分の厚く形成したことでプローブ側の摩耗を抑制することができ、プローブを長期間使用することが可能になる。
【００１２】
また本発明は、前記下層部分は前記パッケージ面に形成される下側金属層であり、前記上層部分は該下側金属層上に積層された軟質の金属から成る上側金属層であることを特徴とする。下側金属層と上側金属層は、同材質であって硬度を異ならせたものであってもよいし、異なった材質であってもよい。本発明では、プローブが直接当接する上側金属層を下側金属層より軟質の金属により形成したことで、プローブの劣化を抑制することができ、プローブを長期間使用することが可能になる。
【００１３】
また本発明は、前記下側金属層は加圧により硬化させた金属層であり、前記上側金属層は加圧しない状態の金属層であることを特徴とする。同材質の金属を加圧により硬質化したのが下側金属層であり、加圧せずに軟質化したのが上側金属層である。本発明では、下側金属を加圧して硬化するのに対して、上側金属層は加圧しないようにしたことで、下側金属層より軟質の上側金属層を容易に形成することができる。
【００１４】
また本発明は、前記下側金属層は、セラミック製の前記パッケージに形成されたペースト状金属層を加圧して硬化させた加圧金属層であり、前記上側金属層は該下側金属層上に形成されたペースト状の非加圧金属層であり、各金属層は、前記パッケージと共に焼成されることにより固化されていることを特徴とする。本発明によれば、パッケージの焼成と共に金属層を形成できるので金属層の形成が容易である。
また本発明は、前記金属層の材料がタングステン又はモリブデンであることを特徴とする。本発明によれば、金属層の材料としてタングステン又はモリブデンも用いることで、セラミック製のパッケージの焼成と共に金属層を形成することが可能になる。
【００１５】
また本発明は、前記上層部分が前記プローブより軟質の導電性物質にて構成されていることを特徴とする。本発明ではプローブが直接当接する上層部分をプローブよりも軟質としたことで、プローブを長期間使用することが可能になる。
【００１６】
また本発明に係る電子デバイスは、上記各プローブ接触用電極を備えたことを特徴とする。本発明のプローブ接触用電極はあらゆる電子デバイスに適用可能である。本発明によれば、本発明のプローブ接触用電極を備えたことで、電子デバイスの特性等を測定するために使用するプローブの劣化を抑制することができ、プローブを長期間使用することが可能になる。
【００１７】
また本発明では、前記電子デバイスは、表面実装型圧電デバイスであり、前記プローブ接触用電極は、セラミック製の前記パッケージ面に配置された圧電素子の周波数測定用電極（専用の電極、実装端子）であることを特徴とする。
圧電デバイスとしては、圧電振動子、圧電発振器、ＳＡＷ共振器等を例示することができる。圧電デバイスに装備されるプローブ接触用電極としては、搭載された圧電素子（圧電振動素子、ＳＡＷ共振素子等）の特性を測定するための電極や、発振器に搭載されるＩＣ部品にデータを入力するための電極等を例示することができる。本発明によれば、圧電素子の周波数測定を行うために使用するプローブの劣化を抑制することができ、プローブを長期間使用することが可能になる。
【００１８】
また本発明では、前記電子デバイスは、ＩＣ部品を搭載した表面実装型圧電発振器であり、前記プローブ接触用電極は、セラミック製の前記パッケージ面に配置された前記ＩＣ部品へのデータ入力用の電極であることを特徴とする。本発明によれば、ＩＣ部品にデータ入力を行うために使用するプローブの劣化を抑制することができ、プローブを長期間使用することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を図面に示した実施の形態に基づいて詳細に説明する。
図１（ａ）（ｂ）及び（ｃ）は本発明の一実施形態に係るプローブ接触用電極を備えた電子デバイスの一例としての表面実装型水晶発振器（圧電発振器）の構成を示す要部平面図、縦断面図、及び底面図である。
なお、測定対象物としての表面実装型水晶発振器の各構成要素については図６と同一の符号を付して説明する。
本実施形態に係るプローブ接触用電極としてのモニター電極１１０は、少なくとも上層部分が軟質の導電性物質にて構成されている点が特徴的である。
即ち、モニター電極（プローブ接触用電極）１１０は、水晶振動子１００の底面に接合される容器（パッケージ）１０５の空所（下面側凹所）１０５ａ内の天井面に形成された下側金属層１と、下側金属層１上に積層され下側金属層よりも軟質の金属から成る上側金属層（上層部分）２と、から構成されている。下側金属層１は加圧により硬化させた金属層であり、上側金属層２は加圧しない状態の金属層である。具体的な材質としては、例えばパッケージ１０５の材質がセラミックの場合、下側金属層１は硬質化されたタングステン膜又はモリブデン膜から成り、上側金属層２は下側金属層上に積層された硬質化されていないタングステン膜又はモリブデン膜から成る。更に、上側金属層表面と下側金属層の露出面にはニッケル膜、金膜が順次積層形成されている。
【００２０】
なお、例えばパッケージ１０５の材質が低温セラミックの場合、下側金属層１及び上側金属層２の材質は、上記タングステン、モリブデンに加えて、白金、銀パラジウム合金、銅であっても良い。さらに下側金属層１及び上側金属層２をガラスエポキシ樹脂等のプリント基板上に形成する場合は、金属層の材質は銅が考えられる。これらの場合も、上側金属層表面と下側金属層の露出面にはニッケル膜、金膜が順次積層形成されることになる。
また下側金属層１の材質と、上側金属層２の材質を異ならせても良い。また、上層部分は金属である必要はなく導電性を有した軟質材質であればよい。
【００２１】
容器（パッケージ）１０１、１０５は、バッチ処理においては、大面積の複数枚のセラミックシート（グリーンシート）を積層してから焼成することにより固化することにより製造される。焼成に際しては各セラミックシート間や、セラミックシート表面に配線パターン、各金属層１、２を形成するタングステン等のペースト状金属膜を所定箇所に配置した状態で焼成することにより、容器及び各金属部分を同時に固化することができる。
【００２２】
下側金属層１は、容器１０５の天井面に印刷形成したペースト状のタングステン膜（ペースト状金属層）をプレス手段（プレス機）により加圧して硬化させた加圧金属層である。下側金属層１は空所１０５ａの天井面の他の部位に配置されるＩＣ部品実装電極（下面側内部パッド）１０５ｃと同時に形成されることは上述の通りである。
上側金属層２は下側金属層１上に形成されたペースト状のタングステン膜（非加圧金属層）であり、下側金属層１と異なる点は加圧しない点である。
【００２３】
各金属層１、２は、容器（パッケージ）１０１、１０５と共に焼成されることにより固化されている。積層されたセラミックシート間や、セラミックシート表面に形成された各金属膜を焼成により固化した後では、加圧金属層である下側金属層１の硬度は、非加圧金属層である上側金属層２よりも高くなっている。つまり、上側金属層２は下側金属層１よりも軟質となっており、上側金属層２は接触するプローブの先端を構成する材質よりも軟質となるようにする。なお、プローブの材質としては、例えばベリリウム銅にロジウムメッキ処理したもの又は硬質隣青銅にロジウムメッキ処理したもの又はＳＫ−４にロジウムメッキ処理したもの又は銅合金に金メッキ処理したものなどが挙げられる。
また、上側金属層２の表面の面積は、下側金属層１の表面面積と同等か、僅かに狭く設定する。但し、上側金属層２の先端部の面積を下側金属層１の面積よりも狭くする場合、上側金属層の周縁部（外輪郭線）からはみ出す下側金属層表面部分の面積が過大であると、上側金属層面に当接するプローブの先端部を誤って硬質の下側金属層表面に当接させる虞があるので、両金属層の寸法関係、位置関係を適切に設定する。
なお、上述のように上側金属層２を導電性樹脂、或いはペースト状の金属にて形成してもよい。
【００２４】
図２はモニター電極表面の面積よりも狭い先端面の面積を有した小径プローブ（プローブピン）１２０をモニター電極１１０の表面に当接させた状態を示している。小径のプローブ１２０の先端部は、硬質な下側金属層１とは接触することなく、プローブ先端部よりも軟質な上側金属層２の表面のみと接触し、その際に上側金属層２を加圧変形させるので両者間の密着度が高まった状態で導通し、プローブが損傷、損耗するのを抑制することできる。従って、このように上側金属層２が緩衝材として機能するため、相対的にプローブの耐久性を高めることができ、長期間にわたる使用が可能となる。
【００２５】
次に、図３はモニター電極面積よりも先端部の面積が大きい大径のプローブ１２０をモニター電極の表面に当接させた状態を示している。これは、水晶発振器の小型化によってモニター電極１１０が小面積化しているにも関わらず、プローブの小径化に限界が生じた結果として、モニター電極面積よりもプローブ径が相対的に増大した場合を想定している。この場合、プローブ１２０の先端部の一部がモニター電極表面の周辺部からはみ出した状態で当接したとしても、プローブ先端部は必ず上側金属層２とだけ接触することになる。従って、プローブ１２０からの加圧によって上側金属層２は変形しながら緩衝作用を発揮しつつ、上側金属層２と密着することにより高い導通性を確保することができる。従って、水晶振動素子の周波数特性を正確に測定しつつ、相対的にプローブの耐久性を高めることができる。
【００２６】
なお、プローブをモニター電極に当接させることによる測定が正しく終了したことを確認するためには、上側金属層２の変形状態を目視確認することが有効であり、上側金属層２の変形状態が不十分であったり、変更状態に偏りがある場合には、測定が正しく行われていない可能性がある。従って、上側金属層２の変形状態から測定の有効、無効を判断することも可能である。
【００２７】
図４は、本発明の他の実施形態に係る圧電発振器の構成を示す縦断面図である。なお、図１と同一部位には同一の符号を付して説明は省略する。
この図４に示す圧電発振器においては、プローブ接触用電極であるモニター電極１１０の上層部分である上側電極層２の厚みを下層部分である下側電極層１よりも薄くしたことを特徴とする。具体的には、下側金属層１の厚みを１０〜２５μｍ程度とした場合には、上側金属層２の厚みは１０±５μｍ程度とした。このように構成すると、モニター電極１１０の高さ（下側電極層１の厚みと上側電極層２の厚みとを加算した高さ）を、バンプ等を介してＩＣ部品実装電極１０５ｃ上に搭載されるＩＣ部品１０６の高さ位置より低くできる。従って、バンプ等を介してＩＣ部品実装電極１０５ｃ上にＩＣ部品１０６を搭載した際にＩＣ部品１０６の搭載位置にズレが生じた場合でも、金属ＩＣ部品１０６がモニター電極１１０に接触するのを防止することができる。
【００２８】
また図４に示した圧電発振器においては、モニター電極１１０の上側電極層２の厚みを下側電極層１よりも薄くしたが、逆に上側電極層２の厚みを下側電極層１よりも厚くしても良い。つまり、モニター電極１１０の高さをＩＣ部品実装電極１０５ｃよりも高く形成しても良い。このように構成するとプローブの径がモニター電極１１０より大きい場合でも、プローブがＩＣ部品実装電極１０５ｃに接触するのを防止することができる。また、軟質の導電性物資からなる上側電極層２を厚く形成すると、プローブの摩耗をより抑制することができるので、プローブを更に長期間使用することが可能になる。
なお、これまで説明した本実施の形態では、モニター電極１１０の上側電極層２が下側電極層１よりも軟質であるものとして説明したが、モニター電極１１０の上側電極層２は、プローブより軟質の材料により構成することが好ましい。そのように構成すれば、プローブをより長期間使用することが可能になる。
【００２９】
図５は本発明の一実施形態に係るモニター電極（プローブ接触用電極）を備えた電子デバイスの一例としての水晶発振器の組立て手順の一部（周波数測定後の手順）を示す断面図である。
図５（ａ）では図示しないプローブ装置（測定装置本体）に接続されたプローブ１２０の先端をモニター電極１１０の上層部分を構成する上側金属層２に当接させて測定を行っている。この際、プローブ先端よりも軟質の金属から成る上側金属層２は加圧されることにより凹状に変形しながらプローブ先端と密着して高い導通を確保している。従って、高精度の測定を行うことが可能となる。しかも、プローブ先端の損耗が大幅に低減される。  （ｂ）は測定を完了してプローブを退避させてから、上側凹所１０１ａを金属リッド１０２により閉止すると共に、下側凹所１０５ａの天井面に設けたＩＣ部品実装電極１０５ｃに対してＩＣ部品１０６をフリップチップ接続した状態を示している。
（ｃ）はＩＣ部品実装後に下側凹所１０５ａ内にアンダーフィル（樹脂）５を充填した完成状態を示している。
【００３０】
上記各実施形態では、本発明のプローブ接触用電極を水晶発振器のモニター電極として利用した場合について説明したが、ＩＣ部品実装電極１０５ｃ上に搭載されるＩＣ部品１０６に対してデータを入力したり書き換えたりするためのデータ入力用電極（プローブ接触用電極）が容器の適所（例えば、側面）に設けられている場合にはこのデータ入力用電極に対しても本発明のプローブ接触用電極の構造を適用して、プローブの耐久性の向上、導通性の確保による測定精度の向上を図ることができる。
【００３１】
なお、本発明の各実施形態に係るモニター電極、データ入力用電極は、水晶発振器等の圧電発振器のみならず、水晶振動子、ＳＡＷ共振子等の圧電デバイスに装備されるモニター電極にも適用することができる。例えば、水晶振動子の場合には、その表面実装用のパッケージ底面に配置される実装端子（機器側のマザーボードに実装するための端子）を水晶振動素子（圧電素子）の特性を測定するためのモニター電極（周波数測定用電極）として使用するが、この実装端子を、硬質の下側金属層と軟質の上側金属層とから構成するようにしてもよい。そうすれば、電子デバイスである水晶振動素子の特性等を測定するために使用するプローブの劣化を抑制することができ、プローブを長期間使用することが可能になる。
【００３２】
更に、本発明のプローブ接触用電極は、圧電デバイス以外の電子デバイスであって、プローブを当接させることにより特性の測定や、ＩＣ部品等へのデータ入力のために使用される電極を備えたもの一般に適用することができる。そうすれば、圧電デバイス以外の電子デバイスの特性の測定やＩＣ部品等にデータ入力を行うために使用するプローブの劣化を抑制することができ、プローブを長期間使用することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】（ａ）（ｂ）及び（ｃ）は本発明の一実施形態に係るプローブ接触用電極を備えた電子デバイスの一例としての表面実装型水晶発振器（圧電発振器）の構成を示す要部平面図、縦断面図、及び底面図である。
【図２】モニター電極表面の面積よりも狭い先端面の面積を有した小径プローブをモニター電極１１０の表面に当接させた状態を示した図である。
【図３】モニター電極面積よりも先端部の面積が大きい大径のプローブをモニター電極の表面に当接させた状態を示した図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係るプローブ接触用電極の構成を示す縦断面図である。
【図５】（ａ）（ｂ）及び（ｃ）は本発明のプローブ接触用電極を備えた電子デバイスとしての水晶発振器の組立て手順の一部を示す断面図である。
【図６】（ａ）は二階建て構造型（Ｈ型）モジュールとしての表面実装型圧電デバイス（水晶発振器）の従来構成を示す平面図、（ｂ）は縦断面略図、（ｃ）はその底面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１…下側金属層、２…上側金属層、１００…水晶振動子、１０１…容器本体（パッケージ）、１０１ａ…上面側凹所、１０２…金属リッド、１０３…水晶振動素子、１０３ａ…水晶基板、１０３ｂ…励振電極、１０４…素子搭載用パッド、１０４ａ…導電性接着剤、１０５…容器（パッケージ）、１０５ａ…空所、１０５ｂ…実装端子、１０５ｃ…ＩＣ部品実装電極、１０６…ＩＣ部品、１１０…モニター電極（プローブ接触用電極）、１２０…プローブ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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