(57)【要約】【課題】分断溝の形成時に発生する塵埃による影響を低減して、歩留まりを向上することができる電気光学装置の製造方法を提供する。【解決手段】素子基板用マザー基板１０１との対向面側からカバーガラス用基板１０３に分断溝Ｇ１〜Ｇ３を形成する工程を有することにより、複数の材料基板（レンズアレイ用基板１０２及びカバーガラス用基板１０３）を貼り合わせて対向基板用マザー基板１０５を構成した場合にも、確実に対向基板用マザー基板１０５を分断することができる。また、分断溝Ｇ１〜Ｇ３内に塵埃保持膜１１２ａを形成する工程を有することにより、分断溝Ｇ１〜Ｇ３を形成する際に発生した塵埃が溝内に残留した場合にも、当該塵埃がラビング処理等によって掃き出されることがなく、分断溝形成後の工程において、ガラス破片等の塵埃が配向膜１１２が損傷したり液晶中に混入すること等を防止する。【選択図】図１１
2008065017.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の材料基板を接着剤を介して層状に貼り合わせて第１のマザー基板を形成する第１
のマザー基板形成工程と、
前記第１のマザー基板を構成する前記複数の材料基板のうちの少なくとも１枚に分断溝
を形成する工程と、
前記分断溝に有機材料を塗布する工程と、
前記第１のマザー基板における前記分断溝の形成面に第２のマザー基板を貼り合わせて
装置母材を形成する工程と、
前記装置母材を分断する工程と、
を具備したことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
前記第１のマザー基板は、前記材料基板として、一方の面に複数のレンズ曲面が形成さ
れたレンズアレイ用基板と、前記レンズアレイ用基板の一方の面に前記接着剤を介して貼
り合わされるカバーガラス用基板と、を具備することを特徴とする請求項１記載の電気光
学装置の製造方法。
【請求項３】
前記第１のマザー基板は、前記材料基板として、前記分断溝の形成面とは異なる面に防
塵ガラス用基板を具備することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電気光学装
置の製造方法。
【請求項４】
前記分断溝は少なくとも１枚の前記材料基板を貫通して底部が前記接着剤に達する溝で
あって、
前記有機材料は、少なくとも前記分断溝の底部に塗布されることを特徴とする請求項１
乃至請求項３の何れか１項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１のマザー基板と前記第２のマザー基板との間に液晶を介在させる電気光学装置
の製造方法に適用され、
前記分断溝を形成する工程の後に、前記液晶を配向させる配向膜を配向膜材料の塗布に
よって前記第１のマザー基板を形成する工程を具備し、
前記分断溝に有機材料を塗布する工程は、前記配向膜材料を前記有機材料として用い、
前記配向膜を形成する工程と同一の工程で行われることを特徴とする請求項１乃至請求項
４の何れか１項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記分断溝への前記配向膜材料の単位面積当たりの塗布量は、前記配向膜形成のための
塗布量よりも相対的に多く設定されていることを特徴とする請求項５記載の電気光学装置
の製造方法。
【請求項７】
前記配向膜材料は、フレキソ印刷方式によって塗布されることを特徴とする請求項５ま
たは請求項６に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
前記配向膜材料は、インクジェット方式によって塗布されることを特徴とする請求項５
または請求項６に記載の電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置の製造方法に関し、特に、複数の基板を貼り合わせて構成した
装置母材を分断して複数の電気光学装置を製造する電気光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、表示モニタ装置や投写型プロジェクタ装置等の電子機器には、電気光学装置
として、液晶装置が広く採用されている。特に、投写型プロジェクタ装置では、高精細と
大型画面表示の要求に応じるために、ＴＦＴ（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ
）駆動方式の液晶装置が多く利用されている。
【０００３】
ＴＦＴ駆動方式の液晶装置では、ＴＦＴと信号配線を遮光層によって遮光するよう構成
されている。前記遮光層は、ストライプ状の構造、あるいはマトリクス状の構造である。
後者のマトリクス状の構造は、ブラックマトリクスと呼ばれる。さらに、高精細な表示を
実現するために、液晶装置のサイズをそのままにして、画素数を増やすと、開口率が低下
するので、光利用効率を上げるためにマイクロレンズが利用されている。これは、マイク
ロレンズによって、ブラックマトリクス領域も含む領域の光を集光することによって、光
利用効率の向上を図るためである。
【０００４】
このようなマイクロレンズを備えた液晶装置の製造方法として、例えば、特許文献１に
は、レンズウエハとカバーガラスウエハとをマイクロレンズを形成するように接着剤を介
して貼り合わせる工程と、カバーガラスウエハに対向電極膜を形成する工程と、カバーガ
ラスウエハと対向電極膜とに分断溝を形成する工程と、インクジェット方式またはフレキ
ソ印刷方式等を用いて配向膜を形成する工程と、カバーガラスとＴＦＴウエハとを貼り合
わせる工程と、分断線に沿ってクラックを入れることによって貼り合わされたＴＦＴ基板
を分断する工程と、分断線に沿ってクラックを入れることによって貼り合わされたレンズ
ウエハ及びカバーガラスウエハを分断する工程とを備えた技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００５−９１６４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述の特許文献１に開示された技術のように、分断溝を形成する工程を備え
た電気光学装置の製造方法では、分断溝の形成時に発生するガラス破片等の微細な塵埃が
分断溝内に残留し、その後の工程に影響を及ぼす虞がある。例えば、液晶装置の製造にお
いて、分断溝内に塵埃が残留すると、当該塵埃が配向膜のラビング工程で掃き出されて配
向膜を損傷させたり液晶中に混入する等し、歩留まりを低下させる虞がある。
【０００６】
従って、このようなガラス破片等の塵埃の影響を防止し、電気光学装置の歩留まり等の
向上を実現するためには、分断溝の形成時に発生する塵埃を洗浄等によって完全に除去す
ることが望ましい。しかしながら、上述のように、接着剤を介して貼り合わされたウエハ
等に形成された分断溝では、底部等に接着剤が露出する場合がある。そして、このように
分断溝内に露出した接着剤にガラス破片等がめり込むと、たとえ洗浄等を行ったとしても
分断溝から塵埃を完全に除去することが困難となる場合がある。
【０００７】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、分断溝の形成時に発生する塵埃による影響
を低減して、歩留まりを向上することができる電気光学装置の製造方法を提供することを
目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電気光学装置の製造方法は、複数の材料基板を接着剤を介して層状に貼り合わ
せて第１のマザー基板を形成する第１のマザー基板形成工程と、前記第１のマザー基板を
構成する前記複数の材料基板のうちの少なくとも１枚に分断溝を形成する工程と、前記分
断溝に有機材料を塗布する工程と、前記第１のマザー基板における前記分断溝の形成面に
第２のマザー基板を貼り合わせて装置母材を形成する工程と、前記装置母材を分断する工
程と、を具備したことを特徴とする。
【０００９】
このような構成によれば、第１のマザー基板が複数の材料基板による積層構造をなす場
合にも、該第１のマザー基板との貼り合わせ前に分断溝を形成することにより、装置母材
の分断を的確に行うことができる。また、分断溝に有機材料を塗布することにより、たと
え分断溝内に塵埃が残留していたとしても、当該塵埃が他の工程で悪影響を及ぼすことを
防止することができる。
【００１０】
また、本発明の電気光学装置の製造方法において、前記第１のマザー基板は、前記材料
基板として、一方の面に複数のレンズ曲面が形成されたレンズアレイ用基板と、前記レン
ズアレイ用基板の一方の面に前記接着剤を介して貼り合わされるカバーガラス用基板と、
を具備することが望ましい。
【００１１】
このような構成によれば、第１のマザー基板内に複数のマイクロレンズを容易に形成す
ることができる。
【００１２】
また、本発明の電気光学装置の製造方法において、前記第１のマザー基板は、前記材料
基板として、前記分断溝の形成面とは異なる面に防塵ガラス用基板を具備することが望ま
しい。
【００１３】
このような構成によれば、電気光学装置に対して防塵ガラスを容易に貼り合わせること
ができる。
【００１４】
また、本発明の電気光学装置の製造方法において、前記分断溝は少なくとも１枚の前記
材料基板を貫通して底部が前記接着剤に達する溝であって、前記有機材料は、少なくとも
前記分断溝の底部に塗布されることが望ましい。
【００１５】
このような構成によれば、分断溝内に塵埃を残留させる大きな要因となる接着剤をコー
ティングして、残留した塵埃の移動を的確に防止することができる。
【００１６】
また、本発明の電気光学装置の製造方法は、前記第１のマザー基板と前記第２のマザー
基板との間に液晶を介在させる電気光学装置の製造方法に適用され、前記分断溝を形成す
る工程の後に、前記液晶を配向させる配向膜を配向膜材料の塗布によって前記第１のマザ
ー基板を形成する工程を具備し、前記分断溝に有機材料を塗布する工程は、前記配向膜材
料を前記有機材料として用い、前記配向膜を形成する工程と同一の工程で行われることが
望ましい。
【００１７】
このような構成によれば、工程数を増加させることなく、分断溝に有機材料を塗布する
ことができる。
【００１８】
また、本発明の電気光学装置の製造方法において、前記分断溝への前記配向膜材料の単
位面積当たりの塗布量は、前記配向膜形成のための塗布量よりも相対的に多く設定されて
いることが望ましい。
【００１９】
このような構成によれば、第１のマザー基板に凹設される前記分断溝に対しても好適な
成膜を実現することができる。
【００２０】
また、本発明の電気光学装置の製造方法において、前記配向膜材料は、フレキソ印刷方
式によって塗布されることが望ましい。
【００２１】
このような構成によれば、前記配向膜の形成と前記分断溝への有機材料の塗布とで成膜
条件が異なる場合にも、これらを両立させることができる。
【００２２】
また、本発明の電気光学装置の製造方法において、前記配向膜材料は、インクジェット
方式によって塗布されることが望ましい。
【００２３】
このような構成によれば、前記配向膜の形成と前記分断溝への有機材料の塗布とで成膜
条件が異なる場合にも、これらを両立させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、図面を参照して本発明の形態を説明する。図面は本発明の一形態に係わり、図１
は液晶装置の平面図、図２は図１の液晶装置をＨ−Ｈ’線に沿って切断したときの断面図
、図３は素子基板用マザー基板の平面図、図４は対向基板用マザー基板の平面図、図５は
図３及び図４のＡ−Ａ’線に沿う液晶装置母材の断面図、図６は図３及び図４のＢ−Ｂ’
線に沿う液晶装置母材の断面図、図７，８は液晶装置の各製造工程での基板の状態を説明
図ための図、図９は対向基板用マザー基板とフレキソ版の要部を示す断面図、図１０は図
７（ｆ）に示す工程の変形例を説明するための図、図１１は液晶装置の製造工程を示すフ
ローチャート、図１２は防塵ガラス用基板を貼付した対向基板用マザー基板の要部断面図
である。
【００２５】
電気光学装置の一例としての液晶パネル等の液晶装置は、図１及び図２に示すように、
ＴＦＴ基板等の素子基板１０と対向基板２０との間に液晶５０が介在されて要部が構成さ
れている。素子基板１０には画素を構成する複数の透明な画素電極（ＩＴＯ）９ａがマト
リクス状に配置されている。また、対向基板２０は、一方の面に複数のレンズ曲面が凹設
されたマイクロレンズアレイ（ＭＬＡ）基板７０を有し、このＭＬＡ基板７０の一方の面
には、カバーガラス７１が接着剤７４を介して貼り合わされている。本実施形態において
、接着剤７４にはＭＬＡ基板７０よりも屈折率の高い透明接着剤が採用されており、これ
により、ＭＬＡ基板７０とカバーガラス７１との間には、各画素電極９ａにそれぞれ入射
光を集光するマイクロレンズ２０ａが形成されている。また、カバーガラス７１の表示エ
リアに対応する領域全面には遮光膜としてのブラックマトリクス（図２では示さず）及び
対向電極（ＩＴＯ）２１が設けられている。
【００２６】
素子基板１０は、例えば石英基板、ガラス基板、或いは、シリコン基板からなり、対向
基板２０は、例えばガラス基板や石英基板からなる。素子基板１０には、対向電極９ａの
縦横の境界に各々沿ってデータ線及び走査線が格子状に設けられている。本実施形態にお
いて、データ線及び走査線は遮光膜としての機能も具備し、これらのデータ線及び走査線
によって、反射光がＴＦＴのチャネル領域、ソース領域及びドレイン領域に入射すること
が防止される。
【００２７】
一方、対向基板２０には、素子基板１０のデータ線、走査線及びＴＦＴの形成領域に対
向する領域、すなわち各画素の周辺領域に、図示しない遮光膜が設けられている。この遮
光膜によって、対向基板２０側からの入射光がＴＦＴのチャネル領域、ソース領域及びド
レイン領域に入射することが防止される。その遮光膜上に、対向電極（共通電極）が全面
に亘って形成されている。
【００２８】
図１及び図２に示すように、対向基板２０には、表示領域を区画する額縁としての遮光
膜４２が設けられている。遮光膜４２は、例えば、上述した画素毎の遮光膜と同一または
異なる遮光性材料によって形成されている。
【００２９】
また、素子基板１０と対向基板２０の液晶が封入される側の面（すなわち、素子基板１
０と対向基板２０の各内面）には、ポリイミド系の高分子樹脂からなる配向膜が積層され
、所定方向にラビング処理されている。
【００３０】
遮光膜４２の外側の領域において、素子基板１０と対向基板２０との間には、液晶５０
を保持するシール部材４１が形成されている。本実施形態において、シール部材４１は、
対向基板２０の輪郭形状に略一致するように配置され、素子基板１０と対向基板２０を相
互に固着する。
【００３１】
また、素子基板１０のシール部材４１の外側の領域には、データ線駆動回路６１及び複
数の実装端子６２が素子基板１０の１辺に沿って設けられており、この１辺に隣接する２
辺に沿って、それぞれ走査線駆動回路６３が設けられている。素子基板１０の残る１辺に
は、画面表示領域の両側に設けられた走査線駆動回路６３間を電気的に接続するための複
数の配線６４が設けられている。また、対向電極２１のコーナー部の少なくとも１箇所に
おいては、素子基板１０と対向基板２０との間を電気的に導通させるための導通材６５が
設けられている。
【００３２】
このような液晶装置において、素子基板１０と対向基板２０との間に封入された液晶５
０は、配向膜によって所定のプレチルト角で配向されている。そして、所定のタイミング
でデータ線から供給される画像信号をＴＦＴが画素電極９ａに書き込むと、書き込まれた
画素電極９ａと対向電極との電位差に応じて液晶５０の分子集合の配向や秩序が変化して
、光を変調し、階調表示を可能にする。すなわち、液晶５０は、ノーマリーホワイトモー
ドであれば、各画素の単位で印加された電圧に応じて入射光に対する透過率を減少させ、
ノーマリーブラックモードであれば、各画素の単位で印加された電圧に応じて入射光に対
する透過率を増加させる。これにより、全体として液晶装置からは画像信号に応じたコン
トラストを持つ光を出射する。
【００３３】
本実施形態において、液晶装置は、複数の対向基板２０が一体に作り込まれた第１のマ
ザー基板としての１枚の大型の対向基板用マザー基板１０５（図４参照）と、複数の素子
基板１０が一体に作り込まれた第２のマザー基板としての１枚の大型の素子基板用マザー
基板１０１（図３参照）とを、シール部材４１を介して貼り合わせて液晶装置母材１０７
（図５，６参照）を構成し、この液晶装置母材１０７を分断線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３（図３，
４参照）に沿って分断することにより製造される。
【００３４】
図５及び図６に示すように、本実施形態の液晶装置母材１０７において、対向基板用マ
ザー基板１０５は、複数の液晶装置に対応するレンズ曲面が一方の面に一体に作り込まれ
たレンズアレイ用基板１０２と、このレンズアレイ用基板１０２と平面視同一形状をなす
カバーガラス用基板１０３とを材料基板として有する。カバーガラス用基板１０３は、レ
ンズアレイ用基板１０２の一方の面に接着剤７４を介して貼り合わされ、素子基板用マザ
ー基板１０１と対向する側に配設される。また、カバーガラス用基板１０３には、ブラッ
クマトリクス１１１が設けられ、さらに、対向電極２１及び配向膜１１２が積層形成され
ている。
【００３５】
また、後述するように、対向基板用マザー基板１０５のカバーガラス用基板１０３及び
対向電極２１には、素子基板用マザー基板１０１と貼り合わされる前の工程において、分
断線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３にそれぞれ対応する分断溝Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３が、例えばダイシング
により形成されている。これら各分断溝Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３には、例えば、配向膜１１２と
同層の塵埃保持膜１１２ａが形成される。そして、このように塵埃保持膜１１２ａが形成
されることにより、ダイシング時等に発生したガラス破片等の塵埃が分断溝Ｇ１〜Ｇ３内
に残留した場合にも、その塵埃は飛散することなく、分断溝Ｇ１〜Ｇ３内に保持される。
また、素子基板用マザー基板１０１と対向基板用マザー基板１０５との貼り合わせ後にお
いて、素子基板用マザー基板１０１には、分断線Ｌ１，Ｌ２にそれぞれ対応するスクライ
ブ溝Ｇ４，Ｇ５が形成され、対向基板用マザー基板１０５のレンズアレイ用基板１０２に
は、分断線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３にそれぞれ対応するスクライブ溝Ｇ６，Ｇ７，Ｇ８が形成さ
れる。
【００３６】
次に、上述した液晶装置を製造する工程について、図１１に示すフローチャートに従っ
て詳細に説明する。なお、図１１に示すフローチャートは、特に、対向基板用マザー基板
１０５の製造工程について詳述するものである。ここで、本実施の形態では、対向基板２
０の輪郭形状に略一致する環状のシール部材４１を形成し、製造時に液晶５０をシール部
材４１の内側に滴下して素子基板１０と対向基板２０とを貼り合わせることにより液晶５
０を封入する滴下貼り合わせ方式の液晶装置の製造方法の例で説明するが、シール部材４
１を、素子基板１０の１辺の一部において欠落させ、貼り合わされた素子基板１０及び対
向基板２０相互の間隙に、液晶５０を注入するための液晶注入口を形成し、その液晶注入
口より液晶を注入した後、液晶注入口を封止材で封止する封入口方式の液晶装置の製造方
法であってもよい。
【００３７】
図１１に示すように、本製造方法では、先ず、ステップＳ１において、レンズアレイ用
基板１０２とカバーガラス用基板１０３とを貼り合わせて対向基板用マザー基板１０５を
形成する工程（第１のマザー基板形成工程）が行われる。すなわち、ステップＳ１の工程
では、例えば、図７（ａ）に示すように、先ず、各液晶装置のＭＬＡ基板７０となるレン
ズアレイ用基板１０２と、各液晶装置のカバーガラス７１となるカバーガラス用基板１０
３が用意される。レンズアレイ用基板１０２の厚さは、例えば、１．２ｍｍで、カバーガ
ラス用基板１０３の厚さも、例えば、１．２ｍｍである。
【００３８】
なお、図７（ａ）は、図３におけるＢ−Ｂ’線方向における断面のみを示し、Ａ−Ａ’
線方向における断面図は省略する。以下、図７（ｂ）〜（ｆ）、及び図８（ｇ）〜（ｉ）
についても同様である。
【００３９】
さらに、ステップＳ１の工程では、例えば、図７（ｂ）に示すように、レンズアレイ用
基板１０２とカバーガラス用基板１０３とが、位置合わせをしながら、屈折率の高い紫外
線硬化樹脂等の接着剤７４を介して貼り合わされる。接着剤７４の厚さは、例えば１０μ
ｍである。そして、レンズアレイ用基板１０２とカバーガラス用基板１０３とが貼り合わ
された後、カバーガラス用基板１０３のレンズアレイ用基板１０２に対向する面とは反対
側の面を研削することによって、図７（ｃ）に示すように、カバーガラス用基板１０３の
厚さが、例えば、３０μｍに加工される。
【００４０】
続くステップＳ２の工程では、カバーガラス用基板１０３のレンズアレイ用基板１０２
と対向する面とは反対側の面に、例えばスパッタ処理によって、１００ｎｍ（１０００オ
ングストローム）の厚さのブラックマトリクス１１１、すなわち遮光膜が形成される（図
７（ｄ）参照）。ブラックマトリクス１１１は、例えば、Ｃｒ，Ａｌ，Ａｌ合金，Ｎｉ，
Ｚｎ，Ｔｉ等の金属、カーボンやチタン等を分散した樹脂材料を用いて成膜した膜に、フ
ォトレジストを形成しエッチング処理を施すことにより形成される。
【００４１】
続くステップＳ３の工程では、ブラックマトリクス１１１の上層に対向電極２１、すな
わち対向電極膜が形成される（図７（ｄ）参照）。対向電極２１は、例えば、ＩＴＯ等の
透明導電性材料を、スパッタ処理等によって約１００ｎｍ（１０００オングストローム）
の厚さに堆積することにより形成される。
【００４２】
続くステップＳ４の工程では、例えば、ダイシング等により、カバーガラス用基板１０
３及び対向電極２１を分断線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３に沿ってフルカットする分断溝Ｇ１，Ｇ２
，Ｇ３を形成する（図７（ｅ）参照）。このとき、分断溝Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３内には接着剤
７４が露出するが、既にブラックマトリクス１１１及び対向電極２１は成膜されているの
で、これらに対する接着剤成分による汚染の問題はない。
【００４３】
続くステップＳ５の工程では、例えば、所定のパターニングが可能な膜形成方法を用い
てポリイミド系の有機材料を塗布することにより、５０から１００ｎｍ（５００から１０
００オングストローム）の厚さの配向膜１１２が、対向電極２１の上層に積層形成される
（図７（ｆ）参照）。本実施形態では、例えば、配向膜１１２の形成方法として液滴吐出
方式（すなわち、インクジェット方式）またはフレキソ印刷方式が好適に用いられ、配向
膜１１２は、分断溝Ｇ１，Ｇ２で囲まれた領域に形成される。また、この配向膜１１２の
形成工程において、有機材料は各分断溝Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３にも塗布され、各分断溝Ｇ１，
Ｇ２，Ｇ３に、配向膜１１２と同層の塵埃保持膜１１２ａが形成される。
【００４４】
ここで、凹設されている各分断溝Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３内に対して好適な成膜を実現するた
め、各分断溝Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３に対する有機材料の単位面積当たりの塗布量は、配向膜形
成領域への塗布量よりも相対的に多く設定されていることが望ましい。このような有機材
料の塗布は、例えば、インクジェット方式を採用する場合、各分断溝Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３に
対する有機材料液滴の吐出量を、配向膜形成領域よりも相対的に多く設定することで実現
される。また、例えば、フレキソ印刷方式を採用する場合、図９に示すように、各分断溝
Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３に対向するフレキソ版２００上のインク溜まり２００ｂの容積を、配向
膜形成領域に対向するインク溜まり２００ａの容積よりも相対的に大きく設定することで
実現される。
【００４５】
なお、塗布された有機材料の硬化は、例えば、放置乾燥、真空乾燥、加熱乾燥、ＵＶ光
による紫外線硬化の方法を併用もしくは何れかの方法単独で行うことが可能であるが、凹
設されている分断溝Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３内に有機材料が膜状に拡散されるに十分な時間を確
保するため、特に、放置乾燥を採用することが望ましい。また、分断溝Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３
内に露出する接着剤７４が塵埃の残留に大きく影響することを考慮すれば、本実施の形態
における塵埃保持膜１１２ａは、各分断溝Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３の少なくとも底部に形成され
ていればよい。
【００４６】
ところで、ステップＳ５の工程において、配向膜１１２の形成と塵埃保持膜１１２ａの
形成とを別工程で行うことも可能である。すなわち、例えば、インクジェット方式或いは
フレキソ印刷方式等を用いて配向膜１１２を形成（図１０（ｆ’）参照）した後、ディス
ペンス方式等を用いて塵埃保持膜１１２ａを形成（図１０（ｆ”）参照）することも可能
である。この場合、塵埃保持膜１１２ａを形成するための有機材料としては、配向膜１１
２と同材料を用いることが望ましいが、その他、配向膜１１２とは異材である、アクリル
系もしくはエポキシ系の接着力を持つ有機材料を用いることも可能である。
【００４７】
続くステップＳ６の工程では、例えば、図示しないラビングロールを用いて配向膜１１
２に対するラビング処理が行われる。その際、ラビング布の毛先が各分断溝Ｇ１，Ｇ２，
Ｇ３内に侵入するが、分断溝Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３は、塵埃保持膜１１２ａでコーティングさ
れているため、たとえダイシング時等に発生した塵埃が溝内に残留していたとしても、当
該塵埃は、塵埃保持膜１１２ａによって的確に保持され、溝外に掃き出されることがない
。
【００４８】
続くステップＳ７の工程では、素子基板（ＴＦＴ基板）１０となる素子基板用マザー基
板１０１と対向基板用マザー基板１０５とが、シール部材４１を介して貼り合わされる（
図８（ｇ）参照）。すなわち、素子基板用マザー基板１０１或いは対向基板用マザー基板
１０５の何れか一方の対向面に、各液晶装置に対応する環状のシール部材４１が形成され
、シール部材４１の内側に液晶５０が滴下された後、対向基板用マザー基板１０５の分断
溝Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３が形成された側の面が素子基板用マザー基板１０１に対し位置決めさ
れながら貼り合わされる。
【００４９】
続くステップＳ８の工程では、先ず、図８（ｈ）に示すように、素子基板用マザー基板
１０１の外面に、スクライブ溝Ｇ４，Ｇ５が形成され、各スクライブ溝Ｇ４，Ｇ５に対応
する位置に、ブレークバーが対向基板用マザー基板１０５側から順次押圧される。これに
より、素子基板用マザー基板１０１が、液晶装置毎の基板（素子基板１０）に分断される
。
【００５０】
さらに、ステップＳ８の工程では、図８（ｉ）に示すように、対向基板用マザー基板１
０５の外面に、スクライブ溝Ｇ６，Ｇ７，Ｇ８が形成され、各スクライブ溝Ｇ６，Ｇ７，
Ｇ８に対応する位置に、ブレークバーが素子基板用マザー基板１０１側から順次押圧され
る。これにより、対向基板用マザー基板１０５が、液晶装置毎の基板（対向基板２０）に
分断される。これにより、液晶装置母材１０７として一体形成された各液晶装置がそれぞ
れ単品化される。
【００５１】
このような実施の形態では、素子基板用マザー基板１０１との対向面側からカバーガラ
ス用基板１０３に分断溝Ｇ１〜Ｇ３を形成することにより、複数の材料基板（レンズアレ
イ用基板１０２及びカバーガラス用基板１０３）を貼り合わせて対向基板用マザー基板１
０５を構成した場合にも、確実に対向基板用マザー基板１０５を分断することができる。
また、分断溝Ｇ１〜Ｇ３内に塵埃保持膜１１２ａを形成することにより、分断溝Ｇ１〜Ｇ
３を形成する際に発生した塵埃が溝内に残留した場合にも、当該塵埃がラビング処理等に
よって掃き出されることがなく、分断溝形成後の工程において、ガラス破片等の塵埃が配
向膜１１２が損傷したり液晶中に混入すること等を要因とする液晶装置の歩留まり低下を
的確に抑制することができる。
【００５２】
ここで、対向基板用マザー基板１０５として貼り合わされる材料基板の枚数は、２枚に
限定されるものではなく、３枚以上であっても良い。３枚の材料基板を貼り合わせた例と
して、図１２に、接着剤２１１，７４を介して防塵ガラス用基板２１０、レンズアレイ用
基板１０２、及びカバーガラス用基板１０３を順次積層させて貼り合わせた対向基板用マ
ザー基板１０５を示す。この対向基板用マザー基板１０５においては、例えば、素子基板
用マザー基板１０１側に位置する２枚の材料基板に対して分断溝Ｇ１〜Ｇ３が形成される
。すなわち、各分断溝Ｇ１〜Ｇ３は、例えば、カバーガラス用基板１０３、接着剤７４、
及びレンズアレイ用基板１０２を貫通して接着剤２１１に達する溝で構成されている。こ
の場合、各分断溝Ｇ１〜Ｇ３の側壁にも接着剤２１１が露出するため、分断溝Ｇ１〜Ｇ３
の底部のみならず側壁にも的確に塵埃保持膜１１２ａが形成されることが重要となる。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
なお、電気光学装置の一例として上述の実施の形態で説明した液晶装置は、図示例にの
み限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得
ることは勿論である。例えば、上述した液晶装置は、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）等のア
クティブ素子（能動素子）を用いたアクティブマトリクス方式の液晶表示モジュールを例
に挙げて説明したが、これに限らず、ＴＦＤ（薄膜ダイオード）等のアクティブ素子（能
動素子）を用いたアクティブマトリクス方式の液晶表示モジュールであっても構わない。
【００５４】
また、本発明は、半導体基板に素子を形成する表示用デバイス、例えばＬＣＯＳ（Liqu
id Crystal On Silicon）等にも適用可能である。ＬＣＯＳでは、素子基板として単結晶
シリコン基板を用い、画素や周辺回路に用いるスイッチング素子としてトランジスタを単
結晶シリコン基板に形成する。また、画素には反射型の画素電極を用い、画素電極の下層
に画素の各素子を形成する。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】液晶装置の平面図
【図２】図１の液晶装置をＨ−Ｈ’線に沿って切断したときの断面図
【図３】素子基板用マザー基板の平面図
【図４】対向基板用マザー基板の平面図
【図５】図３及び図４のＡ−Ａ’線に沿う液晶装置母材の断面図
【図６】図３及び図４のＢ−Ｂ’線に沿う液晶装置母材の断面図
【図７】液晶装置の各製造工程での基板の状態を説明図ための図
【図８】液晶装置の各製造工程での基板の状態を説明図ための図
【図９】対向基板用マザー基板とフレキソ版の要部を示す断面図
【図１０】図７（ｆ）に示す工程の変形例を説明するための図
【図１１】液晶装置の製造工程を示すフローチャート
【図１２】防塵ガラス用基板を貼付した対向基板用マザー基板の要部断面図
【符号の説明】
【００５６】
１０…素子基板、２０…対向基板、２０ａ…マイクロレンズ、２１…対向電極、５０…
液晶、７０…マイクロレンズアレイ基板、７１…カバーガラス、７４，２１１…接着剤、
１０１…素子基板用マザー基板（第２のマザー基板）、１０２…レンズアレイ用基板（材
料基板）、１０３…カバーガラス用基板（材料基板）、１０５…対向基板用マザー基板（
第１のマザー基板）、１０７…液晶装置母材（装置母材）、１１２ａ…塵埃保持膜、１１
２…配向膜、２００…フレキソ版、２１０…防塵ガラス用基板（材料基板）、Ｇ１，Ｇ２
，Ｇ３…分断溝
【図１】
2008065017.tif 000003
【図２】
2008065017.tif 000004
【図３】
2008065017.tif 000005
【図４】
2008065017.tif 000006
【図５】
2008065017.tif 000007
【図６】
2008065017.tif 000008
【図７】
2008065017.tif 000009
【図８】
2008065017.tif 000010
【図９】
2008065017.tif 000011
【図１０】
2008065017.tif 000012
【図１１】
2008065017.tif 000013
【図１２】
2008065017.tif 000014