(57)【要約】【課題】制振台及びその設置方法を提供する。【解決手段】前記制振台は、少なくとも２つの装置支持セルを備えた装置支持体を含む。セル連結ユニットは前記装置支持セルが互いに連結できるように前記装置支持セルの側面を貫通する。前記装置支持体を支えるように前記装置支持体の下部に底部構造体が設けられる。前記制振台の設置方法は、いずれか一方の制振台から他方の制振台に半導体装置を移動する間に振動と空気とによって運び出されるパーティクルを減少させることを含む。【選択図】図１
2008175393.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２つの装置支持セルを備えた装置支持体と、
前記装置支持体を支えるように構成された複数の支持ビームを有する底部構造体と、
前記少なくとも２つの装置支持セルの側面を貫通して前記装置支持セルを互いに連結する少なくとも１つのセル連結ユニットと、
を含むことを特徴とする制振台。
【請求項２】
前記少なくとも２つの装置支持セルは、それぞれコンクリートが内部に打設されたパネルを含み、前記パネルは前記パネルの側面方向に前記パネルを貫通するように形成された少なくとも１つの開口を備え、
前記少なくとも１つのセル連結ユニットは前記少なくとも１つの開口を貫通して側面に延長された、少なくとも１つの連結シャフトを含むことを特徴とする請求項１に記載の制振台。
【請求項３】
前記各パネルは、前記各パネルの内部空間をあらかじめ設定した所定大きさで区分けるように前記各パネル内に垂直に配置された、少なくとも１つの隔壁を含み、
前記少なくとも１つの隔壁は前記各パネルの深さよりも小さい高さを有することを特徴とする請求項２に記載の制振台。
【請求項４】
前記各パネルは四角形状に形成され、
前記少なくとも１つの開口は前記パネルの幅方向に貫通する第１連結管と前記パネルを長さ方向に貫通する第２連結管とを含むことを特徴とする請求項２に記載の制振台。
【請求項５】
前記少なくとも１つの連結シャフトは前記少なくとも１つの開口に嵌め込まれるように形成され、
前記少なくとも１つのセル連結ユニットは前記少なくとも１つの連結シャフトを前記パネルに固定させるための少なくても１つの固定部材をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の制振台。
【請求項６】
前記少なくとも１つの連結シャフトはその両端にそれぞれネジが形成されたスタッドボルトであり、前記少なくとも１つの固定部材は前記スタッドボルトに締結されるナットであることを特徴とする請求項５に記載の制振台。
【請求項７】
前記複数の支持ビームは、
第１方向に平行に配置される第１グループの複数の第１支持ビームと、
前記第１支持ビームに対して直角をなすように配置される第２グループの複数の第２支持ビームと、
前記第１支持ビームを前記第２支持ビームに締結するための締結部材と、
を含むことを特徴とする請求項１に記載の制振台。
【請求項８】
前記装置支持体と前記底部構造体との間に介在される連結板をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の制振台。
【請求項９】
前記装置支持体と前記底部構造体とを互いに固定する固定ユニットをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の制振台。
【請求項１０】
前記固定ユニットは、
前記少なくとも２つの装置支持セルの枠部と前記底部構造体とを固定する枠部固定ユニットと、
前記少なくとも２つの装置支持セルの中央部と前記底部構造体とを固定する中央部固定ユニットと、
を含むことを特徴とする請求項９に記載の制振台。
【請求項１１】
前記枠部固定ユニットは、
前記少なくとも２つの装置支持セルの枠部と、
前記枠部に対応する前記底部構造体の一部分を垂直方向に貫通する枠部固定ボルトと、
前記枠部固定ボルトに締結される枠部固定ナットと、
から構成されることを特徴とする請求項１０に記載の制振台。
【請求項１２】
前記中央部固定ユニットは、
前記２つの装置支持セルのいずれか１つを垂直方向に貫通するように設置した嵌め込み管と、
前記嵌め込み管を介して前記いずれか一方の装置支持セルと前記底部構造体とを前記垂直方向に貫通する中央部固定ボルトと、
前記中央部固定ボルトに締結される中央部固定ナットと、
から構成されることを特徴とする請求項１０に記載の制振台。
【請求項１３】
複数の支持ビームを有する底部構造体と、
半導体装置の支持を提供するために前記底部構造体に解体可能に固定される少なくとも２つの長方形の支持セルを備えた装置支持体と、
前記少なくとも２つの支持セルの側面を貫通して前記支持セルを互いに連結する少なくとも１つのセル連結ユニットと、を含み、
前記少なくとも２つの支持セルは平面の表面を有し、前記支持ビームは前記装置支持体を支えるように構成されることを特徴とする制振台。
【請求項１４】
前記少なくとも２つの支持セルはそれぞれコンクリートが内部に打設されたパネルを含み、前記パネルは前記パネルの側面方向に前記パネルを貫通するように形成された少なくとも１つの開口を備え、
前記少なくとも１つのセル連結ユニットは前記少なくとも１つの開口を貫通して側面に延長された少なくとも１つの連結シャフトを含むことを特徴とする請求項１３に記載の制振台。
【請求項１５】
前記少なくとも１つの開口は、前記パネルの幅方向に貫通する第１連結管と前記パネルを長さ方向に貫通する第２連結管とを含むことを特徴とする請求項１４に記載の制振台。
【請求項１６】
前記少なくとも１つのセル連結ユニットは、
前記少なくとも１つの開口に嵌め込まれるように構成された少なくとも１つの連結シャフトと、
前記少なくとも１つの連結シャフトを前記パネルに固定させるための少なくても１つの固定部材と、
を含むことを特徴とする請求項１４に記載の制振台。
【請求項１７】
前記複数の支持ビームは、
第１方向に平行に配置される第１グループの複数の第１支持ビームと、
前記第１支持ビームに対して直角をなすように配置される第２グループの複数の第２支持ビームと、
前記第１支持ビームを前記第２支持ビームに締結するための締結部材と、
を含むことを特徴とする請求項１３に記載の制振台。
【請求項１８】
第１底部構造体を準備する段階と、
平面の表面を用いて少なくとも２つの長方形の支持セルを前記第１底部構造体に解体可能に固定する段階と、
前記少なくとも２つの支持セルが互いに連結されるように少なくとも１つのセル連結ユニットを前記少なくとも２つの支持セルの側面を貫通して側面に延長する段階と、
前記少なくとも２つの支持セル上に半導体装置を配置する段階と、
前記第１底部構造体から前記少なくとも２つの支持セルを解体する段階と、
前記２つの支持セル上に前記半導体装置の配置を維持する間に第２底部構造体に前記少なくとも２つの支持セルを移動する段階と、
をことを含むいずれか一方の制振台から他方の制振台に半導体装置を移動する間に振動と空気とによって運び出されるパーティクルを減少させることを特徴とする制振台の設置方法。
【請求項１９】
前記第１底部構造体に前記少なくとも２つの支持セルを解体可能に固定する前に前記第１底部構造体上に連結板を配置する段階と、
固定ユニットを用いて前記第１底部構造体に前記少なくとも２つの支持セルを固定する段階と、
をさらに含むいずれか一方の制振台から他方の制振台に半導体装置を移動する間に振動と空気とによって運び出されるパーティクルを減少させることを特徴とする制振台の設置方法。
【請求項２０】
前記少なくとも１つのセル連結ユニットを前記少なくとも２つの支持セルの側面を貫通して側面に延長する段階は、
幅方向に第１連結管、そして長さ方向に第２連結管を配置する段階と、
前記第１連結管の内部に第１連結シャフト、そして前記第２連結管の内部に第２連結シャフトを嵌め込むことで、前記少なくとも２つの支持セルの格子連結を形成する段階と、
を含むいずれか一方の制振台から他方の制振台に半導体装置を移動する間に振動と空気とによって運び出されるパーティクルを減少させることを特徴とする制振台の設置方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は制振台及びその設置方法に関し、より詳しくは、半導体装置を設置する際に用いられる半導体装置用制振台及びその設置方法（Ｐｅｄｅｓｔａｌ  ｆｏｒ  ｃｏｎｔｒｏｌ  ｖｉｂｒａｔｉｏｎ  ａｎｄ  ｉｎｓｔａｌｌａｔｉｏｎ  ｍｅｔｈｏｄ  ｔｈｅｒｅｏｆ）に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、ウエハを加工して半導体素子を製造する半導体製造ラインには、フォト（Ｐｈｏｔｏ）工程、エッチング（Ｅｔｃｈｉｎｇ）工程、及び薄膜蒸着工程などのそれぞれの単位工程を有する多数の半導体装置が用いられる。
【０００３】
このような半導体装置の大部分は非常に厳密な工程管理が要求されるために外部から伝達される振動などに非常に脆弱である。特に、フォト工程を行うフォトリソグラフィ装置の場合にはフォトマスク基板に描かれた半導体回路パターンをウエハ上に転写する非常に精密な工程を行うので外部から伝達する振動などに非常に脆弱である。
【０００４】
したがって、フォトリソグラフィ装置を含む大部分の半導体装置は、半導体製造ラインに設けられる際、半導体製造ラインの底面上に直接設けられるのではなく外部振動を所定部分で吸収及び緩和する制振台上に設けられる。言い換えれば、振動などに脆弱な半導体装置が設けられる位置にはあらかじめ制振台が設けられ、半導体装置はこの制振台上に設置される。
【０００５】
一方、従来の半導体製造ラインに設けられた制振台は１つのボディで１つの半導体装置を支持するようになっていて、その分解ができない構造になっている。よって、半導体装置を移設する際、既存の制振台はその大きさ及びボディ構造によって移設ができなくなっていた。結果的に、半導体装置を移設する際、既存の制振台は半導体装置と一緒に移設できず撤去され、半導体装置が移設される新たな位置には新しい制振台が設けられることになる。この場合、半導体製造ラインの内部には制振台の撤去による粉じん及び振動などが発生し半導体製造環境に悪影響を及ぼすとともに、新しい制振台を設置するので費用と時間とが必要となる。そのために、改善の制振台とその設置方法とが要求される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする技術的課題は、設置が容易で分解組み立てが可能な制振台及びその設置方法を提供することにある。
【０００７】
また、本発明が解決しようとする他の技術的課題は、振動とパーティクルとを低減しながら設置が容易で分解組み立てが可能な半導体装置用制振台を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の態様によれば、少なくとも２つの装置支持セルを備えた装置支持体、前記装置支持体を支えるように構成した複数の支持ビーム（ｂｅａｍｓ）を含む底部構造体、及び前記少なくとも２つの装置支持セルの側面を貫通して前記装置支持セルを互いに連結する、少なくとも１つのセル連結ユニットを含む制振台が提供される。
【０００９】
本発明の第２の態様によれば、複数の支持ビームを含む底部構造体、半導体装置のための支持を提供するために前記底部構造体に解体可能に固定される、少なくとも２つの長方形の支持セルを備えた装置支持体、及び前記少なくとも２つの支持セルの側面を貫通して前記支持セルを互いに連結する、少なくとも１つのセル連結ユニットを含み、前記少なくとも２つの支持セルは平面の表面を有し、前記支持ビームは前記装置支持体を支えるように構成していることを特徴とする制振台が提供される。
【００１０】
本発明の第３の態様によれば、いずれか一方の制振台から他方の制振台に半導体装置を移動する間に振動と空気とによって運び出されるパーティクルを減少させることを特徴とする制振台の設置方法が提供される。前記方法は第１底部構造体を準備し、平面の表面を用いて少なくとも２つの長方形の支持セルを前記第１底部構造体に解体可能に固定し、前記少なくとも２つの支持セルが互いに連結できるように、少なくとも１つのセル連結ユニットを前記少なくとも２つの支持セルの側面を貫通して側面に延長させ、前記少なくとも２つの支持セル上に半導体装置を配置させ、前記第１底部構造体から前記少なくとも２つの支持セルを解体し、前記２つの支持セル上に前記半導体装置の配置を維持している間に第２底部構造体に前記少なくとも２つの支持セルを移動させることを含む。
【発明の効果】
【００１１】
上述のように、本発明による制振台の装置支持体は、２つ以上の装置支持セル及びこれら装置支持セルを互いに連結するセル連結ユニットで構成される。よって、本発明による制振台はその設置が容易であるとともに、必要に応じて分解及び組み立てができる。そして、本発明による制振台の場合は、その上部に設置された装置が移設される場合、その上部に設置された装置とともに移設することができる。一例として、半導体装置を移設する場合、本発明による制振台はこの移設される半導体装置とともに移設することができる。また、本発明によれば、半導体装置を移設する際、既存に設置された制振台を撤去することによる粉じんや振動及び高費用などの諸般の問題をあらかじめ解消することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、添付した図面を参照しながら本発明の好適な実施形態を詳しく説明する。しかしながら、本発明は、ここで説明する実施形態に限られず、他の形態で具体化されることもある。むしろ、ここで紹介される実施形態は開示された発明が完成されていることを示すと共に、当業者に本発明の思想を十分に伝えるために提供するものである。明細書全体にわたって同じ参照番号は、同様の構成要素を示す。
【００１３】
図１は本発明による制振台の一実施形態を示す斜視図であり、図２は図１の制振台を切断線Ｉ−Ｉ’による断面図であり、図３は図１の制振台を切断線II−II’による断面図である。そして、図４は図１に示す制振台の分離斜視図で、図５は本発明制振台に設置された装置支持セルの骨格を示す斜視図であり、図６は本発明による制振台に半導体装置が設置された状態を示す斜視図である。
【００１４】
図１ないし図６のように、本発明の一実施形態による制振台１００は、その分解及び組み立てが可能な制振台１００として、半導体装置２００の下部において半導体装置２００を支持する制振台１００である。一例として、本発明による制振台１００は、半導体装置２００のうちの１つのフォトリソグラフィ装置の制振台１００として用いられることができる。しかしながら、本発明による制振台１００は半導体装置２００だけに限られるのではない。すなわち、本発明による制振台１００は半導体装置２００以外にも非常に厳密な管理が要求する、その他精密装置などにも用いられることができる。
【００１５】
さらに詳しく説明すると、本発明の一実施形態による制振台１００は装置２００を支持する装置支持体１１０、装置支持体１１０の下部に設けられる底部構造体１５０、装置支持体１１０と底部構造体１５０との間に介在される連結板１６０とこれら装置支持体１１０、底部構造体１５０及び連結板１６０を互いに固定する固定ユニットとで構成される。
【００１６】
装置支持体１１０は装置２００、例えば半導体装置を直接支持する部分として、それぞれ平面の表面、すなわち、２次元の表面を有する少なくとも２つの長方形の装置支持セル１２０及びこれら装置支持セル１２０の側面を貫通してこれら装置支持セル１２０を互いに連結するセル連結ユニット１３０で構成される。
【００１７】
このとき、装置支持セル１２０は、コンクリート１２１がその内部に打設された長方形状のパネル１２２及び前記パネル１２２の側面方向に前記パネル１２２を貫通するように設置された連結管で構成される。よって、前記セル連結ユニット１３０は前記パネル１２２を貫通するように設置された連結管を媒介として前記装置支持セル１２０を互いに連結することになる。このとき、前記連結管は前記パネル１２２を横方向に貫通する第１連結管１２８ａと前記パネル１２２を縦方向に貫通する第２連結管１２８ｂとで構成される。この場合、前記セル連結ユニット１３０は前記パネル１２２の横方向に設置された第１連結管１２８ａを媒介として前記装置支持セル１２０を横方向に互いに連結することもでき、前記パネル１２２の縦方向に設置された第２連結管１２８ｂを媒介として前記装置支持セル１２０を縦方向に互いに連結することもできる。結果的に、装置支持セル１２０は、その内部に横及び縦方向に設置された連結管１２８ａ、１２８ｂとセル連結ユニット１３０とにより図１に示すように格子状に連結されている。
【００１８】
さらに詳しく説明すると、パネル１２２の中央部にはコンクリート１２１が打設されるようにコンクリート打設部１２４が用意され、パネル１２２の端部、すなわち、枠部にはパネル１２２を底部構造体１５０などで固定するためのブラケット部１２５が用意される。そして、パネル１２２の上部には、その中央部にコンクリート１２１が流入されるように開口されていて、パネル１２２の下部には流入されたコンクリート１２１を支持するように密閉板１２３が設けられる。よって、コンクリート１２１はパネル１２２の上部に流入されてパネル１２２中央部であるコンクリート打設部１２４で凝固される。一方、パネル１２２の内部にはパネル１２２の内部空間を所定大きさに区分けしてパネル１２２の強度をさらに補強する隔壁１２６が設けられる。この場合、パネル１２２内部に流入されるコンクリート１２１は、この隔壁１２６によって区画される内部空間にそれぞれ流入されて凝固することができる。これに加えて、パネル１２２の上側端部にはそのパネル１２２の枠に沿って所定高さを有するペンス１２９がさらに設けられることができる。この場合、コンクリート１２１はパネル１２２の内部だけでなくパネル１２２の上側、すなわち、ペンス１２９が限定する内部空間までもさらに打設することができる。その結果、パネル１２２に打設されたコンクリート１２１厚さはより厚くなるので、その強度もさらに補強できる効果を奏する。参照番号１２７は、後述の枠部固定ボルト１７２が締結できるようにブラケット部１２５に形成されたボルトホールである。
【００１９】
セル連結ユニット１３０は、上述のように、装置支持セル１２０を互いに連結する役割をし、前記連結管に嵌め込まれる連結シャフト及び前記連結シャフトの両端に締結されて前記連結シャフトを前記パネル１２２に固定する固定部材で構成される。このとき、前記連結シャフトは、一実施形態として、その両端にそれぞれネジが形成されたスタッドボルトとすることができ、固定部材は前記スタッドボルトの両端に嵌め込まれてそのネジに締結されるナットとすることができる。これによって、装置支持セル１２０を互いに連結する場合、作業者はスタッドボルトをパネル１２２にあらかじめ設置された連結管の内部に嵌め込まれた後、その両端にナットを締結することで、装置支持セル１２０を互いに連結することができる。一方、セル連結ユニット１３０は連結管を媒介として前記装置支持セル１２０を互いに連結する役割をし、前記連結管が前記パネル１２２を横方向に貫通する第１連結管１２８ａと前記パネルを縦方向に貫通する第２連結管１２８ｂとで構成された場合、前記連結シャフトも前記第１連結管１２８ａに嵌め込む第１方向連結シャフト１３２ａと前記第２連結管１２８ｂに嵌め込む第２方向連結シャフト１３２ｂとで構成され、前記固定部材も前記第１方向連結シャフト１３２ａに締結される第１固定部材１３４ａと第２方向連結シャフト１３２ｂに締結される第２固定部材１３４ｂとで構成される。よって、前記セル連結ユニット１３０は前記パネル１２２の第１連結管１２８ａを媒介として前記装置支持セル１２０を横方向に互いに連結することもでき、前記パネル１２２の第２連結管１２８ｂを媒介として前記装置支持セル１２０を縦方向に互いに連結することもできる。参照番号１２８ｄは第１方向連結シャフト１３２ａが嵌め込まれる第１連結管１２８ａのホールであり、参照番号１２８ｃは第２方向連結シャフト１３２ｂが嵌め込まれる第２連結管１２８ｂのホールである。
【００２０】
一方、底部構造体１５０は装置支持体１１０の下部に設けられて前記装置支持体１１０を支持する役目、すなわち、前記装置支持体１１０を支える役割をし、格子ビーム構造体状で形成される。すなわち、底部構造体１５０は第１方向に平行に配置される多数の第１支持ビーム１５２と、前記第１支持ビーム１５２の側面を貫通して前記第１支持ビーム１５２に交差するように配置される多数の第２支持ビーム１５１と、前記第１支持ビーム１５２と前記第２支持ビーム１５１とを締結する締結部材１５７と、で構成される。
【００２１】
具体的に、第１支持ビーム１５２は装置２００が設置される底面、例えば、半導体装置が設置されるクリーンルームの底面に設けられる部材として、底面に対向される底支持部１５６と連結板１６０に対向される板支持部１５５とを備える。このとき、底支持部１５６には固定ホール（図示せず）が形成される。これによって、作業者はこの固定ホールを媒介として固定ボルト１５９と固定ナット１５８とを用いて底支持部１５６を底面に固定することができる。そして、板支持部１５５にも挟みホール（図示せず）が形成される。これによって、作業者はこの挟みホールを媒介として後述する枠部固定ボルト１７２と枠部固定ナット１７３とを用いて板支持部１５５を連結板１６０に固定することができる。参照番号１９０は、固定ボルト１５９と固定ナット１５８とが嵌め込まれる底支持部１５６の下部を支持する下敷板である。このとき、下敷板１９０はゴムなどの制振材で形成されるか、またはゴムを含んだ他材質の制振材を含めて形成することもできる。
【００２２】
そして、第１支持ビーム１５２には、第２支持ビーム１５１との連結のためのビーム連結板１５３がさらに備えられる。この場合、締結部材１５７は第１支持ビーム１５２と第２支持ビーム１５１とを締結する際に前記ビーム連結板１５３を媒介として前記第１支持ビーム１５２と前記第２支持ビーム１５１とを締結することができる。ここで、締結部材１５７は結合用ボルトとすることができる。
【００２３】
連結板１６０は装置支持体１１０と底部構造体１５０との間に介在されて、装置支持体１１０と底部構造体１５０とがさらに堅固に結合できるように媒介体の役割をする。このとき、連結板１６０は所定大きさの厚さを有する平板状であり、底部構造体１５０の上側全面をカバーすることができる大きさに形成される。そして、連結板１６０には装置支持体１１０と底部構造体１５０との結合のための多数のホールが形成される。一実施形態として、連結板１６０にはその端部に後述する枠部固定ボルト１７２のためのエッジホール１６２が形成され、その中央部に後述の中央部固定ボルトのためのセンターホール１６４が形成される。
【００２４】
一方、固定ユニットは、装置支持体１１０の装置支持セル１２０をそれぞれ連結板１６０と底部構造体１５０とに固定する役割をする。具体的に、固定ユニットは装置支持セル１２０の枠部、それに対応する連結板１６０及び底部構造体１５０の一部分を固定する枠部固定ユニット１７１と、装置支持セル１２０の中央部、それに対応する連結板１６０及び底部構造体１５０の一部分を固定する中央部固定ユニット１７５とで構成される。これによって、多数の装置支持セル１２０からなる装置支持体１１０は、このような固定ユニットによって連結板１６０及び底部構造体１５０により堅固に固定される。ここで、枠部固定ユニット１７１は、装置支持セル１２０の枠部、それに対応する連結板１６０及び底部構造体１５０の一部分を上下方向に貫通する枠部固定ボルト１７２と、前記枠部固定ボルト１７２に締結されて前記枠部固定ボルト１７２を前記底部構造体１５０などに固定させる枠部固定ナット１７３とで構成される。そして、中央部固定ユニット１７５は、装置支持セル１２０を上下方向に貫通するように設置された嵌め込み管１７８と、前記嵌め込み管１７８を通して前記装置支持セル１２０と前記嵌め込み管１７８に対応する連結板１６０及び底部構造体１５０の一部分を上下方向に貫通する中央部固定ボルト１７６と、前記中央部固定ボルト１７６に締結されて前記中央部固定ボルト１７６を前記底部構造体１５０などに固定する中央部固定ナット１７７とで構成される。参照番号１７６ａは中央部固定ボルト１７６の頭部であり、参照番号１７９は中央部固定ボルト１７６の頭部１７６ａが掛けられるように嵌め込み管１７８の内部に用意された段差である。
【００２５】
以下、図７をさらに参照しながら、上述のように構成される制振台１００の設置方法の一実施形態を詳しく説明する。
【００２６】
図７は本発明による制振台の設置方法を示すブロック図である。
【００２７】
まず、作業者は底部構造体１５０を準備し（Ｓ１０）、この底部構造体１５０を装置２００が設けられる底面などに固定する。
【００２８】
次に、底部構造体１５０が用意されると、底部構造体１５０の上部に連結板１６０を設置し（Ｓ３０）、その設置された連結板１６０の上部に、再び２つ以上の装置支持セル１２０を位置させる（Ｓ５０）。このとき、２つ以上の装置支持セル１２０は底部構造体１５０の上部に直接位置することもできる。
【００２９】
その後、作業者は装置支持セル１２０の側面を貫通するセル連結ユニット１３０を用いて装置支持セル１２０を互いに連結する（Ｓ７０）。すなわち、作業者は連結シャフトを互いに隣り合う装置支持セル１２０の連結管の内部に連続的に嵌め込んだ後、連結シャフトの両端にそれぞれ固定部材を締結することで互いに隣り合う装置支持セル１２０を互いに連結する。このとき、装置支持セル１２０が図１などに示されたように、格子状に配置された場合に、作業者はセル連結ユニット１３０を用いて装置支持セル１２０を横または縦方向のいずれか一方向に先に連結した後、また横または縦方向の他方向に装置支持セル１２０を連結することによって装置支持セル１２０の連結を終了させる。
【００３０】
次に、装置支持セル１２０が連結されると、作業者は固定ユニットを用いて装置支持セル１２０をそれぞれ連結板１６０と底部構造体１５０となどに固定することで（Ｓ９０）、制振台２００の設置は完了される。すなわち、作業者は装置支持セル１２０枠部の場合は、枠部固定ユニット１７１を用いて装置支持セル１２０の枠部、これに対応する連結板１６０及び底部構造体１５０の一部分を固定し、装置支持セル１２０の中央部の場合は、中央部固定ユニット１７５を用いて装置支持セル１２０の中央部、これに対応する連結板１６０及び底部構造体１５０の一部分を固定する。
【００３１】
以上、本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されることはない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、及びその他の変更が可能である。本発明は前述した説明によって限定されることはなく、特許請求の範囲に記載された事項によってのみ限定される。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明による制振台の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１の切断線Ｉ−Ｉ’による断面図である。
【図３】図１の切断線II−II’による断面図である。
【図４】図１に示す制振台の分離斜視図である。
【図５】本発明の制振台に用いられた装置支持セルの骨格を示す斜視図である。
【図６】本発明による制振台に半導体装置が設置された状態を示す斜視図である。
【図７】本発明による制振台の設置方法を説明するブロック図である。
【符号の説明】
【００３３】
１００  制振台
１１０  装置支持体
１２１  コンクリート
１２２  パネル
１２３  密閉板
１２４  コンクリート打設部
１２５  ブラケット部
１２６  隔壁
１２７  ボルトホール
１２８ａ  第１連結管
１２８ｂ  第２連結管
１２８ｃ  ホール
１２９  ペンス
１３０  セル連結ユニット
１３２ａ  第１方向連結シャフト
１３２ｂ  第２方向連結シャフト
１３４ｂ  第２固定部材
１５０  底部構造体
１５１  第２支持ビーム
１５２  第１支持ビーム
１５３  ビーム連結板
１５５  板支持部
１５６  底支持部
１５７  締結部材
１５８  固定ナット
１５９  固定ボルト
１６０  連結板
１６２  エッジホール
１６４  センターホール
１７１  枠部固定ユニット
１７２  枠部固定ボルト
１７３  枠部固定ナット
１７５  中央部固定ユニット
１７６  中央部固定ボルト
１７７  中央部固定ナット
１７８  嵌め込み管
１７９  段差
１９０  下敷板
２００  半導体装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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