(57)【要約】【課題】水がリード電極の側面を伝って圧電素子の電極間に流れ込むのを防止することができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。【解決手段】液体を噴射するノズル開口に連通する複数の圧力発生室を有する流路形成基板１０と、流路形成基板の一方面側に各圧力発生室に対応して設けられる圧電素子と、圧電素子から引き出される複数のリード電極（個別リード電極９０）と、圧電素子を保護するための圧電素子保持部を有し流路形成基板の圧電素子側の面に接着剤によって接合される保護基板とを具備し、保護基板のリード電極上に接合される接合部３７には、リード電極間に対向する領域に接着剤を収容する凹状の収容部３７１が設けられ、リード電極の幅方向両端部の凹部に接着剤が充填されている。【選択図】図３
2008229985.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を噴射するノズル開口に連通する複数の圧力発生室を有する流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に各圧力発生室に対応して設けられる圧電素子と、前記圧電素子から引き出される複数のリード電極と、当該圧電素子を保護するための圧電素子保持部を有し前記流路形成基板の前記圧電素子側の面に接着剤によって接合される保護基板とを具備し、前記保護基板の前記リード電極上に接合される接合部には、前記リード電極間に対向する領域に前記接着剤を収容する凹状の収容部が設けられ、前記リード電極の幅方向両端部の凹部に前記接着剤が充填されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
前記圧電素子保持部内の前記リード電極の凹部が、前記流路形成基板と前記保護基板とを接合する際に前記リード電極の側面を伝って流れた接着剤からなる保護層によって覆われていることを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項３】
前記収容部が複数設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項４】
前記保護基板の接合部の前記圧電素子保持部側の端部近傍では、前記収容部が前記リード電極間に対向する領域に設けられ、その反対側の端部近傍では、前記収容部が前記リード電極に対向する領域に設けられていることを特徴とする請求項３に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項５】
前記保護基板の接合部の前記圧電素子保持部側の端部近傍に設けられた前記収容部の開口面積が、その反対側の端部近傍に設けられた前記収容部の開口面積よりも大きいことを特徴とする請求項３又は４に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関し、特に、インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板の表面に圧電素子を形成して、圧電素子の変位によりインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧してノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッドには、圧電素子の軸方向に伸長、収縮する縦振動モードの圧電アクチュエータを使用したものと、たわみ振動モードの圧電アクチュエータを使用したものの２種類が実用化されている。
【０００３】
そして、たわみ振動モードのアクチュエータを使用したものとしては、例えば、振動板の表面全体に亙って成膜技術により均一な圧電材料層を形成し、この圧電材料層をリソグラフィ法により圧力発生室に対応する形状に切り分けて各圧力発生室毎に独立するように圧電素子を形成したものがある。
【０００４】
また、このたわみ振動モードのアクチュエータに使用される圧電素子は、共通電極である下電極と、下電極上に形成された圧電体層と、圧電体層上に形成された個別電極である上電極とで構成されている。
【０００５】
このような従来のインクジェット式記録ヘッドでは、下電極が複数の圧電素子に共通して設けられているため、多数の圧電素子を同時に駆動して多数のインク滴を一度に吐出させると、電圧降下が発生して圧電素子の変位量が不安定となり、インク吐出特性が低下するという問題がある。
【０００６】
このような問題を解決するために、圧電素子の個別電極である上電極から引き出された個別リード電極の間に、共通電極である下電極から引き出される共通リード電極を、所定数の圧電素子毎に設けるようにしたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１２７３５８号公報（特許請求の範囲、第３図等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述したような構造では、圧電素子の個別電極の間に共通電極が設けられているので、それらの電極間に水が入り込むと、個別電極と共通電極との間で短絡を生じさせて圧電素子を損傷させてしまうおそれがある。この「水」は圧電素子や駆動ＩＣの発熱による一旦温められた周囲の空気が、当該圧電素子や駆動ＩＣの発熱が停止することで冷やされ、その結果、圧電素子や駆動ＩＣに近い空気中の水分が水滴となって各部材に付着する。圧電素子は、そもそも圧電素子保持部に配置されており、外部の影響を受けにくいために圧電素子に直接外部の水分が水滴となって付着する可能性は高くない。しかし、圧電素子に接続する個別リード電極や共通リード電極などのリード電極が、第１層とその第１層上に設けられた第２層とからなり、第２層の幅が第１層の幅よりも大きくなるように構成されている場合には、外部の水が第１層の側面を伝って圧電素子保持部内に流れ込み易くなるという問題があった。すなわち、基板上に設けられたリード電極の第１層と第２層とによってリード電極の内側に窪んだ凹部が形成されているので、その凹部に流れ込んだ水は毛細管現象によってリード電極の側面を伝って圧電素子保持部内に流れ込み、結果として圧電素子を損傷させてしまうおそれがあるという問題があった。
【０００９】
また、圧電素子保持部内において、結露などにより生成された水が圧電素子保持部の内壁面を伝って流れて、圧電素子保持部内のリード電極の凹部に流れ込むと、同様の現象を生じさせてしまうおそれがあるという問題があった。
【００１０】
なお、このような問題は、個別電極間でも存在し、同様にして個別電極間に水が流れ込むと個別電極間を通電させて誤動作させてしまうおそれがあるという問題があった。
【００１１】
本発明は、このような事情に鑑み、水が上述したリード電極の側面を伝って圧電素子の電極間に流れ込むのを防止することができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成する本発明の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する複数の圧力発生室を有する流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に各圧力発生室に対応して設けられる圧電素子と、前記圧電素子から引き出される複数のリード電極と、当該圧電素子を保護するための圧電素子保持部を有し前記流路形成基板の前記圧電素子側の面に接着剤によって接合される保護基板とを具備し、前記保護基板の前記リード電極上に接合される接合部には、前記リード電極間に対向する領域に前記接着剤を収容する凹状の収容部が設けられ、前記リード電極の幅方向両端部の凹部に前記接着剤が充填されていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる態様では、接着剤の流れを制御して接着剤を積極的にリード電極間に流すことにより、リード電極の凹部内に接着剤を確実に充填させることができる。その結果、水滴がリード電極の側面を伝って圧電素子保持部内へ流れ込むのを確実に防止することができる。
【００１３】
また、前記圧電素子保持部内の前記リード電極の凹部が、前記流路形成基板と前記保護基板とを接合する際に前記リード電極の側面を伝って流れた接着剤からなる保護層によって覆われていることが好ましい。これによれば、圧電素子保持部内で結露した水滴が圧電素子保持部の内壁面を伝ってリード電極の凹部に流れ込むことを確実に防止することができる。
【００１４】
また、前記収容部が複数設けられていることが好ましい。これによれば、より正確に接着剤の流れを制御することができる。
【００１５】
また、前記保護基板の接合部の前記圧電素子保持部側の端部近傍では、前記収容部が前記リード電極間に対向する領域に設けられ、その反対側の端部近傍では、前記収容部が前記リード電極に対向する領域に設けられていることが好ましい。これによれば、圧電素子保持部側に流出する接着剤の量を増加させると共に、圧電素子保持部の反対側に流出する接着剤の量を減少させることができる。
【００１６】
また、前記保護基板の接合部の前記圧電素子保持部側の端部近傍に設けられた前記収容部の開口面積が、その反対側の端部近傍に設けられた前記収容部の開口面積よりも大きいことが好ましい。これによれば、圧電素子保持部側に流出する接着剤の量をより増加させると共に、圧電素子保持部の反対側に流出する接着剤の量をより減少させることができる。
【００１７】
また、本発明の他の態様は、上述した何れか１つの液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。これによれば、信頼性の高い液体噴射ヘッドを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図であり、図２は、図１の平面図及びそのＡ−Ａ′断面図である。
【００１９】
図示するように、流路形成基板１０は、本実施形態では結晶面方位が（１１０）面のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には予め熱酸化によって二酸化シリコンからなる弾性膜５０が形成されている。
【００２０】
流路形成基板１０には、他方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁１１によって区画された圧力発生室１２がその幅方向（短手方向）に並設されている。また、流路形成基板１０の圧力発生室１２の長手方向一端部側には、インク供給路１４と連通路１５とが隔壁１１によって区画されている。また、連通路１５の一端には、各圧力発生室１２の共通のインク室（液体室）となるリザーバ１００の一部を構成する連通部１３が形成されている。すなわち、流路形成基板１０には、圧力発生室１２、連通部１３、インク供給路１４及び連通路１５からなる液体流路が設けられている。
【００２１】
インク供給路１４は、圧力発生室１２の長手方向一端部側に連通し且つ圧力発生室１２より小さい断面積を有する。例えば、本実施形態では、インク供給路１４は、リザーバ１００と各圧力発生室１２との間の圧力発生室１２側の流路を幅方向に絞ることで、圧力発生室１２の幅より小さい幅で形成されている。なお、このように、本実施形態では、流路の幅を片側から絞ることでインク供給路１４を形成したが、流路の幅を両側から絞ることでインク供給路を形成してもよい。また、流路の幅を絞るのではなく、厚さ方向から絞ることでインク供給路を形成してもよい。さらに、各連通路１５は、インク供給路１４の圧力発生室１２とは反対側に連通し、インク供給路１４の幅方向（短手方向）より大きい断面積を有する。本実施形態では、連通路１５を圧力発生室１２と同じ断面積で形成した。
【００２２】
すなわち、流路形成基板１０には、圧力発生室１２と、圧力発生室１２の短手方向の断面積より小さい断面積を有するインク供給路１４と、このインク供給路１４に連通すると共にインク供給路１４の短手方向の断面積よりも大きい断面積を有する連通路１５とが複数の隔壁１１により区画されて設けられている。
【００２３】
また、流路形成基板１０の開口面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。
【００２４】
一方、流路形成基板１０の開口面とは反対側には、上述したように、弾性膜５０が形成され、この弾性膜５０上には、絶縁体膜５５が積層形成されている。また、この絶縁体膜５５上には、下電極膜６０と圧電体層７０と上電極膜８０とが順次積層されて圧電素子３００を構成している。本実施形態では、上電極膜８０は、圧電体層７０と共にパターニングされて各圧電素子３００の個別電極となっており、下電極膜６０は、圧電素子３００の並設方向に亘って連続的に設けられ、複数の圧電素子３００に共通する共通電極となっている。ここで、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０及び上電極膜８０を含む部分をいい、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部３２０という。また、圧電素子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じる振動板とを合わせてアクチュエータ装置と称する。なお、上述した例では、弾性膜５０、絶縁体膜５５及び下電極膜６０が振動板として作用するが、弾性膜５０、絶縁体膜５５を設けずに、下電極膜６０のみを残して下電極膜６０を振動板としてもよい。
【００２５】
さらに、各圧電素子３００の個別電極である上電極膜８０には、リード電極の１つである個別リード電極９０がそれぞれ接続されている。これらの個別リード電極９０は、本実施形態では、その一端が圧電素子３００の長手方向に沿って連通部１３近傍まで延設されており、後述する保護基板３０上に搭載された駆動回路１２０に接続配線１２１を介して電気的に接続されている。
【００２６】
一方、各圧電素子３００の共通電極である下電極膜６０には、所定の割合、例えば、１０個の圧電素子３００に対して一本の割合でリード電極の１つである共通リード電極９１が接続されている。この共通リード電極９１は、個別リード電極９０の間の領域に形成され、個別リード電極９０と同様、その一端は連通部１３近傍まで延設されて駆動回路１２０と電気的に接続されている。なお、本実施形態では、共通リード電極９１の他端部は、圧力発生室１２を画成する隔壁１１上まで延設されており、共通リード電極９１の幅は、この隔壁１１の幅よりも狭い幅で形成されている。圧電素子３００の駆動による振動板の変位を共通リード電極９１が振動板の変位領域に存在することによって阻害してしまうことを防止するためである。
【００２７】
このような圧電素子３００が形成された流路形成基板１０上には、圧電素子３００に対向する領域にその運動を阻害しない程度の空間を確保可能な圧電素子保持部３２を有する保護基板３０が、例えばエポキシ系あるいはウレタン系の接着剤からなる接着層３５を介して接合されている。なお、保護基板３０は、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、当該空間は密封されていても、密封されていなくてもよい。
【００２８】
そして、流路形成基板１０上に設けられた個別リード電極９０及び共通リード電極９１と接合する保護基板３０の接合部３７の表面には、図３及び図４に示すように、流路形成基板１０上に形成された個別リード電極９０間に対向する領域に、複数の凹状の収容部３７１が個別リード電極９０が延設された方向に等間隔で併設されている。なお、収容部３７１の形状及び個数は任意に設定することができる。ここで、図３は保護基板を流路形成基板に接合させた際の接合部の上面透過図であり、図４は図３に示すＢ−Ｂ’断面図である。また、図示しないが、接合部３７の個別リード電極９０，共通リード電極９１間に対向する領域にも同様に、複数の収容部３７１が接合部３７の幅方向に等間隔で併設されている。以下では、個別リード電極９０間について説明するが、個別リード電極９０，共通リード電極９１間についても同様に考えることができる。
【００２９】
個別リード電極９０は、チタンタングステン（ＴｉＷ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケルクロム（ＮｉＣｒ）合金等からなる第１層と、この第１層上に形成され、例えば金（Ａｕ）からなる第２層とで構成されている。そして、第１層９０１の幅は第２層９０２の幅よりも狭くなっており、個別リード電極９０の第１層９０１の外側には、絶縁体膜５５と第２層９０２との間に、個別リード電極９０の内側に窪んだ凹部９０ａが形成されている。この個別リード電極９０の幅方向両端部の凹部９０ａには、図４に示すように、流路形成基板１０と保護基板３０を流路形成基板１０に接合する際に流れ込んだ接着剤３５が充填されている。
【００３０】
ここで、詳細は後述するが、本実施形態では保護基板３０の接合部３７に収容部３７１が形成されており、流路形成基板１０と保護基板３０とを接合する際に接着剤３５の流れを制御して接着剤３５を個別リード電極９０の凹部９０ａ内に確実に流れ込ませることができるようになっている。その結果、収容部３７１が形成されていない場合と比較して、接着剤３５が個別リード電極９０の凹部９０ａに確実に充填されていることになる。したがって、例え外部（後述する貫通孔３３内）の個別リード電極９０の凹部に水が流れ込んだとしても、その水が個別リード電極９０の側面を伝って圧電素子保持部３２内へ流れ込むのを確実に防止することができる。
【００３１】
また、保護基板３０には、リザーバ１００の少なくとも一部を構成するリザーバ部３１が設けられている。リザーバ部３１は、本実施形態では、保護基板３０を厚さ方向に貫通して圧力発生室１２の幅方向に亘って形成されており、上述のように流路形成基板１０の連通部１３と連通されて各圧力発生室１２の共通の液体室となるリザーバ１００を構成している。
【００３２】
また、保護基板３０には、保護基板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３３がさらに設けられている。そして、各圧電素子３００から引き出された個別リード電極９０の端部近傍は、貫通孔３３内に露出するように設けられている。
【００３３】
さらに、保護基板３０上には、並設された圧電素子３００を駆動するための駆動回路１２０が固定されている。この駆動回路１２０としては、例えば、回路基板や半導体集積回路（ＩＣ）等を用いることができる。そして、駆動回路１２０と個別リード電極９０とは、ボンディングワイヤ等の導電性ワイヤからなる接続配線１２１を介して電気的に接続されている。
【００３４】
また、このような保護基板３０上には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。ここで、封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料からなり、この封止膜４１によってリザーバ部３１の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料で形成される。この固定板４２のリザーバ１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、リザーバ１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００３５】
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段からインクを取り込み、リザーバ１００からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路１２０からの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し、弾性膜５０、絶縁体膜５５、下電極膜６０及び圧電体層７０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出する。
【００３６】
次に、このようなインクジェット式記録ヘッドの製造方法について説明する。まず、図５に示すように、流路形成基板１０の表面に弾性膜５０、絶縁体膜５５及び下電極膜６０を順次形成し、下電極膜６０を所定の形状にパターニングする。
【００３７】
次に、図６に示すように、圧電体層７０と上電極膜８０とを流路形成基板１０上に順次形成し、圧電体層７０及び上電極膜８０をパターニングして、各圧力発生室１２となる領域に圧電素子３００を形成する。
【００３８】
そして、圧電素子３００に接続される個別リード電極９０を形成した後、図７に示すように、パターニングされた複数の圧電素子３００を保持する保護基板３０を、流路形成基板１０上に接着剤３５によって接合する。なお、保護基板３０には、リザーバ部３１、圧電素子保持部３２等が予め形成されている。
【００３９】
ここで、個別リード電極９０の第１層９０１の幅方向両端側には、絶縁体膜５５と第２層９０２との間に、個別リード電極９０の内側に窪んだ凹部９０ａが形成されており、流路形成基板１０と保護基板３０とを接合する際に、凹部９０ａが狭く、接着剤３５は粘度が高いため、接着剤３５が個別リード電極９０の凹部９０ａに流れ込みにくくなっている。そのために、凹部９０ａに接着剤３５が十分には充填されていないために、接着剤３５と凹部９０ａとの間に隙間が残存してしまう。その残存部に粘度が低い水分が伝わって、圧電素子３００の近傍まで運ばれてしまう。
【００４０】
そこで、本実施形態では、上述したように、保護基板３０の接合部３７の表面に複数の凹状の収容部３７１をエッチングなどで設けることにより、接着剤３５の流れを制御して接着剤３５を個別リード電極９０の凹部９０ａに流れ込ませることができるようになっている。具体的には、流路形成基板１０と保護基板３０とを接合させる際に、接着剤３５の一部がその収容部３７１内に流れ込むことになるので、接着剤３５が個別リード電極９０間に引き寄せられる。その結果、個別リード電極９０の凹部９０ａに接着剤３５が確実に充填されることになる。
【００４１】
次いで、図８に示すように、流路形成基板１０上に、圧力発生室１２、連通部１３、インク供給路１４及び連通路１５などを形成する。
【００４２】
その後、流路形成基板１０の保護基板３０とは反対側の面にノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０を接合すると共に、保護基板３０にコンプライアンス基板４０を接合することによって上述した構造のインクジェット式記録ヘッドが製造される。
【００４３】
このように、本実施形態の構成では、個別リード電極９０の凹部９０ａに接着剤３５が確実に充填されるので、外部（貫通孔３３など）から個別リード電極９０の凹部９０ａを伝って水が圧電素子保持部３２内に進入することを確実に防止することができる。
【００４４】
（実施形態２）
本実施形態では、図９に示すように、圧電素子保持部３２側の収容部３７１は個別リード電極９０間に対向する領域に設けられ、貫通孔３３側の収容部３７１は個別リード電極９０に対向する領域に設けられており、後述するように、接着剤３５の流れを精密に制御することができるようになっている。
【００４５】
さらに、図１０に示すように、圧電素子保持部３２内の個別リード電極９０の側面に、保護層３５１が形成されている。この保護層３５１を設けることにより、圧電素子保持部３２内で結露した水滴が圧電素子保持部３２の内壁面を伝って個別リード電極９０の凹部９０ａに流れ込むことを確実に防止することができる。この保護層３５１は、個別リード電極９０に沿ってより長く形成された方が好ましく、個別リード電極９０の周囲を覆うように形成された方が特に好ましい。なお、他の構成要素は実施形態１と同様であるので、説明を省略する。
【００４６】
次に、本実施形態に係るインクジェット式記録ヘッドの製造方法について説明する。ここで、流路形成基板１０と保護基板３０とを接合する工程以外は実施形態１と同様であるので、以下ではその工程のみを説明する。
【００４７】
本実施形態では、上述したように、圧電素子保持部３２側の収容部３７１は個別リード電極９０間に対向する領域に設けられているので、流路形成基板１０と保護基板３０とを接合する際に、圧電素子保持部３２側の接着剤は個別リード電極９０間に流れ込むことになる。その結果、接着剤が圧電素子保持部３２内の個別リード電極９０の凹部９０ａに沿って圧電素子保持部３２内に流れ出て保護層３５１が確実に形成されることになる。
【００４８】
一方、貫通孔３３側の収容部３７１は個別リード電極９０に対向する領域に設けられているので、流路形成基板１０と保護基板３０とを接合する際に、貫通孔３３側の接着剤は個別リード電極９０上に引き寄せられることになり、貫通孔３３側の個別リード電極９０間には流れ込み難くなる。その結果、接着剤が貫通孔３３内の個別リード電極９０の凹部９０ａに沿って貫通孔３３内に流れ出るのを防止することができる。
【００４９】
ここで、接着剤が貫通孔３３内の個別リード電極９０に付着していると、個別リード電極９０と接続配線１２１との間でワイヤボンディング不良が生じるおそれがあるが、本実施形態では上述したように、接着剤が貫通孔３３内の個別リード電極９０の凹部９０ａに沿って貫通孔３３内に流れ出るのを防止することができるので、このような問題が生じることはない。
【００５０】
このように、本実施形態の構成では、圧電素子保持部３２内で結露した水滴が圧電素子保持部３２の内壁面を伝って個別リード電極９０の凹部９０ａに流れ込むことを確実に防止することができると共に、個別リード電極９０と接続配線１２１との間でのワイヤボンディング不良を防止することができる。
【００５１】
（実施形態３）
本実施形態では、図１１に示すように、貫通孔３３側に設けられた収容部３７１ａが、圧電素子保持部３２側に設けられた収容部３７１の開口面積よりも小さい開口面積を有するように設けられており、後述するように、接着剤の流れを精密に制御することができるようになっている。
【００５２】
さらに、本実施形態では、実施形態２と同様に、圧電素子保持部３２内の個別リード電極９０の側面に、保護層３５１が形成されている。なお、他の構成要素は実施形態１と同様であるので、説明を省略する。
【００５３】
次に、本実施形態に係るインクジェット式記録ヘッドの製造方法について説明する。ここでは、実施形態２と同様に、流路形成基板１０と保護基板３０とを接合する工程のみを説明する。
【００５４】
本実施形態では、上述したように、圧電素子保持部３２側の収容部３７１が、貫通孔３３側の収容部３７１ａよりも大きい開口面積を有するように設けられているので、流路形成基板１０と保護基板３０とを接合する際に、圧電素子保持部３２側の接着剤は個別リード電極９０間に流れ込むことになる。その結果、接着剤が圧電素子保持部３２内の個別リード電極９０の凹部９０ａに沿って圧電素子保持部３２内に流れ出て保護層３５１が確実に形成されることになる。
【００５５】
一方、貫通孔３３側の収容部３７１ａは収容部３７１の開口面積よりも小さい開口面積を有するように設けられているので、流路形成基板１０と保護基板３０とを接合する際に、貫通孔３３側の接着剤は個別リード電極９０間にあまり流れ込まなくなる。その結果、接着剤が貫通孔３３内の個別リード電極９０の凹部９０ａに沿って貫通孔３３内に流れ出るのを防止することができる。
【００５６】
このように、本実施形態の構成でも、圧電素子保持部３２内で結露した水滴が圧電素子保持部３２の内壁面を伝って個別リード電極９０の凹部９０ａに流れ込むことを確実に防止することができると共に、個別リード電極９０と接続配線１２１との間でのワイヤボンディング不良を防止することができる。
【００５７】
さらに、図１２に示すように、貫通孔３３側の収容部３７１ａを個別リード電極９０に対向する領域に設けてもよい。このように構成しても、流路形成基板１０と保護基板３０とを接合する際に、接着剤の流れを同様に制御することができる。
【００５８】
（他の実施形態）
以上、本発明の各実施形態を説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。
【００５９】
上述した実施形態１〜３では、収容部３７１、３７１ａとして開口形状が矩形のものを用いたが、これらの開口形状は特に限定されず、例えば平行四辺形であってもよい。
【００６０】
また、実施形態３では、収容部３７１ａの開口面積を変化させていたが、これに限定されず、例えば同一開口面積の収容部をより間隔を狭めて設けることによって、実質的にその部分の収容部の開口面積を変化させるようにしてもよい。このようにしても同様の効果が得られる。
【００６１】
さらに、実施形態１〜３では、保護基板３０の接合部３７の長手方向において、収容部３７１、３７１ａを同一線上に設けていないが、収容部３７１、３７１ａを同一線上に設けてもよい。
【００６２】
また、実施形態１〜３では、保護基板３０の接合部３７と接合する個別リード電極９０のすべての領域において個別リード電極９０の凹部９０ａに接着剤が充填されていたが、その一部の領域において個別リード電極９０の凹部９０ａに接着剤が充填されていればよい。
【００６３】
また、上述した実施形態においては、本発明の液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを説明したが、液体噴射ヘッドの基本的構成は上述したものに限定されるものではない。本発明は、広く液体噴射ヘッドの全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射するものにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（電界放出ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】実施形態１に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。
【図３】実施形態１に係る保護基板の接合部の上面透過図である。
【図４】図３に示すＢ−Ｂ’断面図である。
【図５】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図６】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図７】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図８】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図９】実施形態２に係る保護基板の接合部の上面透過図である。
【図１０】実施形態２に係る圧電素子保持部内の個別リード電極の断面図である。
【図１１】実施形態３に係る保護基板の接合部の上面透過図である。
【図１２】実施形態３に係る保護基板の接合部の上面透過図である。
【符号の説明】
【００６５】
１０  流路形成基板、  １２  圧力発生室、  ２０  ノズルプレート、  ２１  ノズル開口、  ３０  保護基板、  ３１  リザーバ部、  ３２  圧電素子保持部、  ３３  貫通孔、  ３５  接着剤、  ３７  接合部、  ４０  コンプライアンス基板、  ５０  弾性膜、  ５５  絶縁体膜、  ６０  下電極膜、  ７０  圧電体膜、  ８０  上電極膜、  ９０  個別リード電極、  ９０ａ  凹部、  ９１  共通リード電極、  １００  リザーバ、  １２０  駆動回路、  １２１  接続配線、  ３００  圧電素子、  ３５１  保護層、  ３７１，３７１ａ  収容部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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