(57)【要約】【課題】無機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子を封止するフィルムに関する。特に無機ＥＬ素子を封止した内部に空気等の残存のない、防湿、防汚性に優れる無機ＥＬ素子の封止フィルムに関する。【解決手段】  無機ＥＬ素子の封止フィルムであって、  前記封止フィルムの内部の、無機ＥＬ素子側の熱接着樹脂層の表面に端縁と他の端縁をつなぐ、複数の凹部による通気路が形成されていることを特徴とした無機ＥＬ素子の封止フィルム。【選択図】図１
2008010299.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
無機ＥＬ素子の封止フィルムであって、
前記封止フィルムの内部の、無機ＥＬ素子側の熱接着樹脂層の表面に端縁と他の端縁をつなぐ、複数の凹部による通気路が形成されていることを特徴とした無機ＥＬ素子の封止フィルム。
【請求項２】
前記複数の凹部による通気路がエクストルーダーにより成されることを特徴とした請求項１記載の無機ＥＬ素子の封止フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子を封止するフィルムに関する。特に無機ＥＬ素子を封止した内部に空気等の残存のない、防湿、防汚性に優れる無機ＥＬ素子の封止フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子は、通常、図１１に示すように透明基材１０１上に透明または半透明の導電層１０２、高分子発光層１０３、陰極層１０４４が順次積層されてなる高分子ＥＬ基板１０５と二つ以上の端子用電極１１３とが、少なくとも透明ガスバリア性フィルムとシーラントとからなる第１の多層封止フィルム１０８と少なくとも金属箔とシーラントとからなる第２の多層封止フィルム１１２とからなる封止用包装体中に真空封止されている。
【０００３】
そして、該端子用電極の一端が高分子ＥＬ基板の該導電層または陰極層のいずれか一つにそれぞれ接触し、他の一端が該真空封止のシール部よりも外部に露出されている。
【０００４】
また、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子は、自己発色による視認性の高さ、液晶ディスプレーと異なり全固体ディスプレーである。そして、温度変化の影響をあまり受けない、視野角が大きい等の利点をもっている。
【０００５】
このため、近年、ディスプレー装置の画素、および、液晶ディスプレーの背面光源等としての実用化が進んでいる。
【０００６】
また、ＥＬ素子には、無機ＥＬ素子と有機ＥＬ素子とがある。無機ＥＬ素子としては、例えば、硫化亜鉛にマンガンを添加した発光層の両面を強誘電体層で挟んでＥＬ層を構成している。
【０００７】
このＥＬ層は、上述したように、一方の面に短冊状透明電極を、他方の面に短冊状電極を設け、短冊状透明電極側にガラス基板を配したような構造である。
【０００８】
また、有機ＥＬ素子は、例えば、アルミニウムキノリン錯体等からなる発光層にジアミン等からなる正孔注入層を積層してＥＬ層を構成し、このＥＬ層の一方の面に短冊状透明電極を、他方の面に冊状電極を設け、短冊状透明電極側にガラス基板を配したような構造である。
【０００９】
また、硫化亜鉛等にマンガン等の活性剤が添加された無機蛍光物質を透明誘電体中に分散させた発光層を互いに対向する２つの電極（発光面側の電極は透明電極）間に介在させた積層構造体を透明基板上に形成してなる分散形のも。
【００１０】
または、無機蛍光物質からなる発光層をＳｉ3Ｎ4，Ａｌ2Ｏ3等からなる２層の透明無機絶縁体（誘電層）により封止して２つの電極（発光面側の電極は透明電極）間に介在させた積層構造体を透明基板上に形成してなる３層薄膜形のもの等がある。
【００１１】
そして、これらの積層構造体の外表面が、環状構造を有する含フッ素系共重合体からなるフッ素系高分子薄膜により被覆されているものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１２】
さらに、防湿性及び耐光性、耐候性に優れたＥＬ素子被覆封止用の防湿フィルム基材としてフッ素系樹脂を用いた耐侯性防湿フィルム（例えば、特許文献２参照。）が知られている。
【００１３】
この耐侯性防湿フィルム１００は図１２に示すようにプラスチックフィルム１３１の少なくとも一方の面に防湿層１３３を形成した積層フィルムから形成されている。そして、防湿層１３３は基材として延伸ポリプロピレンを有する層となっている。
【００１４】
また積層フィルムの最外層２は、フッ素系樹脂塗膜（Ａ）又はオルガノアルコキシシランの加水分解部分縮合物とシリル基含有ビニル樹脂とを含有する塗膜（Ｂ）から形成されている。そして、プラスチックフィルム１の最外層２と反対側には接着性を付与するためのシーラント層４が形成されている。
【００１５】
しかし、上述のような無機ＥＬ素子は、水分の侵入による発光層の特性の劣化、耐久性の低下の問題、例えば外部からＥＬ素子中に湿気が侵入すると、動作通電による温度上昇に伴い湿気が気化して膨張し、ＥＬ層と電極との剥離が生じる。
【００１６】
このような剥離が発生すると、電圧がＥＬ層に印加されなくなり、発光せずに黒点欠陥となる問題や、フッ素系樹脂の環境適合性が危惧されている（環境ホルモンなど）。
【００１７】
前記環境適合性の危惧のあるフッ素系樹脂を使用せず、且つ、防湿性、防汚性に優れ信頼性の高い無機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子を得るための無機ＥＬ素子封止フィルム（例えば、特許文献３参照。）も知られている。
【００１８】
この無機ＥＬ素子封止フィルム２００は図１３に示すようにポリエステルフィルム基材１２１の片面に酸化チタンコート層１２２を形成した光触媒フィルム３００と、一方、ポリエステルフィルム基材１２３の片面に無機酸化物からなる蒸着薄膜層１２４と、ガスバリア性被膜層１２５とを交互に複数回繰り返し積層し、ガスバリア性被膜層１２５が最外層となるように形成した蒸着フィルムの該ガスバリア性被膜層１２５上にシーラント層１２６が形成されている。
【００１９】
以下に先行技術文献を示す。
【特許文献１】特開平４−３５５０９６号公報
【特許文献２】特開平８−１８７８２５号公報
【特許文献３】特開２００４−３３８２０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
しかしながら、特許文献３の無機ＥＬ素子封止フィルムは封止する際には、特許文献１あるいは特許文献２など、従来の積層封止フィルムと同様に封止した内部に空気等が残るという問題がある。そして、空気の残存は気泡となり、発光のムラを生じ、均一な表示が妨げられるという問題がある。
【００２１】
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであり、その課題とするところは、封止する際に、封止された内部に空気等の残存を生じず、且つ、防湿性、防汚性に優れ、さらに、環境適合性の危惧のあるフッ素系樹脂を使用しない、信頼性の高い無機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子を得るための無機ＥＬ素子の封止フィルムを提供することを
目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
上記問題点を解決するために、本発明の請求項１に係る発明は、
無機ＥＬ素子の封止フィルムであって、
前記封止フィルムの内部の、無機ＥＬ素子側の熱接着樹脂層の表面に端縁と他の端縁をつなぐ、複数の凹部による通気路が形成されていることを特徴とした無機ＥＬ素子の封止フィルムである。
【００２３】
次に、本発明の請求項２に係る発明は、
前記複数の凹部による通気路がエクストルーダーにより成されることを特徴とした請求項１記載の無機ＥＬ素子の封止フィルムである。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の無機ＥＬ素子の封止フィルムは、以上の構成からなるので、真空封止する際、無機ＥＬ素子内の空気等を完全に脱氣することができる。そして、発光ムラのない、均一な室内用または看板や標識など屋外用表示体が形成できる無機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子の封止フィルムを提供することができる。
【００２５】
また、防湿性、防汚性に優れ、さらに、水蒸気バリア性にも優れているため、外部から水分が素子に侵入することが防止され、これにより素子内部での湿気の気化や膨張による欠陥の発生が阻止できる。
【００２６】
本発明の無機ＥＬ素子の封止フィルムを構成する諸材料は、従来使用されているフッ素系樹脂等を用いていないので環境適応性に優れるものである。
【００２７】
真空封止する際、真空脱氣し易い。そして、真空封止作業が短時間に、効率良く、安定して、信頼性の高い無機ＥＬ素子が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本発明の無機ＥＬ素子の封止フィルムを実施の形態に沿って以下に図面を参照にしながら詳細に説明する。
【００２９】
図１は、本発明の無機ＥＬ素子の封止フィルムの構成の一実施例の断面を示す断面図である。また、図２は、本発明の無機ＥＬ素子の封止フィルムの構成の他の一実施例の断面を示す断面図である。
【００３０】
図１に示すようように、本発明の無機ＥＬ素子の封止フィルム１は、プラスチックフィルム基材１１の片面に無機酸化物からなる蒸着薄膜層１２が形成されている。
【００３１】
そして、さらに蒸着薄膜層１２の上に設けられる水溶性高分子と、（ａ）１種以上の金属アルコキシドまたは／およびその加水分解物または、（ｂ）塩化錫の少なくとも一方を含む水溶液あるいは水／アルコール混合溶液を主剤とするコーティング剤を塗布し加熱乾燥してなるガスバリア性被膜層３３とを交互に２回繰り返し積層した蒸着フィルム２０の最外層のガスバリア性被膜層１３上にシーラント層１４を積層した積層材料である。
【００３２】
前記シーラント層１４の表面には、端縁と他の端縁をつなぐ、複数の凹部による通気路１５が形成されている。
【００３３】
また、前記記無機酸化物からなる蒸着薄膜層とガスバリア性被膜層を交互に２回繰り返
し積層した例を示したが、この実施例に限定されるものではなく、無機酸化物からなる蒸着薄膜層とガスバリア性被膜層を交互に複数回繰り返し積層してもよい。
【００３４】
そして、図２に示すように、本発明の他の一実施例としての無機ＥＬ素子封止フィルム２は、図１に示した無機ＥＬ素子の封止フィルム１において、無機酸化物からなる蒸着薄膜層１２とガスバリア性被膜層１３を交互に４回繰り返し積層した構成からなるものである。
【００３５】
前記プラスチックフィルム基材１１としては、透明性を有し、十分な寸法安定性のあるもの、例えば、ポリエステル系フィルムまたはナイロン系フィルムさらにポリブチレンテレフタレート等を挙げることができる。そして、耐熱性等の観点から二軸方向に任意に延伸されたものが使用される。なかでもポリエステル系フィルムが好ましく用いられる。
【００３６】
延伸ナイロン系フィルムのナイロン系樹脂フィルムとしての樹脂材料としては、具体例としては、ポリカプロアミド（ナイロン６）、ポリ−ω−アミノヘプタン酸（ナイロン７）、ポリ−９−アミノノナン酸（ナイロン９）、ポリウンデカンアミド（ナイロン１１）、ポリラウリンラクタム（ナイロン１２）、ポリエチレンジアミンアジパミド（ナイロン２，６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン４，６）、ポリヘキサメチレンジアジパミド（ナイロン６，６）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン６，１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ナイロン６，１２）、ポリオクタメチレンアジパミド（ナイロン８，６）、ポリデカメチレンアジパミド（ナイロン１０，６）、ポリデカメチレンセバカミド（ナイロン１０，１０）、ポリドデカメチレンドデカミド（ナイロン１２，１２）、メタキシレンジアミン−６ナイロン（ＭＸＤ６）等を挙げることができる。
【００３７】
また、ナイロン共重合体樹脂の例としては、カプロラクタム／ラウリンラクタム共重合体、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体、ラウリンラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体、ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムセバケート共重合体、エチレンジアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムセバケート共重合体等を挙げることができる。
【００３８】
また、延伸ポリエステル系フィルムのポリエステル系樹脂フィルムとしての樹脂材料としては、ホモポリエステル樹脂のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、以下の共重合ポリエステル樹脂、例えばテレフタル酸、とエチレングリコールを基体とするポリエチレンテレフタレート構造のポリエステル樹脂に、２塩基酸としてイソフタル酸、フタル酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、などをグリコールとしてジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポロピレングリコール、ポリポロピレングリコール、ポリブチレングリコール、ビスフェノール誘導体のエチレンオキサイド付加体を共重合したもの、例えば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂やポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂などを挙げることができる。
【００３９】
図１または図２に示した本発明の無機ＥＬ素子の封止フィルム１、２に用いられるプラスチックフィルム基材１１としては、延伸ポリエステルまたは延伸ナイロン単体、あるいはポリエステル系フィルム単体に延伸ナイロン系フィルム単体を積層してなる積層フィルムもしくは延伸ナイロン系フィルムどうしの積層フィルムのいずれかのプラスチックフィルム基材１１が用いられる。
【００４０】
また、前記プラスチックフィルム基材１１には、一般的な添加剤として、例えば、紫外
線吸収剤、帯電防止剤、可塑剤、難燃剤、滑剤、耐火剤、防かび剤、顔料、充填剤、その他等を使用することができる。その添加量としては、極微量から数１０％まで、その目的に応じて任意に添加することができる。
【００４１】
また、プラスチックフィルムは、一般的に波長４００ｎｍ以下の紫外線で劣化したり黄変する。このため、プラスチックフィルム基材１１に紫外線を遮断するため紫外線吸収剤を練り混んだり、あるいは紫外線吸収コート層等をフィルムの透明性を阻害しない範囲で設けることもできる。
【００４２】
前記紫外線吸収剤としては、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化セリウム、酸化ジルコニウム等の金属酸化物、サリチル酸誘導体、ベンゾフェノン類、ベンゾトリアゾール類、置換アクリロニトリル類等の有機物、ニッケル錯体などが挙げられるが、有機系では、具体的には、パラメトキシケイ皮酸２エチルへキシル、パラジメチルアミノ安息香酸２エチルへキシル、オキシベンゾン、サリチル酸２エチルへキシル、シアノアクリレート、サリシレート系等が好ましく用いられる。
【００４３】
また、無機系では、酸化チタン、酸化セリウムが好ましく用いられ、特に酸化亜鉛が好適である。これら金属酸化物は粒径５〜１００ｎｍ、好適には１０〜５０ｎｍのものが用いられる。
【００４４】
また、この基材に他の各層を積層する場合の密着性を良くするために、基材の積層面側を前処理としてコロナ処理、低温プラズマ処理、リアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）を利用したプラズマ処理、イオンボンバード処理、薬品処理、溶剤処理などのいずれかの処理を施しても良い。
【００４５】
また、プラスチックフィルム基材１１の厚さは、特に限定されないが１２〜５０μｍの範囲が望ましい。
【００４６】
つぎに、本発明の無機ＥＬ素子の封止フィルム１、２における無機酸化物からなる蒸着薄膜層１２およびこの蒸着薄膜層上に設けられるガスバリア性被膜層１３は、いずれもガスバリア層として機能するものである。以下、本発明の無機ＥＬ素子の封止フィルム１、２におけるガスバリア層を形成する各層についてさらに詳細に説明する。
【００４７】
まず、無機酸化物からなる蒸着薄膜層１２は、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化錫、酸化マグネシウム、あるいはそれらの混合物などの無機酸化物の蒸着膜からなる。そして、透明性を有しかつ酸素、水蒸気等のガスバリア性を有する層であればよい。
【００４８】
上記の中では、特に酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウムあるいはこれらの混合物が好ましい。ただし、本発明の無機ＥＬ素子の封止フィルム１、２における蒸着薄膜層１２は、上述した無機酸化物に限定されず、上記条件に適合する材料であれば用いることができる。
【００４９】
無機酸化物からなる蒸着薄膜層１２の厚さは、用いられる無機化合物の種類・構成により最適条件が異なるが、一般的には５〜３００ｎｍの範囲内が望ましく、その値は適宜選択される。ただし膜厚が５ｎｍ未満であると均一な膜が得られないことや膜厚が十分ではないことがあり、ガスバリア材としての機能を十分に果たすことができない場合がある。
【００５０】
また膜厚が３００ｎｍを越える場合は薄膜にフレキシビリティを保持させることができず、成膜後に折り曲げ、引っ張りなどの外的要因により、薄膜に亀裂を生じるおそれがある。好ましくは、１０〜１５０μｍの範囲内である。
【００５１】
無機酸化物からなる蒸着薄膜層１２をポリエステルフィルム基材上に形成する方法としては、通常の真空蒸着法により形成することができる。また、その他の薄膜形成方法であるスパッタリング法やイオンプレーティング法、プラズマ気相成長法（ＣＶＤ）などを用いることも可能である。但し、生産性を考慮すれば、現時点では真空蒸着法が最も優れている。
【００５２】
真空蒸着法の加熱手段としては電子線加熱方式や抵抗加熱方式、誘導加熱方式のいずれかの方式を用いることが好ましが、蒸発材料の選択性の幅広さを考慮する電子線加熱方式を用いることが好ましい。
【００５３】
また、蒸着薄膜層１２と基材１１の密着性及び蒸着薄膜層の緻密性を向上させるために、プラズマアシスト法やイオンビームアシスト法を用いて蒸着することも可能である。また、蒸着膜の透明性を上げるために蒸着の際、酸素ガスなどの各種ガスなど吹き込む反応蒸着を用いても良い。
【００５４】
次に、本発明の無機ＥＬ素子の封止フィルム１、２のガスバリア性被膜層１３について説明する。本発明におけるガスバリア性被膜層１３は、水溶性高分子と、（ａ）１種以上の金属アルコキシドおよび／または加水分解物または、（ｂ）塩化錫、の少なくとも一方を含む水溶液あるいは水／アルコール混合溶液を主剤とするコーティング剤を用いて形成される。
【００５５】
例えば、水溶性高分子と塩化錫を水系（水あるいは水／アルコール混合）溶媒で溶解させた溶液、あるいはこれに金属アルコキシドを直接、あるいは予め加水分解させるなど処理を行ったものを混合した溶液を調整し溶液とする。この溶液を無機酸化物からなる蒸着薄膜層２２の上にコーティング後、加熱乾燥し形成される。
【００５６】
このコーティング剤に含まれる各成分についてさらに詳細に説明する。
【００５７】
本発明におけるコーティング剤に用いられる水溶性高分子は、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、デンプン、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、アルギン酸ナトリウム等が挙げられる。
【００５８】
特に、ポリビニルアルコール（以下、ＰＶＡと略す）を本発明のコーティング剤に用いた場合にガスバリア性が最も優れる。ここでいうＰＶＡは、一般にポリ酢酸ビニルをけん化して得られるものである。ＰＶＡとして例えば、酢酸基が数十％残存している、いわゆる部分けん化ＰＶＡから酢酸基が数％しか残存していない完全ＰＶＡ等を含み、特に限定されない。
【００５９】
また、コーティング剤に使用される塩化錫は、塩化第一錫（ＳｎＣｌ2）、塩化第二錫（ＳｎＣｌ4）、あるいはそれらの混合物であってもよい。またこれらの塩化錫は、無水物
でも水和物でもあってもよい。
【００６０】
さらに、金属アルコキシドは、一般式、Ｍ（ＯＲ）ｎ（Ｍ：Ｓｉ，Ｔｉ，Ａｌ，Ｚｒ等の金属、Ｒ：ＣＨ3  ，Ｃ2Ｈ5等のアルキル基）で表せる化合物である。具体的には、テトラエトキシシラン〔Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）4〕、トリイソプロポキシアルミニウム〔Ａｌ（Ｏ−２’−Ｃ3Ｈ7）3〕などが挙げられ、中でもテトラエトキシシラン、トリイソプロポキシアルミニウムが加水分解後、水系の溶媒中において比較的安定であるので好ましい。
【００６１】
コーティング剤のガスバリア性を損なわない範囲で、イソシアネート化合物、シランカップリング剤、あるいは分散剤、安定化剤、粘度調整剤、着色剤などの公知の添加剤を必要に応じて加えることができる。
【００６２】
例えば、コーティング剤に加えられるイソシアネート化合物としては、その分子中に２個以上のイソシアネート基を有するものが好ましい。例えばトリレンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、テトラメチルキシレンジイソシアネートなどのモノマー類と、これらの重合体、誘導体が挙げられる。
【００６３】
コーティング剤の塗布方法には、通常用いられるディッピング法、ロールコーティング法、スクリーン印刷法、スプレー法、グラビア印刷法などの従来公知の手段を用いることができる。
【００６４】
また、被膜の厚さは、コーティング剤の種類や加工機や加工条件によって異なる。乾燥後の厚さが、０．０１μｍ以下の場合は、均一な塗膜が得られず十分なガスバリア性を得られない場合があるので好ましくない。
【００６５】
また、厚さが５０μｍを超える場合は膜にクラックが生じ易くなるため問題がある。好ましくは０．０１〜５０μｍの範囲にあることが好ましく、より好ましくは０．１〜１０μｍの範囲にあることである。
【００６６】
次に、本発明の無機ＥＬ素子の封止フィルム１、２おけるシーラント層１４は、無機ＥＬ素子を封止する際のヒートシールによってシール可能な樹脂からなり、接着層として設けられるものである。
【００６７】
上記のシーラント層１４としては、熱融着可能な接着性熱可塑性樹脂であり、熱によって溶融し相互に融着し得るものであればよく、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状（線状）低密度ポリエチレン、ポリプロピレ、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマ−樹脂、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、メチルペンテンポリマ−、ポリエチレンもしくはポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂をアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマ−ル酸、イタコン酸、その他等の不飽和カルボン酸で変性した酸変性ポリオレフィン系樹脂その他等の樹脂を使用することができる。
【００６８】
上記の中でも特に、ＥＬ引出し電極との密着性の点からアイオノマー等の変性ポリエチレン系樹脂が望ましい。そして、厚さは目的に応じて決められるが、少なくともＥＬ引出し電極の１／２以上の厚みが必要で、一般的には１５〜２００μｍの範囲である。
【００６９】
シーラント層１４の形成方法としては、２液硬化型ウレタン樹脂などの接着剤を用いて貼り合わせるドライラミネート法、無溶剤接着剤を用いて貼り合わせるノンソルベントラミネーション法により積層する方法、樹脂を加熱溶融させてカーテン状に押し出し貼り合わせる押し出しラミネーション法などいずれも公知の方法を用いることができる。
【００７０】
そして、いずれの公知の方法により積層して本発明の無機ＥＬ素子の封止フィルム１、２を得ることができるが、本発明の無機ＥＬ素子の封止用フィルムを安価に、最小加工工程で生産するためには樹脂を加熱溶融させてカーテン状に押し出し貼り合わせる押し出しラミネーション法が好ましい。
【００７１】
前記押し出しラミネーション法によってプラスチック基材１１に蒸着薄膜層１２やガス
バリア性被膜層１３が積層されている積層材料にシーラント層１４がさらに積層されると同時にシーラント層１４の表面に、端縁と他の端縁をつなぐ、複数の凹部による通気路１５が形成される。
【００７２】
そして、凹部による通気路１５の表面形状は図３に示すように、クロス状であっても良い。また、図６に示すように、斜線状であっても良く、その形状は特に限定するものではない。そして、その断面は、図４（図３のＡ−Ａ′線断面）または図５（図３のＢ−Ｂ′線断面）および図７（図６のＣ−Ｃ′線断面）に示すように凹部が形成されている。
【００７３】
また、前記シーラント層１４の表面に形成される複数の凹部による通気路１５は図３〜図７に示すようにシーラント層１４の表面の端縁と他の端縁をつなぐ状態で、凹部による通気路１５が形成されている。
【００７４】
前記凹部による通気路１５の間隔は１〜１０ｍｍ以下、２〜６ｍｍ程度が好ましい。そして、通気路１５の幅は、０．００１ｍｍ〜５ｍｍ程度に形成されている。さらに、通気路１５の深さは０．００１〜０．０２ｍｍ程度、好ましくは０．００５〜０．００１ｍｍ程度である。
【００７５】
前記シーラント層１４の表面の、複数の凹部による通気路１５は図８に示すようなシングル型押しラミネート機によって形成することができる。
【００７６】
前記シングル型押しラミネート機は図８に示すように第１巻き出し部２１と第２巻き出し部２２、アンカー剤を塗工するアンカー塗工部２３と、塗工されたアンカー剤を乾燥する乾燥部２４と、プレスロール２５と冷却ロール２６が設けられている。
【００７７】
そして、冷却ロール部２７と、冷却ロール部２７の上方に第１捲き出し部２１より繰り出された積層材料２８とシーラント層１４を積層形成する熱可塑性樹脂を溶融し、成膜降下させる押し出し機２９と押し出し機２９に連設されているＴダイ１１が設けられている。
【００７８】
さらに、積層材料にシーラント層１４が積層形成された本発明の無機ＥＬ素子の封止用フィルムである巻き取り材料３２が巻き取られる巻き取り部３１が具備されている。
【００７９】
また、図９に示すように第１巻き出し部２１から繰り出された、積層材料２８はアンカー塗工部２３でアンカー剤等が塗工されて、さらに乾燥部２４でアンカー剤等が乾燥される。そして、冷却ロール部２７の上方に設けられている、押し出し機２９のＴダイ３０から溶融した熱可塑性樹脂が冷却ロール部２７方向に成膜降下し、積層材料２８に積層される。
【００８０】
そして、同時に、プレスロール２５と図８あるいは図９に示すような形状に複数の凸部が形成されている版３３が外周面に設けられている冷却ロール１２によりシーラント層１４の表面に凹部による通気路１５が形成される。そして、冷却されて巻き取り部３１で巻き取られる。
【００８１】
前記冷却ロール１２の外周面に設けられる複数の凸部が形成されている版は銅またはアルミニウム、マグネシウム等の金属、またはその合金あるいはナイロン系樹脂またはフッ素樹脂等が用いられている。
【００８２】
そして、銅またはアルミニウム、マグネシウム等の金属、またはその合金あるいはナイロン系樹脂またはフッ素樹脂等を用いた版は、機械彫刻加工あるいは腐食加工等により凹
凸部を施すことにより形成される。
【００８３】
そして、絵柄等のパターンは、銅またはアルミニウム、マグネシウム等の金属、またはその合金の表面に機械彫刻加工あるいは腐食加工等により凹凸部を施すことにより形成される。
【実施例】
【００８４】
以下に、本発明の無機ＥＬ素子の封止フィルムについて、具体的に実施例を挙げて、さらに詳しく説明するが、それに限定されるものではない。
【００８５】
＜実施例１＞
本発明の無機ＥＬ素子の封止フィルムに使用する積層材料は、図１０に示すように、プラスチック基材１１には、厚さ１００μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（ＰＥＴ）を使用し、その一方の面に、厚さ１２μｍの無機酸化物からなる蒸着薄膜層１２とガスバリア性被膜層１３を交互に２回繰り返し形成し、さらに、その面に、厚さ５０μｍのエチレン／酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を使用し、シーラント層１４を形成し、外側のフィルム６０を作製した。
【００８６】
前記シーラント層１４の表面形状は、図３に示すようなクロス状の凹部による通気路１５を形成した。そして、凹部による通気路１５の間隔を１０ｍｍ、深さ０．００１ｍｍ、幅１ｍｍに形成した。
【００８７】
次に、プラスチック基材１７には、厚さ７５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（ＰＥＴ）を使用し、その一方の面に、厚さ２５μｍのエチレン／酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を使用し、シーラント層１８を形成し、表側のフィルム５０を作製した。
【００８８】
＜実施例２＞
実施例１において、シーラント層１４の表面形状を、図６に示すような斜線状の凹部による通気路１５を形成した以外は実施例１と同様の外側のフィルム６０と表側のフィルム５０を作製した。
【００８９】
＜実施例３＞
実施例１において、シーラント層１４の凹部による通気路１５の間隔を５ｍｍに形成した以外は実施例１と同様の外側のフィルム６０と表側のフィルム５０を作製した。
【００９０】
＜実施例４＞
実施例２において、シーラント層１４の凹部による通気路１５の間隔を５ｍｍに形成した以外は実施例２と同様の外側のフィルム６０と表側のフィルム５０を作製した。
【００９１】
＜比較例１＞
実施例１において、シーラント層１４の凹部による通気路１５の間隔を２０ｍｍに形成した以外は実施例１と同様の外側のフィルム６０と表側のフィルム５０を作製した。
【００９２】
＜比較例２＞
実施例２において、シーラント層１４の凹部による通気路１５の間隔を２０ｍｍに形成した以外は実施例２と同様の外側のフィルム６０と表側のフィルム５０を作製した。
【００９３】
＜比較例３＞
実施例１において、シーラント層１４の凹部による通気路１５を全く形成しないしない以外は実施例１と同様の外側のフィルム６０と表側のフィルム５０を作製した。
【００９４】
＜評価＞
上記実施例１〜４および比較例１〜３で得られた外側のフィルム６０と表側のフィルム５０を、平板プレス機を用いて、１４０℃３０秒で無機ＥＬ素子を真空封止し、気泡の発生状態を目視した。その結果を表１に示す。
【００９５】
【表１】
2008010299.tif 000003
表１は実施例１〜４および比較例１〜３で得られた外側のフィルム６０と表側のフィルム５０で無機ＥＬ素子を真空封止した際の、気泡の発生状態を目視した結果を記す。
【００９６】
＜評価結果＞
実施例１〜４において、シーラント層１４の凹部による通気路１５の間隔が１０ｍｍ以下では無機ＥＬ素子を真空封止した際の、気泡の発生状態を目視されないが、２０ｍｍの比較例１、２では気泡の発生が目視される。そして、凹部による通気路１５が形成されていないものも気泡の発生が目視される。
【産業上の利用可能性】
【００９７】
本発明の無機ＥＬ素子の封止フィルムは無機ＥＬ素子の封止フィルムとして使用できることはもとより、他の光学用のバリア素材に使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】本発明の無機ＥＬ素子の封止フィルムの一実施例の断面を示す断面図である。
【図２】本発明の無機ＥＬ素子の封止フィルムの他の一実施例の断面を示す断面図である。
【図３】本発明の無機ＥＬ素子の封止フィルムのシーラント層の表面に形成される凹部による通気路１５の形状の一実施例の平面を示す平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ′線断面を示す断面概略図である。
【図５】図３のＢ−Ｂ′線断面を示す断面概略図である。
【図６】本発明の無機ＥＬ素子の封止フィルムのシーラント層の表面に形成される凹部による通気路の形状の一実施例の平面を示す平面図である。
【図７】本発明の無機ＥＬ素子の封止フィルムのシーラント層の表面に形成される凹部による通気路の形状の一実施例の平面を示す平面図である。
【図８】本発明の無機ＥＬ素子の封止フィルムのシーラント層の表面に形成される凹部による通気路１５を形成する一実施例を説明するための説明図である。
【図９】図８の一部分を拡大した概略説明図である。
【図１０】本発明の無機ＥＬ素子の封止フィルムの実施例を説明するための説明図である。
【図１１】無機ＥＬ素子の封止を説明するための説明図である。
【図１２】従来の無機ＥＬ素子の封止フィルムの断面を示す断面図である。
【図１３】従来の無機ＥＬ素子の封止フィルムの断面を示す断面図である。
【符号の説明】
【００９９】
１…本発明の無機ＥＬ素子の封止フィルム
２…本発明の無機ＥＬ素子の封止フィルム
１１…プラスチック基材層
１２…蒸着層
１３…ガスバリア被覆層
１４…シーラント層
１５…凹部による通気路
１６…凸部
１７…プラスチック基材層
１８…シーラント層
２１…第１巻き出し部
２２…第２巻き出し部
２３…アンカー塗工部
２４…乾燥部
２５…プレスロール
２６…冷却ロール
２７…冷却部
２８…積層材料
２９…押し出し機
３０…Ｔダイ
３１…巻き取り部
３２…無機ＥＬ素子の封止フィルムの巻き取り紙
３３…版
５０…表側フィルム
６０…外側フィルム
【図１】
2008010299.tif 000004
【図２】
2008010299.tif 000005
【図３】
2008010299.tif 000006
【図４】
2008010299.tif 000007
【図５】
2008010299.tif 000008
【図６】
2008010299.tif 000009
【図７】
2008010299.tif 000010
【図８】
2008010299.tif 000011
【図９】
2008010299.tif 000012
【図１０】
2008010299.tif 000013
【図１１】
2008010299.tif 000014
【図１２】
2008010299.tif 000015
【図１３】
2008010299.tif 000016