(57)【要約】【課題】コンタクトの組付性に優れたコネクタの提供を目的とする。【解決手段】絶縁層に複数の貫通孔を形成して、この貫通孔内に上下に接点部を有するコンタクトを備えたコネクタにおいて、コンタクトは、ベース部から上下方向に延在した一対の弾性接触片に接触部を有するとともに一対の弾性接触片の間の隙間が絶縁層に形成した貫通孔隔壁の幅より小さくなるように形成されていることを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層に複数の貫通孔を形成して、この貫通孔内に上下に接点部を有するコンタクトを備えたコネクタにおいて、
コンタクトは、ベース部から上下方向に延在した一対の弾性接触片に接触部を有するとともに一対の弾性接触片の間の隙間が絶縁層に形成した貫通孔隔壁の幅より小さくなるように形成されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
コンタクトは、ベース部の両端に曲げ部を形成し、当該曲げ部からそれぞれ弾性接触片を延在させてあるとともにそれぞれの弾性接触片は接点部から他の弾性接触片側に向けて折り返し片を有し、一対の折り返し片の間の隙間が絶縁層に形成した貫通孔隔壁の幅より小さいことを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
一対の折り返し片は、先端部付近にて相互に交差していることを特徴とする請求項１又は２記載のコネクタ。
【請求項４】
一対の折り返し片は交差部において交差側の幅方向を切り欠いて相互に近接させてあることを特徴とする請求項３記載のコネクタ。
【請求項５】
コンタクトは、ベース部に連結した鍔部と、ベース部から切り出したコンタクトの上下方向中央に位置する係止突片を有し、絶縁層は、貫通孔内にガイド溝部とストッパー部とを有し、コンタクトの鍔部がガイド溝部に沿って絶縁層の厚み方向に移動自在で且つ係止突片がストッパー部に当接してガイド溝からの抜け方向の移動を規制していることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のコネクタ。
【請求項６】
貫通孔のＢＧＡ接続側開口部は、球面受け凹部を形成してあることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプやＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプの電子部品とプリント基板とを、またはプリント基板同士を合わせるようにして接続する際に、それらの間に押圧挟持し、互いの電極同士を導通接続するコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＧＡタイプの電子部品とプリント基板とを接続させるために、図７（ａ）に示すように電子部品１０１とプリント基板１０３とを互いの接続面を合わせるようにして、その間に押圧挟持することでそれらの電極１０２、１０４同士を導通接続するコネクタ１１０が公知である。
この種のコネクタ１１０は、絶縁層１２０に複数の貫通孔１２１を設け、この貫通孔１２１内に弾性接触片１３２を上下に延在させたコンタクト１３０を配設してあるが、従来のコンタクトは側面視略Ｃ型になっているために貫通孔１２１間のピッチが狭いと、振込機等で貫通孔１２１内にコンタクト１２１を組付しようとした際に、コンタクト１２１の先端開口部が図７（ｂ）に示すように隣接する貫通孔１２１の間の隔壁に橋渡し状態で嵌ってしまう問題があった。
このため、従来は隣接する貫通孔のどちらかを交互にマスキングをして、組付けを２回に分けて行うことでコンタクトの開口部が隔壁に嵌らないようにしなければならず、生産性低下の原因となっていた。
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−８６１０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上記技術的課題に鑑みて、コンタクトの組付性に優れたコネクタの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の技術的要旨は、絶縁層に複数の貫通孔を形成して、この貫通孔内に上下に接点部を有するコンタクトを備えたコネクタにおいて、コンタクトは、ベース部から上下方向に延在した一対の弾性接触片に接触部を有するとともに一対の弾性接触片の間の隙間が絶縁層に形成した貫通孔隔壁の幅より小さくなるように形成されていることを特徴とする。
本発明は一対の弾性接触片の間の隙間を絶縁層の貫通孔隔壁の幅より狭くすることでコンタクトを絶縁層の貫通孔に組み込む際にコンタクトが隔壁に嵌らないようにしたものであり、一対の弾性接触片の間の隙間を狭くする方法は特に限定されないが、例えば一方の弾性接触片を折り返して他方の弾性接触片に近づけてもよい。
【０００６】
ここで隔壁とは、隣接する貫通孔のコンタクトを挿入組付けする側の開口部間の壁をいう。
また、本明細書において上下方向とは絶縁層の厚み方向即ち、貫通孔に沿った上下方向をいう。
【０００７】
請求項２記載のコネクタは、請求項１記載におけるコンタクトが、ベース部の両端に曲げ部を形成し、当該曲げ部からそれぞれ弾性接触片を延在させてあるとともにそれぞれの弾性接触片は接点部から他の弾性接触片側に向けて折り返し片を有し、一対の折り返し片の間の隙間が絶縁層に形成した貫通孔隔壁の幅より小さいことを特徴とする。
これにより弾性接触片は、ベース部の曲げ部と支点にして折り返し片が内側に入り込むように撓むように作用するので撓み量を大きくしつつ、コンパクトなコンタクトとなる。
【０００８】
請求項３記載の発明の技術的要旨は、一対の折り返し片は、先端部付近にて相互に交差していることを特徴とする。
これにより、一対の折り返し片相互の隙間を絶縁層の隔壁より小さくしつつ、弾性接触片が上下方向に撓んでも相互に干渉することはない。
また、請求項４に記載のように一対の折り返し片は交差部において交差側の幅方向を切り欠いて相互に近接させてあると交差部の全体の幅を小さく抑えることができる。
【０００９】
請求項５記載の発明の技術的要旨は、コンタクトは、ベース部に連結した鍔部と、ベース部から切り出したコンタクトの上下方向中央に位置する係止突片を有し、絶縁層は、貫通孔内にガイド溝部とストッパー部とを有し、コンタクトの鍔部がガイド溝部に沿って絶縁層の厚み方向に移動自在で且つ係止突片がストッパー部に当接してガイド溝からの抜け方向の移動を規制していることを特徴とする。
【００１０】
請求項６記載の発明の技術的要旨は、貫通孔のＢＧＡ接続側開口部は、球面受け凹部を形成してあることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明におけるコネクタにあっては、コンタクトのベース部から上下方向に延在させた一対の弾性接触片の間の隙間を、絶縁層に設けた複数の貫通孔の間を仕切る隔壁の幅（厚み）より小さく設定したので、例えば振込機を用いてコネクタの絶縁層開口部に一度に所定数のコンタクトを振込み、挿入組付ける際にコンタクトの弾性接触片の先端部が隔壁に引っかかる恐れがなくなり、コンタクトの絶縁層への組付性に優れる。
また、請求項２記載のように、コンタクトの、ベース部と弾性接触片との連結部に曲げ部を形成すると曲げ部を支点にして折り返し片が内側に入り込むように接点が上下するので、コンタクトの先が外側に膨出することが無いため、コンタクトの小型化を図ることができ、絶縁層の厚みも薄くすることができる。
【００１２】
請求項３記載に係るコネクタにあっては、コンタクトに設けた一対の折り返し片の先端部付近を相互に交差させたので、一対の折り返し片間の隙間は交差部における折り返し片間の水平方向（横方向）の間隔となるために隙間寸法を一定に設定しやすく、接点部が上下に弾性移動する際の折り返し片の先端相互の干渉をさけることもできる。
この場合に請求項４に記載の発明のように交差部付近の折り返し片の交差部側を切り欠いて幅を狭くし、相互に近接させると全体の幅が広がらなくしてコンパクトになる。
【００１３】
請求項５記載に係るコネクタにあっては、コンタクトに設けた係止突片をベース部から切り出してコンタクトの上下方向の中央に位置するように形成したことにより、以下のような作用効果を有する。
まず第１に、コネクタを絶縁層の貫通孔内に挿入組み付ける際には、係止突片の先端を貫通孔内に設けたストッパー部を乗り越えるように弾性変形させて鍔部をガイド溝部に沿って挿入しなければならないが、ベース部からの切り出し部が弾性部となり係止突片が後退変形するのでストッパー部を擦り削る不具合を防止する。
第２に、係止突片をコンタクト上下方向の中央に位置させたのでコンタクトを貫通孔に挿入する方向性がなくなり、上下逆になっても均一した接点圧を得ることができる。
コンタクトは鍔部が貫通孔内のガイド溝に沿って上下移動が許容されているので複数のコンタクトはＬＧＡ、ＢＧＡ等の接続時に接点圧が均一になるように作用するが、コンタクトの係止突片を上下方向中央に設けたことにより、さらに接点圧の均一性が向上する。
【００１４】
請求項６記載に係るコネクタにあっては、ＢＧＡタイプのＩＣを接続する場合に絶縁層の貫通孔開口部を球面受け凹部にしたことによりボール状電極との接続性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図３（ａ）に本発明に係るコネクタ１０の実施例の接続面の一部を拡大した説明図を示し、図３（ｂ）にコネクタ１０の平面の模式図を示し、図３（ｃ）にコネクタ１０の側面の模式図を示す。
コネクタ１０は複数の貫通孔２１を設けた薄板状の絶縁層２０と、複数のコンタクト３０とを備えている。
絶縁層２０には、接続する電子部品やプリント基板の電極位置に合わせて貫通孔２１を複数形成し、それぞれの貫通孔２１にコンタクト３０を挿入装着してある。
図３に示すコネクタ１０の例は、ＢＧＡタイプのＩＣのボール状電極を嵌合する球面受け凹部２４を表側の接続面１０ａに設けてＢＧＡタイプのＩＣをプリント基板に接続するソケットの例を示したが挟持接続タイプの各種コネクタに適用できる。
図１（ａ）はコネクタ１０のコンタクト３０付近を拡大した縦断面の説明図を示し、図１（ｂ）はＡ視方向から見てコンタクト３０が見えるように絶縁層２０の一部を取り除いた説明図を示し、図１（ｃ）はＢ視図を示す。
又、図２に貫通孔２１とコンタクト３０とを絶縁層２０の一部を取り除いて描いた要部斜視図を示す。
コンタクト３０は、弾性を有する金属板を打ち抜き曲げ加工して形成してあり、ベース部３１と、上下一対の弾性接触片３２と、鍔部３４と、係止突片３３ａとを有している。
弾性接触片３２は、ベース部３１から略直角に折り曲げた曲げ部３１ａを形成し、その先から上下方向斜めにそれぞれ立ち上げあるいは引き下げて接点部３２ａを形成し、接点部３２ａよりも先端側にはそれぞれ互いに接近するように鋭角に折り曲げた折り返し片３２ｂをそれぞれ設けてある。
図２に示すように折り返し片３２ｂは、ベース部３１とおおむね平行になるように折り曲げてあり、貫通孔２１に挿入しやすくなっている。
また、折り返し片３２はそれぞれベース部３１側に鈍角に折り曲げた交差部３２ｃを先端側に設けて、交差部３２ｃ同士を互いに交差させてある。
交差部３２ｃ同士の間隔は、隣接する貫通孔２１を隔てる隔壁部２７等の厚さよりも小さくなっている。
これにより、コンタクト３０を振込機で貫通孔２１内に振込む際に、それぞれの交差部３２ｃが隔壁部に嵌り込まないようになっている。
弾性接触片３２は折り返し片３２ｂを互いに接近させて、交差部３２ｃで交差させることで、コンタクト３０の側面視において弾性接触片３２とベース部３１とが略閉ループ形となるようにしてある。
交差部３２ｃの幅３２ｅは交差側を切り欠き部３２ｄで切り欠いて折り返し片の幅３２ｆよりも約半分以下にして相互に接近させてあり、交差部の幅が全体として拡がらずにコンパクトになっている。
鍔部３４は、上下の弾性接触片３２の間のベース部３１の幅方向両側から延在させてある。
図１（ｂ）に示すように係止突片は３３ａはベース部３１から切り出してベース部３１の厚み方向に撓むようにした弾性部３３ｂを、ベース部３１と両弾性接触片３２とで形成する略ループ形とは反対側のベース部３１の厚み方向に折曲げて形成してある。
弾性接触片３２と鍔部３４と係止突片３３ａはベース部３１の厚み方向で係止突片３３ａを通る軸で上下左右回転対称に形成してある。
これにより、コンタクト３０は弾性部３３ｂ部分を除いて上下左右が回転対称として貫通孔２１内への挿入方向に制限を無くし、振込機で一括で装着出来るようにしてある。
【００１６】
絶縁層２０の貫通孔２１内には、図１、図２に示すようにコンタクト３０を鍔部３４で収納保持するガイド溝部２３と、貫通孔２１内に挿入装着したコンタクト３０の係止突片３３ａと干渉してコンタクト３０の抜けを防止するストッパー部２２を形成してある。
ガイド溝部２３は、コンタクト３０の鍔部３４を挿入してコンタクト３０を貫通孔２１内に挿入案内するように貫通孔２１の内壁に一対形成した絶縁層３０の厚み方向の溝で、コンタクト３０の鍔部３４を挿入するガイド溝口２３ｂを一方に設け、他方に鍔部３４を突き当てて保持するための突当部２３ａを設けてある。
ストッパー部２２は傾斜面２２ａと係止壁２２ｂとを有して隔壁部２７から突出させてある。
傾斜面２２ａは、ガイド溝部２３に沿う方向のコンタクト３０の貫通孔２１内への挿入方向に対して傾斜した面で、コンタクト３０の挿入方向奥側で貫通孔２１を狭めてある。
係止壁２２ｂは、コンタクト３０の貫通孔２１内への挿入方向の傾斜面２２ａよりも奥側に挿入方向と略直角方向に形成した面で、傾斜面２２ａで狭めた貫通孔２１を拡げてある。
ストッパー部２２は、コネクタ１０組立に際してコンタクト３０を貫通孔に挿入する時に、傾斜面２２ａで係止突片３３ａを摺動案内し、係止突片３３ａをストッパー部２２に弾性部３３ｂを撓ませて乗り上げさせ、そして、ストッパー部２２を乗り越えさせた係止突片３３ａを係止壁２２ｂに沿って弾性部３３ｂの弾性復元力で突出させるように設けてある。
ストッパー部２２を乗り越えた係止突片３３ａは、コンタクト３０が貫通孔２１から抜けないように係止壁２２ｂと干渉してコンタクト３０の抜止めをする。
コンタクト３０は、ガイド溝部２３に鍔部３４を収納させ、ストッパー２２により貫通孔２１から抜止めされて貫通孔２１内に装着されることで、接点部３２ａをコネクタ１０の上下それぞれの接続面１０ａ、１０ｂ方向に突出させてある。
接続面１０ａ側の接点部３２ａは、貫通孔２１の開口部２５の内側の球面受け凹部２４の球面開口部２５ａから突出させてあり、接続面１０ａにＢＧＡタイプのＩＣを取り付けた際に球面受け凹部２４に嵌ったボール状電極に弾性接触片３２を撓ませて接続するようにしてある。
接続面１０ｂ側の接点部３２ａは、貫通孔２１の開口部２６から所定位置に向けて突出させてあり、接続面１０ｂにプリント基板を取り付けた際にプリント基板のランドに弾性接触片３２を撓ませて接続するようにしてある。
【００１７】
コンタクト３０は、折り返し片３２ｂを設けてコンタクト３０を略閉ループ形とすることで、図５に説明図を示すように振込機でコンタクト３０を貫通孔２１に振込挿入させる時に、弾性接触片３２の先端が隣接する別々の貫通孔２１に分かれて嵌らないようにしてある。
図５は分かりやすくするために、コンタクト３０を振込機での振込時に載せる接続面１０ｂを上にして描いてある。
折り返し片３２ｂは、両弾性接触片３２の先端側の間隔を小さくして少なくとも弾性接触片３２先端が隣接する貫通孔２１を隔てる隔壁２７を跨って嵌らないようにすれば良いが、図２に示すように互いに交差させて近接させる交差部３２ｃを設けて、弾性接触片３２の先端付近を閉じ合わせると、別のコンタクト３０の弾性接触片３２の先端がコンタクト３０のループ形状の穴３０ａに入ってコンタクト３０同士が絡まってしまうことを防止出来る。
【００１８】
図６を用いて、振込機でコンタクト３０を貫通孔２１内へ振り込んだ後の、コンタクト３０の貫通孔２１内への挿入装着構造について説明する。
図６（ａ）は貫通孔２１に、振込機でコンタクト３０を振り込んだ状態を示す。
コンタクト３０はガイド溝口２３ｂから鍔部３４をガイド溝部２３に嵌めて、貫通孔２１に挿入されている。
図６（ａ）の状態からコンタクト３０をガイド溝部２３に沿って貫通孔２１内へ押し込むと、係止突片３３ａがストッパー部２２の傾斜面２２ａに摺接し、係止突片３３ａは傾斜面２２ａによりベース部３１側に後退案内されて、図６（ｂ）に示すように、弾性部３３ｂを撓ませてストッパー部２２に乗り上がる。
そして挿入を進行させて係止突片３３ａがストッパー部２２を乗り越えると、図６（ｃ）に示すように係止突片３３ａは弾性部３３ｂの弾性復元力で係止壁２２ｂに沿う方向に突出する。
図６（ｃ）のように係止突片３３ａがストッパー部２２を乗り越えると、係止突片３３ａはコンタクト３０がガイド溝部２３に沿って抜け方向に移動するのを係止壁２２ｂと干渉して規制し、コンタクト３０は貫通孔２１内への装着状態となる。
係止突片３３ａがストッパー部２２を擦る力は弾性部３３ｂを撓ませることで抑制してあるので、係止突片３３ａがストッパー部２２を擦り削ることは防止され、コンタクト３０は貫通孔２１内へ挿入装着しやすくなっている。
貫通孔２１内に装着されたコンタクト３０は、鍔部３４が図６（ａ）に示すガイド溝突当部２３ａに突き当たり、係止突片３３ａがストッパー２２の係止壁２２ｂに突き当たるまでの範囲で、ガイド溝部２３に沿って絶縁層２０の厚み上下方向に移動自在となっている。
このように、コンタクト３０を上下に動かす所定範囲の遊び部分を備えてコンタクト３０を絶縁層２０に装着することで、コネクタ１０はコンタクト３０の上下両側に接触させる電子部品やプリント基板の電極への接触圧力を自動的に均一に調整する。
そして、コンタクト３０の接触圧力を自動調整することで、コネクタ１０に複数設けた各コンタクト３０の接触圧力も均一化する。
【００１９】
次に図４を用いて、コネクタ１０でＢＧＡタイプのＩＣ１とプリント基板３とを接続する状態について説明する。
図４（ａ）は接続前の状態の模式図を示し、図４（ｂ）は接続状態の模式図を示す。
コネクタ１０の貫通孔２１の一方の開口部２５には、絶縁層２０を貫通孔方向に半球形に凹ませた球面受け凹部２４が形成してある。
この球面受け凹部２４は、コネクタ接続面１０ａにＢＧＡタイプのＩＣ１を取り付けることでＢＧＡタイプのＩＣ１のボール状電極２を位置決めして嵌めるように形成してある。
コンタクト３０は、球面受け凹部２４に嵌めたボール状電極２と接続させるように接点部３２ａを球面受け凹部２４に突出させてある。
図４（ｂ）に示すようにＢＧＡタイプのＩＣ１をコネクタ１０に取り付けると、接点部３２ａはボール状電極２で押圧されて弾性接触片３２を弾性変形により撓ませてボール状電極２と導通する。
ボール状電極２は接点部３２ａの突出位置に合わせた位置決め状態で球面受け凹部２４に嵌まるため、ボール状電極２と接点部３２ａとは接続位置が一定となり安定的に接続することができる。
この際に、ベース部３１から略直角方向に折り曲げた曲げ部３１ａの先に斜め上方に立ち上げ、及び斜め下方に下げた弾性接触片３２を延在させて接点部３２ａを形成するとともに接点部から先は鋭角に折り曲げた折り返し片３２ｂになっているので弾性接触片３２は曲げ部３１ａを支点にして撓み、折り返し片３２ｂが内側に入り込むように変形する。
また、折り返し片３２ｂの先はループ形状の内側に鈍角に折り曲げた交差部３２ｃになっているので折り返し片３２ｂが内側に入り込むように変形する際に相互に干渉するのを防止する。
このようなコンタクト形状にしたことにより絶縁層２０の厚みを薄く抑え、コンタクト３０もコンパクトになる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】（ａ）は本発明に係るコネクタの実施例のコンタクト付近を拡大した縦断面の説明図を示し、（ｂ）はＡ視方向から見てコンタクトが見えるように絶縁層の一部を取り除いた説明図を示し、図１（ｃ）はＢ視説明図を示す。
【図２】貫通孔とコンタクトとを絶縁層の一部を取り除いて描いた要部斜視図を示す。
【図３】（ａ）は本発明に係るコネクタの実施例の接続面の一部を拡大した説明図を示し、（ｂ）は本発明に係るコネクタの平面の模式図を示し、（ｃ）はコネクタの側面の模式図を示す。
【図４】ＢＧＡタイプのＩＣとプリント基板とをコネクタで接続する状態の説明図を示す。
【図５】振込機でコンタクトを貫通孔内へ振込む時の状態の説明図を示す。
【図６】振込機でコンタクトを貫通孔内へ振り込んだ後の、コンタクトの貫通孔２１内への挿入装着構造の説明図を示す。
【図７】（ａ）は従来のコネクタで電子部品とプリント基板とを接続する状態を示し、（ｂ）はコンタクトの貫通孔への振込時に隔壁に嵌ってしまった状態を示す。
【符号の説明】
【００２１】
１      ＢＧＡタイプのＩＣ（電子部品）
２      ＢＧＡタイプのＩＣのボール状電極（電子部品電極）
３      プリント基板
４      プリント基板ランド
１０    コネクタ（ソケット）
１０ａ、１０ｂ  接続面
２０    絶縁層
２１    貫通孔
２２    ストッパー部
２２ａ  傾斜面
２２ｂ  係止壁
２３    ガイド溝部
２３ａ  ガイド溝突当部
２３ｂ  ガイド溝口
２４    球面受け凹部
２５、２６  貫通孔開口部
２５ａ  球面受け凹部の底部分に向けた貫通孔開口部
２７    隔壁部
３０    コンタクト
３０ａ  ループ形状の穴
３１    ベース部
３１ａ  曲げ部
３２    弾性接触片
３２ａ  接点部
３２ｂ  折り返し片
３２ｃ  交差部
３２ｄ  切り欠き部
３３ａ  係止突片
３３ｂ  弾性部
３４    鍔部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2008123970.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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