(57)【要約】【課題】  加熱する媒体の移動速度が速くても、ローラによるその媒体と発熱用抵抗体との接触点の温度が極端に低下しないで、かつ、発熱体に印加する電圧を増大させることなく、均一に媒体を加熱することができる構造の加熱ヘッドを提供する。【解決手段】  少なくとも５ｍｍ以上の幅で長手方向に延びる平面形状が矩形状のヘッド基板１の一面で、そのヘッド基板１の長手方向に沿って少なくとも１本の帯状の発熱用抵抗体２が形成され、その発熱用抵抗体２の両端部側にそれぞれ電気的に接続して第１および第２の電極４、５が形成されている。この発熱用抵抗体２が、ヘッド基板１の表面のほぼ全面、具体的には、ヘッド基板の幅に対して６０％以上の幅を占めるようにヘッド基板１上に、従来のようなグレーズ層を介することなく直接形成されている。【選択図】        図1
2008080786.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも５ｍｍ以上の幅で長手方向に延びる平面形状が矩形状のヘッド基板と、該ヘッド基板の上面側に設けられ、該ヘッド基板の長手方向に沿って少なくとも１本形成される帯状の発熱用抵抗体と、該発熱用抵抗体の両端部側にそれぞれ電気的に接続して設けられる第１および第２の電極とを有し、前記発熱用抵抗体が、前記ヘッド基板の幅に対して６０％以上の幅を占めるように前記ヘッド基板表面に直接設けられてなる加熱ヘッド。
【請求項２】
前記ヘッド基板の上面側または下面側に、基板温度測定用抵抗体が、前記ヘッド基板表面に直接設けられてなる請求項１に記載の加熱ヘッド。
【請求項３】
前記ヘッド基板の下面側に断熱層を設けてなる請求項１または２に記載の加熱ヘッド。
【請求項４】
前記ヘッド基板の下面側に、前記発熱用抵抗体と並列に接続されるトリミング用抵抗体が設けられてなる請求項１ないし３のいずれか１項に記載の加熱ヘッド。
【請求項５】
前記両端部に設けられる第１および第２の電極が、前記ヘッド基板の幅方向に沿って分割して形成され、加熱する媒体をローラで前記上面側の発熱用抵抗体部分に押し付ける際に、前記ローラの当る部分には前記第１および第２の電極が形成されない構造に形成されてなる請求項１ないし４のいずれか１項に記載の加熱ヘッド。
【請求項６】
前記上面側の発熱用抵抗体の表面に、保護膜が形成され、かつ、加熱する媒体をローラで前記発熱用抵抗体部分に押し付ける際に、前記ローラの当る部分の保護膜がその周囲の前記発熱用抵抗体上の保護膜より厚く形成されてなる請求項１ないし５のいずれか１項に記載の加熱ヘッド。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項に記載の加熱ヘッドの前記ヘッド基板の下面側に、前記第１および第２の電極を引出すためのフィルム状回路基板を貼着されてなる加熱ヘッドユニット。
【請求項８】
請求項７記載の加熱ヘッドユニットのフィルム状回路基板を、耐熱軟質接着剤により断熱板を介して回路基板に貼着させてなる加熱ヘッドモジュール。
【請求項９】
請求項１ないし６のいずれかに記載の加熱ヘッドの前記ヘッド基板の下面側に、断熱接着剤により回路基板取付用の絶縁基板が貼着されてなる加熱ヘッドユニット。
【請求項１０】
前記回路基板取付用の絶縁基板が、加熱ヘッドの長手方向に複数に分割されている請求項９に記載の加熱ヘッドユニット。
【請求項１１】
請求項９または１０に記載の加熱ヘッドユニットの回路基板取付用の絶縁基板を回路基板に取り付けられてなる加熱ヘッドモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録媒体の転写や再転写、コーティング用の転写フィルムの加熱転写、または消去などを行うために、媒体を加熱するための帯状の発熱用抵抗体を有する加熱ヘッド、加熱ヘッドユニットおよび加熱ヘッドモジュールに関する。さらに詳しくは、たとえば熱可逆性記録媒体の記録を消去する際に、消去スピードを速めるため、加熱ヘッド上で媒体を高スピードで移動する場合でも、温度ムラが生じることなく確実に全面の消去などをすることができる構造の加熱ヘッド、加熱ヘッドユニットおよび加熱ヘッドモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、たとえば紙、不織布、織布、塩化ビニール、ポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂、金属、ガラスなどからなるフィルム状、シート状、カード状などの支持体上に加熱により発色と消色を可逆的に繰り返し行える可逆性感熱記録層からなる記録部を設けた可逆性感熱記録媒体（リライタブルカード・リライタブルシート）が広く使用されるようになってきている。
【０００３】
このようなリライタブルカード・リライタブルシートなどの熱可逆性記録媒体は、ある温度（たとえば１８０℃）以上に加熱した後、急冷（たとえば８０℃以下）することにより発色させて記録し、発色温度よりも低い温度（たとえば１２０〜１６０℃）に上昇させることにより完全に消色される。このような熱可逆性記録媒体への記録消去を行うのに、たとえば図８に示されるような加熱ヘッドが用いられる（たとえば特許文献１参照）。
【０００４】
図８において、アルミナなどからなるヘッド基板５１の一面に図示しないガラス層（グレーズ層）が設けられ、その上に帯状の発熱用抵抗体５２が形成され、その両端部に電極５３が設けられることにより、形成されている。この電極５３は、配線などによりヘッド基板５１の裏面に導出され、ヘッド基板５１の裏面側に設けられる配線基板などに接続されて電圧を印加し得るように形成されている。その結果、発熱用抵抗体５２の両端部に電極５３、５４を介して電圧が印加され、電流が流れることにより発熱用抵抗体５２が発熱し、電流量により抵抗体５２の温度を制御することができる。この発熱用抵抗体５２上を図示しないローラなどで押し付けながらカードなどの記録媒体を通過させることにより、前述のような消去などを行うことができる。ここで、上記グレーズ層は、発熱用抵抗体５２を発熱させたときに熱がヘッド基板５１に逃げるのを防止するために熱絶縁層として設けられている。
【特許文献１】特開２００４−２６８２５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述のように、発熱用抵抗体に通電しながら加熱して、その上に記録媒体などを通過させてローラなどにより発熱用抵抗体などに押し付けることにより、記録媒体にされた記録の消去などを行うことができる。この場合、印加する電力を記録媒体の加熱に有効に利用するため、前述のように、ヘッド基板上にグレーズ層（ガラス層）を介在させて発熱用抵抗体を形成し、発熱用抵抗体で発生した熱ができるだけヘッド基板に逃げないようにし、発熱用抵抗体から直接記録媒体などの加熱する媒体を加熱する構造になっている。また、発熱用抵抗体は、ローラで押し付けられる部分にあればよいため、電力の有効利用の観点から、通常は２〜３ｍｍの幅に形成されている。
【０００６】
しかし、近年、従来多く使用されていたクレジットカード類似サイズから、さらに大きなシート状の媒体も多く使用され始め、その媒体の全体を短時間で消去するため、媒体の送りスピードを早くして高速処理の要望が高まってきている。しかし、従来の図８に示されるような加熱ヘッドを用いて記録媒体などの加熱する媒体の移行スピードを速くすると、発熱用抵抗体の熱容量が小さいため、その温度が低下して媒体の温度を全面で均一にすることができず、消去ムラなどが生じることがある。とくに、リライタブルシートの場合には、カード以上に完全に消去されることが要求されている。このような問題を解決するためには、発熱用抵抗体への入力を大きくして、常に大きな発熱をさせながら、記録媒体が連続して移送されてこない場合には、過熱（オーバーヒート）しないように、ヘッド基板やヘッド基板が取り付けられる基台を介して、放熱しなければならない。そのため、結局消費電力が大きくなり、電力の利用効率が悪くなる。しかも、発熱部が発熱用抵抗体といった細線状で形成されているために、部分的に温度の低いところや、消去温度より高いところが生じ、記録媒体などの加熱する媒体の全面を均一に加熱することができず、加熱ムラなどが生じやすいという問題がある。
【０００７】
本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、加熱する媒体の移動速度が速くても、ローラによるその媒体と発熱用抵抗体との接触点の温度が極端に低下しないで、かつ、発熱体に印加する電力を増大させることなく、均一に媒体を加熱することができる構造の加熱ヘッドを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、可逆性感熱記録媒体の記録消去や、透明転写フィルムのオーバコートなどにおける処理の高速化を図る場合、従来の帯状の発熱用抵抗体が設けられた加熱ヘッドを用いると加熱ムラが生じやすく、また、たとえばリライタブルシートなどの媒体を加熱する場合に加熱ヘッドを通過する最後尾の方では、とくに加熱不足になりやすい現象を見出し、その問題を解決するため、鋭意検討を重ねた。その結果、たとえば従来３０ｍｍ／秒程度である媒体の送り速度が、消去作業などの処理の高速化に応じて８０ｍｍ／秒以上になると、媒体への伝熱による温度降下の影響が大きいことを見出した。この場合、従来の構造で媒体の移動速度を早くしても温度が所定の温度より低下しないように発熱用抵抗体に印加する電力を増やすことを試みると、たとえば媒体の移動速度が２倍になると、媒体に伝達する熱量も２倍にする必要があり、印加する電力を増やしながら、媒体がその消去温度（たとえば１６０℃）を超えて加熱されないように２倍の熱伝導にしなければならない。しかし、前述のように、過熱（オーバーヒート）の防止を図る必要もあり、そのため、媒体の材料、速度、ローラ圧力などに制約を受けながら、消費電力が大幅に増加するという問題がある。
【０００９】
そこで、本発明者がさらに鋭意検討を重ねた結果、従来の発熱用抵抗体で発生する熱を、できるだけヘッド基板に逃がさないようにして、直接媒体に伝達させて加熱することにより、発熱のために用いる電力を有効に利用するという発想に代えて、高速で媒体の記録の消去や転写などを行う場合には、ヘッド基板の全体を一定温度に保って、ヘッド基板の広い範囲で均一な温度にすることにより、ローラで圧接される部分で熱量を媒体により吸収されても、直ちにヘッド基板の他の部分から熱量が供給され、部分的な温度低下を防止することができると共に、ローラで圧接される前にもヘッド基板上で加熱されることにより、発熱用抵抗体に印加する電力を大きくしなくても、均一に加熱することができ、媒体の送りスピードを８０ｍｍ／秒以上にしても、結果的に低い電力の印加で均一な加熱をすることができることを見出した。つまり、本発明は、ヘッド基板上の発熱用抵抗体といった局部的な加熱体を用いるのではなく、ヘッド基板全体を加熱体とする技術思想に基づくものである。
【００１０】
すなわち、本発明の加熱ヘッドは、少なくとも５ｍｍ以上の幅で長手方向に延びる平面形状が矩形状のヘッド基板と、該ヘッド基板の上面側に設けられ、該ヘッド基板の長手方向に沿って少なくとも１本形成される帯状の発熱用抵抗体と、該発熱用抵抗体の両端部側にそれぞれ電気的に接続して設けられる第１および第２の電極とを有し、前記発熱用抵抗体が、前記ヘッド基板の幅に対して６０％以上の幅を占めるように前記ヘッド基板表面に直接設けられている。
【００１１】
本発明によれば、ヘッド基板表面に直接発熱用抵抗体を幅広く設けるようにしているので、ヘッド基板全体を加熱できるため、熱容量を大きくでき可逆性感熱記録媒体などの被加熱体を高速で走行させたときの温度低下を軽減できる。
【００１２】
また、本発明によれば、発熱用抵抗体を幅広く設けるようにしているので、被加熱体をローラで前記上面側の発熱用抵抗体部分に押し付ける際に、前記ローラが接触しない部分の発熱用抵抗体を切削することにより抵抗値のトリミングが可能となり、トリミング跡による加熱ムラを防止できる。
【００１３】
本発明の加熱ヘッドにおいて、前記ヘッド基板の上面側に、前記帯状の発熱用抵抗体に沿って基板温度測定用の発熱用抵抗体を、前記ヘッド基板表面に直接設けてもよい。従来のようにグレーズ層を介して発熱用抵抗体を設けた場合では、基板の測定温度はグレーズ層が介在するために実際に被加熱体を加熱する温度と差が生じていたが、本発明では、グレーズ層を用いず直接基板上に発熱用抵抗体を設けているために、基板の測定温度が実際に被加熱体を加熱するときの温度とほぼ等しく、加熱温度を精度高く制御することができる。
【００１４】
本発明の加熱ヘッドにおいて、前記ヘッド基板の下面側に断熱層を設けてもよい。断熱層を設けることにより、加熱ヘッドを取り付ける回路基板側に加熱したヘッド基板の熱が逃げるのを効果的に防止でき、熱効率を向上することができる。断熱層としては、たとえばガラス層を用いることができる。
【００１５】
また、本発明の加熱ヘッドは、ヘッド基板全体を加熱して用いるようにしているので、前記ヘッド基板の下面側にも発熱用抵抗体を設けても支障が無く、ヘッド基板の下面側に、たとえば前記基板測定用抵抗体および／またはトリミング用抵抗体を設けてもよい。ヘッド基板の下面側にトリミング用抵抗体を設ける場合には、これを切削したり、切断したりすることで上面側の発熱用抵抗体の抵抗値を高める方向に調整することができるとともに、トリミング用抵抗体を半田などで前記上面側の発熱用抵抗体と並列に接続すれば、上面側の発熱用抵抗体の抵抗値を低い方向へ調整することもできる。もちろん、製造後にヘッド基板の上面側の発熱用抵抗体の抵抗値が所定値よりも高くなりすぎていた場合には、ヘッド基板の下面側に追加的に発熱用抵抗体を前記のように並列に設ければ、上面側の発熱用抵抗体の抵抗値を下げて用いることができる。
【００１６】
本発明の加熱ヘッドにおいて、前記両端部に設けられる第１および第２の電極が、前記ヘッド基板の幅方向に沿って分割して形成され、加熱する媒体をローラで前記上面側の発熱用抵抗体部分に押し付ける際に、前記ローラの当る部分には前記第１および第２の電極が形成されない構造に形成されていることにより、ローラの当る部分が平らになり、ローラの当る部分に段差ができないため、均一に加熱することができる。
【００１７】
前記上面側の発熱用抵抗体の表面に、保護膜が形成され、かつ、加熱する媒体をローラで前記発熱用抵抗体部分に押し付ける際に、前記ローラの当る部分の保護膜がその周囲の前記発熱用抵抗体上の保護膜より厚く形成されていることにより、ローラにより加熱する媒体をしっかりと加熱ヘッドに押し付けることができ、加熱ヘッドの熱を充分に媒体に伝達することができるため、確実に記録の消去などを行うことができて好ましい。とくに、本発明では、上面側の発熱用抵抗体の下側に、グレーズ層が設けられていないため、この保護層により突状部を形成することが、ローラとの圧接力を下げるのに効果的であり、媒体を通過させやすい。
【００１８】
また、本発明の加熱ヘッドの前記ヘッド基板の下面側に、前記第１および第２の電極を引出すためのフィルム状回路基板を貼着させて加熱ヘッドユニットとすることもできる。前記フィルム状回路基板としては、可撓性及び耐熱性を有する公知のフィルム状又はシート状の樹脂製回路基板を用いることができ、より具体的には、たとえば厚さ０.０５〜０.２ｍｍ程度のガラスエポキシ回路基板、ポリイミド回路基板などを好ましく用いることができる。このフィルム状回路基板は、ヘッド基板（加熱ヘッド）の下面のほぼ全面と接着剤により貼着されるのが好ましく、ヘッド基板の下面全面に接着剤を介して接続するようにした場合には、ローラにより被加熱体を押し当てたときにヘッド基板に亀裂が生じて破損することを防止できる。また、フィルム状回路基板の引出し線がヘッド基板の下面側に引出された前記第１および第２の電極と導電性接着剤により貼着されて電気的に接続され、それ以外の部分は導電性接着剤を用いて貼着する必要はない。導電性接着剤としては、たとえばＡｇ粉末を混入したエポキシ樹脂系の接着剤を使用することができる。このように、フィルム状回路基板を用いることで、加熱と冷却を繰り返すことによる加熱ヘッドの膨張と収縮を効果的に吸収できる。
【００１９】
前記加熱ヘッドユニットのフィルム状回路基板を、耐熱軟質接着剤により断熱板を介して回路基板に貼着させて加熱ヘッドモジュールとすることもできる。本発明の加熱ヘッドは、ヘッド基板全体を加熱するために、加熱ヘッドを直接回路基板に貼着（取着）すると、ヘッド基板（たとえばアルミナ）と回路基板（たとえばガラスエポキシ）との材質の違いによる熱膨張係数の差により、加熱ヘッドに亀裂が生じたり、加熱ヘッドが回路基板から剥がれ落ちたりする危険性がある。そこで、加熱ヘッドを耐熱軟質接着剤により断熱板を介して回路基板に取着することにより、加熱ヘッドから回路基板に伝わる熱を段階的に緩和でき、熱膨縮の差を段階的に小さくしていくことで、加熱ヘッドが亀裂したり、回路基板から脱落したりするのを防止できる。また、耐熱軟質接着剤を用いることで、熱による伸縮、歪を効果的に吸収させることができる。
【００２０】
前記耐熱軟質接着剤としては、たとえば市販の両面テープ状のものを好ましく使用でき、断熱板としては、耐熱性を有する、たとえばガラスエポキシ製のものを用いることができる。断熱板は、前記フィルム状回路基板よりも厚く、前記回路基板よりも薄いものとするのが好ましく、このようにすることでより効果的に各部位の膨収縮の差を吸収することができる。
【００２１】
さらに、本発明の加熱ヘッドの前記ヘッド基板の下面側に、断熱接着剤により回路基板取付用の絶縁基板を貼着して加熱ヘッドユニットとすることもできる。断熱接着剤としては、たとえば公知のシーリングガラスを用いることができ、絶縁基板としては、たとえばアルミナなどのセラミックからなるものを用いることができる。断熱接着剤を用いることにより、回路基板取付用の絶縁基板に対する接着剤としてだけではなく、取付用の絶縁基板や回路基板側に加熱したヘッド基板の熱が拡散することを効果的に防止でき、熱効率を向上させることともなり、さらなる高速処理に適したものとし得る。
【００２２】
前記回路基板取付用の絶縁基板を、加熱ヘッドの長手方向に複数に分割してもよく、分割することで熱膨張を緩和することができる。
【００２３】
また、回路基板取付用の絶縁基板を取着した加熱ヘッドユニットとすることにより、回路基板取付用の絶縁基板を回路基板に容易に取り付けて加熱ヘッドモジュールにすることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の加熱ヘッドによれば、発熱用抵抗体が、グレーズ層を介することなく、ヘッド基板上に直接形成されており、しかもヘッド基板の上面面積の５０％以上を占めることになる。たとえば、大きな被加熱体用でヘッド基板の大きい大型の加熱ヘッドの場合には８０％以上の幅、被加熱体が小さい小型の加熱ヘッドでヘッド基板の幅も小さい場合でも、６０％以上の幅の部分を占めるように発熱用抵抗体が設けられる。そのため、ヘッド基板全体の温度を所定の温度に上昇させることができる。その結果、ローラで被加熱体が圧接させられる部分の温度が平均化され温度ムラが少なくなり、加熱ヘッドの長手方向においてほぼ均一な温度でもって被加熱体を加熱することができる。しかも、被加熱体は、ローラで圧接する部分に至るまでの間でもヘッド基板上の発熱用抵抗体と接触して、予備的に加熱されており、ローラで圧接されることによって吸収される熱量も従来構造よりは小さく、何よりもヘッド基板全体を加熱して熱量を蓄積するようにしているので、熱容量が大きく、被加熱体が連続して高速走査されたとしても、ローラによる接触部分の温度の低下を軽減できる。その結果、発熱用抵抗体への電力供給を極端に大きくしなくても、常にヘッド基板の温度をほぼ一定に保つことができ、安定した加熱による記録の消去や転写などを高速で行うことができる。
【００２５】
しかも、前述のように、発熱用抵抗体に極端に大きな入力を印加する必要がなく、オーバーヒートを避けることができるため、ローラ圧力の調整などの加熱の際の制約やヘッド基板からの放熱の必要もなく、立上げ時の安定までの時間も従来よりも僅かにかかるだけで、連続的に使用する場合にはそのような問題はなく、むしろ連続的に使用したり、高速で使用する場合には、前述のように、オーバーヒート防止のための対策も必要がなく、非常に低消費電力で、しかも安定した加熱ヘッドとし得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
つぎに、図面を参照しながら本発明の加熱ヘッドについて説明をする。本発明による加熱ヘッドは、その一実施形態の平面説明図、発熱用抵抗体を設ける前の端子電極のみを設けた状態の平面説明図、裏面の電極配置説明図および断面説明図が図１（ａ）〜（ｄ）にそれぞれ示されるように形成されている。
【００２７】
すなわち、少なくとも５ｍｍ以上の幅で長手方向に延びる平面形状が矩形状のヘッド基板（ヘッド基板）１の一面で、そのヘッド基板１の長手方向に沿って少なくとも１本の帯状の発熱用抵抗体２が形成され、その発熱用抵抗体２の両端部側にそれぞれ電気的に接続して第１および第２の電極４、５（図１に示される例では、それぞれの電極４、５が２つに分割されている）が形成されている。本発明では、この発熱用抵抗体２が、ヘッド基板１の表面のほぼ全面、さらに具体的には、図１（ａ）に示されるように、基板温度測定用抵抗体３が設けられる場合があり、その場合には、その基板温度測定用抵抗体３およびその間隙部と発熱用抵抗体２の周囲を除いた面で、しかもそのヘッド基板１上に、従来のようなグレーズ層を介することなく直接ヘッド基板１上に形成されていることに特徴がある。そのため、使用目的の可逆性感熱記録媒体などの被加熱体の大きさに応じてヘッド基板の大きさも異なるが、ヘッド基板１が小さい場合でもその幅の６０％以上の面積に、幅が１２ｍｍ程度と大きい場合には、ヘッド基板１の幅の８０％以上に亘って設けられている。なお、基板温度測定用抵抗体３を設けないで、ヘッド基板１の全面に発熱用抵抗体２を設けることもできる。
【００２８】
ヘッド基板１は、前述のように、被加熱体の大きさによって異なり、たとえば長さ約４０〜２４０ｍｍ、幅約５〜１２ｍｍ、厚さ約０.６３５〜１.０ｍｍ程度の略矩形状板からなり、その材質としてはある程度熱伝導性のあるもの、すなわち熱伝導率が１（たとえばソーダガラス）〜２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度のもので、使用時の発熱温度条件において耐熱性を有し、発熱用抵抗体を設ける面が絶縁性を有するもの、たとえばアルミナ（熱伝導率：１７〜３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度）などのセラミックス、低温度焼成基板（結晶化ガラスの１種：熱伝導率：２.８Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度）、窒化アルミニウム（熱伝導率：２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度）などを用いることができる。これは、本発明では、前述のように、ヘッド基板１の全体の温度を上昇させて、局部的の温度効果を防ぐことを目的としているため、熱伝導率の優れたものが好ましいからである。この観点から、表面に薄い絶縁膜が設けられたステンレスなどからなる金属板でも使用することができる。なお、本実施形態では、ヘッド基板１として、アルミナ基板（９６％アルミナ：熱伝導率２０Ｗ／（ｍ・Ｋ））を用いている。
【００２９】
ヘッド基板１の上面の両端部には、図１（ｂ）に示されるように、たとえば後述する発熱用抵抗体２の材料のパラジウムの比率を小さくした銀・パラジウム合金やＡｇ-Ｐｔ合金などの良導電体からなる第１および第２の電極４、５が印刷形成されている。この第１および第２の電極４、５は、ヘッド基板１の表面、側面および裏面を利用し、またはスルーホール接続により、配線基板の端子に接続され、外部電源と接続される構造になっている。なお、図１に示される例では、基板温度測定用抵抗体３が設けられており、その一対の電極６、７も全く同様に同時に形成される。なお、図１に示される例では、第１および第２の電極４、５がそれぞれ２つに分割されてヘッド基板１の幅方向に沿って電極４、５の形成されていない部分が設けられているが、これに関しては後述する。図１（ｂ）に示される例は、幅ｗが７ｍｍ、長さＬが１０４ｍｍのヘッド基板１の例で、各電極４〜７の位置および大きさの具体的寸法ａ〜ｆは、ａが０.８ｍｍ、ｂが０.５ｍｍ、ｃが１.２ｍｍ、ｄが３ｍｍ、ｅが１.５ｍｍ、ｆが２.５ｍｍに形成されている。しかし、この例には限定されない。
【００３０】
発熱用抵抗体２は、第１および第２の電極４、５の一部にかかるように設けられている。図１に示される例では、その発熱用抵抗体２と並んで基板温度測定用抵抗体３が、両端部に設けられた一対の電極６、７と接続されるように設けられている。発熱用抵抗体２および基板温度測定用抵抗体３は、たとえばＡｇ＋Ｐｄ＋ガラスまたは銀とガラスなどのペーストを塗布して、焼成することにより形成されている。これにさらにＲｕＯ2などを加えたものを使用することもできる。焼成により形成されるＡｇ-Ｐｄ合金からなる場合、シート抵抗として１００ｍΩ／Ｓｑ〜５００ｍΩ／Ｓｑが得られ（配合、固形絶縁粉末の量、印刷する厚さ、焼成条件などによって異なる）、両者の比率により抵抗値や温度係数を変えることができる。たとえば、シート抵抗値が約２００ｍΩ抵抗で、幅が５ｍｍ、長さが１００ｍｍ、厚さが１０μｍ程度、（全抵抗３.６Ω程度）、抵抗温度係数を約１５００ｐｐｍ／℃（温度が１００℃変化すると抵抗値が１５％変化する）に形成されている。この発熱用抵抗体２は、ヘッド基板１の長手方向である長さ方向の両端部に設けられる一対の電極４、５に重なるように印刷形成されている。
【００３１】
この発熱用抵抗体２のシート抵抗などは、加熱する媒体の大きさや、媒体の処理速度（記録を消去するスピード、すなわち加熱ヘッド上を通過する速さ）などに応じて設定される。たとえばヘッド基板１が、幅×長さ×厚さが前述の例の７ｍｍ×１０４ｍｍ×０.８ｍｍの大きさで、アルミナからなる場合に、ヘッド基板１を１℃上げるのに必要な熱量は１.７６Ｊで、１５０℃上昇させるためには、１５０×１.７６＝２６４Ｊ必要となる。たとえば発熱用抵抗体２の両端間の抵抗が３.６Ωになるように形成されていると、２４Ｖの電圧を印加することにより、１６０Ｗの熱量を発生するので、２６４Ｊ／１６０Ｗ＝１.６５秒で、必要な熱量を供給することができる。すなわち、起動時に基板温度が所定の温度まで上昇するのに、１.６５秒待つ必要があるが、その後は、高速で媒体を通過させても、ヘッド基板１の熱容量が従来の細い発熱用抵抗体２だけとは桁違いに大きいため、殆ど温度ムラなく連続的に媒体を加熱することができる。
【００３２】
発熱用抵抗体２の幅は、前述のように、基板温度測定用抵抗体３および周辺部の合計で、２ｍｍ程度の幅を除いたヘッド基板１のほぼ全面に形成される。従って、ヘッド基板１の幅が５ｍｍの場合は、発熱用抵抗体２の幅は３ｍｍで幅に対してほぼ６０％、ヘッド基板１の幅が１２ｍｍの場合には、発熱用抵抗体２の幅が１０ｍｍ程度に形成され、その幅に対する割合は、８３％になる。しかし、基板温度測定用抵抗体３を設けない構造にすれば、発熱用抵抗体２の面積をさらに大きくすることができる。発熱用抵抗体２の発熱特性は、前述の例に限定されず、自由に設定することができるが、発熱用抵抗体２の抵抗温度係数は正に高い方が好ましく、とくに１０００〜３５００ｐｐｍ／℃の材料を用いることが、後述する発熱用抵抗体２を用いてその温度を検出して制御したり、熱暴走による過熱を防止したりするのに好ましい。発熱用抵抗体２により直接温度を測定しない場合でも、後述するように、基板１の温度測定用抵抗体３を形成する場合、発熱用抵抗体２と同時に形成することができ、正確な温度を測定しやすい。
【００３３】
抵抗温度係数が正に高いということは、温度が上昇すると抵抗値の増加が大きいことであるから、発熱させた状態における抵抗値測定により基準抵抗値からのずれにより実際の発熱温度の検出を容易に精度よく行え、印加電圧を調整し、または印加パルスのデューティを調整することにより所望の発熱温度からのずれを修正しやすくなる。また、抵抗温度係数が正であることにより、温度が上昇し過ぎた場合に抵抗値が増大して電流値が下がり、抵抗による発熱量が下がるため、より早く温度が飽和状態となり、高温時の温度安定性に優れているからであり、熱暴走などによる過熱を防止できるからである。なお、発熱用抵抗体２の幅も前述の例に限定されず、用途に応じて設定され、複数本並列に並べてもよい。
【００３４】
なお、発熱用抵抗体２は、たとえばレーザートリミング法などにより、その長さ方向全長、ないし部分的に切削溝を形成することにより抵抗値修正を行うことができる。本発明では、発熱用抵抗体２を幅広に形成するようにしているので、ローラにより被加熱体を圧接されない部分に切削溝を形成してトリミングを行うことができる。
【００３５】
基板温度測定用抵抗体３は、発熱用抵抗体２のできるだけ近くのヘッド基板１表面の温度を検出するのが目的であるため、温度係数が大きい抵抗体で、ヘッド基板１上に発熱用抵抗体２と並置して設けられ、その両端に基板温度測定用電極６、７が設けられている。この基板温度測定用抵抗体３は、図６で後述する分圧抵抗３１の抵抗値と同程度にすることが感度の点から好ましく、一方でそれ自身が発熱して温度が上昇することは好ましくないため、基板温度測定用抵抗体３および分圧抵抗３１の抵抗値は大きくして、また、分圧抵抗３１は温度係数の小さいものが望ましい。基板温度測定用抵抗体３は、発熱用抵抗体２と同じ材料で形成されてもよいが、好ましくはできるだけ温度係数の絶対値（％）が大きい方（正でも負でもよい）が好ましい。この基板温度測定用抵抗体３は、たとえば０.３〜０.５ｍｍ幅程度で、発熱用抵抗体２に沿って、またはその一部近傍に設けられ、たとえば５０Ω程度に形成され、基板温度測定用抵抗体３自身は発熱しないよう印加電圧が低く抑えられて５Ｖ程度が印加される。ローラの位置によっては、発熱用抵抗体２をヘッド基板１の長手方向に沿って分割してその間に設けることもできる。すなわち、この基板温度測定用抵抗体３はヘッド基板１上に薄い層で設けられているため、その温度はヘッド基板１と殆ど同じで、基板温度測定用抵抗体３の温度を測定することにより、ヘッド基板１表面の温度を推測することができる。
【００３６】
基板温度測定用抵抗体３は、発熱用抵抗体２と同じ材料であれば、印刷などにより形成する場合、発熱用抵抗体２と同時に形成することができるため製造上の観点からは好ましい。しかし、測定温度の精度を必要とする場合には、ＡｇとＰｄの混合比率を変えたものや、全く別の材料で温度係数の大きいものを用いることもできる。同じ材料でも厚さや焼成温度を変えることにより特性を変えることができる。また、異なる材料を用いれば、基板温度測定用抵抗体３を５００Ω程度に形成することができる。
【００３７】
前述のように、図１に示される例では、第１および第２の電極４、５が、ヘッド基板１の幅方向に沿って分割して設けられている。これは、後述するように、媒体を加熱ヘッドにより加熱する場合にローラにより媒体を加熱ヘッドに押し付けて行うのであるが、そのローラが電極４、５のある部分とない部分とで段差が生じ、媒体をしっかりと加熱ヘッドに押し付けることができなくなるのを防止するためである。すなわち、第１および第２の電極４、５は１０μｍ程度の厚さがあり、発熱用抵抗体２の厚さも１０μｍ程度に形成されている。そのため、第１および第２の電極４、５のある部分は、ヘッド基板１の表面からの高さ２０μｍとなるのに対し、電極４、５のない部分は、前述のように、発熱用抵抗体２が直接ヘッド基板１の表面に形成されているため、その高さが１０μｍ程度になり、ローラで圧接する場合に、ローラはゴム製であるが、殆ど変形しないため、両端部の電極４、５上に当り、その間の発熱用抵抗体２の部分は１０μｍ程度の隙間が生じて、充分に圧接することができないからである。
【００３８】
ローラの発熱用抵抗体２に接触する幅は、ローラを圧接するときの圧力にもよるが、２.５〜４ｍｍ程度になる。そのため、第１および第２の電極４、５を分割する間隔ｄは、２.５〜４ｍｍ程度、前述の例では３ｍｍに形成されている。後述するように、この発熱用抵抗体２などの表面には保護膜が設けられており、さらに、このローラの当る部分には、その保護膜が１０μｍ程度厚くなるように形成されているので、第１および第２の電極４、５による段差がなければ、ローラの幅全体（発熱用抵抗体２の長手方向の全体）に渡って、ローラにより均一に圧接することができる。この電極４、５が形成されない部分は、その長手方向に沿って電流が流れにくくなるが、ある程度は迂回電流が流れると共に、その横側では電流が流れて充分に発熱しているため、温度はその近傍と同程度になっている。なお、この部分は電流が流れ難くなっているので、発熱用抵抗体２の抵抗値を調整する場合に、この部分でトリミングをして調整することにより、調整量が鈍感になり、より正確な抵抗値に調整することができる。
【００３９】
この発熱用抵抗体２や基板温度測定用抵抗体３などを覆うように、ヘッド基板１の上面側の表面上には、図１（ｄ）に断面説明図が示されるように、熱伝導の向上と磨耗および異物付着によるショートの防止を図るため、たとえばアルミナ粉末を混入したガラスなどの熱伝導率の優れたガラス層８が保護層として設けられ、さらに必要に応じ耐磨耗性の優れたＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）、ＴＡＣ（テトラヘデラル・アモルファス・カーボン）などのカーボン系硬質膜、窒化物などを表面コート層としてガラス保護層８の上面に設けてもよい。ガラス層（熱伝導率：１Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度）８は１０μｍ厚程度に設けられるが、ローラにより圧接される部分は、さらに１０μｍ程度の厚さで、３ｍｍ程度の幅の突状部８ａが形成されている。この突状部８ａが形成されることにより、ローラと加熱ヘッドとの圧接をより確実に行うことができ、ヘッド基板１の熱を確実に被加熱体に伝達することができる。
【００４０】
また、ヘッド基板１の下面側に、たとえばガラス層（熱伝導率：１Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度）などの断熱層を設けてもよい。断熱層を設けることによりヘッド基板１の熱が下側の部材に逃げるのを軽減できる。
【００４１】
この発熱用抵抗体２などが設けられたヘッド基板１は、図２（ａ）および（ｂ）に平面とその縦断面の説明図で示されるように、第１および第２の電極を引出すためのフィルム状回路基板９に取り付けられ、ユニット化される。
【００４２】
フィルム状回路基板９は、可撓性を有する樹脂製のものとすることができ、略矩形状とされる。具体的には、たとえば０.０５〜０.２ｍｍ厚程度のガラスエポキシ回路基板、ポリイミド回路基板を好ましく用いることができる。フィルム状回路基板９は、ヘッド基板１と同程度もしくは僅かに広い長さを有し、ヘッド基板１よりも大きな幅とされ、幅方向の一端側が突出するようにしてヘッド基板１と、その両端部（第１および第２の電極４，５の下層）を導電性接着剤（導電層１０）で、中途部を非導電性接着剤で、ヘッド基板１の下面側のほぼ全域と貼着されている。導電性接着剤としては、エポキシ樹脂にＡｇ粉末を混練した公知の導電性接着剤を用いることができ、非導電性接着剤としては、同エポキシ樹脂からなるものを用いることができる。
【００４３】
つぎに、フィルム状回路基板９に取り付けられたユニットとされたヘッド基板１は、図３に示されるように、断熱板１１、主回路基板１２および取付基台１５と組み合わされてモジュール化される。
【００４４】
まず、フィルム状回路基板９が断熱板１１に耐熱軟質接着剤（耐熱軟質層）１４により貼着される。断熱板１１は、フィルム状回路基板９よりも厚く、０.５〜３ｍｍ厚程度のたとえばガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などからなる板状体を用いることができ、略矩形状とされる。そして、その大きさは、ヘッド基板１よりも大きく且つフィルム状回路基板９と同程度もしくは小さくされるのが好ましい。
【００４５】
つぎに、断熱板１１が主回路基板１２に耐熱軟質接着剤１４により貼着され、主回路基板１２が取付基台１５に耐熱軟質接着剤１４により貼着される。
【００４６】
ヘッド基板１、フィルム状回路基板９、断熱板１１、主回路基板１２および取付基台１５は、幅方向の一端側を揃えて取着されている。
【００４７】
主回路基板１２は、フィルム状回路基板９と同程度の長さを有し、それよりも大きな幅を有する。主回路基板１２は、その上面側においてフィルム状回路基板９の第１および第２の電極４、５の引出し線と接続リード１６を介して電気的に接続されている。このとき、接続リード１６を、ワイヤー状バネなどを用いた温度ヒューズとして使用するようにしてもよい。主回路基板１２には、その下面側にコネクタ１３が接続されている。
【００４８】
取付基台１５は略矩形状の厚板体で、たとえばアルミニウムなどからなる。アルミニウムはネジのタップを切るのに便利で、かつ、軽量で加工しやすいという点で用いられているが、前述のように、本発明では、ヘッド基板１そのものの温度を上昇させて媒体を加熱する構成になっている。そのため、ヘッド基板１の熱をできるだけ逃がさないようにすることが好ましく、本来は耐熱性で、低熱伝導性の材料が好ましい。そのため、たとえばＰＥＳ（ポリエーテルサルフォン；熱伝導率０.２Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度）のような低熱伝導率の耐熱性プラスティックやＦＲ−５（通常のガラスエポキシ基板（ＦＲ−４）よりも耐熱性が４０℃高いガラスエポキシ基板）などを用いることが好ましい。しかし、ＰＥＳなどのプラスティックは、ネジを切ることができないと共に、高価である。そのため、本実施の形態では、アルミニウムが用いられ、そのアルミニウムにヘッド基板１から熱が逃げないように、断熱層（断熱板）１１、更には主回路基板を介して取付基台１５に固定されている。
【００４９】
断熱板１１としては、たとえばＰＥＳ、ＦＲ−５などを用いることができる。また、耐熱軟質接着剤１４としては、熱伝導率の小さい材料が好ましく、たとえば耐熱性両面テープ状接着剤などを用いることができ、熱による各部材の伸縮や歪を吸収することができる。
【００５０】
なお、主回路基板１２の上面側の露出部には、温度バネヒューズ１６や接続点を収容する空間を形成するための耐熱性のカバーケース１７（たとえば、ガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂など）が取着され、カバーケース１７の上側には、たとえばステンレスなどの金属からなる耐摩耗性の蓋体１８がヘッド基板１の上面から突出することなく設けられている。
【００５１】
つぎに、ユニットの他の実施形態について説明する。この実施形態は、図４に示されるように、前述と同様にして発熱用抵抗体２、基板温度測定用抵抗体３、第１および第２の電極４、５、ならびに基板温度測定用電極６、７が設けられたヘッド基板１の下面側を断熱接着剤（断熱層）２０により３つに分割された絶縁基板１９（１９ａ〜１９ｃ）に接着してユニット化したものである。
【００５２】
断熱接着剤２０としては、たとえば公知のシーリングガラス（熱伝導率：０.８〜１Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度）などを用いることができ、絶縁基板１９としては、たとえばアルミナ基板を用いることができる。絶縁基板１９ａ〜１９ｃは、略矩形状を有し、全体としてヘッド基板１よりも幅広とされ、それよりも僅かに短い長さとされ、ヘッド基板１の両端部の電極４、５、６、７が露出するようにして接着される。ここでは、絶縁基板１９をヘッド基板１の長手方向に３つに分割して用いることにより、ヘッド基板１からの熱による伸縮、歪の影響を軽減するようにしているが、ヘッド基板１のヘッドサイズが熱による伸縮、歪により悪影響が生じない程度に小さい場合には、１枚の絶縁基板としても構わない。
【００５３】
このようにしてなる加熱ヘッドユニットは、たとえば図３を用いて前述したのと同様に、回路基板および取付基台に耐熱軟性接着剤を用いて全体ないし部分的に固定されて使用され得るが、断熱層２０および絶縁基板１９を介すことにより、熱による伸縮、歪の影響が軽減されていることから、回路基板などに対して耐熱性の接着剤やネジとナットなどにより機械的に固定することもできる。なお、ヘッド基板１の電極４、５、６、７は、たとえばフレキシブルケーブルなどを用いて回路基板の配線と電気的に接続させることができる。
【００５４】
つぎに、発熱用抵抗体２の変形例について説明する。図５に示すように、ヘッド基板１上に設ける帯状の発熱用抵抗体２’の形状を、太さ（幅寸法）の異なる複数の帯状抵抗体を両端部で接続した形状とする。ここでは、太線状の第１の抵抗体２ａ、ならびに細線状の第２および第３の抵抗体２ｂ、２ｃの３つの抵抗体の両端部を接続して形成している。このような発熱用抵抗体２’とすることにより、細線状の第２および第３の抵抗体２ｂ、２ｃの一方もしくは両方の中途部を切断すれば、容易に発熱用抵抗体２’の抵抗値を修正することができる。
【００５５】
また、このように細線状の抵抗体を切断したり、レーザートリミング法により発熱用抵抗体に切削溝を形成する場合は、発熱用抵抗体２、２’の抵抗値を高くして修正する方法であるが、本発明の加熱ヘッドでは、ヘッド基板１の下面側に別途抵抗層を発熱用抵抗体２と並列回路を形成するようにして設けることにより、発熱用抵抗体２の抵抗値が高くなりすぎて形成されたものの抵抗値を下げることができ、再利用することができる。
【００５６】
前述の基板温度測定用抵抗体３を用いて、ヘッド基板１の温度を検出するには、たとえば図６に示されるように、基板温度測定用抵抗体３の両端に分圧抵抗３１を介して直流またはパルスの電源３２を接続する。基板温度測定用抵抗体３は、前述のように、できるだけ温度係数の大きい材料（たとえば１０００〜３５００ｐｐｍ／℃）が用いられ、分圧抵抗３１は、温度の変化するヘッド基板１と離れた場所に設けられるため、殆ど温度変化はないが、環境温度の変化の影響を受けなくするため温度係数が小さい方が好ましい。具体例としては、たとえば基板温度測定用抵抗体３の抵抗値を５０Ω程度で、分圧抵抗３１の抵抗値を５０Ω程度にして、電源に５Ｖ程度の直流電源を用いることができる。
【００５７】
このような構成で、基板温度測定用抵抗体３の両端電圧を測定し（Ｖ検出）、その電圧の変化を求めることにより、温度の変化を計算してその時点での基板温度測定用抵抗体３の温度を求めることができる。すなわち、基板温度測定用抵抗体３は、温度により抵抗値が一定の割合で変化する温度係数を有しており、その温度係数は予め測定することにより（材料により定まるが、成分により異なるので測定により正確に求める）分っている。そのため、前述のように、基板温度測定用抵抗体３と直列に分圧抵抗３１を接続し、その両端に電源３２が接続されて、一定の電圧が印加されることにより、基板温度測定用抵抗体３の温度が変化すると、その抵抗値が変化して電流が変化する。分圧抵抗３１の抵抗値は変化しないため、基板温度測定用抵抗体３の両端電圧は、その抵抗体３の抵抗変化に応じて変化する。その電圧変化により、基板温度測定用抵抗体３の抵抗値がわかり、温度係数から変化前の温度に対する温度の変化量を知ることができ、その時点での基板温度測定用抵抗体３の温度を知ることができる。
【００５８】
なお、基板温度測定用抵抗体３の両端により電圧変化を測定している（Ｖ検出）が、これは温度変化により両端電圧の変化割合が大きい方が精度よく検出できるためで、分圧抵抗３１の両端電圧を測定しても温度変化を検出することはできる。電極を設けたところは抵抗成分があっても電圧は正確に測定することができる。
【００５９】
前述の例では、発熱用抵抗体２とは別に基板温度測定用抵抗体３を設けて温度測定を行ったが、基板温度測定用抵抗体３を設けないで、発熱用抵抗体２を用いて同様に分圧抵抗を電源との間に直列に接続することにより、直接発熱用抵抗体２の温度を測定することができる。さらに、発熱用抵抗体２は、それ自身で発熱させることが目的であるため、発熱用抵抗体２の抵抗が分圧抵抗より遥かに大きい抵抗となるように形成され、たとえば発熱用抵抗体２の抵抗が３.６Ωで、分圧抵抗３１が０.１Ω（電流が多くても電力を消費しないように小さく設定される）になるように形成されると共に、印加する電圧も２４Ｖ程度と高い電圧が印加されるようになっている。そのため、抵抗の小さい側である分圧抵抗により電圧検出（Ｖ検出）が行われるが、発熱用抵抗体２の両端の電圧を検出することもできる。
【００６０】
なお、発熱用抵抗体２を用いて温度測定をする場合、発熱用抵抗体２をパルス駆動する場合には、パルスの通電時間中は温度測定をすることができるが、オフの際には測定することができない。したがって、パルスに同期させてオンの際のみに測定することになるが、実際の発熱用抵抗体の温度はオン・オフの平均の温度になり、オン時のみの測定では、平均温度より高くなるので、その分を考慮する必要がある。
【００６１】
つぎに、この加熱ヘッドを用いて、可逆性記録媒体の記録を消去する方法について説明をする。図７は、その要部の概略側面図である。加熱ヘッドモジュールＢの加熱ヘッドＡには、図示しない主回路基板１２を介して、やはり図示しない制御回路と接続される。そして、加熱ヘッドＡの発熱用抵抗体２と対向するように回転手段である円形のゴムローラＣが配置されている。回転手段としては、ロール状のものであればとくに限定されることなく用いることができ、たとえばシリコーンゴムなどの耐熱性に優れ、摩擦係数の高い弾性材料を金属などの芯材の表面に被覆したものを好ましく用いることができる。
【００６２】
また、図示しないがゴムローラＣと加熱ヘッドＡとの位置関係を調整する位置調整手段を備えている。この位置調整手段としては、とくに限定されず、ゴムローラＣの回転軸から加熱ヘッドＡの発熱用抵抗体２への垂線に対して略直角方向へ相対的に水平移動を行える機構であれば広く用いることができ、たとえば加熱ヘッドモジュールＢの取付基台１５にボールネジを螺着し、そのボールネジを、減速機を介してステッピングモータに接続しておけば、ステッピングモータの回転に伴うボールネジの回転により、加熱ヘッドＡを所定寸法水平移動可能とできる。しかし、この加熱ヘッドＡをゴムローラＣの回転軸の廻りに回転させることによっても、発熱部とゴムローラＣとの位置関係を変えることもできる。
【００６３】
そして、図７に示されるように、加熱ヘッドＡとゴムローラＣとの間に熱可逆性記録媒体（リライタブルシート、リライタブルカード）などの記録を消去する媒体Ｄを通過させることにより、媒体ＤがローラＣにより圧接される部分を通過する際に温度を上昇させて消去することができる。このローラＣにより圧接される前でも、ヘッド基板１の全体がほぼ所定の温度に上昇しているため、加熱されており、ローラＣにより圧接される前でも相当温度が上昇している。そのため、圧接してもヘッド基板１の表面温度はそれ程低下せず、また、低下しても、直ちに周囲から熱量が補給されて、局部的に温度が低下することはない。
【００６４】
以上のように、本発明の加熱ヘッドを用いることにより、温度上昇部分の熱容量が大きくなっているため、高速で媒体を移動させて記録の消去などを行う場合でも、発熱用抵抗体の温度が急降下して加熱ムラなどが生じることなく、安定して媒体の加熱を行うことができる。その結果、発熱用抵抗体に大きな入力をしておく必要がなく、また、大きな入力を印加する必要がないため、無用な基板の放熱をする必要もなく、非常に消費電力を節約することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の加熱ヘッドの一実施形態を示すヘッド基板の平面説明図、電極を形成した状態の平面と底面の説明図、およびヘッド基板の断面説明図である。
【図２】図1の加熱ヘッドをフィルム状回路基板に取り付けてユニット化した状態の平面と断面の説明図である。
【図３】図２の加熱ヘッドユニットをモジュールに組み立てた状態の断面説明図である。
【図４】本発明の加熱ヘッドユニットの変形例の断面と平面の説明図である。
【図５】本発明の加熱ヘッドにおける発熱用抵抗体の形状の変形例の平面説明図である。
【図６】図１の基板温度測定用抵抗体によりヘッド基板の温度を測定する回路の一例を説明する図である。
【図７】本発明の加熱ヘッドを用いて媒体を加熱する例の説明図である。
【図８】従来の加熱ヘッドの構成例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００６６】
１    ヘッド基板
２    発熱用抵抗体
３    基板温度測定用抵抗体
４    第１の電極
５    第２の電極
６、７  基板温度測定用電極
９    フィルム状回路基板
10    導電性接着層
11    断熱板
12    主回路基板
14    耐熱軟質接着層
Ａ    加熱ヘッド
Ｂ    加熱ヘッドモジュール
Ｃ    ローラ
Ｄ    媒体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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