(57)【要約】【課題】液体移送ヘッドの構成を簡単にし、小型化を容易にする。【解決手段】個別インク流路１０内には、前方の端部に複数の端部に個別電極１２を覆うように絶縁層１５が形成されているとともに、絶縁層１５の後方に隣接する領域に絶縁層１６が形成されている。個別電極１２にグランド電位が付与されたときには、絶縁層１５表面におけるインクの濡れ角が絶縁層１６表面におけるインクの濡れ角よりも大きく（限界濡れ角よりも大きく）、個別インク流路１０の絶縁層１５に対向する部分にはインクが流れ込まない。個別電極に駆動電位Ｖ１が付与されたときには、絶縁層１５表面の個別電極１２に対応する部分におけるインクの濡れ角が、絶縁層１６におけるインクの濡れ角とほぼ等しくなり（限界濡れ角以下となり）、個別インク流路１０の絶縁層１５に対向する部分にインクが流れ込み、吐出口１０ａからインクが吐出される。【選択図】図３
2008080684.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一表面において絶縁性を有する基材と、
前記基材の一表面において間隔を空けて並べて配置され、導電性を有する液体が個別に移送される複数の液体移送経路と、
前記基材の一表面の、前記複数の液体移送経路内の領域にそれぞれ配置された複数の個別電極と、
前記複数の個別電極からそれぞれ引き出され、前記基材の一表面に沿って延びる複数の配線部と、
前記基材の一表面において少なくとも前記複数の個別電極を覆うように配置され、前記液体に対する濡れ角が前記個別電極と前記液体との電位差に応じて変化する第１絶縁層と、
同じく前記基材の一表面において前記複数の配線部を覆うように設けられ、且つ、前記複数の液体移送経路内の、少なくとも前記第１絶縁層の配置領域に対して液体の移送方向に隣接する領域に配置された第２絶縁層と、
前記複数の配線部の端部にそれぞれ設けられた複数の端子を介して、前記複数の個別電極に対してそれぞれ電位を付与する電位付与手段とを備え、
前記個別電極と前記液体との間の電位差が少なくとも所定電位差未満であるときの、前記第１絶縁層の前記液体に対する濡れ角が、前記第２絶縁層の前記液体に対する濡れ角よりも大きいことを特徴とする液体移送装置。
【請求項２】
前記複数の配線部は、前記複数の液体移送経路の間にそれぞれ配置されていることを特徴とする請求項１に記載の液体移送装置。
【請求項３】
前記複数の配線部は、前記複数の液体移送経路内にそれぞれ配置されていることを特徴とする請求項１に記載の液体移送装置。
【請求項４】
前記複数の配線部は、前記複数の個別電極から、液体の移送方向上流側にそれぞれ引き出されていることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の液体移送装置。
【請求項５】
前記第２絶縁層は、前記複数の液体移送経路に跨って、前記前記第１絶縁層の配置領域に隣接する領域から前記複数の端子の近傍まで、連続的に形成されていることを特徴とする請求項４に記載の液体移送装置。
【請求項６】
前記電位付与手段は、前記複数の個別電極のそれぞれに対して所定の第１電位と第２電位の２種類の電位を選択的に付与するものであり、
前記個別電極に前記第１電位が付与されたときの、前記第１絶縁層の前記液体に対する濡れ角は、前記液体移送経路内において前記液体が前記第２絶縁層から前記第１絶縁層へ移動可能となる所定の限界濡れ角よりも大きく、
前記個別電極に前記第２電位が付与されたときには、前記第１絶縁層の前記液体に対する濡れ角が低下して、前記所定の限界濡れ角以下になるように構成されていることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の液体移送装置。
【請求項７】
前記個別電極に前記第２電位が付与されたときに、前記第１絶縁層の前記液体に対する濡れ角が前記第２絶縁層の前記液体に対する濡れ角とほぼ等しいか、又は小さくなることを特徴とする請求項６に記載の液体移送装置。
【請求項８】
前記複数の液体移送経路と連通し、これら複数の液体移送経路にそれぞれ液体を供給する共通液室を有することを特徴とする請求項１〜７の何れかに記載の液体移送装置。
【請求項９】
前記共通液室は、前記複数の液体移送経路が配置された前記基材の一表面とは異なる平面上に配置されていることを特徴とする請求項８に記載の液体移送装置。
【請求項１０】
前記共通液室の内面に、一定電位に保持された共通電極が配置されていることを特徴とする請求項９に記載の液体移送装置。
【請求項１１】
前記共通液室は、前記複数の液体移送経路と同じく前記基材の一表面に配置され、
前記基材の一表面において、前記複数の個別電極から前記複数の端子までそれぞれ延びる前記複数の配線部が前記共通液室を通過しており、
少なくとも前記共通液室内において、前記複数の配線部が前記第２絶縁層で覆われていることを特徴とする請求項８に記載の液体移送装置。
【請求項１２】
前記基材の一表面の前記共通液室の内面を構成する領域に、一定電位に保持された共通電極が配置され、
前記共通液室内を通過する前記複数の配線部が前記第２絶縁層を介して前記共通電極とそれぞれ交差していることを特徴とする請求項１１に記載の液体移送装置。
【請求項１３】
前記共通電極は、前記複数の配線部と交差する部分において、前記配線部の延在方向に関する長さが局所的に短くなっていることを特徴とする請求項１２に記載の液体移送装置。
【請求項１４】
前記共通電極は、前記共通液室内において前記第２絶縁層を完全に覆っていることを特徴とする請求項１２に記載の液体移送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を移送する液体移送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
記録用紙等の被記録媒体にインクを排出して画像等を記録する形式のプリンタには、ノズルから被記録媒体へ向けてインクを噴射するインクジェット方式の記録ヘッドが一般的に採用されている。しかし、このようなインクジェット方式の記録ヘッドにおいては、インクに噴射圧力を発生させるための流路構造やアクチュエータの構造が特殊で複雑なものとなり、そのために、複数のノズルを高密度に配置して記録ヘッドの小型化を図るにも限界があった。
【０００３】
そこで、本願発明者は、ある電極の表面を絶縁層が覆っている状態で、電極電位が変化したときに絶縁層表面における液体の濡れ角（撥液性）が変化する現象（エレクトロウェッティング現象）を利用した、新しい方式の記録ヘッドを提案している（例えば、特許文献１参照）。この記録ヘッドは、複数の凹溝でそれぞれ形成された複数の個別流路を備えている。そして、各個別流路（凹溝の底面）には個別電極が設けられており、さらに、個別電極の表面は絶縁層で覆われている。また、ヘッド内のインクはグランド電位（接地電位）に保持された共通電極に接触しており、インクの電位は常にグランド電位となっている。さらに、個別流路の上流側には、その先端の排出部に向けてインクを加圧するポンプが設けられている。
【０００４】
ここで、個別電極の電位がグランド電位であり、インクと個別電極との間に電位差がない状態では、それらの間に挟まれた絶縁層の表面におけるインクの濡れ角は、凹溝底面の絶縁層が設けられていない領域と比べて大きくなっている。そのため、インクが絶縁層の表面を越えて排出部へ流れることができず、排出部からインクが排出されない。一方、個別電極の電位がグランド電位とは異なる所定の電位に切り換えられたときには、インクと個別電極との間に電位差が生じて、それらの間に挟まれた絶縁層の表面におけるインクの濡れ角が小さくなる（エレクトロウェッティング現象）。すると、ポンプにより加圧されたインクが、絶縁層の表面を濡らして排出部へ移動することができるようになり、排出部からインクが排出される。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２８８８７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述した特許文献１に記載された記録ヘッドにおいては、個別電極が形成された基材の個別流路と反対側の表面や基材の側面等に個別電極に電位を付与するための配線部を形成するとともに、基材に貫通孔を形成し、貫通孔を介して個別電極と配線部との接続を行うことにより、配線部が個別流路内のインクに接触してしまうのを防止することができる。しかしながら、記録ヘッドを、基材に貫通孔を形成し、貫通孔を介して個別電極と配線部とを接続する構成にすると、記録ヘッドの構造が複雑になり、その製造コストも高くなってしまう。
【０００７】
本発明の目的は、構造が簡単で製造コストが安価な液体移送装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の液体移送装置は、少なくとも一表面において絶縁性を有する基材と、基材の一表面において間隔を空けて並べて配置され、導電性を有する液体が個別に移送される複数の液体移送経路と、基材の一表面の、複数の液体移送経路内の領域にそれぞれ配置された複数の個別電極と、複数の個別電極からそれぞれ引き出され、基材の一表面に沿って延びる複数の配線部と、基材の一表面において少なくとも複数の個別電極を覆うように配置され、液体に対する濡れ角が個別電極と液体との電位差に応じて変化する第１絶縁層と、同じく基材の一表面において複数の配線部を覆うように設けられ、且つ、複数の液体移送経路内の、少なくとも第１絶縁層の配置領域に対して液体の移送方向に隣接する領域に配置された第２絶縁層と、複数の配線部の端部にそれぞれ設けられた複数の端子を介して、複数の個別電極に対してそれぞれ電位を付与する電位付与手段とを備えている。個別電極と液体との間の電位差が少なくとも所定電位差未満であるときの、第１絶縁層の液体に対する濡れ角が、第２絶縁層の液体に対する濡れ角よりも大きい。
【０００９】
これによると、個別電極と配線部とが共に基材の一表面に形成されているので、個別電極と配線部とを基材の一表面において接続することができる。したがって、個別電極と配線部とを接続するために基材に貫通孔を形成する必要がなく、液体移送装置の構造を簡単にすることができるとともに、その製造コストも低減することができる。さらに、配線部が第２絶縁層により覆われているため、導電性を有する液体が配線部に接触するのが防止される。
【００１０】
また、液体移送装置において個別電極を覆う第１絶縁層に第２絶縁層が隣接しており、さらに、少なくとも個別電極と液体との間の電位差が所定の電位差未満であるときには第１絶縁層の濡れ角が第２絶縁層の濡れ角よりも大きいため、第１絶縁層と第２絶縁層との間で液体のメニスカスを確実に停止させることができる。
【００１１】
また、本発明の液体移送装置においては、複数の配線部は、複数の液体移送経路の間にそれぞれ配置されていてもよい。これによると、配線部が、液体移送装置に配置された個別電極から、複数の液体移送経路の間の領域を通って端子まで延びているため、個別電極への電圧印加時に、第２絶縁層の、液体移送経路内に露出する部分の濡れ角が変化することがない。
【００１２】
また、本発明の液体移送装置においては、複数の配線部は、複数の液体移送経路内にそれぞれ配置されていてもよい。これによると、配線部が液体移送経路内に配置されていることから、複数の液体移送経路の間を狭めて液体移送経路の集積度を高めることができる。
【００１３】
また、本発明の液体移送装置においては、複数の配線部は、複数の個別電極から、液体の移送方向上流側にそれぞれ引き出されていてもよい。これによると、多数の個別電極を高い集積度で配置した場合でも、液体の移送方向上流側に複数の端子を引き出して、電圧印加手段と接続することができる。
【００１４】
このとき、第２絶縁層は、複数の液体移送経路に跨って、前記第１絶縁層の配置領域に隣接する領域から複数の端子の近傍まで、連続的に形成されていてもよい。これによると、基材の一表面に第２絶縁層を一度に形成することができ、液体移送装置を製造する製造工程を簡略化することができる。
【００１５】
また、本発明の液体移送装置においては、電位付与手段は、複数の個別電極のそれぞれに対して所定の第１電位と第２電位の２種類の電位を選択的に付与するものであり、個別電極に第１電位が付与されたときの、第１絶縁層の液体に対する濡れ角は、液体移送経路内において液体が第２絶縁層から前記第１絶縁層へ移動可能となる所定の限界濡れ角よりも大きく、個別電極に前記第２電位が付与されたときには、第１絶縁層の前記液体に対する濡れ角が低下して、所定の限界濡れ角以下になるように構成されていてもよい。これによると、個別電極に第１電位が付与されたときには、個別電極表面の第１絶縁層の液体に対する濡れ角が、背圧や流路形状、液体の表面張力等により定まる限界濡れ角よりも大きく、液体移送経路において第２絶縁層から第１絶縁層に液体が流れない。一方、個別電極に第２電位が付与されたときには、第１絶縁層の濡れ角が限界濡れ角以下となることから、液体移送経路において第２絶縁層から第１絶縁層に液体が流れる。
【００１６】
このとき、本発明の液体移送装置においては、個別電極に第２電位が付与されたときに、第１絶縁層の液体に対する濡れ角が第２絶縁層の液体に対する濡れ角とほぼ等しいか、又は小さくなってもよい。これによると、第２絶縁層から第１絶縁層に液体がスムーズに流れる。
【００１７】
また、本発明の液体移送装置においては、複数の液体移送経路と連通し、これら複数の液体移送経路にそれぞれ液体を供給する共通液室を有していてもよい。これによると、共通液室に液体を供給することにより、共通液室から複数の液体移送経路に液体を供給することができる。
【００１８】
このとき、本発明の液体移送装置においては、共通液室は、複数の液体移送経路が配置された基材の一表面とは異なる平面上に配置されていてもよい。これによると、配線部と共通液室とが異なる平面上にあるため、共通液室を避けるように配線部を引き回す必要がなく、配線部の配置自由度が高まる。
【００１９】
さらにこのとき、共通液室の内面に、一定電位に保持された共通電極が配置されていてもよい。これによると、共通液室内の液体が一定電位に保たれるため、液体と個別電極との間の電位差が変動しにくくなり、安定した動作が可能になる。
【００２０】
また、本発明の液体移送装置においては、共通液室は、複数の液体移送経路と同じく基材の一表面に配置され、基材の一表面において、複数の個別電極から複数の端子までそれぞれ延びる複数の配線部が共通液室を通過しており、少なくとも共通液室内において、複数の配線部が第２絶縁層で覆われていてもよい。これによると、基材の一表面に共通液室が配置されている場合に、共通液室内において配線部を第２絶縁層で覆うことにより、配線部を液体との間で絶縁しつつ、共通液室内に配置することができ、配線部の配置の自由度が高まる。
【００２１】
このとき、基材の一表面の共通液室の内面を構成する領域に、一定電位に保持された共通電極が配置され、共通液室内を通過する複数の配線部が絶縁層を介して共通電極とそれぞれ交差していてもよい。これによると、共通液室内において、複数の配線部を、共通電極を避けるように配置する必要がなく、配線部の配置の自由度が高まる。
【００２２】
さらにこのとき、本発明の液体移送装置においては、共通電極は、複数の配線部と交差する部分において、配線部の延在方向に関する長さが局所的に短くなっていてもよい。これによると、配線部との交差部分において共通電極の配線部延在方向に関する長さが局所的に短くなっていることから、絶縁層の配線部と共通電極との間に挟まれる部分の静電容量を極力小さく抑えることができる。
【００２３】
又はこのとき、共通電極は、共通液室内において前記絶縁層を完全に覆っていてもよい。これによると、共通液室内において、配線部を覆う絶縁層が露出しないため、配線部への電圧印加によって絶縁層の撥液性が変化しても共通液室内における液体流動には影響が生じない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
［第１実施形態］
本発明に係る第１実施形態について図面を参照しつつ説明する。第１実施形態は、記録用紙にインク（液体）を移送して印刷を行うプリンタに本発明を適用した一例である。図１は、第１実施形態に係るプリンタの概略構成図である。図１に示すように、プリンタ１００は、吐出口１０ａを備えた複数の個別インク流路１０（液体移送経路）を含むインク移送ヘッド１（液体移送装置）と、このインク移送ヘッド１にチューブ４を介して接続されたインクタンク５とを備えている。そして、プリンタ１００は、インク移送ヘッド１の複数の吐出口１０ａから、記録用紙Ｐ（図５参照）に向けてそれぞれインクを吐出させて、記録用紙Ｐに所望の画像を記録する。なお、プリンタ１００において用いられるインクは、水を主成分とし、染料と溶剤とを添加した水系染料インク、顔料と溶剤とを添加した水系顔料インクなどの、導電性を有するインクである。また、以下では、図１における前後方向及び左右方向をそれぞれ前後方向及び左右方向と規定して説明する。
【００２５】
図２は図１のインク移送ヘッド１の一部を拡大した分解斜視図、図３は図２の平面図、図４（ａ）は図３のＡ−Ａ線断面図、図４（ｂ）は図３のＢ−Ｂ線断面図である。図１〜図４に示すように、インク移送ヘッド１は、その略下半分を構成する下部部材２と、その略上半分を構成する上部部材３とが接合されて構成されたものであり、その内部に、左右方向に延びた共通インク流路９（共通液室）が配置されているとともに、共通インク流路９から分岐して前方に延びた複数の個別インク流路１０が、左右方向に等間隔に配置されている（間隔を空けて並べて配置されている）。
【００２６】
共通インク流路９は、複数の個別インク流路１０の上流側（後方）に設けられており、これら複数の個別インク流路１０の全てに連通している。また、共通インク流路９はチューブ４を介してインクタンク５に接続されており、インクタンク５から共通インク流路９にインクが供給され、さらに、共通インク流路９から個別インク流路１０にインクが供給される。ここで、インクタンク５は共通インク流路９よりもやや高い位置に配置されており、インクタンク５からの背圧が作用することにより、共通インク流路９内のインクには、常に吐出口１０ａに向かう流れが生じている。このように、インク移送ヘッド１に複数の個別インク流路１０が設けられるとともに、複数の個別インク流路１０に連通する共通インク流路９が設けられているので、インクタンク５から共通インク流路９にインクを供給することにより、複数の個別インク流路１０にインクを容易に供給することができる。
【００２７】
次に、インク移送ヘッド１を構成する下部部材２及び上部部材３についてそれぞれ説明する。
【００２８】
下部部材２は、基材１１の上面（一表面）に複数の個別電極１２、複数の配線部１３、複数の端子１４、絶縁層１５、１６及び共通電極１７が形成されることによって構成されている。基材１１は、ポリイミド、ポリアミド、ポリアセタール等の絶縁性材料からなる略矩形の平面形状を有する板状体や、表面に酸化シリコン層を形成したシリコンの板状体のように、少なくとも表面が絶縁性を有する板状体である。複数の個別電極１２は、略矩形の平面形状を有しており、複数の個別インク流路１０に対応して、基材１１前方の端部（個別インク流路１０内の領域）に基材１１の左右方向に等間隔で配列されている。
【００２９】
複数の配線部１３は、各個別電極１２の右後方の角部から右方に、隣接する個別電極１２の間の領域まで延び、そこから基材１１の後方に略直角に折れ曲がり、基材１１の上面における複数の個別インク流路１０の間の領域、及び、共通インク流路９の底面（内面）となる領域を通過して、基材１１後方の端部に形成された端子１４まで延びている。つまり、配線部１３は、個別電極１２から個別インク流路１０におけるインクの移送方向の上流側に引き出されている。ここで、複数の配線部１３が複数の個別インク流路１０の間に配置されていることから、個別インク流路１０内のインクが配線部１３に接触するのが防止される。
【００３０】
複数の端子１４は、基材１１後方の端部の左右方向に関して複数の個別インク流路１０の間に重なる部分に形成されており、略矩形の平面形状を有している。また、複数の端子１４はそれぞれドライバＩＣ４（電位付与手段）に接続されており、ドライバＩＣ４によって端子１４及び配線部１３を介して、複数の個別電極１２に個別にグランド電位（第１電位）及び駆動電位Ｖ１（第２電位）のいずれかの電位が選択的に付与される。このように、複数の配線部１３が個別インク流路１０におけるインクの移送方向の上流側に引き出され、複数の端子１４が基材１１の後方の端に配置されているため、多数の個別電極１２を高集積度で配置した場合でも、基材１１後方の端部に配置された複数の端子１４においてドライバＩＣ４との接続を行うことができる。なお、ドライバＩＣ４は、基材１１上面の後方の端部に配置され、端子１４と直接接続されていてもよく、図示しないフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）等を介して端子１４と接続されていてもよい。
【００３１】
ここで、複数の個別電極１２、複数の配線部１３及び複数の端子１４は、金属などの導電性材料からなり、スクリーン印刷、スパッタ法、蒸着法等により形成することができる。さらに、複数の個別電極１２、複数の配線部１３及び複数の端子１４が全て基材１１の上面に形成されているので、基材１１の上面においてこれらを互いに接続することができる。したがって、これらを接続するために基材１１に貫通孔を形成する必要がなく、インク移送ヘッド１の構造を簡単にすることができるとともに、その製造コストを低減することができる。また、複数の個別電極１２、複数の配線部１３及び複数の端子１４が全て基材１１の上面に配置されるので、これらを上記方法により一度に形成することができる。
【００３２】
そして、複数の個別電極１２、複数の配線部１３及び複数の端子１４が、上述したように配置されることにより、基材１１の上面においては、前方の端部に複数の個別電極１２が左右方向に沿って配置され、後方の端部に複数の端子１４が左右方向に沿って配置され、隣接する個別インク流路１０の間に個別インク流路１０と平行に、複数の個別電極１２と複数の端子１４とを接続する複数の配線部１３が配置されることになり、複数の個別電極１２、複数の配線部１３及び複数の端子１４の配置が簡単なものとなる。
【００３３】
絶縁層１５（第１絶縁層）は、フッ素系樹脂等の絶縁性材料からなり、基材１１上面の前方の端部において左右方向に延び、複数の個別電極１２を覆っている。絶縁層１５は、基材１１と同じ絶縁材料から形成されてもよい。絶縁層１５は、スピンコート法により基材１１上面の全域に絶縁材料を形成し、レーザにより不要な部分を除去することによって形成する。このほか、基材１１上面に絶縁層１５を形成する部分を除いてマスクを施し、ＣＶＤ法により絶縁層１５を形成することも可能であり、基材１１の上面に絶縁性材料を塗布することによって絶縁層１５を形成することも可能である。
【００３４】
絶縁層１６（第２絶縁層）は、アルミナ等、絶縁層１５とは異なる絶縁性材料からなり、前後方向に関して、絶縁層１５の後方（インクの移送方向）に隣接する領域（絶縁層１５の配置領域に隣接する領域）から複数の端子１４よりもやや前方の部分まで（端子１４の近傍まで）、複数の個別インク流路１０に跨って連続的に形成されている。これにより、絶縁層１６は、複数の配線部１３が形成された領域と、複数の個別インク流路１０の絶縁層１５が形成いない領域の大半を覆っている。ここで、絶縁層１６は、絶縁材料の微粒子を基材１１に噴射することによって堆積させるエアロゾルデポジション法（ＡＤ法）によって形成される。このほか、ＣＶＤ法やスパッタ法等によっても絶縁層１６を形成することが可能である。このとき、絶縁層１６は、基材１１上面の連続した領域に形成されているので、上記方法により、絶縁層１６を一度に形成することができる。
【００３５】
共通電極１７は、絶縁層１５が形成された基材１１の上面の前後方向に関する略中央部よりもやや後方の、共通インク流路９の底面（内面）となる領域において、左右方向に延びている。共通電極１７は、平面視で配線部１３を覆っている絶縁層１６に重なる部分（絶縁層１６を介して配線部１３と交差する部分）において前後方向に関する長さ（配線部１３の延在方向に関する長さ、幅）が局所的に短くなっており、その他の部分においてはこれらの部分よりも大きい一定の幅で延びている。これにより、絶縁層１５を介して配線部１３と共通電極１７とが交差する部分の面積が小さくなり、絶縁層１５の配線部１３と共通電極１７とに挟まれた部分の静電容量を極力小さくすることができる。また、共通電極１７は、図示しない位置においてドライバＩＣ４に接続されており、ドライバＩＣ４により常にグランド電位（第１電位）に保持されている。これにより、共通インク流路９内及び共通インク流路９に連通する複数の個別インク流路１０内のインクは常にグランド電位に保持される。なお、共通電極１７は個別電極１２、配線部１３及び端子１４と同様の導電性材料からなり、これらと同様、スクリーン印刷、スパッタ法、蒸着法等により形成することができる。
【００３６】
上部部材３は、基材２１に複数の隔壁２２、凹部２３及び隔壁２４が形成されることによって構成されている。基材２１は、シリコン、ポリイミド、ポリアミド、ポリアセタール等の絶縁性材料からなる、前後方向に関する長さが基材１１よりもやや短い略矩形の平面形状を有する板状体である。なお、基材２１は、基材１１と同じ材料である必要はなく、絶縁性材料からなるものであってもよい。
【００３７】
複数の隔壁２２は、それぞれ基材２１下面の平面視で隣接する個別インク流路１０の間に重なる部分から下方に突出し、基材２１の前方の端部から前後方向の略中央部まで、前後方向に延びている。そして、下部部材２と上部部材３とが接合されることにより、基材１１の上面、基材１２の下面及び隔壁２２によって囲まれる複数の空間がそれぞれ個別インク流路１０となり、隣接する個別インク流路１０は、隔壁２２によって互いに隔てられる。このとき、前述したように、複数の隔壁２２が絶縁層１６の配線部１３を覆っている部分を覆っているので、仮に絶縁層１６に部分的な破損があっても、隔壁２２によって個別インク流路１０内のインクが配線部１３に接触してしまうのを確実に防止することができる。
【００３８】
凹部２３は、基材２１下面の前後方向に関する略中央部と基材２１後方の端部との間の部分に、左右方向に基材２１の略全長にわたって形成されている。そして、下部部材２と上部部材３とが接合されたときに、基材１１の上面と凹部２３とによって囲まれる空間が共通インク流路９となる。隔壁２４は、基材２１下面の後方の端部から下方に、隔壁２２の下端と同じ位置まで突出し、左右方向に基材２１の略全長にわたって延びている。
【００３９】
次に、インク移送ヘッド１の動作について図５を用いて説明する。図５は、インク移送ヘッド１の動作を示す図である。
【００４０】
インク移送ヘッド１においては、個別電極１２と個別インク流路１０内のインクとの間に電位差が生じると、その電位差に応じて、絶縁層１５の個別電極１２に対向する部分におけるインクの濡れ角が変化する（エレクトロウェッティング現象）。より詳細には、個別電極１２と個別インク流路１０内のインクとの間の電位差がＶであるときの絶縁層１５の濡れ角θＶは、個別電極１２と個別インク流路１０内のインクとの間に電位差が生じていないときの絶縁層１５の濡れ角θ０、絶縁層１５の比誘電率ε、真空の誘電率ε０、気液界面の表面張力γ及び絶縁層１５の厚みｔとの間に、
ｃｏｓθＶ＝ｃｏｓθ０＋１／２×［（ε×ε０）／（γ×ｔ）］×Ｖ２
の関係がある。したがって、個別電極１２と個別インク流路１０内のインクとの間の電位差Ｖが増加するのに伴って、ｃｏｓθＶが増加する。つまり、θＶが小さくなり、絶縁層１５表面の撥液性が低下する。
【００４１】
そして、インク移送ヘッド１において吐出口１０ａからインクを吐出しないときには、図５（ａ）に示すように、個別電極１２にグランド電位が付与されており、個別電極１２とグランド電位に保持された個別インク流路１０内のインクとの間には電位差が生じていない。このとき、絶縁層１５表面におけるインクの濡れ角（例えば１１０°）は、絶縁層１６表面におけるインクの濡れ角（例えば６０°）よりも大きく、個別インク流路１０の絶縁層１６と対向する部分から絶縁層１５と対向する部分にインクが移動可能となるときの絶縁層１５の濡れ角（限界濡れ角）よりも大きくなっている。これにより、個別インク流路１０内のインクのメニスカスは絶縁層１５と絶縁層１６との間で停止し、個別インク流路１０の絶縁層１５に対向する部分にインクが流れ込まず、吐出口１０ａからインクが吐出されない。なお、上記限界濡れ角は、絶縁層１５の表面におけるインクの濡れ角、及び絶縁層１６の表面におけるインクの濡れ角の他に、インクの表面張力、共通インク流路９及び個別インク流路１０の流路構造、インクタンク５から共通インク流路９に流れ込むインクの背圧の大きさなどによって決まる。
【００４２】
一方、吐出口１０ａからインクを吐出するときには、図５（ｂ）に示すように、個別電極１２に駆動電位Ｖ１を付与する。これにより、個別電極１２と個別インク流路１０ａ内のインクとの間に電位差（所定電位差）が生じ、絶縁層１５表面におけるインクの濡れ角が小さくなり、限界濡れ角以下となる。したがって、個別電極１０ａの絶縁層１５に対向する部分にインクが流れ込み、吐出口１０ａから記録用紙Ｐにインクが吐出される。
【００４３】
このとき、絶縁層１５の表面におけるインクの濡れ角は、絶縁層１６の表面における濡れ角とほぼ等しいか、又は小さくなっている。これにより、個別インク流路１０内においてインクがスムーズに移送される。特に、本実施形態のように、絶縁層１５が基材１１上面の前方の端部に位置する形態では、絶縁層１５の表面におけるインクの濡れ角を絶縁層１６の表面における濡れ角よりも小さくすることによって、これらの濡れ角が等しい場合よりもインクの移送がスムーズになる。また、配線部１３が隣接する個別インク流路１０の間に配置されており、さらにこの部分が隔壁２２に覆われているので、個別電極１２に駆動電位Ｖ１が付与されたときに、絶縁層１６の個別インク流路１０に露出する部分におけるインクの濡れ角が変化することはない。さらに、個別インク流路１０内のインクが共通電極１７により常にグランド電位に保持されているので、個別インク流路１０内のインクと個別電極１２との間の電位差に変動が発生しにくく、安定した動作が可能となる。
【００４４】
なお、個別電極１２に駆動電位Ｖ１が付与されたときに絶縁層１５表面におけるインクの濡れ角が絶縁層１６表面におけるインクの濡れ角とほぼ等しくなることから、個別電極１２に駆動電位Ｖ１よりも小さい電位が付与された場合には（個別電極１２と個別インク流路１０内のインクとの間の電位差が所定電位差未満のときには）、絶縁層１５表面におけるインクの濡れ角は絶縁層１６表面におけるインクの濡れ角よりも大きくなり、個別インク流路１０内のインクのメニスカスは絶縁層１５と絶縁層１６との間で停止する。
【００４５】
以上に説明した第１実施形態によると、個別電極１２、配線部１３及び端子１４が全て基材１１の上面に形成されているので、これらを基材１１の上面において接続することができる。したがって、基材１１に貫通孔を形成する必要がなく、インク移送ヘッド１の構造を簡単にすることができるとともに、その製造コストを低減することができる。さらに、配線部１３が絶縁層１６に覆われているため、個別インク流路１０内のインクが配線部１３に接触するのが防止される。
【００４６】
また、個別電極１２に駆動電位Ｖ１未満の電位を付与したとき（個別電極１２と個別インク流路１０内のインクとの間の電位差が所定電位差未満のとき）には、絶縁層１５表面におけるインクの濡れ角が絶縁層１６表面におけるインクの濡れ角よりも大きくなるので、吐出口１０ａからインクを吐出しないときに、個別インク流路１０内のメニスカスを絶縁層１５と絶縁層１６との間で停止させることができる。
【００４７】
また、配線部１３が隣接する個別インク流路１０の間の部分に形成され、絶縁層１６の配線部１３を覆っている部分が、隔壁２２によって覆われているため、個別電極１２に駆動電位Ｖ１を付与したときに、個別インク流路１０内の絶縁層１６に覆われた部分におけるインクの濡れ角が変化してしまうことがない。
【００４８】
また、インク移送ヘッド１の内部には、共通インク流路９が形成され、共通インク流路９から複数の個別インク流路１０にインクが供給されるので、インクタンク５からチューブ４を介して共通インク流路９にインクを供給することにより、複数の個別インク流路１０に容易にインクを供給することができる。
【００４９】
また、個別電極１２に駆動電位Ｖ１が付与されたときの絶縁層１５の表面におけるインクの濡れ角が絶縁層１６の表面における濡れ角とほぼ等しくなっているので、個別インク流路１０内においてインクがスムーズに移送される。
【００５０】
また、共通インク流路９内に共通電極１７が設けられているので、共通インク流路９及び個別インク流路１０内のインクをグランド電位に保持することができる。したがって、インクと個別電極１２との間の電位差が変動しにくくなり、安定した動作が可能となる。
【００５１】
また、共通電極１７は、配線部１３と交差する部分において幅が局所的に短くなっているため、配線部１３と共通電極１７とが重なる部分の面積が小さくなり、絶縁層１６の配線部１３と共通電極１７との間に挟まれた部分の静電容量を極力小さくすることができる。
【００５２】
次に、本実施の形態に種々の変更を加えた変形例について説明する。ただし、本実施の形態と同じ構成を有するものについては同じ符号を付し、適宜その説明を省略する。
【００５３】
一変形例では、図６に示すように、個別電極３２が基材１１上面の前方の端部よりもやや後方に配置されており、絶縁層３５（第１絶縁層）が個別電極３２を覆うように左右方向に延びており、絶縁層３５の前方及び後方に隣接する領域に、それぞれ絶縁層３６ａ、３６ｂ（第２絶縁層）が形成されている（変形例１）。なお、絶縁層３５は、絶縁層１５（図２参照）と同じ絶縁性材料からなり、絶縁層３６ａ、３６ｂは絶縁層１６（図２参照）と同じ絶縁性材料からなる。
【００５４】
この場合、吐出口１０ａからインクを吐出しないときには、図７（ａ）に示すように、個別電極３２に駆動電位Ｖ１が付与されており、絶縁層３５表面の個別電極１２に対向する部分におけるインクの濡れ角が限界濡れ角以下となっているため、共通インク流路９及び複数の個別インク流路１０の全域にインクが位置している。そして、吐出口１０ａにはメニスカスが形成されインクが吐出口１０ａから吐出することはない。
【００５５】
そして、吐出口１０ａからインクを吐出する際には、図７（ｂ）に示すように、インクを吐出する吐出口１０ａに対応する個別電極１２にグランド電位を付与する。すると、絶縁層３５表面のこの個別電極１２に対向する部分におけるインクの濡れ角が限界濡れ角よりも大きくなり、個別インク流路１０内の絶縁層３５上に停留していたインクは、この部分よりもインクの濡れ角が小さい、絶縁層３６ａ、３６ｂが形成された領域に向けて、個別インク流路１０の前方及び後方に移動する。そして、個別インク流路１０の前方に移動したインクにより、個別インク流路１０の絶縁層３６ａに対向する部分に停留していたインクが前方に押し出され、吐出口１０ａから記録用紙Ｐに吐出される。
【００５６】
なお、変形例１においては、個別インク流路１０内のインクに、吐出口１０ａからインクを吐出しないときの吐出口１０ａにおけるインクの表面張力よりも小さな背圧が作用していてもよいが、インクタンク５（図１参照）が共通インク流路９とほぼ同じ高さに位置し、個別インク流路１０内のインクに背圧が作用していないことが好ましい。
【００５７】
また、変形例１では、絶縁層３５の前方及び後方にそれぞれ絶縁層３６ａ、３６ｂが形成されていたが、図８に示すように、絶縁層３５の後方に絶縁層３６ｂが形成され、絶縁層３５の前方には絶縁層が形成されていなくてもよい（変形例２）。
【００５８】
別の一変形例では、図９に示すように、各個別インク流路１０前方の端部よりもやや後方の左右方向の略中央部に略矩形の平面形状を有する個別電極４２ａが形成され、個別電極４２ａの４つの角の外側に、それぞれ略直角三角形の平面形状を有する個別電極４２ｂが形成されている。個別電極４２ａは配線部４３ａ及び端子４４ａを介して、個別電極４２ｂは配線部４３ｂ及び端子４４ｂを介して、それぞれドライバＩＣ４に接続されており、グランド電位及び駆動電位Ｖ１のいずれかの電位が選択的に付与される。また、絶縁層４５（第１絶縁層）個別電極４２ａ、４２ｂを覆うようにが左右方向に延び、絶縁層４５の前方及び後方に隣接する領域には絶縁層４６（第２絶縁層）が形成され、配線部４３ａ、４３ｂを覆っている。（変形例３）。なお、絶縁層４５は、絶縁層１５（図２参照）と同じ絶縁性材料からなり、絶縁層４６は絶縁層１６（図２参照）と同じ絶縁性材料からなる。
【００５９】
この場合、インクを吐出しないときには、図１０（ａ）に示すように、ドライバＩＣ４により、個別電極４２ａにグランド電位が付与されているとともに、個別電極４２ｂに駆動電位Ｖ１が付与されている。これにより、個別電極４２ｂに対向する部分におけるインクの濡れ角が限界濡れ角以下となり、絶縁層４５の他の部分におけるインクの濡れ角が限界濡れ角よりも大きくなっている。これにより、個別インク流路１０の絶縁層４５に対向する部分のうち、個別電極４２ｂに対向する部分にのみインクが存在しており、個別インク流路１０の絶縁層４５に対向する部分のうち、個別電極４２ａに対向する部分を含む左右方向に延びた領域には気泡Ｇが存在している。そして、この気泡Ｇによって、個別インク流路１０内のインクが吐出口１０ａに流れるのがせき止められている。
【００６０】
吐出口１０ａからインクを吐出する際には、図１０（ｂ）に示すように、個別電極４２ａに駆動電位Ｖ１を付与するとともに、個別電極４２ｂにグランド電位を付与する。すると、絶縁層４５の個別電極４２ｂに対向する部分におけるインクの濡れ角が限界濡れ角よりも大きくなるとともに、絶縁層４５の個別電極４２ａに対向する部分におけるインクの濡れ角が限界濡れ角以下となることによってインクが移動し、個別インク流路１０の絶縁層４５に重なる部分においては、個別電極４２ａに対向する部分にのみインクが位置することになる。これに伴って、個別インク流路１０内の気泡Ｇも移動し、個別インク流路１０の絶縁層１５に対向する部分のうち、左右方向に関して個別電極４２ａの両側に位置し、個別電極４２ｂに対向する部分を含んで前後方向に延びた２つの領域に位置する。これにより、個別インク流路１０内のインクは気泡Ｇによってせき止められなくなり、吐出口１０ａから記録用紙Ｐにインクが吐出される。
【００６１】
別の一変形例では、図１１に示すように、複数の個別インク流路の各々に、個別電極１２の前方に、前後方向に等間隔で配列された３つの電極５１ａ、５１ｂ、５１ｃが形成され、左右方向に配列された電極５１ａ同士、５１ｂ同士及び５１ｃ同士がそれぞれ配線部５２により互いに接続されている。さらに、絶縁層５５（第１絶縁層）が、左右方向に関して隣接する個別インク流路５０の間の前後方向に延びた領域、並びに、前後方向に関して複数の個別電極１２及び複数の電極５１ａ、５１ｂ、５１ｃに重なる領域に連続的に形成されており、絶縁層５６（第２絶縁層）が、絶縁層５５の後方に隣接して形成されている。また、複数の電極５１ａ、５１ｂ、５１ｃは、基材１１の上面の図示しない位置においてドライバＩＣ４に接続されており、ドライバＩＣ４により、駆動電位Ｖ１及びグランド電位のいずれかの電位が付与される。また、隣接する個別インク流路５０の間に隔壁は配置されていない（変形例４）。なお、絶縁層５５は、絶縁層１５（図２参照）と同じ絶縁性材料からなり、絶縁層５６は絶縁層１６（図２参照）と同じ絶縁性材料からなる。
【００６２】
この場合、吐出口５０ａからインクを吐出しないときには、個別電極１２及び電極５１ａ、５１ｂ、５１ｃにグランド電位が付与されており、第１実施形態と同様、絶縁層５５に対向する部分にインクが流れ込まない。そして、インクを吐出する際には、第１実施形態と同様、図１２（ａ）に示すように、個別電極１２に駆動電位Ｖ１を付与すると、共通インク流路９内のインクが絶縁層５５の個別電極１２に対向する部分に流れ込む。
【００６３】
次に、図１２（ｂ）に示すように、電極５１ａに駆動電位Ｖ１を付与すると、インクはさらに電極５１ａに対向する部分まで流れ込む。そして、インクが電極５１ａに流れ込んだ時点で、図１２（ｃ）に示すように、個別電極１２の電位をグランド電位に戻すと、個別電極１２に対向する部分に位置していたインクが前後方向に移動して、電極５１ａに位置していたインクは共通インク流路９内のインクから切り離される。
【００６４】
この後、電極５１ｂに駆動電位Ｖ１を付与し、インクが電極５１ｂに対向する部分に流れ込んだ時点で電極５１ａの電位をグランド電位に戻し、さらにその後、電極５１ｃに駆動電位Ｖ１を付与し、インクが電極５１ｃに対向する部分に流れ込んだ時点で電極５１ｂの電位をグランド電位に戻すことにより、インクが電極５１ｂ、５１ｃに対向する部分に順次移動し、最終的に、図１１（ｄ）に示すように、吐出口５０ａから記録用紙Ｐにインクが吐出される。なお、変形例４においては、左右方向に隣接する複数の電極５１ａ同士、電極５１ｂ同士、電極５１ｃ同士が接続されていたが、これらが互いに接続されておらず、個別にドライバＩＣ４に接続されていてもよい。
【００６５】
別の一変形例では、図１３に示すように、共通電極６７が本実施の形態と同様、左右方向に延びているとともに、左右方向に関して隣接する個別インク流路１０の間に重なる位置において、前後方向に延び、共通インク流路９内において絶縁層１５を完全に覆っている（変形例５）。この場合には、共通インク流路９内において絶縁層１６の配線部１３を覆っている部分が露出しないため、配線部１３の電位が変化し、絶縁層１６のこの配線部１３に対向する部分におけるインクの濡れ角が変化しても、共通インク流路９におけるインクの移動に影響が与えられるのを防止することができる。
【００６６】
別の一変形例では、図１４に示すように、配線部８３が、各個別電極１２後方の端部の左右方向に関する略中央部から後方に引き出されて、個別インク流路１０内を通過し、さらに、共通インク流路９内の共通電極８７よりも前方の部分において右方に略直角に折れ曲がっている。また、共通電極８７は、一定の幅で左右方向に延びている（変形例６）。この場合でも、各配線部８３は、右方の図示しない位置においてドライバＩＣと接続され、ドライバＩＣにより個別電極１２に電位が付与される。そして、この場合には、隣接する個別インク流路１０の間の部分に配線部が形成されていないため、個別インク流路１０同士の間隔を狭めて、個別インク流路１０の集積度を高めることが可能となる。
【００６７】
さらに、この場合には、配線部８３と共通電極８７とが重ならないため、絶縁層１６に余分な静電容量が発生するのを防止することができる。また、配線部８３が共通電極８７と交差しないように配置されているため、第１実施形態の場合のように、絶縁層８５における静電容量を小さくするために共通電極８７の幅を局所的に狭くする必要がないので、共通電極８７の形成が容易になる。
【００６８】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態について説明する。第２実施形態は、記録用紙にインクを移送して印刷を行うプリンタに本発明を適用した第１実施形態とは別の一例である。第２実施形態のプリンタは、図１のプリンタ１００においてインク移送ヘッド１をインク移送ヘッド１０１に置き換えたものである。以下では、インク移送ヘッド１０１について説明する。
【００６９】
図１５は、第２実施形態に係るインク移送ヘッド１０１の図２相当の分解斜視図である。図１６は、図１５の平面図である。図１７（ａ）は図１６のＣ−Ｃ線断面図である。図１７（ｂ）は図１６のＤ−Ｄ線断面図である。
【００７０】
図１５〜図１７に示すように、インク移送ヘッド１０１は、その略下半分を構成する下部部材１０２とその略上半分を構成する上部部材１０３とが接合されることにより構成されており、前方の先端部に吐出口１１０ａを有し、下部部材１０２と上部部材１０３との間に、前後方向に延びた複数の個別インク流路１１０が左右方向に等間隔に配列されて形成されているとともに、上部部材１０３の上部に、左右方向に延びた共通インク流路１０９が形成される。つまり、共通インク流路１０９は、個別インク流路１１０が配置された基材１１１の上面とは異なる平面に形成される。
【００７１】
下部部材１０２は、基材１１１の上面（一表面）に複数の個別電極１１２、複数の配線部１１３、複数の端子１１４、絶縁層１１５、１１６が形成されることによって構成されている。基材１１１は、シリコン、ポリイミド、ポリアミド、ポリアセタール等の絶縁性材料からなる、略矩形の平面形状を有する板状体である。
【００７２】
複数の個別電極１１２は、それぞれ略矩形の平面形状を有しており、基材１１１上面の前方の端部に複数の個別インク流路１１０に対応して、左右方向に等間隔で配列されている。
【００７３】
複数の配線部１１３は、それぞれ個別電極１１２の右後方の角部から右方に隣接する個別電極１１２の間の領域まで延び、そこから後方に略直角に折れ曲がり、基材１１１上面の後方の端部に形成された端子１１４まで延びている。つまり、配線部１１３は、個別電極１１２から個別インク流路１０におけるインクの移送方向の上流側に引き出されている。ここで、共通インク流路１０９が基材１１１の上面と異なる平面に形成されているため、配線部１１３を、共通液室１０９を避けるように引き回すことなく配置することができる（配線部１１３の配置の自由度が高くなっている）。
【００７４】
複数の端子１１４は、それぞれ略矩形の平面形状を有し、基材１１１後方の端部の、平面視で配線部１１３に重なる位置に配置されている。また、複数の端子１１４は、図１２に示すように、それぞれドライバＩＣ１０４に接続されており、ドライバＩＣ１０４により、端子１１４及び配線部１１３を介して、個別電極１１２に個別にグランド電位（第１電位）及び駆動電位Ｖ１（第２電位）のいずれかの電位が選択的に付与されている。このように、複数の配線部１１３が個別インク流路１１０におけるインクの移送方向の上流側に引き出され、複数の端子１１４が基材１１１の後方の端に配置されているため、多数の個別電極１１２を高集積度で配置した場合でも、基材１１１後方の端部に配置された複数の端子においてドライバＩＣ１０４との接続を行うことができる。なお、ドライバＩＣ１０４は、基材１１上面の後方の端部に配置され、端子１１４と直接接続されていてもよく、図示しないフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）等を介して端子１１４と接続されていてもよい。
【００７５】
ここで、複数の個別電極１１２、複数の配線部１１３及び複数の端子１１４は、金属などの導電性材料からなり、スクリーン印刷、スパッタ法、蒸着法等により形成することができる。そして、複数の個別電極１１２、複数の配線部１１３及び複数の端子１１４が全て基材１１１の上面に形成されているので、これらを基材１１１上面において接続することができる。したがって、これらを接続するために基材１１１に貫通孔を形成する必要がなく、インク移送ヘッド１０１の構造を簡単にすることができるとともに、その製造コストを低減することができる。また、複数の個別電極１１２、複数の配線部１１３及び複数の端子１１４が全て基材１１１の上面に配置されるので、これらを上記方法により一度に形成することができる。
【００７６】
絶縁層１１５（第１絶縁層）は、フッ素系樹脂等、基材１１１とは異なる絶縁性材料からなり、基材１１１上面の前方の端部において左右方向に延び、複数の個別電極１１２を覆っている。ここで、絶縁層１１５は、スピンコート法により基材１１１の上面全域に絶縁材料を形成した後、レーザにより不要な部分を除去することにより形成される。また、基材１１１の上面にマスキングを施してＣＶＤ法により絶縁層１１５を形成することも可能であり、基材１１１上面に絶縁材料を塗布して絶縁層１１５を形成することも可能である。
【００７７】
絶縁層１１６（第２絶縁層）は、アルミナ等、絶縁層１１５とは異なる絶縁性材料からなり、前後方向に関して、絶縁層１１５の後方（インクの移送方向）に隣接する領域（絶縁層１１５の配置領域に隣接する領域）から複数の端子１１４よりもやや前方の領域まで（端子１１４の近傍まで）、複数の個別インク流路１１０に跨って連続的に形成されている。絶縁層１１６は、絶縁材料の微粒子を基材１１１に噴射することによって堆積させるエアロゾルデポジション法（ＡＤ法）によって形成される。このほか、ＣＶＤ法やスパッタ法等によっても絶縁層１１６を形成することが可能である。このとき、絶縁層１１６は、基材１１１上面の連続した領域に形成されているので、上記方法により、絶縁層１１６を一度に形成することができる。
【００７８】
上部部材１０３は、基材１２１の下面に複数の隔壁１２２及び隔壁１２４が形成され、基材１２１の上面に隔壁１２５、１２６及び共通電極１２７が形成され、基材１２１を貫通する貫通孔１２８が形成されることによって構成されている。基材１２１は、前後方向に関する長さが基材１１１よりもやや短い略矩形の平面形状を有する板状体であり、基材１１１と同様、シリコン、ポリイミドなどの絶縁性材料からなる。
【００７９】
複数の隔壁１２２は、それぞれ、基材１２１の下面の平面視で隣接する個別インク流路１１０の間に重なる部分から下方に突出し、基材１２１前方の端部から後方の端部付近まで前後方向に延びている。隔壁１２４は基材１２１の下面の平面視で基材１１１後方の端部から下方に複数の隔壁１２２の下端と同じ高さまで突出し、左右方向に基材１２１の略全長にわたって延びている。また、前述した複数の隔壁１２２後方の端は隔壁１２４に接続され、複数の隔壁１２２と隔壁１２４とは一体となっている。そして、下部部材１０２と上部部材１０３とが接合されることにより、基材１１１の上面、基材１２１の下面、複数の隔壁１２２及び隔壁１２４に囲まれた空間が複数の個別インク流路１１０となる。
【００８０】
隔壁１２５は、基材１２１上面の前方の端部付近から上方に突出し、左右方向に基材１２１の略全長にわたって延びている。隔壁１２６は、基材１２１上面の後方の端部から上方に突出し、左右方向に基材１２１の略全長にわたって延びている。そして、基材１２１の上面、隔壁１２５、１２６及び基材１２１の上方に位置する図示しない部材によって囲まれる空間が共通インク流路１０９となる。
【００８１】
共通電極１２７は、基材１２１上面の隔壁１２５と隔壁１２６との間の部分に、左右方向に基材１２１の略全長にわたって延びている。つまり、共通電極１２７は、共通インク流路１０９の内面に形成されている。共通電極１２７は、常にグランド電位（第１電位）に保持されており、これにより、共通インク流路１０９内のインクは常にグランド電位に保持される。共通電極１２７は、個別電極１１２、配線部１１３及び端子１１４と同様の導電性材料からなり、これらと同様、スクリーン印刷、スパッタ法、蒸着法等により形成することができる。
【００８２】
複数の貫通孔１２８は、略円形の平面形状を有しており、共通電極１２７と隔壁１２６との間に、平面視で左右方向に関して複数の個別インク流路１１０の略中央部に重なる位置にそれぞれ形成されている。複数の貫通孔１２８は、基材１２１を上下方向に貫通しており、複数の貫通孔１２８を介して、共通インク流路１０９と各個別インク流路１１０とが連通している。これにより、共通インク流路１０９内のインクが各個別インク流路１１０に供給される。また、共通インク流路１０９と複数の個別インク流路１１０とが連通していることにより、複数の個別インク流路１１０内のインクがグランド電位に保持される。
【００８３】
次に、インク移送ヘッド１０１により、記録用紙Ｐにインクを吐出する方法について図１８を用いて説明する。図１８は、インク移送ヘッド１０１により記録用紙Ｐにインクを吐出する方法を示す図である。
【００８４】
インク移送ヘッド１０１において吐出口１１０ａからインクを吐出しないときには、図１８（ａ）に示すように、個別電極１１２にグランド電位が付与されており、個別電極１１２とグランド電位に保持された個別インク流路１１０内のインクとの間に電位差は生じていない。このとき、絶縁層１１５の表面におけるインクの濡れ角（例えば１１０°）は絶縁層１１６の表面におけるインクの濡れ角（例えば６０°）よりも大きく、個別インク流路１１０の絶縁層１１６と対向する部分から絶縁層１１５と対向する部分にインクが移動可能となるときの絶縁層１１５の濡れ角（限界濡れ角）よりも大きくなっている。これにより、個別インク流路１１０内のインクのメニスカスは絶縁層１１５と絶縁層１１６との間で停止し、個別インク流路１１０の絶縁層１１５に対向する部分にはインクが流れ込まず、吐出口１１０ａからインクが吐出されない。
【００８５】
一方、吐出口１１０ａからインクを吐出するときには、図１８（ｂ）に示すように、個別電極１１２に駆動電位Ｖ１を付与する。すると、個別電極１１２と個別インク流路１１０内のインクとの間に電位差が生じ、絶縁層１１５表面のこの個別電極１１５に対向する部分におけるインクの濡れ角が小さくなり、限界濡れ角以下となる。これにより、個別インク流路１１０において、絶縁層１１５に対向する部分にインクが流れ込み、吐出口１１０ａから記録用紙Ｐにインクが吐出される。
【００８６】
このとき、絶縁層１１５の表面におけるインクの濡れ角は、絶縁層１１６の表面におけるインクの濡れ角とほぼ等しくなっている。これにより、個別インク流路１１０内においてインクがスムーズに移送される。また、配線部１１３が隣接する個別インク流路１１０の間に配置されており、さらにこの部分が隔壁１２２に覆われているので、個別電極１１２に駆動電位Ｖ１が付与されたときに、絶縁層１１６の個別インク流路１１０に露出する部分におけるインクの濡れ角が変化することはない。さらに、個別インク流路１１０内のインクが共通電極１１７により常にグランド電位に保持されているので、個別インク流路１１０内のインクと個別電極１１２との間の電位差に変動が発生しにくく、安定した動作が可能となる。
【００８７】
なお、第２実施形態においても、個別電極１１２に駆動電位Ｖ１が付与されたときに絶縁層１１５表面におけるインクの濡れ角が絶縁層１１６表面におけるインクの濡れ角とほぼ等しくなることから、個別電極１１２に駆動電位Ｖ１よりも小さい電位が付与された場合には（個別電極１１２と個別インク流路１１０内のインクとの間の電位差が所定電位差未満のときには）、絶縁層１１５表面におけるインクの濡れ角は絶縁層１１６表面におけるインクの濡れ角よりも大きくなり、個別インク流路１１０内のインクのメニスカスは絶縁層１１５と絶縁層１１６との間で停止する。
【００８８】
以上に説明した第２実施形態によると、個別インク流路１１０と共通インク流路１０９とが異なる平面上にあるため、配線部１１３を、共通インク流路１０９を避けて引き回す必要がなく、配線部１１３の配置の自由度が高まる。
【００８９】
また、複数の個別電極１１２、複数の配線部１１３及び複数の端子１１４が全て基材１１１の上面に形成されているので、これらを基材１１１上面において接続することができる。したがって、これらを接続するために基材１１１に貫通孔を形成する必要がなく、インク移送ヘッド１０１の構造を簡単にすることができるとともに、その製造コストも低減することができる。さらに、配線部１１３が絶縁層１１６に覆われているため、個別インク流路１１０内のインクが配線部１１３に接触するのが防止される。
【００９０】
また、個別電極１１２に駆動電位Ｖ１未満の電位を付与したとき（個別電極１１２と個別インク流路１１０内のインクとの間の電位差が所定電位差未満のとき）には、絶縁層１１５表面におけるインクの濡れ角が絶縁層１１６表面におけるインクの濡れ角よりも大きくなるので、吐出口１１０ａからインクを吐出しないときに、個別インク流路１１０内のメニスカスを絶縁層１１５と絶縁層１１６との間で停止させることができる。
【００９１】
また、配線部１１３が個別インク流路１０の間の領域を通って端子１１４まで延びているとともに、絶縁層１１６の配線部１１３を覆っている部分が、隔壁１２２に覆われているため、個別電極１１２に駆動電位Ｖ１を付与したときに、絶縁層１１６の個別インク流路１１０に露出している部分におけるインクの濡れ角が変化してしまうことがない。
【００９２】
また、個別電極１１２に駆動電位Ｖ１が付与されたときの絶縁層１１５の表面におけるインクの濡れ角が絶縁層１１６の表面における濡れ角とほぼ等しくなっているので、個別インク流路１１０内においてインクがスムーズに移送される。
【００９３】
また、共通インク流路１０９内に共通電極１２７が設けられているので、共通インク流路１０９及び個別インク流路１１０内のインクを常にグランド電位に保持することができる。したがって、個別インク流路１１０内のインクと個別電極１１２との間の電位差が変動しにくくなり、安定した動作が可能となる。
【００９４】
次に、第２実施の形態に種々の変更を加えた変形例について説明する。ただし、本実施の形態と同様の構成を有するものについては同じ符号を付し、適宜その説明を省略する。
【００９５】
第２実施形態では、複数の個別インク流路１１０の上方に共通インク流路１０９が配置されていたが、共通インク流路は、複数の個別インク１１０の下方（個別インク流路１１０とは異なる平面）に配置されていてもよい。例えば、一変形例では、図１９に示すように、基材１１１の平面視で各個別インク流路１１０の後方の端部付近に基材１１１を貫通する、略円形の平面形状を有する貫通孔１３８が形成されており、基材１１１の下面に共通電極１３７が形成されている。そして、基材１１１と基材１１１の下方に位置する図示しない部材とにより画定される、基材１１１の下面を天井面とする空間が共通インク流路１３９となっている（変形例７）。この場合でも、共通インク流路１３９内のインクは複数の個別インク流路１１０に流れ込み、第２実施形態と同様にして吐出口１１０ａからインクが吐出される。
【００９６】
また、第２実施形態においても、第１実施形態の変形例１、２、３、６と同様に、個別電極、配線部及び端子の配置を変更することも可能であり、第１実施形態の変形例４の電極５１ａ、５１ｂ、５１ｃ（図１１参照）と同様の電極を設けた構成とすることも可能である。
【００９７】
また、第１実施形態においては、共通インク流路９内に共通電極１７が設けられ、第２実施形態においては、共通インク流路１０９内に共通電極１２７が設けられていたが、共通液室内に共通電極が設けられていなくてもよい。さらに、共通インク流路が形成されておらず、インクタンクから直接複数の個別インク流路にインクが供給されるように構成されていてもよい。
【００９８】
また、第１、第２実施形態においては、それぞれ基材１１、１１１が絶縁性材料により構成されたものであったが、これには限られず、例えば、導電性材料からなる基材の表面に絶縁性材料の層が形成されたものなど、少なくともその表面において絶縁性を有しているものであればよい。また、インクを記録用紙Ｐに向けて移送するものに限られず、例えば、ドラム等の転写体に向けてインクを移送するものであってもよい。
【００９９】
以上に説明した第１、２実施形態では、本発明を、インクを移送するインク移送ヘッドに適用した例について説明したが、試薬、生体溶液、配線材料溶液、電子材料溶液、冷媒用、燃料用などインク以外の導電性の液体を移送する液体移送装置に本発明を適用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１００】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプリンタの概略構成図である。
【図２】図１のインク移送ヘッドの一部を示す分解斜視図である。
【図３】図２のインク移送ヘッドの平面図である。
【図４】（ａ）が図３のＡ−Ａ線断面図であり、（ｂ）。がＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】図２のインク移送ヘッドの動作を示す断面図である。
【図６】変形例１の図３相当の平面図である。
【図７】変形例１の図５相当の断面図である。
【図８】変形例２の図３相当の平面図である。
【図９】変形例３の図３相当の平面図である。
【図１０】変形例３のインク移送ヘッドの動作を示す平面図である。
【図１１】変形例４の図３相当の平面図である。
【図１２】変形例４の動作を示す断面図である。
【図１３】変形例５の図３相当の平面図である。
【図１４】変形例６の図３相当の平面図である。
【図１５】本発明の第２実施形態における図２相当の分解斜視図である。
【図１６】図１５のインク移送ヘッドの平面図である。
【図１７】（ａ）が図１６のＣ−Ｃ線断面図であり、（ｂ）が図１６のＤ−Ｄ線断面図である。
【図１８】図１６のインク移送ヘッドの動作を示す断面図である。
【図１９】変形例７の図１５相当の分解斜視図である。
【符号の説明】
【０１０１】
１  インク移送ヘッド
４  ドライバＩＣ
９  共通インク流路
１０  個別インク流路
１１  基材
１２  個別電極
１３  配線部
１４  端子
１５  絶縁層
１６  絶縁層
１７  共通電極
２２  隔壁
３２  個別電極
３５  絶縁層
３６  絶縁層
４２ａ、４２ｂ  個別電極
４３ａ、４３ｂ  配線部
４４ａ、４４ｂ  端子
６６  共通電極
７５  絶縁層
７６  絶縁層
８３  配線部
８５  絶縁層
８６  絶縁層
１０１  インク移送ヘッド
１０４  ドライバＩＣ
１０９  共通インク流路
１１０  個別インク流路
１１１  基材
１１２  個別電極
１１３  配線部
１１４  端子
１１５  絶縁層
１１６  絶縁層
１２２  隔壁
１２７  共通電極
１３７  共通電極
１３９  共通インク流路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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