(57)【要約】【課題】  小型モジュールでは、発熱素子を実装した場合に、十分な放熱が行えないという問題点があった。【解決手段】  発熱素子を含むチップを、複数の誘電体層と複数の導体層から構成される多層基板上に接続し、シャーシに収容した小型モジュールにおいて、前記多層基板の上面に設けられ、前記チップと電気的に接続される導体パターンを構成する導体層と、前記多層基板の内層に設けられ、前記多層基板の表面よりも突出し、弾性を有する突出部分を有する基板内層と、を具備し、前記突出部分が前記シャーシに圧接されることにより、前記チップにより発生した熱を前記シャーシへ放熱させることを特徴とする。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱素子を含むチップを、複数の誘電体層と複数の導体層から構成される多層基板上に接続し、シャーシに収容した小型モジュールにおいて、
前記多層基板の上面に設けられ、前記チップと電気的に接続される導体パターンを構成する導体層と、
前記多層基板の内層に設けられ、前記多層基板の表面よりも突出し、弾性を有する突出部分を有する基板内層と、
を具備し、前記突出部分が前記シャーシに圧接されることにより、前記チップにより発生した熱を前記シャーシへ放熱させることを特徴とする小型モジュール。
【請求項２】
前記基板内層は、フレキシブル基板で構成されていることを特徴とする請求項1記載の小型モジュール。
【請求項３】
前記基板内層は、前記導体層に設けられた導体パターンと前記基板内層に設けられた第二の導体パターンとを接続するビアホールが設けられていることを特徴とする請求項1記載の小型モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱素子を含むチップを実装する小型モジュールの放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層基板上に発熱を伴うチップを実装する場合は、多層基板上に実装した他の阻止への熱による影響を防止するため、熱による特性劣化の恐れがある阻止から十分に離れた場所に実装するか、放熱の手段が必要になってくる。
【０００３】
従来の、多層基板の放熱方法としては、発熱阻止と温度により動作特性が変化するチップを多層基板内の別の層に設けて熱的に遮断するとともに、発生した熱を多層基板内の上面側および下面側に拡散する方法がある(例えば、特許文献1参照。)。
【特許文献１】特開２００３−２０４０１３号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の構成では、チップにより発生した熱はモジュール内に拡散させている。この場合、チップの発熱量と比較してモジュールが比較的大きい場合は問題がないが、モジュールが小型化またはチップの発熱量が多くなった場合、十分な放熱が行えないという問題点があった。
【０００５】
本発明は、上記事情によりなされたもので、その目的は、小型モジュールで発生した熱を十分に放熱できる小型モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために本発明は、発熱素子を含むチップを、複数の誘電体層と複数の導体層から構成される多層基板上に接続し、シャーシに収容した小型モジュールにおいて、前記多層基板の上面に設けられ、前記チップと電気的に接続される導体パターンを構成する導体層と、前記多層基板の内層に設けられ、前記多層基板の表面よりも突出し、弾性を有する突出部分を有する基板内層と、を具備し、前記突出部分が前記シャーシに圧接されることにより、前記チップにより発生した熱を前記シャーシへ放熱させることを特徴とする。
【０００７】
このような構成を有することにより、発熱素子を含むチップから発生した熱をシャーシに放熱することにより十分に放熱が行えるようになる。
【発明の効果】
【０００８】
以上説明したように、本発明では、基板内層に突出部を設けたため、チップから発生した熱をシャーシに放熱することにより十分に放熱が行えるようになる。
このため、フレキシブル基板を介しモジュール内の熱をシャーシに分散することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【実施例１】
【００１０】
図１は、本発明の実施例に関する全体構成を説明するための図である。
多層基板1には、発熱部品２（例えばIC）やその他の部品が、実装される。
図２は、多層基板１の構造を説明するための断面図である。
多層基板１は、基板の内側の層として、導体パターンを有し、弾性を有するフレキシブル基板３を中心に構成されている。そして、このフレキシブル基板の両面に誘電体層５が設けられ、さらにその表面には導体パターンを構成する導体層６が設けられている。発熱部品２は、多層基板１のこの導体層６と接触されるようにが実装される。
【００１１】
ここで、フレキシブル基板３には、その端部が多層基板１の上下、および左右に突出した突出部４が構成されている。
また、導体層６とフレキシブル基板３は、熱伝導をよくするため、スルーホール或はＶｉａ等７を介し接続されている。
このような構成の多層基板をシャーシ９へ組み込む。
図３は、多層基板１をシャーシ９へ組み込んだ時の状態を示す図である。
フレキシブル基板３の突出部４は、シャーシ９に組みこんだ際に、突出部４がシャーシの内壁により折り曲げられ、シャーシ９と圧接される。
このため、発熱部品２から発生した熱は、導体層６を経由し、スルーホール或はＶｉａ等７を介してフレキシブル基板３の導体部に伝わる。そして、さらに突出部４を介してシャーシ９への放熱が可能となる。
【００１２】
これにより、発熱部品裏面に放熱用のパターンを設ける必要が無く、そのスペースにその他の部品８を実装することが可能となり、モジュールの小型化が可能となる。
【００１３】
さらに、突出部４はシャーシ９を半田付け或いは、導電性を有する接着剤により接続することにより電気的、構造的に接続を強化することも可能である。
さらに、モジュール内の熱量に応じ、フレキシブル基板３上に他の信号ラインを組むことも可能で、他の基板との接続用の端子として使用することも可能である。
なお、本実施例では、フレキシブル基板３の突出部４は、上下と左右の両方がある場合について説明したが、必ずしもこれに限定されるものではなく。フレキシブル基板３の突出部４が、シャーシの内壁に圧接される形態であれば種々変更が可能である。たとえば、上下だけ、または左右だけでもよい。
【００１４】
また、多層基板１の層構造等に関しても、これに限定されるものではない。
以上本実施の形態によれば、フレキシブル基板を介しモジュール内の熱をシャーシに分散することが可能となる。また、フレキシブル基板を内層に配置することにより、発熱部品の裏面に関しても部品の実装が可能となり、モジュールの小型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態に関わる全体構成を説明するための図。
【図２】本発明の実施の形態に関わる多層基板の構造を説明するための断面図。
【図３】本発明の実施の形態に関わるシャーシへ組み込んだ時の状態を示す図。
【符号の説明】
【００１６】
１・・・・・・多層基板
２・・・・・・発熱部品
３・・・・・・フレキシブル基板
４・・・・・・突出部
５・・・・・・誘電体層
６・・・・・・導体層
７・・・・・・スルーホール或はＶｉａ等
８・・・・・・その他の部品
９・・・・・・シャーシ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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