(57)【要約】【課題】ホットプレートの面積を増すことなく、デバイスの所定の昇温時間を短く出来る予備加熱機構を有するハンドラ装置を実現する。【解決手段】ＩＣデバイスの予備加熱装置を有するハンドラ装置において、予備加熱装置に供給されるＩＣデバイスに前もって加熱をする前加熱手段を具備したことを特徴とするハンドラ装置である。【選択図】図１
2008175701.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣデバイスの予備加熱装置を有するハンドラ装置において、
予備加熱装置に供給されるＩＣデバイスに前もって加熱をする前加熱手段
を具備したことを特徴とするハンドラ装置。
【請求項２】
前記前加熱手段は、前記ハンドラ装置にＩＣデバイスを供給するためのトレイから前記予備加熱装置にＩＣデバイスを移動するＩＣデバイス供給搬送装置に保持された状態で前もって加熱されること
を特徴とする請求項１記載のハンドラ装置。
【請求項３】
前記前もって加熱されるＩＣデバイスは複数個配置されていること
を特徴とする請求項１又は請求項２記載のハンドラ装置。
【請求項４】
前記前もって加熱されるＩＣデバイスごとに前記前加熱手段が配置されていること
を特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載のハンドラ装置。
【請求項５】
前記前加熱手段は赤外線加熱手段が使用されたこと
を特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載のハンドラ装置。
【請求項６】
前記赤外線加熱手段は、赤外線光源と、
この赤外線光源からの熱源を前記前もって加熱をするＩＣデバイスに反射する反射鏡と
を具備したことを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れかに記載のハンドラ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハンドラ装置におけるデバイス予備加熱構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ハンドラ装置に関連する先行技術文献としては次のようなものがある。
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−３３７７６７号公報
【０００４】
図５は従来より一般に使用されている従来例のハンドラ装置におけるデバイス予備加熱構造の構成説明図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、図６はＩＣデバイス供給搬送装置の要部構成説明図である。
【０００５】
ＩＣデバイスの高温測定は、ＩＣデバイスを高温雰囲気を保った高温チャンバに搬送して行うが、測定時間よりもＩＣデバイスの昇温時間が長いことが多く、高価なテスターに待ち時間を生じさせないよう、通常、ＩＣデバイスを予備加熱しておくことが行われている。
【０００６】
一般的に用いられている予備加熱の方法は、図５に示すように、スペース的に可能な限りの個数のデバイスＤをホットプレートＨＰのポケットＰに配置し、所定の昇温時間Ｔaが経過する毎に、ホットプレートＨＰからの待機デバイスＤｒへの取り出し、トレーＴＲ中の待機デバイスＤｗをホットプレートＨＰへ補給を行うものである。
【０００７】
所で、トレーＴＲ中の待機デバイスＤｗをホットプレートＨＰへ補給するには、図６に示す如く、待機デバイスＤｗは、ＩＣデバイス保持手段ＨとＩＣデバイス保持手段ＨをＸＹＺ方向に移動させることができるＸＹＺステージＳｔから構成されるＩＣデバイス供給搬送装置Ｓｔｈにより、ＩＣデバイスをトレーＴＲ中のポケットＰ１からホットプレートＨＰのポケットＰ２に搬送される。
【０００８】
ホットプレートＨＰからのデバイスＤの取り出しの順番は、先入れ先出しで行う。
例えば、Ｄ(ｎ,ｍ)が取り出され、待機デバイスＤｒの位置に移動すると、ホットプレートＨＰ手前で待機している待機デバイスＤｗがＤ(ｎ,ｍ)の位置に補充置きされる。
順次、Ｄ（ｎ＋１，ｍ）、Ｄ(ｎ＋２，ｍ)、Ｄ(ｎ＋３，ｍ）・・と処理される。
【０００９】
デバイスＤの昇温時間をＴｒ、テスタの測定時間をＴtとすると、ホットプレートＨＰに置かれているデバイスＤの個数をＮとすると、Ｔｔ＞Ｔa＝Ｔｒ／Ｎ  ならば、テスターに待ち時間を生じさせない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、Ｔｔ＜Ｔa＝Ｔｒ／Ｎ  の場合には、Ｔｒは測定対象のデバイスＤによって決定される値であるので、Ｎを大きくすることが必要となるが、デバイスＤを配置できる個数はハンドラ装置の構造で限定されているため、ハンドラ装置の構造を変える大掛かりな改造をし、ホットプレートＨＰの面積を増さない限り、テスターに待ち時間が生じさせてしまう欠点があった。
特に、最近のテスターの高速化に伴い、テスターの測定時間Ｔｔはより短くなる傾向にあり、生産性を低下させる原因となっている。
【００１１】
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、ホットプレートの面積を増すことなく、デバイスの所定の昇温時間を短く出来る予備加熱機構を有するハンドラ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
このような課題を達成するために、本発明では、請求項１のハンドラ装置においては、
ＩＣデバイスの予備加熱装置を有するハンドラ装置において、予備加熱装置に供給されるＩＣデバイスに前もって加熱をする前加熱手段を具備したことを特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項２のハンドラ装置においては、請求項１記載のハンドラ装置において、
前記前加熱手段は、前記ハンドラ装置にＩＣデバイスを供給するためのトレイから前記予備加熱装置にＩＣデバイスを移動するＩＣデバイス供給搬送装置に保持された状態で前もって加熱されることを特徴とする。
【００１４】
本発明の請求項３のハンドラ装置においては、請求項１又は請求項２記載のハンドラ装置において、
前記前もって加熱されるＩＣデバイスは複数個配置されていることを特徴とする。
【００１５】
本発明の請求項４のハンドラ装置においては、請求項１乃至請求項３の何れかに記載のハンドラ装置において、
前記前もって加熱されるＩＣデバイスごとに前記前加熱手段が配置されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明の請求項５のハンドラ装置においては、請求項１乃至請求項４の何れかに記載のハンドラ装置において、
前記前加熱手段は赤外線加熱手段が使用されたことを特徴とする。
【００１７】
本発明の請求項６のハンドラ装置においては、請求項１乃至請求項５の何れかに記載のハンドラ装置において、
前記赤外線加熱手段は、赤外線光源と、この赤外線光源からの熱源を前記前もって加熱をするＩＣデバイスに反射する反射鏡とを具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の請求項１によれば、次のような効果がある。
ホットプレートの面積を増すことなくデバイスの所定の昇温時間を短く出来る予備加熱機構を有するハンドラ装置が得られる。
【００１９】
本発明の請求項２によれば、次のような効果がある。
ホットプレートの面積を増すことなく、また予備加熱に至るまでのデバイスの搬送過程を損なうことなくデバイスの所定の昇温時間を短く出来る予備加熱機構を有するハンドラ装置が得られる。
【００２０】
本発明の請求項３によれば、次のような効果がある。
前もって加熱されるＩＣデバイスは複数個配置されているので、よりデバイスの所定の昇温時間を短く出来る予備加熱機構を有するハンドラ装置が得られる。
特に、複数の小型ＩＣデバイスに対しては、加熱を均一性良く出来る予備加熱機構を有するハンドラ装置が得られる。
【００２１】
本発明の請求項４によれば、次のような効果がある。
前もって加熱されるＩＣデバイスごとに前加熱手段は配置されているので、予熱の段階的配置が効率的に出来るハンドラ装置が得られる。
特に、大型ＩＣデバイスに対しては、加熱を均一性良く出来る予備加熱機構を有するハンドラ装置が得られる。
【００２２】
本発明の請求項５によれば、次のような効果がある。
前加熱手段は赤外線加熱手段が使用されたので、ＩＣデバイスの清浄度を保ったまま加熱が効率的に行え、かつ輻射加熱により応答性のよい加熱制御が出来るハンドラ装置が得られる。
【００２３】
本発明の請求項６によれば、次のような効果がある。
赤外線加熱手段は、赤外線光源と、赤外線光源からの熱源を前もって加熱をするＩＣデバイスに反射する反射鏡とを有するので、加熱が反射鏡により集中でき、効率的に出来るハンドラ装置が得られる。
更に、反射鏡を用いないと装置内に散逸する光エネルギーが、他の装置機構に熱的な影響を与えることを防止できるハンドラ装置が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施例の要部構成説明図、図２は図１の要部構成説明図である。
図において、図５，図６と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図５，図６との相違部分のみ説明する。
【００２５】
図１，図２において、待機デバイスＤｗはＩＣデバイス保持手段Ｈおよび保持手段をＸＹＺ方向に移動させることができるＸＹＺステージから構成されるＩＣデバイス供給搬送装置Ｓｔｈにより保持された状態で前もって加熱される。
【００２６】
即ち、待機デバイスＤｗは所定の昇温時間Ｔａの間、ホットプレートＨＰの手前で待機しているので、待機デバイスＤｗの下方に配置された赤外線光源ＨＨと反射鏡Ｍからなる赤外線加熱手段ＲＨを設け、赤外線光源ＨＨから発した赤外線ＩＲを待機デバイスＤｗの下面に照射する。
待機デバイスＤｗは輻射エネルギーを受け、短時間にホットプレートＨＴで暖められるべき温度まで昇温される。
【００２７】
この結果、
ホットプレートＨＴの面積を増すことなく、デバイスＤの所定の昇温時間を短く出来る予備加熱機構を有するハンドラ装置が得られる。
【００２８】
待機デバイスＤｗの待機位置で待機デバイスＤｗを昇温させることは、ホットプレートＨＴ上で暖められるデバイス個数の増加と等価となる。
通常、ホットプレートＨＴの手前で待機させているデバイスＤｗは複数あり、この個数をＮ’とすると、  Ｔａ＝Ｔｒ／（Ｎ＋Ｎ’）  となり、従来の時間Ｔａより小さくできる。
【００２９】
また、待機デバイスＤｗの達成温度が、時間Ｔaの間に、ホットプレートでの到達温度まで達しない場合でも、ホットプレートＨＴに移動してから加熱しなくてはならない時間を短縮できるため、同様の効果が得られる。
【００３０】
ホットプレートＨＴの面積を増すことなく、また予備加熱に至るまでのデバイスＤの搬送過程を損なうことなくデバイスＤの所定の昇温時間を短く出来る予備加熱機構を有するハンドラ装置が得られる。
【００３１】
前加熱手段ＢＨは赤外線加熱手段ＲＨが使用されたので、ＩＣデバイスの清浄度を保ったまま加熱が効率的に行え、かつ輻射加熱により応答性のよい加熱制御が出来るハンドラ装置が得られる。
【００３２】
赤外線加熱手段ＲＨは、赤外線光源ＨＨと、赤外線光源ＨＨからの熱源を前もって加熱をするＩＣデバイスに反射する反射鏡Ｍとを有するので、加熱が反射鏡Ｍにより集中でき、効率的に出来るハンドラ装置が得られる。
更に、反射鏡Ｍを用いないと装置内に散逸する光エネルギーが、他の装置機構に熱的な影響を与えることを防止できるハンドラ装置が得られる。
【００３３】
図３は、本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
図３において、複数個の待機デバイスＤｗに対して、全てをカバーするように赤外線加熱手段ＲＨの反射鏡Ｍを配置したものである。
前もって加熱されるＩＣデバイスは複数個配置されているので、よりデバイスの所定の昇温時間を短く出来る予備加熱機構を有するハンドラ装置が得られる。
特に、複数の小型ＩＣデバイスに対しては、加熱を均一性良く出来る予備加熱機構を有するハンドラ装置が得られる。
【００３４】
図４は、本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
図４において、前もって加熱されるＩＣデバイスの待機デバイスＤｗごとに、前加熱手段ＢＨが配置されている実施例である。
前もって加熱されるＩＣデバイスの待機デバイスＤｗごとに前加熱手段ＢＨは配置されているので、予熱の段階的配置が効率的に出来るハンドラ装置が得られる。
特に、大型ＩＣデバイスに対しては、加熱を均一性良く出来る予備加熱機構を有するハンドラ装置が得られる。
【００３５】
なお、前述の実施例においては、反射鏡Ｍが使用されていると説明したが、反射鏡Ｍは使用されなくても良いことは勿論である。
なお、前加熱手段ＢＨは、ハロゲンヒータ、セラミックヒータ、カーボンヒータ、赤外線レーザ等、種類を限定しないのは勿論である。
【００３６】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図２】図１の要部構成説明図である。
【図３】本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
【図４】本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
【図５】従来より一般に使用されている従来例のハンドラ装置におけるデバイス予備加熱構造の構成説明図である。
【図６】ＩＣデバイス供給搬送装置の要部構成説明図である。
【符号の説明】
【００３８】
Ｄ      デバイス
Ｄｗ    待機デバイス
Ｄｒ    待機デバイス
ＨＰ    ホットプレート
Ｐ      ポケット
ＴＲ    トレー
Ｈ      ＩＣデバイス保持手段
Ｓｔ    ＸＹＺステージ
Ｓｔｈ  ＩＣデバイス供給搬送装置
Ｐ      ポケット
Ｐ１    ポケット
Ｐ２    ポケット
ＨＨ    赤外線光源
Ｍ      反射鏡
ＲＨ    赤外線加熱手段
ＩＲ    赤外線
ＢＨ    前加熱手段
【図１】
2008175701.tif 000003
【図２】
2008175701.tif 000004
【図３】
2008175701.tif 000005
【図４】
2008175701.tif 000006
【図５】
2008175701.tif 000007
【図６】
2008175701.tif 000008