(57)【要約】【課題】電気配線テープの導体層やベースフィルムの厚さが薄く、かつ電気接続部の封止信頼性が高い、低コストで製造することが可能なインクジェット記録ヘッドを提供する。【解決手段】電気配線テープ２０３はカバーフィルム６００５が支持板２０４に対面する向きで支持板２０４に配置されている。電気配線テープ２０３の電極端子２０６の近傍の部分には、カバーフィルム６００５及びカバーフィルム接着剤６００４がベースフィルム２００１及びベースフィルム接着剤６００２の端面よりも張り出した張り出し部６００６が形成されている。第二の封止剤３００１は、ベースフィルム６００１と、張り出し部６００６におけるカバーフィルム接着剤６００４とに接着している。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを吐出する吐出口と、該吐出口からインクを吐出させるための吐出エネルギーを発生させる吐出エネルギー発生素子と、該吐出エネルギー発生素子を駆動させる電気パルス信号および電力の供給を受ける電極部とを有する記録素子基板と、
前記記録素子基板が取り付けられる支持部材と、
ベースフィルムと、該ベースフィルム上に設けられたベースフィルム接着剤と、該ベースフィルム接着剤の上に設けられた電気導体層と、前記ベースフィルム接着剤及び前記電気導体層を覆うカバーフィルム接着剤と、該カバーフィルム接着剤の上に設けられたカバーフィルムとを有し、前記記録素子基板が組み込まれる開口部が形成され、かつ前記電極部に電気的に接続される電極端子が設けられた配線基板と、
前記記録素子基板が前記支持部材に接するための開口部が形成され、前記支持部材と前記配線基板との間に配置されて前記配線基板を保持固定する支持板と、
前記電極部と前記電極端子との電気接続部を封止する封止剤と、
を備えたインクジェット記録ヘッドにおいて、
前記配線基板は前記カバーフィルムが前記支持板に対面する向きで前記支持板に取り付けられており、
前記配線基板の前記電極端子の近傍には、前記カバーフィルム及び前記カバーフィルム接着剤が前記ベースフィルム及び前記ベースフィルム接着剤の端面よりも張り出した張り出し部が形成されており、
前記封止剤は、前記ベースフィルムと、前記張り出し部における前記カバーフィルム接着剤とに接着していることを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【請求項２】
前記張り出し部は前記封止剤の塗布領域内に配置されている、請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項３】
前記開口部は四角形であり、前記張り出し部は前記配線基板の前記開口部の四隅に形成されている、請求項１または２に記載のインクジェット記録ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はインクジェット記録ヘッドに関し、より詳しくは、記録素子基板に配線基板が接続され、その接続部が封止剤によって保護されているインクジェット記録ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のインクジェット記録ヘッドでは、記録素子基板を取り付ける支持部材（以下、「チッププレート」と称する。）に、記録素子基板の液室にインクを連通する液体供給路が形成されている。支持部材の代表的な材料は、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3、線膨張係数：７．２×１０-6）である。
【０００３】
記録素子基板（以下、「ＨＢチップ」と称する。）の基材には、シリコン（Ｓｉ、線膨張係数：４．２×１０-6）が用いられている。インクジェット記録ヘッドは、インクを吐出する吐出口群と、吐出口からインクを吐出させる吐出エネルギーを発生する吐出エネルギー発生素子と、記録装置等から送られてくる電気パルス信号や電力が供給される電極とを備えている。記録素子基板はさらに、吐出口群の反対の面に形成されたインク供給口を備えている。
【０００４】
配線基板（以下、「電気配線テープ」と称する。）は、記録素子基板の電極に対応した電極端子と、記録装置等から送られてくる電気パルス信号を受け取るための外部入力端子とを備えている。電気配線テープは、ベースフィルム、電気導体層、ベースフィルムに電気導体層を接合するためのベースフィルム接着剤、および電気導体層を保護するカバーフィルム、および電気導体層にカバーフィルムを接合するためのカバーフィルム接着剤の積層体である。また、電気配線テープは記録素子基板が露出するための開口部を持つ。ベースフィルムは、記録装置等に備えられたキャッピング部材等が当接するため、ポリイミド樹脂からなる平滑な面を有している。
【０００５】
電気配線テープと支持部材との間に配置されて電気配線テープを保持固定する支持板の材料にも、アルミナが使われる。支持板、チッププレートともに、アルミナの粉末を圧縮成形して形成されている。支持板は、ＨＢチップの外形より大きく電気配線テープの開口部と略同一形状の開口部を持った一枚のプレート形状を有し、開口部以外の全面を接着剤でチッププレートに接着固定している。
【０００６】
支持板とチッププレートとが接着された接合体にＨＢチップが接着され、電気配線テープはカバーフィルム側を支持板のチッププレートとの接着面と反対側の面に、熱硬化型接着剤などを用いて加熱して接着固定されている（特許文献１参照）。
【０００７】
チッププレートに支持板、ＨＢチップおよび電気配線テープを接合した後、ＨＢチップの電極部上に予め設けられたバンプと電気配線テープの電極端子とをシングルポイントのインナーリードボンディングにより接合している。
【０００８】
支持板の開口部とＨＢチップとの隙間にできた凹部には、インクが溜ることでＨＢチップの外周側面を腐食させないため、さらにはワイピング性能を低下させないために、十分な量の第一の封止剤を充填している（特許文献２参照）。
【０００９】
ＨＢチップから吐出したインク滴や記録媒体から跳ね上がったインク滴がＨＢチップ電極部や電気配線テープの電極端子、およびその接合部に付着し、電極部やその下地、電極端子およびその電気接合部を腐食するおそれがある。そのため、それらは第二の封止剤によって被覆されている。
【００１０】
第一の封止剤には、流動性が高く、かつ硬化後に硬化収縮などの応力を与えない弾力性の高いものが選定されている。一方、第二の封止剤には、ＨＢチップの吐出口の形成面に付着したインク滴を適時払拭するためのゴムなどのワイパーブレードに対する磨耗耐久性および電気接合部の変形を防止することを考慮した硬質なものが選定されている。
【００１１】
第一の封止剤の上に第二の封止剤が位置し、第一の封止剤の硬化収縮などによる変形が大きい部分では、第一の封止剤と第二の封止剤との界面付近にひび割れが生じることがあり、このひび割れ部分からインクがしみ込んで電気接合部を腐食させるおそれがある。
【００１２】
また、電気配線テープの開口の四隅に張り出し部を設けた形状が提案されている（特許文献３参照）。これを適用した場合、電気配線テープの電極端子の配列した両脇に、ＨＢチップと支持板の開口の隙間部分を覆うように電気配線テープが張り出し、第二の封止剤が電気接合部を被覆するとともに当核張り出し部の上にも塗布されるようになる。しかし、第一の封止剤の硬化収縮などが起きて変形した場合、電気配線テープの硬さや厚さによっては電気配線テープの開口部に設けた張り出し部もＨＢチップとチッププレートとの接着面側へ引き込まれるように変形する。第二の封止剤は硬質なものが使用されるため電気配線テープの変形には追従できず、接着力が十分でないと封止信頼性を損ねるおそれがある。
【特許文献１】特開２００２−０１９１２０号公報
【特許文献２】特開２００１−１３０００１号公報
【特許文献３】特開２００２−１８７２７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
電気配線テープの導体層やベースフィルムの厚さを薄くすれば電気配線テープのコストを低下させることができるが、そのようにすると電気配線テープの剛性が低下してしまう。そのため、電気配線テープ開口部の４つの隅部に設けた張り出し部が、第一の封止剤の硬化収縮による変形に追従し易くなり、電気配線テープを介してその上にある第二の封止剤が電気配線テープから剥離する可能性がある。
【００１４】
第一の封止剤の硬化収縮による電気配線テープの変形を抑えるためには、電気配線テープと第二の封止剤の接着力を向上させる必要がある。一般的には電気配線テープと第二の封止剤が接触する部分のみをコロナ処理やプラズマ処理などにより表面改質することで接着性を向上させることが考えられる。しかし、この手法は、表面改質処理を行うための設備やスペースが必要であり、製品のコストが増大する要因を伴うものである。
【００１５】
そこで本発明は、電気配線テープ（配線基板）の導体層やベースフィルムの厚さが薄く、かつ電気接続部の封止信頼性が高い、低コストで製造することが可能なインクジェット記録ヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するため、本発明のインクジェット記録ヘッドは、インクを吐出する吐出口と、該吐出口からインクを吐出させるための吐出エネルギーを発生させる吐出エネルギー発生素子と、該吐出エネルギー発生素子を駆動させる電気パルス信号および電力の供給を受ける電極部とを有する記録素子基板と、前記記録素子基板が取り付けられる支持部材と、ベースフィルムと、該ベースフィルム上に設けられたベースフィルム接着剤と、該ベースフィルム接着剤の上に設けられた電気導体層と、前記ベースフィルム接着剤及び前記電気導体層を覆うカバーフィルム接着剤と、該カバーフィルム接着剤の上に設けられたカバーフィルムとを有し、前記記録素子基板が組み込まれる開口部が形成され、かつ前記電極部に電気的に接続される電極端子が設けられた配線基板と、前記記録素子基板が前記支持部材に接するための開口部が形成され、前記支持部材と前記配線基板との間に配置されて前記配線基板を保持固定する支持板と、前記電極部と前記電極端子との電気接続部を封止する封止剤と、を備えたインクジェット記録ヘッドにおいて、前記配線基板は前記カバーフィルムが前記支持板に対面する向きで前記支持板に取り付けられており、前記配線基板の前記電極端子の近傍には、前記カバーフィルム及び前記カバーフィルム接着剤が前記ベースフィルム及び前記ベースフィルム接着剤の端面よりも張り出した張り出し部が形成されており、前記封止剤は、前記ベースフィルムと、前記張り出し部における前記カバーフィルム接着剤とに接着していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、電気配線テープの導体層やベースフィルムの厚さが薄く、かつ電気接続部の封止信頼性が高い、低コストで製造することが可能なインクジェット記録ヘッドを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
次に、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
【００１９】
図１は、本発明の一実施形態におけるインクジェット記録ヘッドの外観斜視図である。図２は、図１に示したインクジェット記録ヘッドの分解斜視図である。
【００２０】
記録ヘッド１は、チッププレートユニット２と、インク供給ユニット３と、放熱部材４とを有している。チッププレートユニット２は、記録素子基板であるＨＢチップ２０１と、ＨＢチップ２０１の液室にインクを連通する液体供給路が形成されている支持部材であるチッププレート２０２とを含んでいる。ＨＢチップ２０１は、インクを吐出する複数の吐出口４００７からなる吐出口群４００８と、この吐出口４００７からインクを吐出させるための吐出エネルギーを発生する吐出エネルギー発生素子である電気熱変換素子４００３とを具備している（図３参照）。インク供給ユニット３は、ＨＢチップ２０１へ供給するインクを貯留するインクタンクの取り付け部（以下、「チップタンク」と称する。）を含んでいる。記録ヘッド１は、電気パルス信号に応じてインクに対して膜沸騰を生じさせるための熱エネルギーを生成する電気熱変換素子４００３（図３参照）を用いて記録を行う、サイドシュータ型の記録ヘッドである。
【００２１】
図２の分解斜視図に示すように、チッププレートユニット２は、ＨＢチップ２０１、チッププレート２０２、配線基板である電気配線テープ２０３、および支持板２０４を備えている。インク供給ユニット３は、チップタンク３０１、流路プレート３０２、ジョイントゴム３０３、フィルター３０４、およびシールゴム３０５を備えている。
【００２２】
図３は、図２に示したＨＢチップ２０１の一部を破断した状態で示す斜視図である。
【００２３】
ＨＢチップ２０１には、厚さ０．５〜１ｍｍのＳｉ基板４００１にインク流路として長溝状の貫通口からなるインク供給口４００２が、Ｓｉの結晶方位を利用した異方性エッチングで形成されている。インク供給口４００２を挟んだ両側に電気熱変換素子４００３がそれぞれ１列ずつ千鳥状に配列され、電気熱変換素子４００３と、電気熱変換素子４００３に電力を供給するＡｌからなる電気配線（不図示）は成膜技術により形成されている。さらに、電気熱変換素子４００３を駆動させる電気パルス信号および電力の供給を受ける電極部４００４が電気熱変換素子４００３の両外側に配列されており、電極部４００４にはＡｕのバンプが形成されている。電極部４００４に供給された電気パルス信号および電力は、そこから電気配線（不図示）に供給される。Ｓｉ基板４００１上には、電気熱変換素子４００３に対応したインク流路４００５を形成するためのインク流路壁４００６と吐出口４００７が樹脂材料でフォトリソグラフィー技術によりに形成され、吐出口群４００８を形成している。したがって、電気熱変換素子４００３に対向して吐出口４００７が設けられているため、インク供給口４００２から供給されたインクはインク流路４００５を通り、電気熱変換素子４００３により発生した気泡により吐出される。
【００２４】
再び図２を参照すると、チッププレート２０２は、アルミナの粉末を圧縮成形し焼成して形成されており、その厚さ０．５〜１０ｍｍである。なお、チッププレート２０２の素材は、アルミナに限られることなく、ＨＢチップ２０１の材料の線膨張率と同等の線膨張率を有し、かつ、ＨＢチップ２０１の材料の熱伝導率と同等もしくは同等以上の熱伝導率を有する材料で作られてもよい。チッププレート２０２の素材は、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化珪素（Ｓｉ3Ｎ4）、炭化珪素（ＳｉＣ）のうちいずれかであってもよい。
【００２５】
支持板２０４は、厚さ０．５〜１ｍｍの板状部材で、アルミナ材料で成型加工により形成されている。支持板２０４の材質も、アルミナに限られることなく、チッププレート２０２の材料と同じか、もしく同等の線膨張率を有するセラミックや金属材料で形成されてもよい。そして、支持板２０４は、チッププレート２０２に接着固定されるＨＢチップ２０１が３つ並べられた外形寸法よりも大きな開口部２０８を有する形状となっている。また、ＨＢチップ２０１と後述する電気配線テープ２０３とを平面的に電気接続できるように、支持板２０４の厚さがＨＢチップ２０１の厚さと同じになっている。支持板２０４は、チッププレート２０２と後述する電気配線テープ２０３との間に配置されて電気配線テープ２０３を保持固定するものである。
【００２６】
チッププレート２０２と支持板２０４との接合は、支持板２０４の片側全面に第一の接着剤を転写し、チッププレート２０２のＸ方向およびＹ方向の基準位置に対して、支持板２０４の開口部２０８の位置を一定に位置決めして接着することによって行う。接着に用いられる第一の接着剤は、耐インク性があり、硬化後の硬度が比較的低いものが望ましい。接着層の厚みは５０μｍ以下が望ましい。また、チッププレート２０２と支持板２０４との接合体は、チッププレート２０２と支持板２０４とが一体に成形されたものであってもよい。
【００２７】
チッププレート２０２と支持板２０４との接合体に、ＨＢチップ２０１が接着固定される。ＨＢチップ２０１のインク供給口４００２がチッププレート２０２のインク供給口２０５にそれぞれ対応している。３つのＨＢチップ２０１は、それぞれチッププレート２０２に対して高い位置精度で接着固定されている。接着に用いられる第二の接着剤は、低粘度で、硬化後比較的高い硬度を有し、かつ、耐インク性のあるものが望ましい。その第二の接着剤は、例えば、エポキシ樹脂を主成分とした熱硬化接着剤であり、接着層の厚みは２０μｍ以下が望ましい。
【００２８】
電気配線テープ２０３は、ＨＢチップ２０１に対してインクを吐出するための電気パルス信号を印加するものである。また、電気配線テープ２０３は、ＨＢチップ２０１の電極部４００４に対応する電極端子２０６と、この配線テープ端部に位置し、記録装置本体などからの電気パルス信号を受け取るための外部信号入力端子２０７を有している。
【００２９】
電気配線テープ２０３は、図４の断面図に示すように、ベースフィルム６００１、カバーフィルム６００５、電気導体層６００３、ベースフィルム接着剤６００２、およびカバーフィルム接着剤６００４を有している。ベースフィルム接着剤６００２は、ベースフィルム６００１と電気導体層６００３とを接着する。カバーフィルム接着剤６００４は、ＨＢチップ２０１に電気パルス信号及び電力を供給するための電気導体層（以下、「電気配線」と称する。）同士を絶縁し、かつ電気配線を保護するためのカバーフィルム６００５を接着する。ベースフィルム６００１及びカバーフィルム６００５にはポリイミドフィルムを用い、電気配線には銅が用いられている。カバーフィルム接着剤６００４には、エポキシ系の材料が用いられている。
【００３０】
図２を参照すると、電気配線テープ２０３は、支持板２０４のチッププレート２０２との接合面とは反対側の面に第三の接着剤が転写され、ＨＢチップ２０１の電極部４００４に、それに対応する電極端子２０６を位置合わせして接着される。第三の接着剤は、低粘度で硬化後比較的高い硬度を有し、耐インク性のあるものが望ましい。この特性を持った接着剤は、例えばエポキシ樹脂を主成分とした熱硬化型の接着剤である。
【００３１】
また、電気配線テープ２０３とＨＢチップ２０１とは電気的に接続されている。ＨＢチップ２０１の電極部４００４と電気配線テープ２０３の電極端子２０６とは、例えば熱超音波接合法によって電気接合されている。
【００３２】
図５は図２に示したチッププレートユニットの模式図であり、図５（ａ）はその平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【００３３】
ＨＢチップ２０１と電気配線テープ２０３の電気接続部分は、第一の封止剤３００３及び第二の封止剤３００１により封止され、電気接続部分をインクによる腐食や外的衝撃から保護している。第一の封止剤３００３は、主にＨＢチップ２０１の外周端面を封止している。第二の封止剤３００１は、電気配線テープ２０３の電極端子２０６と、電気配線テープ２０３の電極端子２０６とＨＢチップ２０１の電極部４００４との接続部を封止している。なお、電気配線テープ２０３は、カバーフィルム６００５が支持板２０４に対面する向きで支持板２０４上に配置されている。
【００３４】
電気配線テープ２０３にはＨＢチップ２０１が組み込まれる開口部６００７が形成されており、その開口部６００７は四角形状（図示した例では長方形）を有している。四角形状の開口部６００７の四隅部には張り出し部６００６が形成されており、それらの張り出し部６００６は電気配線テープ２０３の電極端子２０６の近傍に位置している。張り出し部６００６は、カバーフィルム６００５及びカバーフィルム接着剤６００４がベースフィルム６００１及びベースフィルム接着剤６００２の端面よりも張り出した部分によって構成されている。したがって、張り出し部６００６は、ベースフィルム６００１およびベースフィルム接着剤６００２を含んでおらず、カバーフィルム接着剤６００４が露出している。第二の封止剤３００１は、張り出し部６００６近傍のベースフィルム上を塗布開始位置及び塗布終了位置として、ＨＢチップ２０１の電気配線テープ２０３との電気接合部が配列された方向に塗布される。第二の封止剤３００１は、カバーフィルム６００５とカバーフィルム接着剤６００４が露出した部分とを覆うとともに、電気配線テープ２０３の電極端子２０６の配列する部分のベースフィルム上も覆って封止する。このように、張り出し部６００６は第二の封止剤３００１の塗布領域内に配置されている。第二の封止剤３００１にはエポキシ系の材料を用いることで、ベースフィルム６００１と第二の封止剤３００１との接着力よりも、カバーフィルム接着剤６００４と第二の封止剤３００１との接着力が強固になる。
【００３５】
このようにして、電気配線テープ２０３の張り出し部６００６が電気接続部を覆う硬質な封止剤である第二の封止剤３００１と強固に接着することで、以下の効果が得られる。すなわち、ＨＢチップ２０１の外周側面を覆う第一の封止剤３００３は弾力性が高いため硬化収縮による変形が抑えられ、電気配線テープ２０３の変形が生じない。そのため、ＨＢチップ２０１と電気配線テープ２０３との接合部の封止信頼性が向上する。したがって本実施形態の電気配線テープ２０３の第二の封止剤３００１が塗布される表面には、コロナ処理やプラズマ処理等の特別な設備を必要とする改質処理を付加する必要がなくなり、電気配線テープ２０３のコストを抑えることができる。さらに、電気配線テープ２０３の電気導体層６００３やベースフィルム６００１の厚さを薄くした場合でも、第二の封止剤３００１が電気配線テープ２０３から剥離することを抑えることができる。これは、張り出し部６００６が第二の封止剤３００１と強固に接着しているためである。さらには、電気接続部を覆う第二の封止剤３００１が、カバーフィルム接着剤６００４の露出部分を覆い、かつその近傍のベースフィルム６００１とも接着している。そのため、ＨＢチップ２０１と電気配線テープ２０３との接合部の、ワイパーブレードに対する磨耗耐久性も維持することができる。
【００３６】
なお、本実施形態の電気配線テープ２０３は、電気配線テープ２０３に単に四角形状の開口部を空ける金型の構造を、開口部６００７を空ける際にカバーフィルム接着剤６００４が露出した張り出し部６００６が形成されるように変更することで作製可能である。
【００３７】
図６は、図１に示したインクジェット記録ヘッドとインクタンクとを示す斜視図である。
【００３８】
図２及び図６を参照すると、インク供給ユニット３は、インクタンク５００１からＨＢチップ２０１にインクを導くためにあり、チップタンク３０１と、流路プレート３０２と、フィルター３０４と、シールゴム３０５と、ジョイントゴム３０３とを有している。樹脂成形にて形成されたチップタンク３０１と流路プレート３０２とを超音波溶着することにより、インク流路が形成されている。記録ヘッド１のインクタンク５００１と係合するジョイント部には、外部からのゴミの侵入を防ぐためのフィルター３０４が溶着により接合されており、さらに、ジョイント部からのインクの蒸発を防止するために、シールゴム３０５が装着されている。チップタンク３０１は、着脱自在のインクタンク５００１を保持する機能も一部有しており、インクタンク５００１の第一の爪（不図示）を係合する第一の穴５００２及びインクタンク５００１の取り外しレバー５００３を係合する第二の穴５００４を有している。
【００３９】
ジョイントゴム３０３は、チッププレートユニット２のインク供給口（不図示）とインク供給ユニット３のインク供給口３０６とをインクが漏れないように連通させるために、チップタンク３０１と流路プレート３０２とが溶着されたユニットに係合されている。
【００４０】
放熱部材４は、厚さ０．５〜３ｍｍ程度の金属板、特に熱伝導性が良好なアルミニウムや銅またはこれらの合金を、プレス加工または引抜加工することによって低コストにて形成され、必要に応じて耐食性を向上させるための表面処理が施されている。放熱部材４はチッププレートユニット２のインク供給口２０５とインク供給ユニット３のインク供給口３０６とを連通させるための開口部４０１が形成されている。また、放熱部材４は、チッププレートユニット２の下面と接合される部分に平坦部を有し、チッププレートユニット２からの熱伝導性を向上させ、必要十分な放熱面積が得られるような形状が採用されている。
【００４１】
放熱部材４は、その平坦部に銀ペーストなどの充填剤が塗布された後に、チッププレートユニット２のＸ，Ｙ方向に対して一定の位置に位置決めがなされる。そして、チッププレートユニットをＺ方向に移動させ、放熱部材４に押し当てることで、チッププレートユニット２と放熱部材４とが接合される。充填剤は常温硬化タイプであると、チッププレートユニット２と放熱部材４とインク供給ユニット３とを結合した後に熱によるキュア工程が発生しないため望ましい。
【００４２】
放熱部材４が接合されたチッププレートユニット２は、インク供給ユニット３に設けられたＸ方向の位置決め基準面７００２及びＹ方向の位置決め基準面７００１（共に図７参照）に突き当てられることで、正確に位置決めされる。その後、チッププレートユニット２を組み立て装置にてＺ方向に力を加えて押し下げ、インク供給ユニット３に設けられたＺ方向の位置決め基準面（不図示）に突き当てて位置決めする。インク供給ユニット３にチッププレートユニット２をビス５で固定すると、それらの接合が完了する。
【００４３】
インク供給ユニット３の基準位置に対して、チッププレートユニット２をＸ、Ｙ、Ｚ方向に正確に位置決めすることで、チッププレートユニット２のインク供給口（不図示）とインク供給ユニット３のインク供給口３０６との位置決めもなされる。ジョイントゴム３０３が圧接されることで、チッププレートユニット２とインク供給ユニット３とがそれらの間でインクが漏れることなく連通する。
【００４４】
チッププレート２０２の一つの側面に第三の接着剤（不図示）を塗布し、電気配線テープ２０３をその側面に沿って折り曲げ、押し付けて加熱接着する。第三の接着剤には、耐インク性の良好なエポキシ樹脂を主成分とした熱硬化接着剤が使用される。接着後の接着剤厚さは１０〜１００μｍであることが好ましい。
【００４５】
チッププレートユニット２の電気配線テープ２０３は、インク供給ユニット３の一側面に、端子位置決めピンと端子位置決め穴（２ヶ所）とにより位置決めされ、インク供給ユニット３に設けられた端子結合ピンをかしめることにより固定される。以上により、記録ヘッド１が完成する。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の一実施形態におけるインクジェット記録ヘッドの外観斜視図である。
【図２】図１に示したインクジェット記録ヘッドの分解斜視図である。
【図３】図２に示したＨＢチップの一部を破断した状態で示す斜視図である。
【図４】図２に示した電気配線テープの断面図である。
【図５】図２に示したチッププレートユニットの模式図である。
【図６】図１に示したインクジェット記録ヘッドとインクタンクとを示す斜視図である。
【図７】図１に示したインクジェット記録ヘッドの平面図である。
【符号の説明】
【００４７】
２０１    ＨＢチップ
２０２    チッププレート
２０３    電気配線テープ
２０４    支持版
３００１  第二の封止材
４００４  電極部
６００１  ベースフィルム
６００２  ベースフィルム接着剤
６００４  カバーフィルム接着剤
６００５  カバーフィルム
６００６  張り出し部
６００７  開口部
【図１】
2008273130.tif 000003
【図２】
2008273130.tif 000004
【図３】
2008273130.tif 000005
【図４】
2008273130.tif 000006
【図５】
2008273130.tif 000007
【図６】
2008273130.tif 000008
【図７】
2008273130.tif 000009