(57)【要約】【課題】発光層材料溶液が充填される貫通孔を画定する隔壁として機能する複数の層の材料を必ずしも相違させずとも、発光層材料溶液の濡れ広がり方を一様とする。【解決手段】基板１０の上に、複数の個別貫通孔５０Ｂの各々を画定する隔壁層１３Ｂを形成する。次に、複数の個別貫通孔５０Ｂを囲み、総ての個別貫通孔５０Ｂに繋がる共通貫通孔５０Ａを画定する共通バンク１３Ａを形成する。そして、隔壁層１３Ｂの表面を覆う無機層１４を形成した後に、基板１０に対してフッ素プラズマ処理を施して、無機層１４を除去する。その結果、無機層１４に覆われていた隔壁層１３Ｂの表面の撥水性は、無機層１４に覆われていなかった共通バンク１３Ａの表面よりも小さくなる。共通貫通孔５０Ａには発光層３０が形成される。【選択図】図１
2008123832.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電極が形成された基板の上に、有機材料で、前記複数の電極にそれぞれ一端が塞がれた複数の個別貫通孔を画定する個別隔壁と、平面視で前記複数の個別貫通孔を囲み、前記複数の個別貫通孔の総てに繋がる共通貫通孔を画定する共通隔壁とを形成する第１工程と、
前記個別隔壁の上に、無機材料で、前記個別隔壁の上面の全部を覆う無機層を形成する第２工程と、
前記個別隔壁、前記共通隔壁および前記無機層が形成された前記基板に対してフッ素プラズマ処理を施すことにより前記無機層を除去する第３工程と、
を有する発光装置の製造方法。
【請求項２】
複数の電極が形成された基板の上に、有機材料で、前記複数の電極にそれぞれ一端が塞がれた複数の個別貫通孔を画定する個別隔壁と、平面視で前記複数の個別貫通孔を囲み、前記複数の個別貫通孔の総てに繋がる共通貫通孔を画定する共通隔壁とを形成する第１工程と、
前記個別隔壁の上に、無機材料で、前記個別隔壁の上面の全部を覆う第１無機層を形成する一方、前記共通隔壁の上に、前記無機材料で、前記第１無機層よりも薄く、前記共通隔壁の上面の全部を覆う第２無機層を形成する第２工程と、
前記個別隔壁、前記共通隔壁、前記第１無機層および前記第２無機層が形成された前記基板に対してフッ素プラズマ処理を施すことにより前記第１無機層および前記第２無機層を除去する第３工程と、
を有する発光装置の製造方法。
【請求項３】
基板と、
前記基板の上に形成された複数の電極と、
前記複数の電極の上に有機材料で形成され、前記複数の電極にそれぞれ一端が塞がれた複数の個別貫通孔を画定している個別隔壁と、
前記基板の上に有機材料で形成され、平面視で前記複数の個別貫通孔を囲み、前記複数の個別貫通孔の総てに繋がっている共通貫通孔を画定している共通隔壁とを備え、
前記個別隔壁の上面の撥水性は前記共通隔壁の上面の撥水性よりも低い、
ことを特徴とする発光装置。
【請求項４】
請求項３に記載の発光装置を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（Electroluminescence）などの発光素子を利用した発光装置およびその製造方法、ならびに発光装置を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光装置として、例えば、電子写真方式の画像形成装置に利用される光ヘッドがある。光ヘッドでは、電気エネルギにより発光量が変化する複数の発光素子として複数の有機ＥＬ素子が基板上に配列される。
このような発光素子として、特許文献１には、その図１２に示す構造が開示されている。この図１２においては、無機材料の下層１３０と有機材料の上層１３１から成る二層構造のバンク（隔壁）が形成される例が示されている。この例においては、隔壁によって画定される凹部１０１には発光層材料溶液（薄膜材料溶液）が充填されて発光層が形成される。また、隔壁は、その下層１３０表面では発光層材料溶液が濡れ広がり易く、上層１３１表面では下層１３０表面と比較して発光層材料溶液が濡れ広がり難いように形成される。
【特許文献１】特開２０００−３５３５９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、発光層材料溶液が充填される凹部（貫通孔）の底部全体に一様に溶液を濡れ広がらせるためには、隔壁の下層部では溶液が濡れ広がり易く、上層部では溶液が濡れ広がり難い（はじかれ易い）ことが望ましい。上述の構造は、この要望に応えている。しかし、この構造では隔壁の上層と下層に用いる材料を異ならせざるを得ず、設計の自由度が制限されていた。本発明は上述した事情に鑑みてなされたものであり、発光層材料溶液が充填される貫通孔を画定する隔壁として機能する複数の層の材料を必ずしも相違させずとも、発光層材料溶液の濡れ広がり方を一様とすることが発光装置およびその製造方法を提供することを解決課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明に係る発光装置の製造方法は、複数の電極が形成された基板の上に、有機材料で、前記複数の電極にそれぞれ一端が塞がれた複数の個別貫通孔を画定する個別隔壁と、平面視で前記複数の個別貫通孔を囲み、前記複数の個別貫通孔の総てに繋がる共通貫通孔を画定する共通隔壁とを形成する第１工程と、前記個別隔壁の上に、無機材料で、前記個別隔壁の上面の全部を覆う無機層を形成する第２工程と、前記個別隔壁、前記共通隔壁および前記無機層が形成された前記基板に対してフッ素プラズマ処理を施すことにより前記無機層を除去する第３工程とを有する。
【０００５】
この製造方法においては、上面の全部に対して無機層が形成された個別隔壁と、共通隔壁とに対して、被曝露面を撥水化するフッ素プラズマ処理が施される。無機層は、例えば、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化窒化ケイ素等の無機材料で形成され、フッ素プラズマの曝露によって除去される。フッ素プラズマ処理では、フッ素プラズマに対する曝露時間が長いほど、被曝露面が撥水化される。無機層が形成されていた個別隔壁は、無機層が形成されていなかった共通隔壁と比較して曝露時間が短くなる。よって、個別隔壁は、共通隔壁と比較して撥水性が低くなる。つまり、本発明によれば、個別隔壁の上層にある共通隔壁の表面の撥水性を個別隔壁表面の撥水性よりも高くすることが可能なので、発光層材料溶液は個別隔壁表面では濡れ広がり易く、共通隔壁表面では濡れ広がり難い。したがって、発光層材料溶液は共通貫通孔全体に一様に濡れ広がることができる。
【０００６】
本発明に係る発光装置の別の製造方法は、複数の電極が形成された基板の上に、有機材料で、前記複数の電極にそれぞれ一端が塞がれた複数の個別貫通孔を画定する個別隔壁と、平面視で前記複数の個別貫通孔を囲み、前記複数の個別貫通孔の総てに繋がる共通貫通孔を画定する共通隔壁とを形成する第１工程と、前記個別隔壁の上に、無機材料で、前記個別隔壁の上面の全部を覆う第１無機層を形成する一方、前記共通隔壁の上に、前記無機材料で、前記第１無機層よりも薄く、前記共通隔壁の上面の全部を覆う第２無機層を形成する第２工程と、前記個別隔壁、前記共通隔壁、前記第１無機層および前記第２無機層が形成された前記基板に対してフッ素プラズマ処理を施すことにより前記第１無機層および前記第２無機層を除去する第３工程とを有する。
【０００７】
この製造方法においては、上面の全部に対して第１無機層が形成された個別隔壁と、第１無機層よりも厚みが薄い第２無機層が形成された共通隔壁とに対して、被曝露面を撥水化するフッ素プラズマ処理が施される。無機層は、例えば、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化窒化ケイ素等の無機材料で形成され、フッ素プラズマの曝露によって除去される。フッ素プラズマ処理では、フッ素プラズマに対する曝露時間が長いほど、被曝露面が撥水化される。第１無機層は第２無機層よりも厚いので、第１無機層が形成されていた個別隔壁は、第２無機層が形成されていた共通隔壁と比較して曝露時間が短くなる。よって、個別隔壁は、共通隔壁と比較して撥水性が低くなる。つまり、本発明によれば、個別隔壁の上層にある共通隔壁の表面の撥水性を個別隔壁表面の撥水性よりも高くすることが可能なので、発光層材料溶液は個別隔壁表面では濡れ広がり易く、共通隔壁表面では濡れ広がり難い。したがって、発光層材料溶液は共通貫通孔全体に一様に濡れ広がることができる。
【０００８】
本発明は、基板と、前記基板の上に形成された複数の電極と、前記複数の電極の上に有機材料で形成され、前記複数の電極にそれぞれ一端が塞がれた複数の個別貫通孔を画定している個別隔壁と、前記基板の上に有機材料で形成され、平面視で前記複数の個別貫通孔を囲み、前記複数の個別貫通孔の総てに繋がっている共通貫通孔を画定している共通隔壁とを備え、前記個別隔壁の上面の撥水性は前記共通隔壁の上面の撥水性よりも低いことを特徴とする発光装置としても把握される。この発光装置によれば、個別隔壁と共通隔壁との間では、下層にある個別隔壁の方が表面の撥水性が低いので、発光層材料溶液は共通貫通孔全体に一様に濡れ広がることができる。
【０００９】
また、本発明においては、液体を共通貫通孔に充填することにより、複数の個別貫通孔に個別に形成される個別層の上に共通層を形成することが可能なので、製造工程が簡素化される。さらには、個別隔壁と共通隔壁の材料を必ずしも異ならせずとも両者の撥水性を異ならせることができるので、両者の撥水性が同一の場合に発生し得る共通層の形成不良が解消される。よって、発光装置の性能を損なうことなく、低コスト化が可能となる。
【００１０】
さらに、本発明は、上記発光装置を備える電子機器としても把握される。本発明によれば、上述した発光装置に係る効果と同様の効果が達成される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、添付の図面を参照しながら本発明に係る実施の形態を説明する。なお、図面においては、各部の寸法の比率は実際のものとは適宜に異ならせてある。
＜１．実施形態＞
図１は本発明の第１実施形態に係る発光装置の平面図である。第１実施形態の発光装置は、電子写真方式の画像形成装置の光ヘッド１Ａである。図１に示されるように、光ヘッド１Ａは、内側が凹部（以下、「共通貫通孔５０Ａ」という）となる共通バンク１３Ａを有しており、共通バンク１３Ａの内側に複数の発光素子Ｐが千鳥状に２列に配列されている。各発光素子Ｐは個別貫通孔５０Ｂを有する。個別貫通孔５０Ｂは、後述の陽極１１によって一端が閉塞され、後述の絶縁膜１２と隔壁層１３Ｂとによってその開口領域が画定される。個別貫通孔５０Ｂの入り口の径は、例えば、４０μｍ、長手方向のピッチは８４．５μｍであり、２列の千鳥配列となっている。また、列間ピッチは８４．５μｍである。これにより、６００ｄｐｉの解像度を実現可能である。なお、発光素子Ｐを４列で配置して１２００ｄｐｉ、あるいは８列で配置して２４００ｄｐｉといったように高解像度としてもよい。
【００１２】
後述するように共通貫通孔５０Ａの内側には発光層３０が形成されるがこの膜厚を均一にする観点より、共通バンク１３Ａの短手方向の境界から個別貫通孔５０Ｂまでの距離Ｙ１は５０μｍ以上あることが望ましく、さらには１００μｍ以上であることが望ましい。また共通バンク１３Ａの長手方向の境界から個別貫通孔５０Ｂまでの距離Ｘ１は３ｍｍ以上とすることが好ましい。
【００１３】
図２は、図１に示す光ヘッドのＺ１−Ｚ１’における断面図である。図３に、図２に示す部分Ｍの斜視断面図を示す。但し、図３においては、正孔注入層２０、発光層３０、及び陰極４０は除いてある。基板１０には、必要に応じて配線、駆動用ＴＦＴ（Thin Film Transistor）、層間絶縁膜などの駆動回路を形成しておく。図２に示されるように、基板１０の上には陽極１１が発光素子Ｐごとに相互に離間して配置される。陽極１１は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide)などの透明な部材で形成される。本実施形態における画素電極は陽極１１であり、層間絶縁膜のコンタクトホールを通して駆動回路に接続される（図示略）。
【００１４】
図２および図３に示されるように、基板１０の上において隣り合う陽極１１に挟まれる領域には親水性の絶縁膜１２が積層される。絶縁膜１２は、陽極１１と接する端部において陽極１１を部分的に覆いながら各陽極１１を全周にわたって囲むように形成される。よって、個別貫通孔５０Ｂは陽極１１の数だけ形成される。一方、陽極１１の端部は、絶縁膜１２により部分的に覆われているから、絶縁膜１２は、上層に形成される陰極（共通電極）４０と陽極１１とを絶縁するとともに、隣接する陽極１１同士の間を絶縁する。絶縁膜１２の材料としては、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化窒化ケイ素などの無機材料が適している。絶縁膜１２には後述の正孔注入材料溶液が濡れ広がる性質がある。絶縁膜１２の膜厚は５０〜３００ｎｍが好ましい。それ以上の膜厚では、成膜時間が長くなる、後で形成する発光層３０の膜厚が画素内で均一になりにくくなる、といった弊害がある。
【００１５】
絶縁膜１２の上には、隔壁層１３Ｂが積層される。隔壁層１３Ｂは、例えば、感光性のアクリル、ポリイミドなどの有機材料からなる樹脂を採用することができる。隔壁層１３Ｂは、水系溶液をはじく一方、有機溶剤は若干はじき難い性質を有する。隔壁層１３Ｂの膜厚は１００〜３００ｎｍである。これより薄いと、狙い膜厚に対する膜厚ばらつきの割合が大きくなり過ぎ、開口部の寸法精度を維持できなくなってしまい、これより厚いと、後で形成する発光層３０の膜厚が均一になりにくいという弊害がある。隔壁層１３Ｂは、個別貫通孔５０Ｂを画定する個別隔壁として機能する。
【００１６】
隔壁層１３Ｂの上には、そこに形成されている総ての個別貫通孔５０Ｂを平面視で囲むように共通バンク１３Ａが形成されている。換言すれば、共通バンク１３Ａは、総ての個別貫通孔５０Ｂに繋がる共通貫通孔５０Ａを画定する共通隔壁として機能する。共通バンク１３Ａは隔壁層１３Ｂと同じく、感光性のアクリルやポリイミドなどの有機材料からなる樹脂である。即ち、共通バンク１３Ａは隔壁層１３Ｂと同様に水系溶液をはじく一方、有機溶剤は若干はじき難い性質を有する。ただし、後述する表面加工処理（無機層１４の形成およびフッ素プラズマ処理；図４（Ｅ），（Ｆ））により、共通バンク１３Ａの表面の有機ＥＬ材料溶液に対する撥水性は、隔壁層１３Ｂよりも高く設定されている。即ち、共通バンク１３Ａは、隔壁層１３Ｂよりも有機ＥＬ材料溶液をはじき易い（濡れ広がり難い）。共通バンク１３Ａの膜厚は１〜３μｍ程度である。
【００１７】
各個別貫通孔５０Ｂには、各陽極１１を覆うように正孔注入層２０が形成される。正孔注入層２０の材料としては、例えば、導電性ポリマーの一種であるＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ（３，４−ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルフォン酸：溶質）を水系溶媒に分散させた正孔注入材料溶液（ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ分散液）が用いられる。上述したように、絶縁膜１２は親水性であるので、正孔注入材料溶液は個別貫通孔５０Ｂの底部全体に濡れ広がる。正孔注入層２０の上には、共通貫通孔５０Ａ全体に濡れ広がるように有機ＥＬ材料溶液が充填されて発光層３０が形成される。即ち、発光層３０は、複数の発光素子Ｐに共通して設けられる。くわえて、共通バンク１３Ａおよび発光層３０の上には陰極４０が形成される。発光素子Ｐは、陽極１１、正孔注入層２０、発光層３０及び陰極４０から構成される。さらに、図２では省略したが、発光素子Ｐを外気から保護するための封止がなされる。封止構造としては、いわゆる缶封止、べた封止、あるいは薄膜封止などを用いることができる。
【００１８】
図４および図５に、光ヘッド１Ａの製造工程を示す。まず、図４（Ａ）に示すように基板１０の上に陽極１１を形成する。この工程では、ＩＴＯ膜をパターニングすることにより、所定の領域に陽極１１を形成する。
【００１９】
次に、図４（Ｂ）に示すように絶縁膜１２を成膜する。材料は酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化窒化ケイ素が適しているが、成膜／エッチングが容易な絶縁材料なら変更可能である。成膜は既知の方法で行なえば良く、方法を限定するものではない。成膜方法としては、例えば、スピンコート、スプレーコート、ロールコート、ダイコート、ディップコート、ＣＶＤ、スパッタ等がある。絶縁膜１２の厚さは、５０〜３００ｎｍが適している。それ以上の膜厚では、成膜時間が長くなる、エッチング加工精度が悪化する、後で形成する発光層３０の膜厚が画素内で均一になりにくくなるという弊害がある。
【００２０】
次に、図４（Ｃ）に示すように絶縁膜１２の上に、感光性のアクリルやポリイミドなどの有機材料を用いて隔壁層１３Ｂを形成する。隔壁層１３Ｂは、印刷法やリソグラフィ法等、任意の方法を選択できる。印刷法を使用する場合は、凹版、平版、凸版等任意の方法でバンク形状に有機材料を直接塗布する。リソグラフィ法を使用する場合は、スピンコート、スプレーコート、ロールコート、ダイコート、ディップコート等所定の方法で材料を塗布し、隔壁層１３Ｂの形状に合わせてマスクを施しレジストを露光・現像することにより所定形状のアクリルやポリイミド樹脂を形成する。最後に焼成して隔壁層１３Ｂとする。隔壁層１３Ｂの厚さは０．５μｍ以下、より望ましくは０．３μｍ以下である。
【００２１】
次に、図４（Ｄ）に示すように、隔壁層１３Ｂの上面のうち、総ての個別貫通孔５０Ｂを囲むように共通バンク１３Ａを形成する。共通バンク１３Ａは、上述した隔壁層１３Ｂと同様の工程で形成される。共通バンク１３Ａの厚さは１〜３μｍ程度あることが望ましい。共通バンク１３Ａの内周の幅は画素形成領域の幅＋２００μｍ、長さは画素形成領域の長さ＋６ｍｍであることが望ましい。
【００２２】
次に、図４（Ｅ）に示すように、隔壁層１３Ｂの上面および側面のうち、共通バンク１３Ａに覆われることなくむき出しとなっている部分に無機層１４を形成する。無機層１４は、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化窒化ケイ素などの無機材料が適している。無機層１４は後述するフッ素プラズマ処理によるドライエッチングにより除去される。したがって、フッ素プラズマ処理によりエッチングが可能な材料なら変更可能である。なお、同じ厚みの窒化ケイ素および酸化ケイ素をフッ素プラズマ処理でエッチングした場合、後者の方が前者より早く除去される。よって、酸化ケイ素よりも窒化ケイ素を用いて無機層１４を形成した方が処理時間を短縮することができ、さらには、プラズマ処理によって生じる各層へのダメージを低減することができる。無機層１４は上述した絶縁膜１２と同様の工程で形成される。
【００２３】
次に、図４（Ｆ）に示すように、隔壁層１３Ｂの上面および側面に無機層１４が形成された基板１０に対してフッ素プラズマ処理を施す。このフッ素プラズマ処理は、フッ素プラズマの被曝露面を撥水化（フッ化）するための処理である。隔壁層１３Ｂを覆う無機層１４はフッ素プラズマに曝露され続けると、所定時間が経過した後に除去される。隔壁層１３Ｂの表面は、無機層１４が除去された後にフッ素プラズマに曝露されて徐々に撥水化する。一方、共通バンク１３Ａの表面は無機層１４に覆われていないから、フッ素プラズマ処理開始当初からフッ素プラズマに曝露される。このように、共通バンク１３Ａがフッ素プラズマに曝露される時間は、無機層１４に覆われていた隔壁層１３Ｂがフッ素プラズマに曝露される時間よりも長いから、共通バンク１３Ａの表面は、隔壁層１３Ｂの表面よりも撥水化の程度が高くなる。結果として、図５（Ｇ）に示されるように、共通バンク１３Ａの表面に領域Ｒ１が形成され、隔壁層１３Ｂの表面に領域Ｒ１よりも撥水性が小さい領域Ｒ２が形成される。
【００２４】
ところで、上述したように、発光層３０は共通貫通孔５０Ａの内側全域に亙って形成され、複数の発光素子Ｐに共通に設けられる。このため、出来上がった発光層３０の膜厚が各個別貫通孔５０Ｂ内で均一であるとともに、総ての個別貫通孔５０Ｂの間で均一であることが望ましい。そのためには、発光層材料溶液が共通貫通孔５０Ａの内側全体に亙って一様に濡れ広がることが望ましい。そこで、本実施形態では、共通貫通孔５０Ａを画定する共通バンク１３Ａの表面の撥水性が、共通バンク１３Ａの下層に形成された隔壁層１３Ｂの表面の撥水性よりも大きくなるように形成される。これにより、共通貫通孔５０Ａに充填される発光層材料溶液が共通バンク１３Ａの表面に引っ張られることなく隔壁層１３Ｂの表面に流れ込み、発光層材料溶液は共通貫通孔５０Ａの内側全体に一様に濡れ広がることができる。つまり、発光層材料溶液が、共通貫通孔５０Ａの中央部と周辺部でほぼ均一の厚みに濡れ広がることができる。
【００２５】
次に、正孔注入材料溶液をインクジェット法によって個別貫通孔５０Ｂに打ち込み、乾燥させることで正孔注入層２０を形成する。正孔注入材料が特に水系溶媒を用いるＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ分散液の場合、隔壁層１３Ｂにはじかれるため、正孔注入層２０は個別貫通孔５０Ｂの内側だけに形成される。また、個別貫通孔５０Ｂの内側端面には親水性の絶縁膜１２が露出しているため、正孔注入材料溶液が個別貫通孔５０Ｂ全体に濡れ広がりやすくなり、正孔注入層２０の形成不良を低減することができる。
【００２６】
その後、発光材料溶液（有機溶液）をインクジェット法に拠って共通貫通孔５０Ａに打ち込み、乾燥させることで発光層３０を形成する。隔壁層１３Ｂの表面の撥水性が共通バンク１３Ａよりも低いので、発光材料溶液は隔壁層１３Ｂに向かって流れ込み、共通貫通孔５０Ａ全域に亙って一様に濡れ広がることができ、発光層３０が平坦に形成される。ここでいう平坦とは、下層に凹凸があっても表面が平らになるいわゆる平坦化の平坦ではなく、下層の凹凸に倣い、どこで測定しても厚さが例えば１００ｎｍであるという意味である。その後、Ｃａ／Ａｌなどを蒸着して陰極４０とする。さらに乾燥剤を入れて封止する。
【００２７】
以上説明したように、本実施形態の光ヘッド１Ａおよびその製造方法においては、隔壁層１３Ｂの上面の撥水性を共通バンク１３Ａ表面の撥水性よりも小さくできるので、発光材料溶液を、共通貫通孔５０Ａ全域に亙って一様に濡れ広がらせることができる。また、共通バンク１３Ａを設けて発光層３０を複数の発光素子Ｐに共通に形成するので、発光層の形成工程が簡易となる。さらには、隔壁層１３Ｂと共通バンク１３Ａを同じ材料で形成した場合にも両者の撥水性を異ならせることができるので、材料を異ならせずとも共通貫通孔５０Ａ内における溶液の濡れ広がり方が均一となり、個別隔壁と共通隔壁の撥水性が同一の場合に発生し得る発光層３０の形成不良を解消することができる。したがって、光ヘッド１Ａの性能を損なうことなく、装置の低コスト化が可能となる。
【００２８】
＜２．変形例＞
上述した実施形態では、隔壁層１３Ｂの表面のみに無機層１４を形成する態様について例示したが、共通バンク１３Ａの表面にも無機層を形成してもよい。具体的には、隔壁層１３Ｂの表面に、無機層１４と同様にして第１無機層を形成し、共通バンク１３Ａの表面に第１無機層よりも薄い第２無機層を形成し、その後にフッ素プラズマ処理を施して第１無機層および第２無機層を除去する。第１無機層の除去に要する時間は第２無機層の除去に要する時間よりも長いので、第１無機層に覆われていた隔壁層１３Ｂがフッ素プラズマに曝露される時間は第２無機層に覆われていた共通バンク１３Ａが曝露される時間よりも短くなる。よって、隔壁層１３Ｂの表面は共通バンク１３Ａよりも撥水性が低くなる。したがって、上述した実施形態と同様の効果が得られる。
【００２９】
また、上述した実施形態では、隔壁層１３Ｂの上面と側面の両方に無機層１４を形成する態様について説明したが、隔壁層１３Ｂの上面にのみ無機層１４を形成する態様としてもよい。この態様によっても、隔壁層１３Ｂ上面の撥水性を共通バンク１３Ａ表面の撥水性よりも小さくできるので、上述した実施形態と同様の効果を得ることが可能である。
【００３０】
くわえて、上述した実施形態では、基板１０の上に配列される総ての発光素子Ｐに対して共通の発光層３０を形成する態様を例示したが、発光層３０の形成工程を過度に複雑化しない範囲内で、発光素子Ｐを複数組に分割して、各組ごとに共通の発光層３０を設ける態様としてもよい。また、発光素子Ｐは無機ＥＬ素子でもよい。
【００３１】
＜３．画像形成装置＞
前述のように、上述した実施形態における光ヘッド１Ａは、電子写真方式を利用した画像形成装置における像担持体に潜像を書き込むためのライン型の光ヘッドとして利用され得る。画像形成装置の例としては、プリンタ、複写機の印刷部分およびファクシミリの印刷部分がある。図６は、光ヘッド１Ａをライン型の光ヘッドとして用いた画像形成装置の一例を示す縦断面図である。この画像形成装置は、ベルト中間転写体方式を利用したタンデム型のフルカラー画像形成装置である。
【００３２】
この画像形成装置では、同様な構成の４個の有機ＥＬアレイ１０Ｋ，１０Ｃ，１０Ｍ，１０Ｙが、同様な構成である４個の感光体ドラム（像担持体）１１０Ｋ，１１０Ｃ，１１０Ｍ，１１０Ｙの露光位置にそれぞれ配置されている。有機ＥＬアレイ１０Ｋ，１０Ｃ，１０Ｍ，１０Ｙは、以上に例示した態様に係る光ヘッド１Ａである。
【００３３】
図６に示すように、この画像形成装置には、駆動ローラ１２１と従動ローラ１２２とが設けられており、これらのローラ１２１，１２２には無端の中間転写ベルト１２０が巻回されて、矢印に示すようにローラ１２１，１２２の周囲を回転させられる。図示しないが、中間転写ベルト１２０に張力を与えるテンションローラなどの張力付与手段を設けてもよい。
【００３４】
この中間転写ベルト１２０の周囲には、外周面に感光層を有する４個の感光体ドラム１１０Ｋ，１１０Ｃ，１１０Ｍ，１１０Ｙが互いに所定の間隔をおいて配置される。添え字Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙはそれぞれ黒、シアン、マゼンタ、イエローの顕像を形成するために使用されることを意味している。他の部材についても同様である。感光体ドラム１１０Ｋ，１１０Ｃ，１１０Ｍ，１１０Ｙは、中間転写ベルト１２０の駆動と同期して回転駆動される。
【００３５】
各感光体ドラム１１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）の周囲には、コロナ帯電器１１１（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）と、有機ＥＬアレイ１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）と、現像器１１４（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）が配置されている。コロナ帯電器１１１（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）は、対応する感光体ドラム１１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）の外周面を一様に帯電させる。有機ＥＬアレイ１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）は、感光体ドラムの帯電させられた外周面に静電潜像を書き込む。各有機ＥＬアレイ１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）は、複数の発光素子Ｐの配列方向が感光体ドラム１１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）の母線（主走査方向）に沿うように設置される。静電潜像の書き込みは、上記の複数の発光素子Ｐによって感光体ドラムに光を照射することにより行う。現像器１１４（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）は、静電潜像に現像剤としてのトナーを付着させることにより感光体ドラムに顕像すなわち可視像を形成する。
【００３６】
このような４色の単色顕像形成ステーションにより形成された黒、シアン、マゼンタ、イエローの各顕像は、中間転写ベルト１２０上に順次一次転写されることにより、中間転写ベルト１２０上で重ね合わされ、この結果としてフルカラーの顕像が得られる。中間転写ベルト１２０の内側には、４つの一次転写コロトロン（転写器）１１２（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）が配置されている。一次転写コロトロン１１２（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）は、感光体ドラム１１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）の近傍にそれぞれ配置されており、感光体ドラム１１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）から顕像を静電的に吸引することにより、感光体ドラムと一次転写コロトロンの間を通過する中間転写ベルト１２０に顕像を転写する。
【００３７】
最終的に画像を形成する対象としてのシート１０２は、ピックアップローラ１０３によって、給紙カセット１０１から１枚ずつ給送されて、駆動ローラ１２１に接した中間転写ベルト１２０と二次転写ローラ１２６の間のニップに送られる。中間転写ベルト１２０上のフルカラーの顕像は、二次転写ローラ１２６によってシート１０２の片面に一括して二次転写され、定着部である定着ローラ対１２７を通ることでシート１０２上に定着される。この後、シート１０２は、排紙ローラ対１２８によって、装置上部に形成された排紙カセット上へ排出される。
【００３８】
次に、本発明に係る画像形成装置の他の実施の形態について説明する。
図７は、光ヘッド１Ａをライン型の光ヘッドとして用いた他の画像形成装置の縦断面図である。この画像形成装置は、ベルト中間転写体方式を利用したロータリ現像式のフルカラー画像形成装置である。図７に示す画像形成装置において、感光体ドラム１６５の周囲には、コロナ帯電器１６８、ロータリ式の現像ユニット１６１、有機ＥＬアレイ１６７、中間転写ベルト１６９が設けられている。
【００３９】
コロナ帯電器１６８は、感光体ドラム１６５の外周面を一様に帯電させる。有機ＥＬアレイ１６７は、感光体ドラム１６５の帯電させられた外周面に静電潜像を書き込む。有機ＥＬアレイ１６７は、以上に例示した態様の光ヘッド１Ａであり、複数の発光素子Ｐの配列方向が感光体ドラム１６５の母線（主走査方向）に沿うように設置される。静電潜像の書き込みは、これらの発光素子Ｐから感光体ドラム１６５に光を照射することにより行う。
【００４０】
現像ユニット１６１は、４つの現像器１６３Ｙ，１６３Ｃ，１６３Ｍ，１６３Ｋが９０°の角間隔をおいて配置されたドラムであり、軸１６１ａを中心にして反時計回りに回転可能である。現像器１６３Ｙ，１６３Ｃ，１６３Ｍ，１６３Ｋは、それぞれイエロー、シアン、マゼンタ、黒のトナーを感光体ドラム１６５に供給して、静電潜像に現像剤としてのトナーを付着させることにより感光体ドラム１６５に顕像すなわち可視像を形成する。
【００４１】
無端の中間転写ベルト１６９は、駆動ローラ１７０ａ、従動ローラ１７０ｂ、一次転写ローラ１６６およびテンションローラに巻回されて、これらのローラの周囲を矢印に示す向きに回転させられる。一次転写ローラ１６６は、感光体ドラム１６５から顕像を静電的に吸引することにより、感光体ドラムと一次転写ローラ１６６の間を通過する中間転写ベルト１６９に顕像を転写する。
【００４２】
具体的には、感光体ドラム１６５の最初の１回転で、有機ＥＬアレイ１６７によりイエロー（Ｙ）像のための静電潜像が書き込まれて現像器１６３Ｙにより同色の顕像が形成され、さらに中間転写ベルト１６９に転写される。また、次の１回転で、有機ＥＬアレイ１６７によりシアン（Ｃ）像のための静電潜像が書き込まれて現像器１６３Ｃにより同色の顕像が形成され、イエローの顕像に重なり合うように中間転写ベルト１６９に転写される。そして、このようにして感光体ドラム１６５が４回転する間に、イエロー、シアン、マゼンタ、黒の顕像が中間転写ベルト１６９に順次重ね合わせられ、この結果フルカラーの顕像が転写ベルト１６９上に形成される。最終的に画像を形成する対象としてのシートの両面に画像を形成する場合には、中間転写ベルト１６９に表面と裏面の同色の顕像を転写し、次に中間転写ベルト１６９に表面と裏面の次の色の顕像を転写する形式で、フルカラーの顕像を中間転写ベルト１６９上で得る。
【００４３】
画像形成装置には、シートが通過させられるシート搬送路１７４が設けられている。シートは、給紙カセット１７８から、ピックアップローラ１７９によって１枚ずつ取り出され、搬送ローラによってシート搬送路１７４を進行させられ、駆動ローラ１７０ａに接した中間転写ベルト１６９と二次転写ローラ１７１の間のニップを通過する。二次転写ローラ１７１は、中間転写ベルト１６９からフルカラーの顕像を一括して静電的に吸引することにより、シートの片面に顕像を転写する。二次転写ローラ１７１は、図示しないクラッチにより中間転写ベルト１６９に接近および離間させられるようになっている。そして、シートにフルカラーの顕像を転写する時に二次転写ローラ１７１は中間転写ベルト１６９に当接させられ、中間転写ベルト１６９に顕像を重ねている間は二次転写ローラ１７１から離される。
【００４４】
以上のようにして画像が転写されたシートは定着器１７２に搬送され、定着器１７２の加熱ローラ１７２ａと加圧ローラ１７２ｂの間を通過させられることにより、シート上の顕像が定着する。定着処理後のシートは、排紙ローラ対１７６に引き込まれて矢印Ｆの向きに進行する。両面印刷の場合には、シートの大部分が排紙ローラ対１７６を通過した後、排紙ローラ対１７６が逆方向に回転させられ、矢印Ｇで示すように両面印刷用搬送路１７５に導入される。そして、二次転写ローラ１７１により顕像がシートの他面に転写され、再び定着器１７２で定着処理が行われた後、排紙ローラ対１７６でシートが排出される。
【００４５】
図６および図７に例示した画像形成装置は、発光素子Ｐを露光手段として利用しているので、レーザ走査光学系を用いた場合よりも、装置の小型化を図ることができる。なお、以上に例示した以外の電子写真方式の画像形成装置にも本発明の発光装置を採用することができる。例えば、中間転写ベルトを使用せずに感光体ドラムから直接シートに顕像を転写するタイプの画像形成装置や、モノクロの画像を形成する画像形成装置にも上記態様における光ヘッドを応用することが可能である。
【００４６】
また、上記態様における光ヘッドが適用される画像形成装置は画像形成装置に限定されない。例えば、各種の電子機器における照明装置としても本発明の発光装置が採用される。このような電子機器としては、ファクシミリ、複写機、複合機、プリンタなどが挙げられる。これらの電子機器には、複数の発光素子を面状に配列した発光装置が好適に採用される。
【００４７】
さらに、本発明に係る発光装置としては、上述した光ヘッド１Ａの他に表示装置の一部として利用される発光装置がある。表示装置の一部として利用される発光装置が適用される電子機器としては、パーソナルコンピュータ、携帯電話機、ＰＤＡ（Portable Digital Assistants）の他、デジタルスチルカメラ、テレビ、ビデオカメラ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電子ペーパー、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ビデオプレーヤ、タッチパネルを備えた機器等などが挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の一実施形態に係る光ヘッドの平面図である。
【図２】図１に示す光ヘッド１ＡのＺ１−Ｚ１’線における断面図である。
【図３】図２に示す部分Ｍの斜視断面図である。
【図４】光ヘッド１Ａの製造工程を示す説明図である。
【図５】光ヘッド１Ａの製造工程を示す説明図である。
【図６】本発明に係る光ヘッド１Ａを利用した画像形成装置の構成を示す縦断面図である。
【図７】本発明に係る光ヘッド１Ａを利用した他の画像形成装置の構成を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１Ａ…光ヘッド（発光装置）、１０…基板、１１…陽極、１２…絶縁膜、１３Ａ…共通バンク（共通隔壁）、１３Ｂ…隔壁層（個別隔壁）、１４…無機層、２０…正孔注入層、３０…発光層、４０…陰極、５０Ａ…共通貫通孔、５０Ｂ…個別貫通孔、Ｐ…発光素子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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