(57)【要約】  【課題】シールド特性を良好なものに維持しつつ、純水によるフラックスの洗浄性を向上させたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を提供する。  【解決手段】部品６の下部位置にあるグランドパターンに、切り欠き部１１を設けて銅箔４を部分的に除去し、部品６の下部に溝状凹部１２を形成する。洗浄液をスプレーすれば、部品６の外側から洗浄液が溝状凹部１２を伝わって部品６の下部に浸入し、この溝状凹部１２だけではなく、部品６とカバーフィルム５の隙間に洗浄液が浸透して、フラックスが除去される。【選択図】図１
2008010798.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムの上に銅箔が設けられ、該銅箔の上にカバーレイを被蔽したフレキシブルプリント配線板であって、前記カバーレイの上部に複数の端子を有する部品を配置するとともに、該部品の下部位置の銅箔にグランドパターンを形成し、該部品のはんだ付け後に洗浄液にてフラックスを除去するフレキシブルプリント配線板において、
前記グランドパターンに切り欠き部を設けて銅箔を部分的に除去し、該切り欠き部の少なくとも一端を前記部品の外周から外側へ突出させたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
上記切り欠き部は、上記部品の下部で複数の異なる方向へ分岐して設けたことを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
上記切り欠き部は、上記部品の外周から外側へ突出させた少なくとも一端を部品の下部よりも幅広に形成したことを特徴とする請求項１または２記載のフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフレキシブルプリント配線板に関するものであり、特に、部品の下部位置の銅箔にグランドパターンを形成してシールド性を維持しつつ、はんだ付け後のフラックスの洗浄性を改善したフレキシブルプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント回路基板の製造工程では、部品実装に際して、はんだのなじみをよくするために、フラックスを使用して銅箔（導体）の表面の酸化物を除去している。しかし、このフラックスが部品の下面と回路基板の表面との隙間に流れ込み、フラックスが残渣として残ると、使用中の大気の湿度による影響や、使用電圧によるマイグレーションが発生し、回路基板の絶縁抵抗が低下して、電子機器の機能が損なわれることになる。したがって、部品実装後は洗浄によりフラックスを除去する必要がある。また、昨今の電子機器の高周波化に伴い、部品から発生するノイズを低減するために、部品の下部位置の銅箔にグランドパターンを形成して、シールド特性を向上させた回路基板も多い。
【０００３】
実装部品と回路基板間のフラックスの洗浄容易性を高める手法としては、例えば特許文献１のように、はんだ付けランドを突出させて、部品の下部とプリント基板の絶縁層表面との距離を大きくする電子装置が知られているが、この構成では、プリント基板の製作に多くの工程を必要とするため、実用的な手法ではなかった。また、実装部品の下方に位置する回路基板の表面にグランドパターンを形成してシールド効果を得ようとする場合、部品搭載端子部の突出部と回路基板表面の配線パターンとの間に段差が生じ、その段差が熱衝撃によって断線を誘発する恐れがある。
【０００４】
一方、例えば特許文献２のように、実装部品の下部位置の回路基板に溝や穴などのスリットを設けた構成も知られている。スリットを設けたことにより、洗浄性を改善することができるが、回路基板にスリットを設けることは製造工程が複雑になり、工数がかかることから製造コストを押し上げるものになっている。また、回路部品の下方の絶縁ベース材にスリットを形成すると、その部位にはグランドパターンを形成することができず、シールド効果を向上させることができない。仮に、回路導体をメタライズ法またはめっき法などで形成したとしても、特許文献１と同様に段差が生じ、その段差が熱衝撃によって断線を誘発することになる。
【０００５】
これに対して、例えば特許文献３のように、部品の下面にグランドパターンが形成されているものもある。このように、部品の下面にグランドパターンが設けられていると、シールド特性が向上してノイズの発生を抑止できる。しかし、部品の下面にグランドパターンが無いものと比べて、部品と回路基板との隙間は狭くなり、フラックスの洗浄性が悪くなる。
【０００６】
図８は、従来のシールド特性を最優先したときのフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣという）のパターンを示す。ＦＰＣ１は、ベースフィルム２の上に接着剤３を介して銅箔（導体）４が設けられ、銅箔４の上には接着剤３を介してフィルムタイプカバーレイ（以下、図面においては単にカバーフィルムという）５が被蔽されている。そして、カバーフィルム５の上には、部品６がはんだ７によって銅箔４のランドに固着されている。
【０００７】
前記銅箔４は配線パターンおよびランドを形成しているほか、部品６の下部位置に銅箔４を残してグランドパターンとし、シールド作用を持たせている。シールド効果を向上させるには、前記部品６をできるだけ銅箔４に接近させたほうがよく、このため、部品６の下面とカバーフィルム５の表面との隙間は、大きくても１０μｍ以下となる。
【特許文献１】実開昭６２−２０４３７１号公報
【特許文献２】実開平３−６２号公報
【特許文献３】特開２００２−１４１７３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来、フラックスの洗浄液としては、浸透性の高いフロン系溶剤（例えば、CFC-113やHCFC-225）を使用していたので、部品の下部と回路基板との隙間が狭くても数μｍ以上あれば、フラックスを綺麗に除去することができた。しかし、モントリオール議定書や、京都議定書などによる環境改善要求から、フロン系溶剤の使用が規制され、使用できる洗浄剤が限定されてきている。そして、環境に対する影響が最も少ないということから、純水による洗浄の採用が増加している。純水による洗浄は、水が持っている表面張力の影響で浸透性および溶解性が悪く、部品の下部に残っているフラックスを洗浄除去するためには、最低でも２０〜３０μｍ以上の隙間を必要としている。
【０００９】
図８のＦＰＣ１は、同図（ａ）に示すように、上下方向に立てた状態にして左右何れかの方向へ搬送されながら、矢印に示すように、上方から洗浄液をスプレーしてフラックスが洗浄除去される。しかし、部品６の下面とカバーフィルム５の表面との隙間が、１０μｍ以下と非常に狭くなっているので、純水を洗浄液としている場合には、洗浄液が部品６とカバーフィルム５との隙間の奥まで入り込むことができず、図９に示すように、部品６の外周に近い部分のみが洗浄され、部品６の中心部付近はフラックス８が広範囲に亘って残存してしまう。
【００１０】
そこで、本発明はシールド特性を良好なものに維持しつつ、純水によるフラックスの洗浄性を向上させたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１記載の発明は、ベースフィルムの上に銅箔が設けられ、該銅箔の上にカバーレイを被蔽したフレキシブルプリント配線板であって、前記カバーレイの上部に複数の端子を有する部品を配置するとともに、該部品の下部位置の銅箔にグランドパターンを形成し、該部品のはんだ付け後に洗浄液にてフラックスを除去するフレキシブルプリント配線板において、前記グランドパターンに切り欠き部を設けて銅箔を部分的に除去し、該切り欠き部の少なくとも一端を前記部品の外周から外側へ突出させたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板を提供する。
【００１２】
この構成によれば、グランドパターンに切り欠き部を設けて銅箔の厚み分を部分的に除去してあるので、銅箔の上に接着されたカバーレイが切り欠き部に沿って凹み、部品の下部に溝状凹部が形成される。この溝状凹部の一端は部品の外側へ突出しているので、この状態で洗浄液をスプレーすれば、部品の外側から洗浄液が溝状凹部を伝わって部品の下部に浸入し、この溝状凹部だけではなく、部品とカバーレイの隙間に洗浄液が浸透する。
【００１３】
請求項２記載の発明は、上記切り欠き部は、上記部品の下部で複数の異なる方向へ分岐して設けたことを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント配線板を提供する。
【００１４】
この構成によれば、上記切り欠き部は部品の下部で複数の異なる方向へ分岐しているので、上記溝状凹部も切り欠き部に沿って複数の異なる方向へ分岐する。部品の外側から溝状凹部に浸入した洗浄液が、部品の下部で複数の異なる方向へ分岐し、溝状凹部だけではなく、部品とカバーレイの隙間にまんべんなく洗浄液が浸透する。
【００１５】
請求項３記載の発明は、上記切り欠き部は、上記部品の外周から外側へ突出させた少なくとも一端を部品の下部よりも幅広に形成したことを特徴とする請求項１または２記載のフレキシブルプリント配線板を提供する。
【００１６】
この構成によれば、上記切り欠き部は、部品の外側へ突出した一端が部品の下部よりも幅広であり、言い換えれば、切り欠き部は部品の外側へ突出した一端から部品の下部に至ると幅狭となる。したがって、上記溝状凹部も切り欠き部に沿って部品の外側よりも部品の下部が幅狭となり、部品の外側から溝状凹部に浸入した洗浄液は、部品の下部で溝状凹部が幅狭となるので圧力が高くなり、溝状凹部だけではなく、部品とカバーレイの隙間にまんべんなく洗浄液が浸透する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のフレキシブルプリント配線板は、部品の下部位置の銅箔にグランドパターンを形成したので、シールド特性が向上してノイズの発生を抑止できる。そして、このグランドパターンに切り欠き部を設けたことにより、カバーレイが凹んで部品の下部に溝状凹部が形成され、スプレーされた洗浄液が溝状凹部を伝わって部品の下部へ容易に浸入することができる。したがって、部品とカバーレイの隙間が非常に狭い場合でも、この隙間全体に洗浄液がまんべんなく浸透し、フラックスを残存させることなくきれいに洗浄できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明に係るフレキシブルプリント配線板について、好適な実施例をあげて説明する。シールド特性を良好なものに維持しつつ、純水によるフラックスの洗浄性を向上させたフレキシブルプリント配線板を提供するという目的を達成するために、本発明は、ベースフィルムの上に接着剤を介して銅箔が設けられ、該銅箔の上に接着剤を介してカバーレイを被蔽したフレキシブルプリント配線板であって、前記カバーレイの上部に複数の端子を有する部品を配置するとともに、該部品の下部位置の銅箔にグランドパターンを形成し、該部品のはんだ付け後に洗浄液にてフラックスを除去するフレキシブルプリント配線板において、前記グランドパターンに切り欠き部を設けて銅箔を部分的に除去し、該切り欠き部の少なくとも一端を前記部品の外周から外側へ突出させたことにより実現した。
【実施例１】
【００１９】
図１は、本発明に係るフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）のパターンの一例を示し、このＦＰＣ１の基本的な構造は、図７〜図８に示したものと同じであるので、同一構成部分の重複説明は省略するものとする。
【００２０】
図７〜図８のＦＰＣ１と同様に、シールド特性を良好なものにするため、部品６の下部位置に銅箔４を残してグランドパターンとしてある。本発明では、このグランドパターンに切り欠き部１１を設けて銅箔４の厚み分を部分的に除去してある。この切り欠き部１１は、部品６の下部位置に少なくとも一箇所以上設ける。
【００２１】
図示例では、部品６の左右ほぼ中央部に、洗浄液のスプレー方向に沿って切り欠き部１１が凹設されている。そして、切り欠き部１１の少なくとも洗浄液がスプレーされる側の一端を、前記部品６の外周から外側へ突出させて、切り欠きの突出部１１ａが設けられている。
【００２２】
また、銅箔４の上に接着されたカバーフィルム５は切り欠き部１１に沿って凹み、部品６の下部に溝状凹部１２が形成されている。この溝状凹部１２も前記切り欠き部１１に対応して部品６の外周から外側へ突出し、同図では、部品６の上側に溝状凹部の突出部１２ａが形成されている。溝状凹部以外の部分では、部品６の下面とカバーフィルム５の表面はほぼ密着した状態となっている。
【００２３】
このように形成されたＦＰＣ１は、図１（ａ）に示すように、上下方向に立てた状態にして左右何れかの方向へ搬送されながら、矢印に示すように、上方から純水の洗浄液（以下、単に洗浄液という）がスプレーされる。従来品とは異なり、本発明のＦＰＣ１はグランドパターンに切り欠き部１１を設け、部品６の下部に溝状凹部１２が形成されているので、図２に示す洗浄過程のように、洗浄液が溝状凹部の突出部１２ａから溝状凹部１２を伝わって部品６の下部中央部に浸入し、従来は洗浄除去が困難であった部品６の中心部のフラックス８を洗浄除去することができる。
【００２４】
高圧の洗浄液は、この溝状凹部１２だけではなく、部品６とカバーフィルム５の隙間にも浸透するので、部品６の中心部付近のフラックス８がきれいに洗浄除去される。また、切り欠き部１１が設けられた部品６の中央部は、部品６の左右両側よりもフラックス８がより広範囲に洗浄除去されており、しかも、高圧の洗浄液によって、部品６の下側中央部から下部外側に向かってフラックス８が完全に除去されており、前記切り欠き部１１によって洗浄性が向上していることが分かる。図示は省略するが、洗浄終了時は部品６の下面とカバーフィルム５との隙間からフラックスが完全に除去される。
【００２５】
図３は図１の変形例を示し、図１に示したＦＰＣ１と異なる点は、切り欠き部１１の両端を部品６の外周から上下外側へ突出させて、２箇所の切り欠きの突出部１１ａ，１１ａが設けられている。このため、カバーフィルム５の凹みによって形成される溝状凹部１２も、その両端が部品６の外周から上下外側へ突出し、部品６の上下両側に溝状凹部の突出部１２ａ，１２ａが形成されている。
【００２６】
したがって、洗浄液のスプレー方向を、切り欠き部１１が突出している上下２方向の何れかの方向から行うことができ、ＦＰＣ１の搬送工程および洗浄工程における設定の自由度を向上させることができる。
【００２７】
なお、前記切り欠き部１１は、部品６に対するグランドパターンのシールド特性を損なわないように形成する必要があり、図示例の部品サイズが４ｍｍ×５ｍｍでは、グランドパターンの面積の約２０％以内となるように設定する。また、洗浄液の浸入性から切り欠き部１１の幅は０．１ｍｍ以上であればよく、シールド特性に悪影響を与えない範囲で、切り欠き部１１の幅の調整および設置本数の調整を行うことができる。
【実施例２】
【００２８】
図４は、本発明に係るＦＰＣのパターンの他の一例を示し、実施例１と同一構成部分の重複説明は省略するものとする。
【００２９】
本実施例では、部品６の左右ほぼ中央部に、洗浄液のスプレー方向に沿って切り欠き部１１が凹設され、該切り欠き部１１の上下両端を部品６の外周から上下外側へ突出させて、２箇所の切り欠きの突出部１１ａ，１１ａが設けられている。さらに、該切り欠き部１１の上下ほぼ中央部から左右両側方向に、切り欠き部１１Ｂ，１１Ｂが分岐して設けられている。
【００３０】
このように、上下方向の切り欠き部１１が、部品６の下部位置で複数の異なる方向（図示例では左右方向）に切り欠き部１１Ｂが分岐されているので、カバーフィルム５の凹みによって形成される溝状凹部１２Ｂも、切り欠き部１１Ｂに沿って左右両側方向へ分岐して形成される。すなわち、上下両端を部品６の外周から上下外側へ突出させた溝状凹部１２と、該溝状凹部１２の上下ほぼ中央部から左右両側方向に分岐した溝状凹部１２Ｂとによって、部品６とカバーフィルム５の隙間に十字形の溝状凹部１２，１２Ｂが形成される。
【００３１】
そして、切り欠き部１１が突出している上下２方向の何れかの方向から洗浄液のスプレーを行えば、洗浄液が溝状凹部の突出部１２ａから溝状凹部１２を伝わって部品６の下部中央部に浸入し、さらに、左右の溝状凹部１２Ｂに洗浄液が分岐して、溝状凹部１２，１２Ｂだけではなく、部品６とカバーフィルム５の隙間にまんべんなく洗浄液が浸透する。
【００３２】
したがって、図５に示す洗浄過程のように、部品６の中心部上下方向領域だけではなく、分岐した溝状凹部１２Ｂの周囲、すなわち、部品６の中心部左右方向領域も含めて、きわめて広範囲に亘って、フラックス８をきれいに洗浄除去することができる。そして、洗浄終了時は部品６の下面とカバーフィルム５との隙間からフラックスが完全に除去される。
【００３３】
図６は図４の変形例を示し、図４に示したＦＰＣ１と異なる点は、切り欠き部１１Ｂの両端を部品６の外周から左右外側へ突出させて、上下左右に合計４箇所の切り欠きの突出部１１ａ，１１ｂが設けられている。このため、カバーフィルム５の凹みによって形成される溝状凹部１２，１２Ｂ双方の両端が部品６の外周から上下左右の外側へ突出し、部品６の上下左右の４方向に溝状凹部の突出部１２ａ，１２ｂが形成されている。
【００３４】
したがって、洗浄液のスプレー方向を、切り欠き部１１が突出している上下左右の４方向の何れか、あるいは複数の方向から行うことができる。例えば搬送方向に対して部品６の姿勢が傾斜し、切り欠き部１１が洗浄液のスプレー方向に対峙しない場合でも、複数の切り欠き部１１の端部から洗浄液が侵入できるなど、ＦＰＣ１の搬送工程および洗浄工程における設定の自由度を、より一層向上させることができる。
【実施例３】
【００３５】
図７は、本発明に係るＦＰＣのパターンのさらに他の一例を示し、実施例１および実施例２と同一構成部分の重複説明は省略するものとする。
【００３６】
本実施例では、部品６の左右ほぼ中央部に、洗浄液のスプレー方向に沿って切り欠き部１１が凹設され、該切り欠き部１１の上下両端を部品６の外周から上下外側へ突出させて、２箇所の切り欠きの突出部１１ｃ，１１ｃが設けられている。部品６の外側にある突出部１１ｃは、部品６の下部の切り欠き部１１よりも幅広に形成されている。すなわち、この切り欠き部１１は部品６の外側へ突出した突出部１１ｃから部品６の下部に至ると幅狭となる。
【００３７】
したがって、カバーフィルム５の凹みによって形成される溝状凹部１２も、切り欠き部１１に沿って部品６の外側突出部１２ｃよりも部品６の下部が幅狭となり、部品６の外側から溝状凹部１２に浸入した洗浄液は、部品の下部で溝状凹部１２が幅狭となるので圧力が高くなり、溝状凹部１２だけではなく、部品６とカバーフィルム５の隙間にまんべんなく洗浄液が浸透する。
【００３８】
なお、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明に係るＦＰＣのパターンの一例を示す説明図。
【図２】図１に示すＦＰＣの洗浄過程の説明図。
【図３】図１の変形例を示す説明図。
【図４】本発明に係るＦＰＣのパターンの他の一例を示す説明図。
【図５】図４に示すＦＰＣの洗浄過程の説明図。
【図６】図４の変形例を示す説明図。
【図７】本発明に係るＦＰＣのパターンのさらに一例を示す説明図。
【図８】従来のＦＰＣのパターンの一例を示す説明図。
【図９】図８に示す従来のＦＰＣのパターンの洗浄結果を示す説明図。
【符号の説明】
【００４０】
１  フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）
２  ベースフィルム
３  接着剤
４  銅箔
５  カバーフィルム
６  部品
７  はんだ
８  フラックス
１１，１１Ｂ  切り欠き部
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ  突出部
１２，１２Ｂ  溝状凹部
１２ａ，１２ｂ，１２ｃ  突出部
【図１】
2008010798.tif 000003
【図２】
2008010798.tif 000004
【図３】
2008010798.tif 000005
【図４】
2008010798.tif 000006
【図５】
2008010798.tif 000007
【図６】
2008010798.tif 000008
【図７】
2008010798.tif 000009
【図８】
2008010798.tif 000010
【図９】
2008010798.tif 000011