(57)【要約】【課題】ブラシ傷が少ない端面を形成しつつ、端面の研磨に要する時間を短縮することが可能な磁気記録媒体用ガラス基板の研磨方法を提供する。【解決手段】中央部に貫通孔が形成された磁気記録媒体用ガラス基板の端面を研磨する場合に、外周端面の研磨工程を第１研磨工程と第２研磨工程に分け、第１研磨工程と第２研磨工程の研磨条件を変える。第１研磨工程では、第２研磨工程よりも剛性が高い研磨ブラシを用いて端面を研磨する。また、第２研磨工程では、第１研磨工程よりも粒径が小さい研磨材を供給して端面を研磨する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面及び前記表面の周囲に端面を有する円板状のガラス基板の前記端面を研磨する磁気記録媒体用ガラス基板の研磨方法であって、
第１の研磨条件で前記端面を研磨する第１の研磨工程と、
前記第１の研磨工程の後、前記第１の研磨条件と異なる第２の研磨条件で前記端面を研磨する第２の研磨工程と、
を含むことを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の研磨方法。
【請求項２】
前記第１の研磨工程では、前記第１の研磨条件として、第１の研磨ブラシを回転させながら前記端面に押し当てて、前記端面を研磨し、
前記第２の研磨工程では、前記第２の研磨条件として、前記第１の研磨ブラシよりも剛性が低い第２の研磨ブラシを回転させながら前記端面に押し当てて、前記端面を研磨することを特徴とする請求項１に記載の磁気記録媒体用ガラス基板の研磨方法。
【請求項３】
前記第１の研磨工程では、所定の粒径を有する第１の研磨材を前記ガラス基板に供給しながら、前記第１の研磨ブラシを前記端面に押し当てて前記端面を研磨し、
前記第２の研磨工程では、前記第１の研磨材よりも粒径が小さい第２の研磨剤を前記ガラス基板に供給しながら、前記第２の研磨ブラシを前記端面に押し立てて前記端面を研磨することを特徴とする請求項２に記載の磁気記録媒体用ガラス基板の研磨方法。
【請求項４】
前記第１の研磨ブラシ及び前記第２の研磨ブラシには、第３の研磨材が含まれていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の磁気記録媒体用ガラス基板の研磨方法。
【請求項５】
表面及び前記表面の周囲に端面を有する円板状のガラス基板の前記端面を研磨する磁気記録媒体用ガラス基板の研磨方法であって、
所定の粒径を有する第１の研磨材を前記ガラス基板に供給し、第１の研磨ブラシを回転させながら前記端面に押し当てて、前記端面を研磨する第１の研磨工程と、
前記第１の研磨工程の後、前記第１の研磨材よりも粒径が小さい第２の研磨材を前記ガラス基板に供給し、前記第１の研磨ブラシよりも剛性が低い第２の研磨ブラシを回転させながら前記端面に押し当てて、前記端面を研磨する第２の研磨工程と、
を含むことを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の研磨方法。
【請求項６】
前記第１の研磨ブラシの長さが２５［ｍｍ］〜３０［ｍｍ］で、前記第２の研磨ブラシの長さが２８［ｍｍ］〜３８［ｍｍ］であることを特徴とする請求項２から請求項５のいずれかに記載の磁気記録媒体用ガラス基板の研磨方法。
【請求項７】
表面及び前記表面の周囲に端面を有する円板状のガラス基板であって、
前記端面の表面粗さＲａが、０．５〜１［ｎｍ］であることを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板。
【請求項８】
表面及び前記表面の周囲に端面を有する円板状のガラス基板を研磨する磁気記録媒体用ガラス基板の研磨装置であって、
第１の研磨条件で前記端面を研磨する第１の研磨手段と、
前記第１の研磨手段によって前記端面が研磨された後、前記第１の研磨条件と異なる第２の研磨条件で前記研磨後の端面を研磨する第２の研磨手段と、
を有することを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の研磨装置。
【請求項９】
前記第１の研磨手段は、前記第１の研磨条件として、第１の研磨ブラシを回転させながら前記端面に押し当てて、前記端面を研磨し、
前記第２の研磨手段は、前記第２の研磨条件として、前記第１の研磨ブラシよりも剛性が低い第２の研磨ブラシを回転させながら前記端面に押し当てて、前記端面を研磨することを特徴とする請求項８に記載の磁気記録媒体用ガラス基板の研磨装置。
【請求項１０】
前記第１の研磨手段は、所定の粒径を有する第１の研磨材を前記ガラス基板に供給しながら、前記第１の研磨ブラシを前記端面に押し当てて前記端面を研磨し、
前記第２の研磨手段は、前記第１の研磨材よりも粒径が小さい第２の研磨材を前記ガラス基板に供給しながら、前記第２の研磨ブラシを前記端面に押し当てて前記端面を研磨することを特徴とする請求項９に記載の磁気記録媒体用ガラス基板の研磨装置。
【請求項１１】
前記第１の研磨ブラシ及び前記第２の研磨ブラシには、第３の研磨材が含まれていることを特徴とする請求項８から請求項１０のいずれかに記載の磁気記録媒体用ガラス基板の研磨装置。
【請求項１２】
前記第１の研磨ブラシの長さが２５［ｍｍ］〜３０［ｍｍ］で、前記第２の研磨ブラシの長さが２８［ｍｍ］〜３８［ｍｍ］であることを特徴とする請求項９から請求項１１のいずれかに記載の磁気記録媒体用ガラス基板の研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、磁気ディスク記録装置の基板に用いられる磁気記録媒体用ガラス基板の研磨方法、磁気記録媒体用ガラス基板、及び磁気記録媒体用ガラス基板の研磨装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ等に用いられる磁気ディスク記録装置、例えばハードディスクには、アルミニウム合金又はガラスのディスクが基板として用いられている。この基板上に金属磁気薄膜が形成され、金属磁気薄膜を磁気ヘッドで磁化することにより情報が記録される。
【０００３】
磁気記録媒体用の基板として、従来は、主にアルミニウム合金が用いられていた。しかし、近年は、ノート型パソコン等の携帯型の端末にも磁気ディスク記録装置が採用されており、また、磁気ディスク記録装置の応答速度を高めるために、磁気記録媒体を１００００［ｒｐｍ］以上で高速回転させる必要がある。そのため、高強度な磁気記録媒体用の基板が必要とされてきており、これらの必要性を満たすものとしてガラス基板が用いられるようになった。このガラス基板には、アモルファスガラス基板、結晶化ガラス基板、又は化学強化ガラス基板が用いられている。
【０００４】
ここで、従来技術（例えば特許文献１）に係る磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法について説明する。まず、アモルファスガラス基板の製造方法について説明する。
【０００５】
はじめに、ガラス素材を溶融し（ガラス溶融工程）、溶融したガラスを平面形状の金型に流し込み、その金型で溶融ガラスを挟むことによりプレス成形し、円盤状のガラス基板を作製する（プレス成形工程）。このプレス成形工程により作製され、以下に示す研削・研磨工程が施される前段階の半製品のガラス基板を「ブランクス材」と称する。そのブランクス材の表面の中心部にダイヤモンドコアドリルを用いて円状の貫通孔を形成し、ドーナツ状のガラス基板（孔あきブランクス材）を作製する（コアリング工程）。
【０００６】
その後、ダイヤモンドペレットを貼り付けたプレートを保持した両面研磨機にて、ドーナツ状のガラス基板（孔あきブランクス材）を研削加工する（第１ラッピング工程）。この第１ラッピング工程では、孔あきブランクス材の両表面を研削加工し、ガラス基板の平行度、平坦度、及び厚さを予備調整する。
【０００７】
平行度等が予備調整されたガラス基板は、外周端面、孔の内周端面が研削され、面取りされて、ガラス基板の外径寸法及び真円度、並びに孔の内径寸法等が微調整される（端面研削工程）。
【０００８】
外径寸法等が微調整されたガラス基板は、内周端面及び外周端面が研磨され、端面の鏡面化が行われる（端面研磨工程）。例えば、ガラス基板に研磨材を供給し、ナイロンブラシを回転させながらガラス基板の端面に所定圧力で押し当てることで、端面を研磨する。この研磨工程によって、内周端面及び外周端面に対する加工で発生したダメージを除去し、内周端面及び外周端面を鏡面化する。
【０００９】
端面が研磨されたガラス基板は両表面を再度、研削加工され、ガラス基板の平行度、平坦度、及び厚さが微調整される（第２ラッピング工程）。平行度等が微調整されたガラス基板は、両表面が研磨され、表面の凹凸が均一にされる（ポリッシング工程）。ポリッシング加工されたガラス基板は洗浄され（洗浄工程）、さらに検査されて、合格したガラス基板が、磁気記録媒体用の基板として用いられる。
【００１０】
また、結晶化ガラス基板を作製する場合は、上記のプレス成形工程の後に、アモルファスガラス基板（ブランクス材）をセラミック製の板で挟んで熱処理して結晶化させる（結晶化工程）。アニール工程の後は、上述したコアリング工程〜ポリッシング工程の処理を施す。
【００１１】
また、化学強化ガラス基板を作製する場合は、溶融及びプレス成形して得られたガラス基板（ブランクス材）に対して、ポリッシング工程までの処理を施した後、硝酸ナトリウム、硝酸カリウム等の混合された溶融塩中に浸漬することにより表面に圧縮応力層を形成して破壊強度を高める。その後洗浄工程の処理を施す。
【００１２】
以上のようにして作製されたガラス基板の表面に磁性層等を積層することにより、磁気記録媒体を作製する。
【００１３】
【特許文献１】特開２００３−６３８３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
ところで、従来技術に係る磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法における端面研磨工程では、内周端面と外周端面に対してそれぞれ１つ研磨工程を施し、内周端面と外周端面をそれぞれ研磨している。内周端面を研磨することにより、磁性膜を成膜する工程において用いられる内周保持具の寿命が延びる。外周端面については、磁性膜の成膜時に成膜装置上の制限から、端面への成膜量が少なくなる。このため、外周端面の表面が粗いと、成膜されないガラス面が出現し、ガラス中に含有されるイオン成分が溶出することになる。そのため、外周端面の表面状態は記録面と同等のレベルが要求されている。しかしながら、外周端面に対する１つの研磨工程では、外周端面を加工した際に発生したダメージを取り除き、さらに、外周端面を鏡面に仕上げることは困難であった。
【００１５】
端面加工で発生したダメージを取り除くことを重視する場合、粒径が大きい研磨材を供給し、硬くて太いナイロンブラシを用い、そのナイロンブラシをガラス基板の外周端面に押し当てて、外周端面を研磨する。この条件で外周端面を研磨することで、研磨に要する加工時間を短縮することができるが、研磨後の外周端面には、ブラシ傷に相当する加工ダメージが残ってしまう問題がある。
【００１６】
一方、端面を鏡面に仕上げることを重視する場合、粒径が小さい研磨材を供給し、細くて長いナイロンブラシを用い、そのナイロンブラシをガラス基板の外周端面に押し当てて、外周端面を研磨する。この場合、研磨後の外周端面にはブラシ傷は残らないが、研磨に要する加工時間が長くなり、生産性が大きく損なわれる問題がある。
【００１７】
粒径が大きい研磨材を用い、太くて短いナイロンブラシを用いることで、例えば、１［μｍ／分］程度の速さで外周端面を研磨することができる。この条件であれば、４０［μｍ］程度の研磨を約４０分で研磨することができる。一方、粒径が小さい研磨材を用い、細くて長いナイロンブラシを用いた場合、４０［μｍ］程度の厚さを研磨するためには、９０分から１２０分の時間を要してしまう。このように、鏡面化に適した条件でガラス基板の端面を研磨すると、研磨に要する時間が長くなり、生産性が悪くなってしまう。
【００１８】
この発明は上記の問題を解決するものであり、ブラシ傷が少ない端面を形成しつつ、端面の研磨に要する時間を短縮することが可能な磁気記録媒体用ガラス基板の研磨方法、及び磁気記録媒体用ガラス基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
この発明は、研磨ブラシを用いてガラス基板の端面を研磨する研磨工程を、第１の研磨工程と第２の研磨工程に分け、それぞれ異なる研磨条件でガラス基板の端面を研磨する。例えば、第２の研磨工程で用いる第２の研磨ブラシの剛性を第１の研磨工程で用いる第１の研磨ブラシの剛性よりも低くしたり、第２の研磨工程で供給する第２の研磨材の粒径を第１の研磨工程で供給する第１の研磨材の粒径よりも小さくしたりすることで、第１の研磨工程では、研磨時間を短縮しつつ端面加工で発生するダメージを取り除くことができ、第２の研磨工程では、端面のブラシ傷を取り除いて、ブラシ傷が少ない端面を形成することが可能となる。
具体的には、この発明の第１の形態は、表面及び前記表面の周囲に端面を有する円板状のガラス基板の前記端面を研磨する磁気記録媒体用ガラス基板の研磨方法であって、第１の研磨条件で前記端面を研磨する第１の研磨工程と、前記第１の研磨工程の後、前記第１の研磨条件と異なる第２の研磨条件で前記端面を研磨する第２の研磨工程と、を含むことを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の研磨方法である。
また、この発明の第２の形態は、第１の形態に係る磁気記録媒体用ガラス基板の研磨方法であって、前記第１の研磨工程では、前記第１の研磨条件として、第１の研磨ブラシを回転させながら前記端面に押し当てて、前記端面を研磨し、前記第２の研磨工程では、前記第２の研磨条件として、前記第１の研磨ブラシよりも剛性が低い第２の研磨ブラシを回転させながら前記端面に押し当てて、前記端面を研磨することを特徴とする。
また、この発明の第３の形態は、第２の形態に係る磁気記録媒体用ガラス基板の研磨方法であって、前記第１の研磨工程では、所定の粒径を有する第１の研磨材を前記ガラス基板に供給しながら、前記第１の研磨ブラシを前記端面に押し当てて前記端面を研磨し、
前記第２の研磨工程では、前記第１の研磨材よりも粒径が小さい第２の研磨剤を前記ガラス基板に供給しながら、前記第２の研磨ブラシを前記端面に押し立てて前記端面を研磨することを特徴とする。
また、この発明の第４の形態は、第１の形態から第３の形態のいずれかに係る磁気記録媒体用ガラス基板の研磨方法であって、前記第１の研磨ブラシ及び前記第２の研磨ブラシには、第３の研磨材が含まれていることを特徴とする。
また、この発明の第５の形態は、表面及び前記表面の周囲に端面を有する円板状のガラス基板の前記端面を研磨する磁気記録媒体用ガラス基板の研磨方法であって、所定の粒径を有する第１の研磨材を前記ガラス基板に供給し、第１の研磨ブラシを回転させながら前記端面に押し当てて、前記端面を研磨する第１の研磨工程と、前記第１の研磨工程の後、前記第１の研磨材よりも粒径が小さい第２の研磨材を前記ガラス基板に供給し、前記第１の研磨ブラシよりも剛性が低い第２の研磨ブラシを回転させながら前記端面に押し当てて、前記端面を研磨する第２の研磨工程と、を含むことを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の研磨方法である。
また、この発明の第６の形態は、第２の形態から第５の形態のいずれかに係る磁気記録媒体用ガラス基板の研磨方法であって、前記第１の研磨ブラシの長さが２５［ｍｍ］〜３０［ｍｍ］で、前記第２の研磨ブラシの長さが２８［ｍｍ］〜３８［ｍｍ］であることを特徴とする。
また、この発明の第７の形態は、表面及び前記表面の周囲に端面を有する円板状のガラス基板であって、前記端面の表面粗さＲａが、０．５〜１［ｎｍ］であることを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板である。
また、この発明の第８の形態は、表面及び前記表面の周囲に端面を有する円板状のガラス基板を研磨する磁気記録媒体用ガラス基板の研磨装置であって、第１の研磨条件で前記端面を研磨する第１の研磨手段と、前記第１の研磨手段によって前記端面が研磨された後、前記第１の研磨条件と異なる第２の研磨条件で前記研磨後の端面を研磨する第２の研磨手段と、を有することを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の研磨装置である。
また、この発明の第９の形態は、第８の形態に係る磁気記録媒体用ガラス基板の研磨装置であって、前記第１の研磨手段は、前記第１の研磨条件として、第１の研磨ブラシを回転させながら前記端面に押し当てて、前記端面を研磨し、前記第２の研磨手段は、前記第２の研磨条件として、前記第１の研磨ブラシよりも剛性が低い第２の研磨ブラシを回転させながら前記端面に押し当てて、前記端面を研磨することを特徴とする。
また、この発明の第１０の形態は、第９に係る磁気記録媒体用ガラス基板の研磨装置であって、前記第１の研磨手段は、所定の粒径を有する第１の研磨材を前記ガラス基板に供給しながら、前記第１の研磨ブラシを前記端面に押し当てて前記端面を研磨し、前記第２の研磨手段は、前記第１の研磨材よりも粒径が小さい第２の研磨材を前記ガラス基板に供給しながら、前記第２の研磨ブラシを前記端面に押し当てて前記端面を研磨することを特徴とする。
また、この発明の第１１の形態は、第８の形態から第１０の形態のいずれかに係る磁気記録媒体用ガラス基板の研磨装置であって、前記第１の研磨ブラシ及び前記第２の研磨ブラシには、第３の研磨材が含まれていることを特徴とする。
また、この発明の第１２の形態は、第９の形態から第１１の形態のいずれかに係る磁気記録媒体用ガラス基板の研磨装置であって、前記第１の研磨ブラシの長さが２５［ｍｍ］〜３０［ｍｍ］で、前記第２の研磨ブラシの長さが２８［ｍｍ］〜３８［ｍｍ］であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
この発明によると、ガラス基板の端面を研磨する工程を、第１の研磨工程と第２の研磨工程に分け、それぞれ異なる条件で端面を研磨することで、ブラシ傷が少ない端面を形成しつつ、端面研磨の加工時間を短縮することが可能となる。
【００２１】
例えば、第２の研磨ブラシの剛性を第１の研磨ブラシの剛性よりも低くしたり、第２の研磨工程で供給する第２の研磨材の粒径を第１の研磨工程で供給する第１の研磨材の粒径よりも小さくしたりすることで、第１の研磨工程では、研磨時間を短縮しつつ端面のダメージを取り除くことができ、第２の研磨工程では、ブラシ傷を取り除いて、ブラシ傷が少ない端面を形成することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、この発明の実施形態に係る磁気記録媒体用ガラス基板の研磨方法について、図１を参照しつつ説明する。図１は、この発明の実施形態に係る磁気記録媒体用ガラス基板の研磨工程を順番に示すフローチャートである。
【００２３】
まず、ガラス素材を溶融し（Ｓ０１：ガラス溶融工程）、溶融したガラスを平面形状の金型に流し込み、その金型で溶融ガラスを挟むことによりプレス成形し、円盤状のガラス基板を作製する（Ｓ０２：プレス成形工程）。このプレス成形工程により、半製品のガラス基板であるブランクス材が作製される。そして、そのブランクス材の中心部にダイヤモンドコアドリルを用いて貫通孔を形成し、ドーナツ状のガラス基板（孔あきブランクス材）を作製する（ステップＳ０３：コアリング工程）。
【００２４】
次に、孔あきブランクス材に対して第１ラッピング工程を施す。具体的には、ダイヤモンドペレットを貼り付けたプレートを保持した両面研磨機にて、ブランクス材を研削加工する（ステップＳ０４：第１ラッピング工程）。この第１ラッピング工程では、ブランクス材の両面を研削加工し、ガラス基板の平行度、平坦度、及び厚さを予備調整する。
【００２５】
そして、平行度等が予備調整されたガラス基板は、外周端面、及び孔の内周端面が研削され、面取りされて、ガラス基板の外径寸法及び真円度、並びに孔の内径寸法等が微調整される（ステップＳ０５：端面研削工程）。
【００２６】
その後、外径寸法等が微調整されたガラス基板は、孔の内周端面が研磨され（ステップＳ０６、Ｓ０７：内周端面研磨工程）、さらに、外周端面が研磨される（ステップＳ０８、Ｓ０９：外周端面研磨工程）。これらの研磨工程では、ガラス基板の内周端面及び外周端面を研磨することで、微細なキズ等を除去し、ガラス基板の内周端面及び外周端面を鏡面化する。
【００２７】
具体的には、内周端面研磨工程及び外周端面研磨工程では、研磨ブラシと研磨材を用いて内周端面と外周端面をそれぞれ研磨する。研磨材には、例えば、酸化セリウム、炭化ケイ素、ジルコニア、シリカなどが用いられる。また、研磨ブラシには、例えば、アルミナ粒子が含まれるナイロンブラシが用いられる。また、研磨ブラシには、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル、ポリカーボネートなどが用いられる。そして、研磨材をガラス基板に供給し、研磨ブラシを回転させながらガラス基板の内周端面と外周端面に所定圧力で押し当てることで、内周端面と外周端面をそれぞれ研磨する。
【００２８】
この実施形態では、外周端面を研磨する工程を２つの工程に分けた。つまり、外周端面を研磨する工程を、第１研磨工程と第２研磨工程に分け、第１研磨工程と第２研磨工程とで、異なる研磨条件で外周端面を研磨する。
【００２９】
ここで、外周端面研磨工程に用いられる研磨装置について図２及び図３を参照して説明する。図２は、この発明の実施形態に係る研磨装置を正面から見た断面図である。図３は、この発明の実施形態に係る研磨装置を上面から見た平面図である。
【００３０】
基板保持部２は、多数のガラス基板１を重ねて保持する。回転保持台３は、基板保持部２を回転自在に保持する。研磨ブラシ４は、多数枚重ねられたガラス基板１の外周端面部分に接触して設置されている。以下、各部について詳しく説明する。
【００３１】
基板保持部２は、軸２１に挿入したガラス基板１を受け部材２２で受け、軸方向上部からカラー２３を介して締め付け治具２４で積層されたガラス基板１を締め込むことで、各ガラス基板１同士の主表面間の摩擦係数により、基板保持部２の回転や研磨ブラシ４の回転によってずれることなくガラス基板１を保持する。
【００３２】
回転保持台３は、回転軸３１に結合され、その回転軸３１を回転駆動する回転駆動装置（図示しない）によって正逆の双方向に回転できるようになっている。なお、この回転駆動装置はその回転数を可変できるようになっており、研磨目的に応じた適切な回転数を選定できるようになっている。
【００３３】
研磨ブラシ４は、回転駆動装置（図示しない）の回転軸４１に接続されており、正逆の双方向に回転可能に構成されている。研磨ブラシ４は、基板のセッティング時及び基板の取り出し時に矢印Ａの方向に移動し、図３に示す位置まで退避可能に構成されている。また、研磨ブラシ４は、研磨時には図３に示す矢印Ｂの方向に移動し、ブラシ毛４３のガラス基板１への接触長さを加減するため、ガラス基板１の外周端面部分への押しつけ量を調整可能に構成されている。研磨ブラシ４は、カム機構（図示しない）によって、研磨ブラシ４の回転軸方向（矢印Ｃの方向）に沿って往復運動ができるように構成されている。研磨ブラシ４の往復運動範囲は、セットされたガラス基板１の最下部から最上部までの範囲が研磨ブラシ４のブラシ毛の植毛範囲内に収まる範囲内とする。
【００３４】
研磨ブラシ４は、例えば、円筒形の胴部にブラシ毛を帯状且つ螺旋状に植毛したものである。また、研磨ブラシ４として、円筒形の胴部にブラシ毛を点在して植毛したものを用いても良い。研磨ブラシ４には、上述したナイロンブラシなどが用いられる。
【００３５】
研磨液供給部５は、研磨液供給ノズル５１と研磨液供給管５２を備え、ガラス基板１が多数枚積層され積層ガラス基板１０に研磨液を供給する。研磨液供給部６は、研磨液供給口６１と研磨液供給管６２を備え、積層ガラス基板１０に研磨液を供給する。研磨液に用いられる研磨剤には、上述した酸化セリウムなどが用いられる。
【００３６】
なお、この実施形態に係る研磨装置は、研磨液供給部５、６から供給された研磨液を研磨室７の底面に設けた回収口から回収する研磨液回収部と、回収した研磨液を清浄にし、再び研磨液供給部５、６へと循環させる循環機構が設けられている。
【００３７】
研磨室７は、底面、側面、及び上面を備えている、研磨室７の上面には、研磨ブラシなどの回転及び回転軸４１のＣ方向への往復運動及びＡ方向への移動を妨げることないように、開口部７１が設けられている。
【００３８】
水供給部８は、積層ガラス基板１０の積層方向から見て、積層ガラス基板１０に対して２方向から水８０を供給する。
【００３９】
そして、ガラス基板１と研磨ブラシ４とを互いに逆方向に回転させた状態で、ガラス基板１の外周端面に研磨液を供給して研磨を行う。次に、研磨ブラシ４の退避を開始させ、研磨ブラシ４のブラシ毛４３がガラス基板１の外周端面から離れた時点で研磨液の供給を止め、水供給部８からガラス基板１の外周端面に向けて水を供給する。
【００４０】
外周端面を研磨する工程について、第１研磨工程（ステップＳ０８）と第２研磨工程（ステップＳ０９）に分け、それぞれの研磨工程で異なる研磨条件で外周端面を研磨する。例えば、第１研磨工程と第２研磨工程とでは、異なる研磨ブラシを用いたり、異なる粒径の研磨材を用いたりして、ガラス基板の外周端面を研磨する。
【００４１】
例えば、研磨ブラシの条件を変える場合、第２研磨工程（ステップＳ０９）で用いる第２の研磨ブラシ（ナイロンブラシ）は、第１研磨工程（ステップＳ０８）で用いる第１の研磨ブラシ（ナイロンブラシまたは砥粒入りナイロンブラシ）よりも、剛性が低いブラシを用いる。例えば、第１の研磨ブラシとして、硬くて太いブラシを用い、第２の研磨ブラシには、第１の研磨ブラシよりも軟らかくて細いブラシを用いる。
【００４２】
例えば、第１の研磨ブラシには、ブラシの長さが２５［ｍｍ］〜３０［ｍｍ］で、ブラシの線径が０．３［ｍｍ］の研磨ブラシを用いることが好ましい。また、第２の研磨ブラシには、ブラシの長さが２８［ｍｍ］〜３８［ｍｍ］で、ブラシの線径が０．１〜０．３［ｍｍ］の研磨ブラシを用いることが好ましい。
【００４３】
また、研磨材の粒径を変える場合、第２研磨工程（ステップＳ０９）では、第１研磨工程（ステップＳ０８）よりも、粒径が小さい研磨材をガラス基板に供給する。例えば、第１研磨工程では、粒径が２［μｍ］の酸化セリウムを研磨材として用い、第２研磨工程では、粒径が０．８［μｍ］の酸化セリウムや０．１［μｍ］以下の粒径のシリカを研磨材として用いる。
【００４４】
第１研磨工程は、外周端面の加工で発生したダメージを取り除くことに適した研磨工程であり、第２研磨工程は、外周端面の鏡面化に適した研磨工程である。第１研磨工程を施すことにより、ガラス基板の外周端面を加工した際に発生したダメージを取り除くことができ、さらに、第２研磨工程を施すことにより、外周端面を鏡面化することが可能となる。
【００４５】
つまり、第１研磨工程（ステップＳ０８）では、硬くて太いナイロンブラシを用いたり、粒径が大きい研磨材を供給したりすることで、外周端面を加工した際に発生したダメージを取り除くことができる。また、この第１研磨工程の条件で研磨することで、研磨に要する時間を短縮することができる。
【００４６】
なお、第１研磨工程では、硬くて太いナイロンブラシを用い、さらに、粒径が大きい研磨材を供給して、外終端面を研磨してもよい。
【００４７】
しかしながら、第１研磨工程を施すことで、研磨後のガラス基板の外周端面には、研磨ブラシの傷に相当するダメージが残ってしまう。この研磨ブラシに起因するダメージを取り除くために、第２研磨工程を施す。
【００４８】
第２研磨工程（ステップＳ０９）では、軟らかくて細いナイロンブラシを用いたり、粒径が小さい研磨材を供給したりすることで、第１研磨工程で発生する研磨ブラシの傷に相当するダメージを取り除き、外周端面を鏡面化することができる。
【００４９】
なお、第２研磨工程では、軟らかくて細いナイロンブラシを用い、さらに、粒径が小さい研磨材を供給して、外終端面を研磨してもよい。
【００５０】
以上のように、第１研磨工程で外周端面を加工する際に発生するダメージを除去し、第２研磨工程で外周端面を鏡面化することで、ブラシ傷が少ない外周端面を形成しつつ、研磨に要する時間を短縮することが可能となる。このように、ブラシ傷が少ない端面を形成することができるため、磁気記録媒体を作製する工程で発生する、外周端面の傷に起因する欠陥の発生を抑えることが可能となる。また、第１研磨工程を施すことで研磨に要する時間を短縮することができるため、磁気記録媒体用ガラス基板の生産性を向上させることができる。
【００５１】
また、第１研磨工程と第２研磨工程を施すことにより、外終端面の表面粗さＲａを、０．５〜１［ｎｍ］にすることができる。
【００５２】
内周端面と外周端面が研磨されたガラス基板は、両表面を再度、研削加工され、ガラス基板の平行度、平坦度、及び厚さが微調整される（ステップＳ１０：第２ラッピング工程）。平行度等が微調整されたガラス基板は、両表面が研磨され、表面の凹凸が均一にされる（ステップＳ１１：ポリッシング工程）。ポリッシング加工されたガラス基板は洗浄され（ステップＳ１２：洗浄工程）、さらに検査されて、その検査に合格したガラス基板が、磁気記録媒体用の基板として用いられる。
【００５３】
上記工程によって作製された磁気記録媒体用ガラス基板に磁性層を成膜することにより、磁気記録媒体を作製する。
【００５４】
なお、この実施形態に係る製造方法によって製造されるガラス基板の大きさは、特に限定されることはない。例えば、０．８５インチ、１インチ、２．５インチ、３．５インチのガラス基板を対象としてこの実施形態に係る製造方法を適用してもよい。
【００５５】
［実施例］
次に、上記実施形態の具体的な実施例について説明する。
【００５６】
（実施例１）
以下に、実施例１に用いた第１ラッピング工程と外周・内周の研削加工工程終了後のガラス基板（孔あきブランクス材）の寸法を示す。
大きさ：直径（２Ｒ）＝６５．１［ｍｍ］
ガラス基板の厚さ＝０．９［ｍｍ］
ガラス基板の孔の径＝２０［ｍｍ］
なお、実施例１では、ホウ珪酸ガラスのアモルファスガラス基板を用いた。
【００５７】
（ステップＳ０８：外周端面の第１研磨工程）
外周端面の第１研磨工程を施すことにより、ガラス基板の外周端面を研磨した。この外周端面の第１研磨工程における研磨の条件を以下に示す。
第１の研磨ブラシ：線径０．３ｍｍのナイロンブラシ、ブラシ長さは３０［ｍｍ］
第１の研磨材：三井金属製、ミレークＥ１０
研磨した量：３０［μｍ］
【００５８】
（ステップＳ０９：外周端面の第２研磨工程）
外周端面の第１研磨工程が施されたガラス基板に対して、外周端面の第２研磨工程を施すことにより、ガラス基板の外周端面を研磨した。この外周端面の第２研磨工程における研磨条件を以下に示す。この第２研磨工程では、第２の研磨ブラシを第１の研磨ブラシよりも細くて長いブラシとし、第１研磨工程における加工条件や研磨材の粒径と同じにした。
第２の研磨ブラシ：線径０．１ｍｍのナイロンブラシ、ブラシ長さは３０［ｍｍ］
第２の研磨材：三井金属製、ミレークＥ１０
研磨した量：１０［μｍ］
【００５９】
（評価）
以上の条件でガラス基板の外周端面を研磨し、その研磨に要した時間と、研磨後の外周端面の表面粗さＲａを測定した。
研磨に要した時間：第１研磨：３０分、第２研磨：１５分
表面粗さＲａ：０．９［ｎｍ］
【００６０】
（実施例２）
次に、実施例２について説明する。実施例２に用いた第１ラッピング工程と外周・内周の研削加工工程終了後のガラス基板（孔あきブランクス材）の寸法及び材料は、実施例１に係る孔あきブランクス材の寸法及び材料と同じであるため、説明を省略する。
【００６１】
（ステップＳ０８：外周端面の第１研磨工程）
外周端面の第１研磨工程を施すことにより、ガラス基板の外周端面を研磨した。この外周端面の第１研磨工程における研磨の条件を以下に示す。
第１の研磨ブラシ：線径０．３ｍｍのナイロンブラシ、ブラシ長さは２５［ｍｍ］
第１の研磨材：三井金属製、ミレークＥ１０
研磨した量：３０［μｍ］
【００６２】
（ステップＳ０９：外周端面の第２研磨工程）
外周端面の第１研磨工程が施されたガラス基板に対して、外周端面の第２研磨工程を施すことにより、ガラス基板の外周端面を研磨した。この外周端面の第２研磨工程における研磨条件を以下に示す。研磨ブラシの剛性、研磨材の粒径は、第１研磨工程における研磨ブラシの剛性、研磨材の粒径よりも小さくした。
第２の研磨ブラシ：線径０．３ｍｍのナイロンブラシ、ブラシ長さは２８［ｍｍ］
第２の研磨材：昭和電工製、ロックスＶ−２１０
研磨した量：１０［μｍ］
【００６３】
（評価）
以上の条件でガラス基板の外周端面を研磨し、その研磨に要した時間と、研磨後の外周端面の表面粗さＲａを測定した。
研磨に要した時間：第１研磨：２５分、第２研磨：１２分
表面粗さＲａ：０．９５［ｎｍ］
【００６４】
（実施例３）
次に、実施例３について説明する。実施例３に用いた第１ラッピング工程と外周・内周の研削加工工程終了後のガラス基板（孔あきブランクス材）の寸法及び材料は、実施例１に係るブランクス材の寸法及び材料と同じであるため、説明を省略する。
【００６５】
（ステップＳ０８：外周端面の第１研磨工程）
外周端面の第１研磨工程を施すことにより、ガラス基板の外周端面を研磨した。この外周端面の第１研磨工程における研磨の条件を以下に示す。
第１の研磨ブラシ：線径０．３ｍｍのナイロンブラシ、ブラシ長さは３０［ｍｍ］
第１の研磨材：三井金属製、ミレークＥ１０
研磨した量：３０［μｍ］
【００６６】
（ステップＳ０９：外周端面の第２研磨工程）
外周端面の第１研磨工程が施されたガラス基板に対して、外周端面の第２研磨工程を施すことにより、ガラス基板の外周端面を研磨した。この外周端面の第２研磨工程における研磨条件を以下に示す。この第２研磨工程では、第１の研磨ブラシよりも細くて長いブラシを用いた。さらに、第２の研磨材の粒径を、第１の研磨材の粒径よりも小さくした。
第２の研磨ブラシ：線径０．１ｍｍのナイロンブラシ、ブラシ長さは３５［ｍｍ］
第２の研磨材：昭和電工製、ロックスＶ−２１０
研磨した量：１０［μｍ］
【００６７】
（評価）
以上の条件でガラス基板の外周端面を研磨し、その研磨に要した時間と、研磨後の外周端面の表面粗さＲａを測定した。
研磨に要した時間：第１研磨：３０分、第２研磨：２０分
表面粗さＲａ：０．８７［ｎｍ］
【００６８】
（実施例４）
次に、実施例４について説明する。実施例４に用いた第１ラッピング工程と外周・内周の研削加工工程終了後のガラス基板（孔あきブランクス材）の寸法及び材料は、実施例１に係るブランクス材の寸法及び材料と同じであるため、説明を省略する。
【００６９】
（ステップＳ０８：外周端面の第１研磨工程）
外周端面の第１研磨工程を施すことにより、ガラス基板の外周端面を研磨した。この外周端面の第１研磨工程における研磨の条件を以下に示す。
第１の研磨ブラシ：線径０．３ｍｍのナイロンブラシ、ブラシ長さは３０［ｍｍ］
第１の研磨材：三井金属製、ミレークＥ１０
研磨した量：３０［μｍ］
【００７０】
（ステップＳ０９：外周端面の第２研磨工程）
外周端面の第１研磨工程が施されたガラス基板に対して、外周端面の第２研磨工程を施すことにより、ガラス基板の外周端面を研磨した。この外周端面の第２研磨工程における研磨条件を以下に示す。この第２研磨工程では、第１の研磨ブラシよりも細くて長いブラシを用いた。さらに、第２の研磨材の粒径を、第１の研磨材の粒径よりも小さくした。
第２の研磨ブラシ：線径０．１ｍｍのナイロンブラシ、ブラシ長さは３８［ｍｍ］
第２の研磨材：フジミインコーポレーテッド製コンポール８０
研磨した量：１０［μｍ］
【００７１】
（評価）
以上の条件でガラス基板の外周端面を研磨し、その研磨に要した時間と、研磨後の外周端面の表面粗さＲａを測定した。
研磨に要した時間：第１研磨：３０分、第２研磨：３０分
表面粗さＲａ：０．５３［ｎｍ］
【００７２】
（比較例１）
次に、上記実施例１から実施例４に対する比較例を説明する。以下に、比較例に用いた第１ラッピング工程と外周・内周の研削加工工程終了後のガラス基板（孔あきブランクス材）の寸法を示す。
大きさ：直径（２Ｒ）＝６５［ｍｍ］
ガラス基板の厚さ＝０．９［ｍｍ］
ガラス基板の孔の径＝２０［ｍｍ］
なお、比較例では、実施例と同様に、ホウ珪酸ガラスのアモルファスガラス基板を用いた。
【００７３】
（比較例１）
研磨ブラシ：線径０．３ｍｍのナイロンブラシ、ブラシ長３０［ｍｍ］
研磨材：三井金属製ミレークＥ−２０
研磨量：４０［μｍ］
【００７４】
（評価）
研磨に要した時間：３５分
表面粗さＲａ：１．５３［ｎｍ］
【００７５】
（比較例２）
研磨ブラシ：線径０．１ｍｍのナイロンブラシ、ブラシ長３５［ｍｍ］
研磨材：三井金属製ミレークＥ−２０
研磨量：４０［μｍ］
【００７６】
（評価）
研磨に要した時間：９０分
表面粗さＲａ：０．９５［ｎｍ］
【００７７】
（比較例３）
研磨ブラシ：線径０．３ｍｍのナイロンブラシ、ブラシ長２５［ｍｍ］
研磨材：昭和電工製ロックスＶ−２１０
研磨量：４０［μｍ］
【００７８】
（評価）
研磨に要した時間：４５分
表面粗さＲａ：１．３５［ｎｍ］
【００７９】
（比較例４）
研磨ブラシ：線径０．１ｍｍのナイロンブラシ、ブラシ長３８［ｍｍ］
研磨材：昭和電工製ロックスＶ−２１０
研磨量：４０［μｍ］
【００８０】
（評価）
研磨に要した時間：１２０分
表面粗さＲａ：０．６５［ｎｍ］
【００８１】
以上のように、実施例１から実施例４、比較例１から比較例４の結果をまとめると、実施例１から実施例４では、比較例１から比較例４に比べて、外周端面の表面粗さＲａを小さくすることができ、さらに、研磨に要する時間を短縮することができた。このように、ブラシ傷が少ない端面を形成することができるため、磁気記録媒体を作製する工程で発生する、端面の傷に起因する欠陥の発生を抑えることが可能となる。また、研磨に要する時間を短縮することができるため、磁気記録媒体用ガラス基板の生産性を向上させることができる。
【００８２】
なお、上記実施例及び比較例では、ガラスの種類として、ホウ珪酸ガラスを用いたが、それ以外のガラス基板を用いても、上記実施例及び比較例と同じ結果が得られる。例えば、アルミノシリケートガラスを用いても、上記実施例と同じ効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】この発明の実施形態に係る磁気記録媒体用ガラス基板の製造工程を順番に示すフローチャートである。
【図２】この発明の実施形態に係る研磨装置を正面から見た断面図である。
【図３】この発明の実施形態に係る研磨装置を上面から見た平面図である。
【符号の説明】
【００８４】
１  ガラス基板
２  基板保持部
３  回転保持台
４  研磨ブラシ
５、６  研磨液供給部
７  研磨室
８  水供給部
１０  積層ガラス基板
５１  研磨液供給ノズル
５２、６２  研磨液供給管
６１  研磨液供給口
【図１】
2008273777.tif 000003
【図２】
2008273777.tif 000004
【図３】
2008273777.tif 000005