(57)【要約】【課題】溶融状の半田を塗布した際に、制御基板の貫通穴における空気の逃げ場を確保する。【解決手段】遊技の実行を制御する制御手段を実装した制御基盤１００と、制御基盤１００を内部に設けた本体枠１２とを備え、制御基盤１００は、制御手段としての実装部品が設けられる実装面１０６と、実装面１０６に設けられた実装部品のリード１０９が半田付けされる半田面１０７と、実装部品のリード１０９が実装面１０６から半田面１０７にかけて挿通されるスルーホール１０８と、実装面１０６に設けられ、実装部品に当接することにより、実装部品と実装面１０６との間に隙間を形成するスペーサー３ａとを有する。【選択図】図１
2008022888.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技の実行を制御する制御手段を実装した制御基板と、
制御基板を内部に設けた遊技機枠体と
を備え、
前記制御基板は、前記制御手段としての実装部品が設けられる実装面と、
前記実装面に設けられた前記実装部品の接続ピンが半田付けされる半田面と、
前記実装部品の接続ピンが前記実装面から前記半田面にかけて挿通されるスルーホールと、
前記実装面に設けられ、前記実装部品に当接することにより前記実装部品と実装面との間に隙間を形成するスペーサーと
を有することを特徴とする遊技機。
【請求項２】
前記スペーサーは、シルク印刷により印刷されたインクにより形成されていることを特徴とする請求項１に記載の遊技機。
【請求項３】
実装部品が設けられる制御基板の実装面にスペーサーを設け、該スペーサーと前記実装部品との当接により該実装部品と前記実装面との間に隙間を形成させた後、前記実装面から半田面にかけて貫通されたスルーホールに実装部品の接続ピンを挿通させ、前記半田面において前記接続ピンを半田付けすることによって、前記実装面に実装部品を取り付けることを特徴とする制御基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パチンコ等の遊技機及びその制御基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、パチンコ機等の遊技機に用いられる制御基板には、所定の配線パターンが形成され、異なる種類の電子部品が所定の位置に半田付けされている。樹脂により成型され半導体素子を内部に有する本体と、本体から突出する複数のピンとを備えたピン差込型の電子部品は、各ピンが制御基板に設けられた貫通穴に各々差し込まれ、制御基板の裏側の貫通したピンに対して溶融状の半田ペーストを塗布することで実装されている。このとき、電子部品の本体における実装面と、制御基板とが密着されているため、溶融状の半田を塗布した際に、制御基板の貫通穴における空気の逃げ場がなくなり、半田内に気泡が発生しやすくなって、半田付け不良が生じやすい。
【０００３】
特許文献１では、制御基板上の半田ペーストをリフローして半田バンプを形成した後に、制御基板に取り付ける電子部品の導電性接続ピンを半田バンプに当接させ、再びリフローして取り付けることで、半田ペースト内に形成された気泡を抜き取ることができる。しかし、制御基板の貫通穴に電子部品の導電性接続ピンを差し込んで、制御基板の裏側の貫通したピンに対して溶融状の半田ペーストを塗布する半田付けの場合、このようにリフローを繰り返すことで半田ペースト内の気泡を抜き取る方法は採用できないという問題がある。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２２３４６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明の目的は、溶融状の半田を塗布した際に、制御基板の貫通穴における空気の逃げ場を供給するパチンコ等の遊技機及びその制御基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段及び効果】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明は、遊技の実行を制御する制御手段を実装した制御基板と、制御基板を内部に設けた遊技機枠体とを備え、制御基板は、制御手段としての実装部品が設けられる実装面と、実装面に設けられた実装部品の接続ピンが半田付けされる半田面と、実装部品の接続ピンが実装面から半田面にかけて挿通されるスルーホールと、実装面に設けられ、実装部品に当接することにより実装部品と実装面との間に隙間を形成するスペーサーとを有する。
【０００７】
上記の構成によれば、実装部品の接続ピンを半田面で半田付けするときに、実装面と実装部品との間に存在する空気が熱膨張すると、この熱膨張した空気は、スペーサーにより形成された実装部品と実装面との間の隙間から外部に逃げることになる。これにより、膨張した空気がスルーホールを介して流動することによる半田付け不良を防止することができる制御基板を備えることができるため、信頼性の高い遊技機を得ることが可能になる。
【０００８】
また、本発明におけるスペーサーは、シルク印刷により印刷されたインクにより形成されていてもよい。
【０００９】
上記の構成によれば、プリント基板の製造工程の一工程として代表的なシルク印刷工程中にスペーサーを形成することができるため、工程の増加によるコストアップを防止することができる。
【００１０】
さらに、本発明は、実装部品が設けられる制御基板の実装面にスペーサーを設け、スペーサーと実装部品との当接により実装部品と実装面との間に隙間を形成させた後、実装面から半田面にかけて貫通されたスルーホールに実装部品の接続ピンを挿通させ、半田面において接続ピンを半田付けすることによって、実装面に実装部品を取り付ける。
【００１１】
上記の方法によれば、実装部品の接続ピンを半田面で半田付けするときに、実装面と実装部品との間に存在する空気が熱膨張すると、この熱膨張した空気は、スペーサーにより形成された実装部品と実装面との間の隙間から外部に逃げることになる。これにより、膨張した空気がスルーホールを介して流動することによる半田付け不良を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、以下において説明する実施形態においては、本発明に係る遊技機に好適な実施形態として本発明を第１種パチンコ遊技機（「デジパチ」とも称される）に適用した場合を示す。
【００１３】
（制御基板）
まず、本実施の形態の遊技機が実装する制御基板１００について説明する。制御基盤１００は、図６に示すように、ＩＣチップ１０２およびコンデンサ１０３、抵抗器１０４、コネクタ１０５等を含む表面実装部品が実装されたフレキシブルプリント基板１０１（以下、ＦＰＣと称す）である。このＦＰＣ１０１は、キャスト法、メッキ法、熱可塑性ポリイミド法等により、耐熱性及び可撓性を有するポリイミド等の樹脂フィルムからなるフレキシブル基板と、その表面を覆うように設けられた銅または銅合金からなる導体とを有している。このＦＰＣ１０１は、一方の面は上記部品が実装される実装面１０６、他方の面は配線パターンが形成される半田面１０７となっている。なお、配線パターンは、ＦＰＣ１０１の両面に形成されていてもよい。
【００１４】
また、ＦＰＣ１０１には、所謂スルーホール１０８（図６では図示せず）が形成されている。このスルーホール１０８に表面実装部品の接続ピンであるリード１０９を挿通させて表面実装部品をＦＰＣ１０１に配置し、表面実装部品のリード１０９とＦＰＣ１０１とを半田面１０７にて半田付けし、表面実装部品のリード１０９と配線パターンを電気接続することで、ＦＰＣ１０１に表面実装部品を実装することができる。また、詳しくは後述するが、本実施の形態において、図３、図４に示すように、ＦＰＣ１０１のスルーホール１０８間にスペーサー３ａをシルク印刷し、表面実装部品と実装面１０６との間に、外部へ空気を逃がすための隙間を形成する。これにより、膨張した空気がスルーホール１０８を介して流動することによる半田付け不良を防止することができる。なお、すべてのスルーホール１０８・１０８間にスペーサー３ａをシルク印刷する必要はない。
【００１５】
（スペーサー印刷装置）
次に、スペーサー印刷装置１について説明する。図１は、スペーサー印刷装置１の一部を表す概略図である。スペーサー印刷装置１は、図１に示すように、走査機構２と、印刷ヘッド３と、印刷制御装置４と、操作パネル５を有している。
【００１６】
走査装置２は、後述の印刷ヘッド３を有しており、印刷ヘッド３を印刷対象である実装面１０６に対して平行に、シルク印刷のインク３ｂを噴射して印刷できる程度の距離を持って走査する。なお、走査装置２は、後述の印刷制御装置４の走査機構駆動部４１と通信可能に接続されており、印刷制御装置４から位置信号を受け取ることにより印刷ヘッド３を指定位置に移動させる。
【００１７】
印刷ヘッド３は、図示しないインク貯留容器を有しており、スペーサーを形成するシルク印刷のインク３ｂが貯留されている。なお、印刷ヘッド３は後述の印刷制御装置４の印刷ヘッド駆動部４２と通信可能に接続されており、印刷制御装置４から指令信号を受け取ることによりインク３ｂの噴射を行い、スペーサー３ａを形成する。
【００１８】
印刷制御装置４は、操作パネル５からの入力等に基づいて、上記の走査機構２や印刷ヘッド３を制御する。この印刷制御装置４は、走査機構駆動部４１、印刷ヘッド駆動部４２、演算部４３、記憶部４４、入出力部４５を有している。
【００１９】
走査機構駆動部４１は、走査機構２を駆動制御する。即ち、走査機構駆動部４１からの位置信号に基づいて、走査機構２を指定された位置まで走査させる。なお、この走査機構駆動部４１は、後述の演算部４３により制御され、スペーサー形成テーブルに基づいて走査機構２を制御するようになっている。
【００２０】
印刷ヘッド駆動部４２は、印刷ヘッド３を駆動制御する。即ち、印刷ヘッド駆動部４２からの指令信号に基づいて、印刷ヘッド３にインク３ｂの噴射をさせる。この印刷ヘッド駆動部４２も、走査機構駆動部４１と同様に演算部４３により制御される。
【００２１】
演算部４３は、記憶部４４に格納されるスペーサー形成ルーチン等の各種プログラムを実行し、走査機構駆動部４１や印刷ヘッド駆動部４２の制御等を行う。記憶部４４は、その演算部４３で実行される各種プログラムや、後述するスペーサー形成テーブル等の各種データテーブルを記憶する。また、入出力部４５は、操作パネル５が接続され、情報処理に適した信号に変換する。
【００２２】
操作パネル５は、作業者が操作を行うパネルであって、文字や数字を入力するキー入力部５１、スペーサー印刷を開始するスタートボタン５２及びスペーサー印刷が完了したことを報知する完了ランプ５３を有している。
【００２３】
また、スペーサー印刷装置１は、図示しないが、上記の他に、制御基板１００を固定する固定機構、固定された制御基板１００から基板種別を取得する基板種別判定機構、スルーホール１０８の場所を感知する機構を有している。
【００２４】
（スペーサー印刷装置：スペーサー形成テーブル）
ここで、図２を参照して、印刷制御装置４の記憶部４４に記憶されるスペーサー形成テーブルについて説明する。スペーサー形成テーブルはスペーサー３ａを形成するために後述のスペーサー形成ルーチンにおいて選択されるものである。
【００２５】
スペーサー形成テーブルは、基盤種別欄と、実装部品欄と、スルーホール位置欄と、スペーサー判定欄を有している。基板種別欄は基板の使用する実装部品や実装部品の位置の違いによる基板の種類を格納しており、実装部品欄は基板種別毎の使用実装部品を格納している。スルーホール位置欄は実装部品のリード１０９が使用するスルーホール１０８の座標を格納しており、スペーサー判定欄はスルーホール１０８の座標において、スペーサー３ａを形成する際の厚さを示している（０は形成しない）。
【００２６】
（遊技機の機械的構成）
次に、上記制御基板１００を有した遊技機について図７及び図８を用いて説明する。図７は、本実施形態におけるパチンコ遊技機１０の概観を示す斜視図である。また、図８は、図７に示すパチンコ遊技機１０の裏面図である。
【００２７】
図７に示すように、パチンコ遊技機１０は、前面に開口が形成された本体枠１２と、その本体枠１２の内部に配設される各種部品と、本体枠１２の前方に開閉自在に軸着された扉１１とから構成されている。この扉１１は、開口を前面から閉鎖するためのものであり、通常閉鎖した状態で遊技が行われる。また、本体枠１２の前面には、遊技球を貯留する上皿１３ａ、下皿１３ｂや発射ハンドル１４が配設されている。
【００２８】
扉１１には、透過性を有する保護板１９が配設されている。この保護板１９は、扉１１が閉鎖された状態で遊技盤（図示せず）の前面に対面するように配設されている。
【００２９】
発射ハンドル１４は、本体枠１２に対して回動自在に設けられている。発射ハンドル１４の裏側には、駆動装置である発射ソレノイド（図示せず）が設けられている。さらに、発射ハンドル１４の周縁部には、タッチセンサ（図示せず）が設けられている。このタッチセンサが遊技者により触接されたときには、遊技者により発射ハンドル１４が握持されたと検知される。発射ハンドル１４が遊技者によって握持され、かつ、時計回り方向へ回動操作されたときには、発射ソレノイドに電力が供給され、上皿１３ａに貯留された遊技球が遊技盤に順次発射される。そして、遊技盤には、入賞口等が設けられており、その入賞口に遊技球が入ることで遊技が進められる。
【００３０】
また、遊技盤の後方（背面側）に配設されている図示しない液晶表示装置では、遊技に関する演出画像が表示される。例えば、複数の図柄列（本実施形態においては３列）毎に数字や記号等からなる図柄（演出用の識別情報でもある。例えば、"０"から"９"までの数字）が変動表示される。
【００３１】
また、パチンコ遊技機１０の裏面は、図８に示すように、遊技球を一時貯留する賞球タンク７０等が設けられる他、上記した制御基板１００が取付けられている。制御基板１００は、例えば、プリペイドカードに係わる情報をパチンコ遊技機１０の外部において処理する図示しないプリペイドカードユニットとパチンコ遊技機１０本体とを電気的に接続する外部接続端子基板１００Ａ、入賞口に入った入賞球の種別に応じて所定個数の賞球を図示しない賞球払出機構に払出し動作させる回路が装着されたＣＲ賞球払出制御基板１００Ｂ等を含んでいる。
【００３２】
（制御基板の製造工程）
次に、上記遊技機が備える制御基板１００の製造工程について説明する。制御基板１００は、図示しない装置により、ＦＰＣ１０１に配線パターンが印刷されると共に、スルーホール１０８が形成される。そして、ＦＰＣ１０１が図１のスペーサー印刷装置１に搬送され、ＦＰＣ１０１にスペーサー３ａがシルク印刷により形成された後、表面実装部品がＦＰＣ１０１に半田付けされる。
【００３３】
（スペーサー印刷装置１の動作）  
次に、図５に示すスペーサー形成ルーチンのフローチャートを参照して、上記スペーサー印刷装置１の動作について説明する。まず、スペーサー印刷装置１に制御基板１００が固定され、操作パネル５のスタートボタン５２が押下されると、図示しない基板種別判定機構により、固定された制御基板１００の基板種別が取得される（Ｓ１）。演算部４３はスペーサー形成テーブルを参照し、取得した基板種別で用いられる実装部品から一つを選択する（Ｓ２）。さらに、スペーサー形成テーブルから選択した実装部品のリード１０９が挿通されるスルーホール１０８の座標の一つを選択し（Ｓ３）、対応するスペーサー判定を取得し、そのスルーホールがスペーサーを形成する対象であるか判定する（Ｓ４）。スペーサー対象である場合（Ｓ４：ＹＥＳ）、そのスルーホールの座標情報とスペーサーの厚み情報が記憶部４４に一時格納される（Ｓ５）。また、スペーサー対象でない場合（Ｓ４：ＮＯ）はＳ６の処理に移る。そして、全スルーホールの座標の選択が完了したか判定し（Ｓ６）、完了していない場合（Ｓ６：ＮＯ）は、Ｓ３からＳ５までの処理を繰り返す。また、全スルーホールの座標の選択が完了している場合（Ｓ６：ＹＥＳ）は、記憶部４４に格納されている実装部品が用いるスペーサー対象の全スルーホール座標情報より、スペーサー形成位置が特定される（Ｓ７）。さらに、スペーサー形成位置及びスペーサー形成位置に対応する印刷の厚みをシルク印刷情報として記憶部４４に格納される（Ｓ８）。そして、全実装部品の選択が完了したか判定し（Ｓ９）、完了していない場合（Ｓ９：ＮＯ）は、Ｓ２からＳ８までの処理を繰り返す。また、全実装部品の選択が完了している場合（Ｓ９：ＹＥＳ）は、基板種別における全てのスペーサー形成位置情報及びスペーサー形成位置に対応する印刷の厚み情報がシルク印刷情報として記憶部４４に格納される。
【００３４】
次に、記憶部４４に格納されたシルク印刷情報に基づき、シルク印刷を開始する。演算部４３は記憶部４４のシルク印刷情報からスペーサー形成位置の一つを取得し（Ｓ１０）、取得したスペーサー形成位置情報を走査機構駆動部４１に送信する（Ｓ１１）。走査機構駆動部４１は受け取ったスペーサー形成位置まで走査機構を走査させる（Ｓ１２）。この際、図示しないスルーホール１０８の場所を感知する機構により、正確な走査がなされる。さらに、演算部４３は記憶部４４のシルク印刷情報から受け取ったスペーサー形成位置に対応する印刷の厚みを取得し（Ｓ１３）、取得した印刷厚み情報を印刷ヘッド駆動部４２に送信する（Ｓ１４）。印刷ヘッド駆動部４２は受け取った印刷厚み情報に基づき、スペーサー形成位置にスペーサー３ａのシルク印刷を行う（Ｓ１５）。そして、全スペーサー形成位置の選択が完了したか判定し（Ｓ１６）、完了していない場合（Ｓ１６：ＮＯ）は、Ｓ１０からＳ１５までの処理を繰り返す。また、全スペーサー形成位置の選択が完了している場合(Ｓ１６:ＹＥＳ)は、入出力部に完了信号を送信し、完了ランプ５３を点灯させる（Ｓ１７）。
【００３５】
（本実施の形態の概要）
以上のように、本実施形態のパチンコ遊技機１０は、遊技の実行を制御する制御手段を実装した制御基盤１００と、制御基盤１００を内部に設けた本体枠１２とを備え、制御基盤１００は、制御手段としての実装部品（ＩＣチップ１０２およびコンデンサ１０３、抵抗器１０４、コネクタ１０５等）が設けられる実装面１０６と、実装面１０６に設けられた実装部品のリード１０９が半田付けされる半田面１０７と、実装部品のリード１０９が実装面１０６から半田面１０７にかけて挿通されるスルーホール１０８と、実装面１０６に設けられ、実装部品に当接することにより、実装部品と実装面１０６との間に隙間を形成するスペーサー３ａとを有する構成にされている。
【００３６】
尚、本実施形態においては、遊技機の一例としてパチンコ遊技機１０を用いて説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、パチスロ機やアミューズメント機であってもよい。
【００３７】
上記の構成によれば、実装部品（ＩＣチップ１０２およびコンデンサ１０３、抵抗器１０４、コネクタ１０５等）のリード１０９を半田面１０７で半田付けするときに、実装面１０６と実装部品との間に存在する空気が熱膨張すると、この熱膨張した空気は、スペーサー３ａにより形成された実装部品と実装面１０６との間の隙間から外部に逃げることになる。これにより、膨張した空気がスルーホール１０８を介して流動することによる半田付け不良を防止することができる制御基盤１００を備えることができるため、信頼性の高いパチンコ遊技機１０を得ることが可能になる。
【００３８】
また、本実施の形態のパチンコ遊技機１０は、スペーサー３ａは、シルク印刷により印刷されたインク３ｂにより形成されている構成にされている。
【００３９】
上記の構成によれば、プリント基板の製造工程の一工程として代表的なシルク印刷工程中にスペーサー３ａを形成することができるため、工程の増加によるコストアップを防止することができる。
【００４０】
さらに、本実施の形態は、実装部品（ＩＣチップ１０２およびコンデンサ１０３、抵抗器１０４、コネクタ１０５等）が設けられる制御基盤１００の実装面１０６にスペーサー３ａを設け、スペーサー３ａと実装部品との当接により実装部品と実装面１０６との間に隙間を形成させた後、実装面１０６から半田面１０７にかけて貫通されたスルーホール１０８に実装部品のリード１０９を挿通させ、半田面１０７においてリード１０９を半田付けすることによって、実装面１０６に実装部品を取り付ける方法にされている。
【００４１】
上記の方法によれば、実装部品（ＩＣチップ１０２およびコンデンサ１０３、抵抗器１０４、コネクタ１０５等）のリード１０９を半田面１０７で半田付けするときに、実装面１０６と実装部品との間に存在する空気が熱膨張すると、この熱膨張した空気は、スペーサー３ａにより形成された実装部品と実装面１０６との間の隙間から外部に逃げることになる。これにより、膨張した空気がスルーホール１０８を介して流動することによる半田付け不良を防止することができる。
【００４２】
（変形例）
また、本発明を好適な実施の形態に基づいて説明したが、本発明はその趣旨を超えない範囲において変更が可能である。即ち、本実施例において、スペーサー印刷装置１としてスペーサーを形成する工程を独立したものとしていたが、制御基板に対する他のシルク印刷の工程、例えば基盤に実装部品の名称や品番をシルク印刷する工程において、スペーサー形成を同時になされるものでも良い。この場合、工程を増加させることなくスペーサーを形成することができるため、コストアップを防止することができる。
【００４３】
また、本実施例において、実装部品が使用するスルーホール毎にスペーサーの判定を行い、その後、スペーサー位置の特定を行っているが、予め、実装部品毎のスペーサー位置をスペーサー形成テーブルに格納しておくものでもよい。
【００４４】
本発明は、上記の好ましい実施形態に記載されているが、本発明はそれだけに制限されない。本発明の趣旨と範囲から逸脱することのない様々な実施形態が他になされることは理解されよう。さらに、本実施形態において、本発明の構成による作用および効果を述べているが、これら作用および効果は、一例であり、本発明を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本実施形態において、制御基板の実装面に、実装部品と実装面の間にスペーサーを形成するスペーサー印刷装置１を表す概略図。
【図２】スペーサー形成テーブルを示す図。
【図３】スペーサーが形成された制御基板に実装部品のリールを挿通する  前後を示した図。
【図４】スペーサーが形成された制御基板に実装部品のリールが挿通され、  半田付けされた際の空気の流動を示す図。
【図５】スペーサー形成ルーチンのフローチャートを示す図。
【図６】制御基板の斜視図。
【図７】パチンコ遊技機の斜視図。
【図８】パチンコ遊技機の裏面の斜視図。
【符号の説明】
【００４６】
１  スペーサー印刷装置
３ａ  スペーサー
３ｂ  インク
１０  パチンコ遊技機
１２  本体枠
１０２  ＩＣチップ
１０３  コンデンサ
１０４  抵抗器
１０５  コネクタ
１０６  実装面
１０７  半田面
１０８  スルーホール
１０９  リード
【図１】
2008022888.tif 000003
【図２】
2008022888.tif 000004
【図３】
2008022888.tif 000005
【図４】
2008022888.tif 000006
【図５】
2008022888.tif 000007
【図６】
2008022888.tif 000008
【図７】
2008022888.tif 000009
【図８】
2008022888.tif 000010