(57)【要約】【課題】転写体上のベタインキから不要パターン部のインキを転写除去する手段として、凸版（凹版）に替わる新たな手段を提供することによって、反転印刷における印刷版に関わる上記の課題を解決するもので、また、転写体にも工夫を加えて、印刷方式全体の最適化を図る印刷方法を提供することである。【解決手段】インキ剥離性部材の表面にインキを塗布して塗布面を形成する塗布工程と、該塗布面に対して一定形状部材を押し当てて対応する形状のインキを転写除去する除去工程と、塗布面に残ったインキを被印刷対象とする基材に転写する転写工程とからなる印刷方法であって、除去工程でインキを転写除去する、一定形状部材として先端部に定形平面を有するインキ除去ヘッドを少なくとも一つ以上用いる印刷方法。【選択図】図１
2008080617.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インキ剥離性部材の表面にインキを塗布して塗布面を形成する塗布工程と、該塗布面に対して一定形状部材を押し当てて対応する形状のインキを転写除去する除去工程と、塗布面に残ったインキを被印刷対象とする基材に転写する転写工程とからなる印刷方法であって、
除去工程でインキを転写除去する、一定形状部材として先端部に定形平面を有するインキ除去ヘッドを少なくとも一つ以上用い、対応する形状のインキを転写除去することを特徴とする印刷方法。
【請求項２】
前記除去工程において、インキ除去ヘッドが、インキを転写除去する毎に、隣接する洗浄機構によりインキ除去ヘッド表面を洗浄することを特徴とする請求項１記載の印刷方法。
【請求項３】
前記インキ除去ヘッドが、インキ塗布面への接触または押圧を制御する、塗布面に垂直な方向の押さえ機構と塗布面に平行な平面上を少なくとも一次元的には高精度に位置移動できる移動機構とを併せ持つことを特徴とする請求項１、又は２記載の印刷方法。
【請求項４】
前記インキ剥離性部材が、透明フィルム基材の少なくともインキが塗布される表面にシリコーン化合物及び、又はフッ素化合物のインキ剥離層を塗布したものであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷において平坦性の高い画像を高精度で得るための製造方法に関し、特に、印刷領域の広いパターンを多品種製造する場合に適する印刷方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶やＰＤＰ、有機ＥＬなどの平面型（薄型）の電子ディスプレイを初めとする電子部品の製造分野において、印刷技術を用いて安価に大量に機能性の膜からなる画像を形成する試みがなされている。一般に印刷法による画像形成は、インキ化された機能性の材料からの制約と印刷法自体の制約により、電子部品産業で広く採用されているフォトリソグラフィー法に較べて、パターン精度や膜厚の均一性などの基本的な品質が劣るとされてきた。しかし特許文献１にあるように、いわゆる反転印刷と称する方法がパターンの高精細化や膜厚の均一性向上に効果がある。
【０００３】
反転印刷とは、転写体（ブランケット）表面にインキをベタ塗布し、半乾燥状態で不要パターン部のインキを対応する接触面にて転写除去し、次いで、転写体表面に残った必要パターン部のインキを被印刷基材上に転写することにより、印刷画像形成することを原理とする印刷方式を総称する。
【０００４】
また、反転印刷のインキ塗布工程に相当する部分を別段取りのドライフィルムとして事前に製造しておき、２回の分割転写工程、すなわち不要パターン部のインキを転写除去と必要パターン部のインキを被印刷基材上に転写を上記と類似の考え方で実施する方法も提案されている（特許文献２参照）。
【０００５】
上記の反転印刷はいずれも不要部の転写除去（１回目の転写）において、凸版（最終的に印刷されるパターンを主体に見れば凹版）による転写体（上記の特許文献例ではブランケットまたはドライフィルム）からのインキの剥離転写除去工程を主体に構成される。ここで、１回目の転写プロセスが終了後、凸版（凹版）の表面に付着した不要部のインキを除去することが、引き続き次の印刷を行う上では必須である。薬液による版上面の洗浄は可能ではあるが、版の凹部へのダストや薬液を含む詰まりを完全に防ぐことは困難である。また、印刷版の製造品質が印刷物の品質に重大な影響を与えるが、印刷版はフォトリソ法を駆使して、版深の制御も含めた高精度品を要求され、被印刷基材の大型化に対応する必要が高まると技術的難度が極めて大きくなる。
【０００６】
以下に公知文献を記す。
【特許文献１】特開平１１−５８９２１号公報
【特許文献２】特開平９−９０１１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、転写体上のベタインキから不要パターン部のインキを転写除去する手段として、凸版（凹版）に替わる新たな手段を提供することによって、反転印刷における印刷版に関わる上記の課題を解決するもので、また、転写体にも工夫を加えて、印刷方式全体の最適化を図る印刷方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の請求項１に係る発明は、インキ剥離性部材の表面にインキを塗布して塗布面を形成する塗布工程と、該塗布面に対して一定形状部材を押し当てて対応する形状のインキを転写除去する除去工程と、塗布面に残ったインキを被印刷対象とする基材に転写する転写工程とからなる印刷方法であって、
除去工程でインキを転写除去する、一定形状部材として先端部に定形平面を有するインキ除去ヘッドを少なくとも一つ以上用い、対応する形状のインキを転写除去することを特徴とする印刷方法である。
【０００９】
本発明の請求項２に係る発明は、前記除去工程において、インキ除去ヘッドが、インキを転写除去する毎に、隣接する洗浄機構によりインキ除去ヘッド表面を洗浄することを特徴とする請求項１記載の印刷方法である。
【００１０】
本発明の請求項３に係る発明は、前記インキ除去ヘッドが、インキ塗布面への接触または押圧を制御する、塗布面に垂直な方向の押さえ機構と塗布面に平行な平面上を少なくとも一次元的には高精度に位置移動できる移動機構とを併せ持つことを特徴とする請求項１、又は２記載の印刷方法である。
【００１１】
本発明の請求項４に係る発明は、前記インキ剥離性部材が、透明フィルム基材の少なくともインキが塗布される表面にシリコーン化合物及び、又はフッ素化合物のインキ剥離層を塗布したものであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の印刷方法である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の印刷方法は、転写体上のベタインキから不要パターン部のインキを転写除去する手段として、凸版（凹版）に替わって遊動型のインキ除去ヘッドを単数または複数個インキ塗布面に接触させて除去パターンを確定させるものであり、高い品質を要求される印刷版の製作が不要になり、特に多品種パターンへの対応が容易になる。また、転写除去のプロセスごとに必要であった印刷版の洗浄に替わってインキ除去ヘッドの洗浄をすることは、全体の洗浄負荷（除去されるインキ量や洗浄液の量）は変わらないものの、細かい溝を有する印刷版より洗浄の品質は向上し、僅かな品質バラツキも離散的に現れるため、特に表示ディスプレイ部材の製造品で問題視されることの多いムラの洗浄起因での発生が少ない。また、本発明は前記反転印刷方式において、転写体としてのインキ剥離性部材にシリコーンゴム表面を有する転写胴（ブランケット）に替わってインキ剥離処理をされ順次繰り出し可能な透明フィルム部材を用いる場合には、ステージ構造等の工夫により、転写体の裏面からの観察と位置確認ができ、高い位置精度の印刷が可能となる。また、特に印刷される領域の多いパターン（転写除去される不要パターン部が少ない）には高い生産効率が得られる。さらに、転写体を両面使用すれば、生産効率が殆ど倍増する。
【００１３】
本発明の印刷方法は、平坦な画像パターンを高精度で得るための反転印刷を印刷版なしで行う方法を提供するものであり、産業上の利用の範囲も広く意義深い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の印刷方法の一実施形態を図面に従って説明する。図１は本発明の印刷方法における全過程を模式的に示す工程の側断面図である。
【００１５】
図１（ａ）はインキの塗布である。インキ剥離処理を施されたフィルム転写体３をフィルム供給機構２よりステージ１上に供給し、フィルム上面にインキ塗布ヘッド４より均一にインキを塗布する。フィルム転写体３はＰＥＮなどの透明な転写体基材３１の少なくとも片面に予めシリコーン樹脂などのインキ剥離層３２を塗布しておき、インキ剥離性の高い面に上記のようにインキを塗布する。インキの性質により剥離転写性は変わるが、例え
ば着色顔料成分を含むカラーフィルタ用樹脂により、プロセスを最適化すれば良い。
【００１６】
図１（ｂ）はインキの半乾燥である。塗布されたインキ５を乾燥機構６により、乾燥させる工程であり、これもインキ（特に内包する溶剤）により異なるが、後の剥離転写性に最適な条件で半乾燥させる。この時間に図１（ｃ）のインキ除去ヘッドの準備を行う。
【００１７】
図１（ｃ）はインキ除去ヘッドの準備である。インキ除去ヘッド７ａ、７ｂ、７ｃは接触転写を行うパターンに応じて各種使い分けができるように準備し、高精度の上下動と平面移動を行える機構を保持する。平面移動はステージ１の移動によっても同一の機能が達せられるが、インキ除去ヘッドも少なくとも一次元での精確な動きを実現できることが望ましい。
【００１８】
次いで、図１（ｄ）はインキ除去ヘッドのインキ塗布面への位置決めと接触または押圧である。インキ除去ヘッド７のインキ塗布面への位置決めと接触または押圧を行う。
【００１９】
図１（ｅ）はインキの転写除去後のヘッド表面洗浄である。図に示すように、インキ転写除去を実施し、直ちにヘッド表面洗浄をヘッド洗浄機構８により行う。
【００２０】
インキ除去ヘッド７は先端部の形状で除去されるパターンの形状が決まるため精密な加工が必要であるが、インキ除去のための接触動作をオーバーラップさせることが可能なパターンでは、ある程度のヘッド形状許容度が生まれる。ヘッドの材質は精密加工性と一定の強度を保ち、インキ剥離性が強過ぎなければ、金属、金属酸化物、樹脂など広い範囲から選択できる。ヘッド先端の接触圧は強過ぎないように特に先端部の細いものに対しては制御に注意を要する。
【００２１】
図１（ｆ）は被印刷基材の準備である。被印刷基材９を降下させる。
【００２２】
図１（ｇ）は被印刷基材のインキ塗布面への位置決めと接触または押圧である。第２転写（印刷）される。
【００２３】
図１（ｈ）は第２転写（印刷）の完了である。被印刷基材９にパターン化インキ５２が第２転写（印刷）される工程を示す。被印刷基材９はガラスなどのリジッドな板であっても、フレキシブルなフィルムであっても、転写時の押圧機構１０の周辺の詳細は変える必要があるが、いずれも可能である。
【００２４】
次に、本発明の印刷方法に用いた各種ヘッドの使い分けを図２に従って説明する。
【００２５】
図２（ａ）はインキ塗布面を形成する。インキ剥離性部材の表面にインキを均一に塗布する。ヘッドの先端平面は、必要に応じて複数の種類（形、サイズ、材質）から選択使用する。
【００２６】
図２（ｂ）のインキ塗布面に対して各種インキ除去ヘッドの先端平面を適宜接触させる。インキ除去ヘッドの先端の定形平面を位置決めして、インキ塗布面に押し当てる。なお、各種インキ除去ヘッド（７ａ）、（７ｂ）、（７ｃ）はヘッドの先端平面の形状であり、その面積比を１：４：９とした場合の例を示す。
【００２７】
図２（ｃ）は第１転写（除去）パターンを描く。そのパターンの内容に応じて、最小単位および拡大ヘッドのサイズを決める。図ではヘッドに転写されるインキの集合体を表わす。除去パターンに相当する第１転写パターンである（転写体のインキ側から見た）。
【００２８】
図２（ｄ）は転写除去後の転写体上のインキパターンを被印刷基材に第２転写（印刷）したパターンを表わす。インキ剥離性転写体の表面に残されたインキを被印刷基材に移す。印刷パターンに相当する第２転写パターンである（被印刷基材側から見た）。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の印刷方法における全過程を模式的に示す概念図の側断面図である。
【図２】本発明の印刷方法におけるインキパターンの転写過程を模式的に示す概念図である。
【符号の説明】
【００３０】
１…ステージ
２…フィルム供給機構
３…フィルム転写体
４…インキ塗布ヘッド
５…インキ
６…乾燥機構
７…インキ除去ヘッド
７ａ，７ｂ，７ｃ…インキ除去ヘッド（各種）
８…ヘッド洗浄機構
９…被印刷基材
１０…押圧機構
１５…除去パターン
２５…印刷パターン
３１…透明転写体基材
３２…インキ剥離層
５１…パターン化インキ（印刷前）
５２…パターン化インキ（印刷後）
【図１】
2008080617.tif 000003
【図２】
2008080617.tif 000004