(57)【要約】【課題】製造する際に基板に対する金属ケースの位置ずれを防止することができ、しかも、基板の下面から金属ケースの爪部が突出しにくくすることができる構造を有する電子部品を提供する。【解決手段】電子部品１０は電子部品本体１２を含み、電子部品本体１２は矩形板状の基板１４を含む。基板１４の一方主面は実装面となり、その一方主面には実装部品３０が実装される。基板１４の長手方向において対向する両側面には、金属ケース３２の２つの爪部３８の先端部４２を嵌合するための矩形状の２つの嵌合用凹部１８が形成される。基板１４の一方主面には、嵌合用凹部１８の内側に、補助用電極２６が形成される。補助用電極２６上には、金属ケース３２の爪部３８の先端部４２が嵌合用凹部１８から外れて基板１４の主面に乗り上がることを防止するための補助用はんだ塊２８が形成されている。【選択図】図２
2008010669.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方主面が実装面となる基板、および前記基板の前記実装面に実装される実装部品を備え、前記基板の側面に嵌合用凹部が形成された電子部品本体と、
前記基板の前記実装面の少なくとも一部を覆うように前記基板の前記実装面から所定間隔を隔てて設けられる天板部、および前記天板部から曲折されるように形成され、前記基板に形成された前記嵌合用凹部に嵌合する爪部を備える金属ケースとを含む電子部品であって、
前記電子部品本体において前記基板の前記実装面上であって前記嵌合用凹部の内側に補助用ランドが形成され、
前記補助用ランド上に、前記金属ケースの前記爪部が前記嵌合用凹部から外れて前記基板の主面に乗り上がることを防止するための補助用はんだ塊が形成されている、電子部品。
【請求項２】
前記基板における前記嵌合用凹部と前記補助用ランドとの隙間は、前記金属ケースの材料である金属板の板厚以下である、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の電子部品を製造するための電子部品の製造方法であって、
電子部品本体用の基板に実装用ランドおよび補助用ランドを形成する工程、
前記実装用ランドおよび前記補助用ランド上に実装用はんだパターンおよび補助用はんだ塊を形成する工程、
前記実装用はんだパターンが形成された前記実装用ランドの所定のものの上に実装部品を搭載する工程、
金属ケースの爪部が基板の嵌合用凹部に嵌合するように、前記実装用はんだパターンが形成された前記実装用ランドの他のものの上に金属ケースを搭載する工程、および
リフローにより前記実装部品および前記金属ケースを前記実装用ランドに接合する工程を含む、電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品およびその製造方法に関し、特に基板の実装面に実装部品が実装された電子部品本体と基板の実装面を覆うように電子部品本体に設けられた金属ケースとを含み、たとえば携帯電話などの無線通信機器に搭載される無線通信用高周波電子部品などに利用される、電子部品およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図７は、従来の電子部品の一例を示す斜視図であり、図８は、その電子部品に用いられる電子部品本体を示す図解図である。図７に示す電子部品１は、図８に示す電子部品本体２を含み、電子部品本体２は、たとえば矩形板状の基板３を含む。基板３の一方主面には、実装部品４が実装されている。また、電子部品本体２には、実装部品４を保護するために、基板３の一方主面の実装領域を覆うようにして、金属ケース５が設けられている。この場合、基板３上の４隅に接合用電極６を形成し、それらの接合用電極６上にボール状のはんだペーストを印刷し、接合用電極６上に金属ケース５の４隅の脚部７を載せ、リフローにより、基板３の４隅の接合用電極６と金属ケース５の４隅の脚部７とがはんだで接合される。このように基板３に金属ケース５をリフローにより接合する際には、基板３に対して金属ケース５を位置決めしておく必要がある。この電子部品１では、基板３の対向する両側面に嵌合用凹部８を形成し、それらの嵌合用凹部８に嵌合する爪部９を金属ケース５の両側に形成し、それらの嵌合用凹部８にそれらの爪部９を嵌合することによって、基板３に対して金属ケース５が位置決めされる（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−５７２３４公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の電子部品１が搭載される携帯電話などの無線通信機器において近年の小型化・低背化が進むにつれ、電子部品１の電子部品本体２ないしは基板３の厚みも薄くなってきた。上述の電子部品１では、通常、金属ケース５は基板３上の接合用電極６に印刷されたボール状のはんだペーストの上に載せられてリフローのための加熱ドームに通されるため、電子部品本体２ないしは基板３の厚みが薄いものの場合、基板３の嵌合用凹部８と金属ケース５の爪部９とが嵌合する部分の長さが非常に短くなる。このため、僅かの衝撃で金属ケース５の爪部９が基板３の嵌合用凹部８から外れて基板３の主面に乗り上がってしまうという基板３に対する金属ケース５の位置ずれの問題が生じてしまう。
また、このような位置ずれの問題を防止するために爪部９の長さを長く形成すると、リフロー後に、ボール状のはんだペーストが溶融して金属ケース５が沈み込むため、基板３の下面から金属ケース５の爪部９が突出してしまうという問題が生じてしまう。
【０００５】
それゆえに、この発明の主たる目的は、製造する際に基板に対する金属ケースの位置ずれを防止することができ、しかも、基板の下面から金属ケースの爪部が突出しにくくすることができる構造を有する電子部品およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明は、少なくとも一方主面が実装面となる基板、および基板の実装面に実装される実装部品を備え、基板の側面に嵌合用凹部が形成された電子部品本体と、基板の実装面の少なくとも一部を覆うように基板の実装面から所定間隔を隔てて設けられる天板部、および天板部から曲折されるように形成され、基板に形成された嵌合用凹部に嵌合する爪部を備える金属ケースとを含む電子部品であって、電子部品本体において基板の実装面上であって嵌合用凹部の内側に補助用ランドが形成され、補助用ランド上に、金属ケースの爪部が嵌合用凹部から外れて基板の主面に乗り上がることを防止するための補助用はんだ塊が形成されている、電子部品である。
この発明にかかる電子部品では、基板における嵌合用凹部と補助用ランドとの隙間は、金属ケースの材料である金属板の板厚以下であることが好ましい。
また、この発明にかかる電子部品の製造方法は、この発明にかかる電子部品を製造するための電子部品の製造方法であって、電子部品本体用の基板に実装用ランドおよび補助用ランドを形成する工程と、実装用ランドおよび補助用ランド上に実装用はんだパターンおよび補助用はんだ塊を形成する工程と、実装用はんだパターンが形成された実装用ランドの所定のものの上に実装部品を搭載する工程と、金属ケースの爪部が基板の嵌合用凹部に嵌合するように、実装用はんだパターンが形成された実装用ランドの他のものの上に金属ケースを搭載する工程と、リフローにより実装部品および金属ケースを実装用ランドに接合する工程とを含む、電子部品の製造方法である。
【０００７】
この発明にかかる電子部品では、電子部品本体において基板の実装面上であって嵌合用凹部の内側に補助用ランドが形成され、補助用ランド上に、金属ケースの爪部が嵌合用凹部から外れて基板の主面に乗り上がることを防止するための補助用はんだ塊が形成されているので、金属ケースの爪部が乗り上がろうとする部分の相対高さが補助用ランドおよび補助用はんだ塊によって高まる。そのため、この発明にかかる電子部品を製造する際に金属ケースの爪部が基板の嵌合用凹部に嵌合するように金属ケースを搭載した後に金属ケースの爪部が持ち上げられても、金属ケースの爪部の基板上への乗り上がり、すなわち基板に対する金属ケースの位置ずれを防止することができる。
さらに、この発明にかかる電子部品では、金属ケースの爪部が乗り上がろうとする部分の相対高さが補助用ランドおよび補助用はんだ塊によって高まるので、基板に対する金属ケースの位置ずれを防止するためには基板の下面から突出するような長い爪部が不要であり、基板の下面から金属ケースの爪部が突出することを防止することができる。
このように、この発明にかかる電子部品では、基板のコプラナリティ（平坦度）の悪化および金属ケースの実装不良の危険性をおかすことがなく、課題を解決することができる。
また、この発明にかかる電子部品では、基板における嵌合用凹部と補助用ランドとの隙間が金属ケースの材料である金属板の板厚以下であることによって、その隙間に金属ケースの爪部が乗り上がることを防止することができる。
さらに、この発明にかかる電子部品の製造方法では、この発明にかかる電子部品を製造することができる。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、製造する際に基板に対する金属ケースの位置ずれを防止することができ、しかも、基板の下面から金属ケースの爪部が突出しにくくすることができる構造を有する電子部品およびその製造方法が得られる。
【０００９】
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための最良の形態の説明から一層明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１は、この発明にかかる電子部品の一例を示す斜視図であり、図２は、図１に示す電子部品に用いられる電子部品本体を示す図解図である。図１に示す電子部品１０は、図２に示す電子部品本体１２を含む。電子部品本体１２は、たとえば矩形状の両面プリント基板からなる基板１４を含む。基板１４には、４つの側面にたとえば半円形状の切欠からなる多数の電極用凹部１６が形成され、長手方向において対向する２つの側面にたとえば矩形状の切欠からなる２つの嵌合用凹部１８が形成される。電極用凹部１６は端子用電極を形成するための凹部であり、嵌合用凹部１８は後述する金属ケース３２の爪部３８を嵌合するための凹部である。
【００１１】
この基板１４は、その一方主面が実装部品などを実装するための実装面として用いられる。そのため、基板１４の一方主面には、その４隅以外の部分に実装用ランドを有する多数の電極パターン（図示せず）が形成され、その４隅にさらなる実装用ランドとしての４つの接合用電極２０が形成される。それらの電極パターンの所定のものは、基板１４の多数の電極用凹部１６に形成されている多数の端子用電極（図示ぜず）にのびて形成され、それらの端子用電極に接続されている。また、基板１４において４つの接合用電極２０が形成される部分には４つのスルーホール２２が形成され、４つの接合用電極２０は、それらのスルーホール２２を介して、基板１４の他方主面に形成されているグランド電極（図示せず）に接続されている。なお、基板１４として多層基板が用いられる場合には、接合用電極２０に接続されるグランド電極は、基板１４の内部に形成されてもよい。
【００１２】
基板１４に形成された電極パターンの実装用ランド上には、実装用はんだパターン（図示せず）が形成される。同様に、さらなる実装用ランドとしての接合用電極２０上には、実装用はんだパターン２４が形成される。
【００１３】
さらに、基板１４の一方主面には、２つの嵌合用凹部１８の内側に、補助用ランドとして、たとえば長方形状の２つの補助用電極２６が形成される。これらの補助用電極２６は、基板１４において嵌合用凹部１８が形成される側面に沿って形成される。この場合、基板１４における嵌合用凹部１８と補助用電極２６との隙間は、平面的に見て「０」である。これらの補助用電極２６上には、たとえば厚板状の補助用はんだ塊２８が形成される。補助用はんだ塊２８は、後述する金属ケース３２の爪部３８が嵌合用凹部１８から外れて基板１４の主面に乗り上がることを防止するためのいわゆる土手の役割を担うためのものである。
【００１４】
基板１４の一方主面に形成された多数の電極パターンの実装用ランドには、それらの上の実装用はんだパターンによって、多数の実装部品３０が接合される。
【００１５】
さらに、基板１４の一方主面に形成された４つの接合用電極２０には、それらの上の実装用はんだパターン２４によって、金属ケース３２が接合される。金属ケース３２は、基板１４の一方主面より少し小さい大きさの主面を有するたとえば長方形状の天板部３４を含む。天板部３４は、基板１４の一方主面（実装面）に実装されている実装部品３０を保護するために、基板１４の実装面を覆うように基板１４の実装面から所定間隔を隔てて設けられるものである。そのため、天板部３４の４隅には、それぞれ、たとえば台形板状の２つずつの脚部３６が、天板部３４から下方に曲折されるように形成される。この場合、天板部３４の各隅において、２つずつの脚部３６は、接近するとともに、それらの主面が直交するように形成される。そして、それらの脚部３６は、それぞれ、その下部が実装用はんだパターン２４によって接合用電極２０に接合される。また、天板部３４の長手方向における両端には、たとえば板状の２つの爪部３８が、天板部３４から下方に曲折されるように形成される。これらの爪部３８は、それぞれ、たとえば長方形状の中間部４０を含み、中間部４０の中央の下部には、たとえば３角形状の先端部４２が形成されている。これらの爪部３８は、基板１４に対して金属ケース３２を位置決めするために用いられるものであって、先端部４２が基板１４の嵌合用凹部１８に嵌合され、中間部４０が基板１４上に配置される。
【００１６】
次に、この電子部品１０の製造方法の一例について説明する。
【００１７】
まず、図３に電子部品１０の製造工程を示すように、複数の基板１４を縦横に配列して接続した大きさの親基板が準備される。この親基板の各基板１４には、電極用凹部１６、嵌合用凹部１８およびスルーホール２２が、それぞれ形成されている。
【００１８】
そして、親基板の各基板１４の一方主面には、実装用ランドを有する電極パターン、さらなる実装用ランドとしての接合用電極２０、および補助用ランドとしての補助用電極２６が、所定の位置に同時に形成される。また、親基板の各基板１４の他方主面には、グランド電極が形成される。グランド電極は、親基板に電極パターン、接合用電極２０および補補助用電極２６を形成する前に形成されてもよく後に形成されてもよい。なお、親基板として多層基板が用いられる場合には、グランド電極は、親基板を形成する際に、親基板の内部に形成されてもよい。
【００１９】
それから、電極パターンの実装用ランド、接合用電極２０、および補助用電極２６上には、はんだペーストを印刷することによって、実装用はんだパターン、さらなる実装用はんだパターン２４、および補助用はんだ塊２８が同時に形成される。
【００２０】
そして、実装用はんだパターンが形成された実装用ランド上には、実装部品３０が搭載される。
【００２１】
さらに、実装用はんだパターン２４が形成された４つの接合用電極２０上には、金属ケース３２が搭載される。この場合、金属ケース３２の４隅の８つの脚部３６は、それらの下面にはんだフラックスがつけられて、実装用はんだパターン２４が形成された４つの接合用電極２０上に載置される。また、金属ケース３２の爪部３８の先端部４２は、基板１４の嵌合用凹部１８に嵌合される。さらに、金属ケース３２の爪部３８の中間部４０は、基板１４上に配置される。
【００２２】
そして、リフローにより、実装部品３０は実装用はんだパターンによって電極パターンの実装用ランドに接合され、金属ケース３２の脚部３６は実装はんだパターン２４によって接合用電極２０に接合される。なお、この場合、金属ケース３２の爪部３８は、補助用はんだ塊２８によって、補助用電極２６に接合されても接合されなくてもよい。
【００２３】
それから、親基板が各基板１４に切断されることによって、各電子部品１０が製造される。
【００２４】
この電子部品１０では、電子部品本体１２において基板１４の実装面上であって嵌合用凹部１８の内側に補助用電極２６が形成され、補助用電極２６上に補助用はんだ塊２８が形成されているので、金属ケース３２の爪部３８の先端部４２が乗り上がろうとする部分の相対高さが補助用電極２６および補助用はんだ塊２８によって高まる。そのため、この電子部品１０を製造する際に金属ケース３２の爪部３８の先端部４２が基板１４の嵌合用凹部１８に嵌合するように金属ケース３２を搭載した後に金属ケース３２の爪部３８が持ち上げられても、基板１４の長手方向において、金属ケース３２の爪部３８の先端部４２の基板１４上への乗り上がりを防止することができ、基板１４に対する金属ケース３２の位置ずれを防止することができる。
【００２５】
さらに、この電子部品１０では、金属ケース３２の爪部３８の先端部４２が乗り上がろうとする部分の相対高さが補助用電極２６および補助用はんだ塊２８によって高まるので、基板１４に対する金属ケース３２の位置ずれを防止するためには基板１４の下面から突出するような長い爪部が不要であり、基板１４の下面から金属ケース３２の爪部３８の先端部４２が突出することを防止することができる。
【００２６】
また、この電子部品１０では、基板１４における嵌合用凹部１８と補助用電極２６との隙間が金属ケース３２の材料である金属板の板厚以下の「０」であるので、その隙間に金属ケース３２の爪部３８の先端部４２が乗り上がることを防止することができる。このように、基板１４における嵌合用凹部１８と補助用電極２６との隙間は、金属ケース３２の材料である金属板の板厚以下であることが好ましい。
【００２７】
上述のように、この電子部品１０では、補助用はんだ塊２８が土手の役割を果たし、金属ケース３２の爪部３８を長く形成することなく、爪部３８が実質的に嵌合する長さを確保することができる。また、補助用電極２６は、実装用ランドと同様に形成することができ、補助用はんだ塊２８も、実装用はんだパターンと同様に形成することができるので、特に新たな工程や特別な処理を施すことなく、基板１４に対する金属ケース３２の位置ずれを防止することができる。
【００２８】
なお、この電子部品１０では、多数の電極用凹部１６に多数の端子用電極を有するので、多端子化に対応することができる。また、この電子部品１０では、各接合用電極２０に金属ケース３２の２つずつの脚部３６が接合されているので、基板１４と金属ケース３２との接合強度が大きい。さらに、この電子部品１０では、金属ケース３２が接合用電極２０などを介してグランド電極に接続されているため、金属ケース３２によるシールド効果を高めることができる。また、接合用電極２０はスルーホール２２を介してグランド電極に接続されているため、接合用電極２０が基板１４から剥がれにくい。そのほか、この電子部品１０では、金属ケース３２の２つずつの脚部３６がそれらの主面が直交するように配置されているので、金属ケース３２は、どの方向から受ける力に対しても変形しにくく撓みにくい。
【００２９】
図４は、この発明にかかる電子部品に用いられる電子部品本体の他の例を示す要部図解図である。図１に示す電子部品１０では、補助用電極２６および補助用はんだ塊２８が長方形状に形成されているが、補助用電極２６および補助用はんだ塊２８は、図４に示すように、嵌合用凹部１８を囲むようにコ字状に形成されてもよい。このように補助用電極２６および補助用はんだ塊２８をコ字状に形成すれば、基板１４の長手方向においてだけでなく、基板１４の幅方向においても、金属ケース３２の爪部３８の先端部４２の基板１４上への乗り上がりを防止することができ、基板１４に対する金属ケース３２の位置ずれを防止することができる。
【００３０】
図５は、この発明にかかる電子部品の他の例を示す斜視図であり、図６は、図５に示す電子部品に用いられる電子部品本体を示す図解図である。図５に示す電子部品１０では、図１に示す電子部品１０と比べて、基板１４の幅方向において対向する２つの側面およびその内側に、さらなる３組の嵌合用凹部１８、補助用電極２６および補助用はんだ塊２８が形成されているとともに、それらに対応して、金属ケース３２の幅方向における両端に、さらなる３つの爪部３８が形成されている。
【００３１】
図５に示す電子部品１０は、図１に示す電子部品１０を製造するための上述の方法と同様の方法によって、製造することができる。
【００３２】
図５に示す電子部品１０では、図１に示す電子部品１０と比べて、基板１４の幅方向において、金属ケース３２の爪部３８の先端部４２の基板１４上への乗り上がりを防止することができ、基板１４に対する金属ケース３２の位置ずれを防止することができるという効果も奏する。
【００３３】
なお、上述の各電子部品１０では、基板１４として両面プリント基板が用いられているが、この発明では、基板として、片面プリント基板が用いられてもよく、また、セラミック基板が用いられてもよい。
【００３４】
また、上述の各電子部品１０では、嵌合用凹部１８が矩形状に形成されているが、この発明では、嵌合用凹部１８は半円形状など他の形成に形成されてもよい。このように嵌合用凹部１８が半円形状に形成される場合には、補助用電極２６および補助用はんだ塊２８は、嵌合用凹部１８を囲むようにＣ字状に形成されてもよい。
【００３５】
さらに、上述の各電子部品１０では、金属ケース３２の脚部３６が台形板状に形成されているが、金属ケース３２の脚部３６は、矩形板状などの他の板状や図７に示す脚部７のような断面Ｌ字状など他の形状に形成されてもよく、その形状は問わない。
【００３６】
また、上述の電子部品１０の製造方法では、リフローにより、実装部品３０と金属ケース３２とが同時に基板１４に接合されているが、実装部品３０が先に基板１４に接合され、金属ケース３２が後で基板１４に接合されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
この発明にかかる電子部品は、たとえば携帯電話などの無線通信機器に搭載される無線通信用高周波電子部品などに利用される。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】この発明にかかる電子部品の一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示す電子部品に用いられる電子部品本体を示す図解図である。
【図３】図１に示す電子部品の製造方法の製造工程を示すフロー図である。
【図４】この発明にかかる電子部品に用いられる電子部品本体の他の例を示す要部図解図である。
【図５】この発明にかかる電子部品の他の例を示す斜視図である。
【図６】図５に示す電子部品に用いられる電子部品本体を示す図解図である。
【図７】従来の電子部品の一例を示す斜視図である。
【図８】図７に示す電子部品に用いられる電子部品本体を示す図解図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０  電子部品
１２  電子部品本体
１４  基板
１６  電極用凹部
１８  嵌合用凹部
２０  接合用電極
２２  スルーホール
２４  実装用はんだパターン
２６  補助用電極
２８  補助用はんだ塊
３０  実装部品
３２  金属ケース
３４  天板部
３６  脚部
３８  爪部
４０  中間部
４２  先端部
【図１】
2008010669.tif 000003
【図２】
2008010669.tif 000004
【図３】
2008010669.tif 000005
【図４】
2008010669.tif 000006
【図５】
2008010669.tif 000007
【図６】
2008010669.tif 000008
【図７】
2008010669.tif 000009
【図８】
2008010669.tif 000010