(57)【要約】【課題】軸流ファンの回路基板の面積を拡大することにより電子部品の実装点数を増加させる。【解決手段】軸流ファン１は、ハウジング１１、ハウジング１１の内側において回転する複数の動翼２１、および、複数の動翼２１の下側に設けられてハウジング１１に固定される薄板状の複数の静翼４を備える。軸流ファン１は、複数の動翼２１に接続されるとともに複数の動翼２１を中心軸Ｊ１を中心として回転するモータ３を備える。  各静翼４はベース部３１１の側壁部３１１２よりも軸方向上方に向かって突出する突出部４３を備えている。各静翼４の突出部４３は、中心軸Ｊ１側に内周面４３１を有している。ハウジング１１にステータ部３１を取り付けた際に、回路基板３１６の外周面と内周面４３１とが径方向に当接する。回路基板３１６とベース部３１１の側壁部３１１２の軸方向上方側端面と軸方向において当接する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電動式の軸流ファンであって、
中心軸を中心とする略有底円筒状のベース部と、
前記ベース部と軸方向に対向して取り付けられた回路基板と、
前記回路基板の上方に配置された電機子と、
前記中心軸を中心とする略有蓋円筒状であって開口部が前記ベース部の開口部と対向するインペラカップ部と、
前記インペラカップ部の内側面に固定されて前記電機子との間で前記中心軸を中心とするトルクを発生する界磁用磁石と、
前記中心軸を中心に前記インペラカップ部を前記ベース部に対して回転可能に支持する軸受機構と、
前記インペラカップ部の外側面から放射状に伸び、前記インペラカップ部と共に所定の回転方向に回転することにより軸方向の空気流を発生する複数の動翼と、
前記ベース部の外側面から、前記回転方向とは反対方向に傾斜しつつ放射状に伸びる複数の静翼と、
を備え、
前記静翼は前記ベース部の側壁上面よりも前記動翼側に向けて突出する突出部を備えており、複数の該突出部の内周面によって形成される包絡面内に前記回路基板が収容されることを特徴とする軸流ファン。
【請求項２】
前記回路基板と前記ベース部の前記側壁上面とが軸方向において当接していることを特徴とする請求項１に記載の軸流ファン。
【請求項３】
前記包絡面と前記回路基板の外周面とが径方向において当接していることを特徴とする請求項１又は２に記載の軸流ファン。
【請求項４】
前記ベース部の前記側壁上面に係止部が周方向に複数個所配設されており、前記複数の係止部によって前記回路基板の外周端が係止されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の軸流ファン。
【請求項５】
前記係止部は、隣り合う前記静翼間に配設されていることを特徴とする請求項４に記載の軸流ファン。
【請求項６】
複数の前記突出部の内周面のうち少なくとも２以上に係止部が形成されており、前記複数の係止部によって前記回路基板の外周端が係止されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の軸流ファン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、送風に用いられる電動式の軸流ファンに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子機器等の温度上昇を抑制するために、電子機器の内部において送風を行って各装置を冷却する軸流ファンが用いられている。このような軸流ファンでは、電動式のモータにより複数の動翼を回転することにより送風が行われており、電子機器の性能向上に伴う発熱量の増加に対応するため、モータの高速回転が要求されている。
【０００３】
一方、モータを高速に回転させるためには駆動電流の増加が必要となる。このため、モータ内の回路基板上の電子部品や電機子のコイルの温度上昇が大きくなり、電子部品の性能やモータの動作に影響が生じる恐れがある。モータの回転速度を高速にするためには、電子部品の部品点数を増やして発熱を抑える方法や、モータの電流制限回路（回路内に予め定めた電流値以上の電流が流れないようにする回路）のような電流値を低減するための回路を回路基板上に構成する等の方法がある。また、モータの回転速度が高速になった場合、モータロック時に大きい拘束電流（モータをロックした際に回路及びコイルに流れる電流）が流れる。よって、拘束電流値を低減するためにロック保護回路（ロック時の通電のＯＮ／ＯＦＦ比を大きくすることによりコイルに流れる電流値を低減する回路）を構成する電流低減方法がある。
【０００４】
近年の軸流ファンにおいては従来よりも高い出力が求められることが多い。従来の軸流ファンに使用されるモータは2相ユニポーラもしくは単相バイポーラが主流であった。しかし、モータの高出力化に伴い三相バイポーラ駆動のモータの採用が増加し、回路基板に実装される電子部品の点数が増加した。三相バイポーラ駆動は、ホール素子、ＦＥＴ（電界効果トランジスタ）の実装される点数が多いため、単相バイポーラや二相ユニポーラ駆動よりも必然的に実装される電子部品の点数が多くなる。
【０００５】
また、近年のモータにおいては、従来モータ外で行っていたモータの複雑な回転制御（ＰＷＭ回路、温度センサ等）をモータ内部に内蔵するようになっている。これに伴い、モータの回路基板に実装される電子部品の点数が多くなる。
【０００６】
これらの要因により、モータに構成される回路基板上には従来よりも多くの電子部品が実装される。
【０００７】
しかし、従来の回路基板の大きさでは、電子部品を実装するスペースが小さいため、今後の要求に対応するための電子部品実装スペースを確保することができない。そこで回路基板の電子部品実装面積を拡大する必要がある。そこで軸流ファンにおいて、モータの回路基板の電子部品実装面積を拡大する技術が提案されている。
【０００８】
例えば、従来の回路基板は、軸受が内部に保持される軸受箱（軸受ハウジング）の外周側面に回路基板の逃げ孔（貫通孔）が嵌合するように保持されていたが、軸受箱（軸受ハウジング）の軸方向外側に回路基板が配置されるようにして、回路基板に形成されるに逃げ孔（貫通孔）を無くすもしくは小さくする。これにより貫通孔の面積分電子部品の実装面積を拡大する技術が開示されている。（特許文献１参照）
【０００９】
【特許文献１】特開平１１−２５７２８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、特許文献１のようにモータの軸受部と回路基板とを軸方向において異なる位置に配置した場合、モータの全体の軸方向の高さに対する軸受スパンが占める割合が小さくなる。モータの寿命や回転精度を考慮した場合、軸受スパンが多いほうが有利である。つまり、モータを設計する際にはできる限り、モータ全体の軸方向の高さに対する軸受スパンの占める割合が大きい方が好ましい。しかしながら、特許文献１の構成では、モータ全体の軸方向の高さに対して軸受スパンが小さいため、モータの寿命を向上させることができない。
【００１１】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、軸流ファンの回路基板の面積を拡大することにより電子部品の実装点数を増加させることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の請求項１に記載の軸流ファンは、電動式の軸流ファンであって、中心軸を中心とする略有底円筒状のベース部と、前記ベース部と軸方向に対向して取り付けられた回路基板と、前記回路基板の上方に配置された電機子と、前記中心軸を中心とする略有蓋円筒状であって開口部が前記ベース部の開口部と対向するインペラカップ部と、前記インペラカップ部の内側面に固定されて前記電機子との間で前記中心軸を中心とするトルクを発生する界磁用磁石と、前記中心軸を中心に前記インペラカップ部を前記ベース部に対して回転可能に支持する軸受機構と、前記インペラカップ部の外側面から放射状に伸び、前記インペラカップ部と共に所定の回転方向に回転することにより軸方向の空気流を発生する複数の動翼と、前記ベース部の外側面から、前記回転方向とは反対方向に傾斜しつつ放射状に伸びる複数の静翼と、を備え、前記静翼は前記ベース部の側壁上面よりも前記動翼側に向けて突出する突出部を備えており、複数の該突出部の内周面によって形成される包絡面内に前記回路基板が収容されることを特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項２に記載の軸流ファンは、請求項１に記載の軸流ファンであって、前記回路基板と前記ベース部の前記側壁上面とが軸方向において当接していることを特徴とする。
【００１４】
本発明の請求項３に記載の軸流ファンは、請求項１又は２に記載の軸流ファンであって、前記包絡面と前記回路基板の外周面とが径方向において当接していることを特徴とする。
【００１５】
本発明の請求項４に記載の軸流ファンは、請求項１乃至３のいずれかに記載の軸流ファンであって、前記ベース部の前記側壁上面に係止部が周方向に複数個所配設されており、前記複数の係止部によって前記回路基板の外周端が係止されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明の請求項５に記載の軸流ファンは、請求項４に記載の軸流ファンであって、前記係止部は、隣り合う前記静翼間に配設されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明の請求項６に記載の軸流ファンは、請求項１乃至３のいずれかに記載の軸流ファンであって、複数の前記突出部の内周面のうち少なくとも２以上に係止部が形成されており、前記複数の係止部によって前記回路基板の外周端が係止されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本願発明の請求項１にかかる軸流ファンでは、静翼の内周面によって構成される包絡面まで回路基板の面積を拡大することが可能である。これにより電子部品の実装点数を増加することが可能である。また、静翼内周面と回路基板とが、径方向において対向するため、回路基板上に実装される電子部品に対して静翼を伝って冷却風が供給される。これにより電子部品を効率よく冷却することができる。
【００１９】
本願発明の請求項２にかかる軸流ファンでは、回路基板とベース部とが軸方向において当接されるため、回路基板をベースに対して固定することが可能である。これにより、回路基板の振動による電子部品破損等の不具合の発生を抑制することが可能である。
【００２０】
本願発明の請求項３にかかる軸流ファンでは、回路基板の外周面と静翼の内周面によって構成される包絡面とが径方向において当接するため、ハウジングに対して回路基板をより強く固定することが可能である。また、静翼の内周面によって構成される包絡面の内径まで回路基板の外径を拡大することができるため、より多くの電子部品を実装することが可能である。
【００２１】
本願発明の請求項４、５、６にかかる軸流ファンでは、係止することによって回路基板をベース部に固定しているため、軸方向への移動が規制され、より強固に固定することが可能である。これにより、回路基板の振動による電子部品破損等の不具合の発生を抑制することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
図１は、本発明の第１の実施形態にかかる軸流ファンを示す断面図である。図２は、本発明の第１の実施形態にかかる軸流ファンを示す斜視図である。図３は、静翼と動翼との位置関係を示す斜視図である。図１および図２、３に示すように、軸流ファン１は、ハウジング１１、ハウジング１１の内側において回転する複数（本実施の形態では、７枚）の動翼２１、および、複数の動翼２１の図２中における下側に設けられてハウジング１１に固定される薄板状の複数（本実施の形態では、９枚）の静翼４を備える。軸流ファン１は、また、図２に示すように、複数の動翼２１に接続されるとともに複数の動翼２１を中心軸Ｊ１を中心として回転するモータ３を備える。軸流ファン１は、例えば、電気製品や電子機器を空冷するための電動ファンとして用いられる。
【００２３】
モータ３は、アウターロータ型のモータであり、固定組立体であるステータ部３１、および、回転組立体であるロータ部３２を備え、ロータ部３２は、後述する軸受機構を介して中心軸Ｊ１を中心にステータ部３１に対して回転可能に支持される。以下の説明では、便宜上、中心軸Ｊ１に沿ってロータ部３２側を上側、ステータ部３１側を下側として説明するが、中心軸Ｊ１は必ずしも重力方向と一致する必要はない。
【００２４】
ステータ部３１は、中心軸Ｊ１を中心とする略有底円筒状のベース部３１１を備え、ベース部３１１は、複数の静翼４を介してハウジング１１に固定されてステータ部３１の各部を保持する。ベース部３１１は樹脂製であり、同じく樹脂製の複数の静翼４およびハウジング１１と共に射出成形により連続的に形成される。ベース部３１１は、中心軸Ｊ１を中心とする略円筒状であってベース部３１１の底部３１１１から上側（すなわち、ロータ部３２側）に突出する軸受保持部３１２を備える。軸受保持部３１２の内側には、軸受機構の一部となる玉軸受３１３，３１４が中心軸Ｊ１方向の上部および下部に設けられる。
【００２５】
ステータ部３１は、また、軸受保持部３１２の外周に取り付けられる（すなわち、軸受保持部３１２の周囲にてベース部３１１に取り付けられる）電機子３１５、および、電機子３１５の下側にてベース部３１１の側壁部３１１２の内側に取り付けられるとともに電機子３１５に電気的に接続されて電機子３１５を制御する略円環板状の回路基板３１６をさらに備える。換言すれば、ステータ部３１では、電機子３１５が中心軸Ｊ１方向において回路基板３１６と対向しつつ回路基板３１６の上方に配置される。回路基板３１６の下面（すなわち、ベース部３１１内の底面に対向する面）には電子部品３１６１が実装されている。
【００２６】
ロータ部３２は、中心軸Ｊ１を中心とする略有蓋円筒状のカップ部３２１、カップ部３２１の側壁部３２１２の内側（すなわち、内側面）に固定されて電機子３１５と対向する略円筒状の界磁用磁石３２２、および、カップ部３２１の蓋部３２１１から下向きに突出するシャフト３２３を備える。カップ部３２１は、略有蓋円筒状であって磁性を有する金属製のヨーク３２１４、および、略有蓋円筒状であってヨーク３２１４の外側を覆う樹脂製のハブ３２１５を備え、カップ部３２１は、開口部３２１３をベース部３１１の開口部３１１３と対向させて配置される。
【００２７】
シャフト３２３は、カップ部３２１のヨーク３２１４の蓋部に取り付けられており、軸受保持部３１２に挿入されて玉軸受３１３，３１４により回転可能に支持される。軸流ファン１では、シャフト３２３および玉軸受３１３，３１４が、中心軸Ｊ１を中心にカップ部３２１をベース部３１１に対して回転可能に支持する軸受機構の役割を果たす。そして、回路基板３１６を介して電機子３１５に供給される駆動電流が制御されて電機子３１５と界磁用磁石３２２との間で中心軸Ｊ１を中心とする回転トルクが発生することにより、カップ部３２１と共にシャフト３２３、および、カップ部３２１の側壁部３２１２の外側（すなわち、ハブ３２１５の外側面）から放射状に伸びる複数の動翼２１が中心軸Ｊ１を中心として回転する。
【００２８】
軸流ファン１では、複数の動翼２１がモータ３のロータ部３２と共に図２中における反時計回りに回転することにより、図１中の上側（すなわち、カップ部３２１の蓋部３２１１側）からエアが取り込まれて下側（すなわち、ベース部３１１および静翼４側）へと送出される。すなわち、軸流ファン１では、図１中の上側が吸気側となり、下側が送出側となる。また、以下の説明では、複数の動翼２１の回転方向を、「モータ回転方向」ともいう。
【００２９】
複数の静翼４は、複数の動翼２１の下側（すなわち、送出側）において、図３に示すように、ベース部３１１の側壁部３１１２の外側面から、モータ回転方向とは反対方向（すなわち、動翼２１の回転方向とは反対方向であり、図２中における時計回りの方向）に傾斜しつつ放射状に伸びる。各静翼４の中心軸Ｊ１側（すなわち、内側）の端部はベース部３１１の側壁部３１１２に接続され、中心軸Ｊ１とは反対側（すなわち、外側）の端部はハウジング１１に接続される。本実施の形態では、各静翼４は、モータ回転方向に対向する面４１（すなわち、法線の向きがモータ回転方向に対しておよそ反対方向を向く面）が凹となるように湾曲している。静翼４のモータ回転方向に対向する面４１は、動翼２１からの風を主に受ける面であり、以下、「受風面４１」という。また、静翼４の受風面４１と反対側の面４２を、以下、「裏面４２」という。
【００３０】
図４は、ハウジング１１、ベース部３１１及び複数の静翼を斜め上方からみた斜視図である。図５は、ハウジング１１にステータ部３１を取り付けた状態を示す斜視図である。図４に示されているように、各静翼４はベース部３１１の側壁部３１１２よりも軸方向上方に向かって突出する突出部４３を備えている。換言すれば、各静翼４はベース部３１１の側壁部３１１２よりも軸方向において高さが高い。各静翼４の突出部４３は、中心軸Ｊ１側（すなわち、内側）に内周面４３１を有している。各内周面４３１のほぼ全てに接するように定曲面つまりは包絡面（各内周面４３１同士を結んだ仮想面）が形成される。図５に示されているように、ハウジング１１にステータ部３１を取り付けた際に、回路基板３１６の外周面と包絡面とが径方向に当接する。また、図１に示されているように、回路基板３１６とベース部３１１の側壁部３１１２の軸方向上方側端面と軸方向において当接する。
【００３１】
これらの構成により、従来はベース部３１１の側壁部３１１２の内周面内に収まっていた回路基板３１６の外径を各静翼４の突出部４３の内周面４３１の位置まで伸ばすことができる。よって、回路基板３１６の面積を拡大することができる。つまり、回路基板３１６上に実装することでできる電子部品３１６１の部品点数を増やすことができる。また、回路基板３１６の外径と各静翼４の突出部４３の内周面４３１とが当接するように構成されるため、回路基板３１６が各静翼４に対して、がたつきがなく固定される。回路基板３１６はベース部３１１の側壁部３１１２の軸方向上方側端面と軸方向において当接しているため、回路基板３１６の軸方向に対しても、がたつきがなく固定される。
【００３２】
複数の動翼２１が回転することによって発生した空気流は各静翼４の受風面４１に衝突し、径方向外方に向けて拡散する空気流が径方向内方にベクトル変換される。よって、空気流は各静翼４に沿って径方向内方側へ導かれる。各静翼４の突出部４３は、図５に示されているように、軸方向において回路基板３１６の上面よりも上方側に突出している。このことにより、各静翼４によって径方向内方側に導かれた空気流は、各静翼４を伝って回路基板３１６とカップ部３２１の開口部３２１３の間から電機子３１５に供給され、電機子３１５は空気流によって冷却される。従来の軸流ファンに比べて、回路基板３１６周辺に空気の通過する流量が多いため、回路基板３１６の固定状態が不安定な場合には空気流の通過による回路基板３１６の振動が懸念される。しかし、上述の構成により回路基板３１６は各静翼４に対して固定されているため、回路基板３１６の振動は抑制される。
【００３３】
また、各静翼４に突出部４３が形成されることによって、各動翼２１と各静翼４との軸方向の間隔を小さくすることができる。動翼と静翼とは軸方向の間隔が小さければ小さいほど、本来の静翼の効果（集風効果、整流効果等）を発揮することができる。各動翼２１を各静翼４に近づけるという方法もある。しかし、動翼２１は、できるだけ吸気口に近い位置に配置された方が風量特性が高いため、動翼２１を静翼に近づけるためには、動翼２１の軸方向の高さを高くする必要がある。しかし、動翼２１の軸方向高さが大きくなると、回転する際の動翼２１の回転周方向の投影面積が大きくなる。これにより空気抵抗が大きくなり、電流値が増大する原因になる。よって、動翼２１と静翼４との軸方向の間隔を小さくするには、静翼４を動翼２１に近づけた方が良い。
【００３４】
図６は、本発明の第１の実施形態にかかる軸流ファンの変形例を示す断面図である。軸流ファン１は用途の幅が広く、粉塵が多い且つ高湿の悪環境下で使用する場合がある。このような場合には、防塵対策のためステータ部３１内及び回路基板３１６電子部品実装面への空気流の進入を防止する必要がある。そのような場合は、図６に示されているように、回路基板３１６とベース部３１１の側壁部３１１２の軸方向上方側端面とが当接するように配置した上で、各静翼４の突出部４３の軸方向上端が回路基板３１６の上面と同一もしくは下側に位置するように構成すれば良い。
【００３５】
上記の構成によって、複数の動翼２１が回転することによって発生した空気流は各静翼４の受風面４１に衝突し、径方向外方に向けて拡散する空気流が径方向内方にベクトル変換される。しかし、径方向内方にベクトル変換された空気流は、回路基板３１６の外周側面もしくは、ベース部３１１の側壁部３１１２に衝突して軸方向下方に向けて排気される。よって、回路基板３１６、特に実装面側及びステータ部３１内部に空気流の侵入を抑制することが可能である。
【００３６】
図７は、本発明の第1の実施形態にかかる軸流ファンの変形例を示す断面図である。図１に示されている実施形態においては、各静翼４の突出部４３が静翼４のハウジング１１接続部からベース部３１１の接続部の全域において形成されている。しかし、図７に示されているように、各静翼４の突出部４３が径方向内方側には形成されない領域を設けても良い。この構成によれば、突出部４３の中心軸Ｊ１側（すなわち、内側）に内周面４３１を有しており、回路基板３１６の大きさを内周面４３１に当接する大きさまで拡大することができる。つまり、回路基板３１６上の電子部品３１６１を実装する領域を拡大することができる。
【００３７】
また、図８に示されているように、回路基板３１６とベース部３１１の側壁部３１１２の軸方向上方側端面とが当接しないように構成することにより、より回路基板３１６上の電子部品３１６１を実装する領域を拡大することができる。この構成は、例えばベース部３１１の側壁部３１１２の軸方向高さを低くすればよい。この変形例においては、各静翼４の中心軸Ｊ１側（すなわち、内側）に図８に示されているように切欠４３２が形成される。このとき、回路基板３１６の外周端下面は、各静翼４の突出部４３に形成された切欠４３２の軸方向端面に当接される。この場合は、回路基板３１６とベース部３１１の側壁部３１１２の軸方向上方側端面との間隙から空気流が出入りし、回路基板３１６の下面側に実装されている電子部品を冷却することができる。
【００３８】
よって、本願発明の本質的な特徴は、従来の軸流ファンにおいて、ベース部もしくは静翼が配置されていた領域まで回路基板３１６の外径を大きくすることができ、回路基板３１６上の電子部品３１６１を実装する領域を拡大することができることにある。
【００３９】
次に、本発明の第２の実施形態にかかる軸流ファンについて説明する。図９は、第２の実施形態にかかる軸流ファンを示す断面図である。図１０は、第２の実施形態にかかる軸流ファンの変形例を示す斜視図である。その他の構成は図１乃至図７と同様であり以下の説明において同符号を付す。
【００４０】
第２の実施形態にかかる軸流ファンでは、ベース部３１１の側壁部３１１２の軸方向上方側端部において、図９に示されているように、周方向に少なくとも４箇所に回路基板３１６を係止する係止部３１１３が形成されている。係止部３１１３が形成される箇所は４箇所に限定されず、少なくとも複数個所であれば何箇所に形成されても良い。複数の係止部３１１３は、ベース部３１１の側壁部３１１２の軸方向上方側端部から軸方向上方側に向けて突設されている。また、係止部３１１３の先端には、中心軸Ｊ１側（すなわち、内側）に向けて係止フック部が突設されている。
【００４１】
回路基板３１６をベース部３１１に固定するために近づけた際に、まず回路基板３１６の外周端と係止部３１１３とが接触する。更に回路基板３１６をベース部３１１側に向けて挿入すると、係止部３１１３は径方向外方に向けて弾性的に撓みます。更に回路基板３１６をベース部３１１側に向けて挿入すると、係止部３１１３は、係止フック部が回路基板３１６よりも軸方向において上側に位置した段階で係止部３１１３の弾性力によって中心軸Ｊ１側（すなわち、内側）向けて復元される。よって、係止フック部が回路基板３１６外周端の上面に係止され、回路基板３１６の軸方向の移動が規制される。
【００４２】
第２の実施形態において、係止部３１１３は、径方向において静翼４と重ならない位置に形成されている。つまり、係止部３１１３は、隣り合う静翼４の間に形成される。係止部３１１３が径方向において静翼４と重なった場合には、回路基板３１６を取り付ける際の係止部３１１３の弾性変形するスペースが確保し難い。また、本発明の目的は回路基板３１６の外径（面積）を大きくすることであるが、静翼４と係止部３１１３とが重なった場合には、その分回路基板３１６の面積が狭くなる。
【００４３】
係止部３１１３と静翼４とが重なる位置に配置する場合には、回路基板３１６の面積が極力小さくならないようにする必要がある。そのためには、回路基板３１６の外周面が静翼４の突出部４３の内周面４３１と当接するまで拡大させる必要がある。回路基板３１６の外周面と突出部４３の内周面４３１とを当接するためには、図１０に示されているように、突出部４３の内周面４３１に係止部３１１３ａが中心軸Ｊ１側（すなわち、内側）に向けて突設されていれば良い。このようにすれば、回路基板４３の外周面と突出部４３の内周面４３１とが当接しながら、回路基板４３の外周端の上面が係止部３１１３ａによって係止される。これにより、回路基板４３の軸方向の移動が規制される。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】第１の実施形態にかかる軸流ファンの断面図である。
【図２】第１の実施形態にかかる軸流ファンの斜視図である。
【図３】第１の実施形態にかかる軸流ファンの動翼、静翼の位置関係を示す斜視図である。
【図４】第１の実施形態にかかる軸流ファンのハウジング、ベース部および静翼の斜視図である。
【図５】第１の実施形態にかかる軸流ファンのハウジング、ステータ部および静翼の斜視図である。
【図６】第１の実施形態にかかる軸流ファンのその他の変形例を示す断面図である。
【図７】第１の実施形態にかかる軸流ファンのその他の変形例を示す断面図である。
【図８】第１の実施形態にかかる軸流ファンのその他の変形例を示す断面図である。
【図９】第２の実施形態にかかる軸流ファンの断面図である。
【図１０】第２の実施形態にかかる軸流ファンのその他の変形例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１    軸流ファン
４    静翼
２１    動翼
４１    受風面
３１１    ベース部
３１３，３１４    玉軸受
３１５    電機子
３１６    回路基板
３２１    カップ部
３２２    界磁用磁石
３２３    シャフト
３１１１    底部
３１１２    側壁部
３１１３    開口部
３１１４    側壁部開口
３１６１    電子部品
３２１１    蓋部
３２１３    開口部
Ｊ１    中心軸
【図１】
2008175158.tif 000003
【図２】
2008175158.tif 000004
【図３】
2008175158.tif 000005
【図４】
2008175158.tif 000006
【図５】
2008175158.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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