(57)【要約】【課題】  ヒートシンクの装着による厚さ増加を防止するとともに積層される半導体チップ各々から発生される熱を一様に外部に放出することができるようにする。【解決手段】  積層パッケージは、上面に接続パッドが具備され下面にボールランドが具備されたベース基板と、前記ベース基板上にスペーサを介在して積層され前記接続パッドに対応する部分に電気的接続用貫通孔が具備された少なくとも２つの半導体チップと、前記積層された半導体チップの両側面各々と接触しながら前記ベース基板上に垂直に立てて設置された一対のヒートシンクと、前記ベース基板下面のボールランドに取着された外部接続端子とを含む。【選択図】      図１
2008010825.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に接続パッドが具備され、下面にボールランドが具備されたベース基板と、
前記ベース基板上にスペーサを介在して積層され、前記接続パッドに対応する部分に電気的接続用貫通孔が具備された少なくとも２つの半導体チップと、
前記積層された半導体チップとベース基板との間を電気的に接続する電気的接続部材と、
前記積層された半導体チップの両側面各々と接触しながら前記ベース基板上に垂直に立てて設置された一対のヒートシンクと、
前記ベース基板下面のボールランドに取着された外部接続端子と、
を含むことを特徴とする積層パッケージ。
【請求項２】
前記接続パッドは前記ベース基板上面の両側面縁に配列されるように具備されることを特徴とする請求項１に記載の積層パッケージ。
【請求項３】
前記スペーサは前記半導体チップよりも小さな大きさを有することを特徴とする請求項１に記載の積層パッケージ。
【請求項４】
前記ヒートシンクと接触するように前記半導体チップの一面全体に塗布された熱伝達膜をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の積層パッケージ。
【請求項５】
前記熱伝達膜は前記半導体チップの後面に塗布されることを特徴とする請求項４に記載の積層パッケージ。
【請求項６】
前記半導体チップは、貫通孔表面または貫通孔周囲に配線が形成されるように上面にパッド再配列が実施されることを特徴とする請求項１に記載の積層パッケージ。
【請求項７】
前記電気的接続部材は銅ピンであることを特徴とする請求項１に記載の積層パッケージ。
【請求項８】
前記銅ピンは、前記積層された半導体チップの貫通孔内に挿入されるとともに前記ベース基板の接続パッドと接触することを特徴とする請求項７に記載の積層パッケージ。
【請求項９】
前記銅ピンは、前記積層された半導体チップの貫通孔内に挿入され前記積層された半導体チップと電気的に接続されるとともに前記ベース基板の接続パッドと電気的に接続され、前記積層された半導体チップとベース基板との間を電気的に接続することを特徴とする請求項８に記載の積層パッケージ。
【請求項１０】
前記ヒートシンクには、前記積層された半導体チップと接触する一側面に各半導体チップが挿入される挿入溝が具備されることを特徴とする請求項１に記載の積層パッケージ。
【請求項１１】
前記ヒートシンクには、前記一側面と対向する他側面に、多数の分岐部が具備されることを特徴とする請求項８に記載の積層パッケージ。
【請求項１２】
前記外部接続端子ははんだボールであることを特徴とする請求項１に記載の積層パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は積層パッケージに関し、より詳しくは、積層された全ての半導体チップで発生する熱を一様に外部に放出するようにした積層パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体パッケージング技術は電子機器の小型化および多機能化の要求を満足させるために持続的に発展している。たとえば、小型化に対する要求はチップの大きさに迫る大きさのパッケージに対する技術開発を加速させてきたほか、多機能化に対する要求は多様な機能を有するチップを１つのパッケージに内蔵させる積層パッケージに対する技術開発を加速させてきた。
【０００３】
一方、電子機器の小型化および多機能化を満足させる半導体パッケージは、前記電子機器に実装され動作する際、半導体チップから多量の熱が発生し、このように発生した熱はパッケージの外部に速やかに放出されなければならない。これは、半導体チップで発生した熱がパッケージの外部に速やかに放出されない場合、半導体チップの処理速度が減少されるのはもちろん、放出されなかった熱のためパッケージの内部温度が徐々に上昇して半導体チップに深刻な損傷が誘発されるおそれがあるからである。
【０００４】
結果として、前記半導体パッケージには、半導体チップで発生された熱を外部に速やかに放出するために、熱放出手段、すなわち、ヒートシンク(heat sink)が半導体チップの上部面または半導体パッケージの上部面に装着されている。
【０００５】
しかしながら、半導体パッケージの上部面にヒートシンクが装着されると、半導体パッケージの全体厚さが厚くなり製品の商品価値が低くなる。
【０００６】
また、積層パッケージの場合、ヒートシンクが最上部に配置された半導体チップの上部面に装着されるので、最上部に配置された半導体チップから発生する熱だけ外部に速やかに放出できるだけで、残りの半導体チップで発生される熱を一様に外部に放出させることができない。たとえば、ヒートシンクが装着された積層パッケージの場合、ヒートシンクが装着された最上部半導体チップから最下部に位置した半導体チップに行けば行くほど熱放出効率が低下する。このため、最下部に位置した半導体チップで発生した熱は殆ど外部に放出できないため、積層パッケージの場合、最下部に位置した半導体チップが損傷されるか、半導体パッケージの全体的な性能が低下するおそれがある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、ヒートシンクの装着による厚さ増加を防止するとともに、積層される半導体チップ各々から発生される熱を一様に外部に放出させるようにした積層パッケージを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
一実施形態において、積層パッケージは、上面に接続パッドが具備され下面にボールランドが具備されたベース基板と、前記ベース基板上にスペーサを介在して積層され前記接続パッドに対応する部分に電気的接続用貫通孔が具備された少なくとも２つの半導体チップと、前記積層された半導体チップとベース基板との間を電気的に接続する電気的接続部材と、前記積層された半導体チップの両側面各々と接触しながら前記ベース基板上に垂直に立てて設置された一対のヒートシンクと、前記ベース基板下面のボールランドに取着された外部接続端子と、を含む。
【０００９】
前記接続パッドは前記ベース基板上面の両側縁に配列されるように具備される。
前記スペーサは前記半導体チップよりも小さな大きさを有する。
【００１０】
前記積層パッケージは、前記ヒートシンクと接触するように前記半導体チップの一面全体に塗布された熱伝達膜(heat conduction layer)をさらに含み、前記熱伝達膜は前記半導体チップの後面に塗布される。
【００１１】
前記半導体チップは、貫通孔の表面または貫通孔周囲に配線が形成されるように上面にパッド再配列が実施されるものである。
【００１２】
前記電気的接続部材は銅ピンであり、前記銅ピンは前記積層された半導体チップの貫通孔内に挿入されるとともに前記ベース基板の接続パッドと接触し、これによって、前記銅ピンは前記積層された半導体チップの貫通孔内に挿入され前記積層された半導体チップと電気的に接続されるとともに前記ベース基板の接続パッドと電気的に接続され、前記積層された半導体チップとベース基板との間を電気的に接続する。
【００１３】
前記ヒートシンクには前記積層された半導体チップと接続する一側面に各半導体チップが挿入する挿入溝が具備され、かつ、前記一側面と対向する他側面に多数の分岐部が具備される。
前記外部接続端子ははんだボールである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ヒートシンクをベース基板上に垂直に立てた状態で、積層された半導体チップの側面と接触されるように設置するので、本発明の積層パッケージはヒートシンクの設置によって全体厚さが増加されることはなく、特に、積層された半導体チップ全てと接触するようにすることによって半導体チップから発生する熱を一様にヒートシンクを通じてパッケージの外部に放出させることができる。
【００１５】
したがって、本発明の積層パッケージは薄型化を成すのはもちろん、優れた熱放出特性を有するようにすることができ、よって、優れた熱的特性を有する小型および多機能の電子機器製品の実現が可能になるようにできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明は、半導体パッケージに半導体チップから発生する熱を放出させるための手段としてヒートシンクを設置し、前記ヒートシンクをベース基板上に垂直に立てた状態で、積層された半導体チップの側面と接触するように設置する。
【００１７】
この場合、前記ヒートシンクはベース基板上に垂直に立てて設置されるので、パッケージの厚さの増加を誘発しない。また、前記ヒートシンクは最上部に積層された半導体チップだけでなく、積層された全ての半導体チップと接触するので、前記半導体チップ各々から発生する熱を一様に放出することができる。
【００１８】
その結果、本発明は薄型でありながら熱放出特性に優れた積層パッケージが提供できるので、製品の商品価値を高められ、さらに、小型でありながら熱的特性に優れた電子機器が実現できる。
【００１９】
以下では添付された図面を参照して本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。
図１は本発明の実施形態に従う積層パッケージを図示した断面図であり、図２は本発明の実施形態に従う積層パッケージの分解断面図である。
【００２０】
図示されたとおり、本発明の積層パッケージ１００は、ベース基板１１０と、前記ベース基板１１０上に積層された少なくとも２つの半導体チップ１２０と、前記積層された半導体チップ１２０とベース基板１１０との間を電気的に接続する電気的接続部材１６０と、前記積層された半導体チップ１２０の両側面と接触するように設置された一対のヒートシンク１７０と、前記ベース基板１１０の下面に取着された外部接続端子１８０とを含む。
【００２１】
前記ベース基板１１０は、上面には多数の接続パッド１１２が具備され、下面には多数のボールランド１１４が具備され、内部には前記接続パッド１１２とボールランド１１４との間を接続する回路パターン(図示せず)が具備される。前記接続パッド１１２は前記ベース基板１１０上面の両側縁に配列されるように具備される。
【００２２】
前記半導体チップ１２０は、前記ベース基板１１０の上面上に間隔維持用スペーサ１３０の介在下に少なくとも２つ、たとえば３つが積層される。前記積層された半導体チップ１２０はベース基板１１０の接続パッド１１２と対応する両側縁部分各々に電気的接続用貫通孔１５０を具備する。ここで、本発明に従う積層された半導体チップ１２０は各々前記貫通孔１５０の表面または貫通孔１５０の周囲に配線(図示せず)が形成されるように上面にパッド再配列が実施されたものであると理解できる。
【００２３】
前記スペーサ１３０は、半導体チップ１２０よりも小さな大きさを有する。好ましくは、前記スペーサ１３０は貫通孔１５０間に配置される大きさを有する。積層された各半導体チップ１２０の一面、即ち、ボンディングパッド(図示せず)が形成された上面と対向する下面とには、前記半導体チップを保護するとともに半導体チップ１２０の動作中に必然的に発生する熱を速やかにヒートシンク１７０に伝達するための熱伝達膜１４０が塗布される。前記熱伝達膜１４０は、熱伝導率の優れた高分子樹脂を所定厚さに塗布し形成される。
【００２４】
前記電気的接続部材１６０は銅で成された銅ピンであり、積層された半導体チップ１２０の貫通孔１５０内に挿入されるとともに前記ベース基板１１０の接続パッド１１２と接触する。これによって、前記銅ピンからなる電気的接続部材１６０は積層された半導体チップ１２０と電気的に接続されるのはもちろん、前記ベース基板１１０の接続パッド１１２と電気的に接続され、前記積層された半導体チップ１２０とベース基板１１０との間を電気的に接続する。
【００２５】
前記ヒートシンク１７０は、積層された半導体チップ１２０の両側面各々に前記積層された半導体チップ１２０の両側面各々と接触しながらベース基板１１０上に垂直に立てるように一対が設置される。この際、前記ヒートシンク１７０は、積層された半導体チップ１２０と接触する一側面に前記熱伝達膜１４０を含んだ半導体チップ１２０の側面が挿入される挿入溝１７２を具備し、前記一側面と対向する他側面に、熱放出能力を高めるために、多数の分岐部１７４が設置される。前記挿入溝１７２は、ヒートシンク１７０が電気的接続部材１６０と接触しない範囲内で前記電気的接続部材１６０とできるだけ隣接した位置まで熱伝達膜１４０を含んだ半導体チップ１２０の側面と接触するようにする深さを有するように設けられる。このようなヒートシンク１７０は、その挿入溝１７２内に前記熱伝達膜１４０を含んだ半導体チップ１２０が挿入されることによって前記熱伝達膜１４０を含んだ半導体チップ１２０と接触することになり、したがって、全ての半導体チップ１２０と接触することによって半導体チップ１２０全てに対して発生される熱を一様に外部に放出することができる。
【００２６】
前記外部接続端子１８０は外部回路への実装手段として機能し、好ましくは、はんだボールであり、このような外部接続端子１８０は前記ベース基板１１０下面のボールランド１１４に各々取着される。
【００２７】
前述したような本発明の実施形態に従う積層パッケージは、ベース基板上に垂直に立てた状態で、積層された半導体チップの側面と接触するように設置されたヒートシンクを有する。したがって、本発明の積層パッケージは前記ヒートシンクの設置のために全体厚さが増加することはなく、特に、積層された半導体チップ全てと接触する構造であるので、半導体チップから発生する熱を一様にヒートシンクを通じてパッケージの外部に放出することができる。
【００２８】
したがって、本発明の積層パッケージは薄型化を成すことはもちろん、優れた熱放出特性を有し、これによって、優れた熱的特性を有する小型および多機能の電子機器製品の実現が可能であるようにできる。
【００２９】
図３は本発明の他の実施形態に従う積層パッケージを図示した断面図である。図示されたとおり、この実施形態に従う積層パッケージ３００は、ベース基板３１０と、前記ベース基板３１０上にスペーサ３３０の介在下に積層された少なくとも２つのパッケージユニット３００ａと、前記積層されたパッケージユニット３００ａの両側面と接触するように設置された一対のヒートシンク３７０と、前記ベース基板３１０の下面に取着された外部接続端子３８０とを含む。
【００３０】
前記パッケージユニット３００ａは、パターンテープ３９０と、その上下面各々にバンプ３９６を媒介にしてフリップチップボンディングされた半導体チップ３２０とを含む。前記半導体チップ３２０は、その上面にボンディングパッド３２２を具備し、下面に熱伝導性の優れた高分子樹脂からなる熱伝達膜３４０が塗布される。前記パターンテープ３９０は、上面および下面各々に第１および第２バンプランド３９２，３９４を具備し、内部に前記第１バンプランド３９２と第２バンプランド３９４との間を電気的に接続する回路配線を具備する。前記バンプ３９６は、半導体チップ３２０のボンディングパッド３２２とパターンテープ３９０の第１および第２バンプランド３９２，３９４とを電気的および物理的に接続する。
【００３１】
前記ヒートシンク３７０は、積層されたパッケージユニット３００ａの両側面と各々接触されるように一対が設置される。このようなヒートシンク３７０はベース基板３１０上に垂直に立てて設置され、積層されたパッケージユニット３００ａ各々での半導体チップ３２０全てと接触するように設置される。先と同じように、前記ヒートシンク３７０は、半導体チップ３２０と接触する一側面に熱伝達膜３４０を含み、半導体チップ３２０が挿入される挿入溝３７２を具備し、前記一側面と対向する他側面に、熱放出能力を向上させるための多数の分岐部３７４を具備する。
【００３２】
一方、図示してはいないが、パターンテープ３９０には第１バンプランドまたは第２バンプランドと接続されたボンドフィンガ(図示せず)をさらに具備し、このようなボンドフィンガは金属ワイヤ(図示せず)によりベース基板３１０の接続パッド(図示せず)と電気的に接続される。
【００３３】
前記外部接続端子３８０は、好ましくははんだボールであり、このような外部接続端子３８０は前記ベース基板３１０下面のボールランド３１４に各々取着される。
【００３４】
前記した本発明の他の実施形態において、各パッケージユニット３００ａでの半導体チップ３２０には電気的接続のための貫通孔を必要とせず、これによって、パッド再配列も実施しなくても良い。さらに、パターンテープおよび金属ワイヤが半導体チップおよびベース基板間の電気的接続部材として機能するので、銅ピンのような部材は必要ない。
【００３５】
前述したような本発明の他の実施形態に従う積層パッケージもまたヒートシンクが積層された半導体チップの両側面と接触するようにベース基板上に垂直に立てて設置されるので前記ヒートシンクの設置による全体厚さの増加は誘発されず、全ての半導体チップでの熱放出を一様にできる。
【００３６】
したがって、本発明は積層パッケージの薄型化を成すことはもちろん、熱的特性を向上できるので、優れた熱的特性を有する電子機器が実現できる。
【００３７】
以上、ここでは本発明を特定の実施形態に関連して図示し説明したが、本発明はそれに限定されることはなく、特許請求の範囲に開示されたような本発明の精神と分野とを逸脱しない範囲で本発明が様々に改造および変更できるということを当業者は容易に理解するであろう。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の実施形態に従う積層パッケージを図示した断面図である。
【図２】本発明の実施形態に従う積層パッケージの分解断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態に従う積層パッケージの分解断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１００，３００    積層パッケージ
３００ａ    パッケージユニット
１１０，３１０    ベース基板
１１２    接続パッド
１１４，３１４    ボールランド
１２０，３２０    半導体チップ
１３０，３３０    スペーサ
１４０，３４０    熱伝達膜
１５０    貫通孔
１６０    電気的接続部材
１７０，３７０    ヒートシンク
１７２，３７２    挿入溝
１７４，３７４    分岐部
１８０，３８０    外部接続端子
３９０    パターンテープ
３９２，３９４    バンプランド
３９６    バンプ
【図１】
2008010825.tif 000003
【図２】
2008010825.tif 000004
【図３】
2008010825.tif 000005