(57)【要約】【課題】  磁気ヘッド装置などの被処理製品において、導電性接着剤を介して接着した導電性部材間の接合部の電気抵抗を低下できるようにする。【解決手段】  被処理製品である磁気ヘッド装置１は、フレキシャ４にヘッドスライダ１０が導電性接着剤を介して接着されている。弾性変形可能なプローブ２１をアクチュエータ２３により移動させ、プローブ２１の接触部２１ｂをヘッドスライダ１０のリーディング側端面１０ｃに接触させる。このとき、電源部２５から、ロードビーム３とプローブ２１に電圧を与え、プローブ２１には正側の電位を与える。これにより、接合部での電気抵抗を低下させることができ。また、プローブ２１をヘッドスライダ１０に適正な力で当接させることができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理製品に接触するプローブと、前記被処理製品と前記プローブとの間に電圧を与える電源部とを有する電圧印加装置において、
前記プローブは、それ自体が弾性変形しながら前記被処理製品に当接するものであり、前記電源部から前記プローブに対して、前記被処理製品側に与えられる電位よりも正側の電位が与えられることを特徴とする電圧印加装置。
【請求項２】
前記プローブを、被処理製品に向けて一定の速度で送り出し、前記プローブが被処理製品に当たって被処理製品に電圧が印加された後に、前記プローブを被処理製品から離れる方向へ後退させるアクチュエータが設けられている請求項１記載の電圧印加装置。
【請求項３】
前記プローブは、タングステン、パラジウム合金、ベリリウム銅のいずれかで形成されている請求項１または２記載の電圧印加装置。
【請求項４】
前記被処理製品は、少なくとも２つの導電性部材が接合されているものであり、請求項１ないし３のいずれかに記載の電圧印加装置を使用して、一方の前記導電性部材に電位を与え、他方の前記導電性部材に前記プローブを接触させて、導電性部材間に電圧を与え、前記接合部の電気抵抗を低下させることを特徴とする導電処理方法。
【請求項５】
前記導電性部材の接合部の表面の酸化膜に起因する電気抵抗を低下させる請求項４記載の導電処理方法。
【請求項６】
前記接合部に導電性フィラーとバインダー樹脂とを含む導電性樹脂が介在しており、前記導電性部材と前記導電性樹脂との接合部の電気抵抗を低下させる請求項４記載の導電処理方法。
【請求項７】
前記被処理製品は、磁気機能素子を搭載したヘッドスライダと、このヘッドスライダが接着される支持体とを有する磁気ヘッド装置であり、前記支持体に電位を与えるとともに、前記ヘッドスライダに前記プローブを接触させる請求項４ないし６のいずれかに記載の導電処理方法。
【請求項８】
前記ヘッドスライダにおける前記磁気機能素子が搭載された端面と逆側のリーディング側端面に、前記プローブを接触させる請求項７記載の導電処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ヘッド装置などの各種被処理製品に対して、検査用や導電処理用などの電圧を与える電圧印加装置、および前記電圧印加装置を使用して、接合部の電気抵抗を低下させる導電処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
以下の特許文献１には、多層配線基板などの被検査物の表面に形成された導電パッドにプローブを接触させて検査を行う発明が記載されている。
【０００３】
また、以下の特許文献２には、ヘッドスライダが板ばねに導電性接着剤を介して接着された磁気ヘッド装置に導電処理を施す発明が記載されている。この発明では、ヘッドスライダと板ばねとの間に電圧を印加することにより、ヘッドスライダと板ばねとの接合部での絶縁状態を破壊して、前記接合部での電気抵抗を低下させている。
【特許文献１】特開平４−２９６９号公報
【特許文献２】特開２００２−３４３０４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来例において、被検査製品または被処理製品に電圧を印加する際に、剛性の高いプローブを前記製品に接触させると、プローブと製品との接触圧力を一定にすることができず、プローブによって製品を部分的に過剰に加圧しすぎる問題が生じる。
【０００５】
また、プローブを製品に接触させて製品に電圧を印加する際に、プローブの表面が酸化しやすくなり、プローブの表面に酸化膜が形成されて、プローブを続けて使用できなくなる。
【０００６】
本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、プローブを被処理製品に安定した圧力で接触させることができ、且つプローブの表面の酸化を抑制できる電圧印加装置を提供することを目的としている。
【０００７】
また、本発明は、前記電圧印加装置を使用して、被処理製品の導電性部材間の接合部での電気抵抗を低下させることができる導電処理方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、被処理製品に接触するプローブと、前記被処理製品と前記プローブとの間に電圧を与える電源部とを有する電圧印加装置において、
前記プローブは、それ自体が弾性変形しながら前記被処理製品に当接するものであり、前記電源部から前記プローブに対して、前記被処理製品側に与えられる電位よりも正側の電位が与えられることを特徴とするものである。
【０００９】
例えば、本発明では、前記プローブを、被処理製品に向けて一定の速度で送り出し、前記プローブが被処理製品に当たって被処理製品に電圧が印加された後に、前記プローブを被処理製品から離れる方向へ後退させるアクチュエータが設けられている。
【００１０】
本発明の電圧印加装置では、プローブが弾性力を発揮して被処理製品に当接するため、プローブとヘッドスライダとの接触圧力を常に一定にできる。また、プローブの電位を、被処理製品に与えられる電位よりも正側に設定することにより、プローブの表面の酸化を抑制でき、プローブを長期間使用することができる。
【００１１】
例えば、前記プローブは、タングステン、パラジウム合金、ベリリウム銅のいずれかで形成されている。前記金属材料で形成されたプローブは、高弾性であり、弾性力を発揮できまた塑性変形しにくい。このプローブを正側の電位に設定することにより、プローブの表面の酸化を抑制できる。
【００１２】
本発明の導電処理方法は、前記被処理製品が、少なくとも２つの導電性部材が接合されているものであり、前記電圧印加装置を使用して、一方の前記導電性部材に電位を与え、他方の前記導電性部材に前記プローブを接触させて、導電性部材間に電圧を与え、前記接合部の電気抵抗を低下させることを特徴とするものである。
【００１３】
本発明の導電処理方法では、前記導電性部材の接合部の表面の酸化膜に起因する電気抵抗を低下させる。あるいは、前記接合部に導電性フィラーとバインダー樹脂とを含む導電性樹脂が介在しており、前記導電性部材と前記導電性樹脂との接合部の電気抵抗を低下させるものである。
【００１４】
また本発明での前記被処理製品は、磁気機能素子を搭載したヘッドスライダと、このヘッドスライダが接着される支持体とを有する磁気ヘッド装置であり、前記支持体に電位を与えるとともに、前記ヘッドスライダに前記プローブを接触させるものである。この場合に、前記ヘッドスライダにおける前記磁気機能素子が搭載された端面と逆側のリーディング側端面に、前記プローブを接触させることが好ましい。
【００１５】
本発明では、プローブが弾性力を発揮してヘッドスライダに当接するため、ヘッドスライダに過剰な押圧力を与えることがない。またヘッドスライダのリーディング側端面を押圧することにより、板ばねに支持されたヘッドスライダの姿勢が変動するのを抑制できる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の電圧印加装置では、被処理製品に対して安定して電圧を印加することができ、プローブの表面の酸化を抑制できる。本発明の導電処理方法では、前記電圧印加装置を使用して、導電性部材間の接合抵抗を低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１は、被処理製品の一例として磁気ヘッド装置を示すものであり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は底面図である。図２は本発明の実施の形態の電圧印加装置および電圧印加装置を使用した導電処理方法を説明する側面図、図３は磁気ヘッド装置の接合部を示す部分断面図である。図４と図５は、導電処理前と処理後の抵抗変化を示す線図である。
【００１８】
図１に示す磁気ヘッド装置１は、支持体２を有している。支持体２は、弾性を有する金属板で形成されたロードビーム３と、前記ロードビーム３よりも薄い板ばねで形成されたフレキシャ４を有している。ロードビーム３とフレキシャ４は、いずれもステンレス鋼板などの弾性を発揮できる板材で形成されている。
【００１９】
ロードビーム３は、その先部下面が支持面３ａである。支持面３ａよりも基部側では、その両側部が上向きに垂直に折り曲げられた折り曲げ部３ｂ，３ｂが設けられている。ロードビーム３は、前記折り曲げ部３ｂ，３ｂを有する部分で剛性が高い。ロードビーム３の基部は、前記折り曲げ部３ｂ，３ｂが形成されていない弾性変形部となっており、前記弾性変形部の弾性力により、ヘッドスライダ１０が記録媒体に軽い力で押し付けられる。
【００２０】
前記フレキシャ４は、前記ロードビーム３の支持面３ａに溶接などの手段で固定されている基端部４ａと、基端部４ａよりも先部に位置する折り曲げ部４ｂと、この折り曲げ部４ｂから折り返された固定片４ｃを有している。前記ヘッドスライダ１０は、この固定片４ｃの表面に接着剤で接着固定されている。図１（Ａ）に示すように、ロードビーム３の支持面３ａには下向きに突出するピボット３ｃが一体に設けられており、前記フレキシャ４の固定片４ｃがピボット３ｃに当接している。
【００２１】
固定片４ｃに接着固定されたヘッドスライダ１０は、前記ピボット３ｃとの当接点を支点として傾くことができる。ヘッドスライダ１０の主な傾き方向は、ピボット３ｃとの当接点を通り且つＸ軸方向に延びる線を中心とする回動方向であるロール方向、およびピボット３ｃとの当接点を通り且つＹ軸方向に延びる線を中心とする回動方向であるピッチ方向である。
【００２２】
図１（Ａ）（Ｂ）に示すように、フレキシャ４の固定片４ｃの後端部４ｄは、ヘッドスライダ１０よりも後方へ突出している。前記ロードビーム３の支持面３ａには、ロードビーム３の一部から切り出されて垂直に折り曲げられた突出片３ｄが設けられ、この突出片３ｄから一体に延びるストッパ部３ｅが設けられている。前記固定片４ｃの後端部４ｄは、支持面３ａとストッパ部３ｅとの間の空間内に位置している。ヘッドスライダ１０がピッチ方向へ大きく傾くと、前記後端部４ｄが前記ストッパ部３ｅに当たり、このときがヘッドスライダ１０のピッチ方向への傾きの限界となる。
【００２３】
前記ヘッドスライダ１０は、Ａｌ２Ｏ３−ＴｉＣなどの導電性のセラミック材料で形成されている。ヘッドスライダ１０は、固定片４ｃに接着されている背面１０ｄと逆側の表面が記録媒体との対向面１０ａであり、ロードビーム３の先端に向く端面がトレーリング側端面１０ｂであり、ロードビーム３の基部に向く端面がリーディング側端面１０ｃである。ヘッドスライダ１０のトレーリング側端面１０ｂには、ＭＲ効果やＧＭＲ効果またはＴＭＲ効果を利用した薄膜の読み取り部、および磁性金属薄膜とコイル薄膜とを有する薄膜の記録部を有する磁気機能部が配置されている。
【００２４】
ヘッドスライダ１０の対向面１０ａが、記録媒体であるハードディスクに対向した状態で、ハードディスクが回転すると、ハードディスクの表面の空気流が、リーディング側端面１０ｃの側から対向面１０ａに流れ込む。このとき、ヘッドスライダ１０は、リーディング側端面１０ｃがトレーリング側端面１０ｂよりもハードディスクから離れるように傾斜した浮上姿勢となる。この浮上姿勢のヘッドスライダ１０に設けられた前記磁気機能部により、記録媒体への磁気情報の記録が行われ、または記録媒体に記録されている磁気情報が読み取られる。
【００２５】
図３は、フレキシャ４の固定片４ｃと、ヘッドスライダ１０の背面１０ｄとの接合部を拡大した断面図である。図３では、図２との整合性のために、フレキシャ４が下側に位置し、ヘッドスライダ１０が上側に位置する向きで図示されている。
【００２６】
フレキシャ４の固定片４ａと、ヘッドスライダ１０の背面１０ｄとの接合部には、接着剤が介在しており、この接着剤の接合力により、固定片４ａとヘッドスライダ１０とが固定されている。記録媒体の表面にヘッドスライダ１０が低い浮上姿勢で対向することにより、ヘッドスライダ１０には静電気が帯電しやすい。そのため、図３に示すように、フレキシャ４の固定片４ａとヘッドスライダ１０の背面１０ｄとの接合部の少なくとも一部に導電性接着剤１２を介在させ、ヘッドスライダ１０に帯電する電荷を、基本的に接地電位に設定されるフレキシャ４およびロードビーム３に逃がすことが必要である。または、ヘッドスライダ１０のリーディング側端面１０ｃと固定片４ａとの間に導電性接着剤１２が設けられてもよい。
【００２７】
図３に示すように、導電性接着剤１２は、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂などの樹脂バインダー１４内に、銀や銅などの導電性フィラー１３が混入されたものである。接着直後の初期状態では、フレキシャ４の固定片４ａとヘッドスライダ１０の背面１０ｄとの接合部での電気抵抗が大きくなっている。その原因のひとつは、フレキシャ４の固定片４ｃの表面に形成された絶縁膜１５および、ヘッドスライダ１０の背面１０ｄに形成された絶縁膜１６である。これら絶縁膜１５，１６は、酸化膜や油膜などである。
【００２８】
また、導電性接着剤１２を介して２つの部材を接着する際に、導電性接着剤と部材との境界部分で抵抗が高くなる傾向がある。これは、２つの部材、すなわちフレキシャ４の固定片４ｃの表面と、ヘッドスライダ１０の背面１０ｄの濡れ性により、それぞれの部材の表面では、導電性フィラー１３の密度が低くなるためであると予測される。
【００２９】
接合部での電気抵抗が高くなると、ヘッドスライダ１０に帯電した電荷が、ロードビーム３側に流れにくくなる。この電荷は、読み取り素子に帯電しやすくなる。特にトンネル効果を利用した薄膜磁気ヘッドのように、検出電流が多層膜の膜厚方向に流れる読み取り素子の場合に、電荷が溜まりやすい。このように読み取り素子に帯電されているときに、読み取り素子の電極に導電体が触れると、帯電した電荷が一瞬のうちの前記導電体に流れ、この電流により読み取り素子が損傷を受ける問題が生じやすくなる。
【００３０】
そこで、ヘッドスライダ１０と固定片４ｃとを接着した後に、図２に示す電圧印加装置２０を使用して、前記接合部での絶縁状態を破壊し、接合部での電気抵抗を低下させる導電処理を施している。
【００３１】
前記電圧印加装置２０は、プローブ２１を有している。プローブ２１は、前記ヘッドスライダ１０のリーディング側端面１０ｃにほぼ垂直に対向する接触部２１ｂと、この接触部２１ｂから直角に折り曲げられた腕部２１ａとを有している。腕部２１ａは弾性変形可能であり、前記腕部２１ａが変形するときの弾性力によって、前記接触部２１ｂは、ほぼ一定の圧力で、前記リーディング側端面１０ｃに当接する。
【００３２】
プローブ２１は、比較的高い曲げ弾性係数を有し塑性変形しにくい高弾性材料で形成された線材または細幅の板材である。また、プローブ２１を構成する導電性材料は、高融点材料で、磨耗したり腐食しにくい材料であることが好ましく、例えばタングステン、パラジウム合金またはベリリウム銅が使用される。
【００３３】
前記プローブ２１の腕部２１ａの基部は、可動部２２に固定されている。可動部２２は、ロードビーム３の支持面３ａと平行な方向へ進退移動するものであり、この可動部２２を一定の速度で往復移動させるアクチュエータ２３が設けられている。アクチュエータ２３は、リニアモータで構成され、またはサーボモータの出力軸に固定されたピニオン歯車と、前記可動部２２に固定されたラック部とで構成される。
【００３４】
電圧印加装置２０には、前記アクチュエータ２３の動作を制御するコントローラ２４と、電源部２５とが設けられている。電源部２５から、ロードビーム３またはフレキシャ４と、プローブ２１との間に電圧が与えられる。ただし、プローブ２１に与えられる電位は、ロードビーム３またはフレキシャ４に対して与えられる電位よりも、正側である。図２に示す実施の形態では、ロードビーム３が接地電位に設定され、プローブ２１に正電位が与えられる。
【００３５】
次に、前記電圧印加装置２０を使用して図３に示す接合部の電気抵抗を低下させる導電処理の方法を説明する。
【００３６】
図２に示すように、被処理製品である磁気ヘッド装置１は、電圧印加装置２０に設けられた支持台（図示せず）上において、ヘッドスライダ１０が上向きの姿勢で設置され、ロードビーム３が接地電位に設定される。
【００３７】
プローブ２１の接触部２１ｂが、ヘッドスライダ１０のリーディング側端面１０ｃから離れている状態から、可動部２２を図２の図示右方向へ移動させる。このときの移動速度は０．１ｍｍ／ｓｅｃ〜５．０ｍｍ／ｓｅｃの範囲である。可動部２２を一定の速度で移動させ、プローブ２１の接触部２１ｂの先端がヘッドスライダ１０のリーディング側端面１０ｃに当たった直後に、アクチュエータ２３による可動部２２の駆動方法を逆転させて、プローブ２１の接触部２１ｂを、ヘッドスライダ１０のリーディング側端面１０ｃから離す。そして、プローブ２１の接触部２１ｂがリーディング側端面１０ｃに当たっている時間の全てにおいて、または当たっている時間の一部において、電源部２５からプローブ２１に正電位が与えられる。
【００３８】
プローブ２１に正電位が与えられ、ロードビーム３およびフレキシャ４が接地電位に設定されることにより、図３に示すように、フレキシャ４とヘッドスライダ１０との間に電圧が印加され、接合部に設けられた導電性接着剤１２と絶縁膜１５，１６にも電圧が印加される。この通電により、絶縁膜１５，１６の絶縁状態が破壊され、またフレキシャ４の固定片４ｃの表面およびヘッドスライダ１０の背面１０ｄの直近での導電性接着剤１２による絶縁状態が破壊されて、接続部での電気抵抗を低下させることができる。
【００３９】
プローブ２１がヘッドスライダ１０に当たる際は、腕部２１ａが変形することで発揮される弾性力によって、接触部２１ｂの先端がリーディング側端面１０ｃに当接する。すなわち、接触部２１ｂとリーディング側端面１０ｃとの当接力は、腕部２１ａの弾性力に起因する。磁気ヘッド装置１がハードディスク装置に使用される場合、ヘッドスライダ１０は、ロードビーム３の基部の弾性変形部の弾性力により記録媒体に軽い力で押圧される。このときのロード押圧力は、ピボット３ｃからヘッドスライダ１０に与えられる。フレキシャ４の弾性は、前記ロード押圧力が作用したときに塑性変形することなく、所定のばね力を発揮できるように設定されている。したがって、前記プローブ２１の接触部２１ｂがリーディング側端面１０ｃに当たるときの当接力は、前記ロード押圧力よりも極端に大きくならないことが好ましい。
【００４０】
前記ロード押圧力は、９．８ｍＮ（１ｇｆ）から１９．６ｍＮ（２ｇｆ）程度であるため、接触部２１ｂの当接力は、４９ｍＮ（５ｇｆ）以下が好ましく、１９．６ｍＮ（２ｇｆ）以下がさらに好ましい。また、接触部２１ｂでリーディング側端面１０ｃが押されたときのフレキシャ４の変形量の限界は、フレキシャ４の固定片４ｃの後端部４ｄが、ストッパ部３ｅに軽く当たるまで、またはストッパ部３ｅに当たる直前までであることが好ましい。
【００４１】
表１は、プローブ２１の接触部２１ｂでリーディング側端面１０ｃを押したときの、ヘッドスライダ１０の静姿勢の変化を測定した結果を示している。表１の評価では、１０個の磁気ヘッド装置のそれぞれについて、リーディング側端面１０ｃを１９．６ｍＮで押圧し、フレキシャ４をその後端部４ｄがストッパ３ｅに当たるまで弾性変形させる。そして、リーディング側端面１０ｃを押圧する前と、押圧しさらに押圧力を解除した後での、ヘッドスライダ１０の静姿勢の変化を、ロール角度の変化量とピッチ角度の変化量で測定する。表１では、各方向の角度の変化量（Δ）を「分」の単位で記載している。表１から、プローブ２１をヘッドスライダ１０に所定の圧力で確実に当接させて電圧を与える場合に、プローブ２１をリーディング側端面１０ｃに接触させることにより、ヘッドスライダ１０の静姿勢の変化が生じるのを防止できることが解る。
【００４２】
【表１】
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【００４３】
また、プローブ２１をロードビーム３側の電位に対して正側の電位とすることにより、プローブ２１の表面の酸化を抑制できる。
【００４４】
本実施の形態との比較のために、図２に示す電圧印加装置２０のプローブ２１をタングステンで形成し、プローブ２１側をロードビーム３側に対して負側の電位に設定して、プローブ２１の接触部２１ｂをヘッドスライダ１０のリーディング側端面１０ｃに当接させて電圧を印加してみた。この場合、２０回目の接触を超えたときに、プローブ２１の表面の酸化により、プローブ２１とヘッドスライダ１０との接触不良が発生した。これに対し、表面処理をしていないタングステンで形成したプローブ２１を正の電位に設定して、同様にプローブ２１の接触部２１ｂをリーディング側端面１０ｃに接触させる動作を繰り返したところ、３０００回を越えても、プローブ２１とヘッドスライダ１０との間の導通不良が生じないことを確認できた。
【００４５】
その理由は、プローブ２１を正の電位に設定することにより、プローブ２１と、ヘッドスライダ１０とが接触したときに、マイナス電子がヘッドスライダ１０からプローブ２１側へ移動し、プローブ２１の表面が還元されやすい状態になるからと考えられる。また、プローブ２１へ与えられた電位を断った後も、表面が還元されやすい状態を維持しやすくなるため、プローブ２１の表面が酸化されないことを確認できた。
【００４６】
次に、図４は、導電性接着剤１２で、ヘッドスライダ１０とフレキシャ４の固定片４ｃとを接着した後に、ロードビーム３とプローブ２１との間に印加される電圧を徐々に上げていったときの、ヘッドスライダ１０とロードビーム３との間の電気抵抗を測定した結果を示している。この抵抗値は、ヘッドスライダ１０のトレーリング側端面１０ｂに現れているアースパッドと、ロードビーム３との間で測定した。図４では、複数の磁気ヘッド装置のそれぞれについての測定結果を重ねて示している。
【００４７】
図４では、プローブ２１をヘッドスライダ１０に接触させ、ロードビーム３とプローブ２１との間に３Ｖ以上の電圧を印加することで、ロードビーム３とヘッドスライダ１０との間の抵抗値が極端に低下することが解る。これは、前記電圧を印加することにより、図３に示す絶縁膜１５，１６に起因する絶縁状態と、導電性接着剤１２とフレキシャ４との境界部や、導電性接着剤１２とヘッドスライダ１０との境界部での絶縁状態が破壊されて、電気抵抗が低下したことを意味している。
【００４８】
図５は電圧印加後のロードビーム３とヘッドスライダ１０間の抵抗の変化を示している。この評価は、フレキシャ４の固定片４ｃとヘッドスライダ１０とを導電性接着剤１２で接着した後に、プローブ２１をヘッドスライダ１０に接触させ、ロードビーム３とプローブ２１との間に電圧４Ｖを与えた。そのときの電流値は７０ｍＡであった。一度電圧を印加した後に、ロードビーム３とプローブ２１との間の電圧を０から徐々に高くしていき、そのときの抵抗変化を測定した。図５によれば、ロードビーム３とプローブ２１の間に、４Ｖの電圧を与えることにより、フレキシャ４の固定片４ｃとヘッドスライダ１０の背面１０ｄとの接合部での抵抗が低下していることを理解できる。
【００４９】
図４と図５から、図２に示す電圧印加装置２０によって、ロードビーム３側とプローブ２１との間に印加する電圧は、３〜１０Ｖ程度が好ましい。また前記電圧を印加したときの電流は１〜２００ｍＡ程度であることが好ましい。
【００５０】
なお、本発明の実施の形態では、被処理製品が磁気ヘッド装置１であり、この磁気ヘッド装置の導電性部材であるフレキシャ４とヘッドスライダ１０の接合部の電気抵抗を低下させる処理を例として説明した。しかし、本発明での被処理製品は、基板に形成された導電膜どうしを導電性接着剤で接合したものや、基板の表面の導電膜と裏面の導電膜がスルーホールに充填された導電性接着剤で導通されたものであってもよい。この場合に、導電性接着剤を介して両側に配置された導電体間に電圧を印加して電気抵抗を低下させる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】被処理製品の一例として磁気ヘッド装置を示すものであり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は底面図、
【図２】電圧印加装置、および電圧印加装置を使用した導電処理方法を説明する側面図、
【図３】磁気ヘッド装置のフレキシャとヘッドスライダとの接合部の拡大断面図、
【図４】ロードビームとプローブに印加する電圧と、ヘッドスライダとロードビームとの間の抵抗値を示す線図、
【図５】一度電圧を印加した後の磁気ヘッド装置において、ロードビームとプローブに印加する電圧と、ヘッドスライダとロードビームとの間の抵抗値を示す線図、
【符号の説明】
【００５２】
１  磁気ヘッド装置
２  支持体
３  ロードビーム
４  フレキシャ
４ｄ  固定片
１０  ヘッドスライダ
１０ｃ  リーディング側端面
１２  導電性接着剤
１５，１６  絶縁膜
２１  プローブ
２３  アクチュエータ
２５  電源部
【図１】
2008010086.tif 000004
【図２】
2008010086.tif 000005
【図３】
2008010086.tif 000006
【図４】
2008010086.tif 000007
【図５】
2008010086.tif 000008