(57)【要約】【課題】サスペンションから磁気ヘッドスライダを取り外す際に、半田フィレットと電気配線に、切断時のストレスによるクラックが発生する。再利用の際に半田を追加すると信頼性の問題がある。【解決手段】ＨＤＡを治具に取り付け、約２００゜Ｃに加熱された加熱用ピンセット４０で磁気ヘッドスライダ１０の後端側の両側面を挟み、ジンバル６から引き剥がす方向に力を加えながら、約４秒間、加熱して、ジンバル６から取り外す。サスペンション２に、別の磁気ヘッドスライダ１００を取り付ける際は、ジンバル６に付着している接着剤３０を取り除き、新たな接着剤３２を塗布し、別の磁気ヘッドスライダ１００の背面を接着剤３２に押し付けてジンバル６に固定する。次にジンバル６に残存する半田フィレット２０にレーザビーム５２を照射して溶融し、電気端子１００ｂに接合する。【選択図】図１
2008010022.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
サスペンションのジンバルに磁気ヘッドスライダが接着剤により固定され、該磁気ヘッドスライダの電気端子と該ジンバルに積層された電気配線とが半田フィレットにより接続されているヘッドジンバルアセンブリを、固定治具に取り付けるステップと、
前記磁気ヘッドスライダを加熱部材により加熱しながら前記ジンバルから引き剥がす方向に力を加えることにより、前記ジンバルから分離し、前記半田フィレットを前記電気配線に残存させて該半田フィレットによる接合から取り外すステップと、
前記サスペンションのジンバルに付着している接着剤を取り除くステップと、
前記ジンバルに接着剤を塗布するステップと、
該塗布した接着剤により前記ジンバルに別の磁気ヘッドスライダを固定するステップと
前記残存する半田フィレットを加熱することにより、該半田フィレットを前記別の磁気ヘッドスライダの電気端子に接合するステップと、
を含むことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項２】
前記磁気ヘッドスライダを前記サスペンションから取り外すステップにおいて、前記半田フィレットは溶融されていないことを特徴とする請求項１記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項３】
前記半田フィレットの融点は、前記磁気ヘッドスライダを固定している接着剤の融点よりも高いことを特徴とする請求項１記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項４】
前記加熱部材は、前記磁気ヘッドスライダの中央部よりも前記半田フィレットの接合部と反対側の後端を加熱することを特徴とする請求項１記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項５】
前記加熱部材の温度は約２００゜Ｃであり、加熱時間は約４秒であることを特徴とする請求項１記載のことを特徴とする請求項１記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項６】
前記加熱部材は、前記磁気ヘッドスライダの両側面を挟むことにより加熱する加熱用ピンセットであることを特徴とする請求項１記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項７】
前記ジンバルに固定された別の磁気ヘッドスライダの電気端子と、前記電気配線に残存した半田フィレットとの間に、５〜１５μｍの隙間を設けることを特徴とする請求項１記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項８】
前記残存する半田フィレットの加熱は、レーザビームの照射により行うことを特徴とする請求項１記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サスペンションの再利用方法に係り、特に不良と判定された磁気ヘッドスライダをサスペンションから取り外し、別の磁気ヘッドスライダを取り付けてヘッドジンバルアセンブリにする方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク装置は、大容量で、高速アクセスが可能であるため、パーソナルコンピュータやサーバー等に内蔵されて使用されたり、コンピュータシステムの外部記憶装置として広く利用されている。磁気ディスク装置に搭載される磁気ヘッドは、記録密度の増加に伴い、非常に高い記録・再生特性が要求されている。このような状況下において、磁気ヘッド素子を担持するスライダを、サスペンションに取り付けたヘッドジンバルアセンブリでの電気特性検査において、磁気ヘッド素子の不良により不合格となるケースが増えており、製造歩留まりの低下を招いている。磁気ヘッド素子の不良により不合格となったヘッドジンバルアセンブリを破棄した場合にはスクラップコストの増加となる。
【０００３】
そこで最近では、サスペンション自体が損傷していない場合は、サスペンションから磁気ヘッドスライダを取り外し、サスペンションを再利用することが行われている。サスペンションへの磁気ヘッドスライダの取り付けは、サスペンションのジンバルに磁気ヘッドスライダを接着剤で固定し、ジンバル上に形成された電気配線のパッドと、磁気ヘッドスライダに形成された電気端子であって、磁気ヘッド素子に電気的に接続された端子とを半田付けすることにより行われている。このようにしてサスペンションに取り付けられた磁気ヘッドスライダを取り外すために、現在行われている方法は、ヘッドジンバルアセンブリを治具に固定した状態で、磁気ヘッドスライダの半田付け部をブレードにより切断する方法である。そしてブレードにより半田付け部を切断して磁気ヘッドスライダを取り外したサスペンションに、新たな磁気ヘッドスライダを上記したように接着剤で固定し、ジンバル上の電気配線のパッドと磁気ヘッドスライダの電気端子を新たな半田を供給して接続することにより、サスペンションを再利用している。
【０００４】
特許文献１には、サスペンションに半田付けされた磁気ヘッドスライダを取り外し、サスペンション及び磁気ヘッドスライダを再利用するために、半田による磁気ヘッドスライダとサスペンションとの接合箇所をレーザ照射により局所的に加熱することにより取り外す方法が開示されている。この方法によれば、ヘッドジンバルアセンブリ全体を加熱する必要が無く、磁気ヘッドスライダあるいはサスペンションを過度に加熱することが抑制された状態で、半田を溶融させて磁気ヘッドスライダを取り外すことができる、とある。
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−５９４８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ブレードにより半田付け部を切断する方法は、ヘッドジンバルアセンブリを加熱することなく磁気ヘッドスライダを取り外すことができるため、簡便な方法であるが、発明者等の検討により、サスペンションのパッド上に残った半田フィレットに、切断時のストレスによるクラックが発生していることが判明した。残存した半田フィレットにクラックが発生していると、再利用した場合に接合部の信頼性が低下するため、そのまま再利用することはできない。また、残存した半田フィレットに新たな半田を追加して新たな磁気ヘッドスライダを接続した場合は、半田の供給率の低下による生産効率が低下するという課題がある。一方で、残存した半田フィレットを除去して再利用する場合には、作業工数が増えるので好ましくないし、除去作業時にサスペンションを損傷する可能性もある。
【０００７】
特許文献１には、サスペンションに半田付けされた磁気ヘッドスライダを取り外す方法は記載されているが、再利用時にどのような方法で磁気ヘッドスライダをサスペンションに接続するかについては記載されていない。しかしながら、サスペンションに、新たな磁気ヘッドスライダを半田付けにて接続する場合には、サスペンションに半田フィレットが残存していると、上記したように半田の供給率の低下による生産効率が低下する課題がある。
本発明の目的は、再利用するサスペンションに、別の磁気ヘッドスライダを半田を追加することなく取り付けることができるヘッドジンバルアセンブリの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明のヘッドジンバルアセンブリの製造方法は、
サスペンションのジンバルに磁気ヘッドスライダが接着剤により固定され、磁気ヘッドスライダの電気端子とジンバルに積層された電気配線とが半田フィレットにより接続されているヘッドジンバルアセンブリを、固定治具に取り付けるステップと、
前記磁気ヘッドスライダを加熱部材により加熱しながら前記ジンバルから引き剥がす方向に力を加えることにより、前記ジンバルから分離し、前記半田フィレットを前記電気配線に残存させて該半田フィレットによる接合から取り外すステップと、
前記サスペンションのジンバルに付着している接着剤を取り除くステップと、
前記ジンバルに接着剤を塗布するステップと、
塗布した接着剤により前記ジンバルに別の磁気ヘッドスライダを固定するステップと
前記残存する半田フィレットを加熱することにより、半田フィレットを別の磁気ヘッドスライダの電気端子に接合するステップと、を含むものである。
前記磁気ヘッドスライダを前記サスペンションから取り外すステップにおいて、前記半田フィレットは溶融されていない。
前記半田フィレットの融点は、前記磁気ヘッドスライダを固定している接着剤の融点よりも高い。
前記加熱部材は、前記磁気ヘッドスライダの中央部よりも前記半田フィレットの接合部と反対側の後端を加熱するのが望ましい。
前記フレクシャに新たな接着剤により固定された別の磁気ヘッドスライダの電気端子と、前記電気配線に残存した半田フィレットとの間に、５〜１５μｍの隙間を設けるのが望ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、サスペンションから不良となった磁気ヘッドスライダを取り外し、別の磁気ヘッドスライダを半田を追加することなく、高い信頼性をもって接続することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する。
まず、図３及び図４を参照して、本発明が適用されるヘッドジンバルアセンブリの全体構成と、ジンバルと磁気ヘッドスライダの接続構造について説明する。図３はヘッドジンバルアセブリの上面図であり、図４は図３を矢印方向から見た図であり、ジンバルに磁気ヘッドスライダを接続した状態の模式図である。図３において、サスペンション２は、ロードビーム４の一端にジンバル６が取り付けられた薄板状の部材である。ジンバル６の舌状部６ａには磁気ヘッドスライダ１０が取り付けられている。このサスペンション２のジンバル６に磁気ヘッドスライダ１０が取り付けられた構成体をヘッドジンバルアセンブリ（以下ＨＧＡと略す）という。ロードビーム４はバネ部分４ａを有し、図示しないディンプルを介して磁気ヘッドスライダ１０に荷重を与えている。磁気ヘッドスライダ１０は、浮上面と反対側の背面が樹脂などの接着剤によりジンバル６の舌状部６ａに固定されている。ロードビーム４及びジンバル６には、４本の電気配線８が積層されており、電気配線８の一端は図示しないプリアンプに接続され、電気配線８の他端のパッド８ａは、磁気ヘッドスライダ１０のヘッド素子部１０ａに形成された４個の電気端子１０ｂに半田フィレット２０にて接続されている。ここで使用されている半田は、鉛フリー（Ｐｂ ｆｒｅｅ）の半田ボールであり、溶融点は約２１４゜Ｃである。電気端子１０ｂはヘッド素子部１０ａの内部に形成されている磁気ヘッド１０ｃの記録素子及び再生素子の引き出し線にそれぞれ接続されている。
【００１１】
次に図１及び図２を参照して実施例によるヘッドジンバルアセンブリの製造方法を説明する。図３及び図４に示したように、磁気ヘッドスライダ１０をサスペンション２のジンバル６に接着剤にて固定し、半田付けにて電気的な接続を行った後、磁気ヘッド１０ｃの記録・再生特性の検査が行われ、磁気ヘッド１０ｃが不良で磁気ヘッドスライダ１０が不合格と判定された場合は、以下の手順で、不良品である磁気ヘッド１０ｃを搭載する磁気ヘッドスライダ１０をサスペンション２から取り外し、サスペンション２に別の磁気ヘッドスライダ１００を取り付ける。
【００１２】
図１（ａ）は図４の側面図であり、サスペンション２のジンバル６に磁気ヘッドスライダ１０が固定されている部分を示す。ＨＧＡを図示しない固定用治具に取り付け、約２００゜Ｃに加熱された加熱部材である加熱用ピンセット（Ｈｏｔ Ｔｗｅｅｚｅｒｓ）４０で、磁気ヘッドスライダ１０の中央部よりも後端の両側面を挟み、磁気ヘッドスライダ１０をジンバル６から引き剥がす方向に力を加えながら、約４秒間、磁気ヘッドスライダ１０を加熱する。加熱用ピンセット４０で、磁気ヘッドスライダ１０の中央部よりも後端（半田フィレット２０の接合部２０ａと反対側）を挟むことにより、熱を接着剤３０による接合部に伝え、半田フィレット２０とパッド８ａの接合部には伝わらないようにする。
このように、磁気ヘッドスライダ１０の接着剤３０による固定部が加熱され、引っ張られることにより、図１（ｂ）に示すように、半田ボールよりも融点が低い接着剤３０が溶融して、磁気ヘッドスライダ１０はジンバル６の舌状部６ａから引き剥がされ（分離され）、続いて、半田フィレット２０の電気端子１０ｂとの接合部２０ａが破壊され、磁気ヘッドスライダ１０は完全にサスペンション２から取り外される。
【００１３】
半田は４種類のＡｕ−Ｓｎ合金層から成る半田フィレットで接続されている。したがって、上記のように磁気ヘッドスライダ１０を引っ張りながら適度な時間だけ加熱した場合には、半田フィレット２０のパッド８ａとの接合部が加熱される前に半田フィレット２０の最も強度の弱い合金層２０ａの部分が破壊される。磁気ヘッドスライダ１０を取り外した状態においては、図１（ｂ）に示すように半田フィレット２０のほとんどはパッド８ａに残っている。このように、磁気ヘッドスライダ１０を取り除いたときに、半田フィレット２０を溶融させることなく元の形状でサスペンション側に残すことにより、サスペンション２を再利用するときに、新たな半田を供給することなく、別の磁気ヘッドスライダを取り付けることが可能となる。
【００１４】
次に図２を参照して再利用するサスペンション２に、別の磁気ヘッドスライダ１００を取り付ける手順について説明する。まず、図１（ｂ）に示したように、ジンバル６の舌状部６ａに接着剤３０が付着しているので、サスペンション２をアルコール液等の溶剤に浸漬して洗浄することにより接着剤３０を取り除く。ジンバル６の舌状部６ａから接着剤３０を取り除いた状態を図２（ａ）に示す。次にサスペンション２を固定治具に取り付けて図２（ｂ）に示すように、ジンバル６の舌状部６ａに新たな接着剤３２を塗布し、別の磁気ヘッドスライダ１００の背面を接着剤３２に押し付けてジンバル６の舌状部６ａに固定する。このとき、磁気ヘッドスライダ１００の電気端子１００ｂと半田フィレット２０との間に隙間を設けると、磁気ヘッドスライダを半田フィレットに接触させることなく取り付けることができる。この隙間の間隔は、５〜１５μｍとするのが望ましい。
【００１５】
次に電気配線のパッド８ａと磁気ヘッドスライダ１００の電気端子１００ｂを半田付けにて電気的に接続するわけであるが、電気配線のパッド８ａには前回使用時の半田フィレット２０がそのまま残っているので、新たに半田を供給する必要はない。したがって、図２（ｃ）に示すように、残存する半田フィレット２０にレーザ照射装置５０からレーザビーム５２を照射する。レーザビーム５２により加熱された半田フィレット２０は、溶融して電気端子１００ｂ側に延伸し、電気端子１００ｂに接触し、接合される。
【００１６】
このように、再利用するサスペンション２に別の磁気ヘッドスライダ１００を取り付けたＨＧＡは、新たな半田を追加していないので、接続の信頼性が低下することはない。
【００１７】
以上、ヘッドジンバルアセンブリの製造方法について、不良品である磁気ヘッドスライダをサスペンションから取り外す工程と、このサスペンションに別の磁気ヘッドスライダを取り付ける工程について説明したが、図５を参照して一連の製造工程について説明する。ステップ５００において、磁気ヘッドスライダを製造し、検査を行い、合格品を用意する。ステップ５０１において、サスペンションを製造し、検査を行い、合格品を用意する。続いてステップ５０２において、サスペンションに磁気ヘッドスライダを取り付けて、ＨＧＡに組み立てる（図３参照）。続いてステップ５０３において、ＨＧＡの検査を行い、磁気ヘッドスライダの不良あるいはサスペンションの不良を見つけ出す。ステップ５０３の検査において不良が見つからない場合は合格とし、ステップ５０４において、ＨＧＡを磁気ディスク装置に搭載する。
ステップ５０３において磁気ヘッドスライダに不良が見つかった場合は、ステップ５０５において、図１（ａ）及び図１（ｂ）を用いて説明したように、磁気ヘッドスライダをジンバルから分離し、半田フィレットから分離して、再利用のためのサスペンションとして準備する。続いてステップ５０６において、準備したサスペンションに、ステップ５００で用意された別の磁気ヘッドスライダを取り付けてＨＧＡに組み立てる。組み立てられたＨＧＡはステップ５０３において、検査が行われ、合格になればステップ５０４において磁気ディスク装置に搭載される。
【００１８】
以上説明したように、本発明の実施例によれば、ＨＧＡのサスペンションから不良と判定された磁気ヘッドスライダを取り外した際に、半田フィレットのほとんどをサスペンション側に残すことができる。また、半田フィレットのサスペンションとの接合部にクラックが入ることがないので、良好な接合状態を保ったまま再利用に回すことができる。さらに、このサスペンションを再利用するときに、新たな半田を供給することなく、別の磁気ヘッドスライダを取り付けることが可能となる。したがって、再利用されたサスペンションと別な磁気ヘッドスライダの半田付けによる接続の信頼性に問題は発生しない。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施例における、サスペンションから磁気ヘッドスライダを取り外す工程を示す図である。
【図２】本発明の実施例における、再利用するサスペンションに新たな磁気ヘッドスライダを取り付ける工程を示す図である。
【図３】ヘッドジンバルアセンブリの全体構成を示す上面図である。
【図４】ヘッドジンバルアセンブリのジンバルに磁気ヘッドスライダが取り付けられている様子を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施例によるヘッドジンバルアセンブリの製造方法の工程図である。
【符号の説明】
【００２０】
２…サスペンション、
４…ロードビーム、
４ａ…バネ部分、
６…ジンバル、
６ａ…舌状部、
８…電気配線、
８ａ…パッド、
１０…磁気ヘッドスライダ、
１０ａ…ヘッド素子部、
１０ｂ…電気端子、
１０ｃ…磁気ヘッド、
２０…半田フィレット、
２０ａ…接合部、
３０，３２…接着剤、
４０…加熱用ピンセット、
５０…レーザ照射装置、
５２…レーザビーム、
１００…別の磁気ヘッドスライダ、
１００ａ…ヘッド素子部、
１００ｂ…電気端子。
【図１】
2008010022.tif 000003
【図２】
2008010022.tif 000004
【図３】
2008010022.tif 000005
【図４】
2008010022.tif 000006
【図５】
2008010022.tif 000007