(57)【要約】      （修正有）【課題】高分子材料からなる支持体上に気相堆積法を用いてを形成した放射線画像変換プレートをレーザー光により切断する場合に、切断部の端部の溶融を防止して、端部まで高品質の放射線画像変換パネルを製造する。【解決手段】断裁時及び断裁後における放射線画像変換パネル２１の端部のレーザー光軸方向の変位を防止しながら断裁する。断裁は、支持台４上に載置された基材プレート２を断裁するものであり、変位の防止は、放射線画像変換プレート２１の支持台４上からの浮きを防止することにより放射線変換プレート２１の変位を防止するものであることが好ましい。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高分子材料により形成された支持体と、気相堆積法により前記支持体上に形成された蛍光体層とを備える多層構造の放射線画像変換プレートから所望サイズの放射線画像変換パネルをレーザー光により切り出す断裁方法において、
前記放射線画像変換パネルの端部のレーザー光軸方向の変位を防止しながら断裁することを特徴とする放射線画像変換プレートの断裁方法。
【請求項２】
前記断裁は、支持台上に載置された前記放射線画像変換プレートを断裁するものであり、
前記変位の防止は、前記放射線画像変換プレートの前記支持台上からの浮きを防止することにより前記放射線画像変換プレートの変位を防止するものであることを特徴とする請求項１に記載の放射線画像変換プレートの断裁方法。
【請求項３】
高分子材料により形成された支持体と、気相堆積法により前記支持体上に形成された蛍光体層とを備える多層構造の放射線画像変換パネルであって、
端部切断面において、前記蛍光体層と前記支持体との混在部分の前記端部切断面の積層方向における長さが、前記端部切断面の積層方向における断面全長の２０％以下であることを特徴とする放射線画像変換パネル。
【請求項４】
高分子材料により形成された支持体と、気相堆積法により前記支持体上に形成された蛍光体層とを備える多層構造の放射線画像変換プレートをレーザー光により断裁して放射線画像変換パネルを切り出す断裁装置において、
前記放射線画像変換プレートを載置する支持台と、
前記支持台上に載置された前記放射線画像変換プレートに前記レーザー光を照射するレーザー光照射手段と、
前記レーザー光照射手段による前記放射線画像変換プレートの断裁時に、前記放射線画像変換プレートの変位を防止する変位防止手段と、
を備えていることを特徴とする放射線画像変換プレートの断裁装置。
【請求項５】
前記変位防止手段は、前記放射線画像変換プレートの前記支持台上からの浮きを防止することにより前記放射線画像変換プレートの変位を防止する浮き防止手段であることを特徴とする請求項４に記載の放射線画像変換プレートの断裁装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線画像変換プレートの断裁方法、断裁装置及び放射線画像変換パネルに関し、
特に気相堆積法により形成される放射線画像変換プレートをレーザー光により断裁する放射線画像変換プレートの断裁方法、断裁装置及び放射線画像変換パネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、病気診断等を目的として、Ｘ線画像に代表される放射線画像が用いられている。
このような放射線画像を得るための方式として、近年では、輝尽性蛍光体を採用した放射線画像読取方式が提案され、実用化されている。この方式においては、例えば、被写体を透過させた放射線を放射線画像変換パネルの輝尽性蛍光体層に照射して、被写体各部の放射線透過度に対応する放射線エネルギーを蓄積させる。そして、この輝尽性蛍光体層を輝尽励起光で走査することによって蓄積させた放射線エネルギーを輝尽発光光として放出させ、光電変換手段を用いてこの輝尽発光光を画像信号に変換して、デジタル画像データとして放射線画像を得ている。
【０００３】
このような放射線画像読取方式に用いられる放射線画像変換パネルは、まず、支持体上に輝尽性蛍光体を含有する輝尽性蛍光体層を塗布して放射線画像変換プレート（基材プレート）を形成し、この放射線画像変換プレートを、打ち抜き刃を用いて断裁して、所望のサイズに成形する手法によって製造されるのが一般的である（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
【０００４】
ところで、放射線画像変換パネルは、その使用目的に鑑みて、できる限り放射線に対する感度が高く、画質（鮮鋭度、粒状性など）の良い画像を与えるものであることが望まれている。しかしながら、塗布型の放射線画像変換パネルにおいては、その塗布材料にバインダ樹脂等の発光に寄与しない成分を含有するため、一定水準以上の感度や画質を得ることが困難であるという問題があった。
【０００５】
そこで、このような問題を解決するため、気相堆積法による放射線画像変換プレートの製造方法が提案されている（例えば、特許文献３参照）。
気相堆積法により放射線画像変換プレートを製造する方法では、例えば、蛍光体材料を蒸発・気化させ、支持体上に付着した結晶を成長させることにより、支持体表面に柱状結晶など、結晶が整然と並んだ構成の輝尽性蛍光体層を支持体上に形成することができる。このようにして製造された放射線画像変換プレートは、輝尽性蛍光体層を形成する材料に発光に寄与しない成分を含有しないため放射線に対して高い感度を得ることができる。
【特許文献１】特開平１１−２２３８９１号公報
【特許文献２】特開２００４−１５４９１３号公報
【特許文献３】特開２００６−９８７０５公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、気相堆積法を用いて生成した放射線画像変換プレートは、放射線に対する感度が高く画質の良い画像を得ることができる一方で、その蛍光体材料にバインダ樹脂等を含有しないため結晶自体が非常に脆く、打ち抜き刃を用いて製品部（放射線画像変換パネル）を切り出そうとした場合に輝尽性蛍光体層の結晶が割れてしまい、生産性が低いという問題を有している。
そこで、輝尽性蛍光体層の結晶を傷つけずに製品部（放射線画像変換パネル）を切り出す手法として、レーザー光を用いて放射線画像変換プレートを断裁することが考えられる。
【０００７】
しかし、特に支持体が高分子材料（ポリマー）等で形成されている場合には、金属材料で形成された支持体と比べて伸縮性があるため、放射線画像変換プレートにテンションをかけた状態で製品部と非製品部とを切り分ける断裁を行うと、テンションが開放された部分において、製品部及び非製品部の端部に反りを生じてしまう。そして、反りを生じた部分は、元の位置よりも浮き上がってしまうため、この部分にレーザー光が照射されると、レーザー光の焦点がずれて、ビーム径が太くなってしまう。
【０００８】
このようにビーム径が太くなると、もともと有効画素として使いたかった製品部（放射線画像変換パネル）の端部にレーザー光が照射されてしまい、製品部の端部が溶融する。このため、製品部の有効画素領域が減少したり、溶融部分において輝尽性蛍光体が支持体の切断面に覆い被さり輝尽性蛍光体と支持体とが混在して、吸湿耐久性が劣化する。
【０００９】
また、輝尽性蛍光体層を支持体の上に均一に形成（蒸着等）させるために、輝尽性蛍光体層と支持体との間にアルミニウム等の金属薄膜を配置することが行われる。そしてこの場合に、輝尽性蛍光体と金属薄膜とが直接接触すると腐食の要因となることから、一般に輝尽性蛍光体層と金属薄膜との間に被覆層が設けられている。しかし、製品部の切断面では金属薄膜の切断端面が露出しているため、製品部の端部が溶融して輝尽性蛍光体と支持体とが混在すると、輝尽性蛍光体が金属薄膜の切断端面に接触し、金属薄膜の腐食、ひいては放射線画像変換パネルの劣化の原因となるとの問題があった。
【００１０】
そこで、本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、気相堆積法を用いて生成した放射線画像変換プレートをレーザー光により切断する場合に切断部の端部の溶融を防止して、端部まで高品質の放射線画像変換パネルを提供すること、及び、このような放射線画像変換パネルを製造することのできる放射線画像変換プレートの断裁方法及び断裁装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記目的を達成するために、請求項１に記載の放射線画像変換プレートの断裁方法は、
高分子材料により形成された支持体と、気相堆積法により前記支持体上に形成された蛍光体層とを備える多層構造の放射線画像変換プレートから所望サイズの放射線画像変換パネルをレーザー光により切り出す断裁方法において、
前記放射線画像変換パネルの端部のレーザー光軸方向の変位を防止しながら断裁することを特徴としている。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の放射線画像変換プレートの断裁方法において、
前記断裁は、支持台上に載置された前記放射線画像変換プレートを断裁するものであり、
前記変位の防止は、前記放射線画像変換プレートの前記支持台上からの浮きを防止することにより前記放射線画像変換プレートの変位を防止するものであることを特徴としている。
【００１３】
請求項３に記載の放射線画像変換パネルは、
高分子材料により形成された支持体と、気相堆積法により前記支持体上に形成された蛍光体層とを備える多層構造の放射線画像変換パネルであって、
端部切断面において、前記蛍光体層と前記支持体との混在部分の前記端部切断面の積層方向における長さが、前記端部切断面の積層方向における断面全長の２０％以下であることを特徴としている。
【００１４】
また、請求項４に記載の放射線画像変換プレートの断裁装置は、
高分子材料により形成された支持体と、気相堆積法により前記支持体上に形成された蛍光体層とを備える多層構造の放射線画像変換プレートをレーザー光により断裁して放射線画像変換パネルを切り出す断裁装置において、
前記放射線画像変換プレートを載置する支持台と、
前記支持台上に載置された前記放射線画像変換プレートに前記レーザー光を照射するレーザー光照射手段と、
前記レーザー光照射手段による前記放射線画像変換プレートの断裁時に、前記放射線画像変換プレートの変位を防止する変位防止手段と、
を備えていることを特徴としている。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の放射線画像変換プレートの断裁装置において、
前記変位防止手段は、前記放射線画像変換プレートの前記支持台上からの浮きを防止することにより前記放射線画像変換プレートの変位を防止する浮き防止手段であることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、高分子材料（ポリマー）により形成された支持体と、気相堆積法により支持体上に形成された蛍光体層を備える多層構造の放射線画像変換プレートをレーザー光により断裁する場合において、断裁時及び断裁後に、放射線画像変換プレートの変位を防止するようになっている。このため、レーザー光が本来の放射線画像変換プレートのレーザー光照射断面からずれて照射されることがなく、放射線画像変換プレートから製品部（放射線画像変換パネル）を切り出す際に、製品部の端部の溶融が起こりにくい。これにより、製品部（放射線画像変換パネル）の有効画素領域の減少、製品部の吸湿耐久性の劣化、製品部端部の腐食等が生じるのを防止することができるとの効果を奏する。
【００１７】
また、放射線画像変換プレートをレーザー光により断裁する場合において、断裁時及び断裁後に、放射線画像変換プレートの支持台上からの浮きを防止するので、レーザー光が本来の焦点からずれて照射されることがなく、放射線画像変換プレートから製品部（放射線画像変換パネル）を切り出す際に、製品部の端部の溶融が起こりにくい。これにより、製品部（放射線画像変換パネル）の有効画素領域の減少、製品部の吸湿耐久性の劣化、製品部端部の腐食等が生じるのを防止することができる。
【００１８】
また、放射線画像変換パネルは、端部切断面において、蛍光体層と支持体との混在部分の端部切断面の積層方向における長さが、端部切断面の積層方向における断面全長の２０％以下であるので、放射線画像変換パネルの有効画素領域の減少、製品部の吸湿耐久性の劣化、製品部端部の腐食等を最小限に抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図１から図９を参照しつつ、本発明に係る放射線画像変換プレートの断裁装置の一実施形態について説明する。ただし、発明の範囲を図示例に限定するものではない。
【００２０】
図１は、本実施形態における断裁装置の要部構成を示す斜視図である。
本実施形態における断裁装置１は、支持体２３上に輝尽性蛍光体層２４を設けた基材プレート２にレーザー光を走査することにより、基材プレート２から所望のサイズの放射線画像変換パネル２１を切り出す基材プレート２（放射線画像変換プレート）の断裁装置１である。基材プレート２は、断裁装置１によって断裁することにより、製品となる放射線画像変換パネル２１と非製品部分である非パネル部２２とに切り分けられる。
【００２１】
図１に示すように、本実施形態において断裁装置１は、箱型に形成されたパージ室３を備えている。パージ室３は、外部の空間中に浮遊する塵等が内部に侵入しないように、内部がほぼ密閉された空間となっている。なお、パージ室３内は、低湿環境であることが好ましい。また、パージ室３の上面には、レーザー光を透過させる透光窓３１が設けられている。
【００２２】
パージ室３内部の底面には、基材プレート２を載置する支持台４が設けられている。
支持台４は、平板状の部材であり、本実施形態における断裁装置１で断裁される基材プレート２の最大サイズよりも大きく形成されている。支持台４は、支持台移動手段１３（図８参照）により図１のＸ-Ｙ方向に水平に移動可能に構成されている。
【００２３】
また、支持台４の表面（基材プレート２が載置される面）には、複数の吸引孔４１（図２参照）が設けられている。
【００２４】
支持台４に設けられる吸引孔４１の配置例を図２に示す。
本実施形態においては、後述するように、基材プレート２から所望のサイズの放射線画像変換パネル２１を切り出す際に、放射線画像変換パネル２１の外周に沿ってレーザー光を走査させるが、吸引孔４１は、図２に示すように、放射線画像変換パネル２１を断裁する際にレーザー光を走査させる走査線Ｓの両側に、走査線Ｓに沿ってほぼ列状に配置されている。
【００２５】
また、図３に示すように、支持台４の内部であって吸引孔４１の設けられている位置に対応する部分には、吸引孔４１と連通する通気路４２が配設されている。
【００２６】
支持台４には、吸引手段１２（図８参照）が備えられており、前記通気路４２を介して吸引孔４１から空気を吸引することにより、支持台４に載置された基材プレート２を支持台４の表面に吸着させるようになっている。本実施形態においては、吸引孔４１、通気路４２、及び吸引手段１２によって基材プレート２の浮き（レーザー光軸方向の変位）を防止する浮き防止手段（変位防止手段）が構成されている。
【００２７】
なお、吸引孔４１及び通気路４２の形状、大きさ、配置等は、ここに例示したものに限定されず、放射線画像変換パネル２１の中央部にも設けられていてもよい。また、吸引孔４１及び通気路４２は、必ずしも走査線Ｌ全部に沿って連続的に設けられている必要はなく、ある程度間隔をあけて設けられていてもよい。
ただし、放射線画像変換パネル２１及び非パネル部２２の端部の浮き上がり（レーザー光軸方向の変位）を適切に防止するため、吸引孔４１及び吸引孔４１に対応する位置に設けられた通気路４２は、少なくとも放射線画像変換パネル２１及び非パネル部２２の端部を吸着させるのに十分な程度に配置されていることが必要である。このため、吸引孔４１及び通気路４２はできるだけ走査線Ｌに近いことが好ましく、走査線Ｌから吸引孔４１及び通気路４２までの距離は、１０ｍｍ未満であることが好ましい。
また、図３には、ほぼ列状に配置された吸引孔４１の各列ごとに通気路４２が設けられている例を示したが、通気路４２は、吸引孔４１の各列ごとに設けられている場合に限定されない。例えば、吸引孔４１の複数の列ごとに、当該複数の列を構成するすべての吸引孔４１と連通する１つの通気路４２が設けられていてもよい。また、十分な吸引力を得ることができるのであれば、支持台４の内部に、すべての吸引孔４１と連通する空洞を設け、吸引手段１２によって当該空洞内の空気を減圧することにより基材プレート２を支持台４の表面に吸着させる構成としてもよい。
【００２８】
この支持台４の上方には、パージ室３内に発生した塵やすす等の浮遊物を集塵する集塵手段５が設けられている。
集塵手段５は、ほぼ環状に形成されており、集塵手段５の中空部分が前記透光窓３１に対応する位置にくるように配置されている。
集塵手段５には、集塵手段５によって集められた塵等の浮遊物をパージ室３の外に導く排出管６の一端が連通している。排出管６の他端は、パージ室３の上面を貫通してパージ室３の外部に露出しており、集塵手段５によって集められた塵等の浮遊物は排出管６を介してパージ室３の外に排出されるようになっている。
【００２９】
また、パージ室３の上方には、パージ室３内の支持台４上に載置された基材プレート２にレーザー光を照射するレーザー光照射手段としてのレーザー発生装置７が設けられている。
【００３０】
図４を参照しつつ、レーザー発生装置７の構成について説明する。
【００３１】
図４は、本実施形態におけるレーザー発生装置７を示す概略図である。
レーザー発生装置７は、レーザー光を発生させるレーザー発振部７１、レーザー発振部７１より発振されたレーザー光のビーム径を調整するビームエキスパンダー７２、及びレーザー光の光路を調整し、基材プレート２上にレーザー光を照射する加工ヘッド７３等から構成されている。
【００３２】
レーザー発振部７１には、ＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet  イットリウム・アルミニウム・ガーネット結晶）等のレーザー光学媒体と、これを挟んで対向した一対の反射ミラーと、からなる光共振器（図示せず）が備えられており、所定の周波数のＵＶ波長のレーザー光が発振されるように構成されている。なお、レーザー発振部７１から発振されるレーザー光は、パルスレーザーであり、レーザー発振部７１は、レーザー光を所定のパルス幅で発振させるようになっている。なお、本実施形態においては、レーザー発振部７１にＹＡＧ等を備える固体レーザーを例として説明するが、レーザー発振部はこれに限定されず、例えばガスレーザー等、固体以外の媒体を用いるものであってもよい。
【００３３】
レーザー発振部７１より発振されたレーザー光は、ビームエキスパンダー７２を介して所定のビーム径に調整され、加工ヘッド７３に出射される。
【００３４】
加工ヘッド７３は、折り返しミラー７４、ガルバノミラー７５、集光レンズ７６等を備えて構成されている。
折り返しミラー７４は、全反射ミラーであり、レーザー発振部７１から発振されビームエキスパンダー７２を介して照射されたレーザー光は、折り返しミラー７４に入射し、折り返しミラー７４により基材プレート２に向かってほぼ直角に方向変換がなされる。
【００３５】
さらに、折り返しミラー７４により方向変換されたレーザー光は、ガルバノミラー７５に入射する。ガルバノミラー７５は、例えばレーザー光を全反射させる反射ミラーと、この反射ミラーの角度を変更させる角度調整手段と（いずれも図示せず）を備えて構成されており、ガルバノミラー７５に入射したレーザー光は、角度を調整された上で集光レンズ（ｆθレンズ）７６に入射する。そして、レーザー光は、集光レンズ７６によって加工対象物である基材プレート２上の一点に集光されるとともに、ガルバノミラー７５の動きに応じて照射角度を調整され、基材プレート２上の所定の走査線Ｓ上を走査可能となっている。
なお、本実施形態においては、前記支持台移動手段１３とガルバノミラー７５とにより、レーザー光を基材プレート２上で走査させる走査手段が構成される。
【００３６】
図１において、加工ヘッド７３から照射されるレーザー光の光軸を二点鎖線で示している。図１に示すように、レーザー発生装置７の加工ヘッド７３は、透光窓３１及び集塵手段６の中空部分に対応する位置に向けられており、レーザー光は、加工ヘッド７３から矢印方向に照射され、透光窓３１及び集塵手段６の中空部分を透過して支持台４上の基材プレート２に照射されるようになっている。
【００３７】
ここで、図５を参照しつつ、本実施形態における断裁装置１によって断裁される基材プレート２（放射線画像変換プレート）について説明する。
【００３８】
本実施形態において基材プレート２（放射線画像変換プレート）は、支持体２３と、支持体２３の上に形成された輝尽性蛍光体層２４とを備える多層構造となっており、この基材プレート２を断裁することにより切り出される放射線画像変換パネル２１は、被写体を透過した放射線を輝尽性蛍光体層２４に吸収させ、被写体各部の放射線透過密度に対応する放射線エネルギーを蓄積することができる。そして、その後、可視光線、赤外線などの電磁波（励起光）によって輝尽性蛍光体を時系列的に励起することにより、輝尽性蛍光体中に蓄積されている放射線エネルギーを輝尽発光として放出させる。この光の強弱による信号を、例えば、光電変換することにより電気信号を得て、ハロゲン化銀写真感光材料などの記録材料、ＣＲＴなどの表示装置上に可視像として再生することができる。
【００３９】
支持体２３としては、各種高分子材料（ポリマー）、例えば、セルロースアセテートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、トリアセテートフィルム、ポリカーボネートフィルムなどのプラスチックフィルム等を適用することができる。なお、支持体２３を形成する材料はここに例示したものに限定されない。
【００４０】
支持体２３の厚さ寸法は用いる材料の材質等によって異なるが、一般的には８０μｍ〜５０００μｍであり、取り扱い上の観点から、更に好ましいのは１００μｍ〜４０００μｍである。
【００４１】
支持体２３と輝尽性蛍光体層２４との間には、金属薄膜２５が配置されている。金属薄膜２５は、輝尽性蛍光体層２４を支持体２３の上に均一に蒸着させて放射線画像変換パネル２１全体としての平面性を確保するためのものであり、例えばアルミニウム、鉄、銅、クロム等により形成されている。
なお、アルミニウム等からなる金属薄膜２５に輝尽性蛍光体層２４が直接接触すると金属薄膜２５の腐食の要因となることから、金属薄膜２５の表面（輝尽性蛍光体層が形成される側の面）は被覆層２６によって覆われている。
【００４２】
輝尽性蛍光体層２４は、輝尽性蛍光体の柱状結晶からなり、気相堆積法により、支持体２３の一面側に５０μｍ以上、好ましくは３００〜５００μｍの厚さ寸法に形成されるようになっている。
気相堆積法としては、蒸着法、スパッタ法、化学蒸着（ＣＶＤ：chemical vapor deposition）法等が好ましく用いられる。いずれの手法においても、輝尽性蛍光体層２４を支持体２３上に独立した細長い柱状結晶に気相成長させることができる。
【００４３】
基材プレート２は、初期状態では、図５に示すように、各層が順に積層されており、輝尽性蛍光体層２４と金属薄膜２５との間には被覆層２６が設けられていることから、輝尽性蛍光体層２４が金属薄膜２５に接触することはなく、各層が混在することもない。
しかし、基材プレート２を断裁すると、その切断面において各層の端面が露出した状態となる。このとき、レーザー光によって輝尽性蛍光体層２４が溶融すると、図６に示すように、輝尽性蛍光体層２４が、切断面に露出している金属薄膜２５や支持体２３の端面に覆い被さるように接触し、各層の混在が生じる。
【００４４】
ここで、端部切断面の積層方向における断面全長Ｌに対する輝尽性蛍光体層２４と支持体２３との混在している部分（以下、単に「混在部分」と称する。）の積層方向における長さの割合と、切断面の端部の耐久性との関係を図７に示す。なお、図７において耐久性を示す数値は、切断面の端部の輝度が低下している幅から算出したものであり、数値が０．８０以上であれば、放射線画像変換パネル２１を製品として使用した場合に実質的に問題なく使用できるものである。
なお、図７の混在部分の割合を変化した各放射線画像変換プレートは、変位防止手段である吸引手段１２の吸引圧を変化させることにより作成した。
【００４５】
図７に示すように、切断面の端部の耐久性は、断裁前の初期状態においては、なんら低下が生じていないのに対して、端部切断面の積層方向における断面全長Ｌに対する混在部分の積層方向における長さの割合が大きくなるに従って低下していく。そして、端部切断面の積層方向における断面全長Ｌに対する混在部分の積層方向における長さの割合が３０％に達すると、切断面の端部の耐久性が０．６８となり、放射線画像変換パネル２１を製品として使用した場合に不都合を生じる程度となることが分かった。
このため、放射線画像変換パネル２１の製品品質を維持するためには、断裁後の放射線画像変換パネル２１の端部切断面における各層（輝尽性蛍光体層２４と支持体２３）の混在が、端部切断面の積層方向における断面全長に対する混在部分の積層方向における長さの割合が３０％未満、好ましくは２０％以下であることが望ましい。
【００４６】
次に、図８を参照しつつ、本実施形態における断裁装置１の制御構成について説明する。
【００４７】
図８に示すように、断裁装置１には、制御装置１０が設けられている。
制御装置１０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、各種の制御プログラム等を格納するＲＯＭ（Read Only Memory）、データ等を一時記憶するＲＡＭ（Random Access Memory）（いずれも図示せず）等を備えて構成されるコンピュータであり、ＲＯＭに記録された制御プログラムをＲＡＭの作業領域に展開してＣＰＵにより実行するようになっている。
【００４８】
また、断裁装置１は、基材プレート２から、いかなるサイズの放射線画像変換パネル２１を切り出すか、一枚の基材プレート２から何枚の放射線画像変換パネル２１を切り出すか等の断裁条件や断裁開始指示等を入力する入力部１１を有しており、入力部１１から入力された情報は、制御装置１０に送られるようになっている。入力部１１は、例えばキーボードや操作パネルであり、ユーザは入力部１１を操作することにより放射線画像変換パネル２１のサイズや枚数等を所望の数値に設定することができる。なお、入力部１１は、断裁装置１の必須の構成要素ではなく、例えば外部のＰＣ（Personal Computer）等から断裁条件や断裁開始指示等を入力するように構成してもよい。
【００４９】
また、制御装置１０は、吸引手段１２を動作させて、通気路４２を介して吸引孔４１から空気を吸引し、基材プレート２を支持台４の表面に吸着させるようになっている。
【００５０】
また、制御装置１０は、入力部１１から入力された断裁条件等に基づいて支持台移動手段１３を動作させ、支持台４を図１のＸ-Ｙ方向に水平に移動させるとともに、支持台４に載置された基材プレート２の所望の位置に、所望のビーム径でレーザー光が照射されるように、レーザー発生装置７の各部を制御するようになっている。
本実施形態においては、断裁装置１は、１枚の基材プレート２から６枚の放射線画像変換パネル２１を切り出すようになっており、各放射線画像変換パネル２１の外周に沿ってレーザー光を複数回周回走査させることにより、基材プレート２から放射線画像変換パネル２１を１枚ずつ断裁する。このため、制御装置１０は、各放射線画像変換パネル２１の外周（放射線画像変換パネル２１の走査線Ｓ）に沿ってレーザー光が複数回周回走査されるように、支持台移動手段１３及びレーザー発生装置７を動作させるようになっている。
【００５１】
さらに、制御装置１０は、基材プレート２の断裁によってパージ室３内に発生した塵やすす等の浮遊物を集塵してパージ室３の外に排出させるように、集塵手段５を動作させるようになっている。
【００５２】
次に、図９を参照しつつ、本実施形態における断裁装置１による基材プレート２（放射線画像変換プレート）の断裁方法について説明する。なお、本実施形態では、前述のように、１枚の基材プレート２から６枚の放射線画像変換パネル２１を切り出す場合を例として説明する。
【００５３】
入力部１１から断裁条件等が入力・設定され、断裁開始指示が入力されると、制御装置１０は、支持台４の吸引手段１２を動作させて基材プレート２を支持台４の上に吸着させる（ステップＳ１）とともに、制御装置１０は、支持台移動手段１３を動作させて、１枚目に切り出す放射線画像変換パネル２１の走査線Ｓの上にレーザー発生装置７の加工ヘッド７３が位置するように支持台４の位置を調整する（ステップＳ２）。
【００５４】
さらに、制御装置１０はレーザー発生装置７を制御してレーザー発振部７１から所定の周波数のレーザー光を発生させ、発生したレーザー光のビーム径をビームエキスパンダー７２によって調整した上で加工ヘッド７３から照射させる。この際、制御装置１０はガルバノミラー７５を制御して加工ヘッド７３から照射するレーザー光の照射角度を調整し、当該放射線画像変換パネル２１の走査線Ｓ（放射線画像変換パネル２１の外周）に沿ってレーザー光が複数回周回走査されるように加工ヘッド７３からレーザー光を照射させる。これにより、基材プレート２がレーザー光の照射によって断裁され、放射線画像変換パネル２１が切り出される（ステップＳ３）。
【００５５】
このとき、前述のように、基材プレート２は、吸引手段１２により吸引孔４１から空気を吸引することによって支持台４の上に吸着されている。これにより、レーザー光による断裁中及び断裁後に支持台４から基材プレート２の端部が浮き上がるのを抑えることができ、レーザー光の焦点がずれることなく走査線Ｓ上に照射される。このため、放射線画像変換パネル２１の端部切断面において、輝尽性蛍光体層２４が溶融しにくく、輝尽性蛍光体層２４と支持体２３との混在部分の端部切断面の積層方向における長さが、端部切断面の積層方向における断面全長Ｌ（図６参照）の２０％以下に抑えられる。
【００５６】
そして、制御装置１０は、１枚目の放射線画像変換パネル２１を切断するのに必要な回数レーザー光の走査が行われたかを判断し（ステップＳ４）、所定の回数に達していない場合（ステップＳ４；ＮＯ）には、ステップ３に戻って、所定の回数に達するまでレーザー光による走査を繰り返す。なお、１枚目の放射線画像変換パネル２１を切断するのに必要なレーザー光の走査回数は、ユーザが、断裁条件として入力手段１１から設定するようになっていてもよいし、基材プレート２の厚さや材質等に応じて予め所定の回数がデフォルトとして設定されており、断裁条件の設定において基材プレート２の厚さや材質等を選択すると自動的に設定されるようになっていてもよい。
【００５７】
他方、１枚目の放射線画像変換パネル２１について所定の回数レーザー光の走査が行われると（ステップＳ４；ＹＥＳ）、制御装置１０は、１枚の基材プレート２から切り出す所定の枚数の放射線画像変換パネル２１をすべて切り終わったかを判断する（ステップＳ５）。断裁条件として設定された枚数に達していない場合（ステップＳ５；ＮＯ）には、制御装置１０は、支持台移動手段１３を動作させて、次（２枚目）に切り出す放射線画像変換パネル２１の走査線Ｓの上にレーザー発生装置７の加工ヘッド７３が位置するように支持台４の位置を調整する（ステップＳ６）。そして、１枚目の放射線画像変換パネル２１の場合と同様に、レーザー発生装置７を動作させて、次の（２枚目の）放射線画像変換パネル２１の外周を切断する（ステップＳ７）。
【００５８】
そして、１枚目のときと同様に、制御装置１０は、当該放射線画像変換パネル２１について所定の回数レーザー光の走査が行われたか否かを判断し（ステップＳ４）、レーザー光の走査回数が所定の回数になるまで走査を繰り返すとともに、当該放射線画像変換パネル２１について所定の回数レーザー光の走査が行われたときは、所定枚数の放射線画像変換パネル２１をすべて切り終わったかを判断する（ステップＳ５）。そして、所定の枚数（本実施形態では６枚）の放射線画像変換パネル２１をすべて切り終わった場合（ステップＳ５；ＹＥＳ）には、基材プレート２の断裁処理を終了する。
【００５９】
また、制御装置１０は、集塵手段５を動作させて断裁によってパージ室３の内部に生じた塵やすす等の浮遊物を集塵し、排出管６を介してパージ室３の外部に排出する。
【００６０】
以上のように、本実施形態によれば、基材プレート２（放射線画像変換プレート）の断裁時及び断裁後に、吸引手段１２により吸引孔４１から空気を吸引することによって、基材プレート２を支持台４の上に吸着させ、特に放射線画像変換パネル２１及び非パネル部２２の端部の浮き上がり（レーザー光軸方向の変位）を防止するようになっている。
このため、レーザー光が本来の焦点からずれて照射されることがなく、基材プレート２から製品部（放射線画像変換パネル２１）を切り出す際に、製品部の端部の溶融が起こりにくい。これにより、製品部（放射線画像変換パネル）の有効画素領域の減少、製品部の吸湿耐久性の劣化、製品部端部の腐食等が生じるのを防止することができる。
【００６１】
また、基材プレート２をレーザー光により断裁するので、断裁時に輝尽性蛍光体層２４が割れや傷みを生じる恐れ等が少ない。これにより、製品である放射線画像変換パネル２１の品質及び生産性の向上を図ることができる。
【００６２】
また、放射線画像変換パネル２１は、端部切断面において、輝尽性蛍光体層２４と支持体２３との混在部分の端部切断面の積層方向における長さが、端部切断面の積層方向における断面全長の２０％以下であるので、放射線画像変換パネル２１の有効画素領域の減少、製品部の吸湿耐久性の劣化、製品部端部の腐食等を最小限に抑えることができる。
【００６３】
なお、本実施形態においては、浮き防止手段（変位防止手段）として、吸引孔４１、通気路４２、及び吸引手段１２を設け、空気を吸引して減圧することにより基材プレート２を支持台４の表面に吸着させる構成としたが、浮き防止手段（変位防止手段）は、基材プレート２の支持台４からの浮き（レーザー光軸方向の変位）を防止することができるものであればよく、吸引手段に限定されない。例えば、浮き防止手段（変位防止手段）として、静電的に基材プレート２を支持台４の表面に吸着させる静電吸着手段を設けてもよい。この場合には、支持台４に吸引孔４１及びの通気路４２を配設する必要がないため、支持台４の構成を簡易化できる。
【００６４】
また、本実施形態では、基材プレート２の走査線Ｓに沿って走査線Ｓの両側に吸引孔４１を配置するように構成したが、吸引孔４１の配置はここに示したものに限定されない。
放射線画像変換パネル２１の端部が浮き上がることを防止できればよいため、吸引孔４１は、少なくとも走査線Ｓの内側（放射線画像変換パネル２１側）に沿って配置されていればよく、例えば、走査線Ｓの外側（非パネル部２２側）には吸引孔４１を設けない構成としたり、走査線Ｓの外側の吸引孔４１よりも走査線Ｓの内側の吸引孔４１を密に配置する構成としてもよい。
なお、非パネル部２２は製品となる部分ではないため、非パネル部２２の端部が溶融しても特に問題はないが、非パネル部２２側の切断端部が浮き上がることにより、レーザー光がこの浮き上がり部分に反射して放射線画像変換パネル２１の側に不要なレーザー光が照射される等、放射線画像変換パネル２１に影響を与えるおそれがある。このため、放射線画像変換パネル２１側のみならず、非パネル部２２側の切断端部についても浮きを防止するように構成することが好ましい。
【００６５】
また、本実施形態では、支持台４を一種類備える構成のものを例としたが、１枚の基材プレート２から切り出す放射線画像変換パネル２１の枚数や大きさに応じて、複数種類の支持台４が用意され、適宜支持台４を差し替えて使用できるように構成してもよい。
【００６６】
さらに、例えば、図１０から図１２に示すように、１枚の基材プレート２から切り出す放射線画像変換パネル２１の枚数や大きさの複数のパターンに対応できるように吸引孔４１を設けてもよい。この場合には、各吸引孔４１に連通するように通気路４２を設ける。
【００６７】
例えば、図１０に示すように吸引孔４１を配置した場合には、本実施形態で示した６枚の放射線画像変換パネル２１を切り出す場合に加えて、図１１に示すように中サイズの放射線画像変換パネル２１を２枚切り出す場合、及び、図１２に示すように大サイズの放射線画像変換パネル２１を１枚切り出す場合、のいずれにも対応することができる。
すなわち、いずれの場合にも、基材プレート２から切り出す放射線画像変換パネル２１の走査線Ｓに沿って、走査線Ｓの両側に吸引孔４１が配置されているので、放射線画像変換パネル２１を基材プレート２から切り出す際に放射線画像変換パネル２１の端部が支持台４から浮き上がることを防止して、レーザー光の焦点のずれに起因する放射線画像変換パネル２１の端部の溶融を防ぐことができる。
【００６８】
また、本実施形態においては、レーザー発振部７１から発振されるレーザー光がパルスレーザーである場合を例として説明したが、レーザー発振部７１から発振されるレーザー光はこれに限定されず、ＣＷレーザー（Continuous wave laser）であってもよい。
また、レーザー光は、ＵＶ波長以外ものであってもよい。
【００６９】
また、本実施形態においては、レーザー発生装置７のガルバノミラー７５と支持台移動手段１３とにより、レーザー光を基材プレート２上で走査させる走査手段が構成され、基材プレート２からある放射線画像変換パネル２１を切り出す際には、ガルバノミラー７５を動作させることにより、レーザー光を当該放射線画像変換パネル２１の外周（走査線Ｓ）に沿って走査させ、当該放射線画像変換パネル２１の外周を完全に切断したら、支持台移動手段１３を動作させて次に切断する放射線画像変換パネル２１の走査線Ｓにレーザー光が照射される位置まで支持台４を移動させる場合を例としたが、走査手段の構成はここに例示したものに限定されない。
例えば、ガルバノミラー７５を用いずに、支持台移動手段１３のみにより走査手段を構成し、支持台４を移動させながらレーザー光を基材プレート２上で走査させる構成としてもよい。また、ガルバノミラー７５のみにより走査手段を構成し、支持台４を固定した状態で、ガルバノミラー７５によってレーザー光の照射角度を調整することによりレーザー光を基材プレート２上で走査させる構成としてもよい。
【００７０】
その他、本発明が上記実施の形態に限らず適宜変更可能であるのは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本実施形態に係る断裁装置を示す概略構成図である。
【図２】図１に示す断裁装置に備えられる支持台の上に基材プレートが載置された状態を示した上面図である。
【図３】図２における支持台及び基材プレートＩ−Ｉ断面図である。
【図４】本実施形態に係る断裁装置に搭載されたレーザー発生装置を示す概略図である。
【図５】本実施形態に係る基材プレートの断面図である。
【図６】図４に示す基材プレートの切断端部が溶融した状態を示す図である。
【図７】端部切断面の断面全長に対する混在部分の割合と切断端部の耐久性との関係を示す説明図である。
【図８】図１に示す断裁装置の制御機構を示すブロック図である。
【図９】本発明に係る断裁方法を説明するためのフローチャートである。
【図１０】図２に示す支持台の一変形例を示す上面図である。
【図１１】図１０に示す支持台上に載置された基材プレートから２枚の放射線画像変換パネルを切り出す際の走査線を示す上面図である。
【図１２】図１０に示す支持台上に載置された基材プレートから１枚の放射線画像変換パネルを切り出す際の走査線を示す上面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１    断裁装置
２    基材プレート
３    パージ室
４    支持台
５    集塵手段
６    排出管
７    レーザー発生装置
１０    制御装置
１１    入力手段
１２    吸引手段
１３    支持台移動手段
２１    放射線画像変換パネル
２２    非パネル部
２３    支持体
２４    輝尽性蛍光体層
２５    金属薄膜
３１    透光窓
７１    レーザー発振部
７２    ビームエキスパンダー
７３    加工ヘッド
７４    折り返しミラー
７５    ガルバノミラー
７６    集光レンズ
１０    制御装置
Ｌ    断面全長
Ｓ    走査線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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