(57)【要約】【課題】インサート成形されて内蔵されたチップコンデンサを備える液面検出装置において、インサート成形によるチップコンデンサの機械的損傷を防止できる液面検出装置を提供する。【解決手段】液面検出装置１は、本体部５と、フロート２と、回転部４と、本体部５に内蔵され回転部４の回転角度を検出する磁電変換素子７０と、本体部５に内蔵され磁電変換素子７０を外部と電気的に接続するターミナル８と、ターミナル８と接続され磁電変換素子７０を電気的に保護するチップコンデンサ９と、ターミナル８に固定されて、ターミナル８と接続されたチップコンデンサ９を支持するホルダ１０とを備え、ホルダ１０が固定され且つチップコンデンサ９が接続されたターミナル８が、本体部５の樹脂成形時に本体部５内にインサート成形される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部と、
液面に浮くフロートと、
前記本体部に対して回動可能な回転部と、
前記フロートと前記回転部とを連結して該フロートの上下運動を該回転部の回転運動に変換するアームと、
前記回転部に内蔵されたマグネットと、
前記本体部に内蔵され、前記マグネットの磁束密度を測定することにより前記本体部に対する前記回転部の回転角度を検出する磁電変換素子と、
前記磁電変換素子を外部と電気的に接続するターミナルと、
前記ターミナルと電気的に接続されて前記磁電変換素子を電気的に保護するチップ素子と、
前記ターミナルに固定されて、該ターミナルと接続された前記チップ素子を支持するホルダと、
前記ターミナルと接続された前記チップ素子と前記ホルダの隙間に介在させて該チップ素子と該ホルダとを密着させる接着部とを備え、
前記ターミナルと接続された前記チップ素子は、該ターミナルに固定された前記ホルダにより前記接着部を介して支持されるように構成されていることを特徴とする液面検出装置。
【請求項２】
前記接着部は、前記チップ素子と前記ターミナルの隙間に介在させて該チップ素子と該ターミナルとを密着させるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の液面検出装置。
【請求項３】
前記ターミナルは、前記チップ素子の一端が接続される第１ターミナルと、該チップ素子の他端が接続される第２ターミナルとを備え、
前記第１ターミナルと前記第２ターミナルは、略同一平面上で互いに近接して略並行するように配設されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液面検出装置。
【請求項４】
前記ホルダが固定され且つ前記チップ素子が接続された前記ターミナルは、前記本体部の樹脂成形時に該本体部内にインサート成形されることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の液面検出装置。
【請求項５】
本体部と、
液面に浮くフロートと、
前記本体部に対して回動可能な回転部と、
前記フロートと前記回転部とを連結して該フロートの上下運動を該回転部の回転運動に変換するアームと、
前記回転部に内蔵されたマグネットと、
前記本体部に内蔵され、前記マグネットの磁束密度を測定することにより前記本体部に対する前記回転部の回転角度を検出する磁電変換素子と、
前記本体部に内蔵され、前記磁電変換素子を外部と電気的に接続するターミナルと、
前記ターミナルと電気的に接続されて前記磁電変換素子を電気的に保護するチップ素子と、
前記ターミナルに固定されて、該ターミナルと接続された前記チップ素子を支持するホルダとを備え、
前記ホルダが固定され且つ前記チップ素子が接続された前記ターミナルは、前記本体部の樹脂成形時に該本体部内にインサート成形されることを特徴とする液面検出装置。
【請求項６】
前記ホルダは、前記チップ素子を支持する素子支持部と、前記インサート成形時に成形型により支持される型支持部とを備えることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の液面検出装置。
【請求項７】
前記ホルダに支持されていない前記チップ素子の面と前記ターミナルに対する該チップ素子の接続部とを被覆する保護樹脂部を備えることを特徴とする請求項４ないし請求項６のいずれか一項に記載の液面検出装置。
【請求項８】
前記ホルダは、前記ターミナルと接続された前記磁電変換素子を覆って保護する保護ケース部を備え、
前記磁電変換素子が接続され且つ前記ホルダが固定され且つ前記チップ素子が接続された前記ターミナルは、前記本体部の樹脂成形時に該本体部内にインサート成形されることを特徴とする請求項４ないし請求項７のいずれか一項に記載の液面検出装置。
【請求項９】
前記ホルダは、前記ターミナルに固定されて該ターミナルを支持するように構成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載の液面検出装置。
【請求項１０】
前記ホルダを、前記ターミナルの一部に成形により付着固定させて形成することを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか一項に記載の液面検出装置。
【請求項１１】
前記チップ素子は、チップコンデンサとチップレジスタの少なくとも一方を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか一項に記載の液面検出装置。
【請求項１２】
前記ターミナルは、前記磁電変換素子の接地用の接地ターミナルと、該磁電変換素子の測定信号用の信号ターミナルと、該磁電変換素子の電源用の電源ターミナルとを備え、
前記チップコンデンサは、第１チップコンデンサと第２チップコンデンサとを備え、
前記第１チップコンデンサの一端は、前記接地ターミナルと電気的に接続され、該第１チップコンデンサの他端は、前記信号ターミナルと電気的に接続され、
前記第２チップコンデンサの一端は、前記接地ターミナルと電気的に接続され、該第２チップコンデンサの他端は、前記電源ターミナルと電気的に接続されることを特徴とする請求項１１に記載の液面検出装置。
【請求項１３】
本体部と、液面に浮くフロートと、該本体部に対して回動可能な回転部と、該フロートと該回転部とを連結して該フロートの上下運動を該回転部の回転運動に変換するアームと、該回転部に内蔵されたマグネットと、該本体部に内蔵され、該マグネットの磁束密度を測定することにより該本体部に対する該回転部の回転角度を検出する磁電変換素子と、本体部に内蔵され、該磁電変換素子を外部と電気的に接続するターミナルと、該ターミナルと電気的に接続されて、該磁電変換素子を電気的に保護するチップ素子と、該ターミナルに固定されて、該ターミナルに接続された該チップ素子を支持するホルダとを備えた液面検出装置の製造方法であって、
前記ホルダを前記ターミナルに固定する固定工程を備え、
前記固定工程の後に、前記チップ素子を、該チップ素子が前記ホルダにより支持されるように前記ターミナルに対して電気的に接続する接続工程を備え、
前記接続工程の後に、前記ホルダが固定され且つ前記チップ素子が接続された前記ターミナルを、前記本体部の樹脂成形時に前記本体部内にインサート成形する成形工程を備えることを特徴とする液面検出装置の製造方法。
【請求項１４】
本体部と、液面に浮くフロートと、該本体部に対して回動可能な回転部と、該フロートと該回転部とを連結して該フロートの上下運動を該回転部の回転運動に変換するアームと、該回転部に内蔵されたマグネットと、該本体部に内蔵され、該マグネットの磁束密度を測定することにより該本体部に対する該回転部の回転角度を検出する磁電変換素子と、該磁電変換素子を外部と電気的に接続するターミナルと、該ターミナルと電気的に接続されて、該磁電変換素子を電気的に保護するチップ素子と、該ターミナルに固定されて、該ターミナルに接続された該チップ素子を支持するホルダとを備えた液面検出装置の製造方法であって、
前記ホルダを前記ターミナルに固定する固定工程を備え、
前記固定工程の後に、前記チップ素子を前記ホルダに接着させることによって該チップ素子と該ホルダの隙間に接着部を介在させて該チップ素子と該ホルダとを密着させる接着工程を備え、
前記接着工程の後に、前記チップ素子を、前記ターミナルに対して電気的に接続する接続工程を備えることを特徴とする液面検出装置の製造方法。
【請求項１５】
本体部と、
液面に浮くフロートと、
前記本体部に対して回動可能な回転部と、
前記フロートと前記回転部とを連結して該フロートの上下運動を該回転部の回転運動に変換するアームと、
前記回転部に内蔵されたマグネットと、
前記本体部に内蔵され、前記マグネットの磁束密度を測定することにより前記本体部に対する前記回転部の回転角度を検出する磁電変換素子と、
前記本体部に内蔵され、前記磁電変換素子を外部と電気的に接続するターミナルと、
前記ターミナルと電気的に接続されて前記磁電変換素子を電気的に保護するチップ素子とを備える液面検出装置であって、
前記ターミナルには前記ターミナルの一部分において表裏両面を覆うようにホルダが固定され、
前記ターミナルは前記ホルダの樹脂成形時に前記ホルダ内にインサート成形され、
前記ホルダは前記ターミナルの表面を露出させるように形成された凹部を備え、
前記チップ素子は前記凹部内に収容されるとともに前記凹部内において前記ターミナルに電気的に接続され、
前記ホルダが固定され且つ前記チップ素子が接続された前記ターミナルは前記本体部の樹脂成形時に前記本体部内にインサート成形されることを特徴とする液面検出装置。
【請求項１６】
前記ホルダは前記凹部が形成された側とは反対側且つ前記チップ素子と対向する位置に凸部を備え、
前記凸部の先端部表面は前記本体部の表面と略同一平面上にあることを特徴とする請求項１５に記載の液面検出装置。
【請求項１７】
前記チップ素子の前記ターミナル側の表面である裏面と該裏面と対向する前記ホルダの表面との間に接着剤が充填されたことを特徴とする請求項１５または請求項１６に記載の液面検出装置。
【請求項１８】
前記凹部内には樹脂部材が充填されたことを特徴とする請求項１５ないし請求項１７のいずれかに記載の液面検出装置。
【請求項１９】
前記チップ素子は、チップコンデンサおよびチップレジスタの少なくとも一方であることを特徴とする請求項１５ないし請求項１８のいずれかに記載の液面検出装置。
【請求項２０】
請求項１５ないし請求項１９のいずれかに記載の液面検出装置の製造方法であって、
前記ホルダを樹脂材料により型成形する際に前記ターミナルをインサート成型して前記ターミナルに前記ホルダを固定する第１成型工程と、
前記第１成型工程の後に前記チップ素子を前記ホルダの凹部内に配置し且つ前記ターミナルに電気的に接続する接続工程と、
前記接続工程の終了した前記ホルダをインサート成形して前記本体部を成型する第２成型工程とを備え、
前記第２成型工程において、前記ホルダは前記本体部の成形型のキャビティ内に前記凸部を前記成形型に当接させて保持されることを特徴とする液面検出装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タンク内の液面を検出する液面検出装置と、その製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
自動車の燃料タンクに貯蔵される燃料等の液面レベルを監視するため、例えば、磁電変換素子を備えた液面検出装置が利用されている。
【０００３】
この液面検出装置は、本体部と、液面に浮くフロートと、本体部に対して回動可能な回転部と、フロートと回転部とを連結してフロートの上下運動を回転部の回転運動に変換するアームと、回転部に内蔵されたマグネットと、磁電変換素子とを備えるものである（特許文献１と特許文献２とを参照）。
【０００４】
磁電変換素子は、本体部に内蔵され、マグネットの磁束密度を測定することにより本体部に対する回転部の回転角度を検出する。これにより、液面検出装置は、液面レベルを検出することができる。
【０００５】
また、磁電変換素子を外部と電気的に接続するターミナルが、本体部に内蔵され、リード線を備える一般のコンデンサや抵抗体が、ターミナルと電気的に接続されて本体部に内蔵されている。磁電変換素子やコンデンサや抵抗体が接続されたターミナルは、本体部の樹脂成形時に本体部内にインサート成形されている。
【０００６】
これにより、液面検出装置の耐振性を向上させると共に、使用環境温度の変化に起因する出力変化を低減させ、長期間にわたってその検出精度を高精度かつ安定して維持させることができる。
【特許文献１】特開２００４−２５１７８０号公報
【特許文献２】特開２００４−１５２５４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１と特許文献２には記載されていないが、このコンデンサや抵抗体は、一般に、磁電変換素子を電気的に保護するものである。具体的に、コンデンサは、磁電変換素子が静電気等の高電圧パルスにより電気的に損傷することを防止するものであり、抵抗体は、磁電変換素子に過電流が流れることを防止するものである。
【０００８】
しかし、リード線を備える一般のコンデンサや抵抗体は、その体格が大きいため、液面検出装置を小型化する場合に問題がある。特に、車両用の液面検出装置の小型化の要請に反するものである。
【０００９】
一方、チップコンデンサやチップレジスタを包含するチップ素子を用いると、このチップ素子が、本体部の樹脂成形時に成形圧力を受けて割れる等の機械的に損傷する恐れがある。
【００１０】
また、成形圧力による外力に限らないで、自車両の振動に起因する外力やその他の原因に起因する外力を受けて割れる等の機械的に損傷する恐れもある。
【００１１】
本発明は、上記点に鑑みてなされたものであり、チップ素子を備える液面検出装置において、チップ素子の機械的損傷を防止できる液面検出装置とその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、上記目的を達成する為に以下の技術的手段を採用する。
【００１３】
請求項１に記載の液面検出装置は、本体部と、液面に浮くフロートと、本体部に対して回動可能な回転部と、フロートと回転部とを連結してフロートの上下運動を回転部の回転運動に変換するアームと、回転部に内蔵されたマグネットと、本体部に内蔵され、マグネットの磁束密度を測定することにより本体部に対する回転部の回転角度を検出する磁電変換素子と、磁電変換素子を外部と電気的に接続するターミナルと、ターミナルと電気的に接続されて磁電変換素子を電気的に保護するチップ素子と、ターミナルに固定されて、ターミナルと接続されたチップ素子を支持するホルダと、ターミナルと接続されたチップ素子とホルダの隙間に介在させてチップ素子とホルダとを密着させる接着部とを備え、ターミナルと接続されたチップ素子が、ターミナルに固定されたホルダにより接着部を介して支持されるように構成されている構成とする。
【００１４】
この構成では、接着部がチップ素子とホルダとを密着させるように形成されている。これにより、チップ素子がホルダによって接着部を介して支持されているため、外力によるチップ素子の機械的損傷を防止できる。即ち、チップ素子の機械的損傷を防止できる液面検出装置を提供できる。
【００１５】
請求項２に記載の液面検出装置は、接着部が、チップ素子とターミナルの隙間に介在させてチップ素子とターミナルとを密着させるように形成されている構成とする。
【００１６】
この構成では、接着部がチップ素子とターミナルとを密着させるように形成されている。これにより、チップ素子がターミナルによっても接着部を介して支持されているため、外力によるチップ素子の機械的損傷をより確実に防止できる。
【００１７】
請求項３に記載の液面検出装置は、ターミナルが、チップ素子の一端が接続される第１ターミナルと、チップ素子の他端が接続される第２ターミナルとを備え、第１ターミナルと第２ターミナルが、略同一平面上で互いに近接して略並行するように配設されている構成とする。
【００１８】
この構成では、チップ素子が接続される第１ターミナルと第２ターミナルが、略同一平面上で互いに近接して略並行するように配設されている。これにより、第１ターミナルにおいてチップ素子の一端が接続される接続部を特別に形成する等の特別な構造を不要とし、第２ターミナルにおいてチップ素子の他端が接続される接続部を特別に形成する等の特別な構造を不要とする。即ち、チップ素子を、第１ターミナルと第２ターミナルに、特別な構造を採ることなく接続することができる。
【００１９】
この結果、チップ素子を、第１ターミナルと第２ターミナルに対して略同一平面上で容易に接続できるため、チップ素子とターミナルの隙間を小さくすることができる。このため、チップ素子がターミナルによってもより確実に支持され、外力によるチップ素子の機械的損傷をより確実に防止できる。
【００２０】
請求項４に記載の液面検出装置は、ホルダが固定され且つチップ素子が接続されたターミナルが、本体部の樹脂成形時に本体部内にインサート成形される構成とする。
【００２１】
この構成では、ホルダが固定され且つチップ素子が接続されたターミナルが、本体部の樹脂成形時に本体部内にインサート成形される。これにより、チップ素子は、インサート成形時に成形圧力を外力として受けるが、ホルダにより接着部を介して支持されているため、この成形圧力によるチップ素子の機械的損傷を防止できる。
【００２２】
請求項５に記載の液面検出装置は、本体部と、液面に浮くフロートと、本体部に対して回動可能な回転部と、フロートと回転部とを連結してフロートの上下運動を回転部の回転運動に変換するアームと、回転部に内蔵されたマグネットと、本体部に内蔵されマグネットの磁束密度を測定することにより本体部に対する回転部の回転角度を検出する磁電変換素子と、本体部に内蔵され磁電変換素子を外部と電気的に接続するターミナルと、ターミナルと電気的に接続されて磁電変換素子を電気的に保護するチップ素子と、ターミナルに固定されて、ターミナルと接続されたチップ素子を支持するホルダとを備え、ホルダが固定され且つチップ素子が接続されたターミナルが、本体部の樹脂成形時に本体部内にインサート成形される構成とする。
【００２３】
この構成では、ターミナルに接続されたチップ素子が、ターミナルに固定されたホルダにより支持される。これにより、チップ素子は、インサート成形時に成形圧力を外力として受けるが、ホルダにより支持されているため、この成形圧力によるチップ素子の機械的損傷を防止できる。
【００２４】
請求項６に記載の液面検出装置は、ホルダが、チップ素子を支持する素子支持部と、インサート成形時に成形型により支持される型支持部とを備える構成とする。
【００２５】
この構成では、ホルダが、チップ素子を支持する素子支持部と、インサート成形時に成形型により支持される型支持部とを備える。これにより、チップ素子は、インサート成形時に成形型により支持されたホルダの素子支持部により支持されている。即ち、チップ素子は、ホルダを介して成形型により支持されているため、上述の効果をより確実に得ることができる。
【００２６】
請求項７に記載の液面検出装置は、ホルダに支持されていないチップ素子の面とターミナルに対するチップ素子の接続部とを被覆する保護樹脂部を備える構成とする。
【００２７】
この構成では、ホルダに支持されていないチップ素子の面とターミナルに対するチップ素子の接続部とを被覆する保護樹脂部を備える。これにより、上述の効果を得つつ、チップ素子と接続部とをインサート成形時の成形熱から防護することができる。
【００２８】
請求項８に記載の液面検出装置は、ホルダが、ターミナルと接続された磁電変換素子を覆って保護する保護ケース部を備え、磁電変換素子が接続され且つホルダが固定され且つチップ素子が接続されたターミナルが、本体部の樹脂成形時に本体部内にインサート成形される構成とする。
【００２９】
この構成では、ホルダが、ターミナルと接続された磁電変換素子を覆って保護する保護ケース部を備える。即ち、磁電変換素子は、インサート成形時にホルダの保護ケース部に覆われて保護されているため、上述の効果を得つつ、インサート成形による熱的損傷を防止できる。
【００３０】
請求項９に記載の液面検出装置は、ホルダが、ターミナルに固定されてターミナルを支持するように構成されている構成とする。
【００３１】
この構成では、ホルダが、ターミナルを支持する。これにより、外力がターミナルに加わっても、ターミナルがホルダにより支持されているため、この外力によるターミナルの変形が防止され、このターミナルの変形によるチップ素子の機械的損傷を防止できる。この結果、外力によるチップ素子の機械的損傷をより確実に防止できる。
【００３２】
請求項１０に記載の液面検出装置は、ホルダを、ターミナルの一部に成形により付着固定させて形成する構成とする。
【００３３】
この構成では、ホルダを、ターミナルの一部に成形により付着固定させて形成する。即ち、ホルダの形成とターミナルに固定することを、いわゆる、アウトサート成形で同時に行うものであるため、上述の効果を、より簡易に得ることができる。
【００３４】
請求項１１に記載の液面検出装置は、チップ素子が、チップコンデンサとチップレジスタの少なくとも一方を備える構成とする。
【００３５】
この構成においても、上述の効果を得ることができる。
【００３６】
請求項１２に記載の液面検出装置は、ターミナルが、磁電変換素子の接地用の接地ターミナルと、磁電変換素子の測定信号用の信号ターミナルと、磁電変換素子の電源用の電源ターミナルとを備え、チップコンデンサが、第１チップコンデンサと第2チップコンデンサとを備え、第１チップコンデンサの一端が接地ターミナルと電気的に接続され、第１チップコンデンサの他端が信号ターミナルと電気的に接続され、第２チップコンデンサの一端が接地ターミナルと電気的に接続され、第２チップコンデンサの他端が電源ターミナルと電気的に接続される構成とする。
【００３７】
この構成でも、上述の効果を得ることができる。
【００３８】
請求項１３に記載の液面検出装置の製造方法は、本体部と、液面に浮くフロートと、本体部に対して回動可能な回転部と、フロートと回転部とを連結して該フロートの上下運動を回転部の回転運動に変換するアームと、回転部に内蔵されたマグネットと、本体部に内蔵されマグネットの磁束密度を測定することにより本体部に対する回転部の回転角度を検出する磁電変換素子と、本体部に内蔵され磁電変換素子を外部と電気的に接続するターミナルと、ターミナルと電気的に接続され磁電変換素子を電気的に保護するチップ素子と、ターミナルに固定されてターミナルに接続されたチップ素子を支持するホルダとを備えた液面検出装置の製造方法であって、ホルダをターミナルに固定する固定工程を備え、固定工程の後に、チップ素子を、チップ素子がホルダにより支持されるようにターミナルに対して電気的に接続する接続工程を備え、接続工程の後に、ホルダが固定され且つチップ素子が接続されたターミナルを、本体部の樹脂成形時に本体部内にインサート成形する成形工程を備える製造方法である。
【００３９】
これにより、チップ素子は、インサート成形時に成形圧力を外力として受けるが、ホルダにより支持されているため、この成形圧力によるチップ素子の機械的損傷を防止できる。
【００４０】
請求項１４に記載の液面検出装置の製造方法は、本体部と、液面に浮くフロートと、本体部に対して回動可能な回転部と、フロートと回転部とを連結してフロートの上下運動を回転部の回転運動に変換するアームと、回転部に内蔵されたマグネットと、本体部に内蔵され、マグネットの磁束密度を測定することにより本体部に対する回転部の回転角度を検出する磁電変換素子と、磁電変換素子を外部と電気的に接続するターミナルと、ターミナルと電気的に接続されて、磁電変換素子を電気的に保護するチップ素子と、ターミナルに固定されて、ターミナルに接続されたチップ素子を支持するホルダとを備えた液面検出装置の製造方法であって、ホルダをターミナルに固定する固定工程を備え、固定工程の後に、チップ素子をホルダに接着させることによってチップ素子とホルダの隙間に接着部を介在させてチップ素子と該ホルダとを密着させる接着工程を備え、接着工程の後に、チップ素子を、ターミナルに対して電気的に接続する接続工程を備える製造方法である。
【００４１】
これにより、チップ素子がホルダによって接着部を介して支持されているため、外力によるチップ素子の機械的損傷を防止できる。即ち、チップ素子の機械的損傷を防止できる液面検出装置の製造方法を提供できる。
【００４２】
本発明の請求項１５に記載の液面検出装置は、本体部と、液面に浮くフロートと、本体部に対して回動可能な回転部と、フロートと回転部とを連結して該フロートの上下運動を回転部の回転運動に変換するアームと、回転部に内蔵されたマグネットと、本体部に内蔵されマグネットの磁束密度を測定することにより本体部に対する回転部の回転角度を検出する磁電変換素子と、本体部に内蔵され磁電変換素子を外部と電気的に接続するターミナルと、ターミナルと電気的に接続されて磁電変換素子を電気的に保護するチップ素子とを備え、ターミナルにはターミナルの一部分において表裏両面を覆うようにホルダが固定され、ターミナルはホルダの樹脂成形時にホルダ内にインサート成形され、ホルダはターミナルの表面を露出させるように形成された凹部を備え、チップ素子は凹部内に収容されるとともに凹部内においてターミナルに電気的に接続され、ホルダが固定され且つチップ素子が接続されたターミナルは本体部の樹脂成形時に本体部内にインサート成形されることを特徴としている。
【００４３】
ホルダが固定され且つチップ素子が接続されたターミナルを本体部の樹脂成形時に本体部内にインサート成形する際、ターミナルおよびチップ素子は型内に注入された樹脂による圧力を受ける。
【００４４】
上述の構成によれば、ターミナルは、ホルダにインサート成型されてホルダと一体化されている。この場合、ターミナルとホルダとの接合強度は、別部品として成型されたホルダにターミナルを機械的に固定した場合に比較して大幅に向上する。したがって、ホルダが固定され且つチップ素子が接続されたターミナルを本体部の樹脂成形時に本体部内にインサート成形する際に、注入樹脂圧力を受けてターミナルが変形することを防止することができる。
【００４５】
また、上述の構成によれば、ホルダにターミナルの表面を露出させるように凹部を設け、チップ素子は、この凹部内においてターミナルに電気的に接続され且つ凹部内に収容されている。このため、ホルダが固定され且つチップ素子が接続されたターミナルを本体部の樹脂成形時に本体部内にインサート成形する際、型のキャビティ内に流入した樹脂流れが直接チップ素子に衝突することが抑制される。したがって、注入樹脂圧力を受けてチップ素子が損傷を受けることを防止することができる。
【００４６】
本発明の請求項１６に記載の液面検出装置は、ホルダは凹部が形成された側とは反対側且つチップ素子と対向する位置に凸部を備え、凸部の先端部表面は本体部の表面と略同一平面上にあることを特徴としている。
【００４７】
ホルダが固定され且つチップ素子が接続されたターミナルを本体部の樹脂成形時に本体部内にインサート成形する際、チップ素子に作用する注入樹脂圧力による力は、チップ素子をホルダの凹部の底部、すなわちターミナル側へ向けて押すように作用する。上述の構成によれば、本体部成型用の型のキャビティ内において、ホルダの凸部は、型に当接している。このため、チップ素子に作用する注入樹脂圧力による力は、チップ素子、ターミナルを経てホルダの凸部へ伝達され、さらに型へ伝達される。型は剛性が高く変形しないため、ターミナルやホルダの変形を抑制することができる。
【００４８】
本発明の請求項１７に記載の液面検出装置は、チップ素子のターミナル側の表面である裏面とこの裏面と対向するホルダの表面との間に接着剤が充填されたことを特徴としている。
【００４９】
チップ素子のターミナル側の表面である裏面とこの裏面と対向するホルダの表面との間に空間が存在すると、ホルダが固定され且つチップ素子が接続されたターミナルを本体部の樹脂成形時に本体部内にインサート成形する際、チップ素子に作用する注入樹脂圧力を受けてチップ素子に生じる応力が部分的に過大となり、チップ素子が変形して損傷する可能性がある。この空間に接着剤を充填することにより、チップ素子が注入樹脂圧力を受けてチップ素子に生じる応力の大きさを均一として、チップ素子が損傷することを防止できる。
【００５０】
本発明の請求項１８に記載の液面検出装置は、凹部内には樹脂部材が充填されたことを特徴としている。
【００５１】
この構成によれば、チップ素子は樹脂部材により覆われる。このため、ホルダが固定され且つチップ素子が接続されたターミナルを本体部の樹脂成形時に本体部内にインサート成形する際、注入樹脂が直接チップ素子に触れることがない。したがって、チップ素子が注入樹脂の流体力を受けて損傷する、あるいは注入樹脂の熱を受けて損傷することを防止できる。
【００５２】
また、凹部内に樹脂部材が充填されるため、この樹脂部材は、十分硬化するまでの間、凹部の壁に阻まれて凹部外に流出することがない。したがって、チップ素子を樹脂部材で確実に覆うことができる。
【００５３】
本発明の請求項１９に記載の液面検出装置は、チップ素子は、チップコンデンサおよびチップレジスタの少なくとも一方であることを特徴としている。
【００５４】
これにより、ターミナルの板厚方向寸法を小さくして本体部を薄型化しつつ、外部から静電気等の高電圧パルスが磁電変換素子に流入すること、あるいは、磁電変換素子に過電流が流れることを防止できる。
【００５５】
本発明の請求項２０に記載の液面検出装置の製造方法は、請求項１５ないし請求項１９のいずれかに記載の液面検出装置の製造方法であって、ホルダを樹脂材料により型成形する際にターミナルをインサート成型してターミナルにホルダを固定する第１成型工程と、第１成型工程の後にチップ素子をホルダの凹部内に配置し且つターミナルに電気的に接続する接続工程と、接続工程の終了したホルダをインサート成形して本体部を成型する第２成型工程とを備え、第２成型工程において、ホルダは本体部の成形型のキャビティ内に凸部を成形型に当接させて保持されることを特徴としている。
【００５６】
これにより、ホルダが固定され且つチップ素子が接続されたターミナルを本体部の樹脂成形時に本体部内にインサート成形する際に、注入樹脂圧力を受けてターミナルが変形することを防止可能な液面検出装置の製造方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５７】
以下、本発明による液面検出装置を、自動車に搭載される液面検出装置である燃料レベルゲージ１に適用した場合を例に図面に基づいて説明する。
【００５８】
（構成）
図１は、本発明の一実施形態による、液面検出装置である燃料レベルゲージ１の正面図である。
【００５９】
図２は、図１中のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【００６０】
図３は、図１中のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【００６１】
図４は、図２に示すマグネット６の磁束分布を説明する模式図である。
【００６２】
図５は、図２に示すターミナル８のＶ矢視図である。
【００６３】
図６は、図5中のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【００６４】
図７は、検出ユニット７の断面図である。
【００６５】
図８は、図２に示す本体部５の断面図である。
【００６６】
図９は、本発明の一実施形態による燃料レベルゲージ１の電気回路構成を説明する回路構成図である。
【００６７】
図１と図２において、各図中の矢印が示す上方は、燃料レベルゲージ１が自動車に取り付けられた状態の上方を示す。
【００６８】
図１および図２において、燃料レベルゲージ１は、図示しない燃料タンク内の燃料Ａの液面Ａ１のレベルを検出するものであり、この燃料タンク内で固定される。
【００６９】
フロート２は、樹脂等からなり、燃料Ａの液面Ａ１に確実に浮かぶように見掛けの比重が設定される。
【００７０】
アーム３は、たとえば金属棒から形成され、フロート２と回転部４とを連結する。アーム３の一方の端部には、図１に示すように、フロート２が固定され、アーム３の他方の端部は、回転部４に固定される。液面Ａ１のレベルの変動にともないフロート２が上下方向（図中の矢印が示す上下方向）へ動くと、この動きは、アーム３により回転部４に伝達されて、回転部４の回転運動に変換される。
【００７１】
回転部４は、図２に示すように、マグネット６を内蔵すると共に、後述する本体部５に回動可能に係合するように、樹脂材料から形成される。回転部４は、図１と図２に示すように、本体部５に設けられた軸部５１に回動可能に嵌合する孔部４１と、アーム３を保持固定するための保持部４２と貫通孔４３とを有する。
【００７２】
保持部４２は、回転部４の本体部５と反対側の端面上（図２において左側の面）に２個配置され、図３に示すように形成される。なお、図３は、アーム３が未装着な状態を示すとともに、アーム３を一点鎖線により示す。
【００７３】
保持部４２は、その内径寸法Ｄ２がアーム３の外径寸法Ｄ１より小さく形成され、保持部４２の挿入口４２ａの開口寸法Ｗがその内径寸法Ｄ２より小さく形成される。２個の保持部４２は、それぞれの中心軸を一致させて配置される。
【００７４】
貫通孔４３は、図１および図２に示すように、回転部４の孔部４１と平行に形成される。貫通孔４３の内径寸法は、アーム３の外径寸法Ｄ１と同等かわずかに小さく形成される。貫通孔４３は、図１に示すように、その中心軸が、両保持部４２の中心軸と交差するように配置される。
【００７５】
回転部４に内蔵されるマグネット６は、たとえばフェライト磁石等からなり、筒型のものが用いられ、孔部４１と同心上に配置される。さらに、マグネット６は、図４に示すように、その径方向へ着磁されるため、マグネット６の磁束は、孔部４１の径方向に発生する。マグネット６は、回転部４の樹脂成形時に一体的にインサート成形される。この成形時に、保持部４２も形成される。
【００７６】
本体部５は、回転部４の回転角度を検出する磁電変換素子であるホール集積回路（ホールＩＣ）７０を内蔵するとともに、ホールＩＣ７０を外部と電気的に接続するためのターミナル８とを備える。
【００７７】
ターミナル８は、図５に示すように、ホールＩＣ７０の測定信号用の信号ターミナル８１と、ホールＩＣ７０の接地用の接地ターミナル８２と、ホールＩＣ７０の電源用の電源ターミナル８３とを備える。
【００７８】
ターミナル８は、導電性金属から形成され、図２と図５に示すように、その一端が、ホールＩＣ７０のリード７１−７３に電気的に接続される。信号ターミナル８１が信号リード７１に接続され、接地ターミナル８２が接地リード７２に接続され、電源ターミナル８３が電源リード７３に接続される。これらの接続は、たとえば、カシメ、あるいは溶接等による。
【００７９】
一方、ターミナル８の他端は、本体部５の端部から外方へ突出して、外部のワイヤーハーネス（図示せず）のコネクタ（図示せず）に接続され、これにより、制御装置２１（図９）に電気的に接続される。
【００８０】
ホールＩＣ７０は、図２に示すように、軸部５１内に配置され、軸部５１の外周側に、回転部４に固定されたマグネット６が軸部５１と同心上に配置される。このため、ホールＩＣ７０は、図４に示すように、常にマグネット６の磁束Ｍを受ける。
【００８１】
ホールＩＣ７０は、図示しない半導体からなるホール素子と前置増幅器等を内蔵する。ホール素子は、これに電圧が印加された状態で外部から磁界が加えられると、これを通過するその磁界の磁束密度に比例したホール電圧を発生するものである。このホール電圧は、前置増幅器等で増幅等されて制御装置２１へ伝達される。
【００８２】
電源ターミナル８３は、ホールＩＣ７０のホール素子や前置増幅器等に対して、駆動用の電圧を印加するためのターミナルであり、信号ターミナル８１は、ホール素子のホール電圧を前置増幅器等を介して制御装置２１（図９）へ伝達させるためのターミナルである。
【００８３】
即ち、ホール素子は、電源ターミナル８３と電源リード７３とを介して電圧が印加され、この状態で外部から磁界が加えられてホール電圧を発生する。このホール電圧は、電源ターミナル８３と電源リード７３とを介して電圧が印加されて駆動されている前置増幅器等で増幅等されて、信号ターミナル８１と信号リード７１とを介して制御装置２１へ伝達される。
【００８４】
ホール素子（ホールＩＣ７０）を通過する磁界の磁束密度が、液面Ａ１の変動により回転部４が回転すると変化するため、ホール素子のホール電圧、即ち、ホールＩＣ７０の出力電圧は、これに従って変化する。このホールＩＣ７０の出力電圧（ホール素子のホール電圧）を検出することにより、回転部４の回転角度、即ち、液面Ａ１のレベルを測定することができる。
【００８５】
以下、本発明の特徴である、インサート成形されて内蔵されるチップ素子であるチップコンデンサ９の取付構造について説明する。
【００８６】
ホールＩＣ７０を電気的に保護する第１チップコンデンサと第２チップコンデンサである２個のチップコンデンサ９が、ターミナル８の取り付け座８５に半田固定されて、ターミナル８１−８３と電気的に接続される。チップコンデンサ９は、例えば４．７ナノファラッド（ｎＦ）の容量を有する積層コンデンサ等であり、その一方の一端は、接地ターミナル８２と電気的に接続され、このチップコンデンサ９の他端は、信号ターミナル８１と電気的に接続される。他方のチップコンデンサ９の一端は、接地ターミナル８２と電気的に接続され、このチップコンデンサ９の他端は、電源ターミナル８３と電気的に接続される。
【００８７】
静電気等の高電圧のパルスが信号ターミナル８１や電源ターミナル８３に印加されると、ホールＩＣ７０の図示しない前置増幅器等が電気的に損傷する恐れがある。しかし、この高電圧のパルスは、チップコンデンサ９を介して接地ターミナル８２へ流出するため、ホールＩＣ７０の前置増幅器等へ印加されない。これにより、ホールＩＣ７０の前置増幅器等が電気的に損傷することを防止できる。
【００８８】
チップコンデンサ９は、その体格がリード線を備える一般のコンデンサに比較して小さいため、燃料レベルゲージ１の小型化を妨げることがない。
【００８９】
ターミナル８に固定されてチップコンデンサ９を支持するホルダ１０は、図７に示すように、ターミナル８に電気的に接続されたチップコンデンサ９が、ターミナル８に固定されたホルダ１０により支持されるように構成される。ホルダ１０は、高耐熱樹脂であるポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等から形成される。ホルダ１０は、チップコンデンサ９を支持する素子支持部であるコンデンサ支持部１１と、インサート成形時に成形型により支持される型支持部１２と、ホールＩＣ７０を覆って保護する保護ケース部１３とを備える。
【００９０】
ホールＩＣ７０のリード７をターミナル８に電気的に接続（溶接等）した後、ホルダ１０を、ターミナル８の固定穴８４で熱カシメ又は圧入等によりターミナル８に固定する。この後、チップコンデンサ９を、チップコンデンサ９がホルダ１０のコンデンサ支持部１１により支持されるように、ターミナル８の取り付け座８５に半田固定する。
【００９１】
取り付け座８５は、図６と図７において左側に凹む様に形成され、チップコンデンサ９と半田部９２とをインサート成形時の成形熱から防護するために、エポキシ樹脂等を図７において右側から塗布し、これを固化させて保護樹脂部９１を形成する。このようにして、図７に示す検出ユニット７を形成する。
【００９２】
ホールＩＣ７０が接続され且つホルダ１０が固定され且つチップコンデンサ９が接続されたターミナル８を、即ち、これらが一体化された検出ユニット７を、本体部５の樹脂成形時に本体部５内にインサート成形して、図８に示す本体部５を形成する。
【００９３】
これにより、インサート成形時に、ホルダ１０は、その型支持部１２が成形型により支持され、チップコンデンサ９は、成形型により支持されたホルダ１０のコンデンサ支持部１１により支持されている。この結果、チップコンデンサ９は、インサート成形時に成形圧力を受けるが、ホルダ１０のコンデンサ支持部１１により支持されているため、この成形圧力によるチップコンデンサ９の機械的損傷を防止できる。
【００９４】
さらに、ターミナル８も成形型により支持されたホルダ１０により支持されている。この結果、ターミナル８も、インサート成形時に成形圧力を受けるが、ホルダ１０により支持されているため、この成形圧力による変形が防止され、このターミナル８の変形によるチップコンデンサ９の機械的損傷を防止できる。
【００９５】
また、ホールＩＣ７０は、インサート成形時に、ホルダ１０の保護ケース部１３に覆われて保護されているため、インサート成形による熱的損傷を防止できる。
【００９６】
また、エポキシ樹脂を、図７において右側から塗布して固化させ、保護樹脂部９１を形成する。このため、チップコンデンサ９と半田部９２とをインサート成形時の成形熱から防護することができる。
【００９７】
このようにして形成された本体部５は、図２と図８に示すように、軸部５１を備え、この軸部５１により回転部４を回動自在に保持する。軸部５１の先端近傍には、リング状の溝５２が軸部５１と同心上に設けられる。軸部５１を、回転部４の孔部４１へ嵌合させた後、この溝５２に止め輪５３を装着する。これにより、回転部４の本体部５から離れる方向（図２の矢印が示す左方向）への移動が規制される。
【００９８】
すなわち、回転部４の孔部４１に本体部５の軸部５１を挿入して、回転部４を本体部５に当接させ、止め輪５３を軸部５１の溝５２に装着する。これにより、回転部４は、本体部５に対して回動自在に保持される。
【００９９】
アーム３を貫通孔４３に挿入後、貫通孔４３を中心としてアーム３を回転させ、アーム３を保持部４２に図３の矢印が示す左側から押込む。これにより、保持部４２が弾性変形して、アーム３を保持固定し、これにより、アーム３が回転部４に対して固定される。
【０１００】
以上説明した本実施形態による燃料レベルゲージ１の電気回路構成について、図９に基づいて説明する。
【０１０１】
マイクロコンピュータ等から構成された制御装置２１には、常時バッテリ２４から電力が供給され、イグニッションスイッチ２３がその操作ポジション（オフポジション、オンポジション）を検出可能に接続される。制御装置２１には、燃料計２２も接続される。
【０１０２】
制御装置２１は、燃料レベルゲージ１（ホールＩＣ７０）へ電源ターミナル８３を介して電源を供給し、信号ターミナル８１を介して燃料レベルゲージ１からの検出信号を受け、この信号に基づいて燃料計２２を作動させるものである。
【０１０３】
また、信号ターミナル８１と電源ターミナル８３が、チップコンデンサ９により接地ターミナル８２を介して接地される。
【０１０４】
コンビネーションメータ２０は、制御装置２１と燃料計２２を備える。
【０１０５】
（作動）
次に、本発明の一実施形態による液面検出装置である燃料レベルゲージ１の作動について説明する。
【０１０６】
図９において、イグニッションスイッチ２３がオンされると、制御装置２１は、それを検出して作動を開始し、燃料レベルゲージ１（ホールＩＣ７０）へ電源ターミナル８３を介して電源を供給し、これを作動させる。作動を開始したホールＩＣ７０は、液面Ａ１のレベルに対応する信号を、信号ターミナル８１を介して制御装置２１へ出力する。制御装置２１は、この信号を受け、この信号に基づいて燃料計２２を作動させる。
【０１０７】
ここで、静電気等の高電圧のパルスが発生し、これが信号ターミナル８１や電源ターミナル８３に印加されても、チップコンデンサ９を介して接地ターミナル８２へ流出する。これにより、この高電圧のパルスが、ホールＩＣ７０の前置増幅器等へ印加されないため、ホールＩＣ７０の前置増幅器等が電気的に損傷することを防止できる。
【０１０８】
また、このチップコンデンサ９は、その体格がリード線を備える一般のコンデンサに比較して小さいため、燃料レベルゲージ１の小型化を妨げることがない。
【０１０９】
ホールＩＣ７０、ターミナル８、チップコンデンサ９は、本体部５の樹脂成形時に本体部５内にインサート成形されている。これにより、燃料レベルゲージ１の耐振性を向上させると共に、使用環境温度の変化に起因する出力変化を低減させ、長期間にわたってその検出精度を高精度かつ安定して維持させることができる。
【０１１０】
上述したように、ホルダ１０は、チップコンデンサ９を支持するコンデンサ支持部１１と、インサート成形時に成形型により支持される型支持部１２と、ホールＩＣ７０を覆って保護する保護ケース部１３とを備える。これにより、チップコンデンサ９は、インサート成形時に成形圧力を受けるが、ホルダ１０のコンデンサ支持部１１により支持されているため、この成形圧力によるチップコンデンサ９の機械的損傷を防止できる。
【０１１１】
さらに、ターミナル８もホルダ１０により支持されているため、インサート成形時の成形圧力によるターミナル８の変形が防止され、この変形によるチップコンデンサ９の機械的損傷を防止できる。
【０１１２】
また、ホールＩＣ７０は、ホルダ１０の保護ケース部１３に覆われて保護されているため、インサート成形による熱的損傷を防止できる。また、図７に示す保護樹脂部９１を形成しているため、チップコンデンサ９と半田部９２とをインサート成形時の成形熱から防護することができる。
【０１１３】
以上、本発明の一実施形態による液面検出装置である燃料レベルゲージ１は、本体部５と、液面に浮くフロート２と、本体部５に対して回動可能な回転部４と、フロート２と回転部４とを連結してフロート２の上下運動を回転部４の回転運動に変換するアーム３と、回転部４に内蔵されたマグネット６と、本体部５に内蔵されマグネット６の磁束密度を測定することにより本体部５に対する回転部４の回転角度を検出する磁電変換素子であるホールＩＣ７０と、本体部５に内蔵されホールＩＣ７０を外部と電気的に接続するターミナル８と、ターミナル８と電気的に接続されてホールＩＣ７０を電気的に保護するチップコンデンサ９と、ターミナル８に固定されて、ターミナル８と接続されたチップコンデンサ９を支持するホルダ１０とを備え、ホルダ１０が固定され且つチップコンデンサ９が接続されたターミナル８が、本体部５の樹脂成形時に本体部５内にインサート成形される。
【０１１４】
これにより、チップコンデンサ９は、インサート成形時に成形圧力を受けるが、ホルダ１０により支持されているため、この成形圧力によるチップコンデンサ９の機械的損傷を防止できる。
【０１１５】
（変形例）
図１０は、図７に示す検出ユニット７の変形例を示す断面図である。
【０１１６】
図１１は、図１０中のＸＩ部の拡大図である。
【０１１７】
本変形例では、図１０と図１１に示すように、チップコンデンサ９を支持するコンデンサ支持部１１の代わりに、チップコンデンサ９とホルダ１０の隙間に接着部１４を介在させてチップコンデンサ９とホルダ１０とを接着部１４を介して密着させる。
【０１１８】
具体的に、上述したように、ホールＩＣ７０のリード７1をターミナル８に電気的に接続した後、ホルダ１０を、ターミナル８に固定する。この後、エポキシ樹脂等を図１０と図１１において右側からホルダー１０に塗布し、チップコンデンサ９とホルダ１０の隙間に接着部１４を介在するようにチップコンデンサ９をホルダ１０に固着させる。これにより、チップコンデンサ９とホルダ１０の隙間に接着部１４を介在させてチップコンデンサ９とホルダ１０とを接着部１４を介して密着させることができる。
【０１１９】
この後、チップコンデンサ９を、ターミナル８１−８３に対して取り付け座８５（図５と図６と図１１）で半田固定する。これにより、チップコンデンサ９がホルダ１０によって接着部１４を介して支持されているため、外力によるチップコンデンサ９の機械的損傷を防止できる。
【０１２０】
この後、エポキシ樹脂等を図１０と図１１において右側から塗布し、これを固化させて保護樹脂部９１を形成する。このようにして、図１０に示す検出ユニット７を形成する。この後、検出ユニット７を、本体部５の樹脂成形時に本体部５内にインサート成形して、図８に示す本体部５を形成する。
【０１２１】
これにより、チップコンデンサ９は、インサート成形時に成形圧力を受けるが、ホルダ１０により接着部１４を介して支持されているため、この成形圧力によるチップコンデンサ９の機械的損傷を防止できる。
【０１２２】
さらに、接着部１４は、チップコンデンサ９とターミナル８の隙間にも介在しチップコンデンサ９とターミナル８とを接着部１４を介して密着させる。これにより、チップコンデンサ９がターミナル８によっても接着部１４を介して支持されているため、外力によるチップコンデンサ９の機械的損傷をより確実に防止できる。
【０１２３】
また、チップコンデンサ９は、両端に電極が形成されている等の理由により、ターミナル８やホルダ１０との間に隙間が生じ易く、この隙間が生じている状態でチップコンデンサ９に外力が加わると機械的損傷が生じる恐れがある。しかし本変形例では、接着部１４をこの隙間に介在させるように構成しているため、この隙間による機械的損傷を確実に防止することができる。
【０１２４】
また、コンデンサ支持部１１を除去しないで、チップコンデンサ９とホルダ１０の隙間に接着部１４を介在させてチップコンデンサ９とホルダ１０とを接着部１４を介して密着させることも可能である。この場合、コンデンサ支持部１１とチップコンデンサ９の隙間が生じても、本変形例では、接着部１４をこの隙間に介在させるように構成しているため、この隙間による機械的損傷をより確実に防止することができる。
【０１２５】
尚、本変形例では、成形圧力による外力に限らないで、自車両の振動に起因する外力やその他の原因に起因する外力に対しても、チップコンデンサ９の機械的損傷を確実に防止することができる。
【０１２６】
図１２は、図５に示すターミナル８の変形例を示す図である。
【０１２７】
図１３は、図１２中のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線断面図である。
【０１２８】
本変形例では、図１２と図１３に示すように、チップコンデンサ９の一端が接続される第１ターミナルであるターミナル８１と、チップコンデンサ９の他端が接続される第２ターミナルであるターミナル８２が、略同一平面上（図１３において左右方向の面上）で互いに近接して図１２において上下方向へ略並行するように配設されている。
【０１２９】
これにより、ターミナル８において、取り付け座８５を、ターミナル８の本体部から図５に示したように図中において上下方向へ延出するように形成することを不要とすることができる。即ち、ターミナル８に対して特別な構造を不要とすることができ、取り付け座８５を、ターミナル８の本体部の一部として設けることが可能となる。
【０１３０】
この結果、ターミナル８１の取り付け座８５とターミナル８２の取り付け座８５を、略同一平面上に設けることが容易となり、チップコンデンサ９とターミナル８１，８２の隙間を小さくすることができる。このため、チップコンデンサ９がターミナル８１，８２によってもより確実に支持される。即ち、外力によるチップコンデンサ９の機械的損傷をより確実に防止できる。
【０１３１】
ターミナル８２の取り付け座８５とターミナル８３の取り付け座８５も、同様に、略同一平面上に設けることが容易となり、外力によるチップコンデンサ９の機械的損傷をより確実に防止できる。
【０１３２】
図１４は、図９に示す燃料レベルゲージ１の変形例を示す回路構成図である。
【０１３３】
本変形例では、図１４に示すように、図９に示す３端子タイプのホールＩＣ７０の代わりに、２端子タイプのホールＩＣ７０ａを使用する。ホールＩＣ７０ａは、信号リード７１と接地リード７２を共用する共用リード７１ａと、電源リード７３の２端子を備える。ターミナル８は、信号ターミナル８１と接地ターミナル８２を共用する共用ターミナル８１ａと、調整ターミナル８２ａと、電源ターミナル８３を備える。
【０１３４】
調整ターミナル８２ａは、燃料Ａの液面Ａ１のレベルに対するホールＩＣ７０ａの出力を調整するための調整用端子であり、図９において、制御装置２１には接続されない。尚、上述した３端子タイプのホールＩＣ７０では、信号ターミナル８１を、ホールＩＣ７０の出力を調整するための調整用端子として利用する。
【０１３５】
図１４に示す燃料レベルゲージ１は、図１４に示すように、ホールＩＣ７０ａを電気的に保護するチップコンデンサ９とチップ素子であるチップレジスタ９ａを備える。チップレジスタ９ａは、電源ターミナル８３からホールＩＣ７０ａに過電流が流れ込まないようにする抵抗体であり、例えば３０オームの抵抗値を有する。
【０１３６】
上述の構成を採ることによって、チップレジスタ９ａにおいても、上述したチップコンデンサ９と同様の効果を得ることができる。
【０１３７】
以上、本発明による液面検出装置である燃料レベルゲージ１は、本体部５と、液面に浮くフロート２と、本体部５に対して回動可能な回転部４と、フロート２と回転部４とを連結してフロート２の上下運動を回転部４の回転運動に変換するアーム３と、回転部４に内蔵されたマグネット６と、本体部５に内蔵されマグネット６の磁束密度を測定することにより本体部５に対する回転部４の回転角度を検出する磁電変換素子であるホールＩＣ７０と、ホールＩＣ７０を外部と電気的に接続するターミナル８と、ターミナル８と電気的に接続されてホールＩＣ７０，７０ａを電気的に保護するチップ素子であるチップコンデンサ９やチップレジスタ９ａと、ターミナル８に固定されて、ターミナル８と接続されたチップコンデンサ９やチップレジスタ９ａを支持するホルダ１０と、ターミナル８と接続されたチップコンデンサ９やチップレジスタ９ａとホルダ１０の隙間に介在させてチップコンデンサ９やチップレジスタ９ａとホルダ１０とを密着させる接着部１４とを備え、ターミナル８と接続されたチップコンデンサ９やチップレジスタ９ａが、ターミナル８に固定されたホルダ１０により接着部１４を介して支持されるように構成されている。
【０１３８】
これにより、チップ素子の機械的損傷を防止できる液面検出装置を提供できる。
【０１３９】
尚、上述の例では、ホルダ１０を、ターミナル８に対して熱カシメ又は圧入等で固定したが、これに限る必要はなく、ホルダ１０を、ターミナル８の一部に成形により付着固定させて形成する構成とすることができる。これにより、ホルダ１０の形成とターミナル８に固定することを、いわゆる、アウトサート成形で同時に行うため、上述の効果を、より簡易に得ることができる。
【０１４０】
次に、以上説明した本発明の一実施形態の他の変形例による燃料レベルゲージ１について説明する。
【０１４１】
図１５に、本発明の一実施形態の他の変形例による燃料レベルゲージ１の断面図を示す。図１５は、図５中のＶＩ−ＶＩ線断面図に相当するものである。
【０１４２】
本発明の一実施形態の他の変形例による燃料レベルゲージ１は、本発明の一実施形態による燃料レベルゲージ1とは、検出ユニット７の構成、主にはターミナル８とホルダ１０の固定方法が異なっている。すなわち、ホルダ１０を樹脂材料により型成形する際に、ターミナル８１、８２、８３を、その型内に保持してインサート成型し、それにより、ターミナル８１、８２、８３とホルダ１０とを一体固定化している。
【０１４３】
以下に、本発明の一実施形態の他の変形例による燃料レベルゲージ１の構成を、本発明の一実施形態による燃料レベルゲージ1との相違点を中心に説明する。
【０１４４】
インサート成型によりターミナル８１、８２、８３とホルダ１０とが一体固定化されると、ホルダ１０は、図１５に示すように、ターミナル８１、８２、８３（ターミナル８３は図示せず）の一部においてそれらの表裏両面（図１５において左右両面）を覆って固定されている。
【０１４５】
ホルダ１０には、ターミナル８１、８２、８３（ターミナル８３は図示せず）の表面（図１５においては右側の面）を露出させるように凹部１５が設けられている。チップ素子としてのチップコンデンサ９は、図１５に示すように、凹部１５内に収容配置されるとともに、ターミナル８１、８２に半田付けにより電気的に接続されている。チップコンデンサ９のターミナル8側の表面である裏面とこの裏面と対向するホルダ１０の表面との間には、図１５に示すように、接着剤１６が充填されている。この接着剤１６層は、先ずチップコンデンサ９接着剤１６を介してホルダ１０の凹部１５内に仮固定し、続いてチップコンデンサ９をターミナル８１、８２に半田付けすることにより形成されている。接着剤１６は、チップコンデンサ９を半田付けする前に仮固定して保持するとともに、チップコンデンサ９のターミナル８側とホルダ１０との間に隙間空間（空気層）ができることを阻止している。チップコンデンサ９のターミナル８側とホルダ１０との間に隙間空間（空気層）があると、チップコンデンサ９は、その両端でターミナル８１、８２に指示されているだけである。そのため、検出ユニット７を本体部５内にインサート成型する工程において、チップコンデンサ９に注入樹脂圧力が作用した際にチップコンデンサ９に曲げ応力が生じチップコンデンサ９が破損する可能性がある。この隙間空間を予め接着剤１６で充填しておくことにより、チップコンデンサ９に注入樹脂圧力が作用した際にチップコンデンサ９に曲げ応力が生じず、チップコンデンサ９の破損を防止できる。
【０１４６】
なお、凹部１５内には、チップ素子であるチップレジスタ９ａ（図示せず）も、ターミナル８２、ターミナル８３（図示せず）に、チップコンデンサ９の場合と同様の工法で半田付け固定されている。
【０１４７】
ホルダ１０には、図１５に示すように、凸部である型支持部１２が設けられている。型支持部１２は、チップコンデンサ９およびチップレジスタ９ａ（図示せず）のそれぞれに対抗して形成されている。つまり、この場合、型支持部１２は２個形成されている。しかし、型支持部１２は、必ずしもこのようにチップ素子毎に独立して設ける必要はなく、２個の型支持部１２を連結したような形状の１個にしてもよい。型支持部１２は、検出ユニット７を、本体部５を内にインサート成型する際に、本体部５を成形する型に当接している。これにより、チップコンデンサ９およびチップレジスタ９ａが注入樹脂の圧力を受けたときにターミナル８の移動が阻止されるので、チップコンデンサ９は平板上に安定して支持される状態となる。したがって、チップコンデンサ９およびチップレジスタ９ａに生じる応力を均一化し、応力集中部が生じないようにできるので、チップコンデンサ９およびチップレジスタ９ａの破損を防止することができる。
【０１４８】
凹部１５内には、チップコンデンサ９およびチップレジスタ９ａが半田付けされた後に、樹脂材料が充填されて、図１５に示すように、保護樹脂部９１が形成されている。保護樹脂部９１は、ターミナル８にホールＩＣ７０、チップコンデンサ９、チップレジスタ９ａ（図示せず）が電気接続された検出ユニット７を、本体部５を内にインサート成型する際に注入樹脂の圧力、熱からチップコンデンサ９およびチップレジスタ９ａを保護するためのものである。この他の変形例においては、保護樹脂部９１の充填直後でまだ硬化していないときに、凹部１５の内壁により保護樹脂部９１が凹部１５の外へが流出することを防止できる。
【０１４９】
なお、以上説明した本発明の一実施形態、その変形例および他の変形例においては、液面検出装置を自動車用の燃料レベルゲージ１に適用した場合を例に説明したが、その用途は自動車用の燃料レベルゲージ１に限る必要はない。自動車に搭載される他の液体、たとえば、エンジン冷却水等の容器内の液面検出用に適用することができる。さらに、自動車用に限らず、各種民生用機器が備える液体容器内の液面検出用に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１５０】
【図１】図１は、本発明の一実施形態による、液面検出装置である燃料レベルゲージ１の正面図である。
【図２】図２は、図１中のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】図３は、図１中のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】図４は、図２に示すマグネット６の磁束分布を説明する模式図である。
【図５】図５は、図２に示すターミナル８のＶ矢視図である。
【図６】図６は、図5中のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図７】図７は、検出ユニット７の断面図である。
【図８】図８は、図２に示す本体部５の断面図である。
【図９】図９は、本発明の一実施形態による燃料レベルゲージ１の電気回路構成を説明する回路構成図である。
【図１０】図１０は、図７に示す検出ユニット７の変形例を示す断面図である。
【図１１】図１１は、図１０中のＸＩ部の拡大図である。
【図１２】図１２は、図５に示すターミナル８の変形例を示す図である。
【図１３】図１３は、図１２中のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線断面図である。
【図１４】図１４は、図９に示す燃料レベルゲージ１の変形例を示す回路構成図である。
【図１５】本発明の一実施形態の他の変形例による燃料レベルゲージ１の断面図である。
【符号の説明】
【０１５１】
１  燃料レベルゲージ（液面検出装置）、２  フロート、３  アーム
４  回転部、４１  孔部、４２  保持部、４２ａ  挿入口、４３  貫通孔
５  本体部、５１  軸部、５２  溝、５３  止め輪、６  マグネット
７  検出ユニット、７０  ホールＩＣ（ホール集積回路、磁電変換素子）
７１  信号リード、７１ａ  共用リード、７２  接地リード、７３  電源リード
８  ターミナル（第１ターミナル、第２ターミナル）
８１  信号ターミナル（第１ターミナル、第２ターミナル）
８１ａ  共用ターミナル（第１ターミナル、第２ターミナル）
８２  接地ターミナル（第１ターミナル、第２ターミナル）
８２ａ  調整ターミナル（第１ターミナル、第２ターミナル）
８３  電源ターミナル（第１ターミナル、第２ターミナル）
８４  固定穴、８５  取り付け座
９  チップコンデンサ（チップ素子）、９ａ  チップレジスタ（チップ素子）
９１  保護樹脂部、９２  半田部
１０  ホルダ、１１  コンデンサ支持部（素子支持部）、１２  型支持部（凸部）
１３  保護ケース部、１４  接着部、１５  凹部、１６  接着剤
２０  コンビネーションメータ、２１  制御装置、２２  燃料計
２３  イグニッションスイッチ、２４  バッテリ
Ａ  燃料、Ａ１  液面、Ｄ１  外径寸法、Ｄ２  内径寸法、Ｗ  開口寸法
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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