(57)【要約】【課題】コンタクトを支持する側のケースの変形を防止し、さらに所望の電気的接触力を維持できるようにしたＩＣカード用アダプタを提供する。【解決手段】上ケース、該上ケースとともにＩＣカードを収容するカード収容空間を形成する下ケース、及び該カード収容空間の前方で前記ＩＣカードの外部接点と接触する接点部を有する複数のコンタクト、を備えるＩＣカード用アダプタであって、該アダプタは、段差部を介して接続される天板部と補強部を含む板金カバーと、前記ＩＣカードの外部接点との接触時複数のコンタクトの接点部が変位できるように、インサート成形により支持するインサートコネクタとをさらに備え、前記板金カバーの天板部は、前記上ケースの一部を構成するとともに、前記板金カバーの補強部は、前記インサートコネクタと一体化されている。【選択図】図４
2008123102.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上ケース、該上ケースとともにＩＣカードを収容するカード収容空間を形成する下ケース、及び該カード収容空間の前方で前記ＩＣカードの外部接点と接触する接点部を有する複数のコンタクト、を備えるＩＣカード用アダプタにおいて、
段差部を介して接続される天板部と補強部を含む板金カバーと、前記ＩＣカードの外部接点との接触時複数のコンタクトの接点部が変位できるように支持するインサートコネクタとをさらに備え、
前記板金カバーの天板部は、前記上ケースの一部を構成するとともに、前記板金カバーの補強部は、前記インサートコネクタと一体化されていることを特徴とするＩＣカード用アダプタ。
【請求項２】
前記上ケースには窓が形成され、該窓に前記板金カバーの天板部が嵌め込まれ、固定されることで、前記天板部が前記上ケースの一部を構成し、それにより、前記カード収容空間の一部を構成することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード用アダプタ。
【請求項３】
前記上ケースには、前記下ケースが嵌め込まれる第１の凹部、前記カード収容空間の一部を形成する第２の凹部及び一体化された前記板金カバーの補強部と前記インサートコネクタとが嵌め込まれる第３の凹部が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣカード用アダプタ。
【請求項４】
前記板金カバーの補強部には、さらに少なくとも１つのコンタクトが形成され、前記インサートコネクタの複数のコンタクトのうちの少なくとも１つのコンタクトを短絡し得ることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のＩＣカード用アダプタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小型化、薄型化されたＩＣカードを既存のコネクタを介して電子機器に接続できるようにするためのＩＣカード用アダプタに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機、パソコン、カメラ等の電子機器においては、中央処理装置やメモリなどの集積回路が内蔵されるＩＣカードを、各機器に設けられているＩＣカード用コネクタを介して接続し、機器の機能拡張を図っている。
【０００３】
近年、ＩＣカードは、より小型化、薄型化されてきている。小型化、薄型化されたＩＣカードを既存のコネクタを介して電子機器で利用する場合、特許文献１に示されるようなＩＣカード用アダプタが必要となる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１９９４００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したように、近年、ＩＣカードがより小型化、薄型化されるとともに、これを搭載する電子機器が小型化、薄型化され、これに伴い、ＩＣカード用アダプタ自身も小型化、薄型化を要求される。これに伴い、該アダプタを構成するケースの肉厚も薄くせざるを得ない。なお、ＩＣカード用アダプタのケースは、通常、上下に分割された状態で形成され、最終的に接着または融接等により互に接合されＩＣカード用アダプタとして組み立てられる。
【０００６】
ところで、ＩＣカードと電子機器とを電気的に接続するために、ＩＣカード用アダプタ内にはＩＣカードの外部接点と電子機器の外部接点とをつなぐ複数のコンタクトが設けられている。該複数のコンタクトは、通常、絶縁性の合成樹脂からなる上下２つのケースうちの一方のケースに略平行に支持されている。
【０００７】
このような構成を有するＩＣカード用アダプタにおいては、ＩＣカードが該アダプタに装着されたとき、複数のコンタクトが弾性変形することによる付勢力により、ＩＣカードの外部接点（パッド）と該コンタクトの接点部とは所望の接圧を与えられ、安定した状態で電気的に接触する。この時、装着されたＩＣカードは、複数のコンタクトの付勢力により、該複数のコンタクトが支持される一方のケースに対向する他方のケースに向けて押し付けられる。それにより、上述したように、薄肉化されている他方のケースが変形する恐れがある。これを防止するために、上述した特許文献１では、他方のケースの少なくとも一部（コンタクトの接点部に対向する部分）を剛性の高い金属板で形成している。
【０００８】
しかしながら、他方のケースを剛性の高い金属板で形成すると、複数のコンタクトは、自身の付勢力に対する反力を該金属板から受けることになる。結果として、複数のコンタクトを支持する一方のケースに該反力が作用することになり、薄肉化されている一方のケースの変形をもたらす。それにより、ＩＣカード用アダプタの膨張や歪が生じ、電子機器への装着が困難になったり、電子機器に装着された該アダプタが抜き取れなくなったりする恐れが生じる。
【０００９】
また、複数のコンタクトを支持する一方のケースが変形することにより、ＩＣカードの外部接点へのコンタクトの付勢力が吸収され、所望の接圧が得られず、電気的接触を不安定にする恐れも生じる。これらのことは、ケースの薄肉化がさらに進むと、顕著になる。
【００１０】
本発明の目的は、上記問題点に鑑み、コンタクトを支持する側のケースの変形を防止し、さらに所望の電気的接触力を維持できるようにしたＩＣカード用アダプタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明に係るＩＣカード用アダプタは、上ケース、該上ケースとともにＩＣカードを収容するカード収容空間を形成する下ケース、及び該カード収容空間の前方で前記ＩＣカードの外部接点と接触する接点部を有する複数のコンタクト、を備えるＩＣカード用アダプタであって、該アダプタは、段差部を介して接続される天板部と補強部を含む板金カバーと、前記ＩＣカードの外部接点との接触時複数のコンタクトの接点部が変位できるように、インサート成形により支持するインサートコネクタとをさらに備え、前記板金カバーの天板部は、前記上ケースの一部を構成するとともに、前記板金カバーの補強部は、前記インサートコネクタと一体化されていることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係るＩＣカード用アダプタは、前記上ケースには窓が形成され、該窓に前記板金カバーの天板部が嵌め込まれ、固定されることで、前記天板部が前記上ケースの一部を構成し、それにより、前記カード収容空間の一部を構成することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係るＩＣカード用アダプタは、前記上ケースには、前記下ケースが嵌め込まれる第１の凹部、前記カード収容空間の一部を形成する第２の凹部及び一体化された前記板金カバーの補強部と前記インサートコネクタとが嵌め込まれる第３の凹部が設けられていることが好ましい。
【００１４】
さらに、本発明に係るＩＣカード用アダプタは、前記板金カバーの補強部には、さらに２つのコンタクトが形成され、前記インサートコネクタの複数のコンタクトのうちの所望の２つのコンタクトを短絡し得ることが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係るＩＣカード用アダプタは、板金カバーの、段差部を介して接続される天板部及び補強部が、それぞれ、カード収容空間の一部を構成するとともに該カード収容空間の前方に配置される複数のコンタクトを支持するインサートコネクタを補強し、下ケースはコンタクトを支持しないことで、コンタクトの変位により生ずる付勢力による薄肉化された上ケースの変形及びインサートコネクタの変形を防止することが可能となるとともに薄肉化された下ケースの変形を起こすことがない。したがって、ＩＣカード用アダプタは、電子機器などに設けられたコネクタにたいして、装着、取出しが不可能となることもない。また、挿入されるＩＣカードの複数の外部接点とＩＣカード用アダプタに設けられている対応する複数のコンタクトのいずれとの接触も、常に、所定の接圧で電気的に接触させることが可能である。
【００１６】
また、板金カバーの天板部を上ケースに形成された窓に嵌め込み、下ケース、カード、インサートコネクタを収容する凹部を上ケースに形成することで、アダプタの薄型化、小型化を可能とするとともに、ＩＣカード用アダプタの組立が容易にできる。
【００１７】
さらに、板金カバーの補強部を利用してインサートコネクタに支持されるコンタクトの短絡を図ることにより、別途短絡用回路を必要とすることがなく、部品点数を減らすことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明に係るＩＣカード用アダプタについて図１ないし９を用いて説明する。
【００１９】
図１は、本発明に係るＩＣカード用アダプタの上から見た概略平面図であり、図２は、図１のＩＣカード用アダプタのＡ−Ａ線に沿った概略断面図であり、図３は、図１のＩＣカード用アダプタの下から見た概略平面図である。図４は、図１のＩＣカード用アダプタの概略分解斜視図である。図５は、図１に示されるＩＣカード用アダプタを構成するインサートコネクタの裏面側を示す概略斜視図である。図６は、図１に示されるＩＣカード用アダプタを構成する板金カバーの裏面側を示す概略斜視図である。図７は、図５に示されるインサートコネクタと図６に示される板金カバーを熱溶着により一体化した状態を示す概略斜視図である。図８は、図１のＩＣカード用アダプタのＢ−Ｂ線に沿った概略断面図であり、図９は、図１のＩＣカード用アダプタにマイクロＩＣカードが挿入された状態を示す図８と同様の概略断面図である。
【００２０】
なお、本明細書において、用語「前」及び「後」は、それぞれ、図４において、＋ｘ方向及び−ｘ方向を示し、用語「左」及び「右」は、それぞれ、図４において、＋ｙ方向及び−ｙ方向を示し、用語「上」及び「下」は、それぞれ、図４において、＋ｚ方向及び−ｚ方向を示すものとする。
【００２１】
図１ないし４に、本発明に係るＩＣカード用アダプタの一例が示されている。本実施例におけるＩＣカード用アダプタ１は、従来のミニＳＤカード（長さ２１．５ｍｍ、幅２０．０ｍｍ、厚さ１．４ｍｍ）が小型化、薄型化されたＩＣカードとしてのマイクロＳＤカード６０（長さ１５．０ｍｍ、幅１１．０ｍｍ、厚さ０．７ｍｍ）が装着され得るＩＣカード用アダプタである。本実施例におけるＩＣカード用アダプタ１は、電子機器に設けられたカードコネクタ（不図示）に従来のミニＳＤカード（不図示）と選択的に装着可能とされる。
【００２２】
本実施例においては、ＩＣカード用アダプタ１は、図１ないし４に示されるように、概略、上ケース１０、下ケース２０、板金カバー３０、インサートコネクタ４０及び該インサートコネクタ４０にインサート形成される複数のコンタクト５０を備えている。
【００２３】
上ケース１０は、電気的に絶縁性の合成樹脂から成形され、概略、上壁１１、右側壁１２及び左側壁１３を備え、前後方向に開放されている。本実施例では、上ケース１０の外形、すなわち、前後方向の長さ、左右方向の幅及び上下方向の厚さは、切欠部１８などの外形構造を含めて従来のミニＳＤカードの形状と同じ形状に形成されている。なお、左側壁１３前方は、傾斜部１９を介して切欠部１８に沿って形成され、それにより、上ケース１０の前方は、その後方に比べて幅（左右方向の長さ）が狭くなっている。
【００２４】
上ケース１０の上壁１１の前方の切欠部１８が形成されている部分より後方には、窓１４が開けられており、後述する板金カバー３０の天板部３１が装着される。窓１４に天板部３１が装着されることにより、天板部３１、右側壁１２及び左側壁１３に囲まれるコンタクト収容空間７（図８参照）が形成される。該コンタクト収容空間７に、マイクロＳＤＳカード６０の外部接点と電気的に接触するコンタクト５０の接点部５１が配置される。したがって、該コンタクト収容空間７は、後述する第２の凹部１６とともにマイクロＳＤカード６０を収容するカード収容空間５を構成する。
【００２５】
上ケース１０の後方には、上壁１１、右側壁１２及び左側壁１３により囲まれ前後方向及び下方向に開放された、後述する下ケース２０を収容する第１の凹部１５が形成されている。下ケース２０が第１の凹部１５に嵌め込まれることでカード収容空間５の下方を閉じる。
【００２６】
窓１４より後方の上壁１１には、前後方向及び下方向に開放される第２の凹部１６が第１の凹部１５からさらに深く形成され（図２参照）、マイクロＳＤカード６０が収容されるカード収容空間５の一部を構成する。この場合、第２の凹部１６の幅（左右の長さ）及び深さ（上下の長さ）は、収容されるマイクロＳＤカード６０の幅及び厚さと略同じに設定される。該第２の凹部１６の後方は、マイクロＳＤカード６０が挿入される挿入口６として開放されている。該挿入口６近傍の上壁１１は、図１及び４に示されるように、後端から前方に向かって切り欠かれている。該切欠は、マイクロＳＤカード６０の取り出しを容易にできるように切り欠かれていればよく、例えば、切欠の上から見た形状が、本実施例のように矩形状であってもよいし、または半円形状などどのような形状であってもよい。また、第２の凹部１６の前方は、上述したように、窓１４に装着される板金カバー３０の天板部３１と右側壁１２及び左側壁１３で形成されるコンタクト収容空間７（図８参照）に続き、全体としてカード収容空間５を構成する。
【００２７】
上ケース１０の窓１４より前方、すなわち切欠部１８が形成されている幅の狭い部分には、上壁１１、右側壁１２及び左側壁１３とで囲まれ、前後方向及び下方向に開放された第３の凹部１７が形成される。第３の凹部１７には、後述するインサートコネクタ４０及び板金カバー３０の補強部３２が収容される。
【００２８】
下ケース２０は、上ケース１０と同じ電気的に絶縁性の合成樹脂から成形される。下ケース２０は、実質的に、上ケース１０に対する底壁を構成する略平板状の部材であり、上述したように、上ケース１０の第１の凹部１５に嵌め込まれる。下ケース２０のカード収容空間５に対応する上面には、マイクロＳＤカード６０を案内する案内凹部２１が形成されている。該案内凹部２１は、前後方向及び上方向に開放する凹部であり、したがって、該案内凹部２１の幅（左右方向の長さ）は、マイクロＳＤカード６０の幅に略等しい。下ケース２０の案内凹部２１の前方上面には、コンタクト５０が変形したとき、その接点部５１を受け入れることができるように、上方に開放する複数の穴２５が形成されている。該穴２５は、前後方向に細長く形成されていてもよい。さらに、該穴２５は、下ケース２０を貫通していてもよい。この場合、コンタクト５０の接点部５１が下ケース２０より下方に突出しないように、絶縁性の合成樹脂からなる保護用フィルム（不図示）などを使用して、下ケース２０の下面側から穴２５を塞ぐことが好ましい。
【００２９】
下ケース２０は、上述したように、上ケース１０の第１の凹部１５内に嵌め込まれ、熱融着や接着剤を使用して上ケース１０に固定され、ＩＣカード用アダプタ１のコンタクト収容空間７を含むカード収容空間５の下方を閉じる。該下ケース２０の上ケース１０への固定、すなわち、取り付けを容易にするために、下ケース２０の上面には、第１の凹部１５に当接する適宜の箇所に複数の接合用突起２３が形成されることが好ましい。この場合、該接合用突起２３に対応して第１の凹部１５の底面、すなわち、下ケース２０の上面と当接する面には、図２に示されるように、複数の嵌合凹部１１ａが形成される。
【００３０】
板金カバー３０は、概略、天板部３１、補強部３２及びこれらを連結する段差部３７を備え、高剛性及び導電性の金属板からプレス成形される。板金カバー３０は、前方下段に補強部３２が配置され、段差部３７を介して後方上段に天板部３１が配置されている。天板部３１は、上述した上ケース１０に形成される窓１４に、その下面が上ケース１０の第２の凹部１６の底面（天井面）と面一をなすように嵌め込まれる。天板部３１は、上ケース１０の一部を構成することとなり、したがって、天板部３１は、段差部３７とともにコンタクト収容空間７を構成する。このように構成することで、剛性の高い天板部３１が、コンタクト収容空間７に挿入されるマイクロＳＤカード６０を介して複数のコンタクト５０の弾性変形に伴う付勢力による変形を防止することが可能となる。また、補強部３２は、熱溶着により後述するインサートコネクタ４０と一体化される。このように構成することにより、上記コンタクト５０の付勢力に対する天板部３１からの反力が複数のコンタクト５０を介して該コンタクト５０を支持するインサートコネクタ４０を変形させることが防止される。
【００３１】
天板部３１は、略垂直に配置される段差部３７上端から、該段差部３７と直角をなすように後方に折り曲げられる。したがって、該段差部３７は、天板部３１の前方の補強材として機能し、天板部３１の変形を防止する。天板部３１は、上から見て、上カバー１０に形成される窓１４の外形と略同じ形状をなしている。天板部３１の後方には、下方に突出し、左右方向に延びる補強リブ３１ａが形成されることが好ましい。それにより、天板部３１の変形がさらに防止できる。
【００３２】
本実施例では、天板部３１は、図４、６、７に示されるように、その前方側がインサートコネクタ４０の幅（左右方向の長さ）と略同じであり、後方側が、上ケース１０の第２の凹部１６の幅より若干大きい幅を有している。天板部３１の左右両側は、下方に折り曲げられ、上ケース１０の窓１４を形成する左右の内壁に当接する第１の右側壁３９、第２の右側壁３８及び左側壁３３を形成する。第１の右側壁３９と左側壁３３との間の長さがインサートコネクタ４０の幅に略等しく、第２の右側壁３８と左側壁３３との間の長さが第２の凹部１６の幅（すなわち、マイクロＳＤカード６０の幅）より若干大きい長さを備える。天板部３１の第２の右側壁３８、第１の右側壁３７及び左側壁３３には、例えば、窓１４を構成する内壁に設けられた係合突起１１ｂ、インサートコネクタ４０に設けられた係合突起４７及び４８にそれぞれ係合する係合孔３８ａ、３３ａ及び３９ａが適宜形成される。
【００３３】
第２の右側壁３８及び該第２の右側壁３８と対向する左側壁３３の部分には、図６に明示されるように、それぞれ、折り返し片３８ｂ及び３３ｂが、さらに設けられることが好ましい。折り返し片３３ｂ及び３８ｂは、それぞれ、左側壁３３及び第２の右側壁３８から下方に延びる延長片が該左側壁３３及び第２の右側壁３８と直角をなして内側に（左側壁３３では右側に向けて、第２の右側壁では左に向けて）折り曲げられることで形成される。天板部３１、左側壁３３及び第２の右側壁３８及び折り返し片３３ｂ及び３８ｂは、カード収容空間の一部を構成する。したがって、天板部３１と折り返し片３３ｂ及び３８ｂとの間の間隔は、マイクロＳＤカード６０の厚さに略等しい。これらの折り返し片３３ｂ及び３８ｂは、アダプタ１として組み立てられたとき、下ケース２０の対応する位置に形成される凹部に収容される。例えば、本実施例では、折返し片３３ｂは、組み立て時、凹部２７（図４参照）に収容される。このような折返し片３３ｂ及び３８ｂを設けることで、装着されるマイクロＳＤカード６０先端が正しくコンタクト収容空間７内に案内され、対応するコンタクト５０と電気的に確実に接触することが可能となる。また、折り返し片３３ｂ及び３８ｂが設けられることにより、例えば、アダプタ１が上から押圧されたときの変形を防止することができる。
【００３４】
なお、本実施例では、天板部３１の上から見た形状が概略Ｌ字形をなしているが必ずしもこの形状に限られるものではない。例えば、天板部３１は、インサートコネクタ４０の幅に等しい幅を有する矩形状であってもよい。
【００３５】
補強部３２は、段差部３７下端から、該段差部３７と直角をなすように前方に折り曲げられる。補強部３２は、上から見て、後述するインサートコネクタ４０の本体４１の外形と略相似形の矩形状をなしている。
【００３６】
本実施例における補強部３２には、該補強部３２をインサートコネクタ４０に熱溶着するために、インサートコネクタ４０から突出する複数の熱溶着用突起４２が貫通する複数の熱溶着用開口３４が複数の熱溶着用突起４２に対応して形成される。また、補強部３２には、補強部３２とインサートコネクタ４０との熱溶着を助けるために、インサートコネクタ４０に設けられた複数（本実施例では２つ）の位置決め用突起４６が貫通する位置決め用開口３６が複数の位置決め用突起４６に対応して形成される。
【００３７】
本実施例では、補強部３２には、さらに、後述するインサートコネクタ４０の本体４１に配置される２つの接地用端子５４ｃ、５４ｈを短絡するために、２つのコンタクト３５ａ、３５ｂが補強部３２から下方に向かって切り起こされることで形成されている。
【００３８】
次に、インサートコネクタ４０について説明する。インサートコネクタ４０は、上述したように、板金カバー３０の補強部３２とともに熱溶着され、上ケース１０の第３の凹部１７に嵌め込まれる。インサートコネクタ４０は、図４、５及び７に示されるように、本体４１、左脚部４１ａ、右脚部４１ｂ及び複数（本実施例では、８本）のコンタクト５０を備えている。複数のコンタクト５０が本体４１及び右脚部４１ｂ内に埋め込み（インサート）成形されることで、インサートコネクタ４０が形成される。
【００３９】
インサートコネクタ４０の本体４１は、電気的に絶縁性の合成樹脂からなり、概略、上から見て矩形状の平板体であり、後方両端に該本体４１と一体に成形される左脚部４１ａ及び右脚部４１ｂを含んでいる。
【００４０】
本体４１には、後述する接地用パッド部５４ｃ及び５４ｈにそれぞれ対応して、本体４１の上面から孔４３ａ、４３ｂを開け、該接地用パッド部５４ｃ及び５４ｈの上面を露出させる。該孔４３ａ、４３ｂには、上述したように、板金カバー３０の補強部３２に形成されているコンタクト３５ａ、３５ｂが配置される。そして、板金カバー３０とインサートコネクタ４０とが熱溶着により一体化されたとき、コンタクト３５ａ、３５ｂ対応するパッド部５４ｃ及び５４ｈに接触し、該パッド部５４ｃ及び５４ｈを短絡させる。
【００４１】
本体４１の上面には、板金カバー３０の補強部３２に形成された複数の熱溶着用開口３４に対応して複数の熱溶着用突起４２が突出形成されている。熱溶着突起４２は、補強部３２の熱溶着用開口３４を貫通する。熱溶着用開口３４を貫通した熱溶着突起４２の先端部分が溶融されることにより、板金カバー３０は、インサートコネクタ４０と一体にされる。
【００４２】
本体４１の上面には、複数の位置決め用開口３６に対応して複数の位置決め用突起４６がさらに上方に向けて突出形成されている。それにより、熱溶着時における板金カバー３０の位置決めを容易にする。
【００４３】
本体４１の上面には、さらに、接合用突条４５が前縁、及び左右の側縁に沿って上方に向けて突出形成されている。該接合用突条４５は、インサートコネクタ４０と上ケース１０との熱溶着または接着剤による接合に利用される。なお、接合用突条４５は、インサートコネクタ４０に板金カバー３０の補強部３２が熱溶着されることを妨げない位置に設けられる。
【００４４】
本体４１の後方左側に位置する左脚部４１ａの外面（左側側面）及び同じく右側に位置する右脚部４１ｂの外面（右側側面）には、それぞれ、板金カバー３０の天板部３１の左側壁３３に形成される係合孔３３ａ及び第１の右側壁３７に形成される係合孔３７ａに係合する係合突起４７及び４８が外側に向けて突出形成されている。該係合突起４７及び４８は、板金カバー３０の天板部３１が上ケース１０の窓１４に嵌め込まれて後、アダプタ１組み立て時における上ケース１０、板金カバー３０及びインサートコネクタ４０の熱溶着または接着剤による一体化のために利用される。
【００４５】
本実施例では右脚部４１ｂのほうが左脚部４１ａより幅（左右方向の長さ）が大きく形成されているが、これは、右脚部４１ｂ内にコンタクト５０が埋め込まれているためであり、このような構造に限られるものではない。
【００４６】
次に、複数のコンタクト５０各々は、銅合金、リン青銅、ベリリウム銅、チタン銅のような導電性金属からなり、マイクロＳＤカード６０の外部接点（パッド）と接触する接点部５１、該接点部５１の弾性変位を可能とする弾性変形部５２、インサートコネクタ４０の本体４１に埋め込まれ、インサートコネクタ４０の本体４１または右脚部４１ｂに埋め込まれる固定部５３（図８、図９参照）及び電子機器に取り付けられているコネクタ（不図示）のコンタクトに電気的に接触する外部端子としてのパッド部５４を含んでいる。
【００４７】
複数のコンタクト５０の接点部５１及び該接点部５１の前方に続く弾性変形部５２は、左脚部４１ａと右脚部４１ｂとの間に互に平行に配置されている。また、パッド部５４は、固定部５３と同様に本体４１内に埋め込まれるが、パッド部５４の下面は、図３及び図５に示されるように、本体４１の下面と面一をなすとともに該本体４１の下面から露出している。このようにすることで、本発明に係るＩＣカード用アダプタ１が電子機器に設けられているコネクタに挿入されたとき、該コネクタに設置されるコンタクトと電気的に接続され得る。なお、図８及び図９に示されるように、コンタクト５０をそのパッド部５４からさらに前方に延ばし、これをパッド部５４前端から略直角に２段に折り曲げ、このように折り曲げられた延長部分５５を本体４１内にさらに埋め込むことが好ましい。
【００４８】
本実施例においては、図５に明示されるように、パッド部５４は、最左端に配置されるパッド部５４ａから最右端に配置されるパッド部５４ｋまで１１個互いに平行に配置されている。このパッド部５４の配置数及び配置位置は、本発明におけるＩＣカード用アダプタ１と選択的に使用される従来のミニＳＤカードの外部接点の数及び配置位置に合わせられている。
【００４９】
ところで、本発明に係るＩＣカード用アダプタ１に装着されるマイクロＳＤカード６０の外部接点は、８個であり、対応するコンタクト５０も上述したように８本である。したがって、１１個のパッド部５４のうち３個（本実施例では、５４ｆ、５４ｇ、５４ｈ；図３または図５参照）は、パッド部のみ配置されている。さらに、余剰の３つのパッド部のうち右から４番目のパッド部５４ｈを除く残りの２つ（５４ｆ、５４ｇ）は、全く使用されない。
【００５０】
パッド部５４ｈは、電子機器に設けられるコネクタのコンタクトと最初に接触して電子機器及びマイクロＳＤカードで作られる電気回路を接地させることで電気回路の動作の安定を図るための接地用接続端子である。一方、マイクロＳＤカード６０の接地用外部端子は、設計上、左から３番目に配置されており、対応する接点部５１を介してパッド部５４ｃと電気的に接続される。したがって、上述したように、回路が形成されたとき、すなわち、マイクロＳＤカード６０を装着したアダプタ１が電子機器に設けられたコネクタに装着されたとき、形成される回路が安定して動作を開始することができるように、本発明に係るＩＣカード用アダプタ１の接地用パッド部５４ｈとパッド部５４ｃが短絡接続される必要がある。このことを達成するために、上述したように、本実施例では、板金カバー３０の補強部３２に切り起こされたコンタクト３５ａ、３５ｂによりパッド部５４ｈとパッド部５４ｃとが導電性の板金カバー３０を介して短絡接続される。
【００５１】
本実施例においては、コンタクト５０は、その固定部５３をインサート成形により本体４１内に埋め込まれることで、インサートコネクタ４０ン０本体４１に固定支持されているがこれに限られるものではない。コンタクト５０は、例えば、固定部５３を本体４１に形成される溝内に圧入することで本体４１に固定支持されてもよい。
【００５２】
以上説明した構成要素を組み立てることにより本願発明に係るＩＣカード用アダプタ１が形成される。具体的には、先ず、コンタクト５０の接点部５１が天板部３１と対向して配置されるように、板金カバー３０の補強部３２がインサートコネクタ４０の本体４１と熱溶着により一体化される。次に、板金カバー３０とインサートコネクタ４０の一体化された部材が、上ケース１０の第３の凹部１７及び窓１４に嵌め込まれ、熱溶着または接着剤などによる接合により固定される。最後に、下ケース２０が上ケース１０の第１の凹部１５に嵌め込まれ、同様に熱溶着または接着剤などにより接合により固定される。
【００５３】
組み立てられたＩＣカード用アダプタ１には、図９に示されるように、マイクロＳＤカード６０を装着し得る。具体的には、挿入口６から挿入されたマイクロＳＤカード６０は、第２の凹部１６、下ケース２０により形成されるカード収容空間５を通り、天板部３１、下ケース２０で形成されるコンタクト収容空間７に達する。マイクロＳＤカード６０の先端が段差部３７に当接することで、マイクロＳＤカード６０の装着が完了する。このとき、該マイクロＳＤカード６０の外部接点は、コンタクト５０の接点部５１に適切な接触圧で電気的に接触する。
【００５４】
マイクロＳＤカード６０とコンタクト５０の接点部５１との接触圧は、コンタクト５０の変形により生ずる付勢力により得られる。該付勢力は、マイクロＳＤカード６０を介して上ケース１０にも作用するが、上ケース１０の対応する部分には、剛性の高い金属からなる板金カバー３０の天板部３１が設けられているので、上ケース１０の変形が防止される。また、天板部３１からの反力は、マイクロＳＤカード６０、コンタクト５０を介して、インサートコネクタ４０の本体４１に作用する。本体４１には、板金カバー３０の補強板３２が一体に固定されているので、本体４１の変形も防止される。
【００５５】
本明細書では、ミニＳＤカードと選択的に使用されるマイクロＳＤカード用アダプタについて述べてきたが、本発明のＩＣカード用アダプタは、このＩＣカード限られるものではないことは当業者であれば容易に理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明に係るＩＣカード用アダプタの上から見た概略平面図である。
【図２】図１のＩＣカード用アダプタのＡ−Ａ線に沿った概略断面図である。
【図３】図１のＩＣカード用アダプタの下から見た概略平面図である。
【図４】図１のＩＣカード用アダプタの概略分解斜視図である。
【図５】図１に示されるＩＣカード用アダプタを構成するインサートコネクタの裏面側を示す概略斜視図である。
【図６】図１に示されるＩＣカード用アダプタを構成する板金カバーの裏面側を示す概略斜視図である。
【図７】図５に示されるインサートコネクタと図６に示される板金カバーを熱溶着により一体化した状態を示す概略斜視図である。
【図８】図１のＩＣカード用アダプタのＢ−Ｂ線に沿った概略断面図である。
【図９】図１のＩＣカード用アダプタにマイクロＩＣカードが挿入された状態を示す図８と同様の概略断面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１              ＩＣカード用アダプタ
５              カード収容空間
６              挿入口
７              コンタクト収容空間（カード収容空間の一部）
１０            上ケース
１１            上壁
１４            窓
１５            第１の凹部
１６            第２の凹部
１７            第３の凹部
２０            下ケース
３０            板金カバー
３１            天板部
３２            補強部
４０            インサートコネクタ
５０            コンタクト
６０            マイクロＳＤカード（ＩＣカード）
【図１】
2008123102.tif 000003
【図２】
2008123102.tif 000004
【図３】
2008123102.tif 000005
【図４】
2008123102.tif 000006
【図５】
2008123102.tif 000007
【図６】
2008123102.tif 000008
【図７】
2008123102.tif 000009
【図８】
2008123102.tif 000010
【図９】
2008123102.tif 000011