(57)【要約】【課題】パッシブアラインメントにより、光素子などのチップがオプティカルベンチに搭載され接着固定された光部品であって、チップの光学特性若しくはチップ間の光結合特性が損なわれない光部品を提供する。【解決手段】オプティカルベンチ１０と、オプティカルベンチのチップ搭載面と離間して搭載面の所定の位置に搭載され加重を加えて固定されるチップ２０とを備えた光部品において、オプティカルベンチに作製された位置決め用の窪み部１１と、チップに形成された位置決め用の突起２１部とから嵌合部を形成し、嵌合部とは別に、加重によりチップに変形が生じたときに初めてオプティカルベンチ若しくはチップと接触する１つまたは複数の変形防止用手段２３をオプティカルベンチ若しくはチップに形成する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
オプティカルベンチと、前記オプティカルベンチのチップ搭載面と離間して当該搭載面の所定の位置に搭載され加重を加えて固定されるチップとを備えた光部品であって、
前記オプティカルベンチの前記チップ搭載面に作製された位置決め用の突起部若しくは窪み部と、前記オプティカルベンチの前記突起部若しくは窪み部と嵌合する前記チップに形成された位置決め用の窪み部若しくは突起部とからなる嵌合部が形成され、
前記嵌合部とは別に、前記加重により前記オプティカルベンチ若しくは前記チップに変形が生じたときに初めて前記オプティカルベンチ若しくは前記チップと接触する１つまたは複数の変形防止用手段が前記オプティカルベンチ若しくは前記チップに形成されたことを特徴とする光部品。
【請求項２】
前記変形防止用手段は、前記オプティカルベンチ若しくはチップと材料的に連続せず、個別に作製されたスペーサーであることを特徴とする請求項１に記載の光部品。
【請求項３】
前記変形防止用手段は、前記オプティカルベンチの前記チップ搭載面に作製された変形防止用窪み部あるいは変形防止用突起部と、前記オプティカルベンチの前記変形防止用窪み部あるいは変形防止用突起部に対応する前記チップに作製された変形防止用突起若しくは変形防止用窪み部とからなることを特徴とする請求項１に記載の光部品。
【請求項４】
前記変形防止用突起部の高さが、位置決め用の前記突起部の高さよりも低いことを特徴とする請求項３に記載の光部品。
【請求項５】
前記変形防止用突起部の幅が、位置決め用の前記突起部の幅よりも小さいことを特徴とする請求項３に記載の光部品。
【請求項６】
前記変形防止用窪み部の幅が、位置決め用の前記窪み部の幅よりも大きいことを特徴とする請求項３の光部品。
【請求項７】
前記変形防止用窪み部の深さが、位置決め用の前記窪み部の深さよりも深いことを特徴とする請求項３の光部品。
【請求項８】
前記変形防止用手段は、前記チップが前記オプティカルベンチの前記搭載面の所定の位置に搭載され前記オプティカルベンチ若しくはチップに変形が生じない状態で固定されたときに、前記変形防止用手段と前記チップ若しくはオプティカルベンチと間隔が１μｍ以下となるように形成されたことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の光部品。
【請求項９】
前記変形防止用手段が、前記嵌合部の２つを結ぶ直線上に形成されたことを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の光部品。
【請求項１０】
前記変形防止用手段が前記チップに作製された導波路回路パタンから１００μｍ以上離れて形成されたことを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の光部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学部品に関し、光ファイバ、発光素子、受光素子、フィルタ素子および導波路回路素子などの光素子（チップ）が実装される基板（オプティカルベンチ）と当該光素子とを高効率かつ高信頼に実装させる光部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
高度情報化社会実現のため、高速・大容量の光通信システムが求められている。光通信システム構築のために、現在光ファイバ網の敷設が進んでいる。そこでは、ＷＤＭ（Wavelength Division Multiplexing）技術を用いたシステムの高速・大容量化が行われている。
【０００３】
ＷＤＭでは、導波路回路素子とファイバやＬＤ−ＰＤなどの光素子との結合が重要であり、通常光結合状態をモニターして位置合わせを行うアクティブアライメントと呼ばれる方法で実装される。しかしアライメント工程にコストがかかることから、個々の光部品の光結合効率をモニターしないで機械的精度で実装するパッシブアライメントと呼ばれる技術が光部品の低コスト化には有望である。
【０００４】
パッシブアライメントによる実装例としては、Ｓｉ基板に作成したＶ溝などの窪み構造にチップに作成した突起構造を嵌合させる嵌合構造を用いた位置合わせ方法がある（例えば、非特許文献１参照）。
【０００５】
このパッシブアライメントによる実装は、オプティカルベンチにチップを搭載し、オプティカルベンチのＶ溝部とチップの突起部の位置を合わせて、チップに加重をかけることでチップが安定する位置に高精度に移動することで、チップ間における光結合をメカニカルに実現する。また、パッシブアライメントによる実装では、チップに加重をかけた状態でオプティカルベンチとチップを接着剤等により固定する。このようなパッシブアラインメントにより光部品を実装する場合、窪み構造を有するオプティカルベンチおよび突起構造を有するチップが一般的に用いられている。
【０００６】
【非特許文献１】Jin Tae Kim, et al, “Passive Alignment Method of Polymer PLC Devices by Using a Hot Embossing Technique”, IEEE Photonics Technology Letters, Vol. 16, No. 7, p.1664, July 2004
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のように、オプティカルベンチにチップを搭載する際、正確な位置合わせを行うためには材料破壊が起きない程度の加重を与えなければならない。
【０００８】
しかしながら、例えば、導波路を作成したチップには反りがあり、その過重によりチップの反り量が変化することがあった。また、オプティカルベンチとチップとを接着するための接着剤が硬化する際の収縮によってチップが変形し、光学特性の劣化につながることがあった。
【０００９】
また、チップが変形した状態で接着・固定を行なうと、チップが元の形に戻ろうとする復元力が働き、オプティカルベンチとチップとの接着面に剥離を生じさせる原因となっており、信頼性に問題があった。
【００１０】
図１に、従来構造における、オプティカルベンチ１０とチップ２０との位置合わせ用の嵌合構造の断面図を示す。オプティカルベンチ１０の窪み部（Ｖ溝）（１１，１２）にチップ２０の突起部（２１，２２）を嵌合させることで、オプティカルベンチ１０の所望の位置にチップ２０を固定させることができる。例えば、チップ２０は、チップ２０の端面に隣接してオプティカルベンチに搭載された光ファイバや他のチップからの光がチップ２０へ図１に示す断面に対して垂直に入射するように若しくは断面と垂直な面に対して水平に入射するようにオプティカルベンチ１０に固定される。
【００１１】
チップ２０の正確な位置合わせを行なうには、チップ２０にはある程度の加重をかける必要がある。しかし、その加重が大きいと図２に示すようにチップ２０が変形を起こし、チップの入出力部、すなわち光ファイバや別のチップとの間の光結合部において軸ズレが生じたり、チップの反りによる光学特性が変化したりすることがあった。
【００１２】
本発明はこのような課題を解決するためになされたもので、パッシブアラインメントにより、例えば導波路回路素子などのチップがオプティカルベンチに搭載され接着固定された光部品であっても、チップの光学特性若しくはチップ間の光結合特性が損なわれない光部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、このような目的を達成するために、請求項１の発明は、オプティカルベンチと、前記オプティカルベンチのチップ搭載面と離間して当該搭載面の所定の位置に搭載され加重を加えて固定されるチップとを備えた光部品であって、前記オプティカルベンチの前記チップ搭載面に作製された位置決め用の突起部若しくは窪み部と、前記オプティカルベンチの前記突起部若しくは窪み部と嵌合する前記チップに形成された位置決め用の窪み部若しくは突起部とからなる嵌合部が形成され、前記嵌合部とは別に、前記加重により前記オプティカルベンチ若しくは前記チップに変形が生じたときに初めて前記オプティカルベンチ若しくは前記チップと接触する１つまたは複数の変形防止用手段が前記オプティカルベンチ若しくは前記チップに形成されたことを特徴とする。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、前記変形防止用手段は、前記オプティカルベンチ若しくはチップと材料的に連続せず、個別に作製されたスペーサーであることを特徴とする。
【００１５】
請求項３に記載の発明は、前記変形防止用手段は、前記オプティカルベンチの前記チップ搭載面に作製された変形防止用窪み部あるいは変形防止用突起部と、前記オプティカルベンチの前記変形防止用窪み部あるいは変形防止用突起部に対応する前記チップに作製された変形防止用突起若しくは変形防止用窪みとからなることを特徴とする。
【００１６】
請求項４に記載の発明は、前記変形防止用突起部の高さが、位置決め用の前記突起部の高さよりも低いことを特徴とする。
【００１７】
請求項５に記載の発明は、前記変形防止用突起部の幅が、位置決め用の前記突起部の幅よりも小さいことを特徴とする。
【００１８】
請求項６に記載の発明は、前記変形防止用窪み部の幅が、位置決め用の前記窪み部の幅よりも大きいことを特徴とする。
【００１９】
請求項７に記載の発明は、前記変形防止用窪み部の深さが、位置決め用の前記窪み部の深さよりも深いことを特徴とする。
【００２０】
請求項８に記載の発明は、前記変形防止用手段は、前記チップが前記オプティカルベンチの前記搭載面の所定の位置に搭載され前記オプティカルベンチ若しくはチップに変形が生じない状態で固定されたときに、前記変形防止用手段と前記チップ若しくはオプティカルベンチと間隔が１μｍ以下となるように形成されたことを特徴とする。
【００２１】
請求項９に記載の発明は、前記変形防止用手段が、前記嵌合部の２つを結ぶ直線上に形成されたことを特徴とする。
【００２２】
請求項１０に記載の発明は、前記変形防止用手段が前記チップに作製された導波路回路パタンから１００μｍ以上離れて形成されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
以上説明したように、本発明によれば、パッシブアラインメントによりオプティカルベンチにチップを高精度で固定する際に、オプティカルベンチ若しくはチップが一定以上変形することが防止され、チップの光学特性若しくはチップ間の光結合特性を大きく劣化させることなく実装することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、図面を参照して本発明にかかる光部品の実施形態を詳細に説明する。なお、以下では説明する図面で、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は略す。
【００２５】
また、以下の例では、光素子（本明細書中、チップともいう。）としての導波路回路素子をシリコンなどの基板（本明細書中、オプティカルベンチともいう。）に実装する際に、チップ上に作製された矩形若しくは台形状等の突起部を、オプティカルベンチ上に作製された窪み部に嵌合させ、基板とチップとを押し付け合うことで高精度な位置合わせが行われる光部品について説明する。しかしながら、本発明は、チップに形成された窪み部と、基板に形成された突起部により、嵌合構造を実現する光部品あっても同様の効果が得られることはいうまでもない。
【００２６】
（第一の実施形態）
図３を参照して、チップ側にチップの変形を防止する変形防止手段を備えた場合の光部品の第一の実施形態を説明する。図３は、本実施形態の光部品におけるオプティカルベンチ１０とチップ２０との位置合わせ用の嵌合部の断面図を示す。
【００２７】
チップ２０は、オプティカルベンチ１０のチップ搭載面に対向する面に、２つの突起部２１および２２を備える。さらに、チップ２０は、突起部２１と突起部２２との間に、チップ２０の変形を防止する変形防止手段として、矩形若しくは台形状等の変形防止用突起部２３を備える。変形防止用突起部２３は、チップ２０と連続して一体化されて作製されている。
【００２８】
オプティカルベンチ１０は、チップ搭載面を有し、チップ２０の突起部２１および２２にそれぞれ対応する２つの窪み部（Ｖ溝）１１および１２をチップ搭載面に備える。
【００２９】
図３に示すように、チップ２０は、オプティカルベンチ１０のチップ搭載面との間に隙間をもって実装される。窪み部１１と突起部２１および窪み部１２と突起部２２は、チップ２０をオプティカルベンチ１０に固定する際に接触して、チップ２０をオプティカルベンチ１０の予め定められた位置に正確に実装するための嵌合部を構成する。
【００３０】
また、変形防止用突起部２３は、チップ２０をオプティカルベンチ１０に固定する際に加えられる加重によりチップ２０に変形が生じた際に、オプティカルベンチ１０に接触して、チップ２０のさらなる変形を抑止する変形抑止機能を提供するように構成されている。
【００３１】
図４は、パッシブアラインメントの工程における加重の様子を示す。突起部２１および２２の間に作製された変形防止用突起部２３は、位置合わせ用の嵌合部には影響を与えず位置決め精度が保たれるように、かつ、チップに加重がかかり変形が生じた場合にはオプティカルベンチ１０のチップ搭載面にすぐさま接触してチップの過剰な変形を防ぐように構成されている。
【００３２】
本発明によれば、変形防止用突起部２３によりチップの過剰な変形が防止され、チップの入出力部における軸ズレや、変形に伴う光学特性の変化を防ぐことができる。
【００３３】
図３を参照して説明した本実施形態では、チップ２０側に変形防止手段として変形防止用突起部２３を持たせたが、図５に示すようにオプティカルベンチ１０側に変形防止手段として変形防止用突起部１５を持たせてもよい。
【００３４】
また、本実施形態では、チップ２０側にチップと連続した変形防止用突起部２３を持たせたが、図６に示すようにチップ２０とは独立した部材で矩形若しくは台形状等のスペーサー２４を作製し、これを変形防止手段としてチップ２０に後工程で固定し、その後チップ２０をオプティカルベンチ１０に実装してもよい。
【００３５】
また、図５に示す変形例では、オプティカルベンチ１０側にオプティカルベンチと連続した変形防止用突起部１５を持たせたが、図７に示すようにオプティカルベンチ１０とは独立した部材で矩形若しくは台形状等のスペーサー１４を作製し、これを変形防止手段としてオプティカルベンチ１０に後工程で固定し、その後チップ２０を実装してもよい。
【００３６】
図６および７に示す実施形態では、スペーサー（２４，１４）をチップ２０やオプティカルベンチ１０の作製工程（主に半導体プロセス）とは別の工程で作製することができる。スペーサー（２４，１４）の位置決めは簡易な機械的位置合わせ精度（例えば、１０μｍ）もあれば十分なことから、より低コストに大量にスペーサーを作製し、後工程でチップ２０やオプティカルベンチ１０に適用できる利点がある。
【００３７】
スペーサー（２４，１４）の材質は加重に対して変形を伴う材質でなければ金属、半導体、ガラス、硬質プラスチックなど特にその材料を限定しないが、チップ２０若しくはオプティカルベンチ１０と同じ材質であると、接着強度を保ち、より信頼性の高い光部品を実現する点で有利である。
【００３８】
（第二の実施形態）
次に、図８を参照して、本発明にかかる光部品の第二の実施形態を説明する。チップ２０には位置合わせ用の突起部２１および２２とは別に変形防止用突起部２３を作製する。オプティカルベンチ１０側には突起部２１および２２にそれぞれ対応する位置合わせ用の窪み部１１および１２を作製するともに、窪み部１１および１２とは別に変形防止用突起部２３に対応する変形防止用窪み部１３を作製する。
【００３９】
チップ２０側の変形防止用突起部２３とオプティカルベンチ側の変形防止用窪み部１３とは、チップ２０をオプティカルベンチ１０へ搭載して加重しない状態では接触しておらず、加重によりチップ２０若しくはオプティカルベンチ１０に変形が生じた場合に初めて変形防止用突起部２３が変形防止用窪み部１３に接触し、チップ２０の過剰な変形を防ぐように構成されている。
【００４０】
チップ２０をオプティカルベンチ１０へ搭載して加重しない状態において、変形防止用突起部２３と変形防止用窪み部１３とが接触しないためには、次のいずれかの条件を満たしていればよい。
【００４１】
１）位置あわせ用の窪み部１１および１２の幅Ｗ１および深さｄ１が変形防止用窪み部１３の幅Ｗ２および深さｄ２に等しく、位置あわせ用の突起部２１および２２の幅ｗ１が変形防止用突起部２３の幅ｗ２に等しく、かつ位置あわせ用の突起部２１および２２の高さｈ１が変形防止用突起部２３の高さｈ２よりも高い（Ｗ１＝Ｗ２、ｄ１＝ｄ２、ｗ１＝ｗ２かつｈ1＞ｈ２）
【００４２】
２）位置あわせ用の窪み部１１および１２の幅Ｗ１および深さｄ１が変形防止用窪み部１３の幅Ｗ２および深さｄ２に等しく、位置あわせ用の突起部２１および２２の高さｈ１が変形防止用突起部２３の高さｈ２に等しく、かつ変形防止用突起部２３の幅ｗ２が位置あわせ用の突起部２１および２２の幅ｗ１よりも狭い（すなわち、Ｗ１＝Ｗ２、ｄ１＝ｄ２、ｈ１＝ｈ２かつｗ２＜ｗ１）
【００４３】
３）位置あわせ用の突起部２１および２２の幅ｗ１および高さｈ１が変形防止用突起部２３の幅ｗ２および高さｈ２に等しく、位置あわせ用の窪み部１１および１２の幅Ｗ１が変形防止用窪み部１３の幅Ｗ２に等しくかつ位置あわせ用の窪み部１１および１２の深さｄ１が変形防止用窪み部１３の深さｄ２よりも浅い（ｗ１＝ｗ２、ｈ１＝ｈ２、Ｗ１＝Ｗ２かつｄ２＞ｄ１）
【００４４】
４）位置あわせ用の突起部２１および２２の幅ｗ１および高さｈ１が変形防止用突起部２３の幅ｗ２および高さｈ２に等しく、位置あわせ用の窪み部１１および１２の深さｄ１が変形防止用窪み部１３の深さｄ２に等しい、かつ位置あわせ用の窪み部１１および１２の幅Ｗ１が変形防止用窪み部１３の幅Ｗ２よりも狭い（ｗ１＝ｗ２、ｈ１＝ｈ２、ｄ１＝ｄ２かつＷ２＞Ｗ１）
【００４５】
上記４つの条件は少なくとも１つが達成されていればよいが、チップを半導体プロセスにより作製する場合には、１）のように互いに高さの異なる位置あわせ用の突起部２１および２２と変形防止用突起部２３とを作製することは多段階エッチングなど複数の工程を踏む必要があることから１）の条件よりも２）の条件を満たす方が作製上容易である。また、オプティカルベンチ１０としてシリコンを用い、窪み部１１から１３として結晶面を利用したウエットエッチングによるＶ溝を採用するならば、３）と４）は同義となる。
【００４６】
以上、２つの実施例について言及したが、いずれの実施例の場合も、チップ２０をオプティカルベンチ１０へ搭載して加重しない状態におけるチップ２０の変形防止用突起部２３とオプティカルベンチの変形防止用窪み部１３とのギャップ（距離）Ｇは１μｍ以下であることが望ましい。チップの反りが１μｍ変化することによりチップの光学特性の劣化につながるからである。例えば、図４を参照すると、オプティカルベンチ１０に搭載された光ファイバからの光が、チップ２０の変形防止用突起部２３の付近へ図４に示す断面に対して垂直に入射する場合、チップの中央部にある導波路コア位置はチップの変形量がそのまま光軸ずれ量となる。シングルモードファイバとスポットサイズの適合する導波路との光結合において、１μｍの光軸ずれは通信波長１．５５μｍで０．１ｄＢ以上の損失を生むことになる。また、突起部２１側の端面から入射して突起部２１側の端面へ導波するように入射する場合にも、チップ１０の下向きの反りが端面の浮きに繋がることから、光結合損を増大することになる。したがって、チップ１０の変形を１μｍ以下とすることで、光ファイバとチップ１０との間の光結合損の増大を防止することが望ましい。
【００４７】
また、上記２つの実施例では位置合わせ用の２つの嵌合部の間に変形防止用スペーサー（１４，２４）や変形防止用突起部（１５，２３）を設けたが、位置合わせ用の突起部（２１，２２）がチップ１０の中央近くにある場合には、変形防止用スペーサーや突起部は位置合わせ用の突起部よりもチップ２０の外周寄りの位置にあっても良く、特にその位置を限定するものではない。
【００４８】
ただし、オプティカルベンチ１０とチップ２０の高精度な位置合わせを行なうためには、位置合わせ用の嵌合部はチップ２０の外周に近いところに配置する方が有利である。また、位置合わせ用の突起部同士の中間地点はチップ２０の変形により最も変異量が大きくなる部位である。
【００４９】
そこで、図９に示すように変形防止用突起部（Ａ，Ｂ，Ｃ）の位置を位置合わせ用の突起部２１−１〜２１−３および２２のうちの任意の２つを結ぶ直線上に配置することが望ましい。
【００５０】
図９は、変形防止用突起部Ａは、チップ２０の長辺に作製された位置合わせ用の突起部２１−１と２２との間に配置され、変形防止用突起部Ｂは、チップ２０の短辺に作製された位置合わせ用の突起部２１−３と２２との間に配置され、変形防止用突起部Ｃはチップ２０の対角に作製された位置合わせ用の突起部２１−２と２２との間に配置した例を示す。いずれの場合も、配置はノッチ間を直線上の中間地点に近い部分であるほどその効果が高い。
【００５１】
また、変形防止用突起部の位置がチップに形成された導波路パタンに近いと、マイクロベントによる損失特性等の発生など、導波路特性に影響を与える恐れがある。したがって、図１０に示すように、変形防止用突起部と導波路パタンとの最近接距離をＬとしたとき、Ｌ≧１００μｍの部分に変形防止用突起部を配置すべきである。
【００５２】
以上、オプティカルベンチおよびチップの変形を防止する変形防止手段としての変形防止用突起部の構成例を説明したが、これらのより具体的な実施例を図１１乃至１６を参照してさらに説明する。
【００５３】
図１１は、シリコン製のオプティカルベンチ（本明細書中、シリコンベンチともいう。）１０に、チップ２０としての１×８光スプリッタ（本明細書中、スプリッタチップともいう。）をパッシブアラインメントにより実装する場合を例示する。
【００５４】
入力側単心ファイバおよび出力側多心（８心）ファイバはシリコンベンチ１０に作製されたＶ溝に位置を合わせて固定される。また、スプリッタチップ２０は、スプリッタチップ２０に作成された位置合わせ用の突起部２１−１〜３および２２がそれぞれ、シリコンベンチ１０に作製された窪み部（Ｖ溝）１１−１〜３および１２に嵌合するように加重が加えられ固定される。この実装の際にスプリッタチップ２０に作製された変形防止用突起部２３（図１２ないし１６）がスプリッタチップ２０の変形を防ぐ。
【００５５】
スプリッタチップ２０のように導波方向に長いチップの場合、長辺方向の変形が起こり易い。そこで図１２のように、スプリッタチップ２０の長辺方向に作製された位置合わせ用突起部２１−１および２２ならびに２１−２および２１−３の中間地点にそれぞれ変形防止用突起部２３−２および２３−１を配置する。図１２に示すように、スプリッタチップ２０における光の導波方向が当該チップの長辺方向となる場合、図１２に示すように、最もスプリッタチップ２０の変形が大きくなると考えられる位置合わせ用突起部の中間点に、変形防止用突起を配置すると光学特性への影響が小さい。しかしながら、チップ２０に作製される光回路構成によってはＬ≧１００μｍとなる範囲で、必ずしも中間点である必要はない。
【００５６】
例えば、図１３のように、位置合わせ用突起部２１および２２に近接する位置にそれぞれ変形防止用突起部２３を配置することも可能である。また、図１４に示すように、変形防止用突起部２３を位置あわせ用突起部２１および２２の位置よりもチップ２０の縁側へ配列することも可能である。
【００５７】
図１５に、スプリッタチップ２０の導波路パタンにおける導波路間に相当する位置に変形防止用突起部２３を配置した例を示す。図１５に示すように、チップ２０の大きく変形する恐れのある部分が導波路パタンを含む場合であっても、Ｌ≧１００μｍの範囲で変形防止用突起部２３を配置することができる。図１５は、入力側単心ファイバからの光が最初にＹ分岐された後に導波する２つの導波路の中央に相当する位置に、１つの変形防止用突起部２３を配置した例を示している。しかしながら、図１６のように、複数段のＹ分岐回路により入力側単心ファイバからの光を８つの光に分岐する１×８光スプリッタの場合、任意の段のＹ分岐回路における出力側の２つの導波路の中央に相当する位置にそれぞれ変形防止用突起部２３を配置することも可能で、特にその数は限定されない。ただし、光学特性の劣化を防止する観点から、何れも光回路（導波路パタン）の対象性に準じた配列にすることが望ましい。
【００５８】
以上、本発明に係る光部品の例を１×８スプリッタを例にしてより具体的に説明したが、オプティカルベンチに搭載されるチップに作製される光回路はスプリッタに限らずＡＷＧ（アレイ導波路回折格子）、ＭＺ（マッハツェンダ）回路などでもよく、その機能を限定するものではない。また、上記では搭載する素子を光導波回路としたが、同様の位置合わせ用の突起部と変形防止用突起部を設けることのできる素子であれば、レンズや回折格子・ビームスプリッタのようなバルク光学素子とすることも可能であるし、ＬＤ（半導体レーザーダイオード）やＰＤ（受光素子）などのアクティブデバイスでもよく、その種類を限定しない。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】従来構造におけるオプティカルベンチとチップとが嵌合構造により位置合わせされている状態の断面図。
【図２】従来構造においてオプティカルベンチとチップとが位置合わせされるため、チップに加重がかけられて変形が起きている状態の断面図。
【図３】チップ側に変形防止用突起部を持つ構造で、オプティカルベンチとチップとが位置合わせされた状態の断面図。
【図４】チップ側に変形防止用突起部を持ち、オプティカルベンチとチップとが位置合わせされるために加重がかけられた状態の断面図。
【図５】オプティカルベンチ側に変形防止用突起部を持つ構造で、オプティカルベンチとチップとが位置合わせされた状態の断面図。
【図６】変形防止用のスペーサーがチップ側に接着・固定された構造で、オプティカルベンチとチップとが位置合わせされた状態の断面図。
【図７】変形防止用のスペーサーがオプティカルベンチ側に接着・固定された構造で、オプティカルベンチとチップとが位置合わせされた状態の断面図。
【図８】チップ側に変形防止用突起部が作製されており、それと嵌合するための変形防止用窪み部（溝）がオプティカルベンチ側に作製されている構造で、オプティカルベンチとチップとが位置合わせされた状態の断面図。
【図９】２つの位置合わせ用の突起部を結ぶ直線上に変形防止用突起部が配置されている状態を示す図。
【図１０】変形防止用突起部とチップ上の導波路パタンとの位置関係を示す図。
【図１１】本発明に係る光部品の実施例を示す図。
【図１２】位置あわせ用の突起部の長辺方向の中間点に変形防止用突起部を対称に配列した実施例を示す図。
【図１３】位置あわせ用の突起部の近接部に変形防止用突起部を対称に配列した実施例を示す図。
【図１４】位置あわせ用突起部が導波路入出力の近傍に配列された実施例を示す図。
【図１５】変形防止用突起部が回路中にある実施例を示す図。
【図１６】変形防止用突起部が回路中に複数ある実施例を示す図。
【符号の説明】
【００６０】
１０  オプティカルベンチ
１１，１２  位置決め用の窪み部
１３  変形防止用窪み部
１４  変形防止用スペーサー
１５  変形防止用の突起部
２０  チップ
２１，２２  位置決め用の突起部
２３  変形防止用突起部
２４  変形防止用スペーサー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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