(57)【要約】 【課題】実装基板検査システムおよびそのシステムにおける検査方法において、検査の開始から終了まで実装基板が結露するのを防止しつつ、検査時間を短時間化する。【解決手段】実装基板検査システム１０は、実装基板を内部に入出可能に支持する断熱筐体３１と、断熱筐体３１に設けられ同断熱筐体３１内の温度を調整するための熱媒体を導入するとともに閉塞手段によって閉塞可能な導入口３６と、を備えた搬送可能な複数の検査箱３０と、実装基板２０が収納されている検査箱３０と脱着可能に接続され、実装基板２０の温度の調整を実施するために使用されるものである少なくとも１つの温度調整装置５０と、実装基板２０が収納されている検査箱３０と脱着可能に電気的に接続され、実装基板２０の電気的特性の検査を実施するために使用されるものである少なくとも１つの検査装置４０と、を備えている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板（２０）を内部に入出可能に支持する断熱筐体（３１）と、前記断熱筐体内に支持された状態の前記実装基板の電気的特性を測定するための検査プローブ（３４）と、前記検査プローブが電気的に接続されるとともに外部の機器（４０）と電気的に接続可能なコネクタ（３５）と、前記断熱筐体に設けられ同断熱筐体内の温度を調整するための熱媒体を導入するとともに閉塞手段（３８）によって閉塞可能な導入口（３６）と、を備えた搬送可能な複数の検査箱（３０）と、
前記実装基板が収納されている前記検査箱と脱着可能に接続され、前記実装基板の温度の調整を実施するために使用されるものである少なくとも１つの温度調整装置（５０）と、
前記実装基板が収納されている前記検査箱と脱着可能に電気的に接続され、前記実装基板の電気的特性の検査を実施するために使用されるものである少なくとも１つの検査装置（４０）と、
を備えたことを特徴とする実装基板検査システム。
【請求項２】
請求項１において、前記閉塞手段は、前記熱媒体が導入されている時に前記導入口を開き、前記熱媒体が導入されていない時に前記導入口を閉じる開閉装置（３８）であることを特徴とする実装基板検査システム。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、前記実装基板に物理量を検出するセンサ（２１，２２）が実装され、前記検査装置は、前記検査箱が設置され、かつ前記物理量に対応した運動を発生可能な検査台（４２）を備えたことを特徴とする実装基板検査システム。
【請求項４】
実装基板（２０）を内部に入出可能に支持する断熱筐体（３１）と、前記断熱筐体内に支持された状態の前記実装基板の電気的特性を測定するための検査プローブ（３４）と、前記検査プローブが電気的に接続されるとともに外部の機器（４０）と電気的に接続可能なコネクタ（３５）と、前記断熱筐体に設けられ同断熱筐体内の温度を調整するための熱媒体を導入するとともに閉塞手段（３８）によって閉塞可能な導入口（３６）と、を備えた搬送可能な複数の検査箱（３０）と、前記実装基板が収納されている前記検査箱と脱着可能に接続され、前記実装基板の温度の調整を実施するために使用されるものである少なくとも１つの温度調整装置（５０）と、前記実装基板が収納されている前記検査箱と脱着可能に電気的に接続され、前記実装基板の電気的特性の検査を実施するために使用されるものである少なくとも１つの検査装置（４０）と、を備えた実装基板検査システムにおける検査方法であって、
前記検査箱を前記温度調整装置に接続し（ステップ１０６）、前記温度調整装置により前記実装基板の加熱および冷却の一方を行い（ステップ１０８）、
その後、前記検査箱を前記温度調整装置から前記検査装置に搬送して接続し（ステップ１１０）、前記検査装置により前記実装基板の前記電気的特性の検査を実施し（ステップ１１２）、
その後、前記検査箱を前記検査装置から前記温度調整装置に搬送して接続し（ステップ１１４）、前記温度調整装置により前記実装基板の加熱および冷却の他方を行い（ステップ１１６）、
その後、前記検査箱を前記温度調整装置から前記検査装置に搬送して接続し（ステップ１１８）、前記検査装置により前記実装基板の前記電気的特性の検査を実施する（ステップ１２０）ことを特徴とする実装基板検査システムにおける検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板検査システムおよびそのシステムにおける検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、実装基板検査システムおよびそのシステムにおける検査方法としては、特許文献１に示されているものが知られている。特許文献１の図１および図２に示されているように、実装基板検査システムは、周囲が断熱部材により構成され、検査対象である制御基板１４を収納する検査室３と、制御基板１４の温度を当該制御基板１４が実際の使用状態において晒される可能性がある温度範囲において変化させる温度調整装置２，４と、制御基板１４の実際の使用状態において当該制御基板１４に接続される装置に相当する周辺装置（例えば、ソレノイドコイルやヨーレートセンサ）と、制御基板１４の温度を前記温度範囲内で変化させながら、当該制御基板１４に前記周辺装置を接続した状態で当該制御基板１４の動作が正常であるか否かを検査する検査装置１と、を備えたものである。
【０００３】
このシステムにおける検査処理は、まずステップＳ１では、実装基板１４の基板温度を常温としてＯＮ電圧、ＯＦＦ電圧等のレベル判定であるテストプログラムによる検査が行われる。次に、ステップＳ２では、実装基板１４の基板温度を所定時間で常温から低温に変化させながら実装基板１４の実使用状態での検査を行う。その後、ステップＳ４及びステップＳ７では、低温及び高温でのテストプログラムによる検査を行う。そして、ステップＳ５では、基板温度を所定時間で低温から高温に変化させながら実使用状態での検査を行い、ステップＳ８では、基板温度を所定時間で高温から常温に変化させながら実使用状態での検査を行う。
【特許文献１】特開２００５−１２７８０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述した実装基板検査システムおよびそのシステムにおける検査方法においては、制御基板１４が検査室３内にセットされた後、検査が終了するまでは、実装基板の加熱・冷却を実施する工程（加熱・冷却工程）と検査装置を使用して実装基板の検査を実施する工程（検査工程）とを連続に（シリーズに）実施しているので、検査時間が長くなるという問題があった。
【０００５】
これに対して、加熱・冷却工程に恒温槽を使用するとともに検査工程に検査装置を使用してそれらの工程を別々に並行に実施することにより検査時間を短くすることが考えられる。しかし、恒温槽で冷却された実装基板を恒温槽から検査装置に搬送して装着して検査するにあたって、搬送中に外気に曝された実装基板が結露し、その結果電気的特性の測定精度の維持が困難となったり、結露がマイグレーションの発生要因になったりするというおそれがある。
【０００６】
本発明は、上述した問題を解消するためになされたもので、実装基板検査システムおよびそのシステムにおける検査方法において、検査の開始から終了まで実装基板が結露するのを防止しつつ、検査時間を短時間化することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に係る実装基板検査システムの特徴は、実装基板を内部に入出可能に支持する断熱筐体と、断熱筐体内に支持された状態の実装基板の電気的特性を測定するための検査プローブと、検査プローブが電気的に接続されるとともに外部の機器と電気的に接続可能なコネクタと、断熱筐体に設けられ同断熱筐体内の温度を調整するための熱媒体を導入するとともに閉塞手段によって閉塞可能な導入口と、を備えた搬送可能な複数の検査箱と、実装基板が収納されている検査箱と脱着可能に接続され、実装基板の温度の調整を実施するために使用されるものである少なくとも１つの温度調整装置と、実装基板が収納されている検査箱と脱着可能に電気的に接続され、実装基板の電気的特性の検査を実施するために使用されるものである少なくとも１つの検査装置と、を備えたことである。
【０００８】
請求項２に係る実装基板検査システムの特徴は、請求項１において、閉塞手段は、熱媒体が導入されている時に導入口を開き、熱媒体が導入されていない時に導入口を閉じる開閉装置であることである。
【０００９】
請求項３に係る実装基板検査システムの特徴は、請求項１または請求項２において、実装基板に物理量を検出するセンサが実装され、検査装置は、検査箱が設置され、かつ物理量に対応した運動を発生可能な検査台を備えたことである。
【００１０】
請求項４に係る実装基板検査システムにおける検査方法の特徴は、実装基板を内部に入出可能に支持する断熱筐体と、断熱筐体内に支持された状態の実装基板の電気的特性を測定するための検査プローブと、検査プローブが電気的に接続されるとともに外部の機器と電気的に接続可能なコネクタと、断熱筐体に設けられ同断熱筐体内の温度を調整するための熱媒体を導入するとともに閉塞手段によって閉塞可能な導入口と、を備えた搬送可能な複数の検査箱と、実装基板が収納されている検査箱と脱着可能に接続され、実装基板の温度の調整を実施するために使用されるものである少なくとも１つの温度調整装置と、実装基板が収納されている検査箱と脱着可能に電気的に接続され、実装基板の電気的特性の検査を実施するために使用されるものである少なくとも１つの検査装置と、を備えた実装基板検査システムにおける検査方法であって、検査箱を温度調整装置に接続し、温度調整装置により実装基板の加熱および冷却の一方を行い、その後、検査箱を温度調整装置から検査装置に搬送して接続し、検査装置により実装基板の電気的特性の検査を実施し、その後、検査箱を検査装置から温度調整装置に搬送して接続し、温度調整装置により実装基板の加熱および冷却の他方を行い、その後、検査箱を温度調整装置から検査装置に搬送して接続し、検査装置により実装基板の電気的特性の検査を実施することである。
【発明の効果】
【００１１】
上記のように構成した請求項１に係る発明においては、実装基板の電気的特性の検査を温度別（常温（例えば２５℃）、低温（例えば−４０℃）、高温（例えば１００℃））に実施するに際して、温度調整装置を使用して実装基板の加熱・冷却を実施する工程（加熱・冷却工程）、および検査装置を使用して実装基板の検査を実施する工程（検査工程）を検査箱単位で行うことができ、これによりそれら工程を別々に並行に実施することが可能となる。したがって、検査時間を短縮化することができる。
【００１２】
また、温度調整装置から検査装置への搬送中において、検査箱の導入口を閉塞することにより同検査箱内に外気が流入するのを少なく抑制することができる。これにより、特に冷却した実装基板の搬送中において、その実装基板が結露するのを少なく抑制することができる。したがって、マイグレーションの発生を防止でき、また、電気的特性の測定精度を高く維持することができる。
【００１３】
また、温度調整装置により加熱または冷却した検査箱を検査装置に接続して検査する場合、検査箱は断熱されているので、検査中において実装基板が検査開始の温度から急激に降温または昇温するのを抑制することができる。したがって、実装基板の低温検査および高温検査を安定的に実施することができる。
【００１４】
上記のように構成した請求項２に係る発明においては、請求項１に係る発明において、閉塞手段は、熱媒体が導入されている時に導入口を開き、熱媒体が導入されていない時に導入口を閉じる開閉装置であるので、簡単な構成で検査箱内に外気が流入するのを確実に抑制することができる。
【００１５】
上記のように構成した請求項３に係る発明においては、請求項１または請求項２に係る発明において、実装基板に物理量を検出するセンサが実装されている場合、検査箱単位で物理量に対応した運動を発生させることにより温度ごとの電気的特性の検査を容易かつ簡単な構成で実施することができる。
【００１６】
上記のように構成した請求項４に係る発明においては、検査箱を温度調整装置に接続し、温度調整装置により実装基板の加熱および冷却の一方を行い、その後、検査箱を温度調整装置から検査装置に搬送して接続し、検査装置により実装基板の電気的特性の検査を実施し、その後、検査箱を検査装置から温度調整装置に搬送して接続し、温度調整装置により実装基板の加熱および冷却の他方を行い、その後、検査箱を温度調整装置から検査装置に搬送して接続し、検査装置により実装基板の電気的特性の検査を実施する。したがって、実装基板の電気的特性の検査を温度別（常温（例えば２５℃）、低温（例えば−４０℃）、高温（例えば１００℃））に実施するに際して、温度調整装置を使用して実装基板の加熱・冷却を実施する工程（加熱・冷却工程）、および検査装置を使用して実装基板の検査を実施する工程（検査工程）を検査箱単位で行うことができ、これによりそれら工程を別々に並行に実施することが可能となる。したがって、検査時間を短縮化することができる。
【００１７】
また、温度調整装置から検査装置への搬送中において、検査箱の導入口を閉塞することにより同検査箱内に外気が流入するのを少なく抑制することができる。これにより、特に冷却した実装基板の搬送中において、その実装基板が結露するのを少なく抑制することができる。したがって、マイグレーションの発生を防止でき、また、電気的特性の測定精度を高く維持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明に係る実装基板検査システムおよびそのシステムにおける検査方法の一実施形態について図面を参照して説明する。図１は実装基板検査システムを示す概要図であり、図２は検査箱を示す外観斜視図であり、図３はエアー導入口付近を示す拡大断面図であり、図４は検査装置を示す概要図であり、図５は温度調整装置を示す概要図である。
【００１９】
実装基板検査システム１０は、図１に示すように、実装基板２０を内部に入出可能に支持する複数の検査箱３０、少なくとも１つ以上の検査装置４０、および少なくとも１つ以上の温度調整装置５０を備えている。
【００２０】
実装基板２０は、プリント基板に多数の電子部品、電気部品が実装されたものであり、物理量を検出するセンサ２１，２２も実装されている。物理量は、車両の前後加速度、左右加速度、ヨーレートなどであり、センサは、加速度センサ２１、ヨーレートセンサ２２などである。
【００２１】
検査箱３０は、図２に示すように、断熱筐体３１、実装基板入出口３２、蓋３３、検査プローブ３４、コネクタ３５、エアー導入口３６、エアー排出口３７、および開閉装置３８を備えている。
【００２２】
断熱筐体３１は、断熱材で箱状に形成されたものである。断熱材としては、発砲プラスチック系断熱材（例えば、ポリスチレンフォーム、ウレタンフォーム、フェノールフォーム）、無機繊維系断熱材（例えば、グラスウール）などがある。断熱筐体３１の上壁面には、実装基板２０を内部に入れたり出したりする実装基板入出口３２が形成されている。実装基板入出口３２は、開閉自在な蓋３３で気密的に閉塞されている。蓋３３も断熱筐体３１と同様に断熱材で形成されている。実装基板入出口３２は、実装基板２０の入出時には開かれ、後述する検査箱３０内の温度調整時、搬送時、検査時には閉じられている。
【００２３】
断熱筐体３１内には、図示しない実装基板支持機構が設けられており、実装基板２０はこの実装基板支持機構によって断熱筐体３１内に支持される。断熱筐体３１内には、実装基板支持機構によって支持された状態の実装基板２０の電気的特性を測定するための検査プローブ３４が複数設けられている。また、断熱筐体３１には、それら検査プローブ３４が電気的に接続されるとともに外部の機器と電気的に接続可能なコネクタ３５が設けられている。コネクタ３５は外部の機器に接続されているケーブルのコネクタが脱着可能なものである。
【００２４】
断熱筐体３１の互いに対向する一対の側壁面には、エアー導入口３６およびエアー排出口３７が設けられている。本実施形態においてはエアー導入口３６およびエアー排出口３７をそれぞれ１つおよび２つ設けたが、両方１つずつでもよいし、２つずつでもよいし、またはそれ以上でもよい。
【００２５】
エアー導入口３６は、後述する供給管５２が脱着可能に接続され、検査箱３０内に温度調整装置５０からの低温エアーまたは高温エアーが供給されるようになっている。低温エアーまたは高温エアーが、断熱筐体３０内の温度を調整するための熱媒体である。エアー排出口３７は、検査箱３０内の気体を外部に排出するためのものである。これにより、エアー導入口３６から検査箱３０内に導入された低温エアーまたは高温エアーが検査箱３０内を通過し同検査箱３０内ひいては実装基板２０を低温にしたりまたは高温にしたりしてエアー排出口３７から排出される。
【００２６】
エアー導入口３６およびエアー導出口３７には、図３に示すように、それらエアー導入口３６およびエアー導出口３７を閉塞可能な閉塞手段である開閉装置３８が設けられている。開閉装置３８は、蓋３８ａ、ヒンジ３８ｂおよび付勢部材３８ｃから構成されている。蓋３８ａは、エアー導入口３６（またはエアー導出口３７）の出口側を開閉自在に閉塞するものである。蓋３８ａは、ヒンジ３８ｂを介してエアー導入口３６に組み付けられている。付勢部材３８ｃは、例えばねじりコイルばねであり、蓋３８ａを閉塞状態に付勢するものである。
【００２７】
これにより、エアー導入口３６の入口側から低温エアーまたは高温エアーが供給される場合（導入されている時）、付勢部材３８ｃの付勢力に抗して蓋３８ａが開かれてエアー導入口３６が開かれる。このとき、エアー導出口３７も同様に開かれる。一方、エアー導入口３６の入口側から低温エアーまたは高温エアーが供給されていない場合（導入されていない時）、付勢部材３８ｃの付勢力によって蓋３８ａが閉じられてエアー導入口３６が閉じられる。このとき、エアー導出口３７も同様に閉じられる。すなわち、エアー導入口３６およびエアー導出口３７は、後述する検査箱３０内の温度調整時には開かれ、後述する検査箱３０の搬送時、検査時には閉じられている。
【００２８】
このように構成された検査箱３０は、搬送可能なものである。搬送可能とは、作業員が自分の手で搬送可能である場合、ロボットなどによって自動的に搬送可能である場合を含む。
【００２９】
検査装置４０は、実装基板２０が収納されている検査箱３０と脱着可能に電気的に接続されるものであり、実装基板２０の電気的特性の検査を実施するために使用されるものである。検査装置４０は、制御装置４１、検査台４２および駆動装置４３を備えている。
【００３０】
制御装置４１は、実装基板２０の電気的特性の検査を実施したり、駆動装置４３を駆動させたりするものである。検査台４２は、検査箱３０が電気的に接続可能に設置されるものである。検査台４２には制御装置４１と電気的に接続されているケーブルのコネクタが配設されており、このコネクタはコネクタ３５に脱着可能に接続されるようになっている。検査台４２は、駆動装置４３によって駆動されるものである。
【００３１】
駆動装置４３は、制御装置４１からの指令を受けて、検査台４２を回転運動させたり、直進往復運動させたり、傾斜させたりするものである。検査台４２を回転運動させることにより、ヨーレートセンサ２２が検出する車両のヨーレートに対応した運動を発生することができる。検査台４２を直進往復運動させることにより、加速度センサ２１が検出する車両の前後加速度または左右加速度に対応した運動を発生することができる。
【００３２】
温度調整装置５０は、実装基板２０が収納されている検査箱３０と脱着可能に接続され、実装基板２０の温度の調整を実施するために使用されるものである。温度調整装置５０は、熱媒体供給源５１および供給管５２を備えている。
【００３３】
熱媒体供給源５１は、検査箱３０内に供給される熱媒体である低温エアーまたは高温エアーを生成して導出するものである。この熱媒体供給源５１は、低温エアーおよび高温エアーの両方を生成可能でかつ何れを生成するか選択切替できるタイプでもよいし、低温エアーおよび高温エアーのいずれか一方を生成できるタイプでもよい。低温エアーは所定の温度（例えば−４０℃）に調整されて導出される。また、高温エアーは所定の温度（例えば＋１００℃）に調整されて導出される。さらに、低温エアーおよび高温エアーは除湿されて乾燥状態で導出される。
【００３４】
供給管５２は、熱媒体供給源５１の導出口５１ａに接続される第１接続端５２ａと、複数の検査箱３０のエアー導入口３６に脱着可能に接続される複数の第２接続端５２ｂとを備えている。
【００３５】
次に、このように構成された実装基板検査システム１０における検査方法について図６のフローチャートに沿って説明する。この検査は、常温（例えば２０℃）、所定の低温（例えば−４０℃）および所定の高温（例えば１００℃）での実装基板２０の電気的特性を測定するものである。具体的には、まず常温での検査（常温検査）を実施し、冷却工程を実施し、低温での検査（低温検査）を実施し、過熱工程を実施し、最後に高温での検査（高温検査）を実施する。
【００３６】
常温検査においては、まず、実装基板２０を検査箱３０内に検査可能な状態にセットし、その検査箱３０を検査装置４０に接続する（ステップ１０２）。そして、検査装置４０で常温にて実装基板２０の電気的特性を測定する（ステップ１０４）。
【００３７】
常温検査が終了すると、検査箱３０を検査装置４０から外して低温エアーを供給するよう設定されている温度調整装置５０に搬送して接続する（ステップ１０６）。そして、温度調整装置５０からの低温エアーの供給により実装基板２０の冷却を行う（冷却工程；ステップ１０８）。
【００３８】
実装基板２０が常温から所定の低温となると、検査箱３０を温度調整装置５０から外して検査装置４０に搬送して接続する（ステップ１１０）。そして、検査装置４０で低温にて実装基板２０の電気的特性を測定する（ステップ１１２）。この搬送中において、エアー導入口３６およびエアー導出口３７は、開閉装置３８により閉塞されているので、検査箱３０内に外気が流入するのを抑制することができるので、実装基板２０が結露するのを抑制することができる。
【００３９】
低温検査が終了すると、検査箱３０を検査装置４０から外して高温エアーを供給するよう設定されている温度調整装置５０に搬送して接続する（ステップ１１４）。そして、温度調整装置５０からの高温エアーの供給により実装基板２０の加熱を行う（加熱工程；ステップ１１６）。
【００４０】
実装基板２０が所定の低温から所定の高温となると、検査箱３０を温度調整装置５０から外して検査装置４０に搬送して接続する（ステップ１１８）。そして、検査装置４０で高温にて実装基板２０の電気的特性を測定する（ステップ１２０）。
【００４１】
なお、上記検査においては、常温検査、低温検査および高温検査の順番で実装基板２０の検査を実施するようにしたが、低温検査と高温検査の順番を入れ替えてもよい。
【００４２】
上述した説明から明らかなように、本実施形態においては、実装基板２０の電気的特性の検査を温度別（常温（例えば２５℃）、低温（例えば−４０℃）、高温（例えば１００℃））に実施するに際して、温度調整装置５０を使用して実装基板２０の加熱・冷却を実施する工程（加熱・冷却工程）、および検査装置４０を使用して実装基板２０の検査を実施する工程（検査工程）を検査箱３０単位で行うことができ、これによりそれら工程を別々に並行に実施することが可能となる。すなわち、検査装置４０による検査工程と温度調整装置５０による温度調整工程（冷却工程と加熱工程）を同時に並行して実施することができる。したがって、検査工程全体の時間を短縮化することができる。
【００４３】
また、温度調整装置５０から検査装置４０への搬送中において、検査箱３０の導入口であるエアー導入口３６を閉塞することにより同検査箱３０内に外気が流入するのを少なく抑制することができる。これにより、検査箱３０内の温度の急激な変動を抑制することができる。また、冷却した実装基板２０の搬送中において、その実装基板２０が結露するのを少なく抑制することができる。したがって、マイグレーションの発生を防止でき、また、電気的特性の測定精度を高く維持することができる。
【００４４】
また、温度調整装置５０により加熱または冷却した検査箱３０を検査装置４０に接続して検査する場合、検査箱３０は断熱されているので、検査中において実装基板２０が検査開始の温度から急激に降温または昇温するのを抑制することができる。したがって、実装基板２０の低温検査および高温検査を安定的に実施することができる。
【００４５】
また、閉塞手段は、熱媒体が導入されている時に導入口（エアー導入口３６）を開き、熱媒体が導入されていない時に導入口（エアー導入口３６）を閉じる開閉装置３８であるので、簡単な構成で検査箱３０内に外気が流入するのを確実に抑制することができる。
【００４６】
また、実装基板２０に物理量を検出するセンサ２１，２２が実装されている場合、検査箱３０単位で物理量に対応した運動を発生させることにより温度ごとの電気的特性の検査を容易かつ簡単な構成で実施することができる。
【００４７】
また、検査箱３０を温度調整装置５０に接続し、温度調整装置５０により実装基板２０の加熱および冷却の一方を行い、その後、検査箱３０を温度調整装置５０から検査装置４０に搬送して接続し、検査装置４０により実装基板２０の電気的特性の検査を実施し、その後、検査箱３０を検査装置４０から温度調整装置５０に搬送して接続し、温度調整装置５０により実装基板２０の加熱および冷却の他方を行い、その後、検査箱３０を温度調整装置５０から検査装置４０に搬送して接続し、検査装置４０により実装基板２０の電気的特性の検査を実施する。したがって、実装基板２０の電気的特性の検査を温度別（常温（例えば２５℃）、低温（例えば−４０℃）、高温（例えば１００℃））に実施するに際して、温度調整装置５０を使用して実装基板２０の加熱・冷却を実施する工程（加熱・冷却工程）、および検査装置４０を使用して実装基板２０の検査を実施する工程（検査工程）を検査箱３０単位で行うことができ、これによりそれら工程を別々に並行に実施することが可能となる。したがって、検査時間を短縮化することができる。
【００４８】
なお、上述した実施形態において、温度調整装置５０は検査箱３０に低温エアーまたは高温エアーを積極的に吹き込む形式のものであるが、これに代えて、装置としては大型化するが検査箱３０を複数収容可能な恒温槽を使用するようにしてもよい。この場合、恒温槽は上記所定の低温および高温に調整可能なものである。また、実装基板２０を収容した状態で検査箱３０の蓋３３を開けたまま恒温槽内に置くことにより、恒温槽と検査箱が脱着可能に接続されることになる。実装基板２０が所定の温度になると、蓋３３を閉じて恒温槽から搬出する。また、この場合、エアー導入口３６およびエアー導出口３７を削除してもよい。導入口は検査箱３０の実装基板入出口３２である。
【００４９】
また、上述した実施形態においては、閉塞手段として開閉装置を採用したが、作業者の手によって脱着できる単なる蓋でもよい。
【００５０】
上記実施形態では、実装基板２０として、物理量を検出するセンサ２１，２２が実装されたものが採用されたが、これに限らず、例えば、こうしたセンサが実装されない基板が採用されてもよい。
【００５１】
上記実施形態では、検査台４２として、駆動装置４３によって駆動されるものが採用されたが、これに限らず、例えば、こうした駆動がなされない検査台が採用されてもよい。
【００５２】
上記実施形態では、検査装置４０と温度調整装置５０とが別体とされたが、これに限らず、例えば、これら装置４０，５０が一体化されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明による実装基板検査システムを示す概要図である。
【図２】図１に示す検査箱を示す外観斜視図である。
【図３】図２に示す検査箱のエアー導入口付近を示す拡大断面図である。
【図４】図１に示す検査装置を示す概要図である。
【図５】図１に示す温度調整装置を示す概要図である。
【図６】実装基板検査システムにおける検査方法を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００５４】
１０…実装基板検査システム、２０…実装基板、２１…加速度センサ（センサ）、２２…ヨーレートセンサ（センサ）、３０…検査箱、３１…筐体、３２…実装基板入出口、３３…蓋、３４…検査プローブ、３５…コネクタ、３６…エアー導入口（導入口）、３７…エアー導出口、３８…開閉装置（閉塞手段）、４０…検査装置、４１…制御装置、４２…検査台、４３…駆動装置、５０…温度調整装置、５１…熱媒体供給源、５２…供給管。
【図１】
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【図２】
2008157668.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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