(57)【要約】【課題】基板の成形を繰り返し行う場合の金型内でのスタンパの歪みを抑制することにより、基板の径方向加速度を所定の管理値内に納め、長期に亘り高品質の光記録媒体用基板を安定して成形できるスタンパの提供、及び該スタンパを用いて成形された光記録媒体基板と該基板を用いて製造された光記録媒体の提供。【解決手段】（１）円盤状スタンパの外周端部に切り込みを入れた光記録媒体基板成形用のスタンパ。（２）切り込みを、対角線上の位置に均等間隔で入れた（１）記載のスタンパ。（３）切り込みの数が８〜１２である（１）又は（２）記載のスタンパ。（４）切り込みの終了位置を、スタンパ外周信号部（信号エリア）より外側とした（１）〜（３）の何れかに記載のスタンパ。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円盤状スタンパの外周端部に切り込みを入れたことを特徴とする光記録媒体基板成形用のスタンパ。
【請求項２】
切り込みを、対角線上の位置に均等間隔で入れたことを特徴とする請求項１記載のスタンパ。
【請求項３】
切り込みの終了位置を、スタンパ外周信号部（信号エリア）より外側としたことを特徴とする請求項１又は２記載のスタンパ。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかに記載のスタンパを用いて製造された光記録媒体基板。
【請求項５】
請求項４記載の光記録媒体基板を用いて製造された光記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ビデオディスク、光ディスク等の光記録媒体基板を成形する際に用いるスタンパ、該スタンパを用いて成形された光記録媒体基板、及び該基板を用いて製造された光記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＣＤ、ＤＶＤを代表とした光ディスク及びその記録再生ドライブが世の中に広く普及している。それに伴い、光記録媒体、記録再生ドライブの低価格化も進んでいる。
これらの媒体の基材となる光ディスク用基板を射出成形機で成形する際には、射出成形機に搭載された金型に、スタンパと呼ばれる予め光ディスクに必要な所定の信号及び溝が形成されたドーナッツ状の金属板を装着し、金型内に溶融樹脂を充填してスタンパ上の信号及び溝を基板上に正確に転写している。したがって、高品質の光ディスク用基板を成形するためには、歪みの無いスタンパを金型のキャビティ内に装着することが重要である。
成形基板の特性としては、機械特性（反り、面振れ、加速度、偏心、真円度、転写性）、光学特性（複屈折）、基板肉厚（以下板厚）などがあり、特に大容量、高速記録・高速再生に対応した媒体には、加速度の記録特性が良いことが一般的に求められている。加速度に関しては、高速記録再生時のドライブ信号特性にも大きく寄与しており最も大切な特性の一つである。
ここでいう加速度とは、正確には「径方向加速度」であり、ディスク溝又はピット列の半径方向に対する振れの加速度を指す。
【０００３】
スタンパは、一般に光ディスクなどのディスク状の光記録媒体の基板を射出成形や射出圧縮成形（以下、「成形」という）により製造する時に用いる。
成形金型には、記録信号用のスタンパが内周部のインナーホルダで固定され、スタンパの外周部は吸引によって金型の固定鏡面コアに固定され、この固定鏡面コアに対向して開閉自在に構成された金型キャビティが設けられた可動鏡面コアが構成されており、金型キャビティには樹脂を注入するスプールが設けられている。
スプールの注入口から、溶融したポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタアクリレート樹脂等の透明熱可塑性樹脂を注入し、金型キャビティの中の内周部に相当する位置から外周部に相当する位置に向かって該樹脂が充填されるようにする。
そして、注入時の圧力と成形機の金型型締め力で樹脂をスタンパに押し付け、圧力を加えた状態で冷却し硬化させてスタンパから信号を転写する。基板を大量生産する場合には当然、このプロセスをハイサイクルで繰り返すため、従来の成形においては、スタンパに溶解樹脂温度（３４０〜３８０℃）の高熱と成形機からの型締め力での高圧力が掛かり、スタンパ自体が歪み、特に外周の歪みが大きくなる。
歪みが大きくなるとスタンパ記録信号が悪化し、スタンパの真円度や加速度が悪化してそれが成形基板に転写され、光記録媒体自体の機械特性を悪化させるという問題がある。
関連する公知文献としては例えば特許文献１〜３が挙げられるが、本発明のような外周端部の切込みに関する記載は見当たらない。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−３３１３８５号公報
【特許文献２】特開２００３−０８５８２８号公報
【特許文献３】特許第３１０４４０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、基板の成形を繰り返し行う場合の金型内でのスタンパの歪みを抑制することにより、基板の径方向加速度を所定の管理値内に納め、長期に亘り高品質の光記録媒体用基板を安定して成形できるスタンパの提供、及び該スタンパを用いて成形された光記録媒体基板と該基板を用いて製造された光記録媒体の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題は、次の１）〜５）の発明によって解決される。
１）  円盤状スタンパの外周端部に切り込みを入れたことを特徴とする光記録媒体基板成形用のスタンパ。
２）  切り込みを、対角線上の位置に均等間隔で入れたことを特徴とする１）記載のスタンパ。
３）  切り込みの終了位置を、スタンパ外周信号部（信号エリア）より外側としたことを特徴とする１）又は２）記載のスタンパ。
４）  １）〜３）の何れかに記載のスタンパを用いて製造された光記録媒体基板。
５）  ４）記載の光記録媒体基板を用いて製造された光記録媒体。
【０００７】
以下、上記本発明について詳しく説明する。
本発明は、円盤状スタンパの外周端部に切り込みを入れたことを特徴とする。これにより、基板の成形を繰り返し行う場合の金型内でのスタンパの歪み、特に外周部での歪みを抑制することができる。
一般に用いられているスタンパの場合、外径が１３８ｍｍで信号エリア（記録エリア）の外径が１１８ｍｍであるから、信号エリアより外側の部分の幅は１０ｍｍである。
そこで、好ましくは信号エリアより２ｍｍほど外側の位置まで、即ち、スタンパの外周端部より８ｍｍほど内側の位置まで切り込みを入れる。切り込みの先端角度は１５度位が好ましい。切り込みの位置は特に限定されないが、均等間隔で８〜１２箇所程度とすることが好ましい。例えば４５度毎に均等間隔で入れれば８箇所になる。切込みを入れる手段にも特に制限はなく、ワイヤー放電などを利用すればよい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、基板の成形を繰り返し行う場合の金型内でのスタンパの歪み、特に外周部での歪みを抑制することができ、基板の径方向加速度を所定の管理値内に納め、長期に亘り信号特性や機械特性に優れた高品質の光記録媒体用基板を安定して成形できるスタンパを提供できる。また、該スタンパを用いて成形された光記録媒体基板、及び該基板を用いて製造された光記録媒体を提供できる。
【実施例】
【０００９】
以下、実施例及び比較例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例により限定されるものではない。
【００１０】
実施例１
図１に示すような記録媒体用スタンパ１−１を作製した。
直径２００ｍｍ、厚さ０．３０ｍｍのニッケル製のスタンパ用円盤を用意し、中央部の孔が直径２２ｍｍ、外径が１３８ｍｍになるようにプレス機（日科エンジニアリング株式会社製）で打ち抜き、厚みが０．２９５ｍｍになるように裏面をテープ研磨した後、信号エリア１−２の外側に、外周端部から８．０ｍｍの位置まで切り込み１−３を入れた。切り込みは４５度毎に８箇所、即ち対角になる位置に入れた。
このスタンパを射出成形用金型（株式会社  精工技研製ＵＲ金型）にセットし、ポリカーボネート樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製：ユーピロンＨ−４０００）を用いて、成形システム（株式会社  住友重機械工業製ＳＤ３５Ｅ）によりディスク基板を成形した。
【００１１】
比較例１
切り込みを入れなかった点以外は、実施例１と同様にしてスタンパを作製し、ディスク基板を成形した。
【００１２】
上記実施例及び比較例で作製した基板について、１０万ショット後の真円度を機械特性検査装置（株式会社  小野測器  ＬＭ１２００）を用いて測定したところ、図２に示すような結果が得られた。即ち、切り込みを入れたスタンパの外周部（半径５８ｍｍの位置）の真円度は、図２（ａ）の２−１に示すように真円に近く、変形量も０．９μｍと良好であったのに対し、通常のスタンパの外周部（半径５８ｍｍの位置）の真円度は、図２（ｂ）の２−２に示すように円が潰れており、変形量も６．６μｍと明らかに真円度が悪化した〔図２（ｃ）参照〕。
また、上記基板について、ＤＤＵ−１０００（パルステック工業株式会社製）を用いて外周部（半径５８ｍｍの位置）の１周のトラックエラー信号を測定したところ、図３に示すような結果が得られた。図の縦軸は電圧（ｍＶ）、横軸は周期（時間＝角度）である。
図示したように、１周のトラックエラー信号３−１を固定して測定する為、ジャンプバック信号３−２が発生するが、ジャンプバック信号の間の区間が１周のトラック信号に相当するので、これを比較した。その結果、切り込みを入れたスタンパのトラックエラー信号〔図３（ａ）参照〕に比べて、通常のスタンパのトラックエラー信号〔図３（ｂ）参照〕には、大きな凹凸３−３が存在し、明らかにトラックエラー信号が悪かった。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施例１で作製した記録媒体用スタンパ１の概略図。
【図２】実施例１で作製した基板について、１０万ショット後の真円度の測定結果を示す図。（ａ）切り込みを入れたスタンパの外周部の真円度、（ｂ）通常のスタンパの外周部の真円度。（ｃ）真円度の評価結果。
【図３】基板の外周部のトラックエラー信号の測定結果を示す図。（ａ）実施例１で作製した基板の場合、（ｂ）比較例１で作製した基板の場合。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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