(57)【要約】【課題】  基板の大きさや種類・工程の多様化に伴い必要データ量の増大，所要演算時間・通信時間の増加、ひいては装置コストの増大が生じる。【解決手段】  基本データを複数の単位パターンと繰り返し回数で表現する。その基本データに対してビットマスクやビットシフトなど演算負荷のほとんど生じない処理で様々な塗布方法に対応するデータを生成する。【選択図】図１
2008229563.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の画素小片を互いに直交する行方向および列方向に配列した対象領域をその面内に１つ以上有する基板に対して、１種類以上の溶媒と微小粒体の混合からなる機能液滴を吐出する液滴吐出装置であり、
基板表面に対して平行配置された平面に１つ以上の吐出穴を有する液滴吐出手段と、前記液滴吐出手段の各穴の吐出制御を吐出指令情報に基づいて行う吐出制御手段と、前記液滴吐出手段と基板表面の経由すべき平面内相対位置姿勢の情報を示す位置姿勢指令情報および、これに対応した前記吐出指令情報を生成する吐出指令情報生成手段と、
前記液滴吐出手段に溶媒と微小粉体の混合物を供給する供給手段と、
前記液滴吐出手段と基板表面の平面内相対位置姿勢を、吐出指令情報生成手段が生成した位置姿勢指令情報に基づいて制御する吐出位置制御手段と、
前記吐出指令情報生成手段・吐出位置制御手段・吐出制御手段および供給手段の間で情報の授受を調停し各手段への動作指令を行う全体制御手段を有し、
前記吐出指令情報生成手段は吐出指令情報を一つ以上の部分指令情報とその繰り返し回数で表現することを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項２】
請求項１に記載の液滴吐出装置において、前記液滴吐出手段は複数の吐出穴が均等間隔で直線配置され、前記直線方向が前記行方向および前記列方向に対して任意角度を有した状態で、液滴吐出手段と基板の相対位置を、吐出位置制御手段によって前記行方向若しくは列方向に移動させながら検出若しくは推定し、前記相対位置に対応した吐出指令情報に基づき各吐出穴からの機能液滴の吐出を制御することを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項３】
請求項２に記載の液滴吐出装置において、前記機能液滴の吐出制御を、前記相対位置が最小位置分解能の整数倍の距離ｘｓだけ変化する毎に行うことを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項４】
請求項１に記載の液滴吐出装置において、前記吐出指令情報は、前記相対位置が行方向または列方向に距離ｘｓだけ増加または減少した瞬間の、前記液滴吐出手段の各吐出穴からの液滴吐出の有無を表現した列を順番に並べたものであることを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項５】
請求項４に記載の液滴吐出装置において、１つの吐出穴からの液滴吐出の有無を１ビットで表し、前記液滴吐出手段の用いる吐出指令情報を吐出穴の数だけ並べたビット列で表現することを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項６】
請求項３に記載の液滴吐出装置において、前記吐出情報生成手段は、前記液滴吐出手段の吐出穴列の方向が前記行方向および前記列方向に対して任意角度を有した状態で、液滴吐出手段と基板の相対位置を、吐出位置制御手段によって列方向に距離ｘｓずつ移動させたと想定し、移動直後における各吐出穴の想定位置と液滴着弾目標位置との距離を計算してこれが設定された値より小さいときに、その相対位置において液滴吐出手段の当該吐出穴から吐出があることを表現して、これを繰り返し行い集積することにより前記吐出指令情報を生成することを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項７】
請求項１に記載の液滴吐出装置において、前記吐出指令情報は、先頭・中間・末尾の３種類の部分吐出指令情報および各情報の繰り返し使用回数からなることを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項８】
請求項７に記載の液滴吐出装置において、部分吐出指令情報のうち、中間部分吐出指令情報を１回用いて吐出する距離を、距離ｘｓと、前記行または列方向の液滴着弾目標点間距離ｘｄとの最小公倍数もしくはその整数倍の値とすることを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項９】
請求項１に記載の液滴吐出装置において、前記吐出位置制御手段による、前記吐出指令情報に従った液滴吐出を行っている間の相対位置姿勢制御は、前記列または行方向いずれかに関する並進のみを行うことを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項１０】
請求項１に記載の液滴吐出装置において、前記位置姿勢指令情報は，液滴吐出手段の傾き角と、１回以上の並進の開始位置座標と、各回の並進に用いる吐出指令情報の識別子を含んだものであることを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項１１】
請求項１に記載の液滴吐出装置において、一対象領域もしくは対象領域の集合からなる集合領域に対する吐出工程において、基板に対する液滴吐出手段の相対運動は一方向に沿った往復並進動作の連続であり、且つある並進の終了から次の並進の開始までに並進終了位置から次の並進開始位置に至る移動動作を行い、液滴吐出手段の通過領域が上記対象領域もしくは集合領域を包含するまで往復とその間の移動を繰り返すことを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項１２】
請求項１１記載の液滴吐出装置において、前記吐出工程において、ある回の並進における液滴吐出手段の通過領域と、前記対象領域もしくは集合領域との共通部分の幅が、通過領域自身の幅に足りず、かつその回の並進は吐出を伴う場合に、該共通部分の幅が通過領域自身の幅と等しくなるときの吐出を伴った並進で用いる吐出指令情報に対して、足りない部分の位置と幅に対応したビットをマスクすることによって、その回の並進における吐出指令情報を得ることを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項１３】
請求項１１記載の液滴吐出装置において、前記吐出工程において、往路の吐出指令情報が、相対位置が行方向または列方向に距離ｘｓだけ増加または減少した瞬間の、前記液滴吐出手段の各吐出穴からの液滴吐出の有無を表現した列を順番に並べたものを単位として、逆順に並べ替えることで復路の吐出指令情報を得ることを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項１４】
請求項１記載の液滴吐出装置において、前記液滴吐出手段の一部の吐出に不調が見られた場合、液滴吐出手段の吐出穴を不調な吐出穴を含む集団と含まない集団に分け、全吐出穴からの吐出が可能な場合に用いられる１単位の吐出制御情報とそれに連携する位置姿勢制御情報から、不調な吐出穴を含まない集団のみを用いた複数単位の吐出制御情報とそれらの吐出制御情報と連携する位置姿勢制御情報に変換したものを用いて吐出を行うことを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項１５】
請求項１に記載の液滴吐出装置において、互いの吐出穴が一直線になるよう配置されている複数個同一形状の液滴吐出手段を有し、ある液滴吐出手段の終端吐出穴と、その吐出穴に近い側に配置されたもう一つの液滴吐出手段の先頭吐出穴との距離は、液滴吐出手段の吐出穴の数に１を加え、吐出穴間距離を乗じた長さである液滴吐出装置。
【請求項１６】
請求項１に記載の液滴吐出装置において、各液滴吐出手段はその先頭・中央・末尾で吐出穴の列がなす直線上に回転ジョイントを有し、隣り合う液滴吐出手段１と２は１の中央と２の先頭および１の末尾と２の中央の回転ジョイントを中央ジョイントと末尾ジョイント間の距離と同じ距離になるよう剛体のリンクで結合し、これら隣り合う軸間がすべて前記吐出穴の先頭から末尾までの距離に吐出穴間距離を加えた長さの半分になるよう互いの位置姿勢を拘束することを特徴とした液滴吐出装置。
【請求項１７】
請求項１記載の液滴吐出装置において、基板上に設けられている１種類以上の異なる塗布条件の複数塗布領域に対して、同じ塗布条件のすべての塗布領域を包含する最小の矩形領域を設定し、この矩形領域と前記吐出手段との相対位置関係を１面の塗布領域と同様の手順で制御することを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項１８】
請求項１に記載の液滴吐出装置において、開始位置を変えて同一の矩形格子点状吐出指令情報を２回用いることにより菱形格子点状パターンを塗布する液滴吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は溶媒と微小粒体を混合した液体を液滴として吐出するヘッドおよびその制御手段と、塗布対象である液晶パネル基板のヘッドに対する相対位置を制御するステージからなり、主にスペーサ形成を目的とした液滴吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置の製造を目的とした液滴吐出装置の例として、例えば特許文献１に示される“描画パターンデータ生成方法，描画パターンデータ生成装置並びにこれを備えた機能液滴吐出装置，液晶表示装置の製造方法，有機ＥＬ装置の製造方法，電子放出装置の製造方法，ＰＤＰ装置の製造方法，電気泳動表示装置の製造方法，カラーフィルタの製造方法，有機ＥＬの製造方法，スペーサ形成方法，金属配線形成方法，レンズ形成方法，レジスト形成方法および光拡散体形成方法”がある。ここでは、画像データに基づいて、描画パターンデータの配列領域を確保し、描画イメージ情報を配列領域に書き込むことで、パターンデータを生成し、パターンデータをバイナリ出力することで機能液滴吐出ヘッドからワークに機能液滴を選択的に吐出して描画するための描画パターンデータを生成する描画パターンデータ生成装置、並びにこれを備えた機能液滴吐出装置、等が示されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２３３４７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
テレビや各種ディスプレイなど、液晶パネル等表示装置に対しては、さらなる大型化や、画素の高密度化が求められている。これに加えてまた、製造に際しては一基板からの多面・多種塗布，多数ヘッドによる多ライン同時走査などによってスループット向上を図ろうとしている。これらのことにより、塗布に必要な走査ステップ数ひいてはパターンデータ容量が増大傾向であることは明らかである。容量の増大は演算装置におけるデータ生成の演算時間，データ保持のための必要メモリ量，データ生成手段とヘッド制御手段の間の通信時間に影響し、性能実現のためにより高速・大容量のリソースが必要となることから、装置コストの上昇につながる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の問題を解決するため、本発明の液滴吐出装置においては、複数の画素小片を互いに直交する行方向および列方向に配列した領域をその面内に１つ以上有する基板に対して、１種類以上の溶媒と微小粒体の混合からなる機能液滴を吐出し、基板表面に対して平行配置された平面に１つ以上の吐出穴を有する液滴吐出手段と、該液滴吐出手段の各穴の吐出制御を吐出指令情報に基づいて行う吐出制御手段と、前記液滴吐出手段と基板表面の経由すべき平面内相対位置姿勢の情報を示す位置姿勢指令情報、およびこれに対応した前記吐出指令情報を生成する吐出指令情報生成手段と、前記液滴吐出手段に溶媒と微小粉体の混合物を供給する供給手段と、前記液滴吐出手段と基板表面の平面内相対位置姿勢を、動作指令情報生成手段が生成した位置姿勢指令情報に基づいて制御する吐出位置制御手段と、前記吐出指令情報生成手段・吐出位置制御手段・吐出制御手段および供給手段の間で情報の授受を調停すると共に各手段に対する動作を指令する全体制御手段を有し、前記吐出指令情報生成手段は吐出指令情報を一つ以上の手段分指令情報とその繰り返し回数で表現することを特徴とした。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、パターンデータのうちの中間部分データを大幅に圧縮することで、パターンデータ全体を小さくすることができる。これにより、演算装置におけるデータ生成の演算時間、データ保持のための必要メモリ量、データ生成手段−ヘッド制御手段間の通信時間増大を抑えることができるため、性能実現のために高速・大容量のリソースを必要とせず、スループット向上や装置コスト低減が図られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明を実施するための最良の形態を、図面を用いて説明する。
【０００８】
図１に、本発明に係る液滴吐出装置の構成を示す。
【０００９】
全体制御手段１はまず吐出指令情報生成手段３に吐出指令情報生成命令１５を発する。
これを受けた吐出指令情報生成手段３は命令中に含まれるパラメータに基づいて演算を行い、吐出位置制御手段２の動作指令情報７のもとになる、液滴吐出手段４と基板との相対位置姿勢指令情報１０と、これに対応した吐出パターンであるところの吐出指令情報１１を生成する。相対位置姿勢指令情報１０は全体制御手段１に送られ、吐出位置制御手段２の動作指令情報７に変換される。吐出指令情報１は吐出制御手段６に送られその中で保持される。
【００１０】
全体制御手段１は、次に、吐出制御手段６に吐出開始までの液滴吐出手段４の助走距離を知らせる。距離情報およびその伝達に必要な手順を実現するための各種信号は吐出制御・吐出状態情報９に含まれている。全体制御手段１は同時に供給手段５に供給動作指令
１３を送る。供給手段５は適切な配合比に調整された溶媒に粒体を混合した機能液体（以下溶媒・粒体混合液１４と称する）を液滴吐出手段４に供給する。
【００１１】
以上のように吐出に必要なデータと液の供給状態が整ったら、全体制御手段１は吐出位置制御手段２に動作指令情報７を送る。これを受けた吐出位置制御手段２は、液滴吐出手段６と基板との時変な相対位置姿勢関係を保つべく位置姿勢情報８を吐出制御手段６に送信する。これを受けた吐出制御手段６は、先ほどの助走距離と位置姿勢情報８を比較し、液滴吐出手段４を所定の距離だけ助走させる。また、吐出制御手段６は、助走終了と判断した後は、液滴吐出手段４を事前に設定された量だけ移動させる毎に、吐出指令情報１１に従い、液滴吐出手段４の各吐出穴から吐出するように駆動信号１２を送信する。
【００１２】
図２は図１の具体的な装置構成例を示したものである。なお、図示しないが、移動変位量はエンコーダ等の検出手段で検出され、コントローラ等に取り込まれているものとする。
【００１３】
ステージ土台２０８上には基板２１２を吸着保持するｘ軸テーブルがｘ方向に移動可能なｘ方向移動機構２０９上に設けてある。また、基板２１２上方に間隔を開けて配置されたｙ軸テーブルをｙ方向に移動するためのｙ方向移動機構２１０が同じくステージ土台
２０８上に設けてある。ｙ軸テーブルには、機能液滴吐出ヘッド２０４（以下吐出ヘッドと略称する）と、混合液供給用壜２０５と、ヘッド吐出動作コントローラ２０７及びヘッド角度決め機構２１１を搭載している。ステージ土台２０８の下部には、ｘ方向移動機構に負圧を供給するための真空ポンプ２０３や、ステージ等動作制御盤、及び供給液圧制御用ポンプ２０６が設けてある。さらに、ステージ土台２０８の近傍には全体制御用計算機２０１が設けてあり装置全体の制御を統括している。全体制御用計算機２０１内に先に説明した全体制御手段１等の制御プログラムが格納されている。
【００１４】
全体制御用計算機２０１の中では全体制御を行うプログラム群に加えて吐出データの生成を行うプログラムが格納され実行される。生成データのうちステージ等制御に関するものはステージ等動作制御盤２０２に、吐出データに関するものはヘッド吐出動作コントローラ２０７に、それぞれ送られる。全体制御用計算機２０１から塗布命令が発せられるとステージ等動作制御盤２０２とヘッド吐出動作コントローラ２０７は助走距離などのデータや各種ステータス信号を交換することによって、基板２１２上の所定位置で所定のパターンに従いながら液滴を吐出する。基板吸着用真空ポンプ２０３，供給液圧制御用ポンプ２０６，ｘ方向移動機構２０９，ｙ方向移動機構２１０，ヘッド角度決め機構２１１は全体制御用計算機２０１からの命令を受けたステージ等動作制御盤２０２が制御する。ｘ方向移動機構２０９は基板２１２を表面に吸着したままのｘ軸テーブルを紙面と平行かつ水平の方向（図２のＸ方向）に移動させる。ｙ方向移動機構２１０はｘ軸テーブルの移動方向と直交し、かつ水平な方向すなわち紙面と垂直な方向に吐出ヘッド２０４，混合液供給用壜２０５，ヘッド吐出動作コントローラ２０７，ヘッド角度決め機構２１１を乗せたｙ軸テーブルを移動させる。ｙ方向移動機構２１０はステージ土台２０８に対して固定され門型形状になっており、ｙ軸テーブルはｘ方向移動機構２０９とは独立に動く。吐出ヘッド自身の並進運動はｙ方向のみであり、基板２１２を乗せたｘ軸テーブルがｘ方向に移動することで、吐出ヘッド２０４とｘ軸テーブルのｘ方向相対位置を制御している。吐出ヘッド２０４にはｘ軸テーブルおよび基板２１２の対向面に等間隔で吐出穴（ノズル）が設けてある。このノズルの間隔を吐出パターンのｙ方向ピッチに合わせるために、ヘッド角度決め機構２１１は紙面と平行かつ基板２１２と垂直な軸周りにヘッドを回転させ、ｘ方向と任意の角度を取ることができる。
【００１５】
位置姿勢指令情報１０と吐出指令情報１１を適切に生成し対応させることで、いかなる走査（液滴吐出手段を基板上に相対運動させる）によっても所望のパターンを塗布するよう吐出制御することは可能である。以下に一例として、吐出指令情報生成手段３が、基板に形成もしくは仮想形成されている矩形格子点への液滴吐出を直線走査中に行い、直線と直角方向にオフセットを加えながら片道もしくは往復走査を繰り返すことで基板全体への吐出を行う場合の位置姿勢指令情報１０と吐出指令情報１１とを生成する生成手順を説明する。
【００１６】
図３は１枚の基板２１２に１面の塗布領域がある場合にｘ軸テーブルを基準として上から眺めた、走査領域と走査開始位置を示す。この、１枚の基板に１面の塗布領域(Ｈ×Ｗ)がある場合に、これを片道（一方向）走査で塗布するためのデータを基本データと称する。なお、以降の文中においては、塗布領域は矩形であることを前提とする。
【００１７】
基板２１２上の塗布領域３０２は矩形でありその縦横は吐出ヘッド２０４の主走査方向（ｘ方向），副走査方向（ｙ方向）と平行になるように配置される。配置の方法は特に規定しないが、常套的には基板２１２上に基準点（図示せず）を数箇所設け、それらを基準に平面上の位置姿勢を微調整することで行う。ここでは配置手順の詳細は省略する。なお本実施例では、１回の走査では平行四辺形の領域３０５と矩形領域３０２の重なった縦長の長方形部分に塗布される。また、図中黒丸が主走査方向への走査開始座標位置３０６を示している。図中の記号Ｗは塗布幅（副走査方向長さ）およびＨは塗布長さ（主走査方向長さ）、ｗｓは吐出ヘッド２０４の一走査の幅を表す。主走査方向，副走査方向は基板
２１２と吐出ヘッド２０４の相対位置姿勢を制御する機構の動作方向によって規定される。前述のように通常の構成ではこれら２方向は直交する。吐出ヘッド２０４はｙ方向の液滴着弾目標位置の間隔（ドットピッチ）にノズル間隔が一致するように、ある傾き角を持って塗布領域を走査する。よって吐出ヘッド２０４の一走査の領域は平行四辺形になる。走査開始座標位置３０６は傾けた吐出ヘッド２０４の最先端ノズルが、塗布領域上端の液滴着弾目標位置に来たときの位置と定める。図中ではそれぞれの走査領域の走査開始座標位置を黒点で表している。走査番号２以降の開始座標位置は最初すなわち走査番号１の開始座標位置（＝塗布領域の原点座標位置）と各種パラメータを用いて表すことができる。これについては後述する。
【００１８】
図３は片道走査の場合を示しており走査開始座標位置はすべて矩形の上端部に置かれる。図中上部の走査番号はその真下にある走査領域の走査順を示す。その下のパターングループ番号はその真下にある走査領域の走査時に用いるパターンデータのグループ番号を示している。グループと称するのは一走査領域中の吐出パターンを複数種類のデータで表現するからである。これについても後ほど詳述する。
【００１９】
片道走査における必要パターングループ数は図３に示すように高々２つである。塗布領域の幅Ｗが一走査幅ｗｓの整数倍であれば１つで、そうでなければ右端とそれ以外の２つとなる。各走査領域の走査順すなわち走査番号の割り付けは任意である。ここでは一例として左から順番に並べてある。一方、パターングループ番号はその走査領域の位置に固有である。よって例えば、図中右端の走査領域をＮ番目でなく何番目に走査してもかまわないが、走査に用いるパターングループ番号は２でなければならない。一走査（一つの平行四辺形領域を通過すること）が終了したら、任意の経路を通って次の走査番号の塗布開始位置にヘッドを移動し、次の走査を開始する。片道走査の場合は常に同じ方向に走査を行う。図中においては矢印方向がｘの正方向で、この方向に吐出ヘッドが移動する。これを走査番号１からＮまで繰り返す。走査番号の最大値Ｎは走査幅ｗｓと塗布領域の幅Ｗとの関係で決まる。これについては後述する。なおここで「吐出ヘッドを移動」と書いているが、実際には吐出ヘッド２０４が基板２１２上の所定位置に至るように、基板２１２をｘ方向に、吐出ヘッド２０４をｙ方向に移動させるため、それぞれの移動機構を動作させることを意味する。
【００２０】
図４に走査時のピッチの合わせ方を示す。図のように吐出ヘッド２０４には、複数のノズル３０７が設けてあり、塗布領域３０５には黒丸で示すように吐出液滴の着弾目標位置３０８が複数設定してある。また図中の記号ｘｄはｘ方向ドットピッチ（着弾目標位置のｘ方向間隔）、ｙｄはｙ方向ドットピッチ（着弾目標位置のｙ方向間隔）、Ｎｐはノズル間ピッチ、θはヘッド傾き角を表す。この吐出ヘッド２０４にはＮｎ個のノズル３０７が等間隔で開いているものとする。一般にｙ方向ドットピッチｙｄとノズル間ピッチＮｐは異なるので、Ｎｐのｙ方向への射影長さがｙｄに一致するように吐出ヘッド２０４を傾ける。その傾き角θは
θ＝arccos（ｙｄ／Ｎｐ）                                          …（数１）で求められる。これによってノズル３０７と着弾目標位置３０８はｙ方向に関しては機構的に一致する。
【００２１】
次に、図５と図３７を用いて、ｘ方向に関して走査時の移動距離と各ノズルのＯＮ（吐出）／ＯＦＦの関係を計算し表現する方法の一例を述べる。この吐出ヘッドにはＮｎ個のノズル３０７が設けてあるものとする。
【００２２】
図５はパターンデータ生成時の吐出ヘッド位置と吐出パターン（各ノズル１〜Ｎｎの
ＯＮ／ＯＦＦ状態）の関係を示している。すなわち、（ａ）ステップ０には吐出ヘッドの先端部(先頭)のノズル（ノズル番号１のノズル）が着弾目標位置上に来たときの状態を示している。（ｂ）ステップｊには先端部のノズルが着弾目標位置からずれた位置に進んだ状態を示している。さらにステップＫには先端から２番のノズルが着弾目標位置に到達した状態を示している。
【００２３】
図３７には一走査領域のパターンデータを生成する手順のフローチャートを示す。ここで前提として、ｘ方向に関しては吐出できる距離の単位間隔ｘｓがｘ方向位置分解能ｘｅのｎ倍（ｎ≧１の整数）であるとする。これは、走査開始後は吐出ヘッドの応答特性によって吐出できる移動量のピッチが規定される場合があるためである。
【００２４】
また塗布領域の左上角の座標をこの塗布領域の原点（ｘ０，ｙ０）とする。これは一般化のための表現であり、１枚の基板に塗布領域が１面であれば（ｘ０，ｙ０）＝(０，０)としておくのが簡単である。原点など各位置座標を基板内基準点からの相対値で記述しているのは、吐出位置制御手段を提供する装置の変更や、吐出位置制御手段における基板配置位置などの各種パラメータ変更に対して影響されないようにすることで、位置情報の再利用を容易にするためである。
【００２５】
計算は以下の処理手順で行う。
（１）塗布領域（Ｗ，Ｈ）とドットピッチ（ｘｄ，ｙｄ）を指定する（ステップ４０１）。
（２）図５（ａ）のように、先頭ノズル（斜めにした状態で塗布領域にもっとも近いノズルであり、これをノズル１とする）を塗布領域上端の格子点（着弾目標位置）直上に正対（平面的に一致）するように吐出ヘッドを移動すると考える（ステップ４０２）。この格子点位置は今回計算しようとしている走査パターンの走査開始座標位置である。この時点までは吐出はしていないのでｘ，ｙ方向共にステージの位置分解能で位置決めでき、正確に走査開始座標位置から走査を開始できる。走査開始後は吐出ヘッドの応答特性によって吐出できる移動量のピッチが規定される。これについては後ほど説明する。
【００２６】
以下、図３のように左から順に走査番号を割り振った場合の、ｍ回目走査での計算例とする。
（３）アドレスｊ＝０として、この状態から走査開始とする（ステップ４０３）。
（４）ｉにつき１からＮｎ（ノズル数）まで以下を行う（ステップ４０４〜４０９）
（４−１）ノズルｉの位置を計算する（ステップ４０４）
ａ）ノズル１のｙ座標
ｙＮ（１）＝ｙ（ｍ）                                              …（数２）  ただし、ｙ（ｍ）はｍ回目走査における、走査開始位置でのノズル１のｙ座標であり、    ｙ（ｍ）＝ｙｄ＊Ｎｎ＊（ｍ−１）＋ｙ０                            …（数３）  ｂ）ノズルｉのｙ座標
ｙＮ（ｉ）＝ｙＮ（１）＋ｙｄ＊（ｉ−１）                          …（数４）  ｃ）ノズル１のｘ座標
ｘＮ（１）＝ｘ（ｍ）                                              …（数５）  ただし、ｘ（ｍ）はｍ回目走査におけるノズル１のｘ座標であり、
ｘ（ｍ）＝ｘ（１）＝ｘ０                                          …（数６）  ｄ）ノズルｉのｘ座標
ｘＮ（ｉ）＝ｘＮ（１）−ｐｘ＊（ｉ−１）                          …（数７）ただし、
ｐｘ＝ｓｑｒｔ（Ｎｐ＊Ｎｐ−ｙｄ＊ｙｄ）                          …（数８）であり関数ｓｑｒｔ（ｘ）はｘの正の平方根を表す。
【００２７】
（４−２）ノズルｉが塗布領域内にあるかどうかチェックする（ステップ４０５）。
【００２８】
ａ）ｘ０≦ｘＮ（ｉ）≦ｘ０＋Ｈ                                    …（数９）    ｂ）ｙ０≦ｙＮ（ｉ）≦ｙ０＋Ｗ                                  …（数１０）  上記ａ）ｂ）が共に真の場合（４−３）へ、それ以外はアドレスｊにおいてノズルｉが吐出しないというデータを記録（ステップ４０８）し、（４−５）へ進む。
【００２９】
（４−３）ノズルｉがドットピッチの格子点最近傍にいるかどうかチェックする（ステップ４０６）。
【００３０】
ただし、ｙ方向は機構的にピッチを合わせてあるので、ｘ方向のみ調べる。すなわち
ｓｔｐ＿ｘ＝ｘＮ（ｉ）−ｘ（ｍ）(ノズルｉの、基板原点からの距離)として、まずａ）をチェックする。
【００３１】
図８はノズルが格子点の近傍にある場合の２通りの位置関係を示したものである。図中白丸が着弾目標位置候補、黒丸が格子点を表す。
【００３２】
（ａ）図８における拡大図のａ）のような位置関係にある場合、すなわち
δｘｂ＝ｃｅｉｌ（ｓｔｐ＿ｘ／ｘｄ）＊ｘｄ−ｓｔｐ＿ｘ          …（数１１）としたとき
０≦δｘｂ≦ｘｓ／２                                            …（数１２）が真なら（４−４）へ進み、偽なら次項（ｂ）をチェックする。
【００３３】
（ｂ）図８における拡大図ｂ）のような位置関係にある場合、すなわち
δｘｆ＝ｓｔｐ＿ｘ−ｆｌｏｏｒ（ｓｔｐ＿ｘ）＊ｘｄ              …（数１３）としたとき、
０＜δｘｆ＜ｘｓ／２                                            …（数１４）が真なら（４−４）へ、それ以外はアドレスｊにおいてノズルｉが吐出しないというデータを記録（ステップ４０８）し、（４−５）へ進む。
【００３４】
ただしｃｅｉｌ（ｘ），ｆｌｏｏｒ（ｘ）は実数ｘに最も近い整数に切り上げ／切り下げする関数である。なおｘｄがｘｓの倍数とは限らないことと、ヘッドが傾いていることから、一般には着弾目標位置がドットピッチの格子点に一致しないため、最近傍（真値から±ｘｓ／２の範囲内）で吐出するようにしている。これは格子点の手前にも後ろにもなりうる。等距離の場合は原則手前で吐出するようにする。これはテーブルの動きを考慮したことによる。
【００３５】
（４−４）アドレスｊでのノズルｉは吐出するというデータを記録する(ステップ407)。
【００３６】
データの形はＯＮ／ＯＦＦが判断できる形式ならどのようなものでもよいが、ここでは簡単な実装の一例として図６に示すようなビット列で表す。アドレスの１ステップに対してｃｅｉｌ（Ｎｎ／８）バイトのメモリを割り当て、アドレスｊでのヘッド全体の吐出パターンをビット列で表現する。例えば図５（ａ）〜（ｃ）の状態における吐出パターンが図６中のアドレス０，ｊ，ｋのビット列で表現されている。
【００３７】
（４−５）ｉ＜Ｎｎであればｉ＝ｉ＋１として（４−１）へ、そうでなければ（５）へ進む（ステップ４０９）。
（５）ｘ方向に送りピッチｘｓだけ移動する（ステップ４１０）。
【００３８】
ｘＮ（１）＝ｘＮ（１）＋ｘｓ                                    …（数１５）（６）次ステップでｘ方向に関してノズルＮｎが領域を出るかチェックする（ステップ
４１１）。
【００３９】
ｘＮ（Ｎｎ）≧ｘ（ｍ）＋Ｈ−ｘｓ／２                            …（数１６）  これが真ならば終了（ステップ４１１）、そうでなければｊ＝ｊ＋１として（４）へ戻る。
【００４０】
上記（１）〜（６）の処理手順で図３におけるパターングループ番号１で示される走査領域の吐出パターンデータが得られる。生成した吐出パターンデータの例を一部ビットマップ表示したものを図７に示す。これは吐出ヘッドのノズル部が塗布領域に入りつつあるときのパターンデータである。また（数３）と（数６）が走査番号ｍ（ｍ＝１…Ｎ）の走査領域における走査開始位置座標を示している。
【００４１】
図３に示すように、１基板から１面塗布でかつ片道走査の場合は、走査番号１〜Ｎ−１までは同一のパターングループデータが使える。言うまでもなく、走査番号２〜Ｎ−１までのパターングループデータを生成するための計算を行う必要はなく、またそれらのデータを保持する必要もない。一方、図３の塗布領域右端の部分は塗布される領域の幅が他と比べて短いため、異なるパターングループのデータとなる。これをパターングループ２とする。これは上記の方法でパターングループ１と同様に計算することもできるが、パターングループ１のデータがすでに生成されているのであれば、パターングループ２のデータはパターングループ１のデータのうち、各アドレスの１〜Ｎｊ（１≦Ｎｊ＜Ｎｎ）番目までのビット列をコピーすることで得られる。なおここでノズル番号Ｎｊは
Ｎｊ＝ｃｅｉｌ（（Ｗ−ｗｓ  ＊（Ｎｓ−１））／ｙｄ）            …（数１７）で求められる。ｗｓは１走査の幅であり、
ｗｓ＝ｙｄ＊Ｎｎ                                                …（数１８）  Ｎｓは必要走査回数であり、
Ｎｓ＝ｃｅｉｌ（Ｗ／ｗｓ）                                      …（数１９）  ただし、Ｗがｗｓで割り切れるときは、パターングループは１だけになるので上記処理は必要ない。走査開始位置座標についてはパターングループ１と同様に求めることができる。ここではパターングループ２の走査番号は左から順に数えてＮ番目であるので、（数３）（数６）（数１８）より、走査開始位置座標（ｘ（Ｎ），ｙ（Ｎ））＝（ｘ０，ｗｓ＊（Ｎ−１）＋ｙ０）となる。
【００４２】
基本的には上記手順で生成されたデータで塗布が可能である。
【００４３】
ここでｘ，ｙの両方向に関して、液滴吐出時の最小位置分解能を考える。一連の塗布動作は、ヘッド角度決め機構２１１による角度決めの後、ｙ方向移動機構２１０によるヘッドｙ方向位置決め→ｘ方向移動機構２０９によるヘッドｘ方向相対移動の繰り返しで行われる。吐出はｘ方向移動中に行われるが、テーブル（ｘ方向）送り速度と吐出の最高応答周波数からｘ方向の単位送り距離（以下送りピッチと称する）ｘｓが規定される。すなわち液滴をｘｓより細かい間隔で吐出することはできない。その一方で、ドットピッチの値の設定にはそういった制約がない。従って前記のようにｘｓ≧ｘｅの前提があるとすると、前述の処理手順（１）〜（６）で計算される着弾目標位置は、ｘ方向に関して、真の目標位置であるドットピッチ格子点に一致させられるとは限らず、次善の策として着弾可能な最近傍位置を目標とせざるを得ないため、その値は±ｘｓ／２以内の誤差を含むことになる。この誤差がランダムなものであれば、一走査中の全アドレスにおけるデータを生成・保持しまたヘッド吐出動作コントローラへ転送する必要があり、基板がｘ方向に長くなるほど演算速度もしくは演算時間、データ保持に必要な一次・二次記憶容量、転送のための通信時間などに関する要求仕様は厳しいものになる。なお吐出の最中にはｙ方向移動は起こらないため、ｙ方向の位置分解能は移動機構自身の分解能に等しい。
【００４４】
実際には目標位置ｘ方向の誤差はｘｓとｘｄの関係で周期的に変化する。この性質を利用すると主に中間部分のデータを単位長さのデータと繰り返し回数で表現できる。従って同じドットピッチｘｄ，ｙｄの基板に関しては、ｘ方向に基板が長くなっても中間部分のデータは同じサイズであり、繰り返し回数のみが異なる。これについて以下に説明する。
なおｘｓとｘｄの値の最小単位長さはテーブル位置決めの分解能以下にはなりえず、かつ共通である。以下の説明では最小単位を１として、ｘｓとｘｄは自然数すなわち最小単位の倍数で表すものとする。
【００４５】
吐出ヘッドの全ノズルのｘ方向位置が塗布領域のｘ方向の範囲内にあるときを考える。
あるステップにおいて先頭ノズルのｘ方向位置がドットピッチ格子点と一致した場合、最悪そこから送りピッチとドットピッチの公倍数すなわちｘｓ＊ｘｄの距離だけ移動すればノズルと格子点はふたたび一致する。これを１ステップの距離ｘｓで割ってステップ数はｘｄとなる。すなわち前記の走査パターンデータはｘｄステップ毎の単位繰り返しパターンとその回数で表すことができる。ｘｓとｘｄに１以外の公約数があれば単位繰り返しパターンの長さはさらに短くなり、最大公約数をＭとすればステップ数はｘｄからｘｄ′＝ｘｄ／Ｍになり繰り返しの回数はもとのＭ倍になる。実装上はワーストケースを考える必要があるのでｘｓとｘｄが互いに素であると考えて記憶容量や演算時間，通信時間を見積もっておいたほうがよい。従って以下の説明では単位繰り返しパターン長さｘｄ＊ｘｓ、ステップ数ｘｄとする。ｘｓとｘｄにある値以上の公約数が常に存在し得る場合はｘｄをｘｄ′と読み換えてやればよい。
【００４６】
なお吐出ヘッドが塗布領域の上底もしくは下底から出入りしている最中はこの限りではなく、繰り返しでデータを表現できない。そういった場合のデータはそれぞれ独立に扱う必要がある。
【００４７】
以上のことから、１回の走査に必要なパターンデータは先頭・中間・末尾パターンのグループで表され、それぞれのパターンデータ本体とその繰り返し回数で表現できる。図９を用いてこれを説明する。図中、９０１は塗布領域、平行四辺形９０２は先頭パターン領域Ｂｓ、９０３は中間パターン領域Ｂｍ、９０４は末尾パターン領域Ｂｅを表す。すなわち、先頭パターン領域Ｂｓでは、先頭ノズルから順次吐出ノズルが増加する領域であり、中間パターン領域では全吐出ノズルが吐出する領域であり、末尾パターン領域Ｂｅは先頭ノズルから順次吐出を停止する領域である。ここで、各領域のｘ方向長さおよびステップ数は以下のようになる。まず先頭パターン領域の長さは次のようになる。
【００４８】
吐出ヘッドのノズル間ピッチがＮｐ、ｙ方向ドットピッチがｙｄであるとき（数１）より必要なヘッド傾き角θが求まる。吐出ヘッドの先頭ノズルが塗布領域の上辺にあるドットピッチ格子点に一致してから末尾ノズルのｘ方向位置が領域内に入りきるまでに必要な距離をＬｓ′とすると、（数８）のｐｘを用いて、
Ｌｓ′＝ｐｘ＊（Ｎｎ−１）                                      …（数２０）と表せる。アドレス１ステップは送りピッチｘｓだけの移動に対応するから、Ｌｓ′を超えるように移動するステップ数Ｓｓは、
Ｓｓ＝ｃｅｉｌ（Ｌｓ′／ｘｓ）                                  …（数２１）で求められる。
【００４９】
前述のように走査開始位置ではノズル１の位置が上辺の格子点に一致している。よって中間パターンをノズル１が格子点に一致するところから始めるためには、吐出ヘッドがｘ方向領域範囲内に入ってからさらに繰り返しステップ数の倍数になるアドレスまで移動しなければならない。この移動部分のパターンを分けて扱うこともできるが、ここではこれを先頭パターンに含めて考える。よって先頭パターンのｘ方向長さＬｓは、
Ｌｓ＝ｃｅｉｌ（Ｌｓ′／Ｌｃ）＊Ｌｃ                            …（数２２）ただし、中間パターン領域長さはＬｃ＝ｘｓ＊ｘｄである。
【００５０】
ステップ数ΣｓはＬｓを送りピッチｘｓで割って
Σｓ＝Ｌｓ／ｘｓ＝ｃｅｉｌ（Ｌｓ′／Ｌｃ）＊ｘｄ                …（数２３）となる。データ生成の際には図３７に示した手順においてｘ（１）＝ｘ０とし、Σｓステップ計算すればよい。
【００５１】
中間パターンデータのステップ数Σｍは前出の通りΣｍ＝ｘｄ、領域長さＬｃは前述の通りｘｓ＊ｘｄである。よって先頭と同様に前出の手順においてｘ（１）＝ｘ０＋Ｌｓとし、ｊに関してΣｍステップだけ計算すればよい。また繰り返し回数はこれをＮｍとすると次のように求められる。
【００５２】
Ｎｍ＝ｆｌｏｏｒ（Ｈ／Ｌｃ）−ｃｅｉｌ（Ｌｓ′／Ｌｃ）          …（数２４）  末尾パターン領域の長さＬｅは
Ｌｅ＝ｃｅｉｌ（（Ｈ＋Ｌｓ′）／ｘｓ）＊ｘｓ−ｆｌｏｏｒ（Ｈ／Ｌｃ）＊Ｌｃ
…（数２５）  すなわちノズルＮｎがｘ方向に関して塗布領域を超える最初のステップの位置から中間パターンの繰り返しが終了した位置を引いたものである。
【００５３】
ステップ数Σｅはこれをｘｓで割って
Σｅ＝Ｌｅ／ｘｓ                                                …（数２６）よって前出の手順において
ｘ（１）＝ｆｌｏｏｒ（Ｈ／Ｌｃ）＊Ｌｃ＋ｘ０                    …（数２７）として、ｊに関してΣｅステップ計算すればよい。
【００５４】
なお図１０に示すように、領域の端部を走査する場合は、吐出モードだが全ノズルが
ＯＦＦになっている１００１，１００２のような省略可能領域が生じる。１００１は塗布幅Ｗがｗｓの整数倍でないときに右端の走査領域の下部に現れる。１００２は一面のみを塗布する場合には現れないが、後述の一基板多面塗布の際に塗布領域間のｙ方向配置が不揃いな場合に生じる。これらを拡大したのが図１１（ａ）（ｂ）である。図１１（ａ）においては末尾パターン領域が、同（ｂ）では先頭パターン領域が省略可能領域である。省略可能領域１００１，１００２の長さＬｅ″，Ｌｓ″およびＢｅの終端およびＢｓの先頭部分で省略可能なステップ数Σｅ″，Σｓ″は以下のように計算できる。
【００５５】
ｗ′＝ｙｓｏ（ｊ，ｎ）＋ｗｓ−（Ｗ＋ｙｅｏ（ｊ））              …（数２８）    Ｌｅ″＝ｗ′＊tanθ                                             …（数２９）    Σｅ″＝ｃｅｉｌ（Ｌｅ″／ｘｓ）                                …（数３０）    ｗ″＝ｙｓｏ（ｋ，ｍ）＋ｗｓ−ｙｅｏ（ｋ）                      …（数３１）    Ｌｓ″＝ｗ″＊tanθ                                             …（数３２）    Σｓ″＝ｆｌｏｏｒ（Ｌｓ″／ｘｓ）                              …（数３３）  ただしｙｅｏ（ｊ）：塗布領域Ｅｊの原点ｙ座標、ｙｅｏ（ｋ）：同、Ｅｋの原点ｙ座標、ｙｓｏ（ｊ，ｎ）：Ｅｊのｎ回目走査領域の原点ｙ座標、ｙｓｏ（ｋ，ｍ）：同、
Ｅｋのｍ回目走査領域の原点ｙ座標であるとする。添字ｊ，ｋ，ｎ，ｍに意味はなく任意の一塗布領域の右端もしくは左端を吐出ヘッドのノズルの一部分を用いて走査していることを示しているにすぎない。また、これによって（ａ）における走査終了位置ｘ座標、
（ｂ）における走査開始位置ｘ座標がそれぞれＬｅ″，Ｌｓ″だけ変化する。特に走査開始位置はステージ制御に用いるためその部分のデータ修正が必要となる。すなわちｘｓｏ（ｋ，ｍ）をＥｋのｍ回目走査領域（省略可能領域１００２を含む）の原点ｘ座標とし、ｘ′ｓｏ（ｋ，ｍ）をＥｋのｍ回目走査領域（省略可能領域１００２を含まない）の原点ｘ座標とすると、ｘ′ｓｏ（ｋ，ｍ）＝ｘｓｏ（ｋ，ｍ）＋Ｌｓ″とする必要がある。
【００５６】
図１０，図１１を使って説明した領域省略は使用する記憶容量の削減や計算時間の短縮をもたらす。よって組み込みシステムのように演算パワーやメモリ等、リソースに関する制限が厳しい場合にはパフォーマンス向上に寄与すると考えられる。一方で、末尾パターン領域Ｂｅ又は先頭パターン領域Ｂｓのサイズや、走査開始位置の座標が他の走査領域と違ってしまうことで、パターングループデータを統一されたデータ構造で扱うことが困難になる。また、走査開始位置を塗布領域原点からの計算で求めるのではなく、各走査領域について開始座標位置データを持たなければならない、などのデメリットも考えられる。
【００５７】
なお図９に示す塗布長さＨが短い場合には、図１２に示すようなレアケースが生じる。
図１２（ａ）は通常と同じように繰り返しの手前までの長さの先頭パターン領域Ｂｓを取れるが、中間パターン領域を取ろうとするとヘッドが下辺から出てしまう場合、すなわち、
Ｌｓ＝ｃｅｉｌ（Ｌｓ′／Ｌｃ）＊Ｌｃ≦Ｈ且つＬｓ＋Ｌｃ≧Ｈ      …（数３４）となる場合である。このときにはＢｓの後ろに末尾パターン領域Ｂｅを置き、中間パターン領域Ｂｍは省略する。データの表現としては任意の中間パターンデータに対して繰り返し０回とする。
【００５８】
図１２（ｂ）は吐出ヘッドを領域内に入れることはできるが先頭パターン領域の長さをＬｓまで取ろうとすると、吐出ヘッドが下辺から出てしまう場合であり、
Ｌｓ′≦Ｈ、且つ、Ｌｓ＝ｃｅｉｌ（Ｌｓ′／Ｌｃ）＊Ｌｃ≧Ｈ      …（数３５）となる場合である。このときも中間パターンは繰り返し０回という表現で省略する。特にこのとき末尾パターン領域Ｂｅの長さはＨとする。図１２（ｃ）は吐出ヘッドが領域内に入ることがない場合である。このときは、
Ｌｓ′≧Ｈ                                                      …（数３６）であるため、パターンは先頭もしくは末尾の１種類とする。表現としては左記の１種類のパターンの繰り返し回数を１回、それ以外を０回とすることで表す。
【００５９】
以上説明してきたように、一走査に必要な吐出パターンのデータは、先頭・中間・末尾パターンデータとそれらの繰り返し回数という形で表現できる。これらをまとめてパターングループデータと称する。
【００６０】
次にｙ方向ドットピッチｙｄとノズル間ピッチＮｐとの関係で走査方法が変化する場合について説明する。まずｙｄがＮｐに対して狭いときに複数通りの走査方法が考えられることを示す。図１３はｙ方向ドットピッチｙｄが、
ｙｄ＜Ｎｐ／２                                                  …（数３７）のときに、通常のヘッド傾き角θ１に対して、異なる走査手順を踏むことで同じｙｄに対応できるθ１より小さい傾き角θ２がありうることを示している。図中吐出ヘッド２０４ａは通常の傾き角θ１で傾けた状態、吐出ヘッド２０４ｂは傾き角θ２（＜θ１）でノズルがｙ方向ピッチに合うように傾けた状態、吐出ヘッド２０４ｃは水平にした状態、白丸３０７はノズルの位置、黒点３０８はドットピッチ格子点、３１５はｙ方向ドットピッチを示すライン、をそれぞれ表す。通常の場合は各ノズル３０７の位置をライン３１５上のドットピッチ格子点３０８に合わせるため、吐出ヘッド２０４ａのようにθ１傾ける。これに対して、吐出ヘッド２０４ｂではドットピッチ格子点３０８に対して１ドットおきに吐出させるために、吐出ヘッドの傾き角θ２とした場合である。図１４に示すように、傾き角θ２で走査する場合の処理手順は次のようになる。
（１）同じＷ，Ｈ，ｘｄでｙ方向ピッチを２ｙｄとしたパターングループデータを生成
（２）走査領域原点から開始して１回目を走査
（３）１回目走査開始位置からｙ方向にｙｄずらした位置を開始位置とする
（４）同じパターングループデータで２回目を走査
これは言わば櫛状走査（塗布ヘッドを所定の傾き（例えばθ２）を持たせて主走査方向(ｘ方向)に移動させた後に、次の開始位置をｙ方向にｙｄずらして塗布することをいう）を組み合わせ、２ｙｄ＊Ｎｎの幅を２回で走査する手順である。ここにおいて１回目の走査開始座標位置を（ｘ１，ｙ１）、２回目の走査開始目標位置を（ｘ２，ｙ２）とすると、ｘ２＝ｘ１，ｙ２＝ｙ１＋ｙｄとなる。
【００６１】
一方通常の方式では１回にｙｄ＊Ｎｎの幅を走査するから、同じだけの幅を走査するには２回を要する。塗布領域全体の走査回数を考えると、通常の方式で必要総走査回数が奇数回になる場合のみ、言い換えれば
ｆｌｏｏｒ（Ｗ／ｗｓ）  ｍｏｄ２＝０                            …（数３８）のとき、右端の走査領域においては通常１回の走査で済むところ２回必要となるため、総走査回数が１回だけ多くなる。なお通常方式走査における右端の走査領域を考えた場合、残りの走査幅Ｈｌ＝Ｗ−ｆｌｏｏｒ（Ｗ／ｗｓ）＊ｗｓがｙ方向ピッチを示すラインを奇数本含むとき、すなわち
２ｍ＊ｙｄ≦Ｈｌ＜（２ｍ＋１）＊ｙｄ（ｍは任意の自然数）        …（数３９）のときはこの領域用に生成されたデータを上記４）でそのまま使用すると、上記２）で領域内最右端に打たれたものが４）では領域外に出てしまうので、２回目のデータは１回目のデータの領域内最右端に対応するビットをマスク（０にセット）して用いる必要がある。
【００６２】
（数３４）の条件が成り立つようなｙｄの範囲では、通常方式での傾きが非常に大きくなり、傾き角θ１が９０［ｄｅｇ］に近づくため、傾き角θ１の角度誤差に対するノズル位置ｙ方向誤差の感度が大きくなる。言い換えると傾き角θ１に対する要求精度が非常に高くなるため、装置コストの上昇や、角度微調整の手間や時間が増すことによるスループット低下などが懸念される。よって角度の選択は以上に述べたような得失を考慮した上でなされる。
【００６３】
さらにｙｄが狭く
Ｎｐ／（Ｋ＋１）＜ｙｄ＜Ｎｐ／Ｋ（Ｋ＝３，４，…）              …（数４０）となる場合を考えると、図１５に示すように、塗布領域のドットピッチｙｄとノズル間ピッチから、吐出するノズルの間隔を変えることで、吐出ヘッド傾きをθ１〜θＫのＫ通りの角度を選択できる。図１４と同様、吐出ヘッドは図１６のようにｙｄずつｙ方向に移動して同じデータで櫛状走査を繰り返す。Ｋ通りの角度のうち、ｊ（ｊ＝１，２，…，Ｋ−１）ライン飛び越してノズルがｙ方向ピッチラインに合う角度をθ（ｊ＋１）とする。処理手順は前記傾き角θ２の場合の処理手順（１）〜（４）とほぼ同様に
（１）同じＷ，Ｈ，ｘｄでｙ方向ピッチを（ｊ＋１）＊ｙｄとしたパターングループデータを生成
（２）通常と同じところから開始してｉ＝１回目を走査
（３）前回の走査開始位置からｙ方向にｙｄずらした位置を開始位置とする
（４）同じパターングループデータで走査
（５）ｉ＝ｉ＋１とし、ｉ＜ｊ＋１なら３）へ進む
となる。ここにおいて、１回目の走査開始座標位置の座標を（ｘ１，ｙ１）（既知），ｉ回目の走査開始座標位置を（ｘｉ，ｙｉ）（ｉ＝２…ｊ）とすると、（ｘｉ，ｙｉ）＝
（ｘ１，ｙ１＋（ｉ−１）＊ｙｄ）となる。
【００６４】
同じ領域を（ａ）通常走査（θ１）と、（ｂ）櫛状走査の組み合わせ（θ（ｊ＋１））で走査する場合とがある。（ａ）の通常走査では吐出ヘッドを立てて（吐出ヘッドの傾きθを大きくして）走査しこれを重ならないように繰り返している。（ｂ）の櫛状走査ではヘッドを寝かせ、ｙ方向ピッチｙｄずつずらして櫛状走査し、それらの重なりが走査領域全体を遍く覆っている。幅Ｗの領域を通常の方式（角度θ１）で走査した場合、走査回数はｃｅｉｌ（Ｗ／ｗｓ）回となる。これを角度θ（ｊ＋１）で櫛状走査すると走査回数はｃｅｉｌ（Ｗ／（（ｊ＋１）＊ｗｓ））＊（ｊ＋１）回となる。走査回数は通常方式の方が少なく
ｃｅｉｌ（Ｗ／ｗｓ）≦ｃｅｉｌ（Ｗ／（（ｊ＋１）＊ｗｓ））＊（ｊ＋１）
…（数４１）
となる。等号はＷがｊ＋１で割り切れるときのみである。
【００６５】
櫛状走査の組み合わせで走査する場合は走査幅ｗｓ′＝（ｊ＋１）＊ｗｓをまとめて扱う。Ｗをｗｓ′ずつ走査すると右端の走査領域幅Ｈｌは
Ｈｌ＝Ｗ−ｆｌｏｏｒ（Ｗ／ｗｓ′）＊ｗｓ′≦ｗｓ′              …（数４２）である。これを櫛状走査におけるｙ方向ピッチｙｄ′＝（ｊ＋１）＊ｙｄで割ったときの余りに応じて、ｙｄずつ、ずらして走査していく際に、何回目の走査から領域内最右端ノズルのＯＮ／ＯＦＦデータとなるビットをマスクするかが定まる。Ｈｌをｙｄ′で割った余りｈｌは
ｈｌ＝Ｈｌ−ｆｌｏｏｒ（Ｈｌ／ｙｄ′）＊ｙｄ′                  …（数４３）表される。このｈｌの値の範囲が
ｋ＊ｙｄ≦ｈｌ＜（ｋ＋１）ｙｄ                                  …（数４４）（但しｋ＝０…ｊ−１の整数）のとき、生成したパターンデータは（ｋ＋２）回目から右端がはみ出るので、最右端ビットをマスクしてデータ修正→ｙｄずらして走査を(ｋ＋２)，（ｋ＋３），…（ｊ＋１）回目の計（ｊ−ｋ）回繰り返す。走査位置はｙｄずつシフトしているので、領域内最右端ビットは１回毎に左へ移動する。また一度マスクしたビットは０のままである。このように処理することで、端部の走査を櫛状走査の組み合わせで行う場合にも、領域外へ液滴を吐出してしまうことなく続けることができる。
【００６６】
次に、以上とは逆に、ｙ方向ドットピッチｙｄがノズル間ピッチＮｐより広い場合すなわちＮｐ＜ｙｄの場合の走査方法について説明する。図１７はＮｐ＜ｙｄ＜２Ｎｐの場合である。吐出ヘッドを傾けた上でノズルを一つおきに使うことで必要なｙ方向ドットピッチｙｄを実現している。ノズルは１つおきに使用されるので吐出パターンは奇数または偶数番目のビットのみ意味を持つ。各ノズルのＯＮ／ＯＦＦを定める計算は既述のアルゴリズムにおいてＮｐ→２＊Ｎｐとしノズル番号の増分を１から２に修正することで対応できる。具体的には（数１）を
θ＝ａｒｃｃｏｓ（ｙｄ／（２＊Ｎｐ））                          …（数４５）に変更し、（数８）を
ｐｘ＝ｓｑｒｔ（２＊Ｎｐ＊２＊Ｎｐ−ｙｄ＊ｙｄ）                …（数４６）に変更する。さらに、
図３７のステップ４０９におけるｉ＝ｉ＋１をｉ＝ｉ＋２に変更する。
【００６７】
このとき一走査の幅ｗｓ＝ｙｄ＊ｃｅｉｌ（Ｎｎ／２）（Ｎｎ奇数，使用ノズル番号奇数の場合）若しくはｗｓ＝ｙｄ＊ｆｌｏｏｒ（Ｎｎ／２）（その他の場合）であり，このｗｓを用いると，ｉ番目走査（ｉ＞１）の開始時の座標は（ｘｉ，ｙｉ）＝（ｘ１，ｙ１＋ｗｓ＊（ｉ−１））と表せる。
【００６８】
図１７を一般化したのが図１８である。ノズル間隔ＮｐのノズルをＪ個（０≦Ｊ≦126まであり得る）飛ばしで使用することでより広いｙ方向ドットピッチに対応する。ノズル番号１から使用する場合は以下Ｊ＋２，２＊Ｊ＋３，…ｍ＊（Ｊ＋１）＋１，…（ｍは自然数）となる。ノズル番号の最大値はＮｎであるからｍの最大値をＭとおくと
Ｎｎ≧Ｍ＊（Ｊ＋１）＋１                                        …（数４７）
よりＭが整数であることを考慮して
Ｍ＝ｆｌｏｏｒ（（Ｎｎ−１）／（Ｊ＋１））                      …（数４８）  アルゴリズムの修正点は（数式４２）（数式４３）中の２をＪ＋１で置き換え、図３７のステップ４０９でのノズル番号の増分をｉ＝ｉ＋（Ｊ＋１）とすることで対応できる。
このとき１走査幅ｗｓは
ｗｓ＝ｃｅｉｌ（Ｎｎ／（Ｊ＋１））＊ｙｄ                        …（数４９）であり、このｗｓを用いると、ｉ番目走査（ｉ＞１）の開始座標位置は（ｘｉ，ｙｉ）＝（ｘ１，ｙ１＋ｗｓ＊（ｉ−１））と表せる。
【００６９】
次に、ヘッドを部分的に使用することを考えた場合に、再計算することなしに基本パターングループデータに単純な処理を加えるだけでこれを利用できることを示した例を４通り説明する。
【００７０】
図２９は吐出ヘッドの前半分のノズルのみ使用して元の走査領域を分割走査する場合の説明図である。図中（ａ）は元の走査領域形状（全ノズルを用いて走査領域全体を塗布するときの領域形状）を示している。このときの走査開始座標位置は（ｘｊ，ｙｊ）であるとする。この一走査領域を（ｂ），（ｃ）に示すように２回走査する。１回目の走査に使用するデータは図中下段中央に示すように、元のパターングループに含まれる各パターンデータのビットマップの右半分のデータをマスクしたものになる。言い換えると、データの各アドレスにおけるビット列の１〜ＮｎビットのうちＮｎ／２＋１〜Ｎｎビットを０にする。このとき走査開始座標位置は元の走査時と同じである。２回目の走査に使用するデータは１回目でマスクした部分を左半分にシフトしたものを用いる。すなわち元のパターンデータの各アドレスのＮｎ／２＋１〜Ｎｎビットを１〜Ｎｎ／２ビットに移動して上書きする（図中下段右）。もとの走査がｊ番目であり開始座標位置が（ｘｊ，ｙｊ）であったとすると、２回目の走査開始座標位置の座標は（ｘｊ−δｘ，ｙｊ＋δｙ）と表せる。ただし
δｙ＝ｙｄ＊Ｎｎ／２                                            …（数５０）    δｘ＝δｙ＊tanθ                                               …（数５１）
となる。なお上記の説明においてＮｎが偶数であることを暗黙の前提にしているが、奇数でもほぼ同様に処理可能であることは言うまでもない。同様に吐出ヘッドの後半分を使用して分割走査する場合も図２９に示す吐出ヘッド部前半部を後半部に置き換えればよい。
１回目は図２９の中下段中央の右半分を左半分に置き換えたデータをマスクしたものを用いる。走査開始座標位置は（数５０）（数５１）のδｘ，δｙを用いて（ｘｊ＋δｘ，
ｙｊ−δｙ）と表せる。２回目は左半分データを右半分にシフトしたパターンを用いる。走査開始座標位置はもとの走査開始座標位置と同じ（ｘｊ，ｙｊ）である。
【００７１】
図３０では奇数番目のノズルを使用して１つ飛ばしの櫛状走査を２回行い、元の走査領域を走査する場合である。１回目に使用するパターンデータは元のデータの奇数ビットのみ残したものである。走査開始座標位置は元の走査と同じ（ｘｊ，ｙｊ）である。２回目のパターンデータは元のデータの偶数ビットのみ取り出し左（番号の小さい側）に１ビットシフトしたものを用いる。そのときの走査開始座標位置は（ｘｊ−ｙｄ＊tanθ ，ｙｊ＋ｙｄ）となる。同様に、偶数番目のノズルを使用する場合も図３０と同じようになる。
すなわち、１回目の走査時には元のパターンデータの奇数ビットのみ取り出し、右に１ビットシフトしたものを用いる。そのときの走査開始座標位置は（ｘｊ＋ｙｄ＊tanθ ，
ｙｊ−ｙｄ）となる。２回目のパターンデータは元データの偶数ビットのみ取り出したものを用いる。走査開始座標位置は元の走査開始座標位置と同じ（ｘｊ，ｙｊ）である。
【００７２】
吐出ヘッドは、駆動回路の不調や液中への空気の混入，微小粒体の詰まりなどの理由で、吐出しないノズルが生じてしまうことがある。しかし吐出ヘッドは液滴吐出装置の心臓部であり、取り付け精度の高さや長時間の電気的機械的調整などを要するため、簡単に交換できるようなものではない。そのようなときに、上記のような手順で吐出ヘッドを部分的に使用することにより、吐出しないノズルを使わずに塗布を行うことができる場合もある。無論その場合走査回数は増えるが、部分的なノズルの不調による工程の停止を回避できる次善の策と言える。ビットシフトやビットマスクは前述のデータ生成演算に比べればほとんど時間を要しない。よって事前に基本パターンデータが生成されていれば、上記手順の際に必要なデータをごく短時間で得ることができる。
【００７３】
なお以上に示した吐出ヘッドのノズルの部分使用は一走査領域を分割走査する手順であるので、前の方で説明した、狭ドットピッチパターンを櫛状走査の組み合わせで塗布する場合などを含め、すべての走査に適用可能であることは言うまでもない。
【００７４】
ここまでの説明は片道走査を前提にしており、その場合図３に示すようにパターングループは高々２つであることはすでに示した。図３における走査を図３１のように往復で行う場合は往路・復路・端部（走査方向はＷとｗｓに依存）の３通りに対するパターングループデータが必要である。この３通りのデータの処理と、走査番号ｉ（ｉ＝１…Ｎ）に対するパターングループデータの対応を以下のような手順で行う（図３４参照）。
【００７５】
まず片道走査のパターングループデータ１を往復走査のパターングループデータ１にコピーする（ステップ５０１）。
【００７６】
次に往復走査パターングループデータ２にも同じものをコピーし（ステップ５０２）、これを反転しておく（ステップ５０３）。端部以外の復路では基板上での塗布パターンとしてみた場合片道とまったく同じものであるので、反転は図２１に示すように片道走査のパターングループデータ２をアドレスに関して逆順にすればよい。すなわち片道走査のデータがある限り、復路データは計算して生成する必要がないためほとんど計算負荷が生じない。図２２は先頭パターンデータ、およびその逆順データのビットマップ表示が示されている。ビットマップ表示では、逆順データは上下反転して描画されているにすぎない。
復路での走査では、１つのパターングループデータの各パターンデータを反転し、末尾パターンの逆順データ→中間パターンの逆順データ×繰り返し回数→先頭パターンの逆順データの順に用いる。
【００７７】
さらに一方向走査パターングループデータ２を往復走査パターングループデータ３にコピーする（ステップ５０４）。
【００７８】
各パターングループデータが準備できたらパターングループの走査番号に対する対応づけと、必要であればデータの再処理を行う。走査番号ｉ＝１とし（ステップ５０５）、ｉがＮに等しいか否か判定する（ステップ５０６）。ｉ＜Ｎの場合は走査番号ｉのパターングループを１とし（ステップ５０７）、その中でｉが偶数か否かを判定する（ステップ
５０８）、偶数の場合は走査番号ｉのパターングループを２とする（ステップ５０９）。その後ｉを１増やす（ステップ５１０）。ステップ５０８で、ｉが偶数で無い場合はステップ５１０に移動しｉを１増やす。その後ステップ５０６に戻る。
【００７９】
ステップ５０６においてｉ＝Ｎとなった場合は、Ｎが偶数か否か判定する（ステップ
５１１）。偶数の場合は、右端の走査領域は復路で走査されることになるので、パターングループデータ３をステップ５０３と同様の方法で反転（ステップ５１２）し、その後処理を終了する。ステップ５１１でＮが奇数と判定された場合は、そのまま終了とする。
【００８０】
以上の手順によって往復走査に必要なパターングループデータと、走査番号と各パターングループとの対応関係が得られる。
【００８１】
またこのとき各走査領域の走査開始座標は次のようになる。
【００８２】
（ｘｊ，ｙｊ）＝（ｘ１＋Δｘ（ｊ），ｙ１＋Δｙ（ｊ））（ｊ＝１…Ｎ）
…（数５２）
ただし基本走査パターン（図３のような片道左詰め）で左端から順に走査する場合は
Δｘ（ｊ）＝（ｘｓ＊ｃｅｉｌ（Ｈ／ｘｓ）＋Ｌｓ）＊（（ｊ＋１）ｍｏｄ２）
…（数５３）    Δｙ（ｊ）＝（ｊ−１）＊ｗｓ                                    …（数５４）  ここでＬｓ＝ｗｓ＊tanθ，ｗｓ＝Ｎｎ＊ｙｄ
さらに、これまで説明してきた例は片道走査を前提としているが、これらはすべて往復走査に修正することができる。その際には前記の手順で偶数番目の走査に用いるパターングループの各パターンデータを反転して用いる。
【００８３】
狭ドットピッチパターンをＪライン飛ばしの櫛状走査の組み合わせで塗布する場合は
Δｘ（ｊ）は同じで
Δｙ（ｊ）＝ｆｌｏｏｒ（ｊ／(Ｊ＋１)）＊（（Ｊ＋１）＊ｗｓ）
＋（ｊ−ｆｌｏｏｒ（ｊ／(Ｊ＋１)）＊(Ｊ＋１)）＊ｙｄ…（数５５）ヘッドを部分使用する場合のうち前半分のノズルを使用する場合は
Δｘ（ｊ）＝（ｘｓ＊ｃｅｉｌ（Ｈ／ｘｓ）＋Ｌｓ）＊（（ｊ＋１）ｍｏｄ２）
−（ｗｓ／２）＊tanθ＊（（ｊ＋１）ｍｏｄ２）       …（数５６）    Δｙ（ｊ）＝（ｊ−１）＊ｗｓ／２                                …（数５７）
後半分を使用する場合は
Δｘ（ｊ）＝（ｘｓ＊ｃｅｉｌ（Ｈ／ｘｓ）＋Ｌｓ）＊（（ｊ＋１）ｍｏｄ２）
＋（ｗｓ／２）＊tanθ＊（ｊｍｏｄ２）               …（数５８）
Δｙ（ｊ）＝（ｊ−２）＊ｗｓ／２                                …（数５９）
奇数番ノズルを使用する場合は
Δｘ（ｊ）＝−ｙｄ＊tanθ＊（ｊ＋１）ｍｏｄ２）                 …（数６０）
Δｙ（ｊ）＝ｗｓ＊（（ｊ−１）ｄｉｖ２）＋ｙｄ＊（（ｊ＋１）ｍｏｄ２）
…（数６１）偶数番ノズル使用の場合は
Δｘ（ｊ）＝ｙｄ＊tanθ＊（ｊｍｏｄ２）                         …（数６２）
Δｙ（ｊ）＝ｗｓ＊（（ｊ−１）ｄｉｖ２）−ｙｄ＊（ｊｍｏｄ２）  …（数６３）
となる。以上に示したように、片道で左から順に走査する場合の各パターンデータに対する列単位の並べ替えと、各走査開始座標位置の修正といった、演算負荷のほとんど生じない手順によって、これまでに片道走査の前提で説明してきた塗布動作のバリエーションを往復走査で行うように変換した際の、復路に必要なパターンデータ、および走査開始座標位置データを得ることができる。
【００８４】
なお、ここまで説明してきた走査開始座標位置データは図３２に示すようなデータ構造で記述・保持される。実際には図中の記号部分（Ｗ，Ｈ，ｘｄ，ｙｄ，θ，ｘ１…ｘ(Ｎ)，ｙ１…ｙ（Ｎ）、等）には数値が入る。データの受け渡しはこの形の構造体を通信手段でそのまま遣り取りするか、ファイルなどの形で二次記憶を介して行ってもよい。
【００８５】
次に、複数の走査領域に複数の吐出ヘッドを割り当て、同時に走査する場合にも、これまで説明した基本となるパターングループデータおよび開始位置座標データを修正することで必要なデータを得られることを示す。第一の例として図２３に示すような、ノズルのなす列が一直線になるように、かつ１つ分の間隔を空けて複数（ここではＮｈ個）のヘッドを並べたものを考える。ここで図中Ｗｈはノズル番号１とノズル番号Ｎｎの間の距離であり、これをヘッド幅と称する。Ｗｇはヘッド間幅でありちょうど吐出ヘッド１個の走査幅だけ間隔を空けてある。図２４はヘッド部分を拡大したものである。上記Ｗｈ，Ｗｇは次のように表される。
【００８６】
Ｗｈ＝Ｎｐ＊（Ｎｎ−１）                                        …（数６４）    Ｗｇ＝Ｎｐ＊（Ｎｎ＋１）                                        …（数６５）
これらＮｈ個のヘッドは前述のようにノズル列が一直線かつ吐出ヘッド間幅がＷｇになるように組みつけられ、紙面に垂直な軸まわりに一体となって回転する自由度を有するものとする。この吐出ヘッド群を用いると走査幅単位の櫛状走査が可能になり、２回の走査を組み合わせて２＊Ｎｈ回分の領域を走査することができる。
【００８７】
図１９を用いてこれを説明する。図中左上は１回目走査の領域、右上は２回目走査の領域を示す。図中下段は同じ領域を１ヘッドで走査する場合の各走査領域とそれに対応するパターングループ番号を示す。番号は左端の走査領域から順にＰ１，Ｐ２，…と割り付けられている。この領域を吐出ヘッド群で走査する場合は、１回目（左上）ではヘッド番号１の用いるデータのパターングループはＰ１，番号２がＰ３，…，番号ＮｈがＰ（２＊
Ｎｈ−１）となり、２回目（右上）では番号１がＰ２，…，番号ＮｈがＰ（２＊Ｎｈ）となる。以下、ｎ（１≦ｎ≦ｃｅｉｌ（Ｗ／（２＊Ｎｈ＊ｗｓ））＊２）回目走査でヘッドｍ（ｍ＝１…Ｎｈ）の用いるパターングループ番号をＰ（ｈｐｇ（ｎ，ｍ））と表すとそのインデックスは
ｈｐｇ（ｎ，ｍ）＝（(ｎ−１)ｄｉｖ２）＊Ｎｈ＊２＋（２＊ｍ−(ｎ  ｍｏｄ２)）
…（数６６）
ただし、ｈｐｇ（ｎ，ｍ）が１吐出ヘッド走査の場合のパターングループ番号の最大インデックスＮを超えた場合はｎ回目の吐出ヘッドｍに割り当てるパターングループデータはなく、データが割り当てられない吐出ヘッドは塗布を行わない。
【００８８】
走査開始座標位置はヘッド番号１のノズル１が塗布領域の上辺と一致したときの座標とする。よって１回目の走査開始座標位置は下段のパターングループ番号Ｐ１を走査するときの走査開始座標位置に等しく、２回目はＰ２の走査開始座標位置に等しい。１回目の走査開始座標位置を（ｘ１，ｙ１）とすると、２回目は（ｘ２，ｙ２）＝（ｘ１，ｙ１＋
ｗｓ）（但しｗｓ＝Ｎｎ＊ｙｄ）である。以下、ｎ回目の走査開始座標位置は
ｘ（ｎ）＝ｘ１                                                  …（数６７）
ｙ（ｎ）＝ｙ１＋（（ｎ−１）ｄｉｖ２）＊ｗｓ＋（（ｎ−１）ｍｏｄ２）＊ｗｓ
…（数６８）
以上の説明では一般化のために１ヘッド走査における各走査領域のパターングループ番号を左から順番にＰ（ｎ）（ｎ＝１…Ｎ）で表したが、実際はＰ（１）＝Ｐ（２）＝…
Ｐ(Ｎ−１)＝１，Ｐ（Ｎ）＝２でありほとんど同じデータである。この吐出ヘッド群で往復走査を行う場合は、１ヘッド走査のときと同様に、偶数回目の走査に用いる全パターングループ中のパターンデータを反転して用いる。これももっとも基本的な１ヘッド１面塗布片道走査の場合は右端の走査領域を除いて全て同じデータであり、かつそのデータはグループ番号Ｐ１で指し示されるデータを反転したものである。よって、基本となる１ヘッド片道走査でのパターングループデータを生成しておけば、これを利用することでほとんど計算負荷なくパターンデータを用意することができる。
【００８９】
ここで問題となるのはヘッド群が一体となって傾くために生じる、各吐出ヘッドの走査開始タイミングのずれである。図２０は走査時における吐出ヘッド１と吐出ヘッドｎｈ
（１≦ｎｈ≦Ｎｈ）の位置関係を示している。図２０（ａ）は１回目走査、図２０（ｂ）は２回目走査の場合である。吐出ヘッド１が走査開始座標位置にあるとき、吐出ヘッド
ｎｈはＬｈ（ｎｈ）だけ後ろにある。ここで
Ｌｈ（ｎｈ）＝ｙ（ｎｈ）＊tanθ                                 …（数６９）    ｙ（ｎｈ）＝ｗｓ＊（ｎｈ−１）＊２                              …（数７０）よって吐出ヘッドｎｈは距離Ｌｈ（ｎｈ）（空走１）だけ空走した後で走査開始しなければならない。これを付加する方法の例としては、
（１）各吐出ヘッドの走査開始タイミング（吐出ヘッド１の走行開始座標位置から他の吐出ヘッドの走査開始座標位置までの距離）を個別に設定できるようにする
（２）各吐出ヘッドのパターングループデータの先頭に全ノズルＯＦＦとなるパターンデータを付加するといったものが挙げられる。特に後者（２）の方法を用いる場合は
｜Ｌｈ（ｎｈ）−ｃｅｉｌ（Ｌｈ（ｎｈ）／ｘｓ）＊ｘｓ｜＞｜Ｌｈ（ｎｈ）
−ｆｌｏｏｒ（Ｌｈ（ｎｈ）／ｘｓ）＊ｘｓ｜                    …（数７１）のときｆｌｏｏｒ（Ｌｈ（ｎｈ）／ｘｓ）、そうでないときにはｃｅｉｌ（Ｌｈ（ｎｈ）／ｘｓ）をステップ数とする。これはすなわち単位送り距離ｘｓずつ近づいて走査開始位置の最近傍に達するまでのステップ数である。方法（１）と方法（２）を比べると、(１)は走査開始まではステージの分解能ｘｅで精度を出すことができるのに対して、（２）は走査領域とみなすがゆえに送りステップｘｓの分解能しか持ち得ない。また後者においてはパターングループ先頭に吐出ヘッド毎に異なる長さのパターンデータを付加することになるため、基本となるパターンデータをまったくそのまま使うことはできず、データの構造や長さなどを可変なものとして扱わなければならないため、処理がやや煩雑になる。
【００９０】
また一方で、吐出ヘッド群は最後のヘッドＮｈが領域から出るまで移動しなければならない（空走２）が、そのときの距離Ｌｔ（ｎｈ）は
Ｌｔ（ｎｈ）＝Ｌｈ（Ｎｈ）−Ｌｈ（ｎｈ）                        …（数７２）で表される。各吐出ヘッドは走査のためのパターンデータを順次参照し終わった時点で塗布モードを終えるものとする。空走１を方法（１）で付加した場合は、右端の吐出ヘッドＮｈにおける走査が終わる（末尾パターンデータを最後まで参照し終わる）まで吐出ヘッド群を動かしていれば、各吐出ヘッドには空走２で示す区間が自動的に付け加わることになる。空走２を方法（２）で付加する場合は上記距離をステップ数に変換してｃｅｉｌ
（Ｌｔ（ｎｈ）／ｘｓ）ステップのパターンデータを付加する。これも吐出ヘッド毎に長さが異なるので扱いが煩雑になる。以上を考慮すると方法（１）（２）いずれによる実現も可能であるが、方法（１）の方が付加的な処理が少なくなるという点でより適切であると考える。
【００９１】
もう一つ別の例として、空走部分の付加を必要としないヘッド群を機構的に構成する方法も考えられる。図２５はＮｈ個の吐出ヘッドをパンタグラフ構造で連結することで各吐出ヘッドの傾き角が連動する機構を示している。図中、２８４ａは吐出ヘッド１、284bは吐出ヘッド２、２８４ｎは途中の吐出ヘッドｎｈ、２８４Ｎは終端吐出ヘッドＮｈ、255は吐出ヘッド１の回転軸、２５６は吐出ヘッド２の回転軸、２５７は吐出ヘッドｎｈの回転軸、２５８は吐出ヘッドＮｈの回転軸、２５９はリンク１、２６０はリンク２、２６１はリンクｎｈ、２６２はリンクＮｈ、２６３はリニアレール、をそれぞれ表す。吐出ヘッド１〜吐出ヘッドＮｈ（２８４ａ〜２８４Ｎ）は回転軸１〜回転軸Ｎｈ(２５５〜２５８)を介してリンク１〜リンクＮｈ（２５９〜２６２）と組み合わさってパンタグラフ構造を形成している。ヘッド２８４ａは回転軸２５５に固定されており、この回転軸１はリンク２５９に固定されている。ヘッド２８４ｂはリンク２６０に回転軸２５６を介して結合されている。また、リンク２６０はその一方端部に吐出ヘッド２８４ａと、他方端部吐出ヘッド２８４ｃの端部に結合されている。リンク２５９を動作させると、リンク２５９より回転力が伝達されて、各リンクはリニアレール２６３に沿って移動し、かつ各吐出ヘッドは回転移動する。リンク１の端部およびリンク２〜リンク（Ｎｈ−１）（図示せず）の中心部、リンクＮｈはまた回転軸１〜回転軸Ｎｈのまわりで回転可能になっている。各リンクおよび吐出ヘッドはまた、その端部において回転ジョイントを介して接続されている。回転軸１はリニアレール２６３の端部に固定されている。他の回転軸２〜回転軸Ｎｈはリニアレールに拘束され、それ自身はその長手方向に関する並進運動のみ可能である。このとき、回転軸２〜回転軸Ｎｈのうちいずれかの位置をこの機構系の外部から力を加えて制御するか、もしくは回転軸１〜回転軸Ｎｈと一体になった状態で吐出ヘッド２〜吐出ヘッドＮｈのいずれかを回転せしめるようトルクを加える、等の手段によって、吐出ヘッド１〜吐出ヘッドＮｈは等間隔を保ちながら同じ傾き角になるように回転および並進する。このときの間隔を図２６に示すように常に１ドットピッチ分、すなわちｙｄ＝Ｎｐ＊cosθになるようにするには、図２７に示すように、パンタグラフの回転ジョイントの軸間距離をヘッド幅よりわずかに大きい（Ｗｈ＋Ｎｐ）／２にすればよい。そのように構成された機構では図２８に示すように吐出ヘッドｎｈ（１≦ｎｈ≦Ｎｈ）にパターングループ番号Ｐ（ｎｈ）のパターングループデータを割り当てることで、幅ｗｓ＊Ｎｈずつの一斉走査が可能になる。このとき、ｎ（１≦ｎ≦ｃｅｉｌ（Ｗ／（２＊Ｎｈ＊ｗｓ））＊２）回目走査で吐出ヘッドｍ（ｍ＝１…Ｎｈ）の用いるパターングループ番号をＰ（ｈｐｇ（ｎ，ｍ））と表すとそのインデックスは
ｈｐｇ（ｎ，ｍ）＝（ｎ−１）＊Ｎｈ＋ｍ                          …（数７３）ただし先ほどの例と同様に、ｈｐｇ（ｎ，ｍ）が１ヘッド走査の場合のパターングループ番号の最大インデックスＮを超えた場合はｎ回目の吐出ヘッドｍに割り当てるパターングループデータはなく、データが割り当てられない吐出ヘッドによる塗布は行わない。
【００９２】
この吐出ヘッド群の走査開始位置座標はヘッド番号１のノズル１が塗布領域の上辺と一致したときの座標とする。よって１回目の走査開始位置座標は下段のパターングループ番号Ｐ１を走査するときの走査開始位置座標に等しく、ｎ回目はＰ（(ｎ−１)＊Ｎｈ＋１）の走査開始位置座標に等しい。１回目の走査開始位置座標を（ｘ１，ｙ１）とすると、ｎ回目の走査開始位置座標は
ｘ（ｎ）＝ｘ１                                                  …（数７４）    ｙ（ｎ）＝ｙ１＋（ｎ−１）＊Ｎｈ＊ｗｓ                          …（数７５）となる。
【００９３】
以上の説明では一般化のために１ヘッド走査における各走査領域のパターングループ番号を左から順番にＰ（ｎ）（ｎ＝１…Ｎ）で表したが、実際はＰ（１）＝Ｐ（２）＝…
Ｐ（Ｎ−１）＝１，Ｐ（Ｎ）＝２でありほとんど同じデータである。このヘッド群で往復走査を行う場合は、１ヘッド走査のときと同様に、偶数回目（ｍ回目とする）の走査に用いる全パターングループ中のパターンデータＰ（（ｍ−１）＊Ｎｈ＋１）〜Ｐ(ｍ＊Ｎｈ)を反転して用いる。これも基本的な１ヘッド１面塗布片道走査の場合は右端の走査領域を除いて全て同じデータであり、かつそのデータはグループ番号Ｐ１で指し示されるデータを反転したものである。よって、基本となる１ヘッド片道走査でのパターングループデータを生成しておけば、これを利用することでほとんど計算負荷なくパターンデータを用意することができる。
【００９４】
次に、１枚の基板に複数の塗布領域を設ける、所謂多面塗布の場合について、走査領域の配置、基本パターンデータおよび走査開始位置座標データの修正利用、等の手順を説明する。ここからの説明は、次の各項目を前提とする。
・１枚の基板に塗布条件の異なる１面以上の塗布領域が存在する
・各塗布領域の塗布条件は既知
・塗布条件とは基板上の基準点に対する塗布領域Ｅ（ｊ）の原点位置座標（ｘｅｏ（ｊ），ｙｅｏ（ｊ）），幅Ｗ（ｊ），長さＨ（ｊ），ドットピッチｘｄ（ｊ），ｙｄ（ｊ）
・塗布領域Ｅ（ｊ）とＥ（ｋ）が同じグループに属する条件は
ｘｄ（ｊ）＝ｘｄ（ｋ）,ｙｄ（ｊ）＝ｙｄ（ｋ）,｜ｙｅｏ（ｊ）−ｙｅｏ（ｋ）｜                ｍｏｄ  ｙｄ（ｊ）＝０                              …（数７６）  ３番目の条件はＥ（ｊ）とＥ（ｋ）の原点間のｙ方向距離がドットピッチｙｄ（ｊ）
（＝ｙｄ（ｋ））の整数倍になっていることを示す。以下、このことを「Ｅ（ｊ）と
Ｅ（ｋ）がｙｄ−ｏｎ−ｐｉｔｃｈで有る」と称する。この条件は同じドットピッチを持つがｙｄ−ｏｎ−ｐｉｔｃｈでない位置関係の塗布領域が縦（ｘ方向）に並んでいた場合、これを１走査で処理することはできないので、それを除くために設けている。この条件によれば走査中のヘッドが横に隣り合った複数の塗布領域と同時に重なりを持つ場合にも塗布が可能になる。これは多面塗布のスループット向上のためには必須の前提である。
・同じ塗布条件の塗布領域をグループ化して１塗布工程で扱う
・１枚の基板に複数のグループがある場合は同じ基板にグループの数だけ異なる塗布工程を適用することで対応（図３５にはグループ毎に模様を代えて示している）
最初にグループ化と走査領域分割の手順を説明する。
Ａ）グループメンバ抽出（図３５）
Ａ−１）基板上から任意の１塗布領域（３８０）を選ぶ（図３５（ａ））。
Ａ−２）その塗布領域との間に上記のグループ形成条件が成り立つ塗布領域を全て選ぶ
（本図では斜線で示す塗布領域のものを選択した。図３５（ｂ））。
Ｂ）縦列形成（選択したグループのものから縦列の近接する塗布領域を選択する処理（図３６）
Ｂ−１）原点ｙ座標位置が基板の左端に一番近い塗布領域（３９１）を選ぶ。一番近いものが複数あったら、その中で原点ｘ座標位置が基板の上端に一番近いものを選ぶ。選ばれた塗布領域をＥ（Ｊ）とする（図３６（ａ））。
Ｂ−２）選んだ領域Ｅ（Ｊ）の幅Ｗ（Ｊ）は変えずにｘ方向に上下とも伸張した矩形
（３９２）を考え、これと重なりを持つ塗布領域をすべて選び、１列の要素としてまとめる（図３６（ｂ））。
Ｂ−３），Ｂ−２）の列要素である塗布領域をすべて包含する最小の矩形（３９３）を設定する（図３６（ｃ））。この矩形を列boundingbox と称し、その原点（左上角）の座標を（ｘｒｏ（ｊ），ｙｒｏ（ｊ））、右下角座標を（ｘｒｃ（ｊ），ｙｒｃ（ｊ））（ｊは列の番号）と表す。ｘｒｏ（ｊ），ｙｒｏ（ｊ）は列ｊに含まれる塗布領域の原点ｘ，ｙ座標のうちの最小値、ｘｒｃ（ｊ），ｙｒｃ（ｊ）は右下角ｘ，ｙ座標の最大値である。
Ｂ−４），Ｂ−２）の列要素である塗布領域を除き、残った塗布領域があったらＢ−１）へ戻って、全ての塗布領域が列に含まれるまでＢ−１）〜Ｂ−３）を繰り返す（図３６
（ｄ））。
Ｃ）列をまとめてグループ化（図３８）
前記の縦列形成ルールで形成された全ての列の列boundingboxを包含する最小の矩形
（４５１）を設定する。これをグループboundingbox と称し、その原点（左上角）の座標を（ｘｇｏ（ｋ），ｙｇｏ（ｋ））、右下角の座標を（ｘｇｃ（ｋ），ｙｇｃ（ｋ））
（ｋはグループの番号）と表す。ｘｇｏ（ｋ），ｙｇｏ（ｋ）はグループｋに含まれる列boundingbox の原点ｘ，ｙ座標のうちの最小値、ｘｇｃ（ｋ），ｙｇｃ（ｋ）は右下角ｘ，ｙ座標の最大値である。図３８ではグループ１の中に列１〜列３が含まれている例を示している。また図中には一部の座標を例示している。
Ｄ）グループboundingbox を走査領域（短冊状の平行四辺形）に分割（図３９では１９に分割した）する。この際グループboundingbox を１塗布領域のように考え、走査領域の分割を行う。
【００９５】
以上Ａ）〜Ｄ）の手順で、１つ塗布領域を走査するのと同様に、１グループの塗布範囲を扱うことができる。その後、図４０に示すように各走査領域のパターングループデータを生成し、データに従ってグループboundingbox を走査すればよい。本実施例においては図４１の上部に示すように、必要なパターングループの数は１３となった。
Ｅ）各走査領域のパターンデータを生成し、塗布を実行する。
【００９６】
図３９のように各走査領域を割り当てた場合に、必要なパターンデータを得るための処理手順を、図４０を用いて説明する。まず図中太枠の平行四辺形１〜１３におけるパターンデータを計算する。ここで各塗布領域の先頭および末尾パターンは該領域の原点ｘ座標が図中細枠の部分は太枠部分のデータがそのまま使える。２は中間パターンデータであり単位長さは図中領域の整数分の１である。異なる塗布領域で同じパターン２を用いる際にはパターンの繰り返し回数のみ計算する。図中点線枠の、数字の肩に′，″，′′′、およびインデックス（ｎ）（ｎ＝４…１１）が付いている部分のデータは、太枠内の同じ数字のパターンデータに対して、ビットマスクをかけることで得られる。ある塗布領域ｉの右端に残った、幅ｗｓ＝Ｎｎ＊ｙｄより狭い部分を走査する場合は、その塗布領域の含まれるグループｋの原点ｙ座標ｙｇｏ（ｋ）と、その塗布領域の右下角ｙ座標ｙｅｃ（ｉ）＝ｙｅｏ（ｉ）＋Ｗ（ｉ）からこの狭い部分の幅ｗｓ″（ｉ）を次のように求める。
【００９７】
ｗｓ″（ｉ）＝ｃｅｉｌ（（ｙｅｃ（ｉ）−ｙｇｏ（ｋ））／ｗｓ）＊ｗｓ
−（ｙｅｃ（ｉ）−ｙｇｏ（ｋ））                  …（数７７）  この幅に対応するノズル数Ｎｎ″（ｉ）は
Ｎｎ″（ｉ）＝ｗｓ″（ｉ）／ｙｄ                                …（数７８）よって元となるパターンデータの各アドレスのビット列のＮｎ″（ｉ）＋１〜Ｎｎ番目をマスクすればよい。
【００９８】
同様に、左端にそういった部分がある場合は、その幅ｗｓ′（ｉ）は
ｗｓ′（ｉ）＝ｃｅｉｌ（（ｙｅｏ(ｉ)−ｙｇｏ(ｋ)）／ｗｓ）＊ｗｓ
−（ｙｅｏ（ｉ）−ｙｇｏ（ｋ））                  …（数７９）
この幅に対応するノズル数Ｎｎ′（ｉ）は
Ｎｎ′（ｉ）＝ｗｓ′（ｉ）／ｙｄ                                …（数８０）となり、この幅だけを走査するには元データの１〜Ｎｎ−Ｎｎ′（ｉ）番目をマスクすればよい。
【００９９】
以上の処理において、ビットマスク演算や繰り返し回数の計算は元となるパターンデータの生成に比べて非常に負荷が小さい。１グループの全パターングループデータを得るための計算時間の大部分は、前記のように元となるパターンデータ１〜１３を計算することに使われている。
【０１００】
ここでの前提条件として、各塗布領域の原点ｘ座標に関してはまったく規定していない。そのため一般に１走査中に通る塗布領域の上辺に先頭ノズルが差し掛かるとき、吐出タイミングにおいてｘ方向位置が一致すなわちｏｎ−ｐｉｔｃｈになることはなく、塗布領域ごとに±ｘｓ／２の範囲で異なる誤差を有する着弾目標位置から走査をすることになる。先頭における誤差が異なると、それ以降の各着弾目標位置における誤差も異なってくるため、同じアドレスにおける吐出パターンも変わってしまう。そのため、同じグループ内であっても、各塗布領域の先頭や末尾のパターンデータは相互利用することができない。
例えば図４０におけるパターン１や３はパターン４や５に置き換えることはできない。
ｏｎ−ｐｉｔｃｈになる条件は｜ｘｏ（ｊ）−ｘｇｏ（ｋ）｜ｍｏｄ（ｘｓ＊ｘｄ）＝０すなわち各塗布領域の原点ｘ座標と、グループboundingbox 原点ｘ座標の距離が繰り返しパターン長さの整数倍になることであるが、一般には基板上の各塗布領域をｘ方向に関してｏｎ−ｐｉｔｃｈで配置することは考慮されない。またこの液滴吐出の前工程における加工誤差や、当該装置の送り機構あるいはその位置検出系の誤差などからも位置ずれが生じ得るため、設計ではｏｎ−ｐｉｔｃｈであったものが現場でずれるといったことも起こりうる。従ってｘ方向は基本的にｏｎ−ｐｉｔｃｈでないものとして対応しなければならない。
【０１０１】
ｙ方向に関しても基本的に事情は同じである。しかしながら、各塗布領域がｙｄ−ｏｎ−ｐｉｔｃｈで配置されていないと、等間隔で連続走査することができないため、特に複数のヘッドで複数の走査領域を一括走査しようとするときに、遊んでしまう（塗布モードにならず、ただ移動しているだけの）ヘッドが増え、ヘッド数のわりに塗布時間が短くならないといったことが起こる。多ヘッド化はスループット向上のため今後必須となる手法であるため、ｙ方向に関してはそのメリットが最大限に引き出される走査方法が実現できるように各塗布領域が配置されることは期待できる。無論、設計データからの誤差や機構・検出系による誤差はｙ方向にもありうるが、１走査におけるステップ数がおおよそ１０の５〜６乗程度と長いｘ方向に比べて、ヘッドのノズル数が高々数百個で、１走査領域を移るたびに補正可能なｙ方向は位置ずれの累積が起こりにくい。よってｙｄ−ｏｎ−
ｐｉｔｃｈの前提は妥当であると思われる。
【０１０２】
なお図４０の各走査領域中で、番号の付いた平行四辺形枠で囲まれていない部分は、全ノズルが吐出しない（すべてのビットが０）領域であるので計算の必要はなく、アドレス１列分の空白データ×ステップ数で表現できるためデータ量の増加もほとんど生じない。
これらの部分は各パターングループデータに含んでおいてもよいが、次のように省略を図れば、データ量の削減に加えて、塗布の所要時間短縮にも寄与できる。すなわち、列
boundingbox の外にある吐出なし走査領域（パターングループ番号８と９の間）や、各走査領域における最初のパターン以前の空白部分（パターン６，１０の手前など）は、走査開始位置座標の調整によって走査領域から除くことができる。さらに、１回の走査はパターングループデータをすべて参照し終わった時点で終了するので、最後のパターン以後の部分（パターン５，１３の後ろ）のデータを生成しなければ走査から省略できる。このようにして図４０の走査領域から省略可能な部分を塗りつぶしたものを図４１に示す。
【０１０３】
パターン７と８の間など、塗布領域間の空白距離が長い場合は、これを省略することでさらなる塗布時間の短縮を図るという考え方もあるが、それが常に奏功するかどうかはｘ方向送り機構の送り速度や加速・減速時間との兼ね合いがあり一概には言えない。厳密な議論ではないが、例えば図４１中のパターングループ番号６を使用する１走査領域の本数が十分多い場合、パターン７，８の領域を別々の走査において通過すると考えると、おおむね１つの空白部分に減速（パターン７の後ろ）・加速（パターン８の前）が付加されることになる。空白部分の長さをＬｖ、等速区間でのテーブル送り速度をｖｔとすると、
Ｌｖ移動するのに必要な時間はｔｖ＝Ｌｖ／ｖｔとなる。一方０←→ｖｔの所要加速時間、減速時間をｔａ，ｔｄとすると、Ｌｖを移動する時間が加減速時間の和より大すなわちｔｖ＞ｔａ＋ｔｄのとき効果ありと考えられる。しかしながら処理に例外を作ってしまうことになり、手順が複雑になるためデータ生成時の演算時間も増えるなど、本発明の目指すところにそぐわなくなる。塗布時間の短縮は本発明の主目的ではないのでこれ以上詳細な検討はしない。
【０１０４】
逆に、図４０，図４１では現れていないが、塗布領域間の空白距離が狭いと、上下の塗布領域にヘッドが跨る状況が生じる。そのような場合には上の塗布領域の末尾から下の塗布領域の先頭までを１つのパターンデータとして扱い、データ生成演算を連続して行う。
その場合はノズルが塗布領域内にあるかどうかの判定条件が増えることになるが、値の大小を調べる演算が２回増える程度であり、演算時間はほとんど変わらない。
【０１０５】
なお、各走査領域の開始位置座標は１面塗布の場合と同様に、図３や図３１において原点位置座標（ｘ１，ｙ１）を（ｘｇｏ(ｋ)，ｙｇｏ(ｋ)），Ｗ＝ｙｇｃ(ｋ)−ｙｇｏ(ｋ)，Ｈ＝ｘｇｃ（ｋ）−ｘｇｏ（ｋ）と置いて求めてやればよい。
【０１０６】
ここまでの多面塗布に関する説明は極力一般的に表現してきたが、スループットの観点から実際は前記のような不規則な塗布領域の配置を行うことは考えにくい。次はもう少し整った配置の例を説明する。図３３は同一のＷ，Ｈ，ｘｄ，ｙｄをパラメータとする塗布領域を縦横ｎ×ｍ面並べたものを示している。前提としてはｙｄ−ｏｎ−ｐｉｔｃｈであることのほかに、
１）縦（ｘ）方向に並ぶ塗布領域の原点ｙ座標が等しい
２）横（ｙ）方向に並ぶ塗布領域の原点ｘ座標が等しい
３）縦方向に隣り合った塗布領域の間隔はＬｓ′＝ｗｓ＊tanθより狭い
４）横方向に隣り合った塗布領域の間隔はｗｓより狭い
５）各塗布領域の原点ｘ座標は送りピッチの整数倍（ｘｓ−ｏｎ−ｐｉｔｃｈ）
を挙げる。上記１）２）は配置が縦横とも揃っていること、３）は走査時にはヘッドが縦に隣り合う塗布領域に跨る区間があること、４）は走査時にヘッドが横に隣り合う塗布領域に跨る場合があることを意味している。計算が必要なパターンは先頭Ｂｓ，中間Ｂｍ，縦に跨る部分Ｂ１２…Ｂ（ｎ−１，ｎ），Ｂｅである。手順自体は１面塗布の走査パターングループ１のデータ生成のところですでに示したもの（図５，図３７，（数２）〜（数１６）参照）とほとんど同様である。以下、多面塗布の場合の手順を簡単に説明する。ここで塗布領域Ｅ１１の原点を（ｘ１，ｙ１）＝（０，０）とする。
ａ）ｘ＝０〜ｃｅｉｌ（Ｌｓ′／Ｌｃ）＊Ｌｃの間で領域Ｂｓのパターンデータを計算する。Ｌｃは繰り返し単位長さであり
Ｌｃ＝ｘｓ＊ｘｄ                                                …（数８１）ｂ）ｘ＝ｃｅｉｌ（Ｌｓ′／Ｌｃ）＊Ｌｃ〜ｃｅｉｌ（Ｌｓ′／Ｌｃ）＊Ｌｃ＋Ｌｃの間で繰り返しパターンデータを計算する。また繰り返し回数をｍ１として
ｍ１＝ｆｌｏｏｒ（Ｈ／Ｌｃ）−ｃｅｉｌ（Ｌｓ′／Ｌｃ）          …（数８２）を計算する。
ｃ）ｘ＝ｆｌｏｏｒ（Ｈ／Ｌｃ）＊Ｌｃ〜ｃｅｉｌ（（ｘ２＋Ｌｓ′）／Ｌｃ）＊Ｌｃで塗布領域Ｅ１１，Ｅ１２に跨る部分Ｂ１２のパターンデータを計算する。ｘ２は塗布領域Ｅｊ２（ｊ＝１…ｍ）の原点ｘ座標である。ｘ２は繰り返し長さＬｃに関してはｏｎ−
ｐｉｔｃｈでないので、Ｂ１２の終端位置は原点ｘ１＝０からＬｃの整数倍のところになければならない。
ｄ）繰り返し回数をｍ２として
ｍ２＝ｆｌｏｏｒ（（ｘ２＋Ｈ）／Ｌｃ）−ｃｅｉｌ（（ｘ２＋Ｌｓ′）／Ｌｃ）
…（数８３）を計算する。
ｅ）以下、上記ｃ）ｄ）においてｘ２→ｘ(ｉ)(ｉ＝３…ｎ)と置き換え、ｘ＝ｆｌｏｏｒ（（ｘ（ｉ−１）＋Ｈ）／Ｌｃ）＊Ｌｃ〜ｃｅｉｌ（（ｘ（ｉ）＋Ｌｓ′）／Ｌｃ）＊
Ｌｃで塗布領域Ｅ（１，ｉ−１），Ｅ（１，ｉ）に跨る部分Ｂ（ｉ−１，ｉ）のパターンデータを計算し、繰り返し回数ｍ（ｉ）を
ｍ（ｉ）＝ｆｌｏｏｒ（（ｘ（ｉ）＋Ｈ）／Ｌｃ）−ｃｅｉｌ（（ｘ（ｉ）
＋Ｌｓ′）／Ｌｃ）                                    …（数８４）と計算する。
ｆ）ｘ＝ｆｌｏｏｒ（（ｘ（ｎ）＋Ｈ）／Ｌｃ）＊Ｌｃ〜ｘ（ｎ）＋Ｈ＋Ｌｓ′で終端データＢｅを計算する。
【０１０７】
以上ａ）〜ｆ）で元となるパターングループデータは生成された。大部分の１走査領域はこのデータを用いればよい。走査領域と横方向の塗布領域間隙が共通部分を持つ場合は走査領域中の共通部分の幅がノズル番号のどこからどこまでに対応するかを計算し、データに対してその部分をマスクする処理を行う。すなわち１走査領域が左端から順に割り付けられるという前提で考えると、塗布領域Ｅ（ｊ−１，ｉ）（ｉ＝１…ｎ）の一番右を走査する領域の走査番号ｋはｋ＝ｃｅｉｌ（（ｙ（ｊ−１）＋Ｗ）／ｗｓ）となる。このｋ番目の走査領域がＥ（ｊ−１，ｉ）〜Ｅ（ｊ，ｉ）の間の間隙と共通部分を有する条件は、
（ｋ−１）＊ｗｓ≦ｙ（ｊ−１）＋Ｗ≦ｋ＊ｗｓ、または、
（ｋ−１）＊ｗｓ≦ｙ（ｊ）≦ｋ＊ｗｓ                            …（数８５）
となる。ただし、ｙ（ｊ）はＥ（ｊ，ｉ）の原点ｙ座標の値である。このとき間隙を走査してしまうノズル番号に対応する、１アドレスのビット列の始まりをｓｂ番目、終わりをｓｅ番目とすると、
ｓｂ＝ｃｅｉｌ（（（ｙ(ｊ−１)＋Ｗ）−(ｋ：１)＊ｗｓ）／ｙｄ）  …（数８６）
ｓｅ＝（ｙ（ｊ）−（ｋ−１）＊ｗｓ）／ｙｄ                      …（数８７）となる。これに従って元となるパターングループの各パターンデータをビットマスク処理すればよい。なお各走査領域の原点は図３や図３１で説明した１面塗布のときと同様に求められる。
【０１０８】
以上に説明したように、複数領域塗布の場合は条件に応じたグループ分けをして、各グループのグループboundingbox に対して１面塗布の場合と同様にデータ生成・塗布を行い、これをグループの数だけ繰り返すことによって対応すればよい。各クループにおけるデータ生成では、中間パターンの繰り返し利用やビットマスクによって、演算すべきパターンデータの量を大幅に減らすことができる。また１面塗布の場合に説明した、ピッチ飛ばし・ノズル飛ばし・ノズルの部分使用などの、走査におけるバリエーションはすべて適用可能であることは言うまでもない。
【０１０９】
なお、ここまでの説明は塗布パターンが格子点であることを前提にしていた。従って、格子点以外のパターンでも、それが格子点の組み合わせで表現できるものであれば工数次第で須らく塗布可能である。その一例を以下に示す。図４２は菱形格子のパターンを塗布する場合の手順を示す。まずドットピッチ２＊ｘｄ，２＊ｙｄの格子点パターンを塗布する（図上左）。次に走査開始店をｘ方向にｘｄ，ｙ方向にｙｄだけずらして、同じパターンを塗布する。これらが重なるとドットピッチｘｄ，ｙｄで一つおきに着弾している、菱形格子のパターンができあがる。
【０１１０】
以上のように、本発明によれば、パターンデータのうちの中間部分データを繰り返し用いて大幅に圧縮することで、パターンデータ全体を小さくすることができる。これにより、演算装置におけるデータ生成の演算時間，データ保持のための必要メモリ量，データ生成手段−ヘッド制御手段間の通信時間増大を抑えることができるため、性能実現のために高速・大容量のリソースを必要せず、スループット向上や装置コスト低減が図られる。なお本発明記載の方法を用いているかどうかは、コントローラ間の信号の監視と、ヘッド−基板間の相対運動およびヘッド各ノズルの吐出パターンを時系列に沿って記録，解析することで推測可能である。信号の監視はロジックアナライザ，相対運動は何らかの測距手段，ノズルの吐出パターンはビデオカメラ等で計測でき、これらのデータを同一のタイミングで観察してゆけばよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１１】
【図１】本発明に係る液滴吐出装置の構成を示す図である。
【図２】図１の具体的な装置構成例の図である。
【図３】基本データ生成時の走査領域と開始位置を示す図である。
【図４】走査時のピッチの合わせ方の説明図である。
【図５】パターンデータ生成時のヘッド位置と吐出パターンの関係を示す図である。
【図６】走査開始位置から始まるステップ毎の吐出パターンデータの一表現例を示した。
【図７】生成された吐出パターンの一部ビットマップ表示例である。
【図８】ノズルが格子点の近傍にある場合の２通りの位置関係を示す図である。
【図９】最も基本となる走査パターンデータの構成例を示す図である。
【図１０】省略可能領域を含むケースの説明図である。
【図１１】省略可能領域近傍の拡大図である。
【図１２】塗布長さが短い場合に生じうるレアケースを示す図である。
【図１３】ドットピッチｙｄが狭い場合の２通りのヘッド傾き角を示す図である。
【図１４】傾き角θ２を選択した場合の走査方法の説明図である。
【図１５】ドットピッチｙｄが狭い場合のＫ通りのヘッド傾き角を示す図である。
【図１６】傾き角θＫを選択した場合の走査方法の説明図である。
【図１７】ドットピッチＮｐ＜ｙｄ＜２＊Ｎｐの場合の走査方法の説明図である。
【図１８】ドットピッチＪ＊Ｎｐ＜ｙｄ＜（Ｊ＋１）＊Ｎｐの場合の走査方法の説明図である。
【図１９】直線配置ヘッド群の走査時における各ヘッドとパターンの対応を示す図である。
【図２０】直線配置ヘッド群の走査時における走査時におけるヘッド１とヘッドｎｈの位置関係を示す図である。
【図２１】片道走査のパターンデータから復路に必要なデータを生成する方法の説明図である。
【図２２】パターンを反転したときのビットマップの概観を示した図である。
【図２３】直線配置ヘッド群の概観を示した図である。
【図２４】直線配置ヘッド群の配置間隔を示す図である。
【図２５】傾き角連動配置ヘッド群の概念的機構構成図である。
【図２６】傾き角連動配置ヘッド群のノズル位置関係を示す図である。
【図２７】傾き連動配置ヘッド群のリンク長の設定を示す図である。
【図２８】傾き連動配置ヘッド群の各ヘッドが使用するパターングループデータを示す図である。
【図２９】ヘッド前半分で１走査領域を分割走査するときの手順の説明図である。
【図３０】ヘッドの奇数番ノズルで１走査領域を分割走査するときの手順の説明図である。
【図３１】図３を往復走査にした場合の走査領域と開始位置を示す図である。
【図３２】開始位置座標データのデータ構造を示す図である。
【図３３】同一塗布条件の整列ｎ×ｍ面塗布領域において必要計算領域を説明する図である。
【図３４】片道走査のデータから往復走査に必要な３パターングループデータを生成する手順を説明する図である。
【図３５】１枚の基板上から同一条件の塗布領域を選ぶ手順の説明図である。
【図３６】同一塗布条件の領域を列にまとめる手順の説明図である。
【図３７】一走査領域のパターンデータを生成する手順の説明図である。
【図３８】図３６の列を１グループにまとめる手順の説明図である。
【図３９】１グループの塗布領域を走査領域に分割した状態示す図である。
【図４０】図３９の走査領域中、図３７の手順で計算する必要のある領域を示す図である。
【図４１】各走査の開始位置座標・走査ステップ数を調整することで走査を省略可能な領域を示す図である。
【図４２】格子点パターンを組み合わせて格子点以外のパターンを塗布する例を示した図である。
【符号の説明】
【０１１２】
１  全体制御手段
２  吐出位置制御手段
３  吐出指令情報生成手段
４  液滴吐出手段
５  供給手段
６  吐出制御手段
７  動作指令・動作状態情報
８  位置姿勢情報
９  吐出制御情報および吐出状態情報
１０  位置姿勢指令情報
１１  吐出指令情報
１２  駆動信号
１３  供給動作指令・動作状態情報
１４  溶媒・粒体混合液
１５  吐出指令情報生成命令
２０１  全体制御用計算機
２０２  ステージ等動作制御盤
２０３  基板吸着用真空ポンプ
２０４  吐出ヘッド
２０５  混合液供給用壜
２０６  供給液圧制御用ポンプ
２０７  ヘッド吐出動作コントローラ
２０８  ステージ土台
２０９  ｘ方向移動機構
２１０  ｙ方向移動機構
２１１  ヘッド角度決め機構
２１２  基板
３０２  塗布領域
３０５  領域
３０６  走査開始座標位置
３０７  ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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