(57)【要約】【課題】  検査の迅速化と検査結果の画一化を図ることのできるフレーム用検査装置及びフレーム検査方法を提供する。【解決手段】  本体である架台１と、架台１上に回転可能に軸支されて密着層を有しない中空のフレーム３０を水平に搭載するテーブル２０と、テーブル２０を回転させるＡＣモータと、投光部５１から受光部５２に対するレーザ光を回転するテーブル２０に搭載されたフレーム３０に照射することによりフレーム３０の高さからその適否を検出するレーザセンサ５０と、少なくともレーザセンサ５０の検出結果を報知する報知装置６０と、ＡＣモータと報知装置６０とを制御する制御装置とを備え、フレーム３０の変形度を検査する。フレーム３０の状態を時間をかけて目視で観察等するのではなく、レーザセンサ５０により機械的に観察するので、検査の円滑化、迅速化、容易化を図ることができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を収容するフレームを検査するフレーム用検査装置であって、中空のフレームを搭載するテーブルと、投光部から受光部に対する光線をテーブルに搭載されたフレームに照射することによりフレームの適否を検出するセンサと、これらテーブルとセンサのいずれか一方を回転させる駆動機構と、少なくともセンサの検出結果を報知する報知装置と、少なくとも駆動機構と報知装置とを制御する制御装置とを含んでなることを特徴とするフレーム用検査装置。
【請求項２】
テーブルを搭載支持する台を含み、この台には第一、第二の支持具をそれぞれ設けて第一の支持具にはセンサの投光部を取り付けるとともに、第二の支持具をテーブルの略中心部に位置させてその露出部にはセンサの受光部を取り付け、センサの投光部と受光部との間にテーブル上のフレームの一部を介在させ、このフレームの一部にセンサの光線を横方向から照射するようにした請求項１記載のフレーム用検査装置。
【請求項３】
駆動機構をＡＣモータとし、センサをレーザセンサとした請求項１又は２記載のフレーム用検査装置。
【請求項４】
報知装置は、センサに検出されたフレームの高さが所定の高さ以下の場合に発光するＯＫランプと、センサに検出されたフレームの高さが所定の高さを超える場合に発光するＮＧランプとを含んでなる請求項１、２、又は３記載のフレーム用検査装置。
【請求項５】
制御装置は、センサに検出されたフレームの高さが所定の高さ以下の場合に報知装置のＯＫランプを発光させる機能と、センサに検出されたフレームの高さが所定の高さを超える場合に報知装置のＮＧランプを発光させる機能とを含んでなる請求項４に記載のフレーム用検査装置。
【請求項６】
基板を収容するフレームを検査するフレーム検査方法であって、中空のフレームを請求項１ないし５いずれかに記載のフレーム用検査装置を用いて検査することを特徴とするフレーム検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等の基板を収容するフレームを検査するフレーム用検査装置及びフレーム検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体の製造工程、特に後工程では、様々な器具や装置が使用されるが、その一つとして、ダイシング用のキャリア治具があげられる（特許文献１、２参照）。このキャリア治具は、図示しない半導体ウェーハよりも大きい中空のリングフレームを備え、このリングフレームに、履歴管理用のＲＦＩＤシステムが貼着されており、リングフレームの中空に、半導体ウェーハがＵＶテープを介して収容保持される。
【０００３】
ところで、キャリア治具のリングフレームが平坦だったり、均一な厚さの場合はともかく、キャリア治具のリングフレームの一部が反っていたり、厚さが不均一で変形している場合には、半導体製造の後工程の進行に支障を来たしたり、カセットに半導体ウェーハを収納する際に不具合が発生したり、半導体ウェーハの破損を招くおそれがあるので、キャリア治具のリングフレームの状態を検査する必要がある。
この種の検査は、従来、テーブル上にキャリア治具のリングフレームを置き、このリングフレームの状態を時間をかけて目視で観察したり、リングフレームの高さを専用の定規で測定等することにより行われていた。
【特許文献１】特開平１０‐２３３４３１号公報
【特許文献２】特開平０６‐３３８５６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のキャリア治具のリングフレームの検査は、以上のようにリングフレームを時間をかけて目視観察したり、専用の定規で測定等することにより行われているので、検査に長時間を要し、しかも、作業者の判断基準により検査結果が異なることがあるという問題がある。
【０００５】
本発明は上記に鑑みなされたもので、検査の迅速化と検査結果の画一化を図ることのできるフレーム用検査装置及びフレーム検査方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明においては上記課題を解決するため、基板を収容するフレームを検査するものであって、
中空のフレームを搭載するテーブルと、投光部から受光部に対する光線をテーブルに搭載されたフレームに照射することによりフレームの適否を検出するセンサと、これらテーブルとセンサのいずれか一方を回転させる駆動機構と、少なくともセンサの検出結果を報知する報知装置と、少なくとも駆動機構と報知装置とを制御する制御装置とを含んでなることを特徴としている。
【０００７】
なお、密着層を有しない中空のフレームを搭載するテーブルと、このテーブルを回転させる駆動機構と、投光部から受光部に対する光線を回転するテーブルに搭載されたフレームに照射することによりフレームの適否を検出するセンサと、少なくともセンサの検出結果を報知する報知装置と、少なくとも駆動機構と報知装置とを制御する制御装置とを含んでなることを特徴としても良い。
【０００８】
また、テーブルを搭載支持する台を含み、この台には第一、第二の支持具をそれぞれ設けて第一の支持具にはセンサの投光部を取り付けるとともに、第二の支持具をテーブルの略中心部に位置させてその露出部にはセンサの受光部を取り付け、センサの投光部と受光部との間にテーブル上のフレームの一部を介在させ、このフレームの一部にセンサの光線を横方向から照射するようにしても良い。
【０００９】
また、駆動機構をＡＣ（交流）モータとし、センサをレーザセンサとすることができる。
また、報知装置は、センサに検出されたフレームの高さが所定の高さ以下の場合に発光するＯＫランプと、センサに検出されたフレームの高さが所定の高さを超える場合に発光するＮＧランプとを含むと良い。
また、制御装置は、センサに検出されたフレームの高さが所定の高さ以下の場合に報知装置のＯＫランプを発光させる機能と、センサに検出されたフレームの高さが所定の高さを超える場合に報知装置のＮＧランプを発光させる機能とを含むと良い。
【００１０】
また、本発明においては上記課題を解決するため、基板を収容するフレームを検査する方法であって、
中空のフレームを請求項１ないし５いずれかに記載のフレーム用検査装置を用いて検査することを特徴としている。
【００１１】
ここで、特許請求の範囲における基板には、少なくとも半導体ウェーハ（２００ｍｍ、３００ｍｍ、４５０ｍｍのタイプ等）、ガラス基板、マスクガラス等が含まれる。フレームは、合成樹脂製や金属製、リング形や枠形等を特に問うものではない。また、テーブルは、回転タイプが好ましいが、固定のタイプでも良い。テーブルが固定タイプの場合、第一、第二の支持具は、共に回転し、第一の支持具がテーブルの周囲に沿って回転することが好ましい。センサは、レーザセンサが主ではあるが、同様の作用効果が期待できるのであれば、各種の非接触式光電センサ（反射型、透過型、回帰反射型等）等でも良い。
【００１２】
駆動機構は、各種のモータ（ステッピングモータやトルクモータ等）だけでも良いが、ＡＣモータとブレーキ機構の組み合わせ、ＡＣモータ、歯車機構、ブレーキ機構、及び又はコントローラの組み合わせ等でも良い。報知装置は、フレームの適否をランプの発光で報知する装置、スピーカにより音声で報知する装置、これらランプの発光と音声とを併用して報知する装置を特に問うものではない。この報知装置のランプの発光は、点灯でも良いし、点滅でも良い。さらに、制御装置は、有接点リレー方式、無接点リレー方式、マイクロコンピュータ利用の有無を問うものではない。
【００１３】
本発明によれば、フレームを検査したい場合には、検査装置のテーブルにフレームをセットし、駆動機構を駆動してテーブルとセンサのいずれかを回転させ、相対的に回転するフレームにセンサの光線を照射してフレームの状態を検出する。センサがフレームの状態を検出し、その結果、フレームが良品の場合には、報知装置がその旨報知する。これに対し、フレームが不良品の場合には、報知装置が不良品である旨報知する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、フレームに関する検査の迅速化と検査結果の画一化を図ることができるという効果がある。
また、駆動機構をＡＣモータとすれば、テーブルあるいはセンサの回転速度を簡単に制御することができる。また、センサをレーザセンサとすれば、光電センサでは検出できない凹凸を高いコントラストで読み取ることができる。
【００１５】
また、報知装置を、センサに検出されたフレームの高さが所定の高さ以下の場合に発光するＯＫランプと、センサに検出されたフレームの高さが所定の高さを超える場合に発光するＮＧランプとから構成すれば、フレームに関する検査結果を視覚的に簡単明瞭に把握することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態におけるフレーム用検査装置は、図１ないし図７に示すように、本体である架台１と、この架台１に軸受を介し回転可能に軸支されてフレーム３０を搭載するテーブル２０と、このテーブル駆動用のＡＣモータ４０と、フレーム３０の高さからその適否を検出する検査用で小型のレーザセンサ５０と、少なくともレーザセンサ５０の検出結果を報知する報知装置６０と、少なくともＡＣモータ４０や報知装置６０を制御する制御装置７０とを備えるようにしている。
【００１７】
架台１は、図１や図２に示すように、周囲に取り外し可能な安全カバーを備えた正面視横長の筐体に形成され、平坦な底面の四隅部には、螺子付きの脚が昇降可能にそれぞれ配設されており、平坦なステージである表面には、テーブル２０と第一、第二の支持具２・３とがそれぞれ縦に配設される。第一、第二の支持具２・３は、相互に水平に対向するよう立設され、第一の支持具２がテーブル２０に横方向から間隔をおいて隣接固定されており、第二の支持具３がテーブル２０の中心部を貫通して固定される。
【００１８】
架台１の正面上部には図１、図２、図３に示すように、前後方向に傾斜した横長の操作パネル４が装着され、この操作パネル４等には、主電源スイッチであるブレーカー５、テーブル２０の回転速度を変更（例えば５〜８秒／回転）する回転可能な回転数摘み６、検査中に点灯する検査開始用の起動スイッチ７、電源を遮断する回転可能な非常停止スイッチ８、検査中に検査を停止する停止スイッチ９、レーザセンサ５０のノイズをカットして信号を増幅するアンプユニット１０、及び報知装置６０が並べて配設される。
【００１９】
起動スイッチ７は、テーブル２０がスタート位置の原点にない場合には、点滅して作業者に視覚的に警告し、作業者の押圧操作に基づき、テーブル２０をスタート位置の原点に回転復帰させるよう機能する。
【００２０】
テーブル２０は、同図に示すように、基本的には円筒形に形成され、上部周縁からはフランジ２１が半径外方向に水平に張り出しており、このフランジ２１の平坦な表面上に、密着層３８を有しない中空のフレーム３０が作業者により着脱自在に水平に搭載される。このフランジ２１の表面には、搭載されるフレーム３０を位置決めする複数の位置決めピン（図示せず）が所定の間隔をおいて立設される。
【００２１】
フレーム３０は、図１、図２、図５ないし図７に示すように、所定の材料を使用して半導体ウェーハＷを隙間を介して収容可能な大きさの略中空リング形に形成され、裏面には弾性の密着層３８が着脱自在に貼着されており、この密着層３８の表面には、半導体ウェーハＷが着脱自在に保持搭載される。フレーム３０の材料としては、特に限定されるものではないが、例えば機械的強度に優れるＰＰＳ、ＰＡ、ＰＥＩ、ＰＡＩ、ＰＥＥＫ、ＰＥＳ、ＬＣＰ、ＰＢＴ等があげられる。これらの材料中には、必要に応じて強度や剛性を確保するガラス繊維、炭素繊維、又は炭酸カルシウム等の充填剤が配合される。
【００２２】
フレーム３０は、その外周面の前部両側に位置決め用のノッチ３１が並べて切り欠かれ、表面の後部中央には横長の収納穴３２が選択的に凹み形成されており、この収納穴３２には、ＲＦＩＤシステム（移動体識別システム）３３を構築するＲＦタグ３４が選択的に装着される。
【００２３】
ＲＦＩＤシステム３３は、図５に示すように、電波により内部メモリがアクセスされ、フレーム３０と共に移動するＲＦタグ３４と、このＲＦタグ３４との間で電波や電力を送受信するアンテナユニット３５と、ＲＦタグ３４の交信を制御するリーダ／ライタ３６と、このリーダ／ライタ３６を制御するコンピュータ３７とを備えて構成され、バーコードよりも情報量を増大させたり、情報の書き換えを容易にしたり、あるいは遠隔読み取りを容易にする。
【００２４】
ＲＦタグ３４には、フレーム３０の検査履歴を書き込むことが可能である。また、アンテナユニット３５とリーダ／ライタ３６とは、別々に構成されるが、必要に応じて一体化される。リーダ／ライタ３６の制御に支障を来たさなければ、コンピュータ３７の代わりに各種のコントローラが使用される。
【００２５】
密着層３８は、所定の材料を使用して変形可能な可撓性の薄い円板に形成され、フレーム３０の裏面に粘着保持されてフレーム３０の中空を下方から被覆しており、このフレーム３０の中空に露出した露出面に半導体ウェーハＷの裏面を着脱自在に粘着保持するよう機能する。
【００２６】
密着層３８の材料は、特に限定されるものではないが、例えば厚さ２０〜３００μｍのＰＰ、ＰＥ、エチレンプロピレン共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、塩化ビニル樹脂、ＰＥＴ等のフィルムがあげられる。また、密着層３８の粘着剤としては、アクリル酸、メタアクリル酸やこれらの酸の各種エステル誘導体等を原料とした重合体、あるいは共重合体からなるアクリル系樹脂等の粘着性樹脂が使用される。
【００２７】
半導体ウェーハＷは、例えば口径３００ｍｍ（１２インチ）にスライスされた丸いシリコンウェーハ等からなり、表面に回路パターンが描画形成されており、裏面がバックグラインドされることにより１００μｍ以下の厚さに薄片化される（図７参照）。この半導体ウェーハＷの周縁部には、位置決め用のオリフラや半円形のノッチが選択的に形成される。
【００２８】
ＡＣモータ４０は、図３に示すように、例えば回転数摘み６により速度を簡易に制御可能な小型のＡＣスピードコントロールブレーキモータ等からなり、架台１に内蔵されてテーブル２０をターンテーブルとして水平に所定数回転させるよう機能する。
【００２９】
レーザセンサ５０は、図１、図２、図３に示すように、第一の支持具２に位置調整可能に装着される投光部５１と、テーブル２０の中心部から露出した第二の支持具３の露出部に位置調整可能に装着されて投光部５１に間隔をおき水平に対向する受光部５２とを備えてアンプユニット１０に接続され、投光部５１から受光部５２に対する複数本の平行なレーザ光（光線）をテーブル２０上のフレーム３０に横切るよう照射することにより、フレーム３０の変形度を検出するよう機能する。
【００３０】
すなわち、レーザセンサ５０は、投光部５１からＣＣＤ等からなる受光部５２に対する高精細の細いレーザ光を回転するテーブル２０に搭載されたフレーム３０に水平に部分的に照射（図１参照）することにより、反射するレーザ光を受光部５２で受光したり、あるいはフレーム３０に遮光されるレーザ光の光量の変化を受光部５２で受光することにより、フレーム３０の高さ、換言すれば、フレーム３０の反りや厚さを検出し、この検出した高さからフレーム３０の適不適を検出する。
【００３１】
報知装置６０は、図１ないし図３に示すように、本装置の電源で電源投入中に電源ランプが点灯する電源スイッチ６１と、レーザセンサ５０に検出されたフレーム３０の高さが所定の高さ以下で良品の場合に点灯するＯＫランプ６２と、レーザセンサ５０に検出されたフレーム３０の高さが反り等の変形に伴い所定の高さを超えて不良品の場合に点灯するＮＧランプ６３とを備えて構成される。
【００３２】
電源スイッチ６１、ＯＫランプ６２、及びＮＧランプ６３は、架台１の操作パネル４に並べて装着される。また、ＯＫランプ６２又はＮＧランプ６３は、検査の終了時に検査結果に応じて点灯するよう機能する。ＮＧランプ６３は、フレーム３０の反り等の変形を発見する度に点灯する。
【００３３】
制御装置７０は、図３に示すように、演算処理機能を発揮するＣＰＵ７１と、所定の検査プログラムを記憶するＲＯＭ７２と、検査の履歴等を記憶するＲＡＭ７３とを備え、これらＣＰＵ７１、ＲＯＭ７２、ＲＡＭ７３が所定の回路素子と共に回路基板に実装されており、この回路基板が架台１に内蔵されてブレーカー５、各種のスイッチ６、７、８、９、レーザセンサ５０用のアンプユニット１０、ＡＣモータ４０、報知装置６０等に接続される。このような構成の制御装置７０は、ＣＰＵ７１がＲＡＭ７３を作業領域としてＲＯＭ７２に記憶された所定のプログラムを読み込むことにより、コンピュータとして所定の機能を実現する。
【００３４】
制御装置７０の所定の機能としては、少なくとも起動スイッチ７がＯＮ操作されたか否かを判定する機能、起動スイッチ７がＯＮ操作された場合に点灯する報知装置６０のＯＫランプ６２とＮＧランプ６３とを消灯させる機能、テーブル２０がスタート位置の原点にあるか否かを判定する機能、スタート位置の原点にテーブル２０がある場合に非常停止スイッチ８がＯＮ操作されたか否かを判定する機能、この非常停止スイッチ８がＯＮ操作されない場合に停止スイッチ９がＯＮ操作されたか否かを判定する機能、停止スイッチ９がＯＮ操作されない場合に駆動機構であるＡＣモータ４０を駆動させるとともに、レーザセンサ５０を動作させてフレーム３０が良品か否かを判定する機能、この判定の結果、フレーム３０の高さが所定の高さ以下で良品と判定された場合に報知装置６０のＯＫランプ６２を点灯させる機能、及び判定の結果、フレーム３０の高さが所定の高さを超えて不良品と判定された場合に報知装置６０のＮＧランプ６３を点灯させる機能があげられる。
【００３５】
上記において、出荷前のフレーム３０あるいは密着層３８の剥離されたフレーム３０に反りや厚さの不均一があるか否かを検査したい場合には、先ず、フレーム用検査装置のブレーカー５と電源スイッチ６１とを順次ＯＮ操作（図４のＳ１、Ｓ２）して電源ランプを点灯（Ｓ３）させ、フレーム用検査装置を点検（Ｓ４）し、この点検で異常がない場合には、検査作業を開始する（Ｓ５）。
【００３６】
点検でフレーム用検査装置の異常が判明した場合には、作業者が点検する（Ｓ６）とともに、技術者が調整（Ｓ７）し、正常な状態に復帰したら電源スイッチ６１をＯＦＦ操作すれば良い（Ｓ８）。
【００３７】
検査作業に着手したら、テーブル２０のフランジ２１上に中空のフレーム３０をワークとして水平に位置決めセット（Ｓ９）し、起動スイッチ７をＯＮ操作（Ｓ１０）してフレーム３０の検査を開始（Ｓ１１）し、点灯している報知装置６０のＯＫランプ６２とＮＧランプ６３とをそれぞれ消灯させる（Ｓ１２）。
【００３８】
報知装置６０のＯＫランプ６２とＮＧランプ６３とが共に消灯したら、テーブル２０がスタート位置の原点にあるか否かが検出（Ｓ１３）され、スタート位置の原点にテーブル２０があり、かつ非常停止スイッチ８と停止スイッチ９とが共にＯＮ操作されていない場合（Ｓ１４、Ｓ１５）には、制御装置７０の制御下でＡＣモータ４０が駆動してテーブル２０とフレーム３０を共に一回転させるとともに、レーザセンサ５０が回転するテーブル２０上のフレーム３０にレーザ光を横切るよう水平に照射してフレーム３０の変形度を検出する。
【００３９】
なお、スタート位置の原点にテーブル２０がない場合には、起動スイッチ７が点滅（Ｓ１６）して作業者の注意を喚起するので、起動スイッチ７をＯＮ操作（Ｓ１７）してスタート位置にテーブル２０を回転復帰させれば良い。また、非常停止スイッチ８がＯＮ操作された場合には、電源が遮断される（Ｓ１８）が、復旧したい場合には、電源スイッチ６１を再度ＯＮ操作すれば良い。
【００４０】
また、停止スイッチ９がＯＮ操作された場合には、起動スイッチ７が点滅して作業者の注意を喚起（Ｓ１９）するが、検査を再開したい場合には、起動スイッチ７を再度ＯＮ操作（Ｓ２０）してスタート位置にテーブル２０を復帰させ、検査を再開すれば良い（Ｓ２１）。
【００４１】
そして、レーザセンサ５０がフレーム３０の変形度、すなわちフレーム３０が良品か否かを検出（Ｓ２２）し、この検出の結果、フレーム３０の高さが所定の高さ以下の略平坦で良品の場合には、制御装置７０の制御下で報知装置６０のＯＫランプ６２が点灯表示する（Ｓ２３）。
【００４２】
これに対し、フレーム３０の高さが反り等の変形に伴い所定の高さを超えて不良品の場合には、制御装置７０の制御下で報知装置６０のＮＧランプ６３が点灯表示する（Ｓ２４）ので、検査中のフレーム３０に反りや厚さの不均一があるのを客観的かつ明瞭に把握することができる。
検査が終了したら、テーブル２０のフランジ２１からフレーム３０が取り外され、以下、検査作業の度に上記作業が繰り返される。
【００４３】
上記構成によれば、フレーム３０の状態を時間をかけ目視で観察したり、フレーム３０の高さを専用の定規で測定等するのではなく、レーザセンサ５０により機械的に測定するので、検査の著しい円滑化、迅速化、容易化を図ることができ、これにより工程外の検査の他、工程内の検査をも実現することができる。また、検査に作業者の恣意的判断が入り込む余地がないので、検査結果の画一化を図ることができる。したがって、半導体製造の後工程の進行に支障を来たしたり、カセットに半導体ウェーハＷを収納する際に不具合が発生したり、半導体ウェーハＷの破損を招くおそれがない。
【００４４】
また、単なるモータではなく、ＡＣモータ４０を使用するので、工場の商用電源で簡易に動作させたり、テーブル２０の速度を簡単に制御できる他、負荷の変動に対して安定した回転を得ることが可能になる。また、単なる光電センサではなく、レーザセンサ５０を使用するので、光電センサでは検出できない凹凸をきわめて高いコントラストで非接触かつ容易に読み取ることができ、フレーム３０の僅かな反りや変形をも高精度に検出することが可能になる。
【００４５】
また、レーザ光の採用により、フレーム３０が例え光沢感のある材料からなる場合でも、良品か否かを簡易かつ確実に検出することが可能になる他、レーザ光を明瞭に視認することができるので、光軸調整や位置補正が容易となり、さらには検出距離を長くすることもできる。さらにまた、回転するフレーム３０にレーザセンサ５０がレーザ光を上方からではなく、水平横方向から横切るように照射するので、フレーム３０の被検査領域である表面の全てを時間をかけて検査しなくても、フレーム３０の変形を早期に検査発見することができる。したがって、フレーム３０の短時間の検査が大いに期待できる。
【００４６】
なお、上記実施形態ではテーブル２０を回転させたが、何らこれに限定されるものではない。例えば、テーブル２０を固定するとともに、第一、第二の支持具２・３をそれぞれ回転させてテーブル２０上のフレーム３０を相対的に回転可能とし、この相対的に回転するフレーム３０にレーザ光を横切るよう略水平に照射してフレーム３０の適否を検出するようにしても良い。また、報知装置６０を、ＯＫランプ６２とＮＧランプ６３とから構成しても良い。さらに、同様の機能を発揮するのであれば、制御装置７０の構成を適宜変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明に係るフレーム用検査装置の実施形態を模式的に示す斜視説明図である。
【図２】本発明に係るフレーム用検査装置の実施形態を模式的に示す正面説明図である。
【図３】本発明に係るフレーム用検査装置の実施形態を模式的に示す回路図である。
【図４】本発明に係るフレーム用検査装置及びフレーム検査方法の実施形態を模式的に示すフローチャートである。
【図５】本発明に係るフレーム用検査装置の実施形態におけるＲＦＩＤシステムを模式的に示す斜視説明図である。
【図６】本発明に係るフレーム用検査装置の実施形態を模式的に示す平面説明図である。
【図７】本発明に係るフレーム用検査装置の実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【符号の説明】
【００４８】
１      架台（台）
２      第一の支持具
３      第二の支持具
６      回転数摘み
７      起動スイッチ
８      非常停止スイッチ
９      停止スイッチ
１０    アンプユニット
２０    テーブル
２１    フランジ
３０    フレーム
３３    ＲＦＩＤシステム
３４    ＲＦタグ
３８    密着層
４０    ＡＣモータ（駆動機構）
５０    レーザセンサ（センサ）
５１    投光部
５２    受光部
６０    報知装置
６１    電源スイッチ
６２    ＯＫランプ
６３    ＮＧランプ
７０    制御装置
７１    ＣＰＵ
７２    ＲＯＭ
７３    ＲＡＭ
Ｗ      半導体ウェーハ（基板）
【図１】
2008134207.tif 000003
【図２】
2008134207.tif 000004
【図３】
2008134207.tif 000005
【図４】
2008134207.tif 000006
【図５】
2008134207.tif 000007
【図６】
2008134207.tif 000008
【図７】
2008134207.tif 000009