(57)【要約】【課題】取付け金具を必要とせず、作業工程を減らし、好適に電子部品へ取付け可能なシールドプレート及びシールドプレートのプリント配線基板への実装方法を提供することである。【解決手段】シールドプレート１００を、壁部１０とカバー部２０と脚部３０とによって構成することにより、電子部品２００を挟持できることとなって、取付け金具を用いずに、好適に電子部品２００へシールドプレート１００を取付けることを可能にした。【選択図】図１
2008010569.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板上に実装されたＦＥＴ（Field effect transistor）から発生するノイズに対するシールドを行うシールドプレートにおいて、
前記ＦＥＴの側部に隣接し、実装時に折曲自在な壁部と、
前記壁部の一部を鋭角に折曲することにより形成され、前記ＦＥＴの頭部と接触し当該頭部を覆う平板状のカバー部と、
前記プリント配線基板に備えられたアース端子に接地する脚部と、
を備えることを特徴とするシールドプレート。
【請求項２】
プリント配線基板上に実装された電子部品から発生するノイズに対するシールドを行うシールドプレートにおいて、
前記電子部品の側部に隣接する壁部と、
前記壁部の一部を鋭角に折曲することにより形成され、前記電子部品の頭部と接触し当該頭部を覆う平板状のカバー部と、
前記プリント配線基板に備えられたアース端子に接地する脚部と、
を備えることを特徴とするシールドプレート。
【請求項３】
前記電子部品はＦＥＴ（Field effect transistor）であることを特徴とする請求項２記載のシールドプレート。
【請求項４】
請求項２記載のシールドプレートのプリント配線基板への実装方法において、
前記シールドプレートの前記壁部を前記電子部品の側部に隣接させるとともに前記脚部を前記プリント配線基板のアース端子に接地させ取付ける工程と、
前記シールドプレートの前記カバー部を前記電子部品の頭部と接触させて固定する工程と、
を備えることを特徴とするシールドプレートのプリント配線基板への実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールドプレート及びシールドプレートのプリント配線基板への実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を実装したプリント配線基板では、ノイズを発生させる電子部品にシールドプレートと呼ばれる遮蔽体が設けられている。これは、電子部品から外部に向けて放射されるノイズを防ぐためである。
【０００３】
そして、かかるシールドプレートとして、図３（ａ）に示すように、金属製挿入部材４２０の第１リード４２２及び第２リード４２４が、それぞれ電子機器４００の両側に挿入され、そして、回路基板４１０のアース端子に電気的に接続され、また、金属製挿入部材４２０の逆Ｕ字状カバー４２６が、電子機器４００の金属製シェル４０２の上部に接触し、金属製シェル４０２の両側を挟持するシールドプレート、また、図３（ｂ）に示すように、非対称金属挿入部材４４０のシールドプレートが知られている（特許文献１参照）。
【０００４】
また、図４に示すように、電子部品５３０上にシールドプレート５１０を載せ、当該シールドプレート５１０上に、当該シールドプレート５１０に当接するバネ部５２２とプリント配線板に固定できるリード部５２４とを有する取付け金具５２０を載せ、当該取付け金具５２０をシールドプレート５１０に押しつけ、リード部５２４をプリント配線板５４０にはんだ付けする耐放射線シールドプレート取付け方法が知られている（特許文献２参照）。
【０００５】
また、ビス止め用の貫通穴を有する電子部品の場合、当該貫通穴にビスを挿通させ、当該電子部品に隣接するシールドプレートにビス止めする技術が知られている。
【特許文献１】特開２００５−２５２２１６号公報
【特許文献２】特開平０７−２９７５８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来技術の場合、リード部や挟持部を形成するための工程、又はシールドプレートへのビス止めを行う工程など、複数の作業工程が必要となり、また、シールドプレートを取付けるための取付け金具等が必要となるため、コストが上がってしまうという問題があった。
【０００７】
本発明の目的は、取付け金具を必要とせず、作業工程を減らし、好適に電子部品へ取付け可能なシールドプレート及びシールドプレートのプリント配線基板への実装方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以上の課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、
プリント配線基板上に実装されたＦＥＴ（Field effect transistor）から発生するノイズに対するシールドを行うシールドプレートにおいて、
前記ＦＥＴの側部に隣接し、実装時に折曲自在な壁部と、
前記壁部の一部を鋭角に折曲することにより形成され、前記ＦＥＴの頭部と接触し当該頭部を覆う平板状のカバー部と、
前記プリント配線基板に備えられたアース端子に接地する脚部と、
を備えることを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、
プリント配線基板上に実装された電子部品から発生するノイズに対するシールドを行うシールドプレートにおいて、
前記電子部品の側部に隣接する壁部と、
前記壁部の一部を鋭角に折曲することにより形成され、前記電子部品の頭部と接触し当該頭部を覆う平板状のカバー部と、
前記プリント配線基板に備えられたアース端子に接地する脚部と、
を備えることを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のシールドプレートにおいて、
前記電子部品はＦＥＴ（Field effect transistor）であることを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、
請求項２記載のシールドプレートのプリント配線基板への実装方法において、
前記シールドプレートの前記壁部を前記電子部品の側部に隣接させるとともに前記脚部を前記プリント配線基板のアース端子に接地させ取付ける工程と、
前記シールドプレートの前記カバー部を前記電子部品の頭部と接触させて固定する工程と、
を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に記載の発明によれば、壁部によって、ＦＥＴの側部に隣接させることができ、カバー部によって、当該ＦＥＴの頭部と接触し当該頭部を覆うことができる。
従って、壁部及びカバー部によって、ＦＥＴを挟持できることとなって、当該ＦＥＴにシールドプレートを取付ける際、取付け金具を用いる必要がなく作業工程を減らすことができ、また、一回の鋭角折曲によりシールドプレートを形成することができるので、製造工程を減らすことができ、コストダウンを図ることができる。
また、電子部品について、特にＦＥＴを対象とすることによって、スィッチングの際に生じる、ノイズを好適に防止することができる。
さらに、シールドプレートは、壁部が折曲自在なので、壁部の高さ及び壁部とカバー部とのなす角度を調節することができることとなって、ＦＥＴの形状に応じて任意に加工して使えるので、手直し作業を容易に行うことができる。
【００１３】
請求項２に記載の発明によれば、壁部によって、電子部品の側部に隣接させることができ、カバー部によって、当該電子部品の頭部と接触し当該頭部を覆うことができる。
従って、壁部及びカバー部によって、電子部品を挟持できることとなって、当該電子部品にシールドプレートを取付ける際、取付け金具を用いる必要がなく作業工程を減らすことができ、また、一回の鋭角折曲によりシールドプレートを形成することができるので、製造工程を減らすことができ、コストダウンを図ることができる。
【００１４】
請求項３に記載の発明によれば、請求項２に記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、電子部品について、特にＦＥＴを対象とすることによって、スィッチングの際に生じる、ノイズを好適に防止することができる。
【００１５】
請求項４に記載の発明によれば、シールドプレートの壁部が電子部品の側部に隣接するとともに脚部をプリント配線基板のアース端子に接地するように取付け、カバー部が当該電子部品の頭部と接触するように固定することができる。
従って、電子部品にシールドプレートを取付ける際、取付け金具を用いることなく、シールドプレートの壁部及びカバー部によって、当該電子部品を挟持し、シールドプレートを取付けることができることとなって、作業工程を減らすことができ、コストダウンを図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に、本発明に係るシールドプレート及びシールドプレートのプリント配線基板への実装方法について、図面を用いて具体的な態様を説明する。なお、本実施形態においては、電子部品としてＦＥＴ（Field effect transistor）を例に挙げて説明する。ただし、電子部品はこれに限定されることはなく、他の任意の電子部品に適用することができる。
【００１７】
シールドプレート１００は、図１に示すように、壁部１０と、カバー部２０と、脚部３０と、を備えている。また、シールドプレート１００は、折曲げが自在な金属板、例えば、鋼板等で形成される。
【００１８】
壁部１０は、例えば、図１に示すように、略矩形の平板状をなし、ＦＥＴ２００の側部に隣接するように設けられている。
カバー部２０は、例えば、図１に示すように、壁部１０の一部をＦＥＴ２００の方向に一回、鋭角折曲することによって平板状をなし、壁部１０とで側面視逆レの字状を形成している。そして、カバー部２０は、ＦＥＴ２００の頭部と接触し当該頭部を覆っている。
脚部３０は、例えば、図１（ａ）に示すように、壁部１０の右側下端部から延出した平板状をなし、プリント配線基板３００に備えられたアース端子（図示省略）に接地される。
そして、壁部１０と、カバー部２０と、脚部３０と、を一体的に有することで、シールドプレート１００が構成される。
【００１９】
次に、シールドプレート１００のプリント配線基板３００への実装方法について説明する。
【００２０】
まず、図１に示すように、シールドプレート１００の壁部１０がＦＥＴ２００の側部に隣接するように、シールドプレート１００の脚部３０をプリント配線基板３００のアース端子に接地させ取付ける。
次いで、シールドプレート１００のカバー部２０をＦＥＴ２００の頭部と接触させて固定する。
【００２１】
このように、壁部１０と、カバー部２０と、脚部３０とを有する本発明に係るシールドプレート１００は、壁部１０によって、ＦＥＴ２００の側部に隣接させることができ、カバー部２０によって、当該ＦＥＴ２００の頭部と接触し当該頭部を覆うことができる。
従って、壁部１０及びカバー部２０によって、ＦＥＴ２００を挟持できることとなって、当該ＦＥＴ２００にシールドプレート１００を取付ける際、取付け金具を用いる必要がなく作業工程を減らすことができ、また、一回の鋭角折曲によりシールドプレートを形成することができるので、製造工程を減らすことができ、コストダウンを図ることができる。
【００２２】
なお、本発明は、以上の実施の形態に限定されるものではなく、壁部１０の高さ、カバー部２０の長さ、壁部１０とカバー部２０とのなす角度、脚部３０の形状などは任意であり、シールドを施す電子部品の仕様などに応じて、好適な寸法や形状にすればよい。例えば、脚部３０を１脚備えた構成としたが、複数の脚部を備えた構成であってもよい。
また、例えば、実装時において、壁部を折曲自在とし、壁部の一部を折曲することによりカバー部を形成するようにしてもよい。そうすることにより、シールドプレートの取付工程において、壁部１０の高さ、カバー部２０の長さ、壁部１０とカバー部２０とのなす角度を任意に調節することができることとなって、ＦＥＴの形状に応じて任意に加工して使えるので、手直し作業を容易に行うことができる。
また、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係るシールドプレートを示す正面図（ａ）、及び側面図（ｂ）である。
【図２】本発明に係るシールドプレートをブースター用電源のプリント配線基板上に実装した状態を示す斜視図である。
【図３】従来のシールドプレートを示す第１実施例の斜視図（ａ）、及び第２実施例の正面図（ｂ）である。
【図４】従来の取付け金具を用いたシールドプレートを示す正面図（ａ）、及び側面図（ｂ）である。
【符号の説明】
【００２４】
１０    壁部
２０    カバー部
３０    脚部
１００  シールドプレート
２００  ＦＥＴ（電子部品）
３００  プリント配線基板
【図１】
2008010569.tif 000003
【図２】
2008010569.tif 000004
【図３】
2008010569.tif 000005
【図４】
2008010569.tif 000006