(57)【要約】      （修正有）【課題】多色のＬＥＤ実装方法及びその実装構造を提供する。【解決手段】先ず、顔料を封止体に調合して、顔料調合済みの封止体３０とし、次に、白色光発光チップ１０を支持体４０に固定する、さらに、前記白色光発光チップの２電極をそれぞれ１対のリードフレーム２０に接続し、最後に、前記顔料調合済みの封止体を前記白色光発光チップと、前記リードフレームの上端とに覆設することで実装が完了する。これにより、その白色光発光チップが、前記顔料調合済みの封止体を透過して、前記顔料と同一の色の光を放出する。【選択図】図３
2008010800.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）顔料を封止体に調合して、顔料調合済みの封止体とする工程と、
（ｂ）白色光発光チップを支持体に固定する工程と、
（ｃ）前記白色光発光チップの２電極をそれぞれ１対のリードフレームに接続する工程と、
（ｄ）前記顔料調合済みの封止体を前記白色光発光チップと、前記リードフレームの上端とに覆設する工程と、を含む多色のＬＥＤ実装方法。
【請求項２】
前記支持体が前記１対のリードフレームのうちの１リードフレームであることを特徴とする請求項１に記載の多色のＬＥＤ実装方法。
【請求項３】
前記支持体が回路板であることを特徴とする請求項１に記載の多色のＬＥＤ実装方法。
【請求項４】
前記封止体がエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の多色のＬＥＤ実装方法。
【請求項５】
支持体に固設された白色光発光チップと、
互いに隔てて設置され、かつその１対のリードフレームのそれぞれを前記白色光発光チップの２電極と電気的に接続した１対のリードフレームと、
前記白色光発光チップ及び前記１対のリードフレームの上端に覆設された顔料調合済みの封止体と、を含む多色のＬＥＤ実装構造。
【請求項６】
前記支持体が前記１対のリードフレームのうちの１リードフレームであることを特徴とする請求項５に記載の多色のＬＥＤ実装構造。
【請求項７】
前記支持体が回路板であることを特徴とする請求項５に記載の多色のＬＥＤ実装構造。
【請求項８】
前記支持体の材料がエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項５に記載の多色のＬＥＤ実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多色のＬＥＤ実装方法及びその封装構造に関し、特に蛍光粉末の添加工程省略可能で、かつ大幅に製品不良率を低減し得るＬＥＤ実装方法及びその実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤとは、発光ダイオードの略語である。その発光原理は、電気エネルギーを直接光エネルギーに転換することにある。その材料は、一般に周期律表のＩＩＩ族とＶ族の元素（例えば、Ｇａ、Ｉｎ、Ｐなど）からなる化合物を利用する。半導体内では、ｐｎ接合に順方向電圧を印加して電流が流れると、電子とホールとの間の再結合発光により、余剰のエネルギーが光となって放出される。半導体材料の選択によって、そのエネルギー準位の高低によりさまざまな波長の光が発生する。人間の眼に感じられる各色の波長範囲はだいたい４００ｎｍ〜７８０ｎｍである。この領域以外の光が赤外光及び紫外光（ＵＶ）を含む不可視光線である。
【０００３】
発光ダイオードの発光色について言うと、目前では発光チップの材料自身が発生する波長の光またはその混色光しか得られない。あるいは蛍光粉末などの物質を添加し励起させて特定の色を発生させることしかできない。しかしながら、それでも依然として原料の制約を受けるため、各色の光を発生することができない。
【０００４】
また、多色の発光ダイオードを製造するための実装方法について言うと、，伝統的な方法では下記の工程に従って行われる：
（１）蛍光粉末を封止体に添加して、蛍光粉末添加の封止体とする工程、
（２）多色の発光チップを支持体上に固設する工程、
（３）多色の発光チップの２電極を１対のリードフレームにそれぞれ電気的に接続する工程、
（４）前記蛍光粉末添加の封止体を前記多色の発光チップ及び前記１対のリードフレームの頂端に覆設する工程。
【０００５】
組み付けて使用する場合は、表面実装式（ＳＭＴ）、またはリード挿入式によって、１対のリードフレームを回路板に予め設けられたはんだパンプと接続し、回路板の電流を発光チップに通すことにより、発光チップから放出された光エネルギーが、封止体の蛍光粉末を励起して対応する蛍光粉末の色の光を発生させる。
【０００６】
しかしながら、上記伝統的な多色のＬＥＤ実装方法及びその構造では、多色の発光チップを用意しなければならない。さらに、封止体内に蛍光粉末を添加しなければならない、また、励起させてこそ始めてＬＥＤに所要の色の光を発生させることができる。これでは製作コス卜が増大するばかりでなく、励起された後の発光ダイオードの色一致性を保證することができない、すなわち、環境温度、湿度などの因素により、蛍光粉末の励起効果上の差異をもたらすことになる。そのために、発光の色安定性不良の結果をまねくことになる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、かかる伝統的な多色のＬＥＤ実装方法及びその構造の欠点に鑑み本発明の多色のＬＥＤ実装方法及びその実装構造を提供することによって先行技術に存在する欠点の排除を図ろうとするものである。
【０００８】
すなわち、本発明の目的は、多色のＬＥＤ実装方法を提供することにより、蛍光粉末添加の工程を省略しかつ大幅に製品の安定性を向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的に基づき、本発明では、多色のＬＥＤ実装方法を提供する。それは、先ず、顔料を封止体に調合して、顔料調合済みの封止体とし、次に、白色光発光チップを支持体に固定する、さらに、前記白色光発光チップの２電極をそれぞれ１対のリードフレームに接続し、最後に、前記顔料調合済みの封止体を前記白色光発光チップと、前記リードフレームの上端とに覆設することで実装が完了する。これにより、その白色光発光チップが、前記顔料調合済みの封止体を透過して、前記顔料と同一の色の光を放出するようになっている。このようにすることで、蛍光粉末の添加コスト及びその工程を省くことができるばかりでなく、蛍光粉末における色励起不安定性を避けることができる。
【００１０】
また、本発明の別の目的は、白色光発光チップで所定の色の光を発生することができる多色のＬＥＤ実装構造を提供することにある。
【００１１】
上記目的に基づき、本発明では、多色のＬＥＤ実装構造を提供する。それは、支持体に固設された白色光発光チップと、互いに隔てて設置されかつその１対のリードフレームのそれぞれを前記白色光発光チップの２電極と電気的に接続した１対のリードフレームと、前記白色光発光チップ及び前記１対のリードフレームの上端に覆設された顔料調合済みの封止体と、を含むものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、その白色光発光チップが、前記顔料調合済みの封止体を透過して、前記顔料と同一の色の光を放出するようになっている。このようにすることで、蛍光粉末の添加コスト及びその工程を省くことができるばかりでなく、蛍光粉末における色励起不安定性を避けることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の上記及びその他の技術内容、特點と効果は、次の添付図面を参照した好ましい実施例の詳細説明から明らかにされよう。
【００１４】
図１は、本発明の多色のＬＥＤ実装方法を示すフローチャートである。
同図に示すように、本発明のＬＥＤ実装方法は、次の工程によって実施される。すなわち：
（ａ）顔料を封止体に調合して、顔料調合済みの封止体とする工程と、
（ｂ）白色光発光チップを支持体に固定する工程と、
（ｃ）前記白色光発光チップの２電極をそれぞれ１対のリードフレームに接続する工程と、
（ｄ）前記顔料調合済みの封止体を前記白色光発光チップと、前記リードフレームの上端とに覆設する工程と、によって実装が完了する。
【００１５】
上記実装方法において、前記封止体は、エポキシ樹脂を使用することができる。また、前記支持体は、前記１対のリードフレームのうちの１リードフレーム、あるいは回路板を利用することができる。
【００１６】
上記実装方式によって、その白色光発光チップが顔料調合済みの封止体を透過して前記顔料と同じ色の光を発生することができる。これによって、蛍光粉末の添加コスト及びその工程を省くことができるばかりでなく、蛍光粉末における色励起不安定性を避けることができる。
【００１７】
図２及び図３は、それぞれが、本発明の多色のＬＥＤ実装構造における実施例１及び実施例２の断面概略図である。同図に示すように、本発明のＬＥＤ実装構造は、白色光発光チップ１０と、１対のリードフレーム２０と、顔料調合済みの封止体３０とを含む。
【００１８】
白色光発光チップ１０は、支持体４０の上に固設されている。前記支持体４０は、前記１対のリードフレーム２０のうちの１リードフレーム（図２に示すように）、あるいは、前記支持体４０は、回路板（図３に示すように）を利用することができる。前記１対のリードフレーム２０は、互いに隔てて設置されている。さらに、それぞれが白色光発光チップ１０の２電極と電気的に接続されている。
【００１９】
既に顔料３１が調合されている封止体３０は、白色光発光チップ１０及び前記１対のリードフレーム２０の上端に覆設されている。
【００２０】
組み付けて使用する場合は、表面実装式（ＳＭＴ）、またはリード挿入式によって、１対のリードフレーム２０を回路板に予め設けられたはんだパンプと接続し、回路板の電流を発光チップ１０に通すことにより、発光チップ１０から放出された光エネルギーが、顔料３１調合済みの封止体３０を透過して，前記顔料３１と同一の色の光を放出するするようになっている。封止体３０は、既にその顔料３１によって色が設定されているので、外部環境からの不安定因素の影響を受けることがなく、安定した発光色を維持することができる。
【００２１】
また、上記顏料３１調合済みの封止体３０は、必要に応じて用途別に顏料３１を各種の色とし、さらに輝度、色度、グレースケールなどの変化を与えることができる。それゆえ、封止体３０を介して白色光発光チップ１０に、対応する各種の異なる色の光を発光させることができる。
【００２２】
以上、本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、当業者が本発明の思想と範囲を逸脱せずに、様々の変更と改善をなし得ることはもちろんである。それゆえ、本発明の保護範囲は添付クレームによって定義されたものと見なすべきである。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本発明の多色のＬＥＤ実装方法を示すフローチャートである。
【図２】図２は、本発明の多色のＬＥＤ実装構造における実施例１の断面概略図である。
【図３】図３は、本発明の多色のＬＥＤ実装構造における実施例２の断面概略図である。
【符号の説明】
【００２４】
１０  白色光発光チップ
２０  リードフレーム
３０  顔料調合済みの封止体
３１  顔料
４０  支持体
【図１】
2008010800.tif 000003
【図２】
2008010800.tif 000004
【図３】
2008010800.tif 000005