(57)【要約】【課題】小型化された基板の両面に容易に電子部品を実装することができる電子部品実装方法を提供する。【解決手段】本発明に係る部品実装方法は、熱硬化により被貼付部材の表面の凹凸を吸収して貼付面の裏面が平面状に形成されるシート状封止材２０を基板１の第１の面に実装された第１の電子部品１０と共に第１の面に貼付して熱硬化させるステップと、シート状封止材２０の貼付面の裏面に形成された平面を支持面として、基板１の第２の面にフレキシブルプリント基板３０を実装するステップとを有する。【選択図】          図１
2008010588.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の両面に部品を実装する実装方法において、
硬化により被貼付部材の表面の凹凸を吸収して貼付面の裏面が平面状に形成されるシート状封止材を前記基板の第１の面に実装された第１の部品と共に前記第１の面に貼付して硬化させるステップと、
前記シート状封止材の貼付面の裏面に形成された平面を支持面として、前記基板の第２の面に第２の部品を実装するステップとを有する、
ことを特徴とする実装方法。
【請求項２】
前記シート状封止材を前記第１の面に貼付するステップは、前記シート状封止材を分散して前記第１の面に貼付する、
ことを特徴とする請求項１に記載の実装方法。
【請求項３】
基板の両面に部品が実装された実装基板であって、
前記部品を実装するための基板と、
前記基板の第１の面に実装される第１の部品と、
前記基板の第２の面に実装される第２の部品と、
前記基板の第１の面に実装された前記第１の部品上から貼付けられ、前記基板に実装された前記第１部品による表面の凹凸を吸収し、硬化した後には貼付け面の裏面に前記基板の第２の面に前記第２の部品を実装するための支持面を形成するシート状封止材とから構成されている、
ことを特徴とする実装基板。
【請求項４】
前記シート状封止材は分散されて前記基板の第１の面に貼付けられている、
ことを特徴とする請求項３に記載の実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の両面に部品を実装するための部品実装方法および実装基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子回路の複雑化と小型化との双方を両立させるために、基板の両面に電子部品等を実装することが行われてきた。
基板への両面実装は、例えば基板の表面に半田を印刷後、電子部品を設置し、熱風炉などにより半田を融解させて実装を行い、次に基板を反転させて同様の手順で基板の裏面に電子部品を実装する。
基板の裏面に電子部品を実装する際には、基板の実装済み面を支持するために、実装済みの電子部品の間を固定治具により支持する方式が知られている。
しかし、近年、基板の小型化が進められており、基板上における電子部品の実装密度が高くなってきている。従って、実装済みの電子部品の間を固定治具により支持することが、困難な状況になっている。
このような問題を解決すべく、特許文献１には、実装済みの電子部品の凸を模った凹部が形成された発泡ポリウレタン樹脂により形成された、マウンターバックアップ装置が開示されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−９４９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に開示されている装置では、電子部品が実装された基板毎に、発泡ポリウレタン樹脂による成形品を作成する必要があり、基板へ電子部品を実装する工程が煩雑なものとなっていた。
【０００５】
そこで本発明は、小型化された基板の両面に容易に部品を実装することができる実装方法および実装基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的は、基板の両面に部品を実装する実装方法において、硬化により被貼付部材の表面の凹凸を吸収して貼付面の裏面が平面状に形成されるシート状封止材を前記基板の第１の面に実装された第１の電子部品と共に前記第１の面に貼付して硬化させるステップと、前記シート状封止材の貼付面の裏面に形成された平面を支持面として、前記基板の第２の面に第２の部品を実装するステップとを有する実装方法によって達成できる。
この構成により、凹凸を吸収して平面が形成されるシート状封止材を基板の第１の面に貼付するので、第１の面に平面を容易に形成することができ、これにより、第１の面を支持面として、第２の面に第２の部品を容易に実装することができる。従って、基板の両面に部品を実装する行程を簡易なものとすることができる。
また、シート状封止材の貼付面の裏面に形成された平面を支持面として、基板の第２の面に第２の部品を実装するので、支持面の面積を大きくとることができ、これにより、第２の面に第２の部品を実装する際に基板に生じる応力集中を分散することができる。
また、熱硬化されたシート状封止材により、基板自体の強度が増すため、部品を実装する際の基板の撓みやクラックの発生を防止できると共に、耐衝撃性に優れた基板を製造することができる。
【０００７】
また、上記構成において、前記シート状封止材を前記第１の面に貼付するステップは、前記シート状封止材を分散して前記第１の面に貼付する、構成を採用できる。
この構成により、分散してシート状封止材を貼付することにより、第１の面に形成された、他の基板等と電気的に接続する必要のある箇所を退避してシート状封止材を貼付することができ、電気的な接続を確保すると共に耐衝撃性に優れた基板を製造することができる。
また、分散してシート状封止材を貼付することにより、放熱しやすい部品を避けて貼付するこができ、放熱性に優れた基板を製造することができる。
また、所定の箇所にのみシート状封止材を貼付し、シート状封止材使用量を削減することができる。
【０００８】
また上記目的は、基板の両面に部品が実装された実装基板であって、前記部品を実装するための基板と、前記基板の第１の面に実装される第１の部品と、前記基板の第２の面に実装される第２の部品と、前記基板の第１の面に実装された前記第１の部品上から貼付けられ、前記基板に実装された前記第１部品による表面の凹凸を吸収し、硬化した後には貼付け面の裏面に前記基板の第２の面に前記第２の部品を実装するための支持面を形成するシート状封止材とから構成されている、ことを特徴とする実装基板によって達成できる。
【０００９】
また、上記構成において前記シート状封止材は分散されて前記基板の第１の面に貼付けられている、という構成を採用することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、小型化された基板の両面に容易に部品を実装することができる実装方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面と共に詳細に説明する。
【００１２】
図１は、本実施例に係る基板への電子部品の実装方法についての説明図である。
本実施例に係る基板への電子部品の実装方法は、図１（ａ）に示すように、まず基板１の第１の面に電子部品１０を実装する。例えば、電子部品を吸着して保持する吸着ノズルを備えたマウンターなどの装置により、基板１の第１の面に電子部品１０を実装する。
【００１３】
次に、図１（ｂ）に示すように、基板１の第１の面に、シート状封止材２０を貼付し、熱硬化させる。
ここでシート状封止材２０は、エポキシ樹脂により形成され、シート状に切り貼り可能に形成されている。また、シート状封止材２０は、熱硬化により被貼付部材の表面の凹凸を吸収して貼付面の裏面が平面状に形成される。
【００１４】
次に、熱硬化したシート状封止材２０の平面を支持面として、固定治具２に固定して、基板１の第２の面に電子部品を実装する。例えば、図１（ｃ）に示すように、基板１の第２の面に実装する第２の電子部品として、フレキシブルプリント基板３０などを実装する。
【００１５】
以上のように、凹凸を吸収して平面が形成されるシート状封止材２０を基板１の第１の面に貼付するので、第１の面に平面を容易に形成することができ、これにより、第１の面を支持面として、第２の面に第２の電子部品を容易に実装することができる。従って、基板の両面に電子部品を実装する行程を簡易なものとすることができる。
【００１６】
また、シート状封止材２０の貼付面の裏面に形成された平面を支持面として、基板１の第２の面に第２の電子部品を実装するので、支持面の面積を大きくとることができ、これにより、第２の面に第２の電子部品を実装する際に基板に生じる応力集中を分散することができる。
【００１７】
また、熱硬化されたシート状封止材２０により、基板１自体の強度が増すため、電子部品を実装する際の基板１の撓みやクラックの発生を防止できると共に、耐衝撃性に優れた基板１を製造することができる。
【００１８】
次に、シート状封止材を分散して貼付した場合について説明する。
図２は、シート状封止材２０を基板１の第１の面に分散して貼付した場合の基板１の正面図である。
シート状封止材２０は、基板１の４隅の位置に貼付されている。これにより、分散してシート状封止材を貼付することにより、第１の面に形成された、他の基板等と電気的に接続する必要のある箇所を退避してシート状封止材２０を貼付することができ、電気的な接続を確保すると共に耐衝撃性に優れた基板を製造することができる。
また、分散してシート状封止材を貼付することにより、放熱しやすい電子部品を避けて貼付するこができ、放熱性に優れた基板を製造することができる。
また、所定の箇所にのみシート状封止材を貼付し、シート状封止材２０の使用量を削減することができる。
【００１９】
上記実施例は本発明を実施するための例にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではなく、これらの実施例を種々変形することは本発明の範囲内であり、更に本発明の範囲内において、他の様々な実施例が可能であることは上記記載から自明である。
【００２０】
例えば、本実施例では基板の第１の面にシート状封止材を貼付したが、第２の面に第２の電子部品を実装後、第２の電子部品を保護するために基板の第２の面にもシート状封止材を貼付してもよい。
【００２１】
また、本実施例では、第２の電子部品としてフレキシブルプリント基板を貼付したが、このような電子部品に限定されない。
【００２２】
また、本実施例では基板に実装される部品を電子部品としたが、実装される部品は電子部品に限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本実施例に係る基板への電子部品の実装方法についての説明図である。
【図２】シート状封止材を基板の第１の面に分散して貼付した場合の基板の正面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１              基板
２              固定治具
１０            電子部品
２０            シート状封止材
３０            フレキシブルプリント基板
【図１】
2008010588.tif 000003
【図２】
2008010588.tif 000004