(57)【要約】【課題】隔壁内の水分と酸素の少なくとも一方を吸収する吸収剤によって有機ＥＬ素子の劣化を抑制しながらも、隔壁の内側面に生ずる吸収剤の突出を減少させることが可能な有機ＥＬ装置を提供する。【解決手段】有機ＥＬ装置１は、基板１０と、基板１０上に形成された複数の有機ＥＬ素子１２と、複数の有機ＥＬ素子１２を互いに区分するように基板１０上に形成された隔壁１４とを備える。隔壁１４においては、水分と酸素の少なくとも一方を吸収する吸収剤を含有する層（吸収剤含有層１４ｂ）と、吸収剤を含有しない層（吸収剤非含有層１４ａ，１４ｃ）が積層されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に形成された複数の発光素子と、
前記複数の発光素子を互いに区分するように前記基板上に形成された隔壁とを備え、
前記隔壁においては、水分と酸素の少なくとも一方を吸収する吸収剤を含有する層と、前記吸収剤を含有しない層が積層されていることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項２】
前記隔壁においては、前記吸収剤を含有しない層が前記基板から最も遠くに配置されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の有機ＥＬ装置を備える電子機器。
【請求項４】
請求項１に記載の有機ＥＬ装置を製造する方法であって、
前記吸収剤を含有する層と、前記吸収剤を含有しない層を積層して、前記隔壁を前記基板上に形成する工程と、
前記基板上に複数の前記発光素子を形成する工程とを備えることを特徴とする方法。
【請求項５】
前記隔壁を形成する工程では、前記吸収剤を含有しない層を前記基板から最も遠くに配置し、
前記発光素子を形成する工程は、
前記発光素子のうち発光に寄与する層となる材料を含む液体を、前記基板上の前記隔壁で囲まれた区域に供給する工程を有することを特徴とする請求項４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ装置、電子機器、および有機ＥＬ装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
薄型で軽量なディスプレイを実現できる光源として、有機ＥＬ素子（organic electroluminescent device）つまりＯＬＥＤ（organic light emitting diode）素子が注目を集めている。有機ＥＬ素子を長寿命化するためは、有機ＥＬ素子内に混入する水および酸素を極力取り除くことが必要である。例えば、有機薄膜内に水が混入した場合、駆動に伴ってダークスポット（発光しない箇所）が発生し、発光特性が低下することが知られている。また、一般に、有機材料は酸素と結合しやすいため、水と同様に酸素の混入を防ぐことが必要である。そのため、通常、有機ＥＬ素子は、酸素や水分の無い環境下で作製される。
【０００３】
さらに、特許文献１においては、有機ＥＬ素子の劣化を低減するために、画素の隔壁を構成する樹脂内部に、シリカゲルなどの乾燥剤を含有させる技術が提案されている。隔壁で囲まれた区域には、有機発光層および必要に応じて正孔注入層などの他の有機層が配置される。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２２８４９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、乾燥剤を隔壁材料内に分散させた前記の構成では、隔壁の表面に乾燥剤が露出し、表面に凹凸が生ずるおそれがある。隔壁の内側面には、有機発光層およびその他の有機層が接触するが、その内側面にも乾燥剤の突出による凹凸が生ずる。このような乾燥剤の突出の数のバラツキが大きい場合には、一部の画素の発光面積が乾燥剤の突出によって所望の面積から大きくはずれるおそれがある。また、乾燥剤の突出の数のバラツキが大きい場合には、有機発光層で発光された発光光が、隔壁の内側面において反射する反射の仕方が大きく異なってくる。発光光の隔壁における反射の仕方が各画素で大きく異なると、画素領域内において均一な発光が得られないおそれがある。
【０００６】
そこで、本発明は、隔壁内の水分と酸素の少なくとも一方を吸収する吸収剤によって有機ＥＬ素子の劣化を抑制しながらも、隔壁の内側面に生ずる吸収剤の突出を減少させることが可能な有機ＥＬ装置、電子機器、および有機ＥＬ装置の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る有機ＥＬ装置は、基板と、前記基板上に形成された複数の発光素子と、前記複数の発光素子を互いに区分するように前記基板上に形成された隔壁とを備え、前記隔壁においては、水分と酸素の少なくとも一方を吸収する吸収剤を含有する層と、前記吸収剤を含有しない層が積層されている。本発明では、隔壁において吸収剤を含有しない層が設けられているので、隔壁の全体に吸収剤が含有されている場合に比べ、隔壁の内側面に生ずる吸収剤の突出の数を減らすことができる。従って、各発光素子間において、隔壁の内側面において反射する発光光の反射の仕方の差を低減することができる。また、本発明では、隔壁の内側面に生ずる吸収剤の突出の数を減らすことにより、そのような突出の数のバラツキを減少させることが可能であり、一部の画素の発光面積のみが所望の面積から大きくはずれることを防止できる。
【０００８】
前記隔壁においては、前記吸収剤を含有しない層が前記基板から最も遠くに配置されていると好ましい。隔壁のうち基板とは反対側の面には、例えば、複数の発光素子に共通する共通電極、またはその他の層（例えば、有機ＥＬ装置のタイプによっては有機発光層）が接触する。吸収剤の突出がこの界面に生ずると、この界面に接触する層に予期しないうねりが発生して、共通電極またはその他の層を通る光またはこの層で反射する光の経路が所望の経路からはずれるおそれがある。隔壁において、吸収剤を含有しない層が基板から最も遠くに配置されていれば、隔壁のうち基板とは反対側の面に接触する層のうねりが低減され、光の経路が所望の経路からはずれる事態も低減する。さらには、例えば、インクジェット法、ディスペンサ法などの液体供給方法で、有機発光層またはその他の層の材料溶液を隔壁で囲まれた区域に供給することで有機発光層またはその他の層を形成する場合には、隔壁のうち基板とは反対側の面に材料液体が残存しないことが好適である。隔壁において、吸収剤を含有しない層が基板から最も遠くに配置されていれば、隔壁のうち基板とは反対側の面に吸収剤が突出しないため、材料液体がその面に残存するおそれを低減することができる。
【０００９】
本発明に係る電子機器は、前記の有機ＥＬ装置を備えるので、有機ＥＬ素子の劣化を抑制しながらも、一部の画素の発光面積のみが所望の面積から大きくはずれることを防止でき、さらに、各発光素子間において、隔壁の内側面において反射する発光光の反射の仕方の差を低減することができる。そのような電子機器としては、例えば、有機ＥＬ装置を画像表示装置として備える各種の機器、または有機ＥＬ装置を露光装置として備える電子写真方式の印刷装置がある。
【００１０】
前記の有機ＥＬ装置を製造する方法は、前記吸収剤を含有する層と、前記吸収剤を含有しない層を積層して、前記隔壁を前記基板上に形成する工程と、前記基板上に複数の前記発光素子を形成する工程とを備える。従って、有機ＥＬ素子の劣化を抑制しながらも、一部の画素の面積のみが所望の面積から大きくはずれることを防止でき、さらに、各発光素子間において、隔壁の内側面において反射する発光光の反射の仕方の差を低減することができる。
【００１１】
好ましくは、前記隔壁を形成する工程では、前記吸収剤を含有しない層を前記基板から最も遠くに配置し、前記発光素子を形成する工程は、前記発光素子のうち発光に寄与する層となる材料を含む液体を、前記基板上の前記隔壁で囲まれた区域に供給する工程を有する。ここで発光に寄与する層とは、有機発光層だけでなく、陽極と陰極の間に配置されて、有機発光層での発光に寄与するすべての層、例えば、正孔輸送層、正孔注入層、電子注入層、電子輸送層であってもよい。例えば、インクジェット法、ディスペンサ法などの液体供給方法で、有機発光層またはその他の層の材料溶液を隔壁で囲まれた区域に供給することで有機発光層またはその他の層を形成する場合には、隔壁のうち基板とは反対側の面に材料液体が残存しないことが好適である。隔壁において、吸収剤を含有しない層が基板から最も遠くに配置されていれば、隔壁のうち基板とは反対側の面に吸収剤が突出しないため、材料液体がその面に残存するおそれを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、添付の図面を参照しながら本発明に係る様々な実施の形態を説明する。なお、図面においては、各部の寸法の比率は実際のものとは適宜に異なる。
＜第１の実施の形態＞
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１を示す断面図である。有機ＥＬ装置１は、基板１０と基板１０上に形成された複数の有機ＥＬ素子（発光素子）１２を備える。より具体的には、基板１０の上には、有機ＥＬ素子１２にそれぞれ給電して発光させるための複数のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）３２が形成されており、これらのＴＦＴ３２を覆う無機絶縁体の層３０が形成されている。また、基板１０には、ＴＦＴ３２に給電して有機ＥＬ素子１２を発光させるための配線が配置されているが、配線の図示は省略する。この実施の形態の有機ＥＬ装置１は、ボトムエミッションタイプでもトップエミッションタイプでもデュアルエミッションでもよく、基板１０はボトムエミッションタイプまたはデュアルエミッションでは透光性材料、好ましくはガラスから形成され、トップエミッションタイプでは透光性材料または、例えばセラミックまたは金属のような不透明材料から形成されている。無機絶縁体の層３０は、例えば酸化珪素または窒化珪素などから形成されている。
【００１３】
無機絶縁体の層３０の上には、例えば酸化珪素または窒化珪素などの無機絶縁体から形成された下地層３４が形成されており、下地層３４の上には、複数の有機ＥＬ素子１２を互いに区分する隔壁（バンク）１４が形成されている。隔壁１４においては、水分と酸素の少なくとも一方を吸収する吸収剤を含有する層（吸収剤含有層１４ｂ）と、吸収剤を含有しない層（吸収剤非含有層１４ａ，１４ｃ）が積層されている。吸収剤非含有層１４ａ，１４ｃは、絶縁性の透明樹脂材料、例えばアクリル、エポキシまたはポリイミドなどにより形成されている。吸収剤含有層１４ｂは、この絶縁性の透明材料（主成分）に吸収剤を混合させた材料から形成されている。
【００１４】
吸収剤含有層１４ｂに含有される吸収剤は、水分吸収剤（乾燥剤）、酸素吸収剤（脱酸素剤）、水分と酸素の両方を吸収する吸収剤のいずれでもよい。また、吸収剤は、これらのうち二つ以上を混合したものでもよい。好適な水分吸収剤の一例としては、シリカゲル、モレキュラーシーブス、五酸化リン、または水硬性材料（例えばセッコウなど）が挙げられる。好適な酸素吸収剤の一例としては、活性酸化鉄微粉末が挙げられる。水分と酸素の両方を吸収する吸収剤の一例としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属などの水との反応性の高い金属、またはこれらの金属を含む合金もしくは化合物（例えばMgO、BaO、CaO）が挙げられる。
【００１５】
好ましくは、吸収剤は、隔壁１４の主成分と化学反応を起こして隔壁１４を劣化させないように選択される。例えば、隔壁１４の主成分がアクリルまたはポリイミドであって、吸収剤がシリカゲルであれば、隔壁１４は長期にわたって化学的に安定した状態である。吸収剤の大きさ、形状、および主成分への割合は、隔壁１４の形成および表面粗さに多大な悪影響を及ぼさない限り、特に限定されない。例えば、平均粒子径が１０ｎｍ〜１０００ｎｍの球状粉末を使用することができる。
【００１６】
有機ＥＬ素子１２の各々は、画素電極１６、発光機能層１８および対向電極２０を有する。画素電極１６は、下地層３４上に形成されており、その端部には隔壁１４の一部が重なっている。画素電極１６は、有機ＥＬ素子１２の各々に設けられており、下地層３４を貫通してＴＦＴ３２まで延びる貫通孔３６内の導体によって、ＴＦＴ３２と接続されている。
【００１７】
発光機能層１８は、隔壁１４で区画された各空間内に配置されている。換言すると、隔壁１４は、複数の有機ＥＬ素子１２の発光機能層１８を区分している。発光機能層（発光に寄与する層）１８は、少なくとも有機発光層を含み、有機発光層は正孔と電子が結合して発光する有機ＥＬ物質から形成されている。この実施の形態では、有機ＥＬ物質は高分子材料であって、例えば、その材料は、インクジェット法、ディスペンサ法などの液体供給方法で、隔壁１４で区画された各空間内に供給される。発光機能層１８を構成する他の層として、電子ブロック層、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層および正孔ブロック層の一部または全部を備えていてもよい。
【００１８】
対向電極２０は、複数の有機ＥＬ素子１２の発光機能層１８に接触している。つまり、対向電極２０は、複数の有機ＥＬ素子１２に共通するように、隔壁１４で画定された発光機能層１８の区域および隔壁１４上に広がっている。この実施の形態では、画素電極１６は陽極で、対向電極２０は陰極だが、その逆であってもよい。画素電極１６および対向電極２０の材料は、エミッションタイプに応じて適宜選択されうる。
【００１９】
図示しないが、有機ＥＬ素子１２の発光機能層１８を水分および酸素から保護するために、公知の封止膜で対向電極２０を覆ってもよいし、公知の封止キャップを基板１０に接合してもよい。また、この有機ＥＬ装置１をカラー画像表示装置として使用する場合、発光色の色度を改善するために、光が放出される側にカラーフィルタを配置してもよい。
【００２０】
隔壁１４の全体、または少なくとも隔壁１４のうち基板１０から最も遠い吸収剤非含有層１４ｃには、例えばＣＦ４プラズマにより撥液化処理が施されると好ましい。この撥液化処理は、液体供給方法で、発光機能層１８の材料となる液体（材料液体）を所定位置に供給するときに、吸収剤非含有層１４ｃの上面（基板１０とは反対側の面）にその材料液体が残存しないように行われる。撥液化処理された部分は、その材料液体に対する撥液性が向上する。
【００２１】
また、吸収剤非含有層１４ａのみ、または吸収剤非含有層１４ａと吸収剤含有層１４ｂには、例えば酸素プラズマにより親液化処理を施してもよい。親液化処理された部分は、発光機能層１８の材料液体に対する親液性が吸収剤非含有層１４ｃの撥液化処理された部分よりも向上する。図示しないが、さらには、吸収剤非含有層１４ａと下地層３４の間には、アクリル、エポキシまたはポリイミドよりも発光機能層１８の材料液体に対する親液性が吸収剤非含有層１４ｃの撥液化処理された部分よりも高い材料、例えば酸化珪素または窒化珪素から形成された親液層を設けてもよい。要するに、隔壁１４では、基板１０に近い方では、発光機能層１８の材料液体に対する親液性が高く、基板１０に遠い方では、発光機能層１８の材料液体に対する撥液性が高いことが好ましい。
【００２２】
図２（Ａ）は、この実施の形態に係る有機ＥＬ装置１の一部拡大断面図であり、図２（Ｂ）は、比較のための他の有機ＥＬ装置の一部拡大断面図である。図２（Ａ）に示すように、この実施の形態に係る有機ＥＬ装置１では、隔壁１４の吸収剤含有層１４ｂのみに吸収剤１５が分散させられているのに対し、図２（Ｂ）に示すように、比較のための有機ＥＬ装置では、隔壁１４１の全体に吸収剤１５が分散させられている。図２（Ａ）および図２（Ｂ）のいずれの有機ＥＬ装置においても、隔壁の内部に、吸収剤１５が配置されているので、有機ＥＬ素子１２の劣化を抑制することができる。しかしながら、多数の吸収剤１５を隔壁１４の表面から突出しないように配置することは困難である。従って、発光機能層１８が接触する隔壁の内側面に吸収剤１５が突出し、これらの突出した吸収剤１５が発光機能層１８の発光面積を低減させたり、各有機ＥＬ素子間で、隔壁の内側面において反射する発光光の反射の仕方を異ならせたりするおそれがある。
【００２３】
これに関して、図２（Ｂ）に示す比較用の有機ＥＬ装置では、隔壁１４１の全体に吸収剤１５が分散させられているために、複数の有機ＥＬ素子１２について、隔壁１４１から発光機能層１８への吸収剤１５の突出の数のバラツキが大きくなるおそれがあり、その場合には、一部の有機ＥＬ素子１２の発光機能層１８の発光面積のみが所望の面積から大きくはずれたり、各有機ＥＬ素子間で、隔壁の内側面において反射する発光光の反射の仕方が大きく異なったりするおそれがある。その場合、有機装置の画素領域において均一な発光を得ることができなくなるおそれがある。
【００２４】
しかし、この実施の形態に係る有機ＥＬ装置１では、隔壁１４において、吸収剤１５を含有しない層（吸収剤非含有層１４ａ，１４ｃ）が設けられているので、隔壁１４の内側面に生ずる吸収剤１５の突出の数を減らすことができる。従って、各有機ＥＬ素子間において、隔壁の内側面において反射する発光光の反射の仕方の差を小さくすることができる。また、一部の有機ＥＬ素子１２の発光機能層１８の面積のみが所望の面積から大きくはずれることを防止できる。
【００２５】
特に、この実施の形態では、隔壁１４において、最も幅が広い層つまり基板１０に最も近い層として、吸収剤１５を含有しない層（吸収剤非含有層１４ａ）が配置されているので、吸収剤１５の突出が発光機能層１８の面積に与える影響が小さくて済む。さらに、この実施の形態では、隔壁１４の内側面において、吸収剤含有層１４ｂの占める面積は、吸収剤非含有層１４ａの面積と吸収剤非含有層１４ｃの面積のいずれか一方または両方の面積よりも小さいので、吸収剤１５が突出できる面積が狭くなり、吸収剤１５の突出数が少なくて済む。
【００２６】
さらに、この実施の形態では、隔壁１４において、基板１０から最も遠い層として、吸収剤１５を含有しない層（吸収剤非含有層１４ｃ）が配置されている。隔壁のうち基板１０とは反対側の面には、複数の有機ＥＬ素子１２に共通する共通電極（対向電極２０）が接触する。図２（Ｂ）に示す比較用の有機ＥＬ装置では、吸収剤１５の突出が隔壁１４１と対向電極２０の界面に生じ、この界面に接触する対向電極２０に予期しないうねりが発生して、対向電極２０を通る光（トップエミッションまたはデュアルエミッションタイプの場合）または対向電極２０で反射する光（ボトムエミッションタイプの場合）の経路が所望の経路からはずれるおそれがある。特に、吸収剤１５のサイズが大きい場合には、この問題は顕著である。図２（Ａ）に示すこの実施の形態では、隔壁１４において、吸収剤１５を含有しない吸収剤非含有層１４ｃが基板１０から最も遠くに配置されているので、隔壁１４のうち基板１０とは反対側の面に接触する対向電極２０のうねりが低減され、光の経路が所望の経路からはずれる事態も低減する。また、発光機能層１８の材料となる液体を所定位置に供給するときに、隔壁１４の上面（基板１０とは反対側の面）にその材料液体が残存しないように、隔壁１４の表面をＣＦ４プラズマにより撥液化処理するが、吸収剤１５はＣＦ４プラズマを照射しても隔壁１４の表面に比べて撥液化しにくいため、隔壁１４の上面に吸収剤１５が突出しているとその部分だけ撥液化されなくなり、発光機能層１８の材料液体を供給した際に、隔壁１４の上面に発光機能層１８の材料液体が残存しやすくなる。しかしながらこの実施の形態では、隔壁１４の基板１０から最も遠い層として、吸収剤非含有層１４ｃが配置されているため、隔壁１４の上面には吸収剤１５は突出せず、上記の問題を防ぐことができる。
【００２７】
次にこの実施の形態に係る有機ＥＬ装置１を製造する方法の例を説明する。まず、図３に示すように、基板１０に公知の方法で、有機ＥＬ素子１２への給電用の配線（図示せず）およびＴＦＴ３２を形成し、絶縁体の層３０を形成する。さらに、下地層３４を形成し、例えばＩＴＯ（indium tin oxide）によって画素電極１６を公知の方法でパターニングする。
【００２８】
また、図４に示すように、画素電極１６を覆うように、下地層３４上に隔壁１４の吸収剤非含有層１４ａの材料１４ａｍ（例えば感光性ポリイミド）をスピンコート法で塗布し乾燥させる。乾燥条件は、Ｎ２ガス中で、120℃の温度で1分間である。
【００２９】
さらに、図５に示すように、吸収剤非含有層１４ａを残すべき箇所に、フォトマスク４０を配置し、材料１４ａｍを露光して、吸収剤非含有層１４ａをパターニングする。この後、フォトマスク４０を取り外し、材料１４ａｍのうち露光された部分を、水を含む現像液でスプレー方式またはディップ方式により洗浄して除去することで、図６に示すように吸収剤非含有層１４ａとなる部分を残存させる。さらに、Ｎ２ガス中で、280℃の温度で1時間加熱し、吸収剤非含有層１４ａを形成する。
【００３０】
次に、図７に示すように、この構造上に、隔壁１４の吸収剤含有層１４ｂの材料１４ｂｍをスピンコート法で塗布し乾燥させる。材料１４ｂｍは、例えば感光性ポリイミドを主成分とし、水分吸収剤としてのシリカゲルと、水分および酸素の吸収剤としてのMgOを混合したものである。シリカゲルとMgOは、例えば平均粒子径が１００ｎｍであって、感光性ポリイミド（乾燥時）に対して、それぞれ２０％の重量比で混合される。乾燥条件は、Ｎ２ガス中で、120℃の温度で1分間である。
【００３１】
さらに、図８に示すように、吸収剤含有層１４ｂを残すべき箇所に、フォトマスク４２を配置し、材料１４ｂｍを露光して、吸収剤含有層１４ｂをパターニングする。この後、フォトマスク４２を取り外し、材料１４ｂｍのうち露光された部分を、水を含む現像液でスプレー方式またはディップ方式により洗浄して除去することで、図９に示すように吸収剤含有層１４ｂとなる部分を残存させる。さらに、Ｎ２ガス中で、280℃の温度で1時間加熱し、吸収剤含有層１４ｂを形成する。
【００３２】
次に、図１０に示すように、この構造上に、隔壁１４の吸収剤非含有層１４ｃの材料１４ｃｍ（例えば感光性ポリイミド）をスピンコート法で塗布し乾燥させる。乾燥条件は、Ｎ２ガス中で、120℃の温度で1分間である。
【００３３】
さらに、図１１に示すように、吸収剤非含有層１４ｃを残すべき箇所に、フォトマスク４４を配置し、材料１４ｃｍを露光して、吸収剤非含有層１４ｃをパターニングする。この後、フォトマスク４４を取り外し、材料１４ｃｍのうち露光された部分を、水を含む現像液でスプレー方式またはディップ方式により洗浄して除去することで、図１２に示すように吸収剤非含有層１４ｃとなる部分を残存させる。さらに、Ｎ２ガス中で、280℃の温度で1時間加熱し、吸収剤非含有層１４ｃひいては隔壁１４を形成する。
【００３４】
さらにこの構造に対してＣＦ４プラズマにより撥液化処理を施して、発光機能層１８の材料となる液体に対して、隔壁１４の撥液性を向上させる。そして、図１３に示すように、インクジェット法により、発光機能層１８の材料溶液１８Ａつまりインクを隔壁１４で囲まれた空間内に滴下し、乾燥させることにより図１４に示す構造を形成する。この後、図１に示すように、対向電極２０を公知の方法（例えば真空蒸着法）で形成し、さらに必要に応じて、封止膜または封止キャップを接合し、カラーフィルタを配置する。説明の簡略化のために、単層の発光機能層１８のみの形成を説明したが、発光機能層１８は上述の通り複数の層から構成されていてもよく、その場合には、各層に対して材料溶液の供給工程とその乾燥工程が施される。
【００３５】
図１５は、比較のための他の有機ＥＬ装置の製造の一工程での断面図である。図２（Ｂ）と同様に、この比較のための装置では、隔壁１４１の全体に吸収剤が分散させられている。このように隔壁１４１の全体に吸収剤が分散させられている場合には、隔壁１４１の表面全体（内側面および基板１０とは反対側の面）に吸収剤が突出しがちである。吸収剤１５はＣＦ４プラズマを照射しても隔壁１４の表面に比べて撥液化しにくいため、たとえ隔壁１４１に撥液化処理を施しても、その効果が薄くなる。このために、材料溶液１８Ａを隔壁１４で囲まれた空間内に滴下した時点で、材料溶液１８Ａが図１５に示すように、隔壁１４１のうち基板１０とは反対側の面に乗り上げてしまうおそれがある。このことは、図１３に示すように、実施の形態では、隔壁１４の吸収剤非含有層１４ｃが材料溶液１８Ａをはじくのと対照的である。
【００３６】
比較のための装置では、材料溶液１８Ａの乾燥後、図１６に示すように、発光機能層１８の一部が隔壁１４のうち基板１０とは反対側の面に残存するおそれがある。これに対して、実施の形態では、隔壁１４において、吸収剤を含有しない吸収剤非含有層１４ｃが基板１０から最も遠くに配置されているために、隔壁１４のうち基板１０とは反対側の面に吸収剤が突出しないため、材料溶液１８Ａひいては発光機能層１８の一部がその面に残存するおそれを低減することができる（図１４参照）。この効果は、インクジェット法だけでなく、ディスペンサ法、またはその他の液体供給方法についてもいえることである。
【００３７】
隔壁１４において、吸収剤非含有層１４ａ、吸収剤含有層１４ｂ、および吸収剤非含有層１４ｃの厚さは任意である。例えば、隔壁１４全体の厚さを２μｍ、吸収剤非含有層１４ａ，１４ｃの厚さを９００ｎｍ、吸収剤含有層１４ｂの厚さを２００ｎｍとしてもよいが、必要に応じて各層の厚さは変化させてもよい。吸収剤非含有層１４ａの厚さを発光機能層１８の最終厚さよりもかなり大きくして、吸収剤含有層１４ｂが発光機能層１８に接触しないようにしてもよいし、図１に示す実施の形態のように、吸収剤非含有層１４ａの厚さを発光機能層１８の最終厚さよりもかなり小さくして、吸収剤含有層１４ｂが発光機能層１８に接触するようにしてもよい。また、図示の実施の形態では、吸収剤含有層１４ｂは一層であるが、必要に応じて複数層設けてもよい。
【００３８】
上述の製造方法では、隔壁１４の製造工程は、吸収剤への水分や酸素の吸着を防ぐため、Ｎ２ガス中で行うことが好ましいが、例えば隔壁１４の形成後、加熱処理または減圧処理などで水分または酸素を吸収剤から取り除くことができる場合は、大気中で隔壁１４を作製してもよい。
【００３９】
＜第２の実施の形態＞
図１７は、本発明の第２の実施の形態に係る有機ＥＬ装置２を示す断面図である。図１７において、第１の実施の形態と共通する構成要素を示すために同一の符号を使用する。
【００４０】
この実施の形態では、各有機ＥＬ素子１２の発光機能層１８の発光層の有機ＥＬ物質は低分子材料であって、例えば蒸着により形成される。対向電極２０は複数の有機ＥＬ素子１２に共通であるが、個々の画素電極１６は他の画素電極１６から離れており、隔壁１４で個々の画素電極１６が画定されているため、個々の画素電極１６と対向電極２０の間で電流が流れたときには、その画素電極１６に直接接触して重なった位置でのみ発光機能層１８が発光する。従って、隔壁１４は複数の有機ＥＬ素子１２を区分し、隔壁１４で包囲された部分つまり画素電極１６の部分を有機ＥＬ素子１２の区域と呼ぶことができる。
【００４１】
図１８は、比較のための他の有機ＥＬ装置の一部拡大断面図である。この実施の形態に係る有機ＥＬ装置２では、隔壁１４の吸収剤含有層１４ｂのみに吸収剤が分散させられているのに対し、図１８に示すように、比較のための有機ＥＬ装置では、隔壁１４１の全体に吸収剤１５が分散させられている。いずれの有機ＥＬ装置１においても、隔壁の内部に、吸収剤１５が配置されているので、有機ＥＬ素子１２の劣化を抑制することができる。しかしながら、多数の吸収剤１５を隔壁１４の範囲から突出しないように配置することは困難である。従って、発光機能層１８が接触する隔壁の内側面に吸収剤１５が突出し、これらの突出した吸収剤１５が発光機能層１８のうち有効に発光する領域の面積を低減させたり、発光機能層１８での発光を散乱させるおそれがある。
【００４２】
これに関して、図１８に示す比較用の有機ＥＬ装置では、隔壁１４１の全体に吸収剤１５が分散させられているために、複数の有機ＥＬ素子１２について、隔壁１４１から発光機能層１８への吸収剤１５の突出の数のバラツキが大きくなるおそれがあり、その場合には、一部の有機ＥＬ素子１２の発光機能層１８の発光面積のみが所望の面積から大きくはずれるおそれがある。また、複数の有機ＥＬ素子１２について、各有機ＥＬ素子間で、隔壁の内側面において反射する発光光の反射の仕方が大きく異なるおそれがある。
【００４３】
しかし、この実施の形態に係る有機ＥＬ装置１では、隔壁１４において、吸収剤１５を含有しない層（吸収剤非含有層１４ａ，１４ｃ）が設けられているので、隔壁１４の内側面に生ずる吸収剤の突出の数を減らすことができる。従って、隔壁１４の内側面に生ずる吸収剤の突出のバラツキを減少させることが可能であり、一部の有機ＥＬ素子１２の発光機能層１８の有効に発光する領域の面積のみが所望の面積から大きくはずれることを防止できる。また、各有機ＥＬ素子間において、隔壁の内側面において反射する発光光の反射の仕方の差を小さくすることができる。
【００４４】
特に、この実施の形態では、隔壁１４において、最も幅が広い層つまり基板１０に最も近い層として、吸収剤１５を含有しない層（吸収剤非含有層１４ａ）が配置されているので、吸収剤１５の突出が発光機能層１８の有効に発光する領域の面積に与える影響が小さくて済む。さらに、この実施の形態では、隔壁１４の内側面において、吸収剤含有層１４ｂの占める面積は、吸収剤非含有層１４ａの面積と吸収剤非含有層１４ｃの面積のいずれか一方または両方の面積よりも小さいので、吸収剤１５が突出できる面積が狭くなり、吸収剤１５の突出数が少なくて済む。
【００４５】
さらに、この実施の形態では、隔壁１４において、基板１０から最も遠い層として、吸収剤１５を含有しない層（吸収剤非含有層１４ｃ）が配置されている。隔壁のうち基板１０とは反対側の面には、発光機能層１８の端部が接触し、その上には複数の有機ＥＬ素子１２に共通する共通電極（対向電極２０）が接触する。図１８に示す比較用の有機ＥＬ装置では、吸収剤１５の突出が隔壁１４１と発光機能層１８の端部の界面に生じ、この界面に接触する発光機能層１８の端部およびその上の対向電極２０に予期しないうねりが発生して、対向電極２０を通る光（トップエミッションまたはデュアルエミッションタイプの場合）または対向電極２０で反射する光（ボトムエミッションタイプの場合）の経路が所望の経路からはずれるおそれがある。特に、吸収剤１５のサイズが大きい場合には、この問題は顕著である。この実施の形態では、隔壁１４において、吸収剤１５を含有しない吸収剤非含有層１４ｃが基板１０から最も遠くに配置されているので、隔壁１４のうち基板１０とは反対側の面に接触する対向電極２０のうねりが低減され、光の経路が所望の経路からはずれる事態も低減する。
【００４６】
この有機ＥＬ装置２を製造する方法は、吸収剤を含有する層（吸収剤含有層１４ｂ）と、吸収剤を含有しない層（吸収剤非含有層１４ａ，１４ｃ）を積層して、隔壁１４を基板１０上に形成する工程と、基板１０上に複数の有機ＥＬ素子１２を形成する工程とを備える。隔壁１４を基板１０上に形成する工程は、第１の実施の形態に関して説明したものと同じでよい。基板１０上に複数の有機ＥＬ素子１２を形成する工程においては、発光機能層１８が例えば蒸着で形成される。
【００４７】
隔壁１４において、吸収剤非含有層１４ａ、吸収剤含有層１４ｂ、および吸収剤非含有層１４ｃの厚さは任意である。また、図示の実施の形態では、吸収剤含有層１４ｂは一層であるが、必要に応じて複数層設けてもよい。
【００４８】
＜他の変形＞
上記の実施の形態では、隔壁１４の主成分は、絶縁性の透明樹脂材料、例えばアクリル、エポキシまたはポリイミドなどから選択されるが、絶縁性の無機材料、例えば酸化珪素または窒化珪素を隔壁１４の主成分としてもよい。吸収剤含有層１４ｂを形成する方法としては以下が考えられる。
（１）例えば、吸収剤が蒸着可能な材料である場合には、上記の絶縁性の無機材料と混合して、その混合材料を蒸着によって堆積させることによって吸収剤含有層１４ｂを形成する。
（２）吸収剤が蒸着不可能または混合蒸着するのに不適切な材料である場合には、吸収剤の粒子を吸収剤非含有層１４ａの上に配置し、それらの吸収剤の粒子を部分的に覆うように、上記の絶縁性の無機材料を蒸着によって堆積させることによって吸収剤含有層１４ｂを形成する。この場合、すべての吸収剤の粒子が全方位にわたって完全に上記の絶縁性の無機材料に埋設されると、吸収性能が期待できないので、少なくとも一部の粒子が部分的に吸収剤含有層１４ｂの壁面から露出するように、あらかじめ吸収剤の粒子を配置しておく。
（３）吸収剤非含有層１４ａ，１４ｃを上記の絶縁性の無機材料で形成し、吸収剤含有層１４ｂを別の材料で形成する。ここでいう別の材料とは、吸収剤だけでもよいし、吸収剤を含有する絶縁性の透明樹脂材料でもよい。
【００４９】
＜応用＞
次に、本発明に係る有機ＥＬ装置を適用した電子機器について説明する。図１９は、上記実施形態に係る有機ＥＬ装置１または２を画像表示装置に利用したモバイル型のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。パーソナルコンピュータ２０００は、表示装置としての有機ＥＬ装置１と本体部２０１０とを備える。本体部２０１０には、電源スイッチ２００１およびキーボード２００２が設けられている。
図２０に、上記実施形態に係る有機ＥＬ装置１または２を適用した携帯電話機を示す。携帯電話機３０００は、複数の操作ボタン３００１およびスクロールボタン３００２、ならびに表示装置としての有機ＥＬ装置１を備える。スクロールボタン３００２を操作することによって、有機ＥＬ装置１に表示される画面がスクロールされる。
図２１に、上記実施形態に係る有機ＥＬ装置１または２を適用した情報携帯端末（ＰＤＡ：Personal  Digital  Assistant）を示す。情報携帯端末４０００は、複数の操作ボタン４００１および電源スイッチ４００２、ならびに表示装置としての有機ＥＬ装置１を備える。電源スイッチ４００２を操作すると、住所録やスケジュール帳といった各種の情報が有機ＥＬ装置１に表示される。
【００５０】
本発明に係る有機ＥＬ装置が適用される電子機器としては、図１９から図２１に示したもののほか、デジタルスチルカメラ、テレビ、ビデオカメラ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電子ペーパー、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ビデオプレーヤ、タッチパネルを備えた機器等が挙げられる。ほかに、像担持体に光を照射して静電潜像を形成するプリンタヘッドのような発光源に有機ＥＬ装置１または２を用いた、電子写真方式を利用した画像印刷装置も、そのような電子機器に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置を示す断面図である。
【図２】（Ａ）は、図１の有機ＥＬ装置の一部拡大断面図であり、（Ｂ）は、比較のための他の有機ＥＬ装置の一部拡大断面図である。
【図３】図１の有機ＥＬ装置の製造方法の一工程を示す図である。
【図４】図３の次の工程を示す図である。
【図５】図４の次の工程を示す図である。
【図６】図５の次の工程を示す図である。
【図７】図６の次の工程を示す図である。
【図８】図７の次の工程を示す図である。
【図９】図８の次の工程を示す図である。
【図１０】図９の次の工程を示す図である。
【図１１】図１０の次の工程を示す図である。
【図１２】図１１の次の工程を示す図である。
【図１３】図１２の次の工程を示す図である。
【図１４】図１３の次の工程を示す図である。
【図１５】比較のための他の有機ＥＬ装置の製造の一工程での断面図である。
【図１６】図１５の次の工程を示す図である。
【図１７】本発明の第２の実施の形態に係る有機ＥＬ装置を示す断面図である。
【図１８】比較のための他の有機ＥＬ装置の一部拡大断面図である。
【図１９】本発明に係る有機ＥＬ装置を有するパーソナルコンピュータの外観を示す斜視図である。
【図２０】本発明に係る有機ＥＬ装置を有する携帯電話機の外観を示す斜視図である。
【図２１】本発明に係る有機ＥＬ装置を有する携帯情報端末の外観を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５２】
１，２  有機ＥＬ装置、１０  基板、１２  有機ＥＬ素子（発光素子）、３２  ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）、１４  隔壁、１４ａ，１４ｃ  吸収剤非含有層、１４ｂ  吸収剤含有層、１６  画素電極、１８  発光機能層（発光に寄与する層）、２０  対向電極。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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