(57)【要約】  本発明では、電磁調理器の温度測定方法、温度測定装置及び読み取り可能な記憶媒体を開示する。前記電磁調理器の温度測定方法は：電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布している少なくとも三つの温度センサーにより採集された温度データ及び各温度センサーの結晶化ガラス板に対する位置データを取得するステップと；温度データと位置データに基づいて、電磁調理器により加熱されている測定対象容器の結晶化ガラス板における実際の位置を取得するステップと；温度データに基づいて、電磁調理器にマッチングする既定の温度曲線を取得して、且つ既定の温度曲線における温度ピーク値を抽出するステップと；実際の位置と温度ピーク値に基づいて、現在の測定対象容器の実際の温度を算出するステップとを含む。複数の点に分布する温度センサーにより取得された温度データを通して、測定対象容器の実際の位置を比較的正確に確定できる。一方、測定対象容器の実際の位置と温度データのハンプ曲線（温度データのラチス曲線）のピーク値で、測定対象容器の実際の温度を比較的正確に算出できる。
2021500579.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布している少なくとも三つの温度センサーにより採集された温度データ及び各温度センサーの結晶化ガラス板に対する位置データを取得するステップと；
温度データと位置データに基づいて、電磁調理器により加熱されている測定対象容器の結晶化ガラス板における実際の位置を取得するステップと；
温度データに基づいて、電磁調理器にマッチングする既定の温度曲線を取得して、且つ既定の温度曲線における温度ピーク値を抽出するステップと；
実際の位置と温度ピーク値に基づいて、現在の測定対象容器の実際の温度を算出するステップとを含む
ことを特徴とする電磁調理器の温度測定方法。
【請求項２】
前記の電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布している少なくとも三つの温度センサーにより採集された温度データ及び各温度センサーの結晶化ガラス板に対する位置データを取得するステップの前に、さらに：
電磁調理器の結晶化ガラス板における磁束線にカバーされる範囲と温度センサーの個数に基づいて、各温度センサーが電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布する位置データを確定するステップを含む
ことを特徴とする請求項１に記載の電磁調理器の温度測定方法。
【請求項３】
前記の電磁調理器の結晶化ガラス板における磁束線にカバーされる範囲と温度センサーの個数に基づいて、各温度センサーが電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布する位置データを確定するステップはさらに：
電磁調理器の結晶化ガラス板における磁束線にカバーされる範囲と温度センサーの個数に基づいて、センサー間のスパイラル分布或いは同心円分布の標準的な弧長を確定するステップと；
スパイラル線或いは同心円分布の初期半径、初期角度と標準的な弧長に基づいて、各温度センサーのスパイラル分布或いは同心円分布の半径を確定するステップと；
算出された各温度センサーの半径と標準的な弧長に基づいて、各温度センサーの初期角度に対するシフト角度を確定して、且つ各温度センサーの半径とシフト角度を温度センサーが電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布する位置データとするステップとを含む
ことを特徴とする請求項２に記載の電磁調理器の温度測定方法。
【請求項４】
前記の各温度センサーが電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布する位置データを確定するステップは：
各温度センサーの位置データは半径とシフト角度を含み、且つ半径或いはシフト角度には少なくとも一つの差の値のデータは既定の分散区間より大きいことを含む
ことを特徴とする請求項３に記載の電磁調理器の温度測定方法。
【請求項５】
前記の温度データと位置データに基づいて、電磁調理器により加熱されている測定対象容器の結晶化ガラス板における実際の位置を取得するステップは：
温度データから三つの最大値を取得して、且つ、温度センサーの位置データ及び対応する数学的関係に基づいて測定対象容器の結晶化ガラス板における実際の位置を算出するステップを含む
ことを特徴とする請求項１に記載の電磁調理器の温度測定方法。
【請求項６】
前記の温度データに基づいて、電磁調理器にマッチングする既定の温度曲線を取得して、且つ既定の温度曲線における温度ピーク値を抽出するステップは：
温度センサーにより測定された温度データに基づいて温度値集合を取得して、且つ温度値集合の分散を算出するステップと；
温度値集合の分散を既定の閾値と比較して、比較の結果に基づいて対応するハンプ曲線をマッチングさせて、且つハンプ曲線の温度ピーク値を抽出するステップを含む
ことを特徴とする請求項１に記載の電磁調理器の温度測定方法。
【請求項７】
前記の温度値集合の分散を既定の閾値と比較して、且つ比較の結果に基づいて対応するハンプ曲線をマッチングさせるステップは：
温度値集合の分散が第一既定の分散値以上であれば、既定の第一ハンプ曲線を利用してマッチングさせるステップと；
温度値集合の分散が第一既定の分散値より小さく、且つ第二既定の分散値以上であれば、既定の第二ハンプ曲線を利用してマッチングさせるステップと；
温度値集合の分散が第二既定の分散値より小さければ、既定の第三ハンプ曲線を利用してマッチングさせるステップと、を含み、しかし、第一既定の分散値は第二既定の分散値より大きい
ことを特徴とする請求項６に記載の電磁調理器の温度測定方法。
【請求項８】
前記の実際の位置と温度ピーク値に基づいて現在の測定対象容器の実際の温度を算出するステップは：
実際の位置と温度ピーク値に基づいて現在の測定対象容器の実際の温度を算出して、対応する既定の温度補正係数を取得ステップと；
温度ピーク値と取得された既定の温度補正係数により、現在の測定対象容器の実際の温度を算出するステップとを含む
ことを特徴とする請求項１に記載の電磁調理器の温度測定方法。
【請求項９】
メモリー、プロセッサー及び前記メモリー上に記憶されて且つ前記プロセッサー上で実行できる電磁調理器の温度測定プログラムを含み、前記電磁調理器の温度測定プログラムが前記プロセッサーにより実行された時：
電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布している少なくとも三つの温度センサーにより採集された温度データ及び各温度センサーの結晶化ガラス板に対する位置データを取得するステップと；
温度データと位置データに基づいて、電磁調理器により加熱されている測定対象容器の結晶化ガラス板における実際の位置を取得するステップと；
温度データに基づいて、電磁調理器にマッチングする既定の温度曲線を取得して、且つ既定の温度曲線における温度ピーク値を抽出するステップと；
実際の位置と温度ピーク値に基づいて、現在の測定対象容器の実際の温度を算出するステップを実行する
ことを特徴とする温度測定装置。
【請求項１０】
前記装置はメモリー、プロセッサー及び前記メモリー上に記憶されて且つ前記プロセッサー上で実行できる電磁調理器の温度測定プログラムを含み、前記電磁調理器の温度測定プログラムが前記プロセッサーにより実行された時：
電磁調理器の結晶化ガラス板における磁束線にカバーされる範囲と温度センサーの個数に基づいて、各温度センサーが電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布する位置データを確定するステップを実行する
ことを特徴とする請求項９に記載の温度測定装置。
【請求項１１】
前記装置はメモリー、プロセッサー及び前記メモリー上に記憶されて且つ前記プロセッサー上で実行できる電磁調理器の温度測定プログラムを含み、前記電磁調理器の温度測定プログラムが前記プロセッサーにより実行された時：
電磁調理器の結晶化ガラス板における磁束線にカバーされる範囲と温度センサーの個数に基づいて、センサー間のスパイラル分布或いは同心円分布の標準的な弧長を確定するステップと；
スパイラル線或いは同心円分布の初期半径、初期角度と標準的な弧長に基づいて、各温度センサーのスパイラル分布或いは同心円分布の半径を確定するステップと；
算出された各温度センサーの半径と標準的な弧長に基づいて、各温度センサーの初期角度に対するシフト角度を確定して、且つ各温度センサーの半径とシフト角度を温度センサーが電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布する位置データとするステップを実行する
ことを特徴とする請求項１０に記載の温度測定装置。
【請求項１２】
前記装置はメモリー、プロセッサー及び前記メモリー上に記憶されて且つ前記プロセッサー上で実行できる電磁調理器の温度測定プログラムを含み、前記電磁調理器の温度測定プログラムが前記プロセッサーにより実行された時：
温度データから三つの最大値を取得して、且つ、温度センサーの位置データ及び対応する数学的関係に基づいて測定対象容器の結晶化ガラス板における実際の位置を算出するステップを実行する
ことを特徴とする請求項９に記載の温度測定装置。
【請求項１３】
前記装置はメモリー、プロセッサー及び前記メモリー上に記憶されて且つ前記プロセッサー上で実行できる電磁調理器の温度測定プログラムを含み、前記電磁調理器の温度測定プログラムが前記プロセッサーにより実行された時：
温度センサーにより測定された温度データに基づいて温度値集合を取得して、且つ温度値集合の分散を算出するステップと；
温度値集合の分散を既定の閾値と比較して、比較の結果に基づいて対応するハンプ曲線をマッチングさせて、且つハンプ曲線の温度ピーク値を抽出するステップを実行する
ことを特徴とする請求項９に記載の温度測定装置。
【請求項１４】
前記装置はメモリー、プロセッサー及び前記メモリー上に記憶されて且つ前記プロセッサー上で実行できる電磁調理器の温度測定プログラムを含み、前記電磁調理器の温度測定プログラムが前記プロセッサーにより実行された時：
実際の位置と温度ピーク値に基づいて現在の測定対象容器の実際の温度を算出して、対応する既定の温度補正係数を取得ステップと；
温度ピーク値と取得された既定の温度補正係数により、現在の測定対象容器の実際の温度を算出するステップを実行する
ことを特徴とする請求項９に記載の温度測定装置。
【請求項１５】
電磁調理器の温度測定プログラムが記憶されているコンピューター読み取り可能な記憶媒体であって、前記電磁調理器の温度測定プログラムが前記プロセッサーにより実行された時：
電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布している少なくとも三つの温度センサーにより採集された温度データ及び各温度センサーの結晶化ガラス板に対する位置データを取得するステップと；
温度データと位置データに基づいて、電磁調理器により加熱されている測定対象容器の結晶化ガラス板における実際の位置を取得するステップと；
温度データに基づいて、電磁調理器にマッチングする既定の温度曲線を取得して、且つ既定の温度曲線における温度ピーク値を抽出するステップと；
実際の位置と温度ピーク値に基づいて、現在の測定対象容器の実際の温度を算出するステップを実行する
ことを特徴とするコンピューター読み取り可能な記憶媒体。
【請求項１６】
前記コンピューター読み取り可能な記憶媒体には電磁調理器の温度測定プログラムが記憶されており、前記電磁調理器の温度測定プログラムが前記プロセッサーにより実行された時：
電磁調理器の結晶化ガラス板における磁束線にカバーされる範囲と温度センサーの個数に基づいて、各温度センサーが電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布する位置データを確定するステップを実行する
ことを特徴とする請求項１５に記載のコンピューター読み取り可能な記憶媒体。
【請求項１７】
前記コンピューター読み取り可能な記憶媒体には電磁調理器の温度測定プログラムが記憶されており、前記電磁調理器の温度測定プログラムが前記プロセッサーにより実行された時：
電磁調理器の結晶化ガラス板における磁束線にカバーされる範囲と温度センサーの個数に基づいて、センサー間のスパイラル分布或いは同心円分布の標準的な弧長を確定するステップと；
スパイラル線或いは同心円分布の初期半径、初期角度と標準的な弧長に基づいて、各温度センサーのスパイラル分布或いは同心円分布の半径を確定するステップと；
算出された各温度センサーの半径と標準的な弧長に基づいて、各温度センサーの初期角度に対するシフト角度を確定して、且つ各温度センサーの半径とシフト角度を温度センサーが電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布する位置データとするステップを実行する
ことを特徴とする請求項１６に記載のコンピューター読み取り可能な記憶媒体。
【請求項１８】
前記コンピューター読み取り可能な記憶媒体には電磁調理器の温度測定プログラムが記憶されており、前記電磁調理器の温度測定プログラムが前記プロセッサーにより実行された時：
温度データから三つの最大値を取得して、且つ、温度センサーの位置データ及び対応する数学的関係に基づいて測定対象容器の結晶化ガラス板における実際の位置を算出するステップを実行する
ことを特徴とする請求項１５に記載のコンピューター読み取り可能な記憶媒体。
【請求項１９】
前記コンピューター読み取り可能な記憶媒体には電磁調理器の温度測定プログラムが記憶されており、前記電磁調理器の温度測定プログラムが前記プロセッサーにより実行された時：
温度センサーにより測定された温度データに基づいて温度値集合を取得して、且つ温度値集合の分散を算出するステップと；
温度値集合の分散を既定の閾値と比較して、比較の結果に基づいて対応するハンプ曲線をマッチングさせて、且つハンプ曲線の温度ピーク値を抽出するステップを実行する
ことを特徴とする請求項１５に記載のコンピューター読み取り可能な記憶媒体。
【請求項２０】
前記コンピューター読み取り可能な記憶媒体には電磁調理器の温度測定プログラムが記憶されており、前記電磁調理器の温度測定プログラムが前記プロセッサーにより実行された時：
実際の位置と温度ピーク値に基づいて現在の測定対象容器の実際の温度を算出して、対応する既定の温度補正係数を取得ステップと；
温度ピーク値と取得された既定の温度補正係数により、現在の測定対象容器の実際の温度を算出するステップを実行する
ことを特徴とする請求項１５に記載のコンピューター読み取り可能な記憶媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は厨房用品の技術分野に関し、特に電磁調理器の温度測定方法、装置及び読み取り可能な記憶媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在では、電磁調理器の測定対象容器に対する温度測定方法としては、主に電磁調理器内部の温度センサーで結晶化ガラス板越しに測定対象容器の底部に対して温度を測定する。測定対象容器と温度センサーとの間に結晶化ガラス板が介在して、且つ結晶化ガラス板と測定対象容器の底部との間には通常空気ギャップが存在するので、鍋から結晶化ガラス板への複合熱伝導率が小さく、一つ或いは複数の分布が合理的でない温度センサーでは、測定対象容器の底部の実際の温度を正確に測定することが難しくなり、現在市販されている電磁調理器に装着されている温度センサーは主に保護用であり、正確に温度を測定する役割を実際に果たしていない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本願の主な目的は、電磁調理器の測定対象容器に対する温度測定で正確な温度データを得られないという問題を解決するための電磁調理器の温度測定方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を実現するために、本発明は電磁調理器の温度測定方法を提供し、前記電磁調理器の温度測定方法は：
電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布している少なくとも三つの温度センサーにより採集された温度データ及び各温度センサーの結晶化ガラス板に対する位置データを取得するステップと；
温度データと位置データに基づいて、電磁調理器により加熱されている測定対象容器の結晶化ガラス板における実際の位置を取得するステップと；
温度データに基づいて、電磁調理器にマッチングする既定の温度曲線を取得して、且つ既定の温度曲線における温度ピーク値を抽出するステップと；
実際の位置と温度ピーク値に基づいて、現在の測定対象容器の実際の温度を算出するステップとを含む。
【０００５】
好ましくは、前記の電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布している少なくとも三つの温度センサーにより採集された温度データ及び各温度センサーの結晶化ガラス板に対する位置データを取得するステップの前に、さらに：
電磁調理器の結晶化ガラス板における磁束線にカバーされる範囲と温度センサーの個数に基づいて、各温度センサーが電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布する位置データを確定するステップを含む。
【０００６】
好ましくは、前記の電磁調理器の結晶化ガラス板における磁束線にカバーされる範囲と温度センサーの個数に基づいて、各温度センサーが電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布する位置データを確定するステップの前に、さらに：
電磁調理器の結晶化ガラス板における磁束線にカバーされる範囲と温度センサーの個数に基づいて、センサー間のスパイラル分布或いは同心円分布の標準的な弧長を確定するステップと；
スパイラル線或いは同心円分布の初期半径、初期角度と標準的な弧長に基づいて、各温度センサーのスパイラル分布或いは同心円分布の半径を確定するステップと；
算出された各温度センサーの半径と標準的な弧長に基づいて、各温度センサーの初期角度に対するシフト角度を確定して、且つ各温度センサーの半径とシフト角度を温度センサーが電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布する位置データとするステップを含む。
【０００７】
好ましくは、前記の各温度センサーが電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布する位置データを確定するステップは：
各温度センサーの位置データは半径とシフト角度を含み、且つ半径或いはシフト角度には少なくとも一つの差の値のデータは既定の分散区間より大きいことを含む。
【０００８】
好ましくは、前記の温度データに基づいて、電磁調理器にマッチングする既定の温度曲線を取得して、且つ既定の温度曲線における温度ピーク値を抽出するステップは：
温度センサーにより測定された温度データに基づいて温度値集合を取得して、且つ温度値集合の分散を算出するステップと；
温度値集合の分散を既定の閾値と比較して、比較の結果に基づいて対応するハンプ曲線をマッチングさせて、且つハンプ曲線の温度ピーク値を抽出するステップを含む。
【０００９】
好ましくは、前記の温度値集合の分散を既定の分散値と比較して、且つ比較の結果に基づいて対応するハンプ曲線をマッチングさせるステップは：
温度値集合の分散が第一既定の分散値以上であれば、既定の第一ハンプ曲線を利用してマッチングさせるステップと；
温度値集合の分散が第一既定の分散値より小さく、且つ第二既定の分散値以上であれば、既定の第二ハンプ曲線を利用してマッチングさせるステップと；
温度値集合の分散が第二既定の分散値より小さければ、既定の第三ハンプ曲線を利用してマッチングさせるステップと、を含み、しかし、第一既定の分散値は第二既定の分散値より大きい。
【００１０】
好ましくは、前記の温度データと位置データに基づいて、電磁調理器により加熱されている測定対象容器の結晶化ガラス板における実際の位置を取得するステップは：
温度データから三つの最大値を取得して、且つ、対応する数学的関係に基づいて測定対象容器の結晶化ガラス板における実際の位置を算出するステップを含む。
【００１１】
好ましくは、前記の実際の位置と温度ピーク値に基づいて現在の測定対象容器の実際の温度を算出するステップは：
実際の位置と温度ピーク値に基づいて現在の測定対象容器の実際の温度を算出して、対応する既定の温度補正係数を取得ステップと；
温度ピーク値と取得された既定の温度補正係数により、現在の測定対象容器の実際の温度を算出するステップとを含む。
【００１２】
また、上記目的を実現するために、本発明はさらに温度測定装置を提案する。前記温度測定装置は：メモリー、プロセッサー及び前記メモリー上に記憶されて且つ前記プロセッサー上で実行できる電磁調理器の温度測定プログラムを含み、前記電磁調理器の温度測定プログラムが前記プロセッサーにより実行された時、上記に記載の電磁調理器の温度測定方法のステップを実現する。
【００１３】
ところで、上記目的を実現するために、本発明はさらにコンピューター読み取り可能な記憶媒体を提案する。前記コンピューター読み取り可能な記憶媒体には電磁調理器の温度測定プログラムが記憶されており、前記電磁調理器の温度測定プログラムがプロセッサーにより実行された時、上記に記載の電磁調理器の温度測定方法のステップを実現する。
【００１４】
本発明が提案する電磁調理器の温度測定方法によれば、温度センサーを特定の複数点分布方式で分布させることにより、測定対象容器がずれて置かれた等各種状況においても測定対象容器の底部の温度を正確に取得できるようにする。温度センサーにより測定された温度データの集合で温度ベクターを構成して、温度ベクターに対応するハンプ曲線を通してピーク値データを取得して、そして温度ベクターの中の複数の最大値データを通して測定対象容器の実際の位置を確定することで、表を調べる方法で温度補正係数を得て、最後はピーク値データと温度補正係数を通して測定対象容器の実際の温度を算出する。スイッチング回路の周波数に対する制御を実現して、スイッチング回路の電磁気適合性を改善した。本発明では、温度センサーの分布方式を変えるだけで、測定対象容器がずれて置かれた等各種状況においても依然として温度センサーにより有効な測定対象容器の底部温度を正確に取得して、かつ計算により測定対象容器の実際の温度を最終的に得ることが可能である。本発明は実現の難易度が低く、計算の結果が正確及び測定対象容器がずれて置かれた等複数種類の位置状況に適合する利点を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施例の案に係るハードウェア運転環境の端末／装置の構造模式図である。
【図２】本発明の電磁調理器の温度測定方法の一実施例の流れ模式図である。
【図３】本発明の電磁調理器の温度測定方法のもう一つの実施例におけるステップＳ１０の細分化された流れ模式図である。
【図４】本発明の電磁調理器の温度測定方法のもう一つの実施例におけるステップＳ３０の細分化された流れ模式図である。
【図５】本発明の電磁調理器の温度測定方法の温度センサーのスパイラル分布のシーンビューである。
【図６】本発明の電磁調理器の温度測定方法のハンプ曲線の模式図である。  添付図面を参照して、実施例と組み合わせて本発明の目的の実現、機能的特徴及び長所をさらに説明する。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
ここで説明する具体的な実施例は本発明を解釈するためのみに使われるものであって、本発明を限定するために使われるものではないと理解しておくべきである。
【００１７】
図１に示すように、図１は本発明の実施例の案に係るハードウェア運転環境の端末の構造模式図である。
【００１８】
本発明の実施例の端末はインテリジェント厨房器具でもよく、スマートフォン、タブレット、電子書籍リーダ、ＭＰ３（Ｍｏｖｉｎｇ  Ｐｉｃｔｕｒｅ  Ｅｘｐｅｒｔｓ  Ｇｒｏｕｐ  Ａｕｄｉｏ  Ｌａｙｅｒ  ＩＩＩ，動画専門家グループオーディオレイヤー３）プレイヤー、ＭＰ４（Ｍｏｖｉｎｇ  Ｐｉｃｔｕｒｅ  Ｅｘｐｅｒｔｓ  Ｇｒｏｕｐ  Ａｕｄｉｏ  Ｌａｙｅｒ  ＩＶ，動画専門家グループオーディオレイヤー４）プレイヤー、携帯コンピューター等の表示機構を備える移動可能な端末機器でもよい。
【００１９】
図１に示すように、当該端末は、プロセッサー１００１（例えばＣＰＵ）、ネットワークインタフェース１００４、ユーザインタフェース１００３、メモリー１００５、通信バス１００２を含んでもよい。その中で、通信バス１００２はこれらの部品の間の接続や通信を実現するために使われる。ユーザインタフェース１００３はディスプレイ（Ｄｉｓｐｌａｙ）、入力手段（例えばキーボード（Ｋｅｙｂｏａｒｄ））を含んでもよい。好ましくは、ユーザインタフェース１００３はさらに標準の有線インタフェース、無線インターフェースを含んでもよい。好ましくは、ネットワークインターフェース１００４は標準の有線インタフェース、無線インタフェース（例えばＷＩ−ＦＩインタフェース）を含んでも良い。メモリー１００５は高速ＲＡＭメモリーであってもよく、安定しているメモリー（ｎｏｎ−ｖｏｌａｔｉｌｅ  ｍｅｍｏｒｙ）、例えば磁気ディスクメモリーでもよい。好ましくは、メモリー１００５は前記プロセッサー１００１とは独立した記憶装置でもよい。
【００２０】
このましくは、端末はさらにウェブカメラ、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ，無線周波数）回路、センサー、オーディオ回路、ＷｉＦｉモジュール等を含んでも良い。その中で、センサーは例えば光センサー、モーションセンセー及び他のセンサーである。具体的に、光センサーは環境光センサー及び近接センサーを含む。その中で、環境光センサーは環境光線の明暗に基づいてディスプレイの輝度を調節できる。近接センサーは携帯端末が耳元に移動した時に、ディスプレイ及び／又はバックライトをオフにできる。モーションセンサーの一種として、重力加速度センサーは各方向上（通常では三つの軸）の加速度の大きさを検知でき、静止時は重力の大きさ及び方向を検出でき、携帯端末の姿勢を認識する応用（例えば横向き／縦向きの切り替え、関連するゲーム、磁力計の姿勢校正）、振動認識の関連機能（例えば歩数計、クリック）等に利用できる。勿論、携帯端末にはさらにジャイロスコープ、気圧計、湿度計、温度計、赤外線センサー等他のセンサーを配置でき、ここでは贅言しない。
【００２１】
当業者にとっては、図１に示す端末の構造は端末に対する限定を構成せず、図示より多い或いは少ない部品を含んでもよく、或いは一部の部品を組み合わせたり、異なる部品の配置をしてもよいことは、理解できるであろう。
【００２２】
図１に示すように、一種のコンピューター記憶媒体としてのメモリー１００５の中には、オペレーティングシステム、ネットワーク通信モジュール、ユーザインタフェースモジュール及び電磁調理器の温度測定プログラムを含んでも良い。
【００２３】
図１に示す端末において、ネットワークインタフェース１００４は主に、バックエンドサーバーと接続されて、バックエンドサーバーとのデータ通信に利用される。ユーザインタフェース１００３は主にクライアント側（ユーザ側）と接続されて、クライアント側とのデータ通信に利用される。そしてプロセッサー１００１はメモリー１００５の中に記憶されている電磁調理器の温度測定プログラムを呼び出すために利用できる。
【００２４】
電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布している少なくとも三つの温度センサーにより採集された温度データ及び各温度センサーの結晶化ガラス板に対する位置データを取得し；
温度データと位置データに基づいて、電磁調理器により加熱されている測定対象容器の結晶化ガラス板における実際の位置を取得し；
温度データに基づいて、電磁調理器にマッチングする既定の温度曲線を取得して、且つ既定の温度曲線における温度ピーク値を抽出し；
実際の位置と温度ピーク値に基づいて現在の測定対象容器の実際の温度を算出する。
【００２５】
さらに、プロセッサー１００１はメモリー１００５内に記憶されている電磁調理器の温度測定プログラムを呼び出して、且つ以下の操作を実行できる：
電磁調理器の結晶化ガラス板における磁束線にカバーされる範囲と温度センサーの個数に基づいて、センサー間のスパイラル分布或いは同心円分布の標準的な弧長を確定し；
スパイラル線或いは同心円分布の初期半径、初期角度と標準的な弧長に基づいて、各温度センサーのスパイラル分布或いは同心円分布の半径を確定し；
算出された各温度センサーの半径と標準的な弧長に基づいて、各温度センサーの初期角度に対するシフト角度を確定して、且つ各温度センサーの半径とシフト角度を温度センサーが電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布する位置データとする。
【００２６】
図２を参照し、本発明の第一実施例によれば、以下のステップを含む電磁調理器の温度測定方法を提案する：
電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布している少なくとも三つの温度センサーにより採集された温度データ及び各温度センサーの結晶化ガラス板に対する位置データを取得するステップＳ１０と；
温度データと位置データに基づいて、電磁調理器により加熱されている測定対象容器の結晶化ガラス板における実際の位置を取得するステップＳ２０と；
温度データに基づいて、電磁調理器にマッチングする既定の温度曲線を取得して、且つ既定の温度曲線における温度ピーク値を抽出するステップＳ３０と；
実際の位置と温度ピーク値に基づいて現在の測定対象容器の実際の温度を算出するステップＳ４０。
【００２７】
具体的に、本発明では、電磁調理器の結晶化ガラス板の底部には複数の温度センサーが取り付けられているが、本発明では、全ての計算を完成させるために、少なくとも三つの温度センサーにより測定された温度データ及びそれらの結晶化ガラス板の底部に分布する位置の位置データが必要である。温度センサーにより測定対象容器の底部と結晶化ガラス板とが接触する位置（前記位置に近いほど測定される温度が高い）で測定された温度データは温度センサーにより他の位置で測定された温度データより大きいので、測定された温度データの最大値の温度センサーの位置は即ち測定対象容器の底部の位置である。一方、測定対象容器の底部に位置する少なくとも三つの温度センサーの位置を通して、測定対象容器の結晶化ガラス板における実際の位置を比較的精確に取得できる（円周の三つの点で一つの円を確定できる）。そして、全ての温度値の集合の分散を通して、対応するハンプ曲線（即ち温度ラチス曲線）をマッチングさせて、且つハンプ曲線のピーク値データを取得する。最後に、取得された実際の位置に基づいて表を調べて温度補正係数を得て、そして温度補正係数とピーク値データを通して測定対象容器の実際の温度を算出する。
【００２８】
電磁調理器とは、ＬＣ共振（Ｌはインダクタ、Ｃはコンデンサーである）を利用して交互に変化する電磁場を発生させて磁気を伝導する測定対象容器を切って渦電流を発生させることで、磁気を伝導する測定対象容器に発熱させる加熱工具である。厨房用品の活用において、電磁調理器は既に伝統的な調理器具等の燃料を使用して加熱する厨房用品にある程度取って代わって、厨房用品における重要な一員になりつつある。電磁調理器は、伝統的な燃料を使用するコンロに比べて、例えば、より環境に優しいクリーンエネルギーを使用する（電気エネルギーを使用し、温室効果ガスなどの燃焼生成物を発生させない）、使用中に裸火が発生しない（火災のリスクが大幅に低下する）、使用時の操作がより容易になるなど、多くの利点を有している。電磁調理器の使用時に温度データをリアルタイムに監視できることも、電磁調理器の使用がより容易になる原因の一つである。本発明に係る電磁調理器の構造は、測定対象容器が結晶化ガラス板上に位置して且つ結晶化ガラス板と接触して、コイルパンは結晶化ガラス板の下方に位置して、両者お間には隙間が存在して、温度センサーは結晶化ガラス板の底部に位置して、結晶化ガラス板と接触している。
【００２９】
しかしながら、先行技術では、電磁調理器の測定対象容器に対する温度測定方法としては、主に電磁調理器内部の温度センサーで結晶化ガラス板越しに測定対象容器の底部に対して温度を測定する。それと同時に、測定対象容器は一般的に、底部に一定の弧度の予変形性（測定対象容器内の各部分をより均一に受熱させることが可能等の効果を有する）がある。そのため、測定対象容器の底部と結晶化ガラス板との間に空気ギャップが存在する。これにより、測定対象容器の底部から結晶化ガラス板までの複合熱伝導率が小さくなる。従って、一つ或いは複数の分布が合理的でない温度センサーでは、測定対象容器の底部の実際の温度を比較的正確に測定することが難しくなり（結晶化ガラス板上で測定対象容器の底部の中心を円心とするそれぞれ異なる円上にある温度センサーにより測定される温度は異なる）、現在市販されている電磁調理器に装着されている温度センサーは主に保護用であり、正確に温度を測定する役割を実際に果たしていない。
【００３０】
一方、本発明の電磁調理器の温度測定方法によれば、改善を行って、温度センサーについてはスパイラル分布（スパイラル分布の模式図は図５に示す）等のマルチポイント分布の方式を利用する。本発明のスパイラル分布によれば、測定対象容器の位置にずれが発生した等の正常でない状況でも、一定の数の温度センサーが依然として測定対象容器の底部の結晶化ガラス板と接触する位置にあることを保証できる。即ち、温度データの最大値を測定できる。一方、例えば同心円等の他のマルチポイント分布方式でも上記の効果を実現できるが、スパイラル分布方式によれば、効果を実現するとともに、必要な分布点の数は他の方式のマルチポイント分布より遥かに少なくなる。このため、スパイラル分布で説明を進めるとともに、測定される最高温度の数を保証できる他のマルチポイント分布方式にも適用する。
【００３１】
本発明の温度センサーのスパイラル分布は、等弧長の分布方式（電磁調理器の結晶化ガラス板の平面において磁束線の密度が最も大きい円を選び、且つ当該円の半径及び当該円上に分布している温度センサーの数に基づいて弧長を算出できる）を採用し、コイルパンの中心をスパイラル線の中心として（コイルパンの中心は同時に一つの温度センシングの分布点でもある）、そして異なる電磁調理器の基礎データ（例えば結晶化ガラス板の大きさ等）により初期半径と初期角度を設定しておく。式により、各点の角度とスパイラルの半径を算出して、これにより結晶化ガラス板上で温度センサーの分布を行う。スパイラル分布している温度センサーによれば、測定対象容器が結晶化ガラス板のどんな位置にあっても、三つ或いは三つ以上の温度センサーが測定対象容器の下方に位置することに満足させることが可能となる。これにより、正確な位置決めされた測定対象容器の実際の位置を取得できる（数学では、円周上の三つの点で、一つの円を確定できる）。測定対象容器の実際の位置を得てから、表を調べることにより、当該位置の温度補正係数を取得して、さらに測定対象容器の実際の温度を算出する。
【００３２】
本発明によれば、先ずは全ての温度センサーにより測定された温度データの分散を計算することにより、測定対象容器がずれて置かれたかを判断する（ずれて置かれた場合、分散が大きくなる）。そして、測定対象容器のすれの度合いに基づいてハンプ曲線のマッチングを行う（各温度センサーにより測定されたデータを通して作成された温度ラチス曲線をハンプ曲線と呼び、ハンプ曲線の模式図は図６に示す）。異なる位置におけるハンプ曲線には一定の変化が起こり、ずれの発生はハンプ曲線のハンプをより近く寄せ、測定された温度データとハンプ曲線に基づいてピーク値データを得られる。そして、温度補正係数とハンプ曲線のピーク値データで既定の計算式で計算すれば、比較的正確に測定対象容器の実際の温度を算出できる。
【００３３】
本発明によれば、先ずは温度センサーの配置方式を変えて、スパイラル分布方式で温度センサーを配置する。温度センサーをスパイラル分布させることにより、温度測定時、測定対象容器に配置のずれがあってもなくても、三つ或いはそれ以上の温度センサーが測定対象容器の下方にあることを保証できる（分布している温度センサーによって、具体的に測定対象容器の底部の下方にある数もとともに変化するが、少なくとも三つであり、本実施例では、三つを例とする）。一方、測定対象容器の底部の下方にある温度センサーは他の温度センサーと比べて、測定する温度データも他の温度センサーより高くなるので、ハンプ曲線（即ち温度センサーにより測定された温度ラチス曲線）を通して測定対象容器の実際の位置を測定できる。測定対象容器の実際の位置を取得したら、ハンプ曲線のピーク値データと実際の位置に対応する温度補正係数に基づいて測定対象容器の実際の温度を算出する。
【００３４】
本発明の電磁調理器の温度測定方法によれば、温度センサーをスパイラル分布とすることで、温度センサーがより正確に測定対象容器の温度を測定できるようにして、且つより多くの測定対象容器の位置に適用して、測定対象容器がずれて置かれた状況に対応できる。正確な測定対象容器の温度は使用者にとって、より柔軟に調理のタイミングを把握できるだけでなく、電磁調理器の使用時の安全を保証できることを意味する。それに、余計な費用がかからないため、使用者の使用体験を改善できる。
【００３５】
さらに、本発明の電磁調理器の温度測定方法の一実施例において、ステップＳ１０の前に、更に以下のステップを含む：
ステップＳ１１、電磁調理器の結晶化ガラス板における磁束線にカバーされる範囲と温度センサーの個数に基づいて、各温度センサーが電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布する位置データを確定する。
【００３６】
具体的に、電磁調理器の結晶化ガラス板における磁束線にカバーされる範囲は即ち、有効な加熱範囲であり、温度センサーは有効な加熱範囲内に分布して、且つ温度センサーの個数と有効な加熱範囲で温度センサーの分布する位置を確定する。
【００３７】
温度センサーに対して位置分布を行う際に、先ず、一つの中心点を確定して、且つ中心点を結晶化ガラス板の幾何中心とする。温度センサーは中心点を参照として（中心点を設けなくても、或いは、中心点を結晶化ガラス板の幾何中心に設けなくてもよい）、シフト角度と半径の違いにより、それぞれ結晶化ガラス板の各点に分布して、各分布点の差は実際にシフト角度及び半径の差である。一般的に言うと、両者の増加幅は規則的な変化をとるが、実際の状況或いは需要の違いによって、不規則的な変化とすることも可能である。温度センサーの分布の最終目標は有効な加熱範囲をできるだけカバーすることである。本発明によれば、温度センサーの分布位置のシフト角度と半径を調整することで、測定対象容器がずれて置かれた等の状況においても温度センサーにより測定対象容器の底部と結晶化ガラス板との接触の有効温度を測定できることを保証する。
【００３８】
さらに、図３に示すように、ステップＳ１１は以下のステップを含む：
ステップＳ１１１、電磁調理器の結晶化ガラス板における磁束線にカバーされる範囲と温度センサーの個数に基づいて、センサー間のスパイラル分布或いは同心円分布の標準的な弧長を確定し；
ステップＳ１１２、スパイラル線或いは同心円分布の初期半径、初期角度と標準的な弧長に基づいて、各温度センサーのスパイラル分布或いは同心円分布の半径を確定し；
ステップＳ１１３、算出された各温度センサーの半径と標準的な弧長に基づいて、各温度センサーの初期角度に対するシフト角度を確定して、且つ各温度センサーの半径とシフト角度を温度センサーが電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布する位置データとする。
【００３９】
具体的に、温度センサーをスパイラル分布或いは同心円分布とする場合、スパイラル分布或いは同心円分布の各パラメーターを取得する必要がある。スパイラル分布を例にとると、本発明のスパイラル分布は等弧長の分布方式を採用する。弧長データは、電磁調理器の結晶化ガラス板の平面において磁束線の密度が最も大きい円、及び当該円上に分布している温度センサーの数により計算して得られる。スパイラル分布の弧長を算出してから、各温度センサーのスパイラル線半径の計算を行い、スパイラル線の初期半径と初期角度等のデータで各点のスパイラル線半径を算出できる。最後に、各センサーの半径と標準的な弧長を通して温度センサーの初期角度に対するシフト角度を確定する。
【００４０】
電磁調理器の結晶化ガラス板の平面において磁束線の密度が最も大きい円の半径をｒとして、当該円上にｍ個のセンサーが分布しているとすると、二つの温度センサーの間の弧長を求める。πは円周率で、本願ではｒ＝５５ｍｍ、ｍ＝３であり、式でスパイラル分布の各温度センサーの弧長を得られる。
【００４１】
そして、コイルパンの中心をスパイラル線の中心として、ρ１をスパイラル線の初期半径として、θ１をスパイラルの初期角度をとすると、スパイラル線上の各点に対応するスパイラル半径の計算式はである。本願では、ρ１＝４０ｍｍ、θ１＝０で、スパイラルの中心におけるスパイラル半径とスパイラル角度はρ０＝０、θ０＝０である。スパイラル分布のターン数はＣであり、本願では螺旋分布のターン数Ｃ≒２、最大スパイラル半径ρｍａｘ＝１００とすると、式でλの値を算出して、本願のλ＝４．７７４６を求める。
【００４２】
最後に、初期半径と初期角度、及び係数λの値を取得してから、各温度測定ポイントの位置データを逐一算出できる。算出されたｋの値とスパイラル半径ρ（θ）に基づいて積分により以下を算出する：
且つであり、二つの式を連立させて、第ｎ＋１個の温度測定ポイントの角度と第ｎ個の温度測定ポイントの角度と半径の関係式を得る。だだし、ｎは正の整数である。
一回反復の方法でθｎを算出する。そして、算出されたθｎとρ（θ）に基づいて、各点の具体的な位置を確定する。同様に、同心円等他の分布方式の位置データを計算できる。
【００４３】
本発明によれば、温度センサーをスパイラル分布或いは同心円分布させているが、温度センサーが対応するスパイラル線に正確に分布できることを保証するために、具体的な分布位置については厳密な計算で確定する必要がある。これにより、本発明の温度測定方法において測定対象容器の温度を計算するための部分も正常に行えるようにする。
【００４４】
さらに、ステップＳ１１は更に以下のステップを含む：
ステップＳ１１４、各温度センサーの位置データは半径とシフト角度を含み、且つ半径或いはシフト角度には少なくとも一つの差の値のデータは既定の分散区間より大きい。
【００４５】
具体的に、各温度センサーの分布位置は一定の温度測定効果を保証して、必要のない位置分布を減らすべきである。このため、各温度センサー間の半径或いはシフト角度には少なくとも一つの差の値のデータが既定の分散区間にある。
【００４６】
温度センサーの全体としての温度測定効果を保証して、且つ必要のない部品や材料の使用をできるだけ減らすために、各温度センサー間の半径或いはシフト角度の差の値が小さすぎて、位置分布が稠密すぎて、データの重複を招いてはならない。前記各温度センサーの間の半径或いはシフト角度には少なくとも一つの差の値のデータが既定の分散区間にあるとは、位置分布を行う場合、一つのパラメーターだけの調整を行う時（例えば同心円方式で位置分布を行うと、一つの円上に分布点の設置を行う時、半径を変えずに、シフト角度のみを調整する）、調整されるパラメーターが各分布点の位置差異の条件を満たすのを保証する必要があり、同時に二つのパラメーターを調整する時、二つのパラメーターが同時に差異の条件を満たす必要がある。同時に、有効なデータが少なく、正確な計算ができなくならないように、大きすぎてもならない。
【００４７】
さらに、本発明の電磁調理器の温度測定方法の一実施例において、ステップＳ２０は以下のステップを含む：
ステップＳ２１、温度データから三つの最大値を取得して、且つ、対応する数学的関係に基づいて測定対象容器の結晶化ガラス板における実際の位置を算出する。
【００４８】
具体的に、温度データから取得された三つの最大温度値（少なくとも三つ）に基づいて、三つの点の位置データ及び数学的関係を組み合わせて、測定対象容器の結晶化ガラス板における実際の位置を計算により得る。
【００４９】
温度センサーが測定対象容器の底部に近いほど測定される温度データの数値が高いので、温度データの最大値を測定対象容器の底部に位置すると見なすことが可能である。三つの温度の最大値が測定された温度センサーの位置データを取得して、測定対象容器の実際の位置を算出する。（数学では、円周上の三つの点の位置が分かれば、一つの円が得られて、測定対象容器は全体として円であり、温度最大値が測定された温度センサーを円周の一つの点として見なすことが可能で、三つの点で一つの円、即ち測定対象容器の位置を得ることが可能である）。本発明によれば、数が限られているデータ及び対応する数学的関係だけで、比較的正確に測定対象容器の実際の位置を取得することが可能となり、計算が速く、結果が正確である。
【００５０】
さらに、図４に示すように、本発明の電磁調理器の温度測定方法の一実施例において、ステップＳ３０は以下のステップを含む：
ステップＳ３１、温度センサーにより測定された温度データに基づいて温度値集合を取得して、且つ温度値集合の分散を算出し；
ステップＳ３２、温度値集合の分散を既定の閾値と比較して、比較の結果に基づいて対応するハンプ曲線をマッチングさせて、且つハンプ曲線の温度ピーク値を抽出する。
【００５１】
具体的に、温度センサーにより測定された温度データで温度値集合を構成して、且つ以降の計算に備えて、温度値集合の分散を算出する。計算により得られた分散を既定の分散値と比較して、比較の結果を通して対応するハンプ曲線を取得して、且つ温度データに基づいてハンプ曲線の温度ピーク値を抽出する。
【００５２】
温度センサーによる測定で得られた温度データの集合を一つの温度ベクター（具体的に表すと、温度ベクター＝［Ｔ１、Ｔ２……ＴＮ−１、ＴＮ］になる）、先ずは当該温度ベクターの分散を求めて、分散の値は即ち各温度の離散程度である。測定対象容器の結晶化ガラス板における位置によって、各温度センサーにより測定される温度データは異なる（測定対象容器の底部において結晶化ガラス板と接触する位置の温度センサーにより測定される温度が比較的高く、測定対象容器の中心の温度は、空気ギャップがあるため、測定される温度は測定対象容器の底部の接触する位置より低く、鍋の縁部で測定される温度が最も低い）。従って、温度ベクターの離散程度も異なる（中心位置にある時、測定対象容器の底部と接触する点が多いので、離散程度も比較的低い）。且つ、分散を既定の分散値と比較して、分散にマッチングするハンプ曲線を取得して、そしてハンプ曲線と温度データを通してハンプ曲線のピーク値データを取得する。ハンプ曲線のピーク値データは測定対象容器の底部の温度である。
【００５３】
分散に基づいて対応するハンプ曲線をマッチングさせる。ハンプ曲線は温度データのラチス曲線であり、温度データの個数が限られているため、ハンプ曲線のピーク値にてデータを測定できるとは限らない。このため、温度データ及びマッチングしたハンプ曲線に基づいてピーク値データを取得する（ハンプ曲線は一つの関数式に似ていて、且つ二つのピーク値データを有し、温度データは関数の中の点で、関数式と関数の中の点を通して関数のピーク値を計算する）。温度データの集合で分散を求める等一連の計算を通して、比較的正確に測定対象容器の底部の温度を取得することが可能となる。
【００５４】
さらに、図４に示すように、ステップＳ３２、即ち、前記温度値集合の分散を既定の分散値と比較して、且つ比較の結果に基づいて対応するハンプ曲線をマッチングさせるステップＳ３２は以下のステップを含む：
ステップＳ３２１、温度値集合の分散が第一既定の分散値以上であれば、既定の第一ハンプ曲線を利用してマッチングさせ；
ステップＳ３２２、温度値集合の分散が第一既定の分散値より小さく、且つ第二既定の分散値以上であれば、既定の第二ハンプ曲線を利用してマッチングさせ；
ステップＳ３２３、温度値集合の分散が第二既定の分散値より小さければ、既定の第三ハンプ曲線を利用してマッチングさせ、しかし、第一既定の分散値は第二既定の分散値より大きい。
【００５５】
具体的に、温度ベクターの分散を算出してから、前記分散を既定の第一閾値及び既定の第二閾値と比較して、比較の結果に基づいて対応するハンプ曲線をマッチングさせて、ハンプ曲線のマッチングが完了してから、ハンプ曲線のピーク値を取得する。第一既定の分散値は第二既定の分散値より大きい。
【００５６】
温度ベクターの分散を得たら、分散と既定の第一閾値及び第二閾値（実際の状況により、閾値の数値及び個数を設定するが、実際の使用では２個の既定の閾値に限定されず、明細書では説明の簡潔のために、２個の閾値を例とする）との比較を通して温度ベクターにマッチングするハンプ曲線を確定し、ハンプ曲線は温度センサーにより測定された温度データで構成されるラチス曲線である。
【００５７】
算出された温度ベクターの分散を既定の閾値と比較し、且つ比較の結果に基づいてハンプ曲線をマッチングさせる。本発明ではハンプ曲線には三つの種類があるので、対応する比較の状況も以下の三つの種類があって、それぞれ：温度ベクターの分散が第一既定の閾値より大きく、第二既定の閾値以上であれば、既定の第二ハンプ曲線を用いてマッチングさせ、温度ベクターの分散が第二既定の閾値より小さければ、デフォルトで既定の第三ハンプ曲線を用いてマッチングさせる。第一既定の閾値は第二既定の閾値より大きい。ハンプ曲線のマッチングは非常に重要である。ハンプ曲線の特徴と温度データに基づいて、温度ベクターの最大値（ハンプ曲線を一つの関数式として理解できる。そうしたら対応する曲線をマッチングさせることは即ち具体的な関数式をマッチングさせることになる。例えば、二元一次関数ｙ＝ｋｘ＋ｂの場合、この関数は一つの直線であるとは分かるものの、依然として二つの係数ｋとｂの値を確定してはじめて関数の具体的な図形を確定できる）を算出して、且つ取得された最大値に基づいて、最終的には測定対象容器の実際の温度を計算により得ることができる。このため、既定の閾値との比較を通して、温度ベクターとハンプ曲線とを正確にマッチングさせることが可能となる。
【００５８】
さらに、本発明の電磁調理器の温度測定方法の一実施例において、ステップＳ４０、前記の実際の位置と温度ピーク値に基づいて現在の測定対象容器の実際の温度を算出するステップは以下のステップを含む：
実際の位置と温度ピーク値に基づいて現在の測定対象容器の実際の温度を算出して、対応する既定の温度補正係数を取得し；
温度ピーク値と取得された既定の温度補正係数により、現在の測定対象容器の実際の温度を算出する。
【００５９】
具体的に、測定対象容器の実際の位置に基づいて対応するデータ表を調べることで、当該位置の温度補正係数を得ることが可能となり、そしてピーク値データと取得された温度補正係数に基づいて測定対象容器の実際の温度を得られる。
【００６０】
測定対象容器の実際の位置を取得したら、さらに対応するデータ表を調べて対応する位置の温度補正係数を取得する必要がある。温度補正係数はハンプ曲線の最大値と共に実際の温度の計算に用いられる。温度補正係数を取得してから、取得されたピーク値データと温度補正係数により、対応する計算方法で実際の温度を得ることが可能である。計算式はで、温度補正係数はｄ１、ｄ２で、ハンプ曲線のピーク値はＴｍ１、Ｔｍ２である。本発明の計算過程が簡潔で、且つデータの量も比較的少ないので、計算過程のスピードが速く、正確率が高く、使用者が必要とするデータを手早く取得できるようにする。
【００６１】
本発明はさらに、電磁調理器の温度測定方法に基づく温度測定装置を提供する。
【００６２】
本発明の電磁調理器の温度測定方法に基づく温度測定装置は：メモリー、プロセッサー及び前記メモリー上に記憶されて且つ前記プロセッサー上で実行できる電磁調理器の温度測定プログラムを含み、前記電磁調理器の温度測定プログラムが前記プロセッサーにより実行された時、上記に記載の電磁調理器の温度測定方法のステップを実現する。
【００６３】
前記プロセッサー上で運転する電磁調理器の温度測定プログラムが実行された時に実現する方法は、本発明の電磁調理器の温度測定方法の各実施例を参照し、ここでは改めて説明しない。
【００６４】
そして、本発明の実施例ではさらに、コンピューター読み取り可能な記憶媒体を提案する。
【００６５】
本発明のコンピューター読み取り可能な記憶媒体には電磁調理器の温度測定プログラムが記憶されており、前記電磁調理器の温度測定プログラムがプロセッサーにより実行された時は上記に記載の電磁調理器の温度測定方法のステップを実現する。
【００６６】
前記プロセッサー上で運転する電磁調理器の温度測定プログラムが実行された時に実現する方法は、本発明の電磁調理器の温度測定方法の各実施例を参照し、ここでは改めて説明しない。
【００６７】
本文において、術語「含む」、「含める」或いは何れの他のバリエーションは非排他的な包含を意味することで、一連の要素の過程、方法、物品或いはシステムがそれらの要素だけでなく、明確に列挙されていない他の要素を含み、或いはこの種の過程、方法、物品或いはシステムに固有の要素を含むようにする。それ以上の制限がない状況で、語句「一つの．．．を含む」により限定される要素は、当該要素を含む過程、方法、物品或いはシステムの中に他の同じ要素が存在することを除外しない。
【００６８】
上記本発明の実施例の番号は説明用だけであって、実施例の優劣を表すものではない。
【００６９】
以上の実施態様の説明を通して、当業者ははっきりと、上記の実施例の方法はソフトウェアに必要な汎用ハードウェアプラットフォームを加える方法（勿論ハードウェアによることも可能であるが、多くの場合では前者がより良い実施方法）で実現できることを理解できる。このような理解に基づいて、本発明の技術案は、本質としては、或いは先行技術に対して貢献する部分は、ソフトウェア製品の形式で体現できる。当該コンピューターソフトウェア製品は上記のような記憶媒体（例えばＲＯＭ／ＲＡＭ、磁気ディスク、光ディスク）の中に記憶でき、一台の端末機器（携帯電話、コンピューター、サーバー、エアコン、或いはネットワーク機器等でもよい）に本発明の各実施例で説明する方法を実行させるための幾つかの命令を含む。
【００７０】
以上は本発明の好ましい実施例に過ぎず、それによって本発明の特許の保護範囲を制限するわけではない。本発明の明細書及び添付図面の内容を利用してなされた等価構造或いは等価流れ変換、或いは直接又は間接的な他の関連する技術分野への応用も、同じ理由で本発明の特許の保護範囲に含まれる。
【図１】
2021500579.tif 000003
【図２】
2021500579.tif 000004
【図３】
2021500579.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【手続補正書】
【提出日】令和2年4月27日(2020.4.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布している少なくとも三つの温度センサーにより採集された温度データ及び各温度センサーの結晶化ガラス板に対する位置データを取得するステップと；
温度データと位置データに基づいて、電磁調理器により加熱されている測定対象容器の結晶化ガラス板における実際の位置を取得するステップと；
温度データに基づいて、電磁調理器にマッチングする既定の温度曲線を取得して、且つ既定の温度曲線における温度ピーク値を抽出するステップと；
実際の位置と温度ピーク値に基づいて、現在の測定対象容器の実際の温度を算出するステップとを含む
ことを特徴とする電磁調理器の温度測定方法。
【請求項２】
前記の電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布している少なくとも三つの温度センサーにより採集された温度データ及び各温度センサーの結晶化ガラス板に対する位置データを取得するステップの前に、さらに：
電磁調理器の結晶化ガラス板における磁束線にカバーされる範囲と温度センサーの個数に基づいて、各温度センサーが電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布する位置データを確定するステップを含む
ことを特徴とする請求項１に記載の電磁調理器の温度測定方法。
【請求項３】
前記の電磁調理器の結晶化ガラス板における磁束線にカバーされる範囲と温度センサーの個数に基づいて、各温度センサーが電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布する位置データを確定するステップはさらに：
電磁調理器の結晶化ガラス板における磁束線にカバーされる範囲と温度センサーの個数に基づいて、センサー間のスパイラル分布或いは同心円分布の標準的な弧長を確定するステップと；
スパイラル線或いは同心円分布の初期半径、初期角度と標準的な弧長に基づいて、各温度センサーのスパイラル分布或いは同心円分布の半径を確定するステップと；
算出された各温度センサーの半径と標準的な弧長に基づいて、各温度センサーの初期角度に対するシフト角度を確定して、且つ各温度センサーの半径とシフト角度を温度センサーが電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布する位置データとするステップとを含む
ことを特徴とする請求項２に記載の電磁調理器の温度測定方法。
【請求項４】
各温度センサーの位置データは半径とシフト角度を含み、且つ半径或いはシフト角度には少なくとも一つの差の値のデータは既定の分散区間より大きい
ことを特徴とする請求項３に記載の電磁調理器の温度測定方法。
【請求項５】
前記の温度データと位置データに基づいて、電磁調理器により加熱されている測定対象容器の結晶化ガラス板における実際の位置を取得するステップは：
温度データから三つの最大値を取得して、且つ、温度センサーの位置データ及び対応する数学的関係に基づいて測定対象容器の結晶化ガラス板における実際の位置を算出するステップを含む
ことを特徴とする請求項１に記載の電磁調理器の温度測定方法。
【請求項６】
前記の温度データに基づいて、電磁調理器にマッチングする既定の温度曲線を取得して、且つ既定の温度曲線における温度ピーク値を抽出するステップは：
温度センサーにより測定された温度データに基づいて温度値集合を取得して、且つ温度値集合の分散を算出するステップと；
温度値集合の分散を既定の閾値と比較して、比較の結果に基づいて対応するハンプ曲線をマッチングさせて、且つハンプ曲線の温度ピーク値を抽出するステップを含む
ことを特徴とする請求項１に記載の電磁調理器の温度測定方法。
【請求項７】
前記の温度値集合の分散を既定の閾値と比較して、且つ比較の結果に基づいて対応するハンプ曲線をマッチングさせるステップは：
温度値集合の分散が第一既定の分散値以上であれば、既定の第一ハンプ曲線を利用してマッチングさせるステップと；
温度値集合の分散が第一既定の分散値より小さく、且つ第二既定の分散値以上であれば、既定の第二ハンプ曲線を利用してマッチングさせるステップと；
温度値集合の分散が第二既定の分散値より小さければ、既定の第三ハンプ曲線を利用してマッチングさせるステップと、を含み、しかし、第一既定の分散値は第二既定の分散値より大きい
ことを特徴とする請求項６に記載の電磁調理器の温度測定方法。
【請求項８】
前記の実際の位置と温度ピーク値に基づいて現在の測定対象容器の実際の温度を算出するステップは：
実際の位置と温度ピーク値に基づいて現在の測定対象容器の実際の温度を算出して、対応する既定の温度補正係数を取得ステップと；
温度ピーク値と取得された既定の温度補正係数により、現在の測定対象容器の実際の温度を算出するステップとを含む
ことを特徴とする請求項１に記載の電磁調理器の温度測定方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
電磁調理器の結晶化ガラス板の平面において磁束線の密度が最も大きい円の半径をｒとして、当該円上にｍ個のセンサーが分布しているとすると、二つの温度センサーの間の弧長
【数１】
2021500579.tif 000009
を求める。πは円周率で、本願ではｒ＝５５ｍｍ、ｍ＝３であり、式でスパイラル分布の各温度センサーの弧長を得られる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
そして、コイルパンの中心をスパイラル線の中心として、ρ１をスパイラル線の初期半径として、θ１をスパイラルの初期角度をとすると、スパイラル線上の各点に対応するスパイラル半径の計算式は
【数２】
2021500579.tif 000010
である。本願では、ρ１＝４０ｍｍ、θ１＝０で、スパイラルの中心におけるスパイラル半径とスパイラル角度はρ０＝０、θ０＝０である。スパイラル分布のターン数はＣであり、本願では螺旋分布のターン数Ｃ≒２、最大スパイラル半径ρｍａｘ＝１００とすると、式
【数３】
2021500579.tif 000011
でλの値を算出して、本願のλ＝４．７７４６を求める。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
最後に、初期半径と初期角度、及び係数λの値を取得してから、各温度測定ポイントの位置データを逐一算出できる。算出されたｋの値とスパイラル半径ρ（θ）に基づいて積分により以下を算出する：
【数４】
2021500579.tif 000012
且つ
【数５】
2021500579.tif 000013
であり、二つの式を連立させて、第ｎ＋１個の温度測定ポイントの角度と第ｎ個の温度測定ポイントの角度と半径の関係式を得る。だだし、ｎは正の整数である。
【数６】
2021500579.tif 000014
一回反復の方法でθｎを算出する。そして、算出されたθｎとρ（θ）に基づいて、各点の具体的な位置を確定する。同様に、同心円等他の分布方式の位置データを計算できる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
測定対象容器の実際の位置を取得したら、さらに対応するデータ表を調べて対応する位置の温度補正係数を取得する必要がある。温度補正係数はハンプ曲線の最大値と共に実際の温度の計算に用いられる。温度補正係数を取得してから、取得されたピーク値データと温度補正係数により、対応する計算方法で実際の温度を得ることが可能である。計算式は
【数７】
2021500579.tif 000015
で、温度補正係数はｄ１、ｄ２で、ハンプ曲線のピーク値はＴｍ１、Ｔｍ２である。本発明の計算過程が簡潔で、且つデータの量も比較的少ないので、計算過程のスピードが速く、正確率が高く、使用者が必要とするデータを手早く取得できるようにする。
【国際調査報告】
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