(57)【要約】【課題】アライメントマークによらず、セル内の実透明電極パターンとリブパターンとを観察可能であるため、精度良くまたパネル内の任意の箇所において位置ずれを確認でき、高精度の基板貼り合わせが可能なプラズマディスプレイパネルの製造方法及び製造システムを実現する。【解決手段】ガラス基板内に透明電極を配置した前面基板と別のガラス基板上に設けられた障壁内に蛍光体を塗布した背面基板とを、透明電極とガラスとで反射率の異なる波長の光を用いて照明し、カメラなどの撮像手段により、少なくとも1つ以上のセル内での透明電極と蛍光体障壁との位置ずれを計測することにより、精度良く前面基板と背面基板を位置合わせして、貼り合わせる。【選択図】図１
2008304318.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板内に透明電極を配置した前面基板と別のガラス基板上に設けられた障壁内に蛍光体を塗布した背面基板とを貼り合わせるプラズマディスプレイの製造方法において、透明電極とガラスとで反射率の異なる波長の光を用いて照明し、カメラなどの撮像手段により、少なくとも1つ以上のセル内での透明電極と蛍光体障壁との位置ずれを計測することにより、前面板と背面板を位置合わせすることを特徴とするプラズマディスプレイの製造方法。
【請求項２】
前記前面板側から前記透明電極とガラスとで反射率の異なる波長の光を用いて照明し、前記背面板側から別の照明手段により照明することを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイの製造方法。
【請求項３】
前記前面板の垂直方向から前記透明電極とガラスとで反射率の異なる波長の光を用いて照明し、前記前面板の低角度方向から別のリング状照明手段により照明することを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイの製造方法。
【請求項４】
前記前面板の低角度の２つ以上の方向から、前記透明電極とガラスとで反射率の異なる波長の光を用いて照明することを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイの製造方法。
【請求項５】
前記透明電極とガラスとで反射率の異なる波長の光は、1000nm以上の波長であることを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイの製造方法。
【請求項６】
前記1000nm以上の波長が、1000nmから1300nmの範囲の波長であることを特徴とする請求項５に記載のプラズマディスプレイの製造方法。
【請求項７】
ガラス基板内に透明電極を配置した前面基板と別のガラス基板上に設けられた障壁内に蛍光体を塗布した背面基板とを貼り合わせるプラズマディスプレイの製造システムにおいて、
前記前面基板と前記背面基板とを保持する手段と、
透明電極とガラスとで反射率の異なる波長の光を上方から前記前面板と前記背面板に照明する照明手段と、
前記照明手段により照明された前記前面板と前記背面板を、少なくとも前記透明電極とガラスとで反射率の異なる波長の光の領域を含んで撮像する撮像手段と、
前記撮像手段により撮像された信号から画像を生成する画像生成手段と、
前記画像生成手段により生成された画像を画像処理し、前記前面板中のパターンと前記背面板中のパターンのずれ量を計算する画像処理手段と、
前記画像処理手段により計算されたずれ量から、全体のずれ量を計算してずれ状態を判定するずれ状態判定手段と、
前記ずれ状態判定手段から判定されたずれ状態の分布から、製造プロセスの特定工程での変動を判定する変動判定手段と、
前記変動判定手段により判定された結果に基づき、特定工程の製造パラメータを制御する制御手段と、
を備えることを特徴とするプラズマディスプレイの製造システム。
【請求項８】
更に、下方から前記前面板と前記背面板を照明する透過照明手段を備えることを特徴とする請求項７に記載のプラズマディスプレイの製造システム。
【請求項９】
更に、前記保持する手段により保持された前記前面板と前記背面板の少なくとも一方の位置または回転を、前記パターンのずれ量が最小となるように制御する位置合わせ制御手段と、
前記位置合わせ制御手段によって、前記前面板と前記背面板を位置合わせして、貼り合せる組立て手段と、
を備えることを特徴とする請求項７に記載のプラズマディスプレイの製造システム。
【請求項１０】
前記透明電極とガラスとで反射率の異なる波長の光は、1000nm以上の波長であることを特徴とする請求項７に記載のプラズマディスプレイの製造システム。
【請求項１１】
前記1000nm以上の波長が、1000nmから1300nmの範囲の波長であることを特徴とする請求項１０に記載のプラズマディスプレイの製造システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネルの製造技術に関し、特に前面基板と背面基板のはり合せにおけるアライメント位置制御、及び合せ結果の判定を高精度に行うプラズマディスプレイパネルの製造方法及び製造システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
本発明の背景技術として、図17を用いて、ＰＤＰの製造工程を説明する。プラズマディスプレイパネル(以下ＰＤＰ)の製造は、透明電極を配した前面板と発光体を塗布した背面板を別々に作成し、それらを貼り合わせて一枚のパネルにする。
【０００３】
まず、前面板工程においては、ガラス基板を洗浄した後、透明ITO電極をスパッタにより形成する。次にバス電極をホトリソグラフィ（ホトマスク成形⇒エッチング加工）などにより形成する。そして、誘電体膜を塗布・焼成した後、保護膜であるMgO膜を蒸着し、成膜する。
【０００４】
背面板も同様にして、ガラス基板洗浄から始まり、ホトリソグラフィなどによるアドレス電極形成後に、誘電体膜を形成する。その後は前面板工程と異なり、リブ材を印刷し乾燥させリブ層を形成した後、サンドブラスト用のマスクを形成する。サンドブラスト加工により、リブを形成した後に焼成してリブ障壁が完成する。リブ障壁内に蛍光体ぺーストを印刷などにより充填し、焼成して蛍光体をリブ障壁内に固着させる。
【０００５】
前面板と背面板が完成すると、両者を組立・封着した後、真空引き・放電ガス導入を行い、封止する。最後に駆動回路をパネルに取り付け、TVセットとして組立て、完成となる。
【０００６】
ここで、本発明と特に関連のある組立・封着工程に関して、図18〜図20を用いて詳しく説明する。図18は貼付前の前面基板の隅を示したもので、前面基板201内部には、バス電極202a、202bが配置されている。バス電極の上層には透明電極203a、203bが配置されている。また、各セル内のプラズマ放電を安定化させるために、透明電極間には突起部205が形成されている。また、前面板201のアライメントマーク204が表示領域外に形成されている。一方、図19は貼付前の背面基板の隅を示したもので、背面基板210の内部には、アドレス電極213が配置され、その上部には、リブ障壁211で分離された蛍光体層212が形成されている。また、背面板210のアライメントマーク214が表示領域外に形成されている。
【０００７】
貼り合わせ工程では、前面板、背面板のそれぞれのアライメントマークを基準にして、両基板位置を調整して固定する。その際、上面図20に示すように、アライメントマーク204と214を比較し、そのずれ量が許容範囲内であれば、良品としていた。この場合、透明電極の突起部205が蛍光体層212内に配置されていることが必須であるが、透明電極は可視光ではコントラストが取れないため、可視光でも認識可能なアライメントマークで代用していた。このようなアライメントマークによる位置あわせ方法が下記特許文献１に記載されている。
【０００８】
ここで、透明電極には一般に、ITO（Indium  Tin  Oxide）膜が用いられている。ITOは金属、絶縁体と比較すると、自由電子の数が適度であるため、電導度がある程度高く、しかも可視光を透過させるという機能がある。一方でその自由電子密度により、近赤外域ではプラズマ反射と呼ばれる現象で、近赤外光を反射する性質があることも知られている。図21にITOと一般的なガラスの反射率特性を示す。この現象を利用したITO透明電極パターンの顕在化、検査方法が下記特許文献２に記載されている。
【０００９】
【特許文献１】特開2003-288842号公報
【特許文献２】特開昭61-38406号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
基板貼り合せにおいては、前述の透明電極の突起部とリブ間の蛍光体層とがバランスよく一致することが求められ、その一致状態によって、表示画質に差が生じる場合があった。上記特許文献１の方式による基板貼りあわせ方法では、アライメントマークを基準に位置あわせを行うため、基板自体の伸縮やねじれによる影響を受け易く、また、アライメントマークから離れた距離にあるセルでの位置ずれが特に大きくなることがあった。さらに、アライメントマーク形成時に誤差を生じると実セルとの位置誤差がそのまま、位置合せ誤差になることも問題であった。
【００１１】
一方、上記特許文献２に開示されている方式である近赤外光を用いて透明電極を顕在化する方式では、背面基板上の蛍光体層或いはリブが顕在化できず、各セル内でのアライメント状態を把握することが出来なかった。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、本発明は、
ガラス基板内に透明電極を配置した前面基板と別のガラス基板上に設けられた障壁内に蛍光体を塗布した背面基板とを貼り合わせるプラズマディスプレイ製造方法において、透明電極とガラスとで反射率の異なる波長の光を用いて照明し、カメラなどの撮像手段により、少なくとも1つ以上のセル内での透明電極と蛍光体障壁との位置ずれを計測することにより、前面板と背面板を位置合わせすることを特徴とする。
【００１３】
また、前記前面板側から前記透明電極とガラスとで反射率の異なる波長の光を用いて照明し、前記背面板側から別の照明手段により照明することを特徴とする。
【００１４】
また、前記前面板の垂直方向から前記透明電極とガラスとで反射率の異なる波長の光を用いて照明し、前記前面板の低角度方向から別のリング状照明手段により照明することを特徴とする。
【００１５】
また、前記前面板の低角度の２つ以上の方向から、前記透明電極とガラスとで反射率の異なる波長の光を用いて照明することを特徴とする。
【００１６】
また、前記透明電極とガラスとで反射率の異なる波長の光は、1000nm以上の波長であることを特徴とする。
【００１７】
また、前記1000nm以上の波長が、1000nmから1300nmの範囲の波長であることを特徴とする。
【００１８】
さらに、ガラス基板内に透明電極を配置した前面基板と別のガラス基板上に設けられた障壁内に蛍光体を塗布した背面基板とを貼り合わせるプラズマディスプレイ製造システムにおいて、
前記前面基板と前記背面基板とを保持する手段と、
透明電極とガラスとで反射率の異なる波長の光を上方から前記前面板と前記背面板に照明する照明手段と、
前記照明手段により照明された前記前面板と前記背面板を、少なくとも前記透明電極とガラスとで反射率の異なる波長の光の領域を含んで撮像する撮像手段と、
前記撮像手段により撮像された信号から画像を生成する画像生成手段と、
前記画像生成手段により生成された画像を画像処理し、前記前面板中のパターンと前記背面板中のパターンのずれ量を計算する画像処理手段と、
前記画像処理手段により計算されたずれ量から、全体のずれ量を計算してずれ状態を判定するずれ状態判定手段と、
前記ずれ状態判定手段から判定されたずれ状態の分布から、製造プロセスの特定工程での変動を判定する変動判定手段と、
前記変動判定手段により判定された結果に基づき、特定工程の製造パラメータを制御する制御手段と、
を備えることを特徴とする。
【００１９】
また、更に、下方から前記前面板と前記背面板を照明する透過照明手段を備えることを特徴とする。
【００２０】
また、更に、前記保持する手段により保持された前記前面板と前記背面板の少なくとも一方の位置または回転を、前記パターンのずれ量が最小となるように制御する位置合わせ制御手段と、
前記位置合わせ制御手段によって、前記前面板と前記背面板を位置合わせして、貼り合せる組立て手段と、
を備えることを特徴とする。
【００２１】
また、前記透明電極とガラスとで反射率の異なる波長の光は、1000nm以上の波長であることを特徴とする。
【００２２】
また、前記1000nm以上の波長が、1000nmから1300nmの範囲の波長であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、アライメントマークによらず、セル内の実透明電極パターンとリブパターンとを観察可能であるため、精度良くまたパネル内の任意の箇所において位置ずれを確認できる。したがって、精度良く基板合せが可能であるため、製造歩留りの向上や、パネル品質の向上が実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を用いて説明する。
【実施例１】
【００２５】
図１は本発明の一実施の形態である貼り合せた基板の状態を捉える原理図を示したものである。観察対象である背面基板6と前面基板5に対して、下方より透過照明4により基板を照明する。同時に波長1000nm以上の近赤外光源２からの照明光は、ハーフミラー3によって反射され、対象基板に垂直に入射する。両照明による対象基板からの反射及び透過光は前記ハーフミラー3を通過し、可視域から前記近赤外光源２を検出可能な波長域までの検出感度を有する近赤外対応カメラ１に入射し、画像信号に変換される。前記画像信号は、画像保存装置101で保存された後、画像処理系102にて、前面基板中の透明電極パターン位置と背面基板中のリブ位置を検出・計算し、ずれ量を出力する。
【００２６】
このときの対象基板での各照明光の状態を表す断面図である図２を用いて詳しく説明する。以下に、上方からの近赤外光をその照明部位毎に11a〜11cに分けて考える。近赤外光11a(破線)は前面板5に入射するが、ガラスによって成形されている背面板6内のリブトップ部61ではそのまま透過し、上方にはほとんど反射されない。また、近赤外光11c(破線)は、蛍光体層10に入射する。ここで蛍光体層は蛍光体粒子により構成されており、入射光は散乱され、一部の散乱成分が上方に戻るだけである。透明電極7に入射する近赤外光11b(破線)は、大半がその上面で反射され、上方へ戻るため、蛍光体層の散乱光に比べ強い光となる。
【００２７】
また、透明電極7を透過した光も金属であるバス電極8で反射され、上方へ戻る。一方下方からの透過光もその照明部位毎に12a〜12cに分けて考えると、リブトップ部61に入射する照明光12aはそのまま前面板5を通過し、上方へ抜ける。しかし、蛍光体層10下部に入斜する照明光12bは反射あるいは散乱し、上方へは到達しない。
【００２８】
また、アドレス電極部9に入斜する照明光12cも反射され、上方へは到達しない。ここで、上記波長1000nm以上の近赤外光源は、図21から明らかなようにガラスとITOとで反射が異なる波長であって、また、使用するCCDセンサの分光感度以下であることが必要であるため、1000nmから1300nmの波長であることが望ましい。
【００２９】
このような光学系構成とすることで、上方に配置した近赤外対応カメラ１では、図3に示す画像が得られる。すなわち、前面板の透明電極部20は周囲に比較して比較的明るく、またバス電極部はそれよりもさらに明るく検出される。また、背面板では、蛍光体層23以外のリブトップ部22が明るく検出される。この画像が画像保存装置101に保存される。
【００３０】
さらに例えば、画像処理系102では、画像上の１ラインの輝度変位24(鎖線)から、図4に示す処理を行う。画像上の1ライン24の輝度変化を示すプロファイル25において、リブパターン22に相当する輝度変化部26のエッジb1、及びb2を求め、透明電極パターン20に相当する輝度変化部27のエッジa1、a2を求める。それぞれの位置座標から、例えばΔx = (a1+a2)/2 (b1+b2)/2 を計算し、Δxをずれ量として出力する。このようにすることで、前面板5と背面板6のセル内のパターンずれが詳しく計測できる。
【００３１】
次に、上記方式の製造工程の検査工程への適用例を図13及び図14を用いて説明する。前述の貼りあわせ工程にて前面板と背面板が貼り合せられ後、パネル110として搬送ローラ群111によって検査位置115まで搬送される。パネルの周囲と中央の5箇所に透過照明113と近赤外光落射照明112及び近赤外光対応の検出カメラ114が配置される。それぞれの照明系とカメラ系及び搬送ローラは制御系116で制御され、それぞれのカメラからの画像信号は、制御系116を経由して画像保存部117に保存される。本例では、図３に示した画像が検出される。
【００３２】
次に、画像処理部118では、前述した実施例の図4に示される処理により、各カメラ位置でのパターンずれ量が検出される。各位置で検出したずれ量の例を図14に示す。計測パネル120の面内5箇所でのずれ量とその方向が矢印で示される。これらの情報から、全体に右側に+1umのずれと、右回転(周囲で+3um)が重畳されたずれが生じていることが分かる。このようにすることで、製造工程でのずれ量の把握が正確にでき、プロセスの安定化、ひいては不良率の低減に貢献できる。
【００３３】
また、PDP製造工程の貼り合せ工程への適用例を図15を用いて説明する。基板保持ステージ121上に背面板122が搭載され、その上に前面板123が保持される。前面板123上の5箇所に白色リング照明124と近赤外光落射照明125を具備した近赤外光対応カメラ126が配置され、前面板と背面板パターンとの画像が制御部128を介して画像保存部129へ保存される。画像処理部130では、前述した処理により各カメラ位置でのずれ量が計測・モニタリングされる。背面板保持ステージ121はステージ駆動部127に接続され、基板位置制御部132によりXY平面方向、回転方向、及び貼り合せのためのZ方向に制御される。貼り合せ制御部131では、各位置でのずれ量が最小になるように背面板位置を制御し、貼り合せを行う。このようにすることで、各セル内の実パターンずれが最小になり、貼り合せプロセスの安定が図れる。
【実施例２】
【００３４】
本発明の実施例２を、図5から図8を用いて説明する。図5は本発明の実施例２における貼り合せた基板の状態を捉える原理図を示したものである。観察対象である背面基板6と前面基板5に対して、斜方より白色光のリング照明103により基板を照明する。同時に波長1000nm以上の近赤外光源２からの照明光は、ハーフミラー3によって反射され、対象基板に垂直に入射する。両照明による対象基板からの反射光は前記ハーフミラー3を通過し、可視域から前記近赤外光源２を検出可能な波長域までの検出感度を有する近赤外対応カメラ１に入射し、画像信号に変換される。前記画像信号は、画像保存装置101で保存された後、画像処理系102にて、前面基板中の透明電極パターン位置と背面基板中のリブ位置を検出・計算し、ずれ量を出力する。
【００３５】
このときの対象基板での各照明光の様子を断面図6を用いて詳しく説明する。上方からの近赤外光11a〜11cによる照明光の効果は前述した図２と同様であるので省略する。斜方リング照明103からの照明光をその照明部位毎に13a〜13cに分けて考えると、リブ間の蛍光体層10に入射する照明光13aは拡散光となり、その一部は上方へ向かい、前面板5を透過し、上方へ抜ける。同様に照明光13bもリブ間の蛍光体層10の側面に入射し、散乱光の一部が上方へ抜ける。しかし、照明光13cは背面基板6のリブトップ部61に入射した後、透過或いは入射角度と同角度で反射されるため、上方には到達しない。
【００３６】
このような光学系構成とし、さらに近赤外光1とリング照明103の光量を、透明電極30のパターンコントラストが得られるように調整することで、上方に配置した近赤外対応カメラ１では、図7に示す画像が得られる。すなわち、前面板の透明電極部30は周囲に比較して比較的明るく、またバス電極部はそれよりもさらに明るく検出される。また、背面板では、リブトップ部32が、蛍光体層33より暗く検出される。この画像が画像保存装置101に保存される。さらに例えば、画像処理系102では、画像上の１ラインの輝度変位34(鎖線)から、図8に示す処理を行う。画像上の1ライン34の輝度変化を示すプロファイル35において、リブパターン32に相当する輝度変化部36のエッジb1、及びb2を求め、透明電極パターン30に相当する輝度変化部37のエッジa1、a2を求める。それぞれの位置座標から、例えばΔx = (a1+a2)/2 (b1+b2)/2 を計算し、Δxをずれ量として出力する。このようにすることで、前面板5と背面板6のセル内のパターンずれが詳しく計測できる。
【００３７】
この方式を前述したPDP製造工程の検査工程や、貼り合せ工程へ適用可能であり、他の構成は実施例１で述べたものと同様であるので、説明は省略する。
【００３８】
本実施例によれば、実施例１の効果に加え、実施例１に比べてパネル裏面からの照明機構が不要となるため、製造ライン或いは設備を低コストに実現できるという効果がある。
【実施例３】
【００３９】
本発明の実施例３を図9から図12を用いて説明する。図9は本発明の実施例３における貼り合せた基板の状態を捉える原理図を示したものである。観察対象である背面基板6と前面基板5に対して、斜方より2方向の波長1000nm以上の近赤外光104により基板を照明する。照明光は、対象基板に入射し、前記近赤外光源104を検出可能な波長域までの検出感度を有する近赤外対応カメラ１に入射し、画像信号に変換される。前記画像信号は、画像保存装置101で保存された後、画像処理系102にて、前面基板中の透明電極パターン位置と背面基板中のリブ位置を検出・計算し、ずれ量を出力する。
【００４０】
このときの対象基板での照明光の様子を断面図10を用いて詳しく説明する。図10において説明のため1方向のみの照明光を示した。斜方近赤外光照明104からの照明光をその照明部位毎に14a〜14cに分けて考える。リブ間の蛍光体層10の側面に入射する照明光14aは拡散光となり、その一部は上方へ向かい、前面板5を透過し、上方へ到達する。リブトップ部61に入射する照明光14b(ただし、透明電極7の無い部分を通過する光束)は、透過或いは入射角度と同角度で反射されるため、上方には到達しない。
【００４１】
また、透明電極7を照明する光14cは、近赤外光であるため、大半が透明電極表面で低角度θに反射され、上方には到達しない。ここで、斜方近赤外光照明104の入射角θは、透明電極7を通過せず、リブ内の蛍光体層10の側面に入射する角度であれば良い。したがって、透明電極7の幅をＷ、透明電極７と背面基板６との距離をｄとすれば、  θ >  arctan(W/2d) となり、実効的には45°以上、望ましくは70°以上である。
【００４２】
このような光学系構成とすることで、上方に配置した近赤外対応カメラ１では、図11に示す画像が得られる。すなわち、前面板の透明電極部40は周囲に比較して比較的暗く、またバス電極部も同様に暗く検出される。また、背面板では、リブトップ部42が、蛍光体層43より暗く検出される。この画像が画像保存装置101に保存される。さらに例えば、画像処理系102では、画像上の１ラインの輝度変位44(鎖線)から、図12に示す処理を行う。画像上の1ライン44の輝度変化を示すプロファイル45において、リブパターン42に相当する輝度変化部46のエッジb1、及びb2を求め、透明電極パターン40に相当する輝度変化部47のエッジa1、a2を求める。それぞれの位置座標から、例えばΔx = (a1+a2)/2 (b1+b2)/2 を計算し、Δxをずれ量として出力する。このようにすることで、前面板5と背面板6のセル内のパターンずれが詳しく計測できる。
【００４３】
この方式を前述したPDP製造工程の検査工程や、貼り合せ工程へ適用可能であり、他の構成は実施例１で述べたものと同様であるので、説明は省略する。
【００４４】
本実施例によれば、実施例１の効果に加え、実施例１に比べてパネル裏面からの照明機構が不要となり、また実施例２に比べても、光源の種類及び数を低減可能であるため、製造ライン或いは当該設備をさらに低コストに実現できるという効果がある。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
PDPの製造工程における前面板と背面板の貼り合せにて、各セル内でのずれ量が正確に把握できるため、歩留り向上、プロセス改善、不良防止に効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の実施例１の構成図。
【図２】本発明の実施例１の照明状態を説明する断面図。
【図３】本発明の実施例１でのカメラ検出画像を示す図。
【図４】本発明の実施例１での画像処理部での処理内容の説明図。
【図５】本発明の実施例２の構成図。
【図６】本発明の実施例２の照明状態を説明する断面図。
【図７】本発明の実施例２でのカメラ検出画像を示す図。
【図８】本発明の実施例２での画像処理部での処理内容の説明図。
【図９】本発明の実施例３の構成図。
【図１０】本発明の実施例３の照明状態を説明する断面図。
【図１１】本発明の実施例３でのカメラ検出画像を示す図。
【図１２】本発明の実施例３での画像処理部での処理内容の説明図。
【図１３】製造工程での実用装置を示す図。
【図１４】製造工程での実用装置での計測結果を示す図。
【図１５】製造工程に適用した場合のフロー図。
【図１６】製造工程での貼り合せ工程の実用装置を示す図。
【図１７】ＰＤＰの製造フロー図。
【図１８】ＰＤＰ前面板を示す図。
【図１９】ＰＤＰ背面板を示す図。
【図２０】貼り合せたＰＤＰ板の上面図。
【図２１】ＩＴＯとガラスの反射率特性を示す図。
【符号の説明】
【００４７】
1…近赤外対応カメラ、2…近赤外光源、3…ハーフミラー、4…透過照明、5…前面基板、6…背面基板、7…透明電極、8…バス電極、 9…アドレス電極、10…蛍光体層、11a…リブトップ部に入射する近赤外光、 11b…透明電極部に入射する近赤外光、 11c…蛍光体層部に入射する近赤外光、12a…リブトップ部に入射する透過照明光、 12b…蛍光体層10下部に入射する透過照明光、 12c…アドレス電極部9に入射する透過照明光、13a…蛍光体層10に入射する照明光、 13b…リブ間の蛍光体層10の側面に入射する照明光、 13c…背面基板6のリブトップ部に入射する照明光、 14a…リブ間の蛍光体層10の側面に入射する照明光、 14b…リブトップ部に入射する照明光、 14c…透明電極7を照明する光、20…透明電極部、 21…バス電極部、 22…リブトップ部、 23…蛍光体層部、 24…検出画像上の1ライン、 25…ライン24上の輝度変化プロファイル、 26…リブパターン22に相当する輝度変化部、 27…透明電極パターン20に相当する輝度変化部、30…透明電極部、 31…バス電極部、 32…リブトップ部、 33…蛍光体層部、34…検出画像上の1ライン、35…ライン34上の輝度変化プロファイル、 36…リブパターン32に相当する輝度変化部、 37…透明電極パターン30に相当する輝度変化部、 40…透明電極部、 41…バス電極部、 42…リブトップ部、 43…蛍光体層部、44…検出画像上の1ライン、45…ライン44上の輝度変化プロファイル、 46…リブパターン42に相当する輝度変化部、 47…透明電極パターン40に相当する輝度変化部、 61…リブトップ部、 101…画像保存装置、102…画像処理系、 103…リング照明、 104…2方向斜方近赤外光照明、 110…貼り合わされたパネル、111…搬送ローラ群、112…近赤外光落射照明、113…透過照明、114…近赤外光対応検出カメラ、115…検査位置、 116… 制御系、 117…画像保存部、 118…画像処理部、120…計測パネル、 121…基板保持ステージ、122…背面板、 123…前面板、124…白色リング照明、 125…近赤外光落射照明、 126…近赤外光対応カメラ、127…ステージ駆動部、128…制御部、129…画像保存部、130…画像処理部、131…貼り合せ制御部、132…基板位置制御部、201…前面基板、202a、202b…バス電極、 203a、203b…透明電極、204…前面板アライメントマーク、 205…透明電極突起部、210…背面基板、 211…リブ障壁、212…蛍光体層、 213…アドレス電極、214…背面板アライメントマーク。
【図１】
2008304318.tif 000003
【図２】
2008304318.tif 000004
【図３】
2008304318.tif 000005
【図４】
2008304318.tif 000006
【図５】
2008304318.tif 000007
【図６】
2008304318.tif 000008
【図７】
2008304318.tif 000009
【図８】
2008304318.tif 000010
【図９】
2008304318.tif 000011
【図１０】
2008304318.tif 000012
【図１１】
2008304318.tif 000013
【図１２】
2008304318.tif 000014
【図１３】
2008304318.tif 000015
【図１４】
2008304318.tif 000016
【図１５】
2008304318.tif 000017
【図１６】
2008304318.tif 000018
【図１７】
2008304318.tif 000019
【図１８】
2008304318.tif 000020
【図１９】
2008304318.tif 000021
【図２０】
2008304318.tif 000022
【図２１】
2008304318.tif 000023