(57)【要約】  本発明は、外部から有機電子装置に流入する水分または酸素を効果的に遮断できる構造の形成が可能であり、取り扱い性および加工性に優れていて、フィルムの外観変化が最小化され、工程中に物理的、化学的損傷が防止される封止フィルムを提供する。
2021509218.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
封止層と、メタル層と、保護層とを含み、前記保護層は、厚さが５μｍ超であり、硬化後のガラス転移温度が０℃以上である樹脂成分を含む、封止フィルム。
【請求項２】
前記封止層は、単一層あるいは２以上の多層で形成されている、請求項１に記載の封止フィルム。
【請求項３】
前記封止層は、硬化後のガラス転移温度が０℃未満である封止樹脂を含む、請求項１または２に記載の封止フィルム。
【請求項４】
前記封止層は、水分吸着剤を含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の封止フィルム。
【請求項５】
前記水分吸着剤は、水分反応性吸着剤である、請求項４に記載の封止フィルム。
【請求項６】
前記封止層は、多官能性の活性エネルギー線重合性化合物を含む、請求項１から５のいずれか一項に記載の封止フィルム。
【請求項７】
前記メタル層は、金属、酸化金属、窒化金属、炭化金属、オキシ窒化金属、オキシホウ化金属およびその配合物のうちいずれか一つを含む、請求項１から６のいずれか一項に記載の封止フィルム。
【請求項８】
前記メタル層は、鉄、アルミニウム、銅、ニッケル、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化インジウム、酸化スズ、酸化スズインジウム、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化ニオブおよびこれらの配合物のうちいずれか一つを含む、請求項１から７のいずれか一項に記載の封止フィルム。
【請求項９】
前記保護層は、厚さが５μｍ超、５０μｍ以下の範囲内である、請求項１から８のいずれか一項に記載の封止フィルム。
【請求項１０】
前記保護層の引張弾性率は、２５℃で０．０１ＭＰａ〜１０００ＭＰａの範囲内である、請求項１から９のいずれか一項に記載の封止フィルム。
【請求項１１】
前記樹脂成分は、硬化後のガラス転移温度が５０℃〜２００℃の範囲内である、請求項１から１０のいずれか一項に記載の封止フィルム。
【請求項１２】
前記樹脂成分は、熱硬化型樹脂、光硬化型樹脂またはデュアル硬化型樹脂である、請求項１から１１のいずれか一項に記載の封止フィルム。
【請求項１３】
前記樹脂成分は、硬化性オリゴマーおよび硬化性モノマーを含む、請求項１から１２のいずれか一項に記載の封止フィルム。
【請求項１４】
前記硬化性オリゴマーおよび硬化性モノマーは、それぞれ、１５〜３５重量部および１０〜４０重量部で含まれる、請求項１３に記載の封止フィルム。
【請求項１５】
前記硬化性オリゴマーは、重量平均分子量が４００〜１万ｇ／ｍｏｌの範囲内であり、硬化性モノマーは、重量平均分子量が４００ｇ／ｍｏｌ未満である、請求項１３または１４に記載の封止フィルム。
【請求項１６】
前記樹脂成分は、分子構造内に環状構造を有するエポキシ樹脂を含む、請求項１から１５のいずれか一項に記載の封止フィルム。
【請求項１７】
前記保護層は、開始剤または硬化剤を含む、請求項１から１６のいずれか一項に記載の封止フィルム。
【請求項１８】
基板と、前記基板上に形成された有機電子素子と、前記有機電子素子を前面封止する請求項１〜１７のいずれか一項に記載の封止フィルムとを含む、有機電子装置。
【請求項１９】
上部に有機電子素子が形成された基板に請求項１〜１７のいずれか一項に記載の封止フィルムが前記有機電子素子をカバーするように適用する段階を含む、有機電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願との相互引用
本出願は、２０１７年１２月１８日付けの韓国特許出願第１０−２０１７−０１７４０４０号に基づく優先権の利益を主張し、当該韓国特許出願の文献に開示されたすべての内容は、本明細書の一部として含まれる。
【０００２】
技術分野
本発明は、封止フィルム、これを含む有機電子装置およびこれを利用した有機電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
有機電子装置（ＯＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ  ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  ｄｅｖｉｃｅ）は、正孔および電子を利用して電荷の交流を発生する有機材料層を含む装置を意味し、その例としては、光電池装置（ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃ  ｄｅｖｉｃｅ）、整流器（ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ）、トランスミッター（ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）および有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ  ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ）等が挙げられる。
【０００４】
前記有機電子装置のうち有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）は、既存の光源に比べて、電力消費量が少なく、応答速度が速く、表示装置または照明の薄型化に有利である。また、ＯＬＥＤは、空間活用性に優れていて、各種携帯用機器、モニター、ノートパソコンおよびテレビにかけた多様な分野において適用されるものと期待されている。
【０００５】
ＯＬＥＤの商用化および用途拡大において、最も主要な問題点は、耐久性の問題である。ＯＬＥＤに含まれた有機材料および金属電極などは、水分などの外部的要因により非常に容易に酸化する。したがって、ＯＬＥＤを含む製品は、環境的要因に大きく敏感である。これに伴い、前記ＯＬＥＤを保護する封止材が適用されるが、前記封止材を用いてＯＬＥＤを密封する工程で封止材の耐久信頼性を維持することが重要である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、外部から有機電子装置に流入する水分または酸素を効果的に遮断できる構造の形成が可能であり、取り扱い性および加工性に優れていて、フィルムの外観変化が最小化され、工程中に物理的、化学的損傷が防止される封止フィルムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、封止フィルムに関する。前記封止フィルムは、例えば、ＯＬＥＤなどの有機電子装置を封止またはカプセル化することに適用され得る。本明細書で、前記封止フィルムは、封止材または密封材で表現され得る。
【０００８】
本明細書で、用語「有機電子装置」は、互いに対向する一対の電極の間に正孔および電子を利用して電荷の交流を発生する有機材料層を含む構造を有する物品または装置を意味し、その例としては、光電池装置、整流器、トランスミッターおよび有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）等が挙げられるが、これらに制限されるものではない。本発明の一例として、前記有機電子装置は、ＯＬＥＤであってもよい。
【０００９】
例示的な封止フィルムは、封止層、メタル層および保護層を含むことができる。前記封止フィルム１０は、図１に示されたように、封止層１１、メタル層１２および保護層１３が順に含まれ得、前記封止層１１が後述する有機電子素子の前面を密封することができる。前記で、保護層１３は、樹脂成分を含むことができ、前記樹脂成分は、硬化後のガラス転移温度が０℃以上、５０℃〜２００℃、８０℃〜１８０℃または８５℃〜１５０℃の範囲内であってもよい。本発明は、有機電子装置において、有機電子素子を前面封止する封止フィルムを提供するに際して、密封する工程中に外部から物理的、化学的損傷を防止するために保護層を含む。本発明は、前記構造で、前記保護層に特定のガラス転移温度範囲の樹脂成分を含ませることによって、外部水分によるフィルムの外観損傷を防止することができる。
【００１０】
一例として、保護層は、厚さが５μｍ超、５０μｍ以下、６〜４８μｍ、１０〜４３μｍ、１３〜３８μｍまたは１４〜３３μｍの範囲内であってもよい。また、前記保護層の厚さは、前述したメタル層の厚さより薄くてもよく、また、前記メタル層の厚さの１／２倍以上の値を有することができるが、これに限定されるものではない。本発明は、保護層の厚さを前記範囲に調節することによって、工程中にメタル層が湿気と接触して腐食することを防止し、工程中に折れや曲げなどによる損傷を防止しながらも、薄型の有機電子装置を具現することができる。
【００１１】
一例として、前記保護層の樹脂成分は、前述したように、硬化後のガラス転移温度が０℃以上、５０℃〜２００℃、８０℃〜１８０℃または８５℃〜１５０℃の範囲内であってもよい。本明細書でガラス転移温度は、硬化後の物性であってもよい。本明細書で特に別途規定しない限り、前記ガラス転移温度は、５０〜３００℃のうちいずれか一つの温度で２０分〜２００分間硬化した後のガラス転移温度；照射量１Ｊ／ｃｍ２〜１０Ｊ／ｃｍ２の紫外線を照射した後のガラス転移温度；または前記紫外線の照射後に前記熱硬化をさらに進めた後のガラス転移温度を意味する。
【００１２】
一例として、前記保護層は、２５℃で０．０１ＭＰａ〜１０００ＭＰａの引張弾性率を有することができる。前記引張弾性率の測定は、当業界における公知の方法で行うことができる。例えば、前記保護層の厚さを５〜１００μｍまたは１０〜３０μｍのうちいずれか一つの厚さで製造し、製造された保護層を製造時のコーティング方向を長さ方向にして、５０ｍｍ×１０ｍｍ（長さ×幅）のサイズにカットして試験片を製造した後に、前記試験片を長さ方向に２５ｍｍだけ残るように両端をテーピングした。引き続いて、テーピング部分を保持して２５℃で１ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張しながら、引張弾性率を測定した。一例として、前記保護層の引張弾性率は、２５℃で０．０１ＭＰａ〜１０００ＭＰａ、０．１ＭＰａ〜９００ＭＰａ、０．５ＭＰａ〜８００ＭＰａ、０．８ＭＰａ〜６００ＭＰａ、１ＭＰａ〜５００ＭＰａ、３ＭＰａ〜４００ＭＰａ、５ＭＰａ〜３００ＭＰａ、７ＭＰａ〜１５０ＭＰａまたは８ＭＰａ〜９５ＭＰａの範囲内にありえる。本発明は、前記引張弾性率の範囲を調節することによって、封止フィルムが有機電子装置に適用される場合、高温で封止フィルムの収縮または膨張にもかかわらず、封止フィルムを構成する各層の段差を最小化し、パネルの反りを防止することができる。
【００１３】
本発明の保護層は、単一層であってもよいが、これに限定されるものではなく、多層構造で形成されることもできる。本発明は、前述した保護層を使用することによって、単一層の保護層でも十分にその性能を維持できる封止フィルムを提供する。
【００１４】
本発明の具体例で、前記保護層の樹脂成分は、硬化性樹脂であってもよい。本発明で使用できる硬化性樹脂の具体的な種類は、特に制限されず、例えば、この分野において公知となっている多様な熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂またはデュアル硬化型樹脂を使用することができる。用語「熱硬化性樹脂」は、適切な熱の印加または熟成（ａｇｉｎｇ）工程を通じて、硬化することができる樹脂を意味し、用語「光硬化性樹脂」は、電磁波の照射により硬化することができる樹脂を意味する。また、前記硬化性樹脂は、熱硬化と光硬化の特性を全部含むデュアル硬化型樹脂であってもよい。
【００１５】
本発明で硬化性樹脂の具体的な種類は、前述した特性を有するものであれば、特に制限されない。例えば、硬化して接着特性を示すことができるものであって、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基またはアミド基などの熱硬化可能な官能基を一つ以上含むか、あるいは、エポキシド（ｅｐｏｘｉｄｅ）基、環状エーテル（ｃｙｃｌｉｃ  ｅｔｈｅｒ）基、スルフィド（ｓｕｌｆｉｄｅ）基、アセタール（ａｃｅｔａｌ）基またはラクトン（ｌａｃｔｏｎｅ）基などの電磁波の照射により硬化可能な官能基を一つ以上含む樹脂が挙げられる。また、前記のような樹脂の具体的な種類には、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、イソシアネート樹脂またはエポキシ樹脂などが含まれ得るが、これらに制限されるものではない。
【００１６】
本発明では、前記硬化性樹脂として、芳香族、脂環式または脂肪族；または直鎖状または分岐鎖状のエポキシ樹脂を使用することができる。本発明の一具現例では、２個以上の官能基を含有するものであって、エポキシ当量が１８０ｇ／ｅｑ〜１，０００ｇ／ｅｑであるエポキシ樹脂を使用することができる。前記範囲のエポキシ当量を有するエポキシ樹脂を使用して、硬化物の接着性能およびガラス転移温度などの特性を効果的に維持することができる。このようなエポキシ樹脂の例には、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、４官能性エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタンエポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペタジエン型エポキシ樹脂またはジシクロペタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂の一種または二種以上の混合物が挙げられる。
【００１７】
前記樹脂成分は、例えば、前記硬化性樹脂のうち、硬化性オリゴマーおよび硬化性モノマーを含むことができる。前記硬化性オリゴマーは、重量平均分子量が４００〜１万ｇ／ｍｏｌ、５００〜８０００ｇ／ｍｏｌ、８００〜６０００ｇ／ｍｏｌ、１０００〜５０００ｇ／ｍｏｌまたは１５００〜４０００ｇ／ｍｏｌの範囲内である化合物であり、硬化性モノマーは、重量平均分子量が４００ｇ／ｍｏｌ未満、５０〜３８０ｇ／ｍｏｌまたは１００〜３００ｇ／ｍｏｌである化合物を意味する。前記硬化性オリゴマーは、前記硬化性モノマーより重量平均分子量がさらに高くてもよい。
【００１８】
本発明の具体例で、前記硬化性オリゴマーおよび硬化性モノマーは、それぞれ１５〜３５重量部および１０〜４０重量部；１８〜３３重量部および１３〜３５重量部；または２５〜３１重量部および１８〜２８重量部で含まれ得る。本明細書で重量部は、各成分間の重量比を意味する。本発明は、前記硬化性オリゴマーおよび硬化性モノマーを含むことによって、大気中に外部水分による加水分解を抑制して、フィルムの外観損傷を防止することができる。
【００１９】
前記硬化性オリゴマーの種類は、特に限定されないが、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、クレゾール系エポキシ樹脂、ビスフェノール系エポキシ樹脂、キシロック系エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂およびアルキル変性トリフェノールメタンエポキシ樹脂などのオリゴマー形態であってもよいが、これらに制限されるものではない。本発明の一例として、前記オリゴマーは、水素添加された化合物であってもよい。前記硬化性モノマーの種類は、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（ＥＥＣ）および誘導体、ジシクロペタジエンジオキシドおよび誘導体、３−エチル−３−オキセタンメタノールおよび誘導体、ジグリシジルテトラヒドロフタレートおよび誘導体、ジグリシジルヘキサヒドロフタレートおよび誘導体、１，２−エタンジグリシジルエーテルおよび誘導体、１，３−プロパンジグリシジルエーテルおよび誘導体、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテルおよび誘導体、高級１，ｎ−アルカンジグリシジルエーテルおよび誘導体、ビス［（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチル］アジペートおよび誘導体、ビニルシクロヘキシルジオキシドおよび誘導体、１，４−シクロヘキサンジメタノールビス（３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）および誘導体、ジグリシジル４，５−エポキシテトラヒドロフタレートおよび誘導体、ビス［１−エチル（３−オキセタニル）メチル］エーテルおよび誘導体、ペンタエリスリチルテトラグリシジルエーテルおよび誘導体、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（ＤＧＥＢＡ）、水素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、水素化ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、エポキシフェノールノボラック、水素化エポキシフェノールノボラック、エポキシクレゾールノボラック、水素化エポキシクレゾールノボラック、２−（７−オキサビシクロスピロ（１，３−ジオキサン−５，３’−（７−オキサビシクロ［４．１．０］ヘプタン））、または１，４−ビス（（２，３−エポキシプロポキシ）−メチル）シクロヘシサンがある。
【００２０】
本発明では、硬化性樹脂として分子構造内に環状構造を含むエポキシ樹脂を使用することができ、芳香族基（例えば、フェニル基）または脂環式基を含むエポキシ樹脂を使用することができる。エポキシ樹脂が環状構造を含む場合、硬化物が優れた熱的および化学的安定性を有し、かつ、低い吸湿量を示して、封止構造の信頼性を向上させることができる。
【００２１】
本発明の具体例で、保護層は、樹脂成分の硬化のための硬化剤または開始剤をさらに含むことができる。一例として、硬化剤としては、この分野において公知となっている硬化剤であって、例えば、アミン硬化剤、イミダゾール硬化剤、フェノール硬化剤、リン硬化剤または酸無水物硬化剤などの一種または二種以上を使用することができるが、これらに制限されるものではない。
【００２２】
一例として、前記硬化剤としては、常温で固体状であり、融点または分解温度が８０℃以上であるイミダゾール化合物を使用することができる。このような化合物としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾールまたは１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾールなどを例示することができるが、これらに制限されるものではない、
【００２３】
硬化剤の含量は、組成物の組成、例えば、樹脂成分の種類や比率によって選択され得る。例えば、硬化剤は、樹脂成分１００重量部に対して、１重量部〜２０重量部、１重量部〜１０重量部または１重量部〜５重量部で含むことができる。しかしながら、前記重量比は、樹脂成分またはその樹脂の官能基の種類および比率、または具現しようとする架橋密度などによって変更され得る。
【００２４】
一例として、前記保護層は、バインダー樹脂をさらに含むことができる。前記バインダー樹脂は、重量平均分子量が２万ｇ／ｍｏｌ以上、２万〜５０万ｇ／ｍｏｌまたは３万〜１５万ｇ／ｍｏｌの範囲内である高分子量樹脂であってもよい。前記樹脂の具体的な例としては、オレフィン系樹脂、フェノキシ樹脂、アクリレート樹脂、高分子量エポキシ樹脂、超高分子量エポキシ樹脂、ゴム成分、高極性（ｈｉｇｈ  ｐｏｌａｒｉｔｙ）官能基含有ゴムおよび高極性（ｈｉｇｈ  ｐｏｌａｒｉｔｙ）官能基含有反応性ゴムなどの一種または二種以上の混合物が挙げられるが、これらに制限されるものではない。一具体例で、前記バインダー樹脂は、スチレンイソブチレン共重合体またはＢＰＡ型フェノキシ樹脂を例示することができるが、これらに限定されるものではない。また、前記バインダー樹脂のガラス転移温度も、前述した保護層樹脂成分のように０℃以上であってもよいが、これに限定されるものではない。本発明の保護層は、樹脂成分として、前述した硬化性オリゴマー、硬化性モノマーおよび／またはバインダー樹脂を含むことができ、前記樹脂成分のうち少なくとも一つ以上または二つ以上の樹脂成分が、硬化後のガラス転移温度が０℃以上であってもよい。一例として、前記保護層に含まれる樹脂成分が、いずれも硬化後のガラス転移温度が０℃以上であってもよい。
【００２５】
前記バインダー樹脂は、例えば、保護層内の全体組成で３０〜９０ｗｔ％、３５〜８０ｗｔ％、４０〜７０ｗｔ％、または４５〜６５ｗｔ％の範囲内に含まれ得る。前記含量範囲で、本発明は、目的とする物性の保護層を具現することができる。
【００２６】
本発明の具体例で、前記封止フィルムのメタル層は、透明であってもよく、不透明であってもよい。前記メタル層は、薄膜のメタルホイル（Ｍｅｔａｌ  ｆｏｉｌ）または高分子基材層にメタルが蒸着されていてもよい。メタル層は、水分遮断性を有し、金属を含有する物質であれば、制限されずに使用され得る。メタル層は、金属、酸化金属、窒化金属、炭化金属、オキシ窒化金属、オキシホウ化金属、およびその配合物のうちいずれか一つを含むことができる。例えば、メタル層は、一つの金属に１以上の金属元素または非金属元素が添加された合金を含むことができ、例えば、鉄−ニッケル合金またはステンレススチール（ＳＵＳ）を含むことができる。また、一例として、メタル層は、鉄、銅、アルミニウムニッケル、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化インジウム、酸化スズ、酸化スズインジウム、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化ニオブ、およびこれらの配合物を含むことができる。メタル層は、電解、圧延、加熱蒸発、電子ビーム蒸発、スパッタリング、反応性スパッタリング、化学気相蒸着、プラズマ化学気相蒸着または電子サイクロトロン共鳴ソースプラズマ化学気相蒸着手段により蒸着され得る。本発明の一実施例で、メタル層は、反応性スパッタリングにより蒸着され得る。
【００２７】
一例として、前記メタル層の厚さは、特に制限されないが、１０〜１００μｍ、１３〜８０μｍ、１５〜５０μｍまたは１７〜２５μｍの範囲内であってもよい。
【００２８】
好ましくは、メタル層は、５０Ｗ／ｍＫ以上、６０Ｗ／ｍＫ以上、７０Ｗ／ｍＫ以上、８０Ｗ／ｍＫ以上、９０Ｗ／ｍＫ以上、１００Ｗ／ｍＫ以上、１１０Ｗ／ｍＫ以上、１２０Ｗ／ｍＫ以上、１３０Ｗ／ｍＫ以上、１４０Ｗ／ｍＫ以上、１５０Ｗ／ｍＫ以上、２００Ｗ／ｍＫ以上または２５０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導度を有することができる。このように高い熱伝導度を有することによって、メタル層の接合工程時に接合界面で発生した熱をより迅速に放出させることができる。また、高い熱伝導度は、有機電子装置の動作中に蓄積される熱を迅速に外部に放出させ、これに伴い、有機電子装置自体の温度は、より低く維持させることができ、クラックおよび欠陥の発生は減少する。
【００２９】
本明細書で用語「熱伝導度」とは、物質が伝導により熱を伝達できる能力を示す程度であり、単位は、Ｗ／ｍＫで示すことができる。前記単位は、同じ温度と距離で物質が熱伝達する程度を示したものであって、距離の単位（メートル）と温度の単位（ケルビン）に対する熱の単位（ワット）を意味する。
【００３０】
本発明の具体例で、前記封止層は、粘着剤組成物または接着剤組成物を含んで粘着剤層または接着剤層を形成することができる。前記封止層は、単一層あるいは２以上の多層構造であってもよい。２以上の層が封止層を構成する場合、前記封止層の各層の組成は、同じか異なっていてもよく、後述する第１層および／または第２層を含むことができる。
【００３１】
一例として、封止層は、封止樹脂を含むことができる。前記封止樹脂は、硬化後のガラス転移温度が０℃未満、−１０℃以下、−２０℃以下、−３０℃以下または−４０℃以下である樹脂であってもよい。本発明の封止層が単一層である場合、前記単一層の封止層は、前記ガラス転移温度の範囲を有する封止樹脂を含むことができる。本発明の具体例で、封止層が多層である場合、第１層および第２層を含むことができ、第１層を構成する封止樹脂は、ガラス転移温度が８５℃以上、９０℃以上、９５℃以上または１００℃以上である樹脂であってもよい。また、封止層の第２層を構成する封止樹脂は、ガラス転移温度が０℃未満、例えば、−１０℃以下、−２０℃以下、−３０℃以下または−４０℃以下である樹脂であってもよい。
【００３２】
一例として、前記封止樹脂は、スチレン系樹脂またはエラストマー、ポリオレフィン系樹脂またはエラストマー、その他のエラストマー、ポリオキシアルキレン系樹脂またはエラストマー、ポリエステル系樹脂またはエラストマー、ポリ塩化ビニル系樹脂またはエラストマー、ポリカーボネート系樹脂またはエラストマー、ポリフェニレンスルフィド系樹脂またはエラストマー、炭化水素の混合物、ポリアミド系樹脂またはエラストマー、アクリレート系樹脂またはエラストマー、エポキシ系樹脂またはエラストマー、シリコーン系樹脂またはエラストマー、フッ素系樹脂またはエラストマーまたはこれらの混合物などを含むことができる。
【００３３】
前記でスチレン系樹脂またはエラストマーとしては、例えば、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル−スチレン−アクリレートブロック共重合体（ＡＳＡ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン系単独重合体またはこれらの混合物を例示することができる。前記オレフィン系樹脂またはエラストマーとしては、例えば、高密度ポリエチレン系樹脂またはエラストマー、低密度ポリエチレン系樹脂またはエラストマー、ポリプロピレン系樹脂またはエラストマーまたはこれらの混合物を例示することができる。前記エラストマーとしては、例えば、エステル系熱可塑性エラストマー、オレフィン系エラストマー、シリコーン系エラストマー、アクリル系エラストマーまたはこれらの混合物などを使用することができる。そのうちオレフィン系熱可塑性エラストマーとしてポリブタジエン樹脂またはエラストマーまたはポリイソブチレン樹脂またはエラストマーなどを使用することができる。前記ポリオキシアルキレン系樹脂またはエラストマーとしては、例えば、ポリオキシメチレン系樹脂またはエラストマー、ポリオキシエチレン系樹脂またはエラストマーまたはこれらの混合物などを例示することができる。前記ポリエステル系樹脂またはエラストマーとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート系樹脂またはエラストマー、ポリブチレンテレフタレート系樹脂またはエラストマーまたはこれらの混合物などを例示することができる。前記ポリ塩化ビニル系樹脂またはエラストマーとしては、例えば、ポリビニリデンクロリドなどを例示することができる。前記炭化水素の混合物としては、例えば、ヘキサトリアコタン（ｈｅｘａｔｒｉａｃｏｔａｎｅ）またはパラフィンなどを例示することができる。前記ポリアミド系樹脂またはエラストマーとしては、例えば、ナイロンなどを例示することができる。前記アクリレート系樹脂またはエラストマーとしては、例えば、ポリブチル（メタ）アクリレートなどを例示することができる。前記エポキシ系樹脂またはエラストマーとしては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型およびこれらの水添加物などのビスフェノール型；フェノールノボラック型やクレゾールノボラック型などのノボラック型；トリグリシジルイソシアヌレート型やヒダントイン型などの含窒素環型；脂環式型；脂肪族型；ナフタレン型、ビフェニル型などの芳香族型；グリシジルエーテル型、グリシジルアミン型、グリシジルエステル型などのグリシジル型；ジシクロペタジエン型などのジシクロ型；エステル型；エーテルエステル型またはこれらの混合物などを例示することができる。前記シリコーン系樹脂またはエラストマーとしては、例えば、ポリジメチルシロキサンなどを例示することができる。また、前記フッ素系樹脂またはエラストマーとしては、ポリトリフルオロエチレン樹脂またはエラストマー、ポリテトラフルオロエチレン樹脂またはエラストマー、ポリクロロトリフルオロエチレン樹脂またはエラストマー、ポリヘキサフルオロプロピレン樹脂またはエラストマー、ポリフルオリン化ビニリデン、ポリフルオリン化ビニル、ポリフルオリン化エチレンプロピレンまたはこれらの混合物などを例示することができる。
【００３４】
前記羅列した樹脂またはエラストマーは、例えば、マレイン酸無水物などとグラフトされて使用することもでき、羅列された他の樹脂またはエラストマー乃至樹脂またはエラストマーを製造するための単量体と共重合されて使用することもでき、その他、他の化合物により変性させて使用することもできる。前記他の化合物の例としては、カルボキシル−末端ブタジエン−アクリロニトリル共重合体などが挙げられる。
【００３５】
一例として、前記封止層は、封止樹脂として前記言及した種類のうちオレフィン系エラストマー、シリコーン系エラストマーまたはアクリル系エラストマーなどを含むことができるが、これらに制限されるものではない。
【００３６】
本発明の一具体例で、前記封止樹脂は、オレフィン系樹脂であってもよい。一例として、前記封止樹脂は、ブチレンから誘導された高分子を含むことができる。前記ブチレンから誘導された高分子は、前記高分子の重合単位のうち一つ以上がブチレンからなるものを意味する。前記ブチレンから誘導された高分子は、極性が非常に低く、透明であり、腐食の影響が殆どないので、封止材または密封材として使用される場合、優れた水分遮断特性、および耐久信頼性を具現することができる。
【００３７】
また、本発明で、前記ブチレンから誘導された高分子は、ブチレン単量体の単独重合体；ブチレン単量体と重合可能な他の単量体を共重合した共重合体；ブチレン単量体を利用した反応性オリゴマー；またはこれらの混合物であってもよい。本発明で誘導された高分子は、単量体が重合された単位で重合体を形成していることを意味する。前記ブチレン単量体は、例えば、１−ブテン、２−ブテンまたはイソブチレンを含むことができる。
【００３８】
前記ブチレン単量体あるいは誘導体と重合可能な他の単量体は、例えば、イソプレン、スチレンまたはブタジエンなどを含むことができる。前記共重合体を使用することによって、工程性および架橋度などの物性を維持することができるので、有機電子装置への適用時に、粘着剤自体の耐熱性を確保することができる。
【００３９】
また、ブチレン単量体を利用した反応性オリゴマーは、反応性官能基を有するブチレン重合体を含むことができる。前記オリゴマーは、重量平均分子量５００〜５０００ｇ／ｍｏｌの範囲を有することができる。また、前記ブチレン重合体は、反応性官能基を有する他の重合体と結合されていてもよい。前記他の重合体は、アルキル（メタ）アクリレートであってもよいが、これに限定されるものではない。前記反応性官能基は、ヒドロキシ基、カルボキシル基、イソシアネート基または窒素含有基であってもよい。また、前記反応性オリゴマーと前記他の重合体は、多官能性架橋剤により架橋されていてもよく、前記多官能性架橋剤は、イソシアネート架橋剤、エポキシ架橋剤、アジリジン架橋剤および金属キレート架橋剤よりなるグループの中から選択された一つ以上であってもよい。
【００４０】
封止層において前記樹脂またはエラストマー成分は、粘着剤組成物がフィルム形状に成形が可能な程度の重量平均分子量（Ｍｗ：Ｗｅｉｇｈｔ  Ａｖｅｒａｇｅ  Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ  Ｗｅｉｇｈｔ）を有することができる。例えば、前記樹脂またはエラストマーは、約１０万〜２００万ｇ／ｍｏｌ、１５万〜１５０万ｇ／ｍｏｌまたは３３万〜１００万ｇ／ｍｏｌ程度の重量平均分子量を有することができる。本明細書で用語「重量平均分子量」は、ＧＰＣ（Ｇｅｌ  Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ  Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ）で測定した標準ポリスチレンに対する換算数値を意味する。ただし、前記言及された重量平均分子量を前記樹脂またはエラストマー成分が必ず有しなければならないものではない。例えば、樹脂またはエラストマー成分の分子量がフィルムを形成するほどの水準にならない場合には、別途のバインダー樹脂が粘着剤組成物に配合され得る。
【００４１】
本発明の具体例で、封止層は、封止樹脂と相溶性が高く、前記封止樹脂とともに特定架橋構造を形成できる活性エネルギー線重合性化合物を含むことができる。
【００４２】
例えば、本発明の封止層は、封止樹脂とともに活性エネルギー線の照射により重合され得る多官能性の活性エネルギー線重合性化合物を含むことができる。前記活性エネルギー線重合性化合物は、例えば、活性エネルギー線の照射による重合反応に参加できる官能基、例えば、アクリロイル基またはメタクリロイル基などのようなエチレン性不飽和二重結合を含む官能基、エポキシ基またはオキセタン基などの官能基を２個以上含む化合物を意味する。
【００４３】
多官能性の活性エネルギー線重合性化合物としては、例えば、多官能性アクリレート（ＭＦＡ；Ｍｕｌｔｉｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ  ａｃｒｙｌａｔｅ）を使用することができる。
【００４４】
また、前記活性エネルギー線重合性化合物は、封止樹脂１００重量部に対して３重量部〜３０重量部、５重量部〜２５重量部、８重量部〜２０重量部、１０重量部〜１８重量部または１２重量部〜１８重量部で含まれ得る。本発明は、前記範囲内で、封止層に適正な架橋構造を導入して、高温高湿で信頼性に優れたフィルムを提供する。
【００４５】
前記活性エネルギー線の照射により重合され得る多官能性の活性エネルギー線重合性化合物は、例えば、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，８−オクタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１２−ドデカンジオール（ｄｏｄｅｃａｎｅｄｉｏｌ）ジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（ｄｉｃｙｃｌｏｐｅｎｔａｎｙｌ）ジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサン−１，４−ジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）ジアクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチルプロパンジ（メタ）アクリレート、アダマンタン（ａｄａｍａｎｔａｎｅ）ジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートまたはこれらの混合物を含むことができる。
【００４６】
多官能性の活性エネルギー線重合性化合物としては、例えば、分子量が１，０００ｇ／ｍｏｌ未満、１００ｇ／ｍｏｌ以上であり、官能基を２個以上含む化合物を使用することができる。この場合、分子量は、重量平均分子量または通常の分子量を意味する。前記多官能性の活性エネルギー線重合性化合物に含まれる環構造は、炭素環式構造または複素環式構造；または単環式または多環式構造のいずれでもよい。
【００４７】
本発明の具体例で、封止層は、ラジカル開始剤をさらに含むことができる。ラジカル開始剤は、光開始剤または熱開始剤であってもよい。光開始剤の具体的な種類は、硬化速度および黄変可能性などを考慮して適切に選択され得る。例えば、ベンゾイン系、ヒドロキシケトン系、アミノケトン系またはホスフィンオキシド系光開始剤などを使用することができ、具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−プロパン−１−オン、４−（２−ヒドキシエトキシ）フェニル−２−（ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−メチルチオキサントン（ｔｈｉｏｘａｎｔｈｏｎｅ）、２−エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタル、アセトフェノンジメチルケタル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エステル、オリゴ［２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノン］および２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキシドなどを使用することができる。
【００４８】
ラジカル開始剤は、活性エネルギー線重合性化合物１００重量部に対して０．２重量部〜２０重量部、０．５〜１８重量部、１〜１５重量部、または２重量部〜１３重量部の比率で含まれることもできる。これを通じて、活性エネルギー線重合性化合物の反応を効果的に誘導し、また、硬化後に残存成分により粘着剤組成物の物性が悪化するのを防止することができる。
【００４９】
本発明の具体例で、封止フィルムの封止層は、封止樹脂の種類によって、硬化剤をさらに含むことができる。例えば、前述した封止樹脂と反応して、架橋構造などを形成できる硬化剤をさらに含むことができる。
【００５０】
硬化剤は、封止樹脂またはその樹脂に含まれる官能基の種類によって適切な種類が選択および使用され得る。
【００５１】
一例として、封止樹脂がエポキシ樹脂である場合、硬化剤としては、この分野において公知となっているエポキシ樹脂の硬化剤として、例えば、アミン硬化剤、イミダゾール硬化剤、フェノール硬化剤、リン硬化剤または酸無水物硬化剤などの一種または二種以上を使用することができるが、これらに制限されるものではない。
【００５２】
一例として、前記硬化剤としては、常温で固体状であり、融点または分解温度が８０℃以上であるイミダゾール化合物を使用することができる。このような化合物としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾールまたは１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾールなどを例示することができるが、これらに制限されるものではない、
【００５３】
硬化剤の含量は、組成物の組成、例えば、封止樹脂の種類や比率によって選択され得る。例えば、硬化剤は、封止樹脂１００重量部に対して、１重量部〜２０重量部、１重量部〜１０重量部または１重量部〜５重量部で含むことができる。しかしながら、前記重量比は、封止樹脂またはその樹脂の官能基の種類および比率、または具現しようとする架橋密度などによって変更され得る。
【００５４】
封止樹脂が活性エネルギー線の照射により硬化することができる樹脂である場合、開始剤としては、例えば、カチオン光重合開始剤を使用することができる。
【００５５】
カチオン光重合開始剤としては、オニウム塩（ｏｎｉｕｍ  ｓａｌｔ）または有機金属塩（ｏｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃ  ｓａｌｔ）系のイオン化カチオン開始剤または有機シランまたは潜在性スルホン酸（ｌａｔｅｎｔ  ｓｕｌｆｏｎｉｃ  ａｃｉｄ）系や非イオン化カチオン光重合開始剤を使用することができる。オニウム塩系の開始剤としては、ジアリールヨードニウム塩（ｄｉａｒｙｌｉｏｄｏｎｉｕｍ  ｓａｌｔ）、トリアリールスルホニウム塩（ｔｒｉａｒｙｌｓｕｌｆｏｎｉｕｍ  ｓａｌｔ）またはアリールジアゾニウム塩（ａｒｙｌｄｉａｚｏｎｉｕｍ  ｓａｌｔ）等を例示することができ、有機金属塩系の開始剤としては、鉄アレン（ｉｒｏｎ  ａｒｅｎｅ）等を例示することができ、有機シラン系の開始剤としては、ｏ−ニトリルベンジルトリアリールシリルエーテル（ｏ−ｎｉｔｒｏｂｅｎｚｙｌ  ｔｒｉａｒｙｌ  ｓｉｌｙｌ  ｅｔｈｅｒ）、トリアーリルシリルペルオキシド（ｔｒｉａｒｙｌ  ｓｉｌｙｌ  ｐｅｒｏｘｉｄｅ）またはアシルシラン（ａｃｙｌ  ｓｉｌａｎｅ）等を例示することができ、潜在性スルホン酸系の開始剤としては、α−スルホニルオキシケトンまたはα−ヒドロキシメチルベンゾインスルホネートなどを例示することができるが、これらに制限されるものではない。
【００５６】
一例として、カチオン開始剤としては、イオン化カチオン光重合開始剤を使用することができる。
【００５７】
一例として、封止層は、粘着付与剤をさらに含むことができ、前記粘着付与剤は、好ましくは水素化した環状オレフィン系重合体であってもよい。粘着付与剤としては、例えば、石油樹脂を水素化して得られる水素化した石油樹脂を使用することができる。水素化した石油樹脂は、部分的にまたは完全に水素化され得、そのような樹脂の混合物であってもよい。このような粘着付与剤は、粘着剤組成物と相溶性が良いながらも、水分遮断性に優れ、有機揮発成分が低いものを選択することができる。水素化した石油樹脂の具体的な例としては、水素化したテルペン系樹脂、水素化したエステル系樹脂または水素化したジシクロペンタジエン系樹脂などが挙げられる。前記粘着付与剤の重量平均分子量は、約２００〜５，０００ｇ／ｍｏｌであってもよい。前記粘着付与剤の含量は、必要に応じて適切に調節することができる。例えば、粘着付与剤の含量は、後述するゲル含量などを考慮して選択され得、一例によれば、封止樹脂１００重量部に対して５重量部〜１００重量部、８〜９５重量部、１０重量部〜９３重量部または１５重量部〜９０重量部の比率で含まれ得る。
【００５８】
封止層は、必要な場合に、水分吸着剤をさらに含むことができる。本明細書で用語「水分吸着剤（ｍｏｉｓｔｕｒｅ  ａｂｓｏｒｂｅｎｔ）」は、例えば、後述する封止フィルムに浸透した水分乃至湿気との化学的反応を通じて前記を除去できる水分反応性吸着剤を意味する。
【００５９】
例えば、水分吸着剤は、封止層内に均一に分散した状態で存在することができる。ここで、均一に分散した状態は、封止層のどの部分でも同一または実質的に同じ密度で水分吸着剤が存在する状態を意味する。前記で使用することができる水分吸着剤としては、例えば、金属酸化物、硫酸塩または有機金属酸化物などが挙げられる。具体的に、前記硫酸塩の例としては、硫酸マグネシウム、硫酸ナトリウムまたは硫酸ニッケルなどが挙げられ、前記有機金属酸化物の例としては、アルミニウムオキサイドオクチレートなどが挙げられる。前記で金属酸化物の具体的な例としては、五酸化リン（Ｐ２Ｏ５）、酸化リチウム（Ｌｉ２Ｏ）、酸化ナトリウム（Ｎａ２Ｏ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）または酸化マグネシウム（ＭｇＯ）等が挙げられ、金属塩の例としては、硫酸リチウム（Ｌｉ２ＳＯ４）、硫酸ナトリウム（Ｎａ２ＳＯ４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ４）、硫酸マグネシウム（ＭｇＳＯ４）、硫酸コバルト（ＣｏＳＯ４）、硫酸ガリウム（Ｇａ２（ＳＯ４）３）、硫酸チタン（Ｔｉ（ＳＯ４）２）または硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ４）などの硫酸塩、塩化カルシウム（ＣａＣｌ２）、塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ２）、塩化ストロンチウム（ＳｒＣｌ２）、塩化イットリウム（ＹＣｌ３）、塩化銅（ＣｕＣｌ２）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、フッ化タンタル（ＴａＦ５）、フッ化ニオビウム（ＮｂＦ５）、臭化リチウム（ＬｉＢｒ）、臭化カルシウム（ＣａＢｒ２）、臭化セシウム（ＣｅＢｒ３）、臭化セレニウム（ＳｅＢｒ４）、臭化バナジウム（ＶＢｒ３）、臭化マグネシウム（ＭｇＢｒ２）、ヨウ化バリウム（ＢａＩ２）などのヨウ化マグネシウム（ＭｇＩ２）等のような金属ハロゲン化物；または過塩素酸バリウム（Ｂａ（ＣｌＯ４）２）または過塩素酸マグネシウム（Ｍｇ（ＣｌＯ４）２）等の金属塩素酸塩などが挙げられるが、これらに制限されるものではない。封止層に含まれ得る水分吸着剤としては、上述した構成のうち１種を使用することもでき、２種以上を使用することもできる。一例として、水分吸着剤として２種以上を使用する場合、焼成ドロマイト（ｃａｌｃｉｎｅｄ  ｄｏｌｏｍｉｔｅ）等を使用することができる。
【００６０】
このような水分吸着剤は、用途によって適切なサイズに制御され得る。一例として、水分吸着剤の平均粒径が１０〜１５０００ｎｍ程度に制御され得る。前記範囲のサイズを有する水分吸着剤は、水分との反応速度があまり速くないため、保管が容易であり、封止しようとする素子に損傷を与えることなく、効果的に水分を除去することができる。
【００６１】
水分吸着剤の含量は、特に制限されず、目的とする遮断特性を考慮して適切に選択され得る。
【００６２】
封止層は、必要な場合、水分遮断剤をさらに含むことができる。本明細書で用語「水分遮断剤（ｍｏｉｓｔｕｒｅ  ｂｌｏｃｋｅｒ）」は、水分との反応性がないかまたは低いが、水分乃至湿気のフィルム内での移動を遮断したり妨害し得る物質を意味する。水分遮断剤としては、例えば、クレー、タルク、針状シリカ、板状シリカ、多孔性シリカ、ゼオライト、チタニアまたはジルコニアのうち１種または２種以上を使用することができる。また、水分遮断剤は、有機物の浸透が容易になるように有機改質剤などにより表面処理が施され得る。このような有機改質剤としては、例えば、ジメチルベンジル水素化タロー４級アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌ  ｂｅｎｚｙｌ  ｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄｔａｌｌｏｗ  ｑｕａｔｅｒｎａｔｙ  ａｍｍｏｎｉｕｍ）、ジメチル水素化タロー４次アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌ  ｄｉｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄｔａｌｌｏｗ  ｑｕａｔｅｒｎａｒｙ  ａｍｍｏｎｉｕｍ）、メチルタロービス−２−ヒドロキシエチル４次アンモニウム（ｍｅｔｈｙｌ  ｔａｌｌｏｗ  ｂｉｓ−２−ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｙｌ  ｑｕａｔｅｒｎａｒｙ  ａｍｍｏｎｉｕｍ）、ジメチル水素化タロー２−エチルヘキシル４次アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌ  ｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄｔａｌｌｏｗ  ２−ｅｔｈｙｌｈｅｘｙｌ  ｑｕａｔｅｒｎａｒｙ  ａｍｍｏｎｉｕｍ）、ジメチル脱水素化タロー４次アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌ  ｄｅｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄ  ｔａｌｌｏｗ  ｑｕａｔｅｒｎａｒｙ  ａｍｍｏｎｉｕｍ）またはこれらの混合物である有機改質剤などを使用することができる。
【００６３】
水分遮断剤の含量は、特に制限されず、目的とする遮断特性を考慮して適切に選択され得る。
【００６４】
封止層には、上述した構成の他にも、用途および後述する封止フィルムの製造工程によって多様な添加剤が含まれ得る。例えば、封止層は、硬化性物質、架橋剤またはフィラーなどを目的とする物性によって適正範囲の含量で含むことができる。
【００６５】
本発明の具体例で、前記封止層は、前述したように単層構造で形成され得、また、２以上の層で形成され得る。本発明の具体例で、前記第１層または第２層は、前述した樹脂以外に他の構成、例えば、前述した活性エネルギー線重合性化合物、熱硬化性化合物、ラジカル開始剤、粘着付与剤、水分吸着剤、水分遮断剤、分散剤またはシラン化合物などを含むことができ、第１層と第２層の構成は、互いに同じか異なっていてもよい。一方、前記水分吸着剤の含量は、前記封止フィルムが有機電子素子の封止に適用されるという点を考慮する時、素子の損傷などを考慮して制御することができる。例えば、素子と接触する層に少量の水分吸着剤を構成したり、水分吸着剤を含まなくてもよい。一例として、有機電子素子と接触する第１層または第２層は、封止フィルムが含有する水分吸着剤の全体質量に対して０〜２０％の水分吸着剤を含むことができる。また、有機電子素子と接触しない第２層または第１層は、封止フィルムが含有する水分吸着剤の全体質量に対して８０〜１００％の水分吸着剤を含むことができる。前記有機電子素子と接触するというのは、有機電子素子の電極上に形成されるパッシベーション膜と接触する場合も含む。
【００６６】
第１層と第２層の積層順序は、特に限定されず、第１層上に第２層が形成されてもよく、反対に第２層上に第１層が形成されてもよい。また、封止層は、３個以上の層で構成されてもよく、例えば、前記第１層が２以上の層で含まれてもよく、前記第２層が２以上の層で含まれてもよい。一例として、前記第２層が前述したメタル層の一面に存在してもよく、第１層は、有機電子素子を前面封止することができる。
【００６７】
本発明の封止フィルムに含まれる封止層の厚さは、特に制限されず、前記フィルムが適用される用途を考慮して下記の条件によって適切に選択することができる。封止層の厚さは、５μｍ〜２００μｍ、１０μｍ〜１００μｍ、２０μｍ〜８０μｍまたは３０μｍ〜７０μｍであってもよい。本発明は、封止層の厚さを５μｍ以上にして、十分な接着および物理的保護特性を具現し、２００μｍ以下にして、工程性を確保し、水分反応性によって厚さ膨張が大きいため、有機発光素子の蒸着膜に損傷を防止することができる。
【００６８】
また、本発明は、有機電子装置に関する。前記有機電子装置は、図２に示されたように、基板２１；前記基板２１上に形成された有機電子素子２２；および前記有機電子素子２２の前面、例えば上部および側面を全部封止している前述した封止フィルム１０を含むことができる。前記封止フィルム１０は、粘着剤組成物または接着剤組成物を架橋された状態で含有する封止層１１、メタル層１２および保護層１３を含むことができる。また、前記封止層が有機電子素子の前面に接触するように有機電子装置が形成されていてもよい。前記封止層は、有機電子装置において優れた水分遮断特性および光学特性を示し、かつ、前記基板とメタル層を効率的に固定および支持する構造用粘着層として形成され得る。
【００６９】
前記有機電子素子は、パッシベーション膜を含むことができる。前記パッシベーション膜は、例えば、無機膜と有機膜を含むことができる。一具体例で、前記無機膜は、Ａｌ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｉｎ、Ｓｎ、ＺｎおよびＳｉよりなる群から選択された一つ以上の金属酸化物または窒化物であってもよい。前記無機膜の厚さは、０．０１μｍ〜５０μｍまたは０．１μｍ〜２０μｍまたは１μｍ〜１０μｍであってもよい。一例として、本発明の無機膜は、ドーパントが含まれていない無機物であるか、またはドーパントが含まれた無機物であってもよい。ドーピングされ得る前記ドーパントは、Ｇａ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｂ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｃ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、ＣｏおよびＮｉよりなる群から選択された１種以上の元素または前記元素の酸化物であってもよいが、これらに限定されない。前記有機膜は、発光層を含まないという点から、前述した少なくとも発光層を含む有機層とは区別され、エポキシ化合物を含む有機蒸着層であってもよい。
【００７０】
前記無機膜または有機膜は、化学気相蒸着（ＣＶＤ、ｃｈｅｍｉｃａｌ  ｖａｐｏｒ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）により形成され得る。例えば、前記無機膜は、窒化ケイ素（ＳｉＮｘ）を使用することができる。一例として、前記無機膜として使用される窒化ケイ素（ＳｉＮｘ）を０．０１μｍ〜５０μｍの厚さで蒸着することができる。一例として、前記有機膜の厚さは、２μｍ〜２０μｍ、２．５μｍ〜１５μｍ、２．８μｍ〜９μｍの範囲内であってもよい。
【００７１】
前記で有機電子素子は、例えば、有機発光素子であってもよい。
【００７２】
また、本発明は、有機電子装置の製造方法に関する。前記有機電子装置は、例えば、前述した封止フィルムを使用して製造することができる。
【００７３】
前記製造方法は、例えば、上部に有機電子素子が形成された基板に前述した封止フィルムが前記有機電子素子をカバーするように適用する段階を含むことができる。前記製造方法は、前記封止フィルムを硬化する段階をさらに含むことができる。前記硬化段階は、前記有機電子素子をカバーするように適用する段階前または後に進行され得る。
【００７４】
本明細書で用語「硬化」とは、加熱またはＵＶ照射工程などを経て封止層または保護層を構成する組成物が架橋構造を形成することを意味する。
【００７５】
具体的に、基板として使用されるガラスまたは高分子フィルム上に真空蒸着またはスパッタリングなどの方法で透明電極を形成し、前記透明電極上に例えば、正孔輸送層、発光層および電子輸送層などで構成される発光性有機材料の層を形成した後に、その上部に反射電極層をさらに形成して有機電子素子を形成することができる。前記有機電子素子は、上部の反射電極層上にパッシベーション膜をさらに形成して製造され得る。引き続いて、本発明は、前記工程を経た基板の有機電子素子の前面を、前記封止フィルムのうち封止層が覆うように位置させることによって、有機電子装置を製造することができる。
【発明の効果】
【００７６】
本発明は、外部から有機電子装置に流入する水分または酸素を効果的に遮断できる構造の形成が可能であり、取り扱い性および加工性に優れていて、フィルムの外観変化が最小化され、工程中に物理的、化学的損傷が防止される封止フィルムを提供する。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】図１は、本発明の一例による封止フィルムを示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の一例による有機電子装置を示す断面図である。
【図３】図３は、実施例１による封止フィルムの耐久信頼性の実験写真である。
【図４】図４は、実施例２による封止フィルムの耐久信頼性の実験写真である。
【図５】図５は、比較例１による封止フィルムの耐久信頼性の実験写真である。
【図６】図６は、比較例２による封止フィルムの耐久信頼性の実験写真である。
【発明を実施するための形態】
【００７８】
以下、実施例および比較例を通じて前記記述した内容をより具体的に説明する。しかしながら、本発明の範囲が下記実施例により制限されるものではない。
【００７９】
実施例１
保護層溶液の製造
スチレン−イソブチレン共重合体（ＳＩＢＳ  １０３Ｔ、Ｍｗ：１０万ｇ／ｍｏｌ、Ｋａｎｅｋａ）、水添ビスフェノールＡエポキシ樹脂（ＹＸ８０００、Ｍｗ：３，８１０ｇ／ｍｏｌ、エポキシ当量：２０１ｇ／ｅｑ、Ｍｉｔｓｕｂｉｓｈｉ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ）および脂環式エポキシ化合物（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ  ２０２１Ｐ、Ｍｗ：２５０ｇ／ｍｏｌ、Ｄａｉｃｅｌ  ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）をそれぞれ５０：３０：２０（ＳＩＢＳ１０３Ｔ：ＹＸ８０００：Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ）の重量比で反応容器に投入し、カチオン光開始剤としてＩｒｇａｃｕｒｅ  ２９０を前記樹脂成分１００重量部に対して０．１重量部で投入した後、トルエンで固形分が１５重量％程度になるように希釈して、保護層組成物コーティング溶液を製造した。
【００８０】
前記準備された溶液を離型ＰＥＴの離型面に塗布し、１００℃オーブンで１５分間乾燥して、厚さ１５μｍの保護層を形成する。
【００８１】
封止層の製造
水分吸着剤としてＣａＯ（平均粒径５μｍ未満）溶液（固形分５０％）を製造した。また、これとは別に、ブチルゴム樹脂（ＢＴ−２０、Ｓｕｎｗｏｏ  Ｃｈｅｍ−ｔｅｃｈ）２００ｇおよびＤＣＰＤ系石油樹脂（ＳＵ５２７０、Ｓｕｎｗｏｏ  Ｃｈｅｍ−ｔｅｃｈ）６０ｇをトルエンで希釈した溶液（固形分５０％）を製造した後、溶液を均質化した。前記均質化した溶液に多官能性化合物（トリメチロールプロパントリアクリレート、ＴＭＰＴＡ、ＭＩＷＯＮ）１０ｇおよび光開始剤（Ｉｒｇａｃｕｒｅ８１９、Ｃｉｂａ）１５ｇを投入して均質化した後、前記ＣａＯ溶液１００ｇを投入した後、１時間の間高速撹拌して、封止層の溶液を製造した。
【００８２】
前記で製造された封止層溶液を離型ＰＥＴの離型面にコンマコーターを使用して塗布し、乾燥器で１３０℃で３分間乾燥して、厚さが６０μｍである封止層を形成した。
【００８３】
封止フィルムの製造
前記で製造された保護層の外側に付着した離型処理されたＰＥＴを剥離させ、あらかじめ準備されたメタル層（銅、１８μｍ）の一面に保護層を結合し、前記メタル層の他の一面に前記製造された封止層を結合して、封止フィルムを製造した。
【００８４】
実施例２
保護層の製造時に、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（ＹＰ−５０、Ｍｗ：６５，０００ｇ／ｍｏｌ、Ｋｕｋｄｏ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ）、水添ビスフェノールＡエポキシ樹脂（ＹＸ８０００、Ｍｗ：３，８１０ｇ／ｍｏｌ、エポキシ当量：２０１ｇ／ｅｑ、Ｍｉｔｓｕｂｉｓｈｉ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ）および脂環式エポキシ化合物（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ  ２０２１Ｐ、Ｍｗ：２５０ｇ／ｍｏｌ、Ｄａｉｃｅｌ  ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）をそれぞれ５０：３０：２０（ＹＰ−５０：ＹＸ８０００：Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ）の重量比で反応容器に投入したことを除いて、実施例１と同じ方法で封止フィルムを製造した。
【００８５】
比較例１
保護層として、ウレタン系接着剤（ガラス転移温度：−２０℃）が片面に存在するＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を使用してメタル層上に形成（ＰＥＴ／ウレタン系接着剤／メタル層の順）したことを除いて、実施例１と同じ方法で封止フィルムを製造した。
【００８６】
比較例２
保護層を使用しないことを除いて、実施例１と同じ方法で封止フィルムを製造した。
【００８７】
比較例３
保護層の厚さを３μｍで形成したことを除いて、実施例１と同じ方法で封止フィルムを製造した。
【００８８】
比較例４
保護層組成物コーティング溶液を製造するために、ブチルゴム樹脂（ＢＴ−２０、Ｓｕｎｗｏｏ  Ｃｈｅｍ−ｔｅｃｈ）２００ｇ、ＤＣＰＤ系石油樹脂（ＳＵ５２７０、Ｓｕｎｗｏｏ  Ｃｈｅｍ−ｔｅｃｈ）６０ｇおよび多官能性化合物（ＴＭＰＴＡ、ＭＩＷＯＮ）１５ｇを容器に投入した後、２０ｗｔ％の固形分を有するようにトルエンを添加したことを除いて、実施例１と同じ方法で封止フィルムを製造した。前記樹脂成分のＴｇは、−５０℃である。
【００８９】
比較例５
Ｄｏｗ  ｃｏｒｎｉｎｇ社のＳｙｌｇａｒｄ  １８４（ポリジメチルシロキサン、Ｔｇ：−１００℃）を主剤と硬化剤が５：１の重量比になるように混合して、保護層組成物コーティング溶液を製造したことを除いて、実施例１と同じ方法で封止フィルムを製造した。
【００９０】
実験例１−メタル層の耐久信頼性の確認
実施例および比較例で製造した封止フィルムをガラスに合着し、前記封止フィルムにＵＶ−Ａ領域帯の波長範囲を有する光を３Ｊ／ｃｍ２の光量で照射した後、１００℃のオーブンで３時間の間熱を加えて、試験片を製造した。その後、試験片を８５℃および８５％相対湿度の恒温恒湿チャンバーで３０日間維持した後、メタル層の色変化を確認した。図３〜図６は、それぞれ順次に実施例１および２、および比較例１および２の封止フィルムに対する前記実験後の写真である。比較例１および２は、メタル層の色変化が発生することを確認することができる。
【００９１】
実験例２−高温での有機電子装置の耐久信頼性
ガラス基板上に有機電子素子を蒸着した後、前記実施例および比較例で製造された封止フィルムを真空合着器を利用して５０℃、真空度５０ｍｔｏｒｒ、０．４ＭＰａの条件で前記素子上に合着した後、ＵＶ−Ａ領域帯の波長範囲を有する光を３Ｊ／ｃｍ２の光量で照射した後、１００℃オーブンで３時間の間熱を加えて、有機電子パネルを製造した。
【００９２】
その後、前記製造した有機電子パネルを８５℃および８５％相対湿度の恒温恒湿チャンバーで５００時間維持しつつ、フィルムと素子の間に剥離を確認し、剥離が発生した場合、Ｘに分類した。
【００９３】
実験例３−表面特性
実施例および比較例で製造した封止フィルムに対して１０００ｍＷ／ｃｍ２の強度で３Ｊ／ｃｍ２のＵＶを照射した後、保護層の常温でのタックフリータイム(ｔａｃｋ  ｆｒｅｅ  ｔｉｍｅ)を測定した。硬化直後、保護層の表面を触ったとき、べたつき（ｔａｃｋｙ）感が消え、くっつけるものが全くないまでの時間をタックフリータイムと定義して測定する。前記タックフリータイムが１分未満の場合、Ｏ、５分以上である場合、△、３０分以上である場合、Ｘに分類した。
【００９４】
【表１】
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【００９５】
保護層の表面特性結果、べたつき（ｔａｃｋｙ）特性が高い比較例４および５の場合、積層される複数枚の封止フィルムが互いにくっつくようになり、有機電子素子の密封工程が実質的に不可能であった。
【符号の説明】
【００９６】
１０  封止フィルム
１１  封止層
１２  メタル層
１３  保護層
２１  基板
２２  有機電子素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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