(57)【要約】【課題】多数のセンサを配列しているセンサアレイを任意の大きさに切断して使用する場合に、切断されたセンサアレイ上に配置されている各センサが正常であるかどうかを容易に区別することができるセンサアレイを提供する。【解決手段】互いに平行に配置された複数の選択線１１と、前記選択線１１と交差する方向に互いに平行に配置された複数のデータ線１２と、前記複数の選択線１１と前記複数のデータ線１２とで囲まれた各領域に配置され、前記選択線１１及び前記データ線１２と接続された複数のセンサ１３と、前記複数のセンサ１３のそれぞれの周囲に配置された切断検出線１４とを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに平行に配置された複数の選択線と、
前記選択線と交差する方向に互いに平行に配置された複数のデータ線と、
前記複数の選択線と前記複数のデータ線とで囲まれた各領域に配置され、前記選択線及び前記データ線と接続された複数のセンサと、
前記複数のセンサのそれぞれの周囲に配置された切断検出線と、
を有するセンサアレイ。
【請求項２】
前記複数のセンサは検出対象が互いに異なる複数の種類のセンサを含む、請求項１に記載のセンサアレイ。
【請求項３】
前記複数の種類のセンサは、規則的に配列されている、請求項２に記載のセンサアレイ。
【請求項４】
前記複数の種類のセンサのうち少なくとも１種類のセンサは、他の種類のセンサと識別するための識別手段を備える、請求項２に記載のセンサアレイ。
【請求項５】
前記１種類のセンサの周囲に配置された前記切断検出線が切断されると、前記識別手段は前記１種類のセンサに固有の識別符号を出力する、請求項４に記載のセンサアレイ。
【請求項６】
フレキシブル基板上に配置されている、請求項１に記載のセンサアレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のセンサが２次元に配置されたセンサアレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、無機材料に代わり有機材料を用いたデバイスの開発が活発に行われている。有機太陽電池や有機トランジスタの研究報告が学会を賑わせ、有機ＥＬに至っては商品化もされている。これら有機材料を用いたデバイスの開発は、有機材料の持つフレキシブル性、低い製造温度（２００℃以下）による低コスト性、また、インクジェット法などによる大面積化の容易性など無機材料にはない多くの特性が要因となっている。また、これら有機材料を応用したデバイスのひとつとしてセンサがある。
【０００３】
従来から、圧力センサや温度センサなどの物理量および化学的特性を検出するフレキシブルな検出装置が考案されている（特許文献１）。この検出装置は基板として有機材料を用いているためフレキシブルであり、任意の大きさに切り離したり貼り合せたりすることが可能である。
【特許文献１】特開２００５−１５０１４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の検出装置では、多数のセンサがフレキシブル基板の上にｍ行ｎ列の２次元のアレイ状に配置されている。しかし、多数のセンサを配列しているセンサアレイを任意の大きさに切断して使用する場合を考えると、切断されたセンサアレイの周辺部のセンサが、正常に作用するのか、あるいはセンサの一部が切断されて正常に作用しないのかを判別する必要が生じる。このような状況は今のところ議論はされていないが、例えば、一枚の長いフレキシブルな基板上にセンサアレイを作り込んでおき、所望の大きさや形状に合わせてセンサアレイを切取り、ドライバを配線することで多種多様な大きさや形状のセンサを製造する状況が考えられる。
【０００５】
この場合には、切取られたセンサアレイ上には複数のセンサが配置されている。このセンサアレイを従来の方法で取り扱うには、切断後個々のセンサにドライバを配線し、センサの検出信号を読み出し、検出対象物の情報を得るという操作を行う。しかし、例えば、複数のセンサが配置されたセンサアレイの中に、切断時にセンサの一部が切取られたセンサを含んでいる場合には、この一部が切取られたセンサから得られる検出信号は正常なセンサから得られる検出信号とは異なるため、間違った情報を得ることになる。
【０００６】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、多数のセンサを配列しているセンサアレイを任意の大きさに切断して使用する場合に、切断されたセンサアレイ上に配置されている各センサが正常であるかどうかを容易に区別することができるセンサアレイを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明のセンサアレイは、互いに平行に配置された複数の選択線と、前記選択線と交差する方向に互いに平行に配置された複数のデータ線と、前記複数の選択線と前記複数のデータ線とで囲まれた各領域に配置され、前記選択線及び前記データ線と接続された複数のセンサと、前記複数のセンサのそれぞれの周囲に配置された切断検出線とを有する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のセンサアレイを用いることで、多数のセンサを配列してあるシートを任意の大きさに切断して使用する場合に、切取ったセンサアレイ上の各センサが、正常であるかどうかを容易に区別することができる。これにより、間違った検出情報を除外でき、より正確な検出情報を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明のセンサアレイは、複数のセンサを有するセンサアレイにおいて、各センサ周辺に切断検出線を設け、切断検出線から得られる信号から、センサが正常に切取られたか、あるいは一部切取られ正常に作用しないかを判断できるようにした。
【００１０】
具体的には、本発明のセンサアレイは、複数のセンサを有するアクティプマトリクス型センサアレイであって、互いに平行に配置された複数の選択線と、前記選択線と交差して互いに平行に配置された複数のデータ線と、前記複数の選択線と前記複数のデータ線とで囲まれた領域内に前記選択線及び前記データ線と重ならないように配置され、前記選択線及び前記データ線と接続されたセンサと、前記センサの周囲に配置された切断検出線とを有する構成とした。
【００１１】
上記のような構成を有しているので、切断検出線が切り離されたことを検出し、この切り離されたという情報を含む識別信号を接続したドライバを用いて検出することで、各センサが切断されているか否かを確実に判断できる。
【００１２】
さらに、前記複数のセンサがそれぞれ異なる対象を検出する異種センサであることにより、一つのセンサアレイにより複数の対象物を同時に検出することができる。
【００１３】
さらに、前記複数種のセンサが規則的に配列されていることにより、得られた複数の検出信号が何の検出信号であるかを判別することができる。
【００１４】
さらに、前記複数種のセンサのうち少なくとも１種のセンサが種類に固有な識別符号を備えることにより、得られた複数の検出信号が何の検出信号であるかを容易に判別することができる。
【００１５】
さらに、前記切断検出線が切断されるとセンサに固有な識別符号を出力することにより、切断有無とセンサの識別を同時に判別することができる。
【００１６】
さらに、前記センサアレイの基板にフレキシブル基板を用いたことにより、フレキシブルなセンサアレイが可能である。
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下では例を挙げて本発明を説明する場合があるが、本発明は以下に説明する例に限定されない。
【００１８】
図１を参照しながら、切断検出線を備えたアクティプマトリクス型センサアレイについて説明する。図１ａは本発明のセンサアレイの平面図である。図１ａにおいて、１０は基板、１１は選択線、１２はデータ線、１３はセンサ、１４は切断検出線である。
【００１９】
実施形態のセンサアレイは、図１（ａ）に示すように、基板１０上に複数の選択線１１とデータ線１２がそれぞれ平行に配置され、かつ、選択線１１とデータ線１２が互いに垂直に交わるように配置されている。また、選択線１１とデータ線１２とで囲まれた領域内にはセンサ１３が、選択線１１およびデータ線１２と重ならないように配置されている。また、センサ１３の周囲には切断検出線１４が配置されている。センサ１３は、例えば圧力センサ、温度センサ、湿度センサ、バイオセンサなどの物理量または化学的特性を検出するものを用いるとよい。また、切断検出線１４は、センサ１３の周囲を囲うように形成されていてもよいし、センサ１３と同程度の大きさに配線し、センサ１３の下層に２次元的に形成されていてもよい。また、本実施形態のセンサアレイは縦横に２次元にセンサが配列しているが、横一列にライン状に配列していてもよい。
【００２０】
本実施形態のセンサアレイでは、各センサに切断検出線が備えられているため、センサアレイを任意の大きさに切り取り、ドライバを接続し、各切断検出線の信号を調べることにより、各センサが正常か否かを判別することができる。
【００２１】
（実施形態１）
実施形態１では、フレキシブル基板上に形成された切断検出線を備えたアクティプマトリクス型センサアレイについて以下に説明する。
【００２２】
図１を参照しながら、本実施形態１のセンサアレイについて説明する。図１（ａ）は本実施形態１のセンサアレイの平面図である。図１（ａ）において、１０は基板、１１は選択線、１２はデータ線、１３はセンサ、１４は切断検出線である。基板１０としては、シリコンやガラスなどの無機材料、また、ポリイミドや芳香族エステルのような有機材料によって構成される材料を用いる。また、選択線１１、データ線１２および切断検出線１４の配線材料としては、チタン、金、アルミニウム、ニッケルのような金属配線を用いるとよい。
【００２３】
実施形態１では、図１（ａ）に示すように、基板１０上に複数の選択線１１とデータ線１２がそれぞれ平行に配置され、かつ、選択線１１とデータ線１２が互いに垂直に交わるように配置されている。また、選択線１１とデータ線１２とで囲まれた領域内にはセンサ１３が、選択線１１およびデータ線１２と重ならないように配置されている。また、センサ１３の周囲には切断検出線１４が配置されている。各切断検出線１４は、選択線１１およびデータ線１２と平行に別途設けられた２本の配線により外部のドライバに接続される。なお、そのうちの１本を選択線１１と共用させても良い。センサ１３は、例えば圧力センサ、温度センサ、光センサ、バイオセンサなどの物理量または化学的特性を検出するものを用いるとよい。図１（ｂ）に、センサ１３の回路図を示す。図１（ｂ）において、１１は選択線、１２はデータ線、１５はセンシング部、１６はスイッチ用トランジスタを示す。センシング部１５はスイッチ用トランジスタを介して、選択線１１およびデータ線１２と接続されており、スイッチ用トランジスタによって制御される。ドライバから選択線１１を介してスイッチ用トランジスタ１６のゲート電極に電圧が印加される。ゲート電極に電圧が印加されると、データ線１２からセンシング部１５のソース電極に電圧が印加され、センシング部１５のトランジスタに電流が流れる。センシング部１５はゲート電極に感応膜が形成されており、検出対象物が検出されると電荷量が変化し、センシング部１５のトランジスタに流れる電流が変化する。この電流の変化量から検出対象物の検出量を判定することができる。
【００２４】
本実施形態１では、センサ１３のセンシング部としてゲート電極の導電率変化とゲート電圧シフトを電界効果トランジスタにより検出するものを用いた。また、検出する対象物によってセンサ１３のセンシング部や回路は適宜選択して用いることができる。なお、本発明の主旨はこれらセンサ１３の種類と無関係なところにあるので、以下の説明ではセンサ１３については省略する。
【００２５】
図２は、図１（ａ）におけるセンサアレイ上の１つのセンサを拡大した図である。図２（ａ）に示すように切断検出線１４は、センサ１３の周囲を囲うように形成されている。このようにセンサ１３を全て囲うように切断検出線を配線することにより、センサアレイを任意の形状に切り出す場合、仮にセンサ１３の一部が切断されると必ず切断検出線１４も切断されるため、切断検出線１４に電流が流れず、センサが切断されたことを確実に検出することができる。また、図２（ｂ）に示すように、センサ１３と同程度の大きさに配線し、センサ１３の下層に２次元的に形成されていてもよい。
【００２６】
任意の大きさに切り取ったセンサアレイにドライバを接続する。このドライバの構成は、電源回路と、信号処理ブロックと、記録ブロックとを含む。電源回路が信号処理ブロックや記憶ブロックに電力を供給する。信号処理ブロックは、クロック抽出回路、リセット回路、カウンタ、デジタル制御回路および変調回路を含む。記録ブロックは、アドレスデコーダと、記録部と、センサ処理回路と、切断検出回路とを含む。センサ処理回路および切断検出回路により検出された信号は記録部に記録される。
【００２７】
本実施形態では、各センサに切断検出線が備えられているため、センサアレイを任意の大きさに切り取り、ドライバを接続し、各切断検出線の信号を調べることにより、各センサが正常か否かを判別することができる。
【００２８】
（実施形態２）
実施形態２のセンサアレイは、図３に示すように、基板３０上に形成された複数のセンサが各々異なる物質を検出する異種センサ３３で構成されている。それ以外のセンサアレイの構成および製造方法は実施形態１と同じなので、異種センサ３３Ａ、３３Ｂ、３３Ｃについてのみ以下に説明する。
【００２９】
異種センサ３３Ａ、３３Ｂ、３３Ｃ・・・としては、例えば圧力センサ、温度センサ、光センサなどの検出対象物が物理的に異なるセンサを組み合わせる。また、すべてバイオセンサであるが、検出対象物がＫ＋、Ｎａ＋、Ｃｌ−などであるような化学的に異なるセンサの組み合わせでもよい。
【００３０】
本実施形態のセンサアレイによれば、複数のセンサがそれぞれ異なる対象を検出する異種センサであるため、一つのセンサアレイにより複数の対象物を同時に検出することができる。
【００３１】
（実施形態３）
実施形態３のセンサアレイは、図４に示すように、基板４０上に形成された複数のセンサが各々異なる物質を検出する異種センサ４３で構成されており、かつ、異種センサ４３が規則的に配置されている。それ以外のセンサアレイの構成および製造方法は実施形態２と同じなので、異種センサ４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃ・・・についてのみ以下に説明する。
【００３２】
検出対象が異なる異種センサ４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃ・・・としては、例えば圧力センサ、温度センサ、光センサなどの検出対象物が物理的に異なるセンサを組み合わせる。また、すべてバイオセンサであるが、検出対象物がＫ＋、Ｎａ＋、Ｃｌ−などであるような化学的に異なるセンサの組み合わせでもよい。さらに、異種センサ４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃ・・・は規則的に配置する。例えば、センサアレイに４つの異種センサ４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃ、４３Ｄが形成されるとする。これら４種類のセンサが基板上にランダムに配置されていると、切り取ったセンサアレイにドライバを接続し、各センサの検出信号を得たとしても、これらの信号が何の検出信号であるかが不明である。そのため、切り取ったセンサアレイ上の異種センサの配列を調べる必要が生じる。しかし、これら４つの異種センサを図４に示すように、４３Ａの左右に４３Ｂを、４３Ａの上下に４３Ｃを、４３Ｂの上下に４３Ｄをそれぞれ配置する。このように異種センサ４３を規則的に配置することにより、あるセンサが４３Ａであるとわかれば、その上下のセンサが４３Ｃ、左右が４２Ｂであることがわかり、各検出結果が何の検出信号であるかがわかる。また、４３Ａ〜４３Ｄのセンサのうち一つが、検出物により左右されない参照電極であってもよい。
【００３３】
本実施形態のセンサアレイによれば、複数のセンサがそれぞれ異なる対象を検出する異種センサであり、かつ、それら異種センサが規則的に配列されているため、各検出信号が何の検出信号であるかが容易に知ることができる。
【００３４】
（実施形態４）
実施形態４のセンサアレイは、基板上に形成された複数種のセンサのうち少なくとも１種のセンサが種類に固有な識別符号を備えている。それ以外のセンサアレイの構成および製造方法は実施形態３と同じなので、センサに備えられたセンサ固有の識別符号についてのみ以下に説明する。
【００３５】
図５（ａ）に本実施形態のセンサアレイの平面図を示す。各センサ５３の周囲には切断検出線５４およびセンサ固有の識別符号が記憶されたセンサ識別符号検出線５５が配置されている。図５（ｂ）にセンサアレイの一部の拡大図を示す。各センサ５４Ａおよび５４Ｂにはそれぞれセンサ識別符号検出線５５を備えている。センサ識別符号検出線５５は一本の導線から抵抗Ｘ，Ｙ，Ｚへ３本の線が延びており、センサの種類に応じて抵抗Ｘ、Ｙ、Ｚとの接続状態を変えている。例えば図５（ｂ）では、センサ５３Ａのセンサ識別符号検出線は抵抗Ｘ、Ｙ、Ｚの全てに接続されているが、センサ５３Ｂでは、抵抗Ｘ、Ｚにのみ接続されており抵抗Ｙには接続されていない。また、各抵抗Ｘ、Ｙ、Ｚには、それぞれ個別に３本の配線が接続されており、各配線はドライバに接続されている。従って、センサ識別符号信号線に電流を流し、各抵抗Ｘ、Ｙ、Ｚに流れる電流を読み取ることにより、例えば電流が流れなかったら“０”、流れたら“１”とすると、８ビットのメモリとなる。図５（ｂ）の場合、センサ５３Ａのセンサ識別符号検出線５５からは“１１１”の信号が、センサ５３Ｂのセンサ識別符号検出線５５からは“１０１”という信号が得られる。この識別符号を同一種センサ毎に与えることで、複数の異種センサがあっても、識別符号を読み取ることで、何のセンサであるかがわかる。
【００３６】
本実施形態のセンサアレイによれば、複数種のセンサのうち少なくとも１種のセンサが種類に固有な識別符号を備えるため、各検出信号が何の検出信号であるかが容易に知ることができる。
【００３７】
（実施形態５）
実施形態５のセンサアレイは、基板上に形成された切断検出線が切断されるとセンサに固有な識別符号を出力する機能を備えている。それ以外のセンサアレイの構成および製造方法は実施形態４と同じなので、切断検出線が切断されると出力されるセンサ固有の識別符号についてのみ以下に説明する。
【００３８】
図６（ａ）に本実施例５のセンサアレイの平面図を示す。各センサ６３の周囲には切断検出線６４およびセンサ固有の識別符号が記憶されたセンサ識別符号検出線６５が配置されている。図６（ｂ）にセンサアレイの一部の拡大図を示す。本実施形態では、センサ識別符号検出に切断検出線６４を用いた構成であり、切断検出線６４と抵抗Ｘ、Ｙ、Ｚとの接続状態をセンサの種類に応じて変えている。また、各抵抗Ｘ、Ｙ、Ｚには、それぞれ個別に３本の配線が接続されており、各配線はドライバに接続されている。なお、切断検出線６４は、抵抗Ｘ等と接続されていない側のみが配線によりドライバに接続されている。本構成において、センサ識別符号信号線に電流を流し、各抵抗Ｘ、Ｙ、Ｚに流れる電流を読み取ることにより、例えば電流が流れなかったら“０”、流れたら“１”とすると、８ビットのメモリとなる。図６（ｂ）の場合、センサ６３Ａの切断検出線６４からは“１１１”の信号が、センサ６３Ｂの切断検出線６４からは“１０１”という信号が得られる。この識別符号を同一種センサ毎に与えることで、複数の異種センサがあっても、識別符号を読み取ることで、何のセンサであるかがわかる。また、切断検出線６４が切断されると、切断検出線６４からは“０００”の信号が検出されるため、“０００”をセンサ６３が切断されたときの信号と定義しておけば、切断検出線６４により、センサ６３の切断有無が判別できる。
【００３９】
本実施形態のセンサアレイによれば、切断検出線が切断されるとセンサに固有な識別符号が検出されるため、各センサの切断有無と各センサが何のセンサであるかが識別符号検出により同時に判別することができる。
【００４０】
＜実施例＞
次に本実施例のセンサアレイについて説明する。なお、この実施例は本発明の一例であり、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００４１】
図７（ａ）は本実施例のセンサアレイ平面図であり、図７（ｂ）は本実施例のセンサアレイの簡略断面図を示す。図７（ｂ）に示したように、本実施例のセンサアレイは、センシング部が配置された第一層７６と、切断検出およびセンサ識別符号検出を行う第二層７７とからなる。
【００４２】
センシング部を配置した第一層７６は、図７（ａ）に示すように、ポリイミドフレキシブル基板７０上に、４本の選択線７１とデータ線７２がそれぞれ平行に配置し、かつ、選択線７１とデータ線７２が互いに垂直に交わるように配置した。また、選択線７１とデータ線７２とで囲まれた領域内にはセンサ７３が、選択線７１およびデータ線７２と重ならないように合計１６個配置した。また、センシング部には、ゲート電極の導電率変化により検出する電界効果トランジスタ型センサにより検出するものを用いた。さらに、ゲート電極には４種類の感応膜を用いることで、４種の異種センサ７３Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを作製した。
【００４３】
また、第二層７７は、第一層７６に配置した各センシング部の下に切断検出線７４およびセンサ固有の識別符号が記憶されたセンサ識別符号検出線７５を配置した。なお、本発明の主旨はこれらセンシング部を備えた第一層７６と無関係なところにあるので、以下の説明では切断検出線７４およびセンサ識別符号検出線７５を備えた第二層７７についてのみ説明する。
【００４４】
図７（ｃ）は切断検出線７４およびセンサ識別符号検出線７５を備えた第二層７７の平面図である。第二層７７はポリイミド基板上に切断検出線７４が第一層７６のセンシング部の真下に、かつ、センシング部を囲うように形成した。また、抵抗Ｘ，Ｙ，Ｚに接続する３つのビアを形成し、抵抗Ｘ，Ｙ，Ｚと切断検出線７４とを接続した。本実施例では４種の異種センサ７３Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを用いているため、ビアと抵抗Ｘ，Ｙ，Ｚとの接続状態の組み合わせにより４種類のセンサ識別符号用のメモリを作製した。センサ７３Ａの識別信号としては、ビアにより切断検出線７４を抵抗Ｚとのみ接続させることにより“００１”の識別信号を検出できるようにした。また、センサ７３Ｂの識別信号はビアにより切断検出線７４を抵抗Ｙとのみ接続させることで“０１０”、センサ７３Ｃの識別信号はビアにより抵抗ＹおよびＺを切断検出線７４と接続させることで“０１１”、センサ７３Ｄの識別信号はビアＸと切断検出線７４を結ぶことで“１００”とした。このように形成した切断検出線７４およびセンサ識別符号検出線７５を備えた第二層７７の上に、センシング部を備えた第一層７６を形成した。第一層７６の選択線７１およびデータ線７２はドライバと接続しやすいように剥き出しの状態とした。最後に図７（ａ）に示したセンサアレイから中心に位置する２×２のセンサアレイを切り取り、ドライバを接続した、切り取ったセンサアレイの切断検出信号を読み取ると、センサＢ，Ｃ，Ｄについてはそれぞれ“０１０”“０１１”“１００”の信号が検出された。また、センサＡについては、“０００”の信号が検出された。このことから、センサＢ，Ｃ，Ｄのセンシング部は切断されず正常に作用し、センサＡのセンシング部は切断され正常に作用しないことが判別できた。以上のように、各センサが何のセンサであるかを判別でき、かつ、各センサが正常に作用するかどうかを判別することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明は、種々のセンサに利用でき、一般に使い捨てで利用できる分野、例えば、医療用センサや食料や環境などの品質管理や商品管理に用いられるセンサに利用できる。また、家庭内での物品管理や体調管理やロボット分野などにも利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】（ａ）本発明のセンサアレイの平面図（ｂ）本実施形態１におけるセンサアレイのセンサ回路図
【図２】（ａ）本実施形態１におけるセンサアレイの拡大図（ｂ）本実施形態１におけるセンサアレイの拡大図
【図３】本実施形態２におけるセンサアレイの平面図
【図４】本実施形態３におけるセンサアレイの平面図
【図５】（ａ）本実施形態４のセンサアレイの平面図（ｂ）本実施形態４のセンサアレイの拡大図
【図６】（ａ）本実施形態５のセンサアレイの平面図（ｂ）本実施形態５のセンサアレイの拡大図
【図７】（ａ）本実施例におけるセンサアレイの平面図（ｂ）本実施例におけるセンサアレイの簡略断面図（ｃ）本実施例におけるセンサアレイの第二層の平面図（ｄ）本実施例におけるセンサアレイの第二層の拡大図
【符号の説明】
【００４７】
１０，３０，４０，５０，７０    基板
１１，３１，４１，５１，７１    選択線
１２，３２，４２，５２，７２    データ線
１３，３３，４３，５３，７３    センサ
１４，３４，４４，５４，６４，７４    切断検出線
１５    センシング部
１６    スイッチ用トランジスタ
５５，６５，７５    センサ識別符号検出線
７６    第一層
７７    第二層
【図１】
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【図２】
2008300758.tif 000004
【図３】
2008300758.tif 000005
【図４】
2008300758.tif 000006
【図５】
2008300758.tif 000007
【図６】
2008300758.tif 000008
【図７】
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