(57)【要約】【課題】作業効率が高く、かつ破棄する樹脂スタンパが存在しない低コストの光ディスクの製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る光ディスクの製造方法によれば、成型基板３０の一方の面に第１の情報面３を形成し、もう一方の面に第２の情報面６の母型６ａを形成することで、成型基板３０に樹脂スタンパの機能をも兼ね備えさせている。このため、樹脂スタンパを独立して作製する必要がなく、作業効率の向上と製造コストの削減とを図ることができる。また、成型基板３０は樹脂スタンパとして使用した後に、成型基板３０として使用するため破棄する樹脂スタンパが存在せず、材料コストの削減に加え、従来の樹脂スタンパに対する処分コストをも削減することができる。【選択図】図３
2008217920.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の情報信号が第１の凹凸パターンとして一面に形成された基板と、該基板の前記一面上に設けられ、第２の情報信号が第２の凹凸パターンとして前記基板とは反対側の面に形成された樹脂層と、を有する光ディスクを製造するための、光ディスクの製造方法において、
前記第１の情報信号が前記第１の凹凸パターンとは逆の第１の凸凹パターンとして形成された第１の金属スタンパと、前記第２の情報信号が前記第２の凹凸パターンとして形成された第２の金属スタンパとを用いた射出成型によって、
一面に前記第１の凹凸パターンを有し他面に前記第２の凹凸パターンとは逆の第２の凸凹パターンを有する成型基板を複数作製する成型基板作製工程と、
前記成型基板作製工程で得られた前記複数の成型基板のうちの一の成型基板における前記一面上に前記第１の凹凸パターンを覆うように第１の機能層を形成する第１機能層形成工程と、
前記第１機能層形成工程後に、前記第１の機能層上に未硬化状態の樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
前記樹脂層形成工程後に、前記複数の成型基板のうちの前記一の成型基板とは別の二の成型基板における前記他面を前記樹脂層に密着させた状態で該樹脂層を硬化させることにより、該樹脂層における前記第１の機能層とは反対側の面に前記第２の凸凹パターンを転写して前記第２の凹凸パターンを形成する転写工程と
前記転写工程後に、前記二の成型基板を前記樹脂層から剥離する剥離工程と、
前記剥離工程後に、前記樹脂層の前記反対側の面上に、前記第２の凹凸パターンを覆うように第２の機能層を形成する第２機能層形成工程と、
を有する光ディスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部からレーザ光を照射することにより情報信号の再生もしくは記録を行うための情報面を２層有する光ディスクの製造方法に関し、特に、作業効率が高く製造コストの低い光ディスクの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
音響データ、画像データ、その他のデジタル化した情報信号の記録媒体としては、記録容量、ランダムアクセス性、可搬性、価格等の面から、外部からレーザ光を照射することによって情報信号の記録再生等が行われる光ディスクが産業用から民生用まで広く普及している。これら、光ディスクとしては、ＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｃ）、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｃ）等の再生専用型、ＣＤ−Ｒ、ＤＶＤ−Ｒ等の１回のみ記録が可能な追記型、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＡＭ等の何回でも記録が可能な書き換え型、更には大容量の光ディスクとしてＢＤ（Ｂｌｕ−ｒａｙ  Ｄｉｓｃ）等、様々なものが開発されている。
【０００３】
これらの光ディスクは情報信号を記録するための情報面を有しており、この情報面には再生専用型の光ディスクでは微細なピット列が、追記型・書き換え型等の記録型の光ディスクではグルーブ及びランド等の案内溝が、同心円状もしくは螺旋状に配列されている。そして、情報面に記録された情報信号の再生は、光ディスクの入射面から入射したレーザ光を情報面で反射させ、その反射光の強度がピットの有無もしくは案内溝に形成された記録マークの有無で異なることを判別して行う。
【０００４】
また、これら光ディスクは、近年の情報通信や画像処理技術等の急速な発展と、それに伴う情報量の増大に対応するため、更なる記録容量の向上が求められている。光ディスクの記録容量を向上させるためには、情報面に形成する案内溝のトラックピッチやピット等を更に微細化し、情報面における記録密度を高めることが効果的である。例えば前述のＢＤにおいては、最短ピット長を０．１５μｍ、トラックピッチを０．３２μｍにまで微細化することで、片面一層２５ギガバイトという高い記録容量を達成している。そして、このような高い記録密度の情報面を複数積層することで、光ディスクの記録容量を更に向上させることができる。
【０００５】
ただし、上記の案内溝やピット等を微細化し情報面における記録密度を高める手法においては、微細化した案内溝やピット等に合わせて照射するレーザ光のスポット径も小径化する必要がある。一般的にレーザ光のスポット径を小径化するためには、レーザ光の短波長化やレーザ光を照射するための対物レンズの開口数ＮＡを大きくするという手法がとられる。
【０００６】
しかしながら、対物レンズの開口率ＮＡを大きくした場合、レーザ光の焦点深度が浅くなるとともに、光ピックアップの光軸に対して光ディスクの情報面が垂直からずれる角度（チルト角）の許容量が小さくなるという問題が生じる。そしてこのチルト角は、光ディスクにおけるレーザ光の入射面から情報面までの距離による収差や複屈折の影響を受け易い。このため、スポット径の小径化を図りながら、チルト角の許容量を従来レベルに維持するためには、光ディスクの入射面から情報面までの距離を短くする必要がある。
【０００７】
例えば、ＣＤの入射面から情報面までの距離は約１．２ｍｍであるのに対し、記録容量をＣＤの６〜８倍としたＤＶＤは、入射面から情報面までの距離を０．６ｍｍと短くすることで、チルト角の許容量をＣＤと同程度に維持している。更に、前述のＢＤは、波長λが４０５ｎｍの青色レーザ光と開口数ＮＡが０．８５の対物レンズとを用いているため、入射面から情報面までの距離を０．１ｍｍとＤＶＤの１／６にまで短くすることでチルト角の許容量を維持している。
【０００８】
ところで、光ディスクの情報面は、基板の一面側に射出成型法を用いて形成することが一般的である。しかしながら、光ディスクに高記録密度を有する情報面を２層形成する場合、基板側に位置する第１の情報面は従来通り射出成型法を用いて形成することが可能であるが、レーザ光の入射面側に位置する第２の情報面の形成には射出成型法を用いることができない。これは、入射面から情報面までの距離が０．１ｍｍと極めて短く、射出成型法ではこのような薄い基板に微細な情報面を形成することは困難なためである。
【０００９】
従って、高記録密度を有する情報面を２層備えた光ディスクの一般的な製造方法としては、図７、図８に示すような方法が用いられる。
【００１０】
先ず、図７（ａ）に示すように、所定形状の凹凸パターンを有する第１の情報面３が一面側に形成された基板２を、射出成形法により形成する。
【００１１】
次に、図７（ｂ）に示すように、第１の情報面３上に、作製する光ディスクに応じた第１の機能層３１をスパッタリング法や蒸着法等を用いて成膜する。
【００１２】
次に、図７（ｃ）に示すように、第１の機能層３１上に、紫外線硬化樹脂等の特定波長の光により硬化する光硬化樹脂を所定の厚みに塗布するなどして、光硬化樹脂層４ａを形成する。
【００１３】
次に、図７（ｄ）に示すように、第２の情報面６と逆の凹凸パターンである母型６ａが一面側に形成された光透過性を有する樹脂スタンパ５を光硬化樹脂層４ａに押し付けながら、図７（ｄ）中の矢印で示す、光硬化樹脂層４ａが硬化するような特定波長の光を樹脂スタンパ５の側から照射する。これにより、光硬化樹脂層４ａは硬化して樹脂スタンパ５の母型６ａが転写された第２の情報面６を有する中間層４となる。尚、ここでは未硬化状態の樹脂層を光硬化樹脂層４ａ、硬化後の樹脂層を中間層４として便宜的に区別する。このことは、後述する本発明の実施の形態においても同様である。
【００１４】
次に、図８（ａ）に示すように、樹脂スタンパ５を中間層４から剥離する。次に、図８（ｂ）に示すように、中間層４に形成された第２の情報面６上に、作製する光ディスクに応じた第２の機能層６１をスパッタリング法や蒸着法等を用いて成膜する。
【００１５】
次に、図８（ｃ）に示すように、第２の機能層６１上に、光透過性シートを光硬化樹脂等で接着するなどしてカバー層８を形成する。また、カバー層８と反対の面にレーベル印刷等を行うことで表面層１０を形成する。これにより、カバー層８をレーザ光の入射面とした、高記録密度を有する情報面を２層備えた光ディスク４０が作製される。尚、グルーブ記録方式を採用している記録可能なＢＤでは、情報信号の記録部Ａはレーザ光の入射側に近いグルーブ、即ち第１の情報面３及び第２の情報面６の凸部上面となる。
【００１６】
上記のように、高記録密度を有する情報面を２層備える光ディスク４０では、一般的に光透過性を有する樹脂スタンパ５を用いて第２の情報面６を形成する。これは、第２の情報面６の形成に光透過性を持たない金属スタンパを用いると、光硬化樹脂層４ａを硬化させる光を、光透過率の低い第１の機能層３１を通して基板２の側から照射しなければならず、光硬化樹脂層４ａの硬化効率が悪いためである。
【００１７】
しかしながら、樹脂スタンパ５は金属スタンパと比較して、摩耗や変形が大きくその寿命が短い。このため、光ディスクを連続して大量に生産する場合には、予め多くの樹脂スタンパ５を用意しておくか、射出成型機を２台用いて基板２の作製と並行して樹脂スタンパ５の作製を行うことが多い。このような作業は効率が悪く、また複数の射出成型機を用いる場合にはその設備分だけ製造コストも増加する。更に、使用後の樹脂スタンパ５は廃棄されるため、樹脂スタンパ５に対する材料コスト、処分コスト等が発生し更に製造コストが増加する。
【００１８】
この樹脂スタンパに関わる製造コスト削減のために、下記［特許文献１］に開示された発明では、樹脂スタンパ（特許文献１におけるスタンパ部材１４）の両面に情報面の母型を形成することで、使用する樹脂スタンパの数量を半減させている。
【００１９】
【特許文献１】特開２００５−８５４０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
しかしながら、［特許文献１］に開示された発明では、前述の樹脂スタンパの作製に関わる作業効率の低さやそれに伴う製造コストの増大に対してはなんら有効なものではない。また、［特許文献１］に開示された発明の樹脂スタンパも、両面を使用した後には廃棄されるため、大幅なコスト削減が図れるものではない。よって、これに替わるような低コストの光ディスクの製造方法が望まれる。
【００２１】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、作業効率が高く、かつ破棄する樹脂スタンパが存在しない低コストの光ディスクの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本発明は、第１の情報信号が第１の凹凸パターン（第１の情報面３）として一面に形成された基板と、該基板の前記一面上に設けられ、第２の情報信号が第２の凹凸パターン（第２の情報面６）として前記基板とは反対側の面に形成された樹脂層と、を有する光ディスクを製造するための、光ディスクの製造方法において、
前記第１の情報信号が前記第１の凹凸パターンとは逆の第１の凸凹パターンとして形成された第１の金属スタンパ１８と、前記第２の情報信号が前記第２の凹凸パターンとして形成された第２の金属スタンパ２０とを用いた射出成型によって、
一面に前記第１の凹凸パターンを有し他面に前記第２の凹凸パターンとは逆の第２の凸凹パターンを有する成型基板を複数作製する成型基板作製工程と、
前記成型基板作製工程で得られた前記複数の成型基板のうちの一の成型基板３０における前記一面上に前記第１の凹凸パターンを覆うように第１の機能層３１を形成する第１機能層形成工程と、
前記第１機能層形成工程後に、前記第１の機能層３１上に未硬化状態の樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
前記樹脂層形成工程後に、前記複数の成型基板のうちの前記一の成型基板３０とは別の二の成型基板３０ａにおける前記他面を前記樹脂層に密着させた状態で該樹脂層を硬化させることにより、該樹脂層における前記第１の機能層３１とは反対側の面に前記第２の凸凹パターンを転写して前記第２の凹凸パターンを形成する転写工程と
前記転写工程後に、前記二の成型基板３０ａを前記樹脂層から剥離する剥離工程と、
前記剥離工程後に、前記樹脂層の前記反対側の面上に、前記第２の凹凸パターンを覆うように第２の機能層６１を形成する第２機能層形成工程と、
を有する光ディスクの製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。
【発明の効果】
【００２３】
本発明に係る光ディスクの製造方法によれば、上記手順を有するため、
（１）光ディスクの製造に用いる基板の一方の面に第１の情報面を形成し、もう一方の面に樹脂スタンパとしての第２の情報面の母型を形成するため、樹脂スタンパを独立して作製する必要がなく、作業効率の向上と製造コストの削減とを図ることができる。
（２）また、作製される基板は樹脂スタンパとして使用した後に、基板として使用するため、破棄する樹脂スタンパは存在せず、材料コストの削減に加え、樹脂スタンパに対する処分コストをも削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明に係る光ディスクの製造方法の実施の形態について図面に基づいて説明する。図１、図２は、金属スタンパの製造方法の概略を説明する図である。図３、図４、図５は、本発明に係る光ディスクの製造方法の概略を説明する図である。図６は、剥離冶具を用いた剥離方法を説明する図である。尚、従来技術と同様の部材及び部位に関しては同符号にて示す。また、以下に述べる実施の形態は本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
【００２５】
先ず、本発明に係る光ディスクの製造方法の前段階にあたる、金属スタンパの製造方法の概略を図１、図２を用いて説明する。尚、ここでは、第１の情報面３と第２の情報面６とが同一形状のグルーブ及びランドで構成される記録型の光ディスク用の金属スタンパを例に用いる。
【００２６】
先ず、図１（ａ）に示すように、ガラス等の材料からなる原盤用基板１１の一面側を、平滑になるように研磨、洗浄した後、その平滑面上に所定の厚さのレジスト層１２を形成する。
【００２７】
次に、図１（ｂ）に示すように、形成する第１の情報面３（第２の情報面６）の凹凸パターンに応じたレーザ光３２を、対物レンズ３６を介してレジスト層１２に集光照射する。このとき、原盤用基板１１を所定の速度で回転させることで、第１の情報面３（第２の情報面６）と同等の螺旋状もしくは同心円状のグルーブ及びランドの潜像３５をレジスト層１２に形成する。
【００２８】
次に、潜像３５が形成された原盤用基板１１に現像処理を施して、潜像３５を選択的に除去する。この現像処理により、図１（ｃ）に示すように、第１の情報面３及び第２の情報面６の凹凸パターン１３が反転した凹凸パターン１３ａが原盤用基板１１上に形成される。尚、凹凸パターン１３ａを構成する凹部の底面及び凸部の上面における平滑性は、研磨された原盤用基板１１の平滑面にあたる凹部の底面の方が、レジスト層１２の表面にあたる凸部の上面よりも高い。よって、図１（ｃ）中においては凹部底面が平滑面ａ、凸部上面が非平滑面ｂとなる。
【００２９】
次に、原盤用基板１１の凹凸パターン１３ａ上に、スパッタリング法等により図示しない導電膜を成膜した後、図１（ｄ）に示すように、導電層上に所定の厚さを有する金属層を電鋳等により形成する。これにより、原盤用基板１１上の凹凸パターン１３ａが転写され、第１の情報面３及び第２の情報面６と同等な凹凸パターン１３を有する金属スタンパ１５が形成される。
【００３０】
次に、レジスト層１２の除去することにより、図２（ａ）に示すように、金属スタンパ１５を原盤用基板１１から剥離する。このとき、金属スタンパ１５の平滑面ａと非平滑面ｂも反転する。
【００３１】
次に、金属スタンパ１５の凹凸パターン１３上に剥離処理を行った後、図２（ｂ）に示すように、再度電鋳等により金属層を形成する。これにより、金属スタンパ１５上の凹凸パターン１３が転写され、第１の情報面３と逆の凹凸パターンである母型３ａ及び第２の情報面６と逆の凹凸パターンである母型６ａと同等な凹凸パターン１３ａを有する金属スタンパ１７が形成される。次に、図２（ｃ）に示すように、金属スタンパ１５から金属スタンパ１７を剥離する。
【００３２】
次に、金属スタンパ１７の凹凸パターン１３ａ上に剥離処理を行った後、図２（ｄ）に示すように、再度電鋳等により金属層を形成する。これにより、金属スタンパ１７上の凹凸パターン１３ａが転写され、第１の情報面３及び第２の情報面６と同等な凹凸パターン１３を有する金属スタンパ１９が形成される。次に、図２（ｅ）に示すように、金属スタンパ１７から金属スタンパ１９を剥離する。
【００３３】
上記の金属スタンパ１５、１７、１９は、裏面研磨及び内外径加工を行った後、射出成形機の金型に取り付けることで、後述する本発明に係る光ディスクの製造方法に用いることができる。
【００３４】
尚、記録型の光ディスクにおいては、平滑面ａに記録部Ａを形成する方が優れた記録再生特性を得ることができる。従って、図８（ｃ）に示すようなグルーブ記録方式の情報面の形成において情報面３は、金属スタンパ１７のように凹部底面が平滑面ａである凹凸パターン１３ａを有するスタンパを用い、図７（ｄ）に示す情報面６を形成するための樹脂スタンパを作製するためには、金属スタンパ１５、１９のように凸部上面が平滑面ａである凹凸パターン１３を有するスタンパをそれぞれ用いる。
【００３５】
次に、本発明に係る光ディスクの製造方法の概略を、図３、図４、図５を用いて説明する。
【００３６】
先ず、上記の金属スタンパの製造方法により、第１の情報面３の母型３ａを一面側に有する第１の金属スタンパ１８と、第２の情報面６と同様な凹凸パターンを一面側に有する第２の金属スタンパ２０とを作製する。そして、図３（ａ）に示すように、第１の金属スタンパ１８の母型３ａと第２の金属スタンパ２０の第２の情報面６と同様な凹凸パターンとが対向するように、図示しない射出成形金型の両方の面に取り付ける。
【００３７】
尚、作製する光ディスクが再生専用型の場合には、第１の情報面３と第２の情報面６とに形成される凹凸パターンは全く異なるものであるため、図１、図２の手順に沿ってカッティング、現像処理、金属層形成をそれぞれの金属スタンパに対して行い、第１の金属スタンパ１８及び第２の金属スタンパ２０とを独立して作製する。尚、再生専用型は位相差方式なので第１の金属スタンパ１８と第２の金属スタンパ２０のピット形式は、図２の金属スタンパ１５、１９のような凸型でも金属スタンパ１７のような凹型でも良いが、射出成形性が良い凸ピット型の金属スタンパを両方に用いることが望ましい。また、第１の情報面３と第２の情報面６とが同一形状の記録型の光ディスクの場合には、第１の金属スタンパ１８として前述の金属スタンパ１７を、第２の金属スタンパ２０として前述の金属スタンパ１９もしくは金属スタンパ１５を用いることができる。
【００３８】
次に、成型基板作製工程として、上記のように第１の金属スタンパ１８及び第２の金属スタンパ２０が両面に取り付けられた射出成形金型を用いて射出成型を行い、図３（ｂ）に示すように、一方の面に第１の金属スタンパ１８の凹凸パターンが転写されて第１の情報面３が形成され、もう一方の面に第２の金属スタンパ２０の凹凸パターンが転写されて第２の情報面６の母型６ａが形成された成型基板３０、３０ａを形成する。このとき、母型６ａが形成された面の外周部には、基板の剥離を容易にするための面取り部２２を形成することが好ましい。尚、成型基板３０、３０ａの平滑面ａは第１の情報面３の凸部上面と第２の情報面６の母型６ａの凹部底面となる。
【００３９】
成型基板３０、３０ａの材料としては、ポリカーボネート、アモルファスポリオレフイン樹脂、アクリル樹脂、ポリメチル・メタクリレート、ポリスチレン、ポリカーボネート・ポリスチレン共重合体、ポリビニルクロライド、脂環式ポリオレフィン、ポリメチルペンテン、等の各種熱可塑性樹脂や熱硬化樹脂などの光透過性を有する合成樹脂が挙げられる。中でもポリカーボネートは成形性及び生産性に優れているため、上記材料として好適である。
【００４０】
次に、第１機能層形成工程として、図３（ｃ）に示すように、成型基板３０の第１の情報面３上に、作製する光ディスクによって異なる第１の機能層３１をスパッタリング法や蒸着法などの周知の成膜方法により成膜する。第１の機能層３１としては、再生専用型の光ディスクの場合には反射層が用いられ、書き換え型の光ディスクの場合には、反射層、第１誘電体層、記録層、第２誘電体層などの反射層と記録層とを含む複数の層で構成される。更に、追記型の光ディスクの場合には、例えばレーザ光の照射による発熱で光学特性が変化するキサンテン系、トリフェニルメタン系色素などの有機色素層や、同じくレーザ光の照射による発熱で合金化して光学特性が変化するＳｉ（シリコン）層とＣｕ（銅）合金層とからなる層で構成される。尚、第１の機能層３１及び後述する第２の機能層６１には、光学調整層、放熱層、拡散防止層など、目的の機能を有する層を、必要に応じて適宜加えても良い。
【００４１】
第１の機能層３１を構成する反射層の材料としては、レーザ光に対し高い反射率と熱伝導率とを兼ね備えたＡｌ（アルミニウム）、Ａｕ(金)、Ａｇ(銀)等の金属もしくは合金が好適であるが、Ｃｕ、Ｓｉ、Ｔｉ(チタン)、Ｃｒ（クロム）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｔａ(タンタル)、Ｍｏ（モリブデン）、Ｆｅ（鉄）、Ｚｎ（亜鉛）、Ｇａ（ガリウム）、Ｐｄ（パラジウム）等の金属、又は前記金属と前記金属を含む１種類以上の金属とからなる合金、又は前記金属もしくは前記合金と、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属硫化物、金属フッ化物等の金属化合物を混合したものなどを用いることもできる。
【００４２】
書き換え型の光ディスクの第１の機能層３１を構成する記録層の材料としては、照射されるレーザ光のパワーにより光学特性の異なる結晶相と非晶質相とに可逆的に相転移する、Ｔｅ（テルル）、Ｓｂ（アンモチン）等のカルコゲンを主成分とした周知の相変化材料を用いることができる。具体的には、ＧｅＳｂＴｅ（ゲルマニウム・アンモチン・テルル）、ＴｅＳｎＳｂ（テルル・スズ・アンモチン）、ＴｅＧａＳｅ（テルル・ガリウム・セレン）、ＩｎＳｂ（インジウム・アンモチン）、ＴｅＡｇＩｎＳｂ（テルル・銀・インジウム・アンモチン）、ＣｕＡｌＴｅＳｂ（銅・アルミニウム・テルル・アンモチン）等が挙げられる。尚、材料組成及び組成比によっては、上記の相変化材料を追記型の光ディスクの機能層に用いることもできる。
【００４３】
書き換え型の光ディスクの第１の機能層３１を構成する第１誘電体層、第２誘電体層の材料としては、ＳｉＯ２（二酸化珪素）、ＳｉＯ（一酸化珪素）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）、ＴｉＯ２（二酸化チタン）、Ｎｂ２Ｏ５（酸化ニオブ）、ＺｒＯ２（酸化ジルコニウム）、ＭｇＯ（酸化マグネシウム）等の酸化物、ＺｎＳ（硫化亜鉛）、Ｉｎ２Ｓ３（硫化インジウム）、ＴａＳ４（硫化タンタル）等の硫化物、ＳｉＣ（炭化珪素）、ＴａＣ（炭化タンタル）、ＷＣ（炭化タングステン）、ＴｉＣ（炭化チタン）等の炭化物などの単体もしくはこれらの混合物が挙げられる。中でもＺｎＳとＳｉＯ２との混合膜は記録、消去の繰り返しに際しても、記録感度、Ｃ／Ｎ比、消去率等の劣化が起こりにくいため、上記材料として好適である。
【００４４】
次に、樹脂層形成工程として、図３（ｄ）に示すように、成型基板３０の第１の機能層３１上に、例えば紫外線硬化樹脂等の特定波長の光により硬化する光硬化樹脂を用いて光硬化樹脂層４ａを形成する。
【００４５】
次に、転写工程として、成型基板作製工程で作製され第１の機能層３１が形成されていない成型基板３０ａを用意し、図４（ａ）に示すように、光硬化樹脂層４ａに成型基板３０ａの母型６ａを密着させる。そして、この状態を維持したまま、図４（ｂ）の矢印で示す、光硬化樹脂層４ａが硬化する特定波長の光を成型基板３０ａの側から照射する。これにより、光硬化樹脂層４ａは硬化して成型基板３０ａの母型６ａが転写された、第２の情報面６を有する中間層４となる。
【００４６】
上記の光硬化樹脂層４ａ及び中間層４の形成方法としては様々な手法がある。例えば、紫外線硬化樹脂を第１の機能層３１上に円状に滴下した後、成型基板３０ａの母型６ａを載置し、これを高速回転させて余分な紫外線硬化樹脂や気泡を取り除き、紫外線硬化樹脂が所定の厚さの光硬化樹脂層４ａとなったら停止または低速回転として、この状態のまま成型基板３０ａの側から紫外線を照射して中間層４を形成することができる。
【００４７】
また、成型基板３０の第１の機能層３１上と成型基板３０ａの母型６ａ上に、紫外線硬化樹脂を適量の半分それぞれ塗布した後、成型基板３０、３０ａの樹脂塗布面同士を減圧装置内で貼り合わせて光硬化樹脂層４ａを形成した後、成型基板３０ａの側から紫外線を照射して中間層４を形成することができる。
【００４８】
また、成型基板３０の第１の機能層３１上に紫外線硬化樹脂を塗布して所定の厚さの光硬化樹脂層４ａを形成し、この状態で紫外線を照射して光硬化樹脂層４ａを半硬化状態とした後、半硬化した光硬化樹脂層４ａに成型基板３０ａの母型６ａを載置、加圧し、その加圧状態のまま、成型基板３０ａの側から紫外線を照射して光硬化樹脂層４ａを完全に硬化させ中間層４を形成することができる。
【００４９】
また、中間層４の厚みむらを少なくするために、紫外線硬化樹脂の滴下位置を成型基板３０の中心から行ったり、成型基板３０の一部を加熱した後に紫外線硬化樹脂を塗布したり、紫外線の照射強度を成型基板３０の半径方向で変化させる等の手法を、上記の手法と組み合わせても良い。
【００５０】
また、光硬化樹脂層４ａの形成に紫外線硬化性シートを用いる方法も有効である。紫外線硬化性シートは既に目的とする光硬化樹脂層４ａの厚さで製造されているため、中間層４の形成にあたり厚みむらがほとんど発生しない。このような紫外線硬化性シートを光硬化樹脂層４ａとして成型基板３０に貼る方法としては、紫外線硬化性シートの両面に貼られている保護シートの一方を剥がして成型基板３０の第１の機能層３１上に載置し、保護シートのある面からローラ等を転がして第１の機能層３１と紫外線硬化性シート間の気泡を取り除きながら貼る方法や、減圧装置内で成型基板３０と紫外線硬化性シートをメカ的な外力または気体の圧力による負荷を加えて貼る方法等がある。またこれ以外の周知の方法を用いることもできる。
【００５１】
次に、剥離工程により、中間層４から成型基板３０ａを剥離する。これにより、図４（ｃ）に示すように、成型基板３０の第１の機能層３１上に第２の情報面６を有する中間層４が形成される。尚、中間層４と成型基板３０ａとの剥離には、後述する図６に示す剥離冶具２６を用いても構わない。
【００５２】
また、成型基板３０ａに離型性の悪い材料を選択した場合、成型基板３０ａの母型６ａを有する面に、光硬化樹脂層４ａを硬化させるに足る光が十分透過可能な厚さの離型層を、スパッタリング法や蒸着法を用いて設けても良い。離型層の材料としては、ＳｉＯ、ＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４（窒化珪素）等の無機誘電体、Ａｕ、Ａｇ等の金属、及び四弗化化合物などを用いることができる。この剥離層を設けることで、中間層４と成型基板３０ａとの剥離が円滑に行え、成型基板３０、３０ａの材料選択の自由度を拡げることが可能となる。
【００５３】
次に、第２機能層形成工程として、図５（ａ）に示すように、中間層４に形成された第２の情報面６上に、作製する光ディスクによって異なる第２の機能層６１をスパッタリング法や蒸着法などの周知の成膜方法により成膜する。尚、第２の機能層６１は、基本的に第１の機能層３１と同様の機能を有する膜が設けられる。ただし、第２の機能層６１は、第１の機能層３１へのレーザ光及び第１の機能層３１からの反射光を透過する必要があるため、材料、層厚などを最適化して所定範囲の反射率を有する半透過性を付与しなければならない。
【００５４】
次に、第２の機能層６１上に、図示しない紫外線硬化樹脂等の光硬化樹脂をスピンコート等を用いて塗布した後、光透過性シートを載置する。そして、光透過性シートの側から特定波長の光を照射して、光硬化樹脂を硬化させ成型基板３０と光透過性シートを接着する。これにより、図５（ｂ）に示すように、第２の機能層６１上に硬化した光硬化樹脂と光透過性シートからなるカバー層８が形成される。そして、本例においてはこのカバー層８が光ディスクにおけるレーザ光の入射面となる。尚、カバー層８を構成する光透過性シートの接着方法は、必ずしも光硬化樹脂を用いる必要はなく、光透過性を有する接着剤や粘着シートを用いても良い。また、光透過性シートを用いずに光硬化樹脂のみでカバー層８を形成しても良い。
【００５５】
最後に、図５（ｃ）に示すように、成型基板３０における第２の情報面６の母型６ａが形成された面に、スクリーン印刷、シルク印刷もしくはタイトル等が印刷されたシート等を接着するなどして表面層１０を形成する。これにより、高記録密度を有する情報面を２層備えた光ディスク５０が作製される。
【００５６】
また図４において、成型基板３０上の中間層４に第２の情報面６を形成するための樹脂スタンパとして用いた成型基板３０ａは、図３（ｃ）に示す第１機能層形成工程の成型基板３０として第１の機能層３１が成膜され、以後、上記の製造方法に沿って光ディスク５０となる。このため、樹脂スタンパとして破棄される部材が存在せず、材料コスト及び処分コストの低減を図ることができる。
【００５７】
尚、光ディスク５０が相変化材料の記録層を有する場合には、記録層の初期化が必要となる。この記録層の初期化は、第１の機能層３１の形成後と第２の機能層６１の形成後の２回行っても良いし、カバー層８の形成後に同時に又はそれぞれ個別に行っても良い。
【００５８】
また、上記の光ディスク５０がグルーブ記録方式の光ディスクの場合、記録部Ａは両情報面とも平滑面ａに形成されるため、光ディスク５０は優れた記録再生特性を得ることができる。ただし、光ディスク５０がランド記録方式の場合のように記録部Ａの位置が異なるときには、第１の金属スタンパ１８と第２の金属スタンパ２０とを適宜入れ替えるなどして、常に平滑面ａに記録部Ａを形成するようにする。
【実施例】
【００５９】
螺旋状に形成されたトラックピッチ０．３２μｍのランド及びグルーブの母型が第１の情報面３の母型３ａとして一面側に形成された第１の金属スタンパ１８と、同じく螺旋状に形成されたトラックピッチ０．３２μｍのランド及びグルーブが第２の情報面６と同様な凹凸パターンとして一面側に形成された第２の金属スタンパ２０とを、射出成形金型の双方の面に両スタンパの凹凸面が対向するように取り付けた。
【００６０】
次に、３８０℃に加熱溶融したポリカーボネート樹脂を、上記の射出成形金型（金型温度１２０℃）に圧入して冷却、硬化した後取り出した。これにより、一方の面に第１の情報面３が形成され、もう一方の面に第２の情報面６の母型６ａが形成された外径φ１２０ｍｍ、内径φ１５ｍｍ、厚さ１．１ｍｍの成型基板３０、３０ａを作製した。
【００６１】
次に、成型基板３０の第１の情報面３上に、反射層として厚さ２００ｎｍのＡｇ合金膜と、第１誘電体層として厚さ１０ｎｍのＺｎＳ−Ｓｉ０２膜と、記録層として厚さ１３ｎｍのＧｅＳｂＴｅ合金膜と、第２誘電体層として厚さ１３ｎｍのＺｎＳ−Ｓｉ０２膜と、をそれぞれスパッタリング法を用いて順次成膜し、第１の機能層３１を形成した。
【００６２】
次に、両面保護シートで覆われた外径φ１１９ｍｍ、内径φ２２ｍｍ、厚さ０．０２５ｍｍの紫外線硬化性シート（リンテック社製ＯＰＴＥＲＩＡ  Ｈ７０４Ｐ１７Ｇ１）の片面の保護シートを剥離した後、成型基板３０の第１の機能層３１上にローラを用いて気泡を取り除きながら貼り付け光硬化樹脂層４ａを形成した。
【００６３】
次に、光硬化樹脂層４ａである紫外線硬化性シートのもう片方の保護シートを剥離した後、減圧装置内の所定の位置に取り付けた。次に、減圧装置内を減圧雰囲気とし、光硬化樹脂層４ａ上に成型基板３０ａの第２の情報面６の母型６ａを密着させた。その後、減圧装置内をエアーによる加圧（１．５ＭＰａ）雰囲気とした状態で３０秒間保持することで、成型基板３０ａの母型６ａを成型基板３０上の光硬化樹脂層４ａに転写した。
【００６４】
次に、この状態を維持したまま、成型基板３０及び成型基板３０ａを紫外線照射装置に移動させ、成型基板３０ａの側から紫外線を照射することで光硬化樹脂層４ａを硬化した。これにより、成型基板３０の第１の機能層３１上に、第２の情報面６を有する中間層４を形成した。
【００６５】
次に、成型基板３０の中間層４と成型基板３０ａとを以下の剥離冶具を用いた方法により剥離した。図６（ａ）は剥離冶具を用いた剥離方法を説明するための横方向からの概略図である。図６（ｂ）は剥離冶具を用いた剥離方法を説明するための上方向からの概略図である。剥離冶具２６のステージ２５は、図６（ａ）に示すように、成型基板３０の中間層４と反対の面、即ち成型基板３０の母型６ａが形成された面を減圧吸着してこれを固定する。また、剥離冶具２６の吸着パット２４は成型基板３０ａ上面の中心部付近を減圧吸着してこれを固定する。次に、成型基板３０ａの下面に設けられた面取り部２２に、図６（ａ）、（ｂ）に示すような、剥離片２３を挿入する。そして、吸着パット２４と剥離片２３とをゆっくり上昇させつつ、図示しないエアガンにより成型基板３０ａの面取り部２２にエアを吹きかけることで、成型基板３０上の中間層４と成型基板３０ａとを剥離する。この剥離冶具を用いることで、成型基板３０ａ及び中間層４とそこに形成された第２の情報面６とを損なうことなく、円滑に中間層４と成型基板３０ａとを剥離する事ができる。
【００６６】
次に、中間層４に形成された第２の情報面６上に、半透過性を有する反射層として厚さ３０ｎｍのＡｇ合金膜と、第１誘電体層として厚さ１０ｎｍのＺｎＳ−Ｓｉ０２膜と、記録層として厚さ１３ｎｍのＧｅＳｂＴｅ合金膜と、第２誘電体層として厚さ１３ｎｍのＺｎＳ−Ｓｉ０２膜と、をそれぞれスパッタリング法を用いて順次成膜し、第２の機能層６１を形成した。
【００６７】
次に、第２の機能層６１上に、紫外線硬化樹脂をスピンコート法により所定の厚みに塗布した後、外径φ１１９ｍｍ、内径φ２２ｍｍ、厚さ０．０６５ｍｍの光透過性を有するポリカーボネートシートを貼付した。そして、このポリカーボネートシートの側から紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化し、厚さ０．０７５ｍｍのカバー層８を形成した。
【００６８】
次に、成型基板３０のカバー層８が形成された面とは反対の面、即ち母型６ａが形成された面に、タイトル等をスクリーン印刷により印刷し表面層１０を形成した。これにより、光ディスク５０を得た。
【００６９】
上記の製造方法で作製した光ディスク５０の第１の情報面３（第１の機能層３１）及び第２の情報面６（第２の機能層６１）を初期化した後、評価用の情報信号を記録した。次に、この各情報面に記録した情報信号を再生し、得られた再生信号のジッタ値を測定した。その結果、第１の情報面３からの再生信号のジッタ値は５．９％以下、第２の情報面６からの再生信号のジッタ値は６．２％以下と両者とも良否判定基準の６．５％をよりも小さい良好な値をとった。
【００７０】
以上のことから、本発明に係る光ディスクの製造方法によれば、成型基板３０の一方の面に第１の情報面３を形成し、もう一方の面に第２の情報面６の母型６ａを形成することで、成型基板３０に樹脂スタンパの機能をも兼ね備えさせている。このため、樹脂スタンパを独立して作製する必要がなく、作業効率の向上と製造コストの削減とを図ることができる。
【００７１】
また、成型基板３０は樹脂スタンパとして使用した後に、成型基板３０として使用するため破棄する樹脂スタンパが存在せず、材料コストの削減に加え、従来の樹脂スタンパに対する処分コストをも削減することができる。
【００７２】
尚、本例においては、成型基板３０の厚さを１．１ｍｍ、レーザ光の入射面から第１の情報面３までの距離を０．１ｍｍ、レーザ光の入射面から第２の情報面６までの距離を０．０７５ｍｍとした例を用いたが、特にこの寸法に限定する必要は無い。また、成型基板３０ａを樹脂スタンパとして用いた後、成型基板３０として順次活用する例を示したが、成型基板３０ａにより複数の成型基板３０の第２の情報面６を形成した後、成型基板３０として活用してもよい他、本発明は本発明の要旨を逸脱しない範囲で変更して実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】金属スタンパの製造方法の概略を説明する図である。
【図２】金属スタンパの製造方法の概略を説明する図である。
【図３】本発明に係る光ディスクの製造方法の概略を説明する図である。
【図４】本発明に係る光ディスクの製造方法の概略を説明する図である。
【図５】本発明に係る光ディスクの製造方法の概略を説明する図である。
【図６】剥離冶具を用いた剥離方法を説明する図である。
【図７】従来の光ディスクの製造方法の概略を説明する図である。
【図８】従来の光ディスクの製造方法の概略を説明する図である。
【符号の説明】
【００７４】
３    第１の情報面
３ａ    第１の情報面の母型
３１    第１の機能層
６    第２の情報面
６ａ    第２の情報面の母型
６１    第２の機能層
４    中間層
４ａ    光硬化樹脂層
８    カバー層
１０    表面層
１８    第１の金属スタンパ
２０    第２の金属スタンパ
３０、３０ａ    成型基板
５０    光ディスク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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