(57)【要約】  有機基板上に形成された銀ナノワイヤをポリマー及びフレキシブルフィルムに転写して透明電極または透明熱線を製造する。上記ポリマー及び上記フレキシブルフィルムに転写された上記銀ナノワイヤをヨード混合物で加工する場合、上記銀ナノワイヤの表面が変色する。【選択図】  図１０ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板を準備する段階；
前記ベース基板の一面に接触する銀ナノワイヤを形成する段階；
前記ベース基板及び前記銀ナノワイヤを所定の熱により加熱する段階；
前記銀ナノワイヤをカバーするように、前記ベース基板の前記一面に未硬化のポリマーを塗布する段階；
前記未硬化のポリマー上にフレキシブルフィルムを配置する段階；
前記配置されたフレキシブルフィルムと前記ベース基板との間に所定の圧力を印加する段階；
前記フレキシブルフィルム上に特定の波長を有する光を照射し、前記未硬化のポリマーを硬化させ、硬化したポリマーに変更する段階；
前記銀ナノワイヤが前記ベース基板から分離し、前記硬化したポリマーに結合するように、前記ベース基板と前記硬化したポリマーとを分離して、前記銀ナノワイヤ、前記硬化したポリマー、及び前記フレキシブルフィルムを含む銀ナノワイヤ組立体を形成する段階；
前記銀ナノワイヤ組立体を、塩化系列の混合物及びカリウムを含むヨード混合物に所定の時間の間に露出させ、前記銀ナノワイヤの表面のうちの一部分のみを灰色または黒色を有する塩化銀に変更させ、前記銀ナノワイヤのうちの他の部分が有する導電性は維持する段階；及び、
前記ヨード混合物に露出した前記銀ナノワイヤ組立体を、１００℃以上１１０℃以下の温度にて２分以上及び５分以下の間にアニーリングする段階、を含み、
前記所定の圧力は、３０ＨＢ以上５０ＨＢ以下の硬度を有するローラーのローリングにより印加される、透明電極の製造方法。
【請求項２】
前記ベース基板は、ガラス基板である請求項１に記載の透明電極の製造方法。
【請求項３】
前記ベース基板は、石定盤である請求項１に記載の透明電極の製造方法。
【請求項４】
前記フレキシブルフィルムは、ＰＥＴを含む請求項１に記載の透明電極の製造方法。
【請求項５】
前記所定の熱は、２００℃以上３００℃以下である請求項１に記載の透明電極の製造方法。
【請求項６】
ベース基板を準備する段階；
前記ベース基板の一面に接触する銀ナノワイヤを形成する段階；
前記ベース基板及び前記銀ナノワイヤを所定の熱により加熱する段階；
前記銀ナノワイヤを塩化系列の混合物及びカリウムを含むヨード混合物に所定の時間の間に露出させ、前記銀ナノワイヤの表面のうちの一部分のみを灰色または黒色を有する塩化銀に変更させ、前記銀ナノワイヤのうちの他の部分が有する導電性は維持させて変色した銀ナノワイヤを生成する段階；
前記変色した銀ナノワイヤをカバーするように、前記ベース基板の前記一面に未硬化のポリマーを塗布する段階；
前記未硬化のポリマー上にフレキシブルフィルムを配置する段階；
前記配置されたフレキシブルフィルムと前記ベース基板との間に所定の圧力を印加する段階；
前記フレキシブルフィルム上に特定の波長を有する光を照射し、前記未硬化のポリマーを硬化させ、硬化したポリマーに変更する段階；
前記変色した銀ナノワイヤが前記ベース基板から分離され、前記硬化したポリマーに結合するように、前記ベース基板と前記硬化したポリマーとを分離し、前記変色した銀ナノワイヤ、前記硬化したポリマー、及び前記フレキシブルフィルムを含む銀ナノワイヤ組立体を形成する段階；及び、
前記銀ナノワイヤ組立体を、１００℃以上１１０℃以下の温度にて２分以上及び５分以下の間にアニーリングする段階、を含み、
前記所定の圧力は、３０ＨＢ以上５０ＨＢ以下の硬度を有するローラーのローリングにより印加される透明電極の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銀ナノワイヤを含む透明電極（ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ  ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ）または透明熱線を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に電極は様々な分野に広く使用されている。電極の役割は、各電気素子に電荷を伝達することにより、各電気素子を駆動するエネルギーの伝達役割を担う。したがって、できるだけ低い比抵抗及び安定性を有することが必須である。一般的に、銀、銅などの金属が電極をなす主要素材であり、ディスプレイ分野においては透明電極（ＩＴＯ等）が多く使用されている。
【０００３】
透明電極は、通常８０％以上の高透明度を有する電子部品であって、ＬＣＤ前面電極、ＯＬＥＤ電極などのディスプレイ、タッチスクリーン、太陽電池、光電子素子等の電子分野に広範囲に使用される。これらのデバイスには共通的にインジウムスズ酸化物（ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ；以下「ＩＴＯ」）が透明電極として用いられる。ＩＴＯ電極は、光学的透明性、電気伝導度、及び環境安全性のような多くのメリットを有する。
【０００４】
しかし、既存タッチスクリーンパネル（Ｔｏｕｃｈ  Ｓｃｒｅｅｎ  Ｐａｎｅｌ；ＴＳＰ）に適用されたＩＴＯ電極は、柔軟性が弱くて、曲がったり曲面であるフレキシブルディスプレイに使用することが困難であるため、ＩＴＯフィルムを代替する次世代新素材としてグラフェン（Ｇｒａｐｈｅｎｅ）、ＣＮＴ、銀ナノワイヤ（ＡｇｎＷ）等が注目されている。
【０００５】
その中、銀ナノワイヤは、高伝導性を有し、電気伝導性を保有した電極である。よって、銀ナノワイヤを含む透明電極に対する需要がますます増加している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、面抵抗が低く、柔軟性を有し、視認性が向上した透明電極または透明熱線を製造するための方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施例に係る透明電極の製造方法は、ベース基板を準備する段階と、上記ベース基板の一面に接触する銀ナノワイヤを形成する段階と、上記ベース基板及び上記銀ナノワイヤを所定の熱により加熱する段階と、上記冷えた銀ナノワイヤをカバーするように、上記ベース基板の上記一面に未硬化のポリマーを塗布する段階と、上記未硬化のポリマー上にフレキシブルフィルムを配置する段階と、上記配置されたフレキシブルフィルムと上記ベース基板との間に所定の圧力を印加する段階と、上記フレキシブルフィルム上に特定の波長を有する光を照射し、上記未硬化のポリマーを硬化させ、硬化したポリマーに変更する段階と、上記銀ナノワイヤが上記ベース基板から分離されて上記硬化したポリマーに結合するように、上記ベース基板と上記硬化したポリマーとを分離し、上記銀ナノワイヤ、上記硬化したポリマー、及び上記フレキシブルフィルムを含む銀ナノワイヤ組立体を形成する段階と、上記銀ナノワイヤ組立体をヨード混合物に所定の時間の間に露出し、上記銀ナノワイヤの一部分のカラーを灰色または黒色に変更させる段階と、上記ヨード混合物に露出した上記銀ナノワイヤ組立体をアニーリングする段階と、を含む。
【０００８】
本発明の一実施例において、上記ベース基板としては、ガラス基板を用いることができる。
【０００９】
本発明の一実施例において、上記ベース基板としては、石定盤を用いることができる。
【００１０】
本発明の一実施例において、上記フレキシブルフィルムは、ＰＥＴを含むことができる。
【００１１】
本発明の一実施例において、上記所定の熱は、２００℃以上３００℃以下であり得る。
【００１２】
本発明の一実施例において、上記所定の圧力は、ローラーのローリングにより印加することができる。上記ローラーの硬度は、３０ＨＢ以上５０ＨＢ以下であり得る。
【００１３】
本発明の一実施例において、上記ヨード混合物は、塩化系列の混合物を含むことができる。上記ヨード混合物は、カリウムをさらに含むことができる。
【００１４】
本発明の一実施例において、上記灰色または黒色に変更された上記銀ナノワイヤの上記一部分は、塩化銀であり得る。
【００１５】
本発明の一実施例において、上記アニーリングは、１００℃以上１５０℃以下の温度にて２分以上及び５分以下で行われることができる。
【００１６】
本発明の一実施例に係る透明電極の製造方法は、ベース基板を準備する段階と、上記ベース基板の一面に接触する銀ナノワイヤを形成する段階と、上記ベース基板及び上記銀ナノワイヤを所定の熱により加熱する段階と、上記銀ナノワイヤをヨード混合物に所定の時間の間に露出させ、上記銀ナノワイヤの一部分のカラーを灰色または黒色に変色させる段階と、上記変色された銀ナノワイヤをカバーするように、上記ベース基板の上記一面に未硬化のポリマーを塗布する段階と、上記未硬化のポリマー上にフレキシブルフィルムを配置する段階と、上記配置されたフレキシブルフィルムと上記ベース基板との間に所定の圧力を印加する段階と、上記フレキシブルフィルム上に特定の波長を有する光を照射し、上記未硬化のポリマーを硬化させ、硬化したポリマーに変更する段階と、上記変色した銀ナノワイヤが上記ベース基板から分離され、上記硬化したポリマーに結合するように、上記ベース基板と上記硬化したポリマーとを分離し、上記変色した銀ナノワイヤ、上記硬化したポリマー、及び上記フレキシブルフィルムを含む銀ナノワイヤ組立体を形成する段階と、上記銀ナノワイヤ組立体をアニーリングする段階と、を含む。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の一実施例によれば、銀ナノワイヤがフレキシブルフィルム上に配置され、柔軟性が向上した透明電極または透明熱線を提供することができる。
【００１８】
また、低い面抵抗を有し、大面的に具現可能な透明電極または透明熱線を提供することができる。
【００１９】
また、目で見た時、霧のようにぼやけて見える現象（一名、ヘイズ現象）を低減し、視認性が向上した透明電極または透明熱線を提供することができる。
【００２０】
また、本発明の一実施例によれば、銀ナノワイヤがフレキシブルフィルムの表面から一定の深みに配置され、耐久性が向上した透明電極または透明熱線を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】ベース基板に銀ナノワイヤが配置されたことを例示的に示した図である。
【図２ａ】図１の銀ナノワイヤに熱を印加することを例示的に示した図である。
【図２ｂ】図１の銀ナノワイヤに熱を印加することを例示的に示した図である。
【図３】図１に示されたベース基板上に、銀ナノワイヤをカバーする未硬化のポリマーを塗布することを例示的に示した図である。
【図４】図３に示された未硬化のポリマー上にフレキシブルフィルムを配置することを例示的に示した図である。
【図５ａ】ローラーを用いて、図４に示された組立体に圧力を印加することを例示的に示した図である。
【図５ｂ】図５ａのローラーの硬度に応じるフレキシブルフィルムの加工品質を比較して示した図である。
【図６】未硬化のポリマーを硬化させるために紫外線を印加することを例示的に示した図である。
【図７】ベース基板から銀ナノワイヤ組立体を分離することを例示的に示した図である。
【図８ａ】銀ナノワイヤ組立体を例示的に示した図である。
【図８ｂ】図８ａのＩ−Ｉ’に沿って切断した断面を例示的に示した図である。
【図９】ヨード混合物を含む溶液により、図８ａの銀ナノワイヤ組立体を加工することを例示的に示した図である。
【図１０ａ】ヨード混合物により加工された銀ナノワイヤ組立体を例示的に示した図である。
【図１０ｂ】図１０ａのＩＩ−ＩＩ’に沿って切断した断面を例示的に示した図である。
【図１１】本発明の一実施例に係る透明電極の製造方法の順序図である
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【００２３】
図面において、構成要素の割合及び寸法は、技術的内容の効果的な説明のために誇張されたものである。
【００２４】
「含む」等の用語は、明細書に記載の特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定するためのものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部分品またはこれらを組み合わせたもの等の存在または付加可能性を予め排除するものではないことを理解しなければならない。
【００２５】
図１から図１０ｂは、本発明の一実施例に係る透明電極の製造方法を例示的に示した図である。図１１は、本発明の一実施例に係る透明電極の製造方法の順序図である。
【００２６】
図１は、ベース基板ＢＳに銀ナノワイヤＮＷを配置することを例示的に示した図である。
【００２７】
ベース基板ＢＳは、ガラス基板または石定盤であることができる。ガラス基板及び石定盤は耐熱性に優れる。このため、以後の熱処理工程において２００℃以上の高熱を印加しても変形が起こらない利点がある。
【００２８】
銀ナノワイヤＮＷは、ベース基板ＢＳ上に直接配置される。このとき、ディスペンシング、バーコーティング、スロットダイコーティング、アプリケーター、スピンコーティング、またはスプレーコーティング等の方式を用いることができる。
【００２９】
本発明の一実施例によれば、スピンコーターを用いて銀ナノワイヤを塗布する場合は、銀ナノワイヤインクをガラス基板に落とした後、スピンコーターを１０００〜３０００ｒｐｍに維持して銀ナノワイヤインクをコーティングすることができ、上記条件を外れると、ベース基板ＢＳに均一な厚さに銀ナノワイヤＮＷをコーティングすることができない。
【００３０】
本発明の一実施例によれば、バーコーター（ｂａｒ  ｃｏａｔｅｒ）を用いて１〜１００ｃｍ／ｓｅｃで塗布することができ、
本発明の一実施例によれば、スプレーコーターを用いる場合は０．２〜０．３のノズルサイズで、１〜５ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力によりベース基板ＢＳ上に塗布することができる。
【００３１】
本発明の一実施例によれば、アプリケーター（ａｐｐｌｉｃａｔｏｒ）を用いる場合は、銀ナノワイヤインクを一列に落とした後に、１〜１００ｃｍ／ｓｅｃで塗布することができる。
【００３２】
上述の数値範囲を満たさない場合、ベース基板ＢＳ上に銀ナノワイヤＮＷが均一な厚さにコーティングされないこともある。
【００３３】
銀ナノワイヤＮＷとしては、直径１〜１００ｎｍ、長さ２〜１００μｍ大きさの銀ナノワイヤを用いることができる。直径が５ｎｍよりも小さい場合は、機械的な安定性が非常に弱くてよく切れることがあり、安定的なネットワーク形状を維持しにくい問題が生じることがあり、１００ｎｍを超過する場合は、透明度（光透過率）が７０％以下に急激に低くなるという問題が生じることがある。
【００３４】
また、長さが２μｍよりも小さい場合は、ネットワークを構成する銀ナノワイヤの長さが短くなりすぎて、多数の銀ナノワイヤが必要となり、透明度が低くなり、接触点が多いことによる電気伝導特性の低下の問題もあり得る。長さが１００μｍよりも長い場合は、銀ナノワイヤの製造が困難となるという問題や銀ナノワイヤが長くなりすぎてコーティングの時によく切れるという問題が発生することがある。
【００３５】
図２ａ及び図２ｂは、図１の銀ナノワイヤＮＷに熱を印加することを例示的に示した図である。
【００３６】
加熱は、バーンオフ（ｂｕｒｎ−ｏｆｆ）、マイクロパルスフォトニック（ｍｉｃｒｏ  ｐｕｌｓｅ  ｐｈｏｔｏｎｉｃ）加熱、連続フォトニック加熱、マイクロウエーブ加熱、またはオーブン加熱により行われることができる。
【００３７】
図２ｂを参照すると、第１銀ナノワイヤＮＷ１と第２銀ナノワイヤＮＷ２との接触部ＣＴは、印加する熱により伝導性が強くなり、銀ナノワイヤＮＷ全体の面抵抗を低くすることができる。より具体的には、第１銀ナノワイヤＮＷ１と第２銀ナノワイヤＮＷ２との接触部ＣＴは、単純物理的な接触ではなく、若干の溶融が生じて接触部ＣＴが柔軟になり、接触面積がより大きくなって全体的な抵抗特性を改善することができる。またテンションを有する銀ナノワイヤが熱により柔軟になりながらベース基板ＢＳとさらに密着し、表面積を広げる効果をもたらすため、接着力（付着力）も向上することができる。
【００３８】
銀ナノワイヤＮＷに印加する熱は、約１００〜３００℃であり、好ましくは、約２００〜３００℃である。温度が２００℃よりも低い場合は、銀ナノワイヤＮＷの面抵抗が十分に低くならなく、温度が３００℃よりも高い場合は、高熱により、ベース基板ＢＳまたは銀ナノワイヤＮＷの一部が損傷することがある。
【００３９】
ベース基板ＢＳがガラス基板または石定盤である場合にのみ、２００℃以上でも加工可能であり、若しベース基板ＢＳがポリマーを含む基板であれば、このような高い温度で加工する場合は、熱による変形が起こることがある。
【００４０】
図３は、図１に示されたベース基板ＢＳ上に、銀ナノワイヤＮＷをカバーする未硬化のポリマーＲＳ−Ｎを塗布することを例示的に示した図である。
【００４１】
未硬化のポリマーＲＳ−Ｎは、ゲル状の液状物質であって、バーコーディング、またはディスペンシング等により、約３μｍ以下まで薄く塗布することができる。
【００４２】
未硬化のポリマーＲＳ−Ｎは、特定の波長帯の光に反応して硬化することができ、具体的には、紫外線ＵＶに反応して硬化することができる。
【００４３】
未硬化のポリマーＲＳ−Ｎとしては、光透過性等の光学的特徴が優れた材料を選択することができる。これは、本発明の一実施例に係る銀ナノワイヤＮＷが、透明な電極を製造するためのものであるので、これに付随する他の材料も高い光透過性を確保することにより透明な電極を製造できるからである。
【００４４】
図４は、図３に示された未硬化のポリマーＲＳ−Ｎ上にフレキシブルフィルムＦＭを配置することを例示的に示した図である。
【００４５】
フレキシブルフィルムＦＭは、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）を含むことができる。フレキシブルフィルムＦＭは、柔軟性を有するため、以後に完成された透明電極をフォルダブル表示装置、ローラブル表示装置、またはスライダブル表示装置等のフレキシブル表示装置に実装するのに有利である。
【００４６】
図５ａは、ローラーＲＬを用いて、図４に示された組立体ＦＭ、ＲＳ−Ｎ、ＢＳに圧力を印加することを例示的に示した図である。図５ｂは、図５ａのローラーの硬度に応じるフレキシブルフィルムの加工品質を比較して示した図である。
【００４７】
ベース基板ＢＳ上にコーティングされた銀ナノワイヤＮＷを未硬化のポリマーＲＳ−Ｎ及びフレキシブルフィルムＦＭの方へ転写するために、ローラーＲＬを用いて、図４に示された組立体ＦＭ、ＲＳ−Ｎ、ＢＳに圧力を印加する。
【００４８】
ローラーＲＬの硬度は、３０〜５０ＨＢであり、好ましくは、約４０ＨＢであってもよい。ローラーＲＬの硬度が３０ＨＢよりも小さい場合、銀ナノワイヤＮＷを転写するには硬度が不足であり、ローラーＲＬの硬度が５０ＨＢよりも大きい場合、フレキシブルフィルムＦＭに、塊によるしわや押されることによるしわが発生して加工品質が悪くなることがある。
【００４９】
図５ｂを参照すると、ローラーＲＬの硬度が８０ＨＢである時のフレキシブルフィルムＦＭの加工品質を調べると、表面にしわが多数発生して、鮮明な視認性を確保せず、裏側の事物が正確に見えなくなる。これに対して、ローラーＲＬの硬度が４０ＨＢである時のフレキシブルフィルムＦＭの加工品質を調べると、表面がなめらかで、鮮明な視認性を確保し、裏側の事物が正確に見えることが分かる。
【００５０】
ローラーＲＬにより圧力を印加し、未硬化のポリマーＲＳ−Ｎの厚さが約４〜６μｍ程度となるようにする。未硬化のポリマーＲＳ−Ｎの厚さが４μｍよりも小さい場合、薄すぎて銀ナノワイヤＮＷが損傷する恐れがあり、６μｍよりも大きい場合、以後の工程において熱によるストレスが発生し、しわが発生することがある。よって、以後連続する工程を考慮し、未硬化のポリマーＲＳ−Ｎの厚さを約４〜６μｍ程度となるようにすることが好ましい。
【００５１】
図６は、未硬化のポリマーＲＳ−Ｎを硬化させるために紫外線を印加することを例示的に示した図である。
【００５２】
紫外線を照射する光源は、ランプまたはＬＥＤであってもよい。
【００５３】
未硬化のポリマーＲＳ−Ｎは、紫外線ＵＶに反応し、アクリル系の重合反応により数秒以内に硬化することができる。但し、これに制限されず、未硬化のポリマーＲＳ−Ｎは、紫外線ではなく他の特定の波長帯の光により硬化することができる。
【００５４】
未硬化のポリマーＲＳ−Ｎは、硬化して硬化ポリマーＲＳ−Ｈに変わることになり、これにより、未硬化のポリマーＲＳ−Ｎによりカバーされていた銀ナノワイヤＮＷ（図３参照）は、硬化ポリマーＲＳ−Ｈに固定することになる。
【００５５】
図７は、ベース基板ＢＳから銀ナノワイヤ組立体ＮＷＡを分離することを例示的に示した図である。
【００５６】
ベース基板ＢＳの一方の端から硬化ポリマーＲＳ−Ｈ及びフレキシブルフィルムＦＭを分離し始めると、銀ナノワイヤＮＷがベース基板ＢＳから離れて、硬化ポリマーＲＳ−Ｈに転写される。
【００５７】
ベース基板ＢＳから硬化ポリマーＲＳ−Ｈ及びフレキシブルフィルムＦＭがすべて分離されると、銀ナノワイヤＮＷ、硬化ポリマーＲＳ−Ｈ、及びフレキシブルフィルムＦＭを含む銀ナノワイヤ組立体ＮＷＡが形成される。
【００５８】
図８ａは、銀ナノワイヤ組立体ＮＷＡを例示的に示した図である。図８ｂは、図８ａのＩ−Ｉ’に沿って切断した断面を例示的に示した図である。
【００５９】
図８ｂを参照すると、銀ナノワイヤＮＷは、硬化ポリマーＲＳ−Ｈに埋没された形態に固定される。この形態は、転写工程において未硬化のポリマーＲＳ−Ｎ（図３参照）を用いて銀ナノワイヤＮＷをカバーしたので、形成可能である。
【００６０】
硬化ポリマーＲＳ−Ｈの厚さＨ１は、図５で説明した未硬化のポリマーＲＳ−Ｎの厚さと同じく、約４〜６μｍ程度であることが好ましい。その理由は、上述した通りである。但し、必要により、硬化ポリマーＲＳ−Ｈの厚さＨ１は、約４〜１５μｍであってもよい。
【００６１】
フレキシブルフィルムＦＭの厚さＨ２は、約５０〜１００μｍであることが好ましい。これは、フレキシブルフィルムＦＭの厚さＨ２が上記数値範囲よりも大きくなる場合、柔軟性が小さくなるからである。
【００６２】
図９は、ヨード混合物を含む加工溶液ＰＬにより図８ａの銀ナノワイヤ組立体ＮＷＡを加工することを例示的に示した図である。図１０ａは、ヨード混合物により加工された銀ナノワイヤ組立体ＮＷＡを例示的に示した図である。図１０ｂは、図１０ａのＩＩ−ＩＩ’に沿って切断した断面を例示的に示した図である。
【００６３】
加工溶液ＰＬは、ヨード混合物を含み、ヨード混合物は塩化系列の混合物を含む。
【００６４】
塩化系列の混合物を含むヨード混合物は、銀ナノワイヤＮＷと反応し、これにより、銀ナノワイヤＮＷの表面には塩化銀が形成されて、銀ナノワイヤＮＷの表面が灰色または黒色に変わることになる。このように銀ナノワイヤＮＷが変色する部分は、変色部ＢＫと称することができる。
【００６５】
変色部ＢＫにより、光学的効果のために、銀ナノワイヤ組立体ＮＷＡが全体的にぼやけて見えるヘイズ（Ｈａｚｅ）現象が低減することになる。
【００６６】
ヨード混合物における質量を基準とした塩化系列の混合物の割合は、２０〜３０％であることが好ましい。塩化系列の混合物の割合が上記数値範囲を外れる場合、銀ナノワイヤ組立体ＮＷＡの表面にヨード混合物による沈殿物が生じ、かえってヘイズ現象が増加することになるからである。
【００６７】
ヨード混合物にカリウムを一定割合で混ぜる場合、この変色反応を促進することができる。このとき、ヨード混合物とカリウムとの質量を基準にした割合は１：１乃至１：５程度であってもよい。カリウムの割合が上記数値範囲より小さい場合、反応速度の増加は微々たるものであり、上記数値範囲より大きい場合、ヘイズ現象が増加するという問題が生じ得る。
【００６８】
変色部ＢＫの形成まで完了した銀ナノワイヤ組立体ＮＷＡは、アニーリング処理されることができる。銀ナノワイヤ組立体ＮＷＡがヨード混合物により加工される場合、銀ナノワイヤＮＷの面抵抗が約１０％程度増加することになるが、アニーリング処理により高くなった抵抗を低くすることができる。
【００６９】
アニーリング処理は、ボックスオーブンまたはＩＲオーブンにより行われることができる。
【００７０】
本発明の一実施例において、ボックスオーブンを用いてアニーリング処理する場合、約１００〜１５０℃で約１０〜６０分程度加熱することができる。
【００７１】
本発明の一実施例において、ＩＲオーブンを用いてアニーリング処理する場合、約１００〜１５０℃で約１〜２０分程度加熱することができる。
【００７２】
アニーリング工程において、加熱温度及び加熱時間が上記数値範囲よりも小さい場合、面抵抗が充分に低くならなく、上記数値範囲よりも大きい場合、かえって銀ナノワイヤ組立体ＮＷＡが熱により損傷することがある。
【００７３】
より具体的には、ＩＲオーブンを用いてアニーリング処理する場合、面抵抗が増加した程度に応じて処理時間を調整することができる。例えば、ヨード混合物により銀ナノワイヤＮＷの面抵抗が約１０％程度増加する場合、１００〜１５０℃で、約２分程度加熱し、ヨード混合物により銀ナノワイヤＮＷの面抵抗が約２０％程度増加する場合、１００〜１５０℃で、約５分程度加熱することができる。
【００７４】
図１１は、本発明の一実施例に係る透明電極の製造方法の順序図である。図１１は、図１乃至図１０ｂで説明した工程を順序図に要約して示した図である。
【００７５】
ベース基板の準備段階（Ｓ１００）及びＡｇＮＷの形成段階（Ｓ１１０）は、図１に対応することができる。
【００７６】
加熱及び冷却段階（Ｓ１２０）は、図２ａ及び図２ｂに対応することができる。
【００７７】
未硬化のポリマーの塗布段階（Ｓ１３０）は、図３に対応することができる。
【００７８】
フレキシブルフィルムの配置段階（Ｓ１４０）は、図４に対応することができる。
【００７９】
圧力印加段階（Ｓ１５０）は、図５ａ及び図５ｂに対応することができる。
【００８０】
ＵＶの照射段階（Ｓ１６０）は、図６に対応することができる。
【００８１】
銀ナノワイヤ組立体の分離段階（Ｓ１７０）は、図７乃至図８ｂに対応することができる。
【００８２】
ヨード混合物との反応段階（Ｓ１８０）は、図９乃至図１０ｂに対応することができる。
【００８３】
本発明の一実施例において、ヨード混合物との反応段階（Ｓ１８０）は、加熱及び冷却段階（Ｓ１２０）と未硬化のポリマー塗布段階（Ｓ１３０）との間に行われることができる。この場合、ヨード混合物と反応する銀ナノワイヤＮＷの面積が広くなり、視認性がさらによくなる効果がある。
【００８４】
アニーリング段階（Ｓ１９０）は、別に図示しなかったが、上述した通りである。
【００８５】
実施例を参照して説明したが、該当技術分野の熟練された当業者は、下記の特許請求範囲に記載された本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲内で、本発明を多様に修正及び変更することができることを理解できるだろう。また、本発明に開示された実施例は、本発明の技術思想を限定するためのものではなく、下記の特許請求範囲及びそれと同等の範囲内にあるすべての技術思想は、本発明の権利範囲に含まれるものとして解釈されなければならない。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
ディスプレイ分野を始めとして様々な電気機器に関する分野において人の目に鮮明に視認されない透明電極が多く使用されている。
【００８７】
したがって、面抵抗が低く、視認性が向上した透明電極を製造するための本特許は産業上の利用可能性が高い。
【図１】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８ａ】
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【図８ｂ】
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【図９】
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【図１０ａ】
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【図１０ｂ】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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