(57)【要約】【課題】保持部材と搬送部材との間で基板を受け渡しする動作を高速に実行することが可能でデバイスの生産性の向上に寄与できる基板搬送方法を提供する。【解決手段】基板搬送方法は、基板の一方の面と対向可能な保持面及び保持面の周囲に配置された側面を有し、第１方向及び第１方向と直交する第２方向を含む所定面内を移動可能な保持部材と搬送部材との間で基板を受け渡しすることを含む。保持部材は、第１方向の側面に第２方向に延びる第１溝と、第１溝と保持面とを接続し、所定面と直交する第３方向に延びる第２溝とを有し、搬送部材は、第１溝及び第２溝の内側を移動可能な支持部を有する。基板搬送方法は、第３方向に関して第１溝の位置と支持部の位置とをほぼ一致させ、所定面内において搬送部材をほぼ静止させた状態で、保持部材を搬送部材に対して第２方向に移動することを含む。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一方の面と対向可能な保持面及び前記保持面の周囲に配置された側面を有し、第１方向及び前記第１方向と直交する第２方向を含む所定面内を移動可能な保持部材と搬送部材との間で基板を受け渡しすることを含む基板搬送方法であって、
前記保持部材は、前記第１方向の側面に前記第２方向に延びる第１溝と、前記第１溝と前記保持面とを接続し、前記所定面と直交する第３方向に延びる第２溝とを有し、
前記搬送部材は、前記第１溝及び前記第２溝の内側を移動可能な支持部を有し、
前記第３方向に関して前記第１溝の位置と前記支持部の位置とをほぼ一致させ、前記所定面内において前記搬送部材をほぼ静止させた状態で、前記保持部材を前記搬送部材に対して前記第２方向に移動することを含む基板搬送方法。
【請求項２】
前記保持部材を前記第２方向に移動して、前記第１溝に前記支持部を進入させること、及び前記第１溝から前記支持部を退避させることの少なくとも一方を実行する請求項１記載の基板搬送方法。
【請求項３】
所定面内において前記搬送部材をほぼ静止させた状態で、基板を保持した前記保持部材を前記第２方向に移動して、前記保持部材の第１溝に前記支持部を進入させることと、
前記第１溝に進入した前記支持部が前記保持面に向かって前記第２溝の内側を移動するように前記搬送部材及び前記保持部材の少なくとも一方を前記第３方向に移動させ、前記保持面に保持されて前記第２溝に露出している基板の一方の面を前記支持部で支持することを含む請求項１又は２記載の基板搬送方法。
【請求項４】
所定面内において前記搬送部材をほぼ静止させた状態で、前記搬送部材の支持部が前記第１溝に向かって前記第２溝の内側を移動するように前記搬送部材及び前記保持部材の少なくとも一方を前記第３方向に移動させ、前記支持部に支持されている基板を前記保持面に保持させることと、
前記第１溝に前記支持部を進入させた後、前記保持部材を前記第２方向に移動して、前記第１溝から前記支持部を退避させることと、を含む請求項１又は２記載の基板搬送方法。
【請求項５】
前記搬送部材は、前記第１方向に配置された第１搬送部材及び第２搬送部材を含み、
所定面内において前記第１搬送部材をほぼ静止させた状態で、基板を保持した前記保持部材を前記第１搬送部材に対して前記第２方向に移動して、前記保持部材の第１溝に前記第１搬送部材の支持部を進入させることと、
前記第１溝に進入した前記第１搬送部材の支持部が前記保持面に向かって前記第２溝の内側を移動するように前記第１搬送部材及び前記保持部材の少なくとも一方を前記第３方向に移動させ、前記保持面に保持されて前記第２溝に露出している基板の一方の面を前記第１搬送部材の支持部で支持することと、
前記第１搬送部材の支持部に前記基板が支持された後、前記保持部材を第１方向に移動して、前記第２搬送部材と対向する位置に配置することと、
所定面内において前記第２搬送部材をほぼ静止させた状態で、前記第２搬送部材の支持部が前記第１溝に向かって前記第２溝の内側を移動するように前記第２搬送部材及び前記保持部材の少なくとも一方を前記第３方向に移動させ、前記第２搬送部材の支持部に支持されている基板を前記保持面に保持させることと、
前記第１溝に前記第２搬送部材の支持部を進入させた後、前記保持部材を前記第２方向に移動して、前記第１溝から前記第２搬送部材の支持部を退避させることと、を含む請求項１又は２記載の基板搬送方法。
【請求項６】
前記第２溝に接続し、前記第１方向に延びる第３溝が前記保持面に形成され、
前記支持部の少なくとも一部は、前記第３溝の内側を移動可能であり、
前記所定面内において前記搬送部材をほぼ静止させた状態で、前記基板の一方の面を支持した前記支持部の少なくとも一部が前記第３溝の内側を移動するように前記保持部材を前記第１方向に移動させることを含む請求項１〜５のいずれか一項記載の基板搬送方法。
【請求項７】
前記保持部材は、静電力で基板を保持する請求項１〜６のいずれか一項記載の基板搬送方法。
【請求項８】
露光光で基板を露光する露光方法であって、
保持部材に基板を保持することと、
前記露光光が照射される第１位置に前記保持部材に保持された基板を移動することと、
前記第１位置と異なる第２位置で前記保持部材と搬送部材との間で基板を受け渡すことと、を含み、
前記基板を搬送するために、請求項１〜７のいずれか一項記載の基板搬送方法を用いる露光方法。
【請求項９】
請求項８記載の露光方法を用いて基板を露光することと、
露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項１０】
露光光で基板を露光する露光装置であって、
基板の一方の面と対向可能な保持面及び前記保持面の周囲に配置された側面を有し、前記露光光が照射される第１位置を含み、第１方向及び前記第１方向と直交する第２方向を含む所定面内を移動可能な保持部材と、
前記第１位置と異なる第２位置において前記保持部材との間で基板を受け渡しする搬送部材と、
前記保持部材及び前記搬送部材の少なくとも一方の移動を制御する制御装置と、を備え、
前記保持部材は、前記第１方向の側面に前記第２方向に延びる第１溝と、前記第１溝と前記保持面とを接続し、前記所定面と直交する第３方向に延びる第２溝とを有し、
前記搬送部材は、前記第１溝及び前記第２溝の内側を移動可能な支持部を有し、
前記制御装置は、前記第３方向に関して前記第１溝の位置と前記支持部の位置とをほぼ一致させ、前記所定面内において前記搬送部材をほぼ静止させた状態で、前記保持部材を前記搬送部材に対して前記第２方向に移動する露光装置。
【請求項１１】
前記第２溝に接続し、前記第１方向に延びるように前記保持面に形成された第３溝を有し、
前記支持部の少なくとも一部は、前記第３溝の内側を移動可能であり、
前記制御装置は、前記所定面内において前記搬送部材をほぼ静止させた状態で、前記基板の一方の面を支持した前記支持部の少なくとも一部が前記第３溝の内側を移動するように前記保持部材を前記第１方向に移動させる請求項１０記載の露光装置。
【請求項１２】
前記保持部材は、静電力で基板を保持する請求項１０又は１１記載の露光装置。
【請求項１３】
請求項１０〜１２のいずれか一項記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板搬送方法、露光光で基板を露光する露光方法、露光装置、及びデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス、電子デバイス等のマイクロデバイスを製造する際、例えば下記特許文献１に開示されているように、保持部材で基板を保持し、その保持された基板上にデバイスパターンを形成することが行われている。
【特許文献１】特開２００５−１２００９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
デバイスを製造する際、搬送部材を用いて保持部材に基板を搬入する動作、搬入された基板を保持部材で保持する動作、及び搬送部材を用いて保持部材から基板を搬出する動作が実行される。デバイスを生産性良く良好に製造するために、保持部材と搬送部材との間で基板を受け渡しする動作を高速且つ良好に実行できることが要望される。
【０００４】
本発明は、保持部材と搬送部材との間で基板を受け渡しする動作を高速に実行することが可能でデバイスの生産性の向上に寄与できる基板搬送方法を提供することを目的とする。また本発明は、その基板搬送方法を用いて用いて生産性の向上に寄与できる露光方法、露光装置を提供することを目的とする。また本発明は、その露光方法、露光装置を用いるデバイス製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の態様に従えば、基板の一方の面と対向可能な保持面及び保持面の周囲に配置された側面を有し、第１方向及び第１方向と直交する第２方向を含む所定面内を移動可能な保持部材と搬送部材との間で基板を受け渡しすることを含む基板搬送方法であって、保持部材は、第１方向の側面に第２方向に延びる第１溝と、第１溝と保持面とを接続し、所定面と直交する第３方向に延びる第２溝とを有し、搬送部材は、第１溝及び第２溝の内側を移動可能な支持部を有し、第３方向に関して第１溝の位置と支持部の位置とをほぼ一致させ、所定面内において搬送部材をほぼ静止させた状態で、保持部材を搬送部材に対して第２方向に移動することを含む基板搬送方法が提供される。
【０００６】
本発明の第２の態様に従えば、露光光で基板を露光する露光方法であって、保持部材に基板を保持することと、露光光が照射される第１位置に保持部材に保持された基板を移動することと、第１位置と異なる第２位置で保持部材と搬送部材との間で基板を受け渡すことと、を含み、基板を搬送するために、上記態様の基板搬送方法を用いる露光方法が提供される。
【０００７】
本発明の第３の態様に従えば、上記態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【０００８】
本発明の第４の態様に従えば、露光光で基板を露光する露光装置であって、基板の一方の面と対向可能な保持面及び保持面の周囲に配置された側面を有し、露光光が照射される第１位置を含み、第１方向及び第１方向と直交する第２方向を含む所定面内を移動可能な保持部材と、第１位置と異なる第２位置において保持部材との間で基板を受け渡しする搬送部材と、保持部材及び搬送部材の少なくとも一方の移動を制御する制御装置と、を備え、保持部材は、第１方向の側面に第２方向に延びる第１溝と、第１溝と保持面とを接続し、所定面と直交する第３方向に延びる第２溝とを有し、搬送部材は、第１溝及び第２溝の内側を移動可能な支持部を有し、制御装置は、第３方向に関して第１溝の位置と支持部の位置とをほぼ一致させ、所定面内において搬送部材をほぼ静止させた状態で、保持部材を搬送部材に対して第２方向に移動する露光装置が提供される。
【０００９】
本発明の第５の態様に従えば、上記態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、保持部材と搬送部材との間で基板を受け渡しする動作を高速に実行することが可能であり、デバイスを生産性良く製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。そして、水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００１２】
＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸを示す概略構成図である。本実施形態においては、露光装置ＥＸが、極端紫外（ＥＵＶ：Extreme Ultra-Violet）光で基板Ｐを露光するＥＵＶ露光装置である場合を例にして説明する。極端紫外光は、例えば波長５〜５０ｎｍ程度の軟Ｘ線領域の電磁波である。以下の説明において、極端紫外光を適宜、ＥＵＶ光、と称する。一例として、本実施形態では、波長１３．５ｎｍのＥＵＶ光を露光光ＥＬとして用いる。
【００１３】
図１において、露光装置ＥＸは、パターンが形成されたマスクＭを保持しながら移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持しながら移動可能な基板ステージ２と、露光光ＥＬを発生する光源装置３と、光源装置３からの露光光ＥＬでマスクＭを照明する照明光学系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、基板Ｐを搬送する搬送システム６０と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置４とを備えている。基板Ｐは、半導体ウエハ等の基材の表面に感光材（レジスト）等の膜が形成されたものを含む。マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。
【００１４】
本実施形態において、マスクＭは、ＥＵＶ光を反射可能な多層膜を有する反射型マスクである。露光装置ＥＸは、多層膜でパターンが形成されたマスクＭの表面（反射面）を露光光ＥＬ（ＥＵＶ光）で照明し、そのマスクＭで反射した露光光ＥＬで感光性を有する基板Ｐを露光する。
【００１５】
本実施形態の露光装置ＥＸは、露光光ＥＬが進行する第１空間５を所定状態の環境に設定可能なチャンバ装置６を備えている。チャンバ装置６は、露光光ＥＬが進行する第１空間５を形成する第１部材７と、第１空間５の環境を調整する第１調整装置８とを備える。本実施形態において、第１部材７は、マスクステージ１の移動をガイドするガイド部材１８と、ガイド部材１８の少なくとも一部と対向するチャンバ部材１９と、ガイド部材１８とチャンバ部材１９とを接続するベローズ部材１２とを有する。本実施形態において、第１調整装置８は、真空システムを含み、第１空間５を真空状態に調整する。制御装置４は、第１調整装置８を用いて、露光光ＥＬが進行する第１空間５をほぼ真空状態に調整する。一例として、本実施形態においては、第１空間５の圧力は、１×１０−４〔Ｐａ〕程度の減圧雰囲気に調整される。
【００１６】
また、露光装置ＥＸは、ベース部材２１と、ベース部材２１上に第１防振システム２２を介して支持された第１支持部材２３とを備えている。チャンバ部材１９は、第１支持部材２３に支持されている。また、ベース部材２１上には、第１フレーム部材２４が配置されている。第１フレーム部材２４は、支柱部２５と、支柱部２５の上端に接続された支持部２６とを含む。支持部２６上には、ガイド部材１８の下面を支持する第２支持部材２７が接続されている。
【００１７】
光源装置３は、露光光ＥＬを発生する。本実施形態の光源装置３は、例えばキセノン（Ｘｅ）等のターゲット材料にレーザー光を照射して、そのターゲット材料をプラズマ化し、ＥＵＶ光を発生させるレーザ生成プラズマ光源装置、所謂ＬＰＰ（Laser Produced Prasma）方式の光源装置である。なお、光源装置３としては、所定ガス中で放電を発生させて、その所定ガスをプラズマ化し、ＥＵＶ光を発生させる放電生成プラズマ光源装置、所謂ＤＰＰ（Discharge Produced Prasma）方式の光源装置であってもよい。光源装置３で発生したＥＵＶ光（露光光ＥＬ）は、照明光学系ＩＬに入射する。
【００１８】
照明光学系ＩＬは、光源装置３からの露光光ＥＬでマスクＭを照明する。照明光学系ＩＬは、複数の光学素子を含み、マスクＭ上の所定の照明領域を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明光学系ＩＬの光学素子は、ＥＵＶ光を反射可能な多層膜を備えた多層膜反射鏡を含む。光学素子の多層膜は、例えばＭｏ／Ｓｉ多層膜を含む。
【００１９】
マスクステージ１は、ガイド部材１８に形成されている開口９を覆うように配置される。マスクステージ１は、開口９より大きい第１ステージ１３と、開口９より小さく、マスクＭを保持しながら第１ステージ１３に対して移動可能な第２ステージ１４とを含む。マスクステージ１は、開口９を介して、マスクＭが第１空間５に配置されるように、そのマスクＭを保持する。本実施形態においては、マスクステージ１は、第１空間５の＋Ｚ側に配置され、マスクＭの反射面が−Ｚ側（第１空間５側）を向くように、マスクＭを保持する。また、本実施形態においては、マスクステージ１は、マスクＭの反射面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、マスクＭを保持する。照明光学系ＩＬから射出された露光光ＥＬは、マスクステージ１に保持されているマスクＭの反射面に照射される。
【００２０】
本実施形態において、ガイド部材１３の上面と第１ステージ１３の下面との間にガスシール機構１０が形成される。ガスシール機構１０によって、ガイド部材１３の上面と第１ステージ１３の下面との間を介して第１空間５の内側にガスが流入することが抑制されている。開口９が第１ステージ１３によって覆われ、ガスシール機構１０が形成されることによって、第１空間５は、ほぼ密閉された状態となる。これにより、チャンバ装置６は、第１空間５を所定状態（真空状態）に制御可能である。
【００２１】
マスクステージ１の第１ステージ１３は、マスクＭ保持した状態で、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向の３つ方向に移動可能である。またマスクステージ１の第２ステージ１４は、マスクＭ保持した状態で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つ方向に移動可能である。本実施形態においては、マスクステージ１（マスクＭ）の位置情報を計測可能なレーザ干渉計（不図示）、及びマスクＭの反射面の面位置情報を検出可能なフォーカス・レベリング検出システム（不図示）が設けられており、制御装置４は、レーザ干渉計の計測結果及びフォーカス・レベリング検出システムの検出結果に基づいて、マスクステージ１に保持されているマスクＭの位置を制御する。
【００２２】
本実施形態においては、チャンバ装置６は、第１部材７の外面との間で、第１ステージ１３を収容する第２空間１５を形成する第２部材１６と、第２空間１５の環境を調整する第２調整装置１７とを備えている。本実施形態において、第１空間５及び第２空間１５の外側は、大気空間であり、第１空間５及び第２空間１５の外側の空間の圧力は、大気圧である。第２調整装置１７は、第２空間１５を、第１空間５の圧力よりも高く、大気圧よりも低い圧力に調整する。一例として、本実施形態においては、第２空間１５の圧力は、１×１０−１〔Ｐａ〕程度に調整される。
【００２３】
投影光学系ＰＬは、複数の光学素子を含み、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で基板Ｐに投影する。投影光学系ＰＬの光学素子は、ＥＵＶ光を反射可能な多層膜を備えた多層膜反射鏡を含む。光学素子の多層膜は、例えばＭｏ／Ｓｉ多層膜を含む。
【００２４】
投影光学系ＰＬの複数の光学素子は、鏡筒２８に保持されている。鏡筒２８は、フランジ２９を有する。フランジ２９には、第２フレーム部材３０の下端が接続されている。第２フレーム部材３０の上端は、第２防振システム３１を介して、第１フレーム部材２４の支持部２６と接続されている。鏡筒２８(フランジ２９）は、第２フレーム部材３０に吊り下げられている。
【００２５】
基板ステージ２は、ＸＹ平面内を移動可能なステージ本体２０と、ステージ本体２０に搭載され、基板Ｐを保持する保持部材４０とを備えている。保持部材４０は、基板Ｐの表面（露光面）とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持する。また、本実施形態においては、保持部材４０は、基板Ｐの表面が＋Ｚ方向を向くように、基板Ｐを保持する。投影光学系ＰＬから射出された露光光ＥＬは、基板ステージ２の保持部材４０に保持されている基板Ｐに照射される。
【００２６】
基板ステージ２は、保持部材４０で基板Ｐを保持した状態で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つ方向に移動可能である。ステージ本体２０は、ＸＹ平面内を移動可能であり、そのステージ本体２０の移動とともに、保持部材４０もＸＹ平面内を移動可能である。また、ステージ本体２０と保持部材４０との間には、例えばボイスコイルモータ等のアクチュエータが配置されており、保持部材４０は、ステージ本体２０に対して、Ｚ軸、θＸ、及びθＹ方向に移動可能である。
【００２７】
基板ステージ２は、保持部材４０に保持された基板Ｐを、投影光学系ＰＬからの露光光ＥＬが照射される位置に移動可能である。以下の説明において、投影光学系ＰＬからの露光光ＥＬが照射される位置を適宜、露光処理位置５１、と称する。
【００２８】
本実施形態においては、基板ステージ２（基板Ｐ）の位置情報を計測可能なレーザ干渉計（不図示）、及び基板Ｐの表面の面位置情報を検出可能なフォーカス・レベリング検出システム（不図示）が設けられており、制御装置４は、レーザ干渉計の計測結果及びフォーカス・レベリング検出システムの検出結果に基づいて、基板ステージ２に保持されている基板Ｐの位置を制御する。
【００２９】
搬送システム６０は、基板Ｐを搬送可能な第１搬送部材６１及び第２搬送部材６２を有し、保持部材４０との間で基板Ｐを受け渡し可能である。本実施形態において、第１、第２搬送部材６１、６２は、露光処理位置５１と異なる基板交換位置５２に配置されている。第１、第２搬送部材６１、６２は、基板交換位置５２において、保持部材４０との間で基板Ｐを受け渡しする。基板ステージ２は、露光処理位置５１と基板交換位置５２とを含むＸＹ平面内を移動可能である。制御装置４は、基板交換位置５２に移動した基板ステージ２の保持部材４０と第１、第２搬送部材６１、６２との間で基板Ｐの受け渡し動作を行う。
【００３０】
次に、保持部材４０及び第１搬送部材６１について説明する。図２は、本実施形態に係る保持部材４０及び第１搬送部材６１を示す斜視図である。
【００３１】
図２において、第１搬送部材６１は、Ｚ軸方向に長いロッド部６６と、ＸＹ平面内においてロッド部６６から放射状に延びる３つのアーム部６３と、各アーム部６３の先端と接続され、−Ｚ方向に延びる接続部６４と、接続部６４の下端と接続され、基板Ｐの裏面を支持可能な支持部６５とを備えている。基板Ｐは、３つの接続部６４の内側に配置可能である。
【００３２】
支持部６５は、基板Ｐの中心（ロッド部６６）に向かって突出するように形成されている。支持部６５のそれぞれは、３つの接続部６４の内側に配置された基板Ｐの裏面と対向可能である。本実施形態において、ＸＹ平面内においてアーム部６３同士がなす角度は、約１２０度である。
【００３３】
第２搬送部材６２は、第１搬送部材６１と同等の構造を有するため、その説明を省略する。
【００３４】
保持部材４０は、基板Ｐの裏面と対向可能な保持面４５と、保持面４５の周囲に配置された側面４６とを有する。本実施形態において、ＸＹ平面内における保持面４５の外形と、基板Ｐの外形とはほぼ同じである。本実施形態の保持部材４０は、静電チャック機構を含み、保持面４５は、基板Ｐの裏面を静電力で保持する。上述のように、保持部材４０は、露光処理位置５１と基板交換位置５２とを含むＸＹ平面内を移動可能である。
【００３５】
保持部材４０は、Ｘ軸方向の側面４６にＹ軸方向に延びる第１溝４１と、第１溝４１と保持面４５とを接続し、Ｚ軸方向に延びる第２溝４２とを有する。第１溝４１は、第１搬送部材６１（又は第２搬送部材６２）の３つの支持部６５のうち、２つの支持部６５のそれぞれに対応するように、２つ形成されている。第２溝４２は、第１搬送部材６１（又は第２搬送部材６２）の３つの支持部６５のそれぞれに対応するように、３つ形成されている。
【００３６】
第２溝４２のそれぞれは、保持部材４０の側面４６に形成されている。また、第２溝４２のそれぞれは、保持面４５の一部を切り欠くように形成されている。保持面４５に載せられた基板Ｐの裏面の一部は、第２溝４２の内側に露出する。本実施形態において、ＸＹ平面内における第２溝４２の形状は、円弧状である。
【００３７】
第１溝４１は、支持部６５を配置可能である。３つの支持部６５のうち、２つの支持部６５が、第１溝４１の内側をＹ軸方向に移動可能である。また、第２溝４２は、支持部６５を配置可能である。３つの支持部６５のそれぞれは、第２溝４２の内側をＺ軸方向に移動可能である。
【００３８】
次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸの動作の一例について説明する。
【００３９】
第１空間５が、第１調整装置８によって、真空状態に調整される。また、第２空間１５が、第２調整装置１７によって、第１空間５の圧力よりも高く、大気圧よりも低い圧力に調整される。
【００４０】
マスクＭがマスクステージ１に保持されるとともに、基板Ｐが基板ステージ２の保持部材４０に保持された後、制御装置４は、基板Ｐの露光処理を開始する。マスクＭを露光光ＥＬで照明するために、制御装置４は、光源装置３の発光動作を開始する。また、制御装置４は、所定のタイミングで、マスクステージ１を制御して、照明光学系ＩＬからの露光光ＥＬが照射される位置にマスクステージ１に保持されたマスクＭを移動するとともに、基板ステージ２を制御して、投影光学系ＰＬからの露光光ＥＬが照射される露光処理位置５１に基板ステージ２の保持部材４０に保持された基板Ｐを移動する。
【００４１】
光源装置３の発光動作により光源装置３から射出された露光光ＥＬは、照明光学系ＩＬに入射する。照明光学系ＩＬに入射した露光光ＥＬは、その照明光学系ＩＬを進行した後、開口９に供給される。開口９に供給された露光光ＥＬは、開口９を介してマスクステージ１に保持されているマスクＭに入射する。マスクステージ１に保持されているマスクＭは、光源装置３より射出され、照明光学系ＩＬを介した露光光ＥＬ（ＥＵＶ光）で照明される。マスクＭの反射面に照射され、その反射面で反射した露光光ＥＬは、第１空間５に配置されている投影光学系ＰＬに入射する。投影光学系ＰＬに入射した露光光ＥＬは、その投影光学系ＰＬを進行した後、基板ステージ２に保持されている基板Ｐに照射される。
【００４２】
本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、マスクＭの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置４は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域に対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明光学系ＩＬの照明領域に対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、マスクＭを露光光ＥＬで照明し、そのマスクＭからの露光光ＥＬを基板Ｐに照射する。これにより、基板Ｐは露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。
【００４３】
次に、保持部材４０と第１、第２搬送部材６１、６２との間で基板Ｐを受け渡しする動作の一例について、図３〜図６の模式図を参照して説明する。
【００４４】
図３は、露光後の基板Ｐを保持した保持部材４０と、第１、第２搬送部材６１、６２との位置関係を模式的に示す平面図である。本実施形態においては、第１搬送部材６１と第２搬送部材６２とはＸ軸方向に配置されている。本実施形態においては、第１搬送部材６１は、第２搬送部材６２に対して＋Ｘ側に配置されている。
【００４５】
本実施形態においては、ＸＹ平面内において、第１搬送部材６１及び第２搬送部材６２のそれぞれは、ほぼ静止している。すなわち、本実施形態においては、第１搬送部材６１及び第２搬送部材６２は、主にＺ軸方向に移動し、ＸＹ平面内においてはほぼ移動しない。
【００４６】
本実施形態において、第１搬送部材６１は、保持部材４０に保持されている露光後の基板Ｐを受け取る。すなわち、第１搬送部材６１は、保持部材４０から露光後の基板Ｐをアンロード（搬出）する機能を有する。第２搬送部材６２は、保持部材４０に露光前の基板Ｐを渡す。すなわち、第２搬送部材６２は、保持部材４０に露光前の基板Ｐをロード（搬入）する機能を有する。
【００４７】
露光後の基板Ｐを保持部材４０からアンロードするために、制御装置４は、Ｚ軸方向に関して保持部材４０の第１溝４１の位置と第１搬送部材６１の支持部６５の位置とを一致させる。本実施形態においては、制御装置４は、第１搬送部材６１のＺ軸方向の位置を調整して、Ｚ軸方向に関して保持部材４０の第１溝４１の位置と第１搬送部材６１の支持部６５の位置とを一致させる。なおこのとき、保持部材４０のＺ軸方向の位置を調整するようにしてもよいし、第１搬送部材６１と保持部材４０との両方のＺ軸方向の位置を調整するようにしてもよい。
【００４８】
そして、図３に示すように、制御装置４は、ＸＹ平面内において第１搬送部材６１をほぼ静止させた状態で、露光後の基板Ｐを保持した保持部材４０を、第１搬送部材６１に対してＹ軸方向に移動させる。制御装置４は、第１搬送部材６１に対して保持部材４０が近づくように、保持部材４０を＋Ｙ方向に移動する。これにより、保持部材４０の第１溝４１に第１搬送部材６１の支持部６５が進入する。
【００４９】
また、図３に示すように、第２搬送部材６２には、露光前の基板Ｐが支持されている。
【００５０】
図４に示すように、制御装置４は、第１搬送部材６１の支持部６５の位置と保持部材４０の第２溝４２の位置とが一致するまで、保持部材４０をＹ軸方向に移動する。第１搬送部材６１の支持部６５の位置と保持部材４０の第２溝４２の位置とが一致した後、制御装置４は、第１溝４１に進入した第１搬送部材６１の支持部６５が保持部材４０の保持面４５に向かって第２溝４２の内側を移動するように、第１搬送部材６１を＋Ｚ方向に移動する。
【００５１】
これにより、保持面４５に保持されて第２溝４２に露出している基板Ｐの裏面が第１搬送部材６１の支持部６５に支持される。すなわち、露光後の基板Ｐが、保持部材４０から第１搬送部材６１に渡される。
【００５２】
なおこのとき、保持部材４０を−Ｚ方向に移動して、第１搬送部材６１の支持部６５で基板Ｐの裏面を支持してもよいし、第１搬送部材６１を＋Ｚ方向に移動するとともに、保持部材４０を−Ｚ方向に移動するようにしてもよい。
【００５３】
第１搬送部材６１の支持部６５に基板Ｐが支持された後、制御装置４は、ＸＹ平面内において、露光後の基板Ｐを支持した状態の第１搬送部材６１をほぼ静止させた状態で、基板Ｐを保持していない状態の保持部材４０を−Ｘ方向に移動する。図５に示すように、制御装置４は、保持部材４０を−Ｘ方向に移動して、第２搬送部材６２と対向する位置に保持部材４０を配置する。
【００５４】
制御装置４は、第２搬送部材６２の支持部６５の位置と保持部材４０の第２溝４２の位置とが一致するように、ＸＹ平面内における保持部材４０の位置を調整する。
【００５５】
そして、第２搬送部材６２の支持部６５の位置と保持部材４０の第２溝４２の位置とが一致した後、制御装置４は、ＸＹ平面内において第２搬送部材６２をほぼ静止させた状態で、第２搬送部材６２の支持部６５が第１溝４１に向かって第２溝４２の内側を移動するように第２搬送部材６２を−Ｚ方向に移動させる。第２搬送部材６２の支持部６５が第１溝４１に配置されるまで、第２搬送部材６２を−Ｚ方向に移動させることにより、第２搬送部材６２の支持部６５に支持されている露光前の基板Ｐが保持部材４０の保持面４５に保持されるとともに、第２搬送部材６２の支持部６５と基板Ｐの裏面とが離れる。これにより、露光前の基板Ｐが、第２搬送部材６２から保持部材４０に渡される。
【００５６】
なおこのとき、保持部材４０を＋Ｚ方向に移動して、第２搬送部材６２の支持部６５に支持されている基板Ｐを保持面４５で保持してもよいし、第２搬送部材６２を−Ｚ方向に移動するとともに、保持部材４０を＋Ｚ方向に移動するようにしてもよい。
【００５７】
保持部材４０の第１溝４１に第２搬送部材６２の支持部６５が進入した後、すなわち、Ｚ軸方向に関して保持部材４０の第１溝４１の位置と第２搬送部材６２の支持部６５の位置とが一致した後、制御装置４は、ＸＹ平面内において第２搬送部材６２をほぼ静止させた状態で、露光前の基板Ｐを保持した保持部材４０を、第２搬送部材６２に対してＹ軸方向に移動させる。制御装置４は、第２搬送部材４２に対して保持部材４０が離れるように、保持部材４０を−Ｙ方向に移動する。これにより、図６に示すように、第１溝４１から第２搬送部材６２の支持部６５が退避される。そして、制御装置４は、露光前の基板Ｐを保持した保持部材４０を、露光処理位置５１に向けて移動する。制御装置４は、露光処理位置に５１に移動した保持部材４０に保持されている基板Ｐの露光を開始する。
【００５８】
以上説明したように、本実施形態によれば、第１、第２搬送部材６１、６２と保持部材４０との間での基板Ｐの受け渡し動作を素早く行うことができる。保持部材４０は、基板Ｐを所定の力（静電力）で良好に保持しているので、例えば保持部材４０を高速で移動したり、高い加速度で移動した場合でも、基板Ｐの位置がずれたり、基板Ｐが保持部材４０から落ちたりする可能性は低い。一方、第１、第２搬送部材６１、６２が基板Ｐを支持した状態でＸＹ平面内において高速で移動したり、高い加速度で移動したりすることは困難である可能性がある。したがって、保持部材４０と第１、第２搬送部材６１、６２との間で基板Ｐを受け渡すために、ＸＹ平面内において、第１、第２搬送部材６１、６２をほぼ静止させた状態で、第１、第２搬送部材６１、６２に対して保持部材４０を高速で移動させることによって、露光処理位置５１と基板交換位置５２との間で保持部材４０を短時間で移動させることができ、第１、第２搬送部材６１、６２と保持部材４０との間での基板Ｐの受け渡し動作を素早く行うことができる。
【００５９】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【００６０】
図７は、第２実施形態に係る第１搬送部材６１Ｂ及び保持部材４０Ｂを示す斜視図である。
【００６１】
図７において、第１搬送部材６１Ｂは、Ｚ軸方向に長いロッド部６６Ｂと、ＸＹ平面内においてロッド部６６Ｂから放射状に延びる３つのアーム部６３Ｂと、各アーム部６３Ｂの先端と接続され、−Ｚ方向に延びる接続部６４Ｂと、接続部６４Ｂの下端と接続され、基板Ｐの裏面を支持可能な支持部６５Ｂとを備えている。基板Ｐは、３つの接続部６４Ｂの内側に配置可能である。
【００６２】
本実施形態において、支持部６５Ｂは、Ｘ軸方向に延びるように形成されている。支持部６５Ｂのそれぞれは、３つの接続部６４Ｂの内側に配置された基板Ｐの裏面と対向可能である。
【００６３】
第１搬送部材６１Ｂは、保持部材４０Ｂから露光後の基板Ｐをアンロード（搬出）する機能を有する。また、本実施形態の露光装置ＥＸは、第１搬送部材６１Ｂとは別の第２搬送部材６２Ｂを有する。第２搬送部材６２Ｂは、保持部材４０Ｂに露光前の基板Ｐをロード（搬入）する機能を有する。第２搬送部材６２Ｂは、第１搬送部材６１Ｂと同等の構造を有するため、その説明を省略する。
【００６４】
保持部材４０Ｂは、基板Ｐの裏面と対向可能な保持面４５Ｂと、保持面４５Ｂの周囲に配置された側面４６Ｂとを有する。本実施形態において、ＸＹ平面内における保持面４５Ｂの外形と、基板Ｐの外形とはほぼ同じである。本実施形態の保持部材４０Ｂは、静電チャック機構を含み、保持面４５Ｂは、基板Ｐの裏面を静電力で保持する。保持部材４０Ｂは、露光処理位置５１と基板交換位置５２とを含むＸＹ平面内を移動可能である。
【００６５】
保持部材４０Ｂは、Ｘ軸方向の側面４６ＢにＹ軸方向に延びる第１溝４１Ｂと、第１溝４１Ｂと保持面４５Ｂとを接続し、Ｚ軸方向に延びる第２溝４２Ｂとを有する。第１溝４１Ｂは、２つ形成されている。
【００６６】
第２溝４２Ｂのそれぞれは、保持部材４０Ｂの側面４６Ｂに形成されている。また、第２溝４２Ｂのそれぞれは、保持面４５Ｂの一部を切り欠くように形成されている。保持面４５Ｂに載せられた基板Ｐの裏面の一部は、第２溝４２Ｂの内側に露出する。
【００６７】
本実施形態においては、保持部材４０Ｂは、第２溝４２Ｂに接続し、Ｘ軸方向に延びるように保持面４５Ｂに形成された第３溝４３Ｂを有する。本実施形態において、第３溝４３Ｂは、３つの支持部６５Ｂのそれぞれに対応するように、３つ形成されている。また、本実施形態において、第２溝４２Ｂは、Ｘ軸方向に関して第３溝４３Ｂのそれぞれの両端と接続するように形成されている。本実施形態において、第２溝４２Ｂは、６つ形成されている。
【００６８】
第１溝４１Ｂは、支持部６５Ｂを配置可能である。支持部６５Ｂのそれぞれは、第１溝４１の内側をＹ軸方向に移動可能である。本実施形態においては、２つの第１溝４１Ｂのうち、一方の第１溝４１Ｂの内側を２つの支持部６５ＢがＹ軸方向に移動可能であり、他方の第１溝４１Ｂの内側を１つの支持部６５ＢがＹ軸方向に移動可能である。
【００６９】
また、第２溝４２Ｂは、支持部６５Ｂを配置可能である。３つの支持部６５Ｂのそれぞれは、第２溝４２Ｂの内側をＺ軸方向に移動可能である。
【００７０】
また、第３溝４３Ｂは、支持部６５Ｂを配置可能である。３つの支持部６５Ｂのそれぞれは、第３溝４３Ｂの内側をＸ軸方向に移動可能である。
【００７１】
次に、保持部材４０Ｂと第１、第２搬送部材６１Ｂ、６２Ｂとの間で基板Ｐを受け渡しする動作の一例について、図８〜図１１の模式図を参照して説明する。
【００７２】
図８は、露光後の基板Ｐを保持した保持部材４０Ｂと、第１、第２搬送部材６１Ｂ、６２Ｂとの位置関係を模式的に示す平面図である。第１搬送部材６１Ｂは、第２搬送部材６２Ｂに対して＋Ｘ側に配置されている。
【００７３】
第１搬送部材６１Ｂ及び第２搬送部材６２Ｂのそれぞれは、ＸＹ平面内においてほぼ静止している。すなわち、第１搬送部材６１Ｂ及び第２搬送部材６２Ｂは、主にＺ軸方向に移動し、ＸＹ平面内においてはほぼ移動しない。
【００７４】
露光後の基板Ｐを保持部材４０Ｂからアンロードするために、制御装置４は、Ｚ軸方向に関して保持部材４０Ｂの第１溝４１Ｂの位置と第１搬送部材６１Ｂの支持部６５Ｂの位置とを一致させる。本実施形態においては、制御装置４は、第１搬送部材６１ＢのＺ軸方向の位置を調整して、Ｚ軸方向に関して保持部材４０Ｂの第１溝４１Ｂの位置と第１搬送部材６１Ｂの支持部６５Ｂの位置とを一致させる。なおこのとき、保持部材４０ＢのＺ軸方向の位置を調整するようにしてもよいし、第１搬送部材６１Ｂと保持部材４０Ｂとの両方のＺ軸方向の位置を調整するようにしてもよい。
【００７５】
そして、図８に示すように、制御装置４は、ＸＹ平面内において第１搬送部材６１Ｂをほぼ静止させた状態で、露光後の基板Ｐを保持した保持部材４０Ｂを、第１搬送部材６１Ｂに対してＹ軸方向に移動させる。制御装置４は、第１搬送部材６１Ｂに対して保持部材４０Ｂが近づくように、保持部材４０Ｂを＋Ｙ方向に移動する。これにより、保持部材４０Ｂの第１溝４１Ｂに第１搬送部材６１Ｂの支持部６５Ｂが進入する。
【００７６】
また、図８に示すように、第２搬送部材６２Ｂには、露光前の基板Ｐが支持されている。
【００７７】
図９に示すように、制御装置４は、第１搬送部材６１Ｂの支持部６５Ｂの位置と保持部材４０Ｂの第２溝４２Ｂの位置とが一致するまで、保持部材４０ＢをＹ軸方向に移動する。第１搬送部材６１Ｂの支持部６５Ｂの位置と保持部材４０Ｂの第２溝４２Ｂの位置とが一致した後、制御装置４は、第１溝４１Ｂに進入した第１搬送部材６１Ｂの支持部６５Ｂが保持部材４０Ｂの保持面４５Ｂに向かって第２溝４２Ｂの内側を移動するように、第１搬送部材６１Ｂを＋Ｚ方向に移動する。
【００７８】
これにより、保持面４５Ｂに保持されて第２溝４２Ｂに露出している基板Ｐの裏面が第１搬送部材６１Ｂの支持部６５Ｂに支持される。すなわち、露光後の基板Ｐが、保持部材４０Ｂから第１搬送部材６１Ｂに渡される。
【００７９】
なおこのとき、保持部材４０Ｂを−Ｚ方向に移動して、第１搬送部材６１Ｂの支持部６５Ｂで基板Ｐの裏面を支持してもよいし、第１搬送部材６１Ｂを＋Ｚ方向に移動するとともに、保持部材４０Ｂを−Ｚ方向に移動するようにしてもよい。
【００８０】
第１搬送部材６１Ｂの支持部６５Ｂに基板Ｐが支持された後、制御装置４は、ＸＹ平面内において、露光後の基板Ｐを支持した状態の第１搬送部材６１Ｂをほぼ静止させた状態で、基板Ｐを保持していない状態の保持部材４０Ｂを−Ｘ方向に移動する。制御装置４は、第２搬送部材６２Ｂに対して保持部材４０Ｂが近づくように、保持部材４０Ｂを−Ｘ方向に移動する。このとき、制御装置４は、露光後の基板Ｐの裏面を支持した第１搬送部材６１Ｂの支持部６５Ｂの少なくとも一部が、第３溝４３Ｂの内側を移動するように、保持部材４０Ｂを−Ｘ方向に移動する。すなわち、本実施形態においては、第１搬送部材６１Ｂの支持部６５Ｂの少なくとも一部（例えば支持部６５Ｂの下端）が、保持面４５Ｂよりも−Ｚ側に配置された状態で、保持部材４０ＢがＸ軸方向に移動する。
【００８１】
本実施形態においては、第１搬送部材６１ＢのＺ軸方向への移動量、すなわち、第１溝４１Ｂにおいて第２溝４２Ｂの下方に配置されている状態から、保持部材４０Ｂとの間でＸ軸方向に相対的に移動可能な状態になるまでの支持部６５ＢのＺ軸方向の移動量を抑えることができる。
【００８２】
また、制御装置４は、露光前の基板Ｐの裏面を支持した第２搬送部材６２Ｂの支持部６５Ｂの少なくとも一部が、保持部材４０Ｂの第３溝４３Ｂの内側を移動するように、第２搬送部材６２ＢのＺ軸方向の位置を調整する。すなわち、制御装置４は、第２搬送部材６２Ｂの支持部６５Ｂの少なくとも一部（例えば支持部６５Ｂの下端）が、保持面４５Ｂよりも−Ｚ側に配置されるように、第２搬送部材６２ＢのＺ軸方向の位置を調整する。そして、制御装置４は、ＸＹ平面内において、露光前の基板Ｐを支持した状態の第２搬送部材６２Ｂをほぼ静止させた状態で、基板Ｐを保持していない状態の保持部材４０Ｂを−Ｘ方向に移動する。これにより、保持部材４０Ｂは、第２搬送部材６２Ｂの支持部６５Ｂが第３溝６３Ｂの内側を移動するように、−Ｘ方向に移動される。
【００８３】
図１０に示すように、制御装置４は、第２搬送部材６２Ｂの支持部６５Ｂの位置と保持部材４０Ｂの第２溝４２Ｂの位置とが一致するように、ＸＹ平面内における保持部材４０Ｂの位置を調整する。
【００８４】
そして、第２搬送部材６２Ｂの支持部６５Ｂの位置と保持部材４０Ｂの第２溝４２Ｂの位置とが一致した後、制御装置４は、ＸＹ平面内において第２搬送部材６２Ｂをほぼ静止させた状態で、第２搬送部材６２Ｂの支持部６５Ｂが第１溝４１Ｂに向かって第２溝４２Ｂの内側を移動するように第２搬送部材６２Ｂを−Ｚ方向に移動させる。第２搬送部材６２Ｂの支持部６５Ｂが第１溝４１Ｂに配置されるまで、第２搬送部材６２Ｂを−Ｚ方向に移動させることにより、第２搬送部材６２Ｂの支持部６５Ｂに支持されている基板Ｐが保持部材４０Ｂの保持面４５Ｂに保持されるとともに、第２搬送部材６２Ｂの支持部６５Ｂと基板Ｐの裏面とが離れる。これにより、露光前の基板Ｐが、第２搬送部材６２Ｂから保持部材４０Ｂに渡される。
【００８５】
なおこのとき、保持部材４０Ｂを＋Ｚ方向に移動して、第２搬送部材６２Ｂの支持部６５Ｂに支持されている基板Ｐを保持面４５Ｂで保持してもよいし、第２搬送部材６２Ｂを−Ｚ方向に移動するとともに、保持部材４０Ｂを＋Ｚ方向に移動するようにしてもよい。
【００８６】
本実施形態においては、第２搬送部材６２ＢのＺ軸方向への移動量、すなわち、第２溝４２Ｂの上方に配置されている状態から、保持部材４０Ｂとの間でＹ軸方向に相対的に移動可能な状態になるまでの支持部６５ＢのＺ軸方向の移動量を抑えることができる。
【００８７】
保持部材４０Ｂの第１溝４１Ｂに第２搬送部材６２Ｂの支持部６５Ｂが進入した後、すなわち、Ｚ軸方向に関して保持部材４０Ｂの第１溝４１Ｂの位置と第２搬送部材６２Ｂの支持部６５Ｂの位置とが一致した後、制御装置４は、ＸＹ平面内において第２搬送部材６２Ｂをほぼ静止させた状態で、露光前の基板Ｐを保持した保持部材４０Ｂを、第２搬送部材６２Ｂに対してＹ軸方向に移動させる。制御装置４は、第２搬送部材４２Ｂに対して保持部材４０Ｂが離れるように、保持部材４０Ｂを−Ｙ方向に移動する。これにより、図１１に示すように、第１溝４１Ｂから第２搬送部材６２Ｂの支持部６５Ｂが退避される。そして、制御装置４は、露光前の基板Ｐを保持した保持部材４０Ｂを、露光処理位置５１に向けて移動する。制御装置４は、露光処理位置に５１に移動した保持部材４０Ｂに保持されている基板Ｐの露光を開始する。
【００８８】
以上説明したように、本実施形態によれば、保持部材４０Ｂの保持面４５Ｂに第３溝４３Ｂを形成したので、保持部材４０Ｂと第１搬送部材６１Ｂとの間で基板Ｐを受け渡すときの第１搬送部材６１ＢのＺ軸方向への移動量、及び保持部材４０Ｂと第２搬送部材６２Ｂとの間で基板Ｐを受け渡すときの第２搬送部材６２ＢのＺ軸方向への移動量を抑えることができる。したがって、第１、第２搬送部材６１Ｂ、６２Ｂと保持部材４０Ｂとの間での基板Ｐの受け渡し動作を素早く行うことができる。
【００８９】
なお、第２実施形態として図８から図１１を参照して説明した構成では、保持面４５Ｂに第３溝４３Ｂが３本形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、図１２に示すように、第１搬送部材６１Ａのアーム部６３Ｂ、接続部６４Ｂ、支持部６５Ｂと、第２搬送部材６２Ｂのアーム部６３Ｂ、接続部６４Ｂ、支持部６５Ｂとの位置関係がＹ軸方向に対して線対称の関係となるように配置しても良い。この場合、第３溝４３Ｂは、一本で足りることになる。
【００９０】
また、支持部６５Ｂの数を３本より多くし、その位置に応じて第３溝４３Ｂも３本以上形成するようにしてもよい。例えば、支持部６５Ｂを細く（これに対応して第３溝４３Ｂも細くする）する代わりに、支持部６５Ｂの数を増やすことで基板Ｐを安定して保持できるようにしてもよい。
【００９１】
なお、上述の各実施形態においては、露光光ＥＬとして、ＥＵＶ光を用いる場合を例にして説明したが、露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等を用いることもできる。その場合、第１空間５は、必ずしも真空状態にする必要はなく、所定のガス（例えば空気、窒素ガス）等で満たすことができる。
【００９２】
なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスク又はレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。
【００９３】
露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。
【００９４】
さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
【００９５】
また、例えば米国特許第６，６１１，３１６号に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。
【００９６】
また、本発明は、米国特許６，３４１，００７号、米国特許６，４００，４４１号、米国特許６，５４９，２６９号、米国特許６，５９０,６３４号、米国特許６，２０８，４０７号、米国特許６，２６２，７９６号などに開示されているような複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。
【００９７】
更に、例えば特開平１１−１３５４００号公報（対応国際公開第１９９９／２３６９２号パンフレット）、米国特許第６，８９７，９６３号等に開示されているように、基板を保持する基板ステージと基準マークが形成された基準部材及び／又は各種の光電センサを搭載した計測ステージとを備えた露光装置にも本発明を適用することができる。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。
【００９８】
露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
【００９９】
以上のように、本願実施形態の露光装置ＥＸは、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【０１００】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図１３に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、前述した実施形態に従って、マスクのパターンの像で基板に露光すること、及び露光した基板を現像することを含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【０１０１】
なお、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【０１０２】
なお、上述のように本発明の実施形態を説明したが、本発明は上述した全ての構成要素を適宜組み合わせて用いる事が可能であり、また、一部の構成要素を用いない場合もある
【図面の簡単な説明】
【０１０３】
【図１】第１実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。
【図２】第１実施形態に係る保持部材及び搬送部材の一例を示す斜視図である。
【図３】第１実施形態に係る基板搬送方法の一例を説明するための模式図である。
【図４】第１実施形態に係る基板搬送方法の一例を説明するための模式図である。
【図５】第１実施形態に係る基板搬送方法の一例を説明するための模式図である。
【図６】第１実施形態に係る基板搬送方法の一例を説明するための模式図である。
【図７】第２実施形態に係る保持部材及び搬送部材の一例を示す斜視図である。
【図８】第２実施形態に係る基板搬送方法の一例を説明するための模式図である。
【図９】第２実施形態に係る基板搬送方法の一例を説明するための模式図である。
【図１０】第２実施形態に係る基板搬送方法の一例を説明するための模式図である。
【図１１】第２実施形態に係る基板搬送方法の一例を説明するための模式図である。
【図１２】第２実施形態に係る基板搬送方法の一例を説明するための模式図である。
【図１３】マイクロデバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。
【符号の説明】
【０１０４】
２…基板ステージ、４…制御装置、４０、４０Ｂ…保持部材、４１、４１Ｂ…第１溝、４２、４２Ｂ…第２溝、４３Ｂ…第３溝、４５、４５Ｂ…保持面、４６、４６Ｂ…側面、５１…露光処理位置、５２…基板交換位置、６０…搬送システム、６１、６１Ｂ…第１搬送部材、６２、６２Ｂ…第２搬送部材、６５、６５Ｂ…支持部、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、Ｐ…基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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