(57)【要約】【課題】性能の劣化を抑制しつつ、小型化を実現できる液滴吐出装置を提供する。【解決手段】液滴吐出装置は、機能液の液滴を吐出する吐出口が形成された吐出面を有する吐出ヘッドと、吐出面と対向する第１位置を含む所定領域で吐出ヘッドに対して移動可能であり、所定軸に沿って配置された複数の移動体と、複数の移動体を所定軸に沿って移動させる駆動装置とを備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
機能液の液滴を吐出する吐出口が形成された吐出面を有する吐出ヘッドと、
前記吐出面と対向する第１位置を含む所定領域で前記吐出ヘッドに対して移動可能であり、所定軸に沿って配置された複数の移動体と、
前記複数の移動体を前記所定軸に沿って移動させる駆動装置とを備えた液滴吐出装置。
【請求項２】
前記吐出ヘッドを、該吐出ヘッドの位置がほぼ動かないように保持する保持装置を備えた請求項１記載の液滴吐出装置。
【請求項３】
前記移動体は、前記液滴でパターンが形成される基板を保持しながら移動可能である請求項１又は２記載の液滴吐出装置。
【請求項４】
前記移動体は、前記吐出ヘッドをメンテナンスするメンテナンス装置を含む請求項１〜３のいずれか一項記載の液滴吐出装置。
【請求項５】
前記メンテナンス装置は、前記吐出面の異物を払うワイピング装置、前記吐出面を覆うキャッピング装置、及び前記吐出ヘッドの少なくとも一部を前記機能液以外の液体に浸ける浸漬装置の少なくとも１つを含む請求項４記載の液滴吐出装置。
【請求項６】
前記移動体は、前記吐出ヘッドの液滴の吐出状態を検出する検出装置を含む請求項１〜５のいずれか一項記載の液滴吐出装置。
【請求項７】
前記移動体の前記所定軸方向への移動を案内するガイド部材を備えた請求項１〜６のいずれか一項記載の液滴吐出装置。
【請求項８】
前記駆動装置は、前記複数の移動体のそれぞれを独立して移動可能である請求項１〜７のいずれか一項記載の液滴吐出装置。
【請求項９】
前記駆動装置は、前記複数の移動体を一緒に移動する請求項１〜８のいずれか一項記載の液滴吐出装置。
【請求項１０】
前記移動体同士を連結する連結部材を備えた請求項１〜９のいずれか一項記載の液滴吐出装置。
【請求項１１】
前記複数の移動体は、前記第１位置に順次配置されて前記吐出ヘッドと協働して所定の処理を実行し、前記処理する順序に応じて、前記所定軸方向に関する前記複数の移動体の位置関係が設定される請求項１〜１０のいずれか一項記載の液滴吐出装置。
【請求項１２】
前記複数の移動体のうち、前記所定軸方向に関して前記第１位置と異なる第２位置に配置された第１の移動体に前記液滴でパターンが形成される基板を搬入する動作、及び前記第２位置に配置された第１の移動体から基板を搬出する動作の少なくとも一方を実行する搬送装置を備え、
前記第１の移動体が前記第２位置に配置されているときに、前記第１の移動体とは別の第２の移動体が、前記第１位置に配置される請求項１〜１１のいずれか一項記載の液滴吐出装置。
【請求項１３】
前記第１の移動体と前記第２の移動体とは、前記複数の移動体のうち、前記所定軸方向に関して両端に配置されている移動体である請求項１２記載の液滴吐出装置。
【請求項１４】
前記複数の移動体は、前記第１位置に順次配置されて前記吐出ヘッドと協働して所定の処理を実行し、前記処理する順序で前記第１位置から前記第２位置に向かって配置されている請求項１２又は１３記載の液滴吐出装置。
【請求項１５】
請求項１〜１４のいずれか一項記載の液滴吐出装置を用いて基板に液滴を吐出して前記基板にパターンを形成する動作と、
前記基板の液滴を乾燥する動作と、を含むデバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴吐出装置、及びデバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
デバイスパターンを形成するための手法の一つとして、機能液の液滴で基板にパターンを形成する液滴吐出法（インクジェット法）が知られている。下記特許文献には、液滴吐出法に基づいて基板にパターンを形成する液滴吐出装置（インクジェット装置）に関する技術の一例が開示されている。
【特許文献１】特開平１１−２４８９２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
液滴吐出装置は、液滴を吐出する吐出ヘッドと、吐出ヘッドに対して基板を保持しながら移動する基板ステージとを有している。また、吐出ヘッドの良好な動作を維持するために、液滴吐出装置には、キャッピング装置、ワイピング装置等、吐出ヘッドをメンテナンスするメンテナンス装置が設けられている。液滴吐出装置においては、小型化が要望される。液滴吐出装置の小型化を実現するために、吐出ヘッド、基板ステージ、メンテナンス装置、及びそれらを駆動する駆動装置等、液滴吐出装置を構成する機器を簡素にしたり、省略したりすることが考えられる。しかしながら、機器を簡素にし過ぎたり、省略し過ぎたりすると、液滴吐出装置の性能が劣化し、液滴で所望のパターンを形成できなくなる可能性がある。そのため、液滴吐出装置の性能の劣化を抑制しつつ、液滴吐出装置の小型化を実現できる技術の案出が望まれる。
【０００４】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、性能の劣化を抑制しつつ、小型化を実現できる液滴吐出装置を提供することを目的とする。また、その液滴吐出装置を用いるデバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の課題を解決するため、本発明は以下の構成を採用する。
【０００６】
本発明の第１の観点によると、機能液の液滴を吐出する吐出口が形成された吐出面を有する吐出ヘッドと、前記吐出面と対向する第１位置を含む所定領域で前記吐出ヘッドに対して移動可能であり、所定軸に沿って配置された複数の移動体と、前記複数の移動体を前記所定軸に沿って移動させる駆動装置とを備えた液滴吐出装置が提供される。
【０００７】
本発明の第１の観点によれば、複数の移動体を所定軸に沿って配置し、それら各移動体を駆動装置を用いて所定軸に沿って移動するようにしたので、液滴吐出装置を構成する機器を移動体に搭載することによって、液滴吐出装置の性能の劣化を抑制しつつ、液滴吐出装置を小型化できる。
【０００８】
本発明の液滴吐出装置において、前記吐出ヘッドを、該吐出ヘッドの位置がほぼ動かないように保持する保持装置を備えた構成を採用できる。これによれば、吐出ヘッドの周囲の空間を有効に利用でき、液滴吐出装置全体の小型化を図ることができる。
【０００９】
本発明の液滴吐出装置において、前記移動体は、前記液滴でパターンが形成される基板を保持しながら移動可能である構成を採用できる。これによれば、基板を第１位置に移動でき、吐出ヘッドからの液滴で基板にパターンを形成できる。
【００１０】
本発明の液滴吐出装置において、前記移動体は、前記吐出ヘッドをメンテナンスするメンテナンス装置を含む構成を採用できる。これによれば、メンテナンス装置を第１位置に移動でき、吐出ヘッドをメンテナンスできる。
【００１１】
本発明の液滴吐出装置において、前記メンテナンス装置は、前記吐出面の異物を払うワイピング装置、前記吐出面を覆うキャッピング装置、及び前記吐出ヘッドの少なくとも一部を前記機能液以外の液体に浸ける浸漬装置の少なくとも１つを含む構成を採用できる。これによれば、ワイピング装置、キャッピング装置、及び浸漬装置を用いて、吐出ヘッドを良好にメンテナンスでき、吐出ヘッドの良好な動作を維持できる。
【００１２】
本発明の液滴吐出装置において、前記移動体は、前記吐出ヘッドの液滴の吐出状態を検出する検出装置を含む構成を採用できる。これによれば、検出装置を用いて、吐出ヘッドの吐出状態を検出でき、その検出結果に基づいて、吐出ヘッドの良好な動作を維持するための適切な処置を講じることができる。
【００１３】
本発明の液滴吐出装置において、前記移動体の前記所定軸方向への移動を案内するガイド部材を備えた構成を採用できる。これによれば、移動体を所定軸に沿って良好に移動させることができる。
【００１４】
本発明の液滴吐出装置において、前記駆動装置は、前記複数の移動体のそれぞれを独立して移動可能である構成を採用できる。これによれば、各移動体に搭載された基板、機器等を所望の位置に配置できる。
【００１５】
本発明の液滴吐出装置において、前記駆動装置は、前記複数の移動体を一緒に移動する構成を採用できる。これによれば、移動体同士が干渉したり衝突したりする不具合の発生を抑制できる。また、例えば、複数の移動体のうち、第１の移動体が第１位置に配置されて吐出ヘッドと協働して所定の処理を実行しているときに第１の移動体とは別の第２の移動体が移動すると、第２の移動体の移動に伴って生じる振動が、第１の移動体の処理の精度を劣化させる等の不具合が発生する可能性がある。複数の移動体を一緒に移動することによって、上述の不具合の発生を抑制できる。
【００１６】
本発明の液滴吐出装置において、前記移動体同士を連結する連結部材を備えた構成を採用できる。これによれば、複数の移動体を一緒に移動できるとともに、移動体を移動するための駆動装置の少なくとも一部を省略できる。また、駆動装置の少なくとも一部を省略することによって、駆動装置から発する熱を抑えることができる。
【００１７】
本実施形態の液滴吐出装置において、前記複数の移動体は、前記第１位置に順次配置されて前記吐出ヘッドと協働して所定の処理を実行し、前記処理する順序に応じて、前記所定軸方向に関する前記複数の移動体の位置関係が設定される構成を採用できる。これによれば、例えば、複数の移動体のうち第１の移動体を第１位置に配置して、吐出ヘッドと協働して第１の処理を実行した後、その第１の処理に続いて、第１の移動体とは別の第２の移動体を第１位置に配置して、吐出ヘッドと協働して第２の処理を実行する場合、例えば、第１の処理を実行する第１の移動体と第２の処理を実行する第２の移動体とを、所定軸方向に関して隣り合うように配置することによって、第１の処理から第２の処理への移行を素早く実行することができる。
【００１８】
本発明の液滴吐出装置において、前記複数の移動体のうち、前記所定軸方向に関して前記第１位置と異なる第２位置に配置された第１の移動体に前記液滴でパターンが形成される基板を搬入する動作、及び前記第２位置に配置された第１の移動体から基板を搬出する動作の少なくとも一方を実行する搬送装置を備え、前記第１の移動体が前記第２位置に配置されているときに、前記第１の移動体とは別の第２の移動体が、前記第１位置に配置される構成を採用できる。これによれば、第２位置に配置された第１の移動体を用いた処理（基板の搬入、搬出処理）と、第１位置に配置された第２の移動体を用いた処理の少なくとも一部とを並行して実行でき、液滴吐出装置の処理効率を向上できる。
【００１９】
本発明の液滴吐出装置において、前記第１の移動体と前記第２の移動体とは、前記複数の移動体のうち、前記所定軸方向に関して両端に配置されている移動体である構成を採用できる。これによれば、例えば、第１位置に配置されている第２の移動体の処理が終了した後、第２の移動体を第１の移動体から離れる方向に移動することによって、第２位置に第１の移動体が配置されている状態で、第１の移動体と第２の移動体との間に配置されている第３の移動体を第１位置に移動でき、その第１位置に配置された第３の移動体を用いた処理を実行できる。
【００２０】
本発明の液滴吐出装置において、前記複数の移動体は、前記第１位置に順次配置されて前記吐出ヘッドと協働して所定の処理を実行し、前記処理する順序で前記第１位置から前記第２位置に向かって配置されている構成を採用できる。これによれば、各移動体と吐出ヘッドとを協働させて所定の処理を実行する際、各移動体を吐出ヘッドと対向する第１位置に素早く配置でき、液滴吐出装置の処理効率を向上できる。
【００２１】
本発明の第２の観点によると、上述の液滴吐出装置を用いて基板に液滴を吐出して前記基板にパターンを形成する動作と、前記基板の液滴を乾燥する動作と、を含むデバイスの製造方法が提供される。
【００２２】
本発明の第２の観点によれば、小型化が実現され、性能の劣化が抑制された液滴吐出装置を用いて、所望の性能を有するデバイスを効率良く製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。そして、水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００２４】
＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る液滴吐出装置ＩＪを示す概略構成図、図２は、第１実施形態に係る液滴吐出装置ＩＪの一部を示す斜視図である。
【００２５】
液滴吐出装置ＩＪは、機能液の液滴Ｄを基板Ｐに吐出することによって、基板Ｐにデバイスパターンを形成する。液滴吐出装置ＩＪは、機能液の液滴Ｄを吐出する吐出口１が形成された吐出面２を有する吐出ヘッド３と、吐出面２と対向する第１位置Ａ１を含む所定領域で吐出ヘッド３に対して移動可能であり、Ｙ軸に沿って配置された複数の移動体４、５、６、７と、複数の移動体４、５、６、７をＹ軸に沿って移動させる駆動装置８と、吐出ヘッド３に流路を介して接続され、吐出ヘッド３に供給するための機能液を収容する機能液収容装置９と、液滴吐出装置ＩＪ全体の動作を制御する制御装置１０とを備えている。
【００２６】
本実施形態の液滴吐出装置ＩＪは、複数の吐出ヘッド３を備えたマルチヘッドタイプの液滴吐出装置であり、複数の吐出ヘッド３を支持するキャリッジ部材１１を有する。また、液滴吐出装置ＩＪは、吐出ヘッド３の駆動を制御する駆動回路を含む制御器１２を有する。制御器１２は、制御装置１０の指令に基づいて、吐出ヘッド３を駆動する。
【００２７】
本実施形態において、基板Ｐは、例えば特開２００６−１１４５９３号公報、特開２００６−２６１１４６号公報等に開示されているような、低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics）多層回路基板を形成するための基板であって、焼成前のＬＴＣＣ基板（グリーンシート）を含む。また、機能液は、例えば特開２００５−３４８３７号公報に開示されているような、導電性微粒子を所定の分散媒に分散したものを含む。本実施形態においては、機能液の導電性微粒子は、銀の微粒子（有機銀化合物、酸化銀ナノ粒子を含む）を主成分とし、分散媒は、水を主成分とする。本実施形態においては、液滴吐出装置ＩＪが、焼成前のＬＴＣＣ基板（グリーンシート）に、銀の微粒子を含む機能液の液滴Ｄを吐出して、その液滴Ｄで基板（グリーンシート）に配線パターンを形成する場合を例にして説明する。
【００２８】
液滴吐出装置ＩＪは、少なくとも３つの移動体を有する。本実施形態においては、液滴吐出装置ＩＪは、４つの移動体４、５、６、７を有する。第１移動体４は、Ｙ軸に沿って配置された４つの移動体のうち、最も−Ｙ側に配置されており、第４移動体７は、最も＋Ｙ側に配置されている。すなわち、第１移動体４と第２移動体７とは、Ｙ軸に沿って配置された４つの移動体４、５、６、７のうち、Ｙ軸方向に関して両端に配置されている。第２移動体５及び第３移動体６は、第１移動体４と第４移動体７との間に配置されている。第２移動体５は、第３移動体６の−Ｙ側に配置されている。
【００２９】
第１移動体４は、液滴Ｄでパターンが形成される基板Ｐを保持しながら移動可能である。第２、第３、第４移動体５、６、７は、吐出ヘッド３をメンテナンスするメンテナンス装置を含む。本実施形態においては、第２移動体５は、吐出ヘッド３の吐出面２を覆うキャッピング装置１３を含む。第３移動体６は、吐出ヘッド３の吐出面２の異物を払うワイピング装置１４を含む。第４移動体７は、吐出ヘッド３の少なくとも一部を機能液以外の液体に浸ける浸漬装置１５を含む。
【００３０】
液滴吐出装置ＩＪは、各移動体４、５、６、７を移動可能に支持する支持面１６を有するベース部材１７を備えている。各移動体４、５、６、７のそれぞれは、支持面１６に沿って移動可能である。本実施形態においては、支持面１６は、ＸＹ平面とほぼ平行である。また、本実施形態においては、ベース部材１７の支持面１６と、その支持面１６と対向する各移動体４、５、６、７の対向面との間にエアベアリングが形成されている。各移動体４、５、６、７は、エアベアリングにより、支持面１６に対して非接触で支持される。
【００３１】
また、液滴吐出装置ＩＪは、複数の移動体４、５、６、７のＹ軸方向への移動を案内するガイド部材１８を備えている。ガイド部材１８は、Ｙ軸方向に長い棒状の部材であり、支持面１６の上に配置されている。本実施形態においては、ガイド部材１８の両端は、ガイド部材１８の外側に配置された支持部材１９で支持されている。支持部材１９は、床面２０に支持されている。また、ベース部材１７は、床面２０に支持されている支持部材２１で支持されている。
【００３２】
本実施形態においては、駆動装置８は、リニアモータを含み、複数の移動体４、５、６、７のそれぞれを独立して移動可能である。駆動装置８は、ガイド部材１８に配置されたリニアモータの固定子２２と、ガイド部材１８と対向する各移動体４、５、６、７の対向面のそれぞれに配置されたリニアモータの可動子２３、２４、２５、２６とを有する。制御装置１０は、リニアモータを含む駆動装置８を用いて、各移動体４、５、６、７のそれぞれをベース部材１７上で独立して移動可能である。
【００３３】
また、液滴吐出装置ＩＪは、吐出ヘッド３と別の位置に配置され、第１移動体４に基板Ｐを搬入する動作、及び第１移動体４から基板Ｐを搬出する動作の少なくとも一方を実行する基板搬送装置２７を備えている。基板搬送装置２７の近傍には、基板Ｐを収容可能な基板収容装置２８が配置されている。
【００３４】
基板搬送装置２７は、Ｙ軸方向に関して第１位置Ａ１と異なる第２位置Ａ２に配置された第１移動体４に基板Ｐを搬入する動作、及び第１移動体４から基板Ｐを搬出する動作の少なくとも一方を実行する。第１位置Ａ１と第２位置Ａ２とは、Ｙ軸方向に関して離れている。本実施形態においては、第１位置Ａ１は、第２位置Ａ２の＋Ｙ側の位置である。第１移動体４は、吐出ヘッド３の吐出面２と対向する第１位置Ａ１と、基板搬送装置２７の近傍の第２位置Ａ２との間を、ベース部材１７の支持面１６に沿って移動可能である。
【００３５】
基板搬送装置２７は、例えば基板収容装置２８に収容されている基板Ｐを、第２位置Ａ２に配置された第１移動体４に搬入可能である。また、基板搬送装置２７は、第２位置Ａ２に配置された第１移動体４より基板Ｐを搬出し、基板収容装置２８に収容可能である。
【００３６】
また、本実施形態においては、液滴吐出装置ＩＪは、第１移動体４の移動経路の少なくとも一部に配置され、第１移動体４の熱の周囲への放散を遮る断熱部材２９を備えている。断熱部材２９は、第１移動体４を含む各移動体５、６、７の移動を妨げないように、ベース部材１７の所定位置に取り付けられている。
【００３７】
また、液滴吐出装置ＩＪは、上述の吐出ヘッド３、キャリッジ部材１１、移動体４、５、６、７、ベース部材１７、ガイド部材１８、基板搬送装置２７、基板収容装置２８、断熱部材２９、機能液収容装置９、制御器１２、及び制御装置１０等の各機器、部材等を収容するチャンバ本体３０と、チャンバ本体３０の内側の空間の環境（温度、湿度、クリーン度等）を調整可能な空調装置３１とを有するチャンバ装置３２を備えている。
【００３８】
図３及び図４を参照しながら、吐出ヘッド３について説明する。図３は、キャリッジ部材１１に支持された複数の吐出ヘッド３を下側から見た図、図４は、吐出ヘッド３の構造の一例を説明するための断面図である。
【００３９】
本実施形態の吐出ヘッド３は、ピエゾ素子（圧電素子）３３に所定の駆動信号を供給して、そのピエゾ素子３３を変形させることによって、機能液を収容した空間３４の圧力を可撓性の振動板（膜）３５を介して変動させ、その圧力の変動を利用して、吐出口１より機能液の液滴Ｄを吐出する、いわゆる電気機械変換方式の吐出ヘッドである。制御器１２は、制御装置１０の指令に基づいて、吐出ヘッド３を駆動する。制御器１２は、吐出ヘッド３のピエゾ素子３３に所定の駆動信号を供給して、その駆動信号に応じた大きさの液滴Ｄを吐出口１のそれぞれより吐出可能である。
【００４０】
図３に示すように、本実施形態の液滴吐出装置ＩＪは、複数の吐出ヘッド３を有する。複数の吐出ヘッド３は、キャリッジ部材１１に支持されている。吐出ヘッド３は、機能液の液滴Ｄを吐出する吐出口（吐出ノズル）１が形成された吐出面（ノズル形成面）２を有する。吐出面２は、所定方向に長い形状（本実施形態においてはほぼ長方形状）を有する。吐出口１は、吐出面２において、所定方向（吐出面２の長手方向）に沿って複数形成されている。本実施形態においては、複数の吐出口１が並ぶ所定方向は、ＸＹ平面内においてＸ軸方向に対して傾斜する方向である。
【００４１】
図４に示すように、吐出ヘッド３は、ヘッド本体３６と、ヘッド本体３６の下端に配置されたプレート部材（ノズルプレート）３７とを有する。吐出口１は、プレート部材３７に形成されている。プレート部材３７は、上下方向に貫通する孔を複数有する。吐出口１は、その孔の下端に配置されている。吐出面２は、プレート部材３７に配置されている。
【００４２】
本実施形態においては、吐出ヘッド３（プレート部材３７）の吐出面２は、下側（−Ｚ側）に向いている。吐出ヘッド３からの液滴Ｄが吐出（供給）される基板Ｐの表面は、吐出ヘッド３の吐出面２と対向するように、上側（＋Ｚ側）に向いている。第１移動体４は、基板Ｐの表面が上側（＋Ｚ側）を向くように、基板Ｐを保持する。また、吐出ヘッド３の吐出面２は、ＸＹ平面とほぼ平行である。第１移動体４は、基板Ｐの表面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持する。制御装置１０は、吐出ヘッド３の吐出面２と第１移動体４に保持された基板Ｐの表面との間の距離（プラテンギャップ）を所定の値（例えば６００μｍ）に維持した状態で、吐出口１より基板Ｐに液滴Ｄを吐出する。
【００４３】
また、吐出ヘッド３は、プレート部材３７（吐出口１）の上方に形成されたキャビティ（空間）３４と、キャビティ３４の上方に配置された可撓性の板（振動板）３５と、振動板３５の上方に配置されたピエゾ素子３３とを有する。キャビティ３４は、複数の吐出口１のそれぞれに対応するように複数形成されている。キャビティ３４は、流路を介して機能液収容装置９と接続される。キャビティ３４は、機能液収容装置９からの機能液を収容し、吐出口１に供給する。
【００４４】
振動板３５は、上下方向に振動することによって、キャビティ３４の圧力（容積）を変動可能である。ピエゾ素子３３は、振動板３５を上下方向に振動可能である。ピエゾ素子３３は、複数の吐出口１のそれぞれに対応するように複数配置されている。ピエゾ素子３３は、制御器１２からの駆動信号に基づいて振動板３５を振動させ、キャビティ３４の圧力を変動させることによって、吐出口１より機能液の液滴Ｄを吐出させる。
【００４５】
また、制御器１２は、例えば特開２００１−５８４３３号公報に開示されているように、ピエゾ素子３３に供給する駆動信号（駆動波形）を調整して、吐出口１のそれぞれから吐出される液滴Ｄの量（大きさ、体積）を調整可能である。
【００４６】
図１に示すように、本実施形態の液滴吐出装置ＩＪは、複数の吐出ヘッド３を、それら複数の吐出ヘッド３の位置がほぼ動かないように保持する保持装置３８を備えている。保持装置３８は、キャリッジ部材１１と、そのキャリッジ部材１１を支持する支持機構３９とを含む。本実施形態においては、支持機構３９は、チャンバ本体３０の天井面（内面）に固定されている。すなわち、本実施形態においては、複数の吐出ヘッド３は、キャリッジ部材１１及び支持機構３９を含む保持装置３８を介して、チャンバ本体３０の天井面（内面）に対してほぼ動かないように保持されている。
【００４７】
本実施形態においては、支持機構３９は、キャリッジ部材１１を微動可能なアクチュエータを含む。支持機構３９は、キャリッジ部材１１を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に微動可能である。
【００４８】
次に、図５を参照しながら、第１移動体４について説明する。図５（Ａ）は、第１移動体４を示す斜視図、図５（Ｂ）は、第１移動体４を−Ｙ側から見た図である。
【００４９】
第１移動体４は、液滴Ｄでパターンが形成される基板Ｐを保持しながら移動可能である。第１移動体４は、リニアモータの可動子２３を有する第１可動部材４０と、第１可動部材４０に搭載され、基板Ｐを保持する保持機構４１を有するホルダ部材４２とを備える。ベース部材１７の支持面１６と対向する第１可動部材４０の下面には、エアベアリング４３が形成されている。第１可動部材４０は、エアベアリング４３により、支持面１６に対して非接触で支持される。第１移動体４のホルダ部材４２は、基板Ｐの表面と吐出ヘッド３の吐出面２とが対向するように、且つ、基板Ｐの表面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持する。
【００５０】
上述のように、本実施形態の基板Ｐはグリーンシートを含み、そのグリーンシートには厚み方向に貫通する孔（ビア）が形成されている。基板Ｐ（グリーンシート）の裏面には、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で形成されたフィルムＦが貼り付けられており、第１移動体４のホルダ部材４２は、フィルムＦに支持された状態の基板Ｐを保持する。すなわち、本実施形態においては、第１移動体４のホルダ部材４２は、フィルムＦを介して基板Ｐ（グリーンシート）を保持する。
【００５１】
第１可動部材４０の下面には、ガイド部材１８を配置可能な凹部４４が形成されている。第１可動部材４０の凹部４４の内面は、ガイド部材１８と対向する。上述のように、ガイド部材１８には、リニアモータの固定子２２が配置されている。ガイド部材１８と対向する第１可動部材４０の凹部４４の内面には、リニアモータの可動子２３が配置される。固定子２２及び可動子２３を含む駆動装置８は、第１可動部材４０をＹ軸方向に移動可能である。また、第１可動部材４０のＹ軸方向への移動に伴って、その第１可動部材４０に搭載されているホルダ部材４２（基板Ｐ）も、第１可動部材４０と一緒にＹ軸方向に移動する。
【００５２】
本実施形態においては、第１可動部材４０とホルダ部材４２との間には、複数のアクチュエータ４５が配置されている。アクチュエータ４５は、例えばピエゾ素子を含む。制御装置１０は、これらアクチュエータ４５を制御することによって、第１可動部材４０上で、基板Ｐを保持したホルダ部材４２を移動（微動）可能である。本実施形態においては、基板Ｐを保持したホルダ部材４２は、アクチュエータ４５によって、第１可動部材４０上で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に移動（微動）可能である。
【００５３】
吐出ヘッド３から吐出された液滴Ｄを基板Ｐに供給するために、制御装置１０は、駆動装置８を用いて第１移動体４を移動して、吐出ヘッド３の吐出面２と対向する第１位置Ａ１に、第１移動体４（ホルダ部材４２）に保持されている基板Ｐを配置する。また、制御装置１０は、第１可動部材４０とホルダ部材４２との間に配置されているアクチュエータ４５を用いて、吐出面２の吐出口１から吐出された液滴Ｄが基板Ｐの所定位置に供給されるように、吐出ヘッド３の吐出面２と第１移動体４に保持されている基板Ｐの表面との間の距離（プラテンギャップ）、吐出ヘッド３の吐出面２と第１移動体４に保持されている基板Ｐの表面との傾斜方向（θＸ、θＹ方向）の位置関係、及び回転方向（θＺ方向）の位置関係を調整する。制御装置１０は、アクチュエータ４５を用いて、吐出ヘッド３の吐出面２と基板Ｐの表面とがほぼ平行となるように、且つ、プラテンギャップが所定の値になるように、吐出ヘッド３の吐出面２と第１移動体４に保持されている基板Ｐの表面との位置関係を調整する。
【００５４】
また、本実施形態においては、吐出ヘッド３の吐出面２と対向可能なホルダ部材４２の上面のうち、基板Ｐを保持する保持機構４１のＹ軸方向両側には、フラッシング領域４６が設けられている。フラッシング領域４６は、吐出ヘッド３の吐出口２から吐出された液滴Ｄを吸収可能な多孔部材の上面で形成されている。多孔部材は、例えばスポンジ状の部材を含む。制御装置１０は、吐出ヘッド３より基板Ｐに液滴Ｄを供給する前に、吐出ヘッド３の吐出口１とホルダ部材４２のフラッシング領域４６とを対向させた状態で、吐出口１より液滴Ｄを予め吐出する動作、いわゆるフラッシング動作を実行する。
【００５５】
また、第１移動体４は、基板Ｐを加熱する加熱装置４７を有する。加熱装置４７は、ホルダ部材４２に設けられている。制御装置１０は、ホルダ部材４２の加熱装置４７を用いて、そのホルダ部材４２に保持されている基板Ｐを加熱可能である。
【００５６】
加熱装置４７は、吐出ヘッド３の吐出口１より吐出され、基板Ｐに供給された（接触した）液滴Ｄに含まれる液体成分を瞬時に気化可能である。液滴吐出装置ＩＪは、加熱装置４７を用いて基板Ｐを加熱しつつ、その加熱された基板Ｐに吐出ヘッド３の吐出口１より液滴Ｄを供給することによって、基板Ｐに接触した液滴Ｄを瞬時に乾燥可能である。
【００５７】
また、基板Ｐを加熱しつつ、その基板Ｐに液滴Ｄを供給することにより、ピニング現象を生じさせることができる。基板Ｐに供給された後の液滴Ｄの乾燥過程においては、液滴Ｄの周縁部における固形分濃度が飽和濃度に達すると、その周縁部において固形分が局所的に析出する。すると、その析出した固形分によって液滴Ｄの周縁部がピン止めされたような状態となり、それ以降の乾燥に伴う液滴Ｄの収縮（外径の収縮）が抑制される。このような、周縁部に析出した固形分によって乾燥に伴う液滴Ｄの収縮が抑制される現象（ピニング現象）を生じさせることによって、基板Ｐに形成されるパターン（本実施形態においては配線パターン）のエッジ（外形）を良好に規定することができる。
【００５８】
なお、例えば特開２００５−２８２７６号公報、特開２００５−１４４３２４号公報等に開示されているように、基板Ｐの表面に配置された液滴Ｄの乾燥条件、対流条件等を調整して、基板Ｐに吐出（供給）された液滴Ｄに、ピニング現象を生じさせるようにしてもよい。
【００５９】
以下の説明において、第１移動体４の基板Ｐを第１位置Ａ１に配置して、その基板Ｐにパターンを形成するための液滴Ｄを吐出口１より吐出する処理を適宜、パターン形成処理、と称する。
【００６０】
次に、図６及び図７を参照しながら、第２移動体５について説明する。図６は、第２移動体５を−Ｘ側から見た図、図７は、第２移動体５の動作の一例を説明するための図である。第２移動体５は、吐出ヘッド３の吐出面２を覆うキャッピング装置１３を含む。
【００６１】
キャッピング装置１３は、吐出ヘッド３の吐出面２を覆うキャップ部材４８を備える。キャップ部材４８は、吐出ヘッド３と対向可能な上面と、その上面に形成され、吐出ヘッド３の吐出面２との間で密閉された空間４９を形成可能なキャップ部５０とを有する。キャップ部５０は、キャップ部材４８の上面に形成された凹部（溝）を含み、その凹部によって、吐出ヘッド３の吐出面２との間で空間４９を形成可能である。キャップ部５０は、複数の吐出ヘッド３に対応するように、複数設けられている。
【００６２】
図７に示すように、キャッピング装置１３は、吐出ヘッド３の吐出面２の全てをキャップ部（凹部）５０の内側に配置可能である。キャッピング装置１３は、例えばキャップ部（凹部）５０の内側面の上端と、吐出面２の外側の吐出ヘッド３（プレート部材３７）の側面とを接触させることによって、空間４９を形成する。
【００６３】
また、キャッピング装置１３は、キャップ部（凹部）５０の底面に形成され、空間４９の流体を吸引可能な吸引口５３と、吸引口５３と流路５４を介して接続された真空システム５５とを有する。
【００６４】
第２移動体５は、リニアモータの可動子２４を有する第２可動部材５１を有し、キャッピング装置１３のキャップ部材４８は、第２可動部材５１上に搭載されている。上述の第１可動部材４０と同様、ベース部材１７の支持面１６と対向する第２可動部材５１の下面にはエアベアリングが形成されており、第２可動部材５１は、支持面１６に対して非接触で支持される。また、上述の第１可動部材４０と同様、第２可動部材５１の下面には、ガイド部材１８を配置可能な凹部が形成されており、可動子２４は、ガイド部材１８と対向する第２可動部材５１の凹部の内面に配置されている。固定子２２及び可動子２４を含む駆動装置８は、第２可動部材５１をＹ軸方向に移動可能である。また、第２可動部材５１のＹ軸方向への移動に伴って、その第２可動部材５１に搭載されているキャッピング装置１３のキャップ部材４８も、第２可動部材５１と一緒にＹ軸方向に移動する。
【００６５】
また、上述の第１移動体４と同様、第２可動部材５１とキャップ部材４８との間には複数のアクチュエータ５２が配置されている。制御装置１０は、これらアクチュエータ５２を制御することによって、第２可動部材５１上で、キャップ部材４８を移動（微動）可能である。本実施形態においては、キャップ部材４８は、アクチュエータ５２によって、第２可動部材５１上で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に移動（微動）可能である。
【００６６】
キャップ部材４８で吐出ヘッド３の吐出面２を覆うために、制御装置１０は、駆動装置８を用いて第２移動体５を移動して、吐出ヘッド３の吐出面２と対向する第１位置Ａ１に、第２移動体５のキャッピング装置１３を配置する。そして、制御装置１０は、第２可動部材５１とキャップ部材４８との間に配置されているアクチュエータ５２を用いて、吐出ヘッド３の吐出面２とキャップ部材４８のキャップ部５０との間に空間４９が形成されるように、吐出ヘッド３の吐出面２とキャップ部材４８のキャップ部５０との位置関係を調整する。例えば、制御装置１０は、アクチュエータ５２を用いて、キャップ部材５１を＋Ｚ方向に移動する。これにより、吐出面２がキャップ部５０の内側に配置され、キャップ部５０の内側面の上端と、吐出面２の外側の吐出ヘッド３（プレート部材３７）の側面とが接触し、空間４９が形成される。
【００６７】
キャッピング装置１３は、吐出ヘッド３の吐出面２とキャップ部５０との間で空間４９を形成した状態で、真空システム５５を駆動することによって、空間４９の流体を吸引口５３を介して吸引可能である。キャッピング装置１３は、吸引口５３より空間４９の流体（主に気体）を吸引して、空間４９を負圧にすることができる。キャッピング装置１３は、空間４９を負圧にすることによって、キャビティ３４等、吐出ヘッド３の内部の機能液を、吐出口１を介して吸引可能である。キャッピング装置１３は、空間４９の流体を吸引することによって、吐出ヘッド３の内部において、吐出口１に向かう機能液の流れを生成できる。
【００６８】
なお、図６及び図７を参照して説明したキャッピング装置１３は、主に吐出ヘッド３の機能液を吸引する吸引機能を有するが、吐出面２（吐出口１）の乾燥を抑制する機能（保湿機能）を有していてもよい。例えば、キャップ部５０の内側に湿った多孔部材（メッシュ部材）を配置し、その湿った多孔部材を含むキャップ部５０と吐出ヘッド３の吐出面２とを対向させることによって、吐出面２の乾燥を抑制できる。すなわち、吐出面２とキャップ部５０とで形成される空間４９の内側に、湿った多孔部材を配置することによって、吐出面２の乾燥を抑制できる。
【００６９】
以下の説明において、第２移動体５を第１位置Ａ１に配置して、吐出面２とキャップ部５０とを対向させて、吐出面２をキャップ部材４８で覆う処理を適宜、キャッピング処理、と称する。
【００７０】
次に、図８及び図９を参照しながら、第３移動体６について説明する。図８は、第３移動体６を−Ｘ側から見た図、図９は、第３移動体６の動作の一例を説明するための図である。第３移動体６は、吐出ヘッド３の吐出面２の異物を払うワイピング装置１４を含む。吐出ヘッド３の吐出面２の異物は、液滴を含む。液滴は、機能液の液滴Ｄ、及び浸漬装置１５の液体の液滴の少なくとも一方を含む。
【００７１】
ワイピング装置１４は、吐出ヘッド３の吐出面２と対向した状態で、吐出面２に対して相対的に移動可能なワイピング面５６を有するワイピング部材５７と、ワイピング部材５７のワイピング面５６を移動するための駆動機構５８と、ワイピング部材５７及び駆動機構５８を収容するハウジング部材５９とを有する。
【００７２】
ワイピング部材５７の少なくとも一部は、吐出ヘッド３と対向可能なハウジング部材５９の上面に形成された開口６０より露出（突出）しており、吐出ヘッド３の吐出面２と対向可能である。ワイピング装置１４は、吐出ヘッド３の吐出面２とワイピング部材５７のワイピング面５６とを対向させた状態で、吐出面２に対してワイピング部材５７のワイピング面５６を移動することによって、そのワイピング面５６で吐出ヘッド３の吐出面２に付着している異物を払う（除去する）ことができる。
【００７３】
本実施形態においては、ワイピング部材５７はシート状の部材である。ワイピング部材５７は、液体を吸収可能な材料で形成されている。ワイピング部材５７は、例えば不織布を含む。なお、ワイピング部材５７は、例えばポリエステル等の織布であってもよい。液体を吸収可能な材料でワイピング部材５７を形成することによって、吐出ヘッド３の吐出面２に付着している異物が液滴である場合、その液滴（異物）を良好に除去できる。
【００７４】
ワイピング部材５７のワイピング面５６を移動するための駆動機構５８は、ワイピング部材５７を支持しながら回転する複数のローラを有する。駆動機構５８は、ハウジング部材５９の内側に配置され、シート状のワイピング部材５７を繰り出す繰り出しローラ６１と、ワイピング部材５７を巻き取る巻き取りローラ６２と、吐出ヘッド３の吐出面２に最も近い位置に配置され、吐出ヘッド３の吐出面２と対向するワイピング部材５７のワイピング面５６と反対側の面を支持する支持ローラ６３とを有する。繰り出しローラ６１、及び巻き取りローラ６２のそれぞれは、回転モータ等のアクチュエータ６４、６５によって回転する。ワイピング装置１４は、アクチュエータ６４、６５を制御して、ワイピング部材５７のワイピング面５６を所定速度で移動（走行）させる。また、駆動機構５８は、ワイピング部材５７の移動（走行）を案内するガイドローラ、及びワイピング部材５７の張力を調整可能なテンションローラを備える。
【００７５】
第３移動体６は、リニアモータの可動子２５を有する第３可動部材６６を有し、ワイピング装置１４のハウジング部材５９は、第３可動部材６６上に搭載されている。上述の第１可動部材４０と同様、ベース部材１７の支持面１６と対向する第３可動部材６６の下面にはエアベアリングが形成されており、第３可動部材６６は、支持面１６に対して非接触で支持される。また、上述の第１可動部材４０と同様、第３可動部材６６の下面には、ガイド部材１８を配置可能な凹部が形成されており、可動子２５は、ガイド部材１８と対向する第３可動部材６６の凹部の内面に配置されている。固定子２２及び可動子２５を含む駆動装置８は、第３可動部材６６をＹ軸方向に移動可能である。また、第３可動部材６６のＹ軸方向への移動に伴って、その第３可動部材６６に搭載されているワイピング装置１４のハウジング部材５９も、第３可動部材６６と一緒にＹ軸方向に移動する。
【００７６】
また、上述の第１移動体４と同様、第３可動部材６６とハウジング部材５９との間には複数のアクチュエータ６７が配置されている。制御装置１０は、これらアクチュエータ６７を制御することによって、第３可動部材６６上で、ハウジング部材５９を移動（微動）可能である。本実施形態においては、ハウジング部材５９は、アクチュエータ６７によって、第３可動部材６６上で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に移動（微動）可能である。また、ワイピング装置１４のワイピング部材５７及びローラを含む駆動機構５８は、ハウジング部材５９の移動に伴って、第３可動部材６６上で、ハウジング部材５９と一緒に移動する。
【００７７】
ワイピング部材５７で吐出ヘッド３の吐出面２の異物を払うために、制御装置１０は、駆動装置８を用いて第３移動体６を移動して、吐出ヘッド３の吐出面２と対向する第１位置Ａ１に、第３移動体６のワイピング装置１４を配置する。そして、制御装置１０は、第３可動部材６６とハウジング部材５９との間に配置されているアクチュエータ６７を用いて、ワイピング面５６で吐出面２の異物を払うことができるように、吐出ヘッド３の吐出面２と支持ローラ６３に支持されている部分のワイピング部材５７のワイピング面５６との位置関係を調整する。例えば、制御装置１０は、アクチュエータ６７を用いて、ハウジング部材５９をＺ軸方向に移動する。ハウジング部材５９のＺ軸方向の移動に伴って、ワイピング部材５７を支持する支持ローラ６３もＺ軸方向に移動する。制御装置１０は、アクチュエータ６７を用いて、吐出ヘッド３の吐出面２と支持ローラ６３に支持されている部分のワイピング部材５７のワイピング面５６との間のＺ軸方向の距離（ギャップ）を調整する。そして、制御装置１０は、繰り出しローラ６１、及び巻き取りローラ６２を駆動して、吐出ヘッド３の吐出面２に対してワイピング部材５７のワイピング面５６を移動（走行）させる。これにより、ワイピング装置１４は、吐出ヘッド３の吐出面２に付着している異物を払う（除去する）ことができる。
【００７８】
以下の説明において、第３移動体６を第１位置Ａ１に配置して、吐出面２とワイピング面５６とを対向させて、吐出面２の異物を払う処理を適宜、ワイピング処理、と称する。
【００７９】
次に、図１０及び図１１を参照しながら、第４移動体７について説明する。図１０は、第４移動体７を−Ｘ側から見た図、図１１は、第４移動体７の動作の一例を説明するための図である。第４移動体７は、吐出ヘッド３の少なくとも一部を機能液以外の液体に浸ける浸漬装置１５を含む。
【００８０】
浸漬装置１５は、液体を収容する容器６８を備える。浸漬装置１５の液体は、吐出ヘッド３の少なくとも一部をクリーニングするためのクリーニング用液体、及び吐出ヘッド３の少なくとも一部を冷却するための冷却用液体の少なくとも一方を含む。浸漬装置１５の容器６８の上部には開口６９が形成されており、吐出ヘッド３は、その開口６９を介して、容器６８の内側の空間に移動可能（進入可能）である。制御装置１０は、吐出ヘッド３を浸漬装置１５の容器６８の内側の空間に配置して液体に浸けることによって、吐出面２、吐出口１等、吐出ヘッド３の少なくとも一部をクリーニングしたり、冷却したりすることができる。
【００８１】
浸漬装置１５の液体として、例えば機能液の分際媒を用いることができる。本実施形態の分散媒は、水を主成分とした液体であるため、浸漬装置１５の液体として、水、もしくは水を主成分とした液体を用いることができる。これにより、吐出面２、吐出口１等、吐出ヘッド３の少なくとも一部をクリーニングしたり、冷却したりすることができる。
【００８２】
第４移動体７は、リニアモータの可動子２６を有する第４可動部材７０を有し、浸漬装置１５の容器６８は、第４可動部材７０上に搭載されている。上述の第１可動部材４０と同様、ベース部材１７の支持面１６と対向する第４可動部材７０の下面にはエアベアリングが形成されており、第４可動部材７０は、支持面１６に対して非接触で支持される。また、上述の第１可動部材４０と同様、第４可動部材７０の下面には、ガイド部材１８を配置可能な凹部が形成されており、可動子２６は、ガイド部材１８と対向する第４可動部材７０の凹部の内面に配置されている。固定子２２及び可動子２６を含む駆動装置８は、第４可動部材７０をＹ軸方向に移動可能である。また、第４可動部材７０のＹ軸方向への移動に伴って、その第４可動部材７０に搭載されている浸漬装置１５の容器６８も、第４可動部材７０と一緒にＹ軸方向に移動する。
【００８３】
また、上述の第１移動体４と同様、第４可動部材７０と容器６８との間には複数のアクチュエータ７１が配置されている。制御装置１０は、これらアクチュエータ７１を制御することによって、第４可動部材７０上で、容器６８を移動（微動）可能である。本実施形態においては、容器６８は、アクチュエータ７１によって、第４可動部材７０上で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に移動（微動）可能である。また、浸漬装置１５の容器６８に収容されている液体の表面は、容器６８の移動に伴って、第４可動部材７０上で、容器６８と一緒に移動する。
【００８４】
浸漬装置１５の液体に吐出ヘッド３の少なくとも一部を浸けるために、制御装置１０は、駆動装置８を用いて第４移動体７を移動して、吐出ヘッド３の吐出面２と対向する第１位置Ａ１に、第４移動体７の浸漬装置１５を配置する。そして、制御装置１０は、第４可動部材７０と容器６８との間に配置されているアクチュエータ７１を用いて、少なくとも吐出ヘッド３の吐出面２が容器６８の液体に浸かるように、吐出ヘッド３の吐出面２と容器６８（液体の表面）との位置関係を調整する。例えば、制御装置１０は、アクチュエータ７１を用いて、容器６８を＋Ｚ方向に移動する。容器６８の＋Ｚ方向への移動に伴って、容器６８に収容されている液体の表面は、吐出ヘッド３に近づくように移動する。これにより、浸漬装置１５は、吐出ヘッド３の少なくとも一部を液体に浸けることができる。また、制御装置１０は、アクチュエータ７１を用いて容器６８を−Ｚ方向に移動することによって、容器６８に収容されている液体と吐出ヘッド３とを離すことができる。
【００８５】
以下の説明において、第４移動体７を第１位置Ａ１に配置して、吐出面２と容器６８の液体の表面とを対向させて、吐出ヘッド３の少なくとも一部を容器６８の液体に浸ける処理を適宜、浸漬処理、と称する。
【００８６】
また、以下の説明において、吐出ヘッド３をメンテナンスする処理を適宜、メンテナンス処理、と称する。メンテナンス処理は、上述のキャッピング処理、ワイピング処理、及び浸漬処理の少なくとも一つを含む。
【００８７】
次に、図１２及び図１３を参照しながら、断熱部材２９について説明する。図１２は、断熱部材２９を示す斜視図、図１３は、断熱部材２９を−Ｙ側から見た図である。
【００８８】
断熱部材２９は、第１移動体４を含む各移動体５、６、７の移動経路の少なくとも一部に配置されている。断熱部材２９は、第１移動体４の熱の周囲への放散を遮る。上述のように、第１移動体４（ホルダ部材４２）は、基板Ｐを加熱する加熱装置４７を含む。断熱部材２９は、加熱装置４７を含む第１移動体４から発する熱の周囲への放散を遮る。
【００８９】
断熱部材２９は、第１位置Ａ１以外の移動体４、５、６、７の移動経路に配置される。すなわち、断熱部材２９は、吐出ヘッド３を用いた処理が実行される第１位置Ａ１には配置されない。これにより、吐出ヘッド３と各移動体４、５、６、７との協働による各種処理（パターン形成処理、メンテナンス処理等）の実行は妨げられない。
【００９０】
また、断熱部材２９は、基板搬送装置２７による処理が実行される第２位置Ａ２にも配置されない。すなわち、本実施形態においては、断熱部材２９は、第１位置Ａ１及び第２位置Ａ２以外の移動体４、５、６、７の移動経路に配置される。これにより、第２位置Ａ２に配置された第１移動体４に対する基板搬送装置２７による基板Ｐの搬入動作、及び第１移動体４からの基板Ｐの搬出動作は妨げられない。
【００９１】
本実施形態においては、断熱部材２９は、ベース部材１７上の各移動体４、５、６、７と離れた位置で、移動体４、５、６、７を囲むように配置される。断熱部材２９は、各移動体４、５、６、７が移動可能な内部空間７２を形成する。具体的には、断熱部材２９は、ベース部材１７の支持面１６との間で、各移動体４、５、６、７が移動可能（配置可能）な内部空間７２を形成する。断熱部材２９は、内部空間７２に配置されている第１移動体４の熱の外部空間７３への放散を遮る。外部空間７３は、内部空間７２に対して断熱部材２９の外側の空間である。本実施形態においては、外部空間７３は、チャンバ本体３０（チャンバ本体３０の内面）と断熱部材２９（断熱部材２９の外面）との間の空間を含む。
【００９２】
チャンバ装置３２の空調装置３１は、少なくとも外部空間７３の温度を調整する。これにより、チャンバ本体３０内の各機器、部材は、所望の環境（温度）に配置される。
【００９３】
断熱部材２９は、断熱性を有し、内部空間７２に配置されている第１移動体４の熱の外部空間７３への放散を遮ることができる材料で形成されている。本実施形態においては、断熱部材２９は、例えば発泡スチロール、発泡ウレタン等、断熱性を有する合成樹脂製である。
【００９４】
本実施形態の断熱部材２９は、トンネル状であり、断熱部材２９のＹ軸方向の両側には、各移動体４、５、６、７が通過可能な開口（出入口）７４が形成されている。開口７４は、断熱部材２９によって形成される内部空間７２と外部空間７３とを連通するように形成されている。
【００９５】
次に、上述の構成を有する液滴吐出装置ＩＪを用いてデバイスを製造する手順の一例について説明する。
【００９６】
制御装置１０は、駆動装置８を制御して、第２位置Ａ２に第１移動体４を配置する。制御装置１０は、基板搬送装置２７を用いて、第２位置Ａ２に配置された第１移動体４に基板Ｐを搬入する。制御装置１０は、駆動装置８を制御して、基板Ｐを保持した第１移動体４を、第１位置Ａ１に移動する。
【００９７】
図１４は、基板Ｐを保持した第１移動体４が第１位置Ａ１に配置されている状態を示す模式図である。制御装置１０は、吐出ヘッド３の吐出面２と対向する第１位置Ａ１に、基板Ｐを保持した第１移動体４を配置する。そして、制御装置１０は、制御器１２及び駆動装置８を制御して、第１移動体４の基板Ｐを吐出ヘッド３の吐出口１に対してＹ軸方向に移動しつつ、吐出ヘッド３の吐出口１より、基板Ｐに液滴Ｄを吐出（供給）する。これにより、基板Ｐには、液滴Ｄによりパターンが形成される。制御装置１０は、加熱装置４７で基板Ｐを加熱しつつ、その基板Ｐに液滴Ｄを吐出する。
【００９８】
本実施形態においては、複数の吐出ヘッド３の吐出口１のうち、最も＋Ｘ側の吐出口１と最も−Ｘ側の吐出口１との距離と、基板ＰのＸ軸方向の大きさとはほぼ等しい。したがって、液滴吐出装置ＩＪは、第１移動体４の基板Ｐを吐出ヘッド３の吐出口１に対してＹ軸方向に移動しつつ吐出ヘッド３の吐出口１より基板Ｐに液滴Ｄを吐出（供給）する際、基板ＰのＹ軸方向への１回のみの移動によって、基板Ｐの表面のほぼ全域に液滴Ｄを供給できる。
【００９９】
なお、液滴吐出装置ＩＪは、第１移動体４の基板Ｐを吐出ヘッド３の吐出口１に対してＹ軸方向に移動しつつ吐出ヘッド３の吐出口１より基板Ｐに液滴Ｄを吐出（供給）する動作を複数回繰り返してもよい。例えば、基板Ｐを＋Ｙ方向に移動しつつ液滴Ｄを吐出する動作と、基板Ｐを−Ｙ方向に移動しつつ液滴Ｄを吐出する動作とを複数回繰り返してもよい。また、例えば特開２００４−１４６７９６号公報等に開示されているように、基板ＰのＹ軸方向への移動毎に、基板ＰのＸ軸方向に関する位置を僅かな距離（例えば１つのピクセル分）だけ変化させてもよい。
【０１００】
なお、上述のように、本実施形態の基板Ｐは、焼結前のＬＴＣＣ基板（グリーンシート）であって、フィルムＦに支持されている。液滴吐出装置ＩＪは、フィルムＦに支持された状態の基板Ｐ（グリーンシート）に液滴Ｄを吐出する。
【０１０１】
基板Ｐに対する液滴Ｄの吐出動作が終了した後、制御装置１０は、第１移動体４から基板Ｐを搬出するために、駆動装置８を制御して、第１移動体４を第２位置Ａ２に移動する。本実施形態においては、駆動装置８は、複数の移動体４、５、６、７を−Ｙ方向（第１位置Ａ１から第２位置Ａ２へ向かう方向）に一緒に移動する。
【０１０２】
第１位置Ａ１と第２位置Ａ２との間の第１移動体４の移動経路には断熱部材２９が配置されているので、第１位置Ａ１と第２位置Ａ２との間を移動する第１移動体４の熱が外部空間７３へ放散されることを抑制できる。
【０１０３】
図１５は、基板Ｐを保持した第１移動体４が第２位置Ａ２に配置されている状態を示す模式図である。本実施形態においては、基板Ｐを保持可能な第１移動体４は、複数（４つ）の移動体４、５、６、７のうち、最も−Ｙ側（第２位置Ａ２側）に配置されている移動体である。図１５に示すように、第１移動体４が第２位置Ａ２に配置されているときに、複数（４つ）の移動体４、５、６、７のうち、最も＋Ｙ側（第１位置Ａ１側）に配置されている第４移動体７が第１位置Ａ１に配置されるように、各移動体４、５、６、７の大きさ、数、及び第１位置Ａ１と第２位置Ａ２との距離等が設定されている。したがって、図１５に示すように、第１移動体４が第２位置Ａ２に配置されているとき、第１位置Ａ１には第４移動体７が配置される。
【０１０４】
制御装置１０は、基板搬送装置２７を用いて、第２位置Ａ２に配置された第１移動体４から基板Ｐを搬出するとともに、その第１移動体４に新たな基板Ｐを搬入する。
【０１０５】
一方、制御装置１０は、第１位置Ａ１に配置された第４移動体７を用いて、吐出ヘッド３のメンテナンス処理を実行する。第４移動体７の浸漬装置１５は、吐出ヘッド３と協働して、メンテナンス処理（浸漬処理）を実行する。制御装置１０は、図１１等を参照して説明したように、浸漬装置１５の液体に吐出ヘッド３を浸けて、吐出ヘッド３をクリーニングする。また、上述のように、第１移動体４の基板Ｐと対向した状態で液滴Ｄを吐出することによって、吐出ヘッド３（プレート部材３７）は、加熱装置４７を含む第１移動体４の熱によって加熱される可能性がある。吐出ヘッド３のプレート部材３７が加熱され、その状態を放置しておくと、例えばプレート部材３７が熱変形し、プレート部材３７に形成されている吐出口１同士の距離（ノズルピッチ）が変動する可能性がある。ノズルピッチが変動すると、基板Ｐの所望の位置に液滴Ｄを供給できず、製造されるデバイスの性能が劣化する。本実施形態においては、浸漬装置１５の液体に吐出ヘッド３を浸けることによって、加熱された吐出ヘッド３（プレート部材３７）を冷却し、吐出ヘッド３（プレート部材３７）を最適な温度に戻す（調整する）ことができる。したがって、ノズルピッチが変動する等の不具合の発生を抑制できる。
【０１０６】
また、本実施形態においては、制御装置１０は、第１位置Ａ１に配置された第４移動体７による吐出ヘッド３に対するメンテナンス処理と、第２位置Ａ２に配置された第１移動体４を用いた処理（基板Ｐの搬出、搬入処理）の少なくとも一部とを並行して実行可能である。これにより、液滴吐出装置ＩＪの処理効率を向上できる。
【０１０７】
第４移動体７を用いた処理（浸漬処理）が終了した後、制御装置１０は、駆動装置８を制御して、複数の移動体４、５、６、７を＋Ｙ方向（第２位置Ａ２から第１位置Ａ１へ向かう方向）に一緒に移動し、第１位置Ａ１に第３移動体６を配置する。制御装置１０は、第１位置Ａ１に配置された第３移動体６を用いて、吐出ヘッド３のメンテナンス処理を実行する。第３移動体６のワイピング装置１４は、吐出ヘッド３と協働して、メンテナンス処理（ワイピング処理）を実行する。制御装置１０は、図９等を参照して説明したように、ワイピング装置１４のワイピング部材５７を用いて、吐出ヘッド３の吐出面２に付着している異物を払う。本実施形態においては、ワイピング装置１４によるワイピング処理の前に、浸漬装置１５による浸漬処理が実行されている。吐出ヘッド３の吐出面２には、浸漬装置１５の液体の液滴が残留している可能性がある。制御装置１０は、ワイピング装置１４を用いて、吐出ヘッド３の吐出面２に残留した浸漬装置１５の液体の液滴を払う（除去する）。
【０１０８】
第３移動体６による吐出ヘッド３に対するワイピング処理が終了した後、制御装置１０は、駆動装置８を制御して、複数の移動体４、５、６、７を＋Ｙ方向（第２位置Ａ２から第１位置Ａ１へ向かう方向）に一緒に移動し、第１位置Ａ１に第２移動体５を配置する。制御装置１０は、第１位置Ａ１に配置された第２移動体５を用いて、吐出ヘッド３のメンテナンス処理を実行する。第２移動体５のキャッピング装置１３は、吐出ヘッド３と協働して、メンテナンス処理（キャッピング処理）を実行する。制御装置１０は、図７等を参照して説明したように、キャッピング装置１３を用いて、吐出ヘッド３の吐出口１を吸引する。
【０１０９】
なお、キャッピング処理の終了後、第１位置Ａ１に第２移動体６を配置して、ワイピング処理を実行することができる。キャッピング処理の終了後において、吐出面２に異物（液滴を含む）が付着している場合でも、ワイピング処理によって、その異物を除去できる。
【０１１０】
第２移動体５による吐出ヘッド３に対するキャッピング処理が終了した後、制御装置１０は、駆動装置８を制御して、複数の移動体４、５、６、７を＋Ｙ方向（第２位置Ａ２から第１位置Ａ１へ向かう方向）に一緒に移動し、第１位置Ａ１に第１移動体４を配置する。制御装置１０は、第１位置Ａ１に配置された第１移動体４に保持されている基板Ｐに対して、吐出ヘッド３より液滴Ｄを吐出する処理（パターン形成処理）を開始する。第１移動体４は、吐出ヘッド３と協働して、液滴Ｄで基板Ｐにパターンを形成する処理（パターン形成処理）を実行する。
【０１１１】
このように、本実施形態においては、制御装置１０は、複数の移動体４、５、６、７を第１位置Ａ１に順次配置して、その第１位置Ａ１に配置された移動体４、５、６、７と吐出ヘッド３との協働による処理を実行する。本実施形態においては、複数の移動体４、５、６、７は、吐出ヘッド３と協働して所定の処理を実行する順序で、第１位置Ａ１（＋Ｙ側）から第２位置Ａ２（−Ｙ側）に向かって配置されている。すなわち、上述のように、制御装置１０は、第１位置Ａ１に、第４移動体７、第３移動体６、第２移動体５、及び第１移動体４を順次配置して、第４移動体７を用いた浸漬処理、第３移動体６を用いたワイピング処理、第２移動体５を用いたキャッピング処理、及び第１移動体４を用いたパターン形成処理を順次実行する。本実施形態においては、第１位置Ａ１から第２位置Ａ２に向かって、第４移動体７、第３移動体６、第２移動体５、及び第１移動体４の順で配置されいている。
【０１１２】
本実施形態においては、複数（例えば１０〜２０枚程度）の基板Ｐ（グリーンシート）に対して液滴Ｄが吐出され、各基板Ｐに液滴Ｄでパターンが形成される。液滴Ｄでパターンが形成された後の基板Ｐからは、フィルムＦが取り除かれる。そして、液滴Ｄで形成されたパターンを有する複数の基板Ｐが積層され、その基板Ｐの積層体が形成される。その後、基板Ｐの積層体が加熱処理される。これにより、基板Ｐ上の液滴Ｄが乾燥、焼成されるとともに、基板Ｐ（グリーンシート）も焼成される。これにより、所定の配線パターンを有するＬＴＣＣ基板（ＬＴＣＣ多層回路基板）が形成される。
【０１１３】
以上説明したように、本実施形態によれば、複数の移動体４、５、６、７を所定軸（Ｙ軸）に沿って配置し、それら各移動体４、５、６、７を、駆動装置８を用いて所定軸（Ｙ軸）に沿って移動するようにしたので、ホルダ部材４２、キャッピング装置１３、ワイピング装置１４、及び浸漬装置１５等、液滴吐出装置ＩＪを構成する機器を移動体４、５、６、７に搭載することによって、それら各機器の過剰な簡略化、省略化を抑制し、液滴吐出装置ＩＪの性能の劣化を抑制しつつ、液滴吐出装置ＩＪを小型化できる。特に、液滴吐出装置ＩＪのＸＹ方向の大きさ（占有面積、フットプリント）を小さくできる。
【０１１４】
また、本実施形態によれば、吐出ヘッド３の位置をほぼ動かさなくて済むので、吐出ヘッド３の周囲の空間を有効に利用できる。本実施形態においては、図１に示したように、吐出ヘッド３の周囲に、制御装置１０、制御器１２、及び機能液収容装置９等を配置することができる。これにより、液滴吐出装置ＩＪ全体の小型化を図ることができる。
【０１１５】
また、本実施形態においては、複数の移動体４、５、６、７の少なくとも１つを用いた処理（例えば第４移動体７を用いた浸漬処理）が終了した後、複数の移動体４、５、６、７の少なくとも１つを用いた次の処理（例えば第３移動体６を用いたワイピング処理）に移行するために、複数の移動体４、５、６、７を一緒に移動する。これにより、移動体４、５、６、７同士が干渉したり衝突したりする不具合の発生を抑制できる。また、複数の移動体４、５、６、７のうち、例えば第３移動体６が第１位置Ａ１に配置されて吐出ヘッド３と協働してキャッピング処理を実行しているときに、他の移動体４、５、７が移動すると、他の移動体４、５、７の移動に伴って生じる振動が、第３移動体６のワイピング処理の精度を劣化させる等の不具合が発生する可能性がある。複数の移動体４、５、６、７を一緒に移動することによって、上述の不具合の発生を抑制できる。
【０１１６】
また、本実施形態においては、基板Ｐを保持しながら移動可能な第１移動体４と吐出ヘッド３に対するメンテナンス処理を実行可能な第４移動体７とは、複数の移動体４、５、６、７のうち、Ｙ軸方向に関して両端に配置されている移動体である。これにより、例えば、第１位置Ａ１に配置されている第４移動体７の浸漬処理が終了した後、第４移動体７を第１移動体４から離れる方向（＋Ｙ方向）に移動することによって、基板Ｐの搬入、搬出処理のために第２位置Ａ２に第１移動体４が配置されている状態で、第１移動体４と第４移動体との間に配置されている第３移動体６を第１位置Ａ１に移動することもできる。これにより、第１位置Ａ１に配置された第３移動体６を用いたワイピング処理と、第２位置Ａ２に配置されている第１移動体４を用いた処理（基板Ｐの搬入、搬出処理）とを並行して行うこともできる。
【０１１７】
また、本実施形態においては、複数の移動体４、５、６、７は、第１位置Ａ１に順次配置されて吐出ヘッド３と協働して所定の処理を実行し、処理する順序で第１位置Ａ１から第２位置Ａ２に向かって配置されている。したがって、各移動体４、５、６、７が吐出ヘッド３と協働して所定の処理を実行する際、各移動体４、５、６、７を吐出ヘッド３と対向する第１位置Ａ１に素早く配置することができる。これにより、液滴吐出装置ＩＪの処理効率を向上できる。
【０１１８】
また、浸漬処理、ワイピング処理、キャッピング処理を行った後、パターン形成処理を行う前に、ワイピング処理を再び行う場合でも、ワイピング処理するためのワイピング装置１４と、キャッピング処理するためのキャッピング装置１３とはＹ軸方向に関して隣り合うように配置されているので、キャッピング装置１３によるキャッピング処理後、ワイピング装置１４を第１位置Ａ１に素早く配置することができる。このように、第１の処理（例えばキャッピング処理）に続いて第２の処理（例えばワイピング処理）を実行する場合、第１の処理を実行する第１の処理装置と第２の処理を実行する第２の処理装置とを、Ｙ軸方向に関して隣り合うように配置することによって、第１の処理から第２の処理への移行を素早く実行することができる。
【０１１９】
なお、上述の各移動体４、５、６、７を用いた処理の順序は一例である。例えば、キャッピング処理をした後、浸漬処理を実行し、その後、ワイピング処理を実行してもよい。あるいは、浸漬処理を実行した後、キャッピング処理を実行し、その後、ワイピング処理を実行してもよい。また、浸漬処理を実行後、ワイピング処理を実行し、その後キャッピング処理を実行した後、再びワイピング処理を実行するといったように、同一の処理（ここではワイピング処理）を複数回実行してもよい。各移動体４、５、６、７の配置は、処理する順序に応じて設定される。
【０１２０】
また、第２移動体５、第３移動体６、及び第４移動体７を用いたメンテナンス処理において、メンテナンス処理毎に、必ずしも第２移動体５、第３移動体６、及び第４移動体７の全てを使用しなくてもよい。例えば、キャッピング処理を行わずに、浸漬処理及びワイピング処理のみを実行してもよいし、浸漬処理を行わずに、キャッピング処理及びワイピング処理のみを実行してもよいし、浸漬処理及びキャッピング処理を行わずに、ワイピング処理のみを実行するようにしてもよいし、浸漬処理及びワイピング処理を行わずに、キャッピング処理のみを実行するようにしてもよい。
【０１２１】
なお、第２移動体５、第３移動体６、及び第４移動体７を用いたメンテナンス処理は、所定のタイミングで実行可能である。本実施形態においては、メンテナンス処理は、第１移動体４から基板Ｐを搬出する動作、及び第１移動体４に基板Ｐを搬入する動作毎に実行されるが、例えば、ロット毎、所定時間間隔毎にメンテナンス処理を実行するようにしてもよい。
【０１２２】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１２３】
図１６は、第２実施形態に係る液滴吐出装置ＩＪを示す模式図である。上述の第１実施形態においては、複数の移動体４、５、６、７は互いに独立して移動可能であるが、第２実施形態の特徴的な部分は、複数の移動体４、５、６、７同士を連結する連結部材７５を設けた点にある。
【０１２４】
図１６に示すように、液滴吐出装置ＩＪは、移動体４、５、６、７同士を連結する連結部材７５を備えている。本実施形態においては、例えば第１移動体４の第１可動部材４０のみに、リニアモータを含む駆動装置８の可動子２３が設けられており、他の移動体５、６、７の可動部材５１、６６、７０には、可動子は設けられてない。基板Ｐに液滴Ｄを吐出する際には、図１６に示すように、第１位置Ａ１に基板Ｐを保持した第１移動体４が配置される。
【０１２５】
基板Ｐに対する液滴Ｄの吐出動作が終了した後、制御装置１０は、第１移動体４から基板Ｐを搬出するために、駆動装置８を制御して、第１移動体４を第２位置Ａ２に移動する。複数の移動体４、５、６、７同士は、連結部材７５によって連結されており、第１移動体４の移動に伴って、他の移動体５、６、７も、第１移動体４と一緒に、−Ｙ方向に移動する。
【０１２６】
図１７は、基板Ｐを保持した第１移動体４が第２位置Ａ２に配置されている状態を示す模式図である。上述の第１実施形態と同様、本実施形態においても、第１移動体４が第２位置Ａ２に配置されているときに、複数（４つ）の移動体４、５、６、７のうち、最も＋Ｙ側に配置されている第４移動体７が、第１位置Ａ１に配置されるように、各移動体４、５、６、７の大きさ、数、及び第１位置Ａ１と第２位置Ａ２との距離等が設定されている。
【０１２７】
以上説明したように、移動体４、５、６、７同士を連結部材７５で連結することにより、駆動装置８の構成を簡略化したり、駆動装置８の部品点数を少なくしたりすることができる。
【０１２８】
なお、連結部材（連結器）７５に、連結及び解放可能な機構を設けることができる。連結器７５としては、既存の、例えばネジ式連結器、自動連結器、密着連結器等を用いることができる。また、連結器７５に電磁チャック機構を設け、その電磁チャック機構を用いて、連結器を連結及び解放するようにしてもよい。第１位置Ａ１に第１移動体４を配置して、その第１移動体４の基板Ｐに液滴Ｄを吐出する動作を実行するとき、第１移動体４は、吐出ヘッド３に対してＹ軸方向に高速に移動（例えば往復移動）する。その場合において、第１移動体４が、他の移動体５、６、７に連結されていると、第１移動体４の精度（移動精度、位置精度等）が劣化し、基板Ｐに形成されるパターンの精度（パターン形状の精度等）が劣化する可能性がある。そこで、第１移動体４の基板Ｐに液滴Ｄを吐出する際には、第１移動体４と第２移動体５との連結を解放する。換言すれば、第１移動体４を、他の移動体５、６、７から切り離す。これにより、液滴Ｄの吐出動作中において、第１移動体４は、単独で、精度良く移動できる。そして、第１移動体４の基板Ｐに対する液滴Ｄの吐出動作が終了した後、第１移動体４と第２移動体５とを連結することにより、図１７等を参照して説明したように、第１移動体４の移動に伴って、他の移動体５、６、７を、第１移動体４と一緒に移動することができる。
【０１２９】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。図１８は、第３実施形態に係る移動体７６の一例を示す図である。上述の第１、第２実施形態においては、移動体が、基板Ｐを保持する移動体４、あるいは吐出ヘッド３をメンテナンス可能な移動体５、６、７である場合を例にして説明したが、移動体としては、吐出ヘッド３の液滴Ｄの吐出状態を検出する検出装置７７を含むものであってもよい。
【０１３０】
図１８は、検出装置７７を含む第５移動体７６の一例を示す図である。第５移動体７６は、吐出ヘッド３の液滴Ｄの吐出状態を検出する検出装置７７を含む。
【０１３１】
検出装置７７は、支持部材７８と、支持部材７８上に搭載され、吐出ヘッド３の吐出面２と対向可能な検出面７９を有するシート状の検出部材８０と、吐出ヘッド３の吐出面２に検出面７９を対向させた状態で、吐出面２に対して検出面７９を相対的に移動可能な駆動機構８１と、検出面７９の画像を取得可能な撮像装置（カメラ）８２とを有する。
【０１３２】
検出部材８０の検出面７９を移動するための駆動機構８１は、検出部材８０を支持しながら回転する複数のローラ８３、８４を有する。駆動機構８１は、支持部材７８上に配置され、シート状の検出部材８０を繰り出す繰り出しローラ８３と、検出部材８０を巻き取る巻き取りローラ８４とを有する。繰り出しローラ８３、及び巻き取りローラ８４のそれぞれは、回転モータ等のアクチュエータによって回転する。検出装置７７は、アクチュエータを制御して、検出部材８０の検出面７９を所定速度で移動（走行）させる。
【０１３３】
本実施形態においては、検出面７９は、吐出面２と所定のギャップを形成した状態で、ＸＹ平面（吐出面２）とほぼ平行となるように配置される。また、駆動機構８１は、検出面７９がＹ軸方向（本実施形態では＋Ｙ方向）に移動するように、検出部材８０を移動する。
【０１３４】
第５移動体７６は、リニアモータの可動子を有する第５可動部材８５を有し、検出装置７７の支持部材７８は、第５可動部材８５上に搭載されている。上述の第１可動部材４０と同様、ベース部材１７の支持面１６と対向する第５可動部材８５の下面にはエアベアリングが形成されており、第５可動部材８５は、支持面１６に対して非接触で支持される。また、上述の第１可動部材４０と同様、第５可動部材８５の下面には、ガイド部材１８を配置可能な凹部が形成されており、可動子は、ガイド部材１８と対向する第５可動部材８５の凹部の内面に配置されている。固定子２２及び可動子を含む駆動装置８は、第５可動部材８５をＹ軸方向に移動可能である。また、第５可動部材８５のＹ軸方向への移動に伴って、その第５可動部材８５に搭載されている検出装置７７（支持部材７８）も、第５可動部材８５と一緒にＹ軸方向に移動する。
【０１３５】
また、上述の第１移動体４と同様、第５可動部材８５と支持部材７８との間には複数のアクチュエータ８６が配置されている。制御装置１０は、これらアクチュエータ８６を制御することによって、第５可動部材８５上で、支持部材７８を移動（微動）可能である。本実施形態においては、支持部材７８は、アクチュエータ８６によって、第５可動部材８５上で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に移動（微動）可能である。
【０１３６】
また、本実施形態においては、検出部材８０を支持するローラ８３、８４は、支持部材７８上に固定された支持機構８３Ｓ、８４Ｓによって支持されている。撮像装置８２は、支持部材７８上に固定された支持機構８２Ｓによって支持されている。したがって、検出部材８０の検出面７９は、支持部材７８の移動に伴って、支持部材７８と一緒に移動し、撮像装置８２も、支持部材７８の移動に伴って、支持部材７８と一緒に移動する。
【０１３７】
次に、検出装置７７の動作の一例について説明する。検出装置７７を用いて吐出ヘッド３の液滴Ｄの吐出状態を検出するために、制御装置１０は、駆動装置８を用いて第５移動体８５を移動して、吐出ヘッド３の吐出面２と対向する第１位置Ａ１に、第５移動体７６の検出装置７７を配置する。具体的には、制御装置１０は、吐出ヘッド３の吐出面２と対向する第１位置Ａ１に、検出部材８０の検出面７９を配置する。そして、制御装置１０は、吐出ヘッド３の吐出面２と検出部材８０の検出面７９とを対向させた状態で、駆動機構８１によって検出部材８０の検出面７９を＋Ｙ方向に移動させつつ、吐出ヘッド３の吐出口１より検出面７９に対して液滴Ｄを吐出する。吐出口１より吐出された液滴Ｄは、検出面７９に供給される。
【０１３８】
制御装置１０は、検出面７９に供給された液滴Ｄが撮像装置８２の撮像領域に配置されるように、駆動機構８１を用いて検出部材８０の検出面７９を移動する。撮像装置８２は、吐出ヘッド３の＋Ｙ側に配置されており、検出面７９に供給された液滴Ｄを撮像する。検出装置７７は、撮像装置８２の撮像結果（観察結果）を評価する。例えば、検出装置７７は、撮像装置８２の撮像結果（観察結果）に基づいて、検出面７９に供給された複数の液滴Ｄの位置、大きさ等を評価する。検出装置７７には、検出面７９に供給される液滴Ｄの目標位置、目標大きさに関する情報が予め記憶されている。検出装置７７は、撮像装置８２の撮像結果と記憶情報とを比較する。検出装置７７は、撮像装置８２の撮像結果と記憶情報とに基づいて、吐出ヘッド３が所望状態で液滴Ｄを吐出しているかどうかを判断する。例えば、撮像装置８２の撮像結果と記憶情報とに基づいて、検出面７９上に供給された液滴Ｄの位置（液敵Ｄ同士のピッチ）が、目標位置（目標ピッチ）に対して許容範囲内であると判断した場合、検出装置７７は、吐出ヘッド３の液滴Ｄの吐出状態は正常であると判断し、許容範囲外であると判断した場合、吐出ヘッド３の液滴Ｄの吐出状態は異常であると判断する。また、撮像装置８２の撮像結果と記憶情報とに基づいて、検出面７９上に供給された液滴Ｄの大きさが、目標大きさに対して許容範囲内であると判断した場合、検出装置７７は、吐出ヘッド３の液滴Ｄの吐出状態は正常であると判断し、許容範囲外であると判断した場合、吐出ヘッド３の液滴Ｄの吐出状態は異常であると判断する。
【０１３９】
検出装置７７により吐出ヘッド３の液滴Ｄの吐出状態は正常であると判断された場合、制御装置１０は、パターン形成処理を含む通常のシーケンスを継続する。一方、検出装置７７により吐出ヘッド３の液滴Ｄの吐出状態は異常であると判断された場合、制御装置１０は、上述の実施形態で説明したメンテナンス装置１３、１４、１５を用いて、吐出ヘッド３に対するメンテナンス処理を実行する。メンテナンス処理によって、吐出ヘッド３は、液滴Ｄを良好に吐出できる。
【０１４０】
なお、検出装置７７を含む第５移動体７６を設ける場合、上述の第１実施形態で説明したように、吐出ヘッド３との協働による処理の順序に応じて、各移動体の位置（配置）が設定される。
【０１４１】
なお、本実施形態においては、検出装置７７が、吐出ヘッド３から吐出される液滴Ｄの位置、大きさを検出するものとしたが、検出装置としては、吐出ヘッド３から吐出される液滴Ｄの重量を測定するものであってもよい。
【０１４２】
なお、上述の第１〜第３実施形態においては、基板ＰがＬＴＣＣ基板（グリーンシート）であり、基板Ｐに配線パターン（回路パターン）を形成する場合を例にして説明したが、基板Ｐとしては、グリーンシートのみならず、ガラス基板、半導体ウエハ等、製造するデバイスに応じて、適宜選択可能である。また、使用される機能液の導電性微粒子としても、銀のみならず、例えば特開２００５−３４８３７号公報等に開示されているような、金、銅、パラジウム、及びニッケル等の金属微粒子であってもよいし、導電性ポリマーであってもよい。また、使用される分散媒も、導電性微粒子に応じて適宜選択可能である。また、配線パターンのみならず、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）の少なくとも一部を形成することもできる。
【０１４３】
また、液滴吐出装置ＩＪを用いて製造可能なデバイスとしては、回路基板に限られず、例えばカラーフィルタ、配向膜等、液晶装置の少なくとも一部を形成することができるし、有機ＥＬ装置の少なくとも一部を形成することもできる。
【図面の簡単な説明】
【０１４４】
【図１】第１実施形態に係る液滴吐出装置を示す概略構成図である。
【図２】第１実施形態に係る液滴吐出装置の一部を示す斜視図である。
【図３】キャリッジ部材に支持された複数の吐出ヘッドを下側から見た図である。
【図４】吐出ヘッドの構造の一例を説明するための断面図である。
【図５】第１移動体の一例を示す図である。
【図６】第２移動体の一例を示す図である。
【図７】第２移動体の動作の一例を説明するための図である。
【図８】第３移動体の一例を示す図である。
【図９】第３移動体の動作の一例を説明するための図である。
【図１０】第４移動体の一例を示す図である。
【図１１】第４移動体の動作の一例を説明するための図である。
【図１２】断熱部材を示す斜視図である。
【図１３】断熱部材を示す側面図である。
【図１４】第１実施形態に係る液滴吐出装置の動作の一例を説明するための図である。
【図１５】第１実施形態に係る液滴吐出装置の動作の一例を説明するための図である。
【図１６】第２実施形態に係る液滴吐出装置を示す図である。
【図１７】第２実施形態に係る液滴吐出装置を示す図である。
【図１８】第３実施形態に係る第５移動体の一例を示す図である。
【符号の説明】
【０１４５】
１…吐出口、２…吐出面、３…吐出ヘッド、４…第１移動体、５…第２移動体、６…第３移動体、７…第４移動体、８…駆動装置、１３…キャッピング装置、１４…ワイピング装置、１５…浸漬装置、１８…ガイド部材、３８…保持装置、７５…連結部材、７６…第５移動体、７７…検出装置、Ａ１…第１位置、Ａ２…第２位置、Ｄ…液滴、Ｐ…基板
【図１】
2008155113.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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