(57)【要約】【課題】空気漏れのないテープ状基板用のプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】プラズマ処理空間を形成するチャンバの蓋部２にテープ状基板６の表面の電子部品構成部５の非形成箇所となる縁部６ｂに密着して所定の個数の電子部品構成部５を囲繞する第１のシール部材１０を備え、基部３に第１のシール部材１０と相対してテープ状基板６の裏面に密着する第２のシール部材を有する基部を備え、第１のシール部材１０が、テープ状基板６の長さ方向に延伸された第１の辺１０ｃと幅方向に延伸された第２の辺１０ｄによって矩形枠状に形成され、テープ状基板６の縁部６ｂに第１の辺１０ｃをそれぞれ密着させてプラズマ処理空間を密閉する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープ状基板の表面に格子状に形成された複数の電子部品構成部に表面処理を施すプラズマ処理装置であって、
テープ状基板の表面の電子部品構成部の非形成箇所に密着して所定の個数の電子部品構成部を囲繞する第１のシール部材を有する蓋部と、第１のシール部材と相対してテープ状基板の裏面に密着する第２のシール部材を有する基部と、蓋部と基部によって密閉された空間を減圧する減圧手段と、前記空間にプラズマ発生用のガスを供給するガス供給手段と、前記空間にプラズマを発生させるプラズマ発生手段を備え、
第１のシール部材が、テープ状基板の長さ方向に延伸された第１の辺と幅方向に延伸された第２の辺によって矩形枠状に形成され、電子部品構成部の非形成箇所となるテープ状基板の幅方向における両縁部に第１の辺をそれぞれ密着させるプラズマ処理装置。
【請求項２】
前記第１のシール部材が、前記第２の辺に平行する第３の辺と前記第２の辺と前記第１の辺とで形成される矩形枠を、前記第１の辺と前記第２の辺によって形成される矩形枠の外側に隣接して備えた請求項１に記載のプラズマ処理装置。
【請求項３】
前記プラズマ発生手段が、前記蓋部に絶縁部材を介して配された電極と、前記電極に高周波電圧を給電する電源と、対向電極として機能する前記基部で構成された請求項１乃至３の何れかに記載のプラズマ処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープ状基板用のプラズマ処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板に形成された部品実装箇所の改質を目的としたプラズマ処理は、基板を保持する基部と、基部の上方から基板を覆う蓋部によって形成される処理空間を減圧するとともにプラズマ発生用のガスを充満させ、これに高周波電圧を印加して処理空間を原子が電離したプラズマ状態に遷移させることで行われる。プラズマ処理の対象物が、一方向に延伸された帯状のテープ状基板に格子状に形成された複数の電子部品構成部である場合、その全体を限られた処理空間に一度に収めることは不可能であるので、全長方向に適宜区分けした領域毎に処理空間に収め、各領域に含まれた電子部品構成部にのみプラズマ処理を施す作業を連続的に行う技術が存在している（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−３３１９９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
プラズマ処理を行う装置では、処理空間の減圧時における空気漏れを防止するため、蓋部と基部の接触する箇所にシール部材を配し、気密性を高めることが一般に行われている。しかしながら、特許文献１に開示された技術では、蓋部がテープ状基板を跨ぐ箇所が発生するため、境界部分に生じた微小な隙間から僅かではあるが空気漏れが生じる可能性があった。
【０００４】
そこで本発明は、空気漏れのないテープ状基板用のプラズマ処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載のプラズマ処理装置は、テープ状基板の表面に格子状に形成された複数の電子部品構成部に表面処理を施すプラズマ処理装置であって、テープ状基板の表面の電子部品構成部の非形成箇所に密着して所定の個数の電子部品構成部を囲繞する第１のシール部材を有する蓋部と、第１のシール部材と相対してテープ状基板の裏面に密着する第２のシール部材を有する基部と、蓋部と基部によって密閉された空間を減圧する減圧手段と、前記空間にプラズマ発生用のガスを供給するガス供給手段と、前記空間にプラズマを発生させるプラズマ発生手段を備え、第１のシール部材が、テープ状基板の長さ方向に延伸された第１の辺と幅方向に延伸された第２の辺によって矩形枠状に形成され、電子部品構成部の非形成箇所となるテープ状基板の幅方向における両縁部に第１の辺をそれぞれ密着させる。
【０００６】
請求項２に記載のプラズマ処理装置は請求項１に記載のプラズマ処理装置であって、前記第１のシール部材が、前記第２の辺に平行する第３の辺と前記第２の辺と前記第１の辺とで形成される矩形枠を、前記第１の辺と前記第２の辺によって形成される矩形枠の外側に隣接して備えた。
【０００７】
請求項３に記載のプラズマ処理装置は請求項１乃至３の何れかに記載のプラズマ処理装置であって、前記プラズマ発生手段が、前記蓋部に絶縁部材を介して配された電極と、前記電極に高周波電圧を給電する電源と、対向電極として機能する前記基部で構成された。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、第１のシール部材および第２のシール部材がそれぞれシート状基板の表裏面に面一の状態で密着することで、蓋部および基部によって密閉された空間の気密性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態のプラズマ処理装置の構成を示す概略図であり、図２は本発明の実施の形態のテープ状基板の平面図であり、図３は本発明の実施の形態のプラズマ処理装置の蓋部の分解斜視図であり、図４は本発明の実施の形態のテープ状基板の表面に第１のシール部材が密着した状態を示す平面図であり、図５は本発明の実施の形態のプラズマ処理装置の蓋部と基部の相対関係を示す概念図であり、図６は本発明の実施の形態のプラズマ処理装置の基部の分解斜視図である。
【００１０】
図１において、プラズマ処理装置１は、蓋部２と、蓋部２と対向する基部３によって形成されたプラズマ処理空間４に密閉された複数の電子部品構成部５に対してプラズマ処理を施す装置である。図２において、電子部品構成部５は、テープ状基板６の表面の幅方向における両縁部を除いた領域に格子状に形成されている。電子部品構成部５とは、テープ状基板６から切り離されて最終的に電子部品の一構成部分となる部位であり、端子や配線パターン等が形成された部分である。電子部品構成部５の近傍には、開口部６ｃが開口しており電子部品構成部５をテープ状基板６から切り離す際の切断位置を規定している。テープ状基板６の縁部６ｂには、テープ状基板６を長さ方向に順送りするための複数の送り孔６ａが等間隔で設けられている。図１において、テープ状基板６は、蓋部２および基部３の両側方に配されたテープ送りローラ７に送り孔６ａを係合させた状態で懸架され、テープ送りローラ７の駆動により蓋部２と基部３の間を搬送経路として長さ方向に搬送される。
【００１１】
蓋部２には、プラズマ処理空間４に密閉された電子部品構成部５の鉛直上方となる位置に絶縁部材１２を介して外部電極３０が配されている。外部電極３０は電源３１と接続されており、電源３１からプラズマ発生用の高周波電圧が外部電極３０に印加される。蓋部２は昇降機構３２によって基部３の鉛直上方に支持されており、昇降機構３２の駆動により下降させることで基部３との間にテープ状基板６を挟持し、複数の電子部品構成部５をプラズマ処理空間４に密閉する。プラズマ処理空間４を密閉した状態において複数の電子部品構成部５に対して一括して表面処理を施し、昇降機構３２の駆動により蓋部２を上昇させてプラズマ処理空間４を開放した状態においてテープ状基板６を順送りし、処理後の電子部品構成部５を搬出するとともに処理前の電子部品構成部５を新たに搬入する。
【００１２】
基部３は、基台３３によって蓋部２の鉛直下方に所定の高さに支持されている。基部３は孔２１ｃを介して排気管３４と接続されている。排気管３４には、プラズマ処理空間４にプラズマ発生用のガスを供給するガス供給手段であるガス供給部３５と、プラズマ処理空間４を排気して減圧する減圧手段である真空ポンプ３６が接続されている。ガス供給部３５からプラズマ処理空間４に供給されるガスの量は供給バルブ３７によって調整される。また、排気管３４には、プラズマ処理空間４を大気圧に戻すためのベントバルブ３８が接続されており、プラズマ処理が完了した後にベントバルブ３８を開いてプラズマ処理空間４を大気開放する。基部３の本体部材２１は外部電極３０の対向電極として機能しうる金属素材で構成されている。外部電極３０と電源３１は、プラズマ処理空間４でプラズマを発生させるプラズマ発生手段として機能し、プラズマ処理空間４にプラズマ発生用のガスを充満させた状態で外部電極３０に高周波電圧を印加すると、両電極間に発生した放電によりプラズマ状態に遷移したガス中のイオンや電子が電子部品構成部５の表面に作用し、物理的、化学的な表面処理を行う。
【００１３】
図３において、蓋部２は、第１のシール部材１０と本体部材１１と絶縁部材１２とを積層して構成されている。本体部材１１の略中央には空隙部１１ａが形成されており、本体部材１１の表面に積層される絶縁部材１２が空隙部１１ａの上方を遮蔽している。本体部材１１の裏面に積層される第１のシール部材１０には、略中央に本体部材１１の空隙部１１ａに相対する空隙部１０ａと、テープ状基板６の搬送方向において空隙部１０ａと前後する位置に複数の空隙部１０ｂが形成されている。
【００１４】
図４において、第１のシール部材１０は、テープ状基板６の長さ方向に延伸された第１の辺１０ｃと、幅方向に延伸された第２の辺１０ｄと、第２の辺１０ｄに平行する第３の辺１０ｅによって形成される複数の矩形枠で構成され、第１の辺１０ｃと第２の辺１０ｄによって形成される矩形枠の外側に第１の辺１０ｃと第２の辺１０ｄと第３の辺１０ｅによって形成される矩形枠が隣接している。第１の辺１０ｃと第２の辺１０ｄによって形成される矩形枠内の領域が空隙部１０ａであり、第１の辺１０ｃと第２の辺１０ｄと第３の辺１０ｅによって形成される矩形枠内の領域が空隙部１０ｂである。
【００１５】
このうち第１の辺１０ｃは、電子部品構成部５の非形成箇所となるテープ状基板６の幅方向における縁部６ｂにおいてテープ状基板６の表面に密着し、第２の辺１０ｄと第３の辺１０ｅは、テープ状基板６の長さ方向で隣り合う電子部品構成部５の間においてテープ状基板６の表面に密着する。このように、第１のシール部材１０は、全ての辺１０ｃ、１０ｄ、１０ｅが電子部品構成部５の非形成箇所に密着することで、テープ状基板６の表面に面一の状態で完全に密着できるようになっている。
【００１６】
第１のシール部材１０は、空隙部１０ａの内側に所定の個数（本実施の形態においては幅方向に４行、長さ方向に５列の計２０個）の電子部品構成部５を囲繞する。また、空隙部１０ｂの内側に、空隙部１０ａの内側に囲繞された５列の電子部品構成部５と前後して隣り合う計４列の電子部品構成部５をそれぞれ囲繞する。図５において、本体部材１１の裏面には、第１のシール部材１０の空隙部１０ｂと相対する位置に凹部１１ｂが形成されており、この凹部１１ｂに電子部品構成部５が収まるようになっている。
【００１７】
第１のシール部材１０は、第１の辺１０ｃ、２０ｃがテープ状基板６の幅方向における縁部６ｂに密着することによってテープ状基板６の幅方向における気密性を確保し、第２の辺１０ｄによってテープ状基板６の長さ方向における気密性を確保する。テープ状基板６の両縁部は比較的幅広な領域であるため、十分な幅をもって密着することが可能な第１の辺１０ｃに対し、第２の辺１０ｄは、隣り合う電子部品構成部５の列間の狭小な領域に密着することになるため、幅狭にならざるを得ないという事情があり、テープ状基板６の幅方向に比べ長さ方向における気密性の確保が難しいという問題がある。
【００１８】
第２の辺１０ｄに平行する第３の辺１０ｅは、テープ状基板６の長さ方向における気密性を向上させる目的で設けられたものであり、仮に第２の辺１０ｄとテープ状基板６の隙間から空気漏れが発生した場合であっても、空隙部１０ａに対し第２の辺１０ｄの外側でテープ状基板６の表面に密着する第３の辺１０ｅの存在によって気密性が重層的に確保される。なお、本実施の形態では、第３の辺１０ｅを２重に設けることで気密性をさらに向上させている。また、第２の辺１０ｄと第３の辺１０ｅの間でテープ状基板６の長さ方向に延伸された第４の辺１０ｆをテープ状基板６の幅方向で隣り合う電子部品構成部５の行間においてテープ状基板６の表面に密着させることで、テープ状基板６の幅方向における気密性を重層的に確保している。
【００１９】
図６において、基部３は、第２のシール部材２０と本体部材２１とを積層して構成されている。本体部材２１には凹部２１ａ、２１ｂが形成されており、図５に示すように、蓋部２の空隙部１１ａ、空隙部１１ｂと基部３の凹部２１ａ、凹部２１ｂがそれぞれ相対す
るようになっている。凹部２１ａには裏面に貫通する孔２１ｃが形成されている。第２のシール部材２０には、第１のシール部材１０の空隙部１０ａ、１０ｂと相対する空隙部２０ａ、２０ｂが形成されており、第２のシール部材２０は、テープ状基板６の表面に密着する第１のシール部材１０と相対する位置でテープ状基板６の裏面の電子部品構成部５が配列されていない箇所に密着する。
【００２０】
このように第１のシール部材１０およびこれに相対する第２のシール部材２０が、シート状基板６の表面および裏面にそれぞれ面一の状態で密着し、特にテープ状基板６の表裏面の両縁部に密着するように構成されているので、本実施の形態のプラズマ処理装置１によれば、従来問題となっていたシール部材がテープ状基板を跨ぐ箇所に発生した隙間から空気漏れが生じるという不具合を解消することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明によれば、第１のシール部材および第２のシール部材がそれぞれシート状基板の表裏面に面一の状態で密着することで、蓋部および基部によって密閉された空間の気密性を向上させることができるという利点を有し、長尺のシート状基板に形成された電子部品構成部に対し安定した品質の表面処理を施すことが要求される実装分野において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施の形態のプラズマ処理装置の構成を示す概略図
【図２】本発明の実施の形態のテープ状基板の平面図
【図３】本発明の実施の形態のプラズマ処理装置の蓋部の分解斜視図
【図４】本発明の実施の形態のテープ状基板の表面に第１のシール部材が密着した状態を示す平面図
【図５】本発明の実施の形態のプラズマ処理装置の蓋部と基部の相対関係を示す概念図
【図６】本発明の実施の形態のプラズマ処理装置の基部の分解斜視図
【符号の説明】
【００２３】
１  プラズマ処理装置
２  蓋部
３  基部
４  プラズマ処理空間
５  電子部品構成部
６  テープ状基板
１０  第１のシール部材
１０ｃ  第１の辺
１０ｄ  第２の辺
１０ｅ  第３の辺
１０ｆ  第４の辺
１２  絶縁部材
２０  第２のシール部材
２１  本体部材
３０  外部電極
３１  電源
３５  ガス供給部
３６  真空ポンプ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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