(57)【要約】【課題】ＩＣタグの膨らみを可及的に抑えることができると共に粘着剤がインレットに付着することを防止する。【解決手段】ＩＣチップ４を有するインレット１が複数貼り付けられる基板シート５を備えたＩＣタグ用貼り付けシートにおいて、基板シート５の表面にインレット１を配置するインレット配置部６が形成され、このインレット配置部６にインレット１を貼り付ける粘着剤８が塗布されており、インレット配置部６には、粘着剤８が塗布されずＩＣチップ４を位置させるためのチップ配置空間９が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップを有するインレットが複数貼り付けられる基板シートを備えたＩＣタグ用貼り付けシートにおいて、
前記基板シートの表面側にインレットを配置するインレット配置部が形成され、このインレット配置部にインレットを貼り付ける粘着剤が塗布されており、前記インレット配置部には、前記粘着剤が塗布されず前記ＩＣチップを位置させるためのチップ配置空間が形成されていることを特徴とするＩＣタグ用貼り付けシート。
【請求項２】
前記チップ配置空間は、前記インレットを貼り付ける際にチップ配置空間に対応して基板シートに形成される開口部よりも大径とされていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ用貼り付けシート。
【請求項３】
前記基板シートのインレット配置部に粘着剤の染み込み防止部材が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣタグ用貼り付けシート。
【請求項４】
基板シートと、この基板シートにＩＣチップを有するインレットが粘着剤を介して貼り付けられたＩＣタグにおいて、
前記基板シートの表面側にインレットを配置するインレット配置部が形成され、このインレット配置部にインレットを貼り付ける粘着剤が塗布されており、前記インレット配置部はインレットと同一大きさ又はインレットよりも小さく形成され、このインレット配置部には前記粘着剤が塗布されず前記ＩＣチップを位置させるためのチップ配置空間が形成され、前記基板シートに前記チップ配置空間よりも小径で且つＩＣチップよりも大径な開口部が設けられていることを特徴とするＩＣタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、ＩＣチップを有するインレットが貼り付けられるＩＣタグ用貼り付けシート及びＩＣタグに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＩＣチップを有するインレットが設けられたＩＣタグとして特許文献１に開示されているものある。特許文献１のＩＣタグは、シート状のセパレータに粘着剤を介して貼り付けられたインレットを貼り付け、このインレット上に断熱層を設けることで形成されている。即ち、ＩＣタグのインレットは、セパレータと断熱層との間に介在された状態となっていて、セパレータと断熱層との間にインレットを構成するＩＣチップ及びアンテナコイルが配置されている。
このようなＩＣタグは、通常、帯状のセパレータの表面の全域に粘着剤を塗布し、粘着剤が塗布されたセパレータにインレットを長手方向に並べて貼り付け、複数のインレットが貼り付けられたセパレータをインレット毎に切断することによって製造される。
【特許文献１】特開２００７−２６３０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１のＩＣタグでは、セパレータと断熱層との間にＩＣチップ及びアンテナコイルが配置されている構造であるため、ＩＣチップ及びアンテナコイルが配置された部分が膨らんだ状態となる。このように、従来のＩＣタグは部分的に膨らんだ状態となるため、複数のＩＣタグを積み上げた場合などＩＣタグが非常に嵩張り、運搬し難いという問題があった。これに加えＩＣタグが膨らんでいる状態であると、運搬の際に膨らんだ部分に集中的に荷重がかかり易くなり、これにより、ＩＣチップが損傷し易いという問題がある。
また、複数のインレットが貼り付けられたセパレータにおいては、インレットが貼り付けられていない部分にも粘着剤が残った状態であり、残存した粘着剤がインレットの表面等に付着するという問題があった。
【０００４】
そこで、本発明は、上記問題点に鑑み、ＩＣタグの膨らみを可及的に抑えることができると共に粘着剤がインレットに付着することを防止できるＩＣタグ用貼り付けシート及びＩＣタグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記目的を達成するため、本発明においては以下の技術的手段を講じた。
すなわち、本発明における課題解決のための技術的手段は、ＩＣチップを有するインレットが複数貼り付けられる基板シートを備えたＩＣタグ用貼り付けシートにおいて、前記基板シートの表面側にインレットを配置するインレット配置部が形成され、このインレット配置部にインレットを貼り付ける粘着剤が塗布されており、前記インレット配置部には、前記粘着剤が塗布されず前記ＩＣチップを位置させるためのチップ配置空間が形成されている点にある。
【０００６】
これによれば、ＩＣチップがチップ配置空間に入ることとなるのでＩＣタグの膨らみを可及的に抑えることができ、インレット貼り付け後に基板シート上に粘着剤が残ること（はみ出すこと）はなく、粘着剤がインレットの表面等に付着することを防止することができる。
前記チップ配置空間は、前記インレットを貼り付ける際にチップ配置空間に対応して基板シートに形成される開口部よりも大径とされていることが好ましい。
これによれば、チップ配置空間にＩＣチップが入ると共に開口部にもＩＣチップを入れることができる状態となるので、よりＩＣタグの膨らみを抑えることができる。
【０００７】
前記基板シートのインレット配置部に粘着剤の染み込み防止部材が設けられていることが好ましい。
これによれば、粘着剤を基板シートに塗布した際に粘着剤が基板シートにしみ込んで大きく広がることを防止することができる。
本発明における課題解決のための他の技術的手段は、基板シートと、この基板シートにＩＣチップを有するインレットが粘着剤を介して貼り付けられたＩＣタグにおいて、
前記基板シートの表面側にインレットを配置するインレット配置部が形成され、このインレット配置部にインレットを貼り付ける粘着剤が塗布されており、前記インレット配置部はインレットと同一大きさ又はインレットよりも小さく形成され、このインレット配置部には前記粘着剤が塗布されず前記ＩＣチップを位置させるためのチップ配置空間が形成され、前記基板シートに前記チップ配置空間よりも小径で且つＩＣチップよりも大径な開口部が設けられている点にある。
【０００８】
これによれば、チップ配置空間及び開口部内にＩＣチップを配置することができＩＣタグの膨らみを抑えることができる。さらに、インレットが基板シートに貼り付いた状態で粘着剤がインレット配置部以外の部分にはみ出ることがなく、粘着剤がインレットに不用意に付着することを防止することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ＩＣタグの膨らみを可及的に抑えることができると共に粘着剤がインレットに付着することを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１〜３は、インレットを貼り付けることのできるＩＣタグ用貼り付けシートを示している。図４、５は、インレットを示している。
まず、インレットについて説明する。
図４、５に示すように、インレット１は矩形状のもので、ポロエチレンテレフタレイト等で透明に形成されたフィルム２と、このフィルム２の裏面に形成されたアンテナ３と、アンテナ３に接続されたＩＣチップ４とを有している。
【００１１】
アンテナ３はＡｌ等によりシート状に形成されたもので、その横幅Ｌ１はフィルム２の横幅Ｌ２よりも小さく、アンテナ３の縦幅Ｌ３はフィルム２の縦幅Ｌ４よりも小さくなっている。アンテナ３は、フィルム２内に収まっていてフィルム２からアンテナ３の外周縁部がはみ出さないものとなっている。
アンテナ３の左右方向中央部にはＩＣチップ４を接続するための接続部１３が形成され、この接続部１３にＩＣチップ４が下方突出状に接続されている（アンテナ３の下面からＩＣチップ４が下方に突出している状態で接続されている）。
【００１２】
ＩＣチップ４は、例えば、ＲＦＩＤチップであって、その大きさは０．４ｍｍ角のものである。このＩＣチップ４はアンテナ３を介してデータ等の送受信が行えるようになっている。
図１、２に示すように、ＩＣタグ用貼り付けシート１２は帯状の長い基板シート５を有している。基板シート５には、インレット１を配置するインレット配置部６が基板シート５の長手方向に沿って一定の間隔で複数形成されている。
具体的には、図２、３に示すように、基板シート５の表面にドット状のインク７が縦横に亘って連続的に塗布され、インク７を塗布した領域は平面視で矩形状となっており、インク７を塗布した矩形状の領域内がインレット配置部６とされている。
【００１３】
インレット配置部６の横幅Ｌ５はアンテナ３の横幅Ｌ１と同じ長さに設定され、インレット配置部６の縦幅Ｌ６はアンテナ３の縦幅Ｌ３と同じ長さに設定されている。言い換えれば、インレット配置部６はインレット１よりも小さく形成されている。なお、インレット配置部６の横幅Ｌ５をフィルム２の横幅Ｌ１と同じ長さに設定し、インレット配置部６の縦幅Ｌ６をフィルムの縦幅Ｌ３と同じ長さに設定して、インレット配置部６をインレット１と同じ大きさに形成してもよい。
インレット配置部６（インク７が塗布された部分）には、インレット１をインレット配置部６（基板シート５）に貼り付けるための粘着剤８が塗布されいる。インレット配置部６に粘着剤８を塗布した状態では、インク７が塗布された部分から粘着剤８が基板シート５の内部へしみ込むことがなく、インク７は粘着剤８が基板シート５にしみ込むのを防止する染み込み防止部材となっている。なお、染み込み防止部材は、インク７に限らず、ニスであってもその他のものであってもよく、粘着剤８のしみ込みを防止するためには網目状となっているのが好ましい。
【００１４】
インレット配置部６において、インレット１を貼り付けた際にインレット１のＩＣチップ４が位置する部分には、粘着剤８が塗布されていない部分が形成されている。このＩＣチップ４が位置し且つ粘着剤８が塗布されていない部分は、ＩＣチップ４を配置するチップ配置空間（非粘着部）９とされ、このチップ配置空間９は平面視でＩＣチップ４よりも大きな円形状となっている。即ち、粘着剤８の塗布されない部分によって形成されたチップ配置空間９に、アンテナ３から下方に突出したＩＣチップ４が位置するようになっている。
【００１５】
基板シート５の表面にインレット１を貼り付ける形態について詳しく説明する。
図１に示すように、基板シート５にインレット１を貼り付ける工程では、まず、基板シート５のチップ配置空間（非粘着部）９に対応する位置にパンチ用のピンを挿入して穿孔作業を行い、基板シート５のインレット配置部６に平面視で円形の開口部１０を形成する。
そして、インレット１のアンテナ３の左右縁部とインレット配置部６の左右縁部とを合わせて（アンテナ３をインレット配置部６に合わせる）、インレット１のＩＣチップ４がインレット配置部６のチップ配置空間９内に入るように粘着剤８を介してインレット配置部６にインレット１のアンテナ３を貼り合わせる。インレット配置部６のインク７は、有色であって基板シート５の表面と異なる色であり、当該インク７はアンテナ３の縁部をインレット配置部６に合わせるためのエッジ検出するためのものとしての役割を担っている。
【００１６】
図６に示すように、基板シート５の表面にインレット１を貼り付けた状態では、チップ配置空間９及び開口部１０内にＩＣチップ４が配設されたものとなっている。
基板シート５の表面にインレット１を貼り付ける際は穿孔作業によりチップ配置空間９に対応する位置に開口部１０が形成されるため、予め基板シート５に開口部１０を形成していてもよい。この開口部１０は、平面視でチップ配置空間９（非粘着部）よりも小さな径とされ、ＩＣチップ４よりも大きな径とされている。言い換えれば、チップ配置空間９は、平面視でインレット配置部６の開口部１０よりも開口部１０よりも大径とされている。
【００１７】
予めインレット配置部６に開口部１０を設けない場合でも、チップ配置空間９を開口部１０よりも大径にしておくことによって、穿孔作業の際にピンと粘着剤８とが接触することがなく、ピンによって粘着剤８を基板シート５の上側（チップ配置空間９の上部側）に盛り上げてしまうことがない。即ち、チップ配置空間９を開口部１０よりも大径にしておくことによって、基板シート５にインレット１を貼り付けた後に粘着剤８がＩＣタグに付着することを防止することができる。
アンテナ３の裏面からＩＣチップ４が突出した突出部分の長さをＬ７とし、粘着部８の厚み（ＩＣチップ配置空間の長さ）をＬ８とし、Ｌ７≦Ｌ８であることが好ましい。基板シート５の厚み、即ち、開口部１０の長さをＬ９としたとき、Ｌ７≦Ｌ８＋Ｌ９であってもよい。
【００１８】
図７〜８は、ＩＣタグを示している。このＩＣタグ１１は、帯状の基板シート５にインレット１を貼り付け、当該基板シート５をインレット１毎に長手方向とは直交する方向（幅方向）に切断することによって構成されたものである。
詳しくは、ＩＣタグ１１は、切断された基板シート５Ａと、この基板シート５Ａに貼り付けられたインレット１とを有している。上述したように、基板シート５Ａ上にインレット１を配置するインレット配置部６が形成されている。
このインレット配置部６には、インレット１を貼り付ける粘着剤８が塗布されると共に、ＩＣチップ４を位置させるためのチップ配置空間９が形成されている。基板シート５Ａにおいて、チップ配置空間９に対応している位置には開口部１０が設けられている。
【００１９】
ＩＣタグ１１において、インレット１、インレット配置部６、チップ配置空間９、開口部１０は上述したものと同様の構成であるため同一符号を付して説明を省略する。
本発明のＩＣタグ用貼り付けシート１２によれば、当該ＩＣタグ用貼り付けシート１２にインレット１を貼り付けた際、ＩＣチップ４の少なくとも一部がチップ配置空間９内に配置されるので、アンテナ３の裏面から下方に突出したＩＣチップ４の突出部分をチップ配置空間９の厚み（粘着部８の厚み）によって吸収することができ、これにより、ＩＣタグ１１での膨らみを抑えることができる。しかも、チップ配置空間９を粘着剤８を塗布しないことで形成しているので、粘着剤８がＩＣチップ４に付着することを防止することができる。さらに、基板シート５に開口部１０を設けているので、アンテナ３の裏面からＩＣチップ４が突出した突出部分の長さＬ７が粘着剤８の厚みＬ８よりも大きな場合は、開口部１０内にもＩＣチップ４を配置することができるため、開口部８によりＩＣタグ１１での膨らみを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】ＩＣタグ用貼り付けシートの断面図である。
【図２】ＩＣタグ用貼り付けシートの平面図である。
【図３】インレット配置部の部分詳細平面図である。
【図４】インレットの平面図である。
【図５】インレットの断面図である。
【図６】ＩＣチップの突出部分と粘着剤及び開口部の長さの関係を示した図である。
【図７】ＩＣタグの断面図である。
【図８】ＩＣタグの平面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１    インレット
２    フィルム
３    アンテナ
４    ＩＣチップ
５    基板シート
６    インレット配置部
７    インク（染み込み防止部材）
８    粘着剤
９    ＩＣチップ配置空間
１０  開口部
１１  ＩＣタグ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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