(57)【要約】【課題】トップビュー型およびサイドビュー型のいずれの光源としても実装可能な半導体発光装置を提供すること。【解決手段】ＬＥＤチップ２と、ＬＥＤチップ２に導通するリード１Ａと、ＬＥＤチップ２とリード１Ａの一部とを覆い、ＬＥＤチップ２の正面に位置するレンズ３ａを有する樹脂パッケージ３と、を備える半導体発光装置Ａ１であって、リード１Ａのうち樹脂パッケージ３から露出する部分は、レンズ３ａの光軸Ｌ方向後方を向く第１実装面１２Ａａと、レンズ３ａの光軸Ｌと垂直である方向ｙを向く第２実装面１３Ａａと、を有している。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子と、
上記半導体発光素子に導通するリードと、
上記半導体発光素子と上記リードの一部とを覆い、上記半導体発光素子の正面に位置するレンズを有する樹脂パッケージと、
を備える半導体発光装置であって、
上記リードのうち上記樹脂パッケージから露出する部分は、上記レンズの光軸方向後方を向く第１実装面と、上記レンズの光軸と垂直である方向を向く第２実装面と、を有していることを特徴とする、半導体発光装置。
【請求項２】
上記リードのうち上記第１および第２実装面を形成する部分どうしは、上記第１および第２実装面のいずれとも直角である面を形成する部分によって連結されている、請求項１に記載の半導体発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源として半導体発光素子を備える半導体発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１４は、従来の半導体発光装置の一例を示している（たとえば、特許文献１参照）。同図に示された半導体発光装置Ｘは、リード９１Ａ，９１Ｂ、ＬＥＤチップ９２、および樹脂パッケージ９３を備えており、いわゆる砲弾型のＬＥＤランプとして構成されている。リード９１Ａには、ＬＥＤチップ９２が搭載されている。ＬＥＤチップ９２は、リード９１Ｂに対してワイヤによって接続されている。樹脂パッケージ９３は、ＬＥＤチップ９２からの光を透過させる材質からなり、ＬＥＤチップ９２とリード９１Ａ，９１Ｂの一部ずつとを覆っている。樹脂パッケージ９３には、レンズ９３ａが形成されている。レンズ９３ａは、ＬＥＤチップ９２からの光を光軸Ｌに向かわせる役割を果たす。リード９１Ａ，９１Ｂのうち樹脂パッケージ９３から露出した部分は、端子９１Ａａ，９１Ｂａとされている。半導体発光装置Ｘは、基板Ｂに端子９１Ａａ，９１Ｂａを挿通させた状態でハンダＳによって実装される。これにより、半導体発光装置Ｘは、基板Ｂが広がる方向に対して直角である方向に光を出射する、いわゆるトップビュー型の光源として用いられる。
【０００３】
しかしながら、種々の電子機器においては、様々な光源が必要とされる。たとえば、上述したトップビュー型の光源に対して、基板Ｂが広がる方向に沿って光を出射する、いわゆるサイドビュー型の光源を搭載するという要望がある。半導体発光装置Ｘは、サイドビュー型の光源として実装することができないため、サイドビュー型の光源として実装可能な、別のタイプの半導体発光装置を用意することが強いられていた。これは、製造ラインの複雑化や、電子部品としての半導体発光装置を管理する手間が増えることなどを招来していた。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１８８４１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、トップビュー型およびサイドビュー型のいずれの光源としても実装可能な半導体発光装置を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によって提供される半導体発光装置は、半導体発光素子と、上記半導体発光素子に導通するリードと、上記半導体発光素子と上記リードの一部とを覆い、上記半導体発光素子の正面に位置するレンズを有する樹脂パッケージと、を備える半導体発光装置であって、上記リードのうち上記樹脂パッケージから露出する部分は、上記レンズの光軸方向後方を向く第１実装面と、上記レンズの光軸と垂直である方向を向く第２実装面と、を有していることを特徴としている。
【０００７】
このような構成によれば、上記第１実装面を用いることにより、上記半導体発光装置をトップビュー型の光源となるように実装することが可能である。一方、上記第２実装面を用いることにより、上記半導体発光装置をサイドビュー型の光源となるように実装することが可能である。したがって、トップビュー型およびサイドビュー型の光源として専用の２種類の半導体発光装置を用意する必要がない。これにより、製造ラインの複雑化を回避するとともに、電子部品としての半導体発光装置の管理を容易とすることができる。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記リードのうち上記第１および第２実装面を形成する部分どうしは、上記第１および第２実装面のいずれとも直角である面を形成する部分によって連結されている。このような構成によれば、上記第１および第２実装面どうしは、比較的高剛性である部分によって連結される。このため、上記第１および第２実装面を形成する部分どうしが不当にふらついてしまうことを防止することが可能である。したがって、上記半導体発光装置を、トップヒュー型およびサイドビュー型のいずれのタイプの光源として実装する場合であっても、上記光軸が適切な方向を向く姿勢で実装することができる。
【０００９】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１１】
図１〜図４は、本発明に係る半導体発光装置の第１実施形態を示している。本実施形態の半導体発光装置Ａ１は、リード１Ａ，１Ｂ、ＬＥＤチップ２、および樹脂パッケージ３を備えており、砲弾型のＬＥＤランプとして構成されている。
【００１２】
リード１Ａ，１Ｂは、半導体発光装置Ａ１の回路基板への実装、およびＬＥＤチップ２への電力供給に用いられるものであり、たとえばＣｕ合金からなる。リード１Ａ，１Ｂは、その一部ずつが樹脂パッケージ３に覆われている。図１および図２に示すように、リード１Ａには、ボンディングカップ１０が形成されている。ボンディングカップ１０は、底面を有するコーン状部分であり、この底面にＬＥＤチップ２が搭載されている。
【００１３】
リード１Ａ，１Ｂのうち樹脂パッケージ３から露出した部分は、端子１１Ａ，１１Ｂとされている。端子１１Ａ，１１Ｂは、互いに平行に配置されている。端子１１Ａは、帯状部１２Ａ，１３Ａを有しており、端子１１Ｂは、帯状部１２Ｂ，１３Ｂを有している。帯状部１２Ａ，１２Ｂは、樹脂パッケージ３に沿うようにして方向ｙに延びる部分である。図３および図４に示すように、帯状部１２Ａ，１２Ｂのうち方向ｚを向く面は、第１実装面１２Ａａ，１２Ｂａとされている。帯状部１３Ａ，１３Ｂは、帯状部１２Ａ，１２Ｂに対して直角に繋がっており、樹脂パッケージ３に沿うようにして方向ｚに延びる部分である。帯状部１３Ａ，１３Ｂのうち方向ｙを向く面は、第２実装面１３Ａａ，１３Ｂａとされている。
【００１４】
ＬＥＤチップ２は、半導体発光装置Ａ１の光源であり、たとえばｎ型半導体層およびｐ型半導体層と、これらに挟まれた活性層とを有する半導体発光素子である。上記活性層において電子と正孔とが再結合することにより、ＬＥＤチップ２は、材質によって決定される波長の光を発光する。ＬＥＤチップ２は、ボンディングカップ１０の底面にボンディングされている。ＬＥＤチップ２の上面は、ワイヤ４を介してリード１Ｂに導通している。ＬＥＤチップ２から方向ｘまたは方向ｙに向けて発せられた光は、ボンディングカップ１０の側面に反射されることにより方向ｚに進行する。
【００１５】
樹脂パッケージ３は、ＬＥＤチップ２とリード１Ａ，１Ｂの一部ずつとを覆っており、ＬＥＤチップ２からの光を透過させることが可能なたとえばエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂からなる。樹脂パッケージ３には、レンズ３ａが形成されている。レンズ３ａは、ＬＥＤチップ２の正面に位置しており、その光軸Ｌが方向ｚに沿って延びるものとされている。レンズ３ａは、ＬＥＤチップ２からの光の指向性を高めるためのものである。
【００１６】
このような半導体発光装置Ａ１は、以下のようにして製造することができる。まず、リード１Ａ，１Ｂとなるリードフレームを用意する。このリードフレームに絞り加工を施した後に、その一部を折り曲げることにより、ボンディングカップ１０および、ワイヤ４をボンディングする部分を形成しておく。ボンディングカップ１０にＬＥＤチップ２をボンディングし、ワイヤ４をボンディングする。そして、上方に開口する金型に樹脂パッケージ３となる液状の樹脂材料を注入する。この樹脂材料にＬＥＤチップ２およびワイヤ４と上記リードフレームのうちこれらがボンディングされた部分とを浸漬させる。この状態で上記樹脂材料を硬化させることにより、樹脂パッケージ３が形成される。この後は、上記リードフレームのうち樹脂パッケージ３から露出する部分を順次折り曲げることにより、端子１１Ａ，１１Ｂを形成する。
【００１７】
次に、半導体発光装置Ａ１の作用について説明する。
【００１８】
本実施形態によれば、半導体発光装置Ａ１を、トップビュー型およびサイドビュー型のいずれの形態の光源としても実装することができる。図５は、半導体発光装置Ａ１をトップビュー型の光源となるように基板Ｂに実装した状態を示している。この場合、半導体発光装置Ａ１は、第１実装面１２Ａａ，１２Ｂａを基板Ｂに正対させた状態で、ハンダＳを用いて面実装されている。これにより、光軸Ｌは、基板Ｂが広がる方向と直角である方向に沿って延びるものとなる。一方、図６は、半導体発光装置Ａ１をサイドビュー型の光源となるように基板Ｂに実装した状態を示している。この場合、半導体発光装置Ａ１は、第２実装面１３Ａａ，１３Ｂａを基板Ｂに正対させた状態で、ハンダＳを用いて面実装されている。これにより、光軸Ｌは、基板Ｂが広がる方向に沿って延びるものとなる。
【００１９】
以上のように、半導体発光装置Ａ１によれば、トップビュー型およびサイドビュー型の双方の形態の光源をいずれも実現可能である。このため、それぞれの形態の光源となるように専用に製造された２種類の半導体発光装置を用意する必要がない。したがって、製造ラインの複雑化を回避するとともに、電子部品としての半導体発光装置の管理を容易とすることができる。
【００２０】
図７〜図１３は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【００２１】
図７〜図９は、本発明に係る半導体発光装置の第２実施形態を示している。本実施形態の半導体発光装置Ａ２は、端子１１Ａ，１１Ｂの構成が、上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、端子１１Ａ，１１Ｂが連結部１４Ａ，１４Ｂを有している。連結部１４Ａ，１４Ｂは、それぞれが方向ｚに延びる部分と方向ｙに延びる部分とを有するカギ形となっており、方向ｘを向く面を形成している。連結部１４Ａは、帯状部１２Ａと帯状部１３Ａとを連結している。連結部１４Ｂは、帯状部１２Ｂと帯状部１３Ｂとを連結している。
【００２２】
このような実施形態によっても、半導体発光装置Ａ２を、トップビュー型およびサイドビュー型の光源となるように実装することができる。さらに、第２実装面１３Ａａ，１３Ｂａが樹脂パッケージ３に対して大きく傾いてしまうことを適切に防止することができる。その理由は、連結部１４Ａ，１４Ｂの方向ｘ軸まわりの曲げ剛性が非常に大きいからである。このため、帯状部１２Ａ，１２Ｂと帯状部１３Ａ，１３Ｂとの角度がふらついてしまうおそれが少ない。したがって、半導体発光装置Ａ２を、トップヒュー型およびサイドビュー型のいずれのタイプの光源として実装する場合であっても、光軸Ｌが適切な方向に沿って延びる姿勢で実装することができる。
【００２３】
図１０〜図１３は、本発明に係る半導体発光装置の第３実施形態を示している。本実施形態の半導体発光装置Ａ３は、樹脂パッケージ３の形成手法と端子１１Ａ，１１Ｂの構成とが上述したいずれの実施形態とも異なっている。本実施形態においては、樹脂パッケージ３は、たとえばトランスファモールド法によって形成されている。図１３に示すように、樹脂パッケージ３には、金型から離型させるときにエジェクタピン跡３ｂが形成される。端子１１Ａ，１１Ｂは、樹脂パッケージ３から方向ｘに向けて突出している。そして、端子１１Ａ，１１Ｂは、迂回部１５Ａ，１５Ｂを有している。迂回部１５Ａ，１５Ｂは、方向ｚに沿って樹脂パッケージ３の底面に向けて垂れ下がるように設けられている。迂回部１５Ａ，１５の先端には、帯状部１２Ａ，１２Ｂと帯状部１３Ａ，１３Ｂとが順に連結されている。このような実施形態によっても、半導体発光装置Ａ３を、トップビュー型およびサイドビュー型の光源となるように実装することができる。
【００２４】
本発明に係る半導体発光装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る半導体発光装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係る半導体発光装置の第１実施形態を示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図１に示す半導体発光装置の右側面図である。
【図４】図１に示す半導体発光装置の底面図である。
【図５】図１に示す半導体発光装置をトップビュー型の光源となるように実装した状態を示す正面図である。
【図６】図１に示す半導体発光装置をサイドビュー型の光源となるように実装した状態を示す正面図である。
【図７】本発明に係る半導体発光装置の第２実施形態を示す正面図である。
【図８】図７に示す半導体発光装置の右側面図である。
【図９】図７に示す半導体発光装置の底面図である。
【図１０】本発明に係る半導体発光装置の第３実施形態を示す正面図である。
【図１１】図１０に示す半導体発光装置の左側面図である。
【図１２】図１０に示す半導体発光装置の右側面図である。
【図１３】図１０に示す半導体発光装置の底面図である。
【図１４】従来の半導体発光装置の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
Ａ１，Ａ２，Ａ３  半導体発光装置
Ｂ      基板
Ｌ      光軸
Ｓ      ハンダ
１Ａ，１Ｂ  リード
２      ＬＥＤチップ（半導体発光素子）
３      樹脂パッケージ
３ａ    レンズ
４      ワイヤ
１０      ボンディングカップ
１１Ａ，１１Ｂ  端子
１２Ａ，１２Ｂ，１３Ａ，１３Ｂ  帯状部
１２Ａａ，１２Ｂａ  第１実装面
１３Ａａ，１３Ｂａ  第２実装面
１４Ａ，１４Ｂ  連結部
１５Ａ，１５Ｂ  迂回部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2008258530.tif 000013
【図１２】
2008258530.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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