(57)【要約】      （修正有）【課題】半田付け端子と基板との半田接合が電気的、機械的に確実に行われ、基板への実装強度を向上させることができる小型化が可能な半田付け端子を有する電子部品を提供する。【解決手段】電子部品のハウジング２の実装面２１に設けられた半田付けするための端子３には、実装面２１からハウジング２の内部方向に曲げた折曲部３１が形成され、実装面２１には凹部２２が形成される。これによって凹部２２の側面２５には折曲部３１の一部が実装面２１より連続して露出し、この露出した折曲部３１と基板７のランドパターンとの半田接合を行うことにより電子部品の実装強度を向上させることが可能となる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂性のハウジング（２）の実装面（２１）に半田付けするための複数の端子（３）が設けられている電子部品であって、端子（３）には実装面（２１）からハウジング（２）の内部方向に曲げられた折曲部（３１）が形成され、実装面（２１）には凹部（２２）が形成されており、折曲部（３）の一部は実装面（２１）から連続して凹部（２２）の側面（２５）に露出していることを特徴とする電子部品。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小型化された電子部品においても、基板への実装強度を向上させることができる半田接合部形状を備えた電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来は特許３１６３３１６号の図１に示されるように電子部品本体の側面を端子の両側面が露出するように切り欠くことによって、実装基板と端子との半田接合面積を大きくし、電子部品の実装強度を向上させる技術が知られている。    
【特許文献１】特許３１６３３１６号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前記従来の電子部品の本体側面を切り欠き端子側面を利用した半田接合構造では、電子部品の小型化のために求められるさらに薄い端子部材の使用においては端子側面と基板との間に形成される半田フィレットは極僅かなものとなり大きな強度を得るためには側面の切り欠き深さを大きくしてより多くの端子側面を露出させなければならず、電子部品の小型化をより困難にするという問題と、複数の端子が同一側面に配置されている場合には電子部品の小型化に伴い端子間ピッチを小さくする必要があり、従来の端子側面を利用するための両側の切り欠きが形成できなくなるという問題が生じてしまう可能性があった。  
【０００４】
本発明は、これらの問題を鑑みて、小型化された電子部品においても半田付け端子と基板との半田接合が電気的、機械的に確実に行われ、実装強度を向上させることができる電子部品の提供を目的としたものである。  
【０００５】
上記目的を達成するため、請求項１に係る電子部品は、樹脂性のハウジング２の実装面２１に半田付けするための複数の端子３が設けられている電子部品であって、端子３には実装面２１からハウジング２の内部方向に曲げられた折曲部３１が形成され、実装面２１には凹部２２が形成されており、折曲部３の一部は実装面２１から連続して凹部２２の側面２５に露出していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、以下のような効果がある。本発明に係る電子部品においては、半田付け端子に実装面から電子部品の内部方向に曲げた折曲部を設け、実装面に形成した凹部側面に、折曲部の一部を実装面から連続して露出させたことにより電子部品実装の際、基板と凹部側面に露出した折曲部との間で半田接合することが可能となり、電子部品の外形を大きくすることなく実装強度を向上させることができ、ひいては小型化された電子部品においても大きな実装強度を得ることが可能である。また、半田接合の際に形成される半田フィレットの大きさも基板と折曲部との間に形成されることから、端子幅あるいは折り曲げ角度を調整すること等によりフィレットの大きさを調整することが可能であり、これによって実装強度を調整することもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の一実施形態例を図面を参照して詳細に説明する。図１は基板に実装した本発明に係るスイッチの平面側矢視図であり、図２は図１のＡ−Ａ線断面図、図３は図１のＢ−Ｂ線断面図、図４は図１のＣ−Ｃ線断面図、図５は本発明に係るスイッチの正面側斜視図、図６は本発明に係るスイッチの背面側斜視図である。  
【０００８】
はじめに、図１乃至図６に示したスイッチの構成部品および各々の詳細について述べると、本発明に係るスイッチはハウジング２、端子３、可動接点４、押圧部材５、カバー６からなる。  
【０００９】
ハウジング２は合成樹脂製で、開口部２３を設けた略長方体の形状からなり、開口部底面にはほぼ中央に中央固定接点３４が、そして中央固定接点３４の外側の位置に２箇所の外側固定接点３５が配置され、各々の固定接点に連続した端子３が、実装する基板に対向する面である実装面２１からハウジング外側にそれぞれ２箇所づつ延出している。また、各固定接点を有する端子３とハウジング２とは一体成形にて形成されたものである。  
【００１０】
可動接点４は表面に導電性のメッキを施した金属製の薄板をドーム状に加工したものであり、ドーム状の頂部４１に荷重をかけることによりクリック感を伴って形状が反転するものである。可動接点４は外周部４２をハウジング開口部２３に配置された外側固定接点３５に載置し、中央頂部４１を中央固定接点３４より離間させて配置される。  
【００１１】
押圧部材５は合成樹脂製で、凸状の押圧部５２と略直方体の押圧本体５３からなり、押圧本体５３の中央にはヒンジ部５１が形成され、ヒンジ部５１の先端部５４は図２において実装面方向側には球面状の作用部５５が、その反対側にはテーパー面又はＲ面が形成され、ハウジング２から凸状の押圧部５２が突出するよう開口部段差２４に押圧本体５３が載置される。このとき作用部５５は可動接点４に僅かに接した状態となる。またスイッチによっては防塵を目的として作用部５５と可動接点４の間に防塵用のシートを入れる場合がある。  
【００１２】
カバー６は金属材料からなり、中央に図２にて実装面方向に傾斜した切片６２が形成されたハウジング２とほぼ同じ外形の蓋部６１と、蓋部６１から垂直方向に折り曲げられた４箇所の係止部６３からなり、４箇所の係止部６３をハウジング２側面に形成した係止凸部２６に係合することによってハウジング開口部２３を塞ぎスイッチ１の組み立てが完了となる。  
【００１３】
次にスイッチ１の動作について述べると、ハウジング２に突出した押圧部５２に実装面２１と平行な方向に荷重を加えることにより、押圧部材５が荷重方向にスライドし、これによって押圧部材５のヒンジ部５１の先端部５４がカバー６の切片６２の傾斜によって実装面方向に移動し、先端部５４の作用部５５が可動接点４を押圧して反転状態とし、頂部４１が中央固定接点３４に接する。そしてこれによって、外側固定接点３５と中央固定接点３４とが短絡し、電気的にＯＮ状態となる。  
【００１４】
そして、この状態から押圧部５２への荷重を除くと、可動接点４の復元力により押圧部材５の先端部５４は可動接点４の頂部４１と共に中央固定接点３４から離間する方向へ移動し、切片６２の傾斜によって移動方向が実装面２１と平行な方向へ変換され、押圧部材５は初期の位置に戻ることになる。この際、可動接点４の頂部４１が中央固定接点３４から離間したことにより電気的にＯＦＦ状態となる。  
【００１５】
このようにスイッチ１は実装面２１に平行な荷重によって動作するスイッチであり、実装面に対して垂直方向の荷重により動作するスイッチに比較して基板への実装強度がより重要視される。  
【００１６】
ここで、基板７とはんだ接合される端子３には、基板７に対向する面の高さを実装面２１と等しくしてハウジング２の外形より延出する外側端子部３２と、外側端子部３２と同一高さにて連続し、且つハウジング外形の範囲内にある内側端子部３３とが設けられ、内側端子部３３には、ある位置で実装面２１に対してほぼ直角にケース内部に曲げられた折曲部３１が形成され、この折曲部３１の一部は、実装面２１から連続して、実装面２１に形成された凹部２２の側面に露出されている。  
【００１７】
これらをスイッチ１の端子３をはんだペ−ストが印刷された基板７のランドパターンに位置合わせをして載置し、リフロー炉により半田ペーストを溶融させると、従来から知られているように外側端子部３２の側面とランドパターンとのあいだにフィレット８が形成され、半田接合がなされる。  
【００１８】
さらに凹部２２に折曲部３１の一部を実装面から連続して露出させていることから、この折曲部３１とランドパターン７１とのあいだにもフィレット９が形成されて半田接合がなされ、外側端子部３２での半田接合だけによる実装強度に比較して高い実装強度を得ることができる。またここでの半田接合は実装面２１に形成された凹部２２において行われることからスイッチ１の外形を大きくすることなく実装強度を高めることができ、小型化されたスイッチにおいても高い実装強度を得ることができる。  
【００１９】
ここでスイッチ１では外側端子部３２において半田接合がなされたが、外側端子部を削除し、凹部２２における半田接合のみでも実装強度を得ることは可能である。この場合、凹部２２の側面２５に露出する折曲部３１の面積を大きくしたり折曲部３１の曲げ角度を調整することによりフィレット９の大きさ、範囲を調整してさらに大きな実装強度を得ることも可能であり、ひいては外側端子部３２を削除することによる更なるスイッチの小型化も可能となる。  
【００２０】
以上、本実施例においてはスイッチへの適用について述べたが、本発明は負荷のかかるコネクタ等を含む本実施例以外の電子部品においても適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係るスイッチを基板に実装した状態の平面側矢視図
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図
【図３】図１のＢ−Ｂ線断面図
【図４】図１のＣ−Ｃ線断面図
【図５】本発明に係るスイッチの正面側斜視図
【図６】本発明に係るスイッチの背面側斜視図
【符号の説明】
【００２２】
１  スイッチ  ２  ケース  ２１  実装面  ２２  凹部  ２３  開口部  ２４  開口部段差  ２５  側面  ２６  係止凸部  ３  端子  ３１  折曲部  ３２  外側端子部  ３３  内側端子部  ３４  中央固定接点  ３５  外側固定接点  ４  可動接点  ４１  頂部  ４２  外周部  ５  押圧部材  ５１  ヒンジ部  ５２  押圧部  ５３  押圧本体  ５４  先端部  ５５  作用部  ６  カバー  ６１  蓋部  ６２  切片  ６３  係止部  ７  基板  ８  フィレット  ９  フィレット  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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