(57)【要約】実施例は、基板、及び基板上に配置される発光ダイオードを含む発光部と、レンズバレル及びセンサーを含む受光部と、発光部を収容するケースと、ケースに結合され、発光部上に配置される拡散部と、基板及びセンサーと結合される回路基板と、発光部と基板を電気的に連結する第１ワイヤと、基板と回路基板を電気的に連結する第２ワイヤとを含む。【選択図】図１
2021524935.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板、及び前記基板上に配置される発光ダイオードを含む発光部と、
レンズバレル及びセンサーを含む受光部と、
前記発光部を収容するケースと、
前記ケースに結合され、前記発光部上に配置される拡散部と、
前記基板及び前記センサーと結合される回路基板と、
前記発光部と前記基板を電気的に連結する第１ワイヤと、
前記基板と前記回路基板を電気的に連結する第２ワイヤと、を含む、カメラモジュール。
【請求項２】
前記ケースは、前記受光部を収容する、請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項３】
前記ケースは、前記回路基板と結合され、
前記拡散部は、前記発光部から離隔している、請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項４】
前記基板と前記センサーは、前記回路基板の上面に付着される、請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項５】
前記回路基板の下に配置され、前記回路基板と結合される補強部材をさらに含み、
前記回路基板は、前記基板が配置される第１開口を含む、請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項６】
前記回路基板は、前記センサーが配置される第２開口を含み、
前記センサーは、前記補強部材と結合される、請求項５に記載のカメラモジュール。
【請求項７】
前記ケースは、
前記発光部を収容する第１ケースと、
前記受光部を収容する第２ケースと、を含み、
前記第１ケースと前記第２ケースは、互いに離隔しており、
前記拡散部は、前記第１ケースに結合され、
前記回路基板は、
前記第１ケースの下に配置される第１回路基板と、
前記第２ケースの下に配置され、前記第１回路基板から離隔している第２回路基板と、を含み、
前記基板は、前記第１回路基板上に配置され、
前記センサーは、前記第２回路基板上に配置される、請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項８】
前記発光部は、前記基板の上面に配置され、前記基板から前記拡散部の方向に突出する側壁を含み、
前記側壁は、前記基板の前記上面の辺のいずれか一辺で開放する開口を有する、請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項９】
前記側壁は、
前記基板の第１短辺に隣接して配置される第１側壁と、
前記基板の前記第１短辺の反対側に位置する第２短辺に隣接して配置される第２側壁と、を含み、
前記側壁の前記開口は、前記第１短辺と前記第２短辺との間に位置する前記基板の第１長辺で開放する、請求項８に記載のカメラモジュール。
【請求項１０】
前記基板の前記上面から前記側壁の上端までの高さは、前記発光ダイオードの上面より高い、請求項８に記載のカメラモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
実施例はカメラモジュール及び光学機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
被写体を撮像してイメージ又は動画として保存する機能をするカメラモジュールが装着された携帯電話又はスマートフォンが開発されている。また、最近、立体サービスに関する関心が増大するのに従い立体映像を提供するカメラモジュールが開発されている。
【０００３】
３Ｄ立体映像を具現する方式には、ステレオスコーピック（ｓｔｅｒｅｏｓｃｏｐｉｃ）方式、時間測定（ＴｏＦ：Ｔｉｍｅ  ｏｆ  Ｆｌｉｇｈｔ）方式又は構造光（ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ  ｌｉｇｈｔ）方式などがある。
【０００４】
時間測定方式（ＴｏＦ）は、物体に直接的に光を照射し、反射されて帰る反射光の時間を計算することにより、物体の深さ情報を獲得するものである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
実施例は、拡散部の設計変更が容易であり、設計変更による製造コストの増加を防止することができ、ＳＭＴ工程などに起因する汚染又は異物の発生を防止することができ、ワイヤボンディングの際、ワイヤボンディング装置のグリッパーと素子との間の衝突を防止して素子を保護することができるカメラモジュール、及びこれを含む光学機器を含む。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施例によるカメラモジュールは、基板、及び前記基板上に配置される発光ダイオードを含む発光部と、レンズバレル及びセンサーを含む受光部と、前記発光部を収容するケースと、前記ケースに結合され、前記発光部上に配置される拡散部と、前記基板及び前記センサーと結合される回路基板と、前記発光部と前記基板を電気的に連結する第１ワイヤと、前記基板と前記回路基板を電気的に連結する第２ワイヤとを含むことができる。
【０００７】
前記ケースは前記受光部を収容することができる。
【０００８】
前記ケースは前記回路基板と結合され、記拡散部は前記発光部から離隔することができる。
【０００９】
前記基板と前記センサーは前記回路基板の上面に付着されることができる。
【００１０】
前記カメラモジュールは、前記回路基板の下に配置され、前記回路基板と結合される補強部材をさらに含み、前記回路基板は、前記基板が配置される第１開口を含むことができる。
【００１１】
前記回路基板は前記センサーが配置される第２開口を含み、前記センサーは前記補強部材と結合されることができる。
【００１２】
前記ケースは、前記発光部を収容する第１ケースと、前記受光部を収容する第２ケースとを含み、前記第１ケースと前記第２ケースは互いに離隔しており、前記拡散部は前記第１ケースに結合され、前記回路基板は、前記第１ケースの下に配置される第１回路基板と、前記第２ケースの下に配置され、前記第１回路基板から離隔している第２回路基板とを含み、前記基板は前記第１回路基板上に配置され、前記センサーは前記第２回路基板上に配置されることができる。
【００１３】
前記発光部は、前記基板の上面に配置され、前記基板から前記拡散部の方向に突出する側壁を含み、前記側壁は前記基板の前記上面の辺のいずれか一辺で開放する開口を有することができる。
【００１４】
前記側壁は、前記基板の第１短辺に隣接して配置される第１側壁と、前記基板の前記第１短辺の反対側に位置する第２短辺に隣接して配置される第２側壁とを含み、前記側壁の前記開口は、前記第１短辺と前記第２短辺との間に位置する前記基板の第１長辺で開放することができる。
【００１５】
前記基板の前記上面から前記側壁の上端までの高さは前記発光ダイオードの上面より高くてもよい。
【発明の効果】
【００１６】
実施例は、拡散部の設計変更が容易であり、設計変更による製造コストの増加を防止することができ、ＳＭＴ工程などに起因する汚染又は異物の発生を防止することができ、ワイヤボンディングの際、ワイヤボンディング装置のグリッパーと素子との間の衝突を防止して素子を保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施例によるカメラモジュールの断面図である。
【図２】図１のカメラモジュールの平面図である。
【図３】図１の回路基板、発光部、及びセンサーの平面図である。
【図４】図３に示した回路基板、発光部、及びセンサーのＡＢ方向の断面図である。
【図５】他の実施例による回路基板と補強部材を含むカメラモジュールの部分断面図である。
【図６】他の実施例によるカメラモジュールの断面図である。
【図７】さらに他の実施例によるカメラモジュールの断面図である。
【図８】図７の回路基板、基板、発光部、フォトダイオード、及びセンサーの平面図である。
【図９】図８に示した回路基板、基板、発光部、フォトダイオード、及びセンサーのＡＢ方向の断面図である。
【図１０】実施例による携帯用端末機の斜視図を示す。
【図１１】図１０に示した携帯用端末機の構成図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、前記の目的を具体的に実現することができる本発明の実施例を添付図面に基づいて説明する。
【００１９】
実施例の説明において、各要素（ｅｌｅｍｅｎｔ）の“上又は下（ｏｎ  ｏｒ  ｕｎｄｅｒ）”に形成されるものとして記載される場合、上又は下（ｏｎ  ｏｒ  ｕｎｄｅｒ）は二つの要素（ｅｌｅｍｅｎｔ）が互いに直接（ｄｉｒｅｃｔｌｙ）接触するかあるいは一つ以上の他の要素（ｅｌｅｍｅｎｔ）が前記二つの要素（ｅｌｅｍｅｎｔ）の間に配置されて（ｉｎｄｉｒｅｃｔｌｙ）形成されるものを全て含む。また“上又は下（ｏｎ  ｏｒ  ｕｎｄｅｒ）”と表現される場合、１個の要素（ｅｌｅｍｅｎｔ）を基準に上方だけでなく下方の意味も含むことができる。
【００２０】
また、以下で使われる“第１”及び“第２”、“上／上部／上の”及び“下／下部／下の”などの関係的用語は、そのような実体又は要素間のある物理的又は論理的関係又は手順を必ず要求するか内包しなく、ある一つの実体又は要素を他の実体又は要素と区別するためにのみ用いることもできる。また、同じ参照番号は図面の説明で同じ要素を示す。
【００２１】
また、以上で記載する“含む”、“構成する”、又は“有する”などの用語は、特に反対の記載がない限り、該当構成要素が内在することができることを意味するものであるので、他の構成要素を除くものではなくて他の構成要素をさらに含むことができるものと解釈されなければならない。また、以上で記載する“対応する”などの用語は“対向する”又は“重畳する”の意味の少なくとも一つを含むことができる。
【００２２】
説明の便宜上、実施例はデカルト座標系（ｘ、ｙ、ｚ）を使って説明するが、他の座標系を使って説明することもでき、実施例はこれに限られない。各図で、ｘ軸とｙ軸は光軸方向であるｚ軸に対して垂直な方向を意味し、光軸方向又は光軸に平行な方向であるｚ軸方向を‘第１方向’といい、ｘ軸方向を‘第２方向’といい、ｙ軸方向を‘第３方向’ということができる。
【００２３】
実施例によるカメラモジュール１０００は立体映像を撮影することができる時間測定方式（ＴｏＦ：Ｔｉｍｅ  ｏｆ  Ｆｌｉｇｈｔ）の機器であり、光を被写体（又は対象物）に放出する送光部、及び被写体（又は対象物）によって反射された光を受信する受光部を含むことができる。
【００２４】
図１は実施例によるカメラモジュール１０００の断面図、図２は図１のカメラモジュール１０００の平面図である。
【００２５】
図１及び図２を参照すると、カメラモジュール１０００は、送光部１００−１、受光部１００−２、及びケース（ｃａｓｅ）１００−３を含むことができる。ここで、ケース１００−３はハウジング（Ｈｏｕｓｉｎｇ）又はホルダー（ｈｏｌｄｅｒ）と表現することもできる。
【００２６】
送光部１００−１は、既定の画角を有する発散光を被写体（又は対象物）に照射する。
【００２７】
送光部１００−１は、発光部２０、及び拡散部３０を含むことができる。
【００２８】
発光部２０は光を発生させることができる。例えば、発光部２０は赤外線又はレーザー（ｌａｓｅｒ）などを発生させることができる。
【００２９】
例えば、発光部２０は、基板１０、及び基板１０上に配置される発光ダイオード２２を含むことができる。
【００３０】
例えば、発光ダイオード２２は、ＩＲ（Ｉｎｆｒａｒｅｄ  Ｒａｙ）領域の光を発生させることができる。
【００３１】
例えば、発光ダイオード２２はレーザーダイオードであり得る。
【００３２】
例えば、発光ダイオード２２は面発光レーザー（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ｃａｖｉｔｙ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｌａｓｅｒ；ＶＣＳＥＬ）であり得る。
【００３３】
例えば、発光ダイオード２２は、ウエハー、及びウエハー上に配置又は配列された複数の発光ダイオードを含むことができる。ここで、発光ダイオードはマトリックス状に配列されることができるが、これに限定されるものではない。
【００３４】
発光部２０は、発光ダイオード２２から発生する光を感知するフォトダイオード２３をさらに含むことができる。フォトダイオード２３によって感知される発光ダイオード２２の光の強度に基づいて発光ダイオード２２の性能を判別するか又は発光ダイオード２２が正常に動作するかを検出することができる。
【００３５】
例えば、カメラモジュール１０００は、フォトダイオード２３によって感知される発光ダイオード２２の光の強度に基づいて発光ダイオード２２の性能を判別するか又は発光ダイオード２２が正常に動作するかを検出する制御部（図示せず）をさらに含むことができる。
【００３６】
基板１０は、放熱のために金属を含む基板、例えばアルミニウム、ＡｌＮ基板であり得る。発光ダイオード２２及びフォトダイオード２３は接着部材又は導電性接着剤（例えば、Ａｇエポキシ）によって基板１０に付着されることができる。
【００３７】
拡散部３０は発光ダイオード２２上に配置され、発光ダイオード２２から照射される光を拡散させる。例えば、拡散部３０は光拡散部であり得る。
【００３８】
拡散部３０は発光部２０から離隔し、垂直方向に発光ダイオード２２に対向するか又は整列されることができる。
【００３９】
拡散部３０は発光部２０から照射される光の画角を変化又は変更させることができる。すなわち、拡散部３０は発光部２０から照射された光を既定の画角を形成する発散光に変更することができる。
【００４０】
拡散部３０は、拡散部材３２、及び拡散部材３２を収容するためのハウジング３５を含むことができる。
【００４１】
拡散部材３２は光拡散剤又は／及び光散乱剤を含む樹脂又はプラスチック素材からなることができるが、これに限定されるものではない。
【００４２】
例えば、発光部２０から照射される光の画角は２０度〜４０度であり、拡散部材３２を通過した光の画角は６０度〜８０度であり得る。
【００４３】
他の実施例による拡散部材３２は、レンズ、プリズム、ミラー（ｍｉｒｒｏｒ）、ディフューザー（ｄｉｆｆｕｓｅｒ）、フィルム（ｆｉｌｍ）の少なくとも一つを含むことができる。例えば、レンズは、ズームレンズ（ｚｏｏｍ  ｌｅｎｓ）、又は液体レンズであり得る。ここで、ズームレンズは発散光の軸上で前後方向（又は上下方向）に移動することができ、移動距離が調節されて発散光の画角が変化することができる。また、液体レンズは片板の内部に境界面を成して配置される互いに異なる２種の液体を含むことができ、片板の両端に加わる駆動電圧の大きさによって境界面の曲率が変化し、これによって発散光の画角が変化することができる。
【００４４】
例えば、拡散部材３２はハウジング３５内に配置されることができ、ハウジング３５はケース１００−３の上板１０１ａに結合されることができる。例えば、ハウジング３５とケース１００−３は互いに結合するための結合構造（例えば、雄雌結合）を備えることができる。例えば、結合構造は突起又は溝であることができ、ハウジング３５はケース１００−３に固定されるか又は着脱されることができる。
【００４５】
図１ではハウジング３５がケース１００−３とは別個の構成で互いに結合する形態であるが、これに限定されるものではない。他の実施例ではハウジング３５とケース１００−３が一体型に具現されることができる。例えば、ケースは、上板から突出し、拡散部材３２を収容するための突出部を備える形態を有することもできる。
【００４６】
例えば、拡散部材３２は、順次配列されるレンズ部、及び光路変更部を含むことができる。拡散部材３２のレンズ部はコリメーターレンズ（ｃｏｌｌｉｍａｔｏｒ  ｌｅｎｓ）を含むことができ、発光ダイオード２２から放出される発散光を平行光に転換させることができる。
【００４７】
また、拡散部材３２の光路変更部は、拡散部材３２のレンズ部を通過した平行光の光路を変更して既定の画角を有する発散光を生成することができる。例えば、拡散部材３２の光路変更部は、プリズム、レンズ、又はミラーの少なくとも一つを含んでなることができる。
【００４８】
拡散部材３２について上述したものは一例に過ぎなく、一定の画角を有する発散光を被写体に照射するために拡散部材３２は多様な形態に具現されることができる。
【００４９】
ハウジング３５は拡散部材３２から放出される光を出射させるための開口を含むことができ、拡散部３０はハウジング３５の開口に装着されるガラス（ｇｌａｓｓ）をさらに含むこともできる。
【００５０】
受光部１００−２は、被写体（又は対象物）によって反射された反射光を受光することができる。ここで、反射光は、送光部１００−１から出発して対象物を経て受光部１００−２に帰る光と、太陽又は他の光源から出発して前記対象物を経て受光部１００−２に入射する光とを含むことができる。
【００５１】
受光部１００−２は、レンズ１０５、レンズ１０５が装着されるレンズバレル１１０、フィルター１２０、及びセンサー１３０を含むことができる。
【００５２】
センサー１３０は、レンズ１０５の下に配置され、レンズ１０５と通して入射する光を電気的信号に変換することができるイメージセンサーであり得る。
【００５３】
例えば、センサー１３０は、電荷結合素子（Ｃｈａｒｇｅ−Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）又は相補型金属酸化膜半導体（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ：ＣＭＯＳ）などから具現されることができる。
【００５４】
また、例えば、センサー１３０はＩＲセンサー又はＴＯＦ（Ｔｉｍｅ  ｏｆ  Ｆｌｉｇｈｔ）センサーなどであり得る。
【００５５】
センサー１３０は、レンズ１０５を通過した光を感知するための有効領域１３０ａを含むことができる。例えば、有効領域１３０ａは受光領域、アクティブ領域（Ａｃｔｉｖｅ  Ａｒｅａ）、又は撮像領域と表現されることができ、有効領域１３０ａの中心はレンズ１０５の光軸に対応するか又は整列されることができる。
【００５６】
フィルター１２０はレンズ１０５又は／及びレンズバレル１１０とセンサー１３０との間に配置され、レンズを通過する光において特定周波数帯域の光がセンサー１３０に入射することを遮断する役割をすることができる。
【００５７】
例えば、センサー１３０がＩＲセンサーである場合、フィルター１２０は赤外線通過フィルター（ＩＲ  ｐａｓｓ  ｆｉｌｔｅｒ）であることができるが、これに限定されるものではない。他の実施例で、フィルター１２０は赤外線遮断フィルターであることができる。
【００５８】
ケース１００−３は、送光部１００−１及び受光部１００−２を内部に収容する。
【００５９】
例えば、ケース１００−３は、下部が開放し、上板１０１ａ及び測板１０１ｂを含む箱（ｂｏｘ）形態であり得るが、これに限定されるものではない。
【００６０】
例えば、ケース１００−３の上板１０１ａの形状は、多角形、例えば四角形又は八角形などであり得るが、これに限定されるものではない。
【００６１】
ケース１００−３の上板１０１ａには、拡散部３０のハウジング３５に対応する第１開口１０２ａ、及びレンズバレル１１０又はレンズ１０５に対応する第２開口１０２ｂを含むことができる。
【００６２】
例えば、第１開口１０２ａと第２開口１０２ｂのそれぞれは四角形又は円形などを有することができる。
【００６３】
拡散部３０のハウジング３５はケース１００−３の上板１０１ａに結合されることができる。
【００６４】
例えば、拡散部３０のハウジング３５はケース１００−３の上板１０１ａの第１開口１０２ａに結合されることができるが、これに限定されるものではない。
【００６５】
拡散部３０のハウジング３５はケース１００−３の上板１０１ａの上面から前方又は上方に突出することができる。ここで、前方又は上方は発光部２０から拡散部３０に向かう方向であり得る。
【００６６】
レンズバレル１１０はケース１００−３の上板１０１ａに結合されることができる。
【００６７】
例えば、レンズバレル１１０はケース１００−３の上板１０１ａの第２開口１０２ｂの内側に配置されることができる。
【００６８】
レンズバレル１１０又は／及びレンズ１０５はケース１００−３の上板１０１ａの上面から前方又は上方に突出することができる。
【００６９】
カメラモジュール１０００は、発光部２０の発光ダイオード２２と受光部１００−２のレンズバレル１１０又は／及びレンズ１０５との下に配置される回路基板１４０をさらに含むことができる。
【００７０】
例えば、回路基板１４０は発光部２０の基板１０とセンサー１３０の下に配置されることができる。例えば、接着部材によって基板１０とセンサー１３０は回路基板１４０の上面に付着されることができる。
【００７１】
基板１０は回路基板１４０の上面の一領域に配置されることができ、センサー１３０は回路基板１４０の上面の他の一領域に配置されることができる。
【００７２】
図３は図１の回路基板１４０、発光部２０、及びセンサー１３０の平面図、図４は図３に示した回路基板１４０、発光部２０、及びセンサー１３０のＡＢ方向の断面図である。図４で、ワイヤ６１は図３のＡＢ方向の断面図には示していないが、発光ダイオード２２は第１電極３１と基板１０の第１端子との間の電気的連結を示すために図４に概略的に示す。
【００７３】
図３及び図４を参照すると、発光ダイオード２２は、第１電極３１及び第２電極（図示せず）を含むことができる。フォトダイオード２３は第１電極３２及び第２電極（図示せず）を含むことができる。
【００７４】
基板１０は、第１及び第２端子５１−１、５１−２、及び第３及び第４端子５２−１、５２−２を含むことができる。
【００７５】
回路基板１４０は、第１及び第２端子５３−１、５３−２、及び第３及び第４端子５４−１、５４−２を含むことができる。
【００７６】
発光部２０は、発光ダイオード２２の第１電極３１と基板１０の第１端子５１−１を連結するワイヤ６１、及び基板１０の第１端子５１−１と回路基板１４０の第１端子５３−１を連結するワイヤ６２−１をさらに含むことができる。
【００７７】
また、発光ダイオード２２の第２電極（図示せず）は基板１０の第２端子５１−２と電気的に連結されることができる。
【００７８】
例えば、発光ダイオード２２の第２電極は発光ダイオード２２の下面に配置されることができ、基板１０の第２端子５１−２の一部は発光ダイオード２２の第２電極の下に配置されることができ、導電性接着部材によって発光ダイオード２２の第２電極と基板１０の第２端子５１−２の一部は互いに電気的に連結されることができる。
【００７９】
発光部２０は、基板１０の第２端子５１−２と回路基板１４０の第２端子５３−２を連結するワイヤ６２−２をさらに含むことができる。したがって、発光ダイオード２２は回路基板１４０の第１及び第２端子５３−１、５３−２と電気的に連結されることができる。
【００８０】
ここで、基板１０又は回路基板１４０で、“端子（ｔｅｒｍｉｎａｌ）”という用語は“導電層”、“パッド（ｐａｄ）”、又は“電極”などに代替して表現することができる。また、発光ダイオード２２又はフォトダイオード２３における“電極”という用語は“パッド”、又は“導電層”に代替して表現することができる。
【００８１】
また、発光部２０は、フォトダイオード３２の第１電極３２と基板１０の第３端子５２−１を連結するワイヤ６３、及び基板１０の第３端子５２−１と回路基板１４０の第３端子５４−１を連結するワイヤ６４−１をさらに含むことができる。
【００８２】
フォトダイオード３２の第２電極（図示せず）は基板１０の第４端子５２−２と電気的に連結されることができる。例えば、フォトダイオード３２の第２電極はフォトダイオードの下面に位置することができ、基板１０の第４端子５２−２の一部はフォトダイオード３２の第２電極の下に位置することができ、導電性接着部材によって基板１０の第４端子５２−２の一部と基板１０の第４端子５２−２が電気的に連結されることができる。
【００８３】
発光部２０は、基板１０の第４端子５２−２と回路基板１４０の第４端子５４−２を連結するワイヤ６４−２をさらに含むことができる。
【００８４】
例えば、基板１０は四角形状を有することができ、基板１０の上面は４個の辺を含むことができる。例えば、基板１０の上面は互いに向き合う２個の長辺と互いに向き合う２個の短辺を有することができる。
【００８５】
例えば、基板１０の第１端子５１−１は基板１０の上面の第１長辺と第１長辺に隣接した第１短辺に隣接して配置されることができ、Ｌ字形であり得るが、これに限定されるものではない。
【００８６】
また、例えば、基板１０の第２端子５１−２は基板１０の第１短辺に隣接して配置され、第１端子と基板１０の第２長辺との間に位置することができる。基板１０の第２長辺は基板１０の第１長辺と向き合うか又は反対側に位置する辺であり得る。
【００８７】
例えば、回路基板１４０の第１及び第２端子５３−１、５３−２は基板１０の第１短辺に対応する回路基板１４０の上面の第１短辺に隣接して配置されることができる。
【００８８】
例えば、基板１０の第３端子５２−１は基板１０の第１長辺と第１長辺に隣接した第２短辺に隣接して配置されることができる。第３端子５２−１は基板１０の第１長辺から第２短辺に折られた形態であり得る。
【００８９】
例えば、基板１０の第４端子５２−２は基板１０の第２短辺に隣接して配置されることができる。
【００９０】
回路基板１４０の第３端子５４−１及び第４端子５４−２は基板１０の第２短辺に隣接した回路基板１４０の上面の一領域に配置されることができる。
【００９１】
センサー１３０は少なくとも一つの電極３３を含むことができ、回路基板１４０はセンサー１３０と電気的に連結されるための第５端子５５をさらに含むことができる。
【００９２】
受光部１００−２は、センサー１３０の電極３３と回路基板１４０の第５端子５５を連結するワイヤ６５をさらに含むことができる。
【００９３】
基板１０の厚さはセンサー１３０の厚さより厚くても良い。基板１０には発光部２２とフォトダイオード２３が実装され、ワイヤボンディングのための工程が遂行されなければならないので、このような工程を遂行することができる耐久性又は強度が必要であるからである。
【００９４】
図３には示していないが、カメラモジュール１０００は、回路基板１４０の下に配置される補強部材（ｓｔｉｆｅｎｅｒ）をさらに含むことができる。ここで、補強部材は回路基板１４０を支持するか又は回路基板１４０の強度を補強するためのものであり、金属素材、例えばＳＵＳからなることができる。また、補強部材は光源モジュール又は／及びセンサーから発生する熱を放出するための放熱機能をすることができる。
【００９５】
図５は他の実施例による回路基板１４０−１と補強部材１５０を含むカメラモジュール１０００−１の部分断面図である。カメラモジュール１０００−１は、図１の拡散部３０、レンズ１０５、レンズバレル１１０、フィルター１２０、及びケース１００−３を含むことができ、これらについては図１〜図４の説明を準用するか適用することができる。
【００９６】
図５を参照すると、カメラモジュール１０００−１は、回路基板１４０の下に配置される補強部材１５０を含むことができる。
【００９７】
回路基板１４０−１は、基板１０に対応する第１開口５０１、及びセンサー１３０に対応する第２開口５０２を含むことができる。
【００９８】
第１開口５０１及び第２開口５０２のそれぞれは回路基板１４０−１を貫通する貫通ホールであり得る。
【００９９】
第１開口５０１は基板１０に対応する形状、例えば四角形を有することができ、第２開口５０１はセンサー１３０に対応する形状、例えば四角形を有することができる。
【０１００】
例えば、第１開口５０１の横方向への長さと縦方向への長さによる面積は基板１０の横方向への長さと縦方向への長さによる面積（例えば、基板１０の下面の面積）より大きくなることができる。
【０１０１】
また、第２開口５０１の横方向への長さと縦方向への長さによる面積はセンサー１３０の横方向への長さと縦方向への長さによる面積（例えば、センサーの下面の面積）より大きくなることができる。
【０１０２】
補強部材１５０は、回路基板１４０−１が配置されるための第１領域Ｓ１、回路基板１４０−１の第１開口５０１に対応する第２領域Ｓ２、及び第２開口５０２に対応する第３領域Ｓ３を含むことができる。
【０１０３】
接着部材（図示せず）によって回路基板１４０−１は補強部材１５０の上面、例えば第１領域Ｓ１に付着されるか又は固定されることができる。
【０１０４】
基板１０は補強部材１５０の第２領域Ｓ２に配置される。例えば、接着部材（図示せず）によって基板１０は補強部材１５０の第２領域Ｓ２に付着されるか固定されることができる。
【０１０５】
センサー１３０は補強部材１５０の第３領域Ｓ３に配置される。例えば、接着部材（図示せず）によってセンサー１３０は補強部材１３０の第３領域Ｓ３に付着されるか固定されることができる。
【０１０６】
基板１０は回路基板１４０−１の第１開口５０１の内側に配置され、センサー１３０は回路基板１４０−１の第２開口５０２の内側に配置されるので、補強部材１５０の下面から光源モジュール又は／及びセンサーの上面までの高さを低くすることができ、これにより実施例はカメラモジュール１０００−１の高さを低くすることができる。
【０１０７】
また、基板１０は回路基板１４０−１の第１開口５０１の内側に配置され、センサー１３０は回路基板１４０−１の第２開口５０２内側に配置されるので、基板１０の上面と回路基板１４０−１の上面との間の垂直方向への段差を減らすことができ、回路基板１４０−１の上面とセンサー１３０との間の垂直方向への段差を減らすことができ、これにより実施例は基板１０と回路基板１４０−１との間のワイヤ６２−１、６２−２、６４−１、６４−２の連結又はボンディングの信頼性を確保することができ、センサー１３０と回路基板１４０−１との間のワイヤ６５の連結又はボンディングの信頼性を確保することができる。
【０１０８】
図６はさらに他の実施例によるカメラモジュール１０００−２の断面図である。
【０１０９】
図６を参照すると、カメラモジュール１０００−２は、送光部１００−１ａ、受光部１００−１ｂ、及び連結基板１４０ｃを含むことができる。図１と同じ図面符号は同じ構成を示し、同じ構成に対しては説明を省略するか簡略にする。
【０１１０】
図１では送光部１００−１と受光部１００−２が単一の回路基板１４０に実装され、単一のケースに収納されるが、図６では送光部１００−１ａは第１回路基板１４０ａに配置又は実装され、受光部１００−２ａは第２回路基板１４０ｂに配置又は実装されることができる。
【０１１１】
図１の回路基板１４０は図６では第１回路基板１４０ａと第２回路基板１４０ｂに分離されることができ、図１のケース１００−３は図６では第１ケース１００−３ａ、及び第２ケース１００−３ｂに分離されることができる。
【０１１２】
例えば、第１ケース１００−３ａは第１開口１０２ａを有し、発光部２０を収容することができる。第２ケース１００−３ｂは第１ケースから離隔し、第２開口１０２ｂを有し、レンズバレル１１０とセンサー１３０を収容することができる。
【０１１３】
例えば、拡散部３０は第１ケース１００−３ａに結合されることができる。
【０１１４】
第１回路基板１４０ａは第１ケース１００−３ａの下に配置されることができ、第２回路基板１４０ｂは第１回路基板１４０ａから離隔して第２ケース１００−３ｂの下に配置されることができる。
【０１１５】
基板１０は第１回路基板１４０ａ上に配置されることができ、センサー１３０は第２回路基板１４０ｂ上に配置されることができる。
【０１１６】
送光部１００−１ａは、発光部２０、第１回路基板１４０ａ、第１ケース１００−３ａ、及び拡散部３０を含むことができる。
【０１１７】
発光部２０は第１回路基板１４０ａ上に配置されることができ、拡散部３０は第１ケース１００−３ａに配置されることができ、第１ケース１００−３ａに結合されることができる。
【０１１８】
第１ケース１００−３ａは、拡散部３０に対応する第１開口を備えることができる。
【０１１９】
図２の第１開口１０２ａについての説明は第１ケース１００−３ａの第１開口に準用又は適用することができる。図３及び図４で説明した回路基板１４０、基板１０、発光ダイオード２２、及びフォトダイオード２３の電気的連結関係についての説明は第１回路基板１４０ａに準用又は適用することができる。
【０１２０】
受光部１００−２ａは、レンズ１０５、レンズバレル１１０、フィルター１２０、センサー１３０、第２回路基板１４０ｂ、及び第２ケース１００−３ｂを含むことができる。
【０１２１】
センサー１３０は第２回路基板１４０ｂに配置されることができ、レンズバレル１００は第２ケース１００−３ｂに配置され、第２ケース１００−３ｂに結合されることができる。
【０１２２】
第２ケース１００−３は、レンズバレル１０５に対応する第２開口を備えることができる。図２の第２開口１０２ｂについての説明は第２ケース１００−３ｂの第２開口に準用又は適用することができる。図３及び図４で説明した回路基板１４０、センサー１３０の電気的連結関係についての説明は第２回路基板１４０ｂに準用又は適用することができる。
【０１２３】
例えば、第２ケース１００−３ｂは、第２開口を含み、レンズバレル１１０に結合される第１ホルダー１６ａ、及び第１ホルダー１６ａの下に配置され、フィルターが装着されるための第２ホルダー１６ｂを含むことができる。
【０１２４】
第１ホルダー１６ａの下端は第２ホルダー１６ｂの上面によって支持されることができる。
【０１２５】
第２ホルダー１６ｂは第２回路基板１４０ｂ上に配置されることができ、下面にはセンサー１３０に対応する着座溝を備えることができる。
【０１２６】
図６では第１ホルダー１６ａと第２ホルダー１６ｂが別個に分離されるが、これに限定されるものではなく、他の実施例では第１ホルダー１６ａと第２ホルダー１６ｂは一体型の単一ホルダーを成すこともできる。
【０１２７】
連結基板１４０ｃは第１回路基板１４０ａと第２回路基板１４０ｂを連結する。例えば、連結基板１４０ｃは第１回路基板１４０ａと第２回路基板１４０ｂを電気的に連結することができる。
【０１２８】
例えば、第１回路基板１４０ａ及び第２回路基板１４０ｂのそれぞれは、フレキシブルＰＣＢ又はリジッド（ｒｉｇｉｄ）ＰＣＢの少なくとも一つを含むことができる。連結基板１４０ｃはフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）ＰＣＢ又はリジッドフレキシブルＰＣＢからなることができる。
【０１２９】
他の実施例によるカメラモジュールで、第１回路基板１４０ａは図５で説明した第１開口５０１を備えることができ、第２回路基板１４０ｂは図５で説明した第２開口５０２を備えることができ、第１回路基板１４０ａの下に配置される第１補強部材（図示せず）、及び第２回路基板１４０ｂの下に配置される第２補強部材をさらに含むことができる。
【０１３０】
図５の補強部材１５０上に配置される回路基板１４０−１と基板１０についての説明は他の実施例による第１回路基板１４０ａと補強部材に準用又は適用することができ、図５の補強部材１５０上に配置される回路基板１４０−１とセンサー１３０についての説明は他の実施例による第２回路基板１４０ｂと補強部材に準用又は適用することができる。
【０１３１】
さらに他の実施例で、第１回路基板１４０ａ、第２回路基板１４０ｂ、及び連結基板１４０ｃは一つの一体型の同一基板から形成されることもできる。
【０１３２】
図１に示したカメラモジュール１０００は下記のような順に組み立てられることができる。
【０１３３】
まず、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）タイプの発光部２０、及びセンサー１３０を準備する。
【０１３４】
ここで、ＣＯＢタイプとは基板１０に発光ダイオード（例えば、２２）又は／及びフォトダイオード２３が配置又は実装されたものを言う。
【０１３５】
例えば、絶縁接着部材又は伝導性接着部材（例えば、Ａｇエポキシ）によって発光ダイオード２２又は／及びフォトダイオード２３は基板１０に実装又は接合されることができる。
【０１３６】
ついで、発光部２０とセンサー１３０を回路基板１４０に実装する。
【０１３７】
例えば、絶縁接着部材又は伝導性接着部材によって発光部２０とセンサー１３０を回路基板１４０に付着又は固定させることができる。
【０１３８】
ついで、半田付け又はＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔｅｒ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）によって基板１０と発光ダイオード２２との間のワイヤボンディング、基板１０と回路基板１４０との間のワイヤボンディング、及びセンサー１３０と回路基板１４０との間のワイヤボンディングを遂行する。
【０１３９】
ついで、レンズ１０５、拡散部３０、及びフィルター１２０が結合されたケース１００−３を回路基板１４０に付着する。
【０１４０】
例えば、ケース１００−３の測板の下部又は下端は回路基板１４０の上面又は／及び側面に結合されることができる。
【０１４１】
ケース１００−３の上板１０１ａの高さは基板１０に配置される発光ダイオード２２の上面及びフォトダイオード２３の上面より高くなることができる。拡散部３０は発光ダイオード２２から離隔して配置されることができる。
【０１４２】
一般に、ＴｏＦタイプのカメラモジュールの光源は発光ダイオードと拡散部がパッケージング（ｐａｃｋａｇｉｎｇ）されたパッケージタイプが使われることができる。このような発光ダイオードと拡散部が互いに接合されたパッケージタイプの光源では発光ダイオードと拡散部がパッケージングされた状態で供給されるから、ＦＯＩ（Ｆｉｅｌｄ  ｏｆ  Ｉｌｌｕｍｉｎａｔｏｒ）変更の際、パッケージに対する新しい設計が必要であり、これにより製造コストが増加することができ、在庫が発生し、納期を遵守することができない問題が発生し得る。
【０１４３】
このようなパッケージタイプの発光ダイオードと拡散部は接着部材によって互いに接合される。パッケージタイプの発光ダイオードを基板にＳＭＴする工程で発生するガスを放出するために、接着部材にはエアベントホール（ａｉｒ  ｖｅｎｔ  ｈｏｌｅ）が設けられることができる。パッケージタイプの光源を半田付けした後に行われる洗浄工程で洗浄液がエアベントホールに浸透して発光ダイオードが汚染されることができる。
【０１４４】
ＳＭＴではなくて、接着剤、例えばエポキシによって、発光ダイオード２２とフォトダイオード２３が基板１０に付着され、基板１０が回路基板に付着され、ワイヤボンディングによって発光ダイオード２２と基板１０との間及び基板１０と回路基板１４０との間に電気的連結がなされるから、実施例はカメラモジュールにおいて送光部１００−１の設計が容易で単純であり得る。
【０１４５】
また、拡散部３０が発光部２０に付着されて提供されるものではなく、ケース１００−３に結合されるから、実施例はＦＯＩ（Ｆｉｅｌｄ  ｏｆ  Ｉｌｌｕｍｉｎａｔｏｒ）の変更又は顧客の要求によって拡散部３０のみ設計変更してケース１００−３に装着することができるので、設計変更による製造コストの増加を防止することができ、在庫及び納期未遵守の発生を防止することができる。
【０１４６】
また、ワイヤボンディングによって発光ダイオード２２と基板１０との間及び基板１０と回路基板１４０との間に電気的連結がなされた後、クリーンルームで拡散部３０が結合されたハウジング１４０が回路基板１４０に結合されるから、実施例はＳＭＴ工程などに起因する汚染又は異物の発生を防止することができ、これによりカメラモジュールの異物不良を改善することができる。
【０１４７】
図７はさらに他の実施例によるカメラモジュール１０００−３の断面図、図８は図７の回路基板１４０、発光部２０ａ、及びセンサー１３０の平面図、図９は図８に示した回路基板１４０、発光部２０ａ、及びセンサー１３０のＡＢ方向の断面図である。
【０１４８】
図７〜図９で、図１、図３、及び図４に示した図面符号と同じ図面符号は同じ構成を示し、同じ構成については説明を簡略にするか省略する。
【０１４９】
図７〜図９を参照すると、カメラモジュール１０００−３は、送光部１００−１ａ、受光部１００−２、及びケース（ｃａｓｅ）１００−３を含むことができる。
【０１５０】
送光部１００−１ａは、発光部２０ａ及び拡散部３０を含むことができる。
【０１５１】
例えば、発光部２０ａは、基板１０ａ及び基板１０ａ上に配置される発光ダイオード２２を含むことができる。
【０１５２】
発光部２０ａはＳＭＴ工程によって回路基板１４０に実装されるタイプであり得る。
【０１５３】
基板１０ａは、放熱のために、金属を含む基板、例えばアルミニウム、ＡｌＮ基板であり得る。発光ダイオード２２及びフォトダイオード２３は接着部材又は導電性接着剤（例えば、Ａｇエポキシ）によって基板１０に付着されることができる。
【０１５４】
基板１０ａは、発光ダイオード２２の第１電極３１と連結されるための第１端子５１ａ、発光ダイオード２２の第２電極（図示せず）と連結されるための第２端子（図示せず）、フォトダイオード２３の第１電極３２と連結される第３端子５２ａ、及びフォトダイオード２３の第２電極（図示せず）と連結される第４端子（図示せず）を含むことができる。
【０１５５】
例えば、ワイヤ６１ａによって発光ダイオード２２の第１電極３１と基板１０ａの第１端子５１ａが電気的に連結されることができ、導電性接着部材（例えば、Ａｇエポキシ）によって発光ダイオード２２の第２電極と基板１０ａの第２端子が電気的に連結されることができる。
【０１５６】
また、例えば、ワイヤ６３によってフォトダイオード２３の第１電極３２と基板１０ａの第３端子５２ａが電気的に連結されることができ、導電性接着部材（例えば、Ａｇエポキシ）によってフォトダイオード２３の第２電極と基板１０ａの第４端子が電気的に連結されることができる。
【０１５７】
例えば、基板１０ａは、下面に配置される第１導電層と第２導電層、第１導電層と発光ダイオード２２の第２電極（図示せず）を電気的に連結するための第１連結電極（図示せず）、及び第２導電層とフォトダイオード２３と第２電極を電気的に連結するための第２連結電極（図示せず）を含むことができる。
【０１５８】
例えば、第１連結電極は基板１０ａの第２端子と第１導電層を電気的に連結することができ、第２連結電極は基板１０ａの第４端子と第２導電層を電気的に連結することができる。ここで、第１及び第２連結電極のそれぞれは基板１０ａを貫通するビア（ｖｉａ）又はコンタクトビアであり得るが、これに限定されるものではなく、基板１０ａの表面（上面、側面、又は下面の少なくとも一面）に形成されることもできる。
【０１５９】
ＳＭＴ工程によって発光部２０ａは回路基板１４０に実装されることができる。
【０１６０】
例えば、ＳＭＴ工程によって発光部２０ａの基板１０ａの導電層は回路基板１４０に接合されることができる。そして、ＳＭＴ工程の後に回路基板１４０を洗浄し、回路基板１４０にセンサー１３０を付着する。
【０１６１】
ついで、半田付け又はＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔｅｒ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）によって基板１０ａと発光ダイオード２２との間のワイヤボンディング、基板１０ａと回路基板１４０との間のワイヤボンディング、及びセンサー１３０と回路基板１４０との間のワイヤボンディングを遂行する。
【０１６２】
ついで、レンズ１０５、拡散部３０、及びフィルター１２０が結合されたケース１００−３を回路基板１４０に付着する。
【０１６３】
例えば、ケース１００−３の測板の下部又は下端は回路基板１４０の上面又は／及び側面に結合されることができる。
【０１６４】
発光部２０ａは、基板１０ａの上面に配置される側壁８１を含むことができる。
【０１６５】
側壁８１は基板１０ａの上面から光軸方向又は垂直方向に突出した形態であり得る。例えば、側壁８１は基板１０ａから拡散部３０の方向に突出するか又は延びることができる。
【０１６６】
側壁８１は、ワイヤボンディングの際、ワイヤボンディング装置のグリッパー（ｇｒｉｐｐｅｒ）によって発光部２０ａ、センサー１３０、又は／及び回路基板１４０が把持されるとき、グリッパーと素子２２、２３、１３０との間の空間的干渉を防止し、グリッパーによって素子２２、２３、１３０が損傷されることを防止することができる。
【０１６７】
ワイヤボンディングを遂行しなければならないので、側壁８１は基板１０ａの上面の辺７１ａ〜７１ｄのいずれか一辺で開放する開口を含むことができる。
【０１６８】
例えば、図８で、側壁８１は、基板１０ａの第１短辺７１ａに隣接して配置される第１側壁１０ａ、及び基板１０ａの第２短辺７１ｂに隣接して配置される第２側壁１０ｂを含むことができる。第２短辺７１ｂは第１短辺７１ａと向き合うか又は反対側に位置する辺であり得る。
【０１６９】
側壁８１の開口は第１短辺７１ａと第２短辺７１ｂとの間に位置する基板１０ａの第１長辺７１ｃで開放することができる。
【０１７０】
例えば、側壁８１は、基板１０ａの第１長辺７１ｃで開放する第１開口、及び基板１０ａの第２長辺７１ｄで開放する第２開口を含むことができる。
【０１７１】
例えば、基板１０ａの第１長辺７１ｃから第２長辺７１ｄの方向に、側壁８１は基板１０ａの端子５１ａ、５２ａとオーバーラップしないこともできる。これは、基板１０ａの第１長辺７１ｃに沿っては側壁が形成されないことにより、基板１０ａの端子５１ａ、５２ａと素子２２、２３との間のワイヤボンディングを容易にするためである。
【０１７２】
基板１０ａの上面から側壁１０ａ、１０ｂの少なくとも一つの上端までの高さ（Ｈ）は発光ダイオード２２の上面の高さとフォトダイオード２３の上面の高さより大きくなることができる。これは、ワイヤボンディング装置のグリッパーから素子２２、２３を保護するためである。
【０１７３】
もしくは、例えば、高さ（Ｈ）は発光ダイオード２２と基板１０ａの端子５１ａとの間に形成されるワイヤ６１ａの最高点の高さとフォトダイオード２３と基板１０ａの端子５２ａとの間に形成されるワイヤ６３の最高点の高さより大きくなることができる。
【０１７４】
他の実施例で、側壁８１は、基板１０ａの第１長辺７１ｃ及び第２長辺７１ｄのいずれか一方に隣接して配置される第３側壁（図示せず）をさらに含むことができる。第３側壁の高さは第１及び第２側壁の高さと同一であり得る。
【０１７５】
側壁８１は基板１０ａと同じ素材からなることができ、基板１０ａと一体に形成されることができるが、これに限定されるものではない。他の実施例で、側壁８１は基板１０ａと異なる素材からなることができ、接着部材などによって基板１０ａに付着されることができるが、これに限定されるものではない。
【０１７６】
図１０は実施例による携帯用端末機２００Ａの斜視図を示し、図１１は図１０に示した携帯用端末機２００Ａの構成図を示す。
【０１７７】
図１０及び図１１を参照すると、携帯用端末機（以下“端末機”と言う）２００Ａは、胴体８５０、無線通信部７１０、Ａ／Ｖ入力部７２０、センシング部７４０、入出力部７５０、メモリ部７６０、インターフェース部７７０、制御部７８０、及び電源供給部７９０を含むことができる。
【０１７８】
図１０に示した胴体８５０はバー（ｂａｒ）形態であるが、これに限定されず、２個以上のサブ胴体（ｓｕｂ−ｂｏｄｙ）が相対移動可能に結合するスライドタイプ、フォルダタイプ、スイング（ｓｗｉｎｇ）タイプ、スイベル（ｓｗｉｒｌ）タイプなどの多様な構造であり得る。
【０１７９】
胴体８５０は、外観を成すケース（ケーシング、ハウジング、カバーなど）を含むことができる。例えば、胴体８５０は、フロント（ｆｒｏｎｔ）ケース８５１とリア（ｒｅａｒ）ケース８５２に区分されることができる。フロントケース８５１とリアケース８５２との間に形成された空間には端末機の各種電子部品が内蔵されることができる。
【０１８０】
無線通信部７１０は、端末機２００Ａと無線通信システムとの間又は端末機２００Ａと端末機２００Ａが位置するネットワークとの間の無線通信ができるようにする一つ以上のモジュールを含んでなることができる。例えば、無線通信部７１０は、放送受信モジュール７１１、移動通信モジュール７１２、無線インターネットモジュール７１３、近距離通信モジュール７１４及び位置情報モジュール７１５を含んでなることができる。
【０１８１】
Ａ／Ｖ（Ａｕｄｉｏ／Ｖｉｄｅｏ）入力部７２０はオーディオ信号又はビデオ信号入力のためのものであり、カメラ７２１及びマイク７２２などを含むことができる。
【０１８２】
カメラ７２１は、図１、図５、図６、又は図７に示した実施例によるカメラモジュール１０００、１０００−１、１０００−２、１０００−３を含むことができる。
【０１８３】
センシング部７４０は、端末機２００Ａの開閉状態、端末機２００Ａの位置、使用者の接触の有無、端末機２００Ａの方位、端末機２００Ａの加速／減速などの端末機２００Ａの現状態を感知して端末機２００Ａの動作を制御するためのセンシング信号を発生させることができる。例えば、端末機２００Ａがスライドフォン形態の場合、スライドフォンの開閉状態をセンシングすることができる。また、電源供給部７９０の電源供給状態、インターフェース部７７０の外部機器との結合状態などに関連したセンシング機能を担当する。
【０１８４】
入出力部７５０は視覚、聴覚又は触覚などに関連した入力又は出力を発生させるためのものである。入出力部７５０は端末機２００Ａの動作制御のための入力データを発生させることができ、かつ端末機２００Ａで処理される情報を表示することができる。
【０１８５】
入出力部７５０は、キーパッド部７３０、ディスプレイモジュール７５１、音響出力モジュール７５２、及びタッチスクリーンパネル７５３を含むことができる。キーパッド部７３０はキーパッドの入力によって入力データを発生させることができる。
【０１８６】
ディスプレイモジュール７５１は、電気的信号に応じて色が変化する複数のピクセルを含むことができる。例えば、ディスプレイモジュール７５１は、液晶ディスプレイ（ｌｉｑｕｉｄ  ｃｒｙｓｔａｌ  ｄｉｓｐｌａｙ）、薄膜トランジスタ液晶ディスプレイ（ｔｈｉｎ  ｆｉｌｍ  ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ−ｌｉｑｕｉｄ  ｃｒｙｓｔａｌ  ｄｉｓｐｌａｙ）、有機発光ダイオード（ｏｒｇａｎｉｃ  ｌｉｇｈｔ−ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ）、フレキシブルディスプレイ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｄｉｓｐｌａｙ）、及び３次元ディスプレイ（３Ｄ  ｄｉｓｐｌａｙ）の少なくとも一つを含むことができる。
【０１８７】
音響出力モジュール７５２は呼（ｃａｌｌ）信号受信、通話モード、録音モード、音声認識モード、又は放送受信モードなどで無線通信部７１０から受信されるオーディオデータを出力するか、メモリ部７６０に保存されたオーディオデータを出力することができる。
【０１８８】
タッチスクリーンパネル７５３は、タッチスクリーンの特定領域に対する使用者のタッチによって発生する静電容量の変化を電気的な入力信号に変換することができる。
【０１８９】
メモリ部７６０は制御部７８０の処理及び制御のためのプログラムを保存することもでき、入出力されるデータ（例えば、電話帳、メッセージ、オーディオ、静止映像、写真、動画など）を一時保存することができる。例えば、メモリ部７６０は、カメラ７２１によって撮影されたイメージ、例えば写真又は動画を保存することができる。
【０１９０】
インターフェース部７７０は端末機２００Ａに連結される外部機器と連結される通路の役割をする。インターフェース部７７０は、外部機器からデータを受けるか電源を受けて端末機２００Ａの内部の各構成要素に伝達するか、端末機２００Ａの内部のデータが外部機器に伝送されるようにする。例えば、インターフェース部７７０は、有線／無線ヘッドセットポート、外部充電器ポート、有線／無線データポート、メモリカード（ｍｅｍｏｒｙ  ｃａｒｄ）ポート、識別モジュールを備えた装置を連結するポート、オーディオＩ／Ｏ（Ｉｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔ）ポート、ビデオＩ／Ｏ（Ｉｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔ）ポート、及びイヤホンポートなどを含むことができる。
【０１９１】
制御部（ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）７８０は端末機２００Ａの全般的な動作を制御することができる。例えば、制御部７８０は、音声通話、データ通信、画像通話などのために係わる制御及び処理を遂行することができる。
【０１９２】
制御部７８０は、マルチメディア再生のためのマルチメディアモジュール７８１を備えることができる。マルチメディアモジュール７８１は制御部７８０内に具現されることもでき、制御部７８０と別に具現されることもできる。
【０１９３】
制御部７８０はタッチスクリーン上で行われる筆記入力又は描画入力をそれぞれ文字及びイメージと認識することができるパターン認識処理を行うことができる。
【０１９４】
電源供給部７９０は、制御部７８０の制御によって、外部の電源又は内部の電源を受け、各構成要素の動作に必要な電源を供給することができる。
【０１９５】
制御部７８０は、センサー１３０で受信された反射光を分析し、分析された結果に基づいて対象物の３次元深さ情報を獲得することができる。
【０１９６】
以上の実施例で説明した特徴、構造、効果などは本発明の少なくとも一実施例に含まれ、必ずしも一実施例のみに限定されるものではない。さらに、各実施例で例示した特徴、構造、効果などは実施例が属する分野の通常の知識を有する者によって他の実施例にも組合せ又は変形されて実施可能である。したがって、このような組合せ及び変形に係る内容は本発明の範囲に含まれるものに解釈されなければならないであろう。
【産業上の利用可能性】
【０１９７】
実施例は、拡散部の設計変更が容易であり、設計変更による製造コストの増加を防止することができ、ＳＭＴ工程などに起因する汚染又は異物の発生を防止することができ、ワイヤボンディングの際、ワイヤボンディング装置のグリッパーと素子との間の衝突を防止して素子を保護することができるカメラモジュール、及びこれを含む光学機器に使われることができる。
【図１】
2021524935.tif 000003
【図２】
2021524935.tif 000004
【図３】
2021524935.tif 000005
【図４】
2021524935.tif 000006
【図５】
2021524935.tif 000007
【図６】
2021524935.tif 000008
【図７】
2021524935.tif 000009
【図８】
2021524935.tif 000010
【図９】
2021524935.tif 000011
【図１０】
2021524935.tif 000012
【図１１】
2021524935.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】令和2年9月28日(2020.9.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８１】
また、発光部２０は、フォトダイオード２３の第１電極３２と基板１０の第３端子５２−１を連結するワイヤ６３、及び基板１０の第３端子５２−１と回路基板１４０の第３端子５４−１を連結するワイヤ６４−１をさらに含むことができる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８２】
フォトダイオード２３の第２電極（図示せず）は基板１０の第４端子５２−２と電気的に連結されることができる。例えば、フォトダイオード３２の第２電極はフォトダイオードの下面に位置することができ、基板１０の第４端子５２−２の一部はフォトダイオード３２の第２電極の下に位置することができ、導電性接着部材によって基板１０の第４端子５２−２の一部はフォトダイオード２３の第２電極と電気的に連結されることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９９】
第１開口５０１は基板１０に対応する形状、例えば四角形を有することができ、第２開口５０２はセンサー１３０に対応する形状、例えば四角形を有することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０１】
また、第２開口５０２の横方向への長さと縦方向への長さによる面積はセンサー１３０の横方向への長さと縦方向への長さによる面積（例えば、センサーの下面の面積）より大きくなることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０５】
センサー１３０は補強部材１５０の第３領域Ｓ３に配置される。例えば、接着部材（図示せず）によってセンサー１３０は補強部材１５０の第３領域Ｓ３に付着されるか固定されることができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０９】
図６を参照すると、カメラモジュール１０００−２は、送光部１００−１ａ、受光部１００−２ａ、及び連結基板１４０ｃを含むことができる。図１と同じ図面符号は同じ構成を示し、同じ構成に対しては説明を省略するか簡略にする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２１】
センサー１３０は第２回路基板１４０ｂに配置されることができ、レンズバレル１１０は第２ケース１００−３ｂに配置され、第２ケース１００−３ｂに結合されることができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２２】
第２ケース１００−３は、レンズバレル１１０に対応する第２開口を備えることができる。図２の第２開口１０２ｂについての説明は第２ケース１００−３ｂの第２開口に準用又は適用することができる。図３及び図４で説明した回路基板１４０、センサー１３０の電気的連結関係についての説明は第２回路基板１４０ｂに準用又は適用することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４６】
また、ワイヤボンディングによって発光ダイオード２２と基板１０との間及び基板１０と回路基板１４０との間に電気的連結がなされた後、クリーンルームで拡散部３０が結合されたハウジング３５が回路基板１４０に結合されるから、実施例はＳＭＴ工程などに起因する汚染又は異物の発生を防止することができ、これによりカメラモジュールの異物不良を改善することができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５５】
例えば、ワイヤ６１によって発光ダイオード２２の第１電極３１と基板１０ａの第１端子５１ａが電気的に連結されることができ、導電性接着部材（例えば、Ａｇエポキシ）によって発光ダイオード２２の第２電極と基板１０ａの第２端子が電気的に連結されることができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１７３】
もしくは、例えば、高さ（Ｈ）は発光ダイオード２２と基板１０ａの端子５１ａとの間に形成されるワイヤ６１の最高点の高さとフォトダイオード２３と基板１０ａの端子５２ａとの間に形成されるワイヤ６３の最高点の高さより大きくなることができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１７８】
図１０に示した胴体８５０はバー（ｂａｒ）形態であるが、これに限定されず、２個以上のサブ胴体（ｓｕｂ−ｂｏｄｙ）が相対移動可能に結合するスライドタイプ、フォルダタイプ、スイング（ｓｗｉｎｇ）タイプ、スイベル（swivel）タイプなどの多様な構造であり得る。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
光感知素子及び複数の発光ダイオードを含む面発光レーザー（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）を含む発光素子と、
レンズバレル及びイメージセンサーを含む受光部と、
前記発光素子及び前記光感知素子を収容するケースと、
前記ケースに結合され、前記発光素子上に配置される拡散部と、
前記基板及び前記イメージセンサーと結合される回路基板と、
前記発光部と前記基板を電気的に連結する第１ワイヤと、
前記基板と前記回路基板を電気的に連結する第２ワイヤと、を含む、深さ情報測定カメラ。
【請求項２】
前記ケースは、前記受光部を収容する、請求項１に記載の深さ情報測定カメラ。
【請求項３】
前記ケースは、前記回路基板と結合され、
前記拡散部は、前記発光部から離隔している、請求項１又は２に記載の深さ情報測定カメラ。
【請求項４】
前記基板と前記イメージセンサーは、前記回路基板の上面に付着される、請求項１〜３のいずれか一項に記載の深さ情報測定カメラ。
【請求項５】
前記回路基板の下に配置され、前記回路基板と結合される金属材の補強部材をさらに含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の深さ情報測定カメラ。
【請求項６】
前記回路基板は、前記イメージセンサーが配置される第２開口を含み、
前記イメージセンサーは、前記補強部材と結合される、請求項５に記載の深さ情報測定カメラ。
【請求項７】
前記ケースは、
前記発光部を収容する第１ケースと、
前記受光部を収容する第２ケースと、を含み、
前記第１ケースと前記第２ケースは、互いに離隔しており、
前記拡散部は、前記第１ケースに結合され、
前記回路基板は、
前記第１ケースの下に配置される第１回路基板と、
前記第２ケースの下に配置され、前記第１回路基板から離隔している第２回路基板と、を含み、
前記基板は、前記第１回路基板上に配置され、
前記イメージセンサーは、前記第２回路基板上に配置される、請求項１〜６のいずれか一項に記載の深さ情報測定カメラ。
【請求項８】
前記発光部は、前記基板の上面に配置され、前記基板から前記拡散部の方向に突出する側壁を含み、
前記側壁は、前記基板の前記上面の辺のいずれか一辺で開放する開口を有する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の深さ情報測定カメラ。
【請求項９】
前記側壁は、
前記基板の第１短辺に隣接して配置される第１側壁と、
前記基板の前記第１短辺の反対側に位置する第２短辺に隣接して配置される第２側壁と、を含み、
前記側壁の前記開口は、前記第１短辺と前記第２短辺との間に位置する前記基板の第１長辺で開放する、請求項８に記載の深さ情報測定カメラ。
【請求項１０】
前記基板の前記上面から前記側壁の上端までの高さは、前記発光ダイオードの上面より高い、請求項８に記載の深さ情報測定カメラ。
【請求項１１】
前記回路基板は、前記基板が配置される第１開口を含む、請求項５に記載の深さ情報測定カメラ。
【請求項１２】
前記基板と前記発光素子との間に配置される導電性接着部材を含む、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の深さ情報測定カメラ。
【請求項１３】
前記拡散部は、ズームレンズ又は液体レンズである、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の深さ情報測定カメラ。
【請求項１４】
前記光感知素子は、フォトダイオードであり、
前記フォトダイオードは、前記発光素子から発生する光を感知する、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の深さ情報測定カメラ。
【請求項１５】
前記基板の厚さは、前記イメージセンサーの厚さより大きい、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の深さ情報測定カメラ。
【請求項１６】
前記レンズバレルは、前記ケースに結合され、
前記イメージセンサーは、前記レンズバレルの下に配置される、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の深さ情報測定カメラ。
【請求項１７】
前記拡散部は、前記発光素子から発散される光の画角を変更させる、請求項１〜１６のいずれか一項に記載の深さ情報測定カメラ。
【請求項１８】
基板及び前記基板上に配置される発光ダイオードを含む発光部と、
レンズバレル及びイメージセンサーを含む受光部と、
前記発光部を収容するケースと、
前記ケースに結合され、前記発光部上に配置される拡散部と、
前記基板及び前記イメージセンサーと結合される回路基板と、を含み、
前記発光部は、前記基板の上面に配置され、前記基板から前記拡散部に向かって突出する側壁を含む、深さ情報測定カメラ。
【請求項１９】
前記側壁は、前記基板の上面の辺の中でいずれか一つで開放する開口を有する、請求項１８に記載の深さ情報測定カメラ。
【請求項２０】
第１基板及び前記第１基板から分離される第２基板と、
前記第１基板上に配置される基板と、
前記基板上に配置される発光素子及び光感知素子と、
前記基板と前記発光素子との間に配置される導電性接着部材と、
前記第２回路基板上に配置されるイメージセンサーと、
前記第１回路基板上に配置され、前記基板及び前記発光素子を収容する第１ケースと、
前記第１ケースに配置され、前記発光素子から発散される発散光の画角を変更させる光拡散部と、を含み、
前記基板は、ＡｌＮ基板であり、
前記基板は、第１端子及び第２端子を含み、
前記発光素子は、複数の赤外線発光ダイオードを含む面発光レーザーであり、
前記発光素子は、第１電極及び第２電極を含み、
前記第１電極は、前記基板の第１端子とワイヤを介して連結され、
前記第２電極は、前記基板の第２端子と前記導電性接着部材を介して電気的に連結される、深さ情報測定カメラ。
【国際調査報告】
2021524935.tif 000014
2021524935.tif 000015
2021524935.tif 000016
2021524935.tif 000017