(57)【要約】【課題】  半導体製造装置の具設手順をより効率的に実行するシステムおよび方法を提供する。【解決手段】  半導体製造装置の具設システムおよび具設方法は、それぞれのモジュールが底部側に複数のモジュール支持足を備える、複数のモジュールを有する。本システムおよび方法は、上部側および底部側を有する支点低減フレームであって、前記フレームの上部側に複数の第１支点を備え、前記半導体製造装置のモジュールの各足が第１支点に対応し、前記支点低減フレームの底部側に複数の第２支点を備え、モジュール支持足の総数が前記第２支点数を超え、移送中、前記支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれが特定の移送限界内にとどまる剛性である支点低減フレームを有する。【選択図】  図１
2008300845.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれのモジュールが底部側に複数のモジュール支持足を備える、複数のモジュールを有する半導体製造装置と、
上部側および底部側を有する支点低減フレームであって、前記支点低減フレームの上部側に複数の第１支点を備え、前記半導体製造装置のモジュールの各足が第１支点に対応し、前記支点低減フレームの底部側に複数の第２支点を備え、モジュール支持足の総数が前記第２支点の数を超え、移送中、前記支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれが特定の移送限界内でとどまる剛性の支点低減フレームとを有することを特徴とするシステム。
【請求項２】
さらに台座を有し、前記台座は第２支点と協動する複数の支持部を有し、支持部の数はモジュール支持足の総数よりも少なく、前記支点低減フレームは、移送中、前記支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれが特定の動作限界内でとどまる剛性であることを特徴とする請求項１記載のシステム。
【請求項３】
特定の移送限界が０から２ｍｍであることを特徴とする請求項１記載のシステム。
【請求項４】
特定の動作限界が０から２ｍｍであることを特徴とする請求項２記載のシステム。
【請求項５】
前記台座が、台座の少なくとも１つの支持部の垂直方向位置を調整するように動作可能な少なくとも１つの高さ調整機構を有することを特徴とする請求項２または４記載のシステム。
【請求項６】
モジュール支持足を支点低減フレームに接続する少なくとも１つのブラケット組立体をさらに有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項７】
支点低減フレームを、支点低減フレームに搭載された半導体製造装置のモジュールとともに移送する、少なくとも１つのベアリング装置をさらに有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項８】
少なくとも１つのベアリング装置は前記支点低減フレームに着脱可能に接続できることを特徴とする請求項７記載のシステム。
【請求項９】
少なくとも１つのベアリング装置は、支点低減フレームに接続されたとき、前記支点低減フレームの外周を囲む領域に延在することを特徴とする請求項７または８記載のシステム。
【請求項１０】
少なくとも１つのベアリング装置はホイールを有することを特徴とする請求項７〜９のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項１１】
少なくとも１つのベアリング装置はホバーパッドを有することを特徴とする請求項７〜９のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項１２】
少なくとも１つのベアリング装置はクローラトラックを有することを特徴とする請求項７〜９のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項１３】
前記支点低減フレームが、支点低減フレームを、支点低減フレームに搭載された半導体製造装置のモジュールとともにリフティング装置で移送するための少なくとも１つのリフトアタッチメントを備えることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項１４】
前記支点低減フレームが、フォークリフトトラックのフォークを収容するように構成された少なくとも１つのスロットを備えることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項１５】
半導体製造装置が少なくとも２つのモジュールを有する請求項１〜１４のいずれか１項に記載のシステムの具設方法であって、
それぞれのモジュールが底部側に複数のモジュール支持足を備える、少なくとも２つのモジュールを有する半導体製造装置を準備し、
上部側および底部側を有する支点低減フレームであって、前記支点低減フレームの上部側に複数の第１支点を備え、前記半導体製造装置のモジュールの各足が第１支点に対応し、前記支点低減フレームの底部側に複数の第２支点を備え、モジュール支持足の総数が前記第２支点の数を超え、移送中、前記支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれが特定の移送限界内にとどまる剛性の支点低減フレームを準備し、
組立て場所にて支点低減フレームにモジュールを搭載し、
全体として動作し得るように、搭載されたモジュールを相互に調整し、
支点低減フレームを、搭載され相互に調整されたモジュールとともに、組立て場所から顧客の敷地へ移送して、支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれを特定の移送限界内にとどめ、
支点低減フレームを、搭載され相互に調整されたモジュールとともに、顧客の敷地の受け台座に搭載して、支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれを特定の動作限界内にとどめる工程を含むことを特徴とする具設方法。
【請求項１６】
モジュールを搭載する前に、組立て場所にて支点低減フレームの水平調整をする工程を含むことを特徴とする請求項１５記載の方法。
【請求項１７】
搭載されたモジュールを相互に調整する工程の後に、前記モジュールの協動動作を試験する工程が続き、必要であれば搭載されたモジュールを調整する工程に戻ることを特徴とする請求項１５または１６記載の方法。
【請求項１８】
移送工程が、ベアリング装置として支点低減フレームに接続された少なくとも１つのホバーパッドを用いて、フロアに対して実質的に平行に、支点低減フレームを、搭載されたモジュールとともに変位させて、フロアから支点低減フレームを、搭載されたモジュールとともに持上げる工程を含むことを特徴とする請求項１５〜１７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１９】
実質的に流動的な不浸透性のプレートが、ホバーパッドによって生ずる流動緩衝が激減しないように、クリーンルームのフロア表面に載置されることを特徴とする請求項１６記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のモジュールを有する半導体製造装置の具設システムおよび具設方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
出願人のＡＳＭ  Ａ４１２縦型炉システムなどの、改良モジュール半導体製造装置を正常に動作させるためには、顧客の敷地での一連の工程の実行を必要とする。この一連の工程は通常、（ｉ）別個のモジュールを組立て場所の試験台座に搭載し、（ｉｉ）全体として動作し得るように、搭載されたモジュールを相互に調整し、（ｉｉｉ）半導体製造装置の正常な動作を試験し、（ｉｖ）試験台座から別個のモジュールを取外し、（ｖ）組立て場所から顧客の敷地へ別個のモジュールを移送する工程を含み、顧客の敷地で、今度は顧客の台座に関して、工程（ｉ）、（ｉｉ）および（ｉｉｉ）が再度実行されなければならない。顧客の敷地で実行されなければならない仕事量を減らすために、かつそれにともなって顧客の敷地で必要とされる製造者の従業員数を減らすために、具設される半導体製造装置を正常に動作させることは通常、製造者の組立ておよび試験場所にて事前に行われる（工程（ｉ）、（ｉｉ）および（ｉｉｉ））。ここで、当業者は、必要な工程を実行するための、かつ生じ得るあらゆる問題に直ちに対処するためのツールおよびスペア部品を手元に有する。それにもかかわらず、これらの工程は顧客の敷地にて繰返される必要がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このように、半導体製造装置の周知の具設方法は、多くの面倒な工程を必要とし、時間および費用の双方の点でその手順をコストのかかるものにしている。したがって、前述の手順をより効率的にする手段を提供するシステムおよび方法が必要であり、それによって費用を削減でき、かつ発注から配送までのサイクルを短くできる。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、それぞれのモジュールが底部側に複数のモジュール支持足を備える、複数のモジュールを有する半導体製造装置と、
上部側および底部側を有する支点低減フレームであって、前記支点低減フレームの上部側に複数の第１支点を備え、前記半導体製造装置のモジュールの各足が第１支点に対応し、前記支点低減フレームの底部側に複数の第２支点を備え、モジュール支持足の総数が前記第２支点の数を超え、移送中、前記支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれが特定の移送限界内でとどまる剛性の支点低減フレームとを有することを特徴とするシステムである。
【０００５】
本発明において、さらに台座を有し、前記台座は第２支点と協動する複数の支持部を有し、支持部の数はモジュール支持足の総数よりも少なく、前記支点低減フレームは、移送中、前記支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれが特定の動作限界内でとどまる剛性であることを特徴とする。
【０００６】
本発明において、特定の移送限界が０から２ｍｍであることを特徴とする。
本発明において、特定の動作限界が０から２ｍｍであることを特徴とする。
【０００７】
本発明において、前記台座が、台座の少なくとも１つの支持部の垂直方向位置を調整するように動作可能な少なくとも１つの高さ調整機構を有することを特徴とする。
【０００８】
本発明において、モジュール支持足を支点低減フレームに接続する少なくとも１つのブラケット組立体をさらに有することを特徴とする。
【０００９】
本発明において、支点低減フレームを、支点低減フレームに搭載された半導体製造装置のモジュールとともに移送する、少なくとも１つのベアリング装置をさらに有することを特徴とする。
【００１０】
本発明において、少なくとも１つのベアリング装置は前記支点低減フレームに着脱可能に接続できることを特徴とする。
【００１１】
本発明において、少なくとも１つのベアリング装置は、支点低減フレームに接続されたとき、前記支点低減フレームの外周を囲む領域に延在することを特徴とする。
【００１２】
本発明において、少なくとも１つのベアリング装置はホイールを有することを特徴とする。
【００１３】
本発明において、少なくとも１つのベアリング装置はホバーパッドを有することを特徴とする。
【００１４】
本発明において、少なくとも１つのベアリング装置はクローラトラックを有することを特徴とする。
【００１５】
本発明において、前記支点低減フレームが、支点低減フレームを、支点低減フレームに搭載された半導体製造装置のモジュールとともにリフティング装置で移送するための少なくとも１つのリフトアタッチメントを備えることを特徴とする。
【００１６】
本発明において、前記支点低減フレームが、フォークリフトトラックのフォークを収容するように構成された少なくとも１つのスロットを備えることを特徴とする。
【００１７】
本発明は、半導体製造装置が少なくとも２つのモジュールを有する上述のシステムの具設方法であって、
それぞれのモジュールが底部側に複数のモジュール支持足を備える、少なくとも２つのモジュールを有する半導体製造装置を準備し、
上部側および底部側を有する支点低減フレームであって、前記支点低減フレームの上部側に複数の第１支点を備え、前記半導体製造装置のモジュールの各足が第１支点に対応し、前記支点低減フレームの底部側に複数の第２支点を備え、モジュール支持足の総数が前記第２支点の数を超え、移送中、前記支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれが特定の移送限界内にとどまる剛性の支点低減フレームを準備し、
組立て場所にて支点低減フレームにモジュールを搭載し、
全体として動作し得るように、搭載されたモジュールを相互に調整し、
支点低減フレームを、搭載され相互に調整されたモジュールとともに、組立て場所から顧客の敷地へ移送して、支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれを特定の移送限界内にとどめ、
支点低減フレームを、搭載され相互に調整されたモジュールとともに、顧客の敷地の受け台座に搭載して、支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれを特定の動作限界内にとどめる工程を含むことを特徴とする具設方法である。
【００１８】
本発明において、モジュールを搭載する前に、組立て場所にて支点低減フレームの水平調整をする工程を含むことを特徴とする。
【００１９】
本発明において、搭載されたモジュールを相互に調整する工程の後に、前記モジュールの協動動作を試験する工程が続き、必要であれば搭載されたモジュールを調整する工程に戻ることを特徴とする。
【００２０】
本発明において、移送工程が、ベアリング装置として支点低減フレームに接続された少なくとも１つのホバーパッドを用いて、フロアに対して実質的に平行に、支点低減フレームを、搭載されたモジュールとともに変位させて、フロアから支点低減フレームを、搭載されたモジュールとともに持上げる工程を含むことを特徴とする。
【００２１】
本発明において、実質的に流動的な不浸透性のプレートが、ホバーパッドによって生ずる流動緩衝が激減しないように、クリーンルームのフロア表面に載置されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
この目的を達成するために、本発明は、
それぞれのモジュールが底部側に複数のモジュール支持足を備える、複数のモジュールを有する半導体製造装置と、
上部側および底部側を有する支点低減フレームであって、前記支点低減フレームの上部側に複数の第１支点を備え、前記半導体製造装置のモジュールの各足が第１支点に対応し、前記支点低減フレームの底部側に複数の第２支点を備え、モジュール支持足の総数が前記第２支点の数を超え、移送中、前記支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれが特定の移送限界内にとどまる剛性の支点低減フレームとを有するシステムを提供する。
【００２３】
本発明はまた、少なくとも２つのモジュールを有する半導体製造装置の具設方法であって、
それぞれのモジュールが底部側に複数のモジュール支持足を備える、少なくとも２つのモジュールを有する半導体製造装置を準備し、
上部側および底部側を有する支点低減フレームであって、前記支点低減フレームの上部側に複数の第１支点を備え、前記半導体製造装置のモジュールの各足が第１支点に対応し、前記支点低減フレームの底部側に複数の第２支点を備え、モジュール支持足の総数が前記第２支点の数を超え、移送中、前記支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれが特定の移送限界内にとどまる剛性の支点低減フレームを準備し、
組立て場所にて支点低減フレームにモジュールを搭載し、
全体として動作し得るように、搭載されたモジュールを相互に調整し、
支点低減フレームを、搭載され相互に調整されたモジュールとともに、組立て場所から顧客の敷地へ移送して、支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれを特定の移送限界内にとどめ、
支点低減フレームを、搭載され相互に調整されたモジュールとともに、顧客の敷地の受け台座に搭載して、支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれを特定の動作限界内にとどめる工程を含む具設方法を提供する。
【００２４】
組立て場所にて、支点低減フレームが試験台座に搭載されて、支点低減フレームの第２支点が、台座の対応する支持部と協動する。その後、半導体製造装置のモジュールが支点低減フレームに搭載されて、異なるモジュール支持足が、支点低減フレームの対応する第１支点と協動する。一度搭載されると、モジュールの位置は、たとえば足の高さを調整することによって、相互に調整することができる。全体としてモジュールを正常に動作させるために、それらの相対位置をかなり正確に調整する必要がある。ミリメートル程の小さなずれが、全システムの不具合を生じ得る。全体としてモジュールが正常に動作すると試験が示せば、支点低減フレームは、搭載され相互に調整されたモジュールとともに、試験台座から取除かれ、組立て場所から顧客の敷地へ移送される。支点低減フレームの剛性は、モジュールの相対アラインメントが、移送中、少なくとも移送限界内で保存されることを保証するものである。これは些細なことではない。なぜなら、半導体製造システムの重量は相当なものであるからで、例として、ＡＳＭ社のＡ４１２縦型炉システムの重量は約６０００ｋｇである。支点低減フレームが移送中に経験し得るあらゆる変形は、実質的に弾性的である。顧客の敷地にて、支点低減フレームは、搭載され相互に調整されたモジュールとともに、試験台座と実質的に同じであり得る顧客台座に搭載される。ゆえに、半導体製造装置の具設手順は、顧客の敷地でモジュールを搭載し直し調整し直す必要を取り除くことで短縮され、有利である。
【００２５】
第１支点または第２支点は簡単に、支点低減フレームのはり部材の平坦部であり得る。しかし、支点低減フレームが、支点位置を明確に定義する特定の規定部を有することも可能である。実際、支点低減フレームの支点は、支点低減フレームと協動する、モジュールの足および台座の支持部によって定義される。
【００２６】
本発明のさらなる詳細に従えば、システムは台座を有し、前記台座は第２支点と協動する複数の支持部を有し、支持部の数はモジュール支持足の総数よりも少なく、前記支点低減フレームは、移送中、前記支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれが特定の動作限界内にとどまる剛性である。
【００２７】
台座は半導体製造装置に強固な基盤を与え、半導体製造装置の具設は、支点低減フレームが、搭載されたモジュールとともに搬入される前に、顧客の敷地にて台座を具設することによって促進することができる。さらに、支点低減フレームの比較的少数の第２支点と通常対応する、台座の比較的少数の支持部は、顧客の敷地に多くの製造者の従業員を必要とせずに、顧客の敷地での半導体製造装置の迅速な具設に貢献する。
【００２８】
本発明のさらなる詳細に従えば、特定の移送限界は０ｍｍから２ｍｍである。
モジュールの相対位置のずれが移送中に移送限界内にとどまる限り、モジュールの相対運動のために半導体製造装置に損害は生じない。
【００２９】
本発明のさらなる詳細に従えば、特定の動作限界は０ｍｍから２ｍｍである。
モジュールの相対位置のずれが動作限界内にとどまる限り、半導体製造装置の正常な動作は保証される。モジュール位置のずれは、搭載された半導体製造装置の移送、半導体製造装置の内側または外側の双方に起因する支点低減フレームの振動、温度の影響などによって生じ得る。
【００３０】
本発明のさらなる実施形態に従えば、台座は、台座の少なくとも１つの支持部の垂直方向位置を調整するように動作可能な少なくとも１つの高さ調整機構を有する。
【００３１】
高さが調整可能な支持部は、支点低減フレームのレベリングを促進する。さらに、支点低減フレームは通常、フロアレベルより下に具設されるだろうから、調整可能な支持部は、フロアレベルで台座を受け、続いて所望の位置に台座を下げるために使用することができる。
【００３２】
本発明のさらなる詳細に従えば、システムは、モジュール支持足を支点低減フレームに接続する少なくとも１つのブラケット組立体を有する。
【００３３】
ブラケット組立体を用いて支点低減フレームに対するモジュール足の位置を固定することができ、それによって移送および動作中にモジュールの相対アラインメントの保存を保証する。
【００３４】
本発明のさらなる詳細に従えば、システムは、支点低減フレームを、それに搭載された半導体製造装置のモジュールとともに移送する、少なくとも１つのベアリング装置を有する。
【００３５】
ベアリング装置は、受動的または能動的に、全システムをフロアに対して実質的に平行に移動可能とすることで、全システムの移送を促進する。
【００３６】
ベアリング装置はホバーパッドを含み、ホバーパッドは、システムの重量によってフロア上に及ぼされる圧力を軽減し、かつ地表の凹凸に対して半導体製造装置を緩衝するという利点をもたらす。代わりに、ホイール、クローラトラックなどがベアリング装置として機能し得る。
【００３７】
本発明のさらなる実施形態に従えば、少なくとも１つのベアリング装置は支点低減フレームに着脱可能に接続できる。
【００３８】
着脱可能に接続できるベアリング装置は、それがもはや必要ない場合に取外せるという利点をもたらす。たとえば、支点低減フレームがフロアレベル以下に下げられなければならない場合、フロアに対して実質的に平行な移送を促進するベアリング装置が最も不必要であろう。
【００３９】
本発明のさらなる態様に従えば、少なくとも１つのベアリング装置は、支点低減フレームに接続されたとき、前記支点低減フレームの外周を囲む領域に延在する。
【００４０】
支点低減フレームの外周を囲む領域に延在するベアリング装置は、受け台座が中または下に位置する、開口部などのフロアの穴部を超えて位置し得る。
【００４１】
本発明のさらなる詳細に従えば、支点低減フレームは、支点低減フレームを、それに搭載された半導体製造装置のモジュールとともにリフティング装置で移送するための少なくとも１つのリフトアタッチメントを備える。
【００４２】
リフティング装置と協動して、リフトアタッチメントは、ホイスト、ジャックなどのリフティング装置に作用点を供給することによって、支点低減フレームの実質的に垂直方向の移送を促進する。
【００４３】
本発明のさらなる詳細に従えば、支点低減フレームは、フォークリフトトラックのフォークを収容するように構成された少なくとも１つのスロットを備える。
【００４４】
フォークリフトトラックのフォークを受けるように構成されたスロットは、支点低減フレームまたはそれに搭載されたモジュールを損傷させることなく、移送限界内にモジュールの相対位置を留めながら、支点低減フレームをフォークリフトトラックによって安全に移動させ得る。
【００４５】
本発明のさらなる詳細において、半導体製造装置の具設方法は、支点低減フレームにモジュールを搭載する前に、組立て場所にて支点低減フレームをレベリングする工程を含み得る。
【００４６】
モジュールを搭載する前の支点低減フレームのレベリングは、モジュールが、通常最適に動作する直立位置に搭載されることを保証する。通常、支点低減フレームのレベリングは、支点低減フレームを試験台座に搭載する作用に包含される。
【００４７】
半導体製造装置の具設方法のさらなる詳細に従えば、搭載されたモジュールを相互に調整する工程の後に、前記モジュールの協動動作を試験する工程が続き、必要であれば搭載されたモジュールを調整する工程に戻る。
【００４８】
この反復プロセスによって、よく調整された、よく動作するモジュールのアンサンブルを達成する自然で効率的な方法が得られる。
【００４９】
半導体製造装置の具設方法のさらなる詳細に従えば、移送工程は、ベアリング装置として支点低減フレームに接続された少なくとも１つのホバーパッドを用いて、フロアに対して実質的に平行に、支点低減フレームを、搭載されたモジュールとともに変位させて、フロアから支点低減フレームを、搭載されたモジュールとともに持上げる工程を含む。
【００５０】
ホバーパッドは、支点低減フレームを、搭載されたモジュールとともに変位させるのに特に適した手段を提供する。ホバーパッドは、システムの重量によってフロア上に及ぼされる点圧力を軽減し、かつフロア表面の凹凸に対して半導体製造装置を緩衝する。
【００５１】
半導体製造装置の具設方法のさらなる態様に従えば、実質的に流動的な不浸透性のプレートが、ホバーパッドによって生ずる流動緩衝が激減しないように、クリーンルームのフロア表面に載置される。
【００５２】
クリーンルームのフロアに穿孔を設けて、エアー通気システムが穿孔を通して空気を除去するのを許容してもよい。エアー通気はホバーパッドの機能を弱めるので、実質的に流動的な不浸透性のプレートを使用してホバーパッドの所望のリフティング効果を保証することができる。
【００５３】
本発明のこれらの、およびその他の特徴および利点は、以下の本発明の実施形態の記載および添付の図面から、さらに充分に理解されるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５４】
図１は、台座２に搭載された支点低減フレーム１を示している。図１を見れば、支点低減フレーム１は上部側ａおよび底部側ｂを有する。支点低減フレームは、半導体製造装置５（図２〜図８参照）のモジュール５ａ、５ｂおよび５ｃ（図２参照）を搭載することができる複数の第１支点３ａを有する。支点低減フレームは、台座２の支持部４と協動する複数の第２支点３ｂを有する。支点低減フレームは、フォークリフトトラックのフォークを収容するように構成された複数のスロットｓをも有する。図１に示されるような構成は、製造者の組立て場所で使用することができる。そこで、半導体製造装置５（図２〜図８参照）のモジュール５ａ、５ｂおよび５ｃ（図２参照）は、支点低減フレーム１に搭載することができ、その後、モジュール５ａ、５ｂおよび５ｃ（図２参照）は、相互に調整されて全体として動作できるようにされ、試験を行うことができる。半導体製造装置５（図２〜図８参照）が所望するように動作する場合、モジュール５ａ、５ｂおよび５ｃ（図２参照）は、たとえば図９に示されるようなブラケット組立体を用いて支点低減フレーム１に固定することができる。モジュール５ａ、５ｂおよび５ｃ（図２参照）の相対位置が一度固定されると、支点低減フレーム１は、それに搭載された半導体製造装置５（図２〜図８参照）とともに、台座２から取外して顧客の敷地に移送することができる。
【００５５】
図２〜図８は、顧客の敷地のクリーンルーム設備内での、モジュール半導体製造装置５の台座２上への具設を連帯して示している。図２を見れば、モジュール半導体製造装置５は、支点低減フレーム１に搭載され、トップフロア９の下位の開口部１０に位置する台座２の隣に配置される。台座２の複数の支持部４が見られる。
【００５６】
図３を見れば、複数のホバーパッド６が支点低減フレーム１に接続されている。ホバーパッド６によって作られるエアー緩衝が、クリーンルームフロアのエアー通気口によって激減しないように、複数の実質的に流動的な不浸透性のプレート７がトップフロア９に載置されている。代わりに、１つ以上のホイール、クローラトラックなどが支点低減フレーム１に接続されて、フロアに対して実質的に平行にその変位を促進することができることは注目すべきである。
【００５７】
図４を見れば、支点低減フレーム１は、搭載された半導体製造装置５とともに、ホバーパッド６を用いて開口部１０（図２〜図３参照）上を移動している。
【００５８】
図５を見れば、２つのホイスト８，８’が設置されており、最初に支点低減フレーム１を懸吊してホバーパッド６（図３〜図４参照）を取外すことができる。続いて、支点低減フレーム１は、半導体製造装置５とともに、台座２（図２〜図３参照）上に下げることができる。ホイストは、ホイストケーブルまたはホイストチェーンのアタッチメントのために支点低減フレームに設けられたリフトアタッチメントの上方に、実質的に垂直方向に配置するのが好ましい。このようにして、半導体製造装置５を垂直方向に下げる間、僅かな水平方向の力を半導体製造装置５に及ぼすことによって、容易に水平方向にアラインメントすることができる。フロアに対する半導体製造装置５の水平方向のアラインメントのために、図示しないアラインメントマークをトップフロア９および半導体製造装置５に備えるのが好ましい。半導体製造装置５のアラインメントマークは、適切な水平方向アラインメントのために、フロアのアラインメントマークと適合すべきである。代わりに、支点低減フレーム１は半導体製造装置５とともに、たとえばジャックなどの他のリフティング手段を用いて台座に下げることができると理解される。
【００５９】
図６を見れば、支点低減フレーム１は半導体製造装置５とともに、ホイスト８，８’によって台座上に下げられている。
【００６０】
図７を見れば、ホイスト８，８’（図５〜図６参照）および実質的に流動的な不浸透性のプレート７（図２〜図６参照）は取外されている。
【００６１】
図８は、支点低減フレーム１に搭載されている、言い換えればトップフロア９の下位に配置される台座２に搭載されている、具設された半導体製造装置５の切取図を示す。
【００６２】
図９は、螺入スタッド１２ａおよび支持部１２ｂを有するモジュール支持足１２を支点低減フレーム１に接続するブラケット組立体１１，１３および１４を示す。描かれたブラケット組立体は、ブラケット１１、２つのナット１４および２つのボルト１３を有する。一方端にて、ブラケット１１は、２つのナット１４を用いて、螺入モジュール支持足１２に接続されている。他方端にて、ブラケット１１は、２つのボルト１３を用いて、支点低減フレーム１に接続されている。直線上に配置された２つのボルト１３は、支点低減フレーム１に対するブラケット１１の回転および並進の双方の自由度を除去し、ゆえにモジュール支持足１２の位置を固定している。
【００６３】
別の実施形態における螺入モジュール支持足１２では、螺入スタッド１２ａは、支点低減フレーム１の収容孔を通って、支持足１２の支持部１２ｂの底部側を超えて延出し、かつブラケット組立体、またはたとえば単純にナットを用いて、前記フレームの上部側から離れた側で固定されてもよい。
【００６４】
本発明は添付の図面、およびＡＳＭ社のＡ４１２縦型炉システムを参照して記載されているが、種々の変更が可能であり、本発明の範囲から逸脱することなく本発明の要素を同等物で置換し得ることは、当業者によって理解されるだろう。さらに、本発明の本質的な範囲から逸脱しないで、本発明の教示に特有の状況または材料に適合させるために、多くの修正がなされてもよい。したがって、本発明は、本発明を実行するために開示されているいかなる特定の実施形態にも限定されず、添付の請求の範囲内の実施形態をすべて包含することを意図している。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の1つの実施形態に従う、台座に搭載された支点低減フレームの斜視図である。
【図２】台座に具設される過程のモジュール半導体製造装置の略斜視図である。
【図３】台座に具設される過程のモジュール半導体製造装置の略斜視図である。
【図４】台座に具設される過程のモジュール半導体製造装置の略斜視図である。
【図５】台座に具設される過程のモジュール半導体製造装置の略斜視図である。
【図６】台座に具設される過程のモジュール半導体製造装置の略斜視図である。
【図７】台座に具設される過程のモジュール半導体製造装置の略斜視図である。
【図８】具設された半導体製造装置の切取斜視図である。
【図９】モジュール支持足を支点低減フレームに接続しているブラケット組立体の側面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１  支点低減フレーム
ａ  支点低減フレーム上部側
ｂ  支点低減フレーム底部側
ｓ  スロット
２  台座
３ａ  第１支点
３ｂ  第２支点
４  支持部
５  半導体製造装置
５ａ，５ｂ，５ｃ  半導体製造装置モジュール
６  ホバーパッド
７  プレート
８，８’  ホイスト
９  トップフロア
１０  開口部
１１  ブラケット
１２  モジュール支持足
１２ａ  螺入スタッド
１２ｂ  支持部
１３  ボルト
１４  ナット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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