(57)【要約】【課題】  ピッチが狭く、多数の基板端子を整列板を用いて整列し、当該基板端子を基板用スルホールへ挿入した後、リフローによる半田付け時の温度変化で発生する整列板と基板間の熱膨張係数の差による半田付け接合部へのストレスを緩和し、ストレスによる半田剥離を防止し、また、基板端子の整列板への挿入を容易にする基板装着コネクタを実現することを課題とする。【解決するための手段】  ハウジングから突出する複数の端子を整列させるための整列板であって、前記端子を整列させるための複数の貫通孔と、前記端子に沿って回動可能に前記ハウジングに係止するためのヒンジ片と、を設けたことを特徴とする。【選択図】  図１
2008217995.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングから突出する複数の端子を整列させるための整列板であって、
前記端子を整列させるための複数の貫通孔と、
前記端子に沿って回動可能に前記ハウジングに係止するためのヒンジ片と、を設けたことを特徴とする端子整列板。
【請求項２】
ハウジングから突出する複数の端子を整列させるための整列板であって、
前記端子を整列させるための複数の貫通孔と、
前記貫通孔を前記端子に移動させて案内し、案内後に、当該貫通孔を前記端子から移動させて離脱するための挿入路と、を設けたことを特徴とする端子整列板。
【請求項３】
ハウジングから突出する複数の端子を整列させるための整列板であって、
前記端子を整列させるための複数の貫通孔と、
前記複数の貫通孔の間に形成されたリブと、を設け、熱により揮発する材料で形成されていることを特徴とする端子整列板。
【請求項４】
ハウジングから突出して湾曲する複数の端子と、
請求項１に記載の端子整列板と、を備え、
前記複数の端子には、前記基板面と平行な離間した位置に、前記整列板により押圧されて、前記基板のランド孔への整列挿入をし易くするための係止片が設けられ、前記ハウジングの近傍位置に、前記整列板を回動させて係止するための係止片が、それぞれ設けられなることを特徴とする基板装着コネクタ。
【請求項５】
ハウジングから突出して屈曲し、基板に沿ってハウジングと反対の方向に屈曲する複数の端子と、
ハウジングの前記端子が突出した同一面から突出して基板側に屈曲し、前記端子を押圧する端子押さえ金具と、を備え、
前記端子押さえ金具は、前記ハウジングに回動自在に保持され、
前記端子押さえ金具の基板側の先端部は、薄板状の合成樹脂と熱により揮発する材料で一体成型されてなることを特徴とする基板装着コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板端子整列板及び基板装着コネクタに関し、特に、背面から突出して底面側に向けて屈曲された基板端子を正規位置に矯正整列させる整列板を備えた基板装着コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板装着コネクタには、一例として、背面から突出して底面側に向けて屈曲された基板端子を基板に整列板を介して半田付け装着したものがある。この基板装着コネクタの従来例について、図面を参照して説明する。
【０００３】
図６は、従来の基板装着コネクタ５０の取付状態図で、（ａ）は、取付外観図、（ｂ）は、取付断面図１、（c）は、取付断面図２である。図７は、従来の基板装着コネクタ用整列板５３の上面図である。但し、図６（ｂ）は、ハウジング５１を基板５４に取付ネジ５８を用いて取付固定する構成のものを示し、図６（c）は、ハウジング５１を基板５４に係止爪５６を用いて固定する構成のものを示している。
【０００４】
本基板装着コネクタ５０は、ハウジング５１、基板端子５２、整列板５３等より構成されている。
【０００５】
ハウジング５１は、一例として、長方体形状に樹脂材等で成型され、コネクタ用に用いられ、基板端子５２を装着保持するものである。このハウジング５１は、背面５１cから突出して底面側に向けて屈曲された基板端子５２を備え、底面５１bには、一例として、図６（ｂ）に示すように、前記ハウジング５１を基板５４に取付ネジ５５を用いて取付固定するためのネジ孔（図示せず）が設けられているものか、又は、図６（c）に示すように、係止爪５６が設けられている。以降、図６（ｂ）に示すように、取付ネジを用いたものについて説明する。
【０００６】
基板端子５２は、例えば、断面が四角形（又は、円形）のピン形状の電導性金属材で成型され、狭いピッチで複数本が整列された状態でハウジング５１に装着保持されている。この基板端子５２は、ハウジング５１の背面５１cから突出して底面側に向けて、少なくとも２回屈曲（屈曲部５２a）されて、コネクタの基板装着時には、当該基板端子５２の先端部５２bが、例えば、基板５４のスルーホール５４aと対向する位置になるように形成されている。
【０００７】
整列板５３は、例えば、長方形形状の薄板樹脂材等により成型され、基板端子５２をそれぞれ整列させて基板ランドのスルーホール５４aに挿入するために用いられている。  
【０００８】
この整列板５３には、複数の基板端子５２を挿入して整列するための貫通孔５５が形成されている。そして、整列板５３により基板端子５２が挿入整列されると、当該整列板５３はハウジング５１の背面下部５１cに係止爪等（図示せず）により係止される。
【０００９】
本基板装着コネクタ５０の組立は、ハウジング５１に装着保持された複数の基板端子５２の先端部５２bを整列板５３の複数の貫通孔５５に挿入して基板端子５２を整列させる。そして、基板端子５２を整列させた状態の整列板５３をハウジング５１の背面下部５１cに係止爪等を用いて係止する。次に、整列板５３により整列された基板端子５２の先端部５２bを基板５４のスルーホール５４aに挿入し、ハウジング５１の底面５１bを基板５４に当接し、取付ネジ５５を用いて当該ハウジング５１を基板５４に取付固定する。  
【００１０】
そして、リフロー等により基板端子５２を基板５４に半田付けすることにより、基板装着コネクタ５０を基板５４に装着する。
【００１１】
この基板装着コネクタ５０では、整列板５３が装着されたままの状態であり、基板５４と整列板５３との間隔が狭い。このため、リフロー等による半田付け時の温度変化に対し、基板５４と整列板５３との熱膨張係数の相違により、基板端子５２と基板５４のスルーホール５４aとの間に膨張・収縮の差に起因した熱応力によるストレスが発生する可能性がある。
【００１２】
これらの問題を解決するために、整列板５３を有する電子部品の接続構造に係る技術が各種提案されている。
【００１３】
例えば、特許文献１には、複数本のピンを整列させる整列板を、ピン実装後に回転してピンから離脱させ、整列板への半田付け時における温度変化の影響を抑制する電子部品の接続構造が提案されている。また、特許文献２には、複数本のピンを整列させるピン誘導部と該誘導部を保持するフレームとを有する整列板において、ピンを実装した後、整列板のフレームを誘導部から切り離して取り除き、整列板への半田付け時における温度変化の影響を抑制する電子部品の接続構造が提案されている。
【特許文献１】特開２０００−２９４９９７
【特許文献２】特開２０００−２２３８９５
【特許文献３】特開平８−２７３７７３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
上述のような熱ストレスの影響は、従来の基板装着コネクタのように、基板端子の本数が少ない場合には、比較的問題が少ないと考えられるため、上述のような技術で解消できる。しかし、基板端子の本数が多く、又ピッチが狭い高密度の場合、特に長手方向の本数が多くなると長手方向の端部の基板と整列板との膨張・収縮の差による寸法ズレがより大きくなる。これにより、基板端子と基板のスルーホールとの半田付け部に高いストレスが発生し、半田付け部が剥離することになる。また、基板端子の本数が多く高密度になると、整列板の複数の貫通孔への基板端子の先端部の挿入がし難くなる。これらの問題に対し、上述の従来技術では、基板端子のピッチが狭く本数が多い高密度なコネクタについての考えは、示唆されていない。
【００１５】
本発明は、このような問題を解決するもので、基板端子のピッチが狭く、本数の多い高密度実装コネクタにおいても、複数の基板端子を整列板で整列した後、当該基板端子を基板のスルーホールに挿入してリフローによる半田付けをするとき、半田付け時の温度変化による半田付け部へのストレスによる剥離が防止でき、また、基板端子の整列板への挿入を容易にする基板装着コネクタを実現することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するために、本発明は、ハウジングから突出する複数の端子を整列させるための整列板であって、前記端子を整列させるための複数の貫通孔と、前記端子に沿って回動可能に前記ハウジングに係止するためのヒンジ片と、を設けたことを特徴とするものである。
【００１７】
また、ハウジングから突出する複数の端子を整列させるための整列板であって、前記端子を整列させるための複数の貫通孔と、前記貫通孔を前記端子に移動させて案内し、案内後に、当該貫通孔を前記端子から移動させて離脱するための挿入路と、を設けたことを特徴とするものである。
【００１８】
また、ハウジングから突出する複数の端子を整列させるための整列板であって、前記端子を整列させるための複数の貫通孔と、前記複数の貫通孔の間に形成されたリブと、を設け、熱により揮発する材料で形成されていることを特徴とするものである。
【００１９】
また、ハウジングから突出して湾曲する複数の端子と、請求項１に記載の端子整列板と、を備え、前記複数の端子には、前記基板面と平行な離間した位置に、前記整列板により押圧されて、前記基板のランド孔への整列挿入をし易くするための係止片が設けられ、前記ハウジングの近傍位置に、前記整列板を回動させて係止するための係止片が、それぞれ設けられなることを特徴とするものである。
【００２０】
また、ハウジングから突出して屈曲し、基板に沿ってハウジングと反対の方向に屈曲する複数の端子と、ハウジングの前記端子が突出した同一面から突出して基板側に屈曲し、前記端子を押圧する端子押さえ金具と、を備え、前記端子押さえ金具は、前記ハウジングに回動自在に保持され、前記端子押さえ金具の基板側の先端部は、薄板状の合成樹脂と熱により揮発する材料で一体成型されてなることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２１】
基板端子を整列させるための貫通孔を有する整列板を、ヒンジ部を介してハウジングに回動自在に連結することにより、前記整列板を介して基板端子を基板スルーホールに挿入した後、当該整列板を半田付け接合部から回動離間することが可能となる。これにより、基板端子の基板スルーホールへの挿入を容易にすると共に、半田付け時の温度変化による前記整列板と前記基板との熱膨張係数の差異による半田接合部への熱応力に起因したストレスが軽減され、半田剥離が防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
(実施例１)
本発明の実施例１について、図面を参照して説明する。
【００２３】
図１は本発明の実施例１の基板装着コネクタの説明図で、（a）は基板装着コネクタの取付断面図、（b）は基板装着コネクタ用整列板の上面図、（c）は基板装着コネクタ用整列板の取付詳細図である。図２は本発明の実施例１の基板装着コネクタの基板側スルーホールの断面図である。
【００２４】
本基板装着コネクタ１０は、背面から突出して底面側に向けて湾曲された基板端子を整列板を介して基板に半田付け装着した例を示している。
【００２５】
本基板装着コネクタ１０は、ハウジング１１、基板端子１２、整列板１３、基板１４等より構成されている。
【００２６】
ハウジング１１は、一例として、長方体形状に樹脂材等で成型され、コネクタ用に用いられ、基板端子１２を装着保持するものである。このハウジング１１は、背面（即ち、ケース等に差し込む側と反対側の面）１１aから突出して底面（即ち、基板と対向する面）１１b側に向けて湾曲された基板端子１２を備え、底面１１bには、当該ハウジング１１を基板１４に取付ネジ１８を用いて取付固定するためのネジ孔（図示せず）が設けられている。そして、ハウジング１１の背面１１aの下端部１１cには、整列板１３を回動可能に係止するための係止軸１１dが設けられている。
【００２７】
基板端子１２は、例えば、断面が四角形（又は、円形）のピン形状の電導性金属材で成型され、狭いピッチで複数本が整列された状態でハウジング１１に装着保持されている。この基板端子１２は、ハウジング１１の背面１１aから突出して底面側に向けて、係止軸１１dのセンタを支点として、円弧状の形状１２aに形成され、先端部１２bが基板１４のスルーホール１４aと対向する位置になるように形成されている。そして、複数の端子１２には、整列板１３を介して整列された後、基板１４に挿入される時に、整列板１３により押圧されて、基板１４のスルーホール１４aへの挿入を容易にするための係止片１２cが、整列板１３と基板１４とが平行となる離間位置に形成されている。
【００２８】
整列板１３は、例えば、弾性を有する熱可塑性エンジニアリングプラスチック（例えば、ＰＢＴ（ｐｏｌｙｂｕｔｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）材と称す）等により長方形形状に成型され、基板端子１２をそれぞれ整列させて基板１４のスルーホール１４aに挿入するために用いられている。この整列板１３には、複数の基板端子１２を挿入して整列するための貫通孔１５が形成されている。そして、整列板１３の一端には、ハウジング１１の下端部１１cに設けられた係止軸１１dに嵌め込まれてヒンジ部を形成するためのヒンジ片１６が形成されている。
【００２９】
基板１４には、複数の基板端子１２を挿入してハンダ付けするためのスルーホール１４aが形成されている。そして、スルーホール１４aの上部の基板端子１２の挿入側には、テーパ状１７aの案内溝１７が形成された突出部１９が設けられ、当該案内溝１７の最小径L２は基板のスルーホール１４aの内径L３より大きく形成され、基板端子１２の基板１４のスルーホール１４aへの挿入を容易にし、半田付け時の温度変化による半田接合部への熱応力が緩和されるようになっている。
【００３０】
本基板装着コネクタ１０の組立は、まず、ハウジング１１に装着保持された複数の基板端子１２の先端部１２bを整列板１３の複数の貫通孔１５に挿入させて、基板端子１２を整列する。    
【００３１】
そして、基板端子１２を整列させた状態の整列板１３を、図１（a）に示す上部方向(
即ち、基板側と反対の方向）に、基板１４の上面と整列板１３の裏面の間隔がL１になる位置（係止片１２cの上部先端に相当する位置）まで移動させる。この整列板１３の移動は、基板端子１２が挿入された整列板１３の貫通孔１５が係止片１２cで押し広げられて係止片１２cから挿通され、挿通後に整列板１３が成形されたＰＢＴ材の弾性により、元の貫通孔１５の内径に復帰されることにより行われる。この位置まで整列板１３を移動することにより、整列板１３で基板端子１２の係止片１２cを押圧することが可能となり、複数の基板端子１２を基板１４のスルーホール１４aに容易に挿入することができる。又、この整列板１３の移動時に、整列板１３の一端に設けたヒンジ片１６をハウジング１１の下端部１１cに設けた係止軸１１dに嵌め込み、ヒンジ部を形成する。
【００３２】
次に、整列板１３により整列された基板端子１２の先端部１２bを、基板１４に設けたテーパ状１７aの案内溝１７でガイドして、基板１４のスルーホール１４aに挿入する。
【００３３】
そして、ハウジング１１の底面１１bを基板１４に当接し、取付ネジ１８を用いて当該ハウジング１１を基板１４に取付固定する。そして、整列板１３をリフロー半田付け前に、整列板１３のヒンジ片１６とハウジング１１の係止軸１１dよりなるヒンジ部を支点として整列板１３を、図1に示す反時計方向S（即ち、ハウジング１１の背面１１aに向かう方向）に回動し、基板端子１２の上部位置に設けた係止片１２dに係止し、半田付け接合部から整列板１３を移動離間する。そして、基板１４のスルーホール１４aの内径L３より大きい径L２を有するテーパ状１７aの案内溝１７を設けた基板１４に基板端子１２を挿入後、リフロー等により基板端子１２を基板１４に半田付けすることにより、基板装着コネクタ１０を基板１４に装着する。
【００３４】
以上により、整列板１３をリフロー半田付け前に、半田付け接合部から回動離間して係止片１２dを用いて係止することで、半田付け時の温度変化による基板端子１２と基板１４のスルーホール１４aとの半田接合部への、前記整列板と前記基板との熱膨張係数の差異による熱応力に起因したストレスが軽減され、半田剥離が防止できる。又、基板１４のスルーホール１４aの内径L３より大きい径L２を有するテーパ状１７aの案内溝１７を設けることで、基板端子１２の基板１４のスルーホール１４aへの挿入を容易にし、同時に半田付け時の温度変化による半田接合部への熱応力を緩和することができる。
（実施例２）
本発明の実施例２について、図面を参照して説明する。
【００３５】
図３は本発明の実施例２の基板装着コネクタの説明図で、（a）は基板装着コネクタの取付断面図、（b）は整列板の上面図、（c）は整列板の詳細上面図である。
【００３６】
本実施例２の基板装着コネクタ２０は、実施例１の基板装着コネクタ１０に対し、整列板１３の構成を変更し、整列板２３の構成に切替え変更したものである。従って、整列板２３に係る構成について説明し、他の構成の説明は省略する。尚、本基板装着コネクタ２０においては、基板端子２２の形状が、実施例１の基板装着コネクタ１０に示す円弧状の基板端子１２に限定することなく、図６に示す従来例の基板端子５２の２段階に屈曲した形状のものにも適用することが可能である。
【００３７】
本基板装着コネクタ２０は、ハウジング２１、基板端子２２、整列板２３、基板２４等より構成されている。
【００３８】
ハウジング２１と基板２４、及び基板端子２２は、実施例１の基板装着コネクタ１０と同一なので、説明を省略する。但し、基板端子２２は、円弧状の基板端子２２に限定することなく一段階、二段階のような複数段階に屈曲した形状のもでも良い。
【００３９】
整列板２３は、例えば、弾性を有するＰＢＴ材等により長方形形状に成型され、基板端子２２をそれぞれ整列させて基板２４のスルーホール２４aに挿入するために用いられている。この整列板２３には、当該整列板２３を複数の基板端子２２に嵌め込んで、移動させることにより、複数の基板端子２２を整列板２３の正規位置までガイドするための挿入路２５aと、当該挿入路２５aの末端位置に相当する正規位置に複数の基板端子２２を整列させるための貫通孔２５ｃが形成されている。そして、整列板２３の挿入路２５aと貫通孔２５     ｃとの間には、基板端子２２を貫通孔２５cへガイドし易くすると共に、位置ズレを抑制するために、挿入路２５aから貫通孔２５cに向かって狭くなるように、テーパ部２５bが形成され、基板端子２２の面よりも狭い幅となった位置から貫通孔２５cに向かって広くなるようにテーパ部２５bが形成されている。従って、この整列板２３は、整列板２３の貫通孔２５cに整列された複数の基板端子２２を、基板２４のスルーホール２４aに挿入整列後、整列板２３を移動して、挿入路２５aを介して複数の基板端子２２から整列板２３を離脱することが可能となる。
【００４０】
本基板装着コネクタ２０の組立は、まず、ハウジング２１に装着保持された複数の基板端子２２の下端近傍の側面側から整列板２３を嵌め込み挿入する。この嵌め込みは、図３（b）に示す下部面２３a側の複数の挿入路２５aを複数の基板端子２２に対向させて、挿入路２５aを基板端子２２に嵌め込むことにより行われる。そして、挿入路２５aを、図３（b）に示す矢印方向P（貫通孔２５Cに向う方向）に移動させ、複数の基板端子２２を正規位置に整列させる。
【００４１】
次に、整列板２３により整列された基板端子２２の先端部２２bを、基板２４のスルーホール２４aに挿入する。そして、ハウジング２１の底面２１bを基板２４に当接し、取付ネジ２８を用いて当該ハウジング２１を基板２４に取付固定する。そして、リフロー半田付け前に、整列板２３を挿入時の方向とは逆方向に移動して、挿入路２４を介して複数の基板端子２２から整列板２３を離脱する。そして、リフロー等により基板端子２２を基板２４に半田付けすることにより、基板装着コネクタ２０を基板２４に装着する。
【００４２】
以上により、整列板２３をリフロー半田付け前に、半田付け接合部から離脱することで、半田付け時の温度変化による基板端子２２と基板２４のスルーホール２４aとの半田接合部への前記整列板と前記基板との熱膨張係数の差異による熱応力に起因したストレスが軽減され、半田剥離が防止できる。
（実施例３）
本発明の実施例３について、図面を参照して説明する。
【００４３】
図４は本発明の実施例３の基板装着コネクタの説明図で、(a)は基板装着コネクタの取付断面図、（b）は整列板の上面図、（c）は図（b）のA-A’断面図である。
【００４４】
本実施例３の基板装着コネクタ３０は、実施例１の基板装着コネクタ１０に対し、整列板１３の構成を整列板３３の構成に切替え変更したものである。従って、整列板３３に係る構成について説明し、他の構成の説明は省略する。尚、本基板装着コネクタ３０においては、基板端子３２の形状が、実施例１の基板装着コネクタ１０に示す円弧状の基板端子１２に限定することなく、図６に示す従来例の基板端子５２の２段階に屈曲した形状のものにも適用することが可能である。
【００４５】
本基板装着コネクタ３０は、ハウジング３１、基板端子３２、整列板３３、基板３４等より構成されている。
【００４６】
ハウジング３１と基板３４、及び基板端子３２は、実施例１の基板装着コネクタ１０と同一なので、説明を省略する。但し、基板端子３２は、円弧状の基板端子３２に限定することなく、一段階、二段階のような複数段階に屈曲した形状のもでも良い。
【００４７】
整列板３３は、例えば、薄板状で、温度が１００℃〜２５０℃で揮発する材料である熱溶解材料（フラックス・半田等）等によりリブで連結された形状に成型されている。この整列板３３は、基板端子３２をそれぞれ整列させて基板３４のスルーホール３４aに挿入するために用いられている。そして、整列板３３には、複数の基板端子３２を整列させるためのテーパ状の案内溝３５aと整列孔３５bを備えた貫通孔３５が形成されている。
【００４８】
本基板装着コネクタ３０の組立は、ハウジング３１に装着保持された複数の基板端子３２の先端部３２bにテーパ状の案内溝３５aを備えた整列板３３を嵌め込み挿入し、複数の基板端子３２を正規位置に整列させる。
【００４９】
次に、整列板３３により整列された基板端子３２の先端部３２bを、基板３４のスルーホール３４aに挿入する。そして、ハウジング３１の底面３１bを基板３４に当接し、取付ネジ３８を用いて当該ハウジング３１を基板３４に取付固定する。そして、リフロー等により基板端子３２を基板３４に半田付けする時に、整列板３３を半田付け時の熱で、溶解消失させた状態で、基板装着コネクタ３０を基板３４に装着する。
【００５０】
以上により、整列板３３をリフロー半田付け時の熱で、溶解消失させることで、半田付け時の温度変化による基板端子３２と基板３４のスルーホール３４aとの半田接合部への、前記整列板と前記基板との熱膨張係数の差異による熱応力に起因したストレスが軽減され、半田剥離が防止できる。
【００５１】
(実施例４)
本発明の実施例４について、図面を参照して説明する。
【００５２】
図５は本発明の実施例４の基板装着コネクタの説明図で、（a）は基板装着コネクタの取付断面図、（b）は基板装着コネクタの背面図である。
【００５３】
本基板装着コネクタ４０は、実施例１〜３に示す基板装着コネクタとは別の例のコネクタに係るもので、背面から突出して底面側方向に折り曲げられてから、当該方向に直交した外側へ二段階に折り曲げられた基板端子４２を、端子押え金具４３を用いて基板４４の表面に半田付け装着する構成について、実施例１〜３に係る発明を応用した例を示している。
【００５４】
本基板装着コネクタ４０は、ハウジング４１、基板端子４２、端子押え金具４３、基板４４等より構成されている。
【００５５】
ハウジング４１は、一例として、長方体形状に樹脂材等で成型され、コネクタ用に用いられ、基板端子４２を装着保持するものである。このハウジング４１は、基板端子４２（詳細は後述する）を備え、ハウジング４１の側面４１bには、当該ハウジング４１を基板４４に取付ネジ４８を用いて取付固定するための補助ぺグ４７が取付固定されている。そして、ハウジング４１の背面４１aの中央部近傍には、端子押え金具４３を回動自在に係止するための回動機構４６が設けられている。この回動機構４６には、端子押え金具４３を基板４４の方向Ｒ１（図５に示す）に付勢するためのコイルバネ等の弾性体（図示せず）が備えられている。
【００５６】
基板端子４２は、例えば、断面が四角形（又は、円形）のピン形状の電導性金属材で成型され、狭いピッチで複数本が整列された状態でハウジング４１に装着保持されている。この基板端子４２は、ハウジング４１の背面４１aから突出して底面側方向に折り曲がり、さらに当該方向と直交した外側へ折り曲がり、外側に折り曲がった部分４２aが基板４４のランド４４aに当接されて半田付けされる形状に形成されている。そして、複数の端子４２の半田付け部４２aは、基板４４のランド４４aに当接されて半田付け部４２aが半田付けされる時に、端子押え金具４３により押圧されて浮き上がり等が防止されているため、半田付け部４２aの基板４４のランド４４aへの半田付けがより容易なものとなっている。
【００５７】
端子押え金具４３は、例えば、弾性を有するＰＢＴ材等によりL型形状に成型され、基板端子４２の半田付け部４２aをそれぞれ押圧させて基板４４のランド４４aに当接し、半田付け部４２aの浮き上がり等を防止するために用いられる。この端子押え金具４３のL型形状に成型された先端４３c側には、複数の基板端子４２の半田付け部４２aを押圧するそれぞれの先端４３c同士の間に切り欠き部４３dを形成し、端子押え金具４３の先端４３cからの熱伝導面積を小さくして、半田付け時の端子押え金具４３に起因した熱ストレスを緩和している。又、先端４３c部は、先端から所定高さL５までの間が薄い厚みT２の押圧保持部４３bに形成され、その部分には、温度が１００℃〜２５０℃で揮発する材料であるフラックス等の熱溶解材料で形成された補強片４５が一体成形されている。この補強片４５は、半田付け時の熱で溶解消失されるため、この部分には厚みの薄い押圧保持部４３bのみが残り、半田付け時の熱による端子押え金具４３への熱歪み等に起因した熱ストレスが緩和される。
【００５８】
そして、端子押え金具４３の一端が、ハウジング４１の背面４１aの中央近傍に設けられた回動機構４６に嵌め込まれ、端子押え金具４３の一端に回動自在なヒンジ部が形成される。そして、回動機構４６に設けられたコイルバネ等の弾性体（図示せず）により、端子押え金具４３の先端４３cが基板端子４２の半田付け部４４aを押圧するように付勢される。又、端子押え金具４３のハウジング４１の背面４１aから突出した部分４３aには、当該端子押え金具４３の回転時に基板端子４２を挿通するための切り欠き孔４３c（図示せず）が形成されている。
【００５９】
基板４４には、複数の基板端子４２の半田付け部４２aをハンダ付けするためのランド４４aが形成されている。
【００６０】
本基板装着コネクタ４０の組立は、まず、端子押え金具４３の一端をハウジング４１の背面４１aの中央近傍に設けられた回動機構４６に嵌め込み、回動自在なヒンジ部を形成する。そして、複数の基板端子４２の先端部４２bを、基板４４のランド４４aに当接し、ハウジング４１の側面４１bに設けられた補助ぺグ４７を介して、ハウジング４１を取付ネジ４８を用いて基板４４に取付固定する。この時、端子押え金具４３の先端４３cは、ハウジング４１に設けられた回動機構４６のコイルバネ等の弾性体（図示せず）により、図５に示すＲ１方向に付勢されて、複数の基板端子４２の先端部４２bを押圧し、先端部４２bを基板４４のランド４４aに押圧当接している状態となっている。
【００６１】
そして、リフロー等により基板端子４２を基板４４に半田付けすることにより、基板装着コネクタ４０を基板４４に装着する。このリフローによる半田付け時に、端子押え金具４３の先端４３c部に一体成形された熱溶解材料でなる補強片４５が半田付け時の熱で溶解消失されて押圧保持部４３bのみが残される。
【００６２】
尚、本実施例４では、それぞれの端子押え金具４３の先端４３c部の間には、切り欠き部４３dが設けられ、同時に補強片４５を一体成形するように形成されているが、これにこだわることなく、リフロー半田付け時の熱による影響に対応させた形状（例えば、切り欠き部４３dと補強片４５を設けていないフラット形状等）に形成したものでも良い。
【００６３】
以上により、リフロー半田付け前に、端子押え金具４３の先端４３cで、複数の基板端子４２の半田付け部４２aを押圧して、半田付け部４２aの浮き上がりを防止できる。又、それぞれの端子押え金具４３の先端４３c同士の間に切り欠き部４３dを形成すると共に、端子押え金具４３の先端４３cを熱溶解材料でなる補強片４５で一体成形することにより、半田付け時の端子押え金具４３に起因した熱ストレスを緩和することができる。
【００６４】
尚、上記実施例では、ハウジングの一つの面から端子が突出している例を説明したが、上記端子は、ハウジングの何れの面から突出していても良く、又、上記端子はハウジングの複数の面から突出していても良い。複数の面から突出している端子については、それぞれ整列板を設けることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の実施例１の基板装着コネクタの説明図である。
【図２】本発明の実施例１の基板装着コネクタの基板側スルーホールの断面図である。
【図３】本発明の実施例２の基板装着コネクタの説明図である。
【図４】本発明の実施例３の基板装着コネクタの説明図である。
【図５】本発明の実施例４の基板装着コネクタの説明図である。
【図６】従来の基板装着コネクタの取付状態図である。
【図７】従来の基板装着コネクタ用整列板の上面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１０、２０、３０、４０、５０・・・基板装着コネクタ
１１、２１、３１、４１、５１・・・ハウジング
１２、２２、３２、４２、５２・・・基板端子
１３、２３、３３、５３・・・整列板
１４、２４、３４、４４、５４・・・基板
１５、２５、３５、５５・・・貫通孔
１６・・・ヒンジ片
１７・・・案内溝
１８、２８、３８、５８・・・取付ネジ
４３・・・端子押え金具
４５・・・補強片
４６・・・回動機構
４７・・・補助ぺグ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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