(57)【要約】【課題】簡単な構成で、液滴吐出ヘッドを周囲の温度に影響を受け難くすることができ、液滴の吐出量の安定性を向上させかつ精度の高いパターンを形成することができるパターン形成装置及び回路基板を提供する。【解決手段】吐出ヘッド３０はその側面に放熱板４０を取着する。放熱板４０は、アルミニウム板で形成され、接触部４０ｂが吐出ヘッド３０の側面に接触するように、連結部４０ａがキャリッジの支持板２９に止めネジ４２で連結される。また、放熱板４０は断熱部材４３にて被覆され、がグリーンシート４Ｇからの放熱が遮断されるようになっている。【選択図】図４
2008155083.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液滴吐出ヘッドを基体に対して相対移動させ、前記液滴吐出ヘッドにて機能液の液滴を前
記基体に向かって吐出させて、前記基体にパターンを形成するパターン形成装置であって
、
前記液滴吐出ヘッドに、放熱手段を接触させたことを特徴とするパターン形成装置。
【請求項２】
請求項１に記載のパターン形成装置において、
前記液滴吐出ヘッドは、往復動するキャリッジの支持板に連結固定され、
前記放熱手段は、前記支持板に対して面接触させて連結固定させたことを特徴とするパ
ターン形成装置。
【請求項３】
請求項２に記載のパターン形成装置において、
前記放熱手段は、前記支持板に対して、位置調整可能に連結固定されることを特徴とす
るパターン形成装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１に記載のパターン形成装置において、
前記放熱手段は、金属であることを特徴とするパターン形成装置。
【請求項５】
請求項４に記載のパターン形成装置において、
前記金属は、アルミニウムあることを特徴とするパターン形成装置。
【請求項６】
請求項４に記載のパターン形成装置において、
前記金属は、銅であることを特徴とするパターン形成装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１に記載のパターン形成装置において、
前記放熱手段は、断熱部材にて被覆されていることを特徴とするパターン形成装置。
【請求項８】
請求項２〜７のいずれか１に記載のパターン形成装置において、
前記支持板は、冷却手段が設けられていることを特徴とするパターン形成装置。
【請求項９】
請求項８に記載のパターン形成装置において、
前記冷却手段は、冷媒と、前記支持板に形成した前記冷媒を循環させるための循環流路
とからなることを特徴とするパターン形成装置。
【請求項１０】
請求項１に記載のパターン形成装置において、
前記基体は、多孔質性基板であってセラミック粒子と樹脂とから構成される低温焼成用
シートであり、
前記機能液は、機能材料として金属粒子を分散させた液体であることを特徴とするパタ
ーン形成装置。
【請求項１１】
回路素子を実装するとともにその実装した回路素子に対して電気的に接続された配線が形
成された回路基板であって、
請求項１〜１１のいずれか１に記載のパターン形成装置で形成した配線を有した回路基
板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パターン形成装置及び回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液滴吐出ヘッドにて機能液を液滴として吐出させて基板上に所望にパターンを形
成するインクジェット方式が有効な手段として注目されている（例えば、特許文献１）。
一般に、インクジェット方式は、ステージに載置した基板と、機能材料を含有した機能
液を液滴にして基板上に吐出する液滴吐出ヘッドと、基板と液滴吐出ヘッドを２次元的に
相対移動させる機構を備えている。そして、液滴吐出ヘッドから吐出させた液滴を基板表
面の任意の位置に配置させる。このとき、基板表面に順次配置される各液滴について、そ
の液滴の濡れ拡がる範囲が互いに重なるように液滴を順次配置することにより、基板表面
に隙間無く機能液で覆われたパターンを形成することができる。
【０００３】
ところで、基板表面が、機能液に対して撥液性を有している場合には、基板表面と機能
液とが引き合う力よりも、互いに接する液滴同士が表面張力によって引き合う力が強くな
り、機能液が局所的に集中するといった現象が起こる。このような局所的な集中が生じる
と、基板表面が機能液で均一に覆われなくなり、最悪な場合には、基板表面の一部が機能
液の欠如により露出するといった問題が生じる。
【０００４】
そのため、互いに接する液滴同士を重ねる場合、先に着弾した液滴が充分に乾燥した後
に次の液滴を着弾させる必要があり、パターン形成に時間を要していた。そこで、基板を
予め加熱をしておき、着弾した液滴を速やかに乾燥させる方法が提案されている（例えば
、特許文献２、特許文献３）。
【特許文献１】特開２００４−３４７６９５号  公報
【特許文献２】特開２００４−３０６３７２号  公報
【特許文献３】特開平１１−２８１９８５号  公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、液滴吐出ヘッドのノズル形成面と基板との間隔が非常に狭い。その結果
、上記のように基板を加熱した状態で液滴を吐出して基板上にパターンを形成する際に、
液滴吐出ヘッドは、加熱された基板からの熱で加熱される。その結果、液滴吐出ヘッドか
ら吐出される機能液は加温されて、粘性が低下する。また、ノズルプレートの熱膨張に起
因したノズルピッチの変動や、液滴吐出ヘット内部に付着した溶液の乾燥等、種々の問題
を含んでいた。
【０００６】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、簡単な構成で
、液滴吐出ヘッドを周囲の温度に影響を受け難くすることができ、液滴の吐出量の安定性
を向上させかつ精度の高いパターンを形成することができるパターン形成装置及び回路基
板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のパターン形成装置は、液滴吐出ヘッドを基体に対して相対移動させ、前記液滴
吐出ヘッドにて機能液の液滴を前記基体に向かって吐出させて、前記基体にパターンを形
成するパターン形成装置であって、前記液滴吐出ヘッドに、放熱手段を接触させた。
【０００８】
本発明のパターン形成装置によれば、液滴吐出ヘッドが周囲の温度によって暖められて
も、放熱手段を接触させたことにより、放熱されるため、機能液は、前記周囲の温度の影
響が抑えられ一定の温度に保持される。その結果、常に一定の吐出量の液滴を吐出させる
ことができる。
【０００９】
しかも、放熱手段を液滴吐出ヘッドに接触させるという、簡単な構成で、周囲の温度に
左右されない液滴吐出ヘッドにすることができる。
このパターン形成装置において、前記液滴吐出ヘッドは、往復動するキャリッジの支持
板に連結固定され、前記放熱手段は、前記支持板に対して面接触させて連結固定させたこ
とを特徴とするパターン形成装置。
【００１０】
このパターン形成装置によれば、放熱手段を支持板に面接触させたので、放熱手段は、
簡単な構成で、液滴吐出ヘッドの熱を効率よく支持板に放熱することができる。
このパターン形成装置において、前記放熱手段は、前記支持板に対して、位置調整可能
に連結固定される。
【００１１】
このパターン形成装置によれば、放熱手段を簡単、かつ確実に支持板に対して面接触さ
せることができる。
このパターン形成装置において、前記放熱手段は、金属である。
【００１２】
このパターン形成装置によれば、熱伝導率のよい金属で放熱手段を形成したので、液滴
吐出ヘッドの熱を効率よく放熱することができる。
このパターン形成装置において、前記金属は、アルミニウムある。
【００１３】
このパターン形成装置によれば、熱伝導率のよいアルミニウムで放熱手段を形成したの
で、液滴吐出ヘッドの熱を効率よく放熱することができる。
このパターン形成装置において、前記金属は、銅である。
【００１４】
このパターン形成装置によれば、熱伝導率のよい銅で放熱手段を形成したので、液滴吐
出ヘッドの熱を効率よく放熱することができる。
このパターン形成装置において、前記放熱手段は、断熱部材にて被覆されている。
【００１５】
このパターン形成装置によれば、放熱手段は、断熱部材にとって、放熱手段自身が周囲
の温度から遮断されるため、液滴吐出ヘッドの熱を効率よく放熱することができる。
このパターン形成装置において、前記支持板は、冷却手段が設けられている。
【００１６】
このパターン形成装置によれば、支持板に冷却手段を設けたので、放熱手段は液滴吐出
ヘッドの熱を効率よく支持板に放熱することができる。
このパターン形成装置において、前記冷却手段は、冷媒と、前記支持板に形成した前記
冷媒を循環させるための循環流路とからなる。
【００１７】
このパターン形成装置によれば、支持板に形成した循環流路に冷媒を循環させるという
簡単な構成で、放熱手段は、液滴吐出ヘッドの熱をより効率よく支持板に放熱することが
できる。
【００１８】
このパターン形成装置において、前記基体は、多孔質性基板であってセラミック粒子と
樹脂とから構成される低温焼成用シートであり、前記機能液は、機能材料として金属粒子
を分散させた液体である。
【００１９】
このパターン形成装置によれば、多孔質性基板上に金属膜からなるパターンを綺麗にし
かも短時間に形成することができる。
本発明の回路基板は、回路素子を実装するとともにその実装した回路素子に対して電気
的に接続された配線が形成された回路基板であって、請求項１〜１１のいずれか１に記載
のパターン形成装置で形成した配線を有した。
【００２０】
本発明の回路基板によれば、より生産性を上げることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を、ＬＴＣＣ多層基板（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics
多層基板）に半導体チップを実装してなる回路モジュールであって、そのＬＴＣＣ多層基
板を構成する複数の低温焼成基板（グリーンシート）に描画する配線パターンの形成に具
体化した一実施形態を図１〜図９に従って説明する。
【００２２】
まず、ＬＴＣＣ多層基板に半導体チップを実装してなる回路モジュールについて説明す
る。図１は、回路モジュール１の断面図を示し、回路モジュール１は、板状に形成された
ＬＴＣＣ多層基板２と、そのＬＴＣＣ多層基板２の上側に、ワイヤーボンディング接続さ
れた半導体チップ３とを有している。
【００２３】
ＬＴＣＣ多層基板２は、シート状に形成された複数の低温焼成基板４の積層体である。
各低温焼成基板４は、それぞれガラスセラミック系材料（例えば、ホウケイ酸アルカリ酸
化物などのガラス成分とアルミナなどのセラミック成分の混合物）の焼結体（多孔質性基
板）であって、その厚みが数百μｍで形成されている。
【００２４】
低温焼成基板４は、その焼結前のものをグリーンシート４Ｇ（図２参照）という。グリ
ーンシート４Ｇは、ガラスセラミック系材料の粉末と分散媒をバインダー、整泡剤などと
ともに混合してスラリーを作成しこれを板状にした後に乾燥したものである。
【００２５】
各低温焼成基板４には、抵抗素子、容量素子、コイル素子などの各種の回路素子５と、
各回路素子５を電気的に接続する内部配線６と、スタックビア構造、サーマルビア構造を
呈する所定の孔径（例えば、２０μｍ）を有した複数のビアホール７と、該ビアホール７
に充填されたビア配線８と、がそれぞれ回路設計に基づいて適宜形成されている。
【００２６】
各低温焼成基板４上の各内部配線６は、それぞれ銀や銀合金などの金属微粒子の焼結体
であって、図２に示す、パターン形成装置としての液滴吐出装置２０を利用して配線パタ
ーンが形成される。
【００２７】
図２は、液滴吐出装置２０を説明する全体斜視図である。
図２において、液滴吐出装置２０は、直方体形状に形成された基台２１を有している。
基台２１の上面には、その長手方向（Ｙ方向）に沿って延びる一対の案内溝２２が形成さ
れている。案内溝２２の上方には、案内溝２２に沿ってＹ方向及び反Ｙ方向に移動するス
テージ２３が備えられている。
【００２８】
ステージ２３の上面には、載置部２４が形成されて、焼成前の基体としてのグリーンシ
ート４Ｇを載置する。載置部２４は、載置された状態のグリーンシート４Ｇをステージ２
３に対して位置決め固定して、グリーンシート４ＧをＹ方向及び反Ｙ方向に搬送する。前
記ステージ２３の上面には、ラバーヒータＨが配設されている。載置部２４に載置された
グリーンシート４Ｇは、その上面全体がラバーヒータＨにて所定の温度に加熱されるよう
になっている。
【００２９】
基台２１には、Ｙ方向と直交する方向（Ｘ方向）に跨ぐ門型のガイド部材２５が架設さ
れている。ガイド部材２５の上側には、冷却タンクＴ１とインクタンクＴ２が配設されて
いる。冷却タンクＴ１は、図示しない冷却機構を備え該冷却機構にて冷媒としての水Ｗを
冷却し冷却水として貯留する。また、冷却タンクＴ１は、図示しない循環機構を備え、冷
却水Ｗをキャリッジ２８の支持板２９に供給し、該支持板２９において熱交換された該冷
却水Ｗを再び回収する。
【００３０】
インクタンクＴ２は、機能液としての金属インクＦを貯留し、貯留する金属インクＦを
液滴吐出ヘッド（以下単に、吐出ヘッドという。）３０に所定の圧力で供給する。そして
、吐出ヘッド３０に供給された金属インクＦは、吐出ヘッド３０から液滴Ｆｂ（図４参照
）となってグリーンシート４Ｇに向かって吐出されるようになっている。
【００３１】
金属インクＦは、機能材料としての金属微粒子、例えば粒径が数ｎｍの機能材料として
の金属微粒子を溶媒に分散させた分散系金属インクを用いることができる。
金属インクＦに使用する金属微粒子としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（
Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、パラジウム（Ｐｄ）、マンガン（Ｍｎ）、チタン（Ｔｉ
）、タンタル（Ｔａ）、及びニッケル（Ｎｉ）などの材料の他、これらの酸化物、並びに
超電導体の微粒子などが用いられる。金属微粒子の粒径は１ｎｍ以上０．１μｍ以下であ
ることが好ましい。０．１μｍより大きいと吐出ヘッド３０の吐出ノズルＮに目詰まりが
生じるおそれがある。また、１ｎｍより小さいと金属微粒子に対する分散剤の体積比が大
きくなり、得られる膜中の有機物の割合が過多となる。
【００３２】
分散媒としては、上記の金属微粒子を分散できるもので凝集を起こさないものであれば
特に限定されない。例えば水系溶媒のほか、メタノール、エタノール、プロパノール、ブ
タノールなどのアルコール類、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、ドデカン、テトラ
デカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロ
ナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、
またエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、グリセリン
、1，３−プロパンジオールなどのポリオール類、ポリエチレングリコール、エチレング
リコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコール
メチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコール
ジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、１，２−ジメトキシエ
タン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ｐ−ジオキサンなどのエーテル系化合物、
さらにプロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジ
メチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノン、乳酸エチルなどの極性
化合物を例示できる。これらのうち、微粒子の分散性と分散液の安定性、また液滴吐出法
への適用の容易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好
ましく、より好ましい分散媒としては、水、炭化水素系化合物を挙げることができる。
【００３３】
グリーンシート４Ｇに着弾した金属インクＦは、グリーンシート４Ｇが加熱されている
ことから、溶媒あるいは分散媒の蒸発は促進される。そして、グリーンシート４Ｇに着弾
した金属インクＦは、乾燥とともにその表面の外縁から増粘し、つまり、中央部に比べて
外周部における固形分（粒子）濃度が速く飽和濃度に達することから表面の外縁から増粘
していく。外縁の増粘した金属インクＦは、グリーンシート４Ｇの面方向に沿う自身の濡
れ広がりを停止する（ピニングする）。ピニングされた状態の金属インクＦは、グリーン
シート４Ｇに固定され重ね打ちされても、グリーンシート４Ｇに固定状態になっており、
液滴Ｆｂの外径が変化しなくなっているため、次の液滴Ｆｂに引き寄せられることはない
。
【００３４】
ガイド部材２５には、そのＸ矢印方向略全長にわたって、Ｘ方向に延びる上下一対のガ
イドレール２７が形成されている。上下一対のガイドレール２７には、キャリッジ２８が
取り付けられている。キャリッジ２８は、ガイドレール２７に案内されてＸ方向及び反Ｘ
方向に移動する。キャリッジ２８には、液滴吐出ヘッド３０が搭載されている。
【００３５】
図３は吐出ヘッド３０をグリーンシート４Ｇ側から見た下面図を示し、図４は吐出ヘッ
ド３０の要部断面図を示す。図５及び図６は吐出ヘッド３０とキャリッジ２８の取付状態
を説明するための斜視図及び要部分解斜視図を示す。
【００３６】
図６に示すように、吐出ヘッド３０は、Ｘ方向に長い直方体形状であって、その上面３
０ａにインクタンクＴ２の金属インクＦを導入するポートＰ０が設けられている。また、
吐出ヘッド３０の上部側面には、フランジ３０ｂが形成されている。そして、吐出ヘッド
３０は、キャリッジ２８の支持板２９に形成したＸ方向に長い長方形の貫通穴２９ａに対
して上方から貫挿させる。このとき、吐出ヘッド３０に形成したフランジ３０ｂは、抜け
止めの役目を果たすとともに、図示しない、ネジ等で支持板２９と連結固定される連結部
の役目を果たす。つまり、吐出ヘッド３０は、支持板２９に形成した貫通穴２９ａを上方
（反Ｚ方向）から貫挿させてフランジ３０ｂをネジ（図示せず）で支持板２９に固定する
ことによって、キャリッジ２８に取着される。尚、支持板２９は、本実施形態では、ステ
ンレスにて形成されている。
【００３７】
キャリッジ２８の支持板２９から突出した吐出ヘッド３０の下側には、ノズルプレート
３１が備えられている。ノズルプレート３１は、その下面（ノズル形成面３１ａ）がグリ
ーンシート４Ｇの上面４Ｇａと略平行に形成されている。ノズルプレート３１は、グリー
ンシート４Ｇが吐出ヘッド３０の直下に位置するとき、ノズル形成面３１ａとグリーンシ
ート４Ｇの上面４Ｇａとの間の距離（プラテンギャップ）を所定の距離（例えば、５００
μｍ）に保持する。
【００３８】
図３において、ノズル形成面３１ａには、Ｘ方向に沿って配列された複数のノズルＮか
らなる一対のノズル列ＮＬが形成されている。一対のノズル列ＮＬには、それぞれ１イン
チ当たりに１８０個のノズルＮが形成されている。なお、図３では、説明の都合上、一列
当りに１０個のノズルＮのみを記載している。
【００３９】
一対のノズル列ＮＬでは、Ｘ方向から見て、一方のノズル列ＮＬの各ノズルＮが、他方
のノズル列ＮＬの各ノズルＮの間を補間する。すなわち、吐出ヘッド３０は、Ｘ方向に、
１インチ当りに１８０個×２＝３６０個のノズルＮを有する（最大解像度が３６０ｄｐｉ
である）。
【００４０】
図４において、吐出ヘッド３０のポートＰ０には、流路を形成する供給チューブ３０Ｔ
が連結されている。供給チューブ３０Ｔは、Ｚ方向に延びるように配設されて、インクタ
ンクＴ２からの金属インクＦを吐出ヘッド３０に供給する。
【００４１】
各ノズルＮの上側には、供給チューブ３０Ｔに連通するキャビティ３２が形成されてい
る。キャビティ３２は、供給チューブ３０Ｔからの金属インクＦを収容して、対応するノ
ズルＮに金属インクＦを供給する。キャビティ３２の上側には、上下方向に振動してキャ
ビティ３２内の容積を拡大及び縮小する振動板３３が貼り付けられている。振動板３３の
上側には、ノズルＮに対応する圧電素子ＰＺが配設されている。圧電素子ＰＺは、上下方
向に収縮及び伸張して振動板３３を上下方向に振動させる。上下方向に振動する振動板３
３は、金属インクＦを所定サイズの液滴Ｆｂにして対応するノズルＮから吐出させる。吐
出された液滴Ｆｂは、対応するノズルＮの反Ｚ方向に飛行して、グリーンシート４Ｇの上
面４Ｇａに着弾する。
【００４２】
支持板２９から突出した吐出ヘッド３０のＹ方向及び反Ｙ方向の側面には、放熱手段と
しての放熱板４０が、それぞれ面接触するように配設されている。放熱板４０は、本実施
形態では熱伝導率の高い金属であるアルミニウム板よりなり、断面Ｌ字状に形成されてい
る。放熱板４０は、支持板２９と連結する連結部４０ａと吐出ヘッド３０と接触する接触
部４０ｂとを有している。連結部４０ａには、所定の間隔をおいて、Ｙ方向に長い長孔４
１が形成されている。放熱板４０は、該長孔４１に止めネジ４２を貫挿し支持板２９に螺
着することによって、支持板２９に連結固定される。詳述すると、止めネジ４２を緩めた
状態で、放熱板４０を位置調整して、放熱板４０の接触部４０ｂを吐出ヘッド３０の側面
に面接触させる。接触部４０ｂが吐出ヘッド３０の側面に面接触した状態で、止めネジ４
２で、放熱板４０を支持板２９に連結する。従って、吐出ヘッド３０の熱は、放熱板４０
を介して支持板２９に伝導される吐出ヘッド３０は、周囲の雰囲気（温度）に影響され難
くなり、一定の温度に保持される。尚、吐出ヘッド３０を例えば交換するとき、止めネジ
４２を緩めて、該吐出ヘッド３０を、支持板２９から上方へ引き抜き易くしている。
【００４３】
放熱板４０の外側面には、断熱部材４３が配設されている。断熱部材４３は、放熱板４
０と同様に、断面Ｌ字状をなし、前記止めネジ４２によって、放熱板４０とともに支持板
２９に対して固定される。断熱部材４３は、放熱板４０とともに止めネジ４２で支持板２
９に固定されるとき、放熱板４０の外側面（Ｘ方向及び反Ｘ方向の側面を除く）は、断熱
部材４３にて被覆される。その結果、放熱板４０は、断熱部材４３によって、吐出ヘッド
３０の周囲の雰囲気（温度）から遮断される。
【００４４】
図６に示すように、支持板２９の上面には、前記貫通穴２９ａの回りを囲むように溝４
４が凹設されている。溝４４の両端部は、壁を隔てて対峙している。支持板２９の上面に
は、閉塞板４５が、密着連結し前記溝４４の開口部を閉塞し、循環流路４６を形成してい
る。溝４４の両端部が位置する閉塞板４５には、導入ポートＰ１、導出ポートＰ２が形成
されている。導入ポートＰ１は、図示しないチューブを介して冷却タンクＴ１と接続され
、冷却タンクＴ１の冷却された冷却水Ｗを循環流路４６に供給する。導出ポートＰ２は、
図示しないチューブを介して冷却タンクＴ１と接続され、循環流路４６を循環した冷却水
Ｗを冷却タンクＴ１に送り返す。
【００４５】
従って、支持板２９は循環流路４６を流れる冷却水Ｗによって、冷却される。その結果
、吐出ヘッド３０が加熱されると、その熱は、放熱板４０を介して効率よく支持板２９に
放熱される。
【００４６】
次に、上記のように構成した液滴吐出装置２０の電気的構成を図７に従って説明する。
図７において、制御装置５０は、ＣＰＵ５０Ａ、ＲＯＭ５０Ｂ、ＲＡＭ５０Ｃなどを有
している。制御装置５０は、格納された各種データ及び各種制御プログラムに従って、ス
テージ２３の搬送処理、キャリッジ２８の搬送処理、吐出ヘッド３０の液滴吐出処理、ラ
バーヒータＨの加熱処理などを実行する。
【００４７】
制御装置５０には、各種操作スイッチとディスプレイを有した入出力装置５１が接続さ
れている。入出力装置５１は、液滴吐出装置２０が実行する各種処理の処理状況を表示す
る。入出力装置５１は、内部配線６を形成するためのビットマップデータＢＤを生成し、
そのビットマップデータＢＤを制御装置５０に入力する。
【００４８】
ビットマップデータＢＤは、各ビットの値（０あるいは１）に応じて各圧電素子ＰＺの
オンあるいはオフを規定したデータである。ビットマップデータＢＤは、吐出ヘッド３０
（各ノズルＮ）の直下を通過する描画平面（グリーンシート４Ｇの上面４Ｇａ）上の各位
置に、配線用の液滴Ｆｂを吐出するか否かを規定したデータである。すなわち、ビットマ
ップデータＢＤは、上面４Ｇａに規定された内部配線６の目標形成位置に配線用の液滴Ｆ
ｂを吐出させるためのデータである。
【００４９】
制御装置５０には、Ｘ軸モータ駆動回路５２が接続されている。制御装置５０は、駆動
制御信号をＸ軸モータ駆動回路５２に出力する。Ｘ軸モータ駆動回路５２は、その駆動制
御信号に応答して、キャリッジ２８を移動させるためのＸ軸モータＭＸを正転又は逆転さ
せる。制御装置５０には、Ｙ軸モータ駆動回路５３が接続されている。制御装置５０は、
駆動制御信号をＹ軸モータ駆動回路５３に出力する。Ｙ軸モータ駆動回路５３は、その駆
動制御信号に応答して、ステージ２３を移動させるためのＹ軸モータＭＹを正転又は逆転
させる。
【００５０】
制御装置５０には、ヘッド駆動回路５４が接続されている。制御装置５０は、所定の吐
出周波数に同期させた吐出タイミング信号ＬＴをヘッド駆動回路５４に出力する。制御装
置５０は、各圧電素子ＰＺを駆動するための駆動電圧ＣＯＭを吐出周波数に同期させてヘ
ッド駆動回路５４に出力する。
【００５１】
制御装置５０は、ビットマップデータＢＤを利用して所定の周波数に同期したパターン
形成用制御信号ＳＩを生成し、パターン形成用制御信号ＳＩをヘッド駆動回路５４にシリ
アル転送する。ヘッド駆動回路５４は、そのパターン形成用制御信号ＳＩを各圧電素子Ｐ
Ｚに対応させて順次シリアル／パラレル変換する。ヘッド駆動回路５４は、制御装置５０
からの吐出タイミング信号ＬＴを受けるたびに、シリアル／パラレル変換したパターン形
成用制御信号ＳＩをラッチし、パターン形成用制御信号ＳＩによって選択される圧電素子
ＰＺにそれぞれ駆動電圧ＣＯＭを供給する。
【００５２】
制御装置５０には、ラバーヒータ駆動回路５５が接続されている。制御装置５０は、駆
動制御信号をラバーヒータ駆動回路５５に出力する。ラバーヒータ駆動回路５５は、その
駆動制御信号に応答して、ラバーヒータＨを駆動してステージ２３に載置したグリーンシ
ート４Ｇを予め定めた温度になるように加熱制御する。本実施形態では、予め定めたグリ
ーンシート４Ｇの温度（上面４Ｇａの温度）は、吐出ヘッド３０から吐出される時の金属
インクＦの温度以上かつ金属インクＦに含まれる液体組成の沸点未満（液体組成中の最も
沸点の低い温度未満）の温度となるように制御されている。つまり、グリーンシート４Ｇ
を吐出ヘッド３０から吐出される時の金属インクＦの温度以上に加熱して、吐出される時
は吐出ヘッド３０で乾燥せず、着弾した液滴Ｆｂはそれ以上の温度で速やかに加熱し乾燥
するとともに、グリーンシート４Ｇを液滴Ｆｂの沸点未満に加熱して、着弾した液滴Ｆｂ
をグリーンシート４Ｇ上で突沸しないようする。
【００５３】
次に、上記液滴吐出装置２０を利用したグリーンシート４Ｇの配線パターンの形成方法
について説明する。
図２に示すように、グリーンシート４Ｇをステージ２３に載置する。このとき、ステー
ジ２３は、グリーンシート４Ｇをキャリッジ２８の反Ｙ方向に配置する。このグリーンシ
ート４Ｇは、ビアホール７が形成され、そのビアホール７にビア配線８がなされていて、
その上面４Ｇａに内部配線６を形成するものとする。
【００５４】
この状態から、液滴Ｆｂによる内部配線６の配線パターンを形成するためのビットマッ
プデータＢＤが入出力装置５１から制御装置５０に入力される。制御装置５０は、入出力
装置５１からの内部配線６を形成するためのビットマップデータＢＤを格納する。このと
き、制御装置５０は、ラバーヒータ駆動回路５５を介してステージ２３に設けたラバーヒ
ータＨを駆動しステージ２３に載置されたグリーンシート４Ｇ全体が一様に前記所定の温
度になるように加熱制御している。即ち、グリーンシート４Ｇの上面４Ｇａは、吐出ヘッ
ド３０から吐出される時の金属インクＦの温度以上かつ金属インクＦに含まれる液体組成
の沸点未満（液体組成中の最も沸点の低い温度未満）の温度となるように制御されている
。
【００５５】
次いで、制御装置５０は、グリーンシート４Ｇの所定の位置が吐出ヘッド３０の直下を
Ｙ方向に通過するように、Ｘ軸モータ駆動回路５２を介してＸ軸モータＭＸを駆動して、
キャリッジ２８を所定の位置まで移動（フィード）させる。次に、制御装置５０は、Ｙ軸
モータ駆動回路５３を介してＹ軸モータＭＹを駆動して、ステージ２３（グリーンシート
４Ｇ）をＹ方向に往動（スキャン）させる。
【００５６】
制御装置５０は、グリーンシート４Ｇが往動（スキャン）を開始すると、ビットマップ
データＢＤに基づいてパターン形成用制御信号ＳＩを生成して、パターン形成用制御信号
ＳＩと駆動電圧ＣＯＭをヘッド駆動回路５４に出力する。すなわち、制御装置５０は、ヘ
ッド駆動回路５４を介して各圧電素子ＰＺを駆動制御し、内部配線６を形成するための着
弾位置に吐出ヘッド３０が対峙するたびに、選択されたノズルＮから液滴Ｆｂを吐出させ
る。グリーンシート４Ｇに着弾した液滴Ｆｂは、グリーンシート４Ｇが吐出時の液滴Ｆｂ
の温度以上に加熱されているため、乾燥が開始され速やかに乾燥されていく。
【００５７】
本実施形態では、図８（ａ）〜（ｄ）に示すように、吐出される各液滴Ｆｂは、対応す
る内部配線６を形成するための着弾位置に順次着弾する。詳述すると、本実施形態では、
パターン形成のために先に着弾し配置された液滴Ｆｂが一部乾燥してグリーンシート４Ｇ
に対して固定（ピニング）した状態（自身の濡れ広がりを停止した状態）であって、その
先の液滴Ｆｂに対して、次の吐出ヘッド３０から吐出されグリーンシート４Ｇに着弾する
液滴Ｆｂは、その一部が重なるように、図８（ａ）に１点鎖線で示す位置に、吐出ヘッド
３０から吐出されるようになっている。
【００５８】
つまり、吐出ヘッド３０から吐出させる液滴Ｆｂの吐出タイミングは、液滴Ｆｂが吐出
ヘッド３０から吐出してグリーンシート４Ｇに固定（ピニング）されるに要する時間と、
吐出ヘッド３０が先の液滴Ｆｂを吐出した後、次の液滴Ｆｂの一部が先の液滴Ｆｂと重な
る吐出位置にグリーンシート４Ｇが到達するまでに要する移動時間等で決定される。従っ
て、グリーンシート４Ｇの加熱温度、ステージ２３の移動速度等から予め、実験等で吐出
タイミング（吐出間隔時間）を設定している。
【００５９】
従って、Ｙ方向に往動しているグリーンシート４Ｇに対して、吐出ヘッド３０が液滴Ｆ
ｂを所定のタイミング（吐出間隔時間）で吐出させているとき、先にグリーンシート４Ｇ
に着弾した液滴Ｆｂは、速やかに乾燥されていく。
【００６０】
そして、図８（ｂ）に示すように、液滴Ｆｂがグリーンシート４Ｇに対して固定される
状態になると、その固定状態に入った液滴Ｆｂに対して、その一部が重なるように、次の
液滴Ｆｂは、図８（ｃ）の１点鎖線で示す位置に着弾し配置される。このとき、固定状態
にある先の液滴Ｆｂは、その一部が重なるように着弾配置された次の液滴Ｆｂに引き寄せ
られることがない。また、一部が重なるように着弾配置された次の液滴Ｆｂは、その重な
らない部分は、グリーンシート４Ｇが加熱されているため、直ちに乾燥が開始され速やか
に乾燥され固定状態になる。従って、先の液滴Ｆｂに、次の液滴Ｆｂ引き寄せられること
はない。
【００６１】
その結果、グリーンシート４ＧをＹ方向に移動させて、内部配線６を形成するための着
弾位置に順次着弾する液滴Ｆｂは、その着弾位置から偏倚することなく乾燥されるため、
図８（ｄ）に示すような、内部配線６のための配線用パターンＰが形成される。しかも、
グリーンシート４Ｇを加熱するとともに通気性基板のグリーンシート４Ｇを使用したので
、着弾した液滴Ｆｂは速やかに乾燥し固定状態に入るため、次に着弾させる液滴Ｆｂの吐
出タイミングを短くすることができ、内部配線６のための配線用パターンＰを短時間で形
成することができる。さらに、グリーンシート４Ｇの加熱温度は、液滴Ｆｂの沸点未満の
温度に制御されているので、着弾した液滴Ｆｂが突沸して配線用パターンＰの形成が不能
となることはない。
【００６２】
このグリーンシート４ＧがＹ方向に移動中、常に、吐出ヘッド３０のノズルプレート３
１は、加熱されたグリーンシート４Ｇの熱にて暖められる。このとき、吐出ヘッド３０の
側面に面接触されている放熱板４０が、吐出ヘッド３０に蓄積されようとする熱を支持板
２９に放熱する。従って、吐出ヘッド３０の温度上昇、即ち、金属インクＦの温度上昇（
粘性低下）が抑えられるとともに、ノズルプレート３１の熱膨張が抑えられる。その結果
、金属インクＦの粘度の低下に基づく吐出量の変動及びノズルプレート３１の熱膨張に基
づくノズルピッチの変動が抑えられるとともに、ノズルＮ付近のインクＦの乾燥に基づく
目詰まりが抑制される。
【００６３】
吐出ヘッド３０が、グリーンシート４Ｇの端から端までの走査を完了すると、制御装置
５０は、内部配線６を形成するためのグリーンシート４Ｇ上の新たな位置に液滴Ｆｂを吐
出させるべく、Ｘ軸モータ駆動回路５２を介してＸ軸モータＭＸを駆動してキャリッジ２
８（吐出ヘッド３０）をＸ方向に所定の量だけ移動（フィード）させる。その後、制御装
置５０は、ステージ２３（グリーンシート４Ｇ）を反Ｙ方向に復動（スキャン）させる。
【００６４】
グリーンシート４Ｇが復動（スキャン）を開始すると、制御装置５０は、前記と同様に
ビットマップデータＢＤに基づいてヘッド駆動回路５４を介して各圧電素子ＰＺを駆動制
御し、内部配線６を形成するための着弾位置に吐出ヘッド３０が対峙するたびに、選択さ
れたノズルＮから液滴Ｆｂを吐出させる。この場合にも、前記と同様に、先にグリーンシ
ート４Ｇに着弾した液滴Ｆｂは、直ちに乾燥が開始され速やかに乾燥されていく。そして
、液滴Ｆｂがグリーンシート４Ｇに固定される状態になると、その固定状態に入った液滴
Ｆｂに対して、その一部が重なるように、次の液滴Ｆｂは着弾し配置される。
【００６５】
以後、ステージ２３を、Ｙ方向及び反Ｙ方向に往復動（スキャン）させるとともに、吐
出ヘッド３０をＸ方向にフィードさせ、ステージ２３の往復動中に液滴Ｆｂをビットマッ
プデータＢＤに基づくタイミングで吐出させる動作を繰り返す。これによって、グリーン
シート４Ｇ上には、着弾した液滴Ｆｂによる内部配線６の配線用パターンＰが描画される
。
【００６６】
一つのグリーンシート４Ｇに内部配線６の配線用パターンＰが描画されると、制御装置
５０は、キャリッジ２８（Ｘ軸モータＭＺ）を制御して吐出ヘッド３０を待機まで案内し
一時停止させる。そして、次の新たなグリーンシート４Ｇの配線用パターンＰの描画に備
える。
【００６７】
つまり、吐出ヘッド３０は、グリーンシート４Ｇに配線用パターンＰを描画中、終始、
加熱されているグリーンシート４Ｇからの放熱により加熱され蓄熱されようとするが、放
熱板４０にて放熱されて、その吐出ヘッド３０の温度上昇は、抑制される。しかも、放熱
板４０が連結されている支持板２９は、冷却水Ｗにて冷却されているため、放熱板４０は
、吐出ヘッド３０の熱をさらに効率よく支持板２９に放熱する。さらに、放熱板４０は、
断熱部材４３にて被覆されているため、放熱板４０は、グリーンシート４Ｇからの放熱が
遮断され、吐出ヘッド３０に蓄積される熱の放熱がさらに効率よく行われる。
【００６８】
ちなみに、図９は、一つのグリーンシート４Ｇに配線用パターンＰを描画し、その描画
中の吐出ヘッド３０の温度（ノズルプレート３１の表面温度）の推移を示す。図中、２点
鎖線は、放熱板４０を設けていない吐出ヘッドの温度の推移を示し、実線は、放熱板４０
を設けた吐出ヘッド３０の温度の推移を示す。
【００６９】
放熱板４０を設けていない吐出ヘッド３０は、Ｙ方向及び反Ｙ方向に往復動を繰り返し
て描画している時には、加熱されているグリーンシート４Ｇによって、徐々に温度上昇し
て行くことがわかる。これに対して、放熱板４０を設けた吐出ヘッド３０は、Ｙ方向及び
反Ｙ方向に往復動を繰り返して描画している時には、加熱されているグリーンシート４Ｇ
の影響が小さく温度上昇が非常に小さな値で推移していく。
【００７０】
次に、上記のように構成した実施形態の効果を以下に記載する。
（１）上記実施形態によれば、液滴吐出装置２０に、吐出ヘッド３０の側面に放熱板４
０を取着して吐出ヘッド３０の熱を放熱するようにし、グリーンシート４Ｇからの放熱よ
る吐出ヘッド３０の温度上昇を抑制した。従って、吐出ヘッド３０の温度上昇による液滴
Ｆｂの粘性の変化、乾燥による目詰まり、ノズルプレート３１の膨張を未然に防止できる
。その結果、液滴Ｆｂの吐出重量を安定化でき、精度の高いパターンＰを短時間に形成す
ることができる。
【００７１】
（２）上記実施形態によれば、放熱板４０は、断面Ｌ字状のアルミニウム板で形成し、
接触部４０ｂを吐出ヘッド３０の側面に接触するように、連結部４０ａをキャリッジ２８
の支持板２９に止めネジ４２で連結するように構成した。従って、放熱板４０は、非常に
簡単な構成でしかも簡単な組み立てで同吐出ヘッド３０に温度上昇を抑えることができる
。しかも、既存の液滴吐出装置に、この放熱板４０を簡単に付加することができる。
【００７２】
（３）上記実施形態によれば、放熱板４０を断熱部材４３にて被覆し、放熱板４０がグ
リーンシート４Ｇからの放熱にて加熱されるのを遮断した。従って、吐出ヘッド３０に蓄
積される熱の放熱がさらに効率よく行われる。
【００７３】
（４）上記実施形態によれば、キャリッジ２８の支持板２９に循環流路４６を設け、該
循環流路４６に冷却タンクＴ１からの冷却水Ｗを循環させて支持板２９を冷却した。従っ
て、支持板２９に直接面接触して連結固定された放熱板４０は、吐出ヘッド３０に蓄積さ
れる熱を、効率よく支持板２９に放熱することができる。
【００７４】
（５）上記実施形態によれば、放熱板４０は支持板２９に対して、連結部４０ａに形成
した長孔４１に止めネジ４２を通して位置調整可能に連結固定できるようにした。従って
、放熱板４０を、吐出ヘッド３０の側面に確実に面接触させた状態で支持板２９に固定さ
せることができる。又、吐出ヘッド３０を例えば交換するとき、止めネジ４２を緩めて放
熱板４０を少しずらすだけで、該吐出ヘッド３０を、支持板２９から上方へ引き抜くこと
ができ、吐出ヘッド３０の交換作業を容易にすることができる。
【００７５】
（６）上記実施形態によれば、吐出ヘッド３０から吐出される時の金属インクＦの温度
以上にグリーンシート４Ｇを加熱したので、着弾した液滴Ｆｂは速やかに加熱され乾燥さ
れることから、次に着弾させる液滴Ｆｂの吐出タイミングを短くすることができ、配線用
パターンＰを短時間で形成することができる。
【００７６】
（７）上記実施形態によれば、グリーンシート４Ｇの加熱温度は、液滴Ｆｂの沸点未満
の温度に制御されているので、着弾した液滴Ｆｂが突沸することはない。従って、高密度
・高精細な配線用パターンＰを形成することができる。
【００７７】
（８）上記実施形態によれば、先の着弾した液滴Ｆｂが固定状態に入った時、その一部
と重なるように、次の液滴Ｆｂを着弾し配置するようにした。従って、固定状態にある先
の液滴Ｆｂは、その一部が重なるように着弾配置された次の液滴Ｆｂに引き寄せられるこ
とがなく高密度・高精細な配線用パターンＰが形成される。
【００７８】
（９）上記実施形態によれば、ラバーヒータＨにて、グリーンシート４Ｇの上面全体を
一様に所定の温度になるように加熱した。従って、グリーンシート４Ｇに着弾配置された
液滴Ｆｂは、外周部から蒸発して中央部に比べて外周部における固形分（粒子）濃度が速
く飽和濃度に達して、グリーンシート４Ｇの面方向に沿う自身の濡れ広がりを停止する。
つまり、着弾配置された液滴Ｆｂは外周部から固定状態になることから、着弾時の外形形
状が変形されることはない。その結果、高密度・高精細なパターンを形成することができ
る。
【００７９】
（１０）上記実施形態によれば、着弾した液滴Ｆｂが固定される時間を予め求め、その
時間を吐出間隔時間とし液滴Ｆｂを吐出するようにしているため、確実に液滴が固定状態
になった後に、次の液滴を吐出させることができる。
【００８０】
尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、基体（グリーンシート４Ｇ）を加熱する加熱手段（ラバーヒータ
Ｈ）を備えた液滴吐出装置２０（パターン形成装置）に具体化したが、基体を加熱する加
熱手段を備えない、パターン形成装置に応用してもよい。この場合、支持板２９に設けた
循環流路４６を省略したり、断熱部材４３を省略して実施してもよい。
【００８１】
・上記実施形態では、ステージ２３に加熱手段（ラバーヒータＨ）を設け、基体（グリ
ーンシート４Ｇ）を加熱し、該グリーンシート４Ｇに金属インクＦの液滴Ｆｂを吐出し、
配線パターンを描画するパターン形成装置であったが、これに限定されるものではなく、
機能液はパターンＰを形成するための吐出させる機能液であればよい。例えば、配向膜材
料を含む機能液を液滴吐出装置にて液滴にして吐出して、液晶表示装置の配向膜を基板に
形成するパターン形成装置に応用してもよい。さらに、機能液として液晶材料を液滴吐出
装置にて液滴にして吐出して、液晶表示装置の素子基板に形成されたシール材に囲まれた
範囲に液晶を塗布するパターン形成装置に応用してもよい。さらにまた、カラーフィルタ
材料を含む機能液を液滴吐出装置にて液滴にして吐出して、液晶表示装置に使用されるカ
ラーフィルタを形成するパターン形成装置に応用してもよい。絶縁材料を含む機能液を液
滴吐出装置にて液滴にして吐出して、基板上に絶縁層を形成するパターン形成装置に応用
してもよい。
【００８２】
・上記実施形態では、グリーンシート４Ｇに液滴Ｆｂを配置し、パターンＰを形成した
が、グリーンシート４Ｇに代えて、ポリイミドからなる基板、ガラス基板、エポキシ基板
、ガラスエポキシ基板、セラミック基板、またはシリコン基板などに変更してもよい。
【００８３】
・上記実施形態では、支持板２９に循環流路４６を設け、該循環流路４６に冷却水Ｗを
循環させて支持板２９を冷却した。しかし、例えば、吐出ヘッド３０の周囲の温度が余り
高くなく、放熱板４０だけ、吐出ヘッド３０の温度を吐出に支障のない温度に抑えること
ができる場合には、このような支持板２９を冷却手段に設けないで実施してもよい。
【００８４】
・上記実施形態では、放熱板４０を断熱部材４３にて被覆した。しかし、しかし、例え
ば、吐出ヘッド３０の周囲の温度が余り高くなく、放熱板４０だけ、吐出ヘッド３０の温
度を吐出に支障のない温度に抑えることができる場合には、断熱部材４３を省略してもよ
い。
【００８５】
・上記実施形態では、支持板２９から下方に突出した吐出ヘッド３０の側面に対して、
放熱板４０を面接触させるように被覆した。これを、図１０及び図１１に示すように、吐
出ヘッド３０のフランジ３０ｂまで、即ち、支持板２９より上方に位置する吐出ヘッド３
０の側面まで、放熱板４０を面接触させるようにして実施してもよい。
【００８６】
この場合、吐出ヘッド３０と共に放熱板４０も、キャリッジ２８の支持板２９に形成し
たＸ方向に長い長方形の貫通穴２９ａに対して上方から貫挿され、支持板２９に連結固定
される。尚、図１１において、説明の便宜上、溝４４の開口部を閉塞する閉塞板４５を省
略している。
【００８７】
・上記実施形態では、キャリッジ２８（支持板２９）に対して、１つの吐出ヘッド３０
を設けた液滴吐出装置２０に具体化したが、キャリッジ２８に複数の吐出ヘッド３０を備
えた液滴吐出装置２０に応用してもよい。例えば、図１２に示すように、キャリッジ２８
の支持板２９に対して、複数の吐出ヘッド３０がＸ方向に階段状に並設され、その各吐出
ヘッド３０に放熱板４０を面接触させるようにし液滴吐出装置２０（パターン形成装置）
に応用してもよい。
【００８８】
・上記実施形態では、先の液滴Ｆｂに対して、一部重ねて液滴Ｆｂを着弾配置する際、
先の液滴Ｆｂがグリーンシート４Ｇに固定状態になった後に、着弾配置するようにしたが
、先の液滴Ｆｂがグリーンシート４Ｇに固定状態になる前に、次の液滴Ｆｂを着弾配置す
るようにして実施してもよい。
【００８９】
・上記実施形態では、先の液滴Ｆｂに対して、その一部重なるように次の液滴Ｆｂを着
弾配置するように実施したが、一部重ならないように次の液滴Ｆｂを着弾配置するように
実施してもよい。
【００９０】
・上記実施形態では、固定のための最初の液滴Ｆｂは、先に着弾した液滴Ｆｂに対して
、その着弾径の半分のピッチで重ねるようにしたが、一部か重なるならば、その重なり具
合は適宜変更して実施してもよい。
【００９１】
・上記実施形態では、順次吐出した液滴Ｆｂに対して順番に一部が重なるように、着弾
配置して配線用パターンＰを形成した。これを、例えば、図１３（ａ）〜（ｆ）に示すよ
うな順番で液滴Ｆｂを吐出して配線用パターンＰを形成してもよい。
【００９２】
すなわち、図１３（ａ）に示すように、パターン形成のために先の液滴Ｆｂが、所定に
位置に着弾配置されると、着弾した液滴Ｆｂから離間した１点鎖線で示す着弾位置Ａ１に
、次の液滴Ｆｂを着弾配置する。着弾位置Ａ１に液滴Ｆｂを配置すると、次に吐出する液
滴Ｆｂを、最初に配置した液滴Ｆｂにその一部が重なるように、図１３（ｂ）に１点鎖線
で示す着弾位置Ａ２に着弾配置する。
【００９３】
着弾位置Ａ２に液滴Ｆｂを配置すると、次に吐出する液滴Ｆｂを、着弾位置Ａ１に配置
した液滴Ｆｂにその一部が重なるように、図１３（ｃ）に１点鎖線で示す着弾位置Ａ３に
着弾配置する。以後、同様に、図１３（ｄ）、（ｅ）に示す順にて、着弾位置Ａ４，Ａ５
に液滴Ｆｂを着弾配置すれば、図１３（ｆ）に示すような、液滴Ｆｂによる内部配線６の
配線用パターンＰを描画することができる。
【００９４】
・上記実施形態では、ラバーヒータＨにてグリーンシート４Ｇを加熱したが、その他の
加熱手段にて加熱するようにしてもよい。
・上記実施形態では、液滴吐出手段を、圧電素子駆動方式の液滴吐出ヘッド３０に具体
化した。これに限らず、液滴吐出ヘッドを、抵抗加熱方式や静電駆動方式の吐出ヘッドに
具体化してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】回路モジュールの側断面図。
【図２】液滴吐出装置の全体斜視図。
【図３】液滴吐出ヘッドをグリーンシート側から見た下面図。
【図４】液滴吐出ヘッドの要部側断面図。
【図５】吐出ヘッドとキャリッジの取付状態を説明するための斜視図。
【図６】吐出ヘッドとキャリッジの取付状態を説明するための要部分解斜視図。
【図７】液滴吐出装置の電気的構成を説明するための電気ブロック回路図。
【図８】（ａ）〜（ｄ）はパターン形成の液滴の吐出順序を示す図。
【図９】液滴吐出ヘッドの温度の推移を示す図。
【図１０】別例の放熱板の構成を説明するための説明図。
【図１１】別例の放熱板の取付状態を説明するための要部分解斜視図。
【図１２】別例の吐出ヘッドに設けた放熱板を示す図。
【図１３】（ａ）〜（ｆ）はその他の順序でパターンの形成を示す図。
【符号の説明】
【００９６】
１…回路モジュール、２…ＬＴＣＣ多層基板、４…低温焼成基板、５…回路素子、４Ｇ
…基体としてのグリーンシート、６…内部配線、２０…液滴吐出装置、２３…ステージ、
２８…キャリッジ、２９…支持板、３０…液滴吐出ヘッド、３１ａ…ノズル形成面、４０
…放熱板、４１…長孔、４２…止めネジ、４３…断熱部材、４４…溝、４５…閉塞板、４
６…循環流路、５０…制御装置、Ｆ…機能液としての金属インク、Ｆｂ…液滴、ＰＺ…圧
電素子、Ｐ…配線用パターン、Ｈ…ラバーヒータ、Ｗ…冷却水。
【図１】
2008155083.tif 000003
【図２】
2008155083.tif 000004
【図３】
2008155083.tif 000005
【図４】
2008155083.tif 000006
【図５】
2008155083.tif 000007
【図６】
2008155083.tif 000008
【図７】
2008155083.tif 000009
【図８】
2008155083.tif 000010
【図９】
2008155083.tif 000011
【図１０】
2008155083.tif 000012
【図１１】
2008155083.tif 000013
【図１２】
2008155083.tif 000014
【図１３】
2008155083.tif 000015