(57)【要約】【課題】工程数の増加および材料の無駄を抑制しつつソルダレジストのスクリーン印刷を高い精度で行うことが可能なＴＡＢ用テープキャリアの製造方法を提供することである。【解決手段】ＴＡＢ用テープキャリア１上の各印刷ブロック１３の両側方に位置決めマークＰＭ１，ＰＭ２が形成される。スクリーン印刷時に、ロール・トゥー・ロール方式により長尺状回路基板１０が搬送される。光学センサが位置決めマークＰＭ１を検出したときに、長尺状回路基板１０の搬送を停止する。その後、スクリーン印刷装置１００により長尺状回路基板１０の印刷ブロック１３にソルダレジストのスクリーン印刷が行われる。【選択図】図７
2008258512.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法であって、
長尺状の絶縁層上に配線パターンをそれぞれ含む複数の実装部を形成することにより長尺状回路基板を形成する工程と、
前記長尺状回路基板をロール・トゥー・ロール方式により搬送しつつ、前記長尺状回路基板の所定数の実装部を含む単位領域ごとに各実装部の配線パターンの所定領域にスクリーン印刷装置を用いてソルダレジストを形成する工程とを備え、
前記長尺状回路基板を形成する工程は、前記長尺状回路基板上の長手方向の少なくとも一方の側辺に沿う領域に各単位領域に対応する位置決めマークを形成する工程を含み、
前記ソルダレジストを形成する工程は、
前記長尺状回路基板の搬送中に位置決めマークを検出することにより、その位置決めマークに対応する単位領域が前記スクリーン印刷装置により印刷可能な領域に位置することを検出する工程と、
前記位置決めマークの検出に応答して前記長尺状回路基板の搬送を停止する工程と、
停止した前記長尺状回路基板における前記位置決めマークに対応する単位領域に前記スクリーン印刷装置によりソルダレジストをスクリーン印刷する工程と、
前記スクリーン印刷後に前記長尺状回路基板の搬送を再開する工程とを含むことを特徴とするＴＡＢ用テープキャリアの製造方法。
【請求項２】
前記位置決めマークを形成する工程は、各位置決めマークを前記長尺状回路基板の幅方向において各単位領域の少なくとも一方側に設けることを含むことを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法。
【請求項３】
前記スクリーン印刷装置は、前記長尺状回路基板の前記絶縁層の裏面に設置される印刷ステージと、前記長尺状回路基板を挟んで前記印刷ステージに対向するように前記長尺状回路基板の前記複数の実装部側の面に設置されるスクリーン版とを備え、
前記位置決めマークを形成する工程は、前記長尺状回路基板の搬送方向において前記印刷ステージの所定箇所に位置決めマークが位置する場合にその位置決めマークに対応する単位領域が前記スクリーン版の下方に位置するように各位置決めマークを設けることを含むことを特徴とする請求項１または２記載のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法。
【請求項４】
前記所定箇所は、前記印刷ステージの前端および後端の少なくとも一方であることを特徴とする請求項３記載のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法。
【請求項５】
前記検出する工程は、各位置決めマークを光学的に検出することを含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法。
【請求項６】
前記長尺状回路基板を形成する工程は、前記絶縁層上に導体層からなる配線パターンおよび位置決めマークを同時に形成することを含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線回路基板の製造方法として、ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)技術が知られている。このＴＡＢ技術においては、長尺状のテープキャリア（長尺状のテープ基板）上に複数の実装部が等間隔で設けられる。各実装部には配線パターンが形成され、配線パターンの所定領域にはソルダレジストが形成される。そして、テープキャリアに形成された複数の実装部の各々に電子部品の電極がボンディングされる。これにより、テープキャリア上の複数の実装部の各々に電子部品が実装される。
【０００３】
通常、テープキャリア上にソルダーレジストを形成する工程では、テープキャリアがロール・トゥー・ロール方式により搬送されつつ、各配線パターンの所定領域にスクリーン印刷によりソルダレジストが形成される。この場合、印刷ステージの大きさに応じて所定数の実装部からなるブロックごとにスクリーン印刷が行われる。
【特許文献１】特開２００２−２９９３９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、テープキャリアの材料を効率的に使用するためには、等間隔で並ぶ複数の実装部の間隔をできるだけ小さくすることが望まれる。
【０００５】
しかしながら、テープキャリア上の実装部の間隔が小さくなると、ソルダレジストの印刷位置がわずかにずれるだけで各ブロックの端に位置する実装部に印刷の欠け等の印刷不良が発生する。
【０００６】
特許文献１には、ソルダーレジストの印刷精度を向上させるために、ソルダーレジストの印刷時にフィルムキャリアテープ（テープキャリア）を位置決めして固定する方法が記載されている。特許文献１の方法では、フィルムキャリアテープの幅方向の両縁部にパンチングまたはレーザにより位置決め孔が形成される。ソルダレジストの塗布工程の際に位置決め孔に位置決め治具の位置決めピンが挿入されることにより、フィルムキャリアテープが位置決めおよび固定される。
【０００７】
しかしながら、特許文献１の方法によれば、ソルダレジストの塗布工程の前に、フィルムキャリアテープに位置決め孔を形成するための工程が必要となる。また、位置決め孔の形成工程とソルダレジストの塗布工程との間に位置決め孔に位置決め治具の位置決めピンを挿入する工程が必要となる。
【０００８】
さらに、位置決め孔に位置決め治具の位置決めピンが挿入されたときにフィルムキャリアテープの位置決め孔と側辺との間の領域が破損しないように、フィルムキャリアテープの側辺と位置決め孔との間の距離を大きくする必要がある。また、位置決めピンを挿入可能な大きさに位置決め孔を形成する必要がある。そのため、フィルムキャリアテープの両側部における無駄な領域が大きくなる。
【０００９】
本発明の目的は、工程数の増加および材料の無駄を抑制しつつソルダレジストのスクリーン印刷を高い精度で行うことが可能なＴＡＢ用テープキャリアの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（１）本発明に係るＴＡＢ用テープキャリアの製造方法は、ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法であって、長尺状の絶縁層上に配線パターンをそれぞれ含む複数の実装部を形成することにより長尺状回路基板を形成する工程と、長尺状回路基板をロール・トゥー・ロール方式により搬送しつつ、長尺状回路基板の所定数の実装部を含む単位領域ごとに各実装部の配線パターンの所定領域にスクリーン印刷装置を用いてソルダレジストを形成する工程とを備え、長尺状回路基板を形成する工程は、長尺状回路基板上の長手方向の少なくとも一方の側辺に沿う領域に各単位領域に対応する位置決めマークを形成する工程を含み、ソルダレジストを形成する工程は、長尺状回路基板の搬送中に位置決めマークを検出することにより、その位置決めマークに対応する単位領域がスクリーン印刷装置により印刷可能な領域に位置することを検出する工程と、位置決めマークの検出に応答して長尺状回路基板の搬送を停止する工程と、停止した長尺状回路基板における位置決めマークに対応する単位領域にスクリーン印刷装置によりソルダレジストをスクリーン印刷する工程と、スクリーン印刷後に長尺状回路基板の搬送を再開する工程とを含むものである。
【００１１】
本発明に係るＴＡＢ用テープキャリアの製造方法においては、まず、長尺状の絶縁層上に配線パターンをそれぞれ含む複数の実装部が形成されることにより長尺状回路基板が形成される。次に、長尺状回路基板がロール・トゥー・ロール方式により搬送されつつ、長尺状回路基板の所定数の実装部を含む単位領域ごとに各実装部の配線パターンの所定領域にスクリーン印刷装置を用いてソルダレジストが形成される。
【００１２】
長尺状回路基板を形成する工程では、長尺状回路基板上の長手方向の少なくとも一方の側辺に沿う領域に各単位領域に対応する位置決めマークが形成される。ソルダレジストを形成する工程では、長尺状回路基板の搬送中に位置決めマークが検出されることにより、その位置決めマークに対応する単位領域がスクリーン印刷装置により印刷可能な領域に位置することが検出される。停止された長尺状回路基板における位置決めマークに対応する単位領域にスクリーン印刷装置によりソルダレジストがスクリーン印刷される。スクリーン印刷後に長尺状回路基板の搬送が再開される。
【００１３】
このようにして、長尺状回路基板の各単位領域がスクリーン印刷装置により印刷可能な領域に正確に位置する状態でその単位領域の複数の実装部にソルダレジストがスクリーン印刷される。
【００１４】
この場合、長尺状回路基板を形成する工程で位置決めマークが形成されるので、位置決めマークを形成することによる工程数の増加が抑制される。また、位置決めマークは、対応する単位領域がスクリーン印刷装置により印刷可能な領域に位置するか否かを検出するために用いられるので、位置決めマークを小さく形成することができる。それにより、位置決めマークを形成するための領域の面積を小さくすることができ、材料の無駄が抑制される。
【００１５】
これらの結果、ＴＡＢ用テープキャリアの製造の際に、工程数の増加および材料の無駄を抑制しつつソルダレジストのスクリーン印刷を高い精度で行うことが可能となる。
【００１６】
（２）位置決めマークを形成する工程は、各位置決めマークを長尺状回路基板の幅方向において各単位領域の少なくとも一方側に設けることを含んでもよい。
【００１７】
この場合、位置決めマークがスクリーン印刷装置により印刷可能な領域の近くに位置するときに、長尺状回路基板の単位領域がスクリーン印刷装置により印刷可能な領域に位置する。それにより、スクリーン印刷装置の近傍で位置決めマークを検出することにより長尺状回路基板の単位領域をスクリーン印刷装置の印刷可能な領域に位置決めすることができる。したがって、位置決めマークを検出するための検出器の位置決めが容易になる。
【００１８】
（３）スクリーン印刷装置は、長尺状回路基板の絶縁層の裏面に設置される印刷ステージと、長尺状回路基板を挟んで印刷ステージに対向するように長尺状回路基板の複数の実装部側の面に設置されるスクリーン版とを備え、位置決めマークを形成する工程は、長尺状回路基板の搬送方向において印刷ステージの所定箇所に位置決めマークが位置する場合にその位置決めマークに対応する単位領域がスクリーン版の下方に位置するように各位置決めマークを設けることを含んでもよい。
【００１９】
この場合、長尺状回路基板の搬送方向において印刷ステージの所定箇所に位置決めマークが位置することを検出することにより、その位置決めマークに対応する単位領域がスクリーン版の下方に位置することを検出することができる。それにより、長尺状回路基板の各単位領域をスクリーン版の下方により正確かつ容易に位置決めすることができる。
【００２０】
（４）所定箇所は、印刷ステージの前端および後端の少なくとも一方であってもよい。この場合、長尺状回路基板の搬送方向において印刷ステージの前端および後端の少なくとも一方に位置決めマークが位置することを検出することにより、その位置決めマークに対応する単位領域がスクリーン版の下方に位置することを検出することができる。それにより、長尺状回路基板の各単位領域をスクリーン版の下方にさらに正確かつ容易に位置決めすることができる。
【００２１】
（５）検出する工程は、各位置決めマークを光学的に検出することを含んでもよい。この場合、位置決めマークを小さくしても、位置決めマークを正確に検出することができる。それにより、長尺状回路基板の各単位領域をスクリーン印刷装置により印刷可能な領域により正確かつ容易に位置決めすることができる。
【００２２】
（６）長尺状回路基板を形成する工程は、絶縁層上に導体層からなる配線パターンおよび位置決めマークを同時に形成する工程を含んでもよい。
【００２３】
この場合、ＴＡＢ用テープキャリアの製造工程数を増加させることなく、長尺状回路基板に位置決めマークを容易に形成することができる。また、位置決めマークが導体層からなるので、位置決めマークを光の反射により容易に検出することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、ＴＡＢ用テープキャリアの製造の際に、工程数の増加および材料の無駄を抑制しつつソルダレジストのスクリーン印刷を高い精度で行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態に係るＴＡＢ用テープキャリアおよびその製造方法について説明する。
【００２６】
（１）ＴＡＢ用テープキャリアの基本構成
図１は本発明の一実施の形態に係るＴＡＢ用テープキャリアの上面図である。
【００２７】
図１において、長尺状のＴＡＢ用テープキャリア１の長さ方向に垂直な方向を幅方向と呼ぶ。このＴＡＢ用テープキャリア１は、ロール・トゥー・ロール方式により長さ方向に搬送されつつ製造される。図１では、ＴＡＢ用テープキャリア１は搬送方向ＴＲに搬送される。
【００２８】
図１に示すように、長尺状のＴＡＢ用テープキャリア１には、半導体チップ等の電子部品を実装するための矩形の複数の実装部１１が幅方向および長さ方向にそれぞれ所定間隔を隔てて設けられている。複数の実装部１１は、長さ方向に延びるように複数（図１では４つ）の列１１ａ〜１１ｄを形成している。
【００２９】
各列１１ａ〜１１ｄの両側方には、正方形の複数のスプロケットホール１Ｓがテープキャリア１の長さ方向に沿って所定間隔で形成されている。各実装部１１には、電子部品の電極をボンディングするための複数の配線パターン１２が形成されている。
【００３０】
各実装部１１の所定領域には、後述するスクリーン印刷によりソルダレジストが形成されている。本実施の形態においては、スクリーン印刷によるソルダレジストの形成は、複数の実装部１１からなる領域ごとに行われる。以下、１回のスクリーン印刷によりソルダレジストが形成される領域を印刷ブロック１３と呼ぶ。図１の例では、各印刷ブロック１３が、４列×４個の合計１６個の実装部１１を含む。複数の印刷ブロック１３がＴＡＢ用テープキャリア１の長さ方向に配置されている。
【００３１】
ＴＡＢ用テープキャリア１上の各印刷ブロック１３の両側方には、四角形の位置決めマークＰＭ１，ＰＭ２が形成されている。位置決めマークＰＭ１，ＰＭ２は、スクリーン印刷時にＴＡＢ用テープキャリア１上の各印刷ブロック１３と後述する印刷ステージとを位置決めするために用いられる。
【００３２】
位置決めマークＰＭ１は、ＴＡＢ用テープキャリア１の搬送方向ＴＲにおける印刷ブロック１３の前端に隣接するようにＴＡＢ用テープキャリア１の両側辺近傍にそれぞれ設けられる。位置決めマークＰＭ１の前端側の一辺と印刷ブロック１３の前端とは、幅方向の同一直線上に位置する。また、位置決めマークＰＭ２は、ＴＡＢ用テープキャリア１の搬送方向ＴＲにおける印刷ブロック１３の後端に隣接するようにＴＡＢ用テープキャリア１の両側辺近傍にそれぞれ設けられる。位置決めマークＰＭ２の後端側の一辺と印刷ブロック１３の後端とは、幅方向の同一直線上に位置する。
【００３３】
本実施の形態においては、ＴＡＢ用テープキャリア１は、図１の破線で示すスリットラインＳＬに沿って４本のテープキャリアに分割して使用される。そして、分割されたテープキャリアの各実装部１１に電子部品をボンディングした後、実装部１１ごとにテープキャリアをカッティングすることにより、電子装置が完成する。
【００３４】
（２）実装部の構成
以下、図１の実装部１１についてさらに詳細に説明する。図２は図１のＴＡＢ用テープキャリア１の実装部１１の拡大平面図である。
【００３５】
図２に示すように、ベース絶縁層ＢＩＬの中央部に矩形の実装領域２１が設けられる。この実装領域２１に半導体チップ等の電子部品（図示せず）が実装される。実装領域２１を除く領域を非実装領域と呼ぶ。
【００３６】
ベース絶縁層ＢＩＬの実装領域２１内から非実装領域の一方の側部に延びるように複数の配線パターン１２が形成されている。また、ベース絶縁層ＢＩＬの実装領域２１内から非実装領域の他方の側部に延びるように複数の配線パターン１２が形成されている。
【００３７】
実装領域２１内の配線パターン１２の部分をインナーリード部２２と呼ぶ。また、非実装領域における配線パターン１２の端部をアウターリード部２３と呼ぶ。
【００３８】
両側のアウターリード部２３を含む領域および実装領域２１を除いて配線パターン１２を覆うようにベース絶縁層ＢＩＬ上にソルダレジストＳＯＬが形成される。これにより、配線パターン１２のインナーリード部２２およびアウターリード部２３は露出している。
【００３９】
（３）ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法
以下、セミアディティブ法を用いたＴＡＢ用テープキャリア１の製造方法を説明する。図３〜図５はＴＡＢ用テープキャリア１の製造方法を説明するための製造工程図である。
【００４０】
まず、図３（ａ）に示すように、例えばステンレスからなる長尺状基板３０を用意する。
【００４１】
次に、図３（ｂ）に示すように、長尺状基板３０上に例えばポリイミドからなるベース絶縁層ＢＩＬを形成する。ベース絶縁層ＢＩＬの厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、本実施の形態では、２５μｍである。
【００４２】
次に、図３（ｃ）に示すように、ベース絶縁層ＢＩＬ上にスパッタリングにより例えば銅からなる金属薄膜３１を形成する。金属薄膜３１の厚さは、０．０５μｍ以上１μｍ以下であることが好ましく、本実施の形態では、０．１μｍである。
【００４３】
次に、図３（ｄ）に示すように、金属薄膜３１上に溝部Ｒおよび位置決めマーク形成孔Ｈを有するめっきレジスト３２を形成する。溝部Ｒは図２の配線パターン１２に対応する形状を有し、位置決めマーク形成孔Ｈは図１の位置決めマークＰＭ１，ＰＭ２に対応する形状を有する。
【００４４】
めっきレジスト３２は、例えば、ドライフィルムレジスト等により金属薄膜３１上にレジスト膜を形成し、そのレジスト膜を所定のパターンで露光した後、現像することにより形成される。
【００４５】
次に、図４（ｅ）に示すように、金属薄膜３１上の溝部Ｒおよび位置決めマーク形成孔Ｈ内に、電解めっきにより導体層３３を形成する。導体層３３としては、例えば銅を用いることができる。導体層３３の厚さは、５μｍ以上３５μｍ以下であることが好ましく、本実施の形態では、８μｍである。
【００４６】
次に、図４（ｆ）に示すように、めっきレジスト３２を化学エッチング（ウェットエッチング）または剥離によって除去する。
【００４７】
次に、図４（ｇ）に示すように、金属薄膜３１の露出する領域をエッチングにより除去する。これにより、金属薄膜３１および導体層３３からなる配線パターン１２（図１および図２）および位置決めマークＰＭ１，ＰＭ２（図１）が形成される。
【００４８】
次に、図４（ｈ）に示すように、金属薄膜３１および導体層３３を覆うように無電解錫めっき層３４を形成する。
【００４９】
このようにして、配線パターン１２および位置決めマークＰＭ１，ＰＭ２を有する長尺状回路基板１０が形成される。
【００５０】
その後、図５（ｉ）に示すように、長尺状回路基板１０をロール・トゥー・ロール方式により搬送しつつ、実装部１１（図１および図２参照）の所定領域を覆うようにスクリーン印刷によりソルダレジストＳＯＬを形成する。スクリーン印刷の詳細については後述する。
【００５１】
次に、図５（ｊ）に示すように、実装部１１の両側方（図１参照）にスプロケットホール１Ｓを形成する。次に、図５（ｋ）に示すように、実装部１１の下の領域の長尺状基板３０をエッチングにより除去する。これにより、図１に示したＴＡＢ用テープキャリア１が完成する。
【００５２】
最後に、スリットラインＳＬ（図１参照）に沿ってＴＡＢ用テープキャリア１を４本のテープキャリアに分割する。
【００５３】
（４）スクリーン印刷の方法
図６はロール・トゥー・ロール方式によるスクリーン印刷の方法を示す模式的断面図である。また、図７はスクリーン印刷時の長尺状回路基板１０の位置決め方法を示す模式的平面図である。
【００５４】
図６に示すように、送り出しロール３０１から長尺状回路基板１０が送り出され、巻き取りロール３０２により巻き取られる。巻き取りロール３０２は、ロール駆動装置２００により矢印Ａで示すように回転駆動される。それにより、長尺状回路基板１０が搬送方向ＴＲに搬送される。
【００５５】
送り出しロール３０１と巻き取りロール３０２との間にスクリーン印刷装置１００が配置される。スクリーン印刷装置１００は、印刷ステージ１０１、スクリーン版１０２およびスキージ１０３を備える。スクリーン版１０２は、図１の印刷ブロック１３内でソルダレジストを印刷すべき領域に対応する開口部を有する。
【００５６】
スクリーン印刷装置１００において、スクリーン版１０２の領域が印刷可能な領域となる。したがって、スクリーン版１０２の下方に長尺状回路基板１０の印刷ブロック１３を位置決めすることにより、印刷ブロック１３内にスクリーン印刷を行うことができる。
【００５７】
送り出しロール３０１と巻き取りロール３０２との間で搬送される長尺状回路基板１０の下面側に印刷ステージ１０１が配置されている。また、長尺状回路基板１０を挟んで印刷ステージ１０１の上方にスクリーン版１０２が配置されている。また、印刷ステージ１０１の前端部の上方に光学センサ１１０が配置されている。
【００５８】
本実施の形態では、図７に示すように、位置決めマークＰＭ１の前端側の１辺が印刷ステージ１０１の前端縁に一致したときに光学センサ１１０が位置決めマークＰＭ１を検出するように光学センサ１１０が配置される。
【００５９】
光学センサ１１０は、例えば反射型の光電センサであり、光を出射するとともに位置決めマークＰＭ１，ＰＭ２からの反射光を受光することにより、位置決めマークＰＭ１，ＰＭ２を検出する。それにより、光学センサ１１０から検出信号が出力される。
【００６０】
ロール駆動装置２００は、光学センサ１１０からの検出信号に基づいて、光学センサ１１０が位置決めマークＰＭ１を検出したときに、巻き取りロール３０２を停止させる。それにより、位置決めマークＰＭ１の前端側の１辺が印刷ステージ１０１の前端縁に一致した状態で長尺状回路基板１０が停止する。
【００６１】
本実施の形態では、光学センサ１１０は位置決めマークＰＭ１，ＰＭ２を検出したときに検出信号を出力する。この場合、光学センサ１１０から出力される奇数番目の検出信号が位置決めマークＰＭ１の検出に対応し、光学センサ１１０から出力される偶数番目の検出信号が位置決めマークＰＭ２の検出に対応する。したがって、ロール駆動装置２００は、光学センサ１１０から出力される奇数番目の検出信号に応答して巻き取りロール３０２を停止させる。
【００６２】
長尺状回路基板１０の停止後、印刷ステージ１０１により長尺状回路基板１０の下面が吸着されるとももにスクリーン版１０２が長尺状回路基板１０の上面に接触する。この状態でスキージ１０３が一方向に移動しつつスクリーン版１０２に形成された開口部を介して長尺状回路基板１０の上面にソルダレジストを塗布する。それにより、長尺状回路基板１０の１つの印刷ブロック１３内の複数の実装部１１の所定領域にソルダレジストＳＯＬが形成される。
【００６３】
次いで、印刷ステージ１０１による長尺状回路基板１０の吸着を解除し、ロール駆動装置２００が巻き取りロール３０２を駆動することにより長尺状回路基板１０の搬送を再開する。ロール駆動装置２００は、光学センサ１１０が次の位置決めマークＰＭ１を検出したときに、長尺状回路基板１０の搬送を停止する。その後、スクリーン印刷装置１００により次の印刷ブロック１３にソルダレジストのスクリーン印刷が行われる。
【００６４】
上記の動作を繰り返すことにより、長尺状回路基板１０上の複数の印刷ブロック１３に順次ソルダレジストのスクリーン印刷が行われる。
【００６５】
なお、光学センサ１１０を印刷ステージ１０１の後端部の上方に配置する場合には、光学センサ１１０により位置決めマークＰＭ２が検出されたときに長尺状回路基板１０の搬送を停止する。それにより、長尺状回路基板１０の各印刷ブロック１３をスクリーン版１０２の下方に位置決めすることができる。
【００６６】
また、長尺状回路基板１０を図７の場合と逆方向に搬送する場合には、光学センサ１１０を印刷ステージ１０１の後端部の上方に配置し、光学センサ１１０により位置決めマークＰＭ２が検出されたときに長尺状回路基板１０の搬送を停止する。その場合にも、長尺状回路基板１０の各印刷ブロック１３をスクリーン版１０２の下方に位置決めすることができる。
【００６７】
（５）実施の形態の効果
本実施の形態に係るＴＡＢ用テープキャリア１の製造方法によれば、長尺状回路基板１０の各印刷ブロック１３がスクリーン印刷装置１００のスクリーン版１０２の下方に正確に位置する状態でその印刷ブロック１３の複数の実装部１１にソルダレジストがスクリーン印刷される。
【００６８】
この場合、長尺状回路基板１０を形成する工程で位置決めマークＰＭ１，ＰＭ２が形成されるので、位置決めマークＰＭ１，ＰＭ２を形成することによる工程数の増加が抑制される。また、位置決めマークＰＭ１，ＰＭ２は、対応する印刷ブロック１３がスクリーン版１０２の下方に位置するか否かを検出するために用いられるので、位置決めマークＰＭ１，ＰＭ２を小さく形成することができる。それにより、位置決めマークＰＭ１，ＰＭ２を形成するための領域の面積を小さくすることができ、材料の無駄が抑制される。
【００６９】
これらの結果、ＴＡＢ用テープキャリア１の製造の際に、工程数の増加および材料の無駄を抑制しつつソルダレジストのスクリーン印刷を高い精度で行うことが可能となる。
【００７０】
また、長尺状回路基板１０の位置決めマークＰＭ１，ＰＭ２が印刷ステージ１０１の前端部または後端部に位置するときに、印刷ブロック１３がスクリーン版１０２の下方に位置する。それにより、スクリーン印刷装置１００の近傍で位置決めマークＰＭ１，ＰＭ２を検出することにより長尺状回路基板１０の印刷ブロック１３をスクリーン版１０２の下方に位置決めすることができる。したがって、位置決めマークＰＭ１，ＰＭ２を検出するための光学センサ１１０の位置決めが容易になる。
【００７１】
さらに、ベース絶縁層ＢＩＬ上に銅等の金属からなる配線パターン１２および位置決めマークＰＭ１，ＰＭ２が同時に形成される。したがって、ＴＡＢ用テープキャリア１の製造工程数を増加させることなく、長尺状回路基板１０に位置決めマークＰＭ１，ＰＭ２を容易に形成することができる。また、位置決めマークＰＭ１，ＰＭ２が銅等の金属からなるので、位置決めマークＰＭ１，ＰＭ２を光の反射により容易に検出することができる。
【００７２】
（６）他の実施の形態
上記実施の形態では、本実施の形態では、図７に示すように、位置決めマークＰＭ１の前端側の１辺が印刷ステージ１０１の前端縁に一致したときに長尺状回路基板１０の各印刷ブロック１３が印刷ステージ１０１に一致するように位置決めマークＰＭ１が配置されるが、これに限定されない。
【００７３】
図８は位置決めマークＰＭ１，ＰＭ２の配置の他の例を示す模式的平面図である。図８の例では、印刷ブロック１３の上面の両側の側辺近傍に基準マークＳＭが付されている。この場合、位置決めマークＰＭ１が印刷ステージ１０１の基準マークＳＭに隣接したときに長尺状回路基板１０の印刷ブロック１３がスクリーン版１０２の下方に位置するように位置決めマークＰＭ１が配置される。
【００７４】
上記実施の形態の形態では、位置決めマークＰＭ１，ＰＭ２が四角形に形成されているが、位置決めマークＰＭ１，ＰＭ２の形状はこれに限定されない。
【００７５】
図９は位置決めマークＰＭ１，ＰＭ２の形状の他の例を示す模式的平面図である。
【００７６】
図９の例では、位置決めマークＰＭ１，ＰＭ２が三角形に形成されている。この場合、三角形の１つの頂点が幅方向の外側を向いている。位置決めマークＰＭ１の外側の頂点が印刷ステージ１０１の前端縁に一致したときに長尺状回路基板１０の各印刷ブロック１３がスクリーン版１０２の下方に位置するように位置決めマークＰＭ１が配置される。
【００７７】
三角形の位置決めマークＰＭの搬送方向ＴＲの１辺の長さは、例えば１ｍｍ以上５ｍｍ以下であり、好ましくは１ｍｍ以上３ｍｍ以下である。三角形の位置決めマークＰＭの幅方向の長さは、例えば１ｍｍ以上５ｍｍ以下である。
【００７８】
長尺状回路基板１０の搬送方向ＴＲにおける各印刷ブロック１３の前端側に隣接する位置決めマークＰＭ１のみを設けてもよい。また、長尺状回路基板１０の搬送方向ＴＲにおける各印刷ブロック１３の後端側に隣接する位置決めマークＰＭ２のみを設けてもよい。さらに、長尺状回路基板１０の一方の側辺近傍にのみ位置決めマークＰＭ１，ＰＭ２を形成してもよい。
【００７９】
配線パターン１２および位置決めマークＰＭ１，ＰＭ２は、セミアディティブ法に限らず、サブトラクティブ法等の他の方法で形成してもよい。
【００８０】
長尺状回路基板１０の搬送方向ＴＲにおける各印刷ブロック１３の前端に隣接する一方の側辺近傍にのみ位置決めマークＰＭ１のみを設けてもよい。また、長尺状回路基板１０の搬送方向ＴＲにおける各印刷ブロック１３の後端に隣接する一方の側辺近傍のみに位置決めマークＰＭ２を設けてもよい。
【００８１】
長尺状基板３０の材料は、ステンレスに限らず、銅またはニッケル等の金属材料を用いることができる。
【００８２】
ベース絶縁層ＢＩＬの材料は、ポリイミドに限らず、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルフォン等の他の樹脂材料を用いてもよい。
【００８３】
また、配線パターン１２の材料は、銅に限らず、銅合金、金、アルミニウム等の他の金属材料を用いてもよい。
【００８４】
さらに、ソルダレジストＳＯＬの材料は、ポリイミドに限らず、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルフォン等の他の樹脂材料を用いてもよい。
【００８５】
また、銅張積層板等の二層基材を用いて配線パターン１２および位置決めマークＰＭ１，ＰＭ２を形成してもよい。
【００８６】
（７）請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【００８７】
上記実施の形態においては、ベース絶縁層ＢＩＬが絶縁層の例であり、実装部１１が実装部の例であり、配線パターン１２が配線パターンの例であり、導体層３３が導体層の一例であり、長尺状回路基板１０が長尺状回路基板の例であり、印刷ブロック１３が単位領域の例であり、ソルダレジストＳＯＬがソルダレジストの例であり、スクリーン印刷装置１００がスクリーン印刷装置の例であり、印刷ステージ１０１が印刷ステージの例であり、スクリーン版１０２がスクリーン版の例である。
【００８８】
なお、請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることも可能である。
【実施例】
【００８９】
上記実施の形態の製造方法に従って長尺状回路基板１０を用意した。長尺状回路基板１０の幅は３００ｍｍであり、厚みは６８μｍである。長尺状回路基板１０には、長さ方向に複数の印刷ブロック１３が２８５ｍｍの間隔で設けられている。各印刷ブロック１３には、幅方向に６個および長さ方向に１２個の合計７２個の実装部１１が含まれる。長尺状回路基板１０の長さ方向における各実装部１１の１辺の長さは４７．５ｍｍであり、長尺状回路基板１０の幅方向における各実装部１１の１辺の長さは４８ｍｍである。
【００９０】
長尺状回路基板１０の各印刷ブロック１３の前端および後端に隣接するように長尺状回路基板１０の両側辺から２ｍｍ内側に離れた位置に位置決めマークＰＭ１，ＰＭ２が形成されている。
【００９１】
長尺状回路基板１０の長さ方向における各位置決めマークＰＭ１，ＰＭ２の１辺の長さは１ｍｍであり、長尺状回路基板１０の幅方向における各位置決めマークＰＭ１，ＰＭ２の１辺の長さは２ｍｍである。
【００９２】
図７に示したように、ロール・トゥー・ロール方式により長尺状回路基板１０を搬送し、最初の位置決めマークＰＭ１の前端の１辺が印刷ステージ１０１の前端縁に一致したことを検出したときに長尺状回路基板１０の搬送を停止した。
【００９３】
長尺状回路基板１０の搬送の停止後、スクリーン印刷装置１００のスクリーン版１０２を長尺状回路基板１０の上面に設置し、最初の印刷ブロック１３の各実装部１１にスクリーン印刷によりソルダレジストを形成した。
【００９４】
その後、長尺状回路基板１０の搬送を再開し、次の位置決めマークＰＭ１の前端の１辺が印刷ステージ１０１の前端縁に一致したことを検出したときに長尺状回路基板１０の搬送を停止し、同様にして次の印刷ブロック１３の各実装部１１にスクリーン印刷によりソルダレジストを形成した。
【００９５】
上記の位置決めマークＰＭ１の検出、長尺状回路基板１０の搬送停止およびスクリーン印刷の工程を連続的に３００回繰り返したが、各印刷ブロック１３における印刷欠け等の印刷不良は生じなかった。
【産業上の利用可能性】
【００９６】
本発明に係るＴＡＢ用テープキャリアは、種々の電気機器、電子機器等に利用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本発明の一実施の形態に係るＴＡＢ用テープキャリアの平面図である。
【図２】図１の配線回路基板の実装部の拡大平面図である。
【図３】ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法を説明するための製造工程図である。
【図４】ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法を説明するための製造工程図である。
【図５】ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法を説明するための製造工程図である。
【図６】ロール・トゥー・ロール方式によるスクリーン印刷の方法を示す模式的断面図である。
【図７】スクリーン印刷時の長尺状回路基板の位置決め方法を示す模式的平面図である。
【図８】位置決めマークの配置の他の例を示す模式的平面図である。
【図９】位置決めマークの形状の他の例を示す模式的平面図である。
【符号の説明】
【００９８】
１  ＴＡＢ用テープキャリア
１０  長尺状回路基板
１１  実装部
１２  配線パターン
１３  印刷ブロック
３０  長尺状基板
３１  金属薄膜
３２  めっきレジスト
３３  導体層
３４  無電解錫めっき層
１００  スクリーン印刷装置
１０１  印刷ステージ
１０２  スクリーン版
１０３  スキージ
ＢＩＬ  ベース絶縁層
ＳＯＬ  ソルダレジスト
ＰＭ１，ＰＭ２  位置決めマーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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