(57)【要約】      （修正有）【課題】安価な不要輻射設計を実現する集積回路を提供する。【解決手段】集積回路１０は、回路部Ｃと、回路部Ｃ上に配置された熱伝シートＴＲと、熱伝シートＴＲ上に配置された放熱板ＲＤと、を有している。回路部Ｃは、内部回路１４と、内部回路１４を覆う樹脂層１２と、を有している。樹脂層１２に電波吸収材としてフェライトが混合されている。電波発生源である内部回路１４から放出される電波は、内部回路１４の最も近くに配置された樹脂層１２に混合されたフェライトによって吸収されるため、内部回路１４から発せられる電波によるノイズ発生を抑制することが出来る。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部回路と、
前記内部回路を覆う樹脂層と、を有する集積回路であって、
前記樹脂層に電波吸収材が混合されている集積回路。
【請求項２】
前記電波吸収体はフェライトである請求項１記載の集積回路。
【請求項３】
前記樹脂層上に配置された熱伝導シートと、
前記熱伝導シート上に配置された放熱板と、をさらに有する請求項１記載の集積回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路に関し、特に、内部回路が樹脂で覆われている集積回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ等からの直接的な不要輻射に対する対策は、通常電波吸収特性を持つ材料を使用して行われている。また、ＣＰＵ等の高速処理デバイスでは熱設計も重要で、熱伝導シートと、放射板とを使用して熱の問題を解決している。
【０００３】
昨今のクロック高速化の流れの中で、特に、熱設計と不要輻射設計は避けて通れない課題となっている。従来、積層された複数の樹脂層からなる多層基板であって、少なくとも一層にフェライトや金属磁性体粉末を混合されている樹脂層を有する半導体ＩＣ内臓基板が提案されている。
【特許文献１】特開２００６−１９３４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
最近は熱伝導シートに電波吸収材を混ぜたものも存在するが、余分なコストが発生するとともに、この熱伝導シートが輸出規制貨物に該当するため、量産用材料調達も困難であった。さらに、不要輻射の対策部材は、ノイズの発生源である回路の近くに配置されるほど、その効果が大きいものである。
【０００５】
本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、安価な不要輻射設計を実現する集積回路を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の態様に係る集積回路は、内部回路と、前記内部回路を覆う樹脂層と、を有する集積回路であって、前記樹脂層に電波シールド材が混合されている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、安価な不要輻射設計を実現する集積回路を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下に、本発明の第１実施形態に係る集積回路について図面を参照して説明する。本実施形態に係る集積回路１０は例えば図２に示すように、回路部Ｃと、回路部Ｃ上に配置された熱伝シートＴＲと、熱伝シートＴＲ上に配置された放熱板ＲＤと、を有している。
【０００９】
図３に示すように、回路部Ｃは、内部回路１４と、内部回路１４を覆う樹脂層１２と、を有している。樹脂層１２に電波吸収材としてフェライトが混合されている。
【００１０】
熱伝シートＴＲは、回路部Ｃで発生する熱を、熱伝シートＴＲ上に配置された放熱板ＲＤへ導く。従って、熱伝シートＴＲを回路部Ｃと放熱板ＲＤとの間に配置することによって、回路部Ｃで発生した熱はより効果的に放熱される。
【００１１】
上記のように、本実施形態に係る集積回路１０によれば、電波発生源である内部回路１４から放出される電波は、内部回路１４の最も近くに配置された樹脂層１２に混合されたフェライトによって吸収されるため、内部回路１４から発せられる電波によるノイズ発生を抑制することが出来る。
【００１２】
したがって、本実施形態に係る集積回路によれば、安価な不要輻射設計を実現する集積回路を提供することが可能となる。
【００１３】
以下に、本実施形態に係る集積回路１０の適用例について説明する。図１に示すように、本実施形態に係る集積回路、例えば携帯端末すなわち携帯電話やパーソナルコンピュータ等のモバイル機器、およびＰＣカードに内蔵されるチューナ等に代表される高周波回路モジュール装置に適用可能である。
【００１４】
図１に示す回路モジュール装置は、シールド枠１と、シールド枠１に嵌合されるシールドカバー２と、シールド枠１の所定位置に固定されたプリント基板３からなる。なお、プリント基板（支持対象物）３には、チューナＩＣや復調ＩＣ等として本実施形態に係る集積回路１０が配置されている。また、シールド枠１とシールドカバー２とでシールドケースが構成されている。
【００１５】
シールド枠１は、導電性を有する平面状のシールド板の中央部を、例えばプレス加工により打ち抜き、周辺部を概ね９０°に折り曲げることにより、全体として矩形の枠状体を形成している。また、枠状体の四隅の部分には平面状のフランジ部１ａが形成されている。また、シールド枠１の折り曲げ部のほぼ中心付近には突起部分１ｂが設けられており、この突起部分１ｂには凸部１ｃが形成されている。
【００１６】
一方、シールドカバー２は、シールド枠１の表面を覆うようにシールドカバー１に嵌合するもので、シールドカバー１と組み合わせた際に、シールドカバー１の厚さよりも突出しないように、概ね同一の高さに収まる構造を有している。すなわち、基板３の面方向と平行な面方向において、シールド枠１の表面とシールドカバー２の表面とが概ね「面一」となるよう、シールド枠１の打ち抜き部分を覆う平面部２ａを有している。また、シールドカバー２は、前記フランジ部１ａに対応する部分が除去され、前記シールド枠１の突起部分１ｂに対応する部分を、例えばプレス加工により概ね９０°に折り曲げることにより、シールドカバー２の側面に突起部２ｂが形成され、この突起部２ｂには、凹部もしくは孔２ｃが設けられている。
【００１７】
上記のように、高周波回路モジュール装置に集積回路１０を用いることによって、電波発生源である内部回路１４から放出される電波が、内部回路１４の最も近くに配置された樹脂層１２に混合されたフェライトによって吸収されるため、集積回路１０によるノイズの影響を抑制することが可能となり、パフォーマンスの高いモジュール装置を提供することが出来る。
【００１８】
なお、この発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施形態に係る集積回路の適用例を説明するための図。
【図２】本発明の一実施形態に係る集積回路の一構成例を概略的に示す図。
【図３】図２に示す集積回路の断面の一例を概略的に示す図。
【符号の説明】
【００２０】
１０…集積回路、１２…樹脂層、１４…内部回路。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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