(57)【要約】【課題】被検査対象のＬＳＩデバイスを運搬している時間はＬＳＩテスタが稼動していない為に効率が良くないという課題を解消し、コスト面や汎用面にて有効な検査装置を提供する。【解決手段】ＬＳＩテスタ１上に設けられた検査ボード２の検査位置に設けたソケット３，４にＬＳＩデバイスを運搬して検査を連続して実施する構成を有する。検査ボード２上に一方が検査用となるとき他方が運搬用となる２箇所の検査位置を有し、検査用と運搬用の検査位置をＬＳＩテスタ１の内部に備えた切替えリレー６により切替え可能とした。これにより、検査用と運搬用の検査位置を交互に切り替えて検査を行う事により、ＬＳＩテスタの稼動していない時間を短縮することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＳＩテスタ上に設けられた検査ボードの検査位置に設けたソケットにＬＳＩデバイスを運搬して検査を連続して実施する半導体装置の検査装置であって、前記検査ボード上に一方が検査用となるとき他方が運搬用となる２箇所の検査位置を有し、前記検査用と運搬用の検査位置を前記ＬＳＩテスタの内部または前記検査ボード上に備えた切替え手段により切替え可能としたことを特徴とする半導体装置の検査装置。
【請求項２】
前記切替え手段は、前記検査用と運搬用の検査位置を切替え制御する切替えリレーである請求項１記載の半導体装置の検査装置。
【請求項３】
前記切替えリレーは前記ＬＳＩテスタの内部に備えた請求項２記載の半導体装置の検査装置。
【請求項４】
前記切替えリレーは前記検査ボード上に備えた請求項２記載の半導体装置の検査装置。
【請求項５】
前記切替え手段は、２箇所の検査位置に設けた各ソケットが移動することにより、前記検査位置を検査用と運搬用に切替え可能とした請求項１記載の半導体装置の検査装置。
【請求項６】
ＬＳＩテスタ上に設けられた検査ボードに設けたソケットにＬＳＩデバイスを運搬して検査を連続して実施する半導体装置の検査装置であって、前記検査ボード上に１箇所の検査位置と運搬用の位置とを有し、前記検査位置と運搬用の位置に前記ソケットをそれぞれ配置し、各ソケットが相互に反対側の位置へ移動することにより、前記ソケットを検査用と運搬用に切替え可能としたことを特徴とする半導体装置の検査装置。
【請求項７】
請求項１から５のいずれか１項に記載の半導体装置の検査装置を使用し、検査用の検査位置のソケットにてＬＳＩデバイスの検査を実施している間に、運搬用の検査位置のソケットに格納されている検査が完了したＬＳＩデバイスを取り出し、次の被検査対象のＬＳＩデバイスを運搬用の検査位置のソケットまで運搬し格納する工程と、前記検査が完了すると切替え手段により、前記検査用の検査位置を運搬用の検査位置に切替えるとともに、前記運搬用の検査位置を検査用の検査位置に切替えて検査を実施する工程とを含む半導体装置の検査方法。
【請求項８】
請求項６記載の半導体装置の検査装置を使用し、検査位置のソケットにて検査を実施している間に、運搬用の位置のソケットに格納されている検査が完了したＬＳＩデバイスを取り出し、次の被検査対象のＬＳＩデバイスを運搬用の位置のソケットまで運搬し格納する工程と、前記検査が完了すると検査位置のソケットを運搬用の位置へ移動させるとともに、運搬用の位置のソケットを検査位置へ移動させて検査を実施する工程とを含む半導体装置の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路（以下、ＬＳＩ：Large Scale Integrationと称す）の検査を連続して実施する場合において、被検査対象のＬＳＩを運搬する時間を短縮する事により、検査全体の検査時間を短縮し、スループットを向上させる為の検査方法、さらにそれらの検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のＬＳＩテスタを用いてパッケージ状態の複数個のＬＳＩデバイスの検査を連続して実施する場合の測定手法について説明する。まず、被検査対象の複数個のＬＳＩデバイスは検査トレーと呼ばれる収納容器に格納されている。このＬＳＩデバイスはＬＳＩデバイス運搬装置（以下、ハンドラ）によりアームという部位を用いて運搬される。ＬＳＩテスタによる検査はＬＳＩテスタ上に設けられた検査用冶具（以下、検査ボード)の検査位置に設けたソケットに被検査対象のＬＳＩデバイスを格納した状態にて実施する事が可能である。検査フローは、ハンドラにより検査トレーからＬＳＩデバイスを取り出し、検査位置のソケットまで運搬する第一の工程、ＬＳＩテスタを駆動し検査を実施する第二の工程、検査が完了したＬＳＩデバイスをハンドラにより取り出し、検査結果に応じて分別された検査トレーまで運搬する第三の工程の３工程により構成される。
【特許文献１】特開平５−１１４６３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来の検査方法は背景技術で述べた３工程で構成されるが、第一、第三の工程ではＬＳＩテスタは稼動していない為に検査効率に無駄があり、このオーバーラップの削減が検査効率向上に繋がると考えられる。
【０００４】
上記課題を解決する為に、上記の第一、第三の工程と第二の工程を並行して実施する検査手法および装置を使用することが考えられる。すなわち、上記従来の検査方法では検査ボード上に設ける検査位置の個数は同時検査可能な数であるが、その２倍の個数の検査位置を設ける構造とする。以下、同時検査可能数を１とした場合について述べる。検査ボード上に２箇所の検査位置を設け、この２箇所の検査位置のうち、検査対象となる検査位置を切り替えて検査可能とする構成とする事により、１箇所の検査を実施している間にもう１箇所の検査位置にある検査済みのＬＳＩデバイスを取り出す作業と、検査対象のＬＳＩデバイスを挿入する作業を行う事が可能となる。そして、検査が完了すると即座に検査対象となる検査位置を切り替える事により、ＬＳＩデバイス運搬時間のロスなく次の検査を開始する事が可能となる。
【０００５】
この手段の先行技術として、検査対象となる検査位置を切り替える手段としてリレーを使用する手段と、その測定法に対応したハンドラが知られている（特許文献１参照）。
【０００６】
しかしながらリレーを使用して検査対象となる検査位置を切り替える為のリレーをどの場所に設けるかによりコスト面や汎用面にて様々な利点が異なるという課題がある。
【０００７】
したがって、本発明の目的は、複数個のＬＳＩデバイスを連続して検査を実施する場合において、被検査対象のＬＳＩデバイスを運搬している時間はＬＳＩテスタが稼動していない為に効率が良くないという課題を解消するとともに、コスト面や汎用面にて有効な半導体装置の検査装置および検査方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の第１の発明の半導体装置の検査装置は、ＬＳＩテスタ上に設けられた検査ボードの検査位置に設けたソケットにＬＳＩデバイスを運搬して検査を連続して実施する半導体装置の検査装置であって、検査ボード上に一方が検査用となるとき他方が運搬用となる２箇所の検査位置を有し、検査用と運搬用の検査位置をＬＳＩテスタの内部または検査ボード上に備えた切替え手段により切替え可能としたことを特徴とする。
【０００９】
上記の構成によれば、検査用と運搬用の検査位置をＬＳＩテスタの内部または検査ボード上に備えた切替え手段により切替え可能としたので、検査用の検査位置のソケットにて検査を実施している間に、運搬用の検査位置のソケットに格納されている検査が完了したＬＳＩデバイスを取り出し、次の被検査対象のＬＳＩデバイスを運搬用の検査位置のソケットまで運搬し格納することができる。そのため、検査が完了してから次のＬＳＩデバイスの検査を開始するまでの運搬時間を短縮することができる。また、ＬＳＩテスタの内部または検査ボード上に切替え手段を設けることにより、検査ボードに２箇所の検査位置を設けるか、または検査ボードのみの対策だけで特定の製品に利用できるため、コスト面や汎用面にて有効である。
【００１０】
第２の発明の半導体装置の検査装置は、第１の発明において、切替え手段は、検査用と運搬用の検査位置を切替え制御する切替えリレーである。
【００１１】
第３の発明の半導体装置の検査装置は、第２の発明において、切替えリレーはＬＳＩテスタの内部に備えた。
【００１２】
上記の構成によれば、ＬＳＩテスタの内部に切替えリレーを設けることにより、特定の製品だけではなくどの製品の検査を行う際も検査ボードに２箇所の検査位置を設けるだけで実現可能となる。
【００１３】
第４の発明の半導体装置の検査装置は、第２の発明において、切替えリレーは検査ボード上に備えた。
【００１４】
上記の構成によれば、検査ボード上に切替えリレーを設けることにより、ＬＳＩテスタを変更するという大幅な設備対策が必要ない事、検査ボードのみに対策が必要な為、特定の製品に特化した端子数だけのリレー搭載で十分である事の理由からコスト面での運用面で利点がある。
【００１５】
第５の発明の半導体装置の検査装置は、第１の発明において、切替え手段は、２箇所の検査位置に設けた各ソケットが移動することにより、検査位置を検査用と運搬用に切替え可能とした。
【００１６】
上記の構成によれば、切替え手段は、２箇所の検査位置に設けた各ソケットが移動することにより、検査位置を検査用と運搬用に切替え可能としたので、端子数の多い製品に有効である。すなわち、検査ボードに切替えリレーを備える場合、端子数だけリレーが必要となり、かつ検査ボード上に搭載できるリレーの数に限りがあるため、端子数が多い製品には適用できないという課題があるが、ソケットを移動させることによりこの課題を解決できる。
【００１７】
第６の発明の半導体装置の検査装置は、ＬＳＩテスタ上に設けられた検査ボードに設けたソケットにＬＳＩデバイスを運搬して検査を連続して実施する半導体装置の検査装置であって、検査ボード上に１箇所の検査位置と運搬用の位置とを有し、検査位置と運搬用の位置にソケットをそれぞれ配置し、各ソケットが相互に反対側の位置へ移動することにより、ソケットを検査用と運搬用に切替え可能としたことを特徴とする。
【００１８】
上記の構成によれば、各ソケットが相互に反対側の位置へ移動することにより、ソケットを検査用と運搬用に切替え可能としたので、検査位置のソケットにて検査を実施している間に、運搬用の位置のソケットに格納されている検査が完了したＬＳＩデバイスを取り出し、次の被検査対象のＬＳＩデバイスを運搬用の位置のソケットまで運搬し格納することができる。そのため、検査が完了してから次のＬＳＩデバイスの検査を開始するまでの運搬時間を短縮することができる。また、検査ボード上に検査位置が２箇所あるとき、製品の端子数が多い場合には検査ボード上に全端子を２箇所に分岐させることができないという課題があるが、検査位置を１箇所としたことによりこの課題を解決できる。
【００１９】
第７の発明の半導体装置の検査方法は、第１から５の発明のいずれかの半導体装置の検査装置を使用し、検査用の検査位置のソケットにてＬＳＩデバイスの検査を実施している間に、運搬用の検査位置のソケットに格納されている検査が完了したＬＳＩデバイスを取り出し、次の被検査対象のＬＳＩデバイスを運搬用の検査位置のソケットまで運搬し格納する工程と、検査が完了すると切替え手段により、検査用の検査位置を運搬用の検査位置に切替えるとともに、運搬用の検査位置を検査用の検査位置に切替えて検査を実施する工程とを含む。
【００２０】
上記の構成によれば、第１〜５の発明と同様の効果が得られる。
【００２１】
第８の発明の半導体装置の検査方法は、第６の発明の半導体装置の検査装置を使用し、検査位置のソケットにて検査を実施している間に、運搬用の位置のソケットに格納されている検査が完了したＬＳＩデバイスを取り出し、次の被検査対象のＬＳＩデバイスを運搬用の位置のソケットまで運搬し格納する工程と、検査が完了すると検査位置のソケットを運搬用の位置へ移動させるとともに、運搬用の位置のソケットを検査位置へ移動させて検査を実施する工程とを含む。
【００２２】
上記の構成によれば、第６の発明と同様の効果が得られる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の半導体装置の検査装置および検査方法によれば、従来の方法での課題であるＬＳＩデバイスの運搬時間を削減させることが可能となり、検査時間全体のスループットが向上する。また、ＬＳＩテスタの内部または検査ボード上に切替え手段を設けることにより、コスト面や汎用面にて有効である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
本発明の第１の実施の形態について図１および図２を用いて説明する。図１は本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の検査装置の構成を示す図である。
【００２５】
図１において、１はＬＳＩテスタであり、検査ボード２に信号を伝播させる事により、検査ボード２上の検査位置に設けたソケット３，４内のＬＳＩデバイスの検査を行うものとする。検査位置は2箇所にあり、一方が検査用となるとき他方が運搬用となる。検査用と運搬用の検査位置は、ＬＳＩテスタ１の内部に備えた切替え手段で切替え可能な構成としている。この場合、検査用と運搬用の検査位置に２つのソケット３，４をそれぞれ設け、ＬＳＩテスタ１にて発生する信号５をＬＳＩテスタ１内部に設けた切替え手段である切替えリレー６にてソケット３とソケット４のどちらに信号を伝播させるかを切り替える事が可能とする構造である。
【００２６】
この検査装置を用いて検査を実施するフローを図２に示す。
【００２７】
図２に示すように、工程Ａにおいて、検査位置１のソケット３にて検査を実施している間に、ハンドラを使用して検査位置２のソケット４に格納されている検査が完了したＬＳＩデバイスを取り出し、検査結果に応じて分別された検査トレーまで運搬する。さらに、未検査トレーから被検査対象のＬＳＩデバイスを取り出し、ソケット４まで運搬し格納する。ソケット３での検査が完了した時にソケット４では検査可能な状態にＬＳＩデバイスが準備されている為、切替えリレー６を即座に切り替える事により、工程Ｂにおいて、検査を即座に開始する事ができる。すなわち、検査が完了すると切替えリレー６により、検査用の検査位置を運搬用の検査位置に切り替えるとともに、運搬用の検査位置を検査用の検査位置に切替えて検査を実施する。その後同様にして、ソケット４での検査を実施している間にソケット３にて次の検査の準備をするものとする。
【００２８】
以上のように第１の実施の形態では、２箇所のソケットを保持した検査ボードと内部に切替えリレーを設けたＬＳＩテスタを提供する。この検査装置を使用する事により、従来の課題であった検査が完了してから次のＬＳＩデバイスの検査を開始するまでのハンドラによる運搬時間を短縮する事ができる。そしてＬＳＩテスタ内に切替えリレーを設ける事により、特定の製品だけではなくどの製品の検査を行う際も検査ボードに２箇所の検査位置を設けるだけで実現可能となる。
（実施の形態２）
第１の実施の形態では、ＬＳＩテスタ内部に切り替えリレーを備えており、どの製品でも実現可能である為に、ＬＳＩテスタの備える信号端子全てにリレーを設けて２倍の出力端子を設ける必要があり、設備規模も増大してしまい、コスト面での課題がある。
【００２９】
そこで、第２の実施の形態では、第１の実施の形態での問題点を解決する為、切り替えリレーを検査ボード上に備えた検査装置を提供する。
【００３０】
本発明の第２の実施の形態について図３を用いて説明する。
【００３１】
第１の実施の形態を示す図１との相違点は、切り替えリレー６がＬＳＩテスタ１内ではなく、検査ボード２上にある事である。その構造では、ＬＳＩテスタ１から検査ボード２に伝播される信号端子の数は１箇所で良く、ＬＳＩテスタ１は従来通りの仕様となる。その他の構成および検査方法は第１の実施の形態と同様である。
【００３２】
以上のように第２の実施の形態では、２箇所のソケットとそれに伝播する信号を切り替えるリレーを共に備えた検査ボードを提供する。この検査装置を使用する事により、第１の実施の形態の課題であったＬＳＩテスタを変更するという大幅な設備対策が必要ない事、検査ボードのみに対策が必要な為、特定の製品に特化した端子数だけのリレー搭載で十分である事の理由からコスト面での運用面で利点がある。
（実施の形態３）
第２の実施の形態では、検査ボードに切り替えリレーを備えているが、端子数だけのリレーが必要である為、検査ボード上に搭載できるリレーの数に限りがあり、端子数が多い製品では運用できないという課題がある。
【００３３】
そこで、第３の実施の形態では、第２の実施の形態での問題点を解決する為、切り替えリレーを使用せずに同様の検査方法を実施可能とする検査装置を提供する。
【００３４】
本発明の第３の実施の形態について図４を用いて説明する。
【００３５】
第２の実施の形態を示す図３との相違点は、検査ボード２上に切り替えリレーを備えていない事である。しかしその代わりに、切替え手段として、２箇所の検査位置に設けた各ソケット３，４が移動することにより、検査位置を検査用と運搬用に切替え可能としている。この場合、ソケット３，４が検査ボード２面に対して垂直方向または水平方向に移動させることにより、ＬＳＩテスタ１からの信号がソケット３，４内に伝播させるか否かを切り替える事ができる構造とする。その他の構成および検査方法は第１、第２の実施の形態と同様である。例えば、ソケット３，４が検査ボード２に対して垂直に少し浮いた状態でＬＳＩデバイスの運搬を行い、検査時には検査ボード２上の信号伝播端子に接触させる事により検査可能とする構造が考えられる。
【００３６】
以上のように第３の実施の形態では、２箇所のソケットとそれを検査ボード面に対して垂直方向または水平方向に移動させることにより、ＬＳＩテスタからの信号がソケット内に伝播させるか否かを切り替える事ができる検査ボードを提供する。この検査装置を使用する事により、第２の実施の形態の課題であった切り替えリレー搭載数の制約を解決する事ができる。
（実施の形態４）
第３の実施の形態では、検査ボード上にＬＳＩテスタからの各信号が伝播する箇所が２箇所必要となる為、製品の端子数が多い場合には検査ボード上に全端子を２箇所に分岐させる事ができないという課題がある。
【００３７】
そこで、第４の実施の形態では、第３の実施の形態での問題点を解決する為、各端子の信号線を分岐させることなく同様の検査方法を実施可能とする検査装置を提供する。
【００３８】
本発明の第４の実施の形態について図５を用いて説明する。
【００３９】
第３の実施の形態を示す図４との相違点は、検査ボード上にＬＳＩテスタからの信号線が伝播する箇所は１箇所しか必要としない事である。すなわち、検査ボード２上に１箇所の検査位置と運搬用の位置とを有し、検査位置と運搬用の位置にソケット３，４をそれぞれ配置し、各ソケット３，４が相互に反対側の位置へ移動することにより、ソケット３，４を検査用と運搬用に切替え可能としている。図４ではソケット内部に信号を伝播させるか否かを切り替える為にソケットを移動させるが、本実施形態の図５ではソケット３，４もしくはソケットを保持する土台を移動させる事により、ＬＳＩテスタ１からの信号が伝播する検査位置に２個のソケット３，４を交互に接触できる構造とする。
【００４０】
この検査装置を用いて検査を実施するには、検査位置のソケット３にて検査を実施している間に、運搬用の位置のソケット４に格納されている検査が完了したＬＳＩデバイスを取り出し、次の被検査対象のＬＳＩデバイスを運搬用の位置のソケット４まで運搬し格納する。検査が完了すると検査位置のソケット３を運搬用の位置へ移動させるとともに、運搬用の位置のソケット４を検査位置へ移動させて検査を実施する。
【００４１】
以上のように第４の実施の形態では、２個のソケットを移動させて交互に１箇所の検査位置に接触させる事ができる検査ボードを提供する。この検査装置を使用する事により、第３の実施の形態の課題であったＬＳＩテスタからの信号線を２箇所に分岐させる必要なく同様の検査方法が可能となる。さらに、この検査装置を使用する事により、第３の実施の形態では検査用とハンドラ運搬用のソケットが交互に変更するが、本実施形態では検査用と運搬用が固定できる為に、ハンドラの運用面でも利点がある。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明にかかる半導体装置の検査装置および検査方法は、検査時間短縮が重要課題である半導体産業において、ハンドラによる運搬時間短縮により検査スループットの向上による検査時間短縮に有益である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の第１の実施の形態の半導体装置の検査装置の構成図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態の検査フローである。
【図３】本発明の第２の実施の形態の半導体装置の検査装置の構成図である。
【図４】本発明の第３の実施の形態の半導体装置の検査装置の構成図である。
【図５】本発明の第４の実施の形態の半導体装置の検査装置の構成図である。
【符号の説明】
【００４４】
１  ＬＳＩテスタ
２  検査ボード
３  ソケット
４  ソケット
５  テスタ発生信号
６  切替えリレー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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