(57)【要約】【課題】シールド層の導通及びシールド層と芯線との絶縁を確保しつつ、容易に一括接合可能なワイヤケーブルの端末接合構造及び端末接合方法を提供する。【解決手段】本発明は、芯線と、芯線の周囲に設けられたシールド層とを有する同軸ケーブル２を複数束ねて形成されるワイヤケーブルの端末部１であって、シールド層を互いに導通する導電部を有し、同軸ケーブル２を複数整列させた状態で収容可能な第１リング３と、非導電材料で形成された芯線の外径より大きい径の複数の孔又は溝に、導電性材料が充填されて設けられた複数の接点を有する第３リング５と、第１リング３と第３リング５との間に設けられ、芯線とシールド層とを絶縁する第２リング４とを備えることを特徴とする。【選択図】図１
2008258052.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯線と、該芯線の周囲に設けられたシールド層とを有する同軸ケーブルを複数束ねて形成されるワイヤケーブルの端末接合構造であって、
複数の前記同軸ケーブルを互いに接触しないように収容可能な収容部と、
複数の前記同軸ケーブルの前記シールド層同士を導通する導電部と、
非導電性材料で形成され、前記芯線が通過可能な複数の孔又は溝を有する接点形成部と、
前記収容部と前記接点形成部との間に設けられ、前記芯線と前記シールド層とを絶縁する芯線絶縁部と、
を備え、
前記接点形成部には、前記複数の孔又は溝を通過した前記芯線の周囲に導電性材料が配置され、前記芯線と接合されることによって接点が形成されていることを特徴とするワイヤケーブルの端末接合構造。
【請求項２】
前記収容部、前記芯線絶縁部、及び前記接点形成部は、それぞれ別部材から形成されていることを特徴とする請求項１に記載のワイヤケーブルの端末接合構造。
【請求項３】
前記芯線絶縁部は、収容部に収容された前記同軸ケーブルから突出した芯線が通過可能であるとともに、前記シールド層の内径より小さい複数の孔を有する部材で形成されていることを特徴とする請求項２に記載のワイヤケーブルの端末接合構造。
【請求項４】
前記収容部は導電性材料で形成されており、前記導電部は前記収容部に設けられていることを特徴とする請求項２に記載のワイヤケーブルの端末接合構造。
【請求項５】
前記収容部、前記芯線絶縁部、及び前記接点形成部は、それぞれ円盤状に形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のワイヤケーブルの端末接合構造。
【請求項６】
芯線と、該芯線の周囲に設けられたシールド層と、該シールド層の外面を覆う被覆とを有する同軸ケーブルを複数束ねて形成されるワイヤケーブルの端末接合方法であって、
前記同軸ケーブル先端の前記被覆を除去して前記芯線及び前記シールド層を露出させる露出工程と、
前記露出工程において露出させた前記シールド層同士を、導電性材料を介して導通する導電工程と、
前記露出工程において露出させた前記芯線と前記シールド層とを、非導電性材料によって絶縁する芯線絶縁工程と、
前記露出工程において露出された前記芯線を、非導電性材料によって絶縁して隔離する芯線隔離工程と、
前記芯線隔離工程において隔離された前記芯線の周囲に導電性材料を配置し、前記芯線と接合して接点を形成する接点形成工程と、
を備えることを特徴とするワイヤケーブルの端末接合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、同軸ケーブルを複数束ねて形成されるワイヤケーブルの端末部の接合構造及び接合方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、同軸ケーブルの極細化が進んでいる。これら極細の同軸ケーブルを複数束ねて形成されるワイヤケーブルにおいては、同軸ケーブルの芯線がより細く、柔軟で折れやすくなっているため、接合を行う端末部の位置を安定させることが困難であるので、通常、ハンダ等を用いて１本１本の芯線を手作業で接合している。特に、狭いスペースに多数の極細同軸ケーブルを接合する作業は、多大な時間を要する煩雑な作業であり、効率が良いとはいえないのが現状である。
同軸ケーブル及びワイヤケーブルの端末接合部は、機器の小型化に伴い、さらなる極細化及び小型化が求められており、上記接合作業は将来さらに煩雑になることが予想される。
【０００３】
この問題に対して、特許文献１には、複数本の極細絶縁芯線あるいは極細同軸ケーブルの中心導体を、基板等に設けられた接続部にハンダ等の接合部材を用いて接続する際に、整線用の溝を有する溝付熱線透過部材によって中心導体を接続部に合わせて配置し、整線して押圧固定したうえで溝付透過性部材越しに熱線を供給し、一括して接続する方法が提案されている。
【特許文献１】特開２００２−９５１２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の方法で極細同軸ケーブルの一括接続を行う場合、すべての同軸ケーブルのシールド層を導通してグランド接続を確保し、かつシールド層と芯線とを確実に絶縁するためには芯線を長めに引き出す必要があるため、接続部全体が長くなるという問題がある。このため、上述した端末接合部の小型化の観点からは特許文献１の方法は充分であるとは言えない。
また、当該ワイヤケーブルにおいて、端末接合部を円形に形成することが要請される場合があるが、特許文献１の方法では端末接合部を円形に形成しようとする場合に困難であるという問題もある。
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みて成されたものであり、シールド層の導通及びシールド層と芯線との絶縁を確保しつつ、容易に一括接合可能なワイヤケーブルの端末接合構造及び端末接合方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のワイヤケーブルの端末接合構造は、芯線と、該芯線の周囲に設けられたシールド層とを有する同軸ケーブルを複数束ねて形成されるワイヤケーブルの端末接合構造であって、複数の前記同軸ケーブルを互いに接触しないように収容可能な収容部と、複数の前記同軸ケーブルの前記シールド層同士を導通する導電部と、非導電性材料で形成され、前記芯線が通過可能な複数の孔又は溝を有する接点形成部と、前記収容部と前記接点形成部との間に設けられ、前記芯線と前記シールド層とを絶縁する芯線絶縁部と、を備え、前記接点形成部には、前記複数の孔又は溝を通過した前記芯線の周囲に導電性材料が配置され、前記芯線と接合されることによって接点が形成されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明の端末接合構造によれば、導電部によってシールド層の導通を確保し、芯線絶縁部によって芯線とシールド層との絶縁を確保しつつ、接点形成部の孔又は溝に導電性材料が充填されることによって接点が形成される。
【０００８】
前記収容部、前記芯線絶縁部、及び前記接点形成部は、それぞれ別部材から形成されていてもよい。また、前記芯線絶縁部は、収容部に収容された前記同軸ケーブルから突出した芯線が通過可能であるとともに、前記シールド層の内径より小さい複数の孔を有する部材で形成されていてもよい。
【０００９】
前記収容部は導電性材料で形成されており、前記導電部は前記収容部に設けられてもよい。また、前記収容部、前記芯線絶縁部、及び前記接点形成部は、それぞれ円盤状に形成されていてもよい。
【００１０】
また、本発明のワイヤケーブルの端末接合方法は、芯線と、該芯線の周囲に設けられたシールド層と、該シールド層の外面を覆う被覆とを有する同軸ケーブルを複数束ねて形成されるワイヤケーブルの端末接合方法であって、前記同軸ケーブル先端の前記被覆を除去して前記芯線及び前記シールド層を露出させる露出工程と、前記露出工程において露出させた前記シールド層同士を、導電性材料を介して導通する導電工程と、前記露出工程において露出させた前記芯線と前記シールド層とを、非導電性材料によって絶縁する芯線絶縁工程と、前記露出工程において露出された前記芯線を、非導電性材料によって絶縁して隔離する芯線隔離工程と、前記芯線隔離工程において隔離された前記芯線の周囲に導電性材料を配置し、前記芯線と接合して接点を形成する接点形成工程とを備えることを特徴とする。
【００１１】
本発明の端末接合方法によれば、導電工程によってシールド層の導通を確保し、芯線絶縁工程によって芯線とシールド層とを確実に絶縁しつつ、接点形成工程によって接点が形成される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の端末接合構造及び端末接合方法によれば、シールド層の導通及び芯線とシールド層の絶縁を確保しつつ、各同軸ケーブルの芯線と導通した複数の接点を有する端末接合構造を構成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の第１実施形態の端末接合構造及び端末接合方法について、図１から図４を参照して説明する。
図１に示すように、本実施形態のワイヤケーブルの端末部（端末接合構造）１は、同軸ケーブル２を複数束ねて形成されており、複数の同軸ケーブル２を互いに接触しないように収容可能な第１リング（収容部）３と、非導電性材料で形成され、同軸ケーブル２の芯線が通過可能な複数の孔又は溝を有する第３リング（接点形成部）５と、第１リング３と第３リング５との間に設けられ、同軸ケーブル２の芯線とシールド層とを絶縁する第２リング（芯線絶縁部）４とを備えて構成されている。
【００１４】
同軸ケーブル２は、図２に示すように、径が０．０４ミリメートルの芯線６を絶縁材料で被覆して第１絶縁層７を設け、その外面に極細の銅線を編みこんでシールド層８を形成し、さらにその外面を絶縁材料で被覆した第２絶縁層（被覆）９を備えて構成されている。第２絶縁層９まで含めた同軸ケーブル２全体の外径は０．２３ミリメートルに形成されている。
【００１５】
図３（ａ）から図３（ｃ）は、それぞれ第１リング３、第２リング４、及び第３リング５を示す図である。
図３（ａ）に示す第１リング３は、導電性材料で形成された直径約８ミリメートル、厚さ約１ミリメートルの円盤状の部材であり、中央に貫通孔１０が設けられている。貫通孔１０の周囲には、内径が０．２５ミリメートルのケーブル収容孔１１が一定のピッチで規則的に多数設けられており、同軸ケーブル２を互いに接触しないように収容することができる。第１リング３の上下端部には、それぞれ０．２ミリメートル程の深さの位置決め溝１２が設けられている。
また、上述のように、第１リング３は導電性材料で形成されているため、後述するように同軸ケーブル２のシールド層８同士を導通する導電部としても機能する。
【００１６】
図３（ｂ）に示す第２リング４は、非導電性材料で形成された直径約８ミリメートル、厚さ約０．５ミリメートルの円盤状の部材であり、第１リング３と同様に貫通孔１０が設けられている。貫通孔１０の周囲には、内径が０．１ミリメートルの複数の芯線孔１３が一定のピッチで規則的に設けられており、後述するように芯線６とシールド層８とを絶縁可能に構成されている。
芯線孔１３の内径は、対象となる同軸ケーブルの芯線が通るものであれば０．１ミリメートルには限定されないが、シールド層内部の第１絶縁層の内径より小さく設定することが必要である。
【００１７】
第２リング４の上下端部にも第１リング３と同様に位置決め溝１２が設けられており、第１リング３と第２リング４を互いの位置決め溝１２を合わせた状態で並べた際に、各ケーブル収容孔１１と各芯線孔１３とが同軸に連通するように構成されている。
【００１８】
図３（ｃ）に示す第３リング５は、非導電性材料で形成されており、直径、厚さ、貫通孔１０及び位置決め溝１２は第１リング３と同様に形成されている。貫通孔１０の周囲には、同軸ケーブル２の芯線６が通過可能な、内径が０．２ミリメートルの複数の接点形成孔１４が一定のピッチで規則的に設けられている。
【００１９】
各接点形成孔１４は、位置決め溝１２の位置を合わせて第２リング４と並べた際に、各芯線孔１３と同軸に連通するように形成されている。すなわち、第１リング３、第２リング４、及び第３リング５をそれぞれの位置決め溝１２を揃えた状態で並べると、ケーブル収容孔１１、芯線孔１３、及び接点形成孔１４の３つの孔が同軸に連通して配置される。
【００２０】
上記の構成を備えた端末部１を形成する端末接合方法について、図４を参照して以下に説明する。
本方法は、同軸ケーブル２の先端の被覆を除去して芯線６及びシールド層８を露出させる露出工程と、前記露出工程において露出させたシールド層８同士を、導電性材料を介して導通する導電工程と、前記露出工程において露出させた芯線６とシールド層８とを、非導電性材料によって絶縁する芯線絶縁工程と、前記露出工程において露出された各芯線６を、非導電性材料によって絶縁して隔離する芯線隔離工程と、前記芯線隔離工程において隔離された各芯線６の周囲に導電性材料を配置して接点を形成する接点形成工程とを備えている。
まず露出工程の前に、各リング３、４、５を、それぞれの位置決め溝１２を合わせた状態で非導電性接着剤を用いて一体に接着する。上述のようにこの状態において、ケーブル収容孔１１、芯線孔１３、及び接点形成孔１４は同軸に連通する。
【００２１】
次に、同軸ケーブル２の先端の第１絶縁層７、シールド層８、及び第２絶縁層９を除去して芯線６を１ミリメートル程度露出する。さらに芯線６側の第２絶縁層９を除去してシールド層８を１ミリメートル程度露出する（露出工程）。このとき、編みこまれたシールド層８がバラけるのを防ぐため、図４（ａ）に示すように芯線６側の第２絶縁層９を０．３ミリメートル程度残して第２絶縁層９を除去すると作業性をより向上させることができる。
【００２２】
上記のように加工した同軸ケーブル２を、図４（ａ）に断面図で示すように第１リング３側から各ケーブル収容孔１１に挿入して、図４（ｂ）に示すように芯線６側の第２絶縁層９を第２リング４の側面に当接させる。このとき芯線６は第２リング４の芯線孔１３を通って第３リング５の接点形成孔１４に突入する。この状態で各ケーブル収容孔１１に導電性接着剤又はハンダ等の導電性材料を流し込み、各同軸ケーブル２を第１リング３に接着固定する。
【００２３】
このとき、各同軸ケーブル２のシールド層８は第１リング３を介して導通され（導電工程）、図示しない回路を介してグランド接続される。芯線６とシールド層８とは、第１リング３に接着された第２リング４の側面及び第１絶縁層７（不図示）によって絶縁が確保される（芯線絶縁工程）。また、各芯線６は各接点形成孔１４内に突入し、各芯線６は周囲にそれぞれ空間を有して隔離される（芯線隔離工程）。
【００２４】
同軸ケーブル２を第１リング３に固定後、図４（ｃ）に示すように、内部に芯線６が突入した接点形成孔１４に、第３リング５側から導電性接着剤又はハンダ等の導電性材料を充填して配置し、芯線６と接合する。このようにして芯線６の断面積よりも大きい表面積の接点１５を第３リング５上に形成して（接点形成工程）、端末部１が完成する。
各接点１５を第３リング５上に盛り上がるバンプ状に形成し、フレキシブルプリント基板等の基板に溶着することで、端末部１の各接点１５を一括して基板等に接合することができる。
【００２５】
本実施形態の端末部１によれば、第１リング３に設けられたケーブル収容孔１１によって、ワイヤケーブルを構成する各同軸ケーブル２が整列した状態で束ねられ、第２リング４に設けられた芯線孔１３によってシールド層８と芯線６との絶縁が確保される。従って、芯線６とシールド層８との絶縁を確保しながら高密度に同軸ケーブル２を束ねることができる。
【００２６】
また、内部に芯線６が突入した第３リング５の接点形成孔１４に導電性材料を充填することによって、端末部１の接点１５の表面積を、芯線６自体の断面積よりはるかに大きく形成することができる。従って、相手側基板等との接合が容易になり、作業性を向上させることができる。
さらに、端末部１の接点１５が第３リング５の同一平面上に形成されるので、接点１５を相手側基板等に一括して接合することができ、さらに作業性を向上させることができる。
【００２７】
加えて、各リング３、４、５が薄く形成されているので、芯線６とシールド層８との絶縁を確保しつつ、端末部１を小型に形成することができる。
また、導電性材料で形成された第１リング３を導電部として各同軸ケーブル２のシールド層８同士を導通するので、シールド層同士の導通が容易に行える。
【００２８】
続いて、本発明の第２実施形態について、図５及び図６を参照して説明する。本実施形態の端末部２１と上述の第１実施形態の端末部１の異なるところは、収容部、芯線絶縁部、及び接点形成部の各形状である。なお、第１実施形態と同様の構成要素については、同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００２９】
本実施形態の端末接合構造を備えるワイヤケーブルの端末部２１は、図５に分解して示すように、複数の同軸ケーブル２を互いに接触しないように収容する第１部材（収容部）２２と、芯線６とシールド層８とを絶縁する第２部材（芯線絶縁部）２３と、芯線６が通過可能な複数の溝を有する第３部材（接点形成部）２４とを備えて構成されている。
【００３０】
第１部材２２は非導電性材料で形成された直方体の部材であり、上面に同軸ケーブル２を収容するための収容溝２５が、幅方向に沿って一定間隔で平行に設けられている。収容溝２５の幅及び深さは第１実施形態のケーブル収容孔１１と同様に０．２５ミリメートル程度に設定される。また、上面には、収容溝２５の略半分の深さの導電溝２６が、第１部材２２の長手方向に沿って各収容溝２５を横断するように設けられている。導電溝２６には、後述するようにシールド層８同士を導通する導電部が設けられる。
また、第１部材２２の正面の左右端部には、背面に貫通する位置決め孔２７が設けられている。
【００３１】
第２部材２３は非導電性材料で形成された薄い板状の部材であり、正面から背面に貫通する第１実施形態と同一径の芯線孔２８が一定間隔で設けられている。また正面の左右端部には、第１部材２２と同様に位置決め孔２７が設けられており、位置決め孔２７を合わせて第１部材２２と第２部材２３とを並べた際に、各収容溝２５と各芯線孔２８とがほぼ同軸に連通するように構成されている。
【００３２】
第３部材２４は、非導電性材料からなる第１部材２２と同一形状の部材に、収容溝２５より若干幅の狭い接点形成溝２９が設けられて形成されている。第３部材２４の正面の左右端部にも位置決め孔２７が設けられており、位置決め孔２７を合わせて第２部材２３と第３部材２４とを並べた際に、芯線孔２８と接点形成溝２９とがほぼ同軸に連通するように構成されている。
【００３３】
上記の構成を備えた端末部２１を形成する端末接合方法について、図６を参照して以下に説明する。
まず、図６（ａ）に上面図で示すように、各部材２２、２３、２４を、それぞれの位置決め孔２７を合わせ、ピン等の固定部材３０を通した状態で非導電性接着剤を用いて一体に接着する。上述のようにこの状態において、収容溝２５、芯線孔２８、及び接点形成溝２９はほぼ同軸に連通する。
【００３４】
次に、第１実施形態と同様に加工して芯線６及びシールド層８を露出した（露出工程）同軸ケーブル２を、第１部材２２の収容溝２５に挿入し、図６（ｂ）に示すように芯線６側の第２絶縁層９を第２部材２３に当接させる。このとき、芯線６は第２部材２３の芯線孔２８を通過して接点形成溝２９内に突入する。
【００３５】
この状態で、収容溝２５の上方から導電性接着剤又はハンダ等の導電性材料を流し込み、同軸ケーブル２を第１部材２２に固定する。導電性接着剤又はハンダは、図６（ｃ）に示すように、各同軸ケーブル２のシールド層８を横断するように導電溝２６内に滞留し、導電部３１が形成されて（導電工程）、第１実施形態と同様にグランド接続が確保される。
同時に同軸ケーブル２の第１絶縁層７（不図示）と第２部材２３とによってシールド層８と芯線６とが絶縁され（芯線絶縁工程）、各芯線６が各接点形成溝２９内に突入することによって、各芯線６は周囲に空間を有して隔離される（芯線隔離工程）。
【００３６】
最後に、接点形成溝２９の上方から導電性接着剤又はハンダを流し込んで芯線６と接合することによって、図６（ｃ）に示すように各接点形成溝２９の上部に接点３２が形成され（接点形成工程）、端末部２１が完成する。
各接点３２は第１実施形態と同様に、導電性接着剤又はハンダが第３部材２４の上面より上に盛り上がるようにバンプ状に形成されてもよい。また、導電性接着剤又はハンダを少なく充填して凹状に形成し、ハンダボールを投入してから圧着及び溶融することによって相手側基板等と接合しても良い。さらに、各接点３２をオス側又はメス側のコネクタ部材と接続し、端末部２１を着脱可能なコネクタとして形成することも可能である。
【００３７】
本実施形態の端末部２１によれば、接点３２が第３部材の上面に形成されるので、接点３２の表面積をより大きく形成することができ、さらに接合作業の容易な構成にすることができる。また、第１部材２２が非導電性材料で形成されているため、芯線６とシールド層８とをより確実に絶縁することができる。
【００３８】
さらに、第１部材２２の収容溝２５の上部に各収容溝２５を横断するように導電溝２６を設け、導電溝２６に滞留するハンダ等の導電性材料によって導電部３１を形成してシールド層８の導通を行うので、容易に各シールド層８の導通を確保することができる。
【００３９】
加えて、上部が開放した接点形成溝２９に導電体を充填することによって接点３２が形成されるので、同軸ケーブル２を収容溝２５に挿入した状態のままで接点形成を行うことができ、接合作業の連続性を向上させることができる。
【００４０】
次に、本発明の第３実施形態について、図７及び図８を参照して説明する。本実施形態の端末部４１と上述の第１実施形態の端末部１の異なるところは、収容部、芯線絶縁部、及び接点形成部が単一の部材に設けられている点、及び収容部の形状である。なお、第１及び第２実施形態と同様の構成要素については、同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００４１】
図８（ｂ）に拡大断面図で示すように、本実施形態の端末接合構造を備えるワイヤケーブルの端末部４１は、樹脂等の非導電性材料で形成された端末部材４２を備えている。端末部材４２は、図７に示すように全体として直方体に形成されている。
【００４２】
図８（ａ）は端末部材４２の断面図である。端末部材４２の一方の端部には、長方形又は長円形の凹部（収容部）４３が長手方向にわたって設けられている。凹部４３の深さ（図８（ａ）における左右方向の寸法）は１ミリメートル程度、幅（図８（ａ）における紙面に垂直な方向の寸法）は同軸ケーブル２の第２絶縁層９まで含めた外径を収容できる寸法に設定される。本実施形態では０．２５ミリメートルに設定されている。
【００４３】
端末部材４２の他方の端部には、第１実施形態の接点形成孔１４と同一の径及び深さの接点形成孔（接点形成部）４４が一定の間隔で規則的に形成されている。各接点形成孔４４と凹部４３との間には、第１実施形態の芯線孔１３と同一の径及び深さの芯線孔（芯線絶縁部）４５が、各接点形成孔４４と同軸となるように形成されている。なお、導電部は後述するように凹部４３に設けられる。
【００４４】
上記のように構成された端末部材を含む端末部を形成する端末接合方法について、以下に図８（ａ）及び図８（ｂ）を参照して説明する。
まず、第１実施形態と同様の加工を施した（露出工程）複数の同軸ケーブル２を、図８（ａ）に示すように互いに接触しない状態で図示しない治具等によって固定し、凹部４３側から各同軸ケーブル２の芯線６が芯線孔４５を貫通するように挿入する。
【００４５】
芯線６側の第２絶縁層９を凹部４３の底面に当接させた状態で、図８（ｂ）に示すように、凹部４３に導電性接着剤又はハンダ等の導電性材料を流し込んで導電部４６を形成し、各同軸ケーブル２のシールド層８を導通させる（導電工程）。このようにしてグランド接続を確保するとともに、各同軸ケーブル２を端末部材４２に接着固定する。
【００４６】
このとき、各同軸ケーブル２の第１絶縁層７（不図示）と、凹部４３の底面、すなわち芯線孔４５が設けられた面とによって、芯線６とシールド層８との絶縁が確保される（芯線絶縁工程）。また、各芯線６が各接点形成孔４４内に突入して、各芯線６は周囲に空間を有して互いに隔離される（芯線隔離工程）。
【００４７】
第１実施形態と同様に各接点形成孔４４に導電性接着剤又はハンダを充填して配置し、芯線６と接合すると、芯線６の断面積より大きい表面積の接点４７が形成される（接点形成工程）。固定していた治具を除去して本実施形態の端末部４１が完成する。
【００４８】
本実施形態の端末部４１によれば、凹部４３、芯線孔４５、及び接点形成孔４４が単一の端末部材４２に形成されているため、それぞれが形成された部材を位置決めして一体に固定する等の作業が不要となる。従って、端末部４１を形成するための作業を大幅に簡素化することができる。
【００４９】
また、収容部が複数の孔や溝でなく、単一の凹部４３として形成されているため、端末部材４２の成形を容易にすることができる。さらに、単一の凹部４３に導電性接着剤又はハンダを充填するだけでシールド層８の導通が可能となるため、導電工程が容易に行える。従って、作製容易に端末部を構成することができる。
【００５０】
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上述した各実施形態においては、芯線孔を形成することによって芯線絶縁部を設けている例を説明したが、これに代えて、半円形の芯線溝を有する非導電体で形成された部材を、上下から合わせて接着することによって芯線絶縁部を設けてもよい。また、半円形の芯線溝に設置した芯線の上部を非導電性接着剤等で封止することによって芯線絶縁部を設けることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の第１実施形態のワイヤケーブルの端末部を示す斜視図である。
【図２】同軸ケーブルを示す斜視図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ同実施形態における第１リング、第２リング、及び第３リングを示す図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ同実施形態の端末接合方法を示す断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態のワイヤケーブルの端末部を示す分解斜視図である。
【図６】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ同実施形態の端末接合方法を一部断面で示す平面図である。
【図７】本発明の第３実施形態における端末部材を示す斜視図である。
【図８】（ａ）、（ｂ）は、それぞれ同実施形態の端末接合方法を一部断面で示す平面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１、２１、４１…端末部（端末接合構造）、２…同軸ケーブル、３…第１リング（収容部、導電部）、４…第２リング（芯線絶縁部）、５…第３リング（接点形成部）、６…芯線、８…シールド層、９…第２絶縁層（被覆）、１５、３２、４７…接点、２２…第１部材（収容部）、２３…第２部材（芯線絶縁部）、２４…第３部材（接点形成部）、３１、４６…導電部、４３…凹部（収容部）、４４…接点形成孔（接点形成部）、４５…芯線孔（芯線絶縁部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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