(57)【要約】 【課題】  コンデンサ素子の陽陰極部と外装ケースの外部端子とを導電ペーストで接続する際に、導電ペースト量が最適値を超えても陽陰極間の導通を防止できる表面実装薄型コンデンサを提供すること。【解決手段】  両端部に陽極部７を有し中央部に陰極層４を有する固体電解コンデンサ素子１の積層体９と、陽極部７に陽極金属片６を介して導電ペースト８ｂにより接続された陽極外部端子１０と、陰極層に導電ペーストにより接続された陰極外部端子１１と、外装樹脂ケース３とを備える表面実装薄型コンデンサであって、外装樹脂ケース３の底部で陽極外部端子１０と陰極外部端子１１を分離する陽陰極分離部１２に溝加工部３１を形成した表面実装薄型コンデンサ。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端部の少なくとも一方に陽極部を有し中央部に陰極層を有するコンデンサ素子または前記コンデンサ素子を積層してなるコンデンサ素子積層体と、前記陽極部に導電ペーストにより接続された陽極外部端子と、前記陰極層に導電ペーストにより接続された陰極外部端子と、外装ケースとを備える表面実装薄型コンデンサにおいて、前記外装ケースの底部で陽極外部端子と陰極外部端子を電気的に分離する陽陰極分離部での前記コンデンサ素子側の表面に溝加工を施したことを特徴とする表面実装薄型コンデンサ。
【請求項２】
両端部の少なくとも一方に陽極部を有し中央部に陰極層を有するコンデンサ素子または前記コンデンサ素子を積層してなるコンデンサ素子積層体と、前記陽極部に導電ペーストにより接続された陽極外部端子と、前記陰極層に導電ペーストにより接続された陰極外部端子と、外装ケースとを備える表面実装薄型コンデンサにおいて、前記外装ケースの底部で陽極外部端子と陰極外部端子を電気的に分離する陽陰極分離部での前記コンデンサ素子側の表面に突起加工を施したことを特徴とする表面実装薄型コンデンサ。
【請求項３】
両端部の少なくとも一方に陽極部を有し中央部に陰極層を有するコンデンサ素子または前記コンデンサ素子を積層してなるコンデンサ素子積層体と、前記陽極部に導電ペーストにより接続された陽極外部端子と、前記陰極層に導電ペーストにより接続された陰極外部端子と、外装ケースとを備える表面実装薄型コンデンサにおいて、前記外装ケースの底部で陽極外部端子と陰極外部端子を電気的に分離する陽陰極分離部での前記コンデンサ素子側の表面に溝加工及び突起加工の両方を施したことを特徴とする表面実装薄型コンデンサ。
【請求項４】
前記コンデンサ素子が片側端部にのみ陽極部を持つ２端子コンデンサ素子であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の表面実装薄型コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサの一種である表面実装薄型コンデンサに関し、特に、外装ケースを有する場合に、陽陰極間の導電ペースト接触による短絡不良の低減が可能な表面実装薄型コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来この種の固体電解コンデンサとしては、３端子伝送線路型コンデンサと呼ばれているものがある（たとえば、特許文献１）。
【０００３】
図４は従来の表面実装薄型コンデンサを説明する断面図であり、１は固体電解コンデンサ素子、２は外装樹脂カバー、３は外装樹脂ケース、１０は陽極外部端子、１１は陰極外部端子であり、全体の外観形状は薄型の直方体状あるいは矩形板状である。
【０００４】
図４に基づいて説明する。従来の固体電解コンデンサ素子１は、導電性機能高分子膜を固体電解質としており、弁作用金属の表面に陽極酸化皮膜層を形成して、弁作用金属陽極体とし、この陽極酸化皮膜層表面の中央部を覆うように、導電性機能高分子膜を形成し、さらにその周囲にグラファイト層、銀ペースト層を順次形成し陰極層４とした後、レジスト層５が形成された部分を介して、さらに外側に延在する弁作用金属陽極体の両端に平板状の陽極金属片６を接続し陽極部７として製作していた。さらに、この固体電解コンデンサ素子１同士を、陰極層４は導電ペースト８ａにより、また、平板状の陽極金属片６が接続された陽極部７は溶接により接続して積層体９とする。
【０００５】
次に陽極外部端子１０と陰極外部端子１１が平板状であり、基板実装面となる同一平面上に形成され、陽極外部端子１０と陰極外部端子１１の隙間を埋めるとともに機械的に連結する底面部を有し、前記平面に対して直交する側壁を有する外装樹脂ケース３を用いて、その内側に露出した陽極外部端子１０表面及び陰極外部端子１１表面に前述の積層体９となったコンデンサ素子の陽極部７、及び陰極層４を導電ペースト８ｂにより接続し、外装樹脂ケース３の上側周囲を外装樹脂カバー２で覆うことで表面実装薄型コンデンサ１００としている。
【０００６】
しかしながら、積層体９を外装樹脂ケース３の内部に挿入する際、導電ペースト８ｂの塗布量が多い場合、図４の右の陽極側のように、陽極金属片６に押し出された導電ペースト８ｂが外装樹脂ケース３の陽陰極分離部１２を乗り越え、積層体９の陽極部７と陰極層４を導通させてしまうことがあり、このような状態になると、陽陰極の接触による短絡不良を発生させる。
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−１２８２４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記の状況にあって、本発明の技術的課題は、コンデンサ素子の陽陰極部と外装樹脂ケースに組み付けた外部端子を導電ペーストで接続する際に、導電ペースト量が最適値を超えてもコンデンサ素子の陽陰極間の導通を防止できる表面実装薄型コンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明の表面実装薄型コンデンサは、両端部の少なくとも一方に陽極部を有し中央部に陰極層を有するコンデンサ素子または前記コンデンサ素子を積層してなるコンデンサ素子積層体と、前記陽極部に導電ペーストにより接続された陽極外部端子と、前記陰極層に導電ペーストにより接続された陰極外部端子と、外装ケースとを備える表面実装薄型コンデンサにおいて、前記外装ケースの底部で陽極外部端子と陰極外部端子を分離する陽陰極分離部での前記コンデンサ素子側の表面に溝加工を施したことを特徴とする。
【００１０】
また、前記溝加工は、突起加工でもよく、これらを組み合わせた凹凸加工でもよい。さらに、対象とするコンデンサ素子は２端子コンデンサ素子でもよい。
【００１１】
このように、外装樹脂ケースの陽極外部端子と陰極外部端子の陽陰極分離部に溝加工、あるいは、突起加工、あるいは、この両方の加工を施すことにより、導電ペーストの広がりを制限し、コンデンサ素子の陽極部と外装樹脂ケースの陽極外部端子とを接続する導電ペーストが陽陰極分離部を乗り越えてコンデンサ素子の陽極部と陰極層が導通することを防止することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、外装樹脂ケースの陽極外部端子と陰極外部端子の陽陰極分離部に溝加工、あるいは、突起加工、あるいは、この両方の加工を施すことにより、短絡の無い表面実装薄型コンデンサを提供することができる。
【００１３】
また、導電ペーストの塗布量におけるバラツキの許容範囲が大きくなるため、塗布量調整時間の短縮が図れ、量産効率が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１５】
（実施の形態１）図１は本発明の実施の形態１による表面実装薄型コンデンサを説明する断面図であり、１は固体電解コンデンサ素子、２は外装樹脂カバー、３は外装樹脂ケース、１０は陽極外部端子、１１は陰極外部端子である。
【００１６】
本発明の実施の形態１による表面実装積層型コンデンサ１１０は、直方体の平板状の固体電解コンデンサである。外装樹脂ケース３以外は、図４に示す従来形態のものと同様に製造される。固体電解コンデンサ素子１は、導電性機能高分子膜を固体電解質としており、弁作用金属の表面に陽極酸化皮膜層を形成して、弁作用金属陽極体とし、この陽極酸化皮膜層表面の中央部を覆うように、導電性機能高分子膜を形成し、さらにその周囲にグラファイト層、銀ペースト層を順次形成し陰極層４とした後、レジスト層５が形成された絶縁部を介して、さらに外側に延在する弁作用金属陽極体の両端に平板状の陽極金属片６を接続し陽極部７として製作する。さらに、この固体電解コンデンサ素子１同士を、陰極層４は導電ペースト８ａにより、また、弁作用金属陽極体に平板状の陽極金属片６が接続された陽極部７は溶接により接続して積層体９とする。
【００１７】
次に陽極外部端子１０と陰極外部端子１１が平板状であり、基板実装面となる同一平面上に形成され、陽極外部端子１０と陰極外部端子１１の隙間を埋めるとともに機械的に連結する底面部を有し、前記平面に対して直交する側壁を有する外装樹脂ケース３を用いて、その内側に露出した陽極外部端子１０表面及び陰極外部端子１１表面に前述の積層体９となったコンデンサ素子の陽極部７、及び陰極層４を導電ペースト８ｂにより接続し、外装樹脂ケース３の上側周囲を外装樹脂カバー２で覆うことで表面実装薄型コンデンサ１１０とする。
【００１８】
ここで、使用する外装樹脂ケース３は、陽極外部端子１０、及び陰極外部端子１１を射出成型用樹脂でインサートモールドされたものである。射出成型用樹脂としては、液晶ポリマー、ＡＢＳ（アクリロニトリル−スチレン−ブタジエン共重合体）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド ）等が、端子材料としては、銅、及び銅系合金が挙げられるが、電子部品成型材料、端子材料であるならば、これらに限定されるものではない。
【００１９】
外装樹脂ケース３の陽極外部端子１０と陰極外部端子１１を電気的に分離する陽陰極分離部１２の上面（コンデンサ素子側の表面）には、０．１ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲内の深さで、紙面に垂直に延伸する溝加工が施されている。溝加工の断面形状は、多角形、半円などとする。また、陽陰極分離部１２に寸法上の余裕があれば、溝加工を複数施してもよい。
【００２０】
前述の加工を施した外装樹脂ケース３を使用すると、積層体９を外装樹脂ケース３に挿入した際、導電ペースト８ｂの塗布量過多により、図１の右の陽極側のように、陽陰極分離部１２に導電ペースト８ｂが乗り上げたとしても、溝加工部３１で導電ペースト８ｂの浸入が止まり、積層体９の陽極部７と陰極層４の導通には至らない。
【００２１】
したがって、前述の導通による陽陰極の接触が抑えられるため、短絡の無い表面実装薄型コンデンサを得ることができる。また、同様の理由で導電ペースト８ｂの塗布量のバラツキの許容範囲が大きくなるため、塗布量調整時間の短縮が図れ、生産効率が向上する。
【００２２】
（実施の形態２）図２は本発明の実施の形態２による表面実装薄型コンデンサを示す断面図である。実施の形態１における外装樹脂ケース３の陽陰極分離部１２に施された溝加工を突起加工に変更したものであり、この突起加工部３２が導電ペースト８ｂの広がりを制限するので、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００２３】
（実施の形態３）図３は本発明の実施の形態３による表面実装薄型コンデンサを示す断面図である。実施の形態１における外装樹脂ケース３の陽陰極分離部１２に施された溝加工に突起加工を追加したものであり、本実施の形態では、溝加工部３１と突起加工部３２の両方を形成することで、実施の形態１または実施の形態２で得られる以上の効果を得ることができる。また、下端の陰極層４と陰極外部端子１１を導電ペースト８ｂで接続する際には、その塗布面の大きさに余裕があるので、陽陰極間の導通を起こすことは希ではあるが、本実施の形態のようの導電ペースト８ｂの広がり防止手段が二重に施されていると、両方向からの導電ペーストの広がりを防止できる。
【００２４】
（実施の形態４）本実施の形態の表面実装薄型コンデンサは２端子のコンデンサ素子を使用して作製するが、他は実施の形態１と同様である。図１を流用して説明すると、図１の固体電解コンデンサ素子１は両端部に陽極部７を持つが、本実施の形態の固体電解コンデンサ素子は一方のみに陽極部７を持つ。この固体電解コンデンサ素子を陽極金属片６を介して、導電ペースト８ｂで陽極外部端子１０に接続し、その陰極層を導電ペースト８ｂで陰極外部端子１１に接続する。本実施の形態でも、溝加工部３１の形成により、その位置より内側に導電ペース８ｂが広がることを防止できる。さらに、実施の形態２の図２のように、突起加工部３２を形成するのもよく、実施の形態３の図３のように、溝加工部３１及び突起加工部３２の両方を形成するのもよい。
【００２５】
以上、この発明の実施の形態を説明したが、この発明は、この実施の形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であればなしえるであろう各種変更、修正を含むことは勿論である。  
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明に係る表面実装薄型コンデンサに用いる外装ケースは、プリント配線基板等に表面実装される下面電極タイプの固体電解コンデンサに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施の形態１による表面実装薄型コンデンサを説明する断面図。
【図２】本発明の実施の形態２による表面実装薄型コンデンサを説明する断面図。
【図３】本発明の実施の形態３による表面実装薄型コンデンサを説明する断面図。
【図４】従来の表面実装薄型コンデンサを説明する断面図。
【符号の説明】
【００２８】
１    固体電解コンデンサ素子
２    外装樹脂カバー
３    外装樹脂ケース
４    陰極層
５    レジスト層
６    陽極金属片
７    陽極部
８ａ，８ｂ    導電ペースト
９    積層体
１０    陽極外部端子
１１    陰極外部端子
１２    陽陰極分離部
３１    溝加工部
３２    突起加工部
１００、１１０、１２０、１３０    表面実装薄型コンデンサ
【図１】
2008258263.tif 000003
【図２】
2008258263.tif 000004
【図３】
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【図４】
2008258263.tif 000006