(57)【要約】【課題】面倒なインデックス送り量の変更や高価な切削ブレードを用いることなく、簡単にして、製品寸法精度のシビアなチップ用の切削加工に精度よく対処することができる加工方法を提供する。【解決手段】被加工物２の切削加工前に、撮像手段のヘアラインＨＬを切削ブレード３６に対してスピンドルの軸心方向において基準となるブレード片側エッジ３６ａの位置に合わせて設定することで、基準となるブレード片側エッジ３６ａの位置は切削ブレード３６の厚みにバラツキや変動があってもその影響を受けないため、切削加工に際しては撮像手段のヘアラインＨＬを被加工物２の切断予定ラインＣＬ１に位置付けてそのまま加工できるようにした。【選択図】        図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個のチップが形成されて切断予定ラインを有する被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削加工する円形の切削ブレードが回転駆動されるスピンドルの先端に取り付けられたマウント部材のブレード受け部に固定されて前記スピンドルの軸心方向に進出・退行自在な切削手段と、被加工物を撮像し切断予定ラインを認識するとともに撮像画面内に前記切削ブレードの切断予定ラインであるヘアラインを有する撮像手段とを備える切削装置を用いて被加工物の切削加工を行う加工方法であって、
被加工物の切削加工前に、前記撮像手段のヘアラインを前記切削ブレードに対して前記スピンドルの軸心方向において基準となるブレード片側エッジの位置に合わせて設定するようにしたことを特徴とする加工方法。
【請求項２】
前記基準となるブレード片側エッジが前記スピンドルの軸心方向においてスピンドル基部側の場合、被加工物における前記チップの両側の切断予定ラインのうち、前記チップに対して前記切削手段の進出方向に位置する一方の切断予定ラインに前記ヘアラインを位置付けて加工を行った後、前記チャックテーブルにより被加工物を１８０度反転させて、再度前記チップに対して前記切削手段の進出方向に位置する他方の切断予定ラインに前記ヘアラインを位置付けて加工を行うことを特徴とする請求項１に記載の加工方法。
【請求項３】
前記切削ブレードは、ワッシャタイプのブレードであることを特徴とする請求項１または２に記載の加工方法。
【請求項４】
前記基準となるブレード片側エッジが前記スピンドルの軸心方向においてスピンドル先端側の場合、被加工物における前記チップの両側の切断予定ラインのうち、前記チップに対して前記切削手段の退行方向に位置する一方の切断予定ラインに前記ヘアラインを位置付けて加工を行った後、前記チャックテーブルにより被加工物を１８０度反転させて、再度前記チップに対して前記切削手段の退行方向に位置する他方の切断予定ラインに前記ヘアラインを位置付けて加工を行うことを特徴とする請求項１に記載の加工方法。
【請求項５】
前記切削ブレードは、ハブタイプのブレードであることを特徴とする請求項１または４に記載の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数個のチップが形成された被加工物を、切削ブレードを有する切削手段で切削加工を行う加工方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、ＩＣ，ＬＳＩ等のチップが複数個形成された半導体ウエーハは、裏面を研削装置によって所定の厚さに研削され、ダイシング装置等により個々のチップに分割される。
【０００３】
ダイシング装置の加工においては、一般的に、顕微鏡構成の撮像手段の基準線（ヘアライン）を半導体ウエーハにおける切断予定ライン（ストリート）に合せることで、加工溝を形成する切削加工位置の設定を行うようにしている。その際、撮像手段の基準線を事前に切削ブレードの中心線に合せる作業（基準線合せ、あるいはヘアライン合せ）を行い、その後、撮像手段の基準線（ヘアライン）を半導体ウエーハにおける切断予定ライン（ストリート）の中心に合せることで、切削ブレードが狙いのストリートの中央を切削加工して切削溝を形成するようにしている。
【０００４】
ここで、切削ブレードは、スピンドルの先端に取り付けられたマウント部材のブレード受け部に固定されてダイシング装置に取り付けられているが、切削ブレードは、各ブレード毎に数μｍ（厚みが０．３ｍｍ程度の比較的厚いブレードの場合であれば、十数μｍ）程度の厚みのバラツキがあるため、ブレード交換毎にヘアライン合せを行った後、撮像手段の基準線と切削溝位置とを合せ込むようにしている。同一ブレードであっても、経時的に厚みが変動するため、経時的にヘアライン合せを行う必要がある。
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２６０７６３号公報
【特許文献１】特開２００５−３１１０３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
一方、ラインセンサ等のチップでは、数μｍ単位で製品寸法の精度が規定されており、シビアな加工が要求される。しかしながら上述のように、切削ブレードの固有差により数μｍ程度の厚み差がある場合、従来のヘアライン合せではブレードの変更や経時的変動により厚みが数μｍ異なる毎に、切削ブレードを割り出し送りさせるインデックス送り量の変更を行う必要があったり、ブレード厚みを揃えてバラツキをなくすために高価なブレードが必要になったりしてしまうなど、作業効率、経済効率が悪いという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、面倒なインデックス送り量の変更や高価な切削ブレードを用いることなく、簡単にして、製品寸法精度のシビアなチップ用の切削加工に精度よく対処することができる加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる加工方法は、複数個のチップが形成されて切断予定ラインを有する被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削加工する円形の切削ブレードが回転駆動されるスピンドルの先端に取り付けられたマウント部材のブレード受け部に固定されて前記スピンドルの軸心方向に進出・退行自在な切削手段と、被加工物を撮像し切断予定ラインを認識するとともに撮像画面内に前記切削ブレードの切断予定ラインであるヘアラインを有する撮像手段とを備える切削装置を用いて被加工物の切削加工を行う加工方法であって、被加工物の切削加工前に、前記撮像手段のヘアラインを前記切削ブレードに対して前記スピンドルの軸心方向において基準となるブレード片側エッジの位置に合わせて設定するようにしたことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明にかかる加工方法は、上記発明において、前記基準となるブレード片側エッジが前記スピンドルの軸心方向においてスピンドル基部側の場合、被加工物における前記チップの両側の切断予定ラインのうち、前記チップに対して前記切削手段の進出方向に位置する一方の切断予定ラインに前記ヘアラインを位置付けて加工を行った後、前記チャックテーブルにより被加工物を１８０度反転させて、再度前記チップに対して前記切削手段の進出方向に位置する他方の切断予定ラインに前記ヘアラインを位置付けて加工を行うことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明にかかる加工方法は、上記発明において、前記切削ブレードは、ワッシャタイプのブレードであることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明にかかる加工方法は、上記発明において、前記基準となるブレード片側エッジが前記スピンドルの軸心方向においてスピンドル先端側の場合、被加工物における前記チップの両側の切断予定ラインのうち、前記チップに対して前記切削手段の退行方向に位置する一方の切断予定ラインに前記ヘアラインを位置付けて加工を行った後、前記チャックテーブルにより被加工物を１８０度反転させて、再度前記チップに対して前記切削手段の退行方向に位置する他方の切断予定ラインに前記ヘアラインを位置付けて加工を行うことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明にかかる加工方法は、上記発明において、前記切削ブレードは、ハブタイプのブレードであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明にかかる加工方法は、被加工物の切削加工前に、撮像手段のヘアラインを切削ブレードに対してスピンドルの軸心方向において基準となるブレード片側エッジの位置に合わせて設定することで、基準となるブレード片側エッジの位置は切削ブレードの厚みにバラツキや変動があってもその影響を受けないため、切削加工に際しては撮像手段のヘアラインを被加工物の切断予定ラインに位置付けて加工すればよく、切削ブレードの厚みのバラツキや変動に対処するためにインデックス変更や高価な切削ブレードを用いることなく、簡単にして、製品寸法精度のシビアなチップ用の切削加工に精度よく対処することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための最良の形態である加工方法について図面を参照して説明する。本発明は、実施の形態に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変形が可能である。
【００１５】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１の加工方法が適用される切削装置の一例を示す外観斜視図であり、図２は、その切削手段周りの構成を抽出して示す斜視図であり、図３は、切削手段の要部の分解斜視図であり、図４は、その側面図である。本実施の形態１で用いる切削装置１は、半導体ウエーハ等の被加工物２を切断予定ラインに沿って切削加工するものであり、概略構成として、図１に示すように、カセット部３、搬出入手段４、搬送手段５、洗浄手段６、搬送手段７とともに、チャックテーブル１０、撮像手段２０および切削手段３０を備える。
【００１６】
カセット部３は、被加工物２が保持テープ８を介してフレーム９と一体となった状態で複数枚収容する。搬出入手段４は、カセット部３に収容された被加工物２を搬送手段５が搬送可能な載置領域に搬出するとともに、切削処理済みの被加工物２をカセット部３に搬入する。搬送手段５は、搬出入手段４によって載置領域に搬出された被加工物２をチャックテーブル１０上に搬送する。また、洗浄手段６は、切削手段３０による処理済みの被加工物２を洗浄する。搬送手段７は、切削手段３０による処理済みの被加工物２をチャックテーブル１０上から洗浄手段６へ搬送する。
【００１７】
切削手段３０は、図３および図４に示すように、ハウジング３１に回転可能に支持されて図示しない駆動源によって回転駆動されるスピンドル３２と、このスピンドル３２の先端に配設されてワッシャ３３を介して固定ボルト３４によりスピンドル３２に固定されたフランジ状のマウント部材３５と、スピンドル３２の軸心上に配設されてこのマウント部材３５のブレード受け部３５ａに対して固定される円形リング状に形成された切削ブレード３６と、切削ブレード３６をブレード受け部３５ａとの間で挟持状態とするフランジ３７と、マウント部材３５のネジ部３５ｂに螺合してフランジ３７を固定するための固定ナット３８とを備える。すなわち、本実施の形態１では、チャックテーブル１０に保持された被加工物２を切断加工するための切削ブレード３６として、ハブを有しないワッシャタイプのブレードが用いられている。
【００１８】
撮像手段２０は、図２に示すように、ハウジング３１の側部に設けられたもので、チャックテーブル１０に保持された被加工物２の表面を撮像するＣＣＤカメラ等を搭載した顕微鏡であり、後述のように、被加工物２を撮像してその切断予定ラインを認識するとともに撮像画面内に切削ブレード３６の切断予定ラインであるヘアラインを有して、切削加工すべき被加工物２上の切断予定ラインに対する切削ブレード３６の位置付けに供するアライメント用である。
【００１９】
被加工物２を保持するチャックテーブル１０は、図２に示すように、駆動源４０に連結されて回転可能とされている。駆動源４０は、移動基台４１に固定されている。ここで、切削装置１は、切削加工動作に必要な送り動作を行うための加工送り手段５０、切り込み送り手段６０および割り出し送り手段７０を備える。
【００２０】
加工送り手段５０は、移動基台４１をＸ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０を切削手段３０に対して相対的にＸ軸方向に加工送りするためのものである。加工送り手段５０は、Ｘ軸方向に配設されたボールねじ５１と、ボールねじ５１の一端に連結されたパルスモータ５２と、ボールねじ５１と平行に配列された一対のガイドレール５３とから構成され、ボールねじ５１には、移動基台４１の下部に設けられた図示しないナットが螺合している。ボールねじ５１は、パルスモータ５２に駆動されて回転し、それに伴って移動基台４１がガイドレール５３にガイドされてＸ軸方向に移動する構成となっている。
【００２１】
切り込み送り手段６０は、切削手段３０のハウジング３１を支持する支持部４２を壁部４３に対してＺ軸方向に移動させることで、切削手段３０を昇降させて被加工物２に対する切り込み量を制御するためのものである。切り込み送り手段６０は、壁部４３の一方の面においてＺ軸方向に配設されたボールねじ６１と、このボールねじ６１を回動させるパルスモータ６２と、ボールねじ６１と平行に配列された一対のガイドレール６３とを有し、支持部４２の内部の図示しないナットがボールねじ６１に螺合している。支持部４２は、パルスモータ６２によって駆動されてボールねじ６１が回動するのに伴ってガイドレール６３にガイドされてＺ軸方向に昇降し、支持部４２に支持された切削手段３０の切削ブレード３６もＺ軸方向に昇降する構成となっている。
【００２２】
割り出し送り手段７０は、切削手段３０のハウジング３１を支持部４２を介して支持する壁部４３をＹ軸方向に移動させることで、切削手段３０をチャックテーブル１０に対して相対的にＹ軸方向（スピンドル３２の軸心方向）に進退自在に割り出し送りするためのものである。割り出し送り手段７０は、Ｙ軸方向に配設されたボールねじ７１と、ボールねじ７１の一端に連結されたパルスモータ７２と、ボールねじ７１と平行に配列された一対のガイドレール７３とから構成され、ボールねじ７１には、壁部４３と一体に形成された移動基台４４の内部に設けられた図示しないナットが螺合している。ボールねじ７１は、パルスモータ７２に駆動されて回転し、それに伴って移動基台４４がガイドレール７３にガイドされてＹ軸方向に移動する構成となっている。
【００２３】
ここで、本実施の形態１で対象とする被加工物２は、例えば図６（ｂ）に模式的に示すように、表面にラインセンサ等の複数個のチップ２ａが形成され、これらチップ２ａのＹ軸方向の両側にチップ２ａの端部に対して規定寸法で設定された仮想の切断予定ラインＣＬ１〜ＣＬ４に従って切削ブレード３６で切削溝を形成することでチップ２ａを精度よく規定の製品寸法Ｌに分断するシビアな加工が要求されるものである。
【００２４】
このようなシビアな加工要求に対して、従来は、図１１に示すように、被加工物２の切削加工前に、予め撮像手段２０のヘアライン（基準線）ＨＬを切削ブレード３６の厚み方向の中心線上に合せて設定するヘアライン合せを行っておく。ヘアライン合せは、ダミーの被加工物または被加工物２のチップ２ａに関係ない箇所に、切削ブレード３６で実際に切削溝を形成し、形成された切削溝の中心線にヘアラインを合せることで行われる。そして、例えば切断予定ラインＣＬ１の切削加工に際しては、一旦、撮像手段２０のヘアラインＨＬを切断予定ラインＣＬ１に位置付けた後、切削ブレード３６の厚みｔの半分ｔ／２だけヘアラインＨＬ（切削ブレード３６）を切削手段３０の進出方向にオフセットさせて位置付けることで、切削ブレード３６により形成される切削溝８０の溝片側エッジ８０ａの位置が切断予定ラインＣＬ１に一致するようにしている。
【００２５】
このような従来の加工方法の場合、切削ブレード３６はブレード毎に厚みｔにバラツキがあり、また、経時的にも厚みｔが変動するものであり、厚みｔのバラツキや変動によって切削ブレード３６の中心線の位置も矢印で示すように変動するため、ブレード交換毎にブレード厚みを測って撮像手段２０のヘアラインＨＬを合せ直す必要がある。また、これに伴い次の切断予定ラインに対して切削ブレード３６（切削手段３０）を割り出し送りするためのインデックス送り量も変動するため、その都度、変動量を計算してインデックス送り量の変更を行う必要があり、極めて面倒で作業効率の悪いものとなっている。
【００２６】
これに対して、本実施の形態１の加工方法を、図５および図６を参照して、以下に説明する。まず、本実施の形態１の加工方法の概要について図５を参照して説明する。本実施の形態１では、被加工物２の切削加工前に、図５中に示すように、撮像手段２０のヘアラインＨＬを切削ブレード３６の中心線上ではなく基準となるブレード片側エッジ３６ａの位置に合せて設定する。基準となるブレード片側エッジ３６ａは、本実施の形態１では、ワッシャタイプの切削ブレード３６を用いているため、マウント部材３５のブレード受け部３５ａに一致するエッジであり、スピンドル３２の軸心方向（Ｙ軸方向）においてスピンドル基部側となる。また、撮像手段２０のヘアライン合せは、ダミーの被加工物または被加工物２のチップ２ａに関係ない箇所に、切削ブレード３６で実際に切削溝を形成し、形成された切削溝の左右の溝片側エッジのうち、基準となるブレード片側エッジ３６ａで形成された溝片側エッジ位置にヘアラインを合せることで行われる。
【００２７】
このようなヘアライン合せ後、例えば切断予定ラインＣＬ１の切削加工に際しては、この切断予定ラインＣＬ１に撮像手段２０のヘアラインＨＬを位置付けてそのまま切削ブレード３６でＸ軸方向に切削加工させる。このような切削加工により形成される切削溝８０の左右の溝片側エッジ８０ａ，８０ｂのうち、基準となるブレード片側エッジ３６ａに対応する溝片側エッジ８０ａの位置がそのままチップ２ａから規定寸法の切断予定ラインＣＬ１として切断される。
【００２８】
被加工物２の全体に対する切削加工動作としては、例えば図６（ａ）に示すように、被加工物２におけるチップ２ａのＹ軸方向両側の切断予定ラインＣＬ１〜ＣＬ４のうち、チップ２ａに対して切削手段３０の進出方向に位置する一方の切断予定ラインＣＬ３に撮像手段２０のヘアラインＨＬを位置付けて切削ブレード３６で加工し、次いで、切削手段３０を同じく進出方向に位置する次の切断予定ラインＣＬ１にインデックス送り量Ｄだけインデックス送りして切削ブレード３６で加工する。この後、チャックテーブル１０を回動させて、図６（ｂ）に示すように、被加工物２を水平面内で１８０度反転させる。この状態で、図６（ａ）の場合と同様に、被加工物２におけるチップ２ａのＹ軸方向両側の切断予定ラインＣＬ１〜ＣＬ４のうち、チップ２ａに対して切削手段３０の進出方向に位置する他方の切断予定ラインＣＬ２に撮像手段２０のヘアラインＨＬを位置付けて切削ブレード３６で加工し、次いで、切削手段３０を同じく進出方向に位置する次の切断予定ラインＣＬ４にインデックス送り量Ｄだけインデックス送りして切削ブレード３６で加工する。これにより、４本の切断予定ラインＣＬ１〜ＣＬ４に従って切削ブレード３６で切削溝８０を形成することでチップ２ａは精度よく規定の製品寸法Ｌに分断される。
【００２９】
ここで、本実施の形態１では、図５に示すように、事前にブレード受け部３５ａに一致して基準となるブレード片側エッジ３６ａの位置に撮像手段２０のヘアラインＨＬを合せるヘアライン合せを行っているので、ブレード毎に厚みｔにバラツキがあったり、経時的に厚みｔに変動があっても、ブレード受け部３５ａで規制される基準となるブレード片側エッジ３６ａの位置には変動を生じない。そして、形成すべき切削溝８０の溝片側エッジ８０ａの位置を切断予定ラインＣＬとして撮像手段２０のヘアラインＨＬを位置付けてそのまま切削ブレード３６で切削加工を行わせればよく、オフセット処理等を要せず、チップ２ａを精度よく規定の製品寸法Ｌで分断させることができる。また、これに伴い次の切断予定ラインに対して切削ブレード３６（切削手段３０）を割り出し送りするためのインデックス送り量Ｄ（図６参照）も変動を生じないため、極めて簡単で作業効率のよいものとなる。
【００３０】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２について図面を参照して説明する。実施の形態１では、ワッシャタイプの切削ブレード３６を用いた場合の適用例として説明したが、本実施の形態２では、ハブタイプの切削ブレードを用いた場合の適用例を示す。
【００３１】
図７は、本実施の形態２の切削手段の要部の分解斜視図であり、図８は、その側面図である。実施の形態１で示した部分と同一部分は同一符号を用いて示す。本実施の形態の切削手段９０は、図７および図８に示すように、ハウジング３１に回転可能に支持されて図示しない駆動源によって回転駆動されるスピンドル３２と、このスピンドル３２の先端に配設されて固定ボルト３４によりスピンドル３２に固定されたハブ状のマウント部材９１と、スピンドル３２の軸心上に配設されてこのマウント部材９１のブレード受け部９１ａに対して固定される円形リング状の切削ブレード９２と、マウント部材９１のネジ部９１ｂに螺合して切削ブレード９２を固定するための固定ナット３８とを備える。ここで、チャックテーブル１０に保持された被加工物２を切断加工するための切削ブレード９２として、マウント部材９１のブレード受け部９１ａに接合するハブ９３と、このハブ９３の接合面の外周部に一体化させた円形リング状のブレード９４とからなるハブタイプのブレードが用いられている。
【００３２】
このようなハブタイプの切削ブレード９２を用いた場合の本実施の形態２の加工方法を、図９および図１０を参照して、以下に説明する。まず、本実施の形態２の加工方法の概要について図９を参照して説明する。本実施の形態２では、被加工物２の切削加工前に、図９中に示すように、撮像手段２０のヘアラインＨＬを切削ブレード９２（ブレード９４）の中心線上ではなく基準となるブレード片側エッジ９４ｂの位置に合せて設定する。基準となるブレード片側エッジ９４ｂは、本実施の形態２では、ハブタイプの切削ブレード９２を用いているため、マウント部材９１のブレード受け部９１ａに一致するエッジであり、スピンドル３２の軸心方向（Ｙ軸方向）においてスピンドル先端側となる。また、撮像手段２０のヘアライン合せは、ダミーの被加工物または被加工物２のチップ２ａに関係ない箇所に、切削ブレード９２で実際に切削溝を形成し、形成された切削溝の左右の溝片側エッジのうち、基準となるブレード片側エッジ９４ｂで形成された溝片側エッジ位置にヘアラインを合せることで行われる。
【００３３】
このようなヘアライン合せ後、例えば切断予定ラインＣＬ１の切削加工に際しては、この切断予定ラインＣＬ１に撮像手段２０のヘアラインＨＬを位置付けてそのまま切削ブレード９２でＸ軸方向に切削加工させる。このような切削加工により形成される切削溝８０の左右の溝片側エッジ８０ａ，８０ｂのうち、基準となるブレード片側エッジ９４ｂに対応する溝片側エッジ８０ｂの位置がそのままチップ２ａから規定寸法の切断予定ラインＣＬ１として切断される。
【００３４】
被加工物２の全体に対する切削加工動作としては、例えば図１０（ａ）に示すように、被加工物２におけるチップ２ａのＹ軸方向両側の切断予定ラインＣＬ１〜ＣＬ４のうち、チップ２ａに対して切削手段９０の退行方向に位置する一方の切断予定ラインＣＬ４に撮像手段２０のヘアラインＨＬを位置付けて切削ブレード９２で加工し、次いで、切削手段３０を同じく退行方向に位置する次の切断予定ラインＣＬ２にインデックス送り量Ｄだけインデックス送りして切削ブレード９２で加工する。この後、チャックテーブル１０を回動させて、図１０（ｂ）に示すように、被加工物２を水平面内で１８０度反転させる。この状態で、図１０（ａ）の場合と同様に、被加工物２におけるチップ２ａのＹ軸方向両側の切断予定ラインＣＬ１〜ＣＬ４のうち、チップ２ａに対して切削手段３０の退行方向に位置する他方の切断予定ラインＣＬ１に撮像手段２０のヘアラインＨＬを位置付けて切削ブレード９２で加工し、次いで、切削手段３０を同じく退行方向に位置する次の切断予定ラインＣＬ３にインデックス送り量Ｄだけインデックス送りして切削ブレード９２で加工する。これにより、４本の切断予定ラインＣＬ１〜ＣＬ４に従って切削ブレード９２で精度よく切削溝８０を形成することでチップ２ａは規定の製品寸法Ｌに分断される。
【００３５】
ここで、本実施の形態２では、図９に示すように、事前にブレード受け部９１ａに一致した基準となるブレード片側エッジ９４ｂの位置に撮像手段２０のヘアラインＨＬを合せるヘアライン合せを行っているので、ブレード毎に厚みｔにバラツキがあったり、経時的に厚みｔに変動があっても、ブレード受け部９１ａで規制される基準となるブレード片側エッジ９４ｂの位置には変動を生じない。そして、形成すべき切削溝８０の溝片側エッジ８０ｂの位置を切断予定ラインＣＬとして撮像手段２０のヘアラインＨＬを位置付けてそのまま切削ブレード９２で切削加工を行わせればよく、オフセット処理等を要せず、チップ２ａを精度よく規定の製品寸法Ｌで分断させることができる。また、これに伴い次の切断予定ラインに対して切削ブレード９２（切削手段９０）を割り出し送りするためのインデックス送り量Ｄ（図１０参照）も変動を生じないため、極めて簡単で作業効率のよいものとなる。
【００３６】
なお、実施の形態１の加工方法は、ワッシャタイプの切削ブレード３６の場合への適用例として説明したが、ハブタイプの切削ブレードを用いる場合に適用することも可能である。同様に、実施の形態２の加工方法は、ハブタイプの切削ブレード９２の場合への適用例として説明したが、ワッシャタイプの切削ブレードを用いる場合に適用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施の形態の加工方法が適用される切削装置の一例を示す外観斜視図である。
【図２】図１の切削手段周りの構成を抽出して示す斜視図である。
【図３】切削手段の要部を示す分解斜視図である。
【図４】切削手段の要部の側面図である。
【図５】本実施の形態１の加工方法の概要を模式的に示す説明図である。
【図６】本実施の形態１の加工方法の順序を模式的に示す説明図である。
【図７】本発明の実施の形態２の切削手段の要部を示す分解斜視図である。
【図８】切削手段の要部の側面図である。
【図９】本実施の形態２の加工方法の概要を模式的に示す説明図である。
【図１０】本実施の形態２の加工方法の順序を模式的に示す説明図である。
【図１１】従来の加工方法の概要を模式的に示す説明図である。
【符号の説明】
【００３８】
１  切削装置
２  被加工物
２ａ  チップ
１０  チャックテーブル
２０  撮像手段
３０  切削手段
３２  スピンドル
３５  マウント部材
３５ａ  ブレード受け部
３６  切削ブレード
３６ａ  基準となるブレード片側エッジ
８０  切削溝
８０ａ，８０ｂ  溝片側エッジ
９０  切削手段
９１  マウント部材
９１ａ  ブレード受け部
９２  切削ブレード
９４ｂ  基準となるブレード片側エッジ
【図１】
2008258496.tif 000003
【図２】
2008258496.tif 000004
【図３】
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【図４】
2008258496.tif 000006
【図５】
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【図６】
2008258496.tif 000008
【図７】
2008258496.tif 000009
【図８】
2008258496.tif 000010
【図９】
2008258496.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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