(57)【要約】      （修正有）【課題】半導体デバイスと信号をやり取りする際に確実に半導体デバイスのリード端子と接触でき、尚且つ清掃も容易に可能とする構造を実現する事が課題である。【解決手段】図４は１５の押圧機構１と１６の押圧機構２で７のプリント基板１と９のプリント基板２に圧力を加えた状態を示す断面図である。１の半導体デバイスの２の各リード端子は、７のプリント基板１に施された１の半導体デバイスの２のリード端子間と同等の間隔で配置された８のパッド１と９のプリント基板２に施された１の半導体デバイスの２のリード端子間と同等の間隔で配置された１０のパッド２の２点で接触することとなり、尚且つ１の半導体デバイスの２の各リード端子は１４のプローブピン２とも接触することになり、合計３点接触となる。【選択図】図４
2008304196.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号のやり取りを行うため、半導体デバイスのリード端子と接続する構造に関し
半導体デバイスのリード端子と同じ間隔にパッドを配した２枚のプリント基板
で挟み込む接続構造。
【請求項２】
信号のやり取りを行うため、半導体デバイスのリード端子と接続する構造に関し
請求項１の２枚の基板間にプローブピンを配置し直接半導体デバイスのリード端子
にプローブピンを接触させ、尚且つ２枚の基板間で信号のやり取りを可能とする接
続構造。
【請求項３】
請求項１と請求項２により半導体デバイスと信号のやり取りを行うにあたり、半導
体デバイスの各リード端子と３点にて接続が可能となり、極めて接触不良を減らす
事が可能となる接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は半導体デバイスと信号をやり取りするにあたり、接触抵抗を減らし、接触
不良を無くす構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１及び図２に示す様に従来半導体デバイスの検査などを行う場合、半導体デバイ
スと信号のやり取りが必要なためICソケットを使用していた。  このICソケット
は図１に示す様な３の接触用ピン１が内蔵されており、１の半導体デバイスを４の
ICソケットに挿入した後に３の接触用ピン１のバネの力で１の半導体デバイスの２
のリード端子に接触させる構造となっているのが一般的であった。  又、図２に示
す様な５の接触用ピン２が内蔵されていて１の半導体デバイスの２のリード端子を
５の接触用ピン２の上に載せ２のリード端子に圧力を加えることで５の接触用ピン
２と接触させる構造のICソケットもある。
【特許文献１】特開平１１−２３６５０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
半導体デバイスと信号のやり取りを行うためには、半導体デバイスのリード端子を
半導体デバイスが実装されるプリント基板のパットに接触させて半田付けを行って
いる。しかし、半導体デバイスの検査などで半田付けが出来ない場合はICソケット
を使用している。  このICソケット内にある接触用のピンと半導体デバイスのリー
ド端子が接触する構造になっているが、近年の半導体デバイスの多ピン化で半導体
デバイスのリード端子とICソケット間の接触不良が問題となってきている。  
尚且つ、ICソケットは内蔵されている接触用のピンの表面の清掃が通常では出来ず
接触不良を悪化させることとなっている。
【０００４】
特に近年は自動車などに多くの半導体デバイスが使用されてきており、半導体デバ
イスの出荷検査もしくは寿命加速検査など信頼性試験において接触不良は多くの問
題と不安をかかえることになる。
【０００５】
解決しようとする課題は、半導体デバイスと信号をやり取りする際に確実に半導体
デバイスのリード端子と接触でき、尚且つ清掃も容易に可能とする構造を実現する
事である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
図３は今回考案の接触構造の断面図である。  １の半導体デバイスの２のリード端
子を７のプリント基板１に施された１の半導体デバイスの２のリード端子間と同等
の間隔で配置された８のパッド１と９のプリント基板２に施された１の半導体デバ
イスの２リード端子間と同等の間隔で配置された１０のパッド２で挟み込む形状と
なっている。  又、９のプリント基板２には１０のパッド２毎に１１の貫通スルホ
ール１と１２の貫通スルホール２が施されており、夫々に１３のプローブピン１と
１４のプローブピン２が配置されている。尚且つ７のプリント基板１と９のプリン
ト基板２を挟み込む形で１５の押圧機構１と１６の押圧機構２を配置している。  
【０００７】
図４は図３の状態で１５の押圧機構１と１６の押圧機構２で７のプリント基板１と
９のプリント基板２に圧力を加えた状態を示す断面図である。１３のプローブピン
１は７のプリント基板１に施された１の半導体デバイスの２のリード端子間と同等
の間隔で配置された８のパッド１に接触している。  １４のプローブピン２は１の
半導体デバイスの２のリード端子の裏側に接触している。
【０００８】
図４に示す状態となる事で１の半導体デバイスの２の各リード端子は、７のプリン
ト基板１に施された１の半導体デバイスの２のリード端子間と同等の間隔で配置さ
れた８のパッド１と９のプリント基板２に施された１の半導体デバイスの２のリー
ド端子間と同等の間隔で配置された１０のパッド２の２点で接触することとなり、
尚且つ１の半導体デバイスの２の各リード端子は１４のプローブピン２とも接触す
ることになり、合計３点接触となる。
【０００９】
さらに１３のプローブピン１で７のプリント基板１に施された１の半導体デバイス
の２のリード端子間と同等の間隔で配置された８のパッド１と接続されるため、１
の半導体デバイスと９のプリント基板２の間で極めて安定した信号のやり取りが可
能となる。    
【発明の効果】
【００１０】
本考案の接続構造とすることで半導体デバイスのリード端子と極めて高い接触安定
性で信号のやり取りを行うことが可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本考案は半導体デバイスの出荷検査、寿命加速検査など信頼性試験の接続治具など
に用いることが最良の形態である。      
【実施例１】
【００１２】
図５は本考案の接触構造を用いて半導体デバイスの検査などをおこなうため半導体
デバイスと検査装置を接続する状態を示す概略図である。  １の半導体デバイスの
２のリード端子に７のプリント基板１に施された８のパッド１と９のプリント基板
２に施された１０のパッド２及び９のプリント基板２に施された１２の貫通スルー
ホール２に配置された１４のプローブピン２に夫々接触している。  尚且つ９のプ
リント基板２に施された１０のパッド２と１７の入出力コネクタ間はプリントパタ
ーンで接続されており１８の半導体検査装置と信号のやり取りが行える事になる。
【産業上の利用可能性】
【００１３】
本考案は半導体デバイスとの接続治具に係わらず、接触不良が問題となる個所に利
用可能である。            
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】従来のＩＣソケットの構造を示す断面図１
【図２】従来のＩＣソケットの構造を示す断面図２
【図３】本考案の接触構造を示す断面図１
【図４】本考案の接触構造を示す断面図２
【図５】本考案の実施例を示す概略図
【符号の説明】
【００１５】
１  半導体デバイス    
２  リード端子  
３  接触用ピン１  
４  ＩＣソケット１  
５  接触用ピン２  
６  ＩＣソケット２  
７  プリント基板１  
８  パッド１  
９  プリント基板２  
１０  パッド２  
１１  貫通スルホール１  
１２  貫通スルホール２  
１３  プローブピン１  
１４  プローブピン２  
１５  押圧機構１    
１６  押圧機構２  
１７  入出力コネクタ  
１８  半導体検査装置  
【図３】
2008304196.tif 000003
【図４】
2008304196.tif 000004
【図５】
2008304196.tif 000005
【図１】
2008304196.tif 000006
【図２】
2008304196.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成19年11月7日(2007.11.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項３】
請求項１と請求項２により半導体デバイスと信号のやり取りを行うにあたり、半導
体デバイスの各リード端子と最大３点にて接続が可能となり、極めて接触不良を減
らす事が可能となる接続構造。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は半導体デバイスと信号をやり取りするにあたり、接触抵抗を減らし、接触
不良を無くす構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１及び図２に示す様に従来半導体デバイスの検査などを行う場合、半導体デバイ
スと信号のやり取りが必要なためICソケットを使用していた。  このICソケット
は図１に示す様な３の接触用ピン１が内蔵されており、１の半導体デバイスを４の
ICソケットに挿入した後に３の接触用ピン１のバネの力で１の半導体デバイスの２
のリード端子に接触させる構造となっているのが一般的であった。  又、図２に示
す様な５の接触用ピン２が内蔵されていて１の半導体デバイスの２のリード端子を
５の接触用ピン２の上に載せ２のリード端子に圧力を加えることで５の接触用ピン
２と接触させる構造のICソケットもある。
【特許文献１】特開平１１−２３６５０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
半導体デバイスと信号のやり取りを行うためには、半導体デバイスのリード端子を
半導体デバイスが実装されるプリント基板のパットに接触させて半田付けを行って
いる。しかし、半導体デバイスの検査などで半田付けが出来ない場合はICソケット
を使用している。  このICソケット内にある接触用のピンと半導体デバイスのリー
ド端子が接触する構造になっているが、近年の半導体デバイスの多ピン化で半導体
デバイスのリード端子とICソケット間の接触不良が問題となってきている。  
尚且つ、ICソケットは内蔵されている接触用のピンの表面の清掃が通常では出来ず
接触不良を悪化させることとなっている。
【０００４】
特に近年は自動車などに多くの半導体デバイスが使用されてきており、半導体デバ
イスの出荷検査もしくは寿命加速検査など信頼性試験において接触不良は多くの問
題と不安をかかえることになる。
【０００５】
解決しようとする課題は、半導体デバイスと信号をやり取りする際に確実に半導体
デバイスのリード端子と接触でき、尚且つ清掃も容易に可能とする構造を実現する
事である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
図３は今回考案の接触構造の断面図である。  １の半導体デバイスの２のリード端
子を７のプリント基板１に施された１の半導体デバイスの２のリード端子間と同等
の間隔で配置された８のパッド１と９のプリント基板２に施された１の半導体デバ
イスの２リード端子間と同等の間隔で配置された１０のパッド２で挟み込む形状と
なっている。  又、９のプリント基板２には１０のパッド２毎に１１の貫通スルホ
ール１と１２の貫通スルホール２が施されており、夫々に１３のプローブピン１と
１４のプローブピン２が配置されている。尚且つ７のプリント基板１と９のプリン
ト基板２を挟み込む形で１５の押圧機構１と１６の押圧機構２を配置している。  
【０００７】
図４は図３の状態で１５の押圧機構１と１６の押圧機構２で７のプリント基板１と
９のプリント基板２に圧力を加えた状態を示す断面図である。１３のプローブピン
１は７のプリント基板１に施された１の半導体デバイスの２のリード端子間と同等
の間隔で配置された８のパッド１に接触している。  １４のプローブピン２は１の
半導体デバイスの２のリード端子の裏側に接触している。
【０００８】
図４に示す状態となる事で１の半導体デバイスの２の各リード端子は、７のプリン
ト基板１に施された１の半導体デバイスの２のリード端子間と同等の間隔で配置さ
れた８のパッド１と９のプリント基板２に施された１の半導体デバイスの２のリー
ド端子間と同等の間隔で配置された１０のパッド２の２点で接触することとなり、
尚且つ１の半導体デバイスの２の各リード端子は１４のプローブピン２とも接触す
ることになり、合計３点接触となる。
【０００９】
さらに１３のプローブピン１で７のプリント基板１に施された１の半導体デバイス
の２のリード端子間と同等の間隔で配置された８のパッド１と接続されるため、１
の半導体デバイスと９のプリント基板２の間で極めて安定した信号のやり取りが可
能となる。
【００１０】
図５は極めて小さい半導体デバイスと信号をやり取りする場合の構造を示した断面
図である。  半導体デバイスのパッケージが挿入可能な穴を開けた２２の半導体デ
バイス用トレイに１９の半導体デバイス２を裏向けにて挿入しており１９の半導体
デバイス２の２０のリード端子２と同等の間隔で配置された２６のパッド３と尚且
つ上記パッド毎に２５のプローブピン３が配置されている２１のプリント基板３で
上記１９の半導体デバイス２を挟み込んでいる。  図5の状態では１９の半導体デ
バイス２の２０のリード端子２と２１のプリント基板３に配置された２６のパッド
３が夫々接触する事となる。  通常半導体デバイスのリード端子の接触面とデバイ
スパッケージの底面は間隙があるため、図５に示す様に１９の半導体デバイス２と
２１のプリント基板３の間に上記間隙と２６のパッド３の厚み分を加えた隙間が発
生する。
【００１１】
図６は図５に示す状態から１５の押圧機構１と１６の押圧機構２で２２の半導体デ
バイス用トレイと２１のプリント基板３に上下から圧力を加えた時の状態を示す断
面図である。  図５に示す状態と比較すると、１９の半導体デバイス２の２０の各
リード端子２と２１のプリント基板３に配置された２６のパッド３が２０のリード
端子２のバネ成分により図５に示す状態より強い圧力で接触する事となる。  尚且
つ１９の半導体デバイス２の２０の各リード端子２と２１のプリント基板３に施さ
れた２６のパッド３毎に配置された２５のプローブピン３が２５のプローブピン３
のバネ成分の力により接触することとなる。従い２１のプリント基板３と１９の
半導体デバイス２の２０の各リード端子２が夫々２点接触することにより２１の
プリント基板３と１９の半導体デバイス２間で安定した信号のやり取りが可能とな
る。  
【発明の効果】
【００１２】
本考案の接続構造とすることで半導体デバイスのリード端子と極めて高い接触安定
性で信号のやり取りを行うことが可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本考案は半導体デバイスの出荷検査、寿命加速検査など信頼性試験の接続治具など
に用いることが最良の形態である。      
【実施例１】
【００１４】
図７は本考案の接触構造を用いて半導体デバイスの検査などをおこなうため半導体
デバイスと検査装置を接続する状態を示す概略図である。  １の半導体デバイスの
２のリード端子に７のプリント基板１に施された８のパッド１と９のプリント基板
２に施された１０のパッド２及び９のプリント基板２に施された１２の貫通スルー
ホール２に配置された１４のプローブピン２に夫々接触している。  尚且つ９のプ
リント基板２に施された１０のパッド２と１７の入出力コネクタ間はプリントパタ
ーンで接続されており１８の半導体検査装置と信号のやり取りが行える事になる。
【産業上の利用可能性】
【００１５】
本考案は半導体デバイスとの接続治具に係わらず、接触不良が問題となる個所に利
用可能である。            
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】従来のＩＣソケットの構造を示す断面図１
【図２】従来のＩＣソケットの構造を示す断面図２
【図３】本考案の接触構造を示す断面図１
【図４】本考案の接触構造を示す断面図２
【図５】本考案の接触構造を示す断面図３
【図６】本考案の接触構造を示す断面図３
【図７】本考案の実施例を示す概略図
【符号の説明】
【００１７】
１  半導体デバイス    
２  リード端子  
３  接触用ピン１  
４  ＩＣソケット１  
５  接触用ピン２  
６  ＩＣソケット２  
７  プリント基板１  
８  パッド１  
９  プリント基板２  
１０  パッド２  
１１  貫通スルホール１  
１２  貫通スルホール２  
１３  プローブピン１  
１４  プローブピン２  
１５  押圧機構１    
１６  押圧機構２  
１７  入出力コネクタ  
１８  半導体検査装置
１９  半導体デバイス２
２０  リード端子２
２１  プリント基板３
２２  半導体デバイス用トレイ
２３  底板
２４  貫通スルホール３
２５  プローブピン３
２６  パッド３  
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2008304196.tif 000008
【図２】
2008304196.tif 000009
【図３】
2008304196.tif 000010
【図４】
2008304196.tif 000011
【図５】
2008304196.tif 000012
【図６】
2008304196.tif 000013
【図７】
2008304196.tif 000014