(57)【要約】【課題】スタンパの表面が汚れたりスタンパの表面に被成形物の一部が残留したりし難く、スタンパ表面を長期間にわたって清浄に保つことができるスタンパ及びこのスタンパの製造方法を提供する。【解決手段】スタンパ５１Ａは、表面に凹凸部５２ａを有するスタンパ本体５２と、該凹凸部５２ａの表面に形成された光触媒物質層５３よりなる。スタンパ５１Ａ上に、光硬化性転写シート４１の表面と凹凸部５２ａとが対向するようにして配置し、重ね合わせ、光硬化性転写シート４１と凹凸部５２ａが完全に密着するように押圧する。剥離シート４２ａ上からＵＶを照射して、光硬化性転写シート４１を硬化させる。このとき、ＵＶが凹凸部５２ａにも照射される。次いでスタンパ５１Ａ及び剥離シート４２ａを除去する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に凹凸部を有するスタンパであって、該表面を被成形物に押し当て、該被成形物を該スタンパの形状に成形加工するためのスタンパにおいて、
該凹凸部の表面に光触媒物質が存在することを特徴とするスタンパ。
【請求項２】
請求項１において、該光触媒物質は、気相成膜法によって形成されたものであることを特徴とするスタンパ。
【請求項３】
請求項２において、該気相成膜法はガスフロースパッタリング法であることを特徴とするスタンパ。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項において、該光触媒物質は酸化チタンであることを特徴とするスタンパ。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項において、該光触媒物質は該凹凸部の表面に形成された後に熱処理されてなるものであることを特徴とするスタンパ。
【請求項６】
表面に凹凸部を有するスタンパの製造方法であって、該表面を被成形物に押し当て、該被成形物を該スタンパの形状に成形加工するためのスタンパの製造方法において、
該凹凸部の表面に光触媒物質を形成する工程を有することを特徴とするスタンパの製造方法。
【請求項７】
請求項６において、気相成膜法によって該光触媒物質を形成することを特徴とするスタンパの製造方法。
【請求項８】
請求項７において、該気相成膜法はガスフロースパッタリング法であることを特徴とするスタンパの製造方法。
【請求項９】
請求項６ないし８のいずれか１項において、該光触媒物質は酸化チタンであることを特徴とするスタンパの製造方法。
【請求項１０】
請求項６ないし９のいずれか１項において、該凹凸部の表面に光触媒物質を形成する工程の後に、該光触媒物質を熱処理する工程を有することを特徴とするスタンパの製造方法。
【請求項１１】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載のスタンパを用いた成形体の成形方法であって、
該スタンパに光を照射する工程を有することを特徴とする成形体の成形方法。
【請求項１２】
請求項１１において、該被成形体は光硬化性樹脂よりなり、
該スタンパの凹凸部を該被成形物に押し当て、該被成形物に光を照射して該被成形物を硬化させ、次いで該スタンパを該被成形物から離反させることにより成形体とすることを特徴とする成形体の成形方法。
【請求項１３】
請求項１２において、該光硬化性樹脂は紫外線硬化性樹脂であることを特徴とする成形体の成形方法。
【請求項１４】
請求項１１ないし１３に記載のスタンパを用いた成形体の成形方法によって製造されたことを特徴とする成形体。
【請求項１５】
請求項１４において、該成形体は光情報記録基板であることを特徴とする成形体。
【請求項１６】
請求項１５に記載の光情報記録基板を備えたことを特徴とする光情報記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は凹凸部を有する表面を被成形物に押し当て、該被成形物を該スタンパの表面の形状に成形加工するためのスタンパ及びその製造方法に係り、特に、表面を清浄に保つことができるスタンパ及びその製造方法に関する。また、本発明は、このスタンパを用いた成形体及びその成形方法、並びに、この成形体を備えた光情報記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面に凹凸部を有するスタンパを被成形物に押し当て、被成形物をスタンパの表面の形状に成形加工することは、種々の分野で行われている。
【０００３】
例えば、オーディオ用ＣＤやＣＤ−ＲＯＭなどの記録済み光情報記録媒体の表面には、ディジタル信号としてのピットが形成されている。このピットがスタンパによって形成される。なお、最近、動画像との記録も可能な両面にピット記録がなされたＤＶＤが、ＣＤの次世代記録媒体として注目され、徐々に使用されるようになってきている。またユーザにより記録が可能なピット及び／又はグルーブが形成されたＣＤ−Ｒ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ等も注目されている。
【０００４】
特開２００３−１７２２２８号には、光情報記録媒体の製造方法の一例が開示されている。以下に同号公報の光情報記録媒体の製造方法を説明する。なお、第３図〜第５図は、それぞれ同号公報の図１〜３を示すものである。
【０００５】
第３図（ａ）の光硬化性転写シート４１は、両面に剥離シート４２ａ，４２ｂを有している。第３図（ｂ）の光硬化性転写シート４１は、一方の面に剥離シート４２ａ、他の面に支持体４２ｃを有している。
【０００６】
第４図に示す通り、第３図（ａ）の光硬化性転写シート４１の一方の面に設けられた剥離シート４２ｂを除去し、記録ピットとして表面に凹凸を有するスタンパ５１上に、光硬化性転写シート４１の剥離シートの無い側の表面と凹凸とが対向するようにして配置し、重ね合わせ、光硬化性転写シート４１と凹凸面が完全に密着するように押圧して光硬化性転写シート４１とスタンパ５１とからなる積層体を形成する。光硬化性転写シート４１とスタンパ５１との重ね合わせは、一般に圧着ロールや簡易プレスにより、好ましくは減圧下において行われる。その後、剥離シート４２ａ上からＵＶ（紫外線）を照射して、光硬化性転写シート４１を硬化させる。次いでスタンパ５１及び剥離シート４２ａを除去する。このようにして、凹凸を有する光硬化性転写シート４０（即ち光情報記録基板）を得る。
【０００７】
第５図に示す通り、この光情報記録基板４０の凹凸面に銀合金をスパッタリングにより蒸着して銀合金反射層（半透明反射層）４３を形成したものと、表面に凹凸を有する光情報記録基板６０の凹凸面にアルミニウム（或いは前記半透明反射層より反射率の高い銀合金反射層）をスパッタリングにより蒸着してＡｌ反射層６３を形成したものとを、反射層同士を対向させて配置し、接着剤を介して重ね合わせ、接着剤を硬化させて接着剤層６４を形成する。このようにして、光情報記録媒体７０を得る。
【特許文献１】特開２００３−２７２２２８号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
スタンパを用いて被成形物の成形加工を行う場合、スタンパの表面は徐々に汚れ、成形後にスタンパを被成形物から引き剥がす際の剥離力が不安定になる。また、場合によっては、被成形物の一部がスタンパに張り付いたまま残留するなどの剥離不良が生じたり、剥離が困難になったりするなどの問題が生じる。この場合、製造工程を停止する必要が生じる。また、スタンパは高額であるため、このような問題が生じたときには洗浄して再使用される。しかし、スタンパの材質によっては洗浄に多大な工数及び時間がかかってしまうという問題がある。
【０００９】
本発明は上記課題を解決し、スタンパの表面が汚れたりスタンパの表面に被成形物の一部が残留したりし難く、スタンパ表面を長期間にわたって清浄に保つことができるスタンパ及びこのスタンパの製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
また、本発明はこのスタンパを用いた成形体の成形方法と、この成形方法により製造された成形体と、この成形体を備えた光情報記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１のスタンパは、表面に凹凸部を有するスタンパであって、該表面を被成形物に押し当て、該被成形物を該スタンパの形状に成形加工するためのスタンパにおいて、該凹凸部の表面に光触媒物質が存在することを特徴とする。
【００１２】
請求項２のスタンパは、請求項１において、該光触媒物質は、気相成膜法によって形成されたものであることを特徴とする。
【００１３】
請求項３のスタンパは、請求項２において、該気相成膜法はガスフロースパッタリング法であることを特徴とする。
【００１４】
請求項４のスタンパは、請求項１ないし３のいずれか１項において、該光触媒物質は酸化チタンであることを特徴とする。
【００１５】
請求項５のスタンパは、請求項１ないし４のいずれか１項において、該光触媒物質は該凹凸部の表面に形成された後に熱処理されてなるものであることを特徴とする。
【００１６】
請求項６のスタンパの製造方法は、表面に凹凸部を有するスタンパの製造方法であって、該表面を被成形物に押し当て、該被成形物を該スタンパの形状に成形加工するためのスタンパの製造方法において、該凹凸部の表面に光触媒物質を形成する工程を有することを特徴とする。
【００１７】
請求項７のスタンパの製造方法は、請求項６において、気相成膜法によって該光触媒物質を形成することを特徴とする。
【００１８】
請求項８のスタンパの製造方法は、請求項７において、該気相成膜法はガスフロースパッタリング法であることを特徴とする。
【００１９】
請求項９のスタンパの製造方法は、請求項６ないし８のいずれか１項において、該光触媒物質は酸化チタンであることを特徴とする。
【００２０】
請求項１０のスタンパの製造方法は、請求項６ないし９のいずれか１項において、該凹凸部の表面に光触媒物質を形成する工程の後に、該光触媒物質を熱処理する工程を有することを特徴とする。
【００２１】
請求項１１の成形体の成形方法は、請求項１ないし５のいずれか１項に記載のスタンパを用いた成形体の成形方法であって、該スタンパに光を照射する工程を有することを特徴とする。
【００２２】
請求項１２の成形体の成形方法は、請求項１１において、該被成形体は光硬化性樹脂よりなり、該スタンパの凹凸部を該被成形物に押し当て、該被成形物に光を照射して該被成形物を硬化させ、次いで該スタンパを該被成形物から離反させることにより成形体とすることを特徴とする。
【００２３】
請求項１３の成形体の成形方法は、請求項１２において、該光硬化性樹脂は紫外線硬化性樹脂であることを特徴とする。
【００２４】
請求項１４の成形体は、請求項１１ないし１３に記載のスタンパを用いた成形体の成形方法によって製造されたことを特徴とする。
【００２５】
請求項１５の成形体は、請求項１４において、該成形体は光情報記録基板であることを特徴とする。
【００２６】
請求項１６の光情報記録媒体は、請求項１５に記載の光情報記録基板を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
本発明のスタンパによると、スタンパの凹凸部の表面に光触媒物質が存在するため、この表面に光を照射することにより、該凹凸部を清浄にすることができる。その結果、被成形物をスタンパから離反させるときに必要な剥離力の経時安定性を向上させることができる。これにより、長期間にわたって安定した成形プロセスを実現することができる。
【００２８】
このスタンパは、ＤＶＤ用のスタンパとして好適に用いられるが、半導体リソグラフィー、次世代光ディスク、バイオテクノロジー等で用いられるナノインプリントに用いるスタンパや、マイクロインプリントに用いるスタンパとして用いてもよい。
【００２９】
このスタンパの凹凸部の表面に光触媒物質を形成する場合、スパッタリングやレーザーアブレーションなどのＰＶＤ法、プラズマＣＶＤなどのＣＶＤ法、ゾルゲル法、光触媒微粒子を有機樹脂バインダーに分散させて塗布する方法などが考えられるが、スタンパ表面への密着力及び安定性を考慮すると、ＰＶＤ法やＣＶＤ法などの気相成膜法、特にスパッタリング法、とりわけガスフロースパッタリング法が好ましい。
【００３０】
ガスフロースパッタリング法は、比較的高い圧力下でスパッタリングを行い、スパッタ粒子をガスの強制流により成膜対象基板まで輸送して堆積させる方法である。このガスフロースパッタリングは、高真空排気が不要であることから、従来のＲＦスパッタリングやＤＣスパッタリング等の通常のスパッタリングのような大掛かりな排気装置を用いることなく、メカニカルなポンプ排気で成膜することが可能であり、従って、安価な設備で実施できる。しかも、ガスフロースパッタリングは、通常のスパッタリングの１０〜１０００倍の高速成膜が可能である上に、ターゲットの利用効率も高い。従って、設備費の低減、成膜時間の短縮、成膜効率の向上により、光触媒物質を安価に成膜することが可能となる。しかも、ガスフロースパッタリングであれば、基材加熱や後焼成を行うことなく光触媒活性の高い光触媒物質を成膜することができ、また、成膜された光触媒物質のスタンパ表面に対する密着性も良好であるため、高品質のスタンパを製造することができる。さらに、ガスフロースパッタリングであれば、上記従来のスパッタリングよりも１桁〜１０桁高い成膜圧力でスパッタリングを行うため、スパッタ粒子の回り込みが多く、これにより、スタンパ表面の凹凸部の垂直壁面にも光触媒物質を均一に堆積させることができる。
【００３１】
この光触媒物質が酸化チタンである場合、光触媒活性が高い。
【００３２】
また、スタンパ本体がＮｉ金属などの耐熱性の材料よりなる場合にあっては、このスタンパ本体の表面に光触媒物質を形成した後に熱処理を行ってもよい。これにより、光触媒物質の光触媒活性が向上する。なお、スタンパ本体を加熱した状態でこのスタンパ本体の表面に光触媒物質を形成しても、光触媒物質の光触媒活性が向上する。
【００３３】
本発明のスタンパに被成形物を押し当て成形体を成形する場合、該スタンパに光を照射する工程を設けることにより、該凹凸部を清浄に保つことができる。なお、スタンパに被成形物を押し当てることに代えて、被成形物にスタンパを押し当てるようにしてもよい。
【００３４】
この光照射工程は、成形を行う毎に実施されてもよく、複数回の成形につき１回の頻度で実施されてもよい。また、成形回数が増加するに伴い、光照射工程の頻度を増加させてもよい。例えば、スタンパから被成形物を離反させた後、スタンパに光照射すればよい。
【００３５】
また、被成形物が光硬化性樹脂よりなる場合にあっては、スタンパの凹凸部を該被成形物に押し当て、該被成形物に光を照射して該被成形物を硬化させ、次いで該スタンパを該被成形物から離反させることにより成形体とすることが好ましい。これにより、被成形物に光を照射して該被成形物を硬化させる毎に、スタンパ表面の光触媒物質にも光が照射されることになり、常にスタンパ表面が清浄に保たれる。その結果、確実に被成形物をスタンパから離反させるときに必要な剥離力の経時安定性を向上させることができる。これにより、より長期間にわたって安定した成形プロセスを実現することができる。
【００３６】
この光硬化性樹脂は、紫外線硬化性樹脂であってもよい。
【００３７】
本発明のスタンパを用いた成形体の成形方法によると、スタンパの凹凸部が清浄に保たれているため、成形体の表面の凹凸部の精度が高精度になる。
【００３８】
この成形体は、光情報記録媒体に備えられる光情報記録基板として使用されてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
以下に図面を参照して本発明のスタンパ及びこのスタンパの製造方法の実施の形態を詳細に説明する。
【００４０】
第１図は実施の形態に係るスタンパの断面図である。
【００４１】
スタンパ５１Ａは、表面に凹凸部５２ａを有するスタンパ本体５２と、該凹凸部５２ａの表面に形成された光触媒物質層５３よりなる。
【００４２】
この凹凸部５２ａにおける凹部及び凸部の幅及び凹部の深さは、適宜選択される。例えば、このスタンパ５１Ａを二層型ＤＶＤディスクのビットの形成に用いる場合、例えば凹部の幅は０．０３〜０．５μｍ（３０〜５００ｎｍ）程度、凹部の深さ０．０３〜０．１μｍ（３０〜１００ｎｍ）程度、凸部の幅は０．０３〜０．５μｍ（３０〜５００ｎｍ）程度である。
【００４３】
このスタンパ本体５２の材質としては、被成形物の性状や凹凸部の要求精度等に基いて適宜選択されるが、例えば、Ｎｉ等の金属、ＰＣ（ポリカーボネート）等の合成樹脂などが用いられる。
【００４４】
この光触媒物質層５３を構成する光触媒物質の材質としては、酸化チタン、酸化タングステン、酸化亜鉛などの金属酸化物があげられる。
【００４５】
この光触媒物質層５３の厚さは、適宜選択される。例えば、このスタンパ５１Ａを二層型ＤＶＤディスクのビットの形成に用いる場合、光触媒物質層５３の厚さは、例えば５０〜５００ｎｍ（０．０５〜０．５μｍ）程度である。
【００４６】
このスタンパ本体５２の凹凸部５２ａの表面に光触媒物質層５３を形成する方法としては、スパッタリングやレーザーアブレーションなどのＰＶＤ法、プラズマＣＶＤなどのＣＶＤ法、ゾルゲル法、光触媒微粒子を有機樹脂バインダーに分散させて塗布する方法などが考えられるが、スタンパ表面への密着力及び安定性を考慮すると、ＰＶＤ法やＣＶＤ法などの気相成膜法、特にスパッタリング法が好ましい。スパッタリング法のうち、特にガスフロースパッタリング法が好ましい。
【００４７】
次に、第２図を参照して、ガスフロースパッタリングによりスタンパ本体５２に光触媒物質層５３を成膜する方法について説明する。
【００４８】
第２図（ａ）は第１図のスタンパ５１Ａの製造に好適なガスフロースパッタリング装置の概略的な構成を示す模式図、第２図（ｂ）は第２図（ａ）のターゲット及びバックプレートの構成を示す斜視図である。
【００４９】
ガスフロースパッタリング装置では、スパッタガス導入口１１からチャンバー２０内にアルゴン等の希ガス等を導入し、ＤＣ電源等の電源１２に接続されたアノード１３及びカソードとなるターゲット１５間での放電で発生したプラズマによりターゲット１５をスパッタリングし、はじき飛ばされたスパッタ粒子をアルゴン等の希ガス等の強制流にて基板１６まで輸送し堆積させる。なお、図示例において、基板１６は、ホルダー１７に支持されており、基板１６の近傍には、反応性ガスの導入口１８が配置されており、反応性スパッタリングリングを行うことが可能である。１４は水冷バッキングプレートである。
【００５０】
本実施の形態においては、このようなガスフロースパッタリング装置を用いて、酸化チタン薄膜を成膜する。
【００５１】
ガスフロースパッタリングによる酸化チタン薄膜の成膜は、金属Ｔｉをターゲットとし、酸素ガスを導入しながら行う反応性スパッタリングであっても良く、また、導電性のＴｉＯｙ（ただし、ｙ＝１．６〜１．９８）を用い、酸素ガスを導入しながら行う反応性スパッタリングであっても良い。
【００５２】
用いるターゲットの形状には特に制限はなく、円筒形のターゲットや矩形板状のターゲットなど任意の形状のターゲットを用いることができるが、加工費が安いことから、矩形板状のターゲットを用い、これらを第２図のように向かい合わせた方式とすることが好ましい。また、ガスフロースパッタリングは、第２図に示す如く、酸素ガスとアルゴンガスとを別々に導入して行うことが高速成膜及び安定放電の点で好ましく、また、この方式では、基材を搬送しながら連続的に成膜したり、シート状基材を一方のロールから送り出して他方のロールに巻き取るようにして成膜して、ターゲット長さを長くすることで容易に成膜効率を高めることができる。
【００５３】
ガスフロースパッタリングによれば、アズデポジッションで良好な光触媒活性を有する酸化チタン薄膜を高速成膜することができるため、成膜時の基材（スタンパ本体５２）の加熱は不要であるが、必要に応じて基材加熱を行っても良い。基材加熱を行う場合、基材（スタンパ本体５２）としては耐熱性基材が用いられ、例えば、Ｎｉなどの金属が用いられる。
【００５４】
成膜時に基材加熱を行う場合、その加熱温度は、基材の耐熱性よりも低い温度であれば良く、特に制限はないが、通常２００〜５００℃である。
【００５５】
また、成膜時に基材を加熱しない場合、基材としては、上述の耐熱性基材の他、高分子フィルム、プラスチックレンズ等のプラスチック基材などの耐熱性の低い基材も用いることができる。
【００５６】
非加熱基材で成膜された薄膜は、通常、アズデポジッションではアモルファス薄膜であり、加熱基材で成膜された薄膜は加熱温度によりアモルファス薄膜（２００℃以下の低温の場合）である場合と、結晶性薄膜である場合とがある。
【００５７】
本発明では、非加熱基材上のアズデポジッションのアモルファス薄膜であっても、良好な光触媒活性を示す酸化チタン薄膜を成膜することができる。
【００５８】
なお、成膜に用いる基材には、必要に応じて珪素（Ｓｉ）の酸化物、窒化物、酸窒化物等の下地層を形成しても良い。
【００５９】
ガスフロースパッタリング時の成膜圧力は、高過ぎると成膜速度が低下し、またアークが起きやすく不安定になり、低過ぎると放電電圧が高くなり、放電維持が困難であることから、５〜２００Ｐａ、特に１０〜１２０Ｐａであることが好ましい。
【００６０】
その他のガスフロースパッタリング条件、例えば酸素ガス流量やアルゴンガス流量、投入電力、ターゲット基材間距離等は装置型式により異なるため、一概に数値を挙げることはできないが、第２図のような型式の装置であれば、通常
電力密度：１〜２５Ｗ／ｃｍ２
アルゴンガス流量：０．５〜３０ＳＬＭ
酸素ガス流量：５〜１２０ｓｃｃｍ
ターゲット基材間距離：５〜１５ｃｍ
といった条件を採用することができる。
【００６１】
ここで、高い成膜速度と放電安定性、形成される酸化チタン薄膜の光触媒活性に応じて、これらの条件を設定する。
【００６２】
本実施の形態によれば成膜速度９０ｎｍ／ｍｉｎ以上、例えば９０〜２００ｎｍ／ｍｉｎの高速成膜が可能である。なお、ここで成膜速度とは１分間に成長する膜の厚みの値である。
【００６３】
また、前述の如く、ガスフロースパッタリング成膜によれば、酸素欠陥が極めて少ない、化学量論比に近い酸化チタンが形成可能であることから、本発明によれば、ＴｉＯｘでｘが２又は２に近い酸化チタン薄膜を成膜することができる。
【００６４】
また、ガスフロースパッタリングによる成膜で、アズデポジッションの状態で良好な光触媒活性を示す酸化チタン薄膜を成膜することができることから、成膜された薄膜の焼成は必ずしも必要とされないが、これを焼成することにより、より一層光触媒活性を高めることができる。
【００６５】
この場合、基材としては前述の耐熱性の基材を用い、焼成条件は２００〜５００℃で０．２〜２時間であることが好ましい。この範囲より焼成温度が高過ぎると結晶相にルチル相が出現し活性が低下し、低過ぎると焼成を行ったことによるアナターゼの結晶化による光触媒活性の向上効果を十分に得ることができない。
【００６６】
このようにして焼成を行うことにより、アモルファス状態の薄膜も結晶化され、触媒活性が向上する。
【００６７】
上記のスタンパ５１Ａを用いて光情報記録媒体を製造するには、上記の第３図〜第５図において、スタンパ５１に代えて第１図のスタンパ５１Ａを用いればよい。
【００６８】
即ち、第４図に示す通り、第３図（ａ）の光硬化性転写シート４１の一方の面に設けられた剥離シート４２ｂを除去する。また、記録ピットとしてスタンパ５１に代えて第１図のスタンパ５１Ａを用い、このスタンパ５１Ａ上に、光硬化性転写シート４１の剥離シートの無い側の表面と凹凸部５２ａとが対向するようにして配置し、重ね合わせ、光硬化性転写シート４１と凹凸部５２ａが完全に密着するように押圧して光硬化性転写シート４１とスタンパ５１Ａとからなる積層体を形成する。光硬化性転写シート４１とスタンパ５１Ａとの重ね合わせは、一般に圧着ロールや簡易プレスにより、好ましくは減圧下において行われる。その後、剥離シート４２ａ上からＵＶ（紫外線）を照射して、光硬化性転写シート４１を硬化させる。次いでスタンパ５１Ａ及び剥離シート４２ａを除去する。このようにして、凹凸を有する光硬化性転写シート４０（即ち光情報記録基板）を得る。
【００６９】
第５図に示す通り、この光情報記録基板４０の凹凸面に銀合金をスパッタリングにより蒸着して銀合金反射層（半透明反射層）４３を形成したものと、表面に凹凸を有する光情報記録基板６０の凹凸面にアルミニウム（或いは前記半透明反射層より反射率の高い銀合金反射層）をスパッタリングにより蒸着してＡｌ反射層６３を形成したものとを、反射層同士を対向させて配置し、接着剤を介して重ね合わせ、接着剤を硬化させて接着剤層６４を形成する。このようにして、光情報記録媒体７０を得る。
【実施例】
【００７０】
以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り以下の実施例に限定されるものではない。
【００７１】
比較例１  
表面の凹凸部に光触媒物質が形成されていないスタンパとして、Ｎｉ電鋳品（丸長鍍金製）を用いた。このスタンパの凹凸部の寸法は以下の通りである。
【００７２】
凹部の幅  ：０．０３〜０．５μｍ（３０〜５００ｎｍ）
凹部の深さ：０．０３〜０．１μｍ（３０〜１００ｎｍ）
凹部の幅  ：０．０３〜０．５μｍ（３０〜５００ｎｍ）
また、紫外線硬化樹脂シートとして、アクリル基やメタクリル基を基本骨格にもつアクリル樹脂、紫外領域においてラジカルを発生させる開始剤を添加した系を用いた。
【００７３】
予めＰＣ（ポリカーボネート）基板に上記の紫外線硬化樹脂シートの一方の面を貼り合わせた。この紫外線硬化樹脂シートの他方の面に対し、押し圧０．５Ｐａ、温度５０℃でスタンパを押し付け、積算光量３００ｍＪ／ｃｍ２、温度５０℃の照射条件で紫外線を照射して該紫外線硬化樹脂シートを硬化させた。
【００７４】
その後、１８０°ピール剥離試験を行い、成形回数（転写回数）に応じた剥離力の変化を計測した。その結果を表１に示す。
【００７５】
【表１】
2008217845.tif 000003
【００７６】
実施例１  
比較例１のスタンパの表面に以下の条件でＤＣスパッタリングを行い、光触媒物質層として酸化チタン薄膜を形成した。
【００７７】
このスタンパを用い、比較例１と同様にして紫外線硬化樹脂シートを硬化させ、１８０°ピール剥離試験を行い、成形回数（転写回数）に応じた剥離力の変化を計測した。その結果を表１に示す。
【００７８】
＜ＤＣスパッタリングによる光触媒物質層の形成＞  
通常のＤＣマグネトロンパルススパッタ装置を用い、真空チャンバーに、基板として比較例１のスタンパをセットし、荒引きポンプ（ロータリーポンプ＋メカニカルブースターポンプ）で１×１０−１Ｐａまで排気した後、ターボ分子ポンプで５×１０−４Ｐａまで排気し、次いで以下の条件で酸化物モードでの酸化チタン薄膜の成膜を行った。
【００７９】
・ターゲット  ：４００ｍｍ×１３０ｍｍのＴｉ
・カソード形状：プレーナ型マグネトロン、基板と平行に対面して設置
・基板位置    ：ターゲットと基板との距離１００ｍｍ
成膜圧力    ：０．５Ｐａ
酸素ガス流量：５０ｓｃｃｍ
Ａｒガス流量：１００ｓｃｃｍ
投入電力    ：５ｋＷ
投入電力密度：４Ｗ／ｃｍ２
成膜速度    ：３ｎｍ／ｍｉｎ
膜厚        ：１００ｎｍ
【００８０】
実施例２  
比較例１のスタンパの表面に以下の条件でガスフロースパッタリングを行い、光触媒物質層として酸化チタン薄膜を形成した。
【００８１】
このスタンパを用い、比較例１と同様にして紫外線硬化樹脂シートを硬化させ、１８０°ピール剥離試験を行い、成形回数（転写回数）に応じた剥離力の変化を計測した。その結果を表１に示す。
【００８２】
＜ガスフロースパッタリングによる光触媒物質層の形成＞  
第２図に示すガスフロースパッタ装置を用い、チャンバー内に、基板として比較例１のスタンパをセットし、荒引きポンプ（ロータリーポンプ＋メカニカルブースターポンプ）で１×１０−１Ｐａまで排気した後、以下の条件で酸化チタン薄膜を成膜した。
【００８３】
・ターゲット：８０ｍｍ×１６０ｍｍのＴｉターゲット（厚さ６ｍｍ）
・カソード形状：平行平板対向型（上記ターゲットを２枚使用、距離３０ｍｍ）
・基板位置：カソード端部と基材間距離１０５ｍｍ
成膜圧力：４５Ｐａ
酸素ガス（反応性ガス）流量：５０ｓｃｃｍ
Ａｒガス（強制流）流量：３ＳＬＭ
投入電力：３ｋＷ
投入電力密度：１１Ｗ／ｃｍ２
成膜速度：１４０ｎｍ／ｍｉｎ
膜厚：１００ｎｍ
＜結果＞
比較例１と実施例１，２との比較から明らかな通り、実施例１，２のスタンパを用いて成形を行う場合、成形回数の増加に伴う剥離力の増加が抑えられ、長期間にわたって安定した成形を行うことができる。
【００８４】
また、実施例１と実施例２との比較から明らかな通り、ガスフロースパッタリングによってスタンパに酸化チタン薄膜を形成すると、成膜時間を大幅に短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】実施の形態に係るスタンパの断面図である。
【図２】第２図（ａ）は第１図のスタンパ５１Ａの製造に好適なガスフロースパッタリング装置の概略的な構成を示す模式図、第２図（ｂ）はあぢ２図（ａ）のターゲット及びバックプレートの構成を示す斜視図である。
【図３】従来の光硬化性転写シートを説明する断面図である。
【図４】従来の光情報記録基板及び積槽体を製造する方法を説明する断面図である。
【図５】従来の光情報記録媒体を製造する方法を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００８６】
４０  光情報記録基板
４１  光硬化性転写シート
５１Ａ  スタンパ
５２  スタンパ本体
５２ａ  凹凸部
５３  光触媒物質層
５４  銀合金反射層
６０  光情報記録基板
６３  Ａｌ反射層
７０  光情報記録媒体
７４  接着剤層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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