(57)【要約】【課題】低コストでサポートプレートに貫通孔を形成する。【解決手段】孔あきサポートプレート１０は、表裏両面のうち、一方の面１０１に形成された第一の溝１２と、他方の面１０２に形成された第二の溝１４とが互いに交差する部分を貫通孔２６として有している。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハを支持するためのサポートプレートに貫通孔を形成する方法であって、
前記サポートプレートの一方の面に第一の溝を形成し、
前記サポートプレートの他方の面に前記第一の溝の少なくとも一部を開口する第二の溝を形成する、
ことを特徴とするサポートプレートに貫通孔を形成する方法。
【請求項２】
前記第一の溝として、複数の溝を形成し且つ、前記第二の溝として、複数の溝を前記第一の溝と交差するように形成することにより、前記第一の溝の、前記第二の溝と交差する部分を開口する、
ことを特徴とする請求項１に記載のサポートプレートに貫通孔を形成する方法。
【請求項３】
前記サポートプレートの、前記ウエハが貼り付けられる領域内に前記第一の溝又は前記第二の溝を形成する、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のサポートプレートに貫通孔を形成する方法。
【請求項４】
一方の面に形成された第一の溝と、他方の面に形成された第二の溝とが互いに交差する部分を貫通孔として有する、
ことを特徴とする孔あきサポートプレート。
【請求項５】
前記第一の溝及び前記第二の溝として、それぞれ、複数の溝を有し、
前記第一の溝と前記第二の溝は互いに直交している、
ことを特徴とする請求項４に記載の孔あきサポートプレート。
【請求項６】
前記第一の溝又は前記第二の溝は、前記サポートプレートの少なくとも一方の面の周端部を除いた領域に形成されている、
ことを特徴とする請求項４又は５に記載の孔あきサポートプレート。
【請求項７】
前記第一の溝及び前記第二の溝の深さが前記サポートプレートの厚みの略半分である、
ことを特徴とする請求項４乃至６の内のいずれか１項に記載の孔あきサポートプレート
【請求項８】
一方の面に形成された複数の第一の溝と、他方の面に形成された複数の第二の溝とが互いに交差しており、
前記第一の溝と第二の溝との交差部に貫通孔を有することを特徴とする孔あきサポートプレート。
【請求項９】
前記孔なしサポートプレートの厚さをａ、第一の溝の深さをｂ、第二の溝の深さをｃとした場合、
ａ＞ｂ、ａ＞ｃ、かつａ≦ｂ＋ｃを満たすことを特徴とする請求項８に記載の孔あきサポートプレート。
【請求項１０】
少なくとも一方の面の周端部には、前記第一の溝および第二の溝が形成されていないことを特徴とする請求項８または９に記載の孔あきサポートプレート。
【請求項１１】
孔なしサポートプレートの一方の面に複数の第一の溝を形成する工程、
前記孔なしサポートプレートの他方の面に、前記第一の溝と交差させるように複数の第二の溝を形成する工程、を含み、前記第一の溝と前記第二の溝との交差部に貫通孔を形成することを特徴とする孔あきサポートプレートの製造方法。
【請求項１２】
前記孔なしサポートプレートの厚さをａ、第一の溝の深さをｂ、第二の溝の深さをｃとした場合、
ａ＞ｂ、ａ＞ｃ、かつａ≦ｂ＋ｃを満たすことを特徴とする請求項１１に記載の孔あきサポートプレートの製造方法。
【請求項１３】
前記第一の溝および第二の溝を、孔なしサポートプレートの周端部を残して形成することを特徴とする請求項１１または１２に記載の孔あきサポートプレートの製造方法。
【請求項１４】
前記第一の溝および第二の溝を、切削ブレードで切削することにより形成することを特徴とする請求項１１〜１３のいずれか１項に記載の孔あきサポートプレートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ（以下、「ウエハ」という）に貼り合わせるサポートプレートに貫通孔を形成する方法、孔あきサポートプレート、及び孔あきサポートプレートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣカードや携帯電話の薄型化、軽量化が要求される中で、この要求を満たすために、組み込まれる半導体チップを薄板化することが解決課題とされていた。そのためには、半導体チップの基礎となるウエハの厚さを薄板化しなければならない。なお、このウエハには回路パターンが形成されている。
【０００３】
このウエハを薄板化するには、ウエハの回路パターン形成面に、貫通孔を有するサポートプレート、すなわち孔あきサポートプレートを接着剤で貼り付け、これを反転してウエハの裏面をグラインダで研削して薄板化している。また、この薄板化したウエハとサポートプレートとの剥離を行う際には、サポートプレートの外側から溶解液を供給する。
【０００４】
この溶解液は、サポートプレートに形成された貫通孔を介して接着剤層まで到達させ、硬化している接着剤を溶解させる。こうして、サポートプレートから剥離したウエハをダイシング装置によって各チップに切り離す。
【０００５】
ところで、ウエハをバックアップするガラス製等のサポートプレートに貫通孔を形成するには、従来から、例えば、金剛砂等を吹き付けて穿孔するサンドブラスト法が周知である。また、その他にも、例えばドリルを用いて穿孔する切削加工法，レーザ光を照射して穿孔する光エネルギー加工法等が知られている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、例えばガラス製等の割れ易いサポートプレートに、サンドブラストで穿孔する手段によると、例えば図８に示すように、サポートプレート１００にレジスト１０２によりマスキングを施す工程が必要となる。また、サンドブラストでは、穿孔される孔１０４の形状は、真中部分が早期に穿設されて円錐形状になると想定される。
【０００７】
このため、隣接する孔１０４とのピッチや孔１０４の直径を可及的に小さくしたい、或いは未貫通孔（めくら孔）を作らないこと等を考慮すると、サポートプレート１００の表裏両面側から砂を吹き付けて穿孔することが好ましい。しかし、これでは作業工数も増え、加工コストが更に増大してしまう。
【０００８】
また、サポートプレートに穿孔する孔数が多いため（例えば数万個）、ドリルによる切削加工法や、光エネルギー照射による加工法では、サンドブラストによる加工法よりもさらに加工コストが増大するおそれがある。
【０００９】
本発明は斯かる課題を解決するためになされたもので、孔なしサポートプレートの表裏両面側から溝を形成し、その交差する部分に開口部を形成することにより、低コストで孔なしサポートプレートに貫通孔を形成することのできる、サポートプレートに貫通孔を形成する方法、孔あきサポートプレート、及び孔あきサポートプレートの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するため、請求項１に係る発明は、
ウエハを支持するためのサポートプレートに貫通孔を形成する方法であって、
前記サポートプレートの一方の面に第一の溝を形成し、
前記サポートプレートの他方の面に前記第一の溝の少なくとも一部を開口する第二の溝を形成することを特徴とする。
【００１１】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載のサポートプレートに貫通孔を形成する方法において、
前記第一の溝として、複数の溝を形成し且つ、前記第二の溝として、複数の溝を前記第一の溝と交差するように形成することにより、前記第一の溝の、前記第二の溝と交差する部分を開口することを特徴とする。
【００１２】
請求項３に係る発明は、請求項１又は２に記載のサポートプレートに貫通孔を形成する方法において、
前記サポートプレートの、前記ウエハが貼り付けられる領域内に前記第一の溝又は前記第二の溝を形成することを特徴とする。
【００１３】
請求項４に係る孔あきサポートプレートの発明は、
一方の面に形成された第一の溝と、他方の面に形成された第二の溝とが互いに交差する部分を貫通孔として有することを特徴とする。
【００１４】
請求項５に係る発明は、請求項４に記載の孔あきサポートプレートにおいて、
前記第一の溝及び前記第二の溝として、それぞれ、複数の溝を有し、
前記第一の溝と前記第二の溝は互いに直交していることを特徴とする。
【００１５】
請求項６に係る発明は、請求項４又は５に記載の孔あきサポートプレートにおいて、
前記第一の溝又は前記第二の溝は、前記サポートプレートの少なくとも一方の面の周端部を除いた領域に形成されていることを特徴とする。
【００１６】
請求項７に係る発明は、請求項４乃至６の内のいずれか１項に記載の孔あきサポートプレートにおいて、
前記第一の溝及び前記第二の溝の深さが前記サポートプレートの厚みの略半分であることを特徴とする。
【００１７】
請求項８に係る孔あきサポートプレートの発明は、
一方の面に形成された複数の第一の溝と、他方の面に形成された複数の第二の溝とが互いに交差しており、
前記第一の溝と第二の溝との交差部に貫通孔を有することを特徴とする。
【００１８】
請求項９に係る発明は、請求項８に記載の孔あきサポートプレートにおいて、
前記孔なしサポートプレートの厚さをａ、第一の溝の深さをｂ、第二の溝の深さをｃとした場合、
ａ＞ｂ、ａ＞ｃ、かつａ≦ｂ＋ｃを満たすことを特徴とする。
【００１９】
請求項１０に係る発明は、請求項８または９に記載の孔あきサポートプレートにおいて、
少なくとも一方の面の周端部には、前記第一の溝および第二の溝が形成されていないことを特徴とする。
【００２０】
請求項１１に係る孔あきサポートプレートの製造方法の発明は、
孔なしサポートプレートの一方の面に複数の第一の溝を形成する工程、
前記孔なしサポートプレートの他方の面に、前記第一の溝と交差させるように複数の第二の溝を形成する工程、を含み、前記第一の溝と前記第二の溝との交差部に貫通孔を形成することを特徴とする。
【００２１】
請求項１２に係る発明は、請求項１１に記載の孔あきサポートプレートの製造方法において、
前記孔なしサポートプレートの厚さをａ、第一の溝の深さをｂ、第二の溝の深さをｃとした場合、
ａ＞ｂ、ａ＞ｃ、かつａ≦ｂ＋ｃを満たすことを特徴とする。
【００２２】
請求項１３に係る発明は、請求項１１または１２に記載の孔あきサポートプレートの製造方法において、
前記第一の溝および第二の溝を、孔なしサポートプレートの周端部を残して形成することを特徴とする。
【００２３】
請求項１４に係る発明は、請求項１１〜１３のいずれか１項に記載の孔あきサポートプレートの製造方法において、
前記第一の溝および第二の溝を、切削ブレードで切削することにより形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、孔なしサポートプレートの表裏両面側から第一の溝と第二の溝を形成し、その交差する部分に開口部を形成することにより、低コストでサポートプレートに貫通孔を形成することができる。また、第一の溝と第二の溝との交差する部分には、確実に開口部が形成されるので、いわゆるめくら孔のない、孔あきサポートプレートを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、図面に基づき本発明の実施の形態を説明する。
（ウエハと孔あきサポートプレートとを貼り付けて薄板化する工程説明）
図１（ａ）〜（ｇ）は、接着剤でウエハと孔あきサポートプレートとを貼り付け、薄板化して各チップに切り離す工程を示す図である。
【００２６】
まず、図１（ａ）に示すように、ウエハ１６の回路パターン形成面（ウエハのＡ面）に塗布ユニットにより接着剤２２の液を塗布し、該接着剤２２の液を乾燥させる。これにより、接着剤２２の流動性を低減させ、ウエハ１６のＡ面に接着剤２２の層を形成する。
【００２７】
なお、接着剤２２の層の厚みは、ウエハ１６のＡ面に形成した回路の凹凸に応じて決定する。また、一回の塗布で凹凸に応じた厚みを出せない場合には、接着剤２２の塗布と乾燥を複数回繰り返して行う。
【００２８】
次いで、図１（ｂ）に示すように、接着剤２２の層が形成されたウエハ１６と孔あきサポートプレート１０とを重ねて貼り付け、一体化する。これは、ウエハ１６は薄くかつ欠けやすい性質を有するため、孔あきサポートプレート１０を貼り付けてウエハ１６をバックアップ（補強）するためである。
【００２９】
ここで、この孔あきサポートプレート１０は、図２に示すように、ウエハ１６よりも大径で、例えば厚み略０．５ｍｍのものが用いられる。この孔あきサポートプレート１０には、厚み方向に貫通する多数の貫通孔２６が形成されている。孔あきサポートプレート１０の材料としては、例えばガラス、シリコン、セラミック、鉄―ニッケル合金等が用いられる。
【００３０】
この貫通孔２６は、後述するように、孔あきサポートプレート１０とウエハ１６とを接着している接着剤２２を溶解して剥離するときに用いられる。すなわち、孔あきサポートプレート１０の上方から溶解液を注いだときに、この溶解液は貫通孔２６を通って接着剤２２に到達する。
【００３１】
言い換えれば、この貫通孔２６がないと、孔あきサポートプレート１０は溶解液を通過させないため、孔あきサポートプレート１０とウエハ１６とを効率的に剥離することが困難となる。このため、孔あきサポートプレート１０には多数の貫通孔２６が形成されている。
【００３２】
なお、貫通孔２６の直径としては、例えば０．２ｍｍ〜０．７ｍｍ、貫通孔２６のピッチとしては、例えば０．３ｍｍ〜１．０ｍｍが好ましい。
【００３３】
次に、図１（ｃ）に示すように、孔あきサポートプレート１０とウエハ１６とを一体化した後の、孔あきサポートプレート１０の貼り付け面とは反対の面（ウエハ１６のＢ面）をグラインダ２４で研削し、ウエハ１６を薄板化する。
【００３４】
次いで、図１（ｄ）に示すように、薄板化したウエハ１６の上記Ｂ面をダイシングテープ２８上に固定する。このダイシングテープ２８は、粘着性を有するとともに、フレーム３０に保持されている。
【００３５】
この後、図１（ｅ）に示すように、孔あきサポートプレート１０の上方から溶解液を注ぐ。すると、溶解液は、孔あきサポートプレート１０の貫通孔２６を経て接着剤２２に到達し、接着剤２２を溶解する。
【００３６】
その後、図１（ｆ）に示すように、孔あきサポートプレート１０と薄板化されたウエハ１６とを剥離する。ここでは、孔あきサポートプレート１０として、ガラスを用いた場合について説明する。例えば、アーム３２の先端に取り付けた爪３４のような治具を孔あきサポートプレート１０とウエハ１６との間に挿入し、孔あきサポートプレート１０の端面に引っ掛ける。続いて、アーム３２を斜め上方に引くことにより、ウエハ１６から、孔あきサポートプレート１０を周辺部から徐々に剥離することができる。
【００３７】
なお、この剥離方法は特に限定されない。例えば、孔あきサポートプレート１０として、鉄―ニッケル合金等のような磁性材料を用いた場合は、孔あきサポートプレート１０を磁石に付着させて剥離することができる。その他、ダイシングテープ２８を貼り付けた面を真空吸着して剥離する方法等が考えられる。
【００３８】
次に、図１（ｇ）に示すように、孔あきサポートプレート１０を剥離した後、ウエハ１６の接着面を洗浄し、ダイシング装置３６によってウエハ１６をチップサイズに切断する。切断後は、ダイシングテープ２８に紫外線を照射してその粘着力を低下させ、切断したチップを個々に取り出す。
（孔あきサポートプレートの構成及び製造方法等）
次に、図３〜図７に基づき、前述した孔あきサポートプレート１０の構成及び製造方法等について説明する。なお、本実施形態では、孔あきサポートプレート１０に対し、孔なしサポートプレートは符号１０’を付して説明する。
【００３９】
図３は、貫通孔２６が形成された孔あきサポートプレート１０の平面図であり、図４は、その一方（表裏面の一方）の面１０１を示す斜視図、図５は、同様に他方の面１０２を示す斜視図である。図６（ａ）、（ｂ）は、上記孔あきサポートプレートの部分拡大断面図、図７は、切削工具による溝形成状態を示す断面図である。なお、図３では、説明の便宜上、図４及び図５の溝ピッチよりも粗く表示している。
【００４０】
図３に示すように、孔あきサポートプレート１０の一方の面１０１には、複数の第一の溝１２が形成されている。また、他方の面１０２には複数の第二の溝１４が形成されている。そして、第一の溝１２と第二の溝１４との交差する部分に、貫通孔２６が形成されている。これら第一の溝１２と第二の溝１４は、夫々１つ以上形成すればよく、その数も同数でもよく、また異なっていてもよい。
【００４１】
そして、例えば第一の溝１２と第二の溝１４を１つづつ形成した場合は、交差点は１個となる。よって、その１個の交差点に１個の貫通孔２６が形成される。本実施形態では、第一の溝１２と第二の溝１４を夫々複数形成し、その複数の交差点に夫々貫通孔２６が形成される場合について説明する。
【００４２】
次に、孔なしサポートプレート１０’に貫通孔２６を形成して、孔あきサポートプレート１０を製造する方法等について説明する。
【００４３】
図４に示すように、まず、円板状の孔なしサポートプレート１０’の一方の面１０１に、例えば後述する切削ブレード２０により、略平行な複数の第一の溝１２を形成する。そのためには、切削ブレード２０を回転させながら、切削ブレード２０を孔なしサポートプレート１０’に対し一方向に直線状に移動させる。
【００４４】
本実施形態では、このとき形成される第一の溝１２は、その溝幅を、例えば０．２ｍｍ〜０．７ｍｍとし、隣接する溝間のピッチとして、例えば０．３ｍｍ〜１．０ｍｍとする。
【００４５】
同様に、図５に示すように、孔なしサポートプレート１０’の他方の面１０２に、例えば前述した第一の溝１２と略直交するように略平行な複数の第二の溝１４を形成する。このときの第二の溝１４も、その溝幅を、例えば０．２ｍｍ〜０．７ｍｍとし、溝間のピッチとして、例えば０．３ｍｍ〜１．０ｍｍとする。
【００４６】
また、第一の溝１２と第二の溝１４の溝深さは、詳しくは後述するが、例えば孔なしサポートプレート１０’の厚さの半分以上の深さとする。なお、この溝深さを得るには、切削ブレード２０を最初から目的とする深さに設定して１回で切削してもよく、或いは目的とする深さに至るまで複数回に分けて切削してもよい。
【００４７】
これにより、第一の溝１２と第二の溝１４との交差する部分が複数生じ、その交差部分に確実に開口部が形成される。そして、この開口部が貫通孔２６となる。
【００４８】
また、図６（ａ）は、孔なしサポートプレート１０’の一方の面１０１に第一の溝１２を形成した状態の断面図であり、図６（ｂ）は、さらに他方の面１０２に第二の溝１４を形成した状態の断面図である。
【００４９】
同図６（ａ）、（ｂ）に示すように、第一の溝１２の溝深さｂと第二の溝１４の溝深さｃは、孔なしサポートプレート１０’の厚みの略半分とする。本実施形態では、第一と第二の溝１２、１４の溝深さｂ、ｃは、孔なしサポートプレート１０’の厚みの略半分よりも若干大きく形成されている。すなわち、第一の溝１２と第二の溝１４は、その溝深さが他方の溝に寸法λだけオーバラップするように形成されている。
【００５０】
これにより、第一の溝１２と第二の溝１４との交差する部分が確実に開口されて、貫通孔２６が形成される。また、一方の面１０１と他方の面１０２からの各溝深さを略半分とすることにより、製造される孔あきサポートプレート１０の強度が確保される。上記溝深さをこのように設定したのは、一方の面１０１と他方の面１０２に形成される溝深さが異なると、強度が不足するおそれがあるためである。
【００５１】
この溝深さに関しては、具体的には、孔なしサポートプレート１０’の厚さをａ、第一の溝１２の深さをｂ、第二の溝１４の深さをｃとした場合、
ａ＞ｂ、ａ＞ｃ、かつａ≦ｂ＋ｃの関係を満たしている。
【００５２】
これにより、前述したように、第一の溝１２と第二の溝１４との交差する部分が確実に開口することになる。なお、この貫通孔２６は、２つの溝が交差して形成されるため、その断面は円形ではなく四角形である。しかも、第一の溝１２と第二の溝１４は、切削ブレード２０で切削されるため、その溝幅は溝深さに関係なく略一定である。よって、第一の溝１２と第二の溝１４が交差して形成される開口部は、溝幅一定の貫通孔２６となる。しかも、交差部分は確実に開口するから、有底孔とはならずに、全てが貫通孔２６となる。
【００５３】
なお、本実施形態では、第一の溝１２と第二の溝１４とが略直交するように形成するとして説明した。しかし、これに限らず、例えば第一の溝１２と第二の溝１４とが所定角度をもって交差していてもよい。また、複数形成する第一の溝１２と第二の溝１４と各溝のピッチは一定でもよいし、また異なっていてもよい。
【００５４】
また、第一の溝１２と第二の溝１４は、孔あきサポートプレート１０の、ウエハ１６が貼り付けられる領域内に形成されている。すなわち、孔あきサポートプレート１０の直径はウエハ１６の直径よりも大で、かつ孔あきサポートプレート１０の一方の面１０１と他方の面１０２の周端部は溝のない平坦部１８１、１８２となっている。そして、ウエハ１６は、この平坦部１８１、１８２の内側の領域に貼り付けられる。
【００５５】
このように、孔あきサポートプレート１０の周端部に溝を形成しないようにしたことにより、孔あきサポートプレート１０の強度が確保される。
【００５６】
なお、本実施形態では、孔あきサポートプレート１０の表裏両面側に溝のない平坦部１８１、１８２を残した場合について説明したが、これに限らず、例えば一方の面にのみ平坦部を残してもよい。
【００５７】
図７は、切削ブレード２０により孔なしサポートプレート１０’に溝を形成するときの状態を示している。
【００５８】
すなわち、孔なしサポートプレート１０’の一方の面１０１に、切削ブレード２０により深さｂの第一の溝１２を形成している。この切削ブレード２０としては、例えばダイシングソーが適している。そして、回転する切削ブレード２０を直線状に移動させ、切削ブレード２０が一方の面１０１の周端部に至ったところで移動を停止させる。同様にして、複数の第一の溝１２を所定ピッチで形成する。
【００５９】
これにより、孔なしサポートプレート１０’の一方の面１０１の周端部には、溝のない平坦部１８１が残される。この平坦部１８１により、孔なしサポートプレート１０’の強度が確保される。なお、この平坦部１８１の径方向の位置は、接着されるウエハ１６の直径との関係で決定される場合もある。
【００６０】
同様にして、孔なしサポートプレート１０’の他方の面１０２には、第二の溝１４及び平坦部１８２が形成される。
【００６１】
なお、切削ブレード２０の幅が狭ければ狭いほど、第一の溝１２と第二の溝１４の溝幅は小さくすることができ、従って、小さい貫通孔２６を、小ピッチで穿設することができる。従って、溝幅は切削ブレード２０の刃の厚みに依存するが、この切削ブレード２０の薄型化は、技術の進歩に伴って今後ますます達成されると考えられるので、孔あきサポートプレート１０の溝幅及びピッチを限りなく小さくすることが可能となる。
【００６２】
また、本実施形態では、切削ブレード２０として、回転する円盤状の切削工具を用いた場合について説明したが、これに限らず、例えばフライス盤等に取り付けられて切削する切削工具であってもよい。
【００６３】
本実施形態によれば、孔なしサポートプレート１０’の一方の面に第一の溝１２を形成し、他方の面に第二の溝１４を形成して、これら第一の溝１２と第二の溝１４が交差する部分が開口して貫通孔２６が形成されるようにした。その場合、回転する切削ブレード２０を、孔なしサポートプレート１０’に対し直線状に相対移動させるだけで第一の溝１２と第二の溝１４を形成することができるので、加工が簡単であり、低コストで大量に製造することができる。
【００６４】
また、第一の溝１２及び第二の溝１４は、溝形成時に、単に孔なしサポートプレート１０’を表裏反転させた後に、同一平面内で略９０度回転させるだけで、簡単に、交差（例えば直交）させて形成することができる。
【００６５】
更に、第一の溝１２又は第二の溝１４は、孔なしサポートプレート１０’の周端部を除いた領域に形成され、面の全領域には形成されていないので、孔あきサポートプレート１０として製造された後の強度を確保することができる。
【００６６】
また、第一の溝１２及び第二の溝１４の深さが孔なしサポートプレート１０’の厚みの略半分であるようにしたので、製造される孔あきサポートプレート１０の強度を確保することができる。これは、孔あきサポートプレート１０の直径が大きいほど利点が大きいと思われる。
【００６７】
また、孔なしサポートプレート１０’の一方の面に形成された複数の第一の溝１２と、他方の面に形成された複数の第二の溝１４とが互いに交差しており、その交差部に貫通孔２６が形成されるので、多数の貫通孔２６を有する孔あきサポートプレート１０を簡単に形成することができる。また、貫通孔２６は、交差部分に形成されるので、溝幅と溝間のピッチを小さくすればするほど、多数形成することができる。よって、多数の貫通孔２６を必要とする場合に有利である。
【００６８】
そして、切削ブレード２０の刃の厚みは工具技術の進歩に伴い、今後飛躍的に薄くなっていくものと期待されるから、これら溝幅と溝間のピッチもこれに応じて一層小さくすることが可能である。
【００６９】
更に、孔なしサポートプレート１０’の厚さをａ、第一の溝の深さをｂ、第二の溝の深さをｃとした場合、
ａ＞ｂ、ａ＞ｃ、かつａ≦ｂ＋ｃを満たすようにしたので、第一の溝１２と第二の溝１４との交差部分には確実に貫通孔２６が形成される。これにより、サンドブラスト法とは異なり、溝深さにかかわらず開口寸法が均一の貫通孔２６を得ることができる。また、いわゆる未貫通孔（めくら孔）が生じることはない。
【００７０】
本発明の孔あきサポートプレートによれば、孔あきサポートプレートと薄板化されたウエハとを剥離する際に、溶解液が第一の溝および第二の溝を流通するため、溶解液が孔あきサポートプレートと薄板化されたウエハとの間の接着剤に接触しやすくなる。したがって、孔あきサポートプレートと薄板化されたウエハとの剥離性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】（ａ）〜（ｇ）は、本発明の実施の形態において、接着剤でウエハと孔あきサポートプレートとを貼り付け、薄板化して各チップに切り離す工程を示す図である。
【図２】孔あきサポートプレートをウエハに重ねた状態の断面図である。
【図３】貫通孔が形成された孔あきサポートプレートの平面図である。
【図４】孔なしサポートプレートを一方の面から見た外観図である。
【図５】孔なしサポートプレートを他方の面から見た外観図である。
【図６】（ａ）は、孔なしサポートプレートの一方の面に第一の溝を形成した状態の断面図、（ｂ）は、さらに他方の面に第二の溝を形成した状態の断面図である。
【図７】切削工具による溝形成状態を示す図である。
【図８】孔なしサポートプレートにサンドブラストで穿孔する状態の従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１０      孔あきサポートプレート
１０’    孔なしサポートプレート
１０１    一方の面
１０２    他方の面
１２      第一の溝
１４      第二の溝
１６      ウエハ
１８      平坦部
１８１    平坦部
１８２    平坦部
２０      切削ブレード
２２      接着剤層
２４      グラインダ
２６      貫通孔
２８      ダイシングテープ
３０      フレーム
３２      アーム
３４      爪
３６      ダイシング装置
【図１】
2008258418.tif 000003
【図２】
2008258418.tif 000004
【図３】
2008258418.tif 000005
【図４】
2008258418.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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