(57)【要約】【課題】プローブ装置において被検査基板上の被検査チップの電極パッドとプローブとを、高さ方向について高精度に位置合わせが行われた状態で接触させることができる技術を提供すること。【解決手段】予め被検査基板とは別の基準基板を用いて取得され、基準基板上の複数の基準点の各々と、撮像手段による基準点の撮像結果に基づいて計算により求められた駆動系座標上の接触位置と実際の接触位置とのＸ，Ｙ，Ｚ方向毎の差分である補正量と、を対応付けた補正データを用いて、測定用ウエハについて計算により求めた座標位置を補正する。【選択図】図４
2008258200.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
駆動部によりＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動可能な載置台に、被検査チップが縦横に配列された被検査基板を載せ、この載置台を移動させてプローブカードのプローブに被検査チップの電極パッドを接触させて順次被検査チップの電気的測定を行うプローブ装置において、
前記載置台上の被検査基板の電極パッドまたは電極パッドと特定の位置関係を有する特定点を撮像する撮像手段と、
前記載置台上の被検査基板の電極パッドがプローブに接触する、駆動部により管理される駆動系座標上のＸ，Ｙ，Ｚ方向における接触位置を前記撮像手段の撮像結果に基づいて計算により求める手段と、
予め被検査基板とは別の基準基板を用いて取得され、基準基板上の複数の基準点の各々と、前記撮像手段による基準点の撮像結果に基づいて計算により求められた駆動系座標上の接触位置と実際の接触位置とのＸ，Ｙ，Ｚ方向毎の差分である補正量と、を対応付けた補正データを記憶した記憶部と、
前記基準点に対する被検査基板の電極パッドの基板上での相対位置を求め、その相対位置と、前記記憶部に記憶されている補正データと、に基づいて、前記手段により求めた計算上の接触位置を補正して実際の接触位置を求める手段と、を備えたことを特徴とするプローブ装置。
【請求項２】
前記基準点の位置は、前記基準基板を格子状に分割したときの格子点に相当するように決められており、
前記計算上の接触位置を補正して実際の接触位置を求める手段は、被検査基板の電極パッドが１つの格子を形成する４点の基準点うちの３点で形成される面内に含まれていると近似して当該電極パッドのＺ方向の位置を求めることを特徴とする請求項１記載のプローブ装置。
【請求項３】
前記撮像手段を第１の撮像手段とすると、載置台と共にＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動する部位にプローブを撮像するために設けられた第２の撮像手段を更に備え、
撮像手段の撮像結果に基づいて接触位置を計算により求める前記手段は、前記第１の撮像手段の撮像結果と第２の撮像手段の撮像結果と両撮像手段の光軸を合わせたときの駆動系座標上のＸ，Ｙ，Ｚ方向の位置とに基づいて前記接触位置を計算により求めることを特徴とする請求項１または２記載のプローブ装置。
【請求項４】
駆動部によりＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動可能な載置台に、被検査チップが縦横に配列された被検査基板を載せ、この載置台を移動させてプローブカードのプローブに被検査チップの電極パッドを接触させて順次被検査チップの電気的測定を行うプロービング方法において、
前記載置台上の被検査基板の電極パッドまたは電極パッドと特定の位置関係を有する特定点を撮像手段により撮像する工程（ａ）と、
前記載置台上の被検査基板の電極パッドがプローブに接触する、駆動部により管理される駆動系座標上のＸ，Ｙ，Ｚ方向における接触位置を前記撮像手段の撮像結果に基づいて計算により求める工程（ｂ）と、
被検査基板とは別の基準基板上の複数の基準点に対する被検査基板の電極パッドのＸ，Ｙ方向での相対位置を求める工程（ｃ）と、
予め前記基準基板を用いて取得され、基準基板上の複数の基準点の各々と、前記撮像手段による基準点の撮像結果に基づいて計算により求められた駆動系座標上の接触位置と実際の接触位置とのＸ，Ｙ，Ｚ方向毎の差分である補正量と、を対応付けた補正データを用い、前記工程（ｃ）で求められた前記相対位置と前記補正データとに基づいて、前記工程（ｂ）により求めた計算上の接触位置を補正して実際の接触位置を求める工程（ｄ）と、
を備えたことを特徴とするプロービング方法。
【請求項５】
前記基準点の位置は、前記基準基板を格子状に分割したときの格子点に相当するように決められており、
前記工程（ｄ）は、被検査基板の電極パッドが１つの格子を形成する４点の基準点うちの３点で形成される面内に含まれていると近似して当該電極パッドのＺ方向の位置を求める工程を含むことを特徴とする請求項４記載のプロービング方法。
【請求項６】
前記撮像手段を第１の撮像手段とすると、載置台と共にＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動する部位に設けた第２の撮像手段を用いてプローブを撮像する工程を更に含み、
前記工程（ｂ）は、前記第１の撮像手段の撮像結果と第２の撮像手段によるプローブの撮像結果と両撮像手段の光軸を合わせたときの駆動系座標上のＸ，Ｙ，Ｚ方向の位置とに基づいて前記接触位置を計算により求める工程を含むことを特徴とする請求項４または５記載のプロービング方法。
【請求項７】
駆動部によりＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動可能な載置台に、被検査チップが縦横に配列された被検査基板を載せ、この載置台を移動させてプローブカードのプローブに被検査チップの電極パッドを接触させて順次被検査チップの電気的測定を行うプローブ装置に用いられるコンピュータプログラムを記憶した記憶媒体であって、
前記プログラムは、請求項４ないし６のいずれか一つに記載のプロービング方法を実行するようにステップが組まれていることを特徴とする記憶媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被検査チップが縦横に配列された被検査基板を載置台に載せ、この載置台を移動させてプローブカードのプローブに被検査チップの電極パッドを接触させて順次被検査チップの電気的測定を行うプローブ装置の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ（以下ウエハという）上にＩＣチップが形成された後、ＩＣチップの電気的特性を調べるためにウエハの状態でプローブ装置によるプローブテストが行われる。このプローブ装置は、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向に移動自在かつＺ軸周りに回転自在な載置台にウエハを載せ、載置台の上方に設けられているプローブカードのプローブ例えばプローブ針とウエハのＩＣチップの電極パッドとが接触するように載置台の位置を制御するように構成されている。載置台の駆動部は、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸を各々構成するボールネジとこれらボールネジを駆動するモータとを備え、載置台の位置制御は、モータに取り付けられたエンコーダのパルス数に基づいて行われる。従って載置台は、エンコーダのパルス数により管理される駆動系の座標上を移動することとなる。そしてウエハ上の特定点をカメラにより撮像し、そのカメラの位置と、撮像したときの載置台の位置と、プローブ針の位置との関係を把握することにより、ウエハの電極パッドをプローブ針に接触させるための駆動系の座標上の位置を計算で求めることができる。
しかしながら実際にはボールネジの加工精度、ボールネジの歪み、載置台の移動ガイドのＸＹ平面上における左右の振れや前後の傾きあるいはボールネジのまわりの傾きなどの影響、更にはボールネジの伸び縮みの影響なども加わっているため、駆動系の座標上で計算した接触位置と、実際の接触位置とを一致させることは極めて難しい。
【０００３】
このようなことから、特許文献１には、載置台側に設けたカメラでプローブ針を撮像すると共に装置内を移動可能なカメラで載置台上のウエハを撮像し、両カメラの光軸を互いに合わせることで、結果としてあたかも１台のカメラでプローブ針及び電極パッドの位置を確認できるようにし、その撮像結果に基づいてボールネジの歪みを考慮に入れてプローブ針及び電極パッドの接触を実施する手法が記載されている。この手法は、チップの並びにおいて縦に２個、横に２個の特定点を設定して、縦、横における２点間の実際の距離と歩進パルス数の関係を求めることで、ウエハ座標（チップの配列で特定される座標）と駆動系の座標との関係を考慮したアライメント手法であり、結果として特定点以外の点について接触するＸ，Ｙ，Ｚの各座標値を予測している。
【０００４】
また特許文献２には、載置台上に座標補正用のウエハを載せて、ウエハ座標上の多数の基準点ごとに、ステージの歪による位置ずれ成分を含むＸ，Ｙ座標系における実測ステージ座標値と前記位置ずれ成分を含まないＸ，Ｙ座標系における理想ステージ座標値との関係である座標補正情報を求める手法が記載されている。特許文献２の全体内容からして、この手法は、座標補正情報を用いて被検査ウエハのアライメントを行うことで、Ｘ，Ｙ方向については高い精度でコンタクト位置を計算できると思われる。また特許文献１の手法を行うにあたっても、予めこのようなＸ，Ｙ座標値についての座標補正情報を把握しておくことで、容易にかつ正確にコンタクト位置におけるＸ，Ｙ座標値を求めることができると思われる。なお特許文献２には、Ｚ方向については全く考慮されていない。
【０００５】
ここで  図２０（ａ）はウエハ９００の表面が一様に平坦な理想の場合であり、この場合にはウエハ９００上のある１点についてプローブ針９０４と接触が行われるＺ位置を正確に把握しておけば、他の位置においてもつまり各電極パッド９０１、９０２についてもそのＺ位置に載置台９０３を移動すれば、安定した測定を行うことができる。しかし図２０（ｂ）は、載置台の表面が反っているあるいはボールネジの歪みなどからプローブ針側から見たウエハ面が反っている場合には、電極パッド９０１及び９０２の接触時の適切なＺ位置（高さ位置）は異なってくる。従ってウエハ上の全てのＩＣチップに対して安定した測定を行うためには、電極パッドごとに接触時のＺ位置を適切に設定する必要がある。
【０００６】
一方、電極パッドが益々微細化し、４０μｍ×４０μｍ程度のサイズが検討されており、このように電極パッドが微細化すると、針先と電極パッドとが接触する高さ位置についてより一層高い精度が要求されるようになる。言い換えると、ウエハをアライメントした後に、電極パッドとプローブ針とが接触する計算上の接触位置について、Ｘ，Ｙの座標値だけでなく、Ｚの座標値も高い精度が要求されるということである。その理由は次の通りである。プローブ針と電極パッドとの接触動作においては、接触後に僅かに載置台を上昇させることでいわゆるオーバドライブをかけ、プローブ針を電極パッド内に食い込ませると共に、横針の場合であればプローブ針が撓むので、その復元力により針先が横にずれて電極パッドの表面の自然酸化膜を削り取るようにしている。従ってオーバドライブ前のコンタクト時に計算上の座標値の誤差により既にオーバドライブがかかっていると、その時点で針先が少し滑っているので、その位置から本来のオーバドライブをかけたときに針先が電極パッドから飛び出してしまう。
【０００７】
また垂直針の場合においても、オーバドライブをかけることで針先が滑る手法が検討されているが、この場合においてもやはり同様の問題が起こる。なお垂直針の場合には、針先を滑らせるか否かにかかわらず本来接触位置におけるＺ座標位置については高い精度が要求される。その理由は、接触時に既にオーバドライブがかかっていると針先が電極パッドを突き破るし、逆に針先が電極パッドから少し離れていると、本来のオーバドライブ量がかからないため針先が電極パッドを突き破れず、その結果垂直針に垂直方向に大きな力が加わり、針が折れたり、プローブカードが盛り上がったりしてしまう。このため垂直針の場合には、針先の加工精度に極めて過酷な条件が課されており、この加工条件を緩和することが要請されている。  
このようなＺ方向におけるコンタクト位置の正確性については、特許文献１や２に記載されて手法では確保できない。
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−８３１５４号公報
【特許文献２】特許第３７２５３１４号公報：請求項１、図３〜図５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、プローブ装置において被検査基板上の被検査チップの電極パッドとプローブとを、高さ方向について高精度に位置合わせが行われた状態で接触させることができる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係るプローブ装置は、駆動部によりＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動可能な載置台に、被検査チップが縦横に配列された被検査基板を載せ、この載置台を移動させてプローブカードのプローブに被検査チップの電極パッドを接触させて順次被検査チップの電気的測定を行うプローブ装置において、
前記載置台上の被検査基板の電極パッドまたは電極パッドと特定の位置関係を有する特定点を撮像する撮像手段と、
前記載置台上の被検査基板の電極パッドがプローブに接触する、駆動部により管理される駆動系座標上のＸ，Ｙ，Ｚ方向における接触位置を前記撮像手段の撮像結果に基づいて計算により求める手段と、
予め被検査基板とは別の基準基板を用いて取得され、基準基板上の複数の基準点の各々と、前記撮像手段による基準点の撮像結果に基づいて計算により求められた駆動系座標上の接触位置と実際の接触位置とのＸ，Ｙ，Ｚ方向毎の差分である補正量と、を対応付けた補正データを記憶した記憶部と、
前記基準点に対する被検査基板の電極パッドの基板上での相対位置を求め、その相対位置と、前記記憶部に記憶されている補正データと、に基づいて、前記手段により求めた計算上の接触位置を補正して実際の接触位置を求める手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１１】
この発明の具体的態様としては、前記基準点の位置は、前記基準基板を格子状に分割したときの格子点に相当するように決められており、
前記計算上の接触位置を補正して実際の接触位置を求める手段は、被検査基板の電極パッドが１つの格子を形成する４点の基準点うちの３点で形成される面内に含まれていると近似して当該電極パッドのＺ方向の位置を求める構成を挙げることができる。
【００１２】
更に発明の他の具体的態様としては、前記撮像手段を第１の撮像手段とすると、載置台と共にＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動する部位にプローブを撮像するために設けられた第２の撮像手段を更に備え、
撮像手段の撮像結果に基づいて接触位置を計算により求める前記手段は、前記第１の撮像手段の撮像結果と第２の撮像手段の撮像結果と両撮像手段の光軸を合わせたときの駆動系座標上のＸ，Ｙ，Ｚ方向の位置とに基づいて前記接触位置を計算により求める構成を挙げることができる。
【００１３】
他の発明に係るプロービング方法は、駆動部によりＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動可能な載置台に、被検査チップが縦横に配列された被検査基板を載せ、この載置台を移動させてプローブカードのプローブに被検査チップの電極パッドを接触させて順次被検査チップの電気的測定を行うプロービング方法において、
前記載置台上の被検査基板の電極パッドまたは電極パッドと特定の位置関係を有する特定点を撮像手段により撮像する工程（ａ）と、
前記載置台上の被検査基板の電極パッドがプローブに接触する、駆動部により管理される駆動系座標上のＸ，Ｙ，Ｚ方向における接触位置を前記撮像手段の撮像結果に基づいて計算により求める工程（ｂ）と、
被検査基板とは別の基準基板上の複数の基準点に対する被検査基板の電極パッドのＸ，Ｙ方向での相対位置を求める工程（ｃ）と、
予め前記基準基板を用いて取得され、基準基板上の複数の基準点の各々と、前記撮像手段による基準点の撮像結果に基づいて計算により求められた駆動系座標上の接触位置と実際の接触位置とのＸ，Ｙ，Ｚ方向毎の差分である補正量と、を対応付けた補正データを用い、前記工程（ｃ）で求められた前記相対位置と前記補正データとに基づいて、前記工程（ｂ）により求めた計算上の接触位置を補正して実際の接触位置を求める工程（ｄ）と、
を備えたことを特徴とする。
更に他の発明は、駆動部によりＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動可能な載置台に、被検査チップが縦横に配列された被検査基板を載せ、この載置台を移動させてプローブカードのプローブに被検査チップの電極パッドを接触させて順次被検査チップの電気的測定を行うプローブ装置に用いられるコンピュータプログラムを記憶した記憶媒体であって、前記プログラムは、請求項４ないし６のいずれか一つに記載のプロービング方法を実行するようにステップが組まれていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、予め被検査基板とは別の基準基板を用いて取得され、基準基板上の複数の基準点の各々と、撮像手段による基準点の撮像結果に基づいて計算により求められた駆動系座標上の接触位置と実際の接触位置とのＸ，Ｙ，Ｚ方向毎の差分である補正量と、を対応付けた補正データを用いているので、被検査基板上の被検査チップの電極パッドとプローブとを、高さ方向について高精度に位置合わせが行われた状態で接触させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
［装置構成］
本発明のプローブ方法に用いられるプローブ装置１について、図１及び図２を参照して説明する。このプローブ装置１は、基台２０を備えており、この基台２０上には、Ｙ方向に伸びるガイドレールに沿って、例えばボールネジなどによりＹ方向に駆動されるＹステージ２１と、Ｘ方向に伸びるガイドレールに沿って、例えばボールネジによりＸ方向に駆動されるＸステージ２２と、が設けられている。このＸステージ２２とＹステージ２１とには、それぞれモーターが設けられており、ＭはＸステージ２２のモーターであり、Ｅ２はこのモーターＭに組み合わされたエンコーダであるが、Ｙステージ２１のモーター及びエンコーダについては図１中隠れていて見えない。
【００１６】
Ｘステージ２２上には、図示しないエンコーダが組み合わされた図示しないモータによりＺ方向に駆動されるＺ移動部２３が設けられており、このＺ移動部２３には、Ｚ軸のまわりに回転自在な（θ方向に移動自在な）ウエハ載置台２４が設けられている。従ってこのウエハ載置台２４は、Ｘ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動できることになる。Ｘステージ２２、Ｙステージ２１及びＺ移動部２３は、駆動部をなす。
【００１７】
ウエハ載置台２４の上方には、プローブカード３１が配設されており、このプローブカード３１は、プローブ装置１の外装体の天井部に相当するヘッドプレート５１に、インサートリング５２を介して装着されている。プローブカード３１は、上面側に、図示しないテストヘッドに電気的に接続される電極群を有し、下面側にはこれら電極群に夫々電気的に接続された、プローブ例えば斜め下方に伸びる金属線よりなるプローブ針３２が、ウエハＷの電極パッドの配列に対応して設けられている。プローブとしては、ウエハＷの表面に対して垂直に伸びる垂直針（線材プローブ針）や、フレキシブルなフィルムに形成された金バンプ電極などであってもよい。
【００１８】
Ｚ移動部２３には、図２に示すように、下カメラである第１の撮像手段２５が固定板２３ａを介して固定されている。この第１の撮像手段２５は、前記プローブ針３２の針先を拡大して撮れるように、高倍率の光学系２５ａとＣＣＤカメラ２５ｂとを組み合わせて構成されている。また、固定板２３ａの上には、第１の撮像手段２５に隣接して、プローブ針３２の配列を広い領域で撮るための低倍率のカメラ２６が固定されている。更に固定板２３ａには、第１の撮像手段２５の合焦面に対して光軸と交差する方向に進退機構２７により進退できるように、ターゲット２８が設けられている。
【００１９】
ウエハ載置台２４とプローブカード３１との間の領域には、ＣＣＤカメラと光学系ユニットとを含む上カメラである第２の撮像手段３３が移動体３４に固定されており、図示しないガイドに沿ってＸ方向に移動自在に設けられている。そして、前記ターゲット２８は、第１の撮像手段２５及び第２の撮像手段３３により画像認識できるように構成されており、例えば透明なガラス板に、位置合わせ用の被写体である円形の金属膜例えば直径１４０ミクロンの金属膜が蒸着されている。
【００２０】
図３は、本実施の形態のプローブ装置１に用いられる制御部１０であり、主な部分について示してある。２はＣＰＵ、３は図１の各モータを含むステージ駆動用モータである。４はＸモータ、Ｙモータ及びＺモータの夫々に設けられたエンコーダを統括して示している。５は後述の基準ウエハを用いて取得する座標補正データ取得用プログラムであり、特許請求の範囲における接触位置を計算により求める手段に相当する。このプログラム５で行われる作業は、実際にはプローブ装置１のメーカー側で行われる場合が多いが、説明の便宜上、制御部１０に搭載されているものとして説明を進める。また、制御部１０は、測定用ウエハの表面に形成された電極である電極パッドに対して、プローブ針３２を接触させて電気特性の検査を行うための測定用ウエハコンタクト用のプログラム６を備えている。このプログラム６は、特許請求の範囲における実際の接触位置を求める手段に相当する。７はメモリであり、このメモリ７内には、後述の座標補正データテーブル７ａが格納されている。８は、メモリ７などから読み出したデータに基づいて演算などを行うワークメモリである。このプログラム５、６（処理パラメータの入力操作や表示に関するプログラムも含む）は、コンピュータ記憶媒体例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ＭＯ（光磁気ディスク）、ハードディスクなどの記憶部１１に格納されて制御部１０にインストールされる。
【００２１】
［全体のフロー］
図４は、この実施の形態で行う全体の流れを示している。ステップＳ１００、Ｓ２００及びステップＳ３００は例えばプローブ装置１のメーカー側で実施される前処理作業である。このプローブ装置１における、ウエハＷ上の電極パッドとプローブ針３２とのコンタクト（接触）制御は、視野が上向きのカメラ（第１の撮像手段２５）及び視野が下向きのカメラ（第２の撮像手段３３）で夫々プローブ針３２及びウエハＷを撮像し、その撮像結果に基づいて、電極パッドがプローブ針３２に接触するコンタクト位置（接触位置）を計算し、その計算上のコンタクト位置に基づいてモータ３を動作させて接触させる制御である。しかしこの計算上のコンタクト位置は、実際に電極パッドをプローブ針３２に接触させて求めたわけではないので、計算上の位置と実際の位置とは極めてミクロの次元では誤差を生ずる。つまりカメラ（第１の撮像手段２５及び第２の撮像手段３３）を用いてアライメントを行った領域は、プローブ針３２が置かれている領域とは異なるからである。そこで予め、計算位置と実際の位置とがどのくらいずれているのかを把握するために、前処理作業が行われる。
【００２２】
まず、ステップＳ１００では、プローブカード３１の代わりに、インサートリング５２に例えばＣＣＤカメラ３５とレーザー測長器３７とを設置する。このＣＣＤカメラ３５とレーザー測長器３７とは、図５に示すように、ハーフミラー３６を介してウエハＷ上の同じ点に焦点が合致するように構成されており、ハーフミラー３６と共に測長器３７として一体的に設けられている。測長器３７は、ウエハ載置台２４に載置された後述の基準ウエハＷ１のＺ座標の実測値を計測するためのものである。尚、この測長器３７の下面側（ウエハＷに対向する面）には、ある特定の位置にターゲットマークが付されている。
【００２３】
ステップＳ１００を行った後、次に行われるステップＳ２００は、その表面に例えば正確にマトリックス状に形成した多数の基準点と多数のチップとが形成された基準基板である基準ウエハＷ１を用いて行われる。前処理作業をより詳しくかつ要点を説明すれば、基準ウエハＷ１上の基準点について、駆動系の座標（各モータ３のエンコーダ４のパルスで管理される座標）における接触時のＸ、Ｙ、Ｚの計算上のコンタクト位置を後述のアライメントにより求め、そのコンタクト位置に基準点が来るように基準ウエハＷ１を移動させる。なおこの段階におけるコンタクト位置とは、測長器３７のターゲットマークに対してＸ，Ｙ，Ｚ方向の位置が正確に分かっている位置であって、ＣＣＤカメラ３５により撮像されかつ測長器３７により測長が行われる、仮想のコンタクト位置である。
そして実際にＣＣＤカメラ３５により基準点を撮像してＸ、Ｙの座標値を求めることにより、またレーザー測長器３７により基準点までの距離つまり実際の高さ位置を求めることにより、計算上のコンタクト位置と実際のコンタクト位置との寸法誤差がＸ，Ｙ，Ｚの夫々について取得できる。従ってその寸法誤差をエンコーダ１パルスあたりの移動距離で割り算をすれば、各基準点ごとに、計算上のコンタクト位置から実際のコンタクト位置を得るための補正量を取得できることになる。
【００２４】
このような補正量を各基準点について求めてテーブル７ａを作成しておけば、その後に被検査基板である測定用ウエハＷ２を用いてプローブ針３２とのコンタクト作業を行う場合に、測定用ウエハＷ２の電極パッドについて同様のアライメントを行って接触するであろう計算上のコンタクト位置を求め、その電極パッドが基準ウエハＷ１の基準点のどこに相当するかを把握することで、対応する補正量が求まる。従って計算上のコンタクト位置に補正量を加えることで実際のコンタクト位置が求まり、そのコンタクト位置に応じてモータ３を動作させることで確実なコンタクトが得られるということである。このような測定用ウエハＷ２に対して行われる作業がステップＳ３００、ステップＳ４００である。  
ステップＳ３００では、既述のステップＳ１００において設置した測長器３８を取り外し、元のプローブカード３１を取り付ける。次に、ステップＳ４００において、測定用ウエハＷに対して、予め第１の撮像手段２５と第２の撮像手段３３とを用いて既述の基準ウエハＷ１に対して行ったアライメントと同様のアライメントを行い、測定用ウエハＷ２上の電極パッドに対してプローブ針３２をコンタクトさせて、プローブカード３１に設けられた図示しない電極部から所定の電気信号を流し、ウエハＷ上のチップの電気的特性の検査を行う。
【００２５】
この時、測定用ウエハＷ２のコンタクト位置を補正するにあたり、上述のように測定用ウエハＷ２上の電極パッドの位置が基準ウエハＷ１上のどの点に対応するかを求める必要があるが、測定用ウエハＷ２が基準ウエハＷ１と全く同じウエハＷでかつ同じ位置に置かれていて、基準点と測定用ウエハＷ２上の特定点とが同じであれば、測定用ウエハＷ２のコンタクト時には前記テーブル７ａをそのまま使えばよいことになるが、実際には、そのようなことは起こらないであろうから、測定用ウエハＷ２上の各点が基準ウエハＷ１の基準点のどこに位置するのか、あるいはその各点が基準点に含まれていないときに（実際にはこの場合が多いであろう）基準点の補正量をどのように反映させるのかといったことについて決めなければならない。以下では前処理の様子、アライメントの具体的手法、補正量の計算の仕方などについて順次明らかにしていく。
【００２６】
［座標補正データ取得］
既述の基準ウエハＷ１を用いて行われる補正データ取得（図４におけるステップＳ２００に相当する）について、図６〜図１３を参照して詳述する。先ず、図示しない搬送手段により基準ウエハＷ１をウエハ載置台２４に載置（ロード）する（ステップＳ６１）。この基準ウエハＷ１は、後述の図１３（ａ）に模式的に示すように、ウエハの表面を例えば正方形の格子状に分割したときの格子点に相当するように縦横に間隔をおいて多数の基準点が設定されている。基準ウエハＷ１はより詳しい例を挙げると、ＩＣチップが縦横に形成されており、各ＩＣチップの特定の電極パッドを基準点としている。そして、第１の撮像手段２５と第２の撮像手段３３とを用いて、基準ウエハＷ１の位置合わせ（アライメント）を行う。このアライメントは、既述の特許文献１に記載されている手法と同様の手法であるが、その概要について、図７及び図８を参照して説明しておく。
【００２７】
ウエハＷをウエハ載置台２４に載置した後、図８（ａ）に示すように、測長器３８の下面に付されたターゲットマークに第１の撮像手段２５の焦点が合致するようにウエハ載置台２４をＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動させ、そのときのウエハ載置台２４の駆動系座標上のＸ、Ｙ、Ｚ方向における位置Ａ2（Ｘ2 ，Ｙ2 ，Ｚ2 ）を求める（ステップＳ２０１）。このウエハ載置台２４の駆動系座標上の位置とは、ウエハ載置台２４（つまりＺ移動部２３）がある位置に置かれたときに、所定の標準位置に対してＸ、Ｙ、Ｚ方向の夫々のエンコータのパルス数で管理された位置である。
次に、第２の撮像手段３３をプローブ針３２の下方側に位置させると共に、図８（ｂ）に示すように、ターゲット２８を第１の撮像手段２５と第２の撮像手段３３との間の領域に突出させ、そして第２の撮像手段３３の焦点がターゲット２８の金属膜に一致しかつその金属膜の中心と第２の撮像手段３３の光軸とが一致するように、ウエハ載置台２４をＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動させる。
【００２８】
このようなウエハ載置台２４の位置制御は、第２の撮像手段３３の停止位置の下方側に第１の撮像手段２５を位置させ、次いで画像メモリ内に予め格納された画像データと第２の撮像手段３３にて得られた画像データとを比較しながらウエハ載置台２４をＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動させることによって行われる。そして第１の撮像手段２５はターゲット２８（詳しくは金属膜）に対して焦点及び光軸が合っているので、両撮像手段２５、３３は互いに焦点及び光軸が一致していることになる。このときのウェハ載置台２４の駆動系座標上のＸ、Ｙ、Ｚ方向の位置を点Ａ0（Ｘ0 ,Ｙ0 ，Ｚ0 ）として図示しないメモリに格納する（ステップＳ２０２）。
【００２９】
続いて図８（ｃ）に示すように、ターゲット２８を第１の撮像手段２５の上方から退避させると共に、ウエハ載置台２４を第２の撮像手段３３の下方側に位置させ、基準ウエハＷ１の例えば５つの基準点の位置を撮像する。この５つの基準点は、例えば基準ウエハＷ１の中心点と、この中心点を通る横並びの基準点群の両端の基準点と、前記中心点を通る縦並びの基準点群の両端の基準点との合計５点である。これら５点を図１３（ａ）で示せばＭ１，Ｍ５，Ｍ９，Ｍ１１，Ｍ１９ということになる。
【００３０】
基準点の認識については、例えば予めオペレータにより、ＣＲＴ画面を見ながらウエハ載置台２４を移動させて第２の撮像手段３３の焦点を各基準点に合わせ、そのときの画像を画像メモリに記憶させておくと共にウエハ載置台２４の移動パターンを覚えさせ、こうしてティーチングを行っておく。そして基準ウエハＷ１の測定時には、第２の撮像手段３３を低倍率モードに設定し、予めティーチングされた移動パターンに従いウエハ載置台２４を移動させて各点に接近し、基準ウエハＷ１上の広い領域を撮像し、その画像と予めティーチングされた画像とに基づいて粗い位置合わせを行い、次いで高倍率モードで狭い領域を撮像して正確な位置合わせを行う。そして、測長器３８のターゲットマークの並びの方向と基準点の配列の方向とのずれを考慮して、基準点のうち例えば２点からθ方向のずれを求めてウエハ載置台２４をθ方向に移動させる（ステップＳ２０３）。基準ウエハＷ１は予め図示しないアライメント機構によりその向きが概ね調整されているので、このθ方向のずれは極く僅かである。
そして、再度第２の撮像手段３３により基準点の５点を撮像し、夫々のウエハ載置台２４の駆動系座標上の位置（Ｘa 、Ｙa 、Ｚa ）、（Ｘb 、Ｙb 、Ｚb ）、（Ｘc 、Ｙc 、Ｚc ）、（Ｘd 、Ｙd 、Ｚd ）、（Ｘe 、Ｙe 、Ｚe ）を図示しないメモリに記憶する（ステップＳ２０４）。なお各位置を代表して便宜上Ａ1（Ｘ1 ，Ｙ1 ，Ｚ1 ）として表わす。
【００３１】
以上の動作を行えば、第１の撮像手段２５及び第２の撮像手段３３の互いの焦点を合わせているのでいわば共通の撮像手段によって基準ウエハＷ１とターゲットマークとを撮像したことになる。例えば第２の撮像手段３３のみしか用いなければ、この撮像手段３３とターゲットマークとの相対位置の設定に誤差が含まれてしまうが、上記のようにアライメントを行うことで、基準ウエハＷ１の基準点とターゲットマークとの相対位置が正確に把握できる。以上のステップＳ２０１〜ステップＳ２０４までが、図６に示したステップＳ６２に相当する。
【００３２】
そして、以上の各点Ａ0、Ａ1、Ａ2から、測長器３８の基準位置に対する各基準点の駆動系座標上のコンタクト位置Ａ3（ｘ,ｙ，ｚ）を計算する（ステップＳ２０５）。即ち、ｘ＝Ｘ1 ＋Ｘ2 −Ｘ0 、ｙ＝Ｙ1 ＋Ｙ2 −Ｙ0 、ｚ＝Ｚ1 ＋Ｚ2 −Ｚ0 となる。基準ウエハを用いた工程におけるコンタクト位置とは、既述したようにＣＣＤカメラ３５により撮像されかつ測長器３７により測長が行われる、仮想のコンタクト位置である。そしてこのコンタクト位置Ａ3（ｘ,ｙ，ｚ）は、基準ウエハＷ１上の基準点と測長器３８のターゲットマークの位置とに基づいて、第１の撮像手段２５と第２の撮像手段３３とを用いて、計算により算出したコンタクト位置（接触位置）となる。実際に撮像した基準ウエハＷ１上の前記５点以外の基準点の駆動系座標上の位置については、５点の位置を等分することにより容易に求められる。例えばＭ１とＭ５との座標が分かれば、両者のＸ座標の差分及びＹ座標の差分を４等分することでＭ２〜Ｍ４のＸ，Ｙの座標値が分かる。またＺ座標値についても、両者のＺ座標の差分を４等分することで求められる。例えばＭ１とＭ５の各Ｚ座標値が同じであればＭ２〜Ｍ４の座標値もその座標値になるが、両者に差があれば、その差分を４等分することで求まる。つまりＭ２〜Ｍ４の各Ｚ座標は、Ｍ１のＺ座標とＭ５のＺ座標とを結ぶ線分上にあると近似するのである。同様にＭ１１とＭ５との座標値が分かれば、同様にＭ１２〜Ｍ１４の座標値が分かる。また前記５点の基準点の並びから外れている基準点（例えばＭ３０）の座標値も単純な比例計算で分かる。このように前記５点以外の基準点についても、第２の撮像手段３３により撮像されたときの駆動系座標上の位置が予測できるので、その予測座標値を用いて前記５点と同様にして駆動系座標上のコンタクト位置を求めることができる。
【００３３】
こうして各基準点について計算された駆動系座標上のコンタクト位置Ａ3（Ａ３で符号を代表している）は、既述のように、誤差を含んでいる場合があるので、以下のステップを行うことにより、更に正確な補正値となるように再計算される。尚、このステップＳ２０５は、図６のステップＳ６３に相当する。
【００３４】
即ち、ウエハ載置台２４を駆動して、図９に示すように、基準ウエハＷ１上の基準点を上記のコンタクト位置Ａ3まで移動させる（ステップＳ６４）。次いでＣＣＤカメラ３５により、基準点のＸ，Ｙ方向の位置ずれ量を確認し、ずれている場合には、ずれが無い状態となるように例えば対象となる基準点が視野のクロスマークの中心に位置するようにウエハ載置台２４を駆動して、その時のＸ方向及びＹ方向の駆動量を取得する。クロスマークの中心点が本来の仮想のコンタクト位置であるから、このＸ，Ｙ方向の駆動量は、当該基準点についてのＸ，Ｙ方向の計算上のコンタクト位置と実際のコンタクト位置とのずれ量となる。
【００３５】
また、レーザー測長器３７により当該基準点のＺ方向の位置（高さ位置）が本来の仮想コンタクト位置におけるＺ座標位置になるまでウエハ載置台２４を昇降させて、その時のウエハ載置台２４の駆動量を取得する（ステップＳ６５）。これにより、Ｚ方向についても計算上のコンタクト位置Ａ3と実際の仮想コンタクト位置とのずれ量（補正値）が取得される。このような作業を他の基準点についても行い、全ての基準点に対してＸ，Ｙ，Ｚ方向の各々について、計算上のコンタクト位置と実際のコンタクト位置とのずれ量を取得する（ステップＳ６６）。
【００３６】
図１０は、第２の撮像手段３３により基準ウエハＷ１の５つの基準点を撮像して当該５つの基準点の駆動系座標上の位置を求めた後、Ｚ方向の位置に関して補正する様子を示している。例えばその５点のうちの中心点を含む３点のＺ方向の位置を用いて、それら３点の間の基準ウエハＷ１のＺ方向の位置を求め、次いでＣＣＤカメラ３５及び測長器３８を用いて各基準点の実際のＺ方向位置を求め、計算上の位置と実際の位置とのずれ量を示している。この様子は計算上では前記３つの基準点の間の各基準点は、当該３つの基準点を結ぶ直線近似によりその位置が予測されているが、実際にはその近似直線からのずれ量を見ているといえる。図１１は、第２の撮像手段３３により撮像した基準点を結ぶ直線上にその間だの基準点が乗るとして取り扱った場合と、各基準点ごとにＺ座標を補正する場合とを比較したものである。特許文献１の手法では前者のようになり、本発明では後者のようになる。
【００３７】
更にまた第２の撮像手段３３により撮像した５つの基準点についても、計算上の仮想コンタクト位置のＺ座標と実際の仮想コンタクト位置のＺ座標との差が求められている。なお図１０では、第２の撮像手段３３により撮像した基準点についての補正の様子は見えない。
またこのような補正を行うことの利点を図１１に模式的に示すと、特許文献１によるアライメントを行っただけでは、第２の撮像手段３３により撮像した基準点を結ぶ平面上に、撮像していない他の基準点が位置しているものと取り扱われるが、本発明では、それら他の基準点についてのコンタクト時のＺ位置がより高精度に予測できる。
そして、図１２に示すように、全ての基準点について取得された計算上のコンタクト位置Ａ3と実際のコンタクト位置とのずれ量を、テーブル７ａとしてメモリ７に保存する（ステップＳ６７）。その後、基準ウエハＷ１をウエハ載置台２４からアンロードする（ステップＳ６８）。図１３（ａ）は、基準ウエハＷ１上の基準点の配列を模式的に示す図であり、Ｍ１，Ｍ１１、Ｍ９，Ｍ１９及びＭ５の５点が第２の撮像手段３３により撮像される基準点である。また図１３（ｂ）は各基準点Ｍ１からＭ９についてのＺ方向の補正量を示した図である。
【００３８】
［測定用ウエハＷ２を用いた検査］
次に、被検査基板である測定用ウエハＷ２に形成された被検査部であるＩＣチップの電気的特性の検査を行う。この測定用ウエハＷ２には、表面に多数の被検査チップが縦横に配列されていると共に、座標取得用の特定点が複数箇所例えば５カ所に設定されている。この５つの特定点は、ＩＣチップ上の特定の電極パッドが割り当てられ、例えば基準ウエハＷ１と同様に測定用ウエハＷ２の中心に最も近いＩＣチップの特定の電極パッドと、当該ＩＣチップを含む横並びのＩＣチップ群の両端のＩＣチップの特定の電極パッドと、当該ＩＣチップを含む縦方向のＩＣチップ群の両端の電極パッドと、の５点が割り当てられる。
【００３９】
そして図１４のフローに示すように、ウエハＷをウエハ載置台２４にロード（ステップＳ１０）後、カメラ（第１の撮像手段２５及び第２の撮像手段３３）を用いて基準ウエハＷ１の場合（ステップＳ２０１〜ステップＳ２０５）と同様にアライメントを行う（ステップＳ１１）。このアライメントについて、以下に説明する。
この段階ではプローブ装置１にプローブカード３１が装着されており、先ず図１５（ａ）に示すように、第１の撮像手段２５によりプローブカード３１のプローブ針３２を撮像して、その時のウエハ載置台２４の座標Ｂ2（Ｘ2 ，Ｙ2 ，Ｚ2 ）を記憶する。この撮像の結果、プローブ針３２の並びの方向が把握され、また特定の例えば１本のプローブ針３２の針先の中心についての駆動系座標上の座標位置が取得される。そして、プローブ針３２の並びの方向と電極パッドの配列の方向とが合うように、ウエハ載置台２４を回転させる。
【００４０】
次いで、例えば第２の撮像手段３３をプローブ針３２の下方側に位置させると共に、図１５（ｂ）に示すように、ターゲット２８を第１の撮像手段２５と第２の撮像手段３３との間の領域に突出させ、そして第２の撮像手段３３の焦点がターゲット２８の金属膜に一致しかつその金属膜の中心と第２の撮像手段３３の光軸とが一致するように、ウエハ載置台２４をＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動させて、その時の座標点Ｂ0（Ｘ0 ,Ｙ0 ，Ｚ0 ）を記憶する。
【００４１】
その後、図１５（ｃ）に示すように、第２の撮像手段３３により既述のようにして５点の特定点を撮像し、これら５点についての駆動系座標上の座標位置（（Ｘa 、Ｙa 、Ｚa ）、（Ｘb 、Ｙb 、Ｚb ）、（Ｘc 、Ｙc 、Ｚc ）、（Ｘd 、Ｙd 、Ｚd ）、（Ｘe 、Ｙe 、Ｚe ）（便宜上Ｂ1（Ｘ1 ，Ｙ1 ，Ｚ1 ）とする））を求める。
そしてこれから順次行おうとする各回のコンタクト動作において一括してプローブ針３２に接触する電極パッド群の中の特定の電極パッドの全てについて、第２の撮像手段３３で撮像したときの駆動系座標上のＸ，Ｙ方向の位置を求める。第２の撮像手段３３で撮像した５つの特定点以外の点（電極パッド）についてのＸ，Ｙ方向の座標の求め方は、基準ウエハＷ１の項目のところで述べたとおりである。一方先の基準ウエハＷ１上の各基準点を第２の撮像手段３３で撮像したときの駆動系座標上のＸ，Ｙ方向の位置（Ｘ座標，Ｙ座標）は分かっているので、駆動系座標上の位置を介して測定用ウエハＷ２の電極パッドについて測定用ウエハＷ２の座標上（ウエハ座標上）のＸ方向，Ｙ方向の位置と基準ウエハＷ１の基準点について基準ウエハＷ１の座標上（ウエハ座標上）の位置との関係がわかる。つまり測定用ウエハＷ２上の電極パッドが基準ウエハＷ１の基準点の配列領域のどこに位置しているのかを求めることができる（ステップＳ１２）。
【００４２】
更に第１回目のコンタクト動作において一括してプローブ針３２に接触する電極パッド群、例えば１個のＩＣチップの電極パッド群の特定の電極パッドについて、基準ウエハＷ１の項目にて説明したと同様にして計算上のコンタクト位置を求める（ステップＳ１３）。ただしこの場合の計算上のコンタクト位置は、ＣＣＤカメラ３５及び測長器３８に対する特定の位置（既述の仮想コンタクト位置）ではなく、プローブ針３２群のうち特定の電極パッドと接触すべきプローブ針３２の針先と接触する位置である。このコンタクト位置は、基準ウエハＷ１の場合の仮想コンタクト位置と概ね一致させている。次いで前記座標補正データテーブル７ａを参照して計算上の駆動系座標上のコンタクト位置に対して、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向の夫々の補正量を求め（ステップＳ１４）、計算上のコンタクト位置であるＸ座標位置、Ｙ座標位置、Ｚ座標位置に夫々その補正量を加えて実際のコンタクト位置（Ｘ座標位置、Ｙ座標位置、Ｚ座標位置）を求め（ステップＳ１５）、そのコンタクト位置に向けて載置台２４を駆動させ、電極パッド群とプローブ針３２群とを一括して接触させる（ステップＳ１６）。
【００４３】
その後はオーバドライブをかけてその状態で電気的特性の試験が行われる。次いで、同様にして全ての電極パッドについてステップＳ１２〜ステップＳ１６を繰り返し（ステップＳ１７）、測定用ウエハＷ２をウエハ載置台２４からアンロードする（ステップＳ１８）。なお上述の一連の座標計算の作業は、測定用ウエハＷ２のウエハ座標（理想座標）上の各点を駆動系座標の座標値を介して、基準ウエハＷ１のウエハ座標（理想座標）上の点に変換し、これにより、測定用ウエハＷ２のウエハ座標上の各点の接触位置における補正量を求めたということができる。
【００４４】
図１６及び図１７は、このような一連の座標上の変換の理解を容易にするために極めて模式的に示したものであり、図１６（ａ）は測定用ウエハＷ２の前記特定の各パターンが基準ウエハＷ１の基準点の配列に対して基準点の１個分だけズレて載置台２４上に載置された（吸着された）状態を示している。そして図１６（ｂ）はウエハＷの中心を通る横並びの電極パッドＰ１〜Ｐ９の各々について、駆動系座標上のＺ方向の計算上のコンタクト位置を示している。Ｐ１〜Ｐ８はＭ２〜Ｍ９に夫々対応するのでテーブル７ａを参照することによりＺ座標の補正量が求まる。なお、基準ウエハＷ１の基準点の配列領域から外れているＰ９については例えば計算上のＺ座標そのものを用いることとする。この結果Ｐ１〜Ｐ９の実際のＺ方向のコンタクト位置は図１７に示すように表される。
【００４５】
しかし、実際には基準ウエハＷ１の電極パッドＰ１、Ｐ２、・・・Ｐ９と、基準ウエハＷ１の基準点Ｍ１、Ｍ２・・・と、一致することはまれであり、実際には図１８に示すように電極パッドＰAが基準点（ＭA〜ＭD）からずれていることが多い。この場合、電極パッドＰAについての計算上のコンタクト位置において、Ｘ、Ｙ方向の補正量は次のようにして求められる。即ち、電極パッドＰAが囲まれる基準ウエハＷ１上の４つの基準点ＭA、ＭB、ＭC、ＭDを求める。そして、ＰAが三角形ＭAＭBＭC内に位置する場合には、ＰAのずれ量（補正値）Ｄ1（ａ1，ｂ1）は、ＭA、ＭB、ＭCの補正値をそれぞれＤ2（ａ2，ｂ2）、Ｄ3（ａ3，ｂ3）、Ｄ4（ａ4，ｂ4）とすると、
ａ1  ＝  ｋ1ａ2／（ａ2  ＋ａ3）
ｂ1  ＝  ｋ2ｂ2／（ｂ2  ＋ｂ4）
となる。
【００４６】
尚、ｋ1、ｋ2は、それぞれＸ方向及びＹ方向において、ＰAがＭAからどの程度離れているかを示す比率である。例えばｋ1は、ＰAとＭAとの間のＸ方向の距離をＭAとＭBとの間のＸ方向の距離で割った値である。同様に、ｋ2についても座標ＭA、ＭCから求められる。また、座標ＰAが三角形ＭAＭBＭD内に位置する場合には、同様に計算される。
Ｚ方向の補正量に関しては、例えば図１９に示すように計算される。先ず、図１９（ａ）の格子点は基準ウエハＷ２の基準点である。Ｘij、Ｙijは各基準点のウエハ上の座標値であり、Ｚijは各座標点における計算上のコンタクト座標のＺ座標値の補正値である。
この時、図１９（ａ）に示す平面上の任意の点Ｐａ（ｘａ，ｙａ）は、上記のＸ、Ｙについて行った計算と同様に、三角形Ｐｉｊ＋１，Ｐｉ＋１ｊ＋１，Ｐｉ＋１ｊ内にある場合と、三角形Ｐｉｊ，Ｐｉｊ＋１，Ｐｉ＋１ｊ内にある場合と、で、以下のように求められる。
【００４７】
Ｐａが三角形Ｐｉｊ＋１，Ｐｉ＋１ｊ＋１，Ｐｉ＋１ｊ内にある場合：
この場合は、図１９（ｂ）に示すようにＰｉｊ＋１，Ｐｉ＋１ｊ＋１，Ｐｉ＋１ｊの夫々のＺ補正量に相当する分だけ、当該３点をＺ方向に沿って立ち上げ、立ち上がった３点で作られる平面とＰａをＺ方向に立ち上げたときの交点における立ち上げ量がＰａのＺ方向の補正量となる。即ち、
ｚａ  ＝  （ｚｉ＋１ｊ−ｚｉ＋１ｊ＋１）／（ｘｉ＋１ｊ−ｘｉ＋１ｊ＋１）×（ｘｉ＋１ｊ−ｘａ）＋（ｚｉｊ＋１−ｚｉ＋１ｊ＋１）／（ｙｉｊ＋１−ｙｉ＋１ｊ＋１）×（ｙｉｊ＋１−ｙａ）＋ｚｉ＋１ｊ＋１
【００４８】
Ｐａが三角形Ｐｉｊ，Ｐｉｊ＋１，Ｐｉ＋１ｊ内にある場合：
この場合も同様に以下のように計算される。
ｚａ  ＝  （ｚｉ＋１ｊ−ｚｉｊ）／（ｘｉ＋１ｊ−ｘｉｊ）×（ｘａ−ｘｉｊ）＋（ｚｉｊ＋１−ｚｉｊ）／（ｙｉｊ＋１−ｙｉｊ）×（ｙａ−ｙｉｊ）＋ｚｉｊ
上述の実施の形態によれば、予め測定用ウエハＷ１とは別の基準ウエハＷを用いて取得された、複数の基準点の各々と、アライメントにより求められた駆動系座標上の接触位置と実際の接触位置とのＸ，Ｙ，Ｚ方向毎の差分である補正量と、を対応付けた補正データを用いているので、測定用ウエハＷ１上の被検査チップの電極パッドとプローブ針３２とを、高さ方向について高精度に位置合わせが行われた状態で接触させることができ、今後の電極パッドの微細化に対応できる技術として有効である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明のプローブ装置の一例の全体を示す概観斜視図である。
【図２】上記のプローブ装置の一例を示す概略平面図である。
【図３】上記のプローブ装置の制御系の一例を示す概略図である。
【図４】本発明のプロービング方法の全体を示すフロー図である。
【図５】上記のプロービング方法に用いられる測長器の一例を示す概略図である。
【図６】基準ウエハを用いて行われる補正値の取得を示すフロー図である。
【図７】上記の基準ウエハにおけるアライメントの工程を示すフロー図である。
【図８】上記のアライメントにおけるプローブ装置の動作を示す説明図である。
【図９】基準ウエハにおいて補正値を求める時のプローブ装置の動作を示す説明図である。
【図１０】上記の補正値の算出方法の概略を示す模式図である。
【図１１】上記の補正値の算出方法の概略を示す模式図である。
【図１２】上記の補正値が保存されるテーブルを示す概略図である。
【図１３】上記の補正値を表す概略図である。
【図１４】測定用ウエハに対して行われる座標の補正の一例を示すフロー図である。
【図１５】上記の測定用ウエハに対して補正を行う時のプローブ装置の動作を示す説明図である。
【図１６】上記の測定用ウエハでの座標の補正の様子を表す概略図である。
【図１７】上記の補正を表す概略図である。
【図１８】上記の補正を表す概略図である。
【図１９】上記の補正を表す概略図である。
【図２０】載置台に歪みがある場合とない場合とにおける電極パッドの高さ位置を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５０】
１  プローブ装置
３  ステージ駆動用モータ
４  エンコーダ
５  座標補正データ取得用プログラム
６  測定用ウエハコンタクト用のプログラム
７ａ  座標補正データテーブル
１０  制御部
２４  ウエハ載置台
２５  第１の撮像手段
３２  プローブ針
３３  第２の撮像手段
３８  測長器
【図１】
2008258200.tif 000003
【図２】
2008258200.tif 000004
【図３】
2008258200.tif 000005
【図４】
2008258200.tif 000006
【図５】
2008258200.tif 000007
【図６】
2008258200.tif 000008
【図７】
2008258200.tif 000009
【図８】
2008258200.tif 000010
【図９】
2008258200.tif 000011
【図１０】
2008258200.tif 000012
【図１１】
2008258200.tif 000013
【図１２】
2008258200.tif 000014
【図１３】
2008258200.tif 000015
【図１４】
2008258200.tif 000016
【図１５】
2008258200.tif 000017
【図１６】
2008258200.tif 000018
【図１７】
2008258200.tif 000019
【図１８】
2008258200.tif 000020
【図１９】
2008258200.tif 000021
【図２０】
2008258200.tif 000022
【手続補正書】
【提出日】平成19年4月20日(2007.4.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2008258200.tif 000023
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2008258200.tif 000024
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３】
2008258200.tif 000025
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
2008258200.tif 000026
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】
2008258200.tif 000027
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図６】
2008258200.tif 000028
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図７】
2008258200.tif 000029
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図８】
2008258200.tif 000030
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図９】
2008258200.tif 000031
【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１０】
2008258200.tif 000032
【手続補正１１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１１】
2008258200.tif 000033
【手続補正１２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１２】
2008258200.tif 000034
【手続補正１３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１４】
2008258200.tif 000035
【手続補正１４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１５】
2008258200.tif 000036
【手続補正１５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１７】
2008258200.tif 000037
【手続補正１６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１８】
2008258200.tif 000038
【手続補正１７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１９】
2008258200.tif 000039
【手続補正１８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２０】
2008258200.tif 000040