(57)【要約】【課題】プレス積層後の工程を簡略化でき、めっき工程を用いずに層間導通部を形成できるリジッドフレキ基板の製造方法の提供。【解決手段】少なくとも一つ以上のリジッド配線板と、一つ以上のフレキシブルプリント基板と、一つ以上の可撓性絶縁材とを互いに積層させることによってリジッドフレキ基板を得る製造方法であって、予めリジッドフレキ基板のフレキシブル部の上部にあたる部分が打ち抜かれて層間導通部として絶縁層に銅ボールが埋め込まれたリジッド配線板と、層間導通部として可撓性絶縁層に銅ボールが埋め込まれたフレキシブルプリント基板と、予めリジッドフレキ基板のフレキシブル部の上部にあたる部分が打ち抜かれて層間導通部として銅ボールが挟み込まれた可撓性絶縁材とを重ね合わせて加熱・加圧することでリジッド配線板とフレキシブルプリント基板と可撓性絶縁材とを一体化させて層間導通を形成し、リジッドフレキ基板を製造する製造方法。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つ以上のリジッド配線板と、一つ以上のフレキシブルプリント基板と、一つ以上の可撓性絶縁材とを互いに積層させることによってリジッドフレキ基板を得る製造方法であって、
あらかじめリジッドフレキ基板のフレキシブル部の上部にあたる部分が打ち抜かれて層間導通部として絶縁層に銅ボールが埋め込まれたリジッド配線板と、層間導通部として可撓性絶縁層に銅ボールが埋め込まれたフレキシブルプリント基板と、あらかじめリジッドフレキ基板のフレキシブル部の上部にあたる部分が打ち抜かれて層間導通部として銅ボールが挟み込まれた可撓性絶縁材とを重ね合わせて加熱・加圧することでリジッド配線板とフレキシブルプリント基板と可撓性絶縁材とを一体化させて層間導通を形成し、リジッドフレキ基板を製造することを特徴とするリジッドフレキ基板の製造方法。
【請求項２】
可撓性絶縁材に穿設したスルーホール内に銅ボールを挟み込んだ後、この可撓性絶縁材の両側にリジッド配線板とフレキシブルプリント基板または二枚のリジッド配線板または二枚のフレキシブルプリント基板を重ね合わせ、これらを加熱・加圧して積層する際に、可撓性絶縁材のスルーホールに挟み込んだ銅ボールが潰れてスルーホールを埋め、リジッド配線板とフレキシブルプリント基板とを銅同士の金属結合によって層間導通することを特徴とする請求項１に記載のリジッドフレキ基板の製造方法。
【請求項３】
絶縁層に穿設したスルーホールに銅ボールを押し込み、絶縁層の両側から二枚の銅箔を重ね合わせて加熱・加圧することによって、銅ボールが潰れてスルーホール内を埋め、二枚の銅箔間の層間導通部を銅同士の結合によって形成してリジッド配線板を得る工程を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載のリジッドフレキ基板の製造方法。
【請求項４】
可撓性絶縁層に穿設したスルーホールに銅ボールを押し込み、可撓性絶縁層の両側から二枚の銅箔を重ね合わせて加熱・加圧することによって、銅ボールが潰れてスルーホール内を埋め、二枚の銅箔間の層間導通部を銅同士の結合によって形成してフレキシブルプリント基板を得る工程を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のリジッドフレキ基板の製造方法。
【請求項５】
可撓性絶縁材、絶縁層及び可撓性絶縁層にスルーホールを穿設する工程を、ドリル加工又はレーザ加工により行うことを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載のリジッドフレキ基板の製造方法。
【請求項６】
スルーホールの直径を銅ボールの直径よりも小さくし、銅ボールをスルーホール内に挟み込む構造とすることを特徴とする請求項５に記載のリジッドフレキ基板の製造方法。
【請求項７】
スルーホールの容積を銅ボールの体積よりも小さくすることを特徴とする請求項５又は６に記載のリジッドフレキ基板の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載のリジッドフレキ基板の製造方法により得られたリジッドフレキ基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リジッド部とフレキシブル部（以下、フレキ部と記す。）とを有するリジッドフレキ基板およびその製造方法に関し、さらに詳しくは、リジッド部およびフレキ部の層間導通を銅ボールで行うリジッドフレキ基板の製造方法に関する
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化、軽量化、高機能化の要求に伴い、製品内部のわずかなスペースに複数の基板を三次元的に組み込む必要がある。そのためには基板間の電気信号の接続を小スペースで行わなければならないが、高機能化が進めば基板間の電気信号の種類も多くなる。それに伴って接続スペースも大きくなり、小型化、軽量化の妨げとなる。
【０００３】
近年、リジッド配線板と可撓性を有するフレキシブルプリント基板を一体化させたリジッドフレキ基板が、折りたたみ式携帯電話やデジタルカメラ等に使用されている。リジッドフレキ基板１は、図１に示すように、フレキシブルプリント基板２が一部分を打ち抜かれた層間接着剤３，４を介して、一部分を打ち抜かれた２枚のリジッド配線板５，６によって挟み込まれ、柔軟性をもたないリジッド部７，８と柔軟性を有するフレキ部９とを備えた構成になっている。このようなリジッドフレキ基板１では、リジッド部７にスルーホール１０が穿設され、スルーホール１０の内壁に導体層１１が形成されることによって、表層回路１２，１３と内装回路１４，１５とが互いに導通される。
【０００４】
リジッドフレキ基板の作製工程は、図２に示すように行われる。リジッド配線板１６，１７と回路形成されたフレキシブルプリント基板１８，さらに層間接着材１９，２０を治具や画像認識装置等を用いて重ね合わせて仮積層する（図２（ａ）参照）。なお、リジッド配線板１６，１７には、リジッドフレキ基板のフレキ部２１となる位置に打ち抜き用のスリット２２，２３があらかじめ設けられている。また、層間接着材１９，２０にはフレキ部２１の上部にあたる部分は打ち抜かれており、フレキシブルプリント基板１８にはフレキ部２１の位置にカバーレイ２４，２５があらかじめ積層されている。次に、このようにリジッド配線板１６，１７、層間接着材９，２０，フレキシブルプリント基板１８が仮積層された状態でプレス機を用いて加熱・加圧する（図２（ｂ）参照）。これにより、リジッド配線板１６，１７、層間接着材９，２０，フレキシブルプリント基板１８が一体化され、リジッドフレキ基板が作製される。次に、一体化されたリジッドフレキ基板にスルーホール２６を穿設し、スルーホールめっき２７を施し、その後、最外層の回路を形成し（図２（ｃ）参照）、次に、スルーホール２６の内部に絶縁樹脂２８を充填し、最外層のカバーレイ２９，３０を貼り付ける（図２（ｄ）参照）。次に、フレキ部２１の上部にあるリジッド配線板１６，１７のスリット２２，２３に沿って切り込みを入れるとともに、リジッドフレキ基板１６，１７を外形に沿って打ち抜く。これにより、フレキ部２１の上部にあるリジッド配線板１６，１７が除去されるとともにリジッドフレキ基板が個片に切り取られ、図２（ｅ）に示すリジッドフレキ基板が得られる。
【特許文献１】特開平５−９０７５６号公報
【特許文献２】特開２００４−１８６２３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、前記した従来のリジッドフレキ基板の製造方法では、プレス積層後の工程として、全層貫通スルーホール穴明け、全層スルーホールめっき、最外層の回路保護用カバーレイ積層、フレキ部の上にあるリジッド配線板の打ち抜き除去、が必要となり、積層後の工程が複雑で長くなるという問題があった。
また全層貫通スルーホール穴明けは、その厚さのためドリルで行わざるを得ず、材料の異なった層が積み重なっているため、バリが生じずドリルが折れにくいような穴明け条件の選定が難しくなる。
また、スルーホールめっきと回路形成は液もの工程であるため、内層に薬液が侵入する恐れがある。さらに、リジッド配線板のスリットに沿って切り込みを入れる工程では、厚さ方向に対する位置の正確性が要求される困難さが伴う。
【０００６】
これに対し、特許文献２に開示された従来技術では、各層の積層前に、あらかじめフレキ部の上部にあたる部分が打ちぬかれたリジッド配線板およびフレキシブルプリント基板に回路が形成され、リジッド配線板とフレキシブルプリント基板の層間導通部が銅めっきによってめっきアップされフィルドビアとなっている。このリジッド配線板とフレキシブルプリント基板を一体化させる際に、リジッド配線板の層導通部を上下に重ね、導通するように一体化されている。これにより、積層後に貫通穴の形成や表層の回路形成や表層の回路形成を行う必要がなくなり、積層後の製造工程が簡略化されるとしている。なお、このリジット配線板およびフレキシブルプリント基板の絶縁層には、層間接着剤が塗布されている。
【０００７】
しかしながら、この方法では、リジッド配線板およびフレキシブルプリント基板の層間導通部が電解銅めっきによって形成されるため、例えば、片面フレキシブルプリント基板において絶縁層にビアホールをあけて電解銅めっきで層間導通部を形成すると、表層銅箔にも電解銅めっきが施されて表層が厚くなり、狭ピッチな回路基板の作製が困難になる。  仮に表層にめっきレジスト等を形成して銅箔が厚くなるのを防ぐとしても、レジストの形成・剥離という工程が追加され、リードタイムの増加と材料コストの増加に繋がってしてしまう。
また、電解銅めっきは液もの工程であるため、大量の薬液の維持・調整・管理・廃液処理が必要となり、コストの点では非常に不利である。
【０００８】
本発明は、前記事情に鑑みてなされ、プレス積層後の工程を簡略化でき、めっき工程を用いずに層間導通部を形成できるリジッドフレキ基板の製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するため、本発明は、少なくとも一つ以上のリジッド配線板と、一つ以上のフレキシブルプリント基板と、一つ以上の可撓性絶縁材とを互いに積層させることによってリジッドフレキ基板を得る製造方法であって、あらかじめリジッドフレキ基板のフレキシブル部の上部にあたる部分が打ち抜かれて層間導通部として絶縁層に銅ボールが埋め込まれたリジッド配線板と、層間導通部として可撓性絶縁層に銅ボールが埋め込まれたフレキシブルプリント基板と、あらかじめリジッドフレキ基板のフレキ部の上部にあたる部分が打ち抜かれて層間導通部として銅ボールが挟み込まれた可撓性絶縁材とを重ね合わせて加熱・加圧することでリジッド配線板とフレキシブルプリント基板と可撓性絶縁材とを一体化させて層間導通を形成し、リジッドフレキ基板を製造することを特徴とするリジッドフレキ基板の製造方法を提供する。
【００１０】
本発明のリジッドフレキ基板の製造方法において、可撓性絶縁材に穿設したスルーホール内に銅ボールを挟み込んだ後、この可撓性絶縁材の両側にリジッド配線板とフレキシブルプリント基板または二枚のリジッド配線板または二枚のフレキシブルプリント基板を重ね合わせ、これらを加熱・加圧して積層する際に、可撓性絶縁材のスルーホールに挟み込んだ銅ボールが潰れてスルーホールを埋め、リジッド配線板とフレキシブルプリント基板とを銅同士の金属結合によって層間導通することが好ましい。
【００１１】
本発明のリジッドフレキ基板の製造方法において、絶縁層に穿設したスルーホールに銅ボールを押し込み、絶縁層の両側から二枚の銅箔を重ね合わせて加熱・加圧することによって、銅ボールが潰れてスルーホール内を埋め、二枚の銅箔間の層間導通部を銅同士の結合によって形成してリジッド配線板を得る工程を含むことが好ましい。
【００１２】
本発明のリジッドフレキ基板の製造方法において、可撓性絶縁層に穿設したスルーホールに銅ボールを押し込み、可撓性絶縁層の両側から二枚の銅箔を重ね合わせて加熱・加圧することによって、銅ボールが潰れてスルーホール内を埋め、二枚の銅箔間の層間導通部を銅同士の結合によって形成してフレキシブルプリント基板を得る工程を含むことが好ましい。
【００１３】
本発明のリジッドフレキ基板の製造方法において、可撓性絶縁材、絶縁層及び可撓性絶縁層にスルーホールを穿設する工程を、ドリル加工又はレーザ加工により行うことが好ましい。
【００１４】
本発明のリジッドフレキ基板の製造方法において、スルーホールの直径を銅ボールの直径よりも小さくし、銅ボールをスルーホール内に挟み込む構造とすることが好ましい。
【００１５】
本発明のリジッドフレキ基板の製造方法において、スルーホールの容積を銅ボールの体積よりも小さくすることが好ましい。
【００１６】
また本発明は、前述した本発明に係るリジッドフレキ基板の製造方法により得られたリジッドフレキ基板を提供する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のリジッドフレキ基板の製造方法は、あらかじめリジッドフレキ基板のフレキ部の上部にあたる部分が打ち抜かれて層間導通部として絶縁層可撓性絶縁層に銅ボールが埋め込まれたリジッド配線板と、層間導通部として可撓性絶縁層に銅ボールが埋め込まれたフレキシブルプリント基板と、銅ボールが挟み込まれた可撓性絶縁材とを重ね合わせてプレスすることで、プレス積層後の工程が複雑にならず、めっきによる液もの工程を経ずにリジッド配線板とフレキシブルプリント基板と可撓性絶縁材とを一体化させてフィルドビア状の層間導通部を形成することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明は、リジッド配線板とフレキシブルプリント基板を重ね合わせてなるリジッドフレキ基板の製造方法であって、あらかじめリジッドフレキ基板のフレキ部の上部にあたる部分が打ち抜かれて層間導通部として絶縁層に銅ボールが埋め込まれたリジッド配線板と、層間導通部として可撓性絶縁層に銅ボールが埋め込まれたフレキシブルプリント基板と、あらかじめリジッドフレキ基板のフレキ部とを重ね合わせてプレスすることで、リジッド配線板とフレキシブルプリント基板と可撓性絶縁材とを一体化させて層間導通をとることを特徴としている。
なお、銅ボールによる層間導通部の形成はＣＢＩＣ（Copper Ball Interconnection Co-laminated）の技術を用いて行っている。
【００１９】
図３は、ＣＢＩＣの技術を用いた、両面リジッド配線板の製造プロセスを示している。まず、両面に熱可塑剤もしくは接着剤が塗布された絶縁層３１にドリルやＹＡＧレーザ、ＣＯ２レーザ等の穴明け加工手段を用い、銅ボール３２を嵌め込むためのスルーホール３３を形成する（図３（ａ）参照）。次に、絶縁層３１の片側面からエア吸引しつつ、その反対側面からスルーホール３３に銅ボール３２を嵌め込む（図３（ｂ）参照）。その後、絶縁層３１を銅箔３４，３５で挟み（図３（ｃ）参照）、真空プレスにて加熱・加圧する。これにより、絶縁層３１のスルーホール３３内は銅ボール３２で埋め込まれ、銅ボール３２と銅箔３４，３５は金属結合で接続される（図３（ｄ）参照）。
【００２０】
図４は、ＣＢＩＣの技術を用い、層間導通のとれた両面フレキシブルプリント基板の製造プロセスを示している。まず、熱可塑性樹脂からなる可撓性絶縁層３６にドリルやＹＡＧレーザ、ＣＯ２レーザ等の穴明け加工手段を用い、銅ボール３７を嵌め込むためのスルーホール３８を形成する（図４（ａ）参照）。次に、可撓性絶縁層３６の片側面からエア吸引しつつ、その反対側面からスルーホール３８に銅ボール３７を嵌め込む（図４（ｂ）参照）。その後、可撓性絶縁層３６を銅箔３９，４０で挟み（図４（ｃ）参照）、真空プレス等で加熱・加圧する。これにより、可撓性絶縁層３６のスルーホール３８内は銅ボール３７で埋め込まれ、銅ボール３７と銅箔３９，４０は金属結合で接続される（図４（ｄ）参照）。
【００２１】
図５は、ＣＢＩＣ技術を用いて、熱可塑性樹脂からなる可撓性絶縁材４１に層間導通部となる銅ボール４２を嵌め込むプロセスを示している。まず、図５（ａ）に示す可撓性絶縁材４１にドリルやＹＡＧレーザ、ＣＯ２レーザ等の穴明け加工手段を用い、銅ボール４２を嵌め込むためのスルーホール４３を形成する（図５（ｂ）参照）。次に、可撓性絶縁材４１の片面からエア吸引しつつ、その反対側面からスルーホール４３に銅ボール４２を嵌め込む（図５（ｃ）参照）。この状態で他の基板を積層する際に真空プレス等で加熱・加圧することによって、可撓性絶縁材４１のスルーホール４３は銅ボール４２で埋め込まれる。
【００２２】
図６は、本発明によるＣＢＩＣ技術を用いたリジッドフレキ基板の製造方法の第１例を示す図であり、リジッド配線板とフレキシブルプリント基板と可撓性絶縁材との積層前（図６（ａ））と積層後（図６（ｂ））を示している。
本例で用いる両面リジッド配線板４４，４５は、あらかじめ、銅ボールにてフィルドビアの層間導通部４６，４７を形成し、また表面に銅箔回路４８，４９，５０，５１を形成している。さらに、リジッドフレキ基板の最外層となる銅箔回路４８，５１上には、可撓性絶縁樹脂からなるカバーレイ５２，５３を積層し、リジッドフレキ基板のフレキ部５４の上部にあたる部分を打ち抜いている。
【００２３】
両面フレキシブルプリント基板５５は、あらかじめ、銅ボールにてフィルドビアの層間導通部５６を形成し、表面に銅箔回路５７，５８を形成しているとともに、リジッドフレキ基板のフレキ部５４にあたる部分には、カバーレイ５９，６０を積層している。
【００２４】
熱可塑性樹脂からなる可撓性絶縁材６１，６２は、ドリル、ＹＡＧレーザ、ＣＯ２レーザ等の穴明け加工手段を用いてスルーホールを形成し、スルーホールに銅ボール６３，６４を嵌め込でいる。可撓性絶縁材６１，６２は、リジッドフレキ基板のフレキ部５４の上部にあたる部分を打ち抜いている。
【００２５】
次に、これらのリジッド配線板４４，４５と、フレキシブルプリント基板５５と、可撓性絶縁材６１，６２とを、ピン治具やアライメントマークの画像認識などによって位置合わせし、仮積層した後、真空プレスなどで加熱・加圧する。これにより、リジッドフレキ基板のリジッド部６５，６６が積層され、可撓性絶縁材６１，６２に嵌め込まれた銅ボール６３，６４が潰されてスルーホール内を埋め込むとともに、リジッド配線板４４，４５とフレキシブルプリント基板５５と可撓性絶縁材６１，６２との各層間の導通がＣｕ−Ｃｕ金属結合によって確保される。
【００２６】
これにより、層間導通部はすべてＣＢＩＣの技術を用いた銅ボールで形成されるため、銅めっきで形成される場合と比較して、表層銅箔が厚くなることもなく、狭ピッチなファイン回路基板の作製が容易になる。また、液もの工程を経ずに層間導通部を形成できるため、大量の薬液の維持・調整・管理・廃液処理を必要とせず、コストを抑えることができる。
【００２７】
図７は、本発明によるＣＢＩＣ技術を用いたリジッドフレキ基板の製造方法の第２例を示す図であり、リジッド配線板とフレキシブルプリント基板と可撓性絶縁材との積層前（図７（ａ））と積層後（図７（ｂ））を示している。
本例の製造方法は、図６に示す第１例とほぼ同様であり、同じ構成要素には同一符号を付している。本例の製造方法では、可撓性絶縁材６１，６２がフレキシブルプリント基板５５のカバーレイ５９，６０の役割を果たしている。
仮積層後の真空プレスなどの加熱・加圧工程において、追従性の良いゴム板やクッション構成にすることで、このような構造をとることが可能となる。
本例の製造方法は、図６の製造方法と比べて、フレキシブルプリント基板５５の作製時にカバーレイ５９，６０を加工して積層する工程を必要としないため、さらなるリードタイムの削減が可能となる。
【００２８】
本発明の製造方法において、可撓性絶縁材、リジッド配線板の絶縁層、フレキシブルプリント基板の可撓性絶縁層に穿設するスルーホールの直径は、銅ボールの直径よりも若干小さくし、銅ボールをスルーホール内に挟み込む構造とすることが好ましい。これにより、可撓性絶縁材などの移動時等に、スルーホールから銅ボールが抜け落ちることが防止でき、生産効率を向上することができる。
【００２９】
また、本発明のリジッドフレキ基板の製造方法において、スルーホールの容積を銅ボールの体積よりも小さくすることが好ましい。スルーホールの容積を銅ボールの体積よりも小さくすることで、各部を重ね合わせてプレスする際に、銅ボールが潰れてスルーホールを埋め、スルーホール内に隙間ができることが無くなり、且つスルーホールの両側を挟んだ銅箔との金属結合を確実に形成することができる。
【実施例】
【００３０】
図６に示すリジッドフレキ基板を作製した。
リジッドフレキ基板のリジッド部となるリジッド配線板４４，４５は、表面に熱可塑剤が塗布された厚さ１００μｍのガラスエポキシ樹脂基材を用い、このガラスエポキシ樹脂基材にドリル、ＹＡＧレーザ、ＣＯ２レーザ等の穴明け加工手段によって、直径１４５μｍのスルーホールを形成した。エア吸引を行いながら、スルーホール内に直径１５０μｍの銅ボールを嵌め込み、両面から厚さ１８μｍの銅箔で挟み込んで、真空プレスで加熱・加圧した。これにより、スルーホール内部が銅ボールで満たされるとともに銅ボールと銅箔が金属結合し、フィルドビアの層間導通部４６，４７を形成した。作製された両面リジッド配線板４４，４５の回路形成を行った後、最外層となる片側面に５０μｍのカバーレイ５２，５３を積層し、リジッドフレキ基板のフレキ部の上にあたる部分を打ち抜いた。本例では、２枚の両面リジッドフレキ基板４４，４５を作製した。
【００３１】
リジッドフレキ基板のリジッド部６５，６６およびフレキ部５４となるフレキシブルプリント基板５５は、厚さ５０μｍの熱可塑性ポリイミド樹脂基材を用い、このポリイミド樹脂基材にドリル、ＹＡＧレーザ、ＣＯ２レーザ等の穴明け加工手段によって、直径９５μｍのスルーホールを形成した。エア吸引を行いながらこれに直径１００μｍの銅ボールを嵌め込み、両面から厚さ１８μｍの銅箔で挟み込んで真空プレスで加熱・加圧した。これにより、スルーホール内部が銅ボールで満たされるとともに、銅ボールと銅箔が金属結合し、フィルドビアの層間導通部を形成した。作製された両面フレキシブルプリント基板５５の回路形成を行った後、リジッドフレキ基板のフレキ部５４の回路上に厚さ５０μｍのカバーレイ５９，６０を積層した。
【００３２】
リジッドフレキ基板のリジッド部となる可撓性絶縁材６１，６２は、厚さ５０μｍの熱可塑性ポリイミド樹脂基材を用い、リジッドフレキ基板のフレキ部５４の上にあたる部分を打ち抜いた。このポリイミド樹脂基材にドリル、ＹＡＧレーザ、ＣＯ２レーザ等の穴明け加工手段によって、直径９５μｍのスルーホールを形成した。エア吸引を行いながら、すーホール内に直径９０μｍの銅ボール６３，６４を嵌め込んだ。本例では、２枚の可撓性絶縁材６１，６２を作製した。
【００３３】
次に、これらを、リジッド配線板−可撓性絶縁材−フレキシブルプリント基板−可撓性絶縁材−リジッド配線板、の順にピン治具を用いて重ね合わせ、ロールラミネータで仮積層した。その後、仮積層したリジッドフレキ基板を真空プレスで加熱・加圧することで、可撓性絶縁材６１，６２のスルーホール内部を銅ボール６３，６４で満たすとともに、銅ボール６３，６４と銅箔が金属結合し、すべての層間でフィルドビアの層間導通部が確保され、図６（ｂ）に示すリジッドフレキ基板を作製した。
【００３４】
以上、実施例に基づいて本発明の製造方法の具体例を説明したが、本発明のリジッドフレキ基板の製造方法は、この実施例にのみ限定されるものでなく、種々の変更や修正が可能である。例えば、フレキシブルプリント基板５５の可撓性絶縁層および可撓性絶縁材６１，６２は、熱硬化性の可撓性絶縁材に熱可塑剤が塗布された樹脂で構成されていてもよい。
【００３５】
また、リジッド配線板４４，４５およびフレキシブルプリント基板５５は、銅箔が貼り付けられていない絶縁層以外にも、片面銅箔基材から作製することもできる。例として、図８にＣＢＩＣを用いた片面フレキシブルプリント基板の可撓性絶縁層６７に層間導通部として銅ボール６８を嵌め込むプロセスを示す。
【００３６】
まず、可撓性絶縁層６７にＹＡＧレーザ、ＣＯ２レーザ等の穴明け加工手段によって、銅ボール６８を嵌め込むためのビアホール６９を形成する（図８（ａ）参照）。
次に、ビアホール６９のビア底の銅箔７０に、ビアホール６９よりも小径の小穴７１をＹＡＧレーザ、ＣＯ２レーザ等の穴明け加工手段によって穿設する（図８（ｂ）参照）。
次に、小穴７１の穿設された銅箔７０側からエア吸引しつつ、ビアホール６９に銅ボール６８を嵌め込む（図８（ｃ）参照）。
この状態で、銅ボール６８を嵌め込んだ側から銅箔７２を積層し（図８（ｄ）参照）、真空プレス等で加熱・加圧することによって、可撓性絶縁層６７のビアホール６９および小穴７１内は銅ボール６８で埋め込まれ、銅ボール６８と銅箔７０，７２とが金属結合で接続された両面フレキシブルプリント基板が得られる（図８（ｅ）参照）。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】リジッドフレキ基板の構造を例示する断面図である。
【図２】従来のリジッドフレキ基板の製造方法の一例を工程順に示す断面図である。
【図３】ＣＢＩＣ技術による両面リジッド配線板の製造プロセスを示す断面図である。
【図４】ＣＢＩＣ技術による両面フレキシブルプリント基板の製造プロセスを示す断面図である。
【図５】可撓性絶縁材への銅ボール嵌め込み工程を示す断面図である。
【図６】本発明のリジッドフレキ基板の製造方法の第１例を示す断面図である。
【図７】本発明のリジッドフレキ基板の製造方法の第２例を示す断面図である。
【図８】ＣＢＩＣ技術による両面フレキシブルプリント基板の製造プロセスを示す断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１…リジッドフレキ基板、２…フレキシブルプリント基板、３，４…層間接着剤、５，６…リジッド配線板、７，８…リジッド部、９…フレキ部、１０…スルーホール、１１…導体層、１２，１３…表層回路、１４，１５…内層回路、１６，１７…リジッド配線板、１８…フレキシブルプリント基板、１９，２０…層間接着剤、２１…フレキ部、２２，２３…スリット、２４，２５…カバーレイ、２６…スルーホール、２７…スルーホールめっき、２８…絶縁樹脂、２９，３０…カバーレイ、３１…絶縁層、３２…銅ボール、３３…スルーホール、３４，３５…銅箔、３６…可撓性絶縁層、３７…銅ボール、３８…スルーホール、３９，４０…銅箔、４１…可撓性絶縁材、４２…銅ボール、４３…スルーホール、４４，４５…両面リジッド配線板、４６，４７…層間導通部、４８，４９，５０，５１…銅箔回路、５２，５３…カバーレイ、５４…フレキ部、５５…両面フレキシブルプリント基板、５６…層間導通部、５７，５８…銅箔回路、５９，６０…カバーレイ、６１，６２…可撓性絶縁材、６３，６４…銅ボール、６５，６６…リジッド部、６７…可撓性絶縁層、６８…銅ボール、６９…ビアホール、７０…銅箔、７１…小穴、７２…銅箔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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