(57)【要約】【課題】発光素子のパッケージ化のための基板として、発光素子から十分な放熱効果が得られ、しかも低コスト化や小型化が可能な発光素子パッケージ用基板、及びこれを用いた発光素子パッケージを提供する。【解決手段】熱伝導性フィラー１ｂ，１ｃを含む樹脂１ａから構成された絶縁層１と、発光素子４の実装位置の下方に形成された金属肉厚部２と、絶縁層１の実装側面に金属肉厚部２とは別に形成された表面電極部３とを備える発光素子パッケージ用基板。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱伝導性フィラーを含む樹脂から構成された１．０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する絶縁層と、発光素子の実装位置の下方に形成された金属肉厚部と、前記絶縁層の実装側面に前記金属肉厚部とは別に形成された表面電極部とを備える発光素子パッケージ用基板。
【請求項２】
前記金属肉厚部は、発光素子の実装面が露出しており、その実装面から前記絶縁層の裏面側に向けて肉厚に形成されて、その底面側が前記絶縁層の一部又は全部を貫通している請求項１記載の発光素子パッケージ用基板。
【請求項３】
前記表面電極部と前記絶縁層の裏面とを導通させる層間導通部を更に備える請求項１又は２に記載の発光素子パッケージ用基板。
【請求項４】
請求項１に記載の発光素子パッケージ用基板と、前記金属肉厚部の上方に実装した発光素子と、その発光素子を封止する封止樹脂とを備える発光素子パッケージ。
【請求項５】
請求項２に記載の発光素子パッケージ用基板と、前記金属肉厚部の実装面に実装した発光素子と、その発光素子を封止する封止樹脂とを備える発光素子パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤチップ等の発光素子をパッケージ化する際に使用する発光素子パッケージ用基板、及びこれを用いた発光素子パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、軽量・薄型化および省電力化が可能な照明・発光手段として、発光ダイオードが注目されている。発光ダイオードの実装形態としては、発光ダイオードのベアチップ（ＬＥＤチップ）を配線基板に直接実装する方法と、ＬＥＤチップを配線基板に実装し易いようにＬＥＤチップを小型基板にボンディングしてパッケージ化し、このＬＥＤパッケージを配線基板に実装する方法とが知られている。
【０００３】
従来のＬＥＤパッケージは、ＬＥＤチップを小型基板にダイボンドし、ＬＥＤチップの電極部分とリードの電極部分との間をワイヤボンド等で接続し、透光性を有する封止樹脂で封止した構造であった。
【０００４】
一方、ＬＥＤチップは、照明器具としての通常の使用温度領域において、低温になるほど発光効率が高く、高温になるほど発光効率が低下する性質を有する。このため、発光ダイオードを用いる光源装置では、ＬＥＤチップで発生した熱を速やかに外部に放熱し、ＬＥＤチップの温度を低下させることが、ＬＥＤチップの発光効率を向上させる上で非常に重要な課題となる。また、放熱特性を高めることによって、ＬＥＤチップに大きな電流を通電して使用することができ、ＬＥＤチップの光出力を増大させることができる。
【０００５】
そこで、従来の発光ダイオードに代えて、ＬＥＤチップの放熱特性を改善すべく、ＬＥＤチップを熱伝導性の基板に直接ダイボンドした光源装置も幾つか提案されている。例えば、下記の特許文献１には、アルミニウムの薄板からなる基板にプレス加工を施すことによって凹所を形成し、その表面に絶縁体薄膜を形成した後、凹所の底面に絶縁体薄膜を介してＬＥＤチップをダイボンドし、絶縁体膜層上に形成された配線パターンとＬＥＤチップ表面の電極との間をボンディングワイヤを介して電気的に接続し、凹所内に透光性を有する封止樹脂を充填したものが知られている。しかし、この基板では、構造が複雑となり、加工コストが高くなるなどの問題があった。
【０００６】
また、下記の特許文献２には、発光素子搭載用基板として、金属基板と、その金属基板の発光素子の搭載位置にエッチングで形成された金属柱状体（金属凸部）と、その金属柱状体の周囲に形成された絶縁層と、前記金属柱状体の近傍に形成された電極部とを備えるものが開示されている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−９４１２２号公報
【特許文献２】特開２００５−１６７０８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、本発明者らの検討によると、ＬＥＤチップを配線基板に実装する場合には、その搭載位置に金属柱状体を設けることが重要となるが、ＬＥＤパッケージを実装する場合には、配線基板には必ずしも金属柱状体を設ける必要がないことが判明した。つまり、ＬＥＤパッケージを実装する場合には、ＬＥＤパッケージを搭載する基板の絶縁層の材料として、高熱伝導性の無機フィラーを含有する樹脂を使用することにより、十分な放熱性が得られることが判明した。
【０００９】
この観点から、特許文献２を参照とすると、この文献に記載された発光素子搭載用基板では、ＬＥＤチップをパッケージ化する際に、金属柱状体の貫通構造、給電のための配線、絶縁層などについて、更に改良の余地があった。
【００１０】
なお、ＬＥＤチップのパッケージ化のための小型基板として、絶縁層がセラミックスからなるものが知られているが、製造の際にセラミックスの焼成等が必要なため、製造コスト等の面で有利とは言えなかった。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、発光素子のパッケージ化のための基板として、発光素子から十分な放熱効果が得られ、しかも低コスト化や小型化が可能な発光素子パッケージ用基板、及びこれを用いた発光素子パッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的は、下記の如き本発明により達成できる。      
本発明の発光素子パッケージ用基板は、熱伝導性フィラーを含む樹脂から構成された１．０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する絶縁層と、発光素子の実装位置の下方に形成された金属肉厚部と、前記絶縁層の実装側面に前記金属肉厚部とは別に形成された表面電極部とを備えることを特徴とする。
【００１３】
本発明の発光素子パッケージ用基板によると、発光素子の実装位置の下方に形成された金属肉厚部により、発光素子で発生する熱が効率良く伝熱され、その熱が更に高熱伝導率の絶縁層を効率良く伝熱することで、パッケージ化のための基板として十分な放熱効果が得られる。更に、金属肉厚部が裏面に貫通する必要がないため、構造が簡易化して製造が容易になり、低コスト化や小型化が可能となる。
【００１４】
上記において、前記金属肉厚部は、発光素子の実装面が露出しており、その実装面から前記絶縁層の裏面側に向けて肉厚に形成されて、その底面側が前記絶縁層の一部又は全部を貫通していることが好ましい。この構造であると、発光素子の実装面が露出しているため、より効率良く発光素子で発生する熱が伝熱される。しかも金属肉厚部の底面側が高熱伝導率を有する絶縁層に埋め込まれて伝熱面積が広くなるため、金属肉厚部からの熱をより効率良くパッケージ全体に伝熱させることができる。
【００１５】
また、前記表面電極部と前記絶縁層の裏面とを導通させる層間導通部を更に備えることが好ましい。表面電極部と前記絶縁層の裏面とを導通させる層間導通部を有することで、発光素子パッケージ用基板の裏面から発光素子に給電することができ、リフローソルダリング等によって簡易な工程でパッケージを表面実装できるようになる。
【００１６】
一方、本発明の発光素子パッケージは、上記の発光素子パッケージ用基板と、前記金属肉厚部の上方に実装した発光素子と、その発光素子を封止する封止樹脂とを備えることを特徴とする。従って、発光素子の実装位置の下方に形成された金属肉厚部により、発光素子で発生する熱が効率良く伝熱され、その熱が更に高熱伝導率の絶縁層を効率良く伝熱することで、発光素子パッケージとして十分な放熱特性が得られる。更に、金属肉厚部が裏面に貫通する必要がないため、構造が簡易化して製造が容易になり、低コスト化や小型化が可能となる。
【００１７】
また、本発明の好ましい発光素子パッケージは、前記金属肉厚部が、発光素子の実装面が露出しており、その実装面から前記絶縁層の裏面側に向けて肉厚に形成されて、その底面側が前記絶縁層の一部又は全部を貫通している発光素子パッケージ用基板と、前記金属肉厚部の実装面に実装した発光素子と、その発光素子を封止する封止樹脂とを備えることを特徴とする。この発光素子パッケージによると、発光素子の実装面が露出しているため、より効率良く発光素子で発生する熱が伝熱される。しかも金属肉厚部の底面側が高熱伝導率を有する絶縁層に埋め込まれて伝熱面積が広くなるため、金属肉厚部からの熱をより効率良くパッケージ全体に伝熱させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の発光素子パッケージ用基板の一例を示す断面図であり、発光素子を実装してパッケージ化した状態を示している。
【００１９】
本発明の発光素子パッケージ用基板は、図１に示すように、熱伝導性フィラー１ｂ，１ｃを含む樹脂１ａから構成された絶縁層１と、発光素子４の実装位置の下方に形成された金属肉厚部２と、絶縁層１の実装側面に金属肉厚部２とは別に形成された表面電極部３とを備える。
【００２０】
本実施形態では、金属肉厚部２は、発光素子４の実装面２ａが露出しており、その実装面２ａから絶縁層１の裏面側に向けて肉厚に形成されて、その底面側が絶縁層１の一部を貫通している例を示す。このように、金属肉厚部２の底面側が絶縁層１を貫通していない構造の場合、後述のように熱プレスのみで製造が可能であるため、低コスト化や小型化が可能となる。
【００２１】
この実施形態では、絶縁層１の裏面側の金属パターン５は表面電極部３と導通していない例であるが、図７に示すように、表面電極部３と絶縁層１の裏面１ｄとを導通させる層間導通部１０を更に備えることが好ましい。
【００２２】
本発明における絶縁層１は、１．０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有し、１．２Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有することが好ましく、１．５Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有することがより好ましい。これによって、金属肉厚部２からの熱を効率良くパッケージ全体に放熱することができる。ここで、絶縁層１の熱伝導率は、適宜、熱伝導性フィラーの配合量および粒度分布を考慮した配合を選択することで決定されるが、硬化前の絶縁性接着剤の塗工性を考慮すると、一般的には１０Ｗ／ｍＫ程度が上限として好ましい。
【００２３】
絶縁層１は金属酸化物及び／又は金属窒化物である熱伝導性フィラー１ｂ，１ｃと樹脂１ａとで構成されることが好ましい。金属酸化物並びに金属窒化物は、熱伝導性に優れ、しかも電気絶縁性のものが好ましい。金属酸化物としては酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化ベリリウム、酸化マグネシウムが、金属窒化物としては窒化硼素、窒化珪素、窒化アルミニウムが選択され、これらを単独または２種以上を混合して用いることができる。特に、前記金属酸化物のうち、酸化アルミニウムは電気絶縁性、熱伝導性ともに良好な絶縁接着剤層を容易に得ることができ、しかも安価に入手可能であるという理由で、また、前記金属窒化物のうち窒化硼素は電気絶縁性、熱伝導性に優れ、更に誘電率が小さいという理由で好ましい。
【００２４】
熱伝導性フィラー１ｂ，１ｃとしては、小径フィラー１ｂと大径フィラー１ｃとを含むものが好ましい。このように２種以上の大きさの異なる粒子（粒度分布の異なる粒子）を用いることで、大径フィラー１ｃ自体による伝熱機能と、小径フィラー１ｂにより大径フィラー１ｃ間の樹脂の伝熱性を高める機能により、絶縁層１の熱伝導率をより向上させることができる。このような観点から、小径フィラー１ｂの平均粒子径は、３〜２０μｍが好ましく４〜１０μｍがより好ましい。また、大径フィラー１ｃの平均粒子径は、２０〜２００μｍが好ましく３０〜８０μｍがより好ましい。
【００２５】
また、本実施形態のように、金属肉厚部２の底面側が絶縁層１を貫通していない構造の場合でも、金属肉厚部２の底面２ｂと金属パターン５との間に大径フィラー１ｃが介在して、熱プレスの際に底面２ｂと金属パターン５とに接触し易くなる。その結果、熱伝導のパスが、金属肉厚部２の底面２ｂと金属パターン５との間に形成され、金属肉厚部２から金属パターン５への放熱性がより向上する。
【００２６】
絶縁層１を構成する樹脂１ａとしては、前記の金属酸化物及び／又は金属窒化物を含みながらも、硬化状態下において、表面電極部３及び金属パターン５との接合力に優れ、また耐電圧特性等を損なわないものが選択される。
【００２７】
このような樹脂として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂の他、各種のエンジニアリングプラスチックが単独または２種以上を混合して用いることができるが、このうちエポキシ樹脂が金属同士の接合力に優れるので好ましい。特に、エポキシ樹脂のなかでは、流動性が高く、前記の金属酸化物及び金属窒化物との混合性に優れるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が一層好ましい樹脂である。
【００２８】
本発明における金属肉厚部２、表面電極部３及び金属パターン５は、種々の金属が使用できるが、通常、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、錫、銀、チタニウムのいずれか、または、これらの金属を含む合金等が使用でき、特に熱伝導性や電気伝導性の点から、銅が好ましい。
【００２９】
金属肉厚部２とは、その厚みが表面電極部３の厚みより大きいことを意味している。つまり、本発明の金属肉厚部２は、表面電極部３より厚みの大きい部分を有していればよく、金属肉厚部２と一体化された肉薄部２ｃを有していてもよい。金属肉厚部２の厚み（底面２ｂから実装面２ａまでの厚み）としては、発光素子４からの熱を十分に絶縁層１に伝熱する観点から、３１〜２７５μｍが好ましく、３５〜２７５μｍがより好ましい。また、同様の理由から、金属肉厚部２のうち絶縁層１に貫通する部分の厚みは、絶縁層１の厚みの３０〜１００％であることが好ましく、５０〜１００％であることがより好ましい。
【００３０】
また、発光素子４からの熱を十分に絶縁層１に伝熱する観点から、金属肉厚部２の平面視形状は、適宜選択されるが、更に好ましくは、三角形や四角形などの多角形や、五芒星や六芒星などの星形多角形、これらの角部を適当な円弧で丸めたもの、更には金属肉厚部の２ａ面から表面電極部３に向けて逐次的に変化した形状も可能である。また、同様の理由から、金属肉厚部２の平面視における最大幅は、１〜１０ｍｍが好ましく、１〜５ｍｍがより好ましい。
【００３１】
金属肉厚部２は、２種以上の金属層から形成されていてもよく、例えばエッチングにより金属肉厚部２を形成する際の保護金属層が介在するものでもよい。保護金属層としては、例えば金、銀、亜鉛、パラジウム、ルテニウム、ニッケル、ロジウム、鉛−錫系はんだ合金、又はニッケル−金合金等が使用できる。
【００３２】
表面電極部３の厚みは、例えば２５〜７０μｍ程度が好ましい。また、金属パターン５を設ける場合、金属パターン５の厚みは、例えば２５〜７０μｍ程度が好ましい。なお、金属パターン５は、絶縁層１の裏面全体を覆うものでもよいが、表面電極部３の短絡を避ける上で、少なくとも両側の表面電極部３の裏面の金属パターン５が導通していないことが好ましい。
【００３３】
金属肉厚部２や表面電極部３には、反射効率を高めるために銀、金、ニッケルなどの貴金属によるメッキを行うのが好ましい。また、従来の配線基板と同様にソルダレジストを形成したり、部分的に半田メッキを行ってもよい。
【００３４】
次に、以上のような本発明の発光素子パッケージ用基板の好適な製造方法について説明する。まず、金属肉厚部２と同じ厚みを有する金属板又は金属積層板を用いて、フォトリソグラフィ法によるエッチング等により、エッチングレジスト形成部分が肉厚化された金属板を作製する。
【００３５】
金属パターン５を形成するための金属板と、絶縁層１を形成するための絶縁層形成材とを、別々に又は一体化したものを用いて、金属肉厚部２を有する金属板と、熱プレスして一体化させる。これにより、両面に金属板を有し、金属肉厚部２が内部に部分的に貫通した両面金属積層板を形成することができる。金属肉厚部２が絶縁層１の全体に貫通した両面金属積層板を形成するには、特許第３９０７０６２号公報に記載の方法を用いることが好ましい。
【００３６】
この両面金属積層板を用いて、フォトリソグラフィ法によるエッチング等により、両面をパターン形成することにより、金属肉厚部２、表面電極部３、および金属パターン５を形成する。これを、ダイサー、ルータ、ラインカッター、スリッター等の切断装置を用いて、所定のサイズに切断することで、本発明の発光素子パッケージ用基板を得ることができる。
【００３７】
その際、本発明の発光素子パッケージ用基板は、図１に示すように、単数の発光素子を実装するタイプでも、また複数の発光素子を実装するタイプでもよい。特に後者の場合、表面電極部３の間を配線する配線パターンを有することが好ましい。
【００３８】
本発明の発光素子パッケージ用基板は、例えば、図１に示すように、発光素子パッケージ用基板の金属肉厚部２の上方に発光素子４を実装し、封止樹脂７により発光素子４が封止されて使用される。
【００３９】
つまり、本発明の発光素子パッケージは、熱伝導性フィラー１ｂ，１ｃを含む樹脂１ａから構成された絶縁層１と、発光素子４の実装位置の下方に形成された金属肉厚部２と、絶縁層１の実装側面に金属肉厚部２とは別に形成された表面電極部３とを備える発光素子パッケージ用基板と、金属肉厚部２の上方に実装した発光素子４と、その発光素子４を封止する封止樹脂７とを備えている。
【００４０】
本発明の好適な発光素子パッケージは、金属肉厚部２の発光素子４の実装面２ａが露出しており、その実装面２ａから絶縁層１の裏面側に向けて肉厚に金属肉厚部２が形成されて、その底面側が絶縁層１の一部又は全部を貫通している場合である。
【００４１】
実装する発光素子４としては、ＬＥＤチップ、半導体レーザチップ等が挙げられる。ＬＥＤチップでは、上面に両電極が存在するフェイスアップ型の他、裏面の電極により、カソードタイプ、アノードタイプ、フェイスダウン型（フリップチップタイプ）などがある。本発明では、フェイスアップ型を用いることが、放熱性の点から優れている。
【００４２】
金属肉厚部２の実装面への発光素子４の搭載方法は、導電性ペースト、両面テープ、半田による接合、放熱シート（好ましくはシリコーン系放熱シート）、シリコーン系又はエポキシ系樹脂材料を用いる方法など何れのボンディング方法でもよいが、金属による接合が放熱性の点から好ましい。
【００４３】
本実施形態では、発光素子４は、両側の表面電極部３と導電接続されている。この導電接続は、発光素子４の上部電極と各々の表面電極部３とを、金属細線８によるワイヤボンディング等で結線することで行うことができる。ワイヤボンディングとしては、超音波やこれと加熱を併用したものなどが可能である。
【００４４】
本実施形態の発光素子パッケージは、封止樹脂７をポッティングする際の堰部６を設けた例を示すが、図２に示すように、堰部６を省略することも可能である。堰部６を形成する方法としては、環状部材を接着する方法、ディスペンサーで紫外線硬化樹脂等を立体的に環状に塗布して硬化させる方法など、が挙げられる。
【００４５】
ポッティングに用いる樹脂としては、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂等が好適に使用できる。封止樹脂７のポッティングは、凸レンズの機能を付与する観点から上面を凸状に形成するのが好ましいが、上面を平面状や凹状に形成してもよい。ポッティングした封止樹脂７の上面形状は、使用する材料の粘度、塗布方法、塗布表面との親和性などで制御することができる。
【００４６】
本発明では、封止樹脂７の上方に、凸面の透明樹脂レンズを備えていてもよい。透明樹脂レンズが凸面を有することで、効率良く基板から上方に光を発射させることができる場合がある。凸面を有するレンズとしては、平面視形状が円形、楕円形のものなどが挙げられる。なお、透明樹脂や透明樹脂レンズは、着色されたもの又は蛍光物質を含むものでもよい。特に、イエロー系蛍光物質を含む場合、青色発光ダイオードを用いて、白色光を発生させることができる。
【００４７】
［他の実施形態］
（１）前述の実施形態では、フェイスアップ型の発光素子を搭載する例を示したが、本発明では、一対の電極を底面に備えるフェイスダウン型の発光素子を搭載してもよい。その場合、ソルダ接合を行うこと等によって、ワイヤボンディング等を不要にできる場合がある。また、発光素子の表面と裏面とに電極を有する場合には、ワイヤボンディング等を１本にすることが可能である。
【００４８】
（２）前述の実施形態では、金属肉厚部２が絶縁層１側（下側）に凸状に形成されて、その実装面２ａが平坦な面となる例を示したが、本発明では、図３に示すように、金属肉厚部２が実装面２ａの側（上側）に凸状に形成されていてもよい。この場合でも、発光素子４からの熱が金属肉厚部２の全体に効率良く伝熱して、更に絶縁層１を伝熱するため、発光素子４から十分な放熱効果が得られ、しかも低コスト化や小型化が可能な発光素子パッケージ用基板となる。
【００４９】
この構造の基板を作製する場合、金属肉厚部２が形成された金属板を、前述の実施形態とは逆方向（上側）にして、両面金属積層板を作製すればよい。パターン形成時には、金属肉厚部２を保護するようにエッチングレジストを残すことが好ましい。
【００５０】
（３）前述の実施形態では、金属肉厚部２が１段に形成されている例を示したが、本発明では、図４に示すように、金属肉厚部２が複数段に形成されていてもよい。つまり、金属肉厚部２が実装面２ａの側（上側）に凸状に形成されると共に、金属パターン５にも凸状部５ａが形成され、両者が上下に接触した状態で金属肉厚部２が形成されていてもよい。この場合、発光素子４からの熱を、金属肉厚部２を介して基板全体により効率良く伝熱させることができる。なお、金属肉厚部２が複数段に形成する場合、各々が接触していなくてもよいが、接触していることが好ましい。特に、伝熱性の観点から、両者がめっきで接合されていることが好ましい。
【００５１】
この構造の基板を作製する場合、凸状部が形成された金属板を２枚用いて、両者の凸状部が上側となるように熱プレスして、両面金属積層板を作製すればよい。
【００５２】
（４）図４に示す実施形態では、金属パターン５にも凸状部５ａが形成されることで金属肉厚部２が複数段に形成されている例を示したが、本発明では、図５に示すように、金属パターン５に凸状部５ａが形成されて、実装パッド２ｅと接触した状態で金属肉厚部２が形成されていてもよい。その場合、実装パッド２ｅと凸状部５ａとは、接触していることが好ましく、伝熱性の観点から、両者がめっきで接合されていることがより好ましい。
【００５３】
また、図６に示すように、実装パッド２ｅを省略して、金属パターン５にも凸状部５ａの上面に直接、発光素子４をボンディング等してもよい。
【００５４】
（５）前述の実施形態では、表面電極部３と絶縁層１の裏面とが導通していない構造の例を示したが、本発明では、図７に示すように、表面電極部３と絶縁層１の裏面とを導通させる層間導通部１０を更に備えることが好ましい。層間導通部１０としては、スルーホーメッキ、導電性ペースト、金属バンプなど何れでもよい。
【００５５】
本発明では、図７に示すような発光素子パッケージ用基板を、層間導通部１０と金属肉厚部２とを金属バンプとして金属板に形成しておき、絶縁層形成材と金属板とを熱プレスで接着・一体化し、金属バンプの上面を露出させてパターン成形することで、簡易に作製することができる。金属バンプの上面を露出させる方法としは、研磨、露光現像、化学処理、などが挙げられる。
【００５６】
この例では、凸面を有するレンズ９が封止樹脂７の上面に接合され、堰６が形成されているが、レンズ９や堰６を省略することが可能である。また、金属バンプの上面にパッドを設けることも可能である。
【００５７】
なお、図７に示すように、本発明の発光素子パッケージは、例えば搭載用基板ＣＢに対して、ソルダ接合される。搭載用基板ＣＢとしては、例えば放熱用金属板１２と、絶縁層１１と、配線パターン１３とを有するものが使用される。ソルダ接合は、発光素子パッケージの裏面側電極（金属パターン５）と配線パターン１３とが、ソルダ１５を介して接合される。また、金属肉厚部２と配線パターン１３とが、ソルダ１５を介して接合される。
【００５８】
（６）前述の実施形態では、配線層が単層である配線基板に対して発光素子を搭載する例を示したが、本発明では、配線層が２層以上の多層配線基板に対して発光素子を搭載してもよい。その場合の導電接続構造の形成方法の詳細は、国際公開公報ＷＯ００／５２９７７号に記載されており、これらをいずれも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の発光素子パッケージ用基板の一例を示す断面図
【図２】本発明の発光素子パッケージ用基板の他の例を示す断面図
【図３】本発明の発光素子パッケージ用基板の他の例を示す断面図
【図４】本発明の発光素子パッケージ用基板の他の例を示す断面図
【図５】本発明の発光素子パッケージ用基板の他の例を示す断面図
【図６】本発明の発光素子パッケージ用基板の他の例を示す断面図
【図７】本発明の発光素子パッケージの他の例を示す断面図
【符号の説明】
【００６０】
１            絶縁層
２            金属肉厚部
３            表面電極部
４            発光素子
７            封止樹脂
１０          層間導通部
【図１】
2008300542.tif 000003
【図２】
2008300542.tif 000004
【図３】
2008300542.tif 000005
【図４】
2008300542.tif 000006
【図５】
2008300542.tif 000007
【図６】
2008300542.tif 000008
【図７】
2008300542.tif 000009