(57)【要約】【課題】マルチプローブカードユニット、それを備えたプローブ検査装置、それらの製造方法、及びプローブ検査装置を利用する方法を提供する。【解決手段】探針が両面に設けられるプローブカード１２０を備え、プローブカードの一面及び他面にそれぞれ接近するウェーハ３００のパッドと探針との接触により複数のウェーハを同時に検査できることを特徴とするマルチプローブカードユニット１００及びそれを備えたプローブ検査装置５００である。【選択図】図１
2008300834.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
探針が両面に設けられるプローブカードを備え、
前記プローブカードの一面及び他面にそれぞれ接近するウェーハのパッドと前記探針との接触により複数のウェーハを同時に検査できることを特徴とするマルチプローブカードユニット。
【請求項２】
前記プローブカードは、水平または垂直に配置されることを特徴とする請求項１に記載のマルチプローブカードユニット。
【請求項３】
ウェーハ上に形成された各チップのパッドに接触する探針を備える第１プローブカード及び第２プローブカードと、
前記複数のプローブカードを電気的に接続する連結部と、を備え、
前記第１プローブカード及び第２プローブカードに対して前記ウェーハがそれぞれ対面されることによって、複数のウェーハを同時に検査できることを特徴とするマルチプローブカードユニット。
【請求項４】
前記第１プローブカード及び第２プローブカードは、前記探針が互いに逆方向に突出するように配置され、前記複数のウェーハは、互いに逆方向に前記第１プローブカード及び第２プローブカードに接近することを特徴とする請求項３に記載のマルチプローブカードユニット。
【請求項５】
前記ウェーハから前記第１プローブカード及び第２プローブカードに作用する接触力を調節するように、前記第１プローブカードと第２プローブカードとの間に設けられる接触力調節部をさらに備えることを特徴とする請求項４に記載のマルチプローブカードユニット。
【請求項６】
前記接触力調節部は、弾性体であることを特徴とする請求項５に記載のマルチプローブカードユニット。
【請求項７】
前記第１プローブカード及び第２プローブカードは、前記探針が互いに同一方向に突出するように配置され、前記複数のウェーハは、互いに同一方向に前記第１プローブカード及び第２プローブカードに接近することを特徴とする請求項３に記載のマルチプローブカードユニット。
【請求項８】
前記連結部は、ＺＩＦコネクタ、同軸ケーブル、ポゴピン、エッジコネクタのうち少なくともいずれか一つであることを特徴とする請求項３〜７のいずれか１項に記載のマルチプローブカードユニット。
【請求項９】
前記第１プローブカード及び第２プローブカードは、垂直または水平に配置されることを特徴とする請求項３〜８のいずれか１項に記載のマルチプローブカードユニット。
【請求項１０】
探針が両面に形成されたプローブカードを備えるマルチプローブカードユニットと、
前記マルチプローブカードユニットを支持するフレームと、
検査のためにウェーハを前記マルチプローブカードユニットに運搬する複数個のチャックと、を備え、
前記プローブカードの一面及び他面にそれぞれ接近するウェーハのパッドと前記探針との接触により複数のウェーハを同時に検査できることを特徴とするプローブ検査装置。
【請求項１１】
前記プローブカードは、垂直または水平に配置されることを特徴とする請求項１０に記載のプローブ検査装置。
【請求項１２】
ウェーハ上に形成された各チップのパッドに接触する探針を備える第１プローブカード及び第２プローブカードと、
前記複数のプローブカードを電気的に接続する連結部と、を備えるマルチプローブカードユニットを少なくとも一つ以上備え、
前記第１プローブカードの探針は、第１方向に突出し、前記第２プローブカードの探針は、前記第１方向の逆方向である第２方向に突出し、
一つのウェーハが前記第２方向に移動しつつ前記第１プローブカードの探針に接触し、他のウェーハが前記第１方向に移動しつつ前記第２プローブカードの探針に接触することによって、複数のウェーハを同時に検査できることを特徴とするプローブ検査装置。
【請求項１３】
前記マルチプローブカードユニットは、
前記ウェーハから前記第１プローブカード及び第２プローブカードに作用する接触力を調節するように、前記第１プローブカードと第２プローブカードとの間に設けられる接触力調節部をさらに備えることを特徴とする請求項１２に記載のプローブ検査装置。
【請求項１４】
前記連結部は、ＺＩＦコネクタ、同軸ケーブル、ポゴピン、エッジコネクタのうち少なくともいずれか一つであることを特徴とする請求項１２または１３に記載のプローブ検査装置。
【請求項１５】
前記第１プローブカード及び第２プローブカードは、垂直または水平に配置されることを特徴とする請求項１２〜１４のいずれか１項に記載のプローブ検査装置。
【請求項１６】
ウェーハ上に形成された各チップのパッドに接触する探針を備える第１プローブカード及び第２プローブカードと、
前記複数のプローブカードを電気的に接続する連結部と、を備えるマルチプローブカードユニットを少なくとも一つ以上備え、
前記第１プローブカード及び第２プローブカードの探針は、第１方向に突出し、
一つのウェーハが前記第１方向の逆方向である第２方向に移動しつつ前記第１プローブカードの探針に接触し、他のウェーハも前記第２方向に移動しつつ前記第２プローブカードの探針に接触することによって、複数のウェーハを同時に検査できることを特徴とするプローブ検査装置。
【請求項１７】
前記連結部は、ＺＩＦコネクタ、同軸ケーブル、ポゴピン、エッジコネクタのうち少なくともいずれか一つであることを特徴とする請求項１６に記載のプローブ検査装置。
【請求項１８】
前記フレームは、前記マルチプローブカードユニットが挟まれるスロットが形成されることを特徴とする請求項１０に記載のプローブ検査装置。
【請求項１９】
少なくとも一つのプローブカードを提供する工程と、
前記プローブカードの第１面に複数個の第１探針を形成する工程と、
前記プローブカードの第２面に複数個の第２探針を形成する工程と、を含むことを特徴とするマルチプローブカードユニットの製造方法。
【請求項２０】
請求項１９に記載の方法により少なくとも一つのマルチプローブカードユニットを形成する工程と、
前記マルチプローブカードユニットを構造的に支持するように形成されたフレームに前記マルチプローブカードユニットを設置する工程と、
検査のために複数個のウェーハを前記マルチプローブカードユニットに運搬するように複数個のチャックを提供する工程と、を含むことを特徴とするプローブ検査装置の製造方法。
【請求項２１】
少なくとも一つの接触パッドを備える第１及び第２ウェーハを第１チャック及び第２チャックにマウンティングする工程と、
少なくとも一つのプローブカードの第１面及び第２面に設置された複数個の第１及び第２探針が、前記第１ウェーハの接触パッド及び前記第２ウェーハの接触パッドと接触するように、前記プローブカードを備えるマルチプローブカードユニットに向かって、前記第１及び第２ウェーハと共に前記第１及び第２チャックを運搬する工程と、
前記ウェーハのパッドと前記探針との接触により前記第１及び第２ウェーハを検査する工程と、を含むことを特徴とするプローブ検査装置を利用する方法。
【請求項２２】
前記第１ウェーハは、前記第２ウェーハが前記マルチプローブカードユニットに接近する方向と逆の方向から前記マルチプローブカードユニットに接近することを特徴とする請求項２１に記載のプローブ検査装置を利用する方法。
【請求項２３】
前記第１ウェーハは、前記第２ウェーハが前記マルチプローブカードユニットに接近する方向と同じ方向から前記マルチプローブカードユニットに接近することを特徴とする請求項２１に記載のプローブ検査装置を利用する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードユニット、プローブ検査装置、それらの製造方法、及びプローブ検査装置を利用する方法に係り、特にウェーハに形成されたチップの良好または不良を選別するＥＤＳ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  Ｄｉｅ  Ｓｏｒｔｉｎｇ）工程に使われるプローブカード、それを備えたプローブ検査装置、それらの製造方法、及びプローブ検査装置を利用する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子の製造工程は、ファブリケーション工程、ＥＤＳ工程、アセンブリ工程に大別される。ファブリケーション工程は、ウェーハ上に特定のパターンを形成して集積回路を構成する工程であり、アセンブリ工程は、集積回路が構成されたウェーハを単位チップで切断してパッケージングする工程である。
【０００３】
ＥＤＳ工程は、ウェーハを各単位チップで切断する前に単位チップの電気的特性を検査する工程であり、各チップの電気的特性の検査をウェーハ単位で行う工程である。ＥＤＳ工程を行って不良チップを修理または除去することによって、アセンブリ及びパッケージ検査での原価を低減できる。
【０００４】
ＥＤＳ工程時、プローブ検査装置に検査対象であるウェーハをローディングした後でアラインし、プローブカードを移動してウェーハに接触させることによってチップの正常動作如何をテストする。プローブカードは、各チップに形成されたパッドの配列幅に対応する非常に細い探針を印刷回路基板に突出させたものであり、探針及びパッドの接触によりウェーハを検査する。プローブ検査装置の検査用信号は、各チップのパッドに接触した前記探針を通じて素子内部の回路に伝達される。したがって、ウェーハに形成された各チップのパッドと正確に一致する座標に探針が配置されねばならない。プローブカードの探針は、プローブ検査装置によるアライン過程を通じて各パッドと位置アラインされる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、ウェーハを１枚単位で検査した従来の限界を克服し、複数枚のウェーハを同時に検査してＥＤＳ工程の検査容量を画期的に増大させるマルチプローブカードユニット、それを備えたプローブ検査装置、それらの製造方法、及びプローブ検査装置を利用する方法を提供するところにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するために、本発明のマルチプローブカードユニットは、探針が両面に設けられるプローブカードを備え、前記プローブカードの一面及び他面にそれぞれ接近するウェーハのパッドと前記探針との接触により複数のウェーハを同時に検査できることを特徴とする。ここで、前記プローブカードは、水平または垂直に配置される。
【０００７】
一方、本発明のマルチプローブカードユニットは、ウェーハ上に形成された各チップのパッドに接触する探針を備える第１プローブカード及び第２プローブカードと、前記複数のプローブカードを電気的に接続する連結部と、を備え、前記第１プローブカード及び第２プローブカードに対して前記ウェーハがそれぞれ対面されることによって、複数のウェーハを同時に検査できる。
【０００８】
一実施形態として、前記第１プローブカード及び第２プローブカードは、前記探針が互いに逆方向に突出するように配置され、前記複数のウェーハは、互いに逆方向に前記第１プローブカード及び第２プローブカードに接近する。そして、前記マルチプローブカードユニットは、前記ウェーハから前記第１プローブカード及び第２プローブカードに作用する接触力を調節するように、前記第１プローブカードと第２プローブカードとの間に設けられる接触力調節部をさらに備えることが望ましい。前記接触力調節部は、弾性体でありうる。
【０００９】
一実施形態として、前記第１プローブカード及び第２プローブカードは、前記探針が互いに同一方向に突出するように配置され、前記複数のウェーハは、互いに同一方向に前記第１プローブカード及び第２プローブカードに接近する。
【００１０】
一実施形態として、前記連結部は、ＺＩＦコネクタ、同軸ケーブル、ポゴピン、エッジコネクタのうち少なくともいずれか一つである。
【００１１】
一実施形態として、前記第１プローブカード及び第２プローブカードは、垂直または水平に配置される。
【００１２】
一方、本発明のプローブ検査装置は、探針が両面に形成されたプローブカードを備えるマルチプローブカードユニットを少なくとも一つ以上備え、前記プローブカードの一面及び他面にそれぞれ接近するウェーハのパッドと前記探針との接触により複数のウェーハを同時に検査できることを特徴とする。
【００１３】
一方、本発明のプローブ検査装置は、ウェーハ上に形成された各チップのパッドに接触する探針を備える第１プローブカード及び第２プローブカードと、前記複数のプローブカードを電気的に接続する連結部と、を備えるマルチプローブカードユニットを少なくとも一つ以上備え、前記第１プローブカードの探針は、第１方向に突出し、前記第２プローブカードの探針は、前記第１方向の逆方向である第２方向に突出し、一つのウェーハが前記第２方向に移動しつつ前記第１プローブカードの探針に接触し、他のウェーハが前記第１方向に移動しつつ前記第２プローブカードの探針に接触することによって、複数のウェーハを同時に検査できる。ここで、前記マルチプローブカードユニットは、前記ウェーハから前記第１プローブカード及び第２プローブカードに作用する接触力を調節するように、前記第１プローブカードと第２プローブカードとの間に設けられる接触力調節部をさらに備えることが望ましい。
【００１４】
一方、本発明のプローブ検査装置は、ウェーハ上に形成された各チップのパッドに接触する探針を備える第１プローブカード及び第２プローブカードと、前記複数のプローブカードを電気的に接続する連結部と、を備えるマルチプローブカードユニットを少なくとも一つ以上備え、前記第１プローブカード及び第２プローブカードの探針は、第１方向に突出し、一つのウェーハが前記第１方向の逆方向である第２方向に移動しつつ前記第１プローブカードの探針に接触し、他のウェーハも前記第２方向に移動しつつ前記第２プローブカードの探針に接触することによって、複数のウェーハを同時に検査できる。
【００１５】
一実施形態として、前記連結部は、ＺＩＦコネクタ、同軸ケーブル、ポゴピン、エッジコネクタのうち少なくともいずれか一つである。
【００１６】
一実施形態として、前記第１プローブカード及び第２プローブカードは、垂直または水平に配置される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のマルチプローブカードユニット及びそれを備えたプローブ検査装置は、ウェーハを１枚単位で検査した従来の限界を克服し、複数のウェーハを同時に検査できるので、プローブカードの設置空間を節約でき、ＥＤＳ工程の検査容量を増大させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下では、添付した図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。本発明の実施形態は、添付図面に示したところに限定されず、同じ発明の範疇内で多様に変形されうる。
【００１９】
プローブカードの片面にのみ探針が装着される場合、プローブカードが一枚のウェーハと対面するので、一回の移動時に一枚のウェーハのみを検査できる制限がある。かかる検査容量制限を克服し、多量のウェーハを同時に検査できる本発明のマルチプローブカードユニット及びプローブ検査装置がここに開示される。本発明のマルチプローブカードユニットは、従来と異なり、一枚または二枚以上のウェーハを同時に検査できる。かかるマルチプローブカードユニットを備えたプローブ検査装置を利用すれば、同時に検査可能なウェーハの枚数を四枚、六枚などいくらでも増加させる。
【００２０】
図１ないし図４は、プローブカード及び探針の形態や配置方法によって分類される本発明の多様な実施形態を示す。図面によれば、フレーム４００にマルチプローブカードユニット１００が二つのみ設置されたが、これは、説明の便宜のためのものだけであり、プローブ検査装置５００に設けられるマルチプローブカードユニット１００の個数は制限されない。プローブ検査装置５００は、マルチプローブカードユニット１００、マルチプローブカードユニット１００が挟まれるスロット４１０を備えたフレーム４００、ウェーハ３００を移送させるチャック２００を備える。少なくとも一つ以上のマルチプローブカードユニット１００は、プローブ検査装置５００のフレーム４００に形成されたスロット４１０に装着される。マルチプローブカードユニット１００は、スロット４１０に挟まれることによって所定の位置に固定され、チャック２００に位置したウェーハ３００の移動により探針１１０及びパッド（図示せず）が接触する。図示していないが、ウェーハが所定の位置に固定され、マルチプローブカードユニットが移動しつつ探針及びパッドが接触する実施形態も可能である。
【００２１】
図１は、本発明の一実施形態として、両面に探針が形成されたプローブカードを備えるマルチプローブカードユニット及びそれを備えたプローブ検査装置を示す側面図である。ウェーハ３００は、ＥＤＳ検査工程のためにウェーハ移送ロボット（図示せず）に載せられてプローブ検査装置５００に運搬される。ウェーハ移送ロボットから引き出されてプローブ検査装置５００に投入されたウェーハ３００は、チャック２００にローディングされて所定の位置に昇降される。
【００２２】
図１の実施形態によれば、一枚のプローブカード１２０が備えられ、その両面に探針１１０が形成される。チャック２００に位置して移動するウェーハ３００がプローブカード１２０に近接すれば、ウェーハ３００上のパッド及びマルチプローブカードユニット１００の探針１１０が接触しつつ通電検査が行われる。
【００２３】
図１の実施形態によれば、プローブカード１２０の上面に形成された探針１１０は、プローブカード１２０の上面から接近するウェーハ３００のパッドと所定の接触力Ｆで接触し、プローブカード１２０の背面に形成された探針１１０は、プローブカード１２０の背面から接近する他のウェーハ３００のパッドと所定の接触力Ｆで接触する。
【００２４】
プローブ検査装置５００が提供したウェーハ検査信号は、プローブカード１２０に伝達され、前記検査信号は、探針１１０を通じてウェーハ３００上のパッドに伝達され、チップを構成する内部回路が前記検査信号に追従して正常作動するか否かが検査される。図示していないが、信号伝達手段がさらに設けられることによって、ウェーハ検査用の電気信号をプローブ検査装置からプローブカード及び探針まで伝達できる。
【００２５】
プローブ検査装置５００の製造方法は、少なくとも一つのマルチプローブカードユニット１００を形成する工程と、マルチプローブカードユニット１００を構造的に支持するように形成されたフレーム４００にマルチプローブカードユニット１００を設置する工程と、検査のために複数個のウェーハ３００をマルチプローブカードユニット１００に運搬するように複数個のチャック２００を提供する工程と、を含む。
【００２６】
ここで、マルチプローブカードユニット１００の製造方法は、少なくとも一つのプローブカード１２０を提供する工程と、プローブカード１２０の第１面に複数個の探針１１０を形成する工程と、プローブカード１２０の第２面に複数個の探針１１０を形成する工程と、を含む。
【００２７】
図２は、本発明の他の実施形態として、互いに逆方向に配置された複数のプローブカード１２１，１２２を備えるマルチプローブカードユニット１００及びそれを備えたプローブ検査装置５００を示す側面図である。図３は、本発明のさらに他の実施形態として、互いに同一方向に配置された複数のプローブカード１２１，１２２を備えるマルチプローブカードユニット１００及びそれを備えたプローブ検査装置５００を示す側面図である。図１に示した実施形態と異なり、図２及び図３に示した実施形態は、探針１１０をそれぞれ備えた複数のプローブカード１２１，１２２を連結部により電気的に接続したマルチプローブカードユニット１００及びプローブ検査装置５００である。
【００２８】
図２及び図３に示した実施形態において、一つのマルチプローブカードユニット１００は、第１プローブカード１２１及び第２プローブカード１２２を備えて少なくとも二枚以上のプローブカードを備える。図２のように、各探針１１０が互いに逆方向に突出するように第１プローブカード１２１及び第２プローブカード１２２が配置されるか、または図３のように、探針１１０が互いに同一方向に突出するように第１プローブカード１２１及び第２プローブカード１２２が配置される。図２の実施形態では、マルチプローブカードユニット１００を介在して複数のウェーハ３００が互いに逆方向に沿って接近し、図３の実施形態では、第１プローブカード１２１に対するウェーハ３００の接近方向及び第２プローブカード１２２に対するウェーハ３００の接近方向が互いに同一である。
【００２９】
例えば、プローブ検査装置５００の上側方向を第１方向と定義し、プローブ検査装置５００の下側方向を第２方向と定義すれば、それらは互いに逆方向となることが望ましい。図２では、第１プローブカード１２１の探針１１０が第１方向に突出し、ウェーハ３００が第２方向に接近し、第２プローブカード１２２の探針１１０が第２方向に突出し、ウェーハ３００が第１方向に接近する。
【００３０】
一方、第１方向及び第２方向は、これと異なって定義されるが、例えばプローブ検査装置５００の下側方向を第１方向と定義し、プローブ検査装置５００の上側方向を第２方向と定義すれば、図３では、第１プローブカード１２１及び第２プローブカード１２２の探針１１０が互いに同じ第１方向に突出し、第２方向に移動するそれぞれのウェーハ３００が第１プローブカード１２１及び第２プローブカード１２２に接近する。
【００３１】
チャック２００に位置して移動するウェーハ３００は、第１プローブカード１２１及び第２プローブカード１２２それぞれに対して所定の接触力Ｆで接触される。図２の実施形態では、接触力Ｆが相異なる方向に作用するので、前記接触力Ｆにより第１プローブカード１２１及び第２プローブカード１２２が変形または破損されうる。それを抑制するために、接触力調節部１９０が設けられることが望ましい。接触力調節部１９０は、第１プローブカード１２１と第２プローブカード１２２との間に配置され、弾性体または粘弾性体でありうる。接触力調節部の他の実施形態として、作用力を能動的に調節できるように空圧シリンダ、油圧シリンダ及びソレノイドなども可能である。
【００３２】
第１プローブカード１２１及び第２プローブカード１２２を電気的に接続する連結部は、ＺＩＦコネクタ１４０、同軸ケーブル１５０、ポゴピン１６０、エッジコネクタ１７０のうち少なくともいずれか一つでありうる。図２及び図３には、ＺＩＦコネクタ１４０、同軸ケーブル１５０、ポゴピン１６０、エッジコネクタ１７０がいずれも連結されると示したが、それらのうち少なくともいずれか一つのみを採用するか、またはそれら以外に他のタイプのコネクタを備えうる。
【００３３】
半導体テスト装置において、プローブカード間の信頼性のある接続が要求される。金属対金属の接触部位に高い接触力が作用する従来の接続方法は、接点に形成された金属メッキの損傷をもたらし、寿命低下の要因となりうる。かかる問題を改善するために、二つのコネクタ１４１，１４２間の接触力が実質的にゼロになるＺＩＦコネクタ１４０が採用される。同軸ケーブル１５０は、ケーブルを通じて誘導される電気的ノイズの除去に効果的である。ポゴピン１６０は、エアー、流体または弾性体で内部が満たされるボディ１６２、及び前記ボディの内部で移動しつつ接点を互いに連結する接触ピン１６１を備える。ポゴピン１６０は、接触ピンに作用する弾性力または粘弾性力により二つの接点を連結し、接触ピン１６１が磨耗されても一定な接触力を確保でき、長時間の使用寿命を有し、従来のコネクタでの金属対金属の接触部位の磨耗を減らすことができる。エッジコネクタ１７０は、プローブカード１２１，１２２のエッジに設けられるものであって、プローブカード１２１，１２２の離隔距離に関係なく設置され、二つのプローブカード１２１，１２２にそれぞれ連結される連結線１７１、及びそれらの連結線１７１が接続される接続部１７２を備える。
【００３４】
プローブ検査装置５００の製造方法は、少なくとも一つのマルチプローブカードユニット１００を形成する工程と、マルチプローブカードユニット１００を構造的に支持するように形成されたフレーム４００にマルチプローブカードユニット１００を設置する工程と、検査のために複数個のウェーハ３００をマルチプローブカードユニット１００に運搬するように複数個のチャック２００を提供する工程と、を含む。
【００３５】
ここで、マルチプローブカードユニット１００の製造方法は、プローブカード１２１、１２２を提供する工程と、プローブカード１２１の面に複数個の探針１１０を形成する工程と、プローブカード１２２の面に複数個の探針１１０を形成する工程と、を含む。
【００３６】
図４は、本発明のさらに他の実施形態として、垂直に配置したプローブカード１２０を備えるマルチプローブカードユニット１００及びそれを備えたプローブ検査装置５００を示す側面図である。マルチプローブカードユニット１００またはプローブカード１２０が水平方向に沿って延び、チャック２００の移動方向が垂直方向に示された図１の実施形態において、マルチプローブカードユニット１００またはプローブカード１２０の配置方向を垂直に変えれば、図４の実施形態となる。図４において、マルチプローブカードユニット１００またはプローブカード１２０は、垂直方向に延び、チャック２００の移動方向が水平方向となる。図示していない実施形態として、図２または図３のように、マルチプローブカードユニット１００またはプローブカード１２１、１２２が水平方向に延びるプローブ検査装置５００において、マルチプローブカードユニット１００またはプローブカード１２１、１２２が垂直方向に延びるように配置する変形も可能である。
【００３７】
本発明は、図面に示した実施形態を参考にして説明されたが、これは、例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲により決まらねばならない。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明は、半導体素子の製造関連の技術分野に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の一実施形態として、両面に探針が形成されたプローブカードを備えるマルチプローブカードユニット及びそれを備えたプローブ検査装置を示す側面図である。
【図２】本発明の他の実施形態として、互いに逆方向に配置された複数のプローブカードを備えるマルチプローブカードユニット及びそれを備えたプローブ検査装置を示す側面図である。
【図３】本発明のさらに他の実施形態として、互いに同一方向に配置された複数のプローブカードを備えるマルチプローブカードユニット及びそれを備えたプローブ検査装置を示す側面図である。
【図４】本発明のさらに他の実施形態として、垂直に配置されたプローブカードを備えるマルチプローブカードユニット及びそれを備えたプローブ検査装置を示す側面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１００    マルチプローブカードユニット、
１１０    探針、
１２０    プローブカード、
１２１    第１プローブカード、
１２２    第２プローブカード、
１４０    ＺＩＦコネクタ、
１５０    同軸ケーブル、
１６０    ポゴピン、
１７０    エッジコネクタ、
２００    チャック、
３００    ウェーハ、
４００    フレーム、
４１０    スロット、
５００    プローブ検査装置。
【図１】
2008300834.tif 000003
【図２】
2008300834.tif 000004
【図３】
2008300834.tif 000005
【図４】
2008300834.tif 000006