(57)【要約】【課題】配線の密着強度はそのままに、アンカーによる銅残りを抑えることが可能な技術を提供する。【解決手段】絶縁樹脂の表面粗化を部分的に行うことを特徴とするプリント配線版の製造方法を提供する。例えば、以下の工程を順に含む製造方法を提供する。絶縁樹脂基板に、感光性ブラスト用フォトレジストをコーティングする工程、ブラスト用感光性フォトレジストを露光・現像してパターニングする工程、ウェットブラストにて樹脂表面に粗面を形成する工程、ブラスト用感光性フォトレジストを剥離する工程、シード層を形成する工程、粗面形成部を露出するように、めっき用フォトレジストを形成する工程、電解銅めっき、フォトレジスト剥離、シード層除去をする工程【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板の製造方法において、絶縁樹脂の表面粗化を部分的に行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
以下の工程を含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
（１）絶縁樹脂基板に、感光性ブラスト用フォトレジストをコーティングする工程
（２）ブラスト用感光性フォトレジストを露光・現像してパターニングする工程
（３）ウェットブラストにて樹脂表面に粗面を形成する工程
（４）ブラスト用感光性フォトレジストを剥離する工程
（５）シード層を形成する工程
（６）粗面形成部を露出するように、めっき用フォトレジストを形成する工程
（７）電解銅めっき、フォトレジスト剥離、シード層除去をする工程
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、密着強度を上げるための絶縁樹脂の表面粗化を部分的に行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板では、配線と絶縁樹脂間の密着を得るために、樹脂面を粗化処理し、アンカー効果によって密着強度を強くしている。これにより、配線が基板より剥離することなく、最終製品まで仕上げることが可能である。通常のプリント配線板の表面粗さはＲａ＝１．０〜５．０程度、密着強度は０．５ｋｇｆ／ｃｍ（但し、１ｋｇｆ＝９．８Ｎ）以上である。また近年の配線微細化により、配線形成のプロセスはサブトラクティブ法からセミアディティブ法に移行しつつあるが、配線の密着に関しては変わらずアンカー効果による密着を頼みにすることが多い。
【０００３】
サブトラクティブ法は、以下のようなプロセスである。配線層を形成する面に、銅箔をラミネート、もしくは電解銅めっきにて全面に銅の膜を形成する。この銅の膜上にフォトレジストをスピンコーター、ロールコーター、スクリーン印刷、ラミネータなどで形成する。ついで、フォトレジストを所定パターンのフォトマスクを介して露光・現像し、配線のある部分にフォトレジスト層を形成する。次に、不要部分のエッチングを行う。エッチング液としては、塩化第２鉄液や塩化銅液が主に用いられる。その後、フォトレジストを剥離して、所望の配線パターンを得る。
【０００４】
セミアディティブ法は、以下のようなプロセスである。配線層を形成する面に、無電解めっきやスパッタ等でシード層を形成する。シード層の厚みは２μｍ以下である。このようにして形成した下地層上にフォトレジストをスピンコーター、ロールコーター、スクリーン印刷、ラミネータなどで形成する。フォトレジストを所定パターンのフォトマスクを介して露光・現像し、配線のない部分にフォトレジスト層を形成する。次いで、シード層を電極として電解銅めっきをおこなう。電解銅めっき液としては、硫酸銅めっき液が主に用いられる。厚さ２μｍから２０μｍの銅めっき膜を形成後、フォトレジストを剥離し、続いてクイックエッチングにてシード層を除去して、配線パターンを得る。
【０００５】
しかし、セミアディティブ法でめっき後に下地のシード層をエッチングする際に、エッチングしきれずにアンカーに銅が残ってしまい、ショートの原因となることがある。プリント配線板において配線間でのショートは致命的であり、絶対に避けなくてはならない項目のひとつである。ショートを避けようとしてエッチング時間を多くすると、配線の細り等が発生し、規格を満たせないといった問題も発生する。かといって、樹脂表面の粗さを小さくすると配線の密着が弱くなり、配線のハガレや倒れといった問題が発生する。
【０００６】
密着のメカニズムとしては、化学的密着と物理的密着があり、アンカー効果は物理的密着に分類されるものである。化学的密着に関しても色々な方法が提案されており、一般的にはプライマーと呼ばれる。代表的なものとしてはイミダゾールシラン化合物のようなシランカップリング剤を使用する方法がある。化学的密着で十分な密着強度が出せれば、銅残りの原因となるアンカーをなくすことができる。そのため近年色々な種類のプライマーが開発・検討されているが、現在の所はまだ化学的密着による密着強度は不十分であると考えられている。結局の所、アンカーによる物理的密着を積極的に使用する方がまだ一般的であり、かつ確実な手段である。
【０００７】
なお、部分的にウエット処理を行うこと自体は特許文献１にて公知であり、この文献に
は無電解めっきを部分的におこなう技術が開示されている。しかしながら、粗化処理を部分的に行なう様な技術の開示はなされていない。
【０００８】
特許文献等は以下の通り。
【特許文献１】ＷＯ２００３／０７２８５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、配線の密着強度はそのままに、アンカーによる銅残りを抑えることが可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の課題を解決するためになされた第１の発明は、プリント配線板の製造方法において、密着強度を上げるために絶縁樹脂の表面粗化を部分的に行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【００１１】
本発明の課題を解決するためになされた第２の発明は、以下の工程を含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法である。
（１）絶縁樹脂基板に、感光性ブラスト用フォトレジストをコーティングする工程
（２）ブラスト用感光性フォトレジストを露光・現像してパターニングする工程
（３）ウェットブラストにて樹脂表面に粗面を形成する工程
（４）ブラスト用感光性フォトレジストを剥離する工程
（５）シード層を形成する工程
（６）粗面形成部を露出するように、めっき用フォトレジストを形成する工程
（７）電解銅めっき、フォトレジスト剥離、シード層除去をする工程。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば本発明のプロセスでは、表面粗化の必要な部分、つまり配線下部のみに粗化を行うことにより、配線間の表面粗さをＲａ＝０．１以下にすることができた。また、配線の密着強度を０．５ｋｇｆ／ｃｍ（但し、１ｋｇｆ＝９．８Ｎ）以上に保つことができた。これによって、配線間のシード層除去を簡単に銅残りなく行うことが可能になった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態に関わるプリント配線板の製造方法の例を図面に示し、詳細に説明する。
【００１４】
本発明の製造方法に関しては図１に示す。絶縁樹脂を張ったプリント配線板１に、ブラスト用フォトレジスト２をラミネートし、露光・現像してパターン２’を得る。表面粗化をウェットブラストにて行い、粗化面３を得る。その後、ブラスト用フォトレジストを剥離液にて剥離してプリント配線板１’を得る。シード層としては、無電解銅めっきを行い、シード層４を形成し、次いでめっき用フォトレジストを露光・現像してレジスト５を得る。レジスト５の開口部に電解銅めっきして導体層６を形成した後、レジスト５を剥離してプリント配線板１’’を得る。最後にクイックエッチングしてシード層４の一部をエッチングし、プリント配線板１’’’を得る。
【００１５】
比較例として、従来のプリント配線板の製造方法に関して図２に示す。絶縁樹脂を張ったプリント配線板１１に粗化処理を行い、粗化面１２を得る。粗化面の上にシード層として無電解銅めっきを行いシード層１３を形成し、次いでめっき用フォトレジストを露光・現像してレジスト１４を得る。レジスト１４の開口部に電解銅めっきして導体層１５を形
成した後、レジスト１４を剥離してプリント配線板１１’を得る。最後にクイックエッチングしてシード層４の一部をエッチングし、プリント配線板１１’’を得る。
【実施例】
【００１６】
本発明の実施例を以下に示す。プリント配線板に、絶縁樹脂としてＡＢＦ−ＧＸ３（味の素ファインテクノ製）をラミネートし、１７０℃で３０分ベーキングを行った。
【００１７】
ブラスト用感光性フォトレジストのオーディルＢＦ−４０５をラミネートし、露光量２６０ｍＪ／ｃｍ2で露光した。次に、専用現像液であるＢＦ現像液を使用しスプレー現像機で０．１ＭＰａ、６０ｓｅｃの条件で現像を行いパターンを得た。
【００１８】
表面粗化は、ウェットブラスト装置ＰＦＥ−６００Ｎ（マコー製）にて処理をおこなった。条件は０．２８ＭＰａ、２．０ｓｅｃとした。
【００１９】
その後、ブラスト用フォトレジストを剥離液にて剥離した。シード層としては、無電解銅めっきＰＥＡ（上村工業製）を用いて狙い厚み１．５μｍとして形成した。めっき用フォトレジストとしてはドライフィルムフォトレジストＲＹ−３３２５（日立化成製）を用い、露光量５０ｍＪ／ｃｍ2で露光し、現像は１％Ｎａ2ＣＯ3水溶液を用い、スプレー現像機にて０．１ＭＰａ、２５ｓｅｃの条件で行った。
【００２０】
電解銅めっきに関しては、ハイスローめっき浴ＳＴ−９０１（メルテックス製）にて、２．０Ａ／ｄｍ2でめっきし、ドライフィルムフォトレジストの剥離は３％ＮａＯＨ水溶液にて行った。クイックエッチングに関しては、エッチング液ＳＡＣ（荏原電産製）を用い、スプレーエッチング機で０．１ＭＰａ、３０ｓｅｃの条件にて行った。
＜比較例＞
本発明の比較例を以下に示す。
【００２１】
プリント配線板に、絶縁樹脂としてＡＢＦ−ＧＸ３（味の素ファインテクノ製）をラミネートし、１７０℃で３０分ベーキングを行った。
【００２２】
表面粗化はロームアンドハースのデスミアプロセスを用いて、膨潤８０℃１０分、エッチング８０℃１０分、還元３０℃１０分の条件で行った。
【００２３】
シード層としては、無電解銅めっきＰＥＡ（上村工業製）を用いて狙い厚み１．５μｍとして形成した。めっき用フォトレジストとしてはドライフィルムフォトレジストＲＹ−３３２５（日立化成製）を用い、露光量５０ｍＪ／ｃｍ2で露光し、現像は１％Ｎａ2ＣＯ3水溶液を用い、スプレー現像機にて０．１ＭＰａ、２５ｓｅｃの条件で行った。
【００２４】
電解銅めっきに関しては、ハイスローめっき浴ＳＴ−９０１（メルテックス製）にて、２．０Ａ／ｄｍ2でめっきし、ドライフィルムフォトレジストの剥離は３％ＮａＯＨ水溶液にて行った。
【００２５】
クイックエッチングに関しては、エッチング液ＳＡＣ（荏原電産製）を用い、スプレーエッチング機で０．１ＭＰａ、６０ｓｅｃの条件にて行った。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係るプリント配線板の製造方法に係る工程順に示した概念断面図である。
【図２】従来の製造方法に係るプリント配線板の製造方法に係る工程順に示した概念断面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１…絶縁樹脂を張ったプリント配線板
２…ブラスト用フォトレジスト
３…ブラストによる粗化面
４…シード層
５…フォトレジスト
６…導体層
１１…絶縁樹脂を張ったプリント配線板
１２…粗化面
１３…シード層
１４…フォトレジスト
１５…導体層
【図１】
2008300624.tif 000003
【図２】
2008300624.tif 000004