(57)【要約】【課題】配線基板に表面実装される側面発光型の発光装置の高出力化のため発光素子から効率よく熱引きし、かつ安価に製造可能とする。【解決手段】配線基板に表面実装される側面発光型の発光装置であって、反射ケースと該反射ケースの後部の端子保持部とを一体成形してなる基体部と、該基体部にインサートされるリード部材と、を備えてなり、該リード部材において基体部から引き出される部分が端子保持部に沿って折り曲げられて配線基板のパターンへ接続する一対の接続部となる発光装置において、リード部材において基体部内に埋設される埋設部がリード部材の厚さ方向の凸部を備える。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板に表面実装される側面発光型の発光装置であって、
白色樹脂からなる反射ケースと該反射ケースの後部の端子保持部とを一体成形してなる基体部と、
該基体部へインサートされるリード部材と、を備えてなり、
該リード部材において前記基体部から引き出される部分が前記端子保持部に沿って折り曲げられて前記配線基板のパターンへ接続する一体の接続部となる発光装置において、
前記リード部材において前記基体部内に埋設される埋設部が前記リード部材の厚さ方向の凸部を備える、ことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記リード部材の埋設部において発光素子をマウントする基部は前記反射ケース側面で平坦であり、前記凸部は前記基部から前記端子保持部側へ形成されている、ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記凸部は前記リード部材を部分的に厚肉としたものである、ことを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記リード部材は全体的に同一の厚さであり、前記凸部は、前記リード部材をその厚さに折り曲げてなる折り曲げ部である、ことを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
【請求項５】
前記凸部は前記リード部材の埋設部を部分的に厚肉としたものであり、該厚肉部に発光素子がマウントされる、ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板に表面実装される側面発光型の発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記タイプの発光装置の例が特許文献１に示されている。この発光装置は前方が開口し、平面状の底部を有する反射ケースの両端部からリード部材が表出し、発光ケースの後部には端子保持部が一体的に設けられ、リード部材において反射ケースから引き出された部分は、反射ケースの側部から端子保持部に沿って折り曲げられ、さらに端子保持部の背面へ折り畳まれている。
その他、側面発光型の発光装置として特許文献２〜特許文献４に記載のものを参照されたい。
また、本発明に関連する発光装置として特許文献５を参照されたい。特許文献５に記載の発光装置では、リード部材が封止樹脂内において折り曲げられている。この封止樹脂は透明材料製であり、折り曲げられたリード部材は発光素子からの光を封止樹脂内で反射する反射部となる。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３６３５３７号公報
【特許文献２】特開２００６−２５３５５１号公報
【特許文献３】特開２００６−１９３１３号公報
【特許文献４】特開２００２−２８０６１６号公報
【特許文献５】特開平６−２０４５６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
昨今の発光装置には高出力化が要求されている。そのため、発光装置は高出力の発光素子を実装する傾向にある。高出力の発光素子は大きな発熱を伴う。発光素子自体が高温になりかつその状態が長く続くと、発光素子の耐久性が低下するので好ましくない。そこで発光素子からの熱引きを効率よく行なう必要がある。
なお、側面発光型の発光装置は携帯電話のディスプレイの照明用としてもっぱら利用されている。そのため、発光装置自体が小型である。樹脂製の基体部には割れなどを防止する観点から所定の肉厚が必要なため、基体部へ埋設されるリード部材もその厚さ、幅などの点において制限されている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この発明は上記目的を達成するためになされたものであり、その構成は次のように規定される。
配線基板に表面実装される側面発光型の発光装置であって、
白色樹脂からなる反射ケースと該反射ケースの後部の端子保持部とを一体成形してなる基体部と、
該基体部にインサートされるリード部材と、を備えてなり、
該リード部材において前記基体部から引き出される部分が前記端子保持部に沿って折り曲げられて前記配線基板のパターンへ接続する一対の接続部となる発光装置において、
前記リード部材において前記基体部内に埋設される埋設部が前記リード部材の厚さ方向の凸部を備える、ことを特徴とする発光装置。
【０００６】
このように構成されたこの発明の第１の局面に記載の発光装置によれば、リード部材の埋設部に凸部が設けられるので、基体部内に埋設されるリード部材の体積が大きくなり、もってその熱容量が増大する。換言すれば、当該凸部がヒートシンクになり、発光素子からの熱引き効率が向上する。これにより、発光素子の耐久性が向上する。より具体的には、発光素子自体の劣化が防止されるとともに、発光素子を固定するペースト材の劣化や発光素子回り材料（封止材料や反射ケースの材料）の劣化を抑制することができる。
また、基体部から引き出されるリード部材は接続部のみであるため、仮にリード部材の一部を放熱板として外部へ引き出す構成と比べて、成形が容易である。例えば、基体部を形成する金型の構成が簡素化され、また、基体部を金型から離型した後のバリ取り処理が容易になる。
【０００７】
この凸部はリード部材の厚さ方向に形成されているので、リード部材の幅を狭くすることができる。反射ケースを構成する白色樹脂に比べて金属製のリード部材は光反射率において劣るので、リード部材の幅を狭くして反射ケースの底部における当該白色系樹脂の占める面積を大きくすることが好ましい。
リード部材の埋設部の一部が反射ケースの底部に表出してそこに発光素子がマウントされる。そのため、リード部材の埋設部はその一面を反射ケースの底面と平行ないし面一にして、反射ケースと端子保持部との間に配置される。これをリード部材からみると、リード部材の第１の面へその厚さ方向に反射ケースが立設され、リード部材の第２の面へその厚さ方向に端子保持部が立設された構成となる。よって、リード部材の厚さ方向に形成された凸部は基体部において幅広方向に形成されており、従って基体部の幅広方向に凸部を形成しても、基体部には充分な肉厚を確保することができる。よって、凸部を形成しても、基体部の機械的剛性が何ら低下することはない。
【０００８】
リード部材の厚み方向に凸部は形成されている。ここでリード部材の厚み方向とは、リード部材の平面方向に対して垂直な方向に限定されるものでない。リード部材の第２の面から立設される端子保持部内へ収納されればよい。
【０００９】
この発明の第２の局面は次のように規定される。即ち、
第１の局面に記載の発光装置において、前記リード部材の埋設部において発光素子をマウントする基部は前記反射ケース側面で平坦であり、前記凸部は前記基部から前記端子保持部側へ形成されている。
このように規定された第２の局面の発光装置によれば、基部において反射ケース側面が平坦に形成されているので、発光素子から放出された光を当該平坦面で効率よく反射することができる。これにより、発光装置の出力が増大する。
【００１０】
この発明の第３の局面は次のように規定される。即ち、
第２の局面で規定される発光装置において、前記凸部は前記リード部材を部分的に厚肉としたものである。
このように規定される第３の局面の発光装置によれば、リード部材を部分的に厚肉にして凸部を形成している。換言すれば、基部以外の部分は比較的薄肉となるので、リード部材を折り曲げるときに要求される力が小さくて済む。よって、リード部材の折曲げ作業時に損傷（割れ、クラック、剥がれ等）が基体部にはいることを未然に防止できる。
また、金属板からなるリード部材へ厚肉部を形成することは、異形圧延等の方法で簡易に行なうことができる。よって、リード部材の製造コスト、ひいては発光装置の製造コストの増大を防止できる。
【００１１】
この発明の第４の局面は次のように規定される。即ち、
第２の局面の発光装置において、前記リード部材は全体的に同一の厚さであり、前記凸部は、前記リード部材をその厚さ方向に折り曲げてなる折曲げ部である。
このように規定される第４の局面の発光装置によれば、凸部を安価な折曲げ加工で形成できる。よって、リード部材の製造コスト、ひいては発光装置の製造コストの増大を抑制できる。
【００１２】
この発明の第５の局面は次のように規定される。即ち、
第１の局面で規定される発光装置において、前記凸部は前記リード部材の埋設部を部分的に厚肉としたものであり、該厚肉部に発光素子がマウントされる。
このように規定される第５の局面の発光装置によれば、リード部材を部分的に厚肉にして基部にある凸部を形成している。換言すれば、基部以外の部分は比較的薄肉となるので、リード部材を折り曲げるときに要求される力が小さくて済む。よって、リード部材の折曲げ作業時に損傷（割れ、クラック、剥がれ等）が基体部に入ることを未然に防止できる。
また、金属板からなるリード部材へ厚肉部を形成することは、異径圧延等の方法で簡易に行なうことができる。よって、リード部材の製造コスト、ひいては発光装置の製造コストの増大を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、この発明の実施の形態につき図例を参照しながら説明をする。
図１は実施例の発光装置１の正面側斜視図であり、図２は同じく裏面側斜視図である。図３は同じく発光装置１を示し、図３（Ａ）は正面図、図３（Ｂ）は側面図、図３（Ｃ）は底面図、図３（Ｄ）は図３（Ａ）におけるＤ−Ｄ線断面図である。
実施例の発光装置１は基体部１０、リード部材３０及び発光素子５０を備えてなる。
【００１４】
基体部１０は反射ケース１１と端子保持部１３とを備えている。この基体部１０は光反射率の高い白色樹脂材料で反射ケース１１と端子保持部１３とが一体的に形成されている。かかる白色樹脂材料として、液晶ポリマーやポリイミド等の合成樹脂へ参加チタン等の白色顔料を添加したものを挙げることができる。
反射ケース１１には凹部１５が形成され、その底部において第１のリード部材３０及び第２のリード部材４０の一部分（第１の埋設部３１及び第２の埋設部４１）の表面が表出している。凹部１５の周面は反射面１７となる。
この凹部１５には光透過性の封止材料（エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等）が充填される。この封止材料へ蛍光材料や拡散材料等を充填することができる。
【００１５】
第１のリード部材３０及び第２のリード部材４０の一部（第１の接続部３３及び第２の接続部４３）は基体部１０の下面から引き出されて、当該下面に沿って曲げられ、さらに基体部１０の側面へ沿うように折曲げられている。第１の接続部３３及び第２の接続部４３は図示しない回路基板へ電気的に接続される。
【００１６】
図４は第１のリード部材３０及び第２のリード部材４０を示し、図４（Ａ）はその正面図、図４（Ｂ）はその側面図である。図５は同じく斜視図である。
第１のリード部材３０は基体部１０に埋設される第１の埋設部３１と基体部１０から引出される第１の接続部３３とを備え、全体が一枚の金属板（銅板）からなる。第１の埋設部３１は発光素子５０をマウントする基部３４及び基部３４の両縁に形成された第１の上側折曲げ部３５と第１の下側折曲げ部３６を備えている。第１の下側折曲げ部３６と第１の接続部３３とは第１の切欠き３８で分離されている。
第２のリード部材４０は基体部１０に埋設される第２の埋設部４１と基体部１０から引出される第２の接続部４３とを備え、全体が一枚の金属板（銅板）からなる。第２の埋設部４１にはその両縁に形成された第２の上側折曲げ部４５と第２の下側折曲げ部４６を備えている。第２の下側折曲げ部４６と第２の接続部４３とは第２の切欠き４８で分離されている。
【００１７】
実施例の第１のリード基板３０及び第２のリード基板４０は、図３（Ｄ）に示すように、その第１の埋設部３１及び第２の埋設部４１が基体部１０内へ埋設され、凹部１５の底面にその一部が表出している。
第１の埋設部３１及び第２の埋設部４１にはそれぞれ上側折曲げ部３５、４５及び下側折曲げ部３６，４６が備えられており、これらの折曲げ部３５、４５、３６、４６はみな基体部１０内に埋設され、表出することがない。
これら折曲げ部を表出させれば放熱性は向上する。しかしながら、その場合は第１及び第２のリード基板をインサートとして基体部を成型するときの金型の形状が複雑になり、成型性に劣る。また、離型後のバリ取り作業にも手間がかかる。
また、折曲げ部３５、４５、３６、４６を持たない場合と比べると、実施例のリード部材３１，４１はその体積が大きくなるので熱容量も増大し、また表面積が大きくなることにより放熱性が向上する。従って、発光素子５０から効率的に熱引きを行える。
【００１８】
この実施例の発光装置１は次のようにして製造される（図６参照）。図６において、図４及び図５と同一の要素には同一の符号を付してその説明を省略する。
まず、図６（Ａ）に示すように、平板状の金属板を打ち抜く。図６（Ａ）において、将来折曲げられる部位を点線で示してある。
次に、図６（Ｂ）に示すように、第１のリード部材の基部３４へ発光素子５０をマウントし、ボンディングワイヤ５１及び５３を懸架する。続いて、折曲げ部３５，３６，４５，４６を折曲げて図６（Ｃ）の状態とする。
図６（Ｃ）のワークをインサートとして、図６（Ｄ）に示すように、基体部１０を型成形する。
【００１９】
図７には他の実施例の発光装置で使用されるリード部材（第１のリード部材１３０及び第２のリード部材４０）を示す。図７において図５と同一の要素には同一の符号を付してその説明を省略する。
この実施例の第１のリード部材１３０は第１の上側折曲げ部３５及び第１の下側折曲げ部３６に切欠き部１３１，１３２が設けられている。この切欠き部１３１，１３２により樹脂材料のモールド時に樹脂材料の流れが円滑になり、成型性が向上する。
【００２０】
図８には他の実施例の発光装置で使用されるリード部材（第１のリード部材２３０及び第２のリード部材２４０）を示す。図８において図５と同一の要素には同一の符号を付してその説明を省略する。
この実施例では第１のリード部材２３０が上側のみに折曲げ部３５を有し、第２のリード部材２４０も上側のみに折曲げ部４５を有する。かかる構成を採用することにより、リード部材の構成が簡素化される。その結果、リード部材を安価に提供可能となる。
【００２１】
図９には他の実施例の発光装置で使用されるリード部材（第１のリード部材３０及び第２のリード部材３４０）を示す。図９において図５と同一の要素には同一の符号を付してその説明を省略する。
この実施例では第２のリード部材３４０から折曲げ部を省略している。第２のリード部材３４０には発光素子がマウントされず、発光素子の熱はボンディングワイヤを介してのみ伝達されるので、第２のリード部材３４０の構成を簡素化した。これにより、リード部材を安価に提供可能となる。
図９において図７に記載の第１のリード部材１３０若しくは図８に記載の第１のリード部材２３０を採用可能である。
【００２２】
図１０には他の実施例の発光装置に使用されるリード部材（第１のリード部材４３０及び第２のリード部材３４０）を示す。図１０において図９と同一の要素には同一の符号を付してその説明を省略する。
この実施例の第１のリード部材４３０は埋設部４１において発光素子をマウントすべき部分（基部３４）が厚肉部４３５とされている。この厚肉部４３５において発光素子をマウントする面は平坦面とされ（これにより光反射効率が維持される）、その裏面側（基体部の端子保持部側）に凸部が形成されている。
【００２３】
厚肉部４３５を備える第１のリード部材４３０は、厚肉部のないものに比べてその熱容量が増大するので、発光素子からの熱引き効果が大きい。反射効率を向上させるため、反射効率の低い金属製の基部３４の幅を可及的に狭くしたときにも（その結果、基体部を構成する白色系材料の面積が大きくなる）、第１のリード部材に充分な熱容量を確保できる。
この実施例では折曲げ部が無いので、その折曲げ作業が不要となる。従って、リード部材の製造工程が簡素化され、ひいては安価な発光素子を提供可能となる。
第１のリード部材４３０に厚肉部４３５を形成するには、第１のリード部材４３０が平板状態のとき（図６（Ａ）参照）、ロールで金属板を圧延することにより行なう。
【００２４】
図１１には他の実施例の発光装置に使用されるリード部材（第１のリード部材５３０及び第２のリード部材３４０）を示す。図１１において図９と同一の要素には同一の符号を付してその説明を省略する。
この実施例では厚肉部５３５が埋設部３１の両面に膨出している。これにより、厚肉部５３５の体積が大きくなり、発光素子からの熱引きが向上する。その結果、第１のリード部材５３０において発光素子をマウントすべき基部３４の幅を狭くすることができる。
また、折曲げ部を有する実施例に比べてリード部材の製造が容易になる。
【００２５】
図１２には他の実施例の発光装置に使用されるリード部材（第１のリード部材６３０及び第２のリード部材３４０）を示す。図１２において図９と同一の要素には同一の符号を付してその説明を省略する。
この実施例では厚肉部６３５が埋設部３１の前面側（発光素子マウント側）に膨出している。この厚肉部に充分な容積を確保することにより、第１のリード部材５３０において発光素子をマウントすべき基部３４の幅を狭くすることができる。
また、折曲げ部を有する実施例に比べてリード部材の製造が容易になる。
【００２６】
この発明は、上記発明の実施の形態及び実施例の説明に何ら限定されるものではない。特許請求の範囲の記載を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様もこの発明に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１はこの発明の実施例の発光装置の正面側斜視図である。
【図２】図２は同じく発光素子の背面側斜視図である。
【図３】図３は同じく発光素子の構成を示し、図３（Ａ）は正面図、図３（Ｂ）は右側面図、図３（Ｃ）は底面図、図３（Ｄ）は図３（Ａ）における一部切欠きＤ−Ｄ線断面図である。
【図４】図４は実施例のリード部材を示し、図４（Ａ）は平面図、図４（Ｂ）は右側面図である。
【図５】図５は同じくリード部材の斜視図である。
【図６】図６は実施例の発光装置の製造過程を示す図である。
【図７】図７は他の実施例のリード部材を示す斜視図である。
【図８】図８は他の実施例のリード部材を示す斜視図である。
【図９】図９は他の実施例のリード部材を示す斜視図である。
【図１０】図１０は他の実施例のリード部材を示す斜視図である。
【図１１】図１１は他の実施例のリード部材を示す斜視図である。
【図１２】図１２は他の実施例のリード部材を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２８】
１  発光装置
１０  基体部
１１  反射ケース
１３  端子保持部
３０，１３０，２３０，４３０，５３０，６３０  第１のリード部材
３１，４１  埋設部
３３，４３  接続部
３４  基部
４０，２４０，３４０  第２のリード部材
３５，３６，４５，４６  折曲げ部
５０  発光素子
４３５，５３５，６３５  厚肉部
【図１】
2008258233.tif 000003
【図２】
2008258233.tif 000004
【図３】
2008258233.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2008258233.tif 000009
【図８】
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【図９】
2008258233.tif 000011
【図１０】
2008258233.tif 000012
【図１１】
2008258233.tif 000013
【図１２】
2008258233.tif 000014