(57)【要約】【課題】  光のリップルが発生しない実装が可能であり且つ簡素な構造で放熱を可能とした光源ユニット用ＬＥＤモジュールの構造を提供することにある。【解決手段】  絶縁基板１２の表裏面には、それぞれ第１及び第２の表面パターン１４，１６と第１及び第２の裏面パターン１８，２０が設けられている。第１の表面パターン１４上にはＬＥＤ素子２２が取り付けられている。第１の表面パターン１４と第１の裏面パターン１８は、熱伝導スルーホール電極２６により連結されている。このＬＥＤモジュールの構造においては、絶縁基板１２の裏面側に電極パターン１８，２０を設けているので、隣接するＬＥＤモジュールの間隔を狭めた状態で並べて回路基板上に実装することができる。ＬＥＤ素子２２が発する熱は、第１の表面パターン１４から熱伝導スルーホール電極２６を介して第１の裏面パターン１８に伝わり、裏面側に熱を逃がして放熱することができる。【選択図】  図１
2008258264.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、
該絶縁基板の表面に設けられる第１及び第２の表面パターンと、
前記絶縁基板の裏面に設けられ、前記第１及び第２の表面パターンにそれぞれ接続される第１及び第２の裏面パターンと、
前記第１の表面パターン上に取り付けられて接続されると共に前記第２の表面パターンに接続される発光ダイオード素子と、
該発光ダイオード素子を封止する透光性樹脂と、
前記絶縁基板を貫通すると共に前記第１の表面パターンと前記第１の裏面パターンを連結するスルーホール及びその内部に充填された熱伝導性に優れた導電材からなる熱伝導スルーホール電極と、
を備えることを特徴とする光源ユニット用発光ダイオードモジュールの構造。
【請求項２】
前記絶縁基板を貫通すると共に前記第２の表面パターンと前記第２の裏面パターンを連結するスルーホール及びその内部に充填された導電材からなる第２のスルーホール電極を備えることを特徴とする請求項１記載の光源ユニット用発光ダイオードモジュールの構造。
【請求項３】
前記第２の表面パターンと前記第２の裏面パターンは、前記絶縁基板の側面に形成された側面パターンにより連結されていることを特徴とする請求項１記載の光源ユニット用発光ダイオードモジュールの構造。
【請求項４】
前記第２の表面パターンと前記第２の裏面パターンは、前記絶縁基板の側面に形成された側面スルーホール電極により連結されていることを特徴とする請求項１記載の光源ユニット用発光ダイオードモジュールの構造。
【請求項５】
前記熱伝導スルーホール電極は、前記第１の表面パターンと前記第１の裏面パターンを連結する複数のスルーホール及びその内部にそれぞれ前記導電材が充填された複数の熱伝導スルーホール電極からなることを特徴とする請求項１乃至４の一つに記載の光源ユニット用発光ダイオードモジュールの構造。
【請求項６】
前記絶縁基板の表面には、複数の第１の表面パターンが線状に配設されると共に該複数の第１の表面パターンに隣接して少なくとも一つの第２の表面パターンが設けられ、
前記絶縁基板の裏面には、前記複数の第１の表面パターンに対応する複数の第１の裏面パターンが配設されると共に前記第２の表面パターンに対応する少なくとも一つの第２の裏面パターンが設けられ、
前記複数の第１の表面パターン上にそれぞれ複数の発光ダイオードが取り付けられて接続されると共に一方向に隣接する第１の表面パターンに接続され、前記第２の表面パターンに隣接する発光ダイオードが前記第２の表面パターンに接続され、
前記複数の第１の表面パターンと前記複数の第１の裏面パターンとの間にそれぞれ対応する複数の熱伝導スルーホール電極を設けてなることを特徴とする請求項１乃至５の一つに記載の光源ユニット用発光ダイオードモジュールの構造。
【請求項７】
前記絶縁基板の表面には、複数の第１の表面パターンと複数の中間パターンが交互且つ線状に配設されると共に前記第１の表面パターンに隣接して少なくとも一つの第２の表面パターンが設けられ、
前記絶縁基板の裏面には、前記複数の第１の表面パターンに対応する少なくとも一つの第１の裏面パターンが配設されると共に前記第２の表面パターンに対応する少なくとも一つの第２の裏面パターンが設けられ、
前記複数の第１の表面パターン上にそれぞれ複数の発光ダイオードが取り付けられると共に隣接する前記複数の中間パターンにそれぞれ接続され、一端に配置された発光ダイオードが第１の表面パターンに接続され、他端に配置された発光ダイオードが第２の表面パターンに接続され、
前記複数の第１の表面パターンと前記第１の裏面パターンとの間にそれぞれ対応する複数の熱伝導スルーホール電極を設けてなることを特徴とする請求項１乃至５の一つに記載の光源ユニット用発光ダイオードモジュールの構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種機器のバックライト等として使用される光源ユニットに関するものであり、特に、光源ユニットに用いられる発光ダイオードモジュール（以下「ＬＥＤモジュール」と略称する）の構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、照明、各種機器のバックライト等に発光ダイオード（以下「ＬＥＤ」と略称する）を使用することが普及しつつある。ＬＥＤは、白熱電球や蛍光管等に比べて小型で発熱量が少なく、長寿命であるが、照明やバックライトとして使用するには光量が不足すると共により高輝度高出力であることが求められる。このため、複数個のＬＥＤを集合させることで光量を増すと共に、ＬＥＤの駆動電流を増して輝度を高めることが行われている。
【０００３】
一般に、チップ状のＬＥＤを用いたライン光源の場合には、図４０に示すように、電極（陽極、陰極）２ａ，２ｂが基板の両端に設けられたＬＥＤ２を、その電極同志が対向するように細長い回路基板４の長手方向に複数実装することでモジュール化して光量を増すことが行われていた。しかし、回路基板４に半田付けする電極２ａ，２ｂが、隣接するＬＥＤ２の間に位置することになり、ＬＥＤ２の間隔を広くしなければならず、図４１に示すように、ＬＥＤ２の間に光のリップル６（ＬＥＤ２からの光８が弱まる疎の部分）が発生することがあった。
【０００４】
また、輝度を高めるためにＬＥＤの駆動電流を増すと、ＬＥＤの電力損失も増加して発熱し、ＬＥＤの温度が上昇する。このようにＬＥＤの温度が上昇して高温になると、発光効率が低下して輝度が下がると共にＬＥＤの寿命も短くなるため、ＬＥＤが発する熱を放熱することが必要であった。特に、複数のＬＥＤを集合させたＬＥＤモジュールにおいては放熱対策を施すことが重要な問題となっており、ＬＥＤ素子を実装する基台に熱伝導性の高い金属を使用して放熱するものがあった（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
しかし、この従来技術においては、基台上にプリント基板を配設する等の特殊な構造を要するものであったため、より簡素で効率の高い放熱構造を提供する必要性があった。
【特許文献１】特開２００６−２９５０８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、上記従来技術の問題点を解決し、光のリップルが発生しない実装が可能であり且つ簡素な構造で放熱を可能とした光源ユニット用ＬＥＤモジュールの構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の光源ユニット用ＬＥＤモジュールの構造は、絶縁基板と、該絶縁基板の表面に設けられる第１及び第２の表面パターンと、前記絶縁基板の裏面に設けられ、前記第１及び第２の表面パターンにそれぞれ接続される第１及び第２の裏面パターンと、前記第１の表面パターン上に取り付けられて接続されると共に前記第２の表面パターンに接続されるＬＥＤ素子と、該ＬＥＤ素子を封止する透光性樹脂と、前記絶縁基板を貫通すると共に前記第１の表面パターンと前記第１の裏面パターンを連結するスルーホール及びその内部に充填された熱伝導性に優れた導電材からなる熱伝導スルーホール電極と、を備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、熱伝導スルーホール電極にて接続される表面パターンと裏面パターンを絶縁基板の表裏面に設けているので、ＬＥＤモジュールを接近させて実装することが可能となり、光のリップルの発生を防ぐことができる。
【０００９】
また、表面パターンと裏面パターンを熱伝導スルーホール電極にて接続しているので、表面パターン上に実装されたＬＥＤ素子が発する熱を熱伝導スルーホール電極を介して裏面パターンに伝えて熱を逃がすことができ、簡素な構造で放熱対策を施すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の光源ユニット用ＬＥＤモジュールの構造における絶縁基板の表裏面には、それぞれ第１及び第２の表面パターンと第１及び第２の裏面パターンが設けられている。第１の表面パターン上にはＬＥＤ素子が取り付けられている。この第１の表面パターンと第１の裏面パターンは、絶縁基板に設けられた熱伝導スルーホール電極により連結されている。この熱伝導スルーホール電極は、絶縁基板を貫通し、第１の表面パターンと第１の裏面パターンを連結するスルーホールと、このスルーホール内に充填された熱伝導性に優れた導電材と、から構成されている。このＬＥＤモジュールの構造においては、絶縁基板の裏面側に電極パターンを設けているので、隣接するＬＥＤモジュールの間隔を狭めた状態で並べて回路基板上に実装することができる。また、ＬＥＤ素子が発する熱は、第１の表面パターンから熱伝導スルーホール電極を介して第１の裏面パターンに伝わり、裏面側に熱を逃がして放熱することができる。
【実施例１】
【００１１】
図１は本発明の実施例１に係るＬＥＤモジュールの断面図、図２は図１に示すＬＥＤモジュールの斜視図、図３は図１に示すＬＥＤモジュールの平面図、図４は図１に示すＬＥＤモジュールの底面図である。このＬＥＤモジュール１０には、ガラスエポキシ樹脂等からなる絶縁基板１２が設けられており、その表裏面にそれぞれ第１及び第２の表面パターン１４，１６と第１及び第２の裏面パターン１８，２０が設けられている。この第１及び第２の表面パターン１４，１６と第１及び第２の裏面パターン１８，２０は、導電性ペーストの印刷等により絶縁基板１２の表裏面上に形成されている。また、第１の表面パターン１４と第１の裏面パターン１８、第２の表面パターン１６と第２の裏面パターン２０は、それぞれ対応するように配設されている。
【００１２】
ＬＥＤ素子２２は、第１の表面パターン１４上に取り付けられ、第１及び第２の表面パターン１４，１６にそれぞれ金線からなるワイヤー２３，２４にて接続されている。
【００１３】
２６は熱伝導スルーホール電極である。この熱伝導スルーホール電極２６は、絶縁基板１２を貫通し、第１の表面パターン１４と第１の裏面パターン１８とを連結するスルーホール２６ａと、このスルーホール２６ａ内を満たすように充填された熱伝導性に優れた銅等の導電材２６ｂとから構成されており、本実施例においては３本設けられている。この熱伝導スルーホール電極２６は、第１の表面パターン１４と第１の裏面パターン１８を電気的に接続すると共にそれらの間における熱の伝達を行うものである。また、この熱伝導スルーホール電極２６は、必要に応じて複数本設けることが可能なものである。なお、図示する熱伝導スルーホール電極２６は、作図上、図１以外の図においては１本として図示している。
【００１４】
２８はスルーホール電極であり、第２の表面パターン１６と第２の裏面パターン２０を電気的に接続するものである。本実施例におけるスルーホール電極２８は、熱伝導スルーホール電極２６と同様に、絶縁基板１２を貫通し、第２の表面パターン１６と第２の裏面パターン２０とを連結するスルーホール２８ａと、このスルーホール２８ａ内を満たすように充填された銅等の導電材２８ｂとから構成されている。
【００１５】
また、絶縁基板１２の表面は、その全面がエポキシ樹脂等の透光性樹脂３０により覆われており、この透光性樹脂３０によってＬＥＤ素子２２とワイヤー２２，２４が封止されている。
【００１６】
上記構成からなるＬＥＤモジュール１０は、絶縁基板１２の裏面に、実装用端子となる第１及び第２の裏面パターン１８，２０を有しているので、図５及び図６に示すように、表面にパターンが設けられた回路基板３２に複数のＬＥＤモジュール１０を並べて実装する際に、ＬＥＤモジュール同志を接近させて実装することができる。このため、ＬＥＤモジュール間に光のリップルが発生することを防ぐことができる。
【００１７】
また、図１に示すように、ＬＥＤ素子２２が点灯することにより生じる熱は、その下にある第１の表面パターン１４から熱伝導スルーホール電極２６に伝わり、更にこの熱伝導スルーホール電極２６を介して第１の裏面パターン１８に伝わる。このように、ＬＥＤ素子２２が発生する熱は、熱伝導スルーホール電極２６によって絶縁基板１２の裏面側に放熱される。これにより、ＬＥＤ素子２２は高温にならず、発光効率の低下を防ぐことができる。
【００１８】
図１、図５等に示すＬＥＤモジュール１０においては、単一のＬＥＤ素子２２を搭載し、このＬＥＤモジュール１０を回路基板３２に複数実装することで光量を増加しているが、ＬＥＤモジュールにＬＥＤ素子を複数搭載することでＬＥＤモジュールが発する光の光量を増すことも可能である。即ち、図７乃至図９に示すＬＥＤモジュール４０では、平面が細長矩形状をなす絶縁基板４２を使用すると共に、その表面に搭載するＬＥＤ素子２２Ａ〜２２Ｆの数と同数の第１の表面パターン１４Ａ〜１４Ｆを設け、その一端にある第１の表面パターン１４Ｆの隣に第２の表面パターン１６を設けている。また、絶縁基板４２の裏面には、第１の表面パターン１４Ａ〜１４Ｆに対応する位置に第１の裏面パターン１８Ａ〜１８Ｆを設け、第２の表面パターン１６に対応する位置に第２の裏面パターン２０を設けている。更に、このＬＥＤモジュール４０には、絶縁基板４２を貫通するスルーホール内に導電材を満たすように充填した熱伝導スルーホール電極２６Ａ〜２６Ｆを第１の表面パターン１４Ａ〜１４Ｆと第１の裏面パターン１８Ａ〜１８Ｆとをそれぞれ連結するように設けている。尚、第２の表面パターン１６と第２の裏面パターン２０を連結するスルーホール電極２８も図１に示すＬＥＤモジュール１０と同様に設けている。
【００１９】
このＬＥＤモジュール４０におけるＬＥＤ素子２２Ａ〜２２Ｆは、第１の表面パターン１４Ａ〜１４Ｆ上にそれぞれ取り付けられると共に、その取り付けられた第１の表面パターン１４Ａ〜１４Ｆにそれぞれワイヤー２３Ａ〜２３Ｆで接続されている。また、ＬＥＤ素子２２Ａ〜２２Ｅは、図７及び図８における右方に隣接する第１の表面パターン、例えばＬＥＤ素子２２Ａは第１の表面パターン１４Ｂ、ＬＥＤ素子２２Ｂは第１の表面パターン１４Ｃ、のように右方に隣接する第１の表面パターン１４Ｂ〜１４Ｅにそれぞれワイヤー２４Ａ〜２４Ｅにより接続される。図中最も右端にあるＬＥＤ素子２２Ｆはその右方に隣接する第２の表面パターン１６にワイヤー２４Ｆにより接続されている。このように接続することにより、ＬＥＤ素子２２Ａ〜２２Ｆは直列に接続されることになる。尚、このＬＥＤモジュール４０においても、絶縁基板４２の表面全面が透光性樹脂３０で覆われており、この透光性樹脂３０によってＬＥＤ素子２２Ａ〜２２Ｆは封止されている。
【００２０】
上記構成からなるＬＥＤモジュール４０においては、絶縁基板４２の裏面にある第１の裏面パターン１８Ａと第２の裏面パターン２０を回路基板３２やマザーボード等の導電パターンに接続して電力供給することで熱伝導スルーホール電極２６Ａ、第１の裏面パターン１８Ａ〜１８Ｆ、第２の裏面パターン２０及びスルーホール電極２８を介してＬＥＤ素子２２Ａ〜２２Ｆに電流が流れ、ＬＥＤ素子２２Ａ〜２２Ｆが点灯する。また、ＬＥＤ素子２２Ａ〜２２Ｆが発する熱は、第１の表面パターン１４Ａ〜１４Ｆからそれぞれ熱伝導スルーホール電極２６Ａ〜２６Ｆを介して第１の裏面パターン１８Ａ〜１８Ｆに伝達されて絶縁基板４２の裏面方向に放熱される。
【００２１】
また、図７乃至図９に示すＬＥＤモジュール４０においては、ＬＥＤ素子２２Ａ〜２２Ｆを取り付けた第１の表面パターン１４Ａ〜１４Ｆに、更にワイヤーボンドにより隣接するＬＥＤ素子の電極を接続しており、ＬＥＤ素子の取り付けと隣接するＬＥＤ素子の接続を同じ第１の表面パターン１４Ｂ〜１４Ｆで行っている。これを、ＬＥＤ素子を取り付けるパターンと隣接するＬＥＤ素子の接続を行うパターンに分けることで、より接続を容易にすることができる。即ち、図１０乃至図１２に示すように、第１の表面パターン１４Ａ〜１４Ｆの間に独立したパターンからなる中間パターン４４Ａ〜４４Ｅを設けて、この中間パターン４４Ａ〜４４Ｅにそれぞれ隣接する第１の表面パターン１４Ａ〜１４Ｆに取り付けられたＬＥＤ素子２２Ａ〜２２Ｆを、ワイヤー２３Ｂ〜２３Ｆ，２４Ａ〜２４Ｅにより接続する。また、図中左端にあるＬＥＤ素子２２Ａをワイヤー２３Ａで第１の表面パターン１４Ａに接続すると共に図中右端にあるＬＥＤ素子２２Ｆをワイヤー２４Ｆで第２の表面パターン１６に接続する。尚、第１の表面パターン１４Ｂ〜１４Ｆは、他に接続されていない独立したパターンとなっているため、第１の裏面パターン１８を単一のパターンとして形成し、この第１の裏面パターン１８に熱伝導スルーホール電極２６Ａ〜２６Ｆを介して第１の表面パターン１４Ａ〜１４Ｆを接続している。
【００２２】
上記のようにパターンを変更した図１０乃至図１２に示すＬＥＤモジュール４０においては、第１の裏面パターン１８、熱伝導スルーホール２６Ａ、第１の表面パターン１４Ａ〜１４Ｆ、中間パターン４４Ａ〜４４Ｅ、第２の表面パターン１６、スルーホール電極２８及び第２の裏面パターン２０を介してＬＥＤ素子２２Ａ〜２２Ｆに電流が流れることになる。このＬＥＤモジュール４０では、ＬＥＤ素子２２Ａ〜２２Ｆが発する熱が、中間パターン４４Ａ〜４４Ｅに伝わることなく、第１の表面パターン１４Ａ〜１４Ｆから熱伝導スルーホール電極２６Ａ〜２６Ｆを介して第１の裏面パターン１８に逃がして放熱するものとなっている。
【００２３】
尚、図７及び図１０に示すＬＥＤモジュール４０は、単体でも光量を増すことが可能であるが、このＬＥＤモジュール４０を図５に示すように回路基板３２に複数個、線状に実装して更に光量を増すこともできる。
【実施例２】
【００２４】
図１３は本発明の実施例２に係るＬＥＤモジュールの斜視図、図１４は図１３に示すＬＥＤモジュールの平面図、図１５は図１３に示すＬＥＤモジュールの底面図である。尚、本実施例においては、図２乃至図１２に示す実施例１と同一部分に関しては同一の符号が付してある。本実施例におけるＬＥＤモジュール５０は、基本的構造が実施例１におけるＬＥＤモジュール１０と同一となっており、ＬＥＤ素子２２の発する熱が直接伝わらない第２の表面パターン１６をスルーホール電極ではなく側面パターン３８によって第２の裏面パターン２０に接続するものとなっている。
【００２５】
このＬＥＤモジュール５０においては、実施例１のＬＥＤモジュール１０と同様に、絶縁基板１２の表面に設けられた第１の表面パターン１４上にＬＥＤ素子２２を取り付けてワイヤー２３にて接続すると共に、絶縁基板１２の表面に設けられた第２の表面パターン１６にワイヤー２４にて接続し、更に、第１の表面パターン１４と絶縁基板１２の裏面に設けられた第１の裏面パターン１８を、絶縁基板１２を貫通するスルーホールに熱伝導性に優れた導電材を満たした熱伝導スルーホール電極２６で連結している。また、実施例１と同様に、絶縁基板１２の表面全面を透光性樹脂３０で覆うことにより、ＬＥＤ素子２２を封止している。
【００２６】
このＬＥＤモジュール５０における側面パターン３８は、絶縁基板１２の表裏面にそれぞれ設けられた第２の表面パターン１６と第２の裏面パターン２０に連続するように、絶縁基板１２の側面に印刷等により形成されている。この側面パターン３８は、第２の表面パターン１６と第２の裏面パターン２０とを電気的に接続するものであり、これを設けることで実施例１におけるスルーホール電極２８を省略することができる。
【００２７】
尚、本実施例においては、側面パターン３８を設けたことで、この側面パターン３８を実装用端子として回路基板やマザーボード等のパターンに半田付けすることも可能となる。このため、第１の表面パターン１４と第１の裏面パターン１８に連続する側面パターン３９を絶縁基板１２の相反する側面に設けて反対側の実装用端子としている。
【００２８】
上記本実施例におけるＬＥＤモジュール５０においても、実施例１と同様に、絶縁基板１２の裏面に第１及び第２の裏面パターン１８，２０を設けているので、このＬＥＤモジュール５０を回路基板上に隙間なく複数並べて実装することが可能である。また、ＬＥＤ素子２２が発する熱は、第１の表面パターン１４から熱伝導スルーホール２６を介して第１の裏面パターン１８に伝わるので、ＬＥＤ素子２２の熱を絶縁基板１２の裏面側に逃がすことができる。
【００２９】
また、図１６乃至図１８に示すように、本実施例においても、実施例１と同様に、複数のＬＥＤ素子２２Ａ〜２２Ｆを搭載して光量を増すように構成したＬＥＤモジュール６０に変更することが可能である。このような変更を施す場合には、実施例１と同じく、平面形状が細長矩形状の絶縁基板４２を使用し、その表面に複数の第１の表面パターン１４Ａ〜１４Ｆを設け、そこにＬＥＤ素子２２Ａ〜２２Ｆを取り付けると共に、適宜ワイヤー２３Ａ〜２３Ｆ，２４Ａ〜２４Ｆで第１及び第２の表面パターン１４Ａ〜１４Ｆ，１６に接続し、更に第１の表面パターン１４Ａ〜１４Ｆに絶縁基板４２の裏面に設けた第１の裏面パターン１８Ａ〜１８Ｆを熱伝導スルーホール電極２６Ａ〜２６Ｆで接続している。
【００３０】
更に、図１９乃至図２１に示すように、本実施例においても実施例１と同様に、第１の表面パターン１４Ａ〜１４Ｆの間に中間パターン４４Ａ〜４４Ｅを設けて、ＬＥＤ素子２２Ａ〜２２Ｆを中間パターン４４Ａ〜４４Ｅにワイヤーボンドすることで接続することも可能である。
【実施例３】
【００３１】
図２２は本発明の実施例３に係るＬＥＤモジュールの斜視図、図２３は図２２に示すＬＥＤモジュールの平面図、図２４は図２２に示すＬＥＤモジュールの底面図である。尚、本実施例においても、図２乃至図１２に示す実施例１と同一部分に関しては同一の符号が付してある。本実施例におけるＬＥＤモジュール７０は、基本的構造、即ち、絶縁基板１２と、その表面に設けられた第１及び第２の表面パターン１４，１６と、第１の表面パターン１４上に取り付けられて第１及び第２の表面パターン１４，１６にワイヤーボンドされるＬＥＤ素子２２と、絶縁基板１２の裏面に設けられた第１及び第２の裏面パターン１８，２０と、絶縁基板１２を貫通し第１の表面パターン１４と第１の裏面パターン１８を連結する熱伝導スルーホール電極２６と、絶縁基板１２の表面を覆ってＬＥＤ素子２２を封止する透光性樹脂３０と、からなる構造が実施例１，２と同一となっている。一方、このＬＥＤモジュール７０には、絶縁基板１２の図中左右の相反する側面に横断面が半円形をなす側面スルーホール電極４８，４９が設けられている。側面スルーホール電極４８は、実施例１における絶縁基板１２を貫通するスルーホール電極２８に代わって第２の表面パターン１６と第２の裏面パターン２０を接続すると共に、回路基板やマザーボード等に実装する実装用端子として半田が載り易くして固定力を高めるために設けられている。尚、側面スルーホール電極４９は、第１の表面パターン１４と第１の裏面パターン１８が既に熱伝導スルーホール電極２６によって電気的に接続されているため、主に実装時の固定力を高めるために設けられている。
【００３２】
また、図２５乃至図２７に示すＬＥＤモジュール８０のように、本実施例においても、実施例１，２と同様に、細長い絶縁基板４２、第１の表面パターン１４Ａ〜１４Ｆ、第１の裏面パターン１８Ａ〜１８Ｆ、熱伝導スルーホール電極２６Ａ〜２６Ｆを設けて複数のＬＥＤ素子２２Ａ〜２２Ｆを搭載するように変更することが可能である。
【００３３】
更に、図２８乃至図３０に示すように、中間パターン４４Ａ〜４４Ｅを設けて、複数のＬＥＤ素子２２Ａ〜２２Ｆのワイヤーボンドをより容易にするための変更も可能である。
【実施例４】
【００３４】
図３１は本発明の実施例４に係るＬＥＤモジュールの斜視図、図３２は図３１に示すＬＥＤモジュールの平面図、図３３は図３１に示すＬＥＤモジュールの底面図である。尚、本実施例においても、図２乃至図１２に示す実施例１と同一部分に関しては同一の符号が付してある。本実施例における基本的構造も、実施例３と同様に他の実施例と全く同一となっている。一方、本実施例におけるLEDモジュール９０には、絶縁基板１２の図中上下にある側面にそれぞれ一対の側面スルーホール電極５８Ａ，５８Ｂ，５９Ａ，５９Ｂが設けられている。この側面スルーホール電極５８Ａ，５８Ｂ，５９Ａ，５９Ｂは何れも横断面が半円形をなす凹状のスルーホールからなり、側面スルーホール電極５８Ａ，５８Ｂが第２の表面パターン１６と第２の裏面パターン２０とを接続し、側面スルーホール電極５９Ａ，５９Ｂが第１の表面パターン１４と第１の裏面パターン１８とを接続するものとなっている。尚、第１の表面パターン１４と第１の裏面パターン１８は熱伝導スルーホール電極２６によっても電気的に接続されている。この側面スルーホール電極５８Ａ，５８Ｂ，５９Ａ，５９Ｂは、ＬＥＤモジュール９０を回路基板やマザーボード等に実装する際に、半田付けするポイントを増加して強固に固定することを可能とするものである。
【００３５】
また、図３４乃至図３６に示すＬＥＤモジュール１００のように、本実施例においても、実施例１，２と同様に、細長い絶縁基板４２、第１の表面パターン１４Ａ〜１４Ｆ、第１の裏面パターン１８Ａ〜１８Ｆ、熱伝導スルーホール電極２６Ａ〜２６Ｆを設けて複数のＬＥＤ素子２２Ａ〜２２Ｆを搭載するように変更することが可能である。
【００３６】
更に、図３７乃至図３９に示すように、中間パターン４４Ａ〜４４Ｅを設けて、複数のＬＥＤ素子２２Ａ〜２２Ｆのワイヤーボンドをより容易にするための変更も可能となっている。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明のＬＥＤモジュールの構造は、特に、高輝度、高出力で複数集合して実装する光源ユニットに使用することが最も効果的であるが、光源ユニットに限らず、各種スイッチの照光や、発光素子単体等としても利用可能なものである。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の実施例１に係るＬＥＤモジュールの断面図である。
【図２】図１に示すＬＥＤモジュールの斜視図である。
【図３】図１に示すＬＥＤモジュールの平面図である。
【図４】図１に示すＬＥＤモジュールの底面図である。
【図５】図１に示すＬＥＤモジュールを回路基板に実装した状態を示す斜視図である。
【図６】図５に示すＬＥＤモジュールが発する光の状態を示す側面図である。
【図７】図２に示すＬＥＤモジュールの変更例を示す斜視図である。
【図８】図７に示すＬＥＤモジュールの平面図である。
【図９】図７に示すＬＥＤモジュールの底面図である。
【図１０】図２に示すＬＥＤモジュールの他の変更例を示す斜視図である。
【図１１】図１０に示すＬＥＤモジュールの平面図である。
【図１２】図１０に示すＬＥＤモジュールの底面図である。
【図１３】本発明の実施例２に係るＬＥＤモジュールの斜視図である。
【図１４】図１３に示すＬＥＤモジュールの平面図である。
【図１５】図１３に示すＬＥＤモジュールの底面図である。
【図１６】図１３に示すＬＥＤモジュールの変更例を示す斜視図である。
【図１７】図１６に示すＬＥＤモジュールの平面図である。
【図１８】図１６に示すＬＥＤモジュールの底面図である。
【図１９】図１３に示すＬＥＤモジュールの他の変更例を示す斜視図である。
【図２０】図１９に示すＬＥＤモジュールの平面図である。
【図２１】図１９に示すＬＥＤモジュールの底面図である。
【図２２】本発明の実施例３に係るＬＥＤモジュールの斜視図である。
【図２３】図２２に示すＬＥＤモジュールの平面図である。
【図２４】図２２に示すＬＥＤモジュールの底面図である。
【図２５】図２２に示すＬＥＤモジュールの変更例を示す斜視図である。
【図２６】図２５に示すＬＥＤモジュールの平面図である。
【図２７】図２５に示すＬＥＤモジュールの底面図である。
【図２８】図２２に示すＬＥＤモジュールの他の変更例を示す斜視図である。
【図２９】図２８に示すＬＥＤモジュールの平面図である。
【図３０】図２８に示すＬＥＤモジュールの底面図である。
【図３１】本発明の実施例４に係るＬＥＤモジュールの斜視図である。
【図３２】図３１に示すＬＥＤモジュールの平面図である。
【図３３】図３１に示すＬＥＤモジュールの底面図である。
【図３４】図３１に示すＬＥＤモジュールの変更例を示す斜視図である。
【図３５】図３４に示すＬＥＤモジュールの平面図である。
【図３６】図３４に示すＬＥＤモジュールの底面図である。
【図３７】図３１に示すＬＥＤモジュールの他の変更例を示す斜視図である。
【図３８】図３７に示すＬＥＤモジュールの平面図である。
【図３９】図３７に示すＬＥＤモジュールの底面図である。
【図４０】従来のＬＥＤモジュールを実装した状態を示す斜視図である。
【図４１】図４０に示す従来のＬＥＤモジュールが発する光の状態を示す側面図である。
【符号の説明】
【００３９】
２            ＬＥＤ
２ａ，２ｂ    電極
４          回路基板
６          リップル
８          光
１０        ＬＥＤモジュール
１２        絶縁基板
１４        第１の表面パターン
１４Ａ〜１４Ｆ  第１の表面パターン
１６        第２の表面パターン
１８        第１の裏面パターン
１８Ａ〜１８Ｆ  第１の裏面パターン
２０        第２の裏面パターン
２２        ＬＥＤ素子
２２Ａ〜２２Ｆ  ＬＥＤ素子
２３，２４  ワイヤー
２３Ａ〜２３Ｆ  ワイヤー
２４Ａ〜２４Ｆ  ワイヤー
２６        熱伝導スルーホール電極
２６ａ      スルーホール
２６ｂ      導電材
２６Ａ〜２６Ｆ  熱伝導スルーホール電極
２８        スルーホール電極
２８ａ      スルーホール
２８ｂ      導電材
３０        透光性樹脂
３２        回路基板
３８，３９  側面パターン
４０        ＬＥＤモジュール
４２        絶縁基板
４４Ａ〜４４Ｅ  中間パターン
４８，４９  側面スルーホール電極
５０        ＬＥＤモジュール
５８Ａ，５８Ｂ，５９Ａ，５９Ｂ  側面スルーホール電極
６０        ＬＥＤモジュール
７０        ＬＥＤモジュール
８０        ＬＥＤモジュール
９０        ＬＥＤモジュール
１００      ＬＥＤモジュール
【図１】
2008258264.tif 000003
【図２】
2008258264.tif 000004
【図３】
2008258264.tif 000005
【図４】
2008258264.tif 000006
【図５】
2008258264.tif 000007
【図６】
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【図７】
2008258264.tif 000009
【図８】
2008258264.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2008258264.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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