(57)【要約】【課題】オーバーコート層のマイクロレンズへの流れ込みを抑制できる固体撮像素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】固体撮像素子１は、半導体基板２と、半導体基板２のＰ−ウェル３に形成された受光部４と、半導体基板２にＰ−ウェル３に形成された電荷転送部５と、受光部４の上方に形成された樹脂製のマイクロレンズ１４と、マイクロレンズ１４上に形成された樹脂製のオーバーコート層１５を備え、マイクロレンズ１４とオーバーコート層１５が同種の樹脂で形成されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体撮像素子において、
半導体基板と、前記半導体基板に形成された受光部と、前記半導体基板に形成され前記受光部で発生した電荷を転送する電荷転送部と、前記受光部の上方に形成された樹脂製のマイクロレンズと、前記マイクロレンズ上に形成された樹脂製のオーバーコート層を備え、前記マイクロレンズと前記オーバーコート層が同種の樹脂であることを特徴とする固体撮像素子。
【請求項２】
前記マイクロレンズと前記オーバーコート層の屈折率が異なる請求項１記載の固体撮像素子。
【請求項３】
前記オーバーコート層の屈折率が前記マイクロレンズの屈折率より小さい請求項２記載の固体撮像素子。
【請求項４】
前記マイクロレンズと前記オーバーコート層の樹脂が、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、スチレン樹脂及びシリコーン樹脂から成る群から選ばれた一つの材料を含む請求項１〜３の何れか１記載の固体撮像素子。
【請求項５】
前記マイクロレンズが複数形成されており、該マイクロレンズ間にギャップを有する請求項１〜４記載の固体撮像素子。
【請求項６】
前記マイクロレンズが複数形成されており、該マイクロレンズ間に溝を有する請求項１〜４記載の固体撮像素子。
【請求項７】
前記オーバーコート層が、下記の式を満たす膜厚の領域を有し、該領域が前記マイクロレンズの投影面積の３０％以上を覆う請求項１〜６の何れか１記載の固体撮像素子。
膜厚＝（λ）／（４・（ｎ０・ｎ１）１／２）±２５％
〔λ：入射光の波長，ｎ０：空気の屈折率，ｎ１：オーバーコート層の屈折率〕
【請求項８】
請求項１〜７記載の固体撮像素子において、さらに層内レンズを前記受光部と前記マイクロレンズの間に備えた固体撮像素子。
【請求項９】
前記８記載の固体撮像素子において、さらにカラーフィルターを前記層内レンズと前記マイクロレンズの間に備えた固体撮像素子。
【請求項１０】
固体撮像素子の製造方法において、
半導体基板に受光部と該受光部で発生した電荷を転送する電荷転送部を形成する工程と、前記半導体基板の少なくとも前記受光部上に樹脂製のマイクロレンズを形成する工程と、前記マイクロレンズ上に樹脂製のオーバーコート層を形成する工程とを備え、
前記マイクロレンズと前記オーバーコート層が同種の樹脂であることを特徴とする固体撮像素子の製造方法。
【請求項１１】
前記マイクロレンズを形成する工程が、前記受光部の上方にレンズ樹脂層を塗布する工程と、前記レンズ樹脂層を前記受光部に対応する部分に所定形状で残すようパターニングする工程と、前記所定形状にパターニングされたレンズ樹脂層を加熱により凸状レンズに変形させる工程を含むものである請求項１０記載の固体撮像素子の製造方法。
【請求項１２】
前記マイクロレンズを形成する工程が、前記受光部の上方にレンズ樹脂層を塗布する工程と、前記レンズ樹脂層上にレジスト層を形成し、該レジスト層を受光部に対応させてパターニングし、パターニング後のレジストを加熱することで半球状のレジストを形成する工程と、前記半球状のレジストをマスクにエッチバックすることにより前記レンズ樹脂層を凸状レンズに変形させる工程を含むものである請求項１０記載の固体撮像素子の製造方法。
【請求項１３】
前記樹脂製のオーバーコート層を形成する工程が、オーバーコート材を前記マイクロレンズに塗布する工程と、前記オーバーコート材を硬化させる工程を含む請求項１１〜１２記載の固体撮像素子の製造方法。
【請求項１４】
前記樹脂製のオーバーコート層を形成する工程が、下記の式を満たす膜厚の前記オーバーコート層を前記マイクロレンズの投影面積の３０％以上を形成する工程を含む請求項１１〜１３記載の固体撮像素子の製造方法。
膜厚＝（λ）／（４・（ｎ０・ｎ１）１／２）±２５％
〔λ：入射光の波長，ｎ０：空気の屈折率，ｎ１：オーバーコート層の屈折率〕
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は固体撮像素子及びその製造方法にかかり、特に、マイクロレンズ上にオーバーコート層が形成された固体撮像素子及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、デジタルスチルカメラやビデオカメラ等の光学装置に、固体撮像素子が使用されている。一般的に、固体撮像素子は、半導体基板と、半導体基板に形成された受光部と、半導体基板に形成され、受光部で発生した電荷を転送する電荷転送部とを備えている。さらに、受光部の上方の開口部にはカラーフィルター及びマイクロレンズが形成されている。固体撮像素子への入射光はマクロレンズ及びカラーフィルターを介して受光部に照射され、受光部で光電変換される。光電変換により受光部で発生した電荷が電荷転送部を経由して外部に転送される。
【０００３】
特に、固体撮像素子の小型化及び高画素化に伴う、受光部の面積の減少及び感度の低下を防止するのに、受光部の上方に形成されたマイクロレンズが有効とされている。マイクロレンズが入射光をより効率的に受光部に導くことができるからである。
【０００４】
しかし、マイクロレンズの表面で入射光の一部が反射し、一部の入射光が受光部に導かれないという問題があった。
【０００５】
そこで、この問題を解決するために、特許文献１では、反射防止機能を有するオーバーコート層がマイクロレンズの表面に形成されている。
【特許文献１】特開２００４−３１５３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
オーバーコート層とマイクロレンズは一般的に樹脂で形成される。オーバーコート層とマイクロレンズに使用される樹脂の違いによっては、オーバーコート層がマイクロレンズ間のギャップに流れ込んでしまう。そのためマイクロレンズ上のオーバーコート層の厚さが薄くなり、オーバーコート層が期待される機能を達成できないおそれがあった。
【０００７】
本発明は、上述の問題を解決すべく、オーバーコート層のマイクロレンズ間のギャップへの流れ込みを抑制できる固体撮像素子及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は前記目的を達成するために、本発明の固体撮像素子は、半導体基板と、前記半導体基板に形成された受光部と、前記半導体基板に形成され前記受光部で発生した電荷を転送する電荷転送部と、前記受光部の上方に形成された樹脂製のマイクロレンズと、前記マイクロレンズ上に形成された樹脂製のオーバーコート層を備え、前記マイクロレンズと前記オーバーコート層が同種の樹脂であることを特徴とする。
【０００９】
本発明においては、マイクロレンズとオーバーコート層を同種の樹脂とすることで、オーバーコート層がマイクロレンズ間のギャップや溝に流れ込こむのを抑制することができる。その結果、マイクロレンズ上に所定の機能を有するオーバーコート層を形成することができる。同種の樹脂とは、その主成分を共通とすることを意味する。従って、主成分と他の添加物が完全に一致すもの、主成分が共通し添加物が異なるものが同種の樹脂に含まれる。
【００１０】
本発明の固体撮像素子においては、マイクロレンズとオーバーコート層の屈折率が異なることが好ましい。マイクロレンズとオーバーコート層の屈折率差を利用してオーバーコート層に光学的機能を持たせるためである。
【００１１】
本発明の固体撮像素子においては、オーバーコート層の屈折率がマイクロレンズの屈折率より小さいことが好ましい。オーバーコート層の屈折率が小さいことで、オーバーコート層に光学的機能として反射防止機能を付与することができるからである。
【００１２】
本発明の固体撮像素子においては、マイクロレンズとオーバーコート層の樹脂が、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、スチレン樹脂及びシリコーン樹脂から成る群から選ばれた一つの材料を含むものであることが好ましい。
【００１３】
これらの樹脂が、特に固体撮像素子のマイクロレンズとオーバーコート層の形成に適しているからである。
【００１４】
本発明の固体撮像素子においては、マイクロレンズが複数形成されており、該マイクロレンズ間にギャップを有するものである。また、マイクロレンズが複数形成されており、該マイクロレンズ間に溝を有するものである。固体撮像素子におけるマイクロレンズの形状を特定したものである。
【００１５】
ギャップとはマイクロレンズ同士が離れているためにできる隙間をいう。また、溝とはマイクロレンズ同士が接している状態で、各マイクロレンズを分離するための隙間をいう。
【００１６】
本発明の固体撮像素子においては、オーバーコート層が、下記の式を満たす膜厚の領域を有し、該領域が前記マイクロレンズの投影面積の３０％以上を覆うことが好ましい。
膜厚＝（λ）／（４・（ｎ０・ｎ１）１／２）±２５％
〔λ：入射光の波長，ｎ０：空気の屈折率，ｎ１：オーバーコート層の屈折率〕
本発明においては、オーバーコート層とマイクロレンズを同種の樹脂とすることで、オーバーコート層のマイクロレンズの形状に対する追従性を改善した。その結果、オーバーコート層の実際の使用時において、オーバーコート層の膜厚と、マイクロレンズを覆う面積を適正値とし、透過率を理想値とほぼ同等とすることが可能となる。
【００１７】
本発明の固体撮像素子においては、さらに層内レンズを受光部とマイクロレンズの間に備えたものであることが好ましい。層内レンズを設けることで入射光を効率的に受光部に照射することができるからである。
【００１８】
本発明の固体撮像素子においては、さらにカラーフィルターを層内レンズとマイクロレンズの間に備えたものであることが好ましい。
【００１９】
本発明は前記目的を達成するために、本発明の固体撮像素子の製造方法は、半導体基板に受光部と該受光部で発生した電荷を転送する電荷転送部を形成する工程と、前記半導体基板の少なくとも前記受光部上に樹脂製のマイクロレンズを形成する工程と、前記マイクロレンズ上に樹脂製のオーバーコート層を形成する工程と、を備え、前記マイクロレンズと前記オーバーコート層が同種の樹脂であることを特徴とするものである。
【００２０】
本発明においては、マイクロレンズとオーバーコート層を同種の樹脂とすることで、オーバーコート層がマイクロレンズ間のギャップや溝に流れ込こむのを抑制できるからである。
【００２１】
本発明の固体撮像素子の製造方法においては、マイクロレンズを形成する工程が、受光部の上方にレンズ樹脂層を塗布する工程と、レンズ樹脂層を受光部に対応する部分に所定形状で残すようパターニングする工程と、所定形状にパターニングされたレンズ樹脂層を加熱により凸状レンズに変形させる工程を含むものであることが好ましい。
【００２２】
本発明の固体撮像素子の製造方法においては、マイクロレンズを形成する工程が、受光部の上方にレンズ樹脂層を塗布する工程と、レンズ樹脂層上にレジスト層を形成し、そのレジスト層を受光部に対応させてパターニングし、パターニング後のレジストを加熱することで半球状のレジストを形成する工程と、半球状のレジストをマスクにエッチバックすることによりレンズ樹脂層を凸状レンズに変形させる工程を含むものであることが好ましい。
【００２３】
マイクロレンズの形成方法を特定したものである。リフロー法及びエッチバック法のいずれにも本発明を適用することができる。
【００２４】
本発明の固体撮像素子の製造方法においては、樹脂製のオーバーコート層を形成する工程が、オーバーコート材をマイクロレンズに塗布する工程と、オーバーコート材を硬化させる工程を含むものであることが好ましい。
【００２５】
本発明の固体撮像素子の製造方法においては、前記樹脂製のオーバーコート層を形成する工程が、下記の式を満たす膜厚の前記オーバーコート層を前記マイクロレンズの投影面積の３０％以上を形成する工程を含むことが好ましい。
膜厚＝（λ）／（４・（ｎ０・ｎ１）1/2）±２５％
〔λ：入射光の波長，ｎ０：空気の屈折率，ｎ１：オーバーコート層の屈折率〕
本発明においては、オーバーコート層とマイクロレンズを同種の樹脂とすることで、オーバーコート層のマイクロレンズの形状に対する追従性を改善した。その結果、オーバーコート層の実際の使用時において、オーバーコート層の膜厚と、マイクロレンズを覆う面積を適正値とし、透過率を理想値とほぼ同等とすることが可能となる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、オーバーコート層がマイクロレンズ間のギャップへの流れ込むのを抑制できるので、オーバーコート層が所定の光学的機能を発揮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下添付図面に従って本発明に係る固体撮像素子及びその製造方法の好ましい実施の形態を説明する。但し、本発明はこれらの例に限定されるものではない。
【００２８】
図１は、本発明を適用した固体撮像素子１の断面構造を示している。まず、ｎ型の半導体基板２の表層にＰ−ウェル３が形成される。Ｐ−ウェル３にｎ型不純物をイオン注入することで、受光部４及び電荷転送部５がＰ−ウェル３内に形成される。次いで、Ｐ−ウェル３上に、例えば酸化膜からなる絶縁膜６が形成される。絶縁膜６は、必要に応じて酸化膜−窒化膜の２層又は酸化膜−窒化膜−酸化膜の３層で構成される。
【００２９】
次いで、ＣＶＤ法等によりポリシリコン層が絶縁膜６上に堆積される。ポリシリコン層はエッチングされ、電荷転送部５上のポリシリコン層以外が除去される。残されたポリシリコン層が転送電極７となる。次いで、熱酸化により転送電極７を覆うように絶縁膜８が形成される。図示しないが、受光部４上方を除き遮光膜が形成される。
【００３０】
受光部４及び転送電極７を覆うように層間絶縁膜９がＢＰＳＧにより形成される。層間絶縁膜９は下地の形状が反映されるため、受光部４上には凹部が形成される。次いで、層間絶縁膜９上にプラズマＣＶＤ法により窒化膜が堆積され、エッチバックされ層内レンズ１０が受光部４上に形成される。図示しないが、層内レンズ１０と層間絶縁膜９の屈折率差を緩和するため、層内レンズ１０と層間絶縁膜９の間に必要に応じて反射防止膜が形成される。
【００３１】
層内レンズ１０上に平坦化層１１が形成され、次いで、レッド、グリーン、ブルーの分光特性を有するアクリル樹脂製のカラーフィルター１２が形成される。レッド、グリーン及びブルーのフィルター間の段差を緩和するため、カラーフィルター１２上に平坦化層１３が形成される。
【００３２】
平坦化層１３上に樹脂製のマイクロレンズ１４が形成される。マイクロレンズ１４は、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、スチレン樹脂及びシリコーン樹脂から成る群から選ばれた一つの材料を含むもので形成される。
【００３３】
マイクロレンズ１４上にオーバーコート層１５が形成される。オーバーコート層１５は、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、スチレン樹脂及びシリコーン樹脂から成る群から選ばれた一つの材料を含むもので形成される。本発明おいて、オーバーコート層１５としてマイクロレンズ１４と同種の樹脂が選択される。
【００３４】
オーバーコート層１５とマイクロレンズ１４とを同種の樹脂で形成することで、オーバーコート層１５がマイクロレンズ１４間のギャップに流れ込むのを抑制することができる。
【００３５】
本発明者はオーバーコート層１５がマイクロレンズ１４間のギャップに流れ込むのを防止するため鋭意検討し、使用される樹脂材料に着目した。
【００３６】
従来、受光部の上方のマイクロレンズは感光性を有するフェノール樹脂で形成され、マイクロレンズ上のオーバーコート層はアクリル樹脂で形成される。オーバーコート層３１とマイクロレンズ３０を異種材料で形成した場合、図２（ａ）に示すように、多くのオーバーコート層３１がマイクロレンズ３０間のギャップ３２に流れ込んでしまう。その結果、オーバーコート層３１が必要とされる膜厚を有さず、オーバーコート層３１としての機能が発揮されなかった。
【００３７】
一方で、オーバーコート層３１が必要とする膜厚を得るため、塗布するオーバーコート材の量を多くすることも考えられる。しかし、図２（ｂ）オーバーコート層３１の膜厚が大きくなるだけで、実質的には必要な膜厚のオーバーコート層３１はマイクロレンズ３０上に形成することは困難であった。
【００３８】
そこで、マイクロレンズとオーバーコート層を同種のフッ素系アクリル樹脂材料とし、オーバーコート層をマイクロレンズ上に形成した。その結果、オーバーコート層がマイクロレンズ間のギャップに流れ込むもののマイクロレンズ上にオーバーコート層が、従来に比較してより多く残ることを見出した。理由は明確ではないが、オーバーコート層とマイクレンズを同種の樹脂とすることで、オーバーコート層のマイクレンズの形状に対する追従性が改善されと考える。
【００３９】
発明者は、オーバーコート層のマイクレンズの形状に対する追従性を考慮し、オーバーコート層の膜厚の最適化について検討した。オーバーコート層の膜厚はマイクロレンズ上において均一であることが理想である。現実にはマイクロレンズとオーバーコート層を同種の材料としても、オーバーコート層がマイクロレンズ間のギャップに流れ込むのを完全に防止することはできない。しかし、従来に比してオーバーコート層が追従性を有するので、オーバーコート層の膜厚を最適化することによって所定の機能が発揮されることを見出した。
【００４０】
発明者は、オーバーコート層の光学的機能の一つである反射防止機能に着目し、膜厚の最適化を検討した。オーバーコート層が反射防止機能の発揮をするにはいくつかの条件がある。第一に、オーバーコート層の屈折率はマイクロレンズの屈折率より低くなければならない。第二に、オーバーコート層の膜厚ｄが所定の波長に対し以下の関係式を満足する必要がある。
【００４１】
ｄ＝（λ）／（４・（ｎ０・ｎ１）1/2）
〔λ：入射光の波長，ｎ０：空気の屈折率，ｎ１：オーバーコート層の屈折率〕
オーバーコート層を膜厚ｄで均一にマイクロレンズの表面を覆うように形成するのが理想である。上述の通り現実的には均一な膜厚ｄでオーバーコート層を形成するのは困難である。
【００４２】
そこで、図３（ａ）に示すように、オーバーコート層１５をマイクロレンズ１４上に形成し、反射防止膜として機能する理想的な膜厚ｄ対する最大膜厚ｄＭＡＸと最小膜厚ｄＭＩＮを満たす領域の面積を測定した。つまり、オーバーコート層の実膜厚＝（λ）／（４・（ｎ０・ｎ１）1/2）±２５％を満たす領域の面積を測定した。
【００４３】
この領域２０が、図３（ｂ）に示すように、マイクロレンズ１４の投影面積の３０％以上を覆えば、所定の反射防止機能を発揮することを見いだした。
【００４４】
λ＝５５０ｎｍとしたとき、マイクロレンズ上にオーバーコート層を形成しないときの透過率は約９５％である。膜厚１００ｎｍのオーバーコート層を均一にマイクロレンズ上に形成したときの透過率は約９８．６％である。しかし、現実にオーバーコート層を均一に形成することは困難であるので、透過率約９８．６％は理想値となる。
【００４５】
本発明において、膜厚１００ｎｍ±２５ｎｍの範囲内にあるオーバーコート層の領域がマイクロレンズの投影面積の４４％を覆うとき、透過率は約９８．３％であった。理想値に対する比率は９９．７％であり、実質的には理想値と同等と言える。
【００４６】
オーバーコート層のマイクロレンズ対する追従性を改善することで、理想値と同等の透過率を得ることができる。
【００４７】
上述の内容を確認すべき発明者はシミュレーションを行った。表１はレンズ高さ６００ｎｍを想定した場合で、表２はレンズ高さ７００ｎｍを想定した場合の結果である。図６に示すように、マイクロレンズの頂点のオーバーコート層の厚みを５０ｎｍと固定し、マイクロレンズ間のギャップに溜まるオーバーコート層の厚さ（ボトム厚さ）を変化させた。レンズ高さ６００ｎｍの場合、ボトム厚さを５０ｎｍ〜２５０ｎｍで変化させ、レンズ高さ７００ｎｍの場合、ボトム厚さを５０ｎｍ〜４００ｎｍで変化させた。面積率と防止効果の関係を調査した。面積率とは、膜厚１００ｎｍ±２５％のオーバーコート層がマイクロレンズの投影面積を覆う被覆率を表したものである。また、防止効果は、実験結果の透過率とオーバーコートなし透過率（９５％）の差を、理想値の透過率（９８．６％）とオーバーコートなし透過率（９５％）の差で割った数値である。数値が大きいほど透過率が高いこと示す。〔防止効果＝（T１-T0）/（Tｉ−T0）*100[%]（T1：実験結果、T0：オーバーコートなし（実施例で９５％）Tｉ：理想値（実施例で９８．６％）〕
表１及び２からも明らかなように、面積率が３０％を超えると防止効果が８０％を超えて理想値に近くなる。
【００４８】
本発明は、オーバーコート層のマイクロレンズへの追従性を改善することで、理想膜厚から±２５％の範囲の膜厚を有する領域をマイクロレンズの投影面積の３０％形成するだけで反射防止効果を理想値に近づけることを見出した。現実の製造工程においてその意義は非常に大きいものである。
【００４９】
【表１】
2008258203.tif 000003
【００５０】
【表２】
2008258203.tif 000004
【００５１】
マイクロレンズ及びオーバーコート層の製造方法について説明する。図４（ａ）に示すように、カラーフィルター１２上の平坦化層１３の表面上に感光性を有するアクリル樹脂を主成分とするレンズ樹脂層１４ａがスピンコート法により塗布される。次に、図４（ｂ）に示すように、レンズ樹脂層１４ａを露光・現像処理することにより、受光部に対応する位置にパターニングされたレンズ樹脂層１４ｂが平坦化層１３上に形成される。なおレンズ樹脂層１４ｂを透明にするため、レンズ樹脂層１４ｂにＵＶ光が照射される。
【００５２】
次に、図４（ｃ）に示すように、レンズ樹脂層１４ｂを熱処理することで熱流動が生じる。レンズ樹脂層１４ｂは底面の幅の変化を伴わず上面は円弧状パターンとなり、レンズ樹脂層１４ｂは凸状レンズ形状のマイクロレンズ１４に形をかえる。マイクロレンズ１４間にはギャップ１７が存在する。
【００５３】
次いで、図４（ｄ）に示すように、アクリル樹脂を主成分とするオーバーコート材がマイクロレンズ１４上にスピンコート法等で塗布される。オーバーコート材の有機成分を蒸発させることによりオーバーコート材が硬化し、オーバーコート層１５が形成される。
【００５４】
オーバーコート層１５はマイクロレンズ間のギャップ１７にも形成されるが、所望の膜厚のオーバーコート層１５がマイクロレンズ１４の投影面積の４０％を覆うように形成される。
【００５５】
さらに別のマイクロレンズ及びオーバーコート層の製造方法について説明する。図５（ａ）に示すように、カラーフィルター１２上の平坦化層１３の表面上に感光性を有するアクリル樹脂を主成分とするレンズ樹脂層１４ａがスピンコート法により塗布される。レンズ樹脂層１４ａ上に感光性のフェノール樹脂を主成分とするレジスト層が塗布され、レジスト層に対し露光現像処理が施される。その結果、受光部に対応する位置にパターニングされたレジスト１６が形成される。
【００５６】
次いで、図５（ｂ）に示すように、熱処理することで熱流動が生じ、半球状のレジスト１６がレンズ樹脂層１４ａ上に形成される。次いで、図５（ｃ）に示すように、半球状のレジスト１６をマスクに、全面エッチバックが行われる。エッチバックが実施されると、レジスト１６が除去されるとともに、レンズ樹脂層１４ａの一部が除去される。その結果、レンズ樹脂層１４ａがレジスト１６の半球状の形状とほぼ同形状の凸状のマイクロレンズ１４となる。マイクロレンズ１４間には溝１８が存在する。
【００５７】
次いで、図５（ｄ）に示すように、アクリル樹脂を主成分とするオーバーコート材がマイクロレンズ１４上にスピンコート法等で塗布される。オーバーコート材の有機成分を蒸発させることによりオーバーコート材が硬化し、オーバーコート層１５が形成される。オーバーコート層１５はマイクロレンズ間の溝１８にも形成されるが、所望の膜厚のオーバーコート層１５がマイクロレンズ１４の投影面積の４０％を覆うように形成される。
【００５８】
上述の実施形態ではマイクロレンズ及びオーバーコート層がアクリル樹脂を例として説明した。しかしアクリル樹脂以外にも他の樹脂を使用することができる。本発明の技術的範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明に係る固体撮像装置の概略断面図
【図２】従来の問題点を示す図
【図３】本発明の固体撮像素子の第２実施形態を説明するための概略断面図
【図４】本発明のマイクロレンズとオーバーコート層の製造工程を示す概略図
【図５】本発明のマイクロレンズとオーバーコート層の別の製造工程を示す概略図
【図６】シミュレーションモデルを示す説明図
【符号の説明】
【００６０】
１・・・固体撮像素子、２・・・ｎ型半導体基板、３・・・Ｐ―ウェル、４・・・受光部
５・・・電荷転送部、６・・・絶縁膜、７・・・転送電極、８・・・絶縁膜、９・・・層間絶縁膜、１０・・・層内レンズ、１１・・・平坦化層、１２・・・カラーフィルター
１３・・・平坦化層、１４・・・マイクロレンズ、１５・・・オーバーコート層、１６・・・レジスト
【図１】
2008258203.tif 000005
【図２】
2008258203.tif 000006
【図３】
2008258203.tif 000007
【図４】
2008258203.tif 000008
【図５】
2008258203.tif 000009
【図６】
2008258203.tif 000010