(57)【要約】【課題】簡単な作業及び設備でサスペンションを再利用でき、再利用時の半田接合の信頼性を確保できる磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法を得る。【解決手段】磁気ヘッドスライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドを半田接合した磁気ヘッドアッセンブリにおいて、不良スライダを新スライダに取り替える方法であって、先ず、加熱により不良スライダとサスペンションの接着強度を弱め、不良スライダとサスペンションの電極パッドを接合している半田を軟化させる。次に、軟化させた半田をサスペンションの電極パッド上に一部残して該電極パッド表面と平行な方向に切断し、不良スライダをサスペンションから除去する。続いて、サスペンションの電極パッド上に残した半田のスライダ搭載面側に延出する部分を、該電極パッド表面と直交する方向に切断する。そして、不良スライダに替わる新スライダをサスペンションに搭載し、サスペンションの電極パッド上に残した半田を再利用して、新スライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドを接合する。【選択図】図７
2008217949.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
サスペンション上に接着固定した磁気ヘッドスライダの電極パッドと該サスペンションの電極パッドが互いに直交する位置関係で半田接合された磁気ヘッドアッセンブリにおいて、前記磁気ヘッドスライダが不良スライダであった場合に該不良スライダを新スライダに取り替える方法であって、
加熱により、前記不良スライダと前記サスペンションの接着強度を弱めるとともに、前記不良スライダの電極パッドと前記サスペンションの電極パッドを接合している半田を軟化させる工程と、
この軟化させた半田を、前記サスペンションの電極パッド上に一部残して、該電極パッド表面と平行な方向に切断し、前記不良スライダの電極パッドと前記サスペンションの電極パッドの接合を解除する工程と、
前記不良スライダに外力を与えて、該不良スライダと該不良スライダの電極パッド側に接合している半田をともに前記サスペンションから除去する工程と、
前記サスペンションの電極パッド上に残した半田のうち、該電極パッドからスライダ搭載面側に延出している部分を該電極パッド表面と直交する方向に切断する工程と、
前記不良スライダに替わる新スライダを前記サスペンションに搭載する工程と、
前記サスペンションの電極パッド上に残した半田を再利用して、新スライダの電極パッドと該サスペンションの電極パッドを接合する工程と、
を有することを特徴とする磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法。
【請求項２】
請求項１記載の磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法において、前記サスペンションの電極パッド表面はＡｕで形成されており、前記半田を電極パッド表面と平行な方向に切断するときは、前記半田と前記電極パッド表面の間に存在するＡｕ−Ｓｎ化合物が露出しない厚さで半田を残す磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法。
【請求項３】
請求項１または２記載の磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法において、前記サスペンションの電極パッド上に残した半田を該電極パッド表面と直交する方向に切断するときは、前記半田の電極パッドからスライダ搭載面側への延出長さを５μｍ以下にする磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか一項に記載の磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法において、前記新スライダの電極パッドと前記サスペンションの電極パッドを接合するときは、前記サスペンションの電極パッド上に残した半田の該電極パッド表面と平行な切断面上に半田ボールを供給して溶融させる磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ヘッドスライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドが互いに直交する位置関係で半田接合された磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）で使用される磁気ヘッドアッセンブリは、磁気ヘッドを組み込んだ磁気ヘッドスライダと、該磁気ヘッドスライダを接着固定したサスペンションとを備えている。サスペンションは磁気ヘッドスライダを弾性的に支持するフレキシャを有し、このフレキシャ表面に、磁気ヘッドと外部回路を電気的に接続するためのフレキシブル配線基板が接着されている。磁気ヘッドスライダの電極パッド及びサスペンション（フレキシブル配線基板）の電極パッドは、ボンディング領域（電極パッドの大きさ及び電極パッド間隔）の狭小化に対応できるよう、金ボールよりも小さい球径で形成可能な半田ボールを用いた半田ボールボンディングで接合されている。
【０００３】
この種の磁気ヘッドアッセンブリには、出荷前に、動的な特性検査が実施される。動的な特性検査は、磁気ヘッドスライダをサスペンションに搭載（接着）した状態でスピンスタンド等に装着し、ハードディスクを実際に回転させた状態で電気的な特性を検査するもので、従来一般に、磁気ヘッドスライダの良否を判定する最終的な特性検査とされている。この動的な特性検査において、検査結果である動的特性が基準を満足すれば磁気ヘッドスライダは良品と判断され、磁気ヘッドアッセンブリは製品となる。一方、動的特性が基準を満足しなければ、磁気ヘッドスライダは不良スライダと判断されてサスペンションから除去され、スライダ除去後のサスペンションは再利用される。不良スライダをサスペンションから除去する際には従来、不良スライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドとの半田接合を解除し、不良スライダを強制的に除去している。
【特許文献１】特開２００４−２２７６７５号公報
【特許文献２】特開２００６−２６６９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来方法のように不良スライダをサスペンションから強制的に除去すると、不良スライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドを接合していた半田がサスペンションの電極パッド上にバリを生じさせてしまう。バリがサスペンションのスライダ搭載面側に延出していると、不良スライダに替わる新スライダを搭載するときに該新スライダの電極パッドとバリが当接し、新スライダを正しい姿勢で設置することが難しい。この場合には、新スライダの電極パッドとバリが当接しないようにスライダ搭載位置をずらさざるを得ないが、スライダ搭載位置が変わると、新スライダの電極パッドと再利用したサスペンションの電極パッドの半田接合信頼性が悪化する。また、それに伴い、サスペンションに搭載する前の新スライダの性能を搭載後にも発揮することができなくなってしまう。サスペンションの電極パッド上のバリをなくすには、不良スライダの電極パッドとの半田接合を解除する際に溶融させた半田を完全に吸い取ってしまえばよいが、半田の吸い取り作業には高価な設備が必要となり、簡単なリワーク作業及び設備でサスペンションを再利用したいという要望に反する。また、サスペンションは不良スライダを除去する際の外力を受けて変形しやすく、変形が生じたサスペンションを再利用する場合には、サスペンションを元の姿勢に戻すための工程及び設備も必要となる。
【０００５】
また、従来では、半田濡れ性を向上させるためにサスペンションの電極パッド表面がＡｕで形成されていて、半田接合により、電極パッド表面と半田の境界近傍にＡｕ−Ｓｎ化合物が生じている。不良スライダをサスペンションから強制的に除去すると、このＡｕ−Ｓｎ化合物がサスペンションの電極パッド上に露出することがある。この場合、Ａｕ−Ｓｎ化合物の融点が半田の融点より高いことから、新スライダの電極パッドと再利用したサスペンションの電極パッドを半田接合する際に電極パッド上で半田を溶融させてもＡｕ−Ｓｎ化合物は完全には溶融せず、半田のみで接合した場合に比べて半田接合信頼性が悪化する。Ａｕ−Ｓｎ化合物を完全に溶融させるには、Ａｕ−Ｓｎ化合物の融点より高い温度で加熱すればよいが、加熱温度が高くなると、新スライダに熱ダメージを与えてしまう。
【０００６】
本発明は、上述の従来課題に鑑みてなされたもので、簡単な作業及び設備でサスペンションを再利用でき、再利用時の半田接合信頼性を確保できる磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法を得ることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、不良スライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドを接合していた半田を、リワークの妨げとならないように、延いてはリワークに再利用できるように切断することに着目したものである。
【０００８】
すなわち、本発明は、サスペンション上に接着固定した磁気ヘッドスライダの電極パッドと該サスペンションの電極パッドが互いに直交する位置関係で半田接合された磁気ヘッドアッセンブリにおいて、磁気ヘッドスライダが不良スライダであった場合に該不良スライダを新スライダに取り替える方法であって、加熱により、不良スライダとサスペンションの接着強度を弱めるとともに、該不良スライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドを接合している半田を軟化させる工程と、この軟化させた半田を、サスペンションの電極パッド上に一部残して、該電極パッド表面と平行な方向に切断し、不良スライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドの接合を解除する工程と、不良スライダに外力を与えて、該不良スライダと該不良スライダの電極パッド側に接合している半田をともにサスペンションから除去する工程と、サスペンションの電極パッド上に残した半田のうち、該電極パッドからスライダ搭載面側に延出している部分を電極パッド表面と直交する方向に切断する工程と、不良スライダに替わる新スライダをサスペンションに搭載する工程と、サスペンションの電極パッド上に残した半田を再利用して、新スライダの電極パッドと該サスペンションの電極パッドを接合する工程とを有することを特徴としている。
【０００９】
不良スライダは、該不良スライダとサスペンションの接着強度が弱められ、かつ、該不良スライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドを接合している半田を軟化させた状態でサスペンションから除去されるので、サスペンションを変形させずに済む。これにより、サスペンションの変形を元に戻す工程や設備は不要となり、簡単な作業及び工程でサスペンションを再利用できる。
【００１０】
サスペンションの電極パッド表面は、半田濡れ性を向上させるため、Ａｕで形成されることが実際的である。電極パッド表面がＡｕで形成されている場合は、該電極パッド表面と半田の間にＡｕ−Ｓｎ化合物が生じているので、サスペンションの電極パッド上の半田を電極パッド表面と平行な方向に切断するときに、半田と電極パッド表面の間に存在するＡｕ−Ｓｎ化合物が露出しない厚さで半田を残すことが好ましい。Ａｕ−Ｓｎ化合物の融点は半田の融点より高いため、このＡｕ−Ｓｎ化合物を電極パッド上に露出させずに半田を残すことで、新スライダの電極パッドと再利用したサスペンションの電極パッドの半田接合にＡｕ−Ｓｎ化合物を関与させずに済む。これにより、再利用したサスペンションであっても、新品のサスペンションと同様の半田接合信頼性を得ることができる。サスペンションの電極パッド上に残した半田は、サスペンションの再利用時に予備半田となって半田濡れ性を向上させ、新スライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドの半田接合を容易にする。また、半田接合時に過度に加熱する必要がないので、新スライダに熱ダメージを与えることもない。
【００１１】
サスペンションの電極パッド上に残した半田を該電極パッド表面と直交する方向に切断するときは、半田の電極パッドからスライダ搭載面側への延出長さを５μｍ以下にすることが好ましい。この態様によれば、不良スライダに替わる新スライダをサスペンションのスライダ搭載面上に正しい姿勢で搭載できる。これにより、再利用したサスペンションであっても、新品のサスペンションと同様の半田接合信頼性を得ることができ、サスペンションに搭載する前の新スライダの性能を搭載後にも維持することができる。また半田の吸い取り作業は不要だから、簡単な作業及び設備で済む。
【００１２】
新スライダの電極パッドと再利用品のサスペンションの電極パッドは、該サスペンションの電極パッド上に残した半田の該電極パッド表面と平行な切断面上に半田ボールを供給し、この半田ボールを溶融させることにより接合することが実際的である。半田の電極パッド表面と平行な切断面は平坦面であるから、半田ボールの供給が容易である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、簡単な作業及び設備でサスペンションを再利用でき、再利用時の半田接合信頼性を確保できる磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１は、本発明の適用対象となる、ハードディスクドライブ用の磁気ヘッドアッセンブリ（完成状態）の全体構造を示す平面図である。磁気ヘッドアッセンブリ１は、磁気ヘッド１２が組み込まれた磁気ヘッドスライダ１１と、この磁気ヘッドスライダ１１を接着固定したサスペンション２１とを備えている。サスペンション２１は、ロードビーム２１ａと、このロードビーム２１ａの先端部に、該ロードビーム２１ａに対して磁気ヘッドスライダ１１を弾性的に浮遊支持した状態で装着されたフレキシャ２１ｂとを有している。フレキシャ２１ｂは板ばね状の可撓性を有する薄い金属板であって、フレキシャ表面には磁気ヘッド１２と外部回路（磁気ヘッドアッセンブリ１が搭載されるハードディスクドライブの回路系）とを導通接続するためのフレキシブル配線基板２２が接着剤により貼り付けられている。磁気ヘッドスライダ１１は、図２及び図３に示されるように、その背面１１ｃがサスペンション２１のスライダ搭載面２１ｃに接着固定され、トレーリング面に露出する複数の電極パッド１３がサスペンション２１の対応する複数の電極パッド２３にそれぞれ接合されている。磁気ヘッドスライダ１１とサスペンション２１の接着には、例えば、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂等の熱可塑性樹脂をベースとした接着剤を用いる。
【００１５】
図２及び図３は、磁気ヘッドスライダ１１の電極パッド１３とサスペンション２１の電極パッド２３の半田接合部を示す平面図及び断面図である。磁気ヘッドスライダ１１の複数の電極パッド１３は、スライダ１１のトレーリング面上に形成されたＮｉ膜１３ａとＡｕ膜１３ｂで構成され、不図示のバンプを介して磁気ヘッド１２のリード導体にそれぞれ接続されている。サスペンション２１の複数の電極パッド２３は、フレキシブル配線基板２２のＣｕ導体パターン２２ａ上に形成したＮｉ膜２３ａとＡｕ膜２３ｂで構成され、該サスペンション２１のスライダ搭載面２１ｃとの間に形成された開口部２１ｄに臨んで一列に配置されている。電極パッド表面となるＡｕ膜１３ｂ、２３ｂは、電極パッド１３、２３の半田濡れ性を良好にするとともに、電極パッド１３、２３の表面変質（表面酸化）を防止する。Ｎｉ膜１３ａ、２３ａ及びＡｕ膜１３ｂ、２３ｂは、スパッタ法や蒸着法、メッキ法により形成できる。図２及び図３の符号４０は、磁気ヘッドスライダ１１の電極パッド１３とサスペンション２１の電極パッド２３を接合している半田（半田フィレット）である。半田４０は、固化したＳｎ半田４１により大部分が形成されているが、上述したように電極パッド１３、２３の表面（半田接合面）がＡｕ膜１３ｂ、２３ｂで形成されているため、電極パッド表面（Ａｕ膜１３ｂ、２３ｂ）とＳｎ半田４１との境界近傍に、Ａｕ−Ｓｎ化合物４２を含んでいる。Ｎｉ膜１３ａ、２３ａの厚さは０．０７〜２μｍ程度であり、Ａｕ膜１３ｂ、２３ｂの厚さは０．５〜２．５μｍ程度であり、半田接合により生じるＡｕ−Ｓｎ化合物の厚さは２０〜３０μｍ程度である。
【００１６】
上記構成の磁気ヘッドアッセンブリ１は、実際にハードディスクを回転させた状態で行う動的特性検査で良品と判定されれば製品となるが、不良と判定された場合には、特性不良であった磁気ヘッドスライダ（以下、不良スライダ）１１’をサスペンション２１から除去し、サスペンション２１を再利用するリワーク作業が実行される。
【００１７】
図４〜図９を参照し、本発明によるリワーク方法の一実施形態について説明する。図４〜図９は、本発明によるリワーク方法の各工程を示す断面図である。
【００１８】
上述の動的特性検査で磁気ヘッドスライダ１１が不良スライダ１１’と判定されたら、先ず、図４に示すように、不良スライダ１１’をサスペンション２１のスライダ搭載面２１ｃ上に残したままの状態で、サスペンション２１をスライダ搭載面２１ｃとは反対の裏面２１ｃ’側からヒーター３１により加熱し、不良スライダ１１’とサスペンション２１の接着強度を弱めるとともに、不良スライダ１１’の電極パッド１３とサスペンション２１の電極パッド２３を接合している半田４０を軟化させる。不良スライダ１１’とサスペンション２１の接着固定には熱可塑性樹脂をベースとした接着剤が用いられているので、ヒーター３１からの熱を受けると容易に軟化し、不良スライダ１１’とサスペンション２１の接着強度は弱まる。ここで、半田４０を軟化させるとは、半田４０を完全に溶融させるのではなく、フィレット形状が崩れずに電極パッド１３、２３との接合強度が弱まる程度に軟化させることを意味する。ヒーター３１による加熱温度は半田４０の融点より低く、具体的には例えば約１６０℃程度とする。
【００１９】
次に、図５に示すように、加熱により軟化させた半田４０をサスペンション２１の電極パッド２３の表面と平行な方向（図示左右方向）に切断（横切り）し、不良スライダ１１’の電極パッド１３とサスペンション２１の電極パッド２３の接合を解除する。このとき、サスペンション２１の電極パッド２３の表面にはＡｕ−Ｓｎ化合物４２が露出しない膜厚ＤでＳｎ半田４１を残す。電極パッド２３上に残すＳｎ半田４１の膜厚Ｄは、具体的に５〜２０μｍ程度とすることが望ましい（図９参照）。Ａｕ−Ｓｎ化合物４２は通常２０〜３０μｍ程度の厚さで生じているから、サスペンション２１の電極パッド２３上には３５〜５０μｍ程度の半田４３（Ａｕ−Ｓｎ化合物４２とＳｎ半田４１）が残る。この半田４０の横切り工程は、半田切断用の刃５０をサスペンション２１の電極パッド２３の表面より３５〜５０μｍ程度上方位置で半田４０に当て、該電極パッド２３の表面と平行な関係を保ちながら不良スライダ１１’の電極パッド１３まで移動させることで、行う。半田４０は加熱により軟化しているので切断容易で、切断時にサスペンション２１にストレスを与えない。これにより、サスペンション２１の変形を防止できる。
【００２０】
続いて、図６に示すように、ヒーター３１によるサスペンション２１の加熱を継続したまま、不良スライダ１１’をサスペンション２１の電極パッド２３から離間させる方向（図示左方向）にスライド移動させ、不良スライダ１１’と不良スライダ１１’の電極パッド１３側に接合している半田４４をともにサスペンション２１から除去する。不良スライダ１１’とサスペンション２１の接着強度は加熱により弱められているから、サスペンション２１にストレスを与えることなく、不良スライダ１１’を除去可能である。不良スライダ１１’の除去後、サスペンション２１のスライダ搭載面２１ｃに残存した接着剤は、接着剤除去ツールにより除去する。
【００２１】
ここまでの工程により、新品状態と同等になったスライダ搭載面２１ｃが露出し、図６に示すように、電極パッド２３上に半田４３を残したサスペンション２１が得られる。半田４３は、不良スライダ１１’の電極パッド１３とサスペンション２１の電極パッド２３を接合していたときのフィレット形状を維持しているため、サスペンション２１の電極パッド２３からスライダ搭載面２１ｃ側に延出している延出部４３ａを有する。
【００２２】
続いて、図７に示すように、電極パッド２３上に残した半田４３の延出部４３ａを、電極パッド２３からのスライダ搭載面２１ｃ側への延出長さＬが５μｍ以下となるように、電極パッド２３の表面と直交する方向（図示上下方向）に切断（縦切り）する。この延出部４３ａがスライダ搭載面２１ｃ側へ極端に延びていると、サスペンション２１を再利用するときに新スライダの搭載を妨げる虞があるため、これを防止する。延出部４３ａの延出長さＬが５μｍ以下に抑えられていれば、スライダ搭載面２１ｃ上に新スライダを搭載したときに該延出部４３ａが新スライダ及び新スライダの電極パッドに接触することはなく、新スライダを規定の搭載位置に正しい姿勢で搭載することができる。この半田４３（延出部４３ａ）の縦切り工程は、半田切断用の刃５０を、サスペンション２１の電極パッド２３のスライダ搭載面２１ｃ側の端面から５μｍ以内の位置で延出部４３ａに当て、該電極パッド２３の表面と直交する関係を保ちながら図示下方向に下ろすことで、行う。縦切断後のＳｎ半田４１は、再利用するときの予備半田４５となる。
【００２３】
以上の工程により、新品状態と同等になったスライダ搭載面２１ｃが露出し、電極パッド２３上に予備半田４５を備えたサスペンション２１が得られる。このサスペンション２１は、リワーク品として再利用される。すなわち、図８に示すように、新たな磁気ヘッドスライダ（新スライダ）１１がサスペンション２１のスライダ搭載面２１ｃに接着固定され、さらに、新スライダ１１の電極パッド１３とサスペンション２１の予備半田４５との間に半田ボール４７が供給される。ここで、半田ボール４７の供給面となる予備半田４５の上面（横切断面）αは、電極パッド２３の表面と平行であって巨視的な凹凸がない平坦面であるから、半田ボール４７を容易に供給及び位置調整できる。そして、半田ボール４７を完全に溶融させることにより、図３に示されるように新スライダ１１の電極パッド１３とサスペンション２１の電極パッド２３が接合され、磁気ヘッドアッセンブリ１が得られる。
【００２４】
図９は、リワーク品であるサスペンション２１を用いた磁気ヘッドアッセンブリ１において、サスペンション２１の電極パッド２３上に残したＳｎ半田４１（予備半田４５）の膜厚［μｍ］と良品率［％］の関係を示すグラフである。
【００２５】
ここでの良品率とは、リワーク品であるサスペンション２１の電極パッド２３と新スライダ１１の電極パッド１３の半田接合に関する良品率であって、例えばフィレット形状や接合不良等から判断する。また、サスペンション２１の電極パッド２３上に生じているＡｕ−Ｓｎ化合物４２の膜厚は３０μｍ前後で一定である。
【００２６】
図９から明らかなように、サスペンション２１の電極パッド２３上にＳｎ半田４１を１０〜２０μｍの厚さで残すことで、Ｓｎ半田４１を３μｍ以下または３０μ以上の厚さで残した場合に比べて良品率を改善することができる。Ｓｎ半田４１の厚さが３μｍ以下で薄い場合は、該Ｓｎ半田４１が溶融したときにＡｕ−Ｓｎ化合物４２が露出し、このＡｕ−Ｓｎ化合物４２の融点がＳｎ半田４１より高いためにＡｕ−Ｓｎ化合物４２は完全には溶融せず、接合不良になると推測される。一方、Ｓｎ半田４１の膜厚が３０μｍ以上で厚い場合には、新スライダ１１の電極パッド１３との高さ位置が合わず、半田接合できないためである。電極パッド２３上に残すＳｎ半田４１の下限値は磁気ヘッドアッセンブリ１の機種によらず一定であるが、上限値は磁気ヘッドアッセンブリ１の機種（電極パッド１３、２３の寸法及び位置関係）に応じて適宜設定する必要がある。本実施形態では、サスペンション２１の電極パッド２３上に、Ｓｎ半田４１を５μｍ以上３０μｍ以下の厚さで残すことにしてある。
【００２７】
以上のように本実施形態は、不良スライダ１１’の電極パッド１３とサスペンション２１の電極パッド２３を接合していた半田４０を該サスペンション２１の電極パッド２３の表面と平行な方向に切断し、これにより、Ａｕ−Ｓｎ化合物４２を露出させない膜厚ＤでＳｎ半田４１を電極パッド２３上に残すので、このＳｎ半田４１を再利用して新スライダ１１の電極パッド１３とサスペンション２１の電極パッド２３を容易に半田接合することができる。このように前回の半田接合で生じたＡｕ−Ｓｎ化合物４２が再利用時の半田接合に関与しなければ、再利用したサスペンション２１であっても、新品時と同様の半田接合信頼性が得られる。また半田接合時に過度に加熱する必要がないので、新スライダ１１に熱ダメージを与えることもない。
【００２８】
また本実施形態は、サスペンション２１の電極パッド２３上に残した半田４３の延出部４３ａを該サスペンション２１の電極パッド２３の表面と直交する方向に切断し、同電極パッド２３からスライダ搭載面２１ｃ側への延出長さＬを１０μｍ以下に抑えるので、新スライダ１１をスライダ搭載面２１ｃに正しい姿勢で容易に搭載可能である。これにより、再利用したサスペンション２１であってもスライダ搭載位置を変更する必要がなく、新品時と同様の半田接合信頼性が得られる。
【００２９】
さらに本実施形態は、不良スライダ１１’とサスペンション２１の接着強度を弱め、かつ、不良スライダ１１’の電極パッド１３とサスペンション２１の電極パッド２３を接合している半田４０を軟化させた状態で不良スライダ１１’をサスペンション２１から除去するので、サスペンション２１の変形を防止することができる。以上により、簡単な作業及び設備でサスペンション２１を再利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明方法の適用対象となる、ハードディスクドライブ用の磁気ヘッドアッセンブリ（完成状態）の全体構造を示す平面図である。
【図２】図１の磁気ヘッドスライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドとの半田接合部を示す平面図である。
【図３】図１の磁気ヘッドスライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドとの半田接合部を示す断面図である。
【図４】本発明によるリワーク方法の一工程を示す断面図である。
【図５】図４に示す工程の次工程を示す断面図である。
【図６】図５に示す工程の次工程を示す断面図である。
【図７】図６に示す工程後のサスペンションを示す模式平面図である。
【図８】図７に示す工程の次工程を説明する断面図である。
【図９】再利用品であるサスペンションを用いた磁気ヘッドアッセンブリにおいて、サスペンションの電極パッド上に残したＳｎ半田の膜厚と良品率の関係を示すグラフである。
【符号の説明】
【００３１】
１    磁気ヘッドアッセンブリ
１１    磁気ヘッドスライダ（新スライダ）
１１’  不良スライダ
１２    磁気ヘッド
１３    電極パッド
２１    サスペンション
２１ｃ  スライダ搭載面
２２    フレキシブル配線基板
２３    電極パッド
３１    ヒーター
４０    半田（フィレット）
４１    Ｓｎ半田
４２    Ａｕ−Ｓｎ化合物
４３    半田（サスペンションの電極パッド側）
４３ａ  延出部
４４    半田（不良スライダの電極パッド側）
４５    予備半田（Ｓｎ半田）
４７    半田ボール
５０    刃
Ｄ    サスペンションの電極パッド上に残すＳｎ半田の厚さ
Ｌ    サスペンションの電極パッド上に残すＳｎ半田の延出長さ
【図１】
2008217949.tif 000003
【図２】
2008217949.tif 000004
【図３】
2008217949.tif 000005
【図４】
2008217949.tif 000006
【図５】
2008217949.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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