(57)【要約】【課題】チップ型電子部品を確実に保持することが可能で、かつ、単位面積あたりのチップ型電子部品の保持個数の多い保持プレートを提供する。【解決手段】互いに隣り合う一対の保持孔３（３ａ，３ｂ）の、一方の保持孔３ａにチップ型電子部品４を挿入して保持させたときに、該保持孔３の周囲の弾性材料２が変形して、他方の保持孔３ｂに挿入されたチップ型電子部品４が、一方の保持孔３ａにチップ型電子部品が挿入されていないときよりも大きい力で保持されるように、(ａ)チップ型電子部品４の寸法および形状と、一対の保持孔３（３ａ，３ｂ）の寸法および形状の関係、および、(ｂ)一対の保持孔３（３ａ，３ｂ）の配設態様を設定する。  互いに隣り合う一対の保持孔３（３ａ，３ｂ）の、一方の保持孔３ａの長軸方向の端面１３ａが、他方の保持孔３ｂの長軸方向の側面１３ｂと対向するような態様で、互いに隣り合う保持孔３（３ａ，３ｂ）を配設する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも内周壁が弾性材料から形成された複数の保持孔を有し、前記弾性材料の弾性復元力を利用して前記保持孔内にチップ型電子部品を保持するように構成された保持プレートであって、
互いに隣り合う一対の保持孔についてみた場合に、一方の保持孔にチップ型電子部品を挿入して保持させたときに、該保持孔の周囲の弾性材料が変形することにより、他方の保持孔に挿入されたチップ型電子部品が、前記一方の保持孔にチップ型電子部品が挿入されていないときよりも大きい力で保持されるように、
(ａ)チップ型電子部品の寸法および形状と、前記一対の保持孔の寸法および形状の関係、および、(ｂ)前記一対の保持孔の配設態様が設定されていること
を特徴とする保持プレート。
【請求項２】
少なくとも内周壁が弾性材料から形成された複数の保持孔を有し、前記弾性材料の弾性復元力を利用して前記保持孔内にチップ型電子部品を保持するように構成された保持プレートであって、
保持孔は、長軸と短軸を有する平面形状を備え、チップ型電子部品は、前記保持孔の貫通方向からみた形状が、長軸と短軸を有する形状を備えているとともに、
互いに隣り合う一対の保持孔は、一方の保持孔の長軸方向の端面が、他方の保持孔の長軸方向の側面と対向するような態様で配設されており、
前記一対の保持孔にチップ型電子部品を挿入して保持させたときに、一方の保持孔の長軸方向の端面から、他方の保持孔の長軸方向の側面に向かって押圧力が加わるとともに、一方の保持孔の長軸方向の端面に向かって反力が加わることにより、前記一対の保持孔を構成する各保持孔に挿入されたチップ型電子部品が、各保持孔に単独でチップ型電子部品を挿入した場合よりも大きい力で保持されるように構成されていること
を特徴とする請求項１記載の保持プレート。
【請求項３】
前記保持孔の長軸方向の端面内周部と、長軸方向の側面内周部の少なくとも一方に、チップ型電子部品と当接する凸部が配設されていることを特徴とする請求項２記載の保持プレート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電子部品を保持するために用いられる保持プレートに関し、詳しくは、内周壁が弾性材料から形成された複数の保持孔に、その弾性復元力を利用して、チップ型積層セラミックコンデンサ、チップ型コイル部品、チップ抵抗などのチップ型電子部品を保持する保持プレートに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、チップ型積層セラミックコンデンサやチップ型コイル部品などの電子部品の製造工程において、電子部品に外部電極を形成する場合、電子部品素子に外部電極形成用の導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより外部電極を形成する方法が広く用いられている。
【０００３】
そして、電子部品素子に外部電極形成用の導電性ペーストを塗布するにあたって一般的に用いられる方法の１つに、図１６、図１７に示すような保持プレート、すなわち、金属製の芯材５６（図１７）を例えばシリコーンゴムなどの弾性材料５７により被覆することにより形成された、内周面が弾性材料５７からなる複数の保持孔５２を備え、外周部に補強用の金属製の枠５８を備えた板状の保持プレート５１を用い、図１８に示すように、チップ型電子部品（電子部品素子）５５を保持プレート５１の保持孔５２に保持させた後、保持孔５２から突出したチップ型電子部品５５の端部を導電性ペースト６０に浸漬して導電性ペースト６０を付着させる方法がある。
【０００４】
ところで、チップ型電子部品を保持するために用いられる保持プレート５１としては、保持されるチップ型電子部品５５の、保持孔５２の軸方向からみた形状が正方形かそれに近い方形のものが一般的であることから、そのようなチップ型電子部品を保持するのに適した平面形状が円形の保持孔を有する保持プレートが、従来より広く用いられてきた。
【０００５】
ところが、近年、保持孔の軸方向からみた形状が長方形である薄型のチップ型電子部品が用いられるようになると、このような薄型のチップ型電子部品を、いかに確実に、かつダメージを与えることなく、所定の姿勢で保持させるかが課題となる場合があり、このような課題を解決するために、保持孔の形状を長円形や楕円形にしたり、チップ型電子部品の形状に対応した長方形にしたりした保持プレートが提案され、実用されるに至っている（特許文献１）。
なお、特許文献１には、対向する一対の長辺が直線状の略長方形の保持孔を備えた保持プレートを製造する方法および該方法により製造された、略長方形の保持孔を備えた保持プレート（特許文献１の図５(ｂ)参照）などが開示されている。
【０００６】
しかしながら、単に保持孔の形状を変更して、例えば、長円形や楕円形に変更しただけでは、部品の保持力が不十分になったり、保持姿勢にばらつきが生じたりするという問題点がある。
【０００７】
また、特許文献１に示されているように、保持孔の形状をチップ型電子部品の形状に対応する長方形の形状にした場合、チップ型電子部品を面接触により保持することが可能になり、信頼性を向上させることができるようになるが、保持孔の形状と寸法を、保持しようとするチップ型電子部品に対応したものにすることが必要になり、チップ型電子部品の形状、寸法毎に保持孔の形状、寸法を最適化した保持プレートを用意することが必要になるという問題点がある。
【特許文献１】特開２００５−２７７１０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するものであり、従来の保持プレートに比べて、チップ型電子部品の寸法及び形状変化への対応性に優れ、かつチップ型電子部品の保持信頼性が高く、しかも、単位面積あたりのチップ型電子部品の保持個数を多くして生産性の向上を図ることが可能な保持プレートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明にかかる保持プレートは、
少なくとも内周壁が弾性材料から形成された複数の保持孔を有し、前記弾性材料の弾性復元力を利用して前記保持孔内にチップ型電子部品を保持するように構成された保持プレートであって、
互いに隣り合う一対の保持孔についてみた場合に、一方の保持孔にチップ型電子部品を挿入して保持させたときに、該保持孔の周囲の弾性材料が変形することにより、他方の保持孔に挿入されたチップ型電子部品が、前記一方の保持孔にチップ型電子部品が挿入されていないときよりも大きい力で保持されるように、
(ａ)チップ型電子部品の寸法および形状と、前記一対の保持孔の寸法および形状の関係、および、(ｂ)前記一対の保持孔の配設態様が設定されていること
を特徴としている。
【００１０】
また、本発明（請求項２）の保持プレートは、
少なくとも内周壁が弾性材料から形成された複数の保持孔を有し、前記弾性材料の弾性復元力を利用して前記保持孔内にチップ型電子部品を保持するように構成された保持プレートであって、
保持孔は、長軸と短軸を有する平面形状を備え、チップ型電子部品は、前記保持孔の貫通方向からみた形状が、長軸と短軸を有する形状を備えているとともに、
互いに隣り合う一対の保持孔は、一方の保持孔の長軸方向の端面が、他方の保持孔の長軸方向の側面と対向するような態様で配設されており、
前記一対の保持孔にチップ型電子部品を挿入して保持させたときに、一方の保持孔の長軸方向の端面から、他方の保持孔の長軸方向の側面に向かって押圧力が加わるとともに、一方の保持孔の長軸方向の端面に向かって反力が加わることにより、前記一対の保持孔を構成する各保持孔に挿入されたチップ型電子部品が、各保持孔に単独でチップ型電子部品を挿入した場合よりも大きい力で保持されるように構成されていること
を特徴としている。
【００１１】
また、本発明の保持プレートにおいては、前記保持孔の長軸方向の端面内周部と、長軸方向の側面内周部の少なくとも一方に、チップ型電子部品と当接する凸部を配設することが望ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明（請求項１）の保持プレートは、互いに隣り合う一対の保持孔の、一方の保持孔にチップ型電子部品を挿入して保持させたときに、該保持孔の周囲の弾性材料が変形して、他方の保持孔に挿入されたチップ型電子部品が、一方の保持孔にチップ型電子部品が挿入されていないときよりも大きい力で保持されるように、(ａ)チップ型電子部品の寸法および形状と、一対の保持孔の寸法および形状の関係、および、(ｂ)一対の保持孔の配設態様を設定するようにしているので、特別に複雑な構成や構造を必要とすることなく、複数のチップ型電子部品を効率よく確実に保持することができる。
【００１３】
また、保持孔がある程度の弾性変形を生じることを許容するように構成されていることから、チップ型電子部品の形状や寸法のある程度の変動を、保持孔の弾性変形により吸収することが可能になり、従来に比べて、チップ型電子部品の形状、寸法に応じて用意すべき保持プレートの種類を減らして、コストの低減を図ることが可能になる。
【００１４】
また、本発明（請求項２）の保持プレートのように、互いに隣り合う一対の保持孔についてみた場合に、一方の保持孔の長軸方向の端面が、他方の保持孔の長軸方向の側面と対向し、一対の保持孔にチップ型電子部品を挿入して保持させたときに、一方の保持孔の長軸方向の端面から、他方の保持孔の長軸方向の側面に向かって押圧力が加わるとともに、一方の保持孔の長軸方向の端面に向かって反力が加わるように構成した場合、保持孔に単独でチップ型電子部品を挿入した場合よりも大きい力でチップ型電子部品を確実に保持することが可能になる。したがって、複雑な形状の保持孔を形成したりすることを必要とせずに、チップ型電子部品の保持信頼性に優れた保持プレートを提供することが可能になる。
【００１５】
また、請求項２の構成の保持プレートにおいても、保持孔がある程度の弾性変形を生じることを許容するように構成されていることから、チップ型電子部品の形状や寸法のある程度の変動を、保持孔の弾性変形により吸収することが可能になり、従来に比べて、チップ型電子部品の形状、寸法に応じて用意すべき保持プレートの種類を減らして、コストの低減を図ることが可能になる。
【００１６】
なお、本願発明において、「一方の保持孔の長軸方向の端面が、他方の保持孔の長軸方向の側面と対向する」とは、一方の保持孔の長軸方向の端面が、他方の保持孔の長軸方向の側面と正対する場合に限られるものではなく、一方の保持孔の長軸方向の端面が、ある程度傾いた状態で、他方の保持孔の長軸方向の側面に向くような状態であってもよい。
【００１７】
また、本発明の保持プレートにおいて、保持孔の長軸方向の端面内周部と、長軸方向の側面内周部の少なくとも一方に、チップ型電子部品と当接する凸部を配設するようにした場合、さらに確実にチップ型電子部品を保持することが可能になるとともに、保持孔の変形に加えて凸部の変形により、チップ型電子部品の形状や寸法の変動をより効率よく吸収することが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施例を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００１９】
以下の実施例では、チップ型電子部品（この実施例ではチップ型コイル部品）の製造工程において、内部にセラミック層を介してコイル導体が配設された構造を有するチップ型電子部品（電子部品素子）に外部電極形成用の導電性ペーストを塗布するにあたって、チップ型電子部品を保持するために用いられる保持プレートを例にとって説明する。
【００２０】
図１は本発明の一実施例（実施例１）にかかる保持プレートの構成を示す平面図、図２はその要部拡大図、図３は保持孔の各部の寸法、隣り合う保持孔どうしの間隔、チップ型電子部品の寸法などを示す拡大図である。
なお、図１では、保持孔３の配設態様を示すことを主眼として、保持孔３の形状は単純な長方形として示しているが、この実施例１の保持プレート１における保持孔３の実際の形状は、図２，図３に示すとおりである。
また、図４は保持孔にチップ型電子部品を保持させた状態を示す要部拡大図、図５は保持プレートの正面断面図、図６は保持プレートの保持孔にチップ型電子部品を保持させた状態を示す図、図７は保持プレートに保持されたチップ型電子部品の一方端部を導電性ペーストに浸漬している状態を示す図である。
【００２１】
以下、図１〜７を参照しつつ、この実施例１の保持プレート１の構成について説明する。この実施例１の保持プレート１は、図１〜７に示すように、内周壁１０が弾性材料２から形成された複数の保持孔３を有し、弾性材料２の弾性復元力を利用して保持孔３内にチップ型電子部品４（図３，図６，図７）を保持することができるように構成されている。
【００２２】
具体的には、図５，図６に示すように、アルミニウムなどの金属材料からなる芯材１１と、所定の位置に保持孔３が形成されるような態様で、芯材１１を被覆するように配設された、例えばシリコーンゴムなどからなる弾性材料２と、外周部に配設された、芯材１１と一体に形成された補強用枠１２とを備えている。また、保持孔３の内周壁１０は、上述のように弾性材料２から形成され、保持孔３にチップ型電子部品４（図６）を挿入することにより、保持孔３の内周壁１０を構成する弾性材料２が変形し（図２，図４参照）、その復元力により、チップ型電子部品４を確実に保持することができるように構成されている。
【００２３】
この実施例１の保持プレート１において、保持孔３は、長軸と短軸を有する略長方形の平面形状を有し、４つのコーナ部（稜線部）には丸みが付けられている。そして、互いに対向する一対の長辺のそれぞれには、チップ型電子部品４と当接して、チップ型電子部品４を確実に保持できるようにするための凸部５が保持孔３の内周部から保持孔３の内側に突出するように配設されている。
【００２４】
また、この保持プレート１の保持孔３に保持されるチップ型電子部品４は、図２，図３，図４に示すように、保持孔３の貫通方向からみた形状が、長軸と短軸を有する略長方形の形状を有している。
【００２５】
なお、図２，図３では、保持孔３をハッチングを付した領域として示すとともに、保持孔３とチップ型電子部品４の形状や大きさの関係などが容易に理解できるように、保持孔３に保持されるべきチップ型電子部品４（まだ保持孔３に挿入保持されていないチップ型電子部品４）を破線により仮想的に示している。この図２，図３では、まだ、保持孔３にチップ型電子部品４が挿入されておらず、保持孔３は弾性変形していない状態にある。
【００２６】
これに対し、図４は、保持孔３にチップ型電子部品４を挿入して保持させた状態を示しており、保持孔３はチップ型電子部品４の挿入により弾性変形した状態にある。なお、図４では、保持孔３とチップ型電子部品４の形状や大きさの関係などが容易に理解できるように、チップ型電子部品４をハッチングを付した領域として示している。
【００２７】
また、この実施例１の保持プレート１においては、図２，図３に示すように、互いに隣り合う一対の保持孔３（３ａ，３ｂ）は、一方の保持孔３（３ａ）の長軸Ｌ（Ｌａ）が、他方の保持孔３（３ｂ）の長軸Ｌ（Ｌｂ）と直交するような態様で配設されている。
【００２８】
また、この保持プレート１においては、図２に示すように、長軸方向を９０°ずつ回転させた４つの保持孔３が一つのユニットとなるような態様で、繰り返し配設されることにより、多数個の保持孔３が形成されている。
【００２９】
この保持プレート１において、保持孔３の各部の寸法、隣り合う保持孔３どうしの間隔、チップ型電子部品４の各部の寸法は以下の通りである（図３参照）。
保持孔の長軸方向の寸法Ａ：１．１０mm
保持孔の短軸方向の寸法Ｂ：０．４６mm
保持孔の長辺に形成された凸部の突出寸法Ｃ：０．０４mm
一対の保持孔の対向する長軸方向の端面と長軸方向の側面の間隔Ｄ：０．５mm
保持プレートの厚みＴ（図５）：１．５mm
チップ型電子部品の長軸方向の寸法（幅）Ｅ：１．２mm
チップ型電子部品の短軸方向の寸法（厚み）Ｆ：０．４mm
保持孔の貫通方向に沿う方向のチップ型電子部品の寸法Ｇ（図６）：２．０mm
【００３０】
この実施例１の保持プレート１においては、図３に示すように、互いに隣り合う一対の保持孔３（３ａ，３ｂ）についてみた場合に、一方の保持孔３（３ａ）の長軸方向の端面１３ａが、他方の保持孔３（３ｂ）の長軸方向の側面１３ｂと対向するような態様で配設されており、かつ、保持孔の長軸方向の寸法Ａが１．１mm、チップ型電子部品４の長軸方向の寸法（幅）Ｅ：１．２mmよりも小さく形成されていることから、一対の保持孔３（３ａ，３ｂ）にチップ型電子部品４を挿入して保持させたときに、図４に示すように、一方の保持孔３（３ａ）が弾性変形し、その長軸方向の端面１３ａから、他方の保持孔３（３ｂ）の長軸方向の側面１３ｂに向かって押圧力が加わるとともに、他方の保持孔３（３ｂ）の長軸方向の側面１３ｂ側から、一方の保持孔３（３ａ）の長軸方向の端面１３ａに向かって反力が加わることにより、一対の保持孔３（３ａ，３ｂ）を構成する各保持孔３に挿入されたチップ型電子部品４が、各保持孔３に単独でチップ型電子部品４を挿入した場合よりも大きい力で保持されることになる。
【００３１】
なお、ここでは、一対の保持孔３ａ，３ｂについて説明したが、一方の保持孔３（３ａ）の長軸Ｌ（Ｌａ）が、他方の保持孔３（３ｂ）の長軸Ｌ（Ｌｂ）に直交するような態様で配設されている、各一対の保持孔３においては、それぞれにこのような作用効果が生じる。
【００３２】
また、この保持プレート１においては、上述のように、長軸方向を９０°ずつ回転させた４つの保持孔３が一つのユニットとなるような態様で、繰り返して配設することにより、多数個の保持孔３が形成されている（図１，図２参照）ので、チップ型電子部品４の保持信頼性を確保しつつ、保持プレート１の単位面積あたりの保持孔３の配設数を多くして、生産性を向上させることができる。
すなわち、円形の保持孔を単純なパターンで配設したり、上述の特許文献１のような矩形の保持孔を同一方向に配設したりした保持プレートに比べて、この実施例の保持プレートでは、図１、図３などに示すように、縦長の保持孔と横長の保持孔を組み合わせて配設しているので、チップ型電子部品４の保持信頼性を損なうことなく、単位面積あたりの保持孔３の配設数を多くすることができる。
【００３３】
次に、この保持プレートの製造方法について説明する。
(１)まず、アルミニウムなどの金属材料を加工して、周囲に補強用枠１２を備えた芯材１１を形成する。
(２)次いで、図８に示すように、ピン２１を備えた上金型２２と、ピン２１の下端部が嵌入する凹部２３を備えた下金型２４を、芯材１１の上下両側に配置する。
(３)それから、図９に示すように、注入口２５から、芯材１１，上金型２２，下金型２４により構成されるキャビティ（空間）２６内に液状の弾性材料（硬化前のシリコーンゴム材料）２ａを注入する。
(４)そして、上金型２２，下金型２４をセットした状態のまま、全体を加熱して弾性材料２ａを硬化させる。
(５)それから、上金型２２，下金型２４を取り外すことにより、図１、図５などに示すような保持プレート１が得られる。
【００３４】
次に、この保持プレート１にチップ型電子部品４を保持させる方法について説明する。
(１)まず、図１０に示すように、保持プレート１の上面側に、保持プレート１に設けられた保持孔３に対応する位置に貫通孔３１が配設されたガイドプレート３２をセットする。
ガイドプレート３２の貫通孔３１の上側開口部は、チップ型電子部品４がはまり込みやすいように、上広がりのテーパ状に形成されている。また、貫通孔３１の、テーパ状に形成された部分より下側の、垂直の内周壁により規定される領域は、平面視した場合の形状が、チップ型電子部品４に対応する形状とされ、かつ、チップ型電子部品４よりもいくらか大きめの寸法とされており、チップ型電子部品４が、保持プレート１の保持孔３に対応する位置に垂直の姿勢で振り込まれるように構成されている。
(２)それから、図１１に示すように、ガイドプレート３２の上面にチップ型電子部品４を供給し、左右前後に揺動させることにより、ガイドプレート３２の貫通孔３１にチップ型電子部品４を振り込む。
(３)次に、図１２に示すように、プレスピン３３にてチップ型電子部品４を下方向に押し下げ、下端側を保持孔３内に押し込むことにより、チップ型電子部品４の下端側を、内周壁１０が弾性材料２により形成された保持孔３に保持させる。
(４)その後、ガイドプレート３２を取り外し（図１３）、上下を反転させる。これにより、図６に示すように、チップ型電子部品４の一方端部を下方に突出させた状態で、保持プレート１の保持孔３にチップ型電子部品４を確実に保持させることができる。
【００３５】
なお、この図６に示すように、チップ型電子部品４の一方端部を下方に突出させて保持プレート１の保持孔３に保持させた状態で、図７に示すように、突出したチップ型電子部品４の一方端部を、導電性ペースト塗布板３６上に展開した導電性ペースト３５に浸漬することにより、チップ型電子部品４の一方端部に導電性ペースト３５を塗布することができる。
【００３６】
さらに、特に図示しないが、一方端部に塗布した導電性ペーストを乾燥させた後、チップ型電子部品の、導電性ペーストを塗布した方の一方端部を、上述の保持プレートと同様の構成を有する別の保持プレートの保持孔に挿入し、プレスピンで押圧することにより、チップ型電子部品の他方端部を突出させた状態で保持させ、突出したチップ型電子部品の他方端部を導電性ペーストに浸漬することにより、チップ型電子部品の他方端部にも導電性ペーストを塗布することができる。
【００３７】
なお、この実施例１の保持プレート１を用いた場合、上述の形状、寸法を有するチップ型電子部品４の、短軸方向の寸法Ｆ（厚み）を０．３８mmから０．４８mmの範囲で変化させた場合にも、チップ型電子部品４を確実に保持して、導電性ペーストをチップ型電子部品の端面に平行に、すなわち、斜め塗りになることなく、確実に塗布できることが確認されている。
【００３８】
なお、チップ型電子部品の一方及び他方端部への導電性ペーストの塗布は、上記のような導電性ペースト塗布板３６を用いる方法以外にも、例えば、表面に導電性ペーストを塗布したローラをチップ型電子部品の端部に接触させて転がす方法などによって行うことも可能である。
【００３９】
そして、上述のようにして両端部に電極形成用の導電性ペーストが塗布されたチップ型電子部品を熱処理炉で加熱して導電性ペーストを焼き付けることにより、両端部に外部電極を備えたチップ型電子部品を得ることができる。
【００４０】
なお、この実施例では、保持プレートの保持孔の互いに対向する一対の長辺の両方に、チップ型電子部品４と当接する凸部５を形成するようにしているが、隣り合う保持孔３の長手方向の端面１３ａにより押圧される方の長辺１３ｂには凸部を形成せず、隣り合う保持孔３の長手方向の端面１３ａにより押圧されない方の、チップ型電子部品４との接触が不十分になりやすい方の長辺（例えば、図３の長辺１３ｂ（１３０ｂ）にのみ凸部５を形成するように構成することも可能である。
【００４１】
また、本発明の保持プレートにおいては、保持孔の周囲の弾性材料の変形による押圧力及びその反力により、チップ型電子部品が十分に保持される場合には、特に凸部５を設けないようにすることも可能であり、本発明はそのような構成を含むものである。
【実施例２】
【００４２】
図１４は、本発明の他の実施例（実施例２）にかかる保持プレートの要部構成を示す図、図１５は保持プレートの保持孔にチップ型電子部品を保持させた状態を示す図である。
【００４３】
この実施例２の保持プレート１においては、図１４に示すように、保持孔３として、長辺方向の側面１３ｂが外側に湾曲し、長辺方向の端面１３ａは平坦で、４つのコーナ部（稜線部）には丸みが付けられた変形を有する保持孔３を備えており、保持孔３の、互いに対向する長辺方向の側面１３ｂの対向する位置には、それぞれ平面形状が略半円状の凸部５が保持孔３の内周部から保持孔３の内側に突出するように配設されている。
【００４４】
なお、図１４では、保持孔３をハッチングを付した領域として示すとともに、保持孔３とチップ型電子部品４の形状や大きさの関係などが容易に理解できるように、保持孔３に保持されるべきチップ型電子部品４（まだ保持孔３に挿入保持されていないチップ型電子部品４）を破線により仮想的に示している。この図１４では、まだ、保持孔３にチップ型電子部品４が挿入されておらず、保持孔３は弾性変形していない状態にある。
【００４５】
なお、この実施例２の保持プレート１の、保持孔３の各部の寸法、隣り合う保持孔３どうしの間隔、チップ型電子部品４の各部の寸法は以下の通りである（図１４参照）。
保持孔の長軸方向の寸法Ａ：１．１０mm
保持孔の短軸方向の寸法Ｂ：０．６０mm
保持孔の長辺に形成された凸部の突出寸法Ｃ：０．１３mm
略半円状の凸部の曲率半径ｒ：０．１mm
一対の保持孔の対向する長軸方向の端面と長軸方向の側面の間隔Ｄ：０．４mm
保持プレートの厚みＴ：１．５mm
チップ型電子部品の長軸方向の寸法（幅）Ｅ：１．２mm
チップ型電子部品の短軸方向の寸法（厚み）Ｆ：０．４mm
保持孔の貫通方向に沿う方向のチップ型電子部品の寸法Ｇ：２．０mm
【００４６】
図１４に示すように、長軸方向を９０°ずつ回転させた４つの保持孔３が一つのユニットとなるような態様で、繰り返し配設することにより、多数個の保持孔３が形成されていることをはじめとして、上述した以外の部分の構成は、実施例１の場合と同様である。
【００４７】
この実施例２の保持プレート１を用いた場合にも、図１５に示すように、チップ型電子部品４を、保持孔３の長軸方向の端面１３ａと、凸部５により保持して、チップ型電子部品に損傷を与えたりすることなく、確実に保持することができる。図１５では、保持孔３にチップ型電子部品４を挿入して保持させた状態を示しており、保持孔３はチップ型電子部品４の挿入により弾性変形した状態にある。なお、図１５では、保持孔３とチップ型電子部品４の形状や大きさの関係などが容易に理解できるように、チップ型電子部品４をハッチングを付した領域として示している。
【００４８】
また、この実施例２の保持プレート１の場合、保持孔３の形状、凸部５の突出寸法の増大により、チップ型電子部品４の挿入の際の弾性変形量の許容量が増大する。その結果、上述の形状、寸法を有するチップ型電子部品４の、短軸方向の寸法Ｆ（厚み）を０．３４mmから０．５０mmの範囲で変化させた場合にも、チップ型電子部品４を確実に保持して、導電性ペーストをチップ型電子部品の端面に平行に、すなわち、斜め塗りになることなく、確実に塗布できることが確認されている。
【００４９】
なお、本発明の保持プレートにおいて、保持孔の形状（平面形状）は、上記実施例１及び２で示した形状に限定されるものではなく、例えば、偏平な６角形、楕円、長円など、本発明の効果を損なわない範囲で、保持孔の平面形状を種々の形状とすることができる。ただし、保持孔の平面形状は、具体的には、チップ型電子部品の形状や寸法などの条件を考慮して定めることが望ましい。
【００５０】
また、上記実施例１及び２では、図２、図１４に示すような、４つの保持孔を１つのユニットとして、それを繰り返し配設することにより、単位面積あたりの保持孔の配設数を多くすることができるようにしているが、本発明の保持プレートにおいては、保持孔の配設態様はこれらの例に限られるものではなく、本発明の作用効果が損なわれない範囲において、種々の配設態様とすることが可能である。
また、上記各実施例においては、各保持孔に対応するように芯材に孔（開口部）を設け、各保持孔が芯材に設けた各孔の内側に位置するような構造としているが、保持孔の周囲の弾性材料の変形量をより大きくしたい場合には、芯材に設ける孔（開口部）を、複数の保持孔がその内側に位置するような大きな孔とすることも可能である。
【００５１】
さらに、上記実施例１及び２では、チップ型コイル部品を保持する場合を例にとって説明したが、保持すべきチップ型電子部品の種類に特別の制約はなく、チップ型セラミックコンデンサ、チップ抵抗、その他の種々のチップ型電子部品を保持する場合に本発明を適用することが可能である。
また、上記実施例１及び２では、弾性材料としてシリコーンゴムを用いているが、他の弾性材料を用いることも可能である。
【００５２】
本発明はさらにその他の点においても上記実施例に限定されるものではなく、保持プレートを構成する芯材の形状や構成材料の種類、保持プレートの製造方法、保持孔にチップ型電子部品を保持させる方法などについて、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明によれば、チップ型電子部品の保持信頼性が高く、かつ、単位面積あたりのチップ型電子部品の保持個数の向上を図ることが可能な保持プレートを提供することが可能になる。
したがって、本発明は、保持プレートを用いてチップ型電子部品を保持して取り扱う工程、例えば、チップ型電子部品を、保持プレートに保持して外部電極形成用の導電性ペーストを付着させる工程、特性を測定する工程などを備えた、チップ型電子部品の製造技術などに広く利用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の一実施例（実施例１）にかかる保持プレートの構成を示す平面図である。
【図２】本発明の実施例１にかかる保持プレートの構成を示す要部拡大図であって、１つのユニットとなる４つの保持孔の配設態様を示す図である。
【図３】本発明の実施例１にかかる保持プレートの保持孔の各部の寸法、隣り合う保持孔どうしの間隔、チップ型電子部品の寸法などを示す図である。
【図４】本発明の実施例１にかかる保持プレートの構成を示す要部拡大図であって、図２に示す４つの保持孔にチップ型電子部品を保持させた状態を示す図である。
【図５】本発明の実施例１にかかる保持プレートの正面断面図である。
【図６】本発明の実施例１にかかる保持プレートの保持孔にチップ型電子部品を保持させた状態を示す正面断面図である。
【図７】本発明の実施例１にかかる保持プレートに保持されたチップ型電子部品の一方端部を導電性ペーストに浸漬している状態を示す図である。
【図８】本発明の実施例１にかかる保持プレートの製造方法の一工程において、上金型と下金型を、芯材の上下両側に配置した状態を示す図である。
【図９】本発明の実施例１にかかる保持プレートの製造方法の一工程において、キャビティー内に液状の弾性材料（硬化前のシリコーンゴム材料）を注入した状態を示す図である。
【図１０】本発明の実施例１にかかる保持プレートにチップ型電子部品を保持させるにあたって、保持プレート上にガイドプレートを配置した状態を示す図である。
【図１１】本発明の実施例１にかかる保持プレートにチップ型電子部品を保持させるにあたって、ガイドプレートの貫通孔にチップ型電子部品を振り込んだ状態を示す図である。
【図１２】本発明の実施例１にかかる保持プレートにチップ型電子部品を保持させるにあたって、プレスピンによりチップ型電子部品を保持プレートの保持孔に押し込んでいる状態を示す図である。
【図１３】本発明の実施例１にかかる保持プレートにチップ型電子部品を保持させた後、ガイドプレートを除去した状態を示す図である。
【図１４】本発明の他の実施例（実施例２）にかかる保持プレートの保持孔の形状及び配設態様を示す図である。
【図１５】本発明の実施例２にかかる保持プレートの保持孔にチップ型電子部品を保持させた状態を示す図である。
【図１６】従来の保持プレートを示す斜視図である。
【図１７】従来の保持プレートの要部を示す正面断面図である。
【図１８】従来の保持プレートに保持させたチップ型電子部品に導電性ペーストを塗布している状態を示す図である。
【符号の説明】
【００５５】
１          保持プレート
２          弾性材料
２ａ        液状の弾性材料（硬化前のシリコーンゴム材料）
３，        保持孔
３ａ，３ｂ        一対の保持孔
４          チップ型電子部品４
５          凸部
１０        内周壁
１１        芯材
１２        補強用枠
１３ａ      保持孔の長軸方向の端面
１３ｂ（１３０ｂ）    保持孔の長軸方向の側面
２１        ピン
２２        上金型
２３        ピンの下端部が嵌入する凹部
２４        下金型
２５        注入口
２６        キャビティー
３１        貫通孔
３２        ガイドプレート
３３        プレスピン
３５        導電性ペースト
３６        導電性ペースト塗布板
Ａ          保持孔の長軸方向の寸法
Ｂ          保持孔の短軸方向の寸法
Ｃ          保持孔の長辺に形成された凸部の突出寸法
Ｄ          一対の保持孔の対向する長軸方向の端面と長軸方向の側面の間隔
Ｅ          チップ型電子部品の長軸方向の寸法（幅）
Ｆ          チップ型電子部品の短軸方向の寸法（厚み）
Ｇ          保持孔の貫通方向に沿う方向のチップ型電子部品の寸法
Ｌ          長軸
Ｌａ，Ｌｂ  一対の保持孔の長軸
Ｔ          保持プレートの厚み
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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