(57)【要約】  各々が本体（２０５）によって画定され、隔壁（２０８）によって分離されている第１の区画（２０６）と第２の区画（２０７）とを有するＥＭＩ耐性電子機器筐体（２００）が提供される。隔壁（２０８）の第１の開口部（２０９）は、第１の区画（２０６）と第２の区画（２０７）とを接続している。第１のインターフェース領域（２１１）と第２のインターフェース領域（２１２）とを有するフィードスルー要素（２１０）が提供され、１つ以上の１次導体（２１７）は、第１のインターフェース領域（２１１）と第２のインターフェース領域（２１２）との間に延びており、第１のインターフェース領域（２１１）は、第１の区画（２０６）内にあり、第２のインターフェース領域（２１２）は、第２の区画（２０７）内にある。導電性バー（２３２）は、フィードスルー要素（２１０）の少なくとも一部を取り囲み、導電性ガスケット（２２０）は、本体（２０５）から導電性バー（２３２）まで延びており、接地経路は、導電性ガスケット（２２０）で本体（２０５）と導電性バー（２３２）との間に形成されている。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体（２０５）によって画定された第１の区画（２０６）と、
前記本体（２０５）によって画定された第２の区画（２０７）と、
前記第１の区画（２０６）と前記第２の区画（２０７）との間の隔壁（２０８）と、
前記第１の区画（２０６）と前記第２の区画（２０７）とを接続する前記隔壁（２０８）を備えた第１の開口部（２０９）と、
第１のインターフェース領域（２１１）と第２のインターフェース領域（２１２）とを含むフィードスルー要素（２１０）であって、１つ以上の１次導体（２１７）が、前記第１のインターフェース領域（２１１）と前記第２のインターフェース領域（２１２）との間に延びており、前記第１のインターフェース領域（２１１）が、前記第１の区画（２０６）内にあり、前記第２のインターフェース領域（２１２）が、前記第２の区画（２０７）内にあるフィードスルー要素（２１０）と、
前記フィードスルー要素（２１０）の少なくとも一部を取り囲んでいる導電性バー（２３２）と、
前記本体（２０５）から前記導電性バー（２３２）まで延びている導電性ガスケット（２２０）であって、接地経路が前記導電性ガスケット（２２０）で前記本体（２０５）と前記導電性バー（２３２）との間に形成されている導電性ガスケット（２２０）と
を含む、ＥＭＩ耐性電子機器筐体（２００）。
【請求項２】
前記１次導体（２１７）と電気的に通信している２次内部導体を含む可撓性部材（２３０）と、
前記可撓性部材（２３０）の前記２次導体を囲む前記可撓性部材（２３０）の外層として形成されたＥＭＩシールド（２３１）と
を含む、請求項１に記載のＥＭＩ耐性電子機器筐体（２００）。
【請求項３】
前記フィードスルー要素（２１０）が、プリント回路基板を含む、請求項１に記載のＥＭＩ耐性電子機器筐体（２００）。
【請求項４】
前記ガスケット（２２０）が、導電性布を含む、請求項１に記載のＥＭＩ耐性電子機器筐体（２００）。
【請求項５】
前記ＥＭＩシールド（２３１）が、前記導電性バー（２３２）と電気的に接触している、請求項２に記載のＥＭＩ耐性電子機器筐体（２００）。
【請求項６】
前記ＥＭＩシールド（２３１）が、前記第２の区画（２０７）内に配置された２次ＰＣＢ（２４０）と電気的に接触している、請求項２に記載のＥＭＩ耐性電子機器筐体（２００）。
【請求項７】
前記２次ＰＣＢ（２４０）が、導電性接続ポイント（２４１）を含み、前記導電性接続ポイント（２４１）が、前記ＥＭＩシールド（２３１）と電気的に接触している、請求項６に記載のＥＭＩ耐性電子機器筐体（２００）。
【請求項８】
前記導電性接続ポイント（２４１）が、接地されている、請求項７に記載のＥＭＩ耐性電子機器筐体（２００）。
【請求項９】
ＥＭＩ耐性電子機器筐体（２００）の形成方法であって、
第１の区画（２０６）と第２の区画（２０７）とを含む本体（２０５）を提供するステップと、
前記第１の区画（２０６）と前記第２の区画（２０７）とを隔壁（２０８）で分離するステップと、
前記第１の区画（２０６）と前記第２の区画（２０７）とを接続している隔壁（２０８）内に第１の開口部（２０９）を配置するステップと、
前記第１の開口部（２０９）および空洞（２２５）を通してフィードスルー要素（２１０）を挿入するステップであって、
前記フィードスルー要素（２１０）が、第１のインターフェース領域（２１１）と第２のインターフェース領域（２１２）とを含み、１つ以上の１次導体（２１７）が、前記第１のインターフェース領域（２１１）と前記第２のインターフェース領域（２１２）との間に延びており、前記第１のインターフェース領域（２１１）が、前記第１の区画（２０６）内にあり、前記第２のインターフェース領域（２１２）が、前記第２の区画（２０７）内にあるステップと、
前記フィードスルー要素（２１０）の少なくとも一部の周りに導電性バー（２３２）を配置するステップと、
導電性ガスケット（２２０）を前記本体（２０５）と前記導電性バー（２３２）との間に取り付けて、それらの間に導電性経路を形成するステップと
を含む、方法。
【請求項１０】
可撓性部材（２３０）の２次内部導体を前記１次導体（２１７）に電気的に接続するステップと、
前記可撓性部材（２３０）の前記２次導体をＥＭＩシールド（２３１）で囲むステップと
を含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記フィードスルー要素（２１０）が、プリント回路基板を含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記ガスケット（２２０）が、導電性布を含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１３】
前記ＥＭＩシールド（２３１）を前記導電性バー（２３２）と電気的に接触させるステップを含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１４】
前記ＥＭＩシールド（２３１）を前記第２の区画（２０７）内に配置された２次ＰＣＢ（２４０）と電気的に接続するステップを含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１５】
前記２次ＰＣＢ（２４０）の導電性接続ポイント（２４１）を前記ＥＭＩシールド（２３１）と電気的に接触させるステップを含む、請求項１４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器ハウジング、より具体的には、電磁干渉耐性を有する電子機器筐体に関する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００２】
高感度電子機器を収容する電子機器筐体は、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を受けやすい場合がある。ＥＭＩは、放射または伝導されたエネルギーが別のデバイスに伝達されるプロセスであり、性能と測定の偏差を引き起こす可能性がある。この干渉は、自然（雷など）または人工（機器、モーター、放送アンテナなど）からの放射エネルギーの形で現れる。すべての電子製品は、主要な機器の機能に影響を与えることなく、ＥＭＩの影響下で動作できるようにするＥＭＣ（電磁両立性）の最低基準を満たしている必要がある。ＥＭＩの影響を減衰させるには、通常、何らかの形のシールドが必要である。ＥＭＩエネルギーを吸収および／または反射するためのいくつかのスキームは、ＥＭＩエネルギーをソースデバイス内に閉じ込めるため、およびそのデバイスをＥＭＩソースから絶縁するために使用される場合がある。開口部のない金属製の筐体で完全に囲まれた回路は、ＥＭＩから保護されている。しかし、回路は外界とインターフェースする必要があるため、これは、通常、実用的な解決策ではない。
【０００３】
通常、シールドは、ＥＭＩソースと電子機器間に位置し、通常、導電性かつ接地されたハウジングが、デバイスを囲み、外部インターフェースを可能にする開口部をさらに提供するように構成されていると規定される。これらの開口部は、通常、小さな穴、ドア、パネルなどの形を取る。しかし、開口部が存在する場合、シールドは中断され、ＥＭＩエネルギーは伝導（ワイヤ上）または放射（開口部を通って伝播されるエネルギー）を介して筐体に入る可能性がある。干渉の量は、開口部のサイズと放射周波数に基づいている。開口部のサイズと外部干渉に対する感受性は、外部信号の波長に関連している。
【０００４】
λ＝ｃ／ｆ（１）
（ここで、λは波長、ｃは光速、ｆは周波数）
したがって、高周波は、短波長になり、シールドが非常に小さな開口部でも、高周波が入ることができる。このような開口部は、ＥＭＩ放射の２次ソースを提供するスロットアンテナの形としても機能する可能性がある事実上シールド中断である。このような場合、ノイズの振幅は開口部の長さにほぼ比例する。
【０００５】
開口部の存在に関連するＥＭＩを制御するための標準作業方法がいくつかあるが、すべてに欠点がある。例えば、ケーブルは、ワイヤが導電性材料で包まれるようにシールドすることができる。残念ながら、ワイヤシールドは、ユーザーに依存することが多く、シールドの完全性を維持するために必要なワイヤシールドを顧客が取り付ける必要がある。これは、デバイスメーカーが制御できない。別の例では、ワイヤは、筐体から突き出て、連続シールド内にワイヤを維持する別の「金属製拡張部分」内に包含することができる。これらは、非常にコストがかかる傾向があり、追加の取り付けコストが追加される。最後に、特定の周波数を排除するために、開口部のサイズを制御することができる。しかし、これは、ハウジングのサイズと寸法、および関連する構成に基づいて必ずしも可能であるとは限らない。さらに、危険な場所で使用される製品は、多くの場合、開口部のサイズの調整を制約する特定の間隔を考慮する必要がある。
【０００６】
一部の産業環境には爆発性雰囲気がある。これらの環境で十分なエネルギーの火花が爆発を引き起こす可能性がある。これらの火花の潜在的な原因の１つは、これらの環境で特定の操作を実行および監視するために使用される回路である。例えば、産業用測定器などの一部の電子デバイスは、動作中に静電放電または火花を生成する場合がある。危険な雰囲気では、区画内で発生した火花が区画外の雰囲気に点火するのを防ぐために、このような回路を防爆区画内に包含することが重要である。
【０００７】
流量計などの産業用測定器は、多くの場合、爆発の危険がある場所で操作される。すなわち、電子機器は、通常の空気ではなく、爆発の可能性のある雰囲気にある。爆発性雰囲気が存在する可能性のある、または発生する可能性がある環境の例としては、給油設備、炭化水素の回収または移送設備、化学プラントなどである。
【０００８】
危険な場所で使用できるこのような電子機器は、いくつかの作業標準で定義されている特別な安全規制の対象となる。これらの標準の主な目的は、爆発を引き起こす可能性のある電気火花を回避すること、密閉空間内で発生した火花が外部で爆発を引き起こすのを防ぐこと、またはすでに発生した火炎が、それが発生した空間に閉じ込められることを保証することである。ほんの一例として、欧州標準ＩＥＣ６００７９−１は、「耐炎性筐体」（Ｅｘ−ｄ）とみなされる必要がある電子機器の要件を記載している。理想的には、障害または短絡の場合に、放出されるエネルギーの最大量は、発火を引き起こすことができる火花を発生させるのに十分ではない。これらは、いくつかの欧州標準の例であり、例としてのみ規定されているが、同等の標準が米国、カナダ、日本および他の国に存在している。
【０００９】
特に、Ｅｘ−ｄ保護の要件を満たすように設計された電子機器は、防爆性の筐体の一部に位置している必要がある。これにより、筐体内で発生する爆発が、外部または別の区画、例えば電子機器区画から端子区画に侵入するのを防ぐ。
【００１０】
コリオリ質量流量計および振動密度計などの流量計は、通常、流動材料を含む振動導管の動作を検出することによって動作する。質量流量、密度などの導管内の材料に関連する特性は、導管に関連する動作変換器から受信した測定信号を処理することによって決定することができる。振動材料が充填されたシステムの振動モードは、通常、収容導管およびそこに含まれる材料の質量、剛性、および減衰特性の組み合わせによって影響を受ける。
【００１１】
典型的なコリオリ質量流量計は、パイプラインまたは他の輸送システムにインラインで接続され、システム内の材料、例えば、流体、スラリー、エマルジョンなどを運ぶ１つ以上の導管を含む。各導管は、例えば、単純曲げモード、ねじれモード、半径方向モード、および結合モードを含む、一組の固有振動モードを有するとみなすことができる。典型的なコリオリ質量流量測定アプリケーションでは、材料が導管を流れるときに導管が１つ以上の振動モードで励起され、導管の動作が導管に沿って間隔をあけたポイントで測定される。励起は、通常、アクチュエータ、例えば、周期的に導管に摂動を与えるコイルタイプドライバーなどの電気機械デバイスによって提供される。質量流量は、変換器の場所での動作間の時間遅延または位相差を測定することによって決定することができる。２つのこのような変換器（またはピックオフセンサー）は、通常、１つ以上の流動管の振動応答を測定するために使用され、通常、アクチュエータの上流および下流の場所に位置している。２つのピックオフセンサーは、電子機器に接続されている。機器は、とりわけ質量流量測定値を導出するために、２つのピックオフセンサーから信号を受信し、信号を処理する。
【００１２】
流量計の場合、例として、防爆物理バリアがフィールドマウント送信機ハウジングの区画を分離する場合がある。危険な雰囲気で使用するために設計されたプロセス制御送信機は、多くの場合、可燃性ガスの制御されていない爆発を回避するために、防爆ハウジングおよび／または防爆バリアを含む保護方法の組み合わせを利用している。コリオリ流量計送信機の場合、電子機器内の電気エネルギーの結果として発生する可能性のあるガスの爆発が筐体を越えて伝播しないように、アクティブな電子部品を防爆区画内に包含することは周知である。さらに、好ましくは、ユーザーがアクセス可能な接続設備は、保護方法として、防爆ではなく「安全性の向上」を利用する場合があり、接続設備は、火花がないため、可燃性ガスに点火できないと示されている。どちらの標準の下ででも、発火を引き起こす可能性があるアクティブな電子機器は、区画内の発火を区画から逃すことができない区画内に含まれている。
【００１３】
したがって、筐体は、ＰＣＢを利用して信号を筐体に出し入れするＥＭＩシールドを提供するものと規定される。放射エネルギーに対する連続シールドは、ＰＣＢルーティング配線と一体的に作成される。実施形態では、筐体は、防炎インターフェースまたは防爆インターフェースを維持する。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
一実施形態によれば、ＥＭＩ耐性電子機器筐体が提供される。ＥＭＩ耐性電子機器は、本体によって画定された第１の区画と、本体によって画定された第２の区画とを含む。隔壁は、第１の区画と第２の区画との間にある。隔壁を備えた第１の開口部は、第１の区画と第２の区画とを接続している。フィードスルー要素は、第１のインターフェース領域と第２のインターフェース領域とを含み、１つ以上の１次導体は、第１のインターフェース領域と第２のインターフェース領域との間に延びており、第１のインターフェース領域は、第１の区画内にあり、第２のインターフェース領域は、第２の区画内にある。導電性バーは、フィードスルー要素の少なくとも一部を取り囲み、導電性ガスケットは、本体から導電性バーまで延びており、接地経路は、導電性ガスケットで本体と導電性バーとの間に形成されている。
【００１５】
一実施形態によれば、ＥＭＩ耐性電子機器筐体の形成方法が提供される。本方法は、第１の区画と第２の区画とを含む本体を提供するステップと、第１の区画と第２の区画とを隔壁で分離するステップとを含む。第１の開口部は、第１の区画と第２の区画とを接続する隔壁内に配置されている。フィードスルー要素は、第１の開口部および空洞を通して挿入されており、フィードスルー要素は、第１のインターフェース領域と第２のインターフェース領域とを含み、１つ以上の１次導体は、第１のインターフェース領域と第２のインターフェース領域との間に延びており、第１のインターフェース領域は、第１の区画内にあり、第２のインターフェース領域は、第２の区画内にある。導電性バーは、フィードスルー要素の少なくとも一部の周りに配置され、導電性ガスケットは、本体と導電性バーとの間に取り付けられて、それらの間に導電性経路を形成する。
【００１６】
［態様］
一態様によれば、ＥＭＩ耐性電子機器筐体は、本体によって画定された第１の区画と、本体によって画定された第２の区画とを含む。隔壁は、第１の区画と第２の区画との間にある。隔壁を備えた第１の開口部は、第１の区画と第２の区画とを接続している。フィードスルー要素は、第１のインターフェース領域と第２のインターフェース領域とを含み、１つ以上の１次導体は、第１のインターフェース領域と第２のインターフェース領域との間に延びており、第１のインターフェース領域は、第１の区画内にあり、第２のインターフェース領域は、第２の区画内にある。導電性バーは、フィードスルー要素の少なくとも一部を取り囲み、導電性ガスケットは、本体から導電性バーまで延びており、接地経路は、導電性ガスケットで本体と導電性バーとの間に形成されている。
【００１７】
好ましくは、電子機器筐体は、１次導体と電気的に通信している２次内部導体を含む可撓性部材と、可撓性部材の２次導体を囲む可撓性部材の外層として形成されたＥＭＩシールドとを含む。
【００１８】
好ましくは、フィードスルー要素は、プリント回路基板を含む。
【００１９】
好ましくは、ガスケットは、導電性布を含む。
【００２０】
好ましくは、ＥＭＩシールドは、導電性バーと電気的に接触している。
【００２１】
好ましくは、ＥＭＩシールドは、第２の区画内に配置された２次ＰＣＢと電気的に接触している。
【００２２】
好ましくは、２次ＰＣＢは、導電性接続ポイントを含み、導電性接続ポイントは、ＥＭＩシールドと電気的に接触している。
【００２３】
好ましくは、導電性接続ポイントは、接地されている。
【００２４】
一態様によれば、ＥＭＩ耐性電子機器筐体の形成方法は、第１の区画と第２の区画とを含む本体を提供するステップと、第１の区画と第２の区画とを隔壁で分離するステップとを含む。第１の開口部は、第１の区画と第２の区画とを接続する隔壁内に配置されている。フィードスルー要素は、第１の開口部および空洞を通して挿入されており、フィードスルー要素は、第１のインターフェース領域と第２のインターフェース領域とを含み、１つ以上の１次導体は、第１のインターフェース領域と第２のインターフェース領域との間に延びており、第１のインターフェース領域は、第１の区画内にあり、第２のインターフェース領域は、第２の区画内にある。導電性バーは、フィードスルー要素の少なくとも一部の周りに配置され、導電性ガスケットは、本体と導電性バーとの間に取り付けられて、それらの間に導電性経路を形成する。
【００２５】
好ましくは、本方法は、可撓性部材の２次内部導体を１次導体に電気的に接続するステップと、可撓性部材の２次導体をＥＭＩシールドで囲むステップとを含む。
【００２６】
好ましくは、フィードスルー要素は、プリント回路基板を含む。
【００２７】
好ましくは、ガスケットは、導電性布を含む。
【００２８】
好ましくは、本方法は、ＥＭＩシールドを導電性バーと電気的に接触させるステップを含む。
【００２９】
好ましくは、本方法は、ＥＭＩシールドを第２の区画内に配置された２次ＰＣＢと電気的に接続するステップを含む。
【００３０】
好ましくは、本方法は、２次ＰＣＢの導電性接続ポイントをＥＭＩシールドと電気的に接触させるステップを含む。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
同じ参照番号は、すべての図面で同じ要素を表している。図面は必ずしも縮尺通りではない。
【図１】本発明の一実施形態による振動流量計を示す図である。
【図２】ＥＭＩ耐性電子機器筐体の実施形態を示す図である。
【図３】図２のＥＭＩ耐性電子機器筐体のキャップ部材が省略された等角図である。
【図４】図２のＥＭＩ耐性電子機器筐体の拡大等角図を示す図である。
【図５】図３のＥＭＩ耐性電子機器筐体の拡大等角図を示す図である。
【図６】図５のＥＭＩ耐性電子機器筐体のガスケットが取り付けられてない拡大等角図を示す図である。
【図７】図２から図５のＥＭＩ耐性電子機器筐体の側面図を示す図である。
【図８】ＥＭＩ耐性電子機器筐体の実施形態の断面図を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
図１から図８および以下の記載は、本発明の最良の形態を作成および使用する方法を当業者に教示するための具体例を示している。発明の原理を教示する目的で、いくつかの従来の態様が単純化または省略されている。当業者は、本発明の範囲内に入るこれらの例からの変形例を理解するであろう。当業者は、以下に記載の特徴を種々組み合わせて、本発明の複数の変形例を形成することができることを理解するであろう。その結果、本発明は、以下に記載の具体例に限定されず、特許請求の範囲およびそれらの同等物によってのみ限定される。
【００３３】
図１は、本発明による振動流量計５を示している。本明細書に記載の防爆フィードスルーは、このような振動流量計５とともに使用するために考えられている。しかし、これは、防爆フィードスルー用のアプリケーションの一例にすぎず、防爆フィードスルーは、あらゆる適切なデバイスで利用できるため、決して限定されるものではない。振動流量計５は、流量計アセンブリ１０とメーター電子機器２０とを備えている。メーター電子機器２０は、リード１００を介してメーターアセンブリ１０に接続されており、通信経路２６を介して、密度、質量流量、体積流量、総質量流量、温度、または他の測定値または情報のうちの１つ以上の測定値を提供するように構成されている。振動流量計５は、ドライバー、ピックオフセンサー、流導管の数または振動の動作モードにかかわらず、あらゆる種類の振動流量計を含むことができることが当業者には明らかであるはずである。いくつかの実施形態では、振動流量計５は、コリオリ質量流量計を含むことができる。さらに、振動流量計５は、代わりに振動密度計を含むことができることを認識されたい。
【００３４】
流量計アセンブリ１０は、一対のフランジ１０１ａおよび１０１ｂ、マニホールド１０２ａおよび１０２ｂ、ドライバー１０４、ピックオフセンサー１０５ａおよび１０５ｂ、ならびに流導管１０３Ａおよび１０３Ｂを含む。ドライバー１０４およびピックオフセンサー１０５ａおよび１０５ｂは、流導管１０３Ａおよび１０３Ｂに接続されている。
【００３５】
フランジ１０１ａおよび１０１ｂは、マニホールド１０２ａおよび１０２ｂに取り付けられている。マニホールド１０２ａおよび１０２ｂは、いくつかの実施形態では、スペーサー１０６の両端に取り付けることができる。スペーサー１０６は、パイプライン力が流導管１０３Ａおよび１０３Ｂに伝達されるのを防ぐために、マニホールド１０２ａと１０２ｂとの間の間隔を維持する。流量計アセンブリ１０が、測定される流動流体を運ぶパイプライン（図示せず）に挿入されると、流動流体は、フランジ１０１ａを通って流量計アセンブリ１０に入り、入口マニホールド１０２ａを通過する。そこで、流動流体の総量は、流導管１０３Ａおよび１０３Ｂに入るように誘導され、流導管１０３Ａおよび１０３Ｂを流れ、出口マニホールド１０２ｂに戻る。そこで、流動流体は、フランジ１０１ｂを通ってメーターアセンブリ１０を出る。
【００３６】
流動流体は、液体を含むことができる。流動流体はガスを含むことができる。流動流体は、同伴ガスおよび／または同伴固体を含む液体などの多相流体を含むことができる。
【００３７】
流導管１０３Ａおよび１０３Ｂは、曲げ軸Ｗａ−ＷａおよびＷｂ−Ｗｂの周りに各々実質的に同じ質量分布、慣性モーメントおよび弾性率を有するように選択され、入口マニホールド１０２ａおよび出口マニホールド１０２ｂに適切に取り付けられる。流導管１０３Ａおよび１０３Ｂは、本質的に平行に、マニホールド１０２ａおよび１０２ｂから外向きに延びている。
【００３８】
流導管１０３Ａおよび１０３Ｂは、ドライバー１０４によって、各曲げ軸ＷａおよびＷｂの周りで、振動流量計５のいわゆる第１の位相外れ曲げモードで反対方向に駆動される。ドライバー１０４は、流導管１０３Ａに取り付けられた磁石および流導管１０３Ｂに取り付けられた対向コイルなど、多くの周知の構成のうちの１つを備えることができる。対向コイルに交流電流を流して、両方の導管を振動させる。適切な駆動信号が、メーター電子機器２０によって、リード１１０を介してドライバー１０４に印加される。他のドライバーデバイスが考えられ、本明細書および特許請求の範囲内にある。
【００３９】
メーター電子機器２０は、各々リード１１１ａおよび１１１ｂでセンサー信号を受信する。メーター電子機器２０は、リード１１０上に駆動信号を発生させ、これは、ドライバー１０４に、流導管１０３Ａおよび１０３Ｂを振動させる。他のセンサーデバイスが考えられ、本明細書および特許請求の範囲内にある。
【００４０】
メーター電子機器２０は、とりわけ、流量を計算するために、ピックオフセンサー１０５ａおよび１０５ｂからの左右の速度信号を処理する。通信経路２６は、メーター電子機器２０がオペレーターまたは他の電子システムとインターフェースすることを可能にする入出力手段を提供する。図１の説明は、コリオリ流量計の動作の一例としてのみ提供されており、本明細書の教示を限定することを意図するものではない。
【００４１】
一実施形態のメーター電子機器２０は、流管１０３Ａおよび１０３Ｂを振動させるように構成されている。振動は、ドライバー１０４によって実行される。メーター電子機器２０はさらに、ピックオフセンサー１０５ａおよび１０５ｂから、結果として生じる振動信号を受信する。振動信号は、流管１０３Ａおよび１０３Ｂの振動応答を含む。メーター電子機器２０は、振動応答を処理し、応答周波数および／または位相差を決定する。メーター電子機器２０は、振動応答を処理し、流動流体の質量流量および／または密度を含む、１つ以上の流量測定値を決定する。他の振動応答特性および／または流量測定値が考えられ、本明細書および特許請求の範囲内にある。
【００４２】
一実施形態では、流管１０３Ａおよび１０３Ｂは、示されるように、実質的にＵ字形の流管を含む。あるいは、他の実施形態では、流管は、実質的に真っ直ぐな流管を含むことができ、またはＵ字形の流管以外の湾曲した形状の１つ以上の流管を含むことができる。追加の流量計の形状および／または構成が使用することができ、本明細書および特許請求の範囲内にある。
【００４３】
図２は、本発明の実施形態による電子機器筐体２００の図である。電子機器筐体２００は、例えば、流量計５に取り付けることができる。しかし、電子機器筐体２００は、電子機器筐体２００が考えられる任意のアプリケーションで利用できることは明らかであるはずである。電子機器筐体２００は、第１のアクセスポイント２０１と第２のアクセスポイント２０２とを備えている。これらのアクセスポイント２０１、２０２は、電子機器筐体２００の内部空間にアクセスするための手段を提供する。一実施形態では、アクセスポイント２０１、２０２は、電子機器筐体２００の本体２０５に固定されたキャップ部材２０３を備えることができる。一実施形態では、キャップ部材の少なくとも１つは、内部電子機器および／またはディスプレイがユーザーに見えるように透明であり得る。
【００４４】
図３は、本発明の実施形態による、キャップ部材２０３が取り外された電子機器筐体２００の図である。この実施形態の電子機器筐体２００は、フィードスルー要素２１０を含む。一実施形態では、フィードスルー要素２１０は、実質的に平面形状の、第１のインターフェース領域２１１（図８参照）および第２のインターフェース領域２１２を含み、１つ以上の１次導体２１７は、第１のインターフェース領域２１１と第２のインターフェース領域２１２との間に延びている。
【００４５】
図３から図８を参照すると、電子機器筐体２００の本体２０５は、第１の区画２０６と第２の区画２０７とを画定している。一実施形態では、メーター電子機器２０または他のタイプの電子機器は、第１の区画２０６内に配置されている一方、端子および／またはインターフェースは、第２の区画２０７内に配置されている。
【００４６】
図７の断面「Ａ」である図８を特に参照すると、隔壁２０８は、第１の区画２０６と第２の区画２０７とを分離している。第１のインターフェース領域２１１と第２のインターフェース領域２１２との間の開口部２０９は、第１の区画２０６と第２の区画２０７との間の連通を可能にする。開口部２０９は、バリア、壁、隔壁、または第１の区画２０６と第２の区画２０７との間の他の任意の仕切り内の開口部を含んでもよい。
【００４７】
インターフェース領域２１１、２１２は、電気コネクターまたは他の電気部品を含み、画定し、または受け入れることができる。
【００４８】
フィードスルー要素２１０の第１のインターフェース領域２１１は、少なくとも部分的に、電子機器筐体２００の第１の区画２０６まで延びている。フィードスルー要素２１０の第２のインターフェース領域２１２は、少なくとも部分的に、電子機器筐体２００の第２の区画２０７まで延びている。
【００４９】
フィードスルー要素２１０は、いくつかの実施形態では、実質的に平面形状を有してもよい。しかし、フィードスルー要素２１０は、任意の所望のまたは必要な形状に形成することができる。いくつかの実施形態では、第２のインターフェース領域２１２は、第１のインターフェース領域２１１と実質的に向かい合っていてもよい。しかし、これは必須ではなく、第２のインターフェース領域２１２は、第１のインターフェース領域２１１に対して任意の位置／向きにあってもよい。
【００５０】
フィードスルー要素２１０は、第１のインターフェース領域２１１から第２のインターフェース領域２１２まで延びる１つ以上の１次導体２１７を含む。１つ以上の１次導体２１７は、フィードスルー要素２１０の外面上に形成された外部導体を含んでもよい。あるいは、１つ以上の１次導体２１７は、フィードスルー要素２１０内に部分的または完全に形成された１つ以上の内部導体を含んでもよい。１つ以上の１次導体２１７は、第１のインターフェース領域２１１と第２のインターフェース領域２１２との間で電気および／または電気信号を伝導することができる。
【００５１】
フィードスルー要素２１０は、電気絶縁材料を含んでもよい。フィードスルー要素２１０は、不燃性材料または耐炎性材料または耐熱性材料を含んでもよい。いくつかの実施形態では、フィードスルー要素２１０は、プリント回路基板（ＰＣＢ）を含むことができる。１つ以上の１次導体２１７は、フィードスルー要素２１０の外面上に形成され得るか、またはフィードスルー要素２１０の内部に部分的または完全に位置し得る。第１のインターフェース領域２１１の１つ以上の１次導体２１７の両端は、電気的に接触または結合するように露出している。同様に、第２のインターフェース領域２１２の１つ以上の１次導体２１７の両端は、同様に、電気的に接触または結合するように露出している。
【００５２】
いくつかの実施形態では、フィードスルー要素２１０は、少なくとも部分的に可撓性であり得る。例えば、いくつかの実施形態では、フィードスルー要素２１０は、リボンケーブルと同様の可撓性部材を含むことができる。
【００５３】
空洞２２５は、開口部２０９の近くに配置されている。フィードスルー要素２１０が電子機器筐体２００内に取り付けられると、フィードスルー要素２１０は、開口部２０９および空洞２２５を貫通する。したがって、空洞２２５は、開口部２０９および第２の区画２０７に開口している。空洞２２５は、その中に注封材料を注入することによって密封することができ、また、フィードスルー要素２１０を囲み、その中に埋め込むことができる。注封材料は、火花、火炎、または爆発が第１の区画２０６と第２の区画２０７との間に起こるのを防ぐ。
【００５４】
いくつかの実施形態では、耐炎標準への準拠は、小さなギャップ、長い火炎経路長、またはその両方を維持することを必要とすることができる。火炎経路長は、フィードスルー要素２１０と本体２０５との間のギャップを考慮すると、火炎が点火を引き起こすのに十分な熱またはエネルギー含有量で電子機器筐体２００の一方の側から他方の側に伝播しないように選択することができる。
【００５５】
いくつかの実施形態では、ギャップは、ガスがそこを通って漏れることを可能にし、ガス点火する可能があるため、ギャップが存在しないことが望ましい。ギャップは、点火生成物が接合部を通って伝播することを可能にするため、フィードスルー要素２１０および開口部２０９の両方は、滑らかで規則的、すなわち所定の表面仕上内にあり得る。
【００５６】
注封材料は、空洞２２５を密封するエポキシ、プラスチック、または他の充填材料であり、したがって、火炎または爆発が空洞２２５または開口部２０９を通って逃げるのを防ぐ。
【００５７】
組み立てプロセスの一部として、フィードスルー要素２１０は、開口部２０９および空洞２２５を通って挿入されるように、開口部２０９内に配置されており、１つ以上の１次導体２１７は、第１のインターフェース領域２１１と第２のインターフェース領域２１２との間に延びており、第１のインターフェース領域２１１は第１の区画２０６内にあり、第２のインターフェース領域２１２は第２の区画２０７内にある。次いで、注封材料は、空洞２２５内に配置され、空洞２２５の形状を取り、硬化することができる。したがって、フィードスルー要素２１０は、注封材料で空洞２２５および開口部２０９内に保持される。
【００５８】
一実施形態では、フィードスルー要素２１０は、第１の区画２０６を介して開口部２０９および空洞２２５を通って挿入されている。一実施形態では、フィードスルー要素２１０は、第２の区画２０７を介して開口部２０９および空洞２２５を通って挿入されている。
【００５９】
一実施形態では、フィードスルー要素２１０は、所定のプロファイル公差まで機械加工することができ、フィードスルー要素２１０と開口部２０９との間の接合部は、実質的に防爆インターフェースを作成するのに十分な精度で嵌合している。例えば、フィードスルー要素２１０は、所望よりも厚くなるように製造することができ、次いで、フィードスルー要素２１０は、電子機器筐体２００が、所望のサイズおよび形状ならびに所望の均一性を有する、フィードスルー要素２１０と開口部２０９間の接合部を含むまで、平削り、フライス加工、エッチング、研削、または別の方法で処理することができる。フィードスルー要素２１０および／または開口部２０９は、所定の周囲サイズ、所定の周囲形状、および／または所定の周囲表面平滑度および／または周囲表面均一性のうちの１つ以上を実現するように製造することができる。一実施形態では、フィードスルー要素２１０は、フィードスルー要素２１０が開口部２０９内の所定の位置を実現するための止め具として機能するように、開口部２０９の側面の１つで、開口部の一部が露出したままにはならないように開口部２０９に完全に重なる。
【００６０】
ＥＭＩシールドを提供するために、ガスケット２２０が提供される。ガスケット２２０は、導電性であり、接地経路を提供する。ガスケット２２０は、接地された本体２０５と接触している。ガスケット２２０は、締まりばめで本体２０５に固定することができる。実施形態では、ガスケット２２０は、留め具および／または導電性接着剤で本体２０５に固定することができる。図６は、ガスケット２２０が取り付けられてない本体２０５を示している一方、図５は、ガスケット２２０が取り付けられた本体２０５を示している。一実施形態では、ガスケット２００は、ケース端２２１に隣接している。
【００６１】
一実施形態では、ガスケット２２０は、比較的均一な組成を有するように構成することができる。一実施形態では、ガスケット２２０は、導電性要素で充填、被覆、またはコーティングされたギャップ充填機能を備えたコア要素を有するように構成することができる。コア要素は、発泡、非発泡、中実、管状であり得、他の組成物を利用できるため、限定されないが例えば、ポリエチレン、ポリウレタン、ポリプロピレン、ポリビニルクロリド、またはポリプロピレン−ＥＰＤＭブレンドなどのエラストマー熱可塑性材料、またはブタジエン、スチレンブタジエン、ニトリル、クロロスルホン酸塩、ネオプレン、ウレタン、またはシリコーンゴムなどの熱可塑性ゴムまたは熱硬化性ゴムを含むことができる。充填材、被覆材料、またはコーティング用の導電性材料には、金属または金属メッキ粒子、導電性布、導電性メッシュ、および導電性繊維が含まれる。限定されないが例えば、金属には、銅、ニッケル、銀、アルミニウム、スズ、またはモネルなどの合金が含まれ、繊維および布地には、綿、羊毛、絹、セルロース、ポリエステル、ポリアミド、ナイロンおよびポリイミドなどの天然繊維または合成繊維が含まれる。あるいは、炭素、グラファイトなどの他の導電性粒子および導電性繊維、または導電性ポリマー材料を利用することができる。一実施形態では、コア要素の少なくとも１つの層を覆う導電性ポリエステル布の少なくとも１つの層が提供される。
【００６２】
一実施形態では、１次導体２１７は、限定されないが例えば、リボンケーブルなどの可撓性部材２３０を介してフィードスルー要素２１０から電気的に外れる。可撓性部材２３０は、１次導体２１７と電気的に通信している内部配線、ワイヤまたは他の２次導体（図示せず）を含む。可撓性部材２３０の外層は、ＥＭＩシールド２３１を含む。ＥＭＩシールド２３１は、導電層である。一実施形態では、ＥＭＩシールド２３１は、本体２０５に接地されている。一実施形態では、可撓性部材２３０は、２次ＰＣＢ２４０に接続している。２次ＰＣＢは、導電性接続ポイント２４１で本体２０５に接地されている。さらに、２次ＰＣＢ２４０の内部接地導体（図示せず）は、導電性接続ポイント２４１と可撓性部材２３０のＥＭＩシールド２３１との間の電気通信、ひいては接地経路を提供する。顧客の配線端子２４２は、２次ＰＣＢ（図示せず）の内部導体を介して可撓性部材２３０の２次導体と電気的に通信しており、これらの内部導体もＥＭＩから保護されている。
【００６３】
導電性バー２３２は、フィードスルー要素２１０上に配置されている。導電性バー２３２は、フィードスルー要素２１０の周りに３６０°配置されている。したがって、導電性バー２３２は、フィードスルー要素２１０の周りに周囲を作成する。導電性バー２３２は、可撓性部材２３０のＥＭＩシールド２３１およびガスケット２２０と電気的に接触している。導電性バーは、銅、金、銀、白金などの金属製、または当該技術分野で知られている他の任意の導電性材料製であり得る。ガスケット２２０は、締まりばめで導電性バー２３２に固定されてもよい。実施形態では、ガスケット２２０は、留め具および／または導電性接着剤で導電性バー２３２に固定されてもよい。
【００６４】
ガスケット２２０は、取り付けられると、導電性バー２３２がガスケットと電気的に接触するように、導電性バー２３２に接触する。したがって、ハウジング２０５からガスケット２２０、導電性バー２３２、ＥＭＩシールド２３１、２次ＰＣＢ２４０の内部導体、および再び導電性接続ポイント２４１を介して本体２０５に延びる接地経路が作成される。したがって、ＥＭＩシールド２３１が、フィードスルー要素２１０内の導体の電気的延長である可撓性部材２３０の内部配線またはワイヤを囲んでいるため、フィードスルー要素２１０内の導体は、第１の区画２０６内では、ＥＭＩシールド（すなわち、本体２０５）によって完全に囲まれており、第２の区画２０７内では、ガスケット２２０、導電性バー２３２およびＥＭＩシールド２３１のために、依然としてＥＭＩシールドに囲まれている。要約すると、ハウジング２０５から連続し、第１の区画２０６内部の電子機器から１次導体２１７と電気的に通信している顧客の配線端子２４２まで延びるＥＭＩシールドが作成される。
【００６５】
一実施形態では、ガスケットは、本体２０５に取り付けられ、フィードスルー要素２１０は、その中に取り付けられる。別の実施形態では、ガスケットは、フィードスルー要素２１０の上に取り付けられ、これらの要素は、その後、本体２０５に取り付けられる。
【００６６】
したがって、全体として、ＰＣＢ導体の周りに３６０°の連続シールドを作成し、顧客の配線作業方法に依存しないが、それでも耐炎性電子インターフェースまたは防爆電子インターフェースを維持できるＥＭＩシールドが提供される。一実施形態では、ＥＭＩ耐性電子機器筐体は、ＩＥＣ６００７９−１に準拠している。一実施形態では、ＥＭＩ耐性電子機器筐体は、第１の区画２０６についてはＩＥＣ６００７９−１（Ｅｘ−ｄ）に準拠し、第２の区画２０７についてはＩＥＣ６００７９−７（Ｅｘ−ｅ）に準拠し、したがって第２の区画のキャップ部材２０３を取り外し可能にする。
【００６７】
上記の実施形態の詳細な説明は、本発明の範囲内であると本発明者が考えるすべての実施形態の網羅的な説明ではない。実際、当業者は、上記の実施形態の特定の要素を種々組み合わせてまたは省略して、さらなる実施形態を作成することができ、このようなさらなる実施形態は、本発明の範囲および教示の範囲に入ることを認識するであろう。上記の実施形態を全体的または部分的に組み合わせて、本発明の範囲および教示の範囲内で追加の実施形態を作成することができることも当業者には明らかであろう。したがって、本発明の範囲は、以下の特許請求の範囲から決定されるべきである。
【図１】
2021534400.tif 000003
【図２】
2021534400.tif 000004
【図３】
2021534400.tif 000005
【図４】
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【図５】
2021534400.tif 000007
【図６】
2021534400.tif 000008
【図７】
2021534400.tif 000009
【図８】
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【国際調査報告】
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