(57)【要約】【課題】基板と可撓性材料を高精度で位置合わせして付着させる方法を提供すること。【解決手段】複数のマークが設けられている可撓性材料を、そのマークに対応するマークが設けられている基板に付着させる付着方法において、可撓性材料のイメージデータを獲得する段階と、基板のイメージデータを獲得する段階と、その基板のマーク間を結ぶ少なくとも１本の線と、その線に対応する可撓性材料のマーク間を結ぶ線との誤差角を算出する段階と、その誤差角を用いて計算された角度だけ可撓性材料か基板を回転させる段階と、基板のマークとこれらに対応する可撓性材料のマーク間の少なくとも一つの変位を算出する段階と、その算出された変位を用いて可撓性材料か基板を移動させる段階と、を含む付着方法を提供する。【選択図】図８
2008258631.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のマークが設けられている可撓性材料を、この可撓性材料のマークに対応するマークが設けられている基板に付着させる可撓性材料付着方法において、
（ａ）前記可撓性材料のイメージデータを獲得する段階と、
（ｂ）前記基板のイメージデータを獲得する段階と、
（ｃ）前記基板のマーク間を結ぶ少なくとも１本の線と、前記基板の線に対応する前記可撓性材料のマーク間を結ぶ線との誤差角を算出する誤差角算出段階と、
（ｄ）前記誤差角を用いて計算された角度だけ前記可撓性材料と基板のうち少なくとも一つを回転させる誤差角補正段階と、
（ｅ）前記基板のマークとこれらに対応する前記可撓性材料のマーク間の少なくとも一つの変位を算出する変位算出段階と、
（ｆ）前記変位算出段階で得られた前記変位を用いて計算された値だけ前記可撓性材料と前記基板のうち少なくとも一つを移動させる誤差変位補正段階とを含むことを特徴とする、可撓性材料の付着方法。
【請求項２】
前記（ａ）段階〜（ｆ）段階を行う前に、前記基板と前記可撓性材料のうち少なくとも一つを加熱して膨張させることにより、前記基板と前記可撓性材料との大きさの誤差を減少させる加熱段階を行うことを特徴とする、請求項１に記載の可撓性材料の付着方法。
【請求項３】
前記加熱段階を行う前に、前記基板と前記可撓性材料のイメージデータを獲得して前記基板と前記可撓性材料との大きさの誤差を計算する大きさ誤差計算段階を行い、
前記大きさの誤差を減少させるように前記加熱段階を行うことを特徴とする、請求項２に記載の可撓性材料の付着方法。
【請求項４】
前記誤差角補正段階は、前記誤差角の平均値を計算し、その平均値に対する負方向の回転角度値で前記可撓性材料と前記基板のうちいずれか一つを回転させることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の可撓性材料の付着方法。
【請求項５】
前記誤差変位補正段階は、
それぞれＸ軸変位の最大値と最小値の平均値だけ負方向に前記可撓性材料と前記基板のうちいずれか一つを移動させ、
それぞれＹ軸変位の最大値と最小値の平均値だけ負方向に前記可撓性材料と前記基板のうちいずれか一つを移動させることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の可撓性材料の付着方法。
【請求項６】
前記誤差変位補正段階は、
それぞれＸ軸変位の平均値だけ負方向に前記可撓性材料と前記基板のうちいずれか一つを移動させ、
それぞれＹ軸変位の平均値だけ負方向に前記可撓性材料と前記基板のうちいずれか一つを移動させることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の可撓性材料の付着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性材料の付着方法に係り、より詳しくは、基板のパターンなどを保護するための各種可撓性材料を基板に付着させる可撓性材料の付着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＣＢ(printed circuit board)やＦＰＣＢ(Flexible printed circuit board)などの基板には、回路を構成する導電性パターンがプリントされている。基板の製造工程および使用中にパターンを保護するために、ポリイミドフィルム(polyimide film)などのカバーレイを基板の表面に付着させており、電子部品が実装されるべき基板の部位にはカバーレイを付着させていない。カバーレイの一面には粘着剤(adhesive)が塗布されている。この粘着剤は、熱が加えられると、溶けて基板の表面に付着する。カバーレイの粘着剤は、離型紙によって保護されており、カバーレイ、粘着剤および離型紙からなるカバーレイシート(coverlay sheet)はロールに巻かれている。一方、カバーレイは、基板以外にも半導体のリードを保護するために付着させる。
【０００３】
本発明は、例えばカバーレイなどの可撓性材料を基板などに付着させる方法に関する。このような基板と可撓性材料とを付着させるに当っては、基板と可撓性材料とのパターンが一致するように正確に高精度で整合させて付着させることが重要である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、本発明は、上述した従来の技術の問題点を解決するためのもので、その目的とするところは、基板と可撓性材料とを高精度で整合させて付着させる方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明は、複数のマークが設けられている可撓性材料を、この可撓性材料のマークに対応するマークが設けられている基板に付着させる可撓性材料付着方法において、（ａ）前記可撓性材料のイメージデータを獲得する段階と、（ｂ）前記基板のイメージデータを獲得する段階と、（ｃ）前記基板のマーク間を結ぶ少なくとも１本の線と、前記基板の線に対応する前記可撓性材料のマーク間を結ぶ線との誤差角を算出する誤差角算出段階と、（ｄ）前記誤差角を用いて計算された角度だけ前記可撓性材料と前記基板のうち少なくとも一つを回転させる誤差角補正段階と、（ｅ）前記誤差角補正段階を行った後、前記基板のマークとこれらに対応する前記可撓性材料のマーク間の少なくとも一つの変位を算出する変位算出段階と、（ｆ）前記変位算出段階で得られた前記変位を用いて計算された値だけ前記可撓性材料と前記基板のうち少なくとも一つを移動させる誤差変位補正段階とを含む、可撓性材料の付着方法を提供する。
【発明の効果】
【０００６】
上述したように、本発明に係る可撓性材料の付着方法によれば、基板と可撓性材料とのパターンを正確に整合させて高精度で付着させることにより、不良率を減少させ且つ生産性を大きく向上させることができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施例について詳細に説明する。
【０００８】
まず、図１を参照して、本発明に係る可撓性材料の付着方法を実施するための可撓性材料の付着装置１００を説明する。前記可撓性材料の付着装置１００は、ＰＣＢやＦＰＣＢなどの様々な基板１０に、例えばカバーレイ、フィルム、シートなどの多様な可撓性材料２０を付着させる。可撓性材料２０の裏面に粘着剤２２が塗布されている。この粘着剤２２は、熱が加えられると、溶けて基板２０の表面に付着する。
【０００９】
本実施例では、図３および図４に示すように、基板１０と可撓性材料２０の製品パターンの周りにそれぞれ４つのマークが設けられている場合を例として説明する。
【００１０】
図３に示されてように、基板１０の中央を基準として四方に第１マーク〜第４マークＭ１〜Ｍ４が配置されている。対角線方向に配置された第１マークＭ１と第３マークＭ３とを結ぶ線が第１軸線Ｌ１となり、第１軸線Ｌ１に交差する、対角線方向に配置された第２マークＭ２と第４マークＭ４とを結ぶ線が第２軸線Ｌ２となる。基板１０の第１マーク〜第４マークＭ１〜Ｍ４は、基板１０の表面にプリントされるか、或いは孔として設けられる。
【００１１】
図４に示されているように、可撓性材料２０には、基板１０の第１マーク〜第４マークＭ１〜Ｍ４と整合させて基板１０上に可撓性材料２０を接合し得るように第５マーク〜第８マークＭ５〜Ｍ８が設けられている。対角線方向に配置された第５マークＭ５と第７マークＭ７とを結ぶ線が第３軸線Ｌ３となり、第３軸線Ｌ３に交差する、対角線方向に配置された第６マークＭ６と第８マークＭ８とを結ぶ線が第４軸線Ｌ４となる。可撓性材料２０の第５マーク〜第８マークＭ５〜Ｍ８は孔として設けられてもよい。
【００１２】
図１および図２を参照すると、可撓性材料の付着装置１００は、基板１０を固定する固定手段として、真空テーブル１１０、および基板１０上に可撓性材料２０を運搬して付着させるロボット１２０を備える。ロボット１２０は、可撓性材料２０を真空ヘッド(vacuum head)１２２によって吸着してＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向にそれぞれ直線往復運動し、Ｚ軸方向の中心軸により回転運動するように構成されている。真空テーブル１１０の内側には基板１０の加熱のために第１ヒーター１３０が取り付けられており、真空ヘッド１２２の内側には可撓性材料２０の加熱のために第２ヒーター１４０が取り付けられている。
【００１３】
図２を参照すると、可撓性材料の付着装置１００は、基板１０の第１マーク〜第４マークＭ１〜Ｍ４と可撓性材料２０の第５マーク〜第８マークＭ５〜Ｍ８のイメージデータを獲得してロボット１２０を制御するイメージ処理装置１５０を備える。イメージ処理装置１５０は、真空テーブル１１０に吸着されている基板１０のイメージを獲得してイメージデータを出力する第１カメラ１５２と、ロボット１２０に吸着されている可撓性材料２０のイメージを獲得してイメージデータを出力する第２カメラ１５４と、第１カメラ１５２および第２カメラ１５４から入力される基板１０のイメージデータおよび可撓性材料２０のイメージデータをプログラムによって処理し、基板１０の第１マーク〜第４マークＭ１〜Ｍ４と可撓性材料２０の第５マーク〜第８マークＭ５〜Ｍ８とを整合させて付着させることができるようにロボット１２０の作動を制御するコンピュータ１５６とから構成されている。コンピュータ１５６は、基板１０と可撓性材料２０のイメージデータをモニター１５８などの表示装置を介して表示する。ロボット１２０の作動は、コンピュータ１５６に接続されているコントローラによって制御できる。
【００１４】
以下、上述した可撓性材料の付着装置１００を用いて基板に可撓性材料を付着させる本発明に係る可撓性材料の付着方法について、図８を参照して説明する。
【００１５】
第２カメラ１５４は、ロボット１２０にホールドされている可撓性材料２０のイメージデータを獲得して出力し、コンピュータ１５６は、第２カメラ１５４から入力される可撓性材料２０のイメージデータを処理して第５マーク〜第８マークＭ５〜Ｍ８それぞれの座標値を算出する。
【００１６】
真空テーブル１１０の上面に基板１０がロードされると、第１カメラ１５２は、基板１０のイメージを獲得してイメージデータを出力し、コンピュータ１５６は、第１カメラ１５２から入力される基板１０のイメージデータを処理して第１マーク〜第４マークＭ１〜Ｍ４それぞれの座標値を算出する。
【００１７】
次いで、コンピュータ１５６は、前記獲得された基板１０と可撓性材料２０のイメージデータを処理して基板と可撓性材料との大きさの誤差を計算する大きさ誤差検査段階（Ｓ１００）を行う。
【００１８】
すなわち、コンピュータ１５６は、第１マーク〜第８マークＭ１〜Ｍ８の座標値を処理して第１マーク〜第４マークＭ１〜Ｍ４の順序に従って第１マーク〜第４マークＭ１〜Ｍ４間の第１距離〜第４距離Ｄ１〜Ｄ４と、第５マーク〜第８マークＭ５〜Ｍ８の順序に従って第５マーク〜第８マークＭ５〜Ｍ８間の第５距離〜第８距離Ｄ５〜Ｄ８を算出する。
【００１９】
コンピュータ１５６は、第１距離〜第４距離Ｄ１〜Ｄ４と第５距離〜第８距離Ｄ５〜Ｄ８が許容誤差を満足するかを判断する（Ｓ１０２）。
【００２０】
コンピュータ１５６は、第１距離〜第４距離Ｄ１〜Ｄ４と第５距離〜第８距離Ｄ５〜Ｄ８が許容誤差を満足しなければ、第１ヒーター１３０および第２ヒーター１４０の作動を制御して基板１０と可撓性材料２０のうちいずれか一つを加熱し、或いは基板１０と可撓性材料２０それぞれを同時に加熱することにより、基板１０と可撓性材料２０との大きさの誤差を減少させる加熱段階（Ｓ１０４）を行う。第１ヒーター１３０および第２ヒーター１４０の作動によって基板１０と可撓性材料２０を加熱した後、さらに基板１０と可撓性材料２０のイメージデータを獲得する段階に復帰する。
【００２１】
基板１０と可撓性材料２０は、温度、湿度、張力などの影響によって伸縮する可能性がある。このような場合、基板１０の第１マーク〜第４マークＭ１〜Ｍ４と可撓性材料２０の第５マーク〜第８マークＭ５〜Ｍ８それぞれに位置誤差が発生するおそれがある。
【００２２】
基板１０と可撓性材料２０の伸縮性および位置誤差によって、第１マーク〜第４マークＭ１〜Ｍ４に第５マーク〜第８マークＭ５〜Ｍ８それぞれを許容誤差の範囲内で整合することができない場合が発生する。例えば、第１マークＭ１と第４マークＭ４間の第４距離Ｄ４が２００ｍｍであり、第５マークＭ５と第８マークＭ８間の第８距離Ｄ８が１９６ｍｍである場合、第１マークＭ１と第５マークＭ５とが整合するように基板１０と可撓性材料２０は接合することができるが、第４マークＭ４と第８マークＭ８は許容誤差の範囲内で整合させることができない。
【００２３】
真空テーブル１１０の上面に基板１０が吸着されている状態で第１ヒーター１３０が作動すると、第１ヒーター１３０の熱を加えられる基板１０は熱膨張する。ロボット１２０の真空ヘッド１２２に可撓性材料２０が吸着されている状態で第２ヒーター１４０が作動すると、第２ヒーター１４０の熱を伝達された可撓性材料２０は熱膨張する。このような基板１０と可撓性材料２０の熱膨張によって、第１マーク〜第４マークＭ１〜Ｍ４の座標値に第５マーク〜第８マークＭ５〜Ｍ８の座標値が一致し或いは許容誤差の範囲以内に調節できる。したがって、基板１０上に可撓性材料２０を正確に付着させることができる。前記大きさ誤差計算段階（Ｓ１００）〜加熱段階（Ｓ１０４）は、基板１０と可撓性材料２０の伸縮性、精密性などを考慮して省略可能である。
【００２４】
一方、基板１０と可撓性材料２０の加熱は、基板１０と可撓性材料２０の寸法と熱変形率を考慮した第１ヒーター１３０および第２ヒーター１４０の作動による予備加熱によって実施できる。
【００２５】
すなわち、大きさ誤差計算段階を数回行い、基板１０と可撓性材料２０を加熱する温度が把握されると、以後の作業からは大きさ誤差計算段階（Ｓ１００）を一々行うことなく、前で把握された温度で真空テーブル１１０と真空ヘッド１２２をそれぞれ予備加熱して可撓性材料２０を基板１０に付着させる作業を繰り返し行う方法で、本発明に係る可撓性材料の付着方法を行うこともできる。
【００２６】
以下、基板１０に対して可撓性材料２０を整列してそれぞれのマークが正確に一致するように付着させる方法について説明する。
【００２７】
まず、第２カメラ１５４を用いて可撓性材料２０のイメージデータを獲得する段階（（ａ）段階、Ｓ１０６）と、第１カメラ１５２を用いて基板１０のイメージデータを獲得する段階（（ｂ）段階、Ｓ１０８）をそれぞれ行う。
【００２８】
その後、基板１０のマークＭ１〜Ｍ４間を結ぶ軸線Ｌ１、Ｌ２と、この軸線Ｌ１、Ｌ２に対応する可撓性材料２０のマークＭ５〜Ｍ８間を結ぶ軸線Ｌ３、Ｌ４との誤差角を算出する誤差角算出段階（（ｃ）段階、Ｓ１１０）を行う。
【００２９】
すなわち、図５を参照すると、コンピュータ１５６は、第１マーク〜第８マークＭ１〜Ｍ８の座標値を処理し、基板１０の中央を通過して第１マークＭ１と第３マークＭ３とを結ぶ第１軸線Ｌ１と、可撓性材料２０の中央を通過して第５マークＭ５と第７マークＭ７とを結ぶ第３軸線Ｌ３とが成す第１角度θ１を算出する。また、第２マークＭ２と第４マークＭ４とを結ぶ第２軸線Ｌ２と、第６マークＭ６と第８マークＭ８とを結ぶ第４軸線Ｌ４とが成す第２角度θ２を算出する。コンピュータ１５６は、第１角度θ１と第２角度θ２の平均値（θ１＋θ２）／２を算出する（（ｃ）段階、Ｓ１１０）。第１角度θ１が６．１°であり、第２角度θ２が３．８°である場合、平均値は４．９５°となる。
【００３０】
次に、誤差角を用いて計算された角度だけ可撓性材料２０と基板１０のうち少なくとも一つを回転させる誤差角補正段階（（ｄ）段階、Ｓ１１２）を行う。
【００３１】
図６を参照すると、コンピュータ１５６は、ロボット１２０の作動を制御して第１角度θ１と第２角度θ２の平均値（θ１＋θ２）／２に対する負方向の回転角度値−（（θ１＋θ２）／２）で可撓性材料２０を回転させる。第１角度θ１が６．１°であり、第２角度θ２が３．８°である場合、回転角度値は−４．９５°となる。可撓性材料２０の回転後、第１角度θ１’は１．１５°、第２角度θ２’は１．１５°となる。
【００３２】
図６に示されているように、誤差角補正段階（（ｄ）段階、Ｓ１１２）が完了すると、回転後の第５マーク〜第８マークＭ５’〜Ｍ８’それぞれの座標値は第１マーク〜第４マークＭ１〜Ｍ４それぞれの座標値に対してＸ軸変位軸とＹ軸変位値を持つ。
【００３３】
このようなＸ軸変位値とＹ軸変位値を正すために、コンピュータ１５６を用いて基板１０のマークとこれに対応する可撓性材料２０のマーク間の変位を算出する変位算出段階（（ｅ）段階、Ｓ１１４）を行う。すなわち、コンピュータ１５６は回転後の第５マーク〜第８マークＭ５’〜Ｍ８’それぞれのＸ軸変位値とＹ軸変位値を算出する（（ｅ）段階、Ｓ１１４）。
【００３４】
このような変位算出段階（（ｅ）段階、Ｓ１１４）は、誤差角補正段階（（ｄ）段階、Ｓ１１２）を行った後、第１カメラ１５２と第２カメラ１５４を用いて基板１０と可撓性材料２０のイメージをさらに獲得して変位を算出する方法で行うこともでき、前記（ａ）段階（Ｓ１０６）と（ｂ）段階（Ｓ１０８）を行って得られた可撓性材料１０と基板２０のイメージから、誤差角算出段階（（ｃ）段階、Ｓ１１０）で算出された誤差角だけ回転した後の変位をコンピュータ１５６を用いて計算して算出する方法で行うこともできる。
【００３５】
次に、変位算出段階（（ｅ）段階、Ｓ１１４）を行って得られた変位値を用いて計算された値だけ前記可撓性材料と基板のうち少なくとも一つを移動させる誤差変位補正段階（（ｆ）段階、Ｓ１１６）を行う。
【００３６】
本実施例では、Ｘ軸変位値とＹ軸変位値それぞれの最大値と最小値の平均値だけ可撓性材料２０を移動させる場合を例として説明する。
【００３７】
すなわち、第５マーク〜第８マークＭ５’〜Ｍ８’それぞれのＸ軸変位値とＹ軸変位軸のうちＸ軸最大値ＸＭａｘ、Ｘ軸最小値ＸＭｉｎ、Ｙ軸最大値ＹＭａｘおよびＹ軸最小値ＹＭｉｎを算出する。コンピュータ１５６は、Ｘ軸最大値ＸＭａｘとＸ軸最小値ＸＭｉｎの平均値（ＸＭａｘ＋ＸＭｉｎ）／２を算出し、Ｙ軸最大値ＹＭａｘとＹ軸最小値ＹＭｉｎの平均値（ＹＭａｘ＋ＹＭｉｎ）／２を算出する。
【００３８】
図７を参照すると、Ｘ軸平均値（ＸＭａｘ＋ＸＭｉｎ）／２とＹ軸平均値（ＹＭａｘ＋ＹＭｉｎ）／２が算出されると、コンピュータ１５６は、ロボット１２０の作動を制御してＸ軸平均値（ＸＭａｘ＋ＸＭｉｎ）／２に対する負方向のＸ軸移動値−（（ＸＭａｘ＋ＸＭｉｎ）／２）とＹ軸平均値（ＹＭａｘ＋ＹＭｉｎ）／２に対する負方向のＹ軸移動値−（（ＹＭａｘ＋ＹＭｉｎ）／２）に可撓性材料２０を移動させる（（ｆ）段階、Ｓ１１６）。
【００３９】
最後に、コンピュータ１５６は、ロボット１２０の作動を制御して基板１０上に可撓性材料２０を付着させる。
【００４０】
【表１】
2008258631.tif 000003
【００４１】
表１に示すように、可撓性材料２０の回転後、Ｘ軸最大値ＸＭａｘが２．２２ｍｍであり、Ｘ軸最小値ＸＭｉｎが−１．２２ｍｍである場合、Ｘ軸平均値（ＸＭａｘ＋ＸＭｉｎ）／２は０．５ｍｍとなる。可撓性材料２０の回転後、Ｙ軸最大値ＹＭａｘが２．２６ｍｍであり、Ｙ軸最小値ＹＭｉｎが−１．５８ｍｍである場合、Ｙ軸平均値（ＹＭａｘ＋ＹＭｉｎ）／２は０．３４ｍｍとなる。
【００４２】
図６および図７に示されているように、可撓性材料２０がＸ軸とＹ軸方向にそれぞれ−０．５ｍｍと−０．３４ｍｍ移動すると、第１マーク〜第４マークＭ１〜Ｍ４それぞれの座標値に対する移動後の第５マーク〜第８マークＭ５”〜Ｍ８”のＸ軸およびＹ軸変位値は、Ｘ軸最大値１．７２ｍｍ、Ｘ軸最小値１．３７ｍｍ、Ｙ軸最大値１．９２ｍｍ、Ｙ軸最小値１．１８ｍｍとなる。したがって、移動後の第５マーク〜第８マークＭ５”〜Ｍ８”のＸ軸およびＹ軸変位値は、回転後の第５マーク〜第８マークＭ５’〜Ｍ８’のＸ軸およびＹ軸変位値に比べて全体的に偏差が大きく減少したことが分かる。そして、移動後の第１角度および第２角度θ１”、θ２”は、回転後の第１角度および第２角度θ１’、θ２’と同じ又はほぼ変動がない。このように基板１０の第１マーク〜第４マークＭ１〜Ｍ４と可撓性材料２０の第５マーク〜第８マークＭ５〜Ｍ８それぞれの４点を認識した後、認識される４点を基準として可撓性材料２０の回転と移動によって基板１０上に可撓性材料２０を正確に付着させることができる。
【００４３】
以上、本発明に係る可撓性材料の付着方法を好適な実施例を挙げて説明したが、本発明の権利範囲は前述した図示の方法に限定されるものではない。
【００４４】
例えば基板と可撓性材料の製品パターンに４個のマークが設けられている場合を例として説明したが、２個、６個など、多様な個数のマークが設けられている場合にも本発明の可撓性材料の付着方法を適用することができる。
【００４５】
また、前記誤差変位補正段階（（ｆ）段階、Ｓ１１６）を行うにおいて、Ｘ軸変位の最大値と最小値の平均値だけ負方向に可撓性材料を動かし、Ｙ軸変位の最大値と最小値の平均値だけ負方向に可撓性材料を動かすと説明したが、Ｘ軸変位の平均値だけ負方向に可撓性材料を動かし、Ｙ軸変位の平均値だけ負方向に可撓性材料を動かす方法で誤差変位補正段階を行うことも可能である。また、可撓性材料を動かさず基板を動かす方法で誤差変位補正段階を行うことも可能である。
【００４６】
また、前記大きさ誤差計算段階（Ｓ１００）を行うにおいて、基板のマーク間の距離とこれに対応する可撓性材料のマーク間の距離とを比較する方法で大きさ誤差を計算すると説明したが、他の多様な方法で大きさの誤差を計算することが可能である。例えば、基板のイメージデータと可撓性材料のイメージデータをコンピュータで処理し、前記誤差角補正段階で説明した方法と類似の方法で仮想的に基板に対して可撓性材料を回転させて各マーク間の変位を計算した後、その変位値から、基板または可撓性材料を加熱する温度を算出することができる。また、角度または変位を補正していないまま、基板に対して可撓性材料を試験的に付着させてみた後、基板に可撓性材料が付着している状態で基板と可撓性材料の対応するマーク間の変位を算出して基板と可撓性材料との大きさの誤差を計算することもできる。場合によっては、基板と可撓性材料における、それぞれ３つ以上のマークによって取り囲まれる面積を計算し、基板と可撓性材料の大きさを比較することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明に係る可撓性材料の付着方法を実施するための可撓性材料付着装置の構成を概略的に示す正面図である。
【図２】図１に示した可撓性材料の付着装置を制御するためのイメージ処理装置の構成を示すブロック図である。
【図３】本発明に係る可撓性材料の付着方法が適用される基板の一例を示す平面図である。
【図４】本発明に係る可撓性材料の付着方法が適用される可撓性材料の一例を示す平面図である。
【図５】本発明に係る可撓性材料の付着方法によって基板に可撓性材料を付着させる過程を説明するための図である。
【図６】本発明に係る可撓性材料の付着方法によって基板に可撓性材料を付着させる過程を説明するための図である。
【図７】本発明に係る可撓性材料の付着方法によって基板に可撓性材料を付着させる過程を説明するための図である。
【図８】本発明に係る可撓性材料の付着方法の一実施例を説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
【００４８】
１０    基板
２０    可撓性材料
２２    粘着材
１００    可撓性材料の付着装置
１１０    真空テーブル
１２０    ロボット
１２２    真空ヘッド
１３０    第１ヒーター
１４０    第２ヒーター
１５０    イメージ処理装置
１５２    第１カメラ
１５４    第２カメラ
１５６    コンピュータ
１５８  モニター
Ｍ１    第１マーク
Ｍ２    第２マーク
Ｍ３    第３マーク
Ｍ４    第４マーク
Ｍ５    第５マーク
Ｍ６    第６マーク
Ｍ７    第７マーク
Ｍ８    第８マーク
Ｄ１    第１距離
Ｄ２    第２距離
Ｄ３    第３距離
Ｄ４    第４距離
Ｄ５    第５距離
Ｄ６    第６距離
Ｄ７    第７距離
Ｄ８    第８距離
Ｌ１    第１軸線
Ｌ２    第２軸線
Ｌ３    第３軸線
Ｌ４    第４軸線
【図１】
2008258631.tif 000004
【図２】
2008258631.tif 000005
【図３】
2008258631.tif 000006
【図４】
2008258631.tif 000007
【図５】
2008258631.tif 000008
【図６】
2008258631.tif 000009
【図７】
2008258631.tif 000010
【図８】
2008258631.tif 000011