(57)【要約】【課題】同軸ケーブルの加工後にも被膜に欠けが無く、シールド線の切れ残りおよび心線の長さのばらつきが無い、同軸ケーブルの端末加工方法を提供する。【解決手段】外側から外部被覆１１１、シールド線１１２、内部被覆の順に設けられ中心に心線が備えられている同軸ケーブル１１０の、同軸ケーブルの端末の外部被覆、シールド線および内部被覆を切断し除去する端末加工方法であって、同軸ケーブルの軸線を中心に同軸ケーブルを回転させながら、レーザー発信源５０により一本のレーザー光５１を照射して切断する。【選択図】図１
2008300110.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外側から外部被覆、シールド線、内部被覆の順に設けられ中心に心線が備えられている同軸ケーブルの、該同軸ケーブルの端末の前記外部被覆、前記シールド線および前記内部被覆を切断し除去する端末加工方法であって、
前記同軸ケーブルの軸線を中心に該同軸ケーブルを回転させながら、レーザー発信源により一本のレーザー光を照射して切断することを特徴とした同軸ケーブルの端末加工方法。
【請求項２】
外側から外部被覆、シールド線、内部被覆の順に設けられ中心に心線が備えられている同軸ケーブルの、該同軸ケーブルの端末の前記外部被覆、前記シールド線および前記内部被覆を切断し除去する端末加工方法であって、
前記同軸ケーブルの軸線を中心にレーザー発信源を回転させながら、一本のレーザー光を該レーザー発信源により照射して切断することを特徴とした同軸ケーブルの端末加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザーを用いた同軸ケーブルの端末加工方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
信号の送信用に広く用いられている同軸ケーブル１１０は、図４に示すように外側から外部被覆１１１、シールド線１１２、内部被覆１１３の順に設けられ、中心に心線１１４を備えている。同軸ケーブル１１０の端末は図４のような段形状に加工する必要がある。これはシールド線１１２と心線１１４の両方を露出させて、端子等と接合させるためである。シールド線１１２を接地すると、心線１１４が信号を伝送するときの電磁干渉の発生を防止できる。
従来、同軸ケーブル１１０の端末を図４のような段形状にするには、以下のような工程を経て加工されていた。
【０００３】
図５は特許文献１に記載された、同軸ケーブル１１０の被覆の除去工程を示す模式図である。
まず図５の（ａ）に示すように、端末から同軸ケーブル１１０の中央側に所定の長さ向かう位置Ｓに刃物１２０を移動させ、外側から同軸ケーブル１１０の軸方向へシールド線１１２が傷つかない深さまで切り込みを入れる。
つぎに図５の（ｂ）に示すように、刃物１２０を回転させながら端末方向に移動させて、外部被覆部分１１１ａを切り離し、シールド線１１２を露出させる。
最後に図５の（ｃ）に示すように、刃物１２０を同軸ケーブル１１０の軸線から離れる方向に移動させ、外部被覆部分１１１ａを廃棄して同軸ケーブル１１０端末の外部被覆１１１の加工が終了する。
以上のような工程を、続いてシールド線１１２および内部被覆１１３に対して繰り返して、同軸ケーブル１１０の端末は、図４のような段形状に加工される。
【特許文献１】特表２００５−５２８０７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された従来の刃物１２０による同軸ケーブル１１０の端末加工方法では、外部被覆１１１および内部被覆１１３の欠け、シールド線１１２の切れ残りおよび心線１１４の長さのばらつきという問題があり、端末加工の歩留まりは悪かった。
また同軸ケーブル１１０の中には、主にパーソナルコンピュータのモニターディスプレー、携帯電話および内視鏡等の高精密製品に使用される、心線１１４の直径が約０．１ｍｍ以下しかないものがある（以下本明細書では、極細同軸ケーブルと称する）。極細同軸ケーブルの構造は同軸ケーブル１１０と変わりはないが、最外層である外部被覆１１１の直径も約０．５ｍｍ以下しかなく、端末加工をさらに難しいものにしていた。
【０００５】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであって、同軸ケーブルの加工後にも被膜に欠けが無く、シールド線の切れ残りおよび心線の長さのばらつきが無い、同軸ケーブルの端末加工方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明の同軸ケーブルの端末加工方法は、外側から外部被覆、シールド線、内部被覆の順に設けられ中心に心線が備えられている同軸ケーブルの、該同軸ケーブルの端末の前記外部被覆、前記シールド線および前記内部被覆を切断し除去する端末加工方法であって、前記同軸ケーブルの軸線を中心に該同軸ケーブルを回転させながら、レーザー発信源により一本のレーザー光を照射して切断することを特徴としている。
【０００７】
この発明に係る同軸ケーブルの端末加工方法によれば、刃物でなくレーザー光で加工するので、同軸ケーブルの加工時の被膜の欠け、シールド線の切れ残りおよび心線の長さのばらつきが無く、同軸ケーブル端末を歩留まり良く加工することができる。また、同軸ケーブルの端末加工に用いるレーザー発信源の数が少なく、レーザー発信源でなく同軸ケーブルを回転させれば良いので、装置の製造に必要な費用も低減させることができる。
【０００８】
また本発明の同軸ケーブルの端末加工方法は、外側から外部被覆、シールド線、内部被覆の順に設けられ中心に心線が備えられている同軸ケーブルの、該同軸ケーブルの端末の前記外部被覆、前記シールド線および前記内部被覆を切断し除去する端末加工方法であって、前記同軸ケーブルの軸線を中心にレーザー発信源を回転させながら、一本のレーザー光を該レーザー発信源により照射して切断することを特徴としている。
【０００９】
この発明に係る同軸ケーブルの端末加工方法によれば、刃物でなくレーザー光で加工するので、同軸ケーブルの加工時の被膜の欠け、シールド線の切れ残りおよび心線の長さのばらつきが無く、同軸ケーブル端末を歩留まり良く加工することができる。また、同軸ケーブルの端末加工方法に用いるレーザー発信源の数が少ないので、装置の製造にかかる費用も低減させることができる。
さらに本発明は、同軸ケーブルを回転させて加工することができない場合に有効な同軸ケーブルの端末加工方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る同軸ケーブルの端末加工方法によれば、同軸ケーブルを、外部被覆、シールド線および内部被覆の欠けや切れ残り無く、また心線の長さのばらつき無く加工可能なうえ、装置の製造にかかる費用も低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施例を図面に従って詳細に説明する。図１は本発明の第１実施形態の模式図である。
図１の（ａ）に示すように、本発明の同軸ケーブル端末加工装置２０は、同軸ケーブル１１０を同軸ケーブル１１０の軸線を中心に回転させたり同軸線に沿って移動させたりするケーブル駆動手段３０と、同軸ケーブル１１０から外部被覆部分１１１ａを切り離す端末部分駆動手段４０と、外部被覆１１１に切り込みを入れるレーザー発信源５０とによって構成されている。
【００１２】
ケーブル駆動手段３０は、同軸ケーブル１１０を軸線を中心に回転させるためのケーブル回転モータ３２と、同軸ケーブル１１０を同軸ケーブル１１０の軸線に沿って移動させるケーブル移動モータ３３を備えている。
また端末部分駆動手段４０は、レーザー発信源５０から発射されたレーザー光５１で切り込みを入れられた外部被覆１１１の端末部分である外部被覆部分１１１ａを把持するケーブル把持ユニット４２と、ケーブル把持ユニット４２を同軸ケーブル１１０の軸線に対して垂直に移動させて外部被覆部分１１１ａを把持したり放したりするユニット開閉モータ４３と、ケーブル把持ユニット４２を同軸ケーブル１１０の軸線と平行に移動させて外部被覆部分１１１ａを同軸ケーブル１１０から切り離すユニット移動モータ４４を備えている。
【００１３】
図２は、図１の（ｂ）におけるＡ部矢視図である。図２の中心は同軸ケーブル１１０で、同軸ケーブル１１０はケーブル把持ユニット４２により、外周の３方向から等角度間をおいて把持される。
なお、ケーブル把持ユニット４２を用いて同軸ケーブル１１０を把持する個所は、同軸ケーブル１１０が細い時などは、３個所ではなく２個所でもよい。
【００１４】
つづいて本発明の第１実施形態の同軸ケーブル端末加工装置２０で、同軸ケーブル１１０の端末を加工する手順について説明する。
まず図１の（ａ）に示すように、同軸ケーブル１１０をケーブル回転モータ３２で回転させる。これと同時に、シールド線１１２を露出させたい位置Ｓにレーザー光５１が照射されるように、同軸ケーブル１１０をケーブル移動モータ３３によって移動させる。そこでレーザー発信源５０によりレーザー光５１を照射し、シールド線１１２が傷つかない深さまで外部被覆１１１に切り込みを入れ、外部被覆１１１から外部被覆部分１１１ａを分離する。そして、ケーブル回転モータ３２による同軸ケーブル１１０の回転を停止させる。
つぎに図１の（ｂ）に示すように、ユニット移動モータ４４を駆動してケーブル把持ユニット４２を、同軸ケーブル１１０の軸線の方向に剥離させた外部被覆部分１１１ａの所まで移動させ、ユニット開閉モータ４３を駆動してケーブル把持ユニット４２で外部被覆部分１１１ａを把持する。
最後に図１の（ｃ）に示すように、外部被覆部分１１１ａを把持したケーブル把持ユニット４２を、同軸ケーブル１１０の中央から端末に向かう方向にユニット移動モータ４４によって所定の位置まで移動させ、そこでユニット開閉モータ４３を駆動して外部被覆部分１１１ａを排除する。
【００１５】
上記のような工程を繰り返して、シールド線１１２、内部被覆１１３および心線１１４がそれぞれ所定の長さまで露出されるようにして、同軸ケーブル１１０の端末を図４のような段形状に加工する。
なお被覆の厚さや材質が異なり、切り込みを入れるのに必要な熱エネルギーが異なる場合には、必要に応じてレーザー発信源５０に負荷する電圧を変化させたり、同軸ケーブル１１０の回転速度を変化させたりして調整してもよい。
【００１６】
また本発明の第１実施形態では、外部被覆部分１１１ａを排除するのにユニット移動モータ４４を駆動して端末部分駆動手段４０を同軸ケーブル１１０の軸線方向に移動させたが、ユニット移動モータ４４を廃止して、ユニット移動モータ４４を駆動する替わりにケーブル移動モータ３３を駆動してもよい。
【００１７】
本発明の第１実施形態によれば、同軸ケーブル１１０の軸線を中心に同軸ケーブル１１０を回転させながら、レーザー発信源５０によりの一本のレーザー光５１を照射して切断するので、同軸ケーブル１１０の加工時の被膜の欠け、シールド線１１２の切れ残りおよび心線１１４の長さのばらつきが無く、同軸ケーブル端末を歩留まり良く加工することができる。さらに、同軸ケーブル１１０の端末加工に用いるレーザー発信源５０の数が少ないので、同軸ケーブル端末加工装置２０の製造に必要な費用も低減させることができる。
【００１８】
図３は、本発明の第２実施形態の模式図である。なお説明の便宜上、本発明の第２実施形態において、前述の第１実施形態で説明した構成要素と同一の構成要素については同一符号を付して、その説明を省略する。
【００１９】
前述した第１実施形態で用いられた同軸ケーブル１１０の軸線を中心に同軸ケーブル１１０を回転させるケーブル回転モータ３２の替わりに、第２実施形態では、同軸ケーブル１１０の軸線を中心にレーザー発信源５０を回転させるレーザー発信源回転モータ５５を備えている。
【００２０】
つづいて本発明の第２実施形態の同軸ケーブル端末加工装置２０で、同軸ケーブル１１０の端末を加工する手順について説明する。
図３に示すように、シールド線１１２を露出させたい位置Ｓにレーザー光５１が照射されるように、同軸ケーブル１１０をケーブル移動モータ３３によって移動させる。そこで、レーザー発信源回転モータ５５でレーザー発信源５０を回転させながらレーザー光５１を照射し、シールド線１１２が傷つかない深さまで外部被覆１１１に切り込みを入れ、外部被覆１１１から外部被覆部分１１１ａを分離する。そして、レーザー発信源回転モータ５５によるレーザー発信源５０の回転を停止させる。
これ以降の手順は、第１実施形態の図１の（ｂ）以降と同一になるので省略する。
【００２１】
本発明の第２実施形態によれば、同軸ケーブル１１０の加工時の被膜の欠け、シールド線１１２の切れ残りおよび心線１１４の長さのばらつきが無く、同軸ケーブル端末を歩留まり良く加工することができる。また同軸ケーブル１１０を回転させて加工することができない場合にも有効な同軸ケーブル１１０の端末加工方法である。
【００２２】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
前述した実施形態では、本発明が一般的な同軸ケーブルに適用された例について説明したが、心線の直径が約０．１ｍｍ以下しかない極細同軸ケーブルはもちろんのこと、シールド線による層が複数ある同軸ケーブルや、光ファイバーケーブルにも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１実施形態の模式図である。
【図２】本発明の第１実施形態のＡ部矢視図である。
【図３】本発明の第２実施形態の模式図である。
【図４】周知の同軸ケーブルの構造図である。
【図５】同軸ケーブルの被覆の従来の除去工程を示す模式図である。
【符号の説明】
【００２４】
５０  レーザー発信源
５１  レーザー光
１１０  同軸ケーブル
１１１  外部被覆
１１２  シールド線
１１３  内部被覆
１１４  心線
【図１】
2008300110.tif 000003
【図２】
2008300110.tif 000004
【図３】
2008300110.tif 000005
【図４】
2008300110.tif 000006
【図５】
2008300110.tif 000007