(57)【要約】  第１の表面と、反対側を向いた第２の表面と、第１の表面及び第２の表面に垂直な厚さと、を有する光学フィルムがカットされる。フィルムをカットすることは、フィルムの厚さを少なくとも部分的に通るチャネルを形成する。光制御材料はフィルムの表面に近接して印刷される。インクは毛管運動によってチャネルを通って横断する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の表面と、反対側を向いた第２の表面と、前記第１の表面及び前記第２の表面に垂直な厚さと、を有する光学フィルムをカットすることであって、前記カットすることは前記フィルムの前記厚さを少なくとも部分的に通るチャネルを形成する、カットすることと、
前記フィルムの表面に近接して光制御材料を印刷することであって、前記光制御材料は毛管運動によって前記チャネルを通って横断する、印刷することと、を含む、方法。
【請求項２】
前記光制御材料が前記チャネルを通って又は前記フィルムの前記第１の表面上に所定の距離を移動するように、前記光制御材料の移動を制御することを更に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記光学フィルムを切ることが、回転ダイカット、プラテンカット、又はレーザーカットを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記カットすることの前に、前記光学フィルムの前記第１の表面にマスク層を適用することを更に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記第１の表面に近接して前記光制御材料を印刷することが、前記光制御材料を前記マスク層上に印刷することを含む、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記第１の表面の露出領域を画定するために前記マスク層をカットすることを更に含み、
前記フィルムをカットすること及び前記マスク層をカットすることは、実質的に同時に行われ、
前記光制御材料を印刷することは、前記光制御材料を前記マスク層上及び前記第１の表面の前記露出領域上に印刷することを含む、請求項４に記載の方法。
【請求項７】
前記フィルムをカットすること及び前記マスク層をカットすることが、前記フィルム及び前記マスク層を同じダイでカットすることを含む、請求項４に記載の方法。
【請求項８】
前記フィルムの前記第１の表面上に基準マークを形成することと、
前記光制御材料を前記基準マークと位置合わせして印刷することと、を更に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記フィルムをカットすることが、前記フィルムをレーザーカットすることを含み、
前記基準マークを形成することが、前記フィルムをレーザーカットすることと同時に前記基準マークをレーザー形成することを含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記光制御材料を印刷することが、フレキソ印刷又はインクジェット印刷を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記光制御材料を印刷することが、光吸収インクを印刷すること、又は光反射インクを印刷することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記光学フィルムが、導光フィルム、微細構造を含む輝度向上フィルム、鏡面反射フィルム、及び拡散フィルムのうちの１つ以上を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記光制御材料の前記移動を制御することが、前記光制御材料を部分的に硬化させることを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
前記光制御材料を硬化させることが、紫外線（ＵＶ）光をＵＶ光源から前記チャネル付近の領域内の前記フィルムに向けることを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記光制御材料の前記移動を制御することが、硬化領域における前記ＵＶ光の強度及び前記硬化領域が前記ＵＶ光に曝露される時間のうちの一方又は両方を制御することを含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記光制御材料を硬化させることが、乾燥、加熱、及びＵＶ光曝露のうちの１つ以上によって前記光制御材料を部分的に硬化させることを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１７】
前記光制御材料の前記移動を制御することが、前記チャネルを通る前記光制御材料の前記毛管運動を制御することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１８】
前記光制御材料の前記移動を制御することが、前記光制御材料の粘度を変化させることを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１９】
前記光制御材料の前記移動を制御することが、前記第２の表面上の前記光制御材料の移動を、前記フィルムの端部から１００μｍ以内に制限することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項２０】
前記フィルムをカットすることが、第１の部分及び第２の部分を画定するために前記フィルムをカットすることを含み、前記チャネルの側面は、前記第１の部分及び前記第２の部分の端部を形成する、請求項１に記載の方法。
【請求項２１】
第１の表面と、微細構造を含む反対側を向いた第２の表面と、前記第１の表面及び前記第２の表面に垂直な厚さと、を有する光学フィルムをカットすることであって、前記光学フィルムをカットすることは、前記フィルムの前記厚さを通るチャネルを形成する、カットすることと、
光制御インクを前記フィルムの前記第１の表面に向けて印刷することであって、前記インクは、毛管運動によって前記チャネルを通って、かつ前記第２の表面の前記微細構造の間を横断する、印刷することと、
前記インクが前記第２の表面の前記微細構造の間を前記チャネルから所定の距離移動するように、前記インクの前記毛管移動を制御することと、を含む、方法。
【請求項２２】
前記微細構造が線形三角プリズムを備える、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記光学フィルムが、
第１のフィルム層と、
第２のフィルム層と、を含み、前記第１のフィルム層は前記第１の表面を含み、前記第２のフィルム層は前記第２の表面を含む、多層フィルムである、請求項２１に記載の方法。
【請求項２４】
前記第２のフィルム層が微細構造を含み、
前記インクの前記毛管移動を制御することが、前記第１のフィルム層の前記微細構造の間及び前記第２のフィルム層の前記微細構造の間における前記インクの前記毛管移動を制御することを含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記第２のフィルム層が微細構造を含み、
前記第１のフィルム層の前記微細構造が、前記第２のフィルム層の前記微細構造に対してある角度で配置される、請求項２３に記載の方法。
【請求項２６】
前記光学フィルムが多層光学フィルムであり、
前記チャネルをカットすることが、前記多層光学フィルムの前記複数の層を通るように前記チャネルをカットすることを含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２７】
光学フィルムを使用する方法であって、
構造化表面と、反対側を向いた表面と、前記構造化表面と前記反対側を向いた表面との間に延びる１つ以上の端部と、を有する光学フィルムで光を受光することと、
前記光学フィルムの前記構造化表面の微細構造において内部全反射の臨界角以上の角度で受光された光を反射することと、
内部全反射の前記臨界角未満の角度で受光された光を前記光学フィルムの前記構造化表面から放出することと、
前記光学フィルムの端部に配置されたインク層によって光を吸収又は反射することと、を含む、方法。
【請求項２８】
第１の表面と、
反対側を向いた第２の表面と、
前記第１の表面と前記第２の表面との間の端部と、
前記端部上に配置されている、インクを含む光制御層と、を備える、光学フィルム。
【請求項２９】
前記第２の表面が微細構造を含む、請求項２８に記載の光学フィルム。
【請求項３０】
遮光層が前記光学フィルムの前記端部上及び前記第２の表面上に配置されている、請求項２８に記載の光学フィルム。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
ディスプレイシステムの光源によって放出される光を制御するために、様々な種類の光学フィルムが有用であり得る。例えば、テレビ、ラップトップコンピュータ、タブレット、及び電話機などの電子デバイスでは、輝度向上フィルムは、１２０％までのディスプレイシステムの輝度利得を提供することができる。
【発明の概要】
【０００２】
本明細書に記載されるいくつかの実施形態は、光学フィルムの光制御の方法を含む。第１の表面と、反対側を向いた第２の表面と、第１の表面及び第２の表面に垂直な厚さと、を有する光学フィルムをカットし、カットすることはフィルムの厚さを少なくとも部分的に通るチャネルを形成する。光制御材料はフィルムの表面に近接して印刷される。光制御材料は毛管運動によってチャネルを通って横断する。
【０００３】
いくつかの実施形態によれば、方法は、第１の表面と、微細構造を含む反対側を向いた第２の表面と、第１の表面及び第２の表面に垂直な厚さと、とを有する光学フィルムをカットすることを含む。光学フィルムをカットすることにより、フィルムの厚さを通るチャネルを形成する。光制御インクはフィルムの第１の表面に向けて印刷される。インクは、毛管移動によってチャネルを通って、かつ第２の表面の微細構造の間を横断する。インクの毛管移動は、インクが第２の表面の微細構造の間をチャネルから所定の距離を移動するように制御される。
【０００４】
いくつかの実施形態は、光学フィルムの使用方法に関する。本方法によれば、光は、構造化表面と、反対側を向いた表面と、構造化表面と反対側を向いた表面との間に延びる１つ以上の端部と、を有する光学フィルムで受光される。光学フィルムの構造化表面の微細構造において内部全反射の臨界角以上の角度で受光された光を反射する。内部全反射の臨界角未満の角度で受光された光を光学フィルムの構造化表面から放出する。光学フィルムの端部に配置されたインク層によって光を吸収又は反射する。
【０００５】
いくつかの実施形態によれば、光学フィルムは、第１の表面と、反対側を向いた第２の表面と、第１の表面と第２の表面との間の端部と、を含む。インクを含む光制御層は、端部上に配置される。光制御層は光を吸収又は反射する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】開示される実施形態に係る、光制御層を有し得る光学フィルムを含むバックライトシステムの一部分の断面図を示す。
【図２】図１に示すような光制御層を含む光学フィルムを使用するプロセスを示すフロー図である。
【図３Ａ】いくつかの実施形態に係る、フィルムの端部に配置された光制御層を有するＢＥＦの斜視図を示す。
【図３Ｂ】いくつかの実施形態に係る、フィルムの端部にかつ部分的にフィルムの表面上に配置された光漏れ制御層を有する光学フィルムの斜視図を示す。
【図４】いくつかの実施形態に係る、光漏れ制御層を形成するプロセスのフロー図である。
【図５】いくつかの実施形態に係る、端部光制御層を有する光学フィルムを形成するプロセスを示す。
【図６】いくつかの実施形態に係る、端部光制御層を有する光学フィルムを形成するプロセスを示す。
【図７】いくつかの実施形態に係る、端部光制御層を有する光学フィルムを形成するプロセスを示す。
【図８】いくつかの実施形態に係る、端部光制御層を有する光学フィルムを形成するプロセスを示す。
【図９】いくつかの実施形態に係る、端部光制御層を有する光学フィルムを形成するプロセスを示す。
【図１０】いくつかの実施形態に係る、端部光制御層を有する光学フィルムを形成するプロセスを示す。
【図１１】いくつかの実施形態に係る、端部光制御層を有する光学フィルムを形成するプロセスを示す。
【図１２】いくつかの実施形態に係る、フィルムの露出領域上に印刷することを含む、光制御層を光学フィルムに適用するプロセスを示す。
【図１３】いくつかの実施形態に係る、フィルムの露出領域上に印刷することを含む、光制御層を光学フィルムに適用するプロセスを示す。
【図１４】いくつかの実施形態に係る、フィルムの露出領域上に印刷することを含む、光制御層を光学フィルムに適用するプロセスを示す。
【図１５】いくつかの実施形態に係る、フィルムの露出領域上に印刷することを含む、光制御層を光学フィルムに適用するプロセスを示す。
【図１６】いくつかの実施形態に係る、フィルムの露出領域上に印刷することを含む、光制御層を光学フィルムに適用するプロセスを示す。
【図１７】いくつかの実施形態に係る、フィルムの露出領域上に印刷することを含む、光制御層を光学フィルムに適用するプロセスを示す。
【図１８】いくつかの実施形態に係る、積層体に端部光制御を提供する光学フィルム積層体の端部にインク層を形成するプロセスの工程を示す。
【図１９】いくつかの実施形態に係る、積層体に端部光制御を提供する光学フィルム積層体の端部にインク層を形成するプロセスの工程を示す。
【図２０】いくつかの実施形態に係る、積層体に端部光制御を提供する光学フィルム積層体の端部にインク層を形成するプロセスの工程を示す。
【図２１】いくつかの実施形態に係る、積層体に端部光制御を提供する光学フィルム積層体の端部にインク層を形成するプロセスの工程を示す。
【図２２】いくつかの実施形態に係る、積層体に端部光制御を提供する光学フィルム積層体の端部にインク層を形成するプロセスの工程を示す。
【図２３】いくつかの実施形態に係る、フィルムの露出表面上に印刷することを含む、光学フィルム積層体の端部でインク層を形成するプロセスを示す。
【図２４】いくつかの実施形態に係る、フィルムの露出表面上に印刷することを含む、光学フィルム積層体の端部でインク層を形成するプロセスを示す。
【図２５】いくつかの実施形態に係る、フィルムの露出表面上に印刷することを含む、光学フィルム積層体の端部でインク層を形成するプロセスを示す。
【図２６】いくつかの実施形態に係る、フィルムの露出表面上に印刷することを含む、光学フィルム積層体の端部でインク層を形成するプロセスを示す。
【図２７】いくつかの実施形態に係る、フィルムの露出表面上に印刷することを含む、光学フィルム積層体の端部でインク層を形成するプロセスを示す。
【図２８】いくつかの実施形態に係る、フィルムの露出表面上に印刷することを含む、光学フィルム積層体の端部でインク層を形成するプロセスを示す。
【図２９】いくつかの実施形態に係る、端部光制御層を適用するプロセスを示す。
【図３０】いくつかの実施形態に係る、端部光制御層を適用するプロセスを示す。
【図３１】いくつかの実施形態に係る、端部光制御層を適用するプロセスを示す。
【図３２】いくつかの実施形態に係る、端部光制御層を適用するプロセスを示す。
【図３３】いくつかの実施形態に係る、端部光制御層を適用するプロセスを示す。
【図３４】いくつかの実施形態に係る、端部光制御層を有する例示的な光学フィルムの写真である。
【図３５】いくつかの実施形態に係る、端部光制御層を有する例示的な光学フィルムの写真である。
【図３６】いくつかの実施形態に係る、インクの毛管現象を示す。
【図３７】いくつかの実施形態に係る、インクの毛管現象を示す。
【０００７】
これらの図は、必ずしも一定の比率の縮尺ではない。図面で使用されている同様の番号は同様の構成要素を示す。しかし、特定の図中のある構成要素を示す数字の使用は、同じ数字を付した別の図中の構成要素を限定することを意図するものではないことが理解されよう。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本開示は、概して、フィルムの端部での漏れ光を制御するフィルムの端部に沿って配置された１つ以上の層を有する光学フィルム、並びにそのようなフィルムを作製及び使用する方法に関する。輝度向上フィルム（brightness enhancing film）（ＢＥＦ）は、特にＢＥＦがディスプレイシステムに配置されるときに、端部光漏れ制御層が有用であり得る光学フィルムの一例である。液晶ディスプレイ（liquid crystal display）（ＬＣＤ）設計では、ディスプレイの端部に配置され得る個別の発光ダイオード（light emitting diode）（ＬＥＤ）を使用することが一般的である。ＬＣＤ照明設計の目標は、個別のＬＥＤからの光を、光学フィルムを通してディスプレイの放出面から外へ誘導することであるため、個々の液晶カラー素子のためのバックライトを提供する照明「シート」を提供することである。端部に位置決めされたＬＥＤから面へと光を誘導するフィルムは、光ガイドと称されることもある。光ガイドからの端部発光は、ディスプレイの周辺部の周りにエッジグローを生じさせることがあり、これは、望ましくない光学現象であり、ディスプレイの照明効率も低下させる。本明細書で論じられる実施形態は、端部から放出される光を吸収する（エッジグローを低減する）か、又は端部から放出され、光ガイド内へと戻る光を反射する（照明効率を高める）かのいずれかのために、光ガイドと併せて使用される導光フィルム自体及び／又は光学フィルムなどの光学フィルムの端部をコーティングすることを含むデバイス及び方法に関する。本明細書で論じられる端部光漏れ制御手法を利用し得る光学フィルムは、例えば、導光フィルム、転向フィルム、輝度向上フィルム、鏡面反射フィルム、拡散フィルム、導光フィルム、微細構造化表面を含むフィルム、及び光学フィルムの積層体を含む複合多層フィルムのうちの１つ以上を含んでもよい。
【０００９】
本明細書に記載の光漏れ制御層を有する光学フィルムを作製するいくつかの方法は、ラミネート（laminate）光学積層体をカットすることと、次いで、光制御材料をカット片と位置合わせして重ね刷りすることと、を含む。カットすることは、例えば、回転ダイカット、プラテンダイカット、又はレーザーカットによって実施してもよい。印刷することは、例えば、インクジェット印刷又はフレキソ印刷によって実施してもよい。いくつかの実施形態では、片をカットすることと同時に作製され得る基準マークの使用は、カット片上への印刷の位置合わせのために使用される。いくつかの実施形態では、光制御材料の硬化速度は、光制御材料がカットチャネルを通って、及び／又はカット部分の表面（surfaces the cut parts）上に移動するように制御される。例えば、光制御材料の流れは、光制御材料がカットされたチャネルを通って移動するが、カット部分の表面を実質的にコーティングしないように制御することができる。いくつかの実施形態では、光制御材料の流れは、フィルム端部から所定の距離であるフィルムの表面上の領域を実質的にコーティングするように制御されてもよい。例えば、所定の距離は、５０μｍ以下、約５０μｍ〜１００μｍ、約１００μｍ〜約２００μｍ、約５０μｍ〜５００μｍ、又は最大約５０００μｍであってもよい。
【００１０】
図１は、ＢＥＦ１３０の端部１３７に配置された、開示される実施形態に係る、光制御層１５０を有し得るＢＥＦ１３０を含むバックライトシステム１００の一部分の断面図を示す。光制御層１５０は、そうでなければ端部１３７から放出される漏れ光を制御するように構成される。バックライトシステム１００は、発光ダイオード（図示せず）などの１つ以上の光源、及び光ガイド層１２０を含んでもよい。図示した実施形態では、光ガイド層１２０は、反射体１１０とＢＥＦ１３０との間に配置される。この特定の実施例では、ＢＥＦ１３０は、第１の主面１３５と、反対側を向いた、構造化された第２の主面１３６と、を含む。図示の例では、第２の主面１３６は、細長い山部１３２を有するプリズム１３１を含む微細構造を有する。山部１３２は、図１の図示された実施形態では、光ガイド層１２０から離れる方向に面しているが、あるいは、別の実施形態では、光ガイド層に向かって面してもよい。ＢＥＦ１３０の反対側を向いた端部１３７、１３８は、第１の主面１３５と第２の主面１３６との間に延びる。端部１３７、１３８の１つ以上は、光制御層１５０を含んでもよい。図１では、光制御層１５０はＢＥＦ１３０の左端部１３７に配置され、光制御層はＢＥＦ１３０の右端部には配置されていない。
【００１１】
バックライト１００は、他の層、例えば、光学拡散層、偏光子フィルムなどを含むことができる。バックライト１００の層のいずれかは、本明細書に記載されるように、フィルム端部に光漏れ制御層を含んでもよい。輝度向上フィルムは、光漏れ制御層に関して開示される実施形態を例示するために使用されるが、本明細書に記載される手法は、光漏れ制御が所望される任意の光学フィルムに一般的に適用可能である。開示された手法による端部光漏れ制御層を含み得る光学フィルムのいくつかの例は、参照により本明細書に組み込まれる米国特許第４，９８４，１４４号、同第５，１９０，３７０号、同第５，７８３，１２０号、同第５，８２５，５４３号、同第５，８２８，４８８号、同第５，８８２，７７４号、同第５，９６５，２４７号、同第６，０２５，８９７号、同第６，３２２，２３６号、同第６，３５４，７０９号、同第６，７０７，６１１号、及び同第７，６２２，１６４号に記載されている。多くの他の光学フィルムは、本明細書で開示されるように、端部漏れ制御層を組み込んでもよい。
【００１２】
ＢＥＦ１３０は、バックライト１００の効率を高めるために屈折及び反射を利用する。光１９１は、光ガイド層１２０からＢＥＦ１３０に向かって放出される。ＢＥＦ１３０は、光ガイド層１２０からの光１９２の一部を屈折させて放出する。放出された光１９２は、観察者に向かって視野円錐１９６内の角度（例えば、垂直から最大３５°まで）で放出される。視野円錐１９６の外側にある光ガイド層１２０からの光１９１の一部分１９３は、光ガイド層１２０及び反射体１１０に向かって戻るように反射される。光ガイド層１２０からの光１９１の一部分１９４は、隣接するプリズム１３１を通ってＢＥＦプリズム１３１の面によって屈折され、光ガイド層１２０及び反射体１１０に向かって戻る。光１９３、１９４は、ＢＥＦ１３０と反射体１１０との間で、再利用光１９５がＢＥＦ１３０を出るのに適切な角度を達成するまで再利用される。
【００１３】
図１のバックライト１００におけるＢＥＦ１３０の端部における光漏れの現象を示すために、ＢＥＦ１３０の左端部１３７は、本明細書で開示されるような端部光制御層１５０を有し、ＢＥＦ１３０の右端部１３８は、端部光制御層を有さない。ＢＥＦ１３７の右端部１３８に端部光制御がないと、光ガイド１２０からの光は、端部１３８を通ってＢＥＦ１３７から出ることができる。漏れ光１９７は、観察者にとって不快なエッジグロー効果を引き起こす。エッジグローは、ＢＥＦ１３７の垂直端部の一方又は両方から、及び垂直端部付近のプリズム１３１の表面から生じ得る。本明細書に記載される端部光制御手法は、端部漏れ光の量を低減する。
【００１４】
図２は、図１に示すような光制御層１５０を含む光学フィルム１３０を使用するプロセスを示すフロー図である。光ガイド層１２０からの光１９１は、光学フィルム１３０によって受光され、この光学フィルム１３０は、構造化表面１３６と、反対側を向いた表面１３５と、構造化表面１３６と反対側を向いた表面１３５との間に延びる１つ以上の端部１３７、１３８と、を有する（２１０）。内部全反射（ＴＩＲ）の臨界角以上の角度で構造化表面１３６の微細構造１３１に入射する光１９３は、構造化表面１３６によって反射される（２２０）。ＴＩＲの臨界角未満の角度で構造化表面１３６の微細構造１３１に入射する光１９２は、光学フィルム１３０の構造化表面１３６から放出される（２３０）。光学フィルム１３０の端部１３７に配置された光制御層１５０上に入射する光１９８は、減衰されるか、又は光学フィルム１３０から放出されない。光１９８は、例えば、光制御層１５０によって吸収又は反射されてもよい（２４０）。いくつかのシナリオでは、光制御層１５０は、光１９８のＴＩＲを提供する。
【００１５】
図３Ａは、いくつかの実施形態に係る、フィルム３００ａの端部３０２ａに配置された光制御層３１２ａを有するＢＥＦ３００ａの斜視図を示す。前述したように、ＢＥＦ３００ａは、光制御層３１２ａを例示するために使用されるが、本明細書に記載される光制御手法は、任意の種類の光学フィルムに適用されてもよいことが理解されるであろう。
【００１６】
ＢＥＦ３００ａは、第１の主面３０３ａと、構造化された第２の主面３０４ａと、を含む。構造化表面３０４ａは、図３に示されるように、ＢＥＦ３００ａのｘ軸に沿って延びる細長い山部３３２ａ及び谷部３３３ａを有する一連のプリズム３３１ａを含む。ＢＥＦ３００ａの端部３０１ａ、３０２ａ、３０５ａは、第１の主面３０３ａと第２の主面３０４ａとの間に延びる。この実施形態では、インク層を含む光制御層３１２ａは、ＢＥＦ３００ａの右端部３０２ａに配置されている。光制御層３１２ａは、インクの毛管運動によって形成される。毛管運動は、光制御層３１２ａが、ｘ及び／又はｚ方向に沿ってＢＥＦ端部３０２ａのある部分、大部分、又は全てを覆って延びるように制御されてもよい。図３Ａに示すように、インクの移動は、光制御層３１２ａが端部３０２ａのうちの所定の距離（Ｄ１）を実質的に覆うように制御されてもよい。
【００１７】
図３Ｂは、いくつかの実施形態に係る、フィルム３００ｂの端部３０５ｂに及びフィルム３００ｂの表面上に配置された光制御層３１５ｂを有するＢＥＦ３００ｂの斜視図を示す。ＢＥＦ３００ｂは、第１の主面３０３ｂと、構造化された第２の主面３０４ｂと、を含む。構造化表面３０４ｂは、図３Ｂに示されるように、ＢＥＦ３００ｂのｘ軸に沿って延びる細長い山部３３２ｂ及び谷部３３３ｂを有する一連のプリズム３３１ｂを含む。ＢＥＦ３００ｂの端部３０１ｂ、３０２ｂ、３０５ｂは、第１の主面３０３ｂと第２の主面３０４ｂとの間に延びる。この実施形態では、インク層を含む光制御層３１５ｂは、ＢＥＦ３００ｂの前端部３０５ｂに配置されている。光制御層３１５ｂは、インクが第１の（非構造化）表面３０３ｂに近接して堆積された後にインクの毛管運動によって形成される。毛管運動は、光制御層３１５ｂが、ｙ及び／又はｚ方向に沿ってＢＥＦ端部３０５ｂのある部分、大部分、又は全てを覆って延びるように制御されてもよい。いくつかのシナリオでは、光制御層３１５ｂのインクは、第２の（構造化）主面３０４ｂの微細構造３３１ｂの谷部３３３ｂ（ｘ軸に沿う）内の毛管運動によって移動してもよい。図３Ｂに示すように、インクの移動は、光制御層３１５ｂが、端部３０５ｂから測定して、フィルム３００ｂの構造化表面３０４ｂの所定の距離（Ｄ２）を実質的に覆うように制御されてもよい。
【００１８】
図４は、いくつかの実施形態に係る、光漏れ制御層を形成するプロセスのフロー図である。第１の主面と、反対側を向いた第２の主面と、を有する光学フィルムをカットして、第１の主面と第２の主面との間のフィルムの厚さを少なくとも部分的に通って延びるチャネルを形成する（４１０）。インク、接着剤、又は他の流動性光制御材料を、光学フィルムの第１の表面に近接して配置する（４２０）。（インク、接着剤、及び／又は他の流動性光制御材料は、本開示において「流動性光制御材料」又は「インク」と総称される。）インクは毛管運動によってチャネルを少なくとも部分的に通って横断する（４３０）。インクが毛管チャネルを通って部分的に若しくは完全に移動するか、又はフィルムの第２の表面上の微細構造の谷部によってフィルムの第２の表面上に形成された毛管チャネルを通って移動するように、インクの移動を制御する（４４０）。例えば、インクの移動は、インク移動を促進する量のインク及び／又は硬化速度を使用して、フィルムの端部に沿ってインクで所定の距離を実質的に覆うように制御されてもよい。インクの移動は、インク移動を促進する量のインク及び／又はインク硬化速度を使用して、フィルム端部から所定の距離まで、インクでフィルムの構造化表面を実質的に覆うように制御されてもよい。例えば、所定の距離は、５０μｍ以下、約５０μｍ〜１００μｍ、約１００μｍ〜約２００μｍ、又は約５０μｍ〜５００μｍ、又は約５００〜５０００μｍであってもよい。
【００１９】
インクは、加熱、乾燥、紫外線への曝露などによって硬化されてもよい。いくつかの実施形態では、インクは、例えば紫外線によって硬化されてもよい。毛管チャネルの幅、インクの量及び／又は粘度、硬化エネルギーの強度、並びに印刷と硬化エネルギーへの曝露との間の時間（例えば、強度及び／又は硬化エネルギーに対する曝露時間）は、インクの移動量に影響を及ぼすパラメータである。例えば、インクを低強度のＵＶ光（例えば、３８５ｎｍの波長で約１００ｍＷ／ｃｍ２の強度を有する）に露出して、インクを「留める」ことができる。本明細書で使用するとき、用語「インクを留める」は、硬化プロセスを開始し、インクを部分的に硬化／架橋することによって、インク粘度を上昇させるプロセスを表す。本方法は、２５０〜３００マイクロメートルの吸い上げ範囲からより一定の５０マイクロメートルの吸い上げラインまで、光学フィルム上の吸い上げラインを減少させることが示されている。追加的に又は代替的に、インクが移動する距離は、インク粘度、基材表面の質感、吸い上げチャネルのサイズ（側壁間の間隙）、及び基材の表面エネルギーなどの技術によって制御されてもよい。
【００２０】
いくつかの実施形態では、インク流は、インクがフィルムの構造化表面をコーティングしないように制御されてもよい。いくつかの実施形態では、インク流は、インクがフィルムの構造化表面より小さい面積を実質的にコーティングするように制御されてもよい。
【００２１】
開示される実施形態に有用な流動性光制御材料としては、光学的吸収性材料又は光学的反射性材料が挙げられる。本明細書で論じられる光制御層に好適な流動性光制御材料の例としては、実質的に不透明（硬化されると、可視スペクトルにおいて＜２０％の透過性）のインク、又は可視スペクトルにおいて実質的に反射性のインクが挙げられる。
【００２２】
図５〜図１１は、いくつかの実施形態に係る、光学フィルムの端部からの漏れ光を制御する端部光制御層を有する光学フィルムを形成するプロセスを示す。図５は、光制御層が設置される前のＢＥＦ５００を示す。この特定の実施例では、ＢＥＦ５００は、第１の主面５０１と、構造化された反対側を向いた第２の主面５０２と、を含む。図６に示すように、第１及び第２のプレマスクライナー６０１、６０２は、ＢＥＦ５００の主面５０１、５０２上に配置される。次に、図６に示されるサブアセンブリ６００は、第１のライナー６０１及びＢＥＦ５００を通って第２のライナー６０２まで、キスカットすることによって、例えば、回転若しくはプラテンダイカットすることによって、及び／又はレーザーカットによって加工される。図７は、サブアセンブリ６００をカットするように用意ができているナイフ刃（ダイ）７０１を示す。図８は、刃７０１が第１のライナー６０１及びＢＥＦ５００を通って第２のライナー６０２までキスカットする工程を示す。第２のライナー６０２は無傷のままであり、カットオフ領域８０１をサブアセンブリ６００の主要部分８０２に取り付けられた状態に保持する。サブアセンブリ６００をカットすることは、図９に示されるように、サブアセンブリ５００のカットオフ領域８０１と主要部分８０２との間に毛管チャネル９０１を生成する。
【００２３】
黒色インク１００１、接着剤、又は他の流動性光制御材料（本明細書では「インク」と総称される）は、第１のライナー６０１（図１０）の上に、例えば、印刷又は他の好適な堆積方法によって配置される。インクを印刷することは、例えば、フレキソ印刷若しくはインクジェット印刷によって、又は任意の他の好適な印刷方法によって達成されてもよい。インク１００１は、毛管運動によってチャネル９０１を通って吸い上げられる。インク１００１の移動は、インク１００１がチャネル９０１を通る毛管運動によって移動し、インクでチャネル９０１の所定の距離を覆うように制御される。前述したように、いくつかのシナリオでは、インク１００１の移動は、インク１００１がＢＥＦ５００の構造化表面５０２の微細構造１００３の谷部１００２に沿って毛管運動によって移動するように制御されてもよい。これらのシナリオでは、インクの流れは、フィルムの端部から所定の距離である構造化表面の領域を覆うように制御されてもよい。図１１は、端部光制御層１１００を有するＢＥＦ５００を示す。インクの移動は、インクの粘度を増加させるためにチャネル９０１付近に位置決めされたＵＶ光源１０５０を使用してインクを部分的にＵＶ硬化させることによって、少なくとも部分的に制御されてもよい。図１１では、ＢＥＦ５００、及びＢＥＦ端部５０３に沿って配置された光制御層１１００を残して、ＢＥＦの両方のライナー（図１０の６０１、６０２を参照）及びＢＥＦのカットオフ部分（図１０の８０１を参照）が取り除かれている。
【００２４】
いくつかの実施態様では、フィルムの端部付近の更なる光漏れ制御を提供するために、光制御層をフィルムの端部及び第１の主面の部分に適用することが有用であり得る。図１２〜図１７は、いくつかの実施形態に係る、光制御層を光学フィルムに適用するプロセスを示す。図１２は、サブアセンブリ６００をカットするように用意ができている第１の刃１２０１及び第２の刃１２０２を有するカットナイフ（ダイ）１２００を示す。サブアセンブリ６００は、ＢＥＦ５００の第１の主面５０１上に配置された第１のライナー６０１、及びＢＥＦ５００の第２の主面５０２上に配置された第２のライナー６０２を有するＢＥＦ５００を含む。
【００２５】
図１３は、サブアセンブリ６００をカットするナイフ１２００を示す。第１の刃１２０１は、第１のライナー６０１を通ってＢＥＦ５００の第１の表面５０１までキスカットする。第２の刃１２０１は、第１のライナー６０１及びＢＥＦ５００を通って第２のライナー６０２までキスカットする。カットすることは、サブアセンブリ６００の主要部分１３０６からカットオフされた第１の部分１３０３及び第２の部分１３０２を生成する。第１のナイフによりカットすることは、第１のライナー６０１の第１のカットオフ部分１３０３を生成する。第２のナイフによりカットすることは、第２のカットオフ部分１３０２を生成する。第２のカットオフ部分１３０２は、第１のライナー６０１の第２のカットオフ部分１３０４と、ＢＥＦ５００の第１のカットオフ部分１３０５と、を備える。（カットオフ部分１３０３、１３０４、１３０５はまた、「ウィード」とも称される。）図１４は、ナイフ１２００が取り除かれたサブアセンブリ６００を示す。カットすることは、サブアセンブリ６００の第２のカットオフ部分１３０２と主要部分１３０６との間に毛管チャネル１４０１を生成する。図１５は、カットオフライナー部分１３０３、１３０４が取り除かれた後のサブアセンブリ６００を示す。
【００２６】
図１６に示すように、流動性インク１６０１は、第１のライナー６０１の表面の一部分、及びカットオフライナー部分１３０３を取り除くことによって露出されたＢＥＦ５００の第１の表面５０１の部分１５０１に適用される。インク１６０１は、毛管運動によってサブアセンブリ６００のＢＥＦカットオフ部分１３０５と主要部分１３０６との間のチャネル１４０１を少なくとも部分的に通って移動する。
【００２７】
図１７は、第１のライナー６０１及び第２のライナー６０２、並びにカットオフ部分１３０５を取り除いた後のサブアセンブリ６００を示し、ＢＥＦ５００の右端部に沿って配置されたインク１６０１と、カットオフ部分１３０３を取り除くことによって露出されたＢＥＦ５００の部分１５０１と、を示す。
【００２８】
多くの実施態様では、光学フィルムを積層することが有用である。光学フィルムの積層体は、同じ種類又は異なる種類のフィルムを含んでもよい。いくつかの実施態様では、ＢＥＦの第１層及び第２層は、第２のＢＥＦのプリズム軸に対して、例えば、４５度、９０度などの角度で配向された第１のＢＥＦのプリズム軸で積層されてもよい。図１８〜図２８は、いくつかの実施形態に係る、光漏れ制御端部としてのインクを光学フィルム積層体に適用するプロセスを示す。
【００２９】
図１８〜図２２は、いくつかの実施形態に係る、積層体の端部光制御を提供する光学フィルム積層体の端部にインク層を形成するプロセスの工程を示す。図１８は、第１のＢＥＦ５００−１及び第２のＢＥＦ５００−２を含む光学フィルム積層体１８０５を含むサブアセンブリ１８００を示す。いくつかの実施態様では、ＢＥＦ５００−１、５００−２は、第１のＢＥＦ５００−１及び第２のＢＥＦ５００−２の線形プリズムの軸が互いに対してある角度で配置されるように積層されてもよい。第１のライナー１８０１は、光学フィルム積層体１８０５の第１の表面１８０６上に配置され、第２のライナー１８０２は、光学フィルム積層体１８０５の第２の表面１８０７上に配置される。図１８は、光学フィルム積層体１８０５をカットするように用意ができている単刃ナイフ１８０３を示す。図１９は、ナイフ刃１８０３が第１のライナー１８０１及び光学フィルム積層体１８０５を通って第２のライナー１８０２までキスカットした後のサブアセンブリ１８００を示す。図２０は、ナイフ１８０３が引き抜かれた後のサブアセンブリ１８００を示す。カットすることは、サブアセンブリ１８００のカットオフ部分２００２と主要部分２００３との間に光学フィルム積層体１８０５を通る毛管チャネル２００１を作製する。
【００３０】
インク２１０１は、図２１に示すように第１のライナー１８０１上に配置され、チャネル２００１を通る毛管運動によって流れる。毛管チャネルを通るインク２１０１の移動の程度を制御することができる。例えば、インク２１０１の移動は、インクの粘度及び毛管チャネル２００１の幅と併せてインクの硬化速度を制御することによって制御することができる。これらのパラメータは、インクが流動可能であり、チャネル２００１内で、及び／又は光学フィルム積層体１８０５の第２の表面１８０７上の微細構造間に形成された毛管チャネルを通って移動する距離を制御する。図２２は、第１及び第２のライナーが取り除かれた後のサブアセンブリ１８００を示す。光学フィルム積層体１８０５の右側端部は、光学フィルム積層体１８０５の端部漏れ光制御を提供するインク層２１０１を含む。
【００３１】
図２３〜図２８は、いくつかの実施形態に係る、光学フィルム積層体の端部でインク層を形成するプロセスを示す。図２３は、第１のＢＥＦ５００−１及び第２のＢＥＦ５００−２を含む光学フィルム積層体１８０５を含むサブアセンブリ２３００を示す。いくつかの実施態様では、ＢＥＦ５００−１、５００−２は、第１のＢＥＦ及び第２のＢＥＦの線形プリズムの軸が互いに対してある角度で配置されるように積層されてもよい。第１のライナー２３０１は、光学フィルム積層体１８０５の第１の表面１８０６上に配置され、第２のライナー２３０２は、光学フィルム積層体１８０５の第２の表面１８０７上に配置される。図２３は、光学フィルム積層体１８０５をカットするように用意ができている第１の刃２３０４及び第２の刃２３０５を有するナイフ２３０３を示す。第１の刃２３０４は、第２の刃２３０５よりも短い。
【００３２】
図２４は、サブアセンブリ２３００をカットするナイフ２３０３を示す。第１の刃２３０４は、第１のライナー２３０１を通って光学フィルム１８０５の第１の表面１８０６までキスカットする。第２の刃２３０５は、第１のライナー２３０１及び光学フィルム１８０５を通って第２のライナー２３０２までキスカットする。カットすることは、サブアセンブリ２３００の主要部分２４０６からカットオフされた部分２４０１、２４０２を生成する。第１のカットオフ部分２４０１は、第１のライナー２３０１の一部分を含む。第２のカットオフ（cut of）部分２４０２は、第１のライナー２３０１の第２のカットオフ部分２４０４と、光学フィルム１８０５のカットオフ部分２４０５と、を備える。図２５は、ナイフ２３０３が取り除かれたサブアセンブリ２３００を示す。カットすることは、光学フィルム１８０５のカットオフ部分２４０５とサブアセンブリ２３００の主要部分２５０３との間に毛管チャネル２５０１を生成する。
【００３３】
図２６は、カットオフされた第１のライナー部分２４０１、２４０４が取り除かれた後のサブアセンブリ２３００を示す。カットオフされたライナー部分２４０１取り除くことによって、光学フィルム１８０５の第１の表面１８０６の一部分２６０１を露出させる。光学フィルム１８０５のカットオフ部分２４０５は、第２のライナー２３０２に付着しているため残る。毛管チャネル２５０１は、サブアセンブリ２３００のカットオフ部分２４０５と主要部分２５０３との間に配置される。
【００３４】
図２７に示すように、流動性光制御インク２７０１は、第１のライナー２３０１の表面、及び第１のカットオフされたライナー部分２４０１を取り除くことによって露出された光学フィルム１８０５の第１の表面１８０６の部分２６０１に適用される。インク２７０１は、サブアセンブリ２３００のカットオフ部分２４０５と主要部分２５０３との間のチャネル２５０１を少なくとも部分的に通る毛管運動によって移動する。いくつかのシナリオでは、インクは、光学フィルム積層体１８０５の第２の表面１８０７の微細構造の谷部によって形成された毛管チャネル１８０９を通って吸い上げられてもよい。
【００３５】
毛管チャネル２５０１、１８０９を通るインク２７０１の移動の程度は、例えば、インクがチャネル２５０１、１８０９内で移動する距離を制御する硬化速度（curing rate）でインクを硬化させることによって制御することができる。図２８は、第１のライナー２３０１及び第２のライナー２３０２を取り除いた後のサブアセンブリ２３００を示し、光学フィルム積層体１８０５の端部に沿って、かつ光学フィルム積層体１８０５の第１の表面１８０６の以前に露出した部分２６０１上に配置されたインク２７０１を示す。
【００３６】
図５〜図２８に示されるプロセスは、コーティングされることを意図しない光学フィルムの表面を保護する第１のライナーの存在により、精度の低いインク堆積技術に対応することができる。上部ライナーの使用により、インクの毛管現象を促進することがあり、光学フィルムの表面上により大きいコーティングされた端部を残す場合がある。印刷が上部ライナーなしでＢＥＦの上面上に直接実施される場合、ＢＥＦの上面上のコーティングされた端部を低減することができる。しかし、この方法は、上部ライナーを利用する方法よりも、印刷パターンを以前にダイカットされた部分へより近く位置合わせすることを伴う。端部光制御層（インク）を適用するためのいくつかのプロセスは、図２９〜図３３を参照して説明されるように、より高精度な堆積技術を使用する。
【００３７】
図２９は、端部光漏れ制御層が設置される前の、第１の主面５０１と、第２の主面５０２と、を有する光学フィルム５００を備えるサブアセンブリ２９００を示す。ライナー２９０２は、光学フィルム５００の第２の主面５０２上に配置される。ライナーは、第１の主面５０１上に設置されても、又はされなくてもよい。図３０に示すように、サブアセンブリ２９００は、（例えば、ダイカット又はレーザーカットによって）第１のライナーを通って（存在する場合）、光学フィルム５００を通って、第２のライナー２９０２までキスカット技術でカットすることによって加工される。切り込み間の距離は、サブアセンブリ２９００が設置される特定のアセンブリに対応するように寸法決めされる。加工プロセスはまた、光学フィルム５００の第１の表面５０１上に基準マークを置く。図３０では、矢印３０９１及び３０９２は、サブアセンブリ２９００に作製された切り込みの場所を示す。矢印３０９３は、光学フィルム５００の第１の表面５０１上に作製された基準マークの場所を示す。
【００３８】
図３１に示すように、加工プロセスは、光学フィルム５００を通して毛管チャネル３１０６、３１０７を切り込み、光学フィルム５００の第１の表面５０１上の基準マーク３１０５を作製する。チャネル３１０６、３１０６は、光学フィルム５００を、サブアセンブリ２９００の主要部分３１０１、第１のカットオフ部分３１０２、及び第２のカットオフ部分３１０３に分割する。第１の毛管チャネル３１０６は、サブアセンブリ２９００の主要部分３１０１と第１のカットオフ部分３１０２との間に配置される。第２の毛管チャネル３１０７は、サブアセンブリ２９００の主要部分３１０１と第２のカットオフ（cut of）部分３１０３との間に配置される。これらの部分３１０１、３１０２、３１０５のそれぞれにおいて、第２のライナー２９０２は光学フィルム５００に接着されたままであるため、サブアセンブリ２９００は後続の印刷工程では無傷のままである。
【００３９】
基準マーク３１０５と位置合わせすると、インク３２０１が、図３２に示されるように、第１及び／又は第２の毛管チャネル３１０６、３１０７付近の光学フィルム５００の第１の表面５０１に適用される。インク３２０１は毛管チャネル３１０６、３１０７を通る毛管運動によって移動し、光学フィルム５００の第２の表面５０２上の微細構造の間の谷部によって形成された毛管チャネル３２０２を通って移動し得る。毛管チャネル３１０６、３１０７、３２０２を通るインク３２０１の移動の程度は、例えば、インクがチャネル３１０６、３１０７、３２０２内で流れることができる距離を設定する硬化速度でインクを硬化させることによって制御することができる。図３３は、第２のライナー２８０２、並びに第１のカットオフ部分３１０２及び第２のカットオフ部分３１０３を取り除いた後のサブアセンブリ２９００を示す。インク３２０１は、光学フィルム５００の端部に沿って配置され、光学フィルム５００の第２の表面５０２上に距離を延ばす。
【００４０】
実施例１
光学フィルムアセンブリ（上部ライナー、ＢＥＦ、及び底部ライナーを含む３つの層からなる）を、プラテンダイにより上部ライナー及びＢＥＦの３つの層を通ってキスカットすることにより加工した。上部ライナーはＢＥＦの大部分の上に留まり、光学フィルムは、無傷の底部ライナーに付着したままであった。カットフィルムにおいて、スクリーンフィルムとウィードとの間のスリット内に、青色ＵＶ硬化性（３Ｍ（商標）ＵＶ  Ｉｎｋｊｅｔ  Ｉｎｋ  １５０４  Ｃｙａｎ）インクの線をインクジェット重ね刷りした。単一ラインを、Ｆｕｊｉ，ＤＭＰ  ２８００  Ｄｅｓｋｔｏｐ  Ｍａｔｅｒｉａｌ  Ｊｅｔｔｉｎｇ  ｓｙｓｔｅｍを使用して、１０ｐＬヘッド（Ｆｕｊｉ  ＰＮ  ２１００２０１１−４６）及び１２００ｄｐｉで、ダイカット部分の露出した端部上に印刷した。
【００４１】
図３４は、印刷後の部分の写真である。画像は、フィルムの１つの面上のＢＥＦ構造（写真の下部の斜めの特徴部３４０１）を示す。インクジェットインクの粘度が比較的低いため、噴出されたインクは、フィルムの下に染み出し（毛管現象による吸い上げ）、高精細構造体を移動し続け、ギザギザの端部を得た。この移動がもたらす距離の大きさは、５１６μｍから約２９４μｍまで変化した。
【００４２】
実施例２
実施例１で前述した光学フィルムを実施例１と同様に加工した。上部ライナーを完全に取り除いた。フィルムに黒色ＵＶ硬化性インクの線を重ね刷りした。露出したＢＥＦに黒色インクをフレキソ印刷で重ね刷りし、位置合わせされた印刷で部分の端部付近の小さな表面エリアをインクで覆った。
【００４３】
図３５は、本実施例の印刷されたＢＥＦの端部の写真である。画像は、フィルムの１つの面上のＢＥＦ構造（写真の下部の斜めの特徴部３５０１）を示す。フィルムの端部３５０２は、インクによって実質的に覆われて示されている。コーティングされていない拡散層３５０３は、写真の上端に示される。光学フィルムの拡散層は、底部ライナーと密接に接触しているため、コーティングされなかった。ＢＥＦの斜めの特徴部３５０１への移動は、約５０μｍ未満に制限された。この吸い上げは、「留める」プロセス（印刷直後のＵＶ硬化ユニット）によって制限された。
【００４４】
実施例３：
インクの毛管現象の機構は、図３６及び図３７を参照して説明される。
【００４５】
フレキソ印刷は、上部ライナー３６５０、ＡＳＯＣフィルム３６７０、及び底部ライナー３６６０の予めカットされたフィルム積層体上で実施した。印刷パターンは、カットエリア付近の上部ライナー上に置かれた。インクは、予めカットされた線付近のエリアに制限された。印刷直後に、インクはＢＥＦ構造中に「移動」し始めた。フィルム３６７０の構造３６７１の高さ及びピッチは、９０／２４輝度向上フィルム（ＢＥＦ）溝として一般的に識別される断面を有する一連の溝（高さ９０マイクロメートルの三角形特徴部で、各三角形特徴部間のピッチが２４マイクロメートル）を画定する。
【００４６】
閉鎖チャネル内の流体の毛管流は、より広範な流体力学の科学内の対象である。幅ｗ及び高さｄの矩形の閉鎖チャネル３７０１における毛管流を説明する関係は、図３７を参照して以下の式１及び２によって提供される。チャネル３７０１内の液体３７０２は、表面張力、
【数１】
2021524606.tif 000003
を有する。
【数２】
2021524606.tif 000004
【００４７】
９０／２４ＢＥＦ溝は矩形の代わりに三角形であるが、式１及び式２に提供される時間に対する毛管流の位置に関する基本関係が適用可能である。
【００４８】
この実施例では、３００ｃｐｓのインクでは、印刷後１５秒の硬化時間での溝内のインクの前端部の位置３６９９は、約２５０マイクロメートルの付近であった。上記式１及び式２から導出される関係によれば、印刷後の急速硬化（例えば、最初の１５秒の代わりに１秒）では、２５０マイクロメートルの
【数３】
2021524606.tif 000005
または２５０マイクロメートルを約３．８７で割った第２の毛管位置（例えば、６４マイクロメートル）になるはずである。
【００４９】
この開示に記載される項目は、以下の通りである。
【００５０】
項目１．
第１の表面と、反対側を向いた第２の表面と、第１の表面及び第２の表面に垂直な厚さと、を有する光学フィルムをカットすることであって、カットすることはフィルムの厚さを少なくとも部分的に通るチャネルを形成する、カットすることと、
フィルムの第２の表面に近接して光制御材料を印刷することであって、このような材料は毛管運動によってチャネルを通って横断する、印刷することと、を含む、方法。
【００５１】
項目２．材料がチャネルを通って又はフィルムの第１の表面上に所定の距離を移動するように、光制御材料の移動を制御することを更に含む、項目１に記載の方法。
【００５２】
項目３．光学フィルムを切ることが、回転ダイカット、プラテンカット、又はレーザーカットを含む、項目１又は２に記載の方法。
【００５３】
項目４．カットすることの前に、光学フィルムの第１の表面にマスク層を適用することを更に含む、項目１〜３のいずれか１つに記載の方法。
【００５４】
項目５．第１の表面に近接して光制御材料を印刷することが、光制御材料をマスク層上に印刷することを含む、項目４に記載の方法。
【００５５】
項目６．
第１の表面の露出領域を画定するためにマスク層をカットすることを更に含み、
フィルムをカットすること及びマスク層をカットすることは、実質的に同時に行われ、
光制御材料を印刷することは、光制御材料をマスク層上及び第１の表面の露出領域上に印刷することを含む、項目４に記載の方法。
【００５６】
項目７．フィルムをカットすること及びマスク層をカットすることが、フィルム及びマスク層を同じダイでカットすることを含む、項目４に記載の方法。
【００５７】
項目８．
フィルムの第１の表面上に基準マークを形成することと、
光制御材料を基準マークと位置合わせして印刷することと、を更に含む、項目１〜７のいずれか１つに記載の方法。
【００５８】
項目９．
フィルムをカットすることが、フィルムをレーザーカットすることを含み、
基準マークを形成することが、フィルムをレーザーカットすることと同時に基準マークをレーザー形成することを含む、項目８に記載の方法。
【００５９】
項目１０．光制御材料を印刷することが、フレキソ印刷又はインクジェット印刷を含む、項目１〜９のいずれか１つに記載の方法。
【００６０】
項目１１．光制御インクを印刷することが、光吸収インクを印刷すること、又は光反射インクを印刷することを含む、項目１〜１０のいずれか１つに記載の方法。
【００６１】
項目１２．光学フィルムが、導光フィルム、微細構造を含む輝度向上フィルム、鏡面反射フィルム、及び拡散フィルムのうちの１つ以上を含む、項目１〜１１のいずれか１つに記載の方法。
【００６２】
項目１３．光制御材料の移動を制御することが、材料を部分的に硬化させることを含む、項目１〜１２のいずれか１つに記載の方法。
【００６３】
項目１４．光制御材料を硬化させることが、紫外線（ＵＶ）光をＵＶ光源からチャネル付近の領域内のフィルムに向けることを含む、項目１３に記載の方法。
【００６４】
項目１５．光制御材料の移動を制御することが、硬化領域におけるＵＶ光の強度及び硬化領域がＵＶ光に曝露される時間のうちの一方又は両方を制御することを含む、項目１４に記載の方法。
【００６５】
項目１６．光制御材料を硬化させることが、乾燥、加熱、及びＵＶ光曝露のうちの１つ以上によって光制御材料を部分的に硬化させることを含む、項目１３に記載の方法。
【００６６】
項目１７．光制御材料の移動を制御することが、チャネルを通る光制御材料の毛管運動を制御することを含む、項目１〜１６のいずれか１つに記載の方法。
【００６７】
項目１８．光制御材料の移動を制御することが、光制御材料の粘度を変化させることを含む、項目１〜１７のいずれか１つに記載の方法。
【００６８】
項目１９．光制御材料の移動を制御することが、第２の表面上の光制御材料の移動を、フィルムの端部から１００μｍ以内に制限することを含む、項目１〜１８のいずれか１つに記載の方法。
【００６９】
項目２０．フィルムをカットすることが、第１の部分及び第２の部分を画定するためにフィルムをカットすることを含み、チャネルの側面は、第１の部分及び第２の部分の端部を形成する、項目１〜１９のいずれか１つに記載の方法。
【００７０】
項目２１．
第１の表面と、微細構造を含む反対側を向いた第２の表面と、第１の表面及び第２の表面に垂直な厚さと、を有する光学フィルムをカットすることであって、光学フィルムをカットすることは、フィルムの厚さを通るチャネルを形成する、カットすることと、
光制御インクをフィルムの第１の表面に向けて印刷することであって、インクは、毛管運動によってチャネルを通って、かつ第２の表面の微細構造の間を横断する、印刷することと、
インクが第２の表面の微細構造の間をチャネルから所定の距離移動するように、インクの毛管移動を制御することと、を含む、方法。
【００７１】
項目２２．微細構造が線形三角プリズムを備える、項目２１に記載の方法。
【００７２】
項目２３．光学フィルムが、
第１のフィルム層と、
第２のフィルム層と、を含み、第１のフィルム層は第１の表面を含み、第２のフィルム層は第２の表面を含む、多層フィルムである、項目２１又は２２に記載の方法。
【００７３】
項目２４．
第２のフィルム層が微細構造を含み、
インクの毛管移動を制御することが、第１のフィルム層の微細構造の間及び第２のフィルム層の微細構造の間におけるインクの毛管移動を制御することを含む、項目２３に記載の方法。
【００７４】
項目２５．
第２のフィルム層が微細構造を含み、
第１のフィルム層の微細構造が、第２のフィルム層の微細構造に対してある角度で配置される、項目２３に記載の方法。
【００７５】
項目２６．
光学フィルムが多層光学フィルムであり、
チャネルをカットすることが、多層光学フィルムの複数の層を通るようにチャネルをカットすることを含む、項目２１〜２５のいずれか１つに記載の方法。
【００７６】
項目２７．光学フィルムを使用する方法であって、
構造化表面と、反対側を向いた表面と、構造化表面と反対側を向いた表面との間に延びる１つ以上の端部と、を有する光学フィルムで光を受光することと、
光学フィルムの構造化表面の微細構造において内部全反射の臨界角以上の角度で受光された光を反射することと、
内部全反射の臨界角未満の角度で受光された光を光学フィルムの構造化表面から放出することと、
光学フィルムの端部に配置されたインク層によって光を吸収又は反射することと、を含む、方法。
【００７７】
項目２８．
第１の表面と、
反対側を向いた第２の表面と、
第１の表面と第２の表面との端部と、
端部上に配置されている、遮光インク層と、を備える、光学フィルム。
【００７８】
項目２９．第２の表面が微細構造を含む、項目２８に記載の光学フィルム。
【００７９】
項目３０．遮光インク層が光学フィルムの端部上及び第２の表面上に配置されている、項目（claims）２８又は２９に記載の光学フィルム。
【００８０】
別途断りがない限り、本明細書及び特許請求の範囲で用いる加工寸法（feature size）、量、及び物理的特性を表す全ての数は、全ての場合において、用語「約」によって修飾されていると理解するものとする。したがって、特に反対の指示がない限り、上記明細書及び添付の特許請求の範囲に記載されている数値パラメータは、本明細書で開示される教示を利用して当業者が得ようとする所望の特性に応じて変動し得る近似値である。端点による数値範囲の使用は、その範囲内の全ての数（例えば、１〜５は、１、１．５、２、２．７５、３、３．８０、４、及び５を含む）、及びその範囲内の任意の範囲を含む。
【００８１】
上述の実施形態の様々な修正及び変更が、当業者には明らかとなるものであり、本開示は、本明細書に記載されている例示的実施形態に限定されるものではないことを理解されたい。読者には、別段の指示のない限り、開示される１つの実施形態の特徴はまた、開示される全ての他の実施形態にも適用することができる点を想定されたい。また、本明細書で参照される全ての米国特許、特許出願、特許出願公開、並びに他の特許文献及び非特許文献は、上記の開示に矛盾しない範囲内で、参照により本明細書に組み込まれることも理解されたい。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【国際調査報告】
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