(57)【要約】【課題】柔軟性なカメラモジュールパッケージ及びその製造方法を提供すること。【解決手段】カメラモジュールパッケージ１００は、イメージセンサ１４０およびパッド１５０が設けられたウエハー１１０と、ウエハー１１０の上部に覆蓋され、イメージセンサ１４０の実装部位が凸形状を有するレンズ１２１を有するレンズ部１２０と、ウエハー１１０の下面に密着結合し、内部パターンによってパッド１５０と電気的に連結されるフレキシブル基板１３０とを備える。【選択図】        図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面中央部にイメージセンサが実装され、該イメージセンサの両側部にパッドが設けられたウエハーと、
前記ウエハーの上部に覆蓋され、前記イメージセンサの実装位置の中央部にレンズが設けられたレンズ手段と、
前記ウエハーの下面に密着結合し、内部パターンによって前記パッドと電気的に連結するフレキシブル基板と、
を備えることを特徴とするカメラモジュールパッケージ。
【請求項２】
前記レンズ手段の中央部のレンズ上面にＩＲフィルタ層が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュールパッケージ。
【請求項３】
前記ＩＲフィルタ層は、前記ウエハーの上面に実装された前記イメージセンサの上面に設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のカメラモジュールパッケージ。
【請求項４】
前記レンズの外側のレンズ手段上面には外部雑光の浸透を防止するための金属薄膜層が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュールパッケージ。
【請求項５】
前記金属薄膜層は、光の透過を遮断可能な黒色系列の薄膜によって設けられていることを特徴とする請求項４に記載のカメラモジュールパッケージ。
【請求項６】
前記ウエハーは、シリコン材質からなり、略５０μｍの厚さに薄層化されて柔軟性を有していることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュールパッケージ。
【請求項７】
前記ウエハーは、前記パッドの形成面の反対面にビアホールが設けられていることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュールパッケージ。
【請求項８】
前記ビアホールの側壁は直角またはテーパ状に設けられていることを特徴とする請求項７に記載のカメラモジュールパッケージ。
【請求項９】
前記ビアホール内には伝導性ペーストが充填され、前記パッドとの導電ラインが設けられていることを特徴とする請求項７に記載のカメラモジュールパッケージ。
【請求項１０】
前記レンズ部は、液相物質またはフィルムシートのラミネーティングまたはスピンコーティングによって設けられていることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュールパッケージ。
【請求項１１】
前記液相物質またはフィルムシートは、ポリマー材質であることを特徴とする請求項１０に記載のカメラモジュールパッケージ。
【請求項１２】
前記基板は、ポリイミドの高分子物質によって設けられたことを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュールパッケージ。
【請求項１３】
ウエハーの上面に等間隔でイメージセンサ及びパッドを実装するステップと、
前記ウエハーを薄く設けるために、その一面を薄層化するステップと、
前記パッドの実装面の反対面にビアホールを設けるようにエッチングするステップと、
前記ウエハーに設けられたビアホールに伝導性ペーストを充填して導電ラインを設けるステップと、
前記ウエハーの前記導電ラインの形成面に、内部回路パターンが設けられているフレキシブル基板を接着固定するステップと、
前記ウエハーの前記イメージセンサ及び前記パッドの実装面の上部にラミネーティングまたはスピンコーティングによってレンズ手段を設けるステップと、
前記ウエハーレベル状態で完成したパッケージをダイシングして個片化するステップと、
を含むことを特徴とするカメラモジュールパッケージの製造方法。
【請求項１４】
前記ウエハーを薄層化するステップの前に、前記ウエハー上においてイメージセンサ及びパッドを保護すると共に該ウエハーを支持する支持体を取り付けるステップをさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載のカメラモジュールパッケージの製造方法。
【請求項１５】
前記ウエハーの下面にフレキシブル基板を接着固定するステップの後に、前記イメージセンサの上部に取り付けられた前記支持体を除去するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載のカメラモジュールパッケージの製造方法。
【請求項１６】
前記パッケージをダイシングによって個片化するステップの前に、前記レンズ手段に凸に設けられたレンズ上面にＩＲフィルタ層を設けるステップをさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載のカメラモジュールパッケージの製造方法。
【請求項１７】
前記パッケージをダイシングによって個片化するステップの前に、前記レンズ以外のレンズ手段の上面に、雑光浸透防止用の金属薄膜層を設けるステップをさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載のカメラモジュールパッケージの製造方法。
【請求項１８】
前記ウエハーを薄層化するステップにおいて、前記ウエハーの前記イメージセンサ及びパッドが実装されている面の反対面を薄層化して略５０μｍの厚さに設けることを特徴とする請求項１３に記載のカメラモジュールパッケージの製造方法。
【請求項１９】
前記ウエハーにビアホールをエッチングによって設けるステップにおいて、前記ビアホールは、フォトリソグラフィ工程を行ってレジスト膜を設け、エッチングされる部分のみオープンするＤＲＩＥ方式の乾式エッチングによって設けられることを特徴とする請求項１３に記載のカメラモジュールパッケージの製造方法。
【請求項２０】
前記ビアホールの壁面は直角またはテーパ状に設けられることを特徴とする請求項１９に記載のカメラモジュールパッケージの製造方法。
【請求項２１】
前記ビアホールに伝導性ペーストを充填して導電ラインを設けるステップは、ウエハー面に伝導性またはソルダーペーストをプリンティングした後、リフローを通過させてペーストを硬化するペースト注入方式と、シード層を設けた後、銅メッキを施し、該メッキ面をＣＭＰ工程によって平坦化して配線を設けるメッキ方式とを含むことを特徴とする請求項１３に記載のカメラモジュールパッケージの製造方法。
【請求項２２】
前記ウエハーの上面にレンズ部を設けるステップにおいて、前記レンズ手段は、ポリマー材質の液相物質及びフィルムシートを用いたラミネーティング法及びスピンコーティング法によって設けられることを特徴とする請求項１３に記載のカメラモジュールパッケージの製造方法。
【請求項２３】
ウエハーの上面に等間隔でイメージセンサ及びパッドを実装するステップと、
前記ウエハーを薄く設けるために、その一面を薄層化するステップと、
前記パッドの実装面の反対面にビアホールが設けられるようにエッチングするステップと、
前記ウエハーに設けられた該ビアホールに伝導性ペーストを充填して導電ラインを設けるステップと、
前記ウエハーの導電ラインの形成面に、内部回路パターンが設けられているフレキシブル基板を接着固定するステップと、
前記ウエハーの前記イメージセンサ及び前記パッドの実装面の上部にポリマー材質のフィルムシートをラミネーター装備を用いて該イメージセンサの上面を含む前記ウエハーの上面に接着させるステップと、
前記フィルムシート上に露光または現像の写真食刻工程によってパターンを設け、該パターンが設けられた状態でリフロー工程によって前記パターンの形成部位を軟化することによってレンズを設けるステップと、
前記ウエハーレベル状態に完成したパッケージをダイシングして個片化するステップと、
を含むことを特徴とするカメラモジュールパッケージの製造方法。
【請求項２４】
ウエハーの上面に等間隔でイメージセンサ及びパッドを実装するステップと、
前記ウエハーを薄く設けるために、その一面を薄層化するステップと、
前記パッドの実装面の反対面にビアホールが設けられるようにエッチングするステップと、
前記ウエハーに設けられた該ビアホールに伝導性ペーストを充填して導電ラインを設けるステップと、
前記ウエハーの導電ラインの形成面に、内部回路パターンが設けられているフレキシブル基板を接着固定するステップと、
ポリマー材質の第１のフィルムシートをラミネーター装備を用いてイメージセンサの上面を含むウエハーの上面に接着させるステップと、
前記第１のフィルムシートの上面を露光や現像または薄層化工程によって薄く設けると共に、その上面に前記第１のフィルムシートと異種の第２のフィルムシートをラミネートするステップと、
前記第２のフィルムシートをパターンに設け、リフロー工程によって前記第２のフィルムシートを軟化してレンズを設けるステップと、
前記ウエハーレベル状態に完成したパッケージをダイシングして個片化するステップと、
を含むことを特徴とするカメラモジュールパッケージの製造方法。
【請求項２５】
ウエハーの上面に等間隔でイメージセンサ及びパッドを実装するステップと、
前記ウエハーを薄く設けるために、その一面を薄層化するステップと、
前記パッドの実装面の反対面にビアホールが設けられるようにエッチングするステップと、
前記ウエハーに設けられた該ビアホールに伝導性ペーストを充填して導電ラインを設けるステップと、
前記ウエハーの導電ラインの形成面に、内部回路パターンが設けられているフレキシブル基板を接着固定するステップと、
ポリマー材質の第１のフィルムシートをラミネーター装備を用いてイメージセンサの上面を含むウエハーの上面に接着させるステップと、
前記第１のフィルムシートの上面に等間隔でパターンを設け、前記第１のフィルムシートと異種の第２のフィルムシートをラミネートするステップと、
前記第２のフィルムシートをパターンに設け、リフロー工程によって前記第２のフィルムシートを軟化してレンズを設けるステップと、
前記のウエハーレベル状態に完成したパッケージをダイシングして個片化するステップと、
を含むことを特徴とするカメラモジュールパッケージの製造方法。
【請求項２６】
ウエハーの上面に等間隔でイメージセンサ及びパッドを実装するステップと、
前記ウエハーを薄く設けるために、その一面を薄層化するステップと、
前記パッドの実装面の反対面にビアホールが設けられるようにエッチングするステップと、
前記ウエハーに設けられた該ビアホールに伝導性ペーストを充填して導電ラインを設けるステップと、
前記ウエハーの導電ラインの形成面に、内部回路パターンが設けられているフレキシブル基板を接着固定するステップと、
液相のポリマーを、イメージセンサの上面を含むウエハーの上面にスピンコートするステップと、
上面にスピンコート層が設けられた前記ウエハーに硬化工程を行って、該硬化したスピンコート層上にマスクを介してフォトリソグラフィ工程を経てパターンを設けるステップと、
前記第１のフィルムシートの上面に等間隔でパターンを設け、前記第１のフィルムシートと異種の第２のフィルムシートをラミネートするステップと、
前記マスクによるパターンが設けられた状態で、リフロー工程によって前記パターンを軟化することによってレンズを設けるステップと、
前記ウエハーレベル状態に完成したパッケージをダイシングして個片化するステップと、
を含むことを特徴とするカメラモジュールパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、柔軟性のあるカメラモジュールパッケージ及びその製造方法に関し、より詳しくは、その上面にイメージセンサが実装されている軟質のシリコン基板とレンズ部とをウエハーレベル状態で順次積層することによって、柔軟性を有し、また超薄型に製作可能なカメラモジュールパッケージ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、移動通信端末、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ＭＰ３プレーヤなどのＩＴ機器をはじめ、自動車、内視鏡などにはカメラモジュールが搭載されている。そのようなカメラモジュールは既存の３０万画素（ＶＧＡ級）から技術の発達に伴って高画素化を中心に発展してきており、また装着対象となる機器に応じた小型化及び薄型化が進められている。そして、オートフォーカシング（ＡＦ）および光学ズーム（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｚｏｏｍ）などの多様な付加機能を廉価の製作費用で具現可能となるように変化してきている。
【０００３】
また、現在製作されているカメラモジュールには、ワイヤボンディング方式（ＣＯＢ：Ｃｈｉｐ  Ｏｆ  Ｂｏａｒｄ）、フリップチップ方式（ＣＯＦ：Ｃｈｉｐ  Ｏｆ  Ｆｌｅｘｉｂｌｅ）及びチップスケールパッケージ方式（ＣＳＰ：Ｃｈｉｐ  Ｓｃａｌｅ  Ｐａｋａｇｅ）によって製作されるイメージセンサモジュールが搭載されており、主に印刷回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）やフレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣＢ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）などの電気的接続手段によってメイン基板に接続される形態で構成されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、最近においては、一般的な受動素子と同様に、メイン基板上に直接実装可能とすることによって製造工程を簡素化すると共に製作費用を節減することができるカメラモジュールがユーザーに要求されている。
【０００５】
このようなカメラモジュールは、主にＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）やＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）などのイメージセンサがワイヤボンディング方式またはフリップチップ方式によって基板に取り付けられて製作されている。そのようなカメラモジュールにおいて、オブジェクトのイメージはイメージセンサによって集光され、集光イメージはカメラモジュールの内付けおよび／または外付けメモリ上にデータとして格納され、格納されたデータは電気的信号に変換され、機器内のＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）またはＰＣモニターなどのディスプレイ媒体を通じて映像として表示される。
【０００６】
以下、体表的なカメラモジュール製作方式であるＣＯＦ及びＣＯＢ方式を添付図面を参照しながら説明する。そのようなカメラモジュールの簡略構造は次の通りである。
【０００７】
図１は従来のＣＯＦ方式のカメラモジュール組立状態を示した組立斜視図であり、図２は従来のＣＯＦ方式のカメラモジュールに対する一部切開断面図である。
【０００８】
図示のように、従来のカメラモジュール１は、レンズを介して入ってきた映像信号を電気信号に変換するイメージセンサ３をその底面に支持する筐体２と、前記イメージセンサ３に被写体の映像信号を集めるレンズ群４と、レンズ群４をその内部に積層するバレル５との順次結合によって構成される。
【０００９】
筐体２の下部には、ＣＣＤまたはＣＭＯＳからなるイメージセンサ３を駆動するための電気部品であるコンデンサ及び抵抗のチップ部品が取り付けられている実装用基板（ＦＰＣＢ）６が電気的に結合される。
【００１０】
このように構成された従来のカメラモジュール１において、実装用基板（ＦＰＣＢ）６に多数の回路部品が実装されている状態で、基板６とイメージセンサ３との間に異方伝導性フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）８が挟まれており、熱と圧力を加えて通電するように接着固定されている。また、その反対面にＩＲフィルタ７が取り付けられている。
【００１１】
また、多数のレンズ群４が組み込まれているバレル５と筐体２とを螺合によって仮結合させた状態で、前述のように、組立済の実装用基板６が筐体２の底面に別の接着剤によって接着固定される。
【００１２】
一方、イメージセンサ３が取り付けられた実装用基板６とバレル５が結合された筐体２とを接着固定した後に、バレル５の前方に被写体（解像度チャート）が一定な距離に配置されて焦点調整が行われる。ここで、カメラモジュール１の焦点調整は筐体２に螺合したバレル５の回転による垂直送り量によって調節され、レンズ群４とイメージセンサ３との間の焦点調節が行われる。
【００１３】
この場合、被写体の距離は、略５０ｃｍから無限大の距離において焦点調整が行われることとなり、焦点が最終的に調整された後には筐体２とバレル５との間に接着剤を注入して焦点が合わされた状態で接着固定される。
【００１４】
しかしながら、レンズ群４が装着されているバレル５を筐体２に組み合わせた後において、イメージセンサ３に結ばれる像の焦点を調節するため筐体２と螺合したバレル５を左右に回転させて垂直移送させる際、筐体２とバレルとの螺合個所の摩擦によって生じるパーティクルなどの異物がＩＲフィルタ７またはイメージセンサ３の上面に落ちてしまい、イメージセンサ３の受光領域上に露出されることによる異物不良が発生するという不都合がある。
【００１５】
実装用基板６と筐体２との組立ての基準はＩＲフィルタ７に依存するものであって、ＩＲフィルタ７はイメージセンサ３とレンズ群４との中心を合せる重要な役割を果たすことから、ＩＲフィルタ７の装着位置によっては異物による大きな影響が及ぼされることとなる。
【００１６】
即ち、ＩＲフィルタ７の装着位置がイメージセンサ３に近いほど、ＩＲフィルタ７の上面に落ちてしまった異物が容易に認識され、これに対してＩＲフィルタ７がイメージセンサ３から遠くなるほど、異物への影響が鈍くなるので、ＩＲフィルタ７とイメージセンサ３との距離をカメラモジュールの内で最大に保持することができるカメラモジュールの設計が必要である。
【００１７】
図３及び図４はＣＯＢ方式で製作されるカメラモジュールが示されている図面であって、図３は従来のＣＯＢ方式で製作されるカメラモジュールの分解斜視図であり、図４は従来のＣＯＢ方式のカメラモジュールを概略的に示す断面図である。従来のカメラモジュール１０は、ＣＣＤやＣＭＯＳイメージセンサ１２がワイヤボンディング方式によって取り付けられているプリント基板１１がプラスチック材質の筐体１３の下部に結合され、筐体１３の上部へ延在している鏡筒１４に円筒型本体１５が下部へ延在しているレンズバレル１６が結合することによって、製作される。
【００１８】
カメラモジュール１０では、鏡筒１４の内周面に設けられた雌ネジ部１４ａと、円筒状本体１５の外周面に設けられた雄ネジ部１５ａとの螺合によって筐体１３とレンズバレル１６とが互いに結合する。
【００１９】
この場合、プリント基板１１の上面、即ちレンズバレル１６の上段に取り付けられたレンズＬと、プリント基板１１の上面に取り付けられたイメージセンサ１２との間にはＩＲフィルタ１８が結合されており、イメージセンサ１２へ流入する過度な長波長の赤外線を遮断するようになる。
【００２０】
前述のように組み立てられたカメラモジュールでは、特定の事物から流入する光がレンズＬを通過し、像が反転してイメージセンサ１２の表面に焦点が合わせられる。この時、螺合によって筐体１３の上段に締結されているレンズバレル１６を回転し、最適な焦点合わせがなされた個所において筐体１３とレンズバレル１６との隙間に接着剤が注入され、筐体１３とレンズバレル１６とが接着固定されてカメラモジュール製品が生産される。
【００２１】
このような形態のカメラモジュールでは、その高さ及び大きさが制限されるため、最近ではイメージセンサを電気的に接続するリードフレームなしの、チップとほぼ同じ大きさのイメージセンサモジュールを製作する図５のＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）方式が多様な形態で開発されてきている。
【００２２】
ＣＳＰ方式のパッケージは、イメージセンサがガラスによって保護されることによって異物による汚染を防止することができるという長所があるが、それ自体が上部にレンズとレンズを支持しているレンズバレルとが装着されてこそ完全なカメラモジュールを構成することができるので、その高さを低くするのには限界があった。
【００２３】
そのため、前述のような方式で製作されるカメラモジュールは、小型化及びスリム化に制約が伴い、全てのカメラモジュールの構成が硬質（ｒｉｇｉｄ）の材質及び形態で構成されることから形態変化の自由度が落ちざるを得ないという短所がある。また、今後技術開発が可能な柔軟な基板及び柔軟な基板を用いた多様な形態で変形可能なＩＴ機器に従来のカメラモジュールを装着することができないという問題も指摘されている。
【００２４】
本発明は、上記に鑑みて成されたものであって、イメージセンサが実装されている軟質のシリコン基板とイメージセンサの上部に覆蓋されるフィルム状のレンズ部とがウエハーレベル状態で製作されることによって、柔軟性を有すると共に超薄型に製作可能なカメラモジュールパッケージを提供することを目的とする。
【００２５】
また、本発明の他の目的は、カメラモジュール自体がウエハーレベル状態でアレイ形態に製作されてダイシングされることによって、カメラモジュールの製作時に発生する異物の流入を防止することができるようなカメラモジュールパッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項１にかかるカメラモジュールパッケージは、上面中央部にイメージセンサが実装され、イメージセンサの両側部にパッドが備えられているシリコンウエハーと、ウエハーの上部においてイメージセンサの実装部位に凸なレンズが設けられるように覆蓋されるレンズ手段と、ウエハーの下面に密着結合し、内部パターンによってパッドと電気的に連結されたフレキシブル基板と、を備えることを特徴とする。
【００２７】
なお、レンズ手段の中央部に設けられたレンズの上面に、入射光に含まれている紫外線が選択的に遮断されるＩＲフィルタ層をさらに設けても良い。
【００２８】
また、レンズの外郭に、外部雑光の浸透を防止する金属薄膜を設けても良い。
【００２９】
また、ウエハーを通常のシリコン材質から構成し、出きるだけ薄く薄層化して柔軟な性質を有させても良い。
【００３０】
この場合、ウエハーは、薄層化工程後の厚さを略５０μｍとなるように設けても良い。
【００３１】
ウエハーにおいて、イメージセンサの実装とパッドの形成後、パッドの形成個所にビアホールを設け、ビアホールの内部に電気銅メッキによるメッキ方式と伝導性ペーストをプリントして硬化させる方式とによって伝導性材質を充填して前記パッドが電気的に導通するようにしても良い。
【００３２】
レンズ手段は、液相物質のコーティングまたはフィルムなどを用いてラミネーティングまたはスピンコーティング法などによって設けられても良く、より詳しくは、同種または異種の物質による単層または複層のポリマーラミネーティング法、パターンの設けられているフィルムシートを用いたポリマーラミネーティング法、同種または異種の物質を用いたスピンコーティング方法などが適用されてもよい。
【００３３】
シリコンウエハーの下部には、パッドと電気的に導通するビア（ｖｉａ）と接触し、パッドとの導電ラインを設ける回路パターンが内部に備えられているフレキシブル基板を密着結合しても良い。
【００３４】
この場合、基板はポリイミド（ＰＩ）のような高分子物質によって設けられても良い。
【００３５】
従って、このような構成のカメラモジュールは、フレキシブル基板と、薄厚に薄層化されたウエハーと、薄膜形態でウエハー上にコートされるレンズ手段とが順次積層されることによって超薄型のカメラモジュールが製作され、フレキシブル基板をはじめとした、その上部に積層されるウエハー及びレンズ部が所定の厚さの薄膜形態で構成されることによって、全体として曲げることが可能な柔軟性のあるカメラモジュールが製作されることにその技術的特徴がある。
【００３６】
また、本発明の別の態様にかかるカメラモジュール製造方法は、ウエハーの上面に等間隔でイメージセンサ及びパッドを実装するステップと、ウエハー上にイメージセンサ及びパッドを保護し、ウエハーが支持されるように支持体を取り付けるステップと、ウエハーを薄く設けるために、その一面を薄層化（ｔｈｉｎｎｉｎｇ）するステップと、パッドの実装面の反対面にビアホールが設けられるようにエッチングするステップと、ウエハーに設けられたビアホールに伝導性ペーストを充填して導電ラインを設けるステップと、ウエハーの導電ラインの形成面に、内部回路パターンの設けられているフレキシブル基板を接着固定するステップと、イメージセンサの上部に取り付けられた支持体を除去するステップと、ウエハーのイメージセンサ及びパッドの実装面の上部にラミネーティングまたはスピンコーティングによってレンズ手段を設けるステップと、ウエハーレベル状態に完成したパッケージをダイシングして個片化するステップと、を含むことを特徴とする。
【００３７】
なお、パッケージのダイシングによって個片化するステップの前に、レンズ手段に設けられたレンズの上面にＩＲフィルタ層を設けるステップと、レンズ以外のレンズ手段の上面に雑光浸透防止用の金属薄膜層を設けるステップとをさらに含んでも良い。
【００３８】
この場合、ウエハーを薄層化するステップによって、イメージセンサ及びパッドが実装された面の反対面を薄層化して略５０μｍに設けて比較的薄い厚さの紙のような柔軟性を有させても良い。
【００３９】
ウエハーにビアホールをエッチングによって設けるステップにおいて、ビアホールは乾式エッチングによって設けられても良い。なお、そのような通常の乾式エッチングとしては、フォトリソグラフィ工程を行ってレジスト膜を設け、エッチングされる部分のみをオープンにするＤＲＩＥ（Ｄｒｙ  Ｒｅａｃｔｉｖｅ  Ｉｏｎ  Ｅｔｃｈｉｎｇ）方式によってエッチングを行うものであっても良い。
【００４０】
また、ウエハーのエッチング時に設けられるビアホールは、その壁面が直角または所定の角度を有するテーパ状に設けられてもよい。
【００４１】
また、ビアホールに伝導性ペーストを充填して導電ラインを設けるステップは、ウエハー面に伝導性またはソルダーペーストをプリンティングした後、リフローを通過させてペーストを硬化させるペースト注入方式と、シード（ｓｅｅｄ）層を設けた後、銅メッキを施し、そのメッキ面をＣＭＰ工程によって平坦化して配線を設けるメッキ方式とを含んでも良い。
【００４２】
また、ウエハーの上面にレンズ手段を設けるステップにおいて、レンズ手段は主にポリマーラミネーティング法及びスピンコーティング法によって設けられても良い。なお、これ以外にも、２層以上をラミネーティングする方法、パターンの設けられたレイヤを用いる方法、マスクを用いる方法、イオンビームを用いるダイレクト形成方法、金型を用いるレプリカ法などによって製作可能である。
【発明の効果】
【００４３】
本発明のカメラモジュールパッケージによれば、軟質の基板の上面に積層されるシリコンウエハーとウエハーの上部に覆蓋される薄膜形態のレンズ手段とがウエハーレベル状態で積層されることによって、小型且つ超薄型のカメラモジュールパッケージの製作が可能であると共に、モジュールパッケージ自体が柔軟性を有するようにすることによって、曲げることの可能な基板及びＩＴ機器内に容易に付着可能であるという利点がある。
【００４４】
さらに、本発明によれば、カメラモジュールパッケージのデザイン自由度を向上させることができ、固有の柔軟性によって装着対象に係わらず実装可能であるという長所がある。
【００４５】
さらにまた、本発明によれば、人間の目のような湾曲したレンズ及びモジュールの形態が可能で、出力部にディスプレイされる画面の歪み現象を減らすことができるという効果が奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４６】
この発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【００４７】
［カメラモジュールの構造］
まず、図６は本発明によるカメラモジュールパッケージの断面図であり、図７は金属薄膜層が設けられた本発明によるカメラモジュールパッケージの断面図であり、図８はＩＲ（Ｉｎｆｒａｒｅｄ）フィルタ層が備えられた本発明によるカメラモジュールパッケージの断面図である。
【００４８】
図示のように、本発明のカメラモジュール１００はウエハーレベル状態で整列されているウエハー１１０と、ウエハー１１０の上面に覆蓋されているレンズ部１２０と、ウエハー１１０の下面に密着結合しているフレキシブル基板１３０とから構成される。
【００４９】
ウエハー１１０はシリコン材質のシリコンウエハー１１０から構成され、その上面にイメージセンサ（マイクロレンズ）１４０とその外側に多数のパッド１５０とが実装される。ウエハー１１０は出きるだけ薄く薄層化（ｔｈｉｎｎｉｎｇ）されて柔軟な性質を有しており、略５０μｍの厚さに設けられることによって薄い紙のような柔軟性を有することとなる。
【００５０】
この場合、ウエハー１１０の上面に設けられたパッド１５０は、一般的な大きさのパッド及び拡張パッドのうちのいずれか一つによって設けられてもよい。
【００５１】
また、ウエハー１１０には、パッド１５０が設けられている個所にビアホール１１１が設けられており、ビアホール１１１の内部には伝導性ペースト１１２が充填される。ビアホール１１１の内部に充填される伝導性ペースト１１２は電気銅メッキによるメッキ方式と伝導性ペーストをプリントして硬化させる方式とによって充填され、パッド１５０の下面と接触して導電ラインを設けている。
【００５２】
一方、レンズ部１２０は、ウエハー１１０の上面に実装されたイメージセンサ１４０及びパッド１５０が覆蓋されるように、ウエハー１１０の全面に覆蓋される。この場合、レンズ部１２０は、イメージセンサ１４０が実装されている部位の上部が凸形状を有するレンズ１２１によって構成される。
【００５３】
また、レンズ部１２０は、ウエハー１１０の上部において液相物質がコートされ、またフィルムを用いたラミネーティングまたはスピンコーティングによって設けられるものである。
【００５４】
加えて、レンズ部１２０には単層のポリマーラミネーティング法、異種物質を用いた複層のラミネーティング法、スピンコーティング法、グレースケールのマスクを用いる方法、金型を用いたレプリカ法などが適用されても良い。なお、そのようなレンズ部１２０の形成方法については後述する。
【００５５】
レンズ部１２０には、その中央部において凸に設けられたレンズ１２１を介して外部の光をはじめとした被写体（図示せず）から反射された光が入射される。そして、レンズ１２１を介して入射した光はイメージセンサ１４０で受光されて画像信号に変換され、イメージセンサ１４０における画像信号の組合わせによって出力部を通じてイメージとして出力される。
【００５６】
レンズ１２１はイメージセンサ１４０の受光部に対する焦点合わせのための焦点距離を有するが、この場合、レンズ１２１をはじめとしたレンズ部１２０において異種物質を用いた複層のラミネーティング法によってレンズ１２１の枚数及び高さの調整を可能とすることが望ましい。
【００５７】
ここで、レンズ部１２０には、中央部に設けられているレンズ１２１のみを通じてイメージセンサ１４０へ外部の光が入射することが望ましい。よって、凸に設けられたレンズ１２１の外郭にはレンズ１２１のみを通じて光を流入させるべくレンズ１２１以外の部分に外部光の入射を遮断するような金属薄膜層１６０を設ける。
【００５８】
金属薄膜層１６０は、光の透過が遮断できる黒色系列の薄膜によって設けられることが望ましい。
【００５９】
また、レンズ１２１を介して流入する光には赤外線が含まれているため、レンズ１２１の上面には入射光の中に含まれた赤外線を遮断することができるＩＲフィルタ層１７０が設けられる。
【００６０】
ＩＲフィルタ層１７０は、多層薄膜を蒸着、コーティング及び塗布することによって設けられてもよく、場合によってはレンズ部１２１が設けられる前においてウエハー１１０の上面に実装されたイメージセンサ１４０の上面に設けられてもよい。
【００６１】
一方、ウエハー１１０の下面にはフレキシブル基板１３０が密着結合する。
【００６２】
フレキシブル基板１３０は、主にポリイミド（ＰＩ）などの高分子物質から構成され、内部に回路パターン１３１が設けられている。
【００６３】
このため、ウエハー１１０の下面に密着結合している基板１３０は、その内部に設けられた回路パターン１３１がウエハー１１０上に設けられたビアホール１１１内に充填された伝導性ペースト１１２と接触することによってパッド１５０と電気的に連結される。
【００６４】
このような技術的構成を有する本発明によるカメラモジュールの製造方法について、図９〜図１７に基づいて詳細に考察すれば、次の通りである。
【００６５】
［カメラモジュールパッケージの製造方法］
図９〜図１７は、本発明によるカメラモジュールパッケージの製造方法に対する工程図である。図示のように、本発明のカメラモジュールパッケージ１００は大別してイメージセンサ１４０及びパッド１５０が実装されているウエハー１１０の下面に軟質の基板１３０を密着結合するステップと、ウエハー１１０の上面にイメージセンサ１４０及びパッド１５０を含んでその全面に覆蓋されるレンズ部１２０を設けるステップとによって構成される。
【００６６】
より詳しくは、図９に示すように、シリコンよりなるウエハーレベル状態のウエハー１１０の上面に、イメージセンサ１４０及びパッド１５０が実装される。
【００６７】
その後、ウエハー１１０は、イメージセンサ１４０及びパッド１５０の実装面の反対面が薄層化（ｔｈｉｎｎｉｎｇ）されて比較的薄い厚さに形成される（図１１参照）。
【００６８】
この場合、ウエハー１１０は、薄層化工程によって略５０μｍの厚さに設けられることによって柔軟性が与えられる。
【００６９】
ウエハー１１０を薄層化する理由は、本発明によるカメラモジュールのスリム化を図るためであり、柔軟性を有するようにして、後に行われる工程によって製作されるカメラモジュールの製作時に全体として外力が加えられたり、または独自に曲げ可能なカメラモジュールが製作されることができるようにするためである。
【００７０】
ここで、ウエハー１１０を薄層化する前のステップにおいて、ウエハー１１０の上部には、その上面に実装されているイメージセンサ１４０及びパッド１５０を保護し、薄層化工程後薄くなったウエハー１１０が平面状態で支持されるようにするために、支持部２１０を含む支持体２００を設けるステップ（図１０参照）を経て、支持体２００とウエハー１１０の上面との間に設けられた空洞（ｃａｖｉｔｙ）によってイメージセンサ１４０の上面が保護される。
【００７１】
その後、支持体２００が取り付けられた状態で、ウエハー１１０の薄層化加工と後の基板接着工程とが行われる。
【００７２】
続いて、図１２に示すように、パッド１５０が設けられたウエハー１１０の反対面上には、エッチングによってビアホール１１１が設けられる。
【００７３】
ビアホール１１１は湿式エッチングによって設けられてもよいが、ウエハー１１０の薄層化工程においてレジスト層が設けられていると、レジスト層をエッチングする部分のみオープンしてＤＲＩＥ（Ｄｒｙ  Ｒｅａｃｔｉｖｅ  Ｉｏｎ  Ｅｔｃｈｉｎｇ）による乾式エッチングが行われるようになる。
【００７４】
加えて、ウエハー１１０のエッチング特性はウエハーの素材、エッチング液の種類、濃度、温度条件などによって決定され、エッチング液の種類、濃度、温度条件に応じてエッチングの速度を速くまたはゆっくり調節することができる。
【００７５】
この場合、ビアホール１１１は、その壁面が直角または所定の角度を有するテーパ状に設けられてもよい。
【００７６】
もし、ビアホールの側面が直角に設けられている場合、ウエハーのビアホールの内部に導電性ペーストを注入する時、パッドと良好な導電ラインを設けることが困難になるため、ビアの側面をテーパ傾斜面に設けることが望ましい。
【００７７】
しかし、ウエハーのビアホールを介して導電性ペーストを注入せずにメタルをメッキする方式を行う場合には、ビアホールの側面が直角に設けられたとしても一様に充填させることができるので良好な導電ラインを設けることが可能である。よって、前記ビアホールの側面が傾斜面に設けられることに限定されないことが望ましい。
【００７８】
次に、ウエハー１１０に設けられたビアホール１１１に伝導性ペースト１１２を充填して導電ラインを形成する（図１３参照）。
【００７９】
この場合、伝導性ペースト１１２をビアホール１１１の内部に満たす方式としては、ソルダーペーストを含む伝導性ペーストをプリンティングする方式と、メタルをメッキする方式とがある。
【００８０】
伝導性ペースト１１２をプリンティングする方式は、ウエハー１１０の面に設けられたビアホール１１１の内部に伝導性ペースト１１２が注入されるようにプリンティングした後、リフローまたはオーブンを通過させてビアホール１１１内に注入されたペーストを硬化させるものである。一方、メタルをメッキする方式は、シード（ｓｅｅｄ）メタルをコートした後、電気銅メッキを行ってＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｌａｎａｒｉｚａｔｉｏｎ）を行い、ビアホール１１１の内部に満たされたメタルのみを残すことによってパッド１５０と所望の配線とを設けるものである。
【００８１】
このように、ウエハー１４０面にエッチングされたビアホール１１１の内部への伝導性ペースト１１２の注入による硬化が完了し、パッド１５０と導電ラインが設けられた伝導性ペースト１１２とがウエハー１１０の面と平坦面に成されるようにした後、次の工程である、フレキシブル基板１３０が接着固定されるステップ（図１４参照）が行われる。
【００８２】
フレキシブル基板１３０は、ウエハー１１０のビアホール１１１の形成個所に対応するところの内部において、ビアホール１１１に充填された伝導性ペースト１１２と接触して電気的に連結される回路パターン１３１を備える。
【００８３】
次に、ウエハー１１０の上面に取り付けられている支持部２１０を含む支持体２００を除去した後（図１５参照）、ウエハー１１０上のイメージセンサ１４０及びパッド１５０の実装面上部に薄膜形態のレンズ部１２０を形成する（図１６参照）。
【００８４】
レンズ部１２０は、中央部が凸形状を有するレンズ１２１から構成され、主にポリマー材質のフィルムを用いたラミネーティング法と液相のポリマーを用いたスピンコーティング法とによってウエハー１１０の上面に設けられる。
【００８５】
前述のレンズ部１２０の形成方法については後述する。
【００８６】
最後に、ウエハーレベル状態でその上面にレンズ部１２０の設けられたウエハー１１０は、隣接したパッド１５０とパッド１５０との間に設けられたスクライブライン１８０に沿ってダイシングされることによって（図１６参照）個別のパッケージに分離され、カメラモジュールの製作が完了する（図１７参照）。
【００８７】
このように、本発明によるパッケージ形態で製作されたカメラモジュールは、ウエハーレベル状態で個別パッケージにダイシングされる前に、レンズ部１２０に設けられたレンズ１２１の上面にＩＲフィルタ層１７０を設けるステップと、レンズ１２１以外のレンズ部１２０の上面に雑光浸透防止のための金属薄膜層１６０を設けるステップを、さらに含むようになる。
【００８８】
一方、前述のような、ウエハー１１０の上面にレンズ部１２０を設ける方法を下記のような代表的な実施の形態によって行うことができる。その具体的なレンズ形成方法は次の通りである。
【００８９】
レンズ部１２０は大きく、フィルムシートを用いたラミネーティング法と液相物質を用いたスピンコーティング方法とによって設けられることができる。
【００９０】
（実施の形態１）
図１８ａ〜ｅは、本発明に採用される単層のフィルムシートを用いたラミネーティング法によってレンズ部を設ける工程を示す図である。それらの図のように、レンズ製作時に使われるポリマー材質のフィルムシート１２０ａをラミネーター装備を用いてイメージセンサ１４０の上面を含むウエハー１１０の上面に接着させる（図１８ｂ参照）。
【００９１】
この場合、フィルムシート１２０ａは、感光性材質を用いることが望ましい。
【００９２】
次に、フィルムシート１２０ａ上に写真食刻工程、即ち露光や現像などの工程によってパターン１２０ａ’を形成し（図１８ｃ参照）、パターン１２０ａ’が設けられた状態でリフロー（ｒｅｆｌｏｗ）工程を行い、パターンの形成部位を軟化することによってレンズ１２１が形成される（図１８ｄ参照）。
【００９３】
その後、ウエハー１１０の上面において隣接するパッド１５０とパッド１５０との間に設けられたスクライブライン１８０に沿ってダイシングすることによって個別のカメラモジュールパッケージが製作される（図１８ｄ参照）。
【００９４】
（実施の形態２）
図１９ａ〜ｆは、本発明に採用される複層のフィルムシートを用いたラミネーティング法によってレンズ部を設ける工程を示す図である。それらの図のように、レンズ製作時に使われるポリマー材質の第１のフィルムシート１２０ａをラミネーター装備を用いてイメージセンサ１４０の上面を含むウエハー１１０の上面に接着させる（図１９ｂ参照）。
【００９５】
第１のフィルムシート１２０ａは、その上面が露光や現像や薄層化の工程などによって薄く設けられ、その上面に第２のフィルムシート１２０ｂがラミネートされる（図１９ｃ参照）。
【００９６】
第２のフィルムシート１２０ｂは感光性材質から構成され、第２のフィルムシート１２０ｂ上に写真食刻工程、即ち露光や現像などの工程によってパターン１２０ｂ’が形成される（図１９ｄ参照）。
【００９７】
ここで、第１のフィルムシート１２０ａを最初に接着する主な目的は、後に塗布される第２のフィルムシート１２０ｂ及びイメージセンサ１４０の上面の接着力を強化させるためである。
【００９８】
また、第１のフィルムシート１２０ａの厚さを調整することによってその上面に設けられる第２のフィルムシート１２０ｂとイメージセンサ１４０との間の距離を調整して、焦点調整が容易に行われるようにするためである。
【００９９】
次に、パターン１２０ｂ’が設けられた状態でリフロー（ｒｅｆｌｏｗ）工程が行われ、パターンの形成部位が軟化することによってレンズ１２１が形成される（図１９ｅ参照）。
【０１００】
その後、ウエハー１１０の上面において隣接するパッド１５０とパッド１５０との間に設けられたスクライブライン１８０に沿ってダイシングして（図１９ｆ参照）個別のカメラモジュールパッケージが製作される。
【０１０１】
（実施の形態３）
図２０ａ〜ｅは、本発明に採用されるパターンの設けられたフィルムシートを用いたラミネーティング法によってレンズ部を設ける工程を示す図である。それらの図のように、レンズ製作時に使われるポリマー材質の第１のフィルムシート１２０ａをラミネーター装備を用いてイメージセンサ１４０の上面を含むウエハー１１０の上面に接着させる（図２０ｂ参照）。
【０１０２】
第１のフィルムシート１２０ａは、その上面が露光や現像や薄層化の工程などによって薄く設けられ、その上面に等間隔でパターンが設けられている第２のフィルムシート１２０ｂがラミネートされる（図２０ｃ参照）。
【０１０３】
第２のフィルムシート１２０ｂは、露光や現像などの工程を経ないでレンズを設けることができるため、感光性材質から構成される必要はなく、前述の実施の形態においてレンズパターン１２０ｂ’を設けるための写真食刻工程を省略することができるという長所がある。
【０１０４】
ここで、第１のフィルムシート１２０ａを最初に接着する主な目的は、後に塗布される第２のフィルムシート１２０ｂとイメージセンサ１４０上面との接着力を強化させるためである。
【０１０５】
また、第１のフィルムシート１２０ａはその厚さを調整し、その上面に設けられる第２のフィルムシート１２１ｂとイメージセンサ４０との間の距離を調整して、焦点調整が容易に行われるようにするためである。
【０１０６】
次に、第２のフィルムシート１２０ｂがパターンをなした状態で、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）工程が行われ、パターンの形成部位が軟化することによって、レンズ１２１が形成される（図２０ｄ参照）。
【０１０７】
その後、ウエハー１１０の上面において隣接するパッド１５０とパッド１５０との間に設けられたスクライブライン１８０に沿ってダイシングして個別のカメラモジュールパッケージが製作される（図２０ｅ参照）。
【０１０８】
（実施の形態４）
図２１ａ〜ｅは、本発明に採用される液相ポリマーを用いたスピンコーティング方法によってレンズ部を設ける工程を示す図である。それらの図のように、レンズ製作時に使われる液相のポリマー１２０ａをイメージセンサ１４０の上面を含むウエハー１１０の上面にスピンコートする（図２１ｂ参照）。
【０１０９】
次に、その上面にスピンコーティング層１２０ａの設けられているウエハー１１０に対して硬化（ｃｕｒｉｎｇ）工程を行うことによって、硬化したスピンコーティング層１２０ａ上にマスク３００を介して写真食刻工程を行ってパターンを設ける（図２１ｃ参照）。
【０１１０】
次に、マスク３００によるパターンが設けられた状態で、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）工程を行い、パターンの形成部位を軟化してレンズ１２１が形成される（図２１ｄ参照）。
【０１１１】
その後、ウエハー１１０の上面において隣接するパッド１５０とパッド１５０との間に設けられたスクライブライン１８０に沿ってダイシングして個別のカメラモジュールパッケージが製作される（図２１ｅ参照）。
【０１１２】
以上で説明した本発明の好適な実施の形態は例示の目的のために示され、本発明の属する技術分野において通常の知識を有する者が、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で様々な置換、変形及び変更が可能で、このような置換、変更などは以下の特許請求の範囲に属することとして理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【０１１３】
【図１】従来のＣＯＦ方式のカメラモジュール組立状態を示した組立斜視図である。
【図２】従来のＣＯＦ方式のカメラモジュールに対する一部切開断面図である。
【図３】従来のＣＯＢ方式で製作されるカメラモジュールの分解斜視図である。
【図４】従来のＣＯＢ方式のカメラモジュールを概略的に示す断面図である。
【図５】従来のＣＳＰタイプのイメージセンサモジュールの断面図である。
【図６】本発明によるカメラモジュールパッケージの断面図である。
【図７】金属薄膜層が設けられた本発明によるカメラモジュールパッケージの断面図である。
【図８】ＩＲフィルタ層が備えられた本発明によるカメラモジュールパッケージの断面図である。
【図９】本発明によるカメラモジュールパッケージの製造方法に対する工程図である。
【図１０】同じく、本発明によるカメラモジュールパッケージの製造方法に対する工程図である。
【図１１】同じく、本発明によるカメラモジュールパッケージの製造方法に対する工程図である。
【図１２】同じく、本発明によるカメラモジュールパッケージの製造方法に対する工程図である。
【図１３】同じく、本発明によるカメラモジュールパッケージの製造方法に対する工程図である。
【図１４】同じく、本発明によるカメラモジュールパッケージの製造方法に対する工程図である。
【図１５】同じく、本発明によるカメラモジュールパッケージの製造方法に対する工程図である。
【図１６】同じく、本発明によるカメラモジュールパッケージの製造方法に対する工程図である。
【図１７】同じく、本発明によるカメラモジュールパッケージの製造方法に対する工程図である。
【図１８ａ】本発明に採用される単層のフィルムシートを用いたラミネーティング法によってレンズ部を設ける工程図である。
【図１８ｂ】同じく、本発明に採用される単層のフィルムシートを用いたラミネーティング法によってレンズ部を設ける工程図である。
【図１８ｃ】同じく、本発明に採用される単層のフィルムシートを用いたラミネーティング法によってレンズ部を設ける工程図である。
【図１８ｄ】同じく、本発明に採用される単層のフィルムシートを用いたラミネーティング法によってレンズ部を設ける工程図である。
【図１８ｅ】同じく、本発明に採用される単層のフィルムシートを用いたラミネーティング法によってレンズ部を設ける工程図である。
【図１９ａ】本発明に採用される複層のフィルムシートを用いたラミネーティング法によってレンズ部を設ける工程図である。
【図１９ｂ】同じく、本発明に採用される複層のフィルムシートを用いたラミネーティング法によってレンズ部を設ける工程図である。
【図１９ｃ】同じく、本発明に採用される複層のフィルムシートを用いたラミネーティング法によってレンズ部を設ける工程図である。
【図１９ｄ】同じく、本発明に採用される複層のフィルムシートを用いたラミネーティング法によってレンズ部を設ける工程図である。
【図１９ｅ】同じく、本発明に採用される複層のフィルムシートを用いたラミネーティング法によってレンズ部を設ける工程図である。
【図１９ｆ】同じく、本発明に採用される複層のフィルムシートを用いたラミネーティング法によってレンズ部を設ける工程図である。
【図２０ａ】本発明に採用されるパターンが設けられたフィルムシートを用いたラミネーティング法によってレンズ部を設ける工程図である。
【図２０ｂ】同じく、本発明に採用されるパターンが設けられたフィルムシートを用いたラミネーティング法によってレンズ部を設ける工程図である。
【図２０ｃ】同じく、本発明に採用されるパターンが設けられたフィルムシートを用いたラミネーティング法によってレンズ部を設ける工程図である。
【図２０ｄ】同じく、本発明に採用されるパターンが設けられたフィルムシートを用いたラミネーティング法によってレンズ部を設ける工程図である。
【図２０ｅ】同じく、本発明に採用されるパターンが設けられたフィルムシートを用いたラミネーティング法によってレンズ部を設ける工程図である。
【図２１ａ】本発明に採用される液相ポリマーを用いたスピンコーティング方法によってレンズ部を設ける工程図である。
【図２１ｂ】同じく、本発明に採用される液相ポリマーを用いたスピンコーティング方法によってレンズ部を設ける工程図である。
【図２１ｃ】同じく、本発明に採用される液相ポリマーを用いたスピンコーティング方法によってレンズ部を設ける工程図である。
【図２１ｄ】同じく、本発明に採用される液相ポリマーを用いたスピンコーティング方法によってレンズ部を設ける工程図である。
【図２１ｅ】同じく、本発明に採用される液相ポリマーを用いたスピンコーティング方法によってレンズ部を設ける工程図である。
【符号の説明】
【０１１４】
１１０      ウエハー
１１１      ビアホール
１１２      伝導性ペースト
１２０      レンズ部
１２１      レンズ
１３０      フレキシブル基板
１４０      イメージセンサ
１４０      パッド
１６０      金属薄膜層
１７０      ＩＲフィルタ層
【図１】
2008304911.tif 000003
【図２】
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【図３】
2008304911.tif 000005
【図４】
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【図５】
2008304911.tif 000007
【図６】
2008304911.tif 000008
【図７】
2008304911.tif 000009
【図８】
2008304911.tif 000010
【図９】
2008304911.tif 000011
【図１０】
2008304911.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
2008304911.tif 000014
【図１３】
2008304911.tif 000015
【図１４】
2008304911.tif 000016
【図１５】
2008304911.tif 000017
【図１６】
2008304911.tif 000018
【図１７】
2008304911.tif 000019
【図１８ａ】
2008304911.tif 000020
【図１８ｂ】
2008304911.tif 000021
【図１８ｃ】
2008304911.tif 000022
【図１８ｄ】
2008304911.tif 000023
【図１８ｅ】
2008304911.tif 000024
【図１９ａ】
2008304911.tif 000025
【図１９ｂ】
2008304911.tif 000026
【図１９ｃ】
2008304911.tif 000027
【図１９ｄ】
2008304911.tif 000028
【図１９ｅ】
2008304911.tif 000029
【図１９ｆ】
2008304911.tif 000030
【図２０ａ】
2008304911.tif 000031
【図２０ｂ】
2008304911.tif 000032
【図２０ｃ】
2008304911.tif 000033
【図２０ｄ】
2008304911.tif 000034
【図２０ｅ】
2008304911.tif 000035
【図２１ａ】
2008304911.tif 000036
【図２１ｂ】
2008304911.tif 000037
【図２１ｃ】
2008304911.tif 000038
【図２１ｄ】
2008304911.tif 000039
【図２１ｅ】
2008304911.tif 000040