(57)【要約】【課題】１０μｍ前後の細線で電極断線部などを修正することができ、かつ、欠陥部周辺の汚染が小さなパターン修正方法を提供する。【解決手段】このパターン修正方法では、フィルム３の表面にレーザ光を照射して描画したい修正パターンと略等しい形状の孔３ａを形成するとともに、孔３ａのうちの電極２と重なる部分に結合され、電極２と同じ方向に延在する溝３ｃを形成し、上方から見て孔３ａの一部と電極２の一部とが重なるようにしてフィルム３の溝３ｃ側の表面を基板１に対して隙間を開けて対峙させ、孔３ａおよび溝３ｃを含む所定の範囲でフィルム３を基板１に押圧するとともに孔３ａを介して基板１に修正ペースト１０を塗布する。したがって、交差部の修正ペースト１０を溝３ｃに逃がすことができ、修正ペースト１０が交差部の周辺に付着するのを防止できる。【選択図】図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された微細パターンと一部が重なる修正パターンを形成するパターン修正方法において、
フィルムに前記修正パターンと略等しい形状の孔を形成するとともに、前記孔のうちの前記微細パターンと重なる部分に結合され、前記微細パターンと同じ方向に延在する溝を形成し、
上方から見て前記孔の一部と前記微細パターンの一部とが重なるようにして前記フィルムの前記溝側の表面を前記基板に対して隙間を開けて対峙させ、
前記孔および前記溝を含む所定の範囲で前記フィルムを前記基板に押圧するとともに前記孔を介して前記基板に修正液を塗布することを特徴とする、パターン修正方法。
【請求項２】
前記孔と前記溝は異なる方向に延在していることを特徴とする、請求項１に記載のパターン修正方法。
【請求項３】
前記溝の幅は前記微細パターンの幅以下に設定されていることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のパターン修正方法。
【請求項４】
基板上に形成された微細パターンと一部が重なる修正パターンを形成するパターン修正方法において、
フィルムに前記修正パターンと略等しい形状の第１の溝を形成し、前記第１の溝の底に前記第１の溝よりも短い貫通孔を形成するとともに、前記第１の溝のうちの前記微細パターンと重なる部分に結合され、前記微細パターンと同じ方向に延在する第２の溝を形成し、
上方から見て前記第１の溝の一部と前記微細パターンの一部とが重なるようにして前記フィルムの前記第１および第２の溝側の表面を前記基板に対して隙間を開けて対峙させ、
前記貫通孔と前記第１および第２の溝を含む所定の範囲で前記フィルムを前記基板に押圧するとともに前記貫通孔を介して前記基板に修正液を塗布することを特徴とする、パターン修正方法。
【請求項５】
前記第１および第２の溝は異なる方向に延在していることを特徴とする、請求項４に記載のパターン修正方法。
【請求項６】
前記フィルムの復元力で前記フィルムを前記基板から剥離させることを特徴とする、請求項１から請求項５までのいずれかに記載のパターン修正方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はパターン修正方法に関し、特に、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正方法に関する。より特定的には、この発明は、フラットパネルディスプレイの製造工程において発生する電極のオープン欠陥を修正するパターン修正方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイなどのフラットパネルディスプレイの大型化、高精細化に伴い、ガラス基板上に形成された電極や液晶カラーフィルタなどに欠陥が存在する確率が高くなっており、歩留まりの向上を図るため欠陥を修正する方法が提案されている。
【０００３】
たとえば、液晶ディスプレイのガラス基板の表面には電極が形成されている。この電極が断線している場合、塗布針先端に付着させた導電性の修正ペースト（修正液）を断線部に塗布し、電極の長さ方向に塗布位置をずらしながら複数回塗布して電極を修正する（たとえば特許文献１参照）。
【０００４】
また、欠陥部を覆うようにフィルムを設け、欠陥部とフィルムとをレーザ光を用いて略同時に除去し、除去した部分にフィルムをマスクとして修正インク（修正液）を塗布し、その後、フィルムを剥離除去する方法がある（たとえば特許文献２，３参照）。
【特許文献１】特開平８−２９２４４２号公報
【特許文献２】特開平１１−１２５８９５号公報
【特許文献３】特開２００５−９５９７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、電極を修正する方法では、塗布針先端に導電性の修正ペーストを付着させ、断線部に修正ペーストを転写するため、その塗布径は先端部を平らに加工する面で決まり、１０μｍ前後の塗布径を実現するのは困難であり、これを用いた細線形成も同様に難しかった。
【０００６】
一方、フィルムをマスクとして使用する方法では、１０μｍ前後の細線で電極断線部などを修正することが可能であるが、修正インクを孔に塗布した時点で、フィルムと基板との隙間に毛細管現象で修正インク、あるいはその溶媒が吸い込まれ、基板を汚染することも考えられる。
【０００７】
それゆえに、この発明の主たる目的は、１０μｍ前後の細線で電極断線部などを修正することができ、かつ、欠陥部周辺の汚染が小さなパターン修正方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明に係るパターン修正方法は、基板上に形成された微細パターンと一部が重なる修正パターンを形成するパターン修正方法において、フィルムに修正パターンと略等しい形状の孔を形成するとともに、孔のうちの微細パターンと重なる部分に結合され、微細パターンと同じ方向に延在する溝を形成し、上方から見て孔の一部と微細パターンの一部とが重なるようにしてフィルムの溝側の表面を基板に対して隙間を開けて対峙させ、孔および溝を含む所定の範囲でフィルムを基板に押圧するとともに孔を介して基板に修正液を塗布することを特徴とする。
【０００９】
好ましくは、孔と溝は異なる方向に延在している。
また好ましくは、溝の幅は微細パターンの幅以下に設定されている。
【００１０】
また、この発明に係る他のパターン修正方法は、基板上に形成された微細パターンと一部が重なる修正パターンを形成するパターン修正方法において、フィルムに修正パターンと略等しい形状の第１の溝を形成し、第１の溝の底に第１の溝よりも短い貫通孔を形成するとともに、第１の溝のうちの微細パターンと重なる部分に結合され、微細パターンと同じ方向に延在する第２の溝を形成し、上方から見て第１の溝の一部と微細パターンの一部とが重なるようにしてフィルムの第１および第２の溝側の表面を基板に対して隙間を開けて対峙させ、貫通孔と第１および第２の溝を含む所定の範囲でフィルムを基板に押圧するとともに貫通孔を介して基板に修正液を塗布することを特徴とする。
【００１１】
好ましくは、第１および第２の溝は異なる方向に延在している。
また好ましくは、フィルムの復元力でフィルムを基板から剥離させる。
【発明の効果】
【００１２】
この発明に係るパターン修正方法では、フィルムに修正パターンと略等しい形状の孔を形成するとともに、孔のうちの微細パターンと重なる部分に結合され、微細パターンと同じ方向に延在する溝を形成し、上方から見て孔の一部と微細パターンの一部とが重なるようにしてフィルムの溝側の表面を基板に対して隙間を開けて対峙させ、孔および溝を含む所定の範囲でフィルムを基板に押圧するとともに孔を介して基板に修正液を塗布する。したがって、孔と同形状の修正パターンを形成することができ、１０μｍ前後の細線で電極断線部などを修正することができる。また、孔を介して微細パターンの表面に供給された修正液を溝に逃がすことができるので、修正液によって欠陥部周辺が汚染されるのを防止することができる。
【００１３】
また、この発明に係る他のパターン修正方法では、フィルムに修正パターンと略等しい形状の第１の溝を形成し、第１の溝の底に第１の溝よりも短い貫通孔を形成するとともに、第１の溝のうちの微細パターンと重なる部分に結合され、微細パターンと同じ方向に延在する第２の溝を形成し、上方から見て第１の溝の一部と微細パターンの一部とが重なるようにしてフィルムの第１および第２の溝側の表面を基板に対して隙間を開けて対峙させ、貫通孔と第１および第２の溝を含む所定の範囲でフィルムを基板に押圧するとともに貫通孔を介して基板に修正液を塗布する。したがって、第１の溝と同形状の修正パターンを形成することができ、１０μｍ前後の細線で電極断線部などを修正することができる。また、貫通孔によって修正液の量を制限するとともに、貫通孔および第１の溝を介して微細パターンの表面に供給された修正液を第２の溝に逃がすことができるので、修正液によって欠陥部周辺が汚染されるのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
実施の形態について説明する前に、この発明の基礎となるパターン修正方法について説明する。図１は、修正対象の基板１を示す図である。図１において、基板１上には微細パターンである電極２が形成され、電極２にはオープン欠陥部（断線欠陥部）２ａが発生している。
【００１５】
このパターン修正方法では、図２に示すように、欠陥部２ａに応じた形状の孔３ａの開いたフィルム３をマスクとして使用する。欠陥部２ａに孔３ａを位置合わせした状態で、フィルム３は基板１の上面に隙間Ｇを開けて対峙される。フィルム３は、たとえば薄膜のポリイミドフィルムであり、その幅はマスクとして使用するのに十分な幅であればよく、たとえば、５ｍｍ〜１５ｍｍ程度にスリットしたロール状フィルムである。フィルム３は、その下が透けて見える程度のものが好ましく、その厚さＦｔはたとえば１０〜２５μｍ程度である。
【００１６】
図２に示すように、孔３ａの開口部は、たとえば長方形状であり、その短軸の長さＳｗは電極２の幅に略等しく、その長軸の長さＳｌは、欠陥部２ａの両端に位置する正常な電極面２ｂにも修正ペーストが塗布されるように、欠陥部２ａよりも長く設定される。これにより、修正部の抵抗値を低減するとともに、修正部の密着性を高めることができる。
【００１７】
孔３ａは、フィルム３の表面にレーザ光を照射することにより形成される。レーザとしては、ＹＡＧ第３高調波レーザやＹＡＧ第４高調波レーザ、あるいはエキシマレーザなどのパルスレーザを用いる。たとえば、図３に示すように、レーザ部４は観察光学系５の上部に設けられ、観察光学系５の下端に対物レンズ６が設けられる。フィルム３は、２本の固定ローラ７により、対物レンズ６と基板１の間に張り渡される。レーザ光は、レーザ部４から観察光学系５および対物レンズ６を介してフィルム３に照射される。孔３ａの形状および大きさは、たとえばレーザ部４に内蔵される可変スリット（図示せず）により決定され、孔３ａは対物レンズ６で集光されたレーザ光の断面形状に加工される。このとき、レーザアブレーションにより発生する異物（ごみ）が基板１上に落下しないように、遮蔽板８をフィルム３と基板１の間に配置することが好ましい。
【００１８】
このように、欠陥部２ａにフィルム３が付着、あるいは密着した状態でレーザ光による孔３ａの加工を行なわないので、電極２や欠陥部２ａの近傍をレーザパワーによって損傷することはない。また、フィルム３を浮かした状態で孔３ａを開けるので、フィルム３の裏面に異物が付着することを抑制することができる。
【００１９】
孔３ａの形成が終了した時点では、孔３ａ周りのフィルム３上面には、孔３ａ部を除去（レーザアブレーション）した際に発生した異物（ごみ）が飛散しており、異物の除去のため、孔３ａを中心としたその周りの広い範囲に弱いパワーでレーザ光を照射してもよい。このとき、レーザをＹＡＧ第２高調波レーザに切り替えて、弱いレーザパワーで孔３ａを中心とする広い範囲にレーザ光を照射すれば、異物のみを除去することも可能であり、新たに異物が発生することを防止することができる。なお、フィルム３を反転させる機構を設ければ、フィルム３の裏面も同様に処理することができる。レーザ部４としては、孔３ａを開けるためのレーザ光と、異物を除去するためのレーザ光の２種類のレーザ光のうちのいずれかのレーザ光を選択的に出射できるものを使用するとよい。
【００２０】
フィルム３は、図示しないフィルム供給リールから供給され、固定ローラ７を経由して図示しないフィルム巻き取りリールで回収される。フィルム３は、図示しないＸＹＺステージにより、ＸＹＺ方向に移動可能とされる。ＸＹＺステージは、欠陥部２ａと孔３ａとの位置調整に使用される。
【００２１】
次に、たとえば画像処理結果、あるいは、それぞれの位置座標データに基づいて基板１に対してフィルム３を相対的に移動させ、図２に示すように、欠陥部２ａの上方にフィルム３の孔３ａを位置決めしてフィルム３と基板１が隙間Ｇを開けて対峙した状態にする。この工程は手動で行なっても構わない。フィルム３は一定の張力によって張られた状態にある。隙間Ｇは、フィルム３を支持する支点（たとえば図３に示した固定ローラ７）の間隔やフィルム３の厚さによって異なるが、たとえば１０〜１０００μｍ程度に設定される。基板１の表面に凹凸がある場合、基板１に対峙したフィルム３が、基板１とは接触しない程度の隙間Ｇを保ってもよいし、孔３ａを含む微小範囲が、欠陥部２ａと接触しないような隙間Ｇを保つようにしてもよい。
【００２２】
修正ペーストの塗布手段としては、たとえば、図４に示す塗布針９が用いられる。塗布針９の先端部は尖っているが、その先端は平坦に加工されている。塗布針９先端の平坦面９ａの直径は、たとえば、３０〜１００μｍ程度であり、孔３ａの大きさに合わせて最適な直径のものを選択して使用する。孔３ａが平坦面９ａにすべて収まるような塗布針９を選択して使用することが好ましい。このような塗布針９を用いれば、１回の塗布動作で孔３ａ全体に修正ペースト１０を充填することができる。
【００２３】
塗布針９先端の平坦面９ａの周りに修正ペースト１０が付着した状態で、平坦面９ａで孔３ａの開口部を閉蓋するようにして塗布針９を上方から押し付けると、フィルム３が変形して孔３ａの周りの微小範囲のフィルム３が欠陥部２ａの周囲に付着し、欠陥部２ａに修正ペースト１０が充填される。塗布針９は、図示しないガイド（直動軸受）上を上下に進退可能にしたものであり、塗布針９を含む可動部の自重のみでフィルム３を押す。塗布針９が下降してフィルム３に接触して、フィルム３を基板１に接触させた後もさらに下降させようとしても、塗布針９がガイドに沿って上方に退避するので、塗布針９の平坦面９ａは過負荷とならない。塗布針９の駆動手段（図示せず）は、制御手段（図示せず）により、時間管理されて制御される。
【００２４】
孔３ａを含む微小範囲のフィルム３が欠陥部２ａの周囲に接触する時間は、塗布針９がフィルム３を押している間だけであり、修正ペースト１０がフィルム３と基板１（欠陥部２ａ近傍）との隙間に毛細管現象で流れる前に、塗布針９を上方に退避させる。塗布針９がフィルム３から離れれば、フィルム３の弾性で元の状態に戻り、孔３ａを含む微小範囲のフィルム３は欠陥部２ａの周囲から離れる。そのため、フィルム３が基板１に接触する時間は極わずかである。
【００２５】
図５は、塗布針９を上方に退避させた状態を示し、フィルム３は基板１から離れた状態に復帰しており、欠陥部２ａには、孔３ａの形状と略同形状の修正層１０Ａが残る。また、余分に塗布された修正ペースト１０はフィルム３の表面に残る。このように、フィルム３をマスクとして修正を行なうので、塗布針９による塗布形状よりも微細な修正層１０Ａ（パターン）を得ることが可能となる。
【００２６】
塗布された修正ペースト１０には、修正ペースト１０の仕様に合わせて紫外線硬化、加熱硬化処理、あるいは乾燥処理が施される。図５の状態で硬化処理を行なってもよいし、欠陥部２ａの上方からフィルム３を除去した後で硬化処理を行なってもよい。
【００２７】
また、レーザ照射による熱分解反応で金属膜を析出する必要があれば、欠陥部２ａの上方からフィルム３を除去した後で連続発振のレーザで硬化処理（金属膜析出処理）を行なってもよい。この場合、レーザ部４がパルス発振と連続発振の切替えができるタイプであれば機構は簡単になるが、切替えができない場合には、レーザ部４とは別の図示しない連続発振レーザから観察光学系５にレーザ光を導入できるようにしてもよい。あるいは、観察光学系５とは別の光学系を用意してレーザ照射を行なってもよい。
【００２８】
このような方法で欠陥部２ａの修正を行なえば、塗布された修正ペースト１０が基板１とフィルム３との隙間に毛細管現象で吸い込まれることも無く、孔３ａよりも広い範囲に渡って基板１を汚染する心配もなくなる。また、塗布が終了した時点で、フィルム３は欠陥部２ａや基板１から完全に離れているため、その後の工程でフィルム３を除去する際には、フィルム３が修正層１０Ａに接触して修正層１０Ａを崩す心配がない。
【００２９】
修正ペースト１０の粘度が大きければ、基板１とフィルム３との隙間に毛細管現象で吸い込まれる可能性は低くなるが、逆に流動性が悪くなって、孔３ａ全体に入らないため、欠陥部２ａに修正ペースト１０が付着しないことも想定される。それに対して、前述の方法では、塗布時のみ孔３ａ近傍のフィルム３を基板１に押圧するので、毛細管現象の影響を最小限に留めることができる。したがって、修正ペースト１０の粘度は小さくても構わない。
【００３０】
また、１つの欠陥部２ａを修正する際、１回の塗布で修正を完了する方が好ましい。その理由は、塗布回数が多くなると、孔３ａに付着する修正ペースト１０の量が多くなって、フィルム３と基板１との隙間に修正ペースト１０が吸い込まれる、あるいは修正層１０Ａの形状が崩れる可能性も考えられるからである。一方、複数回同じ位置に塗布することで修正層１０Ａの膜厚を厚くすることもできるので、使用する修正ペースト１０の仕様に合わせて塗布回数を決めることが望ましい。
【００３１】
また、修正ペースト１０としては、電極２の欠陥部２ａを修正する場合、金、銀などの金属ナノ粒子を用いた金属ナノペーストや金属錯体溶液（たとえば、パラジウム錯体溶液）、金属コロイドを用いることができる。
【００３２】
孔３ａの大きさは、塗布針９の平坦面９ａで孔３ａの開口部全体を１回で押圧できる程度にすることが望ましく、たとえば、塗布針９の平坦面９ａの径が５０μｍであれば、孔３ａの長軸長Ｓｌは５０μｍ以下となる。なお、孔３ａの開口部の短軸長Ｓｗとフィルム３の厚さＦｔとがＦｔ＞Ｓｗの関係を満たすようにすれば、孔３ａ内に入った修正ペースト１０を孔３ａ内に留める力（付着力）Ｆ１が、フィルム３と基板１との隙間に作用する毛細管現象による吸引力Ｆ２よりも大きくなり、修正ペースト１０がフィルム３と基板１との隙間に吸い込まれることを防止することができる。ただし、上記力Ｆ１，Ｆ２は修正ペースト１０の表面張力や粘度、基板１やフィルム３の濡れ性に依存して変化するので、修正の安定性を増すためには、Ｆｔ／２＞Ｓｗの関係を満たすようにする方がより好ましい。
【００３３】
図６（ａ）は、この発明の基礎となる他のパターン修正方法を示す図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＶＩＢ−ＶＩＢ線断面図である。図６（ａ）（ｂ）において、このパターン修正方法では、貫通孔３ａおよび溝３ｂが形成されたフィルム３がマスクとして使用される。溝３ｂは、フィルム３の基板１側の表面に形成され、欠陥部２ａの形状に応じて決定された修正層１０Ａの形状と略等しい形状の開口部を持つ。溝３ｂの開口部は所定の隙間を開けて欠陥部２ａに対峙される。貫通孔３ａは、溝３ｂの底の略中央に形成されている。貫通孔３ａの幅は溝３ｂの幅以下であり、貫通孔３ａの長さは溝３ｂの長さよりも短い。フィルム３には一定の張力が与えられ、基板１に対してフィルム３が略平行に配置される。基板１とフィルム３の隙間は、たとえば１００μｍ程度にされる。
【００３４】
次に、図７に示すように、塗布針９先端の平坦面９ａの周りに修正ペースト１０が付着した状態で、平坦面９ａで貫通孔３ａおよび溝３ｂを覆うようにして塗布針９を上方から押し付けると、フィルム３が変形して溝３ｂの周りの微小範囲のフィルム３が欠陥部２ａの周囲に付着し、欠陥部２ａに修正ペースト１０が充填される。このとき、溝３ｂに流れる修正ペースト１０の液量は、微小な貫通孔３ａにより絞られて減少するので、欠陥部２ａとフィルム３との隙間に修正ペースト１０が吸い込まれるのを抑制することができる。
【００３５】
以上が本願発明の基礎となるパターン修正方法の説明である。前述のパターン修正方法では、欠陥修正形状に合わせて形成された孔３ａ（または、溝３ｂと孔３ａの組合せ）と欠陥部２ａとを同一方向に向けて、それらを重ねて修正層１０Ａを形成した。しかし、図８に示すように、電極（パターン）２と交差する方向に延在する修正層１０Ａを形成したい場合もある。この場合は、孔３ａまたは溝３ｂを電極２に対して交差する方向に配置し、修正層１０Ａの端部が電極２に重なるように修正層１０Ａを形成する。
【００３６】
ところが図９に示すように、塗布針９でフィルム３を基板１側に押圧したとき、電極２が周りよりも突出しているため、交差部近傍において基板１とフィルム３の間に隙間ができ、その隙間に修正ペースト１０が吸い込まれ易くなる。また、突出した電極２とフィルム３との隙間に入った修正ペースト１０が押し潰されて周りに付着する可能性がある。たとえば、図８の点線１ａで示す位置に修正ペースト１０が付着する場合が想定される。本願発明では、この問題の解決が図られる。
【００３７】
図１０は、この発明の一実施の形態によるパターン修正方法で用いられるフィルム３の基板１側の表面を示す図である。このパターン修正方法では、電極（パターン）２と交差する方向に延在して、隣接する２本の電極２同士を接続するための修正パターンを形成するため、フィルム３の基板１側の表面に、描画したい修正パターンと略等しい形状の開口部を持つ貫通孔３ａを形成するとともに、貫通孔３ａの両端部の各々に、電極２に重なるように溝３ｃを形成する。この場合、各溝３ｃは、孔３ａと略直角の方向に形成される。
【００３８】
図１１は、フィルム３と基板１とが対峙した状態を示す図であり、フィルム３上方から見た図である。図１１において、フィルム３は、貫通孔３ａの端部が電極２と重なり、各溝３ｃが対応の電極２の所定位置に対峙し、各溝３ｃが電極２と同じ方向に電極２に重なるようにして、基板１に対して所定の間隔を保つように配置される。
【００３９】
この状態で、図４に示した方法と同様にして修正ペースト１０を塗布する。このとき、孔３ａと電極２の交差部に流れた修正ペースト１０は溝３ｃに流れるため、フィルム３と電極２の突起部とが接触する際に修正ペースト１０が周りに押し出されることが防止されるとともに、フィルム３と基板１との間に生じた隙間に修正ペースト１０が流れることが防止される。
【００４０】
その結果、図１２に示すようなＨ字型の修正層１０Ａが得られる。電極２上には、電極２と重なり合うようにした溝３ｃと略同形状の修正ペースト１０が付着するが機能上、問題は無い。溝３ｃが必要以上に長く形成された場合には、溝３ｃ全てに修正ペースト１０が充填されない場合もあるが、溝３ｃは修正ペースト１０の退避用であるため、パターンの品位は問われない。
【００４１】
なお、溝３ｃの幅は、電極２の幅と同じ、またはそれ以下に設定することが好ましい。これにより、溝３ｃに流れた修正ペースト１０を電極２の表面に留めることができ、修正ペースト１０によって電極２の周りが汚染されるのを抑制することができる。
【００４２】
図１３は、この実施の形態の変更例を示す図であって、図１１と対比される図である。図１３を参照して、この変更例が実施の形態と異なる点は、フィルム３の基板１側の表面に、孔３ａの代わりに、描画したい修正パターンと略等しい形状の開口部を持つ溝３ｂを形成し、溝３ｂの底の中央部に溝３ｂよりも短い貫通孔３ａを形成する点である。この状態で、図７に示した方法と同様にして修正ペースト１０を塗布する。この変更例でも、実施の形態と同じ効果が得られる。
【００４３】
また、図１４（ａ）（ｂ）は、この実施の形態の他の変更例を示す図である。この変更例では、図１４（ａ）に示すように、電極２のオープン欠陥部２ａを迂回するコの字型の貫通孔３ａがフィルム３に形成されるとともに、フィルム３の基板１側の表面において貫通孔３ａの両端部の各々に電極２と同じ方向の溝３ｃが形成される。フィルム３は、貫通孔３ａの端部が電極２と重なり、各溝３ｃが対応の電極２の所定位置に対峙し、各溝３ｃが電極２と同じ方向に電極２に重なるようにして、基板１に対して所定の間隔を保つように配置される。この状態で、図４に示した方法と同様にして修正ペースト１０を塗布する。これにより、図１４（ｂ）に示すように、コの字型の修正層１０Ａが得られる。この変更例でも、実施の形態と同じ効果が得られる。なお、コの字型の修正層１０Ａは、たとえば、電極２上に存在する異物を迂回する場合にも適用される。
【００４４】
また、本願発明は、図１５に示すように、電極２と十字形状で交差する修正層１０Ａを得る場合にも適用可能である。この場合も、孔３ａ（または溝３ｂ）と電極２との交差部に電極２と同じ方向の溝３ｃをフィルム３に設け、電極２と孔３ａ（または溝３ｂ）の交差部において修正ペースト１０を溝３ｃに逃がすことにより、電極２と修正層１０Ａの交差部の周辺に修正ペースト１０が付着するのを防止することができる。
【００４５】
今まで説明してきた方法は、細線パターンを容易に、かつ、安定して形成することができるため、たとえば、液晶パネルのＴＦＴ（薄膜トランジスタ）パネルの電極修正のように、１０μｍ以下のパターン形成が必要な場所に応用も可能となる。また、電極以外では、液晶カラーフィルタのブラックマトリックスは高精細化に伴い線幅が２０μｍを切っており、この修正にも適用可能である。
【００４６】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】修正対象の基板を示す図である。
【図２】この発明の基礎となるパターン修正方法を示す図である。
【図３】図２に示したフィルムに孔を開ける方法を示す断面図である。
【図４】図２で示した欠陥部に修正ペーストを塗布する方法を示す断面図である。
【図５】図４に示した塗布針を上方に退避させた状態を示す断面図である。
【図６】この発明の基礎となる他のパターン修正方法を示す図である。
【図７】図６で示した欠陥部に修正ペーストを塗布する方法を示す断面図である。
【図８】図１〜図７に示したパターン修正方法の問題点を示す図である。
【図９】図１〜図７に示したパターン修正方法の問題点を示す他の図である。
【図１０】この発明の一実施の形態によるパターン修正方法で使用されるフィルムを示す図である。
【図１１】図１０で示したフィルムの使用方法を示す図である。
【図１２】図１０および図１１で示したパターン修正方法で形成された修正パターンを示す図である。
【図１３】実施の形態の変更例を示す図である。
【図１４】実施の形態の他の変更例を示す図である。
【図１５】実施の形態のさらに他の変更例を示す図である。
【符号の説明】
【００４８】
１  基板、２  電極、２ａ  オープン欠陥部、２ｂ  電極面、３  フィルム、３ａ  貫通孔、３ｂ，３ｃ  溝、４  レーザ部、５  観察光学系、６  対物レンズ、７  固定ローラ、８  遮蔽板、９  塗布針、９ａ  平坦面、１０  修正ペースト、１０Ａ  修正層。
【図１】
2008304770.tif 000003
【図２】
2008304770.tif 000004
【図３】
2008304770.tif 000005
【図４】
2008304770.tif 000006
【図５】
2008304770.tif 000007
【図６】
2008304770.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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