(57)【要約】【課題】帰路絶縁層の絶縁性能を向上させた電力用直流同軸ケーブルを提供する。【解決手段】中心に主導体１を有し、その外側に主内部半導電層２、主絶縁層３、主外部半導電層４を順次介して多数の帰路導体素線を同心撚りしてなる帰路導体５を有し、その外側に帰路内部半導電層６、帰路絶縁層７、帰路外部半導電層８を順次有する電力用直流同軸ケーブルにおいて、前記帰路内部半導電層６が、帰路導体５上に設けられた半導電性テープ巻き層６ａと、その上に押出成形された半導電性樹脂押出層６ｂからなることを特徴とする。【選択図】図１
2008300093.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心に主導体を有し、その外側に主内部半導電層、主絶縁層、主外部半導電層を順次介して多数の帰路導体素線を同心撚りしてなる帰路導体を有し、その外側に帰路内部半導電層、帰路絶縁層、帰路外部半導電層を順次有する電力用直流同軸ケーブルにおいて、前記帰路内部半導電層が、帰路導体上に押出成形された半導電性樹脂押出層からなることを特徴とする電力用直流同軸ケーブル。
【請求項２】
中心に主導体を有し、その外側に主内部半導電層、主絶縁層、主外部半導電層を順次介して多数の帰路導体素線を同心撚りしてなる帰路導体を有し、その外側に帰路内部半導電層、帰路絶縁層、帰路外部半導電層を順次有する電力用直流同軸ケーブルにおいて、前記帰路内部半導電層が、帰路導体上に設けられた半導電性テープ巻き層と、その上に押出成形された半導電性樹脂押出層とからなることを特徴とする電力用直流同軸ケーブル。
【請求項３】
帰路内部半導電層の半導電性樹脂押出層と、帰路絶縁層とが、２層同時押出により形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の電力用直流同軸ケーブル。
【請求項４】
帰路外部半導電層が、帰路絶縁層上に押出成形された半導電性樹脂押出層からなることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の電力用直流同軸ケーブル。
【請求項５】
帰路外部半導電層が、帰路絶縁層上に押出成形された半導電性樹脂押出層と、その上に設けられた半導電性テープ巻き層とからなることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の電力用直流同軸ケーブル。
【請求項６】
帰路内部半導電層の半導電性樹脂押出層と、帰路絶縁層と、帰路外部半導電層の半導電性樹脂押出層とが、３層同時押出により形成されていることを特徴とする請求項４又は５記載の電力用直流同軸ケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、直流送電線路に使用される電力用直流同軸ケーブルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電力用直流同軸ケーブルは、図３に示すように、中心に主導体１を有し、その外側に主内部半導電層２、主絶縁層３、主外部半導電層４を順次介して帰路導体（中性線導体、外部導体ともいう）５を設け、その外側に帰路内部半導電層６、帰路絶縁層７、帰路外部半導電層８を順次介して鉛被９を設け、その外側にポリエチレン等からなる防食層１０を設けた構造となっている。帰路導体５は、多数の帰路導体素線を同心撚りすることにより構成されている（特許文献１参照）。
【０００３】
従来の電力用直流同軸ケーブルにおける帰路内部半導電層６は、図４に示すように、半導電性テープのラップ巻きによる半導電性テープ巻き層６ａで構成されている。また帰路外部半導電層８も同様に半導電性テープ巻き層で構成されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１２０８３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電力用直流同軸ケーブルでは、通常の運転時に、中心の主導体１とその外側の帰路導体５に逆向きに同一の直流電流が流れる。このため帰路導体には、直流電流が流れることによる電圧降下（直流電圧）が発生する。この直流電圧に対応するため、帰路導体５とその外側の接地電位にある鉛被９との間には、帰路絶縁層７が設けられている。また帰路絶縁層７の内側と外側には、電界緩和のために帰路内部半導電層６及び帰路外部半導電層８がそれぞれ設けられている。これらの半導電層は従来、前述のように半導電性テープのラップ巻きにより形成されている。
【０００６】
一方、帰路絶縁層には、通常運転時の直流電圧のほかに、異常電圧が加わる。この異常電圧は、雷サージや地絡時に発生するサージ、ＡＣ−ＤＣ変換器及びＤＣ−ＡＣ変換器の転流失敗により発生する過電圧などが考えられ、帰路絶縁層の絶縁設計に大きく影響する。この異常電圧は、直流同軸ケーブルの高電圧化と大容量化（送電容量の増大）に伴い、大きくなる傾向にあり、このため帰路絶縁層に要求される絶縁性能も高くなる傾向にある。
【０００７】
従来、帰路内部半導電層及び帰路外部半導電層は半導電性テープ巻きにより形成されているが、半導電性テープ巻き層は、帰路絶縁層との界面の平滑性がわるいことや、帰路絶縁層との密着性がわるいことから、絶縁性能及び信頼性の低下を引き起こす問題がある。
【０００８】
例えば、帰路絶縁層と帰路内部半導電層の界面については、図４（Ｂ）に示すように半導電性テープのラップ部で段差Ｄが生じる。また図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、多数の帰路導体素線５ａの並びで外周面に凹凸のある帰路導体５の上に半導電性テープを巻きつけるため、帰路内部半導電層６の表面にも凹凸が生じ、結果的に帰路絶縁層７と帰路内部半導電層６の界面に凹凸が生じることとなる。送電容量の増大により帰路導体に流す電流が大きくなると、帰路導体の総断面積を大きくする必要があり、そのために帰路導体素線を太くすると、帰路導体外周面の凹凸も大きくなり、結果的に帰路絶縁層と帰路内部半導電層の界面に生じる凹凸も大きくなることになる。
【０００９】
一方、帰路絶縁層と、半導電性テープ巻きで形成された帰路内部半導電層との密着性に関しては、半導電性テープと帰路絶縁層との接着性がわるいため、剥離しやすいという問題がある。また、半導電性テープ巻きにより形成された帰路内部半導電層の外周面には、半導電性テープのラップ部の段差Ｄや、帰路導体素線による凹凸があるため、その上に帰路絶縁層を押出成形すると、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、押し出された樹脂が上記のような段差Ｄや凹凸に完全に追従しきれず、帰路内部半導電層６と帰路絶縁層７との間に空隙Ｋができる傾向がある。
【００１０】
帰路内部半導電層と帰路絶縁層の界面に存在する空隙Ｋや凹凸は電気的弱点となるため、特に直流同軸ケーブルの高電圧化や大容量化に対応して帰路絶縁性能及びその信頼性を高める上で妨げとなる。
【００１１】
帰路絶縁層の絶縁性能を高める手段としては、帰路絶縁層の厚さを厚くすることが考えられるが、帰路絶縁層を厚くすると、ケーブルサイズ・重量の増大、ケーブル布設・施工性の悪化、ケーブル製造・布設コストの増加といった問題が生じる。
【００１２】
本発明の目的は、帰路絶縁層の絶縁性能を向上させた電力用直流同軸ケーブルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するため本発明は、中心に主導体を有し、その外側に主内部半導電層、主絶縁層、主外部半導電層を順次介して多数の帰路導体素線を同心撚りしてなる帰路導体を有し、その外側に帰路内部半導電層、帰路絶縁層、帰路外部半導電層を順次有する電力用直流同軸ケーブルにおいて、前記帰路内部半導電層が、帰路導体上に押出成形された半導電性樹脂押出層からなることを特徴とするものである（請求項１）。
【００１４】
また本発明は、中心に主導体を有し、その外側に主内部半導電層、主絶縁層、主外部半導電層を順次介して多数の帰路導体素線を同心撚りしてなる帰路導体を有し、その外側に帰路内部半導電層、帰路絶縁層、帰路外部半導電層を順次有する電力用直流同軸ケーブルにおいて、前記帰路内部半導電層が、帰路導体上に設けられた半導電性テープ巻き層と、その上に押出成形された半導電性樹脂押出層とからなるものであることが好ましい（請求項２）。
【００１５】
また本発明に係る電力用直流同軸ケーブルにおいては、帰路内部半導電層の半導電性樹脂押出層と、帰路絶縁層とが、２層同時押出により形成されていることが好ましい（請求項３）。
【００１６】
また本発明に係る電力用直流同軸ケーブルにおいては、  帰路外部半導電層が、帰路絶縁層上に押出成形された半導電性樹脂押出層からなることが好ましい（請求項４）。
【００１７】
また本発明に係る電力用直流同軸ケーブルにおいては、帰路外部半導電層が、帰路絶縁層上に押出成形された半導電性樹脂押出層と、その上に設けられた半導電性テープ巻き層とからなることが好ましい（請求項５）。
【００１８】
また本発明に係る電力用直流同軸ケーブルにおいては、帰路内部半導電層の半導電性樹脂押出層と、帰路絶縁層と、帰路外部半導電層の半導電性樹脂押出層とが、３層同時押出により形成されていることが好ましい（請求項６）。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１の発明によれば、帰路内部半導電層が半導電性樹脂押出層で形成されているので、帰路内部半導電層の外周面に、半導電性テープ巻き層の場合のような段差が生じることがなく、したがって電気的弱点が発生しにくくなり、従来よりも帰路絶縁性能及びその信頼性を向上させることができる。特に、帰路内部半導電層用の半導電性樹脂押出層と帰路絶縁層とを２層同時押出により形成すると（請求項３）、両層の接着性が高まり、帰路内部半導電層と帰路絶縁層の界面での空隙の発生をなくすことができることから、電気的弱点がさらに発生しにくくなり、帰路絶縁性能及びその信頼性をさらに向上させることができる。
【００２０】
また請求項２の発明によれば、帰路内部半導電層が、帰路導体上に設けられた半導電性テープ巻き層と、その上に押出成形された半導電性樹脂押出層で形成されているので、半導電性テープ巻き層の外周面の段差や凹凸が半導電性樹脂押出層で覆われ、帰路内部半導電層の外周面に段差や凹凸が現れなくなる。したがって、帰路内部半導電層と帰路絶縁層の界面が平滑になり、電気的弱点が少なくなるため、より一層帰路絶縁性能とその信頼性を向上させることができる。特に、帰路内部半導電層の半導電性樹脂押出層と帰路絶縁層とを２層同時押出により形成すると（請求項３）、両層の接着性が高まり、帰路内部半導電層と帰路絶縁層の界面での空隙の発生をなくすことができることから、電気的弱点がさらに少なくなり、帰路絶縁性能とその信頼性をさらに向上させることができる。
【００２１】
したがって、請求項１、２の発明によれば、直流同軸ケーブルの高電圧化や大容量化により、要求される帰路絶縁性能が高まっても、帰路内部半導電層と帰路絶縁層との界面の絶縁性能を向上させることで対応することができ、帰路絶縁層の厚さの増大を抑えることができる。このことから、ケーブルサイズ・重量の低減、ケーブル布設・施工性の向上、ケーブル製造・布設コストの低減を図ることができる。さらに、ケーブル同士の接続部での帰路絶縁層の接続処理部やケーブル端末部での帰路絶縁層の端末処理部において、帰路内部半導電層と帰路絶縁層の剥離や両層間での空隙の発生を防止できるため、ケーブルの接続部や端末部での帰路絶縁性能及びその信頼性を向上させることができる。
【００２２】
また、帰路内部半導電層だけでなく帰路外部半導電層も半導電性樹脂押出層で形成すると（請求項４）、帰路絶縁層と帰路外部半導電層の界面の平滑性を高めることができるので、さらに帰路絶縁性能及びその信頼性を向上させることができる。
【００２３】
また、帰路外部半導電層を、帰路絶縁層上に押出成形された半導電性樹脂押出層と、その上に設けられた半導電性テープ巻き層とで形成した場合（請求項５）も同様の効果が得られる。
【００２４】
特に、帰路外部半導電層を、半導電性樹脂押出層で形成する場合（請求項４）あるいは半導電性樹脂押出層と半導電性テープ巻き層で形成する場合（請求項５）、帰路内部半導電層の半導電性樹脂押出層と、帰路絶縁層と、帰路外部半導電層の半導電性樹脂押出層とを、３層同時押出により形成すれば（請求項６）、帰路絶縁層と帰路外部半導電層の界面の平滑性、接着性を高め、空隙の発生をなくすことができるので、帰路絶縁性能及びその信頼性をさらに向上させることができる。さらに、ケーブル接続部での帰路絶縁層の接続処理部やケーブル端末部での帰路絶縁層の端末処理部において、帰路絶縁層と帰路外部半導電層の剥離や両層間での空隙の発生を防止できるため、ケーブルの接続部や端末部での帰路絶縁性能の向上及び信頼性の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
＜実施形態１＞  図１は本発明に係る電力用直流同軸ケーブルの一実施形態を示す。図において、１は主導体、２は主内部半導電層、３は主絶縁層、４は主外部半導電層、５は帰路導体、６は帰路内部半導電層、７は帰路絶縁層、８は帰路外部半導電層、９は鉛被、１０は防食層である。この直流同軸ケーブルが従来の直流同軸ケーブルと異なる点は、帰路内部半導電層６が、帰路導体５上に設けられた半導電性テープ巻き層６ａと、その上に押出成形された半導電性樹脂押出層６ｂとから構成されていることである。以下、各部の構成について詳述する。
【００２６】
主導体１には通常、銅撚線が使用される。主内部半導電層２、主絶縁層３及び主外部半導電層４は通常、３層同時押出により形成され、この３層は一体化されている。主絶縁層３の材料には、耐直流用（６０〜５００ｋＶ）の高分子絶縁材料を使用することができる。例えば、主絶縁層３の絶縁材料としては、直流用架橋ポリエチレンや、カーボン充填剤入り架橋ポリエチレン、変性ポリオレフィン等を使用することができる。
【００２７】
帰路導体５は、主外部半導電層４上に多数の銅線（帰路導体素線）５ａを撚り合わせることにより形成される。帰路導体５の構成（銅線の直径と本数）は、直流同軸ケーブルの主導体１と帰路導体５に流す定格電流で決定されるが、銅線の直径が太くなるに従って銅線の剛性が強くなり、ケーブルの製造性やケーブルの機械的特性、ケーブル接続部やケーブル端末部での帰路導体処理の作業性がわるくなるため、通常、銅線の直径は２〜６mmの範囲で設計するのがよい。
【００２８】
帰路導体５の外側には、帰路内部半導電層６、帰路絶縁層７、帰路外部半導電層８が設けられる。帰路内部半導電層６は、帰路導体５上に半導電性テープをラップ巻きすることにより形成された半導電性テープ巻き層６ａと、その上に半導電性樹脂を押出成形することにより形成された半導電性樹脂押出層６ｂとで構成されている。半導電性樹脂押出層６ｂは、帰路絶縁層７とは別に単独で押出成形することもできるが、帰路絶縁層７と共に２層同時押出で形成することが好ましい。２層同時押出で形成すると半導電性樹脂押出層６ｂと帰路絶縁層７との一体性が向上し、両層の界面に空隙が発生しにくく、界面への異物の混入も防止することができる。
【００２９】
帰路内部半導電層６の半導電性テープ巻き層６ａに使用する半導電性テープの厚さは、テープ巻きのラップ部の段差Ｄを小さくでき、かつ帰路導体５の緩みを抑えられるだけの強度を持ち合わせる厚さが選択され、通常、０．１〜０．３mmである。帰路内部半導電層６の半導電性樹脂押出層６ｂの厚さは、当該押出層６ｂと帰路絶縁層７の界面に、帰路導体５の銅線の並びでできる凹凸の影響、及び半導電性テープ巻き層６ａのラップ部の段差Ｄの影響がでない厚さであって、半導電性樹脂の押出時に発生する押出層の偏肉の影響を考慮した厚さが選択され、通常、１〜３mmである。
【００３０】
帰路絶縁層７は、例えばポリエチレン等のポリオレフィン系樹脂の押出成形により形成することができる。帰路絶縁層７の厚さは、直流同軸ケーブルの送電電圧及び異常電圧で決定されるが、通常、３〜８mmである。
【００３１】
帰路外部半導電層８は、半導電性テープのラップ巻きにより形成することができるが、半導電性樹脂の押出成形により形成することもできる。帰路外部半導電層８を半導電性樹脂の押出により形成する場合、その厚さは、帰路内部半導電層の半導電性樹脂押出層のように帰路導体の凹凸の影響や半導電性テープ巻き層のラップ部の段差の影響がないため、主に半導電性樹脂の押出時に発生する偏肉の影響を考慮した厚さが選択され、通常、１〜２mmである。帰路外部半導電層８を半導電性樹脂の押出により形成する場合は、帰路内部半導電層の半導電性樹脂押出層６ｂと帰路絶縁層７と帰路外部半導電層の半導電性樹脂押出層の３層を同時押出により形成することが好ましい。
【００３２】
また、帰路外部半導電層８は、帰路絶縁層７上に押出成形された半導電性樹脂押出層と、その上に設けられた半導電性テープ巻き層とで構成することもできる。
帰路外部半導電層８の外側には、鉛被９が設けられ、鉛被９の外側には防食層１０が設けられる。なお、電力用直流同軸ケーブルを海底ケーブルとして使用する場合には、防食層１０の外側に、さらに座床、鉄線鎧装、サービング層が設けられる。
【００３３】
直流同軸ケーブルを以上のような構成にすると、帰路絶縁性能を従来よりも向上させることができる。その一例として、直径５mmの多数の銅線で構成された帰路導体と、厚さ６mmのポリエチレンの帰路絶縁層と、半導電性テープ巻きにより形成された帰路外部半導電層（厚さ１．５mm）を有する直流同軸ケーブルにおいて、帰路内部半導電層を半導電性テープ巻き層（厚さ０．５mm）のみで形成した従来型の直流同軸ケーブルＡと、帰路内部半導電層を半導電性テープ巻き層（厚さ０．５mm）とその上の半導電性樹脂押出層（厚さ２mm）とで構成し、その半導電性樹脂押出層とその上の帰路絶縁層を２層同時押出により形成した本発明型の直流同軸ケーブルＢとを試作し、両ケーブルＡ、Ｂについて帰路絶縁層の雷インパルス破壊特性を測定した。その結果を表１に示す。
【００３４】
【表１】
2008300093.tif 000003
【００３５】
表１から明らかなとおり、直流同軸ケーブルＢの帰路絶縁層の雷インパルス破壊電界は、直流同軸ケーブルＡの帰路絶縁層の雷インパルス破壊電界に対して約３０％向上している。
【００３６】
直流同軸ケーブルＡの帰路内部半導電層と帰路絶縁層の界面には、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように帰路導体５の銅線の並びにより生じる凹凸と、同図（Ｂ）に示すように半導電性テープのラップ部の段差Ｄによる凹凸が存在し、雷インパルスの破壊起点は半導電性テープのラップ目に位置することが多いという傾向がある。このことから半導電性テープのラップ目の段差が電気的弱点になっているといえる。
【００３７】
これに対し、直流同軸ケーブルＢの帰路内部半導電層の半導電性テープ巻き層と半導電性樹脂押出層の界面には、図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように帰路導体５の銅線の並びにより生じる凹凸と、同図（Ｂ）に示すように半導電性テープのラップ部の段差Ｄによる凹凸が存在するものの、帰路内部半導電層６の押出層６ｂと帰路絶縁層７との界面は滑らかであり、雷インパルスの破壊起点は帰路内部半導電層６の押出層６ｂと帰路絶縁層７の界面にある場合が多いが、帰路内部半導電層６の半導電性テープ巻き層６ａと半導電性樹脂押出層６ｂの界面の凹凸との位置関係には相関はなかった。このことから、帰路内部半導電層６と帰路絶縁層７の界面の平滑化が、帰路絶縁層の雷インパルス破壊電界を向上させる効果を奏しているといえる。
【００３８】
また、従来型の直流同軸ケーブルＡの帰路内部半導電層と帰路絶縁層は接着力が弱く、手で比較的容易に剥がすことができるため、剥離しやすい。さらに、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように帰路導体５の銅線の並びによる凹凸により、その上の半導電性テープ巻き層６ａにも凹凸が生じるため、その上に押し出された帰路絶縁層７の樹脂は半導電性テープ巻き層６ａの凹部に追従しきれず、半導電性テープ巻き層６ａと帰路絶縁層７との間に空隙Ｋが生じる。帰路導体５の銅線の直径が太くなるほど、半導電性テープ巻き層６ａの凹部が大きくなるため、空隙Ｋが形成されやすくなる傾向がある。このような帰路内部半導電層と帰路絶縁層との接着力の弱さ（剥離のしやすさ）や、空隙の存在は、電気的弱点となり、要求される帰路絶縁性能が高くなるほど、絶縁性能に対する信頼性に問題が出てくる。また、ケーブル接続部での帰路絶縁層の接続処理部やケーブル端末部での帰路絶縁層の端末処理部において、帰路内部半導電層と帰路絶縁層の剥離が生じやすいため、要求される帰路絶縁性能が高くなるに従ってケーブル接続部やケーブル端末部の帰路絶縁性能に対する信頼性に問題が出てくる。さらに、ケーブルの熱機械的挙動によって帰路内部半導電層と帰路絶縁層の剥離や空隙が増長される可能性があるなどの問題もある。
【００３９】
これに対し、本発明型の直流同軸ケーブルＢは、帰路内部半導電層の押出層６ｂと帰路絶縁層７の界面の接着性及び平滑性が良好であり、従来型の直流同軸ケーブルＡよりも帰路絶縁性能及びその信頼性を向上させることができる。なお、直流同軸ケーブルＢでは、図１に示すように帰路内部半導電層６の半導電性テープ巻き層６ａと半導電性樹脂押出層６ｂの間に、接着力の弱さによる剥離や、半導電性テープ巻き層表面の凹凸による空隙Ｋが存在することになるが、これは、帰路内部半導電層６内のことであるので、電気性能に影響を与えることはなく、問題とならない。ケーブル接続部での帰路絶縁層の接続処理部やケーブル端末部での帰路絶縁層の端末処理部においても、帰路内部半導電層と帰路絶縁層の接着性がよいため剥離が生じることはなく、帰路絶縁性能に対する高い信頼性を実現することができる。さらに、ケーブルの熱機械的挙動によっても帰路内部半導電層と帰路絶縁層の剥離や空隙が生じることはなく、帰路絶縁性能に対する高い信頼性を実現することができる。
【００４０】
上記の実施例では、帰路内部半導電層に半導電性樹脂押出層を設けて帰路絶縁層との界面の平滑性と接着性を向上させ、帰路絶縁性能の向上及びその信頼性の向上を実現したが、さらに帰路外部半導電層も半導電性樹脂押出層で形成して、帰路絶縁層との界面の平滑性と接着性を向上させることで、より高い帰路絶縁性能と信頼性を実現できることはいうまでもない。
【００４１】
＜実施形態２＞    図２は本発明に係る電力用直流同軸ケーブルの他の実施形態を示す。図において、図１と同一部分には同一符号を付してある。この直流同軸ケーブルが実施形態１の直流同軸ケーブルと異なる点は、帰路内部半導電層が半導電性樹脂押出層６ｂのみで構成されていることである。
【００４２】
この直流同軸ケーブルの場合は、帰路導体５上に半導電性樹脂を直接押出成形するため、半導電性樹脂押出層６ｂの表面が帰路導体５の銅線の並びによる凹凸の影響を受けて周方向に若干波打つ状態となるが、従来の直流同軸ケーブルのように半導電性テープのラップ部の段差の影響を受けることはなく、かつ半導電性樹脂押出層６ｂと帰路絶縁層７の界面に空隙が発生するおそれも少ないので、従来よりも帰路絶縁性能及びその信頼性を向上させることができる。特に、半導電性樹脂押出層６ｂと帰路絶縁層７を２層同時押出により形成すれば、半導電性樹脂押出層６ｂと帰路絶縁層７の界面に空隙が発生するおそれがないので、より帰路絶縁性能及びその信頼性を向上させることができる。
【００４３】
この実施形態の場合も、帰路外部半導電層８は、半導電性テープ巻きにより形成することもできるし、半導電性樹脂の押出成形により形成することもできるし、半導電性樹脂の押出層の上に半導電性テープ巻き層を設けることにより形成することもできる。帰路外部半導電層８を半導電性樹脂の押出により形成する場合は、帰路内部半導電層の半導電性樹脂押出層６ｂと帰路絶縁層７と帰路外部半導電層の半導電性樹脂押出層の３層を同時押出により形成することが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係る電力用直流同軸ケーブルの一実施形態の要部を示す、（Ａ）は横断面図、（Ｂ）は縦断面図。
【図２】本発明に係る電力用直流同軸ケーブルの他の実施形態の要部を示す横断面図。
【図３】電力用直流同軸ケーブルを示す横断面図。
【図４】従来の電力用直流同軸ケーブルの要部を示す、（Ａ）は横断面図、（Ｂ）は縦断面図。
【符号の説明】
【００４５】
１：主導体
２：主内部半導電層
３：主絶縁層
４：主外部半導電層
５：帰路導体
６：帰路内部半導電層
６ａ：半導電性テープ巻き層
６ｂ：半導電性樹脂押出層
７：帰路絶縁層
８：帰路外部半導電層
９：鉛被
１０：防食層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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