(57)【要約】【課題】プリント配線基板の高密度実装化を実現すると共に、基板表面に文字が形成されたプリント配線基板１０を提供する。【解決手段】プリント配線基板１０は、回路基板本体１２と、回路基板本体１２の表面において銅箔により形成される回路パターン１４と、を備え、回路パターン１４において文字形状の銅箔部分２０が除去されている。このようなプリント配線基板１０は、例えば、パーソナルコンピュータなどの電子機器に配置される。【選択図】図１
2008300649.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板本体と、
前記回路基板本体の表面において銅箔により形成される回路パターンと、
を備え、
前記回路パターンにおいて文字形状の銅箔部分が除去されていることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
前記文字は、作業者に対する指示内容を意味することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記回路パターンは、現実に回路の一部としての機能を奏するものであることを特徴とする請求項１〜２のいずれか１項に記載のプリント配線基板。
【請求項４】
周囲の銅箔から独立した銅箔部分を形成する文字については、当該独立した銅箔部分が除去されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線基板。
【請求項５】
周囲の銅箔から独立した銅箔部分を形成する文字については、当該独立した銅箔部分が周囲の銅箔に接続されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線基板。
【請求項６】
前記文字は複数あり、当該複数の文字は互いに接続されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリント配線基板。
【請求項７】
文字形状の銅箔部分が除去される前記回路パターンは、ネジ穴付きのランドであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のプリント配線基板。
【請求項８】
前記ネジ穴と前記文字との間隔を所定距離以上離すことを特徴とする請求項７に記載のプリント配線基板。
【請求項９】
文字形状の銅箔部分が除去される前記回路パターンは、グランドであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のプリント配線基板。
【請求項１０】
文字形状の銅箔部分が除去される前記回路パターンは、グランドシールドであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のプリント配線基板。
【請求項１１】
回路基板本体と、前記回路基板本体の表面において銅箔により形成される回路パターンと、を備え、前記回路パターンにおいて文字形状の銅箔部分が除去されているプリント配線基板が配置されることを特徴とする電子機器。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板表面に文字が形成されるプリント配線基板、および、プリント配線基板を配置する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来よりプリント配線基板の空き領域に文字を表示して、作業者がその文字を参照して作業を行うことができるようにしている。例えば、従来文献（特許文献１）では、プリント配線基板の縁部の空き領域に、納入先の顧客仕様、製造上の識別等を表示する文字が印刷されて表示されている。
【特許文献１】特開２０００‐４０８６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年、プリント配線基板が高密度実装化されるに伴い、作業用の文字をプリント配線板に印刷しない傾向にある。しかし、作業用の文字がプリント配線基板に印刷されない場合には、作業者は説明書、図面等を確認しながら作業を行わなければならない。
【０００４】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので、プリント配線基板の高密度実装化を実現すると共に、回路基板表面に文字を表示するプリント配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述した目的を達成するために、本発明に係るプリント配線基板は、回路基板本体と、回路基板本体の表面において銅箔により形成される回路パターンと、を備え、回路パターンにおいて文字形状の銅箔部分が除去されていることを特徴とする。
【０００６】
また、本発明に係る電子機器は、回路基板本体と、回路基板本体の表面において銅箔により形成される回路パターンと、を備え、回路パターンにおいて文字形状の銅箔部分が除去されているプリント配線基板が配置されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、プリント配線基板の高密度実装化を実現すると共に、回路基板表面に文字を表示するプリント配線基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【０００９】
図１は、本発明の実施形態に係るプリント配線基板１０の一部を拡大して示す図である。プリント配線基板１０には、多層回路基板である回路基板本体１２と、その表面に形成される回路パターン１４と、を含んで構成されている。図１では、回路パターンとしてネジ穴付きのランド１４が示されている。ネジ穴付きのランド１４は、通常の回路パターンと同様に、回路基板本体１２の表面に張り付けられた銅箔により形成されている。より詳しく説明すると、このランド１４の中央にはネジ穴１６が形成されており、ランド１４はネジ穴１６を囲うように配置されたリング状の銅箔により形成されている。なお、ランド１４に形成される複数の小穴１８は、ランド１４を内層のグランドに接続するために設けられている。
【００１０】
ランド１４の中央のネジ穴１６には、予め決められた寸法のネジが螺着されるように設計されている。ランド１４を構成するリング状の銅箔には、組立作業者にネジ寸法を指示するための文字“Ｔ１２”が表示されている。ランド１４に表示される文字“Ｔ１２”は、ランド１４においてその文字２０の形状の銅箔部分が除去されることにより形成される。このため、ランド１４は銅箔の色で視認されるのに対し、文字２０は回路基板本体１２の色で視認される。よって、プリント配線基板１０を組み立てる作業者は指示内容である文字“Ｔ１２”を明瞭に認識することができる。
【００１１】
本実施形態のプリント配線基板１０における文字２０表示方法によれば、ネジ穴付きのランド１４のように現実に回路の一部としての機能を有する回路パターンを利用して文字２０を表示するため、プリント配線基板１０の高密度実装化を実現すると共に、組立作業者に作業内容を指示することができる。このため、組立作業者は組立作業図等を確認しながら組立作業を行う必要がなく、組立作業の効率化を図ることができる。
【００１２】
また、本実施形態では、ネジ穴１６と文字２０との間に所定距離Ｌ以上の間隔を持たせている。仮に、ネジ穴１６と文字２０との間に十分な間隔を持たせない場合には、ネジ穴１６および文字２０が形成される位置の製造上の公差に起因して、ネジ穴１６と文字２０が繋がってしまう場合がある。このようにネジ穴１６と文字２０が繋がってしまった場合には、プリント配線基板１０の製造時にネジ穴１６の内部がエッチングされてしまい、製造不良が発生してしまう。これに対して、本実施形態では、ネジ穴１６と文字２０との間に、ネジ穴１６と文字２０との繋がりを確実に防止できる間隔Ｌを持たせることにより、ネジ穴１６の内部がエッチングされてしまう事態を防止している。ネジ穴１６と文字２０との間の距離Ｌは、プリント配線基板１０の製造に用いるドライフィルム（感光性レジスト）の厚さ、プリント配線基板１０の製造に用いる製造設備の性能などの、製造上の公差に影響を与える諸要因に基づいて決定する。一例を挙げれば、厚さ４０μｍのドライフィルムを用いた場合には、ネジ穴１６と文字２０との間の距離Ｌは０．２ｍｍ以上であればよい。
【００１３】
また、本実施形態では、ランド１４に表示される複数の文字“Ｔ”，“１”， “２”にはアンダーバー２８が付けられており、複数の文字２０の一部は互いに接続されている。これにより、後に説明するプリント配線基板１０の製造工程において、意図しない感光性レジストの剥がれを防止することができる。
【００１４】
なお、本実施形態では、比較的に銅箔面積の大きなネジ穴付きのランド１４に文字２０を形成しているが、文字２０を形成する回路パターンはネジ穴付きランド１４に限らない。文字２０を表示する回路パターンは、文字２０を表示できる程度に面積が大きい銅箔部分を持つ他の種類の回路パターンであればよい。このような回路パターンとしては、例えば、基板表面上に形成される比較的に銅箔面積の大きなグランドやグランドシールドなどである。
【００１５】
図２は、本発明の実施形態に係るプリント配線基板１０の製造工程を示す図である。
【００１６】
先ず、図２（ａ）に示されるように、両面に銅箔層が形成された基板８を用意して、その基板８の両面に感光性レジスト層３２を形成する。本実施形態では、感光性レジスト層３２を形成するためにドライフィルムを用いているが、液状レジストやＥＤレジストなどを用いてもよい。
【００１７】
次に、図２（ｂ）に示されるように、光源からの光をフィルム３４越しに感光性レジスト層３２に照射することにより、フィルム３４に応じて感光性レジスト層３２を硬化させる。ここで、基板８の両側に配置されるフィルム３４は、配線やランドなどの回路パターンの位置で光を通過させるようになっており、その他の位置で光を通過させないようになっている。特に、本実施形態で用いられるフィルム３４は、作業者への指示内容である文字２０が表示される位置で光を通過させないようになっており、文字２０が表示される位置の感光性レジスト層３２は硬化しない。
【００１８】
次に、基板８から未硬化の感光性レジスト３２を剥離させて除去する。そして、基板８にエッチング処理を施すことで、硬化した感光性レジストに覆われずに露出した銅箔部分を剥離させて除去する。最後に硬化した感光性レジストを剥離させて除去することにより、図２（ｃ）に示されるような、回路パターン１４に文字２０が表示されたプリント配線基板１０が得られる。
【００１９】
上述したように、回路パターン１４に形成される文字２０は、回路パターン１４の銅箔の一部を除去して形成される。但し、一部の文字２０については、文字形状どおりに銅箔を除去することが適当でない場合がある。これらの文字２０については、図３に示されるような特殊な態様で表示することが好ましい。なお、図３では、文字形状の黒色部分が、回路パターンにおいて銅箔の除去される部分に対応する。
【００２０】
４，６，８，９、Ａ，Ｂ，Ｄ，Ｏ，Ｐ，Ｑ，Ｒ，０などの文字２０のように本来の形状で表示すると、周囲の銅箔から独立した銅箔部分を形成してしまう文字２０については、その独立した銅箔部分が剥離してしまう可能性があるため、特殊な態様で形成している。ここでは、独立した銅箔部分の剥離を防止するための２つの形成方法を提示している。
【００２１】
第１の形成方法を、４，６，８，９、Ａ，Ｂ，Ｄ，Ｏ，Ｐ，Ｑ，Ｒを例として示す。これらの文字２０については、その独立した銅箔部分が除去されている。このように独立した銅箔部分を予め除去することにより、後に独立した銅箔部分が剥離してしまうことを防止することができる。
【００２２】
一方、第２の形成方法を、０（図３の右下）を例として示す。この文字２０については、その独立した銅箔部分が周囲の銅箔に接続されている。このように独立した銅箔部分を周囲の銅箔に接続することにより、独立した銅箔部分が周囲の銅箔により支持されるため、後に独立した銅箔部分が剥離してしまうことを防止することができる。
【００２３】
なお、本実施形態では、４，６，８，９、Ａ，Ｂ，Ｄ，Ｏ，Ｐ，Ｑ，Ｒについて第１の形成方法を適用したが、これらの文字２０について第２の形成方法を適用してもよい。また、本実施形態では、０について第２の形成方法を適用したが、この文字２０について第１の形成方法を適用してもよい。
【００２４】
なお、本実施形態のプリント配線基板１０は、電子機器の内部に配置されて用いられる。このような電子機器としては、例えば、デスクトップ型パーソナルコンピュータ、ノートブック型パーソナルコンピュータ、その他のプリント配線基板１０を具備する電子機器である。電子機器の一例であるノートブック型パーソナルコンピュータを図４に示す。
【００２５】
図５を参照して、本実施形態に係るプリント配線基板１０の効果について補足的に説明する。図５は、従来技術に係るプリント配線基板４８の一部を示している。この従来技術では、回路パターン５０の近くの空き領域に、作業者への指示内容である文字５２が、シルク印刷により形成されている。このように文字５２が形成された場合には、シルク文字の高さが周囲におけるハンダ量に影響するため、ハンダブリッジ５６が発生してしまう場合がある。これに対して、本実施形態のプリント配線基板１０では、回路パターンの銅箔の一部が除去されることにより作業者への指示内容である文字が形成されるため、ハンダブリッジ等の不具合が発生しない。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施形態に係るプリント配線基板を示す図である。
【図２】本発明の実施形態に係るプリント配線基板の製造工程を示す図である。
【図３】特殊な態様で示される文字の一覧を示す図である。
【図４】電子機器の一例であるノートブック型パーソナルコンピュータを示す斜視図である。
【図５】従来技術に係るプリント配線基板を示す図である。
【符号の説明】
【００２７】
１０…プリント配線基板、１２…回路基板本体、１４…回路パターン（ネジ穴付きランド）、１６…ネジ穴、１８…小穴、２０…文字、２８…アンダーバー。
【図３】
2008300649.tif 000003
【図４】
2008300649.tif 000004
【図１】
2008300649.tif 000005
【図２】
2008300649.tif 000006
【図５】
2008300649.tif 000007