(57)【要約】【課題】本発明は表面が平たく見掛けがよい電子装置用カバーと、製造効率が向上された電子装置用カバーの製造方法の提供を目的とする。【解決手段】電子装置用カバーは飾り層とプラスチック層を含み、前記飾り層は一体に形成される電子インク層と薄膜層を含むことを特徴とする。この製造方法は、電子インク層と薄膜層を含む飾り層を提供する段階と、雌型及び雄型を含み、前記雌型には凹部が形成され、前記雄型には凹部を備える成形部が形成される射出用金型を提供する段階と、前記飾り層を前記雄型の凹部に装着する段階と、前記雌型を前記雄型に係合させ前記雌型の成形凹部と前記雄型の成形部との間にキャビティを形成する段階と、前記キャビティに熱可塑性樹脂材料を注入し前記飾り層と一体に形成されるプラスチック層を形成する段階と、前記プラスチック層が固化された後プラスチック層と飾り層が一体に形成された電子装置用カバーを取り出す段階と、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
飾り層とプラスチック層を含む電子装置用カバーにおいて、前記飾り層は、一体に形成される電子インク層と薄膜層を含むことを特徴とする電子装置用カバー。
【請求項２】
前記電子インク層は、前記薄膜層の表面に付着されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置用カバー。
【請求項３】
前記薄膜層は、ガラス、繊維、合金、高分子材料などから構成された透明な薄膜であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置用カバー。
【請求項４】
前記プラスチック層の熱可塑性樹脂材料として、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、アクリロニトリルブタジエンスチレン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリスルホン、ポリスチレン、ポリエステル、ポリプロピレンを単独または混合して用いることを特徴とする請求項１に記載の電子装置用カバー。
【請求項５】
電子インク層と薄膜層を含む飾り層を提供するステップと、
雌型と、この雌型と係合する雄型と、を含み、前記雌型には、成形凹部が形成され、前記雄型には、成形部が形成され、この成形部には、凹部が形成されている射出用金型を提供するステップと、
前記飾り層を前記雄型の凹部に装着するステップと、
前記雌型を前記雄型に係合させて、前記雌型の成形凹部と前記雄型の成形部との間に、電子装置用カバーと形状及びサイズが同じであるキャビティを形成するステップと、
前記キャビティに熱可塑性樹脂材料を注入して、前記飾り層と一体に形成されるプラスチック層を形成するステップと、
前記プラスチック層が固化された後、前記金型を開放し、金型の内部からプラスチック層と飾り層が一体に形成された電子装置用カバーを取り出すステップと、を含むことを特徴とする電子装置用カバーの製造方法。
【請求項６】
前記電子インク層は、前記薄膜層の表面に付着されていることを特徴とする請求項５に記載の電子装置用カバーの製造方法。
【請求項７】
前記薄膜層は、ガラス、繊維、合金、高分子材料などから構成された透明な薄膜であることを特徴とする請求項５に記載の電子装置用カバーの製造方法。
【請求項８】
前記プラスチックカバーの熱可塑性樹脂材料として、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、アクリロニトリルブタジエンスチレン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリスルホン、ポリスチレン、ポリエステル、ポリプロピレンを単独または混合して用いることを特徴とする請求項５に記載の電子装置用カバーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置用カバー及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、ノートパソコン、ゲームなどの電子装置には、各種の部品を保護する電子装置用カバーが設置されている。今の電子装置用カバーは、通常プラスチックカバー又は合金カバーであり、且つカバーの表面に各種のパターンが形成されている。このパターンは、インクで形成したものである。しかし、インクで形成したパターンは、輝度が低く、耐久性が悪く、輪郭がおぼろである欠点がある。この問題を解決するために、透明な薄膜層と、電子インク層（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｉｎｋ）と、プラスチック基板と、から構成されるカバーが販売されている。
【０００３】
前記電子装置は、数百万個の微小なカプセルから構成され、直径が髪の直径と大体に同じである新しいインクである。各々の微小なカプセルの内部には、液体が入り、この液体には、正電荷及び負電荷を帯びる白色粒子と黒色粒子が漂っている。前記粒子は、外部からの電界によって移動することができる。前記正電荷を帯びる白色粒子が電界によって使用者と向き合う一側に集中されると、電子インクが白色を表示し、前記負電荷を帯びる黒色粒子が電界によって使用者と向き合う一側に集中されると、電子インクが黒色を表示する。
【０００４】
以下、前記電子インクカバーの製造方法に対して説明する。先ず、前記電子インクを導電できる前記透明な薄膜層の上に均一に印刷する。即ち、複数の微小なカプセルを液体に混合して電気インクを形成し、スクリーン印刷方法を介してこの電気インクを前記透明な薄膜層の上に均一に印刷する。各種の材料のカバーを形成するために、前記電気インクをガラス等のような薄膜層の上に均一に印刷することができる。次に、電気インクが印刷される薄膜層を基板に密着させる。この薄膜層を基板に密着させる時、薄膜層と基板との間の付着力を向上させるために、前記基板に接着剤を塗布した後、薄膜層を基板に付着させる。次に、薄膜層と基板がよく密着するように、プレスで圧力を加える。すると、前記電子インクカバーの製造が終わる。
【０００５】
しかし、上述した電子インクカバーの製造方法は、製造効率が低い欠点がある。且つ、、プレスで薄膜層と基板に圧力を加える時、圧力が不均一になると、電子インクカバーの表面に凹凸が形成され、従って、カバーの見掛けが悪くなる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
以上の問題点に鑑みて、本発明は表面が平たく、見掛けがよい電子装置用カバーと、製造効率が向上させることができる電子装置用カバーの製造方法を提供するのを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この目的を達成するために、飾り層とプラスチック層を含み、前記飾り層は、一体に形成される電子インク層と薄膜層を含むことを特徴とする電子装置用カバーを提供する。
【０００８】
この目的を達成するために、以下のステップを含む電子装置用カバーの製造方法を提供する。この製造方法は、電子インク層と薄膜層を含む飾り層を提供するステップと、雌型及び雄型を含み、前記雌型には成形凹部が形成され、前記雄型には、凹部を備える成形部が形成される射出用金型を提供するステップと、前記飾り層を前記雄型の凹部に装着するステップと、前記雌型を前記雄型に係合させて、前記雌型の成形凹部と前記雄型の成形部との間にキャビティを形成するステップと、前記キャビティに熱可塑性樹脂材料を注入して、前記飾り層と一体に形成されるプラスチック層を形成するステップと、前記プラスチック層が固化された後、前記金型を開放してプラスチック層と飾り層が一体に形成された電子装置用カバーを取り出すステップと、を含む。
【発明の効果】
【０００９】
前記電子装置用カバー及びその製造方法において、前記飾り層とプラスチック層が一体に形成されているので、接着剤を利用して、前記飾り層を前記プラスチック層に固定する必要がないから、製造過程が簡単になり、製造効率を向上させることができる。且つ、プラスチック層と飾り層が一体に形成されたので、両者の間の接着力を高めるためにプレスで両者を押す必要がない。従って、プレスの圧力が不均一になって、電子装置用カバーの表面に凹凸が形成され、カバーの見掛けが悪くなることを防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下図面に基づいて、本発明の実施形態に電子装置用カバーに対して詳細に説明する。
【００１１】
図１は、本発明の実施形態に係る電子装置用カバーを示す斜視図である。前記電子装置用カバー１０は、射出成型成形によって一体に形成される飾り層１２とプラスチック層１４を含む。
【００１２】
前記飾り層１２は、前記電子装置用カバー１０の表面に設置されている。前記飾り層１２は、表面に文字、イメージなどのパターンが形成され、薄膜層１２２と電子インク層（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｉｎｋ）１２４を含む。前記薄膜層１２２は、ガラス、繊維、合金、高分子材料等の材料から構成され、前記電子インク層１２４は、インク粒子を含むインク薄膜である。前記インク粒子の配列を改変すると、前記電子インク層１２４に所定のパターンが形成されることができる。前記インク粒子は、正電荷及び負電荷を有するので、電界によってインク粒子の移動を制御することができる。且つ、前記インク粒子の直径が極めて小さいので（直径が１〜２ミクロンである）、このインク粒子によって形成されるパターンが、従来のインク粒子によって形成されるパターンより、解像度が高く、輪郭が明確であり、パターンの厚さがさらに薄い。前記電子インク層１２４を前記薄膜層１２２の上に塗布すると、前記飾り層１２が形成される。
【００１３】
前記プラスチック層１４の熱可塑性樹脂材料として、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、アクリロニトリルブタジエンスチレン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリスルホン、ポリスチレン、ポリエステル、ポリプロピレンを単独または混合して用いることができる。
【００１４】
以下図面に基づいて、本発明の実施形態に電子装置用カバー１０の製造方法に対して詳細に説明する。この製造方法は、以下のようなステップを含む。
【００１５】
先ず、薄膜層１２２と電子インク層１２４を含む飾り層１２を提供する。前記電子インク層１２４は、前記薄膜層１２２の上に印刷されている。
【００１６】
次に、図２に示したように、雌型２２と、この雌型２２と係合する雄型２４と、を含む金型を提供する。前記雌型２２には、成形凹部２２２と、この成形凹部２２２と連通するゲート２２４が形成されている。前記雄型２４には、成形部２４２が形成され、この成形部２４２には、前記飾り層１２とサイズ及び形状が同じである凹部２４４が形成されている。
【００１７】
次に、前記飾り層１２を前記雄型２４の凹部２４４に装着して、この飾り層１２の薄膜層１２２が前記凹部２４４に接続するようにする。
【００１８】
次に、前記雌型２２と雄型２４を係合させて、前記雌型２２の成形凹部２２２と前記雄型２４の成形部２４２との間にキャビティ２６を形成する。このキャビティ２６は、前記電子装置用カバー１０の形状及びサイズと同じである。
【００１９】
次に、前記ゲート２２４から前記キャビティ２６の内部にポリ塩化ビニル等のような熱可塑性樹脂材料を注入する。この熱可塑性樹脂材料が前記キャビティ２６によって、プラスチック層１４を形成する。予め前記雄型２４の凹部２４４に前記飾り層１２を装着したので、この飾り層１２がプラスチック層１４と一体に形成される。
【００２０】
次に、前記プラスチック層１４が固化された後、前記金型を開放し、金型の内部から飾り層１２とプラスチック層１４が一体に形成された電子装置用カバー１０を取り出す。
【００２１】
製造過程を簡単にするために、前記雄型２４の凹部２４４に吸盤を設置し、この吸盤を介して前記飾り層１２を雄型２４の凹部２４４に容易に装着することができる。且つ、前記雄型２４の凹部２４４に製造が完了された電子装置用カバー１０を押し出す手段を設置することもできる。
【００２２】
本発明の電子装置用カバー１０において、前記飾り層１２とプラスチック層１４が一体に形成されているので、接着剤を利用して、前記プラスチック層１４を前記飾り層１２に固定する必要がないから、製造過程が簡単になり、製造効率を向上させることができる。且つ、プラスチック層１４と飾り層１２が一体に形成されたので、両者の間の接着力を高めるためにプレスで両者を押す必要がない。従って、プレスの圧力が不均一になって、電子装置用カバー１０の表面に凹凸が形成され、カバーの見掛けが悪くなることを防ぐことができる。
【００２３】
図３に示したように、本発明の電子装置用カバー１０を電界がある環境に置くと、電界によって電子インクが移動し、電子装置用カバー１０の表面にパターンが形成される。従って、前記電子装置用カバー１０の見掛けを改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の電子装置用カバーを示す正視図である。
【図２】本発明の電子装置用カバーを製造する金型を示す断面図である。
【図３】本発明の電子装置用カバーにパターンが形成された状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１０  電子装置用カバー
１２  飾り層
１２２  薄膜層
１２４  電子インク層
１４  プラスチック層
２２  雌型
２２２  成形凹部
２２４  ゲート
２４  雄型
２４２  成形部
２４４  凹部
２６  キャビティ
【図１】
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【図２】
2008258589.tif 000004
【図３】
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