(57)【要約】【課題】ダイシングソーのブレード部に対する研磨処理を施すまでの時間を延長させ、量産性が向上する光導波路の製造方法を提供すること。【解決手段】第１ダイシングソー２６Ａによる、第１光学面形成での第１ダイシングソー２６Ａのブレード部先端の試料台２４からの高さと第２光学面形成での第１ダイシングソー２６Ａのブレード部先端の試料台２４からの高さとを異ならせることで、第１光学面形成と第２光学面形成において、導波路コア１８に接する第１ダイシングソーのブレード部の側面領域が異なるようになる。このため、第１ダイシングソーのブレード部の目詰まりが生じ難くなり、目詰まり解消のためのブレード部の研磨処理（ドレッシング処理）を施すまでの時間が延長される。結果、ダイシングソーに対する目詰まりを解消するための研磨処理（ドレッシング処理）の回数が低減され、量産性が向上する。【選択図】図２
2008304870.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を伝播する導波路コアと、前記導波路コアよりも屈折率が低い第１クラッド層とが少なくとも積層された積層体を準備する積層体準備工程と、
前記積層体を前記第１クラッド層が対向するように試料台に配置する試料台配置工程と、
前記試料台に前記積層体を配置した状態で、ブレード部を有する第１ダイシングソーにより前記光導波路コアに切削加工を施し、前記導波路コアに光学面を形成する第１光学面形成工程と、
前記試料台に前記積層体を配置した状態で、前記第１ダイシングソーにより前記第１光学面形成工程とは異なる個所の前記光導波路コアに切削加工を施し、前記導波路コアに光学面を形成する第２光学面形成工程と、
を少なくとも有し、
前記第１光学面形成工程における前記第１ダイシングソーのブレード部先端の試料台からの高さと、前記第２光学面形成工程における前記第１ダイシングソーのブレード部先端の試料台からの高さと、が異なるように、前記第１光学面形成工程及び前記第２光学面形成工程を行うことを特徴とする光導波路の製造方法。
【請求項２】
前記第１光学面形成工程における前記第１ダイシングソーのブレード部先端の試料台からの高さと、前記第２光学面形成工程における前記第１ダイシングソーのブレード部先端の試料台からの高さと、の差が、前記導波路コアの厚み以上であることを特徴とする請求項１に記載の光導波路の製造方法。
【請求項３】
前記積層体が、前記光導波路コアにおける前記第１クラッド層と接する面とは厚み方向で反対側の面上に、前記導波路コアよりも屈折率が低い第２グラッド層を積層した積層体であるとき、
前記第１光学面形成工程における前記第１ダイシングソーのブレード部先端の試料台からの高さと、前記第２光学面形成工程における前記第１ダイシングソーのブレード部先端の試料台からの高さと、の差が、前記導波路コアの厚み及び前記第２クラッド層の厚みの計以上である、
ことを特徴とする請求項２に記載の光導波路の製造方法。
【請求項４】
前記第１ダイシングソーのブレード部先端が、その径方向に対して傾斜する傾斜面を有するテーパ状であり、
前記ブレード部の幅をｄ、前記径方向と前記傾斜面との成す角度をθとしたとき、ｄ／ｔａｎθが、前記導波路コアの厚みの２倍以上である、
ことを特徴とする請求項１に記載の光導波路の製造方法。
【請求項５】
前記積層体が、前記光導波路コアにおける前記第１クラッド層と接する面とは厚み方向で反対側の面上に、前記導波路コアよりも屈折率が低い第２グラッド層を積層した積層体であるとき、
前記ｄ／ｔａｎθが、前記導波路コアの厚みと前記第２クラッド層の厚みとの計ｂの２倍以上である、
ことを特徴とする請求項４に記載の光導波路の製造方法。
【請求項６】
前記積層体が、前記光導波路コアにおける前記第１クラッド層と接する面とは厚み方向で反対側の面上に、前記導波路コアよりも屈折率が低い第２グラッド層を積層した積層体であるとき、
前記第１光学面形成工程及び前記第２光学面形成工程において、前記第１ダイシングソーのブレード部の幅以上の幅のブレード部を有する第２ダイシングソーにより前記第２クラッド層の一部を切削した後、当該切削した個所に前記第１ダイシングソーによる切削加工を施すことを特徴とする請求項１に記載の光導波路の製造方法。
【請求項７】
前記第１ダイシングソーのブレード部の幅と、前記第２ダイシングソーのブレード部の幅と、の差が、５μｍ以上２０μｍ以下の範囲であることを特徴とする請求項６に記載の光導波路の製造方法。
【請求項８】
コア層、及び前記コア層よりも屈折率が低い第１クラッド層が少なくとも積層された積層体を準備する工程と、
前記積層体を前記第１クラッド層が対向するように試料台に配置する工程と、
前記試料台に前記積層体を配置した状態で、ブレード部を有する第１ダイシングソーにより前記コア層に少なくとも第１切削溝及び第２切削溝を設けて光学面を形成し、導波路コアを形成する導波路コア形成工程と、
前記コア層の少なくとも前記第１切削溝及び第２切削溝に第３クラッド層を形成する第３クラッド層形成工程と、
を少なくとも有し、
前記第１切削溝の形成における前記第１ダイシングソーのブレード部先端の試料台からの高さと、前記第２切削溝の形成における前記第１ダイシングソーのブレード部先端の試料台からの高さと、が異なるように、前記第１切削溝及び前記第２切磋溝を設けることを特徴とする光導波路の製造方法。
【請求項９】
前記第１ダイシングソーのブレード部先端の試料台からの高さが前記コア層の前記第１クラッド層と接する面に位置するように、前記第１切削溝を設けることを特徴とする請求項８に記載の光導波路の製造方法。
【請求項１０】
前記第１ダイシングソーのブレード部先端の試料台からの高さが前記コア層の前記第１クラッド層と接する面よりも１μｍ以上２０μｍの範囲で前記試料台側に位置するように、前記第１切削溝を設けることを特徴とする請求項８に記載の光導波路の製造方法。
【請求項１１】
試料台上で、ブレード部を有する第１ダイシングソーにより導波路コアの光学面を形成して第１光導波路を製造する第１光導波路製造工程と、
試料台上で、前記第１ダイシングソーにより導波路コアの光学面を形成して第２光導波路を製造する第２光導波路製造工程と、
を少なくとも有し、
前記第１光導波路製造工程における前記第１ダイシングソーのブレード部先端の試料台からの高さと、前記第２光導波路コア製造工程における前記第１ダイシングソーのブレード部先端の試料台からの高さと、が異なるように、前記第１光導波路製造工程及び第２光導波路製造工程を行うことを特徴とする光導波路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、高分子導波路において、物理的な切削により光学的な平面（以下、光学面と称する）の形成方法としては、例えば、ダイシングソーを用いる手法、レーザカッターを用いる手法等が挙げられる。中でも、ダイシングソーを用いる手法は、ダイシングソーのブレード種と切削スピードを最適化することにより良好な光学面の形成が可能であり、また、位置精度もミクロンレベルで調整可能なことから次ぎに示す例を代表として最も一般的手法として用いられている。
【０００３】
ダイシングソーによる高分子光導波路における光学面の形成の適用例としては、例えば、１）導波路コアとそれよりも屈折率が低いクラッドを形成後、その成型体の両端部を切削することにより、導波路コアの光の入射口・出射口や光を反射させる反射面となる光学面を形成する例、２）コア層とコア層よりも屈折率が低いクラッド層とを積層した積層体に対し、コア層に対して直線状の切削溝を形成して光学面を形成し、当該切削溝に挟まれた領域を導波路コアとする例が提案されている（例えば、特許文献１参照）
【０００４】
【特許文献１】特開平８−２８６０６４号報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、一方で、その光学面の形成に伴う切削において、ダイシングソーのブレード部の表面状態悪化により、光学面が荒れ、伝搬損失や反射損失が悪化し、それを防ぐため、ブレードの表面状態を良好に保つための研磨処理（ドレッシング処理）を施さなければならなく、量産性に問題があった。その根本なる原因は、切削対象が樹脂材料のため、切削距離が一定距離を経過するとブレード部の目詰まりが発生している為であると考えられる。
【０００６】
そこで、本発明の課題は、ダイシングソーのブレード部に対する研磨処理を施すまでの時間を延長させ、量産性が向上する光導波路の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題は、以下の手段により解決される。即ち、
請求項１に係る発明は、
光を伝播する導波路コアと、前記導波路コアよりも屈折率が低い第１クラッド層とが少なくとも積層された積層体を準備する積層体準備工程と、
前記積層体を前記第１クラッド層が対向するように試料台に配置する試料台配置工程と、
前記試料台に前記積層体を配置した状態で、ブレード部を有する第１ダイシングソーにより前記光導波路コアに切削加工を施し、前記導波路コアに光学面を形成する第１光学面形成工程と、
前記試料台に前記積層体を配置した状態で、前記第１ダイシングソーにより前記第１光学面形成工程とは異なる個所の前記光導波路コアに切削加工を施し、前記導波路コアに光学面を形成する第２光学面形成工程と、
を少なくとも有し、
前記第１光学面形成工程における前記第１ダイシングソーのブレード部先端の試料台からの高さと、前記第２光学面形成工程における前記第１ダイシングソーのブレード部先端の試料台からの高さと、が異なるように、前記第１光学面形成工程及び前記第２光学面形成工程を行うことを特徴とする光導波路の製造方法である。
【０００８】
請求項２に係る発明は、
前記第１光学面形成工程における前記第１ダイシングソーのブレード部先端の試料台からの高さと、前記第２光学面形成工程における前記第１ダイシングソーのブレード部先端の試料台からの高さと、の差が、前記導波路コアの厚み以上であることを特徴とする請求項１に記載の光導波路の製造方法である。
【０００９】
請求項３に係る発明は、
前記積層体が、前記光導波路コアにおける前記第１クラッド層と接する面とは厚み方向で反対側の面上に、前記導波路コアよりも屈折率が低い第２グラッド層を積層した積層体であるとき、
前記第１光学面形成工程における前記第１ダイシングソーのブレード部先端の試料台からの高さと、前記第２光学面形成工程における前記第１ダイシングソーのブレード部先端の試料台からの高さと、の差が、前記導波路コアの厚み及び前記第２クラッド層の厚みの計以上である、
ことを特徴とする請求項２に記載の光導波路の製造方法である。
【００１０】
請求項４に係る発明は、
前記第１ダイシングソーのブレード部先端が、その径方向に対して傾斜する傾斜面を有するテーパ状であり、
前記ブレード部の幅をｄ、前記径方向と前記傾斜面との成す角度をθとしたとき、ｄ／ｔａｎθが、前記導波路コアの厚みの２倍以上である、
ことを特徴とする請求項１に記載の光導波路の製造方法である。
【００１１】
請求項５に係る発明は、
前記積層体が、前記光導波路コアにおける前記第１クラッド層と接する面とは厚み方向で反対側の面上に、前記導波路コアよりも屈折率が低い第２グラッド層を積層した積層体であるとき、
前記ｄ／ｔａｎθが、前記導波路コアの厚みと前記第２クラッド層の厚みとの計ｂの２倍以上である、
ことを特徴とする請求項４に記載の光導波路の製造方法である。
【００１２】
請求項６に係る発明は、
前記積層体が、前記光導波路コアにおける前記第１クラッド層と接する面とは厚み方向で反対側の面上に、前記導波路コアよりも屈折率が低い第２グラッド層を積層した積層体であるとき、
前記第１光学面形成工程及び前記第２光学面形成工程において、前記第１ダイシングソーのブレード部の幅以上の幅のブレード部を有する第２ダイシングソーにより前記第２クラッド層の一部を切削した後、当該切削した個所に前記第１ダイシングソーによる切削加工を施すことを特徴とする請求項１に記載の光導波路の製造方法。
【００１３】
請求項７に係る発明は、
前記第１ダイシングソーのブレード部の幅と、前記第２ダイシングソーのブレード部の幅と、の差が、５μｍ以上２０μｍ以下の範囲であることを特徴とする請求項６に記載の光導波路の製造方法である。
【００１４】
請求項８に係る発明は、
コア層、及び前記コア層よりも屈折率が低い第１クラッド層が少なくとも積層された積層体を準備する工程と、
前記積層体を前記第１クラッド層が対向するように試料台に配置する工程と、
前記試料台に前記積層体を配置した状態で、ブレード部を有する第１ダイシングソーにより前記コア層に少なくとも第１切削溝及び第２切削溝を設けて光学面を形成し、導波路コアを形成する導波路コア形成工程と、
前記コア層の少なくとも前記第１切削溝及び第２切削溝に第３クラッド層を形成する第３クラッド層形成工程と、
を少なくとも有し、
前記第１切削溝の形成における前記第１ダイシングソーのブレード部先端の試料台からの高さと、前記第２切削溝の形成における前記第１ダイシングソーのブレード部先端の試料台からの高さと、が異なるように、前記第１切削溝及び前記第２切磋溝を設けることを特徴とする光導波路の製造方法である。
【００１５】
請求項９に係る発明は、
前記第１ダイシングソーのブレード部先端の試料台からの高さが前記コア層の前記第１クラッド層と接する面に位置するように、前記第１切削溝を設けることを特徴とする請求項８に記載の光導波路の製造方法である。
【００１６】
請求項１０に係る発明は、
前記第１ダイシングソーのブレード部先端の試料台からの高さが前記コア層の前記第１クラッド層と接する面よりも１μｍ以上２０μｍの範囲で前記試料台側に位置するように、前記第１切削溝を設けることを特徴とする請求項８に記載の光導波路の製造方法である。
【００１７】
請求項１１に係る発明は、
試料台上で、ブレード部を有する第１ダイシングソーにより導波路コアの光学面を形成して第１光導波路を製造する第１光導波路製造工程と、
試料台上で、前記第１ダイシングソーにより導波路コアの光学面を形成して第２光導波路を製造する第２光導波路製造工程と、
を少なくとも有し、
前記第１光導波路製造工程における前記第１ダイシングソーのブレード部先端の試料台からの高さと、前記第２光導波路コア製造工程における前記第１ダイシングソーのブレード部先端の試料台からの高さと、が異なるように、前記第１光導波路製造工程及び第２光導波路製造工程を行うことを特徴とする光導波路の製造方法である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、ダイシングソーのブレード部に対する研磨処理を施すまでの時間を延長させ、量産性が向上する光導波路の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、実質的に同一の機能・作用を有する部材には、全図面を通して同じ符号を付与し、重複する説明は省略する場合がある。
【００２０】
図１は、第１実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法で準備する高分子フィルムを示す斜視図である。図２は、第１実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法を説明するための概念図である。図３は、第１実施形態に係る高分子フィルムの製造方法を示す工程図である。
【００２１】
第１実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法では、まず、図１に示すように、第１クラッド層１２及び第２クラッド層１４と、第１クラッド層１２及び第２クラッド層１４に挟まれ、並列に配列した複数の直線状の導波路コア１８と、第１クラッド層１２、第２クラッド層１４及び導波路コア１８に囲まれた空間に配された第３クラッド層１６と、を有する高分子フィルム１０（積層体）を準備する。
【００２２】
ここで、高分子フィルム１０は例えば次のようにして作製される。まず、高分子フィルム１０は、図２（Ａ）に示すように、第１クラッド層１２を準備する。
【００２３】
ここで、第１クラッド層１２は、次に挙げられる材料をフィルム状に成形したものが適用される。第１クラッド層１２の材料としては、その用途に応じて、該材料の屈折率、光透過性等の光学的特性、機械的強度、耐熱性、フレキシビリティー（可撓性）等を考慮して選択される。可撓性のフィルム基材を用い、可撓性を有する高分子光導波路を作製することが望ましい。
フィルムの材料としては、アクリル系樹脂（ポリメチルメタクリレート等）、脂環式アクリル樹脂、スチレン系樹脂（ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン共重合体等）、オレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体等）、脂環式オレフィン樹脂、塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂、ビニルアルコール系樹脂、ビニルブチラール系樹脂、アリレート系樹脂、含フッ素樹脂、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等）、ポリカーボネート系樹脂、二又は三酢酸セルロース、アミド系樹脂（脂肪族、芳香族ポリアミド等）、イミド系樹脂、スルホン系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリオキシメチレン系樹脂、又は前記樹脂のブレンド物等が挙げられる。
【００２４】
脂環式アクリル樹脂としてはトリシクロデカン等の脂肪族環状炭化水素をエステル置換基に導入した、ＯＺ−１０００、ＯＺ−１１００（日立化成（株）製）等が用いられる。
また、脂環式オレフィン樹脂としては主鎖にノルボルネン構造を有するもの、及び主鎖にノルボルネン構造を有しかつ側鎖にアルキルオキシカルボニル基（アルキル基としては炭素数１から６のものやシクロアルキル基）等の極性基をもつものが挙げられる。中でも前記のごとき主鎖にノルボルネン構造を有しかつ側鎖にアルキルオキシカルボニル基等の極性基をもつ脂環式オレフィン樹脂は、低屈折率（屈折率が１．５０近辺であり、コア・クラッドの屈折率の差が確保される）及び光透過性等の優れた光学的特性を有し、鋳型との密着性に優れ、さらに耐熱性に優れているので特に本発明の高分子光導波路の作製に適している。
【００２５】
次に、図２（Ｂ）に示すように、第１クラッド層１２上に、鋳型２０を密着させる。鋳型２０には導波路コア１８に対応した凹部２０Ａを有している。そして、鋳型２０の凹部２０Ａ（凹部２０Ａと第１クラッド層１２とで形成される空隙）に、コア形成用硬化性樹脂１８Ｂを充填する。
【００２６】
ここで、鋳型２０は、例えば、導波路コア１８に対応する凸部が形成された原盤を用い形成される（不図示）。例えば、この原盤の凸部形成面に鋳型形成用硬化性樹脂を塗布したり注型したりし、一定時間放置した後、１０分間真空脱泡を行い鋳型形成用硬化性樹脂層を形成する。必要に応じ乾燥処理をした後、該樹脂を硬化させる。次いで、その鋳型形成用硬化性樹脂層を原盤から剥離して、凹部２０Ａが設けられた鋳型２０を形成する。
【００２７】
鋳型２０には、凹部２０Ａにコア形成用硬化性樹脂１８Ｂを充填するための浸入口、及び凹部２０Ａから前記樹脂を排出させるための排出口が形成されるが（不図示）、その形成方法は特に制限はない。原盤に予め浸入口や排出口に対応する凸部を設けてもよいが、簡便な方法としては、例えば、原盤に鋳型形成用硬化性樹脂層を形成した後剥離して型をとり、その後、型の両端を凹部２０Ａが露出するように切断することにより浸入口及び排出口を形成する方法が挙げられる。
【００２８】
鋳型形成用硬化性樹脂層の厚さは、鋳型２０としての取り扱い性を考慮して決められるが、一般的に０．１ｍｍ以上５０ｍｍ以下程度が適切である。また、原盤にはあらかじめ離型剤塗布などの離型処理を行って鋳型との剥離を促進することが望ましい。
【００２９】
また、鋳型形成用硬化性樹脂としては、その硬化物が原盤から容易に剥離されること、鋳型２０（繰り返し用いる）として一定以上の機械的強度・寸法安定性を有すること、凹部形状を維持する硬さ（硬度）を有すること、第１クラッド層１２との密着性が良好なことが望ましい。鋳型形成用硬化性樹脂には、必要に応じて各種添加剤を加えてもよい。
【００３０】
鋳型形成用硬化性樹脂は、原盤の表面に塗布や注型等することが可能で、また、原盤に形成された個々の導波路コア１８に対応する凸部を正確に写し取らなければならないので、ある限度以下の粘度、例えば、５００ｍＰａ・ｓ以上７０００ｍＰａ・ｓ以下程度を有することが望ましい。（なお、本発明において用いる「鋳型形成用硬化性樹脂」の中には、硬化後、弾性を有するゴム状体となるものも含まれる。）また、粘度調節のために溶剤を、溶剤の悪影響が出ない程度に加えてもよい。
【００３１】
鋳型形成用硬化性樹脂としては、前記のごとき剥離性、機械強度・寸法安定性、硬度、第１クラッド層１２との密着性の点から、硬化後、シリコーンゴム（シリコーンエラストマー）又はシリコーン樹脂となる硬化性オルガノポリシロキサンが望ましく用いられる。前記硬化性オルガノポリシロキサンは、分子中にメチルシロキサン基、エチルシロキサン基、フェニルシロキサン基を含むものが望ましい。また、前記硬化性オルガノポリシロキサンは、一液型のものでも硬化剤と組み合わせて用いる二液型のものでもよく、また、熱硬化型のものでも室温硬化型（例えば室温（例えば２５℃）において空気中の水分で硬化するもの）のものでもよく、更に他の硬化（紫外線硬化等）を利用するものであってもよい。
【００３２】
硬化性オルガノポリシロキサンとしては、硬化後シリコーンゴムとなるものが望ましく、これには通常液状シリコーンゴム（「液状」の中にはペースト状のように粘度の高いものも含まれる）と称されているものが用いられ、硬化剤と組み合わせて用いる二液型のものが望ましく、中でも付加型の液状シリコーンゴムは、表面と内部がバラツキが抑制されかつ短時間に硬化し、またその際副生成物が無く又は少なく、かつ離型性に優れ収縮率も小さいので望ましく用いられる。
【００３３】
液状シリコーンゴムの中でも特に液状ジメチルシロキサンゴムが密着性、剥離性、強度及び硬度の点から望ましい。
【００３４】
液状シリコーンゴムの粘度は、導波路コア１８に対応する原盤の凸部を正確に写し取り、かつ気泡の混入を少なくして前記真空脱泡し易くする観点と、数ミリの厚さの鋳型形成の点から、５００ｍＰａ・ｓ以上７０００ｍＰａ・ｓ以下程度のものが望ましく、さらには、２０００ｍＰａ・ｓ以上５０００ｍＰａ・ｓ以下程度のものがより望ましい。
【００３５】
さらに、鋳型２０の表面エネルギーは、１０ｄｙｎ／ｃｍ以上３０ｄｙｎ／ｃｍ以下、望ましくは１５ｄｙｎ／ｃｍ以上２４ｄｙｎ／ｃｍ以下の範囲にあることが、基材との密着性の点からみて望ましい。
【００３６】
鋳型２０のシェア（Ｓｈａｒｅ）ゴム硬度は、１５以上８０以下、望ましくは２０以上６０以下であることが、型取り性能、凹部形状の維持、剥離性の点からみて望ましい。
鋳型２０の表面粗さ（二乗平均粗さ（ＲＭＳ））は、０．２μｍ以下、望ましくは０．１μｍ以下にすることが、型取り性能の点からみて望ましい。
【００３７】
また、鋳型２０は、紫外領域及び／又は可視領域において光透過性であることが望ましい。鋳型２０が可視領域において光透過性であることが望ましいのは、以下の２）の工程において鋳型２０を第１クラッド層１２に密着させる際、位置決めが容易に行え、また、コア形成用硬化性樹脂１８Ｂが鋳型２０の凹部２０Ａに充填される様子が観察でき、充填完了等が容易に確認しうるからである。また、鋳型２０が紫外領域において光透過性であることが望ましいのは、コア形成用硬化性樹脂１８Ｂとして紫外線硬化性樹脂を用いる場合に、鋳型２０を透して紫外線硬化を行うためであり、鋳型２０の、紫外領域（２５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下）における透過率が８０％以上であることが望ましい。
【００３８】
硬化性オルガノポリシロキサン、中でも硬化後シリコーンゴムとなる液状シリコーンゴムは、第１クラッド層１２との密着性と剥離性という相反した特性に優れ、ナノ構造を写し取る能力を持ち、シリコーンゴムと第１クラッド層１２とを密着させると液体の浸入さえ防がれる。このシリコーンゴムを用いた鋳型２０は高精度に原盤を写し取り、第１クラッド層１２に良く密着するため、導波路コア１８側面（周囲クラッドとの界面）が極めて良好であり、さらに鋳型２０と第１クラッド層１２の間の凹部２０Ａのみに効率よくコア形成用樹脂を充填することが可能となり、またさらに第１クラッド層１２と鋳型２０の剥離も容易である。したがって、この鋳型２０からは高精度に形状を維持した高分子光導波路を、極めて簡便に作製される。
【００３９】
また、鋳型形成用硬化性樹脂層、とりわけゴム弾性を有する場合、鋳型形成用硬化性樹脂層の一部すなわち原盤の凸部を写し取る部分以外の部分を他の剛性材料に置き換えることができ、この場合、鋳型２０のハンドリング性が向上する。
【００４０】
そして、上記鋳型２０を用いると、鋳型２０の浸入口からコア形成用硬化性樹脂１８Ｂを毛細管現象により鋳型２０の凹部２０Ａに充填する。一方、前記排出口からは凹部２０Ａに充填されたコア形成用硬化性樹脂１８Ｂが排出される。
【００４１】
次に、図２（Ｃ）に示すように、コア形成用硬化性樹脂１８Ｂを硬化した後、鋳型２０を剥離すると、第１クラッド層１２上に、光を伝播する導波路コア１８がパターニングされた形成される。本実施形態では、直線状が導波路コア１８が複数並列するようにパターニングされて形成している。
【００４２】
ここで、コア形成用硬化性樹脂１８Ｂとしては放射線硬化性、電子線硬化性、熱硬化性等の樹脂を用いることができ、中でも紫外線硬化性樹脂が望ましく用いられる。前記コア形成用の紫外線硬化性樹脂としては、紫外線硬化性のモノマー、オリゴマー若しくはモノマーとオリゴマーの混合物が望ましく用いられる。また、紫外線硬化性樹脂としてエポキシ系、ポリイミド系、アクリル系紫外線硬化性樹脂が望ましく用いられる。
【００４３】
コア形成用硬化性樹脂１８Ｂは、毛細管現象により鋳型２０と第１クラッド層１２との間に形成された空隙（鋳型２０の凹部２０Ａ）に充填させるため、用いるコア形成用硬化性樹脂１８Ｂはそれが可能なように十分低粘度であることが必要である。したがって、前記硬化性樹脂の粘度は、１０ｍＰａ・ｓ以上２０００ｍＰａ・ｓ以下、望ましくは２０ｍＰａ・ｓ以上１０００ｍＰａ・ｓ以下、更に望ましくは３０ｍＰａ・ｓ以上５００ｍＰａ・ｓ以下にするのが望ましい。
【００４４】
このほかに、原盤に形成された導波路コア１８に対応する凸部が有する元の形状を高精度に再現するため、コア形成用硬化性樹脂１８Ｂの硬化前後の体積変化が小さいことがよい。例えば、体積が減少すると導波損失の原因になることがある。したがって、コア形成用硬化性樹脂１８Ｂは、体積変化が小さいものが望ましく、１０％以下、望ましくは６％以下であるのが望ましい。溶剤を用いて低粘度化することは、硬化前後の体積変化が大きいのでできれば避ける方が望ましい。
【００４５】
コア形成用硬化性樹脂１８Ｂの硬化後の体積変化（収縮）を小さくするため、前記樹脂にポリマーを添加してもよい。前記ポリマーはコア形成用硬化性樹脂１８Ｂとの相溶性を有し、かつ該樹脂の屈折率、弾性率、透過特性に悪影響を及ぼさないものが望ましい。またポリマーを添加することにより体積変化を小さくする他、粘度や硬化性樹脂のガラス転移点が高度に制御される。前記ポリマーとしては例えばアクリル系、メタクリル酸系、エポキシ系のものが用いられるが、これらに限定されるものではない。
【００４６】
コア形成用硬化性樹脂１８Ｂの硬化物の屈折率は、クラッド（第１乃至第３クラッド層）より大きいことが必要で、１．５０以上、望ましくは１．５３以上である。クラッドクラッド（第１乃至第３クラッド層）と導波路コアの屈折率の差は、０．０１以上、望ましくは０．０３以上である。
【００４７】
また、この工程において、毛細管現象によるコア形成用硬化性樹脂１８Ｂの鋳型２０の凹部２０Ａへの充填を促進するために、系全体を減圧（０．１ｈＰａ以上２００ｈＰａ以下程度）する、あるいは貫通穴を使って吸引することが望ましい。
また、コア形成用硬化性樹脂の充填を促進するため、前記系の減圧に加えて、鋳型２０の浸入口から充填するコア形成用硬化性樹脂１８Ｂを加熱することにより、より低粘度化することも有効な手段である。
【００４８】
なお、コア形成用硬化性樹脂１８Ｂを硬化させる方法は、例えば、紫外線硬化性樹脂を硬化させるには、紫外線ランプ、紫外線ＬＥＤ、ＵＶ照射装置等が用いられる。また、熱硬化性樹脂を硬化させるには、オーブン中での加熱等が用いられる。
【００４９】
次に、図２（Ｄ）に示すように、導波路コア１８が形成された第１クラッド層１２上に、当該導波路コア１８を挟むように第２クラッド層１４を積層する。この第２クラッド層１４は、第１クラッド層１２と同様なものが適用される。
【００５０】
次に、図２（Ｅ）に示すように、第１クラッド層１２、第２クラッド層１４、及び導波路コア１８に囲まれた空間に第３クラッド層用硬化性樹脂を充填する。第２クラッド用硬化性樹脂の充填は、例えば、当該空間の開口端より第２クラッド用硬化性樹脂を、毛細管現象を利用して行われる。その際、当該空間の他の開口端から減圧吸引することで、充填速度が増す。そして、当該硬化性樹脂を硬化することで、第３クラッド層１６を形成する。
【００５１】
また、第３クラッド層１６を形成する別の手段としては、第１クラッド層１２上に導波路コア１８を形成した後、第３クラッド層１６となる高分子材料を上部より滴下し、脱法処理を施した後、第２クラッド層１４を積層させ、第３クラッド層１６を硬化（例えばＵＶ照射による硬化）を行う方法が考えられ、有効である。
【００５２】
ここで、第３クラッド層用硬化性樹脂としては、例えば、放射線硬化性、電子線硬化性、熱硬化性等の樹脂を用いられる。中でも紫外線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂が望ましく用いられるが、紫外線硬化性樹脂を選択することが望ましい。紫外線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂としては、紫外線硬化性、熱硬化性のモノマー、オリゴマーあるいはモノマーとオリゴマーの混合物が望ましく用いられる。紫外線硬化性樹脂としては、エポキシ系、ポリイミド系、アクリル系の紫外線硬化性樹脂が望ましく用いられる。
【００５３】
第３クラッド層用硬化性樹脂の硬化後の体積変化（収縮）を小さくするために、該樹脂と相溶性を有し、また該樹脂の屈折率、弾性率、透過特性に悪影響を及ぼさないポリマー（例えばメタクリル酸系、エポキシ系）を該樹脂に添加してもよい。なお、第１クラッド用硬化性樹脂も同様に添加することがよい。
【００５４】
ここで、特に、鋳型形成用硬化性樹脂として硬化してゴム状になる液状シリコーンゴム、中でも液状ジメチルシロキサンゴムを用い、クラッド用基材（第１クラッド層１２及び第２クラッド層１４）として主鎖にノルボルネン構造を有しかつ側鎖にアルキルオキシカルボニル基等の極性基をもつ脂環式オレフィン樹脂を用いる組み合わせは、両者の密着性が特に高く、また、鋳型凹部構造の変形がなく、さらに凹部構造の断面積が極めて小さくても（たとえば１０×１０μｍの矩形）毛細管現象により素早く凹部に第２クラッド用硬化性樹脂が充填される。
【００５５】
また、第３クラッド層用硬化性樹脂は、充填速度の点から、例えば、粘度（２５℃）１０ｍＰａ・ｓ以上４０００ｍＰａ・ｓ以下、望ましくは１０ｍＰａ・ｓ以上５００ｍＰａ・ｓ以下のものが選択され得る。
【００５６】
以上の工程を経て、導波路コア１８を有する高分子フィルム１０を得る。
【００５７】
続いて、図３に示すように、高分子フィルム１０をダイシングテープ２２に貼り付けた後、高分子フィルム１０を試料台２４上に配置する。具体的には、例えば、高分子フィルム１０は、その第１クラッド層１２側がダイシングテープ２２と対面するように当該ダイシングテープ２２に貼り付け、ダイシングテープ２２が試料台２４と対面（即ち第１クラッド層１２が試料台２４と対向）するように当該試料台２４上に配置させる。
【００５８】
そして、断面が矩形のブレード部を有する第１ダイシングソー２６Ａにより、高分子フィルム１０の両端部を第２クラッド層１４側から切削する。切削は、図１に示すように、高分子フィルム１０の両端部におけるＡ−Ａライン、Ｂ−Ｂラインに沿って、即ち、導波路コア１８長手方向と交差（例えば直交）するように切削し、導波路コア１８の長手方向両端部を切削し、光学面を形成する。このＡ−Ａラインの切削よる光学面の形成を「第１光学面形成」と称し、Ｂ−Ｂラインの切削による光学面の形成を「第２光学面形成」と称して説明する。
【００５９】
ここで、図３に示すように、第１ダイシングソー２６Ａによる第１光学面形成では、第１ダイシングソー２６Ａのブレード部先端の試料台２４からの高さ（以下、第１ブレードハイトと称する）を、高分子フィルム１０における第１クラッド層１２のダイシングテープ２２と接する面（試料台２４の対向面）に位置するように、切削を行う。無論、第１ブレードハイトは、高分子フィルム１０における第１クラッド層１２のダイシングテープ２２と接する面（試料台２４の対向面）よりも下方側（試料台２４側）に位置するようにしてもよい。
【００６０】
一方、第１ダイシングソー２６Ａによる第２光学面形成では、第１ダイシングソーのブレード部先端の試料台２４からの高さ（以下、第２ブレードハイトと称する）を、第１光学面形成とは異なる位置となるように、切削を行う。具体的には、例えば、第２ブレードハイトを高分子フィルム１０における第１クラッド層１２のダイシングテープ２２と接する面（試料台２４の対向面）よりも下方側（試料台２４側）、即ち第１ブレードハイトよりも下方側（試料台２４側）に位置するようにして、切削を行う。これにより、第１光学面形成と第２光学面形成において、導波路コア１８に接する第１ダイシングソーのブレード部の側面領域が異なるようになる。
【００６１】
また、このときの第１光学面形成における第１ブレードハイトと第２光学面形成とにおける第２ブレードハイトとの差Ｒ１は、導波路コア１８の厚み及びその上面を覆う第２クラッド層１４の厚みとの計以上（本実施形態では当該計と等同）とすることがよい。但し、光学面形成時に第２クラッド層を有さない場合、当該差Ｒ１は導波路コア１８の厚み以上とすることがよい。また、差Ｒ１は、ブレードハイトの変更数×（導波路コア１８の厚みと第２クラッド層１４の厚みの計）以上であることが最もよい。
【００６２】
これにより、第２光学面形成において導波路コア１８が接する第１ダイシングソーのブレード部側面領域が、第１光学面形成において高分子フィルム１０厚み方向全体に接する第１ダイシングソーのブレード部の側面領域と異なるようになる。言い換えれば、第１光学面形成において高分子フィルム１０の接していない第１ダイシングソーのブレード部側面領域が、第２光学面形成において導波路コア１８に接するようになる。
【００６３】
なお、第１ダイシングソーを研磨処理した後に行う、一番初めの光学面形成は、ブレードハイトが一番高い第１光学面形成を行われる。これにより、第１ダイシングソーのブレード部の未使用部分を最大限に使用し、ブレードハイトの変更回数を増やし、ダイシングブレードの研磨処理までの時間を延長が図れる。
【００６４】
また、図４に示すように、第１光学面形成及び第２光学面形成において、第１ダイシングソー２６Ａのブレード部以上の幅を持つブレード部を有する第２ダイシングソー２６Ｂにより、高分子フィルム１０の第２クラッド層１４の一部（厚み方向の一部）を切削した後（図４（Ａ）参照）、当該切削部に第１ダイシングソー２６Ａにより切削を行う（図４（Ｂ））こともよい。
【００６５】
これにより、第２ダイシングソーにより切削される第２クラッド層１４の厚み分、切削の際に高分子フィルム１０（第１クラッド層１２、導波路コア１８、第２クラッド層１４）と接する第１ダイシングソー２６Ａのブレード部側面領域が低減される
【００６６】
この第１ダイシングソー２６Ａのブレード部の幅と、第２ダイシングソー２６Ｂのブレード部の幅と、の差は、５μｍ以上２０μｍ以下が望ましく、より望ましくは５μｍ以上１５μｍ以下、より望ましくは５μｍ以上１０μｍ以下である。一般的に、ブレード部の幅とブレード部（ダイシングソー）のコストとは比例関係にあるので、必要以上にブレード部の幅を大きくすることは望ましくなく、無用なコスト上昇を回避すると共に、コストと精度との両立の点から、当該差は上記範囲とするが望ましい。
【００６７】
上記工程を経て、両端部に光の入射口・出射口となる光学面を形成した光導波路フィルム１０Ａが得られる。
【００６８】
以上説明した本実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法では、第１ダイシングソー２６Ａによる、第１光学面形成での第１ブレードハイトと第２ブレードハイトとを異ならせることで、第１光学面形成と第２光学面形成において、導波路コア１８に接する第１ダイシングソーのブレード部の側面領域が異なるようになる。このため、第１ダイシングソーのブレード部の目詰まりが生じ難くなり、導波路コア１８の光学面形成が不可能となり、目詰まり解消のためのブレード部の研磨処理（ドレッシング処理）を施すまでの時間が延長される。結果、ダイシングソーに対する目詰まりを解消するための研磨処理（ドレッシング処理）の回数が低減され、量産性が向上する。
【００６９】
また、第１光学面形成における第１ブレードハイトと第２光学面形成とにおける第２ブレードハイトとの差Ｒ１を、導波路コア１８の厚み及びその上面を覆う第２クラッド層１４の厚みとの計以上とすると、第１光学面形成において高分子フィルム１０の接していない第１ダイシングソーのブレード部側面領域が、第２光学面形成において導波路コア１８に接するようになる。このため、より効果的に、第１ダイシングソーのブレード部の目詰まりが生じ難くなり、導波路コア１８の光学面形成が不可能となり、目詰まり解消のためのブレード部の研磨処理（ドレッシング処理）を施すまでの時間が延長される。結果、より、ダイシングソーに対する目詰まりを解消するための研磨処理（ドレッシング処理）の回数が低減され、量産性が向上する。
【００７０】
なお、本実施形態では、導波路コア１８に形成される光学面として、当該導波路コアの光伝播方向に直交する面を形成したが、これに限られず、当該光学面として、導波路コアの光伝播方向に傾斜する傾斜面を形成する形態であってもよい。この形態の場合、図５に示すように、第１ダイシングソー２６Ａのブレード部先端が、その径方向に対して傾斜する傾斜面を有するテーパ状のものを用いる。なお、この傾斜面は、例えば、ブレード部の一方の主面から、その径方向に対して傾斜し、漸次ブレード部の厚みが径方向に向かって薄くなり、他方の主面と交差するように形成されている。
【００７１】
そして、第１ダイシングソー２６Ａのブレード部の幅をｄ、ブレード部の径方向とブレード部の傾斜面との成す角度をθ（鋭角）としたとき、ｄ／ｔａｎθが、導波路コア１８の厚みと第２クラッド層１４の厚みとの計に対して２倍以上であることがよい。但し、第２クラッド層１４が設けられていない場合、ｄ／ｔａｎθは、導波路コア１８の厚みに対して２倍以上であることがよい。なお、ｄ／ｔａｎθは、ブレードハイトの変更数×（導波路コア１８の厚みと第２クラッド層１４の厚みの計）以上であることが最もよい。
【００７２】
これにより、図６に示すように、上記に従って、このテーパ状のブレード部を有する第１ダイシングソー２６Ａにより、第１光学面形成を行い（図６（Ａ）参照）、第２光学面形成を行うと（図６（Ｂ）参照）、第２光学面形成において導波路コア１８が接する第１ダイシングソーのブレード部先端の傾斜面領域が、第１光学面形成において高分子フィルム１０厚み方向全体に接する第１ダイシングソーのブレード部の傾斜面領域と異なるようになる。言い換えれば、第１光学面形成において高分子フィルム１０の接していない第１ダイシングソーのブレード部先端の傾斜面領域が、第２光学面形成において導波路コア１８に接するようになる。
【００７３】
（第２実施形態）
図７は、第２実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法を示す工程図である。
【００７４】
第２実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法では、まず、図７（Ａ）に示すように、第１クラッド層１２、コア層１８Ａ、及び第２クラッド層１４がこの順で積層された高分子フィルム１０（積層体）を準備する。ここで、第１グラッド層１２の厚みは、後述するダイシングソーによる切削の際、そのブレード部がダイシングテープ２２に切り込まれない厚みとする。
【００７５】
高分子フィルム１０は、例えば、ラミネート法、スピンコート法などの方法により各層に相当するシートを積層することで作製される。この作製には、各シートのアライメントを行う必要が無いため、簡易且つ低コストである。
【００７６】
高分子フィルム１０は、クラッド層とコア層とで屈折率差が設定され、通信波長に対して透明性が確保された材質であれば、特に制限されるわけではなく、例えば、脂環式オレフィンフィルム、アクリル系フィルム、エポキシ系フィルム、ポリイミド系フィルム等が用いられる。
【００７７】
次に、図７（Ｂ）に示すように、高分子フィルム１０をダイシングテープ２２に貼り付けた後、高分子フィルム１０を試料台２４上に配置する。具体的には、例えば、高分子フィルム１０は、その第１クラッド層１２側がダイシングテープ２２と対面するように当該ダイシングテープ２２に貼り付け、ダイシングテープ２２が試料台２４と対面（即ち第１クラッド層１２が試料台２４と対向）するように当該試料台２４上に配置させる。
【００７８】
次に、図７（Ｃ）に示すように、断面矩形のブレード部を有する第１ダイシングソー２６Ａにより、高分子フィルム１０を第２クラッド層１４側から、コア層１８Ａの一部を切削し、互いに平行な直線状の３つの切削溝２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃを所定間隔で形成する。この切削による切削溝２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃの側壁に光学面を形成する。そして、この切削溝２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃ、即ち当該切削溝２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃの側壁を構成する光学面に挟まれたコア層１８Ａの領域が導波路コア１８となる。
【００７９】
この切削溝２８Ａによる光学面の形成を「第１光学面形成」と称し、切削溝２８Ｂによる光学面の形成を「第２光学面形成」と称し、切削溝２８Ｃによる光学面の形成を「第３光学面形成」と称して説明する。
【００８０】
第１ダイシングソー２６Ａによる第１光学面形成では、第１ダイシングソー２６Ａのブレード部先端の試料台２４からの高さ（以下、第１ブレードハイトと称する）を、高分子フィルム１０におけるコア層１８Ａの第１クラッド層１２と接する面（試料台２４の対向面）に位置するように、切削を行う。
【００８１】
ここで、この第１ブレードハイトは、図８に示すように、コア層１８Ａの第１クラッド層１２と接する面（試料台２４の対向面）に位置することに限られず、コア層１８Ａの第１クラッド層１２と接する面よりも１μｍ以上２０μｍ（望ましくは３μｍ以上１０μｍ以下）の範囲で試料台２４側に位置するようにすることもよい。この第１ブレードハイトを上記範囲とすることで、第１ダイシングソーのブレード部先端が磨耗により変形している場合に当該変形部がコア層１８Ａの切削に寄与せず、光学面の変形、即ち導波路コア１８の変形が抑制される。また、この第１ブレードハイトを上記範囲とすることで、第１ブレードハイトをコア層１８Ａの第１クラッド層１２と接する面に位置させる場合に比べ、位置精度が要求されず、量産性が向上する。
【００８２】
一方、第１ダイシングソー２６Ａによる第２光学面形成では、第１ダイシングソーのブレード部先端の試料台２４からの高さ（以下、第２ブレードハイトと称する）を、第１光学面形成とは異なる位置となるように、切削を行う。具体的には、例えば、第２ブレードハイトを高分子フィルム１０におけるコア層１８Ａの第１クラッド層１２と接する面（試料台２４の対向面）よりも下方側（試料台２４側）、即ち第１ブレードハイトよりも下方側（試料台２４側）に位置するようにして、切削を行う。これにより、第１光学面形成と第２光学面形成において、コア層１８Ａに接する第１ダイシングソーのブレード部の側面領域が異なるようになる。
【００８３】
また、このときの第１光学面形成における第１ブレードハイトと第２光学面形成とにおける第２ブレードハイトとの差Ｒ１は、コア層１８Ａの厚みとその上面を覆う第２クラッド層１４の厚みとの計以上（本実施形態では当該計と同等：なお、「同等」とは±３μｍずれる範囲も含むものとする。以下同様である。）とすることがよい。なお、光学面形成時に第２クラッド層を有さない場合、当該差は導波路コア１８の厚み以上とすることがよい。また、差Ｒ１は、ブレードハイトの変更数×（導波路コア１８の厚みと第２クラッド層１４の厚みの計）以上であることが最もよい。
【００８４】
これにより、第２光学面形成においてコア層１８Ａが接する第１ダイシングソーのブレード部側面領域が、第１光学面形成において高分子フィルム１０厚み方向全体に接する第１ダイシングソーのブレード部の側面領域と異なるようになる。言い換えれば、第１光学面形成において高分子フィルム１０の接していない第１ダイシングソーのブレード部側面領域が、第２光学面形成において導波路コア１８に接するようになる。
【００８５】
同様に、第１ダイシングソー２６Ａによる第３光学面形成では、第１ダイシングソーのブレード部先端の試料台２４からの高さ（以下、第３ブレードハイトと称する）を、第１光学面形成とは異なる位置となるように、切削を行う。具体的には、例えば、第３ブレードハイトを第１ブレードハイトよりも下方側（試料台２４側）に位置するようにして、切削を行う。これにより、第２光学面形成と第３光学面形成において、コア層１８Ａに接する第１ダイシングソーのブレード部の側面領域が異なるようになる。
【００８６】
また、このときの第２光学面形成における第２ブレードハイトと第３光学面形成とにおける第３ブレードハイトとの差Ｒ２は、コア層１８Ａの厚みとその上面を覆う第２クラッド層１４の厚みとの計以上（本実施形態では当該厚みと同等）とすることがよい。なお、光学面形成時に第２クラッド層を有さない場合、当該差は導波路コア１８の厚み以上とすることがよい。また、差Ｒ２は、ブレードハイトの変更数×（導波路コア１８の厚みと第２クラッド層１４の厚みの計）以上であることが最もよい。
【００８７】
これにより、第３光学面形成においてコア層１８Ａが接する第１ダイシングソーのブレード部側面領域が、第２光学面形成において高分子フィルム１０厚み方向全体に接する第１ダイシングソーのブレード部の側面領域と異なるようになる。言い換えれば、第２光学面形成において高分子フィルム１０の接していない第１ダイシングソーのブレード部側面領域が、第３光学面形成において導波路コア１８に接するようになる。無論、第１光学形成において高分子フィルム１０の接していない第１ダイシングソーのブレード部側面領域が、第３光学面形成において導波路コア１８に接するようになる。
【００８８】
なお、第１ダイシングソーを研磨処理した後に行う、一番初めの光学面形成は、ブレードハイトが一番高い第１光学面形成を行われる。これにより、第１ダイシングソーのブレード部の未使用部分を最大限に使用し、ブレードハイトの変更回数を増やし、ダイシングブレードの研磨処理までの時間を延長が図れる。また、高分子フィルム１０には、第２クラッド層を設けない形態でもよく、この形態の場合、上記各ブレードハイトの差は、コア層の厚み以上であることがよい。
【００８９】
次に、図７（Ｄ）に示すように、形成された切削溝２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃに、クラッド用硬化性樹脂を充填し、これを硬化して、第３クラッド層１６を形成する。クラッド用硬化性樹脂は、導波路コア１８の上面（第１クラッド層１２との接触面とは厚み方向の反対側の面）と共に、複数の導波路コア１８間の間隙に埋め込まれるように形成する。これにより、導波路コア１８の周囲を覆うように、第３クラッド層１６が形成される。
【００９０】
次に、図７（Ｅ）に示すように、ダイシングテープ２２より剥離する。
上記工程を経て、コア層１８Ａに光学面を形成し、これに挟まれて構成される導波路コア１８を有する光導波路フィルム１０Ａを得る。なお、得られた光導波路フィルムに対し、第１ダイシングソー２６Ａにより上記第１実施形態と同様にして、両端部に光の入射口・出射口や光を反射させる反射面となる光学面を形成する。
【００９１】
以上説明した本実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法では、第１ダイシングソー２６Ａによる、第１光学面形成での第１ブレードハイトと第２光学形成での第２ブレードハイトと第３光学形成での第３ブレードハイトとを異ならせることで、第１光学面形成と第２光学面形成と第３光学面形成において、コア層１８Ａに接する第１ダイシングソーのブレード部の側面領域が異なるようになる。このため、第１ダイシングソーのブレード部の目詰まりが生じ難くなり、目詰まり解消のためのブレード部の研磨処理（ドレッシング処理）を施すまでの時間が延長される。結果、ダイシングソーに対する目詰まりを解消するための研磨処理（ドレッシング処理）の回数が低減され、量産性が向上する。
【００９２】
また、第１光学面形成における第１ブレードハイトと第２光学面形成とにおける第２ブレードハイトとの差Ｒ１、及び第２光学面形成における第２ブレードハイトと第３光学面形成とにおける第３ブレードハイトとの差Ｒ２を、コア層１８Ａの厚みとコア層１８Ａ上部の第２クラッド層１４の厚みの計以上とすると、第１光学面形成において各層と接していない第１ダイシングソーのブレード部側面領域が、第２光学面形成においてコア層１８Ａに接するようになる。加えて、第２光学面形成においてコア層１８Ａの接していない第１ダイシングソーのブレード部側面領域が、第３光学面形成においてコア層１８Ａに接するようになる。このため、より効果的に、第１ダイシングソーのブレード部の目詰まりが生じ難くなり、目詰まり解消のためのブレード部の研磨処理（ドレッシング処理）を施すまでの時間が延長される。結果、よりダイシングソーに対する目詰まりを解消するための研磨処理（ドレッシング処理）の回数が低減され、量産性が向上する。
【００９３】
なお、上記いずれの実施形態では、一つの光導波路フィルムの製造工程内（一つ高分子フィルム１０を用いた製造工程内）で、２回、乃至３回の切削を行い、それぞれの第１ダイシングソー２６Ａのブレード部先端の試料台２４からの高さを異ならせる形態を説明したが、これに限られず、複数回の切削を行う際、所定回数の切削毎に第１ダイシングソー２６Ａのブレード部先端の試料台２４からの高さを異ならせる形態であってもよい。
【００９４】
また、上記いずれの実施形態でも、一つの光導波路フィルムの製造工程内（一つ高分子フィルム１０を用いた製造工程内）で、第１ダイシングソー２６Ａのブレード部先端の試料台２４からの高さを異ならせる形態を説明したが、これに限られず、複数の光導波路フィルムの製造工程間（複数の高分子フィルム１０を用いて、複数の光導波路フィルムを製造する製造工程間）で、互いの光学形成における第１ダイシングソー２６Ａのブレード部先端の試料台２４からの高さを異ならせる形態でもよい。この形態でも、上記実施形態と同様に、第１ダイシングソーのブレード部の目詰まりが生じ難くなり、目詰まり解消のためのブレード部の研磨処理（ドレッシング処理）を施すまでの時間が延長される。結果、量産性が向上する。
【００９５】
また、上記いずれの実施形態では、高分子フィルム１０（積層体）として、第１クラッド層１２、導波路コア１８（又はコア層１８Ａ）と、第２クラッド層とを積層したものに対し、光学面形成を行った形態を説明したが、これに限られず、第２クラッド層を設けず、直接、導波路コア１８（又はコア層１８Ａ）に対して直接光学面形成を行い、その後、第２クラッド層を設ける形態であってもよい。
【実施例】
【００９６】
以下、本発明を、実施例を挙げてさらに具体的に説明する。ただし、これら各実施例は、本発明を制限するものではない。
【００９７】
（実施例１）
Ｓｉ基板上に厚膜レジストをスピンコート法で塗布した後、８０度でプリベークし、フォトマスクを通して露光・現像して、直線状の導波路コアの形態に対応するコア形成用凸部（コア幅５０μｍ、コア高さ５０μｍ）を作製した。作製した原盤を１２０度でポストベークし、原盤を完成させた。なお、このコア形成用凸部は、１２０本、２５０μｍ間隔で並列して配設させた。
【００９８】
次に、原盤に剥離剤を塗布した後、熱硬化性ジメチルシロキサン樹脂（ダウコウニングアジア社製：ＳＹＬＧＡＲＤ１８４）を流し込み、一定時間放置した後、１０分間真空脱泡を行い、１２０度で３０分間加熱して固化させた。その後、原盤を剥離して、コア形成用凹部を有する鋳型を作製した。コア形成用凹部を結ぶライン上の２箇所に直径３ｍｍの穴をそれぞれ明けて、充填口及び吸引口を作製した。
【００９９】
次に、第１クラッド層として膜厚１００μｍのアートンフィルム（ＪＳＲ（株）製のアートンフィルム、屈折率１．５１）を用意し、これと鋳型を密着させた。次に、鋳型に形成されている充填口内に、粘度が８００ｍＰａ・ｓの紫外線硬化性樹脂（硬化後の屈折率１．５４）を満たし、吸引ポンプにより吸引口を介して吸引したところ、コア形成用凹部内に紫外線硬化性樹脂が充填された。次いで、５０ｍＷ／ｃｍ2の紫外光を、鋳型（ジメチルシロキサン樹脂製）を通して１０分間照射して硬化させた。その後、鋳型を剥離し、アートンフィルム（第１クラッド層）上に、１２０本の直線状の導波路コアを作製した。
【０１００】
次に、第１クラッド層上に形成された導波路コアの上面より紫外線硬化性樹脂（硬化後の屈折率１．５１、粘度（２５℃）３６０ｍＰａ・ｓ）を滴下し、脱泡処理を施した後、第２クラッド層として膜厚１００μｍのアートンフィルム（ＪＳＲ（株）製のアートンフィルム、屈折率１．５１）を、導波路コアが形成されたアートンフィルム（第１クラッド層）に対向させて一定圧力のもと張り合わせた。その後、５０ｍＷ／ｃｍ2の紫外光を１０分間照射して、硬化性樹脂を硬化させ、第３クラッド層を形成した。
【０１０１】
以上の工程を経て、長さ１００ｍｍ、幅４０ｍｍ、層厚み２７０μｍの、導波路コアを有する高分子フィルムを複数得た。
【０１０２】
次に、得られた高分子フィルムを第１クラッド層（アートンフィルム）側に、厚み２００μｍのダイシングテープに貼り付け、これをダイシングテープ２２が対面するように試料台に載せた。そして、高分子フィルムに対し、厚さ１００μｍのブレードを取り付けたダイシングソーを用いて導波路コアの長方向と直交する切削を５０回行い、導波路コアの両端面に光の入射口・出射口となる光学面が形成された２５ｍｍ×７ｍｍの短冊状の光導波路フィルムを複数得た。
【０１０３】
ここで、５０回の切削のうち、半分における切削（光学面形成）でのダイシングソーのブレード部先端の試料台からの高さ（以下、ブレードハイトと称する）を高分子フィルムの第１クラッド層面（ダイシングテープと接する面）よりも１０μｍ試料台側に位置するように行い、残りの半分における切削（光学面形成）でのブレードハイトを高分子フィルムの第１クラッド層面（ダイシングテープと接する面）よりも１８５μｍ試料台側試料台側に位置するように行った。
【０１０４】
得られた短冊状の光導波路フィルムの導波路コアの切削面（光学面）の表面粗さＲａを調べたところ、全ての光導波路フィルムにおいてＲａ：０．０４μｍ以下となり良好であった。
【０１０５】
なお、表面粗さＲａは、キーエンス社製粗さ測定器ＶＫ８５１０を使用した。
【０１０６】
（比較例１）
実施例１において、得られた、導波路コアを有する高分子フィルムに対する５０回の切削全てを、ブレードハイトが高分子フィルムの第１クラッド層面（ダイシングテープと接する面）よりも１０μｍ試料台側に位置するように行った以外は、実施例１と同様にして短冊状の光導波路フィルムを得た。得られた短冊状の光導波路フィルムの切削面（光学面）の表面粗さＲａを調べたところ、切削後半に得られた光導波路フィルムではＲａ：０．１５μｍを上回るものが発生していた。
【０１０７】
（実施例２）
第１クラッド層、導波路コア径、第２クラッド層、導波路総厚がそれぞれ２０μｍ、４５μｍ、２０μｍ、８５μｍ、大きさ１００ｍｍ×１００ｍｍの積層導波路フィルムを用意した。次に、幅１００μｍのブレード部を有するダイシングソーによる切削により、幅５ｍｍ、長さ５０ｍｍの短冊状の導波路を得た。
さらに、該短冊状導波路に対し、径方向に対して傾斜する傾斜面を有するテーパ状のブレード部（図５参照：幅１５０μｍ、傾斜面との成す角度をθ（鋭角）４５°：ｄ／ｔａｎθ＝１５０μｍ）を有するダイシングソーを用い、一方の端部のみを切削した（２本）。得られた短冊状の光導波路フィルムの導波路コアの長手方向一端面には、ブレード部の傾斜面に沿った光学面が反射面として形成されていた。ここで傾斜面を有するテーパ状のブレード部を有するダイシングソーの切削のうち、１本目における切削でのブレード先端の試料台からの高さを、導波路コア面（第１クラッド層と接する面）よりも５μｍ試料台側に位置するように行い、残る２本目の切削でのブレードハイトを導波路コア面（第１クラッド面と接する面）よりも下方７０μｍ試料台側（５μｍ＋（導波路コアの厚み＋第２クラッド層の厚み）試料台側に位置するように行った。
その反射面の表面粗さＲａを調べたところ、全ての光導波路フィルムにおいてＲａ：０．０６μｍ以下となり良好であった。また、当該反射面での反射損失は全て０．５ｄＢであった。
【０１０８】
なお、反射損失は、次のように決定した。同導波路フィルムに対して同じ導波路長の両端が垂直端面であるものと、４５度端面である導波路の挿入損失を計測し、その差を反射損失とした。
【０１０９】
（比較例２）
実施例２において、傾斜面を有するテーパ状のブレードを有するダイシングソーの切削において、２本のブレードハイトともコア層面（第１クラッド面と接する面）よりも５μｍ試料台側に位置するように行い、反射面の表面粗さＲａを調べたところ、Ｒａ：０．１７μｍを上回るものが発生した。
【０１１０】
（実施例３）
第１クラッド層、コア層、第２クラッド層、総厚がそれぞれ２００μｍ、５０μｍ、２５μｍ、２７５μｍである積層高分子フィルムを用意した。
【０１１１】
次に、準備した高分子フィルムの第１クラッド層（厚み１００μｍ）側を、厚み１７０μｍのダイシングテープに貼り付け、これをダイシングテープが対面するように試料台に載せた。そして、高分子フィルムに対し、厚さ１００μｍのブレードを取り付けたダイシングソーを用いて、高分子フィルムの第２クラッド層側から、第２クラッド層及びコア層を切削して直線状の切削溝を形成することで、光学面を形成し、これに挟まれる構成される幅５０μｍの導波路コアを１２０本形成した。
【０１１２】
ここで、開始後４０本の切削溝の切削（光学面形成）でのブレードハイトを高分子フィルムのコア層面（第１クラッド層と接する面）よりも１０μｍ試料台側に位置するように行った。続く４０本の切削溝の切削（光学面形成）でのブレードハイトを高分子フィルムのコア層面（第１クラッド層と接する面）よりも８５μｍ試料台側（１０μｍ＋コア層の厚み＋第２クラッド層の厚み分試料台側）に位置するように行った。残り４０本の切削溝の切削（光学面形成）でのブレードハイトを高分子フィルムのコア層面（第１クラッド層と接する面）よりも１６０μｍ試料台側（１０μｍ＋［２×（コア層の厚み＋第２クラッド層の厚み）］分試料台側）に位置するように行った。
【０１１３】
次に、ダイシングソーによる３つの切削溝に、アクリル系紫外線硬化樹脂（硬化後屈折率１．５１）を埋め込み、紫外線露光により硬化させて、第３クラッド層を形成した。
【０１１４】
上記工程を経て、光導波路フィルムを得た。得られた光導波路フィルムの導波路コアの伝播損失がいずれも０．２ｄＢ／ｃｍを下回り、良好な結果を得た。
【０１１５】
（比較例３）
実施例３での切削溝を形成するための切削でのブレードハイトを全て、高分子フィルムのコア層面（第１クラッド層と接する面）よりも５μｍ試料台側に位置するように一定で行った以外は、実施例３と同様にして光導波路フィルムを得た。結果、導波路コアの伝播損失が０．４ｄＢ／ｃｍを上回ったものが作製された。
【図面の簡単な説明】
【０１１６】
【図１】第１実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法で準備する高分子フィルムを示す斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法を説明するための概念図である。
【図３】第１実施形態に係る高分子フィルムの製造方法を示す工程図である。
【図４】第１実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法の他の例を説明するための概念図である。
【図５】図５に示すように、第１ダイシングソー２６Ａのブレード部先端が、その径方向に対して傾斜する傾斜面を有するテーパ状のものを用いる。
【図６】第１ダイシングソーにおけるテーパ状のブレード部を示す模式である。
【図７】第２実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法を示す工程図である。
【図８】第２実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法の他の例を示す工程図である。
【符号の説明】
【０１１７】
１０   高分子フィルム
１０Ａ 光導波路フィルム
１２   第１クラッド層
１４   第２クラッド層
１６   第３クラッド層
１８   導波路コア
１８Ａ コア層
１８Ｂ コア形成用硬化性樹脂
２０   鋳型
２０Ａ 凹部
２２   ダイシングテープ
２４   試料台
２６Ａ 第１ダイシングソー
２６Ｂ 第２ダイシングソー
２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃ      切削溝
【図１】
2008304870.tif 000003
【図２】
2008304870.tif 000004
【図３】
2008304870.tif 000005
【図４】
2008304870.tif 000006
【図５】
2008304870.tif 000007
【図６】
2008304870.tif 000008
【図７】
2008304870.tif 000009
【図８】
2008304870.tif 000010