(57)【要約】本発明は、導電性接着剤、原料組成物、電子部品、製造方法及び使用に関する。当該原料組成物は、ポリマーエラストマー樹脂、導電性粒子及びホットメルト粉末を含み、前記ポリマーエラストマー樹脂と前記ホットメルト粉末との質量比は（４〜１７）：（３〜３５）であり、前記ポリマーエラストマー樹脂は過酸化物によって架橋されたポリマーエラストマー樹脂であり、前記ホットメルト粉末におけるホットメルトの軟化点は９０℃以上である。【選択図】図１【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリマーエラストマー樹脂、導電性粒子及びホットメルト粉末を含み、前記ポリマーエラストマー樹脂と前記ホットメルト粉末との質量比は（４〜１７）：（３〜３５）であり、前記ポリマーエラストマー樹脂は過酸化物によって架橋されたポリマーエラストマー樹脂であり、前記ホットメルト粉末におけるホットメルトの軟化点が９０℃以上であることを特徴とするポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物。
【請求項２】
前記ポリマーエラストマー樹脂は、エチレン、アクリル酸、シロキサンのうちの１つ又は複数を含むモノマーのポリマーエラストマー樹脂であり、好ましくは、エチレンアクリル酸ブロックコポリマー、ランダム共重合ポリプロピレン樹脂、エチレンｎ−ブチルアクリレートコポリマー、エチレンオクテンコポリマー、エチレンアクリル酸メチルコポリマー、フルオロシリコーンゴム及びエチレンヘキセンコポリマーのうちの１つ又は複数であり、より好ましくは、エチレンアクリル酸ブロックコポリマー、エチレンアクリル酸メチルコポリマー、エチレンオクテンコポリマー、エチレンヘキセンコポリマー、ランダム共重合ポリプロピレン樹脂、フルオロシリコーンゴム、エチレンｎ−ブチルアクリレートコポリマー、「エチレンアクリル酸ブロックコポリマーとエチレンアクリル酸メチルコポリマー」、「エチレンアクリル酸ブロックコポリマーとフルオロシリコーンゴム」、「エチレンアクリル酸ブロックコポリマーとエチレンｎ−ブチルアクリレートコポリマー」、「エチレンアクリル酸ブロックコポリマーとエチレンオクテンコポリマー」、「エチレンアクリル酸ブロックコポリマーとエチレンｎ−ブチルアクリレートコポリマー」、「エチレンアクリル酸ブロックコポリマー、エチレンアクリル酸メチルコポリマーとフルオロシリコーンゴム」、「エチレンアクリル酸ブロックコポリマーとランダム共重合ポリプロピレン樹脂」、「エチレンアクリル酸メチルコポリマーとエチレンヘキセンコポリマー」、「エチレンアクリル酸メチルコポリマーとエチレンｎ−ブチルアクリレートコポリマー」、又は「エチレンアクリル酸ブロックコポリマーとエチレンアクリル酸メチルコポリマー」であり、前記エチレンアクリル酸ブロックコポリマーの酸価は、好ましくは３７〜２２５ｍｇＫＯＨ／ｇであり、前記エチレンアクリル酸ブロックコポリマーにおけるアクリル酸の含有量は、好ましくは６〜１５％であり、より好ましくは１５％であり、パーセンテージは、前記エチレンアクリル酸ブロックコポリマーにおけるアクリル酸の重量パーセントであり、前記ランダム共重合ポリプロピレン樹脂におけるエチレンの含有量は、好ましくは９〜１６％であり、より好ましくは１６％であり、パーセンテージは、前記ランダム共重合ポリプロピレン樹脂におけるエチレンの重量パーセントであり、前記エチレンｎ−ブチルアクリレートコポリマーにおけるブチルアクリレートの含有量は、好ましくは３０〜３５％であり、より好ましくは３２．５％であり、パーセンテージは、前記エチレンｎ−ブチルアクリレートコポリマーにおけるブチルアクリレートの重量パーセントであり、前記エチレンオクテンコポリマーのメルトインデックスは、好ましくは０．２〜３０ｇ／１０分であり、より好ましくは３０ｇ／１０分であり、前記エチレンアクリル酸メチルコポリマーにおけるアクリル酸メチルの含有量は、好ましくは１８〜２４％であり、より好ましくは２４％であり、パーセンテージは、前記エチレンアクリル酸メチルコポリマーにおけるアクリル酸メチルの重量パーセントであり、前記フルオロシリコーンゴムは好ましくはγ−トリフルオロプロピルメチルポリシロキサンであり、前記エチレンヘキセンコポリマーのメルト���ンデックスは、好ましくは１．１〜１７ｇ／１０分であり、より好ましくは１７ｇ／１０分であり、
及び／又は、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物における前記ポリマーエラストマー樹脂の重量パーセントは４〜１７％であり、好ましくは４．４７％、７．００％、８．００％、９．００％、１１．４７％、１２．００％、１３．００％、１４．４７％、１６．５０％又は１７．００％であることを特徴とする、請求項１に記載のポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物。
【請求項３】
前記ホットメルトの軟化点は９０〜２５０℃であり、より好ましくはポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、エチレン酢酸ビニルコポリマー、スチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマー、スチレン−ブタジエンブロックコポリマー及びポリウレタン樹脂のうちの１つ又は複数であり、最も好ましくはポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、エチレン酢酸ビニルコポリマー、スチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマー、スチレン−ブタジエンブロックコポリマー又はポリウレタン樹脂であり、
及び／又は、前記ホットメルト粉末はＤ５０が３０μｍ未満の粉末であり、好ましくは２０μｍ未満の粉末であり、より好ましくは１０μｍ未満の粉末であり、
及び／又は、前記ポリマーエラストマー樹脂と前記ホットメルト粉末との質量比は（４．４７：３４．８８）〜（１６．５：３）であり、好ましくは、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物における前記ホットメルト粉末の重量パーセントは３〜３５％であり、さらに好ましくは、３．００％、７．７９％、１１．２６％、１４．７３％、１６．２０％、１７．１３％、１７．１４％、１７．２６％、１７．３８％、２０．２６％、２７．７９％又は３４．８８％であり、
及び／又は、前記導電性粒子は、金属粒子、非金属粒子及び表面金属層被覆粒子のうちの１つ又は複数であり、前記金属粒子は、好ましくは金、銀、銅、アルミニウム、スズ、亜鉛、チタン、ビスマス、タングステン及び鉛のうちの１つ又は複数であり、前記非金属粒子は、好ましくはカーボンナノチューブ及び／又はグラフェンであり、前記表面金属層被覆粒子において、前記粒子の表面を被覆するために使用される金属は、好ましくは金、銀及びニッケルのうちの１つ又は複数であり、前記表面金属層被覆粒子は、好ましくは銀被覆銅粒子、銀被覆ガラス粒子、銀被覆ポリスチレン粒子及びニッケル被覆銅粒子のうちの１つ又は複数であり、より好ましくは銀被覆銅粒子であり、前記銀被覆銅粒子における銀の含有量は、好ましくは１０〜１５ｗｔ％であり、ｗｔ％は前記表面金属層被覆粒子における銀の含有量の重量パーセントであり、
及び／又は、前記ポリマーエラストマー樹脂と前記導電性粒子との質量比は、（４〜１７）：（４０〜８５）であり、好ましくは１２．００：７０．００、１７．００：６５．００、７．００：７５．００、８．００：８０．００、９．００：７０．００、４．４７：６０．００、１１．４７：６０．００、１４．４７：７０．００、１１．４７：８０．００、１６．５０：７９．００又は１３．００：７０．００であり、より好ましくは、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物における前記導電性粒子の重量パーセントが、４０〜８５％であり、さらに好ましくは５０〜８０％であり、最も好ましくは６０％、６５％、７０％、７５％、７９％又は８０％であることを特徴とする、請求項１又は２に記載のポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物。
【請求項４】
前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物はさらに、架橋剤、カップリング剤、界面活性剤、無機フィラー及び帯電防止剤のうちの１つ又は複数を含み、
前記架橋剤は、好ましくはジクミルペルオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ベンゾイルペルオキシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシド、ジイソプロピルベンゼンヒドロペルオキシド、ジラウロイルペルオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシベンゾエート、シクロヘキサノンペルオキシド、ジイソプロピルペルオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシル）ペルオキシジカーボネート及びペルオキシメチルエチルケトンのうちの１つ又は複数であり、より好ましくはジクミルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、ジイソプロピルベンゼンヒドロペルオキシド、又は「ジクミルペルオキシドとジイソプロピルベンゼンヒドロペルオキシド」であり、
前記ポリマーエラストマー樹脂と前記架橋剤との質量比は、好ましくは（４〜１７）：（０．１６〜１）であり、より好ましくは４．４７：０．１５、７．００：０．２４、８．００：０．２４、９．００：０．２４、１１．４７：０．２４、１２．００：０．２４、１３．００：０．２４、１３．００：０．３０、１７．００：０．２４、１６．５０：１．００、１４．４７：０．３０、１２．００：０．１２、１２．００：０．３６又は１３．００：０．３６であり、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物における前記架橋剤の重量パーセントは、さらに好ましくは０．１２〜１．０％であり、最も好ましくは０．１２％、０．１５％、０．２４％、０．３０％、０．３６％又は１．０％であり、
前記カップリング剤は、好ましくは３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン及びグルタル酸のうちの１つ又は複数であり、より好ましくはＫＨ５６０、ＫＨ５５０、又はＧＡであり、
前記ポリマーエラストマー樹脂と前記カップリング剤との質量比は、好ましくは（４〜１７）：（０．１６〜１）であり、より好ましくは４．４７：０．５０、７．００：０．５０、８．００：０．５０、９．００：０．５０、１１．４７：０．５０、１３．００：０．５０、１２．００：０．５０、１４．４７：０．５０、１６．５０：０．５０又は１７．００：０．５０であり、さらに好ましくは、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物における前記カップリング剤の重量パーセントは、０．５０％であり、
前記界面活性剤は、好ましくはカチオン界面活性剤であり、より好ましくはアミン塩型カチオン界面活性剤及び／又は第四級アンモニウム塩型カチオン界面活性剤であり、前記カチオン界面活性剤の親油基は、好ましくは炭素１０〜１８のアルキル鎖であり、前記カチオン界面活性剤のアニオン基は、好ましくは臭素、ヨウ素、又は塩素であり、前記界面活性剤は、好ましくはフルオロカーボンイオン界面活性剤であり、
前記ポリマーエラストマー樹脂と前記界面活性剤との質量比は、好ましくは（４〜１７）：（０．０１〜０．０５）であり、より好ましくは、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物における前記界面活性剤の重量パーセントは、０．０１〜０．０５％であり、
前記無機フィラーが、好ましくはヒュームドシリカであり、前記ヒュームドシリカの粒子径は、好ましくは７〜２００ｎｍであり、
前記ポリマーエラストマー樹脂と前記無機フィラーとの質量比は、好ましくは（４〜１７）：（０．０５〜０．１５）であり、より好ましくは、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物における前記無機フィラーの重量パーセントは、０．０５〜０．１５％であり、
前記帯電防止剤は、好ましくはカチオン性帯電防止剤、アニオン性帯電防止剤及びノニオン性帯電防止剤であり、前記ポリマーエラストマー樹脂と前記帯電防止剤との質量比は、好ましくは（４〜１７）：（０．０１〜０．０５）であり、より好ましくは、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物における前記無機フィラーの重量パーセントが０．０１〜０．０５％であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載のポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物。
【請求項５】
前記ポリマーエラストマー樹脂は、４．４７〜１７％のＥＡＡ、１２〜１３％のＦＶＭＱ、１２％のＰＯＥ、１２％のＥＨ、１２％のＣｏＰＰ、１２．００％のＥＢＡ、１２．００％のＥＭＡ、「６．００％のＥＡＡと６％のＥＭＡ」、「６．００％のＥＡＡと６％のＦＶＭＱ」、「９．６０％のＥＡＡと２．４０％のＦＶＭＱ」、「６．００％のＥＡＡと６％のＥＢＡ」、「６．００％のＥＡＡと６％のＰＯＥ」、「９．００％のＥＡＡと３％のＣｏＰＰ」、「６．００％のＥＭＡと６％のＥＨ」、「６．００％のＥＭＡと６％のＥＢＡ」、「６．００％のＥＡＡと６．００％のＣｏＰＰ」、「１０．４０％のＥＡＡと２．６０％のＥＭＡ」、「２．６０％のＥＡＡと１０．４０％のＥＭＡ」、「９．１０％のＥＡＡと３．９０％のＥＭＡ」、「３．９０％のＥＡＡと９．１０％のＥＭＡ」、又は「５．６０％のＥＡＡ、２．４０％のＦＶＭＱと４．００％のＥＭＡ」であり、パーセンテージは、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物における重量パーセントであり、
及び／又は前記ホットメルトは、３．００〜３４．８８％のポリエステル樹脂、１６．２０〜２０．２６％のポリウレタン樹脂、１７．２６％のポリアミド樹脂、１７．２６％のエチレン酢酸ビニルコポリマー、１７．２６％のスチレン−ブタジエンブロックコポリマー、１７．２６％のスチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマー又は、１７．２６％のスチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマーであり、
及び／又は前記導電性粒子は、６５．００〜７０．００％の銀含有量が１１ｗｔ％である銀被覆銅粒子、６０．００〜８０．００％の銀含有量が１０ｗｔ％である銀被覆銅粒子、「３５．００％の銀含有量が１１ｗｔ％である銀被覆銅粒子と３５．００％の銀含有量が１０ｗｔ％である銀被覆銅粒子」、「６９．５０％の銀含有量が１１ｗｔ％である銀被覆銅粒子と０．５０％のカーボンナノチューブ」、又は「３４．８０％の銀含有量が１１ｗｔ％である銀被覆銅粒子、３４．８０％の銀含有量が１０ｗｔ％である銀被覆銅粒子と０．４０％のカーボンナノチューブ」であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載のポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物。
【請求項６】
前記ポリマーエラストマー樹脂と前記ホットメルト粉末が、「１２．００％のＥＡＡと１７．２６％のポリエステル樹脂」、「１７．００％のＥＡＡと１７．２６％のポリエステル樹脂」、「７．００％のＥＡＡと１７．２６％のポリエステル樹脂」、「８．００％のＥＡＡと１１．２６％のポリエステル樹脂」、「９．００％のＥＡＡと２０．２６％のポリウレタン樹脂」、「６．００％のＥＡＡ、６％のＥＭＡと１７．２６％のポリウレタン樹脂」、「６．００％のＥＡＡ、６％のＦＶＭＱと１７．２６％のポリウレタン樹脂」、「９．６０％のＥＡＡ、２．４０％のＦＶＭＱと１７．２６％ポリアミド樹脂」、「６．００％のＥＡＡ、６％のＥＢＡと１７．２６％のポリアミド樹脂」、「１２．００％のＥＶＡと１７．２６％のエチレン酢酸ビニルコポリマー」、「１２．００％のＥＢＡと１７．２６％のエチレン酢酸エチルコポリマー」、「１２．００％のＥＭＡと１７．２６％のスチレン−ブタジエンブロックコポリマー」、「６．００％のＥＡＡ、６％のＰＯＥと１７．２６％スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマー」、「６．００％のＥＡＡ、６％のＥＢＡと１７．２６％のスチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー」、「５．６０％のＥＡＡ、２．４０％のＦＶＭＱ、４．００％のＥＭＡと１７．２６％のスチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー」、「９．６０％のＥＡＡ、２．４０％のＦＶＭＱと１７．２６％スチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー」、「１２％のＦＶＭＱと１７．２６％のポリエステル樹脂」、「１２％のＰＯＥと１７．２６％のポリエステル樹脂」、「１２％のＥＨと１７．２６％のポリエステル樹脂」、「１２％のＣｏＰＰと１７．２６％のポリエステル樹脂」、「６．００％のＥＡＡ、６．００％のＣｏＰＰと１７．２６％のポリエステル樹脂」、「９．００％のＥＡＡ、３％のＣｏＰＰと１７．１４％のポリエステル樹脂」、「６．００％のＥＭＡ、６％のＥＨと１７．２６％のポリエステル樹脂」、「１２．００％のＥＢＡと１７．２６％のポリエステル樹脂」、「６．００％のＥＭＡ、６％のＥＢＡと１７．２６％のポリエステル樹脂」、「４．４７％のＥＡＡと３４．８８％のポリエステル樹脂」、「１１．４７％のＥＡＡと２７．７９％のポリエステル樹脂」、「１４．４７％のＥＡＡと１４．７３％のポリエステル樹脂」、「１１．４７％のＥＡＡと７．７９％のポリエステル樹脂」、「１６．５０％のＥＡＡと３．００％のポリエステル樹脂」、「１３．００％のＥＡＡと１６．２０％のポリエステル樹脂」、「１０．４０％のＥＡＡ、２．６０％のＥＭＡと１６．２０％のポリウレタン樹脂」、「２．６０％のＥＡＡ、１０．４０％のＥＭＡと１６．２０％のポリウレタン樹脂」、「９．１０％のＥＡＡ、３．９０％のＥＭＡと１６．２０％のポリウレタン樹脂」、「３．９０％のＥＡＡ、９．１０％のＥＭＡと１６．２０％のポリウレタン樹脂」、「１３％のＦＶＭＱと１６．２０％のポリウレタン樹脂」、「１２．００％のＥＡＡと１７．３８％のポリエステル樹脂」、「１２．００％のＥＡＡと１７．１４％のポリエステル樹脂」、「１２．００％のＥＡＡと１７．３８％のポリエステル樹脂」、又は、「１２．００％のＥＡＡと１７．１３％のポリエステル樹脂」であり、パーセンテージは、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物における重量パーセントであり、
及び／又は、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物が架橋剤及びカップリング剤を含む場合、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、ポリマーエラストマー樹脂４〜１７％、銀被覆銅粉末５０〜８５％、ホットメルト粉末３〜３５％、架橋剤０．１６〜１％、カップリング剤０．３〜７％の重量パーセントの成分を含み、パーセンテージは、前記原料組成物における重量パーセントであり、
及び／又は、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物が架橋剤、カップリング剤、界面活性剤、無機フィラー及び帯電防止剤を含む場合、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、ポリマーエラストマー樹脂４〜１７％、導電性粒子５０〜８５％、ホットメルト粉末３〜３５％、架橋剤０．１６〜１％、カップリング剤０．３〜７％、界面活性剤０．０１〜０．０５％、無機フィラー０．０５〜０．１５％、帯電防止剤０．０１〜０．０５％の重量パーセントの成分を含み、パーセンテージは、前記原料組成物における重量パーセントであることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載のポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物。
【請求項７】
架橋剤のある条件下で、前記ポリマーエラストマー樹脂、前記導電性粒子及び前記ホットメルト粉末を粉砕して均質に混合することにより、製造でき、
好ましくは、前記粉砕して均質に混合する工程は、
（１）前記ポリマーエラストマー樹脂の溶液、導電性粒子及びホットメルト粉末を１回目に混合することで、混合物Ａが得られ、前記ポリマーエラストマー樹脂の溶液は、ポリマーエラストマー樹脂と溶媒を混合して得られ、
（２）架橋剤とステップ（１）で得られた前記混合物Ａを２回目に混合することで、得られた混合物Ｂを粉砕する、というステップを含み
前記原料組成物がカップリング剤をさらに含む場合、前記架橋剤、カップリング剤及びステップ（１）で得られた前記混合物Ａを２回目に混合することで、混合物Ｃが得られ、
前記原料組成物が無機フィラー及び／又は帯電防止剤をさらに含む場合、前記ホットメルト粉末の製造過程において、「前記無機フィラー及び／又は前記帯電防止剤」と前記ホットメルト粉末を混合することで、混合物Ａ’が得られ、さらに前記ポリマーエラストマー樹脂の溶液、前記導電性粒子とを混合して、前記１回目に混合することで、混合物Ａが得られ、
ステップ（１）において、前記溶媒は、好ましくはジイソブチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン、酢酸エチル及び酢酸イソブチルのうちの１つ又は複数であり、より好ましくはジイソブチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン、酢酸エチル、酢酸イソブチル、又は「メチルイソブチルケトンとジイソブチルケトン」であり、前記「メチルイソブチルケトンとジイソブチルケトン」におけるメチルイソブチルケトンとジイソブチルケトンとの質量比が、好ましくは５：５であり、前記ポリマーエラストマー樹脂と前記溶媒との質量比は、好ましくは１：２であり、
ステップ（１）において、前記ポリマーエラストマー樹脂と溶媒を混合する温度は、好ましくは４０〜８０℃の水浴温度であり、前記ポリマーエラストマー樹脂と溶媒を混合する時間は、好ましくは２時間であり、好ましくは、前記ポリマーエラストマー樹脂を前記溶媒に溶解させてから、さらに室温で攪拌すると、ポリマーエラストマー樹脂の溶液が得られ、前記攪拌時間は、好ましくは３時間であり、
ステップ（２）において、好ましくは、前記「２回目の混合」が予備混合、混合、脱泡及び再混合ステップを含み、前記「２回目の混合」における予備混合の回転数は、好ましくは３５０〜４５０ｒｍｐであり、前記「２回目の混合」における予備混合時間は、好ましくは１５〜４５秒であり、前記「２回目の混合」における混合の回転数は、好ましくは１８００〜２２００ｒｍｐであり、前記「２回目の混合」における混合時間は、好ましくは１〜３分であり、前記「２回目の混合」における脱泡の回転数は、好ましくは２０００〜２５００ｒｍｐであり、前記「２回目の混合」における脱泡時間は、好ましくは１〜３分であり、前記「２回目の混合」における再混合の回転数は、好ましくは１８００〜２２００ｒｍｐであり、前記「２回目の混合」における再混合の時間は、好ましくは１５〜４５秒であり、ステップ（２）において、好ましくは、前記混合物Ｂ又は混合物Ｃをミルで粉砕し、前記ミルは、好ましくは３本ロールミルであり、前記粉砕時間は、好ましくは４〜６分であることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載のポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物を用いたポリマーベースの導電性接着剤の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の製造方法によって製造されたポリマーベースの導電性接着剤。
【請求項９】
請求項８に記載のポリマーベースの導電性接着剤の接着剤としての使用。
【請求項１０】
請求項８に記載のポリマーベースの導電性接着剤を含む電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、２０１８年７月２７日に出願され、参照によってその開示全体が本明細書に組み込まれる中国特許出願２０１８１０８４７２７２３に基づき、その優先権を主張するものである。
【０００２】
本発明は、導電性接着剤、原料組成物、電子部品、製造方法及び使用に関する。
【背景技術】
【０００３】
導電性接着剤は、硬化後に一定の導電性を有する接着剤であり、通常、ポリマーマトリックス樹脂及び導電性粒子からなる。その導電性は、その中の導電性粒子で形成される導電性ネットワークによって提供され、接着性はポリマーによって提供される。電子部品の小型化、プリント回路基板の高密度化や高集積化につれて、導電性接着剤は、電子部品の製造及び組立の過程において、ますます重要な役割を果たすようになっており、導電性接着剤の導電性、耐熱性、耐水性、耐湿性、柔性、接着性及び加工可能性などの様々な面に対する要求も益々高くなっている。
【０００４】
通常、様々な使用において、導電性に対する要求が高いため、導電性フィラーの使用量が非常に多く、導電性接着剤における質量比は５０〜８０％である。このようにフィラーの含有量が多い場合、フィラーの分散などの要因により、複合材料全体の加工可能性、接着性、柔性などが大きな影響を受けることで、前記性能間で良好なバランスを獲得するために、通常、導電性フィラーのネットワーク構造及びそれとポリマーマトリックスとの界面作用力を制御する特別な方法が必要である。現在、文献及び特許において、混合フィラーをそれぞれ使用し、ポリマーマトリックスの架橋密度を向上させることで、フィラーを表面改質するなどの方法により、ポリマーマトリックス内のフィラーのネットワーク結合能力を高めて、前記性能間のバランスを達成する方法が多く用いられている。
【０００５】
しかし、電子工業の急速な発展につれて、現在のポリマーベースの導電性接着剤の様々な性能には、依然として解決するのが困難な以下のような問題がある。（１）現在、市販されている導電性接着剤は、いずれもエポキシ、ポリウレタン又はアクリル酸系をベースにしており、硬化前に低温保存をすることが必要であり、且つ品質保証期間が通常短い。（２）電子デバイスの小型化のために、接地孔が小型化及び異形化される傾向にあるが、現在の導電性接着剤は、孔充填性に劣っている。これらの新たに出現している問題及び工業界自体のポリマーベースの導電性接着剤における導電性、接着性及び耐候性に対する要求が高いため、使用前に常温で保存でき、より良好な孔又は異形孔の充填性を有し、且つ導電性、接着性及び耐候性に優れた総合性能を有するポリマーベースの導電性接着剤を開発する必要がある。
【発明の概要】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、導電性接着剤の使用前の保存条件が厳しく、孔又は異形孔の充填性に劣るという従来技術における欠点を解決するために、導電性接着剤、原料組成物、電子部品、製造方法及び使用を提供することである。本発明で製造されたポリマーベースの導電性接着剤は、優れた導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、優れた孔又は異形孔の充填能力を有する。
【０００７】
本発明は、以下の技術的手段により前記課題を解決する。
【０００８】
本発明は、ポリマーエラストマー樹脂、導電性粒子及びホットメルト粉末を含み、前記ポリマーエラストマー樹脂と前記ホットメルト粉末との質量比が（４〜１７）：（３〜３５）である、ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物を提供するものである。
【０００９】
前記ポリマーエラストマー樹脂は、過酸化物によって架橋されたポリマーエラストマー樹脂である。
【００１０】
前記ホットメルト粉末におけるホットメルトの軟化点は９０℃以上である。
【００１１】
本発明において、前記ポリマーエラストマー樹脂は、好ましくはエチレン、アクリル酸、シロキサンのうちの１つ又は複数を含むモノマーのポリマーエラストマー樹脂であり、より好ましくはエチレンアクリル酸ブロックコポリマー（ＥＡＡ）、ランダム共重合ポリプロピレン樹脂（ＣｏＰＰ）、エチレンｎ−ブチルアクリレートコポリマー（ＥＢＡ）、エチレンオクテンコポリマー（ＰＯＥ）、エチレンアクリル酸メチルコポリマー（ＥＭＡ）、フルオロシリコーンゴム（ＦＶＭＱ）、エチレンヘキセンコポリマー（ＥＨ）のうちの１つ又は複数であり、例えばエチレンアクリル酸ブロックコポリマー（ＥＡＡ）、エチレンアクリル酸メチルコポリマー（ＥＭＡ）、エチレンオクテンコポリマー（ＰＯＥ）、エチレンヘキセンコポリマー（ＥＨ）、ランダム共重合ポリプロピレン樹脂（ＣｏＰＰ）、フルオロシリコーンゴム（ＦＶＭＱ）、エチレンｎ−ブチルアクリレートコポリマー（ＥＢＡ）、「エチレンアクリル酸ブロックコポリマー（ＥＡＡ）とエチレンアクリル酸メチルコポリマー（ＥＭＡ）」、「エチレンアクリル酸ブロックコポリマー（ＥＡＡ）とフルオロシリコーンゴム（ＦＶＭＱ）」、「エチレンアクリル酸ブロックコポリマー（ＥＡＡ）とエチレンｎ−ブチルアクリレートコポリマー（ＥＢＡ）」、「エチレンアクリル酸ブロックコポリマー（ＥＡＡ）とエチレンオクテンコポリマー（ＰＯＥ）」、「エチレンアクリル酸ブロックコポリマー（ＥＡＡ）、エチレンアクリル酸メチルコポリマー（ＥＭＡ）とフルオロシリコーンゴム（ＦＶＭＱ）」、「エチレンアクリル酸ブロックコポリマー（ＥＡＡ）とランダム共重合ポリプロピレン樹脂（ＣｏＰＰ）」、「エチレンアクリル酸メチルコポリマー（ＥＭＡ）とエチレンヘキセンコポリマー（ＥＨ）」、「エチレンアクリル酸メチルコポリマー（ＥＭＡ）とエチレンｎ−ブチルアクリレートコポリマー（ＥＢＡ）」又は「エチレンアクリル酸ブロックコポリマー（ＥＡＡ）とエチレンアクリル酸メチルコポリマー（ＥＭＡ）」である。
【００１２】
ここで、前記エチレンアクリル酸ブロックコポリマーは、当分野で通常のエチレンアクリル酸ブロックコポリマーであってもよく、通常、エチレンとアクリル酸を共重合して製造されたポリマーのことをいう。
【００１３】
前記エチレンアクリル酸ブロックコポリマーの酸価は、好ましくは３７〜２２５ｍｇＫＯＨ／ｇ（測定方法：３０５−ＯＲ−１）である。
【００１４】
前記エチレンアクリル酸ブロックコポリマーにおけるアクリル酸の含有量は、好ましくは６〜１５％であり、例えば１５％であり、パーセンテージは、前記エチレンアクリル酸ブロックコポリマーにおけるアクリル酸の重量パーセントである。
【００１５】
前記エチレンアクリル酸ブロックコポリマーは、例えばエクソンモービルのＥｓｃｏｒ５２００などの市販製品からも購入できる。
【００１６】
ここで、前記ランダム共重合ポリプロピレン樹脂は、当分野で通常のランダム共重合ポリプロピレン樹脂であってもよく、通常、エチレンとプロピレンをランダム共重合して製造されたポリマーのことをいう。
【００１７】
前記ランダム共重合ポリプロピレン樹脂におけるエチレンの含有量は９〜１６％（ＥＭＣＣ法による測定）であってもよく、例えば１６％であり、パーセンテージは、前記ランダム共重合ポリプロピレン樹脂におけるエチレンの重量パーセントである。
【００１８】
前記ランダム共重合ポリプロピレン樹脂は、例えばエクソンモービルのＶｉｓｔａｍａｘｘ６１０２などの市販製品からも購入できる。
【００１９】
ここで、前記エチレンｎ−ブチルアクリレートコポリマーは、当分野で通常のエチレンｎ−ブチルアクリレートコポリマーであってもよく、通常、エチレンとブチルアクリレートを共重合して製造されたエラストマーポリマーのことをいう。
【００２０】
前記エチレンｎ−ブチルアクリレートコポリマーにおけるブチルアクリレートの含有量は、好ましくは３０〜３５％であり、例えば３２．５％であり、パーセンテージは、前記エチレンｎ−ブチルアクリレートコポリマーにおけるブチルアクリレートの重量パーセントである。
【００２１】
前記エチレンｎ−ブチルアクリレートコポリマーは、例えばエクソンモービルのＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ  ＥｎＢＡ  ＥＮ３３３３１などの市販製品からも購入できる。
【００２２】
ここで、前記エチレンオクテンコポリマーは、当分野で通常の前記エチレンオクテンコポリマーであってもよく、通常、エチレンとオクテンを共重合して製造される。
【００２３】
前記エチレンオクテンコポリマーのメルトインデックスは、好ましくは０．２〜３０ｇ／１０分であり、例えば３０ｇ／１０分である。
【００２４】
前記エチレンオクテンコポリマーは、例えばダウケミカルのＥｎｇａｇｅ８４００などの市販製品からも購入できる。
【００２５】
ここで、前記エチレンアクリル酸メチルコポリマーは、当分野で通常のエチレンアクリル酸メチルコポリマーであり、通常、エチレンとアクリル酸メチルをランダム共重合して製造される。
【００２６】
前記エチレンアクリル酸メチルコポリマーにおけるアクリル酸メチルの含有量は、好ましくは１８〜２４％であり、例えば２４％であり、パーセンテージは、前記エチレンアクリル酸メチルコポリマーにおけるアクリル酸メチルの重量パーセントである。
【００２７】
前記エチレンアクリル酸メチルコポリマーは、例えばエクソンモービルのＯｐｔｅｍａ  ＴＣ２２０  ＥｘＣｏなどの市販製品からも購入できる。
【００２８】
ここで、前記フルオロシリコーンゴムは、当分野で通常のフルオロシリコーンゴムであってもよく、通常、フッ素含有基側鎖を含むポリシロキサンエラストマー樹脂のことをいい、その性能はフッ素含有基の種類、フッ素含有基とポリシロキサンの比率と密接に関連している。例えばγ−トリフルオロプロピルメチルポリシロキサンは、トリフルオロプロピル側鎖を含み、シリコーンゴムとフッ素ゴムの特性を兼ね備えている。
【００２９】
前記フルオロシリコーンゴムは、例えばダウコーニングのＸＩＡＭＥＴＥＲ  ＬＳ４−９０６０などの市販製品からも購入できる。
【００３０】
ここで、前記エチレンヘキセンコポリマーは、当分野で通常のエチレンヘキセンコポリマーであってもよく、通常、エチレンとヘキセンを共重合して製造される。
【００３１】
前記エチレンヘキセンコポリマーのメルトインデックスは、好ましくは１．１〜１７ｇ／１０分（ＡＭＳＴＤ１２３８による測定）であり、例えば１７ｇ／１０分である。
【００３２】
前記エチレンヘキセンコポリマーは、例えばエクソンモービルのＥｘａｃｔ３０４０などの市販製品からも購入できる。
【００３３】
本発明において、好ましくは、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物における前記ポリマーエラストマー樹脂の重量パーセントは４〜１７％であり、例えば４．４７％、７．００％、８．００％、９．００％、１１．４７％、１２．００％、１３．００％、１４．４７％、１６．５０％又は１７．００％である。
【００３４】
本発明において、好ましくは、前記ポリマーエラストマー樹脂は、４．４７〜１７％のＥＡＡ（例えば４．４７％のＥＡＡ、７．００％のＥＡＡ、８．００％のＥＡＡ、９．００％のＥＡＡ、１１．４７％のＥＡＡ、１２．００％のＥＡＡ、１３．００％のＥＡＡ、１４．４７％のＥＡＡ、１６．５０％のＥＡＡ又は１７．００％のＥＡＡ）、１２〜１３％のＦＶＭＱ（例えば１２％のＦＶＭＱ又は１３％のＦＶＭＱ）、１２％のＰＯＥ、１２％のＥＨ、１２％のＣｏＰＰ、１２．００％のＥＢＡ、１２．００％のＥＭＡ、「６．００％のＥＡＡと６％のＥＭＡ」、「６．００％のＥＡＡと６％のＦＶＭＱ」、「９．６０％のＥＡＡと２．４０％のＦＶＭＱ」、「６．００％のＥＡＡと６％のＥＢＡ」、「６．００％のＥＡＡと６％のＰＯＥ」、「９．００％のＥＡＡと３％のＣｏＰＰ」、「６．００％のＥＭＡと６％のＥＨ」、「６．００％のＥＭＡと６％のＥＢＡ」、「６．００％のＥＡＡと６．００％のＣｏＰＰ」、「１０．４０％のＥＡＡと２．６０％のＥＭＡ」、「２．６０％のＥＡＡと１０．４０％のＥＭＡ」、「９．１０％のＥＡＡと３．９０％のＥＭＡ」、「３．９０％のＥＡＡと９．１０％のＥＭＡ」、又は「５．６０％のＥＡＡ、２．４０％のＦＶＭＱと４．００％のＥＭＡ」であり、パーセンテージは、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物における重量パーセントである。
【００３５】
本発明において、前記ホットメルト粉末は、当分野で通常のホットメルト粉末であってもよく、通常、ホットメルトを粉砕して得られる。
【００３６】
ここで、前記ホットメルト粉末の粒子径は、当分野で通常の粒子径であってもよく、好ましくはＤ５０は３０μｍ未満であり、例えば２０μｍ未満であり、さらに例えば１０μｍ未満である。Ｄ５０とは、粒子径がその粒子体積より大きい粒子が５０％を占め、その粒子体積より小さい粒子が５０％を占めることをいう。Ｄ５０は、粉末の平均粒子サイズを示すためによく用いられる。
【００３７】
ここで、前記ホットメルトは、当分野で通常のホットメルトであってもよく、通常、熱可塑性加工可能な接着剤のことをいう。当分野において、ホットメルトは通常、固体であり、包装、輸送、貯蔵の利便性が高く、無溶剤、無汚染であり、且つ製造工程が簡単で、付加価値が高く、スピードが速いなどという利点を有する。
【００３８】
前記ホットメルトの軟化点は、好ましくは９０〜２５０℃であり、例えば１００〜２５０℃であり、より好ましくは９０〜１６７℃であり、例えば９０℃、９１℃、９４℃、１０５℃、１１０℃、１３０℃、１４０℃又は１６７℃である。
【００３９】
前記ホットメルトは、例えば東洋紡のＶＹＬＯＮ  ３０Ｐ、ＧＭ−４００、ＧＭ４６０、ＧＭ４８０、ＧＭ９００、ＧＭ９９０、ＧＫ−３９０、ＲＶ−２４０及びＲＶ−６７０のうちの１つ又は複数、さらに例えば上海天洋ホットメルトのＰＥＳ−３１１０、ＰＥＳ−３１１２、ＰＥＳ−３１１５、ＰＥＳ−３１２２、ＰＥＳ−３１３０、ＰＥＳ−３１４０及びＰＥＳ−３１８５のうちの１つ又は複数などの市販製品からも購入できる。
【００４０】
前記ホットメルトは、好ましくはポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、エチレン酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマー（ＳＥＢＳ）、スチレン−ブタジエンブロックコポリマー（ＳＢＳ）及びポリウレタン樹脂のうちの１つ又は複数であり、例えばポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、エチレン酢酸ビニルコポリマー、スチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマー、スチレン−ブタジエンブロックコポリマー又はポリウレタン樹脂である。
【００４１】
前記ポリエステル樹脂は、当分野で通常のポリエステル樹脂であってもよく、通常、「ジオールと二塩基酸」又は「ポリオールと多塩基酸」の重縮合によって製造されるポリマーのことをいう。前記ポリエステル樹脂の軟化点は、好ましくは１３０℃〜１６７℃であり、例えば１３０℃又は１６７℃である。前記ポリエステル樹脂は、例えば日本合成化学工業のＰＯＬＹＥＳＴＥＲ（例えばＳＰ−１７６）、旭化成工業のＨＡＤＤＥＣ及び東洋紡のＶＹＬＯＮ樹脂などの市販製品からも購入できる。
【００４２】
前記ポリウレタン樹脂は、当分野で通常のポリウレタン樹脂であってもよく、通常、ポリマー分子の主鎖中にウレタン基を含むポリマーのことをいう。前記ポリウレタン樹脂の軟化点は、好ましくは１００〜１１０℃であり、例えば１０５℃である。前記ポリウレタン樹脂は、例えばヘンケル社のＭａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ５２１０及びＱＲ４６６３、ボスティック社のＳｕｐｅｒｇｒｉｐ２０００、３Ｍ社のＪｅｔ  Ｗｅｌｄ、Ｒｉｅｃｈｈｏｌｄ社のＥｖｅｒ−Ｌｏｃｋ、フランクリン社のＲｅａｃｔＴＩＴＥ及びＨｉＰＵＲ  ｆｏｒｍｅｒ、ロームアンドハース社のＭｏｒ−Ｍｅｌｔなど、上海遠智ホットメルトのＵ１１０１Ｐ及びＵ１１０５Ｇなどの市販製品からも購入できる。
【００４３】
前記ポリアミド樹脂は、当分野で通常のポリアミド樹脂であってもよく、通常、ポリマーの主鎖の繰り返し単位にアミド基を含有するポリマーのことをいう。前記ポリアミド樹脂は、ラクタムを開環重合することで、又はジアミンと二塩基酸を重縮合することで製造される。前記ポリアミド樹脂の軟化点は、好ましくは１０５〜１１５℃であり、例えば１１０℃である。前記ポリアミド樹脂は、例えば東亜合成工業のＧＡＮＩＢＯＮＤ  Ｓ−１００、Ｓ−１６０及びＳ−２００、ＰＬＡＴＡＭＩＤＥ  Ｈ１０５、Ｈ００５及びＨ１０４、上海遠智ホットメルトのＨ１００１Ｇ、上海天洋ホットメルトのＰＡ−６１２０、ＰＡ−６２００、ＰＡ−６３００、ＰＡ−６１０６、ＰＡ−７２００、ＰＡ−７３００及びＰＡ−９８０１、仏山市利嘉達の立得宝ＰＡ−１２０などの市販製品からも購入できる。
【００４４】
前記エチレン酢酸ビニルコポリマーは、当分野で通常のエチレン酢酸ビニルコポリマーであってもよく、通常、エチレンと酢酸ビニルを共重合することで製造される。前記エチレン酢酸ビニルコポリマーの軟化点は、好ましくは９０〜９５℃であり、例えば９１℃である。前記エチレン酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）は、例えばエクソンモービルのＥｓｃｏｒｅｎｅシリーズ銘柄（さらに例えばＥｓｃｏｒｅｎｅ  Ｕｌｔｒａ  ＬＤ  ７０１．１Ｄ）などの市販製品からも購入できる。
【００４５】
前記スチレン−ブタジエンブロックコポリマーは、当分野で通常のスチレン−ブタジエンブロックコポリマーであり、通常、スチレンとブタジエンを共重合することで製造されるブロックコポリマーのことをいい、プラスチック及びゴムの特性を兼ね備える。前記スチレン−ブタジエンブロックコポリマーの軟化点は、好ましくは９０℃〜９１℃であり、例えば９０℃である。前記スチレン−ブタジエンブロックコポリマー（ＳＢＳ）は、例えばクレイトン社のＤ−１１０１、Ｄ−４１２２、巴陵石油化工のＹＨ７９１、ＹＨ７９２、ＹＨ８０１、ＹＨ８０２、ＹＨ７９５及びＹＨ８０５などの市販製品からも購入できる。
【００４６】
前記スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマーは、当分野で通常のスチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマーであってもよく、通常、スチレン、エチレン及びブチレンを共重合することで製造されるブロックコポリマーのことをいい、プラスチック及びゴムの特性を兼ね備える。前記スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマーの軟化点は、好ましくは１３５〜１４５℃であり、例えば１４０℃である。前記スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマー（ＳＥＢＳ）は、例えば巴陵石油化工のＹＨ−５０１及びＹＨ−５０２、クレイトン社のＧシリーズ銘柄などの市販製品からも購入できる。
【００４７】
前記スチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマーは、当分野で通常のスチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマーであってもよく、通常、スチレンとイソプレンを共重合することで製造されるブロックコポリマーのことをいい、プラスチック及びゴムの特性を兼ね備える。前記スチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマーの軟化点は、好ましくは９２〜９６℃であり、例えば９４℃である。前記スチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー（ＳＩＳ）は、例えば巴陵石油化工のＹＨ−１１０５、ＹＨ−１２０９、ＹＨ−１１０６、ＹＨ−１１２４、ＹＨ−１１２６及びＹＨ−４０１９、クレイトン社のＤ１１１３、Ｄ１１６１及びＤ１１６２などの市販製品からも購入できる。
【００４８】
本発明において、好ましくは、前記ポリマーエラストマー樹脂と前記ホットメルト粉末との質量比は、（４．４７：３４．８８）〜（１６．５：３）であり、例えば１７．００：１７．２６、７：１７．２６、８．００：１１．２６、９．００：２０．２６、１２．００：１７．２６、４．４７：３４．８８、１１．４７：２７．７９、１４．４７：１４．７３、１１．４７：７．７９、１６．５０：３．００、１３．００：１６．２０、１２．００：１７．３８又は１２．００：１７．１４であり、さらに７．００：１７．１３であってもよく、より好ましくは、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物における前記ホットメルト粉末の重量パーセントは３〜３５％であり、例えば３．００％、７．７９％、１１．２６％、１４．７３％、１６．２０％、１７．１４％、１７．２６％、１７．３８％、２０．２６％、２７．７９％又は３４．８８％であり、さらに１７．１３％であってもよい。
【００４９】
本発明において、前記ホットメルトは、好ましくは３．００〜３４．８８％のポリエステル樹脂（例えば３．００％、７．７９％、１１．２６％、１４．７３％、１６．２０％、１７．１４％、１７．２６％、１７．３８％、２７．７９％又は３４．８８％、さらに１７．１３％でもよい）、１６．２０〜２０．２６％のポリウレタン樹脂（例えば１６．２０％、２０．２６％又は１７．２６％）、１７．２６％のポリアミド樹脂、１７．２６％のエチレン酢酸ビニルコポリマー、１７．２６％のスチレン−ブタジエンブロックコポリマー、１７．２６％のスチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマー又は１７．２６％のスチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマーである。
【００５０】
本発明において、前記ポリマーエラストマー樹脂がエチレンアクリル酸ブロックコポリマー（ＥＡＡ）である場合、前記ホットメルト粉末は、好ましくはポリエステル樹脂及び／又はポリウレタン樹脂である。
【００５１】
本発明において、前記ポリマーエラストマー樹脂がランダム共重合ポリプロピレン樹脂（ＣｏＰＰ）である場合、前記ホットメルト粉末は、好ましくはポリエステル樹脂である。
【００５２】
本発明において、前記ポリマーエラストマー樹脂がエチレンｎ−ブチルアクリレートコポリマー（ＥＢＡ）である場合、前記ホットメルト粉末は、好ましくはポリエステル樹脂及び／又はエチレン酢酸ビニルコポリマーである。
【００５３】
本発明において、前記ポリマーエラストマー樹脂がエチレンヘキセンコポリマー（ＥＨ）である場合、前記ホットメルト粉末は、好ましくはポリエステル樹脂である。
【００５４】
本発明において、前記ポリマーエラストマー樹脂がエチレンアクリル酸メチルコポリマー（ＥＭＡ）である場合、前記ホットメルト粉末は、好ましくはスチレン−ブタジエンブロックコポリマーである。
【００５５】
本発明において、前記ポリマーエラストマー樹脂がフルオロシリコーンゴム（ＦＶＭＱ）である場合、前記ホットメルト粉末は、好ましくはポリエステル樹脂及び／又はポリウレタン樹脂である。
【００５６】
本発明において、前記ポリマーエラストマー樹脂がエチレンオクテンコポリマー（ＰＯＥ）である場合、前記ホットメルト粉末は、好ましくはポリエステル樹脂である。
【００５７】
本発明において、前記ポリマーエラストマー樹脂がエチレンアクリル酸ブロックコポリマー（ＥＡＡ）とランダム共重合ポリプロピレン樹脂（ＣｏＰＰ）である場合、前記ホットメルト粉末は、好ましくはポリエステル樹脂である。
【００５８】
本発明において、前記ポリマーエラストマー樹脂がエチレンアクリル酸ブロックコポリマー（ＥＡＡ）とエチレンｎ−ブチルアクリレートコポリマー（ＥＢＡ）である場合、前記ホットメルト粉末は、好ましくはポリアミド樹脂及び／又はスチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマーである。
【００５９】
本発明において、前記ポリマーエラストマー樹脂がエチレンアクリル酸メチルコポリマー（ＥＭＡ）とエチレンｎ−ブチルアクリレートコポリマー（ＥＢＡ）である場合、前記ホットメルト粉末は、好ましくはポリエステル樹脂である。
【００６０】
本発明において、前記ポリマーエラストマー樹脂がエチレンアクリル酸メチルコポリマー（ＥＭＡ）とエチレンヘキセンコポリマー（ＥＨ）である場合、前記ホットメルト粉末は、好ましくはポリエステル樹脂である。
【００６１】
本発明において、前記ポリマーエラストマー樹脂がエチレンアクリル酸ブロックコポリマー（ＥＡＡ）とエチレンアクリル酸メチルコポリマー（ＥＭＡ）である場合、前記ホットメルト粉末は、好ましくはポリウレタン樹脂である。
【００６２】
本発明において、前記ポリマーエラストマー樹脂がエチレンアクリル酸ブロックコポリマー（ＥＡＡ）とフルオロシリコーンゴム（ＦＶＭＱ）である場合、前記ホットメルト粉末は、好ましくはポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂及びスチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマーのうちの１つ又は複数であり、例えばポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂又はスチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマーである。
【００６３】
本発明において、前記ポリマーエラストマー樹脂がエチレンアクリル酸ブロックコポリマー（ＥＡＡ）、フルオロシリコーンゴム（ＦＶＭＱ）とエチレンアクリル酸メチルコポリマー（ＥＭＡ）である場合、前記ホットメルト粉末は、好ましくはスチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマーである。
【００６４】
本発明において、前記ポリマーエラストマー樹脂がエチレンアクリル酸ブロックコポリマー（ＥＡＡ）とエチレンオクテンコポリマー（ＰＯＥ）である場合、前記ホットメルト粉末は、好ましくはスチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマーである。
【００６５】
本発明において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物において、前記ポリマーエラストマー樹脂とホットメルト粉末は、好ましくは、「１２．００％のＥＡＡと１７．２６％のポリエステル樹脂」、「１７．００％のＥＡＡと１７．２６％のポリエステル樹脂」、「７．００％のＥＡＡと１７．２６％のポリエステル樹脂」、「８．００％のＥＡＡと１１．２６％のポリエステル樹脂」、「９．００％のＥＡＡと２０．２６％のポリウレタン樹脂」、「６．００％のＥＡＡ、６％のＥＭＡと１７．２６％のポリウレタン樹脂」、「６．００％のＥＡＡ、６％のＦＶＭＱと１７．２６％のポリウレタン樹脂」、「９．６０％のＥＡＡ、２．４０％のＦＶＭＱと１７．２６％のポリアミド樹脂」、「６．００％のＥＡＡ、６％のＥＢＡと１７．２６％のポリアミド樹脂」、「１２．００％のＥＶＡと１７．２６％のエチレン酢酸ビニルコポリマー」、「１２．００％のＥＢＡと１７．２６％のエチレン酢酸ビニルコポリマー」、「１２．００％のＥＭＡと１７．２６％のスチレン−ブタジエンブロックコポリマー」、「６．００％のＥＡＡ、６％のＰＯＥと１７．２６％のスチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマー」、「６．００％のＥＡＡ、６％のＥＢＡと１７．２６％のスチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー」、「５．６０％のＥＡＡ、２．４０％のＦＶＭＱ、４．００％のＥＭＡと１７．２６％のスチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー」、「９．６０％のＥＡＡ、２．４０％のＦＶＭＱと１７．２６％のスチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー」、「１２％のＦＶＭＱと１７．２６％のポリエステル樹脂」、「１２％のＰＯＥと１７．２６％のポリエステル樹脂」、「１２％のＥＨと１７．２６％のポリエステル樹脂」、「１２％のＣｏＰＰと１７．２６％のポリエステル樹脂」、「６．００％のＥＡＡ、６．００％のＣｏＰＰと１７．２６％のポリエステル樹脂」、「９．００％のＥＡＡ、３％のＣｏＰＰと１７．１４％のポリエステル樹脂」、「６．００％のＥＭＡ、６％のＥＨと１７．２６％のポリエステル樹脂」、「１２．００％のＥＢＡと１７．２６％のポリエステル樹脂」、「６．００％のＥＭＡ、６％のＥＢＡと１７．２６％のポリエステル樹脂」、「４．４７％のＥＡＡと３４．８８％のポリエステル樹脂」、「１１．４７％のＥＡＡと２７．７９％のポリエステル樹脂」、「１４．４７％のＥＡＡと１４．７３％のポリエステル樹脂」、「１１．４７％のＥＡＡと７．７９％のポリエステル樹脂」、「１６．５０％のＥＡＡと３．００％のポリエステル樹脂」、「１３．００％のＥＡＡと１６．２０％のポリエステル樹脂」、「１０．４０％のＥＡＡ、２．６０％のＥＭＡと１６．２０％のポリウレタン樹脂」、「２．６０％のＥＡＡ、１０．４０％のＥＭＡと１６．２０％のポリウレタン樹脂」、「９．１０％のＥＡＡ、３．９０％のＥＭＡと１６．２０％のポリウレタン樹脂」、「３．９０％のＥＡＡ、９．１０％のＥＭＡと１６．２０％のポリウレタン樹脂」、「１３％のＦＶＭＱと１６．２０％のポリウレタン樹脂」、「１２．００％のＥＡＡと１７．３８％ポリエステル樹脂」、「１２．００％のＥＡＡと１７．１４％ポリエステル樹脂」、又は「１２．００％のＥＡＡと１７．３８％のポリエステル樹脂」であり、さらに「１２．００％のＥＡＡと１７．１３％のポリエステル樹脂」であってもよく、パーセンテージは、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物における重量パーセントである。
【００６６】
本発明において、前記導電性粒子は、当分野で通常の導電性粒子であってもよく、例えば金属粒子、非金属粒子及び表面金属層被覆粒子のうちの１つ又は複数であってもよい。
【００６７】
ここで、前記金属粒子は金、銀、銅、アルミニウム、スズ、亜鉛、チタン、ビスマス、タングステン及び鉛のうちの１つ又は複数を含むが、これらに限定されない。
【００６８】
ここで、前記非金属粒子はカーボンナノチューブ及び／又はグラフェンを含むが、これらに限定されない。前記カーボンナノチューブは、例えばＮａｎｏｃｙｌ  Ｓ．Ａ．（ベルギー）のＮＣ７０００などの市販製品からも購入できる。
【００６９】
ここで、前記表面金属層被覆粒子において、前記粒子の表面を被覆するために使用される金属は、金、銀及びニッケルのうちの１つ又は複数であってもよい。前記表面金属層被覆粒子は、好ましくは銀被覆銅粒子、銀被覆ガラス粒子、銀被覆ポリスチレン粒子及びニッケル被覆銅粒子のうちの１つ又は複数であり、好ましくは銀被覆銅粒子である。前記銀被覆銅粒子における銀含有量は、好ましくは１０〜１５ｗｔ％であり、例えば１０ｗｔ％又は１１ｗｔ％であり、ｗｔ％は前記表面金属層被覆粒子における銀含有量の重量パーセントである。前記銀被覆銅粒子は、例えばＡｍｅｓ  Ｇｏｌｄｓｍｉｔｈ  Ｃｏｒｐ．のＦＡＣ−６１０又はＤｏｗａホールディングスのＣＧ−ＳＡＢ−１２１などの市販製品からも購入できる。
【００７０】
本発明において、前記導電性粒子の用量は、当分野で通常の用量であってもよく、好ましくは、前記ポリマーエラストマー樹脂と前記導電性粒子との質量比は、（４〜１７）：（４０〜８５）であり、例えば１２．００：７０．００、１７．００：６５．００、７．００：７５．００、８．００：８０．００、９．００：７０．００、４．４７：６０．００、１１．４７：６０．００、１４．４７：７０．００、１１．４７：８０．００、１６．５０：７９．００又は１３．００：７０．００であり、より好ましくは、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物における前記導電性粒子の重量パーセントは、４０〜８５％であり、例えば５０〜８０％であり、さらに例えば６０％、６５％、７０％、７５％、７９％又は８０％である。
【００７１】
本発明において、前記導電性粒子は、好ましくは６５．００〜７０．００％の銀含有量が１１ｗｔ％である銀被覆銅粒子（例えば６５．００％又は７０．００％）、６０．００〜８０．００％の銀含有量が１０ｗｔ％である銀被覆銅粒子（例えば６０．００％、７０．００％、７５．００％、７９．００％又は８０．００％）、「３５．００％の銀含有量が１１ｗｔ％である銀被覆銅粒子と３５．００％の銀含有量が１０ｗｔ％である銀被覆銅粒子」、「６９．５０％の銀含有量が１１ｗｔ％である銀被覆銅粒子と０．５０％のカーボンナノチューブ」、又は、「３４．８０％の銀含有量が１１ｗｔ％である銀被覆銅粒子、３４．８０％の銀含有量が１０ｗｔ％である銀被覆銅粒子と０．４０％のカーボンナノチューブ」である。
【００７２】
本発明において、前記導電性粒子のＤ５０は、当分野で通常のＤ５０であってもよく、好ましくは０．１〜２０μｍであり、より好ましくは０．１〜１０μｍである。
【００７３】
本発明において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物はさらに、架橋剤、カップリング剤を含んでもよい。
【００７４】
ここで、前記架橋剤は、当分野で通常の架橋剤であってもよく、例えばジクミルペルオキシド（ＤＣＰ）、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン（ＤＢＰＨ）、ベンゾイルペルオキシド（ＢＰＯ）、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシド（ＤＴＢＰ）、ジイソプロピルベンゼンヒドロペルオキシド（ＤＢＨＰ）、ジラウロイルペルオキシド（ＬＰＯ）、ｔｅｒｔ−ブチルペルベンゾエート（ＴＰＢ）、シクロヘキサノンペルオキシド（ＣＹＨＰ）、ジイソプロピルペルオキシジカーボネート（ＩＰＰ）、ジ（２−エチルヘキシル）ペルオキシジカーボネート（ＥＨＰ）及びメチルエチルケトンペルオキシド（ＭＥＫＰ）のうちの１つ又は複数であってもよく、好ましくは、ジクミルペルオキシド（ＤＣＰ）、ベンゾイルペルオキシド（ＢＰＯ）、ジイソプロピルベンゼンヒドロペルオキシド（ＤＢＨＰ）、又は「ジクミルペルオキシド（ＤＣＰ）とジイソプロピルベンゼンヒドロペルオキシド（ＤＢＨＰ）」である。
【００７５】
前記ジクミルペルオキシド（ＤＣＰ）は、例えば国薬（上海）国際医薬衛生有限公司が販売しているジクミルペルオキシドなどの市販製品からも購入できる。前記ジイソプロピルベンゼンヒドロペルオキシド（ＤＢＨＰ）は、例えばアラジン（中国）が販売しているジクミルペルオキシドなどの市販製品からも購入できる。前記ベンゾイルペルオキシド（ＢＰＯ）は、例えばアラジン（中国）が販売しているベンゾイルペルオキシドなどの市販製品からも購入できる。
【００７６】
前記架橋剤の市販製品は、アクゾノーベル社のＰｅｒｋａｄｏｘシリーズ製品、Ｔｒｉｇｏｎｏｘシリーズ製品、又はアルケマ社のＬｕｐｅｒｏｘシリーズ製品をさらに含む。
【００７７】
前記架橋剤の用量は、当分野で通常の用量であってもよく、好ましくは、前記ポリマーエラストマー樹脂と前記架橋剤との質量比は、（４〜１７）：（０．１６〜１）であり、例えば４．４７：０．１５、７．００：０．２４、８．００：０．２４、９．００：０．２４、１１．４７：０．２４、１２．００：０．２４、１３．００：０．２４、１３．００：０．３０、１７．００：０．２４、１６．５０：１．００、１４．４７：０．３０、１２．００：０．１２、１２．００：０．３６又は１３．００：０．３６であり、より好ましくは、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物における前記架橋剤の重量パーセントが、０．１２〜１．０％であり、例えば０．１２％、０．１５％、０．２４％、０．３０％、０．３６％又は１．０％である。
【００７８】
ここで、前記カップリング剤は、当分野で通常のカップリング剤であってもよく、例えば３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＨ５６０）、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン（ＫＨ５５０）及びグルタル酸（ＧＡ）のうちの１つ又は複数であり、さらに例えばＫＨ５６０、ＫＨ５５０又はＧＡである。
【００７９】
前記カップリング剤の用量は、当分野で通常の用量であってもよく、好ましくは、前記ポリマーエラストマー樹脂と前記カップリング剤との質量比は、（４〜１７）：（０．１６〜１）であり、例えば４．４７：０．５０、７．００：０．５０、８．００：０．５０、９．００：０．５０、１１．４７：０．５０、１３．００：０．５０、１２．００：０．５０、１４．４７：０．５０、１６．５０：０．５０又は１７．００：０．５０であり、より好ましくは、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物における前記カップリング剤の重量パーセントは、０．５０％である。
【００８０】
本発明において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、実際の製造過程における要求に応じて、他の通常の助剤を添加してもよい。
【００８１】
ここで、他の通常の助剤は、界面活性剤であってもよく、前記界面活性剤は消泡剤及び／又はレベリング剤を含むが、これらに限定されない。
【００８２】
前記界面活性剤は、好ましくはカチオン界面活性剤であり、例えばアミン塩型カチオン界面活性剤及び／又は第四級アンモニウム塩型カチオン界面活性剤である。前記カチオン界面活性剤の親油基は、炭素１０〜１８のアルキル鎖であってもよい。前記カチオン界面活性剤のアニオン基は、臭素、ヨウ素又は塩素であってもよい。
【００８３】
前記界面活性剤は、好ましくはフルオロカーボンイオン界面活性剤である。
【００８４】
前記ポリマーエラストマー樹脂と前記界面活性剤との質量比は、好ましくは（４〜１７）：（０．０１〜０．０５）であり、例えば７：０．０２であり、より好ましくは、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物における前記界面活性剤の重量パーセントは、０．０１〜０．０５％であり、例えば０．０２％である。
【００８５】
本発明において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物に、無機フィラー及び／又は帯電防止剤をさらに含んでもよい。
【００８６】
ここで、前記無機フィラーは、当分野で通常の無機フィラーであってもよく、例えばヒュームドシリカである。前記ヒュームドシリカの粒子径は、７〜２００ｎｍであってもよく、例えば１６ｎｍである。前記ヒュームドシリカは、例えばエボニック社のＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ９７２などの市販製品からも購入できる。
【００８７】
ここで、前記ポリマーエラストマー樹脂と前記無機フィラーとの質量比は、好ましくは（４〜１７）：（０．０５〜０．１５）であり、例えば７：０．０８であり、より好ましくは、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物における前記無機フィラーの重量パーセントは、０．０５〜０．１５％であり、例えば０．０８％である。
【００８８】
ここで、前記帯電防止剤は、当分野で通常の帯電防止剤であってもよく、例えばカチオン性帯電防止剤、アニオン性帯電防止剤及びノニオン性帯電防止剤のうちの１つ又は複数である。前記帯電防止剤は、例えば山東聚力防静電科技有限公司のＪＩ−ＷＴ４などの市販製品からも購入できる。
【００８９】
ここで、前記ポリマーエラストマー樹脂と前記帯電防止剤との質量比は、好ましくは（４〜１７）：（０．０１〜０．０５）であり、例えば７：０．０５であり、より好ましくは前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物における前記無機フィラーの重量パーセントは、０．０１〜０．０５％であり、例えば０．０３％である。
【００９０】
ここで、前記無機フィラー及び／又は前記帯電防止剤は、ホットメルト粉末が粉砕過程で大きい粒子に再凝集すること、及び静電気が発生することを防止できる。
【００９１】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ポリマーエラストマー樹脂４〜１７％、銀被覆銅粉末５０〜８５％、ホットメルト粉末３〜３５％、架橋剤０．１６〜１％、カップリング剤０．３〜７％であり、パーセンテージは、前記原料組成物における重量パーセントである。
【００９２】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ１２％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）７０％、ポリエステル樹脂１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５６０  ０．５％。
【００９３】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ１７％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）６５％、ポリエステル樹脂１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５６０  ０．５％。
【００９４】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ７％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７５％、ポリエステル樹脂１７．２６％、ＤＣＰ架橋剤０．２４％、ＫＨ５６０  ０．５％。
【００９５】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ８％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）８０％、ポリエステル樹脂１１．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５６０  ０．５％。
【００９６】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ９％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリウレタン樹脂２０．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５６０  ０．５％。
【００９７】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ６％、ＥＭＡ６％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）３５％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）３５％、ポリウレタン樹脂１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５６０  ０．５％。
【００９８】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ６％、ＦＶＭＱ６％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）３５％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）３５％、ポリウレタン樹脂１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５６０  ０．５％。
【００９９】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ９．６％、ＦＶＭＱ２．４％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）７０％、ポリアミド樹脂１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５６０  ０．５％。
【０１００】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ６％、ＥＢＡ６％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）７０％、ポリアミド樹脂１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５６０  ０．５％。
【０１０１】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ６％、ＥＢＡ６％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）６９．５％、カーボンナノチューブ０．５％、ポリアミド樹脂１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５６０  ０．５％。
【０１０２】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＢＡ１２％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）、エチレン酢酸ビニルコポリマー１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５６０  ０．５％。
【０１０３】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＭＡ１２％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）７０％、スチレン−ブタジエンブロックコポリマー１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５６０  ０．５％。
【０１０４】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＭＡ１２％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）７０％、スチレン−ブタジエンブロックコポリマー１７．２６％、ＤＣＰ０．１２％、ＤＢＰＨ０．１２％、ＫＨ５６０  ０．５％。
【０１０５】
本発明の好ましい実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ６％、ＰＯＥ６％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）７０％、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマー１７．２６％、ＤＣＰ０．０８％、ＤＢＰＨ０．１６％、ＫＨ５６０  ０．５％。
【０１０６】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ６％、ＥＢＡ６％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、スチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー１７．２６％、ＤＣＰ０．１６％、ＤＢＰＨ０．０８％、ＫＨ５６０  ０．５％。
【０１０７】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ６％、ＥＢＡ６％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）３４．８％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％であう）３４．８％、カーボンナノチューブ０．４％、スチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー１７．２６％、ＤＢＰＨ０．２４％、ＫＨ５６０  ０．５％。
【０１０８】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ５．６％、ＦＶＭＱ２．４％、ＥＭＡ４％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、スチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５５０  ０．５％。
【０１０９】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ９．６％、ＦＶＭＱ２．４％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、スチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＧＡ０．５％。
【０１１０】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＦＶＭＱ１２％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリエステル樹脂１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５５０  ０．５％。
【０１１１】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＰＯＥ１２％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリエステル樹脂１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５５０  ０．５％。
【０１１２】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＨ１２％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリエステル樹脂１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５５０  ０．５％。
【０１１３】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＣｏＰＰ１２％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリエステル樹脂１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５５０  ０．５％。
【０１１４】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ６％、ＣｏＰＰ６％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリエステル樹脂１７．２６％、ＤＢＰＨ０．２４％、ＫＨ５５０  ０．５％。
【０１１５】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ９％、ＣｏＰＰ３％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリエステル樹脂１７．１４％、ＤＢＰＨ０．３６％、ＫＨ５５０  ０．５％。
【０１１６】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＭＡ６％、ＥＨ６％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリエステル樹脂１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５５０  ０．５％。
【０１１７】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＭＡ６％、ＥＨ６％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリエステル樹脂１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５６０  ０．５％。
【０１１８】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＢＡ１２％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリエステル樹脂１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５６０  ０．５％。
【０１１９】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＭＡ６％、ＥＢＡ６％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリエステル樹脂１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５６０  ０．５％。
【０１２０】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ４．４７％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）６０％、ポリエステル樹脂３４．８８％、ＤＣＰ０．１５％、ＫＨ５６０  ０．５％。
【０１２１】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ１１．４７％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）６０％、ポリエステル樹脂２７．７９％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５６０  ０．５％。
【０１２２】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ１４．４７％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリエステル樹脂１４．７３％、ＤＣＰ０．３％、ＫＨ５６０  ０．５％。
【０１２３】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ１１．４７％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）８０％、ポリエステル樹脂７．７９％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５６０  ０．５％。
【０１２４】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ１６．５％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７９％、ポリエステル樹脂３％、ＤＣＰ１％、ＫＨ５６０  ０．５％。
【０１２５】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ１３％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリエステル樹脂１６．２％、ＢＰＯ０．３％、ＫＨ５５０  ０．５％。
【０１２６】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ１０．４％、ＥＭＡ２．６％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリウレタン樹脂１６．２％、ＤＢＰＨ０．３％、ＫＨ５５０  ０．５％。
【０１２７】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ２．６％、ＥＭＡ１０．４％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリウレタン樹脂１６．２％、ＤＢＰＨ０．３％、ＫＨ５５０  ０．５％。
【０１２８】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ９．１％、ＥＭＡ３．９％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリウレタン樹脂１６．２％、ＤＢＰＨ０．３％、ＫＨ５５０  ０．５％。
【０１２９】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ３．９％、ＥＭＡ９．１％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリウレタン樹脂１６．２％、ＤＢＰＨ０．３％、ＫＨ５５０  ０．５％。
【０１３０】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＦＶＭＱ１３％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリウレタン樹脂１６．２％、ＤＢＰＨ０．１５％、ＤＣＰ０．１５％、ＫＨ５５０  ０．５％。
【０１３１】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ１２％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）７０％、ポリエステル樹脂１７．３８％、ＤＣＰ０．１２％、ＫＨ５６０  ０．５％。
【０１３２】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ１２％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）７０％、ポリエステル樹脂１７．１４％、ＤＣＰ０．３６％、ＫＨ５６０  ０．５％。
【０１３３】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ１２％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）７０％、ポリエステル樹脂１７．３８％、ＤＢＰＨ０．１２％、ＫＨ５６０  ０．５％。
【０１３４】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ポリマーエラストマー樹脂４〜１７％、導電性粒子５０〜８５％、ホットメルト粉末３〜３５％、架橋剤０．１６〜１％、カップリング剤０．３〜７％、界面活性剤０．０１〜０．０５％、無機フィラー０．０５〜０．１５％、帯電防止剤０．０１〜０．０５％であり、パーセンテージは、前記原料組成物における重量パーセントである。
【０１３５】
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ７％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）７５％、ポリエステル樹脂１７．１３％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５６０  ０．５％、フルオロカーボンイオン界面活性剤０．０２％、ヒュームドシリカ０．０８％、帯電防止剤０．０３％。
【０１３６】
本発明は、さらに前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物を用いてポリマーベースの導電性接着剤を製造する方法を提供するものであり、架橋剤のある条件下で、ポリマーエラストマー樹脂、導電性粒子及びホットメルト粉末を粉砕して均質に混合することにより、製造できる。
【０１３７】
当業者であれば、ポリマーベースの導電性接着剤の製造過程において、当分野で通常の方法に従って架橋剤を添加して、各成分を架橋重合させることで、ポリマーベースの導電性接着剤を製造できることを知っている。
【０１３８】
ここで、前記ポリマーエラストマー樹脂、前記導電性粒子及び前記ホットメルト粉末の定義は前述のとおりである。
【０１３９】
ここで、前記粉砕して均質に混合する工程は、当分野の通常工程であってもよく、好ましくは、前記粉砕して均質に混合する工程は、下記ステップを含む。
【０１４０】
（１）ポリマーエラストマー樹脂の溶液、導電性粒子及びホットメルト粉末を１回目に混合することで、混合物Ａが得られ、前記ポリマーエラストマー樹脂の溶液は、ポリマーエラストマー樹脂と溶媒を混合して得られ、前記ポリマーエラストマー樹脂、導電性粒子及びホットメルト粉末の定義は前述のとおりである。
【０１４１】
（２）架橋剤とステップ（１）で得られた前記混合物Ａを２回目に混合することで得られた混合物Ｂを、粉砕すればよい。
【０１４２】
前記原料組成物がカップリング剤及び他の通常の助剤をさらに含む場合、架橋剤、カップリング剤、他の通常の助剤及びステップ（１）で得られた前記混合物Ａを２回目に混合することで、混合物Ｃが得られればよい。
【０１４３】
前記原料組成物が無機フィラー及び／又は帯電防止剤をさらに含む場合、前記ホットメルト粉末の製造過程において、「前記無機フィラー及び／又は前記帯電防止剤」と前記ホットメルト粉末を混合することで、混合物Ａ’が得られ、さらに前記ポリマーエラストマー樹脂の溶液、前記導電性粒子を混合して、前記１回目に混合することで、混合物Ａが得られる。
【０１４４】
前記架橋剤、前記カップリング剤、前記無機フィラー、前記帯電防止剤及び前記他の通常の助剤の定義は、前述のとおりである。
【０１４５】
本発明において、「１回目」及び「２回目」という用語は、特別な意味はなく、単に混合する順番を示している。
【０１４６】
ステップ（１）において、前記溶媒は当分野で通常のポリマーエラストマー樹脂を溶解できる溶媒であってもよく、例えばジイソブチルケトン（ＤＩＢＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、シクロヘキサノン（ＡＮＯＮＥ）、イソホロン（ＩＰＯ）、酢酸エチル（ＥＡＣ）及び酢酸イソブチル（ＩＢＡＣ）のうちの１つ又は複数であり、さらに例えばジイソブチルケトン（ＤＩＢＫ）、シクロヘキサノン（ＡＮＯＮＥ）、イソホロン（ＩＰＯ）、酢酸エチル（ＥＡＣ）、酢酸イソブチル（ＩＢＡＣ）、又は「メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）とジイソブチルケトン（ＤＩＢＫ）」である。前記「メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）とジイソブチルケトン（ＤＩＢＫ）」におけるメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）とジイソブチルケトン（ＤＩＢＫ）との質量比は、好ましくは５：５である。
【０１４７】
ステップ（１）において、前記溶媒の用量は、当分野で通常の用量であり、例えば前記ポリマーエラストマー樹脂と前記溶媒との質量比は１：２である。
【０１４８】
ステップ（１）において、前記ポリマーエラストマー樹脂と溶媒を混合する温度は、当分野で通常の温度、例えば４０〜８０℃の水浴温度であってもよい。前記ポリマーエラストマー樹脂と溶媒を混合する時間は、当分野で通常の時間、例えば２時間であってもよい。好ましくは、前記ポリマーエラストマー樹脂を前記溶媒に溶解させてから、さらに室温で攪拌することで、ポリマーエラストマー樹脂の溶液が得られる。前記攪拌時間は、好ましくは３時間である。前記室温とは、通常２５℃のことをいう。
【０１４９】
ステップ（２）において、好ましくは、前記「２回目の混合」が予備混合、混合、脱泡及び再混合の工程を含むことで、混合物Ｂ又は混合物Ｃをより均質化できる。
【０１５０】
前記「２回目の混合」における予備混合の回転数は、好ましくは３５０〜４５０ｒｍｐであり、例えば４００ｒｍｐである。前記「２回目の混合」における予備混合時間は、好ましくは１５〜４５秒であり、例えば３０秒である。
【０１５１】
前記「２回目の混合」における混合の回転数は、好ましくは１８００〜２２００ｒｍｐであり、例えば２０００ｒｍｐである。前記「２回目の混合」における混合時間は、好ましくは１〜３分であり、例えば２分又は３分である。
【０１５２】
前記「２回目の混合」における脱泡の回転数は、好ましくは２０００〜２５００ｒｍｐであり、例えば２２００ｒｍｐである。前記「２回目の混合」における脱泡時間は、好ましくは１〜３分であり、例えば２分である。
【０１５３】
前記「２回目の混合」における再混合の回転数は、好ましくは１８００〜２２００ｒｍｐであり、例えば２０００ｒｍｐである。前記「２回目の混合」における再混合時間は、好ましくは１５〜４５秒であり、例えば３０秒である。
【０１５４】
ステップ（２）において、好ましくは、前記混合物Ｂ又は混合物Ｃをミルで粉砕する。前記ミルは、好ましくは３本ロールミルである。前記粉砕時間は、好ましくは４〜６分であり、例えば５分である。好ましくは、前記粉砕と同時に、ステップ（１）における前記溶媒を滴下し、滴下量は当分野で通常の量であり、粉砕して、滑らかにする効果があればよく、例えば１０〜１００ｍｌである。
【０１５５】
本発明は、さらに前記製造方法によって製造されたポリマーベースの導電性接着剤を提供する。
【０１５６】
ここで、前記ポリマーベースの導電性接着剤の接着強度は、好ましくは８．５〜１６．２Ｎ／ｃｍであり、例えば８．５Ｎ／ｃｍ、９Ｎ／ｃｍ、９．１Ｎ／ｃｍ、９．２Ｎ／ｃｍ、９．５Ｎ／ｃｍ、９．６Ｎ／ｃｍ、９．７Ｎ／ｃｍ、９．８Ｎ／ｃｍ、９．９Ｎ／ｃｍ、１０．１Ｎ／ｃｍ、１０．５Ｎ／ｃｍ、１０．９Ｎ／ｃｍ、１１Ｎ／ｃｍ、１１．１Ｎ／ｃｍ、１１．２Ｎ／ｃｍ、１１．３Ｎ／ｃｍ、１１．４Ｎ／ｃｍ、１１．５Ｎ／ｃｍ、１１．６Ｎ／ｃｍ、１１．７Ｎ／ｃｍ、１１．８Ｎ／ｃｍ、１２Ｎ／ｃｍ、１２．４Ｎ／ｃｍ、１４．１Ｎ／ｃｍ、１５．１Ｎ／ｃｍ又は１６．２Ｎ／ｃｍである。
【０１５７】
ここで、前記ポリマーベースの導電性接着剤の細孔電気抵抗（孔径０．５ｍｍ）は、好ましくは０．１〜０．７４Ｏｈｍであり、例えば０．１Ｏｈｍ、０．１１Ｏｈｍ、０．１４Ｏｈｍ、０．１６Ｏｈｍ、０．２Ｏｈｍ、０．２１Ｏｈｍ、０．２２Ｏｈｍ、０．２３Ｏｈｍ、０．２４Ｏｈｍ、０．２５Ｏｈｍ、０．２６Ｏｈｍ、０．２７Ｏｈｍ、０．３Ｏｈｍ、０．３１Ｏｈｍ、０．３２Ｏｈｍ、０．３３Ｏｈｍ、０．３４Ｏｈｍ、０．３５Ｏｈｍ、０．３６Ｏｈｍ、０．３８Ｏｈｍ、０．４Ｏｈｍ、０．７２Ｏｈｍ又は０．７４Ｏｈｍである。
【０１５８】
本発明は、さらに前記ポリマーベースの導電性接着剤の接着剤としての使用を提供する。
【０１５９】
本発明は、さらに前記ポリマーベースの導電性接着剤を含む接着剤を提供する。
【０１６０】
本発明は、さらに前記ポリマーベースの導電性接着剤を含む電子部品を提供する。
【０１６１】
本発明において、前記電子部品は、当分野で通常の電子製品を構成する部品であってもよく、例えばＣＭＯＳカメラモジュール、指紋モジュール、ＳＩＭカードホルダー、充電コネクタ及びアンテナコネクタのうちの１つ又は複数である。
【０１６２】
本発明において、各略称に対応する正式名称は以下のとおりである。
ＥＡＡ：エチレンアクリル酸ブロックコポリマー。ＣｏＰＰ：ランダム共重合ポリプロピレン樹脂。
ＥＭＡ：エチレンアクリル酸メチルコポリマー。ＥＢＡ：エチレンｎ−ブチルアクリレートコポリマー。
ＥＨ：エチレンヘキセンコポリマー。ＰＯＥ：エチレンオクテンコポリマー。
ＦＶＭＱ：フルオロシリコーンゴム。ＥＶＡ：エチレン酢酸ビニルコポリマー。
ＳＩＳ：スチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー。
ＳＥＢＳ：スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマー。
ＳＢＳ：スチレン−ブタジエンブロックコポリマー。
ＤＣＰ：ジクミルペルオキシド。
ＤＢＰＨ：２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン。
ＢＰＯ：ベンゾイルペルオキシド。
ＤＴＢＰ：ジ−ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシド。
ＤＢＨＰ：ジイソプロピルベンゼンヒドロペルオキシド。
ＬＰＯ：ジラウロイルペルオキシド。
ＴＰＢ：ｔｅｒｔ−ブチルペルベンゾエート。
ＣＹＨＰ：シクロヘキサノンペルオキシド。
ＩＰＰ：ジイソプロピルペルオキシジカーボネート。
ＥＨＰ：ジ（２−エチルヘキシル）ペルオキシジカーボネート。
ＭＥＫＰ：メチルエチルケトンペルオキシド。
ＫＨ５６０：３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン。
ＫＨ５５０：γ−アミノプロピルトリエトキシシラン。
ＧＡ：グルタル酸。
ＤＩＢＫ：ジイソブチルケトン。
ＭＩＢＫ：メチルイソブチルケトン。
ＡＮＯＮＥ：シクロヘキサノン。
ＩＰＯ：イソホロン。
ＥＡＣ：酢酸エチル。
ＩＢＡＣ：酢酸イソブチル。
【０１６３】
当分野の常識に基づき、前記の各好ましい条件を任意に組み合わせると、本発明の好ましい各実施形態が得られる。
【０１６４】
本発明において使用される試薬及び原料はいずれも、市販されている。
【０１６５】
本発明の有利な効果は以下のとおりである。
【０１６６】
（１）本発明により製造されたポリマーベースの導電性接着剤の接着強度は８．５〜１６．２Ｎ／ｃｍであり、接着性が良好であり、細孔電気抵抗（孔径０．５ｍｍ）は０．１〜０．７４Ｏｈｍであり、電気抵抗が小さく、導電性は良好であり、はんだリフロー後の細孔電気抵抗、接着性には顕著な変化がなく、−４５℃〜１２５℃で１００回の冷熱衝撃後、８５℃／８５％の湿度状況下で５００時間経ったら、その細孔電気抵抗（孔径０．５ｍｍ）に顕著な変化がなく、耐候性は良好である。本発明により製造されたポリマーベースの導電性接着剤は、総合性能に優れている。
【０１６７】
（２）本発明により製造されたポリマーベースの導電性接着剤は、円形孔、方形孔、矩形孔及び星形孔などの様々な形状の孔径にいずれも充填でき、細孔電気抵抗が小さいことから、本発明により製造されたポリマーベースの導電性接着剤は細孔又は異形孔に対する充填性に優れていることを示している。
【０１６８】
（３）本発明により製造されたポリマーベースの導電性接着剤は、様々な温度で硬化成形し、その全体的な粘度は低いレベルを維持し、流動性が良好である。
【０１６９】
（４）本発明により製造されたポリマーベースの導電性接着剤は、常温で保存できる。
【図面の簡単な説明】
【０１７０】
【図１】実施例１で製造されたポリマーベースの導電性接着剤の７０℃の条件下における弾性率及び粘度の経時変化を示す図である。
【図２】実施例１で製造されたポリマーベースの導電性接着剤の１６０℃の条件下における弾性率及び粘度の経時変化を示す図である。
【図３】実施例１で製造されたポリマーベースの導電性接着剤を、１６０℃の条件下で３６００秒硬化させ、７０℃まで温度を下げた後の弾性率及び粘度の経時変化を示す図である。
【図４】実施例１、４０、４１で製造されたポリマーベースの導電性接着剤の１６０℃の条件下における弾性率及び粘度の経時変化を示す図である。
【図５】実施例１、４０、４１で製造されたポリマーベースの導電性接着剤を、１６０℃の条件下で硬化させ、７０℃まで温度を下げた後の弾性率及び粘度の経時変化を示す図である。
【図６】実施例４２で製造されたポリマーベースの導電性接着剤の７０℃の条件下における弾性率及び粘度の経時変化を示す図である。
【図７】実施例４２で製造されたポリマーベースの導電性接着剤の１６０℃の条件下における弾性率及び粘度の経時変化を示す図である。
【図８】実施例４２で製造されたポリマーベースの導電性接着剤を、１６０℃の条件下で３６００秒硬化させ、７０℃まで温度を下げた後の弾性率及び粘度の経時変化を示す図である。
【図９】比較例３で製造されたポリマーベースの導電性接着剤の７０℃の条件下における弾性率及び粘度の経時変化を示す図である。
【図１０】比較例３で製造されたポリマーベースの導電性接着剤の１６０℃の条件下における弾性率及び粘度の経時変化を示す図である。
【図１１】比較例３で製造されたポリマーベースの導電性接着剤を、１６０℃の条件下で１８００秒硬化させ、７０℃まで温度を下げた後の弾性率及び粘度の経時変化を示す図である。
【図１２】実施例１、実施例４２及び比較例３で製造されたポリマーベースの導電性接着剤の１６０℃の条件下における弾性率及び粘度の経時変化の比較図である。
【発明を実施するための形態】
【０１７１】
以下に本発明を実施例によってさらに説明するが、本発明は、これらの実施例によって限定されるものではない。以下の実施例における具体的な条件を示していない試験方法は、通常の方法及び条件に基づいて選択するか、又は商品の説明書に基づいて選択する。
【０１７２】
下記の実施例において以下のとおりである。
ＥＡＡ：エチレンアクリル酸ブロックコポリマー、エクソンモービルのＥｓｃｏｒ５２００であり、ここで、アクリル酸の含有量は１５ｗｔ％である。
ＣｏＰＰ：ランダム共重合ポリプロピレン樹脂、エクソンモービルのＶｉｓｔａｍａｘｘ  ６１０２であり、ここで、エチレンの含有量は１６ｗｔ％である。
ＥＭＡ：エチレンアクリル酸メチルコポリマー、エクソンモービルのＯｐｔｅｍａ  ＴＣ２２０  ＥｘＣｏであり、ここで、アクリル酸メチルの含有量は２４ｗｔ％である。
ＥＢＡ：エチレンｎ−ブチルアクリレートコポリマー、エクソンモービルのＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ  ＥｎＢＡ  ＥＮ３３３３１であり、ここで、ブチルアクリレートの含有量は３２．５ｗｔ％である。
ＥＨ：エチレンヘキセンコポリマー、エクソンモービルのＥｘａｃｔ３０４０であり、エチレンヘキセンコポリマーのメルトインデックスは１７ｇ／１０分である。
ＰＯＥ：エチレンオクテンコポリマー、ダウケミカルのＥｎｇａｇｅ  ８４００であり、エチレンヘキセンコポリマーのメルトインデックスは３０ｇ／１０分である。
ＦＶＭＱ：フルオロシリコーンゴム、ダウコーニングのＸＩＡＭＥＴＥＲ  ＬＳ４−９０６０。
ＤＣＰ：ジクミルペルオキシド、国薬（上海）国際医薬衛生有限公司。
ＤＢＰＨ：２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、アラジン（中国）。
ＢＰＯ：ベンゾイルペルオキシド、アラジン（中国）。
ＫＨ５６０：３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、アラジン（中国）。
ＫＨ５５０：γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、アラジン（中国）。
ＧＡ：グルタル酸、アラジン（中国）。
ＳＳ：フルオロカーボンイオン界面活性剤、宏順、３５００。
ＡＳ：ヒュームドシリカ、エヴォニック社のＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ９７２。
ＵＡ：帯電防止剤、山東聚楽防静電科技有限公司のＪＩ−ＷＴ４。
ホットメルト−１：ポリエステル樹脂、東洋紡（Ｔｏｙｏｂｏ）のＶｙｌｏｎ  ＧＡ１３０１１（軟化点１６７℃）。
ホットメルト−２：ポリエステル樹脂、日本合成化学のＮＩＣＨＩＧＯ−ＰＯＬＹＥＳＴＥＲ、ＳＰ−１７６（軟化点１３０℃）。
ホットメルト−３：ポリウレタン樹脂、ヘンケル社のＭａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ５２１０（軟化点１０５℃）。
ホットメルト−４：ポリアミド樹脂、上海遠智ホットメルトのＨ１００１Ｇ（軟化点１１０℃）。
ホットメルト−５：ポリアミド樹脂、上海天洋ホットメルトのＰＡ−６２００（軟化点１１０℃）。
ホットメルト−６：エチレン酢酸ビニルコポリマー、エクソンモービルのＥｓｃｏｒｅｎｅ  Ｕｌｔｒａ  ＬＤ  ７０１．１Ｄ（軟化点９１℃）。
ホットメルト−７：スチレン−ブタジエンブロックコポリマー、Ｄ−１１０１Ｂ（軟化点９０℃）。
ホットメルト−８：スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマー、巴陵石油化工のＹＨ−５０１（軟化点１４０℃）。
ホットメルト−９：スチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー、クレイトン社のＤ−１１１３Ｂ（軟化点９４℃）。
導電性粒子−１：銀被覆銅、ＤｏｗａホールディングスのＣＧ−ＳＡＢ−１２１（銀含有量は１１ｗｔ％である）。
導電性粒子−２：銀被覆銅、Ａｍｅｓ  Ｇｏｌｄｓｍｉｔｈ  Ｃｏｒｐ．のＦＡＣ−６１０（銀含有量は１０ｗｔ％である）。
導電性粒子−３：カーボンナノチューブ、Ｎａｎｏｃｙｌ  Ｓ．Ａ．（ベルギー）のＮＣ７０００。
【０１７３】
下記の比較例において以下のとおりである。
ＦＥ：フッ素ゴム、デュポン社のＶｉｔｏｎ  ＧＢＬ６００。
ＦＥ−１：フッ素ゴム、Ｃｈｅｍｏｕｒｓ  ＣｏｍｐａｎｙのＶｉｔｏｎ  ＧＦ２００Ｓ。
ＥＡＡ１：エチレンアクリル酸ブロックコポリマー、デュポン社のＶａｍａｃ  ＤＰ。
ＰＥ：高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、２９１１、撫順エチレン化工有限公司。
ＴＰＳｉＶ：熱可塑性硫化シリコーンゴム、ダウコーニングのＴＰＳｉＶ３３４５−６５Ａ  ＮＡＴ  ２５５６４。
ＰＭＭＡ：半架橋のポリメチルメタアクリレート粒子、Ｈｅｙｏ  Ｅｎｔｅｒｐｒｉｓｅ（台湾）のＡＣ１５―Ｆ。
ホットメルト１０：エチレン酢酸ビニルコポリマー、エクソンモービルのＥｓｃｏｒｅｎｅ  Ｕｌｔｒａ  ＡＤ２５２８（軟化点７３℃）。
ホットメルト１１：コポリエーテルエステルポリマー、デュポン（中国）のＨｙｔｒｅｌ３０７８。
シリカ粉末−架橋シリコーンゴム粉末、深セン海揚粉体科技有限公司のＨＹ−６１０。
ＥＰ：エポキシ樹脂、済寧華凱樹脂の宏昌Ｅ−１２８。
硬化剤：済寧華凱樹脂の潜在性エポキシ硬化剤。
促進剤：済寧華凱樹脂の２−エチル−４−メチルイミダゾール。
消泡剤：済寧華凱樹脂の硝酸トリブチル。
ＴＡＩＣ：架橋助剤、トリアリルイソシアヌレート、デュポンのＤｉａｋ７。
Ｇｌｙｍｏ：架橋助剤、３−（２，３−グリシドキシ）プロピルトリメトキシシラン、国薬（上海）国際医薬衛生有限公司。
導電性粒子−４：銀被覆銅、韓国ＪｏｉｎのＭＴＣＳＰ０４１５とＴＣＦＬ０７１３を３：２の質量比で混合した粒子。
【０１７４】
以下の実施例及び比較例の原料配合において、ホットメルトはホットメルト粉末の形態で存在し、当分野で通常の粉砕方法によって、ホットメルトをＤ５０が２０μｍ未満のホットメルト粉末（３００メッシュの篩によって得られる）まで粉砕すればよい。
【０１７５】
実施例１
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（１２％）、導電性粒子−１（７０％）、ホットメルト−１（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含むもの。
【０１７６】
性能試験を行うためのサンプルの製造方法は以下のとおりである。
（１）ポリマーベースの導電性接着剤の製造
１．７．２ｇのＥＡＡと１４．４ｇのジイソブチルケトン（ＤＩＢＫ）をビーカーに添加し、７０℃の水浴条件下で２時間機械攪拌し、マトリックスを溶解してから、さらに室温で３時間攪拌すると、均質なポリマー溶液が得られた。
【０１７７】
２．ステップ１で得られたポリマー溶液をプラスチックビーカーに入れ、４２ｇの導電性粒子−１及び１０．３５６ｇのホットメルト−１を添加して、さらに０．１４４ｇの架橋剤ＤＣＰ及び０．３ｇのカップリング剤ＫＨ５６０を順に添加した。
【０１７８】
３．原料を攪拌機で混合し、４００ｒｐｍで３０秒予備混合し、２０００ｒｐｍで３分混合し、２２００ｒｐｍで２分脱泡して、さらに２０００ｒｐｍで３０秒混合するという混合過程を実施した。最終的に、均質に混合されたコロイドが得られた。
【０１７９】
４．コロイドを３本ロールミルで、５分粉砕し、粉砕すると同時に、少量のＤＩＢＫ溶媒を滴下し、粉砕したコロイドを収集すると、ポリマーベースの導電性接着剤が得られた。
【０１８０】
（２）ポリマーベースの導電性接着剤の成形
【０１８１】
１．コロイドを、４５０ｇ／ｍ２の用量で厚さが約６０μｍになるように離形フィルムに塗布した。ニッケルメッキ鋼板をコロイド膜に置いて、１３０℃、０．６ＭＰａの条件下で８秒硬化させて、離形フィルムを剥離すると、サンプルが得られた。
【０１８２】
２．特定のサイズ又は形状の孔（全実施例において、特に説明がない限り、電気性能試験において径０．５ｍｍの円形孔、接着性試験において幅１ｃｍのストライプ孔である）を予め形成したカバーフィルムを銅箔と接着させた。
【０１８３】
３．ステップ１で剥離したコロイドをステップ２で得られた被覆膜に塗布し、ニッケルメッキ鋼板を孔の上に被せ、１５０℃、４ＭＰａの条件下で５分プレスしてから、１６０℃のオーブンで１時間硬化させた。
【０１８４】
実施例２〜４３のポリマーベースの導電性接着剤の製造及びポリマーベースの導電性接着剤の成形の操作は、実施例１と同じである。
【０１８５】
ポリマーベースの導電性接着剤の製造過程において、各実施例における様々なポリマーマトリックスは、当該ポリマーに適合する特定の溶媒又は混合溶媒を選択する必要があり、具体的には下表１に示すとおりである。
【０１８６】
【表１】
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【０１８７】
各実施例の具体的な調製は以下に示すとおりである。
【０１８８】
実施例２
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（１７％）、導電性粒子−１（６５％）、ホットメルト−１（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含むもの。
【０１８９】
実施例３
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（７％）、導電性粒子−２（７５％）、ホットメルト−２（１７．２６％）、ＤＣＰ架橋剤（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含むもの。
【０１９０】
実施例４
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（８％）、導電性粒子−２（８０％）、ホットメルト−２（１１．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０１９１】
実施例５
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（９％）、導電性粒子−２（７０％）、ホットメルト−３（２０．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０１９２】
実施例６
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（６％）、ＥＭＡ（６％）、導電性粒子−１（３５％）、導電性粒子−２（３５％）、ホットメルト−３（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０１９３】
実施例７
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（６％）、ＦＶＭＱ（６％）、導電性粒子−１（３５％）、導電性粒子−２（３５％）、ホットメルト−３（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０１９４】
実施例８
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（９．６％）、ＦＶＭＱ（２．４％）、導電性粒子−１（７０％）、ホットメルト−４（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０１９５】
実施例９
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（６％）、ＥＢＡ（６％）、導電性粒子−１（７０％）、ホットメルト−４（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０１９６】
実施例１０
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（６％）、ＥＢＡ（６％）、導電性粒子−１（６９．５％）、導電性粒子−３（０．５％）、ホットメルト−５（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０１９７】
実施例１１
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＢＡ（１２％）、導電性粒子−１（７０％）、ホットメルト−６（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０１９８】
実施例１２
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＭＡ（１２％）、導電性粒子−１（７０％）、ホットメルト−７（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０１９９】
実施例１３
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＭＡ（１２％）、導電性粒子−１（７０％）、ホットメルト−７（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．１２％）、ＤＢＰＨ（０．１２％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０２００】
実施例１４
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（６％）、ＰＯＥ（６％）、導電性粒子−１（７０％）、ホットメルト−８（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．０８％）、ＤＢＰＨ（０．１６％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０２０１】
実施例１５
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（６％）、ＥＢＡ（６％）、導電性粒子−２（７０％）、ホットメルト−９（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．１６％）、ＤＢＰＨ（０．０８％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０２０２】
実施例１６
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（６％）、ＥＢＡ（６％）、導電性粒子−１（３４．８％）、導電性粒子−２（３４．８％）、導電性粒子−３（０．４％）、ホットメルト−９（１７．２６％）、ＤＢＰＨ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０２０３】
実施例１７
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（５．６％）、ＦＶＭＱ（２．４％）、ＥＭＡ（４％）、導電性粒子−２（７０％）、ホットメルト−９（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０２０４】
実施例１８
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（９．６％）、ＦＶＭＱ（２．４％）、導電性粒子−２（７０％）、ホットメルト−９（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＧＡ（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０２０５】
実施例１９
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＦＶＭＱ（１２％）、導電性粒子−２（７０％）、ホットメルト−１（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０２０６】
実施例２０
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＰＯＥ（１２％）、導電性粒子−２（７０％）、ホットメルト−１（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０２０７】
実施例２１
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＨ（１２％）、導電性粒子−２（７０％）、ホットメルト−１（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０２０８】
実施例２２
【０２０９】
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＣｏＰＰ（１２％）、導電性粒子−２（７０％）、ホットメルト−２（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０２１０】
実施例２３
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（６％）、ＣｏＰＰ（６％）、導電性粒子−２（７０％）、ホットメルト−１（１７．２６％）、ＤＢＰＨ（０．２４％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０２１１】
実施例２４
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（９％）、ＣｏＰＰ（３％）、導電性粒子−２（７０％）、ホットメルト−１（１７．１４％）、ＤＢＰＨ（０．３６％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０２１２】
実施例２５
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＭＡ（６％）、ＥＨ（６％）、導電性粒子−２（７０％）、ホットメルト−２（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０２１３】
実施例２６
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＭＡ（６％）、ＥＨ（６％）、導電性粒子−２（７０％）、ホットメルト−２（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０２１４】
実施例２７
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＢＡ（１２％）、導電性粒子−２（７０％）、ホットメルト−２（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０２１５】
実施例２８
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＭＡ（６％）、ＥＢＡ（６％）、導電性粒子−２（７０％）、ホットメルト−２（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０２１６】
実施例２９
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（４．４７％）、導電性粒子−２（６０％）、ホットメルト−２（３４．８８％）、ＤＣＰ（０．１５％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０２１７】
実施例３０
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（１１．４７％）、導電性粒子−２（６０％）、ホットメルト−２（２７．７９％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０２１８】
実施例３１
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（１４．４７％）、導電性粒子−２（７０％）、ホットメルト−２（１４．７３％）、ＤＣＰ（０．３％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０２１９】
実施例３２
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（１１．４７％）、導電性粒子−２（８０％）、ホットメルト−２（７．７９％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０２２０】
実施例３３
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（１６．５％）、導電性粒子−２（７９％）、ホットメルト−２（３％）、ＤＣＰ（１％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０２２１】
実施例３４
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（１３％）、導電性粒子−２（７０％）、ホットメルト−２（１６．２％）、ＢＰＯ（０．３％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０２２２】
実施例３５
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（１０．４％）、ＥＭＡ（２．６％）、導電性粒子−２（７０％）、ホットメルト−３（１６．２％）、ＤＢＰＨ（０．３％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０２２３】
実施例３６
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（２．６％）、ＥＭＡ（１０．４％）、導電性粒子−２（７０％）、ホットメルト−３（１６．２％）、ＤＢＰＨ（０．３％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０２２４】
実施例３７
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（９．１％）、ＥＭＡ（３．９％）、導電性粒子−２（７０％）、ホットメルト−３（１６．２％）、ＤＢＰＨ（０．３％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０２２５】
実施例３８
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（３．９％）、ＥＭＡ（９．１％）、導電性粒子−２（７０％）、ホットメルト−３（１６．２％）、ＤＢＰＨ（０．３％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０２２６】
実施例３９
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＦＶＭＱ（１３％）、導電性粒子−２（７０％）、ホットメルト−３（１６．２％）、ＤＢＰＨ（０．１５％）、ＤＣＰ（０．１５％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０２２７】
実施例４０
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（１２％）、導電性粒子−１（７０％）、ホットメルト−１（１７．３８％）、ＤＣＰ（０．１２％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０２２８】
実施例４１
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（１２％）、導電性粒子−１（７０％）、ホットメルト−１（１７．１４％）、ＤＣＰ（０．３６％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０２２９】
実施例４２
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（１２％）、導電性粒子−１（７０％）、ホットメルト−１（１７．３８％）、ＤＢＰＨ（０．１２％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
【０２３０】
実施例４３
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（７％）、導電性粒子−２（７５％）、ホットメルト−２（１７．１３％）、ＤＣＰ架橋剤（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）、ＳＳ（０．０２％）、ＡＳ（０．０８％）、ＵＡ（０．０３％）の重量パーセントの原料を含む。
【０２３１】
実施例４３のポリマーベースの導電性接着剤の製造方法は以下のとおりである。
【０２３２】
（１）ＡＳ、ＵＡ及びホットメルト−２を混合し、この条件下で、ホットメルトをＤ５０が２０μｍ未満のホットメルト粉末（３００メッシュの篩によって得られる）になるまで粉砕すればよい。
【０２３３】
（２）ポリマーエラストマー樹脂の溶液の製造は、実施例１と同じである。
【０２３４】
（３）ステップ（２）で得られたポリマー溶液をプラスチックビーカーに入れ、導電性粒子−１及びステップ（１）で得られたホットメルト粉末を添加して、さらに架橋剤ＤＣＰ、カップリング剤ＫＨ５６０及び界面活性剤ＳＳを順に添加した。他は実施例１と同じである。
【０２３５】
下記の比較例１〜２及び比較例５〜１１におけるポリマーベースの導電性接着剤の製造及び成形方法は、実施例１と同じである。
【０２３６】
ポリマーベースの導電性接着剤の製造過程において、各比較例における様々なポリマーマトリックスについて、当該ポリマーに適合する特定の溶媒又は混合溶媒を選択する必要があり、具体的に下表２に示すとおりである。
【０２３７】
【表２】
2021524881.tif 000003
【０２３８】
比較例３のエポキシ系導電性接着剤の製造方法は以下のとおりである。
【０２３９】
１．ＥＰ、導電性粒子−２、ＫＨ５５０、硬化剤、促進剤及び消泡剤を含む各原料を、攪拌機で均質に混合し、４００ｒｐｍで３０秒予備混合し、２０００ｒｐｍで３分混合し、２２００ｒｐｍで２分脱泡して、２０００ｒｐｍで３０秒混合するという混合過程を実施した。最終的に、均質に混合されたコロイドが得られた。
【０２４０】
２．コロイドを３本ロールミルで、５分粉砕し、粉砕したコロイドを収集すると、エポキシ系導電性接着剤が得られた。
【０２４１】
導電性接着剤成形の製造方法は実施例１と同じである。
【０２４２】
比較例３の導電性テープの成形方法は実施例１と同じである。
【０２４３】
比較例４の導電性テープは、市販製品であり、実施例１の成形方法に従って処理した後に性能試験を直接行うことができる。
【０２４４】
各比較例の具体的な調製は以下に示すとおりである。
【０２４５】
比較例１
原料は、重量パーセントで、ＦＥ（４％）、ＥＡＡ（６％）、導電性粒子−４（６０％）、ホットメルト−１１（１４．８２％）、ＰＭＭＡ（１４．８２％）、ＤＢＰＨ（０．０８％）、ＤＣＰ（０．１２％）、ＴＡＩＣ（０．１５％）、Ｇｌｙｍｏ（０．０１％）を含む。
【０２４６】
比較例２
原料は、重量パーセントで、ＦＥ（８％）、ＥＡＡ（２％）、導電性粒子−４（６０％）、ホットメルト−１１（１４．８２％）、ＰＭＭＡ（１４．８２％）、ＤＢＰＨ（０．１６％）、ＤＣＰ（０．０４％）、ＴＡＩＣ（０．１５％）、Ｇｌｙｍｏ（０．０１％）を含む。
【０２４７】
比較例３（エポキシ系）
原料は、重量パーセントで、ＥＰ（２０％）、導電性粒子−２（７０％）、ＫＨ５５０（０．５％）、硬化剤（９．２６％）、促進剤（０．２％）、消泡剤（０．０４％）を含む。
【０２４８】
比較例４
導電性テープ、タツタのＣＢＦ３００（アリババ）。
【０２４９】
比較例５
原料は、重量パーセントで、ＥＡＡ（４％）、導電性粒子−２（５５％）、ホットメルト−１（４０．２％）、ＤＢＰＨ（０．１５％）、ＤＣＰ（０．１５％）、ＫＨ５５０（０．５％）を含む。
【０２５０】
比較例６
原料は、重量パーセントで、ＥＡＡ（２８％）、導電性粒子−２（６０％）、ホットメルト−１（１１．２％）、ＤＢＰＨ（０．１５％）、ＤＣＰ（０．１５％）、ＫＨ５５０（０．５％）を含む。
【０２５１】
比較例７
原料は、重量パーセントで、ＥＡＡ（９．１％）、ＥＭＡ（３．９％）、導電性粒子−２（７０％）、ホットメルト−１０（１６．２％）、ＤＢＰＨ（０．３％）、ＫＨ５５０（０．５％）を含む。
【０２５２】
比較例８
原料は、重量パーセントで、ＰＥ（１３％）、導電性粒子−２（７０％）、ホットメルト−１（１６．２％）、ＤＢＰＨ（０．３％）、ＫＨ５５０（０．５％）を含む。
【０２５３】
比較例９
原料は、重量パーセントで、ＴＰＳｉＶ（１３％）、導電性粒子−２（７０％）、ホットメルト−１（１６．２％）、ＤＢＰＨ（０．３％）、ＫＨ５５０（０．５％）を含む。
【０２５４】
比較例１０
原料は、重量パーセントで、ＦＥ（１４．４５％）、ＥＡＡ（１４．４５％）、導電性粒子−２（７０％）、ＤＢＰＨ（０．３％）、ＤＣＰ（０．３％）、ＫＨ５５０（０．５％）を含む。
【０２５５】
比較例１１
原料は、重量パーセントで、ＦＥ（４％）、ＥＡＡ（６％）、導電性粒子−４（６０％）、ホットメルト−１１（１４．８２％）、シリカ粉末（１４．８２％）、ＤＢＰＨ（０．０８％）、ＤＣＰ（０．１２％）、ＴＡＩＣ（０．１５％）、Ｇｌｙｍｏ（０．０１％）を含む。
【０２５６】
比較例１２
原料は、重量パーセントで、ＦＥ（４％）、ＥＡＡ１（６％）、導電性粒子−４（６０％）、ホットメルト−１１（１４．８２％）、ＰＭＭＡ（１４．８２％）、ＤＢＰＨ（０．０８％）、ＤＣＰ（０．１２％）、ＴＡＩＣ（０．１５％）、Ｇｌｙｍｏ（０．０１％）を含む。
【０２５７】
比較例１３
原料は、重量パーセントで、ＦＥ（８％）、ＥＡＡ１（２％）、導電性粒子−４（６０％）、ホットメルト−１１（１４．８２％）、ＰＭＭＡ（１４．８２％）、ＤＢＰＨ（０．１６％）、ＤＣＰ（０．０４％）、ＴＡＩＣ（０．１５％）、Ｇｌｙｍｏ（０．０１％）を含む。
【０２５８】
比較例１４
原料は、重量パーセントで、ＦＥ（１４．４５％）、ＥＡＡ１（１４．４５％）、導電性粒子−２（７０％）、ＤＢＰＨ（０．３％）、ＤＣＰ（０．３％）、ＫＨ５５０（０．５％）を含む。
【０２５９】
比較例１５
原料は、重量パーセントで、ＦＥ（４％）、ＥＡＡ１（６％）、導電性粒子−４（６０％）、ホットメルト−１１（１４．８２％）、シリカ粉末（１４．８２％）、ＤＢＰＨ（０．０８％）、ＤＣＰ（０．１２％）、ＴＡＩＣ（０．１５％）、Ｇｌｙｍｏ（０．０１％）を含む。
【０２６０】
比較例１６
原料は、重量パーセントで、ＦＥ−１（４％）、ＥＡＡ１（６％）、導電性粒子−４（６０％）、ホットメルト−１１（１４．８２％）、ＰＭＭＡ（１４．８２％）、ＤＢＰＨ（０．０８％）、ＤＣＰ（０．１２％）、ＴＡＩＣ（０．１５％）、Ｇｌｙｍｏ（０．０１％）を含む。
【０２６１】
効果実施例１
実施例１〜４３で製造された成形ポリマーベースの導電性接着剤を取り、その接着性、細孔電気抵抗、はんだリフロー後の細孔電気抵抗及び接着性、１００回の冷熱衝撃後の細孔電気抵抗、並びに８５℃／湿度８５％の状況下での５００時間後の細孔電気抵抗を測定すると同時に、気泡及び脱層現象の有無を肉眼で観察した。
【０２６２】
具体的な測定方法は下記のとおりである。
【０２６３】
接着性試験：各実施例で製造された導電性接着剤を、ニッケルメッキ鋼板及びカバーフィルムの間に付着させ、サンプルの幅は１ｃｍである。カバーフィルムを、引張機を用いて９０°の角度で剥離させた。引張速度は５０ｍｍ／分であり、引張装置はＩｎｓｔｒｏｎ５５６７である。
【０２６４】
細孔電気抵抗：各実施例で製造された導電性接着剤に、コロイド成形及び孔充填を行ってから、室温で２点法により細孔電気抵抗を測定した。試験機器はＫｅｉｔｈｌｅｙ６４８７である。
【０２６５】
冷熱衝撃：ＪＥＤＥＣ規格のＪＥＳＤ２２−Ａ１０６Ｂに基づいて、１５秒の温度変換時間で−４５℃から１２５℃にして、高温及び低温における滞留時間はそれぞれ５分ずつであり、それを１００回実施して測定した。試験装置は東莞市瑞凱環境検測機器有限公司のＲ−ＴＳ−４９（Ａ−Ｄ）である。
【０２６６】
耐熱老化試験：８５℃及び湿度８５％の状況下で５００時間老化させ、試験装置は東莞市瑞凱環境検測機器有限公司のＲ−ＰＴＨ−１００Ｓである。
【０２６７】
はんだリフロー：２６５℃で１０秒を（３回）、２８８℃で１０秒を（３回）行い、試験装置は錫溶解炉の白鶴ＴＸＤ−Ｓ  ０６０である。
【０２６８】
具体的なデータは下表３に示すとおりである。
【０２６９】
【表３（１）】
2021524881.tif 000004
【表３（２）】
2021524881.tif 000005
【０２７０】
効果実施例２
比較例１〜３、比較例５〜１６で製造された成形ポリマーベースの導電性接着剤、及び比較例４の市販の導電性テープを用いて製造した成形ポリマーベースの導電性接着剤を取り、その接着性及び細孔電気抵抗、はんだリフロー後の細孔電気抵抗及び接着性、１００回の冷熱衝撃後の細孔電気抵抗、並びに８５℃／湿度８５％の状況下での５００時間後の細孔電気抵抗を測定した。
【０２７１】
測定方法は、効果実施例１と同じである。
【０２７２】
具体的なデータは下表４に示すとおりである。
【０２７３】
【表４】
2021524881.tif 000006
【０２７４】
効果実施例３
実施例１、１８で製造されたポリマーベースの導電性接着剤、及び比較例４の市販の導電性テープを取り、実施例１の成形方法に従って、前記導電性接着剤の様々な孔のサイズ及び形状の条件下における細孔電気抵抗を測定した。
【０２７５】
測定方法は、効果実施例１と同じである。
【０２７６】
具体的なデータは下表５に示すとおりである。
【０２７７】
【表５】
2021524881.tif 000007
【０２７８】
効果実施例４  レオロジー特性試験
本効果実施例におけるレオロジー試験（弾性率及び粘度を含む試験）の条件は以下のとおりである。
装置：マルバーン社の回転式レオメーター（Ｇｅｍｉｎｉ２００  ＨＲ、Ｂｏｈｌｉｎ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ、ＵＫ）
試験温度：７０℃、１６０℃
剪断周波数：１Ｈｚ
剪断歪み：０．５％
【０２７９】
本効果実施例においてレオロジー試験を行ったポリマーベースの導電性接着剤は、いずれも成形処理を施していないポリマーベースの導電性接着剤である。
【０２８０】
（１）実施例１で製造されたポリマーベースの導電性接着剤のレオロジー特性試験
【０２８１】
実施例１で製造されたポリマーベースの導電性接着剤を取り、それぞれ７０℃、１６０℃、及び１６０℃で３６００秒硬化させてから７０℃まで温度を下げるという条件下で、その弾性率及び粘度を測定し経時変化の傾向を、図１〜図３に示した。
【０２８２】
図１から分かるように、実施例１で製造されたポリマーベースの導電性接着剤は、７０℃の条件下における初期粘度が約１．５×１０４Ｐａ・ｓであり、溶媒の揮発により、系の粘度及び弾性率が上昇する傾向にあった。
【０２８３】
図２から分かるように、温度の上昇により、７０℃の条件下と比べて、ポリマーベースの導電性接着剤の初期粘度は約５×１０２Ｐａ・ｓに低下し、より良好な流動性を有した。さらに６００秒間、系の粘度は依然として低いレベルを維持した（３×１０３Ｐａ・ｓ未満）。
【０２８４】
図２及び図３から分かるように、ポリマーベースの導電性接着剤を３６００秒硬化させると、系の粘度は約８×１０３Ｐａ・ｓまで上昇した。その後、７０℃まで温度を下げると、コロイドの粘度は約８．５×１０４Ｐａ・ｓであり、弾性率は約５．３×１０５Ｐａであった。
【０２８５】
（２）実施例１、４０、４１で製造されたポリマーベースの導電性接着剤のレオロジー特性試験
実施例１、４０、４１で製造されたポリマーベースの導電性接着剤を取り、それぞれ７０℃、１６０℃、及び１６０℃で３６００秒硬化させてから７０℃まで温度を下げるという条件下で、その弾性率及び粘度を測定し経時変化の傾向を、図４〜図５に示した。
【０２８６】
図４は、ＤＣＰ架橋剤の原料組成物に占める重量パーセントがそれぞれ０．１２ｗｔ％（実施例４０）、０．２４ｗｔ％（実施例１）及び０．３６ｗｔ％（実施例４１）である時、製造されたポリマーベースの導電性接着剤の１６０℃の条件下における硬化曲線を示している。図４から分かるように、ＤＣＰ架橋剤のポリマーベースの導電性接着剤の初期粘度に対する影響はさほど大きくなく、時間の経過とともに、各組のポリマーベースの導電性接着剤の粘度はいずれも上昇し、且つ実施例４１で製造されたポリマーベースの導電性接着剤の粘度及び弾性率の上昇は特に顕著であり、６００秒経過時の粘度はそれぞれ約４．４×１０３Ｐａ・ｓ（実施例４０）、３×１０３Ｐａ・ｓ（実施例１）と１．７×１０４Ｐａ・ｓ（実施例４１）であった。
【０２８７】
図５は、前記各実施例のサンプルを１６０℃で３６００秒硬化させてから７０℃まで温度を下げた後の弾性率及び粘度の経時変化の傾向を示している。図５から分かるように、３６００秒硬化させた後、実施例４０と実施例１の系の粘度は依然として１０５Ｐａ・ｓ以下を維持したが、実施例４１の粘度は１×１０５Ｐａ・ｓまで上昇した。３組の導電性接着剤は、１６０℃で３６００秒硬化させてから７０℃まで温度を下げて、４００〜５００秒経過した後、系の粘度はそれぞれ約３．２×１０４Ｐａ・ｓ（実施例４０）、８．５×１０４Ｐａ・ｓ（実施例１）と１．４×１０５Ｐａ・ｓ（実施例４１）であり、弾性率はそれぞれ１．４×１０５Ｐａ、５．３×１０５Ｐａと８．７×１０５Ｐａであった。
【０２８８】
以上の内容から分かるように、ＤＣＰ含有量は導電性接着剤の硬化時及び硬化後の粘度変化に非常に大きな影響を与え、ＤＣＰ含有量が０．２４ｗｔ％である時がより適当であった。含有量が少なすぎると、コロイドの硬化後の弾性率が低くなり、強度が不十分になる可能性があり、含有量が多すぎると、コロイドの硬化過程における粘度が上がりすぎ、成形が困難になる可能性がある。
【０２８９】
（３）実施例４２で製造されたポリマーベースの導電性接着剤のレオロジー特性試験
【０２９０】
実施例４２で製造されたポリマーベースの導電性接着剤を取り、それぞれ７０℃、１６０℃、及び１６０℃で３６００秒硬化させてから７０℃まで温度を下げるという条件下で、その弾性率及び粘度を測定し経時変化の傾向を、図６〜図８に示した。
【０２９１】
実施例４２で使用した硬化剤はＤＢＰＨであり、図６から分かるように、実施例４２で製造されたポリマーベースの導電性接着剤は、７０℃の条件下における初期粘度が約８．７×１０３Ｐａ・ｓであり、溶媒の揮発により、系の粘度及び弾性率が上昇する傾向にあった。実施例１で製造された導電性接着剤の性能と類似していた。
【０２９２】
図７から分かるように、温度の上昇により、７０℃の条件下と比べて、ポリマーベースの導電性接着剤の初期粘度は約４×１０２Ｐａ・ｓと低くて、さらに６００秒間、系の粘度は３×１０３Ｐａ・ｓ以下を維持し、良好な成形性を有した。実施例１で製造された導電性接着剤の性能と類似していた。
【０２９３】
図７及び図８から分かるように、ポリマーベースの導電性接着剤を３６００秒硬化させると、系の粘度は７．３×１０３Ｐａ・ｓまで上昇した。７０℃まで温度を下げると、最終的に、コロイドの粘度は９×１０４Ｐａ・ｓであり、弾性率は５．６×１０５Ｐａであった。
【０２９４】
（４）比較例３で製造されたポリマーベースの導電性接着剤のレオロジー特性試験
【０２９５】
比較例３で製造されたポリマーベースの導電性接着剤を取り、それぞれ７０℃、１６０℃、及び１６０℃で１８００秒硬化させてから７０℃まで温度を下げるという条件下で、その弾性率及び粘度を測定し経時変化の傾向を、図９〜図１１に示した。
【０２９６】
図９は、比較例３で製造されたポリマーベースの導電性接着剤の７０℃の条件下における弾性率及び粘度の経時変化を示す曲線であり、系中に溶媒が存在しないので、硬化前に、系の粘度と弾性率にほぼ明らかな変化はなく、粘度は約１０３Ｐａ・ｓを維持していた。１００００秒継続した後、系の粘度と弾性率は著しく上昇し始めたことから、７０℃で当該系が架橋反応を起こしたことを表している。
【０２９７】
図１０は、比較例３で製造されたポリマーベースの導電性接着剤の１６０℃の条件下における弾性率及び粘度の経時変化を示す曲線である。図１０から分かるように、比較例３で製造されたポリマーベースの導電性接着剤は、３００秒間、コロイドの粘度がほとんど変化せず、約１０２Ｐａ・ｓを維持していた。３００秒経過した後、コロイドが架橋反応を起こし、系の粘度が急激に上昇し、６００秒時の粘度は３×１０４Ｐａ・ｓを超え、１８００秒時の粘度は３．２×１０５Ｐａ・ｓに達し、依然として上昇傾向が続いた。
【０２９８】
図１１は、比較例３で製造されたポリマーベースの導電性接着剤を１６０℃で１８００秒硬化させてから７０℃まで温度を下げた状況下での弾性率及び粘度の経時変化を示す曲線である。図１１が示すように、７０℃まで温度を下げてから４００秒後の粘度は６．２×１０５Ｐａ・ｓであり、弾性率は３．９×１０６Ｐａであった。
【０２９９】
（５）実施例１、実施例４２及び比較例３で製造されたポリマーベースの導電性接着剤のレオロジー特性の比較
【０３００】
実施例１、実施例４２及び比較例３で製造されたポリマーベースの導電性接着剤を取り、それぞれ７０℃、１６０℃の条件下における弾性率と粘度を測定し経時変化の傾向、１６０℃での硬化傾向を図１２に示し、具体的なデータは下表６に示すとおりである。
【０３０１】
【表６】
2021524881.tif 000008
【０３０２】
図７、表６から分かるように、実施例１と実施例４２との硬化曲線の傾向は一致し、且つ数値も大差がない。弾性率と粘度はまず速やかに上昇し、その後変化が緩慢になり、且つ全体的な粘度は低いレベルを維持し、６００秒までの粘度は３×１０３Ｐａ・ｓを維持した。比較例３は硬化過程における温度が高いので、導電性接着剤の初期粘度が極めて低く、これは固定成形に不利であった。約３００秒後に急激に上昇し、６００秒以内に粘度が３×１０４Ｐａ・ｓまで上昇し、流動性が悪化した。最終粘度は実施例１、４２の導電性接着剤よりも１〜２桁高かった。通常、粘度が９．５×１０３Ｐａ・ｓよりも高くなると、導電性接着剤の流動が非常に緩慢になり、細孔又は異形孔の充填に不利になると考えられる。
【０３０３】
以上、本発明の具体的な実施形態を述べてきたが、当業者であれば、これらの例を挙げた説明だけで、本発明の原理と実質に反しないという前提下において、これらの実施形態に対して様々な変更や修正をすることができる。そのため、本発明の保護範囲は添付の請求の範囲によって限定されるものである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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