(57)【要約】  ピックアンドプレース組立工程において用いるためのクランプアッセンブリは、固定具とキャリアとを含む。固定具は、固定具とキャリアとの間で部品および基板が互いにクランプされるように、キャリアへ取外し可能に固定されるように構成される少なくとも１つの保持機構を含む。
2021501992.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ピックアンドプレース組立工程において用いるためのクランプアッセンブリであって、
固定具と、
キャリアとを備え、
前記固定具は、部品および作業対象物が前記固定具と前記キャリアとの間で互いにクランプされるように、前記キャリアへ取外し可能に固定されるように構成される少なくとも１つの保持機構を備える、クランプアッセンブリ。
【請求項２】
前記少なくとも１つの保持機構は、前記機構から延びる少なくとも１つの位置合わせピンを備え、前記位置合わせピンは、前記キャリア内へ延びかつ前記キャリアへ取外し可能に固定されるように構成される、請求項１に記載のクランプアッセンブリ。
【請求項３】
前記少なくとも１つの位置合わせピンは、前記少なくとも１つの位置合わせピンの端に、前記キャリアへ取外し可能に固定されるように構成されるバヨネットチップを備える、請求項２に記載のクランプアッセンブリ。
【請求項４】
前記キャリアは、
開口であって、
第１の端および第２の端を有する入口と、
空洞とを備える、開口を備え、
前記入口は、前記バヨネットチップの最も幅広の部分より狭い幅を有し、
前記バヨネットチップは、バーブシェルフを備え、
前記バヨネットチップは、前記バヨネットチップが前記空洞へ入りかつ前記第２で前記入口を出て、前記バーブシェルフが前記第２の端に当接しかつこれにより固定されるように、前記入口の第１の端へ強制挿入されるように構成される、請求項３に記載のクランプアッセンブリ。
【請求項５】
前記少なくとも１つの保持機構は、磁石を備え、かつ前記キャリアは、前記磁石へ磁力によって確実に付着するように構成される磁性部分を備える、請求項１に記載のクランプアッセンブリ。
【請求項６】
前記少なくとも１つの保持機構は、使い捨てである、請求項１に記載のクランプアッセンブリ。
【請求項７】
前記固定具は、前記固定具とキャリアとの間にクランプされる前記部品および作業対象物上へ垂直のばね力を加えるように構成される少なくとも１つの型締力機構を備える、請求項１に記載のクランプアッセンブリ。
【請求項８】
前記固定具は、前記部品および前記作業対象物が前記固定具と前記キャリアとの間でクランプされると、少なくとも１つのボス機構が前記部品を所定位置に固定するように、前記部品に対応すべく構成される少なくとも１つのボス機構を備える、請求項１に記載のクランプアッセンブリ。
【請求項９】
前記少なくとも１つの位置合わせピンは、Ｏリングと前記部品および前記作業対象物のうちの少なくとも一方との間に摩擦嵌めを提供するように構成されるＯリングを備える、請求項２に記載のクランプアッセンブリ。
【請求項１０】
前記保持機構は、前記部品の第１の保持機構開口および前記作業対象物の第２の保持機構開口を通って延びるように構成される、請求項１に記載のクランプアッセンブリ。
【請求項１１】
さらに、前記固定具は、組立マシンのピックアンドプレースノズルによって持ち上げられかつ移動されるように構成される、請求項１に記載のクランプアッセンブリ。
【請求項１２】
前記キャリアは、前記キャリアが前記保持機構を受け入れると屈曲し、かつ前記キャリアが前記保持機構を受け入れた後に退縮し、よって前記少なくとも１つの丸いワイヤビームが前記保持機構を前記キャリアへ固定するように構成される、少なくとも１つのワイヤビームを備える、請求項１に記載のクランプアッセンブリ。
【請求項１３】
部品を作業対象物へクランプする方法であって、
保持機構を有する固定具を提供することと、
部品を提供することと、
キャリア上へ作業対象物を提供することと、
前記部品を前記固定具と前記キャリア上の前記作業対象物との間に置くことと、
前記部品および前記作業対象物が前記固定具と前記キャリアとの間で互いにクランプされるように、前記保持機構を前記キャリアへ固定すること、を含む方法。
【請求項１４】
前記部品を前記固定具と前記キャリア上の前記作業対象物との間に置くことは、
ピックアンドプレースノズルによって前記部品を抜き出すことと、
前記保持機構を前記部品の保持機構開口に挿入することと、
前記保持機構を前記作業対象物の保持機構開口に挿入すること、を含む、請求項１３に記載の部品を基板へクランプする方法。
【請求項１５】
前記保持機構は、磁石を備え、かつ前記キャリアは、前記磁石へ磁力によって付着するように構成される磁性部分を備え、前記保持機構を前記キャリアへ固定することは、前記磁石を前記磁性部分へ付着することを含む、請求項１４に記載の部品を作業対象物へクランプする方法。
【請求項１６】
前記部品および前記作業対象物のうちの少なくとも一方に湿ったはんだペーストを提供することをさらに含む、請求項１３に記載の部品を作業対象物へクランプする方法。
【請求項１７】
前記部品および前記作業対象物が互いにはんだ付けされるように、前記固定具、部品、作業対象物およびキャリアをリフロー工程にかけることをさらに含む、請求項１３に記載の部品を作業対象物へクランプする方法。
【請求項１８】
前記ピックアンドプレースノズルによって、前記部品および前記作業対象物から前記固定具を取り外すことをさらに含む、請求項１３に記載の部品を作業対象物へクランプする方法。
【請求項１９】
前記保持機構は、前記キャリアへ取外し可能に固定されるように構成される少なくとも１つの位置合わせピンを備える、請求項１３に記載の部品を作業対象物へクランプする方法。
【請求項２０】
前記少なくとも１つの位置合わせピンは、前記少なくとも１つの位置合わせピンの端にバヨネットチップを備え、前記方法は、さらに、
前記固定具が前記キャリアから取外し可能であるように、固定具ストリッパによって前記バヨネットチップを圧縮することを含む、請求項１９に記載の部品を作業対象物へクランプする方法。
【請求項２１】
ピックアンドプレース組立工程において用いるための固定具であって、
部品および作業対象物が前記固定具とキャリアとの間で互いにクランプされるべく、前記キャリアへ取外し可能に固定されるように構成される少なくとも１つの保持機構を備える、固定具。
【請求項２２】
前記固定具は、固定具本体を備え、前記保持機構は、前記固定具本体から延びる少なくとも１つの突起を備える、請求項２１に記載の固定具。
【請求項２３】
前記少なくとも１つの突起は、バヨネットチップを備え、前記バヨネットチップは、前記キャリアに挿入されかつこれへ取外し可能に固定されるように構成されるバーブシェルフを備える、請求項２２に記載の固定具。
【請求項２４】
前記固定具は、前記少なくとも１つの突起の長さに沿って前記バヨネットチップ内へ延びる開口を備え、前記突起およびバヨネットチップは、内側へ前記開口に向かって圧縮可能である、請求項２３に記載の固定具。
【請求項２５】
前記固定具は、固定具本体を備え、前記固定具本体は、前記固定具本体から延びる少なくとも１つの型締力機構を備え、かつ前記型締力機構は、前記部品および前記作業対象物が前記固定具と前記キャリアとの間でクランプされると、前記部品および前記作業対象物へ垂直のばね力を加えるように構成される、請求項２１に記載の固定具。
【請求項２６】
前記型締力機構は、ばねである、請求項２５に記載の固定具。
【請求項２７】
前記少なくとも１つの保持機構は、前記少なくとも１つの保持機構と、前記部品の保持機構開口および前記作業対象物の保持機構開口のうちの少なくとも一方との間に摩擦嵌めを提供するように構成される少なくとも１つの幅広部分を備える、請求項２１に記載の固定具。
【請求項２８】
前記少なくとも１つの保持機構は、前記少なくとも１つの保持機構と、前記部品の保持機構開口および前記作業対象物の保持機構開口のうちの少なくとも一方との間に摩擦嵌めを提供するように構成されるＯリングを備える、請求項２１に記載の固定具。
【請求項２９】
前記固定具は、前記部品および前記作業対象物が前記固定具と前記キャリアとの間でクランプされると、前記部品および前記作業対象物上へ垂直のばね力を提供するように構成される弾性媒体を備える、請求項２１に記載の固定具。
【請求項３０】
前記保持機構は、前記固定具と前記キャリアとの間で前記部品および前記作業対象物が互いにクランプされるべく、前記キャリアの磁性部分へ磁力によって付着するように構成される磁石を備える、請求項２１に記載の固定具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２０１７年１１月２日に提出された、「Ｆｉｘｔｕｒｅ  ｔｏ  Ｈｏｌｄ  Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ  Ｂｅｆｏｒｅ  ａｎｄ  Ａｆｔｅｒ  Ｒｅｆｌｏｗ，ａｎｄ  Ｍｅｔｈｏｄ（リフローの前後でコンポーネントを保持する固定具および方法）」と題する暫定出願第６２／５８０，５３３号明細書に対する優先権を主張するものであり、該出願の開示内容は、ここに、本開示と不整合でない限りにおいて、参照により開示に含まれる。
【０００２】
本明細書における主題は、自動化されたエレクトロニクス組立に関する。より具体的には、この主題は、ピックアンドプレース生産／組立の間に部品の位置および形状を保持する自動化されたエレクトロニクス組立に関する。
【背景技術】
【０００３】
ピックアンドプレース機は、たとえば、部品などのコンポーネントを基板またはプリント基板（ＰＣＢ）などの作業対象物上へピックアンドプレースすることにより、一般的なエレクトロニクス組立におけるものなどの製品を組み立てるために使用される。自動化された電子組立が使用される場合もある。一例として、表面実装技術（ＳＭＴ）マシンは、表面実装デバイスをＰＣＢ上へ置くために使用される高速かつ高精度のピックアンドプレース機または工程の一種である。ＳＭＴ工程では、部品は、加熱炉リフロー工程などのはんだリフロー工程において基板上へはんだ付けされ得る。たとえば、はんだペーストは、スクリーン印刷によって塗布され得る。別の例として、はんだは、組立工程より前に、部品のはんだ付けへ、または部品の接着ポイントへ塗布され得る。はんだ付きの部品は、「はんだプレバンプ」と称される。別の例として、局所的なレーザリフロー工程が使用される場合もある。フラックスは、後に、ピックアンドプレース工程の間に塗布され得る。はんだリフロー工程に先行して、配置される部品および基板は、部品および基板がはんだリフロー工程の間に正しく位置合わせされるように、かつ部品が変形されないように、固定具でクランプされることがある。たとえば、固定具は、比較的大きくかつ重くてもよく、拘束性の型締力を提供するように基板およびキャリアへ手動で固定され得る。部品を基板へクランプするためには、基板を自動化ラインから取り外さなければならないことがある。クランプされると、固定具、部品、基板およびキャリアは、次に、はんだリフロー工程へと移行され得る。
【０００４】
手作業によるクランプおよび／または自動化ラインからの基板除去を必要としない新規アプローチは、当技術分野において十分に受け入れられるものと思われる。
【発明の概要】
【０００５】
第１の態様は、ピックアンドプレース組立工程において用いるための保持クランプに関し、該保持クランプは、固定具と、キャリアとを備え、該固定具は、部品および作業対象物が固定具とキャリアとの間で互いにクランプされるべくキャリアへ取外し可能に固定されるように構成される少なくとも１つの保持機構を備える。
【０００６】
第２の態様は、部品を作業対象物へクランプする方法に関し、該方法は、保持機構を有する固定具を提供することと、部品を提供することと、キャリア上へ作業対象物を提供することと、部品を固定具とキャリア上の作業対象物との間に置くことと、部品および基板が固定具とキャリアとの間で互いにクランプされるように、保持機構をキャリアへ固定すること、を含む。
【０００７】
第３の態様は、ピックアンドプレース組立工程において用いるための固定具に関し、該固定具は、部品および作業対象物が固定具とキャリアとの間で互いにクランプされるべくキャリアへ取外し可能に固定されるように構成される少なくとも１つの保持機構を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
下記の図面を参照して、実施形態のうちの幾つかについて詳述する。諸図面において、類似の名称は、類似の部材を示す。
【０００９】
【図１】保持クランプの一実施形態の側面断面図である。
【００１０】
【図２】保持クランプの別の実施形態の側面断面図である。
【００１１】
【図３】ボス機構を有する固定具の一実施形態の底面図である。
【００１２】
【図４】図３の線Ａ−Ａに沿った、Ｏリングを有する図３の固定具の実施形態の側面断面図である。
【００１３】
【図５】保持クランプ、部品および基板の一実施形態の分解図である。
【００１４】
【図６Ａ】第１の位置における、スナップ嵌め機構の一実施形態の側面断面図である。
【００１５】
【図６Ｂ】図６Ａのスナップ嵌め機構の実施形態の、第２の位置における側面断面図である。
【００１６】
【図６Ｃ】図６Ａのスナップ機構の実施形態の、第３の位置における側面断面図である。
【００１７】
【図７】ある実施形態による、保持クランプのキャリアの一実施形態の底面図である。
【００１８】
【図８】図７の線Ｐ−Ｐに沿った、図７のキャリアの実施形態の側面断面図である。
【００１９】
【図９】固定具の一実施形態を持ち上げるノズルの一実施形態の側面図である。
【００２０】
【図１０】ある実施形態による、固定具を持ち上げて部品に接近する図９のノズルの側面図である。
【００２１】
【図１１】固定具が部品を持ち上げた状態の図９のノズル、図９の固定具および図１０の部品の側面図である。
【００２２】
【図１２】ある実施形態による、キャリア上の基板に接近する図９のノズル、図９の固定具および図１０の部品の側面図である。
【００２３】
【図１３】固定具が部品および基板をキャリアへクランプしている図９のノズル、図９の固定具、図１０の部品および図１２の基板およびキャリアの側面図である。
【００２４】
【図１４】ある実施形態による、図９のノズル、図９の固定具、図１０の部品および図１２の基板およびキャリア、および固定具ストリッパの側面断面図である。
【００２５】
【図１５】固定ストリッパがキャリアからの固定具のスナップ嵌め機構の取外しを容易にしている、図９のノズル、図９の固定具、図１０の部品および図１２のＰＣＢおよびキャリア、および図１４の固定ストリッパの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
図面を参照して行なう、開示する装置および方法の後述の実施形態に関する詳細な説明は、限定ではなく、例示として提示するものである。所定の実施形態について詳細に示しかつ説明するが、添付の特許請求の範囲を逸脱することなく、様々な変更および改変が行われる場合もあることは、理解されるべきである。本開示の範囲は、構成要素の数、その材料、その形状、その色、その相対的配置、他に限定されるものではなく、単に本開示の実施形態の一例として開示されている。本実施形態およびその利点のより完全な理解は、類似の参照数字が類似の特徴を示す添付の図面に関連して解釈される以下の説明を参照することによって得られ得る。
【００２７】
図１を参照すると、部品２０を基板などの作業対象物３０へクランプするクランプアッセンブリの一実施形態１５の側面断面図が示されている。基板は、ＰＣＢ、チップ、システム・イン・パッケージ、フレックス回路などのケーブルおよびこれらに類似するものであってもよい。この実施形態において、作業対象物３０は、ＰＣＢ３０である。クランプアッセンブリ１５は、固定具１０と、キャリア４０とを含む。固定具１０は、固定具本体と、キャリア４０へ取外し可能に固定されるように構成される保持機構とを含む。図中の実施形態において、保持機構は、固定具本体から延びる突起を含むスナップ嵌め機構であり、突起は、キャリアに挿入されてこれに取外し可能に固定されるように構成される。突起は、固定具１０の固定具本体から延びる位置合わせピン１３であってもよい。位置合わせピン１３は、位置合わせピン１３の先端にバヨネットチップ１４を有する。バヨネットチップ１４は、バーブシェルフ１４ａを有する。位置合わせピン１３およびバヨネットチップ１４の中央領域には、開口８が下へ延びていて、開口８は、位置合わせピン１３およびバヨネットチップ１４が開口８へと内側へ圧縮可能であるように構成される。開口８は、位置合わせピン１３の長さに沿ってバヨネットチップ１４内へ延びてもよい。開口８は、位置合わせピン１３およびバヨネットチップ１４の中央領域を下へ延びることに限定されない。位置合わせピン１３は、開口８の両側に第１の幅広部分１３ａと第２の幅広部分１３ｂとを有する。
【００２８】
キャリア４０は、第１の端３１と第２の端３２とを有する入口３３を含む。第２の端３２において、入口３３は、空洞３４に通じる。図中の空洞３４は、第２の端３２からキャリア４０の底部まで延びている。別の実施形態では、キャリア４０は、空洞３４が連続する底面によって部分的に封入されるように、連続する底面を有してもよい。この実施形態において、空洞３４の幅は、入口３３の幅より大きい。実施形態によっては、入口３３および／または空洞３４は、位置合わせピン１３およびバヨネットチップ１４が入口３３および空洞３４に挿入される際の摩擦によって引き起こされる損傷を防ぐ、金属またはゴムなどのライニングを有してもよい。入口３３は、バヨネットチップ１４の最も幅広の部分より狭い幅を有してもよい。
【００２９】
位置合わせピン１３は、入口３３から下方へ延在して示され、かつバヨネットチップ１４は、バーブシェルフ１４ａが入口３３の第２の端３２に当接した状態で空洞３４へ挿入されて示されている。位置合わせピン１３およびバヨネットチップ１４は、入口３３の第１の端３１へ強制挿入されてもよく、バヨネットチップ１４は、バヨネットチップ１４が空洞３４へ入りかつ第２の端３２によりキャリア４０に当接してこれへ固定されるように、入口３３内を押し下げられてもよい。位置合わせピン１３およびバヨネットチップ１４が入口３３へ挿入されるにつれて、開口８は、位置合わせピン１３およびバヨネットチップ１４が開口８へと内側に圧縮されることを可能にし、よって、位置合わせピン１３およびバヨネットチップ１４は、圧縮された位置関係で入口３３へ挿入されることが可能であり、かつバヨネットチップ１４は、空洞３４内へ挿入されることが可能である。バヨネットチップ１４が空洞１４へ入ると、位置合わせピン１３およびバヨネットチップ１４は、非圧縮位置へと拡張し、よって、バーブシェルフ１４ａが入口３３の第２の端３２に当接して固定具１０をキャリア４０へ固定し、これにより、クランプアッセンブリ１５が形成される。入口３３は、第１の端３１から第２の端３２まで等幅であることに限定されない。別の実施形態では、入口３３は、１つまたは複数のリップを含んでもよく、かつ位置合わせピン１３は、位置合わせピン１３の長さに沿って、位置合わせピン１３が入口３３へ押し込まれにつれて１つまたは複数のリップを捕捉するように構成される（図６Ａ〜図６Ｃに図示され、後述する）１つまたは複数の狭い部分１６を含んでもよい。
【００３０】
バヨネット１４は、バヨネット１４をバヨネット１４の最も幅広の部分より狭い幅を有する空間へ押し込めるように、金属、プラスチックまたはゴムなどの弾性バイアスを有する材料で製造されてもよい。別の実施形態では、位置合わせピン１３およびバヨネットチップ１４に開口８がなくてもよく、位置合わせピン１３およびバヨネットチップ１４は、その材料の弾性バイアスによって入口３３および空洞３４へ強制挿入されてもよい。位置合わせピン１３は、バヨネットチップ１４とは形状または構造が異なるチップを有してもよく、たとえば、位置合わせチップ１３は、球形のチップを有してもよい。また、保持機構は、（図２に図示され、後述する）磁石、剥離可能な粘着性基板およびこれらに類似するものであってもよい。
【００３１】
固定具１０およびキャリア４０は、たとえば加熱炉はんだリフロー工程または局所化されたレーザリフロー工程などのリフロー工程の間に、部品２０およびＰＣＢ３０上へ、部品２０およびＰＣＢ３０を所望される位置に保持する型締力を提供する。場合によっては、部品２０などの部品は、部品の薄い断面などに変形、損傷、反りおよびこれらに類似するものを有することがある。変形、破損、反りおよびこれらに類似するものは、部品が収納トレイまたはパッケージなどのオブジェクトによって拘束されていない場合に生じることがある。これにより、部品とＰＣＢ３０などの作業対象物との正しい位置合わせが妨げられる場合がある。たとえば、部品および作業対象物は、部品を作業対象物へ正しく取り付けるために整合していなければならない対応するはんだ付けまたは接着ポイントを有し得る。部品の変形、反りまたは損傷は、このようなはんだ付けまたは接着ポイントと作業対象物の対応するはんだ付けまたは接着ポイントとの正しい位置合わせを妨げる場合がある。損傷、変形および反りによるこうした影響は、クランプアッセンブリ１５により提供される型締力によって防止され得、これにより、すべてのはんだ付けまたは接着ポイントが作業対象物の対応するはんだ付けまたは接着ポイントに接触して保持されることが保証され得る。この接触は、クランプアッセンブリ１５により、リフロー工程全体を通じて保全され得る。
【００３２】
固定具１０は、剛性材料で製造されてもよい。固定具１０は、再使用可能であっても、使い捨てであってもよい。たとえば、固定具１０は、鋼、アルミニウムおよびこれらに類似するものなどの耐久性のある材料で製造されてもよく、よって組立工程およびリフロー工程において２回以上使用されてもよい。別の例として、固定具は、プラスチック射出成形部品または他の低コストの成形材として形成されてもよく、よって組立およびリフロー工程完了後に廃棄されてもよい。位置合わせピン１３は、固定具１０と同じ材料で形成されてもよい。位置合わせピン１３および固定具１０は、連続する単一の材料片であってもよい。位置合わせピン１３は、固定具１０へ取り外し可能式に取り付け可能であってもよい。バヨネットチップ１４は、位置合わせピン１３へ取外し可能に取り付けられてもよい。たとえば、バヨネットチップ１４は、位置合わせピン１３がキャリア４０へ固定される前に、位置合わせピン１３へ取り付けられてもよい。実施形態によっては、固定具１０のスナップ嵌め機構は、各使用の後に、１つまたは複数のバヨネットチップ１４を伴う１つまたは複数の位置合わせピン１３などの新しいスナップ嵌め機構が固定具１０へ取り付けられ得るように、使い捨てであってもよい。
【００３３】
図１に示す実施形態では、位置合わせピン１３は、部品２０およびＰＣＢ３０を通って延びる。部品２０およびＰＣＢ３０は、各々、位置合わせピン１３およびバヨネットチップ１４が通って挿入され得る（図５、図１０〜図１２および図１５に示され、後述する）保持機構開口７１、７２を有する。保持機構開口７１、７２は、穴、ボア、スロット、間隙およびこれらに類似するものであってよい。部品２０の保持機構開口７１およびＰＣＢ３０の保持機構開口７２へ挿入された位置合わせピン１３は、たとえばリフロー工程の間、部品２０およびＰＣＢ３０をキャリア４０と固定具１０との間で互いに対して位置合わせされた正しい位置に保つ。第１の幅広部分１３ａおよび第２の幅広部分１３ｂは、位置合わせピン１３と、部品２０およびＰＣＢ３０の保持機構開口７１、７２との間に摩擦嵌めを提供し得る。この摩擦嵌めは、固定具１０によるキャリア４０上の部品２０およびＰＣＢ３０の持ち上げを助け得る。一例として、保持機構開口７１、７２は、予め形成された穴であってもよい。保持機構開口７１、７２は、位置合わせピン１３またはバヨネットチップ１４が部品の保持機構開口７１およびＰＣＢ３０の保持機構開口７２へと押し込まれると、位置合わせピン１３またはバヨネットチップ１４によって穿刺され得る有孔穴であってもよい。
【００３４】
固定具１０は、部品２０およびＰＣＢ３０がキャリア４０と固定具１０との間にクランプされている間に、部品２０およびＰＣＢ３０上へ垂直力を提供する１つまたは複数の型締力機構を有してもよい。こうした実施形態では、入口３３の第２の端３２に当接するバヨネットチップ１４のバーブシェルフ１４ａは、１つまたは複数の型締力機構の垂直力に抗し、これにより、部品２０およびＰＣＢ３０を所望される位置にクランプする。型締力機構は、板ばね、コイルばねおよびこれらに類似するものであってもよい。別の例として、型締力機構は、圧縮されると拡張力を有する発泡体などの、固定具１０に包含される弾性媒体によって提供されてもよい。さらなる例として、型締力機構は、部品２０およびＰＣＢ３０へ垂直力を提供する固定具１０の質量であってもよい。型締力機構は、固定具１０の固定具本体から延在してもよい。別の実施形態では、型締力機構は、キャリア４０から延在してもよい。引き続き、図１に示す実施形態を参照すると、固定具１０は、第１のばね機構１１と、第２のばね機構１２とを有する。第１および第２のばね機構１１、１２は、各々、位置合わせピン１３の両側で固定具１０から下方へ延在して示され、よって、第１および第２のばね機構１１、１２は、固定具１０とキャリア４０との間の部品２０およびＰＣＢ３０へ垂直のばね力を加える。第１および第２のばね機構１１、１２は、取り外し可能であってもよい。たとえば、固定具１０は、１つまたは複数の型締力機構取付け場所を有してもよい。型締力機構の場所は、スロット、ねじ開口、穴およびこれらに類似するものであってもよい。一例として、クランプされるべき部品２０およびＰＣＢ３０のタイプに依存して、異なる型締力機構が所望されてもよい。異なる型締力機構は、異なる力測度を適用し得る。固定具１０の型締力機構取付け場所には、異なる型締力機構が取り付け可能であってもよい。型締力機構は、（図３に示され、後述する）コイルばね６１を含んでもよい。他の実施形態では、固定具１０から、位置合わせピン１３などの単一の位置合わせピンの周りの円内へ３つ以上のばね機構が延在してもよい。別の例として、固定具１０は、２つ以上の位置合わせピン１３と、３つ以上のばね機構とを有してもよい。さらに別の実施形態では、キャリア４０は、部品２０およびＰＣＢ３０がキャリア４０と固定具１０との間にクランプされる間に部品２０およびＰＣＢ３０上へ垂直力、たとえば垂直のばね力、を提供する、１つまたは複数の型締力機構を有してもよい。固定具１０およびキャリア４０は、各々、１つまたは複数の型締力機構を有してもよい。別の実施形態では、固定具１０は、型締力機構を持たなくてもよく、固定具１０と部品２０との間のスナップ嵌め機構および直接的な接触のみによってキャリア４０へ固定されてもよい。さらに別の実施形態では、スナップ嵌め機構は、ばね機構を有してもよい。たとえば、位置合わせピン１３は、ばね荷重式であっても、固定具１０がキャリアへ固定されると圧縮し、これにより、部品２０とＰＣＢ３０との間にクランプされる部品２０およびＰＣＢ３０上へ垂直のばね力を提供するように構成されるアコーディオン形部分を有してもよい。
【００３５】
さらに、スナップ嵌め機構は、位置合わせピン１３であることに限定されない。たとえば、クランプアッセンブリ１５は、位置合わせリッジであってもよい。一例として、固定具１０は、固定具１０の２つの対向する底縁の各々に沿って平行に延在する位置合わせリッジを有してもよい。各位置合わせリッジは、その端に、キャリア４０の対向する縁を覆ってスナップするように構成されるＬ字形ブラケットを有してもよい。たとえば、キャリア４０は、キャリア４０の２つの反対側面の各々に沿って、固定具１０がキャリア４０へ固定されて部品２０とＰＣＢ３０とを互いにクランプすべくＬ字形ブラケットを受け入れるように構成される凹部を有してもよい。別の例として、Ｌ字形ブラケットは、キャリア４０の底部側縁を覆ってスナップしてもよい。別の例として、クランプアッセンブリ１５は、１つのタイプのスナップ嵌め機構を有することに限定されず、よって、１つまたは複数の異なるスナップ嵌め機構、たとえば、１つまたは複数の位置合わせピン１３と、１つまたは複数の位置合わせリッジとを含んでもよい。
【００３６】
図２を参照すると、部品２０をＰＣＢ３０へクランプするクランプアッセンブリの別の実施形態２５の側面断面図が示されている。クランプアッセンブリ２５は、固定具１０と、キャリア４０とを含む。固定具は、位置合わせピン１３を有する。この実施形態では、位置合わせピン１３は、磁石チップ９を含む保持機構を有する。キャリア４０は、磁石チップ９へ固定される材料で製造されても、該材料の一層または一部分を含んでもよい。キャリア４０と磁石チップ９との間の磁力は、キャリア４０の磁石ピン９への付着性を保全し、かつクランプアッセンブリ２５の型締力機構の垂直力に抗するように構成される。この実施形態では、固定具１０は、部品２０およびＰＣＢ３０上へ垂直のばね力を提供するコイルばね６１である型締力機構を含む。位置合わせピン１３は、位置合わせピン１３の周りに位置決めされるＯリング７０を含み、よってＯリング７０は、位置合わせピン１３と部品２０およびＰＣＢ３０の保持機構開口７１、７２との間に摩擦力を提供する。位置合わせピン１３は、第１の幅広部分１３ａおよび第２の幅広部分１３ｂの代わりにＯリング７０を含んでもよい。別の実施形態では、位置合わせピン１３は、第１の幅広部分１３ａと、第２の幅広部分１３ｂと、１つまたは複数のＯリング７０とを含んでもよい。
【００３７】
別の実施形態では、キャリア４０は、磁性突起を含んでもよく、かつ位置合わせピン１３は、先端に、磁性突起を受け入れるように構成される開口を含んでもよい。位置合わせピン１３は、磁性突起と位置合わせピンとの間の磁力がキャリア４０の固定具１０への付着性を保全しかつあらゆる型締力機構の垂直力に抗するべく構成されるように、完全に磁性材料で製造されても、先端に磁性層または磁性部分を含んでもよい。さらに、他の実施形態では、保持機構は、剥離可能な粘着性基板、たとえば、キャリア４０上に配置される、位置合わせピン１３の先端へ付着するように構成される剥離可能な粘着性の基板層、であってもよい。保持機構は、使用されるべきリフロー工程に基づいて選択されてもよい。たとえば、磁石ピン９は、局所的なレーザリフロー工程で使用されてもよく、スナップ嵌め機構は、加熱炉リフロー工程で使用されてもよい。
【００３８】
クランプアッセンブリ１５、２５の位置合わせピン１３は、図１および２に示すような固定具１０の中間部分から延びることに限定されない。一例として、固定具１０は、固定具１０の対向する底縁から延びる２つの位置合わせピン１３を有してもよく、キャリア４０は、これらの２つの位置合わせピン１３を受け入れるように構成される空洞３４を伴う２つの入口３３を有してもよい。さらに、クランプアッセンブリ１５、２５は、ＰＣＢ３０などの基板へ単一の部品２０をクランプすることに限定されない。たとえば、クランプアッセンブリ１５、２５は、２つ以上の部品を基板へクランプするために使用されてもよい。
【００３９】
固定具１０は、部品２０などの部品を所望される形状または形態へと押しやり、かつ／または部品２０がＰＣＢ３０などの基板上へ置かれる際に部品２０の所望される形状または形態を保全する形状拘束機構を有してもよい。形状拘束機構は、ボス機構、スナップ嵌め機構上に位置決めされるＯリング７０などのＯリング、およびコイルばねなどの型締力機構およびこれらに類似するものを含んでもよい。たとえば、図３を参照すると、固定具１０の一実施形態の底面図が示されている。この実施形態では、固定具１０は、固定具１０の各角の両側に各々１つずつ、２つのばねが配置されるように、複数のコイルばね６１ａ〜６１ｈを有する。別の実施形態では、コイルばねは、異なる構成で配置されてもよい。固定具１０は、コイルばね６１ａと６１ｂ、６１ｃと６１ｄ、６１ｅと６１ｆ、および６１ｇと６１ｈとの間に置かれる複数のボス機構６０ａ〜６０ｈも有する。複数のボス機構６０ａ〜６０ｈは、ＰＣＢ３０へクランプされるべき部品２０の形状およびサイズに対応し得る。この実施形態において、複数のボス機構６０ａ〜６０ｈは、部品２０が固定具１０によって固定され得る場所の輪郭を形成して示されている。複数のボス機構６０ａ〜６０ｈは、部品２０が固定具１０とキャリア４０との間でＰＣＢ３０へクランプされると部品２０の縁に当接し得る。複数のボス機構６０ａ〜６０ｈは、さらに、クランプされるべき部品２０の表面機構に輪郭を合わせるように構成されるボス機構を含んでもよい。固定具１０は、対角線上に相対して配置される、バヨネットチップ１４を伴う２つの位置合わせピン１３を有して示されている。他の実施形態では、位置合わせピン１３は、異なる配置を有してもよい。
【００４０】
形状拘束機構の別の例として、１つまたは複数のＯリング７０は、位置合わせピン１３の周りに位置決めされてもよい。図４を参照すると、図３の線Ｐ−Ｐに沿った固定具１０の側面断面図が示されている。第１のＯリング７０ａは、図示されている位置合わせピン１３のうちの一方の周りに位置決めされ、第２のＯリング７０ｂは、もう一方の位置合わせピン１３の周りに位置決めされている。Ｏリング７０ａ、７０ｂは、部品２０およびＰＣＢ３０が固定具１０とキャリア４０との間にクランプされる際に、部品２０を非変形位置に保持するように構成されてもよい。Ｏリング７０ａ、７０ｂは、ゴムなどの柔軟な材料で製造されてもよい。別の実施形態では、キャリア４０は、ＰＣＢ３０などの基板を、ＰＣＢ３０へクランプされるべき部品２０に対して所望される位置に保つように構成されるボス機構を含んでもよい。
【００４１】
図５を参照すると、クランプアッセンブリの固定具１０、保持機構開口７１を有する部品２０および保持機構開口７２を有するＰＣＢ３０の一実施形態の分解図が示されている。固定具１０は、保持機構開口７１、７２を通って延びるように配置される位置合わせピン１３を有する。保持機構開口７１、７２は、各々、位置合わせピン１３に対応して同じ直径であってもよい。保持機構開口７１、７２は、部品２０がＰＣＢ３０上へ所望される位置および構成で位置合わせされると、部品の保持機構開口７１とＰＣＢ３０の保持機構開口７２とが整合されるように配置されてもよい。部品２０およびＰＣＢ３０の保持機構開口７１、７２は、部品２０が異なるサイズの基板上に、または異なる構成で置かれ、かつ部品の保持機構開口７１がそれでもキャリア位置合わせの保持機構開口７２と整合するように構成されてもよい。一例として、部品の保持機構開口７１は、ＰＣＢ３０などの基板の保持機構開口７２が、部品の長円形の保持機構開口７１の少なくとも一部分の下で位置合わせされるように、長円形形状などの細長い形状を有してもよい。
【００４２】
クランプアッセンブリ１５、２５は、固定具１０をキャリア４０へ固定する追加の機構を含んでもよい。たとえば、キャリア４０は、キャリア４０が固定具１０の保持機構を受け入れると曲がりかつ保持機構がキャリア４０によって受け入れられた後に退縮する１つまたは複数のワイヤビームを有してもよく、よって、１つまたは複数のワイヤビームは、退縮して固定具１０の保持機構を固定する。図６Ａ〜図６Ｃを参照すると、固定具１０をキャリア４０へ固定するように構成される可撓性ワイヤビーム８１、８２を有するキャリア４０の一実施形態が示されている。ここで、図６Ａを参照すると、第１のワイヤビーム８１および第２のワイヤビーム８２がキャリア４０の入口３３の第２の端３２に近接する非屈曲位置にある、キャリア４０の側面断面図が示されている。また、狭い部分１６を有する位置合わせピン１３も示され、かつ入口３３の第１の端３１へ接近するバヨネットチップ１４が示されている。第１および第２のワイヤビーム８１、８２は、第１および第２のワイヤビーム８１、８２が入口３３の幅の一部分と部分的に交差するように、キャリア４０の一方の側からキャリア４０の反対側へ延びてもよい。第１および第２のワイヤビーム８１、８２の各々の高さは、第１および第２のワイヤビーム８１、８２が位置合わせピン１３の狭い部分１６と確実に係合すべく構成されるように、位置合わせピン１３の狭い部分１６の高さと同じであってもよい。
【００４３】
図６Ｂを参照すると、第１および第２のワイヤビーム８１、８２が各々屈曲位置にある状態の、図６Ａのキャリア４０の側面断面図が示されている。位置合わせピン１３は、入口３３に挿入された状態で示され、かつバヨネットチップ１４は、空洞３４に進入し、これにより第１および第２のワイヤビーム８１、８２を曲げて互いから遠ざけている状態で示されている。第１および第２のワイヤビーム８１および８２は、入口３３の第２の端３２から離れて反対方向Ｄ１、Ｄ２へ屈曲して示されている。
【００４４】
図６Ｃを参照すると、第１および第２のワイヤビーム８１、８２が各々反対方向Ｄ３、Ｄ４へ退縮して非屈曲位置へ戻された状態にある、図６Ａのキャリア４０の側面断面図が示されている。位置合わせピン１３は、バヨネットチップ１４が空洞３４内に存在するようにキャリア４０へ挿入された状態で示されている。第１および第２のワイヤビーム８１、８２は、バヨネットチップ１４のバーブシェルフ１４ａが第１および第２のワイヤビーム８１、８２に当接しかつこれらによって固定されるように、位置合わせピン１３の狭い部分１６に対する非屈曲位置へ戻った状態で示されている。クランプアッセンブリ１５、２５は、１つまたは複数のワイヤビーム８１、８２を含んでもよい。固定具１０が、固定具１０の２つの対向する底縁の各々に近接する１つの位置合わせピン１３などの２つ以上の位置合わせピン１３を有する実施形態では、対応するキャリア４０は、位置合わせピン１３の各々について入口３３および空洞３４を含んでもよく、かつ各位置合わせピン１３を固定するように構成される、各入口３３に対応する１つまたは複数のワイヤビームを有してもよい。
【００４５】
図７を参照すると、ワイヤビーム８１、８２を含むキャリア４０の一実施形態の底面図が示されている。キャリア４０は、第１の保持機構場所９０と、第２の保持機構場所９１とを有する。第１および第２の保持機構場所９０、９１は、各々、固定具１０の位置合わせピン１３などの保持機構を受け入れるように構成される。第１および第２の保持機構場所９０、９１は、各々、入口３３と、空洞３４とを含む。第１の保持機構場所９０の空洞３４は、第１の保持機構場所９０の第１の縁９２から第１の保持機構場所９０の第２の縁９３まで延びる。第１の縁９２から第２の縁９３へは、第１の保持機構場所９０の入口３３の幅の一部分と部分的に交差するように位置合わせされる、第１および第２のワイヤビーム８１、８２が延びている。同様に、第２の保持機構場所９１の空洞３４は、第２のスナップ嵌め機構場所９１の第１の縁９４から第２のスナップ嵌め機構場所９１の第２の縁９５まで延びる。第１の縁９４から第２の縁９５へは、第２の保持機構場所９１の入口３３の幅の一部分と部分的に交差するように位置合わせされる、第１および第２のワイヤビーム８１、８２が延びている。バヨネットチップ１４は、バヨネットチップ１４が第１および第２のワイヤビーム８１、８２によって固定されるように、空洞３４内に延在して示されている。
【００４６】
図８を参照すると、図７の線Ｐ−Ｐに沿った、第１の保持機構場所９０および第２の保持機構場所９１の側面断面図が示されている。第１の保持機構場所９０の第１および第２のワイヤビーム８１、８２および第２の保持機構場所９１の第１および第２のワイヤビーム８１、８２は、図６Ａ〜図６Ｃに関連して述べたものと同じ方法で屈曲しかつ退縮するように構成されてもよい。別の実施形態では、キャリア４０は、ワイヤビーム８１、８２を含んでもよく、かつ各入口３３は、位置合わせピン１３がリップおよびワイヤビーム８１、８２によって固定されるように位置合わせピン１３の狭い部分１６と確実に係合するように構成される１つまたは複数のリップを含んでもよい。
【００４７】
図９〜図１５を参照すると、（図１３に組み立てられた状態が示されている）クランプアッセンブリ３５の一実施形態の使用方法が示されている。固定具１０、キャリア４０、または固定具１０およびキャリア４０の双方は、標準的な自動化されたＳＭＴピックアンドプレース機器などのピックアンドプレース機器が、部品と基板とのクランプに人の介在を必要とせず、かつクランプアッセンブリ３５、部品、基板またはキャリア４０をクランプアッセンブリ３５の自動化された組立ラインから取り外す必要なくクランプアッセンブリ３５が部品と基板とをクランプするように、（たとえば図１３および図１４に示すような）クランプアッセンブリ３５を移動しかつ組み立てるために使用されることを可能にする機構を有してもよい。ここで、図９を参照すると、標準的な自動化されたＳＭＴピックアンドプレース機、たとえば、ノズル１００などのピックアンドプレース機の標準的な真空ノズル、の側面図が示されている。ノズル１００は、固定具１０をピックアップするように位置合わせされて示されている。ノズル１００は、固定具１０に向かって方向Ｄ６へ下向きに移動している。固定具１０は、ノズル１００により、固定具１０の上面から持ち上げられるように構成されてもよい。図１０には、固定具１０を持ち上げて、方向Ｄ６へ部品２０へと接近しているノズル１００の側面図が示されている。部品２０は、位置合わせピン１３の第１および第２の幅広部分１３ａ、１３ｂによって固定具１０へ固定されてもよい。別の実施形態では、位置合わせピン１３は、さらに、Ｏリングを、またはＯリングおよび幅広部分１３ａ、１３ｂの一方を含んでもよい。ノズル１００は、固定具１０を部品２０の上に配向しかつ／または位置合わせしてもよい。たとえば、ノズル１００は、部品２０が持ち上げられると、固定具１０上のボス機構６０ａ〜６０ｈなどのボス機構が、部品２０に係合してこれを所望される位置に固定するように、固定具１０を部品２０の上に配向しかつ／または位置合わせしてもよい。別の例として、ノズルは、固定具１０の位置合わせピン１３が部品２０の対応する保持機構開口７１の真上に配向され、よって部品２０が持ち上げられると、位置合わせピン１３が部品２０の保持機構開口７１を介して挿入されるように、固定具１０を部品２０の上に配向しかつ／または位置合わせしてもよい。
【００４８】
図１１を参照すると、固定具１０および部品２０を持ち上げた状態のノズル１００が示されている。位置合わせピン１３は、部品２０の保持機構開口７１を介して挿入された状態で示されている。図１２を参照すると、ノズル１００は、さらに、位置合わせピン１３がＰＣＢ３０の保持機構開口７２へ進入するように、キャリア４０上のＰＣＢ３０へ接近して示されている。ＰＣＢ３０は、固定具１０がノズル１００により部品２０を持ち上げるために移動される前に、キャリア４０上へ置かれてもよく、よって、ノズル１００は、固定具１０をＰＣＢ３０およびキャリア４０上へ同時に位置合わせし、かつ位置合わせピン１３をキャリア４０へ固定することによってＰＣＢ３０とキャリア４０とを整合させることができる。ノズル１００は、位置合わせピン１３がＰＣＢ３０の保持機構開口７２へ挿入され、かつバヨネットチップ１４が入口３３を通ってキャリア４０の対応する空洞３４へ押し込まれ、よって固定具１０がキャリア４０へ固定されかつ部品２０およびＰＣＢ３０上へ型締力を提供するように、固定具１０および部品２０を方向Ｄ６へと下に動かしてもよい。
【００４９】
湿ったはんだペーストは、部品２０がＰＣＢ３０上へ置かれる前に、部品２０またはＰＣＢ３０へ塗布されてもよい。これにより、固定具１０は、部品２０のはんだ付けまたは接着ポイントがＰＣＢ３０のはんだ付けまたは接着ポイントと整合されること、かつ湿ったはんだペーストが所望される場所および構成で正しく置かれることを保証し得る。図１３を参照すると、クランプアッセンブリ３５を形成するために固定された固定具１０およびキャリア４０の側面図が示されている。これにより、クランプアッセンブリ３５は、部品２０およびＰＣＢ３０を所望される位置において互いにクランプする。クランプアッセンブリ３５は、加熱炉、局所化レーザまたは他のリフロー工程の間および前後に、部品２０およびＰＣＢ３０を所望される位置で互いにクランプされた状態に保つために使用されてもよい。
【００５０】
リフロー工程の完了後、クランプアッセンブリ３５は、取り外されてもよい。これは、クランプアッセンブリ３５のスナップ嵌め機構のスナップを外すことによって達成されてもよい。たとえば、固定具ストリッパを用いて、バヨネットチップ１４および位置合わせピン１３がキャリア４０の入口３３から持ち上げられ得るように、位置合わせピン１３のバヨネットチップ１４が圧縮されてもよい。図１４を参照すると、ノズル１００およびクランプアッセンブリ３５の側面断面図が示されている。ノズル１００は、位置合わせピン１３がキャリア１４から取り外されるように、固定具１０を持ち上げるべく位置合わせされる。キャリア４０の下に位置合わせされる固定具ストリッパ１１０も示されている。固定具ストリッパ１１０は、バヨネットチップ１４が内側へと開口８内へ圧縮され、よってバーブシェルフ１４ａがそれ以上キャリア４０の入口３３の第２の端３２に当接しないように、バヨネットチップ１４を少なくとも部分的に包囲すべく構成される固定具リムーバ１１１を有する。バヨネットチップ１４が圧縮される間、固定具１０は、位置合わせピン１３がキャリア４０の入口３３から持ち上げられて固定具１０が取り外されるように、ノズル１００によって持ち上げられることが可能である。別の例として、ノズル１００などのノズルは、固定具１０がそれ以上キャリア４０へ固定されないように、固定具１０を上方向へ引っ張ってもよい。たとえば、位置合わせピン１３に開口８がなく、かつバヨネットチップ１４が弾性材料で製造される実施形態では、ノズル１００は、バヨネットチップ１４が空洞３４から上へ入口３３の第２の端３２および第１の端３１を介してキャリア４０から押し出されるように、固定具１０をキャリア４０から引っ張ってもよい。
【００５１】
別の実施形態では、固定具ストリッパは、位置合わせピン１３のバヨネットチップ１４または他の任意の取り外し可能な先端へ連接してこれを取り外すように構成されてもよい。バヨネットチップ１４は、位置合わせピン１３から、切断、スライシング、研磨、やすりがけ、破砕、引っ張りおよびこれらに類似するものによって剥がされてもよい。固定具ストリッパ１１０は、切断、スライシング、研磨、やすりがけ、破砕、引っ張りおよびこれらに類似するものなどの複数の剥離方法を実行するように構成されてもよい。また、バヨネットチップ１４は、位置合わせピン１３上へ取り外し可能にねじ込まれることもあり、その場合、固定具ストリッパ１１０は、ねじを緩めてバヨネットチップ１４を位置合わせピンから外すように構成されてもよい。バヨネットチップ１４は、取り外された後に廃棄されても、再使用のために保管されてもよい。
【００５２】
図１５を参照すると、固定具１０をキャリア４０から方向Ｄ７へ持ち上げた状態のノズル１００の側面図が示されている。位置合わせピン１３は、ＰＣＢの保持機構開口７２および部品２０の保持機構開口７１から取り外されている。固定具ストリッパ１１０は、キャリア４０から離れる方向Ｄ６へ動かされてもよい。次に、キャリア４０および固定具１０は、再使用されても、使い捨てにされてもよい。
【００５３】
部品２０などの部品をＰＣＢ３０などの作業対象物へクランプする方法は、位置合わせピン１３およびバヨネットチップ１４および磁石チップ９などの保持機構を有する固定具１０などの固定具を提供することと、部品２０などの部品を提供することと、キャリア４０などのキャリア上へＰＣＢ３０などの作業対象物を提供することと、固定具とキャリア上の作業対象物との間に部品を、部品および基板が固定具とキャリアとの間で互いにクランプされるように置くこと、を含んでもよい。
【００５４】
固定具とキャリア上の作業対象物との間に部品を置くことは、部品をノズル１００などのピックアンドプレースノズルによって抜き取ることと、保持機構を保持機構開口７１などの部品の保持機構開口に挿入することと、保持機構を保持機構開口７２などの作業対象物の保持機構開口に挿入すること、を含んでもよい。
【００５５】
保持機構をキャリアへ固定することは、磁石をキャリアの磁性部分へ付着することを含んでもよい。
【００５６】
部品を作業対象物へクランプする方法は、部品および作業対象物のうちの少なくとも一方へ湿ったはんだペーストを提供することを含んでもよい。
【００５７】
部品を作業対象物へクランプする方法は、部品および作業対象物が互いにはんだ付けされるように、固定具、部品、作業対象物およびキャリアをリフロー工程にかけることを含んでもよい。
【００５８】
部品を作業対象物へクランプする方法は、ピックアンドプレースノズルによって部品および作業対象物から固定具を取り外すことを含んでもよい。
【００５９】
保持機構は、キャリアへ取外し可能に固定されるように構成される、位置合わせピン１３などの少なくとも１つの位置合わせピンを含んでもよい。
【００６０】
部品を作業対象物へクランプする方法における位置合わせピンは、位置合わせピンの端にバヨネットチップ１４などのバヨネットチップを含んでもよく、かつ部品を作業対象物へクランプする方法は、固定具がキャリアから剥離可能であるように、バヨネットチップを固定具ストリッパによって圧縮することを含んでもよい。
【００６１】
本発明の様々な実施形態の説明は、例示を目的として提示したものであり、網羅的であること、または開示された実施形態に限定されることを意図するものではない。一般的な当業者には、説明された実施形態の範囲および精神を逸脱することなく、多くの改変および変形が明らかであろう。本明細書で使用している用語は、実施形態の原理、実際的アプリケーションまたは市場に見出される技術を凌ぐ技術的改善を最もよく説明するために、または他の一般的な当業者による本明細書に開示する実施形態の理解を可能にするように選択されている。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【国際調査報告】
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