(57)【要約】【課題】  差込み孔に対する差込み片の差込み作業性を犠牲にすることなく、差込み片が差込み孔に対し３軸方向で確実に位置決めされて基板固定状態のばらつきを十分に抑えることのできる基板固定構造を提供する。【解決手段】  第１基板１０にスリット状の差込み孔３０が備わり、その差込み孔３０に第２基板２０の差込み片４０が差し込まれている。差込み片４０に設けた円形の開口（凹入部）４１に、差込み孔３０に備わっている先狭台形状の突起３３が嵌合している。開口４１と突起３３との嵌合部Ａにより差込み片４０が差込み孔３０の長手方向及びその長手方向に直交する貫通方向で位置決めされている。加えて、嵌合部Ａでは突起３３と差込み孔３０の長辺部３１とにより差込み片４０を挟圧させている。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１及び第２の２枚の基板のうちの第１基板に開設したスリット状の差込み孔に第２基板に具備させた差込み片が差し込まれている基板固定構造において、
上記差込み孔は上記差込み片が遊嵌状態で差し込まれる大きさないし形状を有して、
上記差込み片に形成された円形の開口でなる凹入部に、上記差込み孔の一方側の長辺部からその差込み孔の他方側の長辺部に向けて内側に突出して両側の端縁が傾斜した先狭台形状に形成されている突起が嵌合されていると共に、それらの凹入部と突起との嵌合部により上記差込み孔の長手方向及びその長手方向に直交する貫通方向で上記差込み片が位置決めされ、かつ、上記嵌合部では上記凹入部の開口縁に上記突起の傾斜した端縁が圧接して上記突起と上記差込み孔の他方側の長辺部とにより上記差込み片が挟圧されていることにより、差込み片が差込み孔に対して互いに直交する３軸方向で位置決めされていることを特徴とする基板固定構造。
【請求項２】
第１及び第２の２枚の基板のうちの第１基板に開設したスリット状の差込み孔に第２基板に具備させた差込み片が差し込まれている基板固定構造において、
上記差込み片に形成された凹入部に上記差込み孔の長辺部からその差込み孔の内側に向けて突出する突起が嵌合されていて、それらの凹入部と突起との嵌合部により上記差込み孔の長手方向及びその長手方向に直交する貫通方向で上記差込み片が位置決めされ、かつ、上記突起と上記差込み孔の長辺部とにより上記差込み片が挟圧されていることにより、差込み片が差込み孔に対して互いに直交する３軸方向で位置決めされていることを特徴とする基板固定構造。
【請求項３】
上記凹入部が第２基板に開設された開口でなり、上記突起はその端縁が傾斜した先狭形状に形成されていて、それらの凹入部と突起との上記嵌合部では、その凹入部の開口縁に上記突起の傾斜した端縁が圧接している請求項２に記載した基板固定構造。
【請求項４】
上記凹入部が円形の開口でなり、上記突起は、その両側の端縁が傾斜した先狭台形状に形成されている請求項３に記載した基板固定構造。
【請求項５】
上記凹入部が上記差込み片の突出方向の複数箇所に多段に形成されていて、特定段の凹入部が選択されてその選択された凹入部に上記突起が嵌合されていることを特徴とする請求項４に記載した基板固定構造。
【請求項６】
上記差込み片が、その横幅方向で各段の上記凹入部のそれぞれに並んだ回路パターンを多段に有し、それら多段の回路パターンが複数の異なる電気回路に各別に対応していると共に、上記第１基板が、複数の異なる上記電気回路を構成するための回路パターンを各別に有する複数枚の基板から選ばれている請求項５に記載した基板固定構造。
【請求項７】
上記凹入部が上記差込み片の突出方向の複数箇所に多段に形成されていて、特定段の凹入部が選択されてその選択された凹入部に上記突起が嵌合されていると共に、上記差込み片が、その横幅方向で各段の上記凹入部のそれぞれに並んだ回路パターンを多段に有し、それら多段の回路パターンが複数の異なる電気回路に各別に対応していて、上記第１基板が、複数の異なる上記電気回路を構成するための回路パターンを各別に有する複数枚の基板から選ばれている請求項１に記載した基板固定構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１及び第２の２枚の基板の固定構造、特に、第１基板に対する第２基板の固定位置の精度を高めるための対策を講じた基板固定構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、第１及び第２の２枚の基板のうちの第１基板に開設したスリット状の差込み孔に第２基板に具備させた差込み片が差し込まれている基板固定構造は公知である。図９はそのような基板固定構造の分解斜視図であり、図１０は同基板固定構造の斜視図である。
【０００３】
図９及び図１０において、１０は第１基板であって、この第１基板１０には、たとえば電気電子機器のメインボードなどの基板が相当する。また、２０は第２基板であって、この第２基板２０には、たとえば第１基板１０に備わっている電気回路に接続される回路パターンを備えた立ち基板などが相当している。そして、第１基板１０にはスリット状の差込み孔３０が開設されているのに対し、第２基板２０には差込み片４０が備わっていて、図１０の矢印のように差込み孔３０に差込み片４０が差し込まれる。
【０００４】
このような基板固定構造にあっては、差込み片４０に第２基板２０の回路パターンに電気的接続されている端子電極列が形成されているのに対し、第１基板１０の裏面には、差込み孔３０の周囲にその第１基板の電気回路に電気的に接続されている端子電極列が形成されていて、差込み片４０を差込み孔３０に差し込んだ後、両者の端子電極列を形成している端子電極同士が半田付けされることが多い。このため、上記の基板固定構造を採用する場合、差込み孔３０に差込み片４０を差し込んだときには、差込み片４０が差込み孔３０に位置決めされた状態で隙間なく嵌まり込んで第２基板２０が第１基板１０に対して直角に立ち上がった起立姿勢に保持されるようになっていることが望ましいとされている。
【０００５】
そこで、第２基板２０から一体に延び出た差込み片４０の断面形状が長方形であることを勘案して、差込み孔３０の形状もその差込み片４０の断面形状に合わせて細長スリット状の長方形に形作られている。しかも、差込み孔３０の孔幅ａと横幅（長手方向幅）ｂとは、差込み片４０の厚さｔと横幅ｗとに見合う設計寸法、具体的には同一又は略同一の寸法に定められていて、設計上は、差込み片４０を差込み孔３０に比較的容易に差し込むことができ、しかも、差込み孔３０に対する差込み片４０の差込み箇所で両者の間に隙間が存在しない状態が形成されるようになり、そのことを通じ、第２基板２０が第１基板１０に対して直角に立ち上がった起立姿勢に保持されて基板固定状態のばらつきが抑えられるようになっている。
【０００６】
しかしながら、差込み片４０の厚さｔや横幅ｗだけでなく、差込み孔３０の孔幅ａや横幅ｂにはどうしても製作上の寸法誤差が発生する。そのため、差込み孔３０の孔幅ａや横幅ｂの寸法誤差や差込み片４０の厚さｔや横幅ｗの寸法誤差によって、差込み孔３０に差込み片４０を差し込みにくいという状況が生じたり、差込み片４０の差込み箇所に隙間が生じて差込み片４０が差込み孔３０の中で位置ずれするという状況が生じたりして、基板固定状態のばらつきを十分に抑えることができないという事態が発生している。
【０００７】
このような状況の下で、２枚の基板のうちの一方側の基板に溝又は長孔を形成しておき、その溝又は長孔に他方側の基板が差し込まれている構成の基板の固定構造が公知である（たとえば、特許文献１、特許文献２参照）。そして、特許文献１には、一方側の基板の溝の溝幅寸法を他方側の基板の厚さ寸法よりも大きくしておき、他方側の基板をその溝に設けられている凸部とその溝の辺部とによって挟み付けることが記載されている。また、特許文献２には、他方側の基板にＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）を用いてそのＦＰＣを折り返すことによって形成した２枚重ね部分を一方側の基板の長孔に差し込むことが記載されている。
【０００８】
さらに、スペーサを利用して２枚の基板の相互間に必要な隙間を確保すること（たとえば、特許文献３参照）、電子装置の小形化を図るために役立つ集積回路パッケージをプリント回路基板に取り付ける方法（たとえば、特許文献４参照）や電子部品の実装体（たとえば、特許文献５参照）などについても従来より様々な研究が行われている。
【特許文献１】特開２００１−２１７５１７号公報
【特許文献２】特開２００５−１８３４９６号公報
【特許文献３】特開平１１−３４６０４１号公報
【特許文献４】特開２０００−２８６５１９号公報
【特許文献５】特開平８−２６４９５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記したように、ただ単に差込み孔３０の形状やサイズ（孔幅や横幅）を差込み片４０の断面形状やサイズ（厚さや横幅）に合わせて形成して、差込み片４０を差込み孔３０に差し込むという構成を採用しただけでは、それらの寸法誤差に起因して、差込み孔３０に差込み片４０を差し込みにくいという状況が生じたり、差込み孔３０に対する差込み片４０の差込み箇所で両者が位置ずれして基板固定状態のばらつきを十分に抑えることができないという事態が発生する。そして、差込み孔３０に差込み片４０を差し込みにくいという状況の下では差込み作業性が損なわれ、差込み孔３０に差し込んだ差込み片４０がぐらついたり位置ずれしたりする状況の下では端子電極同士の半田付けの作業性が損なわれたりする。
【００１０】
この点に関し、特許文献１によって開示されて技術を適用することによって、差込み孔３０の孔幅ａを差込み片４０の厚さｔよりも大きくしておき、差込み孔３０に設けた凸部とその差込み孔３０の辺部とによって差込み片３０を挟み付けるという構成を採用することも可能であると考えられる。しかし、そのようにすると、上記した差込み作業性が犠牲になるだけでなく、差込み片４０が差込み孔３０の長手方向、差込み孔の貫通方向及び差込み孔の孔幅方向の３軸方向で位置決めされるわけではないので、基板固定状態のばらつきが十分に抑えられることにもならない。
【００１１】
一方、上掲の特許文献２はＦＰＣを取り扱う技術であるので、図９や図１０を参照して説明した基板固定構造には適用できない。また、特許文献３〜５は電子装置の小形化を図るための技術に過ぎない。
【００１２】
本発明は以上の状況の下でなされたものであり、図９や図１０を参照して説明した基板固定構造において、差込み孔や差込み片の形状ないし構造に少しの変更を加えるだけで済むにもかかわらず、差込み孔に対する差込み片の差込み作業性を犠牲にすることなく、差込み片が差込み孔に対し３軸方向で確実に位置決めされて基板固定状態のばらつきを十分に抑えることのできる基板固定構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係る基板固定構造では、第１及び第２の２枚の基板のうちの第１基板に開設したスリット状の差込み孔に第２基板に具備させた差込み片が差し込まれている。
【００１４】
そして、上記差込み片に形成された凹入部に上記差込み孔の長辺部からその差込み孔の内側に向けて突出する突起が嵌合されていて、それらの凹入部と突起との嵌合部により上記差込み孔の長手方向及びその長手方向に直交する貫通方向で上記差込み片が位置決めされ、かつ、上記突起と上記差込み孔の長辺部とにより上記差込み片が挟圧されていることにより、差込み片が差込み孔に対して互いに直交する３軸方向で位置決めされている。
【００１５】
この構成であると、差込み片側の凹入部と差込み孔側の突起との嵌合部により、差込み孔の長手方向及び貫通方向の互いに直交する２軸方向で差込み片が位置決めされ、しかも、突起と差込み孔の長辺部とにより差込み片が挟圧されることにより、差込み片が上記２軸方向に直交する１軸方向で位置決めされるようになって、差込み孔に対して差込み片が互いに直交する３軸方向で確実に位置決めされるようになり、しかも、第１基板が第２基板に対して起立姿勢に保持されるようになる。そのため、差込み孔の孔幅や横幅、差込み片の厚さや横幅に製作上の寸法誤差が存在していても、その寸法誤差の影響を受けることなく差込み箇所で差込み片が差込み孔に対して互いに直交する３軸方向で位置決めされるようになって基板固定状態のばらつきが抑えられるだけでなく、差込み孔の孔幅や横幅を差込み片の厚さや横幅に対してあらかじめ少し長めに定めておくことによって差込み片の差込み作業性が改善される。
【００１６】
本発明では、上記凹入部が第２基板に開設された開口でなり、上記突起はその端縁が傾斜した先狭形状に形成されていて、それらの凹入部と突起との上記嵌合部では、その凹入部の開口縁に上記突起の傾斜した端縁が圧接していることが望ましい。これによれば、差込み孔の孔幅と差込み片の厚さとに寸法誤差があっても、突起と差込み孔の長辺部とにより差込み片が確実に挟圧されることになるために、上記した基板固定状態のばらつきが確実に抑えられる。この作用は、上記凹入部が円形の開口でなり、上記突起は、その両側の端縁が傾斜した先狭台形状に形成されていることによっても同様に発揮される。
【００１７】
本発明では、上記凹入部が上記差込み片の突出方向の複数箇所に多段に形成されていて、特定段の凹入部が選択されてその選択された凹入部に上記突起が嵌合されている、という構成を採用することが可能である。これによれば、差込み片の突出方向の複数箇所に多段に形成されている凹入部のうちのどの段の凹入部を選択して突起と嵌合させるかにより、第１基板からの第２基板の立上り高さを変更することが可能であり、しかも、第２基板の立上り高さを変更したとしても、上記した基板固定状態のばらつきが抑えられるようになる。
【００１８】
そして、上記差込み片が、その横幅方向で各段の上記凹入部のそれぞれに並んだ回路パターンを多段に有し、それら多段の回路パターンが複数の異なる電気回路に各別に対応していると共に、上記第１基板が、複数の異なる上記電気回路を構成するための回路パターンを各別に有する複数枚の基板から選ばれている、という構成を採用すると、差込み片側の複数の回路パターンを使い分けることが可能であり、しかも、それらの複数の回路パターンを使い分けた場合でも、上記した基板固定状態のばらつきが抑えられるようになる。
【００１９】
本発明に係る基板固定構造は、第１及び第２の２枚の基板のうちの第１基板に開設したスリット状の差込み孔に第２基板に具備させた差込み片が差し込まれている基板固定構造において、上記差込み孔は上記差込み片が遊嵌状態で差し込まれる大きさないし形状を有して、上記差込み片に形成された円形の開口でなる凹入部に、上記差込み孔の一方側の長辺部からその差込み孔の他方側の長辺部に向けて内側に突出して両側の端縁が傾斜した先狭台形状に形成されている突起が嵌合されていると共に、それらの凹入部と突起との嵌合部により上記差込み孔の長手方向及びその長手方向に直交する貫通方向で上記差込み片が位置決めされ、かつ、上記嵌合部では上記凹入部の開口縁に上記突起の傾斜した端縁が圧接して上記突起と上記差込み孔の他方側の長辺部とにより上記差込み片が挟圧されていることにより、差込み片が差込み孔に対して互いに直交する３軸方向で位置決めされているという構成を採用することによっていっそう具体化される。また、この発明にあっては、上記凹入部が上記差込み片の突出方向の複数箇所に多段に形成されていて、特定段の凹入部が選択されてその選択された凹入部に上記突起が嵌合されていると共に、上記差込み片が、その横幅方向で各段の上記凹入部のそれぞれに並んだ回路パターンを多段に有し、それら多段の回路パターンが複数の異なる電気回路に各別に対応していて、上記第１基板が、複数の異なる上記電気回路を構成するための回路パターンを各別に有する複数枚の基板から選ばれているという構成を採用することも可能である。
【発明の効果】
【００２０】
以上のように、本発明によれば、図９や図１０を参照して説明した基板固定構造において、差込み孔や差込み片の形状ないし構造に少しの変更を加えるだけで済むにもかかわらず、差込み孔に対する差込み片の差込み作業性を犠牲にすることなく、差込み片が差込み孔に対し３軸方向で確実に位置決めされて基板固定状態のばらつきを十分に抑えることが可能になる。したがって、基板固定構造の組立工程での作業性を改善して量産性を高めることができるにもかかわらず、組み立てられた基板固定構造のばらつきが抑えられるという効果が奏される。
【００２１】
加えて、差込み片が、その横幅方向で各段の上記凹入部のそれぞれに並んだ回路パターンを多段に有し、それら多段の回路パターンが複数の異なる電気回路に各別に対応していると共に、第１基板が、複数の異なる上記電気回路を構成するための回路パターンを各別に有する複数枚の基板から選ばれている、というものでは、１枚だけの第２基板の差込み片に備わっている回路パターンを使い分けて、その第２基板を複数枚の基板から選ばれた第１基板と組み合わせて異なる信号処理回路を構成することができるという利便性が生じ、そのために、複数の信号を処理する２つ以上の電気機器において、第２基板を共用することが可能になるという効果が奏される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
図１は本発明の実施形態に係る基板固定構造に用いられる第１基板１０及び第２基板２０の形状を示した説明図である。また、図２は第１基板１０の差込み孔３０に第２基板２０の差込み片４０を差し込んだ状態を説明的に示した平面図、図３は上記基板固定構造の縦断側面図、図４は図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う部分の正面図、図５は図４のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【００２３】
図１のように、第１基板１０にはスリット状の差込み孔３０が備わっているのに対し、第２基板２０には差込み片４０が一体に備わっている。差込み孔３０は、差込み片４０の長方形の断面形状に合わせて細長スリット状の長方形に形作られていると共に、差込み孔４０は差込み片３０を遊嵌状態（すなわち、多少のがたつきを生じるような嵌合状態）で差し込むことのできる大きさないし形状を有している。より具体的には、差込み孔３０の孔幅ａと横幅ｂ（図９参照）は、差込み片４０の厚さｔと横幅ｗ（図９参照）に見合う設計寸法に定められていて、製作上の寸法誤差が存在していても、差込み片４０を差込み孔３０に容易に差し込むことができるようになっている。
【００２４】
この実施形態において、差込み片４０には凹入部の一例である円形の開口４１が形成されているのに対し、差込み孔３０には、その一方側の長辺部３１からその差込み孔３０の他方側の長辺部３１に向けて内側に突出する突起３３が備わっている。また、図５に拡大して示したように、突起３３はその両側の端縁が傾斜した先狭台形状に形成されている。
【００２５】
第１基板１０に第２基板２０を固定した状態では、図３のように第２基板２０の差込み片４０が第１基板１０の差込み孔３０に差し込まれていると共に、差込み孔３０の突起３３が差込み片４０の凹入部としての円形の開口４１に嵌合されている。そして、開口４１と突起３３との嵌合部Ａでは、突起４１が差込み孔３０の長手方向及びその長手方向に直交する貫通方向で開口４１に係合している。このため、嵌合部Ａが、差込み孔３０の長手方向及びその長手方向に直交する貫通方向で差込み片４０を位置決めすることに役立っている。加えて、嵌合部Ａでは、開口４１の開口縁４１ａに突起３３の傾斜した端縁３３ａが圧接して、図２、図３及び図４のように、突起３３と差込み孔３０の他方側の長辺部３１とにより差込み片４０が挟圧されている。したがって、差込み片４０が差込み孔３０に対して互いに直交する３軸方向で位置決めされて、第２基板２０が第１基板１０に対して直角に立ち上がった起立姿勢に保持されている。
【００２６】
以上説明した実施形態によると、差込み孔３０の孔幅や横幅、差込み片４０の厚さや横幅に製作上の寸法誤差が存在していても、その寸法誤差の影響を受けることなく差込み箇所で差込み片４０が差込み孔３０に対して互いに直交する３軸方向で位置決めされるようになって基板固定状態のばらつきが抑えられるだけでなく、差込み孔３０の孔幅や横幅を差込み片４０の厚さや横幅に対してあらかじめ少し長めに定めてあるために差込み片４０の差込み作業性も改善されている。したがって、この実施形態による基板固定構造によると、差込み片４０の差込み作業性が改善されて量産性が高められているにもかかわらず、基板固定状態のばらつきが抑えられている。
【００２７】
特に、突起３３を先狭台形状に形成して、上記嵌合部Ａでは、開口４１の開口縁４１ａに突起３３の傾斜した端縁３３ａを圧接させていることにより、差込み孔３０の孔幅と差込み片４０の厚さとに寸法誤差があっても、突起３３と差込み孔３０の長辺部３１とにより差込み片４０が確実に挟圧されることになって、基板固定状態のばらつきが確実に抑えられるという作用が奏される。
【００２８】
この実施形態では、突起３３と開口４１との嵌合部Ａが横方向の２箇所で形成され、かつ、２箇所の突起３３を反対向きに突出させてある。そのため、２箇所の突起３３を同じ向きに突出させた場合に比べて差込み片４０の差込み作業性が改善される。また、差込み片４０に対する位置決め精度も向上する。
【００２９】
図６は他の実施形態に係る第２基板２０の一部を示した説明図、図７は図６の第２基板２０を第１基板１０に固定した状態の一部を示した縦断正面図、図８は図６の第２基板２０を別の第１基板１０に固定した状態の一部を示した縦断正面図である。
【００３０】
この実施形態では、図６のように、凹入部としての円形の開口４１が差込み片４０の突出方向の複数箇所に上下２段に形成されている。また、差込み片４０は、その横幅方向で各段の開口４１のそれぞれに並んだ異なる種類の回路パターンＰを上下２段に亘って有している。これに対し、図７又は図８に示した第１基板１０には、上記開口４１に嵌合する突起３３が形成されていて、差込み片４０を第１基板１０の差込み孔３０に差し込んだときには、上下２段の開口４１の中から選択した特定段（上段又は下段）の１つの開口４１に突起３３を嵌合させることができるようになっている。
【００３１】
したがって、たとえば、図７のように差込み孔３０に差し込んだ差込み片４０の上段側の開口４１に突起３３を嵌合させると、差込み片４０の上段側の回路パターンＰ１が第１基板１０として用い得る基板に形成されている電気回路に対応するのに対し、図８のように差込み孔３０に差し込んだ差込み片４０の下段側の開口４１に突起３３を嵌合させると、差込み片４０の下段側の回路パターンＰ２が第１基板１０として用いる他の基板に形成されている電気回路に対応する。このため、２枚の基板の中から一方の基板を選択してそれを第１基板１０として定めると、図７のように、選択した一方の第１基板１０の電気回路と差込み片４０の上段側の回路パターンＰ１とを半田付けによって電気的に接続して１つの回路構成を構築することが可能である。また、図８のように、選択した他方の基板でなる第１基板１０の電気回路と差込み片４０の下段側の回路パターンＰ２とを半田付けによって電気的に接続して上記とは別の１つの回路構成を構築することも可能である。
【００３２】
その他の構成、すなわち突起３３と開口４１との嵌合部Ａの構成は、図２〜図５を参照して説明したところと同様である。したがって、差込み片４０側の上下２段の回路パターンＰ（Ｐ１，Ｐ２）を使い分けることが可能であり、それらの回路パターンＰ（Ｐ１，Ｐ２）を使い分けた場合でも、上記した基板固定状態のばらつきが抑えられるようになる。加えて、差込み作業性も改善されている。
【００３３】
図６〜図８では、開口４１や回路パターンＰを上下２段に亘って設けたものを説明したけれども、これらの開口４１や回路パターンＰを複数段に亘って設けることも可能であり、そのようにすると、第１基板１０を、異なる電気回路を有する複数枚の基板から選択することによって、より多くの種類の電気回路を構築することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の実施形態に係る基板固定構造に用いられる第１及び第２の基板の形状を示した説明図である。
【図２】第１基板の差込み孔に第２基板の差込み片を差し込んだ状態を説明的に示した平面図である。
【図３】基板固定構造の縦断側面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う部分の正面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】他の実施形態に係る第２基板の一部を示した説明図である。
【図７】図６の第２基板を第１基板に固定した状態の一部を示した縦断正面図である。
【図８】図６の第２基板を別の第１基板に固定した状態の一部を示した縦断正面図である。
【図９】従来の基板固定構造の分解斜視図である。
【図１０】従来の基板固定構造の斜視図である。
【符号の説明】
【００３５】
１０  第１基板
２０  第２基板
３０  差込み孔
３１  差込み孔の長辺部
３３  突起
３３ａ  突起の両側の端縁
４０  差込み片
４１  開口（凹入部）
４１ａ  開口（凹入部）の開口縁
Ａ  開口（凹入部）と突起との嵌合部
Ｐ，Ｐ１，Ｐ２  回路パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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