(57)【要約】【課題】リードフレーム１に反りを生じさせることなく、リードフレーム１にテープ１１を貼り付ける方法を提供する。【解決手段】リードフレーム１にテープ１１を貼り付ける方法であって、下プレート３上にリードフレーム１を載置し、上プレート２を下プレート３方向へ移動させ、テープ１１に当接した状態で上プレート２の移動を停止する。このときに、テープ１１を長手方向に均一に伸延し、上プレート２にテープ１１を真空吸着にて保持し、上プレート２を下降させた後、真空吸着を止め、リードフレーム１にテープ１１を加圧プレスして貼付ける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープ貼付け方法であって、
下プレートが設置された下金型と上プレートが設置された上金型とからなる装置の前記下プレート上にリードフレームを載置するステップと、
前記リードフレームと前記上プレートとの間にテープを供給するステップと、
前記上プレートと前記上金型とを下金型方向へ移動し、前記テープに当接した状態で移動を一時停止し、一時停止した状態を保つステップと、
前記テープの長手方向にテンションをかけて前記テープを均一に伸延するステップと、
前記テープを均一に伸延した状態で保持し前記上プレートへ真空吸着するステップと、
一時停止状態を解除して、前記上プレートと前記上金型との下金型方向への移動を再開し、前記リードフレーム上にテープを押接しながら圧力を加えテープを切断し貼付けるステップとを備える、テープ貼付け方法。
【請求項２】
テープ貼付け装置であって、
下プレートが設置された下金型と上プレートが設置された上金型とからなるテープ貼付け金型を備え、
前記下プレート上には、リードフレームが載置され、前記リードフレームと前記上プレートとの間にはテープが供給されており、
前記上プレートと前記上金型とは、前記下金型方向へ移動し、前記供給されたテープに当接した状態で移動を一時停止し、長手方向にテンションをかけて均一に伸延された前記テープを前記上プレートへ真空吸着した後、一時停止状態を解除して前記下金型方向への移動を再開し、前記リードフレーム上にテープを押接しながら圧力を加えテープを切断し貼付ける、テープ貼付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＱＦＮ型パッケージを代表とする裏面露出型ノンリードパッケージに用いるリードフレームへのテープ貼付け装置及び方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のテープ貼付け方法としては、金型内でパンチにより打ち抜いたテープを金型内で保持されたリードフレーム上に押接し貼付けているものがあった（例えば、特許文献１参照）。図２は、前記従来のテープ貼付け方法を示した断面図である。図２において、熱可塑性のテープ１０１をリードフレーム１０２上に貼付けるために、下型１０３に設けられたリードフレーム保持部１０４でリードフレーム１０２が保持され、上型１０５に設けられた移動可能なダイプレート１０６のダイ１０７に保持され順次供給されるテープ１０１をパンチ１０８で打ち抜くと共に、パンチ１０８は打ち抜かれたテープ１０１をリードフレーム１０２上に押接してリードフレーム１０２にテープ１０１を貼付けている。さらに、下型１０３に設けられたリードフレーム保持部１０４は加熱ユニット１１０により加熱されている。また、パンチ１０８内に吸引孔１０８ａを設けてテープ１０１を真空吸着しながら押接する場合もある。
【特許文献１】特開平７−０１４９７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前記従来の方法では、テープ１０１とリードフレーム１０２の熱による延び量の違いによってテープ１０１貼り付け後、常温に戻る際にテープ１０１の収縮によりリードフレーム１０２に反りが発生するという問題がある。また、前記問題を解決するために、図２の矢印方向へテープ１０１にテンションをかけ予めテープ１０１を延ばした状態で貼付ける方法も考えられるが、テープ１０１を真空吸着する場合には、テープ１０１が保持されているため、真空吸着時にはテンションが効かずにテープ１０１が延びないという問題が依然解決されずに残っている。
【０００４】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、リードフレームに反りが生じることなく、リードフレームにテープを貼り付ける装置及び方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記従来の課題を解決するために、本発明のテープ貼付け方法は、下プレートが設置された下金型と上プレートが設置された上金型とからなる装置の下プレート上にリードフレームを載置するステップと、リードフレームと上プレートとの間にテープを供給するステップと、上プレートと上金型とを下金型方向へ移動しテープに当接した状態で移動を一時停止し、一時停止した状態を保つステップと、テープの長手方向にテンションをかけてテープを均一に伸延するステップと、テープを均一に伸延した状態で保持し上プレートへ真空吸着するステップと、一時停止状態を解除して、上プレートと上金型との下金型方向への移動を再開し、リードフレーム上にテープを押接しながら圧力を加えテープを切断し貼付けるステップとを備える。
【０００６】
また、本発明のテープ貼付け装置は、下プレートが設置された下金型と上プレートが設置された上金型とからなるテープ貼付け金型を備え、下プレート上には、リードフレームが載置され、リードフレームと上プレートとの間にはテープが供給されており、上プレートと上金型とは、下金型方向へ移動し、供給されたテープに当接した状態で移動を一時停止し、長手方向にテンションをかけて均一に伸延されたテープを上プレートへ真空吸着した後、一時停止状態を解除して下金型方向への移動を再開し、リードフレーム上にテープを押接しながら圧力を加えテープを切断し貼付ける。
【０００７】
これによって、リードフレームへのテープ貼り付け後のリードフレームの反りの発生を防止することができる。
【発明の効果】
【０００８】
以上のように、本発明のテープ貼付け装置及び方法によれば、上プレートと上金型との下降を一時停止した後すぐに真空吸着を開始せず、テープにテンションをかけ延ばした後、テープを上プレートに真空吸着する。その後、一時停止を解除して、上プレートと上金型との下金型方向への移動を再開し、リードフレーム上にテープを押接しながら圧力を加えテープを切断し貼付ける。これによって、リードフレームに反りが生じることなくリードフレームにテープ貼り付けを行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態におけるリードフレームへのテープ貼り付け方法を示す工程フローに沿った断面図である。
【００１０】
図１（ａ）〜（ｃ）において、下金型１２に下プレート３を設置し、下プレート３上に、例えば、ＱＦＮパッケージ（ＱＦＮ：Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ  Ｐａｃｋａｇｅ）用のリードフレーム１を載置する（図１（ａ））。このとき、リードフレーム１は、位置決めピン（図示せず）により下プレート３上に位置規制されている。また、下プレート３の上方には上プレート２及び上金型１３が設置され、上プレート２とリードフレーム１との間にポリイミドからなる熱可塑テープ１１が配置されている。
【００１１】
つぎに、上プレート２及び上金型１３は、下降をはじめて加圧位置手前で一時停止状態を保ち、熱可塑テープ１１に矢印Ａ方向にテンションをかけて、熱可塑テープ１１が均一に延ばされた後、一時停止状態で真空吸着によりテープ１１を上プレート２に保持する（図１（ｂ））。
【００１２】
このとき、一時停止後真空吸着開始までの時間はタイマーにより所定時間に設定することができる。また、一時停止の時間もタイマーにより所定時間に設定することができる。これにより、それぞれの品種や金型ごとに生産に適した最上の時間設定を行なうことができる。
【００１３】
これによれば、熱可塑テープ１１はまだ真空吸着による保持が開始されていないため、テープ１１を均一に延ばすことができ、テープ貼り付け後常温に戻ったとしても、熱可塑テープ１１の延び量の違いからくる収縮のバラツキを防止することができる。
【００１４】
上プレート２及び上金型１３は設定した一時停止時間を経過した後、一時停止状態を解除して下降を再開し、リードフレーム１上に熱可塑テープ１１を押接しながら圧力を加え貼付ける（図１（ｃ））。このとき、上プレート２及び上金型１３は圧力を加えると略同時に真空吸着を解除する。これによれば、熱可塑テープ１１への真空によるストレスをなくすことができ、安定した貼付け状態を得ることができる。
【００１５】
以上のように、本発明のテープ貼付け装置及び方法によれば、上プレート２と上金型１３との下降を一時停止した後すぐに真空吸着を開始せず、テープ１１にテンションをかけ延ばした後、テープ１１を上プレート２に真空吸着する。その後、一時停止を解除して、上プレート２と上金型１３との下金型１２方向への移動を再開し、リードフレーム１上にテープ１１を押接しながら圧力を加えテープ１１を切断し貼付ける。これによって、リードフレーム１に反りが生じることなくリードフレーム１にテープ貼り付けを行なうことができる。
【産業上の利用可能性】
【００１６】
本発明によれば、リードフレームへのテープ貼り付けの際、リードフレームに反りを生じさせることなくリードフレームへのテープ貼り付けを行なえることから、裏面露出型ノンリードパッケージ用リードフレームのテープ貼り付け方法等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明によるリードフレームへのテープ貼り付け方法の工程フローに沿った断面図
【図２】従来のリードフレームへのテープ貼り付け方法を示した断面図
【符号の説明】
【００１８】
１  リードフレーム
２  上プレート
３  下プレート
１１  熱可塑テープ
１２  下金型
１３  上金型
１０１  テープ
１０１ａ  テープ
１０２  リードフレーム
１０３  下型
１０４  リードフレーム保持部
１０５  上型
１０６  ダイプレート
１０７  ダイ
１０８ａ  吸引孔
１０８  パンチ
１０９  パンチ孔
１１０  加熱ユニット
【図１】
2008258385.tif 000003
【図２】
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