(57)【要約】【課題】ランドにメッキ電流を流すメッキ線を電気的に安全な状態に形成できるフレキシブルプリント基板を提供する。【解決手段】ＦＰＣ１０のコネクタ１４が取り付けられる側の端部において、メッキ線２６の端部を形成し、これらメッキ線２６の間にグランド面３２を形成することにより、コネクタ１４が取り付けられ易いような平らな面を形成することができる。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルプリント基板の一方の端部に電子機器が取り付けられ、他方の端部にコネクタが取り付けられ、かつ、電子部品が取り付けられるフレキシブルプリント基板において、
前記電子部品を取り付けるランドと、
一端部が前記ランドに接続され、他端部が前記フレキシブルプリント基板の他方の端部まで延設されたメッキ線と、
前記フレキシブルプリント基板の他方の端部において前記メッキ線と並んで形成されたグランド面と、
を有するフレキシブルプリント基板。
【請求項２】
前記フレキシブルプリント基板のベース層の表面に信号配線とグランド配線が形成され、前記ベース層の裏面に前記メッキ線と前記グランド面が形成され、
前記グランド線と前記グランド面がスルーホールで電気的に接続されている、
請求項１記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項３】
フレキシブルプリント基板の一方の端部に電子機器が取り付けられ、他方の端部にコネクタが取り付けられ、かつ、電子部品が取り付けられるフレキシブルプリント基板において、
前記電子部品を取り付けるランドと、
一端部が前記ランドに接続され、他端部が前記フレキシブルプリント基板の一方の端部まで延設されてダミー端子に接続されたメッキ線と、
を有するフレキシブルプリント基板。
【請求項４】
前記メッキ線が接続されたランドが、他の信号線及びグランド線と接続されていない、
請求項１または３記載のフレキシブルプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一方の端部に電子機器が取り付けられ、他方の端部にコネクタが取り付けられ、かつ、電子部品が取り付けられるフレキシブルプリント基板（以下、単にＦＰＣという）に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近の携帯電話等の電子機器においては、液晶セルと駆動用プリント配線基板を接続するためにＦＰＣが用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このようなＦＰＣ上に、ＩＣ等の電子部品を取り付けるためにＦＰＣ上にランドが形成され、電子部品を半田付けする前に、その半田の接着性を向上させるためにメッキが施されている。
【特許文献１】特開２００４−８８０２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のようなＦＰＣ上のランドにメッキをする場合に、このランドがＦＰＣに形成された信号線やグランド線に接続されていれば、メッキを行うためのメッキ電流をこれら信号線やグランド線から流すことによりメッキを行うことができる。
【０００５】
ところが、これら信号線やグランド線と独立した状態でランドが形成され、その上に電子部品が取り付けられるものについては、特別にこの独立したランドからメッキ線を引き出し、そのメッキ線を通してメッキ電流を流す必要がある。
【０００６】
このような独立したメッキ線については、ＦＰＣの端部まで引き出す必要があるが、この独立したメッキ線を剥き出しの状態で放置しておくと、液晶セルを携帯電話に取り付けた場合に、携帯電話の金属フレームと接触してショートが発生し、誤動作を起こす可能性がある。
【０００７】
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、ランドにメッキ電流を流すメッキ線を電気的に安全な状態に形成できるフレキシブルプリント基板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、フレキシブルプリント基板の一方の端部に電子機器が取り付けられ、他方の端部にコネクタが取り付けられ、かつ、電子部品が取り付けられるフレキシブルプリント基板において、前記電子部品を取り付けるランドと、一端部が前記ランドに接続され、他端部が前記フレキシブルプリント基板の他方の端部まで延設されたメッキ線と、前記フレキシブルプリント基板の他方の端部において前記メッキ線と並んで形成されたグランド面と、を有するフレキシブルプリント基板である。
【０００９】
本発明は、フレキシブルプリント基板の一方の端部に電子機器が取り付けられ、他方の端部にコネクタが取り付けられ、かつ、電子部品が取り付けられるフレキシブルプリント基板において、前記電子部品を取り付けるランドと、一端部が前記ランドに接続され、他端部が前記フレキシブルプリント基板の一方の端部まで延設されてダミー端子に接続されたメッキ線と、を有するフレキシブルプリント基板である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、メッキ線の端部は電気的に絶縁された状態となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施形態のＦＰＣ１０について、図面に基づいて説明する。
【００１２】
（第１の実施形態）
以下、本発明の第１の実施形態のＦＰＣ１０について、図１〜図５に基づいて説明する。
【００１３】
（１）ＦＰＣ１０の構成
本実施形態のＦＰＣ１０は、図１に示すように携帯電話用の液晶セル１２の下端部に取り付けられるものであり、ＦＰＣ１０の上端部が液晶セル１２の複数のランドに電気的に固定され、ＦＰＣ１０の下端部はコネクタ（例えば、Ｚｉｆコネクタ）１４が固定される。また、このＦＰＣ１０には、ＩＣ等の複数の電子部品１５，１６，１７，１９が取り付けられ、また、そのために複数のランド１８，２８が図２に示すように設けられている。
【００１４】
ＦＰＣ１０は、図５に示すようにベース層２０の表面に、信号線及びグランド線２４が所定間隔毎に銅によって形成され、液晶セル１２とコネクタ１４の間、または、電子部品１５，１７，１９を介して接続するものとなっている。
【００１５】
電子部品１５，１７，１９に接続する信号線２２やグランド線２４は、電子部品１５，１６，１７，１９を接続するためのランド１８に接続されている。
【００１６】
ベース層２０の裏面であって、コネクタ１４側に、メッキ線２６が形成されている。このメッキ線２６の端部は、コネクタ１４が取り付けられる下端部に位置し、もう一方の端部はランド２８に接続されている。このランド２８は、他のランド１８とは異なり、信号線２２やグランド線２４とは接続されず、電気的に浮いた状態のものである。即ち、図２に示すように３個の電子部品１５，１６，１７を並べて取り付けた場合に、中央に位置する電子部品１６が取り付けられるランド２８は、信号線２２やグランド線２４とは接続されておらず独立した状態となっているため、特別にメッキ線２６を接続する。なお、メッキ線２６はベース層２０の裏面側に存在するため、表面側にあるランド２８と接続するためにスルーホール３０を介して接続される。
【００１７】
これらメッキ線２６、２６の間には、図４に示すようにグランド面３２が形成されている。そして、グランド面３２及びメッキ線２６はカバー層３４によって覆われ均一な面となっている。
【００１８】
そして、ＦＰＣ１０の下端部、即ちコネクタ１４が取り付けられる側には、信号線２２及びグランド線２４の各端子３６，３８が形成され、この位置にコネクタ１４を取り付けることによりコネクタ１４と電気的に接続される。また、グランド線２４とグランド面３２との間には、スルーホール４０が形成され、電気的に接続されている。
【００１９】
（２）メッキ方法
上記構成のＦＰＣ１０において、ランド１８やランド２８にメッキを施す場合には、各信号線２２、グランド線２４からメッキ電流を流すと共に、メッキ線２６からメッキ電流を流す。これによって、全てのランド１８，２８にメッキ電流が流れ金メッキを施すことができる。
【００２０】
このような金メッキが施されたランド１８，ランド２８に半田を載せ、各電子部品１５，１６，１７，１９を固定する。
【００２１】
上記のようにしてメッキ電流を流した後、コネクタ１４をＦＰＣ１０の下端部に取り付ける。この場合に、ＦＰＣ１０の裏面側はカバー層３４によって均一な面に形成されているため、コネクタ１４を確実に取り付けることができる。
【００２２】
（３）効果
以上のように本実施形態のＦＰＣ１０であると、独立したランド２８に対してもメッキ線２６からのメッキ電流によって金メッキを施すことができる。
【００２３】
また、グランド面３２によってメッキ線２６の高さの分だけ高くなっているため、カバー層３４を形成してもＦＰＣ１０の裏面側が平らな状態となり、コネクタ１４を確実に取り付けることができる。
【００２４】
また、コネクタ１４をＦＰＣ１０の下端部に取り付けることにより、メッキ線２６が覆われ、携帯電話の金属フレームとショートすることがない。
【００２５】
（第２の実施形態）
上記実施形態では、ＦＰＣ１０のコネクタ１４を取り付ける側にメッキ線２６を延ばしたが、本実施形態では液晶セル１２が取り付けられるＦＰＣ１０の上端側にメッキ線２６を延設する。そして、このメッキ線２６の端部を図６に示すように、ダミー端子４２に接続する。
【００２６】
このダミー端子４２は、液晶セル１２のダミー端子と接続されるものであり、電気的には全く機能せず、ＦＰＣ１０を液晶セル１２に取り付ける場合の強度的な補助のために設けられているものである。
【００２７】
そのため、液晶セル１２にＦＰＣ１０を取り付ける前に、このダミー端子４２からメッキ線２６を通して独立したランド２８にメッキ電流を流す。これによって、独立したランド２８にも金メッキを施すことができる。
【００２８】
また、ダミー端子４２を液晶セル１２側のダミー端子に接続すると、電気的に安定した状態となり、携帯電話の金属フレームにショートしたりすることがない。
【００２９】
（変更例）
本発明は上記各実施形態に限らず、その主旨を逸脱しない限り種々に変更することができる。
【００３０】
上記各実施形態では携帯電話において説明したが、他の電子機器においてＦＰＣを使用するものであれば本発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の第１の実施形態の液晶セルとＦＰＣとコネクタの平面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図３】ＦＰＣの下端部の表面側の拡大図である。
【図４】ＦＰＣの下端部の裏面側の拡大図である。
【図５】図４におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】第２の実施形態におけるＦＰＣの上端部の拡大図である。
【符号の説明】
【００３２】
１０  ＦＰＣ
１２  液晶セル
１４  コネクタ
１６  電子部品
１８  ランド
２０  ベース層
２２  信号線
２４  グランド線
２６  メッキ線
２８  ランド
３０  スルーホール
３２  グランド面
３４  カバー層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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