(57)【要約】【課題】防護性能および放熱性能に優れたレーザー加工用マスクを提供する。【解決手段】被加工物であるセラミック基板１０の上に設けられ、基板１０に対してレーザー加工を実施する際に発生する汚れが基板１０に付着するのを防止するためのレーザー加工用マスク１００において、基板１０におけるレーザー加工すべき部位に対応したパターンの開口部２１を有する金属性のマスク部２０と、マスク部２０の基板１０側の面にて開口部２１に干渉しない位置に設けられマスク部２０よりも柔軟性に優れた層であってマスク部２０と基板１０との隙間を吸収する吸収層３０、４０と、マスク部２０の基板１０とは反対側の面にて開口部２１に干渉しない位置に設けられ基板１０からの熱を放熱する放熱層５０とを備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物（１０）の上に設けられ、前記被加工物（１０）に対してレーザー加工を実施する際に発生する汚れが前記被加工物（１０）に付着するのを防止するためのレーザー加工用マスクにおいて、
前記被加工物（１０）におけるレーザー加工すべき部位に対応したパターンの開口部（２１）を有する金属性のマスク部（２０）と、
前記マスク部（２０）の前記被加工物（１０）側の面にて前記開口部（２１）に干渉しない位置に設けられ、前記マスク部（２０）よりも柔軟性に優れた層であって前記マスク部（２０）と前記被加工物（１０）との隙間を吸収する吸収層（３０、４０）と、を備えており、
前記マスク部（２０）は、前記被加工物（１０）からの熱を放熱する機能を有していることを特徴とするレーザー加工用マスク。
【請求項２】
被加工物（１０）の上に設けられ、前記被加工物（１０）に対してレーザー加工を実施する際に発生する汚れが前記被加工物（１０）に付着するのを防止するためのレーザー加工用マスクにおいて、
前記被加工物（１０）におけるレーザー加工すべき部位に対応したパターンの開口部（２１）を有する金属性のマスク部（２０）と、
前記マスク部（２０）の前記被加工物（１０）側の面にて前記開口部（２１）に干渉しない位置に設けられ、前記マスク部（２０）よりも柔軟性に優れた層であって前記マスク部（２０）と前記被加工物（１０）との隙間を吸収する吸収層（３０、４０）と、
前記マスク部（２０）の前記被加工物（１０）とは反対側の面にて前記開口部（２１）に干渉しない位置に設けられ前記被加工物（１０）からの熱を放熱する放熱層（５０）と、を備えていることを特徴とするレーザー加工用マスク。
【請求項３】
前記吸収層（３０、４０）は、前記マスク部（２０）側から前記被加工物（１０）側に向かって第１の層（３０）、第２の層（４０）が順に積層されたものであり、
前記第２の層（４０）は、前記マスク部（２０）および前記第１の層（３０）よりも放熱性および耐熱性に優れた層であることを特徴とする請求項１または２に記載のレーザー加工用マスク。
【請求項４】
前記第２の層（４０）は、前記第１の層（３０）を越えて前記マスク部（２０）に接触して熱的に接続されていることを特徴とする請求項３に記載のレーザー加工用マスク。
【請求項５】
前記マスク部（２０）の前記開口部（２１）における側面（２２）は、前記マスク部（２０）の前記被加工物（１０）側から前記被加工物（１０）とは反対側に向かって拡がるテーパ面となっていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載のレーザー加工用マスク。
【請求項６】
前記マスク部（２０）の内部には、気体が流通可能であって前記開口部（２１）を前記開口部（２１）とは別部位にて外部と連通させる通気孔（２３）が、設けられていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載のレーザー加工用マスク。
【請求項７】
請求項１ないし５のいずれか１つに記載のレーザー加工用マスク（１００〜１０３、１０５）を用いたレーザー加工方法であって、
前記レーザー加工用マスク（１００〜１０３、１０５）を前記被加工物（１０）の上に設け、
前記開口部（２１）を介して前記被加工物（１０）にレーザー光を照射することによりレーザー加工を行うことを特徴とするレーザー加工方法。
【請求項８】
請求項６に記載のレーザー加工用マスク（１０４）を用いたレーザー加工方法であって、
前記レーザー加工用マスク（１０４）を前記被加工物（１０）の上に設け、前記通気孔（２３）に気体を流通させることで、前記開口部（２１）から前記汚れを吸い込み前記通気孔（２３）を介して排出しながら、
前記開口部（２１）を介して前記被加工物（１０）にレーザー光を照射することによりレーザー加工を行うことを特徴とするレーザー加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マスクの開口部を介して所定部位にレーザー光を照射し加工するレーザー加工に用いられるレーザー加工用マスクおよびそのようなマスクを用いたレーザー加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術として、金属のマスクを基板の上に配置してレーザー加工を施す方法が提案されている（特許文献１参照）。これは、被加工物としての基板の上にレーザー加工用マスクを設け、汚れがマスク上に降りつもり、基板上には降りつもらないようにすることで、被加工物に対してレーザー加工を実施する際に発生する汚れが被加工物に付着するのを防止するものである。
【０００３】
また、一方では、従来技術として、基板表面にテープ材を貼っておき加工後にはがす方法（特許文献２参照）や、洗浄可能な膜を基板上に形成しておきレーザー加工実施後に膜を洗浄除去することで、レーザー加工時に発生する汚れが基板に付着するのを防ぐ方法（特許文献３参照）も提案されている。
【特許文献１】特開特開２００４−２３０４５８号公報
【特許文献２】特開平３−２５２３８４号公報
【特許文献３】特開２００３−２８５１９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、このような基板には反りやゆがみがあり、また基板の表層には配線パターン等があるため、上記特許文献１に記載の方法においては、マスクと基板との間に隙間が出来てしまう。
【０００５】
そのため、当該隙間から汚れが入り込みボンディングランド等清浄に保たねばならない部分を汚染してしまうなどの防護性能上の問題を生じる。また、当該隙間ができることにより、マスクと基板との接触面積が大きく得られないため、放熱性が悪く、加工時に発生する熱を十分放熱できないという問題も生じる。
【０００６】
また、上記特許文献２や上記特許文献３に記載されているようにテープ材や膜をマスクとして用いることにより、マスクと被加工物との密着性は向上するが、これらの方法では、放熱効果が無く、加工時に発生する熱がボンディングランド等の材質に及ぼす影響を防ぐことはできない。
【０００７】
なお、マスクを用いてレーザー加工されるものであれば、上記した基板以外の被加工物においても何らかの凹凸などが存在することから、上記した防護性能や放熱性能に関する問題が同様に発生すると考えられる。
【０００８】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、防護性能および放熱性能に優れたレーザー加工用マスクおよびそのようなマスクを用いたレーザー加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明は、レーザー加工用マスクにおいて、被加工物（１０）におけるレーザー加工すべき部位に対応したパターンの開口部（２１１）を有する金属性のマスク部（２０）と、マスク部（２０）の被加工物（１０）側の面にて開口部（２１）に干渉しない位置に設けられマスク部（２０）よりも柔軟性に優れた層であってマスク部（２０）と被加工物（１０）との隙間を吸収する吸収層（３０、４０）と、を備え、マスク部（２０）を、被加工物（１０）からの熱を放熱する機能を有するものとしたことを、第１の特徴とする。
【００１０】
それによれば、軟らかい吸収層（３０、４０）によってマスク部（２０）と被加工物（１０）との接触性を確保しつつ、加工時に発生する被加工物（１０）の熱をマスク部（２０）によって適切に放熱することができるため、防護性能および放熱性能に優れたレーザー加工用マスク（１００〜１０５）を提供することができる。
【００１１】
また、本発明は、レーザー加工用マスクにおいて、被加工物（１０）におけるレーザー加工すべき部位に対応したパターンの開口部（２１）を有する金属性のマスク部（２０）と、マスク部（２０）の被加工物（１０）側の面にて開口部（２１）に干渉しない位置に設けられマスク部（２０）よりも柔軟性に優れた層であってマスク部（２０）と被加工物（１０）との隙間を吸収する吸収層（３０、４０）と、マスク部（２０）の被加工物（１０）とは反対側の面にて開口部（２１）に干渉しない位置に設けられ被加工物（１０）からの熱を放熱する放熱層（５０）と、を備えることを、第２の特徴とする。
【００１２】
それによれば、軟らかい吸収層（３０、４０）によってマスク（１００）と被加工物（１０）との接触性を確保しつつ、加工時に発生する被加工物（１０）の熱を放熱性のよい放熱層（５０）によって適切に放熱することができるため、防護性能および放熱性能に優れたレーザー加工用マスク（１００〜１０４）を提供することができる。
【００１３】
また、上記第１および第２の特徴を有するレーザー加工用マスクにおいて、吸収層（３０、４０）を、マスク部（２０）側から被加工物（１０）側に向かって第１の層（３０）、第２の層（４０）が順に積層されたものとし、第２の層（４０）を、マスク部（２０）および第１の層（３０）よりも放熱性および耐熱性に優れた層としてもよい。
【００１４】
そのような構成を有するレーザー加工用マスク（１００〜１０５）によれば、被加工物（１０）からの熱を、効率よくマスク部（２０）から放熱層（５０）へ伝えることができる。
【００１５】
この場合、第２の層（４０）を、第１の層（３０）を越えてマスク部（２０）に接触させ熱的に接続することが好ましい。このようにしたマスク（１０１、１０２）によれば、被加工物（１０）からの熱を、第２の層（４０）を介して効率よくマスク部（２０）側へ伝えることができる。
【００１６】
また、上記構成を有するレーザー加工用マスクにおいては、マスク部（２０）の開口部（２１）における側面（２２）を、マスク部（２０）の被加工物（１０）側からそれとは反対側に向かって拡がるテーパ面とすることが好ましい。このようにしたマスク（１０３）によれば、開口部（２１）の側面（２２）に汚れが堆積して加工性を悪化させることを抑制できる。
【００１７】
ここで、上記した各レーザー加工用マスク（１００〜１０５）を用いたレーザー加工方法としては、当該レーザー加工用マスク（１００〜１０３、１０５）を被加工物（１０）の上に設け、開口部（２１）を介して被加工物（１０）にレーザー光を照射する方法が提供される。
【００１８】
また、上記した各レーザー加工用マスクにおいては、さらに、マスク部（２０）の内部に、気体が流通可能であって開口部（２１）を開口部（２１）とは別部位にて外部と連通させる通気孔（２３）を、設けてもよい。
【００１９】
このような通気孔（２３）を有するレーザー加工用マスク（１０４）を用いたレーザー加工方法としては、当該レーザー加工用マスク（１０４）を被加工物（１０）の上に設け、通気孔（２３）に気体を流通させることで、開口部（２１）から汚れを吸い込み通気孔（２３）を介して排出しながら、開口部（２１）を介して被加工物（１０）にレーザー光を照射することによりレーザー加工を行う方法が提供される。
【００２０】
それによれば、通気孔（２３）内の気体の流通によって、被加工物（１０）に対してレーザー加工を実施する際に発生する汚れの排出が促進されるとともに、当該気体の流通によるマスクの冷却が可能となる。
【００２１】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２３】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るレーザー加工用マスク１００を用いたレーザー加工方法の要部を示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。なお、（ａ）は（ｂ）の上視図である。
【００２４】
本実施形態に係るレーザー加工装置は、レーザー光２００を出射して整形制御する光学系制御部２０１と、被加工物であるセラミック基板１０を搭載するとともにこれを平面的に移動させ、レーザー光２００の照射位置を移動可能とするステージ２０２と、光学系制御部２０１から入射されるレーザー光２００を開口部２１にて透過させ開口部２１以外では遮光するマスク１００と、を備える。
【００２５】
ここで、光学系制御部２０１およびステージ２０２は上記した特許文献１などに記載されている従来のレーザー加工装置と同様のものにできる。また、レーザー光２００は、エキシマレーザー光などの一般的に短波長にてアブレーション加工可能なレーザー光、もしくは、炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザーなどの熱的加工が可能なレーザー光であればよい。
【００２６】
そして、本実施形態のレーザー加工方法は、被加工物としてのセラミック基板１０の上に、レーザー加工用マスク１００を設け、このマスク１００における開口部２１を介して、光学系制御部２０１からレーザー光２００をセラミック基板１０に照射することで、セラミック基板１０に対して分割溝１２を形成するものである。
【００２７】
なお、その後、このようにレーザー加工された基板１０に対して、図示しない各種電子部品を搭載し、これを分割溝１２に沿って分断することにより、個片化されたセラミック基板１０を形成する。
【００２８】
本実施形態では、セラミック基板１０は、たとえば単層もしくは多層のアルミナセラミックなどよりなる配線基板である。レーザー加工に供されるセラミック基板１０は、グリーンシートを焼成してなる分割前の板材であり、その表面には、ボンディングランドなどを含む配線パターン１１が設けられている。
【００２９】
この配線パターン１１は、この種のセラミック基板の配線パターンとして一般的なものであり、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕなどの導体材料を用いたメッキや厚膜などより構成されたものである。配線パターン１１の厚さとしては、たとえば５μｍ〜２０μｍ程度であり、これら配線パターン１１がセラミック基板１０の表面の凹凸を構成する。
【００３０】
レーザー加工用マスク１００は、全体が板状であり、分割溝１２に対応したパターンの開口部２１を有するものである。レーザー光２００の径の大きさを考慮してレーザー光２００の位置あわせを行うことを鑑みれば、この開口部２１の幅Ｗ（図１（ａ）参照）は、０．３ｍｍ以上であることが好ましい。
【００３１】
そして、レーザー加工用マスク１００をセラミック基板１０の上に設けることにより、当該基板１０に対してレーザー加工を実施する際に発生する昇華・融解したセラミックなどの汚れが、当該基板１０の配線パターン１１などに付着するのを防止するようになっている。
【００３２】
このマスク１００において、マスク部２０は、レーザー加工による汚れがセラミック基板１０に付着するのを防ぐための金属製の板よりなるものである。このマスク部２０は、好ましくは、たとえばアルミニウム合金やステンレス鋼、銅合金などの熱伝導性に優れた金属よりなることが望ましい。
【００３３】
そして、マスク部２０には、エッチングやプレス加工などにより開口部２１が形成されている。この開口部２１は、セラミック基板１０におけるレーザー加工すべき部位すなわち分割溝１２を形成するべき部位に対応したパターンを有する。
【００３４】
また、マスク部２０におけるセラミック基板１０側の面には、吸収層３０、４０が設けられている。ここでは、吸収層３０、４０は、マスク部２０側からセラミック基板１０側に向かって第１の層３０、第２の層４０が順に積層されて貼り付けられた２層構造をなしている。
【００３５】
これら吸収層３０、４０は、マスク部２０の開口部２１に干渉しない位置、すなわち、開口部２１と重ならない位置にてマスク部２０に貼り付けられている。ここで、マスク部２０、第１の層３０、第２の層４０の各部の間の貼り付けは、たとえばエポキシ樹脂やシリコーン樹脂などよりなる図示しない接着剤を介した接合により行われている。
【００３６】
吸収層を構成する第１の層３０および第２の層４０は、ともに、マスク部２０よりも柔軟性に優れた層である。また、第２の層４０は、マスク部２０および第１の層３０よりも放熱性および耐熱性に優れた層である。
【００３７】
具体的には、第１の層３０はシリコーンゴムなどよりなるシート材であり、第２の層４０はグラファイトシートなどよりなるシート材である。このような吸収層３０、４０は、当該吸収層３０、４０よりも硬いマスク部２０とセラミック基板１０との間に介在し、配線パターン１１などによる凹凸や反りを吸収層３０、４０自身の柔軟性によって吸収するものであり、それにより、両者１０、２０の隙間が吸収されるようになっている。
【００３８】
また、マスク部２０における吸収層３０、４０側とは反対側の面、すなわち、セラミック基板１０とは反対側の面には、放熱層５０が設けられている。この放熱層５０も、開口部２１に干渉しない位置にてマスク部２０に貼り付けられている。また、この貼り付けも、上記同様に、たとえばエポキシ樹脂やシリコーン樹脂などよりなる図示しない接着剤を介した接合により行われたものにできる。
【００３９】
この放熱層５０は、レーザー加工時に発生するセラミック基板１０からの熱を外部へ放熱する機能を有する層である。具体的には、放熱層５０は、たとえばアルミニウム合金や銅合金等の高熱伝導率を持つ金属などの板材よりなる。また、より放熱性を高めるという点では、放熱層５０は、マスク部２０よりも熱伝導性に優れた材料よりなることが好ましい。
【００４０】
ここで、吸収層３０、４０および放熱層５０は、マスク部２０の開口部２１に干渉しない位置に設けられていればよいが、具体的には、これら吸収層３０、４０および放熱層５０の平面形状は、マスク部２０の平面形状とほぼ同様の開口部を持った形状とすることができる。
【００４１】
このようなレーザー加工用マスク１００は、図示しない治具などによって荷重をかけられることでセラミック基板１０に押しつけられた状態で、セラミック基板１０の上に設けられる。そして、この状態で、上述したレーザー加工を行う。すなわち、開口部２１を介してレーザー光２００を照射し、基板１０に分割溝１２を形成する。
【００４２】
ここで、本実施形態によれば、軟らかい吸収層３０、４０が図１に示されるように配線パターン１１や反りなどのセラミック基板１０における凹凸部分にて変形し、当該凹凸部分を吸収するため、マスク１００とセラミック基板１０とが隙間無く密着し、これら両者１０、１００の接触性が確保される。
【００４３】
さらに、加工時に発生するセラミック基板１０の熱は、マスク１００へ伝わり、放熱性のよい放熱層５０を介して外部に放熱される。こうして、本実施形態によれば、防護性能および放熱性能に優れたレーザー加工用マスク１００、および、このマスク１００を用いたレーザー加工方法を提供することができる。
【００４４】
特に、本実施形態では、マスク１００において、吸収層３０、４０を、マスク部２０側から第１の層３０、第２の層４０が順に積層されたものとし、第２の層４０を、マスク部２０および第１の層３０よりも放熱性および耐熱性に優れた層としている。
【００４５】
それによれば、レーザー加工時に発生するセラミック基板１０の熱とマスク１００との間の熱抵抗を、第２の層４０によって極力小さくすることができるため、セラミック基板１０の熱が、マスク１００へ効率よく伝えることが可能となる。
【００４６】
また、吸収層３０、４０は、上述したように、柔軟性を持ち、基板１０側に押付けられることで基板１０とマスク１００との間の隙間を埋めるものであるが、そのような効果を果たすためには、第１の層３０および第２の層４０を合わせた吸収層全体の厚さを、０．１ｍｍ以上とすることが望ましい。それにより、５μｍ〜２０μｍ程度の厚さの配線パターン１１による凹凸を適切に吸収できる。
【００４７】
また、マスク部２０については、吸収層３０、４０を基板１０に押し付ける役割を果たすために、ある程度の剛性を必要とする。そのような点を考慮すれば、マスク部２０の厚さは、０．５ｍｍ以上であることが望ましい。
【００４８】
また、本実施形態によれば、レーザー加工によってセラミック基板１０に分割溝１２を形成するときの一般的なレーザー光２００の照射条件において、レーザー加工用マスク１００による防護性能および放熱性能が十分に発揮され、基板１０への汚れ付着防止および加工時の熱による不具合防止が可能となる。
【００４９】
さらに、本実施形態では、このような一般的な分割溝加工のレーザー照射条件において、セラミック基板１０上におけるレーザー光２００の照射位置と汚染されたくない部位との距離、具体的には、図１における分割溝１２と配線パターン１１との距離が２．５ｍｍ以下と狭い場合であっても、図１に示されるように吸収層３０、４０が隙間無く基板１０に密着することで、加工による基板１０の汚染防止が実現できる。
【００５０】
なお、本実施形態においては、レーザー加工時に発生する熱が大きくない場合は、吸収層としては、第２の層４０をなくして第１の層３０のみの１層構成とし、この第１の層３０をセラミック基板１０と接触させるようにしてもよい。また、セラミック基板１０の反り、ゆがみおよび凹凸が小さい場合には、吸収層としては、第１の層３０をなくして第２の層４０のみの１層構成としてもよい。
【００５１】
（第２実施形態）
図２は、本発明の第２実施形態に係るレーザー加工用マスク１０１の要部を示す概略断面図である。上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。
【００５２】
上記第１実施形態では、積層された第１の層３０、第２の層４０によって吸収層３０、４０を構成したが、本実施形態のように、第２の層４０を、第１の層３０を越えてマスク部２０に接触させることで熱的に接続してもよい。
【００５３】
図２に示される例では、第１の層３０には、厚さ方向に貫通する貫通孔３１が設けられており、この貫通孔３１の内部に第２の層４０の一部４１が入り込み、当該一部４１がマスク部２０に接触している。
【００５４】
ここで、上述したように、マスク部２０、第１の層３０、第２の層４０、放熱層５０の各層の間は、図示しない上記接着剤を介して接合されたものにできるが、この貫通孔３１を介して接触する第２の層４０とマスク部２０との接触形態は、上記接着剤を介した間接的な接触でもよいし、上記接着剤を介さずに直接接触したものでもよい。
【００５５】
このような構成は、たとえばプレス加工などにより貫通孔３１が形成された第１の層３０を、マスク部２０に貼り付けておき、さらに、型成形などにより貫通孔３１に対応した部位に突起としての上記一部４１が形成された第２の層４０を、第１の層３０に貼り付けることによって作製することができる。
【００５６】
なお、上記図２に示される例では、貫通孔３１は、第１の層３０に複数個設けられているが、第２の層４０とマスク部２０との間の熱的な接続と吸収層３０、４０の柔軟性とが十分に確保されるのであれば、貫通孔３１は１個でも複数個でもよい。また、第２の層４０の一部４１は、第２の層４０における当該一部４１以外の部位と一体に成形されたものでもよいし、別部材のものを接合したものであってもよい。
【００５７】
そして、本実施形態によれば、上記第１実施形態と同様に、防護性能および放熱性能に優れたレーザー加工用マスク１０１を提供できるとともに、貫通孔３１におけるマスク部２０と第２の層４０との熱的接続部において、セラミック基板１０からの熱を、上記第１実施形態よりも効率よくマスク部２０側へ伝えることが可能となる。
【００５８】
また、図３は本実施形態のもう一つの例としてのレーザー加工用マスク１０２の要部を示す概略断面図である。この場合、第２の層４０の一部４１が、マスク部２０の開口部２１に回り込むことにより、当該一部４１が第１の層３０を越えてマスク部２０に接触している。
【００５９】
この場合にも、開口部２１にて接触する第２の層４０の一部４１とマスク部２０との間で熱的な接続がなされており、上記図２に示される例と同様に、セラミック基板１０からの熱を効率よくマスク部２０側へ伝えることができる。
【００６０】
また、上記図２および図３に示した本実施形態のレーザー加工用マスク１０１、１０２を用いたレーザー加工方法は、上記第１実施形態と同様であり、それによる基板１０への汚れ付着防止および加工時の熱による不具合防止の効果も同様である。
【００６１】
（第３実施形態）
図４は、本発明の第３実施形態に係るレーザー加工用マスク１０３を用いたレーザー加工方法の要部を示す概略断面図である。本実施形態は、上記第１実施形態における開口部２１の構成を変形したものであり、レーザー加工方法については上記第１実施形態と同様である。ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。
【００６２】
図４に示されるように、本実施形態のレーザー加工用マスク１０３においては、マスク部２０の開口部２１における側面２２を、マスク部２０のセラミック基板１０側からそれとは反対側に向かって拡がるテーパ面としている。このようなテーパ面は、エッチングやプレス加工などにより形成できる。
【００６３】
ここで、図５は、このように開口部２１の側面２２をテーパ面としたことの効果を示す概略断面図である。
【００６４】
図５（ａ）に示されるように、開口部２１の側面２２が一般的なものと同様に厚さ方向に垂直な面である場合、セラミック基板１０の加工時に発生する汚れＫがこの側面２２に付着し堆積していくと、開口部２１の幅Ｗが狭くなっていき、加工性が低下する不具合が生じる恐れがある。
【００６５】
それに対して、図５（ｂ）に示される本実施形態のように側面２２をテーパ面とすれば、上記汚れＫが側面２２に堆積しても、開口部２１の幅Ｗが狭くなることは極力抑制される。そのため、本実施形態によれば、上記第１実施形態と同様の効果を発揮できることに加えて、上記した加工性の低下を抑えることができる。
【００６６】
また、開口部２１の側面２２をこのようなテーパ面とすれば、図５（ａ）のような側面２２を持つものに比べて、マスク１０３の洗浄時に汚れＫが除去しやすいという利点もある。具体的に、これらの効果を発揮させるには、テーパ面と水平面（図４の左右方向）とのなす角度を４５度以下とすることが望ましい。また、本実施形態においても、上記第２実施形態と同様の吸収層３０、４０の構成を採用してもよい。
【００６７】
（第４実施形態）
図６は、本発明の第４実施形態に係るレーザー加工用マスク１０４を用いたレーザー加工方法の要部を示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。
【００６８】
本実施形態は、上記第１実施形態のマスクおよびレーザー加工方法を基本として、レーザー加工用マスク１０４に通気孔２３を設け、この通気孔２３を利用したレーザー加工方法としたところが、上記第１実施形態との相違点である。そこで、この相違点を中心に述べることとする。
【００６９】
図６に示されるように、本実施形態のレーザー加工用マスク１０４においては、上記第１実施形態のマスク１００（上記図１参照）において、さらに、マスク部２０の内部に、通気孔２３を設けたものである。ここでは、通気孔２３はマスク部２０に対して複数個設けられている。
【００７０】
それぞれの通気孔２３は、マスク部２０に対して型加工や切削加工などにより形成されるもので、一端部が開口部２１にて開口し、他端部は図示しないマスク部２０の表面の適所に開口している。それにより、開口部２１は、各通気孔２３を介して当該開口部２１とは別の部位にてマスク部２０の外部と連通している。
【００７１】
そして、この通気孔２３における開口部２１とは反対側に開口する部位には、図示しない真空ポンプなどの吸引装置が接続されており、当該吸引装置によって通気孔２３内の空気が吸引されるようになっている。このように吸引を行うことで、レーザー加工部分の開口部２１内の空気が通気孔２３に吸い込まれ、通気孔２３内を流通して当該開口部２１とは別の部位にて排出されるようになっている。
【００７２】
ここで、開口部２１内の空気を排出するための通気孔２３内の空気の流通方向は、図６（ｂ）中の実線矢印に示されるような方向とすることができる。また、図６（ｂ）中の破線矢印に示されるように、開口部２１を挟んで対向する一対の通気孔２３の一方から開口部２１内へ空気を流入させ、開口部２１内の空気を他方から外部に排出するようにしてもよい。また、空気の代わりに窒素等の不活性ガスを流入出させてもよい。
【００７３】
本実施形態では、このようなレーザー加工用マスク１０４を用いてレーザー加工を行うものである。つまり、本加工方法は、レーザー加工用マスク１０４をセラミック基板１０の上に設け、上述のように通気孔２３に気体を流通させることで、開口部２１から汚れを吸い込み、通気孔２３を介して排出しながら、レーザー加工を行うものである。
【００７４】
本実施形態によれば、上記第１実施形態と同様の効果を奏することに加えて、通気孔２３による上記排出作用により、セラミック基板１０に対してレーザー加工を実施する際に発生する汚れの排出が、促進される。また、本実施形態によれば、マスク部２０内を気体が流通するため、それによるマスク１０４の冷却が行われることから、セラミック基板１０から発生する熱の放熱にとって有利である。
【００７５】
なお、本実施形態を、上記第２実施形態や上記第３実施形態と組み合わせて実施してもよい。その場合には、上記した本実施形態の効果に加えて、上記第２や第３実施形態の効果も期待できる。
【００７６】
また、上記図６に示される例では、通気孔２３は、マスク部２０に複数個設けられているが、上記した通気孔２３による作用効果が十分に発揮されるのであれば、通気孔２３は１個でもよい。
【００７７】
（第５実施形態）
図７は、本発明の第５実施形態に係るレーザー加工用マスク１０５の要部を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【００７８】
上記した各実施形態では、マスク部２０のセラミック基板１０とは反対側の面にセラミック基板１０からの熱を放熱する放熱層５０を設け、この放熱層５０によりレーザー加工用マスクの放熱性能を確保したが、図７に示されるように、この放熱層５０を持たないマスク１０５であってもよい。
【００７９】
これは、マスク部２０自身も上記したように、アルミやＣｕもしくはこれらの合金など、熱伝導性に優れた金属より構成できるため、このマスク１０５においては、マスク部２０がセラミック基板１０からの熱を放熱する機能を発揮する。それにより、上記第１実施形態のマスク１００（上記図１参照）と同様に、防護性能および放熱性能に優れたレーザー加工用マスク１０５を提供することができる。
【００８０】
また、この図７に示される本実施形態のマスク１０５においても、上記図１に示されるマスク１００と同様に、場合に応じて、吸収層３０、４０は第１の層３０のみでもよいし、第２の層４０のみであってもよい。また、このマスク１０５を用いて、上記第１実施形態と同様の加工方法を行うことができる。そして、本実施形態は、第１実施形態以外にも上記した第２〜第４の各実施形態と組み合わせて適用することも可能である。
【００８１】
（他の実施形態）
なお、レーザー加工用マスクにおける吸収層としては、マスク部２０よりも柔軟性に優れた層であってマスク部２０とセラミック基板１０との隙間を吸収するものであればよく、上記した２層３０、４０の構成や１層の構成に限定されるものではなく、３層以上の層が積層された構成であってもよい。また、この吸収層の材質としては、マスク部２０よりも柔軟性に優れた層を構成可能な材料であればよく、上記した例に限定されるものではない。
【００８２】
さらに、上記各実施形態では、被加工物として、セラミック基板１０を例に挙げたが、これに限定されるものではなく、たとえばプリント回路基板や半導体装置の配線膜材料であるＣｒ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｌなどの薄膜、絶縁膜材料であるＳｉＯ2、ＴｉＯ2、ＳｉＮｘなどの薄膜等を被加工物として行うレーザー加工にも適用できる。また、被加工物としては、ガラスを材料とする基板やプラスチック等の基板でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明の第１実施形態に係るレーザー加工用マスクを用いたレーザー加工方法の要部を示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係るレーザー加工用マスクの要部を示す概略断面図である。
【図３】第２実施形態のもう一つの例としてのレーザー加工用マスクの要部を示す概略断面図である。
【図４】本発明の第３実施形態に係るレーザー加工用マスクを用いたレーザー加工方法の要部を示す概略断面図である。
【図５】第３実施形態の効果を示す概略断面図である。
【図６】本発明の第４実施形態に係るレーザー加工用マスクを用いたレーザー加工方法の要部を示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。
【図７】本発明の第５実施形態に係るレーザー加工用マスクの要部を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【符号の説明】
【００８４】
１０…被加工物としてのセラミック基板、２０…マスク部、２１…開口部、
２２…開口部における側面、２３…通気孔、３０…吸収層の第１の層、
４０…吸収層の第２の層、５０…放熱層、
１００〜１０５…レーザー加工用マスク。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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