(57)【要約】【課題】導体部の表面に電解金メッキを施すために形成された電極部をメッキ処理の後で取り除いたときに電極部の一部が剥離して発生するバリが少ないプリント基板のカードエッジ端子を提供する。【解決手段】プリント基板のカードエッジ端子は、複数の積層板からなるプリント基板のカードエッジの近傍の表面層に金メッキが施された複数個の導体部が所定の間隔で上記カードエッジと平行する方向に並ぶように形成されたプリント基板のカードエッジ端子において、上記表面層のカードエッジの近傍に重畳する内層に上記導体部とそれぞれ接続され、且つ断面が上記カードエッジに露出する複数の電極部と、上記導体部の先から上記カードエッジに向かって厚みが徐々に薄くなる傾斜部と、を有する。【選択図】図１
2008300787.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の積層板からなるプリント基板のカードエッジの近傍の表面層に金メッキが施された複数個の導体部が所定の間隔で上記カードエッジと平行する方向に並ぶように形成されたプリント基板のカードエッジ端子において、
上記表面層のカードエッジの近傍に重畳する内層に上記導体部とそれぞれ接続され、且つ断面が上記カードエッジに露出する複数の電極部と、
上記導体部の先から上記カードエッジに向かって厚みが徐々に薄くなる傾斜部と、
を有することを特徴とするプリント基板のカードエッジ端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プリント基板のカードエッジの近傍に形成されるプリント基板のカードエッジ端子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板に形成されたカードエッジ端子をマザーボードに設けたコネクタに挿入してプリント基板をマザーボードに接続している。このカードエッジ端子は、複数の積層板が積層されたプリント基板のカードエッジの近傍の表面層に金メッキが施されカードエッジと直交する方向に延びる複数の導体部がカードエッジに平行する方向に一定の間隔で並ぶように形成されている。
そして、導体部に電解金メッキを施すために、表面層になる積層板の端部の銅箔をエッチングして導体部、カードエッジに平行する共通電極および１つ置きの導体部と共通電極とを接続する電極部を形成する。一方、内層になる積層板の端部の銅箔をエッチングして残りの１つ置きの導体部と共通電極とを接続するための電極部を形成する。内層に形成された電極部は、積層板が積層されたときそれぞれスルーホールにより表面層に形成された導体部と共通電極とに接続される。それから共通電極から導体部に電流を流して金メッキを施し、最後に表面層と内層とに形成した電極部を途中で切断することによりカードエッジ端子を形成する（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平６−１８８５４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、表面層に形成した電極部は、カードエッジに傾斜部を形成するときに除去されるが、除去するときに除去箇所にバリなどが発生しやすく、コネクタにカードエッジ端子を挿入するときバリのために引っ掛かり、導体部が剥離し隣接する導体部に短絡するという問題がある。
【０００５】
この発明の目的は、導体部の表面に電解金メッキを施すために形成された電極部をメッキ処理の後で取り除いたときに電極部の一部が剥離して発生するバリが少ないプリント基板のカードエッジ端子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係るプリント基板のカードエッジ端子は、複数の積層板からなるプリント基板のカードエッジの近傍の表面層に金メッキが施された複数個の導体部が所定の間隔で上記カードエッジと平行する方向に並ぶように形成されたプリント基板のカードエッジ端子において、上記表面層のカードエッジの近傍に重畳する内層に上記導体部とそれぞれ接続され、且つ断面が上記カードエッジに露出する複数の電極部と、上記導体部の先から上記カードエッジに向かって厚みが徐々に薄くなる傾斜部と、を有する。
【発明の効果】
【０００７】
この発明に係るプリント基板のカードエッジ端子の効果は、カードエッジ端子を構成する各導体部に電解金メッキを施すために電流を各導体部に流す電極部を内層に形成し、金メッキを施した後に電極部の途中で切断しても電極部の端面だけが露出し上下から積層板により挟まれているので、電極部の切断面にバリが発生しにくく、短絡事故が起こり難い。その結果、このプリント基板を用いた装置の信頼性が高くなるということである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
図１は、この発明に係る実施の形態によるプリント基板のカードエッジ端子の斜視図である。なお、図１において、内層に形成された電極部および表面層を貫通するスルーホールは点線で表している。図２は、この発明に係る実施の形態によるプリント基板のカードエッジ端子を製造する工程を説明するための図である。
この発明に係る実施の形態によるプリント基板のカードエッジ端子１は、積層板が複数枚積層されたプリント基板２のカードエッジ３の近傍に形成されている。なお、以下の説明では表面および裏面の２層と内層の１層の計３層が積層されたプリント基板２を例にするが、積層板の積層数に限りはない。
この発明に係る実施の形態によるプリント基板のカードエッジ端子１は、表面層の表面に形成される配線パターン５に連なる複数の導体部６を有する。各導体部６は、プリント基板２のカードエッジ３に直交する方向に延びている。また、複数の導体部６は、カードエッジ３に平行する方向に並べられて形成されている。
そして、導体部６の表面は、金メッキが電解金メッキにより施されている。
また、プリント基板のカードエッジ端子１は、導体部６とカードエッジ３との間に傾斜部８が形成され、傾斜部８での厚みは導体部６の先からカードエッジ３に向かうほど薄くなる。
【０００９】
また、プリント基板のカードエッジ端子１は、カードエッジ３に断面９ａが露出し、内層の片面にカードエッジ３に直交する方向に延びる電極部９が導体部６と平行して並べられている。電極部９は、配線パターン５と表面層を貫通するスルーホール１１ａにより接続されている。
この電極部９は、導体部６に電解金メッキを施すために形成した電極の残った一部である。
【００１０】
次に、この発明に係る実施の形態によるプリント基板のカードエッジ端子１を製造する工程を図２を参照して説明する。
設計されたプリント基板２の外形寸法より一回り大きな基板材２１を用いる。この基板材２１は、片面に銅箔が積層されたプリブレーク材である。そして、表面層となる基板材２１では、エッチング処理により配線パターン５、導体部６、共通電極２２をパターン化して残す。それから配線パターン５および共通電極２２の所定の箇所にドリリング処理により基板材２１を貫通する孔を形成し、孔の側面を被う電極を配線パターン５または共通電極２２と接続するようにしてスルーホール１１ａ、１１ｂを形成する。
このスルーホール１１ａ、１１ｂを形成する箇所は、表面層を内層に重ね合わせたとき、内層に形成する電極部９に重なる位置である。
【００１１】
一方、内層となる基板材２１では、内層を表面層に重ね合わせたとき、スルーホール１１ａ、１１ｂを介して配線パターン５および共通電極２２と接続するようにエッチング処理により電極部９を形成する。
それから、内層となる基板材２１、表面層となる基板材２１、裏面層となる基板材２１を積層して一体化する。
それから、導体部６を除いてマスキングし、共通電極２２をメッキ電極の一方として導体部６に電流を流して導体部６の表面に電解金メッキを施す。
次に、設計したプリント基板２の外形寸法（図２で一点鎖線で示す切断線）になるように打ち抜き、最後に導体部６とカードエッジ３の間に傾斜部８を形成する。
【００１２】
この発明に係るプリント基板のカードエッジ端子１は、カードエッジ端子１を構成する各導体部６の表面に電解金メッキを施すために電流を各導体部６に流す電極部９を内層に形成し、金メッキを施した後に電極部９の途中で切断しても電極部９の断面がカードエッジに露出し上下から積層板により挟まれているので、電極部９の切断面にバリが発生し難く、短絡事故が起こり難い。その結果、このプリント基板２を用いた装置の信頼性が高くなる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】この発明に係る実施の形態によるプリント基板のカードエッジ端子の斜視図である。
【図２】この発明に係る実施の形態によるプリント基板のカードエッジ端子を製造する工程を説明するための図である。
【符号の説明】
【００１４】
１  カードエッジ端子、２  プリント基板、３  カードエッジ、５  配線パターン、６  導体部、８  傾斜部、９  電極部、９ａ  （電極部の）断面、１１ａ、１１ｂ  スルーホール、２１  基板材、２２  共通電極。
【図１】
2008300787.tif 000003
【図２】
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