(57)【要約】【課題】基板の下面に凹部を設けても、基板とフレキシブル基板との間に接合不良が発生することを防止することのできるカメラモジュールを提供する。【解決手段】レンズ２を保持する筒状のホルダ１と、ホルダ１の下部に配置されレンズ２からの光が集光される撮像素子４を上面に備えた基板３とを有し、基板３の下面には凹部２０が形成されると共に、凹部２０を塞ぐようにフレキシブル基板５が取付けられ、フレキシブル基板５と接する基板３の周縁部には全周に渡って接着剤２２が塗布されており、フレキシブル基板５の凹部２０を塞ぐ塞ぎ部５ａには貫通孔２３が設けられてなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レンズを保持する筒状のホルダと、該ホルダの下部に配置され前記レンズからの光が集光される撮像素子を上面に備えた基板とを有したカメラモジュールにおいて、
前記基板の下面には凹部が形成されると共に、該凹部を塞ぐようにフレキシブル基板が取付けられ、該フレキシブル基板と接する前記基板の周縁部には全周に渡って接着剤が塗布されており、前記フレキシブル基板の前記凹部を塞ぐ塞ぎ部には貫通孔が設けられていることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２】
前記基板の凹部には配線回路が設けられると共に、電子部品が納められることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レンズを保持したホルダと撮像素子を備えた基板とを有するカメラモジュールに関し、特に基板の下面にフレキシブル基板が設けられるカメラモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、レンズを保持する筒状のホルダと、このホルダの下部に配置され、レンズからの光が集光される撮像素子を上面に備えた基板とを有するカメラモジュールが知られている。またさらに、基板の下面にフレキシブル基板が接合されているものも知られている。この場合、基板とフレキシブル基板は半田付け等により電気的に接合されるが、この接合を補強するための接着剤はフレキシブル基板と接する基板周縁部の全周に渡って設けられる。このようなカメラモジュールとしては、例えば特許文献１に挙げるようなものがある。
【特許文献１】特開２００３−１８８３６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ここで、カメラモジュールの小型化や薄型化のため、基板の下面に凹部を設け、この凹部に電子部品を納めることが考えられる。しかし、前述のように基板の下面にはフレキシブル基板が設けられ、このフレキシブル基板は基板の全周で接着剤により接合されているため、電子部品を納める凹部はフレキシブル基板が接合されると閉じた空間となる。このため、温度変化等により凹部内の空気圧が変化することにより、基板とフレキシブル基板とを電気的に接合する半田付け等の接合部や補強接着剤に荷重がかかることになり、やがてこれが剥離することによって、基板とフレキシブル基板との間の接合不良が発生することがあった。
【０００４】
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、基板の下面に凹部を設けても、基板とフレキシブル基板との間に接合不良が発生することを防止することのできるカメラモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため、本発明に係るカメラモジュールは、レンズを保持する筒状のホルダと、該ホルダの下部に配置され前記レンズからの光が集光される撮像素子を上面に備えた基板とを有したカメラモジュールにおいて、
前記基板の下面には凹部が形成されると共に、該凹部を塞ぐようにフレキシブル基板が取付けられ、該フレキシブル基板と接する前記基板の周縁部には全周に渡って接着剤が塗布されており、前記フレキシブル基板の前記凹部を塞ぐ塞ぎ部には貫通孔が設けられていることを特徴として構成されている。
【０００６】
また、本発明に係るカメラモジュールは、前記基板の凹部には配線回路が設けられると共に、電子部品が納められることを特徴として構成されている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係るカメラモジュールによれば、基板の下面には凹部が形成され、凹部を塞ぐようにフレキシブル基板が取付けられ、フレキシブル基板と接する基板の周縁部には全周に渡って接着剤が塗布されており、フレキシブル基板の凹部を塞ぐ塞ぎ部には貫通孔が設けられていることにより、接着剤により閉じた空間となる凹部を貫通孔を介して外部と連通させることができるので、温度変化等により凹部内の空気が膨張または収縮しても、フレキシブル基板が変形することがないので、半田付け等の電気的接合部や補強接着剤に荷重がかからず、基板とフレキシブル基板との間に接合不良が発生することを防止することができる。
【０００８】
また、本発明に係るカメラモジュールによれば、基板の凹部には配線回路が設けられると共に、電子部品が納められることにより、カメラモジュールの小型化及び薄型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の実施形態について図面に沿って詳細に説明する。図１には、本実施形態におけるカメラモジュールの断面図を示している。この図に示すように、本実施形態におけるカメラモジュールは、レンズ２を内部に保持した筒状のホルダ１と、撮像素子４を上面に備えた基板３と、基板３の下面に接合されたフレキシブル基板５とを有して構成され、レンズ２で集光した光を撮像素子４で電気信号に変換するものである。
【００１０】
ホルダ１は、基板３に対して固定されるベース部１０と、ベース部１０に保持され内部にレンズ２を納めたバレル１１とから構成されている。バレル１１は、内周面にレンズ２を保持すると共に、上面に開口部１１ａを有し、この開口部１１ａからレンズ２に外部の光を取り込む。また、ベース部１０には、レンズ２と撮像素子４との間に配置されるようにフィルタ６が設けられる。
【００１１】
ホルダ１の下部に設けられる基板３には、前述のように上面に撮像素子４が設けられ、下面には厚さ方向にくり抜かれた凹部２０が形成されている。この凹部２０内には、配線回路（図示しない）が設けられると共に、電子部品２１が配置される。電子部品２１は、撮像素子４で得た電気信号を画像データに変換する等の機能を有している。
【００１２】
フレキシブル基板５は、基板３に対して半田付け等の電気的接合部２４や補強接着剤２２によって接合されている。接着剤２２は、基板３のフレキシブル基板５と接する周縁部に全周に渡って設けられている。より詳細には、接着剤２２は基板３の下面における周縁部から、それに隣接する側面にかけて設けられて、基板３とフレキシブル基板５を接合している。
【００１３】
フレキシブル基板５は、基板５の下面を覆うように設けられるため、基板５に形成された凹部２０の開口を塞いでおり、この部分を塞ぎ部５ａと称する。また、この塞ぎ部５ａには貫通孔２３が設けられており、凹部２０内と外部とを連通させるようにしている。
【００１４】
図２には、カメラモジュールの底面図を示している。この図に示すように、基板５は方形状に形成されており、その中央部に凹部２０が外形状を方形状に形成されている。フレキシブル基板５のうち、凹部２０を覆っている部分が塞ぎ部５ａであって、この塞ぎ部５ａには４つの貫通孔２３が形成されている。
【００１５】
このように、塞ぎ部５ａに貫通孔２３を設けることによって、温度変化等により凹部２０内の空気圧が変化しても、貫通孔２３を介して凹部２０が外部と連通しているので、空気が自由に出入りすることができ、したがって基板３とフレキシブル基板５とを接合する半田付け等の電気的接合部２４や補強接着剤２２に荷重がかからないようにすることができ、基板３とフレキシブル基板５の接合不良を防止することができる。
【００１６】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の適用は本実施形態には限られず、その技術的思想の範囲内において様々に適用されうるものである。例えば、本実施形態では貫通孔２３を塞ぎ部５ａに４つ設けているが、少なくとも１つ以上設ければよい。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本実施形態におけるカメラモジュールの断面図である。
【図２】カメラモジュールの底面図である。
【符号の説明】
【００１８】
１    ホルダ
２    レンズ
３    基板
４    撮像素子
５    フレキシブル基板
５ａ  塞ぎ部
６    フィルタ
２０    凹部
２１    電子部品
２２    接着剤
２３    貫通孔
【図１】
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【図２】
2008258793.tif 000004