(57)【要約】【課題】表示領域内での密着性を向上できるプラズマディスプレイパネル、およびプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供すること。【解決手段】ＰＤＰ１Ａの前面基板３および背面基板２を、隔壁２４の最も高い部分を結ぶ面の外縁が表示領域の周縁部に存在し、最も低い部分を結ぶ面の外縁が表示領域の中央部に存在する状態で密着させている。このため、表示領域の中央部に位置する放電空間Ｈ内の放電ガス量を、周縁部に位置する放電空間Ｈと比べて少なくすることができる。したがって、中央部における放電ガスおよび大気圧の差圧を、周縁部と比べて大きくすることができ、前面基板３および背面基板２の周縁構造を工夫することなく、表示領域内における前面基板３および背面基板２の密着性を向上できる。【選択図】図４
2008300289.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層で被覆された電極を有する第１基板と、この第１基板と放電空間を介して対向する状態で設けられかつ前記放電空間を区画する隔壁を有する第２基板とを備えたプラズマディスプレイパネルであって、
前記第１基板および前記第２基板は、前記隔壁の最も高い部分を結ぶ面の外縁が表示領域の周縁部に存在し、前記隔壁の最も低い部分を結ぶ面の外縁が前記表示領域の中央部に存在する状態で密着された
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
前記第１基板および前記第２基板のうち少なくとも一方の基板は、対向する基板側に向かって凸状に湾曲した形状を有する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項３】
請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
前記隔壁は、前記表示領域の中央部に比して周縁部が高くなる形状に形成された
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項４】
請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
前記隔壁は、前記表示領域の中央部から周縁部に向かって連続的にまたは段階的に高くなる形状に形成された
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
前記隔壁は、前記第１基板および前記第２基板を密着させる前における前記第１基板に対向する面の表面粗さが５μｍ以下となる形状に形成された
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項６】
誘電体層で被覆された電極を有する第１基板と、この第１基板と放電空間を介して対向する状態で設けられかつ前記放電空間を区画する隔壁を有する第２基板とを備えたプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記第２基板に前記隔壁を形成する隔壁形成工程と、
前記隔壁の最も高い部分を結ぶ面の外縁が表示領域の周縁部に存在し、前記隔壁の最も低い部分を結ぶ面の外縁が前記表示領域の中央部に存在する状態で、前記第１基板および前記第２基板を密着させる密着工程と、
を実施することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記第１基板および前記第２基板のうち少なくとも一方の基板として、対向する基板側に向かって凸状に湾曲した形状のものを用いる
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記密着工程では、前記湾曲した基板を前記湾曲の曲率が小さくなる状態に変形させて前記第１基板および前記第２基板を密着させる
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項９】
請求項６から請求項８のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記隔壁形成工程では、隔壁を前記第１基板に対向する面の表面粗さが５μｍ以下となる形状に形成する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル、およびプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel：ＰＤＰ）は、放電空間を介して互いに対向配置された一対の平面ガラス基板である前面基板および背面基板を備えており、背面基板の内面上に井桁状などの隔壁を設けて前記放電空間を複数個の放電セルに区画し、これら複数個の放電セル内で選択的に放電発光させることにより画像表示を実施する。
このようなＰＤＰでは、前面基板および背面基板の間に隙間があると、駆動時に振動してノイズが発生することがある。このようなノイズを抑える構成として、以下のようなものが知られている（例えば、特許文献１および特許文献２参照）。
【０００３】
特許文献１に記載のものは、隔壁を縦リブと、この縦リブの端を押さえる横リブとで構成し、焼成時の収縮による縦リブ端部の盛り上がりを横リブの押さえで防止する。このような構成により、パネル化時に縦リブの盛り上がった端部が前面板に当たり隙間ができるのを防止して、ノイズの発生を抑えている。
【０００４】
特許文献２に記載のものは、第１パネルおよび第２パネルとして、外周辺部が互いに遠ざかる方向に反ったものを用い、これらを外周辺部に設けられた封着材により封着している。このような構成により、第１パネルおよび第２パネルの中央部に、隔壁を押さえつけるように両パネルによる弾性力を働かせて、表示領域の膨らみを抑止して、隙間によるノイズの発生を抑えている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１５６７６号公報
【特許文献２】特開２００４−３９４２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、ノイズを抑制するために検討をした結果、表示領域内でできるだけ大きな面積、言い換えると短い間隔でできるだけ多点で前面基板および背面基板を接触させて、表示領域内での密着性を上げる構造とすることが、ノイズの抑制に効果的であることがわかった。
しかしながら、特許文献１および特許文献２のような構成では、前面基板および背面基板の周縁構造を工夫して、結果として、言い換えると間接的に中央部の隙間をなくしており、上述したような表示領域内での密着性を上げる構造についての知見が考慮されていない。このことから、表示領域内での密着性を向上できる構成が望まれている。
【０００７】
本発明は、上記のような問題に鑑みて、前面基板および背面基板の表示領域内での密着性がより向上するプラズマディスプレイパネル、およびプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することを１つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、誘電体層で被覆された電極を有する第１基板と、この第１基板と放電空間を介して対向する状態で設けられかつ前記放電空間を区画する隔壁を有する第２基板とを備えたプラズマディスプレイパネルであって、前記第１基板および前記第２基板は、前記隔壁の最も高い部分を結ぶ面の外縁が表示領域の周縁部に存在し、前記隔壁の最も低い部分を結ぶ面の外縁が前記表示領域の中央部に存在する状態で密着されたことを特徴とするプラズマディスプレイパネルである。
【０００９】
請求項６に記載の発明は、誘電体層で被覆された電極を有する第１基板と、この第１基板と放電空間を介して対向する状態で設けられかつ前記放電空間を区画する隔壁を有する第２基板とを備えたプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記第２基板に前記隔壁を形成する隔壁形成工程と、前記隔壁の最も高い部分を結ぶ面の外縁が表示領域の周縁部に存在し、前記隔壁の最も低い部分を結ぶ面の外縁が前記表示領域の中央部に存在する状態で、前記第１基板および前記第２基板を密着させる密着工程と、を実施することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施形態について図面に基づいて説明する。図１は、ＰＤＰの基本的な構成を示す正面図である。図２は、ＰＤＰの基本的な構成の内部構造を示す斜視図である。図３は、ＰＤＰの特徴的な構成である前面基板および背面基板の重ね合わせ時における図１のIII−III線に沿った断面図である。図４は、ＰＤＰの特徴的な構成である前面基板および背面基板の一体化時における図１のIII−III線に沿った断面図である。図５は、ＰＤＰの特徴的な構成である隔壁の形状を示す説明図である。
なお、これらの図面において、各種電極および放電セルの寸法は、説明の簡略化のため、基板に対して相対的に大きく、それらの数は、実際の数より大幅に省略して示してある。また、図３および図４において、本発明の特徴的な構成である基板、シールフリット、隔壁を主に示し、他の構成については、適宜省略している。
【００１１】
〔プラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel：ＰＤＰ）の構成〕
（基本的な構成）
まず、本発明のＰＤＰの基本的な構成について説明する。
図１および図２において、１ＡはＰＤＰであり、このＰＤＰ１Ａはプラズマ放電による発光を利用して画像を表示する装置である。このＰＤＰ１Ａは、第２基板としての背面基板２と、この背面基板２に放電空間Ｈを介して対向配置された第１基板としての前面基板３と、背面基板２および前面基板３の周縁に略沿う状態で設けられこれらを一体化するシールフリット４（封着材）とを備えている。
【００１２】
背面基板２は、例えばガラス板材にて略長方形状に形成されている。この背面基板２には、図１に示すように、通気孔２１が設けられている。また、背面基板２の前面基板３と対向する面には、図２に示すように、アドレス電極２２と、アドレス電極保護層２３と、隔壁２４と、蛍光体層（２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂ）となどがそれぞれ設けられている。
【００１３】
通気孔２１は、背面基板２の一隅に設けられた貫通孔である。この通気孔２１には、図示しないチップ管が取り付けられ、このチップ管を介して、後述する封着工程、排気工程、ガス導入工程において、放電空間Ｈ内部に対して各種気体が導入・排出されるようになっている。
【００１４】
アドレス電極２２は、例えばＡｌ（アルミニウム）などの導電性材料にて、背面基板２の短手方向（列方向）に略沿う直線状に形成され、長手方向（行方向）で所定の間隔をおいて複数本配設されている。
【００１５】
アドレス電極保護層２３は、例えば誘電体ペーストなどにて形成され、アドレス電極２２を被覆する状態で、背面基板２の略全面に亘り設けられている。このアドレス電極保護層２３は、パネル駆動時において、放電によるアドレス電極２２の損耗を防止するとともに、駆動に必要な電荷を蓄積する誘電体層として機能する。
【００１６】
隔壁２４は、例えばアドレス電極保護層２３と同一成分の誘電体ペーストにて、アドレス電極保護層２３上に設けられ放電空間Ｈを複数個の放電セル２４１に区画する井桁状に形成されている。具体的には、隔壁２４は、背面基板２の列方向に略沿う直線状の複数の縦壁２４Ａと、行方向に略沿う直線状の複数の横壁２４Ｂとにて、井桁状に形成されている。
【００１７】
蛍光体層（２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂ）は、複数の放電セル２４１内部にそれぞれ順に充填された赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の蛍光体ペースト層である。これら蛍光体層（２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂ）は、それぞれの放電セル２４１で放電発光した際の紫外光により励起され、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の可視光を発光するようになっている。
【００１８】
前面基板３は、ＰＤＰ１Ａの表示面を構成し、背面基板２と同様に、例えばガラス板材にて略長方形状に形成されている。この前面基板３の背面基板２と対向する面には、複数の透明電極３１と、複数のバス電極３２と、複数のブラックストライプ３３と、誘電体層３４と、保護層３５となどがそれぞれ設けられている。
【００１９】
透明電極３１は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）などの透明導電膜にて略Ｔ字形状に形成されている。透明電極３１は、前面基板３内面上において、対向する背面基板２の所定の放電セル２４１に２つの透明電極３１が対応する状態で一対ずつ配設されている。
【００２０】
バス電極３２は、例えばＡｇ（銀）などの導電体を含んだ材料にて直線状に形成されており、アドレス電極２２と略直交する方向に沿って一定の間隔で配設されている。また、このバス電極３２は、一対の透明電極３１のそれぞれの一端部に積層して設けられている。バス電極３２の一端には図示しないバス電極引出部が形成され、このバス電極引出部を介して各透明電極３１に図示しない行電極駆動部からの電圧パルスが印加されるようになっている。
【００２１】
ブラックストライプ３３は、例えば黒色無機顔料などを含む可視光吸収性材料にて直線状に形成されて、隣接するバス電極３２同士で挟まれたスペースに設けられている。
【００２２】
誘電体層３４は、例えばガラスペーストからなり、前面基板３の内面側に設けられた透明電極３１、バス電極３２およびブラックストライプ３３を覆うように、背面基板２のアドレス電極保護層２３と対向して設けられている。この誘電体層３４は、パネル駆動時において、放電による透明電極３１およびバス電極３２の損耗を防止するとともに、駆動に必要な電荷を蓄積する。
【００２３】
保護層３５は、例えばＭｇＯ（酸化マグネシウム）などにて構成され、誘電体層３４の全面を被覆する。このような保護層３５は、誘電体層３４がパネル駆動時の放電によりスパッタリングされることを防ぐと共に、低電圧で放電を発生させるための二次電子の放出層として機能する。
【００２４】
シールフリット４は、低融点ガラスを含む材料からなり、アドレス電極保護層２３の周縁に略沿う状態（保護層３５の外周を囲む状態）で設けられている。このシールフリット４により、背面基板２および前面基板３が一体化されていると共に、背面基板２および前面基板３間に放電空間Ｈを含む密封空間が形成されている。この密封空間内部は例えば６．７×１０４Ｐａ（５００Ｔｏｒｒ）程度の減圧状態とされ、また、当該密封空間内にはＨｅ−Ｘｅ（ヘリウム−キセノン）系やＮｅ−Ｘｅ（ネオン−キセノン）系の不活性ガスが充填されている。
【００２５】
（特徴的な構成）
次に、本発明のＰＤＰの特徴的な構成について説明する。
本発明のＰＤＰ１Ａは、図３に示すように、対向する基板側に向かって凸状に湾曲した背面基板２および前面基板３を重ね合わせ、図４に示すように、背面基板２および前面基板３を曲率が小さくなる状態に変形させてシールフリット４で一体化した構成を有している。
【００２６】
すなわち、背面基板２は、略長方形状のガラス板材を、行方向（長手方向）に沿って湾曲させ、列方向（短手方向）に沿って湾曲させていない形状を有している。また、前面基板３と一体化される前における背面基板２の曲率は、一体化された後の曲率よりも大きく設定されている。
【００２７】
前面基板３は、背面基板２と同様に、略長方形状のガラス板材を、行方向に沿って湾曲させ、列方向に沿って湾曲させていない形状を有している。また、背面基板２と一体化される前における前面基板３の曲率は、一体化された後の曲率よりも大きく設定されている。
そして、前面基板３は、一体化された後に、図４に示すように、行方向に沿う中央から端部までの距離Ｘが５００mmのときに、中央での撓み量Yが２５×１０−３ｍｍ以下の円弧となる状態に湾曲させた形状を有している。この距離Ｘおよび撓み量Ｙは、実験により、前面基板３および背面基板２の密着性が最も高くなる条件として求められたものである。
【００２８】
隔壁２４は、上記のような背面基板２および前面基板３の湾曲により押しつぶされて、図４に示すように、表示領域である放電空間Ｈの行方向に沿って、中央部から周縁部に向かうにしたがい連続的に高くなる状態で設けられている。つまり、隔壁２４は、図５に示すように、最も高い部分を結ぶ面Ｍ１の外縁が表示領域の周縁部に存在し、最も低い部分を結ぶ面Ｍ２の外縁が表示領域の中央部に存在する状態で設けられている。
なお、隔壁２４を、中央部から周縁部に向かうにしたがい断続的に高くなる状態で設けてもよい。
【００２９】
〔ＰＤＰの製造方法〕
次に、上述した構成のＰＤＰ１Ａの製造方法について説明する。図６は、ＰＤＰの製造方法を示すフロー図である。図７は、隔壁の誘電体ペーストの塗布状態を示す図であり、（Ａ）は平面から見た状態を表し、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面から見た状態を表す。図８は、製造工程におけるＰＤＰの断面図であり、（Ａ）は封着前の状態を表し、（Ｂ）は封着後の状態を表す。
本実施形態において、ＰＤＰ１Ａの製造は、図６に示すように、前面基板製造工程Ｓ１１０と、背面基板製造工程（隔壁形成工程）Ｓ１２０と、重ね合わせ工程Ｓ１３０と、封着工程（密着工程）Ｓ１４０と、排気工程Ｓ１５０と、ガス導入工程Ｓ１６０とを実施することにより行う。
【００３０】
前面基板製造工程Ｓ１１０では、上述した構成の前面基板３を製造する。
すなわち、図３に示すような湾曲したガラス基板を十分に洗浄し、このガラス基板の内面側に、例えば、透明電極材料層を形成して、フォトリソグラフィ法などにより透明電極３１をパターン形成する。そして、透明電極３１上にスクリーン印刷法などにより導電性ペーストのパターンを積層形成し、これを焼成してバス電極３２を形成する。
この後、これら透明電極３１およびバス電極３２間にスクリーン印刷法などにより黒色ペーストのパターンを形成して、これを焼成して複数のブラックストライプ３３を形成する。さらに、ダイコータなどにより透明電極３１、バス電極３２およびブラックストライプ３３を被覆する状態に誘電体ペーストを塗布し、これを焼成して誘電体層３４を形成する。
ここで、誘電体層３４の誘電体ペーストの軟化点は、封着工程Ｓ１４０および排気工程Ｓ１５０において、保護層３５にクラックが入らない程度の低温に設定されている。
また、誘電体層３４上に、蒸着法やスパッタリング法などの成膜法にて、保護層３５としてのＭｇＯ膜を形成する。そして、この形成された保護層３５に対して、焼成処理を実施する。
【００３１】
背面基板製造工程Ｓ１２０では、上述した構成の背面基板２を製造する。
すなわち、図３に示すような湾曲したガラス基板を十分に洗浄し、このガラス基板の内面側に、例えば、Ａｌ膜を形成して、フォトリソグラフィ法によりアドレス電極２２をパターン形成する。そして、このアドレス電極２２上に誘電体ペーストを塗布して、この誘電体ペーストを成形・焼成することにより、アドレス電極保護層２３および隔壁２４を形成する。
ここで、隔壁２４を、背面基板２の行方向に沿って中央部から周縁部に向かうにしたがい連続的に高くなり、かつ、前面基板３に対向する部分を結ぶ面が前面基板３側に向かって凸状に湾曲する状態で形成する。このように隔壁２４を高さが異なる状態で設ける方法としては、誘電体ペーストが焼成時に収縮を起こし、この収縮率がパターン形状により異なる性質を利用して、幅寸法が背面基板２の周縁部から中央部に向かって細くなるように、誘電体ペーストを塗布する方法が例示できる。
また、図７（Ａ）および図７（Ｂ）に示すように、縦壁２４Ａおよび横壁２４Ｂの交差部分２４２は、焼成時の収縮により、この交差部分２４２以外の部分と比べて高くなる。このような高さの差は、隔壁２４の誘電体ペーストに含まれるガラス粉末の軟化点温度と、それ以外の無機材料粉末との混合比率の調整、縦壁２４Ａおよび横壁２４Ｂの幅寸法の調整、これらにくびれを持たせて誘電体ペーストを塗布するなどの方法により、制御することが可能である。本実施形態では、隔壁２４を、焼成後における交差部分２４２の高さ寸法Ｊが５μｍ以下となるように形成する。つまり、隔壁２４を、前面基板３に対向する面の表面粗さが５μｍ以下となるように形成する。
【００３２】
この後、放電セル２４１内部にスクリーン印刷法などにより赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の蛍光体ペーストを塗布し、これを焼成して蛍光体層（２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂ）を形成する。
そして、このようにして製造した背面基板２には、例えば低融点ガラス粉末にアクリルなどの樹脂とターピネオールなどの溶剤で混練したペーストを用いて、図２〜図４に示すように、シールフリット４をアドレス電極保護層２３の周縁に略沿う状態に設けておく。
【００３３】
重ね合わせ工程Ｓ１３０では、図３に示すように、上記の前面基板製造工程Ｓ１１０にて製造した前面基板３と、上記の背面基板製造工程Ｓ１２０にて製造した背面基板２とを、中央部から周縁部に向かうにしたがい互いに離れるような位置関係で重ね合わせる。
このとき、背面基板２における中央部以外の部分では、図８（Ａ）に示すように、隔壁２４の交差部分２４２と、前面基板３の保護層３５との間に、隙間が形成された状態となる。
【００３４】
封着工程Ｓ１４０では、重ね合わせ工程Ｓ１３０にて重ね合わされた前面基板３と背面基板２とを、シールフリット４中の低融点ガラスが溶解する温度以上の所定の温度まで加熱し、所定時間この温度を維持させて、低融点ガラスを軟化溶融させる。この後、低融点ガラスが凝固する温度まで降温させて、前面基板３および背面基板２間の内部空間を封止する。これにより、前面基板３および背面基板２間には、放電空間Ｈを含んだ密封空間が形成される。
ここで、封着工程Ｓ１４０において、図３に示すように、前面基板３および背面基板２の行方向両端側に、互いに対向する基板側に向けて外力を加える。そして、前面基板３および背面基板２を、その湾曲の曲率を小さくするように変形させつつ、図４に示すように、隔壁２４を、前面基板３の湾曲に沿うように変形させて、前面基板３および背面基板２を密着させる。このとき、上述したように、誘電体層３４の誘電体ペーストの軟化点を低く設定し、かつ、隔壁２４の交差部分２４２の高さ寸法Ｊを５μｍ以下に設定しているので、図８（Ｂ）に示すように、誘電体層３４および交差部分２４２が押しつぶされて、前面基板３および背面基板２の密着性はより向上する。
なお、前面基板３および背面基板２に外力を加える処理を、排気工程Ｓ１５０のみで実施してもよいし、封着工程Ｓ１４０および排気工程Ｓ１５０の両方で実施してもよい。
【００３５】
排気工程Ｓ１５０では、封着工程Ｓ１４０後に前面基板３と背面基板２をシールフリット４が凝固する温度まで降温して、通気孔２５および図示しないチップ管を介して、封着工程Ｓ１４０にて形成した密封空間内部の気体を真空ポンプなどにより排気する。つまり、排気工程Ｓ１５０では、封着工程Ｓ１４０における最高温度よりも低い温度で処理をする。これにより、保護層３５から除去した不純物や、各種構造物中に含まれた樹脂や溶剤などのガス成分が、密封空間内部から排出される。
【００３６】
ガス導入工程Ｓ１６０では、封着工程Ｓ１４０における最高温度よりも低い温度で、通気孔２５および図示しないチップ管を介して、上記した空間内部に放電ガスを導入し、この空間内部が、例えば６．７×１０４Ｐａ程度となる状態に圧力調整する。そして、チップ管の先端を加熱してチップ管を溶融させ、チップ管自体を封止する。
以上で、ＰＤＰ１Ａが完成する。
【００３７】
〔実施形態の作用効果〕
以上の構成の一実施形態によれば、以下の作用効果が期待できる。
【００３８】
（１）ＰＤＰ１Ａの前面基板３および背面基板２を、隔壁２４の最も高い部分を結ぶ面Ｍ１の外縁が表示領域の周縁部に存在し、最も低い部分を結ぶ面Ｍ２の外縁が表示領域の中央部に存在する状態で密着させている。
このため、表示領域の中央部に位置する放電空間Ｈ内の放電ガス量を、周縁部に位置する放電空間Ｈと比べて少なくすることができる。したがって、中央部における放電ガスおよび大気圧の差圧を、周縁部と比べて大きくすることができ、前面基板３および背面基板２の周縁構造を工夫することなく、表示領域内における前面基板３および背面基板２の密着性を向上できる。また、前面基板３および背面基板２の密着性を向上させることにより、ノイズの発生をより抑えることができる。
【００３９】
（２）前面基板３および背面基板２として、対向する基板側に向かって凸状に湾曲した形状のものを用いている。
このため、大気圧が減少して放電ガスおよび大気圧の差圧が小さくなった場合でも、ＰＤＰ１Ａの外側への変形を最小限に抑えることができる。したがって、ＰＤＰ１Ａを高地で使用した場合であっても、前面基板３および背面基板２の間に隙間ができるのを抑制できる。
【００４０】
（３）隔壁２４を、表示領域の中央部から周縁部に向かうにしたがい連続的に高くなる状態で設けている。
このため、前面基板３および背面基板２を一体化するシールフリット４からの距離が最も長い中央部における差圧を最も大きくすることができ、前面基板３および背面基板２の密着性をより向上できる。
【００４１】
（４）隔壁２４を、前面基板３および背面基板２の密着前における前面基板３に対向する面の表面粗さが５μｍ以下となるように形成している。
このため、封着工程Ｓ１４０において、外力により誘電体層３４および交差部分２４２を押しつぶすことができ、前面基板３および背面基板２の密着性をより向上できる。
【００４２】
（５）封着工程Ｓ１４０において、前面基板３および背面基板２を曲率が小さくなる状態に変形させて密着させている。
このため、変形による弾性力により、前面基板３および背面基板２の中央部が互いに離れる方向への変形を防止でき、前面基板３および背面基板２の間に隙間ができるのをより抑制できる。
【００４３】
（６）前面基板３および背面基板２を、シールフリット４で封着している。
このため、ＰＤＰ１Ａのパネルサイズが大きくなった場合であっても、前面基板３および背面基板２の密着性を確保でき、ノイズの発生を抑制できる。
【００４４】
〔他の実施形態〕
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【００４５】
例えば、図９に示すような構成としてもよい。
この図９に示すＰＤＰ１Ｂは、背面基板５と、シールフリット４により背面基板５と一体化された前面基板６とを備えている。
背面基板５は、平板形状を有している。この背面基板５には、隔壁５４などが設けられている。この隔壁５４は、背面基板５が前面基板６と一体化される前において、周縁部近傍の高さが中央部に向かうにしたがい連続的に低くなり、この周縁部近傍の最も低い部分から中央部にかけての部分の高さが一定となる状態で設けられている。
前面基板６は、略長方形のガラス板材を行方向に湾曲させた形状を有している。具体的には、前面基板６は、背面基板５と一体化される前の曲率が、上記実施形態の前面基板３の一体化後における曲率と略等しく設定されている。
そして、背面基板５および前面基板６は、封着工程Ｓ１４０において、上記した外力を加えずに前面基板６を変形させることなく密着される。このとき、隔壁５４は、前面基板６の湾曲に沿うように変形し、背面基板５の行方向に沿って中央部から周縁部に向かうにしたがい連続的に高くなる状態で設けられる。
このような構成にしても、上記実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【００４６】
そして、図１０に示すような構成としてもよい。
この図１０に示すＰＤＰ１Ｃは、背面基板２における隔壁２４の外側に、補助隔壁６７が設けられている。この補助隔壁６７は、背面基板２の行方向に沿って外側に向かうにしたがい連続的に高くなる状態で設けられている。また、補助隔壁６７は、隔壁２４の上面を結んで形成される曲線の延長線に沿って高くなる状態で設けられている。
このような構成にすれば、補助隔壁６７が設けられたＰＤＰ１Ｃであっても、上記実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【００４７】
さらに、背面基板２および前面基板３として平板状のものを用いるとともに、誘電体層３４および保護層３５を厚さが中央部から周縁部に向かうにしたがい連続的に、あるいは断続的に薄くなるように設ける。そして、この誘電体層３４および保護層３５の形状に沿って隔壁２４を押しつぶすことにより、隔壁２４を中央部から周縁部に向かうにしたがい連続的に、あるいは断続的に高くなる状態で設ける構成としてもよい。
【００４８】
また、背面基板２および前面基板３の一体化後における隔壁２４を、中央部における所定領域において等しい高さにして、周縁部において外縁に向かうにしたがい高くなる状態で設けてもよい。
【００４９】
そして、一体化前における隔壁２４の表面粗さを、５μｍよりも大きくしてもよい。
【００５０】
また、前面基板３および背面基板２の一体化される前の曲率を、図４に示すような上記実施形態の一体化後における曲率と略等しく設定して、封着工程Ｓ１４０において、上記した外力を加えずに前面基板３および背面基板２を変形させることなく密着させてもよい。
【００５１】
さらに、前面基板３および背面基板２の湾曲方向としては、列方向のみとしてもよいし、行方向および列方向の両方向としてもよい。
また、本発明をいわゆる井桁状の隔壁２４を備えたＰＤＰ１Ａに適用した構成を例示したが、いわゆるストライプ状の隔壁を備えたＰＤＰに適用してもよい。さらに、前面基板３に隔壁が設けられたＰＤＰに適用してもよい。
【００５２】
その他、本発明の実施の際の具体的な構造及び手順は、本発明の目的を達成できる範囲で他の構造などに適宜変更できる。
【００５３】
〔実施形態の作用効果〕
上記したように、ＰＤＰ１Ａの前面基板３および背面基板２を、隔壁２４の最も高い部分を結ぶ面Ｍ１の外縁が表示領域の周縁部に存在し、最も低い部分を結ぶ面Ｍ２の外縁が表示領域の中央部に存在する状態で密着させている。
このため、表示領域の中央部に位置する放電空間Ｈ内の放電ガス量を、周縁部に位置する放電空間Ｈと比べて少なくすることができる。したがって、中央部における放電ガスおよび大気圧の差圧を、周縁部と比べて大きくすることができ、前面基板３および背面基板２の周縁構造を工夫することなく、表示領域内における前面基板３および背面基板２の密着性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の一実施形態に係るＰＤＰの基本的な構成を示す正面図である。
【図２】前記実施形態のＰＤＰの基本的な構成の内部構造を示す分解斜視図である。
【図３】前記実施形態のＰＤＰの特徴的な構成である前面基板および背面基板の重ね合わせ時における図１のIII−III線に沿った断面図である。
【図４】前記実施形態のＰＤＰの特徴的な構成である前面基板および背面基板の一体化時における図１のIII−III線に沿った断面図である。
【図５】前記実施形態のＰＤＰの特徴的な構成である隔壁の形状を示す説明図である。
【図６】前記実施形態におけるＰＤＰの製造方法を示すフロー図である。
【図７】前記実施形態における隔壁の誘電体ペーストの塗布状態を示す図であり、（Ａ）は平面から見た状態を表し、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面から見た状態を表す。
【図８】前記実施形態の製造工程におけるＰＤＰの断面図であり、（Ａ）は封着前の状態を表し、（Ｂ）は封着後の状態を表す。
【図９】本発明の他の実施形態に係るＰＤＰの特徴的な構成の概略を示す分解図である。
【図１０】本発明のさらに他の実施形態に係るＰＤＰの特徴的な構成である前面基板および背面基板の一体化時における図１のIII−III線に沿った断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）
２…第２基板としての背面基板
３…第１基板としての前面基板
２４，５４…隔壁
３１…透明電極
３２…バス電極
３４…誘電体層
Ｈ…放電空間
Ｓ１２０…背面基板製造工程（隔壁形成工程）
Ｓ１４０…封着工程（密着工程）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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