(57)【要約】      （修正有）【課題】リードフレームの連結部およびガイド帯状体がめっきされるのを防止して、貴金属めっき量を減らした発光ダイオードのリードフレームおよびその製造方法を提供する。【解決手段】第１の金属フレーム１４ａおよび第２の金属フレーム１４ｂはガイド帯状体１２に連結されるとともに、連結部１６ａ，１６ｂで互いに連結されてなるリードフレームで、第１の金属フレーム１４ａは第１の領域１４６ａを備え、第２の金属フレームは第２の領域１４６ｂを備え、連結部１６ａ、１６ｂは第３の領域１６２を備えている。挟持具を用いて前記リードフレームを挟持し、第１の領域１４６ａおよび第２の領域１４６ｂを露出させる。更に、前記プレス成型帯状体をめっき液中に浸漬するとともに、めっき層を第１の領域１４６ａおよび第２の領域１４６ｂ上に施すが、第３の領域１６２上には施さない。最後に挟持具を取り外し発光ダイオードのリードフレームが形成される。【選択図】図１Ｂ
2008300827.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光ダイオードのリードフレーム（ｌｅａｄ ｆｒａｍｅ）であって、
ガイド帯状体と、
第１の領域を備え、前記ガイド帯状体に連結される第１の金属フレームと、
第２の領域を備え、前記ガイド帯状体に連結される第２の金属フレームと、
第３の領域を備え、前記第１の金属フレームと第２の金属フレームとを連結する連結部と、
前記第１の領域および前記第２の領域に施されているものの、前記第３の領域上には施されていない第１のめっき層と、を具備した、ことを特徴とする発光ダイオードのリードフレーム。
【請求項２】
前記第１の金属フレームが、少なくとも一つの電極板および前記少なくとも一つの電極板の側縁に延在している脚部を有する第１の金属基板と、ベース部を有する第２の金属基板とを備え、前記第１の金属基板と前記第２の金属基板とが係合されて、前記ベース部を前記少なくとも一つの電極板に隣接させるとともに、その間に間隙を持たせている、ことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードのリードフレーム。
【請求項３】
前記第１の金属フレーム上にはカップ状絶縁体が設けられて、前記第１の領域を露出させている、ことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードのリードフレーム。
【請求項４】
前記カップ状絶縁体内には封止樹脂体および発光チップが設けられており、前記封止樹脂体は蛍光粉体を含有するとともに前記少なくとも一つの発光チップを被覆している、ことを特徴とする請求項３に記載の発光ダイオードのリードフレーム。
【請求項５】
前記第１の金属フレームは開口部を備え、前記第１の金属フレームは第１の表面と、前記第１の表面に対向する第２の表面とを備え、前記第１のめっき層は前記第１の表面上に施され、前記発光ダイオードのリードフレームの帯状体は、前記第２の表面上に施されている第２のめっき層を更に備えた、ことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードのリードフレーム。
【請求項６】
発光ダイオードのリードフレームの製造方法であって、
（ａ）プレス成型帯状体を準備する工程と、
（ｂ） 挟持具を準備して、前記プレス成型帯状体を挟持し、前記第１の領域および前記第２の領域を露出させる工程と、
（ｃ）前記プレス成型帯状体をめっき液中に浸漬するとともに、第１のめっき層を前記第１の領域および前記第２の領域上に施すが、前記第３の領域上には施さない工程と、
（ｄ）前記挟持具を取り外す工程と、を含み、
前記プレス成型帯状体は、
ガイド帯状体と、
第１の領域を備え、前記ガイド帯状体に連結される第１の金属フレームと、
第２の領域を備え、前記ガイド帯状体に連結される第２の金属フレームと、
第３の領域を備え、前記第１の金属フレームと第２の金属フレームとを連結する連結部と、を具備した、ことを特徴とする発光ダイオードのリードフレームの製造方法。
【請求項７】
前記第１の金属フレームは開口部を備え、前記第１の金属フレームは第１の表面と、前記第１の表面に対向する第２の表面とを備え、前記第１のめっき層は前記第１の表面上に施されており、工程（ｃ）は前記めっき液が前記開口部を通じて前記第２の表面を覆うとともに、前記第２の表面上に第２のめっき層を施す工程を含む、ことを特徴とする請求項６に記載の発光ダイオードのリードフレームの製造方法。
【請求項８】
前記挟持具がシリコーンラバー製である、ことを特徴とする請求項６に記載の発光ダイオードのリードフレームの製造方法。
【請求項９】
工程（ｄ）の後、前記第１の金属フレームに取付けられて、前記第１の領域を露出させるカップ状絶縁体を前記プレス成型帯状体上にインサート成形する工程を更に含む、ことを特徴とする請求項６に記載の発光ダイオードのリードフレームの製造方法。
【請求項１０】
前記第１の金属フレームが、少なくとも一つの電極板および前記少なくとも一つの電極板の側縁に延在している脚部を有する第１の金属基板と、ベース部を有する第２の金属基板とを備え、前記第１の金属基板と前記第２の金属基板とが係合されて、前記ベース部を前記少なくとも一つの電極板に隣接させるとともに、その間に間隙を持たせて、そして前記発光ダイオードのリードフレームの製造方法では前記インサート成形の後に、
電極を備えた発光チップを前記カップ状絶縁体内に固定する工程と、
金属ワイヤで前記電極と前記少なくとも一つの電極板のうちの一つの電極板とを電気的に接続する工程と、
前記カップ状絶縁体内に封止樹脂体を充填するとともに、前記発光チップを被覆する工程と、を更に含む、ことを特徴とする請求項９に記載の発光ダイオードのリードフレームの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光ダイオードのリードフレームおよびその製造方法に関し、しかも特に、本発明は選択的にめっきを施す発光ダイオードのリードフレームおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の発光ダイオード素子の製造においては、複数の電極および電極から延在している複数の脚部を金属板のプレスで形成した後、インサート成形製造工程で絶縁性カップを形成して、これら電極および脚部に取り付ける。次ぎに発光チップを当該絶縁性カップ内に固定するとともに、ワイヤボンディングを行い、当該発光チップをこれら電極に電気的に接続している。通常は、更にエポキシ樹脂で当該発光チップを封止している。その後、脚部の成形または必要な製造工程を更に実施して、発光ダイオード素子が得られる。
【０００３】
発光ダイオード素子の電気的特性を改善するために、通常、これら電極および脚部の上には少なくとも一層のめっき層が塗布されている。またインサート成形の前に、これら電極および脚部上にめっき層を施している。ただし、現在慣用される発光ダイオード素子は、最終的な製品の仕上げの前に、複数の半製品が帯状体上に載置されている形態となっているため、当該帯状体は、各々が１個の発光ダイオード素子を形成するための複数のフレームを備えており、しかも各フレームの間には、隣接するフレームを接続する連結部を有する。通常、前記帯状体はガイド帯状体も備えている。前記しためっき工程において、これら電極および脚部がめっきされるにとどまらず、当該連結部、ひいては当該ガイド帯状体もめっきされることになる。当該連結部および当該ガイド帯状体は最終的な製品の一部分ではないので、これにめっきを施すのは無駄であり、しかも製品にとっても全く無用である。とりわけ貴金属での電気めっきにおいては、このような無駄は容認されるものではない。また別の面においては、めっき量を減らすことは、つまり汚染を減らすことになり、環境保護の一助ともなる。
【０００４】
したがって、前記した連結部およびガイド帯状体がめっきされるのを防止して、ひいては上記問題を解決する発光ダイオードのリードフレームおよびその製造方法を設計する必要がある。
【発明の開示】
【０００５】
本発明の範疇は、発光ダイオードのリードフレームおよびその製造方法を提供するところにある。
【０００６】
本発明の他の範疇は、選択的にめっきを施す発光ダイオードのリードフレームおよびその製造方法を提供するところにある。
【０００７】
本発明における発光ダイオードのリードフレームは、ガイド帯状体と、第１の金属フレームと、第２の金属フレームと、連結部とを備えている。前記第１の金属フレームは前記ガイド帯状体に連結されるとともに第１の領域を備えている。前記第２の金属フレームは前記ガイド帯状体に連結されるとともに第２の領域を備えている。前記第１の金属フレームは前記連結部で前記第２の金属フレームに連結されている。前記連結部は第３の領域を備えている。第１のめっき層が、前記第１の領域および前記第２の領域上に施されているものの、前記第３の領域上には施されていない。
【０００８】
具体的な実施例において、前記第１の金属フレームは第１の金属基板と、第２の金属基板とを備えている。前記第１の金属基板は、少なくとも一つの電極板と、前記少なくとも一つの電極板の側縁に延在している脚部とを備えており、前記第２の金属基板はベース部を備えている。前記第１の金属基板と前記第２の金属基板とが係合されて、前記ベース部を前記少なくとも一つの電極板に隣接させるとともに、その間に間隙を持たせている。
【０００９】
また、本発明における発光ダイオードのリードフレームの前記第１の金属フレームおよび前記第２の金属フレーム上には、それぞれカップ状絶縁体が設けられて、前記第１の領域および前記第２の領域を露出させている。前記発光ダイオードのリードフレームは、前記カップに内設されている少なくとも一つの発光チップを更に備えている。前記カップ状絶縁体内には前記少なくとも一つの発光チップを被覆する封止樹脂体が設けられている。前記封止樹脂体は蛍光粉体を含有している。
【００１０】
また、前記第１の金属フレームは開口部を備えている。前記第１の金属フレームは第１の表面と、前記第１の表面に対向する第２の表面とを備えている。前記第１のめっき層は前記第１の表面上に施されている。前記発光ダイオードのリードフレームの帯状体は、第２のめっき層を更に備えている。前記第２のめっき層は前記第２の表面に施されている。
【００１１】
本発明における発光ダイオードのリードフレームの製造方法は、（ａ）プレス成型帯状体を準備する工程を含む。前記プレス成型帯状体は、ガイド帯状体と、第１の金属フレームと、第２の金属フレームと、連結部とを備えている。前記第１の金属フレームは前記ガイド帯状体に連結されるとともに第１の領域を備えており、前記第２の金属フレームは前記ガイド帯状体に連結されるとともに第２の領域を備えており、前記第１の金属フレームは前記連結部で前記第２の金属フレームに連結されており、前記連結部は第３の領域を備えている。前記発光ダイオードのリードフレームの製造方法は、更に（ｂ） 挟持具を準備して、前記プレス成型帯状体を挟持し、前記第１の領域および前記第２の領域を露出させる工程と、（ｃ）前記プレス成型帯状体をめっき液中に浸漬するとともに、第１のめっき層を前記第１の領域および前記第２の領域上に施すが、前記第３の領域上には施さない工程と、（ｄ）前記挟持具を取り外す工程とを含む。このうち、工程（ｃ）は前記めっき液を加圧ポンプで前記挟持具内に注入して、前記めっき液で前記第１の領域および前記第２の領域を覆う工程を含む。前記挟持具はシリコーンラバー製か、または前記めっき液に対して耐蝕性を持つその他材質製とすることができる。
【００１２】
具体的な実施例において、前記第１の金属フレームは第１の金属基板と、第２の金属基板とを備えている。前記第１の金属基板は、少なくとも一つの電極板と、前記少なくとも一つの電極板の側縁に延在している脚部とを備えている。前記第２の金属基板はベース部を備えている。前記第１の金属基板と前記第２の金属基板とが係合されて、前記ベース部を前記少なくとも一つの電極板に隣接させるとともに、その間に間隙を持たせている。前記第１の領域は前記少なくとも一つの電極板と、前記脚部と、前記ベース部とを備えている。
【００１３】
また、前記第１の金属フレームが開口部を備え、前記第１の金属フレームが第１の表面と、前記第１の表面に対向する第２の表面を備え、前記第１のめっき層が前記第１の表面上に施されているとき、工程（ｃ）は更に、前記めっき液が前記開口部を通じて前記第２の表面を覆うとともに、前記第２の表面上に第２のめっき層を施す工程を含む。
【００１４】
また、工程（ｄ）の後に、前記発光ダイオードのリードフレームの製造方法は、カップ状絶縁体を前記プレス成型帯状体上にインサート成形する工程を更に含む。このうち前記カップ状絶縁体は前記第１の金属フレームに取付けられて、前記第１の領域を露出させている。更に引き続き、前記発光ダイオードのリードフレームの製造方法は、電極を備えた発光チップを前記カップ状絶縁体内に固定する工程と、金属ワイヤで前記電極と前記少なくとも一つの電極板のうちの一つの電極板とを電気的に接続する工程と、前記カップ状絶縁体内に封止樹脂体を充填するとともに、前記発光チップを被覆する工程と、を含む。
【００１５】
したがって、本発明では、複数本のストライプ状の未めっき領域を有する発光ダイオードのリードフレームを製造することができ、とりわけ未めっきのストライプ模様とガイド帯状体とが垂直な状態となり、しかも不用領域がめっきされることを確実に防止して、めっきコストを節約することができる。
【００１６】
本発明の長所および技術的思想は、以下の発明の詳細な説明および図面により、より詳しく理解できる。
【実施例】
【００１７】
図１Ａを参照されたい。図１Ａは好ましい具体的な実施例の発光ダイオードのリードフレーム１を示す概略図である。本発明の発光ダイオードのリードフレーム１はガイド帯状体１２と、９つの金属フレーム１４（その範囲は点線で示す）とを備えている。このうちガイド帯状体１２に隣接する金属フレーム１４はガイド帯状体１２に連結されるとともに、隣接する金属フレーム１４は１つの連結部１６ａまたは１６ｂで連結されている。
【００１８】
図１Ｂを参照されたい。図１Ｂは図１Ａにおける円Ｘを示す拡大概略図である。図１Ｂでは、２つの隣接した金属フレーム１４ａおよび１４ｂと、金属フレーム１４ａおよび１４ｂを連結する連結部１６ｂと、ガイド帯状体１２とを備えている。金属フレーム１４ａおよび１４ｂはそれぞれ領域１４２ａおよび１４２ｂ（その範囲は点線で示す）を備えている。領域１４２ａおよび１４２ｂは通常、電極板１４４ａおよび１４４ｂと、これから延在している脚部１４６ａおよび１４６ｂとを備えているが、本発明はこれに限定されない。また、連結部１６ｂは領域１６２を備えている。領域１６２（その範囲は中心線で示す）は通常、連結部１６ｂ全てを含むが、本発明ではこれに限定されない。しかも、めっきされる領域１４２ａおよび１４２ｂまたは未めっき領域１６２のいずれも連続した領域である必要はなく、分散した領域の集合であってもよい。
【００１９】
図１Ｃを参照されたい。図１Ｃは発光ダイオードのリードフレーム１のめっき領域（斜線で示す）を示す概略図である。本発明の発光ダイオードのリードフレーム１は、第１のめっき層１８（斜線で示す）を備えている。第１のめっき層１８は領域１４２ａおよび１４２ｂ上に施されているものの、領域１６２上に施されていない。また、金属フレーム１４ａおよび１４ｂは開口部１４８ａおよび１４８ｂを備えている。発光ダイオードのリードフレーム１は第２のめっき層（図示しない）を更に備えている。発光ダイオードのリードフレーム１は、その上に第１の表面（図示しない）と、第１の表面に対向する第２の表面（図示しない）とが定義されている。第１のめっき層１８は第１の表面上に施され、第２のめっき層は第２の表面上に施されている。第２のめっき層はめっき液が開口部１４８ａおよび１４８ｂを通じて第２の表面上をめっきされたものでよい。開口部１４８ａおよび１４８ｂは金属フレーム１４の元々の打ち抜き部でよい。したがって、本発明は単一面のめっきの状況に限定されるものではない。第１のめっき層１８は金、銀、銅、スズ、ニッケルもしくはその他金属、または合金とすることができる。しかも第１のめっき層１８は単層構造に限らず、多層構造としてもよい。例えば、真ちゅう基板上に銅層をめっきして、続いてニッケル層をめっきして、最後にスズ層をめっきしてもよい。
【００２０】
したがって、本発明の発光ダイオードのリードフレーム１のめっき層は極力必要な領域内に限定することができ、例えば、連結部１６ａおよび１６ｂおよびガイド帯状体１２などといっためっきが不用な領域は極力めっきされない。また、図１Ｄを参照されたい。図１Ｄは発光ダイオードのリードフレーム１のめっき層が金属フレーム１４上のみに施されている態様を示す。図１Ｄに示すように、ガイド帯状体１２に平行する連結部１６ａはめっきされることなく、めっきコストを節約するのみならず、ガイド帯状体１２に垂直となる連結部１６ｂもめっきされず、更にめっきコストを節約することができる。確かにガイド帯状体１２に垂直となる連結部１６ｂの未めっき領域１６２は連結部１６ｂ全てを含む必要はないが、めっきの調節時に使用される挟持具の設計により、めっき層１８を必要な領域、例えば前記した領域１４２ａおよび１４２ｂに大幅に限定することができるので、図１Ｅに示すように、第１のめっき層１８は設計のニーズにより配置してもよい。補充説明すれば、連結部１６ａおよび１６ｂのめっきされる領域を減らすために、連結部１６ａおよび１６ｂ上に孔を形成して、連結部１６ａおよび１６ｂにおけるめっきされる面積を縮減することができる。
【００２１】
言及しておきたいことは、本発明の発光ダイオードのリードフレームの金属フレームは１個の発光ダイオード素子の形成に供されるものに限定されることなく、本発明の金属フレームの範囲は、図１Ｆに示すように、複数の発光ダイオード素子を包括することができるということである。
【００２２】
図２を参照されたい。図２は具体的な実施例に係る発光ダイオードのリードフレーム１’を示す立体外観図である。図２では一部拡大図のみを示すことを補充説明しておく。好ましい具体的な実施例と比較するに、発光ダイオードのリードフレーム１’はカップ状絶縁体２０を更に備えている。カップ状絶縁体２０は金属フレーム１４ａに取付けられて、領域１４２ａを露出させている。言及しておきたいことは、領域１４２ａは全てが露出される必要はなく、一部が露出されれば良く、これは製品の設計に左右される。また、発光ダイオードのリードフレーム１’はカップ状絶縁体２０に内設されている発光チップ２２を更に備えている。発光チップ２２の電極は金属フレーム１４ａの電極板１４４ａに電気的に接続されている。しかも内設される発光チップ２２の数は１個に限定されない。また、発光ダイオード１’は、内部に蛍光粉体を含有する封止樹脂体２４（網かけ部分で示す）を更に備えている。封止樹脂体２４は発光チップ２２の封止用であるが、カップ状絶縁体２０を完全に充填する必要はない。
【００２３】
前記した実施例において、同じ金属フレーム１４ａおよび１４ｂが隣接しているものを例としたが、本発明はこれに限定されず、金属フレーム１４ａおよび金属フレーム１４ｂの構造は設計のニーズにより異なるようにして、各々、異なる発光ダイオード素子を形成してもよい。また、図１Ｂにおいて、金属フレーム１４ａの領域１４２ａは金属フレーム１４ｂの領域１４２ｂが画成する領域と同じであるが、本発明はこれに限定されない。つまり、金属フレーム１４ａおよび１４ｂの幾何的構造は同じであっても、領域１４２ａおよび１４２ｂは製品設計のニーズにより相違しても構わない。また、前記した実施例において、図示される金属フレーム１４ａおよび１４ｂの領域１４２ａおよび１４２ｂは平面をもたらしているが、本発明はこれに限定されない。例えば、電極板１４４ａおよび１４４ｂは脚部１４６ａおよび１４６ｂよりも高くも、低くても良いし、ましてや屈曲させてもよい。
【００２４】
また、前記した実施例において、金属フレーム１４ａおよび１４ｂは同じ金属板で作製されており、つまりは熱電共有体である発光ダイオードのリードフレームによく見られる構造であるが、本発明はこれに限定されない。図３Ａを参照されたい。図３Ａは他の具体的な実施例に係る発光ダイオードのリードフレーム１’’を示す概略図である。図３Ａでは一部拡大図のみを示すことを補充説明しておく。好ましい具体的な実施例と比較するに、発光ダイオードのリードフレーム１’’の金属フレーム１４は主に第１の金属基板１４ｃと第２の金属基板１４ｄとから構成されている。図３Ｂ、図３Ｃを合わせて参照されたい。図３Ｂは第１の金属基板１４ｃを示す概略図であり、図３Ｃは第２の金属基板１４ｄを示す概略図である。第１の金属基板１４ｃは６つの電極板１４４ｃと、これら電極板の側縁に延在している６つの脚部１４６ｃとを備え、第２の金属基板１４ｄは１つのベース部１５０を備えている。図３Ａに示すように、第１の金属基板１４ｃと第２の金属基板１４ｄとが係合されて、ベース部１５０に、隣接する電極板１４４ｃとの間で間隙を持たせている。第１の金属基板１４ｃのガイド帯状体１２ａおよび第２の金属基板１４ｄのガイド帯状体１２ｂは係合された後、共同してガイド帯状体１２を形成している。同様に、第１の金属基板１４ｃの連結部１６ｃおよび第２の金属基板１４ｄの連結部１６ｄは係合された後、共同して連結部１６を形成している。連結部１６ｃおよび１６ｄは重ねて係合しても、交差して係合してもよい。第１のめっき層１８（図３には図示しない）は必要な領域上、例えば、電極板１４４ｃ、ベース部１５０および脚部１４６ｃをめっきしている。したがって、本発明は複数の金属基板の組合わせである発光ダイオードのリードフレームに適用してもよい。
【００２５】
図４を参照されたい。図４は本発明における発光ダイオードのリードフレームの製造方法を示すフローチャートである。発光ダイオードのリードフレームの製造方法は、前記発光ダイオードのリードフレーム１の製造に用いられる。発光ダイオードのリードフレームは、例えば工程Ｓ１００に示すように、プレス成型帯状体を準備する工程を含む。このプレス成型帯状体は前記しためっき前で、インサート成形が行われる前の発光ダイオードのリードフレーム１である。次ぎに、発光ダイオードのリードフレームの製造方法は、例えば工程Ｓ１０２に示すように、挟持具を使用し、前記プレス成型帯状体を挟持して、めっきを必要とする領域１４２ａおよび１４２ｂを露出させる工程を含む。工程Ｓ１０４に示すように、更にプレス成型帯状体をめっき液中に浸漬して、第１のめっき層１８を領域１４２ａおよび１４２ｂ上に施すが、領域１６２上には施さない。最後に、工程Ｓ１０６のように、挟持具を取り外す。
【００２６】
このうち、めっき液の成分は必要な第１のめっき層１８に応じて決定する。めっき液は加圧ポンプで挟持具内に注入することで、プレス成型帯状体をめっき液で覆う時間を短縮することができる。もし多層構造を有する第１のめっき層１８をめっきする必要がある場合には、挟持されているプレス成型帯状体を異なるめっき液中にそれぞれ浸漬させることで、多層構造のめっき層を形成することができる。このめっきの技術内容は公知技術であるため、ここでは別段の説明は行わない。また、挟持具はシリコーンラバー製か、またはめっき液に耐蝕性を持つその他材質製である。挟持具でプレス成型帯状体を挟持して、めっき領域と非めっき領域とをはっきりと区別することができる。しかも、弾性材料製の挟持具を使用することで、プレス成型帯状体と挟持具との間に優れた密着性が得られる。
【００２７】
また、工程Ｓ１０４では、めっき液が開口部１４８ａおよび１４８ｂを通じて（図１Ｃおよび図Ｄを参照のこと）、第２の表面を覆うとともに、第２の表面上に第２のめっき層を施す工程を更に含む。また、工程Ｓ１０６の後、発光ダイオードのリードフレームの製造方法は、工程Ｓ１０８に示すように、カップ状絶縁体２０をプレス成型帯状体上にインサート成形して、領域１４２ａおよび１４２ｂを露出させる工程を更に含む。発光ダイオードのリードフレームの製造方法は、工程Ｓ１１０に示すように、発光チップ２２をカップ状絶縁体２０内に固定する工程を更に含んでも良い。続いて、工程Ｓ１１２に示すように、金属ワイヤで発光チップ２２の電極と金属フレーム１４ａの電極板１４４ａおよび１４４ｂとを電気的に接続する。内設される発光チップ２２の数は１個に限定されない。発光ダイオードのリードフレームの製造方法は、工程Ｓ１１４に示すように、カップ状絶縁体２０内に封止樹脂体２４を充填するとともに、発光チップ２２を被覆する工程を更に含むが、カップ状絶縁体２０内が完全に充填される必要はない。
【００２８】
補充説明すれば、前記した発光ダイオードのリードフレーム１’’の金属フレームは２枚の金属基板から構成されている。各々の金属基板は元々個別の金属帯状体上に形成されている。したがって、各々の金属帯状体は係合される前に、本発明に開示されている方法で必要なめっき層を施してもよい。この製造工程は、発光ダイオードのリードフレーム１’’が異なるめっき層を含む、例えばベース部１５０に金を、電極板１４４ｃおよび脚部１４６ｃに銀をめっきするといった状況に適用される。言及しておきたいことは、異なる挟持具を用いてプレス成型帯状体におけるめっき可能領域を制限するとともに、前記工程Ｓ１０４およびＳ１０６を繰り返し実行して、異なる応用に適した異なる成分のめっき層を得ることができることである。また、この方式は、発光ダイオードのリードフレーム１’’の状況を限定するものではない。
【００２９】
上記をまとめるに、本発明の発光ダイオードのリードフレームおよびその製造方法は、発光ダイオードのリードフレーム上における不用なめっき領域を効果的に減らすことができる。しかも、異なる構造の挟持具を設計することにより、更に多くのめっき領域のパターンを設計し、そして公知のようにめっき領域が平面上に設定されるものに限定されるということはなくなる。つまり、公知技術においては、ガイド帯状体に平行してどれだけの距離以内、または以外がめっきされるか、という具合に設定するしかなかった。すなわち、公知技術では、複数本のストライプ状の未めっき領域を有する発光ダイオードのリードフレーム、特にストライプ模様とガイド帯状体とが垂直となる状況の発光ダイオードのリードフレームは製作できなかった。したがって、本発明の発光ダイオードのリードフレームおよびその製造方法では、不用領域がめっきされることを確実に防止して、めっきコストを節約することができる。
【００３０】
上記した好ましい具体的な実施例の詳細な説明によれば、本発明の特徴および技術的思想がより明確となり、そして上記で開示した好ましい具体的な実施例で本発明の範囲を限定しないのがねらいである。反対に、その目的は、各種改変および均等的なアレンジは、本発明が求める特許請求の範囲内に含まれることを望むところにある。したがって、本発明が求める特許請求の範囲の範疇は、上記説明に基づいて、その可能な改変および均等的なアレンジが含まれるように最も広く解釈されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１Ａ】図１Ａは好ましい具体的な実施例の発光ダイオードのリードフレームを示す概略図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは図１Ａにおける円Ｘを示す拡大概略図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは発光ダイオードのリードフレームのめっき層の配置を示す概略図である。
【図１Ｄ】図１Ｄは発光ダイオードのリードフレームのめっき層他の配置を示す概略図である。
【図１Ｅ】図１Ｅは発光ダイオードのリードフレームのめっき層他の配置を示す概略図である。
【図１Ｆ】図１Ｆは発光ダイオードのリードフレームの金属フレームが包括できる範囲を示す概略図である。
【図２】図２は具体的な実施例に係る発光ダイオードのリードフレームを示す立体外観図である。
【図３Ａ】図３Ａは他の具体的な実施例に係る発光ダイオードのリードフレームを示す概略図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは当該具体的な実施例の第１の金属基板を示す概略図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは当該具体的な実施例の第２の金属基板を示す概略図である。
【図４】図４は本発明における発光ダイオードのリードフレームの製造方法を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００３２】
１、１’、１’’      発光ダイオードのリードフレーム
１２、１２ａ、１２ｂ    ガイド帯状体
１４、１４ａ、１４ｂ    金属フレーム
１６、１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ          連結部
１８            めっき層
２０            カップ状絶縁体
２２            発光チップ
２４            封止樹脂体
１４２ａ、１４２ｂ    領域
１４４ａ、１４４ｂ、１４４ｃ              電極板
１４６ａ、１４６ｂ、１４６ｃ、１４６ｄ        脚部
１４８ａ、１４８ｂ    開口部
１５０            ベース部
１６２            領域
Ｓ１００〜Ｓ１１４    工程
【図１Ａ】
2008300827.tif 000003
【図１Ｂ】
2008300827.tif 000004
【図１Ｃ】
2008300827.tif 000005
【図１Ｄ】
2008300827.tif 000006
【図１Ｅ】
2008300827.tif 000007
【図１Ｆ】
2008300827.tif 000008
【図２】
2008300827.tif 000009
【図３Ａ】
2008300827.tif 000010
【図３Ｂ】
2008300827.tif 000011
【図３Ｃ】
2008300827.tif 000012
【図４】
2008300827.tif 000013