(57)【要約】本発明は、多入力多出力アンテナ装置に関し、特に、ハウジング、前記ハウジングの長手方向の一側上部に結合し、前記ハウジングとの間にアンテナアセンブリが配置されるレドームと、前記アンテナアセンブリの下部に配置されたＰＣＢアセンブリと、前記ハウジングの長手方向の他側上部に結合し、前記ハウジングとの間にバッテリーおよびＦＰＧＡアセンブリが配置され、前記ＦＰＧＡアセンブリから放出される熱を上側に放熱する上側放熱部と、前記ハウジングと前記上側放熱部との間の幅方向の一側および幅方向の他側に突出して結合し、前記ＦＰＧＡアセンブリから発生した熱を一側および他側に熱移動させて放熱する側面放熱部とを含むことで、放熱性能を向上させる利点を提供する。【選択図】図２
2021509549.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングと、
前記ハウジングの長手方向の一側上部に結合し、前記ハウジングとの間にアンテナアセンブリが配置されるレドームと、
前記アンテナアセンブリの下部に配置されたＰＣＢアセンブリと、
前記ハウジングの長手方向の他側上部に結合し、前記ハウジングとの間にバッテリーおよびＦＰＧＡアセンブリが配置され、前記ＦＰＧＡアセンブリから放出される熱を上側に放熱する上側放熱部と、
前記ハウジングと前記上側放熱部との間の幅方向の一側および幅方向の他側に突出して結合し、前記ＦＰＧＡアセンブリから発生した熱を前記ハウジングの幅方向の一側および他側に熱移動させて放熱する側面放熱部とを含む、多入力多出力アンテナ装置。
【請求項２】
前記ハウジングの下面には、下方に所定長さ突出し、且つ前記ハウジングの長手方向に長く形成され、前記ハウジングの幅方向に所定距離離隔して配置された複数の下側放熱リブが備えられる、請求項１に記載の多入力多出力アンテナ装置。
【請求項３】
前記上側放熱部の上面には、上側に所定長さ突出し、且つ前記ハウジングの長手方向に長く形成され、前記ハウジングの幅方向に所定距離離隔して配置された複数の上側放熱リブが備えられる、請求項１に記載の多入力多出力アンテナ装置。
【請求項４】
前記側面放熱部は、
前記ハウジングの幅方向の一側に突出配置された一側放熱部と、前記ハウジングの幅方向の他側に突出配置された他側放熱部とを含む、請求項１に記載の多入力多出力アンテナ装置。
【請求項５】
前記側面放熱部は、
前記ＦＰＧＡアセンブリの上面に備えられた単位発熱素子から熱を捕集する捕集部と、
前記ハウジングの幅方向の一側および他側に突出して備えられ、この際、前記ハウジングの長手方向に長く形成され、前記ハウジングの上下方向に所定距離離隔して配置された複数の側面放熱リブが備えられた放出部と、
一端部は前記捕集部に連結され、他端部は前記放出部に連結されて、前記捕集部から捕集した熱を前記放出部に伝達する熱伝逹部とを含む、請求項４に記載の多入力多出力アンテナ装置。
【請求項６】
前記捕集部は、前記単位発熱素子の上面に密着する、請求項５に記載の多入力多出力アンテナ装置。
【請求項７】
前記熱伝逹部は、
前記ハウジングと前記上側放熱部との間に配置され、前記捕集部から捕集した熱を前記上側放熱部に伝達する内側部と、
前記内側部から延び、前記放出部に挿入されて、前記上側放熱部に伝達された熱以外の残熱を前記放出部に伝達する外側部とを含む、請求項５に記載の多入力多出力アンテナ装置。
【請求項８】
前記上側放熱部の下面には、前記内側部の外周面の一部が密着する熱接触溝部が形成される、請求項７に記載の多入力多出力アンテナ装置。
【請求項９】
前記内側部と前記外側部とが分けられる境界部位は、前記ハウジングと前記上側放熱部の境界の間で折り曲げられる、請求項７に記載の多入力多出力アンテナ装置。
【請求項１０】
前記放出部は、
前記熱伝逹部が挿入される挿入スロットが形成され、前記複数の側面放熱リブが前記ハウジングの一側面または他側面に向かって突出して形成された内側放熱端と、
前記内側放熱端の外側面と面接触して備えられ、この際、前記内側放熱端との間に挿入された前記熱伝逹部が配置される熱収容溝が形成された外側放熱端とを含む、請求項５に記載の多入力多出力アンテナ装置。
【請求項１１】
前記熱伝逹部は、内部に熱伝逹流体が充填された多数のヒートパイプ群からなる、請求項５から請求項１０のいずれか一項に記載の多入力多出力アンテナ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多入力多出力アンテナ装置（ＭＵＬＴＩＰＬＥ‐ＩＮＰＵＴ  ＡＮＤ  ＭＵＬＴＩＰＬＥ‐ＯＵＴＰＵＴ  ＡＮＴＥＮＮＡ  ＡＰＰＡＲＡＴＵＳ）に関し、より詳細には、放熱性能を向上させることができる多入力多出力アンテナ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＭＩＭＯ（Ｍｕｌｔｉｐｌｅ‐Ｉｎｐｕｔ  ａｎｄ  Ｍｕｌｔｉｐｌｅ‐Ｏｕｔｐｕｔ）技術は、多数のアンテナを使用してデータの伝送容量を著しく増加させる技術であり、送信機では、それぞれの送信アンテナを介して互いに異なるデータを伝送し、受信機では、適切な信号処理により送信データを区分する空間多重化（Ｓｐａｔｉａｌ  ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｉｎｇ）技法である。したがって、送受信アンテナの個数を同時に増加させることに伴いチャンネル容量が増加し、より多いデータを伝送することができる。例えば、アンテナ数を１０個に増加させると、現在の単一アンテナシステムに比べて、同一の周波数帯域を使用して約１０倍のチャンネル容量を確保することになる。
【０００３】
４Ｇ  ＬＴＥ‐ａｄｖａｎｃｅｄでは、８個のアンテナまで使用しており、現在、ｐｒｅ‐５Ｇ段階で、６４または１２８個のアンテナを装着した製品が開発されており、５Ｇでは、はるかに多い数のアンテナを有する基地局装備が使用されることが予想され、これをＭａｓｓｉｖｅ  ＭＩＭＯ技術と言う。現在のセル（Ｃｅｌｌ）運営が２‐Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎであるのに対し、Ｍａｓｓｉｖｅ  ＭＩＭＯ技術が導入されると、３Ｄ‐Ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇが可能となり、Ｍａｓｓｉｖｅ  ＭＩＭＯ技術は、ＦＤ‐ＭＩＭＯ（Ｆｕｌｌ  Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）とも称される。
【０００４】
ところで、外観を形成するハウジング内に上述の多数のアンテナが配置される場合、これを処理するために備えられた制御ＰＣＢの電装素子および多数のＦＰＧＡのような発熱素子から非常に多い熱が発生し得る。
【０００５】
従来、ハウジング内の空間に備えられ、この際、上述の発熱素子に直接接触する複数の放熱リブが備えられた放熱部が備えられ、別の送風ファンを用いてハウジング内の熱を外部に排気することで放熱するように構成されているが、これは、発熱素子に対する放熱部の熱接触面積に限界があるとともに、ハウジング内の熱を排気するための別の送風ファンを設けなければならないという問題がある。
【０００６】
これは、単一の発熱素子が備えられた場合に適する方式ではあるが、上述のＭＩＭＯアンテナ装置のように、発熱素子が多数存在する場合には、発熱素子が固定された部位での内部放熱は、放熱性能を向上させることに限界がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記の技術的な課題を解決すべくなされたものであって、多数の発熱素子から発生する熱の放熱性能を向上させることができる多入力多出力アンテナ装置を提供することを目的とする。
【０００８】
本発明は、別の送風ファンを適用しなくても発熱箇所から外部に熱を迅速に放出することができる多入力多出力アンテナ装置を提供することを他の目的とする。
【０００９】
本発明は、熱伝逹効率が良いヒートパイプ群を用いて、限定された空間内部の熱を外部の放熱部に迅速に伝達することができる多入力多出力アンテナ装置を提供することをさらに他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る多入力多出力アンテナ装置の実施形態は、ハウジングと、前記ハウジングの長手方向の一側上部に結合し、前記ハウジングとの間にアンテナアセンブリが配置されるレドームと、前記アンテナアセンブリの下部に配置されたＰＣＢアセンブリと、前記ハウジングの長手方向の他側上部に結合し、前記ハウジングとの間にバッテリーおよびＦＰＧＡアセンブリが配置され、前記ＦＰＧＡアセンブリから放出される熱を上側に放熱する上側放熱部と、前記ハウジングと前記上側放熱部との間の幅方向の一側および幅方向の他側に突出して結合し、前記ＦＰＧＡアセンブリから発生した熱を前記ハウジングの幅方向の一側および他側に熱移動させて放熱する側面放熱部とを含む。
【００１１】
ここで、前記ハウジングの下面には、下方に所定長さ突出し、且つ前記ハウジングの長手方向に長く形成され、前記ハウジングの幅方向に所定距離離隔して配置された複数の下側放熱リブが備えられ得る。
【００１２】
レドーム（ｒａｄｏｍｅ）は、ハウジングの上面に設置されたアンテナアセンブリを外部から保護するためのものであって、別の放熱部が備えられていない。そのため、第１設置空間Ｓ１の発熱素子から発生した熱は、ハウジングの下側放熱リブを介して外部に全部が放熱されるように備えられることが好ましい。
【００１３】
また、上側放熱部は、第２設置空間Ｓ２に備えられたＦＰＧＡアセンブリを外部から保護するとともに、第２設置空間Ｓ２から発生した熱を外部に一部放熱する役割を果たす。
【００１４】
より詳細には、上側放熱部の上面には、上側に所定長さ突出し、且つハウジングの長手方向に長く形成され、ハウジングの幅方向に所定距離離隔して配置された複数の上側放熱リブが備えられ得る。
【００１５】
一方、上側放熱部の下面には、第２設置空間Ｓ２に備えられたＦＰＧＡ素子などを含む複数の単位発熱素子に直接面接触する熱伝逹ブロックが複数の単位発熱素子の位置に対応するように下方に突出形成され得る。
【００１６】
側面放熱部は、ハウジングの幅方向の一側に突出配置された一側放熱部と、ハウジングの幅方向の他側に突出配置された他側放熱部とを含むことができる。
【００１７】
また、前記側面放熱部は、前記ＦＰＧＡアセンブリの上面に備えられた単位発熱素子から熱を捕集する捕集部と、前記ハウジングの幅方向の一側および他側に突出して備えられ、この際、前記ハウジングの長手方向に長く形成され、前記ハウジングの上下方向に所定距離離隔して配置された複数の側面放熱リブが備えられた放出部と、一端部は前記捕集部に連結され、他端部は前記放出部に連結されて、前記捕集部から捕集した熱を前記放出部に伝達する熱伝逹部とを含むことができる。
【００１８】
また、前記捕集部は、前記単位発熱素子の上面に密着し得る。
【００１９】
また、前記熱伝逹部は、前記ハウジングと前記上側放熱部との間に配置され、前記捕集部から捕集した熱を前記上側放熱部に伝達する内側部と、前記内側部から延び、前記放出部に挿入されて、前記上側放熱部に伝達された熱以外の残熱を前記放出部に伝達する外側部とを含むことができる。
【００２０】
また、前記上側放熱部の下面には、前記内側部の外周面の一部が密着する熱収容溝が形成され得る。
【００２１】
また、前記内側部と前記外側部の中間部位は、前記ハウジングと前記上側放熱部の境界の間で折り曲げられ得る。
【００２２】
また、前記放出部は、前記熱伝逹部が挿入される挿入スロットが形成され、前記複数の側面放熱リブが前記ハウジングの一側面または他側面に向かって突出して形成された内側放熱端と、前記内側放熱端の外側面と面接触して備えられ、この際、前記内側放熱端との間に挿入された前記熱伝逹部が配置される熱収容溝が形成された外側放熱端とを含むことができる。
【００２３】
また、前記熱伝逹部は、内部に熱伝逹流体が充填された多数のヒートパイプ群からなり得る。
【発明の効果】
【００２４】
本発明に係る多入力多出力アンテナ装置の実施形態によると、ハウジングと上側放熱部との間の限定された発熱空間内に備えられた多数の発熱素子から、別の送風ファンを備えることなく、容易に外部に放熱することができ、放熱性能を向上させる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係る多入力多出力アンテナ装置の実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１の分解斜視図である。
【図３】図１の構成のうち、側面放熱部による放熱の様子を示す構造図である。
【図４】図１のＡ‐Ａ線に沿って切断した断面図である。
【図５】図１のＢ‐Ｂ線に沿って切断した断面図である。
【図６】図１の構成のうち、上側放熱部の放熱の様子を示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の一部の実施形態について例示的な図面により詳細に説明する。各図面の構成要素に参照符号を付けるに際し、同じ構成要素に対しては、仮に異なる図面上に示されていてもできるだけ同じ符号を有するようにしていることに留意すべきである。また、本発明を説明するにあたり、関連する公知の構成または機能に関する具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にし得ると判断した場合には、その詳細な説明は省略する。
【００２７】
明細書の全体において、ある部分がある構成要素を「含む」、「備える」とした場合、これは、特に相反する記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに含み得ることを意味する。明細書で使用されている「発熱素子」という構成の用語は、電装素子の一種であって、作動時に所定の熱を発生するものであれば、如何なる構成での代替が可能であることは当然であると言える。
【００２８】
図１は本発明に係る多入力多出力アンテナ装置の実施形態を示す斜視図であり、図２は図１の分解斜視図であり、図３は図１の構成のうち、側面放熱部による放熱の様子を示す構造図であり、図４は図１のＡ‐Ａ線に沿って切断した断面図であり、図５は図１のＢ‐Ｂ線に沿って切断した断面図であり、図６は図１の構成のうち、上側放熱部の放熱の様子を示す分解斜視図である。
【００２９】
本発明に係る多入力多出力（Ｍｕｌｔｉｐｌｅ‐Ｉｎｐｕｔ  ａｎｄ  Ｍｕｌｔｉｐｌｅ‐Ｏｕｔｐｕｔ）アンテナ装置１の実施形態は、図１〜図６に示されているように、長手方向に長く配置されたハウジング１０を含む。
【００３０】
ここで、ハウジング１０は、図１および図２に示されているように、概して上部が開口した形態であり、図１および図２の図面において、左側上端から右側下端に長く形成され得る。以下では、図１および図２の図面において、左側上端から右側下端の方向または右側下端の方向から左側上端の方向を「長手方向」と定義して説明し、長手方向に直交する方向を「幅方向」と定義して説明する。
【００３１】
なお、本発明の一実施形態において、方向を指すために使用する用語である「上部」、「下部」、「左側」および「右側」などと類似した用語は、本発明の一実施形態をより明確に理解させるために、図面に示されているとおりに指すものであって、方向指示用語によって本発明の権利範囲が限定されてはならない。
【００３２】
ハウジング１０の長手方向の一側に相当する上面には、アンテナアセンブリ５０（Ａｎｔｅｎｎａ  ａｓｓｅｍｂｌｙ）が設置され得る。アンテナアセンブリ５０の上側には、レドーム２０（Ｒａｙ  ｄｏｍｅ）が設置され得る。レドーム２０は、ハウジング１０の長手方向の一側を占めるように備えられたアンテナアセンブリ５０を全部覆うように配置され、アンテナアセンブリ５０を外部の風圧から保護する役割を果たす。
【００３３】
レドーム２０は、ハウジング１０の上側にボルト結合し得る。このために、ハウジング１０の縁部分にはボルト締結溝１１が形成され、ハウジング１０の縁部分にはボルト締結孔２３が形成されて、上側から順に、ボルト締結孔２３およびボルト締結溝１１に締結ボルト２１が締結されることで、レドーム２０がハウジング１０の一側上部に結合し得る。
【００３４】
ハウジング１０は、概して上部が開口した形態であり、長手方向の一側には、アンテナアセンブリ５０が設置される第１設置空間Ｓ１が形成され、長手方向の他側には、ＦＰＧＡアセンブリ（図面符号７１参照）が設置される第２設置空間Ｓ２が形成され得る。
【００３５】
アンテナアセンブリ５０は、ハウジング１０の内側に配置されたプリント基板（ＰＣＢ）５１と、プリント基板５１の上面に設置された複数のアンテナ素子５３と、プリント基板５１の下面に配置されて、複数のアンテナ素子５３を含む電装部品に動作電源を供給するパワーサプライユニット（ＰＳＵ、Ｐｏｗｅｒ  Ｓｕｐｐｌｙ  Ｕｎｉｔ）５２とを含む。
【００３６】
パワーサプライユニット５２は、ハウジング１０の内側面に形成されたドッキング孔を介してドッキング設置されるように、下面にドッキング突起が備えられ得る。パワーサプライユニット５２の作動時に発生した熱は、ドッキング突起およびドッキング孔を介してハウジング１０に伝達される。
【００３７】
ハウジング１０の下面には、下方に所定長さ突出し、且つハウジング１０の長手方向に長く形成され、ハウジング１０の幅方向に所定距離離隔して配置された複数の下側放熱リブ１３が備えられ得る。
【００３８】
したがって、パワーサプライユニット５２から発生した熱がハウジング１０に伝達されると、複数の下側放熱リブ１３を介して外部への放熱が行われることで、アンテナアセンブリ５０が備えられた第１設置空間Ｓ１を冷却することができる。
【００３９】
一方、ハウジング１０の第２設置空間Ｓ２には、上述のとおりＦＰＧＡアセンブリ（図面符号７１参照）が設置される。ＦＰＧＡアセンブリは、第２設置空間Ｓ２に配置されるＦＰＧＡ用基板（以下、「Ｆ‐基板７０」と略称する）と、Ｆ‐基板７０の上面に設置された複数のＦＰＧＡ７１と、複数のＤＣＤＣ‐ＤＴＡ７２とを含むことができる。
【００４０】
一般的に、ＦＰＧＡ７１およびＤＣＤＣ‐ＤＴＡ７２は、電装部品の一種であり、放熱が必要な電装素子である。ＦＰＧＡ７１は、図２に示されているように、概してＦ‐基板７０の中心を基準としてハウジング１０の幅方向の端部に隣接して配置され、この際、斜めに傾斜した形態で多数個が所定距離離隔して配置され得る。ＤＣＤＣ‐ＤＴＡ７２は、端部に配置された複数のＦＰＧＡ７１の間に相当するＦ‐基板７０の中心に長手方向に長く少なくとも２列に配置され得る。本発明の一実施形態においては、Ｆ‐基板７０の中心を基準として幅方向の一側に３個のＦＰＧＡ７１が長手方向に所定距離離隔して配置され、且つ、これに対称して、Ｆ‐基板７０の中心を基準として、幅方向の他側に３個のＦＰＧＡ７１が長手方向に所定距離離隔して配置されたものを採用した。しかし、実施形態によっては、ＦＰＧＡ７１の個数がより増加し得ることは言うまでもなく、減少して設計し得ることは当前であると言える。
【００４１】
ただし、本発明の一実施形態では、ＦＰＧＡ７１が、実際、本発明に係るＭＩＭＯアンテナ装置１が設置されるときに、第１設置空間Ｓ１側が第２設置空間Ｓ２側よりも相対的に上部に位置する場合、後述する側面放熱部４０のうちヒートパイプ群からなる熱伝逹部４４の配置設計が容易になるように、斜めに傾斜した形態で配置され得る。これについては、以下でより詳細に説明する。
【００４２】
本発明に係る多入力多出力アンテナ装置１の実施形態は、図１および図２に示されているように、ＦＰＧＡ７１アセンブリから発生した熱を上側に放熱する上側放熱部３０と、ハウジング１０と上側放熱部３０との間の幅方向の一側および幅方向の他側に突出して結合し、ＦＰＧＡ７１アセンブリから発生した熱を一側および他側に熱移動させて放熱する側面放熱部４０をさらに含んでもよい。
【００４３】
上側放熱部３０の上面には、上側に所定長さ突出し、且つハウジング１０の長手方向に長く形成され、ハウジング１０の幅方向に所定距離離隔して配置された複数の上側放熱リブ３１が備えられ得る。
【００４４】
ここで、上側放熱部３０は、Ｆ‐基板７０に備えられたＦＰＧＡ７１およびＤＣＤＣ‐ＤＴＡ７２のような単位発熱素子から発生した熱の一部を上部に熱誘導して放熱する働きをする。
【００４５】
より詳細には、上側放熱部３０の下面には、図５および図６に示されているように、ＦＰＧＡ７１およびＤＣＤＣ‐ＤＴＡ７２のうちＤＣＤＣ‐ＤＴＡ７２の上面に直接熱接触する熱接触突起３３が下方に突出して形成され得る。熱接触突起３３は、上側放熱部３０がハウジング１０の他側上面に完全に装着されるときに、ＤＣＤＣ‐ＤＴＡ７２の上面と熱接触するように設計され得る。
【００４６】
なお、上側放熱部３０の下面には、後述するように、ＦＰＧＡ７１から発生した熱を上述の側面放熱部４０に熱誘導する熱伝逹部４４の一部が収容されて直接熱接触するように上側に窪んで形成された熱接触溝部３５が形成され得る。熱接触溝部３５も同様に、上側放熱部３０がハウジング１０の他側上面に装着されるときに、熱伝逹部４４の上側面と型合わせ熱接触するように設計されることが好ましい。
【００４７】
一方、側面放熱部４０は、ハウジング１０の幅方向の一側に突出配置された一側放熱部４１と、ハウジング１０の幅方向の他側に突出配置された他側放熱部４２とを含むことができる。
【００４８】
すなわち、側面放熱部４０は、ハウジング１０の長手方向の他側に形成され、この際、一側放熱部４１および他側放熱部４２が、それぞれ幅方向に翼状に備えられ、ハウジング１０の長手方向の他側のＦＰＧＡ７１およびＤＣＤＣ‐ＤＴＡ７２のような発熱素子から発生した熱を側方に誘導し放熱する役割を果たす。
【００４９】
より詳細には、側面放熱部４０は、図３および図４に示されているように、ＦＰＧＡ７１アセンブリの上面に備えられた単位発熱素子から熱を捕集する捕集部４３と、ハウジング１０の幅方向の一側および他側に突出して備えられ、この際、ハウジング１０の長手方向に長く形成され、ハウジング１０の上下方向に所定距離離隔して配置された複数の側面放熱リブ４２ａ、４２ｂが備えられた放出部４５と、一端部は捕集部４３に連結され、他端部は放出部４５に連結されて、捕集部４３から捕集した熱を前記放出部４５に伝達する熱伝逹部４４とを含むことができる。
【００５０】
特に、捕集部４３は、その下面が複数個のＦＰＧＡ７１の上面にそれぞれ密着して熱接触配置され、その上面には、複数個のヒートパイプ群からなる上述の熱伝逹部４４の下側の外周面が収容されるように半挿入された状態で熱接触配置され得る。これは、ヒートパイプそれぞれの捕集部４３に対する熱接触面積を向上させるためである。複数個のヒートパイプ群からなる熱伝逹部４４は、内部に熱伝逹流体が充填され得る。熱伝逹流体は、ヒートパイプの一側から熱が伝達されると、瞬間蒸発し、他側に迅速に伝達する役割を果たす。
【００５１】
一方、複数個のヒートパイプ群からなる上述の熱伝逹部４４の上側の外周面は、上述のとおり、上側放熱部３０の下面に備えられた熱接触溝部３５に型合わせ接触し、複数個のヒートパイプ群を完全に密閉することで、熱伝逹部４４を介して伝達される熱が、第２設置空間Ｓ２の内部に再度伝達されないようにする。
【００５２】
なお、捕集部４３は、ＦＰＧＡ７１がＦ‐基板７０上に斜めに傾斜した形態で多数個が所定距離離隔して配置されたものに対応して配置され得る。
【００５３】
より詳細には、捕集部４３は、ＦＰＧＡ７１の上面を覆うほどの面積を有する熱接触板の形態で備えられ、捕集部４３の上面には、複数個のヒートパイプ群からなる熱伝逹部４４の一端が半挿入された状態で配置され、この際、ヒートパイプ群の内部に充填された熱伝逹流体が気化し、自然に上側方向に容易に流動するように、ハウジング１０の幅方向の一側に傾斜して配置され得る。
【００５４】
したがって、熱伝逹部４４の一端から捕集した熱によって熱伝逹流体が気化すると、熱伝逹部４４の他端が相対的に上側に位置した場合、気化した熱伝逹流体が熱伝逹部４４の他端側に自然に流動することで、熱伝逹効率が向上することができる。
【００５５】
本発明の実施形態では、図３および図４に示されているように、一つの捕集部４３の上面に４個のヒートパイプ群からなる熱伝逹部４４が、所定距離離隔して平行配置されるものを採用した。
【００５６】
一方、熱伝逹部４４は、図３に示されているように、ハウジング１０と上側放熱部３０との間に配置され、捕集部４３から捕集した熱を、上側放熱部３０または側面放熱部４０に伝達する内側部４４ａと、内側部４４ａから延び、放出部４５に挿入されて、上側放熱部３０に伝達された熱以外の残熱を放出部４５に伝達する外側部４４ｂとを含むことができる。
【００５７】
これについてより詳細に説明すると、単位発熱素子であるＦＰＧＡ７１から発生した熱は、捕集部４３によって捕集された後、４個のヒートパイプ群からなる熱伝逹部４４の内側部４４ａに伝達される。ここで、内側部４４ａは、図６に示されているように、上側放熱部３０の下面に形成された熱接触溝部３５に上側の外周面が収容されて熱接触することから、捕集部４３から伝達された熱の一部を直接接触した熱接触溝部３５を介して上側放熱部３０に伝達し放熱する。上側放熱部３０に伝達された熱以外の残熱は、熱伝逹部４４の外側部４４ｂに伝達された後、放出部４５を介してハウジング１０の幅方向の一側または他側に放熱する。
【００５８】
一方、内側部４４ａと外側部４４ｂとが分けられる境界部位は、ハウジング１０および上側放熱部３０の境界の間で折り曲げられて形成され得る。ここで、外側部４４ｂは、放出部４５との熱接触面積が増加するように、前方または後方に下向きに傾斜して配置され得る。
【００５９】
このように、外側部４４ｂが内側部４４ａに対して前方または後方に下向きに傾斜して配置されることで、放出部４５の上下高さを長く設計することなく、コンパクトに設計できるという利点を提供する。
【００６０】
放出部４５の上下高さは、概して、ハウジング１０の長手方向の他側と上側放熱部３０を合わせた高さよりも小さく形成されることが好ましい。
【００６１】
一方、放出部４５は、熱伝逹部４４が挿入される挿入スロット４８が形成され、複数の側面放熱リブがハウジング１０の一側面または他側面に向かって突出して形成された内側放熱端４７と、内側放熱端４７の外側面と面接触して備えられ、この際、内側放熱端４７との間に挿入された熱伝逹部４４が配置される熱収容溝が形成された外側放熱端４６とを含むことができる。
【００６２】
ここで、挿入スロット４８は、上述の熱伝逹部４４の内側部４４ａと外側部４４ｂが備えられる部位であって、折り曲げられる前の内側部４４ａが挿入される部位である。挿入スロット４８は、４個のヒートパイプ群からなる複数個の熱伝逹部４４がいずれも挿入されるように、内側放熱端４７の前後に機器が形成され得る。
【００６３】
一方、内側放熱端４７の外側面および外側放熱端４６の内側面には、上述のとおり、挿入スロット４８を介して外側に延びた後、折り曲げられて、前方または後方に下向きに傾斜して配置された熱伝逹部４４のうち、外側部４４ｂの外周面の一部がそれぞれマッチするように収容される内側熱収容溝４９ｂおよび外側熱収容溝４９ａが形成され得る。
【００６４】
ここで、内側放熱端４７の外側面と外側放熱端４６の内側面は、上述の内側熱収容溝４９ｂおよび外側熱収容溝４９ａ以外の残りの部位全体が互いに面接触して備えられ得る。
【００６５】
内側放熱端４７の内側面には、ハウジング１０の側面と所定距離離隔して配置され、且つ、その離隔した空間にハウジング１０の一側面および他側面に向かって突出して形成され、この際、ハウジング１０の長手方向に長く複数個形成された複数の内側側面放熱リブ４２ａが備えられ得る。
【００６６】
逆に、外側放熱端４６の外側面には、外側に突出して形成され、この際、ハウジング１０の長手方向に長く複数個形成された複数の外側放熱リブ４２ｂが備えられ得る。
【００６７】
内側放熱端４７と外側放熱端４６との間に位置した熱伝逹部４４の外側部４４ｂは、外周面の半分が内側熱収容溝４９ｂに収容されるとともに、残りの外周面の半分が外側熱収容溝４９ａに収容され、内側放熱端４７の外側面と外側放熱端４６の内側面が互いに面接触することで、ＦＰＧＡ７１から発生した熱が、熱伝逹部４４によって放出部４５に誘導され放熱され得る。
【００６８】
したがって、第２設置空間Ｓ２の内部に別の送風ファンを備えなくても、多入力多出力（Ｍｕｌｔｉｐｌｅ‐Ｉｎｐｕｔ  ａｎｄ  Ｍｕｌｔｉｐｌｅ‐Ｏｕｔｐｕｔ、ＭＩＭＯ）アンテナシステムを構築する単位発熱素子から発生した熱を高い放熱性能で放熱できるという利点がある。
【００６９】
前記のように構成される本発明の実施形態による多入力多出力アンテナ装置１の作用様子について簡単に説明すると、以下のとおりである。
【００７０】
先ず、第１設置空間Ｓ１に備えられたアンテナアセンブリ５０（特に、パワーサプライユニット（ＰＳＵ））５２から発生した熱は、ドッキング形式で結合したハウジング１０を介して直接熱伝逹された後、外側に備えられた複数個の下側放熱リブ１３を介して外部に放熱される。
【００７１】
次に、第２設置空間Ｓ２に備えられた複数個の単位発熱素子から発生した熱は、ＤＣＤＣ‐ＤＴＡ７２の場合、上側放熱部３０の熱接触突起３３によって上側放熱部３０に直接熱伝逹された後、外側に備えられた複数個の上側放熱リブ３１を介して外部に放熱され、ＦＰＧＡ７１の場合、側面放熱部４０の構成のうち、捕集部４３によってそれぞれ熱捕集された後、熱伝逹部４４を介して放出部４５に熱伝達される過程中に、一部の熱は上側放熱部３０の熱接触溝部３５を介して上側放熱部３０によって放熱され、残りの残熱は熱伝逹部４４を介して放出部４５に熱伝逹された後、複数の内側放熱リブ４２ａおよび複数の外側放熱リブ４２ｂを介して外部に放熱される。
【００７２】
このように、本発明に係る多入力多出力アンテナ装置１の実施形態によると、アンテナの個数が増加することで、直接熱発生する固定点から外側に熱伝逹を誘導して、放熱性能を極大化できるという利点がある。
【００７３】
以上、本発明に係る多入力多出力アンテナ装置の実施形態について添付の図面を参照して詳細に説明した。しかし、本発明の実施形態は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者による様々な変形および均等な範囲での実施が可能であることは当然であると言える。したがって、本発明の真の権利範囲は、後述する請求の範囲によって定められると言える。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明は、多数の発熱素子から発生する熱の放熱性能を向上させることができる多入力多出力アンテナ装置を提供する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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