(57)【要約】  光学アセンブリ及び光学アセンブリを作る方法であって、積層造形技法を使用して、光学要素上、又はその後、光学要素に接着されるキャリア上のいずれかに、支持構造を直接形成する。【選択図】  図３Ａ
2021501353.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
製品であって、
リソグラフィ装置のコンポーネント、及び、
積層造形を使用して前記コンポーネント上に形成される支持構造であって、前記支持構造は、格子構造を有する遷移インターフェース部分を備え、前記格子構造は前記コンポーネント上に形成される、支持構造、
を備える、製品。
【請求項２】
前記コンポーネントは、ガラスを含む光学要素を備える、請求項１に記載の製品。
【請求項３】
前記コンポーネントは、金属を含む光学要素を備える、請求項１に記載の製品。
【請求項４】
前記コンポーネントは、セラミック材料を含む光学要素を備える、請求項１に記載の製品。
【請求項５】
前記コンポーネントは、複合材料を含む光学要素を備える、請求項１に記載の製品。
【請求項６】
前記コンポーネントは接着層を有し、前記支持構造は前記接着層上に形成される、請求項１に記載の製品。
【請求項７】
前記接着層はスパッタ接着層である、請求項６に記載の製品。
【請求項８】
前記支持構造は金属材料を含む、請求項１に記載の製品。
【請求項９】
前記支持構造は、第１の金属材料及び第２の金属材料を含み、更に、第２の金属材料よりも濃度の高い第１の金属材料を含む第１の領域と、第１の金属材料よりも濃度の高い第２の金属材料を含む第２の領域とを含む、請求項１に記載の製品。
【請求項１０】
前記支持構造は、第１の非金属材料及び第２の金属材料を含み、更に、第２の金属材料よりも濃度の高い第１の非金属材料を含む第１の領域と、第１の金属材料よりも濃度の高い第２の非金属材料を含む第２の領域とを含む、請求項１に記載の製品。
【請求項１１】
第１の非金属材料はガラス材料を含む、請求項１０に記載の製品。
【請求項１２】
前記格子構造は、少なくとも１つの屈曲部を備える、請求項１に記載の製品。
【請求項１３】
製品であって、
光学要素、及び、
ろう付けを使用して前記光学要素に接着された支持構造、
を備える製品。
【請求項１４】
前記光学要素は接着層を有し、前記支持構造は接着層に接着される、請求項１３に記載の製品。
【請求項１５】
前記接着層はスパッタ接着層である、請求項１４に記載の製品。
【請求項１６】
前記支持構造は格子構造を有する遷移インターフェース領域を含み、格子構造を有する部分は前記光学要素に接着される、請求項１５に記載の製品。
【請求項１７】
前記格子構造は少なくとも１つの屈曲部を備える、請求項１６に記載の製品。
【請求項１８】
前記支持構造は、積層造形を使用して作製される、請求項１３に記載の製品。
【請求項１９】
製品であって、
キャリアと、
積層造形を使用して前記キャリア上に形成される支持構造と、
前記キャリアに光学的に接触する光学要素と、
を備える、製品。
【請求項２０】
前記キャリアはガラスを含む、請求項１９に記載の製品。
【請求項２１】
前記キャリアはガラスセラミック複合材料を含む、請求項１９に記載の製品。
【請求項２２】
前記キャリアはセラミック材料を含む、請求項１９に記載の製品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
[0001]  本願は、２０１７年１０月３０日出願の米国特許仮出願第６２／５７８，５７２号の優先権を主張し、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
【０００２】
[0002]  本開示は、リソグラフィ装置内で使用され得るようなアセンブリ、及びこうしたアセンブリを作成及び位置合わせする方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
[0003]  リソグラフィ装置は、所望のパターンを半導体材料のウェーハなどの基板上に、通常は基板のターゲット部分上に、付与する機械である。パターニングデバイスは、代替としてマスク又はレチクルと呼ばれ、ウェーハの個別の層上に形成されるべき回路パターンを生成するために使用可能である。パターンの転写は、典型的には、基板上に提供される放射感応性材料（レジスト）の層上に結像することよって達成される。一般に、単一の基板は、連続してパターン付与された近接するターゲット部分を含むことになる。ミラーアレイを変調することによってパターンが転写される、マスクレスリソグラフィと呼ばれる技術もある。
【０００４】
[0004]  リソグラフィは、ＩＣ並びに他のデバイス及び／又は構造の製造時の主要ステップのうちの１つとして広義に理解されている。しかしながら、リソグラフィを使用して作成されるフィーチャの寸法が小さくなるにつれて、リソグラフィは、小型ＩＣ並びに他のデバイス及び／又は構造を製造可能にするためのより重要な要素となってきている。
【０００５】
[0005]  現在使用されている多くのリソグラフィツールは、レーザを光源として採用し、スペクトルの深紫外線（ＤＵＶ）部分、典型的には２４８ｎｍ又は１９３ｎｍで動作する。露光波長を短くし、したがって最小プリント可能サイズを縮小するために、極端紫外線（ＥＵＶ）放射源が使用される。ＥＵＶ放射は、約５ｎｍから約２０ｎｍのレンジ内、例えば約１３ｎｍから約１４ｎｍのレンジ内の波長、また更には、１０ｎｍ未満、例えば、６．７ｎｍ又は６．８ｎｍなどの、約５から約１０ｎｍのレンジ内の波長を有する、電磁放射である。可能なＥＵＶ放射源は、例えば、レーザ生成プラズマ源、放電プラズマ源、又は電子蓄積リングによって提供されるシンクロトロン放射に基づくソースを含む。ＤＵＶ及びＥＵＶ放射はどちらも、電磁スペクトルの可視部分に存在しないにもかかわらず、光と呼ばれる。
【０００６】
[0006]  リソグラフィ機器は、多種多様なコンポーネントを組み込む。これらには、プリズム、レンズ、ミラー、アパーチャ、及び、作製のため、並びに（光の強度又は他の特性の）監視のため、及び／又は合焦及びアライメントなどの条件の感知のために、光の偏光、位相、コヒーレンスなどを操作する他の要素などの、反射型又は透過型の光学要素が含まれる。これらには、例えば、レチクルステージチャック、及び光ファイバ用のフェルールなどの、例えばレチクル保持に使用される低膨張セラミックスで作られるガラス様構造などの、支持構造及びマウント構造も含まれる。
【０００７】
[0007]  これらのコンポーネントは、典型的には、極端に安定した様式で、例えば、マウント構造への光学コンポーネントのように、他のコンポーネントに接合されなければならない。光学コンポーネントはガラスで作ることが可能であり、光学コンポーネントを、例えば、金属で作られたマウントブロックに機械的に結合することが必要である。この例では金属が使用されるが、マウントブロックは、プラスチック、複合材料、又はセラミックスなどの、他の材料で作ることもできることを理解されよう。従来、エポキシ樹脂などの接着剤、ばねクリップなどの機械的留め具、摩擦係合、光学的接着、又はヒドロキシル接着を含む、いくつかの方法のうちのいずれか１つを使用して、ガラスを金属に取り付けることができる。これらの方法のすべてに欠点がある。例えば、エポキシ樹脂は吸湿性であり、湿気によって寸法が変化する。水分を吸収する（又は、例えば湿度の変化に起因して、後にその水を脱着する）とき、膨張（又は収縮）するため、例えばエンコーダスケール、基準板、プリズム、及び他の光学系内にある場合など、接合しているオブジェクトの相対的な位置に不安定性を生じさせることになる。エポキシ樹脂は、ピール内に装填された場合、剥離の影響を受ける。エポキシ樹脂は、金属よりもほぼ１桁大きい、また超低膨張（ＵＬＥ）ガラスよりも２桁大きい可能性のある、高い熱膨張係数を有する。また、エポキシ樹脂は、負荷がかかった場合にクリープを生じさせるため、長期的な安定性の問題が発生する。エポキシ樹脂は、ガラス又は金属基板への接着力が足りず、アセンブリの完全な失敗を生じさせることも知られている。
【発明の概要】
【０００８】
[0008]  本明細書又はその他の場所で識別されるかどうかに関わらず、問題のうちの少なくとも１つを未然に防ぐか又は緩和すること、あるいは、既存の装置又は方法に対して代替を提供することが望ましい。
【０００９】
[0009]  一態様に従い、例えば、接着剤としてエポキシ樹脂から作られる中間接着層への依存を最小にするか、あるいは消去するための、積層造形技法の使用が開示される。積層造形は、本明細書ではその従来の意味で、１つ以上の材料の連続層を増分的に使用する３次元構造の作成を可能にする技術を指すものとして使用される。例えば、３Ｄプリント、ラピッドプロトタイピング、直接デジタル製造、積層製造、及び積層造形などの技法を包含することが意図される。本質的に、接着剤を共有金属結合に置き換えることで、上記の問題の多くが回避される。
【００１０】
[0010]  一態様に従い、リソグラフィ装置、及び、積層造形を使用してコンポーネント上に形成される支持構造の、コンポーネントを備える製品が開示され、支持構造は、格子構造を有する遷移インターフェース部分を備え、格子構造はコンポーネント上に形成される。コンポーネントは、例えば、ガラス、金属、セラミック材料、又は複合材料を含む、光学要素とすることができる。コンポーネントは接着層を有することが可能であり、その場合、支持構造は接着層上に形成され得る。接着層はスパッタ接着層とすることができる。支持構造は金属材料を含むことができる。支持構造は、第１の金属材料及び第２の金属材料を含み、更に、第２の金属材料よりも濃度の高い第１の金属材料を含む第１の領域と、第１の金属材料よりも濃度の高い第２の金属材料を含む第２の領域とを含む。支持構造は、第１の非金属材料及び第２の金属材料を含み、更に、第２の金属材料よりも濃度の高い第１の非金属材料を含む第１の領域と、第１の金属材料よりも濃度の高い第２の非金属材料を含む第２の領域とを含む。第１の非金属材料はガラス材料を含むことができる。格子構造は、少なくとも１つの屈曲部を備えることができる。
【００１１】
[0011]  別の態様に従い、光学要素と、ろう付けを使用して光学要素に接着された支持構造とを備える製品を備える、製品が開示される。光学要素は接着層を有することが可能であり、その場合、支持構造は接着層に接着可能である。接着層はスパッタ接着層とすることができる。支持構造は格子構造を有する遷移インターフェース領域を含むことが可能であり、格子構造を有する部分は光学要素に接着することができる。格子構造は少なくとも１つの屈曲部を備えることができる。支持構造は、積層造形を使用して作製可能である。
【００１２】
[0012]  別の態様に従い、キャリアと、積層造形を使用してキャリア上に形成される支持構造と、キャリアに光学的に接触する光学要素とを備える、製品が開示される。キャリアは、例えばガラス、ガラスセラミック複合材料、又はセラミック材料を含むことができる。
【００１３】
[0013]  別の態様に従い、製品を作る方法が開示され、方法は、リソグラフィ装置のコンポーネントを提供するステップと、積層造形を使用してコンポーネントの上に支持構造を形成するステップとを含み、支持構造は、格子構造を有する遷移インターフェース部分を備え、格子構造はコンポーネント上に形成される。形成するステップは、コンポーネント上に支持構造を３Ｄプリントするステップを含むことができる。方法は、形成するステップの前に、コンポーネントに接着層を提供するステップを含むことが可能であり、その場合、形成するステップは接着層上に支持構造を形成するステップを含むことができる。接着層を提供するステップは、例えば、コンポーネントの表面上に接着層をスパッタするステップ、蒸発によってコンポーネントの表面上に接着層を堆積させるステップ、又は、ＰＶＤ又はＣＶＤプロセスによって光学要素の表面上に接着層を堆積させるステップを含むことができる。格子構造は少なくとも１つの屈曲部を備えることができる。
【００１４】
[0014]  別の態様に従い、製品を作る方法が開示され、方法は、キャリアを提供するステップ、積層造形を使用して、キャリア上に支持構造を形成するステップ、光学要素を提供するステップ、及び、キャリアを光学要素に光学的に接触させるステップを含む。形成するステップは、キャリア上に支持構造を３Ｄプリントするステップを含むことができる。方法は、追加として、形成するステップの前にキャリアに接着層を提供するステップを更に含むことが可能であり、その場合、形成するステップは接着層上に支持構造を形成するステップを含むことができる。格子構造は少なくとも１つの屈曲部を備えることができる。
【００１５】
[0015]  別の態様に従い、未仕上げの光学要素を提供するステップ、未仕上げの光学要素上に支持構造を形成するステップ、及び、光学要素を仕上げるステップを含む方法が開示される。未仕上げの光学要素は、例えば、光学ブランク又は部分的に仕上げられた光学ブランクとすることができる。
【００１６】
[0016]  別の態様に従い、光学要素を提供するステップ、積層造形を使用して少なくとも１つの金属フランジを光学要素に取り付けるステップ、及び、少なくとも１つの金属フランジを支持構造に接続するステップを含む、方法が開示される。
【００１７】
[0017]  別の態様に従い、キャリアを提供するステップ、支持構造を提供するステップ、ろう付けを使用してキャリアを支持構造に接合するステップ、光学要素を提供するステップ、及び、キャリアを光学要素に光学的に接触させるステップを含む、方法が開示される。
【００１８】
[0018]  別の態様に従い、製品を作る方法が開示され、方法は、少なくとも１つの基準を備えるツーリングを提供するステップ、ツーリングとの固定関係においてツーリング内にリソグラフィシステムのコンポーネントを配置するステップ、少なくとも１つの基準上にフィーチャを３Ｄプリントするステップ、少なくとも１つの基準上にプリントされたフィーチャの位置に基づいてプリントオフセットを決定するステップ、及び、決定されたプリントオフセットを使用してコンポーネント上に３Ｄプリントするステップを含む、方法が開示される。
【００１９】
[0019]  本発明の別の特徴及び利点並びに本発明の様々な実施形態の構造及び作用は、添付の図面を参照して以下に詳細に説明する。本発明は、本明細書に記載する特定の実施形態に限定されないことに留意されたい。このような実施形態は、例示のみを目的として本明細書に記載されている。本明細書に含まれる教示に基づいて当業者はさらなる実施形態を容易に思いつくであろう。
【００２０】
[0020]  本明細書に組み込まれ、その一部を形成する添付の図面は、本発明を図示し説明とともに、更に本発明の原理を説明し、当業者が本発明を作成して使用できるようにする働きをする。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】[0021]本発明の実施形態に従った、リソグラフィ装置を示す図である。
【図２】[0022]一実施形態に従った、図１の装置のより詳細な図である。
【図３Ａ】[0023]一実施形態に従った、光学アセンブリを示す平面部分図である。
【図３Ｂ】[0024]図３Ａに示されたような光学アセンブリを作成する方法を示すフローチャートである。
【図４Ａ】[0025]一実施形態に従った、別の光学アセンブリを示す平面部分図である。
【図４Ｂ】[0026]一実施形態に従った、更に別の光学アセンブリを示す平面部分図である。
【図４Ｃ】[0027]図４Ａに示されたような光学アセンブリを作成する方法を示すフローチャートである。
【図５Ａ】[0028]一実施形態に従った、別の光学アセンブリを示す平面部分図である。
【図５Ｂ】[0029]図５Ａに示されたような光学アセンブリを作成する方法を示すフローチャートである。
【図６Ａ】[0030]一実施形態に従った、光学アセンブリを示す平面図である。
【図６Ｂ】[0030]一実施形態に従った、光学アセンブリを示す平面図である。
【図６Ｃ】[0030]一実施形態に従った、光学アセンブリを示す平面図である。
【図６Ｄ】[0030]一実施形態に従った、光学アセンブリを示す平面図である。
【図６Ｅ】[0031]図６Ａから図６Ｄに示されたような光学アセンブリを作成する方法を示すフローチャートである。
【図７Ａ】[0032]一実施形態に従った、光学要素及び光学要素の処理を支援するためのツーリングを示す平面部分図である。
【図７Ｂ】[0033]図７Ａに示されたツーリングを使用する方法を示すフローチャートである。
【００２２】
[0034]  本発明の特徴及び利点は、同様の参照符号は全体を通して対応する要素を識別する図面を参照しながら以下の詳細な説明を読むことで更に明白になろう。図面では、一般に、同様の参照番号が同一の、機能が類似した、及び／又は構造が類似する要素を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
[0035]  本明細書は、本明細書で開示され、請求される主題の特徴を組み込む１つ以上の実施形態を開示する。開示された実施形態は、その主題を例示するにすぎない。本発明の範囲は、開示された実施形態に限定されない。本発明は、本明細書に添付される特許請求の範囲によって定義される。
【００２４】
[0036]  記載された実施形態、及び本明細書で「一実施形態」、「ある実施形態」、「例示的実施形態」などに言及した場合、それは記載された実施形態が特定の特徴、構造、又は特性を含むことができるが、それぞれの実施形態が必ずしも特定の特徴、構造、又は特性を含まないことがあることを示す。更に、このようなフレーズは、必ずしも同じ実施形態に言及するものではない。更に、ある実施形態に関連して特定の特徴、構造、又は特性について記載している場合、明示的に記載されているか、記載されていないかにかかわらず、このような特徴、構造、又は特性を他の実施形態との関連で実行することが当業者の知識の範囲内にあることが理解される。
【００２５】
[0037]  本発明の実施形態は、ハードウェア、ファームウェア、ソフトウェア、又はそれらのいずれかの組み合わせにおいて実施可能である。また、本発明の実施形態は、１つ以上のプロセッサによって読み取り及び実行され得る機械読み取り可能媒体上に記憶された命令としても実施することができる。機械読み取り可能媒体は、機械（例えばコンピューティングデバイス）によって読み取り可能な形態の情報を記憶又は送信するためのいずれかの機構を含み得る。例えば、機械読み取り可能媒体は、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、磁気ディスク記憶媒体、光記憶媒体、フラッシュメモリデバイス、電気、光、音、又は他の形態の伝搬信号（例えば搬送波、赤外線信号、デジタル信号等）、及び他のものを含むことができる。更に、一定の動作を実行するものとして本明細書ではファームウェア、ソフトウェア、ルーチン、命令を記載することができるが、そのような記載は単に便宜上のものであり、そういった動作は実際には、コンピューティングデバイス、プロセッサ、コントローラ、又はファームウェア、ソフトウェア、ルーチン、命令等を実行する他のデバイスから得られることは認められよう。
【００２６】
[0038]  このような実施形態を詳述する前に、本発明の実施形態を実施することができる例示の環境を提示することが有用であろう。
【００２７】
[0039]  図１は、本発明の実施形態による放射源コレクタモジュールＳＯを含むリソグラフィ装置を概略的に示す。この装置は、放射ビームＢ（例えばＥＵＶ放射）を調整するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、パターニングデバイス（例えばマスク又はレチクル）ＭＡを支持するように構成され、パターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第１のポジショナＰＭに接続された支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴと、基板（例えばレジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構成され、基板を正確に位置決めするように構成された第２のポジショナＰＷに接続された基板テーブル（例えばウェーハテーブル）ＷＴと、パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに与えられたパターンを基板Ｗのターゲット部分Ｃ（たとえば、１つ以上のダイを含む）に投影するように構成された投影システム（たとえば反射投影システム）ＰＳと、を含む。
【００２８】
[0040]  照明システムは、放射を誘導し、整形し、又は制御するための、屈折型、反射型、磁気型、電磁型、静電型、又はその他のタイプの光学コンポーネント、あるいはそれらの任意の組み合わせなどの様々なタイプの光学コンポーネントを含むことができる。
【００２９】
[0041]  支持構造ＭＴは、パターニングデバイスの配向、リソグラフィ装置の設計及び、例えばパターニングデバイスが真空環境で保持されているか否か等の条件に応じた方法でパターニングデバイスＭＡを保持する。支持構造は、機械式、真空式、静電式又はその他のクランプ技術を用いて、パターニングデバイスを保持することができる。支持構造は、例えば、必要に応じて固定又は可動式にできるフレーム又はテーブルであってもよい。支持構造は、パターニングデバイスが例えば投影システムに対して確実に所望の位置に来るようにしてもよい。
【００３０】
[0042]  本明細書において使用する「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面にパターンを付与するために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。放射ビームに付与されるパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイスの特定の機能層に相当する。
【００３１】
[0043]  パターニングデバイスは透過性又は反射性でよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルＬＣＤパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、バイナリマスク、レベンソン型（alternating）位相シフトマスク、ハーフトーン型（attenuated）位相シフトマスクのようなマスクタイプ、更には様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小型ミラーのマトリクス配列を使用し、ミラーは各々、入射する放射ビームを異なる方向に反射するように個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射ビームにパターンを付与する。
【００３２】
[0044]  投影システムは、照明システムと同様に、使用する露光放射、又は真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、例えば屈折、反射、磁気、電磁気、静電型等の光学コンポーネント、又はその任意の組み合わせなどの種々のタイプの光学コンポーネントを含んでいてもよい。その他のガスは放射を吸収しすぎるため、ＥＵＶ放射用には真空を使用することが望ましいことがある。したがって、真空環境は、真空壁及び真空ポンプを用いてビーム経路全体に提供してもよい。
【００３３】
[0045]  図示されているように、装置は反射タイプである（例えば、反射マスクを使用する）。リソグラフィ装置は、２つ（デュアルステージ）以上の基板テーブル（及び／又は２つ以上のマスクテーブル）を有するタイプでよい。このような「マルチステージ」機械においては、追加のテーブルを並行して使用するか、１つ以上の他のテーブルを露光に使用している間に１つ以上のテーブルで予備工程を実行することができる。
【００３４】
[0046]  図１を参照すると、イルミネータＩＬは、ソースコレクタモジュールＳＯから極端紫外線放射ビームを受ける。ＥＵＶ光を生成する方法には、材料を、例えば、キセノン、リチウム又はスズなど少なくとも１つの元素を有し、ＥＵＶ範囲内の１つ以上の輝線を有するプラズマ状態へと変換することが含まれるが、必ずしもこれに限定されない。そのような方法のうちの１つであり、しばしばレーザ生成プラズマ（「ＬＰＰ」）と呼ばれる方法では、所望の線発光元素を有する材料の小滴、流れ又はクラスタなどの燃料をレーザビームで照射することにより所望のプラズマを生成することができる。ソースコレクタモジュールＳＯは、燃料を励起するレーザビームを提供するためのレーザ（図１中図示なし）を含むＥＵＶ放射システムの一部であってよい。結果として生じるプラズマは、例えばＥＵＶ放射などの出力放射を放出し、この出力放射はソースコレクタモジュール内に配置される放射コレクタを使って集光される。例えば、ＣＯ２レーザを使用して燃料励起のためのレーザビームを提供する場合、レーザとソースコレクタモジュールとは別個の構成要素とすることができる。
【００３５】
[0047]  そのような場合には、レーザは、リソグラフィ装置の一部を形成しているとはみなされず、また放射ビームは、レーザからソースコレクタモジュールへ、例えば、適切な誘導ミラー及び／又はビームエキスパンダを含むビームデリバリシステムを使って送られる。その他の場合、例えば、放射源がしばしばＤＰＰ源と呼ばれる放電生成プラズマＥＵＶジェネレータである場合においては、放射源は、ソースコレクタモジュールの一体部分であってもよい。
【００３６】
[0048]  イルミネータＩＬは、放射ビームの角強度分布を調整するためのアジャスタを備えていてもよい。通常、イルミネータの瞳面における強度分布の少なくとも外側及び／又は内側半径範囲（一般に、それぞれa-outer及びa-innerと呼ばれる）を調整することができる。さらに、イルミネータＩＬは、ファセットフィールド及び瞳ミラーデバイスなどの様々な他のコンポーネントを備えていてもよい。イルミネータを使用して放射ビームを調整し、その断面に所望の均一性及び強度分布とが得られるようにしてもよい。
【００３７】
[0049]  放射ビームＢは、支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴ上に保持されたパターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡ上に入射し、パターニングデバイスによってパターン付与される。パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡから反射された後、放射ビームＢは投影システムＰＳを通過し、投影システムＰＳはビームを基板Ｗのターゲット部分Ｃに合焦させる。第２のポジショナＰＷ及び位置センサＰＳ２（例えば、干渉デバイス、リニアエンコーダ又は容量性センサ）の助けを借りて、基板テーブルＷＴを、例えば、様々なターゲット部分Ｃを放射ビームＢの経路に位置決めできるように正確に移動できる。同様に、第１のポジショナＰＭ及び別の位置センサＰＳ１を使用して、放射ビームＢの経路に対してパターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを正確に位置決めすることができる。パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡ及び基板Ｗは、マスクアライメントマークＭ１、Ｍ２及び基板アライメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせされる。
【００３８】
[0050]  図示の装置は、いくつかのモードのうちの少なくとも１つで使用することができる。例えば、ステップモードでは、支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴ及び基板テーブルＷＴは、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームに付与されたパターン全体が１回でターゲット部分Ｃに投影される（すなわち単一静的露光）。次に、別のターゲット部分Ｃを露光できるように、基板テーブルＷＴがＸ方向及び／又はＹ方向に移動される。
【００３９】
[0051]  スキャンモードでは、支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴ及び基板テーブルＷＴは同期的にスキャンされる一方、放射ビームに付与されるパターンがターゲット部分Ｃに投影される（すなわち単一動的露光）。支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度及び方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）及び像反転特性によって求めることができる。
【００４０】
[0052]  別のモードでは、支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴはプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、基板テーブルＷＴを移動又はスキャンさせながら、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する。このモードでは、一般にパルス放射源を使用して、基板テーブルＷＴを移動させるごとに、又はスキャン中に連続する放射パルス間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを利用するマスクレスリソグラフィに容易に適用できる。
【００４１】
[0053]  上述した使用モードの組み合わせ及び／又は変形、又は全く異なる使用モードも利用できる。
【００４２】
[0054]  図２は、ソースコレクタモジュールＳＯ、照明システムＩＬ、及び投影システムＰＳを含む、リソグラフィ装置ＬＡＰをより詳細に示す。ソースコレクタモジュールＳＯは、真空環境がソースコレクタモジュールの閉構造２内で維持可能なように構築及び配置される。
【００４３】
[0055]  レーザ４は、燃料供給８（時には、燃料ストリーム発生器と呼ばれる）から提供されるキセノン（Ｘｅ）、スズ（Ｓｎ）、又はリチウム（Ｌｉ）などの、燃料の容積内にレーザビーム６を介してレーザエネルギーを堆積させるように配置される。スズ、あるいは別の溶融金属又は金属間（液滴の形の可能性が最も高い）が、現在はＥＵＶ放射源として最も有望であり、したがって最も選択される可能性が高い燃料であると思われる。レーザエネルギーを燃料内に堆積させることで、数十電子ボルト（ｅＶ）の電子温度を有するプラズマ形成ロケーション１２において、高イオン化プラズマ１０を作成する。これらのイオンの脱励起及び再結合の間に発生するエネルギー放射は、プラズマ１０から放出され、近法線入射放射コレクタ１４によって収集及び合焦される。レーザ４及び燃料供給８（及び／又は、コレクタ１４）はまとめて、放射源、具体的にはＥＵＶ放射源を備えるものと見なすことができる。ＥＵＶ放射源は、レーザ生成プラズマ（ＬＰＰ）放射源と呼ぶことができる。
【００４４】
[0056]  第２のレーザ（図示せず）が提供可能であり、第２のレーザは、レーザビーム６が入射する前に燃料の容積をプレヒート又はその他の方法で事前調節するように構成される。この手法を使用するＬＰＰ源は、デュアルレーザパルシング（ＤＬＰ）源と呼ぶことができる。
【００４５】
[0057]  図示されていないが、燃料ストリーム発生器は、燃料液滴のストリームを軌道に沿ってプラズマ形成ロケーション１２に向けて誘導するように構成されたノズルを備えるか、又はノズルと接続することになる。
【００４６】
[0058]  放射コレクタ１４によって反射される放射Ｂは、仮想ソースポイント１６で合焦される。仮想ソースポイント１６は一般に中間焦点と呼ばれ、ソースコレクタモジュールＳＯは、中間焦点１６が閉構造２内の開口１８に、又は開口１８近くに位置するように配置される。仮想ソースポイント１６は、放射放出プラズマ１０のイメージである。
【００４７】
[0059]  その後、放射Ｂは、パターニングデバイスＭＡにおける放射ビームＢの所望の角度分布、並びにパターニングデバイスＭＡにおける放射強度の所望の均一性を提供するように配置された、ファセットフィールドミラーデバイス２０及びファセット瞳ミラーデバイス２２を含み得る、照明システムＩＬを横断する。支持構造ＭＴによって保持されるパターニングデバイスＭＡにおける放射ビームの反射時に、パターン付きビーム２４が形成され、パターン付きビーム２４は、反射要素２６、２８を介して投影システムＰＳによって、ウェーハステージ又は基板テーブルＷＴによって保持される基板Ｗ上に結像される。
【００４８】
[0060]  照明システムＩＬ及び投影システムＰＳ内には、一般に、図示されたよりも多くの要素が存在可能である。更に、図に示されたよりも多くのミラーも存在可能であり、例えば投影システムＰＳ内には図２に示されるよりも追加の反射要素が存在可能である。
【００４９】
[0061]  こうしたＥＵＶリソグラフィシステム、及びＤＵＶシステムは、かなり精密に位置決めし、延長期間にわたって精密な位置決めを維持するようにしなければならない、光学要素などのコンポーネントを含む。これには典型的には、こうしたコンポーネントをハウジング内に機械的に固定することが含まれ、ハウジングは、例えば、ボルト又はクランプなどの機械式留め具を使用して固定される。
【００５０】
[0062]  一態様によれば、これらの問題を回避するために、コンポーネント上、又はコンポーネントに結合されたキャリア上に、マウント構造が直接形成される。適切な材料（例えば、金属）のマウント構造を、コンポーネント上に直接プリントすることができる。金属（例えば、ステンレススチール、インバール、チタン、コバール、純ニッケル）、純又は合金又はセラミックス、及び／又はセラミック／金属化合物などの材料の、３Ｄプリントが使用可能である。
【００５１】
[0063]  こうした化合物上の直接金属プリントは、応力を引き起こす可能性がある。結果として生じるアセンブリも、下にあるコンポーネント及びコンポーネント上にプリントされる材料の熱膨張係数における不一致に起因して、熱によって引き起こされる応力を受ける可能性がある。これらの力は、遷移インターフェース部分を伴うマウント構造を作成するために、３Ｄプリントを使用して管理することができる。構造は、遷移インターフェース部分から、他のシステムコンポーネントへの機械的結合に適したより中実なマウント部分へと、徐々に構築される。遷移インターフェース部分は、例えば、支柱、樹枝状構造、連結を介して力を平均に分散させる多くの小さく細いバー又は筋かいの遊動棒構造、屈曲部、又は他の要素、あるいは要素の組み合わせを含むことが可能な、格子の形とすることができる。本明細書で使用される場合、格子という用語は、規則的に、例えば、周期性又は並進対称性を有する、又は、周期性なく無秩序な、あるいは、規則的及び無秩序の組み合わせの、構造を指す。遷移インターフェース部分は、末端が、コンポーネントと直接物理的に接触する小さなチップの規則的又は無秩序なアレイになるものとすることができる。
【００５２】
[0064]  本実施形態の遷移インターフェース部分は、本質的に、３Ｄプリントからの応力、並びに他の応力を管理する、例えば３Ｄプリンタ内で作成される柔軟層である。これらの他の応力は、熱膨張係数の不一致によって引き起こされる応力、伝達されたマウント応力、作動又はアライメント応力、表面形状又は応力複屈折最適化に起因した応力、及び、ダイナミクスの調節に起因する応力を、含むことができる。遷移インターフェース部分は、コンポーネントに分散剛性を提供することもできる。この３Ｄプリントを使用することで、コンポーネントと、例えばコンポーネントを含むハウジングとの間に金属（共有金属）結合のみが存在するように、コンポーネントとシステムの残りの部分との間の荷重経路内のいずれの地点でも、任意の接着剤又は他のポリマーの使用を回避することができる。追加の利点は、３Ｄプリントの使用によって、エポキシ樹脂などの接着剤を塗布する際に技術者のスキルに依拠することを回避できることである。これにより、より少ない材料を使用する構造も可能になる。
【００５３】
[0065]  代替として、マウント構造は、別々に製造した後、ろう付けなどの技法を使用してコンポーネントに取り付けることができる。課題の１つは、光学コンポーネントに関する設計の場合、ろう付けによって行われるガラス対金属の接合は、最終アセンブリに大きな応力を与える高温プロセスにさらされることである。これらの閉じ込め応力は、後に応力緩和が起こる場合、光学系のディストーション及び場合によっては不安定性を引き起こす。光学コンポーネント及びマウント構造についての熱膨張係数を十分に一致させる能力に欠ける場合、厳しい問題になり得る。この問題は、光学要素とインターフェースするための小さなチップ構造の表面を用いて遷移インターフェース部分を作成するように、支持構造を形成することによって、対処することもできる。これらのチップは、その後、好適な充填材料及びろう付けプロセスを伴う炉内ろう付けを使用して、光学要素に取り付けられる。誘導ろう付けも使用可能である。光学コンポーネント及びマウント構造が接続されると、小型サイズ及び最適化されたそのフィーチャのジオメトリに起因した相当な力を伝達するための遷移インターフェース部分の構造不能に起因して、応力誘導ディストーションは最小になる。
【００５４】
[0066]  マウント構造は、単一材料で作るか又は複数の材料で作ることができる。したがって、遷移インターフェース部分及び機械的取付け領域のうちの１つは、例えば、他の領域でのインバールなどの別の材料に遷移する材料と共に、主に、ステンレススチールで作ることができる。言い換えれば、いくつかの適用例では、恐らくは特定の金属、ガラス、又は金属とガラスの混合などの、１つの積層造形材料を用いる光学要素表面（例えば、ガラス表面）から始まり、マウント構造の層が積層造形を使用して構築されるにつれて、徐々に又は突然、別の材料に、例えばすべての金属に遷移することが望ましい場合がある。これは、層の作成プロセス中に層を作成するために使用される（例えば、粉末又はワイヤの形の）材料の組成を変更することによって、積層造形技法を使用して達成可能である。
【００５５】
[0067]  マウント構造には、ハウジング、又はステージ、又は他の構造へのクランプなどによって、マウント構造を、システム内の１つ以上の他のコンポーネントに機械的に結合するためのインターフェースが提供される。これらのインターフェースは、例えば、マウント構造の中実（無孔）バルク材料部分において必要な剛性及び強度を有する遷移インターフェース領域と十分に区別可能な、マウント構造の機械的取付け領域に接続される。
【００５６】
[0068]  次に図３Ａを参照すると、光学アセンブリ３０が光学要素３２及びマウント構造３４を有する例が示されている。光学アセンブリ３０は、例えば、ガラスで作られたプリズムとすることができる。マウント構造３４は、インバールなどの金属で作ることができる。マウント構造３４は、遷移インターフェース部分３６及び機械的取付け領域３８を含む。遷移インターフェース部分３６は、フィンガ型要素のグループとして示されるが、それらのサイズは例示のためにかなり誇張されていること、及びこれらの構造は一般に小さく、変動ジオメトリを有し得ることを理解されよう。図３Ａでは、遷移インターフェース部分３６と機械的取付け領域との間の変化は、突然であるように示されているが、この変化は漸進的であってもよいことを理解されよう。実際には、マウント構造３４内には、光が光学要素３２にアクセスできるようにするためにアパーチャが存在し得、遷移インターフェース部分３６の要素はこのアパーチャを避けた状態にしておく必要がある。機械的取付け領域３８は、穴、突起、及びアパーチャを伴う統合３Ｄプリントベースプレートを含むことができる。次のアセンブリレベルとのアライメント及び取付けを最適化するために、マウント構造３４にフィーチャを追加することができる。
【００５７】
[0069]  したがって、図３Ｂに示されるように、光学アセンブリを作る方法は、光学要素を提供するステップＳ３０、光学要素上に遷移インターフェース領域を３ＤプリントするステップＳ３２、及び、遷移インターフェース領域上にマウント領域をプリントするステップＳ３４を含むことができる。ステップＳ３２及びＳ３４は別個である必要がないこと、並びに、プロセスは１つのステップから次のステップへ徐々に遷移可能であることを理解されよう。
【００５８】
[0070]  図４Ａに示されるように、いくつかの適用例では、光学要素３２上に接着層４０を提供し、その後、接着層状にマウント構造３４をプリントすることが望ましい場合がある。図４Ａでは、接着層３０の厚みが誇張されていること、及び、より厚い層を構築する際に固有の難しさから、この層は一般に非常に薄い可能性があることを理解されよう。接着層は、例えば、クロムで作ることが可能であり、スパッタリング、蒸発、又は他の同様のＰＶＤ／ＣＶＤプロセスによって印加可能である。したがって、図４Ｃに示されるように、光学アセンブリを作る方法は、光学要素を提供するステップＳ３０、光学要素上に接着層を形成するステップＳ４０、及び、接着層上に支持構造を３ＤプリントするステップＳ４２を含むことができる。
【００５９】
[0071]  図３Ａ及び図４Ａに示されるように、遷移インターフェース部分３６は、例示のためにサイズがかなり誇張されたフィンガ型要素のグループとして示される。グループの要素は、図３Ａ及び図４Ａに示されるように互いに交差し、示された角度で延在する必要はない。遷移インターフェース部分３６は、他の配置を有することができる。例えば、図４Ｂに示されるように、遷移インターフェース部分３６は、互いにすべてほぼ平行な直毛又は支柱の大きなアレイのように構成することができる。このアレイは、図のように規則的又は無秩序とすることができる。また、遷移インターフェース部分３６は、規則的及び無秩序な要素の組み合わせとして構成可能である。
【００６０】
[0072]  前述の説明では、マウント構造３４は光学要素３２に直接結合される。図５Ａに示されるように、マウント構造３４を中間構造５０に、すなわち、バルクＵＬＥガラスステージ本体などのキャリアに結合し、次いでこの中間構造５０を光学要素３２に結合することも可能である。中間構造５０は、セラミック又はゼロデュア（登録商標）などのガラスセラミック複合物で作ることも可能である。この中間構造５０を光学要素３２に光学的に接触させるべきである場合、光学要素３２に光学的に接触されることになる中間構造５０の表面を、光学的に研磨することが必要となる可能性がある。この光学接触が行われると、どちらもＵＬＥガラスとすることが可能な中間構造５０と光学要素３２との間に熱融着を作成するために、マウント構造／中間構造／光学要素アセンブリの全体が、炉内熱サイクルにさらされる可能性がある。金属対中間構造の接合は、大きな温度逸脱の間の柔軟性について最適化されるため、完全に燃焼した部分の残留応力は低く、最終平坦化ステップはドリフトにさらされない。溶融の間に中間構造５０と光学要素３２との間の接触の損失がないことを保証するために何らかのツーリングが必要となる可能性があるか、又は、重力が接触損失を抑制できるようにアセンブリを配向することができる。
【００６１】
[0073]  ガラスキャリア上への直接金属プリントが使用される場合、ガラスキャリアは後研磨及び改良可能であり、その後、対象となる光学要素３２に光学的に接触可能である。この配置が使用される場合、３Ｄプリントによって生じる応力を管理する必要がない限り、遷移インターフェース領域に先行することが可能であり得る。この方法は、光学要素３２から、そのハウジングなどのマウントされるコンポーネントへの金属的及び光学的な接触接着の利点も有する。また、光学表面は３Ｄプリント環境に露光されない。しかしながら、アライメント技法の適合、及び光学接触ステップも必要であり得る。
【００６２】
[0074]  したがって、図５Ｂに示されるように、光学アセンブリを作る方法は、キャリアを提供するステップＳ５０、キャリア上に支持構造を３ＤプリントするステップＳ５２、及び、光学要素にキャリアを接着するステップＳ５４を含むことができる。
【００６３】
[0075]  こうした配置は、強力なバルク構造から、本質的にかなりの量のディストーションを透過する能力に欠ける遷移インターフェース領域へ遷移する好適な金属構造を作成するために、積層造形を使用することによって、ステージ、センサ、任意のガラス対金属接着、及びセラミック対金属構造を含む、安定性が重要な、すべての光学ガラス対金属、又はセラミック対金属のシステムにおいて、有利に採用可能である。
【００６４】
[0076]  ３Ｄプリント許容差は、現在およそ５０ｕｍであり、いくつかの適用例について半導体リソグラフィコンポーネントを位置合わせする際に一般的に許容される許容差よりも大きい。これを補償するために、これらの適用例にとって、１つ以上の部分からマウント構造を作ること、部分を位置合わせすること、及びその後、例えば電子ビーム溶接、レーザ溶接、又は機械的固定又はクランプ機構を使用して、これらの部分を共に結合することが望ましい場合がある。
【００６５】
[0077]  積層造形技法の使用には、光学要素のアライメントのための技法の適合、並びに、積層造形の間、光学表面を保護するためのツーリングも必要とし得る。
【００６６】
[0078]  光学要素などのいくつかのタイプのコンポーネント上に直接プリントする場合、コンポーネントを保護することが必要な場合がある。このため、テーピング、マスキング、又はクランピングのツーリングが使用可能である。アセンブル及び位置合わせされると、光軸は、傾斜及びＺにおいて、フランジ上の基準表面と位置合わせされることになる。
【００６７】
[0079]  図６Ａから図６Ｄに示されるように、１つの作製技法は、光学要素３２などのコンポーネントの周辺上にタブ構造６０（図６Ｂ）を作成し、その後、例えば、レーザ溶接、又は所望であれば、電子ビーム溶接接合６４（図６Ｄ）、又は、レーザタック溶接、及びそれに続く応力及び熱を最小にするための電子ビーム溶接を使用して、これらのタブ６０を支持構造に取り付けるために、積層造形を使用することを含むことができる。
【００６８】
[0080]  一方法において、光学要素３２の光軸は、支持構造上の１つ以上の基準表面（フランジ）に関して位置合わせ可能である。光学要素３２及び支持構造６２は、エポキシ樹脂６６（図６Ｃ）を使用したアライメントでロックすることができる。その後、アセンブリをアライメントツールから溶接ツールへと移動し、位置合わせされた向きを永続的にするように溶接することができる。溶接ステップが完了した後、アライメントが依然として存在することを確認することが望ましい場合がある。所望であれば、その後エポキシ樹脂を除去することができる。
【００６９】
[0081]  したがって、図６Ｅに示されるように、光学アセンブリを作る方法は、光学要素を提供するステップＳ３０、光学要素上のタブ構造（上述のディストーション制限構造及び技法のいくつか又はすべてを含み得る）ステップＳ６０、光学要素及びタブの組み合わせをサポートと位置合わせするステップＳ６２、並びに、タブ構造をサポートに取り付けるステップＳ６４を含むことができる。
【００７０】
[0082]  図７に示される別の方法によれば、光学要素３２は、３Ｄプリントの間、光学要素３２を保護するツーリング７０内にマウントすることが可能である。ツーリング７０はツーリング基準７２を含む。これは、図７ＢにステップＳ７０として示される。その後、光学要素３２及びツーリング７０は３Ｄプリンタ内に配置され、ステップＳ７２において、テストフィーチャ７４がツーリング基準７２上にプリントされる。ステップＳ７４において、基準７２を検査することによって、オフセットが読み取られる。読み取られたオフセットは、ｘ、ｙ、及びＲｚ（ｘオフセット、ｙオフセット、及びｚ軸周囲の回転オフセット）の測定に基づいて３Ｄプリンタにプログラミングされ、ステップＳ７６において光学要素上に３Ｄプリントするために使用される。任意選択として、ツーリング基準７２への光学要素３２の登録が適切であることを確認するステップもあり得る。図に示されたように、図７は、格子の形の基準７２を伴う２つの小さなプレートを備えるツーリングを示す。各々にスポット７４をプリントすることで、ｘ、ｙ、及びＲｚオフセットを提供し、その後これらを使用して、光学要素３２上に正確に３Ｄプリントする。
【００７１】
[0083]  上記の方法は、ツーリング上の基準を使用して部分の登録を可能にする。これは、アライメントツーリングの除去及び外側溶接を可能にするために、エポキシ樹脂又は他の一時的な手段を用いて支持構造（セル）に対して光学アセンブリを保持するステップを含むことができる。
【００７２】
[0084]  別の方法において、支持構造が光学ブランク上に直接プリントされる。光学ブランクは、大まかな形状及び外観に仕上げることが可能であり、その後、積層造形を使用して支持構造がブランク上に形成される。その後、更にブランクを処理（例えば、必要に応じて、最終整形、研磨、及びコーティング）し、仕上げ済み光学要素を生成することができる。この方法は、金属接着からのいずれの応力及びディストーションにも、後続の仕上げステップにおいて対処可能であるという、追加の利点を有する。また、支持構造は、光学要素作製の最終ステップにおいて、及び保持及び位置合わせのためのメトロロジについて、非常に高精度のツーリングを可能にすることができる。また、金属３Ｄプリントは最終研磨済み表面が作成される前に実行されるため、ツーリング要件はそれほど厳しくなくてよい。
【００７３】
[0085]  以下の条項を使用して、実施形態を更に詳細に説明することができる。
１．  製品であって、
リソグラフィ装置のコンポーネント、及び、
積層造形を使用してコンポーネント上に形成される支持構造であって、支持構造は、格子構造を有する遷移インターフェース部分を備え、格子構造はコンポーネント上に形成される、支持構造、
を備える、製品。
２．  コンポーネントは、ガラスを含む光学要素を備える、条項１の製品。
３．  コンポーネントは、金属を含む光学要素を備える、条項１の製品。
４．  コンポーネントは、セラミック材料を含む光学要素を備える、条項１の製品。
５．  コンポーネントは、複合材料を含む光学要素を備える、条項１の製品。
６．  コンポーネントは接着層を有し、支持構造は接着層上に形成される、条項１の製品。
７．  接着層はスパッタ接着層である、条項６の製品。
８．  支持構造は金属材料を含む、条項１の製品。
９．  支持構造は、第１の金属材料及び第２の金属材料を含み、更に、第２の金属材料よりも濃度の高い第１の金属材料を含む第１の領域と、第１の金属材料よりも濃度の高い第２の金属材料を含む第２の領域とを含む、条項１の製品。
１０．  支持構造は、第１の非金属材料及び第２の金属材料を含み、更に、第２の金属材料よりも濃度の高い第１の非金属材料を含む第１の領域と、第１の金属材料よりも濃度の高い第２の非金属材料を含む第２の領域とを含む、条項１の製品。
１１．  第１の非金属材料はガラス材料を含む、条項１０の製品。
１２．  格子構造は、少なくとも１つの屈曲部を備える、条項１の製品。
１３．  製品であって、
光学要素、及び、
ろう付けを使用して光学要素に接着された支持構造、
を備える製品。
１４．  光学要素は接着層を有し、支持構造は接着層に接着される、条項１３の製品。
１５．  接着層はスパッタ接着層である、条項１４の製品。
１６．  支持構造は格子構造を有する遷移インターフェース領域を含み、格子構造を有する部分は光学要素に接着される、条項１５の製品。
１７．  格子構造は少なくとも１つの屈曲部を備える、条項１６の製品。
１８．  支持構造は、積層造形を使用して作製される、条項１３の製品。
１９．  製品であって、
キャリアと、
積層造形を使用してキャリア上に形成される支持構造と、
キャリアに光学的に接触する光学要素と、
を備える、製品。
２０．  キャリアはガラスを含む、条項１９の製品。
２１．  キャリアはガラスセラミック複合材料を含む、条項１９の製品。
２２．  キャリアはセラミック材料を含む、条項１９の製品。
２３．  製品を作る方法であって、
リソグラフィ装置のコンポーネントを提供するステップと、
積層造形を使用してコンポーネントの上に支持構造を形成するステップであって、支持構造は、格子構造を有する遷移インターフェース部分を備え、格子構造はコンポーネント上に形成される、支持構造を形成するステップと、
を含む、製品を作る方法。
２４．  形成するステップは、コンポーネント上に支持構造を３Ｄプリントするステップを含む、条項２３の方法。
２５．  形成するステップの前に、コンポーネントに接着層を提供するステップを含み、形成するステップは接着層上に支持構造を形成するステップを含む、条項２３の方法。
２６．  接着層を提供するステップは、コンポーネントの表面上に接着層をスパッタするステップを含む、条項２５の方法。
２７．  接着層を提供するステップは、蒸発によってコンポーネントの表面上に接着層を堆積させるステップを含む、条項２５の方法。
２８．  接着層を提供するステップは、ＰＶＤ又はＣＶＤプロセスによって光学要素の表面上に接着層を堆積させるステップを含む、条項２５の方法。
２９．  格子構造は少なくとも１つの屈曲部を備える、条項２３の方法。
３０．  製品を作る方法であって、
キャリアを提供するステップ、
積層造形を使用して、キャリア上に支持構造を形成するステップ、
光学要素を提供するステップ、及び、
キャリアを光学要素に光学的に接触させるステップ、
を含む、製品を作る方法。
３１．  形成するステップは、キャリア上に支持構造を３Ｄプリントするステップを含む、条項３０の方法。
３２．  形成するステップの前にキャリアに接着層を提供するステップを更に含み、形成するステップは接着層上に支持構造を形成するステップを含む、条項３０の方法。
３３．  格子構造は少なくとも１つの屈曲部を備える、条項３０の方法。
３４．  未仕上げの光学要素を提供するステップ、
未仕上げの光学要素上に支持構造を形成するステップ、及び、
光学要素を仕上げるステップ、
を含む、方法。
３５．  未仕上げの光学要素は光学ブランクである、条項３４の方法。
３６．  未仕上げの光学要素は部分的に仕上げられた光学ブランクである、条項３４の方法。
３７．  光学要素を提供するステップ、
積層造形を使用して少なくとも１つの金属フランジを光学要素に取り付けるステップ、及び、
少なくとも１つの金属フランジを支持構造に接続するステップ、
を含む、方法。
３８．  製品を作る方法であって、
キャリアを提供するステップ、
支持構造を提供するステップ、
ろう付けを使用してキャリアを支持構造に接合するステップ、
光学要素を提供するステップ、及び、
キャリアを光学要素に光学的に接触させるステップ
を含む、製品を作る方法。
３９．  製品を作る方法であって、
少なくとも１つの基準を備えるツーリングを提供するステップ、
ツーリングとの固定関係においてツーリング内にリソグラフィシステムのコンポーネントを配置するステップ、
少なくとも１つの基準上にフィーチャを３Ｄプリントするステップ、
少なくとも１つの基準上にプリントされたフィーチャの位置に基づいてプリントオフセットを決定するステップ、及び、
決定されたプリントオフセットを使用して、コンポーネント上に３Ｄプリントするステップ、
を含む、製品を作る方法。
【００７４】
[0086]  上記説明では、本開示の教示が適用可能な半導体リソグラフィコンポーネントの主な例として光学構成要素を使用しているが、当業者であれば、本教示は、チャック及びレチクルサポートを含むウェーハサポートなどの他の半導体リソグラフィコンポーネント、及び、光ファイバ用のフェルールの作成にも適用可能であることが明らかとなろう。また、本書では、半導体リソグラフィ装置の使用について特に言及しているが、本明細書で説明する主題は、統合された光学システム、磁気領域メモリのためのパターンの誘導及び検出、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどの、他の適用例を有し得ることを理解されたい。適用可能であれば、本明細書に記載の開示は、他の基板処理ツールに適用可能である。
【００７５】
[0087]  以上、本発明の特定の実施形態について説明したが、本発明は、説明された以外の方法で実施されてもよいことが理解されよう。上記の説明は、限定ではなく例示を意図したものである。したがって、以下の特許請求の範囲から逸脱することなく、記載された本発明に変更を加えることができることは、当業者には明らかであろう。
【００７６】
[0088]  特許請求の範囲を解釈するには、「発明の概要」及び「要約書」の項ではなく、「発明を実施するための形態」の項を使用するよう意図されていることを理解されたい。「発明の概要」及び「要約書」の項は、本発明者が想定するような本発明の１つ以上の例示的実施形態について述べることができるが、全部の例示的実施形態を述べることはできず、したがって本発明及び添付の特許請求の範囲をいかなる意味でも限定しないものとする。
【００７７】
[0089]  以上では、特定の機能の実施態様を例示する機能的構成要素及びその関係を用いて本発明について説明してきた。これらの機能的構成要素の境界は、本明細書では説明の便宜を図って任意に画定されている。特定の機能及びその関係が適切に実行される限り、代替的境界を画定することができる。
【００７８】
[0090]  特定の実施形態の前述の説明は、本発明の全体的性質を十分に明らかにしているので、当技術分野の知識を適用することにより、過度の実験をせず、本発明の全体的な概念から逸脱することなく、このような特定の実施形態を容易に変更及び／又はこれを様々な用途に適応させることができる。したがって、このような適応及び変更は、本明細書に提示された教示及び案内に基づき、開示された実施形態の同等物の意味及び範囲に入るものとする。本明細書における表現又は用語は限定でなく例示による記載のためのものであるので、本明細書の表現又は用語は、当業者によって教示及び案内の観点から解釈されるべきであることは理解されよう。
【００７９】
[0091]  本発明の幅及び範囲は、上述した例示的実施形態のいずれによっても限定されず、特許請求の範囲及びその同等物によってのみ規定されるものである。
【図１】
2021501353.tif 000003
【図２】
2021501353.tif 000004
【図３Ａ】
2021501353.tif 000005
【図３Ｂ】
2021501353.tif 000006
【図４Ａ】
2021501353.tif 000007
【図４Ｂ】
2021501353.tif 000008
【図４Ｃ】
2021501353.tif 000009
【図５Ａ】
2021501353.tif 000010
【図５Ｂ】
2021501353.tif 000011
【図６Ａ】
2021501353.tif 000012
【図６Ｂ】
2021501353.tif 000013
【図６Ｃ】
2021501353.tif 000014
【図６Ｄ】
2021501353.tif 000015
【図６Ｅ】
2021501353.tif 000016
【図７Ａ】
2021501353.tif 000017
【図７Ｂ】
2021501353.tif 000018
【国際調査報告】
2021501353.tif 000019
2021501353.tif 000020
2021501353.tif 000021