(57)【要約】【課題】抜きカスが生じず、しかも弾性材の再利用が可能な電解コンデンサ類の端子板用の封口体の提供。【解決手段】本発明の、硬質電気絶縁板と弾性材とを積層構造にした電解コンデンサ類用端子板として使用する本発明の封口体は、硬質電気絶縁板４１として熱可塑性樹脂を使用し、弾性材４２として熱可塑性ゴムを使用し、二材成型機により前記熱可塑性硬化樹脂又は熱可塑性エラストマーのいずれか一方を射出成型して固化させ、その後、前記熱可塑性樹脂又は熱可塑性エラストマーのいずれか他方を射出成型して貼合せて片面同士を接着し固化することによって製造される。【選択図】図１
2008258273.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬質電気絶縁板と弾性材とを片面同士接着して積層構造にした電解コンデンサ類用端子板として使用するのに適した封口体であって、前記硬質電気絶縁板として熱可塑性樹脂を使用し、前記弾性材として熱可塑性エラストマーを使用したことを特徴とする電解コンデンサ類用封口体。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂がポリオレフィン系樹脂である請求項１に記載の封口体。
【請求項３】
前記熱可塑性エラストマーがイミノ基、含窒素複素環及び共有結合性架橋部位からなる群より選択される少なくとも１つとカルボニル含有基を側鎖に有する熱可塑性エラストマーを含む組成物である請求項１又は２に記載の封口体。
【請求項４】
前記熱可塑性エラストマーの主鎖がオレフィン系である請求項３に記載の封口体。
【請求項５】
前記組成物がポリオレフィン系樹脂を含む請求項３又は４に記載の封口体。
【請求項６】
前記組成物がスチレン系エラストマーと可塑剤を含む請求項３〜５のいずれか１項に記載の封口体。
【請求項７】
前記共有結合性架橋部位がアミド、エステル、ラクトン、ウレタン、エーテル、チオエーテル及びチオウレタンからなる群より選択される少なくとも１つの結合を含む請求項３〜６のいずれか１項に記載の封口体。
【請求項８】
前記側鎖が式（Ｉ）で表される構造を少なくとも１つ有する請求項３〜７のいずれか１項に記載の封口体。
【化１】
2008258273.tif 000009
（式中、Ａは含窒素複素環、Ｂは単結合又は酸素、窒素、イオウ原子もしくはこれらの少なくとも１つを含む有機基である。）
【請求項９】
前記側鎖が式（II）及び（III）で表される構造を少なくとも１つ有する請求項３〜６のいずれか１項に記載の封口体。
【化２】
2008258273.tif 000010
（式中、Ａは含窒素複素環、Ｂは単結合又は酸素、窒素、イオウ原子もしくはそれらを含む有機基、Ｄは含窒素複素環又は含窒素複素環を含む有機基である。）
【請求項１０】
前記共有結合架橋部位が式（IV），（Ｖ），（VI）又は（VII）で表される請求項３〜６のいずれか１項に記載の封口体。
【化３】
2008258273.tif 000011
（式中、Ｅは単結合又は酸素、窒素、イオウ原子もしくはこれらの少なくとも１つを含む有機基である。）
【請求項１１】
端子間に遮断板を有する請求項１〜１０のいずれか１項に記載の封口体。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の封口体を用いた電解コンデンサ。
【請求項１３】
硬質電気絶縁板と弾性材とを積層構造にした電解コンデンサ類用端子板として使用する封口体の製造方法において、前記硬質電気絶縁板として熱可塑性樹脂を使用し、前記弾性材として熱可塑性エラストマーを使用し、二材成型機により前記熱可塑性樹脂又は熱可塑性エラストマーのいずれか一方を射出成型して固化させ、その後、前記熱可塑性樹脂又は熱可塑性エラストマーのいずれか他方を射出成型して片面同士を接着させて固化させることを特徴とする電解コンデンサ類用封口体の製造方法。
【請求項１４】
前記電解コンデンサ類用端子板として使用する封口体の周縁に熱可塑性エラストマーの環状のリブを形成することを特徴とする請求項１３に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電解コンデンサや電気二重層キャパシタ等の容器内に電解液を封入した各種電気素子（以下、これらを総称して単に「電解コンデンサ」という）用の封口体及びそれを用いた電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
電解コンデンサには、電解液の外部への漏れを防ぎ、外部からの異物の侵入を防ぐとともに、コンデンサ素子と他の素子との電気的導通を可能にするため、外部端子を備えた端子板が用いられている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
図４に、従来の電解コンデンサの一例の構成を示す。図４において、コンデンサ素子１は、アルミニウム箔の表面を粗面化した陽極アルミニウム箔と、同じく粗面化した陰極アルミニウム箔とを電解紙を挟んで巻回して構成されている。
【０００４】
アルミニウム製の内部リード２は、上記陽極アルミニウム箔と陰極アルミニウム箔に夫々一端が接続されている。金属ケース３は、上記コンデンサ素子１を図示しない駆動用電解液と共に収納した有底円筒状の容器である。金属ケース３の外側は、通常塩化ビニール製の樹脂スリーブで覆われている。
【０００５】
金属ケース３の上部は開口し、開口部の少し下には、内側に突出した凸部３ａが形成され、上記コンデンサ素子１は、この凸部３ａより下方に収容されている。そして、凸部３ａの上には、端子板４が載置される。端子板４には、アルミリベット５が貫通しており、このアルミリベット５の内側には前述のアルミニウム製の内部リード２が、外部には、電極端子（＋）及び電極端子（−）となる一対の外部端子６が、それぞれ、かしめ又は溶接等により固定されている。
【０００６】
金属ケース３の上端の開口部は、例えば絞り加工などによってＵ字状に折り返されて、先端が端子板４を押圧して、金属ケース３を封止している。端子板４は、凸部３ａと金属ケース３の先端の折り返し端とにより押圧され、金属ケース３の内部を密閉封止している。これにより一対の外部端子６を備えたアルミ電解コンデンサが構成される。
【０００７】
ここで、電解コンデンサにおいては、端子板４は、金属ケース３の凸部３ａに圧接しており、密閉性を確保するためには、端子板４には弾性が必要である。しかし、端子板４を弾性材単体で形成したのでは機械的強度が不足する。そこで、電解コンデンサの端子板４としては、硬質電気絶縁板４ａと、弾性材４ｂとを貼り合わせた構造が採用されている。
【０００８】
硬質電気絶縁板４ａとしては、熱硬化性樹脂が望ましく、強度の点から従来はベークライトが使用されてきた。また、弾性材４ｂとしては、密封に必要な弾性力を有することから、ゴムが使用されてきた。
【０００９】
このような硬質電気絶縁板４ａと弾性材４ｂとから構成される電解コンデンサ類用端子板４は、従来は、図５に示すように、硬質電気絶縁板４ａと、弾性材４ｂとを貼り合わせて積層板とし、これをプレスなどによって丸状に打ち抜いて、２つの貫通孔４ｃを穿設して端子板４とし、貫通孔４ｃにリベット５を挿通して、外部端子６を固定していた。
【００１０】
【特許文献１】特開平１０−２２１７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、積層板をプレスなどによって打ち抜き加工するときは、図５に示すように、必ず打ち抜き後利用されずに残る部分（抜きカス）４ｄが生じ、材料の無駄が多いという問題がある。また、プレス用の抜き金型は、打ち抜き回数を重ねることで、次第に摩耗してくるので、所定の数の打ち抜きをしたら、交換しなければならないが、金型の交換前と交換後の端子板４は、大きさが相違してしまうという問題がある。更に、プレスの際にはバリが生じやすく、その除去も煩雑である。特に、抜きカスに含まれるゴムは加硫硬化されており、再使用することができず、産業廃棄物として処理にコストがかかっていた。また、電解コンデンサとしての寿命が終わったとき、端子板４を処理する場合にも、同様にコストがかかっていた。更に打ち抜き外周部分から不純物が電解液に溶け出し、電解液が汚れたり、アルミリベットで電極端子をかしめた際、孔の周辺にクラックが発生し、気密不良になる問題もあり、射出成型での加工が望まれている。
【００１２】
本発明は、このような問題を解決することを目的としたもので、射出成型で加工できるために、前述の従来技術のような抜きカスが生じず、しかも弾性材の再利用が可能な電解コンデンサ類の端子板として有用な封口体を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の目的を達成するために、本発明の電解コンデンサ類用端子板は、硬質電気絶縁板と弾性材とを積層構造にした電解コンデンサ類用端子板において、前記硬質電気絶縁板として熱可塑性樹脂を使用し、前記弾性材として熱可塑性エラストマーを使用した封口体から構成される。
【００１４】
また、本発明において電解コンデンサ類用端子板として使用する封口体は、硬質電気絶縁板として熱可塑性樹脂を使用し、弾性材として熱可塑性エラストマーを使用し、二材成型機（射出成形機）により前記熱可塑性樹脂又は前記熱可塑性エラストマーのいずれか一方を射出成型して固化させ、その後、前記熱可塑性樹脂又は前記熱可塑性エラストマーのいずれか他方を射出成型して両者を貼合せて片面同士を接着し固化させて積層させることにより製造することができる。
【００１５】
本発明の封口体を構成する熱可塑性エラストマーは、前記側鎖として、好ましくは、式（Ｉ）で表される構造：
【００１６】
【化１】
2008258273.tif 000003
【００１７】
（式中、Ａは含窒素複素環、Ｂは単結合又は酸素、窒素、イオウ原子もしくはこれらの少なくとも１つを含む有機基である。）を少なくとも１つ有するか又は式（II）及び（III）で表される構造：
【００１８】
【化２】
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【００１９】
（式中、Ａは含窒素複素環、Ｂは単結合又は酸素、窒素、イオウ原子もしくはそれらを含む有機基、Ｄは含窒素複素環又は含窒素複素環を含む有機基である。）を少なくとも１つ有する。
【００２０】
本発明の封口体を構成する熱可塑性エラストマーは、前記共有結合架橋部位として、好ましくは式（IV），（Ｖ），（VI）又は（VII）で表される構造：
【００２１】
【化３】
2008258273.tif 000005
【００２２】
（式中、Ｅは単結合又は酸素、窒素、イオウ原子もしくはこれらの少なくとも１つを含む有機基である。）を有する。
【００２３】
本発明によれば、更に、前記電解コンデンサ類用封口体の周縁に熱可塑性硬化エラストマーの環状の突堤及び電極間に遮断板を形成した構成とすることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、封口体の弾性材として、従来の熱硬化性ゴムとは異なり、熱可塑性エラストマーとを使用するので、繰り返し再利用することが可能という優れた効果を奏する。また、封口体を二材成型機により射出成型するので、抜きカスが発生しないという格別の効果も奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して説明する。
図１は、本発明の封口体を使用した端子板４０の斜視図である。本発明の封口体を使用した端子板４０は、硬質電気絶縁板４１と弾性材４２を２層に重ねた構造で、外部端子と接続するリベットが挿通される２つの貫通孔４３を有する。端子板４０自身は、外観的には、従来の端子板４０と同様である。
【００２６】
図２は、本発明の封口体を成型する二材成型機用の金型の断面図で、（ａ）は射出成型開始前の状態、（ｂ）は硬質電気絶縁板４１側を成型した状態を示す図、（ｃ）は、金型を移動して反転させた状態を示す図、（ｄ）は弾性材４２を成型した状態を示す図である。
【００２７】
二材成型機用の成型金型１００は、第１金型１１０と、第２金型１２０とから構成される。第１金型１１０には、硬質電気絶縁板４１を形成するキャビティ１１１があり、キャビティ１１１内には、貫通孔４３を成型する２本の小柱１１２が設けられている。キャビティ１１１の第２金型１２０側は開放されており、対向する第２金型１２０の側面で密閉される。キャビティ１１１内には、スプルー孔１１３から溶融した樹脂が圧入される。
【００２８】
第２金型１２０には、弾性材４ａを成型するキャビティ１２１と、貫通孔４ｃを成型する２本の小柱１２２とが設けられている。第２金型１２０には、キャビティ１２１に溶融した樹脂を圧入するスプルー孔１２３が形成されている。第１金型１１０と第２金型１２０とは、相手側に対向する面同士が接触し、かつ、相互の面が摺動可能な状態となっている。
【００２９】
以下、端子板４０として使用する本発明の成型方法を説明する。まず、図２（ａ）の状態で、スプルー孔１１３に図示しない射出成型機やトランスファー成型機のノズルを当てて、溶融した樹脂を加圧してキャビティ１１１内に流し込む。図２（ｂ）は樹脂を流し込んだ状態を示す。使用される樹脂は、硬質電気絶縁板４１を構成するもので、フェノール樹脂やエポキシ樹脂等の各種の熱硬化性樹脂を使用することができる。
【００３０】
図２（ｂ）に示すようにキャビティ１１１内に圧入された熱可塑性樹脂が硬化したら、図２（ｂ）において第１金型１１０と第２金型１２０との間に図の左右方向の摺動をし、キャビティ１１１とキャビティ１２１とを重ね合わせ、かつ、左右を反転させ図２（ｃ）に示すようにする。このとき、キャビティ１１１内の小柱１１２と、キャビティ１２１内の小柱１２２とが１本の柱となるように重なり合う。第２金型１２０のスプルー孔１２３に射出成型機やトランスファー成型機のノズルを当ててから弾性材４２となる溶融した熱可塑性エラストマーを加圧してキャビティ１２１内に流し込む。
【００３１】
キャビティ１２１には、第１金型１１０側で成型された熱可塑性樹脂の硬質電気絶縁板４１が露出しているので、この上に熱可塑性エラストマーによる弾性材４２が形成され、２層構造の端子板４０が形成される。
【００３２】
通常の二材成型機では、硬質電気絶縁板４ａや弾性材４ｂを送り出す射出成型機やトランスファー成型機は、金型１００の同じ側に設けられている。したがって、第１金型１１０のスプルー孔１１３から注入し、次に第２金型のスプルー孔１２３から注入するとき、金型１００を１８０°回転することで、同じ方向から注入することになる。
【００３３】
こうして成型された封口体（端子板４０）は、図１に示すように外観的には従来の端子板４と変わらないが、金型で成型され、プレスで打ち抜かれていないので、断面の凸凹及び、バリもなく、周縁も平滑な面となっている。また、二材成型機で成型するので、従来のような抜きカスも発生しない。
【００３４】
さらに、弾性材４２として、熱可塑性エラストマーを使用している。このエラストマーは、ゴムのように加硫・架橋により硬化させたものではないので、加熱することで、再度溶融して繰り返し使用することができる。したがって、産業廃棄物の処理負担を減少させることができる。一方、冷却すると、ゴムと同様の弾性を備えており、端子板として使用したときの密閉性を確保することができる。エラストマーとしては、各種のものを使用できる。
【００３５】
図３は、電解コンデンサ類用端子板として使用する本発明の封口体の他の実施例である。この端子板５０は、弾性材４２の周囲に環状のリブ４４を形成したものである。従来のゴムとベークライトの組合せでは、このような環状のリブ４４は、製造がほぼ不可能であった。これに対し、本発明では、金型に射出成型するのであるから、このような形態を始め、多様な形状にすることができる。特に、リブ４４を形成することで、金属ケース３の凸部３ａと金属ケース３の先端の折り返しとの間の圧着を強くすることができ、密閉度を上げることができる。
【００３６】
なお、本発明の好ましい態様では端子間に、例えば熱可塑性もしくは熱硬化樹脂製の遮断板を設けることによって端子間の短絡を抑制できるという利点が得られる。
【００３７】
なお図６は電極間遮断板及び補強リブ（熱可塑性硬黄樹脂側）を示し、図７は電極間遮断板（熱可塑性硬化樹脂及び熱可塑性エラストマー側）を示し、そして図８は電極間防護（熱可塑性エラストマー側）を示す図面である。
【００３８】
本発明の封口体は、硬質電気絶縁板として、熱可塑性樹脂、例えばポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン、ポリメタクリル酸メチル、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリウレタン、ポリアセタールを使用する。本発明において熱可塑性樹脂を使用する理由は電解液に対する耐性が高く接着性、成形性が高く、安価であるためである。
【００３９】
本発明の封口体は、弾性材として、熱可塑性エラストマーを含む組成物を用いる。本発明の組成物に用いられる熱可塑性エラストマーは、天然高分子又は合成高分子のエラストマー性ポリマーに、イミノ基、含窒素複素環及び共有結合性架橋部位からなる群より選択される少なくとも１つと、カルボニル含有基とを含有する側鎖を有するものである。ここで「側鎖」とは、エラストマー性ポリマーの側鎖及び末端をいう。また、「イミノ基、含窒素複素環及び共有結合性架橋部位からなる群より選択される少なくとも１つと、カルボニル含有基とを含有する側鎖を有する」とは、エラストマー性ポリマーの主鎖を形成する原子（通常、炭素原子）に、イミノ基、含窒素複素環及び共有結合性架橋部位からなる群より選択される少なくとも１つと、カルボニル含有基とが化学的に安定な結合（例えば、共有結合、イオン結合等）をしていることを意味する。
【００４０】
上記所定の官能基を有する熱可塑性エラストマーの主鎖となるエラストマー性ポリマーは、一般的に公知の天然高分子又は合成高分子であって、そのガラス転移点が室温（２５℃）以下のポリマー、すなわちエラストマーであれば、特に限定されない。そのようなエラストマー性ポリマーとしては、具体的には、例えば、天然ゴム（ＮＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、１，２−ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）などのジエン系ゴム及びこれらの水素添加物；エチレン−プロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレン−アクリルゴム（ＡＥＭ）、エチレン−ブテンゴム（ＥＢＭ）、クロロスルホン化ポリエチレン、アクリルゴム、フッ素ゴム、ポリエチレンゴム、ポリプロピレンゴムなどのオレフィン系ゴム；エピクロロヒドリンゴム；多硫化ゴム；シリコーンゴム；ウレタンゴム；等が挙げられる。
【００４１】
また、前記エラストマー性ポリマーは、樹脂成分を含むエラストマー性ポリマーであってもよく、その具体例としては、水添されていてもよいポリスチレン系エラストマー性ポリマー（例えば、ＳＢＳ，ＳＩＳ，ＳＥＢＳ等）、ポリオレフィン系エラストマー性ポリマー、ポリ塩化ビニル系エラストマー性ポリマー、ポリウレタン系エラストマー性ポリマー、ポリエステル系エラストマー性ポリマー、ポリアミド系エラストマー性ポリマー等が挙げられる。更に、前記エラストマー性ポリマーは、液状又は固体状であってもよく、その分子量は特に限定されず、本発明の組成物が用いられる用途、並びにこれらに要求される物性等に応じて適宜選択することができる。
【００４２】
本発明の組成物を加熱（脱架橋）した時の流動性を重視する場合は、上記エラストマー性ポリマーは液状であることが好ましく、例えばイソプレンゴム、ブタジエンゴム等のジエン系ゴムでは、重量平均分子量が１，０００〜１００，０００であることが好ましく、１，０００〜５０，０００程度であることが特に好ましい。一方、本発明の組成物の強度を重視する場合は、上記エラストマー性ポリマーは固体状であることが好ましく、例えばイソプレンゴム、ブタジエンゴム等のジエン系ゴムでは、重量平均分子量が１００，０００以上であることが好ましく、５００，０００〜１，５００，０００程度であることが特に好ましい。
【００４３】
本発明において、重量平均分子量は、ゲルパーミエションクロマトグラフィー（Ｇｅｌ  ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ  ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ（ＧＰＣ））により測定した重量平均分子量（ポリスチレン換算）である。測定にはテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒として用いる。
【００４４】
また、前記エラストマー性ポリマーの主鎖として、エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、エチレン−アクリルゴム（ＡＥＭ）、エチレン−プロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレン−ブテンゴム（ＥＢＭ）を用いる場合、そのエチレン含有量は、好ましくは１０〜９０モル％であり、より好ましくは４０〜９０モル％である。エチレン含有量がこの範囲にあるのが、組成物としたときの耐圧縮永久歪、機械的強度に優れるため好ましい。
【００４５】
本発明の組成物に用いられる所定の官能基を有する熱可塑性エラストマーは、上記エラストマー性ポリマーに、イミノ基、含窒素複素環及び共有結合性架橋部位からなる群より選択される少なくとも１つと、カルボニル含有基とを含有する側鎖を有するものであり、該側鎖が含窒素複素環又は共有結合性架橋部位とカルボニル含有基とを含有しているのが好ましく、イミノ基と含窒素複素環と共有結合性架橋部位とカルボニル含有基とを含有しているのがより好ましい。
【００４６】
本発明においては、前記側鎖として、イミノ基とカルボニル含有基とを含有する場合、前記側鎖は下記式（VIII）で表される構造を含有しているのが好ましい。
【００４７】
【化４】
2008258273.tif 000006
【００４８】
（式中、Ａ′は炭素数１〜３０のアルキル基、炭素数７〜２０のアラルキル基又は炭素数６〜２０のアリール基であり、Ｂ′は単結合；酸素原子、アミノ基ＮＲ′（式中、Ｒ′は水素原子又は炭素数１〜１０のアルキル基である。）又はイオウ原子；あるいはこれらの原子又は基を含んでもよい有機基である。）
【００４９】
本発明において、イミノ基とカルボニル含有基とを含有する側鎖（具体的には、前記式（VI）で表される構造等を含有する側鎖）は、前記エラストマー性ポリマーを構成する単量体１００モル％に対して０．１〜５０モル％の割合（導入率）で導入されていることが好ましい。０．１モル％未満では架橋時の強度が十分でない場合があり、５０モル％を超えると架橋密度が高くなりゴム弾性が失われる場合がある。導入率がこの範囲であると、エラストマー性ポリマーの側鎖同士の相互作用が分子間又は分子内で起こり、これらがバランス良く形成されるため、得られる本発明の組成物の架橋時の引張強度が高く、リサイクル性にも優れ、更に、耐圧縮永久歪が良好となる。これらの特性がより優れる点で、０．１〜３０モル％の割合で側鎖が導入されているのがより好ましく、０．５〜２０モル％の割合で側鎖が導入されているのが更に好ましい。
【００５０】
本発明においては、前記側鎖が含窒素複素環とカルボニル含有基とを含有する場合、前記側鎖は以下の式（IX）で表される構造を含有しているのが好ましい。
【００５１】
【化５】
2008258273.tif 000007
【００５２】
（式中、Ｅ′は含窒素複素環であり、Ｂ″及びＤ″は、それぞれ独立に、単結合；酸素原子、アミノ基ＮＲ′（ここでＲ′は水素原子又は炭素数１〜１０のアルキル基である。）又はイオウ原子；あるいはこれらの原子又は基を含んでもよい有機基である。）ここで、含窒素複素環Ｅ′は、具体的には、以下に例示する含窒素複素環が挙げられる。また、置換基Ｂ″は、それぞれ独立に、前記式（VIII）の置換基Ｂ′と基本的に同様である。
【００５３】
前記含窒素複素環は、複素環内に窒素原子を含むものであれば複素環内に窒素原子以外のヘテロ原子、例えばイオウ原子、酸素原子、リン原子等を有するものでも用いることができる。ここで、複素環化合物を用いるのは、複素環構造を有すると架橋を形成する水素結合が強くなり、得られる本発明の組成物の引張強度が向上するためである。また、前記含窒素複素環は、置換基を有していてもよく、そのような置換基としては、具体的には、例えば、メチル基、エチル基、（イソ）プロピル基、ヘキシル基などのアルキル基；メトキシ基、エトキシ基、（イソ）プロポキシ基などのアルコキシ基；フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子などのハロゲン原子からなる基；シアノ基；アミノ基；芳香族炭化水素基；エステル基；エーテル基；アシル基；チオエーテル基；等が挙げられ、これらを組み合わせて用いることもできる。これらの置換基の置換位置は特に限定されず、置換基数も限定されない。前記含窒素複素環は、更に、芳香族性を有していても、有していなくてもよいが、芳香族性を有していると得られる本発明の組成物の架橋時の引張強度がより高くなり、機械的強度がより向上するため好ましい。
【００５４】
本発明において、含窒素複素環とカルボニル含有基とを含有する側鎖（具体的には、前記式（VII）で表される構造等を含有する側鎖）は、前記エラストマー性ポリマーを構成する単量体１００モル％に対して、０．１〜５０モル％の割合（導入率）で導入されていることが好ましい。この導入率が０．１モル％未満では架橋時の強度が十分でない場合があり、５０モル％を超えると架橋密度が高くなり、ゴム弾性が失われたり、リサイクル性が損なわれる場合がある。導入率がこの範囲であると、エラストマー性ポリマーの側鎖同士の相互作用が分子間又は分子内で起こり、これらがバランス良く形成されるため、得られる本発明の組成物の架橋時の引張強度が高く、リサイクル性にも優れ、更に、耐圧縮永久歪が良好となる。これらの特性がより優れる点で、０．１〜３０モル％の割合で側鎖が導入されているのがより好ましく、０．５〜２０モル％の割合で側鎖が導入されているのが更に好ましい。
【００５５】
また、本発明において、イミノ基とカルボニル含有基とを含有する側鎖と共に、含窒素複素環とカルボニル含有基を含有する側鎖を有する場合は、これらの側鎖を合計して、上記エラストマー性ポリマーを構成する単量体１００モル％に対して０．１〜５０モル％の割合（導入率）で導入されていることが好ましく、側鎖へのこれらの導入比（含窒素複素環とカルボニル含有基を含有する側鎖／イミノ基とカルボニル含有基を含有する側鎖）が、１／９９〜９９／１であることがより好ましく、１０／９０〜９０／１０であることが更に好ましい。導入率及び導入比がこの範囲であると、架橋時の引張強度が高く、リサイクル性にも優れ、更に、耐圧縮永久歪が良好となる特性を保持しつつ、引張強度等の機械的強度を更に向上させ、また導入される含窒素複素環に由来する組成物の着色も抑制することができるため好ましい。
【００５６】
次に、本発明の熱可塑性エラストマー組成物に用いられる所定の官能基を有する熱可塑性エラストマーが含窒素複素環を含有する側鎖を有する場合の含窒素複素環の結合位置について説明する。なお、含窒素複素環を便宜上「含窒素ｎ員環化合物（ｎ≧３）」とする。以下に説明する結合位置（「１〜ｎ位」）は、ＩＵＰＡＣ命名法に基づくものである。例えば、非共有電子対を有する窒素原子を３個有する化合物の場合、ＩＵＰＡＣ命名法に基づく順位によって結合位置を決定する。具体的には、上記で例示した５員環、６員環及び縮合環の含窒素複素環に結合位置を記した。上記所定の官能基を有する熱可塑性エラストマーでは、直接又は有機基を介して共重合体と結合する含窒素ｎ員環化合物の結合位置は特に限定されず、いずれの結合位置（１位〜ｎ位）でもよい。好ましくはその１位又は３位〜ｎ位である。
【００５７】
含窒素ｎ員環化合物に含まれる窒素原子が１個（例えばピリジン環等）の場合は、分子内でキレートが形成されやすく組成物としたときの引張強度等の物性に優れるため、３位〜（ｎ−１）位が好ましい。含窒素ｎ員環化合物の結合位置を選択することにより、熱可塑性エラストマーは、前記熱可塑性エラストマー同士の分子間で、水素結合、イオン結合、配位結合等による架橋が形成されやすく、リサイクル性に優れ、機械的特性に優れるようになる。
【００５８】
本発明の組成物に用いられる所定の官能基を有する熱可塑性エラストマーは、共有結合性架橋部位を含有する他の側鎖を有していてもよく、前記共有結合架橋部位としては、例えば前記式（IV）〜（VII）をあげることができる。共有結合性架橋部位において、アミド、エステル、ラクトン、ウレタン、エーテル、チオウレタン及びチオエーテルからなる群より選択される少なくとも１つの結合により架橋できるのがより好ましい。また、本発明の熱可塑性エラストマー組成物に用いられる所定の官能基を有する熱可塑性エラストマーは、このような結合により架橋が形成されたものであってもよい。
【００５９】
前記酸素、窒素及び／又は硫黄原子を含む有機基としては、Ｃ1〜Ｃ20のアルキレンエーテル基、アルキレンアミノ基又はアルキレンチオエーテル基をあげることができる。
【００６０】
本発明において、共有結合性架橋部位を含有する側鎖は、「共有結合を生成する化合物」と反応することで、アミド、エステル、ラクトン、ウレタン、エーテル、チオウレタン及びチオエーテルからなる群より選択される少なくとも１つの結合を生起しうる官能基を共有結合性架橋部位として有する側鎖であれば特に限定されない。本発明において、「共有結合を生成する化合物」としては、例えば１分子中にアミノ基及び／又はイミノ基を２個以上（アミノ基及びイミノ基をともに有する場合はこれらの基を合計して２個以上）有するポリアミン化合物；１分子中に水酸基を２個以上有するポリオール化合物；１分子中にイソシアネート（ＮＣＯ）基を２個以上有するポリイソシアネート化合物；１分子中にチオール基（メルカプト基）を２個以上有するポリチオール化合物；等が挙げられる。
【００６１】
本発明において使用する熱可塑性エラストマーの前記共有結合性架橋部位としては、例えばアミド、エステル、ラクトン、ウレタン、エーテル、チオエーテル及びチオウレタンからなる群より選択される少なくとも１つの結合をあげることができる。
【００６２】
前記水素結合架橋部位としては前記式（Ｉ）並びに前記式（II）及び（III）をあげることができる。
【００６３】
前記含窒素複素環基としては、例えば５質環もしくは６質環とすることができ、具体的にはトリアゾール環、チアジアゾール環、ピリジン環、イミダゾール環又はヒダントイン環をあげることができる。
【００６４】
前記Ｏ，Ｎ及び／又はＳを含む有機基としては、Ｃ1〜Ｃ20のアルキレンエーテル基、アルキレンアミノ基又はアルキレンチオエーテル基をあげることができる。そのような基の具体例としては以下のものがあげられる。共有結合性架橋部位を含有する他の側鎖は、このような官能基を有する側鎖であれば特に限定されない。
【００６５】
本発明の組成物に用いられる所定の官能基を有する熱可塑性エラストマーにおいては、前記共有結合性架橋部位における架橋、即ち前記官能基と上述した「共有結合を生成する化合物」との共有結合による架橋を１分子中に少なくとも１個有していることが好ましく、特にラクトン、ウレタン、エーテル、チオウレタン及びチオエーテルからなる群より選択される少なくとも１つの結合により架橋が形成される場合は、２個以上有しているのが好ましく、２〜２０個有しているのがより好ましく、２〜１０個有しているのが更に好ましい。
【００６６】
本発明においては、この共有結合性架橋部位における架橋が、第三級アミノ基（−Ｎ＝）を含有しているのが、得られる本発明の組成物の耐圧縮永久歪及び機械的強度（破断伸び、破断強度）がより改善される理由から好ましい。これは、第三級アミノ基が、カルボニル含有基及び含窒素複素環と水素結合（相互作用）することで、架橋密度をより向上させることによるものと考えられる。したがって、「共有結合を生成する化合物」としては、上記に例示したもののうち、ポリエチレングリコールラウリルアミン（例えば、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）ラウリルアミン）、ポリプロピレングリコールラウリルアミン（例えばＮ，Ｎ−ビス（２−メチル−２−ヒドロキシエチル）ラウリルアミン）、ポリエチレングリコールオクチルアミン（例えばＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）オクチルアミン）、ポリプロピレングリコールオクチルアミン（例えばＮ，Ｎ−ビス（２−メチル−２−ヒドロキシエチル）オクチルアミン）、ポリエチレングリコールステアリルアミン（例えばＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）ステアリルアミン）、ポリプロピレングリコールステアリルアミン（例えばＮ，Ｎ−ビス（２−メチル−２−ヒドロキシエチル）ステアリルアミン）であるのが好ましい。
【００６７】
本発明においては、上記共有結合性架橋部位における架橋が、環状酸無水物基と、水酸基あるいはアミノ基及び／又はイミノ基との反応により形成されるのが好ましい。
【００６８】
また、本発明の組成物に用いられる所定の官能基を有する熱可塑性エラストマーは、そのガラス転移点が２５℃以下であるのが好ましく、前記熱可塑性エラストマーが２以上のガラス転移点を有する場合又は２種以上の熱可塑性エラストマーを併用する場合はガラス転移点の少なくとも１つは２５℃以下であるのが好ましい。ガラス転移点が２５℃以下であると、成形物が室温でゴム状弾性を示す。
【００６９】
本発明の組成物は、このような熱可塑性エラストマーを１種以上含有する。２種以上含有する場合の混合比は、本発明の組成物が用いられる用途、組成物に要求される物性等に応じて、任意の比率とすることができる。
【００７０】
本発明の組成物に用いられる所定の官能基を有する熱可塑性エラストマーの製造方法は特に限定されず、通常の方法を選択することができ、具体的には、環状酸無水物基を側鎖に含有するエラストマー性ポリマーにイミノ基を導入しうる化合物を反応させる反応工程（以下、単に「反応工程Ａ」という。）及び／又は環状酸無水物基を側鎖に含有するエラストマー性ポリマーに含窒素複素環を導入しうる化合物を反応させる反応工程（以下、単に「反応工程Ｂ」という。）を具備する製造方法であることが好ましい。なお、上記反応工程Ａ及び上記反応工程Ｂをいずれも具備する場合は、上記反応工程Ｂは、反応工程Ａと同時に行う工程として具備するものであっても、反応工程Ａの前工程もしくは後工程として具備するものであってもよいが、反応工程Ａの後工程として具備していることが好ましい。
【００７１】
スチレン系熱可塑性エラストマー
本発明の組成物に用いられるスチレン系熱可塑性エラストマーは、芳香族ビニル化合物及び共役ジエンからブロック共重合体として得られる公知のスチレン系熱可塑性エラストマーであって、末端に架橋点に相当する芳香族ビニルによるブロック重合部を有し、重量平均分子量が１０万以上のものであれば特に限定されない。このような芳香族ビニル化合物としては、具体的には、例えばスチレン、α−メチルスチレン、３−メチルスチレン、４−プロピルスチレン等が挙げられ、これらを１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。また、前記共役ジエンとしては、具体的には、例えばブタジエン、イソプレン及びこれらの混合物等が挙げられる。
【００７２】
本発明においては、前記スチレン系熱可塑性エラストマーの製造方法は特に限定されないが、例えば前記芳香族ビニル化合物を重合させて得られる重合体（ブロック（Ａ））と、前記共役ジエンを重合させて得られる重合体（ブロック（Ｂ））との共重合（ブロック共重合）により得る方法が好適に例示される。ここで、前記ブロック（Ａ）の数平均分子量は、３０００〜５００００の範囲であるのが好ましい。分子量がこの範囲であると、得られるスチレン系熱可塑性エラストマーの機械的強度が良好となり、前記スチレン系熱可塑性エラストマーを用いた本発明の組成物を得る際の耐圧縮永久歪が良好となる。また、前記ブロック（Ｂ）の数平均分子量は、１００００〜２０００００の範囲であるのが好ましい。分子量がこの範囲であると、得られるスチレン系熱可塑性エラストマーを用いた本発明の組成物を得る際の混合溶融時の粘度が良好となり、得られる本発明の組成物の混合溶融時の粘度が良好となる。
【００７３】
更に、ブロック共重合体として得られるスチレン系熱可塑性エラストマーは、１個又はそれ以上のブロック（Ａ）と１個以上のブロック（Ｂ）を有するものであり、そのブロック形態は、Ａ−（Ｂ−Ａ）n又は（Ａ−Ｂ）mで示すことができる。このうち、Ａ−Ｂ−Ａの形態であるのが流動性や機械的物性が良好になる理由から好ましく、Ａ−ＢとＡ−Ｂ−Ａとを併用する形態であってもよい。
【００７４】
また、本発明においては、前記スチレン系熱可塑性エラストマーは、スチレン含有率が１０〜６０質量％であるのが好ましく、３０〜５０質量％であるのがより好ましい。スチレン含有率がこの範囲であると、本発明の組成物を得る際の混合溶融時の粘度が良好となり、得られる本発明の組成物の機械的強度及び耐圧縮永久歪がより向上する。そのようなスチレン系熱可塑性エラストマーとしては、具体的には、例えばスチレン−イソプレンブロック共重合体水添物（ＳＥＰＳ：スチレンエチレンプロピレンスチレンブロック共重合体）、スチレンエチレンエチレンプロピレンスチレンブロック共重合体（以下、「ＳＥＥＰＳ」という。）、スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体（以下、「ＳＥＢＳ」という。）等が挙げられる。本発明においては、このようなスチレン系熱可塑性エラストマーとして、セプトン２００６（ＳＥＰＳ、クラレ社製）、セプトン４０５５（ＳＥＥＰＳ、クラレ社製）等の市販品を用いることができる。
【００７５】
本発明の組成物においては、前記スチレン系熱可塑性エラストマーの含有量は、前記所定の官能基を有する熱可塑性エラストマー１００質量部に対して、１〜５００質量部であるのが好ましく、３０〜２００質量部であるのがより好ましく、５０〜１５０質量部であるのが更に好ましい。スチレン系熱可塑性エラストマーの含有量がこの範囲であると、得られる本発明の組成物の機械的強度及び耐圧縮永久歪がより向上する。
【００７６】
可塑剤（オイル）
本発明の組成物に用いられる可塑剤は、一般的な樹脂組成物及びゴム組成物に用いられる任意の可塑剤を用いることができ、その具体例としては、パラフィンオイル、プロセスオイル、アロマオイルなどのオイル；液状ポリイソプレン（ＬＩＲ）、液状ポリブタジエン（ＬＢＲ）、液状エチレン−プロピレンゴム（ＬＥＰＭ）などの液状ゴム；テトラヒドロフタル酸、アゼライン酸、安息香酸、フタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、アジピン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸、クエン酸及びこれらの誘導体；ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）；ポリブテン；アジピン酸ジオクチル、コハク酸イソデシル；ジエチレングリコールジベンゾエート、ペンタエリスリトールエステル；オレイン酸ブチル、アセチルリシノール酸メチル；リン酸トリクレジル、リン酸トリオクチル；アジピン酸プロピレングリコールポリエステル、アジピン酸ブチレングリコールポリエステル；等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。これらのうち、オイル、ポリブテンを用いるのがオイルブリード性、加工性の観点から好ましい。
【００７７】
本発明の組成物においては、前記可塑剤の含有量は、前記所定の官能基を有する熱可塑性エラストマー１００質量部に対して、１〜５００質量％であるのが好ましく、５〜３００質量部であるのがより好ましく、１０〜２００質量部であるのが更に好ましい。可塑剤の含有量がこの範囲であると、得られる本発明の組成物の柔軟性及び加工性がより向上する。
【００７８】
本発明の組成物は、前記所定の官能基を有する熱可塑性エラストマーと共に、前記スチレン系熱可塑性エラストマー及び前記可塑剤を含ませることにより、優れたリサイクル性を保持しつつ、機械的強度、特に耐圧縮永久歪を向上させることができる。これは、スチレン系熱可塑性エラストマーが非相溶であり、流動性が低く、独立した相を形成し、また、スチレン系熱可塑性エラストマーは可塑剤（オイル）との親和性が高いため、スチレン系熱可塑性エラストマー及び可塑剤（オイル）がスチレン系熱可塑性エラストマーがオイルを吸った状態で、所定の官能基を有する熱可塑性エラストマーの架橋構造中に取り込まれることになるためであると考えられる。なお、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）等のポリオレフィン系樹脂を用いた場合であっても同様の理由から耐圧縮永久歪が改善されることになるが、本発明においては、所定の官能基を有する熱可塑性エラストマーを用いているため、これらの樹脂を用いた場合と比較して、耐圧縮永久歪の改善度合いが向上し、機械的強度にも優れることになる。特に、所定の官能基を有する熱可塑性エラストマーとして、イミノ基とカルボニル含有基とを含有する側鎖（具体的には、前記式（IV）で表される構造を含有する側鎖）を有する熱可塑性エラストマーを用いることが架橋時の引張強度が高くなり、耐圧縮永久歪がより改善される理由から好ましく、イミノ基と含窒素複素環とカルボニル含有基とを含有する側鎖を有する熱可塑性エラストマーを用いることが架橋時の引張強度が高くなり、耐圧縮永久歪がより改善される特性を保持しつつ、引張強度等の機械的強度が更に向上する理由からより好ましい。
【００７９】
本発明の組成物は、必要に応じて、本発明の目的を損わない範囲で、前記所定の官能基を有する熱可塑性エラストマー以外のポリマー、補強剤（充填剤）、アミノ基を導入してなる充填剤（以下、単に「アミノ基導入充填剤」という。）、前記アミノ基導入充填剤以外のアミノ基含有化合物、金属元素を含む化合物（以下、単に「金属塩」という。）、無水マレイン酸変性ポリマー、老化防止剤、酸化防止剤、顔料（染料）、揺変性付与剤、紫外線吸収剤、難燃剤、溶剤、界面活性剤（レベリング剤を含む）、分散剤、脱水剤、防錆剤、接着付与剤、帯電防止剤、フィラーなどの各種添加剤等を配合することができる。
【実施例】
【００８０】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明の範囲をこれらの実施例に限定するものでないことはいうまでもない。
【００８１】
実施例１及び２
混合方法
１８０℃に設定したニーダーに、スチレン系エラストマーＳＥＥＰＳ（セプトン４０７７、クラレ社製）とパラフィンオイル（ＰＷ−９０、出光興産社製）を入れて２分混合した後、無水マレイン酸変性エチレン−プロピレン共重合体（ＴＸ−１２１５、三井化学社製）、ポリプロピレン（Ｓ１１９、プライムポリマー製）及びポリオレフィン共重合体（Ｍ１４２Ｅ、プライムポリマー）を投入して５分間混合した後、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート（タナック、日産化学社製）を加えて、含窒素複素環を導入した。更に５分混合した後、内容物（ゴム）を放出した。
【００８２】
配合に使用した原料は以下の通りである。
無水マレイン酸変性ＥＰＭ：三井化学製
【００８３】
Ｍ１４２Ｅ：プライムポリマー（株）製軟質ＴＰＯ（ＴＰＯ）
Ｓ１１９（プライムポリマー（株）製ポリプロピレン（ＰＰ））
セプトン４０７７（クラレ（株）製スチレン系エラストマー（ＳＥＥＰＳ））
タナック（日産化学（株）製可逆架橋剤）トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート
ＰＷ−９０（出光興産（株）製パラフィンオイル）
【００８４】
次に上記方法で得られた熱可塑性エラストマーとポリプロピレン（ＰＰ）樹脂（プライムポリマー（株）製Ｓ１１９）を用いて一般的な二材成型機で先ずポリプロピレン（ＰＰ）を２００℃で射出成形して固化させ、この一方の面に、熱可塑性エラストマーを２００℃で射出成形して片面同士積層させた。
【００８５】
前記熱可塑性エラストマー及び積層させた封口体の物性を以下の方法で測定し、結果を表Ｉに示した。
【００８６】
ＪＩＳ−Ａ硬度
得られた各熱可塑性エラストマーを２００℃で１０分間熱プレス成形した後、厚さ２cm×縦１５cm×横１５cmの平板サンプルを作製し、ＪＩＳ  Ｋ６２５３に準拠して、ＪＩＳ−Ａ硬度を測定した。
【００８７】
圧縮永久歪み（Ｃ−Ｓｅｔ）
得られた各熱可塑性エラストマーを２００℃で１０分間熱プレスし、２mm厚のシートを作製し、該シートを７枚重ね合わせて２００℃で２０分間熱プレスし、円筒状のサンプル（直径２９×厚さ１２．５mm）を作製した。
この円筒状サンプルを、専用治具で２５％圧縮し、７０℃で２２時間放置した後の圧縮永久歪みをＪＩＳ  Ｋ６２６２に準じて測定した。
【００８８】
引張特性
得られた各熱可塑性エラストマーを２００℃で１０分間熱プレスし、２mm厚のシートを作製した。
このシートから３号ダンベル状の試験片を打ち抜き、引張速度５００mm／分での引張試験をＪＩＳ  Ｋ６２５１に準拠して行い、１００％モジュラス（Ｍ100）［MPa］、破断強度（ＴB）［MPa］及び破断伸び（ＥB）［％］を室温にて測定した。
【００８９】
粘度
熱可塑性エラストマー組成物のキャピラリー粘度は２３０℃下、せん断速度２４３Ｓ-1で、ＪＩＳ  Ｋ７１９９「プラスチックキャピラリーレオメータによるプラスチックの流れ特性試験方法」に従い測定した。
【００９０】
エチレングリコール浸漬ΔＶ
得られた各熱可塑性エラストマーを２００℃で１０分間熱プレスし、２mm厚のシートを作製した。ＪＩＳ  ６２５８「加硫ゴム及び熱可塑性ゴム−耐液性の求め方」に準拠し、エチレングリコール中に各熱可塑性エラストマーシートを室温（２５℃）で７０時間浸漬した。浸漬前後で比重を測定（ＪＩＳ  Ｋ７１１２に準拠）し、体積変化率を算出した。
【００９１】
ＰＰ接着
得られた各熱可塑性エラストマーを２００℃で１０分間熱プレスし、１mm厚のシートを作製した。ＰＰ（Ｊ１０６Ｍ６、プライムポリマー社製熱可塑性硬化樹脂）を１５０℃で１mm厚のシートを作製した。前記熱可塑性エラストマーシートの一部とＰＰシートを１８０℃で３分間プレスした。得られた積層体について、熱可塑性エラストマー側からはくりを行った。
【００９２】
リサイクル性
得られた各熱可塑性エラストマーを２００℃で１０分間熱プレスし、２mm厚のシートを作製した。このシートを細かく切断して再度プレス成形し、継ぎ目のない一体化したシートが作製できる回数で評価した。
１０回以上作製できたものを「優秀」、５回以上１０回未満作製できたものを「良好」、５回未満のものを「不良」と評価した。
【００９３】
【表１】
2008258273.tif 000008
【産業上の利用可能性】
【００９４】
表Ｉの結果からも明らかなように、本発明に従った封口体は、射出成型機で製造が可能であるので、従来のように無駄な廃材が出ず、またランナーがリサイクルでき、気密性にも優れ、耐溶剤性があり、ハロゲンを含まないためアルミニウムなどを腐蝕させることがなく、ポリプロピレンＰＰとの接着性にも優れまた耐熱老化性が高いという効果がある。従って電解コンデンサ等の端子間として使用するのに好適である。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】本発明の封口体の斜視図である。
【図２】本発明の封口体を成型する金型の断面図で、（ａ）は射出成型開始前の状態、（ｂ）は硬質電気絶縁板４ｂ側を成型した状態を示す図、（ｃ）は弾性材４ａを成型した状態を示す図である。
【図３】電解コンデンサ類用封口体の他の実施例を示す斜視図である。
【図４】電解コンデンサの構造を示す断面図である。
【図５】従来の端子板を形成する方法を説明する図である。
【図６】電極間遮断板及び補強リブ（熱可塑性硬黄樹脂側）を示す図面である。
【図７】電極間遮断板（熱可塑性硬化樹脂及び熱可塑性エラストマー側）を示す図面である。
【図８】電極間防護（熱可塑性エラストマー側）を示す図面である。
【符号の説明】
【００９６】
１    コンデンサ素子
２    内部リード
３    金属ケース
３ａ    凸部
５    リベット
６    外部端子
４０，５０    端子板（封口体）
４１    硬質電気絶縁板
４２    弾性材
４３    貫通孔
４４    リブ
【図１】
2008258273.tif 000012
【図２】
2008258273.tif 000013
【図３】
2008258273.tif 000014
【図４】
2008258273.tif 000015
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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