(57)【要約】  本出願の一実施態様に係る透明発光素子ディスプレイは、透明基板と、前記透明基板上に備えられる少なくとも２つの発光素子と、前記透明基板上に備えられる第１共通電極配線部、第２共通電極配線部および信号電極配線部と、前記透明基板と発光素子それぞれとの間に備えられる電極パッド部と、前記第１共通電極配線部、第２共通電極配線部および信号電極配線部を前記電極パッド部に電気的に連結する電極パッド連結部とを含む。
2021501357.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板と、
前記透明基板上に備えられる少なくとも２つの発光素子と、
前記透明基板上に備えられる第１共通電極配線部、第２共通電極配線部および信号電極配線部と、
前記透明基板と前記発光素子それぞれとの間に備えられる電極パッド部と、
前記第１共通電極配線部、前記第２共通電極配線部および前記信号電極配線部を前記電極パッド部に電気的に連結する電極パッド連結部とを含み、
前記第１共通電極配線部、前記第２共通電極配線部および前記信号電極配線部は、第１メタルメッシュパターンを含み、前記第１メタルメッシュパターンは、前記透明基板上の全面積の８０％以上の面積の領域に備えられ、
前記電極パッド連結部の少なくとも一部の領域は、第２メタルメッシュパターンを含み、
前記少なくとも２つの発光素子は、前記信号電極配線部と直列連結され、
前記第１メタルメッシュパターンおよび前記第２メタルメッシュパターンは、それぞれ独立して前記直列連結の方向に平行な平行配線および前記平行配線と垂直な垂直配線から構成され、
下記数式１で表される単位面積あたりの第１メタルメッシュパターンの閉鎖率に対する、下記数式２で表される単位面積あたりの第２メタルメッシュパターンの閉鎖率の比率が１．５〜１０であり、
［数式１］
単位面積あたりの第１メタルメッシュパターンの閉鎖率（％）＝［（Ｐ２×Ｗ１＋Ｐ１×Ｗ２−Ｗ１×Ｗ２）／（Ｐ１×Ｐ２）］×１００
［数式２］
単位面積あたりの第２メタルメッシュパターンの閉鎖率（％）＝［（Ｐ４×Ｗ３＋Ｐ３×Ｗ４−Ｗ３×Ｗ４）／（Ｐ３×Ｐ４）］×１００
前記数式１および前記数式２中、
Ｗ１は、第１メタルメッシュパターンの垂直配線の線幅であり、Ｐ１は、第１メタルメッシュパターンの垂直配線のピッチであり、Ｗ２は、第１メタルメッシュパターンの平行配線の線幅であり、Ｐ２は、第１メタルメッシュパターンの平行配線のピッチであり、
Ｗ３は、第２メタルメッシュパターンの垂直配線の線幅であり、Ｐ３は、第２メタルメッシュパターンの垂直配線のピッチであり、Ｗ４は、第２メタルメッシュパターンの平行配線の線幅であり、Ｐ４は、第２メタルメッシュパターンの平行配線のピッチである、透明発光素子ディスプレイ。
【請求項２】
前記数式１で表される単位面積あたりの第１メタルメッシュパターンの閉鎖率に対する、前記数式２で表される単位面積あたりの第２メタルメッシュパターンの閉鎖率の比率が１．５〜６である、請求項１に記載の透明発光素子ディスプレイ。
【請求項３】
前記電極パッド部は、それぞれ２つの信号電極パッド、１つの第１共通電極パッド、１つの第１共通電極キャパシタパッド、１つの第２共通電極パッドおよび１つの第２共通電極キャパシタパッドを含む、請求項１または２に記載の透明発光素子ディスプレイ。
【請求項４】
前記電極パッド連結部は、前記第１共通電極配線部を前記第１共通電極パッドおよび前記第１共通電極キャパシタパッドに電気的に連結する第１電極パッド連結部を含み、
前記第１電極パッド連結部は、前記第２メタルメッシュパターンを含む、請求項３に記載の透明発光素子ディスプレイ。
【請求項５】
前記第２メタルメッシュパターンが備えられた領域の面積は、前記第１共通電極パッドおよび前記第１共通電極キャパシタパッドそれぞれの面積の１．５倍〜３倍である、請求項４に記載の透明発光素子ディスプレイ。
【請求項６】
前記電極パッド連結部は、前記第２共通電極配線部を前記第２共通電極パッドおよび前記第２共通電極キャパシタパッドに電気的に連結する第２電極パッド連結部を含み、
前記第２電極パッド連結部は、前記第２メタルメッシュパターンを含む、請求項３に記載の透明発光素子ディスプレイ。
【請求項７】
前記第２メタルメッシュパターンが備えられた領域の面積は、前記第２共通電極パッドおよび前記第２共通電極キャパシタパッドそれぞれの面積の１．５倍〜３倍である、請求項６に記載の透明発光素子ディスプレイ。
【請求項８】
前記第２メタルメッシュパターンが備えられた領域の面積は、前記２つの信号電極パッド、前記１つの第１共通電極パッド、前記１つの第１共通電極キャパシタパッド、前記１つの第２共通電極パッドおよび前記１つの第２共通電極キャパシタパッドの総面積の３倍以下である、請求項３に記載の透明発光素子ディスプレイ。
【請求項９】
下記数式３で表される前記第１メタルメッシュパターンの単位面積あたりの垂直配線の閉鎖率に対する、下記数式４で表される前記第１メタルメッシュパターンの単位面積あたりの平行配線の閉鎖率の比率は、１〜１０であり、
［数式３］
第１メタルメッシュパターンの単位面積あたりの垂直配線の閉鎖率（％）＝（Ｗ１／Ｐ１）×１００
［数式４］
第１メタルメッシュパターンの単位面積あたりの平行配線の閉鎖率（％）＝（Ｗ２／Ｐ２）×１００
前記数式３および前記数式４中、Ｗ１、Ｗ２、Ｐ１およびＰ２の定義は、請求項１に記載の定義と同じである、請求項１から８のいずれか一項に記載の透明発光素子ディスプレイ。
【請求項１０】
下記数式５で表される前記第２メタルメッシュパターンの単位面積あたりの垂直配線の閉鎖率に対する、下記数式６で表される前記第２メタルメッシュパターンの単位面積あたりの平行配線の閉鎖率の比率は、０．１〜１であり、
［数式５］
第２メタルメッシュパターンの単位面積あたりの垂直配線の閉鎖率（％）＝（Ｗ３／Ｐ３）×１００
［数式６］
第２メタルメッシュパターンの単位面積あたりの平行配線の閉鎖率（％）＝（Ｗ４／Ｐ４）×１００
前記数式５および前記数式６中、Ｗ３、Ｗ４、Ｐ３およびＰ４の定義は、請求項１に記載の定義と同じである、請求項１から９のいずれか一項に記載の透明発光素子ディスプレイ。
【請求項１１】
前記数式３で表される前記第１メタルメッシュパターンの単位面積あたりの垂直配線の閉鎖率に対する、前記数式４で表される前記第１メタルメッシュパターンの単位面積あたりの平行配線の閉鎖率の比率が１〜６である、請求項９に記載の透明発光素子ディスプレイ。
【請求項１２】
前記第１メタルメッシュパターンの平行配線の線幅は、前記第１メタルメッシュパターンの垂直配線の線幅より大きいか、同一であり、
前記第２メタルメッシュパターンの垂直配線の線幅は、前記第２メタルメッシュパターンの平行配線の線幅より大きいか、同一である、請求項９に記載の透明発光素子ディスプレイ。
【請求項１３】
前記数式１で表される単位面積あたりの第１メタルメッシュパターンの閉鎖率は、５％〜３０％である、請求項１から１２のいずれか一項に記載の透明発光素子ディスプレイ。
【請求項１４】
前記信号電極配線部は、前記第１共通電極配線部と前記第２共通電極配線部との間に備えられる、請求項１から１３のいずれか一項に記載の透明発光素子ディスプレイ。
【請求項１５】
前記第１メタルメッシュパターンおよび前記第２メタルメッシュパターンは、それぞれ独立して線幅が５０μｍ以下であり、ピッチが１００μｍ〜１０００μｍであり、線高さが１μｍ以上である、請求項１から１４のいずれか一項に記載の透明発光素子ディスプレイ。
【請求項１６】
前記第１共通電極配線部、前記第２共通電極配線部および前記信号電極配線部の第１メタルメッシュパターンは、それぞれ第１メタルメッシュパターンが備えられない断線部によって互いに分離され、前記断線部の幅は、８０μｍ以下である、請求項１から１５のいずれか一項に記載の透明発光素子ディスプレイ。
【請求項１７】
前記信号電極パッド、前記第１共通電極パッド、前記第１共通電極キャパシタパッド、前記第２共通電極パッドおよび前記第２共通電極キャパシタパッドの大きさは、それぞれ独立して０．１ｍｍ２〜１ｍｍ２である、請求項３に記載の透明発光素子ディスプレイ。
【請求項１８】
前記信号電極パッド、前記第１共通電極パッド、前記第１共通電極キャパシタパッド、前記第２共通電極パッドおよび前記第２共通電極キャパシタパッドの互いに隣接するパッド間の間隔は、０．１ｍｍ〜１ｍｍである、請求項３に記載の透明発光素子ディスプレイ。
【請求項１９】
前記第１メタルメッシュパターンおよび前記第２メタルメッシュパターンは、金、銀、アルミニウム、銅、ネオジム、モリブデン、ニッケル、またはこれらの合金を含む、請求項１から１８のいずれか一項に記載の透明発光素子ディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２０１８年１月１５日付で韓国特許庁に提出された韓国特許出願第１０−２０１８−０００５０１５号の出願日の利益を主張し、その内容のすべては本明細書に組み込まれる。
【０００２】
本出願は、透明発光素子ディスプレイに関する。
【背景技術】
【０００３】
最近、韓国では先端ＩＣＴ（情報通信技術）技術とＬＥＤ（発光ダイオード）技術との融合により、華やかな看板だけでなく、公園および都心内に多様な景観照明を演出して都市の人々に情報および見どころを提供している。特に、透明電極素材を用いた透明ＬＥＤディスプレイはガラスとガラスとの間にＬＥＤを適用したものであって、電線が見えず高級な演出が可能であるという利点がある。これによって、ホテル、デパートなどの室内インテリアに活用されており、ビル外壁のメディアファサードの実現においてその重要性が増している。
【０００４】
透明でありながらも電気が流れてタッチスクリーンなどに用いられる透明電極は、スマート機器の普及に伴ってその需要が爆発的に伸びており、そのうち最も多く用いられている透明電極は、インジウムとスズの酸化物であるＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ，インジウムスズ酸化物）である。しかし、ＩＴＯ透明電極素材の主原料であるインジウムは、全世界的に埋蔵量が多くなく、中国など一部の国でのみ生産されており、生産費用が高価である。また、抵抗値が高くて一定に適用されず、表出されるＬＥＤの明かりが所望の輝度を発現できないだけでなく、一定でないという欠点がある。これによって、ＩＴＯを活用した透明ＬＥＤは、高性能低費用の透明電極素材への活用には限界がある。
【０００５】
透明電極素材としてＩＴＯが最も多い比重を占めて用いられてきたのは事実であるが、経済性、制限的性能などの限界によって新たな素材を活用した研究と技術開発が持続的に行われている。次世代新素材として注目されている透明電極素材には、メタルメッシュ（Ｍｅｔａｌ  Ｍｅｓｈ）、ナノワイヤ（Ａｇ  Ｎａｎｏｗｉｒｅ）、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、導電性高分子、グラフェン（Ｇｒａｐｈｅｎｅ）などがある。そのうち、メタルメッシュは、ＩＴＯを代替した物質の８５％を占める新素材で低費用高導電度を有していて、その活用度の面から市場が広がっている。
【０００６】
メタルメッシュを活用した透明ＬＥＤディスプレイは、既存の透明ディスプレイより導電性が非常に優れ、維持補修が容易であり、資源節約、環境汚染防止を大幅に低減できるだけでなく、製造コストの節減で経済的である。また、多様な用途に拡大適用が可能で、新たな透明電極素材として多様な製品への適用および活用の可能性をもっている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本出願は、メタルメッシュパターンを用いた透明発光素子ディスプレイを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本出願の一実施態様は、
透明基板と、
前記透明基板上に備えられる少なくとも２つの発光素子と、
前記透明基板上に備えられる第１共通電極配線部、第２共通電極配線部および信号電極配線部と、
前記透明基板と発光素子それぞれとの間に備えられる電極パッド部と、
前記第１共通電極配線部、第２共通電極配線部および信号電極配線部を前記電極パッド部に電気的に連結する電極パッド連結部とを含み、
前記第１共通電極配線部、第２共通電極配線部および信号電極配線部は、第１メタルメッシュパターンを含み、前記第１メタルメッシュパターンは、前記透明基板上の全面積対比８０％以上の面積の領域に備えられ、
前記電極パッド連結部の少なくとも一部の領域は、第２メタルメッシュパターンを含み、
前記少なくとも２つの発光素子は、前記信号電極配線部と直列連結され、
前記第１メタルメッシュパターンおよび第２メタルメッシュパターンは、それぞれ独立して前記直列連結方向に平行な平行配線および前記平行配線と垂直な垂直配線から構成され、
下記数式１で表される単位面積あたりの第１メタルメッシュパターンの閉鎖率に対する、下記数式２で表される単位面積あたりの第２メタルメッシュパターンの閉鎖率の比率が１．５〜１０である透明発光素子ディスプレイを提供する：
［数式１］
単位面積あたりの第１メタルメッシュパターンの閉鎖率（％）＝［（Ｐ２×Ｗ１＋Ｐ１×Ｗ２−Ｗ１×Ｗ２）／（Ｐ１×Ｐ２）］×１００
［数式２］
単位面積あたりの第２メタルメッシュパターンの閉鎖率（％）＝［（Ｐ４×Ｗ３＋Ｐ３×Ｗ４−Ｗ３×Ｗ４）／（Ｐ３×Ｐ４）］×１００
前記数式１および２中、
Ｗ１は、第１メタルメッシュパターンの垂直配線の線幅であり、Ｐ１は、第１メタルメッシュパターンの垂直配線のピッチであり、Ｗ２は、第１メタルメッシュパターンの平行配線の線幅であり、Ｐ２は、第１メタルメッシュパターンの平行配線のピッチであり、
Ｗ３は、第２メタルメッシュパターンの垂直配線の線幅であり、Ｐ３は、第２メタルメッシュパターンの垂直配線のピッチであり、Ｗ４は、第２メタルメッシュパターンの平行配線の線幅であり、Ｐ４は、第２メタルメッシュパターンの平行配線のピッチである。
【発明の効果】
【０００９】
本出願の一実施態様によれば、第１共通電極配線部、第２共通電極配線部および信号電極配線部を電極パッド部に連結する電極パッド連結部に、電極配線部のメタルメッシュパターンより閉鎖率の高いメタルメッシュパターンを導入することにより、電極の抵抗上昇を防止することができる。
【００１０】
本出願の一実施態様によれば、第１共通電極配線部、第２共通電極配線部および信号電極配線部に垂直配線および平行配線の線幅、ピッチなどが調節されたメタルメッシュパターンを適用することにより、配線の認知性を低下させることができる。また、前記メタルメッシュパターンは、発光素子が備えられる領域を除いた透明基板の上部面の有効画面部の全領域に備えられることにより、共通電極配線部の広さを最大化して抵抗を低くすることができる。
【００１１】
また、本出願の一実施態様によれば、第１共通電極配線部、第２共通電極配線部および信号電極配線部のメタルメッシュパターンをそれぞれ分離する断線部の幅を最小化することにより、配線の認知性を低下させることができる。
【００１２】
さらに、本出願の一実施態様によれば、電流方向に垂直な垂直配線の閉鎖率を減少させることにより、抵抗の損失なくメタルメッシュパターンの開口率を高められる特徴がある。
【００１３】
また、本出願の一実施態様によれば、第１共通電極および第２共通電極配線部の周縁に制限された面積で発光素子パッド部が備えられるが、この時、垂直配線の閉鎖率を減少するための一例として、垂直配線のピッチが増加すれば、ややもすると発光素子パッド部にメッシュパターンが連結されず電気的短絡が発生しうる。これを防止するためのロバスト設計として第１メタルメッシュパターンと別個の第２メタルメッシュパターンの連結部を適用すれば電気的短絡を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本出願の一実施態様に係る透明発光素子ディスプレイの電極配線を概略的に示す図である。
【図２】本出願の一実施態様に係る透明発光素子ディスプレイの電極配線を概略的に示す図である。
【図３】本出願の実験例１の透明発光素子ディスプレイの電極の抵抗シミュレーション結果を概略的に示す図である。
【図４】本出願の実験例２の透明発光素子ディスプレイの電極の抵抗シミュレーション結果を概略的に示す図である。
【図５】本出願の実験例３の透明発光素子ディスプレイの電極の抵抗シミュレーション結果を概略的に示す図である。
【図６】本出願の実験例４〜６の透明発光素子ディスプレイの電極の抵抗シミュレーション結果を概略的に示す図である。
【図７】本出願の実験例７の透明発光素子ディスプレイの電極の抵抗シミュレーション結果を概略的に示す図である。
【図８】本出願の実験例８の透明発光素子ディスプレイの電極の抵抗シミュレーション結果を概略的に示す図である。
【図９】本出願の実験例９の透明発光素子ディスプレイの電極の抵抗シミュレーション結果を概略的に示す図である。
【図１０】本出願の実験例１０の透明発光素子ディスプレイの電極の抵抗シミュレーション結果を概略的に示す図である。
【図１１】本出願の実験例１１の透明発光素子ディスプレイの電極の抵抗シミュレーション結果を概略的に示す図である。
【図１２】本出願の実験例１２の透明発光素子ディスプレイの電極の抵抗シミュレーション結果を概略的に示す図である。
【図１３】本出願の実験例１３の透明発光素子ディスプレイの電極の抵抗シミュレーション結果を概略的に示す図である。
【図１４】本出願のメタルメッシュパターンの平行配線および垂直配線を概略的に示す図である。
【図１５】本出願の一実施態様に係るメタルメッシュパターンの線幅、線高さおよびピッチを概略的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本出願について詳細に説明する。
【００１６】
透明ＬＥＤディスプレイは、情報提供サービスおよび景観演出などにより都市の人々に多様な見どころを提供しており、多様な分野で需要が伸びている。これまで透明電極素材としてＩＴＯが最も多い比重を占めて用いられてきたのは事実であるが、経済性、制限的性能などの限界によって新たな素材を活用した研究と技術開発が持続的に行われている。
【００１７】
より具体的には、従来の透明ＬＥＤディスプレイを実現するにあたり、Ａｇナノワイヤや透明金属酸化物（ＩＴＯ、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）など）を導入して透明電極配線を形成した。しかし、Ａｇナノワイヤや透明金属酸化物（ＩＴＯ、ＩＺＯなど）は抵抗が高いため、ＬＥＤの駆動個数に制限があり、透明ＬＥＤディスプレイを大面積化するのに限界がある。また、抵抗を低くするために、前記Ａｇナノワイヤや透明金属酸化物の厚さを高めると、透明ＬＥＤディスプレイの透過率が低下する問題がある。
【００１８】
そこで、本出願では、抵抗特性、視認性などに優れた透明発光素子ディスプレイを提供するために、透明発光素子ディスプレイの透明電極配線にメタルメッシュパターンを適用することを特徴とする。
【００１９】
前記メタルメッシュパターンでは、透過率を高めるために、メタルメッシュパターンの線幅を高めるか、ピッチを増加させる方法を利用することができる。しかし、前記メタルメッシュパターンの線幅を高めるか、ピッチを増加させる場合には、抵抗が上昇する問題点が発生しうる。そこで、本出願では、電流方向に垂直な配線の閉鎖率を減少させることにより、抵抗の損失なくメタルメッシュパターンの開口率を高めようとしたものである。
【００２０】
また、発光素子と電極配線とを電気的に連結する電極パッドは、電極配線の幅全体ではない、電極配線の周縁に小さい大きさで備えられるので、電極配線と電極パッドとの間のメッシュ線の連結が制限され、電流の流れ上、電極パッドにおける抵抗がやや上昇する。特に、電流方向に垂直な配線の閉鎖率を減少させた場合には、電極パッドにおける抵抗がさらに急激が増加することがあり、これによって、それぞれの発光素子のチャネル抵抗が増加し、発光素子の輝度が減少する。
【００２１】
そこで、本出願では、電極配線と電極パッドとを連結する領域に電極配線のメタルメッシュパターンより閉鎖率の高いメタルメッシュパターンを適用することにより、前記抵抗上昇を防止しようとしたものである。
【００２２】
本出願の一実施態様に係る透明発光素子ディスプレイは、透明基板と、前記透明基板上に備えられる少なくとも２つの発光素子と、前記透明基板上に備えられる第１共通電極配線部、第２共通電極配線部および信号電極配線部と、前記透明基板と発光素子それぞれとの間に備えられる電極パッド部と、前記第１共通電極配線部、第２共通電極配線部および信号電極配線部を前記電極パッド部に電気的に連結する電極パッド連結部とを含み、前記第１共通電極配線部、第２共通電極配線部および信号電極配線部は、第１メタルメッシュパターンを含み、前記第１メタルメッシュパターンは、前記透明基板上の全面積対比８０％以上の面積の領域に備えられ、前記電極パッド連結部の少なくとも一部の領域は、第２メタルメッシュパターンを含み、前記少なくとも２つの発光素子は、前記信号電極配線部と直列連結され、前記第１メタルメッシュパターンおよび第２メタルメッシュパターンは、それぞれ独立して前記直列連結方向に平行な平行配線および前記平行配線と垂直な垂直配線から構成され、前記数式１で表される単位面積あたりの第１メタルメッシュパターンの閉鎖率に対する、前記数式２で表される単位面積あたりの第２メタルメッシュパターンの閉鎖率の比率が１．５〜１０であることを特徴とする。
【００２３】
前記数式１で表される単位面積あたりの第１メタルメッシュパターンの閉鎖率に対する、前記数式２で表される単位面積あたりの第２メタルメッシュパターンの閉鎖率の比率が１．５〜６であることがより好ましいが、これのみに限定されるものではない。
【００２４】
本出願において、前記直列連結方向に平行な平行配線は、前記直列連結方向に完全に平行な配線のみを意味するものではなく、その偏差が±２°以内の場合も含むことができる。また、前記平行配線と垂直な垂直配線は、前記平行配線と完全に垂直な配線のみを意味するものではなく、その偏差が±５°以内の場合も含むことができる。
【００２５】
本出願の一実施態様において、前記電極パッド部は、それぞれ２つの信号電極パッド、１つの第１共通電極パッド、１つの第１共通電極キャパシタパッド、１つの第２共通電極パッドおよび１つの第２共通電極キャパシタパッドを含むことができる。
【００２６】
前記２つの信号電極パッド部は、発光素子の信号入出力（Ｉｎ‐ｏｕｔ）パッド部であって、それぞれ信号電極配線部の末端に備えられ、第１共通電極パッド部および第２共通電極パッド部は、それぞれ第１共通電極配線部および第２共通電極配線部の末端に備えられる。前記キャパシタパッド部は、キャパシタが付着するパッドであって、前記キャパシタは、発光素子に供給する電流を安定化させる役割を果たすことができる。
【００２７】
前記第１共通電極パッド部、第２共通電極パッド部、信号電極パッド部およびキャパシタパッド部は、それぞれメタルメッシュパターンを含まず、それぞれのパッド部の全領域が金属からなる。より具体的には、前記第１共通電極パッド部、第２共通電極パッド部、信号電極パッド部は、溶接される発光素子によって遮られる部分であるので、メタルメッシュパターンを含まず、それぞれのパッド部の全領域が金属からなる。
【００２８】
前記信号電極パッド、第１共通電極パッド、第１共通電極キャパシタパッド、第２共通電極パッドおよび第２共通電極キャパシタパッドの互いに隣接するパッド間の間隔は、０．１ｍｍ〜１ｍｍであってもよい。前記のような間隔を有することにより、後で発光素子形成のためのソルダペーストのスクリーンプリンティング時の公差を考慮してショートを防止することができる。
【００２９】
前記信号電極パッド、第１共通電極パッド、第１共通電極キャパシタパッド、第２共通電極パッドおよび第２共通電極キャパシタパッドの形態は特に制限されるわけではなく、四角形形態であってもよい。また、前記信号電極パッド、第１共通電極パッド、第１共通電極キャパシタパッド、第２共通電極パッドおよび第２共通電極キャパシタパッドの大きさは、それぞれ独立して０．１ｍｍ２〜１ｍｍ２であってもよいが、これのみに限定されるものではない。
【００３０】
前記２つの信号電極パッド、１つの共通電極パッドおよび１つの第２共通電極パッドは、１つの発光素子と接合される。すなわち、本出願の一実施態様において、透明基板上に複数の発光素子が備えられる場合に、それぞれの発光素子は、前記２つの信号電極パッド、１つの共通電極パッドおよび１つの第２共通電極パッドと接合される。また、前記第１共通電極キャパシタパッドおよび第２共通電極キャパシタパッドは、それぞれ１つのキャパシタと接合される。
【００３１】
本出願の一実施態様において、前記電極パッド連結部は、前記第１共通電極配線部を第１共通電極パッドおよび第１共通電極キャパシタパッドに電気的に連結する第１電極パッド連結部を含み、前記第１電極パッド連結部は、前記第２メタルメッシュパターンを含むことができる。この時、前記第２メタルメッシュパターンが備えられた領域の面積は、前記第１共通電極パッドおよび第１共通電極キャパシタパッドそれぞれの面積対比１．５倍〜３倍であってもよいが、これのみに限定されるものではない。
【００３２】
また、前記電極パッド連結部は、前記第２共通電極配線部を第２共通電極パッドおよび第２共通電極キャパシタパッドに電気的に連結する第２電極パッド連結部を含み、前記第２電極パッド連結部は、前記第２メタルメッシュパターンを含むことができる。この時、前記第２メタルメッシュパターンが備えられた領域の面積は、前記第２共通電極パッドおよび第２共通電極キャパシタパッドそれぞれの面積対比１．５倍〜３倍であってもよいが、これのみに限定されるものではない。前記のような面積比を有することにより、連結部の領域を最小化することができ、これによって、配線の認知性を最小化することができる。
【００３３】
本出願の一実施態様において、前記第２メタルメッシュパターンが備えられた領域の面積は、前記２つの信号電極パッド、１つの第１共通電極パッド、１つの第１共通電極キャパシタパッド、１つの第２共通電極パッドおよび１つの第２共通電極キャパシタパッドの総面積対比３倍以下であってもよいが、これのみに限定されるものではない。
【００３４】
本出願の一実施態様において、下記数式３で表される前記第１メタルメッシュパターンの単位面積あたりの垂直配線の閉鎖率に対する、下記数式４で表される前記第１メタルメッシュパターンの単位面積あたりの平行配線の閉鎖率の比率は、１〜１０である。また、下記数式５で表される前記第２メタルメッシュパターンの単位面積あたりの垂直配線の閉鎖率に対する、下記数式６で表される前記第２メタルメッシュパターンの単位面積あたりの平行配線の閉鎖率の比率は、０．１〜１である。
［数式３］
第１メタルメッシュパターンの単位面積あたりの垂直配線の閉鎖率（％）＝（Ｗ１／Ｐ１）×１００
［数式４］
第１メタルメッシュパターンの単位面積あたりの平行配線の閉鎖率（％）＝（Ｗ２／Ｐ２）×１００
［数式５］
第２メタルメッシュパターンの単位面積あたりの垂直配線の閉鎖率（％）＝（Ｗ３／Ｐ３）×１００
［数式６］
第２メタルメッシュパターンの単位面積あたりの平行配線の閉鎖率（％）＝（Ｗ４／Ｐ４）×１００
前記数式３〜６中、Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３、Ｗ４、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３およびＰ４の定義は、前記数式１および２におけるのと同じである。
【００３５】
本出願の一実施態様によれば、前記直列連結方向に平行な平行配線のみが抵抗に関与するので、メタルメッシュパターンの抵抗の損失なく開口率を高めることができる。
【００３６】
前記数式３で表される前記第１メタルメッシュパターンの単位面積あたりの垂直配線の閉鎖率に対する、前記数式４で表される前記第１メタルメッシュパターンの単位面積あたりの平行配線の閉鎖率の比率が１未満の場合には、透過率改善または抵抗改善の効果がわずかであり得る。また、前記数式３で表される前記第１メタルメッシュパターンの単位面積あたりの垂直配線の閉鎖率に対する、前記数式４で表される前記第１メタルメッシュパターンの単位面積あたりの平行配線の閉鎖率の比率が１０を超える場合には、短絡脆弱性が増加したり、パターン実現能を外れたりすることがあり、パターンが視認される問題点が発生しうる。
【００３７】
前記数式３で表される前記第１メタルメッシュパターンの単位面積あたりの垂直配線の閉鎖率に対する、前記数式４で表される前記第１メタルメッシュパターンの単位面積あたりの平行配線の閉鎖率の比率は、１〜６であることがより好ましいが、これのみに限定されるものではない。
【００３８】
本出願において、前記第１メタルメッシュパターンの平行配線の線幅は、前記第１メタルメッシュパターンの垂直配線の線幅より大きいか、同一であってもよい。また、前記第２メタルメッシュパターンの垂直配線の線幅は、前記第２メタルメッシュパターンの平行配線の線幅より大きいか、同一であってもよい。
【００３９】
また、前記数式１で表される単位面積あたりの第１メタルメッシュパターンの閉鎖率は、５％〜３０％であってもよい。
【００４０】
前記数式１で表される単位面積あたりの第１メタルメッシュパターンの閉鎖率が５％未満の場合には、ＬＥＤが駆動しない問題点が発生し、３０％を超える場合には、透過率が減少して透明電極の役割を果たせない問題点が発生しうる。
【００４１】
前記数式１で表される単位面積あたりの第１メタルメッシュパターンの閉鎖率は、５％〜２０％であることがより好ましいが、これのみに限定されるものではない。
【００４２】
本出願において、前記発光素子は、透明基板の上部面に２つ以上備えられ、前記２つ以上の発光素子は、信号電極配線部と直列連結される。前記発光素子の個数は、透明発光素子ディスプレイの用途などを考慮して、当業者が適宜選択可能であり、特に制限されるわけではない。より具体的には、前記発光素子の個数は電極の抵抗に関連があり、電極が十分に低抵抗でかつディスプレイの面積が大きいほど、発光素子の個数は増加できる。同一面積に発光素子の個数が増加すれば、解像度が高くなり、同一間隔で発光素子の個数が増加すれば、ディスプレイの面積が大きくなって電力供給部の電線ラインが減少できるので、前記発光素子の個数は、透明発光素子ディスプレイの用途などを考慮して、当業者が適宜選択可能である。
【００４３】
本出願の一実施態様において、前記２つ以上の発光素子は、信号電極配線部と直列連結され、第１共通電極配線部および第２共通電極配線部と並列連結される。前記第１共通電極配線部および第２共通電極配線部は、発光素子が駆動できる十分な電流量を提供し、発光素子の色信号を送ることは、低い電流だけでも信号を送ることができるため、信号電極配線部と直列連結される。もし、すべての発光素子の駆動および信号のために、本出願のような構造ではなく、電源供給部にそれぞれの電極に並列に連結されていれば、発光素子の配置距離に応じて抵抗値を合わせるためにそれぞれ電極の幅をすべて異なるようにしなければならず（最も遠い発光素子に連結される電極の幅が最も大きい）、複数の発光素子が備えられる特性上、電極配置領域の空間的制約から低抵抗の電極を構成することが困難である。
【００４４】
本出願において、前記信号電極配線部は、第１共通電極配線部と第２共通電極配線部との間に備えられる。
【００４５】
本出願において、前記第１共通電極配線部は、（＋）共通電極配線部であり、前記第２共通電極配線部は、（−）共通電極配線部であってもよい。また、前記第１共通電極配線部は、（−）共通電極配線部であり、前記第２共通電極配線部は、（＋）共通電極配線部であってもよい。
【００４６】
本出願の一実施態様に係る透明発光素子ディスプレイの電極配線を下記図１に概略的に示した。
【００４７】
本出願によれば、（＋）共通電極配線部と（−）共通電極配線部との間に信号電極配線部が通る構造でチャネルが形成されて、それぞれの発光素子ごとに別途に電極配線が出ることなく、前記（＋）共通電極配線部と（−）共通電極配線部に共通電極として連結される。
【００４８】
本出願の一実施態様において、前記第１共通電極配線部、第２共通電極配線部および信号電極配線部は、第１メタルメッシュパターンを含み、前記第１メタルメッシュパターンは、発光素子が備えられる領域を除いた透明基板の上部面の有効画面部の全領域に備えられる。より具体的には、前記第１メタルメッシュパターンは、前記透明基板上の全面積対比８０％以上の面積の領域に備えられ、９９．５％以下の面積に備えられる。また、前記第１メタルメッシュパターンは、前記透明基板上の全面積を基準として、透明基板上に備えられるＦＰＣＢ（フレキシブルプリント回路板）パッド部領域と発光素子パッド部領域を除いた面積の８０％以上の面積の領域に備えられ、９９．５％以下の面積に備えられる。本出願において、前記ＦＰＣＢパッド部領域は、外部電源を印加するＦＰＣＢパッド部を含み、その面積は、ＦＰＣＢパッド部の全面積以上、ＦＰＣＢパッド部の全面積の３倍以下であってもよい。また、本出願において、前記発光素子パッド部領域は、前述した電極パッド部を含み、その面積は、電極パッド部の全面積の１．５倍以上、電極パッド部の全面積の３倍以下であってもよい。
【００４９】
本出願の一実施態様において、前記第１メタルメッシュパターンおよび第２メタルメッシュパターンは、当技術分野におけるパターン形態が使用可能である。より具体的には、前記メタルメッシュパターンは、四角形パターンを含むことができる。
【００５０】
前記第１メタルメッシュパターンは、発光素子が備えられる領域を除いた透明基板の上部面の有効画面部の全領域に備えられるので、許容される最大限の配線領域を確保することができ、これによって、透明発光素子ディスプレイの抵抗特性を改善することができる。より具体的には、前記第１メタルメッシュパターンの面抵抗は、０．１Ω／ｓｑ以下であってもよい。
【００５１】
前記第１メタルメッシュパターンおよび第２メタルメッシュパターンは、それぞれ独立してピッチが１００μｍ〜１０００μｍであってもよく、１００μｍ〜６００μｍであってもよいし、１００μｍ〜３００μｍであってもよいが、これは、当業者が所望の透過率および導電度に応じて調節可能である。
【００５２】
前記第１メタルメッシュパターンおよび第２メタルメッシュパターンの材料は特に限定されないが、金属および金属合金のうちの１種以上を含むことが好ましい。前記メタルメッシュパターンは、金、銀、アルミニウム、銅、ネオジム、モリブデン、ニッケル、またはこれらの合金を含むことができるが、これのみに限定されるものではない。
【００５３】
前記第１メタルメッシュパターンおよび第２メタルメッシュパターンの線高さは特に限定されるものではないが、メタルメッシュパターンの導電度および形成工程の経済性の面から１μｍ以上であってもよく、２０μｍ以下であってもよいし、１０μｍ以下であってもよい。より具体的には、前記第１メタルメッシュパターンおよび第２メタルメッシュパターンの線高さは、１μｍ〜２０μｍであってもよく、１μｍ〜１０μｍであってもよい。
【００５４】
前記第１メタルメッシュパターンおよび第２メタルメッシュパターンの線幅は、５０μｍ以下であってもよく、４０μｍ以下であってもよいが、これのみに限定されるものではない。前記メタルメッシュパターンの線幅が小さいほど、透過率と配線認知性の面から有利であり得るが、抵抗減少を引き起こすことがあり、この時、メタルメッシュパターンの線高さを高めると、前記抵抗減少を改善することができる。前記メタルメッシュパターンの線幅は、５μｍ以上であってもよい。
【００５５】
前記第１メタルメッシュパターンの開口率、すなわちパターンによって覆われていない面積比率は、７０％以上であってもよく、８５％以上であってもよいし、９５％以上であってもよい。
【００５６】
本出願の一実施態様において、前記第１メタルメッシュパターンの開口率は、透明基板の上部面積を基準として第１メタルメッシュパターンによって覆われていない面積比率を意味することができ、前記第１メタルメッシュパターンの閉鎖率は、透明基板の上部面積を基準として、第１メタルメッシュパターンによって覆われる面積比率を意味することができる。
【００５７】
本出願において、前記第１共通電極配線部、第２共通電極配線部および信号電極配線部の第１メタルメッシュパターンは、それぞれ第１メタルメッシュパターンが備えられない断線部によって互いに分離される。前記断線部は、第１メタルメッシュパターンのうちその一部が断線して電気的連結を互いに断絶させる領域を意味する。前記断線部の幅は、離隔した第１共通電極配線部、第２共通電極配線部および信号電極配線部の間の最隣接末端間の距離を意味することができる。前記断線部の幅は、８０μｍ以下であってもよく、６０μｍ以下であってもよいし、４０μｍ以下であってもよく、３０μｍ以下であってもよいが、これのみに限定されるものではない。前記断線部の幅は、５μｍ以上であってもよい。
【００５８】
本出願の一実施態様によれば、第１共通電極配線部、第２共通電極配線部および信号電極配線部の第１メタルメッシュパターンをそれぞれ分離する断線部の幅を最小化することにより、配線の認知性を低下させることができる。
【００５９】
また、本出願の一実施態様に係るメタルメッシュパターンの線幅１４０、線高さ１５０およびピッチ１６０を下記図１５に概略的に示した。前記メタルメッシュパターンの線幅、線高さおよびピッチは、当技術分野で知られた方法を利用して測定することができる。例えば、ＳＥＭ断面を観察し測定する方法、非接触表面形状測定器（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｐｒｏｆｉｌｅｒ）で測定する方法、触針式表面段差測定器（アルファステップまたはＳｕｒｆａｃｅｒ  Ｐｒｏｆｉｌｅｒ）で測定する方法などを利用することができる。
【００６０】
本出願において、前記第１メタルメッシュパターンおよび第２メタルメッシュパターンは、それぞれ独立した印刷工程で形成してもよく、１回の印刷工程によって同時に形成してもよい。これによって、前記第１メタルメッシュパターンおよび第２メタルメッシュパターンは、互いに同一の線高さを有することができる。本出願において、線高さが同一であるというのは、線高さの標準偏差が１０％以下、好ましくは５％以下、またはさらに好ましくは２％以下であることを意味する。
【００６１】
本出願では、前記第１メタルメッシュパターンおよび第２メタルメッシュパターンを形成するために、印刷法を利用することにより、透明基板上に線幅が薄くて精密な第１共通電極配線部、第２共通電極配線部および信号電極配線部の第１メタルメッシュパターンと、電極パッド連結部の第２メタルメッシュパターンとを形成することができる。前記印刷法としては特に限定されず、オフセット印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ナノインプリントなどの印刷法が利用可能であり、これらのうち１種以上の複合方法が利用されてもよい。前記印刷法は、ロール・ツー・ロール（ｒｏｌｌ  ｔｏ  ｒｏｌｌ）方法、ロール・ツー・プレート（ｒｏｌｌ  ｔｏ  ｐｌａｔｅ）、プレート・ツー・ロール（ｐｌａｔｅ  ｔｏ  ｒｏｌｌ）またはプレート・ツー・プレート（ｐｌａｔｅ  ｔｏ  ｐｌａｔｅ）方法を利用することができる。
【００６２】
本出願では、精密なメタルメッシュパターンを実現するために、リバースオフセット印刷法を応用することが好ましい。このために、本出願では、ブランケットと呼ばれるシリコーン系ゴム上に、エッチング時にレジストの役割を果たせるインクを全面積にわたってコーティングした後、これを１次クリシェと呼ばれるパターンが刻まれている凹版を介して必要のない部分を除去し、２次的にブランケットに残っている印刷パターンをメタルなどが蒸着されているフィルムあるいはガラスのような基材に転写した後、これを焼成およびエッチング工程を経て所望のパターンを形成する方法を行うことができる。このような方法を利用する場合、メタル蒸着された基材を用いることで全領域における線高さの均一性が確保されることにより、厚さ方向の抵抗を均一に維持できるという利点がある。その他にも、本出願では、先に述べたリバースオフセットプリンティング方法を利用して導電性インクを直接印刷した後に焼成することにより、所望のパターンを形成する直接印刷方式を含むことができる。この時、パターンの線高さは、押す印圧によって平坦化され、導電度の付与は、金属ナノ粒子の相互表面融着による連結を目的とする熱焼成工程や、あるいはマイクロウェーブ焼成工程／レーザ部分焼成工程などで付与することができる。
【００６３】
本出願において、前記透明基板は、当技術分野で知られたガラス基板またはプラスチック基板を用いることができ、特に限定されるものではない。
【００６４】
本出願において、前記透明基板の上部面に備えられる発光素子は、当技術分野で知られた材料および方法を用いて形成することができる。
【００６５】
以下、実施例を通じて本明細書に記載の実施態様を例示する。しかし、以下の実施例によって前記実施態様の範囲が限定されることを意図しない。
【００６６】
＜実施例＞
＜実験例１〜３＞
電極の幅２０ｍｍ、電極の長さ２４ｍｍを基本単位として抵抗シミュレーションを行った。適用されたメタルメッシュパターンは、平行配線の閉鎖率に対する垂直配線の閉鎖率の比率が１であり、線幅は２０μｍと同一で、線高さは８μｍ、ピッチは３００μｍであった。パッドの位置および連結形態に対する影響性を知るために、正方形の一般的なメタルメッシュパターンを適用した。
【００６７】
実験例１は、パッドが共通電極配線部の幅と同一の場合を示すものであって、下記図３に概略的に示した。また、実験例２は、パッドが共通電極配線部の周縁に位置し、パッド全体が共通電極配線部と連結された場合を示すものであって、下記図４に概略的に示した。また、実験例３は、パッドが共通電極配線部の周縁に位置し、パッドと共通電極配線部とが単線（ｓｉｎｇｌｅ  ｗｉｒｅ）で連結された場合を示すものであって、下記図５に概略的に示した。
【００６８】
下記図３〜図５のベクトルは電流ベクトルを表し、実験例１〜３の間のスケールが異なるため、色だけで電流の大きさを判断し、電源ソース（ｓｏｕｒｃｅ）におけるパッド間の抵抗値を下記表１に示した。
【００６９】
【表１】
2021501357.tif 000003
【００７０】
実験例１は、最も抵抗が低いが、電極構造上、ＬＥＤのサイズ、配置位置に制限されて共通電極の周縁にパッドが位置するので、適用不可である。
【００７１】
実験例２および実験例３の場合には、電流の流れ初期には電流方向に平行な方向にのみ電流ベクトルがパッド付近へ電流が進行しながら非対称（ａｓｙｍｍｅｔｒｉｃ）幾何学（ｇｅｏｍｅｔｒｙ）によって垂直方向の成分を有するようになる。また、実験例３では、単線（ｓｉｎｇｌｅ  ｗｉｒｅ）の抵抗が加えられ、実験例２に比べて抵抗が増加した。
【００７２】
＜実験例４〜６＞
電極の幅２０ｍｍ、電極の長さ２４ｍｍを基本単位として抵抗シミュレーションを行った。適用されたメタルメッシュパターンは、平行配線の閉鎖率に対する垂直配線の閉鎖率の比率が１であり、線幅は２０μｍと同一で、線高さは８μｍ、ピッチは３００μｍであった。
【００７３】
実験例４は、本出願の一実施態様として、電極パッド連結部に閉鎖率の高いメタルメッシュパターンを適用し、パッドにはそれぞれ１２本のメッシュ線が連結された。前記電極パッド連結部に適用されたメタルメッシュパターンの線幅は２０μｍ、線高さは８μｍ、ピッチは１００μｍであった。
【００７４】
また、実験例５および実験例６は、電極パッド連結部にそれぞれ４本のメッシュ線および１本のメッシュ線が連結された。これを下記図６に概略的に示した。
【００７５】
電源ソース（ｓｏｕｒｃｅ）におけるパッド間の抵抗値を下記表２に示した。
【００７６】
【表２】
2021501357.tif 000004
【００７７】
前記結果のように、共通電極の周縁にあるパッドに連結されたメッシュ線が減少するに伴って抵抗が増加した。
【００７８】
実験例１〜３の結果、電極の周縁に位置するパッドは、シングルワイヤの時、極端的な抵抗上昇を誘発した。それによって、抵抗上昇を防止するために、パッドに連結される縦配線の本数を１２本、４本、１本適用した結果、その本数が増加するほど抵抗が減少した。１本を適用する場合、実験例３のように極端的な抵抗上昇が引き起こされるが、連結部を適用して１２本に増加させた場合、実験例２と類似の抵抗水準を確保することができた。
【００７９】
＜実験例７〜８＞
電極の幅３ｍｍ、電極の長さ７２ｍｍを基本単位として抵抗シミュレーションを行った。適用されたメタルメッシュパターンは、平行配線の閉鎖率に対する垂直配線の閉鎖率の比率が１であり、線幅は２０μｍと同一で、線高さは８μｍ、ピッチは３００μｍであった。
【００８０】
実験例７では、単位メッシュの幅：長さ比率が１：１である正方形からなる電極を適用し、メイン電極と電極パッドとの間の連結が１本の単線からなる電極を適用した。前記実験例７の電極パッド連結部である単線の長さは３００μｍである。また、実験例８では、単位メッシュの幅：長さ比率が１：１である正方形からなる電極を適用し、メイン電極と電極パッドとの間の連結が細かいメッシュからなる電極を適用した。前記実験例８の電極パッド連結部のメタルメッシュパターンは、線幅は２０μｍで、線高さは８μｍであり、ピッチは１００μｍで、正方形パターンである。
【００８１】
前記実験例７および８の電極の抵抗シミュレーション結果を下記図７および図８に概略的に示し、電源ソース（ｓｏｕｒｃｅ）におけるパッド間の抵抗値を下記表３に示した。
【００８２】
【表３】
2021501357.tif 000005
【００８３】
前記実験例７および８は、実際の製品ではＬＥＤが数十個並ぶため、長手方向に長い電極をモデルにして最終ＬＥＤパッド部の抵抗をシミュレーションした結果である。
【００８４】
前記結果のように、実験例７に対比して、パッド連結部が適用された実験例８で抵抗値が０．０５Ω減少することが分かる。このような抵抗の差は、パッド連結部が適用された実験例４と、単線が適用された実験例６の抵抗の差である０．０４５Ωと類似の値を示す。結果的に、パッド連結部の適用は、実際の電極の長さモデリングにおいても同様にＬＥＤパッド部の抵抗減少効果があることが分かる。
【００８５】
＜実験例９〜１１＞
電極の幅２０ｍｍ、電極の長さ２４ｍｍを基本単位として抵抗シミュレーションを行った。適用されたメタルメッシュパターンは、線幅は２０μｍと同一で、線高さは８μｍであった。
【００８６】
実験例９は、平行配線のピッチは３００μｍ、垂直配線のピッチは３００μｍにして、（平行配線のピッチ：垂直配線のピッチ）は１：１にし、下記図９に概略的に示した。また、実験例１０は、平行配線のピッチは３００μｍ、垂直配線のピッチは６００μｍにして、（平行配線のピッチ：垂直配線のピッチ）は１：２にし、下記図１０に概略的に示した。さらに、実験例１１は、平行配線のピッチは３００μｍ、垂直配線のピッチは２，４００μｍにして、（平行配線のピッチ：垂直配線のピッチ）は１：８にし、下記図１１に概略的に示した。
【００８７】
電源ソース（ｓｏｕｒｃｅ）におけるパッド間の抵抗値を下記表４に示した。
【００８８】
【表４】
2021501357.tif 000006
【００８９】
前記パッド１の抵抗値の結果のように、垂直配線のピッチが増加するに伴って抵抗増加がわずかで、平行配線、すなわち電流の進行方向に平行な配線が抵抗に主に関与すると判断することができる。また、前記パッド２の抵抗値の結果のように、垂直配線のピッチが増加するに伴ってパッド周辺に垂直配線が減少して抵抗が急激に上昇することを確認することができる。
【００９０】
＜実験例１２〜１３＞
電極の幅３ｍｍ、電極の長さ７２ｍｍを基本単位として抵抗シミュレーションを行った。適用された第１メタルメッシュパターンは、線幅は２０μｍと同一で、線高さは８μｍ、平行配線のピッチは３００μｍ、垂直配線のピッチは１２００μｍであった。
【００９１】
実験例１２では、単位メッシュの幅：長さ比率が１：４である長方形からなる電極を適用し、メイン電極と電極パッドとの間の連結が１本の単線からなる電極を適用した。前記実験例１２の電極パッド連結部である単線の長さは３００μｍである。また、実験例１３では、単位メッシュの幅：長さ比率が１：４である長方形からなる電極を適用し、メイン電極と電極パッドとの間の連結が細かいメッシュからなる電極を適用した。前記実験例１３の電極パッド連結部のメタルメッシュパターンは、線幅は２０μｍで、線高さは８μｍであり、ピッチは１００μｍで、正方形パターンである。
【００９２】
前記実験例１２および１３の電極の抵抗シミュレーション結果を下記図１２および図１３に概略的に示し、電源ソース（ｓｏｕｒｃｅ）におけるパッド間の抵抗値を下記表５に示した。
【００９３】
【表５】
2021501357.tif 000007
【００９４】
前記実験例１２および１３は、実際の製品ではＬＥＤが数十個並ぶため、長手方向に長い電極をモデルにして最終ＬＥＤパッド部の抵抗をシミュレーションした結果である。
【００９５】
前記結果のように、実験例１２に対比して、パッド連結部が適用された実験例１３で抵抗値が０．０６Ω減少することが分かる。このような抵抗の差は、実験例７〜８の差と類似し、メイン電極部の垂直配線の閉鎖率が減少してもパッド連結部の抵抗減少効果は独立して作用して抵抗を減少させることが分かる。
【００９６】
したがって、本出願の一実施態様によれば、第１共通電極配線部、第２共通電極配線部および信号電極配線部と電極パッド部とを連結する電極パッド連結部に、電極配線部のメタルメッシュパターンより閉鎖率の高いメタルメッシュパターンを導入することにより、電極の抵抗上昇を防止することができる。
【００９７】
また、本出願の一実施態様によれば、第１共通電極および第２共通電極配線部の周縁に制限された面積で発光素子パッド部が備えられるが、この時、垂直配線の閉鎖率を減少するための一例として、垂直配線のピッチが増加すれば、ややもすると発光素子パッド部にメッシュパターンが連結されず電気的短絡が発生しうる。これを防止するためのロバスト設計として第１メタルメッシュパターンと別個の第２メタルメッシュパターンの連結部を適用すれば電気的短絡を防止することができる。
【符号の説明】
【００９８】
１０：平行配線
２０：垂直配線
３０：第１共通電極配線部
４０：第２共通電極配線部
５０：信号電極配線部
６０：断線部
７０：第１共通電極パッド
８０：第２共通電極パッド
９０：信号電極パッド
１００：第１共通電極キャパシタパッド
１１０：第２共通電極キャパシタパッド
１２０：第１メタルメッシュパターン
１３０：第２メタルメッシュパターン
１４０：メタルメッシュパターンの線幅
１５０：メタルメッシュパターンの線高さ
１６０：メタルメッシュパターンのピッチ
１７０：透明基板
１８０：メタルメッシュパターン
【図１】
2021501357.tif 000008
【図２】
2021501357.tif 000009
【図３】
2021501357.tif 000010
【図４】
2021501357.tif 000011
【図５】
2021501357.tif 000012
【図６】
2021501357.tif 000013
【図７】
2021501357.tif 000014
【図８】
2021501357.tif 000015
【図９】
2021501357.tif 000016
【図１０】
2021501357.tif 000017
【図１１】
2021501357.tif 000018
【図１２】
2021501357.tif 000019
【図１３】
2021501357.tif 000020
【図１４】
2021501357.tif 000021
【図１５】
2021501357.tif 000022
【国際調査報告】
2021501357.tif 000023
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