(57)【要約】【課題】リードフレームに半抜き加工部を形成する際にマウント部に生じる変形を抑え、リードフレームの製造工程のプレス加工化を実現する。【解決手段】半導体素子が搭載される複数のマウント部１１と、これら各マウント部１１に搭載された半導体素子が電気的に接続される複数の電極１２と、複数のマウント部１１を連結するコーナー部１３とを備え、このコーナー部１３が、マウント部１１を支持する吊りリード片１５と、複数の電極１２を連結する電極連結片１６とを有している。また、リードフレーム４の厚み方向に形成された凹部と、この凹部に対応する位置に形成された凸部とを有し、半導体素子を封止する封止樹脂材で覆われる半抜き加工部１７を備えている。そして、コーナー部１３には、半抜き加工部１７を形成する際に生じる応力を分散させるための応力分散部２０が設けられている。【選択図】図２
2008300504.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子が搭載される複数のマウント部と、前記各マウント部に搭載された前記半導体素子が電気的に接続される複数の電極と、前記複数のマウント部を連結するコーナー部とを備え、該コーナー部が、前記マウント部を支持する吊りリード片と、前記複数の電極を連結する電極連結片とを有する、リードフレームにおいて、
前記リードフレームの厚み方向に形成された凹部と、該凹部に対応する位置に形成された凸部とを有し、前記半導体素子を封止する封止樹脂材で覆われる半抜き加工部を備え、
前記コーナー部には、前記半抜き加工部を形成する際に生じる応力を分散させるための応力分散部が設けられていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
前記応力分散部は、前記吊りリード片と前記電極連結片とを円弧状に連結する複数の梁を有し、該複数の梁が連結された環状に形成されている、請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】
前記半抜き加工部は、前記マウント部、前記吊りリード片、前記電極連結片にそれぞれ形成されている、請求項１または２に記載のリードフレーム。
【請求項４】
前記半抜き加工部は、前記凹部の前記厚み方向の深さが厚みの４０％以上６５％以下の範囲である、請求項１ないし３のいずれか１項に記載のリードフレーム。
【請求項５】
前記半抜き加工部の境界を前記厚み方向に交差する断面において、前記境界を交差する部分の単位長さ当たりの断面積が、前記境界を交差しない部分の単位長さ当たりの断面積とほぼ等しい、請求項１ないし４のいずれか１項に記載のリードフレーム。
【請求項６】
前記半抜き加工部は、前記凹部および前記凸部の前記厚み方向の側壁が前記厚み方向に対して傾斜されている、請求項１ないし５のいずれか１項に記載のリードフレーム。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項に記載のリードフレームと、前記リードフレームに搭載される前記半導体素子と、前記半導体素子を封止する封止樹脂材とを備える半導体装置。
【請求項８】
半導体素子が搭載される複数のマウント部と、前記半導体素子が電気的に接続される複数の電極と、前記複数のマウント部を連結するコーナー部とを備え、該コーナー部が、前記マウント部を支持する複数の吊りリード片と、前記複数の電極を連結する電極連結片とを有するリードフレームを打ち抜き加工によって形成する第１の工程と、
前記半導体素子が搭載される表側に対する裏側から厚み方向に形成された凹部と、前記凹部に対応して前記表側に形成された凸部とを有し、前記半導体素子を封止する封止樹脂材によって覆われる半抜き加工部を、前記リードフレームに形成する第２の工程と、を有し、
前記第１の工程では、前記コーナー部に、前記半抜き加工部を形成する際に生じる応力を分散させるための応力分散部を形成する、リードフレームの製造方法。
【請求項９】
前記第１の工程では、前記吊りリード片と前記電極連結片とを円弧状に連結する複数の梁を有し、前記複数の梁が連結された環状の前記応力分散部を形成する、請求項８に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１０】
前記第２の工程では、前記半抜き加工部を形成した後に前記リードフレームを焼き鈍しする、請求項８または９に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１１】
前記第２の工程では、前記半抜き加工部の境界を前記厚み方向に交差する断面において、前記境界を交差する部分の単位長さ当たりの断面積が、前記境界を交差しない部分の単位長さ当たりの断面積がほぼ等しくなるように前記半抜き加工部を形成する、請求項８ないし１０のいずれか１項に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１２】
半導体素子が搭載される複数のマウント部と、前記半導体素子が電気的に接続される複数の電極と、前記複数のマウント部を連結するコーナー部とを備え、前記コーナー部が、前記マウント部を支持する複数の吊りリード片と、前記複数の電極を連結する電極連結片とを有するリードフレームを打ち抜き加工によって形成する第１の工程と、
前記半導体素子が搭載される表側に対する裏側から厚み方向に形成された凹部と、前記凹部に対応して前記表側に形成された凸部とを有し、前記半導体素子を封止する封止樹脂材によって覆われる半抜き加工部を、前記リードフレームに形成する第２の工程と、
前記リードフレームの前記マウント部に前記半導体素子を搭載する第３の工程と、
前記半導体素子と前記電極とを配線材を介して電気的に接続する第４の工程と、
前記半抜き加工部、前記半導体素子および前記配線材を封止樹脂材で封止する第５の工程と、
前記電極連結片に沿って切断することによって一個一個の半導体装置に分割する第６の工程とを有し、
前記第１の工程では、前記コーナー部に、前記半抜き加工部を形成する際に生じる応力を分散させるための応力分散部を形成する、半導体装置の製造方法。
【請求項１３】
前記第１の工程では、前記吊りリード片と前記電極連結片とを円弧状に連結する複数の梁を有し、前記複数の梁が連結された環状の前記応力分散部を形成し、
前記第６の工程では、前記応力分散部に形成された開口の中心を通り前記電極連結片に沿って切断する、請求項１２に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子が搭載される複数のマウント部を備えるリードフレームおよびその製造方法、半導体装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体パッケージの小型化に伴い、一括封止組立方法で製造されるリードレス構造の半導体パッケージが多くなっている。この一括封止組立方法では、１枚のリードフレームに複数個分の半導体素子に対応するパターンが配置され、各半導体素子のマウント（搭載）、ボンディングの後、複数の半導体素子が一緒に一括して封止樹脂材で封止される。そして、この組立方法は、半導体素子が樹脂材で封止された後、ダイシングによってリードフレームが分割されることで、１つ１つの半導体パッケージとして個片化する組立方法である。
【０００３】
例えば図１０に示すように、この種のリードフレーム１０４は、半導体素子が搭載される複数のマウント部１１１と、半導体素子が電気的に接続される複数の電極１１２と、複数のマウント部１１１を連結するコーナー部１１３とを備えている。コーナー部１１３は、マウント部１１１を支持する複数の吊りリード片１１５と、複数の電極１１２を連結する電極連結片１１６と有している。このリードフレーム１０４が備えるコーナー部１１３は、図１１に示すように、複数の電極連結片１１６が中央部で十字状に交差して形成されている。
【０００４】
また、従来の他のリードフレームのコーナー部としては、図１２に示すように、複数の吊りリード片１１５と、複数の電極連結片１１６とが四角形をなすように連結された環状のコーナー部１２３の構成が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
そして、図１３に示すように、上述した一括封止組立方法で用いられる従来のリードフレーム１０４は、封止樹脂材１０６との良好な結合状態、いわゆるアンカー効果を得るために、マウント部１１１の外周側、吊りリード片１１５や電極連結片１１６等の複数の箇所にハーフエッチング処理を施すことによって、リードフレーム１０４の厚み方向に凹部１１７が形成されている。そのため、一般に、従来のリードフレームは、エッチング加工によって形成されており、製造コストの増加を招いている。
【０００６】
次に、エッチング加工によって凹部１１７が形成されたリードフレーム１０４を用いた、従来の半導体パッケージの製造方法について簡単に説明する。
【０００７】
従来の半導体パッケージの製造方法では、図１４に示すように、リードフレーム１０４のマウント部１１１に半導体素子１０３を搭載し、半導体素子１０３と電極１１２とをワイヤー１０５を介して電気的に接続する。続いて、図１５（ａ）に示すように、複数の半導体素子１０３、電極１１２、ワイヤー１０５、リードフレーム１０４の片側の面を封止樹脂材１０６で覆って封止する。最後に、図１５（ｂ）に示すように、封止樹脂材１０６で覆われたリードフレーム１０４をコーナー部１１３で切断して個々の半導体パッケージ１０１に分割する。
【０００８】
以上のように製造される半導体パッケージにおいて、正方形状の半導体パッケージの外形寸法が、一辺が３ｍｍ未満までの場合は、１枚のリードフレームに配列される半導体素子の個数が比較的多いため、エッチング加工によって形成されたリードフレームが用いられる場合であっても、製造コストを比較的低く抑えることができる。しかしながら、半導体パッケージの外形寸法が、特に一辺が３ｍｍ以上の比較的大きな半導体パッケージの場合には、リードフレームの１枚当たりの半導体パッケージの取り数が比較的少なくなってしまうために、製造コストがかさんでしまう。そのため、リードフレームの製造工程をプレス加工化することよって、製造コストを低減することが望まれている。
【特許文献１】特開２００２−２６１９０号公報（図７）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述したようなハーフエッチング処理の製造工程をプレス加工化する場合には、金型等を用いてリードフレームを潰し加工を行うことになる。この潰し加工では、リードフレームに応力歪みが発生してしまう。したがって、一括封止組立方法で用いられるリードフレームのような加工箇所が比較的多い場合には、潰し加工による応力歪みが累積してしまい、リードフレームが大きく反ったり、変形したりする問題があった。このため、リードフレームの製造工程のプレス加工化が困難であった。
【００１０】
一般的に、リードフレームに潰し加工で凹部を形成する際に問題となる応力歪みの低減策として、リードフレームに生じる応力歪みを少なくするために、リードフレームの厚み方向に対して凹部を形成すると共にこの凹部に対応する凸部を形成する、いわゆる半抜き加工を行うことが考えられている。一般的に、潰し加工の場合、潰している箇所全体的に応力歪みが発生するのに対して、半抜き加工の場合は、半抜き加工の境界部分にしか応力歪みが発生しないため、応力歪み量が比較的少ない。
【００１１】
しかしながら、リードフレームに半抜き加工を施す場合であっても、一括封止組立方法で用いられるリードフレームでは半抜き加工箇所において、複数の半導体パッケージのためのリードフレームが連結されているため、半抜き加工で生じる応力が、リードフレームにおいて比較的面積が大きなマウント部側から吊りリード片を介してコーナー部の中央で互いに交差する中心部分に集中し、この応力の反力がマウント部の中央に向かって作用することになる。
【００１２】
したがって、リードフレームにおいて、正方形状のマウント部の周囲に４つのコーナー部が配置されている場合には、４つのコーナー部からの反力がマウント部の中央に集中してしまうことになり、これらの反力によってマウント部が変形してしまうことが避けられなかった。
【００１３】
また、特許文献１に開示されているリードフレームのコーナー部の構成においても、吊りリード片と電極連結片とが垂直に連結される箇所が存在しており、半抜き加工した際に生じる応力が良好に分散されず、応力の反力がマウント部に集中し、マウント部の変形を抑えることができないという問題がある。
【００１４】
したがって、従来の半導体パッケージの製造工程で、一括封止組立方法で用いられるリードフレームをプレス加工で形成することは困難であった。
【００１５】
そこで、本発明は、リードフレームに半抜き加工部を形成する際にマウント部に生じる変形を抑えることができるリードフレームおよびその製造方法、半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上述した目的を達成するため、本発明に係るリードフレームは、半導体素子が搭載される複数のマウント部と、これら各マウント部に搭載された半導体素子が電気的に接続される複数の電極と、複数のマウント部を連結するコーナー部とを備え、このコーナー部が、マウント部を支持する吊りリード片と、複数の電極を連結する電極連結片とを有している。また、このリードフレームは、リードフレームの厚み方向に形成された凹部と、この凹部に対応する位置に形成された凸部とを有し、半導体素子を封止する封止樹脂材で覆われる半抜き加工部を備えている。そして、コーナー部には、半抜き加工部を形成する際に生じる応力を分散させるための応力分散部が設けられている。
【００１７】
以上のように構成した本発明に係るリードフレームは、リードフレームに半抜き加工部を形成する際にマウント部側から吊りリード片を介して伝達される応力が、コーナー部に設けられた応力分散部によって分散される。このため、コーナー部からマウント部に伝達される応力の反力が小さくなり、マウント部に変形が生じることが抑制される。加えて、このリードフレームによれば、半抜き加工部の凹部と凸部との両方が、封止された封止樹脂材の中で楔のようになる状態となり、いわゆるアンカー効果が得られる。このため、従来のエッチング処理による凹部のみによる場合と比較して、アンカー効果が向上される。
【００１８】
また、本発明に係るリードフレームが備える応力分散部は、吊りリード片と電極連結片とを円弧状に連結する複数の梁を有し、これら複数の梁が連結された環状に形成されている。この構成によれば、リードフレームに半抜き加工部を形成したときに、マウント部側から吊りリード片に沿って伝達された応力は、吊りリード片から円弧状の梁を介して、この梁がなす円弧のほぼ接線方向に向かって伝達され、梁が若干たわむことで応力が減衰しながら、電極連結片側に伝達される。このため、マウント部側から伝達された応力が、応力分散部で分散および減衰されることにより、コーナー部からマウント部側に伝達される反力の大きさも比較的小さく抑えられる。この結果、リードフレームは、周囲に４つのコーナー部が配置されたマウント部であっても、４つのコーナー部からの反力によってマウント部が変形することが抑えられる。
【００１９】
また、本発明に係るリードフレームが備える半抜き加工部は、凹部の厚み方向の深さが、リードフレームの厚みの４０％以上６５％以下の範囲内であるのが好ましい。凹部の厚み方向の深さに関して、深さが４０％未満の場合、半抜き加工が弾性変形になり易く、十分に塑性変形しないため、加工形状や寸法が安定し難くい。加えて、深さが４０％未満の場合には、十分なアンカー効果が得られない。一方、深さが６５％を超える場合は、半抜き加工において剪断領域が大きくなることで、リードフレームが破断する可能性が大きくなる。したがって、凹部の厚み方向の深さは、リードフレームの厚みの４０％以上６５％以下の範囲内であるのが好ましく、特に、深さがおおよそ５０％、つまり１／２程度であることが望ましい。
【００２０】
また、本発明に係るリードフレームは、半抜き加工部の境界を厚み方向に交差する断面において、境界を交差する部分の単位長さ当たりの断面積が、境界を交差しない部分の単位長さ当たりの断面積とほぼ等しいのが好ましい。この構成によって、リードフレームに半抜き加工部を形成する前後で、リードフレームの断面積が変化しないようにすることで、リードフレームに半抜き加工部を形成する際に生じる応力歪みが抑えられ、リードフレームの変形を更に防止することができる。
【００２１】
また、本発明に係るリードフレームが備える半抜き加工部は、凹部および凸部の厚み方向の側壁が厚み方向に対して傾斜されているのが好ましい。この構成によって、リードフレームに半抜き加工部を形成するための金型のパンチが、半抜き加工部から離れるときの離型性を向上し、半抜き加工部の加工寸法を安定させることができる。
【００２２】
また、本発明に係るリードフレームの製造方法は、半導体素子が搭載される複数のマウント部と、半導体素子が電気的に接続される複数の電極と、複数のマウント部を連結するコーナー部とを備え、コーナー部が、マウント部を支持する複数の吊りリード片と、複数の電極を連結する電極連結片とを有するリードフレームを打ち抜き加工によって形成する第１の工程と、
半導体素子が搭載される表側に対する裏側から厚み方向に形成された凹部と、凹部に対応して表側に形成された凸部とを有し、半導体素子を封止する封止樹脂材によって覆われる半抜き加工部を、リードフレームに形成する第２の工程と、を有する。そして、第１の工程では、コーナー部に、半抜き加工部を形成する際に生じる応力を分散させるための応力分散部を形成する。
【００２３】
また、本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体素子が搭載される複数のマウント部と、半導体素子が電気的に接続される複数の電極と、複数のマウント部を連結するコーナー部とを備え、コーナー部が、マウント部を支持する複数の吊りリード片と、複数の電極を連結する電極連結片とを有するリードフレームを打ち抜き加工によって形成する第１の工程と、
半導体素子が搭載される表側に対する裏側から厚み方向に形成された凹部と、凹部に対応して表側に形成された凸部とを有し、半導体素子を封止する封止樹脂材によって覆われる半抜き加工部を、リードフレームに形成する第２の工程と、
リードフレームのマウント部に半導体素子を搭載する第３の工程と、
半導体素子と電極とを配線材を介して電気的に接続する第４の工程と、
半抜き加工部、半導体素子および配線材を封止樹脂材で封止する第５の工程と、
電極連結片に沿って切断することによって一個一個の半導体装置に分割する第６の工程とを有する。そして、第１の工程では、コーナー部に、半抜き加工部を形成する際に生じる応力を分散させるための応力分散部を形成する。
【発明の効果】
【００２４】
上述したように本発明によれば、従来困難であった一括封止組立方法で用いられるリードフレームのプレス加工化を実現でき、従来、エッチング加工で形成されていたリードフレームの製造コストを低減することができる。本発明によれば、プレス加工化する上で、半抜き加工部を形成するときの応力歪みを抑制すると共に、半抜き加工部の加工寸法が安定し、リードフレームが破断し難くなり、また、リードフレームと封止樹脂材とのアンカー効果を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の具体的な実施形態について、図面を参照して説明する。
【００２６】
図１に示すように、実施形態のリードフレーム４は、半導体素子３が搭載される複数のマウント部１１と、これらマウント部１１に搭載された半導体素子３の端子が電気的に接続される複数の電極１２と、各マウント部４から外側に延びて複数のマウント部１１を連結するコーナー部１３とを備えて構成されている。そして、複数の半導体パッケージ１分に相当する構成部が、１枚のリードフレーム４に配置されている。
【００２７】
図１に示したリードフレーム４は、１２ｐｉｎの半導体パッケージ用の一例であり、１個のマウント部１１と、このマウント部１１の外周側に一辺当たり３個ずつ計１２個の電極１２とで、１個の半導体パッケージ１分に相当するパターンが形成されている。そして、１枚のリードフレーム４には、複数の半導体パッケージ１分に相当する上述のパターンが格子状に配列されている。コーナー部１３は、マウント部１１を支持する複数の吊りリード片１５と、マウント部１１毎に複数の電極１２を連結する複数の電極連結片１６とを有している。
【００２８】
また、リードフレーム４には、マウント部１１に搭載された半導体素子３を封止する封止樹脂材６で覆われる半抜き加工部１７が形成されている。この半抜き加工部１７は、図３（ａ），（ｂ）に示すように、半導体素子３が搭載される表側に対する裏側から厚み方向に形成された凹部１７ａと、この凹部１７ａに対応する位置に表側に突出されて形成された凸部１７ｂとを有している。この半抜き加工部１７は、凹部１７ａと凸部１７ｂとの両方が、封止された封止樹脂材６の中でそれぞれ楔状となってアンカー効果が得られるため、従来の凹部形状のみがエッチングで形成されるリードフレーム４と比較して、アンカー効果を向上することができる。
【００２９】
この半抜き加工部１７は、図１の網掛け領域で示すような、マウント部１１の外周部、コーナー部１３、すなわち吊りリード片１５および電極連結片１６にそれぞれ形成されている。
【００３０】
そして、この半抜き加工部１７は、凹部１７ａの厚み方向の深さが、リードフレーム４の厚みのおおよそ５０％、つまり１／２程度に形成されている。凹部１７ａの厚み方向の深さとしては、リードフレーム４の厚みの４０％以上６５％以下の範囲内であるのが好ましい。凹部１７ａの厚み方向の深さに関して、深さが４０％未満の場合、半抜き加工が弾性変形になり易く、十分に塑性変形しないため、加工形状や寸法が安定し難くい。加えて、深さが４０％未満の場合には、十分なアンカー効果が得られない。一方、深さが６５％を超える場合は、半抜き加工において剪断領域が大きくなることで、リードフレーム４が破断する可能性が大きくなるので、好ましくない。
【００３１】
図３（ａ），（ｂ）に、リードフレーム４の半抜き加工する際の金型の模式的な断面図を示す。半抜き加工における金型は、パンチ２６とダイ２７と押さえストリッパー２８とで構成され、パンチ２６をダイ２７側へ押し込むことで、リードフレーム４を加工する。このとき、リードフレーム４には、パンチ２６側に凹部１７ａが、ダイ２７側に凸部１７ｂが形成される。ここで、凹部１７ａの深さ方向の側壁（凸部１７ｂの厚み方向の側壁）が、厚み方向に対して所定の傾斜角θで傾斜させる。この傾斜角θは、応力歪みの発生を抑制するために、１０度から２０度程度に設定されるのが好ましい。なお、傾斜角θが０度のように小さい場合は、離型性が悪くなり、半抜き加工部１７の加工寸法が安定しなかったり、リードフレーム４が破断したりするため好ましくない。なぜなら、半抜き加工において、金型部品であるパンチ２６がダイ２７側へ押し込まれて、凹部１７ａを形成した後、パンチ２６がリードフレーム４から離れる方向に移動して元の位置に戻る際に、離型性が悪く、リードフレーム４の凹部１７ａがパンチ２６の動きに合わせて動いてしまうからである。また、傾斜角θが大きくなれば大きい程、傾斜した側壁の箇所が弾性変形し易くなるため、応力歪みの発生が比較的大きくなる不都合がある。
【００３２】
また、図４（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、半抜き加工部１７の境界２９を厚み方向に交差する断面において、境界２９を交差する部分の単位長さａ当たりの断面積Ｓ１が、境界２９を交差しない部分の単位長さａ当たりの断面積Ｓ２とほぼ等しく形成されている。すなわち、リードフレーム４に半抜き加工を行う前後で、リードフレーム４の断面積が変化しないように半抜き加工することで、リードフレーム４に半抜き加工部１７を形成する際に生じる応力歪みが抑えられ、リードフレーム４の変形を更に防止することができる。
【００３３】
また、リードフレーム４が備えるコーナー部１３には、図１および図２に示すように、リードフレーム４に半抜き加工部１７を形成する際に生じる応力を分散させるための応力分散部２０が設けられている。
【００３４】
コーナー部１３に設けられた応力分散部２０は、図２に示すように、吊りリード片１５と電極連結片１６とを円弧状に連結する複数の梁２１を有しており、複数の梁２１を環状に連結し、その環状の中央に開口を形成することによって構成されている。この形状により、上述の通り、応力歪みの分散と減衰の作用が生じする。
【００３５】
次に、本実施形態のリードフレーム４について、半抜き加工部１７が形成される際に生じる応力の状態を、図５を参照して説明する。
【００３６】
図５（ａ）に示すように、マウント部１１の外周部、コーナー部１３の半抜き加工時の応力は、図５（ａ）中に破線矢印で示すように、マウント部１１側から吊りリード片１５に伝達される。続いて、吊りリード片１５に沿って伝達された応力は、吊りリード片１５から２つに分岐する円弧状の梁２１を介して、この梁２１がなす円弧のほぼ接線方向に向かって伝達され、梁２１が若干たわむことで応力を減衰しながら、電極連結片１６側に伝達される。このため、マウント部１１側から伝達された応力が、応力分散部２０で分散および分散されることにより、図５（ｂ）に示すように、コーナー部１３から吊りリード片１５を介してマウント部１１側に伝達される反力Ｆの大きさも比較的小さく抑えられる。この結果、リードフレーム４は、周囲に４つのコーナー部１３が配置されたマウント部１１であっても、４つのコーナー部１３からの反力Ｆによってマウント部１１が変形することが良好に抑えられている。
【００３７】
上述したように、本実施形態のリードフレーム４は、複数のマウント部１１を連結するコーナー部１３に、吊りリード片１５、電極連結片１６から伝達される応力を分散する応力分散部２０が設けられていることによって、リードフレーム４に半抜き加工部１７を形成する際にマウント部１１に応力歪みが生じることを抑制することができる。
【００３８】
したがって、このリードフレーム４によれば、リードフレーム４の製造工程のプレス加工化を実現することが可能になる。このため、このリードフレーム４によれば、製造コストの低減が図られ、特に、１枚のリードフレーム当たりの半導体パッケージの取り数が比較的少ない場合に用いられて好適である。
【００３９】
加えて、このリードフレーム４によれば、半抜き加工部１７の凹部１７ａと凸部１７ｂとの両方が、封止された封止樹脂材６の中で楔状となってアンカー効果が得られるので、従来のエッチング処理による凹部のみによる場合と比較して、アンカー効果を向上することができる。
【００４０】
以上のように構成されるリードフレーム４の製造方法は、リードフレーム４を打ち抜き加工によって所定の形状に形成する第１の工程と、図６に示すように半抜き加工によってリードフレーム４に半抜き加工部１７を形成する第２の工程とを有している。
【００４１】
なお、リードフレームの製造方法では、必要に応じて、上述した第２の工程で半抜き加工部１７を形成した後にリードフレーム４を焼き鈍してもよい。このように焼き鈍し処理を行うことによって、上述したように応力の発生を抑制しても生じる微少な内部応力がリードフレーム４から解放され、半抜き加工部１７が形成されたリードフレーム４から微少な残留応力を除去することができる。
【００４２】
以上のように構成されたリードフレーム４を用いた、実施形態の半導体装置としての半導体パッケージについて、図７を参照して説明する。
【００４３】
図７に示すように、実施形態の半導体パッケージ１は、半導体素子３と、この半導体素子３が搭載されて電気的に接続されるリードフレーム４と、半導体素子３とリードフレーム４とを電気的に接続する配線材としてのワイヤー５と、半導体素子３を封止する封止樹脂材６とを備えて構成されている。
【００４４】
続いて、上述したリードフレームの製造方法における第１および第２の工程を経て、半抜き加工部１７が形成されたリードフレーム４を用いた、実施形態の半導体パッケージの製造方法について図８および図９を参照して説明する。
【００４５】
本実施形態の半導体パッケージの製造方法は、リードフレーム４のマウント部１１に半導体素子３を搭載する第３の工程と、半導体素子３と電極１２とをワイヤー５を介して電気的に接続する第４の工程と、半抜き加工部１７、半導体素子３、ワイヤー５、電極１２に亘って封止樹脂材６で封止する第５の工程と、上述した応力分散部２０に形成された開口の中心を通り電極連結片１６に沿って切断して個々の半導体パッケージ１に分割する第６の工程とを有している。
【００４６】
第３の工程では、図８に示すように、各マウント部１１に搭載された半導体素子３をそれぞれ接着剤等で接合する。第４の工程では、半導体素子３の各端子と、リードフレーム４の各電極１２とに跨って複数のワイヤー５を接合する。第５の工程では、図９（ａ）に示すように、半導体素子３、電極１２およびワイヤー５、リードフレーム４の片側の面が封止樹脂材６で覆われることで、封止樹脂材６が半抜き加工部１７に充填される。これにより、半抜き加工部１７の凹部１７ａおよび凸部１７ｂとの両方が、封止樹脂材６の中でそれぞれ楔のようになってアンカー効果が得られる。第６の工程では、図９（ｂ）に示すように、各応力分散部２０の開口の中心を通り電極連結片１６に沿って十字状に切断することで、１つ１つの半導体パッケージ１が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本実施形態のリードフレームを示す平面図である。
【図２】上記リードフレームのコーナー部を拡大して示す平面図である。
【図３】上記リードフレームの半抜き加工する際の金型を模式的に示す断面図である。
【図４】上記リードフレームの半抜き加工部の断面積を説明するための図である。
【図５】上記リードフレームの応力分散部の作用を説明するための平面図である。
【図６】上記リードフレームの製造工程を示す断面図である。
【図７】本実施形態の半導体パッケージを示す断面図である。
【図８】上記半導体パッケージの製造工程を示す断面図である。
【図９】上記半導体パッケージの製造工程を示す断面図である。
【図１０】従来の半導体パッケージに用いられるリードフレームを示す平面図である。
【図１１】従来のリードフレームのコーナー部を拡大して示す平面図である。
【図１２】従来の他のリードフレームのコーナー部を拡大して示す平面図である。
【図１３】従来のリードフレームの製造工程を示す断面図である。
【図１４】従来の半導体パッケージの製造工程を示す断面図である。
【図１５】従来の半導体パッケージの製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１  半導体パッケージ
３  半導体素子
４  リードフレーム
５  ワイヤー
６  封止樹脂材
１１  マウント部
１２  電極
１３  コーナー部
１５  吊りリード片
１６  電極連結片
１７  半抜き加工部
１７ａ  凹部
１７ｂ  凸部
２０  応力分散部
２１  梁
【図１】
2008300504.tif 000003
【図２】
2008300504.tif 000004
【図３】
2008300504.tif 000005
【図４】
2008300504.tif 000006
【図５】
2008300504.tif 000007
【図６】
2008300504.tif 000008
【図７】
2008300504.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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