(57)【要約】【課題】  両電極が短絡するのを抑制可能な有機ＥＬパネルを提供する。【解決手段】  第一電極４と、第一電極４を部分的に覆う絶縁層５と、第一電極４上に形成される有機層６と、開口部を有するマスクを介して形成される第二電極７と、を有する積層体３を基板２に形成した有機ＥＬパネル１である。基板２の前記マスクの前記開口部周縁と対向する位置に積層体３を囲む保護壁部７ｂを設けてなる。保護壁部７ｂは、少なくとも一部が絶縁層５上に形成されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一電極と、前記第一電極を部分的に覆う絶縁層と、前記第一電極上に形成される有機層と、開口部を有するマスクを介して形成される第二電極と、を有する積層体を基板に形成した有機ＥＬパネルであって、
前記基板の前記マスクの前記開口部周縁と対向する位置に前記積層体を囲む保護壁部を設けてなることを特徴とする有機ＥＬパネル。
【請求項２】
前記保護壁部は、少なくとも一部が前記絶縁層上に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項３】
前記第一電極がストライプ状に形成され、前記第一電極に対して交差するように複数の隔壁部が形成され、前記第二電極が前記隔壁部によってストライプ状に分離されてなることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項４】
前記保護壁部は、前記隔壁部と同じ材料からなり、前記隔壁部と同時に形成されてなることを特徴とする請求項３に記載の有機ＥＬパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第一電極と第二電極の間に少なくとも発光層を有する有機層を挟持した積層体を基板に形成した有機ＥＬパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、有機ＥＬパネルが種々提案されており、例えば特許文献１に開示されている。有機ＥＬパネルは、ガラス基板上に積層体を形成したものであり、この積層体は、透明電極（第一電極），絶縁層，有機層，背面電極（第二電極）を有する。前記有機層は少なくとも発光層を有し、例えば、正孔注入輸送層，発光層，電子輸送層及び電子注入層からなるものであり、前記透明電極と前記背面電極に挟持されている。前記透明電極，前記有機層及び前記背面電極の積層個所が発光部となる有機ＥＬ素子を形成する。前記積層体は封止ガラスに覆われており、この封止ガラスは前記ガラス基板に接着されている。
【０００３】
また、有機ＥＬパネルにおいて、ドットマトリクス型の有機ＥＬパネルが知られている（特許文献２参照）。かかる有機ＥＬパネルは、前記第一電極と前記第二電極とを互いに交差するストライプ状に複数形成することで、前記第一電極と前記第二電極との交差個所を前記発光部とし、前記発光部をマトリクス状に配置するものである。なお、基板側に位置する前記第一電極の前記発光部以外の個所上には絶縁層を形成し、両電極との短絡を防止するのが一般的である。
【０００４】
ここで、前記第二電極を形成する方法としては、所定の開口部を有するマスクを基板と対向配置して蒸着法等の手段によって金属層を形成して前記第二電極とする方法がある。特に、ドットマトリクス型の有機ＥＬパネルにおいては、前記絶縁層上に前記第一電極と交差する隔壁部を形成し、所定の開口部を有するマスクを基板と対向配置して蒸着法等の手段によって金属層を形成して、前記隔壁部で前記金属層を分離し、ストライプ状の前記第二電極を形成する。
【特許文献１】特開２００１−２６７０６６号公報
【特許文献２】特開２００４−１５２６４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、かかる方法においては、前記マスクを配置する際に前記マスクに生じたバリなどによって前記基板に形成される前記絶縁層に外部ストレスが加えられて孔部が生じてしまい、前記孔部を通じて前記第一，第二電極が短絡してしまうおそれがあるという問題点があった。
【０００６】
本発明は、この問題に鑑みなされたものであり、両電極の短絡を抑制可能な有機ＥＬパネルを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、前記課題を解決するため、第一電極と、前記第一電極を部分的に覆う絶縁層と、前記第一電極上に形成される有機層と、開口部を有するマスクを介して形成される第二電極と、を有する積層体を基板に形成した有機ＥＬパネルであって、前記基板の前記マスクの前記開口部周縁と対向する位置に前記積層体を囲む保護壁部を設けてなることを特徴とする。
【０００８】
また、前記保護壁部は、少なくとも一部が前記絶縁層上に形成されていることを特徴とする。
【０００９】
また、前記第一電極がストライプ状に形成され、前記第一電極に対して交差するように複数の隔壁部が形成され、前記第二電極が前記隔壁部によってストライプ状に分離されてなることを特徴とする。
【００１０】
また、前記保護壁部は、前記隔壁部と同じ材料からなり、前記隔壁部と同時に形成されてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、第一電極と第二電極の間に少なくとも発光層を有する有機層を挟持した積層体を基板に形成した有機ＥＬパネルに関するものであり、両電極の短絡をより確実に抑制することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施形態を添付の図面に基いて説明する。図１から図３は本発明の実施形態を示すものである。有機ＥＬパネル１は、ガラス基板２上に積層体３を形成したものである。積層体３は、透明電極（第一電極）４，絶縁層５，有機層６，背面電極７（第二電極），隔壁部８ａ及び保護壁部８ｂを有している。なお、ガラス基板２上には積層体３を気密的に覆う封止部材を設けるが、説明を簡素化するために図１〜図３においては前記封止部材が省略されている。
【００１３】
透明電極４は、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）と酸化スズ（ＳｎＯ２）の混合物であるＩＴＯからなるものであり、スパッタリングやエッチング等の手段によって任意形状に形成されている。透明電極４は、図１における縦方向のストライプ状に形成される。絶縁層５は、ポリイミド系の絶縁材料からなるものであり、スパッタリングやエッチング等の手段によって任意形状に形成されている。絶縁層５は、有機層６よりも広い領域に形成されており、マトリクス状に配置された発光部に対応する矩形の開口５ａを有している。
【００１４】
有機層６は、少なくとも発光層を有するものであり、例えば、正孔注入輸送層，発光層，電子輸送層及び電子注入層からなるものである。有機層６は、例えば蒸着法等の手段によって形成される。
【００１５】
背面電極７は、アルミニウム（Ａｌ）からなるものであり、透明電極４に直交する方向、すなわち図１における横方向のストライプ状に形成されている。また、背面電極７の各ラインは透明電極４と同材料からなる端子部７ａに接続されている。図３は、有機ＥＬパネル１の製造方法における背面電極形成工程を示している。前記背面電極形成工程において、背面電極７は、開口部９ａを有するマスク９を介して蒸着法等の手段によって金属層が形成され、この金属層が隔壁部８ａによってストライプ状に分離されてなるものである。
【００１６】
隔壁部８ａと保護壁部８ｂは、フェノール系の絶縁材料からなるものであり、スパッタリングやエッチング等の手段によって任意形状に形成されている。隔壁部８ａは、絶縁層５上に形成されており、逆テーパ形状になっている。隔壁部８ａは、透明電極４と直交する方向に平行線状に設けられており、有機層６及び背面電極７をストライプ状に分断する。保護壁部８ｂは、有機ＥＬパネル１の製造方法において、周知の透明電極形成工程及び絶縁層形成工程によって透明電極４及び絶縁層５が形成された後に隔壁部８ａを形成する隔壁部形成工程で隔壁部８ａと同時に形成されるものであり、隔壁部８ａと同材料からなる。保護壁部８ｂは、積層体３を囲むように形成されており、特に、透明電極４が形成される個所においては絶縁層５上の透明電極４と背面電極７との間に形成されている。保護壁部８ｂは、図３に示すように、前記背面電極形成工程においてガラス基板２と対向配置されるマスク９の開口部９ａの周縁と対向するように配置されており、マスク９による外部ストレスから特に絶縁層５を保護し、両電極４，７が短絡することを防止するものである。
【００１７】
本実施形態によれば、背面電極７を形成するためのマスク９にバリなどが生じている場合であっても、マスク９の開口部９ａの周縁と対向する個所に保護壁部８ｂを形成することによって絶縁層５を保護することができるため、絶縁層５に孔部が生じることがなく両電極４，７の短絡が発生することを抑制することができる。また、積層体３を囲むように保護壁部８ｂを設けることでマスク９の開口部９ａの周縁全体を支持することができ、マスク９の撓みを防止し背面電極７の蒸着精度を向上させることができる。なお、有機層６の形成にも蒸着マスクを用いる場合、保護壁部８ｂは有機層６を形成する有機形成工程においても前記蒸着マスクによる外部ストレスから特に絶縁層５を保護することができる。また、保護壁部８ｂを隔壁部８ａを形成する工程において隔壁部８ａと同材料で形成すると、保護壁部８ｂを設けるために製造工程が煩雑となることがない。
【００１８】
なお、本実施形態は本発明をドットマトリクス型の有機ＥＬパネルに適用したものであったが、本発明は、第二電極が所定の開口部を有するマスクを介して形成される有機ＥＬパネルであれば適用でき、例えばセグメント型の有機ＥＬパネルにも適用可能である。また、隔壁部を有しない有機ＥＬパネルに本発明を適用する場合は、製造工程に保護隔壁形成工程を設け、保護隔壁が専用に形成されることとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態を示す正面図。
【図２】同上実施形態を示す断面図。
【図３】同上実施形態における背面電極形成工程を説明する図。
【符号の説明】
【００２０】
１    有機ＥＬパネル
２    ガラス基板（基板）
３    積層体
４    透明電極（第一電極）
５    絶縁層
６    有機層
７    背面電極（第二電極）
８ａ  隔壁部
８ｂ  保護壁部
９    マスク
９ａ  開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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