(57)【要約】  【課題】  流路内部への異物の侵入を防止し、流路内部のコンタミネーションの少ない流路形成配線基板を提供することにある。また、流路形成配線基板となる配線基板ならびに流路形成配線基板の製造方法を容易に提供することにある。  【解決手段】  本発明の配線基板は、基体１に形成される配線基板領域２と、配線基板領域２に形成される配線部３とを有する配線基板であって、配線基板領域２に形成される流路用空間６と、配線基板領域２よりも外方領域５に形成され、流路用空間６に連なる非流路用空間７とを含む密閉空間８が、基体１の内部に形成されるとともに、基体１の少なくとも一方主面部に、配線基板領域２の外縁に沿って分割溝４が形成されている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体に予め定められる配線基板領域と、該配線基板領域に形成される配線部とを有する配線基板であって、
前記配線基板領域に形成される流路を形成すべき流路用空間と、前記配線基板領域よりも外側の外方領域に形成され、前記流路用空間に連なる非流路用空間とを含む密閉空間が、前記基体の内部に形成されるとともに、
前記基体の少なくとも一方主面部に、前記配線基板領域の外縁に沿って分割溝が形成されることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記分割溝が、前記基体の両主面部に形成されることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記流路用空間と前記非流路用空間とが連なる連結部に臨む前記密閉空間の内周面部に、前記配線基板領域の外縁に沿って内溝が形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記配線基板領域が複数配列して形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の配線基板。
【請求項５】
前記配線基板領域が複数隣接して配列されており、該隣接する配線基板領域に形成されたそれぞれの前記流路用空間同士が連なるとともに、前記隣接する配線基板領域間に分割溝が形成されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の配線基板。
【請求項６】
前記連結部に臨む前記密閉空間の内周面部に、前記配線基板領域の外縁に沿って金属膜が被着されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の配線基板。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１つに記載の配線基板を、前記分割溝で分割して得られることを特徴とする流路形成配線基板。
【請求項８】
請求項７記載の流路形成配線基板と、
管路を形成し、前記流路形成配線基板に端部が接続される管部材とを含む構造体。
【請求項９】
前記流路形成配線基板の前記流路に臨む内周面部の、前記流路の端面から内側に退避した位置に、係合溝が形成され、
前記管部材の端部には、前記係合溝に係合する突部が形成されることを特徴とする請求項８記載の構造体。
【請求項１０】
請求項１〜６のいずれか１つに記載の配線基板を用意する工程と、
前記配線基板をめっき液に浸漬して、前記配線部のうち外部に露出する部分にめっき膜を形成する工程と、
前記めっき膜を形成した後に、前記分割溝で配線基板を分割する工程とを含むことを特徴とする流路形成配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部に微小な流路を持つ流路体に関し、特に微小な流路内で複数流体の混合を行なう微小混合デバイス（マイクロミキサ）や、流体の加熱、冷却を行なう微小熱交換デバイス、および化学、生化学、物理化学反応を行なう微小反応デバイス（マイクロリアクタ）等のマイクロ流体デバイスに用いられる流路体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、マイクロ流体デバイスの分野では、シリコン（Ｓｉ）基板から成る基体の内部に、レーザー加工やエッチング加工等の手段により細い溝を形成して、液体または気体を流すための流路を設けるとともに、流路の端に開口する流入口および流出口を設けて成る流路体が用いられている。
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２９８１０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、流路体を保管する際に流入口および流出口から埃等が入り込んだり、外気温の変動などにより流路内部に結露が生じたりするなど、流路内部への異物の侵入を防止しにくい場合があり、また流路が微小であるため異物の除去や流路内の洗浄も容易ではない場合が考えられる。
【０００５】
また、特に流路体表面に配線導体が形成されており、この配線導体にめっき皮膜を形成する場合、めっき液が流路内部に入り込み、このめっき液が除去しにくいということも考えられる。このように流路内部に異物が存在した状態で、例えば流路内で化学反応を行なった場合、異物自身が所望する化学反応の阻害物質として作用する可能性があり、進入した異物の体積によっては異物の存在する箇所が圧力損失の特異点となってしまい、期待される反応結果が安定して得られないという懸念が生じる。
【０００６】
このため、流路内部への汚染要素（コンタミネーション）の防止策として、流入口および流出口に粘着テープ等を貼るという方法も取り得るが、粘着テープ自身がコンタミネーションの要因となってしまう場合や、流入口および流出口自体が微小であるため、必要な箇所のみに正確にテープを貼ること事態が困難である場合が多く、また流入口および流出口の数が多い場合は、テープを貼るという工程自体が手間となってしまう。
【０００７】
本発明は、このような懸念に鑑み案出されたもので、その目的は、流路内部への異物の侵入を防止し、流路内部のコンタミネーションの少ない流路形成配線基板を提供することにある。また、流路形成配線基板となる配線基板ならびに流路形成配線基板の製造方法を容易に提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の配線基板は、基体に予め定められる配線基板領域と、該配線基板領域に形成される配線部とを有する配線基板であって、前記配線基板領域に形成される流路用空間と、前記配線基板領域よりも外側の外方領域に形成され、前記流路用空間に連なる非流路用空間とを含む密閉空間が、前記基体の内部に形成されるとともに、前記基体の少なくとも一方主面部に、前記配線基板領域の外縁に沿って分割溝が形成されることを特徴とする。
【０００９】
また、好ましくは、前記分割溝が、前記基体の両主面部に形成されることを特徴とする。
【００１０】
また、好ましくは、前記流路用空間と前記非流路用空間とが連なる連結部に臨む前記密閉空間の内周面部に、前記配線基板領域の外縁に沿って内溝が形成されることを特徴とする。
【００１１】
また、好ましくは、前記配線基板領域が複数配列して形成されることを特徴とする。
また、好ましくは、前記配線基板領域に、前記流路用空間を複数に分割するための分割溝が形成されることを特徴とする。
【００１２】
また、好ましくは、前記連結部に臨む前記密閉空間の内周面部に、前記配線基板領域の外縁に沿って金属膜が被着されることを特徴とする。
【００１３】
本発明の流路形成配線基板は、本発明の配線基板を、前記分割溝で分割して得られることを特徴とする。
【００１４】
本発明の構造体は、本発明の流路形成配線基板と、管路を形成し、前記流路形成配線基板に端部が接続される管部材とを含む。
【００１５】
本発明の構造体は、前記流路形成配線基板の前記流路に臨む内周面部の、前記流路の端面から内側に退避した位置に、係合溝が形成され、前記管部材の端部には、前記係合溝に係合する突部が形成されることを特徴とする。
【００１６】
本発明の流路形成配線基板の製造方法は、本発明の配線基板を用意する工程と、前記配線基板をめっき液に浸漬して、前記配線部のうち外部に露出する部分にめっき膜を形成する工程と、前記めっき膜を形成した後に、前記分割溝で配線基板を分割する工程とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の配線基板は、配線基板領域に形成される流路用空間と、配線基板領域よりも外側の外方領域に形成され、流路用空間に連なる非流路用空間とを含む密閉空間が、基体の内部に形成されるとともに、基体の少なくとも一方主面部に、配線基板領域の外縁に沿って分割溝が形成される。このように流路用空間は密閉されているので、基体を処理液等に浸漬する際や基体上に部品実装する際において、流路用空間内部に処理液や異物が入り込むことを抑制することができ、分割溝に沿って分割するまで流路用空間をクリーンな状態に維持することができる。
【００１８】
また、好ましくは、分割溝が、基体の両主面部に形成されることから、分割する際にバリや欠けの発生が抑制され、流路形成配線基板の外形寸法の精度を高いものとすることが出来る。
【００１９】
また、好ましくは、流路用空間と非流路用空間とが連なる連結部に臨む密閉空間の内周面部に、配線基板領域の外縁に沿って内溝が形成されることから、分割する際に内溝に向かって亀裂が進行しやすくなり、基体に形成される流路入出口にバリや欠けが発生することを抑制し、流路入出口の形状に優れた配線基板流路基板を得ることができる。
【００２０】
また、好ましくは、配線基板領域が複数配列して形成されることから、配線基板を分割溝に沿って分割することで、流路内部にコンタミネーションが侵入する可能性が低い流路形成配線基板を、効率良く、複数同時に形成することができる。
【００２１】
また、好ましくは、配線基板領域が複数隣接して配列されており、隣接する配線基板領域に形成されたそれぞれの流路用空間同士が連なるとともに、隣接する配線基板領域間に分割溝が形成されることから、非流路用空間を、最外に位置する流路用空間の端部だけに形成すれば良くなるので、配線基板内に効率良く複数の配線基板領域を配設することができる。
【００２２】
また、好ましくは、連結部に臨む密閉空間の内周面部に、配線基板領域の外縁に沿って金属膜が被着されることから、配線基板を分割溝に沿って分割したときに、流路の端部に金属膜を備えた流路形成配線基板が得られる。そして、外部の管部材等を流路に接続する際に、この金属膜を接合材として、或いは流路と管部材との隙間を埋める封止材として用いることができる。
【００２３】
本発明の流路形成配線基板は、本発明の配線基板を、分割溝で分割して得られることから、分割溝にて分割するときまで、流路用空間は密閉されており、したがって流路内部がよりクリーンな状態に維持された流路形成配線基板を形成することができる。
【００２４】
本発明の構造体は、本発明の流路形成配線基板と、管路を形成し、前記流路形成配線基板に端部が接続される管部材とを含んでなることから、流路内部がよりクリーンな状態に維持された構造体を提供することができる。
【００２５】
また、流路形成配線基板の流路に臨む内周面部の、流路の端面から内側に退避した位置に、係合溝が形成され、管部材の端部には、係合溝に係合する突部が形成される。この係合溝と管部材の突部とにより、流路と管路との接合を強固なものとでき、信頼性に優れた構造体が得られる。
【００２６】
本発明の流路形成配線基板の製造方法は、本発明の配線基板を用意する工程と、配線基板をめっき液に浸漬して、配線部のうち外部に露出する部分にめっき膜を形成する工程と、めっき膜を形成した後に、分割溝で配線基板を分割する工程とを含んでいる。このことから、めっき膜を形成する際に、配線基板の流路用空間は密閉されており、配線基板をめっき液に浸漬しても、流路用空間内部にめっき液が入り込むことを抑制することができる。したがって、流路用空間をクリーンな状態に維持することができ、このような配線基板を分割することでクリーンな状態に維持された流路を備えた流路形成配線基板を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明の配線基板および流路形成配線基板について以下に詳細に説明する。図１（ａ）は、本発明の実施の一形態の配線基板を示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ部方向から見た側面図である。図２（ａ）は、図１（ａ）の切断面線Ｂ−Ｂ’から見た断面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）の配線基板を分割溝に沿って分割して形成した流路形成配線基板の断面図である。図３（ａ）は、図１（ｂ）の切断面線Ｃ−Ｃ’から見た密閉空間が形成された層における断面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）の配線基板を分割溝に沿って分割して形成した分割後の流路形成配線基板の断面図である。
【００２８】
本実施の形態の配線基板は、主として基体１と配線部３とを含んで構成され、具体的には、基体１に形成される配線基板領域２と、配線基板領域２に形成される配線部３とを有する配線基板であって、配線基板領域２に形成される流路９を形成すべき流路用空間６と、配線基板領域２よりも外方領域５に形成され、流路用空間６に連なる非流路用空間７とを含む密閉空間８が、基体１の内部に形成されるとともに、基体１の少なくとも一方主面部に、配線基板領域２の外縁に沿って分割溝４が形成されている。
【００２９】
基体１は、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体等の電気絶縁材料から成り、例えば選択された材料の焼結前のセラミックグリーンシートに、適当な打ち抜き加工を施すとともに、必要に応じて複数枚積層して高温（約１５００〜１８００℃）で焼成することによって製作される。
【００３０】
基体１は、配線基板領域２と外方領域５とを備えており、配線基板領域２には配線部３が形成されている。配線部３は、配線基板領域２内に搭載されるべき機能部品（ピエゾ素子、熱電素子、モーター等）を外部電気回路基板に電気的に接続するための導電路として機能し、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成る。配線部３は、基体１用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等の印刷手段により配線部３用のメタライズペーストを印刷塗布し、基体１用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって各領域に被着形成される。
【００３１】
なお、配線部３は、配線部３の導電経路そのものを利用した、受動的には、温度センサ、誘電性センサまたは容量センサであってもよく、能動的には、誘導加熱ヒータ、各種流体への電圧印加端子またはローレンツ力駆動コイルなどであってもよく、種々の利用方法が可能である。また、配線部３は、流路９中の各種流体を加熱する抵抗加熱ヒータに接続するために用いてもよい。これにより、後述する流路９中を流れる各種流体を適宜、所望の温度に抵抗加熱させ、各種流体の最適な反応を促がすことができる。目的に合わせて種々の形態とし得る。
【００３２】
また、配線基板領域２の表面および内部に形成された配線部３は、必要に応じて、基体１を貫通する貫通導体を含んで構成されていてもよい。このような貫通導体は、基体１の表面に配線部３を形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って、基体１用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストを充填しておくとともに、これを基体１用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって各領域に形成される。貫通導体用のメタライズペーストは配線部３用のメタライズペーストと同様にして作製されるが、有機バインダーや有機溶剤の量により充填に適した粘度に調整される。
【００３３】
また、配線部３の配線基板領域２の外表面に露出する部分は、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等の耐蝕性に優れる金属を被着させておくと、配線部３が酸化腐食するのを有効に防止できるとともに、配線部３とＡｕワイヤや半田バンプ等の電気的接続、および配線部３と外部電気回路部材との接合を強固なものとすることができる。従って、配線部３が配線基板領域２の外表面に露出する部分には、厚みが１〜１０μｍ程度のＮｉめっき層と厚みが０．１〜３μｍ程度の金（Ａｕ）めっき層とが電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されている。
【００３４】
また、基体１の内部には、配線基板領域２に形成される流路９を形成すべき流路用空間６と、配線基板領域２の外方領域５に形成され、流路用空間６に連通する非流路用空間７とを含む密閉空間８が形成されている。なお、図２（ａ）および図３（ａ）において、流路用空間６と非流路用空間７との区分を点線にて示している。密閉空間８は、配線基板を後述する分割溝４に沿って分割した際、流路用空間６と非流路用空間７とに分離され、流路用空間６は流体を流す流路９として形成される。なお、このような密閉空間８は、例えば、基体１が絶縁層１ａ，１ｂ，１ｃからなる場合、絶縁層１ｂ用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により密閉空間８用の貫通孔を形成した後、この密閉空間８用の貫通孔が密閉されるようにして絶縁層１ａ，１ｂ，１ｃ用のセラミックグリーンシートを積層し、高温で焼成することで、基体１の内部に形成される。なお、これらの絶縁層１ａ，１ｂ，１ｃは複数層からなるものであっても構わない。
【００３５】
密閉空間８は、流路用空間６において、５〜５００μｍ程度の微小な幅であり、高さが５〜５００μｍ程度である断面矩形状の微小な流路として設けられる。なお、流路９の幅および高さは、それぞれ各種流体の流通方向に垂直な断面において、基体１の厚み方向に垂直な方向の長さおよび基体１の厚み方向の長さを示す。流路の断面形状は矩形に限らず、円形であってもよいし、三角形その他多角形状であってもよい。なお、配線基板を分割したことで形成される流路９は、流路用空間６により形成されるので、上述の流路用空間６と同様な形状となる。また、非流路用空間７は、配線基板領域２よりも外側の外方領域５に位置するので、分割した際に流路形成配線基板の外、すなわち製品領域の外に位置することとなるので、基体１の大きさや流路用空間６の形状等に合わせて適宜決定すればよい。
【００３６】
分割溝４は、基体１の上面に配線基板領域２の外縁に沿って形成されている。すなわち、分割溝４は、配線基板を撓折して流路形成配線基板となす際、その撓折を容易かつ正確に実行可能とする作用を為す。なお、分割溝４は、基体１の内部に形成された密閉空間８に到達しないように形成されている。この基体１に形成される分割溝４の開口部分の幅は０．０５〜１ｍｍ程度であり、その深さは０．０５〜２ｍｍ程度である。なお、図３（ａ）においては、配線基板領域２の外縁を分かりやすく表示するため、配線基板領域２と外方領域５との境界を破線にて示している。
【００３７】
なお、このような分割溝４は、カッター刃や金型を基体１用のセラミックグリーンシートに押し付けて切込みを入れておくことによって基体１用のセラミックグリーンシートの上面に形成される。そして、配線基板領域２に各種機能部品を搭載する前や搭載した後に、配線基板を分割溝４に沿って撓折することにより、配線基板領域２と外側の領域５とに分割され、流路９を備えた流路形成配線基板が形成される。
【００３８】
本発明の配線基板は、上述により、分割溝４に沿って分割するまで流路用空間６は密閉されている。このため、基体１を、たとえば、めっき液や洗浄液等の処理液に浸漬する際や基体１上に部品を実装する際において、流路用空間６内部に処理液や異物が入り込むことを抑制することができる。したがって、分割するまで流路用空間６をクリーンな状態に維持することができる。例えば、配線部３のうち外部に露出する部分にめっき層を被着するため、配線基板をめっき液に浸漬したとしても、流路用空間６内部にめっき液が入り込むことを抑制することができる。
【００３９】
そして、上述の配線基板を分割溝４に沿って分割することによって、基体１の側面に流体の入出口が形成された流路９を備えた流路形成配線基板が形成される。例えば、図２（ａ）に示すような配線基板を分割溝４に沿って分割することにより、図２（ｂ）に示すような流路９を備えた流路形成配線基板が形成される。
【００４０】
また、前記配線基板は、流路用空間６の両端が、配線基板領域２の同一方向の外縁に並行して延出しており、基体１の内部に流路用空間６と非流路用空間７とを含む密閉空間８が形成されたものであっても構わない。なお、図４は、流路用空間６の両端が、配線基板領域２の同一方向の外縁に並行して延出した配線基板を示しており、図４（ａ）は、配線基板の密閉空間８が形成された層（図４では絶縁層１ｂ）における断面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）の配線基板を分割溝４に沿って分割し、流路９を形成した状態の流路形成配線基板の断面図である。図４において前述した配線基板と同様の部分には、同様の参照符号を付している。また、本発明のさらに他の実施の形態では、流路用空間６が、矩形状の配線基板領域２の４辺方向の全てにわたって延出しているようなものであってもよい。この場合、それぞれの方向に外方領域５を形成しておき、基体１に、流路用空間６に連通する非流路用空間７と、配線基板領域２の外縁に沿って分割溝４を形成しておけばよい。
【００４１】
また、前記配線基板は、図５（ａ）に示すように、複数の非流路用空間７に連結した流路形成空間６を備えた配線基板であっても構わない。なお、図５は、複数の非流路用空間７に連結した流路形成空間６を備えた配線基板を示しており、図５（ａ）は、配線基板の密閉空間８が形成された層（図５では絶縁層１ｂ）における断面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）の配線基板を分割溝４に沿って分割し、流路９を形成した状態の流路形成配線基板の断面図である。図５において前述した配線基板と同様の部分には、同様の参照符号を付している。これにより、配線基板を分割溝４に沿って分割した際、複数の入出口が形成された流路９を備えた流路形成配線基板を形成することができる。このような流路形成配線基板は、例えば、流路９内部で流体同士を混合させたり、反応させたりする場合等において使用することができる。
【００４２】
また、前記配線基板においては、図６に示すように、分割溝４が、基体１の両主面部に形成されることが好ましい。なお、図６（ａ）は、分割溝４が、基体１の両主面部に形成された配線基板を示す断面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）の配線基板を分割溝４に沿って分割することにより形成した分割後の流路形成配線基板の断面図である。図６において前述した配線基板と同様の部分には、同様の参照符号を付している。これにより、配線基板を分割する際にバリや欠けの発生が抑制され、流路形成配線基板の外形寸法の精度を高いものとすることができる。なお、このような分割溝４は、基体１用のセラミックグリーンシートの両主面に、上述と同様な方法により分割溝４用の切込みを入れておくことによって基体１の両主面に形成される。なお、上述の場合と同様に、分割溝４は、基体１内部に形成された密閉空間８に達しないように形成される。例えば、基体１が絶縁層１ａ，１ｂ，１ｃからなる場合、分割溝４が、密閉空間８が形成された絶縁層１ｂに達しないように絶縁層１ａ，１ｃのそれぞれに分割溝４を形成しておけばよい。
【００４３】
また、前記配線基板は、図７に示すように、配線基板は、基体１の異なる高さにわたって流路用空間６と非流路用空間７とを含む密閉空間８を備えるものであっても構わない。
これにより、配線基板を分割溝４に沿って分割した際、流路９の入出口を基体１の異なる高さ位置に形成することができる。異なる高さにわたって流路用空間６と非流路用空間７とを形成するためには、たとえば積層される絶縁層ａ，ｂ間で積層される絶縁層１ｂ，１ｂ´，１ｂ´´のそれぞれに所定の貫通孔を形成すればよい。なお、密閉空間８が形成された高さに合わせて基体１に形成されるそれぞれの分割溝４の深さを異ならせて形成しても構わない。これにより、基体１の異なる高さに流体の入出口が形成された流路９を備えた流路形成配線基板を形成することができる。
【００４４】
また、前記配線基板は、図８に示すように、流路用空間６と非流路用空間７とが連なる連結部に臨む密閉空間８の内周面部に、配線基板領域２の外縁に沿って内溝１０が形成されることがこのましい。なお、図８（ａ）は、前記内溝１０が形成された配線基板を示す断面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）の配線基板を分割溝に沿って分割することにより形成した分割後の流路形成配線基板の断面図である。図８において前述した配線基板と同様の部分には、同様の参照符号を付している。このことから、配線基板を分割溝４に沿って分割する際に分割溝４から内溝１０に向かって亀裂が進行しやすくなり、基体１に形成される流路９の入出口にバリや欠けが発生することを抑制し、流路９の入出口の形状に優れた配線基板流路基板を得ることができる。ここでは内溝１０は、溝の延在方向に垂直な断面が矩形状に形成される。
【００４５】
このような内溝１０は、基体１が絶縁層１ａ，１ｂ，１ｃからなる場合、絶縁層１ａ，１ｃ用のセラミックグリーンシートの所定の領域に予め凹み等を形成しておき、絶縁層１ｂのセラミックグリーンシートともに、これらのセラミックグリーンシートを積層することにより形成することができる。また、絶縁層１ａ，１ｃが複数層からなる場合、絶縁層１ａ，１ｃ用のセラミックグリーンシートの密閉空間８に接する層のグリーンシートに、金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により内溝１０用の貫通孔を形成しておき、その他の絶縁層１ａ，１ｃ用のセラミックグリーンシートや絶縁層１ｂのセラミックグリーンシートともに、これらのセラミックグリーンシートを積層することにより、内溝１０を形成することができる。
【００４６】
また、図９に示すように、内溝１０は、分割溝４と同様にＶ字状に形成され、すなわち内溝１０の延在方向に垂直な断面における内溝１０に臨む基体１の面がＶ字状に形成されておいても構わない。図９（ａ）は、Ｖ字状の内溝１０が形成された配線基板を示す断面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）の配線基板を分割溝に沿って分割することにより形成した分割後の流路形成配線基板の断面図である。図９において前述した配線基板と同様の部分には、同様の参照符号を付している。この場合、配線基板を分割溝４にそって分割する際に内溝１０の底部に向かって亀裂が進行しやすくなり、基体１に形成される流路９の入出口の形状のばらつきを抑制し、流路９の入出口の形状により優れた配線基板流路基板を得ることができる。
【００４７】
このようなＶ字状の内溝１０は、密閉空間８の内周面側となる基体１用のセラミックグリーンシートの所定の面（絶縁層１ａ用のセラミックグリーンシートの下面あるいは絶縁層１ｃ用のセラミックグリーンシートの上面）に分割溝４と同様な方法により切込みを入れておき、絶縁層１ｂのセラミックグリーンシートともに、これらのセラミックグリーンシートを積層することにより、上述のようなＶ字状の内溝１０を形成することができる。
【００４８】
なお、前述した内溝１０は、密閉空間８の内周面部に、配線基板領域２の外縁に沿って
形成されるので、密閉空間８が開放されないようにする必要があり、基体１の外縁にまで到達しないように形成される。
【００４９】
また、前記配線基板は、図１０に示すように、配線基板領域２が複数配列して形成されるもの、すなわち複数個取り基板の状態であってもよい。なお、図１０（ａ）は、配線基板領域２が複数配列して形成される配線基板を示す平面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）の切断面線Ｄ−Ｄ’から見た断面図であり、図１０（ｃ）は、図１０（ａ）の密閉空間８が形成された層における断面図である。図１０において前述した配線基板と同様の部分には、同様の参照符号を付している。図１０に示す配線基板では、各配線基板領域２の間には、外方領域５が設けられる。配線基板を分割溝４に沿って分割することで、流路２内部にコンタミネーションが侵入する可能性が低い流路形成配線基板を、効率良く、複数同時に形成することができる。
【００５０】
また、前記配線基板において、配線基板領域２同士が複数隣接して配列されており、隣接する配線基板領域２に形成されたそれぞれの流路用空間６同士が連なるとともに、隣接する配線基板領域２間に分割溝４を形成してもよい。すなわち、複数の配線基板領域２を大型の配線基板領域２’とし、最外の配線基板領域２の流路用空間６に連なる非流路用空間７を設ければよい。なお、図１１（ａ）は、配線基板領域２同士が複数隣接して配列されており、隣接する配線基板領域２に形成されたそれぞれの流路用空間６同士が連なるとともに、隣接する配線基板領域２間に分割溝４が形成された配線基板を示す平面図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）の切断面線Ｅ−Ｅ’から見た断面図であり、図１１（ｃ）は、図１１（ａ）の密閉空間８が形成された層における断面図である。図１１において前述した配線基板と同様の部分には、同様の参照符号を付している。これにより、非流路用空間７を、最外に位置する流路用空間６の端部だけに形成すれば良くなるので、配線基板内に効率良く複数の配線基板領域２を配設することができる。
【００５１】
また、図１２、図１３に示すように、前記配線基板は、縦横に配列された複数の配線基板領域２を有する構成としても構わない。また、密閉空間８が形成されていない方向の配線基板領域２の外縁であっても、その外縁に沿って分割溝４を設けておいてもよく、配線基板を撓折して複数の流路形成配線基板となす際、その撓折を容易にすることができる。なお、配線基板領域２の外縁に密閉空間８が形成されていない方向の配線基板領域２の外縁においては、分割溝４は、基体１の厚みや深さに応じて、分割溝４の深さを適宜選択して上述と同様な方法により形成しておけばよい。また、分割溝４は、その両端が基体１の外周から離間するようにして形成しておいてもよく、配線基板の取扱い時等に分割溝４を起点として基体１が不用意に割れることを抑制することができる。
【００５２】
また、前記配線基板には、図１４(ａ)に示すように、連結部に臨む密閉空間９の内周面部に、配線基板領域２の外縁に沿って金属膜１１が被着されることが好ましい。このことから、配線基板を分割溝４に沿って分割したときに、流路９の端部に金属膜１１を備えた流路形成配線基板が得られる。そして、外部の管部材１２等を流路に接続する際に、この金属膜１１を接合材として用いることができる。例えば、Ｆｅ−Ｎｉ−ＣｏやＣｕ等の管部材１２を接合する際、金属膜１１と管部材１２との間に、銀―銅ろう等のろう材を用いることにより接合することができる。
【００５３】
或いは、前記配線基板には、図１４(ｂ)に示すように、配線基板を分割したときに露出する流路形成基板の側面で、且つ開口（分割前であれば連結部）の周囲に、金属膜１１を形成してもよい。金属膜１１は、前述した内溝１０に形成すればよい。このことから、配線基板を分割溝４に沿って分割したときに、流路９の開口の周囲に金属膜１１を備えた流路形成配線基板が得られる。そして、外部の管部材１２等を流路に接続する際に、この金属膜１１を接合材として用いることができる。例えば、Ｆｅ−Ｎｉ−ＣｏやＣｕ等の管部材１２を接合する際、金属膜１１と管部材１２との間に、銀―銅ろう等のろう材を用いることにより接合することができる。
【００５４】
上述のように、本発明の流路形成配線基板は、上述の配線基板を、分割溝４で分割して得られるものである。このことから、配線基板を分割溝４にて分割する以前においては、流路用空間６は密閉空間８として密閉されており、流路９の内部がよりクリーンな状態に維持された流路形成配線基板を形成することができる。
【００５５】
本発明の実施の一形態の構造体は、図１４にその一例が示されるように、上述の流路形成配線基板と、管路を形成し、流路形成配線基板に端部が接続される管部材１２とを含んでなる。このことから、流路内部がよりクリーンな状態に維持された構造体を提供することができる。
【００５６】
また、前記構造体には、流路形成配線基板の流路に臨む内周面部の、流路の端面から内側に退避した位置に、係合溝が形成され、管部材の端部には、係合溝に係合する突部が形成される。この係合溝と管部材の突部とにより、流路と管路との接合を強固なものとでき、信頼性に優れた構造体が得られる。さらには、係合溝の内部に上述した金属膜を被着させておき、係合と同時に金属膜による接合を行ってもよい。
【００５７】
なお、本発明の実施の一形態の流路形成配線基板の製造方法としては、次のものである。上述の配線基板を用意する工程と、用意した配線基板をめっき液に浸漬して、配線部３のうち外部に露出する部分にめっき膜を形成する工程と、めっき膜を形成した後に、分割溝４で配線基板を分割する工程とを含んでいるものである。このことから、めっき膜を形成する際に、配線基板の流路用空間は密閉されており、配線基板をめっき液に浸漬しても、流路用空間６内部にめっき液が入り込むことを抑制することができる。したがって、流路用空間６をクリーンな状態に維持することができ、このような配線基板を分割することでクリーンな状態に維持された流路９を備えた流路形成配線基板を得ることができる。
【００５８】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等差し支えない。例えば、基体１の平面方向において、複数の密閉空間８を備えた配線基板としても構わない。また、基体１の厚み方向においても、複数の密閉空間８を備えた配線基板としても構わない。また、配線基板領域の外側で、且つ外方領域５とは異なる領域に、捨代領域を設けておいてもよい。また、このような配線基板は、内溝１０を形成している場合において、密閉空間８が密閉された状態で内溝１０を外方領域５まで延在して形成することができるとともに、配線基板領域２の外縁に沿って内溝１０を形成することができる。従って、分割溝４および内溝１０に沿って分割した際に、配線基板を良好に分割しやすくなり、流路形成配線基板の外縁にバリや欠けが発生する可能性を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】図１（ａ）は、本発明の実施の一形態の配線基板を示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ部方向から見た側面図である。
【図２】図２（ａ）は、図１（ａ）の切断面線Ｂ−Ｂ’から見た断面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）の配線基板を分割溝に沿って分割することにより形成した流路形成配線基板の断面図である。
【図３】図３（ａ）は、図１（ｂ）の切断面線Ｃ−Ｃ’から見た密閉空間が形成された層における断面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）の配線基板を分割溝に沿って分割して形成した分割後の流路形成配線基板の断面図である。
【図４】図４（ａ）は、流路用空間６の両端が、配線基板領域２の同一方向の外縁に並行して延出した配線基板を示す断面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）の配線基板を分割溝に沿って分割することにより形成した分割後の流路形成配線基板の断面図である。
【図５】図５（ａ）は、複数の非流路用空間７に連結した流路形成空間６を備えた配線基板を示す断面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）の配線基板を分割溝に沿って分割することにより形成した分割後の流路形成配線基板の断面図である。
【図６】図６（ａ）は、分割溝４が、基体１の両主面部に形成された配線基板を示す断面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）の配線基板を分割溝に沿って分割することにより形成した分割後の流路形成配線基板の断面図である。
【図７】基体１の異なる高さにわたって流路用空間６と非流路用空間７とを含む密閉空間８を備える配線基板を示す断面図である。
【図８】図８（ａ）は、前記内溝１０が形成された配線基板を示す断面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）の配線基板を分割溝に沿って分割することにより形成した分割後の流路形成配線基板の断面図である。
【図９】図９（ａ）は、Ｖ字状の内溝１０が形成された配線基板を示す断面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）の配線基板を分割溝に沿って分割することにより形成した分割後の流路形成配線基板の断面図である。
【図１０】１０（ａ）は、配線基板領域２が複数配列して形成される配線基板を示す平面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）の切断面線Ｄ−Ｄ’から見た断面図であり、図１０（ｃ）は、図１０（ａ）の密閉空間８が形成された層における断面図である。
【図１１】図１１（ａ）は、配線基板領域２同士が複数隣接して配列されており、隣接する配線基板領域２に形成されたそれぞれの流路用空間６同士が連なるとともに、隣接する配線基板領域２間に分割溝４が形成された配線基板を示す平面図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）の切断面線Ｅ−Ｅ’から見た断面図であり、図１１（ｃ）は、図１１（ａ）の密閉空間８が形成された層における断面図である。
【図１２】縦横に配列された複数の配線基板領域２を有する配線基板を示す平面図である。
【図１３】縦横に配列された複数の配線基板領域２を有する配線基板を示す平面図である。
【図１４】図１４（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の実施の一形態の構造体の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１  基体
２  配線基板領域
３  配線部
４  分割溝
５  外方領域
６  流路用空間
７  非流路用空間
８  密閉空間
９  流路
１０  内溝
１１  金属膜
１２  管部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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