(57)【要約】【課題】走査線上の間隔保持部材の長手方向終端部での電界集中を緩和する。【解決手段】メタルバック１５、蛍光体、及びブラックマトリックス１３を片面の表示領域に有する前面板２１と、複数の電子源を片面に有して前面板２１に対向する背面板２２と、前面板２１と背面板２２との間に介挿され、表示領域よりも外側の周縁部をフリットガラス９により気密封着する支持枠３と、前面板２１と背面板２２との間に介挿される複数のスペーサ４と、を備え、スペーサ４は、長手方向終端部が表示領域よりも外側の領域まで延在し、スペーサ４とメタルバック１５との接触面をフリットガラス７により密着させる。【選択図】図５
2008300053.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極、蛍光体、及びブラックマトリックスを片面の表示領域に有する前面板と、
複数の電子源を片面に有して前記前面板に対向する背面板と、
前記前面板の前記片面と前記背面板の前記片面との間に介挿され、前記表示領域よりも外側の周縁部を気密封着する支持枠と、
前記前面板と前記背面板との間に介挿される複数の間隔保持部材と、
を備える画像表示装置であって、
前記間隔保持部材は、長手方向終端部が前記前面板の前記表示領域よりも外側の領域まで延在し、
前記間隔保持部材と前記陽極との接触面が密着していること、
を特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
前記間隔保持部材は、前記背面板に載置され、大気圧により押圧されていることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項３】
前記間隔保持部材と前記陽極との接触面に導電層がさらに形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の画像表示装置。
【請求項４】
前記前面板は、前記陽極、前記蛍光体、及び前記ブラックマトリックスが前面基板の表面に膜厚を備えて形成され、
前記間隔保持部材は、前記表示領域よりも外側の部分に抵抗膜が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の画像表示装置。
【請求項５】
前記抵抗膜の体積抵抗率は、前記間隔保持部材の体積抵抗率以上であることを特徴とする請求項４に記載の画像表示装置。
【請求項６】
前記前面基板の前記表示領域の周縁部と前記抵抗膜との接触面は接着剤により固定され、
前記抵抗膜の体積抵抗率は、前記接着剤の体積抵抗率よりも低いことを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の画像表示装置。
【請求項７】
前記前面板は、前記陽極、前記蛍光体、及び前記ブラックマトリックスの画像形成部材が前面基板の表面に段差を備えて成膜され、
前記前面基板の前記表示領域の周縁部及び前記画像形成部材と前記間隔保持部材との接触面は、全面にわたって接着剤により固定されたことを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか１項に記載の画像表示装置。
【請求項８】
前記前面板は、前記陽極、前記蛍光体、及び前記ブラックマトリックスの画像形成部材が前面基板の表面に段差を備えて成膜され、
前記画像形成部材と前記間隔保持部材との間は当接し、前記間隔保持部材と前記前面基板の前記表示領域の外周部との間は接着剤により固定されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか１項に記載の画像表示装置。
【請求項９】
前記接着剤の体積抵抗率が１０６〜１０１２Ωｃｍの範囲にあることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の画像表示装置。
【請求項１０】
前記間隔保持部材固定用の接着剤の体積抵抗率が前記間隔保持部材の体積抵抗率の０．０１〜１００倍の範囲にあることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電子源と蛍光体とを備える画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
マトリックス型画像表示装置（マトリックス型ディスプレイ）は、互いに直交する電極群の交点近傍を画素とし、各画素への印加電圧を調整することによって画像を表示することができる。そのマトリックス型画像表示装置として、液晶ディスプレイの他、フィールドエミッション・ディスプレイ（以下、ＦＥＤと称する）、エレクトロルミネセンス・ディスプレイ（ＥＬ）、発光ダイオード・ディスプレイ（ＬＥＤ）などが知られている。例えば、ＦＥＤは、画素毎に電子放出源（冷陰極源）を配置し、電子放出源から電子を放出し電界を加えた真空中で加速した後、蛍光体に照射して照射した部分の蛍光体を発光させるものである。すなわち、ＦＥＤは、蛍光体層を備えたアノード基板（前面基板）と電子放出源を持つカソード基板（背面基板）とを０．５ｍｍ以上の間隔で貼り合わせ気密封着する構成を備え、当該パネルの２枚の基板間の密閉空間を外界の気圧より低圧状態あるいは真空状態としている。また、このＦＥＤ用の電子放出素子として、Spindt型やカーボンナノチューブを利用した電界放出型素子や、金属／絶縁層／金属 型放出素子（ＭＩＭ素子）、表面伝導型素子などが知られている。
【０００３】
また、特許文献１には、前面基板と、背面基板と、前面基板と背面基板との間にあって、表示領域の周縁を支持する支持枠と、前面基板と背面基板との間に介挿されるスペ−サ（支柱）とを有し、前面基板とスペ−サとの接合部、背面基板とスペ−サとの接合部、前面基板と支持枠との接合部、及び背面基板と支持枠との接合部にはフリットガラスを用いて接合してパネル（組立て容器）とした画像表示装置が開示されている。この画像表示装置は、背面基板に形成された電子放出素子（冷陰極源）に電圧を印加することによって、各冷陰極素子から電子が放出されるように構成されている。また、この画像表示装置は、容器外から導入された数ｋＶの直流高電圧を前面基板のメタルバック（陽極）部に印加することによって、放出電子が加速され前面基板に衝突するように構成され、前面基板の各色の蛍光体が加速された電子によって励起されて発光することによって、画像が表示されるように構成されている。
【０００４】
また、前面基板と背面基板とを支持するスペーサは、機械的、電気的に以下の事項を満足することが求められる。すなわち、このスペーサは、画像表示装置外部の大気圧雰囲気に対して、表示装置内部の前面基板及び背面基板を均一な間隔で保持するのに十分な機械的強度が必要とされる。また、スペーサには、スペーサの存在による前面基板と背面基板との間の電子の電界変歪を最小限に抑え、冷陰極源から放出される電子の軌道に影響を与えないような電気的特性が必要とされる。加えて、電界変歪によるスペーサ周辺での電界集中、及び局所放電を抑制する必要がある。
【０００５】
機械的強度に関しては、特許文献２に略直方体形状のスペーサの終端部に非導電性フリットガラスを接着させることによりスペーサの固定強度の向上を図る技術が開示されている。また、特許文献３には、スペーサの角部に面取り部を設けることにより、スペーサと接着するフリットガラスに対して、大きな接触面積を確保する技術が開示されている。この技術によれば、スペーサの固定が確実になり、かつ前面基板と背面基板との平行度を保持することができる。
【０００６】
また、特許文献４には、スペーサの側面を傾斜させ、あるいはスペーサを台形形状、多角形状、或いは曲線形状にすることで、スペーサ終端部の電界集中を緩和し、不要な電子放出による不要発光現象（ストレー現象）を抑制することが提案されている。また、特許文献５では、陰極（電子放出源）とスペーサとの間に絶縁材を介在させ、この絶縁材に接触するスペーサ面に低抵抗膜を配置し、低抵抗膜に任意の電位を与えることにより、陰極と電気的及び機械的に独立させる技術が開示されている。これにより、放電電流を回避させて、万が一放電が生じた場合の放電電流による電子放出源破壊を防ぐための対策としている。
【特許文献１】特開平１１−３１７１６４号公報
【特許文献２】特開平１０−１４４２０３号公報
【特許文献３】特開２００６−１６４６８４号公報
【特許文献４】特開２０００−２８５８２９号公報
【特許文献５】特開２０００−３４０１４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
画像表示装置内部の電極を所定の間隔で保持するために介在されるスペーサでは、クラックや突起、微小ギャップ、あるいは真空−電極−スペーサの境界点である電気的三重点（Triple Junction、以下「ＴＪ」と記す。）において高電界が形成されやすい。スペーサのクラックや突起、あるいは微小ギャップは、スペーサの寸法公差を規定しスペーサ面に欠陥やうねりが生じないように厳格に管理することにより、殆ど問題ないレベルに作り込むことが可能である。これに対して、ＴＪは画像表示装置の構造上、取り除くことが困難である。
【０００８】
ＴＪに高電界が形成されると、前面基板と背面基板との間の加速電界によって、ＴＪから不要電子が放出される。また、不要電子は、スペーサを叩き、スペーサの二次電子放出作用により、二次電子の個数を増加させながら最終的には前面基板に到達する。前面基板に到達した二次電子は、蛍光体を発光させるストレー現象を引き起こす。その結果、加速電界が形成されているときには、本来発光させたい場所とは異なる場所で常時ストレー現象が生じ画像表示装置の画質を著しく低下させる可能性があることが問題であった。さらに電界強度が高まると局所放電が生じ装置が壊れる恐れがあることが問題であった。
【０００９】
特に、背面基板の走査線上に配置されたスペーサ長手方向端部（終端部）のＴＪは、前面基板上の陽極（メタルバック）に比べて電子が容易に供給されること、及び外圧力（スペーサ押圧圧力）が不十分で電極との密着不足になりやすいことにより、他の箇所に比べて局所的な電界集中が生じやすいため、電界緩和に向けた十分な対策が必要となる。
なお、今後の説明において断りのない限り、背面基板の走査線上に配置されたスペーサ（間隔保持部材）の長手方向端部を、単に、スペーサ終端部という。
【００１０】
そこで、本発明は、走査線上の間隔保持部材の長手方向終端部での電界集中を緩和することができる画像表示装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記課題を解決するため、本発明の画像表示装置は、陽極、蛍光体、及びブラックマトリックスを片面の表示領域に有する前面板と、複数の電子源を片面に有して前記前面板に対向する背面板と、前記前面板の前記片面と前記背面板の前記片面との間に介挿され、前記表示領域よりも外側の外周部を気密封着する支持枠と、前記前面板と前記背面板との間に介挿される複数の間隔保持部材と、を備える画像表示装置であって、前記間隔保持部材は、長手方向終端部が前記前面板の前記表示領域よりも外側の領域まで延在し、前記間隔保持部材と前記陽極との接触面が密着したことを特徴とする。
【００１２】
これによれば、間隔保持部材は、長手方向終端部が前記前面板の前記表示領域よりも外側の領域まで延在しているので、陽極と背面板との間の間隔保持部材の表面距離が長くなる。一方、陽極電圧は一定であるので、間隔保持部材の表面の電位分布が粗になる。すなわち、間隔保持部材の表面の電界強度が低下する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、走査線上の間隔保持部材の長手方向終端部での電界集中を緩和することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（第１実施形態）
図１は、本発明の一実施形態である画像表示装置の三次元斜視図であり、画像表示装置の内部構造も示している。
画像表示装置１００は、前面基板１、背面基板２、支持枠３、支持体であるスペーサ４、電子放出素子５、スペーサ４と前面基板１とを接着させる接着部材であるフリットガラス７、走査線１０、データ線１１、蛍光体１２、ブラックマトリックス１３、及びアノード引出線１４を備えている。なお、図示していないが、スペーサ４、支持枠３、及び背面基板２の接着にもフリットガラスがそれぞれ使用されている。また、前面基板１の内面の表示領域に形成された蛍光体１２、及びブラックマトリックス１３は、前面基板１越しに見える格子パターンを模式的に示している。なお、走査線１０の方向をＸ方向とし、データ線１１の方向をＹ方向とし、厚さ方向をＺ方向としている。
【００１５】
背面基板２は、ガラス板、又はセラミック板を好適とし、板厚が数ｍｍの絶縁性基板から形成されている。また、前面基板１は透明なガラス板を好適とし、板厚が数ｍｍ程度の透光性基板から形成されている。また、前面基板１と背面基板２との間に内挿され、表示領域の周縁部を支持する支持枠３は、ガラス板又はフリットガラス成形品で構成され、外枠を兼ねている。また、支持枠３は、前面基板１及び背面基板２との間でフリットガラスを用いて接着固定され、前面基板１と背面基板２との間隔が所定の寸法に保持されている。
【００１６】
また、両基板間に複数のスペーサ４が配置され、画像表示装置１００の中心部においても、前面基板１と背面基板２との間隔を所定の寸法に保持している。スペーサ４は、走査線１０の表面に立設され、板厚が数百μｍ程度の板状ガラス、或いはセラミックが好適である。また、スペーサ４と前面基板１との固定には、フリットガラス７が接着部材として用いられる。
【００１７】
前面基板１、背面基板２、支持枠３、及びスペーサ４で組み立てられた画像表示装置１００の内部空間は、減圧状態、或いは真空状態で封止され、通常、内部空間は１０−４〜１０−５Ｐａ程度に保持されている。走査線１０とデータ線１１とが格子状に配置され、それぞれの交差位置近傍には、ＭＩＭ構造の電子放出素子５が形成されている。
【００１８】
また、前面基板１の内面に成膜された電極（アノード電極）にはアノード引出線１４が接続されている。アノード引出線１４に数ｋＶの直流高電圧を印加することにより、電子放出素子５から放出された電子は、背面基板２と前面基板１との間に形成された電界によって加速され、蛍光体１２に衝突する。その結果、蛍光体１２が発光し、前面基板１越しに画像が表示されるように構成されている。
【００１９】
図２は、図１のＹ軸方向に沿ったＩ−Ｉ’断面の一部を切り出した部分断面図である。
図２において、画像表示装置１００は、前面板２１と、背面板２２と、これらを対向支持するスペーサ４とを備え、前面板２１とスペーサ４とは接着部材であるフリットガラス７によって接合され、スペーサ４は背面基板２に載置され、スペーサ４と背面基板２とはフリットガラスにより接着されておらず、画像表示装置１００外部の大気圧と画像表示装置１００内部の減圧、或いは真空圧との差圧を利用して押付固定されている。
【００２０】
前面板２１は、前面基板１と、蛍光体１２と、ブラックマトリックス１３と、メタルバック１５とを備え、蛍光体１２及びブラックマトリックス１３は前面基板１の表面に形成され、蛍光体１２及びブラックマトリックス１３の表面にメタルバック１５が形成されている。なお、陽極であるメタルバック１５はアルミ膜（Ａｌ膜）で形成され、アノード引出線１４によって外部に引き出されている。
【００２１】
背面板２２は、背面基板２と、データ線１１と、絶縁ＡＯ膜（Ａｌ酸化膜）２０と、ＳｉＮ膜１９と、走査線１０とを備えている。データ線１１は、背面基板２の表面に配列されており、データ線１１の表面に絶縁ＡＯ膜２０が形成され、絶縁ＡＯ膜２０の表面にＳｉＮ膜１９が形成され、ＳｉＮ膜１９の表面に走査線１０がデータ線１１に直交するように形成されている。また、走査線１０の中心線から所定距離ｌ離れた位置の絶縁ＡＯ膜２０の表面に走査線１０に接続された金属５ａが形成されている。
【００２２】
金属５ａと絶縁ＡＯ膜２０とデータ線１１とでＭＩＭ（メタル−インシュレータ−メタル）構造の電子放出素子５が形成され、陽極であるメタルバック１５に接続されているアノード引出線１４に数千Ｖの直流高電圧を印加し、正のパルス電圧（例えば、パルス幅数十μ秒、繰り返し間隔数十ｍ秒）である走査線電圧Ｖ１（図３）を金属５ａに印加し、負のパルス電圧であるデータ線電圧Ｖ２（図３）をデータ線１１に印加すると、トンネル現象により、電子が金属５ａから放出する。なお、データ線電圧Ｖ２は、走査線電圧Ｖ１の印加により残留した正の帯電電荷を除去するために印加している。また、電子放出素子５としては、表面伝導型電子放出素子、ダイアモンド膜、グラファイト膜、或いはカーボンナノチューブを利用したものでもよい。
【００２３】
次に、従来型のスペーサ４（長手方向がメタルバック１５と同じ長さ、或いはそれ以下）におけるストレー現象を説明する。図４は、スペーサ４の終端部近傍の部分拡大図であり、スペーサ終端点ｋのＴＪから放出された不要電子の挙動を模式的に示している。
ｘ軸方向の電界によって一次電子がスペーサ４に衝突すると、スペーサ４の二次電子放出係数特性に応じて、スペーサ４から新たに二次電子が放出される。スペーサ４に衝突する一次電子のエネルギは、数十ｅＶ〜数ｋｅＶであり、一般にスペーサ４の二次電子放出係数は１よりも大きい。このため、入射する一次電子よりもスペーサ４が放出する二次電子の数が多く、その影響でスペーサ４の表面は正極に帯電する。スペーサ４の正極性帯電により、二次電子は再びスペーサ４に向かう静電気力を得て、ホッピング運動しながらますますスペーサ４を帯電させる。帯電が蓄積されたスペーサ４のスペーサ終端点ｋでは、電界が高くなりストレー現象を引き起こし、あるいは最終的に局所放電に至る。
【００２４】
ストレー現象が生じると蛍光体１２が常時発光し、画像表示装置１００の画質の低下を招いてしまう。また局所放電が生じると一気に放電電流が走査線１０やデータ線１１に流れ込み、線の溶損（断線）などの致命的なダメージを招き、画像表示装置１００自体を破壊してしまう恐れがある。このため本実施形態では、以下に示す施策によりストレー現象や局所放電の起点となるスペーサ終端点ｋのＴＪにおける電界緩和を図った。
【００２５】
図５は、ｘ−ｚ面を正面として、スペーサ終端部近傍における前面基板１、及び背面基板２に対するスペーサ４の配置を示した模式図である。
スペーサ４は、略板状であり、前面板２１側ではブラックマトリックス１３に形成されたメタルバック１５上に配置され、また背面基板２側では走査線１０上に配置されている。スペーサ４のｘ軸方向の長さは、前面基板１上のメタルバック１５（一般的には蛍光体成膜面よりも一回り大きな四角形状）の一辺よりも長くとり、スペーサ４の両端がメタルバック１５よりも外側まで出っ張るようにしている。すなわち、スペーサ４は、長手方向終端部が前面板２１の表示領域よりも外側の領域まで延在している。
【００２６】
また、スペーサ４と前面基板１との接触面は全面に亘りフリットガラス７で接着し、スペーサ４を所定の位置に精度よく固定している。ここで、スペーサ４は、機械的偏荷重を回避すると共に、微小空隙による電界集中を防止する観点から、前面板２１、及び背面板２２に対して空隙が生じないように密着配置されている。すなわち、スペーサ４は、前面板２１に対してはフリットガラス７で接着され、スペーサ４が走査線１０上に載置されており、スペーサ４と背面板２２とはフリットガラスで接着されていない。これにより、放出電子の速度が小さい背面板２２側の電界変歪が小さくなる。なお、スペーサ４と背面板２２とは、画像表示装置内部の真空圧と画像表示装置外部の大気圧との差圧による押圧力を利用して密着される。
【００２７】
説明の都合上、フリットガラス７は半透明で記載する。スペーサ４の前面基板１との接触面、及び前面基板１近傍の接触面に隣接する４つの側面がフリットガラス７で覆われた形態である。なお、フリットガラス７の体積抵抗率は１０６〜１０１２Ωｃｍ、或いはスペーサの抵抗率の０．０１〜１００倍の範囲であることが望ましい。
【００２８】
図５の破線は、前面基板１と背面基板２との間の等電位線１７であり、画像表示装置１００内部に電界をかけた場合に形成される。等電位線１７は、前面板２１のメタルバック１５の終端部で変歪し、背面基板２に向かうほど平坦な分布であり、スペーサ４の終端部のＴＪにおける電界が緩和されている。すなわち、スペーサ４の１００％電位終端部ａ（図６）からスペーサ４の長手方向外縁に沿って到達する０％電位部であるスペーサ終端点ｋ（前記したスペーサ４の終端部のＴＪ）までの表面距離（ｃ＋ｄ）を長くすることができるため、等電位線１７の間隔を十分に広げるためのスペーサ４が有する抵抗による電位分担が可能となり、ｄ＝０のときよりもｋ点における電界強度が緩和される。
【００２９】
なお、図５において、前面基板１及び背面基板２と支持枠３とは、フリットガラス９により接着されている。
【００３０】
図６は、メタルバック終端部ａとスペーサ終端点ｋとの間のｘ軸方向の距離ｄ（ｍｍ）を変数とした場合のｋ点の電界強度Ｅ（ｐ．ｕ．）の関係図である。同図より、距離ｄが増加するほどｋ点の電界強度は低減することがわかる。
以上のメカニズムに基づき、スペーサ４の終端部をメタルバック１５よりも外側まで出っ張らせる構成を用いることにより、スペーサ終端点ｋのＴＪにおける電界が緩和される。また、前面基板１とスペーサ４との間をフリットガラス７で接着することにより、機械的偏荷重を回避すると共に、微小空隙による電界集中を防止することができる。また、スペーサ４を背面板２２の走査線１０に載置することにより、アノード電極側よりも電子速度が小さい背面基板２側での電界変歪が減少する。これにより、ストレーの発生がない画像表示装置１００を安定して製造することが可能となる。
【００３１】
（第２実施形態）
第１実施形態では、スペーサ４の前面板２１に対する接触面をすべてフリットガラス７で接着固定し、スペーサ４の配置位置精度、及び密着性を向上させたが、第２実施形態では、前面基板１とスペーサ４とは押圧力により密着接続される。
【００３２】
図７（ａ）は、ｘ−ｚ面を正面にしてスペーサ４の終端部近傍における前面基板１、及び背面基板２に対するスペーサ４の配置を示した模式図である。図において、画像表示装置１１０は、スペーサ４の基板接触面の平坦度をあげ、且つ画像形成部材６（図２において、前面基板１の表面に蛍光体１２、ブラックマトリックス１３、及びメタルバック１５の順で積層させた構成）の厚みを数十ｎｍの薄膜としている。これによって、押圧力がスペーサ４の接触面に対して均一にかかるようにし、接触面を空隙のない状態としている。
【００３３】
また、押圧力が不足してスペーサ４と前面基板１との間に空隙ができる場合には、図７（ｂ）に示すようにフリットガラス７などによって埋めることが望ましいが、この場合にも画像形成部材６とスペーサ４との間には、フリットガラス７は設けられていない。また、スペーサ４を略垂直に立設するために、スペーサ４と背面基板２との接触面は、フリットガラス８により固定される。すなわち、図７（ｂ）の画像表示装置１１５は、スペーサ４の背面基板２との接触面がフリットガラス８で覆われた形態である。フリットガラス８の体積抵抗率は１０６〜１０１２Ωｃｍ、或いはスペーサ４の体積抵抗率の０．０１〜１００倍の範囲であることが望ましい。その他の仕様は第１実施形態と同一である。
【００３４】
以上の構成による等電位線１７は第１実施形態と同等となり、スペーサ４の終端部のＴＪでの電界が緩和される。その結果、ストレー現象が少ない画像表示装置１１０，１１５を安定して製造することが可能となる。
【００３５】
（第３実施形態）
第３実施形態では、第１実施形態の構成に加えて、スペーサ４の前面基板１との接触面のうちメタルバック１５と接触する部位全体にスパッタリングにより形成された導電膜１６（図８）を備えている。
【００３６】
図８は、ｘ−ｚ面を正面としてスペーサ４の終端部近傍における前面基板１、及び背面基板２に対するスペーサ４の配置を示す断面図である。また、図９は画像表示装置組立て前のスペーサ４の前面基板１との接触面の成膜状態を示した斜視図である。図８において、画像表示装置１２０は、導電膜１６を備えたことによって、スペーサ４と前面基板１との接触における電気的不安定性の防止をさらに徹底することができ、画像表示装置の量産化に対して、より好適である。なお、本実施形態では前面基板１側にのみ導電膜１６を形成した例を示したが、背面基板２の走査線１０とスペーサ４との接触面全面にも導電膜１６を形成すると電気的不安定性の防止が一層徹底でき、効果的である。
【００３７】
ここで、スペーサ４に導電膜１６を形成するに当たり、以下の点に注意が必要となる。もし、メタルバック１５との接触部位を大きく超えてスペーサ４に導電膜１６を形成した場合、例えば、スペーサ４と前面基板１との接合面全体に導電膜１６を形成すると、１００％電位が前面基板１に接触したスペーサ４の終端部まで延長される。その結果、背面基板２のスペーサ４の終端部での電界緩和効果がなくなってしまう。これは、図５，６のｄ＝０でのｋ点の電界強度に相当する。したがって、前面基板１と接触するスペーサ４の導電膜１６はメタルバック１５の範囲内に形成することが望ましい。
【００３８】
（第４実施形態）
第４実施形態では、第３実施形態同様に、第２実施形態の構成に加えて、メタルバック１５と接触する部位全体にスパッタリングにより形成された導電膜１６を備える。
図１０は、ｘ−ｚ面を正面としてスペーサ４の終端部近傍における前面基板１、及び背面基板２に対するスペーサ４の配置を示した断面図である。
このような構成で得られる本実施形態の効果は第３実施形態と同様であり、スペーサ４の画像形成部材６から離れた部分の長さｄにより印加電圧が分担され、スペーサ４の終端部の電界強度が低減する。また、フリットガラス８でスペーサ４と背面基板２とが接着されるので、前面基板１の大気圧による押圧によってもスペーサ４の終端部が反り上がらない。
【００３９】
本実施形態によれば、前面基板１とスペーサ４とをフリットガラス７（図８）で接着させると、フリットガラス７がブラックマトリックス１３の幅を超えて（はみ出して）しまうような高解像度の画像表示装置を製造する場合に好適である。なお、本実施形態では前面基板１側にのみ導電膜１６を形成した例を示したが、背面基板２の走査線１０とスペーサ４との接触面全面に図示しない導電膜を形成すると電気的不安定性の防止が一層徹底でき、効果的である。
【００４０】
（第５実施形態）
第５実施形態は、画像表示装置の小型化の観点で、メタルバック１５よりも外側まで出っ張らせたスペーサの長さを極力抑えている。
図１１は、ｘ−ｚ面を正面としてスペーサ４の終端部近傍における前面基板１、及び背面基板２に対するスペーサ４の配置を示した断面図であり、図１２は、画像表示装置１４０の組立て前のスペーサ４の前面基板１の接触面の成膜状態を示した模式図である。図１１において、画像表示装置１４０のスペーサ４ａは、メタルバック１５よりも外側の表面に、体積抵抗率がスペーサ４ａよりも大きく、フリットガラス７よりも低い抵抗膜１８を備えて、電界緩和を行っている。また、画像表示装置１４０は、メタルバック１５の表面に導電膜１６を設けて電気伝導性を高め、導電膜１６及び抵抗膜１８の層と前面基板１とをフリットガラス７で接着している。
【００４１】
第５実施形態のスペーサ４ａでは、メタルバック１５よりも外側に出っ張る部分を短くしている。また、スペーサ４ａの長さを詰めるのに伴い、前面基板１及び背面基板２の画像表示部以外の距離も同程度短縮させ、画像表示装置１４０の小型化を図っている。また、メタルバック１５よりも外側に位置する前面基板１とスペーサ４ａとの接触面に、抵抗膜１８を介在させることにより、スペーサ４ａの長手方向外縁に沿った電位分担を、抵抗膜１８が介在した領域で大きく、スペーサ４ａのみの領域で小さくできる。その結果、抵抗膜１８が介在した領域に比較してスペーサ４ａのみの領域では等電位線１７（図５参照）が疎となり、スペーサ４の終端部のＴＪにおける電界が緩和され、ストレーが少ない小型化を図った画像表示装置１４０が可能となる。
【００４２】
なお、本実施形態では前面基板１側にのみ導電膜１６を形成した例を示したが、背面基板２の走査線１０とスペーサ４ａの接触面全面に導電膜１６を形成すると電気的不安定性の防止が一層徹底でき、効果的である。
【００４３】
（第６実施形態）
第５実施形態では、スペーサ４ａの前面基板１に対する接触面をすべてフリットガラス７で接着固定し、スペーサ４ａの配置位置精度、及び密着性を向上させたが、本実施形態では第２実施形態、及び第４実施形態と同様に、前面基板１とスペーサ４は押圧力により直接接触させ、スペーサ４と背面基板２との接触面をフリットガラス８により固定する。
【００４４】
図１３は、ｘ−ｚ面を正面としてスペーサ４ａの終端部近傍位置における前面基板１、及び背面基板２に対するスペーサ４ａの配置を示した断面図である。なお、フリットガラス８の体積抵抗率は、１０６〜１０１２Ωｃｍ、或いはスペーサ４ａの体積抵抗率の０．０１〜１００倍の範囲であることが望ましい。
【００４５】
押圧力不足によりスペーサ４ａと前面基板１との間に空隙ができる場合には、図７（ｂ）に示すようにフリットガラス７などを用いて埋めることが望ましい。その場合、フリットガラス７の体積抵抗率は抵抗膜１８よりも大きな値とする。
このような構成において、パネル内部に電界をかけた場合に形成される等電位線１７（図５参照）は第５実施形態と同等となり、スペーサ４の終端部のＴＪにおける電界が緩和され、ストレーが少ない小型化を図った画像表示装置１５０が可能となる。
なお、本実施形態では前面基板１側にのみ導電膜１６を形成した例を示したが、背面基板２の走査線１０とスペーサ４ａとの接触面全面に導電膜１６を形成すると一層効果的である。
【００４６】
（第７実施形態）
前記各実施形態では、前面基板１及び背面基板２の何れか一方の基板とスペーサ４，４ａとを接着用のフリットガラス７，８により固定させた。
一方、前面基板１及び背面基板２の両基板とスペーサ４とを各々接着固定する場合にも、第１実施形態乃至第６実施形態で示した電界緩和効果は得られる。特に、スペーサ４の表面が帯電抑制に向けて意図的に荒らされた場合や、凹凸膜で覆われた場合等に好適な施策となる。すなわち、スペーサ４の表面が平坦でないとスペーサ４と前面基板１及び背面基板２との密着性不足が生じ、スペーサ４の終端部以外の場所で微小空隙による高電界化やスペーサ４の偏荷重が引き起こされやすくなる。したがって、それらの電気的、機械的欠陥をフリットガラス７，８で覆い、接着固定させることにより、良好な画像表示装置を形成することができる。また、スペーサ４の製造精度に裕度が得られ、歩留まりを向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施形態である画像表示装置の三次元模式図である。
【図２】本発明の一実施形態である画像表示装置の部分断面図である。
【図３】ＭＩＭに印加するパルス電圧の波形である。
【図４】従来型のスペーサ終端部に生じる不要電子放出とスペーサの正極性帯電を示す模式図である。
【図５】第１実施形態の部分断面図であり、スペーサの長手方向終端部を含む側面図である。
【図６】走査線上のスペーサ長手方向終端部に生じる電界強度と、メタルバック終端部からスペーサ終端部までの距離との関係を示すグラフである。
【図７】第２実施形態の部分断面図であり、スペーサの長手方向終端部を含む側面図である。
【図８】第３実施形態の部分断面図であり、スペーサの長手方向終端部を含む側面図である。
【図９】第３実施形態の画像表示装置の組立て前のスペーサの前面基板接触面の成膜状態を示す斜視図である。
【図１０】第４実施形態の部分断面図であり、スペーサの長手方向終端部を含む側面図である。
【図１１】第５実施形態の部分断面図であり、スペーサの長手方向終端部を含む側面図である。
【図１２】第５実施形態の画像表示装置の組立て前のスペーサの前面基板接触面の成膜状態を示す斜視図である。
【図１３】第６実施形態の部分断面図であり、スペーサの長手方向終端部を含む側面図
【符号の説明】
【００４８】
１  前面基板
２  背面基板
３  支持枠
４，４ａ  スペーサ（間隔保持部材）
５  電子放出素子
６  画像形成部材
７，８，９  フリットガラス
１０  走査線
１１  データ線
１２  蛍光体
１３  ブラックマトリックス
１４  アノード引出線
１５  メタルバック（陽極）
１６  導電膜
１７  等電位線
１８  抵抗膜
１９  ＳｉＮ膜
２０  絶縁ＡＯ膜
２１  前面板
２２  背面板
１００，１１０，１１５，１２０，１３０，１４０，１５０  画像表示装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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