(57)【要約】  本出願は電子膨張弁を開示している。  ロータ（１０）と、ステータ（２０）と回路基板（３１）とを含む電子膨張弁（１００）であって、ロータ（１０）は、少なくとも２対の磁極が含まれる永久磁石を有し、ステータ（２０）がコイル（２１）とコイルボビン（２２）を含み、コイル（２１）がコイルボビン（２２）によって支持され、コイルボビン（２２）が永久磁石の周囲に設けられ、さらに永久磁石の周囲に設けられるホールセンサ（４０）を含み、ホールセンサ（４０）とコイル（２１）とがいずれも回路基板（３１）に電気的に接続され、ホールセンサ（４０）が永久磁石の磁極変化を感知するための感知部（４１）を含み、ロータ（１０）の全体の運転過程において、感知部（４１）が常に永久磁石の両端部の間に位置している。
2021501853.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロータと、ステータと回路基板とを含む電子膨張弁であって、前記ロータは、少なくとも２対の磁極が含まれる永久磁石を有し、前記ステータはコイルとコイルボビンを含み、前記コイルが前記コイルボビンによって支持され、前記回路基板に電気的に接続され、前記コイルボビンが前記永久磁石の周囲に設けられる前記電子膨張弁において、
前記永久磁石の周囲に設けられ、前記回路基板に電気的に接続されるとともに、感知部と接続部が含まれるホールセンサをさらに有し、前記感知部が前記接続部を介して前記回路基板に電気的に接続され、且つ前記永久磁石の磁極変化を感知するために用いられ、前記ロータの全体の運転過程において、前記感知部は常に前記永久磁石の軸方向の両端部の間の対応する径方向領域に位置し、または前記ロータが下死点に位置する場合に、前記感知部の少なくとも一部と前記永久磁石の少なくとも一部とは前記ロータの軸方向に沿った投影が重畳するように配置され、前記電子膨張弁はさらに箱体を含み、前記箱体の一部が前記ステータをインサートとして射出成形され、前記箱体には、前記回路基板とホールセンサとがいずれも設けられる箱室が形成され、前記電子膨張弁は装着部を含み、前記感知部が前記装着部に固定接続され、前記装着部が前記ホールセンサと前記回路基板との間に設けられることを特徴とする電子膨張弁。
【請求項２】
ロータと、ステータと回路基板とを含む電子膨張弁であって、前記ロータは、少なくとも２対の磁極が含まれる永久磁石を有し、前記ステータはコイルとコイルボビンを含み、前記コイルが前記コイルボビンによって支持され、前記回路基板に電気的に接続され、前記コイルボビンが前記永久磁石の周囲に設けられる前記電子膨張弁において、
前記永久磁石の周囲に設けられ、前記回路基板に電気的に接続されるとともに、感知部と接続部が含まれるホールセンサをさらに有し、前記感知部が前記接続部を介して前記回路基板に電気的に接続され、且つ前記永久磁石の磁極変化を感知するために用いられ、前記ロータの全体の運転過程において、前記感知部は常に前記永久磁石の軸方向の両端部の間の対応する径方向領域に位置し、または前記ロータが下死点に位置する場合に、前記感知部の少なくとも一部と前記永久磁石の少なくとも一部とは前記ロータの軸方向に沿った投影が重畳するように配置され、前記電子膨張弁はさらに箱体を含み、前記箱体の一部が前記ステータをインサートとして射出成形され、前記箱体には、前記回路基板とホールセンサとがいずれも設けられる箱室が形成され、前記電子膨張弁は装着部を含み、前記感知部が前記装着部に固定接続され、前記装着部が前記ホールセンサと前記回路基板との間に設けられ、前記装着部が前記ホールセンサの一部であることを特徴とする電子膨張弁。
【請求項３】
前記装着部は第１位置制限部及び第２位置制限部を含み、前記ホールセンサが前記第１位置制限部に挿入され、前記回路基板の一部が前記第２位置制限部の少なくとも一部に位置制限されるとともに溶接固定されることを特徴とする請求項１または２に記載の電子膨張弁。
【請求項４】
前記ホールセンサは、前記感知部をインサートとして射出成形されるパッケージ部を含み、前記接続部は、前記パッケージ部と射出成形され固定されるピンを含み、前記第１位置制限部は装着溝と貫通孔を含み、前記パッケージ部が前記装着溝に収容され、前記ピンが前記貫通孔を貫通して前記回路基板に接続され、前記回路基板には第１連通孔が設けられ、前記ピンが前記第１連通孔を貫通して前記回路基板に溶接固定され、且つ電気的に接続されることを特徴とする請求項３に記載の電子膨張弁。
【請求項５】
前記第２位置制限部は接続柱を含み、前記ピンの長さが前記接続柱の長さの以上であり、前記回路基板には第２連通孔が設けられ、前記接続柱が前記第２連通孔に挿入されるとともに、前記回路基板に締結固定されることを特徴とする請求項４に記載の電子膨張弁。
【請求項６】
前記装着部は、接続回路が設けられたアダプタープレートを含み、前記ホールセンサが前記アダプタープレートに固定されるとともに電気的に接続され、前記アダプタープレートが前記回路に固定されるとともに電気的に接続されることを特徴とする請求項３に記載の電子膨張弁。
【請求項７】
前記ホールセンサは、前記感知部をパッケージするパッケージ部を含み、前記接続部は、前記パッケージ部から突出するリードピンを含み、前記リードピンと前記感知部とが対向するように配置され、前記アダプタープレートがパッドを含み、前記リードピンが前記パッドに固定接続されることを特徴とする請求項６に記載の電子膨張弁。
【請求項８】
前記回路基板にはジャックが成形され、前記アダプタープレートはプラグを含み、前記アダプタープレートはプラグを介してソケットに挿入され、前記回路基板に固定されるとともに電気的に接続されることを特徴とする請求項７に記載の電子膨張弁。
【請求項９】
前記回路基板には第１パッドが成形され、前記アダプタープレートの端部には第２パッドが成形され、前記第１パッドが前記第２パッドに溶接固定されるとともに電気的に接続されることを特徴とする請求項７に記載の電子膨張弁。
【請求項１０】
前記装着部はパッケージ部を含み、前記パッケージ部と前記感知部とが射出成形して固定され、前記接続部が前記パッケージ部の端部にリードピンとして形成され、前記回路基板にはパッドが成形され、前記リードピンが前記パッドに溶接固定され、前記パッケージ部が前記感知部と前記回路基板との間に設けられることを特徴とする請求項３に記載の電子膨張弁。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は２０１７年０９月２７日にて中国特許庁に提出され、出願番号が２０１７１０８８９３８７.４であり、発明名称が「電子膨張弁」である中国特許出願の優先権を主張し、その全ての内容は援用されることで本出願に結合される。 
本発明は流量制御装置に関わり、具体的には電動の流量制御装置に関わる。
【背景技術】
【０００２】
電子膨張弁は、コントローラによって回動させるように制御されるステッピングモータを含み、ステッピングモータの回動過程において、障害物があると、ステッピングモータにはストールが発生される恐れがある。ステッピングモータの作動が正常であるかどうかを検出するために、検出素子によって、電子膨張弁を検出する必要があり、如何に検出素子の安定性を保証するかということは、解決しようとする問題である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、構成が簡単である電子膨張弁を提供することを目的として、電子膨張弁の運転状態を検出することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
前記目的を実現するために、以下の技術案を採用し、即ち、ロータと、ステータと回路基板とを含む電子膨張弁であって、前記ロータは、少なくとも２対の磁極が含まれる永久磁石を有し、前記ステータはコイルとコイルボビンを含み、前記コイルが前記コイルボビンによって支持され、且つ前記回路基板に電気的に接続され、前記コイルボビンが前記永久磁石の周囲に設けられ、前記電子膨張弁はさらに、前記永久磁石の周囲に設けられ、前記回路基板に電気的に接続されるとともに、感知部と接続部が含まれるホールセンサを有し、前記感知部が前記接続部を介して前記回路基板に電気的に接続され、且つ前記永久磁石の磁極変化を感知するために用いられ、前記ロータの全体の運転過程において、前記感知部は常に前記永久磁石の軸方向の両端部の間の対応する径方向領域に位置し、または前記ロータが下死点に位置する場合に、前記感知部の少なくとも一部と前記永久磁石の少なくとも一部とは前記ロータの軸方向に沿った投影が重畳するように配置され、前記電子膨張弁はさらに箱体を含み、前記箱体の一部が前記ステータをインサートとして射出成形され、前記箱体には、前記回路基板とホールセンサとがいずれも設けられる箱室が形成され、前記電子膨張弁は装着部を含み、前記感知部が前記装着部に固定接続され、前記装着部が前記ホールセンサと前記回路基板との間に設けられ、または前記装着部が前記ホールセンサの一部である。
【０００５】
電子膨張弁はロータユニットの周囲に配置されるホールセンサによって永久磁石の磁極変化を検出し、検出素子は感知部と接続部が含まれるホールセンサであり、前記電子膨張弁は装着部を含み、前記感知部が前記装着部に固定接続され、前記装着部が前記ホールセンサと前記回路基板との間に設けられ、または前記装着部が前記ホールセンサの一部であり、さらに検出素子に対する固定接続を実現し、検出信号の安定性の向上に寄与する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】電子膨張弁の第１の実施形態の構成模式図である。
【図２】図１における回路基板、ホールスタンド及びホールセンサの組み合わせの一つの方向の構成模式図である。
【図３】図１における回路基板、ホールスタンド及びホールセンサの組み合わせの他の方向の構成模式図である。
【図４】図３における回路基板の構成模式図である。
【図５】図２におけるホールスタンドの一つの方向の構成模式図である。
【図６】図２におけるホールスタンドの他の方向の構成模式図である。
【図７】図２におけるホールセンサの構成模式図である。
【図８】図２におけるホールスタンドとセンサとの組み合わせの構成模式図である。
【図９】電子膨張弁の第２の実施形態の構成模式図である。
【図１０】図９における回路基板、アダプタープレート及びホールセンサの組み合わせの一つの方向の構成模式図である。
【図１１】図９における回路基板、アダプタープレート及びホールセンサの組み合わせの他の方向の構成模式図である。
【図１２】図１１における回路基板の構成模式図である。
【図１３】図１０におけるアダプタープレートとホールセンサとの組み合わせの構成模式図である。
【図１４】図１３におけるホールセンサの構成模式図である。
【図１５】電子膨張弁の第３の実施形態の構成模式図である。
【図１６】図１５における回路基板とホールセンサとの組み合わせの一つの方向の構成模式図である。
【図１７】図１５における回路基板とホールセンサとの組み合わせの他の方向の構成模式図である。
【図１８】以上の実施形態におけるステータユニットの構成模式図である。
【図１９】図１８におけるステータユニットの断面構成模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本発明は、図面および特定の実施形態を参照して以下にさらに説明される。
図１、図９及び図１５を結合し参照し、電子膨張弁１００はロータ１０とステータ２０を含み、ステータ２０がロータ１０の外周に設けられ、ロータ１０が少なくとも２対の磁極が含まれる永久磁石を有し、ステータ２０がコイル２１とコイルボビン２２を含み、コイルボビン２２がコイル２１に支持部を提供し、コイル２１には一定の規律に変化する電流が流れ、さらにステータ２０の内周には励起磁場が形成され、ロータ１０の永久磁石の磁場とステータ２０の励起磁場とが互いに作用し、ロータ１０が中心軸の周りに回動する。
【０００８】
電子膨張弁１００はさらに、コントローラとホールセンサ４０を含み、ホールセンサ４０がロータ１０の磁極変化を感知するとともに、フィードバック信号を形成するために用いられ、ホールセンサ４０が位置センサであってもよく、フィードバック信号がホール信号を含み、コントローラが回路基板３１とプロセッサ(図示せず)を含み、プロセッサが回路基板３１に固定され、ロータ１のフィードバック信号を採集し、採集されたフィードバック信号に応じて、プロセッサがステータ２０に制御信号を送信する。電源がステータ２０とコントローラに電力を供給する。コントローラは電子膨張弁の一部であってもよく、電子膨張弁が応用されるシステム、例えば、空調システムまたはより上位である自動車コントローラに設けられてもよく、電子膨張弁に制御信号を受信するとともに、制御信号を駆動信号に変換する駆動器を配置することも、同様に発明の目的を実現することができる。本実施例はコントローラが電子膨張弁の一部であることを例として説明する。
【０００９】
電子膨張弁１００はさらに弁ニードル５０と、弁座６０と、弁体７０と弁口部材８０を含み、弁口部材８０には弁口が成形され、弁体７０には第１通路７１と第２通路７２が成形され、第１通路７１と第２通路７２が弁口の両側に設けられ、ロータ１０によって弁ニードル５０を運動させ、具体的には、弁ニードル５０とロータ１０とが上死点と下死点との間に運動し、弁ニードル５０が下死点に位置する場合に、弁口が閉じられ、弁口の両側にある第１流路７１と第２通路７２が遮断され、弁ニードル５０が下死点から上死点に運動することに連れて、弁口がだんだん開放され、両側にある流路が弁口を介して連通され、弁ニードル５０が上死点に到達した時、弁口の開口が最大になる。本実施例において、弁口部材８０には弁口が形成され、弁口部材８０が弁体７０に固定接続され、弁座６０が弁体７０に固定接続され、弁ニードル５０がロータ１０に接続されるように配置され、無論、弁体７０には弁口が形成され、弁口部材８０が含まれなくてもよい。本実施例において、弁口部材８０と弁体７０とが個別に配置され、それぞれ成形されてもよく、金型のプロセスの難易度を低減させると同時に、弁口の加工精度を向上させる。
【００１０】
図１を参照し、電子膨張弁１００はさらにスクリュロッド１１と、ナット部材１２とストッパ部１３とを含み、ナット部材１２がスクリュロッド１１の周囲に外挿され、ナット部材１２とスクリュロッド１１とがネジを介して係合し、ナット部材１２が弁座６０に対して固定するように配置され、スクリュロッド１１がナット部材１２に対して上または下に運動し、ストッパ部１３とスクリュロッド１１とが接続板を介して固定接続され、ストッパ部１３がナット部材１２に対して上または下に運動し、ストッパ部１３とナット部材１２とが協同して、スクリュロッド１１の運動を上死点と下死点との間に制限しており、弁ニードル５０がスクリュロッド１１を運動させるから、弁ニードル５０の運動が上死点と下死点との間の距離以内に制限される。弁ニードル５０とスクリュロッド１１との間には弾性素子１８が設けられ、このように、弁ニードル５０が下死点までに運動すると、弁ニードル５０と弁口部材８０とが弾性的に接触し、弁ニードル５０と弁口部材８０を緩衝し、二つの部材の寿命を向上させる。
【００１１】
電子膨張弁１００はさらに、ステータ２０とロータ１０を仕切るスリーブ９０を含み、スリーブ９０が弁座６０に固定且つ封止接続され、スリーブ９０が金属部材であり、弁ニードル５０の運動が干渉されていないように保証するために、スリーブ９０の長さがロータ１０の長さと弁ニードル５０の運転距離との和より大きくなる。
【００１２】
図１８と図１９を参照し、ステータ２０はコイル２１と、コイルボビン２２とステータケース２３を含み、ステータ２０はさらに、交番磁場を発生させるための爪極が設けられるステータ極板２２１を含み、ステータケース２３がコイルボビン２２とコイル２１との外周に覆われる。
【００１３】
電子膨張弁１００はさらに、一体成形され、ステータ２０に固定接続される第１ピン５１を含み、第１ピン５１が回路基板４０とステータ２０とを電気的に接続させており、回路基板３１に電気的に接続される第１部５１１と、ステータ２０に電気的に接続される第２部５１２とを含み、コイルボビン２２が固定部２２２を含み、第２部５１２が固定部２２２に中間または隙間嵌められるとともに、コイルに溶接固定され、第１部５１１と第２部５１２とがＬ字形を呈して、このような構成のピンの成形がより容易であり、第１ピン５１がまずステータ２０に固定接続され、コイル２１の末端を第２部５１２に電気的に接続させ、そして回路基板３１に接続させるように、第１ピン５１を９０度に折曲させる。
【００１４】
回路基板３１には素子が固定され、素子を障害しない前提として、回路基板３１がなるべく下に移動してステータ２０に近接するように配置され、これによって、第１部５１１の長さを減少させ、さらに第１ピン５１の接続の確実性を向上させ、回路基板３１にはピン孔３１１が成形され、第１ピン５１の第１部５１１がピン孔３１１を貫通し、回路基板３１に電気的に接続される。
【００１５】
電子膨張弁１００はさらに、ステータ２０をインサートとして射出成形された射出成形部を含み、射出成形部が、取り囲まれるように第１室７０１を成形する第１側壁６１と第１底部６２を含み、第１室７０１とステータ２とが電子膨張弁の軸方向に沿って配列され、射出成形部６０が、取り囲まれるように第２室７０２を成形する第２側壁６３と第２底部６４を含み、第２室７０２がステータ２０の内室に連通するように配置され、回路基板３１とホールセンサ４０が第１室７０１に設けられ、第１室７０１が第２室７０２に連通していなく、本実施例において、第２側壁６３と第２底部６４とが第１底部６２の一部である。
【００１６】
図１、図９及び図１５を参照し、電子膨張弁１００の軸方向に沿って、ホールセンサ４０が回路基板３１及びステータ２０の間に設けられており、電子膨張弁１００の径方向に沿って、ホールセンサ４０がロータ１０の周囲、且つなるべくロータ１０に近接するように配置されており、ロータ１０とステータ２０とがスリーブ９０を介して仕切られ、スリーブ９０と第２側壁６３との厚さが、その強度を保証する前提でなるべく小さくなり、これは磁気伝達に寄与する。
【００１７】
ロータ１０は少なくとも２対の磁極を含み、各対の磁極がそれぞれロータの周方向に沿って間隔を持って分布されるＮ極とＳ極を含む。本実施例において、電子膨張弁には二相１２対の磁極のステッピングモータが採用され、ロータ１０は１２個のＮ極と１２個のＳ極を含む。ホールセンサ４０はロータ１０の周囲に位置し、ロータ１０に近接するように配置され、ロータ１０が回転すると、ロータ１０のＮ極とＳ極が交互にホールセンサ４０を経て、ホールセンサ４０が周期性の、方形波であるフィードバック信号を発生させる。コントローラはフィードバック信号を採集し、フィードバック信号の状態に応じて、正常運転とストールなどが含まれる電子膨張弁の運転状態を判定する。
【００１８】
ホールセンサ４０は感知部４１を含み、ホールセンサ４０の感知部４１の感知面が第２側壁６３の外周に密着するように配置され、これによって、ホールセンサ４０の感度を保証する。ロータ１０の長さがコイルボビンの長さとホールセンサ４０の感知部の長さとの和より大きく、またはロータの全体の運転過程において、感知部は常に永久磁石の軸方向の両端部の間の対応する径方向領域に位置し、ロータが下死点に位置する場合に、感知部の少なくとも一部と前記永久磁石の一部とはロータの軸方向に沿った投影が重畳するように配置され、または感知部４１がロータの全体の運転過程において、常に永久磁石の両端部の間に位置し、これはホールセンサ４０の検出の正確性を保証する。
【００１９】
図１〜図８は電子膨張弁の第１の実施形態の模式図であり、電子膨張弁１００はさらに箱室が形成される箱体１０１を含み、箱体１０１が第１側壁６１及び第１底部６２を含み、回路基板３１とホールセンサ４０とがいずれも箱室に設けられ、電子膨張弁１００はさらに箱蓋１０２を含み、本実施例において、箱室が第１室７０１であり、無論、箱室が第１室７０１より大きくなってもよく、例えば、箱蓋１０２にも内室が成形され、箱室が第１室と内室を含んでもよい。
【００２０】
本実施例において、図２〜図８に示すように、ホールセンサ４０は感知部４１と、接続部４２とパッケージ部４３を含み、接続部４２が第２ピン４２１を含み、パッケージ部４３が感知部４１と第２ピン４２１をインサートとして射出成形され、パッケージ部４３が第１端部４３１及び第２端部４３２を含み、接続部４２が第１端部４３２に接続され、感知部４１が第１端部４３１と第２端部４３２との間に設けられ、接続部４２が回路基板３１に電気的に接続され、接続部４２が回路基板３１に溶接固定され、具体的には、回路基板３１には第１連通孔３１２が成形され、接続部４２が第１連通孔３１２を貫通するように配置され、回路基板３１に溶接固定され接続される。感知部４１がパッケージ部４３を介して回路基板３１に対して固定するように配置される。
【００２１】
本実施例において、装着部はスタンド本体９１１と、第１位置制限部と第２位置制限部を含むスタンド９１であって、ホールセンサ４０が第１位置制限部に挿入され、回路基板３１の一部が第２位置制限部の少なくとも一部に位置制限されるとともに締まり嵌められる。
【００２２】
本実施例において、第１位置制限部は、スタンド本体９１１に成形される装着溝９２と貫通孔９３を含み、パッケージ部４３が装着溝９２に収容され、装着溝９２を形成するスタンド本体１１の側壁に密着して係合され、第２ピン４２１が貫通孔９３を貫通して回路基板３１に接続され、回路基板３１には第１連通孔３１２が設けられ、第２ピン４２１が第１連通孔３１２を貫通し、回路基板３１に溶接固定されるとともに電気的に接続され、第２位置制限部がスタンド本体９１１の一端部に成形される接続柱９４を含み、接続柱９４とスタンド本体９１１とが一体として射出成形され、接続柱に対応するように、回路基板には第２連通孔３１３が成形され、接続柱９４が第２連通孔３１３に挿入され、接続柱９４が回路基板３１とが締まり嵌められ、接続の確実性を保証するために、第２ピン４２１が接続柱９４の長さの以上であり、このように、本実施例は第２ピン４２１と接続柱９４との長さによって、ホールセンサ４０と回路基板３１との間の距離を限定する。
【００２３】
本実施例において、電子膨張弁を組み立てる場合に、まず、スタンド９１とホールセンサ４０を組み立てユニットとして形成され、そして、ユニットと回路基板３１とを組み立て、ホールセンサ４０の接続部がホールセンサ４０と回路基板３１との電気的な接続を提供する第２ピン４２１であり、パッケージ部４３と感知部４１とがスタンド９１を介して回路基板３１に固定接続され、ホールセンサ３１が相対的にスタンド９１に固定接続され、スタンド９１がプラスチック材料から成形され、その強度が第２ピン４２１の強度より大きく、ホールセンサ４０の回路基板３１に対する位置を保持し、ホールセンサ４０と回路基板３１との接続強度を向上させ、特に電子膨張弁の運転環境が車両の空調システムである場合に、車両の運転過程における振動が電子膨張弁に伝達され、さらに、ホールセンサの感知面の位置変化を招致し、フィードバック信号が不安定になり、本実施例において、スタンドによって、ホールセンサと回路基板とが位置制限され、回路基板が箱体に固定され、このように、ホールセンサの接続の安定性を向上させる。
【００２４】
図９〜図１４は電子膨張弁の第２の実施形態の模式図であり、第１の実施形態に比べると、主な相違点は以下の通り、即ち、装着部がアダプタープレート８１であり、ホールセンサ４０が感知部４１と、接続部４２とパッケージ部４３を含み、パッケージ部４３が対向するように配置され第１端部４３１と第２端部４３２を含み、感知部４１が第２端部４３２に成形され、接続部４２が第１端部に成形されるリードピンであり、アダプタープレート８１にはパッドが設けられ、ホールセンサ４０がリードピンを介してアダプタープレート８１のパッドに電気的に接続され、リードピンにおける第１端部４３１から突出する長さが、第１実施例における第２ピン４２１の、第１端部４３１から突出する長さより小さく、ホールセンサ４０と回路基板３１との距離がアダプタープレート８１によって限定され、ホールセンサの長さを短くしてもよく、これはホールセンサ４０の小型化に寄与すると同時に、電子膨張弁の組立プロセスを簡単化し、アダプタープレート８１が回路基板３１に挿着されるように配置され、アダプタープレート８１の配置にはプラグ８１１が含まれ、回路基板３１がジャック３１４として配置され、アダプタープレート８１が溶接によって回路基板３１に固定接続されてもよく、回路基板には第１パッドが成形され、アダプタープレートの端部には第２パッドが成形され、第１パッドが第２パッドに溶接固定されるとともに電気的に接続され、これはアダプタープレート８１と回路基板３１との接続強度を向上させると同時に、ホールセンサ４０の接続回路がアダプタープレート８１に配置されてもよく、回路基板３１の配置空間を節約する。
【００２５】
図１５〜図１７は電子膨張弁の第３の実施形態の模式図であり、以上の実施形態に比べると、主な相違点は以下の通り、即ち、図１４を結合し、ホールセンサ４０は感知部４１と、接続部４２とパッケージ部４３を含み、パッケージ部４３と感知部４１とが射出成形され固定され、パッケージ部４３が第１端部４３１と第２端部４３２を含み、接続部４２が第１端部に成形されるリードピンであり、回路基板３１にはパッドが成形され、リードピンがパッドに溶接固定され、接続部４２がリードピンという構成であるため、接続部４２の長さが短く、ホールセンサと回路基板との接続の安定性を向上させ、その同時に、感知部４１が永久磁石の上下端面の間に位置すること、及びホールセンサ４０と回路基板３１との接続を保証するために、パッケージ部４３によってホールセンサ４０の長さ及び強度を増加し、さらにホールセンサの接続の安定性を向上させる。第１の実施形態と第２の実施形態に対して、本実施例の構成がより簡単になる。
【００２６】
説明を必要とするのは、以上の実施例は本発明に記載の技術案を限定していなく、ただ本発明を説明するために用いられ、本明細書は前記実施例を参照して本発明を詳しく説明したが、当業者は理解すべきのは、当業者が相変わらず本発明に対して補正または等価差し替えを行ってもよく、本発明の精神及び範囲から逸脱しない全ての技術案及びその改良は、いずれも本発明の請求項の範囲に該当している。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【国際調査報告】
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