(57)【要約】【課題】シールドコネクタを小型化する。【解決手段】シールドケーブルのシールド層と接続される外部導体とコア線と接続される内導体端子を備えた複数のメスシールドコネクタを、１つの導電性部材で形成した四角枠形状のオスシールドコネクタ内に並設状態で積層して内嵌しており、前記メスシールドコネクタの外部導体は、角筒形状の対向する一側壁部に凸部を設けると共に他側壁部に凹部を備え、各外部導体は隣接する外部導体の凹部に凸部を嵌合して積層している一方、前記オスシールドコネクタの対向する一側壁部に前記並設する一端側のメスシールドコネクタの凸部を挿入する貫通孔を設けていると共に、他側壁部メスシールドコネクタを付勢するバネ部を設け、前記オスシールドコネクタ内に積層した前記メスシールドコネクタを前記バネ部により前記貫通孔を設けた壁部へ押し付けてオスシールドコネクタ内に固定している。【選択図】図２
2008300100.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シールドケーブルのシールド層と接続される外部導体とコア線と接続される内導体端子を備えた複数のメスシールドコネクタを、１つの導電性部材で形成した四角枠形状のオスシールドコネクタ内に並設状態で積層して内嵌しており、
前記メスシールドコネクタの外部導体は、角筒形状の対向する一側壁部に凸部を設けると共に他側壁部に凹部を備え、各外部導体は隣接する外部導体の凹部に凸部を嵌合して積層している一方、
前記オスシールドコネクタの対向する一側壁部に前記並設する一端側のメスシールドコネクタの凸部を挿入する貫通孔を設けていると共に、他側壁部にメスシールドコネクタを付勢するバネ部を設け、
前記オスシールドコネクタ内に積層した前記メスシールドコネクタを前記バネ部により前記貫通孔を設けた壁部へ押し付けてオスシールドコネクタ内に固定していることを特徴とするシールドコネクタ。
【請求項２】
前記オスシールドコネクタに設けた貫通孔に押戻し材を外方に突出させて摺動自在に挿入し、
前記押戻し材を外方より押し込んで前記メスシールドコネクタを前記バネ部側へと移動させ、これらメスシールドコネクタを前記オスシールドコネクタから取り出し可能としている請求項１に記載のシールドコネクタ。
【請求項３】
前記オスシールドコネクタを回路基板に配置し、前記メスシールドコネクタの内導体端子を前記回路基板の電気回路と接続させている請求項１または請求項２に記載のシールドコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールドコネクタに関し、自動車に配索されるシールドケーブルの端末に接続されるシールドコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、特開平７−２２１０７号公報（特許文献１）において、信号回路を構成するシールドケーブルの端末に接続されるコネクタが提供されている。該コネクタは、図５（Ａ）に示すように、シールドケーブル１のコア線２に内導体端子３を接続すると共に、該コア線２を被覆するシールド層４に外部導体５を接続し、内導体端子３が内部に配置された外部導体５を樹脂製のコネクタハウジング６に設けた端子収容室６ａに収容している。図５（Ｂ）に示すように、前記コネクタハウジング６には複数の端子収容室６ａが設けられており、異なるシールドケーブル１に接続された複数の外部導体５を異なる端子収容室６ａにそれぞれ個別に収容している。
【０００３】
しかしながら、特許文献１で提供されているコネクタでは、各シールドケーブル１の端末に接続された外部導体５をコネクタハウジング６の端子収容室６ａにそれぞれ個別に収容しているため、コネクタが大型化する問題がある。
また、シールドケーブル１に接続したコネクタと接続される相手方コネクタ側でも、コネクタハウジング６内に個別に配置した外部導体５とそれぞれ接続される導体を個別に設ける必要があり、相手方コネクタも大型化する問題がある。
【０００４】
【特許文献１】特開平７−２２１０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は前記問題に鑑みてなされたものであり、シールドケーブルの端末に接続されたコネクタと相手方コネクタとの接続構造を改良し、コネクタを小型化および嵌合作業の容易化等を図ることを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するため、本発明は、シールドケーブルのシールド層と接続される外部導体とコア線と接続される内導体端子を備えた複数のメスシールドコネクタを、１つの導電性部材で形成した四角枠形状のオスシールドコネクタ内に並設状態で積層して内嵌しており、
前記メスシールドコネクタの外部導体は、角筒形状の対向する一側壁部に凸部を設けると共に他側壁部に凹部を備え、各外部導体は隣接する外部導体の凹部に凸部を嵌合して積層している一方、
前記オスシールドコネクタの対向する一側壁部に前記並設する一端側のメスシールドコネクタの凸部を挿入する貫通孔を設けていると共に、他側壁部にメスシールドコネクタを付勢するバネ部を設け、
前記オスシールドコネクタ内に積層した前記メスシールドコネクタを前記バネ部により前記貫通孔を設けた壁部へ押し付けてオスシールドコネクタ内に固定していることを特徴とするシールドコネクタを提供している。
【０００７】
前記構成からなるシールドコネクタによれば、シールドケーブルに接続された複数のメスシールドコネクタの外部導体同士を積層して組み立て、この状態で１つの導電性部材で形成したオスシールドコネクタ内に収容しているため、複数のメスシールドコネクタの外部導体が一括して１つのオスシールドコネクタとシールド接続することができる。
このように、メスシールドコネクタを樹脂製のコネクタハウジングに個別に収容して個別に外部導体と内導体端子を接続するする必要がないため、メスシールドコネクタのシールド接続を簡単とでき、その結果、シールドコネクタを小型化できる。
また、複数のメスシールドコネクタの外部導体を凹凸嵌合して連結して一体的に組みつけた状態で、オスシールドコネクタ内に挿入でき、かつ、該オスシールドコネクタ内においてバネ部でメスシールドコネクタを付勢して固定しているため、オスシールドコネクタからメスシールドコネクタが脱落するのを防止でき、メスシールドコネクタとオスシールドコネクタの接続信頼性を向上させることができる。
【０００８】
前記オスシールドコネクタに設けた貫通孔に押戻し材を外方に突出させて摺動自在に挿入し、前記押戻し材を外方より押し込んで前記メスシールドコネクタを前記バネ部側へと移動させ、これらメスシールドコネクタを前記オスシールドコネクタから取り出し可能としていることが好ましい。
【０００９】
前記構成によれば、メスシールドコネクタを誤挿入してしまった場合や、検査・部品交換等を目的としてメスシールドコネクタをオスシールドコネクタから取り出す必要が生じた場合、押戻し材を用いて、メスシールドコネクタの凸部とオスシールドコネクタの貫通孔との嵌合を解除して、容易にメスシールドコネクタをオスシールドコネクタから取り出すことができる。
【００１０】
本発明のシールドコネクタは、前記オスシールドコネクタを回路基板に配置し、前記メスシールドコネクタの内導体端子を前記回路基板の電気回路と接続させる場合に好適に用いられる。
詳細には、前記オスシールドコネクタは、前記積層したメスシールドコネクタの外部導体を内嵌する四角枠形状の外部導体の内部に、前記回路基板の回路と一端を半田付けされる内導体端子をメスシールドコネクタ挿入側と対向する側壁から突出させている。前記オスシールドコネクタ内に挿入固定した各メスシールドコネクタの内導体端子は前記回路基板の回路と接続した内導体端子と嵌合接続している。また、前記オスシールドコネクタの外部導体から端子部を突出し、該端子部を前記回路基板のアース回路と接続している。
前記オスシールドコネクタの外部導体は回路基板上に直接実装してもよいし、絶縁スペーサを搭載してもよい。あるいは、オスシールドコネクタを樹脂製カバー部材に収容して回路基板上に搭載してもよい。
なお、シールドケーブルに接続するメスシールドコネクタは樹脂製のコネクタハウジングに収容していないが、該メスシールドコネクタを内嵌するオスシールドコネクタは樹脂製のコネクタハウジングに収容してもよい。
【発明の効果】
【００１１】
前述したように、本発明によれば、シールドケーブルに接続された複数のメスシールドコネクタを、樹脂製のコネクタハウジングに個別に収容することなく、積層した状態で相手方のオスシールドコネクタに内嵌させて接続しているため、コネクタを小型化することができる。かつ、各メスシールドコネクタの外部導体同士を直接凹凸嵌合して積層状態に一体的に組みつけて、導電性材で枠状に形成してシールド部材を兼ねるオスシールドコネクタ内に挿入固定しているため、複数のメスシールドコネクタの外部導体を一括してオスシールドコネクタとの嵌合でシールド接続することができる。
さらに、積層して一体化したメスシールドコネクタをオスシールドコネクタ内にまとめて挿入し、該挿入状態でオスシールドコネクタ内のバネ部で弾性固定しているため、言わばワンタッチで複数のメスシールドコネクタを１つのオスシールドコネクタに嵌合固定することができ、メスシールドコネクタがオスシールドコネクタから不用意に抜けるのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１乃至図３に、本発明の実施形態を示す。
本実施形態のシールドコネクタ１０は、シールドケーブル４０の端末に接続されるメスシールドコネクタ２０と、プリント基板５０（回路基板）に実装されるオスシールドコネクタ３０からなり、複数のメスシールドコネクタ２０を並列状態で積層してオスシールドコネクタ３０に内嵌して接続するものである。
【００１３】
前記各メスシールドコネクタ２０が接続されるシールドケーブル４０は、２本の絶縁被覆電線からなるコア線４１と、２本のコア線４１を被覆する編組チューブからなるシールド層４２と、該シールド層４２の外周面をさらに被覆する絶縁樹脂製のシース４３からなる。
前記シールドケーブル４０の端末に接続されるメスシールドコネクタ２０は、コア線４１に接続される内導体端子２１と、シールド層４２に接続される外部導体２２からなる。
【００１４】
詳細には、前記シールドケーブル４０の端末を皮剥ぎして、シース４３の皮剥ぎ端よりコア線４１を引き出し、該コア線４１の端末に前記内導体端子２１をそれぞれ接続している。
内導体端子２１は、図３に示すように、一端にメス形状の端子接続部２１ａを設ける一方、他端に芯線圧着バレル２１ｂ−１と絶縁被覆圧着バレル２１ｂ−２からなる電線接続部２１ｂを設け、芯線圧着バレル２１ｂ−１をコア線２１ｂの芯線に圧着すると共に、絶縁被覆圧着バレル２１ｂ−２をコア線２１の絶縁被覆に圧着して、電線接続部２１ｂをコア線２１の端末に接続している。
【００１５】
また、前記シールドケーブル４０の皮剥ぎ端よりシールド層４２を露出させており、該シールド層４２に前記外部導体２２を接続している。
外部導体２２は、図１及び図３に示すように、一端に角筒形状の導体接続部２２ａを設ける一方、他端にシールド層圧着バレル２２ｂ−１と絶縁被覆圧着バレル２２ｂ−２からなる電線接続部２２ｂを設けている。該電線接続部２２ｂのシールド層圧着バレル２２ｂ−１をシールドケーブル４０のシールド層４２に圧着すると共に、絶縁被覆圧着バレル２２ｂ−２をシース４３に圧着して、外部導体２２をシールドケーブル４０のシールド層４２に接続している。
前記メスシールドコネクタ２０をシールドケーブル４０に接続した状態で、コア線２１に接続した内導体端子２１がシールド層４２に接続した外部導体２２の導体接続部２２ａ内に配置される。内導体端子２１は、外部導体２２内に設けた絶縁樹脂製の保持材（図示せず）により外部導体２２と絶縁された状態で位置決め保持されている。
【００１６】
前記メスシールドコネクタ２０の外部導体２２は、角筒形状の導体接続部２２ａの対向する一側壁部に矩形状の凸部２２ｃを設けると共に他側壁部に矩形状の凹部２２ｄを設けている。複数の外部導体２２を積層すると、一端側の外部導体を除いた各外部導体２２の凸部２２ｃが隣接する外部導体２２の凹部２２ｄに嵌合されて、複数の外部導体２２が並設状態で位置決めされる。
【００１７】
一方、オスシールドコネクタ３０は、図３に示すように、メスシールドコネクタ２０の内導体端子２１と接続されるオス形状の内導体端子３１と、メスシールドコネクタ２０の外部導体２２が内嵌されて接続される外部導体３２からなる。
オスシールドコネクタ３０の外部導体３２は、図１に示すように、１つの導電性部材で形成した一端開口の四角枠形状とし、該開口を積層した複数のメスシールドコネクタ２０を挿入するためのコネクタ挿入口３２ａとしている。該外部導体３２には、図２に示すように、コネクタ挿入口３２ａと直交する一側壁部にメスシールドコネクタ２０の外部導体３２の凸部２２ｃが挿入される貫通孔３２ｂを設ける一方、前記一側壁部に対向する他側壁部に、壁部を部分的に内方へ切り起こして形成した板バネからなり、内嵌されたメスシールドコネクタ２０を一側壁部側へ付勢するバネ部３２ｃを設けている。また、外部導体３２の貫通孔３２ｂには、挿入された前記凸部２２ｃを押し戻すための押戻し材３３を摺動自在に挿入しており、該押戻し材３３の外端は貫通孔３２ｂより外方へ突出させている。
【００１８】
また、外部導体３２には、図３に示すように、四角枠の下面より下方に突出するタブ状端子３２ｄを設けている。該端子３２ｄをプリント基板５０のアース回路を構成する導体５１に半田付けして接続している。このとき、外部導体３２の四角枠を、プリント基板５０上に設けた絶縁材からなる支持台５２上に載置して所要高さで位置決め保持している。
【００１９】
オスシールドコネクタ３０の内導体端子３１は、図３に示すように、Ｌ字状の端子材からなり、一端の端子接続部３１ａを外部導体３２の端子挿入孔３２ｅを通して外部導体３２内に突出させる一方、他端の導体接続部３１ｂをプリント基板５０の信号回路を構成する導体５３に半田付けして接続している。
【００２０】
メスシールドコネクタ２０とオスシールドコネクタ３０を接続する際には、前記のようにメスシールドコネクタ２０を外部導体２２の凸部２２ｃと凹部２２ｄを嵌合させて並設状態で積層し、図１に示すように、この状態でオスシールドコネクタ３０の外部導体３２にコネクタ挿入口３２ａより挿入して内嵌する。内嵌された複数のメスシールドコネクタ２０は、図２（Ａ）に示すように、オスシールドコネクタ３０の外部導体３２のバネ部３２ｃにより貫通孔３２ｂを設けた一側壁部側へ付勢され、一端側の外部導体２２の凸部２２ｃがオスシールドコネクタ３０の外部導体３２の貫通孔３２ｂに挿入されて、全てのメスシールドコネクタ２０がオスシールドコネクタ３０内で位置決めされる。
このとき、メスシールドコネクタ２０の内導体端子２１とオスシールドコネクタ３０の内導体端子３１がそれぞれ雌雄嵌合接続される。よって、メスシールドコネクタ２０とオスシールドコネクタ３０の接続により、シールドケーブル４０のコア線４１がプリント基板５０の信号回路（導体５３）と接続される一方、シールドケーブル４０のシールド層４２がプリント基板５０のアース回路（導体５１）と接続される。
【００２１】
一方、メスシールドコネクタ２０をオスシールドコネクタ３０より取り出す際には、図２（Ｂ）に示すように、オスシールドコネクタ３０の外部導体３２の貫通孔３２ｂに摺動自在に挿入した押戻し材３３を外方より押し込んで、メスシールドコネクタ２０をバネ部３２ｃ側へと移動させる。これにより、貫通孔３２ｂに挿入されていたメスシールドコネクタ２０の外部導体２２の凸部２２ｃが抜けて、メスシールドコネクタ２０がオスシールドコネクタ３０から取り出し可能となる。
なお、メスシールドコネクタ２０の外部導体２２がオスシールドコネクタ３０内で図２の左右方向に摺動することにより、メスシールドコネクタ２０の内導体端子２１も左右方向に移動するが、内導体端子２１が左右方向に移動しても内導体端子２１と３１の接続が許容されるように、メス形状の内導体端子２１をオス形状の内導体端子３１よりも左右方向に大きく設定している。
なお、図２では、内導体端子２１、３１の図示を省略している。
【００２２】
前記構成によれば、シールドケーブル４０に接続された複数のメスシールドコネクタ２０を樹脂製のコネクタハウジングに個別に収容することなく、積層した状態で相手方のオスシールドコネクタ３０に内嵌させて接続しているため、コネクタを小型化することができる。
また、複数のメスシールドコネクタ２０を積層して、メスシールドコネクタ２０の外部導体２２を一体としているため、オスシールドコネクタ３０の外部導体３２を１つの導電性部材で形成した四角枠形状とすることができ、オスシールドコネクタ３０の形状を簡単にしてコストを低減することができる。
【００２３】
さらに、積層するメスシールドコネクタ２０同士は、各メスシールドコネクタ２０の外部導体２２に設けた凹部２２ｄと凸部２２ｃを嵌合させることにより位置決めできる。かつ、一端側のメスシールドコネクタ２０の凸部２２ｃをオスシールドコネクタ３０の外部導体３２の貫通孔３２ｂに挿入すると共に、メスシールドコネクタ２０をバネ部３２ｃで貫通孔３２ｂを設けた壁部側へ付勢しているため、メスシールドコネクタ２０がオスシールドコネクタ３０から不用意に抜けるのを防止することができる。これにより、メスシールドコネクタ２０とオスシールドコネクタ３０の接続信頼性を向上させることができる。
一方、メスシールドコネクタ２０をオスシールドコネクタ３０から取り出す必要が生じた場合には、押戻し材３３を内方へ押し込んで、メスシールドコネクタ２０の凸部２２ｃとオスシールドコネクタ３０の貫通孔３２ｂとの嵌合を解除して、容易にメスシールドコネクタ２０をオスシールドコネクタ３０から取り出すことができる。
なお、本実施形態では、オスシールドコネクタ３０の外部導体３２をプリント基板５０上に露出させた状態で配置しているが、樹脂製のコネクタハウジングに収容した状態でプリント基板５０上に配置してもよい。
【００２４】
図４に、実施形態の変形例を示す。
また、本変形例では、押戻し材３３’をオスシールドコネクタ３０の外部導体３２と一体に設けている。即ち、図４（Ａ）に示すように、外部導体３２の一側壁部にコ字状のスリット３２ｆを切り欠くことにより、矩形状の貫通孔３２ｂを設け、該貫通孔３２ｂの一辺より貫通孔３２ｂ側へ突出する可撓片からなる押戻し材３３’を設けている。
【００２５】
オスシールドコネクタ３０にメスシールドコネクタ２０を内嵌して、オスシールドコネクタ３０側の貫通孔３２ｂにメスシールドコネクタ２０側の凸部２２ｃが挿入されると、図４（Ｂ）に示すように、押戻し材３３’が外方へ撓む。
逆に、図４（Ｃ）に示すように、押戻し材３３’を内方へ押し込むとオスシールドコネクタ３０側の貫通孔３２ｂとメスシールドコネクタ２０側の凸部２２ｃの嵌合が解除される。
【００２６】
本変形例の構成によれば、前記実施形態と同様、シールドコネクタ１０を小型化できると共に、押戻し材３３’をオスシールドコネクタ３０の外部導体３２と一体に設けているため、部品点数を削減できると共に押戻し材３３’がオスシールドコネクタ３０から脱落してしまうのを防止することができる。
なお、他の構成及び作用効果は第１実施形態と同様のため、同一の符号を付して説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施形態のシールドコネクタの斜視図である。
【図２】（Ａ）はオスシールドコネクタにメスシールドコネクタを内嵌した状態を示す断面図、（Ｂ）はオスシールドコネクタに内嵌されたメスシールドコネクタを押戻し材で押し戻した状態を示す断面図である。
【図３】オスシールドコネクタとメスシールドコネクタを接続した状態を示す断面図である。
【図４】実施形態の変形例を示し、（Ａ）はオスシールドコネクタの一側壁部を示す図面、（Ｂ）はオスシールドコネクタにメスシールドコネクタを内嵌した状態を示す断面図、（Ｃ）はオスシールドコネクタに内嵌されたメスシールドコネクタを押戻し材で押し戻した状態を示す断面図である。
【図５】従来例を示す図面である。
【符号の説明】
【００２８】
１０  シールドコネクタ
２０  メスシールドコネクタ
２１  内導体端子
２２  外部導体
２２ｃ  凸部
２２ｄ  凹部
３０  オスシールドコネクタ
３１  内導体端子
３２  外部導体
３２ｂ  貫通孔
３２ｃ  バネ部
３３  押戻し材
４０  シールドケーブル
４１  コア線
４２  シールド層
５０  プリント基板（回路基板）
【図１】
2008300100.tif 000003
【図２】
2008300100.tif 000004
【図３】
2008300100.tif 000005
【図４】
2008300100.tif 000006
【図５】
2008300100.tif 000007