(57)【要約】【課題】本発明は、光ピックアップ装置の基板や受光素子の表面を粘着剤層付き耐熱性フィルムからなる保護フィルムで保護した状態で半田リフロー処理を行った後、前記保護フィルムを剥離すると基板や受光素子に糊残りを生じることがない光ピックアップ受光素子用保護フィルムを提供することを目的とする。【解決手段】耐熱性樹脂フィルム上に設けた粘着層の表面に、有機フィルムに剥離粘着層を設けてなる剥離フィルムを該剥離粘着層が隣接するように設けた積層構成を有し、前記粘着層および剥離粘着層がシリコーン成分を含有することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐熱性樹脂フィルム上に設けた粘着層の表面に、有機フィルムに剥離粘着層を設けてなる剥離フィルムを該剥離粘着層が隣接するように設けた積層構成を有し、前記粘着層および剥離粘着層がシリコーン成分を含有することを特徴とする光ピックアップ受光素子用保護フィルム。
【請求項２】
前記耐熱性樹脂フィルムが、エポキシアクリレート樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ受光素子用保護フィルム。
【請求項３】
前記粘着層が、フィラーを含有することを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ受光素子用保護フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ピックアップ装置の受光素子を基板上にて保護するための光ピックアップ受光素子用保護フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＤ（コンパクトディスク）やＤＶＤ（デジタルバーサタイルディスク）等の光ディスクは、その再生・記録を行うために、光ピックアップ装置が使用されている。光ピックアップ装置の製造過程は、第１のフレキシブル基板上にＬＳＩチップ部品を半田により固定・実装するステップ、第１のフレキシブル基板上に第２のフレキシブル基板を半田接続するステップ、第２のフレキシブル基板上に各種光学部品・受光素子を調整・接着するステップ、第２のフレキシブル基板を第１のフレキシブル基板に接続するステップ、第１および第２のフレキシブル基板上に金属製カバー付けを行うステップ、最終チェックを行うステップを経る（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記光ピックアップ装置は、熱処理によって各部位を接続することができる。該熱処理時において、その使用に供する半田や接着剤等が受光素子上に付着することを防ぐために、該受光素子を保持する基板上には保護フィルムが積層されている。この保護フィルムには、半田付けによる熱処理に耐えることのできるフィルム、例えば、ポリイミドフィルムに直接シリコーン粘着剤組成物の硬化物を積層した粘着テープを使用することができる（例えば、特許文献２参照）。
しかしながら、上記従来技術による粘着テープをシリコーン樹脂製の基板や受光素子を保護するために貼り付け、半田リフローによって実装の後、剥離するとこれらの基板上や受光素子上に糊残りが発生する問題を有していた。特に、シリコーン樹脂製の受光素子上に糊残りが発生すると、情報伝達に使用する光の透過を妨げてしまうことから、受光素子の感度の低下を招き、ひいては受光素子を使用した装置の誤作動を生ずる恐れがあった。
【０００４】
本発明が適用されるシリコーン樹脂製の受光素子を使用した光ピックアップ装置としては、ＣＤやＤＶＤ、そして次世代ＤＶＤとして注目されているブルーレイやＨＤ  ＤＶＤが該当し、これらはそれぞれ約７８０ｎｍ、約６５０ｎｍ、約４０５ｎｍの波長を使用して作動するものである。これらシリコーン樹脂製の受光素子を内蔵する光ピックアップ装置はいずれも、本発明により半田リフローによって受光素子上に耐熱性樹脂フィルムを実装することができるものである。これによって、実装する際に受光素子上に半田や接着剤等が付着することを防ぐことができる。また、この耐熱性樹脂フィルムが、上記の波長をいずれも良好に透過させるものであれば、受光素子上に耐熱性樹脂フィルムを貼り合わせた状態のままで、この受光素子がこれらの波長を検知するか否かの検査を行うことができる。本発明による保護フィルムを使用すれば、この検査の後、不要となった保護フィルムを剥離しても受光素子上への糊残りを防止できる。
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２０２３６７号公報
【特許文献２】特開２００４−１９００１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、光ピックアップ装置の基板や受光素子の表面を粘着層付き耐熱性フィルムからなる保護フィルムで保護した状態で半田リフロー処理を行った後、前記保護フィルムを剥離すると基板や受光素子に糊残りを生じることがない光ピックアップ受光素子用保護フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、耐熱性樹脂フィルム上に設けた粘着層の表面に、有機フィルムに剥離粘着層を設けてなる剥離フィルムを該剥離粘着層が隣接するように設けた積層構成を有し、前記粘着層および剥離粘着層がシリコーン成分を含有することを特徴とする光ピックアップ受光素子用保護フィルムである（請求項１）。
【０００８】
前記耐熱性樹脂フィルムはエポキシアクリレートであることが好ましい。（請求項２）。また、前記粘着層はフィラーを含有することが好ましい（請求項３）。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の光ピックアップ受光素子用保護フィルム（以下、保護フィルムと称す）によれば、高温実装プロセスである半田リフロー処理後においても、シリコーン樹脂等の基板から容易に保護フィルムを剥離することができる。したがって、基板上に糊残りを生じることがないため、受光素子を有するシリコーン基板においても、好適に使用することができるものである。
【００１０】
本発明の保護フィルムの耐熱性樹脂フィルムにエポキシアクリレートを使用すれば、４００〜８００ｎｍの波長の透過率がいずれも８０％以上となる。これによって、ＣＤやＤＶＤ、そして次世代ＤＶＤの受光素子上に耐熱性樹脂フィルムを設けた状態で、これらの受光素子が特定の波長を検知できるか否かのチェックを行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明のより好適な実施の形態について説明するが、本発明は何等これに限定されるわけではない。
図１は本発明の保護フィルムの断面図である。すなわち、耐熱性樹脂フィルム１上に、粘着層２および剥離粘着層３−１および有機フィルム３−２から構成される剥離フィルム３を順次積層した構成を成す。本発明の図１の保護フィルムの作製方法は、例えば、耐熱性樹脂フィルム１上に、粘着層２を塗布し、粘着層２の溶媒を除去した後、剥離フィルム３を積層することにより作製される。
【００１２】
剥離フィルム３を粘着層２から剥離した面が、基板５と貼着する面となる（図２）。なお、粘着層２は基板５上に積層することができればよいのであって、図２のように基板５の全体に積層されるものでもよいし、基板５の一部に積層されるものであってもよく、その面積は適宜設計することができる。
基板５は、ガラス板を使用してもシリコーン樹脂製の受光素子を使用しても良いし、受光素子を封止したものであっても、基板５の内部に受光素子を有するものであってもよい。受光素子の数については１つ以上であればよく、その数については特に制限されるものではない。また、基板５には孔を設けることができ、その孔に受光素子を設けてもよい。孔の数は１つであってもよいし、２つ以上であってもよく、特に制限されるものではない。
【００１３】
＜耐熱性樹脂フィルム＞
本発明に使用する耐熱性樹脂フィルムは、半田リフロー処理後において、実質的に変形しない程度の性質を有するものであればよい。本発明における半田リフロー処理とは、金属メッシュ（７ｍｍ間隔のメッシュ）上に設置した樹脂フィルムを、小型窒素リフロー炉（Ａｓａｈｉ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ社製）上に載せ、計４分間加熱することを意味する。樹脂フィルムが実質的に変形していないとは、半田リフロー処理前後の形状に全く変化がないフィルム、および金属メッシュに沿って若干の波うちが認められるが、該フィルムを基板に容易に貼着することができるものを意味する。なお、上記小型窒素リフロー炉はゾーン１からゾーン４までを順次０．３ｍ／ｍｉｎの速度で移動するものであり、各ゾーンにおける雰囲気温度は特に制限されないが、２１０〜２６０℃の範囲内であれば好適に評価をすることができる。
【００１４】
半田リフロー処理後において、実質的に変形しない程度の性質を有する耐熱性樹脂フィルムとして、具体的には、ポリイミドフィルム、エポキシアクリレート樹脂フィルム等を好適に使用することができる。特に、エポキシアクリレート樹脂フィルムは、４００〜８００ｎｍまでの波長の透過率がいずれも８０％以上であるため好ましい。エポキシアクリレート樹脂としては、一般的な、ビスフェノール型又は脂環式のエポキシ化合物と、（メタ）アクリル酸とを反応させたビニルエステル樹脂が挙げられるが、特に、該ビニルエステル樹脂とビニル化合物あるいはアリル化合物から選ばれた１種類又は複数種のモノマーおよび重合開始剤の混合物を、光および／または熱によって硬化させた樹脂が好適に用いられる。
【００１５】
上記ビニルエステル樹脂は、ビスフェノール型又は脂環式エポキシ化合物と（メタ）アクリル酸とを反応させて生成されるビニルエステル樹脂であり、エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンの反応物、ビスフェノールＦとエピクロルヒドリンの反応物、水素化ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンの反応物、シクロヘキサンジメタノールとエピクロルヒドリンの反応物、ノルボルナンジアルコールとエピクロルヒドリンの反応物、テトラブロモビスフェノールＡとエピクロルヒドリンの反応物、トリシクロデカンジメタノールとエピクロルヒドリンの反応物、アリサイクリックジエポキシアジペート、アリサイクリックジエポキシカーボネート、アリサイクリックジエポキシアセタール、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート等が例示される。
【００１６】
また、ビニル化合物及びアリル化合物としては、例えば、アリルエステルモノマー、アクリル酸エステルモノマー、メタクリル酸エステルモノマー、スチレンモノマー、α−メチルスチレンモノマー、アクリロニトリルモノマー等一般的なものが使用できる。具体的には、アリルエステルモノマーとしては、オルソフタル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、テレフタル酸ジアリル、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸ジアリル、コハク酸ジアリル等を用いることができる。また、アクリル酸エステルモノマー及びメタクリル酸エステルモノマーとしては、メチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ビスフェノールＡのＥＯ付加物ジメタクリレート、ビスフェノールＡのＥＯ付加物ジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、フェノキシエチルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパントリス−オキシエチレンアクリレート、トリメチロールプロパントリス−オキシエチレンメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、グリセリンジアクリレート、グリセリンジメタクリレート、２，６−ジブロム−４−ターシャリーブチルフェニルアクリレート等を用いることができる。
【００１７】
本発明に用いられる耐熱性樹脂を硬化させるためには、光硬化および熱硬化が有用である。光重合開始剤としては、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、ベンゾフェノン、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モンフォリノプロパン−１，２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１等が挙げられる。また、熱硬化の場合には、ジアルキルパーオキサイド、アシルパーオキサイド、ハイドロキシパーオキサイド、ケトンパーオキサイド、パーオキシエステル等の有機過酸化物が用いられる。
【００１８】
本発明を構成する耐熱性樹脂フィルムは、ガラス転移温度が７０℃以上であることが好ましい。このガラス転移温度が７０℃未満では、耐熱性に乏しくなる。また、本発明における樹脂フィルムの厚さは、１０〜３００μｍであることが好ましく、２０〜２００μｍであることがより好ましい。さらに好ましくは、２５〜５０μｍである。この厚さが１０μｍ未満では、粘着剤を介して基板と半田リフローにより貼着した後、基板から剥離しにくく、波うちが生じやすくなってしまう。一方、３００μｍを超えると基板から剥離しにくくなってしまう。なお、本発明におけるガラス転移温度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定を行った値を意味する。
【００１９】
本発明を構成する耐熱性樹脂フィルムは、５９０ｎｍにおけるリターデーションが３ｎｍ以下であることが好ましい。リターデーションは、位相差測定装置（王子計測機器社製  製品名：ＫＯＢＲＡ−ＷＲ）を使用して得られた値を意味する。
【００２０】
本発明に用いられるエポキシアクリレート樹脂からなる耐熱性樹脂フィルムは、ビニルエステル樹脂とビニル化合物あるいはアリル化合物から選ばれた１種類又は複数種のモノマー及び重合開始剤をよく混合し、平滑性の高いガラスなどの基材等により狭持させ、熱あるいは光（ＵＶ光）を加えて硬化させることで得ることができる。
【００２１】
＜粘着層＞
本発明の保護フィルムを構成する粘着層は、シリコーン成分を含有する。シリコーン成分は、シリコーンオイル、シリコーンワニスおよびシリコーン樹脂のいずれも本発明に適用可能で、耐熱性樹脂フィルム上に塗布することにより、粘着層を作製することができる。その加熱温度や加熱時間は適宜選択することができる。
【００２２】
本発明の粘着層の厚さは１０μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは５μｍ以下である。１０μｍ以下であれば、粘着層と基板を半田リフローによって貼着した後、基板から剥離しやすくなる。
【００２３】
本発明の粘着層には適宜添加剤を混合させることができる。例えば、フィラーを含有させることによって、粘着層と基板との界面にフィラーが存在することになり、粘着層と基板との接着力を減少させることができるため、前記粘着層を剥離しやすくなり、糊残りが生じにくくなる。また、添加剤を含有させた粘着層を耐熱性樹脂フィルムに積層した保護フィルムにおいて、４００〜８００ｎｍにおける透過率が８０％以上であれば好ましい。
【００２４】
＜剥離フィルム＞
本発明の保護フィルムを構成する剥離フィルムは、図１に示すようにシリコーン成分を含有する剥離粘着層３−１を有機フィルム３−２上に積層したものであればよいのであって、そのシリコーン成分と有機フィルムの種類は特に制限されるものではない。シリコーン成分としては、シリコーンオイル、シリコーンワニスおよびシリコーン樹脂のいずれの性状のものも本発明に供される。有機フィルムは耐熱性の低いものであってもよく、具体的には、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルムを使用することができる。
剥離フィルムの種類は、剥離粘着層に含まれるシリコーン成分の量が多いものから順に、軽剥離フィルム、中剥離フィルム、重剥離フィルムとなるが、いずれのものを使用してもよい。軽剥離フィルムを使用すると、粘着層から剥離しやすくなるため好ましい。
【００２５】
本発明の保護フィルムが好適に適用される基板としては、シリコーンを含有するおよび／またはシリコーンからなる基板が挙げられる。シリコーン製の受光素子あるいは、シリコーン基板内に受光素子を有するものを使用してもよい。これらの基板の表面形状は特に制限されるものではなく、平滑なものであっても凹凸を有するものであってもよい。
以下、本発明を実施例によって説明する。
【実施例１】
【００２６】
耐熱性樹脂フィルムを以下のようにして作製した。
温度計、撹拌装置、分溜コンデンサー及びガス導入管を取り付けた１リットルのフラスコに下記材料を加えた。
・ビスフェノールＡジエポキシ化合物  ３７４．４ｇ
・メタクリル酸  ２０６．４ｇ
・オクチル酸クロム  １．５ｇ
・亜燐酸  ０．１５ｇ
・ハイドロキノン  ０．２ｇ
然る後、該フラスコに窒素ガスを吹き込みながら１２０〜１２５℃で２時間反応させた。その後、酸価が１１．０になった時点でフラスコ内容物を金属製バットに移して冷却し、樹脂Ａを得た。
【００２７】
次に、上記樹脂Ａに対して、下記配合比にてモノマー材料等を均一に溶解混合して混合物を作製し、真空脱泡器にて脱泡した。
・樹脂Ａ  ７０重量部
・メチルメタクリレート  １０重量部
・スチレン ２０重量部
・Ｎ−ニトロソフェニルヒドロキシアミンアルミニウム塩  ０．００３重量部
・１，１，３，３−トリメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート  １．５重量部
【００２８】
次いで、四隅に厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを挟んだ２枚の平板ガラス内に、上記混合物を満たし、１３０℃のオーブンに５分間投入して硬化させた。さらに、常温冷却後、ガラスを取り外して、耐熱性樹脂フィルムを作製した（膜厚１００μｍ、ガラス転移温度９６℃、リターデーション１．５ｎｍ）。
【００２９】
上記の耐熱性樹脂フィルム上に、シリコーン粘着剤（主剤（東レ・ダウコーニング社製  商品名：ＳＤ４６００ＦＣ）１００重量部、触媒（東レ・ダウコーニング社製  商品名：ＮＣ−２５ｃａｔ）０．９重量部、硬化剤（東レ・ダウコーニング社製  商品名：ＢＹ２４−７４１）１．５重量部、トルエン５０重量部に混合したもの）を塗布し、１５０℃、５分間の乾燥処理を行い、厚さ２〜３μｍの粘着層を形成した。この粘着層の上に、ポリエチレンテレフタレートフィルムにシリコーンワニスを塗布してなるシリコーン剥離フィルム（リンテック社製  商品名：ＰＥＴ５００１）を積層したものを実施例１の保護フィルムとした。
【００３０】
［比較例１］
シリコーン成分の剥離粘着層を有する剥離フィルムの代わりに、フッ素離型フィルム（藤森工業社製  商品名：ＰＥＴ３８００１０ＹＡ）を使用した以外は実施例１と同様にしたものを比較例１の保護フィルムとした。
【００３１】
なお、上記実施例および比較例にて使用した耐熱性樹脂フィルムのガラス転移温度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定を行った値を意味する。また、上記実施例および比較例のリターデーションは、５９０ｎｍにおいて、位相差測定装置（王子計測機器社製  製品名：ＫＯＢＲＡ−ＷＲ）を使用して得られた値を意味する。
【００３２】
＜実施形態１＞
実施例１および比較例１で得られた保護フィルムを構成する剥離フィルムを剥離し、露出した粘着層の表面をガラス板と貼り合わせた。また、実施例１の保護フィルムの剥離フィルムを剥離し、露出した粘着層をトルエンで十分洗浄して、ガラス板と貼り合わせたものを参考例１とした。
【００３３】
実施例１、比較例１および参考例１の積層体を、２２０℃のオーブンで１０分間処理した後、室温下で十分に放冷した。次に、テンシロン万能試験機（ＯＲＩＥＮＴＥＣ社製  製品名：ＲＴＣ−１２１０Ａ）にて、フルスケール２Ｎ（２％）の条件によって、これらの積層体を構成する粘着層付き耐熱性樹脂フィルムをガラス表面から剥離し、粘着層とガラス表面との接着力を測定した。続いて、接着力測定後のガラス表面の糊残りを目視にて確認した。その判断基準は、糊残りが認められなかったものを○、糊残りが認められたものを×、ガラス表面から剥離することができなかったものを××とした。
また、これらを用いて半田リフロー処理を行ったところ、いずれのものにおいても耐熱性樹脂フィルムに実質的な変形を生じなかった。
【００３４】
【表１】
2008217859.tif 000003
【００３５】
表１に示すように、シリコーン成分含有粘着層にシリコーン成分含有の剥離フィルムを積層したものは、その加熱前後において接着力が増加せず、ガラスに糊残りを生じないものであった。一方、シリコーン成分含有剥離フィルムの代わりにフッ素離型フィルムを使用した比較例１は、その加熱前後において接着力が増加しないものの、加熱後の接着力が６０ｇと高いことから、ガラスに糊残りを生じるものであった。また、実施例１のものにおいて、シリコーン剥離フィルムを剥離したシリコーン粘着層の表面を洗浄した参考例１は、加熱後の接着力が増大してしまい、ガラスから剥離することができなかった。この現象は、剥離フィルムのシリコーン成分と、耐熱性樹脂フィルム上の粘着層の表面との相互作用により、糊残りを生じないという予期されない作用効果を裏付けるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】図１は、本発明に係る保護フィルムを示す図である。
【図２】図２は、本発明に係る保護フィルムを基板に貼着した実施形態を表す図である。
【符号の説明】
【００３７】
１  耐熱性樹脂フィルム
２  粘着層
３  剥離フィルム
３−１  剥離粘着層
３−２  有機フィルム
４  保護フィルム
５  基板
【図１】
2008217859.tif 000004
【図２】
2008217859.tif 000005