(57)【要約】【課題】本発明は、絶縁材料からなる外装体内にコイルが埋設された電子部品において、その熱衝撃信頼性を向上させることを目的とする。【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、複数の外装体層５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ、５Ｅ、５Ｆ、５Ｇ、５Ｈ、５Ｉを積層して形成した絶縁材料からなる外装体５と、この外装体５内に埋設された磁性体８Ａ、８Ｂとを備え、この磁性体８Ａ、８Ｂにおける前記外装体層５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ、５Ｅ、５Ｆ、５Ｇ、５Ｈ、５Ｉの積層方向に垂直な面の内少なくとも一面には第１の凹凸線を設け、外装体５内には前記第１の凹凸線に対向する第１の凸凹線を設ける構成としたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の外装体層を積層して形成した絶縁材料からなる外装体と、
この外装体内に埋設された磁性体とを備え、
この磁性体における前記外装体層の積層方向に垂直な面の内少なくとも一面には
第１の凹凸線を設け、
前記外装体内には前記第１の凹凸線に対向する第１の凸凹線を設けた
電子部品。
【請求項２】
第１の凹凸線には第１の曲率を設けた
請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
第１の凸凹線には第１の曲率に対応する第２の曲率を設けた
請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
第１の凹凸線は外装体の長辺に対して略垂直方向に設けた
請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
第１の凸凹線における凸線は鈍角とした
請求項１に記載の電子部品。
【請求項６】
第１の凹凸線における凹線は鈍角とした
請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
複数の外装体層を積層して形成した絶縁材料からなる外装体と、
この外装体内に埋設された導電材料からなるコイルと、
このコイルに電気的に接続されるとともに
前記外装体からその一部が露出された端子と、
前記外装体内に埋設された磁性体とを備え、
前記磁性体における前記外装体層の積層方向に垂直な面の内少なくとも一面には第１の凹凸線を設け、
前記外装体内には前記第１の凹凸線に対向する第１の凸凹線を設けた
電子部品。
【請求項８】
コイルにおける外装体層の積層方向に垂直な面の内少なくとも一面には
第２の凹凸線を設け、
外装体内には前記第２の凹凸線に対向する第２の凸凹線を設けた
請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】
第２の凸凹線における凸線は鈍角とした
請求項８に記載の電子部品。
【請求項１０】
第２の凹凸線における凹線は鈍角とした
請求項９に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話等に用いられる電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来この種の電子部品は、図３に示されるように、絶縁材料からなるシート状の複数の外装体層１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ、１Ｇ、１Ｈ、１Ｉにより構成された外装体１と、この外装体１内に埋設された磁性体４Ａ、４Ｂとを備え、外装体１内には、例えばうずまき形状のコイル２Ａ、２Ｂ等を埋設し、このコイル２Ａ、２Ｂの端部には、外装体１からその一部が露出される端子３を接続する等して構成されていた。
【０００３】
なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００５−３１７６０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような従来の電子部品は熱衝撃信頼性の低さが問題となっていた。
【０００５】
すなわち、上記従来の構成においては、磁性材料からなる磁性体４Ａ、４Ｂと絶縁材料からなる外装体１との熱膨張係数が異なるため、磁性体４Ａ、４Ｂがその層内に埋設された外装体層１Ｂ、１Ｈと、埋設されていない外装体層１Ａ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ、１Ｇ、１Ｉとでは、加熱時における層全体での膨張量が異なる。そのため、外装体層１Ｂと外装体層１Ａ、１Ｃとの界面、及び外装体層１Ｈと外装体層１Ｇ、１Ｉとの界面において加熱時に剥離等が生じ、熱衝撃信頼性が低くなってしまっていた。
【０００６】
そこで本発明は、絶縁材料からなる外装体内にコイルが埋設された電子部品において、その熱衝撃信頼性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そして、この目的を達成するために本発明は、複数の外装体層を積層して形成した絶縁材料からなる外装体と、この外装体内に埋設された磁性体とを備え、この磁性体における前記外装体層の積層方向に垂直な面の内少なくとも一面には第１の凹凸線を設け、前記外装体内には前記第１の凹凸線に対向する第１の凸凹線を設けた電子部品としたものである。
【発明の効果】
【０００８】
この構成により本発明の電子部品は、磁性体がその層内に埋設された外装体層と、埋設されていない外装体層との界面において、それらの熱膨張係数の違いから生じる剥離等の発生を、磁性体における外装体層の積層方向に垂直な面の内少なくとも一面に設けた第１の凹凸線と、外装体内に設けた前記第１の凹凸線に対向する第１の凸凹線とを互いに食い込み合わせることにより抑制することができ、その結果として、熱衝撃信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における電子部品について図面を参照しながら説明する。
【００１０】
図１において、絶縁材料からなるシート状の複数の外装体層５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ、５Ｅ、５Ｆ、５Ｇ、５Ｈ、５Ｉを積層して形成した外装体５内には、銅等の導電材料からなるうずまき形状のコイル６Ａ、６Ｂをそれぞれ埋設するとともに、同じく銅等の導電材料からなるビア６Ｃをコイル６Ａ、６Ｂ間を接続するよう形成し、コイル６Ａ、６Ｂの端部にはそれぞれ端子７を電気的に接続するとともに、外装体５からその一部が露出するよう形成して電子部品を構成している。
【００１１】
そして、本実施の形態においては、磁性体８Ａ、８Ｂそれぞれの上面に凹凸線を形成するとともに、外装体５内には、この磁性体８Ａ、８Ｂのそれぞれに設けた凹凸線に対向する凸凹線を形成している。
【００１２】
このような構成により、熱衝撃信頼性を向上させることができる。
【００１３】
即ち、この電子部品の製造工程における熱処理時や、実装後にセット内で発生した熱がこの電子部品に伝わるような場合においても、磁性体８Ａがその層内に埋設された外装体層５Ｂと埋設されていない外装体層５Ａ、５Ｃとの界面、及び磁性体８Ｂがその層内に埋設された外装体５Ｈと埋設されていない外装体層５Ｇ、５Ｉとの界面において、それらの熱膨張係数の違いから生じる剥離等の発生を、磁性体８Ａ、８Ｂにおける外装体層５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ、５Ｅ、５Ｆ、５Ｇ、５Ｈ、５Ｉの積層方向に垂直な面の内少なくとも一面に設けた凹凸線と、この凹凸線に対向する外装体５内に設けた凸凹線とを互いに食い込み合わせることにより抑制することができ、その結果として、熱衝撃信頼性を向上させることができるのである。
【００１４】
なお、磁性体８Ａ、８Ｂにおける外装体層５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ、５Ｅ、５Ｆ、５Ｇ、５Ｈ、５Ｉの積層方向に垂直な面の内少なくとも一面に設けた凹凸線には多少の曲率を持たせることが望ましい。曲率を持たせることにより、磁性体８Ａがその層内に埋設された外装体層５Ｂと埋設されていない外装体層５Ａ、５Ｃとの界面、及び磁性体８Ｂがその層内に埋設された外装体５Ｈと埋設されていない外装体層５Ｇ、５Ｉとの界面において、それらの熱膨張係数の違いから生じる剥離等の発生を、ある一定方向のみならず、この曲率を持たせた凹凸線に垂直な複数方向において抑制することができるためである。
【００１５】
さらに、この磁性体８Ａ、８Ｂに設けた凹凸線の曲率に合わせて、外装体５内に設けた凸凹線に同様の曲率を持たせることが望ましい。上述の磁性体８Ａ、８Ｂに設けた凹凸線と外装体５に設けた凸凹線との食い込み合いを確実なものとし、上記熱衝撃信頼性の向上効果をより安定したものとするためである。
【００１６】
なお、図１のＡ−ＡＡ断面図である図２に示すごとく、磁性体８Ｂにおける凹凸線は外装体５の長辺に対して略垂直方向に設ける構成とすると、電子部品全体での熱衝撃信頼性を効果的に向上させることができ望ましい。即ち、磁性体８Ｂ（あるいは磁性体８Ａ）がその層内に埋設された外装体層５Ｂ（あるいは外装体層５Ｈ）と、埋設されていない外装体層５Ａ、５Ｃ（あるいは外装体層５Ｇ、５Ｉ）との熱膨張量の差が最大となる外装体５の長辺方向に対して略垂直方向に凹凸線を設けることにより、電子部品全体での熱衝撃信頼性を効果的に向上させることができるのである。なお、図２において磁性体８Ａは図示していないが、磁性体８Ｂと同様、凹凸線は外装体５の長辺に対して略垂直方向に設ける構成とすると、電子部品全体での熱衝撃信頼性を更に向上させることができ望ましい。
【００１７】
なお、本実施の形態においては磁性体８Ａ、８Ｂの上面に凹凸線を設ける構成としたが、磁性体８Ａ、８Ｂの下面に凹凸線を設けるとともに、この磁性体８Ａ、８Ｂの下面に設けた凹凸線に対応する凸凹線を外装体５内に形成する構成としても構わない。
【００１８】
また、磁性体８Ａ、８Ｂの上下面双方に凹凸線を設けるとともに、この凹凸線に対応する凸凹線を外装体５内に形成する構成とすれば、更に上述した熱衝撃信頼性の向上効果を得ることができ望ましい。
【００１９】
なお、磁性体８Ａ、８Ｂに設けた凹凸線における凹線を鈍角とし、外装体５に設けた凸凹線における凸線を鈍角とすると、上述した熱衝撃信頼性の向上効果をより安定的に得ることができるため望ましい。
【００２０】
即ち、外装体５に樹脂等を用いて構成した場合において、外装体５内に形成する凸線を鋭角とすると、その延性の小ささから外装体５内に形成した凸線に欠け等が生じてしまい、上述した熱衝撃信頼性の向上効果を安定的に保てなくなる可能性があるが、磁性体８Ａ、８Ｂに設ける凹線を鈍角とするとともに、外装体５内に形成する凸線を鈍角とすることにより、この延性の小さい外装体５内に形成する凸線に欠け等が生じるのを抑制し、その結果として熱衝撃信頼性の向上効果をより安定的に得ることができるのである。
【００２１】
さらに、コイル６Ａ、６Ｂの上面、下面あるいはその両面に凹凸線を設け、この凹凸線に対応する凸凹線を外装体５内に形成する構成とすれば、コイル６Ａがその層内に埋設された外装体層５Ｄと埋設されていない外装体層５Ｃ、５Ｅとの界面、及びコイル６Ｂがその層内に埋設された外装体５Ｆと埋設されていない外装体層５Ｅ、５Ｇとの界面において、それらの熱膨張係数の違いから生じる剥離等の発生を、コイル６Ａ、６Ｂにおける外装体層５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ、５Ｅ、５Ｆ、５Ｇ、５Ｈ、５Ｉの積層方向に垂直な面の内少なくとも一面に設けた凹凸線と、この凹凸線に対向する外装体５内に設けた凸凹線とを互いに食い込み合わせることにより抑制することができ、その結果として、熱衝撃信頼性を向上させることができ望ましい。
【００２２】
また、コイル６Ａ、６Ｂに設けた凹凸線における凹線を鈍角とし、外装体５に設けた凸凹線における凸線を鈍角とすると、延性の小さい外装体５内に形成する凸線に欠け等が生じるのを抑制し、上述した熱衝撃信頼性の向上効果をより安定的に得ることができるため望ましい。
【産業上の利用可能性】
【００２３】
本発明の電子部品は、高い熱衝撃信頼性を有し、各種電気機器において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品の縦断面図
【図２】本発明の実施の形態１における電子部品の平面断面図
【図３】従来の電子部品の縦断面図
【符号の説明】
【００２５】
５  外装体
５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ、５Ｅ、５Ｆ、５Ｇ、５Ｈ、５Ｉ  外装体層
８Ａ、８Ｂ  磁性体
【図１】
2008258399.tif 000003
【図２】
2008258399.tif 000004
【図３】
2008258399.tif 000005