(57)【要約】【課題】高い透明性を有し、電磁波シールド性能に優れ、電磁波シールド性能の部分的なばらつきが少なく、生産性が高い、ロール状態で供給されるディスプレイ用電磁波シールド材ロール体を提供することにある。【解決手段】金属メッシュパターンが透明基材の長手方向に一定の間隔で設けられ、かつロールの状態で供給されるディスプレイ用電磁波シールド材ロール体であって、前記金属メッシュパターンは、導電性メッシュパターン及びその上に少なくとも電解メッキしたメッキ層を有し、前記金属メッシュパターンの周囲には金属メッシュまたは金属薄膜からなるシールド枠が配置され、前記シールド枠の幅方向の両外側に接し、長手方向の位置により給電ローラとの接触面積が変わる電解メッキ用の給電層が、前記透明基材の長手方向に連続して設けられていることを特徴とするディスプレイ用電磁波シールド材ロール体。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺の透明基材の少なくとも一方の面に、ディスプレイの画面サイズの金属メッシュパターンが前記透明基材の長手方向に一定の間隔で設けられ、かつロールの状態で供給されるディスプレイ用電磁波シールド材ロール体であって、前記金属メッシュパターンは、導電性メッシュパターン及びその上に少なくとも電解メッキしたメッキ層を有し、前記金属メッシュパターンの周囲には金属メッシュまたは金属薄膜からなるシールド枠が配置され、前記シールド枠の幅方向の両外側に接し、長手方向の位置により給電ローラとの接触面積が変わる電解メッキ用の給電層が、前記透明基材の長手方向に連続して設けられていることを特徴とするディスプレイ用電磁波シールド材ロール体。
【請求項２】
前記給電層は、金属薄膜または金属メッシュからなることを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ用電磁波シールド材ロール体。
【請求項３】
前記給電層の幅を変更することにより、前記給電層の前記給電ローラとの接触面積を変更することを特徴とする請求項１または２に記載のディスプレイ用電磁波シールド材ロール体。
【請求項４】
前記給電層のメッシュパターンを変更することにより、前記給電層の前記給電ローラとの接触面積を変更することを特徴とする請求項１または２に記載のディスプレイ用電磁波シールド材ロール体。
【請求項５】
長手方向両隣の前記シールド枠が連続していることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のディスプレイ用電磁波シールド材ロール体。
【請求項６】
前記給電層と給電ローラとの接触面積が、前記シールド枠の境目周辺では前記シールド枠の中央部分より小さいことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のディスプレイ用電磁波シールド材ロール体。
【請求項７】
前記導電性メッシュパターン、前記シールド枠及び前記給電層の少なくとも一部が、写真製法により生成された現像銀であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のディスプレイ用電磁波シールド材ロール体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスプレイ用電磁波シールド材ロール体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やパソコン、ＴＶ等に用いられるディスプレイ装置等に代表されるような電子機器の使用機会が増加しているが、これらの電子機器からは一般に電磁波が放出され、それにより、電子、電気機器の誤動作、障害あるいは人体に対しても害を与える可能性がある等、いわゆる電磁波障害（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ：ＥＭＩ）が生じることが知られている。それに伴い、このようなＥＭＩを低減する必要性が高まっており、欧米を中心に電磁波放出の強さに関する規格または規制が設けられ、最近の電子機器にはこれらの基準を満たすことが求められている。特に、ＣＲＴやフラットパネルディスプレイ、あるいは窓ガラスのように視認性を必要とする機材には電磁波遮蔽性能と、透明性を両立させることが必要である。
【０００３】
これらは、透明樹脂フィルム上に導電性の金属パターンを設けたものが一般的であり、その生産効率向上のために、長尺ロールの透明樹脂フィルム上に連続する金属メッシュパターンを形成し、必要なサイズに裁断して電磁波シールドパネルに供される（例えば、特許文献１〜４参照）。
【０００４】
導電性の金属メッシュによる電磁波シールド材の作製方法としては、下記の（１）〜（３）に示す方法が挙げられる。
（１）透明基材に金属箔を貼り合わせ、または透明基材に金属の薄膜を蒸着した後、フォトリソグラフ法により導電性金属パターンを形成するエッチング法。
（２）透明基材の上に導電性の金属ペーストをメッシュパターンに印刷した後にメッキして導電性金属パターンを形成する印刷−メッキ法。
（３）細線パターンを写真製法により現像された金属銀で形成した後、この金属銀を物理現像及び／またはメッキすることにより導電性金属パターンを形成する写真銀−メッキ法（例えば、特許文献２及び特許文献３参照）。
【０００５】
上記（１）のエッチング法においては、エッチングにより細線部分となるほんのわずかな部分のみを残し、それ以外のほとんど大部分の金属を溶解除去するのは資源を節減するという観点から問題である。また、市販されている金属箔の最大規格寸法幅が約６００ｍｍ以下であるから、金属箔を貼り合わせる方法ではこれ以上の寸法幅が広い電磁波シールド材は製造できない。また、金属の薄膜を蒸着する場合は、膨大な設備費が必要となることから簡単に製造を行うことができないという問題があった。
【０００６】
上記（２）の印刷−メッキ法においては、メッシュパターンの線幅を３０μｍ以下にするのが困難であり、また、透明基材とメッシュパターンの密着性が悪く剥がれやすいという問題があった。
【０００７】
上記（３）の写真銀−メッキ法においては、高い電磁波シールド性が得られ、また、透明基材の寸法に制約を受けることがなく、ロールｔｏロールで製造でき非常に生産性が高いことから好ましい製造方法である。
【０００８】
ところで、写真銀−メッキ法において、現像されたメッシュパターンの金属銀に、無電解メッキ及び／または電解メッキして細線パターンを形成する場合、無電解メッキではメッキの速度が遅いこと、さらに、無電解メッキ液の品質管理が困難でかつ製造コストが高いこと等の問題があった。
【０００９】
また、電解メッキする場合は、無電解メッキに比べてメッキ速度が速いが、従来技術においては、電解メッキするのにステップ送りにて電解槽に移送して１つのメッシュパターン毎に電解メッキを間欠送りにて行うので生産性が低いという問題があった。
【００１０】
また、電解メッキを連続工程で行う場合は、電解電流を供給する給電を均一に安定して行うことが技術的に困難であって、メッシュパターンの一部分にメッキ厚みのばらつきが出る「メッキむら」が生じ易く、結果としてメッシュパターンの一部分に電磁波シールド性能の部分的なばらつきが生じるという問題があった。
【００１１】
これらの対策として、特許文献５では、金属メッシュパターンが透明基材の長手方向に一定の間隔を介して設けられ、前記金属メッシュパターンは、写真製法により生成された現像銀メッシュパターンとその上に少なくとも電解メッキしたメッキ層とを有し、前記金属メッシュパターンの周囲には金属メッシュまたは金属薄膜からなるシールド枠が配置され、前記シールド枠の幅方向両外側に接する一定幅の電解メッキ用給電層が前記透明基材の長手方向に連続して設けられたディスプレイ用電磁波シールド材ロール体、すなわち、連続送り、連続メッキ、給電ロールにより連続給電層に給電してディスプレイ用電磁波シールド材ロール体を得る方法が開示されている。
【００１２】
この方法は、連続給電層の形成で給電ローラによる連続メッキが可能になり、生産性が向上するが、一定幅の連続電解メッキ導電層を用いると、かえって「メッキむら」が大きくなることが分かった。これは、ディスプレイ用電磁波シールド材ロール体は長手方向の位置によって、均一に電解メッキするために必要な電解電流が異なるので、電解メッキ給電層の幅が同じでは給電量がいつも同じとなり、メッキ厚みバラツキの原因になるためである。
【特許文献１】国際公開第０１／０５１２７６号パンフレット
【特許文献２】特開２００４−２２１５６４号公報
【特許文献３】国際公開第０４／００７８１０号パンフレット
【特許文献４】国際公開第０６／０８８０５９号パンフレット
【特許文献５】特開２００７−６７２６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、その目的は高い透明性を有し、電磁波シールド性能に優れ、電磁波シールド性能の部分的なばらつきが少なく、生産性が高い、ロール状態で供給されるディスプレイ用電磁波シールド材ロール体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の上記課題は、以下の構成により達成される。
【００１５】
１．長尺の透明基材の少なくとも一方の面に、ディスプレイの画面サイズの金属メッシュパターンが前記透明基材の長手方向に一定の間隔で設けられ、かつロールの状態で供給されるディスプレイ用電磁波シールド材ロール体であって、前記金属メッシュパターンは、導電性メッシュパターン及びその上に少なくとも電解メッキしたメッキ層を有し、前記金属メッシュパターンの周囲には金属メッシュまたは金属薄膜からなるシールド枠が配置され、前記シールド枠の幅方向の両外側に接し、長手方向の位置により給電ローラとの接触面積が変わる電解メッキ用の給電層が、前記透明基材の長手方向に連続して設けられていることを特徴とするディスプレイ用電磁波シールド材ロール体。
【００１６】
２．前記給電層は、金属薄膜または金属メッシュからなることを特徴とする前記１に記載のディスプレイ用電磁波シールド材ロール体。
【００１７】
３．前記給電層の幅を変更することにより、前記給電層の前記給電ローラとの接触面積を変更することを特徴とする前記１または２に記載のディスプレイ用電磁波シールド材ロール体。
【００１８】
４．前記給電層のメッシュパターンを変更することにより、前記給電層の前記給電ローラとの接触面積を変更することを特徴とする前記１または２に記載のディスプレイ用電磁波シールド材ロール体。
【００１９】
５．長手方向両隣の前記シールド枠が連続していることを特徴とする前記１〜４のいずれか１項に記載のディスプレイ用電磁波シールド材ロール体。
【００２０】
６．前記給電層と給電ローラとの接触面積が、前記シールド枠の境目周辺では前記シールド枠の中央部分より小さいことを特徴とする前記１〜５のいずれか１項に記載のディスプレイ用電磁波シールド材ロール体。
【００２１】
７．前記導電性メッシュパターン、前記シールド枠及び前記給電層の少なくとも一部が、写真製法により生成された現像銀であることを特徴とする前記１〜６のいずれか１項に記載のディスプレイ用電磁波シールド材ロール体。
【発明の効果】
【００２２】
本発明により、高い透明性を有し、電磁波シールド性能に優れ、電磁波シールド性能の部分的なばらつきが少なく、生産性が高い、ロール状態で供給されるディスプレイ用電磁波シールド材ロール体を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明者は、上記課題に鑑み鋭意検討を行った結果、長尺の透明基材の少なくとも一方の面に、ディスプレイの画面サイズの金属メッシュパターンが前記透明基材の長手方向に一定の間隔で設けられ、かつロールの状態で供給されるディスプレイ用電磁波シールド材ロール体であって、前記金属メッシュパターンは、導電性メッシュパターン及びその上に少なくとも電解メッキしたメッキ層を有し、前記金属メッシュパターンの周囲には金属メッシュまたは金属薄膜からなるシールド枠が配置され、前記シールド枠の幅方向の両外側に接し、長手方向の位置により給電ローラとの接触面積が変わる電解メッキ用の給電層が、前記透明基材の長手方向に連続して設けられているディスプレイ用電磁波シールド材ロール体により、高い透明性を有し、電磁波シールド性能に優れ、電磁波シールド性能の部分的なばらつきが少なく、生産性が高い、ロール状態で供給されるディスプレイ用電磁波シールド材ロール体が得られることを見出し、本発明に至った次第である。
【００２４】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００２５】
（給電層）
本発明では、透明基材の長手方向の位置により給電ローラとの接触面積が変わる電解メッキ用の給電層が、前記透明基材の長手方向に連続して設けられていることが特徴である。ディスプレイ用電磁波シールド材ロール体は長手方向の位置によって、電解メッキに必要な電解電流が異なる。具体的には、シールド枠の境目周辺ではシールド枠の中央部分より必要な電解電流が小さい。本発明では給電層と給電ローラとの接触面積を変えることにより、電解電流の供給量を調整することができ、メッキむらが大きく減少する。また、給電層は透明基材の長手方向に連続して設けられていることから、連続メッキが可能であり、高い生産性が得られる。
【００２６】
給電層と給電ローラとの接触面積を変える手段としては、給電層の幅を変更する方法、給電層をメッシュで形成しメッシュの大きさを変更する方法が挙げられる。
【００２７】
給電層、導電性メッシュパターン及びシールド枠は、印刷法により導電ペーストでも作製できるが、写真製法により生成された現像銀が好ましい。写真製法は前述のように、高い電磁波シールド性が得られ、また、透明基材の寸法に制約を受けることがなく、ロールｔｏロールで製造でき非常に生産性が高い。
【００２８】
以下、図面を参照して本発明を説明する。
【００２９】
図１は、本発明のディスプレイ用電磁波シールド材ロール体のメッキ処理に好適に用いられる電解メッキ装置の一例を示す模式図である。図２は、本発明のディスプレイ用電磁波シールド材ロール体におけるメッシュパターン及び給電層の配置の一例を示す部分平面図である。図３は、従来のディスプレイ用電磁波シールド材におけるメッシュパターン及び給電層の配置の一例を示す部分平面図である。
【００３０】
図１に示す電解メッキ装置１では、長尺の透明基材の少なくとも一方の面に、メッシュパターン、シールド枠及び給電層を有するロールシート３が、ロール状に巻き取られた原反ロール２から、所要箇所に配置された移送ロール４により、同図の左から右に移送される。ロールシート３は、まず、水洗浄槽５に通されて洗浄され、不要な異物や汚染物が除去される。必要であれば無電解メッキ槽（図示せず）に通されて現像銀メッシュパターン上に無電解メッキされた後、少なくとも電解メッキ槽６に移送される。
【００３１】
電解メッキ槽６では、陰極となる給電ロール７と陽極となる陽電極板８との間で電解メッキ液９を通して電解メッキが行われ、ロールシート３の導電性メッシュパターン及び／またはその上に形成された無電解メッキ層の上に、電解メッキ層が析出する。電解メッキ液９の温度は、所定温度となるように温度調整器（図示せず）にて制御される。給電ロール７は、電解メッキ槽６にロールシート３が出入するための出入口に設けられており、電解メッキ液９は、電解メッキ槽６の給電ロール７等の隙間から漏出して落下しうる。このため、電解メッキ槽６の下方には、漏出した電解メッキ液９を受ける受け槽１０が設置されており、受け槽１０に受け止められた電解メッキ液９が循環ポンプ１１及びフィルター１２を経て再び電解メッキ槽６に再循環するように構成されている。
【００３２】
電解メッキ槽６を出たロールシート３は、水洗浄槽１３で不要な電解メッキ液９を洗い落としてから乾燥器１４にて水切り乾燥され、再び巻き取られてロール形状の電磁波シールド材ロール体１５となる。
【００３３】
ここで本発明では、電解メッキ槽６における電解メッキの際には、ロールシート３上において長手方向に連続して設けられた電解メッキ用の給電層（長手方向の位置により、給電層と給電ローラとの接触面積が変わる給電層）２５Ａ、２５Ｂ（図２）を通じ、メッシュパターン２２に対して給電を行う。
【００３４】
従来技術においては、図３に示すロールシート３０のように、長尺の透明基材３１の上に一定の間隔３４でディスプレイの画面サイズのメッシュパターン３２及びメッシュパターン３２の周囲のシールド枠３３が配置され、それぞれのシールド枠３３の幅方向両外側に給電層３５が設けられたものが用いられている。従来技術は、移送ロール４によりロールシート３０をステップ送りにて移送して、ロールシート３０を間欠的に電解メッキ槽１０に導入し、電解メッキ槽１０内で１つの画面サイズに対応するメッシュパターン３２毎に電解メッキを行う、間欠方式によるものである。このため、従来技術では、各メッシュパターン３２を電解メッキしている各メッキ工程の一定時間は、ロールシート３０の供給及び移送が停止してしまうため、生産性が低く制限されるという問題があった。
【００３５】
そこで本発明では、露光・現像済みのロールシート３を原反ロール２から連続的に繰り出し、移送ロール４の連続送りにて電解メッキ槽６に移送し、電解メッキを行うため、図２に示すロールシート２０のように、長尺の透明基材２１の少なくとも一方の面に一定の間隔２４でディスプレイの画面サイズのメッシュパターン２２及びメッシュパターン２２の周囲には金属メッシュまたは金属薄膜からなるシールド枠２３が配置され、シールド枠２３の幅方向の両外側に接し、長手方向の位置により給電ローラ７との接触面積が変わる給電層２５Ａ、２５Ｂが設けられている。給電層２５Ａ、２５Ｂのシールド枠境界付近の給電層２５Ａ１、２５Ｂ１では、それぞれ細幅状、メッシュ状であり、この部分を通じてメッシュパターン２２に流れる電解電流は少なくなる。
【００３６】
連続の給電層２５Ａ、２５Ｂは、ロールシート２０が電解メッキ槽６に導入された箇所の前後において陰極となる給電ロール７に接触する。これにより、電解メッキの際には、給電層２５Ａ、２５Ｂを通じて電解電流がメッシュパターン２２に給電され、金属メッシュパターンの上に、電解メッキによるメッキ層が形成される。
【００３７】
ディスプレイの画面サイズとされたメッシュパターン２２は、原反ロール２においては金属メッシュパターンである。すなわち、原反ロール２は、長尺の透明基材２１の少なくとも一方の面に、メッシュパターン２２と、金属メッシュまたは金属薄膜からなるシールド枠２３と、透明基材２１の長手方向に給電層２５Ａ、２５Ｂを形成したものである。また、電磁波シールド材ロール体におけるメッシュパターン２２は、原反の金属メッシュパターンの上に少なくとも電解メッキによりメッキ層が形成されたものである。給電層２５Ａ、２５Ｂは、金属メッシュまたは金属薄膜からなり、幅が１５〜８０ｍｍであることが好ましい。
【００３８】
（透明基材）
本発明において長尺の透明基材（以下、単に支持体ともいう）としては、通常の合成樹脂フィルムを用いることができる。
【００３９】
例えば、セルロースエステル系フィルム、ポリエステル系フィルム、ポリカーボネート系フィルム、ポリアリレート系フィルム、ポリスルホン（ポリエーテルスルホンも含む）系フィルム、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、セロファン、セルロースジアセテートフィルム、セルロースアセテートブチレートフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレンビニルアルコールフィルム、シンジオタクティックポリスチレン系フィルム、ポリカーボネートフィルム、ノルボルネン樹脂系フィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリエーテルケトンフィルム、ポリエーテルケトンイミドフィルム、ポリアミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、ナイロンフィルム、ポリメチルメタクリレートフィルムまたはアクリルフィルム等を用いることができる。また、これらプラスチックフィルム以外に、石英ガラス、ソーダガラス等も用いることが可能である。
【００４０】
中でも、セルローストリアセテートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリスルホン（ポリエーテルスルホンを含む）、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルムが好ましく用いられる。本発明においては、透明性、等方性、接着性、耐久性等の観点から、支持体としてはポリエステル系フィルムであるポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルムを用いることが特に好ましい。
【００４１】
本発明のディスプレイ用電磁波シールド材ロール体をディスプレイの表示画面に用いる場合には、高い透明性が要求されるため、支持体自体の透明性も高いことが望ましい。この場合における支持体であるプラスチックフィルムまたはガラス板の可視光域の平均透過率は、好ましくは８５〜１００％であり、より好ましくは９０〜１００％である。また、本発明では、色調調節剤として前記プラスチックフィルムまたはガラス板を本発明の目的を妨げない程度に着色したものを用いることもできる。可視光域の平均透過率とは、４００〜７００ｎｍの可視光領域の透過率を、少なくとも５ｎｍ毎に測定して求めた可視光域の各透過率を積算し、その平均値として求めたものと定義する。測定においては、測定アパチャーを、前述のメッシュパターンより十分大きくとっておく必要があり、少なくともメッシュの格子面積より１００倍以上大きな面積で測定して求める。
【００４２】
本発明に用いる支持体は、長尺ロール状として連続搬送しながら生産するために、１００ｍ以上、より好ましくは５００ｍ以上、さらに好ましくは１０００ｍ以上、２０００ｍ以下である。
【００４３】
本発明に用いる支持体の幅は、より大画面のディスプレイパネル用の要望から１ｍ以上、好ましくは１．５ｍ以上、さらに好ましくは、２ｍ以上、５ｍ以下である。
【００４４】
本発明に用いる支持体の厚さには特に制限はないが、透過率の維持及び取り扱い性の観点から、５〜２００μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることがさらに好ましい。
【００４５】
（メッシュ部）
電磁波を遮蔽するために形成される導電性の金属メッシュ部の線幅は、通常２０μｍ以下であり、メッシュを目立たせなくする観点からは、１８μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がさらに好ましく、３μｍ以上、１０μｍ以下が最も好ましい。３μｍ未満では導電性がやや不足する。
【００４６】
メッシュ部の線間隔は１５０μｍ以上であることが好ましく、１８０μｍ以上がより好ましく、２００μｍ以上が特に好ましい。また、メッシュ細線の厚さは、０．１μｍ以上、２５μｍ以下が好ましく、０．２以上、２０μｍ以下がより好ましく、０．５μｍ以上、１５μｍ以下が特に好ましい。
【００４７】
本発明におけるメッシュ部は、可視光透過率の観点から開口率は８０％より大きいことが好ましく、８５％以上がさらに好ましく、９０％以上が最も好ましい。開口率とは、メッシュをなす細線のない部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅１０μｍ、ピッチ２００μｍの正方形の格子状メッシュの開口率は９０％である。
【００４８】
本発明においては、高い透光性と高い電磁波遮蔽性能を付与するために、格子状の細線メッシュパターンを露光により描画し、次いで現像処理等を行うことで、導電性のメッシュパターンを形成し、ディスプレイ用電磁波シールド材ロール体とすることが好ましい。
【００４９】
（シールド枠）
電磁波シールド材料のシールド能は導電性部分のアースを取ることによって向上することが知られている。ディスプレイ用電磁波シールド材料ではメッシュ部分のアースを取りやすくするために、いわゆる枠縁と呼ばれるメッシュ部分に電気的に接続したベタ部分をメッシュ部分の周囲に設けることが一般的に行われている。ベタ部分の巾は２ｃｍから１５ｃｍで、アース（グランド電位）につながる金属板と電気的に接触する際の接触面積を拡大する目的で設けられている。
【００５０】
本発明においては、金属メッシュまたは金属薄膜からなるシールド枠を用いる。金属メッシュの場合は、幾何学パターンであることが好ましい。幾何学パターンとは、多角形、円、楕円、星形等の基本図形を連続的に配列したものをいう。シールド枠の導電性がメッシュ部よりも高くするためには、メッシュ部よりも開口率を小さくすること、メッシュ部よりもピッチを小さくすること、メッシュ部よりも線幅を大きくすること、メッシュ部よりも細線の厚さを大きくすること等がある。
【００５１】
また、本発明においては、長手方向両隣のシールド枠が連続していると、長手方向の位置によって変わる電解メッキに必要な電解電流の幅が小さく、好ましい。
【００５２】
ディスプレイ用電磁波シールド材ロール体は長手方向の位置によって、電解メッキに必要な電解電流が異なる。具体的には、シールド枠の境目周辺ではシールド枠の中央部分より必要な電解電流が小さい。本発明では給電層と給電ローラとの接触面積を変えることにより、電解電流の供給量を調整することができ、メッキむらが大きく減少する。また、給電層は透明基材の長手方向に連続して設けられていることから、連続メッキが可能であり、高い生産性が得られる。
【００５３】
また、長手方向両隣のシールド枠を連続して形成する場合には、製品化には隣接した２枚分のシールド枠を中間（図２の矢印部分）で切断することが必要であるが、そのための目印を給電層の形状を用いて形成することも可能である。
【００５４】
（メッシュの形成方法）
本発明のディスプレイ用電磁波シールド材ロール体においては、電磁波シールド機能を有する導電性メッシュの形成方法は、公知の方法すなわち、蒸着法、各種印刷法（グラビア印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷等）、エッチング法、フォトリソグラフィック法等を利用できるが、ハロゲン化銀感光材料を露光、現像処理、必要に応じて補力処理等を行って形成する銀塩写真法が好ましい。
【００５５】
本発明のディスプレイ用電磁波シールド材ロール体を銀塩写真法を用いて形成する場合は、後述する感光性ハロゲン化銀及びバインダーを含有するハロゲン化銀乳剤層が支持体上に設けられるが、ハロゲン化銀乳剤層は、この他に、硬膜剤、硬調化剤、活性剤等を含有することができる。
【００５６】
（感光性ハロゲン化銀）
本発明において、感光性ハロゲン化銀の含有量は、銀換算で０．０５ｇ／ｍ2以上、３ｇ／ｍ2未満であることが好ましく、特に好ましくは銀換算で０．３ｇ／ｍ2以上、１ｇ／ｍ2未満である。感光性ハロゲン化銀の含有量が０．０５ｇ／ｍ2未満の場合、電磁波遮蔽性能を十分に得ることが困難になりやすい。これは、後述する物理現像または金属メッキ処理の触媒となる現像銀核の量が不十分となり、有効な導電性メッシュを形成しにくくなるためと推定される。また、感光性ハロゲン化銀の含有量が３ｇ／ｍ2以上である場合、バインダーに対するハロゲン化銀の量が相対的に多くなるため、被膜が脆弱になりやすく、十分な被膜強度を維持することが困難となる。
【００５７】
被膜物性を維持するためにバインダー量を増やした場合、感光性ハロゲン化銀の粒子間距離が大きくなるため、現像銀ネットワークが形成されにくくなり、有効な導電性メッシュを形成しにくくなるとともに、温度、湿度変化に対する耐久性も不十分となり本発明の効果が得られ難くなる。
【００５８】
本発明において、ハロゲン化銀感光材料のバインダー量は１０ｍｇ／ｍ2以上、０．２ｇ／ｍ2以下の場合が、導電性と被膜物性の両立という観点から特に好ましい。バインダー量が１０ｍｇ／ｍ2未満の場合、バインダーに対するハロゲン化銀の量が相対的に多くなるため、被膜が脆弱になりやすく、十分な被膜強度を維持することが困難となる。また、バインダー量が０．１ｇ／ｍ2より多い場合には、感光性ハロゲン化銀粒子の粒子間距離が大きくなるため、現像銀ネットワークが形成されにくくなり、有効な導電性メッシュを形成しにくくなるとともに、温度、湿度変化に対する耐久性も不十分となり本発明の効果が得られなくなる。
【００５９】
本発明に用いられるハロゲン化銀粒子の組成は、塩化銀、臭化銀、塩臭化銀、沃臭化銀、塩沃臭化銀、塩沃化銀等、任意のハロゲン組成を有するものであってもよいが、導電性のよい金属銀を得るためには、感度の高い微粒子が好ましく、沃臭化銀粒子が好ましく用いられる。沃素を多く含むようにすると感度も高く微粒子にすることができる。
【００６０】
ハロゲン化銀粒子が現像され金属銀粒子になった後の表面比抵抗を下げ、電磁波を効率的に遮蔽するためには、現像銀粒子同士の接触面積ができるだけ大きくなる必要がある。そのためには表面積比を高めるためにハロゲン化銀粒子サイズが小さい程よいが、小さすぎる粒子は凝集して大きな塊状になりやすく、その場合接触面積は逆に少なくなってしまうので最適な粒子径が存在する。本発明において、ハロゲン化銀粒子の平均粒子サイズは、球相当径で０．０１〜０．５μｍが好ましく、より好ましくは０．０３〜０．３μｍである。なお、ハロゲン化銀粒子の球相当径とは、粒子形状が球形の同じ体積を有する粒子の直径を表す。ハロゲン化銀粒子の平均粒子サイズは、ハロゲン化銀粒子の調製時の温度、ｐＡｇ、ｐＨ、銀イオン溶液とハロゲン溶液の添加速度、粒子径コントロール剤（例えば、１−フェニル−５−メルカプトテトラゾール、２−メルカプトベンズイミダゾール、ベンズトリアゾール、テトラザインデン化合物類、核酸誘導体類、チオエーテル化合物類等）を適宜組み合わせて制御することができる。
【００６１】
本発明においては、塗布銀量（ｇ／ｍ2）を粒径（μｍ）で除した値が６〜２５となることが好ましい。比較的粒径の小さい感光性ハロゲン化銀を多量に用いた場合に、この値が２５より大きくなりやすく、この場合、フィルム断裁時のエッジ部分において、被膜からハロゲン化銀粒子の滑落等が生じやすくなる傾向にある。また、比較的粒径の大きい感光性ハロゲン化銀を少量用いた場合にこの値が６より小さくなりやすく、この場合、単位面積中の感光性ハロゲン化銀の粒子個数が少なくなるため、導電性が低下しやすい傾向となるためである。
【００６２】
本発明においては、ハロゲン化銀粒子の形状は特に限定されず、例えば、球状、立方体状、平板状（６角平板状、３角形平板状、４角形平板状等）、８面体状、１４面体状等、さまざまな形状であることができる。感度を高くするためにアスペクト比が２以上や４以上、さらに８〜１６であるような平板粒子も好ましく使用することができる。粒子サイズの分布には特に限定はないが、露光によるパターン形成時に、パターンの輪郭をシャープに再現させ、高い導電性を維持しながら透明性を高めるという観点からは、狭い分布が好ましい。本発明に係るハロゲン化銀感光材料に用いられるハロゲン化銀粒子の粒径分布は、好ましくは変動係数が０．２２以下、さらに好ましくは０．１５以下の単分散ハロゲン化銀粒子である。ここで変動係数は、粒径分布の広さを表す係数であり、次式によって定義される。
【００６３】
変動係数＝Ｓ／Ｒ
（式中、Ｓは粒径分布の標準偏差、Ｒは平均粒径を表す。）
本発明で用いられるハロゲン化銀粒子は、さらに他の元素を含有していてもよい。例えば、写真乳剤において、硬調な乳剤を得るために用いられる金属イオンをドープすることも有用である。特に鉄イオン、ロジウムイオン、ルテニウムイオンやイリジウムイオン等の第８〜１０族金属イオンは、金属銀像の生成の際に露光部と未露光部の差が明確に生じやすくなるため好ましく用いられる。
【００６４】
これらの金属イオンは、塩や錯塩の形でハロゲン化銀乳剤に添加することができる。ロジウムイオン、イリジウムイオンに代表される遷移金属イオンは、各種の配位子を有する化合物であることもできる。そのような配位子としては、例えば、シアン化物イオンやハロゲンイオン、チオシアナートイオン、ニトロシルイオン、水、水酸化物イオン等を挙げることができる。具体的な化合物の例としては、臭化ロジウム酸カリウムやイリジウム酸カリウム等が挙げられる。
【００６５】
本発明において、ハロゲン化銀に含有される前記金属イオン化合物の含有率は、ハロゲン化銀１モル当たり、１０-10〜１０-2モル／モルＡｇであることが好ましく、１０-9〜１０-3モル／モルＡｇであることがさらに好ましい。
【００６６】
ハロゲン化銀粒子に上述の金属イオンを含有させるためには、該金属化合物をハロゲン化銀粒子の形成前、ハロゲン化銀粒子の形成中、ハロゲン化銀粒子の形成後等、物理熟成中の各工程における任意の場所で添加すればよい。また、添加においては、重金属化合物の溶液を粒子形成工程の全体あるいは一部にわたって連続的に行うことができる。
【００６７】
本発明では、さらに感度を向上させるため、写真乳剤で行われる化学増感を施したり、分光増感を施したりすることができる。
【００６８】
（バインダー）
本発明に係るハロゲン化銀感光性層（少なくとも感光性ハロゲン化銀及びバインダーからなる層）において、ハロゲン化銀粒子を均一に分散させ、かつハロゲン化銀粒子を支持体上に担持し、ハロゲン化銀感光性層と他の層、または支持体との接着性を確保する目的でバインダーを用いる。本発明に用いることができるバインダーには、特に制限がなく、非水溶性ポリマー及び水溶性ポリマーのいずれも用いることができるが、現像性向上の観点からは、水溶性ポリマーを用いることが好ましい。
【００６９】
本発明に係るハロゲン化銀感光材料には、バインダーとしてゼラチンを用いることが有利であるが、必要に応じてゼラチン誘導体、ゼラチンと他の高分子のグラフトポリマー、ゼラチン以外のタンパク質、糖誘導体、セルロース誘導体、単一あるいは共重合体のごとき合成親水性高分子物質等の親水性コロイドも用いることができる。
【００７０】
本発明においては、ハロゲン化銀感光性層の銀／バインダー質量比は０．５〜２０が好ましい。これは前述の、現像銀粒子同士の接触面積を大きくするためであり、より好ましくは１．０〜１０、さらに好ましくは３．０〜８．０である。
【００７１】
（ハロゲン化銀感光材料の層構成）
本発明のディスプレイ用電磁波シールド材ロール体の形成に用いられるハロゲン化銀感光材料の層構成については、基本的には、支持体とハロゲン化銀感光性層からなる。さらにディスプレイ用電磁波シールド材ロール体としての高機能化、加工特性、耐久性のみならず、ハロゲン化銀感光材料の製造効率、製造安定性等を考慮して、種々の層を設けることが好ましい。
【００７２】
例えば、支持体とハロゲン化銀感光性層の間に非感光性中間層を設けたり、透明基材に対してハロゲン化銀感光性層とは反対側に、バッキング層を設けたり、ハロゲン化銀感光性層の上に保護層を設けたりすることが好ましい。これらの層は複数層から構成されてもよい。
【００７３】
本発明においては、支持体を挟んだ両側に各々ハロゲン化銀感光性層を設け、それぞれに導電性パターンを形成することも好ましく行われる。この場合、各々の面に塗設されるハロゲン化銀乳剤は、分光増感等により、それぞれ異なる波長に感度を有することが好ましい。表裏面で異なる波長に感度を持たせることにより、各々の面に異なる導電性パターンを作成することが可能となり、例えば表裏面で各々異なる周波数の電磁波に対して選択的に遮蔽効果を有するように導電性パターンを形成することも可能となる。
【００７４】
（ディスプレイ用電磁波シールド材ロール体の製造方法）
本発明のディスプレイ用電磁波シールド材ロール体の製造方法は、長尺の透明基材上に、少なくとも感光性ハロゲン化銀及びバインダーからなる層を塗布したハロゲン化銀感光材料を、パターン露光後、現像処理及びメッキを行って、連続する導電性のメッシュ部と、幾何学パターンのシールド枠とを形成するものである。
【００７５】
従って、基本的には、（１）透明基材上にハロゲン化銀乳剤を塗布してハロゲン化銀感光材料を形成する工程、（２）ハロゲン化銀感光材料にパターン露光する工程、（３）露光済みハロゲン化銀感光材料を現像処理する工程、（４）現像処理済みのハロゲン化銀感光材料をメッキ処理する工程、からなるが、ハロゲン化銀乳剤を塗布する前の透明基材の前処理や下塗り工程、塗布したハロゲン化銀感光材料を乾燥したりエージングする工程、現像処理済みのハロゲン化銀感光材料をメッキ処理する前に物理現像する工程、メッキ処理後に加圧加熱等の安定化処理する工程等を設けてもよい。
【００７６】
これらの各工程は、それぞれ独立してバッチ処理してもよいが、支持体の繰り出しから、各工程が連続するウェブに対して連動していることが好ましい。最後は、形成されたディスプレイ用電磁波シールド材ロール体が長尺巻として得られてもよいし、必要なサイズに裁断されてシート状にて集積されてもよい。
【００７７】
（塗布工程）
塗布工程は、支持体上に前記構成層を塗布する工程である。塗布方法としては、例えば、ディップコート法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビヤコート法、インクジェットコート法あるいは米国特許第２，６８１，２９４号明細書に記載のホッパーを使用するエクストルージョンコート法等が挙げられる。また、必要に応じて、米国特許第２，７６１，７９１号、同第３，５０８，９４７号、同第２，９４１，８９８号及び同第３，５２６，５２８号明細書、原崎勇次著「コーティング工学」２５３頁（１９７３年朝倉書店発行）等に記載された２層以上の層を同時に塗布する方法も、好ましく用いることができる。
【００７８】
なお、本発明においては、シールド枠をメッシュ部よりも導電性を高くするために、ハロゲン化銀乳剤塗布時にシールド枠相当領域を厚く塗布することによって、厚さが大きい額縁メッシュ部を形成することができる。
【００７９】
（露光工程）
本発明では、後述する現像処理、物理現像及びメッキ処理から選ばれる少なくともいずれかを施して、導電性パターンを形成するために、ハロゲン化銀感光材料の露光を行う。露光に用いられる光源としては、例えば、紫外線、可視光線、赤外線等の光、電子線、Ｘ線等の放射線等が挙げられるが、ハロゲン化銀の特性を活用する点で、可視光線を用いることが好ましい。特に波長分布の狭い光源を利用することによって、ディスプレイ用電磁波シールド材ロール体形成を効率よくコントロールでき、安定に製造できるので好ましい。
【００８０】
特に本発明では、レーザー光を用いて露光することが好ましい。種々のレーザー光の中でも、ハロゲン化銀の感光特性から、青色レーザーが好ましい。その発光波長が３７０〜４５０ｎｍ、特に４１５〜４４０ｎｍが好ましい。
【００８１】
具体的には、ヘリウム・カドミウムレーザー（約４４２ｎｍ）、ＩｎＧａＮ系材料を用いた発振波長が４００〜４３０ｎｍの青色半導体レーザー、ＧａＡｌＡｓ系（発振波長８５０ｎｍ）の半導体レーザーを、ＭｇＯ：ＬｉＮｂＯ3のＳＨＧ結晶により波長変換して取り出したレーザー（４２５ｎｍ）等があるが、コンパクト、低消費電力、安定性、長寿命等の観点から、青色半導体レーザーが好ましい。特に、２００１年３月第４８回応用物理学関係連合講演会で日亜化学（株）発表の、青色半導体レーザーが好ましい。
【００８２】
なお、本発明においては、シールド枠をメッシュ部よりも導電性を高くするために、ハロゲン化銀感光材料のシールド枠相当領域の露光に際して、幾何学パターンのピッチをメッシュ部よりも小さく露光したり、幾何学パターンの線幅を太く露光することによって、額縁メッシュ部を形成することができる。
【００８３】
（現像処理）
本発明では、ハロゲン化銀感光材料を露光した後、現像処理が行われる。現像処理は、発色現像主薬を含有しない、いわゆる黒白現像処理であることが好ましい。
【００８４】
現像処理液としては、現像主薬としてハイドロキノン、ハイドロキノンスルホン酸ナトリウム、クロルハイドロキノン等のハイドロキノン類の他に、１−フェニル−３−ピラゾリドン、１−フェニル−４，４−ジメチル−３−ピラゾリドン、１−フェニル−４−メチル−４−ヒドロキシメチル−３−ピラゾリドン、１−フェニル−４−メチル−３−ピラゾリドン等のピラゾリドン類及びＮ−メチルパラアミノフェノール硫酸塩等の超加成性現像主薬と併用することができる。また、ハイドロキノンを使用しないでアスコルビン酸やイソアスコルビン酸等レダクトン類化合物を上記超加成性現像主薬と併用することが好ましい。
【００８５】
また、現像処理液には保恒剤として亜硫酸ナトリウム塩や亜硫酸カリウム塩、緩衝剤として炭酸ナトリウム塩や炭酸カリウム塩、現像促進剤としてジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジエチルアミノプロパンジオール等を適宜使用できる。
【００８６】
現像処理で用いられる現像処理液は、画質を向上させる目的で、画質向上剤を含有することができる。画質向上剤としては、例えば、１−フェニル−５−メルカプトテトラゾール、５−メチルベンゾトリアゾール等の含窒素ヘテロ環化合物を挙げることができる。
【００８７】
本発明においては、露光後に行われる現像処理が、定着前物理現像を含んでいることが好ましい。ここで言う定着前物理現像とは、後述の定着処理を行う前に、露光により潜像を有するハロゲン化銀粒子の内部以外から銀イオンを供給し、現像銀を補強するプロセスのことを示す。現像処理液から銀イオンを供給するための具体的な方法としては、例えば予め現像処理液中に硝酸銀等を溶解しておき銀イオンを溶かしておく方法、あるいは現像液中に、チオ硫酸ナトリウム、チオシアン酸アンモニウム等のようなハロゲン化銀溶剤を溶解しておき、現像時に未露光部のハロゲン化銀を溶解させ、潜像を有するハロゲン化銀粒子の現像を補力する方法等が挙げられる。
【００８８】
本発明においては、現像液中に予めハロゲン化銀溶剤を溶解しておく処方を用いた方が、未露光部でのカブリ発生による、フィルムの透過率低下を抑制できるため好ましい。
【００８９】
なお、本発明においては、シールド枠をメッシュ部よりも導電性を高くするために、ハロゲン化銀感光材料の現像処理に際して、シールド枠相当領域の現像処理反応を促進することができる。具体的には、現像処理液中において、シールド枠相当領域付近の液温度を高めたり、シールド枠相当領域付近の液攪拌を高めることによって達成される。言うまでもなく、現像処理反応が促進された部分では、銀現像率が高まって現像銀がメッシュ部よりも多く形成され、線幅や厚さの大きい額縁メッシュを形成することができる。
【００９０】
本発明に係る現像処理においては、露光されたハロゲン化銀粒子の現像終了後に、未露光部分のハロゲン化銀粒子を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を行う。本発明における定着処理は、ハロゲン化銀粒子を用いた写真フィルムや印画紙等で用いられる定着液処方を用いることができる。定着処理で使用する定着液は、定着剤としてチオ硫酸ナトリウム、チオ硫酸カリウム、チオ硫酸アンモニウム等を使用することができる。定着時の硬膜剤として硫酸アルミウム、硫酸クロミウム等を使用することができる。定着剤の保恒剤としては、現像処理液で述べた亜硫酸ナトリウム、亜硫酸カリウム、アスコルビン酸、エリソルビン酸等を使用することができ、その他にクエン酸、蓚酸等を使用することができる。
【００９１】
本発明に使用する水洗水には、防黴剤としてＮ−メチル−イソチアゾール−３−オン、Ｎ−メチル−イソチアゾール−５−クロロ−３−オン、Ｎ−メチル−イソチアゾール−４，５−ジクロロ−３−オン、２−ニトロ−２−ブロム−３−ヒドロキシプロパノール，２−メチル−４−クロロフェノール、過酸化水素等を使用することができる。
【００９２】
（補力処理）
本発明においては、上述の現像処理によって形成された現像銀同士の接触を補助し、導電性を高めるために補力処理を行うことが好ましい。本発明において補力処理とは、現像処理中、あるいは処理後に予めハロゲン化銀感光材料中に含有されていない導電性物質源を外部から供給し、導電性を高める処理のことを指し、具体的な方法としては、例えば、物理現像、あるいはメッキ処理等を挙げることができる。
【００９３】
（物理現像処理）
物理現像は、潜像を有するハロゲン化銀感光材料を、銀イオンあるいは銀錯イオンと還元剤を含有する処理液に浸漬することで施すことができる。
【００９４】
本発明においては、物理現像の現像開始点が潜像核だけでなく、現像銀が物理現像開始点となった場合についても物理現像と定義し、これを好ましく用いることができる。
【００９５】
（メッキ処理）
本発明において、メッキ処理には従来公知の種々のメッキ方法を用いることができ、例えば電解メッキ及び無電解メッキを単独、あるいは組み合わせて実施することができる。中でも、メッキ金属の選択性、メッキ速度の調整、メッキ強度に優れた電解メッキを本発明では好ましく用いることができる。無電解メッキの場合は、電流分布ムラによるメッキムラが発生しないという長所を有する。メッキに用いることができる金属としては、例えば、銅、ニッケル、コバルト、すず、銀、金、白金、その他各種合金を用いることができる。メッキ処理が比較的容易であり、かつ高い導電性を得やすいという観点から、銅電解メッキを用いることが特に好ましい。
【００９６】
なお、上記処理は現像中、現像後定着前、定着処理後のいずれのタイミングにおいても実施可能であるが、フィルムの透明性を高く維持するという観点から、定着処理後に実施することが好ましい。
【００９７】
本発明において、物理現像または金属メッキにより付与された金属量が、ハロゲン化銀感光材料を露光、現像処理することにより得られた現像銀に対して、質量換算で１０〜１００倍である態様が好ましい。この値は、物理現像または金属メッキを施す前後において、ハロゲン化銀感光材料中に含有される金属を、例えば蛍光Ｘ線分析等で定量することによって求めることができる。物理現像または金属メッキにより付与された金属量が、ハロゲン化銀感光材料を露光、現像処理することにより得られた現像銀に対して、質量換算で１０倍未満である場合、導電性がやや低下する傾向となりやすく、また、１００倍より大きい場合には、導電性メッシュパターン部以外の不要な部分への金属析出による透過率の低下が生じやすい傾向となる。なお、本発明においては物理現像及び金属メッキの両方の処理を施すことが好ましい。
【００９８】
なお、本発明においては、シールド枠をメッシュ部よりも導電性を高くするために、メッキ処理に際して、シールド枠相当領域のメッキ処理反応を促進することができる。具体的には、メッキ処理液中において、シールド枠相当領域付近の液温度を高めたり、シールド枠相当領域付近の液攪拌を高めたり、シールド枠相当領域付近に電極を近づけて電流を増大すること等によって達成される。言うまでもなく、メッキ処理反応が促進された部分では、メッキ反応率が高まってメッキがメッシュ部よりも多く形成され、線幅や厚さの大きい額縁メッシュを形成することができる。
【００９９】
さらに、本発明においては、シールド枠をメッシュ部よりも導電性を高くするために、シールド枠相当領域を金メッキすることができる。金メッキは、現像処理の後、または現像処理と物理現像の後の現像銀が形成された後、さらには現像銀の上に銅メッキ等を施した後であっても、金メッキ液にシールド枠だけを浸漬して金メッキすることができる。
【０１００】
さらに、また本発明においては、シールド枠をメッシュ部よりも導電性を高くするために、シールド枠相当領域を、加圧、加熱または加圧後加熱することができる。
【０１０１】
加圧は、１ｋＰａ〜１００ＭＰａ、好ましくは１０ｋＰａ〜１０ＭＰａの範囲、より好ましくは、５０ｋＰａ〜５ＭＰａである。加圧が１ｋＰより少ないと導電性向上の効果が小さく、１００ＭＰａより大きいと、面を平滑に保つことができにくくヘイズが上昇するので好ましくない。
【０１０２】
加熱は、４０〜３００℃、好ましくは５０〜２００℃、より好ましくは６０〜２００℃である。４０℃未満では導電性向上の効果が小さく、３００℃より高いと面を平滑に保つことができにくいので好ましくない。
【０１０３】
（酸化処理）
本発明においては、現像処理あるいは物理現像またはメッキ処理後に酸化処理を行うこが好ましい。酸化処理により、不要な金属成分をイオン化して溶解除去することが可能となり、フィルムの透過率をより高めることが可能となる。
【０１０４】
酸化処理に用いる処理液としては、例えばＦｅ（III）イオンを含む水溶液を用いて処理する方法、あるいは過酸化水素、過硫酸塩、過硼酸塩、過燐酸塩、過炭酸塩、過ハロゲン酸塩、次亜ハロゲン酸塩、ハロゲン酸塩、有機過酸化物等の過酸化物を含む水溶液を用いて処理する方法等、従来公知の酸化剤を含有する処理液を用いることができる。酸化処理は、現像処理終了後から、メッキ処理前の間に行うことが、短時間処理で効率的に透過率向上を行うことができるため好ましく、物理現像終了後に行うことが特に好ましい。
【０１０５】
（黒化処理）
本発明においては、ディスプレイ用電磁波シールド材ロール体表面での外光反射を防止するという観点から、金属メッシュ表面に黒化処理を施すことが好ましい。このような黒化処理を施した透明ディスプレイ用電磁波シールド材ロール体を、例えばＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）等のディスプレイに用いた場合、外光反射によるコントラストの低下を軽減できるとともに、非使用時の画面の色調を黒く高品位に保つことができ好ましい。黒化処理の方法としては、特に制限はなく、既知の手法を適宜、単独あるいは組み合わせて用いることができる。例えば導電性パターンの最表面が金属銅から成る場合には、亜塩素酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、リン酸三ナトリウムを含む水溶液に浸漬して酸化処理する方法、あるいはピロリン酸銅、ピロリン酸カリウム、アンモニアを含む水溶液に浸漬し、電解メッキを行うことにより、黒化処理する方法、等を好ましく用いることができる。また、導電性パターンの最表層がニッケル−リン合金被膜から成る場合は、塩化銅（II）または硫酸銅（II）、塩化ニッケルまたは硫酸ニッケル、及び塩酸を含有する酸性黒化処理液中に浸漬する方法を好ましく用いることができる。
【０１０６】
また、上述の方法以外にも、表面を微粗面化する方法によっても黒化処理が可能であるが、高い導電性を維持するという観点からは、表面の微粗面化よりも、酸化による黒化処理の方法が好ましい。
【０１０７】
（近赤外線吸収層）
本発明のディスプレイ用電磁波シールド材ロール体を、例えば、ＰＤＰ用の光学フィルタと組み合わせて使う場合には、ハロゲン化銀感光性層の下に近赤外吸収染料を含む層である近赤外線吸収層を設けることも好ましい。場合によっては近赤外線吸収層を支持体に対して、ハロゲン化銀乳剤層のある側の反対側に設けることもできるし、ハロゲン化銀乳剤層側と反対側の両方に設けてもよい。ハロゲン化銀を含むハロゲン化銀乳剤層と支持体との間に近赤外線吸収層を設けること、あるいは、ハロゲン化銀乳剤層からみて支持体の反対側に近赤外線吸収層を設けることができるが、支持体の一方側にすると同時に塗布ができるので前者の方が好ましい。
【０１０８】
近赤外線吸収染料の具体例としては、ポリメチン系、フタロシアニン系、ナフタロシアニン系、金属錯体系、アミニウム系、イモニウム系、ジイモニウム系、アンスラキノン系、ジチオール金属錯体系、ナフトキノン系、インドールフェノール系、アゾ系、トリアリルメタン系の化合物等が挙げられる。ＰＤＰ用光学フィルタで近赤外線吸収能が要求されるのは、主として熱線吸収や電子機器のノイズ防止である。このためには、最大吸収波長が７５０〜１１００ｎｍである近赤外線吸収能を有する色素が好ましく、金属錯体系、アミニウム系、フタロシアニン系、ナフタロシアニン系、ジイモニウム系、スクワリウム化合物系が特に好ましい。
【０１０９】
近赤外線吸収染料としては、ジイモニウム化合物は、ＩＲＧ−０２２、ＩＲＧ−０４０（以上、日本化薬株式会社製）、ニッケルジチオール錯体化合物は、ＳＩＲ−１２８、ＳＩＲ−１３０、ＳＩＲ−１３２、ＳＩＲ−１５９、ＳＩＲ−１５２、ＳＩＲ−１６２（以上、三井化学株式会社製）、フタロシアニン系化合物は、ＩＲ−１０，ＩＲ−１２（以上、日本触媒株式会社）等の市販品を利用することができる。
【０１１０】
本発明のディスプレイ用電磁波シールド材ロール体を、例えば、ＰＤＰ用の光学フィルタと組み合わせて使う場合には、ＰＤＰに用いられるネオンガスの輝線発光行による色再現性の低下を防ぐために５９５ｎｍ付近の光を吸収する色素を含有することが好ましい。このような特定波長を吸収する色素としては、具体的には例えば、アゾ系、縮合アゾ系、フタロシアニン系、アンスラキノン系、インジゴ系、ペリノン系、ペリレン系、ジオキサジン系、キナクリドン系、メチン系、イソインドリノン系、キノフタロン系、ピロール系、チオインジゴ系、金属錯体系等の周知の有機顔料及び有機染料、無機顔料が挙げられる。これらの中でも、耐候性が良好であることから、フタロシアニン系、アンスラキノン系色素が特に好ましく用いられる。
【０１１１】
（紫外線吸収層）
本発明においては、ディスプレイ用電磁波シールド材ロール体の紫外線による劣化を避けるために、極大吸収波長３５０ｎｍ未満の紫外線吸収剤を使用することが好ましい。
【０１１２】
紫外線吸収剤としては、公知の紫外線吸収剤、例えばサリチル酸系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、Ｓ−トリアジン系化合物、環状イミノエステル系化合物等を好ましく使用することができる。これらの中、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、環状イミノエステル系化合物が好ましい。ポリエステルに配合するものとしては、特に環状イミノエステル系化合物が好ましい。これら紫外線吸収剤の添加層については特に制限はないが、ハロゲン化銀感光性層（メッシュパターン層）に用いられるバインダーの紫外線による劣化を防止するという観点から、ハロゲン化銀感光性層への添加、あるいは該層よりも光源側に設けることが好ましい。
【０１１３】
好ましい紫外線吸収剤としてはベンゾトリアゾール類が挙げられ、例えば特開平１−２５０９４４号公報記載の一般式［III−３］で示される化合物、特開昭６４−６６６４６号公報記載の一般式［III］で示される化合物、特開昭６３−１８７２４０号公報記載のＵＶ−１Ｌ〜ＵＶ−２７Ｌ、特開平４−１６３３号公報記載の一般式［Ｉ］で示される化合物、特開平５−１６５１４４号公報記載の一般式（Ｉ）、（II）で示される化合物等が好ましく用いられる。
【０１１４】
これらの紫外線吸収剤は、例えばジオクチルフタレート、ジ−ｉ−デシルフタレート、ジブチルフタレート等のフタル酸エステル類、トリクレジルホスフェート、トリオクチルホスフェート等の燐酸エステル類等に代表される高沸点有機溶媒に分散して添加することが好ましい。また、これらの紫外線吸収剤を支持体中に直接添加することも好ましく用いられ、この場合、例えば特表２００４−５３１６１１号に記載の態様も好ましく用いることができる。
【０１１５】
（反射防止層）
本発明の電ディスプレイ用電磁波シールド材ロール体を、ディスプレイ画面の保護等を目的として用いる場合には、反射防止層を設けることが好ましい。
【０１１６】
反射防止層は、屈折率の異なる複数の光透過性層からなることが好ましく、無機微粒子を含有した高屈折率層、中屈折率層、低屈折率層から構成されることがより好ましい。屈折率の異なる層はそれぞれに含有される無機微粒子の種類、粒径、添加量、樹脂バインダーの種類等によって調整される。高屈折率層の屈折率は１．５５〜２．３０であることが好ましく、１．５７〜２．２０であることがさらに好ましい。中屈折率層の屈折率は、基材フィルムの屈折率と高屈折率層の屈折率との中間の値となるように調整する。中屈折率層の屈折率は１．５５〜１．８０であることが好ましい。低屈折率層の屈折率は１．４６以下が好ましく、特に１．３〜１．４５であることが望ましい。
【０１１７】
反射防止層としては、金属酸化物、フッ化物、ケイ化物、ホウ化物、炭化物、窒化物、硫化物等の無機物を、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、イオンビームアシスト法等で単層あるいは多層に薄膜積層させる方法、アクリル樹脂、フッ素樹脂等の屈折率の異なる樹脂を単層あるいは多層に薄膜積層させる方法等を用いることができる。
【０１１８】
本発明の透明ディスプレイ用電磁波シールド材ロール体において、導電性パターンを有する層に対して該ディスプレイ用電磁波シールド材ロール体の支持体を挟んだ反対側に反射防止層を形成する場合には、最初に反射防止層を形成した後に、プロテクトフィルムを貼り合わせ、その後導電性パターン層を形成することが好ましい。導電性パターンを先に形成した後に反射防止層を形成する場合、反射防止層と支持体の接着性を向上させるために行うプラズマ処理やコロナ処理の効率が低下しやすい傾向にあるため、反射防止層を最初に形成することが好ましい。また、反射防止層を先に形成した場合、該層が現像及びメッキ処理等により劣化することを防止するという観点から、予めプロテクトフィルムを貼り合わせた後、導電性パターン層を形成することが好ましい。
【０１１９】
本発明において用いられるプロテクトフィルムは、一般的に市販されているプロテクトフィルムを用いることができるが、導電性パターン形成のための感光性ハロゲン化銀乳剤層を塗工しやすくするという観点から、フィルムの厚さは１０〜１００μｍが好ましく、特に好ましくは２０〜６０μｍである。１０μｍ未満の場合、フィルムの剛性が著しく低下するためプロテクトフィルムの貼合せの作業効率が低下しやすく、また１００μｍより厚い場合、フィルムの巻き取り時に巻き取り皺等の故障が発生しやすくなるためである。
【０１２０】
プロテクトフィルムに用いられる粘着剤の種類には特に制限はないが、反射防止フィルムを変質させることなく、また剥離時に反射防止フィルムにダメージを与えないものが好ましく用いられる。このような観点から、アクリル系、またはシリコーン系の粘着剤が好ましく用いられる。また、その粘着力としては、０．０８〜０．６Ｎ／２５ｍｍであるものが好ましく用いられる。
【実施例】
【０１２１】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されない。
【０１２２】
実施例１
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
硝酸銀水溶液と、臭化カリウム及び塩化ナトリウム水溶液とを、３５℃のゼラチン水溶液中へ制御しながら添加混合して、塩臭化銀乳剤（臭化銀１０モル％、塩化銀９０モル％）を調製した。この乳剤中には臭化ロジウム酸カリウム及び塩化イリジウム酸カリウムを濃度が１．０×１０-7（モル／モル銀）になるように添加し、ＲｈイオンとＩｒイオンをドープした。また、銀／ゼラチン質量比は４／１（銀／ゼラチン体積比は約０．５）とし、ゼラチン種としては平均分子量４万のアルカリ処理型低分子量ゼラチンを用いた。平均粒径は０．０４μｍ、粒径分布の変動係数は０．１３であった。
【０１２３】
その後、チオ硫酸ナトリウムをハロゲン化銀１モル当たり２．０ｍｇ用い、４０℃にて８０分間化学増感を行い、化学増感終了後に４−ヒドロキシ−６−メチル−１，３，３ａ，７−テトラザインデンをハロゲン化銀１モル当たり５００ｍｇ添加して、さらに、下記増感色素ＳＤ−１をハロゲン化銀１モル当たり５００ｍｇ添加して、感光性ハロゲン化銀乳剤を得た。
【０１２４】
【化１】
2008300721.tif 000002
【０１２５】
（支持体）
両面にプラズマ放電処理を施した、厚さ１２０μｍ、幅６０ｃｍ、長さ１２０ｍの透明ポリエチレンテレフタレートフィルム支持体の一方の側に、ブチルアクリレート：スチレン：グリシジルアクリレート（４０：２０：４０質量％）ラテックスが０．４０ｇ／ｍ2、ヘキサメチレン−１，６−ビス（エチレンウレア）が０．０１ｇ／ｍ2となるように塗布して、下塗り層を設けた。その一方の側に、非感光性中間層として、ゼラチンを０．２０ｇ／ｍ2塗布した。
【０１２６】
さらに他方の側に、非感光性中間層として、ゼラチンを０．２０ｇ／ｍ2塗布した。
【０１２７】
（ハロゲン化銀感光性層の塗布）
前記のハロゲン化銀乳剤に、塗布助剤として、界面活性剤（スルホ琥珀酸ジ・２−エチルヘキシル・ナトリウム）を添加して表面張力を調整し、硬膜剤（テトラキス・ビニルスルホニルメチル・メタン）をゼラチン１ｇ当たり５０ｍｇとなるようにして添加し、前記非感光性中間層の上に、銀塗布量０．６０ｇ／ｍ2、及びゼラチン塗布量０．１５ｇ／ｍ2となるように、速度２０ｍ／分で塗布を行って乾燥し、ロール状のハロゲン化銀感光材料を６本作製した。
【０１２８】
（露光）
このようにして得られたハロゲン化銀感光材料に対して、図２（Ａ）、（Ｂ）、３、４に示すパターンの露光を行った。図２（Ａ）、（Ｂ）は本発明、図３は給電層が不連続の比較例、４は給電層が連続の比較例である。メッシュ部は、線幅が１０μｍ、線間隔が２４０μｍの格子状で、格子線がロールの長手方向に対して４５度の角度をもって形成される。
【０１２９】
これらのメッシュパターンを、発振波長４４０ｎｍのレーザー光（日亜化学（株）製の青色半導体レーザーダイオード）を用いて、ハロゲン化銀感光材料を連続搬送しながら露光を行った。
【０１３０】
（現像処理）
露光済みの試料について、幅６０ｃｍのリーダーベルト搬送方式の、自動現像処理・物理現像・メッキ統合機を用い、下記現像液を用いて２５℃で６０秒間現像処理を行った後、下記定着液を用いて、２５℃で１２０秒間の定着処理を行い、ついで水洗処理を行った。さらに、下記物理現像液を用いて、２５℃５分間の物理現像を行い、ついで水洗処理を行った後、下記銅メッキ液にて、２．５Ａ／ｃｍ2で２５℃５分間の電解メッキを行って、水洗した。最後に６０℃温風にて乾燥し、長尺ロール状のディスプレイ用電磁波シールド材ロール体試料１１〜１３を作製した。図２（Ａ）、（Ｂ）、３、４に示すパターンの露光から、それぞれ試料１１〜１４を作製した。
【０１３１】
なお、自動現像処理・物理現像・メッキ統合機の電解メッキ装置部分は図１の構造のものを用いた。
【０１３２】
（現像液）
純水                                                              ５００ｍｌ
メトール                                                                ２ｇ
無水亜硫酸ナトリウム                                                  ８０ｇ
ハイドロキノン                                                          ４ｇ
ホウ砂                                                                  ４ｇ
チオ硫酸ナトリウム                                                    １０ｇ
臭化カリウム                                                        ０．５ｇ
水を加えて全量を１リットルとする
（定着液）
純水                                                              ７５０ｍｌ
チオ硫酸ナトリウム                                                  ２５０ｇ
無水亜硫酸ナトリウム                                                  １５ｇ
氷酢酸                                                              １５ｍｌ
カリミョウバン                                                        １５ｇ
水を加えて全量を１リットルとする
（物理現像液）
純水                                                              ８００ｍｌ
クエン酸                                                                ５ｇ
ハイドロキノン                                                          ７ｇ
硝酸銀                                                                  ３ｇ
水を加えて全量を１リットルとする
（銅メッキ液）
硫酸銅                                                              １２５ｇ
硫酸                                                                  ８５ｇ
ポリエチレングリコール                                              ０．１ｇ
１ｍｏｌ／Ｌ塩酸                                                  ２．０ｍｌ
水を加えて全量を１リットルとする。
【０１３３】
（評価）
このようにして得られた、導電性の金属メッシュ部を有するディスプレイ用電磁波シールド材ロール体試料１１〜１４に対して、以下の評価を行った。
【０１３４】
〈メッキムラ〉
メッキ処理し、乾燥した後の試料の、シールド枠とメッシュ部の境界付近のパターンのムラの発生状況を、高精細ＣＣＤカメラで複数箇所をコマ撮影して４０インチモニター画面上に拡大倍率２００倍で表示し、目視観察して、下記基準で評価した。
【０１３５】
○：メッシュの線幅のばらつきは認められない
△：わずかにメッシュの線幅のばらつきが認められる
×：線幅が１／２以下の部分や、断線部分が認められる
〈接地性〉
ディスプレイ用電磁波シールド材ロール体のシールド枠と、該シールド枠と同じ幅の厚さ５０μｍのスズメッキ軟銅導体とをヒートシーラーで接着（１６０℃、４０Ｎ／ｃｍ2、３秒間）し、導体の線間抵抗性を、幅１５ｍｍで測定し、下記基準で評価した。
【０１３６】
○：５Ω以下
△：５Ωより大きく２０Ω以下
×：２０Ωより大きい
【０１３７】
【表１】
2008300721.tif 000003
【０１３８】
表１から、本発明の試料１１、１２は、パネルの接地性に優れ、製造中に発生するメッキムラを改善したディスプレイ用電磁波シールド材ロール体であることが分かる。比較試料１３は生産性が低く、比較試料１４はメッキムラが見られた。
【０１３９】
実施例２
図２（Ａ）、（Ｂ）、３、４に示すパターンの導電性メッシュパターン、シールド枠及び給電層を印刷法により導電ペーストで作製し、その後、実施例１と同様にメッキ処理して、図２（Ａ）、（Ｂ）、３、４に示すパターンから、それぞれディスプレイ用電磁波シールド材ロール体試料２１〜２４を作製した。
【０１４０】
実施例１と同様に評価した結果、本発明の試料２１、２２は、パネルの接地性に優れ、製造中に発生するメッキムラを改善したディスプレイ用電磁波シールド材ロール体であることが分かった。比較試料２３は生産性が低く、比較試料２４はメッキムラが見られた。
【図面の簡単な説明】
【０１４１】
【図１】本発明のディスプレイ用電磁波シールド材ロール体のメッキ処理に好適に用いられる電解メッキ槽の一例を示す模式図である。
【図２】本発明のディスプレイ用電磁波シールド材ロール体におけるメッシュパターン及び給電層の配置の一例を示す部分平面図である。
【図３】従来のディスプレイ用電磁波シールド材ロール体におけるメッシュパターン及び給電層の配置の一例を示す部分平面図である。
【図４】従来のディスプレイ用電磁波シールド材ロール体におけるメッシュパターン及び給電層の配置の他の一例を示す部分平面図である。
【符号の説明】
【０１４２】
１  電解メッキ装置
２  原反ロール
３  ロールシート
４  移送ロール
５  水洗浄槽
６  電解メッキ槽
７  給電ロール
８  陽電極板
９  電解メッキ液
１０  受け槽
１１  循環ポンプ
１２  フィルター
１３  水洗浄槽
１４  乾燥器
１５  電磁波シールド材ロール体
２０、３０、４０  ロールシート
２１、３１、４１  透明基材
２２、３２、４２  メッシュパターン
２３、３３、４３  シールド枠
２５Ａ、２５Ｂ、３５、４５  給電層
３４、４４  間隔
【図１】
2008300721.tif 000004
【図２】
2008300721.tif 000005
【図３】
2008300721.tif 000006
【図４】
2008300721.tif 000007