(57)【要約】【課題】コネクタへの電線の圧接接続を可能にしつつ、電線接続に必要な基板面積を小さくできるコネクタを提供すること。【解決手段】複数の電線を基板の配線パターンに電気的に接続するコネクタにおいて、複数の電線の各端末をそれぞれ圧接接続する圧接接続部を、高さ方向又は水平方向に２段以上にし、各段のコネクタ端子を収容するハウジングの少なくとも一部を重ね合わせる構造とした。これにより、コネクタへの電線の圧接接続を可能にしつつ、基板奥行き方向の隣接するコネクタ端子の端子間距離を最小限にすることができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電線を基板の配線パターンに電気的に接続するコネクタであって、前記複数の各電線の端末をそれぞれ圧接接続する圧接接続部が高さ方向又は水平方向に２段以上設けられていることを特徴とする多段コネクタ。
【請求項２】
前記圧接接続部をそれぞれ有する複数のコネクタ端子と、前記複数のコネクタ端子のうち、１以上の前記圧接接続部を個別に収容する１以上の端子収容部をそれぞれ有し、１段毎に設けられた複数のハウジングとを備え、前記複数のハウジングを組み合わせることで多段接続を可能としたことを特徴とする請求項１に記載の多段コネクタ。
【請求項３】
前記複数のハウジングを前記基板の表面から高さ方向に１段ずつ積み重ねて組み合わせて成り、前記電線が各段の前記ハウジングから基板に対して水平に引き出されることを特徴とする請求項２に記載の多段コネクタ。
【請求項４】
１段毎に設けられた前記複数のハウジングに前記圧接接続部がそれぞれ収容される各段の前記コネクタ端子は、前記基板のスルーホールに圧入される圧入接続部と、前記圧接接続部と、前記圧入接続部から前記圧接接続部までの高さが１段毎に異なるように前記圧入接続部と前記圧接接続部を接続支持する導体部とを備え、前記導体部は、前記圧接接続部の端部から下方に延びており、前記圧接接続部と前記導体部及び圧入接続部の側面形状が逆Ｌ字形状となることを特徴とする請求項３に記載の多段コネクタ。
【請求項５】
２段以上設けられた前記圧接接続部における前記電線の圧接位置が、前記基板への投影写像で少なくとも一部重なる位置にあることを特徴とする請求項３または４に記載の多段コネクタ。
【請求項６】
前記コネクタ端子には、前記圧入接続部の上部に、圧入治具により押圧するための係合部が設けられていることを特徴とする請求項４又は５に記載の多段コネクタ。
【請求項７】
前記コネクタ端子は、前記導体部が、前記ハウジングの後方から、前記電線とは反対側に突出する逆Ｌ字型の形状を備えることを特徴とする請求項６に記載の多段コネクタ。
【請求項８】
前記複数のハウジングが、前記基板の表面上に該基板と平行に１段ずつ重ねた状態で配置されており、前記電線が各段の前記ハウジングから基板に対し垂直に引き出されることを特徴とする請求項２に記載の多段コネクタ。
【請求項９】
各段の前記コネクタ端子は、前記圧接接続部と、前記基板のスルーホールに圧入される圧入接続部と、前記圧接接続部から前記圧入接続部までをほぼ一直線状に接続して支持する直線帯状の導体部を備えることを特徴とする請求項８に記載の多段コネクタ。
【請求項１０】
前記コネクタ端子は、前記圧接接続部と、前記基板と半田付けにより接続される半田接続部と、前記圧接接続部と前記半田接続部とを接続する前記圧接接続部の高さに応じて長さの異なる導体部を備えることを特徴とする請求項２に記載の多段コネクタ。
【請求項１１】
電線を接続するための圧接接続部から基板との電気接続を得るための圧入接続部までの高さが異なる複数種類のコネクタ端子と、同じ高さごとに前記コネクタ端子を収容する複数種類のハウジングとを備える多段コネクタを用いて電線を基板に接続する方法であって、
（ａ）前記ハウジングに収容された前記コネクタ端子の前記圧接接続部に前記電線を接続する工程と、
（ｂ）前記ハウジングの一つに収容されており、高さが一番低い前記コネクタ端子の前記圧入接続部を前記基板に圧入することにより、第１段目のハウジングに収容されたコネクタ端子の基板接続を行う工程と、
（ｃ）前記ハウジングの残りの一つに収容されており、高さが二番目に低い前記コネクタ端子の前記圧入接続部を前記基板に圧入することにより、第２段目のハウジングに収容されたコネクタ端子の基板接続を行う工程と、
を少なくとも備えることを特徴とする多段コネクタの接続方法。
【請求項１２】
電線を接続するための圧接接続部から基板との電気接続を得るための圧入接続部までの高さが異なる複数種類のコネクタ端子と、同じ高さごとに前記コネクタ端子を収容する複数種類のハウジングとを備える多段コネクタを用いて電線を基板に接続する方法であって、
（ａ）前記ハウジングの一つに収容されており、高さが一番低い前記コネクタ端子の前記圧入接続部を前記基板に圧入することにより、第１段目のハウジングに収容されたコネクタ端子の基板接続を行う工程と、
（ｂ）前記第１段目のハウジングに収容された前記コネクタ端子の前記圧接接続部に第１の電線を接続する工程と、
（ｃ）前記ハウジングの残りの一つに収容されており、高さが二番目に低い前記コネクタ端子の前記圧入接続部を前記基板に圧入することにより、第２段目のハウジングに収容されたコネクタ端子の基板接続を行う工程と、
（ｄ）前記第２段目のハウジングに収容された前記コネクタ端子の前記圧接接続部に第２の電線を接続する工程と、
を少なくとも備えることを特徴とする多段コネクタの接続方法。
【請求項１３】
電線を接続するための圧接接続部から基板との電気接続を得るための圧入接続部までの高さが異なる複数種類のコネクタ端子と、同じ高さごとに前記コネクタ端子を収容する複数種類のハウジングとを備える多段コネクタを用いて電線を基板に接続する方法であって、
（ａ）前記ハウジングに収容された前記コネクタ端子の前記圧接接続部に前記電線を接続する工程と、
（ｂ）前記ハウジングに収容された前記コネクタ端子を収容する前記ハウジングを、収容されたコネクタ端子の高さの低い方から高い方に順に組み合わせ結合して、電線が接続された多段コネクタを形成する工程と、
（ｃ）前記電線の接続された多段コネクタに収容されている前記コネクタ端子の圧入接続部を、前記基板に同時に一括圧入する工程と、
を備えることを特徴とする多段コネクタの接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に電線（配線）を接続するコネクタに関し、特に、コネクタに対して電線を圧接接続することのできる多段コネクタ及び多段コネクタの基板への接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線基板（基板）に形成された配線パターンに外部からの電線（配線）を接続する方法としては、（１）配線の導体を配線パターンに直接半田付けする方法、（２）配線パターンと接続されたオス又はメス型コネクタを実装し、これらのコネクタに対応して接合可能なオス又はメス型コネクタを配線側接続し、両コネクタを結合させる方法、（３）配線をコネクタ端子に圧接接続し、コネクタ端子を配線パターンに半田付けする方法等がある。
【０００３】
上記１の方法では電子部品の実装半田工程と配線（電線）の半田付け工程とを別々に行わなくてはならず、半田付け工程が２回必要となる。また、オスメスコネクタの嵌合接続によるものは、コネクタの部品点数が多くなりコスト高となる。また、嵌合型コネクタの場合には、基板に占めるコネクタ部の面積が大きくなる上に、車両等に組み付ける際の嵌合作業のためのスペースを確保する必要があった。さらに、近時、電子装置等の小型化の要請等に伴い、基板の小型化が望まれるため、基板に占めるコネクタ接続部の面積をできるだけ小さくすることが望まれる。
【０００４】
本発明のコネクタは、このような問題を回避するため、上記（３）の圧接接続によるコネクタ接続を採用したコネクタに関するものである。このような圧接接続によるコネクタの従来技術としては、特許文献１に、複数のコネクタ端子を千鳥状に配置し、基板を貫通して裏面に突出したコネクタ端子の固定部を半田付けする技術が開示されている。
【特許文献１】特開平１１−０５４１６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１記載されているコネクタによると、接続する配線（電線）が増えた場合には、複数の電線を配線基板の幅方向に一列に並べて接続するか、またはコネクタを基板奥行き方向に複数列に配置しなければならなかった。しかし、全ての電線を配線基板の幅方向に一列に並べて接続する場合、接続する電線が多い場合、配線基板が一方向に大きくなってしまう。一方、基板奥行き方向にも圧接接続端子を複数列に配置する場合には、接続端子の間隔を近づけすぎると奥にある接続端子に電線を圧接接続する際に手前側のコネクタが邪魔になり接続できない。そのため、奥行き方向の接続端子の間隔を広げる必要があり、結局接続端子部の占有面積が大きくなってしまう。また、電線が相互に干渉しないように奥まで電線を引き回すのも難しいという問題があった。そのため、従来技術のコネクタでは、これらの小型化の要請に十分な対応ができていなかった。
【０００６】
本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、コネクタへの圧接接続を可能にしつつ、外部からの電線接続に必要な基板面積を小さくできる多段コネクタを提供することにある。
【０００７】
尚、本明細書において圧接接続とは、第１義的には、電線等の配線ケーブルを圧接接続部に設けられたＶ字状の接続刃の間に圧力をかけて押し込むことにより、接続刃によりケーブル外皮に切り込みを入れて、内部導線と接続刃とを接触させることにより電気接続を得る方式を言うが、必ずしもケーブル外皮が接続刃によって切り込まれることを必要とはしない。すなわち、Ｖ字状の接触刃（または接続部）にケーブル外皮が剥ぎ取られて内部導線が露出した電線を押圧して押し込み、電気接続を得る場合も含むものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の第１の態様に係る多段コネクタは、  複数の電線を基板の配線パターンに電気的に接続するコネクタであって、前記複数の電線の各端末をそれぞれ圧接接続する圧接接続部が高さ方向又は水平方向に２段以上設けられていることを特徴とする。
【０００９】
この態様によると、圧接接続部を多段に構成することにより、手前のコネクタに接続する電線と奥のコネクタに接続する電線の干渉を防ぎ、圧接接続を可能にしつつ奥行き方向の隣接する端子間隔を短くすることが可能となる。これにより電線の圧接接続を可能にしつつ、接続部の基板占有面積を少なくすることが可能となる。
【００１０】
本発明の他の態様に係る多段コネクタは、前記圧接接続部をそれぞれ有する複数のコネクタ端子と、前記複数のコネクタ端子のうち、１以上の前記圧接接続部を個別に収容する１以上の端子収容部をそれぞれ有し、１段毎に設けられた複数のハウジングとを備え、前記複数のハウジングを組み合わせることで多段接続を可能としたことを特徴とする。
【００１１】
この態様は、ハウジングを用いてコネクタ端子を保護しつつハウジングごと接続端子を多段に重ね合わせることにより、第１の態様と同等の効果を得るものである。この態様によると、コネクタ端子を保護できるだけでなく、コネクタ全体の重ね合わせによる組み合わせをより堅固なものとすることが可能となる。
本発明の他の態様に係る多段コネクタは、前記複数のハウジングを前記基板の表面から高さ方向に１段ずつ積み重ねて組み合わせて成り、前記電線が各段の前記ハウジングから基板に対して水平に引き出されることを特徴とする。
【００１２】
この態様によれば、高さの違う複数の圧接接続部を、手前から奥行き方向に向かって少しずつ高くなるように配置することが可能となる。高さの違いにより、手前のコネクタに接続される電線と、奥のコネクタに接続する電線の干渉を防止することができる。このように、奥行き方向の電線の干渉がないので、奥行き方向に隣接する接続端子間にクリアランスを設けなくてもよく、奥行き方向の隣接するコネクタ端子の間隔を狭めることが可能となる。このように、本発明の第１の態様の多段コネクタによれば、電線の干渉を回避しつつ圧接接続を可能にし、接続部の基板占有面積を少なくすることが可能となる。
【００１３】
本発明の他の態様に係る多段コネクタは、１段毎に設けられた前記複数のハウジングに前記圧接接続部がそれぞれ収容される各段の前記コネクタ端子が、前記基板のスルーホールに圧入される圧入接続部と、前記圧接接続部と、前記圧入接続部から前記圧接接続部までの高さが１段毎に異なるように前記圧入接続部と前記圧接接続部を接続支持する導体部とを備え、前記導体部は、前記圧接接続部の端部から下方に延びており、前記圧接接続部と前記導体部及び圧入接続部の側面形状が逆Ｌ字形状となることを特徴とする。
【００１４】
この態様によれば、水平方向からの電線を曲げることなくそのまま圧接接続し、導体接続部により下方の圧接接続部との電気接続を確保することができる。これにより、無駄な電線の引き回しがなくなる。また奥行き方向には、高さの高いコネクタ端子を配置することにより、手前の電線と奥の電線が違いに干渉することもない。
【００１５】
多段コネクタの基板への接続は、スルーホールへの圧入により行われる。電線は圧接接続され、基板への接続は圧入接続であるため、半田接続が不要となり、電線と基板の接続工程を簡略化することが可能となる。
【００１６】
本発明の他の態様に係る多段コネクタは、２段以上設けられた前記圧接接続部における前記電線の圧接位置が、前記基板への投影写像で一部重なる位置にあることを特徴とする。
【００１７】
この態様によれば、高さ方向に重ね合わせる場合に、上下に隣接する各段のハウジングの一部を重ね合わせることにより階段状に配置することにより、ハウジングの大きさの影響をうけることなく奥行き方向の接続端子の間隔をより近づけることが可能となる。
【００１８】
本発明の他の態様に係る多段コネクタは、前記コネクタ端子に、前記圧入接続部の上部に、圧入治具により押圧するための係合部が設けられていることを特徴とする。
【００１９】
この態様によると、各コネクタ端子を圧入治具により押圧して圧入することが可能となるので、圧入作業がし易くなる。
【００２０】
本発明の他の態様に係る多段コネクタは、前記コネクタ端子の前記導体部が、前記ハウジングの後方から、前記電線とは反対側に突出する逆Ｌ字型の形状を備えることを特徴とする。
【００２１】
この態様によると、導体部がハウジングの後方から突出して外部に露出しているので、圧入治具により押圧する係合部及び圧入接続部もハウジングの外に露出しており、圧入治具による圧入処理が容易となる。
【００２２】
本発明の他の態様に係る多段コネクタは、前記複数のハウジングが、前記基板の表面上に該基板と平行に１段ずつ重ねた状態で配置されており、前記電線が各段の前記ハウジングから基板に対し垂直に引き出されることを特徴とする。この態様によると、基板に垂直な方向への電線の引き出しが可能となる
本発明の他の態様に係る多段コネクタは  各段の前記コネクタ端子が、前記圧接接続部と、前記基板のスルーホールに圧入される圧入接続部と、前記圧接接続部から前記圧入接続部までをほぼ一直線状に接続して支持する直線帯状の導体部を備えることを特徴とする。
【００２３】
この態様によると、圧入接続部から圧接接続部を経て電線までほぼ一直線に整列するので、電線が基板垂直方向に引き出される場合に、電線の引き回し等の無駄なスペースを削除することができる。
【００２４】
本発明の他の態様に係る多段コネクタは、前記コネクタ端子は、前記圧接接続部と、前記基板と半田付けにより接続される半田接続部と、前記圧接接続部と前記半田接続部とを接続する前記圧接接続部の高さに応じて長さの異なる導体部を備えることを特徴とする。
【００２５】
この態様によれば、リフロー炉による実装部品の半田付けと同時に多段コネクタの半田接続部を基板に接続することができるため、多段コネクタの基板接続のために、特別の基板接続工程が不要となる。
【００２６】
本発明の他の態様に係る多段コネクタの接続方法は、電線を接続するための圧接接続部から基板との電気接続を得るための圧入接続部までの高さが異なる複数種類のコネクタ端子と、同じ高さごとに前記コネクタ端子を収容する複数種類のハウジングとを備える多段コネクタを用いて電線を基板に接続する方法であって、
（ａ）前記ハウジングに収容された前記コネクタ端子の前記圧接接続部に前記電線を接続する工程と、
（ｂ）前記ハウジングの一つに収容されており、高さが一番低い前記コネクタ端子の前記圧入接続部を前記基板に圧入することにより、第１段目のハウジングに収容されたコネクタ端子の基板接続を行う工程と、
（ｃ）前記ハウジングの残りの一つに収容されており、高さが二番目に低い前記コネクタ端子の前記圧入接続部を前記基板に圧入することにより、第２段目のハウジングに収容されたコネクタ端子の基板接続を行う工程と、
を少なくとも備えることを特徴とする。
【００２７】
この態様によると、各段ごとに基板への圧入接続を行うため、圧入接続に必要な押圧力が小さい。従って、圧入接続時に基板その他の部品にかかる応力が少なくてすむので、基板の撓みによる半田付け部分や配線パターンへのストレス、及び実装されている電子部品にかかるストレスが小さくなり、これらのストレスによる各部の損傷を抑制することが可能となる。特に、横方向のコネクタ端子の数が多くかつ高さまたは横方向のコネクタの重ね合わせ段数が多くなった場合に、本接続方法は有効である。
【００２８】
本発明の他の態様に係る多段コネクタの接続方法は、電線を接続するための圧接接続部から基板との電気接続を得るための圧入接続部までの高さが異なる複数種類のコネクタ端子と、同じ高さごとに前記コネクタ端子を収容する複数種類のハウジングとを備える多段コネクタを用いて電線を基板に接続する方法であって、
（ａ）前記ハウジングの一つに収容されており、高さが一番低い前記コネクタ端子の前記圧入接続部を前記基板に圧入することにより、第１段目のハウジングに収容されたコネクタ端子の基板接続を行う工程と、
（ｂ）前記第１段目のハウジングに収容された前記コネクタ端子の前記圧接接続部に第１の電線を接続する工程と、
（ｃ）前記ハウジングの残りの一つに収容されており、高さが二番目に低い前記コネクタ端子の前記圧入接続部を前記基板に圧入することにより、第２段目のハウジングに収容されたコネクタ端子の基板接続を行う工程と、
（ｄ）前記第２段目のハウジングに収容された前記コネクタ端子の前記圧接接続部に第２の電線を接続する工程と、
を少なくとも備えることを特徴とする。
【００２９】
この態様は、先に基板にコネクタ端子を接続し、その後、電線を圧接接続するものである。この態様においても、各段ごとに基板への圧入接続を行うため、圧入接続に必要な押圧力が小さい。従って、圧入接続時に基板その他の部品にかかる応力が少なくてすむので、基板の撓みによる半田付け部分や配線パターンへのストレス、及び実装されている電子部品にかかるストレスが小さくなり、これらのストレスによる各部の損傷を抑制することが可能となる。横方向のコネクタ端子の数が多くかつ高さまたは横方向のコネクタの重ね合わせ段数が多くなった場合に、本接続方法は有効である。
【００３０】
本発明の他の態様に係る多段コネクタの接続方法は、電線を接続するための圧接接続部から基板との電気接続を得るための圧入接続部までの高さが異なる複数種類のコネクタ端子と、同じ高さごとに前記コネクタ端子を収容する複数種類のハウジングとを備える多段コネクタを用いて電線を基板に接続する方法であって、
（ａ）前記ハウジングに収容された前記コネクタ端子の前記圧接接続部に前記電線を接続する工程と、
（ｂ）前記ハウジングに収容された前記コネクタ端子を収容する前記ハウジングを、収容されたコネクタ端子の高さの低い方から高い方に順に組み合わせ結合して、電線が接続された多段コネクタを形成する工程と、
（ｃ）前記電線の接続された多段コネクタに収容されている前記コネクタ端子の圧入接続部を、前記基板に同時に一括圧入する工程と、
を備えることを特徴とする。
【００３１】
この態様によれば、多段のコネクタを一括して圧入することができるので、一回の圧入処理で基板接続を完了することが可能である。従って、圧入作業工程を少なくすることができる。特に接続するコネクタ端子の数が少ない場合には、本方法が有効である。また、基板等にストレスがかからないような機構により、自動圧入する場合に有効である。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、コネクタの圧接接続部を接続される電線向きに応じて高さ方向または水平方向の多段コネクタとすることにより、接続する電線相互の干渉を防止することができ、かつ電線の不要な引き回しが不要となるため、基板接続部におけるコネクタ端子の間隔を狭くすることが可能となる。これにより、コネクタ接続部の基板占有面積を小さくすることができ、基板の小型化を図ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
次に、本発明を具体化した各実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各実施形態の説明において同様の部位には同一の符号を付して重複した説明を省略する。
（第１の実施形態）
図１乃至図７を用いて、本発明の第１の実施形態にかかる多段コネクタについて説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る圧接コネクタ１０を示す正面図であり、図２は図１に示す多段コネクタ１０が配線基板９０に接続された状態を模式的に示す側面図である。図３は第１の実施形態で使用するコネクタ端子を示す図であり、図４はコネクタ端子をハウジングに取り付ける方法を説明するための図であり、図５はハウジングにコネクタ端子を装着した状態を示す図である。図６は、圧入治具を使用して配線基板９０にコネクタを接続する例である。図７は、本発明の第１の実施形態にかかる多段コネクタの基板への接続手順を説明するための模式図である。
【００３４】
図２等に示す配線基板（本明細書では単に、「基板」と称する）９０は、電子部品が実装されており、配線パターンにより電子回路網を構成する基板である。基板９０の配線パターン部に各種電気信号や電源ケーブルを接続することにより、外部から電力や電気信号が入出力される。基板９０において、入力信号の電気的または電子的な処理を行い、または、入力された電気信号や電源ラインを分岐出力する。本発明の多段コネクタは、このような基板９０に対して、電気信号線または電力線からなる電線を電気的に接続するためのコネクタである。
【００３５】
図１及び図２に示すように多段コネクタ１０は、複数のコネクタ端子１１と複数のハウジングエレメント２０（図４参照）とから構成されている。まず、図３及び図４を用いて、コネクタ端子１１の構造について説明する。図３（Ａ）は、コネクタ端子１１の正面図（図１を基準にしたときの正面図）を示し、図３（Ｂ）はその平面図、図３（Ｃ）は、右側面図を示している。
【００３６】
コネクタ端子１１は一端に圧接接続部１２、他端に基板９０に接続するための圧入接続部１４を備えている。圧接接続部１２及び圧入接続部１４は、圧接接続部１２の後方から延びる帯板状の導体部１３により接続されている。圧入接続部１４は幅方向に弾性力を有する楕円形状となっており、基板９０に設けられた小さな径のスルーホール９２（図２参照）に圧入接続部１４の弾力に抗して圧入される。スルーホール９２は、基板９０の上下のいずれかにおいて配線パターンと接続されるめっきにより形成されている。圧入接続部１４がスルーホール９２内に圧入されると、圧入接続部１４は弾性力により縮みながらスルーホール内壁に接触する。これにより、圧入接続部１４はスルーホール９２を介して基板９０の配線と電気的接続を得ることができる。
【００３７】
図４に示すようにして、コネクタ端子１１はハウジング２０の底部奥に設けられた貫通孔２３に挿入され、図５に示すような状態に装着される。コネクタ端子１１は、図５に示すようにハウジング２０内に装着された状態で基板９０に圧入接続される。
【００３８】
図１に示す例では、多段コネクタ１０は、高さ方向に３段に積み上げられているが、２段または４段以上のコネクタとすることも可能である。図１では、３個のハウジング２０ａ乃至２０ｃが３段に積み重ねられており、各段にはそれぞれ５個のコネクタ端子１１を装着可能な構造となっている。従って、図１の示す多段コネクタ１０は、合計１５個のコネクタ端子を有しており、１５本の電線が接続可能である。各段の５個コネクタ端子１１ａ乃至１１ｃは、図２に示すように、各段の高さに応じてそれぞれ足（導体部）１３ａ乃至１３ｃの長さが異なっている。また、図４に示すように、ハウジング２０は上側に係合突起２１を有し、下面に該係合突起２１を嵌合する凹部２２を備えている。従って、多段の積み重ねを正確かつ堅固に行うことが可能となる。また、本発明にかかる多段コネクタを基板９０上に正確に位置決めするためには、基板９０上にも、最下段のハウジング２０ａの凹部２２ａに嵌合する結合突起９１（図２参照）を設けることが好ましい。
【００３９】
図６を用いて、多段コネクタ１０を基板へ圧入する手順を説明する。図６は第一段目の圧接コネクタの側面図である。基板９０への圧入には、圧入治具８０を用いる。圧入治具８０の押圧足部８１をハウジング２０ａのコネクタ端子１１の後ろ側から挿入し、押圧足部８１の先端当接部８１ａを、コネクタ端子１１ａの係合部１５ａと当接させる。その後、圧入治具８０を下方へ強く押し込むことにより、図６（Ｂ）に示すように、コネクタ端子１１ａはハウジング２０ａとともに基板９０に圧入される。
【００４０】
１個のコネクタ端子１１は２個の係合部１５を有しているので、図１に示すような横方向に５個のコネクタ端子１１ａを備える圧入接続コネクタ１０に対応する圧入治具８０は、横方向に所定の間隔をおいて１０個の押圧足部８１を備えている（図示せず）。圧入治具８０の押圧足部８１の数は、横一列中のコネクタ端子の数に応じて決定される。
【００４１】
図７を用いて、本発明の第１の実施形態にかかる多段コネクタ１０の接続手順を、電線の接続から基板９０への接続まで順を追って説明する。図７（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、第１段目の圧接接続部１２ａ乃至第３段目の圧接接続部１２ｃに、それぞれ電線９５を接続する。まず、第１段目のコネクタ端子１１ａの圧接接続部１２ａ、第２段目のコネクタ端子１１ｂの圧接接続部１２ｂ、第３段目のコネクタ端子１１ｃの圧接接続部１２ｃにそれぞれ電線９５を圧接接続する。図１の例では、電線９５は各段ごとに５本ずつの圧接接続が行われる。圧接接続は、電線９５を圧接接続部１２のＶ字状の接続刃１２ｖ（図３（Ａ）、図４参照）の間に押し込むことにより、行われる。これにより、電線の被覆部分が接続刃１２ｖにより切り込まれて、接続刃１２ｖと電線内の導体とが接触して電気的接続が得られる。
【００４２】
電線９５の圧接接続が終わると、次に、図７（Ｄ）に示すように、第１段目のコネクタ端子１１ａの圧入接続部１４ａを基板９０のスルーホール９２に圧入する。この際、図６を用いて説明したように、圧入治具８０が用いられる。同様にして、第２段目のコネクタ１１ｂの圧入接続部１４ｂを基板９０のスルーホール９２ｂに圧入する。この際、図７（Ｅ）に示すように、第１段目のハウジング２０ａに第２段目のハウジング２０ａの一部が重なるように、第１段目のコネクタ端子１１ａに接近した位置に第２段目のコネクタ端子１１ｂを圧入する。このように、隣接するコネクタ端子１１ａ、１１ｂのハウジング２０ａ、２０ｂを上方向に重ね合わせるように配置することにより、コネクタ端子１１ａと１１ｂとを接近させて配置することが可能となる。
【００４３】
同様にして、図７（Ｆ）に示すように、第２段目のハウジング２０ｂに第３段目のハウジング２０ｃの一部が重なるように接近させて、基板９０のスルーホール９２ｃに圧入接続部１４ｃを基板９０に圧入する。このようにして、本発明の第１の実施形態にかかる多段コネクタ１０による電線９５と基板９０の接続が完了する。
【００４４】
以上のように構成された第１実施形態によれば、以下の作用効果を奏する。
（１）図７から明らかなように、第１の実施例にかかる多段コネクタ１０によると、第１段目から第３段目までの多段コネクタ１０ａ乃至１０ｃを一部重ね合わせた状態で段差状の組み合わせることを可能とすることにより、基板９０の奥行き方向のスルーホール９２ａ、９２ｂ、９２ｃの間隔を狭くすることを可能とした。これにより、基板面における接続端子の密度を高くすることが可能となり、小さな基板面積に対して多く電線を接続することが可能となる。
【００４５】
（２）また、第１の実施例では、多段コネクタを一段ずつ基板９０に圧入することができる構成としているので、比較的小さな力で圧入が可能である。また、一段ごとの圧入が可能であるので、重なり段数が増えても容易に圧入作業を行うことができ、圧入処理に関して重なり段数の制限を受けない。
【００４６】
（３）さらに、多段コネクタを基板に挿入する際、低い基板から一段ずつ基板に圧入することができるので、比較的弱い力で圧入することが可能となる。従って、圧入接続時に基板その他の部品にかかる応力が少なくてすむので、基板の撓みによる半田付け部分や配線パターンへのストレス及び実装されている電子部品にかかるストレスが小さくなり、これらのストレスによる各部の損傷を抑制することが可能となる。特に、横方向のコネクタ端子の数が多くかつ高さまたは横方向のコネクタの重ね合わせ段数が多くなった場合に、本接続方法は有効である
【００４７】
なお、本実施形態では、電線９５を圧接接続部１２に圧接した後、コネクタ端子１１を基板９０に圧入するように構成したが、本発明はこの接続順序に限定されるものではない。例えば、コネクタ端子１１を基板９０に接続した後、電線９５を圧接接続部１２に圧接するようにしてもよい。
【００４８】
（第２の実施形態）
図８乃至図１２を用いて、本発明の第２の実施形態にかかる多段コネクタを説明する。図８は、本発明の第２実施形態に係る多段コネクタ３０を示す正面図であり、図９は図８に示す多段コネクタ３０が基板９０に接続された状態を模式的に示す側面図である。図１０は第２の実施形態で使用するコネクタ端子３１を示す図であり、図１１は圧入治具８２を使用して多段コネクタ３０を配線基板９０に接続する方法を説明する図である。図１２は、第２の実施例にかかる多段コネクタ３０を基板へ接続する手順を説明するための模式図である。図１０（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、図３と同様に、それぞれ、コネクタ端子３１の正面図、平面図、右側面図である。
【００４９】
第２の実施形態にかかる多段コネクタ３０は、コネクタ端子３１の圧接接続部に電線を圧接した後、複数段の多段コネクタ３０として組み立てられた状態で、すべての圧入接続部１４を同時に基板９０に圧入するものである。図８の実施形態では第１の実施例と同様に、横方向に５個のコネクタ端子を備えており、上方向に３段積み上げられた例を示しているが、横方向のコネクタ端子の数及び積み重ねの段数は、これに限定されない。
【００５０】
第２の実施形態にかかる多段コネクタ３０も、複数のコネクタ端子３１と複数段のハウジング２５とから構成されている。図８乃至図１０においては、実施形態１と同様に３段構造の多段コネクタ３０を例示しており、実施形態２は実施形態１とほぼ同じような構造であるが、コネクタ端子３１及びハウジング２５の構造が僅かに異なっている。
【００５１】
まず、コネクタ端子３１の構造について説明する。コネクタ端子３１も基本的には第１の実施形態のコネクタ端子１１と同じ圧接接続部１２と圧入接続部１４を有しているが、図１０に示すように、コネクタ端子３１の係合部の構造が異なっている。すなわち、コネクタ端子３１の係合部は、それぞれ異なる高さで、前後逆方向に延びる第１係合部３３と第２係合部３５を備えている。
【００５２】
このように、第1係合部３３と第２係合部３５の高さを変えたのは、同じ高さに配置される隣接するコネクタ端子３１を近づけて配置した場合に、隣接するコネクタ端子の第1係合部３３と第２の係合部３５とが上下の異なる高さで重なるようにして、互いにぶつからないようにするためである。これにより、隣接する各コネクタ端子３１を近接して配置することができるので、コネクタ端子３１の配置スペースを小さくすることができる。
【００５３】
また、第１係合部３３と第２係合部３５は、それぞれ左右に延びる支持腕３２，３４により支持されている。このように、支持腕３２、３４を左右方向に延ばしているのは、第１及び第２の係合部３３、３５が圧接接続部１２よりも外側に配置されるようにするためである。このように、第１及び第２の係合部３３、３５を圧接接続部１２よりも外側に配置することにより、後述する圧入治具８２を用いた圧入処理の際に、圧入治具８２がハウジング２５内を貫通することを可能にしている。
【００５４】
ハウジング２５は、第１の実施形態とほぼ同様の構造であるが、図９及び図１１を参照するとわかるように、コネクタ端子３１を貫通させるための貫通孔（図示せず。図４の貫通孔２３に相当する）が、第１のハウジング２０の貫通孔２３に比べてやや前方に設けられている。従ってコネクタ端子３１の導体部１３の後方に少し空間ができている。これは、圧入用治具８２（図１１参照）をコネクタ端子３１の導体部１３の後方からも挿入することができるようにしたものである。また、ハウジング２５のコネクタ端子３１を挿入するための貫通孔の形状は、図示してはいないが、コネクタ端子３１の横に延びる支持腕３２，３４及び第１及び第２係合部３３，３５が貫通できるような形状の穴となっている。圧入接続部１４の構造と、基板９０への圧入による基板配線との電気接続については、実施形態１の説明と同様である。
【００５５】
次に、図１２を用いて、第２の実施形態にかかる多段コネクタ３０の基板９０への接続手順について説明する。図１２（Ａ）乃至（Ｃ）に示すように、各電線９５が第１段目のハウジング２５ａ内に設けられたコネクタ端子３１ａの圧接接続部１２ａに圧接され、同様に順次第２段目、第３段目のハウジング２５ｂ、２５ｃの圧接接続部１２ｂ、１２ｃに電線９５が圧接される。次に、図１２（Ｄ）に示すように、電線９５が圧接接続されたハウジング２５ａ乃至２５ｃは順次重ねて組み合わされ結合されて、図８の状態となる。次に、図１２（Ｅ）に示すように、このように組み合わされた多段コネクタ３０が基板９０に圧入され、図１２（Ｆ）の状態となる。
【００５６】
図１１を用いて、第２の実施形態の特徴である多段コネクタ３０の基板９０への圧入処理について、より詳細に説明する。圧入処理には、圧入治具８２が用いられる。図１１は、多段コネクタ３０と圧入治具８２を横方向から見た右側面図であり、図１１（Ａ）は圧入処理前の状態、図１１（Ｂ）は圧入処理が完了した直後で、まだ圧入治具８２をハウジング内に挿入されている状態を示す図である。図１１では、圧入処理手順を分かり易くするため、簡略化して模式的に描いている。
【００５７】
圧入治具８２は、コネクタ端子３１を下方に押圧して圧入するための長短の押圧足部８３、８４をコネクタ端子の数だけ備えている。図１１では、圧入治具８２の側面図を示しており、各部の番号には、第１段目については各部の番号の後ろに「ａ」を付し、第２段目は「ｂ」を第３段目には「ｃ」を付している。圧入治具８２は、各長短の押圧足部８３，８４の先端当接部８５、８６を、多段コネクタ３０の全コネクタ端子３１の第１及び第２の係合部３３、３５にそれぞれ当接させて押下することにより、コネクタ端子３１を下方に押圧し、コネクタ端子３１の圧入接続部１４を基板９０に圧入する。
【００５８】
圧入治具８２は、一組の長短の押圧足部８３、８４をコネクタ端子３１の数だけ有している。従って、図８に示す多段コネクタ３０の圧入に用いる図１１の圧入治具８２の場合には、１段当たりに５個のコネクタ端子３１が３段重ねられたコネクタ端子に対応するため、長短の押圧足部８３、８４を１５組備えていることになる。図１１では、側面図であるので、横方向からみた３段のコネクタ端子３１に対応する長短それぞれ３本ずつの押圧足８３ａ乃至８３ｃ及び８４ａ乃至８４ｃのみが示されている。
【００５９】
図１１（Ａ）に示すように、圧接コネクタ３０の圧入接続部を基板９０のスルーホール（図１１では図示せず）の上におき、圧入治具８２を、ハウジング２５内のコネクタ端子３１の隙間３６から挿入して、長短の押圧足部８３，８４の先端部８５ａ乃至８５ｃ、８６ａ乃至８６ｃをそれぞれコネクタ端子３１の第１及び第２の係合部３３ａ乃至３３ｃ、３５ａ乃至３５ｃに当接させる。各ハウジング２５とコネクタ端子の前後左右には隙間３６が設けられており、かつ、長短の押圧足部８３，８４は互いにコネクタ端子３１の圧入接続部１４の幅より間隔を空けて設けられているので（図示せず）、長短の押圧足部８３，８４は、ハウジング２５を貫通可能であり、先端当接部８５、８６を第１及び第２の係合部３３，３５に当接させることが可能となる。
【００６０】
例えば、第１段目のコネクタ端末３１を圧入する長短の押圧足部８３ａ及び８４ａは、第２段目のハウジング２５ｂの圧入接続部１４の前方側部を貫通した後、第１段目のハウジング２５ａのコネクタ端子３１の後方側部を貫通する。これにより、圧入治具８２の先端当接部８５ａ、８６ａを第１段目のコネクタ端子３１の第１及び第２の係合部３３ａ、３５ａに当接させることができる。第２段目を圧入する長短の押圧足部８３ｂ及び８４ｂは、第３段目のハウジング２５ｃの圧入接続部１４の後方側部を貫通した後、第２段目のハウジング２５ｂのコネクタ端子３１の後方側部を貫通する。これにより、先端当接部８５ｂ、８６ｂが第２段目のコネクタ端子３１の第１及び第２の係合部３３ｂ、３５ｂａに当接する。第３段目を圧入する長短の押圧足部８３ｃ及び８４ｃは、第３段目のコネクタハウジング２５ｃのコネクタ端子３１の後方側部を貫通するだけで、先端当接部８５ｃ、８６ｃを第３段目のコネクタ端子３１の第１及び第２の係合部３３ｃ、３５ｃに当接させることができる。このようにしてすべての、圧入治具８２の先端当接部８５、８６をすべてのコネクタ端子３１の第１及び第２の係合部３３、３５に当接させた後、下方に押圧下降させて、コネクタ端子３１の圧入接続部１４を基板９０のスルーホールに圧入して、図１１（Ｂ）の状態に至る。
【００６１】
以上のように構成された第２実施形態によれば、以下の作用効果を奏する。
（１）第２の実施例にかかる多段コネクタ１０においても、第１の実施形態と同様に、第１段目から第３段目までの多段コネクタ１０ａ乃至１０ｃを一部重ね合わせた状態で段差状の組み合わせることを可能とすることにより、基板９０の奥行き方向のスルーホール９２ａ、９２ｂ、９２ｃの間隔を狭くすることを可能とした。これにより、基板面における接続端子の密度を高くすることが可能となり、小さな基板面積に対して多く電線を接続することが可能となる。
【００６２】
（２）また、第２の実施形態による多段コネクタは、多段コネクタを複数段（本例では３段）重ねた状態で、圧接治具を用いて同時に基板に圧入することができるので、組立工程数を削減することが可能となる。
【００６３】
（第３の実施形態）
図１３乃至図１６を用いて、本発明の第３の実施形態にかかる多段コネクタを説明する。図１３は、本発明の第３実施形態に係る圧接コネクタ４０の一例を示す正面図であり、図１４は図１３に示す多段コネクタ４０が基板９０に接続された状態を模式的に示す側面図である。図１５は第３の実施形態で使用するコネクタ端子４１を示す図であり、図１６は圧入治具８７を使用して多段コネクタ４０を配線基板９０に接続する圧入処理を説明するための図である。図１５（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、図３と同様に、それぞれ、コネクタ端子４１の正面図、平面図、右側面図である。
【００６４】
第３の実施形態にかかる多段コネクタ４０は、コネクタ端子４１の構造が僅かに異なること、及びハウジング２６の貫通孔が後方に設けられている以外は、すべて第１の実施形態と同じである。図１５（Ｃ）から明らかなように、第３の実施形態において使用されるコネクタ端子４１は、導体部４２が圧着接続部１２の後方に延びた後に下方向に延びる逆Ｌ字の形状となっている。すなわち、コネクタ端子の導体部４２は、下方ではなく後方に突き出ている。このようなコネクタ端子４１の構造に対応して、ハウジング２６の貫通孔２７は、ハウジングの後方壁に設けられている。図１４に示すようにコネクタ端子の導体部４２ａ乃至４２ｃは、後方壁部の下方に設けられた貫通孔２７ａ乃至２７ｃを介して後方に突き出ている。従って、圧入処理の際に、圧入治具８７は、ハウジング２６ａ乃至２６ｃを貫通する必要がないので、圧入作業が容易である。
【００６５】
以上のように構成された第３実施形態によれば、以下の作用効果を奏する。
第３の実施形態においては、導体部４２が後方に突出させて、係合部１５がハウジング２６の後方外側に露出している構成とした。
【００６６】
（１）これにより、第１の実施形態と同様にコネクタ端子を近接させることができるので、コネクタ端子を圧接するスルーホールを近接して配置することができるので基板の圧入接続部の面積を小さくできるという効果に加えて、
【００６７】
（２）図１６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、圧入治具８７を用いて一括圧入処理する場合でも、ハウジング２６を貫通させなくとも、圧入治具８７で係合部１５を押下圧入することが可能となる。従って、押圧治具８７及びハウジング２６を極めてシンプルな構造とすることが可能となる。また、係合部１５ａ乃至１５ｃを目視可能であるので、圧入作業が極めて容易である。
【００６８】
（第４の実施形態）
図１７乃至図２２を用いて、本発明の第４の実施形態にかかる多段コネクタを説明する。図１７は、本発明の第４の実施形態にかかる多段コネクタ５０を基板９０に接続した状態を示す図であり、図１８は、図１７に示す多段コネクタ５０を右方向（矢印方向）から見た状態を、電線９５及び基板９０を取取り除いた状態で模式的に示す側面図である。図１９は第４の実施形態で使用するコネクタ端子５１を示す図であり、図２０はコネクタ端子５１をハウジング２８に取り付ける方法を説明するための図である。図２１はハウジング２８にコネクタ端子５１を装着した状態を示す図であり、図２２は、第４の実施例による多段コネクタの基板への圧入工程を説明するための模式図である。図１９（Ａ）は、図１８の状態を正面図としてコネクタ端子５１を示したものであり、図１９（Ｂ）はその平面図、図１９（Ｃ）はその右側面図である。
【００６９】
図１７からわかるように、第４の実施形態にかかる多段コネクタ５０は、基板９０の真上方向から導入される電線９５をそのままの電線９５の向きを変えないでコネクタ端子に圧接接続して、基板９０への圧入を可能にするものである。この場合も、水平方向に複数段重ね合わせて配置できるようにして、基板接続部の面積を小さくできるようにしている。
【００７０】
図１８に示すように、第４の実施形態でも他の実施形態と同様に、基板９０の奥に向かってコネクタ端子５１が５個並んでいる例を示している。図１９、図２０、図２１からわかるように、第４の実施形態に使用するコネクタ端子５１は、圧接接続のための接続刃５７ｖが基板９０に対して垂直に並んでおり、基板５０に垂直に導入される電線をそのまま横方向から圧接接続できるように構成されている。ハウジング２８は、基板面と平行な方向（図１７の水平方向）に複数段接続することができる構造となっている。
【００７１】
図２２を用いて、基板９０への圧入処理について説明する。  図２２（Ａ）に示すように、基板９０の上方から案内された電線９５は、第１段目のハウジング２８ａのコネクタ端子５１に圧接されて、図２２（Ｂ）の状態となる。同様にして、電線９５が第２段目のハウジング２８ｂのコネクタ端子５１ｂ、第３段目のハウジング２８ｃのコネクタ端子５１ｃに接続され、ハウジング２８ａ、２８ｂ、２８ｃが水平方向に重なるように基板９０に圧入されて、図２２（Ｃ）の状態に至る。
【００７２】
以上のように構成された第４実施形態によれば、基板に対して垂直方向接続される電線９５を、方向を変えることなくそのままコネクタ端子５１に圧接接続し、コネクタハウジング２８をそのまま水平方向に複数段に重ね合わせて基板９０に圧入することができる。そのため、電線を引き回すための領域を必要とせず、かつコネクタ端子間の距離を近接させることが可能となるため、接続局数が多くとも、コネクタ接続部の基板面積を小さくすることができる。
【００７３】
（第５の実施形態）
図２３乃至図２６を用いて、本発明の第５の実施形態にかかる多段コネクタを説明する。図２３は、本発明の第５実施形態に係る圧接コネクタ６０を示す正面図であり、図２４は図２３に示す多段コネクタ６０が基板９０に接続された状態を模式的に示す右側面図である。図２５は第５の実施形態で使用するコネクタ端子６１を示す図であり、図２６は第５の実施形態にかかる多段コネクタ６０を基板９０へ接続する手順を説明するための模式図である。図２５（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、図３と同様に、それぞれ、コネクタ端子６１の正面図、平面図、右側面図である。
【００７４】
第５の実施形態にかかる多段コネクタ６０は、第１の実施形態または第２の実施形態とほぼ同様の構成であるが、基板９０に対して圧入ではなく、半田付けにより接続する点で異なっている。そのため、コネクタ端子６１は、圧入接続部ではなく、半田接続部６２を備えている。また、圧入の必要がないので、第１の実施形態のような係合部１５等を有していない。
【００７５】
多段コネクタ６０の構造は、上述の相違点に基づくものは基本的に第１の実施形態または第２の実施形態と同じであるので、図２６を用いて、基板９０との接続手順のみについて説明する。第５の実施形態では、基板９０とは半田付けにより電気的な接続が行われる。そのため、まず、コネクタ端子６１を内蔵するハウジング６７ａ乃至６７ｃを数段（図２３乃至図２６に示す例では３段）に組み合わせて、基板９０の接続配線パターン部と、半田接続部６２とを整合させて載置する。その後、半田接続部６２を、リフロー炉等により実装部品９４とともに半田付けすることにより、多段コネクタ６０を基板９０に電気的に接続する。これにより図２６（Ａ）の状態に至る。その後、図２６（Ｂ）に示すように、１段目、２段目、３段目のコネクタ端子６１ａ、６１ｂ、６１ｃの圧接接続部１４ａ、１４ｂ、１４ｃに、電線９５を順次圧接接続することにより、図２６（Ｃ）の状態、すなわち、図２４に示すように圧着接続コネクタ６０を介して電線９５が基板９０の配線パターンに接続された状態となる。
【００７６】
以上のように構成された第５実施形態によれば、以下の作用効果を奏する。
（１）第５の実施例にかかる多段コネクタ１０によれば、基板５０に対して半田付けによる接続を行う場合においても、第１の実施形態と同様に、第１段目から第３段目までの多段コネクタ１０ａ乃至１０ｃを一部重ね合わせた状態で段差状の組み合わせることを可能にしている。これにより、基板９０の奥行き方向のスルーホール９２ａ、９２ｂ、９２ｃの間隔を狭くすることできる。したがって、基板面における接続端子の密度を高くすることが可能となり、小さな基板面積に対して多く電線を接続することが可能となる。
【００７７】
（２）また、第５の実施形態では、圧接接続部１４ａを高さ方向へ階段状の段差ができるように複数段の重ね合わせた構造としたことにより、高密度の接続を可能にしつつ、リフロー炉による半田付けを可能にした。したがって、半田付けは実装部品の半田付けと同時に行うことができるため、１回の半田付けで、コネクタおよび実装部品の半田付けを完了することが可能となる。圧接接続部１４ａ乃至１４ｃは階段状に段差を持って露出しているので、電線９５ははんだ付けが完了した後に、低い方（第１段目）から高い方（第３段目）まで順に圧接接続することで、すべての電線９５の接続が可能となる。
【００７８】
（第６の実施形態）
図２７乃至図３０を用いて、本発明の第６の実施形態にかかる多段コネクタを説明する。図２７は、本発明の第６実施形態に係る圧接コネクタ７０を示す正面図であり、図２８は図２７に示す多段コネクタ７０が基板９０に接続された状態を模式的に示す右側面図である。図２９は第６の実施形態で使用するコネクタ端子７１を示す図であり、図３０は第６の実施例にかかる多段コネクタ７０を基板９０へ接続する手順を説明するための模式図である。
【００７９】
第６の実施形態にかかる多段コネクタ７０は、第６の実施形態とほぼ同様の構成であるが、基板９０への接続が基板９０の表面への半田付けでなく、基板の裏面に対する半田付けである点が異なっている。そのため、コネクタ端子７１は、基板９０を貫通するピン状半田接続部７２となっている。
【００８０】
第６の実施形態の構造は、ピン状半田接続部７２の部分を除いて、第５の実施形態と全く同じである。基板９０の裏面の半田付けはフロー炉により行うことができる。基板９０への半田付けが裏面で行われること以外、基板９０への多段コネクタの取り付け手順及び電線９５の接続手順も第５の実施形態と全く同じであるので、本実施形態に対するこれ以上の説明は要しない。
【００８１】
以上のように構成された第６実施形態にかかる多段コネクタによれば、基板の裏面で基板と半田付により接続する場合でも、多段コネクタの有効な作用効果を得ることができる。尚、第５，第６の実施形態から明らかなように、本発明によれば、本発明の多段接続コネクタは、基板への接続方法が圧入または半田付けに限定されるものではなく、コネクタ端子と基板の接続方法に応じて、コネクタ端子の基板との接続部の形状を変更することにより、本発明の多段コネクタの作用効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る圧接コネクタを示す正面図。
【図２】図１に示す多段コネクタが配線基板に接続された状態を模式的に示す側面図。
【図３】第１の実施形態で使用するコネクタ端子を示す図であり、（Ａ）は、コネクタ端子１１の正面図、（Ｂ）はその平面図、（Ｃ）は、右側面図を示す。
【図４】コネクタ端子をハウジングに取り付ける方法を説明するための図。
【図５】ハウジングにコネクタ端子を装着した状態を示す図。
【図６】圧入治具を使用して配線基板９０にコネクタを接続する方法を説明するための図。
【図７】本発明の第１の実施形態にかかる多段コネクタの基板への接続手順を説明する模式図。
【図８】本発明の第２実施形態に係る多段コネクタを示す正面図
【図９】図８に示す多段コネクタが基板に接続された状態を模式的に示す側面図。
【図１０】第２の実施形態で使用するコネクタ端子を示す図であり、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ、コネクタ端子の正面図、平面図、右側面図である。
【図１１】圧入治具を使用して多段コネクタを配線基板に接続する方法を説明する図。
【図１２】第２の実施例にかかる多段コネクタを基板へ接続する手順を説明するための模式図。
【図１３】本発明の第３実施形態に係る圧接コネクタの一例を示す正面図。
【図１４】図１３に示す多段コネクタが基板に接続された状態を模式的に示す側面図。
【図１５】は第３の実施形態で使用するコネクタ端子を示す図であり、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ、コネクタ端子の正面図、平面図、右側面図である。
【図１６】圧入治具を使用して多段コネクタを配線基板に接続する圧入処理を説明するための図。
【図１７】本発明にかかる本発明の第４の実施形態にかかる多段コネクタを基板に接続した状態を示す図。
【図１８】図１７に示す多段コネクタを右方向（矢印方向）から見た状態を、電線及び基板を取取り除いた状態で模式的に示す側面図。
【図１９】第４の実施形態で使用するコネクタ端子を示す図であり、（Ａ）は、図１８の状態を正面図としてコネクタ端子を示したものであり、（Ｂ）はその平面図、（Ｃ）はその右側面図である。
【図２０】コネクタ端子をハウジングに取り付ける方法を説明するための図。
【図２１】ハウジングにコネクタ端子を装着した状態を示す図。
【図２２】第４の実施例による多段コネクタの基板への圧入工程を説明するための模式図。
【図２３】本発明の第５実施形態に係る圧接コネクタを示す正面図。
【図２４】図２３に示す多段コネクタが基板に接続された状態を模式的に示す右側面図。
【図２５】第５の実施形態で使用するコネクタ端子を示す図であり、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ、コネクタ端子６１の正面図、平面図、右側面図である。
【図２６】第５の実施形態にかかる多段コネクタを基板へ接続する手順を説明するための模式図。
【図２７】本発明の第６実施形態に係る圧接コネクタを示す正面図。
【図２８】図２７に示す多段コネクタが基板に接続された状態を模式的に示す右側面図。
【図２９】第６の実施形態で使用するコネクタ端子を示す図である。
【図３０】第６の実施例にかかる多段コネクタを基板へ接続する手順を説明するための模式図。
【符号の説明】
【００８３】
１０，３０，４０，５０，６０，７０…多段コネクタ
１１，３１，４１，５１，６１，７１…コネクタ端子
１２…圧接接続部
１２ｖ…Ｖ字型の接続刃
１３，６３…導体部
１４、５４…圧入接続部
１５、５５…係合部
２０，２５，２６，２８、６７…ハウジング
２１，９１…  突出部
２２…凹部
２３，２７…貫通孔
３２，３４…支持腕
３３…第１係合部
３５…第２係合部
３６…隙間
８０，８２，８７…圧入治具
８１，８３…押圧足部の先端当接部
８１ａ，８５，８６…先端当接部
９０…基板
９２…スルーホール
９５…電線
【図１】
2008300071.tif 000003
【図２】
2008300071.tif 000004
【図３】
2008300071.tif 000005
【図４】
2008300071.tif 000006
【図５】
2008300071.tif 000007
【図６】
2008300071.tif 000008
【図７】
2008300071.tif 000009
【図８】
2008300071.tif 000010
【図９】
2008300071.tif 000011
【図１０】
2008300071.tif 000012
【図１１】
2008300071.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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