(57)【要約】【課題】  部分的に厚みの異なる領域を備える配線基板形成領域において、その領域内の変形を抑制することができる複数個取り配線基板を提供することにある。また、外形形状を良好にした配線基板および信頼性に優れた電子装置を提供する事にある。【課題を解決するための手段】  本発明の複数個取り配線基板２０は、上面１ａが複数の配線基板形成領域４に区分けされ、各配線基板形成領域４毎に分割することで複数の配線基板が得られる複数個取り配線基板であって、上面１ａに各配線基板形成領域４の外縁に沿って分割溝３が形成された第１基板１と、各配線基板形成領域４の内側において、分割溝３から離間して第１基板１の下面１ｂから下方に突出する突出部２と、分割溝３を跨ぎ、且つ、この分割溝３に沿って第１基板１の下面１ｂに当接されるとともに、各配線基板形成領域４において第１基板１の下面１ｂに対して剥離可能に貼付けられる当接部６とを含む。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面が複数の配線基板形成領域に区分けされ、各配線基板形成領域毎に分割することで複数の配線基板が得られる複数個取り配線基板であって、
上面に、各配線基板形成領域の外縁に沿って形成された分割溝を有する第１基板と、
各配線基板形成領域の内側において、前記分割溝から離間して前記第１基板の下面から下方に突出する突出部と、
前記分割溝を跨ぎ、且つ、この分割溝に沿って前記第１基板の下面に当接されるとともに、各配線基板形成領域において前記第１基板の下面に対して剥離可能に貼付けられる当接部とを含むことを特徴とする複数個取り配線基板。
【請求項２】
上面から見て全領域のうちの配線基板形成領域を除く残余の非形成領域をさらに有し、
前記当接部は、非形成領域において前記第１基板に当接する面のうちの少なくとも一部が剥離不能に貼付けられることを特徴とする請求項１記載の複数個取り配線基板。
【請求項３】
上面が複数の配線基板形成領域に区分けされ、各配線基板形成領域毎に分割することで複数の配線基板が得られる複数個取り配線基板であって、
上面に、各配線基板形成領域の外縁に沿って形成された分割溝を有する第１基板と、
前記第１基板に対向して前記第１基板と間隔をあけて配置された第２基板と、
各配線基板形成領域の内側において、前記分割溝から離間するとともに、厚み方向の両端部が前記第１および第２基板に挟持されて設けられる挟持体と、
前記第１および第２基板の間で、前記分割溝を跨ぎ、且つ、この分割溝に沿って前記第１基板の下面および第２基板の上面に当接されるとともに、各配線基板形成領域において前記第１基板の下面および第２基板の上面に対して剥離可能に貼付けられる当接部とを含むことを特徴とする複数個取り配線基板。
【請求項４】
上面から見て全領域のうちの配線基板形成領域を除く残余の非形成領域をさらに有し、
前記当接部は、非形成領域において前記第１基板に当接する面のうちの少なくとも一部が剥離不能に貼付けられることを特徴とする請求項３記載の複数個取り配線基板。
【請求項５】
上面から見て全領域のうちの配線基板形成領域を除く残余の非形成領域をさらに有し、
前記当接部は、非形成領域において第１基板に貼付く面のうちの少なくとも一部、および非形成領域において第２基板に貼付く面のうちの少なくとも一部がそれぞれ剥離不能に貼付けられることを特徴とする請求項３記載の複数個取り配線基板。
【請求項６】
前記当接部は、前記配線基板形成領域の外縁に沿って、その長さ方向の全てにわたって設けられることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の複数個取り配線基板。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１つの複数個取り配線基板を分割溝に沿って分割して得られることを特徴とする配線基板。
【請求項８】
請求項７に記載の配線基板と、
前記配線基板に搭載される電子部品とを含むことを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、上面が複数の配線基板形成領域に区分けされ、各配線基板形成領域毎に分割することで複数の配線基板が得られる複数個取り配線基板、および各配線基板形成領域毎に分割されることにより個片化された配線基板、ならびに電子部品が搭載された電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料からなる絶縁基体の表面に、タングステンやモリブデン等の金属粉末メタライズから成る配線導体を配設することにより構成されている。
【０００３】
このような配線基板上に電子部品を搭載するとともに、電子部品の各電極を半田やボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して対応する各配線導体に電気的に接続することにより電子装置が形成される。また、配線基板上に搭載された電子部品は、必要に応じて、金属やセラミックス、ガラス等からなる蓋体、あるいはポッティング樹脂で覆われて封止される。
【０００４】
このような配線基板は、近年の電子装置の薄型化および小型化の要求に伴い、薄く、かつ大きさが数ｍｍ角以下の極めて小さなものとなってきている。そして、薄く小さな配線基板は、その取り扱いを容易なものとするために、また配線基板やこれを使用した電子装置の製作の効率を向上させるために、配線基板となる多数の配線基板形成領域が広面積の母基板の中央部に縦横に配列形成されたいわゆる複数個取り配線基板の形態で製作されている。
【０００５】
このような複数個取り配線基板は、母基板用のセラミックグリーンシートを準備し、そのセラミックグリーンシートに配線導体用のメタライズペーストを所定の位置に印刷し、必要に応じて複数枚のセラミックグリーンシートを積層した後、高温で焼成することにより製作されている。
【０００６】
そして、電子部品が、複数個取り配線基板の各配線基板形成領域に搭載された後に、母基板を配線基板形成領域毎に分割することにより、多数の電子装置が同時集約的に製造される。母基板を個々の配線基板形成領域に分割する方法としては、複数個取り配線基板の配線基板形成領域の境界に分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って撓折して分割する方法が用いられている。このような分割溝は、母基板用のセラミックグリーンシート上の所定の位置に、予め分割溝用の切込みを入れておくことにより形成することができる。
【０００７】
また、近年は、撮像素子搭載用の配線基板等、配線基板の外周に鍔部等の水平方向への張り出し領域を備えた配線基板が提案されており、このような配線基板においても、小型化に伴い、複数個取り配線基板とする傾向となってきている（たとえば特許文献１参照）。
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−２８４３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
外周に鍔部となる水平方向への張り出し領域を備えた配線基板形成領域を複数配列させた複数個取り配線基板においては、この張り出し領域の下面部に、該張り出し領域を支持する部材がなく、また他の領域よりもその厚みが薄くなっていることから、このような張り出し領域に上面側から分割溝用の切込みを入れると、この切込みを形成する際の応力により張り出し領域が下面に向かって変形することがあった。
【００１０】
本発明は、上記問題点を鑑み案出されたもので、その目的は、部分的に厚みの異なる領域を備える配線基板形成領域において、その配線基板形成領域内の変形を抑制することができる複数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の複数個取り配線基板は、上面が複数の配線基板形成領域に区分けされ、各配線基板形成領域毎に分割することで複数の配線基板が得られる複数個取り配線基板であって、上面に、各配線基板形成領域の外縁に沿って形成された分割溝を有する第１基板と、各配線基板形成領域の内側において、前記分割溝から離間して前記第１基板の下面から下方に突出する突出部と、前記分割溝を跨ぎ、且つ、この分割溝に沿って前記第１基板の下面に当接されるとともに、各配線基板形成領域において前記第１基板の下面に対して剥離可能に貼付けられる当接部とを含むことを特徴とする。
【００１２】
また、好ましくは、上面から見て全領域のうちの配線基板形成領域を除く残余の非形成領域をさらに有し、前記当接部は、非形成領域において前記第１基板に当接する面のうちの少なくとも一部が剥離不能に貼付けられることを特徴とする。
【００１３】
本発明の複数個取り配線基板は、上面が複数の配線基板形成領域に区分けされ、各配線基板形成領域毎に分割することで複数の配線基板が得られる複数個取り配線基板であって、上面に、各配線基板形成領域の外縁に沿って形成された分割溝を有する第１基板と、前記第１基板に対向して前記第１基板と間隔をあけて配置された第２基板と、各配線基板形成領域の内側において、前記分割溝から離間するとともに、厚み方向の両端部が前記第１および第２基板に挟持されて設けられる挟持体と、前記第１および第２基板の間で、前記分割溝を跨ぎ、且つ、この分割溝に沿って前記第１基板の下面および第２基板の上面に当接されるとともに、各配線基板形成領域において前記第１基板の下面および第２基板の上面に対して剥離可能に貼付けられる当接部とを含むことを特徴とする。
【００１４】
また、好ましくは、上面から見て全領域のうちの配線基板形成領域を除く残余の非形成領域をさらに有し、前記当接部は、非形成領域において前記第１基板に当接する面のうちの少なくとも一部が剥離不能に貼付けられることを特徴とする。
【００１５】
また、好ましくは、上面から見て全領域のうちの配線基板形成領域を除く残余の非形成領域をさらに有し、前記当接部は、非形成領域において第１基板に貼付く面のうちの少なくとも一部、および非形成領域において第２基板に貼付く面のうちの少なくとも一部がそれぞれ剥離不能に貼付けられることを特徴とする。
【００１６】
また、好ましくは、前記当接部は、前記配線基板形成領域の外縁に沿って、その長さ方向の全てにわたって設けられることを特徴とする。
【００１７】
本発明の配線基板は、本発明の１つの複数個取り配線基板を分割溝に沿って分割して得られることを特徴とする。
【００１８】
本発明の電子装置は、本発明の配線基板と、前記配線基板に搭載される電子部品とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の複数個取り配線基板は、上面が複数の配線基板形成領域に区分けされ、各配線基板形成領域毎に分割することで複数の配線基板が得られる複数個取り配線基板であって、上面に、各配線基板形成領域の外縁に沿って形成された分割溝を有する第１基板と、各配線基板形成領域の内側において、前記分割溝から離間して第１基板の下面から下方に突出する突出部と、分割溝を跨ぎ、且つ、この分割溝に沿って第１基板の下面に当接されるとともに、各配線基板形成領域において前記第１基板の下面に対して剥離可能に貼付けられる当接部とを含んでいる。このことから、配線基板形成領域内の第１基板が突出部に接していない領域において、当接部が台座となり第１基板を支持するので、各配線基板形成領域の外縁に沿って第１基板の上面に分割溝用の切込みを形成する工程において、第１基板の配線基板形成領域の突出部に接していない領域が変形することを抑制することができる。また、この当接部は第１基板に対して剥離可能であるので、製品となる配線基板から当接部を容易に剥離することができる。したがって、第１基板の変形が抑制され、外形形状に優れた配線基板を良好に形成することができる。
【００２０】
また、第１基板の配線基板形成領域内の突出部に接していない領域上に、たとえば電子部品等を搭載する際においても、当接部が台座となり第１基板を支持するので、配線基板形成領域内の突出部に接していない領域における変形を抑制することができる。
【００２１】
また、好ましくは、上面から見て全領域のうちの配線基板形成領域を除く残余の非形成領域をさらに有し、前記当接部は、非形成領域において前記第１基板に当接する面のうちの少なくとも一部が剥離不能に貼付けられる。このことから、当接部が、製造工程中に意図せず剥がれ落ちてしまいにくく、したがって、当接部により第１基板を良好に支持させることができる。
【００２２】
本発明の複数個取り配線基板は、上面が複数の配線基板形成領域に区分けされ、各配線基板形成領域毎に分割することで複数の配線基板が得られる複数個取り配線基板であって、上面に、各配線基板形成領域の外縁に沿って形成された分割溝を有する第１基板と、第１基板に対向して第１基板と間隔をあけて配置された第２基板と、各配線基板形成領域の内側において、分割溝から離間するとともに、厚み方向の両端部が第１および第２基板に挟持されて設けられる挟持体と、第１および第２基板の間で、分割溝を跨ぎ、且つ、この分割溝に沿って第１基板の下面および第２基板の上面に当接されるとともに、各配線基板形成領域において第１基板の下面および第２基板の上面に対して剥離可能に貼付けられる当接部とを含んでいる。このことから、配線基板形成領域内の挟持体に接していない領域において、当接部が台座となり第１基板および第２基板を支持するので、各配線基板形成領域の外縁に沿って第１基板の上面に分割溝用の切込みを形成する工程において、配線基板形成領域の挟持体に接していない領域が変形することを抑制することができる。また、当接部は第１基板および第２基板に対して剥離可能であるので、製品となる配線基板から当接部を容易に剥離することができる。これらにより、第１基板の変形が抑制され、外形形状に優れた配線基板を良好に形成することができる。
【００２３】
また、第１基板の配線基板形成領域内の挟持体に接していない領域に電子部品等を搭載する際においても、当接部が台座となり第１基板および第２基板を支持するので、配線基板形成領域の挟持体に接していない領域における第１基板の変形を抑制することができる。
【００２４】
また、好ましくは、上面から見て全領域のうちの配線基板形成領域を除く残余の非形成領域をさらに有し、当接部は、非形成領域において第１基板に当接する面のうちの少なくとも一部が剥離不能に貼付けられる。このことから、当接部が、製造工程中に意図せず抜け落ちてしまいにくく、したがって、当接部により配線基板形成領域内の挟持体に接していない領域を良好に支持させることができる。
【００２５】
また、好ましくは、上面から見て全領域のうちの配線基板形成領域を除く残余の非形成領域をさらに有し、当接部は、非形成領域において第１基板に貼付く面のうちの少なくとも一部、および非形成領域において第２基板に貼付く面のうちの少なくとも一部がそれぞれ剥離不能に貼付けられる。
このことから、当接部が、製造工程中に意図せず抜け落ちてしまいにくく、当接部が配線基板形成領域の挟持体に接していない領域をより良好に支持することができる。
【００２６】
また、好ましくは、当接部は、配線基板形成領域の外縁に沿って、その長さ方向の全てにわたって設けられる。このことから、当接部は、配線基板形成領域内の突出部或いは挟持体に接していない領域を長さ方向にわたってより確実に支持できるので、第１基板の変形をより良好に抑制することができる。
【００２７】
本発明の配線基板は、上述した複数個取り配線基板を分割溝に沿って分割して得られることから、変形が抑制され、外形形状に優れた配線基板とすることができる。
【００２８】
本発明の電子装置は、上述した配線基板と、配線基板に搭載される電子部品とを含んでいることから、変形が抑制され、外形形状に優れた配線基板に電子装置が搭載されるので、信頼性に優れた電子装置とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下に、図面を参照して、本発明の実施の一形態の複数個取り配線基板２０について説明する。図１は、本発明の実施の一形態の複数個取り配線基板２０を示す平面図であり、図２（ａ）は、複数個取り配線基板２０を示す下面図であり、図２（ｂ）は、複数個取り配線基板２０から当接部６を取り外した状態の複数個取り配線基板２０を示す下面図であり、図３（ａ）は、図１の切断面線ＩＩＩ−ＩＩＩから見た複数個取り配線基板２０の断面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のセクションＡの要部拡大断面図であり、図４は、図１の切断面線ＩＶ−ＩＶから見た複数個取り配線基板２０の断面図である。これらの図において、符号１は第１基板、符号２は突出部、符号３は分割溝、符号４は配線基板形成領域、符号５は配線導体、符号６は当接部をそれぞれ示す。また本実施の形態では複数個取り配線基板２０の厚み方向を上下方向Ｚと記載し、上下方向一方を上方Ｚ１、上下方向他方を下方Ｚ２とそれぞれ記載する。
【００３０】
本発明の複数個取り配線基板２０は、上面が複数の配線基板形成領域４に区分けされ、各配線基板形成領域４毎に分割することで複数の配線基板が得られる複数個取り配線基板２０であって、上面１ａに、各配線基板形成領域４の外縁に沿って形成された分割溝３を有する第１基板１と、各配線基板形成領域４の内側において、分割溝３から離間して第１基板１の下面１ｂから下方Ｚ２に突出する突出部２と、分割溝３を跨ぎ、且つ、この分割溝３に沿って第１基板１の下面１ｂに当接されるとともに、各配線基板形成領域４において第１基板１の下面１ｂに対して剥離可能に貼付けられる当接部６とを含んでいる。
【００３１】
第１基板１および突出部２は、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体等の電気絶縁性材料から成る。例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合には、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状となすとともに、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用し、シート状に成形することによってセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を得、次にセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、必要に応じて複数枚積層し、高温（約１５００℃〜約１８００℃）で焼成することによって製作される。また、第１基板１用のセラミックグリーンシートと突出部２用のセラミックグリーンシートとを積層し、高温で焼成することによって第１基板１と突出部２とは一体化される。これらのセラミックグリーンシート同士の積層は、加圧して圧着することにより行うことができる。なお、各セラミックグリーンシート間の密着性を向上させるために、各セラミックグリーンシートの表面にバインダーを塗布して、セラミックグリーンシートの表面を軟化させた状態で積層しても構わない。
【００３２】
突出部２は、その外縁の少なくとも１方向において、後述する配線基板形成領域４の内側に位置している。図２〜図４においては、突出部２は、四角柱形状であり、上下方向Ｚに平行な対向する１対の側面が、配線基板形成領域４の内側に位置している例を示している。なお、突出部２は、上下方向Ｚに平行な４つの側面全てにおいて配線基板形成領域４の内側に位置しておいても構わない。また、突出部２は、上下方向Ｚに垂直な断面が四角形状に限るものではなく、その目的に応じて、三角形状、台形形状等の多角形状、円形状、半円形状、半楕円形状等の円弧状を有する形状等の形状に形成しても良く、また、上述以外の形状であっても構わない。
【００３３】
配線基板形成領域４は、複数個取り配線基板２０の中央部に複数配列形成されており、各配線基板形成領域４には配線導体５が形成されている。配線導体５は、配線基板形成領域４内に搭載される電子部品を外部電気回路基板に電気的に接続するための導電路として機能し、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、第１基板１または突出部２用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等の印刷手段により配線導体５用のメタライズペーストを印刷塗布し、第１基板１および突出部２用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって各領域の上面や下面に被着形成される。メタライズペーストは、主成分の金属粉末に有機バインダー，有機溶剤，必要に応じて分散剤等を加えてボールミル等の混練手段により混合および混練することで作製される。セラミックグリーンシートの焼結挙動に合わせたり、焼成後の母基板との接合強度を高めたりするためにガラスやセラミックスの粉末を添加してもよい。
【００３４】
また、配線基板形成領域４の表面および内部に形成された配線導体５は、必要に応じて第１基板１または突出部２を貫通する貫通導体により電気的に接続されている。このような貫通導体は、配線導体５を形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って第１基板１または突出部２用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段により充填しておくとともに、これを第１基板１および突出部２用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって各領域に形成される。貫通導体用のメタライズペーストは配線導体５用のメタライズペーストと同様にして作製されるが、有機バインダーや有機溶剤の量により充填に適した粘度に調整される。
【００３５】
また、複数個取り配線基板２０には、非形成領域８が、配線基板形成領域４よりも外側の領域に非製品部として形成されている。この非形成領域８は、複数個取り配線基板２０の製造や搬送を容易にするための領域として用いることができ、複数個取り配線基板２０を加工もしくは搬送する際の位置決め用および固定用として用いることができる。また、この非形成領域８には、必要に応じて、導電性材料から成り、かつ配線導体５にめっき層を被着するためのめっき導通パターン層や、配線基板となる部分の側面に配線基板の側面に外部回路基板に接続するための配線導体５を形成するための貫通穴孔が形成される。
【００３６】
また、配線導体５の各配線基板形成領域４の外表面に露出する部分は、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等の耐蝕性に優れる金属を被着させておくと、配線導体５が酸化腐食するのを有効に防止できるとともに、配線導体５と電子部品との接合、および配線導体５とＡｕワイヤや半田バンプ等の電気的接続、および配線導体５と外部の回路基板との接合を強固なものとすることができる。従って、配線導体５が各配線基板形成領域４の外表面に露出する部分には、厚み１〜１０μｍ程度のＮｉめっき層と厚み０．１〜３μｍ程度の金（Ａｕ）めっき層とが電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されている。
【００３７】
分割溝３は、第１基板１の上面１ａに各配線基板形成領域４の外縁に沿って形成されている。分割溝３は、複数個取り配線基板２０を撓折して後述する複数の配線基板となす際、その撓折を容易かつ正確に実行可能とする作用を為す。また、図４に示すように、突出部２が配線基板形成領域４の外縁と重なる場合においては、分割溝３を、第１基板１を上下方向Ｚに貫通し、突出部２の厚みに応じて突出部２まで到達させて形成しても構わない。また、突出部２の下面側に分割溝３を設けておいても構わない。なお、図４に示したように、突出部２と後述する当接部６とが接する場合においても同様であり、分割溝３を、突出部２および当接部６まで到達させて形成しても構わない。また、突出部２および当接部６の下面側に分割溝３を設けても構わない。また、分割溝３は、必要に応じて、その両端が第１基板の外周から離間するようにして形成されている。この第１基板１、突出部２に形成される分割溝３の開口部分の幅Ｗは０．０５〜１ｍｍ程度であり、その深さＨは０．０５〜２ｍｍ程度である。なお、図２〜図４において、分割溝３に沿って複数個取り配線基板２０を各配線基板形成領域４毎に分割する分割予定線７を破線で示している。また、図２（ａ）においては、各配線基板形成領域４の外縁の位置を分かりやすくするため、分割予定線７の位置を後述する当接部６を透過させて図示している。
【００３８】
なお、このような分割溝３は、断面がＶ字状の刃先を有するカッター刃や金型を第１基板１用あるいは突出部２用のセラミックグリーンシートに押し付けて切込みを入れておくことによって第１基板１用のセラミックグリーンシートの上面に格子状に形成される。そして、複数個取り配線基板２０の各配線基板形成領域４に電子部品を搭載する前や搭載した後に、複数個取り配線基板２０を分割溝３に沿って撓折することにより、各配線基板形成領域４毎に分割され、は複数の小型の配線基板が形成される。
【００３９】
本実施の形態の複数個取り配線基板２０では、当接部６が分割溝３を跨ぎ、且つ、この分割溝３に沿って第１基板１の下面１ｂに当接されるとともに、各配線基板形成領域４において第１基板１の下面１ｂに対して剥離可能に貼付けられている。なお、剥離可能とは、引き剥がしや振動等の物理的手段等にて、突出部２と比較して第１基板から容易に剥離することが可能なことであり、図３において、この領域を剥離可能領域６ａとして図示している。なお、物理的手段に限るものではなく、その他の手段を用いて剥離しても構わない。このことから、第１基板の配線基板形成領域４内の突出部２に接していない領域において、当接部６が台座となり第１基板１を支持するので、各配線基板形成領域４の外縁に沿って第１基板１用のセラミックグリーンシートの上面に分割溝３用の切込みを形成する工程や第１基板１用のセラミックグリーンシートを焼成する工程において、第１基板の配線基板形成領域４内の突出部２に接していない領域が変形することを抑制することができる。また、この当接部６は第１基板１の下面１ｂに対して剥離可能であるので、製品となる配線基板から当接部６を容易に剥離することができる。したがって、第１基板１の変形が抑制され、外形形状に優れた配線基板を良好に形成することができる。
【００４０】
また、第１基板１の配線基板形成領域４内の突出部２に接していない領域上にたとえば電子部品等を搭載する際においても、当接部６が台座となり第１基板１を支持するので、配線基板形成領域４内の突出部に接していない領域における電子部品等の自重による撓み等の変形を抑制することができる。なお、電子部品以外の部品を搭載する場合も上述と同様の効果を得ることができる。例えば、配線基板形成領域４の外周領域に設けられた第１基板１の配線基板形成領域４内の突出部２に接していない領域上に蓋体やレンズフォルダ等を搭載する場合であっても上述と同様に、第１基板１の配線基板形成領域４の突出部２に接していない領域における変形を抑制することができる。
【００４１】
当接部６は、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体等の電気絶縁性材料から成り、上述の第１基板１或いは突出部２と同様にして製作される。なお、当接部６は、剥離可能領域６ａにおける第１基板１と当接部６との接合する力が第１基板１と突出部２との接合する力よりも低くなるようにしておけばよい。例えば、第１基板１用のセラミックグリーンシートと当接部６用のセラミックグリーンシートとを積層する際、第１基板１用のセラミックグリーンシートと突出部２用のセラミックグリーンシートとを積層する際よりも圧力を低くして圧着を行うか、あるいは圧力を実質的に印加しなければよい。また、第１基板１用のセラミックグリーンシートと突出部２用のセラミックグリーンシートとを積層する際には、その表面にバインダーを塗布して行い、第１基板１用のセラミックグリーンシートと当接部６用のセラミックグリーンシートとを積層する際にはバインダーの塗布を行わずに、密着性を低くして剥離しやすいようにしておいても構わない。なお、突出部２用のセラミックグリーンシートの一部領域を当接部６用のセラミックグリーンシートとして用いても構わない。すなわち、突出部２用のセラミックグリーンシートのうち、分割溝３と重なる領域およびその周囲を当接部６として設けておけばよい。例えば、突出部２用のセラミックグリーンシートに打抜き加工等により貫通穴を設けておくことにより、この貫通穴を境界にしてこれらの領域を区分しておくことができ、突出部２と当接部６とを容易に離間した状態として形成することができる。そして、第１基板１用のセラミックグリーンシートと突出部２用のセラミックグリーンシートとを積層する際、当接部６として用いる領域のうち必要な領域を上述のように、剥離可能となるようにして積層すればよい。なお、この場合においては、当接部６および突出部２用の各セラミックグリーンシートを、第１基板１用のセラミックグリーンシートに個別に積層しなくても良くなるとともに、当接部６および突出部２が同一のシートからなるので、突出部２と当接部６との上下方向Ｚの高さを等しくして形成することができる。
【００４２】
なお、配線基板形成領域４内に位置する当接部６の幅や長さは、第１基板１の厚みや突出部２と接していない領域の幅（配線基板形成領域４の外縁からの奥行き）や長さ（配線基板形成領域４の外縁の辺の長さ）によって、その変形を抑制するために適宜選択すればよい。また、図３に示したように、当接部６は、突出部２から離間しておいても構わない。
【００４３】
また、当接部６は、非形成領域８において第１基板１に当接する面のうちの少なくとも一部が剥離不能に貼付けられることが好ましい。これにより、当接部６が、製造工程中に意図せず剥がれ落ちてしまいにくく、したがって当接部６により第１基板１を良好に支持させることができる。すなわち、配線基板形成領域４内において、第１基板１と剥離可能領域６ａとし、配線基板形成領域４外である非形成領域８において、第１基板１と剥離不能としておけばよい。なお、これは非形成領域８に延在する領域の第１基板１との接合力を、剥離可能領域６ａよりも高くしておけばよい。例えば、突出部２と同様な方法により第１基板１に積層しておけばよい。
【００４４】
なお、当接部６を非形成領域８において剥離不能とする場合は、配線基板形成領域４の外縁から非形成領域８にかけて、少なくとも０．１ｍｍ程度は剥離可能領域６ａとして第１基板１に積層して形成することが好ましい。これにより、第１基板１と当接部６とが積層ずれにより当接部６が配線基板形成領域４内にて剥離不能となることを抑制することができる。
【００４５】
図５は、本発明の他の実施の形態の複数個取り配線基板３０を示す平面図であり、図６（ａ）は、複数個取り配線基板３０を示す下面図であり、図６（ｂ）は、複数個取り配線基板３０から当接部６を取り外した状態の複数個取り配線基板３０の下面図であり、図７（ａ）は、図５の切断面線ＶＩＩ−ＶＩＩから見た複数個取り配線基板３０の断面図であり、図７（ｂ）は、図７（ｂ）のセクションＢの要部拡大断面図である。
【００４６】
本実施の形態の複数個取り配線基板３０は、前述の実施の形態の複数個取り配線基板２０の構成とほぼ同様の構成であり、非形成領域８を各配線基板形成領域４間に形成する構成が相違している。この各配線基板形成領域４間に形成される非形成領域８は、隣接する配線基板形成領域４の間に非製品部として形成され、必要に応じて、配線導体５にめっき層を被着するためのめっき導通パターンや、配線基板となる部分の側面に外部回路基板に接続するための配線導体５を形成するための貫通穴孔が形成される。なお、この場合、当接部６が、各配線基板形成領域４間においても、保持されることとなるので、当接部６により第１基板１をより良好に支持させることができる。
【００４７】
図８（ａ）は、本発明のさらに他の実施の形態の複数個取り配線基板４０を示す断面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のセクションＣの要部拡大断面図である。本実施の形態の複数個取り配線基板４０は、前述の各実施の形態の複数個取り配線基板２０，３０の構成に加えて、第１基板１の上面１ａ側に突出部２ａが設けられる。すなわち第１基板１が上面１ａ側の突出部２ａと、下面１ｂ側の突出部２ｂとの間に位置する。第１基板１の上面１ａ側に突出部２ａを設ける場合には、第１基板１の下面１ｂ側に分割溝３を形成したり、電子部品等を搭載する際に、第１基板１の上面１ａ側にも上述と同様にして当接部６を形成したりしてもよい。
【００４８】
本発明のさらに他の実施の形態の複数個取り配線基板では、各配線基板形成４毎に第１基板１或いは突出部２に電子部品を収納するための凹部を設けてもよい。なお、凹部の底面と、第１基板１の上面１ａあるいは下面１ｂとが同一面となるように形成しておくと、電子部品等を搭載する際、層間の積層ずれ等の影響がないので、第１基板１の外辺を基準として、凹部内の所定の位置に電子部品を精度良く搭載することができる。例えば、第１基板１の上面１ａ側に突出部２ａ、第１基板１の上面１ｂ側に突出部２ｂが設けられる複数個取り配線基板では、突出部２ａに第１基板１の上面１ａを底面とした凹部を形成しておけばよい。このような凹部は、突出部２ａ用のセラミックグリーンシートに、打抜き金型等により凹部用の貫通孔を形成しておき、第１基板１用のセラミックグリーンシートおよび突出部２ｂ用のセラミックグリーンシートともに積層することにより形成することができる。なお、突出部２ｂ側に凹部を形成する場合、凹部の底面が第１基板１の下面１ｂとなるように形成しておけばよい。
【００４９】
図９（ａ）は、本発明のさらに他の実施の形態の複数個取り配線基板５０を示す断面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のセクションＤの要部拡大断面図である。図９において、９は第２基板、１０は挟持体である。なお、各符号１〜８は、前述の各実施の形態の複数個取り配線基板２０，３０，４０と同様の部材を示しており、これらについては、その説明を省略する場合がある。
【００５０】
本実施の形態の複数個取り配線基板５０は、上面１ａが複数の配線基板形成領域４に区分けされ、各配線基板形成領域４毎に分割することで複数の配線基板が得られる複数個取り配線基板５０であって、上面に各配線基板形成領域４の外縁に沿って分割溝３が形成された第１基板１と、第１基板１に対向して第１基板１と間隔をあけて配置された第２基板９と、各配線基板形成領域４の内側において、分割溝３から離間するとともに、厚み方向の両端部が第１および第２基板１，９に挟持されて設けられる挟持体１０と、第１および第２基板１，９の間で、分割溝３を跨ぎ、且つ、この分割溝３に沿って第１基板１の下面１ｂおよび第２基板９の上面に当接されるとともに、各配線基板形成領域４において第１基板１の下面１ｂおよび第２基板９の上面に対して剥離可能に貼付けられる当接部６とを含んでいる。
【００５１】
第２基板９および挟持体１０は、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体等の電気絶縁性材料から成り、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合には、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、シリカ（ＳｉＯ２）、カルシア（ＣａＯ）、マグネシア（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用し、シート状に成形することによってセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を得、次にセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、必要に応じて複数枚積層し、高温（約１５００℃〜約１８００℃）で焼成することによって製作される。また、第１基板１用のセラミックグリーンシートと、挟持体１０用のセラミックグリーンシートと、第２セラミックグリーンシートとを積層し、高温で焼成することによって第１基板１と第２基板９と挟持体１０とは一体化される。なお、これらについても、上述と同様な方法により積層を行うことができる。
【００５２】
本実施の形態における挟持体１０は、四角柱形状であり、その外縁の少なくとも１方向において、配線基板形成領域４の内側に位置している。なお、挟持体１０は、上下方向Ｚに平行な４つの側面全てにおいて配線基板形成領域４の内側に位置しておいても構わない。また、挟持体１０は、上下方向Ｚに垂直な断面が四角形状に限るものではなく、その目的に応じて、三角形状、台形形状等の多角形状、円形状、半円形状、半楕円形状等の円弧状を有する形状等の形状に形成してもよく、また、上述以外の形状であっても構わない。
【００５３】
配線導体５は、上述と同様に、配線基板形成領域４内に搭載される電子部品を外部電気回路基板に電気的に接続するための導電路として機能し、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、第１基板１、第２基板９、挟持体１０用のセラミックグリーンシートの所定の領域にスクリーン印刷法等の印刷手段により配線導体５用のメタライズペーストを印刷塗布し、第１基板１、第２基板９、挟持体１０用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって各領域の上面や下面に被着形成される。
【００５４】
また、配線基板形成領域４の表面および内部に形成された配線導体５は、必要に応じて第１基板１、第２基板９、挟持体１０を貫通する貫通導体により電気的に接続されている。このような貫通導体は、配線導体５を形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って第１基板１、第２基板９、挟持体１０用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段により充填しておくとともに、これを第１基板１、第２基板９、挟持体１０用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって各領域に形成される。
【００５５】
分割溝３は、第１基板１の上面に各配線基板形成領域４の外縁に沿って形成されている。また、挟持体１０が配線基板形成領域４の外縁と重なる場合においては、分割溝３は、第１基板１、第２基板９、挟持体１０の厚みに応じて挟持体１０まで到達させて形成しても構わない。また、図９に示すように、第２基板９の下面９ｂ側に分割溝３を設けておいても構わず、上述と同様に、その厚み等に応じて、挟持体１０まで到達させて形成しても構わない。なお、挟持体１０と当接部６とが接する場合においても同様に厚みに応じて形成すればよい。なお、図９においても、分割溝３に沿って複数個取り配線基板５０を各配線基板形成領域４毎に分割する分割予定線７を破線で示している。また、これらの分割溝３は、その形状や開口部分の幅、深さは、前述の各実施の形態の複数個取り配線基板２０，３０，４０と同様な構成であり、上述と同様な方法により形成することができる。
【００５６】
そして、本発明においては、当接部６が、第１および第２基板１，９の間で、分割溝３を跨ぎ、且つ、この分割溝３に沿って第１基板１の下面１ｂおよび第２基板９の上面９ａに当接されるとともに、各配線基板形成領域４において第１基板１の下面１ｂおよび第２基板９の上面９ａに対して剥離可能に貼付けられている。このことから、配線基板形成領域４内の第１および第２基板１，９が挟持体１０に接していない領域において、当接部６が台座となり第１基板および第２基板１，９を支持するので、各配線基板形成領域４の外縁に沿って第１基板１用のセラミックグリーンシートの上面に分割溝３用の切込みを形成する工程や第１基板１用のセラミックグリーンシートを焼成する工程において、配線基板形成領域４の挟持体１０に接していない領域が変形することを抑制することができる。また、当接部６は第１基板１および第２基板９に対して剥離可能であるので、製品となる配線基板から当接部を容易に剥離することができる。これらにより、第１基板１の変形が抑制され、外形形状に優れた配線基板を良好に形成することができる。また、第２基板９に分割溝３を形成した際は、同様に第２基板９の変形が抑制される。
【００５７】
また、第１基板１の配線基板形成領域４内の挟持体１０に接していない領域に電子部品等を搭載する際においても、当接部６が台座となり第１基板１および第２基板９を支持するので、配線基板形成領域の挟持体に接していない領域における第１基板１の変形を抑制することができる。また、第２基板９に電子部品等を搭載する際も同様な効果を得ることができる。
【００５８】
なお、当接部６は、上述と同様に、物理的手段等により挟持体１０と比較して第１基板１および第２基板９から容易に剥離することが可能なように貼付けておけば良く、上述と同様な手段を用いることにより第１基板１および第２基板９に貼付けられる。また、突出部２の場合と同様に、挟持体１０用のセラミックグリーンシートの一部領域を当接部６用のセラミックグリーンシートとして用いてもよい。例えば、第１基板１用のセラミックグリーンシートと、挟持体１０用のセラミックグリーンシートと、第２基板９用のセラミックグリーンシートとを積層する際、当接部６として用いる領域のうち剥離可能領域６ａを上述のように、剥離可能となるようにして積層すればよい。これにより、上述と同様の効果を得ることができる。
【００５９】
また、当接部６は、非形成領域８において第１基板１に当接する面のうちの少なくとも一部が剥離不能に貼付けられることが好ましい。このことから、当接部６が、製造工程中に意図せず抜け落ちてしまいにくく、したがって、当接部６により配線基板形成領域４内の挟持体１０に接していない領域を良好に支持させることができる。
【００６０】
また、当接部６は、非形成領域８において第１基板１に貼付く面のうちの少なくとも一部、および非形成領域８において第２基板９に貼付く面のうちの少なくとも一部がそれぞれ剥離不能に貼付けられることが好ましい。このことから、当接部６が、製造工程中に意図せず抜け落ちてしまいにくく、当接部６が配線基板形成領域４の挟持体１０に接していない領域をより良好に支持することができる。
【００６１】
本実施の形態のさらに他の実施の形態における複数個取り配線基板では、各配線基板形成領域４間に非形成領域８を形成しておいても構わない。この場合、当接部６が、各配線基板形成領域４間においても、保持されることとなるので、当接部６により第１基板１および第２基板９をより良好に支持させることができる。また当接部６は、非形成領域８において第１基板１に当接する面のうちの少なくとも一部が剥離不能に貼付けられてもよい。
【００６２】
図１０は、本発明のさらに他の実施の形態の複数個取り配線基板６０を示す平面図であり、図１１は、複数個取り配線基板６０の下面図であり、図１２（ａ）は、図１０の切断面線ＸＩＩ−ＸＩＩから見た複数個取り配線基板６０の断面図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のセクションＥの要部拡大断面図である。本実施の形態の複数個取り配線基板６０では、第１基板１側に形成される分割溝３の位置と第２基板９側に形成される分割溝３との位置が平面視で異なるようにしている。本実施の形態では、第１基板１においては、分割溝３を挟んで各配線基板形成領域４が隣接するとともに、第２基板９においては、配線基板形成領域４間に分割溝３によって挟まれる領域が設けられている。この場合、一方の分割溝３の位置が他方の分割溝３の位置よりも配線基板形成領域４の内側となる面（図１０〜図１２では第２基板９側の面）において、一方側の面における配線基板形成領域４の間の分割溝３によって挟まれる領域を非形成領域８として用いることができる。
【００６３】
さらに、上述の実施の形態と同様に、第１基板１、第２基板９、挟持体１０に電子部品を収納するための凹部を設けたものであっても構わない。
【００６４】
また、当接部６は、配線基板形成領域４の外縁に沿って、その長さ方向の全てにわたって設けられることが好ましい。本実施の形態および前述の各実施の形態の複数個取り配線基板２０，３０，４０，５０，６０に適用することができる。この場合、配線基板形成領域４の一辺全てにわたって突出部２或いは挟持体１０が、配線基板形成領域４の内側に位置する際、当接部６は、配線基板形成領域４の突出部２或いは挟持体１０に接していない領域を長さ方向にわたってより確実に支持できる。例えば、第１基板１或いは第２基板９用のセラミックグリーンシートに分割溝３用の切込みを形成する際、その分割溝３用の切込み３が形成される領域の長さにわたって当接部６が支持することとなる。したがって、第１基板１あるいは第２基板９の変形をより良好に抑制することができる。
【００６５】
そして、本発明の実施の一形態の配線基板は、前述の各実施の形態の複数個鳥配線基板２０，３０，４０，５０，６０を分割溝３に沿って分割することによって得られる。上述した理由により、変形が抑制され、外形形状に優れた配線基板とすることができる。
【００６６】
本発明の実施の一形態の電子装置は、上述の配線基板と、配線基板に搭載される電子部品とを含んでいる。このことから、変形が抑制され、外形形状に優れた配線基板に電子装置が搭載されるので、信頼性に優れた電子装置とすることができる。なお、上述の配線基板上には、ＩＣ（Integrated Circuit）チップやＬＳＩ（Large Scale Integration）チップ等の半導体素子、水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子、各種センサ等によって実現される電子部品が搭載される。
【００６７】
配線基板上には、電子部品が設けられる。電子部品の搭載は、電子部品がフリップチップ型の半導体素子である場合には、はんだバンプや金バンプ、または異方性導電樹脂等の導電性樹脂を介して、半導体素子の電極と配線導体７とを電気的に接続することにより行なわれる。また、電子部品がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、ガラス、樹脂、ろう材等の接合材により電子部品を固定した後、ボンディングワイヤを介して半導体素子の電極と配線導体５とを電気的に接続することにより行なわれる。また、電子部が水晶振動子等の圧電素子である場合には、導電性樹脂により圧電素子の固定と圧電素子の電極と配線導体５の電気的な接続を行なう。
【００６８】
なお、必要に応じて、蓋体は、配線基板に接着して設けられ、配線基板とともに、電子部品を封止することができる。蓋体は、樹脂や金属、セラミックス等から成り、蓋体をガラス、樹脂、ろう材等の接着剤によって配線基板に取着される。例えば、第１基板１の上面に電子部品の搭載部を囲繞するように接合用メタライズ層（図示しない）を形成するとともに、この接合用メタライズ層に対応して蓋体の凹部の周囲の下面にも同様に接合用メタライズ層を形成し、これらの接合用メタライズ層同士をＡｇ−Ｃｕろう材等のろう材により接合することにより、電子部品を封止することができる。これらの接合用メタライズ層は、上述の配線導体５と同様な材料および方法を用いることにより、第１基板および蓋体に形成することができる。なお、蓋体との接合は、突出部２や第２基板９等であっても同様に行うことができる。
【００６９】
本実施の形態では電子部品の封止を蓋体によって行っているが、本発明のさらに他の実施の形態では、エポキシ樹脂等の封止樹脂により電子部品を覆ったり、電子部品を覆うようにして載置した樹脂や金属、セラミックス等からなる蓋体をガラス、樹脂、ろう材等の接着剤により配線基板に取着したりすることによって電子部品の封止を行ってもよい。なお、配線基板上に固体撮像素子等を搭載し、更にレンズフォルダ等を搭載した撮像装置としてもよい。
【００７０】
なお、本発明は上述の各実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何ら差し支えない。図１３（ａ）は、本実施のさらに他の実施の形態の複数個取り配線基板７０を示す断面図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のセクションＦの要部拡大断面図である。例えば分割溝３が、図１３に示すように当接部６にまで到達するようにしておいても構わない。この場合、第１基板１は、分割する残部がないので、配線基板の外縁にバリや欠けが発生することを抑制することができる。また、第１基板１は分割溝３により分割前において既に分離されているので、当接部６を第１基板１から剥離するだけで、各配線基板形成領域４毎に分割することもできる。なお、この場合、その製作工程中に第１基板１と当接部６の剥離可能領域６ａとが容易に剥離されない程度の接合力を保持しておくことが必要となる。なお、第２基板９を有する場合も上述と同様である。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の実施の一形態の複数個取り配線基板２０を示す平面図である。
【図２】（ａ）は、複数個取り配線基板２０を示す下面図であり、（ｂ）は、（ａ）複数個取り配線基板２０から当接部６を取り外した状態の複数個取り配線基板２０を示す下面図である。
【図３】（ａ）は、図１の図１の切断面線ＩＩＩ−ＩＩＩから見た複数個取り配線基板２０の断面図であり、（ｂ）は、図３（ａ）のセクションＡの要部拡大断面図である。
【図４】図１の切断面線ＩＶ−ＩＶから見た複数個取り配線基板２０の断面図である。
【図５】本発明の他の実施の形態の複数個取り配線基板３０を示す平面図である。
【図６】（ａ）は、複数個取り配線基板３０を示す下面図であり、（ｂ）は、複数個取り配線基板３０から当接部６を取り外した状態の複数個取り配線基板３０の下面図である。
【図７】（ａ）は、図５の切断面線ＶＩＩ−ＶＩＩから見た複数個取り配線基板３０の断面図であり、（ｂ）は、図７（ａ）のセクションＢの要部拡大断面図である。
【図８】（ａ）は、本発明のさらに他の実施の形態の複数個取り配線基板４０を示す断面図であり、（ｂ）は、図８（ａ）のセクションＣの要部拡大断面図である。
【図９】（ａ）は、本発明のさらに他の実施の形態の複数個取り配線基板５０を示す断面図であり、（ｂ）は、図９（ａ）のセクションＤの要部拡大断面図である。
【図１０】本発明のさらに他の実施の形態の複数個取り配線基板６０を示す平面図である
【図１１】複数個取り配線基板６０を示す下面図である。
【図１２】（ａ）は、図１０の切断面線ＸＩＩ−ＸＩＩから見た複数個取り配線基板６０の断面図であり、（ｂ）は、図１２（ａ）のセクションＥの要部拡大断面図である。
【図１３】（ａ）は、本発明のさらに他の実施の形態の複数個取り配線基板７０を示す断面図であり、（ｂ）は、図１３（ａ）のセクションＨの要部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１  第１基板
２  突出部
３  分割溝
４  配線基板形成領域
５  配線導体
６  当接部
６ａ  剥離可能な領域
７  分割予定線
８  非形成領域
９  第２基板
１０  挟持体
２０，３０，４０，５０，６０，７０  複数個取り配線基板
【図１】
2008258196.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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