(57)【要約】【課題】電子機器の筐体に好適に用いることができ、接合部、空隙部、又は開口部の電磁波シールド性に優れた金属材及び該金属材を少なくとも一部に用いて製造された電子機器用筐体を得る。【解決手段】金属又はめっき金属の表面の少なくとも一部に、直径が２０μｍ以下の繊維状の磁性金属、又は、直径が２０μｍ以下の粒子状の磁性金属を含む線状の連続体が並んで配置されている皮膜を有し、前記繊維状の磁性金属又は前記粒子状の磁性金属を含む線状の連続体の配置される密度が、幅１０ｍｍ当たり３〜２０本であることを特徴とする、表面処理金属材とその製造方法、及び、該金属材を少なくとも一部に用いて製造された電子機器用筐体である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属又はめっき金属の表面の少なくとも一部に、直径が２０μｍ以下の繊維状の磁性金属、又は、直径が２０μｍ以下の粒子状の磁性金属を含む線状の連続体が並んで配置されている皮膜を有し、
前記繊維状の磁性金属又は前記粒子状の磁性金属を含む線状の連続体の配置される密度が、幅１０ｍｍ当たり３〜２０本であることを特徴とする、表面処理金属材。
【請求項２】
前記皮膜中の磁性金属の体積含有率が１〜３０％であることを特徴とする、請求項１記載の表面処理金属材。
【請求項３】
前記皮膜の磁性金属が存在しない部分の膜厚が０．２〜２０μｍであることを特徴とする、請求項１又は２に記載の表面処理金属材。
【請求項４】
前記皮膜が、前記金属又は前記めっき金属の表面に塗装されて形成されてなることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の表面処理金属材。
【請求項５】
前記金属又は前記めっき金属の表面の少なくとも一部に、直径が２０μｍ以下の繊維状の磁性金属、又は、直径が２０μｍ以下の粒子状の磁性金属を含む線状の連続体が分散した塗料をロールコーターにより塗布した後に、焼き付けすることを特徴とする、表面処理金属材の製造方法。
【請求項６】
前記ロールコーターは、ロール表面に回転方向に平行な溝を有することを特徴とする、請求項５記載の表面処理金属材の製造方法。
【請求項７】
前記塗布は、＃４フォードカップにて２０℃で４０秒以上の粘度である塗料を用いて、金属材の移動方向に一致する向きにロールコーターが回転する条件で行うことを特徴とする、請求項５又は６に記載の表面処理金属材の製造方法。
【請求項８】
前記ロールコーターのロール表面に、回転方向に平行で、深さが０．５〜２００μｍの溝を１０ｍｍ当たり３〜２０本有することを特徴とする、請求項６又は７に記載の表面処理金属材の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜４のいずれかに記載の表面処理金属材を用いてなる電子機器用筐体であって、
前記表面処理金属材は、少なくとも前記電子機器用筐体の空隙部又は開口部にて、前記表面処理金属材における磁性金属の連続する方向が電磁界の進行方向と直交するように用いられることを特徴とする、電子機器用筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の筐体に好適に用いることができ、接合部、空隙部、又は開口部の電磁波シールド性に優れた表面処理金属材とその製造方法及び該金属材を少なくとも一部に用いて製造された電子機器用筐体に関する。特に、放射ノイズによる電子機器の誤動作を効果的に抑制可能な金属材及び筐体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電磁波は以前より、放送、レーダー、船舶通信、電子レンジ等に利用されてきたが、近年、情報通信技術のめざましい発展により、その利用は飛躍的に拡大している。中でも、大容量情報の伝送が可能となるＧＨｚ帯の利用が急増し、携帯電話（１．５ＧＨｚ）、ＥＴＣ（５．８ＧＨｚ）、衛星放送（１２ＧＨｚ）、無線ＬＡＮ（２．４５〜６０．０ＧＨｚ）、車載追突防止レーダー（７６ＧＨｚ）等で用いられるようになってきた。一方、一般家庭においても、従来のケーブル配線に加え、マイクロ波、ミリ波を用いた無線通信でパソコンやテレビ等の各種情報家電をネットワーク化して、いつでもコンピュータに繋がるユビキタス社会の到来が始まっている。
【０００３】
このように、数多くの電磁波発生源が我々の周囲を取り巻き、通信デバイスの小型化、高速化、薄肉化と相まって、不要電磁波の放射とそれによる誤動作の危険性は格段に高まっているものと考えられる。
【０００４】
不要な電磁波の放射（Ｅｍｉｓｓｉｏｎ）を抑制したり、不要電磁波の放射を受けても誤動作し難くしたりする（Ｉｍｍｕｎｉｔｙ）手段として、金属材料による電磁波シールド技術がある。電磁波シールド材として金属材料が適することは、例えば、非特許文献１に記載がある。本発明で述べる電磁波シールドとは、非特許文献１で言う「電磁シールド」のことであって、「静電シールド」や「磁気シールド」とは区別されるべきものである。即ち、本発明で述べる電磁波シールドとは、周波数が凡そ１ＭＨｚ以上の電磁波が、材料を貫通して漏洩するのを防止する効果を言う。この意味で、金属材料は、例えばプラスチック等と比較して、格段に優れた電磁波シールド効果を有する。不要電磁波の発生源を金属板で囲うことによりＥｍｉｓｓｉｏｎは抑制され、また、電子回路を金属板で囲うことにより、外部からの不要輻射から回路を守るＩｍｍｕｎｉｔｙの手段となる。したがって、金属板により隙間や接合部の無い電子機器筐体を作製できれば、良好な電磁波シールドが得られ、電磁波漏洩は殆ど問題にならない。
【０００５】
しかしながら、電子機器用筐体には、ビス止め、スポット溶接、はぜ折り等による何らかの接合に伴う空隙部がある。また、ケーブルやその他の電子機器構成部材が貫通する開口部が設けられることがある。このような場合には、電磁波は空隙部乃至は開口部から漏洩する可能性があり、筐体の電磁波シールド性は空隙部乃至は開口部からの漏洩の大小によって決まる。したがって、金属板といえども、電磁波シールド性を改善する技術が必要となる。
【０００６】
金属板の電磁波シールド性改善を意図した従来技術を例示する。特許文献１には、亜鉛系又はアルミニウム系めっき鋼板の表面に、クロムを含有しない有機及び／又は無機皮膜を形成させた表面処理鋼板において、中心線平均粗さＲａが大きい、即ち、凹凸があるめっき鋼板の上に皮膜を形成させることにより、皮膜厚の分布を不均一にして、電磁波シールド性と耐食性に優れた表面処理鋼板を提供する方法が開示されている。皮膜の導電性は凸部の皮膜厚が薄い部分で決定されるため、上記の構成は電磁波シールド性に優れること、また、皮膜の不均一があっても良好な耐食性が得られることが述べられている。
【０００７】
金属板以外での電磁波シールドの従来技術を例示する。特許文献２には、フレーク状導電性粉末とバインダー樹脂からなる電磁波シールド膜及び電磁波シールド塗料が開示されている。導電性粉末として、アスペクト比が１０〜２５０の銀、銅、ニッケル、コバルト、ケイ素鋼が好ましいこと、電磁波シールド膜の膜厚は１０〜１００μｍとすべきことが述べられている。
【０００８】
特許文献３には、電磁波を吸収する吸収材を含み、その隙間に電磁波反射材を配置した電磁波遮断材が開示されている。電磁波吸収材は、黒鉛又はカーボンブラック、架橋型高分子、線状高分子とアルカン系直鎖低分子からなること、電磁波反射材はＮｉ等の金属粉体を用いることが述べられている。
【０００９】
特許文献４、特許文献５には、コイル状炭素繊維をマイクロカプセルに封入してマトリクス中に分散させた電磁波シールド材が開示されている。コイル状炭素繊維として、Ｃ、ＳｉＣ、ＴｉＣ等種々のコイル状炭素繊維を用いることができ、繊維直径は０．０５〜５μｍが好ましいことが述べられている。
【００１０】
特許文献６には、ニッケル微粉末とアルミニウム微粉末を変成シリコーン樹脂に分散した電磁波シールド塗料が開示されている。アドバンテスト法（近接界）にて電磁波シールド効果ＳＥが認められると述べられている。
【００１１】
特許文献７には、鉄系金属シート又は鉄系金属粉末と結合材とからなる導電層に絶縁性を有する磁性体層を設けた磁気シールドシートが開示されている。ＫＥＣ法又はアドバンテスト法における磁気シールド効果が０．５ＭＨｚ〜１０ＭＨｚにて１５ｄＢ以上であることが述べられている。
【００１２】
特許文献８には、軟磁性粉末であるカルボニル鉄微粒子の表面にフェライトめっきを施した被覆微粒子を樹脂に分散した、電磁波シールド樹脂組成物が開示されている。１ＧＨｚを超える高周波での電磁波シールド特性に優れることが述べられている。
【００１３】
特許文献９には、板状のアルミニウムからなるコア部材にフェライトを被覆する電磁材料が開示されている。液体に分散させた分散液を電磁波シールドしたい部材に塗布して電磁波シールド性を有する被膜を被覆すると述べられている。
【００１４】
特許文献１０には、線状の磁性体を平行に配列した磁性材シートを導電性金属シート貼り合わせて一体化した電磁波遮蔽材が開示されている。これは、電子機器筐体の空隙部又は接合部に取り付けることで、外部への不要電磁波の放射を抑制するものである。
【００１５】
【特許文献１】特開２００４−１５６０８１号公報
【特許文献２】特開２００２−２３２１８４号公報
【特許文献３】特開昭６３−１１４６３５号公報
【特許文献４】特開２０００−３１６８８号公報
【特許文献５】特開２０００−１２４６５８号公報
【特許文献６】特開２００４−１６８９８６号公報
【特許文献７】特開２００５−１４２５５１号公報
【特許文献８】特開２００５−１５８９５６号公報
【特許文献９】特開２００６−４９３３５号公報
【特許文献１０】特開昭６３−１４４９９号公報
【非特許文献１】清水康敬  「最新  電磁波の吸収と遮断」  ｐ２０５〜２２３  日経技術図書株式会社  （１９９９）
【非特許文献２】ＥＭＣＪ９０−４  （１９９０），  ｐ．２３−３０
【非特許文献３】ＣＡＭＰ−ＩＳＩＪ  Ｖｏｌ．１３（２０００），ｐ．１１９０
【非特許文献４】１９９１年度精密工学会春季大会学術講演会論文集，ｐ．３０１−３０２
【非特許文献５】ＳＥＩテクニカルレビュー、第１６０号（２００２）、ｐ．６−８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかしながら、これらの従来技術にはいずれも課題がある。特許文献１〜９は、いずれも電子機器筐体の接合部からの電磁波漏洩を低減するものであり、開口部からの電磁波漏洩に効果を有するものではない。特許文献１０は、電子機器の筐体にシートを設置するという手間がかかり、シートの構造は金属シートに線状の磁性体を含有する樹脂を積層する構造であるために、工業的に安価に提供することが困難であり、かつ、複雑な形状を有する接合部、空隙、及び開口部への有効な設置は困難である。
【００１７】
そこで、本発明は、上記従来技術の課題を解決するために、電子機器の筐体に好適に用いることができ、接合部、空隙部及び開口部の電磁波シールド性に優れた表面処理金属材とその製造方法、及び、該金属材を少なくとも一部に用いて製造された電子機器用筐体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明者らは、上記課題を解決すべく、筐体の接続部、空隙部及び開口部からの電磁波漏洩に対する電磁波シールド特性について鋭意検討した。
【００１９】
その結果、筐体を構成する金属材の表面に、線状に連続する磁性金属を平行に配置される皮膜を予め設けることにより、筐体の接合部、空隙部及び開口部における電磁波シールド性を向上させれば良いことを見出し、本発明を完成するに至った。
【００２０】
本発明は、以下の（１）〜（９）を要旨とする。
（１）  金属又はめっき金属の表面の少なくとも一部に、直径が２０μｍ以下の繊維状の磁性金属、又は、直径が２０μｍ以下の粒子状の磁性金属を含む線状の連続体が並んで配置されている皮膜を有し、前記繊維状の磁性金属又は前記粒子状の磁性金属を含む線状の連続体の配置される密度が、幅１０ｍｍ当たり３〜２０本であることを特徴とする、表面処理金属材。
（２）  前記皮膜中の磁性金属の体積含有率が１〜３０％であることを特徴とする、（１）記載の表面処理金属材。
（３）  前記皮膜の磁性金属が存在しない部分の膜厚が０．２〜２０μｍであることを特徴とする、（１）又は（２）に記載の表面処理金属材。
（４）  前記皮膜が、前記金属又は前記めっき金属の表面に塗装されて形成されてなることを特徴とする、（１）〜（３）のいずれかに記載の表面処理金属材。
（５）  前記金属又は前記めっき金属の表面の少なくとも一部に、直径が２０μｍ以下の繊維状の磁性金属、又は、直径が２０μｍ以下の粒子状の磁性金属を含む線状の連続体が分散した塗料をロールコーターにより塗布した後に、焼き付けすることを特徴とする、表面処理金属材の製造方法。
（６）  前記ロールコーターは、ロール表面に回転方向に平行な溝を有することを特徴とする、（５）記載の表面処理金属材の製造方法。
（７）  前記塗布は、＃４フォードカップにて２０℃で４０秒以上の粘度である塗料を用いて、金属材の移動方向に一致する向きにロールコーターが回転する条件で行うことを特徴とする、（５）又は（６）に記載の表面処理金属材の製造方法。
（８）  前記ロールコーターのロール表面に、回転方向に平行で、深さが０．５〜２００μｍの溝を１０ｍｍ当たり３〜２０本有することを特徴とする、（６）又は（７）に記載の表面処理金属材の製造方法。
（９）  （１）〜（４）のいずれかに記載の表面処理金属材を用いてなる電子機器用筐体であって、前記表面処理金属材は、少なくとも前記電子機器用筐体の空隙部又は開口部にて、前記表面処理金属材における磁性金属の連続する方向が電磁界の進行方向と直交するように用いられることを特徴とする、電子機器用筐体。
【発明の効果】
【００２１】
本発明により、接合部、空隙部及び開口部の電磁波シールド性に優れた金属板を提供でき、これを電子機器筐体に用いることで、国際規格（ＣＩＳＰＲ）で求められる３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの放射ノイズは勿論、動作周波数の高速化に伴って今後発生が予想される１０ＧＨｚまでの放射ノイズに対しても、これを効果的にシールドし、電子機器の誤動作を抑制可能である。したがって、従来行われてきた接合部の電磁波シールド対策、即ち、例えば、ガスケットの多用やスポット溶接やビス止め等やノイズ対策部品の追加を省略もしくは簡素化でき、生産性、経済性に優れた電子機器筐体を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。
【００２３】
本発明者らは、非特許文献２を参考にして、磁界波の進行方向に直交して連続する磁性金属を設置すれば、筐体の空隙又は開口部からの電磁波の漏洩を減少できることに着目し、電子機器筐体の接合部、空隙部及び開口部における電磁波シールド性を向上することを着想した。
【００２４】
以上を基に、本発明の内容について説明する。
【００２５】
前記（１）は、電磁波シールド性を良好にするために必要な金属材表面への磁性金属の配置を規定するものである。
【００２６】
磁性金属としては、鉄、ニッケル、コバルト、及び、それらを主成分とする合金、例えば、パーマロイ（例：Ｎｉ−２０％Ｆｅ）、ファインメット（例：Ｆｅ７２．５Ｃｕ１Ｎｂ４Ｓｉ１３．５Ｂ９）、センダスト（例：Ｆｅ−９．５％Ｓｉ−５．５％Ａｌ）、電磁鋼（Ｆｅ−６．５％Ｓｉ）、アモルファス金属（（Ｃｏ，Ｆｅ，Ｎｂ）−Ｓｉ−Ｂ）等、従来公知の組成のものから選択できる。
【００２７】
繊維状の磁性金属とは、前記の金属を伸線したものであり、マイクロメートル（μｍ）オーダーの直径を得るには、非特許文献３等に記載される集束伸線や、非特許文献４等に記載されるコイル材切削法等の手法を用いることもできる。
【００２８】
粒子状の磁性金属を含む線状の連続体とは、粒子状の磁性金属が相互に接触して連なっているために、電気的には線状の磁性金属であると見做すことができるものである。図１に示すような粒子が凝集して線状をなしているものや、図２に示すようなナノメートル（ｎｍ）サイズの粒子が微細繊維状に凝集しているもの等、非特許文献５等に記載される従来公知のものから選択できる。これらの繊維状の磁性金属や、磁性金属を含む線状の連続体は、開口部近傍のエバネセント波領域に伝送路を構成することで、漏洩電磁波を抑制する。このように線状の連続体となる粒子状の金属の例としては、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｎｉ−２０％Ｆｅ合金等がある。
【００２９】
前記の繊維状の磁性金属、又は、粒子状の磁性金属を含む線状の連続体は、幅１０ｍｍ当たり３〜２０本の密度で配置される。１０ｍｍ当たり３本未満では漏洩電磁波の抑制効果が低い。１０ｍｍ当たりの本数は多いほど漏洩電磁波の抑制効果が高いが、２０本を超える連続体を安定して低コストで工業的に配置することは困難である。
【００３０】
前記（２）は、前記皮膜中の磁性金属の体積含有率を規定するものである。
【００３１】
皮膜中における磁性金属の好ましい体積含有率の範囲は１％以上３０％以下である。含有率が１％以上で十分な漏洩電磁波の有意な抑制効果が期待できる。その一方で、３０％以下であることで、密着性の良好な皮膜を形成し易く、かつ、繊維状の磁性金属、又は、粒子状の磁性金属を含む線状の連続体が、その連続する方向の他にも電気的接触を持ってしまうことを抑止し易く、実質的に、幅１０ｍｍ当たり３本以上の密度で配置されるという前記（１）の条件を確保できる。
【００３２】
最適な体積含有率は、用いる樹脂と磁性金属との組み合わせによってもそれぞれ異なり、実験的に求める必要があるが、概ね以下の指針に従えばよい。有機樹脂として水溶性樹脂又は溶剤系樹脂を用いた場合には、磁性金属を高い体積含有率まで含有させることができる。これは、樹脂が不定形のため磁性金属の隙間を埋めるバインダーとして成膜できるためである。エマルジョン型樹脂を用いた場合には、エマルジョン径と磁性金属の径との大小により、体積含有率の上限が決まる。例えば、エマルジョンと磁性金属の径が同程度である場合には、磁性金属の含有率が２０％を超えると気泡の巻き込みが発生し易い。エマルジョンの粒子径が磁性金属の径に比べて小さいほど、磁性金属の体積含有率を高くできる。
【００３３】
以上を考慮すれば、繊維状の磁性金属、又は、粒子状の磁性金属は、皮膜中に体積当たり５〜２０％含有されることがさらに好ましい。
【００３４】
皮膜中における磁性金属の体積含有率は、供試材の断面を適正な倍率で走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）又は光学顕微鏡で観察することにより決定できる。金属板の十分離れた位置から最低１０サンプルを採取し、埋め込み・研磨の後、各サンプルとも特異でない３〜５箇所について断面観察を行う。磁性材料の同定には、エネルギー分散型Ｘ線分析装置（ＥＤＸ）や電子線マイクロアナライザー（ＥＰＭＡ）を用いて、元素分析を行うのが良い。磁性材料の各分析断面における分布面積率を求め、これをその断面における体積含有率とする。得られた合計３０〜５０箇所の測定の平均値を皮膜中における磁性材料の体積含有率とする。
【００３５】
有機樹脂を含有する皮膜中には、前記の粒子以外の構成成分があっても良い。例えば、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア等の酸化物添加剤、ポリエチレン、フッ素樹脂等からなるワックスや界面活性剤等の有機添加剤、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤等の有機−無機複合添加剤、着色顔料、腐食抑制剤等が例示される。
【００３６】
前記（３）は、前記皮膜の磁性金属のない部分の膜厚を規定するものである。
【００３７】
前記皮膜の磁性金属のない部分の膜厚は、０．２〜２０μｍが好ましい。皮膜の厚みは、供試材の断面を適正な倍率で走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）又は光学顕微鏡で観察することにより決定できる。例えば、金属板の十分離れた位置から最低１０サンプルを採取し、磁性金属と直交する断面が観察できるように埋め込み・研磨の後、各サンプルとも特異でない３〜５箇所について観察により膜厚測定を行って、得られた合計３０〜５０箇所の測定の平均値を膜厚とする等の方法により、磁性金属のない部分の膜厚を決定できる。磁性金属のない部分の膜厚が０．２μｍ以上では耐食性が良好であり、２０μｍ以下では、空隙部や開口部に加えて、接合部での電磁波シールド性も期待できる。有機樹脂を含有する皮膜は、筐体に使用される金属板の表裏面全てに形成されていても良いし、空隙部又は開口部の近傍にのみ形成されていても良い。
【００３８】
前記（４）は、前記皮膜がどのように金属又はめっき金属表面に設けられるかを規定するものである。
【００３９】
繊維状の磁性金属や、磁性金属を含む線状の連続体は、電子機器筐体の材料である金属またはめっき金属の表面皮膜の構成要素として、予め塗装されるのが好ましい。この方法はラミネート等の他の手段と比較して低コストかつ安価に工業的に製造可能である。また、予め金属材表面に皮膜が付与されているので、筐体を形成した後で塗装したりシートを固定したりする等の工程が不要となり、電磁波の漏洩経路となる空隙部や開口部が複雑な形状である場合にも、その近傍に磁性金属を配置することを容易にする。
【００４０】
本発明に用いる皮膜は特に制限がなく、用途に応じて無機皮膜あるいは有機樹脂皮膜を選定すれば良い。無機皮膜の構成要素としては、水ガラス等、塗布後に乾燥、加熱焼付け、化学反応による架橋等により成膜する物質から選択できる。有機樹脂皮膜の構成要素としては、特に制限が無く、水溶性有機樹脂、エマルジョン型有機樹脂、溶剤系有機樹脂のいずれもが使用可能である。例えば、オレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、アイオノマー系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、フェノール系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリテトラフルオロエチレンやポリフッ化ビニリデン等のフッ素系樹脂あるいはポリスチレン、ポリエーテルサルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニルスルフィド、ポリアミドイミド、シクロオレフィンポリマー、液晶ポリマー等が例示される。これらを単独で用いても良いし、２種類以上を混合して用いたり、共重合体を用いたり（例えば、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、（メタ）アクリル酸−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、等）、互いに変性したり（例えば、エポキシ変性ウレタン樹脂、アクリル変性アイオノマー樹脂、等）、あるいは別の有機物で変性したもの（例えば、アミン変性エポキシ樹脂、等）を用いても良い。
【００４１】
前記（５）は、前記皮膜の含有する磁性金属のサイズと、皮膜の塗装方法を規定するものである。
【００４２】
繊維状の磁性金属の直径や、粒子状の磁性金属の長径は、２０μｍ以下である。２０μｍを超えると、皮膜内に分散して配置することが困難となる。２０μｍ以下で小さいほど、皮膜内への分散が容易で、かつ、長さ方向に垂直な面における繊維又は繊維状の連続体の本数を増やすことができる。さらに、表面皮膜の凹凸を減らし平滑な表面を得られる点でも、繊維状の磁性金属の直径や粒子状の磁性金属の長径は小さい方が好ましい。表面皮膜の凹凸を減らすには、繊維状の磁性金属の直径や粒子状の磁性金属の長径は皮膜厚みよりも小さいことが望ましい。現在は１０ｎｍ未満の小径の磁性金属を低コストで安定的に入手することは難しいので、下限は１０ｎｍである。
【００４３】
金属材又はめっき金属材の表面に前記皮膜を塗装するには、回転するロールとの接触により塗料を転写する方法が好適である。この方法により、粒子状の磁性金属を含む線状の連続体を含む皮膜を、工業的に安定的かつ安価に設けることが容易となる。非特許文献５に示される金属ニッケル粒子等を磁性金属として塗料に配合すれば、磁性金属の粒子がそれら自身磁化されていることにより線状に連なることで、電気的には線状の磁性金属の連続体と見做すことができる。
【００４４】
前記（６）は、前記塗装方法にて用いるロールを規定するものである。
【００４５】
前記ロールコーターのロール表面に、回転方向に平行な溝を設ければ、金属又はめっき金属表面で溝に対応する位置に磁性金属を集中して配置することで線状の連続体を構成することができる。
【００４６】
前記（７）は、前記の塗装方法で用いる塗料の粘度及びロールコーターのアプリケータロールの回転方向を規定するものである。
【００４７】
磁性金属からなる連続体を皮膜中に平行に形成するために、ロールの回転方向に平行に筋状の塗料の疎密を生じさせる、ローピングあるいはロープ目と呼ばれる現象を利用することができる。＃４フォードカップにて２０℃で４０秒以上の粘度である塗料を用い、ロールコーターの内、最終的に塗料を金属材表面に転写させるアプリケータロール（コーティングロールとも言う）の回転方向が金属材の進行方向と一致する、いわゆるナチュラルコーティングと呼ばれる状態にすることで、ロールの回転方向に平行に筋状の塗料の疎密を生じさせ、磁性金属からなる連続体を皮膜中に平行に形成することができる。皮膜厚みが１０μｍ、さらに好適には２０μｍ以上の場合に、この方法は有効である。金属材表面に塗布された疎密を有する塗料は、その疎密がレベリング現象により平滑化する前に乾燥・焼付けする必要があり、そのためにはアプリケータロールを通過してから１０秒以内に乾燥・焼付けされる必要がある。ただし、塗料粘度が＃４フォードカップにて２０℃で８０秒以上の粘度であれば、アプリケータロールを通過してから乾燥・焼付けされるまでの時間を２０秒間まで延長できる。
【００４８】
前記（８）は、前記の塗装方法におけるアプリケータロールの表面を規定するものである。
【００４９】
ロール表面に、回転方向に平行で深さが０．５〜２００μｍの溝を１０ｍｍ当たり３〜２０本有する。溝のある位置では他の位置よりもローラーと金属材の圧着力が小さいので転写される塗料が厚くなり、これにより繊維状の磁性金属、又は、粒子状の磁性金属を含む線状の連続体の配置を制御できる。適正な溝の深さは、皮膜の厚み、塗料の不揮発分濃度、塗料の粘度、及び、チクソトロピック性等により変化するが、目安として（皮膜の厚み）÷（塗料の不揮発分濃度）の０．３倍〜２．５倍が好ましい。
【００５０】
前記（９）は、前記（１）〜（４）の金属板を少なくとも一部に用いてなる電子機器用筐体である。
【００５１】
本発明の金属材を少なくとも一部に適用可能な電子機器筐体としては、例えば、デスクトップパーソナルコンピュータ（ＰＣ）、デジタルテレビ等のデジタル家電製品、複写機、さらにはカーナビゲーション、カーＡＶ、エンジンルーム用電子機器、車載レーダー用筐体等のカーエレクトロニクス機器等が挙げられる。また、ノートＰＣ、携帯電話等のモバイル製品用筐体の一部に本発明の金属材を用いてもよい。
【００５２】
本発明の金属板を筐体の一部に用いる場合には、少なくとも、ビス止め、スポット溶接、はぜ折等による接合部及びそれらの接合に伴い生じる空隙部や、部品取り付け又はケーブルの引き出しに伴い設けられる開口部の近傍には必ず適用すべきである。接合部、空隙部、又は開口部の近傍において、繊維状の磁性金属又は粒子状の磁性金属を含む線状の連続体が、電磁界の進行方向に対して直交するように配置されるならば電磁波シールド効果が高い。ただし、接合部がシーム溶接のように金属板を溶融して隙間無く接合している部位には適用しなくても問題ない。
【実施例】
【００５３】
以下に、実施例を用いて、本発明を非限定的に説明する。
【００５４】
（実施例１）
（１）供試した金属板
以下の３種類の金属板を用いた。
鋼板：板厚０．８ｍｍの軟鋼板
ＳＵＳ（ステンレス鋼板）：板厚１．２ｍｍのＳＵＳ３０４
Ａｌ（アルミニウム板）：板厚０．６ｍｍのＪＩＳ３００４
【００５５】
（２）めっき層
上記金属板の上に、さらにめっき層を設けた金属板については、以下の２種類の中から選択した。
Ｚｎ−ＥＧ（電気亜鉛めっき）：硫酸亜鉛水溶液に硫酸を添加しためっき浴を用いて、金属板に電気亜鉛めっきした。
Ｚｎ−ＨＤ（溶融亜鉛めっき）：Ａｌを０．２０％含有する溶融亜鉛浴に金属板を浸漬して溶融亜鉛めっきした。
【００５６】
（３）有機樹脂
有機樹脂には、エマルジョン系、溶剤系の合計４種類から選んで用いた。
Ｕ：エマルジョン系ウレタン樹脂（大日本インキ製、ハイドランＨＷ）
Ａ：エマルジョン系アクリル樹脂（三井化学製、アルマテックス）
Ｍ：溶剤系メラミン樹脂（日本ペイント製、オルガセレクト１００）
ＰＥ：溶剤系ポリエステル樹脂（日本ペイント製、ユニポン４００）
【００５７】
（４）皮膜中の分散体
表１に示す磁性金属又は非磁性金属を皮膜中の分散体として用いた。
表１中に示す分散体の構造として、微粒子が鎖状に連なったクラスターの例を図１に示す。相互に接触する微粒子の例を図２に示す。集束伸線法による繊維は、集束伸線法により得られた繊維の集合を解した素線を用いた。
【００５８】
【表１】
2008300801.tif 000002
【００５９】
（１）その他の添加剤
また、全水準に防錆顔料として、以下の物質を１０質量％添加した。
コロイダルシリカ（日産化学製、スノーテックスシリーズ）
コロイダルシリカの種類は、樹脂の種類に応じて適したものを選んだ。平均粒子径は２０ｎｍのものを選んだ。
【００６０】
（２）塗布、乾燥
エマルジョン系塗料としては、エチレン−アクリル酸重合体エマルジョンを水に分散したものに、表１の磁性金属を、表２の体積含有率となるように添加した。これを、＃４フォードカップにて２０℃で８０秒の粘度となるように大豆レシチン又は水を添加して粘度調整した。
溶剤系塗料としては、ポリエステル樹脂をトルエンとメチルエチルケトンを１：１の質量比率で混合した溶剤に溶解したものに、表１の磁性金属を、表２の体積含有率となるように添加した。これを、＃４フォードカップにて２０℃で８０秒の粘度となるように大豆レシチン、又は、トルエンとメチルエチルケトンを１：１の質量比率で混合した溶剤を添加して粘度調整した。
ロールコーターに、表２で示すアプリケータロールを用い、ナチュラルコーティングで塗料を金属板に塗布し、塗布後２秒後に熱風乾燥炉で乾燥した。金属材の到達温度は、エマルジョン系塗料を塗布した場合は１５０℃、溶剤系では２２０℃とした。
【００６１】
（３）磁性金属の体積含有率及び平均厚みの測定
走査型電子顕微鏡により、皮膜の断面観察を行って、磁性金属の体積含有率及び平均厚みを測定した。１０サンプルについて各３箇所ずつ、合計３０箇所の測定結果を平均した。
【００６２】
（４）電磁波シールド性の評価
板厚３ｍｍのＡｌ板を溶接して一辺５５０ｍｍの筐体を作製し、その内一つの側面にのみ１００ｍｍ×１００ｍｍの開口部を設けた（図３中のａ）。その開口部に、表２の構成の金属板又はめっき金属板を、１００ｍｍ×４００ｍｍに切断して皮膜面が内側になるように折り曲げて一辺１００ｍｍの四角筒の形状としたものを、筐体の開口部及びその反対側が開口するように設けた（図３中の、図４）。四角筒の２面の開口面を通過する中心線と、磁性金属の連続する方向が直交する場合には、その配置を「直交」（図４）、四角筒の２面の開口面を通過する中心線と、磁性金属の連続する方向が平行である場合には、その配置を「平行」であるとした。面と面とが合わさる辺は、導電性金属テープを用いて封止した。これを電波半無響室内に設置し、電磁波の基準発信源として、Ｓｃｈａｆｆｎｅｒ社製コムジェネレータを筐体内部に固定（図３中のｃ）した後、周波数３０ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚまで１０ＭＨｚ間隔でパルス波を発信した。筐体の開口部から水平方向に３ｍ離れた地点に受信アンテナを配置し、これをスペクトラムアナライザーに接続することにより、筐体からの漏洩電磁波の信号強度を測定し、電界強度１μＶ／ｍを０ｄＢ（基準値）としてｄＢで表示した。測定は３回行い、得られた結果を平均して平均漏洩電磁波強度とした。平均漏洩電磁波強度について、下記の評点１〜３により評価し、評点２以上を合格とした。
評点３  ：  平均漏洩電磁波強度につき、周波数３０ＭＨｚ〜２３０ＭＨｚにおける準尖頭値が比較例４６よりも２０ｄＢ以上低く、かつ、周波数２３０ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚにおける準尖頭値が比較例４６よりも２０ｄＢ以上低い
評点２  ：  平均漏洩電磁波強度につき、周波数３０ＭＨｚ〜２３０ＭＨｚにおける準尖頭値が比較例４６よりも１０ｄＢ以上低く、かつ、周波数２３０ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚにおける準尖頭値が比較例４６よりも１０ｄＢ以上低く、かつ、評点３には当たらない
評点１  ：  評点２及び評点３には当たらない
【００６３】
（５）耐食性の評価
供試材を１５０ｍｍ（Ｌ）×７０ｍｍ（Ｗ）に切り出し、ＪＩＳ−Ｚ−２３７１に規定する塩水噴霧試験を７２時間行った。腐食面積率により、以下のように評価した。
評点３  ：  腐食面積率５％未満
評点２  ：  腐食面積率５％以上、１０％未満
評点１  ：  腐食面積率１０％以上
【００６４】
本発明例を表２に示す。
【００６５】
表中の塗布方法１〜４は、それぞれ下記のとおりである。
１  表面が平滑なゴムロールを用いて塗料を金属材表面に転写することにより塗装
２  表面に巾１ｍｍ、深さ０．２ｍｍの溝を、１０ｍｍ当たり５本設けたゴムロールを用いて塗料を金属材表面に転写することにより塗装
３  表面に巾０．５ｍｍ、深さ０．２ｍｍの溝を、１０ｍｍ当たり１０本設けたゴムロールを用いて塗料を金属材表面に転写することにより塗装
４  表面に巾１ｍｍ、深さ０．２ｍｍの溝を、１０ｍｍ当たり３本設けたゴムロールを用いて塗料を金属材表面に転写することにより塗装
【００６６】
Ｎｏ．４２、４３、４４は、磁性体金属を含む線状の連続体の本数が断面１０ｍｍ当たり３本に満たない比較例である。Ｎｏ．４３、４４は、磁性体金属を含む線状の連続体が開口部に対して直交しない比較例である。Ｎｏ．４５、４６は、皮膜に磁性金属を含まない比較例である。Ｎｏ．４７は、皮膜に含まれる金属が磁性金属ではない比較例である。
【００６７】
【表２】
2008300801.tif 000003
【００６８】
本発明例は、いずれも比較例に対して、電磁波シ−ルド性が改善されている。また、表２の通り、本発明の好適範囲内では、さらに優れた電磁波シールド性を得ることができる。
【００６９】
（実施例２）
表２の実施例６及び３５と、比較例４５、４６及び５０の金属材をデスクトップＰＣの筐体に用いた。電波半無響室内で３ｍ離れた地点での周波数３０ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚの放射ノイズを測定し、ＶＣＣＩ規格値（情報技術装置クラスＢの規格：３０ＭＨｚ〜２３０ＭＨｚでは４０ｄＢ以下、２３０ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚでは４７ｄＢ以下）と比較した。この結果、実施例６及び３５を用いた筐体にて規格を満足するデスクトップＰＣの回路基板であっても、Ｎｏ．４５、４６、５０を用いた筐体に設置した場合には規格値を超える放射ノイズが検出された。
【００７０】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】粒子状の磁性金属が凝集して相互に接触している状態を示すＳＥＭ写真である。
【図２】ナノメートルサイズの磁性金属粒子が微細繊維状に凝集している状態を示すＳＥＭ写真である。
【図３】電磁波シールド性を測定した筐体の構成例を示す説明図である。
【図４】表２の構成の金属板又はめっき金属板を、１００ｍｍ×４００ｍｍに切断して、皮膜面が内側になるように折り曲げて四角筒の形状としたものを示す説明図である。
【符号の説明】
【００７２】
ａ：板厚３ｍｍのＡｌ板を溶接して、側面の一面にのみ１００ｍｍ×１００ｍｍの開口部を設けた一辺５５０ｍｍの筐体
ｂ：表２の構成の金属板又はめっき金属板を、１００ｍｍ×４００ｍｍに切断して、皮膜面が内側になるように折り曲げて、一辺１００ｍｍの四角筒の形状としたもの
ｃ：コムジェネレータ
ｄ：表２の構成の金属板又はめっき金属板を、１００ｍｍ×４００ｍｍに切断して、皮膜面が内側で磁性金属の連続体が電磁界の進行方向に対し直交するように折り曲げて、一辺１００ｍｍの四角筒の形状としたもの
ｅ：繊維状の磁性金属、又は、粒子状の磁性金属を含む線状の連続体の長さ方向
ｆ：繊維状の磁性金属、又は、粒子状の磁性金属を含む線状の連続体の長さ方向
【図３】
2008300801.tif 000004
【図４】
2008300801.tif 000005
【図１】
2008300801.tif 000006
【図２】
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