(57)【要約】本発明は、マイクモジュール、および電子機器を提供し、電子機器の技術分野に関する。このマイクモジュールは、ハウジングと、回路基板と、信号変換器と、付着部材と、を備える。ここで、ハウジングには、互いに連通されるキャビティと受音孔とが形成され、回路基板は、前記ハウジングに接続されて前記キャビティを閉塞し、付着部材は、前記キャビティ内に設けられ、信号変換器は、音響信号を電気信号に変換するためのもので、前記回路基板と電気的に接続されて前記キャビティ内に配置される。本発明に提供されたマイクモジュールは、キャビティ内に設けられる付着部材により、異物が振動板に接触される可能性を低減し、さらに、異物の振動板に対する衝撃及び摩耗を減少し、振動板の損傷を防止し、マイクモジュールの正常な使用を保障でき、マイクモジュールの使用寿命を延ばすことに寄与する。【選択図】図１
2021502003.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに連通されるキャビティと受音孔とが形成されたハウジングと、
前記ハウジングに接続され、前記キャビティを閉塞する回路基板と、
前記キャビティ内に設けられた付着部材と、
音響信号を電気信号に変換するために、前記キャビティ内に配置された信号変換器と、を備える、ことを特徴とするマイクモジュール。
【請求項２】
前記付着部材は、前記ハウジングの内壁に被覆される第１の付着部材を含む、ことを特徴とする請求項１に記載のマイクモジュール。
【請求項３】
前記第１の付着部材は、前記ハウジングの内壁を覆う、ことを特徴とする請求項２に記載のマイクモジュール。
【請求項４】
前記第１の付着部材は、前記キャビティから前記受音孔まで延在し、前記受音孔の側壁に被覆される、ことを特徴とする請求項２に記載のマイクモジュール。
【請求項５】
前記付着部材は、前記回路基板に被覆される第２の付着部材を含む、ことを特徴とする請求項１に記載のマイクモジュール。
【請求項６】
接続層をさらに備え、
前記接続層は、対向して設けられる粘性面を備え、対向して設けられる粘性面は、それぞれ前記付着部材及びターゲット被覆キャリアにボンディングされる、ことを特徴とする請求項２〜５のいずれか１項に記載のマイクモジュール。
【請求項７】
前記回路基板は、フレキシブル回路基板を含む、ことを特徴とする請求項１に記載のマイクモジュール。
【請求項８】
前記回路基板は、前記キャビティに対応して設けられた第１のフレキシブル回路基板を含み、
前記第１のフレキシブル回路基板上にスリットが設けられ、隣接する前記スリットの連結線は同心に分布される、ことを特徴とする請求項７に記載のマイクモジュール。
【請求項９】
前記回路基板は、前記キャビティの外部に位置する第２のフレキシブル回路基板を含み、
前記第２のフレキシブル回路基板に交互に分布されるスリットが設けられる、ことを特徴とする請求項７に記載のマイクモジュール。
【請求項１０】
前記スリットは、円弧状の端部を備える、ことを特徴とする請求項８又は９に記載のマイクモジュール。
【請求項１１】
前記信号変換器は、前記フレキシブル回路基板に接続される集積回路モジュールを備え、前記集積回路モジュールは、周り構造を有する部品を備える、ことを特徴とする請求項７に記載のマイクモジュール。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載のマイクモジュールを備える、ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２０１８年９月２７日に提出した中国特許出願２０１８１１１３３９５９．７の優先権を要求し、その内容の全部を本文に引用する。
本発明は、電子機器の技術分野に関し、特にマイクモジュール、および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
マイクモジュールは、電子機器において不可欠な構成要素である。通常、マイクモジュールは、キャビティ及び受音孔を有するハウジングと、キャビティ内に位置する信号変換器と、を備える。ここで、信号変換器は、受音孔に対応して設けられる振動板を備える。音声信号は、受音孔を介してキャビティに伝われて振動板を振動させ、さらに信号変換器により電気信号に変換させる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、使用時には、マイクモジュールの外部の異物も受音孔を介してキャビティに侵入されて振動板上に落下する。振動板上に落下した異物がますます多くなると、振動板の正常な振動に伴い、これらの異物により振動板が傷つき、突き破られやすく、マイクモジュールの正常な使用に影響し、ひいてはマイクモジュールの使用寿命が短縮される。
【０００４】
本発明は、関連技術における欠点を解決するために、マイクモジュール、および電子機器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の態様によれば、マイクモジュールが提供され、前記マイクモジュールは、
互いに連通されるキャビティと受音孔とが形成されたハウジングと、
前記ハウジングに接続され、前記キャビティを閉塞する回路基板と、
前記キャビティ内に設けられた付着部材と、
音響信号を電気信号に変換するために、前記キャビティ内に配置された信号変換器と、を備える。
【０００６】
選択的に、前記付着部材は、前記ハウジングの内壁に被覆される第１の付着部材を含む。
【０００７】
選択的に、前記第１の付着部材は、前記ハウジングの内壁を覆う。
【０００８】
選択的に、前記第１の付着部材は、前記キャビティから前記受音孔まで延在し、前記受音孔の側壁に被覆される。
【０００９】
選択的に、前記付着部材は、前記回路基板に被覆される第２の付着部材を含む。
【００１０】
選択的に、前記マイクモジュールは、接続層をさらに備え、前記接続層は、対向して設けられる粘性面を備え、それぞれ前記付着部材及びターゲット被覆キャリアにボンディングされる。
【００１１】
選択的に、前記回路基板は、フレキシブル回路基板を含む。
【００１２】
選択的に、前記回路基板は、前記キャビティに対応して設けられた第１のフレキシブル回路基板を含み、前記第１のフレキシブル回路基板上にスリットが設けられ、隣接する前記スリットの連結線は同心に分布される。
【００１３】
選択的に、前記回路基板は、前記キャビティの外部に位置する第２のフレキシブル回路基板を含み、前記第２のフレキシブル回路基板に交互に分布されるスリットが設けられる。
選択的に、前記スリットは、円弧状の端部を備える。
【００１４】
選択的に、前記信号変換器は、前記フレキシブル回路基板に接続される集積回路モジュールを備え、前記集積回路モジュールは、周り構造を有する部品を備える。
【００１５】
本発明の第２の態様によれば、第１の態様に提供されたマイクモジュールを備える電子機器が提供される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に提供された技術案によれば、以下のような技術効果が奏される。
【００１７】
キャビティ内に付着部材が設けられたので、受音孔を介してキャビティに侵入された異物が直接に付着部材に付着され、キャビティ内の付着部材以外の部材と接触することを防止できる。また、例えば、マイクモジュールを揺れる等のような操作を介して、キャビティ内の異物が移動中に付着部材に付着され、キャビティ内の付着部材以外のコンポーネントとの繰り返し接触を防止できる。キャビティ内に設けられる振動板は、付着部材により振動板と接触する異物の数を減少するとともに、異物と振動板との繰り返し接触を防止できる。さらに、異物の振動板に対する衝撃及び摩耗を弱めることに寄与でき、振動板の損傷を抑制し、マイクモジュールの正常的な使用を確保でき、マイクモジュールの使用寿命を延ばすことができる。
【００１８】
なお、前記一般的な記載及び後述の詳細な記載は、単なる例示的で解釈的な記載であり、本発明を限定しない。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
図面は、明細書に組み入れて本明細書の一部分を構成し、本発明に該当する実施例を例示するとともに、明細書とともに本発明の原理を解釈する。
【図１】一例示的な実施例に係るマイクモジュールを示す断面図である。
【図２】別の例示的な実施例に係るマイクモジュールを示す構造模式図である。
【図３】別の例示的な実施例に係るマイクモジュールを示す構造模式図である。
【図４】一例示的な実施例に係る付着部材とハウジングとの接続部を示す断面図である。
【図５】別の例示的な実施例に係る付着部材とハウジングとの接続部を示す断面図である。
【図６】一例示的な実施例に係るマイクモジュールを示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、例示的な実施例を詳しく説明し、その例示を図面に示す。以下の記載が図面に関わる場合、特に別の説明がない限り、異なる図面における同一符号は、同じ又は類似する要素を示す。以下の例示的な実施形態に記載の実施例は、本発明と一致する全ての実施例を代表するものではない。即ち、それらは、特許請求の範囲に記載の本発明のある側面に一致する装置及び方法の例に過ぎない。
【００２１】
図１は、一例示的な実施例に係るマイクモジュールを示す断面図である。図１に示すように、マイクモジュールは、ハウジング１と、付着部材２と、回路基板３と、信号変換器４と、を備える。
【００２２】
ここで、ハウジング１には、互いに連通されるキャビティ１１と受音孔１２とが形成される。付着部材２は、キャビティ１１内に設けられる。回路基板３はハウジング１に接続されてキャビティ１１を閉塞する。信号変換器４は、音響信号を電気信号に変換するためのものであり、回路基板３と電気的に接続され、キャビティ１１内に配置される。
【００２３】
一実現形態として、信号変換器４は、例えば振動板４１等のような信号変換素子を備える。この場合、振動板４１は受音孔１２に対応して設けられる。ハウジング１の受音孔１２を介して、音波がキャビティ１１内に伝われ、さらに、キャビティ１１内に位置されて回路基板３と電気的に接続される信号変換器４により受信する。信号変換器４内の振動板４１は、音波の作用により振動し、音波に対応する電気信号を発生する。
【００２４】
キャビティ１１内に付着部材２が設けられるので、受音孔１２を介してキャビティ１１に侵入された異物が直接に付着部材２に付着され、キャビティ１１内の付着部材２以外の部材と接触することが抑制される。また、例えばマイクモジュールを揺れる等のような操作を介して、キャビティ１１内の異物が移動中に付着部材２に付着され、キャビティ１１内の付着部材２以外のコンポーネントとの繰り返し接触が抑制される。
【００２５】
特に、振動板４１を例とする信号変換素子に対して、本発明の実施例に提供されたマイクモジュールを採用し、付着部材２により異物を付着することで、振動板４１と接触する異物の数を減少するとともに、異物と振動板４１との繰り返し接触を防止できる。さらに、この付着部材２により、異物の振動板４１に対する衝撃及び摩耗を弱めることに寄与でき、振動板４１の損傷を防止し、マイクモジュールの正常な使用を確保でき、マイクモジュールの使用寿命を延ばすことができる。
【００２６】
ここで、選択的に、付着部材２は、キャビティ１１内に設けられるシート状付着部材、棒状付着部材、又は網状付着部材等である。一実施例では、付着部材２は、シート状構造を備える。シート状構造は、付着部材２の有効付着面積の増加に寄与でき、異物を充分で有効に付着できる。
【００２７】
図１に示すように、付着部材２は、ハウジング１の内壁に被覆される第１の付着部材２１を含む。ここで、ハウジング１の内壁は、キャビティ１１の側壁及び上壁を含み、第１の付着部材２１は、キャビティ１１の側壁又は上壁に設けられ、又は第１の付着部材２１は、ハウジング１の内壁を覆う。
【００２８】
ハウジング１の内壁に被覆される第１の付着部材２１によりキャビティ１１内の異物を付着する。また、第１の付着部材２１がハウジング１の内壁を覆うことは、ハウジング１の内壁に付着層を形成したことに相当し、最大の付着面積を有し、最大限の付着効果を実現できる。
【００２９】
図２は、別の例示的な実施例に係るマイクモジュールを示す断面図である。さらに、この実施例では、図２に示すように、第１の付着部材２１は、キャビティ１１から受音孔１２まで延在し、受音孔１２の側壁に被覆される。
【００３０】
受音孔１２まで延在される第１の付着部材２１により、異物が受音孔１２を介してキャビティ１１に侵入されることを防止でき、キャビティ１１に侵入される異物の数を根本的に減少でき、さらに異物の振動板４１に対する損傷を防止できる。また、第１の付着部材２１は、受音孔１２の側壁に被覆され、音波が受音孔１２を介してキャビティ１１に入射することに対する阻害を抑制できる。
【００３１】
図３は、別の例示的な実施例に係るマイクモジュールを示す断面図である。一実施例では、図３に示すように、付着部材２は、回路基板３上に被覆される第２の付着部材２２を含む。キャビティ１１内の異物が第１の付着部材２１により付着されなかった場合、キャビティ１１を閉塞する回路基板３上に落下しやすい。この場合、第２の付着部材２２により回路基板３上に落下した異物を付着する。なお、この実施例では、第２の付着部材２２は、回路基板３において配線又は半田ドット等の構造が設けられていない部分に設けられ、回路基板３上にくり抜きのある付着層を形成したことに相当し、異物に対する有効な付着、及び回路基板３の正常な使用を両立させる。
【００３２】
図４は、一例示的な実施例に係る付着部材２を示す構造模式図であり、図５は、別の例示的な実施例に係る付着部材２を示す構造模式図である。
【００３３】
一実施例では、図４に示すように、付着部材２は、ターゲット被覆キャリアに直接に被覆される。付着部材２がターゲット被覆キャリアに安定にボンディングされる場合、付着部材２を選択してターゲット被覆キャリアを直接に被覆し、製造プロセスを簡略化できる。ここで、ターゲット被覆キャリアは、ハウジング１及び／又は回路基板３であり、図４では、ハウジング１のみを例とする。
【００３４】
別の実施例では、図５に示すように、マイクモジュールは、接続層５をさらに備える。ここで、接続層５は、対向して設けられる粘性面を備え、対向して設けられる粘性面はそれぞれ粘性部材２及びターゲット被覆キャリアにボンディングされる。ここで、接続層５を介して粘性部材２とターゲット被覆キャリアとが接続される。この実施例では、粘性部材２と接続層５とは、異なる粘性を有し、したがって、接続層５がターゲット被覆キャリアに安定してボンディングされない場合、接続層５を介して付着部材２とターゲット被覆キャリアとの安定的な接続を実現できる。このような方式は、付着部材２の材質の選択を豊富にして、所望の付着効果を実現できる。ここで、ターゲット被覆キャリアは、ハウジング１及び／又は回路基板３であり、図５では、ハウジング１のみを例とする。
【００３５】
本発明の実施例では、粘性部材２の材質について特に限定せず、例えば、粘性ゲル、粘稠な油、又は関連技術のステッカーに採用される接着剤等が挙げられる。
一実施例では、回路基板３は、フレキシブル回路基板を含む。プリント回路基板と比較して、フレキシブル回路基板は、高配線密度、軽量、薄肉、曲げ性が良好な特徴を有する。フレキシブル回路基板が設けられるマイクモジュールは、フレキシブル回路基板の良好な曲げ性を利用して、他の素子又はモジュールにより密着して装着されることができる。
【００３６】
この場合、図１に示すように、選択的に、信号変換器４は、微小電気機械システムシステム（Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ，ｍｅｍｓ）センサーと、集積回路モジュール４２と、を備える。ここで、ｍｅｍｓセンサーは、振動板４１を備え、集積回路モジュール４２はｍｅｍｓセンサーと電気的に接続される。
【００３７】
さらに、集積回路モジュール４２は、フレキシブル回路基板に接続され、且つ抵抗、容量等のような周り構造を有する部品を備える。直線形構造と比べ、周り構造は、部品の長さ及び幅を減少でき、また、薄肉のフレキシブル回路基板上に設けることで、集積回路モジュール４２の体積を小さくすることに寄与し、さらにマイクモジュール全体に必要な実装空間を減少できる。
【００３８】
図６は、一例示的な実施例に係るマイクモジュールを示す上面図である。一実施例では、図６に示すように、回路基板３は、キャビティ１１を覆う第１のフレキシブル回路基板３１を含み、第１のフレキシブル回路基板３１上にスリット６を設け、且つ隣接するスリット６の連結線は同心に分布される。
【００３９】
第１のフレキシブル回路基板３１上にスリット６を設けることで、第１のフレキシブル回路基板３１の変形能力をさらに増加させることができる。また、隣接するスリット６の連結線が同心に分布されることで、第１のフレキシブル回路基板３１の延性が最適化され、スリット中心を頂点とする凸状変形又は凹状変形を発生させることができる。この場合、第１のフレキシブル回路基板３１は、凸形状又は凹形状となるコンポーネント上に安定に密着して、このマイクモジュールの実装安定性を向上できる。選択的に、隣接するスリット６の連結線は同心の環状となる。
【００４０】
一実施例では、図６に示すように、回路基板３は、キャビティ１１の外部に位置する第２のフレキシブル回路基板３２を含み、第２のフレキシブル回路基板３２上に交互に分布されるスリット６が設けられる。
【００４１】
キャビティ１１の外部に位置する第２のフレキシブル回路基板３２は、マイクモジュールと他のモジュール又は部品とを接続させることができる。第２のフレキシブル回路基板３２上に交互に分布されるスリット６を設けることで、第２のフレキシブル回路基板３２の変形能力をさらに増加させることができる。例示的に、図６に示すように、スリット６は、第２のフレキシブル回路基板３２の幅方向に沿って設けられる。この場合、第２のフレキシブル回路基板３２の弾性の増加に寄与する。第２のフレキシブル回路基板３２を引き伸ばすと、スリット６の幅が増加し、第２のフレキシブル回路基板３２の長さが増加することが理解される。スリット６により第２のフレキシブル回路基板３２の弾性を改善し、したがって、マイクモジュールと、それに接続されるモジュール又は素子との間に相対変位が発生された場合、第２のフレキシブル回路基板３２は連続したままであり、破断によりマイクモジュールの正常な使用に影響することを防止できる。
【００４２】
この実施例では、スリット６の形状は様々あり、例えば、スリット６は、長方形、紡錘形、線形等である。ここで、一選択可能な方式として、スリット６は、楕円形等のような円弧状の端部を備える。円弧状の端部によりスリット６の端部の応力集中を低減して、回路基板３がスリット６から引き裂かれることを防止でき、さらに機器の安全を保障できる。
【００４３】
本発明の第２の態様によれば、電子機器が提供され、この電子機器は、上述した第１の態様に提供されたマイクモジュールを備える。この電子機器は、上述した第１の態様に提供されたマイクモジュールを備えているため、第１の態様に提供されたマイクモジュールと同様な技術効果が奏され、ここで詳細な説明を省略する。
【００４４】
また、本発明の実施例では、電子機器の種類について特に限定をしない。例示的に、電子機器は、携帯電話、コンピュータ、ノートパソコン、デジタルブロードキャスト電子機器、ゲームコンソール、タブレットデバイス、医療機器、フィットネス機器、ＰＤＡ等のものであってもよい。
【００４５】
当業者は、明細書に対する理解、及び明細書に記載された発明に対する実施を介して、本発明の他の実施形態を容易に取得することができる。本発明は、本発明に対する任意の変形、用途、又は適応的な変化を含み、このような変形、用途、又は適応的な変化は、本発明の一般的な原理に従い、本発明では開示していない本技術分野の公知知識、又は通常の技術手段を含む。明細書及び実施例は、単に例示的なものであって、本発明の本当の範囲と主旨は、以下の特許請求の範囲によって示される。
【００４６】
本発明は、上記で記述され、図面で図示した特定の構成に限定されず、その範囲を離脱しない状況で、様々な修正や変更を実施してもよい。本発明の範囲は、添付される特許請求の範囲のみにより限定される。
【符号の説明】
【００４７】
１  ハウジング
１１  キャビティ
１２  受音孔
２  付着部材
２１  第１の付着部材
２２  第２の付着部材
３  回路基板
３１  第１のフレキシブル回路基板
３２  第２のフレキシブル回路基板
４  信号変換器
４１  振動板
４２  集積回路モジュール
５  接続層
６  スリット
【図１】
2021502003.tif 000003
【図２】
2021502003.tif 000004
【図３】
2021502003.tif 000005
【図４】
2021502003.tif 000006
【図５】
2021502003.tif 000007
【図６】
2021502003.tif 000008
【国際調査報告】
2021502003.tif 000009
2021502003.tif 000010
2021502003.tif 000011
2021502003.tif 000012