(57)【要約】【解決手段】同じ又は異なる規格のロットのＬＥＤチップを準備すること、ランダム抽出の方法でＬＥＤチップに対してランダムな掴持をして順次に配列すること、パッケージング及び組立を行なってＬＥＤディスプレイスクリーンを形成すること、を含み、該スクリーンの隣り合う一定の領域内にあるＬＥＤチップは全てが同一規格の隣り合うＬＥＤチップとはなっていなく、ＬＥＤチップの規格は色又は明るさの少なくとも１種を含む。本発明の方法は単一規格又は多規格のチップを一回又は数回ランダムに掴持して配列することによって、前記掴持且つ配列した後のチップが続いてパッケージング且つ組立が実行された後にスクリーンに明るさの差と色差が発生しない。且つ本発明の方法は従来の設備操作にランダムテーブルを導入することで実現でき、実現過程が簡単で、設備又はプロセスを変更又は設計する必要がなく、実行コストが低くて実現し易い。【選択図】図２
2021520520.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
同一または異なる規格のロットのＬＥＤチップを準備することと、
ランダム抽出の方法によって前記ＬＥＤチップに対してランダムな掴持を実行して、掴持された前記ＬＥＤチップを順次に配列することと、
順次に配列した前記ＬＥＤチップに対してパッケージングおよび組み立てを実行してＬＥＤディスプレイスクリーンを形成することと、を含み、
前記ＬＥＤディスプレイスクリーンにおける隣り合う一定の領域内にある前記ＬＥＤチップは、すべてが同一規格の隣り合う前記ＬＥＤチップとはなっていなく、前記ＬＥＤチップの規格は、色または明るさの少なくとも１種を含み、前記一定の領域は、１つまたは若干個の前記ＬＥＤチップを含む、
ことを特徴とする、ＬＥＤディスプレイスクリーンの製造方法。
【請求項２】
ランダム抽出の方法によって前記ＬＥＤチップに対してランダムな掴持を実行して、掴持された前記ＬＥＤチップを順次に配列することは、
第１の掴持点をランダムに選択し、且つ所定の掴持方向に沿って前記第１の掴持点にある前記ＬＥＤチップおよび前記第１の掴持点の周りにある第１の数量の前記ＬＥＤチップをそれぞれ掴持するステップと、
掴持された前記第１の掴持点にある前記ＬＥＤチップおよび前記第１の数量の前記ＬＥＤチップを所定の配列方式に従って順次に配列するステップと、
第２の掴持点にランダムに替え、且つ前記所定の掴持方向に沿って前記第２の掴持点にある前記ＬＥＤチップおよび前記第２の掴持点の周りにある第２の数量の前記ＬＥＤチップを掴持するステップと、
掴持された前記第２の掴持点にある前記ＬＥＤチップおよび前記第２の数量の前記ＬＥＤチップを前記所定の配列方式に従って順次に配列するステップと、
第ｎの掴持点にランダムに替え、且つ前記所定の掴持方向に沿って前記第ｎの掴持点にある前記ＬＥＤチップおよび前記第ｎの掴持点の周りにある第ｎの数量の前記ＬＥＤチップを掴持するステップと、
掴持された前記第ｎの掴持点にある前記ＬＥＤチップおよび前記第ｎの数量の前記ＬＥＤチップを前記所定の配列方式に従って順次に配列するステップと、を、
すべてのＬＥＤチップの掴持および配列が完了して所望の配列形状の形成が完了するまで行なうことを含み、
ｎは２より大きい整数であり、前記第ｎの掴持点にあるＬＥＤチップと前記第ｎの数量のＬＥＤチップ、……、前記第２の掴持点にあるＬＥＤチップと前記第２の数量のＬＥＤチップ、および前記第１の掴持点にあるＬＥＤチップと前記第１の数量のＬＥＤチップを連続に配列する、
ことを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記所定の掴持方向は、反時計回りの方向または時計回りの方向を含み、前記所定の配列方式および前記配列形状は、前記ＬＥＤディスプレイスクリーンに対する要求によって決まるものである、
ことを特徴とする請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記第１の掴持点、前記第２の掴持点、……および前記第ｎの掴持点は、ランダム抽出の方法によって選ばれたランダムな点を含んでおり、
前記第１の数量のＬＥＤチップ、前記第２の数量のＬＥＤチップ、……および前記第ｎの数量のＬＥＤチップは、０〜８個の前記ＬＥＤチップを含んでいる、
ことを特徴とする請求項２に記載の製造方法。
【請求項５】
前記同一または異なる規格のロットのＬＥＤチップは、単一規格または多規格のウェーハーからのものであり、且つ、前記ＬＥＤチップは、フリップチップ実装したミニＬＥＤまたはマイクロＬＥＤを含んでいる、
ことを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項６】
前記ランダム抽出の方法は、ランダムテーブルを用いた方法を含んでおり、前記ランダムテーブルには、フィッシャー・イェーツランダムテーブルと、ティペットランダムテーブルと、ケンダル・スミスランダムテーブルとの一種が含まれている、
ことを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項７】
同一または異なる規格のロットのＬＥＤチップを準備することは、異なるウェーハーからの同一規格の前記ＬＥＤチップを複数のキャリヤーフィルムの上に順次に配置することを含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項８】
ランダム抽出の方法によって前記ＬＥＤチップに対してランダムな掴持を実行して、掴持された前記ＬＥＤチップを順次に配列し、当該掴持された前記ＬＥＤチップを順次に配列することは、掴持された前記ＬＥＤチップを基板の上に順次に配列することを含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項９】
順次に配列した前記ＬＥＤチップに対してパッケージングおよび組み立てを実行して前記ＬＥＤディスプレイスクリーンを形成することは、
前記基板の上に配列された前記ＬＥＤチップに対してパッケージングを行なうことと、
パッケージングした前記ＬＥＤチップを回路基板の上に転写して前記ＬＥＤディスプレイスクリーンを形成することと、を含み、
パッケージングした前記ＬＥＤチップを回路基板の上に転写する方式は、単一のパッケージングした前記ＬＥＤチップを順次に転写すること、または若干個のパッケージングした前記ＬＥＤチップをバッチ転写すること、を含む、
ことを特徴とする請求項８に記載の製造方法。
【請求項１０】
ランダム抽出の方法によって前記ＬＥＤチップに対してランダムな掴持を実行して、掴持された前記ＬＥＤチップを順次に配列することは、
ランダム抽出の方法によって前記ＬＥＤチップを分割したウェーハーから、直接にランダムに前記ＬＥＤチップを掴持するステップと、
掴持した前記ＬＥＤチップをキャリヤーフィルムの上に配列するステップと、を含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項１１】
順次に配列した前記ＬＥＤチップに対してパッケージングおよび組み立てを実行して前記ＬＥＤディスプレイスクリーンを形成することは、
キャリヤーフィルムの上に配列された前記ＬＥＤチップを回路基板の上にバッチ転写するステップと、
前記回路基板の上に転写した前記ＬＥＤチップに対してパッケージング及び組み立てを実行して前記ＬＥＤディスプレイスクリーンを形成するステップと、を含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項１２】
表示ユニットを含んでおり、前記表示ユニットは、回路基板と、前記回路基板の上に溶接されたＬＥＤチップを含んでおり、
前記ＬＥＤチップは、同一のウェーハーからのＬＥＤチップおよび／または異なるウェーハーからのＬＥＤチップを含んでおり、前記ＬＥＤチップは、ランダムに掴持且つ配列されてから前記回路基板の上に溶接されており、且つ隣り合う前記ＬＥＤチップは、同一規格の隣り合う前記ＬＥＤチップを含んでいなく、前記ＬＥＤチップの規格は、前記ＬＥＤチップの彩度と明るさの少なくとも１種を含んでいる、
ことを特徴とする、ＬＥＤディスプレイスクリーン。
【請求項１３】
制御システムをさらに含んでおり、前記制御システムは、前記表示ユニットと電気的に接続して前記表示ユニットを制御して異なる要求に基づいて表示を実行する、
ことを特徴とする請求項１２に記載のＬＥＤディスプレイスクリーン。
【請求項１４】
前記ＬＥＤチップは、フリップチップ実装したミニＬＥＤまたはマイクロＬＥＤを含んでいる、
ことを特徴とする請求項１２に記載のＬＥＤディスプレイスクリーン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤチップの選別器、ＬＥＤディスプレイスクリーンの技術分野に関し、特にフリップチップ実装型ＬＥＤディスプレイスクリーンおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤディスプレイスクリーンの分野において、使用者は、優れた表示効果が得られることを望んでフルスクリーンの表示の一致性を重視するようになっている。チップの準備、測定、選別の段階では、従来技術の選別／配列のロジックに基づいて、ｂｉｎの規格が同一であるチップが順次に配列される。続いて、実装業者は、前記チップに対して順次にパッケージングしてからスクリーンを組み立てる際に、フルスクリーンの表示効果における彩度差の問題が出てくるので、各スクリーン間で明るさの差および色差が発生する。したがって、どのようにしてスクリーン間の明るさの差および色差を除くかが、ＬＥＤディスプレイスクリーンの製造分野全体にとって肝要な問題となっている。
【０００３】
前記スクリーン間の明るさの差および色差に係る問題を解決するために、表面実装（Surface  Mount  Device、略称：ＳＭＤ）分野においては、主にチップを３回混合することによって色差を除くことを達成する。（１）異なるロットのブルーフィルムを混合する。（２）ＳＭＤ実装した後のチップを混合する。（３）ＳＭＤ編組テープを混合する。ＳＭＤ実装においては、３回混合することによってモジュールの色差を除くことを達成するが、３つの段階のプロセスを実行する必要があり、且つ第１の段階において異なるロットの青色膜を混合する際に、毎回のブルーフィルムの混合において一部の前回のロットのブルーフィルムを残す必要があるため、生産効率の低下や、チップの混合の不均一や不徹底といった問題が存在している。チップオンボード（Chip  On  Board、略称：ＣＯＢ）実装分野においては、モジュールの色差に係る問題を解決するために、現在、各実装業者が採用する主な解決手段は、フルスクリーンで彩度補正を実行することであるが、補正の設備に係るコストや補正技術の不完全性や実装製品の違いのため、モジュールの色差に係る問題を根本的に解決することはできない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した従来技術の欠点に鑑みて、本発明は、スクリーン同士の間に明るさの差および色差をより便利且つ信頼性良く解決するためのフリップチップ実装型ＬＥＤディスプレイスクリーンおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成すべく、本発明の第１の態様は、ＬＥＤディスプレイスクリーンの製造方法を提供し、
同一または異なる規格のロットのＬＥＤチップを準備することと、
ランダム抽出の方法によって前記ＬＥＤチップに対してランダムな掴持を実行して、掴持された前記ＬＥＤチップを順次に配列することと、
順次に配列した前記ＬＥＤチップに対してパッケージングおよび組み立てを実行してＬＥＤディスプレイスクリーンを形成することと、を含み、
前記ＬＥＤディスプレイスクリーンにおける一定の領域内にある前記ＬＥＤチップは、すべてが同一規格の隣り合う前記ＬＥＤチップとはなっていなく、前記ＬＥＤチップの規格は、色または明るさの少なくとも１種を含み、前記一定の領域は、１つまたは若干個の前記ＬＥＤチップを含む。
【０００６】
ランダム抽出の方法によって前記ＬＥＤチップに対してランダムな掴持を実行して、掴持された前記ＬＥＤチップを順次に配列することとは、以下のステップを含み、
第１の掴持点をランダムに選択し、且つ所定の掴持方向に沿って前記第１の掴持点にある前記ＬＥＤチップおよび前記第１の掴持点の周りにある第１の数量の前記ＬＥＤチップをそれぞれ掴持することと、
掴持された前記第１の掴持点にある前記ＬＥＤチップおよび前記第１の数量の前記ＬＥＤチップを所定の配列方式に従って順次に配列することと、
第２の掴持点にランダムに替え、且つ前記所定の掴持方向に沿って前記第２の掴持点にある前記ＬＥＤチップおよび前記第２の掴持点の周りにある第２の数量の前記ＬＥＤチップを掴持することと、
掴持された前記第２の掴持点にある前記ＬＥＤチップおよび前記第２の数量の前記ＬＥＤチップを前記所定の配列方式に従って順次に配列することと、
……
第ｎの掴持点にランダムに替え、且つ前記所定の掴持方向に沿って前記第ｎの掴持点にある前記ＬＥＤチップおよび前記第ｎの掴持点の周りにある第ｎの数量の前記ＬＥＤチップを掴持することと、
掴持された前記第ｎの掴持点にある前記ＬＥＤチップおよび前記第ｎの数量の前記ＬＥＤチップを前記所定の配列方式に従って順次に配列することと、
すべてのＬＥＤチップを掴持および配列して要する配列形状を形成することが完了するまでにすることを含み、
ｎは２より大きい整数であり、前記第ｎの掴持点にあるＬＥＤチップと前記第ｎの数量のＬＥＤチップ、……、第２の掴持点にあるＬＥＤチップと前記第２の数量のＬＥＤチップ、および前記第１の掴持点にあるＬＥＤチップと前記第１の数量のＬＥＤチップを連続に配列することが好ましい。
【０００７】
前記所定の掴持方向は、反時計回りの方向または時計回りの方向を含み、前記所定の配列方式および前記配列形状は、前記ＬＥＤディスプレイスクリーンの要求によって決めるものであることが好ましい。
【０００８】
前記第１の掴持点、前記第２の掴持点、……および第ｎの掴持点は、ランダム抽出の方法によって選ばれたランダムな点を含んでおり、
前記第１の数量のＬＥＤチップ、前記第２の数量のＬＥＤチップ、……および前記第ｎの数量のＬＥＤチップは、０〜８個の前記ＬＥＤチップを含んでいることが好ましい。
【０００９】
前記同一または異なる規格のロットのＬＥＤチップは、単一規格または多規格のウェーハーからのものであり、且つ、前記ＬＥＤチップは、フリップチップ実装したミニＬＥＤまたはマイクロＬＥＤを含んでいることが好ましい。
【００１０】
前記ランダム抽出の方法は、ランダムテーブルの方法を含んでおり、前記ランダムテーブルには、フィッシャー・イェーツランダムテーブルと、ティペットランダムテーブルと、ケンダル・スミスランダムテーブルとの一種が含まれていることが好ましい。
【００１１】
同一または異なる規格のロットのＬＥＤチップを準備することは、以下のステップを含み、異なるウェーハーからの同一規格の前記ＬＥＤチップを複数のブルーフィルムの上に順次に配置することを含むことが好ましい。
【００１２】
ランダム抽出の方法によって前記ＬＥＤチップに対してランダムな掴持を実行して、掴持された前記ＬＥＤチップを順次に配列し、当該掴持された前記ＬＥＤチップを順次に配列することは、掴持された前記ＬＥＤチップを基板の上に順次に配列することを含むことが好ましい。
【００１３】
順次に配列した前記ＬＥＤチップに対してパッケージングおよび組み立てを実行してＬＥＤディスプレイスクリーンを形成するステップは、
前記基板の上に配列された前記ＬＥＤチップに対してパッケージングを行なうことと、
パッケージングした前記ＬＥＤチップを回路基板の上に転写して前記ＬＥＤディスプレイスクリーンを形成することと、を含み、
パッケージングした前記ＬＥＤチップを回路基板の上に転写する方式は、単一のパッケージングした前記ＬＥＤチップを順次に転写すること、または若干個のパッケージングした前記ＬＥＤチップをバッチ転写すること、を含むことが好ましい。
【００１４】
ランダム抽出の方法によって前記ＬＥＤチップに対してランダムな掴持を実行して、掴持された前記ＬＥＤチップを順次に配列することは、以下のステップをさらに含み、
ランダム抽出の方法によって前記ＬＥＤチップを分割したウェーハーから、直接にランダムに前記ＬＥＤチップを掴持することと、
掴持した前記ＬＥＤチップをキャリヤーフィルムの上に配列ことと、を含むことが好ましい。
【００１５】
順次に配列した前記ＬＥＤチップに対してパッケージングおよび組み立てを実行してＬＥＤディスプレイスクリーンを形成するステップは、
前記キャリヤーフィルムの上に配列された前記ＬＥＤチップを回路基板の上にロットに転写することと、
前記回路基板の上に転写した前記ＬＥＤチップに対してパッケージング及び組み立てを実行して前記ＬＥＤディスプレイスクリーンを形成することと、を含むことがさらに好ましい。
【００１６】
本発明の第２の態様は、ＬＥＤディスプレイスクリーンを提供し、該ＬＥＤディスプレイスクリーンは、
表示ユニットを含んでおり、前記表示ユニットは、回路基板と、前記回路基板の上に溶接されたＬＥＤチップを含んでおり、
前記ＬＥＤチップは、同一のウェーハーからのＬＥＤチップおよび／または異なるウェーハーからのＬＥＤチップを含んでおり、前記ＬＥＤチップは、ランダムに掴持且つ配列されてから前記回路基板の上に溶接されており、且つ隣り合う前記ＬＥＤチップは、同一規格の隣り合う前記ＬＥＤチップを含んでいなく、前記ＬＥＤチップの規格は、前記ＬＥＤチップの彩度や明るさの少なくとも１種を含んでいる。
【００１７】
前記ＬＥＤディスプレイスクリーンは、制御システムをさらに含んでおり、前記制御システムは、前記表示ユニットと電気的に接続して前記表示ユニットを制御して異なる要求に基づいて表示を実行することが好ましい。
【００１８】
前記ＬＥＤチップは、フリップチップ実装したミニＬＥＤまたはマイクロＬＥＤを含んでいることが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の方法は、単一規格または多規格のチップに対してランダムに掴持して配列することによって、前記掴持且つ配列を実行した後のチップが続いてパッケージングされて組み立てられた後に、明るさの差および色差が発生しない。且つ、本発明の方法は、従来の設備の操作にランダムテーブルを導入することによって実現することができ、その実現過程が簡単であり、設備またはプロセスを変更または設計する必要がなく、実行コストが低くて実現しやすい。
【００２０】
本発明の方法は、同一のウェーハーからの同一または異なる規格のＬＥＤチップに対して、直接にランダムに掴持してから配列することができ、そこで該方法は、ＬＥＤチップに対してｂｉｎを分けなくても直接に掴持し、ＬＥＤチップの分散且つ均一分布を実現することができる。また、該方法は、異なるウェーハーの同一規格で異なるｂｉｎのＬＥＤチップに対してランダムに掴持して配列することもできる。即ち、異なるｂｉｎのＬＥＤチップの分散且つ均一分布を実現する。以上の方法は、最終のＬＥＤスクリーンにおけるＬＥＤチップを分散且つ均一分布させて、スクリーン間にあるストライプまたはブロック状の色差／明暗差をもたらすことはない。
【００２１】
さらに、本発明の方法は、ソースエンドのチップに対してランダムに配列し、ソースエンドのチップを乱して製品の上にランダムに配列するので量産を実行しやすく、且つ実装モジュールまたはスクリーンの内にあるチップがランダムに配列しており、ストライプまたはブロック状の色差／明暗差が存在しなく、モジュール同士やスクリーン同士の更なる組み立てが実行される場合にも、ストライプまたはブロック状の色差／明暗差が発生しない。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】従来の技術において選別／配列された後のＬＥＤチップの配列を示す模式図である。
【図２】実施例が提供するＬＥＤ実装部品の製造方法を示すフローの模式図である。
【図３】図２に示される方法においてＬＥＤチップを異なるＢｉｎのＬＥＤチップに分けて呈される構成を示す模式図である。
【図４】図２に示される方法において分けられた前記ＬＥＤチップに対してランダムに配列して呈される構成を示す模式図である。
【図５】ＬＥＤチップに対してランダムに配列する掴持工程を示す模式図である。
【図６】掴持されたＬＥＤチップに対して配列することを示す模式図である。
【図７ａ】従来の技術における選別方法により形成された明度規格が０．５ｍＷのフリップチップ実装型ＬＥＤディスプレイスクリーンの表示効果を示す模式図である。
【図７ｂ】図２に示される方法においてランダムに配列されたＬＥＤチップを実装した後に形成されたフリップチップ実装型ＬＥＤディスプレイスクリーンの表示効果を示す模式図であり、図２に示される方法により形成された明るさ規格が０．５ｍＷのフリップチップ実装型ＬＥＤディスプレイスクリーンの表示効果を示す模式図である。
【図８ａ】従来の技術における選別方法により形成された波長規格が５ｎｍのフリップチップ実装型ＬＥＤディスプレイスクリーンの表示効果を示す模式図である。
【図８ｂ】図２に示される方法においてランダムに配列されたＬＥＤチップを実装した後に形成されたフリップチップ実装型ＬＥＤディスプレイスクリーンの表示効果を示す模式図であって、図２に示される方法により形成された波長規格が５ｎｍのフリップチップ実装型ＬＥＤディスプレイスクリーンの表示効果を示す模式図である。
【符号の説明】
【００２３】
１０  表示モジュール
１０１  ＬＥＤチップ
３０  表示モジュール
３０１  ＬＥＤチップ
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下は特定の具体的な実施例を通して本発明の実施方式を説明する。通常の知識を有する者は、本明細書に開示される内容により本発明の他の利点および効果を簡単に理解することができる。本発明は、他の異なる具体的な実施方式を通して実施または応用を施すことができ、本明細書における各項の細目は異なる観点および応用に基づいて、本発明の精神から外れない限り、各種の修飾または変更を実行することができる。
【００２５】
ＬＥＤディスプレイスクリーンの製造プロセスにおいては、ＬＥＤチップの選別は非常に重要なステップであり、従来技術における選別／配列技術は、図１に示されるように、常にＬＥＤチップに対して順序に配列し、ｂｉｎ規格が同一であるＬＥＤチップ１０１を順次に配列して、表示モジュール１０を形成する。このような選別／配列を行なってから続いてパッケージングを行い前記表示モジュール１０をＬＥＤスクリーンに組み立てると、図７ａおよび図８ａに示されるように、スクリーン間で明るさの差および色差が発生し、且つストライプまたはブロック状の色差／明暗差が発生する。
（実施例一）
上記した従来技術におけるＬＥＤを選別することによりもたらされるスクリーン間で発生する明るさの差および色差に係る問題を解決するために、本実施例は、フリップチップ実装型ＬＥＤディスプレイスクリーンの製造方法を提供し、図２〜図６に示されるように、以下のステップを含んでいる。
【００２６】
同一または異なる規格の一ロットのＬＥＤチップを準備する。
【００２７】
前記同一または異なる規格のＬＥＤチップは、同一のウェーハーからのものであることができ、異なるウェーハーからのものであることもできる。本実施例の一好ましい実施例においては、図３に示されるように、異なるウェーハーからの同一規格のＬＥＤチップ３０１が異なるｂｉｎに分けられることを示している。本実施例の好ましい実施例において、ＬＥＤチップは、同一のｂｉｎであって異なる明るさまたは波長のＬＥＤチップに分けられてもよい。本実施例において、ＬＥＤチップ３０１の規格は、色または明るさの少なくとも１種を含んでいる。
【００２８】
ランダム抽出の方法によって前記ロットのＬＥＤチップに対してランダムな掴持を実行して、掴持された上記のＬＥＤチップを基板の上に配列する。
【００２９】
図４には、ランダムな掴持を実行して配列した後に呈される表示モジュール３０が示されており、図４から見られるように、上記の掴持を実行して配列した後に形成された表示モジュール３０において、ＬＥＤチップ３０１が表示モジュール３０に均一且つ分散して分布している。
【００３０】
前記基板の上に配置された前記ＬＥＤチップに対してパッケージングを行い回路基板に転写して組み立てて、前記ＬＥＤディスプレイスクリーンを形成する。ここで、単一のパッケージングされた前記ＬＥＤチップを順次に回路基板に転写してもよく、若干個のパッケージングされた前記ＬＥＤチップを回路基板にバッチ転写してもよい。
【００３１】
図４に示されるような表示モジュール３０をＬＥＤディスプレイスクリーンに組み立てた後に、ＬＥＤディスプレイスクリーンにおける一定の領域内にある前記ＬＥＤチップは、すべてが同一規格の隣り合う前記ＬＥＤチップとなっているのではなく、前記一定の領域は、１つまたは若干個の前記ＬＥＤチップを含んでいる。前記一定の領域は、例えば、３×４個、６×８個、３×４個、２×５個などのような領域であってもよい。よって、スクリーン間でストライプまたはブロック状の色差および明るさの差が発生しない。図７ｂおよび図８ｂに示されるように、同じ明るさで異なる波長（色）に基づいてｂｉｎを分ける場合でも、或いは、同じ波長で異なる明るさに基づいてｂｉｎを分ける場合でも、上述のようにランダムな掴持を実行して配列した後は、各ＬＥＤチップ３０１が各表示モジュール３０において均一且つ分散して分布しており、よって、表示モジュール３０をディスプレイスクリーンに組み立てた後に、スクリーン間でストライプまたはブロック状の色差／明暗差が発生しない。
【００３２】
本実施例の一好ましい実施例においては、図５および図６に示されるように、異なるウェーハーの同一規格のＬＥＤチップの掴持および配列プロセスが示されている。
【００３３】
図５に示されるように、まず、異なるウェーハーからの同一規格の前記ＬＥＤチップを１つまたは複数のキャリヤーフィルムの上に順次に配置する。該キャリヤーフィルムは、ブルーフィルム、ホワイトフィルム、ＰＶＣフィルムなどの任意の粘性を有するものであってもよい。そして、ランダム抽出の方法に従って前記ＬＥＤチップに対してランダムな掴持を実行する。本実施例の好ましい実施例において、ランダム抽出の方法は、ランダムテーブルによる方法を含んでおり、前記ランダムテーブルによる方法におけるランダムテーブルには、フィッシャー・イェーツランダムテーブルと、ティペットランダムテーブルと、ケンダル・スミスランダムテーブルとの一種が含まれている。本実施例において、ランダムテーブルによる方法を用いて前記ＬＥＤチップに対してランダムな掴持を実行する。まず、第１の掴持点をランダムに選択し、且つ該第１の掴持点にあるＬＥＤチップ１を掴持し、或いは、該第１の掴持点にあるＬＥＤチップ１を掴持すると同時に所定の掴持方向Ｏ１に沿って該第１の掴持点の周りにあるＬＥＤチップ１を順次に掴持する。例えば、第１の掴持点の周りにある１つ〜８つのＬＥＤチップを掴持することができ、好ましくは、本実施例において第１の掴持点の周りにある８つのＬＥＤチップ２〜９を掴持する。掴持方向Ｏ１は、反時計回りの方向または時計回りの方向であることができ、本実施例の好ましい実施例において、図５に示されるように、掴持方向Ｏ１は、反時計回りの方向である。
【００３４】
掴持された第１の掴持点にあるＬＥＤチップ１およびその周りのＬＥＤチップ２〜９を所定の配列方式に基づいて基板の上に順次に配列する。ＬＥＤディスプレイスクリーンの最終製品に対する要求に基づいて所定の配列方式を確定することができる。例えば、図６に示されるように、該所定の配列方式は、縦の方向に折り返す配列方式であるが、勿論ここで横の方向に折り返す配列方式などであってもよい。
【００３５】
第１の掴持点にあるＬＥＤチップを掴持且つ配列した後に、第２の掴持点にランダムに替え、且つ該第２の掴持点にあるＬＥＤチップＡを掴持し、或いは、該第２の掴持点にあるＬＥＤチップＡを掴持すると同時に所定の掴持方向Ｏ１に沿って該第２の掴持点の周りにあるＬＥＤチップを順次に掴持する。例えば、同様に第２の掴持点の周りにある８つのＬＥＤチップＢ〜Ｉを掴持し、そして掴持された第２の掴持点にあるＬＥＤチップＡおよびその周りのＬＥＤチップＢ〜Ｉを所定の配列方式に基づいて基板の上に順次に配列する。
【００３６】
……
第ｎの掴持点にランダムに替え、且つ前記所定の掴持方向に沿って前記第ｎの掴持点にある前記ＬＥＤチップ、および前記第ｎの掴持点の周りにある第ｎの数量の前記ＬＥＤチップを掴持する。
【００３７】
掴持された前記第ｎの掴持点にある前記ＬＥＤチップ、および前記第ｎの数量の前記ＬＥＤチップは、前記所定の配列方式に従って基板の上に順次に配列される。
【００３８】
続いて、すべてのＬＥＤチップを掴持および配列して要する配列形状を形成することが完了するまで、上記のランダム的な掴持および配列を実行するステップを繰り返す。該配列形状は、同様にＬＥＤディスプレイスクリーンの最終製品に対する要求に基づいて確定することができる。
【００３９】
図５および図６に示されるように、第１の掴持点、前記第２の掴持点、……および第ｎの掴持点は、ランダム抽出の方法によって選ばれたランダムな点を含んでおり、前記第１の数量のＬＥＤチップ、前記第２の数量のＬＥＤチップ、……および前記第ｎの数量のＬＥＤチップは、０〜８個のＬＥＤチップを含んでいる。ここで、ｎは２より大きい整数である。
【００４０】
そして、前記基板の上に配置されたＬＥＤチップに対して、パッケージング及び転写を実行して、図４に示されるような表示モジュールを形成し、該表示モジュールをＬＥＤディスプレイスクリーンに組み立てる。
【００４１】
図４に示されるように、表示モジュールにおける各ＬＥＤチップは、均一且つ分散して分布しているので、ＬＥＤディスプレイスクリーンに組み立てた後に、スクリーン間でストライプまたはブロック状の色差／明暗差が発生しない。
【００４２】
より一層均一且つ分散したＬＥＤチップの分布を得て、スクリーン間に発生するストライプまたはブロック状の色差／明暗差をできるだけ完全に除くために、前記ランダムな掴持および順序的な配列を理想的な表示効果に達するまで数回に繰り返すことができる。
実施例二
本実施例は、フリップチップ実装型ＬＥＤディスプレイスクリーンの製造方法を提供しており、実施例一と同じである部分については説明を省略し、異なる部分を以下のように説明する。
【００４３】
本実施例においては、ランダム抽出の方法によってＬＥＤチップを分割したウェーハーから、直接にランダムに前記ＬＥＤチップを掴持し、そして掴持したＬＥＤチップをキャリヤーフィルムの上に配列する。該キャリヤーフィルムは、ブルーフィルム、ホワイトフィルム、ＰＶＣフィルムなどの任意の粘性を有するものであってもよい。そして、該キャリヤーフィルムの上にあるＬＥＤチップを回路基板の上にバッチ転写する。回路基板の上に転写したＬＥＤチップに対してパッケージングを行い組み立ててＬＥＤディスプレイスクリーンを形成する。
【００４４】
本発明の上記した実施例に示される方法は、同一のウェーハーからの同一または異なる規格のＬＥＤチップに対して、直接にランダムに掴持してから配列することができ、よって該方法は、ＬＥＤチップに対してｂｉｎを分けなくても直接に掴持し、ＬＥＤチップの分散且つ均一分布を実現することができる。また、該方法は、異なるウェーハーの同一規格と異なるｂｉｎのＬＥＤチップに対してランダムに掴持して配列することもできる。即ち、異なるｂｉｎのＬＥＤチップの分散且つ均一分布を実現する。以上の方法は、最終のＬＥＤスクリーンにおけるＬＥＤチップの分散且つ均一分布をもたらし、スクリーン間でストライプまたはブロック状の色差／明暗差をもたらすことはない。
【００４５】
さらに、上記した方法は、ランダムな掴持を一回のみ実行することによって、ＬＥＤチップの分散且つ均一分布を実現することができ、その実現過程が簡単であり、選別コストが低い。
【００４６】
本実施例の他の好ましい実施例においては、前記ＬＥＤチップは、フリップチップ実装したミニＬＥＤまたはマイクロＬＥＤを含んでいる。
実施例三
本実施例は、ＬＥＤディスプレイスクリーンを提供しており、該ＬＥＤディスプレイスクリーンは、表示ユニットを含んでおり、前記表示ユニットは、回路基板と、前記回路基板の上に溶接されたＬＥＤチップを含んでいる。
【００４７】
前記ＬＥＤチップは、同一のウェーハーからのＬＥＤチップおよび／または異なるウェーハーからのＬＥＤチップを含んでおり、前記ＬＥＤチップは、ランダムに配列されてから前記回路基板の上に溶接されており、且つ隣り合う前記ＬＥＤチップは、同一規格の隣り合う前記ＬＥＤチップを含んでいなく、前記ＬＥＤチップの規格は、前記ＬＥＤチップの彩度と明るさの少なくとも１種を含んでいる。
【００４８】
本実施例の一好ましい実施例においては、前記ＬＥＤチップは、フリップチップ実装したミニＬＥＤまたはマイクロＬＥＤを含んでいる。
【００４９】
本実施例の他の好ましい実施例においては、該ＬＥＤディスプレイスクリーンは、制御システムをさらに含んでおり、該制御システムは、前記表示ユニットと電気的に接続して前記表示ユニットを制御して異なる要求に基づいて表示を実行する。
【００５０】
本実施例のＬＥＤディスプレイスクリーンにおいては、実施例一に示される方法によってＬＥＤチップを配列し、よってＬＥＤディスプレイスクリーンにおけるＬＥＤチップが分散且つ均一に分布する。したがって、該ＬＥＤディスプレイスクリーンは、制御システムにより回路を駆動して電流の大きさを振り分けてスクリーンの明るさおよび色を均一にする必要がなく、パルス幅変調（pulse  width  modulation、略称：ＰＷＭ）の方式を用いてデューティ比を調節することで明るさを均一にする必要もない。ＬＥＤディスプレイスクリーンは、Ｒ／Ｇ／Ｂの三色の光を個別にオンする機能を有しており、ここで同一の駆動電流を用いてＲ／Ｇ／Ｂをオンしても、ＬＥＤディスプレイスクリーンにおいてストライプまたはブロック状の色差／明暗差が発生しない。
【００５１】
上記のように、本発明のＬＥＤディスプレイスクリーンおよびその製造方法は、以下の有益な効果を有する。
【００５２】
本発明の方法は、単一規格または多規格のチップに対してランダムに掴持して配列することによって、前記掴持且つ配列を実行した後のチップが続いてパッケージングされて組み立てられた後に、明るさの差および色差が発生しない。且つ、本発明の方法は、従来の設備の操作にランダムテーブルを導入することによって実現することができ、その実現過程が簡単であり、設備またはプロセスを変更または設計する必要がなく、実行コストが低くて実現しやすい。
【００５３】
該方法は、同一のウェーハーからの同一または異なる規格のＬＥＤチップに対して、直接にランダムに掴持してから配列することができ、よって該方法は、ＬＥＤチップに対してｂｉｎを分けなくても直接に掴持し、ＬＥＤチップの分散且つ均一分布を実現することができる。また、該方法は、異なるウェーハーの同一規格と異なるｂｉｎのＬＥＤチップに対してランダムに掴持して配列することもできる。即ち、異なるｂｉｎのＬＥＤチップの分散且つ均一分布を実現する。以上の方法は、最終のＬＥＤスクリーンにおけるＬＥＤチップの分散且つ均一分布をもたらし、スクリーン間でストライプまたはブロック状の色差／明暗差をもたらすことはない。
【００５４】
さらに、本発明の方法は、ソースエンドのチップに対してランダムに配列し、ソースエンドのチップを乱して製品の上にランダムに配列するので量産を実行しやすく、且つ実装モジュールまたはスクリーンの内にあるチップがランダムに配列しており、ストライプまたはブロック状の色差／明暗差が存在しなく、モジュール同士やスクリーン同士が更なる組み立てが実行される場合にも、ストライプまたはブロック状の色差／明暗差が発生しない。
【００５５】
上記した実施例は、本発明の原理およびその効果を例示的に説明するのみであり、本発明を限定するものではない。通常の知識を有する者であれば、本発明の精神および範疇に違反しない限り、上記した実施例に対して修飾または変更を実行することができる。従って、技術分野に属する通常の知識を有する者により、本発明が開示した精神および技術的思想から逸脱しない限りでなされた一切の同等な修飾または変更も、本発明の特許請求の範囲に包含されるべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７ａ】
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【図７ｂ】
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【図８ａ】
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【図８ｂ】
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【国際調査報告】
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