(57)【要約】  本発明は、以下の、粉末状の抵抗合金を準備するステップと、粉末状の抵抗材料から抵抗素子を形成するステップと、のステップを備える電気抵抗素子（例えば、電流検出抵抗）の製造方法に関連する。更に、本発明は対応して製造される抵抗素子に関連する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的な抵抗素子（９；１７；２１；２５）、特に電流検出抵抗を製造する方法であって、以下の
ａ）粉末状の抵抗合金を提供するステップ、及び、
ｂ）粉末状の抵抗材料から前記抵抗素子（９；１７；２１；２５）を形成するステップ、
を特徴とする製造方法。
【請求項２】
前記抵抗素子（９；１７；２１；２５）をグリーン体に形成する工程は、金属粉末射出成形によって実施される、
ことを特徴とする、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記抵抗素子（９；１７；２１；２５）を形成するために多成分金属粉末射出成形法を使用することを特徴とし、
以下の抵抗部品：
ａ）粉末状の前記抵抗合金から形成された前記抵抗素子（９；１７；２１；２５）、及び、
ｂ）粉末状の導電材料から、特に銅又は銅合金から形成された２つ以上の接続部（１５、１６；１９、２０；２３、２４、２６、２７）、
を接合してグリーン体を形成する、
ことを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項４】
以下のステップ：
ａ）粉末状の前記抵抗合金及び／又は粉末状の導電材料をバインダ、特に有機系バインダ、特に更なる成分、特に有機系の成分の混合物と混合して、成形前のフィードストックを形成し、前記抵抗合金の前記フィードストックは以下の成分：
ａ１）５０〜８０重量％の前記抵抗合金、及び、
ａ２）２０〜５０重量％の有機成分、
を含む、及び／又は、
ｂ）成形後にグリーン体を脱バインダしてブラウン体とし、それによって前記バインダを前記グリーン体から少なくとも部分的に除去する、及び／又は、
ｃ）前記ブラウン体を焼結し、最終的な前記抵抗素子（９；１７；２１；２５）とし、及び／又は、
ｄ）前記抵抗素子（９；１７；２１；２５）を再加工する、特に抵抗値をミリング又はパンチングによって修正する、及び／又は、
ｅ）特に接続部（１５、１６；１９、２０；２３、２４、２６、２７）を前記抵抗素子（９；１７；２１；２５）に溶接する、ハンダ付けする、又は焼結することによって、前記抵抗素子（９；１７；２１；２５）を２つ以上の導電性接続部と接合する、
を特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項５】
前記バインダは、以下の材料：
ａ）ポリアミド、
ｂ）ポリオキシメチレン、
ｃ）ポリカーボネート、
ｄ）スチレン−アクリロニトリルコポリマー、
ｅ）ポリイミド、
ｆ）天然ワックス及び油、
ｇ）熱硬化性樹脂、
ｈ）シアネート、
ｉ）ポリプロピレン、
ｊ）ポリアセテート、
ｋ）ポリエチレン、
ｌ）エチレンビニルアセテート、
ｍ）ポリビニルアルコール、
ｎ）ポリ塩化ビニル、
ｏ）ポリスチレン、
ｐ）ポリメチルメタクリレート、
ｑ）アニリン、
ｒ）水、
ｓ）鉱物油、
ｔ）寒天、
ｕ）グリセロール、
ｖ）ポリビニルブチリル、
ｗ）ポリブチルメタクリレート、
ｘ）セルロース、
ｙ）オレイン酸、
ｚ）フタレート、
ａａ）ケロシンワックス、
ａｂ）ワックス、特にカルナウバワックス、
ａｃ）アンモニウム、
ａｄ）ポリアクリレート、
ａｅ）ジグリセリドステアレート及びオレエート、
ａｆ）グリセリルモノステアレート、
ａｇ）チタン酸イソプロピル、
ａｈ）ステアリン酸リチウム、
ａｉ）モノグリセリド、
ａｊ）ホルムアルデヒド、
ａｋ）オクチルアシッドホスファターゼ、
ａｌ）オレフィンスルホネート、
ａｍ）リン酸エステル、
ａｎ）ステアリン酸、
ａｏ）ステアリン酸亜鉛、
を少なくとも１つ含む、
ことを特徴とする請求項４に記載の製造方法。
【請求項６】
前記バインダは、以下の成分：
ａ）１０〜５０重量％ポリアミド、
ｂ）４０〜８０重量％の脂肪族アルコール、
ｃ）２〜２０重量％の有機酸、
を含む、
ことを特徴とする請求項４又は５に記載の製造方法。
【請求項７】
前記バインダは、以下の成分：
ａ）５０〜９６重量％の１つ以上のポリオキシメチレンホモポリマー又はポリオキシメチレンコポリマー、
ｂ）２〜３５重量％の１つ以上のポリオレフィン、
ｃ）２〜４０重量％のポリ１，３−ジオキセパン、又は、ポリ１，３−ジオキソラン、又はそれらの混合物、
を含む、
ことを特徴とする請求項４乃至６のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項８】
粉末状の前記抵抗合金は、主成分として銅又はニッケルを含む、
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項９】
粉末状の前記抵抗合金は、以下の合金成分：
ａ）０．０１〜９５．０重量％の銅、
ｂ）０．０１〜８０．０重量％のニッケル、
ｃ）０．０１〜３０．０重量％のマンガン、
ｄ）０．００１〜５．０重量％のチタン、
ｅ）０．００１〜２２．０重量％のクロム、
ｆ）０．００１〜５．０重量％のアルミニウム、
ｇ）０．００１〜２．０重量％のシリコン、
ｈ）０．００１〜１．５重量％の鉄、及び／又は、
ｉ）１．０重量％以下の他の合金元素、
を含む、
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１０】
粉末状の前記抵抗合金は、以下の合金成分：
ａ）５０．０〜５５．０重量％の銅、
ｂ）４２．０〜４６．０重量％のニッケル、
ｃ）０．５〜２．０重量％のマンガン、及び、
ｄ）１．５重量％以下の他の合金元素、
を含む、
ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１１】
粉末状の前記抵抗合金は、以下の合金成分：
ａ）８１．０〜８９．６重量％の銅、
ｂ）１０．０〜１４．０重量％のマンガン、
ｃ）０．４〜４．０重量％のニッケル、及び、
ｄ）１．０重量％以下の他の合金元素、
を含む、
ことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１２】
粉末状の前記抵抗合金は、以下の合金成分：
ａ）６０．０〜６９．０重量％の銅、
ｂ）２３．０〜２７．０重量％のマンガン、
ｃ）８．０〜１２．０重量％のニッケル、及び、
ｄ）１．０重量％以下の他の合金元素、
を含む、
ことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１３】
粉末状の前記抵抗合金は、以下の合金成分：
ａ）８８．０〜９２．５重量％の銅、
ｂ）６．０〜８．０重量％のマンガン、
ｃ）１．５〜３．０重量％のニッケル、及び、
ｄ）１．０重量％以下の他の合金元素、
を含む、
ことを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１４】
粉末状の前記抵抗合金は、以下の合金成分：
ａ）６２．０〜８１．４重量％のニッケル、
ｂ）１６．０〜２２．０重量％のクロム、
ｃ）２．０〜４．０重量％のアルミニウム、
ｄ）０．４〜２．０重量％のシリコン、
ｅ）０．１〜５．０重量％のマグネシウム、
ｆ）０．０２〜３．０重量％の銅、
ｇ）０．１〜１．０重量％の鉄、及び、
ｈ）１．０重量％以下の他の合金元素、
を含む、
ことを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１５】
ａ）前記抵抗素子（９；１７；２１；２５）は、２０℃〜６０℃の間で測定された温度係数が５０ｐｐｍ／Ｋ未満の電気的抵抗値を有し、及び／又は、
ｂ）前記抵抗素子（９；１７；２１；２５）は、特にＡＥＣ−Ｑ２００に準拠した、１０％未満の長期ドリフトを有する電気抵抗値を有し、及び／又は、
ｃ）前記抵抗合金は、２０・１０−７Ωｍ、１０・１０−７Ωｍ、５・１０−７Ωｍ又は３・１０−７Ωｍ未満の比電気抵抗を有し、及び／又は、
ｄ）導体材料は、５・１０−７Ωｍ、２・１０−７Ωｍ、１・１０−７Ωｍ、５・１０−８Ωｍ又は２・１０−８Ωｍ未満の比電気抵抗を有し、及び／又は、
ｅ）前記導体材料の比電気抵抗が前記抵抗合金より低い、及び／又は、
ｆ）前記抵抗合金は、熱電列において、銅に対して±５ｍＶ／１００Ｋ、±０．５ｍＶ／１００Ｋ、±０．３ｍＶ／１００Ｋ、又は±０．２ｍＶ／１００Ｋ未満の熱電能を有する、
ことを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１６】
以下のステップ；
ａ）電気的特性を最適化するため、並列及び／又は直列接続で異なる抵抗層を組み合わせる、
ｂ）機械的特性を最適化するため、異なる材料を組み合わせて、並列及び／又は直列接続で前記抵抗層を形成する、及び／又は、
ｃ）熱特性を最適化するため、異なる材料を組み合わせて、並列及び／又は直列接続で前記抵抗層を形成する、
を特徴とする、請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１７】
以下のステップ；
ａ）ヒートシンク（２８〜３１）、特に冷却フィン（２８〜３１）を前記抵抗素子（９；１７；２１；２５）上に成形する、
ｂ）電気的接続素子（１５、１６；１９、２０；２３、２４、２６、２７）を前記抵抗素子（９；１７；２１；２５）、特にプラグ接点（２３、２４、２６、２７）又ははんだ接点に成形する、
の少なくとも１つを特徴とする、請求項１乃至１６のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１８】
前記抵抗素子（９；１７；２１；２５）は同軸抵抗である、
ことを特徴とする請求項１乃至１７のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１９】
請求項１乃至１８のいずれか１項に記載の製造方法によって製造される、
ことを特徴とする抵抗素子、特に電流検出抵抗（９；１４；１８；２２）の使用。
【請求項２０】
請求項１乃至１８のいずれか１項に記載の製造方法によって製造される、
ことを特徴とする抵抗（９；１４；１８；２２）、特に電流検出抵抗（９；１４；１８；２２）。
【請求項２１】
ａ）電流を前記抵抗に導入するための導電性の導通材料から形成される第１の接続部（１５；１９；２３）、
ｂ）前記電流を前記抵抗から伝えるための導電性の導通材料から形成される第２の接続部（１６；２０；２４）、及び、
ｃ）粉末状の前記抵抗合金から形成され、２つの前記接続部（１５、１６；１９、２０；２３、２４）の間の電流方向に配置され、前記電流がその中を流れる前記抵抗素子（１７；２１；２５）、
を特徴とする請求項２０に記載の抵抗（１４；１８；２２）。
【請求項２２】
前記接続部（１５、１６；１９、２０；２３、２４）は、粉末状の前記導電材料から形成される、
ことを特徴とする請求項２１に記載の抵抗（１４；１８；２２）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気抵抗素子、特に電流検出抵抗の製造方法に関連する。更に、本発明は本発明に係る製造方法を使用して製造された抵抗に関連する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、図１に示す電流検出抵抗の製造方法を開示する。この方法では、抵抗合金（例えば、マンガニン（登録商標））のストリップは、その２つの長手方向の端に沿って導電金属（例えば、銅）のストリップに溶接され、複合ストリップ（「トリバンド（tri-band）」）となる。そして、個々の電流検出抵抗は複合材料ストリップから分離され、これは、例えば、自動パンチング及び曲げ機で行うことができる。この公知の製造方法により、電流検出抵抗の費用効率の高い大量生産が可能となる。
【０００３】
しかしながら、この公知の製造方法の欠点は、平坦な複合材料ストリップからカットされることにより、最終的な電流検出抵抗の上部と下部とが平行となるため、電流検出抵抗の設計における自由度が限定されることである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】欧州特許出願公開第０６０５８００号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従って、本発明は、電流検出抵抗の形状に関して設計の自由度を増加させるという課題に基づく。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この課題は、請求項１に係る製造方法によって、又はそれに従って製造された抵抗によって解決される。
【０００７】
本発明に係る製造方法は、最初に粉末状の抵抗合金を提供し、それにより、最初に粉末状の抵抗合金は形状の点では何の制限もない。そして、抵抗素子は、粉末状の抵抗材料から本発明に係る製造方法の範囲内で形成される。本発明に係る製造方法は、最終的な抵抗素子の形状に関して何の制限にもつながらない。
【０００８】
本発明に係る製造方法は、既知の４線技術に係る電流測定で使用可能な低オーミック電流検出抵抗の製造に適しているだけはないことに言及すべきである。むしろ、本発明に係る製造方法は、電気抵抗素子の製造に一般に適している。
【０００９】
本発明の好適な実施形態において、抵抗素子は、粉末状の抵抗材料から金属射出成形（ＭＩＭ：Metal Injection Molding）によって形成され、それにより、第１に、抵抗素子をいわゆるグリーン体に形成する。
【００１０】
しかしながら、本発明の範囲内で、多成分金属粉末射出成形法を使用し、抵抗素子を形成することも可能であり、粉末状の抵抗合金から作られた該抵抗素子を、粉末状の導電材料（例えば、銅、銅合金）から形成された２つの接続部に接合する。
【００１１】
本発明に係る製造方法の範囲内で、粉末状の抵抗合金（例えば、マンガニン（登録商標））及び／又は粉末状の導電材料（例えば、銅、銅合金）はバインダと混合され、成形前のいわゆるフィードストックを形成することが好ましくは意図される。バインダは、好ましくは有機バインダ又は複数の、好ましくは有機成分の混合物である。例えば、フィードストックは、５０〜８０重量％の抵抗合金と２０〜５０重量％の有機成分とを含有することができる。
【００１２】
次に、成形後、グリーン体は好ましくは脱バインダされいわゆるブラウン体となり、それにより、バインダは、少なくとも部分的にグリーン体から除去される。
【００１３】
次に、ブラウン体を焼結し、最終的な抵抗素子とすることができる。
【００１４】
続いて、抵抗素子を再加工してもよく、それにより、例えば、抵抗素子の抵抗値をミリング又はパンチングにより修正又は調整することができる。
【００１５】
最後に、例えば、接続部を抵抗素子に溶接する、はんだ付けする、又は焼結することによって、抵抗素子を導電性接続部に接続することができる。
【００１６】
本発明は、バインダに関して、特定の材料又は材料組成物に限定されない。例えば、本発明の範囲内で以下の材料、ポリアミド、ポリオキシメチレン、ポリカーボネート、スチレン−アクリロニトリルコポリマー、ポリイミド、天然ワックス及び油、熱硬化性樹脂、シアネート、ポリプロピレン、ポリアセテート、ポリエチレン、エチレン−ビニルアセテート、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、アニリン、水、鉱物油、寒天、グリセリン、ポリビニルブチリル、ポリブチルメタクリレート、セルロース、オレイン酸、フタレート、ケロシン、ワックス、特にカルナウバワックス、アンモニウム、ポリアクリレート、ステアリン酸ジグリセリド、及びオレイン酸グリセリルモノステアレート、イソプロピルチタネート、リチウムステアレート、モノグリセリド、ホルムアルデヒド、オクチル酸ホスフェート、オレフィンスルホネート、リン酸エステル、ステアリン酸、ステアリン酸亜鉛、がバインダとして好適である。
【００１７】
バインダは、例えば、以下の成分：
ａ）１０〜５０重量％のポリアミド、
ｂ）４０〜８０重量％の脂肪族アルコール、及び、
ｃ）２〜２０重量％の有機酸、
も含んでもよいことにも言及すべきである。
【００１８】
バインダは、以下の成分：
ａ）５０〜９６重量％の１つ以上のポリオキシメチレンホモポリマー又はポリオキシメチレンコポリマー、
ｂ）２〜３５重量％の１つ以上のポリオレフィン、及び、
ｃ）２〜４０重量％のポリ−１，３−ジオキセパン、又はポリ−１，３−ジオキソラン、又はそれらの混合物、
を含むこともできる。
【００１９】
粉末状の抵抗合金に関しても、本発明に係る製造方法は特定の抵抗合金に限定されない。しかしながら、好ましくは粉末状の抵抗合金は、その主成分として銅又はニッケルを含む。
【００２０】
例えば、粉末状の抵抗合金は、以下の合金成分：
ａ）０．０１〜９５．０重量％の銅、
ｂ）０．０１〜８０．０重量％のニッケル、
ｃ）０．０１〜３０．０重量％のマンガン、
ｄ）０．００１〜５．０重量％のスズ、
ｅ）０．００１〜２２．０重量％のクロム、
ｆ）０．００１〜５．０重量％のアルミニウム、
ｇ）０．００１〜２．０重量％のケイ素、
ｈ）０．００１〜１．５重量％の鉄、及び／又は、
ｉ）１．０重量％以下の他の合金元素、
を含んでもよい。
【００２１】
代わりに、粉末状の抵抗合金は、以下の合金成分：
ａ）５０．０〜５５．０重量％の銅、
ｂ）４２．０〜４６．０重量％のニッケル、
ｃ）０．５〜２．０重量％のマンガン、及び、
ｄ）１．５重量％以下の他の合金元素、
を含む可能性がある。
【００２２】
本発明に係る粉末状の抵抗合金の更なる例は、以下の合金成分：
ａ）８１．０〜８９．６重量％の銅、
ｂ）１０．０〜１４．０重量％のマンガン、
ｃ）０．４〜４．０重量％のニッケル、及び、
ｄ）１．０重量％以下の他の合金元素、
を含む。
【００２３】
別の実施形態において、粉末状の抵抗合金は、以下の合金成分：
ａ）６０．０〜６９．０重量％の銅、
ｂ）２３．０〜２７．０重量％のマンガン、
ｃ）８．０〜１２．０重量％のニッケル、及び、
ｄ）１．０重量％以下の他の合金元素、
を含む。
【００２４】
本発明に係る抵抗合金の別の例において、以下の合金成分：
ａ）８８．０〜９２．５重量％の銅、
ｂ）６．０〜８．０重量％のマンガン、
ｃ）１．５〜３．０重量％のスズ、及び、
ｄ）１．０重量％以下の他の合金元素、
が含まれる。
【００２５】
最後に、本発明の範囲内において、粉末状の抵抗合金は、以下の合金成分：
ａ）６２．０〜８１．４重量％のニッケル、
ｂ）１６．０〜２２．０重量％のクロム、
ｃ）２．０〜４．０重量％のアルミニウム、
ｄ）０．４〜２．０重量％のケイ素、
ｅ）０．１〜５．０重量％のマンガン、
ｆ）０．０２〜３．０重量％の銅、
ｇ）０．１〜１．０重量％の鉄、及び、
ｈ）１．０重量％以下の他の合金元素、
を含む可能性がある。
【００２６】
本発明に係る製造方法によれば、最終的な抵抗素子が、温度安定性の電気抵抗値を有利に示すことができ、該抵抗値は、＋２０℃〜＋６０℃の範囲の温度に対して、５０ｐｐｍ／Ｋ未満の温度係数を有する。
【００２７】
加えて、本発明に係る製造方法によれば、良好な長期安定性を備える抵抗値を有する、換言するとＡＥＣ−Ｑ２００に準拠した、１０％未満の長期ドリフトを有する電気抵抗を生産することができる。
【００２８】
使用される抵抗合金は、好ましくは低抵抗であり、２０・１０−７Ωｍ、１０・１０−７Ωｍ、５・１０−７Ωｍ又は３・１０−７Ωｍ未満の比電気抵抗を有する。
【００２９】
一方、接続部の導電材料は、好ましくは、抵抗合金より更に低い抵抗を有し、５・１０−７Ωｍ、２・１０−７Ωｍ、１・１０−７Ωｍ、５・１０−８Ωｍ又は２・１０−８Ωｍ未満の比電気抵抗を有することが好ましい。
【００３０】
それゆえ、接続部の導電材料は、好ましくは抵抗素子の抵抗合金より低い比電気抵抗を有する。
【００３１】
熱電列において、抵抗合金は、好ましくは、銅に対して±５ｍＶ／１００Ｋ、±０．５ｍＶ／１００Ｋ、±０．３ｍＶ／１００Ｋ、又は±０．２ｍＶ／１００Ｋより低い熱電能を有することにも言及すべきである。
【００３２】
更には、本発明に係る製造方法の範囲内で、異なる抵抗層を並列又は直列接続で組み合わせ、電気的特性の最適化を得ることも可能である。そして、電流は、異なる抵抗層を通って並列に流れる、又は異なる抵抗層を通って連続して直列に流れることができる。
【００３３】
加えて、本発明に係る製造方法は、機械的特性の最適化を達成するために、並列に及び／又は直列接続で異なる材料を組み合わせて、抵抗層を形成することもできる。
【００３４】
更に、本発明に係る製造方法の範囲内で、熱特性を最適化するために異なる材料を組み合わせて（並列に又は直列に）抵抗層とすることができる。
【００３５】
更に、本発明に係る製造方法は、抵抗素子上にヒートシンク（例えば、冷却フィン）を形成する可能性を提供することに言及すべきである。
【００３６】
更に、本発明に係る製造方法の範囲内で、プラグ接点又ははんだ接点のような電気的接続素子も、抵抗素子上に成形することができる。
【００３７】
本発明の実施形態において、最終的な抵抗素子は、同軸抵抗内を電流が同軸上に反対方向に流れる同軸抵抗であり、これは最新技術から知られている。
【００３８】
しかしながら、本発明は、上述した本発明に係る製造方法の保護を請求するだけではない。むしろ、本発明は、そのような製造された部品を抵抗素子として使用するという新規な使用の保護も請求する。更に、本発明は、本発明に係る製造方法に従う上述の方法で製造された最終的な抵抗の保護も請求する。
【００３９】
本発明の他の利点の更なる発展は、従属項に記載されている又は、図を使用した本発明の好適な例の説明と共に以下に詳細に説明される。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】図１は、従来の方法で製造された従来の電流検出抵抗の斜視図を示す。
【図２】図２は、本発明に係る製造方法によって生産された抵抗素子の正面図を示す。
【図３】図３は、本発明に係る２成分金属射出成形による製造方法を説明するフローチャートである。
【図４】図４は、金属射出成形を使用する本発明に係る製造方法を説明する別のフローチャートを示す。
【図５Ａ】図５Ａは、本発明に係る製造方法によって製造された同軸抵抗の異なる斜視図を示す。
【図５Ｂ】図５Ｂは、本発明に係る製造方法によって製造された同軸抵抗の異なる斜視図を示す。
【図６Ａ】図６Ａは、複数回曲がった電流検出抵抗の異なる斜視図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、複数回曲がった電流検出抵抗の異なる斜視図である。
【図７Ａ】図７Ａは、成形された冷却フィンを備える本発明に係る抵抗の異なる斜視図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、成形された冷却フィンを備える本発明に係る抵抗の異なる斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
図１は、既知の４線技術による電流測定に使用され、特許文献１に記載の複合材料ストリップから切り取られた従来の電流検出抵抗１の概略図を示す。
【００４２】
電流検出抵抗１は、抵抗合金（例えば、マンガニン（登録商標））から形成された抵抗素子２と、導通材料（例えば、銅）から形成された２つの接続部３、４と、から本質的になり、それにより、抵抗素子２は、その長手方向の端に沿って接続部３、４に、２つの溶接継ぎ目５、６によって接続される。
【００４３】
２つの接続部３、４には、電気的な接続を容易にするための接続素子として機能するホール７、８がある。
【００４４】
この既知の電流検出抵抗１の欠点は、下にある複合材料ストリップの断面によって形状が限定され、電流検出抵抗を任意の形状にできないという事実である。
【００４５】
図２は、金属射出成形（ＭＩＭ：Metal Injection Molding）によって製造されたため、様々な形状をとることができる本発明に係る抵抗素子９の上面図を示す。
【００４６】
図は、抵抗素子９を接続部と接続させることを可能とするための接合表面１０を有する抵抗素子９を示す。
【００４７】
更に、図は、異なる形状をとることができる焼結された抵抗材料１１を示す。
【００４８】
抵抗素子９の側面では、抵抗値を調整するための領域１２があってもよい。
【００４９】
更に、図は、計測末端に接続するための楕円領域１３を示す。
【００５０】
以下、本発明に係る製造方法の実施形態である図３に示すフローチャートを説明する。
【００５１】
第１のステップＳ１では、粉末状の抵抗合金を最初に用意する。
【００５２】
そして、第２のステップＳ２では、粉末状の抵抗合金をバインダと混合し、いわゆるフィードストックを形成する。
【００５３】
ステップＳ３では、接続部のための粉末状の銅を用意する。
【００５４】
そして、ステップＳ４で、粉末状の銅もバインダと混合し、フィードストックを形成する。
【００５５】
更なるステップＳ５では、１つの抵抗素子と２つの接続部とを備える抵抗（グリーン体）とするための、粉末状の銅のフィードストックと、粉末状の抵抗合金のフィードストックとの２つの成分の金属射出成形を実施する。
【００５６】
次のステップＳ６で、抵抗（グリーン体）を脱バインダする、つまり、バインダを少なくとも部分的に除去し、いわゆるブラウン体を製造する。
【００５７】
次に、更なるステップＳ７で、ブラウン体を焼結する。
【００５８】
最後に、ステップＳ８において、例えば抵抗値を修正するため、抵抗を再加工することができる。
【００５９】
以下、図４に示す、本発明に係る製造方法の代替例を提供するフローチャートを説明する。
【００６０】
第１のステップＳ１では、再び粉末状の抵抗合金を用意する。
【００６１】
次に、第２のステップＳ２では、粉末状の抵抗合金をバインダと混合し、フィードストックを形成する。
【００６２】
次に、更なるステップＳ３では、粉末状の抵抗合金のフィードストックを、射出成形して抵抗素子（グリーン体）とする。
【００６３】
次のステップＳ４では、グリーン体をブラウン体へと脱バインダする、つまり、先に加えたバインダを少なくとも部分的に除去する。
【００６４】
そして、次のステップＳ５では、抵抗素子を焼結する。
【００６５】
次に、更なるステップＳ６では、抵抗素子を銅の接続部と接合し、抵抗を形成する。
【００６６】
最後に、ステップＳ７では、例えば抵抗値を修正するため、抵抗を再加工することができる。
【００６７】
図４の実施形態が図３の実施形態と異なるのは、図４の実施形態における接続部は金属射出成形後に取り付けられ、図３の実施形態における接続部は２成分射出成形プロセスで成形される点にある。
【００６８】
以下、図５Ａ及び５Ｂに示す実施例を説明する。これらの図は、導電材料（例えば、銅）から形成された２つの接続部１５、１６を備える同軸抵抗１４と、それらの間に挿入された抵抗金属から形成された抵抗素子１７と、を示す。
【００６９】
本発明に係る製造方法によれば、同軸抵抗１４の外形に関して、複雑な曲率を有することが可能な広い範囲の設計が可能となる。
【００７０】
以下、図６Ａ及び６Ｂに係る実施形態を説明する。図は、導電材料（例えば、銅）からなるコネクタ１９、２０と、間に挿入された抵抗合金からなる抵抗素子２１とを備える電流検出抵抗１８の異なる斜視図を示す。
【００７１】
本発明に係る製造方法は、電流検出抵抗１８の複雑な曲げを可能とする。
【００７２】
以下、最後に図７Ａ及び７Ｂに係る実施形態を説明する。
【００７３】
図は、本発明に係る製造方法に従って製造され、２つの接続部２３、２４と抵抗素子２５とを備える電流検出抵抗２２を示す。
【００７４】
加えて、図は抵抗素子２５に沿って降下する電圧を測定するための２つの電圧測定接点２６、２７を示す。
【００７５】
最後に、図は、抵抗素子２５上に成形され、運転中の熱損失を放散する冷却フィン２８〜３１を示す。
【００７６】
本発明は上述した好適な実施形態に限られない。むしろ、多数の変形例、修正例が可能であり、それらも本発明のアイディアを利用している故に保護の範囲内にある。特に、本発明は、それぞれの場合に参照されるクレームから独立して、特にメインクレームの特徴なしに、主題及びサブクレームの特徴の保護も請求する。従って、本発明は、互いに独立して保護を享受する多数の発明の態様を含む。
【００７７】
［付記］
［付記１］
電気的な抵抗素子（９；１７；２１；２５）、特に電流検出抵抗を製造する方法であって、以下の
ａ）粉末状の抵抗合金を提供するステップ、及び、
ｂ）粉末状の抵抗材料から前記抵抗素子（９；１７；２１；２５）を形成するステップ、
を特徴とする製造方法。
【００７８】
［付記２］
前記抵抗素子（９；１７；２１；２５）をグリーン体に形成する工程は、金属粉末射出成形によって実施される、
ことを特徴とする、付記１に記載の製造方法。
【００７９】
［付記３］
前記抵抗素子（９；１７；２１；２５）を形成するために多成分金属粉末射出成形法を使用することを特徴とし、
以下の抵抗部品：
ａ）粉末状の前記抵抗合金から形成された前記抵抗素子（９；１７；２１；２５）、及び、
ｂ）粉末状の導電材料から、特に銅又は銅合金から形成された２つ以上の接続部（１５、１６；１９、２０；２３、２４、２６、２７）、
を接合してグリーン体を形成する、
ことを特徴とする付記１に記載の製造方法。
【００８０】
［付記４］
以下のステップ：
ａ）粉末状の前記抵抗合金及び／又は粉末状の導電材料をバインダ、特に有機系バインダ、特に更なる成分、特に有機系の成分の混合物と混合して、成形前のフィードストックを形成し、前記抵抗合金の前記フィードストックは以下の成分：
ａ１）５０〜８０重量％の前記抵抗合金、及び、
ａ２）２０〜５０重量％の有機成分、
を含む、及び／又は、
ｂ）成形後にグリーン体を脱バインダしてブラウン体とし、それによって前記バインダを前記グリーン体から少なくとも部分的に除去する、及び／又は、
ｃ）前記ブラウン体を焼結し、最終的な前記抵抗素子（９；１７；２１；２５）とし、及び／又は、
ｄ）前記抵抗素子（９；１７；２１；２５）を再加工する、特に抵抗値をミリング又はパンチングによって修正する、及び／又は、
ｅ）特に接続部（１５、１６；１９、２０；２３、２４、２６、２７）を前記抵抗素子（９；１７；２１；２５）に溶接する、ハンダ付けする、又は焼結することによって、前記抵抗素子（９；１７；２１；２５）を２つ以上の導電性接続部と接合する、
を特徴とする付記１乃至３のいずれか１つに記載の製造方法。
【００８１】
［付記５］
前記バインダは、以下の材料：
ａ）ポリアミド、
ｂ）ポリオキシメチレン、
ｃ）ポリカーボネート、
ｄ）スチレン−アクリロニトリルコポリマー、
ｅ）ポリイミド、
ｆ）天然ワックス及び油、
ｇ）熱硬化性樹脂、
ｈ）シアネート、
ｉ）ポリプロピレン、
ｊ）ポリアセテート、
ｋ）ポリエチレン、
ｌ）エチレンビニルアセテート、
ｍ）ポリビニルアルコール、
ｎ）ポリ塩化ビニル、
ｏ）ポリスチレン、
ｐ）ポリメチルメタクリレート、
ｑ）アニリン、
ｒ）水、
ｓ）鉱物油、
ｔ）寒天、
ｕ）グリセロール、
ｖ）ポリビニルブチリル、
ｗ）ポリブチルメタクリレート、
ｘ）セルロース、
ｙ）オレイン酸、
ｚ）フタレート、
ａａ）ケロシンワックス、
ａｂ）ワックス、特にカルナウバワックス、
ａｃ）アンモニウム、
ａｄ）ポリアクリレート、
ａｅ）ジグリセリドステアレート及びオレエート、
ａｆ）グリセリルモノステアレート、
ａｇ）チタン酸イソプロピル、
ａｈ）ステアリン酸リチウム、
ａｉ）モノグリセリド、
ａｊ）ホルムアルデヒド、
ａｋ）オクチルアシッドホスファターゼ、
ａｌ）オレフィンスルホネート、
ａｍ）リン酸エステル、
ａｎ）ステアリン酸、
ａｏ）ステアリン酸亜鉛、
を少なくとも１つ含む、
ことを特徴とする付記４に記載の製造方法。
【００８２】
［付記６］
前記バインダは、以下の成分：
ａ）１０〜５０重量％ポリアミド、
ｂ）４０〜８０重量％の脂肪族アルコール、
ｃ）２〜２０重量％の有機酸、
を含む、
ことを特徴とする付記４又は５に記載の製造方法。
【００８３】
［付記７］
前記バインダは、以下の成分：
ａ）５０〜９６重量％の１つ以上のポリオキシメチレンホモポリマー又はポリオキシメチレンコポリマー、
ｂ）２〜３５重量％の１つ以上のポリオレフィン、
ｃ）２〜４０重量％のポリ１，３−ジオキセパン、又は、ポリ１，３−ジオキソラン、又はそれらの混合物、
を含む、
ことを特徴とする付記４乃至６のいずれか１つに記載の製造方法。
【００８４】
［付記８］
粉末状の前記抵抗合金は、主成分として銅又はニッケルを含む、
ことを特徴とする付記１乃至７のいずれか１つに記載の製造方法。
【００８５】
［付記９］
粉末状の前記抵抗合金は、以下の合金成分：
ａ）０．０１〜９５．０重量％の銅、
ｂ）０．０１〜８０．０重量％のニッケル、
ｃ）０．０１〜３０．０重量％のマンガン、
ｄ）０．００１〜５．０重量％のチタン、
ｅ）０．００１〜２２．０重量％のクロム、
ｆ）０．００１〜５．０重量％のアルミニウム、
ｇ）０．００１〜２．０重量％のシリコン、
ｈ）０．００１〜１．５重量％の鉄、及び／又は、
ｉ）１．０重量％以下の他の合金元素、
を含む、
ことを特徴とする付記１乃至８のいずれか１つに記載の製造方法。
【００８６】
［付記１０］
粉末状の前記抵抗合金は、以下の合金成分：
ａ）５０．０〜５５．０重量％の銅、
ｂ）４２．０〜４６．０重量％のニッケル、
ｃ）０．５〜２．０重量％のマンガン、及び、
ｄ）１．５重量％以下の他の合金元素、
を含む、
ことを特徴とする付記１乃至９のいずれか１つに記載の製造方法。
【００８７】
［付記１１］
粉末状の前記抵抗合金は、以下の合金成分：
ａ）８１．０〜８９．６重量％の銅、
ｂ）１０．０〜１４．０重量％のマンガン、
ｃ）０．４〜４．０重量％のニッケル、及び、
ｄ）１．０重量％以下の他の合金元素、
を含む、
ことを特徴とする付記１乃至１０のいずれか１つに記載の製造方法。
【００８８】
［付記１２］
粉末状の前記抵抗合金は、以下の合金成分：
ａ）６０．０〜６９．０重量％の銅、
ｂ）２３．０〜２７．０重量％のマンガン、
ｃ）８．０〜１２．０重量％のニッケル、及び、
ｄ）１．０重量％以下の他の合金元素、
を含む、
ことを特徴とする付記１乃至１１のいずれか１つに記載の製造方法。
【００８９】
［付記１３］
粉末状の前記抵抗合金は、以下の合金成分：
ａ）８８．０〜９２．５重量％の銅、
ｂ）６．０〜８．０重量％のマンガン、
ｃ）１．５〜３．０重量％のニッケル、及び、
ｄ）１．０重量％以下の他の合金元素、
を含む、
ことを特徴とする付記１乃至１２のいずれか１つに記載の製造方法。
【００９０】
［付記１４］
粉末状の前記抵抗合金は、以下の合金成分：
ａ）６２．０〜８１．４重量％のニッケル、
ｂ）１６．０〜２２．０重量％のクロム、
ｃ）２．０〜４．０重量％のアルミニウム、
ｄ）０．４〜２．０重量％のシリコン、
ｅ）０．１〜５．０重量％のマグネシウム、
ｆ）０．０２〜３．０重量％の銅、
ｇ）０．１〜１．０重量％の鉄、及び、
ｈ）１．０重量％以下の他の合金元素、
を含む、
ことを特徴とする付記１乃至１３のいずれか１つに記載の製造方法。
【００９１】
［付記１５］
ａ）前記抵抗素子（９；１７；２１；２５）は、２０℃〜６０℃の間で測定された温度係数が５０ｐｐｍ／Ｋ未満の電気的抵抗値を有し、及び／又は、
ｂ）前記抵抗素子（９；１７；２１；２５）は、特にＡＥＣ−Ｑ２００に準拠した、１０％未満の長期ドリフトを有する電気抵抗値を有し、及び／又は、
ｃ）前記抵抗合金は、２０・１０−７Ωｍ、１０・１０−７Ωｍ、５・１０−７Ωｍ又は３・１０−７Ωｍ未満の比電気抵抗を有し、及び／又は、
ｄ）導体材料は、５・１０−７Ωｍ、２・１０−７Ωｍ、１・１０−７Ωｍ、５・１０−８Ωｍ又は２・１０−８Ωｍ未満の比電気抵抗を有し、及び／又は、
ｅ）前記導体材料の比電気抵抗が前記抵抗合金より低い、及び／又は、
ｆ）前記抵抗合金は、熱電列において、銅に対して±５ｍＶ／１００Ｋ、±０．５ｍＶ／１００Ｋ、±０．３ｍＶ／１００Ｋ、又は±０．２ｍＶ／１００Ｋ未満の熱電能を有する、
ことを特徴とする付記１乃至１４のいずれか１つに記載の製造方法。
【００９２】
［付記１６］
以下のステップ；
ａ）電気的特性を最適化するため、並列及び／又は直列接続で異なる抵抗層を組み合わせる、
ｂ）機械的特性を最適化するため、異なる材料を組み合わせて、並列及び／又は直列接続で前記抵抗層を形成する、及び／又は、
ｃ）熱特性を最適化するため、異なる材料を組み合わせて、並列及び／又は直列接続で前記抵抗層を形成する、
を特徴とする、付記１乃至１５のいずれか１つに記載の製造方法。
【００９３】
［付記１７］
以下のステップ；
ａ）ヒートシンク（２８〜３１）、特に冷却フィン（２８〜３１）を前記抵抗素子（９；１７；２１；２５）上に成形する、
ｂ）電気的接続素子（１５、１６；１９、２０；２３、２４、２６、２７）を前記抵抗素子（９；１７；２１；２５）、特にプラグ接点（２３、２４、２６、２７）又ははんだ接点に成形する、
の少なくとも１つを特徴とする、付記１乃至１６のいずれか１つに記載の製造方法。
【００９４】
［付記１８］
前記抵抗素子（９；１７；２１；２５）は同軸抵抗である、
ことを特徴とする付記１乃至１７のいずれか１つに記載の製造方法。
【００９５】
［付記１９］
付記１乃至１８のいずれか１つに記載の製造方法によって製造される、
ことを特徴とする抵抗素子、特に電流検出抵抗（９；１４；１８；２２）の使用。
【００９６】
［付記２０］
付記１乃至１８のいずれか１つに記載の製造方法によって製造される、
ことを特徴とする抵抗（９；１４；１８；２２）、特に電流検出抵抗（９；１４；１８；２２）。
【００９７】
［付記２１］
ａ）電流を前記抵抗に導入するための導電性の導通材料から形成される第１の接続部（１５；１９；２３）、
ｂ）前記電流を前記抵抗から伝えるための導電性の導通材料から形成される第２の接続部（１６；２０；２４）、及び、
ｃ）粉末状の前記抵抗合金から形成され、２つの前記接続部（１５、１６；１９、２０；２３、２４）の間の電流方向に配置され、前記電流がその中を流れる前記抵抗素子（１７；２１；２５）、
を特徴とする付記２０に記載の抵抗（１４；１８；２２）。
【００９８】
［付記２２］
前記接続部（１５、１６；１９、２０；２３、２４）は、粉末状の前記導電材料から形成される、
ことを特徴とする付記２１に記載の抵抗（１４；１８；２２）。
【符号の説明】
【００９９】
１  電流検出抵抗
２  抵抗素子
３、４  接続部
５、６  溶接継ぎ目
７、８  ホール
９  抵抗素子
１０  接合表面
１１  抵抗材料
１２  抵抗値を調節する領域
１３  測定接続に接触するための楕円領域
１４  同軸抵抗
１５、１６  接続部
１７  抵抗素子
１８  電流検出抵抗
１９、２０  接続部
２１  抵抗素子
２２  電流検出抵抗
２３、２４  接続部
２５  抵抗素子
２６、２７  電圧測定接点
２８〜３１  冷却フィン
【図１】
2021536683.tif 000003
【図２】
2021536683.tif 000004
【図３】
2021536683.tif 000005
【図４】
2021536683.tif 000006
【図５Ａ】
2021536683.tif 000007
【図５Ｂ】
2021536683.tif 000008
【図６Ａ】
2021536683.tif 000009
【図６Ｂ】
2021536683.tif 000010
【図７Ａ】
2021536683.tif 000011
【図７Ｂ】
2021536683.tif 000012
【国際調査報告】
2021536683.tif 000013
2021536683.tif 000014
2021536683.tif 000015
2021536683.tif 000016
2021536683.tif 000017
2021536683.tif 000018
2021536683.tif 000019
2021536683.tif 000020