(57)【要約】  複数の層のスタック（１０）の空洞（１４）内において部品キャリア（２３）上に配置された電子部品（３０）を備える電子機器（１）を提供する。１つ以上の層は、導電体（１５）を搭載している。空洞（１４）は、複数の層のスタックを通って、当該複数の層のうち一の層（１２ｎ）から当該複数の層のうち他の層（１２ｘ）まで延びている。部品キャリア（２３）は、電子部品（３０）の電気接点（３１）から、空洞の壁へ延び、導電体（１５）それぞれとの間に電気的接続を形成する部品キャリアの電気端子（２５）までの導電トラック（２４）を備えている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つ以上の層が導電体（１５）を搭載する複数の層（１２ａ、・・・、１２ｎ）のスタック（１０）と、
前記複数の層のスタックを通って、前記複数の層のうち一の層（１２ｎ）から前記複数の層のうち他の層（１２ｘ、１２ｙ）まで延びる空洞（１４、１４ａ）と、
前記空洞内にあり、前記導電体（１５）それぞれに電気的に接続された電気接点（３１）を有する少なくとも１つの電子部品（３０、３０ａ）と、
を備え、
部品キャリア（２３、２３ａ）が前記空洞内に収容されており、
前記部品キャリアは、
前記少なくとも１つの電子部品（３０、３０ａ）を支持し、
前記少なくとも１つの電子部品の電気接点（３１）から電気端子（２５）までの導電トラック（２４）であって、前記部品キャリアから前記空洞の壁まで延びて前記導電体（１５）それぞれとの電気的接続を形成する導電トラック（２４）を備える、
ことを特徴とする電子機器（１）。
【請求項２】
前記部品キャリア（２３）は、前記電気端子（２５、２５ａ、２５ｂ、２５ｃ）を搭載し、前記空洞の壁を通って、相互に隣接する層の間の位置において延びる電気端子キャリア（２１）と一体である、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記電気端子キャリア（２１）と前記部品キャリア（２３）とは、剛性材からなり、可撓性インタフェース（２２）により相互に連結されている、
請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記電気端子キャリア（２１）と前記部品キャリア（２３）とは、可撓性薄片（２０ａ）の部分として形成されている、
請求項２に記載の電子機器。
【請求項５】
前記電気端子（２５ａ、２５ｂ、２５ｃ）は、前記導電体（１５ａ、１５ｂ、１５ｃ）の接点に対して緊張状態で配置された弾性要素である、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】
前記電気端子（２５）は、接着剤により形成されている、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】
前記接着剤は、異方導電性を有し、
前記接着剤が塗布される表面に対して横方向における当該接着剤の導電率は、当該表面に対して垂直な方向における導電率よりも低い、
請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記電子部品（３０）の前記電気接点は、硬化金属ペーストにより前記導電トラックに接着されている、
請求項６に記載の電子機器。
【請求項９】
前記空洞は、開口部へ向かって広がる楔形状の断面を有する、
請求項１乃至８の何れか一項に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記少なくとも１つの電子部品（３０）は、発光デバイスであり、
前記複数の層のスタックは、半透明である、
請求項１乃至９の何れか一項に記載の電子機器。
【請求項１１】
複数の層のスタックを堆積するステップ（Ｓ１ａ−Ｓ１ｎ）であって、堆積された前記複数の層のスタックは、表面と当該表面の開口部を通ってアクセスできる空洞とを有し、前記複数の層のうち１つ以上の層は、導電体（１５、１５ａ、１５ｂ、１５ｃ）を備えるステップと、
電気接点を有する少なくとも１つの電子部品を前記空洞内に挿入するステップ（Ｓ２）と、
前記少なくとも１つの電子部品の前記電気接点を電気的に接続するステップと、
を含み、
前記少なくとも１つの電子部品は、前記少なくとも１つの電子部品の前記電気接点から、前記空洞の壁へ向かう方向に設けられた電気端子（２５、２５ａ、２５ｂ、２５ｃ）までの導電トラックを備える部品キャリアにより支持され、
前記電気的に接続するステップは、前記電気端子を、前記導電体それぞれに電気的に接続するステップ（Ｓ３）を含む、
ことを特徴とする電子機器の製造方法。
【請求項１２】
前記挿入するステップよりも前に、前記電子部品を前記部品キャリアに組み付けるステップ（Ｓ０Ａ）をさらに含む、
請求項１１に記載の電子機器の製造方法。
【請求項１３】
前記組み付けるステップは、電気端子（２５ａ、２５ｂ、２５ｃ）を接着性電気接点として設けるステップ（Ｓ０Ｃ）を含む、
請求項１２に記載の電子機器の製造方法。
【請求項１４】
前記挿入するステップ（Ｓ２Ａ）は、前記接着性電気接点（２５ａ、２５ｂ、２５ｃ）を、前記空洞の壁から、前記接着性電気接点（２５ａ、２５ｂ、２５ｃ）が前記壁において露出された前記導電体の各接点に面するまで遠ざけておくステップを含み、
前記電気的に接続するステップ（Ｓ３Ａ）は、接着性電気接点（２５ａ、２５ｂ、２５ｃ）を備える部品キャリア（２３）を、前記壁へ向かって、前記壁の面法線に一致する方向に動かすステップを含む、
請求項１３に記載の電子機器の製造方法。
【請求項１５】
前記接着性電気接点は、異方導電性を有し、
前記壁の表面に対して横方向における前記接着性電気接点の導電率は、前記壁に対して垂直な方向における導電率よりも低い、
請求項１３に記載の電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
本発明は、さらに、電子機器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
３Ｄプリンティングは、レイヤ工程によりキャリア材料を層状に堆積させ、構造化された複数の層のスタックを得るアディティブ製造技術である。構造化されたスタックに、１つ以上の部品を埋め込むことができる。通常の工程では、スタックを、当該スタック内に空洞を形成するようにプリントし、当該空洞に部品を埋め込み、導電材を当該部品の上にプリントし、層を堆積する工程を続行する。
【０００３】
特許文献１には、材料をプリントし、プリントされた製品を作る少なくとも１つのプリントヘッドを含むプリンティングシステムと、プリントされている製品に、当該少なくとも１つのプリントヘッドが当該製品をプリントしている間に、部品を組み込むオブジェクト組み込み機器と、を用いる方法が記載されている。そのために、プリンティング工程では、このような部品を挿入できる空洞を作ることができる。特許文献１には、「電気的にアクティブな機器が挿入される場合、当該機器は、上方に向いたボンドパッド６１６と共に挿入されることが、これにより、良好な電気的接続を形成することが格段に容易になるため、好ましい。上方に向いたボンドパッドは、プリントされる次のいくつかの層において電気的接続を形成することができる。これに対し、オブジェクトの底面又は側面のボンドパッドは、オブジェクトの正しい配置と良好な接触とに依存する。」と記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】欧州特許出願公開第１５９２５８８号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従って、この公知の方法には、部品が埋め込まれる方向に制限を課してしまうという欠点があった。
【０００６】
部品が、構造化された複数の層のスタック内に、この制限された方向からずれた角度で埋め込まれた電子機器が求められていた。さらに、部品の方向の選択に関し、より高い自由度を許容する改善された工程が求められていた。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の側面によれば、請求項１に記載された電子機器が提供される。
【０００８】
本発明の第２の側面によれば、請求項９に記載された電子機器の製造方法が提供される。
【０００９】
請求項に記載された電子機器は、
１つ以上の層が導電体を搭載する複数の層のスタックと、
前記複数の層のスタックを通って、前記複数の層のうち一の層から前記複数の層のうち他の層まで延びる空洞と、
前記空洞内にあり、前記導電体それぞれに電気的に接続された電気接点を有する少なくとも１つの電子部品と、
を備え、
部品キャリアが前記空洞内に収容されており、
前記部品キャリアは、
少なくとも１つの電子部品を支持し、
前記少なくとも１つの電子部品の電気接点から電気端子までの導電トラックであって、前記部品キャリアから前記空洞の壁まで延びて前記導電体それぞれとの電気的接続を形成する導電トラックを備える、
ことを特徴とする。
【００１０】
請求項に記載された電子機器の製造方法は、
複数の層のスタックを堆積するステップであって、堆積された前記複数の層のスタックは、表面と当該表面の開口部を通ってアクセスできる空洞とを有し、前記複数の層のうち１つ以上の層は、導電体を備えるステップと、
電気接点を有する少なくとも１つの電子部品を前記空洞内に挿入するステップと、
前記少なくとも１つの電子部品の前記電気接点を電気的に接続するステップと、
を含み、
前記少なくとも１つの電子部品は、前記少なくとも１つの電子部品の前記電気接点から、前記空洞の壁へ向かう方向に設けられた電気端子までの導電トラックを備える部品キャリアにより支持され、
前記電気的に接続するステップは、前記電気端子を、前記導電体それぞれに電気的に接続するステップを含む、
ことを特徴とする。
【００１１】
なお、特に言及された電子部品に加えて、追加の部品も部品キャリア上に配置することができることに留意されたい。
【００１２】
部品の電気接点から前記複数の層のうち一つの層の表面にある導電体それぞれとの対応する接点までの、空洞の壁へ向かう方向に延びる、部品キャリアと電気部品の電気端子との導電トラックを介した電気的接続により、導電体を有する層の表面に対して独立して部品の方向を決めることができる。
【００１３】
電子機器の一実施形態において、部品キャリアは、電気端子を搭載し、壁を通って、相互に隣接する層の間に延びる電気端子キャリアと一体である。一実施形態において、部品キャリアと電気端子キャリアとは、剛性材からなり、可撓性インタフェースにより相互に連結されている。
【００１４】
インタフェースのみが可撓性であることにより、部品キャリアを、製造工程において比較的容易に取り扱うことができる。或いは、部品キャリアと電気端子キャリアとを、可撓性薄片として提供してもよい。これにより、製造工程における許容度を増すことができる。
【００１５】
一実施形態において、電気端子は、導電体の接点に対して緊張状態で配置された弾性要素である。
【００１６】
一実施形態において、電気端子は、接着剤により形成される。接着剤が異方導電性を有する場合、当該接着剤が塗布される表面に対して横方向における当該接着剤の導電率が、当該表面に対して垂直な方向における導電率よりも低いことが好ましい。
【００１７】
他のオプションによれば、電子部品の電気接点は、硬化金属ペーストにより前記導電トラックに接着される。
【００１８】
電子機器の一実施形態において、空洞は、開口部へ向かって広がる楔形状の断面を有している。この実施形態によれば、部品キャリアを電子部品と共に空洞内に比較的容易に配置でき、配置が完了したときには、良好な定着性を提供することができる。
【００１９】
電子機器の一適用例において、電子部品は、発光デバイスであり、複数の層のスタックは、半透明である。この適用例において、部品キャリア上に、例えば発光デバイスを制御する部品、及び／又は、例えば入射光の強度を感知するセンサ部品をさらに配置してもよい。
【００２０】
これらの側面や他の側面について、図面を参照し、より詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１の側面に係る電子機器の実施形態の斜視図である。
【図２】上記実施形態の断面図である。
【図３】同一の断面図に関し、上記実施形態の一部をより詳細に示す図である。
【図４】図３中のＩＶに係る上面図である。
【図５Ａ】部品を備える部品キャリアを互いに異なる視点から見た図である。
【図５Ｂ】部品を備える部品キャリアを互いに異なる視点から見た図である。
【図５Ｃ】部品を備える部品キャリアを互いに異なる視点から見た図である。
【図６Ａ】発明の第２の側面に係る製造方法の実施形態における連続するステップを示す図である。
【図６Ｂ】発明の第２の側面に係る製造方法の実施形態における連続するステップを示す図である。
【図６Ｃ】発明の第２の側面に係る製造方法の実施形態における連続するステップを示す図である。
【図６Ｄ】発明の第２の側面に係る製造方法の実施形態における連続するステップを示す図である。
【図６Ｅ】発明の第２の側面に係る製造方法の実施形態における連続するステップを示す図である。
【図７Ａ】発明の第２の側面に係る製造方法の実施形態における追加のステップを示す図である。
【図７Ｂ】発明の第２の側面に係る製造方法の実施形態における追加のステップを示す図である。
【図８Ａ】他の実施形態の第１の組を示す図である。
【図８Ｂ】他の実施形態の第１の組を示す図である。
【図８Ｃ】他の実施形態の第１の組を示す図である。
【図８Ｄ】他の実施形態の第１の組を示す図である。
【図８Ｅ】他の実施形態の第１の組を示す図である。
【図８Ｆ】他の実施形態の第１の組を示す図である。
【図９Ａ】他の実施形態の第２の組を示す図である。
【図９Ｂ】他の実施形態の第２の組を示す図である。
【図９Ｃ】他の実施形態の第２の組を示す図である。
【図９Ｄ】他の実施形態の第２の組を示す図である。
【図９Ｅ】他の実施形態の第２の組を示す図である。
【図９Ｆ】他の実施形態の第２の組を示す図である。
【図１０Ａ】電子機器のさらに他の実施形態を示す図である。
【図１０Ｂ】電子機器のさらに他の実施形態を示す図である。
【図１１Ａ】図１１Ｃに示す中間製品を製造する製造方法の他の実施形態を示す図である。
【図１１Ｂ】図１１Ｃに示す中間製品を製造する製造方法の他の実施形態を示す図である。
【図１１Ｃ】図１１Ｃに示す中間製品を製造する製造方法の他の実施形態を示す図である。
【図１２Ａ】電子機器の追加の実施形態を示す図である。
【図１２Ｂ】電子機器の追加の実施形態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
各種図面中の同等の参照符号は、別段の表示がない限り、同等の要素を示している。
【００２３】
図１は、複数の層のスタック１０を備える電子機器１を示している。スタック１０は、キャリアモジュール２０の一部であり、電子部品３０を備える部品キャリア２３が内部に配置された空洞１４を備えている。本実施例における電子製品は、スタック１０内の付加空洞１４ｂ内部にある付加部品キャリア２３ａ上に配置された付加電子部品３０ａを備えている。
【００２４】
図２は、図１の製品の断面図を示している。ここで示されているように、空洞１４は、複数の層のスタックを通って、当該複数の層のうち１２ｎで表される一つの層から当該複数の層のうち他の層１２ｘまで、方向ｄ１４に延びている。方向ｄ１４は、複数の層のうち一つの層１２ｎの面に沿った方向と、当該面に垂直な方向と、の間の方向である。図示された例では、空洞１４の方向が、約４５度の角度をなしている。或いは、層１２ｎの面に沿った角度又は垂直な角度からずれた他の角度を、例えば５度と８５度との間の範囲又は９５度と１７５度との間の範囲の中で、選択してもよい。しかしながら、或いは、空洞の方向を、層１２ｎの面に垂直に、又は、ほぼ垂直に選択してもよい。図示された実施形態において、付加空洞１４ａは、層１２ｎから、層１２ｘと異なる階層にある他の層１２ｙまで延びている。付加空洞１４ａの延伸方向ｄ１４ａは、空洞１４の延伸方向と概ね同一であるが、これは必須の構成ではない。本実施形態における、空洞１４、１４ａの端部が同一の層１２ｎにある構成も、必須の構成ではない。図２に示すように、電子機器１の複数の層１２のスタック１０は、層１２ｎの上に、最上層１２ｎｎまで付加層を備えている。このような付加層において、各付加部品キャリアを電子部品と共に収容するさらなる付加空洞を設けてもよいが、これは必須の構成ではなく、また、他の実施形態において、層１２ｎの上の追加の層が無くてもよい。
【００２５】
図示された実施形態において、スタック１０は、基板５の上に設けられている。基板５は、任意であり、製造工程において、層１２ａから層１２ｎｎをその上に堆積させる表面となる。図示された実施形態では、剥離層６が、基板５とスタック１０との間に、基板５（及び剥離層６）をスタック１０から所望により剥離できるように設けられてもよい。
【００２６】
図３及び図４中でより詳細に示されているように、図１の実施形態において、部品キャリア２３は、電気端子を搭載した電気端子キャリア２１と一体である。部品キャリア２３と電気端子キャリア２１とは、キャリアモジュール２０を形成する。電気端子キャリア２１は、壁１４１を通って、相互に隣接する層の間に延びており、電気端子は、これらの相互に隣接する層のうち一つの層１２ｎに搭載された導電体に電気的に接続されている。電子部品３０を支持する部品キャリア２３は、空洞１４内に収容されている。
【００２７】
より特に、図３は、スタック１０の一部を、層１２ｎの上の層を除いて示している。図４は、図３中のＩＶに係るこの部分の上面図である。キャリアモジュール２０と、その一部である部品キャリアによって支持される部品３０との例が、図５Ａ、図５Ｂ及び図５Ｃにより詳細に示されている。
【００２８】
図３及び図４に示すように、部品キャリア２３は、空洞内に収容されている。キャリアモジュール２０、すなわち、空洞１４内のキャリアモジュール２０の一部である部品キャリア２３において電子部品３０を支持するキャリアモジュール２０は、電子部品の電気接点３１から、層１２ｎの上に延びる電気端子キャリア２１にある電気端子２５までの導電トラック２４を備えている。電気端子２５は、層１２ｎの表面１２２ｎにある導電体１５それぞれに電気的に接続されている。
【００２９】
この電子機器の実施例において、電子部品３０は、発光デバイスであり、複数の層のスタック１０は、半透明である。代わりに、又は、加えて、他の電子部品を、例えば同一の部品キャリア２３の上、又は、他の空洞内の他の部品キャリアの上に備えてもよい。
【００３０】
図示された実施形態において、キャリアモジュール２０は、電気端子キャリア２１を第１の剛性部２１として有し、部品キャリア２３を第２の剛性部として有し、電気端子キャリア２１と部品キャリア２３との間の可撓性相互連結インタフェースを形成する可撓部２２をさらに有するプリント回路基板である。可撓部２２は、第１の剛性部２１と第２の剛性部２３との間の約１３５度の鈍角を提供する。一例として、付加電子部品３０ａを搭載した付加部品キャリア２３ａは、可撓性薄片の一部である。さらに、本実施例では、可撓性薄片２０ａが、空洞の上の表面１２２ｎの一部の上に折り重ねられ、その部分が電気端子キャリアを形成する。可撓性薄片２０ａの曲率が過度に大きくなってしまうことを避けるため、表面１２２ｎのその部分における縁部１２４ｎは、例えば数ミリメートルの曲率半径で曲げられている。
【００３１】
図４は、付加電子部品３０ａの電気接点から、層１２ｎの表面１２２ｎにある付加導電体１５ａに電気的に接続された付加電気端子２５ａまで延びる導電トラック２４ａをさらに示している。図３から見てとれるように、このように、空洞１４ａの上の表面１２２ｎの一部の上に可撓性薄片２０ａが折り重ねられている場合、部品３０ａを備える部品キャリア２３ａと、折り重ねられた部分によって形成された電気端子キャリアと、の組合せは、わずかな表面領域しか必要としない。空洞の開口部によって画定された表面領域を再利用することができるように、空洞に、例えばスタックの層に用いられる材料と同一の材料を充填してもよい。
【００３２】
以下、電子機器の製造方法を、図６Ａ〜図６Ｅを参照して説明する。ここで、図６Ａは、複数の層のスタック１０がどのように堆積されるかを模式的に示している。
【００３３】
図６Ａは、ステップＳ１ａ−Ｓ１ａ’において層１２ａから層１２ａ’が堆積された後に得られる第１の中間製品を示している。層１２ａから層１２ａ’は、基板５の上に堆積される。スタック１０を、任意で剥離層６も含めて、基板５から剥離できるように、剥離層６を設けてもよい。或いは、基板５は、製品に残してもよい。
【００３４】
図６Ｂに示すように、その次のステップＳ１ａ’−Ｓ１ａ’’において、層１２ａ’’を含む付加層が堆積される。隣接する複数の層の材料は、空洞１４’’、１４ａ’’が、それぞれ層１２ｘ、１２ｙから先へと形成され始めるように、パターン化された形態で堆積される。
【００３５】
図６Ｃに示すように、空洞１４、１４ａの形成は、層１２ｎが堆積された後に完了し、これらの空洞は、層１２ｎの表面１２２ｎにおける開口部１２８ｎ、１２６ｎを通じてアクセスできる。
【００３６】
図６Ｄに示すように、空洞１４、１４ａが完成すると、電子部品３０、３０ａを支持し、キャリアモジュール２０、２０ａの一部である部品キャリアを挿入するステップＳ２が続いて実行される。ステップＳ３では、図６Ｄにおいて同じく模式的に示すように、キャリアモジュール２０の端子キャリア２１に配置された電気端子２５（図４参照）が、複数の層のスタック１０の表面１２ｎにある導電体１５それぞれに電気的に接続される。硬化性金属ペースト、又は導電性接着剤、例えば異方導電性接着剤を、この目的のために用いることができる。
【００３７】
同様に、空洞１４ａの外に延びる電気端子キャリアを形成する第１の端部と、部品３０ａのための部品キャリアを形成する空洞１４ａ内の第２の端部と、を有する付加キャリアモジュール２０ａが設けられる。電気端子２５ａ（図４参照）は、複数の層のスタック１０の表面１２ｎにある導電体１５ａそれぞれに電気的に接続される。
【００３８】
図６Ｅは、層１２ｎｎまで付加層を堆積する任意の付加ステップＳ４ｎ−Ｓ４ｎｎを示している。付加層が堆積された後、キャリアモジュール２０の端子キャリア２１が、当該キャリアモジュール２０の部品キャリアから空洞１４の壁１４１まで延び、層１２ｎと、その次の層と、の間に配置された導電体１５との間に電気的接続を形成する電気端子を提供する。
【００３９】
同様に、可撓性薄片２０ａの端部は、部品キャリアから空洞の壁１４１まで延び、層１２ｎと、その次の層と、の間に配置された導電体１５ａとの間に電気的接続を形成する電気端子２５ａを提供する付加電気端子キャリアである。
【００４０】
図６Ｄの右部分に示すように、空洞１４ａが、開口部１４ａへ向かって広がる楔形状の断面を有していることにより、キャリアモジュール２０ａの部品キャリアを、その部品３０ａと共に挿入しやすくなっている。
【００４１】
図７Ａは、挿入を行うステップＳ２よりも前に、電子部品３０ａをキャリアモジュール２０の部品キャリア２３に組み付けるステップＳ０Ａを示している。
【００４２】
図７Ｂにおいて模式的に示すように、組み付けるステップは、電子部品３０の電気接点３１を、導電トラック２４に、導電性接着材３２で接着するステップＳ０Ｂを含むことができる。接着剤３２は、異方導電性を有していてもよい。すなわち、この接着剤が塗布される表面に対して横方向における当該接着剤の導電率は、当該表面に対して垂直な方向における導電率よりも低い。接着剤を使う代わりに、電子部品３０の電気接点３１を、導電トラック２４に、金属ペースト、例えば銀ペーストにより接続し、その後、当該金属ペーストを硬化させてもよい。
【００４３】
図８Ａ〜図８Ｄは、請求項に記載された電子機器の実施形態において用いられ得る、１つ以上の部品３０、３０Ａ、３０Ｂを備えるキャリアモジュール２０の他の例を示している。図８Ａの例において、キャリアモジュール２０は、単層可撓性ＰＣＢである。図８Ｄに示すように、キャリアモジュール２０は、電気端子キャリアとなる第１の端部２１と、部品キャリアとなる第２の端部２３と、これらの端部を互いに対して連結させる中間部２２と、を有している。
【００４４】
図８Ｂの例において、端子キャリア及び部品キャリアを画定するキャリアモジュールの端部は、その裏側に、それぞれ補剛層２６、２７を備えている。図８Ｃの例において、空洞内に挿入される端部２３は、追加の部品３０Ｂを、部品３０Ａの反対側に備えている。図８Ｄの例において、部品３０を搭載し、空洞内に挿入される端部２３は、電気接点を有する端部２１に対して平行な方向に配置されている。図８Ｅに示すように、これは、端部２１と中間部２２との間の角度αが、中間部２２と端部２３との間の角度β（１８０−α）に対して補角をなすことによって実現されている。これにより、部品３０を、当該部品３０のための電気接点が設けられた階層（層１２ｎ）よりも低い階層にある層１２ｘに沿って配置することができる。図８Ｆは、この適用例の斜視図を示している。
【００４５】
図９Ａ〜図９Ｄは、請求項に記載された電子機器の実施形態において用いるのに好適な、１つ以上の部品３０、３０Ａ、３０Ｂを備えるキャリアモジュール２０のさらに他の例を示している。これらの例において、キャリアモジュール２０は、複数の部品キャリア２３ａ、２３ｂを有している。部品キャリア２３ａは、部品３０Ａを搭載し、電気端子を搭載した端子キャリア２１に可撓部２２ａを介して連結されている。部品キャリア２３ｂは、部品３０Ｂを搭載し、部品キャリア２３ａに可撓部２２ｂを介して連結されている。図９Ｅに図示するように、部品３０Ａ、３０Ｂを、これにより、単一の空洞に、互いに異なる角度で配置することができる。これは、例えば図９Ｅ中で図９Ａの例の断面図において示されており、図９Ｆ中で図９Ｃの例の斜視図において示されている。なお、図９Ｂの例において、端子キャリア２１と、部品キャリア２３ａ、２３ｂとは、その裏側に、それぞれ補剛層２６、２７ａ、２７ｂを備えている。図９Ｃの例において、部品キャリア２３ａ、２３ｂは、それぞれ、その裏側に、固有の追加部品３０Ｃ、３０Ｄを備えている。図９Ｄの例において、部品キャリア２３ａは、その表側に第１の部品３０Ａを搭載しており、部品キャリア２３ｂは、その裏側に第２の部品３０Ｂを搭載している。
【００４６】
図１０Ｂは、電子機器１の他の実施形態を示している。ここで、図１０Ａは、部品３０を備える部品キャリア２３をより詳細に示している。図示された実施形態において、電気端子２５ａ、２５ｂ、２５ｃは、導電体１５ａ、１５ｂ、１５ｃの接点、例えば１５ａ１、に対して緊張状態で配置された弾性要素である。１５ａ１などの接点は、導電性材料を、対応する導電体、例えば１５、の端部の上であって、当該導電体を搭載した層が空洞１４の壁１４１に面する境界に堆積することにより形成することができる。導電性材料は、例えば接着剤又はハンダである。製造工程において、部品キャリア２３を空洞１４内に挿入することができ、挿入が完了したとき、弾性要素２５ａ、２５ｂ、２５ｃが、壁１４１にある接点に対して緊張状態で、当該接点との間に電気的接続を形成するように配置される。
【００４７】
図１１Ａ、図１１Ｂ及び図１１Ｃは、本発明に係る電子機器１の他の製造方法を示している。図１１Ａに示すように、ここでは、電気端子２５ａ、２５ｂ、２５ｃが、接着性電気接点として設けられる（Ｓ０Ｃ）。
【００４８】
図１１Ｂにさらに示すように、挿入するステップ（Ｓ２Ａ）は、接着性電気接点２５ａ、２５ｂ、２５ｃを、空洞１４の壁１４１から、接着性電気接点２５ａ、２５ｂ、２５ｃが、壁において露出された各接点、例えば導電体１５ａ、１５ｂ、１５ｃの接点１５ａ１、に面するまで遠ざけておくステップを含んでいる。その後、接着性電気接点２５ａ、２５ｂ、２５ｃを備える部品キャリア２３を、壁へ向かって、壁１４１の面法線に一致する方向に動かすステップ（Ｓ３Ａ）により、図１１Ｃに示すように電気的接続が提供される。接着剤は、例えばＵＶ照射により、又は圧力を加えることにより硬化させることができる。或いは、接着剤を、自己硬化型の二成分系材料として提供してもよい。
【００４９】
他の実施形態において、接着性電気接点は、異方導電性を有し、壁の表面に対して横方向における当該接着性電気接点の導電率が、壁に対して垂直な方向における導電率よりも低い。その場合、挿入の間、接着性電気接点２５ａ、２５ｂ、２５ｃを壁１４１から遠ざけておく必要は無い。挿入が完了すると、接着性電気接点２５ａ、２５ｂ、２５ｃは、導電体１５ａ、１５ｂ、１５ｃとの間に電気的接続を既に形成している。接着剤は、例えばＵＶ照射により、又は圧力を加えることにより硬化させることができる。或いは、接着剤を、自己硬化型の二成分系材料として提供してもよい。
【００５０】
さらに他の実施形態について、図１２Ａ及び図１２Ｂを参照して説明する。ここで示された実施形態において、電気端子２５ａ、２５ｂ、２５ｃは、異方導電性材料からなる弾性中間層２９によって形成されている。この材料は、異方導電性を有し、壁１４１の表面に対して横方向における当該材料の導電率が、当該壁に対して垂直な方向における導電率よりも低い。
【００５１】
当業者には、キャリアが、可撓性中間部によって相互に連結された、より多くの数の部品キャリア部を備えてもよいことが認識できるであろう。
【００５２】
添付された請求項において、「備える」という単語は、他の要素又はステップを除外するものではなく、不定冠詞「a」又は「an」は、複数性を除外するものではない。単一の部品又は他の装置により、請求項に記載された複数の構成の機能を実現することもできる。ある複数の手段が互いに異なる請求項に記載されていることは、これらの手段の組み合わせを活用できないことを示すものではない。請求項中のいかなる参照符号も、本発明の範囲を制限するものとして解釈されるべきではない。
【００５３】
（付記）
（付記１）
１つ以上の層が導電体（１５）を搭載する複数の層（１２ａ、・・・、１２ｎ）のスタック（１０）と、
前記複数の層のスタックを通って、前記複数の層のうち一の層（１２ｎ）から前記複数の層のうち他の層（１２ｘ、１２ｙ）まで延びる空洞（１４、１４ａ）と、
前記空洞内にあり、前記導電体（１５）それぞれに電気的に接続された電気接点（３１）を有する少なくとも１つの電子部品（３０、３０ａ）と、
を備え、
部品キャリア（２３、２３ａ）が前記空洞内に収容されており、
前記部品キャリアは、
前記少なくとも１つの電子部品（３０、３０ａ）を支持し、
前記少なくとも１つの電子部品の電気接点（３１）から電気端子（２５）までの導電トラック（２４）であって、前記部品キャリアから前記空洞の壁まで延びて前記導電体（１５）それぞれとの電気的接続を形成する導電トラック（２４）を備える、
ことを特徴とする電子機器（１）。
【００５４】
（付記２）
前記部品キャリア（２３）は、前記電気端子（２５、２５ａ、２５ｂ、２５ｃ）を搭載し、前記空洞の壁を通って、相互に隣接する層の間の位置において延びる電気端子キャリア（２１）と一体である、
付記１に記載の電子機器。
【００５５】
（付記３）
前記電気端子キャリア（２１）と前記部品キャリア（２３）とは、剛性材からなり、可撓性インタフェース（２２）により相互に連結されている、
付記２に記載の電子機器。
【００５６】
（付記４）
前記電気端子キャリア（２１）と前記部品キャリア（２３）とは、可撓性薄片（２０ａ）の部分として形成されている、
付記２に記載の電子機器。
【００５７】
（付記５）
前記電気端子（２５ａ、２５ｂ、２５ｃ）は、前記導電体（１５ａ、１５ｂ、１５ｃ）の接点に対して緊張状態で配置された弾性要素である、
付記１に記載の電子機器。
【００５８】
（付記６）
前記電気端子（２５）は、接着剤により形成されている、
付記１に記載の電子機器。
【００５９】
（付記７）
前記接着剤は、異方導電性を有し、
前記接着剤が塗布される表面に対して横方向における当該接着剤の導電率は、当該表面に対して垂直な方向における導電率よりも低い、
付記６に記載の電子機器。
【００６０】
（付記８）
前記電子部品（３０）の前記電気接点は、硬化金属ペーストにより前記導電トラックに接着されている、
付記６に記載の電子機器。
【００６１】
（付記９）
前記空洞は、開口部へ向かって広がる楔形状の断面を有する、
付記１乃至８の何れか一つに記載の電子機器。
【００６２】
（付記１０）
前記少なくとも１つの電子部品（３０）は、発光デバイスであり、
前記複数の層のスタックは、半透明である、
付記１乃至９の何れか一つに記載の電子機器。
【００６３】
（付記１１）
複数の層のスタックを堆積するステップ（Ｓ１ａ−Ｓ１ｎ）であって、堆積された前記複数の層のスタックは、表面と当該表面の開口部を通ってアクセスできる空洞とを有し、前記複数の層のうち１つ以上の層は、導電体（１５、１５ａ、１５ｂ、１５ｃ）を備えるステップと、
電気接点を有する少なくとも１つの電子部品を前記空洞内に挿入するステップ（Ｓ２）と、
前記少なくとも１つの電子部品の前記電気接点を電気的に接続するステップと、
を含み、
前記少なくとも１つの電子部品は、前記少なくとも１つの電子部品の前記電気接点から、前記空洞の壁へ向かう方向に設けられた電気端子（２５、２５ａ、２５ｂ、２５ｃ）までの導電トラックを備える部品キャリアにより支持され、
前記電気的に接続するステップは、前記電気端子を、前記導電体それぞれに電気的に接続するステップ（Ｓ３）を含む、
ことを特徴とする電子機器の製造方法。
【００６４】
（付記１２）
前記挿入するステップよりも前に、前記電子部品を前記部品キャリアに組み付けるステップ（Ｓ０Ａ）をさらに含む、
付記１１に記載の電子機器の製造方法。
【００６５】
（付記１３）
前記組み付けるステップは、電気端子（２５ａ、２５ｂ、２５ｃ）を接着性電気接点として設けるステップ（Ｓ０Ｃ）を含む、
付記１２に記載の電子機器の製造方法。
【００６６】
（付記１４）
前記挿入するステップ（Ｓ２Ａ）は、前記接着性電気接点（２５ａ、２５ｂ、２５ｃ）を、前記空洞の壁から、前記接着性電気接点（２５ａ、２５ｂ、２５ｃ）が前記壁において露出された前記導電体の各接点に面するまで遠ざけておくステップを含み、
前記電気的に接続するステップ（Ｓ３Ａ）は、接着性電気接点（２５ａ、２５ｂ、２５ｃ）を備える部品キャリア（２３）を、前記壁へ向かって、前記壁の面法線に一致する方向に動かすステップを含む、
付記１３に記載の電子機器の製造方法。
【００６７】
（付記１５）
前記接着性電気接点は、異方導電性を有し、
前記壁の表面に対して横方向における前記接着性電気接点の導電率は、前記壁に対して垂直な方向における導電率よりも低い、
付記１３に記載の電子機器の製造方法。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図６Ｅ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
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【図８Ｅ】
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【図８Ｆ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図９Ｄ】
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【図９Ｅ】
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【図９Ｆ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１１Ｃ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【国際調査報告】
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