(57)【要約】一実施形態は、クロック分配システムを含む。システムは、正弦波クロック信号を伝搬する少なくとも１つの共振器スパインと、少なくとも１つの共振器スパインに導電的に結合され、定在波共振器として構成された少なくとも１つの共振器リブとを含む。システムは、少なくとも１つのトランス結合線も含む。少なくとも１つのトランス結合線の各々は、関連する回路に導電的に結合され、少なくとも１つの共振器リブへの複数の誘導結合を有し、加算的な態様で、複数の誘導結合の各々を介して正弦波クロック信号に対応するクロック電流を誘導的に生成して関連する回路に機能を提供する。
2021503641.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
クロック分配システムであって、
正弦波クロック信号を伝搬する少なくとも１つの共振器スパインと、
前記少なくとも１つの共振器スパインに導電的に結合され、定在波共振器として構成された少なくとも１つの共振器リブと、
少なくとも１つのトランス結合線と
を備え、前記少なくとも１つのトランス結合線の各々は、関連する回路に導電的に結合され、前記少なくとも１つの共振器リブへの複数の誘導結合を有し、加算的な態様で、前記複数の誘導結合の各々を介して前記正弦波クロック信号に対応するクロック電流を誘導的に生成して前記関連する回路に機能を提供する、システム。
【請求項２】
前記少なくとも１つの共振器リブの各々は、複数の屈曲部を含み、前記少なくとも１つの共振器リブの各々の複数の平行部分を提供し、前記少なくとも１つのトランス結合線の複数の誘導結合部分の各々において少なくとも前記複数の平行部分のサブセットへの前記複数の誘導結合を容易にする、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記複数の屈曲部は、２つの平行部分よりも多い前記複数の平行部分を提供するように構成されている、請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
前記少なくとも１つのトランス結合線は、それぞれの一対の端部の各々に結合されている、それぞれの少なくとも１つのトランス結合線の前記複数の誘導結合部分のうちの一対が、それぞれの少なくとも１つの共振器リブの複数の平行部分のうちの同じ１つに誘導的に結合されるように、実質的に囲まれたループとして構成されている、請求項２に記載のシステム。
【請求項５】
前記少なくとも１つのトランス結合線は、それぞれの少なくとも１つのトランス結合線の複数の誘導結合部分のうちの少なくとも２つが、少なくとも１つの共振器リブにおいて前記複数の平行部分のうちの１つに並列に誘導的に結合されるように、螺旋として構成されている、請求項２に記載のシステム。
【請求項６】
前記少なくとも１つの共振器リブは、複数の共振器リブを含み、前記少なくとも１つのトランス結合線の各々は、前記複数の共振器リブの各々に誘導的に結合されている、請求項１に記載のシステム。
【請求項７】
前記少なくとも１つの共振器スパインは、複数の共振器スパインを含み、前記複数の共振器リブの各々は、前記複数の共振器スパインのそれぞれ１つに導電的に結合されている、請求項６に記載のシステム。
【請求項８】
前記複数の共振器リブの各々は、前記複数の共振器スパインのそれぞれ１つと低電圧レールとの間の線状延長部として構成され、それにより、前記複数の共振器リブの各々は、少なくとも１つの逆平行対の共振器リブとして配置され、前記少なくとも１つのトランス結合線の各々は、前記少なくとも１つの逆平行対の共振器リブに誘導的に結合されている、請求項７に記載のシステム。
【請求項９】
前記複数の共振器リブの各々は、互いに対して交互配置された逆平行構成で配置された複数の屈曲部を含み、前記少なくとも１つのトランス結合線の各々は、前記複数の共振器リブの各々について前記複数の誘導結合を含む、請求項７に記載のシステム。
【請求項１０】
前記少なくとも１つのトランス結合線は、複数の誘導結合部分を含み、前記誘導結合部分の各々は、前記交互配置された逆平行構成における前記複数の共振器リブの各々の部分に誘導的に結合されている、請求項９に記載のシステム。
【請求項１１】
前記少なくとも１つの共振器リブの各々は、それぞれの前記少なくとも１つの共振器リブの前記少なくとも１つの共振器スパインへの結合の近位にある誘導性負荷を含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項１２】
前記少なくとも１つの共振器スパインは、同相クロック信号を伝搬する同相共振器スパインと、直交位相クロック信号を伝搬する直交位相共振器スパインとを含み、前記同相共振器スパインは、少なくとも１つの同相共振器リブを含み、前記直交位相共振器スパインは、少なくとも１つの直交位相共振器リブを含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項１３】
前記少なくとも１つのトランス結合線は、前記少なくとも１つの同相共振器リブのサブセットおよび前記少なくとも１つの直交位相共振器リブのサブセットに誘導的に結合され、前記同相クロック信号の位相および前記直交位相クロック信号の位相に対する位相シフトで前記クロック電流を誘導的に生成する、請求項１２に記載のシステム。
【請求項１４】
請求項１に記載のクロック分配システムを備える集積回路（ＩＣ）チップであって、前記少なくとも１つの共振器リブは、平行部分において前記ＩＣチップのクロック分配層に配置されており、前記ＩＣチップは、前記ＩＣチップのクロック分配層の上方に配置された第１のトランス層、および前記ＩＣチップのクロック分配層の下方に配置された第２のトランス層のうちの少なくとも１つを備え、前記少なくとも１つのトランス結合線は、
前記少なくとも１つの共振器リブの第１の面を介して前記少なくとも１つの共振器リブに誘導的に結合された前記第１のトランス層に関連する第１の部分と、
前記第１の面の反対側の前記少なくとも１つの共振器リブの第２の面を介して前記少なくとも１つの共振器リブに誘導的に結合された前記第２のトランス層に関連する第２の部分と
を含み、それぞれの前記少なくとも１つのトランス結合線の前記第１の部分および前記第２の部分は、少なくとも１つの導電性ビアによって導電的に結合されている、ＩＣチップ。
【請求項１５】
クロック分配システムであって、
正弦波クロック信号を伝搬する少なくとも１つの共振器スパインと、
前記少なくとも１つの共振器スパインに導電的に結合され、定在波共振器として構成された少なくとも１つの共振器リブと、
少なくとも１つのトランス結合線と
を備え、前記少なくとも１つのトランス結合線の各々は、関連する回路に導電的に結合され、複数の誘導結合部分を形成するための複数の屈曲部を含み、前記複数の誘導結合部分の各々は、前記少なくとも１つの共振器リブに誘導的に結合され、前記正弦波クロック信号に対応するクロック電流を誘導的に生成して前記関連する回路に機能を提供する、システム。
【請求項１６】
前記少なくとも１つの共振器リブの各々は、複数の屈曲部を含み、前記少なくとも１つのトランス結合線の複数の誘導結合部分の各々においてそれぞれの前記少なくとも１つの共振器リブへの複数の誘導結合を容易にする、請求項１５に記載のシステム。
【請求項１７】
前記少なくとも１つの共振器リブは、複数の共振器リブを含み、前記少なくとも１つのトランス結合線の各々は、前記複数の共振器リブの各々に誘導的に結合されている、請求項１５に記載のシステム。
【請求項１８】
前記少なくとも１つの共振器スパインは、複数の共振器スパインを含み、前記複数の共振器リブの各々は、前記複数の共振器スパインのそれぞれ１つに導電的に結合されている、請求項１７に記載のシステム。
【請求項１９】
前記複数の共振器リブの各々は、前記複数の共振器スパインのそれぞれ１つと低電圧レールとの間の線状延長部として構成され、それにより、前記複数の共振器リブの各々は、少なくとも１つの逆平行対の共振器リブとして配置され、前記少なくとも１つのトランス結合線の各々は、前記少なくとも１つの逆平行対の共振器リブに誘導的に結合されている、請求項１８に記載のシステム。
【請求項２０】
前記複数の共振器リブの各々は、互いに対して交互配置された逆平行構成で配置された複数の屈曲部を含み、前記少なくとも１つのトランス結合線の各々は、前記複数の共振器リブの各々について前記複数の誘導結合を含む、請求項１８に記載のシステム。
【請求項２１】
前記少なくとも１つの共振器スパインは、同相クロック信号を伝搬する同相共振器スパインと、直交位相クロック信号を伝搬する直交位相共振器スパインとを含み、前記同相共振器スパインは、少なくとも１つの同相共振器リブを含み、前記直交位相共振器スパインは、少なくとも１つの直交位相共振器リブを含む、請求項１５に記載のシステム。
【請求項２２】
前記少なくとも１つのトランス結合線は、前記少なくとも１つの同相共振器リブのサブセットおよび前記少なくとも１つの直交位相共振器リブのサブセットに誘導的に結合され、前記同相クロック信号の位相および前記直交位相クロック信号の位相に対する位相シフトで前記クロック電流を誘導的に生成する、請求項２１に記載のシステム。
【請求項２３】
請求項１５に記載のクロック分配システムを備える集積回路（ＩＣ）チップであって、前記少なくとも１つの共振器リブは、平行部分において前記ＩＣチップのクロック分配層に配置されており、前記ＩＣチップは、前記ＩＣチップのクロック分配層の上方に配置された第１のトランス層、および前記ＩＣチップのクロック分配層の下方に配置された第２のトランス層のうちの少なくとも１つを備え、前記少なくとも１つのトランス結合線は、
前記少なくとも１つの共振器リブの第１の面を介して前記少なくとも１つの共振器リブに誘導的に結合された前記第１のトランス層に関連する第１の部分と、
前記第１の面の反対側の前記少なくとも１つの共振器リブの第２の面を介して前記少なくとも１つの共振器リブに誘導的に結合された前記第２のトランス層に関連する第２の部分と
を含み、それぞれの前記少なくとも１つのトランス結合線の前記第１の部分および前記第２の部分は、少なくとも１つの導電性ビアによって導電的に結合されている、ＩＣチップ。
【請求項２４】
クロック分配システムであって、
正弦波クロック信号を伝搬する少なくとも１つの共振器スパインと、
前記少なくとも１つの共振器スパインに導電的に結合され、定在波共振器として構成された少なくとも１つの共振器リブであって、前記少なくとも１つの共振器リブの各々は、複数の屈曲部を含み、複数の平行部分を提供する、少なくとも１つの共振器リブと、
少なくとも１つのトランス結合線と
を備え、前記少なくとも１つのトランス結合線の各々は、関連する回路に導電的に結合され、前記少なくとも１つのトランス結合線の各々は、前記少なくとも１つの共振器リブの前記複数の平行部分に誘導的に結合され、前記正弦波クロック信号に対応するクロック電流を誘導的に生成して前記関連する回路に機能を提供する、システム。
【請求項２５】
前記複数の屈曲部は、互いに対して交互配置された逆平行構成で配置されている、請求項２４に記載のシステム。
【請求項２６】
前記少なくとも１つの共振器スパインは、同相クロック信号を伝搬する同相共振器スパインと、直交位相クロック信号を伝搬する直交位相共振器スパインとを含み、前記同相共振器スパインは、複数の同相平行部分を含み、前記直交位相共振器スパインは、複数の直交位相平行部分を含む、請求項２４に記載のシステム。
【請求項２７】
前記少なくとも１つのトランス結合線は、前記複数の同相平行部分のサブセットおよび前記複数の直交位相平行部分のサブセットに誘導的に結合され、前記同相クロック信号の位相および前記直交位相クロック信号の位相に対する位相シフトで前記クロック電流を誘導的に生成する、請求項２６に記載のシステム。
【請求項２８】
請求項２４に記載のクロック分配システムを備える集積回路（ＩＣ）チップであって、前記少なくとも１つの共振器リブは、平行部分において前記ＩＣチップのクロック分配層に配置されており、前記ＩＣチップは、前記ＩＣチップのクロック分配層の上方に配置された第１のトランス層、および前記ＩＣチップのクロック分配層の下方に配置された第２のトランス層のうちの少なくとも１つを備え、前記少なくとも１つのトランス結合線は、
前記少なくとも１つの共振器リブの第１の面を介して前記少なくとも１つの共振器リブに誘導的に結合された前記第１のトランス層に関連する第１の部分と、
前記第１の面の反対側の前記少なくとも１つの共振器リブの第２の面を介して前記少なくとも１つの共振器リブに誘導的に結合された前記第２のトランス層に関連する第２の部分と
を含み、それぞれの前記少なくとも１つのトランス結合線の前記第１の部分および前記第２の部分は、少なくとも１つの導電性ビアによって導電的に結合されている、ＩＣチップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般にコンピュータシステムに関し、具体的にはクロック分配システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
論理機能を実現する典型的な回路は、クロックに基づいて動作し、データを同期させ、および／または論理機能の時間ベースのフローを提供することができる。相補型金属酸化物半導体（ＣＭＯＳ）技術に基づく回路は、所与の論理回路またはゲートがデータを処理または他の論理機能に対して転送するために、１つまたは複数の入力でデータを取り込むタイミングを示すクロックを実装することができる。したがって、所与のクロックは、回路内の様々なデバイスにクロック信号を提供して、必要なタイミング情報を提供し、データ転送およびタイミング機能を実質的に同期させることができる。逆量子論理（ＲＱＬ：ｒｅｃｉｐｒｏｃａｌｑｕａｎｔｕｍ ｌｏｇｉｃ）回路など他のタイプの回路が、クロック信号を実装することができる。ＲＱＬ回路は、例えば実質的に安定した周波数を有する正弦波信号として提供されるクロックに基づいてタイミング情報を実現することができる。
【発明の概要】
【０００３】
一実施形態は、クロック分配システムを含む。システムは、正弦波クロック信号を伝搬する少なくとも１つの共振器スパインと、少なくとも１つの共振器スパインに導電的に結合され、定在波共振器として構成された少なくとも１つの共振器リブとを含む。システムは、少なくとも１つのトランス結合線も含む。少なくとも１つのトランス結合線の各々は、関連する回路に導電的に結合され、少なくとも１つの共振器リブへの複数の誘導結合を有し、加算的な態様で、複数の誘導結合の各々を介して正弦波クロックに対応するクロック電流を誘導的に生成して関連する回路に機能を提供する。
【０００４】
別の実施形態は、クロック分配システムを含む。システムは、正弦波クロック信号を伝搬する少なくとも１つの共振器スパインと、少なくとも１つの共振器スパインに導電的に結合され、定在波共振器として構成された少なくとも１つの共振器リブとを含む。システムは、少なくとも１つのトランス結合線をさらに含む。少なくとも１つのトランス結合線の各々は、関連する回路に導電的に結合され、複数の屈曲部を含み、複数の誘導結合部分を形成する。複数の誘導結合部分の各々は、少なくとも１つの共振器リブに誘導的に結合されて、正弦波クロック信号に対応するクロック電流を誘導的に生成して関連する回路に機能を提供することができる。
【０００５】
別の実施形態は、クロック分配システムを含む。システムは、正弦波クロック信号を伝搬する少なくとも１つの共振器スパインと、少なくとも１つの共振器スパインに導電的に結合され、定在波共振器として構成された少なくとも１つの共振器リブとを含む。少なくとも１つの共振器リブの各々は、複数の屈曲部を含み、複数の平行部分を提供する。システムは、少なくとも１つのトランス結合線をさらに含む。少なくとも１つのトランス結合線の各々は、関連する回路に導電的に結合され得る。少なくとも１つのトランス結合線の各々は、少なくとも１つの共振器リブの複数の平行部分に誘導的に結合され、正弦波クロック信号に対応するクロック電流を誘導的に生成して関連する回路に機能を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】クロック分配システムの例を示す図である。
【図２】共振器システムの例を示す図である。
【図３】共振器システムの例および電流のグラフを示す図である。
【図４】共振器システムの別の例および電流のグラフを示す図である。
【図５】共振器システムのさらに別の例および電流のグラフを示す図である。
【図６】共振器システムの別の例を示す図である。
【図７】共振器システムの別の例を示す図である。
【図８】共振器システムの別の例を示す図である。
【図９】共振器システムの別の例を示す図である。
【図１０】共振器システムの別の例を示す図である。
【図１１】共振器システムの別の例を示す図である。
【図１２】共振器システムの別の例を示す図である。
【図１３】共振器システムの別の例を示す図である。
【図１４】共振器システムの別の例を示す図である。
【図１５】共振器システムの別の例を示す図である。
【図１６】図１５の共振器システムの別の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本発明は、一般にコンピュータシステムに関し、具体的にはクロック分配システムに関する。本明細書で説明されるように、クロック分配システムは、共振器「スパイン」および「リブ」構成として配置されている。本明細書で説明されるように、共振器に関する「スパイン」という用語は、正弦波クロック信号（例えば、同相または直交位相クロック信号）を伝搬するように構成された導体を表す。共振器に関する「リブ」という用語は、スパインに導電的に結合され、正弦波クロック信号を伝搬する定在波共振器として構成される導体を表す。クロック分配システムは、複数の共振器リブを含むことができ、複数の共振器リブは、各々が同じ共振器スパインに導電的に結合され、したがって、各々が共振器スパインからの正弦波クロック信号を別々に伝搬することができる。
【０００８】
加えて、クロック分配システムは、関連する回路に導電的に結合された少なくとも１つのトランス結合線を含む。トランス結合線（複数可）は、複数の誘導結合を介して共振器リブ（複数可）に誘導的に結合され、正弦波クロック信号に対応するクロック電流を誘導的に生成して関連する回路に機能を提供する。本明細書で説明されるように、共振器リブおよびスパインの多数の異なる構成、したがって、トランス結合線（複数可）の共振器リブ（複数可）への誘導結合を提供するための多数の異なる方法が存在する。本明細書で説明される異なる構成の各々において、トランス結合線の共振器リブ（複数可）への誘導結合は、同じ共振器リブ（複数可）に誘導的に結合された異なるトランス結合線に対するトランス結合線における誘導クロック電流の不均一性を軽減する方法で提供される。
【０００９】
図１は、クロック分配システム１０の例を示す。クロック分配システム１０は、逆量子論理（ＲＱＬ）回路設計などの様々なアプリケーションで実装され得る。例えば、クロック分配システム１０は、集積回路（ＩＣ）チップに、またはその一部として実装され得る。
【００１０】
クロック分配システム１０は、少なくとも１つの共振器システム１２を含む。共振器システム１２（複数可）は、本明細書で説明されるように、クロック分配システム１０が実装されるＩＣチップにわたって分配され得る、それぞれの１つまたは複数の回路１４の各々にクロック信号ＣＬＫを提供するように構成され得る。図１の例では、共振器システム１２（複数可）の各々は、少なくとも１つの共振器スパイン１６および少なくとも１つの共振器リブ１８を含む。共振器リブ１８（複数可）は、各々、共振器スパイン１６（複数可）のうちの所与の１つに導電的に結合されている。したがって、（例えば、ローカル発振器から）共振器スパイン１６（複数可）に提供されたクロック信号ＣＬＫは、それぞれの共振器リブ１８（複数可）の各々を伝搬するように提供され得る。
【００１１】
図１の例では、共振器システム１２は、少なくとも１つのトランス結合線２０も含む。トランス結合線２０（複数可）の各々は、共振器リブ１８（複数可）のうちの１つまたは複数に誘導的に結合されて、回路１４（複数可）のうちの関連する１つにクロック電流ＩＣＬＫを誘導的に提供することができる。特に、トランス結合線２０（複数可）は、複数の誘導結合を介してそれぞれの共振器リブ１８（複数可）に誘導的に結合され、正弦波クロック信号に対応するクロック電流ＩＣＬＫを誘導的に生成して関連する回路１４（複数可）に機能（例えば、タイミング機能および／または電力分配機能）を提供する。本明細書で説明されるように、共振器リブ１８（複数可）およびスパイン１６（複数可）の多数の異なる構成、したがって、トランス結合線２０（複数可）の共振器リブ１８（複数可）への誘導結合を提供するための多数の異なる方法が存在し得る。本明細書で説明される異なる構成の各々において、トランス結合線２０（複数可）のうちの所与の１つの共振器リブ１８（複数可）への誘導結合は、同じ共振器リブ１８（複数可）に同様に誘導的に結合されたトランス結合線２０（複数可）のうちの異なる１つに対するトランス結合線２０（複数可）のうちの所与の１つにおける誘導クロック電流ＩＣＬＫの不均一性を軽減する方法で提供される。
【００１２】
図２は、共振器システム５０の例を示す。共振器システム５０は、図１の例における共振器システム１２（複数可）のうちの１つに対応することができる。したがって、図２の例の以下の説明において、図１の例が参照される。
【００１３】
共振器システム５０は、クロック信号ＣＬＫを提供するように構成された信号源５２を含む。信号源５２は、クロック信号ＣＬＫを伝搬するための導体として構成された共振器スパイン５４に結合されている。図２の例では、共振器システム５０は、同様にクロック信号ＣＬＫを伝搬するために共振器スパイン５４に導電的に結合された複数の共振器リブ５６を含む。一例として、共振器リブ５６の各々は、定在波共振器として構成されることが可能であり、それにより、共振器リブ５６の各々は、クロック信号ＣＬＫの波長に関連する所定の長さにほぼ等しい物理長を有することができる。例えば、共振器リブ５６の各々は、クロック信号ＣＬＫの波長λの約４分の１（すなわち、λ／４）に等しい、共振器スパイン５４への導電性結合から、低電圧レール（例えば、接地）に結合された端部までの全長「Ｌ」を有することができる。したがって、共振器リブ５６の定在波共振器構成に基づいて、クロック信号ＣＬＫは、接地端で最大であり、導電結合端で最小の大きさを有することができる。
【００１４】
図２の例では、複数のＮ個の回路５８は、各々、それぞれのトランス結合線６０を介して共振器リブ５６のうちの１つに誘導的に結合されるものとして示されている。それぞれの回路５８の共振器リブ５６への誘導結合は、各それぞれのトランス結合線６０に関連する複数の誘導結合６２を介して提供される。図２の例では、複数の誘導結合６２は、共振器リブ５６の一対の平行部分６４を提供して、共振器リブ５６の接地端を共振器スパイン５４の近位になるように配置するための（例えば、丸みを帯びたまたは角度のある）複数の屈曲部を含む共振器リブ５６に基づいて提供されている。本明細書で説明されるように、誘導結合６２の各々は、トランス結合線６０のそれぞれの誘導結合部分と共振器リブ５６の一部（例えば、共振器リブ５６の平行部分６４のうちの１つに沿った延長部）との間にある。したがって、トランス結合線６０は、共振器リブ５６と協働して、誘導結合６２の各々においてトランスを形成し、それにより、誘導結合６２の各々は、それぞれの回路５８に供給されるそれぞれのクロック電流ＩＣＬＫ１〜ＩＣＬＫＮの一部として誘導されるクロック信号ＣＬＫの一部を提供する。したがって、誘導結合６２は、クロック信号ＣＬＫに対応するクロック電流ＩＣＬＫを、平行部分６４の各々に関して加算的な態様で回路５８に誘導的に供給する。共振器リブ５６の屈曲部に基づき、クロック電流ＩＣＬＫの誘導生成の加算的な態様は、クロック電流ＩＣＬＫ１〜ＩＣＬＫＮの各々が回路５８に対してほぼ均一であるようにすることができる。
【００１５】
図３は、共振器システム１００の例およびクロック電流ＩＣＬＫのグラフ１０２を示す。共振器システム１００は、図２の例における共振器スパイン５４の一部および共振器リブ５６のうちの１つに対応し得る。特に、図３の例では、共振器システム１００は、共振器スパイン１０６に導電的に結合され、共振器スパイン１０６への導電性結合とは反対側の接地端を含む共振器リブ１０４を含む。共振器リブ１０４は、屈曲部を含むものとして、および点線１０８によって示されるように長さ「Ｌ」まで完全に延ばされるものとして示されている。したがって、長さ「Ｌ」は、共振器リブ１０４が線状の曲がらない態様で完全に延ばされた場合の共振器リブ１０４の全長を表す。
【００１６】
グラフ１０２は、クロック電流ＩＣＬＫの振幅を、共振器リブ１０４の長さ「Ｌ」の関数として示している。グラフ１０２の長さ「Ｌ」は、点線１０８によって示される完全に伸ばされた線状の共振器リブ１０４の長さ「Ｌ」に直接対応する。したがって、グラフ１０２の長さ「Ｌ」は、共振器リブ１０４の共振器スパイン１０６への導電性結合から、共振器リブ１０４の長さに沿って接地端まで延びる。図３の例に示されるように、クロック電流ＩＣＬＫは、長さ「Ｌ」に沿って左から右に、したがって、共振器リブ１０４の共振器スパイン１０６への導電性結合から、共振器リブ１０４の長さに沿って接地端まで増加する。特に、クロック電流ＩＣＬＫは、共振器リブ１０４の共振器スパイン１０６への導電性結合において、左側のほぼゼロアンペアから接地端の振幅ＩＰＫまで増加する。クロック電流ＩＣＬＫの振幅のゼロから振幅ＩＰＫへの増加は、線形ではない可能性があるが、代わりに正弦波的な増加であり得る。一例として、電流の振幅と所与の共振器リブの長さに沿った位置との関係は、ほぼ正弦波的であり、リブが接地されているところで最大振幅に達する。したがって、グラフ１０２は、クロック電流ＩＣＬＫが共振器リブ１０４の長さに沿って不均一であることを示している。
【００１７】
図４は、共振器システム１５０の別の例およびクロック電流ＩＣＬＫのグラフ１５２を示す。共振器システム１５０は、図２の例における共振器スパイン５４の一部および共振器リブ５６のうちの１つに対応し得る。特に、図４の例では、共振器システム１５０は、共振器スパイン１５６に導電的に結合され、共振器スパイン１５６への導電性結合とは反対側の接地端を含む共振器リブ１５４を含む。共振器リブ１５４は、屈曲部を含むものとして、および点線１５８によって示されるように長さ「Ｌ」まで完全に延ばされるものとして示されている。したがって、長さ「Ｌ」は、共振器リブ１５４が線状の曲がらない態様で完全に延ばされた場合の共振器リブ１５４の全長を表す。したがって、図４の例では、共振器システム１５０は、図３の例における共振器システム１００と実質的に類似している。しかしながら、共振器システム１５０は、共振器スパイン１５６に導電的に結合された共振器リブ１５４の端部に結合された、キャパシタＣ１として示される容量性負荷をさらに含む。
【００１８】
グラフ１５２は、クロック電流ＩＣＬＫの振幅を、共振器リブ１５４の長さ「Ｌ」の関数として示している。グラフ１５２の長さ「Ｌ」は、点線１５８によって示される完全に伸ばされた線状の共振器リブ１５４の長さ「Ｌ」に直接対応する。したがって、グラフ１５２の長さ「Ｌ」は、キャパシタＣ１近傍の、共振器リブ１５４の共振器スパイン１５６への導電性結合から、共振器リブ１５４の長さに沿って接地端まで延びる。図４の例に示されるように、クロック電流ＩＣＬＫは、長さ「Ｌ」に沿って左から右に、したがって、共振器リブ１５４の共振器スパイン１５６への導電性結合から、共振器リブ１５４の長さに沿って接地端まで増加する。特に、クロック電流ＩＣＬＫは、キャパシタＣ１近傍の左側の振幅ＩＣＬから接地端の振幅ＩＰＫまで増加する。クロック電流ＩＣＬＫの振幅の、振幅ＩＣＬから振幅ＩＰＫへの増加は、線形ではない可能性があるが、代わりに、指数的な（例えば、ルート指数的な）増加であり得る。したがって、図４の例では、クロック電流ＩＣＬＫは、長さ「Ｌ」に沿った図３の例におけるクロック電流ＩＣＬＫの変動ほどには長さ「Ｌ」に沿って変動しない。
【００１９】
前述のように、共振器リブの屈曲部に基づいて、クロック電流ＩＣＬＫの誘導生成の加算的な態様は、クロック電流ＩＣＬＫの各々が共振器リブに沿って配置された回路に対してほぼ均一であるようにすることができる。図５〜図１８は、共振器システムの異なる構成の複数の例を示す。異なる構成の各々において、トランス結合線の各々の関連する回路および反対側の接地端は、簡略化のために示されていない。しかしながら、図５〜図１８の以下の例の各々において、トランス結合線の各々は、関連する回路に関連する機能を容易にするために関連する回路に提供されるクロック電流ＩＣＬＫを誘導的に生成するように構成されている。
【００２０】
図５は、共振器システム２００のさらに別の例およびクロック電流ＩＣＬＫのグラフ２０２を示す。共振器システム２００は、図２の例における共振器スパイン５４の一部および共振器リブ５６のうちの１つに対応し得る。特に、図５の例では、共振器システム２００は、共振器スパイン２０６に導電的に結合され、共振器スパイン２０６への導電性結合とは反対側の接地端を含む共振器リブ２０４を含む。共振器リブ２０４は、屈曲部を含み、共振器スパイン２０６に導電的に結合された第１の平行部分２０８と、接地端を有する第２の平行部分２１０とを含むように配置されるものとして示されている。
【００２１】
共振器システム２００は、第１の平行部分２０８への第１の誘導結合２１４および第２の平行部分２１０への第２の誘導結合２１６を介して共振器リブ２０４に誘導的に結合されるように示されているトランス結合線２１２も示す。一例として、トランス結合線２１２は、前述のように、一端で接地され、反対側の端で関連する回路（図示せず）に結合され得る。図５の例では、平行部分２０８および２１０は、各々、トランス結合線２１２の厚さよりも大きな厚さを有するものとして示されている。トランス結合線２１２ならびに平行部分２０８および２１０の厚さは、図５の例において必ずしも一定の縮尺であることを意図されていないことを理解されたい。一例として、平行部分２０８および２１０は、トランス結合線２１２の厚さの約１２５％である厚さを有し得る。しかしながら、本明細書でより詳細に示されるように、トランス結合線２１２ならびに平行部分２０８および２１０の相対的な厚さは、トランス結合線２１２と平行部分２０８および２１０との間の誘導結合の数および位置に基づいて変化し得る。
【００２２】
グラフ２０２は、クロック電流ＩＣＬＫの振幅を、共振器リブ２０４の長さ「Ｌ／２」の関数として示している。グラフ２０２の長さ「Ｌ／２」は、完全に伸ばされた場合、共振器リブ２０４の長さ「Ｌ」のほぼ半分に直接対応する。したがって、グラフ２０２の長さ「Ｌ／２」は、共振器リブ２０４の共振器スパイン２０６への導電性結合から、屈曲部近傍の共振器リブ２０４の長さのほぼ半分に沿って、そして再び共振器リブ２０４の長さに沿って屈曲部近傍から接地端まで（右から左に）延びる。図２〜図４の例で説明したのと同様に、クロック電流ＩＣＬＫは、共振器リブ２０４の長さに沿って増加する。図５の例に示されるように、クロック電流ＩＣＬＫは、点線２１８によって示されるように、長さ「Ｌ／２」に沿って左から右に、第１の平行部分２０８に沿って、したがって、共振器リブ２０４の共振器スパイン２０６への導電性結合から、共振器リブ２０４の長さに沿って、ほぼ屈曲部まで増加する。特に、クロック電流ＩＣＬＫは、共振器リブ２０４の共振器スパイン２０６への導電性結合において、左側のほぼゼロアンペアから、点線２１８に沿って、ほぼ屈曲部（例えば、共振器リブ２０４の長さのほぼ半分）での振幅ＩＨＬＦまで増加する。クロック電流ＩＣＬＫは、破線２２０によって示されるように、長さ「Ｌ／２」に沿って、右から左に、第２の平行部分２１０に沿って、したがってほぼ屈曲部から接地端まで増加する。特に、クロック電流ＩＣＬＫは、屈曲部近傍である右側の振幅ＩＨＬＦから、破線２２０に沿って接地端近傍の振幅ＩＰＫまで増加する。
【００２３】
グラフ２０２は、それぞれの平行部分２０８および２１０の長さに沿ったクロック電流ＩＣＬＫの合計を表す、実線２２２として示される合計電流の振幅も提供する。特に、合計電流２２２は、おおよそ振幅ＩＰＫから、長さ「Ｌ／２」の長さのほぼ半分（すなわち、共振器リブ２０４の全長「Ｌ」のほぼ四分の一）における最大振幅ＩＭＡＸまで振幅が変化する。しかしながら、クロック電流ＩＣＬＫは、平行部分２０８および２１０の各々の長さ「Ｌ／２」にわたって変動し、そのような変動は、平行部分２０８および２１０について反対方向に増加するので、合計電流２２２は、振幅ＩＰＫと振幅ＩＭＡＸとの間の振幅の小さな変動（例えば、約８〜２０％の振幅変動）を有し得る。
【００２４】
前述のように、それぞれの複数の誘導結合２１４および２１６を介したクロック電流ＩＣＬＫの誘導生成の加算的な態様は、クロック電流ＩＣＬＫが、共振器リブ２０４の長さ「Ｌ／２」に沿ったトランス結合線２１２の位置に対してほぼ均一になるようにすることができる。図５の例では、第１の誘導結合２１４は、総クロック電流ＩＣＬＫの一部として（例えば、点線２１８上の）振幅Ｉ１を提供でき、第２の誘導結合２１６は、総クロック電流ＩＣＬＫの一部として（例えば、破線２２０上の）振幅Ｉ２を提供できる。したがって、振幅Ｉ１とＩ２との合計は、合計電流２２２上の振幅Ｉ３であり、その結果、振幅Ｉ３は、トランス結合線２１２の共振器リブ２０４への誘導結合に基づく（すなわち、誘導結合２１４および２１６を介した）クロック信号ＣＬＫに対応するクロック電流ＩＣＬＫの総振幅に対応する。したがって、トランス結合線２１２の横方向の位置を共振器リブ２０４の長さ「Ｌ／２」に沿ってシフトすると、合計電流２２２の振幅、したがって、クロック電流ＩＣＬＫの振幅に小さな変化が生じる。結果として、共振器リブ２０４の長さ「Ｌ／２」に沿って配置された複数のトランス結合線２１２は、それぞれの関連する回路に提供されるクロック電流ＩＣＬＫの振幅に関してほぼ均一であり得る。したがって、クロック信号ＣＬＫは、トランス結合線２１２の共振器リブ２０４への複数の誘導結合に基づいて、それぞれのクロック電流ＩＣＬＫの不均一性を実質的に軽減する方法で、関連するＩＣチップにわたりそれぞれの回路に分配され得る。
【００２５】
前述のように、共振器リブ（複数可）および共振器スパイン（複数可）の多数の異なる構成、ならびにトランス結合線（複数可）がそれぞれの共振器リブ（複数可）に誘導結合される方法があり得る。図６は、共振器システム２５０の別の例を示す。共振器システム２５０は、図２の例における共振器スパイン５４の一部および共振器リブ５６のうちの１つに対応し得る。特に、図６の例では、共振器システム２５０は、共振器スパイン２５６に導電的に結合され、共振器スパイン２５６への導電性結合とは反対側の接地端を含む共振器リブ２５４を含む。共振器リブ２５４は、屈曲部を含み、共振器スパイン２５６に導電的に結合された第１の平行部分２５８と、接地端を有する第２の平行部分２６０とを含むように配置されるものとして示されている。
【００２６】
共振器システム２５０は、複数の誘導結合を介して共振器リブ２５４に誘導的に結合されるものとして示されている第１のトランス結合線２６２も示す。特に、第１のトランス結合線２６２は、第１のトランス結合線２６２の対向する端部の間に螺旋として配置されている。したがって、図６の例では、第１のトランス結合線２６２の誘導結合部分のうちの２つは、各々、それぞれの共振器リブ２５４の同じ部分に並列に誘導的に結合されている。特に、第１のトランス結合線２６２は、共振器リブ２５４への４つの別個の誘導結合を含む。したがって、誘導結合のうちの２つは、共振器リブ２５４の第１の平行部分２５８の一部に沿って平行に配置され、誘導結合のうちの別の２つは、共振器リブ２５４の第２の平行部分２６０の一部に沿って平行に配置されている。その結果、４つの誘導結合の各々が、トランス結合線２６２のそれぞれの４つの誘導結合部分を介して提供され、加算的な態様で（例えば、４つの誘導結合部分からのクロック電流ＩＣＬＫへの寄与の合計を介して）クロック電流ＩＣＬＫを誘導的に生成する。トランス結合線２６２の誘導結合部分は、平行部分２５８および２６０の長さ「Ｌ／２」に沿ってほぼ同じ距離で配置されている。したがって、共振器リブ２５４の長さ「Ｌ／２」に沿って配置された複数のトランス結合線２６２は、それぞれの関連する回路に提供されるクロック電流ＩＣＬＫの振幅に関してほぼ均一であり得る。
【００２７】
共振器システム２５０は、複数の誘導結合を介して共振器リブ２５４に誘導的に結合されるものとして示されている第２のトランス結合線２６４も示す。特に、第２のトランス結合線２６４は、実質的に囲まれた長方形（例えば、「ループ」）として配置され、その結果、第２のトランス結合線２６４の端部のそれぞれの対に近接して各々結合されている第２のトランス結合線２６４の誘導結合部分の対は、共振器リブ２５４の平行部分のうちの同じものに誘導的に結合されている。したがって、図６の例では、第２のトランス結合線２６４の誘導結合部分のうちの１つは、第１の平行部分２５８に誘導的に結合され、第２のトランス結合線２６４の他の２つの誘導結合部分は、共振器リブ２５４の第２の平行部分２６０に沿って結合されている。特に、第２のトランス結合線２６４は、共振器リブ２５４への３つの別個の誘導結合を含む。その結果、３つの誘導結合の各々が、第２のトランス結合線２６４のそれぞれの３つの誘導結合部分を介して提供され、加算的な態様で（例えば、３つの誘導結合部分からのクロック電流ＩＣＬＫへの寄与の合計を介して）クロック電流ＩＣＬＫを誘導的に生成する。第２のトランス結合線２６４の誘導結合部分は、平行部分２５８および２６０の長さ「Ｌ／２」に沿ってほぼ同じ距離で配置されている。さらに、第２の平行部分２６０に誘導的に結合されたトランス結合線２６４の誘導結合部分の合計長さは、第１の平行部分２５８に誘導的に結合された誘導結合部分の長さにほぼ等しく、平行部分２５８および２６０への誘導結合に関してほぼ等しい相互インダクタンスを提供する。したがって、共振器リブ２５４の長さ「Ｌ／２」に沿って配置された複数のトランス結合線２６４は、それぞれの関連する回路に提供されるクロック電流ＩＣＬＫの振幅に関してほぼ均一であり得る。
【００２８】
図７は、共振器システム３００の別の例を示す。共振器システム３００は、図２の例における共振器スパイン５４の一部および共振器リブ５６のうちの２つに対応し得る。特に、図７の例では、共振器システム３００は、共振器スパイン３０６に導電的に結合され、共振器スパイン３０６への導電性結合の反対側の接地端を含む第１の共振器リブ３０２を含み、さらに、共振器スパイン３０６に導電的に結合され、共振器スパイン３０６への導電性結合の反対側の接地端を同様に含む第２の共振器リブ３０４を含む。第１の共振器リブ３０２は、屈曲部を含み、共振器スパイン３０６に導電的に結合された第１の平行部分３０８と、接地端を有する第２の平行部分３１０とを含むように配置されるものとして示されている。同様に、第２の共振器リブ３０４は、屈曲部を含み、共振器スパイン３０６に導電的に結合された第１の平行部分３１２と、接地端を有する第２の平行部分３１４とを含むように配置されるものとして示されている。したがって、第１の共振器リブ３０２および第２の共振器リブ３０４は、互いに対しほぼ同一に配置されている。
【００２９】
共振器システム３００は、複数の誘導結合を介して共振器リブ３０２および３０４の各々に誘導的に結合されるものとして示されているトランス結合線３１６も示す。特に、トランス結合線３１６は、第１の平行部分３０８への第１の誘導結合および第２の平行部分３１０への第２の誘導結合を介して、第１の共振器リブ３０２に誘導的に結合されている。トランス結合線３１６は、第１の平行部分３１２への第３の誘導結合および第２の平行部分３１４への第４の誘導結合を介して、第２の共振器リブ３０４にも誘導的に結合されている。その結果、４つの誘導結合の各々が、トランス結合線３１６のそれぞれの４つの誘導結合部分を介して提供され、加算的な態様で（例えば、４つの誘導結合部分からのクロック電流ＩＣＬＫへの寄与の合計を介して）クロック電流ＩＣＬＫを誘導的に生成する。トランス結合線３１６の誘導結合部分は、平行部分３０８および３１０ならびに平行部分３１２および３１４の長さ「Ｌ／２」に沿ってほぼ同じ距離で配置されている。したがって、共振器リブ３０２および３０４の長さ「Ｌ／２」に沿って配置された複数のトランス結合線３１６は、それぞれの関連する回路に提供されるクロック電流ＩＣＬＫの振幅に関してほぼ均一であり得る。
【００３０】
図８は、共振器システム３５０の別の例を示す。共振器システム３５０は、図２の例における共振器スパイン５４の一部および共振器リブ５６のうちの２つに対応し得る。特に、図８の例では、共振器システム３５０は、第１の共振器スパイン３５６に導電的に結合され、第１の共振器スパイン３５６への導電性結合の反対側の接地端を含む第１の共振器リブ３５２を含み、さらに、第２の共振器スパイン３５８に導電的に結合され、第２の共振器スパイン３５８への導電性結合の反対側の接地端を同様に含む第２の共振器リブ３５４を含む。第１共振器スパイン３５６および第２の共振器スパイン３５８の各々は、それぞれの信号源３６０からのクロック信号ＣＬＫを伝搬するものとして示されている。一例として、信号源３６０は、同じ信号源に相当するものであってよく、または各々がクロック信号ＣＬＫを提供する異なる信号源であってもよい。別の例として、第１の共振器スパイン３５６および第２の共振器スパイン３５８は、クロック信号ＣＬＫを伝搬する同じ共振器スパインに相当するものであり得る。
【００３１】
第１の共振器リブ３５２は、屈曲部を含み、共振器スパイン３５６に導電的に結合された第１の平行部分３６２と、接地端を有する第２の平行部分３６４とを含むように配置されるものとして示されている。同様に、第２の共振器リブ３５４は、屈曲部を含み、共振器スパイン３５６に導電的に結合された第１の平行部分３６６と、接地端を有する第２の平行部分３６８とを含むように配置されるものとして示されている。したがって、第１の共振器リブ３５２および第２の共振器リブ３５４は、互いに対しほぼ同一に配置されている。しかしながら、図８の例では、第１の共振器リブ３５２および第２の共振器リブ３５４は、互いに逆平行配置で配置されるものとして示されており、第１の共振器リブ３５２および第２の共振器リブ３５４は、共振器スパイン３５６および３５８のうちのそれぞれ１つへの結合からそれぞれの接地端への向きに関して互いに反対に配置されている。
【００３２】
共振器システム３５０は、複数の誘導結合を介して共振器リブ３５２および３５４の各々に誘導的に結合されるものとして示されているトランス結合線３７０も示す。特に、トランス結合線３７０は、第１の平行部分３６２への第１の誘導結合および第２の平行部分３６４への第２の誘導結合を介して、第１の共振器リブ３５２に誘導的に結合されている。トランス結合線３７０は、第１の平行部分３６６への第３の誘導結合および第２の平行部分３６８への第４の誘導結合を介して、第２の共振器リブ３５４にも誘導的に結合されている。その結果、４つの誘導結合の各々が、トランス結合線３７０のそれぞれの４つの誘導結合部分を介して提供され、加算的な態様で（例えば、４つの誘導結合部分からのクロック電流ＩＣＬＫへの寄与の合計を介して）クロック電流ＩＣＬＫを誘導的に生成する。さらに、第１の共振器リブ３５２および第２の共振器リブ３５４の逆平行の向きに基づいて、トランス結合線３７０は、図７の例におけるトランス結合線３１６と同じ交互の向きを有し、加算的な態様でクロック電流ＩＣＬＫをやはり誘導的に生成することができる。トランス結合線３７０の誘導結合部分は、平行部分３６２および３６４ならびに平行部分３６６および３６８の長さ「Ｌ／２」に沿ってほぼ同じ距離で配置されている。したがって、共振器リブ３５２および３５４の長さ「Ｌ／２」に沿って配置された複数のトランス結合線３７０は、それぞれの関連する回路に提供されるクロック電流ＩＣＬＫの振幅に関してほぼ均一であり得る。
【００３３】
図９は、共振器システム４００の別の例を示す。共振器システム４００は、図２の例における共振器スパイン５４の一部および共振器リブ５６のうちの２つに対応し得る。図９の例における共振器システム４００は、図８の例の共振器システム３５０と実質的に同様に配置されている。特に、共振器システム４００は、第１の共振器スパイン４０６に導電的に結合された第１の共振器リブ４０２と、第２の共振器スパイン４０８に導電的に結合された第２の共振器リブ４０４とを含む。第１の共振器リブ４０２および第２の共振器リブ４０４の各々は、屈曲部を含み、その結果、第１の共振器リブ４０２は、第１の平行部分４１２および第２の平行部分４１４を含み、第２の共振器リブ４０４は、第１の平行部分４１６および第２の平行部分４１８を含む。したがって、第１の共振器リブ４０２および第２の共振器リブ４０４は、互いに対しほぼ同一に配置されているが、図８の例で前述したのと同様に、互いに逆平行に配置されている。
【００３４】
共振器システム４００は、複数の誘導結合を介して共振器リブ４０２および４０４の各々に誘導的に結合されるものとして示されている、第１のトランス結合線４２０および第２のトランス結合線４２２も示す。特に、トランス結合線４２０および４２２は、第１の平行部分４１２への第１の誘導結合および第２の平行部分４１４への第２の誘導結合を介して、第１の共振器リブ４０２に誘導的に結合されている。トランス結合線４２０および４２２は、第１の平行部分４１６への第３の誘導結合および第２の平行部分４１８への第４の誘導結合を介して、第２の共振器リブ４０４にも誘導的に結合されている。しかしながら、トランス結合線４２０および４２２は、トランス結合線４２０および４２２の誘導結合部分に関して不均一な長さを有するものとして示されている。
【００３５】
特に、図９の例では、それぞれの共振器リブ４０２および４０４の第２の平行部分４１４および４１８に結合されたトランス結合線４２０および４２２の誘導結合部分は、それぞれの共振器リブ４０２および４０４の第２の平行部分４１４および４１８に結合されたトランス結合線４２０の誘導結合部分よりも長い。加えて、トランス結合線４２０および４２２は、互いに対して反対（例えば、鏡像）配置で示されている。結果として、それぞれのより長い誘導結合部分のより大きなインダクタンスは、クロック電流ＩＣＬＫのより大きな振幅をもたらすことができる。したがって、共振器システム４００は、トランス結合線の誘導結合部分の長さが、クロック電流ＩＣＬＫの所望の振幅を提供しながら、それでもなお、トランス結合線を介してそれぞれの関連回路に提供されるクロック電流ＩＣＬＫの振幅に関して実質的な均一性を提供するように設計され得ることを示す。
【００３６】
さらに、一例として、トランス結合線４２０および４２２の誘導結合部分のいくつかに関して（例えば、第１の平行部分４１２および４１６に関して）より短い長さを提供することは、幾何学的な利点を提供し得る。一例として、トランス結合線４２０および４２２の結合は、共振器リブへの逆位相ＡＣ結合と対で提供され得る。したがって、図９の例では、トランス結合線４２０および４２２は、鏡像配置で配置されている。したがって、トランス結合線４２０および４２２の応答は、互いに対して１８０度位相がずれている。トランス結合線４２０および４２２は、他のレイアウト特徴も共有することができる。加えて、トランス結合線４２０および４２２の長さが短いほど、それぞれの第１の平行部分４１２および４１６の誘導結合が減少し得るが、それぞれの第１の平行部分は、それぞれの第２の平行部分４１４および４１８に比べてより少ない量の電流を伝導する。したがって、誘導結合損失は小さく、逆相のトランス結合線４２０および４２２の製造の容易さによって補償することができる。
【００３７】
図１０は、共振器システム４５０の別の例を示す。共振器システム４５０は、図２の例における共振器スパイン５４の一部および共振器リブ５６のうちの２つに対応し得る。図１０の例における共振器システム４５０は、図８の例の共振器システム３５０と実質的に同様に配置されている。特に、共振器システム４５０は、第１の共振器スパイン４５６に導電的に結合された第１の共振器リブ４５２と、第２の共振器スパイン４５８に導電的に結合された第２の共振器リブ４５４とを含む。しかしながら、第１の共振器リブ４５２および第２の共振器リブ４５４は、屈曲部を含まず、代わりに、線状延長構成を有するものとして示されている。したがって、第１の共振器リブ４５２および第２の共振器リブ４５４は、それぞれの平行部分に対応する。図８および図９の例で示されたのと同様に、第１の共振器リブ４５２および第２の共振器リブ４５４は、互いに対して逆平行に配置されている。
【００３８】
共振器システム４５０は、それぞれの誘導結合を介して共振器リブ４５２および４５４の各々に誘導的に結合されるものとして示されているトランス結合線４６０も示す。特に、トランス結合線４６０は、第１の誘導結合を介して第１の共振器リブ４５２に誘導的に結合され、第２の誘導結合を介して第２の共振器リブ４５４に誘導的に結合されている。図８の例で前述したのと同様に、第１の共振器リブ４５２および第２の共振器リブ４５４の逆平行の向きに基づいて、トランス結合線４６０は、図５の例におけるトランス結合線２１２と同じ交互の向きを有し、加算的な態様でクロック電流ＩＣＬＫを誘導的に生成することができる。トランス結合線４６０の誘導結合部分は、第１の共振器リブ４５２および第２の共振器リブ４５４の反対の向き（すなわち、左から）の長さ「Ｌ／２」に沿ってほぼ同じ距離で配置されている。したがって、共振器リブ４５２および４５４の反対の向きの長さ「Ｌ／２」に沿って配置された複数のトランス結合線４６０は、それぞれの関連する回路に提供されるクロック電流ＩＣＬＫの振幅に関してほぼ均一であり得る。
【００３９】
図１１は、共振器システム５００の別の例を示す。共振器システム５００は、図２の例における共振器スパイン５４の一部および共振器リブ５６のうちの２つに対応し得る。図１１の例における共振器システム５００は、図８の例の共振器システム３５０と実質的に同様に配置されている。特に、共振器システム５００は、第１の共振器スパイン５０６に導電的に結合された第１の共振器リブ５０２と、第２の共振器スパイン５０８に導電的に結合された第２の共振器リブ５０４とを含む。第１の共振器リブ５０２および第２の共振器リブ５０４の各々は、屈曲部を含み、その結果、第１の共振器リブ５０２は、第１の平行部分５１２および第２の平行部分５１４を含み、第２の共振器リブ５０４は、第１の平行部分５１６および第２の平行部分５１８を含む。しかしながら、図１１の例では、第１の共振器リブ５０２および第２の共振器リブ５０４は、互いに対して交互配置された逆平行構成で配置されている。特に、第２の共振器リブ５０４の第２の平行部分５１８は、第１の共振器リブ５０２の平行部分５１２および５１４の間に配置され、第１の共振器リブ５０２の第２の平行部分５１４は、第２の共振器リブ５０４の平行部分５１６および５１８の間に配置されている。
【００４０】
共振器システム５００は、複数の誘導結合を介して共振器リブ５０２および５０４の各々に誘導的に結合されるものとして示されているトランス結合線５２０も示す。特に、トランス結合線５２０は、第１の平行部分５１２への第１の誘導結合および第２の平行部分５１４への第２の誘導結合を介して、第１の共振器リブ５０２に誘導的に結合されている。トランス結合線５２０は、第１の平行部分５１６への第３の誘導結合および第２の平行部分５１８への第４の誘導結合を介して、第２の共振器リブ５０４にも誘導的に結合されている。さらに、第１の共振器リブ５０２および第２の共振器リブ５０４の逆平行の向きに基づいて、トランス結合線５２０は、図７の例におけるトランス結合線３１６と同じ交互の向きを有し、加算的な態様でクロック電流ＩＣＬＫを誘導的に生成することができる。図１１の例では、トランス結合線５２０の誘導結合部分は、平行部分５１２および５１４ならびに平行部分５１６および５１８の長さ「Ｌ／２」に沿って同じ距離に配置されない。しかしながら、トランス結合線５２０の誘導結合部分は、平行部分５１２および５１４ならびに平行部分５１６および５１８の長さ「Ｌ／２」に沿って類似の距離に配置され、平行部分５１２および５１４の相対的長さは、トランス結合線５２０の誘導結合部分の長さよりもかなり長いものであり得る（例えば、共振器リブの平行部分の数ミリメートルに対して、誘導結合部分は約５〜２５μｍ）。したがって、共振器リブ５０２および５０４の長さ「Ｌ／２」に沿って配置された複数のトランス結合線５２０は、それぞれの関連する回路に提供されるクロック電流ＩＣＬＫの振幅に関して実質的な均一性を有することができる。
【００４１】
図１２は、共振器システム５５０の別の例を示す。共振器システム５５０は、図２の例における共振器スパイン５４の一部および共振器リブ５６のうちの２つに対応し得る。図１２の例における共振器システム５５０は、図１１の例の共振器システム３５０と実質的に同様に配置されている。特に、共振器システム５５０は、第１の共振器スパイン５５６に導電的に結合された第１の共振器リブ５５２と、第２の共振器スパイン５５８に導電的に結合された第２の共振器リブ５５４とを含む。第１の共振器リブ５５２および第２の共振器リブ５５４の各々は、屈曲部を含み、その結果、第１の共振器リブ５５２は、第１の平行部分５６２および第２の平行部分５６４を含み、第２の共振器リブ５５４は、第１の平行部分５６６および第２の平行部分５６８を含む。加えて、図１１の例と同様に、第１の共振器リブ５５２および第２の共振器リブ５５４は、互いに対して交互配置された逆平行構成で配置されている。
【００４２】
共振器システム５５０は、複数の誘導結合を介して共振器リブ５５２および５５４の各々に誘導的に結合されるものとして示されているトランス結合線５７０も示す。しかしながら、トランス結合線５７０は、共振器リブ５５２および５５４よりもピッチが厚い誘導結合部分を有するものとして示されている。特に、図１２の例では、トランス結合線５７０は、第２の共振器リブ５５４の第１の平行部分５６６および第１の共振器リブ５５２の第２の平行部分５６４の両方に誘導的に結合された第１の誘導結合部分５７２を含む。トランス結合線５７０は、第１の共振器リブ５５２の第１の平行部分５６２および第２の共振器リブ５５４の第２の平行部分５６８の両方に誘導的に結合された第２の誘導結合部分５７４を含む。したがって、誘導結合部分５７２および５７４の各々は、共振器リブ５５２および５５４の各々に誘導的に結合されている。図１２の例は、誘導結合部分５７２および５７４のピッチが共振器リブ５５２および５５４よりも厚いことを示しているが、誘導結合部分５７２および５７４ならびに共振器リブ５５２および５５４の相対的ピッチ厚さは、誘導結合部分５７２および５７４の単一のものに複数の共振器リブ誘導結合を提供するために、互いに相対的に変化し得ることを理解されたい。例えば、誘導結合部分５７２および５７４は、ＩＣチップの同じ層上の共振器リブ５５２および５５４と交互配置され得る。
【００４３】
さらに、第１の共振器リブ５５２および第２の共振器リブ５５４の逆平行の向きに基づいて、トランス結合線５７０の誘導結合部分５７２および５７４は、交互の向きを有し、加算的な態様でクロック電流ＩＣＬＫを誘導的に生成することができる。トランス結合線５７０の誘導結合部分は、平行部分５６２および５６４ならびに平行部分５６６および５６８の長さ「Ｌ／２」に沿って類似の距離で配置されている。したがって、共振器リブ５５２および５５４の長さ「Ｌ／２」に沿って配置された複数のトランス結合線５７０は、それぞれの関連する回路に提供されるクロック電流ＩＣＬＫの振幅に関してほぼ均一であり得る。
【００４４】
図１３は、共振器システム６００の別の例を示す。共振器システム６００は、図２の例における共振器スパイン５４の一部および共振器リブ５６のうちの２つに対応し得る。特に、図１３の例では、共振器システム６００は、第１の共振器スパイン６０６に導電的に結合され、第１の共振器スパイン６０６への導電性結合の反対側の接地端を含む第１の共振器リブ６０２を含み、さらに、第２の共振器スパイン６０８に導電的に結合され、第２の共振器スパイン６０８への導電性結合の反対側の接地端を同様に含む第２の共振器リブ６０４を含む。第１の共振器スパイン６０６および第２の共振器スパイン６０８の各々は、それぞれの信号源６１０からのクロック信号ＣＬＫを伝搬するものとして示されている。
【００４５】
第１の共振器リブ６０２および第２の共振器リブ６０４の各々は、２つを超える数の平行部分を有するように配置される屈曲部を含むものとして示されている。特に、図１３の例では、第１の共振器リブ６０２および第２の共振器リブ６０４の各々は、４つの別個の平行部分を含み、第１の平行部分はそれぞれの共振器スパイン６０６および６０８に導電的に結合され、第４の平行部分は接地端を有する。したがって、第１の共振器リブ６０２および第２の共振器リブ６０４は、互いに対してほぼ同一に配置され、互いに対して鏡像である。
【００４６】
共振器システム６００は、共振器リブ６０２に誘導的に結合されるものとして示されている第１のトランス結合線６２０と、共振器リブ６０４に誘導的に結合されるものとして示されている第２のトランス結合線６２２も示す。特に、トランス結合線６２０および６２２は、各々、それぞれの第１の共振器リブ６０２および第２の共振器リブ６０４の４つの平行部分の各々に誘導的に結合されている。結果として、それぞれのトランス結合線６２０および６２２の各々の４つの誘導結合の各々は、トランス結合線６２０および６２２のそれぞれの４つの誘導結合部分を介して提供され、加算的な態様で（例えば、４つの誘導結合部分からのクロック電流ＩＣＬＫへの寄与の合計を介して）クロック電流ＩＣＬＫを誘導的に生成する。トランス結合線６２０および６２２の誘導結合部分は、それぞれの共振器リブ６０２および６０４の４つの平行部分の長さに沿ってほぼ同じ距離で配置されている。したがって、共振器リブ６０２および６０４の各々の長さに沿って配置された複数のトランス結合線６２０は、それぞれの関連する回路に提供されるクロック電流ＩＣＬＫの振幅に関してほぼ均一であり得る。
【００４７】
図１３の例は、したがって、所与の共振器リブが、クロック信号ＣＬＫを介してクロック電流ＩＣＬＫを誘導的に生成することを容易にするために２つを超える数の平行部分を有することができることを示している。一例として、平行部分の数を増やすと、所与の１つまたは複数の共振器リブ６２０および６２２に誘導的に結合されたトランス結合線６２０の各々を介して誘導的に生成されるクロック電流ＩＣＬＫにさらなる均一性をもたらすことができる。別の例として、所与の共振器システムの共振器スパインは、同相クロック信号および直交位相クロック信号などの別個のクロック信号を提供するように構成され得る。その結果、クロック電流ＩＣＬＫの複数の位相シフトが、トランス結合線の共振器リブへの異なる誘導結合の組み合わせに基づいて提供され得る。
【００４８】
図１４は、共振器システム６５０の別の例を示す。共振器システム６５０は、図２の例における共振器スパイン５４の一部および共振器リブ５６のうちの２つに対応し得る。特に、図１４の例では、共振器システム６５０は、第１の共振器スパイン６５６に導電的に結合され、第１の共振器スパイン６５６への導電性結合とは反対側の接地端を含む第１の共振器リブ６５２を含む。第１の共振器スパイン６５６は、信号源６６０を介して同相クロック信号ＣＬＫ＿Ｉを伝搬するように構成されている。共振器システム６５０は、第２の共振器スパイン６５８に導電的に結合され、同様に第２の共振器スパイン６５８への導電性結合とは反対側の接地端を含む第２の共振器リブ６５４も含む。第２の共振器スパイン６５８は、信号源６６２を介して直交位相クロック信号ＣＬＫ＿Ｑを伝搬するように構成されている。したがって、クロック信号ＣＬＫ＿ＩおよびＣＬＫ＿Ｑは、互いに対して９０°の位相シフトを有することができる。図１４の例では、共振器リブ６５２および６５４の各々は、８つの平行部分を有する単一の共振器リブとして示されているが、本明細書に記載の原理は、同じ共振器スパインに結合されたより少ない平行部分を有する複数の共振器リブにも同様に適用できることを理解されたい（例えば、図１３の例に示されるものと同様の４つの平行部分の２つの共振器リブ、または図７または図８の例に示されるものと同様の２つの平行部分の４つの共振器リブ、または図１０の例に示されるものと同様の８つの線状延長共振器リブなど）。
【００４９】
第１の共振器リブ６５２および第２の共振器リブ６５４の各々は、２つを超える数の平行部分を有するように配置される屈曲部を含むものとして示されている。特に、図１４の例では、第１の共振器リブ６５２および第２の共振器リブ６５４の各々は、８つの別個の平行部分を含み、第１の平行部分はそれぞれの共振器スパイン６５６および６５８に導電的に結合され、第８の平行部分は接地端を有する。したがって、第１の共振器リブ６５２および第２の共振器リブ６５４は、互いに対してほぼ同一に配置されている。
【００５０】
共振器システム６５０は、異なるクロック電流ＩＣＬＫを提供するために、共振器リブ６５２および６５４との異なる誘導結合配置で各々が配置された複数のトランス結合線も示す。一例として、第１のトランス結合線６７０は、共振器リブ６５２の平行部分の各々に誘導的に結合されるものとして示され、共振器リブ６５４の平行部分のうちの１つには、わずかに誘導的に結合されている。図１４の例では、トランス結合線６７０の第２の共振器リブ６５４の第８の平行部分への誘導結合は、概して６７２で示される、２つのほぼ等しい長さの反対向きの誘導結合部分を介している。トランス結合線６７０の反対向きの誘導結合部分の対に基づいて、第２の共振器リブ６５４の第８の平行部分に関する誘導結合の、クロック電流ＩＣＬＫの誘導生成への寄与が実質的にキャンセルされる。換言すれば、トランス結合線６７０の誘導結合部分の向きがほぼ等しく、かつ反対であるため、クロック電流ＩＣＬＫに対するクロック信号ＣＬＫ＿Ｑの正味の誘導的に提供される寄与は存在しない。その結果、第１のトランス結合線６７０は、同相クロック信号ＣＬＫ＿Ｉに対して約０°の位相シフトを有するクロック電流ＩＣＬＫを提供することができる。この例における第２の共振器リブ６５４への誘導結合は、図１４の例におけるトランス結合線の各々が、トランス結合線の共振器リブ６５２および６５４への誘導結合に関してほぼ等しい相互インダクタンスを有するように提供され得、それぞれのトランス結合線の各々に関連するクロック電流ＩＣＬＫのおおよその均一性を維持する。
【００５１】
共振器システム６５０は、共振器リブ６５２の平行部分の各々に誘導的に結合され、（例えば、誘導結合部分の様々な長さに沿って）共振器リブ６５４の第１および第２の平行部分に誘導的に結合される第２のトランス結合線６７２も示す。その結果、第２のトランス結合線６７２は、同相クロック信号ＣＬＫ＿Ｉの大きな成分と直交位相クロック信号ＣＬＫ＿Ｑの小さな成分とを有するそれぞれのクロック電流ＩＣＬＫを誘導的に生成する。結果として、直交位相クロック信号ＣＬＫ＿Ｑの誘導結合の寄与は、同相クロック信号ＣＬＫ＿Ｉに対するそれぞれのクロック電流ＩＣＬＫの位相シフトを提供し得る。一例として、第２のトランス結合線６７２は、同相クロック信号ＣＬＫ＿Ｉに対して約９°の位相シフトを有し得る。
【００５２】
したがって、図１４の例では、トランス結合線は、第１の共振器リブ６５２の平行部分のサブセットおよび第２の共振器リブ６５４のサブセットに誘導的に結合されて、同相クロック信号ＣＬＫ＿Ｉの位相および直交位相クロック信号ＣＬＫ＿Ｑの位相に対する位相シフトでクロック電流ＩＣＬＫを誘導的に生成するものとして示されている。特に、追加のトランス結合線は、トランス結合線６７４、トランス結合線６７６、トランス結合線６７８、およびトランス結合線６８０として示され、これらは各々、第１の共振器リブ６５２に順により少なく誘導的に結合され、第２の共振器リブ６５４に順により多く誘導的に結合されている。その結果、トランス結合線６７４は、同相クロック信号ＣＬＫ＿Ｉに対して約１８°の位相シフトを有し、トランス結合線６７６は、同相クロック信号ＣＬＫ＿Ｉに対して約２７°の位相シフトを有し、トランス結合線６７８は、同相クロック信号ＣＬＫ＿Ｉに対して約３６°の位相シフトを有し、トランス結合線６８０は、同相クロック信号ＣＬＫ＿Ｉに対して約４５°の位相シフトを有することができる（共振器リブ６５２および６５４の両方へのほぼ等しい結合に基づく）。したがって、共振器リブ６５２および６５４の平行部分のサブセットへの誘導結合の組み合わせは、クロック信号ＣＬＫ＿ＩおよびＣＬＫ＿Ｑに対して所望の位相シフトを有するクロック電流ＩＣＬＫを誘導的に生成することができる。トランス結合線の全長を共振器リブ６５２および６５４にわたって分散した結果、トランス結合線の長さ、ひいてはトランス結合線の相互インダクタンスは、トランス結合線の位相から実質的に独立したままである。
【００５３】
図５〜図１４の例では、トランス結合線の共振器リブへの誘導結合が、トランス結合線が共振器リブの前景に配置されるものとして、図示されている。一例として、トランス結合線は、ＩＣチップの別個の製造層上のそれぞれのＩＣチップ上に形成することができ、その結果、誘導結合は、共振器リブが形成されている層の上にトランス結合線が形成される層のオーバーレイに基づくことができる。別の例として、誘導結合は、図１５および図１６の例に示されるように、複数の異なる層にわたって生じ得る。
【００５４】
図１５は、共振器システム７００の別の例を示す。共振器システム７００は、クロック分配システム１０が含まれるＩＣチップの一部に対応することができる。共振器システム７００は、３つの製造層、第１のトランス層（「トランス層１（ＴＲＡＮＳＦＯＲＭＥＲＬＡＹＥＲ １）」）７０２、クロック分配層（「クロック分配層（ＣＬＯＣＫ ＤＩＳＴＲＵＢＩＴＩＯＮ ＬＡＹＥＲ）」）７０４、および第２のトランス層（「トランス層２（ＴＲＡＮＳＦＯＲＭＥＲＬＡＹＥＲ ２）」）７０６を含む。図１５の例では、層７０２、層７０４、および層７０６は、デカルト座標系７０８によって提供されるように、Ｙ軸に沿ったスタックで示されている。一例として、クロック分配層７０４は、デカルト座標系７０８によって提供される平面ＸＺ層において、本明細書に記載のものと同様の、共振器スパインおよび共振器リブを形成するために製造中にパターニングされる導電性部分を含むことができる。同様に、トランス層７０２および７０６の各々は、デカルト座標系７０８によって提供される平面ＸＺ層の関連する回路（図示せず）にクロック電流ＩＣＬＫを提供するトランス結合線を形成するために製造中にパターニングされる導電性部分を含むことができる。
【００５５】
一例として、層７０２、層７０４、および層７０６は、それぞれの層７０２、層７０４、および層７０６の間にギャップを含むように配置され、したがって、それぞれの層７０２、層７０４、および層７０６の一部は、非導電的に結合され得る。しかしながら、クロック分配層７０４のトランス層７０２および７０６の各々への近接性は、その間の点線７１０によって示されるように、クロック分配層７０４とそれぞれのトランス層７０２および７０６との間に誘導結合を提供するようなものであり得る。したがって、クロック分配層７０４に関連する共振器リブの所与の１つは、トランス層７０２および７０６の各々に関連するトランス結合線に誘導的に結合され得る。図１５の例では、共振器システム７００は、Ｙ軸に沿って延び、トランス層７０２および７０６の少なくとも一部を導電的に結合する導電性ビア７１２をさらに含む。したがって、本明細書でより詳細に説明されるように、ビア７１２は、トランス層７０２および７０６の両方を占める単一のトランス結合線の一部を形成することができ、したがって所与の共振器リブの対向する面、または共振器リブの平行部分にさえ誘導的に結合される。
【００５６】
図１６は、図１５の例の共振器システム７００の別の例示的なダイアグラム７５０を示す。ダイアグラム７５０は、図１５の例における共振器システム７００に対応することができ、これは、共振器システム７００に対して直交する方向から見た図であり、したがって、デカルト座標系７５２の−Ｙ軸で見るように示されることができる。ダイアグラム７５０は、１つまたは複数の共振器リブに関連する第１の平行部分７５４および第２の平行部分７５６を示す。一例として、平行部分７５４および７５６は、クロック信号ＣＬＫの伝播に関して互いに反対の向きであってよく、同じ共振器リブの一部であってよく、または別個の共振器リブであってよい。したがって、図１５の例では、平行部分７５４および７５６は、クロック分配層７０４を占めることができる。
【００５７】
ダイアグラム７５０は、ビア７６０を含むトランス結合線７５８も示している。図１６の例では、ビア７６０は、図１５の例で前述したのと同様に、それぞれのトランス層７０２および７０６を占めるトランス結合線７５８の２つの部分を導電的に結合することができる。特に、図１６の例では、トランス結合線７５８は、第２の平行部分７５６の上方に一端７６２から、したがって第１のトランス層７０２内に、そして第２の平行部分７５６に沿って−Ｘ方向に延びる。したがって、トランス結合線７６２は、第２の平行部分７５６の長さに沿って第２の平行部分７５６に誘導的に結合され得る。次に、トランス結合線７６２は、−Ｚ方向に第１の平行部分７５４に交差し、第１のトランス層７０２内でＸ方向に第１の平行部分７５４に沿って延びる。したがって、トランス結合線７６２は、第１の平行部分７５４の長さに沿って第１の平行部分７５４に誘導的に結合され得る。
【００５８】
第１の平行部分７５４に沿った距離の約半分で、トランス結合線７５８は、ビア７６０まで延び、クロック分配層７０４から第１のトランス層７０２の下方の第２のトランス層７０６まで下がる。次に、トランス結合線７６２（点線で示される）は、第１の平行部分７５４の下まで延び、第１のトランス層７０２内のＸ方向に第１の平行部分７５４に沿って延びる。したがって、トランス結合線７６２は、第１の平行部分７５４の残りの長さに沿って第１の平行部分７５４に誘導的に結合され得る。次に、トランス結合線７６２は、Ｚ方向に第２の平行部分７５６に交差し、−Ｘ方向に第２の平行部分７５６に沿って延びる。次に、トランス結合線７６２は、Ｚ方向に沿って、第２の平行部分７５６の下方に、したがって第２のトランス層７０２内の第２の端部７６４まで延びる。
【００５９】
したがって、ダイアグラム７５０は、同じ共振器リブ（複数可）上の複数の誘導結合を介した、およびＩＣチップの別個の層を通じた、所与の共振器リブへの単一のトランス結合線の誘導結合の例を示す。ダイアグラム７５０は、ＩＣチップの複数の製造層に関して直交するビアを実装して、所与のトランス結合線の三次元延長を提供する一例を示しているが、多くの異なる配置が、クロック分配層７０４の共振器リブの対向する面上の誘導結合を提供できる可能性があることを理解されたい。結果として、共振器システム７００は、クロック電流ＩＣＬＫの生成に均一性を提供し、最適化された空間制約を提供する様々な異なる方法が、所与のクロック分配システム１０を製造する際に実装され得ることを示す。
【００６０】
上記で説明したのは、本発明の例である。もちろん、本発明を説明する目的で構成要素または方法の考えられるすべての組み合わせを説明することは不可能であるが、当業者は、本発明の多くのさらなる組み合わせおよび置換が可能であることを認識するであろう。したがって、本発明は、添付の特許請求の範囲を含む、本出願の範囲内に含まれるそのようなすべての変更、修正、および変形を包含することが意図されている。さらに、開示またはクレームが「１つの（a, an）」、「第１の（a first）」、「もう一つの（another）」要素、またはそれらの均等物を記載する場合、１つまたは複数のそのような要素を含むと解釈されるべきであり、２つ以上のそのような要素を必要とも除外もしない。本明細書で使用される場合、「含む（includes, including）」という用語は、限定することなく含むことを意味する。「基づく（based on）」という用語は、少なくとも部分的に基づくことを意味する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【手続補正書】
【提出日】令和2年4月22日(2020.4.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
クロック分配システムであって、
正弦波クロック信号を伝搬する少なくとも１つの共振器スパインと、
前記少なくとも１つの共振器スパインに導電的に結合され、定在波共振器として構成された少なくとも１つの共振器リブと、
少なくとも１つのトランス結合線と
を備え、前記少なくとも１つのトランス結合線の各々は、関連する回路に導電的に結合され、前記少なくとも１つの共振器リブへの複数の誘導結合を有し、加算的な態様で、前記複数の誘導結合の各々を介して前記正弦波クロック信号に対応するクロック電流を誘導的に生成して前記関連する回路に機能を提供する、システム。
【請求項２】
前記少なくとも１つの共振器リブの各々は、複数の屈曲部を含み、前記少なくとも１つの共振器リブの各々の複数の平行部分を提供し、前記少なくとも１つのトランス結合線の複数の誘導結合部分の各々において少なくとも前記複数の平行部分のサブセットへの前記複数の誘導結合を容易にする、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記複数の屈曲部は、２つの平行部分よりも多い前記複数の平行部分を提供するように構成されている、請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
前記少なくとも１つのトランス結合線は、それぞれの一対の端部の各々に結合されている、それぞれの少なくとも１つのトランス結合線の前記複数の誘導結合部分のうちの一対が、それぞれの少なくとも１つの共振器リブの複数の平行部分のうちの同じ１つに誘導的に結合されるように、実質的に囲まれたループとして構成されている、請求項２に記載のシステム。
【請求項５】
前記少なくとも１つのトランス結合線は、それぞれの少なくとも１つのトランス結合線の複数の誘導結合部分のうちの少なくとも２つが、少なくとも１つの共振器リブにおいて前記複数の平行部分のうちの１つに並列に誘導的に結合されるように、螺旋として構成されている、請求項２に記載のシステム。
【請求項６】
前記少なくとも１つの共振器リブは、複数の共振器リブを含み、前記少なくとも１つのトランス結合線の各々は、前記複数の共振器リブの各々に誘導的に結合されている、請求項１に記載のシステム。
【請求項７】
前記少なくとも１つの共振器スパインは、複数の共振器スパインを含み、前記複数の共振器リブの各々は、前記複数の共振器スパインのそれぞれ１つに導電的に結合されている、請求項６に記載のシステム。
【請求項８】
前記複数の共振器リブの各々は、前記複数の共振器スパインのそれぞれ１つと低電圧レールとの間の線状延長部として構成され、それにより、前記複数の共振器リブの各々は、少なくとも１つの逆平行対の共振器リブとして配置され、前記少なくとも１つのトランス結合線の各々は、前記少なくとも１つの逆平行対の共振器リブに誘導的に結合されている、請求項７に記載のシステム。
【請求項９】
前記複数の共振器リブの各々は、互いに対して交互配置された逆平行構成で配置された複数の屈曲部を含み、前記少なくとも１つのトランス結合線の各々は、前記複数の共振器リブの各々について前記複数の誘導結合を含む、請求項７に記載のシステム。
【請求項１０】
前記少なくとも１つのトランス結合線は、複数の誘導結合部分を含み、前記誘導結合部分の各々は、前記交互配置された逆平行構成における前記複数の共振器リブの各々の部分に誘導的に結合されている、請求項９に記載のシステム。
【請求項１１】
前記少なくとも１つの共振器リブの各々は、それぞれの前記少なくとも１つの共振器リブの前記少なくとも１つの共振器スパインへの結合の近位にある誘導性負荷を含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項１２】
前記少なくとも１つの共振器スパインは、同相クロック信号を伝搬する同相共振器スパインと、直交位相クロック信号を伝搬する直交位相共振器スパインとを含み、前記同相共振器スパインは、少なくとも１つの同相共振器リブを含み、前記直交位相共振器スパインは、少なくとも１つの直交位相共振器リブを含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項１３】
前記少なくとも１つのトランス結合線は、前記少なくとも１つの同相共振器リブのサブセットおよび前記少なくとも１つの直交位相共振器リブのサブセットに誘導的に結合され、前記同相クロック信号の位相および前記直交位相クロック信号の位相に対する位相シフトで前記クロック電流を誘導的に生成する、請求項１２に記載のシステム。
【請求項１４】
請求項１に記載のクロック分配システムを備える集積回路（ＩＣ）チップであって、前記少なくとも１つの共振器リブは、平行部分において前記ＩＣチップのクロック分配層に配置されており、前記ＩＣチップは、前記ＩＣチップのクロック分配層の上方に配置された第１のトランス層、および前記ＩＣチップのクロック分配層の下方に配置された第２のトランス層のうちの少なくとも１つを備え、前記少なくとも１つのトランス結合線は、
前記少なくとも１つの共振器リブの第１の面を介して前記少なくとも１つの共振器リブに誘導的に結合された前記第１のトランス層に関連する第１の部分と、
前記第１の面の反対側の前記少なくとも１つの共振器リブの第２の面を介して前記少なくとも１つの共振器リブに誘導的に結合された前記第２のトランス層に関連する第２の部分と
を含み、それぞれの前記少なくとも１つのトランス結合線の前記第１の部分および前記第２の部分は、少なくとも１つの導電性ビアによって導電的に結合されている、ＩＣチップ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
上記で説明したのは、本発明の例である。もちろん、本発明を説明する目的で構成要素または方法の考えられるすべての組み合わせを説明することは不可能であるが、当業者は、本発明の多くのさらなる組み合わせおよび置換が可能であることを認識するであろう。したがって、本発明は、添付の特許請求の範囲を含む、本出願の範囲内に含まれるそのようなすべての変更、修正、および変形を包含することが意図されている。さらに、開示またはクレームが「１つの（a, an）」、「第１の（a first）」、「もう一つの（another）」要素、またはそれらの均等物を記載する場合、１つまたは複数のそのような要素を含むと解釈されるべきであり、２つ以上のそのような要素を必要とも除外もしない。本明細書で使用される場合、「含む（includes, including）」という用語は、限定することなく含むことを意味する。「基づく（based on）」という用語は、少なくとも部分的に基づくことを意味する。
以下に、本開示に含まれる技術思想を付記として記載する。
［付記１］
クロック分配システムであって、
正弦波クロック信号を伝搬する少なくとも１つの共振器スパインと、
前記少なくとも１つの共振器スパインに導電的に結合され、定在波共振器として構成された少なくとも１つの共振器リブと、
少なくとも１つのトランス結合線と
を備え、前記少なくとも１つのトランス結合線の各々は、関連する回路に導電的に結合され、前記少なくとも１つの共振器リブへの複数の誘導結合を有し、加算的な態様で、前記複数の誘導結合の各々を介して前記正弦波クロック信号に対応するクロック電流を誘導的に生成して前記関連する回路に機能を提供する、システム。
［付記２］
前記少なくとも１つの共振器リブの各々は、複数の屈曲部を含み、前記少なくとも１つの共振器リブの各々の複数の平行部分を提供し、前記少なくとも１つのトランス結合線の複数の誘導結合部分の各々において少なくとも前記複数の平行部分のサブセットへの前記複数の誘導結合を容易にする、付記１に記載のシステム。
［付記３］
前記複数の屈曲部は、２つの平行部分よりも多い前記複数の平行部分を提供するように構成されている、付記２に記載のシステム。
［付記４］
前記少なくとも１つのトランス結合線は、それぞれの一対の端部の各々に結合されている、それぞれの少なくとも１つのトランス結合線の前記複数の誘導結合部分のうちの一対が、それぞれの少なくとも１つの共振器リブの複数の平行部分のうちの同じ１つに誘導的に結合されるように、実質的に囲まれたループとして構成されている、付記２に記載のシステム。
［付記５］
前記少なくとも１つのトランス結合線は、それぞれの少なくとも１つのトランス結合線の複数の誘導結合部分のうちの少なくとも２つが、少なくとも１つの共振器リブにおいて前記複数の平行部分のうちの１つに並列に誘導的に結合されるように、螺旋として構成されている、付記２に記載のシステム。
［付記６］
前記少なくとも１つの共振器リブは、複数の共振器リブを含み、前記少なくとも１つのトランス結合線の各々は、前記複数の共振器リブの各々に誘導的に結合されている、付記１に記載のシステム。
［付記７］
前記少なくとも１つの共振器スパインは、複数の共振器スパインを含み、前記複数の共振器リブの各々は、前記複数の共振器スパインのそれぞれ１つに導電的に結合されている、付記６に記載のシステム。
［付記８］
前記複数の共振器リブの各々は、前記複数の共振器スパインのそれぞれ１つと低電圧レールとの間の線状延長部として構成され、それにより、前記複数の共振器リブの各々は、少なくとも１つの逆平行対の共振器リブとして配置され、前記少なくとも１つのトランス結合線の各々は、前記少なくとも１つの逆平行対の共振器リブに誘導的に結合されている、付記７に記載のシステム。
［付記９］
前記複数の共振器リブの各々は、互いに対して交互配置された逆平行構成で配置された複数の屈曲部を含み、前記少なくとも１つのトランス結合線の各々は、前記複数の共振器リブの各々について前記複数の誘導結合を含む、付記７に記載のシステム。
［付記１０］
前記少なくとも１つのトランス結合線は、複数の誘導結合部分を含み、前記誘導結合部分の各々は、前記交互配置された逆平行構成における前記複数の共振器リブの各々の部分に誘導的に結合されている、付記９に記載のシステム。
［付記１１］
前記少なくとも１つの共振器リブの各々は、それぞれの前記少なくとも１つの共振器リブの前記少なくとも１つの共振器スパインへの結合の近位にある誘導性負荷を含む、付記１に記載のシステム。
［付記１２］
前記少なくとも１つの共振器スパインは、同相クロック信号を伝搬する同相共振器スパインと、直交位相クロック信号を伝搬する直交位相共振器スパインとを含み、前記同相共振器スパインは、少なくとも１つの同相共振器リブを含み、前記直交位相共振器スパインは、少なくとも１つの直交位相共振器リブを含む、付記１に記載のシステム。
［付記１３］
前記少なくとも１つのトランス結合線は、前記少なくとも１つの同相共振器リブのサブセットおよび前記少なくとも１つの直交位相共振器リブのサブセットに誘導的に結合され、前記同相クロック信号の位相および前記直交位相クロック信号の位相に対する位相シフトで前記クロック電流を誘導的に生成する、付記１２に記載のシステム。
［付記１４］
付記１に記載のクロック分配システムを備える集積回路（ＩＣ）チップであって、前記少なくとも１つの共振器リブは、平行部分において前記ＩＣチップのクロック分配層に配置されており、前記ＩＣチップは、前記ＩＣチップのクロック分配層の上方に配置された第１のトランス層、および前記ＩＣチップのクロック分配層の下方に配置された第２のトランス層のうちの少なくとも１つを備え、前記少なくとも１つのトランス結合線は、
前記少なくとも１つの共振器リブの第１の面を介して前記少なくとも１つの共振器リブに誘導的に結合された前記第１のトランス層に関連する第１の部分と、
前記第１の面の反対側の前記少なくとも１つの共振器リブの第２の面を介して前記少なくとも１つの共振器リブに誘導的に結合された前記第２のトランス層に関連する第２の部分と
を含み、それぞれの前記少なくとも１つのトランス結合線の前記第１の部分および前記第２の部分は、少なくとも１つの導電性ビアによって導電的に結合されている、ＩＣチップ。
［付記１５］
クロック分配システムであって、
正弦波クロック信号を伝搬する少なくとも１つの共振器スパインと、
前記少なくとも１つの共振器スパインに導電的に結合され、定在波共振器として構成された少なくとも１つの共振器リブと、
少なくとも１つのトランス結合線と
を備え、前記少なくとも１つのトランス結合線の各々は、関連する回路に導電的に結合され、複数の誘導結合部分を形成するための複数の屈曲部を含み、前記複数の誘導結合部分の各々は、前記少なくとも１つの共振器リブに誘導的に結合され、前記正弦波クロック信号に対応するクロック電流を誘導的に生成して前記関連する回路に機能を提供する、システム。
［付記１６］
前記少なくとも１つの共振器リブの各々は、複数の屈曲部を含み、前記少なくとも１つのトランス結合線の複数の誘導結合部分の各々においてそれぞれの前記少なくとも１つの共振器リブへの複数の誘導結合を容易にする、付記１５に記載のシステム。
［付記１７］
前記少なくとも１つの共振器リブは、複数の共振器リブを含み、前記少なくとも１つのトランス結合線の各々は、前記複数の共振器リブの各々に誘導的に結合されている、付記１５に記載のシステム。
［付記１８］
前記少なくとも１つの共振器スパインは、複数の共振器スパインを含み、前記複数の共振器リブの各々は、前記複数の共振器スパインのそれぞれ１つに導電的に結合されている、付記１７に記載のシステム。
［付記１９］
前記複数の共振器リブの各々は、前記複数の共振器スパインのそれぞれ１つと低電圧レールとの間の線状延長部として構成され、それにより、前記複数の共振器リブの各々は、少なくとも１つの逆平行対の共振器リブとして配置され、前記少なくとも１つのトランス結合線の各々は、前記少なくとも１つの逆平行対の共振器リブに誘導的に結合されている、付記１８に記載のシステム。
［付記２０］
前記複数の共振器リブの各々は、互いに対して交互配置された逆平行構成で配置された複数の屈曲部を含み、前記少なくとも１つのトランス結合線の各々は、前記複数の共振器リブの各々について前記複数の誘導結合を含む、付記１８に記載のシステム。
［付記２１］
前記少なくとも１つの共振器スパインは、同相クロック信号を伝搬する同相共振器スパインと、直交位相クロック信号を伝搬する直交位相共振器スパインとを含み、前記同相共振器スパインは、少なくとも１つの同相共振器リブを含み、前記直交位相共振器スパインは、少なくとも１つの直交位相共振器リブを含む、付記１５に記載のシステム。
［付記２２］
前記少なくとも１つのトランス結合線は、前記少なくとも１つの同相共振器リブのサブセットおよび前記少なくとも１つの直交位相共振器リブのサブセットに誘導的に結合され、前記同相クロック信号の位相および前記直交位相クロック信号の位相に対する位相シフトで前記クロック電流を誘導的に生成する、付記２１に記載のシステム。
［付記２３］
付記１５に記載のクロック分配システムを備える集積回路（ＩＣ）チップであって、前記少なくとも１つの共振器リブは、平行部分において前記ＩＣチップのクロック分配層に配置されており、前記ＩＣチップは、前記ＩＣチップのクロック分配層の上方に配置された第１のトランス層、および前記ＩＣチップのクロック分配層の下方に配置された第２のトランス層のうちの少なくとも１つを備え、前記少なくとも１つのトランス結合線は、
前記少なくとも１つの共振器リブの第１の面を介して前記少なくとも１つの共振器リブに誘導的に結合された前記第１のトランス層に関連する第１の部分と、
前記第１の面の反対側の前記少なくとも１つの共振器リブの第２の面を介して前記少なくとも１つの共振器リブに誘導的に結合された前記第２のトランス層に関連する第２の部分と
を含み、それぞれの前記少なくとも１つのトランス結合線の前記第１の部分および前記第２の部分は、少なくとも１つの導電性ビアによって導電的に結合されている、ＩＣチップ。
［付記２４］
クロック分配システムであって、
正弦波クロック信号を伝搬する少なくとも１つの共振器スパインと、
前記少なくとも１つの共振器スパインに導電的に結合され、定在波共振器として構成された少なくとも１つの共振器リブであって、前記少なくとも１つの共振器リブの各々は、複数の屈曲部を含み、複数の平行部分を提供する、少なくとも１つの共振器リブと、
少なくとも１つのトランス結合線と
を備え、前記少なくとも１つのトランス結合線の各々は、関連する回路に導電的に結合され、前記少なくとも１つのトランス結合線の各々は、前記少なくとも１つの共振器リブの前記複数の平行部分に誘導的に結合され、前記正弦波クロック信号に対応するクロック電流を誘導的に生成して前記関連する回路に機能を提供する、システム。
［付記２５］
前記複数の屈曲部は、互いに対して交互配置された逆平行構成で配置されている、付記２４に記載のシステム。
［付記２６］
前記少なくとも１つの共振器スパインは、同相クロック信号を伝搬する同相共振器スパインと、直交位相クロック信号を伝搬する直交位相共振器スパインとを含み、前記同相共振器スパインは、複数の同相平行部分を含み、前記直交位相共振器スパインは、複数の直交位相平行部分を含む、付記２４に記載のシステム。
［付記２７］
前記少なくとも１つのトランス結合線は、前記複数の同相平行部分のサブセットおよび前記複数の直交位相平行部分のサブセットに誘導的に結合され、前記同相クロック信号の位相および前記直交位相クロック信号の位相に対する位相シフトで前記クロック電流を誘導的に生成する、付記２６に記載のシステム。
［付記２８］
付記２４に記載のクロック分配システムを備える集積回路（ＩＣ）チップであって、前記少なくとも１つの共振器リブは、平行部分において前記ＩＣチップのクロック分配層に配置されており、前記ＩＣチップは、前記ＩＣチップのクロック分配層の上方に配置された第１のトランス層、および前記ＩＣチップのクロック分配層の下方に配置された第２のトランス層のうちの少なくとも１つを備え、前記少なくとも１つのトランス結合線は、
前記少なくとも１つの共振器リブの第１の面を介して前記少なくとも１つの共振器リブに誘導的に結合された前記第１のトランス層に関連する第１の部分と、
前記第１の面の反対側の前記少なくとも１つの共振器リブの第２の面を介して前記少なくとも１つの共振器リブに誘導的に結合された前記第２のトランス層に関連する第２の部分と
を含み、それぞれの前記少なくとも１つのトランス結合線の前記第１の部分および前記第２の部分は、少なくとも１つの導電性ビアによって導電的に結合されている、ＩＣチップ。
【国際調査報告】
2021503641.tif 000019
2021503641.tif 000020