(57)【要約】  マイクロ波伝送相線−電気コネクタ相互接続領域用の導電性シールドにおいて、マイクロ波伝送線は、電気コネクタに接続される。弾性誘電体材料は、誘電体構造とハウジングの対向する表面の間に配置される。弾性誘電体材料の外表面に、導電性材料が配置され、導電性シールドが提供される。導電性シールドは、誘電体構造とハウジングの対向する表面にわたって配置される。
2021511761.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
組立体であって、
誘電体構造、該誘電体構造の上部表面に配置された信号ストリップ導体、および前記誘電体構造に配置されたグラウンド導体を有する伝送線と、
前記グラウンド導体に電気的に接続された導電性ハウジング、および該導電性ハウジングから誘電的に分離された導電性ピンを有するコネクタであって、前記導電性ピンは、前記ハウジングから外方に向かって突出し、相互接続領域において、前記信号ストリップ導体の上部に電気的に接続された端部を有する、コネクタと、
前記誘電体構造と前記ハウジングの対向する表面の間に配置された誘電体弾性材料と、
前記誘電体弾性材料にわたって配置された導電層であって、前記誘電体弾性材料の外表面に設置され、前記グラウンドに電気的に接続された、導電層と、
を有する、組立体。
【請求項２】
前記導電性ハウジングおよび前記誘電体構造は、ギャップにより分離され、
前記誘電体弾性材料は、前記ギャップに配置される、請求項1に記載の組立体。
【請求項３】
前記誘電体弾性材料は、当該組立体の温度作動範囲TOPと当該組立体の貯蔵温度範囲TSRの両方の所定の温度範囲にわたって選定されたヤング率を有し、前記信号ストリップ導体線および前記導電性ピンが電気的に非接続となることが回避される、請求項1に記載の組立体。
【請求項４】
導電性シールドを有し、
該導電性シールドは、誘電体支持構造と、該誘電体支持構造の外表面に設置された導電層と、を有し、
前記導電性シールドは、前記誘電体構造と前記ハウジングの対向する表面に配置される、請求項1に記載の組立体。
【請求項５】
組立体であって、
誘電体構造、該誘電体構造の上部表面に配置された信号ストリップ導体、および前記誘電体構造に配置されたグラウンド導体を有する伝送線と、
前記グラウンド導体に電気的に接続された導電性ハウジング、および該導電性ハウジングから誘電的に分離された導電性ピンを有するコネクタであって、前記導電性ピンは、前記ハウジングから外方に向かって突出し、相互接続領域において、前記信号ストリップ導体の上部に電気的に接続された端部を有し、前記導電性ハウジングおよび前記誘電体構造は、ギャップにより分離される、コネクタと、
前記ギャップに配置された誘電体弾性材料と、
前記誘電体弾性材料にわたって配置された導電層であって、前記誘電体弾性材料の外表面に設置され、前記グラウンド導体に電気的に接続された、導電層と、
を有し、
前記ハウジングから前記相互接続領域まで延在する、前記導電性ピンの中間部は、前記ギャップの部分を通り、
前記導電層は、前記導電性ピンの前記中間部に電気シールドを提供する、組立体。
【請求項６】
前記誘電体弾性材料は、当該組立体の温度作動範囲TOPおよび当該組立体の貯蔵温度範囲TSRの両方の所定の温度範囲にわたって選定されたヤング率を有し、
前記信号ストリップ導体線および前記ピンが電気的に非接続となることが回避される、請求項5に記載の組立体。
【請求項７】
導電性シールドを有し、
該導電性シールドは、誘電体支持構造と、該誘電体支持構造の外表面に配置された導電層と、を有し、
前記導電性シールドは、前記誘電体構造と前記ハウジングの対向する表面に配置される、請求項5に記載の組立体。
【請求項８】
組立体であって、
誘電体構造、該誘電体構造の上部表面に配置された信号ストリップ導体、および前記誘電体構造に配置されたグラウンド導体を有する伝送線と、
ギャップにより、前記伝送線から分離されたコネクタであって、前記グラウンド導体に電気的に接続された導電性ハウジング、および導電性ピンを有し、前記導電性ピンは、前記ハウジングから外方に向かって突出し、前記信号ストリップ導体の上部に電気的に接続された端部を有し、前記導電性ハウジングから誘電的に分離される、コネクタと、
前記導電性ハウジングと前記導電性ピンの端部の間を通る、前記導電性ピンの一部にわたって、および前記ギャップにわたって、配置された導電性シールドと、
を有し、
前記導電性シールドは、
誘電体支持、および
前記誘電体支持構造の外表面に配置され、支持された導電性材料であって、前記導電性ハウジングと前記導電性ピンの端部の間を通る、前記導電性ピンの一部にわたって配置され、前記導電性ハウジングと電気的に接続され、前記導電性ハウジングと前記導電性ピンの端部の間を通る、前記導電性ピンの一部にわたって電気シールドが提供される、導電性材料
を有する、組立体。
【請求項９】
前記ギャップに配置された誘電体弾性材料を有し、
前記誘電体支持構造は、弾性材料である、請求項8に記載の組立体。
【請求項１０】
前記誘電体弾性材料は、当該組立体の温度作動範囲TOPおよび当該組立体の貯蔵温度範囲TSRの両方の所定の温度範囲にわたって選定されたヤング率を有し、
前記導電性ピンの端部と前記信号ストリップ導体の上部が電気的に非接続となることが回避される、請求項9に記載の組立体。
【請求項１１】
前記誘電体弾性材料は、導電層を有し、
該導電層は、前記グラウンド導体の外表面に設置され、電気的に接続され、
前記導電性ハウジングと前記導電性ピンの端部の間を通る前記導電性ピンの一部に、電気シールドが提供される、請求項9に記載の組立体。
【請求項１２】
マイクロ波伝送線−電気コネクタ相互接続領域用の導電性シールドであって、
（A）誘電体支持構造と、
（B）前記誘電体支持構造の外表面に配置され、支持される導電性材料と、
を有し、
前記誘電体支持構造は、
（a）前記コネクタを通り、前記接続の導電性ハウジングから誘電的に分離された、導電性ピンの端部に配置された内側部分であって、そのような導電性ピンの端部は、前記相互接続領域において、前記マイクロ波伝送線の信号ストリップ導体に配置され、電気的に接続され、前記導電性ハウジングは、前記マイクロ波伝送線のグラウンド導体に電気的に接続される、内側部分と、
（b）前記信号ストリップ導体の側部に隣接する、前記伝送線の誘電体構造の部分にわたって配置された外側部分と、
を有し、
前記導電性材料は、
（a）前記導電性ピンの端部にわたって配置され、
（b）前記誘電体支持構造の内側部分により、前記導電性ピンの端部から誘電的に分離され、
（c）前記コネクタの導電性ハウジングに電気的に接続され、
前記導電性ピンの端部にわたって電気シールドが提供される、導電性シールド。
【請求項１３】
前記コネクタと前記誘電体支持構造の間のギャップに配置された誘電体弾性材料を有する、請求項12に記載の導電性シールド。
【請求項１４】
前記誘電体弾性材料は、温度作動範囲TOPおよび貯蔵温度範囲TSRの両方の所定の温度範囲にわたって選定されたヤング率を有し、
前記導電性ピンの端部と前記信号ストリップ導体の上部が電気的に非接続となることが回避される、請求項13に記載の導電性シールド。
【請求項１５】
組立体であって、
バルクヘッドと、
導電層と、
前記導電層の上部表面に取り付けられた印刷回路基盤であって、
前記導電層の上部表面の一部にわたって配置されたギャップにより、前記バルクヘッドから分離され、
一組のグラウンドプレーン導体の間に配置された内側部分、および前記印刷回路基盤の上部における切り欠きにより露出された外側端部を有する導電体、
を有する伝送線を有する、印刷回路基盤と、
前記バルクヘッドから外方に向かって突出する導電性ピンを有するバルクヘッドコネクタであって、前記導電性ピンの外端部は、前記導電体の外側部分に配置され、電気的に接続され、前記導電性ピンの外端部は、前記ギャップにわたって配置される、バルクヘッドコネクタと、
前記導電層の上側表面の一部および前記ギャップ内に配置された、導電性側表面および導電性上部表面を有する弾性材料と、
導電性シールドであって、
（a）前記弾性材料の導電性の上部表面、
（b）前記バルクヘッド、
（c）前記印刷回路基盤の一組のグラウンドプレーン導体の上側、ならびに
（d）前記バルクヘッドコネクタの前記導電性ピンの外端部、および前記印刷回路基盤の外側導体部分
と電気的に接続された、導電性シールドと、
を有する、組立体。
【請求項１６】
前記印刷回路基盤および前記バルクヘッドは、所定の熱膨張係数を有し、
前記弾性材料は、前記印刷回路基盤のおよび前記バルクヘッドの所定の熱膨張係数に関連する、所定の熱膨張係数を有する、請求項15に記載の組立体。
【請求項１７】
前記導電性シールドは、弾性材料を有し、
前記導電性は、所定の熱膨張係数を有し、
前記導電性シールドの所定の熱膨張係数は、前記印刷回路基盤および前記バルクヘッドの前記所定の熱膨張係数に関連する、請求項16に記載の組立体。
【請求項１８】
印刷回路基盤の導電体の外側部分およびバルクヘッドコネクタの導電性ピンの外端部用の電気的囲いを形成する方法であって、
前記印刷回路基盤は、導電層に取り付けられ、
当該方法は、
付加製造法を用いて、前記印刷回路基盤の側部に、弾性材料を成膜するステップであって、前記弾性材料は、導電性上部表面と、導電性側表面とを有する、ステップと、
前記導電層に前記バルクヘッドを取り付けるステップであって、前記弾性材料の外側表面は、前記バルクヘッドの側部に配置され、前記導電性ピンの外端部は、印刷回路基盤の前記導電体の外側部分に接続される、ステップと、
外表面を有する導電性シールドを提供するステップであって、前記外表面は、
（a）弾性材料の導電性上部表面、
（b）前記バルクヘッド、
（c）前記印刷回路基盤の一組のグラウンドプレーン導体の上側、
に接続され、
前記印刷回路基盤の導電体の外側部分、および前記バルクヘッドコネクタの導電性ピンの外端部にわたって配置される、ステップと、
を有する、方法。
【請求項１９】
前記導電性シールドは、誘電体支持構造を形成するステップ、および前記誘電体支持構造を導電性コーティングで被覆するステップにより形成される、請求項18に記載の方法。
【請求項２０】
組立体であって、
誘電体構造、該誘電体構造の上部表面に設置された信号ストリップ導体、および前記誘電体構造上のグラウンド導体を有する伝送線と、
ハウジングおよび導電性ピンを有するコネクタであって、前記導電性ピンは、前記ハウジングから外方に向かって突出し、前記信号ストリップ導体の上端部に電気的に接続される、コネクタと、
誘電体材料および導電層材料を有する導電性シールドであって、
前記誘電体材料は、前記導電性ピンの上端部にわたって配置された内側部分と、前記誘電体構造の上部表面に配置され、前記信号ストリップ導体の上端部の側部にわたる外側部分とを有し、
前記導電性材料は、前記誘電体構造の内側部分の外表面、および前記誘電体構造の外側部分の外表面に配置され、
前記信号ストリップ導体の上部および側部に、電気シールドが提供される、
導電層シールドと、
を有する、組立体。
【請求項２１】
電気コネクタの信号ピンと信号ストリップ導体との間に、コネクタ−マイクロ波伝送線相互接続領域用の無線周波数シールドを形成する方法であって、
相互接続領域は、マイクロ波伝送線の誘電体構造の上部表面に、重なり合う関係で配置された、前記信号ストリップ導体および前記信号ピンを有し、
当該方法は、
固体誘電体支持構造を提供するステップであって、前記固体誘電体支持構造は、前記コネクタ−マイクロ波伝送線相互接続領域の前記信号ストリップ導体および前記信号ピンにわたって配置された上部と、前記コネクタ−マイクロ波伝送線相互接続領域の側部にわたって配置された側部とを有する、ステップと、
前記コネクタ−マイクロ波伝送線相互接続領域の前記信号ストリップ導体および前記信号ピンにわたって、電気シールドを提供するため、前記固体誘電体支持構造の外表面、および前記固体誘電体支持構造の側部に、導電性材料を形成するステップと、
を有する、方法。
【請求項２２】
前記固体誘電体支持構造および導電性材料は、付加製造法を用いて形成される、請求項21に記載の方法。
【請求項２３】
前記誘電体支持構造は、弾性材料である、請求項21に記載の方法。
【請求項２４】
前記導電性シールドは、温度作動範囲TOPおよび貯蔵温度範囲TSRの両方の所定の温度範囲にわたって選定されたヤング率を有し、
前記導電性ピンの端部と前記信号ストリップ導体の上部とが電気的に非接続となることが回避される、請求項21に記載の方法。
【請求項２５】
電気コネクタの信号ピンと信号ストリップ導体との間のコネクタ−マイクロ波伝送線相互接続領域の無線周波数シールドであって、
相互接続領域は、マイクロ波伝送線の誘電体構造の上部表面に、重なり合う関係で配置された前記信号ストリップ導体および前記信号ピンを有し、
当該無線周波数シールドは、
前記コネクタ−マイクロ波伝送線相互接続領域の前記信号ストリップ導体および前記信号ピンにわたって配置された上部、ならびに前記コネクタ−マイクロ波伝送線相互接続領域の側部にわたって配置された側部を有する固体誘電体支持構造と、
前記コネクタ−マイクロ波伝送線相互接続領域の前記信号ストリップ導体および前記信号ピンにわたって電気シールドを提供するための、前記固体誘電体支持構造の外表面、および前記固体誘電体支持構造の側部の導電性材料と、
を有する、無線周波数シールド。
【請求項２６】
コネクタ−マイクロ波伝送線相互接続領域用の無線周波数シールドを形成する方法であって、
そのような領域は、電気コネクタの信号ピン、およびマイクロ波伝送線の信号ストリップ導体を有し、
前記信号ピンおよび前記信号ストリップ導体は、前記マイクロ波伝送線の誘電体構造の上部表面に、重なり合う関係で配置され、前記導電体と前記誘電体構造の外端は、ギャップにより分離され、前記信号ピンは、前記ギャップを貫通し、
当該方法は、
前記ギャップに弾性材料を提供するステップと、
前記弾性材料にわたって配置された、上部を有する固体誘電体支持構造を提供するステップと、
前記固体誘電体支持構造の外表面に導電性材料を形成し、前記ギャップにわたって電気シールドを提供するステップと、
を有する、方法。
【請求項２７】
前記固体誘電体支持構造および前記導電性材料は、付加製造法を用いて形成される、請求項26に記載の方法。
【請求項２８】
前記弾性材料は、温度作動範囲TOPおよび貯蔵温度範囲TSRの両方の所定の温度にわたって選定されたヤング率を有し、
前記信号ストリップ導体の上部と前記導電性ピンが電気的に非接続となることが回避される、請求項26に記載の方法。
【請求項２９】
伝送線を提供するステップであって、前記伝送線は、誘電体構造、該誘電体構造の上部表面に配置された信号ストリップ導体、および前記誘電体構造上に配置されたグラウンド導体を有する、ステップと、
コネクタを提供するステップであって、前記コネクタは、前記グラウンド導体に電気的に接続された導電性ハウジング、および前記導電性ハウジングから誘電的に分離された導電性ピンを有し、前記導電性ピンは、前記ハウジングから外方に向かって突出し、相互接続領域において、前記信号ストリップ導体の上部に接続された端部を有する、ステップと、
前記誘電体構造および前記ハウジングの対向する表面の間に、誘電体弾性材料を設置するステップと、
前記誘電体弾性材料にわたって導電層を設置するステップであって、前記導電層は、前記誘電体弾性材料の外表面に配置され、前記グラウンド導体に電気的に接続される、ステップと、
を有する、方法。
【請求項３０】
前記導電性ハウジングおよび前記誘電体構造は、ギャップによって分離され、
前記誘電体弾性材料は、前記ギャップに配置される、請求項29に記載の方法。
【請求項３１】
前記誘電体弾性材料は、組立体の温度作動範囲TOPおよび組立体の貯蔵温度範囲TSRの両方の所定の温度にわたって選定されたヤング率を有し、
前記信号ストリップ導体線と前記ピンが電気的に非接続となることが回避される、請求項29に記載の方法。
【請求項３２】
導電性シールドを提供するステップを有し、
前記導電性シールドは、誘電体支持構造、および該誘電体支持構造の外表面に配置された導電層を有し、
前記導電性シールドは、前記誘電体構造と前記ハウジングの対向する表面に配置される、請求項29に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、全般に、無線周波数（RF）シールド構造、および方法に関する。特に、RFシールド構造、およびRFコネクタ−マイクロ波伝送相互接続領域の方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より多くの用途において、シャーシ内の電気部材を、シャーシの外側の素子と電気的に接続することが要求される。そのような接続は、時折、図1Aおよび図1Bに示すような電気コネクタを用いて行われる。これは、シャーシの外側導電壁またはバルクヘッドに取り付けられたフランジを有する導電性ハウジング（図示されていない）、およびハウジングの導電性壁を貫通するものの、これから誘電的に分離された信号ピンを有する。信号ピンは、シャーシの外側導電性壁を通り、シャーシの内部領域に至り、シャーシ内で電気部材（図示されていない）に電気的に接続される。印刷回路基盤に電気部材が取り付けられると、そのような部材は、例えば、マイクロストリップ伝送線、ストリップライン伝送線、またはコプラナー導波伝送線のような、マイクロ波電送線を介して電気的に相互接続される。特に、そのような伝送線は、誘電体構造と、該誘電体構造の上部表面に配置された信号ストリップ導体と、前記誘電体構造に配置され、ストリップ導体から絶縁されたグラウンド導体とを含む。従って、電気コネクタとマイクロ波伝送線の間の接続を構成するため、導電性ハウジングは、マイクロ波伝送線のグラウンド導体に電気的に接続され、信号ピンは、マイクロ波伝送線の信号ストリップ導体の上部に電気的に接続された端部を有する。図1A、1B、1B’、1Cおよび1C’には、あるそのような配置が示されている。図において、マイクロ波伝送線は、マイクロストリップ伝送線であり、電気コネクタは、表面マウントRFコネクタである。従って、マイクロストリップマイクロ波伝送線は、印刷回路基盤の誘電体構造の上部表面に設置された信号ストリップ導体と、誘電体構造の底部表面に配置されたグラウンドプレーン導体とを含む。ここで、導電性ビア（図1A）は、誘電体構造の上部表面から、誘電体構造を通り、グラウンドプレーン導体に至る。コネクタは、導電性アームを有する導電性ハウジング、および信号ピンを有する。上部アームの組はハンダ付けされ、従って導電性ビアの上部表面部分に電気的に接続され、下側アームの組がハンダ付けされ、従って、誘電体構造の底部表面において、グラウンド導体と電気的に接続される。信号ピンは、ハウジングから誘電的に分離され、図1B、1C、および1C’に示すように、信号ストリップ導体の端部に電気的に接続される。信号ストリップ導体の他端は、電気部材（図示されていない）に接続される。シャーシ内には、他の電気部材（図示されていない）があり、そのような部材は、信号ピンと信号ストリップ導体の間のコネクタ−マイクロ波伝送線相互接続領域（図1B）から伝播する任意のRF波から電気的にシールドされる必要があることが理解される必要がある。ただし、図1Cおよび1C’に明確に示すように、誘電体構造の前面は、完全に平坦ではなく、従って、マイクロ波エネルギーのリークにつながる空気ギャップ（図1CC）が生じ得る。また、図1D、および1Eに示すように、しばしば、マイクロ波伝送線相互接続領域にわたって、銅またはアルミニウムのような導電性シールドが配置される。導電性シールドは、自立式のブリッジ状構造であり、中間区画またはその上の上部を有し、従って、空気ギャップにより、ハンダ付けコネクタ信号ピンおよび信号ストリップ導体から絶縁される。また、図1Dおよび1Eに示すような、導体の上部アームに接続された導電性シールドの外側部、または脚部を有し、従って、導電性ビアを介してグラウンドプレーン導体に接続される。図に示すように、導電性シールドの上部および脚部は、貫通する開口または打ち抜き穴を有することに留意する必要がある。従って、導電性シールドは、RFが側面からリークすることを妨げず、従って、RFシールドの提供は、部分的にしか効果を示さない。
【０００３】
ある用途では、図2A、2B、2Cに示すように、バルクヘッドコネクタが使用される。本例では、印刷回路基盤は、RF電気部材を有することに留意する必要がある。ここでは、ストリップ線マイクロ波伝送線は、例えば、マイクロ波伝送線により相互接続されたモノリシックマイクロ波集積回路（MMIC）であり、マイクロ波伝送線は、印刷回路基盤の誘電体構造により、グラウンドプレーン導体の組から分離されたストリップ導体を有する。底部グラウンドプレーン導体は、導電層に取り付けられ、これは、例えばコールドプレート、または熱スプレッダのような熱伝導性であっても良い。一例では、誘電体構造の上部、および上側グラウンドプレーン導体の一部を除去して、伝送線ストリップ導体の端部を露出することにより、印刷回路基盤に切り欠きまたはノッチが形成されることが留意される。外部部材とのインターフェース化のため、図のようなバルクヘッドコネクタが提供される。より具体的には、バルクヘッドコネクタは、実際、同軸コネクタであり、これは、バルクヘッドを通り、内部導体または導電性ピンによりバルクヘッドに取り付けられた外側導体を有し、好適な円錐形状にされた誘電体素子により、外側壁から電気的に絶縁される。導電性ピンは、バルクヘッドの片側から外側に突出する端部を有し、マイクロ波伝送線のストリップ導体の端部と電気的に接続されることが留意される。従って、図2Cに示すように、印刷回路基盤に取り付けられた、バルクヘッドおよび導電層が相互に取り付けられると、製造誤差のため、通常、印刷回路基盤の外側側壁と、バルクヘッドの対向する外側側壁の間の、コネクタ−マイクロ波伝送線相互接続領域に、ギャップが生じる。いずれにせよ、コネクタピンの突出部、および伝送線の一部は、いずれも切り欠きにより露出され、ハンダ付けされ、あるいは固定され電気的に接続される。しかしながら、相互接続領域においてギャップを通過するRF波は、コネクタ−マイクロ波伝送線相互領域の外側に伝播し、これにより隣接する電気部材が干渉を受ける。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図3A乃至3Eには、このRF波の問題を解決するために使用される一つの方策が示されている。一片の固体、導電性金属シムストック、例えばインジウムシムストックは、印刷回路基盤（図3Aおよび3C）にバルクヘッドをボルト締めする前に、切断され印刷回路基盤の側面に配置される。しかしながら、金属シムストックは、完全に平坦な面（図3A）を有さず、従って、バルクヘッド（図3Cおよび3D）に取り付けられた際に、金属シムは、印刷回路基盤とバルクヘッドの間に、完全なRFエネルギー「シール」を形成しない。金属シムの粗い表面のため、図3Dに示したような空気ギャップが形成され、これを介して、マイクロ波エネルギーがリークする。ある場合には、金属シムストックは、予め設置されておらず、従って図3Eに示すように、銅のような導電性材料で被覆された上部表面を有する誘電体テープでギャップを覆うことしか、解決策はない。この方法では、RFエネルギーがコネクタの上部から放射されることを維持することしかできず、RFエネルギーが側面から逸散する空気ギャップまたは空間が残る。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示では、誘電体構造、該誘電体構造の上部表面に配置された信号ストリップ導体、および前記誘電体構造に配置されたグラウンド導体を有する伝送線を有する組立体が提供される。当該組立体は、前記グラウンド導体に電気的に接続された導電性ハウジング、および該導電性ハウジングから誘電的に分離された導電性ピンを有するコネクタであって、前記導電性ピンは、前記ハウジングから外方に向かって突出し、相互接続領域において、前記信号ストリップ導体の上部に電気的に接続された端部を有する、コネクタを有する。誘電体弾性材料は、前記誘電体構造と前記ハウジングの対向する表面の間に配置される。導電層は、前記誘電体弾性材料にわたって配置され、前記誘電体弾性材料の外表面に設置され、前記グラウンドと電気的に接続される。
【０００６】
ある実施例では、前記導電性ハウジングおよび前記誘電体構造は、ギャップにより分離され、前記誘電体弾性材料は、前記ギャップに配置される。
【０００７】
ある実施例では、前記誘電体弾性材料は、当該組立体の温度作動範囲TOPと当該組立体の貯蔵温度範囲TSRの両方の所定の温度範囲にわたって選定されたヤング率を有し、前記信号ストリップ導体線および前記導電性ピンが電気的に非接続となることが回避される。
【０００８】
ある実施例では、導電性シールドは、誘電体支持構造と、該誘電体支持構造の外表面に設置された導電層と、を有し、前記導電性シールドは、前記誘電体構造と前記ハウジングの対向する表面に配置される。
【０００９】
ある実施例では、誘電体構造、該誘電体構造の上部表面に配置された信号ストリップ導体、および前記誘電体構造に配置されたグラウンド導体を有する伝送線を有する組立体が提供される。当該組立体は、前記グラウンド導体に電気的に接続された導電性ハウジング、および該導電性ハウジングから誘電的に分離された導電性ピンを有するコネクタであって、前記導電性ピンは、前記ハウジングから外方に向かって突出し、相互接続領域において、前記信号ストリップ導体の上部に電気的に接続された端部を有する、コネクタを有する。前記導電性ハウジングおよび前記誘電体構造は、ギャップにより分離される。当該組立体は、前記ギャップに配置された誘電体弾性材料を有する。導電層は、前記誘電体弾性材料にわたって配置され、前記誘電体弾性材料の外表面に設置され、前記グラウンド導体に電気的に接続される。前記導電性ピンの中間部は、前記ハウジングから前記相互接続領域まで延在し、前記ギャップの部分を通る。前記導電層は、前記導電性ピンの前記中間部に電気シールドを提供する。
【００１０】
ある実施例では、バルクヘッドと、導電層と、前記導電層の上部表面に取り付けられた印刷回路基盤を有する組立体が提供される。印刷回路基盤は、ギャップにより、前記バルクヘッドから分離される。ギャップは、前記導電層の上部表面の一部にわたって配置される。前記印刷回路基盤は、一組のグラウンドプレーン導体の間に配置された内側部分、および前記印刷回路基盤の上部における切り欠きにより露出された外側端部を有する導電体を有する伝送線を有する。当該方法は、前記バルクヘッドから外方に向かって突出する導電性ピンを有するバルクヘッドコネクタを有する。前記導電性ピンの外端部は、前記導電体の外側部分に配置され、電気的に接続され、前記導電性ピンの外端部は、前記ギャップにわたって配置される。導電性側表面および導電性上部表面を有する弾性材料が、前記導電層の上側表面の一部および前記ギャップ内に配置される。導電性シールドが、（a）前記弾性材料の導電性の上部表面、（b）前記バルクヘッド、（c）前記印刷回路基盤の一組のグラウンドプレーン導体の上側に、電気的に接続される。導電性シールドは、前記バルクヘッドコネクタの前記導電性ピンの外端部、および前記印刷回路基盤の外側導体部分にわたって配置される。
【００１１】
ある実施例では、伝送線を提供するステップであって、前記伝送線は、誘電体構造、該誘電体構造の上部表面に配置された信号ストリップ導体、および前記誘電体構造上に配置されたグラウンド導体を有する、ステップを有する方法が提供される。当該方法は、コネクタを提供するステップであって、前記コネクタは、前記グラウンド導体に電気的に接続された導電性ハウジング、および前記導電性ハウジングから誘電的に分離された導電性ピンを有し、前記導電性ピンは、前記ハウジングから外方に向かって突出し、相互接続領域において、前記信号ストリップ導体の上部に接続された端部を有する、ステップを有する。前記誘電体構造および前記ハウジングの対向する表面の間に、誘電体弾性材料が設置される。前記誘電体弾性材料にわたって導電層が設置され、前記導電層は、前記誘電体弾性材料の外表面に配置され、前記グラウンド導体に電気的に接続される。
【００１２】
ある実施例では、前記固体誘電体支持構造および導電性材料は、付加製造法を用いて形成される。
【００１３】
そのような配置とすることにより、コネクタ−マイクロ波伝送線相互接続領域用の効率的な無線周波数シールドが提供される。また、弾性材料を用いて、コネクタと印刷回路基盤の間のギャップが閉止される。弾性材料の選定された側表面および上部表面に付加記載された弾性材料は、導電性であり、バルクヘッドと印刷回路基盤の間に、切れ目のないグラウンドが提供される。導電性シールドは、導電性上部表面とともに、導電性囲いを提供し、好ましくない放射が抑制される。
【００１４】
また、そのような配置により、導電性シールド構造は、組立体の温度作動範囲TOPおよび貯蔵温度範囲TSRの両方の所定の温度範囲にわたって選定されたヤング率を有し、マイクロ波伝送線および電気コネクタが電気的に非接続となることが回避される。
【００１５】
本開示の1または2以上の実施例に関する詳細は、添付図面および以下の記載に示されている。本開示の他の特徴、目的および利点は、明細書の記載、図面および特許請求の範囲から明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１Ａ】従来の電気コネクタとマイクロ波伝送線の間の接続を示した概略図である。図1Aは、分解斜視図である。
【図１Ｂ】従来の電気コネクタとマイクロ波伝送線の間の接続を示した概略図である。図1Bは、組立図である。
【図１ＢＢ】従来の電気コネクタとマイクロ波伝送線の間の接続を示した概略図である。図1B’は、上面図である。
【図１Ｃ】従来の電気コネクタとマイクロ波伝送線の間の接続を示した概略図である。図1Cは、図1BBの線1C-1Cに沿った断面図である。
【図１ＣＣ】従来の電気コネクタとマイクロ波伝送線の間の接続を示した概略図である。図1CCは、図1Cにおける領域1C-1C’の拡大図である。
【図１Ｄ】従来の導電性シールドが開口を有する、図1Aの電気コネクタとマイクロ波伝送線の間の接続を示した分解図である。
【図１Ｅ】従来技術による図1Dの電気コネクタとマイクロ波伝送線の間の接続を示した組立図である。
【図２Ａ】従来技術によるシャーシ内でマイクロ波伝送線に電気的に接続された、バルクヘッド電気コネクタを有するシャーシ部分の斜視図である。
【図２Ｂ】従来技術による図2Aの印刷回路基盤のマイクロ波伝送線に電気的に接続された図2Aのバルクヘッドコネクタの上面図である。
【図２Ｃ】従来技術による図2Aの印刷回路基盤のマイクロ波伝送線に電気的に接続され図2Aのバルクヘッドコネクタの断面図である。
【図３Ａ】従来技術による方法におけるあるステージでの、図2Bのバルクヘッドコネクタを図2Bの印刷回路基盤のマイクロ波伝送線に接続する際に使用される方法を示した分解斜視図である。
【図３Ｂ】従来技術による図3Aの組立構造を示した斜視図である。
【図３Ｃ】従来技術による図3Aのシャーシのバルクヘッドに接続された、図3Cの組立構造を示した斜視図である。
【図３Ｄ】従来技術による方法における後続ステップにおける、図3Cの組立構造を形成した後、図2Aの印刷回路基盤のマイクロ波伝送線に電気的に接続された、図2Aのバルクヘッドコネクタの断面図である。
【図３Ｅ】従来技術の別の構成による方法における後続ステップにおける、図3Cの組立構造を形成した後の、図2Aの印刷回路基盤のマイクロ波伝送線に電気的に接続された図2Aのバルクヘッドコネクタの断面図である。
【図４Ａ】導電性サポートの表面の上部分に取り付けられた印刷回路基盤の概略的な斜視図である。印刷回路基盤および導電性サポートは、本開示による図3Aのバルクヘッドに接続されるように処理された、ストリップマイクロ波伝送線を提供する。
【図４Ｂ】本開示による図2Aのバルクヘッドコネクタを図4Aの印刷回路基盤のマイクロ波伝送線に接続する方法における第1のステップを実施した後の、図4Aの印刷回路基盤を概略的に示した図である。
【図４ＢＢ】本開示による図4Bの線4B’−4B’に沿った図4Aの印刷回路基盤の断面図である。
【図４Ｃ】本開示による図2Aのバルクヘッドコネクタを図4Aの印刷回路基盤のマイクロ波伝送線に接続する際に使用される方法における第2のステップを実施した後の、図4Aの印刷回路基盤の概略図である。
【図４Ｄ】本開示によるバルクヘッドコネクタに接続された図4Cに形成された構造の断面図である。
【図４Ｅ】本開示による方法の完了後の、バルクヘッドコネクタに接続された図4Bに形成された構造の断面図である。
【図５】本開示による図4A乃至4Eの印刷回路基盤のマイクロ波伝送線にバルクヘッドコネクタを接続する方法に使用される付加製造設備のブロック図である。
【図６Ａ】図4Cおよび4Dに示した構造の形成後の、導電性シールド構造の形成および組立を示した概略的な斜視図である。そのような導電性シールド構造は、本開示による図4Eに示した完成構造が示されている。
【図６Ｂ】図4Cおよび4Dに示した構造の形成後の、導電性シールド構造の形成および組立を示した概略的な斜視図である。そのような導電性シールド構造は、本開示による図4Eに示した完成構造として示されている。
【図６Ｃ】図4Cおよび4Dに示した構造の形成後の、導電性シールド構造の形成および組立を示した概略的な斜視図である。そのような導電性シールド構造は、本開示による図4Eに示した完成構造として示されている。
【図７Ａ】本開示の代替実施例による導電性シールド構造を用いて、印刷回路基盤のマイクロ波伝送線を電気コネクタに接続する方法の一連の斜視図、断面図、および拡大図である。図7A乃至7Dは、そのような方法の第1のステージである。図7Aは、分解図である。
【図７Ｂ】本開示の代替実施例による導電性シールド構造を用いて、印刷回路基盤のマイクロ波伝送線を電気コネクタに接続する方法の一連の斜視図、断面図、および拡大図である。図7A乃至7Dは、そのような方法の第1のステージである。図7Bは、上面図である。
【図７Ｃ】本開示の代替実施例による導電性シールド構造を用いて、印刷回路基盤のマイクロ波伝送線を電気コネクタに接続する方法の一連の斜視図、断面図、および拡大図である。図7A乃至7Dは、そのような方法の第1のステージである。図7Cは、図7Bにおける線7C−7Cに沿った断面図である。
【図７ＣＣ】本開示の代替実施例による導電性シールド構造を用いて、印刷回路基盤のマイクロ波伝送線を電気コネクタに接続する方法の一連の斜視図、断面図、および拡大図である。図7A乃至7Dは、そのような方法の第1のステージである。図7CCは、図7Cにおける領域7C’−7Cの拡大図である。
【図７Ｄ】本開示の代替実施例による導電性シールド構造を用いて、印刷回路基盤のマイクロ波伝送線を電気コネクタに接続する方法の一連の斜視図、断面図、および拡大図である。図7A乃至7Dは、そのような方法の第1のステージである。図7Dは、底部斜視図である。
【図７Ｅ】本開示の代替実施例による導電性シールド構造を用いて、印刷回路基盤のマイクロ波伝送線を電気コネクタに接続する方法の一連の斜視図、断面図、および拡大図である。図7E乃至7Iは、そのような方法の第2のステージである。図7Eは、上部斜視図である。
【図７Ｆ】本開示の代替実施例による導電性シールド構造を用いて、印刷回路基盤のマイクロ波伝送線を電気コネクタに接続する方法の一連の斜視図、断面図、および拡大図である。図7E乃至7Iは、そのような方法の第2のステージである。図7Fは、側面図である。
【図７Ｇ】本開示の代替実施例による導電性シールド構造を用いて、印刷回路基盤のマイクロ波伝送線を電気コネクタに接続する方法の一連の斜視図、断面図、および拡大図である。図7E乃至7Iは、そのような方法の第2のステージである。図7Gは、底部斜視図である。
【図７Ｈ】本開示の代替実施例による導電性シールド構造を用いて、印刷回路基盤のマイクロ波伝送線を電気コネクタに接続する方法の一連の斜視図、断面図、および拡大図である。図7H乃至7Iは、そのような方法の第3のステージである。図7Hは、上部斜視図である。
【図７Ｉ】本開示の代替実施例による導電性シールド構造を用いて、印刷回路基盤のマイクロ波伝送線を電気コネクタに接続する方法の一連の斜視図、断面図、および拡大図である。図7H乃至7Iは、そのような方法の第3のステージである。図7Iは、上面図である。
【図７Ｊ】本開示の代替実施例による導電性シールド構造を用いて、印刷回路基盤のマイクロ波伝送線を電気コネクタに接続する方法の一連の斜視図、断面図、および拡大図である。図7J乃至7Kは、そのような方法の最終ステージである。図7Jは、上面斜視図である。
【図７Ｋ】本開示の代替実施例による導電性シールド構造を用いて、印刷回路基盤のマイクロ波伝送線を電気コネクタに接続する方法の一連の斜視図、断面図、および拡大図である。図7J乃至7Kは、そのような方法の最終ステージである。図7Kは、後方斜視図である。
【図７Ｌ】本開示の代替実施例による導電性シールド構造を用いて、印刷回路基盤のマイクロ波伝送線を電気コネクタに接続する方法の一連の斜視図、断面図、および拡大図である。図7J乃至7Kは、そのような方法の最終ステージである。図7Lは、底部斜視図である。
【図８】本開示の代替実施例によるシールド構造または導電性ルーフを用いる製造における各種段階での印刷回路基盤のマイクロ波伝送に接続された電気コネクタの斜視図である。
【図８Ａ】本開示の代替実施例によるシールド構造または導電性ルーフを用いる製造における各種段階での印刷回路基盤のマイクロ波伝送に接続された電気コネクタの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
各図面における同様の参照符号は、同様の素子を表す。
【００１８】
図4A乃至4Eを参照すると、本例における印刷回路基盤10は、RF電気部材（図示されていない）を有する。ここでは、これは、例えば、ストリップラインマイクロ波伝送線であるマイクロ波伝送線12により相互接続されたモノリシックマイクロ波集積回路（MMIC）であり、信号ストリップ導体を有し、2つの部材を有する誘電体構造18により、上側および下側のグラウンドプレーン導体16a、16bの組から分離される。印刷回路基盤10は、該印刷回路基盤10の上部部材18aおよび下部部材18bを有する。底部グラウンドプレーン導体16bは、導電層20の上部表面19の一部に電気的に接続され、ここでは、例えば、導電性および熱伝導性熱スプレッダ、またはコールドプレートである。誘電体部材18aの上部分、および上側グラウンドプレーン導体16aの一部を除去することにより、印刷回路基盤10に切り欠き22が形成され、伝送線ストリップ導体14の端部17が露出されることが留意される。
【００１９】
弾性、誘電体「ピロー」材料30（図4B、4B’）は、図6Aおよび6Bに関して記載された方法で選定されたヤング率を有し、図5に示した付加製造設備を用いて印刷され、そうでなければ、ギャップ21（図4D）が形成される印刷回路基盤10の前面または端部の部分10a、10bに（前述の図2Cに関する記載）、図4B、4B’に示すような、導電層20の2つの離間表面領域19a、19bが構築される。材料30は、設置の際には粘性があり、硬化後に弾性材料になる。例えば、材料30は、シリコーンである。
【００２０】
換言すれば、印刷回路基盤10の前端10a、10bは、導電層20（図4D）の前端20aからセットバックされるため、面52が導電層20（図4B）の前端20aと境界を接する場合、バルクヘッド42の面52と、印刷回路基盤10の前端10a、10bとの間に、ギャップ21が形成される。従って、誘電体「ピロー」材料30（図4B）は、導電層20の表面部分19a、19bに、ならびに印刷回路基盤10の離間された前表面10a、10b（図4A）の組の一部に、層状に印刷され、図4Bに示すように、そのような材料30は、上側グラウンドプレーン導体16aに達し、これにより、ギャップ21が充填される。
【００２１】
次に、図4Cを参照すると、図5に示すような付加製造設備を用いて、弾性材料30の上部表面および垂直側面に、例えば導電性インク、ここでは韓国Paru社の銀導電性インクのような、導電性材料36が印刷される。また、導電性材料36の一部36aは、上側グラウンドプレーン導体16aと、弾性材料30の垂直側面に成膜された導電性材料36の部分36bの隣接部に成膜され、印刷回路基盤10の上側グラウンドプレーン導体16aが、導電層20に電気的に接続されることが留意される。これにより、導電性材料30bが導電層20に接続される。図4Cに示すように、導電性材料36の一部は、上側グラウンドプレーン導体16aの一部に配置されることが留意される。従って、上側グラウンドプレーン導体16aは、導電性材料部分36a、36bを介して、導電層20に接続される。
【００２２】
次に、図4Dを参照すると、外部部材または電源（図示されていない）とインターフェース化するため、バルクヘッド42を貫通するバルクヘッドコネクタ40が提供される。より具体的には、バルクヘッドコネクタ40は、実際、同軸コネクタであり、これは、バルクヘッド42を貫通し、内部導電性ピン46によりバルクヘッド42に電気的に接続された外部導体44を有し、これは、好適な円錐形状の誘電体素子48により、外部導体44から電気的に絶縁される。導電性ピン46は、バルクヘッド42の片側52（図4D）から、外方に突出する端部60を有し、これは、相互接続領域61aにおいて、マイクロ波伝送線12のストリップ導体14（図4D）の端部17と電気的に接続されることが留意される。また、ピン46の中間部分46aが存在し、これは、バルクヘッド42の表面52から、相互接続領域61aまで延在し、ギャップ21を貫通し、図6Aに示した材料30の電気被覆側36bの間を通り、導電層20の上部表面19の一部を覆うことが留意される。従って、材料30の垂直側部には、導電性材料36bが存在し、ピン46の中間部46aの垂直側面に電気的シールドが提供され、ギャップ21の底部の一部20は、バルクヘッド42の表面52と相互接続領域61aの間の領域におけるピン46の中間部4aの底部に、電気的シールドを提供し、材料30の上部の材料36aは、ピン46の中間部46aの上部を覆う電気シールドを提供する。従って、ピン46の中間部46aは、導電性材料30、20の一部によって、周囲が完全に取り囲まれ、ピン46の中間部46a用の電気的シールドが提供される。
【００２３】
伝送線ストリップ導体14の露出端部17を、バルクヘッドコネクタ40の導電性ピン46の端部60に接続するため、以下のプロセスが使用される。
【００２４】
示されていない任意の手段により、印刷回路基盤10に隣接して、バルクヘッドコネクタ42がネジ留めされ、導電性被覆「ピロー」材料30が、導電層20の対向する表面に押し付けられる。次に、コネクタ−マイクロ波伝送線相互接続領域61（図4D）において、伝送線ストリップ導体14の露出端部17が、バルクヘッドコネクタ40の導電性ピン46の端部60に接続される。伝送線ストリップ導体14の露出端部17は、バルクヘッドコネクタ40の導電性ピン46の端部60にハンダ付けされてもよいことが留意される。
【００２５】
次に、図4Eを参照すると、次に図6A乃至6Cに関して記載される方法で形成されるシールド構造70の導電性ルーフが、相互接続結合領域60にわたって配置される。導電性シールド70の製作および組立は、図6A乃至6Cに関して記載されている。本例では、導電性シールド構造70は、誘電性四分球の誘電体支持構造72（図4E）を有する。ここでは、ヤング率は、以下に記載の方法で選定され、例えば、図4に示した付加製造システムを用いて、自立式構造として別個に形成される。ここでは、誘電体構造72の誘電体材料は、誘電体「ピロー」材料30と同じ材料である。導電性シールド構造70は、導電性材料80を有し、ここでは、導電性インク（例えば、韓国Paru社の銀導電性インク）であり、誘電体支持構造70の外表面に設置、被覆され、図4Eに示すように、誘電体支持構造72の該表面全体を覆う、連続的な導電層が形成される。導電性材料80の一部は、誘電体支持構造72がバルクヘッド42を超えて延伸するこれらの領域において、バルクヘッド42上に設置されることが留意される。バルクヘッド42と物理的に接触する端部を有する、被覆された誘電体支持構造72のこれらの部分は、相互に物理的に、さらには電気的に接触する上、図4Eに示すように、外側の導電性材料80の全体も、バルクヘッド42と電気的に接触される。
【００２６】
より具体的には、図6A乃至6Cに参照されるように、図5の機器を用いて、付加製造法を用いて、この例では、自立式の構造として、誘電体支持構造72を形成した後、例えば、「ピックアンドプレイス」装置（図示されていない）を用いて、誘電体支持構造72が、接続−マイクロ波伝送線相互接続領域61（図6A）上に配置され、その後、任意の従来の誘電体接着材料（図示されていない）により、バルクヘッド42に対して、印刷回路の上部導電性グラウンドプレーン16a、図4A乃至4Cに関して示した弾性材料30の導電性材料32の一部、ならびにバルクヘッド42の一部に固定される。誘電体支持構造72の代わりに、別の形状を使用してもよいことを理解する必要がある。ここでは、誘電体支持構造72は、自立式であるものの、誘電体支持構造72は、自立式ではなく、付加製造法および図5のシステムを用いて、in-situ印刷した後、導電性材料80で被覆し、図4Eに示すように、誘電体支持構造72の該表面全体に連続導電層を形成してもよいことが留意される。前述の図4Eに示すように、一部は、バルクヘッド42の一部に設置される。選定される方法は、材料および用途に依存する。従って、誘電体支持構造72の四分球は、前述の「ピックアンドプレイス」を用いる代わりに、in-situで形成されてもよい。
【００２７】
誘電体支持構造72は、弾性材料であることに留意する必要がある。特に、「ピロー」材料30、および誘電性四分球状誘電体支持構造72（ここでは、これらは、例えば同じ材料である）のヤング率は、「ピロー」材料30および誘電体支持構造72が、関心の熱範囲にわたって、例えば、シリコーン材料のような、不整合の熱膨張係数（TCE）を取り扱うような方法で選定される。特に、温度作動範囲TOPおよび貯蔵温度範囲TSRにわたる動作に適合された所与の構造において、「ピロー」材料30および誘電体支持構造72は、構造の温度作動範囲TOPおよび貯蔵温度範囲TSRの両方の温度範囲にわたり、選定されたヤング率を有する。ピン46の端部60（図4B）と、伝送線ストリップ導体14の端部17との間の相互接続が、不備になったり、破損したり、導電性が失われたりすることはない。換言すれば、「ピロー」材料30、誘電性四分球形誘電体支持構造72、および導電性材料80のヤング率は、「ピロー」材料30および導電性シールド70において、破損が生じないように、あるいは「ピロー」材料30と、印刷回路基盤10と、バルクヘッドコネクタの熱膨張係数の間の不整合により生じる膨張により、導電性が損なわれないように、選定される。例えば、シリコーンのような弾性材料で取り付けられた、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ABS）またはポリカーボネート四分ドームのような、複合誘電体を含む用途に応じて、「ピロー」材料30および誘電体支持構造72のために他の材料を使用してもよい。
【００２８】
特に、図6Bおよび6Cを参照すると、導電性インクが使用され、誘電体支持構造72の外表面に導電性インクを印刷することにより、導電層80が形成され、これにより導電性シールド構造70が形成される。また、図4を参照すると、導電層80を形成する導電性インクは、印刷回路基盤10の上側グラウンドプレーン導体16a、バルクヘッド42の一部（図4E）、および導電性材料36の一部（図6C）にも印刷されることが留意される。このプロセスは、電気的に被覆された「ピロー」材料30および導電性シールド構造70を用い、これらの両方は、相互に電気的に接続され、バルクヘッド42、および上部グラウンド16aに電気的に接続される。導電性シールド構造70は、コネクタ−マイクロ波伝送線相互接続領域61の上部に配置される（図4D）、RFエネルギーリークを排除する相互接続領域61の外側部分17、およびバルクヘッドコネクタ40の導電性ピン46の外端部60の上部を含む、コネクタ−マイクロ波伝送線領域61（図4E）用の、完全な電気囲いシールドが、効果的に提供される。
【００２９】
従って、伝送線10、コネクタ40、および誘電体弾性材料30を有する組立体（図4D）が提供される。伝送線10は、ここでは誘電性部材18a、18bを有する誘電体構造18（図4A）；誘電体構造18aの上部表面に設置された信号ストリップ導体14；および誘電性部材18a、18bの上に配置されたグラウンドプレーン導体16b；を有する。コネクタ40は、この例では、導電層20を介してグラウンド導体16bに電気的に接続されたバルクヘッド42である、導電性ハウジング；および導電性バルクヘッド42から誘電的に分離された導電性ピン46であって、バルクヘッド表面52から外方に突出した端部を有し、相互接続領域61aにおいて、信号ストリップ導体14の上部に電気的に接続された、導電性ピン46を有する。導電性バルクヘッド表面52、および誘電性部材18a、18bは、ギャップ21により分離される。バルクヘッド表面52から相互接続領域61に延伸する、導電性ピン46の中間部46aは、導電性バルクヘッド表面52と誘電性部材18a、18bの間のギャップ21に配置され、従って、ギャップ21において、弾性材料30の一部が覆われる。ギャップ21に配置された誘電体弾性材料30は、グラウンド導体16a、16bの外表面に設置され、電気的に接続された、導電層36を有し、ギャップ21に設置され、バルクヘッド表面52から、相互接続領域61、61aに延在する導電性ピン46の中間部分46aに、電気的シールドが提供される。また、誘電体弾性材料30は、組立体の温度作動範囲TOPと組立体の貯蔵温度範囲TSRの両方の所定の温度範囲にわたって選定されたヤング率を有し、信号ストリップ導体14およびピン48が、電気的に非接続となることが回避される。さらに、組立体は、誘電体支持構造72を有する導電性シールド70（図4E）と、誘電性部材18a、18bの外表面に配置された導電層80とを有し、導電性シールド70は、ギャップ21の上部に配置される。
【００３０】
次に、図7CCを含む図7A乃至7Lを参照すると、ストリップ伝送線を有する印刷回路基盤92に接続された、コネクタ90が示されている。ストリップ伝送線は、誘電性部材96の上部表面に、信号ストリップ導体94を有し、誘電性部材96の底部表面のグラウンドプレーン導体98から分離される。グラウンドプレーン導体98は、誘電体材料96を貫通する導電性ビア100に電気的に接続される。コネクタ90は、導電性取り付けフランジ102を有し、これは、2組の上側および下側導電性アーム104a、104b、および104c、104dを有する。これらは、それぞれ、フランジ102から外方に突出する。コネクタ90は、フランジ102を貫通する導電性ピン108を有し、導電性ピン108は、誘電体構造110により、フランジ108から電気的に絶縁される。
【００３１】
前述の弾性、誘電体「ピロー」材料30は、図7A乃至7Dに示すように、付加製造法（図5）を用いて、ピン108の下側のフランジ102の内部、および下側アーム104b、104cの上部表面に形成される。印刷回路基盤92の前端、およびコネクタ90は、図7Bに示すように、アーム104a、104b、および104c、104dの間に滑らされるボード92に次々と押される。また、このプロセスの間、弾性、誘電体「ピロー」材料30は、任意の空気ギャップに弾性的に充填され、その結果、印刷回路基盤92の誘電性部材96の非平坦（不規則）な前端95（図7CC）と、フランジ102（図7C）との間に、界面が生じることが留意される。次に、信号ストリップ導体94の端部に、ピン108がハンダ付けされ、上側アーム104a、104cの下側表面は、導電性ビア100の上部表面にハンダ付けされる。図7B乃至7Dに示すように、ピロー材料30の底部30aは、印刷回路基盤92とフランジ102の間に設置された界面での領域において露出されることが留意される。
【００３２】
次に、図7E乃至7Iを参照すると、例えば前述の材料72と同じ材料である、誘電体材料120が、印刷回路基盤92の側面の周囲、および印刷回路基盤92の下方（図7F、7G）の、上側アーム104a、104c（図7E）の上部分の上方に形成され、その後、ピン108の上、ピン108の端部が信号ストリップ導体94にハンダ付けされる相互接続領域、ピン108とアーム104a、104cとの間の印刷回路基盤92の上表面の部分、ならびに下側アーム104b、104d（図7H、7I）の上部に、形成される。従って、全体のコネクタ−マイクロ波伝送線相互接続領域140（図7B）が、誘電体材料120で被覆される。
【００３３】
次に、図7J乃至7Lを参照すると、誘電体材料120の一部の上に、導電性インク122（例えば、韓国Paru社の銀導電性インク）が設置される。これには、図7J乃至7Mに示すように、誘電体材料120がフランジを超えて延在する、フランジの部分が含まれる。また、図7Gに示すように、導電性インク122の部分122aは、弾性、誘電体「ピロー」材料30の底部30aの上に設置されることが留意される。信号ストリップ導体94を構成する誘電体材料120の一部は、図7Jに示すように、導電性インク122で被覆されず、従って、コネクタ−マイクロ波伝送線相互接続領域140（図7B）の導電性シールド142が形成されることが留意される。導電性インク122は、フランジ102の一部、上側アーム104a、104cの露出部、およびコネクタ−マイクロ波伝送線相互接続領域140（図7B）の外側側部の周囲に設置され、これにより、連続的な電気シールドが提供され、フランジ102と印刷回路基盤92の間の界面、ならびにマイクロ波伝送線相互接続領域140（図7B）の底部と側部からの、RFのリークが抑制されることが留意される。ここでもまた、誘電体弾性材料30、および誘電体材料120は、組立体の温度作動範囲TOPと、組立体の貯蔵温度範囲TSRの両方の所定の温度範囲にわたって選定されたヤング率を有し、信号ストリップ導体線とピンが電気的に非接続となることが抑制される。
【００３４】
従って、印刷回路基盤92の誘電体部材96の端部は、コネクタと完全に接触されないため、誘電体弾性材料30が付加される。2つの大きな目的が提供される。1）これは、コネクタ90の誘電体部材96とフランジ102（図7C）との間の、任意のTCEの不整合を吸収するクッションとして機能する。2）これは、誘電体部材96とフランジ102の間にシールを形成する。次に、これは、導電性材料で被覆され、アースされたコネクタハウジングに電気的に接続される。配置により、電気シールドが形成され、コネクタ90と誘電体部材96の間からのリークによる、任意の放射が抑制される。
【００３５】
次に、図8および8’を参照すると、図7Dの導電性シールド142の代替実施例が示されている。ここでは、誘電体材料120は、半円ボア144で形成され、これを貫通して、ピン108は、電気的に絶縁され、信号ストリップ導体94の一部は、導電性インク122からピン108に接続される。
【００３６】
本開示による組立体は、伝送線、コネクタ、誘電体弾性材料、および導電層を有することが理解される必要がある。伝送線は、誘電体構造と、誘電体構造の上部表面に配置された信号ストリップ導体と、誘電体構造の上に設置されたグラウンド導体と、を有する。コネクタは、グラウンド導体に電気的に接続された導電性ハウジングと、導電性ハウジングから誘電的に分離された導電性ピンとを有する。導電性ピンは、ハウジングから外方に突出し、相互接続領域において、信号ストリップ導体の上部に接続された端部を有する。誘電体弾性材料は、誘電体構造とハウジングの対向する表面の間に配置される。導電層は、誘電体弾性材料の上に設置され、誘電体弾性材料の外表面に設置され、グラウンド導体に電気的に接続される。組立体は、個々に、または組み合わされた状態で、1または2以上の以下の特徴を有してもよい。導電性ハウジングおよび誘電体構造は、ギャップにより分離される；誘電体弾性材料は、ギャップに設置される；誘電体弾性材料は、組立体の温度作動範囲TOP、および組立体の貯蔵温度範囲TSRの両方の所定の温度範囲にわたって選定されたヤング率を有し、信号ストリップ導体線およびピンが電気的に非接続となることが抑制される；または導電性シールドは、誘電体支持構造と、誘電体支持構造の外表面に設置された導電層とを有し、導電性シールドは、誘電体構造とハウジングの対向する表面に設置される。
【００３７】
以下、本開示による組立体は、伝送線、コネクタ、誘電体弾性材料、および導電層を有することを理解する必要がある。伝送線は、誘電体構造と、誘電体構造の上表面に設置された信号ストリップ導体と、誘電体構造の上部表面のグラウンド導体とを有する。コネクタは、グラウンド導体に電気的に接続された導電性ハウジングと、導電性ハウジングから誘電的に分離され、ハウジングから外側に突出し、相互接続領域において、信号ストリップ導体の上部に電気的に接続された端部を有する導電性ピンとを有する。導電性ハウジングおよび誘電体構造は、ギャップにより分離される。誘電体弾性材料は、ギャップに設置される。導電層は、誘電体弾性材料の上に配置され、誘電体弾性材料の外表面に配置され、グラウンド導体に電気的に接続される。導電性ピンの中間部は、ハウジングから相互接続領域に延伸し、ギャップの一部を貫通する。導電層は、導電性ピンの中間部に電気シールドを提供する。組立体は、個々に、または組み合わされた状態で、1または2以上の以下の特徴を有してもよい。誘電体弾性材料は、組立体の温度作動範囲TOP、および組立体の貯蔵温度範囲TSRの両方の所定の温度範囲にわたって選定されたヤング率を有し、信号ストリップ導体線およびピンが電気的に非接続となることが抑制される；または導電性シールドは、誘電体支持構造と、誘電体支持構造の外表面に設置された導電層とを有し、導電性シールドは、誘電体構造とハウジングの対向する表面に配置される。
【００３８】
また、本開示の組立体は、伝送線、コネクタ、導電性シールドを有することを理解する必要がある。伝送線は、誘電体構造と、誘電体構造の上部表面に設置された信号ストリップ導体と、誘電体構造の上に設置されたグラウンド導体と、を有する。コネクタは、ギャップにより伝送線から分離され、グラウンド導体に電気的に接続された導電性ハウジングと、導電性ピンとを有し、導電性ピンは、ハウジングから外方に突出し、信号ストリップ導体の上部に電気的に接続された端部を有する。導電性ピンは、導電性ハウジングから誘電的に分離される。導電性シールドは、ギャップの上に配置され、導電性ハウジングと導電性ピンの端部の間を通る導電性ピンの一部を覆い、誘電体支持と、誘電体支持構造の外表面に設置された導電性材料とを有する。導電性材料は、導電性ハウジングと導電性ピンの端部の間を通る、導電性ピンの上部の一部に設置され、導電性ハウジングに電気的に接続され、導電性ハウジングと導電性ピンの端部の間を通る導電性ピンの上に、電気的シールドが提供される。組立体は、個々に、または組み合わされた状態で、1または2以上の以下の特徴を有してもよい。誘電体弾性材料は、ギャップに設置される；誘電体支持構造は、弾性材料である；誘電体弾性材料は、組立体の温度作動範囲TOP、および組立体の貯蔵温度範囲TSRの両方の所定の温度範囲にわたって選定されたヤング率を有し、導電性ピンの端部と信号ストリップ導体の上部が電気的に非接続となることが抑制される；または誘電体弾性材料は、グラウンド導体の外表面に設置され、グラウンド導体と電気的に接続された導電層を有し、導電性ハウジングと導電性ピンの端部との間を通る導電性ピンの一部に、電気的シールドが提供される。
【００３９】
また、本開示によるマイクロ波伝送線−電気コネクタ相互接続領域の導電性シールドは、（A）誘電体支持構造、および（B）誘電体支持構造の外表面に設置され、これにより支持される導電性材料を有することが理解される必要がある。誘電体支持構造は、（a）コネクタを貫通し、接続の導電性ハウジングから誘電的に分離された、導電性ピンの端部に配置された内部を有し、そのような導電性ピンの端部は、相互接続領域において、マイクロ波伝送線の信号ストリップ導体に電気的に接続され、導電性ハウジングは、マイクロ波伝送線のグラウンド導体に電気的に接続される。誘電体支持構造は、（b）信号ストリップ導体の側部に隣接する、伝送線の誘電体構造の一部の上方に配置された外部を有する。導電性材料は、（a）導電性ピンの端部に配置され、（b）誘電体支持構造の内部により、導電性ピンの端部から誘電的に分離され、（c）コネクタの導電性ハウジングに電気的に接続され、導電性ピンの端部にわたって電気シールドが提供される。導電性シールドは、個々に、または組み合わされた状態で、1または2以上の以下の特徴を有してもよい。誘電体弾性材料は、コネクタと誘電体支持構造の間のギャップに設置される；または誘電体弾性材料は、組立体の温度作動範囲TOP、および組立体の貯蔵温度範囲TSRの両方の所定の温度範囲にわたって選定されたヤング率を有し、導電性ピンの端部と信号ストリップ導体の上部が電気的に非接続となることが抑制される。
【００４０】
また、本開示の組立体は、バルクヘッド、導電層、導電層の上部表面に取り付けられた印刷回路基盤、バルクヘッドコネクタ、弾性材料、導電性シールドを有することが理解される必要がある。印刷回路基盤は、ギャップによりバルクヘッドから分離され、ギャップは、導電層の上部表面の一部の上に配置される。印刷回路基盤は、伝送線を有し、これは、一組のグランウンド導体の間に配置された内側部分を有する電導体、および印刷回路基盤の上部において、切り欠きにより露出された外端部を有する。バルクヘッドコネクタは、バルクヘッドから外方に突出する導電性ピンを有し、導電性ピンの外端部は、導電体の外側部分に配置され、電気的に接続され、導電性ピンの外側端部は、ギャップの上に配置される。弾性材料は、導電性上部表面と、電気的側表面とを有し、ギャップと導電層の上部表面の一部に配置される。導電性シールドは、（a）弾性材料の導電性上部表面、（b）バルクヘッド、（c）印刷回路基盤の一組のグラウンドプレーン導体の上側、および（d）バックヘッドコネクタの導電性ピンの外端部と印刷回路基盤の外側導体部、に電気的に接続される。組立体は、個々にまたは組み合わされた状態で、1または2以上の以下の特徴を有してもよい：  印刷回路基盤およびバルクヘッドは、所定の熱膨張係数を有し、弾性材料は、印刷回路基盤およびバルクヘッドの所定の熱膨張係数に関連する、所定の熱膨張係数を有する；または導電性シールドは、弾性材料を有する；および導電性は、所定の熱膨張係数を有し、導電性シールドの所定の熱膨張係数は、印刷回路基盤およびバルクヘッドの所定の熱膨張係数に関連する。
【００４１】
また、バルクヘッドコネクタの導電性ピンの外端部、および印刷回路基盤の導電体の外側部分に電気的囲いを形成する方法を理解する必要がある。印刷回路基盤は、本開示による導電層に取り付けられる。当該方法は、付加製造法を用いるステップと、印刷回路基盤の側部に弾性材料を成膜するステップであって、弾性材料は、導電性上部表面と、導電性側表面とを有する、ステップと、導電層にバルクヘッドを取り付けるステップであって、弾性材料の外表面は、バルクヘッドの側部に配置され、導電性ピンの外端部は、印刷回路基盤の導電体の外側部分に接続される、ステップと、外表面を有する導電性シールドを提供するステップであって、前記外表面は、（a）弾性材料の導電性上部表面、（b）バルクヘッド、（c）印刷回路基盤の一組のグラウンドプレーン導体の上側の方に接続され、バルクヘッドコネクタの導電性ピンの外端部、および印刷回路基盤の導電体の外側部分にわたって配置される、ステップと、を有する。また、当該方法は、誘電体支持構造を形成するステップと、導電性コーティングで誘電体支持構造を被覆するステップとを有し、導電性シールドが形成されるという特徴を有してもよい。
【００４２】
また、本開示の組立体は、以下を有することを理解する必要がある：誘電体構造、該誘電体構造の上部表面に配置された信号ストリップ導体、および前記誘電体構造上のグラウンドプレーン導体を有する伝送線；ハウジングおよび導電性ピンを有するコネクタであって、前記導電性ピンは、ハウジングから外方に突出し、信号ストリップ導体の上端部に電気的に接続される、コネクタ；および導電性シールド。導電性シールドは、導電性ピンの上端部にわたって配置された内側部分、および誘電体構造の上部表面に配置され、信号ストリップ導体の上端部の側部を覆う外側部分を有する誘電体材料と、誘電体構造の内側部分の外表面、および誘電体構造の外側部分の外表面に配置された、導電性材料とを有し、信号ストリップ導体の上部および側部に、電気シールドが提供される。
【００４３】
また、電気コネクタの信号ピンと信号ストリップ導体の間のコネクタ−マイクロ波伝送線相互接続領域用の、無線周波数シールドを形成する方法を理解する必要がある。相互接続領域は、本開示によるマイクロ波伝送線の誘電体構造の上部表面に、重なり合う関係で配置された、信号ピンおよび信号ストリップ導体を有する。当該方法は、固体誘電体支持構造を提供するステップを有する。固体誘電体支持構造は、コネクタ−マイクロ波伝送線相互接続領域の信号ピンおよび信号ストリップ導体にわたって配置された上部と、コネクタ−マイクロ波伝送線相互接続領域の側部にわたって配置された側部とを有する。当該方法は、固体誘電体支持構造の外表面に導電性材料を形成して、コネクタ−マイクロ波伝送相互接続領域の信号ピンおよび信号ストリップ導体の上部、ならびに固体誘電体支持構造の側部に、電気シールドを提供するステップを有する。当該方法は、個々にまたは組み合わされた状態で、1または2以上の以下の特徴を有してもよい：固体誘電体支持構造および導電性材料は、付加製造法を用いて形成される；誘電体支持構造は、弾性材料である；または導電性シールドは、温度作動範囲TOPと貯蔵温度範囲TSRの両方の所定の温度範囲にわたって、選定されたヤング率を有し、導電性ピンの端部、および信号ストリップ導体の上部が電気的に非接続となることが回避される。
【００４４】
また、電気コネクタと信号ストリップ導体の信号ピンとの間のコネクタ−マイクロ波伝送線相互接続領域用の無線周波数シールドを理解する必要がある。相互接続領域は、本開示によるマイクロ波伝送線の誘電体構造の上部表面に、重なり合う関係で配置された信号ストリップ導体および信号ピンを有する。当該無線周波数シールドは、コネクタ−マイクロ波伝送線相互接続領域の信号ストリップ導体および信号ピンにわたって配置された上部、ならびにコネクタ−マイクロ波伝送線相互接続領域の側部にわたって配置された側部を有する固体誘電体支持構造と、コネクタ−マイクロ波伝送線相互接続領域の信号ストリップ導体および信号ピンにわたって電気シールドを提供するための、前記固体誘電体支持構造の外表面、および固体誘電体支持構造の側部の導電性材料と、を有する。
【００４５】
また、コネクタ−マイクロ波伝送線相互接続領域用の無線周波数を形成する方法を理解する必要がある。そのような領域は、電気コネクタの信号ピンと、マイクロ波伝送線の信号ストリップ導体とを有する。信号ピンおよび信号ストリップ導体は、マイクロ波伝送線の誘電体構造の上部表面に、重なり合う関係で配置され、導電体および誘電体構造の外端部は、ギャップによって離間される。信号ピンは、ギャップを通過する。本開示による本方法は、ギャップに弾性材料を提供するステップと、弾性材料にわたって配置された上部を有する固体誘電体支持構造を提供するステップと、固体誘電体支持構造の外表面に、導電性材料を形成し、ギャップにわたって電気シールドを提供するステップとを有する。当該方法は、個々にまたは組み合わされた状態で、以下の特徴の1または2以上を有してもよい：固体誘電体支持構造および導電性材料は、付加製造法を用いて形成される。または弾性材料は、温度作動範囲TOPおよび貯蔵温度範囲TSRの両方の所定の温度範囲にわたって選定されたヤング率を有し、導電性ピンおよび信号ストリップ導体の上部が電気的に非接続となることが回避される。
【００４６】
また、本開示による方法を理解する必要がある。当該方法は、伝送線を提供するステップであって、伝送線は、誘電体構造、該誘電体構造の上部表面に配置された信号ストリップ導体、および前記誘電体構造上に配置されたグラウンド導体を有する、ステップと、コネクタを提供するステップであって、コネクタは、グラウンド導体に電気的に接続された導電性ハウジング、および導電性ハウジングから誘電的に分離された導電性ピンを有し、該導電性ピンは、ハウジングから外方に向かって突出し、相互接続領域において、信号ストリップ導体の上部に接続された端部を有する、ステップと、誘電体構造およびハウジングの対向する表面の間に、誘電体弾性材料を設置するステップと、誘電体弾性材料にわたって導電層を設置するステップであって、導電層は、誘電体弾性材料の外表面に配置され、グラウンド導体に電気的に接続される、ステップと、を有する、また、当該方法は、個々にまたは組み合わされたで、1または2以上の以下の特徴を有してもよい。導電性ハウジングおよび誘電体構造は、ギャップにより分離され、誘電体弾性材料は、ギャップに配置される。誘電体弾性材料は、組立体の温度作動範囲TOPと組立体の貯蔵温度範囲TSRの両方の所定の温度範囲にわたって、選定されたヤング率を有し、信号ストリップ導体線およびピンが、電気的に非接続となることが回避される。あるいは、当該方法は、誘電体支持構造、および該誘電体支持構造の外表面に設置された導電層を有する導電性シールドを提供するステップを有する。導電性シールドは、誘電体構造とハウジングの対向する表面に配置される。
【００４７】
本開示の多くの実施例について説明した。しかしながら、本開示の思想および範囲から逸脱せずに、各種変更が可能であることが理解される。例えば、図7A乃至7Lを参照して示された実施例では、上部アームと下部アームの間の空間よりも、印刷回路基盤が極めて薄い場合、印刷回路基盤の上部表面は、例えばシムを用いて、上部アームの底部表面に保持されてもよい。誘電体「ピロー」材料30は、下部アームの上部表面に形成され、その後、導電性材料で被覆されてもよい。従って、他の実施例は、以下の特許請求の範囲内に含まれる。
【図１Ａ】
2021511761.tif 000003
【図１Ｂ】
2021511761.tif 000004
【図１ＢＢ】
2021511761.tif 000005
【図１Ｃ】
2021511761.tif 000006
【図１ＣＣ】
2021511761.tif 000007
【図１Ｄ】
2021511761.tif 000008
【図１Ｅ】
2021511761.tif 000009
【図２Ａ】
2021511761.tif 000010
【図２Ｂ】
2021511761.tif 000011
【図２Ｃ】
2021511761.tif 000012
【図３Ａ】
2021511761.tif 000013
【図３Ｂ】
2021511761.tif 000014
【図３Ｃ】
2021511761.tif 000015
【図３Ｄ】
2021511761.tif 000016
【図３Ｅ】
2021511761.tif 000017
【図４Ａ】
2021511761.tif 000018
【図４Ｂ】
2021511761.tif 000019
【図４ＢＢ】
2021511761.tif 000020
【図４Ｃ】
2021511761.tif 000021
【図４Ｄ】
2021511761.tif 000022
【図４Ｅ】
2021511761.tif 000023
【図５】
2021511761.tif 000024
【図６Ａ】
2021511761.tif 000025
【図６Ｂ】
2021511761.tif 000026
【図６Ｃ】
2021511761.tif 000027
【図７Ａ】
2021511761.tif 000028
【図７Ｂ】
2021511761.tif 000029
【図７Ｃ】
2021511761.tif 000030
【図７ＣＣ】
2021511761.tif 000031
【図７Ｄ】
2021511761.tif 000032
【図７Ｅ】
2021511761.tif 000033
【図７Ｆ】
2021511761.tif 000034
【図７Ｇ】
2021511761.tif 000035
【図７Ｈ】
2021511761.tif 000036
【図７Ｉ】
2021511761.tif 000037
【図７Ｊ】
2021511761.tif 000038
【図７Ｋ】
2021511761.tif 000039
【図７Ｌ】
2021511761.tif 000040
【図８】
2021511761.tif 000041
【図８Ａ】
2021511761.tif 000042
【国際調査報告】
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