(57)【要約】  本発明は、複数の基板をコーティングする装置であって、保持機器（Ｈ）上に複数の基板（Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、．．．ＳＮ）が配置され、装置がコーティング源（Ｑ１、Ｑ２、．．．ＱＭ）を有し、保持機器（Ｈ）は、複数の基板（Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、．．．ＳＮ）がコーティング源（Ｑ１、Ｑ２、．．．ＱＭ）から直通線でコーティングされ得るように複数の基板を保持し、複数の基板（Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３．．．ＳＮ）のうちのどの基板がコーティングされ得るのかを調整可能なシャッタ（ＳＨ１、ＳＨ２、ＳＨ３．．．ＳＨＫ）によって選択可能であり、シャッタ（ＳＨ１、ＳＨ２、ＳＨ３．．．ＳＨＫ）が基板とコーティング源との間の直通線を遮断し、選択される基板（Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、．．．ＳＮ）の数をシャッタ（ＳＨ１、ＳＨ２、ＳＨ３．．．ＳＨＫ）によって変化させ得る、装置に関する。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板をコーティングする装置であって、保持機器（Ｈ）上に複数の基板（Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、．．．ＳＮ）が配置され、前記装置がコーティング源（Ｑ１、Ｑ２、．．．ＱＭ）を有し、前記保持機器（Ｈ）は、前記複数の基板（Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、．．．ＳＮ）が前記コーティング源（Ｑ１、Ｑ２、．．．ＱＭ）から直通線でコーティングされ得るように前記複数の基板を保持し、前記複数の基板（Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３．．．ＳＮ）のうちのどの基板がコーティングされ得るのかを、調整可能なシャッタ（ＳＨ１、ＳＨ２、ＳＨ３．．．ＳＨＫ）によって選択可能であり、前記シャッタ（ＳＨ１、ＳＨ２、ＳＨ３．．．ＳＨＫ）が基板とコーティング源との間の前記直通線を遮断し、前記選択される基板（Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、．．．ＳＮ）の数を前記シャッタ（ＳＨ１、ＳＨ２、ＳＨ３．．．ＳＨＫ）によって変化させ得る、装置。
【請求項２】
前記装置内で前記保持機器（Ｈ）及び前記シャッタ（ＳＨ１、ＳＨ２、ＳＨ３．．．ＳＨＫ）が回転させられ得ることを特徴とする、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記装置内で前記保持機器（Ｈ）及び前記シャッタ（ＳＨ１、ＳＨ２、ＳＨ３．．．ＳＨＫ）が同期して回転させられ得ることを特徴とする、請求項１又は２に記載の装置。
【請求項４】
前記選択される基板（Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、．．．ＳＮ）の数が、特に真空下で可変であることを特徴とする、請求項１から３のいずれか１項に記載の装置。
【請求項５】
前記シャッタ（ＳＨ１、ＳＨ２、ＳＨ３．．．ＳＨＫ）と前記保持機器（Ｈ）とを共通の駆動装置によって回転させ得ることを特徴とする、請求項１から４のいずれか１項に記載の装置。
【請求項６】
前記シャッタ（ＳＨ１、ＳＨ２、ＳＨ３．．．ＳＨＫ）及び前記保持機器（Ｈ）に位置決め部材（ＳＨＰ、ＨＰ）が配置されていることを特徴とする、請求項１から５のいずれか１項に記載の装置。
【請求項７】
前記シャッタ（ＳＨ１、ＳＨ２、ＳＨ３．．．ＳＨＫ）は基板に相対して少なくとも１つの部分的な覆いを提供し、それにより少なくとも部分的に覆われた部分については、前記基板とコーティング源との間の前記直通線が遮断されることを特徴とする、請求項１から６のいずれか１項に記載の装置。
【請求項８】
前記保持機器が球冠セグメントであることを特徴とする、請求項１から７のいずれか１項に記載の装置。
【請求項９】
前記コーティング源（Ｑ１、Ｑ２、．．．ＱＭ）は、スパッタリング、特にＤＣスパッタリング、ＨＦスパッタリング、イオンビームスパッタリング、マグネトロンスパッタリング、反応性スパッタリング、化学気相成長、プラズマＣＶＤ、ホットワイヤＣＶＤ又は触媒ＣＶＤ、減圧ＣＶＤ、有機金属ＣＶＤ、物理気相成長、熱蒸着、電子ビーム蒸着、レーザビーム蒸着、アーク蒸着、分子線エピタキシ、イオンビームアシスト堆積、イオンプレーティング、ＩＣＢ技術の群から選択されることを特徴とする、請求項１から８のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１０】
前記コーティングプロセスは方向性であることを特徴とする、請求項１から９のいずれか１項に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の基板をコーティングする装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
より一般に基板と呼ばれるレンズ及びガラスには、多くの理由からコーティングが設けられる。その際、レンズは結像特性を有する透明な部材と解され、ガラスは、例えばフラットガラス、ディスプレイなど、一般に結像特性を有していない透明な部材と解される。例示的なコーティングは反射防止コーティングである。このようなコーティングは、コーティング設備で行われることが多い。そこではコーティングされるべき基板がホルダ上に載置される。
【０００３】
コーティング自体のために、相応の雰囲気条件を確保する必要がある。そのためにコーティング設備がまず排気され、場合によってはＰＶＤ／ＣＶＤプロセス（Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｖａｐｏｕｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ（英語）、物理気相成長；ｃｈｅｍｉｃａｌ  ｖａｐｏｕｒ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ（英語）、ＣＶＤ  化学気相成長）のためにガス又はガス混合物が供給される。
【０００４】
続いてスパッタリング、ＰＶＤ、ＣＶＤなどの適当な（コーティング）技術によって材料が源から基板へ送られる。
【０００５】
薄膜コーティングのための例示的な装置が特許文献１から知られている。そこには基板をコーティングするのに適した、かつコーティングの一様性の改善を提供するという設備が示される。
【０００６】
排気工程及びコーティング工程には時間がかかる。例えば排気工程には約２５分の時間が予定されなければならない。例示的コーティング工程には、さらに３０〜３５分が予定されなければならない。コーティングされた基板を取り出すためにコーティング設備に給気されなければならない。
【０００７】
これに比べて、基板の装着及び取出しの工程は時間的に下位である。
【０００８】
しかしここで種々異なるコーティングを有する比較的少量の基板が必要とされる場合、コーティングのタイプごとに別の過程を開始させなければならない。すなわち種々異なるコーティングは、例えば特許文献１に記載される装置では、異なったコーティング設備で相前後して、又は並行してしか製造することができない。
【０００９】
第１の解決策が時間的に魅力的でない一方で、第２の解決策は、複数のコーティング設備を調達しなければならないことから非常に高価である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００３／１３２１０７号明細書
【発明の概要】
【００１１】
この状況を出発点として、本発明の課題は、種々異なるコーティングを有する複数の基板を時間的に改善して、そしてそれに伴いより安価に提供することを可能にする装置を提供することである。
【００１２】
上記課題は、複数の基板をコーティングする装置であって、保持機器上に複数の基板が配置され、装置がコーティング源を有し、保持機器は、複数の基板がコーティング源から直通線で（ｉｎ  ｅｉｎｅｒ  ｄｉｒｅｋｔｅｎ  Ｌｉｎｉｅ）コーティングされ得るように複数の基板を保持し、複数の基板のうちのどの基板がコーティングされ得るのかを、調整可能なシャッタによって選択可能であり、シャッタは、基板とコーティング源との間の直通線を遮断する、装置によって解決される。
【００１３】
本発明により、種々異なるコーティングを有する複数の基板を時間的に改善して、そしてそれに伴いより安価に提供することが今や可能である。すなわち基板は、選択的に（時間的にも空間的にも）遮蔽され得る。これによってフレキシビリティが向上する。
【００１４】
本発明の一実施形態では、装置内で保持機器及びシャッタを回転させてもよい。
【００１５】
これによって基板上の層厚がより均一に形成され得る。
【００１６】
本発明の別の一実施形態では、装置内で保持機器及びシャッタが同期して回転させられ得る。
【００１７】
これによって基板上の層厚がより均一に形成され得る一方で、複数の基板が（さらなる）コーティングから保護される。
【００１８】
本発明の別の一実施形態では、選択される基板の数が真空下で可変である。
【００１９】
すなわち、プロセスの経過において、基板が選択的に（時間的にも空間的にも）遮蔽され得る。これによってフレキシビリティがさらに向上する。
【００２０】
本発明の別の一実施形態では、シャッタ及び保持機器が共通の駆動装置によって回転させられ得る。
【００２１】
これによってハウジング内で個々の部品を時間的に同調させた、かつ相対する動きが提供され得る。
【００２２】
本発明の別の一実施形態では、シャッタと保持機器とに位置決め部材が配置されている。
【００２３】
これらの部材によって、動きとは互いに無関係に特定の相対位置が達成及び保持され得ることを確保することができる。
【００２４】
本発明の別の一実施形態では、シャッタは基板に相対して少なくとも１つの部分的な覆いを提供し、それにより少なくとも部分的に覆われた部分については、基板とコーティング源との間の直通線が遮断される。
【００２５】
本発明のさらに別の一実施形態では、保持装置は球冠セグメント（Ｋａｌｏｔｔｅｎｓｅｇｍｅｎｔ）である。
【００２６】
すなわち、従来のコーティング設備にも問題なく追加装備することができる。
【００２７】
本発明のさらに別の一実施形態では、コーティング源はスパッタリング源である。
【００２８】
すなわち、従来のコーティング設備にも問題なく追加装備することができる。
【００２９】
他の有利な実施形態は、特に従属請求項、明細書、及び図の主題である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
以下、図を参照しながら本発明を詳しく説明する。
【図１】保持装置の模式図である。
【図２】本発明の実施形態によるシャッタの模式図である。
【図３】本発明の実施形態による位置決め部材の模式図である。
【図４】本発明の実施形態による回転軸及び係止部の模式図である。
【図５】本発明の実施形態による保持装置及びシャッタの模式図である。
【図６】本発明による装置の模式的側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、図を参照しながら本発明を詳しく説明する。その際、それぞれ単独で、又は組み合わせて用いられてもよい異なった態様が記載されることに言及しておく。すなわち、明示的に単なる選択肢であることが示されない限り、各態様は本発明の異なる実施形態で使用されてもよい。
【００３２】
さらに、以下では簡単にするため、ふつうは常に実在物にのみ言及する。明示的に述べない限り、本発明はそれぞれ当該実在物のうちのいくつかも含み得る。その限りで、単数を表す「ｅｉｎ」、「ｅｉｎｅ」、「ｅｉｎｅｓ」なる語の使用は、単一の実施形態において少なくとも１つの実在物が使用されるということを示すものとしか解することができない。
【００３３】
本発明によれば、複数Ｎの基板Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、．．．ＳＮをコーティングする装置が提供される。その際、本発明の理解のために厳密な数Ｎは重要ではない。本発明の意味における基板は、少なくともガラス及びレンズである。その際、レンズは結像特性を有する透明な部材と解され、ガラスは、例えばフラットガラス、ディスプレイなど、一般に結像特性を有していない透明な部材と解される。
【００３４】
保持機器Ｈ上に複数の基板Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、．．．ＳＮが配置される。その際、配置することは、図６に示されるように開口部に挿入すること、及び／又は能動的に取り付けることであってもよい。保持機器Ｈは、図において簡素化して円盤状に示されている。プロセス技術的に、例えば材料を蒸着するために、及び／又は蒸着する面積を拡大するために他の形状のほうが適しているかもしれず、例えば保持装置Ｈが球冠状、特に球状、又は放物面、又は楕円体に形成されていてもよい。
【００３５】
さらに、装置は、少なくとも１つのコーティング源Ｑ１、Ｑ２、．．．ＱＭを有する。
【００３６】
この場合も本発明の理解のために厳密な数Ｍは重要ではないと言える。その際、コーティング源は広く解釈することもでき、例えばスパッタリング、特にＤＣスパッタリング、ＨＦスパッタリング、イオンビームスパッタリング、マグネトロンスパッタリングのみならず、反応性スパッタリング、化学気相成長（ＣＶＤ）、プラズマＣＶＤ、ホットワイヤＣＶＤ又は触媒ＣＶＤ、減圧ＣＶＤ、有機金属ＣＶＤ、物理気相成長（ＰＶＤ）、特に熱蒸着、電子ビーム蒸着（英語  ｅｌｅｃｔｒｏｎ  ｂｅａｍ  ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ）、レーザビーム蒸着（英語  ｐｕｌｓｅｄ  ｌａｓｅｒ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ，ｐｕｌｓｅｄ  ｌａｓｅｒ  ａｂｌａｔｉｏｎ）、アーク蒸着（英語  ａｒｃ  ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ，Ａｒｃ−ＰＶＤ）、分子線エピタキシ（英語  ｍｏｌｅｃｕｌａｒ  ｂｅａｍ  ｅｐｉｔａｘｙ）、イオンビームアシスト堆積（英語  ｉｏｎ  ｂｅａｍ  ａｓｓｉｓｔｅｄ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ，ＩＢＡＤ）、イオンプレーティング、ＩＣＢ技術（英語  ｉｏｎｉｚｅｄ  ｃｌｕｓｔｅｒ  ｂｅａｍ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ，ＩＣＢＤ）など、極めて多様な形態のコーティング源、あるいはコーティング手法及び機能化手法（例えば大気圧プラズマなど）が予定されていてもよい。これらの方法は、装置において層及び／又は積層体を作製するために組み合わせて用いられてもよい。
【００３７】
方向性（ｇｅｒｉｃｈｔｅｔ）のコーティングプロセスが使用されることが特に好ましい。
【００３８】
保持機器Ｈは、複数の基板Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、．．．ＳＮがコーティング源Ｑ１、Ｑ２、．．．ＱＭから直通線でコーティングされ得るようにこれらの複数の基板を保持する。
【００３９】
もっともコーティングは選択的に妨げられるか、又は可能にされてもよい。このために１つの調整可能なシャッタ又は複数の調整可能なシャッタＳＨ１、ＳＨ２、ＳＨ３．．．ＳＨＫが用いられる。
【００４０】
シャッタを用いることで、シャッタＳＨ１、ＳＨ２、ＳＨ３．．．ＳＨＫが基板とコーティング源との間に（物理的な）バリアを挿入することによって直通線を遮断することにより、複数の基板Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３．．．ＳＮのうちのどの基板がコーティングされ得るのかが選択されてもよい。
【００４１】
例えば、図６におけるシャッタＳＨ１は、基板Ｓ１がコーティングされ得るのに対して、基板Ｓ２のコーティングは妨げられるように調整されている。
【００４２】
シャッタＳＨが、例えば円セグメントを覆ってもよい。次いで、適当なプロセス制御によって、例えば基板の一部が覆われてもよく、それにより例えば基板の一部がより短い時間でコーティングされる。例えばシャッタＳＨがある時間区分においてホルダＨに対して回転してもよく、それによりすべての基板が同じ量の蒸着材料を受け取ることができる一方で、別の時間区分においては特定の基板が覆い隠されたままであり、それによりさらなる蒸着は行われ得ない。その場合、シャッタの大きさによって、（さらなる）コーティングから除外される基板の数が決まる。それにより例えば異なった層厚又は異なった積層体が提供されてもよい。さらに、シャッタが、例えば種々異なる数が覆われ得るように相対して移動され得る個々のセグメントからなることが予定されていてもよい。例えば、シャッタＳＨが３つの略同じ大きさの四分円セグメントに分割されていてもよく、これらの四分円セグメントが並べて、部分的に重ねて、又は重ね合わせて配置されていてもよい。その場合、シャッタのポジション（Ｓｔｅｌｌｕｎｇ）に応じて、第１数のための層厚が第２数のための層厚と異なるように、第３数のための層厚と異なるように、等々と調整されてもよい。
【００４３】
本発明の一実施形態では、保持機器Ｈ及びシャッタＳＨ１、ＳＨ２、ＳＨ３．．．ＳＨＫが装置内で回転させられ得る。
【００４４】
したがって基板の比較的均一な蒸着を達成することができ、それによってコーティングの品質を向上させることができる。
【００４５】
これに代えて、又はこれに加えてシステム固有の均質性を改善するために、均一化マスク（Ｖｅｒｔｅｉｌｅｒｂｌｅｎｄｅ）が使用されてもよい。
【００４６】
本発明の別の一実施形態では、保持機器Ｈ及びシャッタＳＨ１、ＳＨ２、ＳＨ３．．．ＳＨＫが装置内で同期して回転させられ得る。このことは、例えば図４に示されるように、共通の回転軸Ｄを中心として２つの部材を回転させることによって達成されてもよく、例えばシャッタは、遮断体（Ｓｐｅｒｒｅ）ＳＰを挿入することによって回転軸と着脱可能に接続される。それにより、シャッタは保持機器Ｈに相対して固定されてもよく、例えば保持機器Ｈと同期して回転させてもよく、それにより特定の基板の遮光（Ａｂｓｃｈａｔｔｕｎｇ）が実現可能であるか、又は保持機器をシャッタＳＨに対して自由に回転させてもよく、それにより比較的長い時間にわたって基板が均一に蒸着される。
【００４７】
個々の基板を遮光することによって、場合によってはコーティング時間が長くなりはするが、準備時間と後処理時間（Ｎａｃｈｂｅｒｅｉｔｕｎｇｓｚｅｉｔ）が長いことにもとづいて時間的な利点が生じるとともに、フレキシビリティが向上する。
【００４８】
上述したように、選択される基板Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、．．．ＳＮの数が変更可能であってもよい。その際、初めにシャッタＳＨが相応に形成されることが予定されていてもよく、これに代えて、又はこれに加えて、選択される基板Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、．．．ＳＮの数が、特に真空下でも可変であることが予定されていてもよい。後者の場合、コーティングに関してもフレキシビリティが著しく向上する。
【００４９】
本発明の別の一実施形態では、シャッタＳＨ１、ＳＨ２、ＳＨ３．．．ＳＨＫ及び保持機器Ｈが共通の駆動装置によって回転させられ得る。共通の駆動装置は、わずかな機械的手段でシャッタと保持装置Ｈの同期した動きを提供することを可能にする。
【００５０】
例示的に図３における態様で示される一実施形態では、シャッタＳＨ１、ＳＨ２、ＳＨ３．．．ＳＨＫと保持機器Ｈとに位置決め部材ＳＨＰ、ＨＰが配置されている。容易にするために、相応の各位置決め部材が同じような目の詰まり具合（Ｆｕｌｌｕｎｇ）を有する。
【００５１】
図５に例示的に示される一実施形態では、シャッタＳＨ１、ＳＨ２、ＳＨ３．．．ＳＨＫが基板に相対して少なくとも１つの部分的な覆いを提供し、それにより少なくとも部分的に覆われた部分については、基板とコーティング源との間の直通線が遮断されることが予定されていてもよい。例えば図５において、左側にシャッタＳＨ１に三角形の尖端（ｄｒｅｉｅｃｋｉｇｅ  Ｓｐｉｔｚｅ）が示されている。これが（少なくとも一時的に）基板の上方にある場合、より強度に陰になった（ｂｅｓｃｈａｔｔｅｔ）領域に蒸着される材料はより少ない。それによって、コーティングプロファイルが生成され得る。
【００５２】
シャッタは、複数の部分に分割されていてもよい。例えば、種々異なる円セグメント若しくはリングセグメント（Ｒｉｎｇｓｅｇｍｅｎｔ）が１つのシャッタを形成してもよい。例えば図５に示されるように、図示されたポジションでは外側のＳＨ１がすべての基板の１／４しか覆わないのに対して、内側のシャッタＳＨ３は内側の基板の３／４を覆う。シャッタを回動させることによって、覆いの種々異なる調整が達成され得る。当然のことながら個々のシャッタもセグメント化されていてもよく、それにより個々のセグメントが並べて、部分的に重ねて、又は重ね合わせて配置されていてもよい。
【００５３】
以下に、例示的なシステム全体を再度示しておく。
【００５４】
コーティングされるべき基板Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３．．．ＳＮが球冠状の保持部材Ｈに装着される。基板の一部がセグメント化された部分シャッタＳＨで覆われる。シャッタＳＨ１、ＳＨ２、ＳＨ３．．．ＳＨＫは、回転可能な保持部材Ｈに機械的に、しかし変更可能に連結されるか、又は独立して保持エレメントＨと同期して回転する。
【００５５】
シャッタＳＨ１が例えば４つの等しいセグメントに分割され、かつ保持エレメントＨの３／４が覆われる場合、４つの異なったプロセスをワンパスでコーティングすることができる。シャッタＳＨ１は、例えば装着された保持部材Ｈの１／４を露出させる。そのとき実行される第１コーティングプロセスにおいて、シャッタＳＨ１は保持部材Ｈに相対していつもこの同じ位置にとどまる。第１コーティングプロセスが終了すると、次に、シャッタＳＨ１が保持部材Ｈに相対して第２コーティングプロセスのためにさらに１／４回転し、第２コーティングプロセスが始まる、等々である。
【００５６】
４つのコーティングプロセスが終わると、最後に４つのすべての基板に対して同じ処理が（例えばプラズマ後処理又は保護層（Ｐｆｌｅｇｅｓｃｈｉｃｈｔ））を施すことが可能である。この場合、シャッタＳＨ１は保持部材Ｈの回転運動から切り離される。シャッタＳＨ１はそのまま動かず、保持部材Ｈは単独で回転する。
【００５７】
一元的な方法工程のために材料及び時間の消費を少なく抑えるために、シャッタＳＨ１をセグメントずつ扇子のように転位させることも考えられよう。個々の扇子セグメントであれば個々に駆動可能であり、一元的な方法工程において相上下して動かされてもよい。したがって実現によっては、上記の例では遮光された（ａｂｇｅｓｃｈａｔｔｅｔ）３／４の面積が１／４のシャッタセグメントの面積にまで低減される。
【００５８】
セグメント化が細かければ細かいほどそれだけ多くの異なったプロセスがワンパスでコーティングされ得る。その際、セグメント化の大きさが、選択される自由度、設備型式、基板、コーティング源、又は他のパラメータに依存してもよく、その限りで言えば、当業者は何ら制約されない。
【００５９】
シャッタＳＨ１、ＳＨ２、ＳＨ３．．．ＳＨＫと保持部材Ｈとの間の側方の蒸着、すなわち覆われた基板の側方の蒸着の阻止は様々な方法で行うことができる。１つの可能性は、シャッタＳＨ１、ＳＨ２、ＳＨ３．．．ＳＨＫのセグメントが光除けマスク（Ａｂｗｅｉｓｅｒｂｌｅｎｄｅ）を備えること、及び／又は、これに加えて個々の基板の挿入部材も同様に側方の光除けマスクを備えることである。すなわち基板は、挿入部材に、例えば挿入リングで支持されてもよく、挿入リングは、側方に突き出して少なくとも部分的につば状の折り返し部を有する。その場合、この（部分的な）つば状の折り返し部は、側方の蒸着のために物理的なバリアをなし得る。例えばこのような挿入部材が保持部材ＨにおけるＳ１．．４に相当する開口部に挿入されてもよい。その場合、通常、保持部材Ｈにおける開口部は、当該基板よりわずかに大きく形成されている必要があり、それにより挿入部材を開口部に収容することができる。
【００６０】
シャッタＳＨ１、ＳＨ２、ＳＨ３．．．ＳＨＫに相対する保持部材Ｈの位置は、回転可能な保持部材Ｈに機械的に、しかし変更可能に連結されていてもよい。シャッタＳＨ１は（好ましくはコーティングチャンバ内に）回転スリーブを有する。保持部材Ｈはこれまでのように回転し、シャッタＳＨ１は回転運動に掛けられる（ｅｉｎｇｅｈａｎｇｔ）。このためにシャッタＳＨ１は、切欠部、例えば（４つのセグメントに対して）４つの切欠部を備えている。これらの切欠部は、係止を容易にするために円錐形であってもよい。シャッタＳＨ１の中空の回転軸内では保持部材Ｈが回転軸Ｄを中心として回転する。保持部材Ｈの駆動装置は、従来のように伝動装置とモータとによって実現されていてもよいが、他の解決策も考えられる。すなわちシャッタＳＨ１は一緒に受動的に回転する。保持部材Ｈに相対してシャッタの位置を変化させるために、シャッタＳＨ１は止まり、保持部材Ｈが持ち上げられ、それに対応して新たな位置へさらに回転され、再び下げられる。したがってシャッタＳＨ１と保持部材Ｈとは次のプロセスのために再び結合される。
【００６１】
これに代えて、シャッタＳＨ１が独立して保持機器Ｈと同期して回転することが予定されていてもよい。すなわち、保持部材ＨもシャッタＳＨ１も自身のロジカルドライブ（ｌｏｇｉｓｃｈｅｒ  Ａｎｔｒｉｅｂ）を有する。当然のことながら２つのロジカルドライブが共通の物理的な駆動装置によって、例えば伝送装置を介して実現されていてもよい。一実施形態は、それぞれ自身のモータと伝動装置とによる保持部材ＨとシャッタＳＨ１の別々の制御である。これに代わる一実施形態は、両者に対して１つのモータ、すなわち保持部材ＨとシャッタＳＨ１とに同一のモータと、保持部材ＨとシャッタＳＨ１との同期した駆動のためのインテリジェントな伝動装置であろう。
【００６２】
保持部材ＨとシャッタＳＨ１とを相対して位置決めする場合に高精度を達成するためにステップモータが使用されてもよい。これに代えて、ポジションスイッチが設けられていてもよい。
【００６３】
図３を参照して、ポジションスイッチの可能な一実施形態では保持部材Ｈ自体が図３に三角形ＨＰとして示される小さい栓（Ｚａｐｆｅｎ）を有し、図３において三角形の切欠部を有する上方の相手片として示されているシャッタのポジションスイッチＳＨＰをこの栓に係止させることができる。ポジションスイッチは電気的であってもよく、ポジションスイッチが静止位置にある場合（前景に暗く示される）及びポジションスイッチが静止位置から離れる場合（背景に明るく示される）に信号を出力することができる。再び静止位置に達した場合、すなわちシャッタＳＨ１が保持部材Ｈの下に位置決めされている場合、回転運動が停止される。このようにして、シャッタＳＨ１を上述のように過程の終了後に正確に規定された回転の分だけ（ここでは例えば１／４回転）さらに回転させることが可能である。このことはポジションスイッチの１つの可能な実施形態にすぎず、他の実施形態（例えば玉軸受とばねなど）も考えられる。ポジションスイッチの電気信号は、水晶発振ユニットの場合と同じように真空チャンバから案内されてもよい。
【００６４】
従来は、片面のコーティングは、大まかに平均して７５〜８５分続いた（設備のコーティングシステムに依存）。すなわち４面の純粋なコーティング時間として現在必要とされるのは３００〜３４０分である。本明細書中に記載されるシステム全体を適用することにより、４つの異なったコーティングの１つのコーティングが約１６０分続く。
【００６５】
例えば図５に示されるように、シャッタＳＨ１に（及び他のシャッタにも）、任意のジオメトリの所定のマスクがリングに依存して配置されていてもよい。これらのさらなるマスクは、固定又は可動であってもよい。このときシャッタＳＨ１が回転されず（すなわちある位置に固定されている）、それと同時に保持部材Ｈが回転される場合、上述のマスク構成によって、緩やかな厚さプロファイル（勾配層）を有する層が基板上に設けられる。
【００６６】
これによって、例えばＵＶ領域の種々異なる緩やかな反射率（Ｒｅｆｌｅｘｈｏｈｅ）（厚さの変化によるＵＶピークのシフト）、反射から非反射への緩やかなプロファイル、又は目的に合致した漸進的吸収などが伝送勾配（Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎｓｇｒａｄｉｅｎｔ）の分だけガラスへもたらされてもよい。基板の表側と裏側とに方向及び強度の種々異なる勾配の組み合わせを実現可能であり、従来の着色技術（浸漬浴）をもってしても実現できなかったプロファイルを可能にする。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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2021516286.tif 000010
2021516286.tif 000011
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