(57)【要約】    組成物、上記組成物から形成される硬化ポリマー材料、物品上に熱伝導性材料を形成するための方法、及び熱伝導性材料を有する物品が提供される。上記熱伝導性材料は、電子デバイス上に形成することができ、上記電子デバイスから剥離することができる。  【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）２〜１０重量％の、１分子当たり平均で少なくとも２つの不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサンと、
（Ｂ）１〜１０重量％の、３０〜５００ｃＰの粘度を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｃ）０．０１〜１０重量％の、式（Ｉ）：
【化１】
2021503017.tif 000007
［式中、各Ｒａは、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、２〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、及び２〜６個の炭素原子を有するアルキニル基からなる群から選択され、化合物中のＲａのうちの少なくとも３つはアルケニル基又はアルキニル基であり、各Ｒｂは、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、２〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、２〜６個の炭素原子を有するアルキニル基、アリール基、アルコキシ基、アクリレート基、及びメタクリレート基からなる群から選択され、ｎは１〜１００の整数である］で表される化合物と、
（Ｄ）１〜８５重量％の熱伝導性充填剤と、
（Ｅ）０．１〜５重量％の平均で少なくとも２つのシリコーン結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｆ）０．１〜２００ｐｐｍのヒドロシリル化反応の触媒と、
（Ｇ）０．１〜１０重量％の補強充填剤と、
を含む組成物。
【請求項２】
前記オルガノポリシロキサンが、少なくとも１つのヒドロキシルアルキル基を有する、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
前記補強充填剤がシリカ粉末である、請求項１に記載の組成物。
【請求項４】
前記シリカ粉末が、１分子当たり平均で少なくとも２つの不飽和有機基を有する前記ポリオルガノシロキサンと混合される、請求項３に記載の組成物。
【請求項５】
前記オルガノポリシロキサン構造の末端に少なくとも１つのビニル基を有するオルガノポリシロキサンを更に含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項６】
物品の表面上に接触した硬化ポリマー材料であって、硬化ポリマー組成物が、請求項１に記載の組成物から形成される、硬化ポリマー材料。
【請求項７】
物品上に熱伝導性材料を形成するための方法であって、
（ａ）物品上に組成物を適用する工程であって、前記組成物が、
（Ａ）２〜１０重量％の、１分子当たり平均で少なくとも２つの不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサンと、
（Ｂ）１〜１０重量％の、３０〜５００ｃＰの粘度を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｃ）０．０１〜１０重量％の、式（Ｉ）：
【化２】
2021503017.tif 000008
［式中、各Ｒａは、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、２〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、及び２〜６個の炭素原子を有するアルキニル基からなる群から選択され、化合物中のＲａのうちの少なくとも３つはアルケニル基又はアルキニル基であり、各Ｒｂは、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、２〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、２〜６個の炭素原子を有するアルキニル基、アリール基、アルコキシ基、アクリレート基、及びメタクリレート基からなる群から選択され、ｎは１〜１００の整数である］で表される化合物と、
（Ｄ）１〜８５重量％の熱伝導性充填剤と、
（Ｅ）０．１〜５重量％の、平均で少なくとも２つのシリコーン結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｆ）０．１〜２００ｐｐｍのヒドロシリル化反応の触媒と、
（Ｇ）０．１〜１０重量％の補強充填剤と、
を含む、工程、並びに
（ｂ）前記組成物を硬化させる工程を含む、方法。
【請求項８】
前記硬化工程が、３０〜６０分間、８０〜１２０℃で、又は４〜１０時間、４０〜８０℃で実施される、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
表面上に熱伝導性材料を有する物品であって、前記熱伝導性材料が、請求項１に記載の組成物から形成される、物品。
【請求項１０】
前記物品が、半導体、トランジスタ、集積回路、個別素子、発光ダイオード、ヒートシンク、熱伝導板、熱伝導性カバー、ファン、又は循環冷却システムから選択される、請求項９に記載の物品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性組成物に関する。より具体的には、本発明は、電子デバイス上で硬化した後、デバイスの表面上に残存することなくデバイスから剥離することができる熱伝導性組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体、トランジスタ、集積回路（ＩＣ）、個別素子、発光ダイオード（ＬＥＤ）、及び当該技術分野において既知の他のものなどの電子部品は、通常の動作温度（例えば、室温）又は通常の動作温度範囲内で動作するように設計される。しかしながら、電子部品の動作は熱を発生させる。熱が十分除去されない場合、電子部品は、その通常の動作温度よりも著しく高い温度で動作することになる。過剰な温度は、電子部品の性能及びそれに伴うデバイスの動作に悪影響を及ぼし、平均故障間隔に悪影響を及ぼし得る。
【０００３】
これらの問題を回避するために、電子部品からヒートシンクへの熱伝導によって熱を除去することができる。次いで、ヒートシンクは、対流又は放射技術などの任意の好都合な手段によって冷却することができる。電子部品とヒートシンクとの間の熱伝導に関して、多くの熱伝導性材料が提案され、使用されている。
【０００４】
熱伝導性シリコーンゴム又はエラストマーは、熱伝導性材料として使用される。しかしながら、このようなシリコーンゴム及びエラストマーは、通常、ヒートシンク又は電子部品などの電子デバイスの表面上に適用される前に硬化している。電子デバイスの表面は、典型的には完全に平滑ではないため、電子デバイスの表面を熱伝導性シリコーンゴム又はエラストマー表面と完全に接触させることは困難である。空気は熱伝導率が低いため、２つの表面の間に空気の空間が出現することにより、不十分な熱伝導が生じる。
【０００５】
熱伝導性接着剤又は熱伝導性グリースも熱伝導性材料として使用される。これらの材料は電子デバイスの表面と完全に接触することができるため、効率的な熱伝導を達成することができる。しかしながら、２つの電子デバイス（例えば、ＩＣとヒートシンク）の間で熱伝導性接着剤が使用される場合、２つの電子デバイスは貼り付けられ、互いに剥離することができない。これは、これらの電子デバイスの補修又は再利用が非常に困難であることを意味する。一方、熱伝導性グリースが使用される場合、熱伝導性グリースは、温度サイクル中に２つの電子デバイス間から流れ出る傾向がある（「マイグレーションアウト(migration out)」として知られている）。加えて、２つの電子デバイスを互いに分離することができるが、電子デバイスの表面上の熱伝導性グリースは、これらのデバイスの補修又は再利用のために除去するのは困難である。
【０００６】
熱伝導性ゲルもまた、熱伝導性材料に使用される。熱伝導性ゲルは、典型的には、ビニル末端シリコーンポリマーなどの架橋性シリコーンポリマーと、オルガノハイドロジェンポリシロキサンなどの架橋剤と、熱伝導性充填剤とを含む。熱伝導性ゲルが硬化する前、これらはグリースと同様の特性を有する。熱伝導性ゲルが硬化した後、ゲル中の架橋性基が反応し、架橋反応により凝集力がもたらされてマイグレーションアウトを防止する。
【０００７】
熱伝導性ゲルは、他の熱伝導性材料よりも多くの利点を有するが、電子デバイスの表面上に残存することなく電子デバイスから剥離することができる熱伝導性ゲルはほとんど存在しない。したがって、電子デバイスと完全に接触することができるが、電子デバイスから剥離することができる熱伝導性材料が必要とされている。
【０００８】
課題を解決するための手段
本発明の一実施形態は、（Ａ）２〜１０重量％の１分子当たり平均で少なくとも２つの不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサンと、（Ｂ）１〜１０重量％の３０〜５００ｃＰの粘度を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｃ）０．０１〜１０重量％の式（Ｉ）：
【化１】
2021503017.tif 000002
［式中、各Ｒａは、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、２〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、及び２〜６個の炭素原子を有するアルキニル基からなる群から選択され、化合物中のＲａのうちの少なくとも３つはアルケニル基又はアルキニル基であり、各Ｒｂは、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、２〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、２〜６個の炭素原子を有するアルキニル基、アリール基、アルコキシ基、アクリレート基、及びメタクリレート基からなる群から選択され、ｎは１〜１００の整数である］で表される化合物と、（Ｄ）１〜８５重量％の熱伝導性充填剤と、（Ｅ）０．１〜５重量％の平均で少なくとも２つのシリコーン結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、（Ｆ）０．１〜２００ｐｐｍのヒドロシリル化反応の触媒と、（Ｇ）０．１〜１０重量％の補強充填剤と、を含む組成物である。
【０００９】
本発明の別の実施形態は、物品の表面上に接触した硬化ポリマー材料であって、硬化ポリマー組成物が、上記に開示された組成物から形成される、硬化ポリマー材料である。
【００１０】
本発明の更なる実施形態は、物品上に熱伝導性材料を形成するための方法であって、（ａ）物品上に組成物を適用する工程であって、組成物が、（Ａ）２〜１０重量％の１分子当たり平均で少なくとも２つの不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサンと、（Ｂ）１〜１０重量％の３０〜５００ｃＰの粘度を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｃ）０．０１〜１０重量％の式（Ｉ）：
【化２】
2021503017.tif 000003
［式中、各Ｒａは、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、２〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、及び２〜６個の炭素原子を有するアルキニル基からなる群から選択され、化合物中のＲａのうちの少なくとも３つはアルケニル基又はアルキニル基であり、各Ｒｂは、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、２〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、２〜６個の炭素原子を有するアルキニル基、アリール基、アルコキシ基、アクリレート基、及びメタクリレート基からなる群から選択され、ｎは１〜１００の整数である］で表される化合物と、（Ｄ）１〜８５重量％の熱伝導性充填剤と、（Ｅ）０．１〜５重量％の平均で少なくとも２つのシリコーン結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、（Ｆ）０．１〜２００ｐｐｍのヒドロシリル化反応の触媒と、（Ｇ）０．１〜１０重量％の補強充填剤と、を含む工程、並びに（ｂ）組成物を硬化させる工程を含む、方法である。
【００１１】
本発明の更なる実施形態は、表面上に熱伝導性材料を有する物品であって、熱伝導性材料が、上記に開示される組成物から形成される、物品である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
組成物
本発明の組成物は、以下に開示される成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）、及び（Ｇ）を含む。
【００１３】
成分（Ａ）
成分（Ａ）は、１分子当たり平均で少なくとも２つの不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサンである。これは、組成物の「ベースポリマー」とも呼ばれる。ポリオルガノシロキサンは直鎖又は分枝鎖構造を有してもよい。このポリオルガノシロキサンは、ホモポリマー又はコポリマーであってもよい。不飽和有機基は、ビニル、アリル、ブテニル、及びヘキセニルによって例示されるがこれらに限定されないアルケニルであってもよい。不飽和有機基は、エチニル、プロピニル、及びブチニルによって例示されるがこれらに限定されないアルキニル基であってもよい。ポリオルガノシロキサンの不飽和有機基は、ポリオルガノシロキサンの末端に、側枝に、又は末端及び側枝位置の両方に、配置されていてもよい。
【００１４】
ポリオルガノシロキサンの残りのケイ素結合有機基は、不飽和を含まない１価の有機基であってもよい。これらの１価の有機基は、１〜２０個の炭素原子、あるいは１〜１０個の炭素原子を有してもよく、メチル、エチル、プロピル、ペンチル、オクチル、ウンデシル、及びオクタデシルなどのアルキル基；シクロペンチル及びシクロヘキシルなどのシクロアルキル基；並びにフェニル、トリル、キシリル、ベンジル、及び２−フェニルエチルなどの芳香族基によって例示されるが、これらに限定されない。
【００１５】
成分（Ａ）は、
（Ｒ１）２Ｒ２ＳｉＯ（（Ｒ１）２ＳｉＯ）ｍ（（Ｒ１）（Ｒ２）ＳｉＯ）ｎＳｉ（Ｒ１）２Ｒ２、式（ＩＩ）
（Ｒ１）３ＳｉＯ（（Ｒ１）２ＳｉＯ）ｏ（（Ｒ１）（Ｒ２）ＳｉＯ）ｐＳｉ（Ｒ１）３、式（ＩＩＩ）
のポリオルガノシロキサン、又はこれらの組み合わせであってもよい。
【００１６】
式（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）において、各Ｒ１は、独立して、１価の飽和有機基であり、各Ｒ２は、独立して、不飽和有機基である。下付き文字ｍは、少なくとも２の平均値を有し、あるいは下付き文字ｍは、２〜２０００の範囲の値を有してもよい。下付き文字ｎは、０でも又は正の数であってもよい。あるいは、下付き文字ｎは、０〜２０００の範囲の平均値を有してもよい。下付き文字ｏは、０でも又は正の数であってもよい。あるいは、下付き文字ｏは、０〜２０００の範囲の平均値を有してもよい。下付き文字ｐは、少なくとも２の平均値を有する。あるいは、下付き文字ｐは、２〜２０００の範囲の平均値を有してもよい。Ｒ１に関する好適な１価の飽和有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ペンチル基、オクチル基、ウンデシル基、及びオクタデシル基などのアルキル基；シクロペンチル基及びシクロヘキシル基などのシクロアルキル基、並びにフェニル基、トリル基、キシリル基、ベンジル基、及び２−フェニルエチル基などのアリール基が挙げられるが、これらに限定されない。各Ｒ２は、独立して、不飽和の１価の有機基である。Ｒ２は、ビニル基、アリル基、及びブテニル基などのアルケニル基、並びにエチニル基及びプロピニル基などのアルキニル基により例示される。
【００１７】
成分（Ａ）の例としては、ジメチルビニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン、ジメチルビニルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルビニルシロキサン）、ジメチルビニルシロキシ末端ポリメチルビニルシロキサン、トリメチルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルビニルシロキサン）、トリメチルシロキシ末端ポリメチルビニルシロキサン、ジメチルビニルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルフェニルシロキサン）、ジメチルビニルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／ジフェニルシロキサン）、フェニル、メチル、ビニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン、ジメチルヘキセニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン、ジメチルヘキセニルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルヘキセニルシロキサン）、ジメチルヘキセニルシロキシ末端ポリメチルヘキセニルシロキサン、及びトリメチルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルヘキセニルシロキサン）、及びこれらの組み合わせなどのポリジオルガノシロキサンが挙げられるが、これらに限定されない。
【００１８】
対応するオルガノハロシランの加水分解及び縮合、又は環状ポリジオルガノシロキサンの平衡などの、成分ａ）としての使用に好適なポリジオルガノシロキサンの調製方法は、当該技術分野において周知である。
【００１９】
成分（Ａ）は、１つのオルガノポリシロキサンであり得、又は、以下の特性：構造、粘度、平均分子量、シロキサン単位、及び配列のうちの少なくとも１つが異なる、２つ以上のオルガノポリシロキサンの混合物であり得る。
【００２０】
成分（Ａ）の量は、組成物の総重量を基準として、基本的に２〜１０重量％、好ましくは２〜８重量％、より好ましくは２〜６重量％である。
【００２１】
成分（Ｂ）
成分（Ｂ）は、３０〜５００ｃＰの粘度を有するオルガノポリシロキサンである。オルガノポリシロキサンは、組成物から形成される硬化ポリマー材料用の剥離剤として機能すると考えられる。あるいは、オルガノポリシロキサンは、組成物中に任意選択的に添加され、後に開示される充填剤の表面処理剤として機能すると考えられる。
【００２２】
成分（Ｂ）のオルガノポリシロキサンは、成分（Ａ）のポリオルガノシロキサンと反応しない。成分（Ｂ）のオルガノポリシロキサンは、直鎖又は分枝鎖構造を有してもよい。成分（Ｂ）のオルガノポリシロキサンは、ホモポリマー又はコポリマーであってもよい。成分（Ｂ）のオルガノポリシロキサンは、オルガノポリシロキサンの末端位置に少なくとも１つのアルコキシル（alcoxyl）基を有してもよく、又は有さなくてもよい。
【００２３】
成分（Ｂ）は、
（Ｒ３）３Ｓｉ（ＯＳｉ（Ｒ３）２）ｑＯＳｉ（ＯＲ３）ｒＲ３（３−ｒ）、式（ＩＶ）
（Ｒ３）３Ｓｉ（ＯＳｉ（Ｒ３）２）ｑＲ４Ｓｉ（ＯＲ３）ｒＲ３（３−ｒ）式（Ｖ）
のオルガノポリシロキサン、又はこれらの組み合わせであってもよい。
【００２４】
式（ＩＶ）及び（Ｖ）において、各Ｒ３は、独立して、１価の飽和有機基である。Ｒ４は、２価の飽和有機基ある。下付き文字ｑは、少なくとも２の平均値を有し、あるいは下付き文字ｑは、２〜２０００の範囲の値を有してもよい。下付き文字ｑは、好ましくは１０〜２３０、より好ましくは２０〜１８５である。下付き文字ｒは、０〜３の整数であってもよい。Ｒ３に好適な１価の飽和有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ペンチル基、オクチル基、ウンデシル基、及びオクタデシル基などのアルキル基；シクロペンチル基及びシクロヘキシル基などのシクロアルキル基、並びにフェニル基、トリル基、キシリル基、ベンジル基、及び２−フェニルエチル基などのアリール基が挙げられるが、これらに限定されない。Ｒ４としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ペンチレン基、オクチレン基、ウンデシレン基、及びオクタデシレン基などのアルキレン基；シクロペンチレン基及びシクロヘキシレン基などのシクロアルキレン基；並びにフェニレン基などのアリーレン基が挙げられるが、これらに限定されない。
【００２５】
成分（Ｂ）の例としては、（ＣＨ３）３Ｓｉ（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｎＯＳｉ（ＣＨ３）３、Ｃ８Ｈ１７（ＣＨ３）２Ｓｉ（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｎＯＳｉＣ８Ｈ１７（ＣＨ３）２、Ｃ６Ｈ１３（ＣＨ３）２Ｓｉ（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｎＯＳｉＣ６Ｈ１３（ＣＨ３）２、Ｃ１０Ｈ２１（ＣＨ３）２Ｓｉ（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｎＯＳｉＣ１０Ｈ２１（ＣＨ３）２、（ＣＨ３）３ＳｉＯ（ＳｉＯ（ＣＨ３）２）ｎＳｉ（ＯＣＨ３）３、Ｃ８Ｈ１７（ＣＨ３）２Ｓｉ（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｎＯＳｉＣ６Ｈ１２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、Ｃ６Ｈ１３（ＣＨ３）２Ｓｉ（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｎＯＳｉＣ６Ｈ１２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、Ｃ１０Ｈ２１（ＣＨ３）２Ｓｉ（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｎＯＳｉＣ６Ｈ１２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、Ｃ３Ｈ７（ＣＨ３）２Ｓｉ（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｎＯＳｉＣ６Ｈ１２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、Ｃ６Ｈ１３（ＣＨ３）２Ｓｉ（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｎＯＳｉＣ３Ｈ６Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、Ｃ１０Ｈ２１（ＣＨ３）２Ｓｉ（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｎＯＳｉＣ３Ｈ６Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、Ｃ８Ｈ１７（ＣＨ３）２Ｓｉ（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｎＯＳｉＣ３Ｈ６Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、及びＣ３Ｈ７（ＣＨ３）２Ｓｉ（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｎＯＳｉＣ３Ｈ６Ｓｉ（ＯＣＨ３）３が挙げられるが、これらに限定されない。
【００２６】
成分（Ｂ）は、１つのオルガノポリシロキサンであり得、又は、以下の特性：構造、粘度、平均分子量、シロキサン単位、及び配列のうちの少なくとも１つが異なる、２つ以上のオルガノポリシロキサンの混合物であり得る。
【００２７】
成分（Ｂ）のオルガノポリシロキサンの粘度は、２０〜５００ｃＰである。好ましくは、粘度は、２５〜５００、より好ましくは３０〜３５０である。より低粘度のオルガノポリシロキサンは、最終生成物からより容易に移行するであろう。より高粘度のオルガノポリシロキサンは、より悪い再加工性能をもたらす。
【００２８】
成分（Ｂ）の量は、組成物の総重量を基準として、基本的には１〜１０重量％、好ましくは３〜８重量％、より好ましくは３〜７重量％である。
【００２９】
成分（Ｃ）
本発明の組成物中の成分（Ｃ）は、以下の式（Ｉ）で表される化合物である。
【化３】
2021503017.tif 000004
【００３０】
式（Ｉ）において、各Ｒａは、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、２〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、及び２〜６個の炭素原子を有するアルキニル基からなる群から選択される。化合物中のＲａのうちの少なくとも３つは、アルケニル基又はアルキニル基である。各Ｒｂは、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、２〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、２〜６個の炭素原子を有するアルキニル基、アリール基、アルコキシ基、アクリレート基、及びメタクリレート基からなる群から選択される。ｎは、１〜１００の整数である。化合物は、米国特許第６，８０６，３３９（Ｂ）号に開示されており、その文書の説明は、組み込まれる。成分（Ｃ）の量は、組成物の総重量を基準として、基本的には０．０１〜１０重量％、好ましくは０．５〜５重量％、より好ましくは０．５〜３重量％である。
【００３１】
成分（Ｄ）
成分（Ｄ）は熱伝導性充填剤である。熱伝導性充填剤は、導電性充填剤及び絶縁性充填剤の両方を含む。成分（Ｄ）は、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、アルミニウム三水和物、チタン酸バリウム、酸化ベリリウム、窒化ホウ素、炭素繊維、ダイヤモンド、黒鉛、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、金属粒子、オニックス、炭化ケイ素、炭化タングステン、酸化亜鉛、及びこれらの組み合わせからなる群から選択され得る。成分（Ｄ）は、金属充填剤、無機充填剤、溶融性充填剤、又はこれらの組み合わせを含み得る。金属充填剤としては、金属粒子、及び粒子表面上に層を有する金属粒子が挙げられる。これらの層は、例えば、粒子表面上の金属窒化物層又は金属酸化物層であってよい。好適な金属充填剤は、アルミニウム、銅、金、ニッケル、銀、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される金属の粒子によって例示される。好適な金属充填剤は、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化銅、酸化ニッケル、酸化銀、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される層をその表面に有する上記金属の粒子によって更に例示される。例えば、金属充填剤は、その表面上に酸化アルミニウム層を有するアルミニウム粒子を含み得る。
【００３２】
無機充填剤は、オニキス；アルミニウム三水和物、酸化アルミニウム、酸化ベリリウム、酸化マグネシウム、及び酸化亜鉛などの金属酸化物；窒化アルミニウム及び窒化ホウ素などの窒化物；炭化ケイ素及び炭化タングステンなどの炭化物、並びにこれらの組み合わせによって例示される。あるいは、無機充填剤は、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、及びこれらの組み合わせによって例示される。溶融性充填剤は、Ｂｉ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｎ、及びこれらの合金を含み得る。溶融性充填剤は、任意選択的に、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｄ、Ｃｕ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｚｎ、及びこれらの組み合わせを更に含み得る。好適な溶融性充填剤の例としては、Ｇａ、Ｉｎ−Ｂｉ−Ｓｎ合金、Ｓｎ−Ｉｎ−Ｚｎ合金、Ｓｎ−Ｉｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ合金、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｃｕ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｂ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金、Ｓｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｚｎ合金、及びこれらの組み合わせが挙げられる。溶融性充填剤は、５０℃〜２５０℃、あるいは１５０℃〜２２５℃の範囲の融点を有し得る。溶融性充填剤は、共晶合金、非共晶合金、又は純金属であってもよい。溶融性充填剤は、市販されている。
【００３３】
例えば、溶融性充填剤は、Ｉｎｄｉｕｍ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ  ｏｆ  Ａｍｅｒｉｃａ（Ｕｔｉｃａ，Ｎ．Ｙ．，Ｕ．Ｓ．Ａ．）；Ａｒｃｏｎｉｕｍ（Ｐｒｏｖｉｄｅｎｃｅ，Ｒ．Ｉ．，Ｕ．Ｓ．Ａ．）；及びＡＩＭ  Ｓｏｌｄｅｒ（Ｃｒａｎｓｔｏｎ，Ｒ．Ｉ．，Ｕ．Ｓ．Ａ．）から入手され得る。アルミニウム充填剤は、例えば、Ｔｏｙａｌ  Ａｍｅｒｉｃａ，Ｉｎｃ．（Ｎａｐｅｒｖｉｌｌｅ，Ｉｌｌ．，Ｕ．Ｓ．Ａ．）及びＶａｌｉｍｅｔ  Ｉｎｃ．（Ｓｔｏｃｋｔｏｎ，Ｃａｌｉｆ．，Ｕ．Ｓ．Ａ．）から市販されている。銀充填剤は、Ｍｅｔａｌｏｒ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ  Ｕ．Ｓ．Ａ．Ｃｏｒｐ．（Ａｔｔｌｅｂｏｒｏ，Ｍａｓｓ．，Ｕ．Ｓ．Ａ．）から市販されている。熱伝導性充填剤は、当該技術分野において既知であり、市販されており、例えば、米国特許第６，１６９，１４２号（４段、７〜３３行）を参照されたい。例えば、ＣＢ−Ａ２０Ｓ及びＡｌ−４３−Ｍｅは、Ｓｈｏｗａ−Ｄｅｎｋｏから市販されている異なる粒径の酸化アルミニウム充填剤であり、ＡＡ−０４、ＡＡ−２及びＡＡ１８は、Ｓｕｍｉｔｏｍｏ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙから市販されている酸化アルミニウム充填剤である。酸化亜鉛、例えばＫＡＤＯＸ（登録商標）及びＸＸ（登録商標）という商標を有する酸化亜鉛などは、Ｚｉｎｃ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ  ｏｆ  Ａｍｅｒｉｃａ（Ｍｏｎａｃａ，Ｐａ．，Ｕ．Ｓ．Ａ．）から市販されている。
【００３４】
熱伝導性充填剤粒子の形状は特に限定されないが、円形又は球形粒子であると、組成物中の熱伝導性充填剤の高配合によって望ましくないレベルまで粘度が増加するのを防止することができる。
【００３５】
成分（Ｄ）は、単一の熱伝導性充填剤、又は充填剤の粒子形状、平均粒径、粒径分布、及び種類などの少なくとも１つの特性が異なる２つ以上の熱伝導性充填剤の組み合わせであり得る。例えば、より大きな平均粒径を有する第１の酸化アルミニウム及びより小さな平均粒径を有する第２の酸化アルミニウムなどの、無機充填剤同士の組み合わせを用いることが望ましい場合がある。あるいは、例えば、より大きな平均粒径を有する酸化アルミニウムと、より小さな平均粒径を有する酸化亜鉛との組み合わせを使用することが望ましい場合がある。あるいは、より大きい平均粒径を有する第１のアルミニウムとより小さい平均粒径を有する第２のアルミニウムなどの金属充填剤の組み合わせを使用することが望ましい場合がある。あるいは、アルミニウムと酸化アルミニウム充填剤の組み合わせ、アルミニウムと酸化亜鉛充填剤の組み合わせ、又はアルミニウムと酸化アルミニウムと酸化亜鉛充填剤の組み合わせなどの、金属と無機充填剤の組み合わせを使用することが望ましい場合がある。より大きな平均粒径を有する第１の充填剤及び第１の充填剤よりも小さな平均粒径を有する第２の充填剤の使用により、充填効率を改善することができ、粘度を低減させることができ、熱伝達を増強することができる。
【００３６】
熱伝導性充填剤の平均粒径は、成分（Ｄ）について選択される熱伝導性充填剤の種類、硬化性組成物に添加する正確な量、及び組成物の硬化物が用いられるデバイスの結合部の厚さなどの、様々な要因に依存するであろう。しかしながら、熱伝導性充填剤は、０．１マイクロメートル〜８０マイクロメートル、あるいは０．１マイクロメートル〜５０マイクロメートル、あるいは０．１マイクロメートル〜１０マイクロメートルの範囲の平均粒径を有し得る。
【００３７】
組成物中の成分（Ｄ）の量は、成分（Ｄ）について選択される充填剤の熱伝導性を含む様々な要因に依存する。しかしながら、成分（Ｄ）の量は、組成物の１体積％〜８５体積％、あるいは３０体積％〜８０体積％、あるいは５０体積％〜７５体積％の範囲であり得る。
【００３８】
成分（Ｅ）
組成物中の成分（Ｅ）は、１分子当たり平均して少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、ホモポリマー又はコポリマーであってもよい。オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、直鎖、分枝鎖、環状、又は樹脂性の構造を有し得る。オルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子は、末端、側枝、又は末端及び側枝位置の双方に位置し得る。
【００３９】
オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、Ｈ（Ｒ４）２ＳｉＯ１／２、（Ｒ４）３ＳｉＯ１／２、ＨＲ４ＳｉＯ２／２、（Ｒ４）２ＳｉＯ２／２、Ｒ４ＳｉＯ３／２、及びＳｉＯ４／２単位を含むがこれらに限定されないシロキサン単位を含んでもよい。上記の式において、各Ｒ４は、独立して、１価の飽和有機基から選択される。
【００４０】
成分（Ｅ）は、式
（Ｒ４）３ＳｉＯ（（Ｒ４）２ＳｉＯ）ｓ（Ｒ４ＨＳｉＯ）ｔＳｉ（Ｒ４）３  （ＶＩ）
（Ｒ４）２ＨＳｉＯ（（Ｒ４）２ＳｉＯ）ｕ（Ｒ４ＨＳｉＯ）ｖＳｉ（Ｒ４）２Ｈ  （ＶＩＩ）
の化合物、又はこれらの組み合わせを含んでもよい。
【００４１】
上記式（ＶＩ）及び（ＶＩＩ）において、下付き文字ｓは、０〜２０００の範囲の平均値を有し、下付き文字ｔは、２〜２０００の範囲の平均値を有し、下付き文字ｕは、０〜２０００の範囲の平均値を有し、下付き文字ｖは、０〜２０００の範囲の平均値を有する。各Ｒ４は、独立して、１価の有機基である。好適な１価の有機基としては、メチル、エチル、プロピル、ペンチル、オクチル、ウンデシル、及びオクタデシルなどのアルキル；シクロペンチル及びシクロヘキシルなどのシクロアルキル、ビニル、アリル、ブテニル、及びヘキセニルなどのアルケニル；エチニル、プロピニル、及びブチニルなどのアルキニル；並びにフェニル、トリル、キシリル、ベンジル、及び２−フェニルエチルなどのアリールが挙げられる。
【００４２】
成分（Ｅ）の例としては、ジメチルハイドロジェンシロキシ末端ポリジメチルシロキサン、ジメチルハイドロジェンシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルハイドロジェンシロキサン）、ジメチルハイドロジェンシロキシ末端ポリメチルハイドロジェンシロキサン、トリメチルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルハイドロジェンシロキサン）、トリメチルシロキシ末端ポリメチルハイドロジェンシロキサン、Ｈ（ＣＨ３）２ＳｉＯ１／２単位及びＳｉＯ４／２単位から本質的になる樹脂、並びにこれらの組み合わせが挙げられるが、これらに限定されない。
【００４３】
成分（Ｅ）のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、以下の特性：構造、平均分子量、粘度、シロキサン単位、及び配列のうちの少なくとも１つが異なる２つ以上のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの組み合わせであり得る。比較的低い重合度（例えば、３〜５０の範囲のＤＰ）を有するジメチルハイドロジェンシロキシ末端ポリジメチルシロキサンは、一般的に連鎖延長剤と呼ばれ、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの一部は連鎖延長剤であり得る。
【００４４】
オルガノハロシランの加水分解及び縮合などの、成分（Ｅ）として用いるのに好適な直鎖、分枝鎖、及び環状オルガノハイドロジェンポリシロキサンの調製方法は、当該技術分野において周知である。成分（Ｅ）として用いるのに好適なオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂の調製方法もまた、米国特許第５，３１０，８４３号、同第４，３７０，３５８号、及び同第４，７０７，５３１号に例示されるように周知である。
【００４５】
組成物中の成分（Ｅ）の量は、成分（Ｅ）のオルガノハイドロジェンポリシロキサンのＳｉＨ含有量、成分（Ａ）のポリオルガノシロキサンの不飽和基含有量、及び所望の組成物の硬化物の特性を含む様々な要因に依存する。しかしながら、成分（Ｅ）の量は、０．３：１〜５：１の範囲である、成分（Ｅ）のオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のＳｉＨ基の、成分（Ａ）のポリオルガノシロキサン中の不飽和有機基に対するモル比（一般にＳｉＨ：Ｖｉと称される）をもたらすのに十分であり得る。あるいは、成分（Ｅ）の量は、組成物を基準として、０．１〜５重量％の範囲であり得る。
【００４６】
成分（Ｆ）
組成物の成分（Ｆ）は、ヒドロシリル化反応の触媒である。好適なヒドロシリル化触媒は、当該技術分野において既知であり、市販されている。成分（Ｆ）の触媒は、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウム、若しくはイリジウム金属から選択される白金族金属、若しくはこれらの有機金属化合物、又はこれらの組み合わせを含み得る。成分（Ｆ）の例としては、塩化白金酸、塩化白金酸六水和物、二塩化白金、上記化合物と低分子量オルガノポリシロキサンとの錯体、又はマトリックス若しくはコアシェル型構造でマイクロカプセル化された白金化合物が挙げられるが、これらに限定されない。白金と低分子量オルガノポリシロキサンとの錯体としては、１，３−ジエテニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの白金錯体が挙げられる。これらの錯体は、樹脂マトリックス中にマイクロカプセル化されていてもよい。あるいは、触媒は１，３−ジエテニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの白金錯体を含んでもよい。触媒が低分子量オルガノポリシロキサンとの白金錯体の場合、触媒の量は硬化性シリコーン組成物の重量を基準として０．０４〜０．４％の範囲であってよい。
【００４７】
成分（Ｆ）に好適なヒドロシリル化触媒は、例えば、米国特許第３，１５９，６０１号、同３，２２０，９７２号、同３，２９６，２９１号、同３，４１９，５９３号、同３，５１６，９４６号、同３，８１４，７３０号、同３，９８９，６６８号、同４，７８４，８７９号、同第５，０３６，１１７号、及び同第５，１７５，３２５号、並びに欧州特許第０３４７８９５（Ｂ）号に記載されている。マイクロカプセル化されたヒドロシリル化触媒及びその調製方法は、米国特許第４，７６６，１７６号及び同第５，０１７，６５４号に例示されているとおり、当該技術分野において既知である。
【００４８】
成分（Ｆ）を、組成物に、硬化性組成物の重量を基準として白金族金属の重量の０．１ｐｐｍ〜１０００ｐｐｍ、あるいは１〜５００ｐｐｍ、あるいは２〜２００、あるいは５〜１５０ｐｐｍの範囲であり得る量で添加する。
【００４９】
成分（Ｇ）
成分（Ｇ）は、硬化ポリマー材料を補強する（及び／又は延長する）充填剤である。好適な補強充填剤は、当該技術分野において既知である。充填剤の例としては、沈降、ヒュームド、若しくは粉砕シリカ、沈降、ヒュームド、若しくは粉砕炭酸カルシウム、石英、タルク、細断ＫＥＶＬＡＲ（登録商標）などの細断繊維、又はこれらの組み合わせが挙げられるが、これらに限定されない。これらの充填剤においては、ヒュームドシリカ（ｉｎ  ｓｉｔｕで調製した処理シリカ）が好ましい。ヒュームドシリカを成分（Ｇ）として使用する場合、その好ましい表面積は５０〜６００ｍ２／ｇ、より好ましくは２００〜４００ｍ２／ｇである。充填剤は、充填剤として使用することができ、又は少なくとも部分的にアルコキシシランなどの表面処理剤によって処理することができる。処理剤及び処理方法は、当該技術分野において既知であり、例えば、米国特許第６，１６９，１４２号（４段４２行〜５段２行）を参照されたい。
【００５０】
組成物中の成分（Ｇ）の量は、成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）、及び（Ｆ）用に選択される材料並びに組成物の最終用途などの、様々な要因に依存する。しかしながら、成分（Ｇ）の量は、組成物の重量を基準として０．１重量％〜１０重量％の範囲であり得る。
【００５１】
充填剤は、全ての成分が混合されるときに組成物中に添加することができ、又は予め成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）若しくは（Ｆ）のうちの少なくとも１つと混合することができる。充填剤は、予め成分（Ａ）と混合することができる。充填剤は、成分（Ａ）と混合され、成分（Ｇ）及び成分（Ａ）のマスターバッチを、重量を基準として６０／４０〜９０／１０の比で形成することができる。
【００５２】
任意選択的成分
この組成物は、所望により、１種以上の追加成分を更に含んでもよい。追加成分は、阻害剤又は顔料などの任意の既知の添加剤から選択され得る。
【００５３】
組成物の調製方法
組成物は、周囲温度又は高温での混合などの任意の便利な手段により全ての成分を組み合わせることを含む方法により、調製することができる。組成物を高温で調製するとき、調製時の温度は組成物の硬化温度未満である。
【００５４】
あるいは、例えば、組成物を使用前に長期間保存する場合、組成物は、多部型構成組成物として調製され得る。多部型構成組成物では、成分（Ｅ）及び成分（Ｆ）は別個の部内に保存され、これらの部は、組成物の使用の直前に組み合わされる。例えば、二部型構成硬化性シリコーン組成物は、成分（Ａ）、成分（Ｆ）、及び成分（Ｄ）を含む成分と、１つ以上の追加成分とを、混合などの任意の好都合な手段によってベース部中で組み合わせることにより調製され得る。硬化剤部分は、成分（Ｅ）、成分（Ａ）、及び成分（Ｄ）を含む成分と、１つ以上の追加の成分とを、混合などの任意の好都合な手段によって組み合わせることにより調製され得る。これらの成分は、常温又は高温で組み合わせられ得る。二部型構成硬化性シリコーン組成物を用いるとき、ベースの硬化剤に対する重量比は、１：１〜１０：１の範囲とすることができる。当業者であれば、過度の実験なしに硬化性組成物を調製することができるであろう。
【００５５】
硬化ポリマー材料及び硬化ポリマー材料を形成するための方法本発明の一態様は、上記に開示された組成物から形成される硬化ポリマー材料である。組成物を混合し、次いで、組成物を硬化させるのに十分な温度まで加熱し、それによって熱伝導性材料を形成する。加熱温度及び時間などの条件は、成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）、及び（Ｇ）の種類及び量、並びに所望の組成物の硬化物の特性を含む様々な要因に依存するが、例えば、硬化は、３０〜６０分間、８０〜１２０℃で実施することができる。あるいは、硬化は、４〜１０時間、４０〜８０℃で実施することができる。
【００５６】
硬化ポリマー材料は、物品上に形成することができる。組成物は物品上で硬化することができるため、物品の表面と硬化ポリマー材料の表面との間の界面は、完全に接触しており、全く空気空間がないか又は極めて少ない空気空間を有する。したがって、物品上に硬化ポリマー材料（熱伝導性材料）を形成する方法は、
（ａ）上記で開示された組成物を物品上に適用する工程、及び
（ｂ）組成物を硬化して硬化ポリマー材料を形成する工程含む。
【００５７】
物品は、電子部品であってもよい。このような電子部品の例としては、半導体、トランジスタ、集積回路、個別素子、及び発光ダイオードが挙げられるが、これらに限定されない。
【００５８】
物品は、電子部品から熱を除去するためのデバイスであり得る。このようなデバイスの例としては、ヒートシンク、熱伝導板、熱伝導性カバー、ファン、及び循環冷却システムが挙げられるが、これらに限定されない。
【００５９】
硬化ポリマー材料は、物品から剥離することができる。例えば、本発明の硬化ポリマー材料は、ヒートシンクの表面又はＩＣ表面上に残存することなく、ヒートシンク又はＩＣ表面から剥離することができる。加えて、本発明の硬化ポリマー材料は、２つ以上の断片に破断することなく、物品から剥離することができる。
【実施例】
【００６０】
実施例において試料を調製するために、以下の原材料を用いた。成分（Ａ−１＋Ｇ−１）は、７４：２６の重量比の、６４Ｐａ・ｓの粘度を有するジメチルビニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン及び処理されたヒュームドシリカの混合物であった。成分（Ａ−２）は、５５，０００ｃＰの粘度を有するジメチルビニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサンであった。成分（Ａ−３）は、４５０ｃＰの粘度を有するジメチルビニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサンであった。成分（Ｂ−１）は、１２４ｃＰの粘度を有する、モノ−トリメトキシシロキシ末端ポリジメチルシロキサン、モノジメチルブチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン及びモノトリメトキシシロキシ末端ポリジメチルシロキサン、並びにトリメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサンの混合物であった。成分（Ｂ−２）は、３０ｃＰの粘度を有する、ジ（ｎ−オクチルジメチルシロキシ）末端ポリジメチルシロキサン、モノトリメトキシシリルヘキシルジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン及びモノオクチルジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン、並びにジ（トリメトキシシリルヘキシル）末端ポリジメチルシロキサンの混合物であった。成分（Ｂ−３）は、１００ｃＰの粘度を有するジ（トリメトキシシリル）末端ポリジメチルシロキサンであった。成分（Ｂ−４）は、３５０ｃＰの粘度を有するジ（トリメトキシシリル）末端ポリジメチルシロキサンであった。成分（Ｃ−１）は、テトラキス（ビニルジネチルシロキシ）シラン（tetrakis（vinyldinethylsiloxy）silane）を有するジメチル（dmethyl）環であった。成分（Ｃ’−１）は、ケイ酸、ナトリウム塩、クロロトリメチルシランとイソプロピルアルコールとの反応生成物（ＭＱ樹脂）であった。成分（Ｃ’−２）は、ジメチルビニル化トリメチル化シリカ（ＭＱビニル樹脂）であった。成分（Ｃ’−３）は、２５０ｃＰを有するビニル末端ポリマーであった。成分（Ｄ−１）は、２μｍの平均粒径（Ｄ５０）を有するアルミナ粒子であった。成分（Ｄ−２）は、１０μｍのＤ５０を有するアルミナ粒子であった。成分（Ｅ−１）は、トリメチルシロキシ末端ジメチル、１９ｃＰの粘度を有するメチルハイドロジェンポリシロキサンであった。成分（Ｅ−２）は、トリメチルシロキシ末端ジメチル、メチルハイドロジェンポリシロキサンであった。分子中の−ＳＨ基の水素原子の比（重量％）は０．８５％である。成分（Ｆ−１）は、１，３−ジエテニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの白金錯体、及びフェニルシルセスキオキサンを有するジメチルシロキサン、０．４重量％の白金の混合物であった。成分（Ｆ−２）は、成分（Ｆ−１）の４０％含有量であった。
【００６１】
実施例１〜３及び比較例１〜５
表１及び表２に記載の原材料を、ミキサーを用いて反応容器に添加した。これらの原材料を２５℃にて２分間１５００ｒｐｍで混合した。得られた混合物（組成物）を試験用基材の表面上に適用して、試験用試料を作製した。３つの試験用基材、すなわち、アルミニウム基材、ガラス基材、及びアルミニウムフレームを備えたＰＣＢパネルを使用した。次いで、試験用試料をオーブン内で１００℃にて４５分間硬化させ、それによって試験用基材上の組成物を硬化させ、熱伝導性材料を形成した。各試験用試料について、再加工性能試験を行った。
【００６２】
再加工性能試験
硬化した組成物（熱伝導性材料）を手で基材から剥離した。熱伝導性材料が、断片に破砕されずに基材から剥離された場合、その再加工性能を「１」として示された。熱伝導性材料が、２つ以上の断片に破砕された場合、その再加工性能を「２」として示した。再加工性能試験結果を表１及び２に示す。
【００６３】
【表１】
2021503017.tif 000005
【００６４】
【表２】
2021503017.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】令和2年3月30日(2020.3.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）２〜１０重量％の、１分子当たり平均で少なくとも２つの不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサンと、
（Ｂ）１〜１０重量％の、３０〜５００ｃＰの粘度を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｃ）０．０１〜１０重量％の、式（Ｉ）：
【化１】
2021503017.tif 000009
［式中、各Ｒａは、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、２〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、及び２〜６個の炭素原子を有するアルキニル基からなる群から選択され、化合物中のＲａのうちの少なくとも３つはアルケニル基又はアルキニル基であり、各Ｒｂは、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、２〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、２〜６個の炭素原子を有するアルキニル基、アリール基、アルコキシ基、アクリレート基、及びメタクリレート基からなる群から選択され、ｎは１〜１００の整数である］で表される化合物と、
（Ｄ）１〜８５重量％の熱伝導性充填剤と、
（Ｅ）０．１〜５重量％の、平均で少なくとも２つのシリコーン結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｆ）０．１〜２００ｐｐｍのヒドロシリル化反応の触媒と、
（Ｇ）０．１〜１０重量％の補強充填剤と、
を含む組成物。
【請求項２】
前記オルガノポリシロキサンが、少なくとも１つのヒドロキシルアルキル基を有する、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
前記オルガノポリシロキサン構造の末端に少なくとも１つのビニル基を有するオルガノポリシロキサンを更に含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項４】
物品上に熱伝導性材料を形成するための方法であって、
（ａ）物品上に組成物を適用する工程であって、前記組成物が、
（Ａ）２〜１０重量％の、１分子当たり平均で少なくとも２つの不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサンと、
（Ｂ）１〜１０重量％の、３０〜５００ｃＰの粘度を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｃ）０．０１〜１０重量％の、式（Ｉ）：
【化２】
2021503017.tif 000010
［式中、各Ｒａは、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、２〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、及び２〜６個の炭素原子を有するアルキニル基からなる群から選択され、化合物中のＲａのうちの少なくとも３つはアルケニル基又はアルキニル基であり、各Ｒｂは、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、２〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、２〜６個の炭素原子を有するアルキニル基、アリール基、アルコキシ基、アクリレート基、及びメタクリレート基からなる群から選択され、ｎは１〜１００の整数である］で表される化合物と、
（Ｄ）１〜８５重量％の熱伝導性充填剤と、
（Ｅ）０．１〜５重量％の、平均で少なくとも２つのシリコーン結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｆ）０．１〜２００ｐｐｍのヒドロシリル化反応の触媒と、
（Ｇ）０．１〜１０重量％の補強充填剤と、
を含む工程、並びに
（ｂ）前記組成物を硬化させる工程を含む、方法。
【請求項５】
前記硬化工程が、３０〜６０分間、８０〜１２０℃で、又は４〜１０時間、４０〜８０℃で実施される、請求項４に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】令和2年9月23日(2020.9.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）２〜１０重量％の、１分子当たり平均で少なくとも２つの不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサンと、
（Ｂ）３〜８重量％の、３０〜５００ｃＰの粘度を有し、次の構造：
（Ｒ３）３Ｓｉ（ＯＳｉ（Ｒ３）２）ｑＯＳｉ（ＯＲ３）ｒＲ３（３−ｒ）、式（ＩＶ）
（式中、各Ｒ３は、独立して、１価の飽和有機基であり、下付き文字ｑは、少なくとも２の平均値を有し、下付き文字ｒは、０〜３の整数である）
を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｃ）０．０１〜１０重量％の、式（Ｉ）：
【化１】
2021503017.tif 000011
［式中、各Ｒａは、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、２〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、及び２〜６個の炭素原子を有するアルキニル基からなる群から選択され、化合物中のＲａのうちの少なくとも３つはアルケニル基又はアルキニル基であり、各Ｒｂは、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、２〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、２〜６個の炭素原子を有するアルキニル基、アリール基、アルコキシ基、アクリレート基、及びメタクリレート基からなる群から選択され、ｎは１〜１００の整数である］で表される化合物と、
（Ｄ）１〜８５重量％の熱伝導性充填剤と、
（Ｅ）０．１〜５重量％の、平均で少なくとも２つのシリコーン結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｆ）０．１〜２００ｐｐｍのヒドロシリル化反応の触媒と、
（Ｇ）０．１〜１０重量％の補強充填剤と、
を含む組成物。
【請求項２】
前記オルガノポリシロキサンが、少なくとも１つのヒドロキシルアルキル基を有する、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
前記オルガノポリシロキサン構造の末端に少なくとも１つのビニル基を有するオルガノポリシロキサンを更に含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項４】
物品上に熱伝導性材料を形成するための方法であって、
（ａ）物品上に組成物を適用する工程であって、前記組成物が、
（Ａ）２〜１０重量％の、１分子当たり平均で少なくとも２つの不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサンと、
（Ｂ）３〜８重量％の、３０〜５００ｃＰの粘度を有し、次の構造：
（Ｒ３）３Ｓｉ（ＯＳｉ（Ｒ３）２）ｑＯＳｉ（ＯＲ３）ｒＲ３（３−ｒ）、式（ＩＶ）
（式ＩＶ中、各Ｒ３は、独立して、１価の飽和有機基であり、下付き文字ｑは、少なくとも２の平均値を有し、下付き文字ｒは、０〜３の整数である）
を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｃ）０．０１〜１０重量％の、式（Ｉ）：
【化２】
2021503017.tif 000012
［式中、各Ｒａは、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、２〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、及び２〜６個の炭素原子を有するアルキニル基からなる群から選択され、化合物中のＲａのうちの少なくとも３つはアルケニル基又はアルキニル基であり、各Ｒｂは、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、２〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、２〜６個の炭素原子を有するアルキニル基、アリール基、アルコキシ基、アクリレート基、及びメタクリレート基からなる群から選択され、ｎは１〜１００の整数である］で表される化合物と、
（Ｄ）１〜８５重量％の熱伝導性充填剤と、
（Ｅ）０．１〜５重量％の、平均で少なくとも２つのシリコーン結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｆ）０．１〜２００ｐｐｍのヒドロシリル化反応の触媒と、
（Ｇ）０．１〜１０重量％の補強充填剤と、
を含む工程、並びに
（ｂ）前記組成物を硬化させる工程を含む、方法。
【請求項５】
前記硬化させる工程が、３０〜６０分間、８０〜１２０℃で、又は４〜１０時間、４０〜８０℃で実施される、請求項４に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
課題を解決するための手段
本発明の一実施形態は、（Ａ）２〜１０重量％の１分子当たり平均で少なくとも２つの不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサンと、（Ｂ）１〜１０重量％の３０〜５００ｃＰの粘度を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｃ）０．０１〜１０重量％の式（Ｉ）：
【化１】
2021503017.tif 000013
［式中、各Ｒａは、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、２〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、及び２〜６個の炭素原子を有するアルキニル基からなる群から選択され、化合物中のＲａのうちの少なくとも３つはアルケニル基又はアルキニル基であり、各Ｒｂは、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、２〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、２〜６個の炭素原子を有するアルキニル基、アリール基、アルコキシ基、アクリレート基、及びメタクリレート基からなる群から選択され、ｎは１〜１００の整数である］で表される化合物と、（Ｄ）１〜８５重量％の熱伝導性充填剤と、（Ｅ）０．１〜５重量％の平均で少なくとも２つのシリコーン結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、（Ｆ）０．１〜２００ｐｐｍのヒドロシリル化反応の触媒と、（Ｇ）０．１〜１０重量％の補強充填剤と、を含む組成物である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の更なる実施形態は、物品上に熱伝導性材料を形成するための方法であって、（ａ）物品上に組成物を適用する工程であって、組成物が、（Ａ）２〜１０重量％の１分子当たり平均で少なくとも２つの不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサンと、（Ｂ）１〜１０重量％の３０〜５００ｃＰの粘度を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｃ）０．０１〜１０重量％の式（Ｉ）：
【化２】
2021503017.tif 000014
［式中、各Ｒａは、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、２〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、及び２〜６個の炭素原子を有するアルキニル基からなる群から選択され、化合物中のＲａのうちの少なくとも３つはアルケニル基又はアルキニル基であり、各Ｒｂは、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、２〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、２〜６個の炭素原子を有するアルキニル基、アリール基、アルコキシ基、アクリレート基、及びメタクリレート基からなる群から選択され、ｎは１〜１００の整数である］で表される化合物と、（Ｄ）１〜８５重量％の熱伝導性充填剤と、（Ｅ）０．１〜５重量％の平均で少なくとも２つのシリコーン結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、（Ｆ）０．１〜２００ｐｐｍのヒドロシリル化反応の触媒と、（Ｇ）０．１〜１０重量％の補強充填剤と、を含む工程、並びに（ｂ）組成物を硬化させる工程を含む、方法である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
成分（Ｃ）
本発明の組成物中の成分（Ｃ）は、以下の式（Ｉ）で表される化合物である。
【化３】
2021503017.tif 000015
【国際調査報告】
2021503017.tif 000016
2021503017.tif 000017