(57)【要約】  流体をエンティティ（９０）から排気及び／又は除害する真空ポンプ及び／又は除害システム（８０）であって、流体をエンティティ（９０）からポンプ送給する真空ポンプ装置（２４）及び／又はエンティティ（９０）から排気された流体を除害する除害装置を含む第１のモジュール（２０）と、第１のシステムディメンションで第１のモジュール（２０）に隣接して配置された第２のモジュールと、を備え、第１及び第２のモジュールは各々、共通固定システム値（ｘ）のそれぞれの整数倍である最大サイズを第１のシステムディメンションで有する、システム。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
エンティティからガスを排気及び除害するモジュール式真空ポンプ及び除害システムであって、
複数の機能モジュールと、
複数のガス接続ラインであって、該ガス接続ラインの各々がガスの流れを搬送するためのものである、複数のガス接続ラインと、
を備え、
前記複数の機能モジュールは、
前記エンティティから前記ガスをポンプ送給する真空ポンプ装置を含む第１のモジュールと、
前記エンティティからポンプ送給された前記ガスを除害する除害装置を含む第２のモジュールと、
を含み、
前記第１のモジュールは、第１のシステムディメンションで前記第２のモジュールに隣接して配置され、
前記第１及び第２のモジュールは各々、共通固定システム値のそれぞれの整数倍である最大サイズを前記第１のシステムディメンションで有し、
前記第１のモジュールは、前記複数のガス接続ラインのうちの少なくとも１つによって前記第２のモジュールに流体接続されて、前記除害装置が前記真空ポンプ装置によって前記エンティティからポンプ送給された前記ガスを受け取ることができるようになり、
前記ガス接続ラインの各々は、１又は２以上のセクションを含み、前記各セクションは、前記共通固定システム値のそれぞれの整数倍であるサイズを有する、
ことを特徴とする、システム。
【請求項２】
前記システム内の前記ガスの温度を管理するように構成された熱管理システムを更に備える、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記熱管理システムは、前記システム内の前記ガスの温度を予め定義された閾値温度を上回って維持するように構成される、請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
前記熱管理システムは、温度センサ、圧力センサ、加熱器及び冷却器からなる装置のグループから選択された１又は２以上の装置を含み、
前記各装置は、前記機能モジュールのうちの１つ又は前記ガス接続ラインのうちの１つに動作可能に結合される、請求項２又は３に記載のシステム。
【請求項５】
前記熱管理システムは、前記複数の機能モジュールの第３のモジュール内にあり、
前記第３のモジュールは、前記第１のシステムディメンションで前記第１のモジュール及び／又は前記第２のモジュールに隣接して配置され、
前記第３のモジュールは、共通固定システム値のそれぞれの整数倍である最大サイズを前記第１のシステムディメンションで有する、請求項２から４の何れかに記載のシステム。
【請求項６】
前記第１モジュールは、共通固定システム値の第１の整数倍である最大サイズを前記第１のシステムディメンションで有し、
前記第２モジュールは、前記共通固定システム値のそれぞれの第２の整数倍である最大サイズを前記第１のシステムディメンションで有し、前記第２の整数は前記第１の整数と異なる、請求項１から５の何れかに記載のシステム。
【請求項７】
前記第１の整数及び前記第２の整数は、２〜２０の範囲の整数である、請求項６に記載のシステム。
【請求項８】
前記ガス接続ラインの各々の長さは、前記共通固定システム値のそれぞれの整数倍である、請求項１から７の何れかに記載のシステム。
【請求項９】
前記第１及び第２のモジュールの各々は、
前記モジュール内に前記ガスを受け取るガス接続ライン入力部と、
前記モジュールから前記ガスを排気するガス接続ライン出力部と、
設備供給源から搬送された設備を受け取る設備接続ライン入力部と、
前記モジュールの前記真空ポンプ装置又は前記除害装置及び前記モジュールの前記接続ライン入力部及び出力部を前記モジュール内で所定位置に位置決めするフレームと、
含む、請求項１から８の何れかに記載のシステム。
【請求項１０】
前記共通固定システム値は、１０ｍｍ〜５ｃｍの範囲の値である、請求項１から９の何れかに記載のシステム。
【請求項１１】
前記複数の機能モジュールは、少なくとも１つの更なるモジュールを更に含み、
前記少なくとも１つの更なるモジュールの各々は、前記第１のシステムディメンションで前記第１のモジュール及び／又は前記第２のモジュールに隣接して配置され、
前記少なくとも１つの更なるモジュールの各々は、前記共通固定システム値のそれぞれの整数倍である最大サイズを前記第１のシステムディメンションで有し、
前記少なくとも１つの更なるモジュールの各々は、前記第１のモジュール及び／又は前記第２のモジュールに動作可能に結合され、
前記少なくとも１つの更なるモジュールの各々は、前記エンティティから前記ガスをポンプ送給する真空ポンプ装置と、前記エンティティからポンプ送給された前記ガスを除害する除害装置と、第２の流体及び／又は電力を設備供給部から受け取って、受け取られた前記第２の流体及び／又は電力を別のモジュールに供給する設備装置と、前記別のモジュールの動作を制御する制御装置と、からなる装置のグループから選択された装置を含む、請求項１から１０の何れかに記載のシステム。        
【請求項１２】
前記複数の機能モジュールを共に接続するように構成された１又は２以上の接続ラインを更に備え、前記接続ラインの各々の長さは、前記共通固定システム値のそれぞれの整数倍であり、前記１又は２以上の接続ラインは、流体の流れを通して搬送するパイプ、導電体又は光ファイバ用のハウジング、電力又は電気信号用の導電体、及び光ファイバからなる接続ラインのグループから選択された接続ラインである、請求項１から１１の何れかに記載のシステム。
【請求項１３】
第２のシステムディメンションでの前記機能モジュールの各々のサイズは、互いに実質的に等しく、前記第２のシステムディメンションが、前記第１のシステムディメンションに垂直である、請求項１から１２の何れかに記載のシステム。
【請求項１４】
前記機能モジュールの各々は、前記共通固定システム値のそれぞれの整数倍である最大サイズを前記第２のシステムディメンションで有し、前記第２のシステムディメンションが、前記第１のシステムディメンションに垂直である、請求項１から１３の何れかに記載のシステム。
【請求項１５】
第３のシステムディメンションでの前記機能モジュールの各々のサイズは、互いに実質的に等しく、前記第３のシステムディメンションが、前記第１及び第２のシステムディメンションに垂直である、請求項１３又は１４に記載のシステム。
【請求項１６】
前記機能モジュールの各々は、前記共通固定システム値のそれぞれの整数倍である最大サイズを前記第３のシステムディメンションで有し、前記第３のシステムディメンションが、前記第１及び第２のシステムディメンションに垂直である、請求項１３から１５の何れかに記載のシステム。
【請求項１７】
エンティティからガスを排気及び除害する方法であって、
真空ポンプ装置を含む第１のモジュールを設けるステップと、
除害装置を含む第２のモジュールを設けるステップと、
前記第１のモジュールを第１のシステムディメンションで前記第２のモジュールに隣接して配置するステップであって、前記第１及び第２のモジュールが各々、共通固定システム値のそれぞれの整数倍である最大サイズを前記第１のシステムディメンションで有する、ステップと、
前記第１のモジュールを少なくとも１つのガス接続ラインによって前記第２のモジュールに流体接続するステップであって、前記ガス接続ラインの各々は、１又は２以上のセクションを備え、前記セクションの各々は、前記共通固定システム値のそれぞれの整数倍であるサイズを有する、ステップと、
前記真空ポンプ装置によって、前記エンティティから前記除害装置にガスをポンプ送給するステップと、
前記除害装置によって、前記真空ポンプ装置から受け取られたガスを除害するステップと、
を含む、方法。
【請求項１８】
熱管理システムによって、前記第１のモジュール、前記第２のモジュール及び前記少なくとも１つのガス接続ラインのうちの１又は２以上内の前記ガスの温度を制御するステップを更に含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記ガスは、１又は２以上の凝縮性物質を含み、
前記制御するステップは、前記ガスの温度を前記１又は２以上の凝縮性物質が凝縮する閾値温度を上回って維持するように実施される、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記ガスは、半導体製造設備からのプロセスガスである、請求項１７から１９の何れかに記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空ポンプ及び／又は除害システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
真空ポンプ及び除害システムは、様々な且つ異なる技術分野、例えば、半導体製造において使用されている。典型的には、上記のシステムにおいて、真空ポンプ装置は、ガス（例えば、工業プロセスからのガス）を特定の場所の外にポンプ送給するのに使用され、除害装置は、生成された好ましくない物質（例えば、排気ガス）を除害する（例えば、破壊又は処分する）のに使用されている。
【０００３】
関係するプロセスによっては、真空ポンプ及び除害の基準が異なる場合がある。例えば、典型的には、異なるプロセスガス、異なるガス圧力及び異なるガス流を伴う異なるプロセスに対して異なる真空ポンプ装置を使用することが望ましい。典型的には、異なる除害装置を使用して、異なる好ましくない物質を破壊又は処分するか、又は異なるガス流を処理することも望ましい。
【０００４】
真空ポンプ及び除害システムは、典型的には、使用されることになる特定のプロセスに従って特注設計される。しかしながら、典型的には、異なるプロセスには異なる真空ポンプ及び除害システムの解決策が必要であるので、このような特注システムの設計、製造、及び設置に費やされる時間量は長くなる。
【発明の概要】
【０００５】
第１の態様において、本発明は、エンティティ（entity）からガスを排気及び除害するモジュール式真空ポンプ及び除害システムを提供する。システムは、複数の機能モジュール及び複数のガス接続ラインを備え、各ガス接続ラインは、それを通るガスの流れを搬送するためのものである。複数の機能モジュールは、ガスをエンティティからポンプ送給する真空ポンプ装置を含む第１のモジュールと、エンティティからポンプ送給されたガスを除害する除害装置を含む第２のモジュールとを備える。第１のモジュールは、第１のシステムディメンション（dimension、次元）で第２のモジュールに隣接して配置される。第１及び第２のモジュールは各々、共通固定システム値（例えば、１０ｍｍ〜５ｃｍの範囲の値、例えば、４４ｍｍ）のそれぞれの整数倍である最大サイズを第１のシステムディメンションで有する。第１のモジュールは、複数のガス接続ラインのうちの少なくとも１つによって第２のモジュールに流体接続されて、除害装置が真空ポンプ装置によってエンティティからポンプ送給されたガスを受け取ることができるようになる。ガス接続ラインの各々は、１又は２以上のセクションを含み、各セクションは、共通固定システム値のそれぞれの整数倍である最大サイズを第１のシステムディメンションで有する。
【０００６】
本発明者らは、従来は、特注設計された真空ポンプ及び除害システムにおいて、特に真空ポンプ及び除害システムが製造又は組み付けられる前にシステム内のガスの温度プロファイルを特徴付ける又は予測することは困難である傾向があることが分かっていた。このため、作動時には、システム内のガス温度は、ガス内の１又は２以上の凝縮性物質が例えばシステムのガス接続ライン又はパイプ内で液体状態又は固体状態に凝縮するように十分に低いことを理解することができる。凝縮性物質のこの凝縮は、閉塞物を形成し、ガス流を制限し、及び／又はシステムの動作に悪影響を与える可能性がある。これはまた、プロセスガスの非有効的な処理となる場合がある。半導体製造設備から出力されたプロセスガスは、凝縮性物質を含む傾向がある。
【０００７】
本発明者らは、同じ所定の共通システム値の整数倍である幅を有するモジュールを使用することにより、有利には、接続ライン（例えば、管、導管、電力ライン又は真空ポンプ及び／又は除害システムで使用される何か他のもの）の長さは、同じ所定の共通システム値の整数倍でもある長さを有するモジュールを共に接続する必要とされることになる傾向があることを理解した。また、これは、標準化されたモジュール及び接続ラインの事前製造を可能にする傾向がある。これは、モジュール及び接続ラインの特性及び挙動を、例えば、システムの組み付け前により正確に判定又は予測することを可能にする傾向がある。これは、真空ポンプ及び除害システム全体の性能特性及び挙動をより正確に且つより簡単に判定又は予測することを可能にする傾向がある。例えば、システム内のガスの温度プロファイルを正確に特徴付けるか又は予測することがはるかに容易である傾向がある。これは、例えば、プロセスガス中の凝縮性物質のシステム内での凝縮を低減又は排除するように、有利な又は好適なガス温度プロファイルを有するようにシステムを設計することを容易にする傾向がある。また、システム内のプロセスガスの温度プロファイルを制御するための熱管理システムによるシステムの熱管理が促進される傾向がある。従って、有利には、モジュール式真空ポンプ及び除害システムは、上述の問題を軽減又は克服する傾向がある。
【０００８】
システムは、システム内のガスの温度を管理するように構成された熱管理システムを更に備えることができる。熱管理システムは、システム内のガスの温度を予め定義された閾値温度（例えば、ガス中の凝縮性物質が凝縮する温度）を上回って維持するように構成することができる。熱管理システムは、温度センサ、圧力センサ、加熱器及び冷却器からなる装置のグループから選択された１又は２以上の装置を備えることができる。各装置は、機能モジュールのうちの１つ又はガス接続ラインのうちの１つに動作可能に結合することができる。熱管理システムの少なくとも一部は、複数の機能モジュールの第３のモジュール内に存在することができる。第３のモジュールは、第１のシステムディメンションで第１のモジュール及び／又は第２のモジュールに隣接して配置することができる。第３のモジュールは、共通固定システム値のそれぞれの整数倍である最大サイズを第１のシステムディメンションで有することができる。
【０００９】
第１モジュールは、共通固定システム値の第１の整数倍である最大サイズを第１のシステムディメンションで有することができる。第２モジュールは、共通固定システム値の第２の整数倍である最大サイズを第１のシステムディメンションで有することができる。第２の整数は、第１の整数と異なるとすることができる。第１の整数及び第２の整数は、２〜２０の範囲とすることができる。
【００１０】
各ガス接続ラインの長さは、共通固定システム値のそれぞれの整数倍とすることができる。長さは、第１のシステムディメンションとすることができる。
【００１１】
第１及び第２のモジュールの各々は、当該モジュール内にガスを受け取るガス接続ライン入力部と、当該モジュールからガスを排気するガス接続ライン出力部と、設備供給源（source of facilities）から搬送された設備（facilities）を受け取る設備接続ライン入力部（facilities connection line input）と、当該モジュールの真空ポンプ装置又は除害装置及び当該モジュールの接続ライン入力部及び出力部を当該モジュール内で所定位置に位置決めするフレームと、を備えることができる。
【００１２】
複数の機能モジュールは、少なくとも１つの更なるモジュールを更に含むことができる。少なくとも１つの更なるモジュールの各々は、第１のシステムディメンションで第１のモジュール及び／又は第２のモジュールに隣接して配置することができる。少なくとも１つの更なるモジュールの各々は、共通固定システム値のそれぞれの整数倍である最大サイズを第１のシステムディメンションで有することができる。少なくとも１つの更なるモジュールの各々は、第１のモジュール及び第２のモジュールに動作可能に結合することができる。少なくとも１つの更なるモジュールの各々は、エンティティからガスをポンプ送給する真空ポンプ装置、エンティティからポンプ送給されたガスを除害する除害装置、第２の流体及び／又は電力を設備供給部（facilities supply）から受け取って、受け取られた第２の流体及び／又は電力を別のモジュールに供給する設備装置（facilities apparatus）、及び別のモジュールの動作を制御する制御装置構成された装置のグループから選択された装置を含むことができる。
【００１３】
システムは、複数の機能モジュールを共に接続するように構成された１又は２以上の接続ラインを更に備えることができ、各接続ラインの長さは、共通固定システム値のそれぞれの整数倍であり、１又は２以上の接続ラインは、流体の流れを通して搬送するパイプ、導電体又は光ファイバ用のハウジング、電力又は電気信号用の導電体、及び光ファイバからなる接続ラインのグループから選択された接続ラインである。
【００１４】
第２のシステムディメンションでの機能モジュールの各々のサイズは、互いに実質的に等しいとすることができ、第２のシステムディメンションは、第１のシステムディメンションに垂直である。機能モジュールの各々は、共通固定システム値のそれぞれの整数倍である最大サイズを第２のシステムディメンションで有することができ、第２のシステムディメンションは、第１のシステムディメンションに垂直である。第３のシステムディメンションでの機能モジュールの各々のサイズは、互いに実質的に等しいとすることができ、第３のシステムディメンションは、第１及び第２のシステムディメンションに垂直である。機能モジュールの各々は、共通固定システム値のそれぞれの整数倍である最大サイズを第３のシステムディメンションで有することができ、第３のシステムディメンションは、第１及び第２のシステムディメンションに垂直である。
【００１５】
更なる態様において、本発明は、エンティティからガスを排気及び除害する方法を提供する。本方法は、真空ポンプ装置を備える第１のモジュールを設けるステップと、除害装置を備える第２のモジュールを設けるステップと、第１のモジュールを第１のシステムディメンションで第２のモジュールに隣接して配置するステップであって、第１及び第２のモジュールは各々、共通固定システム値のそれぞれの整数倍である最大サイズを第１のシステムディメンションで有する、ステップと、第１のモジュールを少なくとも１つのガス接続ラインによって第２のモジュールに流体接続するステップであって、ガス接続ラインの各々は、１又は２以上のセクションを備え、セクションの各々は、共通固定システム値のそれぞれの整数倍であるサイズを有する、ステップと、真空ポンプ装置によって、エンティティから除害装置にガスをポンプ送給するステップと、除害装置によって、真空ポンプ装置から受け取られたガスを除害するステップと、を含む。
【００１６】
本方法は、熱管理システムによって、第１のモジュール、第２のモジュール及び少なくとも１つのガス接続ラインのうちの１又は２以上内のガスの温度を制御するステップを更に含むことができる。ガスは、１又は２以上の凝縮性物質（例えば、液体状態又は固体状態に凝縮する物質）を含むことができる。制御するステップは、ガスの温度を１又は２以上の凝縮性物質が凝縮する閾値温度を上回って維持するように実施することができる。ガスは、半導体製造設備からのプロセスガスとすることができる。
【００１７】
更なる態様において、本発明は、エンティティから流体を排気及び／又は除害する真空ポンプ及び／又は除害システムを提供する。システムは、エンティティから流体をポンプ送給する真空ポンプ装置及び／又はエンティティから排気された流体を除害する除害装置を備える第１のモジュールと、第１のシステムディメンションで第１のモジュールに隣接して配置された第２のモジュールとを備える。第１及び第２のモジュールは各々、共通固定システム値のそれぞれの整数倍である最大サイズを第１のシステムディメンションで有する。
【００１８】
共通固定システム値は、１０ｍｍ〜２００ｃｍの範囲又は１０ｍｍ〜５ｃｍの範囲の値、例えば、４４ｍｍとすることができる。
【００１９】
第１のモジュールは、共通固定システム値の第１の整数倍である最大サイズを第１のシステムディメンションで有することができ、第１の整数は、１〜３０の範囲の整数である。第１の整数は、２〜２０の範囲とすることができる。第２モジュールは、共通固定システム値の第２の整数倍である最大サイズを第１のシステムディメンションで有することができ、第２の整数は、１〜３０の範囲の整数である。第２の整数は、２〜２０の範囲とすることができる。
【００２０】
第２のモジュールは、エンティティから流体をポンプ送給する真空ポンプ装置、エンティティからポンプ送給された流体を除害する除害装置、第２の流体及び／又は電力を設備供給部から受け取って、受け取られた第２の流体及び／又は電力を第１のモジュールに供給する設備装置、及び第１のモジュールの動作を制御する制御装置構成された装置のグループから選択された装置を含むことができる。
【００２１】
システムは、第２のモジュールに第１のモジュールを接続するように構成された１又は２以上の接続ラインを更に備えることができ、各接続ラインの長さは、共通固定システム値のそれぞれの整数倍である。１又は２以上の接続ラインは、流体の流れを通して搬送するパイプ、導電体又は光ファイバ用のハウジング、電力又は電気信号用の導電体、及び光ファイバからなる接続ラインのグループから選択することができる。
【００２２】
システムは、１又は２以上の更なるモジュールを更に備えることができ、第１のモジュール、第２のモジュール及び１又は２以上の更なるモジュールは、第１のシステムディメンションで互いに隣接して配置され、１又は２以上の更なるモジュールの各々は、共通固定システム値のそれぞれの整数倍である最大サイズを第１のシステムディメンションで有する。
【００２３】
第２のシステムディメンションでの機能モジュールの各々のサイズは、互いに実質的に等しいとすることができ、第２のシステムディメンションは、第１のシステムディメンションに垂直である。第３のシステムディメンションでの機能モジュールの各々のサイズは、互いに実質的に等しいとすることができ、第３のシステムディメンションは、第１及び第２のシステムディメンションに垂直である。
【００２４】
更なる態様において、本発明は、真空ポンプ及び／又は除害システムを形成するモジュラーシステムを提供する。モジュラーシステムは、複数の機能モジュール及び複数の接続ラインを備える。モジュールのうちの少なくとも１つは、真空ポンプ及び／又は除害システムから遠く離れたエンティティに、又は真空ポンプ及び／又は除害システム内の別のモジュールに接続された場合、真空ポンプ又は除害機能を実行するように構成された真空ポンプ装置又は除害装置と、ガスをモジュールに受け取るガス接続ライン入力部と、ガスをモジュールから排気するガス接続ライン出力部と、設備供給源から搬送された設備を受け取る設備接続ライン入力部と、モジュール内で所定位置にある当該モジュールの真空ポンプ装置又は除害装置及び当該モジュールの接続ライン入力部及び出力部を位置決めするフレームと、を備える。モジュールは、第１のシステムディメンションで互いに隣接して配置されるように構成される。接続ラインは、これらのモジュールが第１のシステムディメンションで互いに隣接して配置されたときに、真空ポンプ及び／又は除害システムを形成するようにモジュールを共に接続するように構成される。モジュールの各々は、共通固定システム値のそれぞれの整数倍である最大サイズを第１のシステムディメンションで有する。
【００２５】
更なる態様において、本発明は、真空ポンプ及び／又は除害システムを設ける方法を提供し、本方法は、第１のモジュールを設けるステップであって、第１のモジュールが流体をポンプ送給する真空ポンプ装置又は流体を除害する除害装置を備える、ステップと、第２のモジュールを第１のシステムディメンションで第１のモジュールに配置するステップと、第１及び第２のモジュールを共に接続するステップとを含む。第１及び第２のモジュールは各々、共通固定システム値のそれぞれの整数倍である最大サイズを第１のシステムディメンションで有する。
【００２６】
更なる態様において、本発明は、流体を処理装置から排気する真空ポンプシステムを提供し、上記真空ポンプシステムは、第１のシステムディメンションで互いに隣接して配置された複数の別個のユニットであって、ユニットは、ガスを処理装置からポンプ送給及び／又は除害するそれぞれの真空ポンプ及び／又は除害構成要素を備える、複数の別個のユニットと、システムのユニットをユニットへの流体又はユニットからの流体の流れのために接続する複数の接続ラインとを備え、ユニットは各々、固定システム値の整数倍に等しいか又は整数倍であるサイズ（例えば、幅）を第１のシステムディメンションで有し、接続ラインは、固定システム値の整数倍に等しいか又は該整数倍であるサイズを第１のシステムディメンションで有する。
【００２７】
固定システム値は、２０ｍｍ以上、好ましくは２０ｍｍ以上、更に好ましくは４０ｍｍ以上、より更に好ましくは４４ｍｍ以上とすることができる。固定システム値は、少なくともシステムの接続ラインの累積製造公差よりも１桁大きいとすることができる。
【００２８】
接続ラインは、電力又は電気信号を搬送する導電体を更に備えることができる。ユニットは、ユニットの真空ポンプ又は除害構成要素又はユニットの真空ポンプ又は除害構成要素の各々を１又は２以上の接続ラインに接続する接続点を備えることができ、接続点は、第１のディメンション（dimension、次元）で、固定システム値の整数倍に等しい値又は固定システム値で位置付けられる。接続ラインは、それぞれの接続ポイントで２つのユニットを共に接続することができ、接続点間の距離及び接続ラインの長さは両方とも、共通システム値の整数倍に等しい。少なくとも１つの接続ラインは、接続ラインを製造公差に合わせて補正する少なくとも１つの補正セクションを備える補正接続ラインとすることができる。上記の少なくとも１つの矯正接続ラインは各々、同軸ではないそれぞれの長手軸を有する第１及び第２の端部部分及び端部部分を接続する中央部分を備える２つの補正セクションを備えることができる。
【００２９】
真空ポンプシステムは、処理装置の設備供給源への接続のための設備ユニット（facilities unit）を更に備えることができ、接続ラインは、設備を設備ユニットから１又は２以上の真空ポンプ又は除害ユニットに搬送する設備接続ラインを備え、上記設備ユニットは、上記固定システム値に同等又はそれの整数倍であるサイズを第１のシステムディメンションで有する。設備ユニットは、真空ポンプ又は除害ユニットへの設備の供給を制御及び／又は監視する少なくとも１つの制御装置を備えることができる。設備は、窒素、清浄乾燥空気、冷却剤、システム動作を制御又は監視する電気信号、燃焼用燃料、プラズマを形成するプラズマガス及び燃焼を支持する空気又は酸素のうちの１又は２以上を含むことができる。設備ユニットは、設備ユニットは設置されるユニットのうちの第１のユニットであり、その後に設置されたユニットは設備ユニットに対して設置されるように、システムの他のユニットのデータムユニットとしての機能を果たすように構成することができる。
【００３０】
更なる態様において、本発明は、モジュラーシステムを提供し、このモジュラーシステムは、真空ポンプ又は除害ユニットを備える複数の機能ユニットと、ガスをユニットに応じて複数の異なるそれぞれのプロセス装置のうちの何れかの１つから排気及び／又は除害する複数の異なる設置されたシステムの何れかの１つを形成する設置された真空ポンプシステムにおいて上記機能ユニットに接続し、モジュラーシステムから選択されたラインを接続する複数の接続ラインとを備え、真空ポンプ又は除害ユニットの各々は、設置されたシステムにおいてプロセス組立体又は別のユニットに接続された場合に真空ポンプ又は除害機能を実行するように配置された真空ポンプ又は除害装置と、ガスをユニットに受け取るガス接続ライン入力部と、ガスをユニットから排気するガス接続ライン出力部と、設備供給源から搬送された設備を受け取る設備接続ライン入力部と、設備供給源から搬送された電力を受電する電力接続ライン入力部と、真空ポンプ又は除害装置及び接続ライン入力部及び接続ライン出力部をユニット内で所定位置に位置決めする各ユニット用ユニットフレームと、システムのユニットを別のユニットに隣接して設置されたシステムの少なくとも第１のディメンションで位置決めするユニットフレームと協動可能な支持構造体とを備える。システム支持構造体は、設置されたシステムの少なくとも上記の第１のディメンションで互いと当接する一連のユニットを形成するためにユニットフレームと協動可能とすることができる。
【００３１】
モジュラーシステムは、設備を設置された真空ポンプシステムの機能ユニットに供給する設備ユニットを更に備えることができる。設備ユニットは、パージガス、冷却剤、清浄乾燥空気又は低電力などの設備を供給するためのものとすることができる。接続ラインは、機能ユニットに接続してガスを機能ユニットに又は機能ユニットから搬送する流体ダクトと、電力を機能ユニットに搬送する、又は機能ユニットを制御又は監視する信号を機能ユニットに又は機能ユニットから搬送する導電体と、を備えることができる。
【００３２】
システム値‘ｘ’は、システムについて予め決定することができ、接続ライン又は接続ラインのセクションは、‘ｘ’の整数倍に等しい長さを有することができ、ユニットは、‘ｘ’の整数倍に等しい幅を有し、‘ｘ’は、モジュラーシステム内の全てのユニットの整数最大公約数を計算することによって求めることができる。‘ｘ’は、１０ｍｍよりも大きく、好ましくは２０ｍｍよりも大きく、更に好ましくは４０ｍｍよりも大きく、更に好ましくは４４ｍｍ以上とすることができる。
【００３３】
モジュラーシステムは、複数のセットのユニットを備えることができ、セット内のユニットは、ポンプ送給特性を有した互いに同じものであり、異なるセット内のユニットは、異なるポンプ送給特性を有して互いと異なるので、ユニットは、異なる処理装置の異なるポンプ送給要件に応じて選択することができる。真空ポンプ特性は、圧力及び流量（つまりポンプ送給速度／能力）を処理装置のプロセスチャンバ又はプロセスチャンバの各々について含むことができる。真空ポンプ装置は、単一の真空ポンプ又は直列及び／又は並列に構成された複数の真空ポンプを備えることができる。選択された１又は複数のポンプは、ターボ分子、ドラッグ、スクロール、スクリュ、ルーツ、クロー、又はロータリベーンの真空ポンプ機構のうちの任意の１又は２以上を備えることができる。ユニットの除害装置は、燃焼器又はプラズマバーナーを備えることができる。接続ラインは、非整合接続点間で接続するように構成された少なくとも１つの調整接続ラインを含むことができる。上記少なくとも１つの調整接続ラインは、長手軸を有する第１の端部部分及び上記の第１の端部部分の上記長手軸に対してオフセットした長手軸を有する第２の端部部分、及び上記第１及び第２の端部部分を接続する接続部分を有することができる。
【００３４】
更なる態様において、本発明は、真空ポンプ及び／又は除害システムを、他の上記機能モジュールから独立したそれぞれのポンプ送給又は除害機能を有する複数の別個の機能モジュール、及び上記機能モジュールに設備供給部を接続するように構成された設備モジュールと、を備えるモジュラーシステムから組み付ける方法を提供し、本方法は、モジュールのうちの１つをシステム用データムモジュールとして選択するステップと、データムモジュールを所要の位置に設置するステップと、１又は２以上の更なる上記モジュールを上記データムモジュールと直列にシステムに設置するステップとを含む。
【００３５】
１又は２以上の更なるモジュールは、設置される第１の更なるモジュールについては、第１の更なるモジュールを隣り合わせの関係でデータムモジュールに当接することによって、及び各々のその後の更なるモジュールについては、隣り合わせの関係でデータムモジュール又は先行する更なるモジュールに当接することによってデータムモジュールと一定の関係で位置することができる。上記モジュールは各々、当接モジュールの支持構造体と当接し、当接した場合には所定位置に固定される配置される支持構造体を備えることができ、支持構造体は、モジュールフレームを支持構造体に固定するようにモジュールフレームと協動可能である。モジュールフレームは、設置されて支持構造体に固定された場合に離間状態とすることができる。
【００３６】
この方法は、データムモジュールが設置された場合、支持構造体を互いと一定の関係で所定位置に設置、その後、モジュールフレームをそれぞれの支持構造体と直列に連続して設置するステップを更に含むことができる。
【００３７】
設備モジュールは、データムモジュールとすることができる。設備モジュールは、設置されたときに、システムの他のモジュールのモジュールフレームの設置前に設備供給源から設備を受け取る状態とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】モジュラーシステムを示す概略図（縮尺通りではない）である。
【図２】モジュラーシステムのモジュールの斜視図を示す概略図（縮尺通りではない）である。
【図３】モジュラーシステムの接続ラインを示す概略図（縮尺通りではない）である。
【図４】共に接合された接続ラインの一部の実施例を示す概略図（縮尺通りではない）である。
【図５】モジュラーシステムのモジュール及び接続ラインから形成された真空ポンプ及び／又は除害システムの斜視図を示す概略図（縮尺通りではない）である。
【図６】設置された真空ポンプ及び／又は除害システムを示す概略図（縮尺通りではない）である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
図１は、モジュラーシステム２を示す概略図（縮尺通りではない）である。モジュラーシステム２は、複数のモジュール４、６、８、１０及び複数の接続ラインつまりパイプ１２を備える。
【００４０】
モジュールは、モジュラーシステム２の「ユニット」と呼ぶことができる。複数のモジュール４、６、８、１０による例示的なモジュールについて、図２を参照しながら以下でより詳細に説明する。
【００４１】
この実施形態において、複数のモジュール４、６、８、１０の各々の各モジュールは、１又は２以上の装置を備える。例示的な装置は、限定ではないが、真空圧及び流体の流れを生成する真空ポンプ装置、特定のガスを除害する除害装置、モジュールサブシステム用冷却水ライン、洗浄乾燥空気ライン及び電力ラインなどの設備（facilities）をモジュールに設ける設備装置（facilities apparatuses）、モジュール動作を制御することのための制御装置、及び例えば、別のモジュール内のガス又は２つのモジュール間の接続ガスラインの温度を制御する熱管理装置を含む。
【００４２】
モジュールは、複数の接続ライン１２から選択された接続ラインによって共に接続されるように構成されている。複数の接続ライン１２の接続ラインは、図３及び図４を参照して以下でより詳細に説明する。モジュールは、真空ポンプ及び／又は除害システムを形成するために接続ラインによって共に接続されるように構成されている。例示的な真空ポンプ及び／又は除害システムは、図５及び図６を参照して以下でより詳細に説明する。
【００４３】
モジュールは、複数の異なる構成で接続ラインによって共に接続することができる。換言すると、モジュールは、モジュラーシステム２から選択されたモジュール及び接続ラインに応じて、複数の異なる真空ポンプ及び／又は除害システムの何れかの１つを形成するように接続ラインによって共に接続することができる。選択されたモジュール及び接続ラインは、配置されたときに、半導体製造組立体又は他のエンティティ（entity）の処理チャンバなど、１又は２以上の処理チャンバからガスを排気する真空ポンプ及び／又は除害システムを形成する。更に、接続ラインは、設備を真空ポンプ及び／又は除害システムに供給する設備ライン（facilities lines）に真空ポンプ及び／又は除害システム（すなわち共に接続されたモジュール）を接続するように構成されている。
【００４４】
この実施形態において、各モジュールは、以下「ｘ」という共通システム値の整数倍（例えば、ｘ、２ｘ、３ｘ、４ｘなど）に等しい幅（又は他のディメンションでもよいが、便宜上、横方向ディメンション又はより簡単に『幅』と呼ぶことにする）を有する。この実施形態において、モジュールの幅は、最大横方向ディメンションであり、モジュールの１又は２以上の部分は、モジュールの（最大）幅未満である横方向サイズを有することができる。
【００４５】
この実施形態において、第１の複数のモジュール４内の各モジュールは、３ｘに等しい幅を有する。第２の複数のモジュール６内の各モジュールは、８ｘに等しい幅を有する。第３の複数のモジュール８内の各モジュールは、１２ｘに等しい幅を有する。第４の複数のモジュール１０内の各モジュールは、１５ｘに等しい幅を有する。
【００４６】
また、この実施形態において、各接続ラインは、共通システム値「ｘ」の整数倍（例えば、２ｘ、３ｘ、４ｘなど）に等しい長さ（又は他のディメンションでもよいが、便宜上、長手方向ディメンション又はより簡単に『長さ』と呼ぶことにする）を有する。
【００４７】
値ｘは、例えば、１０ｍｍ〜２００ｃｍ、又は更に好ましくは、１０ｍｍ〜１００ｃｍ、又は更に好ましくは、１０ｍｍ〜９０ｃｍ、又は更に好ましくは、１０ｍｍ〜５０ｃｍ、又は更に好ましくは、１０ｍｍ〜２０ｃｍ、又は更に好ましくは、１０ｍｍ〜１０ｃｍ、又は更に好ましくは、１０ｍｍ〜５ｃｍ、又は更に好ましくは、２０ｍｍ〜５０ｍｍ、又は更に好ましくは、３０ｍｍ〜４０ｍｍの範囲の値とすることができる。例示的なｘ値は、限定ではないが、１０ｍｍ、１１ｍｍ、２２ｍｍ、４０ｍｍ、４１ｍｍ、４２ｍｍ、４３ｍｍ、４４ｍｍ、４５ｍｍ、４６ｍｍ、４７ｍｍ、４８ｍｍ、４９ｍｍ、５０ｍｍ、８８ｍｍ、１７６ｍｍ、３５２ｍｍ、７０４ｍｍ、１１ｃｍ、２２ｃｍ、１００ｃｍ、１７５ｃｍ、２００ｃｍ、その他を含む。好ましくは、ｘは、４４ｍｍ又は約４４ｍｍに等しい。「ｘ」について選ばれた正確な値は、重要ではない傾向があり、任意の適切な値を選ぶことができる。
【００４８】
図２は、モジュラーシステム２の例示的なモジュール２０の斜視図を示す概略図（縮尺通りではない）であり、モジュラーシステム２は、真空ポンプ及び／又は除害システムを形成するために使用することができる。この実施例において、モジュール２０は、それぞれ、３ｘ、８ｘ、１２ｘ又は１５ｘに等しい幅２２を有する第１、第２、第３、又は第４の複数のモジュール４、６、８、１０からのモジュールである。
【００４９】
モジュール２０は、１又は２以上の装置２４を備える。各装置２４は、それぞれの機能を真空ポンプ及び／又は除害システム内で実行するように構成されている。例えば、装置２４は、ガスを処理チャンバ外にポンプ送給する真空ポンプ、プロセスガス中の望ましくない物質を除害する除害ユニット、ＤＣ電力をＡＣ電力に変換するインバータ、真空ポンプ及び／又は除害システムの一部又は全部の動作を制御する電子制限ユニット、又は他の装置への設備（例えば、空気又は水）の供給を制御又は配分する設備装置とすることができる。しかしながら、１又は２以上の装置２４は、このようなものに限定されない。一般的、１又は２以上の装置２４の各々は、真空ポンプ及び／又は除害システム内で使用される任意の装置とすることができる。一部の実施形態において、装置２４の２又は３以上は、実質的に同じであり、及び／又は互いと実質的に同じ機能を実行する。
【００５０】
モジュール２０は、ベース２８に結合されたフレーム２６を備える。１又は２以上の装置２４メディアシステムは、フレーム２６及びベース２８によって定められた容積内に少なくとも部分的に、更に好ましくは完全に配置されている。フレーム２６は、ベース２８に結合された複数の相互接続したバー３０を備える。一部の実施形態において、モジュール２０のベース２８は、支持構造体、つまり、フレーム２６及びモジュール２０の残りの部分がドッキングすることができるドッキング構造体をもたらす。ベース２８は、地面に固定されるように適合させることができる。ベース２８の幅は、共通システム値「ｘ」の整数倍とすることができる。
【００５１】
モジュール２０はまた、以下でモジュールライン３２と呼ばれるラインを備える。モジュールライン３２は、接続部又はパイプ（例えば、金属パイプ又はポリマーパイプ）を挙げることができ、流体（例えばプロセスガス又は設備）の流れを可能にし及び／又は電線又は光ファイバなどの電気接続部又は光学的接続部を収納又は収容するように構成された接続部又はパイプ（例えば金属又はポリマーパイプ）を含むことができる。モジュールライン３２は、電線又は光ファイバなどの電気接続部又は光学的接続部を含むことができる。この実施形態において、モジュールライン３２のうちの少なくとも１つは、流体を１又は２以上の流体源（図２に示さず）から受け取り、モジュール２０を通る流体の流れを導いて、流体をモジュール２０外に排出するように構成されている。例えば、モジュールライン３２は、モジュール２０内の真空ポンプによって１又は２以上の処理チャンバ又は他のエンティティからポンプ送給されたガスを受け取り、モジュール２０を通るポンプ送給されたガスを導いて、ポンプ送給されたガスをモジュール２０から（例えば、別のモジュールに又は完全にシステムの外に）排出するように構成された配管を含むことができる。モジュールライン３２は、設備（例えば、窒素、清浄乾燥空気、冷却剤、システム動作を制御又は監視する電気信号、燃焼用燃料、プラズマを形成するプラズマガス及び燃焼を支持する空気又は酸素）を設備供給源（source of facilities）から受け取り、設備を導いてモジュール２０に通し、設備をモジュール２０から（例えば、別のモジュールに又は完全にシステムの外に）から排出するように構成された配管を含むことができる。モジュールライン３２は、モジュール２０から遠く離れた場所（例えば、異なるモジュール内に、又はシステムから遠く離れて位置する制御装置又はプロセッサ）からモジュール２０のうちの１又は２以上の装置２４までの電気接続部又は光学的接続部を含むことができる。モジュール２０のモジュールライン３２のうちの少なくとも１つは、図５及び図６を参照して以下で更に詳細に説明するように別のモジュールのモジュールラインに流体接続可能である。
【００５２】
この実施形態において、モジュールライン３２は、モジュール２０内にガス（例えば、プロセスガス）を受け取るためのガス接続ライン入力部を含む。この実施形態において、モジュールライン３２は、モジュール２０からガス（例えば、プロセスガス）を排気するためのガス接続ライン出力部を含む。この実施形態において、モジュールライン３２は、設備供給部から搬送された設備を受け取るための設備接続ライン入力部（facilities connection line input）を含む。
【００５３】
この実施形態において、モジュールライン３２は、電力供給源から搬送された電力を受け取るための電力接続ライン入力部を含む。
【００５４】
フレーム２６は、１又は２以上の装置２４及び接続ライン入力部及び接続ライン出力部をモジュール内の既知の相対位置に位置決めする。
【００５５】
モジュール２０は、前側３４、後側３６、頂部側３８、底部側３７及び２つの対向する側部３９を有する。
【００５６】
モジュール２０の幅は、横方向ディメンションの（すなわち、モジュール２０の側部３９間の方向の）モジュールの最大サイズである。この幅は、共通システム値ｘの整数倍である。一部の実施形態において、ベース２８の幅は、モジュール２０の幅を定める。
【００５７】
モジュール２２の高さは、頂部側３８と底部側３７との間の距離である。この実施形態において、モジュラーシステム２内のモジュールの全ての高さは、互いに実質的に等しく、例えば、１９０ｃｍ〜２００ｃｍ、約１９８ｃｍとすることができる。
【００５８】
モジュール２２の深さは、前側３４と後側３６との間の距離である。この実施形態において、モジュラーシステム２内のモジュールの全ての深さは、互いに実質的に等しく、例えば、１３０ｃｍ〜１４０ｃｍ、例えば約１３４ｃｍとすることができる。
【００５９】
図５及び図６を参照して以下でより詳細に説明するように、モジュール２０は、真空ポンプ及び／又は除害システムを構築するために側部３９の一方又は両方を介して１又は２以上の他のモジュール２０に装着されるように構成されている。
【００６０】
フレーム２６のベース２８は、底部側３７に配置される。
【００６１】
この実施形態において、モジュールライン３２の少なくとも一部は、モジュール２０の頂部側３８でフレーム２６によって定められたスペースの外に延びる。これは、有利には、接続ラインによる他のモジュール及び／又は設備接続部（facilities connection）へのモジュール２０の接続を容易にする傾向がある。
【００６２】
図３は、複数の接続ライン１２の特定の接続ライン、特に実質的に直線状の接続ライン４０の選択物、及び複数のコーナーつまり「屈曲」接続ライン４２を示す概略図（縮尺通りではない）である。
【００６３】
接続ラインとしては、例えば、流体を搬送するパイプ、導電体又は光ファイバを収容するハウジング（例えば、管体）、導電体、及び光ファイバを含むことができる。
【００６４】
一部の実施形態において、複数の接続ライン１２のうちの接続ラインの少なくとも一部は、実質的に剛性である。
【００６５】
直線状の接続ライン４０は、複数の別個の接続構成要素を提供する。この実施形態において、直線状の接続ライン４０の各々は、共通システム値ｘの整数倍に実質的に等しい長さを有する。直線状の接続ライン４０は、異なるグループにグループ化され、各グループは、それぞれの長さの直線状の接続ライン４０を収容する。第１のグループ４４は、ｘに等しい長さを有する直線状の接続ライン４０を含む。第２のグループ４６は、２ｘに等しい長さを有する直線状の接続ライン４０を含む。第３のグループ４８は、３ｘに等しい長さを有する直線状の接続ライン４０を含む。第４のグループ５０は、４ｘに等しい長さを有する直線状の接続ライン５０を含む。第５のグループ５２は、６ｘに等しい長さを有する直線状の接続ライン４０を含む。第６のグループ５４は、１０ｘに等しい長さを有する直線状の接続ライン４０を含む。第７のグループ５６は、２０ｘに等しい長さを有する直線状の接続ライン４０を含む。他の実施形態において、共通システム値ｘの異なる整数倍である長さを有する直線状の接続ラインを使用することができる。例えば、ｘ、２ｘ、３ｘ、４ｘ、５ｘ、７ｘ、８ｘ、９ｘ、１０ｘ、１１ｘ、１２ｘ、１３ｘ、１４ｘ、１５ｘ、１６ｘ、１７ｘ、１８ｘ、１９ｘ、２０ｘ及び／又は２０よりも大きなｘに等しい長さを有する直線状の接続ラインを使用することができる。
【００６６】
コーナー接続ライン４２は、複数の別個の接続構成要素を提供する。コーナー接続ライン４２は、図示するように直角とすることができ、又は９０°を上回るか又は下回る他の角度に対することができる。この実施形態において、各コーナー接続ライン４２は、コーナーで結合された２つの直線部分（等しい長さ又は異なる長さとすることができる）を備える。この実施形態において、コーナー接続ライン４２の各々の直線部分の各々は、共通システム値ｘの整数倍に実質的に等しい長さを有する。コーナー接続ライン４０は、異なるグループにグループ化され、各グループは、実質的に同じサイズ及び形状を有するコーナー接続ライン４０を含む。第８のグループ５８は、長さｘの第１の直線部分及び長さｘの第２の直線部分を有するコーナー接続ライン４２を含む。第９のグループ６０は、長さｘの第１の直線部分及び長さ２ｘの第２の直線部分を有するコーナー接続ライン４２を含む。好ましくは、異なるサイズにされた複数のコーナー構成要素接続ライン４２が設けられている。他の実施形態において、共通システム値ｘの異なる整数倍の長さを有する直線部分を有するコーナー接続ラインを使用することができる。例えば、コーナー接続ラインは、ｘ、２ｘ、３ｘ、４ｘ、５ｘ、７ｘ、８ｘ、９ｘ、１０ｘ、１１ｘ、１２ｘ、１３ｘ、１４ｘ、１５ｘ、１６ｘ、１７ｘ、１８ｘ、１９ｘ、２０ｘ及び／又は２０よりも大きなｘからなる長さのグループから選択された長さを各々が有する直線部分を有することができる。
【００６７】
コーナー接続ライン４２は、互いに整合されていないか又はある角度を成している他の構成要素（例えば、直線状の接続ライン４０）を接続するために使用することができる。
【００６８】
有利には、所望の長さ（共通システム値ｘの整数倍である所望の長さ）の接続ラインは、グループ４４〜６０から適切な接続ライン４０、４２を選択し、これら選択された接続ライン４０、４２を共に接続して所望の長さに等しい全長を有する接続ラインを提供することによって設けることができる。
【００６９】
図４は、６ｘの全長を接合面７０、７２間で有する接続ラインを形成するために共に接合された接続構成要素の一部の実施例を示す。所望の長さを形成するために接続構成要素を選択する多数の異なる方法があり、図４において、長さ６ｘを生成する４つの可能性、すなわち、２ｘ＋２ｘ＋２ｘ＝６ｘ、２ｘ＋４ｘ＝６ｘ、３ｘ＋２ｘ＋×＝６ｘ、及び６ｘ＝６ｘが示されている。
【００７０】
図５は、複数のモジュール２０から形成された真空ポンプ及び／又は除害システム８０の斜視図を示す概略図（縮尺通りではない）である。システム８０を形成するモジュール２０のうちの１又は２以上は、システム８０の他のモジュール２０のうちの１又は２以上との異なる幅を有することができ、又は代替的に、システム８０のモジュール２０は、互いと実質的に同じ幅を有することができる。このように、各モジュール２０は、それでも、共通システム値ｘの整数倍である幅を有する。
【００７１】
この実施形態において、モジュール２０は、横並びの連続配置で共に接続されている。各モジュール２０は、側部３９の一方又は両方で１又は２以上の隣接するモジュール２０に装着されている。
【００７２】
図２を参照し上記でより詳細に説明したように、各モジュールは、モジュールライン３２を備える。更に、モジュール２０は、以下システムライン８２と呼ばれる更なるラインによって共に接続されている。システムライン８２は、複数の接続ライン１２から選択された適切な長さの接続ライン４０、４２によって形成されている。
【００７３】
システム及びモジュールライン８２、３２は、流体の流れを可能にするライン及び／又はワイヤ又は光ファイバなどの電気接続部又は光学的接続部を提供する。システムライン８２は、モジュール２０の外部にあり、且つモジュール２０を互いに接続するのに使用されるラインを備える。より具体的には、システムライン８２は、流体がモジュール２０を介してシステム８０を通って流れることを可能にするためにモジュール２０を共に直列に又は並列に流体接続することができる。
【００７４】
図６は、動作中の真空ポンプ及び／又は除害システム８０を示す概略図（縮尺通りではない）である。
【００７５】
システム８０は、システム８０とエンティティ９０との間の一般的には「フォアライン」（foreline）と呼ばれる流体接続部９２を介してエンティティ９０に流体接続されている。エンティティ９０は、例えば、半導体製造などの工業プロセスにおいて使用されるチャンバ又は部屋とすることができる。
【００７６】
システム８０はまた、排気ライン９４に流体接続されている。
【００７７】
システム８０はまた、設備接続ライン（facilities connection lines）９８を介して設備供給部（facilities supply）９６に接続されている。設備接続ライン９８は、複数の接続ライン１２から選択された適切な長さの接続ライン４０、４２によって形成することができる。
【００７８】
作動時には、システム８０は、エンティティ９０の外にガスをポンプ送給し、及び／又はそのプロセスガス中に存在する可能性があるエンティティ９０によって生成された望ましくない物質を除害する（例えば、破壊又は処分する）。システム８０は、（システム８０の除害装置によって除害プロセスを経た可能性がある）ガスも排気ライン９４外にポンプ送給する。エンティティ９０（例えば半導体製造設備）からのプロセスガスは、閾値温度で又は閾値温度未満でガスから凝縮する場合がある１又は２以上の凝縮性物質を含む場合がある。
【００７９】
また、作動時には、システム８０は、冷却水、清浄乾燥空気、電力などの設備、及び／又は光信号を設備接続ライン９８を介して設備供給部９６から受け取る。これらの設備によって、モジュール２０の装置の適正な動作が可能である。一部の実施形態において、設備は、モジュール２０のうちの１又は２以上のうちの１又は２以上の設備装置によって設備供給部９６から受け取られ、その後、システム及び／又はモジュールライン８２、３２を介してその１又は２以上の設備装置によってシステムにおいて他の装置／モジュールに配分される。
【００８０】
真空ポンプ及び／又は除害システム８０は、熱管理システムを備えることができる。例えば、システム８０の装置２４は、熱管理システムとすることができる。或いは、熱管理システムは、モジュール２０の外部にあることができる。熱管理システムは、システム８０内のプロセスガスの温度を管理するように構成された１又は２以上のプロセッサ及び制御装置を備えることができる。
【００８１】
一部の実施形態において、システム８０は、システム内、例えば、フォアライン９２内、排気ライン９８内、又はモジュール２０間のガス接続ライン内のガスの温度を測定するように構成された１又は２以上の温度センサを備える。一部の実施形態において、システム８０は、システム内、例えば、フォアライン９２内、排気ライン９８内、又はモジュール２０間のガス接続ライン内のガスの圧力を測定するように構成された１又は２以上の圧力センサを備える。
【００８２】
一部の実施形態において、熱管理システムは、測定結果を１又は２以上の温度センサ、１又は２以上の圧力センサ、及び／又は動作データを装置２４の１又は２以上から受け取るように構成されている。熱管理システムは、例えば、受け取った測定結果及び／又はデータを使用してプロセスガスの温度プロファイルをシステム８０の少なくとも一部で判定又は推定するように構成することができる。熱管理システムは、例えば、判定又は推定された温度プロファイルに基づいて、システムの少なくとも一部（例えば、全部）内のガスの温度を予め定義された閾値温度を上回って維持するように構成することができる。一部の実施形態において、予め定義された閾値温度は、プロセスガス中の１又は２以上の凝縮性物質が凝縮する温度である。
【００８３】
一部の実施形態において、システムは、ガスをシステム８０内のそれぞれの位置で加熱するように配置された１又は２以上の加熱器を備える。加熱器は、モジュール２０のフレーム内に位置することができる。一部の実施形態において、システムは、ガスをシステム８０内のそれぞれの位置で冷却するように配置された１又は２以上の冷却器（例えば、ヒートシンク、熱電冷却器、強制空気システム、ファンなど）を備える。冷却器は、モジュール２０のフレーム内に位置することができる。熱管理システムは、１又は２以上の加熱器及び／又は１又は２以上の冷却器を制御することによってシステム内のガスの温度を制御するように構成することができる。
【００８４】
有利には、同じ共通システム値ｘの整数倍でもある長さを有する接続ラインによって共に接続された、共通システム値ｘの整数倍である幅を有するモジュールを使用することによって、標準化されたモジュール及び接続ラインの事前製造が可能である傾向がある。これは、モジュール及び接続ラインがシステム内でどのように挙動するかの判定又は予測を容易にする傾向がある。換言すると、モジュール及び接続ラインの動作特性は、例えば、システム８０の組み付け前により予測しやすい傾向がある。これは、全体的な真空ポンプ及び除害システム８０の性能特性及び挙動をより正確に且つより簡単に判定又は予測することを可能にする傾向がある。例えば、システム８０内のガスの温度プロファイルを非常に正確に特徴付けるか又は予測することがはるかに容易である傾向がある。これは、例えば、プロセスガス中の凝縮性物質のシステム内での凝縮を低減又は排除するように、有益又は好適なガス温度プロファイルを有するようにシステムを設計することを容易にする傾向がある。また、これは、有利には、例えば、プロセスガス凝縮性物質（condensables）の凝縮を回避するように、システム内のプロセスガスの温度プロファイルを制御するための熱管理システムによるシステム８０の熱管理を容易にする傾向がある。
【００８５】
従来、固体状態又は液体状態へのポンプ送給されたプロセスガスからの凝縮性物質の凝縮は、閉塞を形成し、ガス流を制限し、及び／又はシステムの動作に悪影響を与える場合がある。これは、プロセスガスの効果的な処理不足となる場合もある。上述したシステムは、有利には、このような問題を軽減又は排除する傾向がある。
【００８６】
従って、真空ポンプ及び／又は除害システムを構築するモジュラーシステムを提供する。
【００８７】
有利には、モジュール及び接続ラインは、複数の異なるシステム構成をもたらし、それによって異なる真空ポンプ及び／又は除害要件を容易に満たすために簡単に且つ効率的に共に配置及び装着することができる。
【００８８】
組立体の様々な異なる要件を満たすために真空ポンプ及び／又は除害システムを配置することができる数多くの方法がある。所要のポンプ送給及び／又は除害特性は、１又は２以上のプロセスチャンバ内で実行されるプロセス及び使用されるプロセスガスのような事柄に左右される。ポンプ送給特性としては、他のパラメータの中で、１つのプロセスチャンバ又はプロセスチャンバの各々の圧力及び流量（又はポンプ送給速度／能力）が挙げられる。
【００８９】
所要のポンプ送給及び／又は除害特性は、モジュラーシステムから特定の真空ポンプ及び／又は除害モジュールを選択することによって達成することができる。モジュールの組／グループ内の各モジュールは、特定のポンプ送給及び／又は除害特性を有する真空ポンプ及び／又は除害装置を組み込むように構成されている。組内のモジュールは、互いと同じとする（すなわち、同じポンプ送給及び／又は除害特性を有する）ことができ、異なる１組のモジュールは、互いに異なる（すなわち、異なるポンプ送給及び／又は除害特性を有する）ことができるので、モジュールは、処理装置の異なる要件に応じて選択することができる。一部のモジュールにおいて、複数の真空ポンプ装置がある。真空ポンプ装置は、単一の真空ポンプ又は直列及び／又は並列に構成された複数の真空ポンプを備えることができる。選択されたポンプ又はポンプ類は、制限なしに以下の、すなわち、ターボ分子、ドラッグ、スクロール、スクリュ、ルーツ、クロー、又はロータリベーンの真空ポンプ機構のうちの任意の１又は２以上を備えることができる。
【００９０】
モジュールは、システム設計及び設置に先立って製造及び準備することができ、その結果、コストが軽減され、リードタイムが短縮される。
【００９１】
同じ所定の共通システム値ｘの整数倍である幅を有する各モジュールにより、有利には、接続ライン（例えば、管、導管、電力ライン又は真空ポンプ及び／又は除害システム内で使用される何か他のもの）の長さが、同じ所定の共通システム値ｘの整数倍でもある長さを有するモジュールを共に接続するように必要とされるとなる傾向がある。これは、標準化された接続ラインの事前製造を可能にする傾向があり、これは、組み付け／設置時間を短縮し、コストを軽減する傾向がある。更に、モジュールを接続することのための接続管のセクションは、システム設置に先立って構成し、それによって更に設置時間を短縮することができる。
【００９２】
設置された真空ポンプ及び／又は除害システムによって占められたスペース（つまり設置面積）は、システム設計における重要な要素である傾向がある。設置面積の低減は、経費軽減及び／又は生産性増大となる傾向がある。有利には、上記のモジュラーシステムで、各モジュール及び接続ラインは、システム定義づけ及び導入に先立って設計、製造、及び組み付けることができ、設置された場合、設置されたシステム内の定められたスペースを占める。このアプローチは、システム全体の設置面積の低減を可能する傾向がある。更に、システムの総合設置面積の予測性が向上する。
【００９３】
真空ポンプのサイズは、典型的には、達成することが必要とされる排出性能に左右され、異なる排出性能を達成するためには異なる真空ポンプ配置が必要がされるので、システム内のモジュールは、モジュールサイズに関する異なる制約を有する。共通の所定値『ｘ』に左右される幅を有するモジュールは、モジュールは、最小限の又は低減されたスペース量つまり設置面積を占めるように構成することができることができるようにする傾向があり、これらのモジュールを備えるシステムは、最小限の又は低減されたスペース量つまり設置面積を占めるように構成することができることもできるようにする傾向がある。
【００９４】
上記の実施形態において、モジュラーシステムは各々、異なるそれぞれの幅のモジュールを備える４つの複数のモジュール、すなわち、幅３ｘのモジュールを有する第１の複数のモジュール、幅８ｘのモジュールを有する第２の複数のモジュール、幅１２ｘのモジュールを有する第３の複数のモジュール、及び幅１５ｘのモジュールを有する第４の複数のモジュールを備える。しかしながら、他の実施形態において、モジュラーシステムは、第１、第２、第３、又は第４の複数内のモジュールのうちの１又は２以上の代わりに又は該モジュールのうちの１又は２以上に加えて先に記載したものと異なる幅を有する１又は２以上のモジュールを含む。例えば、モジュラーシステムは、１又は２以上のモジュールを含むことができ、各モジュールは、ｘ、２ｘ、３ｘ、４ｘ、５ｘ、６ｘ、７ｘ、８ｘ、９ｘ、１０ｘ、１１ｘ、１２ｘ、１３ｘ、１４ｘ、１５ｘ、１６ｘ、１７ｘ、１８ｘ、１９ｘ、２０ｘ、２１ｘ、２２ｘ、２３ｘ、２４ｘ、２５ｘ、２６ｘ、２７ｘ、２８ｘ、２９ｘ、３０ｘ、及び３０より大きいｘからなる複数のグループの幅から選択された幅を有する。モジュラーシステム内に含めることができるモジュールの実施例としては、３ｘに実質的に等しい幅を有する１又は２以上のモジュール（例えば、幅３ｘ（ｘ＝４４ｍｍ）の、設備を外部設備供給部から受け取ってシステム内の他のモジュールへの設備の供給を配分及び制御するように構成された設備モジュール（facilities module））、８ｘに実質的に等しい幅を有する１又は２以上のモジュール（例えば、幅８ｘの除害制御モジュール、ｘ＝４４ｍｍ）、１０ｘに実質的に等しい幅を有する１又は２以上のモジュール（例えば、１つ又は２つの真空ポンプを備え、１０ｘの幅を有するモジュール、ｘ＝４４ｍｍ）、１２ｘに実質的に等しい幅を有する１又は２以上のモジュール（例えば、１つ又は２つの真空ポンプを備え、１２ｘの幅を有するモジュール、ｘ＝４４ｍｍ）、１４ｘに実質的に等しい幅を有する１又は２以上のモジュール（例えば、幅１４ｘの除害反応器モジュール、ｘ＝４４ｍｍ）、１５ｘに実質的に等しい幅を有する１又は２以上のモジュール（例えば、１つ、２つ、又は３つの真空ポンプを備え、１５ｘの幅を有するモジュール、ｘ＝４４ｍｍ）、１７ｘに実質的に等しい幅を有する１又は２以上のモジュール（例えば、千鳥配置の複数の真空ポンプを備え、１７ｘの幅を有するモジュール、ｘ＝４４ｍｍ）、及び２０ｘに実質的に等しい幅を有する１又は２以上のモジュール（例えば、幅２０ｘの除害反応器モジュール、ｘ＝４４ｍｍ）が挙げられるが、これらに限定されない。
【００９５】
上記の実施形態において、モジュラーシステム内のモジュールの全ての高さは、互いに実質的に等しく、例えば、１９０ｃｍ〜２００ｃｍ、例えば、約１９８ｃｍとすることができる。システム内に設置された場合、モジュールの高さは、例えば、接続ラインは当該モジュールを他のモジュールに接続するためにモジュールの頂部から延びることに起因して１９８ｃｍよりも大とすることができる。一部の実施形態において、モジュールのうちの１又は２以上は、他のモジュールのうちの１又は２以上と異なる高さを有する。更には、一部の実施形態において、モジュールのうちの１又は２以上（例えば、全部）は、１９０ｃｍ〜２００ｃｍ以外の高さを有する。好ましくは、モジュールの各々は、何らかの共通の値、例えば、共通システム値ｘ又はｘと異なる値ｙの整数倍に実質的に等しい高さを有する。
【００９６】
上記の実施形態において、モジュラーシステム内のモジュールの全ての深さは、互いに実質的に等しく、例えば、１３０ｃｍ〜１４０ｃｍ、例えば、約１３４ｃｍとすることができる。しかしながら、他の実施形態において、モジュールのうちの１又は２以上は、他のモジュールのうちの１又は２以上と異なる深さを有する。更には、一部の実施形態において、モジュールのうちの１又は２以上（例えば、全部）は、１３０ｃｍ〜１４０ｃｍ以外の深さを有する。好ましくは、モジュールの各々は、何らかの共通の値、例えば、共通システム値ｘ又はｘと異なる値ｙの整数倍に実質的に等しい深さを有する。
【００９７】
上記の実施形態において、モジュラーシステムは、直線状の接続ライン及びコーナー接続ラインを備える。しかしながら、他の実施形態において、モジュラーシステムは、異なる形状の接続ラインを直線状の接続ライン及びコーナー接続ラインのうちの１又は２以上の代わりに又は該１又は２以上に加えて含む。モジュラーシステム内に含めることができる他の接続ラインの実施例としては、エスベンド構成要素、直線方向接続ライン及び少なくとも部分的に可撓性の接続ライン（例えば、ホース）が挙げられるがこれらに限定されない。
【００９８】
上記の実施形態において、モジュラーシステムは、図３及び図４を参照して先に説明した長さ及び形状を有する接続ラインを備える。しかしながら、他の実施形態において、モジュラーシステムは、異なる長さを有する接続ラインを、図３及び図４に示すと共に先により詳細に説明した接続ラインのうちの１又は２以上の代わりに又は該１又は２以上に加えて備えることができる。例えば、設置されたシステムにおいて頻繁に使用される接続ラインは、７ｘ、１１ｘ、１５ｘ又は何らかの他の複数のｘの長さを有すると判定することができ、この場合、その長さを有する接続ラインを製造することが望ましいであろう。異なるサイズにされた接続ラインのグループの数を低減することが望ましいであろう。例えば、６ｘの長さを有する接続ラインを生成することは望ましくないであろう、というのも、このようなラインは、例えば、３ｘの構成要素を接合することによって容易にもたらすことができるからである。接続ラインがシールキャリアを含む実施形態において、好ましくは、これらの接続ラインの長さは、任意のシールキャリアを含む。
【００９９】
また、一部の実施形態において、モジュラーシステムは、共通システム値ｘの整数倍でない長さを有する１又は２以上の接続ラインを含むことができる。値ｘに基づいていない特注の構成要素は、必要であれば、任意の設置システムについて製造することができる。例えば、値ｘに基づいていない長さを有するコーナー接続及び／又は可撓性ガス導管は、設置中に、隣接した接続ラインを接続するのに使用することができる。これは、有利には、システムの大部分が共通システム値ｘに基づいて予め構成されている場合でも、必要とされる場合には、システムの追加の構成可能性を提供する傾向がある。
【０１００】
上記の実施形態において、モジュールは、図５及び図６を参照して上記でより詳細に説明されたように、共に配置及び接続される。詳細には、モジュールは、隣り合わせの連続配置で共に接続され、各モジュールは、側部の一方又は両方で１又は２以上の隣接するモジュールに装着されている。しかしながら、他の実施形態において、モジュールは、異なる方法で位置付け又は配置されて共に接続することができる。例えば、一部の実施形態において、隣接するモジュール間にスペース又はギャップが存在する。このようなスペースは、例えば、保守整備又はメンテナンスを実行するためのユーザーによるアクセスを容易にすることができる。好ましくは、隣接するモジュール間のスペース又はギャップのサイズは、共通システム値ｘの整数倍である。これは、接続ラインによって離間されたモジュールの間で接続を容易にする傾向がある。一部の実施形態において、１又は２以上のモジュールは、側部の１つ以外の側面で１又は２以上の隣接するモジュールに装着することができる。例えば、一部の実施形態において、モジュールは、後側で異なるモジュールに装着される。
【符号の説明】
【０１０１】
１２  接続ライン
４０  直線状の接続ライン
４２  屈曲接続ライン
４４  第１のグループ
４６  第２のグループ
４８  第３のグループ
５０  第４のグループ
５２  第５のグループ
５４  第６のグループ
５６  第７のグループ
５８  第８のグループ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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