(57)【要約】流体吐出ダイは多数の流体吐出チャンバを含むことができ、多数の流体吐出チャンバは、隣接する流体吐出チャンバが流体吐出ダイの比較的高い温度の側と流体吐出ダイの比較的低い温度の側とに交互に配列されるように、流体チャネル層に形成された多数の仕切りと相互に関連させるようにレイアウトされている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数の流体吐出チャンバ内に配置された多数の流体吐出アクチュエータと、
前記流体吐出チャンバに流体的に連通するように結合された多数のノズルとを含む、流体吐出層と、
内部に多数の流体チャネルを画定し、前記流体チャネルが前記流体吐出層内に画定された多数の流体供給穴を介して前記流体吐出チャンバに流体的に連通するように結合さされている、流体チャネル層と、
前記流体吐出層の反対側の前記流体チャネル層の側に配置された流体スロット層と、
前記流体スロット層に画定された第１の流体スロット及び第２の流体スロットとを含む、流体吐出ダイであり、
前記流体吐出チャンバは、隣接する流体吐出チャンバが前記流体吐出ダイの比較的高い温度の側と前記流体吐出ダイの比較的低い温度の側とに交互に配列されるように、レイアウトされている、流体吐出ダイ。
【請求項２】
前記流体吐出ダイは、動作中、前記流体吐出ダイの少なくとも２つの軸に沿った温度勾配を含み、前記流体吐出チャンバは、隣接する流体吐出チャンバが前記温度勾配に沿って前記流体吐出ダイの比較的高い温度の側と前記流体吐出ダイの比較的低い温度の側とに交互に配列されるように、レイアウトされている、請求項１に記載の流体吐出ダイ。
【請求項３】
前記ノズルの密度は、１２００ドット／インチ（dpi）から３６００dpiを含む、請求項２に記載の流体吐出ダイ。
【請求項４】
前記流体吐出チャンバは、前記流体吐出ダイの幅にわたってＶ字形状に配列されている、請求項１に記載の流体吐出ダイ。
【請求項５】
前記流体吐出チャンバは、前記流体吐出ダイの幅にわたってＶ字形状に配列され、仕切りが、多数の柱状体を含む、請求項１に記載の流体吐出ダイ。
【請求項６】
前記第１の流体スロット及び第２の流体スロットが、前記流体吐出ダイの長さに沿って前記流体スロット層内に画定されている、請求項１に記載の流体吐出ダイ。
【請求項７】
流体吐出ダイ内で流体を循環するためのシステムであって、
流体リザーバと、
前記流体リザーバに流体的に連通するように結合された流体吐出ダイとを含み、
前記流体吐出ダイは、流体チャネル層内に形成された多数の仕切り間にレイアウトされた多数の流体吐出チャンバを含み、隣接する流体吐出チャンバが前記流体吐出ダイの比較的高い温度の側と前記流体吐出ダイの比較的低い温度の側とに交互に配列されるようになっている、システム。
【請求項８】
前記流体吐出チャンバ内に配置された多数の流体吐出アクチュエータと、
前記流体吐出チャンバに流体的に連通するように結合された多数のノズルとを含む、流体吐出層と、
前記流体チャネル層は、内部に多数の流体チャネルを画定し、前記流体チャネルは、前記流体吐出層内に画定された多数の流体供給穴を介して前記流体吐出チャンバに流体的に連通するように結合されていることと、
前記流体吐出層の反対側の前記流体チャネル層の側に配置された流体スロット層とを含み、
前記流体スロット層は、第１の流体スロット及び第２の流体スロットを画定する、請求項７に記載のシステム。
【請求項９】
前記流体吐出ダイは、動作中、前記流体吐出ダイの少なくとも２つの軸に沿った温度勾配を含み、前記流体吐出チャンバは、隣接する流体吐出チャンバが前記温度勾配に沿って前記流体吐出ダイの比較的高い温度の側と前記流体吐出ダイの比較的低い温度の側とに交互に配列されるように、レイアウトされている、請求項７に記載のシステム。
【請求項１０】
前記流体吐出チャンバは、前記流体吐出ダイの幅にわたってＶ字形状に配列され、前記仕切りが、前記流体吐出チャンバの前記Ｖ字形状の配列の周りにＶ字形状に形成された多数のリブを含む、請求項７に記載のシステム。
【請求項１１】
前記流体吐出チャンバは、前記流体吐出ダイの幅にわたってＶ字形状に配列され、前記仕切りが、前記流体吐出チャンバの前記Ｖ字形状の配列の周りにＶ字形状に形成された多数の柱状体を含む、請求項７に記載のシステム。
【請求項１２】
流体吐出ダイであって、
多数の流体吐出チャンバを含み、前記多数の流体吐出チャンバは、隣接する流体吐出チャンバが前記流体吐出ダイの比較的高い温度の側と前記流体吐出ダイの比較的低い温度の側とに交互に配列されるように、流体チャネル層に形成された多数の仕切りと相互に関連させるようにレイアウトされている、流体吐出ダイ。
【請求項１３】
前記流体吐出チャンバ内に配置された多数の流体吐出アクチュエータと、
前記流体吐出チャンバに流体的に連通するように結合された多数のノズルとを含む、流体吐出層と、
前記流体チャネル層は、内部に多数の流体チャネルを画定し、前記流体チャネルは、前記流体吐出層内に画定された多数の流体供給穴を介して前記流体吐出チャンバに流体的に連通するように結合されていることと、
前記流体吐出層の反対側の前記流体チャネル層の側に配置された流体スロット層とを含み、
前記流体スロット層は、第１の流体スロット及び第２の流体スロットを画定する、請求項１２に記載の流体吐出ダイ。
【請求項１４】
前記流体吐出チャンバは、前記流体吐出ダイの幅にわたってＶ字形状に配列され、前記仕切りが、前記流体吐出チャンバの前記Ｖ字形状の配列と相互に関連させるようにＶ字形状に形成された多数のリブを含む、請求項１２に記載の流体吐出ダイ。
【請求項１５】
前記流体吐出チャンバは、前記流体吐出ダイの幅にわたってＶ字形状に配列され、前記仕切りが、前記流体吐出チャンバの前記Ｖ字形状の配列と相互に関連させるようにＶ字形状に形成された多数の柱状体を含む、請求項１２に記載の流体吐出ダイ。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
流体ダイは、材料のその様々な層内の多数のチャネルを介して流体を移動させる任意の流体流動構造体またはダイである。流体ダイの１つのタイプは、イメージを印刷媒体上に印刷する際のような、吐出される流体を基材上へ精密に向けるために当該ダイから流体を吐出する流体吐出ダイである。流体カートリッジ内の又はプリントバー内の流体吐出ダイは、シリコン基板の表面上に複数の流体吐出要素を含む場合がある。流体吐出要素を付勢することにより、流体は基材上に印刷され得る。流体吐出ダイは、流体が流体吐出ダイから吐出されるために使用される抵抗素子または圧電素子のアレイを含むことができる。流体は、流体吐出要素が存在するチャンバに流体的に連通するように結合されたスロット及びチャネルを介して流体吐出要素に流される。
【０００２】
添付図面は、本明細書で説明される原理の様々な例を示し、本明細書の一部である。図示された例は、例示のためだけに与えられており、特許請求の範囲の範囲を制限しない。
【図面の簡単な説明】
【０００３】
【図１Ａ】本明細書で説明される原理の一例による、流体ダイの斜視図である。
【図１Ｂ】本明細書で説明される原理の一例による、図１Ａに示されたような線Ａ−Ａに沿った図１Ａの流体ダイの破断図である。
【図１Ｃ】本明細書で説明される原理の一例による、図１Ａに示されたような線Ｂ−Ｂに沿った図１Ａの流体ダイの破断図である。
【図１Ｄ】本明細書で説明される原理の一例による、図１Ａに示されたような線Ｃ−Ｃに沿った図１Ａの流体ダイの破断図である。
【図１Ｅ】本明細書で説明される原理の一例による、図１Ａに示されたような線Ｄ−Ｄに沿った図１Ａの流体ダイの破断図である。
【図２】本明細書で説明される原理の一例による、多数の流体チャネルを有する流体アクチュエータ及びノズルの構成を示す流体ダイの一部のブロック図である。
【図３】本明細書で説明される原理の一例による、図２の例の流体ダイ内のノズルのスワスに沿った流体ダイ内のノズル温度を示すグラフである。
【図４】本明細書で説明される原理の別の例による、多数の流体チャネルを有する流体アクチュエータ及びノズルの構成を示す流体ダイの一部のブロック図である。
【図５】本明細書で説明される原理の一例による、図４の例の流体ダイ内のノズルのスワスに沿った流体ダイ内のノズル温度を示すグラフである。
【図６】本明細書で説明される原理の別の例による、多数の流体チャネルを有する流体アクチュエータ及びノズルの構成を示す流体ダイの一部のブロック図である。
【図７】本明細書で説明される原理の一例による、図６の例の流体ダイ内のノズルのスワスに沿った流体ダイ内のノズル温度を示すグラフである。
【図８】本明細書で説明される原理の一例による、図１Ａ〜図２、図４及び図６の流体ダイを含む印刷流体カートリッジのブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【０００４】
図面の全体にわたって、同一の参照符号は、類似するが、必ずしも等しくない要素を示す。図面は、必ずしも一律の縮尺に従わずに描かれており、幾つかの部品のサイズは、図示された例をより明確に示すために誇張されている場合がある。更に、図面は、本説明と首尾一貫した例および／または具現化形態を提供するが、当該説明は、図面に提供された例および／または具現化形態に制限されない。
【０００５】
詳細な説明
多くの流体ダイはそれぞれ、流体ダイの全体にわたって流体を移動させる又は当該流体ダイから流体を吐出するために熱抵抗アクチュエータを利用するので、流体ダイ内の熱が蓄積し、流体ダイ内の熱により、流体が予期しない方法でダイから吐出される原因となり、熱勾配が流体ダイの寸法に沿って存在するようになる。この熱勾配は、流体ダイの２つの軸に沿って存在する場合がある。例えば、流体ダイの温度は、流体ダイを横切って並びに流体ダイの長さに沿って増大する場合がある。
【０００６】
幾つかの流体ダイにおいて、多数のチャネルは、流体ダイ内の圧力損失を低減するために、及び冷たい流体を、熱抵抗アクチュエータを通過させて循環させることにより流体ダイの冷却を支援するために、多数の流体吐出チャンバ及びノズルの背後の流体ダイの裏面に形成され得る。また、チャネルは、流体内で生じる場合がある何らかの粒子の沈殿物を低減または取り除くために、顔料インクのような粒子含有流体の撹拌を支援する役割も果たす。流体チャネル内の流体の循環は、流体ダイの冷却および粒子含有流体の撹拌を支援するが、熱勾配は依然として存在する場合がある。更に、チャネルと関連する幾つかのノズルレイアウトは、流体ダイのスワス（幅帯状区画）に沿って鋸歯状熱勾配を生じさせる場合がある。これらの例において、ノズルは、流体が流体ダイから吐出される場合に鋸歯状熱勾配が印刷品質の欠陥の形態で、印刷済み媒体上で知覚できるように配列され得る。当該印刷済み媒体の領域は、より多くの流体が当該媒体上に印刷された領域、及びより少ない流体が当該媒体上に印刷された領域を含み、当該媒体上に一貫性のない着色という結果になる。
【０００７】
更に、熱勾配により、流体ダイの比較的冷たい側から吐出される流体は、流体ダイの比較的熱い側から吐出される流体と比べて、流体が印刷媒体上へ流体ダイから吐出される際に異なる空力的特性を有する場合がある。また、異なるように加熱された流体のこれら液滴により蒙る異なる空気力学は、印刷済み媒体に目に見える不一致も生じさせる場合がある。
【０００８】
本明細書で説明される例は、流体吐出ダイを提供する。流体吐出ダイは、流体吐出層を含むことができる。流体吐出層は、多数の流体吐出チャンバ内に配置された多数の流体吐出アクチュエータ、流体吐出チャンバに流体的に連通するように結合された多数のノズルを含むことができる。また、流体吐出ダイは、内部に多数の流体チャネルを画定する流体チャネル層も含むことができる。流体チャネルは、流体吐出層内に画定された多数の流体供給穴を介して流体吐出チャンバに流体的に連絡するように結合され得る。また、流体吐出ダイは、流体吐出層の反対側にある流体チャネル層の側に配置された流体スロット層も含むことができ、第１の流体スロット及び第２の流体スロットが流体スロット層内に画定される。流体吐出チャンバは、隣接する流体吐出チャンバが流体吐出ダイの比較的高い温度の側と流体吐出ダイの比較的低い温度の側とに交互に配列されるように、レイアウトされる。
【０００９】
一例において、流体吐出ダイは、動作中、流体吐出ダイの少なくとも２つの軸に沿った温度勾配を含む場合がある。この例において、流体吐出チャンバは、隣接する流体吐出チャンバが当該温度勾配に沿って流体吐出ダイの比較的高い温度の側と流体吐出ダイの比較的低い温度の側とに交互に配列されるように、レイアウトされ得る。
【００１０】
流体吐出チャンバのレイアウトは、人間の目より高い光学的分解能（光学的解像度）を有する多数の印刷された流体滴という結果になるノズル密度を含むことができる。更に、ノズル密度は、１２００ドット／インチ（dpi）から３６００dpiまでの間であることができる。
【００１１】
流体吐出チャンバは、流体吐出ダイの幅にわたってＶ字形状に配列されることができ、多数の仕切りが、流体吐出チャンバのＶ字形状の配列と相互に関連させるようにＶ字形状に形成され得る。流体吐出チャンバは、流体吐出ダイの幅にわたってＶ字形状に配列されることができ、仕切り（複数）は、流体吐出チャンバのＶ字形状の配列と相互に関連させるようにＶ字形状に形成された多数の柱状体を含むことができる。第１の流体スロット及び第２の流体スロットは、流体吐出ダイの長さに沿って流体スロット層に画定され得る。
【００１２】
本明細書で説明される例は、流体吐出ダイ内で流体を循環するためのシステムを提供する。当該システムは、流体リザーバ、及び流体リザーバに流体的に連通するように結合された流体吐出ダイを含むことができ、この場合、流体吐出ダイは、隣接する流体吐出チャンバが流体吐出ダイの比較的高い温度の側と流体吐出ダイの比較的低い温度の側とに交互に配列されるように、流体チャネル層に形成された多数の仕切りの間にレイアウト（配置）された多数の流体吐出チャンバを含む。
【００１３】
システムは、流体吐出層を含むことができる。流体吐出層は、流体吐出チャンバ内に配置された多数の流体吐出アクチュエータ、及び流体吐出チャンバに流体的に連通するように結合された多数のノズルを含むことができる。流体チャネル層は、内部に多数の流体チャネルを画定する。流体チャネルは、流体吐出層内に画定された多数の流体供給穴を介して流体吐出チャンバに流体的に連通するように結合される。また、システムは、流体吐出層の反対側にある流体チャネル層の側に配置された流体スロット層も含むことができる。流体スロット層は、流体スロット層内に画定された第１の流体スロット及び第２の流体スロットを含むことができる。
【００１４】
流体吐出チャンバのレイアウトは、人間の目より高い光学的分解能（光学的解像度）を有する多数の印刷された流体滴という結果になるノズル密度を含む。流体吐出チャンバは、流体吐出ダイの幅にわたってＶ字形状に配列され得る。仕切りは、流体吐出チャンバのＶ字形状の配列の周りにＶ字形状に形成された多数のリブを含むことができる。流体吐出チャンバは、流体吐出ダイの幅にわたってＶ字形状に配列されることができ、仕切りは、流体吐出チャンバのＶ字形状の配列の周りにＶ字形状に形成された多数の柱状体を含むことができる。
【００１５】
本明細書で説明される例は、流体吐出ダイを提供する。流体吐出ダイは、隣接する流体吐出チャンバが流体吐出ダイの比較的高い温度の側と流体吐出ダイの比較的低い温度の側とに交互に配列されるように、流体チャネル層に形成された多数の仕切りと相互に関連させるように配置された多数の流体吐出チャンバを含むことができる。流体吐出ダイは流体吐出層を含むことができる。流体吐出層は、流体吐出チャンバ内に配置された多数の流体吐出アクチュエータ、及び流体吐出チャンバに流体的に連通するように結合された多数のノズルを含むことができる。流体チャネル層は、内部に多数の流体チャネルを画定する。流体チャネルは、流体吐出層内に画定された多数の流体供給穴を介して流体吐出チャンバに流体的に連通するように結合され、流体スロット層は、流体吐出層の反対側にある流体チャネル層の側に配置され得る。流体スロット層は、第１の流体スロット及び第２の流体スロットを画定する。
【００１６】
流体吐出チャンバは、流体吐出ダイの幅にわたってＶ字形状に配列されることができ、この場合、仕切りは、流体吐出チャンバのＶ字形状の配列と相互に関連させるようにＶ字形状に形成された多数のリブを含む。流体吐出チャンバは、流体吐出ダイの幅にわたってＶ字形状に配列されることができ、この場合、仕切りは、流体吐出チャンバのＶ字形状の配列と相互に関連させるようにＶ字形状に形成された多数の柱状体を含む。
【００１７】
さて、図面を参照すると、図１Ａは、本明細書で説明される原理の一例による、流体ダイの斜視図である。図１Ｂ〜図１Ｅは、本明細書で説明される原理の一例による、図１Ａに示されたような線Ａ−Ａ、Ｂ−Ｂ、Ｃ−Ｃ及びＤ−Ｄのそれぞれに沿った図１Ａの流体ダイ（100）の破断図である。図１Ａ〜図１Ｅの流体ダイ（100）は、本明細書で説明される例の中で共通である要素を含む。
【００１８】
流体ダイ（100）は、流体チャネル層（140）を含むことができる。流体チャネル層（140）は、流体が流体ダイ（100）の幅に沿って移動することを可能にするためにチャネル層（140）に形成された多数の流体チャネル（104）を含むことができる。流体チャネル層（140）に画定された流体チャネル（104）は、流体チャネル（104）間のリブ又は支柱のような多数の仕切りを形成する。流体チャネル（104）から形成されたこれらリブ又は支柱は、それらの長さに沿って連続的または非連続的であることができる。
【００１９】
流体スロット層（150）は、流体吐出層（101）の反対側にある流体チャネル層（140）の側に配置され得る。スロット層（150）は、内部に形成された少なくとも２つのスロット（151、152）を含む。スロット（151、152）は、流体ダイ（100）の長さに沿って、及び流体ダイ（100）の幅に対して流体ダイ（100）の両側にスロット層（150）に画定された第１の流体スロット（151）及び第２の流体スロット（152）を含む。スロット（151、152）は、流体スロット（151、152）に図示された矢印により表されるように流体ダイ（100）の底部から入る流体が、第１の流体スロット（151）を介して流体ダイに入り、第２の流体スロット（152）を介して流体ダイ（100）から出るように、スロット層（150）及びチャネル層（140）を介して流体チャネル（104）に流体的に連通するように結合される。
【００２０】
このように、流体は例えば、第１の流体スロット（151）を介して流体ダイ（100）に入り、チャネル層（140）に画定された多数のチャネル（104）を介して移動して、第２の流体スロット（152）に入り、流体源に戻る。流体ダイ（100）に入る流体の一部は、流体吐出層（101）から吐出されるが、流体スロット（151、152）及び流体チャネル（104）を介した流体の動きは、流体スロット（151、152）、流体チャネル（104）、流体供給穴（108）、流体吐出チャンバ（110）、及び流体吐出層（101）のノズル開口（112）内に含まれる流体移動の経路に沿って粘性プラグが生じないことを確実にする。更に、流体スロット（151、152）及び流体チャネル（104）を介した流体の流れは、流体吐出層（101）を介して吐出ダイ（100）から流体を吐出する流体吐出アクチュエータ（114）、及び流体ダイ（100）内の通路、チャネル及び他の通路を介して流体を移動させる非吐出アクチュエータを含む、流体ダイ（100）内に配置されたアクチュエータを冷却するための冷却システムの役割を果たす。
【００２１】
本明細書で説明される例において、例えば流体リザーバ（図８、850）からの流体は、流体ダイ（100）の中へ及び流体ダイ（100）から外へ流体をループするためにスロット（151、152）に流体的に連通するように結合され得る。更に、一例において、流体が流体ダイ（100）を通り抜けて移動して熱を収集した後に当該流体から熱を消散するために、熱交換器（図８、851）が、流体リザーバ（850）内に含まれ得る、又は流体リザーバ（850）に流体的に連通するように結合され得る。また、流体から任意の不純物をフィルタリングするために、フィルタ（図８、852）が流体リザーバ（850）内に含まれ得る、又は流体リザーバ（850）に流体的に連通するように結合され得る。流体チャネル（104）が流体チャネル層（140）に形成されるので、より多くの熱が流体により収集され、流体ダイ（100）を介して再循環され、熱交換器（図８、851）及び流体リザーバ（850）の使用を通じて消散され得る。
【００２２】
流体チャネル（104）の少なくとも１つは、第１の流体スロット（151）を第２の流体スロット（152）に流体的に連通するように結合する。本明細書においてより詳細に説明されるように、流体チャネル（104）は、流体ダイ（100）の幅にわたるＶ字形状のチャネルのような、流体ダイ（100）の幅にわたるジクザグ形状のような、又は流体ダイ（100）の幅にわたる任意の構成における多数の支柱のような、流体ダイ（100）の幅にわたって斜めに形成され得る。しかしながら、流体チャネル（104）は、第１の流体スロット（151）を第２の流体スロット（152）に流体的に連通するように結合するために、流体ダイ（100）の幅を横切って任意の角度、パターン又はアーキテクチュアで形成され得る。
【００２３】
一例において、流体ダイ（100）は、シリコン・オン・インシュレータ（ＳＯＩ）層（160）も含むことができる。ＳＯＩ層（160）は、流体ダイ（100）に流体スロット（151、152）及び流体チャネル（104）を形成するために、製造中にＳＯＩエッチング・プロセスにおいて使用され得る。ＳＯＩ層（160）は、例えば酸化ケイ素から作成され得る。更に、流体供給穴基板（118）が含まれる例において、流体供給穴基板（118）と流体チャネル層（140）との間に配置された追加のＳＯＩ層は、流体供給穴基板（118）と流体チャネル層（140）との間のＳＯＩ層まで流体スロット（151、152）をエッチングするために使用されることができ、次いでウエット・エッチング・プロセスを用いて取り除かれる。
【００２４】
図１Ｂ及び図１Ｃに示されるように、多数の流体吐出サブアセンブリ（102）の１つが、流体吐出層（101）内に形成され得る。流体を印刷媒体のような基材上へ吐出するために、流体ダイ（100）は、流体吐出サブアセンブリ（102）のアレイを含む。図１Ａにおいて簡単にするために、１つの流体吐出サブアセンブリ（102）、及び特にそのノズル開口（122）が、図１Ａにおいて参照符号で示されている。更に、留意されるべきは、流体吐出サブアセンブリ（102）と流体ダイ（100）の相対的サイズは、一律の縮尺に従っておらず、この場合、流体吐出サブアセンブリ（102）は、例示のために拡大されている。流体ダイ（100）の流体吐出サブアセンブリ(102)は、流体ダイ（100）及び印刷媒体が互いに対して移動する際に、流体吐出サブアセンブリ（102）からの流体の適切に順序付けられた吐出により、文字、記号、及び／又はグラフィックス又はイメージが印刷媒体上に印刷されるように、列またはアレイに配列され得る。
【００２５】
流体吐出サブアセンブリ（102）の構成またはレイアウトは、人間の目より高い光学的分解能を有する多数の吐出された流体滴という結果になるノズル密度を含む。この例において、ノズル密度は、ユーザが吐出された流体滴の形態の間で互いに識別できないように十分に密である印刷イメージを生成することができる。一例において、ノズル密度は、１２００ドット／インチ（dpi）から３６００dpiまでの間であることができる。更に、流体ダイ（100）の流体吐出サブアセンブリ（102）は、隣接する流体吐出チャンバが流体ダイ（100）のスワスに沿って流体吐出ダイの比較的高い温度の側と流体吐出ダイの比較的低い温度の側とに交互に配列されるように、構成され得る。
【００２６】
一例において、アレイにおける流体吐出サブアセンブリ（102）は更に、グループ化され得る。例えば、アレイの流体吐出サブアセンブリ（102）の第１のサブセットは、インクの１つの色、又は一組の流体特性を有する１つのタイプの流体に関係することができる一方で、アレイの流体吐出サブアセンブリ（102）の第２のサブセットは、インクの別の色、又は異なる組の流体特性を有する流体に関係することができる。流体ダイ（100）は、流体吐出サブアセンブリ（102）から流体を吐出する際に流体ダイ（100）を制御するコントローラに結合され得る。例えば、コントローラは、印刷媒体上に文字、記号、及び／又は他のグラフィックス又はイメージを形成する吐出された流体滴のパターンを画定する。吐出された流体滴のパターンは、コンピューティング・デバイスから受け取った印刷ジョブ・コマンド及び／又はコマンド・パラメータにより決定される。更に、コントローラは、流体が流体吐出サブアセンブリ（102）から吐出される順番を定義し、それにより、本明細書で説明されるように、流体ダイ（100）のスワスに沿って流体吐出ダイ（100）の比較的高い温度の側と流体吐出ダイ（100）の比較的低い温度の側に位置する交互に配列された流体吐出サブアセンブリ（102）は、流体が流体ダイ（100）から吐出される際に印刷品質の欠陥の形態をなす、印刷済み媒体上で知覚できる何らかの鋸歯状熱勾配を低減または取り除くように付勢される。
【００２７】
流体を吐出するために、流体吐出サブアセンブリ（102）は、多数の構成要素を含む。例えば、流体吐出サブアセンブリ（102）は、吐出されるべき或る量の流体を保持するための吐出チャンバ（110）、或る量の流体が吐出されるノズル開口（112）、及びノズル開口（112）を介して或る量の流体を吐出するための、吐出チャンバ（110）内に配置された流体吐出アクチュエータ（114）を含むことができる。吐出チャンバ（110）及びノズル開口（112）は、流体吐出層（101）の流体供給穴基板（118）の表面に堆積され得る、又は流体供給穴基板（118）を含まない例において流体チャネル層（140）の表面に直接的に配置される流体吐出層（101）内に画定され得る。幾つかの例において、ノズル基板（116）は、ＳＵ−８又は他の材料から形成され得る。
【００２８】
流体吐出アクチュエータ（114）に目を向けると、流体吐出アクチュエータ（114）は、噴射抵抗または他の熱デバイス、圧電素子、又は吐出チャンバ（110）から流体を吐出するための他の機構を含むことができる。例えば、流体吐出アクチュエータ（114）は、噴射抵抗であることができる。噴射抵抗は、印加電圧に応じて熱くなる。噴射抵抗が熱くなると、吐出チャンバ（110）内の流体の一部が蒸気泡を発生するように気化する。この蒸気泡は、流体をノズル開口（112）の外へ及び印刷媒体上へ押し出す。冷めた蒸気泡が崩壊すると、流体が流体供給穴（108）から吐出チャンバ（110）へ引き込まれ、プロセスが繰り返される。この例において、流体ダイ（100）は、サーマル・インクジェット（ＴＩＪ）流体ダイ（100）であることができる。
【００２９】
別の例において、流体吐出アクチュエータ（114）は、圧電デバイスであることができる。電圧が印加されると、圧電デバイスは形状を変化させ、それにより、吐出チャンバ（110）内で圧力パルスを生成し、流体がノズル開口（112）の外へ及び印刷媒体上へ押し出される。この例において、流体ダイ（100）は、圧電インクジェット（ＰＩＪ）流体ダイ（100）であることができる。
【００３０】
また、流体ダイ（100）は、流体供給穴基板（118）に形成された多数の流体供給穴（108）も含む。流体供給穴（108）は、流体を対応する吐出チャンバ（110）へ及び当該吐出チャンバ（110）から流体を供給する。幾つかの例において、流体供給穴（108）は、流体供給穴基板（118）の穴の開いた膜に形成される。例えば、流体供給穴基板（118）はシリコンから形成されることができ、流体供給穴（108）は、流体供給穴基板（118）の一部を形成する穴の開いたシリコン膜に形成され得る。即ち、当該膜は、ノズル基板（116）と接合された際に、吐出プロセス中に流体の進入と退出の経路を形成するように吐出チャンバ（110）と整列する穴が開けられ得る。図１Ｂ及び図１Ｄに示されるように、２つの流体供給穴（108）が各吐出チャンバ（110）に対応することができ、これら図面の吹き出し窓に示された矢印により示されるように、当該対の一方の流体供給穴（108）が吐出チャンバ（110）に対する入口であり、他方の流体供給穴（108）が吐出チャンバ（110）からの出口であるようになっている。幾つかの例において、流体供給穴（108）は、丸い穴、丸みを帯びた角（かど）を有する角穴、又は他のタイプの通路であることができる。流体供給穴基板（118）が含まれる例において、流体供給穴基板（118）と流体チャネル層（140）との間に堆積された追加のＳＯＩ層が、流体供給穴基板（118）と流体チャネル層（140）との間の当該ＳＯＩ層まで流体スロット（151、152）をエッチングするために使用され、次いでウエット・エッチング・プロセスを用いて取り除かれ得る。
【００３１】
更に、一例において、流体ダイ（100）は、流体供給穴基板（118）を含まない場合がある。この例において、流体吐出アクチュエータ（114）は、流体チャネル層（140）上に配置され、ノズル基板（116）が流体チャネル層（140）の表面に直接的に配置される。更に、この例において、吐出チャンバ（110）及びノズル開口（112）は、流体吐出アクチュエータ（114）と位置合わせされる。かくして、この例において、流体は、吐出チャンバ（110）に到着する前に流体供給穴（108）を介して流れないが、多数の流体チャネル（104）を通過する際に流体吐出アクチュエータ（114）の上を直接的に流れる。
【００３２】
また、流体ダイ（100）は、流体チャネル層（140）に画定された多数の流体チャネル（104）を含むこともできる。流体チャネル（104）は、流体吐出デバイスの幅に沿って流体チャネル層（140）内に画定される。流体チャネル（104）は、流体供給穴基板（118）の裏面と流体的に相互作用する又は流体吐出チャンバ（110）と直接的に流体的に相互作用し、流体を流体供給穴基板（118）内に画定された流体供給穴（108）又は流体吐出チャンバ（110）のそれぞれへ及びそれぞれから供給するように形成され得る。一例において、各流体チャネル（104）は、流体供給穴（108）のアレイ又は流体吐出チャンバ（110）のアレイの多数の流体供給穴（108）に流体的に連通するように結合される。即ち、流体は、流体チャネル（104）に入り、流体チャネル（104）を通過し、各流体供給穴（108）に入り又は流体吐出チャンバ（110）を直接的に通過し、次いで流体供給穴（108）又は流体吐出チャンバ（110）を出て、関連する流体供給システムの他の流体と混合されるように流体チャネル（104）へ入る。別の例において、流体は、第１の流体チャネル（104）へ引き込まれて、隣接する流体チャネル（104）へ移動することができる。流体チャネル間の流体のこの移動に関する例は、例えば図６に関連して本明細書で説明される。
【００３３】
幾つかの例において、流体チャネル（104）を通る流体経路は、流体供給穴基板（118）を含む例において、流体供給穴（108）介した流れに垂直である。即ち、流体は、第１の流体スロット（151）に入り、流体チャネル（104）を通過し、個々の流体供給穴（108）に入り、次いで関連する流体供給システム内の他の流体と混合するように第２の流体スロット（152）を出る。流体供給穴基板（118）が含まれない例において、流体は、第１の流体スロット（151）に入り、流体チャネル（104）を通過し、個々の流体吐出チャンバ（110）に入り、流体吐出チャンバ（110）を出て、次いで関連する流体供給システム内の他の流体と混合するように第２の流体スロット（152）を出る。
【００３４】
流体チャネル（104）は、任意の数の表面により画定される。例えば、流体チャネル（104）の１つの表面は、流体供給穴基板（118）を含む例において流体供給穴（108）が画定される流体供給穴基板（118）の膜部分により、画定され得る。別の例において、流体チャネル（104）の１つの表面は、流体供給穴基板（118）を含まない例において吐出チャンバ（110）及びノズル開口（112）が画定されるノズル基板（116）により画定され得る。別の表面は、流体チャネル層（140）により少なくとも部分的に画定され得る。
【００３５】
アレイの個々の流体チャネル（104）は、流体供給穴（108）に及び／又は特定の行の対応する吐出チャンバ（110）に対応することができる。例えば、図１Ａに示されるように、流体吐出サブアセンブリ（102）のアレイは、行に配列されることができ、各流体チャネル（104）は、行に揃えることができ、行の流体吐出サブアセンブリ（102）が同じ流体チャネル（104）を共用することができる。図１Ａは流体吐出サブアセンブリ（102）の行を直線状の斜線で示すが、流体吐出サブアセンブリ（102）の行は、傾斜している、湾曲している、逆Ｖ字型形状をしている、Ｖ字型形状をしている、互い違いに配置されている、ジグザグ状になっている、又は別な方法で配向または配置される場合がある。従って、これらの例において、流体チャネル（104）は、流体吐出サブアセンブリ（102）の構成と整列するように、同様に傾斜している、湾曲している、逆Ｖ字型形状をしている、Ｖ字型形状をしている、互い違いに配置されている、ジグザグ状になっている、又は別な方法で配向または配置され得る。別の例において、特定の行の流体供給穴（108）は複数の流体チャネル（104）に対応することができる。即ち、行は直線であることができるが、流体チャネル（104）は傾斜している場合がある。特定の言及が流体吐出サブアセンブリ（102）の２つの行毎に１つの流体チャネル（104）に行われるが、流体吐出サブアセンブリのより多い又はより少ない行が単一の流体チャネル（104）に対応することができる。
【００３６】
更に、図１Ｂ、図１Ｃ及び図１Ｄに示されるように、複数の流体チャネル（104）は、リブ又は支柱（141）のような仕切りにより分離され得る。リブ又は支柱（141）は、ノズル基板（116）及び流体供給穴基板（118）を含む流体チャネル層（140）の上の層を支持する働きをすることができる（流体吐出層（101）の流体供給穴基板（118）を含む例において）。一例において、リブ又は支柱（141）は、流体チャネル（104）の長さに関して、隣接する流体チャネル（104）間に延びる。別の例において、リブ又は支柱（141）は、流体チャネル（104）の長さ又は幅に沿って断続的であることができる。更に、リブ又は支柱は、流体チャネル（104）間に形成されたこれら構造体の長さに沿って連続的または不連続な構造体を含むことができる。支柱のような不連続な構造体の場合、流体は、流体チャネル層（140）内で支柱の周りに自由に移動することができる。
【００３７】
幾つかの例において、流体チャネル（104）は、流体供給穴（108）のアレイの異なるサブセットの行に流体を供給する。例えば、図１Ａ及び図１Ｂに示されるように、複数の流体チャネル（104）は、第１のサブセットにおける流体吐出サブアセンブリ（102）の行に、及び第２のサブセットにおける流体吐出サブアセンブリ（102）の行に流体を供給することができる。この例において、１つのタイプの流体（例えば、第１の色の１つのインク）が、その対応する流体チャネル（104）を介して第１のサブセットに提供されることができ、第２の色のインクが、その対応する流体チャネル（104）を介して第２のサブセットに提供され得る。特定の例において、単色の流体ダイ（100）は、流体吐出サブアセンブリ（102）の複数のサブセットにわたる少なくとも１つの流体チャネル（104）を実装することができる。係る流体ダイ（100）は、多色印刷流体カートリッジにおいて使用され得る。
【００３８】
これら流体チャネル（104）は、流体ダイ（100）を介した増大した流体の流れを促進する。例えば、流体チャネル（104）を備えない場合、流体ダイ（100）の裏面を通り過ぎる流体は、流体吐出サブアセンブリ（102）を通過する流体と十分に混合するように流体供給穴（108）及び／又は吐出チャンバ（110）に十分にすぐ近くを通ることができない。しかしながら、流体チャネル（104）は流体を流体吐出サブアセンブリ（102）により近づけ、かくしてより大きな流体混合を容易にする。また、増大した流体の流れは、使用された流体が流体吐出サブアセンブリ（102）から移動する際にノズルの健全状態も改善し、使用された流体が、流体吐出サブアセンブリ（102）内に留まることを可能にされる場合に、流体吐出サブアセンブリ（102）に損傷を与える可能性がある。
【００３９】
更に、より冷たい流体が流体チャネル（104）を介して、流体供給穴（108）及び／又は吐出チャンバ（110）へ移動して、流体チャネル（104）へ戻る際、当該冷たい流体により、流体吐出アクチュエータ（114）が、熱伝導を通じて流体吐出アクチュエータ（114）から熱を発散させることにより冷める。かくして、流体吐出サブアセンブリ（102）により吐出されるべき流体は、流体ダイ（100）内の流体吐出アクチュエータ（114）を冷却するための冷却剤としても働き、その結果として、流体ダイ（100）を全体として冷却する。
【００４０】
しかしながら、流体が流体ダイ（100）の長さ又は幅に沿って第１の流体吐出アクチュエータを通り過ぎる際、流体は、第１の流体吐出アクチュエータ（114）に送り込まれた時より比較的熱い。流体は、連続した流体吐出アクチュエータ（114）を通り過ぎる際にますます熱くなる。これにより、流体の冷却剤効果は、流体が流体ダイ（100）の一方の端部から他方へ流体吐出アクチュエータの行を流れる際にその有効性が次第に低くなり、熱勾配が流体ダイ（100）の長さと幅に沿って生じ、この場合、流体が流体チャネル（104）に最初に導入される流体ダイ（100）の第１の側は、流体が流体チャネル（104）から出る流体ダイ（100）の第２の側より比較的冷たく、流体が最初に導入される流体ダイ（100）の第１の側は、当該第２の側より比較的冷たい。流体吐出サブアセンブリ（102）から比較的冷たい及び比較的熱い流体を吐出することから生じる場合がある何らかの印刷品質欠陥を低減または取り除くために、流体吐出サブアセンブリ（102）の流体吐出チャンバ（110）は、隣接する流体吐出チャンバ（110）が流体吐出ダイの比較的高い温度の側と流体吐出ダイの比較的低い温度の側とに交互に配列されるように、レイアウトされることができ、これら異なるように加熱された流体吐出サブアセンブリ（102）の影響は、隠されて且つ人間の目により知覚できない及び検知できない状態にすることができる。
【００４１】
流体スロット（151、152）が流体ダイ（100）の長さに延在し、流体チャネル層（140）内の流体チャネル（104）が流体ダイ（100）の幅にわたって延在すると仮定すると、流体スロット（151、152）は、新鮮な冷たい流体を流体チャネル（104）及び流体吐出層（101）に提供する働きをし、その結果、そうでなければ流体ダイ（100）の長さ又は幅に沿って存在する場合がある任意の温度勾配が低減され得る。一例において、多数の外部ポンプが流体スロット（151、152）に流体的に連通するように結合され得る。外部ポンプにより、流体は、流体スロット（151、152）へ流入および流体スロット（151、152）から流出し、並びに流体的に連通するように結合された流体チャネル（104）へ流入および当該流体チャネル（104）から流出する。冷たい流体が流体チャネル（104）、及び流体吐出サブアセンブリ（102）の流体供給穴（108）及び／又は吐出チャンバ（110）へ常に流れる場合、新鮮な冷たい流体は、流体吐出層（101）が利用できるようにする。更に、流体吐出アクチュエータ（114）、及び流体吐出層（101）及び流体チャネル（104）から外の流体吐出サブアセンブリ（102）の何らかの非吐出アクチュエータにより加熱された流体を引くことにより、熱は、継続的にシステムから取り除かれ、何らかの熱勾配は、流体ダイ（100）に沿ってそれほど高く生じない。
【００４２】
一例において、図面は、直線状の流体チャネル（104）を示すが、幾つかの例において、側壁が、ジグザグ状の側壁のような不均一または非線形の側壁を含む場合がある。更なる支柱、又は他の構造体が、マイクロチャネル内に乱流を生成するために、及び流体チャネル（104）及び流体スロット（151、152）を介した流体の再循環に対する流体供給穴（108）及び／又は流体吐出チャンバ（110）を介した流体の再循環の結合を促進するために含まれ得る。
【００４３】
一例において、多数の内部ポンプが、流体供給穴（108）及び／又は吐出チャンバ（110）を含む再循環チャネルを介して、並びに流体チャネル（104）及び流体スロット（151、152）のような比較的大きい再循環チャネルを介して流体を移動するために使用され得る。これら内部ポンプは、再循環ポンプの形態をとることができ、当該再循環ポンプは、流体ダイ（100）内の通路、チャネル及び他の経路を介して流体を移動させる非吐出アクチュエータの一例である。再循環ポンプは、任意の抵抗デバイス、圧電デバイス、又は他の微小流体ポンプデバイスであることができる。
【００４４】
図２は、本明細書で説明される原理の一例による、多数の流体チャネル（104）を有する流体吐出アクチュエータ（114）及びノズル開口（112）の構成を示す流体ダイ（200）の一部のブロック図である。図３は、本明細書で説明される原理の一例による、図２の例の流体ダイ（200）内の流体吐出サブアセンブリ（102）のスワスに沿った流体ダイ（200）内の流体吐出サブアセンブリ（102）の温度を示すグラフ（300）である。図１Ａ〜図１Ｅに関して類似する番号である図２及び図３内の要素は、説明が本明細書において図１Ａ〜図１Ｅに関連して提供される同様の要素を示す。更に、図２の下側に示された省略符号は、流体ダイ（200）の長さが所望される長さと同じであることができ、本明細書で説明される流体吐出サブアセンブリ（102）の構成が流体ダイ（200）の長さをたどっていくことができることを示す。更に、図３のグラフ（300）の右側に示された省略符号は、温度が分析される多数の流体吐出サブアセンブリ（102）が、流体ダイ（200）の長さが増加するにつれてプロットされ得ることを相対的に示す。
【００４５】
流体吐出サブアセンブリ（102）の流体吐出アクチュエータ（114）及びノズル開口（112）が図２に簡単に示され、流体吐出アクチュエータ（114）及びノズル開口（112）は、流体ダイ（200）の全体にわたる流体吐出サブアセンブリ（102）の場所を示す。多数の仕切り（141）が流体チャネル（104）を互いから分離する。更に、第１の流体スロット（151）が、流体チャネル（104）及び流体源に流体的に連通するように結合され、流体を流体ダイ（200）に入れることを可能にする。第２の流体スロット（152）は、流体を流体チャネル（104）から流体源に戻す。
【００４６】
流体吐出サブアセンブリ（102）の流体吐出アクチュエータ（114）及びノズル開口（112）は、隣接する流体吐出サブアセンブリ（102）が流体吐出ダイの比較的高い温度の側と流体吐出ダイの比較的低い温度の側とに交互に配列されるように構成される。流体チャネル（104）を流れる流体は流体ダイ（200）を或る程度まで冷却するが、温度勾配は、流体ダイ（200）の幅と長さに沿って依然として存続する場合があり、この場合、温度は、矢印（250）の方向において増加する。このように、動作中の流体ダイ（200）は、矢印（250）により定義されたような流体吐出ダイの少なくとも２つの軸に沿った温度勾配を含む。流体吐出サブアセンブリ（102）は、隣接する流体吐出チャンバが温度勾配に沿って流体吐出ダイの比較的高い温度の側と流体吐出ダイの比較的低い温度の側とに交互に配列されるように、レイアウトされ得る。かくして、本明細書で説明されるように、この温度勾配は、流体ダイ（200）にわたる鋸歯状熱勾配を生じる場合があり、この場合、流体が流体吐出ダイ（100）から吐出される際に、欠陥が印刷済み媒体上で知覚できる。かくして、これら考えられる印刷欠陥を低減または取り除くために、流体吐出サブアセンブリ（102）は、流体吐出ダイの比較的高い温度の側と流体吐出ダイの比較的低い温度の側とに交互に配列される。
【００４７】
破線（251）は、隣接する流体吐出サブアセンブリ（102）が流体ダイ（200）の長さを下って位置する際に、隣接する流体吐出サブアセンブリ（102）の場所を示す。例えば、左最上部の流体吐出サブアセンブリ（201）は、次の流体吐出サブアセンブリ（202）の反対側に位置する。第１の流体吐出サブアセンブリ（201）は、列において第２の流体吐出サブアセンブリ（202）より比較的冷たいであろう。その理由は、これら２つの流体吐出サブアセンブリ（102）が互いから流体ダイ（200）の幅を横切って位置し、第２の流体吐出サブアセンブリ（202）が流体ダイ（200）の熱勾配の比較的熱い部分に位置するからである。
【００４８】
第３の流体吐出サブアセンブリ（203）は、流体ダイ（200）の反対側に、第２の流体吐出サブアセンブリ（202）と比べて流体ダイ（200）の比較的冷たい部分に位置することができる。このように、流体吐出サブアセンブリ（102）の列に沿った後続の流体吐出サブアセンブリ（102）は、流体ダイ（200）の比較的冷たい部分と比較的熱い部分に交互に位置することができる。これは、印刷欠陥が人間の目により発見されないように、何らかの印刷欠陥を隠して感知できないようにすることに役立つ。
【００４９】
図３のグラフ（300）により示されるように、各流体吐出サブアセンブリ（102）における温度は、吐出ダイ（200）のスワス又は列に沿った流体吐出サブアセンブリ（102）の数の関数としてプロットされ得る。温度が流体吐出サブアセンブリ（102）の列またはスワスに沿って検出される際に流体吐出サブアセンブリ（102）の増え続ける階段状温度を示すプロットを得るのではなくて、図２の流体ダイ(200)により提供される構成は、比較的冷たい流体吐出サブアセンブリ（102）を比較的熱い流体吐出サブアセンブリ（102）と統合する又は比較的冷たい流体吐出サブアセンブリ（102）を比較的熱い流体吐出サブアセンブリ（102）に散在させることにより、階段状プロットを低減する。これは、そうでなければ（本明細書で説明される流体吐出サブアセンブリ（102）の構成を利用しない）印刷済み媒体上で人間的に検知可能である場合がある知覚可能な印刷品質欠陥を低減する。
【００５０】
図４は、本明細書で説明される原理の別の例による、多数の流体チャネル（104）を有する流体吐出アクチュエータ（114）及びノズル開口（112）の構成を示す流体ダイ（400）の一部のブロック図である。図５は、本明細書で説明される原理の一例による、図４の例の流体ダイ（400）内のノズル開口（112）のスワスに沿った流体ダイ（400）内の流体吐出サブアセンブリ（102）の温度を示すグラフ（500）である。図１Ａ〜図３に関して類似する番号である図４及び図５内の要素は、説明が本明細書において図１Ａ〜図３に関連して提供される同様の要素を示す。更に、図４の下側に示された省略符号は、流体ダイ（400）の長さが所望される長さと同じであることができ、本明細書で説明される流体吐出サブアセンブリ（102）の構成が流体ダイ（400）の長さをたどっていくことができることを示す。更に、図５のグラフ（500）の右側に示された省略符号は、温度が分析される多数の流体吐出サブアセンブリ（102）が、流体ダイ（400）の長さが増加するにつれてプロットされ得ることを相対的に示す。
【００５１】
やはり、流体吐出サブアセンブリ（102）の流体吐出アクチュエータ（114）及びノズル開口（112）が簡単に図４に示され、流体吐出アクチュエータ（114）及びノズル開口（112）は、流体ダイ（400）の全体にわたる流体吐出サブアセンブリ（102）の場所を示す。多数の仕切り（141）は、流体チャネル（104）を互いから分離し、図４の例において「Ｖ」字形状または逆Ｖ字形状を有する。Ｖ字形状の仕切り（141）は、流体供給穴（108）と干渉せずに流体吐出層（101）を支持する。更に。第１の流体スロット（151）が、流体チャネル（104）及び流体源に流体的に連通するように結合され、流体を流体ダイ（400）に入れることを可能にする。第２の流体スロット（152）は、流体を流体チャネル（104）から流体源に戻す。
【００５２】
流体吐出サブアセンブリ（102）の流体吐出アクチュエータ（114）及びノズル開口（112）は、図２に関連して本明細書で説明されたように、隣接する流体吐出サブアセンブリ（102）が流体吐出ダイの比較的高い温度の側と流体吐出ダイ（400）の比較的低い温度の側とに交互に配列されるように構成される。図４の例において、流体吐出サブアセンブリ（102）は、流体吐出サブアセンブリ（102）がＶ字形状の通路をたどるように、Ｖ字形状の仕切り（141）の形状に一致するように構成される。やはり、流体チャネル（104）を流れる流体は流体ダイ（400）を或る程度まで冷却するが、温度勾配は、流体ダイ（400）の幅と長さに沿って依然として存続する場合があり、この場合、温度は、矢印（250）の方向において増加する。
【００５３】
かくして、考えられる印刷欠陥を低減または取り除くために、流体吐出サブアセンブリ（102）は、流体吐出ダイの比較的高い温度の側と流体吐出ダイの比較的低い温度の側とに交互に配列される。図４の破線（251）は、隣接する流体吐出サブアセンブリ（102）が流体ダイ（400）の長さを下って位置する際に、隣接する流体吐出サブアセンブリ（102）の場所を示す。例えば、左最上部の流体吐出サブアセンブリ（401）は、次の流体吐出サブアセンブリ（402）の反対側に位置し、図４の例の場合、第１の流体吐出サブアセンブリ（401）が、吐出ダイ（400）上で、最も左側の流体吐出サブアセンブリ（102）であり、第２の流体吐出サブアセンブリ（402）が最も右側の流体吐出サブアセンブリ（102）である。第１の流体吐出サブアセンブリ（401）は、列において第２の流体吐出サブアセンブリ（402）より比較的冷たいであろう。その理由は、これら２つの流体吐出サブアセンブリ（102）が互いから流体ダイ（400）の幅を横切って位置し、第２の流体吐出サブアセンブリ（402）が流体ダイ（400）の熱勾配の比較的熱い部分に位置するからである。
【００５４】
第３の流体吐出サブアセンブリ（403）は、流体ダイ（400）の反対側に、第２の流体吐出サブアセンブリ（402）と比べて流体ダイ（400）の比較的冷たい部分に位置することができる。このように、流体吐出サブアセンブリ（102）の列に沿った後続の流体吐出サブアセンブリ（102）は、流体ダイ（400）の比較的冷たい部分と比較的熱い部分に交互に位置することができる。これは、印刷欠陥が人間の目により発見されないように、何らかの印刷欠陥を隠して感知できないようにすることに役立つ。
【００５５】
図５のグラフ（500）により示されるように、各流体吐出サブアセンブリ（102）における温度は、図３に示されたような流体ダイ（400）のスワス又は列に沿った流体吐出サブアセンブリ（102）の数の関数としてプロットされ得る。図４及び図５の例において、図４の流体ダイ（400）により提供される構成は、比較的冷たい流体吐出サブアセンブリ（102）を比較的熱い流体吐出サブアセンブリ（102）と統合する又は比較的冷たい流体吐出サブアセンブリ（102）を比較的熱い流体吐出サブアセンブリ（102）に散在させることにより、階段状プロットを、図２及び図３の例よりさらに大きい程度まで低減する。これは、そうでなければ（本明細書で説明される流体吐出サブアセンブリ（102）の構成を利用しない）印刷済み媒体上で人間的に検知可能である場合がある知覚可能な印刷品質欠陥を更に低減する。
【００５６】
図６は、本明細書で説明される原理の別の例による、多数の流体チャネル（104）を有する流体吐出アクチュエータ（114）及びノズル開口（112）の構成を示す流体ダイ（600）の一部のブロック図である。図７は、本明細書で説明される原理の一例による、図６の例の流体ダイ（600）内の流体吐出サブアセンブリ（102）のスワスに沿った流体ダイ（600）内の流体吐出サブアセンブリ（102）の温度を示すグラフ（700）である。図６の流体ダイ（600）は、チャネル（104）間の仕切りとして多数の柱状体（141）を含む。この例において、柱状体（141）は、Ｖ字形状の線（ライン）に配列されることができ、流体吐出サブアセンブリ（102）もＶ字形状の線に配列され得る。図６の柱状体（141）は、流体供給穴（108）と干渉せずに流体吐出層（101）を支持する。別の例において、柱状体（141）は、流体ダイ（600）の幅を横切って直線または斜線で配列され得る。別の例において、柱状体（141）は、流体ダイ（600）の幅を横切って非線形に又はランダムに配列され得る。
【００５７】
流体ダイ（600）内の流体は、第１の流体スロット（151）から流体チャネル（104）を介して、柱状体（141）間を移動して、第２の流体スロット（152）へ入ることができる。その際に、流体は、流体吐出サブアセンブリ（102）を通過することができる。更に、図２〜図５の例に関連して同様に説明され、流体吐出サブアセンブリ（102）の流体吐出アクチュエータ（114）及びノズル開口（112）は、図２及び図４に関連して本明細書で説明されたように、隣接する流体吐出サブアセンブリ（102）が流体吐出ダイの比較的高い温度の側と流体吐出ダイ（600）の比較的低い温度の側とに交互に配列されるように構成される。やはり、図６の例において、考えられる印刷欠陥を低減または取り除くために、流体吐出サブアセンブリ（102）は、流体吐出ダイの比較的高い温度の側と流体吐出ダイの比較的低い温度の側とに交互に配列される。図６の破線（251）は、隣接する流体吐出サブアセンブリ（102）が流体ダイ（600）の長さを下って位置する際に、隣接する流体吐出サブアセンブリ（102）の場所を示す。例えば、左最上部の流体吐出サブアセンブリ（601）は、次の流体吐出サブアセンブリ（602）の反対側に位置し、図６の例の場合、第１の流体吐出サブアセンブリ（601）が、吐出ダイ（600）上で、最も左側の流体吐出サブアセンブリ（102）であり、第２の流体吐出サブアセンブリ（602）が最も右側の流体吐出サブアセンブリ（102）である。第１の流体吐出サブアセンブリ（601）は、列において第２の流体吐出サブアセンブリ（602）より比較的冷たいであろう。その理由は、これら２つの流体吐出サブアセンブリ（102）が互いから流体ダイ（600）の幅を横切って位置し、第２の流体吐出サブアセンブリ（602）が流体ダイ（600）の熱勾配の比較的熱い部分に位置するからである。
【００５８】
第３の流体吐出サブアセンブリ（603）は、流体ダイ（600）の反対側に、第２の流体吐出サブアセンブリ（602）と比べて流体ダイ（600）の比較的冷たい部分に位置することができる。このように、流体吐出サブアセンブリ（102）の列に沿った後続の流体吐出サブアセンブリ（102）は、流体ダイ（600）の比較的冷たい部分と比較的熱い部分に交互に位置することができる。これは、印刷欠陥が人間の目により発見されないように、何らかの印刷欠陥を隠して感知できないようにすることに役立つ。
【００５９】
図７のグラフ（700）により示されるように、各流体吐出サブアセンブリ（102）における温度は、図３及び図５においてのような流体ダイ（600）のスワス又は列に沿った流体吐出サブアセンブリ（102）の数の関数としてプロットされ得る。図６及び図７の例において、図６の流体ダイ（600）により提供される構成は、比較的冷たい流体吐出サブアセンブリ（102）を比較的熱い流体吐出サブアセンブリ（102）と統合する又は比較的冷たい流体吐出サブアセンブリ（102）を比較的熱い流体吐出サブアセンブリ（102）に散在させることにより、階段状プロットを、図２及び図３の例よりさらに大きい程度まで低減する。これは、そうでなければ（本明細書で説明される流体吐出サブアセンブリ（102）の構成を利用しない）印刷済み媒体上で人間的に検知可能である場合がある知覚可能な印刷品質欠陥を更に低減する。
【００６０】
図２、図４、及び図６の仕切り（104）のアーキテクチュア（構造、構成）は、例として与えられている。例えば、数あるアーキテクチュアの中で、ジグザグ状アーキテクチュア、他の柱状体構成、図２に示されたもの以外の仕切りの他の角度のような、他のアーキテクチュアも含まれ得る。
【００６１】
図８は、本明細書で説明される原理の一例による、図１Ａ〜図２、図４及び図６の流体ダイ（100、200、400、600、本明細書において、ひとまとめにして100と称する）を含む印刷流体カートリッジ（800）のブロック図である。印刷流体カートリッジ（800）は、流体吐出ダイ（100）内で流体を再循環するための任意のシステムであることができ、少なくとも１つの流体吐出ダイ（100）を収容するためのハウジング（801）を含むことができる。また、ハウジング（801）は、流体吐出ダイ（100）に流体的に連通するように結合された流体リザーバ（850）も収容することができ、流体吐出ダイ（100）に流体を提供する。
【００６２】
多数の外部ポンプ（860）がハウジング（801）の内部および／または外部に位置することができる。流体リザーバ（850）に結合された外部ポンプ（860）は、流体チャネル（104）を介して流体を移動させるのに十分な圧力差を加えることにより、流体が流体チャネル（104）内へ及び流体チャネル（104）の外へ移動するように、流体を流体吐出ダイ（100）内へ及び流体吐出ダイ（100）の外へポンピングする働きをする。また、流体リザーバ（850）は、流体が流体ダイ（100）から流体リザーバ（851）に戻る際に流体から熱を消散させるための熱交換器（851）も含むことができる。熱交換器（851）は、流体から熱を取り除く任意のデバイスであることができ、例えば、ヒートシンク、ペルチェ・デバイス、空調システム、送風機、他の熱交換デバイス又はシステム、或いはそれらの組みあわせを含むことができる。一例において、流体リザーバ（850）は、流体から何らかの不純物をフィルタリングするためのフィルタ（852）も含むことができる。
【００６３】
本明細書で説明される例において、多数のセンサが、流体ダイ（100）内の多数の流体流路内に又は当該流体流路に隣接して配置され得る。流体流路内に配置され得るセンサの幾つかの例は、例えば、センサの数あるタイプの中で、熱検出抵抗、ひずみゲージセンサ、及び流量センサを含むことができる。
【００６４】
明細書および図面は、流体吐出ダイを説明する。流体吐出ダイは、隣接する流体吐出チャンバが流体吐出ダイの比較的高い温度の側と流体吐出ダイの比較的低い温度の側とに交互に配列されるように、流体チャネル層に形成された多数の仕切りと相互に関連させるように配置された多数の流体吐出チャンバを含むことができる。流体ダイは、流体ダイ内の熱的変動または流体ダイに追加されることになる熱を、任意の追加論理回路を用いずに受動的に対処するための、任意の能動的制御を用いないデバイス及びシステムを提供する。
【００６５】
前述の説明は、説明される原理の例を示す及び説明するために提示された。この説明は、網羅的にする、又はこれら原理を開示された任意の全く同一の形態に制限することを意図されていない。多くの変更および変形が、上記の教示に鑑みて可能である。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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