(57)【要約】  製品上で検出された表面及び／又は厚さにおける欠陥を追跡することで最適化された方法で連続薄製品又はウェブ材料のログ（Ｂ１，Ｂ２）を製造する方法であって、・巻取り装置において薄製品（Ｔ）を連続的に巻き取ってログ（Ｂ１，Ｂ２）として、少なくとも一つの一次ログを製造するステップと、・前記連続薄製品の表面及び／又は厚さにおける欠陥を識別するステップと、・一次ログの外部で、少なくとも一次ログに関連付けされた基準システムに関する前記欠陥の位置を有する前記欠陥に関する情報をデータベースシステム（３１）に記憶させるステップと、・一次ＩＤコードを前記一次ログに割り当てるステップと、・前記一次コードを用いて前記一次ログにマーキングするステップと、・前記データベースシステム（３１）において、一次ログの一次ＩＤコードに前記欠陥に関する情報を関連付けし、前記データベースにおいて、所定の一次ＩＤコードに、一次ログの位置に基づいて識別され得る各一次ログの表面及び／又は厚さの欠陥に関する情報を関連づけるステップと、データベースシステム（３１）に記憶された前記一次ログの欠陥に関する前記情報を使用して、各一次ログに巻かれた製品の少なくとも一つの次の処理を最適化するステップとを有し、前記情報の使用が、処理中の一次ログの一次コードを認識し、一次ログに関連付けされた表面欠陥に関する情報に基づいて製品を処理することからなる。【選択図】    図１
2021502623.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
最適化された方法で、連続薄製品のログ（Ｂ１，Ｂ２ｉ）を製造する方法であって、
ログ巻取りステップにおいて検知された製品パラメータを追跡する方法において、
前記方法が、
・薄製品（Ｔ）を複数のストリップに切断するステップ、
・複数の隣接するログ（Ｂ２ｉ）に前記ストリップを巻き取るステップ、
・切断ステップの前後に、前記薄製品（Ｔ）に関連付けられたパラメータを検出するステップ、
・前記複数の隣接するログの少なくとも一つのログ（Ｂ２ｉ）について、そのログ（Ｂ２ｉ）の外部で、前記パラメータに関する情報をデータベースシステム（３１）に記憶するステップ、
・前記少なくとも一つのログ（Ｂ２ｉ）にＩＤコードを割り当てるステップ、
・前記ＩＤコードを用いて前記少なくとも一つのログ（Ｂ２ｉ）をマーキングするステップ、
・前記データベースシステム（３１）において、前記パラメータに関する前記情報を、前記少なくとも一つのログ（Ｂ２ｉ）の前記ＩＤコードに関連付けして、対応するログの前記パラメータに関する情報を、前記データベースシステムにおける所定のＩＤコードに関連付けするステップ、及び
・前記少なくとも一つのログ（Ｂ２ｉ）の次の処理において、データベースシステム（３１）に記憶された前記パラメータに関する情報を共有し、データベースシステムに記憶された前記少なくとも一つのログ（Ｂ２ｉ）の前記パラメータに関する前記情報を使用する少なくとも一つのステップを実現し、前記少なくとも一つのログ（Ｂ２ｉ）に巻かれる製品の少なくとも一つの次の処理を最適化し、前記情報の使用によって、処理中の前記少なくとも一つのログのＩＤコードを識別し、ログのパラメータに関する情報に基づいてログの製品の処理を行うステップ
を有することを特徴とする連続薄製品のログを製造する方法。
【請求項２】
前記データベースシステム（３１）を、テレマティックにリモートアクセス可能なサーバー（５１）に関連付けし、
前記薄製品を複数のログ（Ｂ２ｉ）に巻き取るステップを第一プラント（１１）で実行し、
前記巻取り後に、第二プラント（５０）において、前記ログの少なくとも一つに、リモートアクセス可能なデータベースシステムに記憶された対応するログに関連するパラメータに関する情報を用いて最適化した方法で、少なくとも一つの別の処理を実行する
ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
マスターロール、即ち、一次ログ（Ｂ１）と称されるログを巻き取る第一ステップと、
前記一次ログ（Ｂ１）を、二次ログと称される前記複数のログ（Ｂ２ｉ）に巻き取る、巻戻しと称される次の第二ステップと
を有し、
前記巻戻しステップの間に、複数のストリップに切断する前記ステップを実行する
請求項１又は２に記載の方法において、
一次ログを製造する前記第一ステップが、
・少なくとも一つの一次ログ（Ｂ１）を製造するために、巻取り装置（１３）において、前記薄製品（Ｔ）をログに連続的に巻き取るステップ、
・前記一次ログ（Ｂ１）を製造するために巻かれた前記薄製品（Ｔ）に関連付けられた第一の一連の前記パラメータを識別するステップ、
・前記パラメータに関する情報を、一次ログ（Ｂ１）の外部で前記データベースシステム（３１）に記憶させるステップ、
・一次ＩＤコードを前記一次ログ（Ｂ１）に割り当てるステップ、
・前記一次コードを用いて前記一次ログ（Ｂ１）をマーキングするステップ、及び
・前記データベースシステム（３１）において、前記パラメータに関する情報を、一次ログ（Ｂ１）の前記一次ＩＤコードに関連付けし、前記データベースシステム（３１）において、所定の一次ＩＤコードに、対応する一次ログ（Ｂ１）の前記パラメータに関する情報を関連付けるステップ
を有することを特徴とする  請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
前記巻戻しステップにおいて、
・共通支持巻芯（１４）が、要求される第二ログ（Ｂ２ｉ）の横幅と同じ横幅を有し、その上に製品が巻き戻される複数の二次支持巻芯（１８ｉ）に切断され、
・薄製品が巻解かれ、
・薄製品が製品供給方向（ｆ１）に切断され、切断位置が、製品を、隣接して整列された対応する複数の二次支持巻芯（１８ｉ）の横幅に等しい横幅を有する二つ又はそれ以上のストリップに切断するようにされ、
・前記ストリップが、薄製品から成る二次ログ（Ｂ２ｉ）を製造するように各二次支持巻芯（１８ｉ）に巻戻され、かつ、
・前記一次ログ（Ｂ１）の一次ＩＤコードを読み取り、前記データベースシステム（３１）によって読み取られる一次ＩＤコードに関連付けされた前記一次ログ（Ｂ１）における前記薄製品の前記パラメータに関する情報を獲得するステップを備え、
さらに、
・各二次ログ（Ｂ２ｉ）に二次ＩＤコードを割り当てるステップと、
・各二次ＩＤコードを用いて前記二次ログ（Ｂ２ｉ）をマーキングし、前記一次ログ（Ｂ１）の第一の一連のパラメータに関する情報を、各二次ログ（Ｂ２ｉ）の第二の一連のパラメータに関する情報に変換するステップと、
・前記データベースシステム（３１）において、前記二次ＩＤコードを、対応する二次ログ（Ｂ２ｉ）におけるパラメータの各情報に関連付け、各二次ログ（Ｂ２ｉ）に第二の一連のパラメータを関連付けるステップと
を有する
ことを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記パラメータが、薄製品の表面及び／又は厚さの欠陥を有し、
欠陥に関する前記パラメータに関する情報が、好ましくは、ログ（Ｂ１；Ｂ２ｉ）における前記欠陥の位置を含み、
前記位置に関する情報が、好ましくは、ログ（Ｂ１；Ｂ２ｉ）の中心から巻解かれた製品のメートル数及びログ（Ｂ１；Ｂ２ｉ）の縁部からの距離に関するログ上の欠陥の座標を有する
ことを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記製品の巻取りが、各ログ（Ｂ１；Ｂ２い）の支持巻芯（１４；１８）上で実行され、
前記マーキングが、前記支持巻芯又はログの外側で行われる
ことを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の方法。
【請求項７】
少なくとも一つの前記ログ（Ｂ１；Ｂ２ｉ）のマーキングが、グラフィックマーキング、電子マーキング又は磁気マーキングである
ことを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載の方法。
【請求項８】
薄製品をログに巻き取るステップの後に、必要に応じて、各ログに関連付けられたパラメータの情報に基づいて一つ又は複数のログを拒絶するステップを有し、
前記拒絶するステップが、
・ログのＩＤコードを読み取って、各ログのパラメータの情報にアクセスするために前記ＩＤコードを用いて前記データベースシステムと相互作用するステップと、
・拒絶すべきログを決めるための決定ステップと
を有する
ことを特徴とする請求項１〜７の何れか一項に記載の方法。
【請求項９】
・前記少なくとも一つのログ（Ｂ１，Ｂ２ｉ）を巻取り領域から包装領域（２６）に移動するステップと、
・包装領域（２６）に到着した前記少なくとも一つのログのＩＤコードを読み取るステップと、
・少なくとも一つのログによって形成されるパック（Ｐ）に包装するステップと、
・データベースシステム（３１）において、各パックを形成するログの二次コードによって形成される関連付けを作成するステップと
を有することを特徴とする請求項１〜８の何れか一項に記載の方法。
【請求項１０】
前記少なくとも一つのログ（Ｂ１，Ｂ２ｉ）における前記次の処理が、好ましくは、リモートアクセス可能なデータベースシステム（３１）に記憶された各ログの欠陥の位置情報を考慮して、より小さい寸法のログに巻戻すステップを有する
ことを特徴とする請求項１〜９の何れか一項に記載の方法。
【請求項１１】
前記薄製品の表面及び／又は厚さにおける欠陥を含む前記パラメータを検知するステップが、ログの巻取りを開始する前、即ち、ログ（Ｂ１，Ｂ２ｉ）の外面において実行される
ことを特徴とする請求項１〜１０の何れか一項に記載の方法。
【請求項１２】
前記一次ログ（Ｂ１）における前記薄製品の一連のパラメータに関する情報を考慮して、
該方法が、前記複数の二次支持巻芯（１８ｉ）の数及び／又は横幅を決定し、従って、一次ログからくる薄製品の対応する切断が、所望の一連のパラメータに関連付けられる
ことを特徴とする請求項１〜１１の何れか一項に記載の方法。
【請求項１３】
巻戻しステップに複数の二次支持巻芯（１８ｉ）が設けられ、
前記複数の二次支持巻芯（１８ｉ）の数及び／又は横幅、従って、一次ログ、即ち、マスターロール（Ｂ１）からくる薄製品の対応する切断が、前記一次ログにおける前記薄製品の一連のパラメータに関する情報を考慮して決められ、各二次ログに、所望の第二の一連のパラメータが関連付けられるようにした
ことを特徴とする請求項１〜１２の何れか一項に記載の方法。
【請求項１４】
前記複数の二次支持巻芯（１８ｉ）の切断、従って、一次ログ、即ち、マスターロール（Ｂ１）からくる薄製品の対応する切断が、一次ログ（Ｂ１）の巻取り方向に対して横方向の複数の位置で行われ、前記切断位置が、前記一次ログ（Ｂ１）における前記薄製品の所望の一連のパラメータに関する情報に対応するか、又は、前記一次ログ（Ｂ１）における前記薄製品の一連のパラメータに関する情報とは独立している
ことを特徴とする請求項１２又は１３に記載の方法。
【請求項１５】
薄製品のログを製造するプラントであって、
・薄製品を、相互に同軸に隣接する複数の対応する支持巻芯（１８ｉ）上で複数のログ（Ｂ２ｉ）に巻き取る巻取りステーション（１９）と、
・支持巻芯（１８ｉ）に対向するように配置された複数のブレードを有する切断装置（２３）と、
・プラント管理電子中央装置（３０）と、
・前記ログ（Ｂ２ｉ）に適用されたグラフィック支持体、電子支持体又は磁気支持体（３３３）と、
・前記巻取りステーション（１９）に関連付けされ、かつ、前記管理電子中央装置（３０）に動作可能に接続された、前記支持体（３３）における読取及び／又は書込みを行う読取及び／又は書込み装置（３４，３５）と、
・前記ログに巻かれた薄製品のパラメータを検出するための少なくとも一つの検出装置（３２）と
を備え、
前記パラメータが、
ａ）薄製品の表面及び／又は厚さの欠陥であって、好ましくは、ログの前記欠陥の位置を含み、好ましくは、前記位置に関する情報が、ログの中心から巻解かれた製品メートル数及びログの縁部からの距離に関するログにおける欠陥の座標を含む欠陥、
ｂ）例えば、ｅモジュール及び／又はポアソン比を含む機械パラメータ、
ｃ）ログ密度プロファイル及び／又は張力及び／又は滑り及び／又はＮＩＰを含む巻取りパラメータ、及び
ｄ）欠陥を除去するための連結位置
の一つ又は複数の含み、
好ましくは、該プラントが、請求項１〜１４の何れか一項に記載の方法を実行するよう適合されている
ことを特徴とする薄製品のログを製造するプラント。
【請求項１６】
・無端薄製品（Ｔ）を製造する生産ライン（１２）と、
・無端薄製品の前記生産ライン（１２）の出口に配置され、前記生産ラインからくる薄製品を一次ログ、即ち、マスターロール（Ｂ１）に巻き取るように適合され、前記薄製品が巻かれるべき円筒状一次支持巻芯（１４）用のマンドレルを備えた少なくとも一つの巻取り装置（１３）と
・少なくとも一つの巻戻し装置（１７）であって、
・・形成すべき二次ログ（Ｂ２ｉ）用の二次支持巻芯（１８ｉ）を製造するためのステーション（２２）、
・・一次ログ（Ｂ１）を巻解くための巻解き領域（２０）を有する前記巻取りステーション（１９）、
・・二次支持巻芯（１８ｉ）を相互に同軸に隣接させて、前記巻解き領域（２０）に対向して配置する領域（２１）、及び
・・間に前記巻解き領域（２０）及び二次巻芯が配置される領域（２１）が配置される複数のブレード（２４）と、二次支持巻芯の横幅と同じ横幅を有するストリップ、即ち、無端ストリップに薄製品を切断するよう切断位置を調整するために前記ブレード（２４）を巻解かれる一次ログの回転軸線と平行に移動させるための前記複数のブレードに関連付けられた位置変更装置とを有する前記切断装置（３２）
を備えた巻戻し装置（１７）と、
・前記プラント管理電子中央装置（３０）と、
・前記一次ログ、好ましくは、前記一次巻芯に適用される第一グラフィック、電子又は磁気支持体と、
・前記二次ログ、好ましくは、前記二次巻芯に適用される第二グラフィック、電子又は磁気支持体と、
・前記巻取り装置（１３）に関連付けられ、前記管理電子中央装置（３０）に動作可能に接続され、前記第一支持体の書き込む又はプログラミングに適合された前記支持体の読取及び／又は書込みを行う第一装置（３４）と、
・前記巻戻し装置（１７）に関連付けされ、前記管理電子中央装置（３０）に動作可能に接続され、前記一次ログが前記巻戻し装置に配置された時に、前記第一支持体を読み込むように適合された、前記支持体の読取及び／又は書込みを行う第二装置（３５）と、
・前記巻戻し装置（１７）に関連付けされ、前記管理電子中央装置（３０）に動作可能に接続され、巻戻し装置にある前記二次支持体のプログラミング又は書込みをするよう適合されたた前記支持体の読取及び／又は書込みを行う第三装置（３６）と、
・製品パラメータ、好ましくは、前記巻取り装置（１３）で巻かれる薄製品の表面及び／又は厚さの欠陥を検出する少なくとも一つの検出装置（３２）と
を、さらに備えていることを特徴とする請求項１４に記載のプラント。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、紙製品、紙、ティッシュペーパー、不織布、フィルム、マルチ材料製品等のログに巻かれる連続薄製品、即ち、ウェブ製品の製造に関する。
【０００２】
特に、本発明は、製品上で検出された表面及び／又は厚さの欠陥を追跡することによって最適化された方法で連続薄製品、即ち、ウェブ製品のログを製造する方法に関する。
【０００３】
さらに、本発明の目的は、製品上で検出された表面及び／又は厚さの欠陥を追跡することによって最適化された方法で連続薄製品、即ち、ウェブ製品のログを製造するためのプラントを提供することにある。
【背景技術】
【０００４】
多くの産業分野では、例えば、円筒状巻芯の周りに巻き付けることによって製造される、所謂、マスターロールと称されるウェブ材料のログを、様々な寸法のロールに変える必要があり、この目的のために、所謂、巻戻し装置を用いて、マスターロールを巻解き、それらを様々な寸法を有するロールに巻戻す方法が使用される。小さい寸法の最終ログは、次の製品の製造のためのラインへ供給される半加工製品として使用される。
【０００５】
一部のプラントは、例えば、巻戻し装置を用いてより小さいログに分割する後続の処理のためにクライアントに送られるマスターロールのみを製造し、一部のプラントは、また、最終製品を製造するために最終クライアントに送られるより小さいログを製造し得る。
【０００６】
巻戻し装置は、通常、二次ログ用の支持巻芯を製造するステーションを備え、そこでは、例えば、第一円筒状本体が提供され、第一円筒状本体は、長手方向に切断（即ち、軸線方向に切断）されて、製造すべき二次ログの数に等しい数の円筒状巻芯にされる。ここで、各巻芯は、二次ログの幅に等しい横方向幅（即ち、その軸線に沿った長さ）を有する。
【０００７】
さらに、巻戻し装置は、巻解かれるマスターロールが配置される領域と、その前方にあり、そこに巻芯準備ステーションにおいて製造される支持巻芯が、整列して隣接して配置される領域とを有する。マスターロールの後端縁は、同軸の隣接する支持巻芯の長手方向セットに固定される。巻芯のセットは、マスターロールと共に回転駆動され、その結果、ウェブ材料が、そこから巻芯の方向に巻解かれる。
【０００８】
概して巻芯の数から１を引いた数に等しい数の一連の切断ブレードが、マスターロールと支持巻芯との間に配置される。ブレードは、巻芯が分離される領域に対応する長手方向位置に配置され、マスターロールが巻き解かれている間に、ウェブ材料が装置方向に切断され、その結果、その上にウェブ材料が巻かれる対応する巻芯に等しい幅のウェブ材料が製造されることになる。
【０００９】
巻芯の数及び位置（従って、巻芯の数及び横幅、即ち、軸線方向長さ）は、製造の必要性に基づいて変更され得る。従って、マスターロールから、様々な横幅の様々な数の二次ログが製造され得る。
【００１０】
ログを保管し、クライアントに配送するために使用されるＩＤコードを有する紙ラベルが、二次ログの外面に貼り付けられる。
【００１１】
本明細書で説明するプラントと似た製造プラントが、特許文献１（WO2008/010239）に開示されている。
【００１２】
ウェブ製品を製造する際、表面又は幅の欠陥、及び他の欠陥が発生する可能性がある。これらの欠陥のある製品は、マスターロールに巻き取られる。場合によっては、二次ログを巻き戻すためにマスターロールを巻解く時に、表面の欠陥を確認することが可能である。これらの欠陥が検知されると、製品プラントが停止され、ウェブ製品の欠陥を有する部分が切り取られ、ウェブ製品が再び二次ログに固定され、そして、巻戻しが再開される。その結果、稼働停止時間が生じ、プラント全体の生産性が低下する。
【００１３】
二次ログの製造における問題は、二次ログが製造された後の管理にある。様々な寸法の二次ログがあり、これらをより多くのクライアントのために同時に生産することにより、倉庫や最終クライアントに送るべきリールのロットの割り当てを混乱させる可能性があり、クライアントに送るべきリールのパッケージ間違いを生じさせる危険がある。この問題は、自動化された倉庫管理システムの場合にも生じ得る。
【発明の概要】
【００１４】
本発明の目的は、ウェブ材料のロールの製造の公知の問題点を解決することにあり、特に、稼働停止時間及び最終製品の倉庫での管理に関する問題を解決することにある。
【００１５】
この目的の範囲内で、本発明の重要な目的は、製品上で検出された表面及び／又は厚さの欠陥を追跡することによって、最適な方法で連続薄製品のログを製造する方法及びプラントを提供することにある。
【００１６】
本発明のさらなる目的は、製品上で検出された表面及び／又は厚さの欠陥を追跡することによって最適な方法で連続薄製品のログを製造する方法及びプラントを提供し、稼働停止時間を回避することを可能にすることにある。
【００１７】
本発明のさらなる目的は、製品上で検出された表面及び／又は厚さの欠陥を追跡することによって、最適な方法で連続薄製品のログを製造する方法及びプラントを提供し、プラントで製造されたログの取り扱いを容易にすることにある。
【００１８】
最後に重要なことに、本発明のさらなる目的は、製品上で検出された表面及び／又は厚さの欠陥を追跡することによって、最適な方法で連続薄製品のログを製造する方法及びプラントを提供し、マスターロールが製造されるプラントの外側でさえ、マスターロールの製造の下流でのログのさらなる処理を容易にすることにある。
【００１９】
以下の説明でより明らかになる、これらの目的及び他の目的は、請求項１の方法及び請求項２０のプラントによって達成される。
【００２０】
第一の特徴によれば、本発明は、ログ巻取りステップ、例えば、巻戻しにおいて検出された製品パラメータを追跡する最適な方法で無端薄製品のログを製造する方法に関し、
前記方法は、
・一枚の薄製品を複数のストリップに切断するステップ、
・複数の隣接するログの前記ストリップを巻き取るステップ、
・切断ステップの前後で、前記薄製品に関連するパラメータを検知するステップ、
・前記隣接する複数のログの少なくとも一つについて、ログの外部でデータベースシステムに前記パラメータに関する情報を記憶するステップ、
・前記少なくとも一つのログにＩＤコードを割り当てるステップ、
・前記ＩＤコードが割り当てられた前記少なくとも一つのログをマーキングするステップ、
・前記データベースシステムにおいて、前記パラメータに関する情報を、前記少なくとも一つのログの前記ＩＤコードに関連付けし、その結果、対応するログの前記パラメータに関する情報が、前記データベースにおいて、前記割り当てられたＩＤコードに関連付けられるようにするステップと、
・前記少なくとも一つのログの後続の処理ステップにおいて、データベースシステムに記憶された前記パラメータに関する情報を共有して、前記少なくとも一つのログに巻かれた製品少なくとも一つの後続の処理を最適化するために、データベースシステムに記憶された、少なくとも一つのログの前記パラメータに関する情報を使用する少なくとも一つのステップを実現するステップと
を有し、
前記前記パラメータに関する情報の使用により、前記少なくとも一つの処理されるべきログのＩＤコードを認識し、そのログのパラメータに関する情報に基づいて、ログの製品の処理をする。
【００２１】
実際には、この概念は、ログ巻取りステップ中に製品パラメータを測定して識別し、そのログにパラメータを関連付けし、このログの後続の処理において、これらのパラメータを考慮するものであり（実際には、製品パラメータは、そのロールにおいて履歴化される）。
【００２２】
好ましい実施例によれば、データベースシステムは、テレマティックに遠隔アクセス可能なサーバーに関連付けられ、前記薄製品を複数のログに巻き取るステップが第一プラントで行われ、前記巻取り後に、前記複数のログの少なくとも一つに少なくとも一つの別の処理が、遠隔アクセス可能なデータベースシステムに記憶された対応するログに関連付けられたパラメータに関する情報を使用して、第二プラントにおいて最適化された方法で行われる。
【００２３】
これにより、実際に、第一ロールが製造されるプラントの下流であっても薄製品の生産プロセスを最適化することが可能になり、従って、所謂、加工ライン、即ち、半加工製品を完成品に加工する生産ラインにおける生産を最適化することが可能になる。
【００２４】
好ましい実施例によれば、この方法は、マスターロール又は一次ロールと称されるログを巻き取る第一ステップと、前記一次ロールを複数のログに巻き取る巻戻しと称される次の第二ステップとを有し、前記巻戻しステップ中に、ストリップへの切断をする前記ステップが実行される方法であって、前記一次ログを製造するステップが、
・少なくとも一つの一次ログを製造するために、巻取り装置においてログに前記薄製品を連続的に巻き取るステップ、
・前記一次ログを製造するために巻き取られた前記薄製品に関連付けされた第一の前記一連のパラメータを識別するステップ、
・前記パラメータに関する情報を、一次ログの外側で前記データベースシステムに記憶するステップ、
・前記一次ログに、一次ＩＤコードを割り当てるステップ、
・前記一次ＩＤコードを備えた前記一次ログをマーキングするステップ、及び
・前記データベースシステムにおいて、前記パラメータに関する情報を、前記一次ログの前記一次ＩＤコードに関連付けし、前記データベースにおいて、与えられた一次ＩＤコード情報を、対応する一次ログの前記パラメータと関連付けるステップ
を有する。
【００２５】
幾つかの実施例では、一次ログを製造するステップが実行されず、従って、連続薄製品は、生産ラインから巻戻しステップに直接供給され、その結果、生産ラインから、複数のロールができるように製造すべきロールと等しい幅のウェブに製品が切断される。
【００２６】
巻戻しの間、巻芯に巻かれる薄製品の側面のトリミングのみを切断することが可能であり、その結果、巻戻しステップの間に、巻かれた最終製品を有する単一のリールが、排出されるべきトリミングを有する一つ又は二つのリールと共に出ることが可能であり、又は、一つのログのみが存在し、トリミングは、吸引口を通して連続的に排出され得ることに注意すべきである。
【００２７】
巻戻しステップにおいて、
・共通支持巻芯が、要求される第二ログの横幅と同じ横幅を有し、その上に製品が巻き戻される複数の二次支持巻芯に切断され、
・薄製品が巻解かれ、
・薄製品が製品供給方向に切断され、切断位置が、製品を、隣接して整列された対応する複数の二次支持巻芯の横幅に等しい横幅を有する二つ又はそれ以上のストリップに切断するようにされ、
・前記ストリップが、薄製品から成る二次ログを製造するように各二次支持巻芯に巻戻され、かつ、
巻戻しステップが、
・前記一次ログの一次ＩＤコードを読み取り、前記データベースシステムによって読み取られる一次ＩＤコードに関連付けされた前記一次ログにおける前記薄製品の前記パラメータに関する情報を獲得するステップを備え、
さらに、
・各二次ログに二次ＩＤコードを割り当てるステップと、
・各二次ＩＤコードを用いて前記二次ログをマーキングし、前記一次ログの第一の一連のパラメータに関する情報を、各二次ログの第二の一連のパラメータに関する情報に変換するステップと、
・前記データベースシステムにおいて、前記二次ＩＤコードを、対応する二次ログにおけるパラメータの各情報に関連付け、各二次ログに第二の一連のパラメータを関連付けるステップと
を有する。
【００２８】
好ましくは、複数の二次支持巻芯の数及び／又は横幅、従って、一次ログ、即ち、マスターロールからくる薄製品の対応する切断が、前記一次ログにおける前記薄製品の一連のパラメータに関する情報を考慮しえ決められ、各二次ログに、所望の第二の一連のパラメータが関連付けられるようにする。
【００２９】
従って、好ましくは、前記複数の二次支持巻芯の切断、従って、一次ログ、即ち、マスターロールからくる薄製品の対応する切断が、一次ログの巻解き方向に対して横方向の切断位置で行われ、
前記切断位置は、前記一次ログにおける前記薄製品の所望の一連のパラメータに関する情報に基づくか、又は、前記一次ログにおける前記薄製品の一連のパラメータに関する情報から独立している。
【００３０】
該方法は、好ましくは、二次ログが巻き終わった後に、一次ログ又はマスターロールから一次ＩＤコードを削除するステップを有する。
【００３１】
特に、好ましい実施例によれば、パラメータは、薄製品の表面及び／又は厚さにおける欠陥を有する。欠陥に関する前記パラメータに関する情報は、好ましくは、ログにおける前記欠陥の位置を有し、好ましくは、前記位置に関する情報は、ログの中心から巻解かれた製品メートル数及びログの縁部からの距離に関するログにおける欠陥の座標を有する。
【００３２】
ログにおける欠陥の位置を識別し、前記情報を、その生産の下流において前記ログから生産される薄製品における欠陥に変換することにより、最終製品の品質レベルを把握し、欠陥製品又はその一部を排除することを可能にし、生産ライン全体を最適化することが可能になる。
【００３３】
好ましい実施例によれば、また、薄製品のパラメータは、
ｅモジュール及び／又はポアソン比を含む機械パラメータ、
ログ密度プロファイル及び／又は張力及び／又は滑り及び／又はＮＩＰを含む巻取りパラメータ
の少なくとも一つを含む。
【００３４】
好ましくは、前記検出されたパラメータに関する情報に加えて、前記データベースシステムには、ログのＩＤコードに関連付けられた、ログに関する一般的な情報が記憶されており、前記情報は、ログ寸法、重量、製品材料及び商業データの一つ又は複数であり得る。
【００３５】
好ましい実施例によれば、製品の巻取りは、各ログの支持巻芯上で実行され、前記マーキングは、前記支持巻芯上で、又は、ログの外面で行われる。
【００３６】
好ましい実施例によれば、ログのマーキングは、各支持巻芯上で、好ましくは、支持巻芯上に薄製品を巻き取るステップが始まる前に実行され、又は、巻取り後にログの外面で実行される。
【００３７】
好ましい実施例によれば、少なくとも一つの前記ログのマーキングは、グラフィックマーキング、電子マーキング、磁気マーキング又はそれらの組み合わせである。
【００３８】
前記少なくとも一つのログのマーキングは、好ましくは、ａ）グラフィック支持体、ｂ）電子支持体、例えば、ＲＦＩＤ、又はｃ）磁気テープであり得る支持体を介して実行される。好ましくは、電子又は磁気支持体の場合、前記一次ＩＤコードを前記支持体に割り当てるプログラムステップがあり、それは、前記少なくとも一つのログに支持体を適用する前に、又は一次ログに前記支持体を適用する時に実行される。
【００３９】
好ましい実施例によれば、該方法は、薄製品をログに巻き取るステップの後に、必要に応じて、各ログに関連付けられたパラメータの情報に基づいて一つ又は複数のログを拒絶するステップを有し、前記拒絶するステップが、ログのＩＤコードを読み取って、各ログのパラメータの情報にアクセスするために前記ＩＤコードを用いて前記データベースシステムと相互作用するステップと、拒絶すべきログを決めるための決定ステップとを有する。
【００４０】
好ましい実施例によれば、該方法は、また、
・前記少なくとも一つのログを巻取り領域から包装領域に移動するステップと、
・包装領域に到着した前記少なくとも一つのログのＩＤコードを読み取るステップと、
・少なくとも一つのログによって形成されるパックに包装するステップと、
・データベースシステムにおいて、各パックを形成するログの二次コードによって形成される関連付けを作成するステップと
を有する。
【００４１】
好ましい実施例によれば、該方法は、包装ステップの前に、必要に応じて、各ログに関連付けられたパラメータに関する情報に基づいて一つ又は複数のログを拒絶するステップを有する。
【００４２】
好ましい実施例によれば、前記少なくとも一つのログにおける前記次の処理において、好ましくはリモートアクセス可能なデータベースシステムに記憶された各ログにおける欠陥の位置に関する情報を考慮して、より小さい寸法のログへの巻戻しが行われる。
【００４３】
好ましい実施例によれば、前記薄製品の表面及び／又は厚さにおける欠陥を含む前記パラメータを検知するステップが、ログの巻取りの開始前、又は、ログの外面において実行される。
【００４４】
別の特徴によれば、本発明に係る方法は、製品上で検出された表面及び／又は厚さの少なくとも一つの欠陥を追跡することによって、最適化された方法で連続薄製品のログを生産する方法であって、
・少なくとも一つの一次ログを製造するために巻取り装置で前記薄製品をログに連続的に巻き取るステップと、
・前記連続薄製品の表面及び／又は厚さにおける欠陥を識別するステップと、
・一次ログの外部で、データベースシステムに、少なくとも、一次ログに関連付けされた基準システムに関する前記欠陥の位置を有する前記欠陥に関する情報を記憶するステップと、
・前記一次ログに一次ＩＤコードを割り当てるステップと、
・前記一次コードを用いて前記一次ログをマーキングするステップと、
・前記データベースシステムにおいて、前記欠陥に関する情報を、一次ログの一次ＩＤコードに関連付けして、前記データベースにおいて、所定の一次ＩＤコードに、一次ログ上の位置に基づいて識別され得る各一次ログの表面及び／又は厚さにおける欠陥に関する情報を関連付けるステップと、
・データベースシステムに記憶された一次ログの欠陥に関する情報を使用して、各一次ログに巻かれる製品の少なくとも一つの次の処理を最適化するステップと
を有し、
前記情報の使用が、処理中の一次ログの一次コードを認識し、一次ログに関する表面欠陥に関する情報に基づいて製品の処理を行うことから成る方法に関する。
【００４５】
適切には、前記連続薄製品の表面及び／又は厚さの欠陥を検知するステップが、一次ログの巻取りを開始する前、又は、一次ログの外面上で実行される。
【００４６】
好ましくは、データベースシステムに記憶された一次ログの欠陥に関する前記情報を使用するステップを通して最適化された前記少なくとも一つの次の処理が、一次ログの巻取り後に、所望の横幅から成る二次ログに薄製品を巻き戻すステップを有し、
前記巻戻しステップが、
・共通支持巻芯を、要求される二次ログの横幅に等しい横幅を有する、製品が巻き戻されるべき複数の二次支持巻芯に切断するステップと、
・薄製品を巻解くステップと、
・隣接し整列して配置された対応する二次支持巻芯の横幅に等しい横幅の二つ以上のストリップに薄製品を切断する切断位置で、製品供給方向に薄製品を切断するステップと、
・薄製品から成る二次ログを製造するように各二次支持巻芯に前記ストリップを巻き戻すステップと、
・前記一次ログの一次ＩＤコードを読み取るステップと、
・前記データベースシステムによって読み取ることによって一次ＩＤコードに関連付けされた、前記一次ログにおける前記薄製品の前記欠陥の位置に関する情報を獲得するステップと
を有し、
ここで、前記複数の二次支持巻芯の数及び／又は横幅、従って、一次ログからくる薄製品の対応する切断が、前記一次ログにおける前記薄製品の欠陥の位置に関する情報を考慮して決められ、各二次ログに、欠陥の第二のセットが得られ、
さらに、
・各二次ログに第二ＩＤコードを割り付けるステップと、
・各第二ＩＤコードを用いて前記二次ログをマーキングするステップと、
・前記一次ログにおける欠陥の位置に関する情報を、各二次ログにおける欠陥の位置に関する情報に変換するステップと、
・前記データベースシステムにおいて、前記二次コードに、対応する二次ログにおける欠陥の位置に関する各情報を関連付けして、各二次ログに欠陥を関連付けるステップと
を有する。
【００４７】
さらに別の特徴によれば、本発明は、ログの巻取りステップにおいて検知された製品パラメータを追跡することで、最適化された方法で無端薄製品のログを製造する方法に関し、
前記方法は、
・マスターロール、即ち、一次ログと称されるログを巻き取る第一ステップと、二次ログと称される複数のログに一次ログを巻き取る、巻戻しと称される次の二次ステップと、前記巻戻しステップ中に実行されるストリップに切断するステップとを有し、
前記一次ログを製造するステップが、
・少なくとも一つの一次ログを製造するために、巻取り装置において前記薄製品をログに連続的に巻き取るステップと、
・前記一次ログを製造するために巻かれる薄製品と関連付けられた第一の一連の前記パラメータを識別するステップと、
・一次ログの外側で、前記データベースシステムに、前記パラメータに関する情報を記憶するステップと、
・前記一次ログに一次ＩＤコードを割り当てるステップと、
・前記一次コードを用いて前記一次ログをマーキングするステップと、
・前記データベースシステムにおいて、一次ログの前記一次ＩＤコードに、前記パラメータに関する情報を関連付け、前記データベースにおいて、所定の一次ＩＤコードに、対応する一次ログの前記パラメータに関する情報を関連付けるステップと
を有し、
前記巻戻しステップが、
・共通する支持巻芯を、必要な二次ログの横幅に等しい横幅を有する、製品が巻かれるべき複数の二次支持巻芯に切断するステップと、
・薄製品を巻解くステップと、
・隣接し整列して配置された対応する二次支持巻芯の横幅と等しい横幅の二つ以上のストリップに製品を切断するような切断位置で、製品供給方向に薄製品を切断するステップと、
・薄製品の二次ログを製造するように、前記ストリップを各二次支持巻芯に巻戻すステップと
を有し、
さらに、
・前記一次ログの一次ＩＤコードを読み取るステップと、
・前記データベースシステムによって読み取ることで、一次ＩＤコードに関連付けられた前記一次ログにおける前記薄製品の前記パラメータに関する情報を獲得するステップと
が設けられ、かつ、
・二次ＩＤコードを各二次ログに割り当てるステップと、
・各二次ＩＤコードを用いて前記二次ログをマーキングするステップと、
・前記一次ログの第一の一連のパラメータに関する情報を、各二次ログの第二の一連のパラメータに関する情報に変換するステップと、
・前記データベースシステムにおいて、前記二次ＩＤコードを、対応する二次ログにおけるパラメータに関する各情報を割り当て、各二次ログに第二の一連のパラメータを関連づけるステップと、
・少なくとも一つの二次ログの次の処理ステップにおいて、データベースシステムに記憶された前記パラメータに関する情報を共有するステップと
を有し、
データベースシステムに記憶された少なくとも一つの二次ログの前記パラメータに関する情報を使用する少なくとも一つのステップを実現し、前記少なくとも一つの二次ログに巻かれた製品の少なくとも一つの次の処理を最適化し、前記情報を使用するステップにおいて、処理中の前記少なくとも一つの二次ログのＩＤコードを認識し、ログのパラメータに関する情報に基づいてログの製品の処理を行う。
【００４８】
該方法のさらなる特徴は、上述の本発明の第一の態様に関する、上記複数の実施形態及び実施例において示される。
【００４９】
別の実施例では、複数の二次支持巻芯を用いた巻戻しステップの間に、前記複数の二次支持巻芯の数及び／又は横幅、従って、一次ログ、即ち、マスターロールからくる薄製品の対応する切断が、前記一次ログにおける前記薄製品の一連のパラメータに関連する情報を考慮して決められ、各二次ログに所望の第二の一連のパラメータが関連付けられる。
【００５０】
好ましくは、前記複数の二次支持巻芯の切断、従って、一次ログ、即ち、マスターロールからくる薄製品の対応する切断が、一次ログの巻解き方向に対して横方向の切断位置で行われ、
前記切断位置が、
・前記一次ログにおける前記薄製品の所望の一連のパラメータに関する情報に基づくか、又は、
・前記一次ログにおける前記薄製品の一連のパラメータに関する情報から独立している。
【００５１】
別の特徴によれば、本発明は、薄製品のログを製造するプラントに関し、
該プラントが、
・薄製品を、相互に同軸に隣接した対応する複数の支持巻芯上に巻き取って複数のログにする巻取りステーションと、
・支持巻芯と対向するように配置された複数のブレードを有する切断装置と、
・プラント管理電子中央装置と、
・前記ログに適用されるグラフィック、電子又は磁気支持体と、
・前記管理電子中央装置に動作可能に接続され、前記巻取りステーションに関連付けされた、前記支持体に書込み又はプログラミングするのに適した、前記支持体に読取及び／又は書き込みをする第一読取及び／又は書込み装置と、
・前記ログに巻かれた薄製品のパラメータを検出するための少なくとも一つの検出装置と
を備え、
前記パラメータは、
ａ）薄製品の表面及び／又は厚さの欠陥であって、好ましくは、ログにおける前記欠陥の位置を含み、好ましくは、位置に関する情報が、ログの中心から巻解かれた製品メートル数及びログの縁部からの距離に関するログにおける欠陥の座標を含む欠陥、
ｂ）ｅモジュール及び／又はポアソン比を含む機械パラメータ、
ｃ）ログ密度プロファイル及び／又は張力及び／又は滑り及び／又はＮＩＰを含む巻取りパラメータ
ｄ）欠陥を除去するための連結位置
の一つ又は複数を含む。
【００５２】
好ましい実施例によれば、プラントは、上述した実施例の一つ又は複数による方法を実行するよう適合されている。
【００５３】
別の実施例によれば、プラントは、さらに、
・無端薄製品を製造する生産ラインと
・無端薄製品の前記生産ラインの出口に配置され、前記生産ラインからくる薄製品を一次ログ、即ち、マスターロールに巻き取るように適合され、前記薄製品が巻かれるべき円筒状一次支持巻芯用のマンドレルを備えた少なくとも一つの巻取り装置と
・少なくとも一つの巻戻し装置であって、
・・形成すべき二次ログ用の二次支持巻芯を製造するためのステーション、
・・一次ログを巻解くための巻解き領域を有する前記巻取りステーション、
・・二次支持巻芯を相互に同軸に隣接させて前記巻解き領域に対向して配置する領域、及び
・・間に前記巻解き領域及び二次巻芯が配置される領域が配置される複数のブレードと、二次支持巻芯の横幅と同じ横幅を有するストリップ、即ち、無端ストリップに薄製品を切断するよう切断位置を調整するために前記ブレードを巻解かれる一次ログの回転軸線と平行に移動させるための前記複数のブレードに関連付けられた位置変更装置とを有する前記切断装置
を備えた巻戻し装置と、
・前記プラント管理電子中央装置と、
・前記一次ログ、好ましくは、前記一次巻芯に適用される第一グラフィック、電子又は磁気支持体と、
・前記二次ログ、好ましくは、前記二次巻芯に適用される第二グラフィック、電子又は磁気支持体と、
・前記巻取り装置に関連付けられ、前記管理電子中央装置に動作可能に接続され、前記第一支持体の書き込む又はプログラミングに適合された前記支持体の読取及び／又は書込みを行う第一装置と、
・前記巻戻し装置に関連付けされ、前記管理電子中央装置に動作可能に接続され、前記一次ログが前記巻戻し装置に配置された時に、前記第一支持体を読み込むように適合された、前記支持体の読取及び／又は書込みを行う第二装置と、
・前記巻戻し装置に関連付けされ、前記管理電子中央装置に動作可能に接続され、巻戻し装置にある前記二次支持体のプログラミング又は書込みをするよう適合されたた前記支持体の読取及び／又は書込みを行う第三装置と、
・製品パラメータ、好ましくは、前記巻取り装置で巻かれる薄製品の表面及び／又は厚さの欠陥を検出する少なくとも一つの検出装置と
を備えている。
【００５４】
好ましくは、プラントは、製品パラメータ、好ましくは、薄製品の表面及び／又は厚さにおける欠陥を検知する前記検知装置を有する。
【００５５】
好ましくは、プラント管理電子中央装置は、
・薄製品の前記パラメータに関する情報を、前記少なくとも一つのログの外部でデータベースシステムに記憶させる処理と、
・各ログに対する各適用された支持体をプログラミングし、そのＩＤコードを割り当てる処理と、
・前記データベースシステムにおいて、前記ログの前記パラメータに関する情報を、ログのＩＤコードに関連付けし、前記データベースにおいて、所定のＩＤコードに、各ログに巻かれた製品のパラメータに関連付けされた情報を関連付けする処理と、
・前記読取及び／又は書込み装置を用いて前記ログのＩＤコードを読み取り、前記ログにおける前記薄製品の前記パラメータに関連付けられた情報を獲得し、前記支持体をプログラミングし、それに、新しい各ＩＤコードを割り当てる処理と、
・前記データベースシステムにおいて、前記ＩＤコードを、対応するログの前記パラメータに関する各情報に関連付けして、各ログに一連のパラメータを関連付ける処理と
を実行する。
【００５６】
好ましい実施例によれば、プラント管理電子中央装置は、
・一次ログの外部で、データベースシステムに、前記パラメータ及び少なくとも一次ログに関連付けされた基準システムに対する前記欠陥の位置を少なくとも含む少なくとも前記パラメータ検出装置で検出された欠陥を記憶させる処理と、
・各一次ログに対して、各磁気一次支持体をプログラミングして、それに一次ＩＤコードを割り当てる処理と、
・前記データベースシステムにおいて、前記一次ログに関する前記欠陥に関する情報を、一次ログの一次ＩＤコードに割り当て、前記データベースシステムにおいて、所定の一次ＩＤコードに、一次ログの欠陥の位置に基づいて識別され得る各一次ログの表面及び／又は厚さにおける欠陥に関連付けられた情報を関連付けする処理と、
・前記第二磁気読取及び／又は書込み装置を用いて、前記一次ログの一次ＩＤコードを読み取り、前記データベースシステムによって読み取られる一次ＩＤコードに関連付けられた、前記一次ログにおける前記薄製品の欠陥の位置に関する情報を獲得する処理と、
・前記第二磁気支持体をプログラミングし、それに各二次ＩＤコードを割り当てる処理と、
・前記一次ログの欠陥の位置に関する情報を、各二次ログにおける欠陥の位置に関する情報に変換する処理と、
・データベースシステムにおいて、前記二次コードを、対応する二次ログにおける欠陥の位置に関する各情報に関連付けし、その結果、各二次ログに、一連の欠陥が関連付けする処理と
を実行する。
【００５７】
好ましくは、前記複数の前記二次支持巻芯の数及び／又は横幅、従って、一次ログからくる薄製品の対応する切断は、前記一次ログにおける前記薄製品の欠陥の位置に関する情報を考慮して決められ、その結果、各二次ログに、所望の第二の欠陥のセットが設けられる。
【００５８】
好ましい実施例によれば、プラントは、少なくとも一つの巻戻し装置によって製造された複数の第二ログをパックに包装する包装ステーションを備え、前記包装ステーションの入口に、グラフィック、電子又は磁気支持体の読取及び／又は書き込みを行う第四磁気装置を設け、前記第四磁気装置は、前記管理電子中央装置に動作可能に接続され、前記二次ログに関連付けされた前記第二磁気支持体に記憶された二次コードを読み取るように適合され、所定の生産オーダーに従って、パックを準備し、好ましくは、前記包装ステーションの入口で、多数の欠陥を含む二次ログを拒絶する。
【００５９】
好ましい実施例によれば、プラントは、形成されたパックに、ラベル貼付けをするラベル貼付け装置を備え、好ましくは、パックに適用されるべき前記ラベルが、第三グラフィック、電子又は磁気支持体であり、前記ラベル貼付け装置が、各支持体の読取及び／又は書込みをするための第六装置を備え、前記第六装置が、前記管理電子中央装置に動作可能に接続され、前記第三支持体に各第三ＩＤコードをプログラミングするのに適合されている。
【００６０】
好ましい実施例によれば、電子支持体がＲＦＩＤ支持体であり、電子支持体に読取及び／又は書込みを行う前記読取及び／又は書込み装置がＲＦＩＤアンテナである。
【００６１】
本発明のさらなる特徴及び利点は、添付図面に非限定的な実施例によって示された幾つかの好ましいが、限定的ではない実施形態の説明からより明らかになる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明による薄製品のログを製造するプラントの概略図である。
【図２】図１のプラントにおいて使用される巻戻装置の概略平面図である。
【図３】リールのセット及び図１のプラントにおいて使用されるリール用の支持巻芯である。
【発明を実施するための形態】
【００６３】
図面を参照すると、本発明による第一プラントの第一機構が全体として符号１０で示されている。このプラントは、生産ライン１１の内部にあり、本明細書では一次ログＢ１とも称されるマスターリールを製造して保管し、かつ、本明細書では二次ログＢ２ｉとも称される別のロールをマスターロールＢ１から製造するように適合されている。
【００６４】
本明細書では、用語「横方向」は、薄製品の供給方向ｆ１に直交する方向、即ち、マスターロールＢ１の回転軸線及び二次巻芯１８ｉ、即ち、二次ログＢ２ｉの軸線と平行な方向を意味する。
【００６５】
始めに、従来のプラント１０の構成について以下に説明していく。プラント１０は、連続薄製品Ｔ、即ち、例えば、紙、ティッシュペーパー、不織布、又は他の同様の製品（フィルム、マルチ材料製品等）のようなウェブ製品を製造するための生産ラインを備え、前記生産ラインの端部が符号１２で示されている。
【００６６】
生産ライン１２の端部に、一つ又は複数の巻取り装置１３が配置されている（図面では一台の巻取り装置だけが示されている。）。巻取り装置１３はマンドレルを備え、マンドレルには、薄製品Ｔを支持する円筒状巻芯が配置され、この巻芯は、以下に一次支持巻芯１４として参照される。一次支持巻芯は、生産ライン１２における薄製品Ｔの前進方向ｆ１（装置方向）の方向に回転駆動され、そこで、薄製品は一次巻芯１４に巻かれ、マスターロール、即ち、一次ログＢ１を形成する。
【００６７】
巻取り装置１３の下流には、荷卸し領域１５が配置され、ここに、少なくとも一つの第一移動装置１６が配置されている。第一移動装置１６は、一次ログＢ１を包装領域若しくは保管領域に向けて移動させるため、又は、一つ（又は複数の）巻戻し装置１７（図示実施例には、一つの巻戻し装置１７のみが示されている）に直接移動させ、以下に詳細に説明するように、一次ログＢ１から二次ログＢ２ｉを実現する。
【００６８】
少なくとも一つの第二移動装置２５が、製造された二次ログを包装ステーション２６に移動させるように設けられている。
【００６９】
この実施例では、包装ステーション２６は、ロボット２７、例えば、擬人化アームを備え、ロボット２７が、移動装置２５から二次ログを取り上げ、それらを一つ（又は複数）のコンベア２８に置く。例えば、一つ又は複数の二次ログＢ２'ｉ覆うフィルムを用いて包装するための包装装置３９がコンベア２８の端部に設けられている。
【００７０】
第三移動装置２９を介して、一つ又は複数の二次ログで形成されたパックが、包装ステーション２６から保管領域に運ばれる。
【００７１】
プラント１０は、様々な部分を制御する電子制御装置３０を備え、ネットワークを介して互いに動作可能に接続される様々な部分及びインターフェイスＰＣの動作を管理するＰＬＣシステムを提供する。電子制御装置３０は、また、データベースシステム３１を備え、データベースシステム３１は、一つ又は複数のサブデータベースを有し、サブデータベースは、生産を開始する前にアップロードされた情報及び様々な作業ステップ中に取得される情報を有する。データベースシステム３１によって、様々な部分が、協調して相互作用することが可能になる。
【００７２】
本発明によれば、装置３２は、マスターロールＢ１を形成するために巻取り装置１３によって巻かれる薄製品Ｔに関連付けられたパラメータを検出するために設けられ、前記パラメータは、薄製品の表面及び／又は厚さの欠陥を含む。また、これらのパラメータは、機械パラメータの弾性率及び／又はポアソン比、巻取りパラメータのログの密度プロファイル、張力、滑り及び／又はＮＩＰ、及び欠陥を取り除くための結合位置の一つ又は複数を含み得る。
【００７３】
「張力」は、製品に与えられる機械的張力であり、ロードセルによって測定され得る。「滑り」は、上流への製品の巻解き速度又は生産速度に関して、製品の巻取りに関与するローラに与えられる過速度である。「ＮＩＰ」は、巻取り中のリールと、巻取り処理に関与するローラ（サポートロールとライダーロールと称される）との間に与えられる幅単位当たりの力である。ログ密度プロファイルは、製造下におかれているログの重量及び直径に基づいて計算され、薄製品の弾性率は、製品の張力と滑りから生じる伸びを測定又は計算することによって計算される。ポアソン比は、光学視覚システムを用いて製品メジャーの滑り及び収縮から得られる伸びを通して測定される。
【００７４】
欠陥を除去するための結合に関しては、損傷した領域の下流及び上流で製品を横方向に切断し、それらの縁部を結合することによって形成される薄製品の伸長部におけるこれらの結合位置が参照される。
【００７５】
また、パラメータは、各ログの重量を含み、この重量は、例えば、ロードセルを用いて測定されるか、又は製品の坪量、幅及び巻かれたメートル数、並びにリールの物理的寸法（巻かれたメートル数、直径及び幅等）を知ることによって計算される。
【００７６】
最も重要なパラメータは、製品の表面及び／又は厚さの欠陥であり、これには、また、製品に対して行われる処理の厚さ、例えば、紙の場合コーティングの厚さも含まれる。以下に、表面及び／又は厚さの欠陥の例について具体的に説明するが、本発明の概念は、各ログに関連付けられ得る上記の全ての他の製品パラメータにも拡張できる。この場合には、他の望ましい検出を実行するためにプラントに他の検出装置が設けられることになる。
【００７７】
上述したように、この実施例では、装置３２は、マスターロールＢ１を形成するために巻取り装置１３で巻かれる薄製品Ｔに関連付けられた表面又は厚さの欠陥（即ち、より一般的にはパラメータ）を検出する。例えば、検出装置３２は、公知のカメラ及び／又はＱＣＳシステムを備えた視覚システム及び／又は金属検出システムを有する。
【００７８】
視覚システムは、画像を取得して、穴、破れ、折り目又は異物等のような欠陥を検出し得るシステムである。例えば、ＱＣＳシステムは、赤外線源の反射及び／又は屈折又はベータ粒子の吸収に基づくものであり、例えば、製品の厚さプロファイル、坪量プロファイル、相対湿度プロファイル、特殊仕上げ（コーティング）の厚さプロファイルを検知することを可能にする。これらのパラメータは、製品の品質に関連している。基準値に対するこれらの測定値の過度の差異が、製品の欠陥を意味する。金属検出システムは、製品中の金属異物の存在を、それがたとえ１ミリメートル未満であっても、検出するシステムである。
【００７９】
（上述したシステムの一つ又は複数を含む）検出装置３２は、生産ライン１２の出口と巻取り装置１３との間、又は、好ましくは巻取り装置１３若しくは巻取り装置の近くに配置される。検出システム３２は、マスターロールに関連付けされた基準システムに従って、マスターロールＢ１上の位置に欠陥を関連付けする。前記基準システムは、例えば、マスターロールの中心から巻き取られた製品のメートル（長さ）及びマスターロールの縁部からの距離に関するマスターロールにおける欠陥の位置座標を有する。
【００８０】
欠陥情報は、データベースシステム３１の第一データベースＤＢ１に記憶される。この情報は、マスターロールにおける欠陥の数及び位置（より一般的にはパラメータ）に加えて、例えば、検出された欠陥の種類も含まれる。
【００８１】
マスターロールＢ１を形成するために巻取り装置１３で一次巻芯１４に製品Ｔを巻き取る前に、一次支持巻芯１４は、第一ラベル又はＲＦＩＤ支持体３３を、例えば、一次巻芯１４の外縁に設けることによって電子的にマークされる。
【００８２】
一次ログＢ１が完成すると、電子支持体の読取及び／又は書込みをする第一電子装置、例えば、電子制御装置３０に動作可能に接続され、巻取り装置１３の出口に配置されたＲＦＩＤアンテナ３４を用いて、データベースシステム３１の第二データベースＤＢ２にマッチを有する一次コードＸが、ＲＦＩＤラベル３３に割り当てられる。
【００８３】
電子装置３０は、前記第二データベースＤＢ２において、第一データベースＤＢ１に存在する一次ログの製品Ｔにおいて検知された欠陥（より一般的にはパラメータ）に関する情報（数、位置及び種類）と、一次ログの一次ＩＤコードＸとを関連付けし、その結果、この第二データベースＤＢ２において、特定の一次ＩＤコードに、各一次ログの表面及び／又は厚さの欠陥の情報が関連付けられ、ログにおけるそれらの位置に基づいて識別され得る。
【００８４】
これにより、一次ＩＤコードＸを、巻取り装置１３において製品Ｔの巻取りステップが開始される前に、ＲＦＩＤラベル３３に関連づけることができ（その関連付けは、例えば、ＲＦＩＤラベルを一次巻芯に適用する前に、又は、その後直ぐに行われ得）、検知された欠陥（より一般的にはパラメータ）の関連付けは、巻取りステップが終了した時に行われる。さらに、ＲＦＩＤラベル３３は、巻取り装置１３における巻取りステップの後であっても、一次支持巻芯１４に適用することができ、かつ、コードは、ＲＦＩＤラベルを一次ログに適用するまえ、又は、そのすぐあとに割り当てられ得る。
【００８５】
一次ログＢ１は、巻取り装置１３の荷卸し領域１５から、第一移動装置１６（例えば、キャリッジ又はシャトル）を用いて、巻戻し装置１７に運ばれて搭載される。ここで、電子支持体の読取及び／又は書込み用第二電子装置、例えば、第二ＲＦＩＤアンテナ３５が、電子ＲＦＩＤラベル３３にプログラムされた一次ログＢ１の一次ＩＤコードＸを読み取る。従って、電子装置３０は、処理中の一次ログを識別し、かつ、一次コードＸを通して、第一データベースＤＢ１に記憶された欠陥（より一般的にはパラメータ）に関する情報を獲得する。
【００８６】
巻戻し装置１７は、二次ログＢ２ｉを形成するための円筒状第二支持巻芯１８ｉが形成されるステーション２２と、マスターロールを巻解くための巻解き領域２０と、巻解き領域２０の前方に、相互に同軸にかつ隣接して配置された複数の二次支持巻芯１８ｉを配置するための配置領域２１と、複数のブレード２４を備え、巻解き領域２０及び配置領域２１の間に配置された切断装置２３を有する。位置変更装置（図示せず）は、ブレード２４に関連付けられ、方向ｆ２、即ち、巻戻し方向に対して横方向に従ってブレードを移動し、かつ、薄製品を二次支持巻芯１８ｉの横幅に等しい幅を有する連続ウェブに切断するように切断位置を調整する。
【００８７】
上述したように、電子装置３０は、巻戻し装置１７で処理中の一次ログＢ１を識別し、かつ、一次コードＸを介して、第一データベースＤＢ１に記憶された所望のパラメータ（欠陥、又は他の機械的若しくは巻取りパラメータ）に関する情報を獲得する。
【００８８】
従って、電子装置３０は、巻戻し装置１７で処理されている一次ログＢ１における薄製品の所望の一連のパラメータに関する情報を考慮に入れる。電子装置３０は、複数の二次支持巻芯１８ｉの数及び／又は横幅、従って、一次ログ、即ち、マスターロールＢ１からくる薄製品の対応する切断を決める生産要求に基づいて巻戻しステップを管理する。従って、所望の第二の一連のパラメータが、一次ログＢ１から作られる各二次ログＢ２ｉに関連付けされる。
【００８９】
最も簡単な例では、ログＢ１の薄製品の切断は、予め設定された生産要求に従って行われる。生産要求は、例えば、一つの一次ログＢ１から、例えば、相互に全て等しい幅、又は、相互に幾つかの等しい幅と他の異なる幅等の所定の幅の六つの二次ログＢ２ｉを要求する。図面は、一つの一次ログ、即ち、マスターロールＢ１'から六つの異なる幅の二次ログＢ２ｉを形成する生産要求の例を示している。
【００９０】
電子装置３０は、生産されるべきログの寸法に関連する生産情報を使用して巻戻しステップを管理し、切断装置２３のブレードを適切に位置決めする。
【００９１】
さらに電子装置３０は二次支持巻芯１８ｉが製造されるステーション２２を制御し、これら二次巻芯１８ｉを、生産仕様に従って二次ログを製造するように製造する。（二次巻芯１８ｉは、各二次ログのウェブと同じ横幅を有する。）二次巻芯が製造され、領域２１に位置決めされると、薄製品がログＢ１'から巻解かれ、切断されて、対応する巻芯に巻かれる。
【００９２】
例えば、図２の一次ログＢ１'では、表面欠陥を有する二つの領域ｈ及びｙが検出されており（より一般的には、所望の機械パラメータ、巻取りパラメータ又は欠陥等が検出されており）、これらの欠陥は、例えば、一次ログの中心線の近く、及び縁部の近くにあり、実質的に一定の方法で巻取り方向全体に沿って繰り返されている。これらの欠陥は、第一データベースＤＢ１に記憶されており、ログＢ１'を識別するコードＸ１に関連付けされている。一次ログＢ１'が巻戻し装置１７に置かれると、電子装置３０は、各第一ＲＦＩＤラベル３３からコードＸ１を読み取り、ログに関連付けられた欠陥ｈ及びｙのマップを識別する。次いで、電子制御装置３０は、一次ログＢ１'における欠陥の位置情報を、製造すべき各二次ログＢ２'における欠陥の位置情報に変換する。
【００９３】
適切には、製造後に、二次支持巻芯１８ｉが、各二次電子ＲＦＩＤラベル又は支持体３５を適用することによって電子的にマークされる。
【００９４】
巻戻し装置１７に設けられた電子支持体の読取及び／又は書込みを行う第三電子装置、例えば、第三ＲＦＩＤアンテナ３６を用いて、電子制御装置３０は、各第二巻芯１８ｉの第二ＲＦＩＤラベル３５に、第二ＩＤコードＫｉを割り当てる。第二ＩＤコードＫｉは、データベースシステム３１の第二データベースＤＢ２にマッチを有する。
【００９５】
電子制御装置３０は、上述したように、一次ログＢ１'における欠陥位置情報を各二次ログＢ２ｉにおける欠陥位置情報、例えば、二次ログの中心からの巻解かれたメートル（長さ）及び二次ログの縁部からの距離に関する（即ち、二次ログと統合された基準システムに関する）二次ログにおける欠陥の位置の座標に変換する。従って、電子装置３０は、第二データベースＤＢ２において、第二コードＫｉ及び各二次ログＢ２ｉにおける各欠陥位置情報を関連付けし、各二次ログＢ２ｉに、所望のパラメータセット（欠陥、機械パラメータ、巻取りパラメータ等）を関連付けし、このパラメータセットを、データベースシステム３１に、二次ログのコードに関連付けして記憶させる。図２の実施例では、六つの二次ログＢ２１、Ｂ２２、Ｂ２３、Ｂ２４、Ｂ２ｙ及びＢ２ｈが（巻芯１８ｈ、１８１、１８２、１８ｙ、１８３及び１８４を用いて）製造される。
【００９６】
その結果、各二次ログＢ２ｉに対して、所望のパラメータ（欠陥、機械的パラメータ、巻解きパラメータ等）のマップが既知であり、それが、これらの二次ログから来る製品の次の生産ステップを最適化するために使用され得、必要に応じて、それらが生産されるプラント以外の第二プラントであっても、情報を有するデータベースシステム３１が第二プラントの電子管理システム間で供給され得る。例えば、ロブＢ２ｙ及びＢ２ｈは、拒否され得、又は、低い品質としてマークされ得、又は、検知された欠陥を解消するために何時介入するかを各生産システムに通知して下流の生産処理において使用され得る。
【００９７】
実際には、この実施例では、複数の第二支持巻芯の切断、及び、一次ログ、即ち、マスターロールから来る薄製品の対応する切断は、一次ログの薄製品の一連のパラメータに関する情報とは独立して、一次ログの巻解き方向に対して横方向の切断位置を提供する。
【００９８】
幾つかの実施例によれば、電子装置３０は、データベースシステム３１に記憶された一次ログＢ１の欠陥に関する情報を使用して、巻戻しステップを最適化するように、巻戻しステップを編成することができる。
【００９９】
例えば、電子装置３０は、所望のパラメータ（欠陥、機械的パラメータ、巻解きパラメータ等）に関する情報に基づいて、一次ログＢ１に巻かれた薄製品Ｔの多くの欠陥がある領域を回避しながら、製造すべき二次ログＢ２ｉの数を計算することができ、即ち、許容可能な品質（即ち、欠陥の数が最小限か、又は欠陥がない）の所望の数の二次ログと、拒否される（又は、「低品質」とみなされる）多くの欠陥を有する所望の数の二次ログとを実現する。これは、二次ログにおいて欠陥を分離するように最も適切な方法で製品の横方向に切断装置２３のブレードを位置決めすることで実行される。実際には、この第二の実施例では、前記複数の二次支持巻芯の切断、及び一次ログ、即ち、マスターロールから来る薄製品の対応する切断は、一次ログにおける薄製品の所望の一連のパラメータに関する情報に従った、一次ログの巻解き方向に対して横方向の切断位置を提供する。
【０１００】
切断装置２３のブレードの位置決めをする前に、電子装置３０は、二次支持巻芯１８ｉが製造されるステーション２２を、これら二次巻芯１８ｉがが、上述したように最適な方法で製造されるように（二次巻芯１８ｉが各二次ログのウェブと同じ横幅を有するように）制御する。実際には、複数の二次支持巻芯１８ｉの数及び／又は横幅、及び一次ログＢ１から来る薄製品の対応する切断が、各二次ログＢ２ｉにおいて所望の欠陥の第二セットが提供されるように、一次ログにおける薄製品の欠陥の位置に関する情報を考慮して決められる。
【０１０１】
従って、データベース３１には、拒絶されるべき二次ログと、次の生産ステップに進められるべき二次ログが記憶される。
【０１０２】
例えば、再度、図２を参照すると、表面欠陥を有する二つの領域ｈ及びｙが、一次ログＢ１'において検知されている。これらの欠陥は、第一データベースＤＢ１に記憶され、ログＢ１'を識別するコードＸ１に関連付けされている。一次ログＢ１'が巻戻し装置１７にセットされると、電子装置３０は、各第一ＲＦＩＤラベル３３からコードＸ１を読み取り、そのログに関連付けされた欠陥ｈ及びｙのマップを識別する。次いで、電子制御装置３０は、一次ログＢ１'における欠陥の位置情報を、製造すべき各二次ログＢ２ｉにおける欠陥の位置情報に変換する。この情報に基づいて、電子制御装置３０は、生産要求（この実施例では、四つの二次ログＢ２１・・・Ｂ２４）に従って第一の一連の二次ログＢ２ｉを製造し、同時に、欠陥がある二つの領域ｈ及びｙを含む二つの二次ログＢ２ｙ及びＢ２ｈを製造するように、ステーション２２を制御する。従って、（ログの寸法に関する生産オーダーに従った）所望の横幅を持つ四つの二次支持巻芯１８ｉと、（多くの欠陥を含み、従って、拒絶される）二つの二次支持巻芯１８ｙ及び１８ｈとが、（外側縁部から次の縁部へ）１８ｈ、１８１、１８２、１８ｙ、１８３及び１８４の順序で製造される。
【０１０３】
ステーション２２では、共通の円筒状巻芯を六つの部分、即ち、その上に巻解かれた製品Ｔが巻かれることになる（上述の寸法を有する）複数の二次支持巻芯に切断することによって、二次支持巻芯を形成する（幾つかの実施例では、巻芯を製造するステーションは省略され得る。）。
【０１０４】
二次支持巻芯は、１８ｈ、１８１、１８２、１８ｙ、１８３及び１８４の順に相互に同軸に隣接しており、巻戻し装置１３の領域２１に配置される。同様に、電子装置３０は、切断装置２３の五つのブレード２４を、装置方向に従って、一次ログＢ１'から出る製品Ｔを、二次支持巻芯１８ｈ、１８１、１８２、１８ｙ、１８３及び１８４間の境界面に対応するウェブに切断するように配置する。
【０１０５】
次いで、巻戻しステップ、即ち、一次ログＢ１'から薄製品Ｔを巻解き、上述した位置で装置２３によって適切に切断された製品Ｔを二次巻芯１８ｉ上に巻き取って二次ログＢ２ｉを製造するステップが開始される。
【０１０６】
適当には、製造されると、二次支持巻芯１８ｈ、１８１、１８２、１８ｙ、１８３及び１８４は、それぞれ第二電子ＲＦＩＤラベル又は支持体３５を適用することによって電子的にマークされる。
【０１０７】
電子支持体の読取及び／又は書込み用第三電子装置、例えば、巻戻し装置１７に設けられた第三ＲＦＩＤアンテナ３６を用いて、電子制御装置３０は、二次巻芯１８ｉの第二ＲＦＩＤラベル３５に、データベースシステム３１の第二データベースＤＢ２にマッチを有する第二ＩＤコードＫｉを割り当てる。
【０１０８】
上述したように、電子制御装置３０は、一次ログＢ１'の欠陥位置情報を、各二次ログＢ２ｉの欠陥位置情報、例えば、二次ログの中心からの巻解きメートル数及び二次ログの縁部からの距離に関する（即ち、二次ログと統合された基準システムに関する）二次ログの欠陥位置座標に変換する。従って、電子制御装置３０は、第二データベースＤＢ２において、二次コードＫｉと各二次ログＢ２ｉにおける各欠陥位置情報とを関連付けし、各二次ログＢ２ｉに対して、欠陥のセットが関連付けられ、かつ、この欠陥のセットが、データベースシステム３１に、二次ログのコードと関連付けして記憶される。
【０１０９】
さらにまた、データベースシステム３１には、二次ログＢ２ｉの二次ＩＤコードＫｉに関連付けして、表面及び／又は厚さの欠陥位置の情報に加えて、二次ログの寸法、受領、生産材料の種類及び販売データのようなログの一般的な情報も記憶されている。
【０１１０】
その結果、各ログＢ２ｉに対して、欠陥のマップが既知になり、前記マップは二次ログから来る製品の生産をする次のステップを最適化するために使用され得、必要に応じて、二次ログが製造されるプラント以外の第二プラントにおいても、情報を備えたデータベースシステム３１が、第二プラントの電子管理システム間で供給され得る。
【０１１１】
好ましくは、二次ログＢ２ｉは、二次巻芯に薄製品を巻き取るステップの前に、各二次支持巻芯１８ｉにおいてマークされる。別の実施例では、マーキングは、巻取り後、即ち、第二ログＢ２ｉが完成した時及び／又は巻戻し装置１３から荷卸しされた時に実行され得る。
【０１１２】
二次ＩＤコードＫｉを、各第二ＲＦＩＤラベル３５に割り当てるためのプログラミングステップは、第二ＲＦＩＤラベルを対応する二次ログに適用する前に、又は、上述したように第二ＲＦＩＤラベルが二次ログに適用された後に実行され得る。また、二次ＩＤコードＫｉは、各第二支持巻芯１８ｉに製品を巻き取るステップの後でも割り当てられ得るが、好ましくは、第二ログが巻戻し装置１３を出る前に割り当てられ得る。
【０１１３】
一次ログＢ１'が二次ログＢ２ｉに巻戻されると、一次ログはもはや存在しないので、電子制御装置３０は、第一ＲＦＩＤラベルに記憶されたデータを削除し、第一支持巻芯は、新しい一次ログに再び使用され得る。従って、一次ＩＤコードＸに関連付けられた情報は、データベースシステム３１から削除され得る。
【０１１４】
各第二ラベルを有する二次ログＢ２ｉが完成すると、それらは、第二移動装置２５、例えば、キャリッジ又はシャトルを用いて、巻戻し装置１３から包装ステーション２６に移動させられる。
【０１１５】
別の実施例では、プラントに巻取り装置が設けられてなくてもよく、連続薄製品は、生産ラインから、直接、巻戻し装置のような巻取り装置に供給され、生産ラインからの製品が、巻戻し装置にある支持巻芯と同じ幅のウェブに切断されて複数のログが製造され、その後、包装領域又は他の処理領域に移動されるようにしてもよい。
【０１１６】
巻戻し装置における切断は、巻芯に巻かれるうす製品のサイドトリミングの切断だけであってもよく、その場合、巻戻し装置からは、製品を巻き終えた単一のログと、トリミング部分を有する拒否される一つ又は二つのログが排出されるか、又は、一つのログのみが存在し得、トリミング部分は吸引口を通して連続的に排出され得る。
【０１１７】
他の実施例では、一つ又は複数の検出装置が、検出装置３２と同様に、製品パラメータを検出するために巻戻し装置に設けられ得、例えば、厚さ又は表面を検知し得る。ここで、パラメータは、上述した全てのパラメータ又はそれらの一部のみを含み得る。また、検知装置は、例えば、上述したように、金属粒子を検知するための装置を含み得る。各ログ上の位置に従って検出されたパラメータは、巻戻し装置で製造される各ログのコードに割り当てられ、データベースシステムに記憶される。
【０１１８】
包装ステーション２６では、電子支持体の読取及び／又は書込みを行うための第四電子装置、例えば、電子制御装置３０と動作可能に接続された第四ＲＦＩＤアンテナ４０が設けられており、包装ステーション２６に到着した第二ログＢ２ｉの第二ＲＦＩＤラベル３５の読取を行い、その二次ＩＤコードＫｉを読み込む。この読取に基づいて、電子制御装置３０は、第二データベースＤＢ２と相互作用し、各二次ログＢ２ｉの欠陥情報にアクセスし、包装すべきログの確認及びログの拒否を行う。又は、単純には、電子制御装置３０は、（前の実施例における、コードＫｈ及びＫｙを有するログＢ２ｈ及びＢ２ｙのように）所定の二次コードＫｉに関連付けられた二次ログＢ２ｉが拒絶すべきであることを既に知っており、それに応じて動作する。
【０１１９】
ロボット２７は、拒否されるべき二次ログＢ２ｉを受け取り、それらを排出領域に置き、一方で、包装すべき二次ログＢ２ｉは、コンベア２８上の山に配置され、コンベア２８の端部で、二次ログＢ２ｉの山がカバーフィルムで巻かれ、二次ログＢ２ｉのパックＰが形成される。
【０１２０】
電子制御装置３０は、データベースシステム３１に、各パックＰを形成するログの二次コードＫｉ間の関連付けを作成する。必要に応じて、データベースシステムには、パックＰの三次ＩＤコードＦが生成され、三次ＩＤコードＦは、パックのログの二次コードと関連付けされる。
【０１２１】
チェックステーション４５は、第五ＲＦＩＤアンテナ４５Ａのような電子支持体の読取及び／又は書込みを行うための第五電子装置を備え、パックＰを形成するログの第二ＲＦＩＤラベルから二次コードＫｉを読み取り、それらが全てプログラムされたものであるか、又は、包装ステップ中にエラーが生じたものであるかを確認し、即ち、プログラムされたものよりも二次ログが多いか少ないかを確認する。
【０１２２】
適切には、ラベル貼付け装置４６は、例えば、パックＰに第三ＲＦＩＤラベル４７を適用することによって、パックＰを電子的にマークし、この第三ＲＦＩＤラベル（図示せず）に三次ＩＤコードＦを割り当てるためにＲＦＩＤアンテナを通して、プログラミングを行う。
【０１２３】
代わりに、第三ラベルは紙で形成され得、それを形成する二次ログＢ２ｉの二次コードＫｉ又は、パック全体を識別する三次コードＦを表示し得る。
【０１２４】
形成されて検証されたパックＰは、適切な方法で（例えば、フォークリフトで移動されるパレットを用いて）、倉庫又は次の処理ステップが実行される第二プラント５０へ送るための配送領域に送られる。
【０１２５】
再び、一次ログＢ１を参照すると、それが巻取り装置１３で形成された後、巻戻し装置１７に送る代わりに、移動装置１６を用いて直接包装ステーション２６に送ることもできる。そこで、一次ログＢ１は包装され、倉庫に送られるか、又は次の処理ステップが実行されるプラント５０に送るための配送領域に直接送られる。
【０１２６】
適切には、データベースシステム３１、又は、少なくともその一つのセクションは、サーバー５１に関連付けられ、サーバー５１は、テレマティックに、また、リモートでアクセス可能であり、第二プラントにおける処理中に第一ＲＦＩＤラベル３３に関連付けられた一次ＩＤコードＸを読み取ることで、コードＸに関連付けられた情報、即ち、処理臭の一次ログＢ１に関連付けられた情報を得ることが可能になり、従って、一次ログ上の欠陥位置に関する情報を得ることが可能になる。従って、リモートアクセス可能なデータベースシステム３１を介して共有される情報に基づいて、第二プラントにおいて生産を最適化することが可能になる。従って、例えば、上述した方法と同様の方法に従って、第二プラントにおいて巻戻しステップを実行することが可能になる。
【０１２７】
適切には、データベースシステム３１が、テレマティックにリモートアクセスされ得るサーバーに関連付けされているので、二次ログＢ２ｉの情報も、第二プラント５０におけるこれらのログの次の処理中にアクセスされ得る。従って、二次ログＢ２ｉに設けられた第二ＲＦＩＤラベル３５に記憶された二次コードＫｉを読み取ることで、これら二次ログにおける欠陥位置に関する情報を知ることが可能になり、従って、これら二次ログからの製品の生産（例えば、上述した方法とは異なる方法に従って、より小さい寸法のログに巻戻す）を最適化することが可能になり、これにより、理想的には、その欠陥分布（より一般的には、検出され、関連付けされた所望のパラメータの分布）が分かっている最終製品を生産することが可能になる。
【０１２８】
上述した実施例では、電子ＲＦＩＤラベルと、ラベルの読み書きをするための対応するＲＦＩＤアンテナを具体的に参照した。別の実施例では、電子ラベルの代わりに、例えば、英数字コード、バーコード、ＱＲコード（登録商標）又は他のコードを有する紙ラベルのようなグラフィック支持体を使用することも可能である。この場合、支持体をリモートで読み書きするアンテナの代わりに、グラフィックラベルを印刷するためのプリンタと、グラフィックシンボルを光学的に読み取るための装置が必要になる。さらに、磁気バンド付きラベルを、磁気バンドへのデータの読み書きのための各装置と共に使用することもできる。
【０１２９】
一般的に、ＩＤコードが関連付けられる支持体は、その上に製品が巻かれてログを形成する支持巻芯に、又は、ログの外面に固定され得る。
【０１３０】
従って、本発明による方法及びプラントによって、生産プラント内での一次及び二次ログの動きを追跡することが可能になり、特に、巻戻しステップ及び／又は包装ステップを最適化し、一次ログの、ログの形成ステップ中に検出されて履歴化された許容できない欠陥を含む部分を拒否することが可能になる。
【０１３１】
本発明による方法及びプラントによって、欠陥に加えて、全て製品及び処理パラメータをログに記録して、各ログに巻かれた製品の後の処理を最適化することが可能になる。
【０１３２】
さらにまた、グラフィック又はＲＦＩＤラベルを使用することによって、プラントにおけるログの移動及び保管ステップが全て容易になる。
【０１３３】
さらに、二次ログ又は一次ログにおいてグラフィック又はＲＦＩＤラベルを使用することによって、第一生産プラントにおける処理の後に、ログに含まれている上述した様々なパラメータ（特に欠陥）を追跡することが可能になる。ラベルの情報は、その欠陥を含むログの特徴を記憶したリモート出たベースにアクセスするのに役立つ。ラベルの情報は、変換プロセス全体を最適化するのに役立つ。従って、データベースは、最終製品までの処理の流れに関与する全ての人がアクセス可能である。
【０１３４】
最後に重要なことに、グラフィックラベルの代わりにＲＦＩＤラベルを使用することで、紙ラベルよりも長い時間ラベルに関連付けられた情報を維持することが可能になる。また、ラベルを読み取る電子システムを使用することで、オペレータによるコードの読取のリスクを軽減でき、かつ、読取ステップが加速される。
【０１３５】
図示された実施例は、単に本発明の可能な非限定的実施例を示すものであり、本発明に基づく概念の範囲を逸脱することなく、形態及び配置を変更できることは理解される。添付の特許請求の範囲における参照符号は、何れも、本明細書の説明及び添付図面を照らして、特許請求の範囲を読み易くすることを唯一の目的とするものであり、保護範囲を限定するものではない。
【図１】
2021502623.tif 000003
【図２】
2021502623.tif 000004
【図３】
2021502623.tif 000005
【国際調査報告】
2021502623.tif 000006
2021502623.tif 000007
2021502623.tif 000008