(57)【要約】  本発明に係るフィルム伝送線路は、誘電層と、誘電層上に配置される電極ラインとを含む構造を有する。電極ラインは、５ＧＨｚ以上の周波数で２００％／μｍ以上の実効効率（Effective Efficiency）を有する。実効効率（Effective Efficiency）は、電極ラインの厚さ（μｍ）に対する信号伝達効率（％）の比を示したものであり、信号伝達効率（％）は、入力電力に対する出力電力の比を百分率で示したものである。また、当該フィルム伝送線路は、高周波の薄型化されたアンテナ及び画像表示装置に適用できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電層と、前記誘電層上に配置される電極ラインとを含み、
前記電極ラインは、５ＧＨｚ以上の周波数で下記数式１で定義される実効効率（Effective Efficiency）が２００％／μｍ以上である、フィルム伝送線路。
[数式１]
実効効率＝信号伝達効率（％）／電極ラインの厚さ（μｍ）
（数式１の信号伝達効率は、下記数式２で定義される。）
[数式２]
信号伝達効率（％）＝（出力電力／入力電力）×１００
【請求項２】
−３ｄＢ以上の下記数式３で定義される信号損失レベル（Ｓ２１）の値を有し、前記電極ラインの厚さは１００〜５００ｎｍである、請求項１に記載のフィルム伝送線路。
[数式３]
Ｓ２１（ｄＢ）＝１０×Ｌｏｇ（出力電力／入力電力）
【請求項３】
前記電極ラインの厚さは２００〜３００ｎｍである、請求項２に記載のフィルム伝送線路。
【請求項４】
前記電極ラインは、信号ライン及びグランドラインを含む、請求項１に記載のフィルム伝送線路。
【請求項５】
前記グランドラインは、第１グランドライン及び第２グランドラインを含み、前記信号ラインは、前記第１グランドラインと前記第２グランドラインとの間に配置される、請求項４に記載のフィルム伝送線路。
【請求項６】
前記電極ラインは、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、ニオブ（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）、バナジウム（Ｖ）、鉄（Ｆｅ）、マンガン（Ｍｎ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）及びこれらの合金からなる群より選択される少なくとも一つを含む、請求項１に記載のフィルム伝送線路。
【請求項７】
前記電極ラインは、銀、銅又はこれらの合金を含む、請求項６に記載のフィルム伝送線路。
【請求項８】
前記電極ラインは、メッシュ構造を含む、請求項１に記載のフィルム伝送線路。
【請求項９】
前記電極ラインの周辺に配置され、前記電極ラインの前記メッシュ構造と同一のメッシュ構造を含むダミーパターンをさらに含む、請求項８に記載のフィルム伝送線路。
【請求項１０】
前記誘電層の底面上に配置されたグランド層をさらに含む、請求項１に記載のフィルム伝送線路。
【請求項１１】
２０ＧＨｚ以上の周波数で駆動される、請求項１に記載のフィルム伝送線路。
【請求項１２】
請求項１に記載のフィルム伝送線路と、
前記フィルム伝送線路と電気的に接続されるアンテナ電極とを含む、アンテナ。
【請求項１３】
前記アンテナ電極は、放射電極、及び前記フィルム伝送線路の前記電極ラインと電気的に接続されるパッド電極を含む、請求項１２に記載のアンテナ。
【請求項１４】
プリント回路基板と、
前記プリント回路基板上に実装されたアンテナと、
前記プリント回路基板上に配置されるディスプレイパネルと、
前記ディスプレイパネル上に配置され、前記アンテナと電気的に接続される請求項１〜１１のいずれか一項に記載のフィルム伝送線路とを含む、画像表示装置。
【請求項１５】
前記プリント回路基板上に実装された電子素子をさらに含む、請求項１４に記載の画像表示装置。
【請求項１６】
前記フィルム伝送線路と前記アンテナを互いに電気的に接続する接続構造物をさらに含む、請求項１４に記載の画像表示装置。
【請求項１７】
前記接続構造物は、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）を含む、請求項１６に記載の画像表示装置。
【請求項１８】
前記接続構造物は、前記フィルム伝送線路に含まれた電極ラインの一つの端部と接続され、前記画像表示装置の周辺領域を介して前記プリント回路基板側に延長されて前記アンテナと接続される、請求項１７に記載の画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波用フィルム伝送線路、それを含むアンテナ及びアンテナが結合された画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報化社会が進展するにつれて、ワイファイ（Ｗｉ−Ｆｉ）、ブルートゥース（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ：登録商標）などの無線通信技術がディスプレイ装置と結合され、例えばスマートフォンの形で実現されている。この場合には、アンテナが前記ディスプレイ装置に結合され、通信機能を実行することができる。
【０００３】
最近の移動通信技術が進化しつつ、超高周波帯域の通信を行うためのアンテナが前記ディスプレイ装置に結合される必要がある。また、１つのディスプレイ装置に具現される通信機能が増加するにつれて、異なる周波数に感度を有する複数のアンテナが前記ディスプレイ装置に結合されることがある。
【０００４】
前記複数のアンテナは、伝送線路のようなアンテナ配線によって相互接続される。しかしながら、前記ディスプレイ装置に各種駆動回路チップ、メモリ装置、センサーチップなどが集積化されることにより、前記アンテナ配線を配列できる空間または面積が減少する。このため、前記アンテナ配線経路が迂回されるか、又は長さが増加して、信号抵抗を増加させることがある。
【０００５】
また、前記ディスプレイ装置には、レジスター、キャパシタ、コンデンサなどの各種回路構造物が含まれ、前記回路構造物からのノイズによってアンテナ信号が干渉または妨害されることがある。
【０００６】
したがって、前記ノイズからの影響を最小限に抑えながら、よりコンパクトなサイズで優れた信号伝達効率を有するアンテナおよび配線設計が求められる。
【０００７】
例えば、韓国公開特許第２０１６−００５９２９１号は、ディスプレイパネルに一体化されたアンテナを開示しているが、前述した問題点の解決策は提示していない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の課題は、向上した信号効率および信頼性を有する高周波用フィルム伝送線路を提供することである。
【０００９】
本発明の課題は、前記高周波用フィルム伝送線路を含むアンテナを提供することである。
【００１０】
本発明の課題は、向上した信号効率および信頼性を有するアンテナが結合された画像表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
１．誘電層と、前記誘電層上に配置される電極ラインとを含み、
前記電極ラインは、５ＧＨｚ以上の周波数で下記数式１で定義される実効効率（Effective Efficiency）が２００％／μｍ以上である、フィルム伝送線路。
[数式１]
実効効率＝信号伝達効率（％）／電極ラインの厚さ（μｍ）
（数式１の信号伝達効率は、下記数式２で定義される。）
[数式２]
信号伝達効率（％）＝（出力電力／入力電力）×１００
【００１２】
２．前記項目１において、−３ｄＢ以上の下記数式３で定義される信号損失レベル（Ｓ２１）の値を有し、前記電極ラインの厚さは１００〜５００ｎｍである、フィルム伝送線路。
[数式３]
Ｓ２１（ｄＢ）＝１０×Ｌｏｇ（出力電力／入力電力）
【００１３】
３．前記項目２において、前記電極ラインの厚さは２００〜３００ｎｍである、フィルム伝送線路。
【００１４】
４．前記項目１において、前記電極ラインは、信号ライン及びグランドラインを含む、フィルム伝送線路。
【００１５】
５．前記項目４において、前記グランドラインは、第１グランドライン及び第２グランドラインを含み、前記信号ラインは、前記第１グランドラインと前記第２グランドラインとの間に配置される、フィルム伝送線路。
【００１６】
６．前記項目１において、前記電極ラインは、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、ニオブ（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）、バナジウム（Ｖ）、鉄（Ｆｅ）、マンガン（Ｍｎ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）及びこれらの合金からなる群より選択される少なくとも一つを含む、フィルム伝送線路。
【００１７】
７．前記項目６において、前記電極ラインは、銀、銅またはこれらの合金を含む、フィルム伝送線路。
【００１８】
８．前記項目１において、前記電極ラインは、メッシュ構造を含む、フィルム伝送線路。
【００１９】
９．前記項目８において、前記電極ラインの周辺に配置され、前記電極ラインの前記メッシュ構造と同一のメッシュ構造を含むダミーパターンをさらに含む、フィルム伝送線路。
【００２０】
１０．前記項目１において、前記誘電層の底面上に配置されたグランド層をさらに含む、フィルム伝送線路。
【００２１】
１１．前記項目１において、２０ＧＨｚ以上の周波数で駆動される、フィルム伝送線路。
【００２２】
１２．前記項目１〜１１のいずれか一つに記載のフィルム伝送線路と、前記フィルム伝送線路と電気的に接続されるアンテナ電極とを含む、アンテナ。
【００２３】
１３．前記項目１２において、前記アンテナ電極は、放射電極、及び前記フィルム伝送線路の前記電極ラインと電気的に接続されるパッド電極を含む、アンテナ。
【００２４】
１４．プリント回路基板と、前記プリント回路基板上に実装されたアンテナと、前記プリント回路基板上に配置されるディスプレイパネルと、前記ディスプレイパネル上に配置され、前記アンテナと電気的に接続される前記項目１〜１１のいずれか一つに記載のフィルム伝送線路とを含む、画像表示装置。
【００２５】
１５．前記項目１４において、前記プリント回路基板上に実装された電子素子をさらに含む、画像表示装置。
【００２６】
１６．前記項目１４において、前記フィルム伝送線路及び前記アンテナを互いに電気的に接続させる接続構造物をさらに含む、画像表示装置。
【００２７】
１７．前記項目１６において、前記接続構造物は、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）を含む、画像表示装置。
【００２８】
１８．前記項目１７において、前記接続構造物は、前記フィルム伝送線路に含まれた電極ラインの一つの端部と接続され、前記画像表示装置の周辺領域を介して前記プリント回路基板側に延長されて前記アンテナと接続される、画像表示装置。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の実施形態によると、フィルム伝送線路は、約５００ｎｍ以下の厚さで、２００％／μｍ以上の実効効率を有する電極パターンを含むことができる。これにより、前記フィルム伝送線路の厚さの過度の増加を抑制しつつ、高周波での信号伝達効率を向上させることができる。
【００３０】
いくつかの実施形態では、前記フィルム伝送線路によって複数のアンテナを接続することができる。これにより、前記複数のアンテナ間の信号損失を防止し、アンテナ構造物のサイズを低減することができる。
【００３１】
いくつかの実施形態では、画像表示装置のディスプレイパネルを挟んで、前記フィルム伝送線路及びアンテナを異なる層または異なるレベルに離隔して配置することができる。これにより、画像表示装置のプリント回路基板（ＰＣＢ）上に配置されるディスプレイ駆動集積回路（ＩＣ）チップ、メモリ素子などによる空間の制約なしに前記伝送線路を配列することができる。従って、前記伝送線路による信号損失を低減し、前記プリント回路基板上の回路素子または電子素子からのノイズによる干渉、妨害を除去または低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】図１は、例示的な実施形態に係るフィルム伝送線路を示す概略断面図である。
【図２】図２は、例示的な実施形態に係るフィルム伝送線路を示す概略断面図である。
【図３】図３は、いくつかの例示的な実施形態に係るフィルム伝送線路を示す概略平面図である。
【図４】図４は、例示的な実施形態に係るアンテナ電極構造を示す概略平面図である。
【図５】図５は、例示的な実施形態に係る画像表示装置を示す概略断面図である。
【図６】図６は、例示的な実施形態に係る画像表示装置を示す概略平面図である。
【図７】図７は、例示的な実施形態に係る画像表示装置を示す概略平面図である。
【図８】図８は、フィルム伝送線路の電極の厚さによる信号損失レベル（Ｓ２１）の関係を示すグラフである。
【図９】図９は、フィルム伝送線路の電極の厚さによる実効効率の関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
本発明の実施形態は、所定の厚さの範囲で向上した実効効率を有するフィルム伝送線路を提供する。また、前記フィルム伝送線路が結合されたアンテナ及び画像表示装置を提供する。例えば、前記フィルム伝送線路は、３Ｇ〜５Ｇ高周波移動通信のためのアンテナ及び画像表示装置に適用できる。
【００３４】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態をより具体的に説明する。ただし、本明細書に添付される図面は、本発明の好適な実施形態を例示するものであって、発明の詳細な説明とともに本発明の技術思想をさらに理解する一助となる役割を果たすものであるため、本発明は図面に記載された事項のみに限定されて解釈されるものではない。
【００３５】
図１及び図２は、例示的な実施形態に係るフィルム伝送線路を示す概略断面図である。
【００３６】
図１を参照すると、前記フィルム伝送線路は、誘電層５０と、誘電層５０上に配置された電極ライン６０とを含むことができる。
【００３７】
誘電層５０は、所定の誘電率を有する絶縁物質を含むことができる。非限定的な例として、誘電層５０は、シリコン酸化物、シリコン窒化物、金属酸化物などの無機絶縁物質、またはエポキシ樹脂、アクリル樹脂、イミド系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、シクロオレフィン樹脂、芳香族ポリエステル系樹脂などの有機絶縁物質を含むことができる。
【００３８】
いくつかの実施形態では、誘電層５０の誘電率は約１．５〜１２の範囲に調節することができる。前記誘電率が約１２を超えると、駆動周波数が減少しすぎて、所望の高周波帯域での駆動を実現できないことがある。
【００３９】
電極ライン６０は、アンテナと接続されて信号伝達が行われる信号ライン、または給電ラインとして提供することができる。
【００４０】
電極ライン６０は、 銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、ニオブ（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）、バナジウム（Ｖ）、鉄（Ｆｅ）、マンガン（Ｍｎ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）などの低抵抗金属、又はそれらの合金を含むことができる。これらは単独で又は２以上を組み合わせて使用することができる。
【００４１】
好ましくは、電極ライン６０は、銀又は銀含有合金、銅又は銅含有合金、若しくは銀及び銅含有合金を含むことができる。例えば、電極ライン６０は、銀−パラジウム−銅（ＡＰＣ）合金を含むことができる。
【００４２】
いくつかの実施形態では、電極ライン６０は、前記金属または合金で形成されたメッシュ（mesh）構造を含むことができる。
【００４３】
いくつかの実施形態では、電極ライン６０は、信号ライン６５及びグランドライン６２，６４を含むことができる。いくつかの実施形態では、信号ライン６５は、一対のグランドライン、例えば、第１グランドライン６２と第２グランドライン６４との間に配置することができる。信号ライン６５、第１グランドライン６２及び第２グランドライン６４は、実質的に互いに平行に延長することができる。
【００４４】
信号ライン６５、第１及び第２グランドライン６２，６４によって一つの電極ライン６０を定義することができる。いくつかの実施形態では、複数の電極ライン６０を誘電層５０上に配列することができる。
【００４５】
例示的な実施形態によると、電極ライン６０は、２００％／μｍ以上の実効効率（Effective Efficiency）を有し、前記実効効率は、下記数式１で定義することができる。
【００４６】
[数式１]
実効効率＝信号伝達効率（％）／電極ラインの厚さ（μｍ）
【００４７】
前記数式１の信号伝達効率は、下記数式２により算出することができる。
【００４８】
[数式２]
信号伝達効率（％）＝（出力電力／入力電力）×１００
【００４９】
いくつかの実施形態では、前記フィルム伝送線路又はそれを含むアンテナのターゲット信号損失レベル（Ｓ２１）は、−３ｄＢであってもよい（信号損失レベルが−３ｄＢ以上）。前記信号損失レベルは、下記数式３により計算することができる。
【００５０】
[数式３]
Ｓ２１（ｄＢ）＝１０×Ｌｏｇ（出力電力／入力電力）
【００５１】
いくつかの実施形態では、電極ライン６０の厚さは約１００〜５００ｎｍであってもよい。電極ライン６０の厚さは、例えば、信号ライン６５、第１グランドライン６２及び第２グランドライン６４の各ラインの厚さを意味し、好ましくは、信号ライン６５の厚さを意味し得る。
【００５２】
電極ライン６０の厚さが約１００ｎｍ未満であると、電極ライン６０の抵抗が増加しすぎて信号損失レベルが増加することがある。電極ライン６０の厚さが約５００ｎｍを超えると、信号効率または信号伝達速度がこれ以上増加しないことがあり、フィルム伝送線路の全体的な厚さだけが増加することがある。これにより、前記フィルム伝送線路または電極ライン６０の前述した実効効率の値が低くなることがある。
【００５３】
例えば、前記フィルム伝送線路の動作周波数が増加するほど導電パターンの表面部に電流が集中し得る。これにより、実質的に電流が流れる表層深さ（Skin Depth）が形成され得る。
【００５４】
一実施形態では、１５ＧＨｚ以上の周波数帯域で電極ライン６０の低抵抗化のために銀、銅又はそれらの合金（例えば、ＡＰＣ）を使用する場合、前記表層深さは約３００〜５００ｎｍの範囲で形成することができる。これにより、前記表層深さ及びフィルム伝送線路の周波数帯域でのターゲット信号損失レベルを考慮して、前述の向上した実効効率を満足する前記フィルム伝送線路又はそれを含むアンテナを実現できる。
【００５５】
いくつかの実施形態では、電極ライン６０の厚さは、約２００〜３００ｎｍの範囲であってもよい。この場合には、前記フィルム伝送線路または電極ライン６０の実効効率をより増加することができる。
【００５６】
いくつかの実施形態では、前記フィルム伝送線路又はそれを含むアンテナは、５ＧＨｚ以上の高周波帯域で駆動することができ、一実施形態では２０ＧＨｚ以上の高周波帯域で駆動することができる。
【００５７】
図２を参照すると、誘電層５０の上面上に電極ライン６０を配置し、誘電層５０の底面上にグランド層４０を配置することができる。
【００５８】
いくつかの実施形態では、前記フィルム伝送線路が適用される画像表示装置の各種導電性部材をグランド層４０で提供することもできる。前記導電性部材は、例えば、後述するディスプレイパネルに含まれた薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）のゲート電極、スキャンライン又はデータラインのような各種配線、または画素電極、共通電極のような各種電極などを含むことができる。
【００５９】
図３は、いくつかの例示的な実施形態に係るフィルム伝送線路を示す概略平面図である。
【００６０】
図３を参照すると、図１及び図２で説明したように、誘電層５０上に電極ライン６０が配置され、電極ライン６０はメッシュ構造を含むことができる。
【００６１】
例示的な実施形態によると、誘電層５０上で電極ライン６０の周辺にダミーパターン６９を配置することができる。ダミーパターン６９は、電極ライン６０と所定の距離離隔し、電極ライン６０と電気的・物理的に分離することができる。
【００６２】
ダミーパターン６９は、電極ライン６０と実質的に同一または類似のメッシュ構造を含むことができる。例えば、ダミーパターン６９は、電極ライン６０と同一の物質で形成され、線幅および開口率が電極ライン６０と同一のメッシュ構造を含むことができる。これにより、電極ライン６０による光学的偏差が減少し、電極ライン６０が画像表示装置のユーザに視認されることを防止することができる。
【００６３】
図４は、例示的な実施形態に係るアンテナ電極構造を示す概略平面図である。
【００６４】
図４を参照すると、前記フィルム伝送線路と結合されるアンテナ電極は、放射電極８０、信号パッド９５及びグランドパッド９２，９４を含むことができる。例えば、前記アンテナ電極は、絶縁基材７０上に配置され、絶縁基材７０は、前記アンテナ電極に対する誘電層として機能することができる。
【００６５】
前記アンテナ電極は、電極ライン６０と実質的に同一または類似の金属または合金を含むことができる。いくつかの実施形態では、前記アンテナ電極はメッシュ構造を含む。この場合には、前記アンテナ電極の周辺にダミーメッシュパターンを配列することもできる。
【００６６】
信号パッド９５は、放射電極８０と給電ライン９０を介して電気的に接続することができる。例えば、給電ライン９０の末端部を信号パッド９５として提供することができる。いくつかの実施形態では、給電ライン９０は、放射電極８０から分岐され、実質的に放射電極８０と一体に接続された単一の部材として提供することができる。
【００６７】
いくつかの実施形態では、第１グランドパッド９２と第２グランドパッド９４との間に信号パッド９５を配置することができる。前記アンテナ電極は、図１〜図３で説明したフィルム伝送線路の電極ライン６０と電気的に接続することができる。この場合、前記フィルム伝送線路の信号ライン６５、第１グランドライン６２及び第２グランドライン６４は、それぞれ前記アンテナ電極の信号パッド９５、第１グランドパッド９２及び第２グランドパッド９４と電気的に接続することができる。
【００６８】
いくつかの実施形態では、前記アンテナ電極及び前記フィルム伝送線路は、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＢＣ）のような導電性部材を介して接続することができる。
【００６９】
図５は、例示的な実施形態に係る画像表示装置を示す概略断面図である。
【００７０】
図５を参照すると、前記画像表示装置は、プリント回路基板１００及びディスプレイパネル１４０を含み、プリント回路基板（ＰＣＢ）１００上に実装されたアンテナ１１０ａ，１１０ｂ、及びディスプレイパネル１４０上に配置されたフィルム伝送線路５５を含むことができる。
【００７１】
プリント回路基板１００は、絶縁層及び内部回路を形成する金属層が繰り返し積層された構造を持つことができる。プリント回路基板１００上には、前記内部回路と電子素子を接続する半田（solder）のような接続パッドを形成することができる。例えば、プリント回路基板１００は、前記画像表示装置のメインボードとして提供することができる。
【００７２】
プリント回路基板１００上には、例えば、前記接続パッドを介して前記電子素子及びアンテナ１１０ａ，１１０ｂを実装することができる。いくつかの実施形態では、前記電子素子及びアンテナ１１０ａ，１１０ｂは、プリント回路基板１００の底面上に配列することもできる。一実施形態では、前記電子素子及びアンテナ１１０ａ，１１０ｂは、プリント回路基板１００の前記上面及び底面上に分散配列することもできる。
【００７３】
プリント回路基板１００上には、複数のアンテナを実装することができる。前記複数のアンテナは、互いに異なる共振周波数を有することができる。
【００７４】
例えば、第１アンテナ１１０ａ及び第２アンテナ１１０ｂをプリント回路基板１００上に分離して実装することができ、３つ以上のアンテナを実装することもできる。
【００７５】
アンテナ１１０ａ，１１０ｂは、図４で説明したように、放射電極、信号パッド及びグランドパッドを含むアンテナ電極を含むことができる。前記信号パッド及びグランドパッドは、フィルム伝送線路５５に含まれた電極ライン６０と接続され、プリント回路基板１００の内部回路とも接続することができる。
【００７６】
アンテナ１１０ａ，１１０ｂは、それぞれ、アンテナパッチ（patch）又はアンテナチップ（chip）の形態でプリント回路基板１００上に実装することができる。
【００７７】
前記電子素子は、例えば、ディスプレイ駆動集積回路（ＩＣ）チップ１２０、メモリ素子１３０などを含むことができる。メモリ素子１３０は、例えば、ラム（ＲＡＭ）素子又はフラッシュメモリ素子などを含むことができる。
【００７８】
前記電子素子は、前記画像表示装置に含まれる各種センサ素子の駆動のためのＩＣチップを含むこともできる。例えば、前記電子素子は、タッチセンサ又はタッチスクリーンパネルの駆動ＩＣチップを含むこともできる。
【００７９】
前記電子素子は、レジスター、キャパシタ、コンデンサなどの前記画像表示装置の各種回路構造物を含むこともできる。
【００８０】
プリント回路基板１００上には、ディスプレイパネル１４０を配置することができる。例示的な実施形態によると、プリント回路基板１００及びディスプレイパネル１４０は、所定の距離離隔することができる。
【００８１】
例えば、前記画像表示装置のハウジング（housing）又はベゼル（bezel）によってプリント回路基板１００及びディスプレイパネル１４０がそれぞれ固定され、プリント回路基板１００とディスプレイパネル１４０との間に離隔空間を形成することができる。
【００８２】
一実施形態では、前記離隔空間内には、接着層、スペーサなどの絶縁性構造物を配置することもできる。
【００８３】
ディスプレイパネル１４０の下側は、前記画像表示装置の背面部に相当し、前述したアンテナ１１０ａ，１１０ｂ及び前記電子素子が実装されたプリント回路基板１００を配置することができる。ディスプレイパネル１４０の上側は、前記画像表示装置の画像が具現される前面部に相当し得る。
【００８４】
ディスプレイパネル１４０は、例えば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）アレイ基板を含むことができる。例えば、前記ＴＦＴアレイ基板は、ガラス基板または樹脂基板のようなベース基板、前記ベース基板上に配列された薄膜トランジスタ、スキャンライン、データラインなどを含むことができる。
【００８５】
ディスプレイパネル１４０は、前記ＴＦＴアレイ基板上に配列された画素定義膜１４５及び表示層１５０を含むことができる。例えば、前記薄膜トランジスタに含まれた画素電極が画素定義膜１４５によって部分的に露出して各画素が定義され、露出した前記画素電極の表面上に表示層１５０を形成することができる。
【００８６】
画素定義膜１４５は、無機絶縁物質または有機絶縁物質を含むことができる。表示層１５０は、例えば、有機発光層または液晶層を含むことができる。表示層１５０が有機発光層を含む場合には、前記画像表示装置は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ装置で提供され得る。この場合、表示層１５０は、正孔輸送層、電子輸送層などをさらに含んでもよい。
【００８７】
表示層１５０が液晶層を含む場合、前記画像表示装置は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）装置で提供され得る。この場合には、ディスプレイパネル１４０とプリント回路基板１００との間にバックライト、偏光板などをさらに配置してもよい。
【００８８】
表示層１５０上には反射電極１５５を配置することができる。例えば、反射電極１５０は、複数の表示層１５０または画素上で延長される共通電極で提供することもできる。
【００８９】
前記ディスプレイパネル上には、図１〜図３で説明したフィルム伝送線路５５を配置することができる。フィルム伝送線路５５は、誘電層５０及び電極ライン６０を含むことができる。電極ライン６０は、図１で説明したように信号ライン６５及びグランドライン６２，６４を含むことができる。
【００９０】
電極ライン６０は、アンテナ１１０ａ，１１０ｂと電気的に接続され、アンテナ駆動ＩＣチップとアンテナ１１０ａ，１１０ｂとの間の給電および信号送受信の経路として提供することができる。
【００９１】
電極ライン６０は、前述の数式１によって定義され、高周波の範囲で２００％／μｍ以上の実効効率を持つことができる。これにより、限られた厚さ内で向上した信号効率を実現することができる。
【００９２】
例示的な実施形態によると、接続構造物１８０ａ，１８０ｂによってディスプレイパネル１４０の上側及び下側にそれぞれ位置する電極ライン６０とアンテナ１１０ａ，１１０ｂを互いに電気的に接続することができる。
【００９３】
いくつかの実施形態では、第１接続構造物１８０ａによって電極ライン６０と第１アンテナ１１０ａを互いに接続することができ、第２接続構造物１８０ｂによって電極ライン６０と第２アンテナ１１０ｂを互いに接続することができる。電極ライン６０によって、ディスプレイパネル１４０の下に配置された第１及び第２アンテナ１１０ａ，１１０ｂを互いに電気的に接続またはグループ化することができる。
【００９４】
接続構造物１８０ａ，１８０ｂは、金属ワイヤ又はフレキシブル回路基板（ＦＰＣＢ）を含むことができる。
【００９５】
図５に示すように、アンテナ１１０ａ，１１０ｂがプリント回路基板１００の上面上に実装された場合には、接続構造物１８０ａ，１８０ｂの一端は、ディスプレイパネル１４０の上に延長されて電極ライン６０の一端部と接続することができる。接続構造物１８０ａ，１８０ｂの他端は、例えば、ディスプレイパネル１４０とプリント回路基板１００との間に折り曲げられてアンテナ１１０ａ，１１０ｂと接続することができる。例えば、接続構造物１８０ａ，１８０ｂの他端は、アンテナ１１０ａ，１１０ｂに含まれた信号パッド及び／又はグランドパッドと電気的に接続することができる。
【００９６】
いくつかの実施形態では、アンテナ１１０ａ，１１０ｂがプリント回路基板１００の底面上に実装された場合、接続構造物１８０ａ，１８０ｂは、電極ライン６０の一端部からプリント回路基板１００の前記底面まで延長されてアンテナ１１０ａ，１１０ｂと接続することができる。
【００９７】
フィルム伝送線路５５上には、エンキャプセレーション層１９０を形成することができる。エンキャプセレーション層１９０は、シリコン酸化物、シリコン窒化物のような無機絶縁物質、アクリル系樹脂またはイミド系樹脂などのような有機絶縁物質、または有機無機ハイブリッドフィルムを含むことができる。
【００９８】
エンキャプセレーション層１９０上には、ウィンドウ基板１９５を配置することができる。ウィンドウ基板１９５は、前記画像表示装置のユーザに視認面を提供することができる。
【００９９】
いくつかの実施形態では、前記画像表示装置は、タッチセンサー又はタッチスクリーンパネルのようなセンサー構造物、または偏光板、位相差フィルムのような光学構造物などをさらに含むことができる。
【０１００】
前記センサー構造物または光学構造物は、ウィンドウ基板１９５とフィルム伝送線路５５との間に配置することができる。これとは異なり、前記センサー構造物又は光学構造物は、フィルム伝送線路５５とディスプレイパネル１４０との間に配置することができる。
【０１０１】
一実施形態では、フィルム伝送線路５５による信号経路を短縮し、受信感度を向上させるために、前記センサ構造物または光学構造物は、ウィンドウ基板１９５と伝送線路５５との間に配置することができる。
【０１０２】
前述のように、例示的な実施形態によると、アンテナ１１０ａ，１１０ｂ及びフィルム伝送線路５５をディスプレイパネル１４０を挟んで異なるレベルに離隔するように配置することができる。これにより、ディスプレイ駆動集積回路（ＩＣ）チップ１２０、メモリ素子１３０のような電子素子によるスペース制約に関係なくフィルム伝送線路５５を配列することができる。これによって、信号経路を短縮し、フィルム伝送線路５５による抵抗増加または信号損失を防止することができる。
【０１０３】
図６及び図７は、例示的な実施形態に係る画像表示装置を示す概略平面図である。
【０１０４】
図６及び図７を参照すると、前記画像表示装置は、前記前面部に表示領域２００及び周辺領域２１０を含むことができる。表示領域２００によって、図５に示すディスプレイパネル１４０から生成された画像をユーザに表示することができる。ディスプレイパネル１４０上には、フィルム伝送線路５５を配置することができる。一実施形態では、電極ライン６０は、実質的に透明なメッシュ構造を含むので、画像品質の低下を防止することができる。
【０１０５】
周辺領域２１０は、表示領域２００の両端部及び両側部に配置された領域であってもよい。周辺領域２１０は、前記画像表示装置のハウジング２４０とプリント回路基板１００との間のベゼル領域２３０を含むことができる。
【０１０６】
プリント回路基板１００上には、アンテナ１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃを実装し、電子素子１２０，１３０を共に実装することができる。また、プリント回路基板１００上には、バッテリー２２０を結合することができる。
【０１０７】
図５で説明したように、フレキシブル回路基板（ＦＰＣＢ）のような接続構造物１８０ａ，１８０ｂ，１８０ｃがそれぞれディスプレイパネル１４０上に配置された電極ライン６０と接続され、プリント回路基板１００側に延長され、ベゼル領域２３０を介してアンテナ１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃと接続することができる。これにより、アンテナ１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃは、フィルム伝送線路５５の電極ライン６０を介して互いに電気的に接続され、例えば、アンテナ駆動ＩＣチップによって共に制御及び給電され得る。
【０１０８】
また、接続構造物１８０ａ，１８０ｂ，１８０ｃは、ベゼル領域２３０を介してアンテナ１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃと接続されるので、表示領域５０における画像の具現を阻害しない。また、電子素子１２０，１３０の配列に抑制されず、アンテナ１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃとフィルム伝送線路５５が互いに接続されるので、信号経路を短縮することができる。
【実施例】
【０１０９】
以下、本発明の理解を助けるために好適な実施例を提示するが、これらの実施例は本発明を例示するものに過ぎず、添付の特許請求の範囲を制限するものではない。これらの実施例に対し、本発明の範疇および技術思想の範囲内で種々の変更および修正を加えることが可能であることは当業者にとって明らかであり、これらの変形および修正が添付の特許請求の範囲に属することも当然のことである。
【０１１０】
実験例：電極の厚さによる電極ラインの信号特性の評価
ガラス、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）及び接着剤層を含む誘電層上に、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）及びＡＰＣを用いて長さ５ｍｍ、幅２５０μｍの電極ラインを形成した。
【０１１１】
前記電極ラインの厚さを変えながら、信号損失レベル（Ｓ２１）（前記数式２を参照）を測定した。具体的には、前記信号損失レベルは、ネットワーク・アナライザ（Network analyzer）を用いて、２８ＧＨｚでＳパラメータ（S−parameter）を抽出することで測定した。測定の結果は図８にグラフで示す。
【０１１２】
さらに、電極ラインの厚さの変更によって、前述の数式１によって算出される実効効率（S21／thickness）の値を計算した。それは図９にグラフで示す。
【０１１３】
図８を参照すると、電極ラインの厚さが約２００ｎｍのとき、−３ｄＢ以上の信号損失レベルが得られた。また、前記電極ラインの厚さが実質的に約５００ｎｍを超えた場合には、信号特性が向上せず、Ｓ２１の値が０に収束した。
【０１１４】
図９を参照すると、電極ラインの厚さが約５００ｎｍを超えた場合には、実効効率が約２００％／μｍの下に減少した。また、約２００〜３００ｎｍの厚さで実質的に優れた実効効率の値が得られた。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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