(57)【要約】【課題】撮影アセンブリおよびそのパッケージング方法、レンズモジュール、電子機器を提供する。【解決手段】撮影アセンブリのパッケージング方法が、ボンディングパッドを有する感光性チップを提供し、感光性チップにフィルタを貼り付け、キャリア基板を提供し、キャリア基板にボンディングパッドを有する機能素子と感光性チップを仮ボンディングし、且つ、感光性チップのボンディングパッドがキャリア基板に背向し、機能素子のボンディングパッドがキャリア基板を向き、キャリア基板、感光性チップ及び機能素子を覆うとともに、フィルタを露出させるパッケージング層を形成し、パッケージング層を形成した後、キャリア基板を取り除き、キャリア基板を取り除いた後、パッケージング層のフィルタから離れた側に、感光性チップのボンディングパッドと機能素子のボンディングパッドを電気的に接続する再配線構造を形成する、工程を有する。本発明はレンズモジュールの使用性能を改善し、レンズモジュールの全体厚さを減少させる。【選択図】図１１
2021511651.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮影アセンブリのパッケージング方法であって、
ボンディングパッドを有する感光性チップを提供し、
前記感光性チップにフィルタを貼り付け、
キャリア基板を提供し、前記キャリア基板にボンディングパッドを有する機能素子と前記感光性チップを仮ボンディングし、且つ、前記感光性チップのボンディングパッドが前記キャリア基板に背向し、前記機能素子のボンディングパッドが前記キャリア基板を向き、
前記キャリア基板、前記感光性チップ及び前記機能素子を覆うとともに、前記フィルタを露出させるパッケージング層を形成し、
前記パッケージング層を形成した後、前記キャリア基板を取り除き、
前記キャリア基板を取り除いた後、前記パッケージング層の前記フィルタから離れた側に、前記感光性チップのボンディングパッドと前記機能素子のボンディングパッドを電気的に接続する再配線構造を形成する、
工程を有することを特徴とするパッケージング方法。
【請求項２】
請求項１に記載のパッケージング方法であって、
前記再配線構造を形成する工程が、
前記感光性チップ内に、前記感光性チップのボンディングパッドに電気的に接続する導電ピラーを形成し、
前記パッケージング層の前記フィルタから離れた面上に、前記パッケージング層、前記感光性チップ、前記機能素子及び前記導電ピラーを覆う媒介層を形成し、
前記媒介層をパターン化し、前記媒介層内に、前記機能素子のボンディングパッドと前記導電ピラーを露出させる相互接続トレンチを形成し、
前記相互接続トレンチ内に相互接続配線を形成し、前記相互接続配線と前記導電ピラーとにより前記再配線構造を構成し、
前記媒介層を取り除く、
工程を有することを特徴とする、パッケージング方法。
【請求項３】
請求項１に記載のパッケージング方法であって、
前記再配線構造を形成する工程が、
前記感光性チップ内に、前記感光性チップのボンディングパッドに電気的に接続する導電ピラーを形成し、
前記パッケージング層の前記フィルタから離れた面上に、前記パッケージング層、前記感光性チップ、前記機能素子及び前記導電ピラーを覆う導電層を形成し、
前記導電層をエッチングし相互接続配線を形成し、前記相互接続配線が前記導電ピラーと前記機能素子のボンディングパッドを覆い、前記相互接続配線と前記導電ピラーとにより前記再配線構造を構成する、
工程を有することを特徴とする、パッケージング方法。
【請求項４】
請求項２に記載のパッケージング方法であって、
メッキプロセスにより前記相互接続トレンチ内に前記相互接続配線を形成することを特徴とする、パッケージング方法。
【請求項５】
請求項２または３に記載のパッケージング方法であって、
ＴＳＶプロセスにより前記感光性チップ内に前記導電ピラーを形成することを特徴とする、パッケージング方法。
【請求項６】
請求項２に記載のパッケージング方法であって、
反応性イオンエッチングプロセスにより前記媒介層を取り除くことを特徴とする、パッケージング方法。
【請求項７】
請求項１に記載のパッケージング方法であって、
前記パッケージング層を形成する工程が、
前記仮ボンディング工程と前記貼り付け工程の後、前記キャリア基板を上型と下型とを有する金型内に置き、
前記キャリア基板を前記上型と下型との間に置き、
型締め後、前記金型を前記キャリア基板とフィルタ上にプレスし、前記上型と下型の間においてキャビティを形成させ、
前記キャビティ内に封止材を注入して前記パッケージング層を形成し、
前記金型を取り除く
ことを含むことを特徴とする、パッケージング方法。
【請求項８】
請求項１に記載のパッケージング方法であって、
前記パッケージング層を形成する工程において、前記パッケージング層が前記フィルタの側壁を覆うことを特徴とする、パッケージング方法。
【請求項９】
請求項８に記載のパッケージング方法であって、
前記フィルタを前記感光性チップに貼り付ける前に、さらに、前記フィルタの側壁を覆う応力緩衝層を形成する工程、
または、前記フィルタを前記感光性チップに貼り付けた後、前記感光性チップを前記キャリア基板に一時ボンディングする前に、さらに、前記フィルタの側壁を覆う応力緩衝層を形成する工程、
または、前記感光性チップを前記キャリア基板に仮ボンディングした後、前記パッケージング層を形成する前に、さらに、前記フィルタの側壁を覆う応力緩衝層を形成する工程、を有することを特徴とする、パッケージング方法。
【請求項１０】
請求項９に記載のパッケージング方法であって、
ディスペンシングプロセスにより前記応力緩衝層を形成することを特徴とする、パッケージング方法。
【請求項１１】
請求項１に記載のパッケージング方法であって、
前記感光性チップに前記フィルタを貼り付けた後、前記キャリア基板に前記感光性チップを仮ボンディングし、
または、キャリア基板に前記感光性チップを仮ボンディングした後、前記感光性チップに前記フィルタを貼り付けることを特徴とする、パッケージング方法。
【請求項１２】
請求項１に記載のパッケージング方法であって、
前記再配線構造を形成した後、さらに、前記再配線構造にＦＰＣ基板をボンディングする工程を含むことを特徴とする、パッケージング方法。
【請求項１３】
一種の撮影アセンブリであって、
パッケージング層、前記パッケージング層に埋め込まれる感光装置と機能素子を備え、
前記感光装置が感光性チップと前記感光性チップに貼り付けられるフィルタを有し、前記パッケージング層の底面が前記感光性チップと前記機能素子を露出させ、前記パッケージング層の上面は前記感光性チップと前記機能素子より高く且つ前記フィルタを露出させ、前記感光性チップと前記機能素子はいずれもボンディングパッドを有し、前記感光性チップのボンディングパッドが前記パッケージング層の底面に背向し、前記機能素子のボンディングパッドが前記パッケージング層の底面から露出し、
前記パッケージング層の底面の一方側に位置する再配線構造が、前記ボンディングパッドに電気的に接続する、ことを特徴とする撮影アセンブリ。
【請求項１４】
請求項１３に記載の撮影アセンブリであって、
前記再配線構造が、
前記感光性チップ内に位置し、前記感光性チップのボンディングパッドに電気的に接続する導電ピラーと、
前記機能素子のボンディングパッドと前記導電ピラーに位置し、且つ、前記機能素子のボンディングパッドと前記導電ピラーとを電気的に接続する相互接続配線と、
を有することを特徴とする、撮影アセンブリ。
【請求項１５】
請求項１３に記載の撮影アセンブリであって、
前記パッケージング層がさらに前記フィルタの側壁を覆うことを特徴とする、撮影アセンブリ。
【請求項１６】
請求項１５に記載の撮影アセンブリであって、
前記撮影アセンブリがさらに、前記フィルタの側壁と前記パッケージング層の間に位置する応力緩衝層を有することを特徴とする、撮影アセンブリ。
【請求項１７】
請求項１３に記載の撮影アセンブリであって、
前記機能素子が周辺チップと受動部品のうちの少なくとも一方を有し、前記周辺チップがデジタルシグナルプロセッサチップとメモリチップのうちの一方または両方を有することを特徴とする、撮影アセンブリ。
【請求項１８】
請求項１３に記載の撮影アセンブリであって、
前記撮影アセンブリが、さらに、前記再配線構造に位置するＦＰＣ基板を有することを特徴とする、撮影アセンブリ。
【請求項１９】
請求項１３から１８のいずれか一項に記載の撮影アセンブリと、
前記パッケージング層の上面に貼り付けられ且つ前記感光装置と前記機能素子を取り囲むホルダーを有し、前記感光性チップ及び機能素子に電気的に接続するレンズアセンブリとを、
有することを特徴とする、レンズモジュール。
【請求項２０】
請求項１９に記載のレンズモジュールを有することを特徴とする、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態がレンズモジュール分野に関し、特に、撮影アセンブリおよびそのパッケージング方法、レンズモジュール、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
人々の生活水準が向上し続け、アマチュアの生活がより豊富になるにつれて、写真は旅行や様々な日常生活を記録するための一般的な手段となり、撮影機能を有する電子機器（例えば、携帯電話、タブレットＰＣ、カメラなど）が人々の日常生活や仕事に多く適用され、撮影機能を備えた電子機器は今日の人々にとって不可欠なツールとなっている。
【０００３】
撮影機能を有する電子機器は、一般に、レンズモジュールを有するものであり、レンズモジュールの設計レベルは、撮影品質を決定する重要な要素の一つである。レンズモジュールは、通常、感光性チップを有する撮影アセンブリと、前記撮影アセンブリの上方に固定され被写体の映像を形成するためのレンズアセンブリとを含む。
【０００４】
そして、レンズモジュールの結像能力を高めるために、相応的に、より大きな結像面積を有する感光性チップが必要とされており、また、通常、前記レンズモジュールには抵抗、コンデンサなどの受動要素および周辺チップが配置されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の実施形態は、撮影アセンブリおよびそのパッケージング方法、レンズモジュール、電子機器を提供し、レンズモジュールの使用機能を向上させ、レンズモジュールの全体厚さを減少させることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の実施形態は、撮影アセンブリのパッケージング方法を提供し、下記のような工程、即ち、ボンディングパッドを有する感光性チップを提供し、前記感光性チップにフィルタを貼り付け、キャリア基板を提供し、前記キャリア基板にボンディングパッドを有する機能素子と前記感光性チップを仮ボンディングし、且つ、前記感光性チップのボンディングパッドが前記キャリア基板に背向し、前記機能素子のボンディングパッドが前記キャリア基板を向き、前記キャリア基板、感光性チップ及び機能素子を覆うとともに、前記フィルタを露出させるパッケージング層を形成し、パッケージング層を形成した後、前記キャリア基板を取り除き、前記キャリア基板を取り除いた後、前記パッケージング層の前記フィルタから離れた側に、前記感光性チップのボンディングパッドと前記機能素子のボンディングパッドとを電気的に接続する再配線構造を形成する、工程を有する。
【０００７】
相応的に、本発明の実施形態は、一種の撮影アセンブリを提供し、下記のような構成を有し、即ち、パッケージング層、前記パッケージング層に嵌め込まれる感光装置と機能素子を備え、前記感光装置が感光性チップと前記感光性チップに貼り付けられるフィルタを有し、前記パッケージング層の底面が前記感光性チップと機能素子を露出させ、前記パッケージング層の上面が前記感光性チップと機能素子より高く前記フィルタを露出させて、前記感光性チップと機能素子がいずれもボンディングパッドを有し、前記感光性チップのボンディングパッドが前記パッケージング層の底面に背向し、前記機能素子のボンディングパッドが前記パッケージング層の底面から露出し、前記パッケージング層の底面の一方側に位置する再配線構造が、前記ボンディングパッドに電気的に接続する。
【０００８】
相応的に、本発明の実施形態は、一種のレンズモジュールを提供し、本発明の実施形態に記載の撮影アセンブリと、前記パッケージング層の上面に貼り付けられ且つ前記感光装置と機能素子を取り囲むホルダーを有し、前記感光性チップと及び機能素子に電気的に接続するレンズアセンブリとを、有する。
【０００９】
相応的に、本発明の実施形態は、本発明の実施形態に記載のレンズモジュールを有する電子機器を提供する。
【発明の効果】
【００１０】
従来技術と比べ、本発明の実施形態の技術方案は下記のメリットがある：
本発明の実施形態は感光性チップと機能素子とをパッケージング層に集積し、再配線構造により電気的接続を実現でき、機能素子を周辺メインボードに貼り付ける方案と比べ、本発明の実施形態は感光性チップと機能素子の間の距離を短縮させたので、感光性チップと機能素子の間の電気的接続する距離の短縮に寄与でき、信号伝送速度を向上させ、レンズモジュールの使用機能（例えば、撮影速度と記憶速度の向上）を向上させるとともに、前記パッケージング層と再配線構造により、相応的に、回路基板（例えば、ＰＣＢ）を省略でき、レンズモジュールの全体の厚さを減少させ、レンズモジュールの小型化、薄型化への要求を満たすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の撮影アセンブリのパッケージング方法の一実施形態における各工程に対応する構成模式図である。
【図２】図２は、本発明の撮影アセンブリのパッケージング方法の一実施形態における各工程に対応する構成模式図である。
【図３】図３は、本発明の撮影アセンブリのパッケージング方法の一実施形態における各工程に対応する構成模式図である。
【図４】図４は、本発明の撮影アセンブリのパッケージング方法の一実施形態における各工程に対応する構成模式図である。
【図５】図５は、本発明の撮影アセンブリのパッケージング方法の一実施形態における各工程に対応する構成模式図である。
【図６】図６は、本発明の撮影アセンブリのパッケージング方法の一実施形態における各工程に対応する構成模式図である。
【図７】図７は、本発明の撮影アセンブリのパッケージング方法の一実施形態における各工程に対応する構成模式図である。
【図８】図８は、本発明の撮影アセンブリのパッケージング方法の一実施形態における各工程に対応する構成模式図である。
【図９】図９は、本発明の撮影アセンブリのパッケージング方法の一実施形態における各工程に対応する構成模式図である。
【図１０】図１０は、本発明の撮影アセンブリのパッケージング方法の一実施形態における各工程に対応する構成模式図である。
【図１１】図１１は、本発明の撮影アセンブリのパッケージング方法の一実施形態における各工程に対応する構成模式図である。
【図１２】図１２は、本発明の撮影アセンブリのパッケージング方法の一実施形態における各工程に対応する構成模式図である。
【図１３】図１３は、本発明のレンズモジュールの一実施形態の構成模式図である。
【図１４】図１４は、本発明の電子機器の一実施形態の構成模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
現在、レンズモジュールの使用性能の向上が望まれる一方、レンズモジュールがレンズモジュールの小型化、薄型化への要求を満たすことは困難である。その原因は下記のように挙げられる。
【００１３】
従来のレンズモジュールは、主に、回路基板、感光性チップ、機能素子（例えば、周辺チップ）、レンズアセンブリにより組み立てられことにより構成されて、通常、周辺チップが周辺メインボードに貼り付けられ、感光性チップと機能素子とは離れている。また、回路基板が感光性チップ、機能素子およびレンズアセンブリを支持するとともに、回路基板により前記感光性チップと機能素子とレンズモジュールとの電気的接続を実現する。
【００１４】
しかしながら、高画素および超薄型レンズモジュールへの要求に伴って、レンズモジュールの結像要求がますます高くなり、感光性チップの面積が増大し、機能素子もそれに応じて増加し、レンズモジュールのサイズがますます大きくなってしまうので、レンズモジュールの小型化および薄型化への要求を満たすことは困難である。また、感光性チップは通常レンズモジュール内のホルダーの内部に配置され、周辺チップは通常ホルダーの外部に配置されるので、周辺チップと感光性チップとの間にはある程度の距離があり、それによって信号伝送速度が低下する。周辺チップは、通常、デジタルシグナルプロセッサ（ｄｉｇｉｔａｌ  ｓｉｇｎａｌ  ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ，ＤＳＰ）チップとメモリチップとを含むので、撮影速度および記憶速度に悪影響を及ぼしやすく、それによってレンズモジュールの使用性能を低下させる。
【００１５】
上記課題を解決するために、本発明の実施形態は感光性チップと機能素子とをパッケージング層に集積し、再配線構造により電気的接続を実現し、感光性チップと機能素子の間の距離を短縮させたので、感光性チップと機能素子の間の電気的な接続距離を短縮でき、信号伝送速度を向上させ、レンズモジュールの使用機能を向上させるとともに、パッケージング層と再配線構造により、回路基板を省略でき、レンズモジュールの全体の厚さを減少させ、レンズモジュールの小型化、薄型化への要求を満たすことができる。
【００１６】
本発明の上記の目的、特徴、および利点をわかりやすくするために、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００１７】
図１〜図１２は、本発明の撮影アセンブリのパッケージング方法の一実施形態における各工程に対応する構成模式図である。
【００１８】
図１〜図２を参照すると、図２は図１の感光性チップの拡大図であり、ボンディングパッドを有する感光性チップ２００が提供される。
【００１９】
前記感光性チップ２００がイメージセンサチップである。この実施形態では、感光性チップ２００はＣＭＯＳイメージセンサ（ＣＭＯＳ  ｉｍａｇｅ  ｓｅｎｓｏｒ，ＣＩＳ）チップである。他の実施形態では、前記感光性チップはＣＣＤ（ｃｈａｒｇｅ  ｃｏｕｐｌｅｄ  ｄｅｖｉｃｅ，電荷結合素子）イメージセンサチップでもよい。
【００２０】
この実施形態では、前記感光性チップ２００は光信号受信面２０１を有し、前記感光性チップ２００は光信号受信面２０１を介して感知光放射信号を受信する。具体的には、前記感光性チップ２００は、感光領域２００ａ（図２に示す）と、感光領域２００ａを囲む周辺領域２００ｂ（図２に示す）とを含み、前記光信号受信面２０１が前記感光領域２００ａに位置している。
【００２１】
前記感光性チップ２００は複数の画素部を含むので、感光性チップ２００は複数の半導体感光素子（図示せず）と、半導体感光素子に位置した複数のフィルタリングフィルム（図示せず）とを含み、フィルタリングフィルムが光信号受信面２０１で受信された光信号を選択的に吸収し通過させ、前記感光性チップ２００はフィルタリングフィルムに位置したマイクロレンズ２１０をさらに含み、マイクロレンズ２１０は半導体感光素子と一対一に対応し、受信された光放射信号光は半導体感光素子に集束される。前記光信号受信面２０１が、相応的にマイクロレンズ２１０の上面に当たる。
【００２２】
説明する必要があるが、前記感光性チップ２００は一般的にシリコンベースのチップであり、集積回路製造技術によって製造され、他のチップまたは部品と電気的に接続するためのボンディングパッドを有する。本実施形態では、前記感光性チップ２００は、周辺領域２００ｂに形成された第１のチップボンディングパッド２２０を有し、前記光信号受信面２０１と同じ側の感光性チップ２００の面が前記第１のチップボンディングパッド２２０を露出させる。
【００２３】
図１および図２を参照し、また図３を参照すると、図３は図１に示される一つのフィルタの拡大図であり、前記感光性チップ２００にフィルタ４００が貼り付けられる（図１を参照）。
【００２４】
前記感光性チップ２００にフィルタ４００が貼り付けられたら、感光装置２５０が形成される（図１を参照）。前記感光性チップ２００に前記フィルタ４００が貼り付けられたら、後のパッケージングプロセスが前記光信号受信面２０１への汚染を防ぐとともに、後続のレンズモジュールの全体の厚さを減少させ、レンズモジュールの小型化、薄型化への要求を満たすことができる。
【００２５】
前記フィルタ４００は、赤外フィルタリングガラスまたは完全透明ガラスである。本実施形態では、前記フィルタ４００は赤外フィルタリングガラスであり、入射光のうちの赤外線の感光性チップ２００の性能に与える影響を排除するためにも用いられており、結像効果の向上に有利である。
【００２６】
具体的には、前記フィルタ４００は赤外線カットフィルタ（ｉｎｆｒａｒｅｄ  ｃｕｔ  ｆｉｌｔｅｒ，ＩＲＣＦ）であり、前記赤外線カットフィルタは青色ガラス赤外線カットフィルタであってもよく、あるいは、ガラス及び前記ガラスの表面上に配置されたＩＲカットコーティング（ＩＲ  ｃｕｔ  ｃｏａｔｉｎｇ）を含んでもよい。本実施形態では、前記フィルタ４００は、ボンディング用面４０１を有する。前記ボンディング用面４０１が感光性チップ２００との貼り付けを実現するための面であり、即ち、前記感光性チップ２００を向くための面である。
【００２７】
具体的には、フィルタ４００が青色ガラス赤外線カットフィルタである場合に、青色ガラス赤外線カットフィルタの一表面にＡＲフィルム又は反射防止フィルムがメッキされ、ＡＲフィルム又は反射防止フィルムの表面とは反対側を向く面がボンディング用面４０１である。フィルタ４００がガラス及びガラスの表面上に配置されたＩＲカットコーティングを含む場合に、ＩＲカットコーティングとは反対側を向く表面がボンディング用面４０１である。他の実施形態では、フィルタが完全透明ガラスである場合、完全透明ガラスの任意の表面がボンディング用面である。
【００２８】
図３に示すように、前記フィルタ４００は、光透過領域４００ａと、光透過領域４００ａを囲むエッジ領域４００ｂとを含む。前記光透過領域４００ａは外部入射光を透過するように構成され、感光性チップ２００の光信号受信面２０１が光信号を受信してレンズモジュールの通常使用機能を実現するためであり、前記エッジ領域４００ｂはフィルタ４００と感光性チップ２００との貼り付けを実現するように空間的位置を確保するためである。
【００２９】
図１に示すように、本実施形態では、前記フィルタ４００は、接着構造４１０を介して感光性チップ２００に貼り付けられ、前記接着構造４１０は前記光信号受信面２０１を囲んでいる。
【００３０】
前記接着構造４１０は、フィルタ４００と感光性チップ２００との物理的な接続を実現するために使用され、且つ、前記フィルタ４００、接着構造４１０および感光性チップ２００よりキャビティ（図示せず）が形成され、フィルタ４００と感光性チップ２００との直接接触を避けることにより、フィルタ４００が感光性チップ２００の性能に悪影響を及ぼすことを防止する。
【００３１】
本実施形態では、前記接着構造４１０が前記光信号受信面２０１を取り囲むので、前記光信号受信面２０１の上方のフィルタ４００が感光性チップ２００の感光経路に位置するので、前記感光性チップ２００の性能は保証されている。
【００３２】
具体的には、前記接着構造４１０の材料はフォトリソグラフィ可能な材料であり、フォトリソグラフィ加工により接着構造４１０を形成することができるので、これは接着構造４１０の形態品質（ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｙ  ｑｕａｌｉｔｙ）および寸法精度を改善し、パッケージング効率と生産性を改善するのに役立つだけでなく、接着構造４１０の接合強度への影響を低減することもできる。
【００３３】
本実施形態では、前記接着構造４１０の材料はフォトリソグラフィ可能なドライフィルム（ｄｒｙ  ｆｉｌｍ）である。他の実施形態では、前記接着構造の材料はフォトリソグラフィ可能なポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、フォトリソグラフィ可能なポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）またはフォトリソグラフィ可能なベンゾシクロブテン（ＢＣＢ）でもよい。
【００３４】
本実施形態では、前記接着構造４１０を形成する際の加工上の困難さを軽減し、工程を簡略化し、前記接着構造４１０の形成工程が光信号受信面２０１に与える影響を低減するために、前記フィルタ４００に前記接合構造４１０が形成される。
【００３５】
具体的には、図１に示すように、前記貼り付け工程は、第１のキャリア基板３４０を用意することと、フィルタ４００がボンディング用面４０１とは反対側を向くようにフィルタ４００を第１のキャリア基板３４０に仮ボンディングすることと、仮ボンディング工程の後、前記フィルタ４００のエッジ領域４００ｂ（図３に示す）に環状の接着構造４１０を形成することと、前記感光性チップ２００の光信号受信面２０１が環状の接着構造４１０を向くように、前記感光性チップ２００の周辺領域２００ｂ（図２に示す）を環状の接着構造４１０に貼り付けて感光装置２５０を形成することとを含む。
【００３６】
前記第１のキャリア基板３４０は、前記貼合工程にプロセスのプラットフォームを提供するために使用され、それによってプロセスの操作性を改善する。この実施形態では、第１のキャリア基板３４０はキャリアウェハ（ｃａｒｒｉｅｒ  ｗａｆｅｒ）である。他の実施形態では、第１のキャリア基板は他のタイプの基板でもよい。
【００３７】
具体的には、第１の仮ボンディング層３４５を介してフィルタ４００を第１のキャリア基板３４０に仮ボンディングする。前記第１の仮ボンディング層３４５は後の剥離（ｄｅ−ｂｏｎｄｉｎｇ）を容易にするための剥離層として使用される。
【００３８】
本実施形態では、前記第１の仮ボンディング層３４５は発泡フィルムである。発泡フィルムは、対向した微粘着面および発泡面を含み、発泡フィルムは常温では粘着性を有し且つ発泡面が第１のキャリア基板３４０に貼り付けられ、後で発泡フィルムを加熱して発泡面に粘性を失わせ、それにより剥離が達成される。他の実施形態では、前記第１の仮ボンディング層はダイアタッチフィルム（ｄｉｅ  ａｔｔａｃｈ  ｆｉｌｍ，ＤＡＦ）としてもよい。
【００３９】
図４を参照して説明すると、前記貼り付け工程の後、さらに、前記感光性チップ２００を光信号受信面２０１の面とは反対側を向くようにＵＶフィルム３１０に貼り付けることと、前記貼り付け工程の後、前記第１のキャリア基板３４０を取り除くための第１の剥離処理を行う（図１に示す）。
【００４０】
前記貼り付け工程を経て、引き続き感光装置２５０を別のキャリア基板に仮ボンディングするために用意され、且つ、前記ＵＶフィルム３１０は第１のキャリア基板３４０が取り除かれた後も感光装置２５０を支持および固定するために使用される。また、ＵＶフィルム３１０は、紫外線の照射下で付着力が弱まり、その後、感光装置２５０をＵＶフィルム３１０から容易に取り外すことができる。
【００４１】
具体的には、前記ＵＶフィルム３１０は、フィルムアプリケータによって前記感光性チップ２００の光信号受信面２０１とは反対側の面に密着されるとともに、大径のフレーム３１５の底部に貼り付けられている。前記フレーム３１５によってストレッチフィルムの作用が果たされ、前記感光装置２５０が別々にＵＶフィルム３１０に固定される。前記ＵＶフィルム３１０およびフレーム３１５についての詳細説明、本実施形態では省略する。
【００４２】
本実施形態では、前記第１の仮ボンディング層３４５（図１に示す）は発泡フィルムであり、熱剥離プロセスを使用し前記第１の剥離処理を行う。具体的には、前記第１の仮ボンディング層３４５を加熱処理して発泡フィルムの発泡表面に粘着性を失わせ、第１のキャリア基板３４０を除去した後、前記第１の仮ボンディング層３４５を外して取り除く。
【００４３】
図５を参照して、第２のキャリア基板３２０を提供し、前記第２のキャリア基板３２０にボンディングパッド（図示せず）を有する機能素子（図示せず）と前記感光性チップ２００を仮ボンディングし、且つ、前記感光性チップ２００のボンディングパッドが前記第２のキャリア基板３２０に背向し、前記機能素子のボンディングパッドが前記第２のキャリア基板３２０を向く。
【００４４】
機能素子および感光性チップ２００を第２のキャリア基板３２０に仮ボンディングすることによって、後の機能素子および感光性チップ２００のパッケージ集積と電気学集積のためにプロセス準備が行われる。
【００４５】
さらに、仮ボンディング（ｔｅｍｐｏｒａｒｙ  ｂｏｎｄｉｎｇ，ＴＢ）によって、後で感光性チップ２００、機能素子および第２のキャリア基板３２０を別々に分離させることも便利になる。そのうち、前記第２のキャリア基板３２０はさらに、後続のパッケージ層を形成するためにプロセスプラットフォームとして提供される。
【００４６】
この実施形態では、前記第２のキャリア基板３２０はキャリアウェハである。他の実施形態では、前記第２のキャリア基板は他のタイプの基板でもよい。
【００４７】
具体的には、第２の仮ボンディング層３２５を介して機能素子と感光性チップ２００を第２のキャリア基板３２０に仮ボンディングする。本実施形態では、前記第２の仮ボンディング層３２５は発泡フィルムである。前記第２の仮ボンディング層３２５についての詳細説明は、前記第１の仮ボンディング層３４５（図１に示す）についての説明を参照できるので、ここで省略する。
【００４８】
本実施形態では、感光性チップ２００が第２のキャリア基板３２０に仮ボンディングされた後、前記感光性チップ２００の第１のチップボンディングパッド２２０は前記第２のキャリア基板３２０に背向する。
【００４９】
具体的には、個個の感光装置２５０（図１に示すような）の位置にあるＵＶフィルム３１０（図４に示すように）を紫外線照射し、紫外線照射を受けたＵＶフィルム３１０に粘着性を失わせるようにする。イジェクタピンにより一つの感光装置２５０をジャックアップし、続いて吸着装置により前記感光装置２５０を引き上げ、逐次に前記感光装置２５０をＵＶフィルム３１０から剥離させ前記第２のキャリア基板３２０上に放置する。また、逐次に前記感光装置２５０を前記第２のキャリア基板３２０上に放置する方式は、感光装置２５０の前記第２のキャリア基板３２０における位置精度の向上に有利である。
【００５０】
この実施形態は、１つの感光装置２５０のみを示している。他の実施形態では、形成されたレンズモジュールがデュアルカメラまたはアレイモジュール製品に適用されるとき、感光装置の数は複数でもよい。
【００５１】
本実施形態では、感光性チップ２００およびフィルタ４００の貼り付けが達成された後、感光性チップ２００が第２のキャリア基板３２０に仮ボンディングされることに留意されたい。他の実施形態では、前記感光性チップおよびフィルタの貼り付けは、感光性チップが第２のキャリア基板に仮ボンディングされた後に実施されてもよい。
【００５２】
前記機能素子は、撮像アセンブリにおける感光性チップ２００以外の特定の機能を有する部品であり、周辺チップ２３０および受動部品２４０の少なくとも一方を含む。この実施形態では、前記機能素子は、周辺チップ２３０および受動部品２４０を含む。
【００５３】
前記周辺チップ２３０は能動部品であり、後に感光性チップ２００との電気的接続が実行されたら、前記感光性チップ２００に、アナログ電源回路およびデジタル電源回路、電圧バッファ回路、シャッタ回路、シャッタ駆動回路などのような周辺回路を提供するために使用される。
【００５４】
この実施形態では、前記周辺チップ２３０は、デジタルシグナルプロセッサチップおよびメモリチップの一方または両方を含む。他の実施形態では、前記周辺チップは他の機能タイプのチップも含み得る。図示の便宜上、図５には１つの周辺チップ２３０しか示されていないが、前記周辺チップ２３０の数は１つに限定されない。
【００５５】
前記周辺チップ２３０は一般的にシリコンベースのチップであり、集積回路製造技術によって製造され、他のチップまたは部品と電気的に接続するためのボンディングパッドを有する。この実施形態では、前記周辺チップ２３０は第２のチップボンディングパッド２３５を含む。
【００５６】
この実施形態では、後続の電気接続プロセスの困難さを減らすために、前記周辺チップ２３０が第２のキャリア基板３２０に仮ボンディングされた後、前記第２のチップボンディングパッド２３５は第２のキャリア基板３２０を向く。
【００５７】
前記受動部品２４０は、前記感光性チップ２００の感光動作において特定の役割を果たすために使用される。前記受動部品２４０は、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、ダイオード、トランジスタ、ポテンショメータ、リレー、またはドライバなどの小型の電子部品を含むことができる。図示の便宜上、図５には１つの受動部品２４０しか示されていないが、前記受動部品２４０の数は１つに限定されない。
【００５８】
前記受動部品２４０も他のチップまたは部品と電気的に接続するためのボンディングパッドを有する。この実施形態では、前記受動部品２４０のボンディングパッドは電極２４５である。後続の電気接続プロセスの困難さを減らすために、前記受動部品２４０が第２のキャリア基板３２０に仮ボンディングされた後、前記電極２４５は第２のキャリア基板３２０を向く。
【００５９】
各機能素子のボンディングパッドをいずれも第２のキャリア基板３２０を向かせることによって、その後に再配線構造を形成する工程の困難さが低減され、前記感光性チップ２００と機能素子との間の厚さの差を制御することが避けられ、パッケージプロセスは簡単になる。
【００６０】
図６を参照すると、前記第２のキャリア基板３２０、感光性チップ２００、および機能素子（図示せず）を覆いながら前記フィルタ４００を露出させるように形成されるパッケージング層３５０が形成される。
【００６１】
前記パッケージ層３５０は、感光性チップ２００と機能素子（例えば、周辺チップ２３０、受動素子２４０）に対して固定的な役割を果たし、感光性チップ２００と機能素子との集積パッケージを実現する。
【００６２】
そのうち、パッケージ層３５０は、レンズアセンブリ内のホルダーによって占められる空間を減らすことができ、また回路基板（例えばＰＣＢ）を省くことができ、それによって後に形成されるレンズモジュールの全体厚さを著しく減らすことができ、レンズモジュールの小型化と薄型化への要求を満たすことができる。また、機能素子を周辺メインボードに貼り付ける場合と比較して、パッケージ層３５０に感光性チップと機能素子とを集積化することにより、感光性チップ２００と各機能素子との距離を短くすることができ、それに応じ、感光性チップと各機能素子との間の電気的接続距離を短くし、それによって信号伝送速度を上げ、レンズモジュールの使用性能を向上させる（例えば、撮影速度および記憶速度を向上させる）ことに有益である。
【００６３】
前記パッケージ層３５０は、絶縁、密封および防湿としても機能することができ、レンズモジュールの信頼性を向上させるためにも有益である。この実施形態では、前記パッケージ層３５０の材料はエポキシ樹脂である。エポキシ樹脂は、低収縮性、優れた接着性、優れた耐食性、優れた電気的性質および低コストという利点を有しているので、電子デバイスおよび集積回路用のパッケージ材料として広く使用されている。
【００６４】
本実施形態では、前記パッケージング層３５０は射出成形（ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  ｍｏｌｄｉｎｇ）プロセスを使用して形成される。射出成形プロセスは、生産速度が速く、効率が高く、操作が自動化されるという特徴を持ち、射出成形プロセスを採用することにより、生産量を増加させ、プロセスコストを削減することに有益である。
【００６５】
具体的には、前記パッケージング層３５０を形成する工程は、機能素子（図示せず）と感光性チップ２００とを第２のキャリア基板３２０上に仮ボンディングし、感光性チップ２００とフィルタ４００とを貼り付けた後、第２のキャリア基板３２０を金型内に配置し、前記金型は上型と下型とを含み、前記第２のキャリア基板３２０を前記上型と下型との間に配置し、型締め後、前記金型を前記第２のキャリア基板３２０とフィルタ４００上にプレスし、前記上型と下型の間においてキャビティを形成させ、前記キャビティ内に封止材を注入して前記パッケージング層を形成し、前記金型を取り除く。
【００６６】
他の実施形態では、前記パッケージング層は他の成形プロセスを使用し形成してもよい。例えば、フィルタを覆うパッケージ層を形成した後、前記パッケージ層をエッチング処理または研削（ｇｒｉｎｄｉｎｇ）処理して、前記フィルタよりも高いパッケージ層を除去することにより、前記フィルタの上面を残ったパッケージ層から露出させるようにする。前記フィルタの上面は、即ち、前記フィルタの感光性チップとは反対側を向く面である。
【００６７】
パッケージ層３５０が感光性チップ２００と機能素子とを覆うので、感光性チップ２００と機能素子との間の厚さの差がパッケージ層３５０の形成工程に影響を与えることが避けられ、それに応じ、感光性チップ２００と機能素子との間の厚さの差を制御することが避けられ、プロセスは簡単になる。
【００６８】
この実施形態では、前記パッケージ層３５０はフィルタ４００の側壁も覆うので、感光装置２５０内のキャビティのシール性を改善し、前記キャビティ内への水蒸気、酸化性ガスの侵入などを低減し、それによって感光性チップ２００の性能が保証される。さらに、前記フィルタ４００が前記パッケージ層３５０から突き出ることを防止することができ、それによって、その後の前記パッケージング層３５０の別のキャリア基板へのボンディングが容易になる。
【００６９】
なお、説明する必要があるが、前記パッケージング層３５０の作用により回路基板が省略され、レンズモジュールの厚さを薄くする効果が実現できるので、感光性チップ２００および周辺チップ２３０を薄くする必要がなく、前記感光性チップ２００および周辺チップ２３０の機械的強度および信頼性が向上する。他の実施形態では、前記感光性チップおよび周辺チップの厚さは、プロセス要件に従って適切に薄くすることができるが、機械的強度および信頼性が影響を受けない程度に薄くする量が少ない。
【００７０】
なお、説明する必要があるが、本実施形態では、感光性チップ２００を第２のキャリア基板３２０にボンディングした後、前記パッケージ層３５０を形成するが、パッケージに開口部を形成し感光性チップを前記開口部に配置する技術方案と比較すると、整列誤差の問題を回避することができ、パッケージプロセスの複雑さを軽減することができる。
【００７１】
引き続き図５を参照すると、この実施形態では、前記パッケージ層３５０（図６に示す）が形成される前に、さらに、前記フィルタ４００の側壁を覆う応力緩衝層４２０を形成することをさらに含む。
【００７２】
前記応力緩衝層４２０は、前記パッケージング層３５０によって発生されたフィルタ４００への応力を低減して、フィルタ４００が破損する可能性を低減し、それによってパッケージングプロセスの信頼性および歩留まりを改善し、それに対応してレンズモジュールの信頼性を改善するのにも有益である。特に、前記フィルタ４００は赤外線フィルタガラスシートまたは完全透明なガラスシートであり、ガラスシートは応力によるひびや割れが生じやすいが、前記応力緩衝層４２０により、前記フィルタ４００が破損する確率を著しく引き下げることができる。
【００７３】
前記応力緩衝層４２０は、フィルタ４００への接着性を確実にするための粘着性を有する。この実施形態では、前記応力緩衝層４２０の材料はエポキシ系接着剤である。エポキシ系接着剤はエポキシ樹脂系接着剤（ｅｐｏｘｙ  ｒｅｓｉｎ  ａｄｈｅｓｉｖｅ）であり、エポキシ系接着剤は多種多様で、組成を変えることで弾性率の異なる材料を得ることができ、実際の状況に応じて、前記フィルタ４００の受けた応力を調整・制御できる。
【００７４】
この実施形態では、前記感光装置２５０（図１に示す）が前記第２のキャリア基板３２０に仮ボンディングされた後前記応力緩衝層４２０が形成されるので、前記第２のキャリア基板３２０が前記応力緩衝層４２０を形成するためにプロセスプラットフォームとして提供される。
【００７５】
具体的には、前記応力緩衝層４２０はディスペンシングプロセスによって形成される。ディスペンシングプロセスを応用することによって、応力緩衝層４２０を形成する工程と現在のパッケージングプロセスとの適合性が改善され、プロセスは簡単になる。
【００７６】
この実施形態では、前記応力緩衝層４２０は接着構造４１０の側壁も覆い、パッケージング層３５０によって発生された接着構造４１０への応力を低減して、パッケージングプロセスの信頼性および歩留まりをさらに向上させる。
【００７７】
他の実施形態では、前記フィルタが前記感光性チップに貼り付けられる前に前記応力緩衝層を形成してもよいが、あるいは、前記フィルタを前記感光性チップに貼り付けた後、前記感光装置を前記第２のキャリア基板に仮ボンディングする前に、前記応力緩衝層を形成してもよい。
【００７８】
図７を参照すると、前記パッケージング層３５０が形成された後、第２の剥離処理を行い、前記第２のキャリア基板３２０を除去する（図６に示す）。
【００７９】
第２のキャリア基板３２０を除去することによって、機能素子のボンディングパッドが露出され、それによって再配線構造を形成するプロセスのために用意される。この実施形態では、前記第２剥離処理は、第２キャリア基板３２０および第２仮ボンディング層３２５を順次除去することを含む（図６に示す）。第２剥離処理についての詳細説明は、前記第１剥離処理についての説明を参照できるので、ここで省略する。
【００８０】
パッケージング層３５０が形成された後前記第２剥離処理が行われる前に、さらに、パッケージング層３５０を、第１のキャリア基板３３０とは反対側の面を向くように第３キャリア基板３３０に仮ボンディングすることを含むことが留意されたい。
【００８１】
前記第３キャリア基板３３０は、後で再配線構造を形成するためにプロセスプラットフォームとして提供される。この実施形態では、前記第３キャリア基板３３０はキャリアウェハである。他の実施形態では、前記第３キャリア基板は他のタイプの基板でもよい。
【００８２】
具体的には、第３仮ボンディング層３３５を介して前記パッケージ層３５０を第３キャリア基板３３０に仮ボンディングする。前記第３仮ボンディング層３３５についての詳細説明は、第１の仮ボンディング層３４５（図１に示す）についての説明を参照できるので、ここで省略する。
【００８３】
図８から図１０を参照すると、第２のキャリア基板３２０が除去された後（図６に示す）、前記パッケージング層３５０のフィルタ４００から離れた側に再配線（ｒｅｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ  ｌａｙｅｒ，ＲＤＬ）構造３６０（図１０に示す）が形成され、前記感光性チップ２００のボンディングパッドと機能素子のボンディングパッドとを電気的に接続する。
【００８４】
前記再配線構造３６０は、形成された撮影アセンブリの電気的集積を実施するために使用される。
【００８５】
本実施形態では、前記パッケージング層３５０および再配線構造３６０により、感光性チップ２００と機能素子との間の距離を短くし、それに応じて、電気的接続の距離を短くし、それによって信号伝送速度を改善し、レンズモジュールの使用性能を改善する。具体的には、前記周辺チップ２３０は、デジタルシグナルプロセッサチップおよびメモリチップの一方または両方を含み、それに応じて、撮影速度と記憶速度を向上させることに有利である。
【００８６】
また、再配線構造３６０を応用することにより、前記感光性チップ２００と機能素子との距離を縮めながら電気的接続工程の実行可能性を向上させることができ、ワイヤボンディング工程と比較して、再配線構造３６０は量産化でき、パッケージング効率を改善できる。また、前記パッケージング層３５０のフィルタ４００から離れた側に前記再配線構造３６０が形成されるので、再配線構造体３６０を形成する工程がフィルタ４００に与える影響が少ない。
【００８７】
この実施形態では、前記再配線構造３６０は、前記第１のチップボンディングパッド２２０、第２のチップボンディングパッド２３５、および電極２４５を電気的に接続する。
具体的には、再配線構造３６０を形成する工程は以下を含む。
【００８８】
図８を参照すると、前記感光性チップ２００には導電ピラー２８０が形成され、前記導電ピラー２８０は前記感光性チップ２００のボンディングパッドと電気的に接続する。
【００８９】
前記導電ピラー２８０は、前記感光性チップ２００の第１チップボンディングパッド２２０と電気的に接続され、前記感光性チップ２００の外接電極として使用され、後続的に、前記感光性チップ２００は前記導電ピラー２８０を通じて機能素子と電気的に接続することを実現する。
【００９０】
また、前記導電ピラー２８０は、前記感光性チップ２００内の金属相互接続構造と電気的に接続してもよく、前記感光性チップ２００を貫通させ前記第１チップボンディングパッド２２０と直接に電気的接続してもよい。
【００９１】
前記導電ピラー２８０の上面は前記パッケージング層３５０から露出し、前記導電ピラー２８０により、前記感光性チップ２００の外接電極と機能素子のボンディングパッドをパッケージング層３５０の同じ側に位置させ、その後の再配線構造の形成が便利になる。また、前記導電ピラー２８０の上面とは、前記導電ピラー２８０の延在方向に沿って、前記導電ピラー２８０の前記フィルタ４００の面から離れた面である。
【００９２】
この実施形態では、前記導電ピラー２８０の材料は銅であり、それによって前記導電ピラー２８０の導電性能を改善し、前記導電ピラー２８０を形成するプロセスの困難性を低減する。他の実施形態では、前記導電ピラーの材料は、タングステンなどの適用可能な導電性材料でもよい。
【００９３】
具体的には、前記導電ピラー２８０は、貫通シリコンビア（Ｔｈｒｏｕｇｈ−Ｓｉｌｉｃｏｎ  Ｖｉａ，ＴＳＶ）プロセスを使用して形成される。
【００９４】
図９を参照すると、前記導電ピラー２８０が形成された後、前記パッケージング層３５０の前記フィルタ４００側から離れた面に媒介層３３２が形成され、前記媒介層３３２は前記パッケージング層３５０、感光性チップ２００、機能素子（図示せず）および導電ピラー２８０を覆う。前記媒介層３３２をパターン化し、前記媒介層３３２内に相互接続トレンチ３３８を形成し、前記相互接続トレンチ３３８が前記機能素子のボンディングパッドと前記導電ピラー２８０を露出させる。
【００９５】
前記媒介層３３２内の相互接続トレンチ３３８は、後続の相互接続配線の形状、位置、およびサイズを画定するために使用される。この実施形態では、前記媒介層３３２の材料は感光性材料であり、それに応じて、前記相互接続トレンチ３３８はフォトリソグラフィプロセスによって形成することができ、前記相互接続トレンチ３３８を形成するプロセスの困難さを簡略化するのに有利である。
【００９６】
具体的には、前記媒介層３３２の材料は、感光性ポリイミド、感光性ベンゾシクロブテンまたは感光性ポリベンゾオキサゾールである。
【００９７】
図１０を参照すると、相互接続配線３６１が前記相互接続トレンチ３３８（図９に示す）内に形成され、前記媒介層３３２が除去される（図９に示す）。
【００９８】
前記相互接続配線３６１と前記導電ピラー２８０とにより前記再配線構造３６０が構成される。
【００９９】
この実施形態では、電気メッキにより相互接続配線３６１を前記相互接続トレンチ３３８内に形成する。
【０１００】
この実施形態では、前記相互接続配線３６１の材料は銅である。銅の抵抗率が低く、前記相互接続配線３６１の電気的接続の信頼性および導電性が向上し、また、銅の埋め込み性が良好で、前記相互接続配線３６１を形成する工程の難易度の低減及び品質の向上に有利となる。他の実施形態では、前記相互接続配線は、タングステンなどの適用可能な導電性材料でもよい。
【０１０１】
前記相互接続配線３６１を形成した後、前記媒介層３３２を除去して次の工程に用意される。本実施形態では、前記材料の媒介層３３２は耐食性が高いため、前記相互接続配線３６１を形成した後に、反応性イオンエッチングにより前記媒介層３３２を除去する。
【０１０２】
本実施形態では、前記パッケージング層３５０をプロセスプラットフォームとして前記再配線構造３６０を形成するので、前記再配線構造３６０を形成するプロセスの複雑さはそれに応じて低減される。
【０１０３】
他の実施形態では、前記相互接続配線はエッチングによって直接形成することもできる。具体的には、前記再配線構造を形成する工程が、下記のとおりとなる。前記感光性チップ内に、前記感光性チップのボンディングパッドに電気的に接続する導電ピラーを形成し、前記パッケージング層の前記フィルタから離れた面に、前記パッケージング層、感光性チップ、機能素子及び導電ピラーを覆う導電層を形成し、前記導電層をエッチングし相互接続配線を形成し、前記相互接続配線が前記導電ピラーと前記機能素子のボンディングパッドを覆い、前記相互接続配線と前記導電ピラーとにより前記再配線構造が構成される。
【０１０４】
この実施形態では、前記相互接続配線の材料は、エッチングプロセスによって容易にパターン化できるアルミニウムなどの導電材料とすることができる。
【０１０５】
図１１を参照すると、前記再配線構造３６０が形成された後、第３の剥離処理を行い、前記第３のキャリア基板３３０を除去する（図１０に示す）。
【０１０６】
第３のキャリア基板３３０を除去することは、後続のレンズアセンブリを組み立てるためのプロセスに用意される。
【０１０７】
この実施形態では、前記第３剥離処理は、前記第３キャリア基板３３０および第３仮ボンディング層３３５を順次除去することを含む（図１０に示す）。前記第３剥離処理についての詳細説明は、前記第１剥離処理についての説明を参照できるので、ここで省略する。
【０１０８】
図１２を参照すると、前記第３のキャリア基板３３０（図１０に示す）が除去された後、さらに、前記パッケージング層３５０に対してダイシング（ｄｉｃｉｎｇ）処理を実施することを含む。
【０１０９】
ダイシング処理により、プロセス要件を満たすサイズの単一のカメラアセンブリ２６０が形成されて、後続のレンズアセンブリの組み立てのためのプロセスに用意される。本実施形態では、ダイシング処理はレーザー切断工程を用いて行われる。
【０１１０】
なお、本実施形態では、第３剥離処理が先に行われ、その後にダイシング処理が行われることに留意されたい。他の実施形態では、第３の剥離処理がダイシング処理の後に実行されてもよく、それに対応して、前記第３のキャリア基板はさらに前記ダイシング処理のためにプロセスプラットフォームとして提供されてもよい。
【０１１１】
続いて、図１２を参照すると、前記再配線構造３６０が形成された後、さらに、前記再配線構造３６０にＦＰＣ基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ、フレキシブルプリント回路基板）５１０をボンディングすることを含む。
【０１１２】
前記ＦＰＣ基板５１０は、回路基板が省略される場合に前記撮影アセンブリ２６０と後続のレンズアセンブリとの間の電気的接続、およびは形成されたレンズモジュールと他の構成要素との間の電気的接続を実現するように構成される。後続のレンズモジュールが形成されたら、前記レンズモジュールはまた、前記ＦＰＣ基板５１０を介して電子機器内の他の構成要素に電気的に接続することができ、それによって電子機器の通常の撮影機能を実現する。
【０１１３】
この実施形態では、前記ＦＰＣ基板は回路構造を有し、金属ボンディングプロセスによって前記ＦＰＣ基板５１０を再配線構造３６０にボンディングし、それによって電気的接続が達成される。具体的には、前記ＦＰＣ基板５１０を前記相互接続配線３６１にボンディングする。
【０１１４】
本実施形態では、プロセスの実現可能性を向上させるために、前記第３剥離処理およびダイシング処理の後に、前記ＦＰＣ基板５１０を前記再配線構造３６０にボンディングする。
【０１１５】
なお、前記ＦＰＣ基板５１０には、他の回路部品と電気的に接続するためのコネクタ（ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）５２０が形成されている。レンズモジュールが電子機器に適用されると、前記コネクタ５２０が前記電子機器のメインボードに電気的に接続され、それによって前記レンズモジュールと前記電子機器内の他の構成要素との間の情報伝達が実現される。前記レンズモジュールの画像情報が前記電子機器に送信される。具体的には、前記コネクタ５２０は金指コネクタ（Ｇｏｌｄｆｉｎｇｅｒ  ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）とすることができる。
【０１１６】
それに対応して、本発明の実施形態はさらに一種の撮影アセンブリを提供する。引き続き図１２を参照すると、本発明の撮影アセンブリの一実施形態の構成模式図が示されている。
【０１１７】
前記撮影アセンブリ２６０は、下記のような構成を有し、即ち、パッケージング層３５０、前記パッケージング層３５０に嵌め込まれる感光装置２５０（図１に示す）と機能素子（図示せず）を備え、前記感光装置２５０が感光性チップ２００と前記感光性チップ２００に貼り付けられるフィルタ４００を有し、前記パッケージング層３５０の底面が前記感光性チップ２００と機能素子を露出させ、前記パッケージング層３５０の上面が前記感光性チップ２００と機能素子より高く前記フィルタ４００を露出させて、前記感光性チップ２００と機能素子がいずれもボンディングパッド（図示せず）を有し、前記感光性チップ２００のボンディングパッドが前記パッケージング層３５０の底面に背向し、前記機能素子のボンディングパッドが前記パッケージング層３５０の底面から露出し、前記パッケージング層３５０の底面の一方側に位置する再配線構造３６０が、前記ボンディングパッドに電気的に接続する。
【０１１８】
前記パッケージ層３５０は、感光性チップ２００と機能素子に対して固定的な役割を果たし、感光性チップ２００と機能素子との集積パッケージを実現する。そのうち、パッケージ層３５０は、レンズアセンブリ内のホルダーによって占められる空間を減らし、また回路基板を節約することができ、それによってレンズモジュールの厚さを著しく減らすことができ、レンズモジュールの小型化と薄型化への要求を満たすことができる。
【０１１９】
前記パッケージング層３５０の材料は封止材であり、前記パッケージ層３５０は、絶縁、密封および防湿としても機能することができ、レンズモジュールの信頼性を向上させるためにも有益である。実施形態では、前記パッケージ層３５０の材料はエポキシ樹脂である。
【０１２０】
この実施形態では、前記パッケージング層３５０は対向する上面および底面を含む。また、前記パッケージング層３５０の上面はレンズアセンブリを貼り付けるための面である。
【０１２１】
この実施形態では、撮影アセンブリ２６０のパッケージング過程において、通常、感光性チップ２００および機能素子がキャリア基板に仮ボンディングされた後、前記キャリア基板上に前記パッケージ層３５０が形成される。よって、前記パッケージ層３５０の底面は、前記感光性チップ２００および機能素子を露出させる。
【０１２２】
この実施形態では、前記パッケージ層３５０の上面が感光性チップ２００と機能素子よりも高く、前記パッケージ層３５０はフィルタ４００の側壁も覆うので、感光装置２５０内のキャビティのシール性を改善し、キャビティ内への水蒸気、酸化性ガスなどの侵入の確率を引き下げ、それによって感光性チップ２００の性能が保証される。
【０１２３】
この実施形態では、前記感光性チップ２００はＣＭＯＳイメージセンサチップである。他の実施形態では、前記感光性チップはＣＣＤイメージセンサチップでもよい。前記感光性チップ２００は、感光領域２００ａ（図２に示す）と、前記感光領域２００ａを囲む周辺領域２００ｂ（図２に示す）とを含み、前記感光性チップ２００はさらに前記感光領域２００ａに位置する光信号受信面２０１を有する。
【０１２４】
前記感光性チップ２００は一般的にシリコンベースのチップであり、前記感光性チップ２００のボンディングパッドは感光性チップ２００と他のチップまたは部品と電気的に接続するために使用される。本実施形態では、前記感光性チップ２００は、周辺領域２００ｂに位置する第１のチップボンディングパッド２２０を有し、前記第１のチップボンディングパッド２２０はフィルタ４００を向いて、即ち、前記第１のチップボンディングパッド２２０は前記パッケージング層３５０の底面に背向する。
【０１２５】
前記フィルタ４００が感光性チップ２００に貼り付けられ、パッケージングプロセスによる光信号受信面２０１への汚染を防ぐとともに、レンズモジュールの全体の厚さを減少させることができる。
【０１２６】
レンズモジュールの正常な機能を実現するために、前記フィルタ４００は、赤外フィルタリングガラスまたは完全透明ガラスであってよい。本実施形態では、前記フィルタ４００は赤外フィルタリングガラスであり、入射光のうちの赤外線が前記感光チップ２００の性能に与える影響を排除するためにも用いられており、結像効果の向上に有利である。
【０１２７】
本実施形態では、前記フィルタ４００は、接着構造４１０を介して前記感光性チップ２００に貼り付けられ、前記接着構造４１０は前記感光性チップ２００の光信号受信面２０１を囲んでいる。前記接着構造４１０はフィルタ４００と感光性チップ２００との物理的接続を実現するために用いられる。また、フィルタ４００が感光性チップ２００と直接接触することが防止されるので、感光性チップ２００の光学性能に悪影響が及ぶことを回避することができる。
【０１２８】
本実施形態では、前記接着構造４１０の材料はフォトリソグラフィ可能なドライフィルムである。他の実施形態では、前記接着構造の材料はフォトリソグラフィ可能なポリイミド、フォトリソグラフィ可能なポリベンゾオキサゾールまたはフォトリソグラフィ可能なベンゾシクロブテンでもよい。
【０１２９】
本実施形態では、前記接着構造４１０が前記光信号受信面２０１を取り囲むので、前記光信号受信面２０１の上方のフィルタ４００が前記感光性チップ２００の感光経路に位置したので、前記感光性チップ２００の光学的性能は保証されている。
【０１３０】
この実施形態は、１つの感光装置２５０のみを示していることに留意されたい。他の実施形態では、レンズモジュールがデュアルカメラまたはアレイモジュール製品に適用されるとき、感光装置の数は複数でもよい。
【０１３１】
パッケージング層３５０がフィルタ４００の側壁を覆っているので、撮像アセンブリ２６０は、前記パッケージング層３５０とフィルタ４００の側壁との間にある応力緩衝層４２０をさらに含むことに留意されたい。
【０１３２】
前記応力緩衝層４２０は、パッケージング層３５０によって発生されたフィルタ４００への応力を低減して、フィルタ４００が破損する確率を引き下げ、それによってレンズモジュールの信頼性を改善するのに有益である。この実施形態では、前記応力緩衝層４２０の材料はエポキシ系接着剤である。
【０１３３】
この実施形態では、前記応力緩衝層４２０は前記パッケージング層３５０と前記接着構造４１０の側壁の間に位置し、前記パッケージング層３５０によって発生された前記接着構造４１０への応力を低減して、前記撮影アセンブリ２６０の信頼性および歩留まりをさらに向上させることに有利である。
【０１３４】
前記機能素子は、撮像アセンブリにおける感光性チップ２００以外の特定の機能を有する部品であり、周辺チップ２３０および受動部品２４０の少なくとも一方を含む。この実施形態では、前記機能素子のボンディングパッドはパッケージング層３５０の底面から露出しており、それによって相互接続構造３６０を形成する工程の複雑さを軽減している。
【０１３５】
この実施形態では、前記機能素子は、周辺チップ２３０および受動部品２４０を含む。前記周辺チップ２３０は能動部品であり、感光性チップ２００に、アナログ電源回路およびデジタル電源回路、電圧バッファ回路、シャッタ回路、シャッタ駆動回路などのような周辺回路を提供するために使用される。
【０１３６】
この実施形態では、前記周辺チップ２３０は、デジタルシグナルプロセッサチップおよびメモリチップの一方または両方を含む。他の実施形態では、前記周辺チップは他の機能タイプのチップも含み得る。図示の便宜上、図１２には１つの周辺チップ２３０しか示されていないが、前記周辺チップ２３０の数は１つに限定されない。
【０１３７】
前記周辺チップ２３０は一般的にシリコンベースのチップであり、前記周辺チップ２３０のボンディングパッドは前記周辺チップ２３０と他のチップまたは部品と電気的に接続するために使用される。この実施形態では、前記周辺チップ２３０は前記パッケージ層３５０の底面を露出させる第２のチップボンディングパッド２３５を含む。
【０１３８】
前記受動部品２４０は、前記感光性チップ２００の感光動作において特定の役割を果たすために使用される。前記受動部品２４０は、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、ダイオード、トランジスタ、ポテンショメータ、リレー、またはドライバなどの小型の電子部品を含むことができる。図示の便宜上、図１２には１つの受動部品２４０しか示されていないが、前記受動部品２４０の数は１つに限定されない。
【０１３９】
前記受動部品２４０のボンディングパッドは、前記受動部品２４０が他のチップまたは部品と電気的に接続するために使用される。この実施形態では、前記受動部品２４０のボンディングパッドは、前記パッケージ層３５０の底面を露出させる電極２４５である。
【０１４０】
前記再配線構造３６０は、撮影アセンブリ２６０の電気学集積を実施するために使用される。前記再配線構造３６０およびパッケージング層３５０により、レンズモジュールの使用性能が向上される（例えば、撮影速度および記憶速度が向上される）。さらに、再配線構造３６０により、電気接続プロセスの実行可能性およびパッケージ効率が改善される。
【０１４１】
この実施形態では、前記再配線構造３６０は、前記第１のチップボンディングパッド２２０、第２のチップボンディングパッド２３５、および電極２４５を電気的に接続する。
【０１４２】
前記機能素子のボンディングパッドがパッケージング層３５０の底面を露出させ、前記感光体チップ２００のボンディングパッドがパッケージング層３５０の底面に背向するので、前記再配線構造３６０は、感光性チップ２００内に配置され、感光性チップ２００のボンディングパッドと電気的に接続する導電ピラー２８０と、前記機能素子のボンディングパッドと導電ピラー２８０に配置され、機能素子のボンディングパッドと導電ピラー２８０とを電気的に接続する相互接続配線３６１とを含む。
【０１４３】
前記導電ピラー２８０は、前記感光性チップ２００の第１チップボンディングパッド２２０と電気的に接続され、前記感光性チップ２００の外接電極として使用される。
【０１４４】
前記導電ピラー２８０が前記パッケージング層３５０の底面を露出させ、前記感光性チップ２００の外接電極と前記第２チップボンディングパッド２３５並びに電極２４５とを前記パッケージング層３５０の同じ側に位置させるので、それによって前記感光性チップ２００と周辺チップ２３０と受動部品２４０との間の電気的接続が容易に実現できる。また、前記導電ピラー２８０は、前記感光性チップ２００内の金属相互接続構造と電気的に接続してもよく、前記感光性チップ２００を貫通させ前記第１チップボンディングパッド２２０と直接に電気的接続してもよい。
【０１４５】
この実施形態では、前記導電ピラー２８０の材料は銅であり、それによって前記導電ピラー２８０の導電性能を改善し、前記導電ピラー２８０を形成するプロセスの困難性を低減する。他の実施形態では、前記導電ピラーの材料は、アルミなどの適用可能な導電性材料でもよい。
【０１４６】
この実施形態では、前記パッケージング層３５０の底面が前記導電ピラー２８０および機能素子のボンディングパッドを露出させるので、それに応じて、前記相互接続配線３６１を形成するプロセスの複雑さは軽減される。
【０１４７】
この実施形態では、前記相互接続配線３６１の材料は銅である。銅の抵抗率が低いので、前記再配線構造３６０の電気的接続の信頼性および導電性を向上させることに有利となる。他の実施形態では、前記相互接続配線３６１は、タングステンなどの適用可能な導電性材料でもよい。
【０１４８】
この実施形態では、前記撮影アセンブリ２６０は、前記再配線構造３６０上に配置されたＦＰＣ基板５１０をさらに含む。前記ＦＰＣ基板５１０は、回路基板が省略される場合に前記撮影アセンブリ２６０とレンズアセンブリとの電気的接続、およびはレンズモジュールと他の構成要素との間の電気的接続を実現するように構成される。レンズモジュールはまた、ＦＰＣ基板５１０を介して電子機器内の他の構成要素に電気的に接続することができ、それによって電子機器の通常の撮影機能を実現する。具体的には、前記ＦＰＣ基板５１０は前記相互接続配線３６１にボンディングされ、ＦＰＣ基板５１０と再配線構造３６０との電気的接続を実現するための回路構造を有する。
【０１４９】
なお、前記ＦＰＣ基板５１０にはコネクタ５２０が設けられていることに留意されたい。レンズモジュールが電子機器に適用されると、前記コネクタ５２０が前記電子機器のメインボードに電気的に接続され、それによってレンズモジュールと電子機器内の他の構成要素との間の情報伝達が実現される。前記レンズモジュールの画像情報が前記電子機器に送信される。具体的には、前記コネクタ５２０は金指コネクタ（Ｇｏｌｄｆｉｎｇｅｒ  ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）とすることができる。
【０１５０】
本実施形態の前記撮影アセンブリは、上記実施形態に記載のパッケージ方法を用いて形成されてもよく、他のパッケージ方法により形成されてもよい。本実施形態の撮影アセンブリの詳細な説明については、前述の実施形態の対応する説明を参照することができ、ここでは省略する。
【０１５１】
それに対応して、本発明の実施形態はさらに一種のレンズモジュールを提供する。図１３を参照すると、本発明のレンズモジュールの一実施形態の構成模式図が示される。
【０１５２】
前記レンズモジュール６００は、本発明の実施形態に記載の撮影アセンブリ（図１３で点線に囲まれる）と、前記パッケージング層（図示せず）の上面に貼り付けられ且つ前記感光装置（図示せず）と機能素子を取り囲むホルダー５３５を有し、前記感光性チップ及び機能素子に電気的に接続するレンズアセンブリと５３０とを、有する。
【０１５３】
前記レンズアセンブリ５３０は一般に、ホルダー５３５と、前記ホルダー５３５に取り付けられたモータ（図示せず）と、前記モーターに取り付けられたレンズ群（図示せず）とを有し、前記ホルダー５３５により前記レンズアセンブリ５３０の取り付けを容易に実現できるとともに、レンズ群が感光装置の感光経路上に位置するようにする。
【０１５４】
この実施形態では、前記撮影アセンブリの厚さが薄いことに加え、前記パッケージング層によって前記レンズアセンブリ５３０の厚さも減少し、それによって前記レンズモジュール６００の全体の厚さが減少することとなる。また、前記感光装置と機能素子とがいずれも前記ホルダー５３５の内部に配置されるのは、機能素子（例えば周辺チップ）を周辺メインボードに貼り付ける方式に比べて、本実施形態では前記感光性チップと機能素子の間の距離が短縮され、それに応じて、レンズモジュール６００のサイズも小さくされ、電気的接続の距離も短縮され、前記レンズモジュール６００の信号伝送速度を著しく向上させ、それによってレンズモジュール６００の使用性能を向上させる（例えば：撮影速度と記憶速度を向上させる）。さらに、前記感光装置および機能素子をパッケージ層に集積させるとともに、前記感光装置および機能素子を前記ホルダー５３５の内部に配置することによって、前記感光装置および機能素子が保護されるようになる。前記レンズモジュール６００の信頼性および安定性が向上し、レンズモジュール６００の結像品質も保証できる。
【０１５５】
この実施形態では、前記再配線構造にＦＰＣ基板（図示せず）がボンディングされ、前記レンズアセンブリ５３０内のモータは、前記ＦＰＣ基板を介して前記撮影アセンブリ内の各チップおよび構成要素と電気的に接続することができる。
【０１５６】
本実施形態の撮影アセンブリの詳細な説明については、前述の実施形態の対応する説明を参照することができ、ここでは省略することに留意されたい。
【０１５７】
それに対応して、本発明の実施形態はさらに一種の電子機器を提供する。図１４を参照すると、本発明の電子機器の一実施形態の構成模式図が示される。
【０１５８】
本実施形態では、前記電子機器７００が本発明の実施形態に記載の前記レンズモジュール６００を含む。
【０１５９】
前記レンズモジュール６００の信頼性と性能が高いことに応じ、前記電子機器７００の撮影品質、撮影速度及び記憶速度が向上される。さらに、レンズモジュール６００の全体厚さは薄いので、ユーザの使い心地をよくさせることに有利である。
【０１６０】
具体的には、前記電子機器７００は、携帯電話、タブレットＰＣ、カメラ又はビデオカメラなどの撮影機能を有する各種装置でもよい。
【０１６１】
以上、本発明を開示したが、本発明はこれらに限定されるものではない。当業者であれば、本発明の主旨および範囲から逸脱することない限り、あらゆる変更および修正を加えることができ、本発明に保護される範囲は、特許請求の範囲によって規定される範囲によって確定される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【国際調査報告】
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