(57)【要約】  表示基板及びその製造方法、並びに表示パネルを提供する。当該表示基板は、表示領域１０１と、表示領域１０１の周囲に位置する非表示領域１０２とを有し、表示基板は、ベース基板１００と、ベース基板１００上に設けられた第１の封止層３１０と、非表示領域１０２においてベース基板１００上に位置する少なくとも１つのバリアダム２００とをさらに有し、第１の封止層３１０は、下地基板１００上に位置し、少なくとも１つのバリアダム２００の表示領域１０１に面する側に位置し、第１の封止層３１０は、硬化後の第１の封止材３０１からなり、バリアダムの少なくとも第１の封止層３１０に面する側は、硬化前の第１の封止材３０１に対して撥液性を有する。当該バリアダム２００は、表示基板の封止効果を高めることができる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示領域と、前記表示領域の周囲に位置する非表示領域と、を有する表示基板であって、
ベース基板と、
前記非表示領域における前記ベース基板上に位置する少なくとも１つのバリアダムと、
前記ベース基板上に位置し、少なくとも１つの前記バリアダムの前記表示領域に面する側に位置する第１の封止層と、をさらに含み、
前記第１の封止層は、硬化後の第１の封止材からなり、前記バリアダムの少なくとも前記第１の封止層に面する側は、硬化前の前記第１の封止材に対して撥液性を有する
表示基板。
【請求項２】
前記バリアダムの平面形状は、前記表示領域を囲む閉ループ状である
請求項１に記載の表示基板。
【請求項３】
前記表示基板は、複数の前記バリアダムを有し、複数の前記バリアダムは、互いに間隔を空けて配置される
請求項１又は２に記載の表示基板。
【請求項４】
複数の前記バリアダムは、第１のバリアダム及び第２のバリアダムを含み、前記第１のバリアダムは、前記第２のバリアダムと前記表示領域との間に位置し、
前記ベース基板から離れた前記第１のバリアダムの表面から前記ベース基板の表面までの距離は、前記ベース基板から離れた前記第２のバリアダムの表面から前記ベース基板の表面までの距離よりも小さい
請求項３に記載の表示基板。
【請求項５】
複数の前記バリアダムは、前記第２のバリアダムの、前記第１のバリアダムから離れた側に位置する第３のバリアダムをさらに含み、
前記ベース基板から離れた前記第２のバリアダムの表面から前記ベース基板の表面までの距離は、前記ベース基板から離れた前記第３のバリアダムの表面から前記ベース基板の表面までの距離よりも小さい。
請求項４に記載の表示基板。
【請求項６】
前記ベース基板から離れた前記第１の封止層の表面から前記ベース基板の表面までの距離は、前記ベース基板から離れた前記バリアダムの表面から前記ベース基板の表面までの距離よりも大きい
請求項１〜５のいずれか１項に記載の表示基板。
【請求項７】
前記ベース基板上に位置する画素定義層をさらに含み、
前記画素定義層は、前記ベース基板と前記第１の封止層との間に位置する
請求項１〜６のいずれか１項に記載の表示基板。
【請求項８】
前記画素定義層は、単層構造に設けられ、前記バリアダムは、前記画素定義層と同層かつ同材料の第１のバリア層を有する
請求項７に記載の表示基板。
【請求項９】
前記画素定義層は、単層構造に設けられ、前記バリアダムは、互いに重なる第１のバリア層及びフォトレジスト層を含み、前記第１のバリア層は、前記ベース基板とフォトレジスト層との間に位置し、
前記第１のバリア層は、前記画素定義層と同層かつ同材料である
請求項７に記載の表示基板。
【請求項１０】
前記画素定義層は、互いに重なる第１の定義層及び第２の定義層を含み、前記第１の定義層は、前記第２の定義層と前記ベース基板との間に位置し、
前記バリアダムは、第１の定義層と同層かつ同材料の第１のバリア層と、前記第２の定義層と同層かつ同材料の第２のバリア層と、を含む
請求項７に記載の表示基板。
【請求項１１】
前記バリアダムは、前記第１のバリア層又は前記第２のバリア層の前記ベース基板から離れた側に位置する少なくとも１つのフォトレジスト層をさらに含む
請求項１０に記載の表示基板。
【請求項１２】
前記画素定義層の材料は、ポリメチルメタクリレート、ポリイミド、及びアクリル酸のうちの少なくとも１つを含む
請求項７〜１１のいずれか１項に記載の表示基板。
【請求項１３】
前記第１の封止層とベース基板との間に位置する第２の封止層と、
前記ベース基板から離れた前記第１の封止層の側に位置する第３の封止層と、をさらに含み、
前記第１の封止層は有機層であり、前記第２の封止層および前記第３の封止層は無機層である
請求項１〜１２のいずれか一項に記載の表示基板。
【請求項１４】
前記ベース基板上での前記バリアダムの正射影は、前記ベース基板上での前記第１の封止層及び前記第２の封止層の正射影の外側に位置し、
前記ベース基板上での前記第１の封止層の正射影は、前記ベース基板上での前記第３の封止層の正射影の内側に位置し、前記ベース基板上での前記バリアダムの正射影は、前記ベース基板上での前記第３の封止層の正射影の内側に位置する
請求項１３に記載の表示基板。
【請求項１５】
前記ベース基板上での少なくとも１つの前記バリアダムの正射影は、前記ベース基板上での前記第１の封止層及び第２の封止層の正射影の内側に位置し、前記ベース基板上での少なくとも１つの前記バリアダムの正射影は、前記ベース基板上での前記第１の封止層及び第２の封止層の正射影の外側に位置し、
前記ベース基板上での前記第１の封止層の正射影は、前記ベース基板上での前記第３の封止層の正射影の内側に位置し、前記ベース基板上での前記バリアダムの正射影は、前記ベース基板上での前記第３の封止層の正射影の内側に位置する
請求項１３に記載の表示基板。
【請求項１６】
複数の有機発光素子をさらに含み、
前記有機発光素子は、前記表示領域に位置し、前記第１の封止層と前記ベース基板との間に位置する
請求項１〜１５のいずれか一項に記載の表示基板。
【請求項１７】
平坦層をさらに含み、前記平坦層は、前記有機発光素子と前記ベース基板との間に位置し、前記バリアダムの少なくとも一部が前記平坦層と同層且つ同材料である
請求項１〜１６のいずれか一項に記載の表示基板。
【請求項１８】
前記平坦層の材料は、ポリメチルメタクリレート、ポリイミド、エポキシ、ポリアミド、アクリルを含む
請求項１７に記載の表示基板。
【請求項１９】
請求項１〜１８のいずれか一項に記載の表示基板を含む
表示パネル。
【請求項２０】
ベース基板を提供する工程であって、形成しようとする表示基板の表示領域と、前記表示領域の周囲に位置する非表示領域と、を前記ベース基板上に限定する、ベース基板を提供する工程と、
前記非表示領域における前記ベース基板上に少なくとも１つのバリアダムを形成する工程と、
前記表示領域における前記ベース基板上に第１の封止材を塗布する工程と、
前記第１の封止材を硬化させて第１の封止層を形成する工程と、を含み、
前記バリアダムの少なくとも前記第１の封止層に面する側は、硬化前の前記第１の封止材に対して撥液性を有する
表示基板の製造方法。
【請求項２１】
前記バリアダムを形成した後、前記ベース基板上に前記第１の封止材を塗布する前に、ハロゲン元素及び／又は不活性ガスを用いて前記バリアダムの改質処理を行う
請求項２０に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願の相互参照）
本願は、２０１８年８月１日に提出された中国特許出願２０１８１０８６２５４８．５号の優先権を主張し、ここでは全文において上記中国特許出願で開示された内容を本願の一部として引用する。
【０００２】
本開示の少なくとも１つの実施例は、表示基板及びその製造方法、並びに表示パネルに関する。
【背景技術】
【０００３】
有機発光素子（ＯＬＥＤ，Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）は、製造工程が簡単で、低コスト、低消費電力、高輝度、高視野角、高コントラスト、及びフレキシブルディスプレイを実現できるなどの利点を有するため、有機薄膜電界発光素子として注目されている。
【０００４】
ＯＬＥＤ電子ディスプレイ製品は、浸入される水分や酸素等の影響によりその内部の部品が劣化、損傷されることを防ぐために、封止する必要がある。しかし、現在のＯＬＥＤ電子ディスプレイ製品は、それ自体の設計構造に制限され、封止の歩留まりをさらに向上させることができない。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板は、表示領域と、前記表示領域の周囲に位置する非表示領域と、を有し、前記表示基板は、ベース基板と、前記ベース基板上に位置する少なくとも１つのバリアダムと、第１の封止層と、をさらに有し、前記バリアダムは、前記非表示領域における前記ベース基板上に位置し、前記第１の封止層は、前記ベース基板上に位置し、少なくとも１つの前記バリアダムの前記表示領域に面する側に位置し、前記第１の封止層は、硬化後の第１の封止材からなり、前記バリアダムの少なくとも前記第１の封止層に面する側は、硬化前の前記第１の封止材に対して撥液性を有する。
【０００６】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板において、前記バリアダムの平面形状は、前記表示領域を囲む閉ループ状である。
【０００７】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板において、前記表示基板は、複数の前記バリアダムを有し、複数の前記バリアダムは、互いに間隔を空けて配置される。
【０００８】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板において、複数の前記バリアダムは、第１のバリアダム及び第２のバリアダムを含み、前記第１のバリアダムは、前記第２のバリアダムと前記表示領域との間に位置し、前記ベース基板から離れた前記第１のバリアダムの表面から前記ベース基板の表面までの距離は、前記ベース基板から離れた前記第２のバリアダムの表面から前記ベース基板の表面までの距離よりも小さい。
【０００９】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板において、複数の前記バリアダムは、前記第２のバリアダムの、前記第１のバリアダムから離れた側に位置する第３のバリアダムをさらに含み、前記ベース基板から離れた前記第２のバリアダムの表面から前記ベース基板の表面までの距離は、前記ベース基板から離れた前記第３のバリアダムの表面から前記ベース基板の表面までの距離よりも小さい。
【００１０】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板において、前記ベース基板から離れた前記第１の封止層の表面から前記ベース基板の表面までの距離は、前記ベース基板から離れた前記バリアダムの表面から前記ベース基板の表面までの距離よりも大きい。
【００１１】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板は、前記ベース基板上に位置する画素定義層をさらに含み、前記画素定義層は、前記ベース基板と前記第１の封止層との間に位置する。
【００１２】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板において、前記画素定義層は、単層構造に設けられ、前記バリアダムは、前記画素定義層と同層かつ同材料の第１のバリア層を有する。
【００１３】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板において、前記画素定義層は、単層構造に設けられ、前記バリアダムは、互いに重なる第１のバリア層及びフォトレジスト層を含み、前記第１のバリア層は、前記ベース基板とフォトレジスト層との間に位置し、前記第１のバリア層は、前記画素定義層と同層かつ同材料である。
【００１４】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板において、前記画素定義層は、互いに重なる第１の定義層及び第２の定義層を含み、前記第１の定義層は、前記第２の定義層と前記ベース基板との間に位置し、前記バリアダムは、第１の定義層と同層かつ同材料の第１のバリア層と、前記第２の定義層と同層かつ同材料の第２のバリア層と、を含む。
【００１５】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板において、前記バリアダムは、前記第１のバリア層又は前記第２のバリア層の前記ベース基板から離れた側に位置する少なくとも１つのフォトレジスト層をさらに含む。
【００１６】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板において、前記画素定義層の材料は、ポリメチルメタクリレート、ポリイミド、及びアクリル酸のうちの少なくとも１つを含む。
【００１７】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板は、前記第１の封止層とベース基板との間に位置する第２の封止層と、前記ベース基板から離れた前記第１の封止層の側に位置する第３の封止層と、をさらに含み、前記第１の封止層は有機層であり、前記第２の封止層および前記第３の封止層は無機層である。
【００１８】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板において、前記ベース基板上での前記バリアダムの正射影は、前記ベース基板上での前記第１の封止層及び前記第２の封止層の正射影の外側に位置し、前記ベース基板上での前記第１の封止層の正射影は、前記ベース基板上での前記第３の封止層の正射影の内側に位置し、前記ベース基板上での前記バリアダムの正射影は、前記ベース基板上での前記第３の封止層の正射影の内側に位置する。
【００１９】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板において、前記ベース基板上での少なくとも１つの前記バリアダムの正射影は、前記ベース基板上での前記第１の封止層及び第２の封止層の正射影の内側に位置し、前記ベース基板上での少なくとも１つの前記バリアダムの正射影は、前記ベース基板上での前記第１の封止層及び第２の封止層の正射影の外側に位置し、前記ベース基板上での前記第１の封止層の正射影は、前記ベース基板上での前記第３の封止層の正射影の内側に位置し、前記ベース基板上での前記バリアダムの正射影は、前記ベース基板上での前記第３の封止層の正射影の内側に位置する。
【００２０】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板は、複数の有機発光素子をさらに含み、前記有機発光素子は、前記表示領域に位置し、前記第１の封止層と前記ベース基板との間に位置する。
【００２１】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板は、平坦層をさらに含み、前記平坦層は、前記有機発光素子と前記ベース基板との間に位置し、前記バリアダムの少なくとも一部が前記平坦層と同層且つ同材料である。
【００２２】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板において、前記平坦層の材料は、ポリメチルメタクリレート、ポリイミド、エポキシ、ポリアミド、アクリルを含む。
【００２３】
本開示の少なくとも１つの実施形態による表示パネルは、上記いずれかの実施形態に記載の表示基板を含む。
【００２４】
本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板の製造方法は、ベース基板を提供する工程であって、形成しようとする表示基板の表示領域と、前記表示領域の周囲に位置する非表示領域と、を前記ベース基板上に限定する、ベース基板を提供する工程と、前記非表示領域における前記ベース基板上に少なくとも１つのバリアダムを形成する工程と、前記表示領域における前記ベース基板上に第１の封止材を塗布する工程と、前記第１の封止材を硬化させて第１の封止層を形成する工程と、を含み、前記バリアダムの少なくとも前記第１の封止層に面する側は、硬化前の前記第１の封止材に対して撥液性を有する。
【００２５】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板の製造方法において、前記バリアダムを形成した後、前記ベース基板上に前記第１の封止材を塗布する前に、ハロゲン元素を用いて前記バリアダムの改質処理を行う。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
本発明の実施形態の技術案をより明確に説明するため、以下では、実施形態の図面を簡単に説明するが、以下の記述における図面は本発明の一部の実施形態に過ぎず、本発明を制限するものでないことは明らかである。
【００２７】
【図１Ａ】本開示の１つの実施形態による表示基板の一部の構成を示す平面図である。
【図１Ｂ】図１Ａに示す表示基板のＡ−Ｂに沿った断面図である。
【図２】本開示の１つの実施形態によるもう１つの表示基板の断面図である。
【図３】本開示の１つの実施形態によるもう１つの表示基板の断面図である。
【図４】本開示の１つの実施形態によるもう１つの表示基板の断面図である。
【図５】本開示の１つの実施形態によるもう１つの表示基板の断面図である。
【図６】本開示の１つの実施形態によるもう１つの表示基板の断面図である。
【図７】本開示の１つの実施形態によるもう１つの表示基板の断面図である。
【図８】本開示の１つの実施形態によるもう１つの表示基板の断面図である。
【図９Ａ】本開示の１つの実施形態による表示基板の製造方法を示す工程図である。
【図９Ｂ】本開示の１つの実施形態による表示基板の製造方法を示す工程図である。
【図９Ｃ】本開示の１つの実施形態による表示基板の製造方法を示す工程図である。
【図９Ｄ】本開示の１つの実施形態による表示基板の製造方法を示す工程図である。
【図９Ｅ】本開示の１つの実施形態による表示基板の製造方法を示す工程図である。
【図９Ｆ】本開示の１つの実施形態による表示基板の製造方法を示す工程図である。
【図９Ｇ】本開示の１つの実施形態による表示基板の製造方法を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明の実施形態の目的、技術案、及び利点をより明確にするために、以下では、本発明の実施形態の図面と併せて、本発明の実施形態の技術案を、明確且つ完全に説明する。記載の実施形態が本発明の一部の実施形態に過ぎず、全部の実施形態ではないことは明らかである。記載された本発明の実施形態に基づいて、当業者が創造力を働かせない前提で得られる全ての他の実施形態は、いずれも本発明の保護範囲に含まれる。
【００２９】
本開示で使用される技術用語又は科学用語は、別段の定義がない限り、当業者によって理解される通常の意味である。本開示で使用される「第１の」、「第２の」及び類似の用語は、いかなる順序、数、又は重要性を示すものでもなく、異なる構成要素を区別するために使用されるだけである。「含む」または「有する」などの類似の単語は、その単語の前に記載される要素または物品が、その単語の後に記載される要素または物品およびその均等物を含むことを意味し、他の要素または物品を排除するものではない。「連結」または「接続」などの類似の用語は、物理的または機械的接続に限定されず、直接的または間接的を問わず、電気的接続を含むことができる。「上」、「下」、「左」、「右」などは、相対位置関係を示すためのものにすぎず、記載された対象の絶対的位置が変化すると、該相対位置関係も相応に変化する可能性がある。
【００３０】
例えば、表示基板の周囲に沿って、バリアダムを設けることができ、表示基板の封止過程において、バリアダムは、封止材（例えば、当該封止材は、インクジェット印刷プロセスにおいてインク形態である）をバリアし、封止材が乾燥硬化後に封止層を形成することができる。バリアダムの高さが不十分であると、封止材がオーバーフローし、材料が無駄になり、これによって封止材で形成される封止層の平坦性が悪く、厚みが薄く、封止層の封止効果が制限されることになる。しかし、バリアダムを高くすると、バリアダムが位置する領域の段差が大きくなり、表示基板の設計厚さが厚くなり、製造プロセスの難易度が高くなるだけでなく、表示基板の後続製造後工程に悪影響を与える。
【００３１】
本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板は、表示領域と、表示領域の周囲に位置する非表示領域と、を有し、当該表示基板は、ベース基板と、ベース基板上に設けられた少なくとも１つのバリアダムと、第１の封止層と、をさらに有し、バリアダムは、非表示領域におけるベース基板上に位置し、第１の封止層は、ベース基板上に位置し、少なくとも１つのバリアダムの表示領域に面する側に位置し、第１の封止層は、硬化後の第１の封止材からなり、バリアダム少なくとも第１の封止層に面する側は、硬化前の第１の封止材に対して撥液性を有する。当該表示基板において、バリアダムは、第１の封止層を得るための第１の封止材のオーバーフローを防止して、第１の封止層の平坦性を向上させることができる。また、従来の表示基板の構造と比較して、バリアダムの設計厚さが同一の場合、本開示の実施形態におけるバリアダムは、表示基板の封止工程において、より多くの第１の封止材を保持することを可能にし、それによって、第１の封止層の設計厚さを増加させる。このように、本開示の実施形態によるバリアダムは、表示基板の封止効果を高めることができる。
【００３２】
以下では、図面と組合せて、本開示の少なくとも１つの実施形態における表示基板及びその製造方法、並びに表示パネルについて説明する。
【００３３】
図１Ａは、本開示の１つの実施形態による表示基板の一部の構成を示す平面図であり、図１Ｂは、図１Ａに示す表示基板のＡ−Ｂに沿った断面図である。
【００３４】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板は、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、表示領域１０１と、表示領域１０１の周囲に位置する非表示領域１０２と、を有し、表示基板は、ベース基板１００と、非表示領域１０２におけるベース基板１００上に位置するバリアダム２００と、ベース基板１００上に位置し、かつバリアダム２００の表示領域１０１に面する側に位置する第１の封止層３１０と、をさらに含み、第１の封止層３１０は、硬化後の第１の封止材（図示せず、図９Ｆの第１の封止材３０１を参照）からなり、バリアダム２００の少なくとも第１の封止層３１０に面する側は、硬化前の第１の封止材に対して撥液性を有する。表示領域１０１は、図１Ａの点線枠で囲まれた領域である。
【００３５】
以下では、ベース基板１００を参考に空間直交座標系を設けて、本開示の下記の少なくとも１つの実施形態における表示基板の各部品の位置について説明する。例示的に、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、上記空間直交座標系において、Ｘ軸及びＹ軸の方向は、ベース基板１００のバリアダム２００に面する表面に平行であり、Ｚ軸の方向は、ベース基板１００のバリアダム２００に面する表面に垂直である。
【００３６】
さらに、本開示の下記の少なくとも１つの実施形態において、「上」及び「下」、「高さ」、「厚さ」は、ベース基板１００の、バリアダム２００に面する表面に近い距離により定義される。また、バリアダム２００を例に挙げると、バリアダム２００の「高さ」及び「厚さ」は、ベース基板１００とバリアダム２００との間に設けられる他の部材（例えば、図６に示す薄膜トランジスタ５００等）によって制限されない。例示的に、図３に示す下記の実施形態を例に挙げると、フォトレジスト層２３０は、第１のバリア層２１０の上に位置し、第１のバリア層２１０は、フォトレジスト層２３０の下に位置し、フォトレジスト層２３０の厚さは、ベース基板１００から離れたフォトレジスト層２３０の表面から、ベース基板１００に向いたフォトレジスト層２３０の表面までの距離であり、フォトレジスト層２３０の高さは、ベース基板１００から離れたフォトレジスト層２３０の表面から、ベース基板１００のフォトレジスト層２３０に向いた表面までの距離である。
【００３７】
例えば、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、ベース基板１００に面するバリアダム２００の表面は下面であり、ベース基板１００から離れたバリアダム２００の表面は上面である。第１の封止層３１０は、第１の封止層３１０の下に位置するベース基板１００（または、後述する実施形態における有機発光素子４００）の上に位置している。
【００３８】
例えば、バリアダム２００の高さは、バリアダム２００の上面から、バリアダム２００に面するベース基板１００の表面までの距離である。バリアダム２００の厚さは、バリアダム２００のＺ軸方向の寸法である。例示的に、図１Ｂに示すように、バリアダム２００の高さはｈであり、第１の封止層３１０の高さはＨである。また、下記の実施形態における図６に示すように、バリアダム２００とベース基板１００との間に薄膜トランジスタ５００等の構造が設けられ、バリアダム２００の第３のバリアダム２０３の高さはｈ３、第３のバリアダム２０３の厚さはＬ３、第１の封止層３１０の高さはＨである。
【００３９】
例えば、表示基板の製造工程では、バリアダムによって限定された領域内に第１の封止材が塗布される。第１の封止層に面するバリアダムの側（側表面）は、第１の封止材に対して撥液性を有するため、第１の封止材の側表面における接触角が９０度より大きくなり、バリアダムの側表面における第１の封止材のクライミングが抑制され、第１の封止材の中央部（表示領域の一部）の高さが、縁部（バリアダムに近い部分）の高さより高くてもよい。例えば、第１の封止材の中央部の高さは、バリアダムの高さよりも高くてもよい。現在の表示基板と比較して、表示基板上に塗布される第１の封止材の量は、バリアダムの高さ制限をより低く抑えることができ、第１の封止材もバリアダムを越えて溢れにくくなり、より厚い第１の封止層を形成することができる。また、第１の封止材の周縁部を除いて、第１の封止材の中央部（例えば、少なくとも表示領域に位置する第１の封止材の部分）の表面は、基本的に平面状であるため、第１の封止材を乾燥させた後に形成される第１の封止層の表面の平坦性が高い。これにより、表示基板の封止の歩留まりを向上させることができる。
【００４０】
なお、第１の封止材は、乾燥後に第１の封止層を形成する必要があるため、第１の封止層の厚さは、通常、第１の封止材の厚さよりも小さくなる。本開示の少なくとも１つの実施形態において、第１の封止層とバリアダムとの高さ関係は限定されず、第１の封止層の高さは、バリアダムの高さよりも高くても、又は低くても、又は等しくてもよい。
【００４１】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板において、第１の封止層のベース基板から離れた面からベース基板の表面までの距離が、バリアダムのベース基板から離れた面からベース基板の表面までの距離よりも大きい。例示的に、図１Ｂに示すように、第１の封止層３１０の高さＨは、バリアダム２００の高さｈよりも大きい。
【００４２】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板において、バリアダムの平面形状は、表示領域を囲む閉ループ状である。例示的に、図１Ａに示すように、バリアダム２００のＸ−Ｙ平面における形状は、表示領域１０１が当該閉ループ状の内側に位置する。これにより、バリアダム２００は、第１の封止層を形成するための第１の封止材のオーバーフローをさらに減少させることができ、表示基板の封止の歩留まりをさらに向上させることができる。
【００４３】
図２は、本開示の１つの実施形態によるもう１つの表示基板の断面図である。
【００４４】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板において、表示基板は複数のバリアダムを含み、複数のバリアダムは、互いに離間して配置される。例えば、複数のバリアダムは、表示領域を囲んで内側から外側に間隔を空けて配置されてもよい。このように、実際の工程において、第１の封止材が表示領域に近い方のバリアダムを乗り越えても、表示領域から遠い方のバリアダムは依然として第１の封止材が溢れることを防止でき、第１の封止材が溢れるリスクをさらに低減することができる。
【００４５】
本開示の少なくとも１つの実施形態において、複数のバリアダムの間の高さ関係は制限されず、バリアダムが第１の封止材のオーバーフローを防止できればよい。例えば、本開示の一部の実施形態において、各バリアダムの高さは等しい。例えば、本開示の別の一部の実施形態において、表示領域に近い側のバリアダムの高さは、表示領域から遠い側のバリアダムの高さよりも低い。これにより、隣り合うバリアダム間に形成される開口の深さを浅くし、後述する実施形態の封止層の形成などの後工程を行う際に、封止層の成膜時の品質を向上させることができる。また、表示領域に近い方のバリアダムの高さが相対的に低く、表示領域に近い方のバリアダムによる表示領域中の部材への悪影響を低減でき、表示領域から遠い方のバリアダムの高さが相対的に高く、封止層と合わせて水や酸素の侵入経路を長くでき、水や酸素の侵入のリスクを低減して表示基板の封止効果を新たに高めることができる。
【００４６】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板において、複数のバリアダムは、第１のバリアダム及び第２のバリアダムを含み、第１のバリアダムは、第２のバリアダムと表示領域との間に位置し、第１のバリアダムの、ベース基板から遠い表面から基板の表面までの距離は、第２のバリアダムの、ベース基板から遠い表面からベース基板の表面までの距離よりも小さい。
【００４７】
さらに、例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板において、複数のバリアダムは、第１のバリアダム、第２のバリアダム、及び第３のバリアダムを含み、第１のバリアダムは、第２のバリアダムと表示領域との間に位置し、第３のバリアダムは、第２のバリアダムの第１のバリアダムから遠い側に位置し、第２のバリアダムのベース基板から遠い側の表面からベース基板の表面までの距離は、第３のバリアダムのベース基板から遠い側の表面からベース基板の表面までの距離よりも小さい。
【００４８】
例示的に、図２に示すように、表示基板上に設けられたバリアダム２００は、互いに間隔をおいて配置された第１のバリアダム２０１、第２のバリアダム２０２、及び第３のバリアダム２０３を有し、表示領域に近づく方向から表示領域から遠ざかる方向（Ｘ軸正方向）に、第１のバリアダム２０１、第２のバリアダム２０２、及び第３のバリアダム２０３がこの順に配置され、第１のバリアダム２０１、第２のバリアダム２０２、及び第３のバリアダム２０３の高さがこの順に高くなっている。
【００４９】
本開示の少なくとも１つの実施形態において、表示基板の種類は限定されない。例えば、表示基板は、ＯＬＥＤ表示基板であり、表示基板は、複数の有機発光素子をさらに含み、有機発光素子は、表示領域に位置し、第１の封止層とベース基板との間に位置する。例示的に、図１Ｂに示すように、有機発光素子４００は、第１の封止層３１０とベース基板１００との間に位置し、有機発光素子４００には、ベース基板１００上に順次積層された第１電極層４１０、有機発光機能層４３０、第２の電極層４２０が含まれる。例えば、第１の電極層４１０および第２の電極層４２０のうちの一方が陽極であり、第１の電極層４１０および第２の電極層４２０のうちの他方が陽極である。第１の封止層３１０は、有機発光素子４００を覆うことによって、有機発光機能層、陰極などが侵入した水、酸素などの外部物質と反応して劣化することを防止し、有機発光素子４００の性能を保障し、有機発光素子４００の寿命を延長させる。また、第１の封止層３１０は、平坦度が高く、比較的厚い厚さを有するので、表示基板の表面の平坦度を向上させ、受ける応力を緩和させることにより、表示基板の機械的損傷を減少させ、表示基板を保護することができる。
【００５０】
例えば、図１Ｂに示すように、第２の電極層４２０は、複数の有機発光素子４００の共通駆動電極として配置されてもよい。例えば、有機発光素子における有機発光機能層は、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、電子注入層などを含んでもよく、例えば、正孔ブロック層、電子ブロック層などをさらに含んでもよい。
【００５１】
以下では、表示基板がＯＬＥＤ表示基板である場合を例に挙げて、本開示の少なくとも１つの実施形態における表示基板について説明する。
【００５２】
図３は、本開示の１つの実施形態によるもう１つの表示基板の断面図である。
【００５３】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板は、ベース基板上に位置する画素定義層をさらに含み、画素定義層は、ベース基板と第１の封止層との間に位置する。例示的に、図３に示すように、画素定義層１０３は単層構造であり、画素定義層１０３は、第１の封止層３１０とベース基板１００との間に位置し、有機発光素子４００の有機発光機能層４３０が画素定義層１０３の開口内に形成されることができ、これらの開口は、隣接する画素ユニットを離間させて互いに干渉するのを防止することができる。例えば、インクジェットプリンティング方式を利用して画素定義層１０３の開口内に、有機発光機能層４３０の少なくとも一部の構造、例えば正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層などを製造することができる。
【００５４】
なお、本開示の少なくとも１つの実施形態において、有機発光機能層４３０の一部の膜層はインクジェットプリンティング方式で形成され、他の一部の膜層は蒸着などの工程で形成されてもよい。例示的に、画素定義層の開口内に、インクジェットプリンティング方式で正孔注入層など一部の膜層を形成した後、蒸着工程により、有機発光層、電子注入層などの一部の膜層を形成することができ、これにより、開口内に形成される膜層が増加するに伴い、開口の残り空間の深さが減少し、蒸着工程によって、画素定義層の厚さを厚くする必要がないと同時に、後続で形成される膜層（有機発光層など）の厚さを確保することができる。
【００５５】
図４は、本開示の１つの実施形態によるもう１つの表示基板の断面図である。
【００５６】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板において、画素定義層は、互いに重なり合う第１の定義層及び第２の定義層を含み、第１の定義層は、第２の定義層とベース基板との間に位置する。例示的に、図４に示すように、画素定義層１０３は、互いに重なり合う第１の定義膜１１０及び第２の定義膜１２０を含み、第２の定義膜１２０は、第１の封止層３１０と第１の定義膜１１０との間に位置する。例えば、第２の発光層１２０は、第１の発光層１１０をさらに高くし、第２の発光層１２０及び第１の発光層１１０の開口容量を増加させ、有機発光機能層４３０の厚さを増加させ、有機発光素子の発光機能を向上させることができる。例えば、ベース基板１００上への第２の境界層１２０の正射影は、ベース基板１００上への第１の境界層１１０の正射影と一致する。
【００５７】
本開示の少なくとも１つの実施形態において、バリアダムの形成方式は限定しない。例えば、本開示の一部の実施形態において、バリアダムは個別に形成されてもよく、これにより、バリアダムの材料、厚さ等のパラメータが、表示基板の製造工程によって制限されない。例えば、本開示の一部他の実施形態において、表示基板における部品（バリアダム以外の構成要素）を製造する工程で、同時にバリアダムを製造することができ、これにより、表示基板の製造工程を増やす必要がなく、コストを低減することができる。
【００５８】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板において、画素定義層は単層構造に設けられ、バリアダムには、画素定義層と同層及び同材料からなる第１バリア層が含まれる。例示的に、図３に示す表示基板において、バリアダム２００は第１バリア層２１０を含む。表示基板の製造工程において、ベース基板１００上に絶縁物質薄膜を形成した後、当該絶縁物質薄膜をパターニングすることにより、画素定義層１０３と第１のバリア層２１０とを同時に形成することができる。
【００５９】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板において、画素定義層は単層構造に設けられ、バリアダムは第１のバリア層とフォトレジスト層を含み、第１のバリア層はベース基板とフォトレジスト層との間に配置され、第１のバリア層と画素定義層とは同層かつ同材料である。例示的に、図３に示す表示基板において、バリアダム２００は、第１のバリア層２１０の上に位置するフォトレジスト層２３０を含む。表示基板の製造工程では、フォトレジストを用いて、画素定義層１０３及び第１バリア層２１０を形成するための絶縁物質薄膜をパターニングし、パターニングが完了した後、第１バリア層２１０上にフォトレジストを残すことで、フォトレジスト層２３０が得られる。フォトレジスト層２３０は、バリア層２００の高さを増加させ、表示基板上により多くの第１の封止材料を塗布することができ、これにより、第１の封止層３１０の厚さを増加させ、表示基板の封止効果を増加させることができる。
【００６０】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板において、画素定義層は、互いに重なり合う第１定義層及び第２定義層を含み、第１定義層は、第２定義層とベース基板との間に位置し、バリアダムは、第１バリア層及び第２バリア層を含み、第１バリア層は、第１定義層と同層且つ同材料であり、第２バリア層は、第２定義層と同層且つ同材料である。例示的に、図４に示す表示基板において、バリアダム２００は、ベース基板１００上に順に積層された第１バリア層２１０及び第２バリア層２２０を含む。例えば、表示基板を製造する過程で、一方の薄膜をパターニングして第１の定義層１１０及び第１のバリア層２１０を形成し、他方の薄膜をパターニングして第２の定義層１２０及び第２のバリア層２２０を形成することができる。
【００６１】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板において、バリアダムは、互いに積み重ねられた第１のバリア層、第２のバリア層、及び少なくとも１つのフォトレジスト層を含み、第１のバリア層は、第１の定義層と同層且つ同一材料であり、第２のバリア層は、第２の定義層と同層且つ同一材料であり、フォトレジスト層は、第１のバリア層又は第２のバリア層のベース基板から離れる側に位置する。例示的に、図４に示す表示基板において、バリアダム２００はフォトレジスト層２３０を含み、第１のバリア層２１０と第２のバリア層２２０の間、及び第２のバリア層２２０の上にそれぞれフォトレジスト層２３０が配置される。フォトレジスト層２３０は、第１の定義層１１０及び第２の定義１２０を形成するパターニング工程で使用されるフォトレジストを用いて形成される。フォトレジスト層２３０は、バリア層２００の高さを増加させ、表示基板上により多くの第１の封止材を塗布することができ、これにより、第１の封止層３１０の厚さを増加され、表示基板の封止効果を向上させることができる。
【００６２】
図５は、本開示の１つの実施形態によるもう１つの表示基板の断面図である。
【００６３】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態において、画素定義層の第１の定義層の厚さは、第２の定義層の厚さと異なる。これにより、表示基板の製造工程を増やすことなく、表示基板上に間隔をおいて配置された複数のバリアダムを配置させ、表示領域から非表示領域に向かう方向に沿って、複数のバリアダムの高さを順次高くすることができる。
【００６４】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態において、第１の定義層の厚さが第２の定義層の厚さよりも大きいという相違点から、バリアダムは複数設けられ、複数のバリアダムのうちの１つは第１の定義層と同層且つ同材料であり、複数のバリアダムのうちの他の１つは第２の画定層と同層且つ同材料であり、複数のバリアダムのうちの他の１つは第１の定義層及び第２の定義層と同層且つ同材料である。このように、少なくとも３つのバリアダムの高さが互いに異なり、当該３つのバリアダムを形成することで表示基板の製造工程が増加することはない。
【００６５】
なお、本開示の少なくとも１つの実施形態において、「同層且つ同材料」は、２つの構造が１つの膜層によって形成できること、例えば、当該２つの構造が当該膜層の同じパターニング工程で形成され得ることを意味する。
【００６６】
以下では、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板について、画素定義層が厚さの異なる第１の定義層及び第２の定義層を含む状況において、第１定義層の厚さが第２定義層の厚さより大きい場合を例に挙げて説明する。
【００６７】
例示的に、図５に示すように、表示領域の近くから表示領域から離れる方向（Ｘ軸正方向）において、表示基板は、順に配置された第１のバリアダム２０１、第２のバリアダム２０２、第３のバリアダム２０３を有する。第１のバリアダム２０１は、第２の定義層１２０と同層且つ同材料である。第２のバリアダム２０２は、第１の定義層１１０と同層且つ同材料である。また、第３のバリアダム２０３の、ベース基板１００に近い部分は、第１の定義層１１０と同層且つ同材料であり、第３のバリアダム２０３の、ベース基板１００から遠い部分は、第２の定義層１２０と同層且つ同材料である。このように、表示パネルの製造工程を増やすことなく、第３のバリアダム２０３の高さを第１のバリアダム２０１の高さよりも高くし、第２のバリアダム２０２の高さを第１のバリアダム２０１の高さよりも高くすることができる。
【００６８】
本開示の少なくとも１つの実施形態において、第１の封止層、画素定義層の厚さは、限定されず、実際の工程に応じて設計できる。例えば、第１の封止層の厚さは、３〜１０μｍであってもよく、画素定義層が単層である場合、画素定義層の厚さは、１μｍ〜２μｍであってもよく、画素定義層が、第１定義層及び第２定義層を含む場合、第１定義層の厚さは、１μｍ〜２μｍであり、第２定義層の厚さは、１μｍ〜１．５μｍであってもよい。
【００６９】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態において、複数のバリアダムが設けられる場合、各バリアダムの前の離間距離は限定されない。例えば、Ｘ−Ｙ平面に平行な方向において、バリアダムの前の離間距離は、１０〜１００μｍ、例えば、更に約３０μｍ、５０μｍ、８０μｍ等である。
【００７０】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態において、バリアダムの幅は限定されない。例えば、Ｘ−Ｙ平面に平行な方向において、バリアダムの幅は、１０〜１００μｍ、例えば、更に約３０μｍ、５０μｍ、８０μｍ等である。
【００７１】
本開示の少なくとも１つの実施形態において、第１の定義層及び第２の定義層の材料は、限定しない。例えば、第１の定義層は、ポリメチルメタクリレート、ポリイミド、アクリル等の高分子樹脂材料のいずれか１種又は複数種であってもよく、或いはフォトレジストであってもよい。例えば、第２の定義層は、ポリイミドなどの高分子樹脂材料であってもよい。なお、バリアダムの第１のバリア層が第１の定義層と同層且つ同材料である場合、第１の定義層がフォトレジストである場合、第１のバリア層のベース基板から離れた表面上にフォトレジスト層を形成する必要はない。
【００７２】
図６は、本開示の１つの実施形態によるもう１つの表示基板の断面図である。
【００７３】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板は、有機発光素子とベース基板との間に位置する平坦層をさらに含む。例示的に、図６に示すように、有機発光素子４００とベース基板１００との間に平坦層６００を設ける。表示基板の製造過程において、有機発光素子４００を形成する前に、平坦層６００は表示基板の表面を平坦にし、有機発光素子４００の歩留まりを向上させることができる。
【００７４】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態において、バリアダムの少なくとも一部が平坦層と同層且つ同材料である。例示的に、図６に示すように、バリアダム２００のベース基板に近い部分は、平坦層６００と同層且つ同材料である。このように、バリアダム２００の厚さを厚くすることができ、表示基板の封止（例えば、後述する実施形態における第３の封止層の形成）が完了した後、水、酸素等が表示基板内部へ侵入する経路を延長でき、水、酸素等の侵入のリスクを低減し、表示基板の封止効果を高めることができる。
【００７５】
本開示の少なくとも１つの実施形態において、平坦層の材料は限定されない。例えば、平坦層の材料はアクリル系材料であってもよく、このアクリル系材料は、ポリメチルメタクリレート、ポリイミド、エポキシ、ポリアミド、アクリル等の材料の１種または複数種であってもよく、或いは他の適切な材料であってもよい。
【００７６】
本開示の少なくとも１つの実施形態において、表示基板の封止方式は限定されない。例えば、表示基板は、単層薄膜（第１の封止層）で封止されてもよく、多層薄膜（第１の封止層を含む）で封止されてもよい。多層薄膜封止は、表示基板の封止効果をさらに向上させることができる。
【００７７】
図７は、本開示の１つの実施形態によるもう１つの表示基板の断面図である。
【００７８】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板は、第１の封止層とベース基板との間に位置する第２の封止層と、第１の封止層のベース基板から離れた側に位置する第３の封止層と、をさらに含む。例示的に、図７に示すように、第１の封止層３１０と有機発光素子４００との間に第２の封止層３２０が配置され、第１の封止層３１０の上に第３の封止層３３０が配置される。第１の封止層３１０、第２の封止層３２０、及び第３の封止層３３０からなる複合封止積層体は、表示基板に対する封止効果をさらに向上させることができる。
【００７９】
例えば、第１の封止層は有機層であり、第２の封止層および第３の封止層は無機層である。例えば、第２の封止層および第３の封止層の材料は、窒化珪素、酸化珪素、酸化窒化珪素、フッ化物などの無機材料であってもよく、無機材料は緻密性が高く、水、酸素などの侵入を防ぐことができる。例えば、第１の封止層は、ポリエチレンテレフタレートやポリアクリレートなどの高分子樹脂などの有機材料を含んでいる。このように、第１の封止層は、第２の封止層及び第３の封止層の応力を緩和することができ、また、第１の封止層に、例えば、乾燥剤などの材料を設けることができ、表示基板を封止するとともに内部に侵入した水、酸素などの物質を吸収し、表示基板中の部材をさらに保護することができる。例えば、乾燥剤は、アルカリ金属（例えば、Ｌｉ、Ｎａ）、アルカリ土類金属（例えば、Ｂａ、Ｃａ）、又は他の湿気反応性金属（例えば、Ａｌ、Ｆｅ）を含む吸水性材料であってもよく、さらに、アルカリ金属酸化物（例えば、Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ）、アルカリ土類金属酸化物（例えば、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＢａＯ）、硫酸塩（例えば、無水ＭｇＳＯ４）、金属ハロゲン化物（例えば、ＣａＣｌ２）、又は過塩素酸塩（例えば、Ｍｇ（ＣｌＯ４）２）等、内部に侵入した水、酸素等を吸収する物質であってもよい。
【００８０】
本開示の少なくとも１つの実施形態において、第２の封止層と第３の封止層の厚さは限定されない。例えば、第２の封止層および第３の封止層の厚さは、１μｍ以下である。
【００８１】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板において、ベース基板上へのバリアダムの正射影は、ベース基板上への第２の封止層の正射影の外側に位置し、ベース基板上への第１の封止層の正射影は、ベース基板上への第３の封止層の正射影の内側に位置し、ベース基板上へのバリアダムの正射影は、ベース基板上への第３の封止層の正射影の内側に位置する。例示的に、図７に示すように、第２の封止層３２０は、バリアダム２００の表示領域に面する側に位置し、このように、バリアダム２００が第２の封止層３２０で覆われず、バリアダム２００の第１の封止材をバリアする効果を保障する。また、第３の封止層３３０が第１の封止層３１０を覆うことで、外部からの水分、酸素等が第１の封止層３１０に侵入することを防止し、第３の封止層３３０がバリアダム２００を覆うことで、第３の封止層３３０とバリアダム２００とが協力して、外部からの水分、酸素等が表示基板の内部に侵入する経路を増加させることができる。このように、第１の封止層３１０、第２の封止層３２０、及び第３の封止層３３０は、表示基板の封止効果をさらに向上させることができる。
【００８２】
図８は、本開示の１つの実施形態によるもう１つの表示基板の断面図である。
【００８３】
なお、本開示の少なくとも１つの実施形態において、表示基板上に複数のバリアダムが設けられる場合、少なくとも１つのバリアダムを覆い、且つ少なくとも１つのバリアダムを覆わないように第２の封止層を設けることで、表示基板の封止効果を向上させることができる。例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板において、ベース基板上への少なくとも１つのバリアダムの正投影は、ベース基板上への第１の封止層と第２の封止層の正投影内に位置し、ベース基板上への少なくとも１つのバリアダムの正投影は、ベース基板上への第１の封止層と第２の封止層の正投影外に位置する。ベース基板上への第１の封止層の正射影は、ベース基板上への第３の封止層の正射影内に位置し、ベース基板上へのバリアダムの正射影は、ベース基板上への第３の封止層の正射影内に位置する。
【００８４】
例示的に、図８に示すように、表示領域の近くから表示領域から離れる方向（Ｘ軸正方向）上に、表示基板は、順に配置された第１のバリアダム２０１、第２のバリアダム２０２、及び第３のバリアダム２０３を有し、第２の封止層３２０は、第１のバリアダム２０１を覆うように配置され、第２のバリアダム２０２及び第３のバリアダム２０３は、第２の封止層２２０に覆われない。このように、第１のバリアダム２０１は、第２の封止層３２０の封止効果を高め、第１の封止層３１０を形成するための第１の封止材料は、第２のバリアダム２０２及び第３のバリアダム２０３によって依然としてバリアされる。このように、第１の封止層の厚さ、平坦度等を確保した状況で、表示基板の封止効果をより高めることができる。
【００８５】
例えば、本開示の１つの実施形態において、表示基板は、ベース基板上に配置された駆動回路層などの構造をさらに含むことができる。例えば、駆動回路層は、複数のスイッチング素子、容量、ゲート線、データ線、電源線等を有し、これらのスイッチング素子は、例えば薄膜トランジスタであり、例えば、薄膜トランジスタは有機発光素子に接続され、有機発光素子の電気的な機能を制御する。例示的に、図６〜図８に示す実施形態のように、表示基板は駆動回路層を含み、当該駆動回路層は、複数の薄膜トランジスタ５００（一例として図面に示される）と、薄膜トランジスタ５００に対応して配置された例えば、ゲート絶縁層５１０、層間絶縁層５２０、及びパッシベーション層５３０などの層間構造と、を有する。
【００８６】
なお、本開示の少なくとも１つの実施形態において、薄膜トランジスタの種類は限定されない。薄膜トランジスタは、トップゲート型、ボトムゲート型、ダブルゲート型などであってもよい。ゲート絶縁層、層間絶縁層、パッシベーション層等の層間構造の配置位置は、薄膜トランジスタの種類に応じて配置されてもよい。
【００８７】
本開示の１つの実施形態による表示パネルは、上記のいずれかの実施形態における表示基板を含むものである。例えば、表示パネルは、表示基板と対向設置される封止カバーを含み、当該封止カバーは、第１の封止層（または第３の封止層）上に位置し、封止カバーは、表示基板における部品をさらに保護することができる。例えば、当該表示パネルは、テレビ、デジタルカメラ、携帯電話、腕時計、タブレット、ノート型パソコン、ナビゲーションなど、表示機能を有する任意の製品または部品であってもよい。
【００８８】
なお、明確にするために、本開示では、本開示の少なくとも１つの実施形態における表示パネルの全ての構造を述べていない。表示パネルの必要な機能を実現するために、当業者は、特定の応用場面に応じて他の構造（例えば、タッチ構造など）を設定することができ、本開示の実施形態はこれに限定されない。
【００８９】
本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板の製造方法は、ベース基板を提供する工程であって、形成しようとする表示基板の表示領域と、表示領域の周囲に位置する非表示領域と、をベース基板上に限定する、ベース基板を提供する工程と、非表示領域の前記ベース基板上に少なくとも１つのバリアダムを形成する工程と、表示領域においてベース基板上に第１の封止材を塗布する工程と、第１の封止材料を硬化させて第１の封止層を形成する工程と、を含み、バリアダムの少なくとも第１の封止層に面する側は、硬化前の第１の封止材に対して撥液性を有する。上記製造方法により得られる表示基板において、バリアダムによって第１の封止層を得るための第１の封止材のオーバーフローを防止して、第１の封止層の平坦性を向上させて、表示基板に封止工程においてより多くの第１の封止材を保持させることができ、これにより、第１の封止層の設計厚みを向上させ、表示基板の封止効果を向上させることができる。上記製造方法により得られる表示基板の構造は、前記実施形態における関連説明を参照することができ、ここでの詳細な説明は省略する。
【００９０】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板の製造方法において、バリアダムを形成した後、ベース基板に第１の封止材を塗布する前に、ハロゲン元素及び／又は不活性ガスを用いてバリアダムの改質処理を行う。例えば、当該改質処理は、プラズマ処理又はイオンドーピング処理であってもよい。また、例えば、改質処理は、改質処理領域を制限するためのマスクを用いることができる。当該ハロゲン元素は、例えばフッ素元素、塩素元素および臭素元素などである。例えば、プラズマ処理においては、これらのハロゲン元素の有機物により対応するプラズマを得ることにより、バリアダムの表面に撥液性を有する被膜を形成することができる。ハロゲン元素は、少なくともバリアダムの表面の材料を改質し、それによって、バリアダムが第１の封止材料に対して撥液性を有するようにすることができる。例示的に、第１の封止材料の溶媒は水であり、ハロゲン元素がドープされた後、バリアダムは疎水性を有する。例えば、当該不活性ガスは、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン等であってもよい。例えば、不活性ガスをアルゴンガスとすれば、アルゴンと水素のプラズマにより、バリアダムを改質処理することができる。
【００９１】
図９Ａ〜図９Ｇは、本開示の１つの実施形態による表示基板の製造方法を示す工程図である。
【００９２】
以下では、図７に示すような表示基板を製造する場合を例に挙げて、本開示の少なくとも１つの実施形態における表示基板の製造方法について説明する。例示的に、図９Ａ〜図９Ｇ及び図７に示すように、本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板の製造方法は、以下のような工程を含む。
【００９３】
図９Ａに示すように、ベース基板１００を提供し、ベース基板１００上に、複数の薄膜トランジスタ５００（図面には１つの例のみが示される）を含む駆動回路層を形成し、例えば、ベース基板１００上には、ゲート電極、ゲート絶縁層５１０、活性層、層間絶縁層５２０、ソースドレイン電極層、パッシベーション層５３０等が順に形成され、当該ソースドレイン電極層は、互いに離間したソースおよびドレインを含み、当該薄膜トランジスタ５００は、ボトムゲート型の薄膜トランジスタである。次に、ベース基板１００上に平坦層６００を形成して、表示基板の表面を平坦化する。次いて、平坦層６００をパターン加工して、平坦層６００及びパッシベーション層５３０にビアを形成する。その後、平坦層６００上に、第１の電極層４１０を形成し、第１の電極層４１０は上述したビアを介して、例えば、ソースドレイン電極層におけるドレイン電極と電気的に接続される。
【００９４】
なお、平坦層６００をパターニングする工程において、非表示領域１０２に位置する平坦層６００の部分を、第１のバリアダムの第１の部分２０１ａ、第２のバリアダムの第１の部分２０２ａ、及び第３のバリアダムの第１の部分２０３ａとして形成してもよい。
【００９５】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施形態において、パターニング工程は、フォトレジストパターニングとして、例えば、パターニングされるべき構造層上にフォトレジストを塗布する工程と、マスク板を用いてフォトレジストを露光する工程と、露光されたフォトレジストを現像してフォトレジストパターンを得る工程と、フォトレジストパターンを用いて構造層をエッチングする工程と、及び選択的にフォトレジストパターンを除去する工程と、を含むことができる。なお、パターニングされた構造層がフォトレジストからなるものである場合、フォトレジストを塗布する工程を不要とすることができる。
【００９６】
図９Ａ〜図９Ｂに示すように、ベース基板１００上に第１の定義層１１０を形成し、第１の定義層１１０をパターン処理し、表示領域１０１の第１の定義層１１０に複数の開口を形成し、非表示領域１０２に位置する第１の定義層１１０の部分を、第２のバリアダムの第２の部分２０２ｂ及び第３のバリアダムの第２の部分２０３ｂとして形成する。第２のバリアダム及び第３のバリアダムは、後の工程で形成されるバリアダムである。
【００９７】
図９Ｂ〜図９Ｃに示すように、ベース基板１００上に第２の定義層１２０を形成し、第２の定義層１２０をパターン処理し、表示領域１０１の第２の定義層１２０に複数の開口を形成し、第２の定義層１２０の非表示領域１０２に位置する部分を、第１のバリアダムの第２の部分２０１ｂ及び第３のバリアダムの第３の部分２０３ｃとして形成する。このようにして、第１のバリアダム２０１、第２のバリアダム２０２、及び第３のバリアダム２０３が得られ、第１の定義層１１０及び第２の定義層１２０は、画素定義層１０３を形成することができる。
【００９８】
なお、第１のバリアダム２０１、第２のバリアダム２０２、及び第３のバリアダム２０３を形成する材料は、第１の封止材料に対して撥液性を有してもよいし、あるいは、第１のバリアダム２０１、第２のバリアダム２０２及び第３のバリアダム２０３は、ハロゲン元素により改質処理が施され、第１の封止材に対して撥液性を有するようにしてもよい。
【００９９】
図９Ｃ〜図９Ｄに示すように、画素定義層１０３の開口に有機発光機能層４３０を形成した後、有機発光機能層４３０上に第２の電極層４２０を形成する。第１の電極層４１０、有機発光機能層４３０、及び第２の電極層４２０は、有機発光素子４００として形成される。
【０１００】
図９Ｄ〜図９Ｅに示すように、有機発光素子４００に無機材料薄膜を蒸着して、第１のバリアダム２０１の表示領域に面する側に第２の封止層３２０を形成する。
【０１０１】
図９Ｅ〜図９Ｆに示すように、有機材料を含む第１の封止材３０１が第２の封止層３２０の上に塗布され、第１の封止材３０１の高さは第１のバリアダム２０１の高さよりも高く、第１の封止材３０１が第２のバリアダム２０２まで延在できないように、第１のバリアダム２０１は第１の封止材３０１をバリアする。例えば、インクジェット方式によって第１の封止材３０１は塗布される。例えば、スピンコートなどにより第１の封止材３０１を塗布することもできる。
【０１０２】
図９Ｆ〜図９Ｇに示すように、第１の封止材３０１を乾燥させて、第１の封止層３１０として形成する。第１の封止層３１０は、第１のバリアダム２０１の表示領域に面する側に形成され、第１の封止層３１０の高さは、第１のバリアダム２０１の高さよりも高い。
【０１０３】
図９Ｇ及び図７に示すように、第１の封止層３１０上に無機材料膜を蒸着して第３の封止層３３０を形成する。第３の封止層３３０は、第１の封止層３１０を覆い、第３の封止層３３０は、第１のバリアダム２０１、第２のバリアダム２０２、及び第３のバリアダム２０３を覆う。
【０１０４】
本開示の少なくとも１つの実施形態は、表示基板及びその製造方法、表示パネルを提供し、以下の少なくとも１項の有益な効果を有することができる。
（１）本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板において、バリアダムは、第１の封止層を得るための第１の封止材のオーバーフローを防止して、第１の封止層の平坦性、設計厚さを向上させて、表示基板の封止効果を向上させることができる。
（２）本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板において、バリアダムにおける少なくとも一部の構造は、画素定義層と同じ層且つ異なる材料であってもよく、表示基板の製造工程を増加させる必要がなく、コストを低減する。
（３）本開示の少なくとも１つの実施形態による表示基板において、バリアダムにおける一部の構造は、フォトレジスト層であってもよく、バリアダムの設計高さを増加させれば、表示基板の製造工程を増加させる必要がない。
【０１０５】
本開示について、以下の点をさらに説明する必要がある。
（１）本開示の実施形態の図面は、本開示の実施形態に係る構造のみに関し、他の構造は、一般的な設計を参照することができる。
（２）明確化のため、本開示の実施形態を説明するための図面において、層又は領域の厚さは、拡大又は縮小されており、すなわち、これらの図面は、実際の縮尺で描かれていない。
（３）矛盾がない状況で、本開示の実施形態及び実施形態における特徴は、互いに組み合わせて新しい実施形態を得ることができる。
【０１０６】
以上では、本開示の特定の実施形態についてのみ説明したが、本開示の保護範囲はこれに限定されるものではなく、本開示の保護範囲は特許請求の範囲によって規定されるべきである。
【符号の説明】
【０１０７】
１００  ベース基板
１０１  表示領域
１０２  非表示領域
１０３  画素定義層
１１０  第１の定義層
１２０  第２の定義層
２００  バリアダム
２０１  第１のバリアダム
２０２  第２のバリアダム
２０３  第３のバリアダム
２１０  第１のバリア層
２２０  第２のバリア層
２３０  フォトレジスト層
２４０  第３のバリア層
３０１  第１の封止材
３１０  第１の封止層
３２０  第２の封止層
３３０  第３の封止層
４００  有機発光素子
４１０  第１の電極層
４２０  第２の電極層
４３０  有機発光機能層
５００  薄膜トランジスタ
５１０  ゲート絶縁層
５２０  層間絶縁層
５３０  パッシベーション層
６００  平坦層
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図９Ｄ】
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【図９Ｅ】
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【図９Ｆ】
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【図９Ｇ】
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【国際調査報告】
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