(57)【要約】センサおよび再プログラム可能データ処理構成要素を含む計算ファブリックを使用することによってハードウェア計算回復力を提供する方法およびシステム。【選択図】図１Ａ
2021536047.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
データ収集システム、少なくとも１つのセンサ、およびハードウェア計算ファブリックを含むシステムを制御する方法であって、
前記データ収集システムが、データを生成することと、
前記計算ファブリックの第１の処理構成要素が、前記生成されたデータに関してデータ分析プロセスの第１のサブプロセスを実行し、前記計算ファブリックで前記第１のサブプロセスの結果を記憶することと、
第３の処理構成要素が、前記少なくとも１つのセンサを使用することによって生成された環境情報、前記計算ファブリックによって生成された電力消費情報、前記計算ファブリックによって生成された前記データ分析プロセスに関する処理性能情報、および前記計算ファブリックによって生成された前記データ分析プロセスに関する障害検出情報のうちの少なくとも１つに基づいて、前記第１のサブプロセスを実行するように前記計算ファブリックの第２の処理構成要素をプログラムし、前記第１の処理構成要素での前記第１のサブプロセスをディスエーブルすることと、
前記第２の処理構成要素が、前記生成されたデータに関して前記第１のサブプロセスを実行し、前記第２の処理構成要素によって生成された前記第１のサブプロセスの結果を前記計算ファブリックで記憶することと、
前記計算ファブリックが、前記第１の処理構成要素によって生成された前記第１のサブプロセスの前記記憶された結果および前記第２の処理構成要素によって生成された前記第１のサブプロセスの前記記憶された結果を使用することによって、データ分析結果を生成することと、
前記計算ファブリックのデータ送信器システムが、地上端末システムおよび外部第２計算ファブリックのうちの少なくとも１つに前記生成されたデータ分析結果を送信することと、
を含む、方法。
【請求項２】
前記少なくとも１つのセンサが、少なくとも、前記第１の処理構成要素を含むマイクロ電子デバイス・パッケージの第１の領域および前記第２の処理構成要素を含む前記マイクロ電子デバイスの第２の領域に関して前記環境情報を生成することであって、前記環境情報は、環境放射情報および環境温度情報のうちの少なくとも１つを含む、生成すること
をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第３の処理構成要素が、前記生成された環境情報に基づいて、前記第１の処理構成要素の計算性能が環境影響に影響されやすいことと、前記第２の領域が前記第１の領域より環境影響に影響されやすくないこととを判定することをさらに含み、
前記第３の処理構成要素が、前記第１の処理構成要素の計算性能が環境影響に影響されやすいことと、前記第２の領域が前記第１の領域より環境影響に影響されやすくないこととの前記判定に応答して、前記第１のサブプロセスを実行するように前記第２の処理構成要素をプログラムし、前記第１の処理構成要素での前記第１のサブプロセスをディスエーブルする、
請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記計算ファブリックの第４の処理構成要素が、前記生成されたデータに関して前記データ分析プロセスの第２のサブプロセスを実行し、前記第２のサブプロセスの結果を前記計算ファブリックで記憶すること
をさらに含み、前記計算ファブリックは、前記第１の処理構成要素によって生成された前記第１のサブプロセスの前記記憶された結果、前記第２の処理構成要素によって生成された前記第１のサブプロセスの前記記憶された結果、および前記第４の処理構成要素によって生成された前記第２のサブプロセスの前記記憶された結果を使用することによって、前記データ分析結果を生成する、
請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記第３の処理構成要素が、前記計算ファブリックによって生成された前記電力消費情報、前記計算ファブリックによって生成された前記データ分析プロセスに関する処理性能情報、前記計算ファブリックによって生成された前記データ分析プロセスに関する障害検出情報、前記計算ファブリックによって生成された第１のセンサ・システムのセンサ・アクティビティ情報、および前記計算ファブリックによって生成された前記処理構成要素の処理アクティビティ情報のうちの少なくとも１つに基づいて、前記データ分析プロセスの第３のサブプロセスを実行するように前記第４の処理構成要素をプログラムし、前記第４の処理構成要素での前記第２のサブプロセスをディスエーブルすること
をさらに含み、前記計算ファブリックは、前記第１の処理構成要素によって生成された前記第１のサブプロセスの前記記憶された結果、前記第２の処理構成要素によって生成された前記第１のサブプロセスの前記記憶された結果、前記第４の処理構成要素によって生成された前記第２のサブプロセスの前記記憶された結果、および前記第４の処理構成要素によって生成された前記第３のサブプロセスの前記記憶された結果を使用することによって前記データ分析結果を生成する、
請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記第３の処理構成要素が、前記計算ファブリックによって生成された前記電力消費情報、前記計算ファブリックによって生成された前記データ分析プロセスに関する処理性能情報、前記計算ファブリックによって生成された前記データ分析プロセスに関する障害検出情報、前記計算ファブリックによって生成された第１のセンサ・システムのセンサ・アクティビティ情報、および前記計算ファブリックによって生成された前記処理構成要素の処理アクティビティ情報のうちの少なくとも１つに基づいて、前記第４の処理構成要素での前記第２のサブプロセスをディスエーブルすること
をさらに含む、請求項４に記載の方法。
【請求項７】
前記データ収集システムは、画像データを生成するように構成された画像センサ・システムであり、前記データ分析プロセスは、画像分析プロセスであり、前記画像分析プロセスは、少なくとも１つの機械学習サブプロセスを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記計算ファブリックは、第１のセンサ・システムおよび前記計算ファブリックのうちの少なくとも１つの固有の物理的特異性に独自の識別情報を用いて前記データ分析結果にタグ付けする、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記識別情報は、Ｐｈｙｓｉｃａｌｌｙ  Ｕｎｃｌｏｎａｂｌｅ  Ｆｕｎｃｔｉｏｎ（ＰＵＦ）である、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記識別情報は、Ｐｈｙｓｉｃａｌｌｙ  Ｕｎｃｌｏｎａｂｌｅ  Ｆｕｎｃｔｉｏｎ（ＰＵＦ）を生成するのに使用される、請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
前記計算ファブリックは、前記分析結果の所期の受信側を識別する情報を用いて前記データ分析結果にタグ付けする、請求項８に記載の方法。
【請求項１２】
前記計算ファブリックは、デジタル署名を生成するのに前記識別情報を使用し、前記生成されたデジタル署名を用いて前記分析結果に署名する、請求項８に記載の方法。
【請求項１３】
前記計算ファブリックは、前記分析データの所期の受信側の公開鍵を用いて前記分析結果分析結果を暗号化する、請求項８に記載の方法。
【請求項１４】
前記計算ファブリックは、半導体プロセス性能特性識別情報を生成する、請求項８に記載の方法。
【請求項１５】
前記計算ファブリックは、前記第１の処理構成要素がデータを生成していないとの判定に応答して、前記第１の処理構成要素をディスエーブルする、請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
前記計算ファブリックは、前記第１の処理構成要素に通信可能に結合されたセンサがセンサ・データを生成していないとの判定に応答して、前記第１の処理構成要素をディスエーブルする、請求項１に記載の方法。
【請求項１７】
前記第３の処理構成要素は、電力監視計算ファブリック構成要素によって生成された計算ファブリック電力消費情報に基づいて、前記データ分析プロセスを実行する間の電力消費を改善するために前記計算ファブリックを動的に再構成する、
請求項１に記載の方法。
【請求項１８】
前記第３の処理構成要素は、温度監視計算ファブリック構成要素によって生成された計算ファブリック温度情報に基づいて、前記データ分析プロセスを実行する間の前記計算ファブリックの温度を下げるために前記計算ファブリックを動的に再構成する、
請求項１に記載の方法。
【請求項１９】
前記第３の処理構成要素は、処理速度監視計算ファブリック構成要素によって生成された計算ファブリック処理速度情報に基づいて、前記データ分析プロセスを実行する間の前記計算ファブリックの処理速度を高めるために前記計算ファブリックを動的に再構成する、
請求項１に記載の方法。
【請求項２０】
前記データ分析プロセスは、第１の複数のサブプロセスに区分され、前記計算ファブリックの第１の複数の処理構成要素のそれぞれは、前記データ分析プロセスの前記第１の複数のサブプロセスのそれぞれの１つを実行する、請求項１に記載の方法。
【請求項２１】
前記第３の処理構成要素は、前記計算ファブリックによって生成された前記電力消費情報、前記計算ファブリックによって生成された前記データ分析プロセスに関する処理性能情報、前記計算ファブリックによって生成された前記データ分析プロセスに関する障害検出情報、前記計算ファブリックによって生成された第１のセンサ・システムのセンサ・アクティビティ情報、および前記計算ファブリックによって生成された前記処理構成要素の処理アクティビティ情報のうちの少なくとも１つに基づいて、前記データ分析プロセスを第２の複数のサブプロセスに再区分し、
前記第３の処理構成要素は、前記計算ファブリックの第２の複数の処理構成要素のそれぞれが前記データ分析プロセスの前記第２の複数のサブプロセスのそれぞれの１つを実行するように、前記データ分析プロセスの処理中に少なくとも１つの処理構成要素を再プログラムする、
請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記第３の処理構成要素は、前記計算ファブリックによって生成された前記電力消費情報、前記計算ファブリックによって生成された前記データ分析プロセスに関する処理性能情報、前記計算ファブリックによって生成された前記データ分析プロセスに関する障害検出情報、前記計算ファブリックによって生成された第１のセンサ・システムのセンサ・アクティビティ情報、および前記計算ファブリックによって生成された前記処理構成要素の処理アクティビティ情報のうちの少なくとも１つに基づいて、前記データ分析プロセスを第２の複数のサブプロセスに再分配し、
前記第３の処理構成要素は、前記計算ファブリックの第２の複数の処理構成要素のそれぞれが前記データ分析プロセスの前記第２の複数のサブプロセスのそれぞれの１つを実行するように、前記データ分析プロセスの処理中に少なくとも１つの処理構成要素を再プログラムする、
請求項２０に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本願は、この参照によってその全体が組み込まれている、２０１８年６月１１日に出願した米国特許仮出願第６２／６８３４９７号の利益を主張するものである。
【０００２】
本開示は、全般的には計算回復力に関し、より具体的には、ハードウェア計算回復力の新規で有用なシステムおよび方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
ある種のマイクロ電子システムおよびマイクロ電子デバイスでは、計算は、放射および熱などの環境要因によって影響される。
【図面の簡単な説明】
【０００４】
【図１Ａ−１Ｂ】諸実施形態によるシステムの概略表現を示す図である。
【図２】諸実施形態による方法の流れ図表現である。
【発明を実施するための形態】
【０００５】
諸実施形態の以下の説明は、本開示をこれらの実施形態に限定することを意図されたものではなく、当業者が本明細書で開示される実施形態を作り、使用することを可能にすることを意図されている。２０１９年２月１３日に出願した米国出願第１６２７５２９２号（「ＳＹＳＴＥＭＳ  ＡＮＤ  ＭＥＴＨＯＤＳ  ＦＯＲ  ＧＥＮＥＲＡＴＩＮＧ  ＩＤＥＮＴＩＴＹ  ＡＴＴＥＳＴＡＴＩＯＮＳ  ＡＴＴＲＩＢＵＴＡＢＬＥ  ＴＯ  ＩＮＴＥＲＮＡＬＹ  ＧＥＮＥＲＡＴＥＤ  ＤＡＴＡ  ＣＯＬＬＥＣＴＥＤ  ＡＴ  ＴＨＥ  ＥＤＧＥ」）および２０１９年２月１３日に出願した米国出願第１６２７５３０５（「ＳＹＳＴＥＭＳ  ＡＮＤ  ＭＥＴＨＯＤＳ  ＦＯＲ  ＣＯＬＬＥＣＴＩＯＮ  ＡＮＤ  ＡＮＡＬＹＳＩＳ  ＡＴ  ＴＨＥ  ＥＤＧＥ」）の開示が、この参照によってその全体を組み込まれる。
【０００６】
１．概要
高性能コンピューティング・システムは、通常、大量の電力を消費し、大量の熱を生成する。地上コンピューティング・システムでは、通常、大型の電源および能動冷却システムが、電力を供給し、熱を管理するのに使用可能である。しかし、大型の電源および能動冷却システムは、一部のシステムにとって高価であり、時に、サイズ制限、重量制限、および電力制限に起因して、ペイロード制限された、より小型のシステムの選択肢ではない。たとえば、一部の宇宙システム、空中システム、またはリモート・センサ・システム（たとえば、低地球軌道衛星およびドローン）は、ある種の電源および／または冷却システムの使用を制限するコスト制限および／またはペイロード制限を有する可能性がある。したがって、より少ない電力を必要とし、より少ない熱を生成し、より少ないサポート・エレクトロニクスを必要とするプロセッサが、ある種のシステム、たとえば宇宙システムおよび他の空中システムのためにしばしば選択される。しかし、そのようなプロセッサは、通常、地球上での高性能計算に通常使用されるプロセッサよりはるかに非力である。さらに、通常の高性能処理システムは、障害を導入し得る宇宙放射線に影響されやすい。したがって、より強い放射環境（たとえば、宇宙）用に設計された処理システムは、しばしば、放射の効果に耐えるように「硬化」される。残念ながら、硬化は、より遅く走行し、より多くの電力を消費し、同様のサイズを有するコンピュータに関して制限された計算容量を有し、設計がより複雑であり、より高いコストを要求し、開発およびテストに長い年月を要するコンピュータをもたらす。硬化された処理システムが、過酷な環境での使用（たとえば、宇宙での使用）に使用可能になる時までに、複数の世代の進化したプロセッサ設計が公表されている可能性があり、硬化された処理システムは、しばしば、従来の半導体能力に関して「古い」と見なされる。たとえば、通常の硬化されたコンピュータは、少なくとも６世代古い９０ｎｍ以上の半導体プロセスで製造されたプロセッサに基づき、そのようなプロセッサは、しばしば、現代のプロセッサのクロック速度の数分の１でしか走行しない。
【０００７】
したがって、宇宙システムの場合に、宇宙システムによって生成されまたは収集されるデータは、通常、高性能処理が実行される地球上の地上端末システムに送信される。たとえば、画像衛星によって生成された画像データは、通常、画像分析が実行される地球ベースの端末に送信される。画像分析は、通常、処理制限に起因して、画像衛星上では実行されない。
【０００８】
宇宙システムに関して、宇宙から発する大量のデータが分析される場合に、大量のデータは、通常、宇宙から地球に送信される。宇宙システムと地上端末システムとの間の通信リンクの帯域幅制限または技術的制限のゆえに、地球に送信される必要があるデータが、単一の地上端末システムとの単一の通信セッションで地球に送信され得ない場合がある。そのような帯域幅制限は、単一の地上端末システムと同時に通信できる宇宙システムの個数を制限する。さらに、宇宙送信器および宇宙受信器の帯域幅制限または技術的制限は、宇宙ベースのネットワーク内で一緒に通信できる宇宙システムの個数を制限する可能性がある。
【０００９】
本発明人（１つまたは複数）は、計算ファブリックによって処理されるべきデータが収集される（または生成される）環境内で動作する自律再プログラム可能計算ファブリックを提供することによって、前述の問題に対処できることを認めた。諸実施形態によれば、計算ファブリックは、その中でデータが収集されまたは生成される環境に関して少なくとも１つの環境センサによって収集される環境情報に基づいて、処理性能に影響する環境要因に対処するためにデータ処理計算ファブリック構成要素を再プログラムするように構成される。
【００１０】
そのような自律再プログラム可能計算ファブリックは、ハードウェア計算回復力を有する処理（たとえば、エッジ処理）を提供し、これによって、環境要因によって他の形で影響される環境（たとえば、宇宙、より強い放射環境、大きい温度変動（熱いまたは冷たい）環境など）内で処理を実行することを可能にすることができる。そのような回復力のある計算ファブリックは、データを収集する（または生成する）データ収集システム（たとえば、センサ、組込みセンサなど）が、従来のプロセッサが環境要因によって影響される可能性が高い環境に配置される場合であっても、そのようなデータ収集システムと同一位置に配置される（またはこれを含む）ことができる。いくつかの実施形態では、自律再プログラム可能計算ファブリックは、少なくとも１つのデータ収集システムまたは制御システム（たとえば、センサ、ナビゲーション、通信、データ・ストレージなど）と一緒にデータ処理システム（たとえば、宇宙イメージング・システム、宇宙通信システムなど）内に含まれ、計算ファブリックは、データが収集される環境内でデータ収集システムによって収集されたデータを処理するように構成される。そのような配置のおかげで、データ収集システムによって収集された生データの処理を宇宙で実行して、処理結果を生成することができ、処理結果（生データではなく）を地球に送信する（または、別の宇宙データ処理システムに送信する）ことができ、これによって、地球に送信される必要のあるデータまたは宇宙データ処理システムの間で送信される必要のあるデータの量が減る。
【００１１】
本明細書で開示される実施形態は、データが収集される（または生成される）環境内で少なくとも１つのデータ分析プロセスを実行するように構成された回復力のあるハードウェア計算ファブリック（たとえば、宇宙、地上、空中）を提供することによる、前述の技術的問題に対する技術的解決策を提供する。ハードウェア回復力を提供することによって、分析されるべき生（または前処理されたデータ）を、ハードウェア計算ファブリックが環境要因によって影響されるよって影響される可能性があるデータ収集環境内で処理することができる。
【００１２】
本明細書で開示される実施形態は、少なくとも１つの環境センサ（たとえば、１１１ａ〜１１４ａ）によって収集された環境情報に基づいて、処理性能に影響する環境要因に対処するためにデータ処理計算ファブリック構成要素（たとえば、１２１ａ〜ｄ）を再プログラムするように構成された自律再プログラム可能計算ファブリック（たとえば、１０２）を含む。電源をオンにされ、オフにされ、または低電力モードにセットされ得る通常のプロセッサとは異なって、計算ファブリックの選択された構成要素（たとえば、１２１ａ〜ｄ）は、電源をオンにされ、オフにされ、または低電力モードにセットされ得る。さらに、環境効果に影響されやすい計算ファブリックのエリア（たとえば、領域１３１ａ〜１３４ａのうちの１つ）内に配置された計算ファブリック構成要素をディスエーブルすることができ、異なる位置の新しい構成要素を、ディスエーブルされた構成要素の機能性を実行するようにプログラムすることができる。計算ファブリックの熱いエリア（たとえば、領域１３１ａ）内に配置された計算ファブリック構成要素をディスエーブルすることができ、異なる位置（たとえば、１３４ａ）（より冷たい位置）の新しい構成要素を、ディスエーブルされた構成要素の機能性を実行するようにプログラムすることができる。利用されていない計算ファブリック構成要素をディスエーブルすることができ、ディスエーブルされた計算ファブリック構成要素によって以前に消費されていた電力を、異なる計算ファブリック構成要素に転用することができる。放射効果に影響されやすい計算ファブリックのエリアに配置された計算ファブリック構成要素をディスエーブルすることができ、異なる位置（放射効果の影響をより少なく受ける）の新しい構成要素を、ディスエーブルされた構成要素の機能性を実行するようにプログラムすることができる。そのような配置は、放射効果に対する回復力を提供することができ、改善された電力消費を提供することができ、改善された熱管理を提供することができる。
【００１３】
環境効果を管理することによる処理性能の改善のおかげで、データ分析（しばしば、標準的な計算動作より高められた計算性能を必要とする）を、従来のプロセッサの処理が環境要因によって影響され得る環境内で実行することができる。諸実施形態による計算ファブリックは、宇宙でのデータ分析の実行を可能にし、これによって、地球または他の計算ファブリックに送信される必要のあるデータの量を減らすことができ、したがって、通信帯域幅制限に対処する。
【００１４】
計算ファブリック
いくつかの実施形態では、自律再プログラム可能計算ファブリック（本明細書で説明される）は、少なくとも１つのデータ処理システム内に含まれる。いくつかの実施形態では、データ処理システムは、複数の波長にまたがって動作するセンサを含む画像衛星である。いくつかの実施形態では、データ処理システムは、過酷な環境の内外で高信頼性実行を要求する地上システムである。いくつかの実施形態では、データ処理システムは、ドローンまたは自律車両である。いくつかの実施形態では、データ処理システムは、複数の波長にまたがって動作するセンサを含む画像衛星内に含まれる。いくつかの実施形態では、データ処理システムは、地球観測衛星に類似する衛星である。いくつかの実施形態では、データ処理システムは、宇宙ステーションである。いくつかの実施形態では、データ処理システムは、宇宙ステーション内に含まれ、データ処理システムは、合成開口レーダー（ＳＡＲ）、逆ＳＡＲ、宇宙ロケット、スペース・シャトル、着陸船、ローバー、宇宙カプセル、プローブ、宇宙望遠鏡、および類似物のうちの少なくとも１つである。いくつかの実施形態では、データ処理システムは、月ステーションである。いくつかの実施形態では、データ処理システムは、地球以外の惑星に配置される。
【００１５】
通常のデータ処理システムとは対照的に、本明細書の実施形態は、環境センサ（たとえば、１１１ａ〜１１４ａ）および個別にプログラム可能なデータ処理計算ファブリック構成要素（たとえば、１２１ａ〜ｄ）（本明細書で説明される）を使用することによって環境影響に対処する、宇宙環境および過酷な環境で機械学習プロセスを実行するように構成された計算ファブリックを有するデータ処理システムを含む。いくつかの実施形態では、個別にプログラム可能なデータ処理計算ファブリック構成要素（たとえば、１２１ａ〜ｄ）のうちの少なくとも１つは、環境センサ（１つまたは複数）（たとえば、１１１ａ〜１１４ａ）によって供給されるデータを収集し、収集された環境データに基づいて少なくとも１つのデータ処理計算ファブリック構成要素を再プログラムするように構成される。いくつかの実施形態では、計算ファブリックは、少なくともデータ・ストレージ構成要素（たとえば、１２２ｂ）を含む。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの環境センサは、データ処理構成要素およびデータ・ストレージ構成要素のうちの少なくとも１つに通信可能に（または電気的に）結合される。いくつかの実施形態では、計算ファブリックは、複数の環境センサを含む。
【００１６】
いくつかの実施形態では、計算ファブリックは、イメージング・デバイス（たとえば、マルチスペクトル・イメージング・デバイス）に通信可能に結合され、計算ファブリックは、イメージング・デバイスを使用することによって生画像データを収集し、機械学習プロセスを実行することによって生画像データを処理し、少なくとも１つの機械学習プロセスによって生成されたデータを単一の通信セッションで地上デバイスに直接に供給するように構成される。
【００１７】
データ・パケットのフィンガープリントおよびアセンブル
いくつかの実施形態では、計算ファブリックの少なくとも１つのデータ処理計算ファブリック構成要素は、データ処理構成要素によって実行された時に計算ファブリックによって処理されるデータをフィンガープリントするようにデータ処理構成要素を制御する機械実行可能な命令（たとえば、１２３ａ〜ｄ）（データ処理構成要素によって実行可能）を含むデータ・ストレージ構成要素に通信可能に結合される。いくつかの実施形態では、計算ファブリックは、マルチテナント・データ分析プラットフォームの命令を含み、計算ファブリック・システムは、特定のエンド・ユーザに関して生成されたデータに、そのデータをそのエンド・ユーザに関連付ける情報およびオプションでデータが取り込まれた条件に関連する情報を用いて署名し、これによってデータ認証指紋を提供するために、これらの命令を実行するように構成される。
【００１８】
いくつかの実施形態では、計算ファブリックの少なくとも１つのデータ処理構成要素は、少なくとも１つの機械学習プロセス（計算ファブリックの）によって生成されたデータを、１つまたは複数の外部データ処理システム（たとえば、衛星、ドローン、自律車両）を介して地上デバイスに間接的に供給するようにプログラムされる（データ・ストレージ構成要素に記憶されたそれぞれの命令、たとえば１２３ａ〜ｄを介して）。いくつかの実施形態では、計算ファブリックの少なくとも１つのデータ処理構成要素は、計算ファブリックによって生成されたデータの指紋データを生成するようにプログラムされ、計算ファブリックは、少なくとも１つの機械学習プロセスによって生成されたデータを、１つまたは複数の外部データ処理システム（たとえば、衛星）を介して地上デバイスに間接的に供給する。いくつかの実施形態では、地上デバイスは、指紋データに基づいて、受信されたデータ（機械学習プロセスによって生成された）が計算ファブリックによって生成されたデータであると判定する。いくつかの実施形態では、計算ファブリックは、少なくとも１つの機械学習プロセスによって生成されたデータを複数のデータ・パケットに分割し、各データ・パケットの指紋データを生成し、データ・パケットを１つまたは複数の外部データ処理システム（たとえば、衛星）を介して地上デバイスに間接的に供給するように計算ファブリックを制御する命令を含み、地上デバイスは、それぞれの指紋データに基づいて計算ファブリックによって生成されたデータ・パケットを識別し、複数のパケットの指紋データによって識別されるパケット順序に従って、受信されたデータ・パケットを結合する。
【００１９】
いくつかの実施形態では、計算ファブリックの少なくとも１つのデータ処理回路構成要素（たとえば、１２１ａ〜１２１ｄ）は、固有特性構成要素としてセンサ（たとえば、１１１ａ〜１１４ａ）、データ・ストレージ回路構成要素（たとえば、１２２ａ〜１２２ｄ）、およびデータ処理回路構成要素（たとえば、１２１ａ〜１２１ｄ）のうちの少なくとも１つを選択する処理回路命令（たとえば、１２３ａ〜１２３ｄ）を含むデータ・ストレージ回路構成要素（たとえば、１２２ａ〜１２２ｄ）に結合され、少なくとも１つのデータ処理回路構成要素は、選択された固有特性構成要素のバイアス・パラメータおよび制御パラメータを変更することと、バイアス・パラメータおよび制御パラメータの変更の結果に基づいて識別情報を生成することとによって識別情報を生成する処理回路命令を含むデータ・ストレージ回路構成要素に結合される。いくつかの実施形態では、計算ファブリックによって処理されるフィンガープリント・データは、識別情報（または識別情報に基づいて生成されたタグ・データ）を用いるデータのタグ付けの使用を含む。
【００２０】
センサ
いくつかの実施形態では、少なくとも１つの環境センサ（たとえば、１１１ａ〜１１４ａ）は、２０１８年３月２２日に公表されたＷＩＰＯ公告ＷＯ／２０１８０５３３４６に記載の放射センサである。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの環境センサ（たとえば、１１１ａ〜１１４ａ）は、半導体プロセス性能監視センサである。
【００２１】
いくつかの実施形態では、１つまたは複数の環境センサ（たとえば、１１１ａ〜１１４ａ）および１つまたは複数の計算ファブリック構成要素（たとえば、データ処理構成要素、データ・ストレージ構成要素）は、同一のマイクロ電子デバイス・パッケージ内に含まれる。いくつかの実施形態では、計算ファブリックは、複数の環境センサに結合され（またはこれを含み）、各環境センサは、１つまたは複数の計算ファブリック構成要素のそれぞれのグループに近接して位置決めされ、環境効果（たとえば、熱、放射）を感知し、近接する計算ファブリック構成要素の処理に対する環境影響（たとえば、熱影響、放射影響）を予測するのに計算ファブリックによって使用される対応するデータを生成するように構成される。いくつかの実施形態では、環境影響は、処理に対する放射影響である。いくつかの実施形態では、環境影響は、処理に対する熱影響である。いくつかの実施形態では、環境影響は、計算処理の有効性または効率に対する半導体エージング影響である。
【００２２】
電力および使用の監視
いくつかの実施形態では、計算ファブリックの少なくとも１つのデータ処理回路構成要素（電力監視計算ファブリック構成要素）（たとえば、１２１ａ〜１２１ｄ）は、計算ファブリックの各計算ファブリック構成要素の電力消費を監視する処理回路命令（たとえば、１２３ａ〜１２３ｄ）を含むデータ・ストレージ回路構成要素（たとえば、１２２ａ〜１２２ｄ）に結合され、計算ファブリックの少なくとも１つのデータ処理回路構成要素（アクティビティ監視計算ファブリック構成要素）（たとえば、１２１ａ〜１２１ｄ）は、各計算ファブリック構成要素の計算アクティビティを監視する処理回路命令（たとえば、１２３ａ〜１２３ｄ）を含むデータ・ストレージ回路構成要素（たとえば、１２２ａ〜１２２ｄ）に結合され、計算ファブリックは、計算ファブリック構成要素（たとえば、データ処理回路構成要素、データ・ストレージ構成要素）をディスエーブルし、ディスエーブルされた計算ファブリック構成要素によって消費された電力を異なる計算ファブリック構成要素に転用すべきかどうかを判定するために、電力消費監視情報（電力監視計算ファブリック構成要素によって生成された）および計算ファブリック計算アクティビティ情報（アクティビティ監視計算ファブリック構成要素によって生成された）を使用する。
【００２３】
いくつかの実施形態では、いくつかの実施形態では、計算ファブリックの少なくとも１つのデータ処理回路構成要素（アクティビティ監視計算ファブリック構成要素）（たとえば、１２１ａ〜１２１ｄ）は、少なくとも１つの計算ファブリック構成要素の計算アクティビティを監視する処理回路命令（たとえば、１２３ａ〜１２３ｄ）を含むデータ・ストレージ回路構成要素（たとえば、１２２ａ〜１２２ｄ）に結合され、計算ファブリックは、計算ファブリック構成要素をディスエーブルすべきかどうかを判定するのに、計算ファブリック計算アクティビティ情報（アクティビティ監視計算ファブリック構成要素によって生成された）を使用する。いくつかの実施形態では、センサがセンサ・データを生成していないとの判定（アクティビティ監視計算ファブリック構成要素によって判定される）に応答して、計算ファブリックは、センサによって生成されたセンサ・データを処理するようにプログラムされたデータ処理構成要素（たとえば、１２１〜１２１ｄ）をディスエーブルする。いくつかの実施形態では、計算ファブリック構成要素がデータを生成していないとの判定（アクティビティ監視計算ファブリック構成要素によって判定される）に応答して、計算ファブリックは、データを生成していない計算ファブリック構成要素によって生成されたデータを処理するようにプログラムされた計算ファブリック構成要素をディスエーブルする。いくつかの実施形態では、計算ファブリック構成要素がデータを処理していないとの判定（アクティビティ監視計算ファブリックによって判定される）に応答して、計算ファブリックは、データを処理していない計算ファブリック構成要素をディスエーブルする。いくつかの実施形態では、計算ファブリック構成要素がデータを生成していないとの判定（アクティビティ監視計算ファブリック構成要素によって判定される）に応答して、計算ファブリックは、データを生成していない計算ファブリック構成要素をディスエーブルする。
【００２４】
いくつかの実施形態では、ディスエーブルされる計算ファブリック構成要素は、単一の機械学習動作を実行するように構成されたデータ処理構成要素である。いくつかの実施形態では、ディスエーブルされる計算ファブリック構成要素は、加算器演算を実行するように構成されたデータ処理構成要素である。
【００２５】
いくつかの実施態様では、少なくとも１つのデータ処理構成要素（たとえば、１２１ａ〜１２１ｄ）は、電気接続を介して別のデータ処理構成要素から（直接にまたは間接にのいずれかで）制御信号を受信するように構成された制御入力を含む。いくつかの実施態様では、そのようなデータ処理構成要素がディスエーブルされた状態である場合に、制御入力を介する「イネーブル」制御信号の受信に応答して、データ処理構成要素は、「イネーブルされた」状態に推移する。いくつかの実施態様では、そのようなデータ処理構成要素が「イネーブルされた」状態である場合に、制御入力を介する「ディスエーブル」制御信号の受信に応答して、データ処理構成要素は、「ディスエーブルされた」状態に推移する。
【００２６】
性能を改善するための構成要素の動的再プログラミング
いくつかの実施形態では、計算ファブリックの少なくとも１つのデータ処理回路構成要素（電力監視計算ファブリック構成要素）（たとえば、１２１ａ〜１２１ｄ）は、計算ファブリックの電力消費を監視する処理回路命令（たとえば、１２３ａ〜１２３ｄ）を含むデータ・ストレージ回路構成要素（たとえば、１２２ａ〜１２２ｄ）に結合され、計算ファブリックは、電力消費を改善するために計算ファブリックの少なくとも１つのデータ処理構成要素（たとえば、１２１ａ〜１２１ｄ）を再プログラムすべきかどうかを判定するのに、計算ファブリック電力消費情報（電力監視計算ファブリック構成要素によって生成された）を使用する。
【００２７】
いくつかの実施形態では、計算ファブリックの少なくとも１つのデータ処理回路構成要素（熱または放射効果監視計算ファブリック構成要素）（たとえば、１２１ａ〜１２１ｄ）は、計算ファブリックの熱変化または電荷堆積変化（たとえば、変化の速度、変化の加速度、変曲点を介して特性を明らかにする、より高次の導関数など）を監視する処理回路命令（たとえば、１２３ａ〜１２３ｄ）を含むデータ・ストレージ回路構成要素（たとえば、１２２ａ〜１２２ｄ）に結合される。監視に基づいて、計算ファブリックは、計算ファブリックの温度を調整する（たとえば、計算ファブリックによる処理の熱効果を減らすためにデータ処理構成要素を再プログラムすることによって）ために計算ファブリックの少なくとも１つのデータ処理構成要素を再プログラムすべきかどうかを判定する。
【００２８】
いくつかの実施形態では、熱変化の監視は、少なくとも１つのデータ処理構成要素から熱監視データを収集することを含む。いくつかの実施形態では、熱監視データは、データ処理構成要素の電圧値、電圧勾配値、電流値、および電流勾配値のうちの少なくとも１つを含む。いくつかの実施形態では、熱監視データは、データ処理構成要素の複数の回路ノードのうちの少なくとも１つの電圧値、電圧勾配値、電流値、および電流勾配値のうちの少なくとも１つを含む。いくつかの実施態様では、少なくとも１つのデータ処理構成要素は、熱監視データを熱監視構成要素に供給するように構成される。
【００２９】
計算ファブリックの少なくとも１つのデータ処理構成要素からの熱監視データの収集のおかげで、熱センサ（たとえば、絶対温度を感知するセンサ）を計算ファブリックに結合し、またはこれに組み込む必要はない。
【００３０】
いくつかの実施形態では、その代わりにまたはそれに加えて、熱変化の監視は、計算ファブリックに組み込まれた（またはこれに結合された）少なくとも１つの熱センサから熱監視データを収集することを含む。いくつかの実施形態では、熱センサから収集される熱監視データは、絶対温度である。いくつかの実施形態では、熱センサから収集される熱監視データは、相対温度である。
【００３１】
いくつかの実施形態では、熱変化の監視は、熱監視構成要素が、熱監視データに基づいて熱影響情報を生成することを含む。いくつかの実施態様では、熱影響情報は、処理が計算ファブリックの熱条件に影響する（または影響する可能性が高い）少なくとも１つの処理構成要素を識別する。
【００３２】
いくつかの実施態様では、熱監視計算ファブリック構成要素は、処理の熱効果を減らすために熱影響情報によって識別される少なくとも１つのデータ処理構成要素を再プログラムする。いくつかの実施態様では、熱影響情報は、少なくとも１つの識別されるデータ処理構成要素に対して行われるべき変更を識別する。
【００３３】
いくつかの実施態様では、熱監視構成要素は、トレーニングされた熱影響機械学習モデルを使用することによって熱影響情報を生成する。いくつかの実施形態では、熱監視構成要素は、統計プロセスを実行することによって熱影響情報を生成する。いくつかの実施形態では、熱監視構成要素は、ルールベースのプロセスを実行することによって熱影響情報を生成する。
【００３４】
いくつかの実施態様では、熱監視構成要素は、計算ファブリックの異なるセクション内のジュール効果アイソクラインの特徴を表すことによって熱勾配を推論することによって熱影響情報を生成する。
【００３５】
いくつかの実施形態では、計算ファブリックの少なくとも１つのデータ処理回路構成要素（性能監視計算ファブリック構成要素）（たとえば、１２１ａ〜１２１ｄ）は、計算ファブリックの処理性能モーダリティを監視する処理回路命令（たとえば、１２３ａ〜１２３ｄ）を含むデータ・ストレージ回路構成要素（たとえば、１２２ａ〜１２２ｄ）に結合され、計算ファブリックは、計算ファブリックの処理速度を高めるために計算ファブリックの少なくとも１つのデータ処理構成要素を再プログラムするかどうかを判定するのに、計算ファブリック処理性能情報（処理性能監視計算ファブリック構成要素によって生成された）を使用する。
【００３６】
いくつかの実施形態では、少なくとも１つのデータ処理構成要素（たとえば、１２１ａ〜１２１ｄ）は、再プログラム可能である。いくつかの実施態様では、再プログラム可能なデータ処理構成要素の再プログラミングは、データ処理構成要素によって実行される命令を記憶するデータ・ストレージ構成要素（たとえば、１２２〜ｄ）に記憶された命令（たとえば、１２３ａ〜ｃ）を更新することを含む。
【００３７】
いくつかの実施形態では、計算ファブリックは、少なくとも１つのデータ処理構成要素を再プログラムすることによって、処理を第１の領域（たとえば、１３１ａ）から第２の領域（たとえば、１３２ａ）に移動する。いくつかの実施態様では、第１のデータ処理構成要素が、第１の領域（たとえば、１３１ａ）内で第１のプロセスを実行するようにプログラムされる場合に、計算ファブリック（たとえば、計算ファブリックのデータ処理管理構成要素）が第１のプロセス  第２の領域（たとえば、１３２ａ）  移動することは、計算ファブリックが、再プログラムされた第２のデータ処理構成要素（第２の領域内に配置される）が第１のプロセスを実行するようにプログラムされるように、第２のデータ処理構成要素を再プログラムすることを含む。たとえば、第１のデータ処理構成要素によって実行される処理が、計算ファブリック１０２の第１の領域（たとえば、１３１ａ）から第２のデータ処理構成要素を含む第２の領域（たとえば、１３２ａ）に移動される必要がある場合に、第１のデータ処理構成要素（たとえば、１２３ａ）の命令が、第２のデータ処理構成要素（たとえば、１２３ｂ）のストレージ位置に移動される（またはコピーされる）。第１の実施態様では、第１のデータ処理構成要素は、第２のデータ処理構成要素の命令１２３ｂを記憶するデータ・ストレージ構成要素（たとえば、１２２ｂ）に通信可能に結合され（電気接続を介して直接にまたは別のデータ処理構成要素もしくはストレージ構成要素を介して間接にのいずれかで）、第１のデータ処理構成要素は、第２のデータ処理構成要素の命令ストレージ位置（たとえば、１２３ｂ）にその命令をコピーする。第２の実施態様では、第３のデータ処理構成要素（管理構成要素）は、第２のデータ処理構成要素の命令１２３ｂを記憶するデータ・ストレージ構成要素（たとえば、１２２ｂ）および第１のデータ処理構成要素の命令１２３ａを記憶するデータ・ストレージ構成要素（たとえば、１２２ａ）に通信可能に結合され（電気接続を介して直接にまたは別のデータ処理構成要素もしくはストレージ構成要素を介して間接にのいずれかで）、第３のデータ処理構成要素は、第１のデータ処理構成要素（たとえば、１２３ａ）の命令を第２のデータ処理構成要素の命令ストレージ位置（たとえば、１２３ｂ）にコピーする。図１Ａに示されているように、第１および第２のデータ処理構成要素の命令１２３ａおよび１２３ｂ（それぞれ）は、それぞれ異なるストレージ構成要素１２２ａおよび１２２ｂに記憶される。図１Ｂに示されているように、第１および第２のデータ処理構成要素の命令１２３ａおよび１２３ｂ（それぞれ）は、同一のストレージ構成要素１２２ｂに記憶される。
【００３８】
いくつかの実施形態では、計算ファブリック１０２は、第１のプロセスのそれぞれのサブプロセスを実行するようにデータ処理構成要素のうちの少なくとも１つをプログラムすることによって、第１のプロセスを実行するように構成される。いくつかの実施形態では、計算ファブリック１０２は、第１のプロセスの新しいサブプロセスを実行するようにデータ処理構成要素のうちの少なくとも１つをプログラムすることによって再構成される。
【００３９】
いくつかの変形形態では、データ処理構成要素の一部（すべてではなく）は、第１のプロセスを実行するのに使用され、計算ファブリックは、第１のプロセスを実行するのに使用されるデータ処理構成要素を再プログラムすることまたは第１のプロセスのサブプロセスを実行するように追加のデータ処理構成要素（以前に第１のプロセスを実行するのに使用されなかった）をプログラムすることのいずれかによって再構成され得る。いくつかの実施形態では、計算ファブリック１０２は、第１のプロセスのそれぞれのサブプロセスを実行するようにデータ処理構成要素の厳密なサブセットをプログラムすることによって第１のプロセスを実行するように構成される。いくつかの実施形態では、計算ファブリック１０２は、第１のプロセスの新しいサブプロセスを実行するように厳密なサブセットのデータ処理構成要素のうちの少なくとも１つをプログラムすることによって再構成される。いくつかの実施形態では、計算ファブリック１０２は、第１のプロセスのサブプロセスを実行するように第１の複数に含まれない少なくとも１つのデータ処理構成要素をプログラムすることによって再構成される。
【００４０】
放射感知
いくつかの実施形態では、計算ファブリック（たとえば、１０２）は、放射センサから感知された情報を収集し、放射によって誘導される障害に影響されやすい計算ファブリック構成要素の少なくとも第１の領域（たとえば、１３１ａ）を識別するように構成される。いくつかの実施形態では、計算ファブリックは、マイクロ電子デバイス・パッケージ内の複数の異なる領域（たとえば、１３１ａ〜１３４ａ）に配置されたデータ処理構成要素（たとえば、１２１ａ〜ｄ）を含み、各領域内に放射センサ（たとえば、１１１ａ〜１１４ａ）を含み、計算ファブリックは、各放射センサから感知された粒子衝突情報（たとえば、電荷堆積など）を収集し、放射によって誘導される障害に影響されやすい計算ファブリック構成要素の少なくとも第１の領域を識別するように構成され、計算ファブリックは、第１の領域（収集された粒子衝突情報によって判定される、放射によって誘導される障害に影響されやすい）のデータ処理構成要素のプロセスを実行するように、第２の領域（収集された粒子衝突情報によって判定される、放射によって誘導される障害に影響されやすくない）の少なくとも１つのデータ処理構成要素を再プログラムするように構成される。この形で、放射によって誘導される障害に影響されやすいデータ処理構成要素の処理は、放射によって誘導される障害に影響されやすくない別のデータ処理構成要素に移動される。いくつかの実施形態では、放射効果に対する感受性は、１つまたは複数のデータ処理構成要素を再プログラムすることによって調整され、これは、計算の実行中の計算ファブリックの敏感な横断面を減らす。収集されたセンサ情報に基づくデータ処理構成要素の再プログラミングのおかげで、計算回復力を提供することができる。本明細書で説明されるデータ処理構成要素の再プログラミングによって計算回復力を提供するように構成された計算ファブリックは、冗長な計算ファブリック構成要素を含めることによって計算回復量を提供する処理システムと比較して、改善された電力消費を提供することができる。
【００４１】
環境によって誘導される障害
いくつかの実施形態では、計算ファブリック（たとえば、１０２）は、センサ（たとえば、１１１ａ〜１１４ａ）から感知された情報を収集し、環境によって誘導される障害または性能劣化に影響されやすいデータ処理構成要素の少なくとも第１の領域を識別するように構成される。いくつかの実施形態では、計算ファブリックは、計算ファブリック内またはマイクロ電子デバイス・パッケージ内の複数の異なる領域（たとえば、１３１ａ〜１３４ａ）内に配置されたデータ処理構成要素を含み、各領域内に少なくとも１つのセンサを含み、計算ファブリックは、各領域のセンサから感知された情報を収集し、環境によって誘導される障害に影響されやすいデータ処理構成要素の少なくとも第１の領域を識別するように構成され、計算ファブリックは、第１の領域（収集された感知された情報によって判定される、環境によって誘導される障害に影響されやすい）のデータ処理構成要素のプロセスを実行するように、第２の領域（収集された感知された情報によって判定される、環境によって誘導される障害に影響されやすくない）の少なくとも１つのデータ処理構成要素を再プログラムするように構成される。この形で、環境によって誘導される障害に影響されやすいデータ処理構成要素の処理は、環境によって誘導される障害に影響されやすくない別のデータ処理構成要素に移動される。収集されたセンサ情報に基づくデータ処理構成要素の再プログラミングのおかげで、計算回復力を提供することができる。本明細書で説明するデータ処理構成要素の再プログラミングによって計算回復力を提供するように構成された計算ファブリックは、冗長なデータ処理構成要素を含めることによって計算回復量を提供する計算ファブリックと比較して、改善された電力消費を提供することができる。
【００４２】
冗長なデータ処理構成要素を含めることなく改善された計算回復力を提供することのおかげで、より多くのデータ処理構成要素を機械学習処理の実行に使用することができ、これによって、計算ファブリックの全体的な処理性能が改善される。
【００４３】
熱効果感知
いくつかの実施形態では、計算ファブリック（たとえば、１０２）は、熱監視データ（本明細書で説明される）を収集し、熱によって誘導される性能劣化に影響されやすいデータ処理構成要素の少なくとも第１の領域を識別するように構成される。
【００４４】
いくつかの実施形態では、熱監視は、絶対温度を測定するのではなく熱変化を推論するのに使用されるデータを生成するのに熱センサを使用することによって実行される。いくつかの実施形態では、各熱センサは、熱変化を推論するのに計算ファブリックによって使用される情報（たとえば、変化の速度、変化の加速度、３次導関数などのより高次の特性など）を提供するように構成される。いくつかの実施形態では、各熱センサは、電圧値、電圧勾配値、電流値、および電流勾配値のうちの少なくとも１つを識別する情報を提供するように構成される。
【００４５】
いくつかの実施形態では、計算ファブリックは、マイクロ電子デバイス・パッケージ内の複数の異なる領域（たとえば、１３１ａ〜１３４ａ）内に配置されたデータ処理構成要素を含み、各領域内に熱センサを含み、計算ファブリックは、第１の領域（少なくとも１つの熱センサによって生成される情報によって判定される、熱によって誘導される性能劣化に影響されやすい）のデータ処理構成要素のプロセスを実行するように、第２の領域（少なくとも１つの熱センサによって生成される情報によって判定される、熱によって誘導される性能劣化に影響されやすくない）の少なくとも１つのデータ処理構成要素を再プログラムするように構成される。この形で、熱によって誘導される性能劣化に影響されやすいデータ処理構成要素の処理は、熱によって誘導される性能劣化に影響されやすくない別の計算ファブリック構成要素に移動される。収集されたセンサ情報に基づくデータ処理構成要素の再プログラミングのおかげで、計算回復力を提供することができる。本明細書で説明するデータ処理構成要素の再プログラミングによって計算回復力を提供するように構成された計算ファブリックは、冗長なデータ処理構成要素を含めることによって計算回復力を提供する計算ファブリックと比較して、改善された電力消費を提供することができる。
【００４６】
構成要素の配置
いくつかの実施形態では、計算ファブリックのデータ処理構成要素（たとえば、１２１ａ〜ｄ）は、第１の領域内のデータ処理構成要素の障害を引き起こす可能性の高い環境条件が、第２の領域内のデータ処理構成要素の障害をも引き起こす可能性がより低くなるように複数の領域（たとえば、１３１ａ〜１３４）内に配置される。いくつかの実施形態では、データ処理構成要素による処理タスクの実行は、第１の領域内のデータ処理構成要素の障害を引き起こす可能性の高い放射粒子衝突が、第２の領域内のデータ処理構成要素の障害をも引き起こす可能性がより低くなるように、計算ファブリックにまたがる複数の領域内で配置される（または、分散されもしくはインターリーブされる）。いくつかの実施形態では、この手法は、特定の処理タスクを実行する時の計算ファブリックの敏感な横断面を減らす。
【００４７】
いくつかの実施形態では、計算ファブリックのデータ処理構成要素内での処理タスクの実行は、第１の領域内のデータ処理構成要素の性能劣化を引き起こす可能性の高い熱が、第２の領域内のデータ処理構成要素の性能劣化をも引き起こす可能性がより低くなるように、複数の領域内に配置される。
【００４８】
いくつかの実施形態では、異なる領域のデータ処理構成要素内での処理タスクの実行は、第１の領域内のデータ処理構成要素の障害を引き起こす環境条件が第２の領域内のデータ処理構成要素の障害をも引き起こす尤度を下げる分布を有する距離だけ離隔されまたはインターリーブされる。いくつかの実施形態では、異なる領域のデータ処理構成要素内での処理タスクの実行は、第１の領域内のデータ処理構成要素の障害を引き起こす放射粒子衝突が第２の領域内のデータ処理構成要素の障害をも引き起こす尤度を下げる距離だけ離隔される。いくつかの実施形態では、異なる領域のデータ処理構成要素内での処理タスクの実行は、第１の領域内のデータ処理構成要素の性能劣化を引き起こす熱が第２の領域内のデータ処理構成要素の性能劣化をも引き起こす尤度を下げる距離だけ離隔される。この形で、環境条件（たとえば、放射粒子衝突）が、環境条件（たとえば、放射粒子衝突）によって引き起こされる障害に影響されやすいすべてのデータ処理構成要素での障害を誘導しなくなるようにマイクロ電子デバイス内のデータ処理構成要素に間隔を設けることによって、回復力を提供することができる。
【００４９】
放射によって誘導される障害および性能劣化
いくつかの実施形態では、環境によって誘導される障害は、放射によって誘導される障害のうちの少なくとも１つを含む。
【００５０】
いくつかの実施形態では、予測モデルが、環境によって誘導される障害に影響されやすい領域（たとえば、１３１ａ〜１３４ａ）（または計算ファブリック構成要素）を識別するのに使用される。いくつかの実施形態では、環境によって誘導される障害または性能劣化に影響されやすい少なくとも第１の領域の識別は、環境によって誘導される障害または性能劣化に影響されやすい各領域を識別するのに予測モデルを使用することを含む。いくつかの実施形態では、計算ファブリック（たとえば、計算ファブリックの少なくとも１つの処理構成要素）は、収集されたセンサ・データ（たとえば、センサ１１１ａ〜１１４ａからの）および障害検出情報を使用することによって予測モデルをトレーニングするように構成される。いくつかの実施形態では、計算ファブリックは、計算ファブリックのデータ処理構成要素での障害発生または劣化感受性を検出するために障害検出プロセスまたは劣化感受性プロセスを実行し、障害の原因を識別するために収集されたセンサ・データを検出された障害と相関させるように構成される。いくつかの実施形態では、計算ファブリックは、計算ファブリックのデータ処理構成要素での障害発生を検出するために障害検出プロセスを実行し、障害がセンサ・データによって検出された環境条件に関するかどうかを判定するために、障害が検出された時刻を含む時間ウィンドウ内で収集されたセンサ・データを相関させるように構成される。いくつかの実施形態では、障害の検出に応答して、計算ファブリックは、検出された障害の情報および相関されたセンサ・データを使用することによって、モデルを再トレーニングする。
【００５１】
いくつかの実施形態では、環境によって誘導される障害に影響されやすいデータ処理構成要素の少なくとも第１の領域の識別は、計算ファブリックが、少なくとも第１の領域を識別するために少なくとも１つのデータ処理構成要素の放射によって誘導される障害の感受性メトリックを使用することを含む。
【００５２】
いくつかの実施形態では、計算ファブリックは、少なくとも１つのデータ処理構成要素の放射によって誘導される障害の感受性メトリックを記憶する。いくつかの実施形態では、計算ファブリックは、少なくとも１つのデータ処理構成要素の放射によって誘導される障害の感受性メトリックを生成するように構成される。いくつかの実施形態では、計算ファブリックは、収集されたセンサ・データを使用することによってトレーニングされた予測モデルを使用することによって、少なくとも１つのデータ処理構成要素の放射によって誘導される障害の感受性メトリックを生成するように構成される。いくつかの実施形態では、計算ファブリックは、収集されたセンサ・データおよび検出された障害事象を使用することによってトレーニングされた予測モデルを使用することによって、少なくとも１つのデータ処理構成要素の放射によって誘導される障害の感受性メトリックを生成するように構成される。いくつかの実施形態では、感受性ヒューリスティックに基づいて、計算ファブリックは、少なくとも１つのデータ処理計算ファブリック構成要素の動作パラメータおよび性能モーダリティを自律的に調整する。
【００５３】
データ処理構成要素
いくつかの実施形態では、少なくとも２つのデータ処理構成要素（たとえば、１２１ａ、１２１ｂ）は、単一の機械学習動作を実行するように構成される。いくつかの実施形態では、少なくとも２つのデータ処理構成要素は、加算器演算を実行するように構成される。いくつかの実施形態では、少なくとも２つのデータ処理構成要素は、それぞれ、それ自体の命令セット（たとえば、１２３ａ、１２３ｂ）を有する。いくつかの実施形態では、計算ファブリックは、対応する命令セット（たとえば、対応するデータ・ストレージ構成要素に記憶された１２３ａ〜ｄ）を更新することによって、データ処理構成要素を再プログラムする。
【００５４】
２．システム
図１Ａおよび図１Ｂは、いくつかの実施形態によるシステム１００の概略表現を示す。いくつかの実施形態では、システム１００は、少なくとも１つのデータ収集システム１０１およびランタイム適合可能計算ファブリック１０２を含む。いくつかの実施形態では、システム１００は、マイクロ電子デバイスである。いくつかの実施形態では、ランタイム適合可能計算ファブリック１０２が、マイクロ電子デバイス内に含まれる。いくつかの実施形態では、データ収集システム１０１が、マイクロ電子デバイス内に含まれる。いくつかの実施形態では、ランタイム適合可能計算ファブリック１０２およびデータ収集システム１０１は、異なるマイクロ電子デバイス内に含まれる。いくつかの実施形態では、ランタイム適合可能計算ファブリック１０２およびデータ収集システム１０１は、同一のマイクロ電子デバイス内に含まれる。いくつかの実施形態では、ランタイム適合可能計算ファブリック１０２およびデータ収集システム１０１は、同一の半導体ダイ  含まれる。いくつかの実施形態では、ランタイム適合可能計算ファブリック１０２およびデータ収集システム１０１は、お互いに電気的に（または通信可能に）結合される異なる半導体ダイ  含まれる。いくつかの実施形態では、各処理構成要素（たとえば、１２１ａ〜１２１ｄ）は、計算ファブリック１０２の各他の処理構成要素と通信する（直接にまたは少なくとも１つの中間処理構成要素を介してのいずれかで）ように構成される。
【００５５】
いくつかの実施形態では、ランタイム適合可能計算ファブリック１０２は、単一のダイに含まれる。いくつかの実施形態では、ランタイム適合可能計算ファブリック１０２は、複数の領域を含む単一のダイに含まれ、各領域は、少なくとも１つの処理構成要素、少なくとも１つのセンサ（たとえば、１１１ａ〜１１４ａ）、および少なくとも１つのデータ・ストレージ構成要素を有する（たとえば、図１Ａに示されているように）。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの領域が、複数のセンサを含む。いくつかの実施形態では、ランタイム適合可能計算ファブリック１０２は、複数のダイを含み、各ダイは、複数の領域を含み、各領域は、少なくとも１つの処理構成要素、少なくとも１つのセンサ（たとえば、１１１ａ〜１１４ａ）、および少なくとも１つのデータ・ストレージ構成要素を有し（たとえば、図１Ａに示されているように）、計算ファブリックのダイは、お互いに通信可能に結合される。いくつかの実施形態では、ランタイム適合可能計算ファブリック１０２は、複数のダイを含み、各ダイは、複数の領域を含み、各領域は、少なくとも１つの処理構成要素、少なくとも１つのセンサ（たとえば、１１１ａ〜１１４ａ）を有し（たとえば、図１Ｂに示されているように）、処理構成要素は、各データ処理構成要素の命令を含むデータ・ストレージ構成要素に通信可能に（または電気的に）結合され、計算ファブリックのダイは、お互いに通信可能に結合される。いくつかの実施形態では、複数のデータ処理構成要素が、同一のデータ・ストレージ構成要素に結合され、データ・ストレージ構成要素は、複数のデータ処理構成要素のそれぞれの命令を記憶するデータ・ストレージ位置を含む。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの処理構成要素（たとえば、１２１ａ〜ｄ）が、各センサ１１１ａ〜１１４ａからデータを受信する（直接にまたはデータ・ストレージ構成要素および別のデータ処理構成要素のうちの１つまたは複数を介してのいずれかで）ように構成される。
【００５６】
いくつかの実施形態では、ランタイム適合可能計算ファブリック１０２は、少なくとも１つのプログラム可能データ処理回路構成要素（たとえば、１２１ａ〜ｄ）および少なくとも１つのデータ・ストレージ回路構成要素（たとえば、１２２ａ〜ｄ）を含む複数の計算ファブリック構成要素を含む。いくつかの実施形態では、ランタイム適合可能計算ファブリック１０２は、少なくとも１つのプログラム可能データ処理回路構成要素（たとえば、１２１ａ〜ｄ）、少なくとも１つのデータ・ストレージ回路構成要素（たとえば、１２２ａ〜ｄ）、および少なくとも１つのセンサ（たとえば、１１１ａ、１１２ａ、１１３ａ、１１４ａ）を含む複数の計算ファブリック構成要素を含む。いくつかの実施形態では、各プログラム可能データ処理回路構成要素（たとえば、１２１ａ〜ｄ）は、計算ファブリック１０２の異なる領域（たとえば、１３１ａ、１３２ａ、１３３ａ、１３４ａ）（たとえば、計算ファブリック１０２の半導体ダイ内の領域）に含まれる。いくつかの実施形態では、各領域（たとえば、１３１ａ、１３２ａ、１３３ａ、１３４ａ）は、少なくとも１つのプログラム可能データ処理回路構成要素（たとえば、１２１ａ〜ｄ）を含む。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの領域（たとえば、１３１ａ、１３２ａ、１３３ａ、１３４ａ）が、少なくとも２つのプログラム可能データ処理回路構成要素（たとえば、１２１ａ〜ｄ）を含む。いくつかの実施形態では、各領域（たとえば、１３１ａ、１３２ａ、１３３ａ、１３４ａ）は、少なくとも１つのセンサ（たとえば、１１１ａ、１１２ａ、１１３ａ、１１４ａ）を含む。いくつかの実施形態では、各プログラム可能データ処理回路構成要素（たとえば、１２１ａ〜ｄ）は、少なくとも１つのセンサ（たとえば、１１１ａ、１１２ａ、１１３ａ、１１４ａ）に結合される（たとえば、電気的に結合されまたは通信可能に結合される）。いくつかの実施形態では、少なくとも１つのプログラム可能データ処理回路構成要素（たとえば、１２１ａ〜ｄ）は、少なくとも１つのセンサ（たとえば、１１１ａ、１１２ａ、１１３ａ、１１４ａ）に結合される（たとえば、電気的に結合されまたは通信可能に結合される）。いくつかの実施形態では、少なくとも１つのデータ・ストレージ回路構成要素（たとえば、１２２ａ〜ｄ）は、少なくとも１つのセンサ（たとえば、１１１ａ、１１２ａ、１１３ａ、１１４ａ）に結合される（たとえば、電気的に結合されまたは通信可能に結合される）。
【００５７】
いくつかの実施形態では、１０２の計算ファブリック構成要素は、単一の計算ファブリック・ダイ上に配置される。いくつかの実施形態では、１０２の計算ファブリック構成要素は、複数の計算ファブリック・ダイ上に配置される。いくつかの実施形態では、プログラム可能データ処理回路構成要素（たとえば、１２１ａ）は、データ・ストレージ回路構成要素（たとえば、１２２ａ）に結合され、データ・ストレージ回路構成要素は、データ処理回路構成要素（たとえば、１２１ａ）によって実行される命令（たとえば、１２３ａ）を含む。いくつかの実施形態では、プログラム可能データ処理回路構成要素（たとえば、１２１ａ）は、命令（たとえば、１２３ａ）を更新することによって再プログラムされる。いくつかの実施形態では、処理構成要素は、各データ処理構成要素の命令を含むデータ・ストレージ構成要素に通信可能に（または電気的に）結合される（たとえば、図１Ｂに示されているように）。
【００５８】
いくつかの実施形態では、プログラム可能データ処理回路構成要素（たとえば、１２１ａ）は、計算ファブリック１０２に含まれるセンサ（たとえば、１１１ａ）に結合される。いくつかの実施形態では、データ・ストレージ回路構成要素（たとえば、１２２ａ）は、計算ファブリック１０２に含まれるセンサ（たとえば、１１１ａ）に結合される。
【００５９】
いくつかの実施形態では、少なくとも１つのデータ収集システム（たとえば、１０１）が、第１の半導体集積回路ダイ内に製造され、１つまたは複数の計算ファブリック構成要素が、第２の半導体集積回路ダイ内に製造され、第１の集積回路ダイの少なくとも１つのデータ収集システムは、インターフェース媒体を介して第２の半導体集積回路ダイの少なくとも１つの計算ファブリック構成要素に直接に結合される。
【００６０】
いくつかの実施形態では、データ収集システムが、第１の半導体集積回路ダイ内に製造され、１つまたは複数の計算ファブリック構成要素が、第２の半導体集積回路ダイ内に製造され、第１の集積回路ダイのデータ収集システムは、インターフェース媒体を介して第２の半導体集積回路ダイの少なくとも１つの計算ファブリック構成要素に直接に結合され、センサが、第１の半導体集積回路ダイのデータ収集システムに通信可能に結合される（または電気的に結合される）。
【００６１】
いくつかの実施形態では、データ収集システム（たとえば、１０１）は、１つまたは複数の計算ファブリック構成要素の外部のブリッジ・インターフェース媒体を介して少なくとも１つの計算ファブリック構成要素に通信可能に結合され（または電気的に結合され）、ブリッジ媒体は、１つまたは複数の計算ファブリック構成要素に通信可能に結合される（または電気的に）結合される。
【００６２】
いくつかの実施形態では、データ収集システム（たとえば、１０１）は、電気相互接続を介して計算ファブリックに電気的に結合される。
【００６３】
いくつかの実施形態では、データ収集システム（たとえば、１０１）は、計算ファブリックに結合されたセンサを介して計算ファブリックに電気的に結合される。
【００６４】
いくつかの実施形態では、計算ファブリックは、計算ファブリックの外部の、電気相互接続を介して計算ファブリックに電気的に結合されたデバイスからデータを受信する。
【００６５】
いくつかの実施形態では、計算ファブリックは、計算ファブリックの外部の、計算ファブリックに結合された別のセンサを介して計算ファブリックに電気的に結合されたデバイスからデータを受信する。
【００６６】
いくつかの実施形態では、計算ファブリックは、計算ファブリックの外部のデータ収集システムに通信可能に結合された外部送信器によって送信されたセンサ・データを受信するように構成された第１のセンサに結合され、計算ファブリックの外部のデータ収集システムは、外部送信器によって送信されるデータを生成する。
【００６７】
いくつかの実施形態では、第１のプログラム可能データ処理回路構成要素（たとえば、１２１ａ）は、第１のデータ・ストレージ回路構成要素（たとえば、１２２ａ）および少なくとも第２のデータ・ストレージ回路構成要素に結合される。
【００６８】
いくつかの実施形態では、第１のプログラム可能データ処理回路構成要素（たとえば、１２１ａ）は、第１のデータ・ストレージ回路構成要素（たとえば、１２２ａ）および少なくとも第２のプログラム可能データ処理回路構成要素（たとえば、１２１ｂ）に結合される。
【００６９】
いくつかの実施形態では、第１のプログラム可能データ処理回路構成要素（たとえば、１２１ａ）は、少なくとも第２のプログラム可能データ処理回路構成要素（たとえば、１２１ｂ）に結合される。
【００７０】
いくつかの実施形態では、第１のプログラム可能データ処理回路構成要素（たとえば、１２１ａ）は、第１のデータ・ストレージ回路構成要素（たとえば、１２２ａ）に結合され、少なくとも第２のプログラム可能データ処理回路構成要素（たとえば、１２１ｂ）も、第１のデータ・ストレージ回路構成要素（たとえば、１２２ａ）に結合される。
【００７１】
いくつかの実施形態では、第１のプログラム可能データ処理回路構成要素（たとえば、１２１ａ）は、第１のデータ・ストレージ回路構成要素（たとえば、１２２ａ）に結合され、少なくとも第２のプログラム可能データ処理回路構成要素（たとえば、１２１ｂ）も、第１のデータ・ストレージ回路構成要素（たとえば、１２２ａ）および第２のデータ・ストレージ回路構成要素に結合される。この形で、第２のプログラム可能データ処理回路構成要素は、第１のデータ・ストレージ回路構成要素に記憶された命令を変更することによって第１のデータ・ストレージ回路構成要素を再プログラムすべきかどうかを判定するために、第２のデータ・ストレージ回路構成要素の命令を実行することができる。
【００７２】
いくつかの実施形態では、ディスクリート構成要素として製造されまたは１つもしくは複数の別々の半導体集積回路ダイ内のｈｉｇｈ  ｂａｎｄｗｉｄｔｈ  ｍｅｍｏｒｙ（ＨＢＭ）として編成された追加のストレージ構成要素が、３Ｄ集積回路を形成するために単一化されたダイ・スタッキングの形でウエハレベル・ボンディングを使用する計算ファブリック半導体集積ダイ（計算ファブリック１０２を含む）に電気的に結合される。
【００７３】
いくつかの実施形態では、ディスクリート構成要素として製造されまたは１つもしくは複数の別々の半導体集積回路ダイ内のｈｉｇｈ  ｂａｎｄｗｉｄｔｈ  ｍｅｍｏｒｙ（ＨＢＭ）として編成された追加のストレージ構成要素が、３Ｄ集積回路を形成するために単一化されたダイ・スタッキングによってスルー・シリコン・ビア（ＴＳＶ）を使用する計算ファブリック半導体集積ダイ（計算ファブリック１０２を含む）に電気的に結合される。
【００７４】
いくつかの実施形態では、ディスクリート構成要素として製造されまたは１つもしくは複数の別々の半導体集積回路ダイ内のｈｉｇｈ  ｂａｎｄｗｉｄｔｈ  ｍｅｍｏｒｙ（ＨＢＭ）として編成された追加のストレージ構成要素が、隣接するダイがＴＳＶを使用して相互接続され、インターポーザ・ダイが隣接するダイの上に積み重ねられるスタックド２．５Ｄ構成を用いるインターフェース媒体によって計算ファブリック半導体集積ダイ（計算ファブリック１０２を含む）に電気的に結合される。
【００７５】
いくつかの実施形態では、少なくとも１つのセンサ（たとえば、１１１ａ）が、対応するデータ処理構成要素（たとえば、１２１ａ）を含む処理半導体集積回路ダイとは別々のセンサ半導体集積回路ダイに含まれる。いくつかの実施態様では、センサ半導体集積回路ダイは、隣接するダイがＴＳＶを使用して相互接続され、インターポーザ・ダイが隣接するダイの上に積み重ねられるスタックド２．５Ｄ構成を用いるインターフェース媒体によって処理半導体集積回路ダイに電気的に結合される。いくつかの実施態様では、センサ半導体集積回路ダイは、３Ｄ集積回路を形成するためにダイ・スタッキングによって処理半導体集積回路ダイに電気的に結合される。いくつかの実施態様では、センサ半導体集積回路ダイは、この参照によってその全体が組み込まれる、２０１９年２月１３日出願の米国出願第１６２７５２９２号（「ＳＹＳＴＥＭＳ  ＡＮＤ  ＭＥＴＨＯＤＳ  ＦＯＲ  ＧＥＮＥＲＡＴＩＮＧ  ＩＤＥＮＴＩＴＹ  ＡＴＴＥＳＴＡＴＩＯＮＳ  ＡＴＴＲＩＢＵＴＡＢＬＥ  ＴＯ  ＩＮＴＥＲＮＡＬＹ  ＧＥＮＥＲＡＴＥＤ  ＤＡＴＡ  ＣＯＬＬＥＣＴＥＤ  ＡＴ  ＴＨＥ  ＥＤＧＥ」）および２０１９年２月１３日出願の米国出願第１６２７５３０５号（「ＳＹＳＴＥＭＳ  ＡＮＤ  ＭＥＴＨＯＤＳ  ＦＯＲ  ＣＯＬＬＥＣＴＩＯＮ  ＡＮＤ  ＡＮＡＬＹＳＩＳ  ＡＴ  ＴＨＥ  ＥＤＧＥ」）に記載されているように、ダイ・スタッキングによって処理半導体集積回路に電気的に結合される。
【００７６】
いくつかの実施形態では、計算ファブリック構成要素（たとえば、１２１ａ〜ｄ、１２２ａ〜ｄ、１１１ａ〜１１４ａ）は、１つまたは複数の半導体集積回路ダイ上に配置される。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の計算ファブリック・ダイは、他の計算ファブリック・ダイおよびストレージ構成要素固有ダイのうちの１つまたは複数に電気的に結合される。
【００７７】
いくつかの実施形態では、データ収集システム１０１は、電圧を測定するように構成されたセンサと、電流を測定するように構成された回路とを含む。
【００７８】
いくつかの実施形態では、データ収集システム１０１は、電磁波を測定するように構成されたセンサを含む。
【００７９】
いくつかの実施形態では、データ収集システム１０１は、磁気波を測定するように構成されたセンサを含む。
【００８０】
いくつかの実施形態では、データ収集システム１０１は、温度を測定するように構成されたセンサを含む。
【００８１】
いくつかの実施形態では、データ収集システム１０１は、画像感知システム（たとえば、画像センサ）を含む。いくつかの実施形態では、データ収集システム１０１は、画像感知システム（たとえば、画像センサ）に通信可能に結合される。
【００８２】
いくつかの実施形態では、データ収集システム１０１は、通信システムを含む。いくつかの実施形態では、データ収集システム１０１は、通信システムに通信可能に結合される。
【００８３】
いくつかの実施形態では、センサ（たとえば、１１１ａ〜１１４ａ）は、温度センサ、熱センサ、高度センサ、静電放電（ＥＳＤ）センサ、改竄検出センサ、ロケーション・センサ、ポジション・センサ、慣性測定装置（ＩＭＵ）、ジャイロスコープ、放射センサのうちの少なくとも１つを含む。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの放射センサは、２０１８年３月２２日に公表されたＷＩＰＯ公告ＷＯ／２０１８０５３３４６に記載の放射センサである。
【００８４】
いくつかの実施形態で、各領域（たとえば、１３１ａ〜１３４ａ）は、放射センサを含む。いくつかの実施形態で、各領域（たとえば、１３１ａ〜１３４ａ）は、２０１８年３月２２日に公表されたＷＩＰＯ公告ＷＯ／２０１８０５３３４６に記載の放射センサに類似する放射センサを含む。
【００８５】
いくつかの実施形態では、個々のデータ処理構成要素（プログラム可能データ処理回路構成要素）（たとえば、１２１ａ〜１２１ｄ）は、プログラム命令実行中に構成要素に帰せられる役割に応じた異なる機能のために直接に個別にプログラムされる。いくつかの実施形態では、各プログラム可能データ処理回路構成要素（たとえば、１２１ａ〜１２１ｄ）は、プログラム可能データ処理回路構成要素によって実行可能な機械実行可能プログラム命令（たとえば、１２３ａ〜１２３ｄ）を含む少なくとも１つのデータ・ストレージ回路構成要素（たとえば、１２２ａ〜１２２ｄ）に電気的に結合され、各プログラム可能データ処理回路構成要素は、データ処理回路構成要素に電気的に結合されたストレージ回路構成要素にプログラム命令を記憶することによってプログラムされる。
【００８６】
いくつかの実施形態では、役割は、「データ収集」、「データ統合」、「分析」、「学習」、「固有特性」、「プロファイリング」、「監視」、「データ融合」、「データ認証」のうちの少なくとも１つを含む。いくつかの実施形態では、役割は、「電力監視」、「計算ファブリック・アクティビティ監視」、「回復力管理」のうちの少なくとも１つを含む。
【００８７】
いくつかの実施形態では、役割は、「セキュリティ」を含む。
【００８８】
いくつかの実施形態では、データ処理構成要素（たとえば、１２１ａ〜１２１ｄ）の役割は、データ処理構成要素（たとえば、１２２ａ〜１２２ｄ）のために記憶された命令（たとえば、１２３ａ〜１２３ｄ）によって決定される。
【００８９】
いくつかの実施形態では、データ収集役割において、機能は、センサ構成要素からのデータの収集をイネーブルし、ディスエーブルするコマンドを含む。データ収集役割機能は、センサ感度、動的動作範囲、バイアス条件などのセンサ構成要素動作特性を構成するコマンドを含む。
【００９０】
いくつかの実施形態では、データ統合役割において、機能は、アルゴリズム固有計算、データ収集役割で処理構成要素およびストレージ構成要素によってセンサ構成要素から取り込まれたデータの結合を目指すデータ取出しコマンドおよびデータ・ストレージ・コマンドを含む。データ収集役割の機能は、データ収集役割での構成要素の機能性を構成するコマンドをも含む。
【００９１】
いくつかの実施形態では、分析役割において、処理要素およびストレージ要素は、機械学習技法の適用に備えてデータを前処理するための関連するデータ取出しコマンドおよびデータ・ストレージ・コマンドと一緒に信号処理または誤り訂正に固有の計算を実行する。分析の例は、データ・サンプリング、時間ベースまたはスペクトル・ベースのフィルタリング、破壊されたセンサ・データの回復を含む。分析役割の機能は、データ統合役割での構成要素の機能性を構成するコマンドをも含む。
【００９２】
いくつかの実施形態で、学習役割の処理構成要素およびストレージ構成要素は、適用可能なアルゴリズムに対して定義される計算、データ取出し、およびストレージを実施する機能を用いてプログラムされる。機能は、前記構成要素からデータを取り出すために分析役割の構成要素とインターフェースするコマンドを含む。機能は、分析役割の構成要素の機能性を構成するコマンドを含む。機能は、統計分離、統計スペクトル密度推定、クラスタリング、主成分分析、独立成分分析、特異値分解、ラーニング・クラシファイヤ、カーネル・エスティメータなどの周知の機械学習アルゴリズムの実施に必要な計算、データ取出しコマンド、およびデータ・ストレージ・コマンドを含む。
【００９３】
いくつかの実施形態では、「固有特性」役割において、処理構成要素は、別個の処理構成要素、ストレージ構成要素、およびセンサ構成要素を保守モードにするように設計されたコマンドを実行し、ここで、保守モードの構成要素のある種のバイアス・パラメータおよび制御パラメータは、実行される各別個の構成要素の独自の固有の物理的特異性に関する情報をヒューリスティックに収集するために、継続的に変更される。これらの特異性は、製造中に自然に発生する半導体プロセス変動に関する。
【００９４】
いくつかの実施形態では、別個のセンサ構成要素の固有の物理的特異性は、個々のセンサ構成要素を較正するのに使用される。
【００９５】
いくつかの実施形態では、個々の固有の物理的特異性は、センサ構成要素のグループを較正するために結合される。
【００９６】
いくつかの実施形態では、構成要素の固有の物理的特異性は、セキュリティ・アプリケーションおよび暗号アプリケーションに適用される。
【００９７】
いくつかの実施形態では、構成要素の固有の物理的特異性は、認可アプリケーションおよび認証アプリケーションに適用される。
【００９８】
プロファイリング役割では、機能は、データ品質の特徴を表すための分析（特性情報要約）を生成するためのデータに関する統計ヒューリスティック情報の取込および集計と、データ特性異常値／異常の検出および学習と、リスク・モーダリティの分類と、障害確率の予測と、障害モーダリティの予測と、データに関する新しいモーダリティの学習／識別とのうちの少なくとも１つを含む。
【００９９】
監視役割では、機能は、定義された動作／環境パラダイムの下で期待される挙動プロファイルに対してデータ特性を比較することを含む。
【０１００】
データ融合役割では、機能は、アプリケーション／データ依存統計学集プロセスを使用することによってマルチモーダル情報を作成するための、異種ソース／センサからのデータの結合を含む。そのような情報は、関心を持たれている情報特性をプロファイリング、分析、分析抽出、認証、および類似物のために顕著にするデータ／センサ・ソースからの特性情報を抽出するために機械学習技法を活用することによって作られる。
【０１０１】
データ認証役割では、機能は、真正性（改竄されていない）、完全性（データが欠けていない）、トレーサビリティ（ホップおよび／または経路の検証可能な元帳がここに達する前にとられたデータを有する）、認証（ソース／送信側検証および／または受信側検証）、認可（データ転送に関する送信側／受信側許可／証明書検証）、アカウンタビリティ（決定論的トレーサビリティ  トレーサビリティ元帳は正しい／許容可能／期待される経路と一致するか）のうちの少なくとも１つを検証し、データ・フォレンジック情報を提供するための、データのタグ付けおよび既存の埋め込まれたデータ・タグの検証のうちの少なくとも１つを含む。
【０１０２】
いくつかの実施形態では、「電力監視」役割において、データ処理構成要素は、計算ファブリックの電力消費を監視する命令を実行する（本明細書で説明するように）。いくつかの実施態様では、「電力監視役割」のデータ処理構成要素は、計算ファブリック構成要素（たとえば、データ処理回路構成要素、データ・ストレージ構成要素、センサ）をディスエーブルし、ディスエーブルされた計算ファブリック構成要素によって消費された電力を異なる計算ファブリック構成要素に転用すべきかどうかを判定するのに、監視された電力消費情報を使用する。
【０１０３】
いくつかの実施形態では、「計算ファブリック・アクティビティ監視」役割において、データ処理構成要素は、計算ファブリックの計算アクティビティを監視する命令を実行する（本明細書で説明するように）。いくつかの実施態様では、「計算ファブリック・アクティビティ監視」のデータ処理構成要素は、計算ファブリック構成要素（たとえば、データ処理回路構成要素、データ・ストレージ構成要素、センサ）をディスエーブルし、ディスエーブルされた計算ファブリック構成要素によって消費された電力を異なる計算ファブリック構成要素に転用すべきかどうかを判定するのに、監視された計算アクティビティ情報を使用する。
【０１０４】
いくつかの実施形態では、「回復力管理」役割において、本明細書で説明するように、データ処理構成要素は、各放射センサからの感知された粒子衝突情報を収集する命令と、放射によって誘導される障害に影響されやすい計算ファブリック構成要素の少なくとも第１の領域（たとえば、１３１ａ〜１３４ａ）を識別する命令と、第１の領域（収集された粒子衝突情報によって判定される、放射によって誘導される障害に影響されやすい）のデータ処理構成要素のプロセスを実行するように、第２の領域（収集された粒子衝突情報によって判定される、放射によって誘導される障害に影響されやすくない）の少なくとも１つのデータ処理構成要素を再プログラムする命令とを実行する。
【０１０５】
いくつかの実施形態では、「回復力管理」役割において、データ処理構成要素は、本明細書で説明するように、各放射センサからの関知された粒子衝突情報を収集する命令と、放射によって誘導される障害に影響されやすい少なくとも第１の領域のデータ処理構成要素（たとえば、１２１ａ〜ｄ）を識別する命令と、識別されたデータ処理構成要素（収集された粒子衝突情報によって判定される、放射によって誘導される障害に影響されやすい）（かつ、第１の領域内に含まれる）のプロセスを実行するように、少なくとも１つのデータ処理構成要素（収集された粒子衝突情報によって判定される、放射によって誘導される障害に影響されやすくない）（かつ、第２の領域内に含まれる）を再プログラムする命令とを実行する。
【０１０６】
いくつかの実施形態では、「回復力管理」役割において、データ処理構成要素は、本明細書で説明されるように、熱監視データを収集する（本明細書で説明されるように）命令と、熱によって誘導される障害に影響されやすい計算ファブリック構成要素の少なくとも第１の領域（たとえば、１３１ａ〜１３４ａ）を識別する命令と、第１の領域（収集された熱監視データによって判定される、熱によって誘導される障害に影響されやすい）のデータ処理構成要素のプロセスを実行するように、第２の領域（収集された熱監視データによって判定される、熱によって誘導される障害に影響されやすくない）の少なくとも１つのデータ処理構成要素を再プログラムする命令とを実行する。いくつかの実施形態では、計算ファブリックは、領域に関して収集された熱監視データの少なくとも１つのしきい値との比較に基づいて、領域が熱によって誘導される障害に影響されやすいと判定する。いくつかの実施形態では、計算ファブリックは、トレーニングされた機械学習モデルを使用することによって少なくとも領域に関して収集されたデータを処理することによって、領域が熱によって誘導される障害に影響されやすいと判定する。
【０１０７】
いくつかの実施形態では、「回復力管理」役割において、データ処理構成要素は、しきい温度値を超える温度を有する少なくとも第１のデータ処理構成要素（たとえば、１２１ａ〜ｄ）を識別する命令と、第１のデータ処理のプロセスを実行するように少なくとも１つのデータ処理構成要素（その温度値がしきい温度値未満である）を再プログラムする（本明細書で説明されるように）命令とを実行する。
【０１０８】
いくつかの実施形態では、計算ファブリックは、データ送信器システムを含む。いくつかの実施形態では、計算ファブリックは、データ送信器システムに結合される。いくつかの実施形態では、データ送信器システムは、外部計算ファブリック、宇宙システム、空中システム、および地上端末システムのうちの少なくとも１つにデータを送信するように構成される。いくつかの実施形態では、計算ファブリックは、データ受信器システムを含む。いくつかの実施形態では、計算ファブリックは、データ受信器システムに結合される。いくつかの実施形態で、データ受信器システムは、外部計算ファブリック、宇宙システム、空中システム、および地上端末システムのうちの少なくとも１つからデータを受信するように構成される。いくつかの実施形態では、データ送信器システムおよびデータ受信器システムは、トランシーバ・システム内に含まれる。
【０１０９】
いくつかの実施形態では、計算ファブリックは、外部計算ファブリックに通信可能に結合される。
【０１１０】
いくつかの実施形態では、計算ファブリックは、外部センサに通信可能に結合される。
【０１１１】
いくつかの実施形態では、データ収集システムは、計算ファブリック１０２に類似する計算ファブリックを含む。いくつかの実施形態では、データ収集システムは、計算ファブリック１０２によって処理されるデータを生成するように構成されたセンサを含む。
【０１１２】
いくつかの実施形態では、データ収集システムは、別の衛星、宇宙船、空中プラットフォーム、ドローン、自律車両、コンピュータ・システム、および類似物内に配置された１つまたは複数の計算ファブリックに通信可能に結合される。
【０１１３】
いくつかの実施形態では、データ収集システムは、別の衛星、宇宙船、空中プラットフォーム、ドローン、自律車両、コンピュータ・システム、および類似物内に配置された１つまたは複数のセンサに通信可能に結合される。
【０１１４】
２．方法
図２は、方法２００の流れ図表現である。いくつかの実施形態では、方法２００は、再プログラム可能データ処理構成要素およびセンサを含む計算ファブリック（たとえば、図１Ａに示された１０２、図１Ｂに示された１０２）によって実行される。いくつかの実施形態では、方法２００は、再プログラム可能データ処理構成要素およびセンサを含む計算ファブリック（たとえば、図１Ａに示された１０２、図１Ｂに示された１０２）を含む宇宙システム（たとえば、衛星、宇宙ステーション、宇宙船など）によって実行される。いくつかの実施形態では、方法２００は、再プログラム可能データ処理構成要素およびセンサを含む計算ファブリック（たとえば、図１Ａに示された１０２、図１Ｂに示された１０２）を含む空中システム（たとえば、航空機、ドローンなど）によって実行される。いくつかの実施形態では、方法２００は、マイクロ電子デバイスのマイクロ電子デバイス・パッケージ内の異なる領域（たとえば、１３１ａ、１３２ａ、１３３ａ、１３４ａ）に配置された少なくとも第１のデータ処理構成要素（たとえば、１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄ）および第２のデータ処理構成要素（たとえば、１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄ）を含み、少なくとも第１のセンサ（たとえば、１１１ａ、１１２ａ、１１３ａ、１１４ａ）を含むマイクロ電子デバイス（たとえば、１００）によって実行される。
【０１１５】
いくつかの実施形態では、方法２００は、計算ファブリックの第１の処理構成要素（たとえば、１２１ａ）を使用することによって第１のプロセスを実行することＳ２１０と、第１のプロセスを実行するように計算ファブリックの第２の処理構成要素（たとえば、１２１ｂ）をプログラムすることＳ２２０とを含む。
【０１１６】
いくつかの実施形態では、Ｓ２２０は、計算ファブリック内に含まれる少なくとも１つのセンサ（たとえば、１１１ａ〜１１４ａ）を使用することによって生成されたセンサ情報と、計算ファブリックによって生成された電力消費情報と、計算ファブリックによって生成されたデータ分析プロセスに関する処理性能情報と、計算ファブリックによって生成されたデータ分析プロセスに関する障害検出情報とのうちの少なくとも１つに基づいて第１のプロセスを実行するように第２の処理構成要素をプログラムすることを含む。
【０１１７】
方法２００は、データ収集システム（たとえば、１０１）がデータ（たとえば、画像データ、通信データ、センサ・データなど）を生成することＳ２３０を含むことができる。いくつかの実施形態では、第１のプロセスは、生成されたデータに適用されるデータ分析プロセスである。いくつかの実施形態では、第１のプロセスは、生成されたデータに適用されるデータ分析プロセスのサブプロセスである。いくつかの実施形態では、データ収集システムは、画像データを生成するように構成された画像センサ・システムであり、データ分析プロセスは、画像分析プロセスであり、画像分析プロセスは、少なくとも１つの機械学習サブプロセスを含む。
【０１１８】
Ｓ２１０は、第１の処理構成要素が、計算ファブリックで第１のプロセスの結果を記憶する（たとえば、ストレージ構成要素（たとえば、１２２ａ〜ｄ）内に  ことＳ２１１を含むことができる。いくつかの実施形態では、Ｓ２１１は、第１の処理構成要素が、生成されたデータに関して第１のプロセスを実行することによって第１の処理構成要素によって生成されたデータ分析結果を記憶することを含む。
【０１１９】
いくつかの実施形態では、計算ファブリックの第１の処理構成要素、第２のデータ処理構成要素、および第３の処理構成要素のうちの少なくとも１つが、Ｓ２２０を実行する。
【０１２０】
Ｓ２２０は、第２の処理構成要素が、計算ファブリックで第１のプロセスの結果を記憶する（たとえば、ストレージ構成要素（たとえば、１２２ａ〜ｄ）内に  ことＳ２２１を含むことができる。いくつかの実施形態では、Ｓ２２１は、第２の処理構成要素が、生成されたデータに関して第１のプロセスを実行することによって第２の処理構成要素によって生成されたデータ分析結果を記憶することＳ２２１を含む。
【０１２１】
Ｓ２２０は、第１の処理構成要素で第１のプロセスをディスエーブルすることＳ２２２を含むことができる。いくつかの実施形態では、第１の処理構成要素で第１のプロセスをディスエーブルすることは、第１のプロセスをディスエーブルするように第１の処理構成要素を再プログラムすることを含む。
【０１２２】
方法２００は、計算ファブリックの少なくとも１つの処理構成要素がデータ分析を生成することＳ２４０を含むことができる。いくつかの実施形態では、Ｓ２４０は、（少なくとも１つの処理構成要素が）分析プロセスを実行することを含む。いくつかの実施形態では、分析プロセスは、第１のプロセス（Ｓ２１０およびＳ２２０の）を含む。いくつかの実施形態では、分析プロセスは、複数のサブプロセス（たとえば、Ｓ２１０およびＳ２２０の第１のプロセスおよびＳ２７０の第２のプロセス）を含む。いくつかの実施形態では、Ｓ２４０は、第１の処理構成要素によって生成された第１のプロセスの記憶された結果と第２の処理構成要素によって生成された第１のプロセスの記憶された結果とを使用することによって分析結果を生成することを含む。
【０１２３】
Ｓ２４０は、Ｓ２４１を含むことができる。
【０１２４】
Ｓ２４１は、Ｓ２４０で実行された分析プロセスを更新するように機能する。いくつかの実施形態では、Ｓ２４１は、本明細書で説明するように、計算ファブリックによって生成された電力消費情報、計算ファブリックによって生成されたデータ分析プロセスに関する処理性能情報、計算ファブリックによって生成されたデータ分析プロセスに関する障害検出情報、計算ファブリックによって生成されたデータ収集システムのセンサ・アクティビティ情報（たとえば、データ収集システムがデータを生成しているかどうかを示す情報）、および計算ファブリックによって生成された処理構成要素の処理アクティビティ情報のうちの少なくとも１つに基づいて分析プロセスを更新することを含む。
【０１２５】
Ｓ２４１は、第１のプロセスを第２のプロセスに置換することによって分析プロセスを更新することを含むことができる。Ｓ２４１は、新しいサブプロセスを実行するように少なくとも１つの処理構成要素をプログラムする（たとえば、処理構成要素の命令を更新することによって）ことによって分析プロセスを更新することを含むことができる。データ分析プロセスが複数のプロセスを含む場合には、Ｓ２４１は、プロセスのうちの少なくとも１つをディスエーブルすることによって（たとえば、少なくとも１つの処理構成要素の命令を更新することによって）分析プロセスを更新することを含むことができる。
【０１２６】
いくつかの実施形態では、Ｓ２４１は、電力監視計算ファブリック構成要素によって生成された計算ファブリック電力消費情報に基づいて、データ分析プロセスを実行する間の電力消費を改善するために、処理構成要素が計算ファブリックを動的に再構成することを含む。
【０１２７】
いくつかの実施形態では、Ｓ２４１は、温度監視計算ファブリック構成要素によって生成された計算ファブリック温度情報に基づいて、データ分析プロセスを実行する間の計算ファブリックの温度を下げるために、処理構成要素が計算ファブリックを動的に再構成することを含む。
【０１２８】
いくつかの実施形態では、Ｓ２４１は、処理速度監視計算ファブリック構成要素によって生成された計算ファブリック処理速度情報に基づいて、データ分析プロセスを実行する間の計算ファブリックの処理速度を高めるために、処理構成要素が計算ファブリックを動的に再構成することを含む。
【０１２９】
いくつかの実施形態では、Ｓ２４１は、障害回復力計算ファブリック構成要素によって生成された障害情報に基づいて、データ分析プロセスを実行する間の計算ファブリックに対する環境によって誘導される障害の効果を減らすために、処理構成要素が計算ファブリックを動的に再構成することを含む。いくつかの実施形態では、環境によって誘導される障害は、放射によって誘導される障害を含み、障害情報は、放射感受性情報を含む。
【０１３０】
いくつかの実施形態では、計算ファブリックの動的再構成は、計算ファブリック（たとえば、１０２）の処理構成要素（たとえば、１２１ａ〜ｄ）をプログラムすること、再プログラムすること、ディスエーブルすること、およびイネーブルすることのうちの少なくとも１つを含む。
【０１３１】
いくつかの実施形態では、データ分析プロセスは、第１の複数のサブプロセスに区分され、計算ファブリックの第１の複数の処理構成要素のそれぞれが、データ分析プロセスの第１の複数のサブプロセスのそれぞれの１つを実行する。いくつかの実施形態では、Ｓ２４１は、処理構成要素が、計算ファブリックによって生成された電力消費情報、計算ファブリックによって生成されたデータ分析プロセスに関する処理性能情報、計算ファブリックによって生成されたデータ分析プロセスに関する障害検出情報、計算ファブリックによって生成されたセンサ・アクティビティ情報、計算ファブリックによって生成されたデータ収集システムのアクティビティ情報、および計算ファブリックによって生成された処理構成要素の処理アクティビティ情報のうちの少なくとも１つに基づいて、データ分析プロセスを第２の複数のサブプロセスに再区分することを含む。いくつかの実施形態では、計算ファブリック（たとえば、計算ファブリックの処理構成要素）は、計算ファブリックの第２の複数の処理構成要素のそれぞれがデータ分析プロセスの第２の複数のサブプロセスのそれぞれの１つを実行するように、データ分析プロセスの処理中に少なくとも１つの処理構成要素を再プログラムする。
【０１３２】
Ｓ２４０は、Ｓ２４２を含むことができる。
【０１３３】
Ｓ２４２は、データ収集システム（たとえば、１０１）および計算ファブリック（たとえば、１０２）のうちの少なくとも１つの固有の物理的特異性に独自の識別情報を用いてデータ分析結果にタグ付けすることを含む。いくつかの実施形態では、識別情報は、Ｐｈｙｓｉｃａｌｌｙ  Ｕｎｃｌｏｎａｂｌｅ  Ｆｕｎｃｔｉｏｎ（ＰＵＦ）である。いくつかの実施形態では、識別情報は、Ｐｈｙｓｉｃａｌｌｙ  Ｕｎｃｌｏｎａｂｌｅ  Ｆｕｎｃｔｉｏｎ（ＰＵＦ）を生成するのに使用される。いくつかの実施形態では、計算ファブリックは、分析結果の所期の受信側を識別する情報を用いてデータ分析結果にタグ付けする。いくつかの実施形態では、計算ファブリックは、デジタル署名を生成するのに識別情報を使用し、生成されたデジタル署名を用いて分析結果に署名する。
【０１３４】
Ｓ２４０は、Ｓ２４３を含むことができる。
【０１３５】
Ｓ２４３は、分析データの所期の受信側の公開鍵を用いて分析結果を暗号化するように機能する。
【０１３６】
方法２００は、計算ファブリックのデータ送信器システムが、生成されたデータ分析結果（Ｓ２４０で生成された）を少なくとも１つの外部システムに送信することＳ２５０を含むことができる。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの外部システムは、地上端末システムを含む、いくつかの実施形態では、少なくとも１つの外部システムは、外部計算ファブリックを含む。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの外部システムは、外部宇宙システムを含む。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの外部システムは、外部空中システムを含む。
【０１３７】
いくつかの実施形態では、データ送信器システムは、計算ファブリックのトランシーバ・システム内に含まれる。
【０１３８】
いくつかの実施形態では、第１のデータ処理構成要素のプロセスは、データ収集プロセス、データ統合プロセス、分析プロセス、機械学習プロセス、固有特性プロセス、プロセスＳ２１０、およびプロセスＳ２２０のうちの少なくとも１つである。
【０１３９】
いくつかの実施形態では、第１のプロセスは、本明細書で説明される、「データ収集」役割、「データ統合」役割、「分析」役割、「学習」役割、「固有特性」役割、「プロファイリング」役割、「監視」役割、「データ融合」役割、「データ認証」役割、「電力監視」役割、「計算ファブリック・アクティビティ監視」役割、「回復力管理」役割のうちの少なくとも１つのプロセスである。
【０１４０】
いくつかの実施形態では、第２の処理構成要素は、第１の処理構成要素を含む第１の領域（１３１ａ）とは異なる第２の領域（たとえば、１３２ａ）に含まれる。
【０１４１】
いくつかの実施形態では、第３のデータ処理構成要素は、第１の領域に含まれる。いくつかの実施形態では、第３のデータ処理構成要素は、第２のデータ処理構成要素を含む第２の領域に含まれる。いくつかの実施形態では、第３のデータ処理構成要素は、異なる第３の領域に含まれる。
【０１４２】
Ｓ２２０は、Ｓ２２３を含むことができる。
【０１４３】
Ｓ２２３は、環境情報を判定するように機能し、Ｓ２２０は、Ｓ２２３で判定された環境情報に基づいて第１のプロセスを実行するように計算ファブリックの第２の処理構成要素をプログラムするように機能する。いくつかの実施形態では、Ｓ２２３は、計算ファブリック（たとえば、１０２）の少なくとも１つの処理構成要素（たとえば、１２１ａ〜ｄ）から収集された情報（たとえば、電圧情報、電流情報）を使用することによって環境情報を判定するように機能する。いくつかの実施形態では、第１の領域（たとえば、１３１ａ）に配置された第１の処理構成要素（たとえば、１２１ａ）が、第１の環境情報を生成する。いくつかの実施形態では、第２の領域（たとえば、１３１ａ）に配置された第２の処理構成要素（たとえば、１２１ａ）が、第２の環境情報を生成する。
【０１４４】
いくつかの実施形態では、Ｓ２２３は、計算ファブリック（たとえば、１０２）の少なくとも１つのセンサ（たとえば、１１１ａ〜１１４ａ）を使用することによって環境情報を判定するように機能する。いくつかの実施形態では、センサは、放射センサであり、環境情報は、放射情報である。いくつかの実施形態では、センサは、温度センサであり、環境情報は、温度情報である。いくつかの実施形態では、センサは、熱センサであり、環境情報は、熱情報である。いくつかの実施形態では、第１の処理構成要素（たとえば、１２１ａ）を含む第１の領域（たとえば、１３１ａ）に配置された第１のセンサ（たとえば、１１１ａ）が、第１の環境情報を生成する。いくつかの実施形態では、第２の処理構成要素（たとえば、１２１ａ）を含む第２の領域（たとえば、１３１ａ）に配置された第２のセンサ（たとえば、１１１ｂ）が、第２の環境情報を生成する。
【０１４５】
Ｓ２２０は、本明細書で説明するように、計算ファブリックの処理構成要素が、Ｓ２２３で判定された環境情報を使用することによって「回復力管理」役割のプロセスの実行中に第２の処理構成要素をプログラムすることを含む。Ｓ２２０は、Ｓ２２４を含むことができる。
【０１４６】
Ｓ２２４は、本明細書で説明するように、環境によって誘導される障害（たとえば、放射によって誘導される障害、熱によって誘導される障害）に影響されやすい領域（または構成要素）を識別するように機能する。
【０１４７】
方法Ｓ２００は、Ｓ２６０を含むことができる。
【０１４８】
Ｓ２６０は、計算ファブリック構成要素（たとえば、処理構成要素、ストレージ構成要素、センサなど）をディスエーブルするように機能する。
【０１４９】
いくつかの実施形態では、Ｓ２６０は、計算ファブリックが、処理構成要素がデータを生成していないとの判定に応答して処理構成要素をディスエーブルすることを含む。
【０１５０】
いくつかの実施形態では、Ｓ２６０は、計算ファブリックが、処理構成要素に通信可能に結合されたセンサがセンサ・データを生成していないとの判定に応答して、処理構成要素をディスエーブルすることを含む。
【０１５１】
いくつかの実施形態では、Ｓ２６０は、「電力監視役割」のプロセスを実行することと、計算ファブリック構成要素（たとえば、データ処理回路構成要素、データ・ストレージ構成要素）をディスエーブルすべきかどうかを判定することと、ディスエーブルされた計算ファブリック構成要素によって消費された電力を異なる計算ファブリック構成要素に転用することとによって、電力消費情報を判定すること（Ｓ２６１）を含む。
【０１５２】
いくつかの実施形態では、Ｓ２６０は、「計算ファブリック・アクティビティ監視」役割のプロセスを実行することと、計算ファブリック構成要素（たとえば、データ処理回路構成要素、データ・ストレージ構成要素）をディスエーブルすべきかどうかを判定することと、ディスエーブルされた計算ファブリック構成要素によって消費された電力を異なる計算ファブリック構成要素に転用することとによって、計算ファブリックの計算アクティビティを判定すること（Ｓ２６２）を含む。
【０１５３】
方法２００は、Ｓ２７０を含むことができ、Ｓ２７０は、第２のプロセスを実行することを含む。いくつかの実施形態では、第１のプロセスおよび第２のプロセスは、主プロセスのサブプロセス（たとえば、データ分析プロセスのサブプロセス）である。いくつかの実施形態では、第１のプロセスおよび第２のプロセスは、計算ファブリックの異なる処理構成要素（たとえば、１２１ａ〜ｄ）によって実行される。いくつかの実施形態では、計算ファブリックの少なくとも１つの処理構成要素（たとえば、１２１ａ〜ｄ）が、第１のプロセスと第２のプロセスとの両方を実行する。いくつかの実施形態では、Ｓ２４０は、第１のプロセスおよび第２のプロセスの記憶された結果を使用することによってデータ分析結果を生成することを含む。いくつかの実施形態では、Ｓ２４０は、第１の処理構成要素によって生成された第１のプロセスの記憶された結果、第２の処理構成要素によって生成された第１のプロセスの記憶された結果、および第２のプロセスの記憶された結果（計算ファブリックの処理構成要素によって生成された）を使用することによってデータ分析結果を生成することを含む。
【０１５４】
いくつかの実施形態では、本明細書で説明するように、計算ファブリックの少なくとも１つのセンサ（たとえば、１１１ａ〜１１４ａ）は、粒子衝突情報を収集するように機能する放射センサであり、Ｓ２２４は、粒子衝突情報を使用することによって、放射によって誘導される障害に対する領域または計算ファブリック構成要素の感受性を判定することを含む。
【０１５５】
いくつかの実施形態では、方法２００に関して本明細書で説明される、環境によって誘導される障害は、放射によって誘導される障害、熱によって誘導される障害、ＥＳＤによって誘導される障害、改竄によって誘導される障害、高度によって誘導される障害、および位置によって誘導される障害のうちの少なくとも１つを含む。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【国際調査報告】
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