(57)【要約】  本発明は、印刷回路基板の製造方法に関するものであって、本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、キャリア部材の一面にシード層を形成して転写フィルムを製造する段階と、前記シード層上に第１回路パターンを形成する段階と、前記第１回路パターン上に絶縁コア層及び金属層を形成する段階と、前記第１回路パターンと金属層を電気的に連結する通電部を形成する段階と、前記金属層をパターニングして第２回路パターンを形成する段階、及び前記転写フィルムを除去して第１回路パターンを絶縁コア層に転写する段階を含むことを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリア部材の一面に第１シード層を形成して転写フィルムを製造する段階と、
前記第１シード層上に第１回路パターンを形成する段階と、
前記第１回路パターン上に絶縁コア層及び金属層を形成する段階と、
前記第１回路パターンと前記金属層を電気的に連結する通電部を形成する段階と、
前記金属層をパターニングして第２回路パターンを形成する段階と、
前記転写フィルムを除去して前記第１回路パターンを前記絶縁コア層に転写する段階を含むことを特徴とする印刷回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記転写フィルムを製造する段階は、前記キャリア部材と前記第１シード層との間に接合調節層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記転写フィルムを製造する段階以後、製造された一対の転写フィルムのキャリア部材をそれぞれ接合層の両面に接合する接合段階をさらに行うことを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記転写フィルムを製造する段階は、前記第１シード層を形成する第１導電性物質と異なる第２シード層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記転写フィルムを製造する段階は、前記キャリア部材と前記第１シード層との間に接合調節層を形成する段階と、前記第１シード層を形成する第１導電性物質と異なる第２シード層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記転写フィルムを製造する段階において、前記第１シード層は、エッチング速度が互いに異なる２層以上に形成することを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記キャリア部材と前記第１シード層との結合力は、前記第１シード層と前記第１回路パターンとの結合力に比べて相対的に低く設定されることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記第１回路パターンの形成段階は、
前記第１シード層上に感光層を形成する段階と、
前記感光層上にパターン溝を形成する段階と、
前記パターン溝を介して露出した部位に導電性物質を充填して前記第１回路パターンを形成する導電性物質の充填段階と、
前記感光層を除去する段階を含むことを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記第１回路パターン上に絶縁コア層及び金属層を形成する段階において、前記金属層を形成する前に、追加転写フィルムを形成する段階をさらに含み、
前記追加転写フィルムは、キャリア部材及び第１シード層を含む転写フィルムまたはキャリア部材、第１シード層及び第２シード層を含む転写フィルムを使用することを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記追加転写フィルムを形成する段階は、
前記追加転写フィルムの第１シード層が前記絶縁コア層上に接触するように前記追加転写フィルムを前記絶縁コア層上に接合する段階と、
前記追加転写フィルムのキャリア部材を除去して前記第１シード層を前記絶縁コア層に転写する段階を含み、
前記金属層は、前記絶縁コア層に転写された前記第１シード層上に形成することを特徴とする請求項９に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１１】
前記追加転写フィルムを形成する段階は、
前記追加転写フィルムの第２シード層が前記絶縁コア層上に接触するように、前記追加転写フィルムを前記絶縁コア層上に接合する段階と、
前記追加転写フィルムのキャリア部材を除去して、前記絶縁コア層に前記追加転写フィルムの第２シード層が接し、前記追加転写フィルムの第２シード層に前記追加転写フィルムの第１シード層が接するように、前記追加転写フィルムの第２シード層及び第１シード層を前記絶縁コア層に転写する段階を含み、
前記金属層は、前記絶縁コア層に転写されて前記第２シード層と接する前記第１シード層上に形成することを特徴とする請求項９に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記追加転写フィルムを形成する段階は、
前記追加転写フィルムの第２シード層が前記絶縁コア層上に接触するように、前記追加転写フィルムを前記絶縁コア層上に接合する段階と、
前記追加転写フィルムのキャリア部材を除去して、前記絶縁コア層に前記追加転写フィルムの第２シード層が接し、前記追加転写フィルムの第２シード層に前記追加転写フィルムの第１シード層が接するように、前記追加転写フィルムの第２シード層及び第１シード層を前記絶縁コア層に転写する段階を含み、
前記金属層は、前記絶縁コア層に転写されて前記第２シード層上に形成された前記第１シード層を前記第１シード層のみを溶解することができるエッチング溶液を用いて選択的にエッチング除去した後、前記絶縁コア層に転写された前記第２シード層上に形成することを特徴とする請求項９に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１３】
前記第１回路パターンを前記絶縁コア層に転写する段階は、前記第１シード層から前記キャリア部材を剥離する段階と、前記第１シード層を除去する段階を含むことを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１４】
前記第１シード層は、第１導電性物質からなり、
前記第１回路パターンは、前記第１導電性物質と異なる第２導電性物質からなり、
前記第１シード層を除去する段階においては、前記第１回路パターンを除いて前記第１シード層のみを溶解することができるエッチング溶液を用いて、前記第１シード層のみを選択的に除去することを特徴とする請求項１３に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１５】
前記第１回路パターンを前記絶縁コア層に転写する段階においては、前記第１シード層のみを溶解することができるエッチング溶液を用いて、前記絶縁コア層及び前記第１回路パターンに接触した状態の前記第１シード層のみを選択的にエッチング除去し、前記第１シード層のみエッチングされて、前記第１シード層に接触した状態であった前記キャリア部材が前記第１シード層から脱落して、前記転写フィルムが除去されることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１６】
接合層に第２シード層と第１シード層が形成されたキャリア基板を製造する段階と、
前記第１シード層上に第１回路パターンを形成する段階と、
前記第１回路パターン上に絶縁コア層及び金属層を形成する段階と、
前記第１回路パターンと前記金属層を電気的に連結する通電部を形成する段階と、
前記金属層をパターニングして第２回路パターンを形成する段階と、
前記キャリア基板を剥離する剥離段階を含むことを特徴とする印刷回路基板の製造方法。
【請求項１７】
前記キャリア基板を製造する段階は、前記接合層と前記第２シード層との間に接合調節層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１８】
前記キャリア基板を製造する段階は、
キャリア部材の一面に第１シード層と第２シード層を形成して転写フィルムを製造する段階と、
前記転写フィルムの第２シード層に接合層を接合する接合段階と、
前記キャリア部材を除去して第１シード層と第２シード層を接合層に転写する転写段階を含むことを特徴とする請求項１６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１９】
前記キャリア基板を製造する段階は、
キャリア部材の一面に第１シード層と第２シード層を形成して転写フィルムを製造する段階と、
前記転写フィルムを製造する段階以後、一対の転写フィルムの第２シード層を接合層の両面にそれぞれ接合する接合段階と、
前記一対の転写フィルムのキャリア部材をそれぞれ除去して、前記接合層の両面にそれぞれ前記第２シード層が接し、前記第２シード層のそれぞれに前記第１シード層が接するように、前記接合層の両面のそれぞれに前記第１及び第２シード層を転写する転写段階を含むことを特徴とする請求項１６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項２０】
前記キャリア基板を製造する段階は、
キャリア部材の両面のそれぞれに第１及び第２シード層を形成して両面転写フィルムを製造する段階と、
複数設けられる前記両面転写フィルムの間間に接合層をそれぞれ配置した後、接合する接合段階と、
前記キャリア部材をそれぞれ除去して、前記接合層の両面にそれぞれ前記第２シード層が接し、前記第２シード層のそれぞれに前記第１シード層が接するように、前記接合層の両面のそれぞれに前記第１及び第２シード層を転写する転写段階を含み、複数のキャリア基板を製造することを特徴とする請求項１６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項２１】
前記キャリア基板を製造する段階において、前記第１シード層は、エッチング速度が互いに異なる２層以上に形成することを特徴とする請求項１６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項２２】
前記第１回路パターンの形成段階は、
前記第１シード層上に感光層を形成する段階と、
前記感光層上にパターン溝を形成する段階と、
前記パターン溝を介して露出した第１シード層を除去する段階と、
前記パターン溝を介して露出した部位に導電性物質を充填して第１回路パターンを形成する導電性物質の充填段階と、
前記感光層を除去する段階と、
前記感光層の除去後、露出した第１シード層を除去する段階を含むことを特徴とする請求項１６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項２３】
前記キャリア基板を剥離する剥離段階は、
前記第２シード層から前記接合層を剥離する段階と、
前記第２シード層を除去する段階を含むことを特徴とする請求項１６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項２４】
前記第１回路パターン上に絶縁コア層及び金属層を形成する段階において、前記金属層形成に先立ち、追加転写フィルムを形成する段階をさらに含み、
前記追加転写フィルムは、キャリア部材及び第１シード層を含む転写フィルムまたはキャリア部材、第１シード層及び第２シード層を含む転写フィルムを使用することを特徴とする請求項１６〜２３のいずれか１項に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項２５】
前記追加転写フィルムを形成する段階は、
前記追加転写フィルムの第１シード層が前記絶縁コア層上に接触するように前記追加転写フィルムを前記絶縁コア層上に接合する段階と、
前記追加転写フィルムのキャリア部材を除去して前記第１シード層を前記絶縁コア層に転写する段階を含み、
前記金属層は、前記絶縁コア層に転写された前記第１シード層上に形成することを特徴とする請求項２４に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項２６】
前記追加転写フィルムを形成する段階は、
前記追加転写フィルムの第２シード層が、前記絶縁コア層上に接触するように前記追加転写フィルムを前記絶縁コア層上に接合する段階と、
前記追加転写フィルムのキャリア部材を除去して、前記絶縁コア層に前記追加転写フィルムの第２シード層が接し、前記追加転写フィルムの第２シード層に前記追加転写フィルムの第１シード層が接するように、前記追加転写フィルムの第２シード層及び第１シード層を前記絶縁コア層に転写する段階を含み、
前記金属層は、前記絶縁コア層に転写されて前記第２シード層と接する前記第１シード層上に形成することを特徴とする請求項２４に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項２７】
前記金属層は、前記絶縁コア層に転写されて前記第２シード層上に形成された前記第１シード層を前記第１シード層のみを溶解することができるエッチング溶液を用いて選択的にエッチング除去した後、前記絶縁コア層に転写された前記第２シード層上に形成することを特徴とする請求項２６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項２８】
前記第１シード層は、第１導電性物質からなり、
前記第１回路パターン及び前記第２シード層は、前記第１導電性物質と異なる第２導電性物質からなり、
前記第１回路パターン及び前記第２シード層を除いて前記第１シード層のみを溶解することができるエッチング溶液を用いて、前記第１シード層のみを選択的に除去することを特徴とする請求項２６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項２９】
前記第１シード層は、銀（Ａｇ）材質で形成されることを特徴とする請求項２８に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項３０】
前記第２シード層は、銅またはアルミニウムで形成されることを特徴とする請求項２８に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項３１】
絶縁コア層の両面に第１シード層がそれぞれ形成されたコア基板を準備する段階と、
前記コア基板を貫通するビアホールを形成する穿孔段階と、
前記コア基板の両面に第１回路パターンと第２回路パターンを形成し、前記ビアホールに両面の第１回路パターンと第２回路パターンを電気的に連結する通電部を形成する回路パターンの形成段階と、
前記第１回路パターンと第２回路パターンが形成されていない部分を介して露出した第１シード層を除去する段階を含むことを特徴とする印刷回路基板の製造方法。
【請求項３２】
前記コア基板を準備する段階は、前記絶縁コア層の両面に前記第１シード層をそれぞれ順に積層する前に、前記第１シード層と接する接合調節層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項３１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項３３】
絶縁コア層の両面に第２シード層及び第１シード層がそれぞれ順に積層されたコア基板を準備する段階と、
前記コア基板を貫通するビアホールを形成する穿孔段階と、
前記コア基板の両面に第１回路パターンと第２回路パターンを形成し、前記ビアホールに両面の第１回路パターンと第２回路パターンを電気的に連結する通電部を形成する回路パターンの形成段階と、
前記第１回路パターンと第２回路パターンが形成されていない部分を介して露出した第１シード層を除去する段階と、
前記第１回路パターンと第２回路パターンが形成されていない部分を介して露出した第２シード層を除去する段階を含むことを特徴とする印刷回路基板の製造方法。
【請求項３４】
前記コア基板を準備する段階は、前記絶縁コア層の両面に第２及び第１シード層をそれぞれ順に積層する前に、前記第１シード層と接する接合調節層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項３３に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項３５】
絶縁コア層の両面に第２シード層及び第１シード層がそれぞれ順に積層されたコア基板を準備する段階と、
前記第１シード層を除去する段階と、
前記コア基板を貫通するビアホールを形成する穿孔段階と、
前記コア基板の両面に第１回路パターンと第２回路パターンを形成し、前記ビアホールに両面の第１回路パターンと第２回路パターンを電気的に連結する通電部を形成する回路パターンの形成段階と、
前記第１回路パターンと第２回路パターンが形成されていない部分を介して露出した第２シード層を除去する段階を含む印刷回路基板の製造方法。
【請求項３６】
前記コア基板を準備する段階は、前記絶縁コア層の両面に第２及び第１シード層をそれぞれ順に積層する前に、前記第１シード層と接する接合調節層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項３５に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項３７】
前記コア基板を準備する段階は、
キャリア部材の一面に第１シード層と第２シード層を形成して転写フィルムを製造する段階と、
前記転写フィルムを製造する段階以後、一対の転写フィルムの第２シード層を前記絶縁コア層の両面にそれぞれ接合する接合段階と、
前記一対の転写フィルムのキャリア部材をそれぞれ除去して、前記絶縁コア層の両面にそれぞれ前記第２シード層が接し、前記第２シード層のそれぞれに前記第１シード層が接するように、前記絶縁コア層の両面のそれぞれに前記第１及び第２シード層を転写する転写段階を含むことを特徴とする請求項３３〜３６のいずれか１項に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項３８】
前記キャリア部材と第１シード層との結合力は、前記第１シード層と第２シード層との結合力に比べて相対的に低く設定されることを特徴とする請求項３７に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項３９】
前記コア基板を準備する段階は、
キャリア部材の両面のそれぞれに第１及び第２シード層を形成して両面転写フィルムを製造する段階と、
複数設けられる前記両面転写フィルムの間間に絶縁コア層をそれぞれ配置した後、接合する接合段階と、
前記キャリア部材をそれぞれ除去して、前記絶縁コア層の両面にそれぞれ前記第２シード層が接し、前記第２シード層のそれぞれに前記第１シード層が接するように、前記絶縁コア層の両面のそれぞれに前記第１及び第２シード層を転写する転写段階を含んで、複数のコア基板を製造することを特徴とする請求項３３〜３６のいずれか１項に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項４０】
前記キャリア部材と第１シード層との結合力は、前記第１シード層と第２シード層との結合力に比べて相対的に低く設定されることを特徴とする請求項３８に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項４１】
前記コア基板を製造する段階において、前記第１シード層は、エッチング速度が互いに異なる２層以上に形成することを特徴とする請求項３１〜３６のいずれか１項に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項４２】
前記第１シード層を除去する段階においては、前記第１シード層のみを溶解することができるエッチング溶液を用いて、第１シード層を溶解させることを特徴とする請求項３１〜３６のいずれか１項に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項４３】
前記回路パターンの形成段階は、
前記絶縁コア層の両面に位置した第１シード層上に感光層を形成する感光層の形成段階と、
前記感光層を部分的に除去して前記ビアホールが形成された部分と第１回路パターンと第２回路パターンが形成される部分にパターン溝を形成するパターン溝の形成段階と、
前記パターン溝を介して露出した部位に導電性物質を充填して、前記絶縁コア層の両面の第１シード層に第１回路パターンと第２回路パターンをそれぞれ形成し、前記ビアホールの内壁面に通電部を形成する導電性物質の充填段階と、
前記感光層を除去する感光層の除去段階を含むことを特徴とする請求項３１〜３４のいずれか１項に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項４４】
前記回路パターンの形成段階は、前記感光層の形成段階に先立ち、前記第１シード層の外表面及びビアホールの内壁面に導電膜を形成する導電膜の形成段階をさらに行うことを特徴とする請求項４３に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項４５】
前記回路パターンの形成段階は、
前記絶縁コア層の両面に位置した第２シード層上に感光層を形成する段階と、
前記感光層を部分的に除去して前記ビアホールが形成された部分と第１回路パターンと第２回路パターンが形成される部分にパターン溝を形成する段階と、
前記パターン溝を介して露出した部位に導電性物質を充填して、前記絶縁コア層の両面の第２シード層に第１回路パターンと第２回路パターンをそれぞれ形成し、前記ビアホールの内壁面に通電部を形成する導電性物質の充填段階と、
前記感光層を除去する段階を含むことを特徴とする請求項３５または３６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項４６】
前記回路パターンの形成段階は、前記感光層の形成段階に先立ち、前記第２シード層の外表面及びビアホールの内壁面に導電膜を形成する段階をさらに行うことを特徴とする請求項４５に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項４７】
前記第１回路パターンと第２回路パターン上にビルドアップ層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項３１〜３６のいずれか１項に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項４８】
前記ビルドアップ層を形成する段階は、
前記第１回路パターンと第２回路パターン上に絶縁層及び追加シード層を形成する段階と、
前記第１回路パターンと第２回路パターンの一部が露出するように、前記追加シード層と絶縁層を貫通するビアホールを形成する段階と、
前記追加シード層上に感光層を形成する感光層の形成段階と、
前記感光層上にパターン溝を形成するパターン溝の形成段階と、
前記パターン溝を介して露出した部位に導電性物質を充填して回路パターンを形成する導電性物質の充填段階と、
前記感光層を除去する感光層の除去段階と、
前記回路パターンが形成されていない部分を介して露出した追加シード層を除去する段階を含むことを特徴とする請求項４７に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項４９】
前記ビルドアップ層を形成する段階は、前記感光層の形成段階に先立ち、前記追加シード層の外表面及びビアホールの内壁面に導電膜を形成する段階をさらに行うことを特徴とする請求項４８に記載の印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板の製造方法に関する。より詳細には、シード層が形成された転写フィルムを用いて、多層印刷回路基板を容易に製造することができ、精密な微細回路パターンを具現することができる印刷回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）は、各種電子部品を搭載して電気的に連結させる基板形態の電子部品である。
【０００３】
印刷回路基板は、配線構造の回路パターン層によって単層、両面、多層型などのように様々な種類があり、印刷回路基板の適用初期には、単面に印刷配線が形成されたような比較的構造が簡単な製品が主であったが、次第に電子製品の軽量化、小型化及び多機能化、複合機能化に伴い配線密度が高まって構造が複雑化しており、両面、多層型などのように多層製品に進化する傾向にある。
【０００４】
このような印刷回路基板のうち、両面印刷回路基板の通常の製造方法を両面フレキシブル印刷回路基板を例に挙げて説明すると、次の通りである。
【０００５】
ポリイミドフィルム（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ  Ｆｉｌｍ）あるいはポリエステル（Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）フィルムのような絶縁性フィルムの両面に薄膜の銅（Ｃｕ）がそれぞれ積層された両面銅張積層（ＣＣＬ；Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）フィルム生地を準備した後、前記銅（Ｃｕ）層の回路パターンが形成される部分を電気的に連結するためにＣＣＬフィルムの所定の位置にドリルなどを用いてビアホールを形成した後、このビアホールにメッキを行って銅（Ｃｕ）層が互いに電気的に連結されるようにする。次に、ＣＣＬフィルムの両側の銅（Ｃｕ）層に感光性フィルムを用いたり、液を塗布してそれぞれの銅（Ｃｕ）層を露光、現像、エッチング、剥離工程によって所定の回路パターンに加工する方法で両面フレキシブル回路基板を製作することになる。
【０００６】
しかし、前記のような従来の製造方法は、高価の銅張フィルムを用いなければならないので、製造コストが上昇する問題がある。特に、多層印刷回路基板の製造時に回路を微細に形成することが困難な問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】韓国公開特許第１０-２０１６-００７６９６４号 (2016.07.01)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
したがって、本発明の目的は、このような従来の問題点を解決するためのものであって、シード層が形成された転写フィルムを用いて多層印刷回路基板を容易に製造することができ、精密な微細回路パターンを具現することができる印刷回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的は、本発明により、キャリア部材の一面に第１シード層を形成して転写フィルムを製造する段階と、前記第１シード層上に第１回路パターンを形成する段階と、前記第１回路パターン上に絶縁コア層及び金属層を形成する段階と、前記第１回路パターンと前記金属層を電気的に連結する通電部を形成する段階と、前記金属層をパターニングして第２回路パターンを形成する段階、及び前記転写フィルムを除去して前記第１回路パターンを前記絶縁コア層に転写する段階を含むことを特徴とする印刷回路基板の製造方法によって達成される。
【００１０】
前記転写フィルムを製造する段階は、前記キャリア部材と前記第１シード層との間に接合調節層を形成する段階をさらに含むことができる。
【００１１】
前記転写フィルムを製造する段階以後、製造された一対の転写フィルムのキャリア部材をそれぞれ接合層の両面に接合する接合段階をさらに行うことができる。
【００１２】
前記転写フィルムを製造する段階は、前記第１シード層を形成する第１導電性物質と異なる第２シード層を形成する段階をさらに含むことができる。
【００１３】
前記転写フィルムを製造する段階は、前記キャリア部材と前記第１シード層との間に接合調節層を形成する段階と、前記第１シード層を形成する第１導電性物質と異なる第２シード層を形成する段階をさらに含むことができる。
【００１４】
前記転写フィルムを製造する段階において、前記第１シード層は、エッチング速度が互いに異なる２層以上に形成することができる。
【００１５】
前記キャリア部材と前記第１シード層との結合力は、前記第１シード層と前記第１回路パターンとの結合力に比べて相対的に低く設定することができる。
【００１６】
前記第１回路パターンの形成段階は、前記第１シード層上に感光層を形成する段階と、前記感光層上にパターン溝を形成する段階と、前記パターン溝を介して露出した部位に導電性物質を充填して前記第１回路パターンを形成する導電性物質の充填段階と、前記感光層を除去する段階を含むことができる。
【００１７】
前記第１回路パターン上に絶縁コア層及び金属層を形成する段階において、前記金属層を形成する前に、追加転写フィルムを形成する段階をさらに含み、前記追加転写フィルムは、キャリア部材及び第１シード層を含む転写フィルムまたはキャリア部材、第１シード層及び第２シード層を含む転写フィルムを使用することができる。
【００１８】
前記追加転写フィルムを形成する段階は、前記追加転写フィルムの第１シード層が前記絶縁コア層上に接触するように、前記追加転写フィルムを前記絶縁コア層上に接合する段階と、前記追加転写フィルムのキャリア部材を除去して前記第１シード層を前記絶縁コア層に転写する段階を含み、前記金属層は、前記絶縁コア層に転写された前記第１シード層上に形成することができる。
【００１９】
前記追加転写フィルムを形成する段階は、前記追加転写フィルムの第２シード層が前記絶縁コア層上に接触するように、前記追加転写フィルムを前記絶縁コア層上に接合する段階と、前記追加転写フィルムのキャリア部材を除去して、前記絶縁コア層に前記追加転写フィルムの第２シード層が接し、前記追加転写フィルムの第２シード層に前記追加転写フィルムの第１シード層が接するように、前記追加転写フィルムの第２シード層及び第１シード層を前記絶縁コア層に転写する段階を含み、前記金属層は、前記絶縁コア層に転写されて前記第２シード層と接する前記第１シード層上に形成することができる。
【００２０】
前記追加転写フィルムを形成する段階は、前記追加転写フィルムの第２シード層が前記絶縁コア層上に接触するように、前記追加転写フィルムを前記絶縁コア層上に接合する段階と、前記追加転写フィルムのキャリア部材を除去して、前記絶縁コア層に前記追加転写フィルムの第２シード層が接し、前記追加転写フィルムの第２シード層に前記追加転写フィルムの第１シード層が接するように、前記追加転写フィルムの第２シード層及び第１シード層を前記絶縁コア層に転写する段階を含み、前記金属層は、前記絶縁コア層に転写されて前記第２シード層上に形成された前記第１シード層を前記第１シード層のみを溶解することができるエッチング溶液を用いて選択的にエッチング除去した後、前記絶縁コア層に転写された前記第２シード層上に形成することができる。
【００２１】
前記第１回路パターンを前記絶縁コア層に転写する段階は、前記第１シード層から前記キャリア部材を剥離する段階と、前記第１シード層を除去する段階を含むことができる。
【００２２】
前記第１シード層は、第１導電性物質からなり、前記第１回路パターンは、前記第１導電性物質と異なる第２導電性物質からなり、前記第１シード層を除去する段階においては、前記第１回路パターンを除いて前記第１シード層のみを溶解することができるエッチング溶液を用いて、前記第１シード層のみを選択的に除去することができる。
【００２３】
前記第１回路パターンを前記絶縁コア層に転写する段階においては、前記第１シード層のみを溶解することができるエッチング溶液を用いて、前記絶縁コア層及び前記第１回路パターンに接触した状態の前記第１シード層のみを選択的にエッチング除去し、前記第１シード層のみエッチングされて、前記第１シード層に接触した状態であった前記キャリア部材が前記第１シード層から脱落して、前記転写フィルムを除去することができる。
【００２４】
一方、本発明の目的は、接合層に第２シード層と第１シード層が形成されたキャリア基板を製造する段階と、前記第１シード層上に第１回路パターンを形成する段階と、前記第１回路パターン上に絶縁コア層及び金属層を形成する段階と、前記第１回路パターンと前記金属層を電気的に連結する通電部を形成する段階と、前記金属層をパターニングして第２回路パターンを形成する段階、及び前記キャリア基板を剥離する剥離段階を含むことを特徴とする印刷回路基板の製造方法によっても達成される。
【００２５】
前記キャリア基板を製造する段階は、前記接合層と前記第２シード層との間に接合調節層を形成する段階をさらに含むことができる。
【００２６】
前記キャリア基板を製造する段階は、キャリア部材の一面に第１シード層と第２シード層を形成して転写フィルムを製造する段階と、前記転写フィルムの第２シード層に接合層を接合する接合段階と、前記キャリア部材を除去して第１シード層と第２シード層を接合層に転写する転写段階を含むことができる。
【００２７】
前記キャリア基板を製造する段階は、キャリア部材の一面に第１シード層と第２シード層を形成して転写フィルムを製造する段階と、前記転写フィルムを製造する段階以後、一対の転写フィルムの第２シード層を接合層の両面にそれぞれ接合する接合段階と、前記一対の転写フィルムのキャリア部材をそれぞれ除去して、前記接合層の両面にそれぞれ前記第２シード層が接し、前記第２シード層のそれぞれに前記第１シード層が接するように、前記接合層の両面のそれぞれに前記第１及び第２シード層を転写する転写段階を含むことができる。
【００２８】
前記キャリア基板を製造する段階は、キャリア部材の両面のそれぞれに第１及び第２シード層を形成して両面転写フィルムを製造する段階と、複数設けられる前記両面転写フィルムの間間に接合層をそれぞれ配置した後、接合する接合段階と、前記キャリア部材をそれぞれ除去して、前記接合層の両面にそれぞれ前記第２シード層が接し、前記第２シード層のそれぞれに前記第１シード層が接するように、前記接合層の両面のそれぞれに前記第１及び第２シード層を転写する転写段階を含み、複数のキャリア基板を製造することができる。
【００２９】
前記キャリア基板を製造する段階において、前記第１シード層は、エッチング速度が互いに異なる２層以上に形成することができる。
【００３０】
前記第１回路パターンの形成段階は、前記第１シード層上に感光層を形成する段階と、前記感光層上にパターン溝を形成する段階と、前記パターン溝を介して露出した第１シード層を除去する段階と、前記パターン溝を介して露出した部位に導電性物質を充填して第１回路パターンを形成する導電性物質の充填段階と、前記感光層を除去する段階、及び前記感光層の除去後、露出した第１シード層を除去する段階を含むことができる。
【００３１】
前記キャリア基板を剥離する剥離段階は、前記第２シード層から前記接合層を剥離する段階と、前記第２シード層を除去する段階を含むことができる。
【００３２】
前記第１回路パターン上に絶縁コア層及び金属層を形成する段階において、前記金属層形成に先立ち、追加転写フィルムを形成する段階をさらに含み、前記追加転写フィルムは、キャリア部材及び第１シード層を含む転写フィルムまたはキャリア部材、第１シード層及び第２シード層を含む転写フィルムを使用することができる。
【００３３】
前記追加転写フィルムを形成する段階は、前記追加転写フィルムの第１シード層が前記絶縁コア層上に接触するように前記追加転写フィルムを前記絶縁コア層上に接合する段階と、前記追加転写フィルムのキャリア部材を除去して前記第１シード層を前記絶縁コア層に転写する段階を含み、前記金属層は、前記絶縁コア層に転写された前記第１シード層上に形成することができる。
【００３４】
前記追加転写フィルムを形成する段階は、前記追加転写フィルムの第２シード層が、前記絶縁コア層上に接触するように前記追加転写フィルムを前記絶縁コア層上に接合する段階と、前記追加転写フィルムのキャリア部材を除去して、前記絶縁コア層に前記追加転写フィルムの第２シード層が接し、前記追加転写フィルムの第２シード層に前記追加転写フィルムの第１シード層が接するように、前記追加転写フィルムの第２シード層及び第１シード層を前記絶縁コア層に転写する段階を含み、前記金属層は、前記絶縁コア層に転写されて前記第２シード層と接する前記第１シード層上に形成することができる。
【００３５】
前記金属層は、前記絶縁コア層に転写されて前記第２シード層上に形成された前記第１シード層を前記第１シード層のみを溶解することができるエッチング溶液を用いて選択的にエッチング除去した後、前記絶縁コア層に転写された前記第２シード層上に形成することができる。
【００３６】
前記第１シード層は、第１導電性物質からなり、前記第１回路パターン及び前記第２シード層は、前記第１導電性物質と異なる第２導電性物質からなり、前記第１回路パターン及び前記第２シード層を除いて前記第１シード層のみを溶解することができるエッチング溶液を用いて、前記第１シード層のみを選択的に除去することができる。
【００３７】
前記第１シード層は、銀（Ａｇ）材質で形成することができる。
【００３８】
前記第２シード層は、銅またはアルミニウムで形成することができる。
【００３９】
一方、本発明の目的は、絶縁コア層の両面に第１シード層がそれぞれ形成されたコア基板を準備する段階と、前記コア基板を貫通するビアホールを形成する穿孔段階と、前記コア基板の両面に第１回路パターンと第２回路パターンを形成し、前記ビアホールに両面の第１回路パターンと第２回路パターンを電気的に連結する通電部を形成する回路パターンの形成段階、及び前記第１回路パターンと第２回路パターンが形成されていない部分を介して露出した第１シード層を除去する段階を含むことを特徴とする印刷回路基板の製造方法によっても達成される。
【００４０】
前記コア基板を準備する段階は、前記絶縁コア層の両面に前記第１シード層をそれぞれ順に積層する前に、前記第１シード層と接する接合調節層を形成する段階をさらに含むことができる。
【００４１】
一方、本発明の目的は、絶縁コア層の両面に第２シード層及び第１シード層がそれぞれ順に積層されたコア基板を準備する段階と、前記コア基板を貫通するビアホールを形成する穿孔段階と、前記コア基板の両面に第１回路パターンと第２回路パターンを形成し、前記ビアホールに両面の第１回路パターンと第２回路パターンを電気的に連結する通電部を形成する回路パターンの形成段階と、前記第１回路パターンと第２回路パターンが形成されていない部分を介して露出した第１シード層を除去する段階、及び前記第１回路パターンと第２回路パターンが形成されていない部分を介して露出した第２シード層を除去する段階を含むことを特徴とする印刷回路基板の製造方法によっても達成される。
【００４２】
前記コア基板を準備する段階は、前記絶縁コア層の両面に第２及び第１シード層をそれぞれ順に積層する前に、前記第１シード層と接する接合調節層を形成する段階をさらに含むことができる。
【００４３】
一方、本発明の目的は、絶縁コア層の両面に第２シード層及び第１シード層がそれぞれ順に積層されたコア基板を準備する段階と、前記第１シード層を除去する段階と、前記コア基板を貫通するビアホールを形成する穿孔段階と、前記コア基板の両面に第１回路パターンと第２回路パターンを形成し、前記ビアホールに両面の第１回路パターンと第２回路パターンを電気的に連結する通電部を形成する回路パターンの形成段階、及び前記第１回路パターンと第２回路パターンが形成されていない部分を介して露出した第２シード層を除去する段階を含む印刷回路基板の製造方法によっても達成される。
【００４４】
前記コア基板を準備する段階は、前記絶縁コア層の両面に第２及び第１シード層をそれぞれ順に積層する前に、前記第１シード層と接する接合調節層を形成する段階をさらに含むことができる。
【００４５】
前記コア基板を準備する段階は、キャリア部材の一面に第１シード層と第２シード層を形成して転写フィルムを製造する段階と、前記転写フィルムを製造する段階以後、一対の転写フィルムの第２シード層を前記絶縁コア層の両面にそれぞれ接合する接合段階と、前記一対の転写フィルムのキャリア部材をそれぞれ除去して、前記絶縁コア層の両面にそれぞれ前記第２シード層が接し、前記第２シード層のそれぞれに前記第１シード層が接するように、前記絶縁コア層の両面のそれぞれに前記第１及び第２シード層を転写する転写段階を含むことができる。
【００４６】
前記キャリア部材と第１シード層との結合力は、前記第１シード層と第２シード層との結合力に比べて相対的に低く設定することができる。
【００４７】
前記コア基板を準備する段階は、キャリア部材の両面のそれぞれに第１及び第２シード層を形成して両面転写フィルムを製造する段階と、複数設けられる前記両面転写フィルムの間間に絶縁コア層をそれぞれ配置した後、接合する接合段階と、前記キャリア部材をそれぞれ除去して、前記絶縁コア層の両面にそれぞれ前記第２シード層が接し、前記第２シード層のそれぞれに前記第１シード層が接するように、前記絶縁コア層の両面のそれぞれに前記第１及び第２シード層を転写する転写段階を含んで、複数のコア基板を製造することができる。
【００４８】
前記キャリア部材と第１シード層との結合力は、前記第１シード層と第２シード層との結合力に比べて相対的に低く設定することができる。
【００４９】
前記コア基板を製造する段階において、前記第１シード層は、エッチング速度が互いに異なる２層以上に形成することができる。
【００５０】
前記第１シード層を除去する段階においては、前記第１シード層のみを溶解することができるエッチング溶液を用いて、第１シード層を溶解させることができる。
【００５１】
前記回路パターンの形成段階は、前記絶縁コア層の両面に位置した第１シード層上に感光層を形成する感光層の形成段階と、前記感光層を部分的に除去して前記ビアホールが形成された部分と第１回路パターンと第２回路パターンが形成される部分にパターン溝を形成するパターン溝の形成段階と、前記パターン溝を介して露出した部位に導電性物質を充填して、前記絶縁コア層の両面の第１シード層に第１回路パターンと第２回路パターンをそれぞれ形成し、前記ビアホールの内壁面に通電部を形成する導電性物質の充填段階と、前記感光層を除去する感光層の除去段階を含むことができる。
【００５２】
前記回路パターンの形成段階は、前記感光層の形成段階に先立ち、前記第１シード層の外表面及びビアホールの内壁面に導電膜を形成する導電膜の形成段階をさらに行うことができる。
【００５３】
前記回路パターンの形成段階は、前記絶縁コア層の両面に位置した第２シード層上に感光層を形成する段階と、前記感光層を部分的に除去して前記ビアホールが形成された部分と第１回路パターンと第２回路パターンが形成される部分にパターン溝を形成する段階と、前記パターン溝を介して露出した部位に導電性物質を充填して、前記絶縁コア層の両面の第２シード層に第１回路パターンと第２回路パターンをそれぞれ形成し、前記ビアホールの内壁面に通電部を形成する導電性物質の充填段階と、前記感光層を除去する段階を含むことができる。
【００５４】
前記回路パターンの形成段階は、前記感光層の形成段階に先立ち、前記第２シード層の外表面及びビアホールの内壁面に導電膜を形成する段階をさらに行うことができる。
【００５５】
前記第１回路パターンと第２回路パターン上にビルドアップ層を形成する段階をさらに含むことができる。
【００５６】
前記ビルドアップ層を形成する段階は、前記第１回路パターンと第２回路パターン上に絶縁層及び追加シード層を形成する段階と、前記第１回路パターンと第２回路パターンの一部が露出するように、前記追加シード層と絶縁層を貫通するビアホールを形成する段階と、前記追加シード層上に感光層を形成する感光層の形成段階と、前記感光層上にパターン溝を形成するパターン溝の形成段階と、前記パターン溝を介して露出した部位に導電性物質を充填して回路パターンを形成する導電性物質の充填段階と、前記感光層を除去する感光層の除去段階と、前記回路パターンが形成されていない部分を介して露出した追加シード層を除去する段階を含むことができる。
【００５７】
前記ビルドアップ層を形成する段階は、前記感光層の形成段階に先立ち、前記追加シード層の外表面及びビアホールの内壁面に導電膜を形成する段階をさらに行うことができる。
【発明の効果】
【００５８】
本発明によると、本発明の目的は、このような従来の問題点を解決するためのものであって、シード層が形成された転写フィルムを用いて多層印刷回路基板を容易に製造することができ、精密な微細回路パターンを具現することができる印刷回路基板の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】図１は、本発明に適用される転写フィルムの様々な形態を示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態に係る印刷回路基板の製造方法の工程別断面図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態に係る印刷回路基板の製造方法の図２に続く工程別断面図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施形態の第１変形例に係る印刷回路基板の製造方法の工程別断面図である。
【図５】図５は、本発明の第１実施形態の第１変形例に係る印刷回路基板の製造方法の図４に続く工程別断面図である。
【図６】図６は、本発明の第１実施形態の第２変形例に係る印刷回路基板の製造方法の工程別断面図である。
【図７】図７は、本発明の第１実施形態の第２変形例に係る印刷回路基板の製造方法の図６に続く工程別断面図である。
【図８】図８は、本発明の第１実施形態の第３変形例に係る印刷回路基板の製造方法の工程別断面図である。
【図９】図９は、本発明の第１実施形態の第３変形例に係る印刷回路基板の製造方法の図８に続く工程別断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の第２実施形態に係る印刷回路基板の製造方法の工程別断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第２実施形態に係る印刷回路基板の製造方法の図１０に続く工程別断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の第２実施形態の第１変形例に係る印刷回路基板の製造方法の工程別断面図である。
【図１３】図１３は、本発明の第２実施形態の第１変形例に係る印刷回路基板の製造方法の図１２に続く工程別断面図である。
【図１４】図１４は、本発明の第２実施形態の第２変形例に係る印刷回路基板の製造方法の工程別断面図である。
【図１５】図１５は、本発明の第３実施形態に係る印刷回路基板の製造方法の工程別断面図である。
【図１６】図１６は、本発明の第３実施形態に係る印刷回路基板の製造方法の図１５に続く工程別断面図である。
【図１７】図１７は、本発明の第３実施形態に係る印刷回路基板の製造方法のビルドアップ層の形成段階を示す工程別断面図である。
【図１８】図１８は、本発明の第３実施形態に係る印刷回路基板の製造方法のビルドアップ層の形成段階を示す図１７に続く工程別断面図である。
【図１９】図１９は、本発明の第３実施形態の第１変形例に係る印刷回路基板の製造方法の工程別断面図である。
【図２０】図２０は、本発明の第３実施形態の第１変形例に係る印刷回路基板の製造方法の図１９に続く工程別断面図である。
【図２１】図２１は、本発明の第４実施形態に係る印刷回路基板の製造方法の工程別断面図である。
【図２２】図２２は、本発明の第４実施形態に係る印刷回路基板の製造方法の図２１に続く工程別断面図である。
【図２３】図２３は、本発明の第４実施形態に係る印刷回路基板の製造方法のビルドアップ層の形成段階を示す工程別断面図である。
【図２４】図２４は、本発明の第４実施形態に係る印刷回路基板の製造方法のビルドアップ層の形成段階を示す図２３に続く工程別断面図である。
【図２５】図２５は、本発明の第３及び第４実施形態に係る印刷回路基板の製造方法のコア基板を製造する段階を示す工程別断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００６０】
説明に先立ち、様々な実施形態において、同一の構成を有する構成要素については、同一の符号を使用して代表的に第１実施形態で説明し、その他の実施形態においては、第１実施形態と異なる構成について説明することにする。
【００６１】
以下、添付した図面を参照して本発明の第１実施形態に係る印刷回路基板の製造方法について詳細に説明する。
【００６２】
添付図面のうち、図１は、本発明に適用される転写フィルムの様々な形態を示す断面図であり、図２〜図３は、本発明の第１実施形態に係る印刷回路基板の製造方法の工程別断面図である。
【００６３】
図２〜図３に示すように、本発明の第１実施形態に係る印刷回路基板の製造方法は、転写フィルムを製造する段階Ｓ１１０、第１回路パターンの形成段階Ｓ１２０、絶縁コア層及び金属層の形成段階Ｓ１３０、通電部の形成段階Ｓ１４０、第２回路パターンの形成段階Ｓ１５０、転写段階Ｓ１６０を含む。
【００６４】
前記転写フィルムを製造する段階Ｓ１１０において、転写フィルム１０は、図１（ａ）に示すように、キャリア部材１１及び第１シード層１２で構成することもでき、前記キャリア部材１１は、平滑度が優れていながら、第１シード層１２から容易に剥離することができる材質からなることが好ましい。
【００６５】
一方、転写フィルム１０の第１シード層１２は、図１（ａ）に示すように、１層で形成することもでき、図１（ｂ）に示すように、２層または２層以上の多層で構成することもできる。ここで、複数回のコーティングで複数層で形成する場合、ピンホール形成を抑制することもできる。
【００６６】
また、図１（ｂ）に示すように、２層で形成する場合、２層は互いに異なる特性に形成することが好ましい。
【００６７】
キャリア部材１１上に形成される下部第１シード層１２ｂは、キャリア部材１１と下部第１シード層１２ｂが、初期に付着状態を維持しているときの初期付着維持力及び後で下部第１シード層１２ｂからキャリア部材１１が剥離するときの剥離／離型力において優れた特性を有する層で具現されることが好ましい。
【００６８】
これとは異なって、第１回路パターン３０及び絶縁コア層４０に接する上部第１シード層１２ａは、下部第１シード層１２ｂよりも速いエッチング速度と低い抵抗の特性を有する層で具現されることが好ましい。また、上部第１シード層１２ａは、下部第１シード層１２ｂよりも高い表面反射率の特性を有することが好ましいことがある。
【００６９】
このように、上部及び下部第１シード層１２ａ，１２ｂが互いに異なる特性を有するように、２層のバインダー樹脂の含有量を変えて層を異なって形成することもでき、バインダー樹脂の種類を変えて選択して、他の種類のバインダー樹脂を用いて層を形成することもでき、バインダー樹脂のない純粋な銀（Ａｇ）インクを使用して層を形成することもでき、各層の硬度を変えることもでき、厚さを変えることもできる。
【００７０】
具体的には、上部及び下部第１シード層１２ａ，１２ｂが銀（Ａｇ）ナノ粒子をバインダー樹脂に分散させて製造した銀（Ａｇ）ペーストで形成する場合、下部第１シード層１２ｂよりも上部第１シード層１２ａのバインダー樹脂の含有量を最小化することで２層を変えて、エッチングするとき、下部第１シード層１２ｂよりも上部第１シード層１２ａの迅速な除去が可能な層に構成することができる。また、この場合、バインダー樹脂の含有量が少ないため、シード層の除去段階（Ｓ１６２、図３（ｊ）参照）によって、第１シード層１２を除去した後、絶縁コア層４０と第１回路パターン３０にバインダー樹脂の残渣が残らずきれいに除去されて、第１回路パターン３０の汚染を防止することができることになる。
【００７１】
または、前述したように、各層の硬度を変えてホットプレス（Ｈｏｔ  ｐｒｅｓｓ）などの基板製作工程での上部及び下部第１シード層１２ａ，１２ｂの変形を最小化することができ、各層の厚さを変えて離型力の改善、選択的エッチング力の改善などの特性を確保することもできる。
【００７２】
一方、転写フィルム１０は、図１（ｃ）に示すように、キャリア部材１１、接着調節層１４及び第１シード層１２で構成することができ、図１（ｄ）に示すように、キャリア部材１１、第１シード層１２及び第２シード層１３で構成することができ、図１（ｅ）に示すように、キャリア部材１１、接着調節層１４、第１シード層１２及び第２シード層１３で構成することができる。
【００７３】
ここで、前記キャリア部材１１は、ポリイミド（ＰＩ；Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、及び／またはナイロンであり得、金属キャリア層からなることができる。このような金属キャリア層は様々な種類、例えば、銅、アルミニウムなどの金属シートで有り得、一例として、銅（Ｃｕ）シートであることが好ましいが、これに限定されるものではなく、厚さは１８μｍであることが好ましいが、これに限定されるものではなく、様々な厚さで適用可能である。
【００７４】
ここで、接着調節層１４は、キャリア部材１１と第１シード層１２が製造工程が進行する間に、互いに接着されているほどの接着性を維持しながら、後でキャリア部材１１を分離する段階でよく分離することができる離型力を確保するために形成した層である。このような接着調節層１４は、例えば、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、エステル樹脂などの高分子樹脂に、離型力調節のための添加剤及び充填制を含んで形成することができる。接着調節層の離型力（引張剥離強度）は、０.００５ｋｇｆ／ｃｍ〜０.５ｋｇｆ／ｃｍであり得、好ましくは０.０１ｋｇｆ／ｃｍ〜０.０５ｋｇｆ／ｃｍであり得る。
【００７５】
一方、図１（ｄ）、（ｅ）の第２シード層１３の場合、様々な金属で層を形成することができる。一例として、銅（Ｃｕ）で形成することができるが、これに限定されるものではなく、厚さは、１〜５μｍであることが好ましいが、これに限定されるものではなく、様々な厚さで適用可能である。
【００７６】
このような転写フィルム１０を製造する段階の一例として、図２（ａ）に示すように、転写フィルムを製造する段階Ｓ１１０においては、表面平滑度が優れたキャリア部材１１に銀（Ａｇ）材質からなる第１導電性物質をコーティングして、第１シード層１２を形成する。
【００７７】
前記第１シード層１２は、コーティング、スクリーン印刷、スパッタリング、化学蒸着法、電解メッキ、無電解メッキなどの方法によってキャリア部材１１上に形成することができ、前記第１導電性物質は、銀（Ａｇ）ナノ粒子を熱硬化樹脂に分散させて製造した銀（Ａｇ）ペーストからなることができる。ここでは、第１シード層１２を銀（Ａｇ）で形成したが、これに限定されるものではなく、後でのエッチングを考慮して、第１シード層１２を形成する金属が回路パターンを形成する金属と異なる種類の金属であれば、多様に適用することができる。
【００７８】
前記第１回路パターンの形成段階Ｓ１２０においては、前記第１シード層１２上に第１回路パターン３０を形成する。
【００７９】
具体的には、前記第１回路パターンの形成段階Ｓ１２０は、前記第１シード層１２上に感光層２０を形成する段階Ｓ１２１と、前記感光層２０にパターン溝２１を形成する段階Ｓ１２２と、前記パターン溝２１に導電性物質を充填する段階Ｓ１２３と、前記感光層を除去する段階Ｓ１２４を含む。
【００８０】
前記感光層を形成する段階Ｓ１２１においては、図２（ｂ）に示すように、前記シード層１２上に感光層２０を形成する。感光層２０は、第１シード層１２上に回路パターンを形成するための事前段階である。感光層を形成する段階Ｓ１２１においては、一般的な感光性ドライフィルム（Ｄｒｙ  Ｆｉｌｍ）を合紙して進行する方法と感光性エッチング（Ｐｈｏｔｏ  Ｅｔｃｈｉｎｇ）レジストインクを塗布して形成する方法など、この技術分野で広く知られている工程によって感光層２０を形成することができる。
【００８１】
前記パターン溝の形成段階Ｓ１２２においては、図２（ｃ）に示すように、露光及び現像工程などによって感光層２０を部分的に除去して、回路パターンが形成される部分にパターン溝２１を形成する。
【００８２】
ここで、銀（Ａｇ）材質の第１シード層１２上に感光層２０を形成した後、図２（ｃ）に示すように、露光及び現像工程などによって感光層２０を部分的に除去して、回路パターンが形成される部分にパターン溝２１を形成することができる。このような場合、銀（Ａｇ）材質の第１シード層１２が感光層２０のＵＶ硬化条件での反射効率が非常に良いので、具体的には、銀（Ａｇ）が持っている基本的な自体の特性として反射効率が高く、銀（Ａｇ）の表面粗度が優れていることから、ＵＶ硬化条件で正反射効率に優れているため、真直度（Ｓｔｒａｉｇｈｔｎｅｓｓ）が向上してパターン溝２１が非常に滑らかで均一であり、真直度が非常に優れた形態で形成することができる。
【００８３】
既存の一般的な方式で回路パターンを形成する場合、回路パターンが不均一で真直度が落ちて形成され、例えば斜線状に形成されることもあるため、微細な回路パターンを具現することが難しかった従来とは異なり、本発明によると、前述したように、非常に滑らかで均一であり、真直度が非常に優れた形態のパターン溝２１に電気伝導率に優れた銅のような第２導電性物質を充填することができるようになることによって、非常に滑らかで均一であり、真直度が非常に優れた微細第１回路パターン３０を非常に容易に形成することができることになる。
【００８４】
前記導電性物質を充填する段階Ｓ１２３においては、図２（ｄ）に示すように、電解メッキ工程によって電気伝導率に優れた銅のような第２導電性物質を前記パターン溝２１に充填させることにより、第１回路パターン３０を形成することができる。ここで、電解メッキによって、パターン溝２１に導電性物質を充填することが好ましくあり得、スクリーン印刷、インクジェット（ｉｎｋｊｅｔｔｉｎｇ）、無電解メッキを単独で行って充填したり、これらの中で選択して、２種以上の方法を共に使用して充填することも可能である。
【００８５】
前記感光層を除去する段階Ｓ１２４においては、図２（ｅ）に示すように、前記シード層１２上に形成された感光層２０を剥離して除去する。
【００８６】
前記絶縁コア層及び金属層の形成段階Ｓ１３０においては、図３（ｆ）に示すように、前記第１回路パターン３０上に絶縁コア層４０と金属層５０を順に積層した後、接合する。
【００８７】
前記絶縁コア層４０は、ガラスエポキシに熱硬化樹脂が含浸されて、半硬化状態で提供されるプリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）シートや、ボンディングシートまたはホットメルト（Ｈｏｔ−ｍｅｌｔ）熱硬化樹脂などを用いることができる。また、絶縁コア層４０と金属層５０を積層した後には完全な接合のために、ホットプレス工程によって基板の厚さ方向に熱と圧力を同時に提供することができる。
【００８８】
前記金属層５０は、第２回路パターン５１を形成するためのものであって、電気伝導率に優れた銅材質からなることができる。前記金属層５０は、スパッタリング、コーティング、メッキなど様々な方法で形成することもでき、または銅金属層が形成された転写フィルムを用いて、絶縁コア層４０上に銅金属層を転写して金属層５０に形成することもできる。
【００８９】
一方、前記絶縁コア層及び金属層の形成段階Ｓ１３０において、絶縁コア層４０を形成した後、図１（ａ）〜（ｅ）に示された転写フィルムを使用して、絶縁コア層４０上に追加転写フィルム１０を形成することもできる。例えば、図１（ａ）〜（ｅ）の転写フィルム１０を絶縁コア層４０上に積層した後、ホットプレス工程によって、基板の厚さ方向に熱と圧力を同時に提供して接合する段階と、図１（ａ）〜（ｅ）に示された転写フィルム１０のキャリア部材１１または接着調節層１４が形成されたキャリア部材１１を剥離して、第１シード層１２、または２層で形成された第１シード層１２ａ，１２ｂ、または第１及び第２シード層１２,１３を絶縁コア層４０側に転写する段階をさらに行うことができる。
【００９０】
図１（ａ）〜（ｅ）の転写フィルム１０を絶縁コア層４０上に積層する段階においては、第１シード層１２が絶縁コア層４０に接するように積層するか、２層の第１シード層１２ａ，１２ｂが絶縁コア層４０に接するように積層するか、第１及び第２シード層１２，１３の第２シード層１３が絶縁コア層４０に接するように積層することができる。
【００９１】
そして、第１シード層１２、または２層で形成された第１シード層１２ａ,１２ｂ、または第１及び第２シード層１２,１３を絶縁コア層４０側に転写する段階後、絶縁コア層４０側に転写された第１シード層１２、または２層の第１シード層１２ａ,１２ｂ、または第１及び第２シード層１２,１３の第１シード層１２を除去せずに維持した状態で、第１シード層１２、または２層の第１シード層１２ａ,１２ｂ、または第１及び第２シード層１２,１３の第１シード層１２上に金属層５０を形成することもできる。または、絶縁コア層４０側に転写された第１シード層１２、または２層の第１シード層１２ａ,１２ｂ、または第１及び第２シード層１２,１３の第１シード層１２のみを除去することができるエッチング溶液で選択的にエッチングして除去した後、金属層５０を形成することもできる。
【００９２】
前記通電部の形成段階Ｓ１４０においては、図３（ｇ）に示すように、前記金属層５０と絶縁コア層４０を貫通するビアホールＶを形成するビアホールの形成段階と、前記ビアホールＶに導電性物質を充填させて前記第１回路パターン３０と金属層５０を電気的に連結する通電部６０を形成する導電性物質の充填段階を含む。前記導電性物質の充填段階においては、電解メッキ工程によって銅のような電気伝導率に優れた導電性物質で通電部６０を形成することができる。ここで、前記導電性物質は、電解メッキによって充填することが好ましく、スクリーン印刷、インクジェット（ｉｎｋｊｅｔｔｉｎｇ）、無電解メッキを単独で行って充填したり、これらの中で選択して、２種以上の方法を共に使用して充填することも可能である。
【００９３】
前記第２回路パターンの形成段階Ｓ１５０においては、図３（ｈ）に示すように、前記金属層５０をパターニングすることによって、第２回路パターン５１を形成することができる。このような金属層５０のパターニングは、フォトリソグラフィ工程によって行われることができる。
【００９４】
前記転写段階Ｓ１６０は、キャリア部材の剥離段階Ｓ１６１とシード層の除去段階Ｓ１６２を含む。
【００９５】
前記キャリア部材の剥離段階Ｓ１６１においては、図３（ｉ）に示すように、キャリア部材１１上に形成された第１シード層１２と第１回路パターン３０を絶縁コア層４０に転写させるために、キャリア部材１１を第１シード層１２から剥離する。第１シード層１２からキャリア部材１１を剥離すると、第１シード層１２と第１回路パターン３０が絶縁コア層４０側に転写される。このとき、前記キャリア部材１１と第１シード層１２との結合力は、前記第１シード層１２と第１回路パターン３０との結合力または第１シード層１２と絶縁コア層４０との結合力に比べて相対的に低く設定される。したがって、前記キャリア部材１１を第１シード層１２から容易に剥離させることができると共に、キャリア部材１１を剥離する過程で、第１シード層１２と第１回路パターン３０との結合面が剥離したり、第１シード層１２と絶縁コア層４０との結合面が剥離することを防止することができる。
【００９６】
前記シード層の除去段階Ｓ１６２においては、図３（ｊ）に示すように、キャリア部材１１の剥離後に露出した第１シード層１２をエッチングなどの方法で除去することができる。このとき、前記第１シード層１２は、第１回路パターン３０を構成する第２導電性物質とは異なる第１導電性物質で構成されるので、第１導電性物質を選択的に溶解させることができるエッチング溶液を用いて第１シード層１２を選択的に除去することができる。したがって、第１シード層１２を除去する過程で、第１回路パターン３０が損傷することを防止することができる。既存の一般的な方式では、第１回路パターン３０が損傷する現象、例えば、第１回路パターン３０が内側に潜り込む損傷現象が発生することとは異なり、本発明によると、第１シード層１２のみを選択的にエッチングする方法でエッチングして第１シード層１２と異なる金属で形成された第１回路パターン３０に損傷なしで、第１シード層１２のみをきれいに除去することができるようになる。従って、第１シード層１２と境界を接していた図面の断面基準の第１回路パターン３０の下底面の損傷なしで、第１シード層１２のみがきれいに除去されることによって、回路連結時に優れた接触抵抗を提供することができるようになる。
【００９７】
前記のような本実施形態によると、第１回路パターン３０が絶縁コア層４０の一面にパターン埋込型基板（ｅｍｂｅｄｄｅｄ  ｔｒａｃｅ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ；ＥＴＳ）方式で形成された印刷回路基板を製造することができ、前記第１回路パターン３０は、セミアディティブ法（Ｓｅｍｉ  ａｄｄｉｔｉｖｅ  ｐｒｏｃｅｓｓ；ＳＡＰ）でも形成することができる。
【００９８】
添付図面のうち、図４〜図５は、本発明の第１実施形態の第１変形例に係る印刷回路基板の製造方法の工程別断面図である。
【００９９】
図４〜図５に示された本発明の第１実施形態の第１変形例は、転写フィルムを製造する段階Ｓ１１０、第１回路パターンの形成段階Ｓ１２０、絶縁コア層及び金属層の形成段階Ｓ１３０、通電部の形成段階Ｓ１４０、第２回路パターンの形成段階Ｓ１５０、転写段階Ｓ１６０を含み、前記転写フィルムを製造する段階Ｓ１１０において、図１（ｂ）に示された転写フィルムが製造される点で図２及び図３の第１実施形態と差異がある。
【０１００】
すなわち、転写フィルムを製造する段階Ｓ１１０において、転写フィルム１０は、図１（ｂ）に示すように、キャリア部材１１と、下部第１シード層１２ｂ及び上部第１シード層１２ａで構成される第１シード層１２を含むことができる。
【０１０１】
ここで、前記下部第１シード層１２ｂは、基材層の付着力及び離型力維持のための層とし、上部第１シード層１２ａは、表面反射率を高くしたり、バインダーの含有量を最小化して、選択的エッチングするときより早く除去が可能な層として構成することができる。
【０１０２】
また、下部第１シード層１２ｂ及び上部第１シード層１２ａの硬度を変えて、ホットプレスなどの基板製作工程での第１シード層１２の変形を最小化することができ、下部第１シード層１２ｂ及び上部第１シード層１２ａの厚さを変えて、離型力の改善、選択的エッチング力の改善などの特性を確保することができる。
【０１０３】
前記のように構成された転写フィルム１０は、第１回路パターンの形成段階Ｓ１２０、絶縁コア層及び金属層の形成段階Ｓ１３０、通電部の形成段階Ｓ１４０、第２回路パターンの形成段階Ｓ１５０を経た後、前記転写段階Ｓ１６０のキャリア部材の剥離段階Ｓ１６１とシード層の除去段階Ｓ１６２によって除去することができる。
【０１０４】
前記キャリア部材の剥離段階Ｓ１６１においては、図５（ｉ）に示すように、物理的な力を加えて、キャリア部材１１を剥離することができる。
【０１０５】
また、前記シード層の除去段階Ｓ１６２においては、図５（ｊ）に示すように、エッチング溶液を用いて絶縁コア層４０から下部第１シード層１２ｂ及び上部第１シード層１２ａで構成された第１シード層１２を除去することができる。具体的には、前記銅材質で構成された下部第１シード層１２ｂは、銅エッチング溶液を用いて除去することができ、銀材質で構成された上部第１シード層１２ａは、銀エッチング溶液を用いて除去することができる。
【０１０６】
このとき、前記銀材質で構成された上部第１シード層１２ａは、純粋Ａｇインクを使用するか、バインダーなしでバインダー含有量を下げるか、バインダー樹脂の種類を変更して製造することができるので、上部第１シード層１２ａの除去後、露出する回路パターン３０にバインダー樹脂残渣が残らないようにすることができる。
【０１０７】
添付図面のうち、図６〜図７は、本発明の第１実施形態の第２変形例に係る印刷回路基板の製造方法の工程別断面図である。
【０１０８】
図６〜図７に示された本発明の第１実施形態の第２変形例においては、第１実施形態と同じく転写フィルムを製造する段階Ｓ１１０、第１回路パターンの形成段階Ｓ１２０、絶縁コア層及び金属層の形成段階Ｓ１３０、通電部の形成段階Ｓ１４０、第２回路パターンの形成段階Ｓ１５０、転写段階Ｓ１６０を含み、前記転写フィルムを製造する段階Ｓ１１０においては、図１（ｃ）に示された転写フィルムが製造される点で図２及び図３の第１実施形態と差異がある。
【０１０９】
すなわち、転写フィルムを製造する段階Ｓ１１０において、転写フィルム１０は、図１（ｃ）に示すように、キャリア部材１１としてメタルシート、例えば、銅シート、接着調節層１４及び第１シード層１２で構成することができる。もちろん、キャリア部材１１の材質は、銅シート以外にも前述した様々な材質で形成することができる。
【０１１０】
前記のように構成された転写フィルム１０は、第１回路パターンの形成段階Ｓ１２０、絶縁コア層及び金属層の形成段階Ｓ１３０、通電部の形成段階Ｓ１４０、第２回路パターンの形成段階Ｓ１５０を経た後、前記転写段階Ｓ１６０のキャリア部材の剥離段階Ｓ１６１とシード層の除去段階Ｓ１６２によって除去することができる。
【０１１１】
一方、第１回路パターンの形成段階Ｓ１２０において、銀（Ａｇ）材質の第１シード層１２の上に感光層２０を形成した後、露光及び現像工程などによって感光層２０を部分的に除去して、回路パターンが形成される部分にパターン溝２１を形成する場合、銀（Ａｇ）材質の第１シード層１２が感光層２０のＵＶ硬化条件での反射効率が非常に良いので、具体的には、銀（Ａｇ）が持っている基本的な自体の特性として反射効率が高く、銀（Ａｇ）の表面粗度が優れていることから、ＵＶ硬化条件で正反射効率に優れているため、真直度が向上してパターン溝２１が非常に滑らかで均一であり、真直度が非常に優れた形態で形成することができる。
【０１１２】
既存の一般的な方式で回路パターンを形成する場合、回路パターンが不均一で真直度が落ちて形成され、例えば斜線状に形成されることもあるため、微細な回路パターンを具現することが難しかった従来とは異なり、本発明によると、前述したように、非常に滑らかで均一であり、真直度が非常に優れた形態のパターン溝２１に電気伝導率に優れた銅のような第２導電性物質を充填することができるようになることによって、非常に滑らかで均一であり、真直度が非常に優れた微細第１回路パターン３０を非常に容易に形成することができることになる。
【０１１３】
また、前記キャリア部材の剥離段階Ｓ１６１においては、図７（ｉ）に示すように、物理的な力を加えてキャリア部材１１を剥離することができ、この過程で接着調節層１４は、キャリア部材１１と共に第１シード層１２から剥離する。
【０１１４】
前記シード層の除去段階Ｓ１６２においては、図７（ｊ）に示すように、エッチング溶液を用いて絶縁コア層４０から第１シード層１２を除去することができる。
【０１１５】
次に、本発明の第１実施形態の第３変形例に係る印刷回路基板の製造方法について説明する。
【０１１６】
添付図面のうち、図８〜図９は、本発明の第１実施形態の第３変形例に係る印刷回路基板の製造方法の工程別断面図である。
【０１１７】
本発明の第１実施形態の第３変形例に係る印刷回路基板の製造方法は、図８〜図９に示すように、転写フィルムを製造する段階Ｓ１１０、接合段階Ｓ１１１、第１回路パターンの形成段階Ｓ１２０、絶縁コア層及び金属層の形成段階Ｓ１３０、通電部の形成段階Ｓ１４０、第２回路パターンの形成段階Ｓ１５０、転写段階Ｓ１６０を含み、前記転写フィルムを製造する段階Ｓ１１０と第１回路パターンの形成段階Ｓ１２０の間で、一対の転写フィルム１０のキャリア部材１１を接合層７０を用いて接合する接合段階Ｓ１１１を行い、両面に第１シード層１２が形成されたフィルムを提供する点で図２及び図３の第１実施形態と差異を有する。
【０１１８】
具体的には、前記接合段階Ｓ１１１においては、図８（ｂ）に示すように、一対の転写フィルム１０のキャリア部材１１の間に接合層７０を配置した後、接合することによって両面に第１シード層１２が形成された両面フィルムを提供することができる。
【０１１９】
ここで、前記接合層７０は、ガラスエポキシに熱硬化樹脂が含浸されて半硬化状態で提供されるプリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）シートや、ボンディングシートまたはホットメルト（Ｈｏｔ−ｍｅｌｔ）熱硬化樹脂などを用いることができ、完全な接合のために、基板の厚さ方向に熱と圧力を同時に提供するホットプレス工程を用いることができる。
【０１２０】
一方、前記接合段階Ｓ１１１を除いた残りの段階は、第１実施形態と同一であるため、同一段階についての具体的な説明は省略する。
【０１２１】
このような第３変形例によると、接合段階Ｓ１１１以後、第１回路パターンの形成段階Ｓ１２０、絶縁コア層及び金属層の形成段階Ｓ１３０、通電部の形成段階Ｓ１４０、第２回路パターンの形成段階Ｓ１５０が両面に第１シード層１２が形成されたフィルムの両側面でそれぞれまたは同時に行われて、両面に第１シード層１２が形成されたフィルムの両側面に印刷回路基板がそれぞれ形成される。
【０１２２】
すなわち、一回の工程によって２つの印刷回路基板を製造することができるので、生産効率を向上させることができる。
【０１２３】
次に、本発明の第２実施形態に係る印刷回路基板の製造方法について説明する。
【０１２４】
添付図面のうち、図１０〜図１１は、本発明の第２実施形態に係る印刷回路基板の製造方法の工程別断面図である。
【０１２５】
図１０〜図１１に示されたように、本発明の第２実施形態に係る印刷回路基板の製造方法は、キャリア基板を製造する段階Ｓ２００、第１回路パターンの形成段階Ｓ２３０、絶縁コア層及び金属層の形成段階Ｓ２４０、通電部の形成段階Ｓ２５０、第２回路パターンの形成段階Ｓ２６０、剥離段階Ｓ２７０を含む。
【０１２６】
前記キャリア基板を製造する段階Ｓ２００は、転写フィルムを製造する段階Ｓ２１０、接合段階Ｓ２１１、転写段階Ｓ２２０を含む。
【０１２７】
前記転写フィルムを製造する段階Ｓ２１０においては、図１０（ａ）に示すように、表面平滑度に優れたキャリア部材１１に銀（Ａｇ）材質からなる第１シード層１２を形成し、前記第１シード層１２上に銅（Ｃｕ）材質からなる１〜５μｍ厚さの第２シード層１３を形成して転写フィルム１０を製造する。このように、本実施形態では、図１（ｄ）に示すように、ポリイミド（ＰＩ；Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）フィルムまたはメタルシート、例えば銅シートからなるキャリア部材１１、第１シード層１２、及び第２シード層１３で構成された転写フィルム１０を使用することができる。また、図１（ｅ）に示すようにポリイミド（ＰＩ；Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）フィルムまたはメタルシート、例えば銅シートからなるキャリア部材１１、接着調節層１４、第１シード層１２及び第２シード層１３で構成された転写フィルム１０を使用することもできる。
【０１２８】
転写フィルム１０は、図１（ａ）及び（ｃ）に示すように、キャリア部材１１上に単独の第１シード層１２が積層された形態で構成するか、図１（ｄ）及び（ｅ）に示すように、キャリア部材１１上に第１シード層１２と第２シード層１３が積層された形態で構成することができる。
【０１２９】
前記第１シード層１２は、銀（Ａｇ）ナノ粒子を熱硬化樹脂に分散させて製造した銀（Ａｇ）ペーストからなる第１導電性物質をコーティング、スクリーン印刷、スパッタリング、化学蒸着法、電解メッキ、無電解メッキなどの方法でキャリア部材１１上に形成することができる。
【０１３０】
前記第２シード層１３は、メッキ工程によって、第１シード層１２上に形成することができる。このとき、前記第１シード層１２が電極の役割をするので、第１シード層１２上に銅材質の第２シード層１３を電解メッキすることができる。一方、本実施形態では、電解メッキ工程で第２シード層１３を形成するものとして説明したが、無電解メッキ工程、スパッタリング、コーティング法などによって形成することも可能である。ここで、一般的な基材に銅メッキを直にして層を形成すると平滑度が良くなく形成されることとは異なり、本発明により、平滑度が良い銀（Ａｇ）材質の第１シード層１２の上に、例えば銅メッキして第２シード層１３を形成することにより、前述した問題が発生することを防止しながら、平滑度が良い第２シード層１３を容易に形成することができる。
【０１３１】
前記接合段階Ｓ２１１においては、図１０（ｂ）に示すように、転写フィルム１０の第２シード層１３を接合層７０に接合する。
【０１３２】
具体的には、キャリア部材１１の一面に第１シード層１２と第２シード層１３が形成された転写フィルム１０を準備し、接合層７０を転写フィルム１０の第２シード層１３と向かい合うように配置した後、接合することによって接合層７０に転写フィルム１０の第２シード層１３が接合されるようにすることができる。ここで、前記接合層７０は、ガラスエポキシに熱硬化樹脂が含浸されて半硬化状態で提供されるプリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）シートや、ボンディングシートまたはホットメルト（Ｈｏｔ−ｍｅｌｔ）熱硬化樹脂などを用いることができ、完全な接合のために、基板の厚さ方向に熱と圧力を同時に提供するホットプレス工程を用いることができる。一方、前記接合層７０と第２シード層１３との間には、離型力を提供する接着調節層をさらに追加配置することによって、剥離段階Ｓ２７０において、前記接合層７０が第２シード層１３から容易に剥離できるようにすることが好ましい。もちろん、接合層７０と第２シード層１３との間に接着調節層をさらに形成することもでき、形成しないこともできる。
【０１３３】
前記転写段階Ｓ２２０においては、図１０（ｃ）に示すように、前記転写フィルム１０のキャリア部材１１を除去して前記接合層７０の一面に第１シード層１２と第２シード層１３をそれぞれ転写する。
【０１３４】
このとき、前記キャリア部材１１と第１シード層１２との結合力は、前記第１シード層１２と第２シード層１３または前記第２シード層１３と接合層７０との結合力に比べて相対的に低く設定される。したがって、前記キャリア部材１１を第１シード層１２から容易に剥離させることができると共に、キャリア部材１１を第１シード層１２から剥離する過程で、第１シード層１２と第２シード層１３との結合面が剥離したり、第２シード層１３と接合層７０との結合面が剥離することを防止することができる。
【０１３５】
このように、前記キャリア基板を製造する段階Ｓ２００においては、接合層７０の一面に第２シード層１３と第１シード層１２が順に積層されたキャリア基板を製造することができる。
【０１３６】
一方、前記転写フィルム製造段階Ｓ２１０においては、表面平滑度に優れたキャリア部材１１の両面に銀（Ａｇ）材質からなる第１シード層１２をそれぞれ形成し、前記第１シード層１２上に銅（Ｃｕ）材質からなる１〜５μｍ厚さの第２シード層１３をそれぞれ形成して、図２５（ａ）のような両面転写フィルム１０を製造することができる。
【０１３７】
本実施形態では、図１（ａ）に示された転写フィルム１０が適用されたものとして例を挙げて説明したが、前記第１シード層１２は、図１（ｂ）に示すように、エッチング速度が互いに異なる２層以上に形成することができ、上部第１シード層１２ａは、下部第１シード層１２ｂよりも速いエッチング速度と低い抵抗の特性を有する層で具現することができる。
【０１３８】
続いて、前記接合段階Ｓ２１１においては、複数の両面転写フィルム１０の間に接合層７０をそれぞれ配置した後、厚さ方向に熱と圧力を提供して接合し、前記転写段階Ｓ２２０においては、転写フィルム１０のキャリア部材１１を除去して接合層７０の両面に第１シード層１２と第２シード層１３をそれぞれ転写する。
【０１３９】
前記のように、複数設けられる両面転写フィルム１０の間にそれぞれ接合層７０を配置し、基板の厚さ方向に熱と圧力を加えて接合した後、キャリア部材１１を除去すると、一回の工程で接合層７０の両面に第１シード層１２と第２シード層１３がそれぞれ積層されたキャリア基板を多数製造することができる。
【０１４０】
前記第１回路パターンの形成段階Ｓ２３０は、前記第１シード層１２上に感光層２０を形成する段階Ｓ２３１と、前記感光層２０にパターン溝２１を形成する段階Ｓ２３２と、前記パターン溝２１を介して露出した第１シード層を除去する段階Ｓ２３３と、前記パターン溝２１に導電性物質を充填する段階Ｓ２３４と、前記感光層を除去する段階Ｓ２３５と、感光層除去後に露出する残りの第１シード層をすべて除去する段階Ｓ２３６からなる。
【０１４１】
ここで、前記感光層を形成する段階Ｓ２３１と、パターン溝を形成する段階Ｓ２３２と、導電性物質を充填する段階Ｓ２３４及び感光層を除去する段階Ｓ２３５は、第１実施形態のシード層上に感光層を形成する段階（Ｓ１２１、図２（ｂ）参照）と、感光層上にパターン溝を形成する段階（Ｓ１２２、図２（ｃ）参照）と、パターン溝に導電性物質を充填する段階（Ｓ１２３、図２（ｄ）参照）と、感光層を除去する段階（Ｓ１２４、図２の（ｅ）参照）と同じ方法で行われるものであるので、これについての具体的な説明は省略する。
【０１４２】
前記パターン溝を介して露出した第１シード層を除去する段階Ｓ２３３においては、図１０（ｆ）に示すように、感光層２０に形成されたパターン溝２１を介して露出する第１シード層１２を除去する。このとき、前記第１シード層１２を構成する第１導電性物質は、第２シード層１３を構成する第２導電性物質と異なる材質からなるので、第１導電性物質を選択的に溶解させることができるエッチング溶液を用いて、第１シード層１２を選択的に除去することができる。したがって、第１シード層１２を除去する過程で、第２シード層１３が損傷することを防止することができる。
【０１４３】
また、前記感光層除去後に露出する残りの第１シード層をすべて除去する段階Ｓ２３６においては、図１０（ｉ）に示すように、外部に露出した第１シード層１２を除去する。このときにも、前記第１シード層１２を構成する第１導電性物質を選択的に溶解させることができるエッチング溶液を用いて、第１シード層１２を除去することができる。したがって、第１シード層１２を除去する過程で銅材質の第１回路パターン３０と第２シード層１３が損傷することを防止することができる。
【０１４４】
特に、本実施形態では、前記感光層２０は、銀（Ａｇ）材質の第１シード層１２上に形成され、露光及び現像工程によってパターン溝２１が形成される。このとき、銀（Ａｇ）材質の第１シード層１２が感光層２０のＵＶ硬化条件での反射効率が非常に良いので、具体的には、銀（Ａｇ）が持っている基本的な自体特性として反射効率が高く、銀（Ａｇ）の表面粗度が優れていることから、ＵＶ硬化条件で正反射効率が優れているため、真直度が向上してパターン溝２１が非常に滑らかで均一であり、真直度が非常に優れた形態で形成することができる。
【０１４５】
一方、前記絶縁コア層及び金属層の形成段階Ｓ２４０、通電部の形成段階Ｓ２５０、第２回路パターンの形成段階Ｓ２６０は、第１実施形態の絶縁コア層及び金属層の形成段階（Ｓ１３０、図３（ｆ）参照）、通電部の形成段階（Ｓ１４０、図３（ｇ）参照）、第２回路パターンの形成段階（Ｓ１５０、図３（ｈ）参照）と同じ方法で行われるものであるので、これについての具体的な説明は省略する。
【０１４６】
前記剥離段階Ｓ２７０は、接合層除去段階Ｓ２７１と第２シード層の除去段階Ｓ２７２を含むことができる。
【０１４７】
前記接合層除去段階Ｓ２７１においては、図１１（ｍ）に示すように、接合層７０上に形成された第２シード層１３と第１回路パターン３０を絶縁コア層４０に転写させるために、接合層７０を第２シード層１３から剥離する。
【０１４８】
続いて、第２シード層の除去段階Ｓ２７２においては、図１１（ｎ）に示すように、絶縁コア層４０の前記第１回路パターン３０が形成された面から第２シード層１３を除去する。このような第２シード層１３は、ソフトエッチングなどの工程によって除去することができる。
【０１４９】
前記のような本実施形態によると、第１回路パターン３０が絶縁コア層４０の一面にパターン埋込型基板（ｅｍｂｅｄｄｅｄ  ｔｒａｃｅ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ；ＥＴＳ）方式で形成された印刷回路基板を製造することができ、前記第１回路パターン３０は、セミアディティブ法（Ｓｅｍｉ  ａｄｄｉｔｉｖｅ  ｐｒｏｃｅｓｓ；ＳＡＰ）でも形成することができる。
【０１５０】
添付図面のうち、図１２〜図１３は、本発明の第２実施形態の第１変形例に係る印刷回路基板の製造方法の工程別断面図である。
【０１５１】
本発明の第２実施形態の第１変形例は、図１０及び図１１の第２実施形態と同一段階からなり、接合段階Ｓ２１１において、図１２（ｂ）に示すように、一対の転写フィルム１０の第２シード層１３を接合層７０の両面にそれぞれ接合し、転写段階Ｓ２２０において、図１２（ｃ）に示すように、転写フィルム１０のキャリア部材１１を除去することによって、接合層７０の両面に第１シード層１２と第２シード層１３がそれぞれ積層される点で図１０及び図１１の第２実施形態と差異を有する。
【０１５２】
一方、前記接合段階Ｓ２１１と転写段階Ｓ２２０を除いた残りの段階は、第２実施形態と同一であるため、同一段階についての具体的な説明は省略する。
【０１５３】
このような第２実施形態の第１変形例によると、転写段階Ｓ２２０以後、第１回路パターンの形成段階Ｓ２３０、絶縁コア層及び金属層の形成段階Ｓ２４０、通電部の形成段階Ｓ２５０、第２回路パターンの形成段階Ｓ２６０を接合層７０の両面でそれぞれまたは同時に行った後、剥離段階Ｓ２７０を行うことによって、一回の工程によって一対の印刷回路基板を製造することができるので、生産効率を向上させることができる。
【０１５４】
添付図面のうち、図１４は、本発明の第２実施形態の第２変形例に係る印刷回路基板の製造方法の工程別断面図である。
【０１５５】
本発明の第２実施形態の第２変形例は、転写フィルムを製造する段階Ｓ２１０、接合段階Ｓ２１１、転写段階Ｓ２２０、第１回路パターンの形成段階Ｓ２３０、絶縁コア層及び追加転写フィルムの接合段階Ｓ２４１、キャリア部材の剥離段階Ｓ２４２、金属層の形成段階Ｓ２４３、通電部の形成段階Ｓ２５０、第２回路パターンの形成段階Ｓ２６０、剥離段階Ｓ２７０を含む。
【０１５６】
ここで、前記転写フィルムを製造する段階Ｓ２１０、接合段階Ｓ２１１、転写段階Ｓ２２０、第１回路パターンの形成段階Ｓ２３０は、図１２に示された第２実施形態の第１変形例と同一になされるため、同一段階についての具体的な説明は省略する。
【０１５７】
前記絶縁コア層及び追加転写フィルムの接合段階Ｓ２４１においては、図１４（ｊ）に示すように、第１回路パターン３０上に絶縁コア層４０と追加転写フィルム１０を積層した後、接合する。
【０１５８】
前記絶縁コア層４０は、ガラスエポキシに熱硬化樹脂が含浸されて半硬化状態で提供されるプリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）シートや、ボンディングシートまたはホットメルト（Ｈｏｔ−ｍｅｌｔ）熱硬化樹脂などを用いることができる。
【０１５９】
前記追加転写フィルム１０は、図１（ｄ）に示されたキャリア部材１１、第１シード層１２及び第２シード層１３が順に積層された転写フィルム１０を適用することができ、前記追加転写フィルム１０の第２シード層１３が絶縁コア層４０と密着するように積層される。
【０１６０】
前記のように、絶縁コア層４０に追加転写フィルム１０を積層した後には、完全な接合のために、ホットプレス工程によって基板の厚さ方向に熱と圧力を同時に提供することができる。
【０１６１】
前記キャリア部材の剥離段階Ｓ２４２においては、図１４（ｋ）に示すように、キャリア部材１１を第１シード層１２から剥離する。このとき、前記キャリア部材１１と第１シード層１２との結合力は、第１シード層１２と第２シード層１３との結合力または前記第２シード層１２と絶縁コア層４０との結合力に比べて相対的に低く設定されることが好ましい。第１シード層１２からキャリア部材１１を剥離すると、第１シード層１２と第２シード層１３が絶縁コア層４０側に転写される。
【０１６２】
前記金属層の形成段階Ｓ２４３においては、図１４（ｋ）に示すように、前記絶縁コア層４０上に第２シード層１３が積層され、第２シード層１３上に第１シード層１２が積層された状態で、第１シード層１２上に金属層９０を形成する。このような金属層９０は、第２回路パターン５１を形成するためのものであって、電気伝導率に優れた銅材質からなることができる。ここで、第１シード層１２上に金属層９０を形成したが、キャリア部材１１の剥離後、絶縁コア層４０上に第２シード層１３が積層され、第２シード層１３上に第１シード層１２が積層された状態で、第１シード層１２のみをエッチングすることができるエッチング溶液を用いて、第１シード層１２のみをエッチング除去して、第２シード層１３上に金属層９０を形成することもできる。
【０１６３】
このように、図１４では、図１（ｄ）のキャリア部材１１、第１シード層１２、及び第２シード層１３を含む転写フィルムを使用したが、図１（ａ）に示されたキャリア部材１１及び第１シード層１２を含む追加転写フィルムを使用することができ、この場合に金属層９０は、絶縁コア層４０に転写された第１シード層１２上に形成される。もちろん、図１４の前記絶縁コア層及び追加転写フィルムの接合段階Ｓ２４１において、図１（ｂ）、（ｃ）及び（ｅ）に示された転写フィルムを使用することもできる。
【０１６４】
一方、前記通電部の形成段階Ｓ２５０、第２回路パターンの形成段階Ｓ２６０、剥離段階Ｓ２７０は、第２回路パターン５１が第２シード層１３、第１シード層１２及び金属層９０で構成される点で第２実施形態と差異があるだけで、通電部６０と第２回路パターン５１を形成し転写フィルム１０を剥離する過程は、図１３〜図１４に示された第２実施形態の第１変形例と同一になされるため、同一段階についての具体的な説明は省略する。
【０１６５】
次に、本発明の第３実施形態に係る印刷回路基板の製造方法について説明する。
【０１６６】
添付図面のうち、図１５〜図１６は、本発明の第３実施形態に係る印刷回路基板の製造方法の工程別断面図である。
【０１６７】
図１５〜図１６に示されたような本発明の第３実施形態に係る印刷回路基板の製造方法は、コア基板を準備する段階Ｓ３００、穿孔段階Ｓ３３０、回路パターン及び通電部の形成段階Ｓ３４０、第１シード層を除去する段階Ｓ３５０及び第２シード層を除去する段階Ｓ３６０を含む。
【０１６８】
前記コア基板を準備する段階Ｓ３００は、転写フィルムを製造する段階Ｓ３１０、接合段階Ｓ３１１、転写段階Ｓ３２０を含み、このような工程によって絶縁コア層４０の両面に第２シード層１３及び第１シード層１２がそれぞれ順に積層されたコア基板を製造することができる。
【０１６９】
ここで、前記転写フィルムを製造する段階Ｓ３１０は、第２実施形態の転写フィルムを製造する段階（Ｓ２１０、図１０（ａ）参照）と同一であるため、これについての具体的な説明は省略する。
【０１７０】
前記接合段階Ｓ３１１においては、図１５（ｂ）に示すように、一対の転写フィルム１０の第２シード層１３を絶縁コア層４０の両面にそれぞれ接合することができる。
【０１７１】
前記転写段階Ｓ３２０においては、図１５（ｃ）に示すように、前記転写フィルム１０のキャリア部材１１を除去することによって、絶縁コア層４０の両面に第１シード層１２と第２シード層１３がそれぞれ積層されたコア基板ＣＳを設ける点で図１０及び図１１の第２実施形態と差異を有する。
【０１７２】
一方、前記接合段階Ｓ３１１と転写段階Ｓ３２０は、絶縁コア層４０の両面に第１シード層１２と第２シード層１３をそれぞれ転写する点で図１０及び図１１の第２実施形態と差異があるだけで、接合する方法と転写する方法は、第２実施形態の接合段階（Ｓ２１１、図１０（ｂ）参照）と転写段階（Ｓ２２０、図１０（ｃ）参照）と同一であるため、これについての具体的な説明は省略する。
【０１７３】
前記穿孔段階Ｓ３３０においては、図１５（ｄ）に示すように、絶縁コア層４０及びその両面にそれぞれ積層されている第１シード層１２及び第２シード層１３を貫通するビアホール（Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ，Ｖ）を形成する。このようなビアホールＶは、層間接続のために形成されるものであって、機械的な穴あけ（ｄｒｉｌｌｉｎｇ）工程やレーザーを用いた穴あけ工程などによって形成することができる。
【０１７４】
前記回路パターン及び通電部の形成段階Ｓ３４０においては、図１６（ｅ）〜（ｉ）に示すように、第１シード層１２の外表面とビアホールＶの内壁面に導電膜Ｃを形成する段階Ｓ３４１と、前記第１シード層１２上にそれぞれ感光層２０を形成する段階Ｓ３４２と、前記感光層２０を部分的に除去して前記ビアホールＶが形成された部分と第１回路パターン３０と第２回路パターン５１が形成される部分にパターン溝２１を形成する段階Ｓ３４３と、前記パターン溝２１とビアホールＶに導電性物質を充填して第１回路パターン３０と第２回路パターン５１を形成すると同時に、前記ビアホールＶに通電部６０を形成する導電性物質の充填段階Ｓ３４４及び前記感光層を除去する段階Ｓ３４５を含む。
【０１７５】
前記導電膜を形成する段階Ｓ３４１においては、図１６（ｅ）に示すように、第１シード層１２の外表面とビアホールの内壁面に無電解銅メッキ工程によって導電膜Ｃを形成する。ここで、導電膜Ｃを無電解メッキによって形成したが、電解メッキによって形成することもでき、また他の方法としては、金属ペーストをプリンティングして形成することができる。一例として、ビアホールＶの内壁に銀（Ａｇ）ペーストをプリンティング（ｐｒｉｎｔｉｎｇ）して形成することもできる。
【０１７６】
前記感光層を形成する段階Ｓ３４２においては、図１６（ｆ）に示すように、前記導電膜Ｃ上に感光層２０を形成する。感光層を形成する段階Ｓ３４２においては、一般的な感光性ドライフィルム（Ｄｒｙ  Ｆｉｌｍ）を合紙して進行する方法と感光性エッチング（Ｐｈｏｔｏ  Ｅｔｃｈｉｎｇ）レジストインクを塗布して形成する方法など、この技術分野で広く知られている工程によって感光層を形成することができる。
【０１７７】
前記パターン溝を形成する段階Ｓ３４３においては、図１６（ｇ）に示すように、露光及び現像工程などによって感光層２０を部分的に除去して、第１回路パターン３０と第２回路パターン５１が形成される部分にパターン溝２１を形成する。
【０１７８】
前記導電性物質の充填段階Ｓ３４４においては、図１６（ｈ）に示すように、電解メッキ工程によって電気伝導率に優れた銅のような導電性物質を前記パターン溝２１を介して露出した導電膜Ｃの外面にメッキして、第１回路パターン３０と第２回路パターン５１を形成すると同時に、前記ビアホールＶの内壁面にメッキして第１回路パターン３０と第２回路パターン５１を電気的に連結する通電部６０を形成する。ここで、前記導電性物質の充填段階Ｓ３４４は、電解メッキ工程によって第１回路パターン３０と第２回路パターン５１及び通電部６０を形成するものとして例を挙げて説明したが、無電解メッキによって形成することもできる。また他の方法としては、金属ペーストをプリンティングして、第１及び第２回路パターン３０,５１と通電部６０を形成することもできる。
【０１７９】
前記感光層の除去段階Ｓ３４５においては、図１６（ｉ）に示すように、前記導電膜Ｃ上に形成された感光層２０を剥離して除去する。
【０１８０】
前記第１シード層を除去する段階Ｓ３５０においては、図１６（ｊ）に示すように、感光層２０の剥離後、第１回路パターン３０と第２回路パターン５１が形成されていない部分を介して露出した第１シード層１２を除去する。一方、第１シード層１２を除去するに先立ち、フラッシュエッチング（Ｆｌａｓｈ  ｅｔｃｈｉｎｇ）やソフトエッチング（Ｓｏｆｔ  ｅｔｃｈｉｎｇ）などの工程によって、第１シード層１２の表面に形成された銅材質の導電膜Ｃを除去する工程を追加で行うことができる。ここで、導電膜Ｃ及び第１シード層１２をそれぞれ順次的にエッチングすることもでき、共に１回の工程でエッチングすることもできる。
【０１８１】
一方、前記第１シード層１２は、第１回路パターン３０及び第２回路パターン５１を構成する第２導電性物質と異なる第１導電性物質で構成されるので、第１導電性物質を選択的に溶解させることができるエッチング溶液を用いて、第１シード層１２を除去することができる。この場合、第１シード層１２を除去する過程で、第１回路パターン３０と第２回路パターン５１が損傷することを防止することができる。
【０１８２】
前記第２シード層を除去する段階Ｓ３６０においては、図１６（ｋ）に示すように、前記第１シード層１２の除去後に露出する第２シード層１３を除去する。前記第２シード層１３を除去するために、フラッシュエッチング（Ｆｌａｓｈ  ｅｔｃｈｉｎｇ）やソフトエッチング（Ｓｏｆｔ  ｅｔｃｈｉｎｇ）などの方法を用いることができる。
【０１８３】
前記のような本実施形態によると、両面に第１回路パターン３０と第２回路パターン５１が形成され、第１回路パターン３０と第２回路パターン５１が通電部８０を介して電気的に連結される両面印刷回路基板１００を製造することができる。
【０１８４】
また、図１６（ｋ）に示すように、第１回路パターン３０と第２回路パターン５１が両面に形成された印刷回路基板１００は、多層印刷回路基板のコア回路基板として使用することができ、ビルドアップ層を形成する段階によって、コア回路基板の両面に単層または多層のビルドアップ層を形成することができる。
【０１８５】
一方、本実施形態では、図１（ｄ）に示されたキャリア部材１１、第１シード層１２及び第２シード層１３で構成された転写フィルム１０を用いて、印刷回路基板を製造するものとして例を挙げて説明したが、図１（ａ）に示されたキャリア部材１１及び第１シード層１２で構成された転写フィルム１０や、図１（ｅ）に示されたキャリア部材１１、接着調節層１４、第１シード層１２及び第２シード層１３で構成された転写フィルム１０を用いて、印刷回路基板を製造することも可能である。図１（ａ）に示された転写フィルム１０を用いて、印刷回路基板を製造する場合には、転写フィルム１０に第２シード層１３が存在しないため、前記第２シード層を除去する段階Ｓ３６０を省略することができる。
【０１８６】
また、前記第１シード層１２は、エッチング速度が互いに異なる２層以上に形成することができ、上部第１シード層１２ａは、下部第１シード層１２ｂよりも速いエッチング速度と低い抵抗の特性を有する層で具現されることが好ましい。
【０１８７】
添付図面のうち、図１７〜図１８は、本発明の第３実施形態に係る印刷回路基板の製造方法のビルドアップ層の形成段階を示す工程別断面図である。
【０１８８】
このようなビルドアップ層を形成する段階は、図１７〜図１８に示すように、前記第１回路パターン３０と第２回路パターン５１上に絶縁層８１及び追加シード層８２を形成する段階Ｓ３７１と、前記第１回路パターン３０と第２回路パターン５１の一部が露出するように、前記追加シード層８２と絶縁層８１を貫通するビアホールＶを形成する段階Ｓ３７２と、前記追加シード層８２の外表面及びビアホールＶの内壁面に導電膜８３を形成する段階Ｓ３７３と、前記導電膜８３上に感光層８４を形成する段階Ｓ３７４と、前記感光層８４にパターン溝８４ａを形成する段階Ｓ３７５と、前記パターン溝８４ａを介して露出した部位に導電性物質を充填して回路パターン８５を形成する導電性物質の充填段階Ｓ３７６と、前記感光層８４を除去する段階Ｓ３７７及び前記回路パターン８５が形成されていない部分を介して露出した追加シード層８２を除去する段階Ｓ３７８を含む。
【０１８９】
前記絶縁層及び追加シード層を形成する段階Ｓ３７１においては、図１７の（ａ）に示すように、前記第１回路パターン３０と第２回路パターン５１上に絶縁層８１と、追加シード層８２を順に積層した後、接合する。
【０１９０】
前記絶縁層８１は、ガラスエポキシに熱硬化樹脂が含浸されて半硬化状態で提供されるプリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）シートや、ボンディングシートまたはホットメルト（Ｈｏｔ−ｍｅｌｔ）熱硬化樹脂などを用いることができる。また、絶縁層８１と追加シード層８２を積層した後には、完全な接合のために、ホットプレス工程によって基板の厚さ方向に熱と圧力を同時に提供することができる。
【０１９１】
前記追加シード層８２は、１〜５μｍ厚さの銅（Ｃｕ）薄膜からなることができる。
【０１９２】
前記ビアホールを形成する段階Ｓ３７２においては、図１７（ｂ）に示すように、前記追加シード層８２と絶縁層８１を貫通するビアホールＶを形成する。このようなビアホールＶの形成後には、ビアホールＶを介して第１回路パターン３０と第２回路パターン５１の一部が露出するようにすることができる。
【０１９３】
前記導電膜を形成する段階Ｓ３７３においては、図１７（ｃ）に示すように、前記追加シード層８２の外表面と前記ビアホールＶの内壁面にメッキ工程によって導電膜８３を形成する。ここで、電解メッキ工程または無電解メッキ工程によって導電膜８３を形成することが好ましくあり得るが、スクリーン印刷、インクジェットを単独で行ったり、これらの中で選択して２種以上の方法を共に使用して形成することもできる。
【０１９４】
前記感光層を形成する段階Ｓ３７４においては、図１７（ｄ）に示すように、前記導電膜８３上に感光層８４を形成する。感光層８４は、導電膜８３上に回路パターンを形成するための事前段階である。感光層を形成する段階Ｓ３７４においては、一般的な感光性ドライフィルム（Ｄｒｙ  Ｆｉｌｍ）を合紙して進行する方法と感光性エッチング（Ｐｈｏｔｏ  Ｅｔｃｈｉｎｇ）レジストインクを塗布して形成する方法など、この技術分野で広く知られている工程によって感光層を形成することができる。
【０１９５】
前記パターン溝を形成する段階Ｓ３７５においては、図１８（ｅ）に示すように、露光及び現像工程などによって感光層８４を部分的に除去して回路パターンが形成される部分にパターン溝８４ａを形成する。
【０１９６】
前記導電性物質の充填段階Ｓ３７６においては、図１８（ｆ）に示すように、電解メッキ工程によって電気伝導率に優れた銅のような導電性物質を前記パターン溝８４ａに充填させて回路パターン８５を形成すると同時に、前記回路パターン８５がビアホールＶを介して露出した下部の第１回路パターン３０または第２回路パターン５１と電気的に連結されるようにする。導電性物質を充填するためのまた他の方法としては、金属ペーストをプリンティングする方法を用いることができる。またはコーティング、スクリーン印刷、電解メッキ、無電解メッキ、インクジェットを単独で行ったり、これらの中で選択して２種以上の方法を共に使用して形成することもできる。
【０１９７】
前記感光層を除去する段階Ｓ３７７においては、図１８（ｇ）に示すように、前記導電膜８３上に形成された感光層８４を剥離して除去する。
【０１９８】
前記追加シード層を除去する段階Ｓ３７８においては、図１８（ｈ）に示すように、前記感光層８４の除去後に回路パターン８５が形成されていない部分を介して露出した導電膜８３と追加シード層８２を除去する。前記導電膜８３と追加シード層８２は、同一の銅材質からなるので、フラッシュエッチング（Ｆｌａｓｈ  ｅｔｃｈｉｎｇ）やソフトエッチング（Ｓｏｆｔ  ｅｔｃｈｉｎｇ）などの方法によって、前記導電膜８３と追加シード層８２を同時に除去することができる。もちろん、順次的にそれぞれ除去することも可能である。
【０１９９】
添付図面のうち、図１９〜図２０は、本発明の第３実施形態の第１変形例に係る印刷回路基板の製造方法の工程別断面図である。
【０２００】
本発明の第３実施形態の第１変形例では、前述した第３実施形態と同じく、コア基板を準備する段階Ｓ３００、穿孔段階Ｓ３３０、回路パターン及び通電部の形成段階Ｓ３４０、第１シード層を除去する段階Ｓ３５０及び第２シード層を除去する段階Ｓ３６０を含み、前記コア基板を準備する段階Ｓ３００の転写フィルムを製造する段階Ｓ３１０において、図１（ｅ）に示された転写フィルム１０が製造される点で図１５及び図１６の第３実施形態と差異がある。
【０２０１】
すなわち、転写フィルムを製造する段階Ｓ３１０において、転写フィルム１０は図１９（ａ）に示すように、キャリア部材１１、接着調節層１４、第１シード層１２及び第２シード層１３が順に積層された形態で構成することができる。すなわち、本実施形態では、図１（ｅ）に示された転写フィルム形態で製造して使用することができる。
【０２０２】
前記のように構成された転写フィルム１０は、図１９（ｂ）に示すように、接合段階Ｓ３１１によって絶縁コア層４０の両面にそれぞれ接合することができ、転写フィルム１０のキャリア部材１１と接着調節層１４は、図１９（ｃ）に示すように、転写段階Ｓ３２０によって第１シード層１２から除去することができる。具体的には、転写段階Ｓ３２０においては、キャリア部材１１に物理的な力を加えてキャリア部材１１を第１シード層１２から剥離することができ、この過程で接着調節層１４は、キャリア部材１１と共に第１シード層１２から剥離することができる。
【０２０３】
このように、コア基板を準備する段階Ｓ３００においては、転写フィルムを製造する段階Ｓ３１０と接合段階Ｓ３１１及び転写段階Ｓ３２０によって絶縁コア層４０の両面に第２シード層１３と第１シード層１２がそれぞれ順に積層されたコア基板ＣＳを設けることができる。
【０２０４】
一方、前記コア基板を準備する段階Ｓ３００以後に行われる穿孔段階Ｓ３３０、回路パターン及び通電部の形成段階Ｓ３４０、第１シード層を除去する段階Ｓ３５０及び第２シード層を除去する段階Ｓ３６０は、前述した図１５〜図１６の第３実施形態と同一であるため、これについての具体的な説明は省略する。
【０２０５】
次に、本発明の第４実施形態に係る印刷回路基板の製造方法について説明する。
【０２０６】
添付図面のうち、図２１〜図２２は、本発明の第４実施形態に係る印刷回路基板の製造方法の工程別断面図である。
【０２０７】
図２１〜図２２に示されたような本発明の第４実施形態に係る印刷回路基板の製造方法は、コア基板を準備する段階Ｓ４００、第１シード層を除去する段階Ｓ４５０、穿孔段階Ｓ４３０、回路パターン及び通電部の形成段階Ｓ４４０と、第２シード層を除去する段階Ｓ４６０を含み、前記コア基板を準備する段階Ｓ４００は、転写フィルムを製造する段階Ｓ４１０と接合段階Ｓ４１１及び転写段階Ｓ４２０を含む。
【０２０８】
本発明の第４実施形態に係る印刷回路基板の製造方法は、図２１に示すように、転写段階Ｓ４２０以後に第１シード層を除去する段階Ｓ４５０を行う点で前述した図１５〜図１６の第３実施形態と差異を有する。
【０２０９】
すなわち、前述した第３実施形態では、回路パターン及び通電部の形成段階（Ｓ３４０、図１６（ｅ）〜（ｉ）参照）によって第１回路パターン３０と第２回路パターン５１を形成した後、第１シード層の除去段階（Ｓ３５０、図１６（ｊ）参照）で外部に露出した第１シード層１２を除去するものと異なり、第４実施形態では、転写段階Ｓ４２０以後に第１シード層を除去する段階Ｓ４５０を行うことによって、第１回路パターン３０と第２回路パターン５１を形成するに先立ち、第１シード層１２の全体を除去する差異がある。従って、第３実施形態を示した図１６（ｋ）で第１シード層１２の一部が回路の内側に内蔵されているものと異なり、第４実施形態では、図２２（ｊ）で第１シード層１２が回路の内側に内蔵されていないという差異がある。一方、第１回路パターン３０と第２回路パターン５１を形成するに先立ち、第１シード層１２の全体を除去するため、例えば、銀（Ａｇ）材質の第１シード層１２を回収して再活用できることによって製造コストを節減し、環境問題の発生を防止することができるようになる。
【０２１０】
前記コア基板を準備する段階Ｓ４００においては、図２１（ａ）〜（ｃ）に示すように、転写フィルムを製造する段階Ｓ４１０、接合段階Ｓ４１１、転写段階Ｓ４２０によって絶縁コア層４０の両面に第２シード層１３及び第１シード層１２がそれぞれ順に積層されたコア基板ＣＳを製造することができる。
【０２１１】
続いて、前記第１シード層の除去段階Ｓ４５０においては、図２１（ｄ）に示すように、キャリア部材１１の剥離後に露出した第１シード層１２をエッチングなどの方法で除去することができる。このとき、前記第１シード層１２は、第２シード層１３と異なる第１導電性物質で構成されるため、第１導電性物質を選択的に溶解させることができるエッチング溶液を用いて、第１シード層１２を除去することができる。したがって、第１シード層１２を除去する過程で、第２シード層１３が損傷することを防止することができる。
【０２１２】
このように転写フィルムを製造する段階Ｓ４１０、接合段階Ｓ４１１、転写段階Ｓ４２０及び第１シード層の除去段階Ｓ４５０によって、例えば銅第２シード層１３をキャリア部材１１に直接形成することなく、平滑度が良い、例えば銀（Ａｇ）第１シード層１２の上に形成し、既存の酸洗、ソフトエッチングの代りに第２シード層１３と異なる第１導電性物質の第１シード層１２を選択的にエッチングして除去することによって、第２シード層１３の優れた平滑度を確保した状態と、第１シード層１２によって一面がカバー、保護されて絶縁コア層４０に転写することによって、第２シード層１３が既存の方式で汚染され酸化されていたことが解決された状態で、回路を形成するその後の工程が進むにつれて、非常に滑らかかつ均一で真直度に優れた微細第１及び第２回路パターン３０，５１を容易に具現することができることになる。すなわち、微細な回路パターンを非常に容易に具現することができるようになる。また、前述したように、例えば、銅第２シード層１３が平滑度が良いので、銅の正反射で高いレゾリューション（ｒｅｓｏｌｕｔｉｏｎ）を具現することができるようになる。
【０２１３】
一方、第４実施形態の穿孔段階Ｓ４３０、回路パターン及び通電部の形成段階Ｓ４４０は、第３実施形態の穿孔段階（Ｓ３３０、図１５（ｄ）参照）、回路パターン及び通電部の形成段階（Ｓ３４０、図１６（ｅ）〜（ｉ）参照）と同一の方法で行われるので、同一の段階についての具体的な説明は省略する。
【０２１４】
前記第２シード層を除去する段階Ｓ４６０においては、図２２（ｊ）に示すように、感光層２０の除去後に露出した第２シード層１３を除去する。前記第２シード層１３を除去するために、フラッシュエッチング（Ｆｌａｓｈ  ｅｔｃｈｉｎｇ）やソフトエッチング（Ｓｏｆｔ  ｅｔｃｈｉｎｇ）などの方法を用いることができる。一方、前記第２シード層１３上に形成された銅箔層（ｃ）は、第２シード層１３と同一の銅材質からなるので、第２シード層１３を除去する過程で、第２シード層１３と共に除去することができる。このように、本実施形態では、第１シード層の除去段階Ｓ４５０で第１シード層１２を除去した後、穿孔段階Ｓ４３０を行うため、第２シード層を除去する段階Ｓ４６０で第１シード層１２が存在しなくなる。すなわち、第２シード層１３及び銅箔層（ｃ）と同じ物質であるため、１回のエッチングで一度に除去できるに伴い、製造工数を減らすことができ、製造コスト及び生産性を向上させることができるようになる。
【０２１５】
一方、本実施形態では、図１（ｄ）に示されたキャリア部材１１、第１シード層１２及び第２シード層１３で構成された転写フィルム１０を用いて、印刷回路基板を製造するものとして例を挙げて説明したが、図１（ｅ）に示されたキャリア部材１１、接着調節層１４、第１シード層１２及び第２シード層１３で構成された転写フィルム１０を用いて印刷回路基板を製造することも可能である。
【０２１６】
添付図面のうち、図２３〜図２４は、本発明の第４実施形態に係る印刷回路基板の製造方法のビルドアップ層の形成段階を示す工程別断面図である。
【０２１７】
図２３〜図２４に示すように、第４実施形態で製造された両面印刷回路基板１００は、コア回路基板として使用することができ、第３実施形態で説明したビルドアップ層を形成する段階（図１７及び図１８）と同一の方法で両面印刷回路基板１００の第１回路パターン３０及び第２回路パターン５１上に単層または多層のビルドアップ層を形成することができる。このようなビルドアップ層を形成する過程Ｓ４６１〜Ｓ４６８は、第３実施形態のビルドアップ層の形成段階と同一であるため、これについての具体的な説明は省略する。
【０２１８】
添付図面のうち、図２５は、本発明の第３及び第４実施形態に係る印刷回路基板の製造方法のコア基板を製造する段階を示す工程別断面図である。
【０２１９】
第３実施形態のコア基板（ＣＳ、図１５（ｃ）参照）と、第３実施形態の第１変形例のコア基板（ＣＳ、図１９（ｃ）参照）及び第４実施形態のコア基板（ＣＳ、図２１（ｃ）参照）は、図２５に示すように、コア基板を製造する段階によって製造することができる。
【０２２０】
このようなコア基板を製造する段階は、転写フィルムを製造する段階Ｓ１１と接合段階Ｓ１２及び転写段階Ｓ１３を含む。
【０２２１】
具体的には、前記転写フィルムを製造する段階Ｓ１１においては、図２５（ａ）に示すように、表面平滑度に優れたキャリア部材１１の両面に銀（Ａｇ）材質からなる第１シード層１２をそれぞれ形成し、前記第１シード層１２上に銅（Ｃｕ）材質からなる１〜５μｍ厚さの第２シード層１３をそれぞれ形成して両面転写フィルム１０を製造することができる。
【０２２２】
このような転写フィルムを製造する段階Ｓ１１は、キャリア部材１１の両面に第１シード層１２と第２シード層１３をそれぞれ形成する点で第３実施形態の転写フィルムを製造する段階（Ｓ３１０、図１５（ａ）参照）と差異があるが、キャリア部材１１の表面に、第１シード層１２及び第２シード層１３を順に形成する過程は、第３実施形態と同一であるため、これについての具体的な説明は省略する。
【０２２３】
続いて、前記接合段階Ｓ１２においては、図２５（ｂ）に示すように、複数の両面転写フィルム１０の間に絶縁コア層４０をそれぞれ配置した後、厚さ方向に熱と圧力を提供して接合し、前記転写段階Ｓ１３においては、図２５（ｃ）に示すように、転写フィルム１０のキャリア部材１１を除去して絶縁コア層４０の両面に第１シード層１２と第２シード層１３をそれぞれ転写する。
【０２２４】
ここで、前記絶縁コア層４０は、第３実施形態の絶縁コア層４０と同一の材質からなり、前記接合段階Ｓ１２及び転写段階Ｓ１３は、第３実施形態の接合段階（Ｓ３１１、図１５（ｂ）参照）及び転写段階（Ｓ３２０、図１５（ｃ）参照）と同一の方法で行われるため、これについての具体的な説明は省略する。
【０２２５】
前記のように、複数設けられる両面転写フィルム１０の間にそれぞれ絶縁コア層４０を配置し、基板の厚さ方向に熱と圧力を加えて接合した後、キャリア部材１１を除去すると、絶縁コア層４０の両面に第１シード層１２と第２シード層１３がそれぞれ積層されたコア基板ＣＳを設けることができる。
【０２２６】
例えば、図２５（ｂ）に示すように、４つの両面転写フィルム１０の間に絶縁コア層４０をそれぞれ接合した後、図２５（ｃ）に示すように、キャリア部材１１を除去すると、３つのコア基板ＣＳを製造することができる。
【０２２７】
すなわち、単面転写フィルム１０を用いて、３つのコア基板ＣＳを製造する場合には、６つの単面転写フィルムが要求されるのはもちろんのこと、それぞれの製造工程によって、コア基板ＣＳを１つずつのみ製造することができるが、前記のように両面転写フィルム１０を用いる場合には、４つの両面転写フィルム１０で３つのコア基板ＣＳを同時に製造することができる。
【０２２８】
一方、本実施形態では、４つの両面転写フィルム１０を用いて３つのコア基板ＣＳを製造するものとして例を挙げて説明したが、接合段階Ｓ１２での接合環境に応じて、より多くの両面転写フィルム１０を用いて、コア基板ＣＳを製造することも可能である。
【０２２９】
したがって、一回の製造工程によって、多数のコア基板を製造することができるため、生産性の向上及び製造工程の簡素化をなすことができ、単面転写フィルムを用いることに比べて、キャリア部材の消費を節減することができる。
【０２３０】
本発明の権利範囲は、前述した実施形態に限定されるものではなく、添付した特許請求の範囲内で様々な形態の実施形態で具現することができる。特許請求の範囲で請求する本発明の要旨を逸脱することなく、当該発明の属する技術分野における通常の知識を有する者であれば誰でも変形可能な多様な範囲まで本発明の請求範囲の記載の範囲内にあるものとみなす。
【符号の説明】
【０２３１】
１０：転写フィルム            １１：キャリア部材
１２：第１シード層            １３：第２シード層
１４：接合調節層              ２０：感光層
２１：パターン溝              ３０：第１回路パターン
４０：絶縁コア層              ５０,９０：金属層
５１：第２回路パターン        ６０：通電部
７０：接合層                  ８１：絶縁層
８２：追加シード層            ８３：導電膜
８４：感光層                  ８４ａ：パターン溝
８５：回路パターン            Ｃ：導電膜
Ｖ：ビアホール                ＣＳ：コア基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【国際調査報告】
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