(57)【要約】  本開示は、堆積チャンバのための流体送出装置に関する。流体送出デバイスは、流体流量計を含む。流体流量計は、絶縁ボックスに封入されている。吸入口は、流体流量計上に強制冷却ガス流を提供するために、絶縁ボックス上に設けられている。排出口は、強制冷却ガスが絶縁ボックスから出る、絶縁ボックス上に設けられている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
流体送出装置であって、
流体流量計と、
前記流体流量計を封入する絶縁ボックスと、
前記絶縁ボックスに連結された吸入口であって、前記流体流量計に冷却ガス流を提供する前記吸入口と、
強制冷却ガスが前記絶縁ボックスから出る、前記絶縁ボックスに連結された排出口と、
を備える、流体送出装置。
【請求項２】
前記流体流量計が、真空堆積チャンバにプロセスガスを供給するように構成される、請求項１に記載の流体送出装置。
【請求項３】
プロセスチャンバに連結されたガスパネルであって、請求項１に記載の少なくとも１つの流体送出装置を備える、ガスパネル。
【請求項４】
前記流体流量計に熱的に連結された低温側プレートと、
前記低温側プレートに熱的に連結されたクーラデバイスと、
前記クーラデバイスに熱的に連結された高温側プレートと、
をさらに備える、請求項１に記載の流体送出装置。
【請求項５】
前記高温側プレートに熱的に連結された熱交換システムをさらに備える、請求項４に記載の流体送出装置。
【請求項６】
前記熱交換システムが、前記高温側プレートに連結されたフィン型ラジエータと、
前記フィン型ラジエータの上にガスを押し出す強制対流システムと、
を備える、請求項５に記載の流体送出装置。
【請求項７】
前記クーラデバイスが、熱電クーラである、請求項４に記載の流体送出装置。
【請求項８】
前記熱電クーラが、ペルチェ素子である、請求項９に記載の流体送出装置。
【請求項９】
前記低温側プレートが、複数の別個のモジュール式ユニットから構成される、請求項４に記載の流体送出装置。
【請求項１０】
精密ガスパネルに組み込むためのモジュール式流体送出装置であって、
第１のプロセス流体を提供するための第１の流体流量計と、
第２のプロセス流体を提供するための第２の流体流量計と、
前記第１の流量計および前記第２の流量計が第１の面で熱的に連結された低温側プレートと、
前記第１の面に対して反対側の第２の面で前記低温側プレートに熱的に連結された熱電デバイスと、
前記低温側プレートと前記高温側プレートとの間に配置された前記熱電デバイスに熱的に連結された高温側プレートと、
前記高温側プレートに連結され、前記モジュール式流体送出装置から熱を排出するように構成された熱交換システムと、
前記第１の流体流量計および前記第２の流体流量計を封入する絶縁ボックスと、
を備える、モジュール式流体送出装置。
【請求項１１】
前記熱電デバイスがペルチェ素子である、請求項１０に記載のモジュール式流体送出装置。
【請求項１２】
前記熱交換システムが、少なくとも１つのファンを含む強制対流システムを備える、請求項１０に記載のモジュール式流体送出装置。
【請求項１３】
前記熱交換システムが、フィン型ラジエータを備える、請求項１０に記載のモジュール式流体送出装置。
【請求項１４】
流体送出装置であって、
複数の流体流量計と、
前記複数の流体流量計を封入する第１のボックスと、
前記第１のボックスに配置された吸入口であって、当該吸入口を通って冷却ガスが前記第１のボックスに入る、吸入口と、
前記第１のボックスに配置された排出口であって、当該排出口を通って前記冷却ガスが前記第１のボックスを出る、排出口と、
前記第１のボックスを封入し、前記排出口からの前記冷却ガスが前記吸入口に戻る循環経路を提供する第２のボックスと、
前記第２のボックスの少なくとも１つの面に熱的に連結された低温側プレートと、
前記低温側プレートに熱的に連結された熱電デバイスと、
前記低温側プレートと前記高温側プレートとの間に配置された熱電デバイスに熱的に連結された高温側プレートと、
前記高温側プレートに熱的に連結され、前記複数の流体流量計から引き出された熱を排出するように構成された熱交換システムと、
を備える、流体送出装置。
【請求項１５】
前記第２のボックスの外側の熱絶縁カバーをさらに備える、請求項１６に記載の流体送出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［０００１］本開示は、概して、流量計に関し、より詳細には、精密流体送出のための熱的に安定した流量計に関する。
【背景技術】
【０００２】
関連技術の説明
［０００２］半導体デバイスの製造等は、一般に、正確に制御された量および／または流量で、エッチングチャンバまたは堆積チャンバなどの処理チャンバへの流体の送出を伴う様々なプロセスを伴う。このようなプロセスで供給される流体量は、概して、特定の膜組成物、膜厚、エッチング結果等の意図された処理結果をもたらすように慎重に制御される。例えば、いくつかのプロセスでは、二酸化ケイ素膜は、前駆体として液体テトラエチルオルトシリケート（ＴＥＯＳ）溶液を利用するプロセスを介して、堆積チャンバ内で基板上に堆積する。かかるプロセスでは、溶液は、液体流量計（ＬＦＭ）を通って流れ、気化器へと続き、堆積チャンバに供給される。堆積チャンバでは、前駆体は、高周波（ＲＦ）プラズマ等の存在下で分解され、最終的に二酸化ケイ素膜として基板上に堆積する。かかる堆積スキームでは、堆積チャンバに供給される前駆体の量および／または供給速度の任意のばらつきは、膜堆積速度のばらつき、および最終的には、最終堆積膜厚、膜特性、および／または膜組成物のばらつきをもたらし得る。
【０００３】
［０００３］その結果、当技術分野で必要とされるものは、精密流体送出のための改良された液体流量計である。
【発明の概要】
【０００４】
［０００４］一実施形態では、流体送出装置は、流体流量計と、流体流量計を封入する絶縁ボックスとを備える。絶縁ボックスには、吸入口と排出口が設けられている。吸入口は流体流量計上に強制冷却ガス流を提供し、該強制冷却ガスは排出口から絶縁ボックスを出る。
【０００５】
［０００５］別の実施形態では、精密ガスパネルに組み込むためのモジュール式流体送出装置は、第１のプロセス流体を提供するための第１の流体流量計、および第２のプロセス流体を提供するための第２の流体流量計を備える。低温側プレートは、第１の面で、第１および第２の流量計に熱的に連結されている。熱電デバイスが、低温側プレートに、第１の面に対して反対側の第２の面で、熱的に連結される。高温側プレートが、熱電デバイスに熱的に連結される。熱電デバイスは、低温側プレートと高温側プレートとの間にある。熱交換システムが高温側プレートに連結され、モジュール式流体送出装置から熱を排出するように構成される。絶縁ボックスは、第１および第２の流体流量計を封入する。本開示は、２つの流体流量計を有するモジュールに限定されず、モジュールは、異なる数の流体流量計を有し、例えば、３つから６つ以上の流体流量計を利用することができる。同様に、他の実施形態では、モジュールは単一の流体流量計のみを含み得る。
【０００６】
［０００６］さらに別の実施形態では、流体送出装置は、複数の流体流量計および複数の流体流量計を封入する第１のボックスを備える。第１のボックスには、冷却ガスが第１のボックスに入る吸入口が設けられている。第１のボックスには、加熱された冷却ガス（「高温ガス」）が第１のボックスを出る排出口が設けられている。第１のボックス上の排出口は、第１のボックスから冷却ガスを抜き出す排出機構を備え得る。第２のボックスは、第１のボックスを封入し、排出口からの冷却ガスがそれを介して吸入口に戻る循環経路を提供する。低温側プレートは、第２のボックスの少なくとも一面に熱的に連結される。熱電デバイスは、低温側プレートに熱的に連結される。高温側プレートは、熱電デバイスに熱的に連結される。熱電デバイスは、低温側プレートと高温側プレートとの間にある。熱交換システムは、高温側プレートに熱的に連結され、複数の流体流量計から引き出された熱を排出するように構成される。
【０００７】
［０００７］前述の一般的な説明および以下の詳細な説明は、単に例示的なものであり、特許請求の範囲の性質および特徴を理解するための概観または構想を提供するために意図していることを理解されたい。添付の図面は、さらなる理解を提供するために含まれ、本明細書に組み込まれ、その一部を構成する。図面は、例示的な実施形態を示し、説明とともに、本開示の様々な実施形態の原理および動作を説明する役割を果たす。
【０００８】
［０００８］本開示の上述の特徴を詳細に理解し得るように、上記で簡単に要約された本開示のより具体的な説明が、実施形態を参照することによって得られ、一部の実施形態は、付随する図面に例示されている。しかしながら、添付の図面は、例示的な実施形態のみを示し、したがって、本開示は、他の等しく有効な実施形態を認めることができるので、範囲を限定すると見なされるべきではないことに留意されたい。
【０００９】
［０００９］理解を容易にするために、異なる図に共通する実質的に同一の要素を指し示すために、可能な場合には、同一の参照番号を使用した。一実施形態開示要素および特徴は、特定記述がなくとも、他の実施形態に有益に組み込むことができると考えられている。
【００１０】
［００１０］追加の特徴および利点は、以下の詳細な説明に記載され、部分的には、以下の詳細な説明、特許請求の範囲、ならびに添付の図面を含む、本明細書に記載される実施形態を実施することによって、その説明から当業者に容易に明らかになるか、または認識されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本開示の一実施形態による、プロセスチャンバにプロセス流体を提供するために使用されるガスパネルに連結されたプロセスチャンバを概略的に示す。
【図２】本開示の一実施形態による流体送出装置の断面を示す。
【図３】本開示の一実施形態による流体送出装置の断面を示す。
【図４】本開示の一実施形態による流体送出装置の断面を示す。
【図５】本開示の一実施形態による流体送出装置の断面を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［００１６］本開示は、堆積チャンバのための流体送出装置に関する。流体送出デバイスは、流体送出における精度を高めるために改良された熱安定性を有する流体流量計を含む。流体流量計は、絶縁ボックスに封入されている。吸入口は、流体流量計上に強制冷却ガス流を提供するために、絶縁ボックス上に設けられている。排出口は、強制冷却ガスが絶縁ボックスから出る、絶縁ボックス上に設けられている。
【００１３】
［００１７］半導体デバイス製造およびフラットパネルディスプレイ製造などの他の技術分野で利用される特定の膜堆積スキームは、真空堆積チャンバに供給される液体前駆体材料を利用する。例えば、上述のように、二酸化ケイ素膜堆積プロセスは、前駆体として液体ＴＥＯＳを利用し、この前駆体は、液体流量計（ＬＦＭ）を通って流れ、気化されるとともに堆積チャンバに供給される。かかる堆積スキームでは、約１％などの前駆体体積流量のわずかな偏差でさえ、実質的な膜堆積速度のばらつきをもたらすことが見出される。ＬＦＭ温度は、液体前駆体流量測定精度に予想外に大きな影響を及ぼすことも発見された。例えば、ＬＦＭ本体温度における約２０℃の変化は、１２％を上回る前駆体流量誤差をもたらし得る。
【００１４】
［００１８］一般に、ＬＦＭの温度は、従来、製造所内の室温を制御するために用いられるもの以外の別個の手段によって制御されない。したがって、これらのＬＦＭによる流量測定は、ＬＦＭの温度が何らかの所与の理由で変化するときに、実質的な誤差を受ける。したがって、ＬＦＭに依存するスキームがもたらす堆積膜は、ＬＦＭまたは局所環境における制御されない熱のばらつきに起因して、堆積膜厚および／または組成物の大きなばらつきを受ける。
【００１５】
［００１９］液体の供給を制御するＬＦＭは、流体の供給を制御する流体流量計（ＦＦＭ）のサブセット（一部分）である。流体は、液相材料、気相材料、または混合相材料であってもよい。ＬＦＭの任意の説明は、同様に、ＦＦＭとしての説明として適用可能である。
【００１６】
［００２０］図１は、一実施形態による、プロセスチャンバ１００に様々なプロセス流体を提供するために使用されるガスパネル１１０に連結されたプロセスチャンバ１００を概略的に示す。プロセスチャンバ１００は、基板１０等を処理するためのものであり、例えば、原子層堆積、チャンバ、アニールチャンバ、化学気相堆積チャンバ、物理気相堆積チャンバ、エッチングチャンバ、処理チャンバ等であり得る。ガスパネル１１０は、一以上の流体流量計（ＦＦＭ）１２０を組み込む。各ＦＦＭ１２０は、コントローラ１５０によって提供される制御信号に従って、プロセス流体（液体または気体）のプロセスチャンバへの供給を制御する。プロセス流体は、入力供給ライン１３０を介して、タンク、リザーバ、または発生器などの外部貯蔵システム（図示せず）から供給される。ＦＦＭ１２０を通過した後、プロセス流体は、出力供給ライン１４０を介してプロセスチャンバ１００に供給される。ヒータ、チラ、ミキサ、マニホルド、気化器、コンデンサ、フィルタ等の追加の機構（図示せず）を、ＦＦＭ１２０とプロセスチャンバ１００との間に配置し、これらに関連させることができる。かかる追加の機構は、出力供給ライン１４０の外部にあっても、出力供給ライン１４０と整列していても、あるいは出力供給ライン１４０と統合していてもよい。一以上のＦＦＭ１２０を利用して、同じプロセス流体を供給することができる。また、各ＦＦＭ１２０は、異なるプロセス流体を供給するために使用され得ることが考えられる。
【００１７】
［００２１］典型的には、ガスパネル１１０は、排出システム１６０に接続されるか、あるいは装備される。排出システム１６０は、他の目的の中でも、ＦＦＭ１２０を特定の動作温度、例えばおよそ２５℃に維持するのを助けることを意図している。しかし、排出システム１６０の性能は、設備全体の排出システム１７０に依存し得、その性能は、一般に制御、予測、または容易に補償することができない設備全体にわたる排出負荷の変化に従って、稼働中、実質的に変化し得る。
【００１８】
［００２２］いくつかの例では、排出システム１６０は、設備全体のシステムから冷却空気を取り込み得る。この冷却空気は、容易に制御、予測、あるいは容易に補償することもできない設備全体にわたる負荷変化に応じて温度と流量の両方において変化し得る。ＦＦＭ１２０に供給されるプロセス流体は、それ自体が制御不能に変化する温度を有し得る可能性もある。プロセス流体温度におけるかかる変動は、関連するＦＦＭ１２０の温度変化をもたらし得る。同様に、１つのＦＦＭ１２０における温度変化は、隣接するかあるいは近接するＦＦＭの温度変化をもたらし得る。
【００１９】
［００２３］一般に、ＦＦＭ１２０の任意の温度変化は、ＦＦＭ１２０が通常、特定の動作温度範囲（例えば、約２５℃）に対して較正されるので、ＦＦＭ１２０によって供給される流体の量におけるばらつきをもたらし得る。そのため、ＦＦＭ１２０を介してより精密なプロセス流体送出を提供するように、より安定した動作温度を有するシステムを提供することが望ましい。
【００２０】
［００２４］図２は、本開示による流体送出装置２００を示す。一般に、流体送出装置２００は、図１に示されるガス送出パネル１６０に連結されるかあるいは統合される。流体送出装置２００は、熱的に安定したＦＦＭ１２０の動作環境を提供する。ＦＦＭ１２０のための熱的に安定した動作環境は、ＦＦＭ１２０を介して流体送出の精度を改良する。図２に示されるように、各ＦＦＭ１２０は、選択的な取付基部２２０を介して、流体送出装置２００と連結されるかあるいは統合される。
【００２１】
［００２５］流体送出装置２００は、熱的に絶縁されたボックスなどの絶縁ボックス２１０内に封入された少なくとも１つのＦＦＭ１２０（３つは図２でラベル付けされている）を含む。一般に、絶縁ボックス２１０は、任意の熱絶縁材料から構成され得る。例えば、絶縁ボックス２１０は、ポリテトラフルオロエチレン被覆（「ＰＴＦＥ」）布から構成され得る。絶縁ボックス２１０は、吸入口２１１および排出口２１２を含む。吸入口２１１は、オプションとして、ファン、インペラ等を組み込んで、冷却ガス（例えば、約２５℃の空気）を絶縁ボックス２１０内に流入し得る。排出口２１２は、オプションとして、絶縁ボックス２１０からのガスを除去するために、ファン、インペラ等を組み込み、絶縁ボックス２１０内の冷却ガスの受け入れ可能な流れを促進し得る。
【００２２】
［００２６］吸入口２１１および排出口２１２の位置付けは、絶縁ボックス２１０内の冷却ガスの所望の内部の流れに応じて変化し得る。一例では、吸入口２１１および排出口２１２は、絶縁ボックス２１０の両側の対向する面に配置され得る。別の例では、吸入口２１１および排出口２１２は、絶縁ボックス２１０の隣接する面上、または絶縁ボックス２１０の同じ面上に位置決めされてもよい。同様に、強制冷却ガスの流量は、ＦＦＭ１２０の熱負荷および動作仕様に応じて変化し得る。例えば、強制冷却ガス流および／または冷却ガス流を強制するために設けられた任意の機構によって誘導される振動等は、ＦＦＭ１２０の性能に悪影響を及ぼす可能性がある。
【００２３】
［００２７］加えて、吸入口２１１を絶縁ボックス２１０上の様々な位置に複数のポートとして設けることが可能である。例えば、２つ以上の吸入ポート２１１が、絶縁ボックス２１０の一面に配置され得る。別の例では、２つ以上の吸入ポート２１１が、絶縁ボックス２１０の異なる面に配置され得る。同様に、排出口２１２を絶縁ボックス２１０上の様々な位置に複数のポートとして設けることが可能である。さらに、吸入口２１１に設けられるポートの数は、排出口２１２に設けられるポートの数と等しい必要はない。例えば、本開示の一態様では、吸入口２１１は１つのポートで構成されてもよく、排出口２１２は２つ以上のポートで構成されてもよい。
【００２４】
［００２８］図３は、一実施形態による流体送出装置３００を示す。流体送出装置３００では、ペルチェ素子などの熱電クーラ（ＴＥＣ）３１０が、低温側プレート３２０を介してＦＦＭ１２０に取り付けられる。一実施形態では、低温側プレート３２０は、ＦＦＭ１２０の選択的な取付基部２２０に連結する。ＴＥＣ３１０は、低温側プレート３２０と高温側プレート３３０との間に位置付けられる。熱交換システム３４０は、高温側プレート３３０に熱的に連結される。図３に示された例では、熱交換システム３４０は、フィン型ラジエータ（放熱器）３４１の上に強制対流冷却を提供する空気流マニホルド３４２に連結されたフィン型ラジエータ３４１を含むが、一般に、任意の熱交換方法または方法の組み合わせが採用され得る。例えば、単純なラジエータ板、フィン型ラジエータ、強制対流システム（気体または液体システムのいずれか）、およびこれらの方法の組み合わせが利用され得る。
【００２５】
［００２９］一般に、ＴＥＣ３１０は、単一のペルチェ素子または複数のかかるデバイスであり得る。ＴＥＣ３１０のサイジング（寸法）は、予想される動作電流および熱負荷に基づいて特定され得る。さらに、ペルチェ素子は、供給される電圧に応じてヒータまたはクーラのいずれかとして動作し得るので、ＴＥＣ３１０に関連するＦＦＭ１２０の温度を、熱安定性を提供するのに必要とされるように上昇または下降させることができる。しかし、典型的な動作では、ＴＥＣ３１０は、関連するＦＦＭ１２０から熱を抜き出し、高温側プレート３３０へ熱を排出するように動作する。
【００２６】
［００３０］図３に示されるように、単一のＦＦＭ１２０は、絶縁ボックス３５０内に封入される。一般に、流体送出装置３００は、いくつかの流体送出装置３００がガスパネル１６０に組み込まれることを可能にする、モジュール設計のものであってもよい。
【００２７】
［００３１］図４は、一実施形態による流体送出装置４００を示す。一般に、流体送出装置４００は、流体送出装置３００内の単一のＦＦＭ１２０ではなく、少なくとも２つのＦＦＭ１２０（ＦＦＭ１２０ａおよびＦＦＭ１２０ｂ）の取り付けを可能にするように、低温側プレート３２０のサイジングを除いて、流体送出装置３００と類似している。図示のように、２つのＦＦＭ１２０は、２つの選択的な取付基部（２２０ａおよび２２０ｂ）を介して、単一の低温側プレート３２０上に取り付けられている。サイジングの対応する変更以外は、流体送出装置４００の構成要素は、構成要素に同じ参照番号を使用することによって表示されるように、他の点では流体送出装置３００の構成要素と実質的に類似している。
【００２８】
［００３２］さらに、図４では単一の要素として示されているが、ＴＥＣ３１０は複数の別個の要素として提供され得る。例えば、１つのＴＥＣ３１０冷却要素は、ＦＦＭ１２０ａの直下に配置されてもよく、別のＴＥＣ３１０冷却要素は、ＦＦＭ１２０ｂの直下に配置されてもよい。ＴＥＣ３１０を構成する異なる要素は、流体送出装置４００の所望の出力特性に従って、集合的に、あるいは別々に制御され得る。
【００２９】
［００３３］図４に示されるように、２つのＦＦＭ１２０（１２０ａ及び１２０ｂ）は、絶縁ボックス３５０内に封入されている。一般に、流体送出装置４００は、いくつかの流体送出装置４００がガスパネル１６０に組み込まれることを可能にする、モジュール設計のものであってもよい。一般に、絶縁ボックス３５０内で利用され得るＦＦＭ１２０の数に制限はなく、追加のＦＦＭ１２０がモジュール化された設計スキームに組み込まれ得る。例えば、３つ、４つ、５つ、６つ、またはそれ以上のＦＦＭ１２０を絶縁ボックス３５０内に配置することができる。同様に、一以上のＴＥＣ３１０は、流体送出装置４００の様々なモジュール化された実装形態において利用され得る。例えば、３つ、４つ、５つ、またはそれ以上のＴＥＣ３１０が、流体送出装置４００と共に利用され得る。さらに、低温側プレート３２０は、複数の別個のユニットおよびモジュールユニットとして設けられてもよい。例えば、６つのＦＦＭ１２０の実施形態では、３対のＦＦＭ１２０の各々は、低温側プレート３２０の分離したユニットに取り付けられ得る。
【００３０】
［００３４］図５は、一実施形態による流体送出装置５００を示す。流体送出装置５００において、少なくとも１つのＦＦＭ１２０は、エンクロージャボックス５１０内に配置される。エンクロージャボックス５１０は、冷却ガス（例えば、清浄な乾燥空気または高純度窒素）が供給される少なくとも１つの吸入口５１１を有する。エンクロージャボックス５１０は、さらに、少なくとも１つの排出口５１２を含み、そこを通って、冷却ガスは、加熱または高温ガスとしてエンクロージャボックス５１０から引き出される。吸入口５１１は、エンクロージャボックス５１０内の複数の開口部、またはその上のポートとして設けることができる。吸入口５１１は、オプションとして、開口部またはポートを通じて強制冷却空気を供給するために、ファン、インペラ等を含み得る。同様に、排出口５１２は、エンクロージャボックス５１０内の複数の開口部、またはその上のポートとして設けることができる。排出口５１２は、オプションとして、ファン、インペラ等を含み、加熱された冷却空気（「高温ガス」）を開口部またはポートから押し出すことができる。エンクロージャボックス５１０上の吸入口５１１および排出口５１２の特定の配列は限定されず、図５に示されるようなこれらの態様の配列および配置は単なる一例である。同様に、いくつかの例では、吸入口５１１または排出口５１２のいずれかまたは両方は、流体送出装置５００内の冷却ガスの循環を促進するために、オプションとして、ファンまたはインペラなどのガス強制機構を組み込むことができる。
【００３１】
［００３５］外側ボックス５２０は、エンクロージャボックス５１０を取り囲む。外側ボックス５２０は、冷却ガスが維持される実質的に密閉されたゾーンを形成する。外側ボックス５２０は、エンクロージャボックス５１０から（排出口５１２を介して）排出された冷却ガスを再循環させて吸入口５１１に戻すための流路を提供する。
【００３２】
［００３６］外側ボックス５２０は、少なくとも一面の低温側プレート５３０に熱的に連結される。熱層５４０は、外側ボックス５２０と低温側プレート５３０との間の熱的連結を制限しない方法で、外側ボックス５２０の外面上に供給される。熱層５４０は、外側ボックス５２０を覆う明確な熱絶縁材料であってもよく、または外側ボックス５２０の統合された部分であってもよい。一実施形態では、熱絶縁材料はＰＴＦＥである。図５に示される例は、熱層５４０と外側ボックス５２０との間の間隙または分離を示すが、熱層５４０は、全体的または部分的に、外側ボックス５２０と直接接触してもよい。
【００３３】
［００３７］図５に示されるように、複数のＴＥＣ３１０が、低温側プレート５３０と高温側プレート５５０との間に挟み込まれている。高温側プレート５５０は、熱交換システム５６０に熱的に連結される。一般に、熱交換システム５６０は、流体送出装置３００に関連して上記の熱交換システム３４０と実質的に類似し得る。例えば、単純なラジエータ板、フィン型ラジエータ、強制対流システム（気体または液体システムのいずれか）、およびこれらの方法の組み合わせを熱交換システム５６０と共に利用することができる。
【００３４】
［００３８］稼働中、ＦＦＭ１２０からの熱は、エンクロージャボックス５１０内を循環する冷却ガスに伝達される。冷却ガスは、ＦＦＭ１２０から熱を拾い上げ、排出口５１２を介してエンクロージャボックス５１０から排出されるが、依然として外側ボックス５２０内に維持される。次いで、排出された冷却ガス（ここでは、ＦＦＭ１２０によって加熱される）が、冷たい側板５３０と熱接触するように移動され、この冷たい側板５３０はＴＥＣ３１０によって制御される温度を有する。次いで、排気された冷却ガス（ここでは、低温側プレート５３０によって冷却される）は、外側ボックス５２０内の再循環経路を介してエンクロージャボックス５１０の吸入口５１１に再供給される。冷却ガスから低温側プレート５３０に伝達された熱は、最終的には、熱交換システム５６０の動作を介して液体送出装置５００の外側に引き出される。
【００３５】
［００３９］図５の例に示されるように、３つのＴＥＣ３１０が６つのＦＦＭ１２０に対して設けられている。他の例では、１つのＴＥＣ３１０を各ＦＦＭ１２０に設けることができ、または１つのＴＥＣ３１０を流体送出装置５００全体に設けることができる。さらに、複数のＴＥＣ３１０が供給されるとき、各々は、ＦＦＭ１２０の熱安定性を維持するのに必要とされるように、別々に制御され得る。
【００３６】
［００４０］さらに、上記で提供された具体例は熱電クーラを利用するが、液体チラーシステム、蒸発クーラ等の他の冷却システムも考えられる。
【００３７】
［００４１］本明細書において、「熱的に連結された」とは、実質的な障害を伴わずに一方を他方に熱が流れることができる構成要素を指す。熱的連結された構成要素は、直接物理的接触をしていてもよく、あるいは熱的に連結された構成要素間に熱ペーストまたは他の高熱伝導性材料などの構成要素が介在していてもよい。
【００３８】
［００４２］以上の記述は本開示の特定の実施形態を対象としているが、これらの実施形態は原理および用途の例示にすぎないことを、理解されたい。したがって、添付の特許請求の範囲によって表されるように、本開示の趣旨および範囲から逸脱することなく、他の実施形態を提供するために、例示的な実施形態に様々な修正を行い得ることを理解されたい。
【図１】
2021518660.tif 000003
【図２】
2021518660.tif 000004
【図３】
2021518660.tif 000005
【図４】
2021518660.tif 000006
【図５】
2021518660.tif 000007
【国際調査報告】
2021518660.tif 000008
2021518660.tif 000009