(57)【要約】  本発明は、誘電体基板に電力増幅器チップが配置される電力増幅器孔を形成する段階と、前記電力増幅器孔の左側に入力マッチングネットワーク金属パターンを印刷し、前記電力増幅器用孔の右側に出力マッチングネットワーク金属パターンを印刷する段階と、前記誘電体基板に印刷された入力マッチングネットワーク金属パターン及び出力マッチングネットワーク金属パターンを焼結する段階と、で構成される誘電体回路基板を準備する段階と、合金（ａｌｌｏｙ）４２をエッチングし、ニッケルでメッキしてリードフレームを準備する段階と、前記誘電体回路基板の下面に前記ヒートシンクを取り付け、前記誘電体回路基板の入力マッチングネットワーク金属パターン及び出力マッチングネットワーク金属パターンに前記リードフレームを取り付けた後、前記誘電体回路基板の入力マッチングネットワーク金属パターンと出力マッチングネットワーク金属パターン、及び前記リードフレームをニッケル／金でメッキする段階と、を含む入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法が提供される。
2021510235.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体回路基板、ヒートシンク、及びリードフレームを含む入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法において、
誘電体基板に電力増幅器チップが配置される電力増幅器孔を形成する段階と、前記電力増幅器孔の左側に入力マッチングネットワーク金属パターンを印刷し、前記電力増幅器孔の右側に出力マッチングネットワーク金属パターンを印刷する段階と、前記誘電体基板に印刷された入力マッチングネットワーク金属パターン及び出力マッチングネットワーク金属パターンを焼結する段階と、で構成される誘電体回路基板を準備する段階と、
合金（ａｌｌｏｙ）４２をエッチングし、ニッケルでメッキしてリードフレームを準備する段階と、
前記誘電体回路基板の下面に前記ヒートシンクを取り付け、前記誘電体回路基板の入力マッチングネットワーク金属パターン及び出力マッチングネットワーク金属パターンに前記リードフレームを取り付けた後、前記誘電体回路基板の入力マッチングネットワーク金属パターンと出力マッチングネットワーク金属パターン、及び前記リードフレームをニッケル／金でメッキする段階と、を含む入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法。
【請求項２】
前記誘電体回路基板を準備する段階において、前記誘電体基板は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）セラミック基板であることを特徴とする請求項１に記載の入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法。
【請求項３】
前記誘電体回路基板を準備する段階において、前記入力マッチングネットワーク金属パターン及び前記出力マッチングネットワーク金属パターンは、タングステン（Ｗ）またはモリブデンマンガン合金（ＭｏＭｎ）で印刷されることを特徴とする請求項１に記載の入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法。
【請求項４】
前記誘電体回路基板を準備する段階において、前記誘電体基板に印刷された入力マッチングネットワーク金属パターン及び出力マッチングネットワーク金属パターンを、電気炉において１２５０℃〜１５００℃で焼結することを特徴とする請求項１に記載の入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法。
【請求項５】
前記誘電体回路基板を準備する段階において、前記入力マッチングネットワーク金属パターン及び出力マッチングネットワーク金属パターンを印刷した後、前記入力マッチングネットワーク金属パターン及び出力マッチングネットワーク金属パターンをニッケル／パラジウム／金で表面処理することを特徴とする請求項１に記載の入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法に係り、さらに詳しくは、誘電体基板に集積化した入出力回路を内蔵させ、当該入出力回路と同一平面上に電力増幅器を配置させることにより、誘電体基板とリードフレームを同一平面上に配置させることができる、入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣＴ（Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ  ａｎｄ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ）技術の拡散により、室外空間で行われていた様々な活動が次第に室内で進行している。これにより、日常生活で室内空間が占める比率は、次第に高まるとともに、ナビゲーションなどのように室外空間に対して提供されてきたサービスが次第に室内空間へ拡張されつつある。
【０００３】
このようなサービスの需要を満たすために、高性能を与えるＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）製品が提案されており、上記した高性能なＲＦ製品を実現するためには、高出力及び高効率の電力増幅器が必須である。
【０００４】
従来、上述した高出力及び高効率の電力増幅器は、誘電体回路基板と誘電体パッケージとが積層型で構成され、電力増幅器を製造する工程が複雑であり、製造費用が増加するという問題点があった。
【０００５】
本発明の背景技術は、特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】大韓民国登録特許１０−１６８６７４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
したがって、本発明は、従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、誘電体基板に集積化した入出力回路を内蔵させ、当該入出力回路と同一平面上に電力増幅器を配置させることにより、誘電体基板とリードフレームを同一平面上に配置させることができる、入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
本発明の目的は、上述した目的に制限されず、言及されていないまた他の目的は、下記の記載に基づき、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者であれば明確に理解される筈である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記した目的を達成するために、本発明の一実施形態に係る入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法は、誘電体基板に電力増幅器チップが配置される電力増幅器孔を形成する段階と、前記電力増幅器孔の左側に入力マッチングネットワーク金属パターンを印刷し、前記電力増幅器孔の右側に出力マッチングネットワーク金属パターンを印刷する段階と、前記誘電体基板に印刷された入力マッチングネットワーク金属パターン及び出力マッチングネットワーク金属パターンを焼結する段階と、で構成される誘電体回路基板を準備する段階と、合金（ａｌｌｏｙ）４２をエッチングし、ニッケルでメッキしてリードフレームを準備する段階と、前記誘電体回路基板の下面に前記ヒートシンクを取り付け、前記誘電体回路基板の入力マッチングネットワーク金属パターン及び出力マッチングネットワーク金属パターンに前記リードフレームを取り付けた後、前記誘電体回路基板の入力マッチングネットワーク金属パターンと出力マッチングネットワーク金属パターン、及び前記リードフレームをニッケル／金でメッキする段階と、を含む。
【００１０】
本発明の一実施形態に係る入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法は、前記誘電体回路基板を準備する段階において、前記誘電体基板は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）セラミック基板であることを特徴とする。
【００１１】
本発明の一実施形態に係る入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法は、前記誘電体回路基板を準備する段階において、前記入力マッチングネットワーク金属パターン及び前記出力マッチングネットワーク金属パターンは、タングステン（Ｗ）またはモリブデンマンガン合金（ＭｏＭｎ）で印刷されることを特徴とする。
【００１２】
本発明の一実施形態に係る入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法は、前記誘電体回路基板を準備する段階において、前記誘電体基板に印刷された入力マッチングネットワーク金属パターン及び出力マッチングネットワーク金属パターンを、電気炉において１２５０℃〜１５００℃で焼結することを特徴とする。
【００１３】
本発明の一実施形態に係る入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法は、前記誘電体回路基板を準備する段階において、前記入力マッチングネットワーク金属パターン及び出力マッチングネットワーク金属パターンを印刷した後、前記入力マッチングネットワーク金属パターン及び出力マッチングネットワーク金属パターンをニッケル／パラジウム／金で表面処理することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の一実施形態に係る入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法は、誘電体基板に集積化した入出力回路を内蔵させ、誘電体基板とリードフレームを同一平面上に配置させることができるので、製造工程が効率的であり、製造費用を効果的に減少させることができる。  
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係る入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法における誘電体基板を示す図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法における誘電体回路基板を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法におけるヒートシンクを示す図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法におけるリードフレームを示す図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法で完成された入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
後述する本発明についての詳細な説明は、本発明が実施される特定の実施形態を例示として図示する添付図面を参照する。これらの実施形態は、当業者が本発明を十分に実施可能なように詳しく説明される。本発明の様々な実施形態は、互いに異なるが、互いに排他的である必要はないことが理解されなければならない。例えば、ここに記載されている特定の形状、構造及び特性は、一実施形態に関連して、本発明の精神及び範囲を逸脱しない範囲内で他の実施形態として実現可能である。また、それぞれの開示された実施形態における個別構成要素の位置または配置は、本発明の精神及び範囲を逸脱しない範囲内で変更可能であることが理解されなければならない。
【００１７】
したがって、後述する詳細な説明は、限定的な意味として受け入れようとするものではなく、本発明の範囲は、適切に説明されるならば、その請求項が主張するところと均等なあらゆる範囲とともに、添付の請求項によってのみ限定される。図面において、類似した参照符号は、様々な側面にわたって同一または類似の機能を指し示し、長さ及び面積、厚さなどとその形態は、便宜のため、誇張して表現されることもある。
【００１８】
図１は、本発明の一実施形態に係る入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法における誘電体基板を示す図であり、図２は、本発明の一実施形態に係る入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法における誘電体回路基板を示す図であり、図３は、本発明の一実施形態に係る入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法におけるヒートシンクを示す図であり、図４は、本発明の一実施形態に係る入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法におけるリードフレームを示す図であり、図５は、本発明の一実施形態に係る入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法で完成された入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージを示す図である。
【００１９】
本発明の一実施形態に係る入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法で製造される入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージは、図５に示すように、誘電体回路基板１００、ヒートシンク２００、及びリードフレーム３１１、３１２、３１３、３２１、３２２、３２３を含んで構成される。
【００２０】
先ず、図１に示すように、誘電体基板１１０に電力増幅器チップが配置される電力増幅器孔１１１をレーザーカッティング工程で形成する。ここで、誘電体基板１１０は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）セラミック基板が用いられる。
【００２１】
次に、図２に示すように、前記電力増幅器孔１１１の左側に入力マッチングネットワーク金属パターン１２１を印刷し、前記電力増幅器孔１１１の右側に出力マッチングネットワーク金属パターン１２２をスクリーンプリント工程またはレーザープリント工程により印刷する。ここで、入力マッチングネットワーク金属パターン１２１は、入力インピーダンスをマッチングさせるためのものであり、出力マッチングネットワーク金属パターン１２２は、出力インピーダンスをマッチングさせるためのものである。
【００２２】
一方、前記入力マッチングネットワーク金属パターン１２１及び前記出力マッチングネットワーク金属パターン１２２は、タングステン（Ｗ）またはモリブデンマンガン合金（ＭｏＭｎ）で印刷される。
【００２３】
以降、前記入力マッチングネットワーク金属パターン１２１及び出力マッチングネットワーク金属パターン１２２は、ニッケル／パラジウム／金で表面処理される。
【００２４】
次に、前記誘電体基板１１０に印刷された入力マッチングネットワーク金属パターン１２１及び出力マッチングネットワーク金属パターン１２２を焼結する。具体的に、前記誘電体基板１１０に印刷された入力マッチングネットワーク金属パターン１２１及び出力マッチングネットワーク金属パターン１２２を、電気炉において１２５０℃〜１５００℃で焼結する。
【００２５】
次に、図４に示すように、合金（ａｌｌｏｙ）４２をエッチングし、ニッケルでメッキしてリードフレーム３１１、３１２、３１３、３２１、３２２、３２３を準備する
【００２６】
次に、図５に示すように、前記誘電体回路基板１００の下面に、図３に示したヒートシンク２００をろう付け工程により取り付ける。
【００２７】
次に、図５に示すように、前記誘電体回路基板１００における入力マッチングネットワーク金属パターン１２１及び出力マッチングネットワーク金属パターン１２２に、前記リードフレーム３１１、３１２、３１３、３２１、３２２、３２３をろう付け工程により取り付ける。
【００２８】
次に、前記誘電体回路基板１００における入力マッチングネットワーク金属パターン１２１と出力マッチングネットワーク金属パターン１２２、及び前記リードフレーム３１１、３１２、３１３、３２１、３２２、３２３をニッケル／金でメッキする。
【００２９】
以上、本発明を本発明の原理を例示するための好適な実施形態と関連付けて説明し且つ図示したが、本発明は、このように図示され且つ説明されたそのままの構成及び作用に限
定されるものではない。
【００３０】
むしろ、当業者であれば、添付の特許請求の範囲の思想及び範囲を逸脱しない範囲内で、本発明への多数の変更及び修正が可能であることがよく理解される筈である。
【図１】
2021510235.tif 000003
【図２】
2021510235.tif 000004
【図３】
2021510235.tif 000005
【図４】
2021510235.tif 000006
【図５】
2021510235.tif 000007
【国際調査報告】
2021510235.tif 000008
2021510235.tif 000009
2021510235.tif 000010
2021510235.tif 000011
2021510235.tif 000012
2021510235.tif 000013