(57)【要約】  本願の一実施態様に係る透過度可変フィルムは、互いに対向して備えられる第１電極基板及び第２電極基板；及び上記第１電極基板と上記第２電極基板との間に備えられ、液体物質及び上記液体物質を２つ以上の空間に区画する隔壁パターンを含む液体収容層を含み、上記隔壁パターンの少なくとも一部は、隣り合う空間を連結する通路領域を含む。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向して備えられる第１電極基板及び第２電極基板；及び
前記第１電極基板と前記第２電極基板との間に備えられ、液体物質及び前記液体物質を２つ以上の空間に区画する隔壁パターンを含む液体収容層を含み、
前記隔壁パターンの少なくとも一部は、隣り合う空間を連結する通路領域を含むものである、透過度可変フィルム。
【請求項２】
前記隔壁パターンの一面は、前記第１電極基板に接して備えられ、
前記隔壁パターンの第１電極基板に接して備えられる一面に対向する他の一面は、前記第２電極基板に接して備えられるものである、請求項１に記載の透過度可変フィルム。
【請求項３】
前記第１電極基板に接して備えられる前記隔壁パターンの一面の水平断面積全体を基準に、
前記通路領域が備えられる領域の面積は、０％超過３０％以下である、請求項２に記載の透過度可変フィルム。
【請求項４】
前記通路領域の厚さは、前記隔壁パターンの厚さと同一である、請求項１から３のいずれか一項に記載の透過度可変フィルム。
【請求項５】
前記隔壁パターンの一面は、前記通路領域を除く全体面が前記第１電極基板に接して備えられ、
前記隔壁パターンの第１電極基板に接して備えられる一面に対向する他の一面は、前記通路領域を除く全体面が前記第２電極基板に接して備えられるものである、請求項４に記載の透過度可変フィルム。
【請求項６】
前記通路領域の厚さは、前記隔壁パターンの厚さの０．０５倍〜０．９５倍である、請求項１から３のいずれか一項に記載の透過度可変フィルム。
【請求項７】
前記隔壁パターンの一面は、前記通路領域を含む全体面が前記第１電極基板に接して備えられ、
前記隔壁パターンの第１電極基板に接して備えられる一面に対向する他の一面は、前記通路領域を除く全体面が前記第２電極基板に接して備えられるものである、請求項６に記載の透過度可変フィルム。
【請求項８】
前記隔壁パターンの厚さは、５μｍ〜５０μｍである、請求項１から７のいずれか一項に記載の透過度可変フィルム。
【請求項９】
前記通路領域の幅は、１μｍ〜５０μｍである、請求項１から８のいずれか一項に記載の透過度可変フィルム。
【請求項１０】
前記隔壁パターンは、連続して連結された閉図形の縁構造を含むものである、請求項１から９のいずれか一項に記載の透過度可変フィルム。
【請求項１１】
前記閉図形は、ｎ角形（ｎは、偶数）であり、
前記ｎ角形の互いに向かい合う少なくとも一対の縁領域にそれぞれ前記通路領域が備えられるものである、請求項１０に記載の透過度可変フィルム。
【請求項１２】
前記隔壁パターンのピッチ（Pitch）は、１００μｍ〜３，０００μｍである、請求項１から１１のいずれか一項に記載の透過度可変フィルム。
【請求項１３】
前記液体物質は、有色帯電粒子が分散した溶媒を含むものである、請求項１から１２のいずれか一項に記載の透過度可変フィルム。
【請求項１４】
前記有色帯電粒子は、金属粒子、無機質粒子、ポリマー粒子及びこれらの組み合わせのうち１種以上を含むものである、請求項１３に記載の透過度可変フィルム。
【請求項１５】
前記液体物質の粘度は、１ｃｐｓ〜１，０００ｃｐｓである、請求項１から１４のいずれか一項に記載の透過度可変フィルム。
【請求項１６】
前記第１電極基板は、第１基材；及び前記第１基材上に備えられる透明導電性酸化物層を含み、
前記第２電極基板は、第２基材；及び前記第２基材上に備えられ、前記透明導電性酸化物層に対向して備えられる金属層、金属酸化物層、金属窒化物層、金属酸窒化物層又は金属合金層を含むものである、請求項１から１５のいずれか一項に記載の透過度可変フィルム。
【請求項１７】
請求項１〜１６のいずれか一項に記載の透過度可変フィルム；及び前記透過度可変フィルムに電気的に連結された電圧印加装置を含むスマートウィンドウ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、２０１８年４月２０日付で韓国特許庁に提出された韓国特許出願第１０−２０１８−００４６３８１号及び２０１８年４月２０日付で韓国特許庁に提出された韓国特許出願第１０−２０１８−００４６３９５号の出願日の利益を主張し、その内容の全ては本明細書に組み含まれる。
【０００２】
本願は、透過度可変フィルム及びこれを含むスマートウィンドウに関する。
【背景技術】
【０００３】
透過度可変フィルムは、外部から流入する光の透過と遮断が容易であって、建築用スマートウィンドウ、自動車用サンルーフ及び透明ディスプレイの遮光フィルムとして活用されることができる。このとき、透過度可変フィルムは、両基板の間に一定のセルギャップ（cell gap）を維持することが必須である。
【０００４】
セルギャップの維持のための方法としては、ボールスペーサ（Ball Spacer）及びコラムスペーサ（Column Spacer）、そしてハニカム（Honeycomb）パターンといった隔壁が代表的に使用されることができる。しかしながら、ボールスペーサ（Ball Spacer）及びコラムスペーサ（Column Spacer）の場合、大面積で垂直にフィルムが置かれる時に、重力によって液相が下端に片寄りながら生じる外観不良問題が発生している。これによって、透過度可変フィルム分野においては、隔壁をパターン化させる技術を通じて、外観不良問題を解決しようとする研究が進行されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本願は、透過度可変フィルム及びこれを含むスマートウィンドウを提供しようとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願の一実施態様は、
互いに対向して備えられる第１電極基板及び第２電極基板；及び
上記第１電極基板と上記第２電極基板との間に備えられ、液体物質及び上記液体物質を２つ以上の空間に区画する隔壁パターンを含む液体収容層を含み、
上記隔壁パターンの少なくとも一部は、隣り合う空間を連結する通路領域を含むものである、透過度可変フィルムを提供する。
【０００７】
また、本願の別の実施態様は、上記透過度可変フィルムを含むスマートウィンドウを提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本願の一実施態様に係る透過度可変フィルムは、大面積で製造する場合にも、セル貼り合わせ工程中に発生する気泡を除去することができるので、セルの外観において、向上した効果をもたらすことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本願の一実施態様に係る透過度可変フィルムの隔壁パターンの形態を例示する図である。
【図２】本願の一実施態様に係る透過度可変フィルムの隔壁パターンにおいて、互いに向かい合う一対の縁領域にそれぞれ通路領域が備えられる形態を示す図である。
【図３】本願の一実施態様に係る透過度可変フィルムの通路領域の形態を概略的に示す図である。
【図４】本願の一実施態様に係る透過度可変フィルムの隔壁パターンにおいて、互いに向かい合う ２対又は３対の縁領域にそれぞれ通路領域が備えられる形態を示す図である。
【図５】本願の実施例１によって製造された透過度可変フィルム内の隔壁の内部空間を透過モードで撮影したＯＭ像である。
【図６】本願の実施例２によって製造された透過度可変フィルム内の隔壁の内部空間を透過モードで撮影したＯＭ像である。
【図７】本願の比較例１によって製造された透過度可変フィルム内の隔壁の内部空間を透過モードで撮影したＯＭ像である。
【図８】本願の比較例２によって製造された透過度可変フィルム内の隔壁の内部空間を透過モードで撮影したＯＭ像である。
【図９】本願の一実施態様に係る透過度可変フィルムの通路領域の形態を概略的に示す図である。
【図１０】本願の実施例３によって製造された透過度可変フィルム内の隔壁パターンの一区画を撮影したＳＥＭ像である。
【図１１】本願の一実施態様に係る透過度可変フィルム内の隔壁パターンの一区画を撮影したＳＥＭ像である。
【図１２】本願の実施例３に係る透過度可変フィルムの製造過程において、現像工程を経た後の隔壁パターンを撮影した写真である。
【図１３】本願の実施例４に係る透過度可変フィルムの製造過程において、現像工程を経た後の隔壁パターンを撮影した写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本願について、より詳細に説明する。
【００１１】
本願の一実施態様に係る透過度可変フィルムは、互いに対向して備えられる第１電極基板及び第２電極基板；及び上記第１電極基板と上記第２電極基板との間に備えられ、液体物質及び上記液体物質を２つ以上の空間に区画する隔壁パターンを含む液体収容層を含み、上記隔壁パターンの少なくとも一部は、隣り合う空間を連結する通路領域を含む。
【００１２】
本願において、透過度可変フィルムは、電圧印加の有無によって光透過率が変わり得るフィルムを意味する。このとき、上記光透過率は、物質層又は境界面を透過した光の強度の入射光強度に対する比を意味する。
【００１３】
透過度可変素子を実現するためには、電圧印加前・後の光透過率の変化が、約１０％以上であることが必要である。より具体的に、上記電圧印加前・後の光透過率の変化が、約１０％以上、約２０％以上、約４０％以上、約６０％以上、又は約８０％以上であってもよい。
【００１４】
本願において、「光」とは、可視光、例えば、３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲の波長を有する光を意味することができる。
【００１５】
また、本願において、構成間の位置に関して使用される「上」という用語は、「上」又は「上部」に対応する意味で使用され、該当位置を有する構成が他の構成に直接接しながらその上に存在する場合を意味することもでき、これらの間に他の構成が存在する場合を意味することもできる。
【００１６】
通常、電気泳動方式の透過度可変フィルムを製造するためには、２枚の電極基板の使用が必須である。また、透過度可変フィルムの外観にムラが生じる現象及び光学特性のバラツキを防止するためには、セルギャップの維持が必要である。
【００１７】
このとき、セルギャップの維持のための方法として、パターン化される隔壁が代表的に使用されることができる。しかしながら、上／下板フィルムを貼り合わせる工程中に気泡が効率的に抜けることができず、隔壁によって区画される空間内に気泡がトラップされる問題点が存在する。このような不良は、液状物質の粘度が高いほどより深化する傾向を見せ、セルの信頼性評価時に気泡膨脹などによってより深化する傾向を見せるから、セルの外観及び耐久性の評価において大きな問題点として作用する。
【００１８】
本願の一実施態様に係る透過度可変フィルムは、上述した電気泳動方式だけでなく、ＰＤＬＣ（Polymer Dispersed Liquid Crystal）、ＥＣ（electrochromic）などのような液体基盤のセルにも適用されることができる。
【００１９】
本願の一実施態様に係る透過度可変フィルムにおいて、上記液状物質を２つ以上の空間に区画する隔壁パターンを含む液体収容層は、ロール・ツー・ロール・フォトリソグラフィ、ロール・ツー・ロール・インプリント、フォトリソグラフィ、インプリントなどのような工程を通じて形成されることができる。このとき、上記隔壁パターンは、いずれか一つの電極基板上に、アクリル系又はエポキシ系高分子層を設け、上記高分子層をパターニングすることにより形成されることができる。上記ロール・ツー・ロール・インプリント又はインプリント工程は、残膜によって電極面が露出しなくて駆動電圧が高くなる問題点を発生し得るので、上記液体収容層は、ロール・ツー・ロール・フォトリソグラフィ又はフォトリソグラフィ工程で形成することがより好ましい。
【００２０】
本願の一実施態様において、上記隔壁パターンは、連続して連結された閉図形の縁構造を含むことができる。上記閉図形は、ｎ角形（ｎは、偶数）であってもよく、より具体的に、上記閉図形は、四角形又は六角形であってもよい。図１に、本願の一実施態様に係る隔壁パターンの閉図形が六角形である形態を示す。
【００２１】
本願の一実施態様において、上記隔壁パターンのピッチ（pitch）は、１００μｍ〜３，０００μｍであってもよく、２００μｍ〜３，０００μｍであってもよい。このとき、上記隔壁パターンのピッチ（pitch）は、互いに隣接する閉図形同士の重心点間の距離（ｐ）を意味し、図２に上記隔壁パターンのピッチ（ｐ）を示す。
【００２２】
上記隔壁パターンのピッチが１００μｍ以上の場合には、隔壁パターンの面積比が増えることによって、ヘーズ増加といった光学特性損失を最小限に抑えることができ、３，０００μｍ以下の場合には、セルギャップのバラツキによるムラ現象を防止することができる。
【００２３】
本願の一実施態様において、上記隔壁パターンの厚さ（ｑ）は、５μｍ〜５０μｍであってもよく、好ましくは１０μｍ〜５０μｍであってもよい。このとき、隔壁の厚さは、第１電極基板に接する点から第２電極基板に接する点までの最短距離を意味する。
【００２４】
上記隔壁パターンの厚さが５μｍ以上の場合には、高い濃度の液体物質の溶解度問題による析出不良問題を防止することができ、５０μｍ以下の場合には、透過可変範囲を確保することが容易になる。
【００２５】
本願の一実施態様において、上記隔壁パターンの少なくとも一部は、隣り合う空間を連結する通路領域を含むことができる。上記通路領域は、上記隔壁パターンの一部の領域をパターニングする過程を通じて形成することができる。
【００２６】
本願の一実施態様において、上記隔壁パターンの一面は、上記第１電極基板に接して備えられ、上記隔壁パターンの第１電極基板に接して備えられる一面に対向する他の一面は、上記第２電極基板に接して備えられる。このとき、上記第１電極基板に接して備えられる上記隔壁パターンの一面の水平断面積全体を基準に、上記通路領域が備えられる領域の面積は、０％超過３０％以下であってもよく、０％超過１０％以下であってもよく、０％超過５％以下であってもよい。上記第１電極基板に接して備えられる上記隔壁パターンの一面の水平断面積全体を基準に、上記通路領域が備えられる領域の面積が、０％超過３０％以下の場合に、本願で達成しようとする効果である、大面積で製造する場合にも、セル貼り合わせ工程中に発生する気泡を除去できる効果を得ることができる。また、上記第１電極基板に接して備えられる上記隔壁パターンの一面の水平断面積全体を基準に、上記通路領域が備えられる領域の面積が３０%を超過する場合には、隔壁パターンが断線されて貼付特性が低下するおそれがあり、液体物質を閉じ込める効果が相対的に低下するおそれがある。
【００２７】
本願の一実施態様において、上記通路領域の厚さは、上記隔壁パターンの厚さと同一であってもよい。このとき、上記通路領域の厚さは、隔壁パターンの厚さ方向での最大長さを意味する。
【００２８】
上記通路領域の厚さが上記隔壁パターンの厚さと同一である場合、セル貼り合わせ工程中に発生する気泡を効果的に除去することができ、上記隔壁パターン内に通路領域が存在しない場合には、隔壁パターンによって区画される空間内に気泡がトラップされるおそれがある。
【００２９】
上記通路領域の厚さが上記隔壁パターンの厚さと同一である場合に、上記隔壁パターンの一面は、上記通路領域を除く全体面が上記第１電極基板に接して備えられることができ、上記隔壁パターンの第１電極基板に接して備えられる一面に対向する他の一面は、上記通路領域を除く全体面が上記第２電極基板に接して備えられることができる。
【００３０】
本願の一実施態様において、上記通路領域の厚さは、上記隔壁パターンの厚さの０．０５倍〜０．９５倍であってもよい。このとき、上記通路領域の厚さは、隔壁の厚さ方向での最大長さを意味する。
【００３１】
上記通路領域の厚さが上記隔壁パターンの厚さの０．０５倍〜０．９５倍の場合に、上記隔壁パターンの一面は、上記通路領域を含む全体面が上記第１電極基板に接して備えられ、上記隔壁パターンの第１電極基板に接して備えられる一面に対向する他の一面は、上記通路領域を除く全体面が上記第２電極基板に接して備えられることができる。
【００３２】
上記通路領域の厚さが上記隔壁パターンの厚さの０．０５倍〜０．９５倍の場合、セル貼り合わせ工程中に発生する気泡を効果的に除去することができ、現像及びエアナイフ（Air Knife）乾燥区間を通りながら受ける外力によって、隔壁パターンが浮き上がる現象を防止することができる。
【００３３】
下記図１１に、本願の一実施態様に係る透過度可変フィルム内の隔壁パターンの一区画を撮影したＳＥＭ像を示す。より具体的に、下記図１１は、上記通路領域の厚さが上記隔壁パターンの厚さと同一である場合に発生し得る問題点として、現像及びエアナイフ乾燥区間を通りながら受ける外力によって、隔壁パターンが浮き上がる現象を示すものである。
【００３４】
したがって、本願の一実施態様においては、上記通路領域の厚さが上記隔壁パターンの厚さと同一である場合よりも、上記通路領域の厚さが上記隔壁パターンの厚さの０．０５倍〜０．９５倍の場合がより好ましい。
【００３５】
本願の一実施態様において、上記通路領域の幅（ｓ）は、１μｍ〜５０μｍであってもよく、好ましくは５μｍ〜５０μｍであってもよい。このとき、上記通路領域の幅（ｓ）は、通路領域の厚さ方向に垂直な方向での最大長さを意味する。
【００３６】
上記通路領域の幅が１μｍ以上の場合には、上／下板フィルムの貼り合わせ工程中に気泡が効率的に除去されることができる。図３に、本願の一実施態様に係る透過度可変フィルムにおいて、隔壁パターン１の厚さ（ｑ）、通路領域２の幅（ｓ）、通路領域の厚さ（ｔ）を表示した。
【００３７】
本願の一実施態様において、上記通路領域の形態は、特に限定はしない。
【００３８】
本願の一実施態様において、上記閉図形は、ｎ角形（ｎは、偶数）であり、上記ｎ角形の互いに向かい合う少なくとも一対の縁領域にそれぞれ上記通路領域が備えられることができる。上記互いに向かい合う少なくとも一対の縁領域にそれぞれ上記通路領域が備えられることは、互いに平行に向かい合う一対の隔壁パターンに垂直な方向にそれぞれ上記通路領域が備えられることを意味する。図２に、閉図形は六角形で、上記六角形の互いに向かい合う一対の縁領域にそれぞれ上記通路領域が備えられる形態を示す。
【００３９】
上記互いに向かい合う一対の縁領域にそれぞれ上記通路領域が備えられる場合、２対又は３対の縁領域にそれぞれ上記通路が備えられる場合に比べて、セル内の垂直方向への液状物質の移動が自由でないから、透過度可変フィルムを垂直に置く際に重力によって液状物質が片寄る現象、例えば、重力不良現象を防止することができる。図４に、上述した２対又は３対の縁領域にそれぞれ上記通路領域が備えられる形態を例示する。
【００４０】
本願の一実施態様において、上記第１電極基板は、第１基材；及び上記第１基材上に備えられる透明導電性酸化物層を含むことができる。また、上記第２電極基板は、第２基材；及び上記第２基材上に備えられ、上記透明導電性酸化物層に対向して備えられる金属層、金属酸化物層、金属窒化物層、金属酸窒化物層又は金属合金層を含むことができる。
【００４１】
上記第１基材及び第２基材は、透明性、表面平滑性、取り扱い容易性及び防水性に優れたガラス基材又は透明プラスチック基材であってもよいが、これに限定されず、電子素子に通常使用される透明基材であれば、制限されない。具体的に、上記第１基材及び第２基材は、それぞれガラス；ウレタン樹脂；ポリイミド樹脂；ポリエステル樹脂；（メタ）アクリレート系高分子樹脂；ポリエチレン又はポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂などからなるものであってもよい。
【００４２】
上記第１電極基板に含まれる透明導電性酸化物層は、透明導電性酸化物を含むことができる。
【００４３】
上記透明導電性酸化物としては、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、Ｉｎ２Ｏ３（indium oxide:）、ＩＧＯ（indium gallium oxide）、ＦＴＯ（Fluor doped Tin Oxide）、ＡＺＯ（Aluminium doped Zinc Oxide）、ＧＺＯ（Gallium doped Zinc Oxide）、ＡＴＯ（Antimony doped Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium doped Zinc Oxide）、ＮＴＯ（Niobium doped Titanium Oxide）、ＺｎＯ（Zink Oxide）、又はＣＴＯ（Cesium Tungsten Oxide）などを例に挙げることができるが、これに制限されるものではない。
【００４４】
本願の一実施態様において、上記第１基材上に上記透明導電性酸化物層を形成するステップは、当該技術分野に知られている方法を用いることができる。より具体的に、上記第１基材上に上記透明導電性酸化物層を形成するステップは、蒸着工程などを用いることができるが、これにのみ限定されるものではない。
【００４５】
本願の一実施態様において、上記第１電極基板に含まれる透明導電性酸化物層は、上記第１基材上に全面で備えられることができる。
【００４６】
上記第２電極基板に含まれる金属層、金属酸化物層、金属窒化物層、金属酸窒化物層又は金属合金層は、第２基材上に備えられ、金、銀、アルミニウム、銅、ネオジム、モリブデン、ニッケルのうち少なくとも一つの金属、上記金属のうち１以上を含む酸化物、上記金属のうち１以上を含む窒化物、上記金属のうち１以上を含む酸窒化物又は上記金属のうち２以上を含む合金からなる群より選択される一つ以上を含むことができる。
【００４７】
本願の一実施態様において、上記第２基材上に上記金属層、金属酸化物層、金属窒化物層、金属酸窒化物層又は金属合金層を形成するステップは、フォトリソグラフィ（photolithography）、フォトレジスト（photoresist）、リバースオフセットなどのような当該技術分野に知られている方法を用いることができる。
【００４８】
本願の一実施態様において、上記第２電極基板に含まれる金属層、金属酸化物層、金属窒化物層、金属酸窒化物層又は金属合金層は、パターン化された層として備えられることができ、上記パターンの線幅は、１μｍ〜２０μｍであってもよい。このとき、上記パターンの線幅が１μｍ未満の場合には、大面積で作製しにくいだけでなく、高い抵抗のため透過度可変フィルムの駆動速度が遅くなり、駆動電圧が高くなるおそれがある。
【００４９】
本願の一実施態様において、上記第２電極基板に含まれる金属層、金属酸化物層、金属窒化物層、金属酸窒化物層又は金属合金層の厚さは、０．１μｍ〜１０μｍであってもよい。
【００５０】
本願の一実施態様において、上記液体物質は、有色帯電粒子が分散した溶媒であってもよい。
【００５１】
上記有色帯電粒子は、色を呈する帯電粒子を意味し、上記色は、有彩色又は無彩色などを呈することができ、例えば黒色であってもよいが、これに制限されるものではなく、発明の目的及び性質によって多様に変更されることができる。
【００５２】
上記有色帯電粒子は、電圧を印加していない場合、光の透過を遮断する役割を果たすことができる。
【００５３】
上記有色帯電粒子は、金属粒子、無機質粒子、ポリマー粒子及びこれらの組み合わせのうち１種以上を含むことができる。より具体的に、上記有色帯電粒子は、アルミニウム、銅、銀、シリコン、炭素、鉄、ニッケル、金、チタン、亜鉛、ジルコニウム、タングステンなどの元素及びこれらの組み合わせを含む金属粒子；ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリマー粒子；カーボンブラックなどのような無機質粒子などから形成されることができるが、これに制限されない。
【００５４】
本願の一実施態様において、上記液体物質の粘度は、１ｃｐｓ〜１，０００ｃｐｓであってもよい。
【００５５】
本願の一実施態様において、上記有色帯電粒子は、無機質粒子であってもよく、より好ましくはカーボンブラックであってもよい。
【００５６】
本願の一実施態様に係る透過度可変フィルムは、上述した透過度可変フィルムの第１電極基板及び第２電極基板の一面にそれぞれ形成された離型層を追加でさらに備えることができる。
【００５７】
上記離型層の形成方法は、特に制限はしないが、マイヤーバーを用いたバーコーティング後、乾燥及びＵＶ硬化過程を経て、上記透過度可変フィルムの第１電極基板及び第２電極基板の一面に形成されたものであってもよい。
【００５８】
上記離型層は、材料は特に限定はしないが、好ましくはフッ素系のＵＶ硬化樹脂からなるものであってもよい。
【００５９】
上記離型層の厚さ範囲は、１０ｎｍ〜１，０００ｎｍであってもよく、上記厚さ範囲を満足する場合には、液体収容層内の有色帯電粒子が電極の表面に吸着されることを防止することができる。
【００６０】
上記表面離型層フィルムをさらに備えることにより、液体収容層内の有色帯電粒子が電極の表面に吸着されることを防止することができる。
【００６１】
本願の一実施態様に係るスマートウィンドウは、上述した透過度可変フィルム及び上記透過度可変フィルムに電気的に連結された電圧印加装置を含むことができる。
【００６２】
上記電圧印加装置は、上記透過度可変フィルムに電圧を印加することができる装置であれば、特に制限されない。
【実施例】
【００６３】
以下、実施例を通じて本発明をより詳細に説明する。ところが、以下の実施例は、本発明を例示するためのものであり、これによって本発明の範囲が限定されるものではない。
【００６４】
＜実施例＞
＜実施例１＞
ＰＥＴ基材上にスパッタリング工程でＩＴＯを全面に蒸着した後、ＵＶ硬化樹脂を上記ＩＴＯ上に３０μｍの厚さでコーティングした。２０μｍの幅を有する通路領域が含まれたハニカムパターン状のフォトマスクを用いて上記ＵＶ硬化樹脂上に位置させ、紫外線を用いて４４０ｍＪ／ｃｍ２の露光量で照射した後、未硬化の部分を有機剥離液を用いた現像工程を通じて除去して、第１電極基板及び上記第１電極基板上に３０μｍの厚さを有する隔壁パターンを製造した。製造された通路領域の厚さは、隔壁パターンの厚さと同様に３０μｍであった。上記通路領域は、ハニカムパターンを構成する六角形の互いに向かい合う一対の縁領域にそれぞれ形成し、上記通路領域の形態は、下記図２及び図３の通りである。上記ＩＴＯに接して備えられる上記隔壁パターンの一面の水平断面積全体を基準に、上記通路領域が備えられる領域の面積は、約２％であった。
【００６５】
ＰＥＴ基材上にＡｌ酸窒化物が含まれた金属を２００ｎｍの厚さで蒸着して金属酸窒化物層を形成した後、リバースオフセット工程を用いて３μｍの厚さを有するレジストインクメッシュパターンを形成した。上記Ａｌ酸窒化物層をエッチングした後、有機剥離液を使用してレジストインクを剥離して、第２電極基板を製造した。
【００６６】
隔壁パターンが形成された上記第１電極基板及び上記第２電極基板の一面に封止剤を塗布した後、粘度３０ｃｐｓのカーボンブラックを注入後、第１電極基板及び第２電極基板をラミネートした。上記封止剤のＵＶ硬化過程を経て、最終的に透過度可変フィルムを製造した。
【００６７】
＜実施例２＞
粘度が２５０ｃｐｓであるカーボンブラックを使用したことを除き、実施例１と同様に製造した。
【００６８】
＜実施例３＞
ＰＥＴ基材上にスパッタリング工程でＩＴＯを全面に蒸着した後、ＵＶ硬化樹脂を上記ＩＴＯ上に３０μｍの厚さでコーティングした。２０μｍの幅を有する通路領域が含まれたハニカムパターン状のフォトマスクを用いて上記ＵＶ硬化樹脂上に位置させ、紫外線を用いて８８０ｍＪ／ｃｍ２の露光量で照射した後、未硬化の部分を有機剥離液を用いた現像工程を通じて除去して、第１電極基板及び上記第１電極基板上に３０μｍの厚さを有する隔壁パターンを製造した。図１０は、隔壁パターンの一区画を撮影したＳＥＭ像である。上記通路領域は、ハニカムパターンを構成する六角形の互いに向かい合う一対の縁領域にそれぞれ形成し、上記通路領域の形態は、下記図２及び図９の通りである。製造された通路領域の厚さは５μｍであり、上記ＩＴＯに接して備えられる上記隔壁パターンの一面の水平断面積全体を基準に、上記通路領域が備えられる領域の面積は、約１．３％であった。
【００６９】
ＰＥＴ基材上にＡｌ酸窒化物が含まれた金属を２００ｎｍの厚さで蒸着して金属酸窒化物層を形成した後、リバースオフセット工程を用いて３μｍの厚さを有するレジストインクメッシュパターンを形成した。上記Ａｌ酸窒化物層をエッチングした後、有機剥離液を使用してレジストインクを剥離して、第２電極基板を製造した。
【００７０】
隔壁が形成された上記第１電極基板及び上記第２電極基板の一面に封止剤を塗布した後、粘度３０ｃｐｓのカーボンブラックを注入後、第１電極基板及び第２電極基板をラミネートした。上記封止剤のＵＶ硬化過程を経て、最終的に透過度可変フィルムを製造した。
【００７１】
＜実施例４＞
ハニカムパターンを構成する六角形の互いに向かい合う３対の縁領域にそれぞれ通路領域を形成したことを除き、実施例３と同様に製造した。
【００７２】
上記通路領域の形態は、下記図４及び図９の通りである。製造された通路領域の厚さは５μｍであり、上記ＩＴＯに接して備えられる上記隔壁パターンの一面の水平断面積全体を基準に、上記通路領域が備えられる領域の面積は、約１．３％であった。
【００７３】
＜比較例１＞
通路領域が備えられていない隔壁パターンを使用したことを除き、実施例１と同様に製造した。
【００７４】
＜比較例２＞
通路領域が備えられていない隔壁パターンを使用したことを除き、実施例２と同様に製造した。
【００７５】
＜実験例１＞
実施例１及び２によって製造された透過度可変フィルムにおいて、隔壁パターンによって区画される空間の気泡発生の有無をカメラを用いて撮影し、これを図５及び図６に示す。
【００７６】
具体的に、図５は、粘度が３０ｃｐｓであるカーボンブラックが注入された透過度可変フィルムにおいて、全般的なセル内の形状及び隔壁パターンの一区画を撮影したものであり、図６は、粘度が２５０ｃｐｓであるカーボンブラックが注入された透過度可変フィルムにおいて、全般的なセル内の形状及び隔壁パターンの一区画を撮影したものである。
【００７７】
図５及び図６から確認したように、パターン化された隔壁によって区画される空間に気泡が発生していないことを確認することができた。
【００７８】
比較例１及び２によって製造された透過度可変フィルムにおいて、隔壁パターンによって区画される空間の気泡発生の有無をカメラを用いて撮影し、これを図７及び図８に示す。
【００７９】
具体的に、図７は、粘度が３０ｃｐｓであるカーボンブラックが注入された透過度可変フィルムにおいて、全般的なセル内の形状及び隔壁パターンの一区画を撮影したものであり、図８は、粘度が２５０ｃｐｓであるカーボンブラックが注入された透過度可変フィルムにおいて、全般的なセル内の形状及び隔壁パターンの一区画を撮影したものである。
【００８０】
図７及び図８から確認したように、パターン化されていない隔壁によって区画される空間に気泡が発生していることを確認することができた。
【００８１】
＜実験例２＞
実施例３及び実施例４の透過度可変フィルムの製造過程において、現像工程を経た後、カーボンブラック注入過程の前の隔壁パターンをカメラを用いて撮影し、これを図１０、図１２及び図１３に示す。
【００８２】
より具体的に、図１０は、実施例３に係る一区画の隔壁パターンが第１電極基板と貼り付けられていることを撮影したものである。また、図１２及び図１３は、それぞれ実施例３及び４に係る隔壁パターンの全般的な形態を撮影した写真であり、隔壁がＩＴＯ上にまともに貼り付けられていることを確認することができた。
【００８３】
上記結果の通り、本願の一実施態様に係る透過度可変フィルムは、大面積で製造する場合にも、セル貼り合わせ工程中に発生する気泡を除去することができるので、セルの外観において、向上した効果をもたらすことができる。
【符号の説明】
【００８４】
１：隔壁パターン
２：通路領域
ｐ：隔壁パターンのピッチ
ｑ：隔壁パターンの厚さ
ｓ：通路領域の幅
ｔ：通路領域の厚さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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