(57)【要約】  本発明は、共通支持部に搭載される複数の集積回路（ＩＣ）を製造するシステムであって、少なくとも１つの共通支持部を受容するように設定（適応、構成）された入力ステーションと、複数の集積回路が形成された少なくとも１つの共通支持部を受容するように設定（適応、構成）された出力ステーションと、集積回路を共通支持部上に形成する処理ステップ（たとえば、堆積、パターニング、エッチング）のうちの少なくとも１つを実行するようにそれぞれが動作可能な（設定、構成、適応された）複数の処理モジュールと、入力ステーションから出力ステーションおよびそれらの間の処理モジュールのうちの１つまたは複数まで、少なくとも１つの共通支持部を移送させるように動作可能な（設定、構成、適応された）移送手段と、複数の変更可能な事前プログラム手順のうちの選択された１つを含む少なくとも１つの処理手順に従って、入力ステーションから出力ステーションまで、複数の処理モジュールのうちの１つまたは複数を通じて少なくとも１つの共通支持部を案内するように動作可能な制御手段（たとえば、制御システム、または少なくとも１つのコントローラ、制御ユニット、もしくは制御モジュール）と、を備え、制御手段が、他の如何なる共通支持部からも独立して、入力ステーションから出力ステーションまで、処理モジュールのうちの１つまたは複数を通じて、共通支持部の動きを案内するように動作可能である、システムに関する。また、本発明は、共通支持部に搭載される複数の集積回路（ＩＣ）を製造する方法に関する。
2021513737.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
共通支持部に搭載される複数の集積回路（ＩＣ）を製造するシステムであって、
少なくとも１つの共通支持部を受容するように設定（適応、構成）された入力ステーションと、
複数の集積回路が形成された少なくとも１つの共通支持部を受容するように設定（適応、構成）された出力ステーションと、
集積回路を前記少なくとも１つの共通支持部上に形成する処理ステップ（たとえば、堆積、パターニング、エッチング）のうちの少なくとも１つを実行するようにそれぞれが動作可能な（設定、構成、適応された）複数の処理モジュールと、
前記入力ステーションから前記出力ステーション、およびそれらの間の前記処理モジュールのうちの１つまたは複数まで、前記少なくとも１つの共通支持部を移送させるように動作可能な（設定、構成、適応された）移送手段と、
複数の変更可能な事前プログラム手順のうちの選択された１つを含む少なくとも１つの処理手順に従って、前記入力ステーションから前記出力ステーションまで、前記複数の処理モジュールのうちの１つまたは複数を通じて前記少なくとも１つの共通支持部を案内するように動作可能な制御手段（たとえば、制御システム、または少なくとも１つのコントローラ、制御ユニット、もしくは制御モジュール）と、
を備え、
前記制御手段が、他の如何なる共通支持部からも独立して、前記入力ステーションから前記出力ステーションまで、前記処理モジュールのうちの１つまたは複数を通じて、共通支持部の動きを案内するように動作可能である、システム。
【請求項２】
前記制御手段が、前記システム、ならびに前記構成要素ステーションおよびモジュールの各々をそれぞれ案内するように動作可能なシステム・コントローラ（たとえば、制御ユニット、制御モジュール）および複数のサブシステム・コントローラ（たとえば、制御ユニット、制御モジュール）を備えた、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記少なくとも１つの処理手順が、変更可能な事前プログラム手順を含む、請求項１または２に記載のシステム。
【請求項４】
前記少なくとも１つの処理手順が、複数の変更可能な事前プログラム手順を含む、請求項３に記載のシステム。
【請求項５】
前記少なくとも１つの処理手順が、複数の変更可能な事前プログラム手順のうちの選択された１つを含む、請求項３または４に記載のシステム。
【請求項６】
前記制御手段が、前記少なくとも１つの処理手順に対して、前記複数の変更可能な事前プログラム手順のうちの１つを選択するように動作可能である、請求項４または５に記載のシステム。
【請求項７】
前記変更可能な事前プログラム手順が、前記または各共通支持部を少なくとも堆積モジュール、パターニング・モジュール、およびエッチング・モジュールへと連続的に案内することを含む、請求項３から６のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項８】
前記変更可能な事前プログラム手順が、集積回路の層を共通支持部上に形成する繰り返し可能な一連の処理ステップを含む、請求項３から７のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項９】
前記少なくとも１つの処理手順が、少なくとも１つの動的手順を含む、請求項３から８のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項１０】
前記移送手段が、１つまたは複数の支持部移動機器を備えた、請求項１から９のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項１１】
前記１つまたは複数の支持部移動機器が、モジュール内の少なくとも１つの共通支持部のあるモジュールから別のモジュールへの移動、あるステーションへの移動、もしくはあるステーションからの移動、ならびに／またはあるバッファ・ステーションへの移動および／もしくはあるバッファ・ステーションからの移動を行うように動作可能な複数のロボット・アームを備えた、請求項１０に記載のシステム。
【請求項１２】
前記複数のロボット・アームがそれぞれ、１つまたは複数の共通支持部を受容するように設定されたバッチ・ローディング機器を移動させるように動作可能である、請求項１１に記載のシステム。
【請求項１３】
前記複数のロボット・アームがそれぞれ、１つまたは複数の共通支持部を直接移動させるように動作可能である、請求項１１に記載のシステム。
【請求項１４】
各処理モジュールが、１つまたは複数のサブモジュールを備えた、請求項１から１３のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項１５】
処理モジュール内の各サブモジュールが、集積回路の形成における処理ステップのうちの１つを実行するように動作可能である、請求項１４に記載のシステム。
【請求項１６】
集積回路の少なくとも１つの層を共通支持部上に形成するようにサブモジュールが動作可能である、請求項１４または１５に記載のシステム。
【請求項１７】
処理モジュールがサブモジュールの集合体を備えた、請求項１４から１６のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項１８】
前記サブモジュールの集合体が、集積回路の少なくとも１つの共通支持部上への形成における処理ステップのうちの１つを実行するように動作可能である、請求項１７に記載のシステム。
【請求項１９】
処理モジュールが単一のサブモジュールを備えた、請求項１４から１６のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項２０】
前記単一のサブモジュールが、１つまたは複数の共通支持部を受容するように設定（構成、適応）された、請求項２０に記載のシステム。
【請求項２１】
各サブモジュールが、複数の集積回路を構成するプロセスのステップの少なくとも一部を実行するように動作可能である、請求項１９または２０に記載のシステム。
【請求項２２】
複数の集積回路それぞれの設計用の１つまたは複数のマスク（または、レチクル）を備えた、請求項１から２１のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項２３】
共通支持部に搭載される複数の集積回路（ＩＣ）を製造する方法であって、
少なくとも１つの共通支持部を用意する（たとえば、製造する）ことと、
前記少なくとも１つの共通支持部がロードされる入力ステーションを用意することと、
複数の集積回路が搭載された前記少なくとも１つの共通支持部が受容される出力ステーションを用意することと、
集積回路を前記共通支持部上に形成するステップ（たとえば、堆積、パターニング、エッチング）のうちの少なくとも１つを実行するようにそれぞれが動作可能な（設定、構成、適応された）複数の処理モジュールを用意することと、
前記入力ステーションから前記出力ステーション、および前記処理モジュールのうちの１つまたは複数まで、前記少なくとも１つの共通支持部を移送させるように動作可能な（設定、構成、適応された）移送手段を用意することと、
複数の変更可能な事前プログラム手順のうちの選択された１つを含む処理手順に従って、前記入力ステーションから前記出力ステーションまで、前記複数の処理モジュールのうちの１つまたは複数を通じて前記少なくとも１つの共通支持部のそれぞれを案内することと、
各処理モジュールの処理ステップを案内することと、
他の如何なる共通支持部からも独立して、前記入力ステーションから前記出力ステーション、および前記処理モジュールのうちの１つまたは複数まで、各共通支持部の動きを案内するここと、
を含む、方法。
【請求項２４】
前記複数の変更可能な事前プログラム手順から、１つの変更可能な事前プログラム手順を選択することを含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
集積回路の設計用の１つまたは複数のマスク（または、レチクル）を選択することを含む、請求項２３または２４に記載の方法。
【請求項２６】
複数の集積回路（ＩＣ）を製造するシステムの中央移送システムであって、
長手方向軸を有する中央カラム・アセンブリと、
前記中央カラム・アセンブリの前記長手方向軸に対して動作可能かつ同軸に取り付けられ、少なくとも１つの共通支持部を受容して格納するように設定された少なくとも１つのレセプタクルを備えた少なくとも１つの格納部材と、
を備え、
前記中央カラム・アセンブリが、前記少なくとも１つの格納部材のうちのいずれか１つの前記長手方向軸周りの回転可能な移動および／または前記長手方向軸に沿った直線移動を行うことにより、複数の集積回路（ＩＣ）を製造する前記システムの所定の処理モジュール（ポート）において前記少なくとも１つのレセプタクルのうちのいずれか１つを提供するように設定された、中央移送システム。
【請求項２７】
前記中央カラム・アセンブリが、前記少なくとも１つの格納部材のうちのいずれか１つを前記長手方向軸周りで回転可能に移動させるように適応されたターンテーブル機構を備えた、請求項２６に記載の中央移送システム。
【請求項２８】
前記ターンテーブル機構が、前記中央カラム・アセンブリを前記長手方向軸に沿って移動させるようにさらに適応された、請求項２７に記載の中央移送システム。
【請求項２９】
前記長手方向軸に沿って動作可能に積み重ねられた複数の前記少なくとも１つの格納部材を備えた、請求項２６から２８のいずれか一項に記載の中央移送システム。
【請求項３０】
前記複数の少なくとも１つの格納部材のうちのいずれか１つが、前記複数の少なくとも１つの格納部材のうちの隣り合ういずれか１つから独立して、前記長手方向軸周りに回転可能である、請求項２９に記載の中央移送システム。
【請求項３１】
前記中央カラム・アセンブリが、前記長手方向軸に沿って、前記複数の少なくとも１つの格納部材のうちのいずれか１つから前記少なくとも１つの共通支持部を受容し、前記複数の少なくとも１つの格納部材のうちのいずれか１つへと移動させるように設定された内部ハンドリング機構をさらに備えた、請求項２９または３０に記載の中央移送システム。
【請求項３２】
前記少なくとも１つの共通支持部の前記少なくとも１つのレセプタクルへの移動および／または前記少なくとも１つの共通支持部の前記少なくとも１つのレセプタクルからの移動を行うように適応された少なくとも１つの半径方向搬送機構をさらに備えた、請求項２６から３１のいずれか一項に記載の中央移送システム。
【請求項３３】
前記少なくとも１つの半径方向搬送機構が、前記内部ハンドリング機構、前記少なくとも１つのレセプタクル、および処理モジュールのうちのいずれか１つとの間で前記少なくとも１つの共通支持部を移動させるように適応された、請求項３１に従属する場合の請求項３２に記載の中央移送システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願に通じるプロジェクトは、助成金合意書第７２６０２９号の下、欧州連合のＨｏｒｉｚｏｎ  ２０２０研究イノベーション・プログラムによる資金提供を受けたものである。
【０００２】
本発明は、複数の集積回路を製造するシステムおよび方法に関し、それに限定されないが、特に、大量の集積回路の大量生産に適したシステムおよび方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
通常は導体パッドを介して接続される大型の全体的な電子回路に組み込む集積回路を製造するための多種多様な技術が知られている。このような集積回路（すなわち、ＩＣ）を製造する技術では、堆積、マスキング、エッチング、洗浄等の多様なプロセスを通じて共通支持部（たとえば、ウェハ）に高密度実装ＩＣのアレイを形成することになる場合が多い。共通支持部上での集積回路の形成は、最終的な回路が共通支持部上に形成されるまで、堆積、マスキング、エッチング、洗浄等の繰り返しプロセスを通じて行われる。その後、これらのＩＣは、（たとえば、共通支持部の分割によって）互いに分離すること、共通支持部から分離すること、ならびに／または何らかの方法で、（通常、ＩＣ生産プロセスにおいて支持を与える）共通支持部から大型の電子回路上の最終もしくは目的移動先まで動かすことが必要となる。
【０００４】
最初の共通支持部上のＩＣの製造には、多くの問題がある。シリコン・ウェハ構成においては、システムの動作および処理パラメータを設定した、事前にプログラムされた手順（以下、事前プログラム手順）に従って、ＩＣがシリコン支持部上に形成されるまで、堆積ステーションからマスキング・ステーション、エッチング・ステーション、湿式洗浄ステーション等へ製造プロセスを通じて直線的に、大量のシリコン共通支持部（通常、最大１５０個）が一体的に移動される。各バッチには、製造プロセスを通じて（プロセス実験を除いて）分離されない２５個のシリコン・ウェハ（すなわち、１カセット分）の「ロット」が存在する。効率化のため、このようなプロセスでは、システムに導入される共通支持部の処理全体で変わらない事前プログラム手順に従って、大型で一貫したバッチ・サイズの共通支持部が各ステーションへと直線的に進む必要がある。このようなプロセスにおいて、１５０個の共通支持部（たとえば、シリコン・ウェハ）のバッチは共通しない。各処理ステーションは、製造プロセスの開始時に確立された事前プログラム手順に従って、どの時点においても、ＩＣの層のうちの１つに対して構成プロセスのうちの１つを引き受けることになる。シリコン・ウェハを製造する通常のプロセスには、時間と費用が掛かり、装置を収容する大規模な工場用地が必要となり得る。このプロセスを稼働するシステムは通常、プロセスの長さおよび直線性のため、どの時点においても、多くの共通支持部（たとえば、ウェハ）または在庫を含む。また、製造バッチの事前プログラム手順が確立されると、システムは、そのバッチの共通支持部上に集積回路が形成されるまで、その手順に従って動作することになる。手順を変更するには、新たなバッチが最初から製造プロセスを開始することが必要となる。このため、事前プログラム手順に従って共通支持部の単一または少数のバッチを処理することによりその上に集積回路を製造することは、非効率であり、商業的にも望ましくない。また、その動作中の共通支持部の全体以外に対して、製造中に事前プログラム手順から動作または処理パラメータのいずれかを変更することは、効率的でもなければ商業的に望ましくもない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、本発明の特定の実施形態の目的は、従来技術と関連付けられた問題のうちの１つまたは複数を少なくとも部分的に克服する、複数の集積回路を製造するシステムおよび方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の態様および実施形態は、添付の特許請求の範囲において請求される複数の集積回路を製造するシステムおよび大量の集積回路を大量生産する方法を提供する。本発明の第１の態様によれば、共通支持部に搭載される複数の集積回路（ＩＣ）を製造するシステムであって、
少なくとも１つの共通支持部を受容するように設定（適応、構成）された入力ステーションと、
複数の集積回路が形成された少なくとも１つの共通支持部を受容するように設定（適応、構成）された出力ステーションと、
集積回路を少なくとも１つの共通支持部上に形成する処理ステップ（たとえば、堆積、パターニング、エッチング）のうちの少なくとも１つを実行するようにそれぞれが動作可能な（設定、構成、適応された）複数の処理モジュールと、
入力ステーションから出力ステーション、およびそれらの間の処理モジュールのうちの１つまたは複数まで、少なくとも１つの共通支持部を移送させるように動作可能な（設定、構成、適応された）移送手段と、
複数の変更可能な事前プログラム手順のうちの選択された１つを含む少なくとも１つの処理手順に従って、入力ステーションから出力ステーションまで、複数の処理モジュールのうちの１つまたは複数を通じて少なくとも１つの共通支持部を案内するように動作可能な制御手段（たとえば、制御システム、または少なくとも１つのコントローラ、制御ユニット、もしくは制御モジュール）と、
を備え、
制御手段が、他の如何なる共通支持部からも独立して、入力ステーションから出力ステーションまで、処理モジュールのうちの１つまたは複数を通じて、共通支持部の動きを案内するように動作可能である、システムが提供される。
【０００７】
特定の実施形態において、このシステムは、少なくとも１つの共通支持部を受容するように設定（適応、構成）された少なくとも１つのバッファ・ステーションを備える。
【０００８】
特定の実施形態において、このシステムは、少なくとも１つの共通支持部を受容するように設定（適応、構成）された複数のバッファ・ステーションを備える。
【０００９】
特定の実施形態において、該または各バッファ・ステーションは、少なくとも１つの共通支持部を受容するように設定（適応、構成）されており、また、入力ステーション、処理モジュールのうちの１つもしくは複数、ならびに出力ステーションのうちの１つまたは複数の前段に位置付けられている。
【００１０】
このように、該または各バッファ・ステーションは、ＩＣ構成プロセスにおいてステーションまたはモジュールへと案内される前に、１つまたは複数の共通支持部を保持する収容能力を与えるように設定されている。バッファ・ステーションは、処理手順に従ってステーションまたはモジュールに入る前に、システムの他の場所からの制御手段の案内によって、共通支持部のバッチが１つにまとまり得る待機ステーションをシステムに提供する。
【００１１】
特定の実施形態において、制御手段は、バッファ・ステーションへの各共通支持部の動きを案内するように動作可能である。より具体的に、制御手段は、複数の共通支持部をバッファ・ステーションへと案内するように動作可能である。さらに具体的に、制御手段は、複数の共通支持部をバッファ・ステーションへと案内するように動作可能であり、複数の共通支持部がそれぞれ、システムの他の如何なるステーションまたはモジュールに由来していてもよい。
【００１２】
特定の実施形態において、このシステムは、入力ステーション、出力ステーション、バッファ・ステーション、移送手段、および処理モジュールそれぞれのうちの１つまたは複数の動作を案内するように動作可能な制御手段を備える。
【００１３】
特定の実施形態において、制御手段は、このシステム、ならびに構成要素ステーションおよびモジュールの各々をそれぞれ案内するように動作可能なシステム・コントローラ（たとえば、制御ユニット、制御モジュール）および複数のサブシステム・コントローラ（たとえば、制御ユニット、制御モジュール）を備える。
【００１４】
特定の実施形態において、処理手順が、このシステムを通じて共通支持部を処理することにより複数の集積回路を共通支持部上に形成する命令を一体的に構成する処理ステップならびに動作および処理パラメータを含む。コントローラおよびサブコントローラは、処理手順に従って、このシステムを通る少なくとも１つの共通支持部を案内するように動作可能であるのが好ましい。
【００１５】
特定の実施形態において、少なくとも１つの処理手順は、変更可能な事前プログラム手順を含む。
【００１６】
特定の実施形態において、制御手段は、所定の一連の処理ステップ集合ならびに処理および動作パラメータにコントローラが従って複数の集積回路を共通支持部上に形成する変更可能な事前プログラム手順に従って、入力ステーションから出力ステーション、およびそれらの間の各処理モジュールまで、少なくとも１つの共通支持部を案内するように動作可能である。このように、共通支持部は、このシステムを通じて、入力ステーションから出力ステーションまで、それらの間の各処理モジュールを通じて、所定の一連の処理ステップおよびパラメータに従う。
【００１７】
特定の実施形態において、変更可能な事前プログラム手順は、該または各共通支持部を少なくとも堆積モジュール、パターニング・モジュール、およびエッチング・モジュールへと連続的に案内することを含む。
【００１８】
特定の実施形態において、変更可能な事前プログラム手順は、集積回路の層を共通支持部上に形成する繰り返し可能な一連の処理ステップを含む。このように、完全な集積回路が少なくとも１つの共通支持部上に形成されるまで、一連の処理ステップが繰り返される。
【００１９】
特定の実施形態において、少なくとも１つの処理手順は、複数の変更可能な事前プログラム手順を含む。より具体的に、少なくとも１つの処理手順は、複数の変更可能な事前プログラム手順のうちの選択された１つを含む。このように、さまざまな製品を構成する変更可能な事前プログラム手順の形態の命令をシステム内に格納することによって、ある製品から別の製品への生産変更時に人手の介入の必要性を抑えることができる。
【００２０】
特定の実施形態において、制御手段は、少なくとも１つの処理手順に対して、複数の変更可能な事前プログラム手順のうちの１つを選択するように動作可能である。
【００２１】
特定の実施形態において、少なくとも１つの処理手順は、少なくとも１つの動的手順を含む。動的手順によれば、コントローラは、変更可能な事前プログラム手順の処理ステップ、動作パラメータ、および処理パラメータのうちの１つまたは複数を変更するように動作可能である。より具体的に、コントローラは、このシステム内の少なくとも１つの共通支持部に対して、変更可能な事前プログラム手順の処理ステップ、動作パラメータ、および処理パラメータのうちの１つまたは複数を変更するように動作可能である。このように、少なくとも１つの動的手順は、複数の集積回路の共通支持部上への形成中、少なくとも１つの共通支持部に対する事前プログラム手順に優先する。
【００２２】
特定の実施形態において、制御手段は、少なくとも１つの動的手順を開始して、変更可能な事前プログラム処理手順の少なくとも一部が変更された動的手順となるように、変更可能な事前プログラム手順の動作および処理ステップおよびパラメータのうちの１つまたは複数を変更するように動作可能である。
【００２３】
特定の実施形態において、制御手段は、少なくとも１つの動的手順に従って、変更可能な事前プログラム手順から、このシステムの１つまたは複数の部分における処理速度、モジュールまたはステーションの滞在時間、システムの滞在時間、処理時間、システムまたはモジュールの数、処理モジュールを事前プログラム手順から除外する転換、システム中の別の共通支持部に対するその共通支持部の優先度のうちの１つまたは複数が変更される処理サイクルに従って、入力ステーションから出力ステーション、およびそれらの間の各処理モジュールまで共通支持部を案内するように動作可能である。
【００２４】
特定の実施形態において、コントローラは、それ自体の動的手順に従って、入力ステーションから出力ステーションまで、処理モジュールのうちの１つまたは複数を通じて、各共通支持部を案内するように動作可能である。このように、システム中の個々の共通支持部は、システム中の他の如何なる共通支持部からも独立して、制御手段に案内される。このように、システム中で独立して、いずれか１つの共通支持部を優先、遅延、再処理、循環、あるいは処置可能である。このような制御によれば、多くの異なる処理手順に従って単一、少量、または大量の共通支持部を同時にハンドリング可能な高柔軟システムが可能となる。
【００２５】
特定の実施形態において、コントローラは、少なくとも１つの動的手順と組み合わせた変更可能な事前プログラム手順に従って、集積回路を共通支持部上に形成する間、入力ステーションから出力ステーションまで、処理モジュールのうちの１つまたは複数を通じて、各共通支持部を案内するように動作可能である。
【００２６】
特定の実施形態において、少なくとも１つの動的手順は、集積回路の層を共通支持部上に形成する繰り返し可能な一連の処理ステップを含む。このように、完全な集積回路が少なくとも１つの共通支持部上に形成されるまで、一連の処理ステップが繰り返される。
【００２７】
特定の実施形態において、コントローラは、少なくとも１つの動的手順に従って、入力ステーション、バッファ・ステーション、堆積モジュール、パターニング・モジュール、エッチング・モジュール、および出力ステーションのうちのいずれか１つから、バッファ・ステーション、堆積モジュール、パターニング・モジュール、エッチング・モジュール、および出力ステーションのうちのいずれか１つまで、該または各共通支持部を案内するように動作可能である。
【００２８】
特定の実施形態において、制御手段は、複数の動的手順に従って、該または各共通支持部を案内するように動作可能である。
【００２９】
特定の実施形態において、制御手段は、少なくとも１つの共通支持部の動きを案内することによって、１つまたは複数の共通支持部を含む一時的バッチを構成するとともに、入力ステーション、処理モジュール、バッファ・ステーション、および出力ステーションのうちの１つへのその一時的バッチの移送を案内するように動作可能である。
【００３０】
特定の実施形態において、制御手段は、それぞれが１つまたは複数の共通支持部を含む複数の一時的バッチを構成するとともに、入力ステーション、処理モジュール、バッファ・ステーション、および出力ステーションのうちの１つへと各一時的バッチを案内するように動作可能である。
【００３１】
特定の実施形態において、制御手段は、一時的バッチの共通支持部を分離するように動作可能であり、さらに、共通支持部の各一時的バッチが、共通支持部の少なくとも１つの他の一時的バッチに存在しない少なくとも１つの共通支持部を含む別の一時的バッチを構成するように動作可能である。
【００３２】
特定の実施形態において、制御手段は、共通支持部の各一時的バッチが、少なくとも１つの他の一時的バッチに存在しない少なくとも１つの共通支持部を含む一時的バッチの共通支持部を連続的に構成および分離するように動作可能である。
【００３３】
特定の実施形態において、各一時的バッチは、同じ数の共通支持部または異なる数の共通支持部を有する。
【００３４】
特定の実施形態において、制御手段は、変更可能な事前プログラム手順および動的手順のうちの１つまたは複数に従って、該または各一時的バッチの動き、処理、および／または移送のうちの１つまたは複数を案内するように動作可能である。このように、共通支持部の該または各一時的バッチは、複数の集積回路を共通支持部上に形成する間、事前プログラム手順ならびに／または１つもしくは複数の動的手順に従って処理される。
【００３５】
特定の実施形態において、制御手段は、変更可能な事前プログラム手順および動的手順のうちの１つまたは複数に従って、１つもしくは複数の処理ユニット、バッファ・ステーション、および出力ステーションのうちの１つまたは複数への該または各一時的バッチの動き、処理、および／または移送のうちの１つまたは複数を案内するように動作可能である。
【００３６】
特定の実施形態において、入力ステーションおよび出力ステーションは、まったく同一である。
【００３７】
特定の実施形態において、入力ステーションおよび出力ステーションは、別個のユニットである。
【００３８】
特定の実施形態において、入力ステーションは、プラットフォームを備える。
【００３９】
特定の実施形態において、プラットフォームは、移送手段に対して摺動可能に取り付けられる。
【００４０】
特定の実施形態において、プラットフォームは、移送手段に対して回転可能に取り付けられる。
【００４１】
特定の実施形態において、入力ステーションは、１つまたは複数の共通支持部を受容するように設定（適応、構成）されたバッファ・ローディング機器を備える。
【００４２】
特定の実施形態において、このシステムは、複数のバッチ・ローディング機器を備える。
【００４３】
特定の実施形態において、該または各バッチ・ローディング機器は、移送手段、１つもしくは複数のモジュール、バッファ・ステーション、入力ステーション、ならびに出力ステーションのうちの１つまたは複数の間で移動可能である。
【００４４】
特定の実施形態において、該または各バッチ・ローディング機器は、１つまたは複数の共通支持部を受容するように設定（適応、構成）されたカセットを備える。
【００４５】
特定の実施形態において、移送手段は、連続移送機器である。
【００４６】
特定の実施形態において、移送手段は、１つもしくは複数の支持部移動機器、１つもしくは複数のレール、キャリア・ベルト、コンベヤ・システム、ならびに少なくとも１つの共通支持部ホルダのうちの１つまたは複数を備える。
【００４７】
特定の実施形態において、１つまたは複数の支持部移動機器は、少なくとも１つの共通支持部をあるモジュールから別のモジュールまたはバッファ・ステーションに移動させるように動作可能な少なくとも１つのロボット・アームを備える。
【００４８】
特定の実施形態において、１つまたは複数の支持部移動機器は、モジュール内の少なくとも１つの共通支持部のあるモジュールから別のモジュールへの移動、あるステーションへの移動、もしくはあるステーションからの移動、ならびに／またはあるバッファ・ステーションへの移動および／もしくはあるバッファ・ステーションからの移動を行うように動作可能な複数のロボット・アームを備える。より具体的に、ロボット・アームは、少なくとも１つの共通支持部のシステム中への移送、システムからの移送、およびシステム内の移送を行うように動作可能である。このように、少なくとも１つの共通支持部の効率的な搬送が電力効率良く保証される。
【００４９】
特定の実施形態において、複数のロボット・アームは、バッチ・ローディング機器を移動させるように動作可能である。より具体的に、バッチ・ローディング機器は、１つまたは複数の共通支持部を受容するように設定されている。
【００５０】
特定の実施形態において、該または各ロボット・アームは、１つまたは複数の共通支持部を直接移動させるように設定されている。
【００５１】
特定の実施形態において、このシステムは、中央バッファ・ステーションと、少なくとも１つの共通支持部を中央バッファ・ステーションに移動させるとともに、中央バッファ・ステーションからモジュール、出力ステーション、およびバッファ・ステーションのうちの１つまたは複数に移動させるようにそれぞれ動作可能な複数のロボット・アームとを備える。
【００５２】
特定の実施形態において、支持部移動機器は、移送手段、１つもしくは複数のモジュール、バッファ・ステーション、入力ステーション、ならびに出力ステーションのうちの１つまたは複数の間で１つまたは複数のバッチ・ローディング機器を移動させるように動作可能である。
【００５３】
特定の実施形態において、組み合わされた複数の処理モジュールは、少なくとも共通支持部の堆積、パターニング、およびエッチングによって集積回路（ＩＣ）を共通支持部上に形成する集積回路構成ステップを実行するように動作可能である。
【００５４】
特定の実施形態において、制御手段は、事前プログラム手順および／または動的処理手順に従って、１つまたは複数のモジュールで処理ステップを開始するように動作可能である。
【００５５】
特定の実施形態において、このシステムは、集積回路構成プロセスにおいて、共通支持部上での層の堆積、層のパターニング、および堆積層のエッチングをそれぞれ行うように動作可能な堆積処理モジュール、パターニング処理モジュール、およびエッチング処理モジュールを備える。
【００５６】
特定の実施形態において、このシステムは、集積回路構成プロセスにおいて、共通支持部から破片を除去するように動作可能な洗浄処理モジュールを備える。
【００５７】
特定の実施形態において、各処理モジュールは、入力ステーション、バッファ・ステーション、別の処理モジュール、および出力ステーションのうちのいずれか１つから制御手段によりそのモジュールに案内される１つまたは複数の共通支持部に対して、集積回路の形成におけるステップである処理ステップを実行するように動作可能である。
【００５８】
特定の実施形態において、処理モジュールは、制御手段による案内と同時に、複数の共通支持部における他の共通支持部と同じ集積回路構成プロセスの段階または異なる段階にそれぞれ存在する複数の共通支持部に対して、堆積、パターニング、エッチング、または洗浄処理ステップのうちの１つを実行するように動作可能である。
【００５９】
特定の実施形態において、各処理モジュールは、入力ステーション、バッファ・ステーション、別の処理モジュール、および出力ステーションのうちのいずれか１つから制御手段によりそのモジュールに案内される１つまたは複数の共通支持部に対して、集積回路の形成におけるステップである少なくとも１つの処理ステップを実行するように動作可能である。
【００６０】
特定の実施形態において、各処理モジュールは、入力ステーション、バッファ・ステーション、別の処理モジュール、および出力ステーションのうちのいずれか１つから制御手段によりそのモジュールに案内される１つまたは複数の共通支持部に対して、集積回路の形成におけるステップである複数の処理ステップを実行するように動作可能である。
【００６１】
特定の実施形態において、各処理モジュールは、１つまたは複数の共通支持部に対して、集積回路の形成におけるステップである堆積ステップ、パターニング・ステップ、エッチング・ステップ、焼成ステップ、および洗浄ステップのうちの１つまたは複数を実行するように動作可能である。
【００６２】
特定の実施形態において、各処理モジュールは、１つまたは複数のサブモジュールを備える。
【００６３】
特定の実施形態において、処理モジュール内の各サブモジュールは、集積回路の形成における処理ステップのうちの１つを実行するように動作可能である。
【００６４】
特定の実施形態において、集積回路の少なくとも１つの層を共通支持部上に形成するようにサブモジュールが動作可能である。
【００６５】
特定の実施形態において、各サブモジュールは、１つまたは複数の共通支持部を受容するように設定されている。
【００６６】
特定の実施形態において、処理モジュールが複数のサブモジュールを備えていてもよい。より具体的に、処理モジュールは、サブモジュールの集合体を備える。
【００６７】
特定の実施形態において、サブモジュールの集合体は、集積回路の少なくとも１つの共通支持部上への形成における処理ステップのうちの１つを実行するように動作可能である。各サブモジュールは通常、集積回路の少なくとも１つの層を共通支持部上に形成するように動作可能である。たとえば、堆積処理モジュールにおいて、集合体の各サブモジュールは、異なる材料を共通支持部上に堆積させるように動作可能であってもよい。
【００６８】
特定の実施形態において、各サブモジュールは、少なくとも１つの共通支持部を受容するように設定（構成、適応）されている。
【００６９】
特定の実施形態において、各サブモジュールは、複数の共通支持部を受容するように設定（構成、適応）されている。より具体的に、複数の共通支持部は、サブモジュールに直接ロードされるようになっていてもよい。あるいは、複数の共通支持部は、サブモジュールにロードされるバッチ・ローディング機器（たとえば、カセットまたはカルーセル）にロードされるようになっていてもよい。
【００７０】
特定の実施形態において、処理モジュールが単一のサブモジュールを備える。これらの実施形態において、単一のサブモジュールは、１つまたは複数の共通支持部を受容するように設定（構成、適応）されている。処理モジュールに単一のサブモジュールのみを設けることにより、複数のサブモジュールを備えた処理モジュールに対して、移送手段までのハンドリング・ステップの数および移送手段からのハンドリング・ステップの数が少なくなる。
【００７１】
特定の実施形態において、各サブモジュールは、複数の集積回路を構成するプロセスのステップの少なくとも一部を実行するように動作可能である。
【００７２】
特定の実施形態において、各処理モジュールは、ＩＣの共通支持部上への形成におけるステップのうちの１つを実行するように動作可能な単一のサブモジュールを備える。
【００７３】
特定の実施形態において、各サブモジュールは、どの時点においても、１つまたは複数の共通支持部を受容するように動作可能である。
【００７４】
特定の実施形態において、単一のサブモジュールが複数の集積回路の単一の層を共通支持部上に堆積させるようにしてもよい。この代替または追加として、単一のサブモジュールが複数の集積回路の複数の層を共通支持部上に堆積させるようにしてもよい。
【００７５】
特定の実施形態において、このシステムは、複数の集積回路それぞれの設計用の１つまたは複数のマスク（または、レチクル）を備える。このように、システムにより生産される複数の製品それぞれ用の一組のマスクまたはレチクルがシステム（たとえば、リソグラフィ処理モジュール）に格納される。
【００７６】
特定の実施形態において、制御手段は、構成される目的の集積回路の設計用のマスク（または、レチクル）を選択するように動作可能である。
【００７７】
特定の実施形態において、制御手段は、プログラム可能なＣＰＵ（たとえば、ＰＣ、ラップトップ・コンピュータ等）を備える。
【００７８】
特定の実施形態において、ＣＰＵは、本発明の方法を実装し、制御手段の処理ステップ、動作パラメータ、および処理パラメータを含めて、制御手段の少なくとも１つの処理手順を確立するようにソフトウェアでプログラムされる。
【００７９】
特定の実施形態において、ソフトウェアは、変更可能な事前プログラム手順および／または少なくとも１つの動的手順を実装するように実行可能である。
【００８０】
特定の実施形態において、ソフトウェアは、複数の変更可能な事前プログラム手順のうちの少なくとも１つを実装するように実行可能である。
【００８１】
特定の実施形態において、このシステムは、オペレータ・インターフェースを備える。より具体的に、オペレータ・インターフェースは、ＣＰＵに対して動作可能に接続され、オペレータ入力を可能にするとともにオペレータへの出力を与えるように動作可能である。出力は、たとえば可視および／または可聴出力であってもよい。
【００８２】
第２の態様によれば、本発明は、共通支持部に搭載される複数の集積回路（ＩＣ）を製造する方法であって、
少なくとも１つの共通支持部を用意する（たとえば、製造する）ことと、
少なくとも１つの共通支持部がロードされる入力ステーションを用意することと、
複数の集積回路が搭載された少なくとも１つの共通支持部が受容される出力ステーションを用意することと、
集積回路を共通支持部上に形成するステップ（たとえば、堆積、パターニング、エッチング）のうちの少なくとも１つを実行するようにそれぞれが動作可能な（設定、構成、適応された）複数の処理モジュールを用意することと、
入力ステーションから出力ステーションおよび処理モジュールのうちの１つまたは複数まで、少なくとも１つの共通支持部を移送させるように動作可能な（設定、構成、適応された）移送手段を用意することと、
複数の変更可能な事前プログラム手順のうちの選択された１つを含む処理手順に従って、入力ステーションから出力ステーションまで、複数の処理モジュールのうちの１つまたは複数を通じて少なくとも１つの共通支持部のそれぞれを案内することと、
各処理モジュールの処理ステップを案内することと、
他の如何なる共通支持部からも独立して、入力ステーションから出力ステーションおよび処理モジュールのうちの１つまたは複数まで、各共通支持部の動きを案内するここと、
を含む、方法を提供する。
【００８３】
特定の実施形態において、この方法は、複数の変更可能な事前プログラム手順から、１つの変更可能な事前プログラム手順を選択することを含む。
【００８４】
特定の実施形態において、この方法は、集積回路の設計用の１つまたは複数のマスク（または、レチクル）を選択することを含む。
【００８５】
特定の実施形態において、この方法は、少なくとも１つの共通支持部を受容するように設定（適応、構成）された複数のバッファ・ステーションを用意することを含む。
【００８６】
特定の実施形態において、この方法は、入力ステーション、処理モジュールのうちの１つもしくは複数、ならびに出力ステーションのうちの１つまたは複数の前段にあるバッファ・ステーションに少なくとも１つの共通支持部を受容することを含む。
【００８７】
特定の実施形態において、この方法は、少なくとも１つの共通支持部のバッファ・ステーションへの動きを案内することを含む。
【００８８】
特定の実施形態において、この方法は、共通支持部の動きを案内することによって、１つまたは複数の共通支持部を含む一時的バッチを構成するとともに、入力ステーション、処理モジュール、バッファ・ステーション、および出力ステーションのうちの１つへのその一時的バッチの移送を案内することを含む。
【００８９】
特定の実施形態において、この方法は、それぞれが１つまたは複数の共通支持部を含む複数の一時的バッチを構成するとともに、入力ステーション、処理モジュール、バッファ・ステーション、および出力ステーションのうちの１つへと各一時的バッチを案内することを含む。
【００９０】
特定の実施形態において、この方法は、一時的バッチの共通支持部を分離するとともに、共通支持部の各一時的バッチが、共通支持部の少なくとも１つの他の一時的バッチに存在しない少なくとも１つの共通支持部を含む別の一時的バッチを構成することを含む。
【００９１】
特定の実施形態において、この方法は、共通支持部の各一時的バッチが、少なくとも１つの他の一時的バッチに存在しない少なくとも１つの共通支持部を含む一時的バッチの共通支持部を連続的に構成および分離することを含む。
【００９２】
特定の実施形態において、各一時的バッチは、同じ数の共通支持部または異なる数の共通支持部を有する。
【００９３】
特定の実施形態において、この方法は、入力ステーションにおいて移送手段に搭載されたプラットフォーム上に共通支持部をロードすることを含む。
【００９４】
特定の実施形態において、複数の処理モジュールは、共通支持部の堆積、パターニング、およびエッチングの処理ステップを実行する。
【００９５】
特定の実施形態において、この方法は、入力ステーション、バッファ・ステーション、別の処理モジュールのうちのいずれか１つから処理モジュールに１つまたは複数の共通支持部を受容するとともに、集積回路の該または各共通支持部上への形成と同時に、共通支持部のうちの１つまたは複数に対して処理ステップを実行することを含む。
【００９６】
特定の実施形態において、処理モジュールは、複数の共通支持部における他の共通支持部と同じ集積回路構成プロセスの段階または異なる段階に存在する複数の共通支持部に対して、堆積、パターニング、エッチング、または洗浄処理ステップのうちの１つを実行するように動作可能である。
【００９７】
特定の実施形態において、制御手段は、変更可能な事前プログラム手順および少なくとも１つの動的手順の一方または両方に従って、入力ステーションから出力ステーションまで、１つまたは複数の処理ユニットを通じて該または各共通支持部を案内する。
【００９８】
特定の実施形態において、制御手段は、複数の変更可能な事前プログラム手順から、１つの変更可能な事前プログラム手順を選択するように動作可能である。
【００９９】
特定の実施形態において、制御手段は、集積回路の設計用の１つまたは複数のマスク（または、レチクル）を選択するとともに、それに応じて適当な処理モジュールを案内するように動作可能である。
【０１００】
特定の実施形態において、少なくとも１つの動的手順は、該または各共通支持部を１つまたは複数のバッファ・ステーション、堆積モジュール、パターニング・モジュール、およびエッチング・モジュールへと非連続的に案内することを含む。このように、該または各共通支持部は、事前プログラム手順から逸れ、一組の事前プログラム・パラメータおよび条件に従って、ＩＣが共通支持部上に形成されるまでの繰り返しサイクルで、入力ステーションから堆積モジュール、パターニング・モジュール、エッチング・モジュールまで連続的に移動した後、出力ステーションへと移動するように設定可能である。
【０１０１】
特定の実施形態において、少なくとも１つの動的手順は、入力ステーション、バッファ・ステーション、堆積モジュール、パターニング・モジュール、エッチング・モジュール、および出力ステーションのうちのいずれか１つから、バッファ・ステーション、堆積モジュール、パターニング・モジュール、エッチング・モジュール、および出力ステーションのうちのいずれか１つまで、該または各共通支持部を案内することを含む。
【０１０２】
特に明記しない限り、以下の実施形態は、本発明の第１の態様および第２の態様の両方の実施形態である。
【０１０３】
特定の実施形態において、前記少なくとも１つの共通支持部は、各ＩＣ上の端子群が共通支持部と対向しないように、複数のＩＣそれぞれを指示するように構成されている。
【０１０４】
特定の実施形態において、共通支持部は、実質的に平坦である。
【０１０５】
特定の実施形態において、共通支持部は、剛性である。
【０１０６】
特定の実施形態において、剛性の共通支持部は、ガラス、ポリカーボネート、金属（たとえば、ステンレス鋼）、または石英である。
【０１０７】
特定の実施形態において、共通支持部は、可撓性である。
【０１０８】
特定の実施形態において、可撓性の共通支持部は、ポリマーである。
【０１０９】
より具体的に、特定の実施形態において、可撓性の共通支持部は、ポリイミド、ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン・ナフタレート（ＰＥＮ）、およびポリエーテル・エーテル・ケトン（ＰＥＥＫ）のうちの１つまたは複数を含む。
【０１１０】
特定の実施形態において、可撓性の共通支持部は、剛性キャリアに担持される。より具体的に、キャリアは、ガラス、ポリカーボネート、または石英である。この代替または追加として、剛性のキャリアは、静電チャック・キャリア等の一時的結合構成を含む。
【０１１１】
特定の実施形態において、共通支持部は、薄膜支持部である。
【０１１２】
第２の態様の特定の実施形態において、各ＩＣは、各端子群が設けられた名目上の上面および名目上の下面を有し、各下面が支持部に対向し、各端子群が共通支持部に対向しないように、共通支持部に支持されている。
【０１１３】
第２の態様の特定の実施形態において、各ＩＣは、各端子群が設けられた名目上の下面および名目上の上面を有し、各下面が支持部に対向し、各端子群が共通支持部に対向するように、共通支持部に支持されている。
【０１１４】
特定の実施形態において、各ＩＣは、各端子群がＩＣの一方面（表面）に設けられた状態で、実質的に平面状（大略平坦）である。
【０１１５】
特定の実施形態において、本発明に係る方法は、異なる集積回路の設計がそれぞれ同時に製造された少なくとも２つの共通支持部を用意する（たとえば、製造する）ことを含む。このような実施形態において、制御手段は、共通支持部ごとに、複数の変更可能な事前プログラム手順のうちの１つを選択するように動作可能である。
【０１１６】
本発明の別の態様によれば、本発明の第２の態様に係る方法を実装するように構成された装置が提供される。
【０１１７】
特定の実施形態において、移送手段は、１つまたは複数のレールに搭載された第１の搬送体を備える。より具体的に、移送手段は、２つの直線状レールに搭載された第１の搬送体を備える。レールに沿った搬送体の動きを補助する滑り軸受が設けられていてもよい。
【０１１８】
特定の実施形態において、移送手段は、１つもしくは複数のロボット・アーム、ローラー、１つもしくは複数のレール、チェーン、ならびにコンベヤのうちの１つまたは複数を備える。より具体的に、移送手段のローラー、１つもしくは複数のレール、チェーン、ならびに／またはコンベヤは、連続したループである。
【０１１９】
特定の実施形態において、制御手段は、移送手段、共通支持部把持手段、入力ステーション、出力ステーション、および複数の処理モジュールそれぞれを制御することにより、該または各共通支持部をシステム中の所要位置に案内（位置決め）するように適応されている。より具体的に、制御手段は、制御手段に対して動作可能にリンクされた処理ユニットにプログラムされた１つまたは複数の手順に従ってシステムの構成要素を制御するように適応されている。
【０１２０】
特定の実施形態において、システム中の各共通支持部の位置は、その共通支持部に関する処理手順に従って、制御手段により案内される。
【０１２１】
特定の実施形態において、処理手順には、システムの滞在時間、入力ステーション、各処理モジュール、および出力ステーションのうちの１つまたは複数の間の移送時間、バッファ・ステーションにおけるバッファ時間のうちの１つまたは複数を含んでいてもよい。
【０１２２】
特定の実施形態において、制御手段は、移送手段の制御によって（すなわち、移送手段により支持されている場合）、入力ステーション、処理モジュール、および出力ステーションに対して各共通支持部を平行移動させるように適応されている。
【０１２３】
特定の実施形態において、このシステムは、カメラを備える。より具体的に、カメラは、各共通支持部の位置を特定するように動作可能である。
【０１２４】
特定の実施形態において、少なくとも１つの該または各共通支持部は、コード（たとえば、英数字コード）がエッチングされている。このように、コードは、このシステムの１つまたは複数の任意好適なリーダ（たとえば、ＯＣＲバーコード・リーダ）により読み取られるようになっていてもよい。このように、システム中の任意の共通支持部の位置が追跡されるようになっていてもよい。共通支持部を追跡する代替的な手法（たとえば、磁気的、光学的、または電磁気的識別を可能にするＲＦＩＤ等の手法）が用いられるようになっていてもよい。
【０１２５】
本発明の特定の実施形態によれば、このシステムは、少なくとも２つの異なる集積回路の設計が同時に製造される少なくとも２つの共通支持部を備える。
【０１２６】
別の態様は、本発明に係る方法を実装するように構成された装置を提供する。
【０１２７】
本発明の別の態様によれば、本発明に係る方法に従って製造された集積回路が提供される。
【０１２８】
本発明の別の態様によれば、本発明の方法に従って製造された共通支持部上の複数の集積回路が提供される。
【０１２９】
本発明の別の態様によれば、本発明に係るシステムに実装された本発明の方法に従って製造された集積回路が提供される。
【０１３０】
本発明の別の態様によれば、本発明に係るシステムに実装された本発明の方法に従って製造された共通支持部上の複数の集積回路が提供される。
【０１３１】
本発明の別の態様によれば、コンピュータにより実行された場合に、本発明の方法のステップをコンピュータに実行させる命令を含むコンピュータ可読記憶媒体が提供される。
【０１３２】
本発明の別の態様によれば、複数の集積回路（ＩＣ）を製造するシステムの中央移送システムであって、
長手方向軸を有する中央カラム・アセンブリと、
前記中央カラム・アセンブリの前記長手方向軸に対して動作可能かつ同軸に取り付けられ、少なくとも１つの共通支持部を受容して格納するように設定された少なくとも１つのレセプタクルを備えた少なくとも１つの格納部材と、
を備え、
前記中央カラム・アセンブリが、前記少なくとも１つの格納部材のうちのいずれか１つの前記長手方向軸周りの回転可能な移動および／または前記長手方向軸に沿った直線移動を行うことにより、複数の集積回路（ＩＣ）を製造するシステムの所定の処理モジュール（ポート）において前記少なくとも１つのレセプタクルのうちのいずれか１つを提供するように設定された、中央移送システムが提供される。
【０１３３】
特定の実施形態において、中央カラム・アセンブリは、前記少なくとも１つの格納部材のうちのいずれか１つを前記長手方向軸周りで回転可能に移動させるように適応されたターンテーブル機構を備える。
【０１３４】
特定の実施形態において、ターンテーブル機構は、前記中央カラム・アセンブリを前記長手方向軸に沿って移動させるようにさらに適応されている。
【０１３５】
特定の実施形態において、中央移送システムは、前記長手方向軸に沿って動作可能に積み重ねられた複数の前記少なくとも１つの格納部材を備える。
【０１３６】
特定の実施形態において、前記複数の少なくとも１つの格納部材のうちのいずれか１つが、前記複数の少なくとも１つの格納部材のうちの隣り合ういずれか１つから独立して、前記長手方向軸周りに回転可能である。
【０１３７】
特定の実施形態において、中央カラム・アセンブリは、前記長手方向軸に沿って、前記複数の少なくとも１つの格納部材のうちのいずれか１つから前記少なくとも１つの共通支持部を受容し、前記複数の少なくとも１つの格納部材のうちのいずれか１つへと移動させるように設定された内部ハンドリング機構をさらに備える。
【０１３８】
特定の実施形態において、中央移送システムは、前記少なくとも１つの共通支持部の前記少なくとも１つのレセプタクルへの移動および／または前記少なくとも１つの共通支持部の前記少なくとも１つのレセプタクルからの移動を行うように適応された少なくとも１つの半径方向搬送機構をさらに備える。
【０１３９】
特定の実施形態において、少なくとも１つの半径方向搬送機構は、前記内部ハンドリング機構、前記少なくとも１つのレセプタクル、および処理モジュールのうちのいずれか１つとの間で前記少なくとも１つの共通支持部を移動させるように適応されている。
【０１４０】
以下の番号付き条項において、本発明の別の実施形態が規定される。
【０１４１】
１．共通支持部に搭載される複数の集積回路（ＩＣ）を製造するシステムであって、
少なくとも１つの共通支持部を受容するように設定（適応、構成）された入力ステーションと、
複数の集積回路が形成された少なくとも１つの共通支持部を受容するように設定（適応、構成）された出力ステーションと、
集積回路を少なくとも１つの共通支持部上に形成する処理ステップ（たとえば、堆積、パターニング、エッチング）のうちの少なくとも１つを実行するようにそれぞれが動作可能な（設定、構成、適応された）複数の処理モジュールと、
入力ステーションから出力ステーション、およびそれらの間の処理モジュールのうちの１つまたは複数まで、少なくとも１つの共通支持部を移送させるように動作可能な（設定、構成、適応された）移送手段と、
少なくとも１つの処理手順に従って、入力ステーションから出力ステーションまで、複数の処理モジュールのうちの１つまたは複数を通じて少なくとも１つの共通支持部を案内するように動作可能な制御手段（たとえば、制御システム、または少なくとも１つのコントローラ、制御ユニット、もしくは制御モジュール）と、
を備え、
制御手段が、他の如何なる共通支持部からも独立して、入力ステーションから出力ステーションまで、処理モジュールのうちの１つまたは複数を通じて、共通支持部の動きを案内するように動作可能である、システム。
【０１４２】
２．少なくとも１つの共通支持部を受容するように設定（適応、構成）された少なくとも１つのバッファ・ステーションを備えた、条項１に記載のシステム。
【０１４３】
３．少なくとも１つの共通支持部を受容するように設定（適応、構成）された複数のバッファ・ステーションを備えた、条項２に記載のシステム。
【０１４４】
４．該または各バッファ・ステーションが、少なくとも１つの共通支持部を受容するように設定（適応、構成）されており、また、入力ステーション、処理モジュールのうちの１つもしくは複数、ならびに出力ステーションのうちの１つまたは複数の前段に位置付けられた、条項２または３に記載のシステム。
【０１４５】
５．制御手段が、バッファ・ステーションへの各共通支持部の動きを案内するように動作可能である、条項２から４のいずれか一項に記載のシステム。
【０１４６】
６．制御システムが、入力ステーション、出力ステーション、バッファ・ステーション、移送手段、および処理モジュールそれぞれのうちの１つまたは複数の動作を案内するように動作可能である、条項１から５のいずれか一項に記載のシステム。
【０１４７】
７．制御手段が、このシステム、ならびに構成要素ステーションおよびモジュールの各々をそれぞれ案内するように動作可能なシステム・コントローラ（たとえば、制御ユニット、制御モジュール）および複数のサブシステム・コントローラ（たとえば、制御ユニット、制御モジュール）を備えた、条項１から６のいずれか一項に記載のシステム。
【０１４８】
８．少なくとも１つの処理手順が、変更可能な事前プログラム手順を含む、条項１から７のいずれか一項に記載のシステム。
【０１４９】
９．制御手段が、所定の一連の処理ステップ集合ならびに処理および動作パラメータにコントローラが従って複数の集積回路を共通支持部上に形成する変更可能な事前プログラム手順に従って、入力ステーションから出力ステーション、およびそれらの間の各処理モジュールまで、少なくとも１つの共通支持部を案内するように動作可能である、条項８に記載のシステム。
【０１５０】
１０．変更可能な事前プログラム手順が、該または各共通支持部を少なくとも堆積モジュール、パターニング・モジュール、およびエッチング・モジュールへと連続的に案内することを含む、条項８または９に記載のシステム。
【０１５１】
１１．変更可能な事前プログラム手順が、集積回路の層を共通支持部上に形成する繰り返し可能な一連の処理ステップを含む、条項８から１０のいずれか一項に記載のシステム。
【０１５２】
１２．少なくとも１つの処理手順が、少なくとも１つの動的手順を含む、条項８から１１のいずれか一項に記載のシステム。
【０１５３】
１３．制御手段が、少なくとも１つの動的手順を開始して、変更可能な事前プログラム処理手順の少なくとも一部が変更された動的手順となるように、変更可能な事前プログラム手順の動作および処理ステップおよびパラメータのうちの１つまたは複数を変更するように動作可能である、条項１２に記載のシステム。
【０１５４】
１４．制御手段が、少なくとも１つの動的手順に従って、変更可能な事前プログラム手順から、このシステムの１つまたは複数の部分における処理速度、モジュールまたはステーションの滞在時間、システムの滞在時間、処理時間、システムまたはモジュールの数、処理モジュールを事前プログラム手順から除外する転換、システム中の別の共通支持部に対するその共通支持部の優先度のうちの１つまたは複数が変更される処理サイクルに従って、入力ステーションから出力ステーション、およびそれらの間の各処理モジュールまで共通支持部を案内するように動作可能である、条項１２または１３に記載のシステム。
【０１５５】
１５．コントローラが、それ自体の動的手順に従って、入力ステーションから出力ステーションまで、処理モジュールのうちの１つまたは複数を通じて、各共通支持部を案内するように動作可能である、条項１２から１４のいずれか一項に記載のシステム。
【０１５６】
１６．コントローラが、少なくとも１つの動的手順と組み合わせた変更可能な事前プログラム手順に従って、集積回路を共通支持部上に形成する間、入力ステーションから出力ステーションまで、処理モジュールのうちの１つまたは複数を通じて、各共通支持部を案内するように動作可能である、条項１２から１５のいずれか一項に記載のシステム。
【０１５７】
１７．少なくとも１つの動的手順が、集積回路の層を共通支持部上に形成する繰り返し可能な一連の処理ステップを含む、条項１２から１６のいずれか一項に記載のシステム。
【０１５８】
１８．コントローラが、少なくとも１つの動的手順に従って、入力ステーション、バッファ・ステーション、堆積モジュール、パターニング・モジュール、エッチング・モジュール、および出力ステーションのうちのいずれか１つから、バッファ・ステーション、堆積モジュール、パターニング・モジュール、エッチング・モジュール、および出力ステーションのうちのいずれか１つまで、該または各共通支持部を案内するように動作可能である、条項１２から１７のいずれか一項に記載のシステム。
【０１５９】
１９．制御手段が、複数の動的手順に従って、該または各共通支持部を案内するように動作可能である、条項１８に記載のシステム。
【０１６０】
２０．制御手段が、少なくとも１つの共通支持部の動きを案内することによって、１つまたは複数の共通支持部を含む一時的バッチを構成するとともに、入力ステーション、処理モジュール、バッファ・ステーション、および出力ステーションのうちの１つへのその一時的バッチの移送を案内するように動作可能である、条項１から１９のいずれか一項に記載のシステム。
【０１６１】
２１．制御手段が、それぞれが１つまたは複数の共通支持部を含む複数の一時的バッチを構成するとともに、入力ステーション、処理モジュール、バッファ・ステーション、および出力ステーションのうちの１つへと各一時的バッチを案内するように動作可能である、条項２０に記載のシステム。
【０１６２】
２２．制御手段が、一時的バッチの共通支持部を分離するように動作可能であり、さらに、共通支持部の各一時的バッチが、共通支持部の少なくとも１つの他の一時的バッチに存在しない少なくとも１つの共通支持部を含む別の一時的バッチを構成するように動作可能である、条項２０または２１に記載のシステム。
【０１６３】
２３．制御手段が、共通支持部の各一時的バッチが、少なくとも１つの他の一時的バッチに存在しない少なくとも１つの共通支持部を含む一時的バッチの共通支持部を連続的に構成および分離するように動作可能である、条項２０から２２のいずれか一項に記載のシステム。
【０１６４】
２４．各一時的バッチが、同じ数の共通支持部または異なる数の共通支持部を有する、条項２０から２３のいずれか一項に記載のシステム。
【０１６５】
２５．制御手段が、変更可能な事前プログラム手順および動的手順のうちの１つまたは複数に従って、該または各一時的バッチの動き、処理、および／または移送のうちの１つまたは複数を案内するように動作可能である、条項２０から２４のいずれか一項に記載のシステム。
【０１６６】
２６．制御手段が、変更可能な事前プログラム手順および動的手順のうちの１つまたは複数に従って、１つもしくは複数の処理ユニット、バッファ・ステーション、および出力ステーションのうちの１つまたは複数への該または各一時的バッチの動き、処理、および／または移送のうちの１つまたは複数を案内するように動作可能である、条項２５に記載のシステム。
【０１６７】
２７．入力ステーションおよび出力ステーションが、まったく同一である、条項１から２６のいずれか一項に記載のシステム。
【０１６８】
２８．入力ステーションおよび出力ステーションが、別個のユニットである、条項１から２７のいずれか一項に記載のシステム。
【０１６９】
２９．入力ステーションが、プラットフォームを備えた、条項１から２８のいずれか一項に記載のシステム。
【０１７０】
３０．プラットフォームが、移送手段に対して摺動可能に取り付けられた、条項２９に記載のシステム。
【０１７１】
３１．プラットフォームが、移送手段に対して回転可能に取り付けられた、条項２９または３０に記載のシステム。
【０１７２】
３２．入力ステーションが、１つまたは複数の共通支持部を受容するように設定（適応、構成）されたバッファ・ローディング機器を備えた、条項１から３１のいずれか一項に記載のシステム。
【０１７３】
３３．バッチ・ローディング機器が、１つまたは複数の共通支持部を受容するように設定（適応、構成）されたカセットを備えた、条項３２に記載のシステム。
【０１７４】
３４．移送手段が、連続移送機器、条項１から３３のいずれか一項に記載のシステム。
【０１７５】
３５．移送手段が、１つもしくは複数の支持部移動機器、１つもしくは複数のレール、キャリア・ベルト、コンベヤ・システム、ならびに少なくとも１つの共通支持部ホルダのうちの１つまたは複数を備えた、条項１から３４のいずれか一項に記載のシステム。
【０１７６】
３６．１つまたは複数の支持部移動機器が、共通支持部をあるモジュールから別のモジュールまたはバッファ・ステーションに移動させるように動作可能な少なくとも１つのロボット・アームを備えた、条項３５に記載のシステム。
【０１７７】
３７．中央バッファ・ステーションと、少なくとも１つの共通支持部を中央バッファ・ステーションに移動させるとともに、中央バッファ・ステーションからモジュール、出力ステーション、およびバッファ・ステーションのうちの１つまたは複数に移動させるようにそれぞれ動作可能な複数のロボット・アームとを備えた、条項３５または３６に記載のシステム。
【０１７８】
３８．組み合わされた複数の処理モジュールが、少なくとも共通支持部の堆積、パターニング、およびエッチングによって集積回路（ＩＣ）を共通支持部上に形成する集積回路構成ステップを実行するように動作可能である、条項１から３７のいずれか一項に記載のシステム。
【０１７９】
３９．集積回路構成プロセスにおいて、共通支持部上での層の堆積、層のパターニング、および堆積層のエッチングをそれぞれ行うように動作可能な堆積処理モジュール、パターニング処理モジュール、およびエッチング処理モジュールを備えた、条項１から３８のいずれか一項に記載のシステム。
【０１８０】
４０．集積回路構成プロセスにおいて、共通支持部から破片を除去するように動作可能な洗浄処理モジュールを備えた、条項１から３９のいずれか一項に記載のシステム。
【０１８１】
４１．各処理モジュールが、入力ステーション、バッファ・ステーション、別の処理モジュール、および出力ステーションのうちのいずれか１つから制御手段によりそのモジュールに案内される１つまたは複数の共通支持部に対して、集積回路の形成におけるステップである処理ステップを実行するように動作可能である、条項１から４０のいずれか一項に記載のシステム。
【０１８２】
４２．処理モジュールが、制御手段による案内と同時に、複数の共通支持部における他の共通支持部と同じ集積回路構成プロセスの段階または異なる段階にそれぞれ存在する複数の共通支持部に対して、堆積、パターニング、エッチング、または洗浄処理ステップのうちの１つを実行するように動作可能である、条項４１に記載のシステム。
【０１８３】
４３．制御手段が、プログラム可能なＣＰＵ（たとえば、ＰＣ、ラップトップ・コンピュータ等）を備えた、条項１から４２のいずれか一項に記載のシステム。
【０１８４】
４４．ＣＰＵが、ＩＣ製造方法を実装し、制御手段の動作パラメータを確立するようにソフトウェアでプログラムされた、条項４３に記載のシステム。
【０１８５】
４５．ソフトウェアが、変更可能な事前プログラム手順および／または動的手順を実装するように実行可能である、条項４４に記載のシステム。
【０１８６】
４６．共通支持部が、剛性である、条項１から４５のいずれか一項に記載のシステム。
【０１８７】
４７．共通支持部が、可撓性である、条項１から４５のいずれか一項に記載のシステム。
【０１８８】
４８．共通支持部に搭載される複数の集積回路（ＩＣ）を製造する方法であって、
少なくとも１つの共通支持部を用意する（たとえば、製造する）ことと、
少なくとも１つの共通支持部がロードされる入力ステーションを用意することと、
複数の集積回路が搭載された少なくとも１つの共通支持部が受容される出力ステーションを用意することと、
集積回路を共通支持部上に形成するステップ（たとえば、堆積、パターニング、エッチング）のうちの少なくとも１つを実行するようにそれぞれが動作可能な（設定、構成、適応された）複数の処理モジュールを用意することと、
入力ステーションから出力ステーションおよび処理モジュールのうちの１つまたは複数まで、少なくとも１つの共通支持部を移送させるように動作可能な（設定、構成、適応された）移送手段を用意することと、
処理手順に従って、入力ステーションから出力ステーションまで、複数の処理モジュールのうちの１つまたは複数を通じて少なくとも１つの共通支持部のそれぞれを案内することと、
各処理モジュールの処理ステップを案内することと、
他の如何なる共通支持部からも独立して、入力ステーションから出力ステーションおよび処理モジュールのうちの１つまたは複数まで、各共通支持部の動きを案内するここと、
を含む、方法。
【０１８９】
４９．少なくとも１つの共通支持部を受容するように設定（適応、構成）された複数のバッファ・ステーションを用意することを含む、条項４８に記載の方法。
【０１９０】
５０．入力ステーション、処理モジュールのうちの１つもしくは複数、ならびに出力ステーションのうちの１つまたは複数の前段にあるバッファ・ステーションに少なくとも１つの共通支持部を受容することを含む、条項４８または４９に記載の方法。
【０１９１】
５１．少なくとも１つの共通支持部のバッファ・ステーションへの動きを案内することを含む、条項４９または５０に記載の方法。
【０１９２】
５２．共通支持部の動きを案内することによって、１つまたは複数の共通支持部を含む一時的バッチを構成するとともに、入力ステーション、処理モジュール、バッファ・ステーション、および出力ステーションのうちの１つへのその一時的バッチの移送を案内することを含む、条項４９から５１のいずれか一項に記載の方法。
【０１９３】
５３．それぞれが１つまたは複数の共通支持部を含む複数の一時的バッチを構成するとともに、入力ステーション、処理モジュール、バッファ・ステーション、および出力ステーションのうちの１つへと各一時的バッチを案内することを含む、条項５２に記載の方法。
【０１９４】
５４．一時的バッチの共通支持部を分離するとともに、共通支持部の各一時的バッチが、共通支持部の少なくとも１つの他の一時的バッチに存在しない少なくとも１つの共通支持部を含む別の一時的バッチを構成することを含む、条項５２または５３に記載の方法。
【０１９５】
５５．共通支持部の各一時的バッチが、少なくとも１つの他の一時的バッチに存在しない少なくとも１つの共通支持部を含む一時的バッチの共通支持部を連続的に構成および分離することを含む、条項５２から５４のいずれか一項に記載の方法。
【０１９６】
５６．各一時的バッチが、同じ数の共通支持部または異なる数の共通支持部を有する、条項５２から５５のいずれか一項に記載の方法。
【０１９７】
５７．入力ステーションにおいて移送手段に搭載されたプラットフォーム上に共通支持部をロードすることを含む、条項４８から５６のいずれか一項に記載の方法。
【０１９８】
５８．複数の処理モジュールが、共通支持部の堆積、パターニング、およびエッチングの処理ステップを実行する、条項４８から５７のいずれか一項に記載の方法。
【０１９９】
５９．入力ステーション、バッファ・ステーション、別の処理モジュールのうちのいずれか１つから処理モジュールに１つまたは複数の共通支持部を受容するとともに、集積回路の該または各共通支持部上への形成と同時に、共通支持部のうちの１つまたは複数に対して処理ステップを実行することを含む、条項４８から５７のいずれか一項に記載の方法。
【０２００】
６０．処理モジュールが、複数の共通支持部における他の共通支持部と同じ集積回路構成プロセスの段階または異なる段階に存在する複数の共通支持部に対して、堆積、パターニング、エッチング、または洗浄処理ステップのうちの１つを実行するように動作可能である、条項５９に記載の方法。
【０２０１】
６１．制御手段が、変更可能な事前プログラム手順および少なくとも１つの動的手順の一方または両方に従って、入力ステーションから出力ステーションまで、１つまたは複数の処理ユニットを通じて該または各共通支持部を案内する、条項４８から６０のいずれか一項に記載の方法。
【０２０２】
６２．少なくとも１つの動的手順が、該または各共通支持部を１つまたは複数のバッファ・バッファ・ステーション、堆積モジュール、パターニング・モジュール、およびエッチング・モジュールへと非連続的に案内することを含む、条項６１に記載の方法。
【０２０３】
６３．少なくとも１つの動的手順が、入力ステーション、バッファ・ステーション、堆積モジュール、パターニング・モジュール、エッチング・モジュール、および出力ステーションのうちのいずれか１つから、バッファ・ステーション、堆積モジュール、パターニング・モジュール、エッチング・モジュール、および出力ステーションのうちのいずれか１つまで、該または各共通支持部を案内することを含む、条項６１または６２に記載の方法。
【０２０４】
６４．条項４８から６３のいずれか一項に記載の方法に従って製造された集積回路。
【０２０５】
６５．条項４８から６３のいずれか一項に記載の方法に従って製造された共通支持部上の複数の集積回路。
【０２０６】
６６．条項１から４７のいずれか一項に記載のシステムに実装された条項４８から６３のいずれか一項に記載の方法に従って製造された集積回路。
【０２０７】
６７．条項１から４７のいずれか一項に記載のシステムに実装された条項４８から６３のいずれか一項に記載の方法に従って製造された共通支持部上の複数の集積回路。
【０２０８】
６８．コンピュータにより実行された場合に、条項４８から６３のいずれか一項に記載の方法のステップをコンピュータに実行させる命令を含むコンピュータ可読記憶媒体。
【０２０９】
７０．少なくとも２つの異なる集積回路の設計が同時に製造される少なくとも２つの共通支持部を備えた、条項１から４７のいずれか一項に記載のシステム。
【０２１０】
７１．異なる集積回路の設計がそれぞれ同時に製造された少なくとも２つの共通支持部を用意する（たとえば、製造する）ことを含む、条項４８から６３のいずれか一項に記載の方法。
【０２１１】
以下、添付の図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。
【図面の簡単な説明】
【０２１２】
【図１】本発明を具現化するとともに複数の集積回路の製造に適したシステムを示した概略図である。
【図２】本発明を具現化するとともに複数の集積回路の製造に適した別のシステムを示した概略図である。
【図３】本発明を具現化するとともに複数の集積回路の製造に適したシステムを示した模式図である。
【図４】本発明を具現化するとともに複数の集積回路の製造に適したさらに別のシステムを示した模式図である。
【図５】４つのプロセス・ツールが動作可能に適合し、複数のＩＣを製造するシステム内に動作可能に組み込まれた中央移送システムを模式的に示した（ａ）上面図、（ｂ）部分側面図、および（ｃ）各プロセス・ツールがアクセス可能なカセット（たとえば、１つまたは複数のウェハを保持）を模式的に示した図である。
【図６】図５に示す中央移送システムの別の実施形態を模式的に示した（ａ）上面図および（ｂ）側面図である。
【図７】図５に示す中央移送システムのさらに別の実施形態を模式的に示した（ａ）上面図および（ｂ）側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０２１３】
（ｉ）コンベヤ支持移送を伴うシステムおよび方法
ここで図１を参照すると、この図は、本発明の一態様を具現化する、複数の集積回路を製造するシステムまたは装置を示している。
【０２１４】
システム１は、ユーザ・インターフェース９に対して動作可能にリンクされたプログラム可能なコントローラ７を備える。バッファ・ステーション１５を介して、コンベヤ１３である共通支持部移送手段に入力ステーション１１が接続されている。コンベヤ１３はさらに、バッファ・ステーション２３、２５、および２７を介して、堆積処理モジュール１７、エッチング処理モジュール１９、およびパターニング（または、マスキング）処理モジュール２１に接続されている。入力ステーション１１、堆積モジュール１７、エッチング・モジュール１９、およびパターニング・モジュール２１はそれぞれ、剛性キャリア５上の可撓性ポリマー支持部３をバッファ・ステーションと隣り合うステーションまたはモジュール（１１、１７、１９、２１）との間で移送可能な双方向インターフェースによって、隣り合うバッファ・ステーション１５、２３、２５、２７にリンクされている。同様に、剛性キャリア５上の可撓性ポリマー支持部３をバッファ・ステーションと隣り合うコンベヤ１３との間で移送可能な双方向インターフェースによって、各バッファ・ステーションがコンベヤ１３にリンクされている。図示の構成において、入力ステーション１１は、複数の完全な集積回路が形成された可撓性ポリマー支持部３の出力ステーション２９でもある。入力ステーション１１および出力ステーション２９は、それぞれ剛性キャリア５上の複数の可撓性ポリマー支持部３を保持する収容能力を与えるカセット３１、３３を備える。入口カセット３１においては、可撓性ポリマー支持部／キャリアの組み合わせ３、５のバッチ（剛性キャリア上の１つまたは複数の可撓性ポリマー支持部）が参照文字ａ、ｂ、ｃ、ｄによって示される。カセットとしては、双方向カセットが可能である。このように、可撓性ポリマー支持部／キャリアの組み合わせ３、５は、カセットの前後両方向から、カセットに送り込むとともに、カセットから取り出すことができる。
【０２１５】
特定の実施形態（図示せず）において、バッファ・ステーションからコンベヤへの移送は、コンベヤに搭載されたプラットフォームとバッファ・ステーションにおけるカセット（たとえば、ローディング・ラック）のスロットとの間で共通支持部（たとえば、ウェハ）を移動させるように動作可能なロボット・アームにより実行されると考えられる。バッファ・ステーションからモジュールへの移送は、バッファ・ステーションにおけるカセットとモジュールにロード可能な可動性移送カセットのスロットとの間で共通支持部（たとえば、ウェハ）を移動させるロボット・アームにより実行される。
【０２１６】
コンベヤ１３としては、システム１３を通じて支持部を移動させる任意好適な搬送システム（たとえば、ロボット・アーム、ローラー、１つまたは複数のレール、チェーン、連続ループ・コンベヤ等）も可能である。
【０２１７】
図示の構成においては、システム全体を通して、可撓性ポリマー共通支持部３が剛性ガラス・キャリア５に支持される。代替実施形態において、共通支持部が剛性のガラス支持部であってもよい。
【０２１８】
各双方向インターフェース（３７ａ〜３７ｈ）は、コントローラ７の案内によって、モジュール（たとえば、堆積モジュール１７、エッチング・モジュール１９、もしくはパターニング・モジュール２１）または入力ステーション１１からバッファ・ステーション２３、２５、２７、１５まで、１つまたは複数の共通支持部３を移動させる。その後、別の双方向インターフェースが１つまたは複数の共通支持部３をバッファ・ステーション２３、２５、２７、１５からコンベヤ１３へと移動させて、別のモジュールまたはステーションへと搬送させる。
【０２１９】
双方向インターフェース（３７ａ、３７ｂ、３７ｃ、３７ｄ、３７ｅ、３７ｆ、３７ｇ、３７ｈ）は、１つまたは複数の共通支持部３をピッキングして次のモジュール、ステーション、またはコンベヤ１３に移動させるように動作可能な１つまたは複数のロボット・アームを備えていてもよい。
【０２２０】
システム１の各モジュールは、集積回路の層の構成における１つまたは複数の処理ステップを実行するように動作可能である。各層が形成される場合は、共通支持部３上に形成される集積回路の層の構成に適した処理ステップをモジュールのうちの１つまたは複数が引き受ける。完全な集積回路の共通支持部３上への構成時に、各処理モジュールは、集積回路の１つまたは複数の層の構成において動作することになる。
【０２２１】
システム１は、複数の共通支持部３に対して、複数の処理モジュールにおける複数の処理ステップを同時に実行するように動作可能である。
【０２２２】
集積回路の層ごとに、システム１の各モジュールは、共通指示部３の１つまたは複数のバッチ（ａ、ｂ、ｃ、ｄ）に対して処理ステップを実行し、それぞれのバッチが１つまたは複数の共通支持部３（ウェハ）含む。処理ステップを受けるいずれか１つのモジュールにおける各バッチは、同時に同じモジュールにあるその他任意のバッチに対して、集積回路構成プロセスの異なる層に存在していてもよい。このように、共通支持部３のバッチは、一時的バッチ（モジュール１７のａ、ｃおよびモジュール２１のｂ、ｄ）にまとまって、同時に同じモジュールで同じ処理ステップを受けることができる。その後、このように形成された一時的バッチは、コントローラ７の案内によって分離され、１つまたは複数の共通支持部３を含む別の一時的バッチを構成するようになっていてもよい。そして、この別の一時的バッチは、次のモジュールおよび処理ステップの準備のため、コンベヤ１３を用いてバッファ・ステーション１５、２３、２５、２７に搬送されるか、または、システム１および出力ステーション２９から出力される。この別の一時的バッチはそれぞれ、過去の一時的バッチに対して、同じ共通支持部３で構成されていてもよいし、異なる共通支持部３で構成されていてもよい。
【０２２３】
各モジュールは、コントローラ７に案内されて動作する。コントローラ７は、処理手順の命令を与えるスケジューリング・ロジックでプログラムされたプロセッサ（たとえば、マイクロプロセッサ、ＣＰＵ等）を備える。処理手順は、集積回路の共通支持部３上への構成時にシステム１を通る共通支持部３の移動を管理する規則を設定する。
【０２２４】
処理手順には、コントローラ７によってシステム１に実装された場合に、システム１において各共通支持部３上に１つまたは複数の集積回路を垂直に構築する処理パラメータおよび動作パラメータと併せて、一連の処理ステップを含む。
【０２２５】
処理手順における一連の処理ステップは、一連の堆積、パターニング、およびエッチングを含むように事前にプログラムされる。また、この一連には、焼成ステップおよび洗浄ステップを含んでいてもよい。事前プログラム手順における洗浄ステップは、一連のステップ中のエッチング・ステップに続く。事前プログラム手順における焼成ステップは、一連のステップ中の堆積ステップに続く（図２参照）。
【０２２６】
プロセッサは、システム１において各共通支持部３上に１つまたは複数の集積回路を垂直に構成する命令をそれぞれ与える複数の事前プログラム手順でプログラムされる。コントローラ７は、製造対象の集積回路製品を記述した１つの事前プログラム手順を選択して、システム上で実行させるように動作可能である。このように、どの時点においても、さまざまな製品（すなわち、多くの事前プログラム手順）をシステムにプログラム可能である。
【０２２７】
処理手順の処理パラメータとしては、たとえば集積回路の層ごと（たとえば、半導体層、絶縁層、ゲート層、ソース−ドレイン層、電気的相互接続層）の１つまたは複数のレシピ、システムの各構成要素が動作可能な温度および圧力が挙げられる。
【０２２８】
処理手順の動作パラメータとしては、たとえばシステムにおける共通支持部３の滞在時間、モジュールまたはステーション、システム中の他の共通支持部に対してシステムを通る１つまたは複数の共通支持部の通過時間を短くし得る優先ロジック、システム／モジュール／ステーションの数の制御、システムを通じた一連の処理を事前プログラム手順から変更し得るモジュール転換ロジック、高優先度の共通支持部３の最長滞在時間および最短処理時間が挙げられる。付加的な動作パラメータが処理手順において設定され、処理手順の実装時にコントローラ７の制御の範囲内となるであろうことが了解される。
【０２２９】
大量の共通支持部を効率的に処理するのに必要な動作の柔軟性を与えるため、処理手順には、動的手順を含んでいてもよい。動的手順において、コントローラ７は、システムを通じた一連の処理ステップ、処理パラメータ、および／または動作パラメータを事前プログラム手順から変更できるようにプログラムされる。１つまたは複数の共通支持部３に対して、どの時点においても動的手順が開始されるようになっていてもよい。１つまたは複数の共通支持部３に対して、どの時点においても２つ以上の動的手順が開始されるようになっていてもよい。
【０２３０】
コントローラ７は、システム１中の共通支持部３のうちのいずれか１つまたは複数に対して、事前プログラム手順に優先する動的手順を開始可能である。システム中のフィードバックおよび／またはモニタリングに応答して、動的手順を開始可能である。このようなフィードバックまたはモニタリングは、システム１中の共通支持部３のうちの１つまたは複数を追跡して、共通支持部３のうちの１つまたは複数に適用可能な動作および処理パラメータのうちの１つまたは複数をモニタリングすることにより与えられ得る。たとえば、システムにおける通過時間にわたって共通支持部３がモニタリングされ、所要時間を超えていると見なされる場合は、その共通支持部３に対してコントローラ７が動的手順を開始することにより、システム１中のその他すべての共通支持部３に対してその共通支持部３を優先させ得る。このように、システムは、コントローラ７に案内されて、共通支持部３のうちの１つまたは複数に適用可能な処理ステップ、動作パラメータ、および／または処理パラメータを随時変更するように動作可能である。このように、各共通支持部３のシステム１の通過は、システム中の他の如何なる共通支持部からも独立して、動的に制御可能である。また、システム１の通過中は、１つまたは複数の動的手順に従って、１つまたは複数の共通支持部３のバッチが処理されるようになっていてもよい。各バッチは、分離に先立って、一時的に形成されるようになっていてもよいし、動的手順を受けるようになっていてもよい。その後、その一時的バッチの各共通支持部３が１つまたは複数の別の一時的バッチを構成するようにしてもよい。
【０２３１】
システム１の動作において、コントローラ７は、システム１中の該または各共通支持部３上への複数の集積回路の形成において、実行された場合にシステム１の構成要素を制御する処理パラメータおよび動作パラメータと併せて、一連の処理ステップを設定した事前プログラム手順でプログラムされる。システム１の通過中の随時、コントローラ７は、事前プログラム手順に優先するとともに、システムの残りの通過の少なくとも一部にわたって、共通支持部３をハンドリング（すなわち、処理）する動的手順を開始するように動作可能である。コントローラは、共通支持部のシステム１の通過中の随時、１つまたは複数の動的手順を開始するようにしてもよい。各共通支持部３には、システム１の搬送時に保持され、事前プログラム手順ならびに１つもしくは複数の動的手順を含む処理手順に従って処理されるシステム１中の場所が割り当てられている。このように、システム１を通過する際の共通支持部３の処理手順には、一連の手順（事前プログラムおよび動的手順）を含むことになる。コントローラ７（すなわち、プロセス制御システム）は、システム１において共通支持部３が常に存在する場所を把握しており、事前プログラム手順ならびに１つもしくは複数の動的手順を含む関連処理手順に従って、その処理を優先可能である。処理手順は、たとえば共通支持部３がバッファ・ステーション１５、２３、２５、２７に移動するか、別のモジュール（１１、１７、１９、２１）に移動するか、または出力ステーション２９に移動してシステム１から出るかを制御する。
【０２３２】
コントローラ７は、実行された場合に、どの時点においても、システム１中の１つまたは複数の共通支持部３に対して処理手順（一組の処理ステップ、動作パラメータ、および処理パラメータ）を開始する処理手順を符号化したソフトウェアでプログラムされる。少なくとも共通支持部３上に形成される集積回路の構造を設定したマスタ・ジョブ・スケジュールでプログラムされているコントローラ７によって、最高レベルのシステム優先制御が提供される。また、マスタ・ジョブ・スケジュールには、コントローラ７により開始された場合に、そのマスタ・ジョブ・スケジュールに設定された集積回路設計をシステム１の構成要素それぞれに構成させる命令を設定した変更可能な事前プログラム手順を含むことになる。この変更可能な事前プログラムによれば、処理モジュールにおける所定の一連の処理ステップおよび各システム構成要素における所定の動作および処理パラメータ集合に従って、１つまたは複数の共通支持部３がシステム１、１００を搬送され、複数の集積回路を共通支持部３上に形成する。
【０２３３】
図１、図２、および図３に示す実施形態において、コントローラ７、１０７、３０７は、一連のサブコントローラ３５、１３５に対して動作可能にリンクされている。そして、各サブコントローラ３５、１３５は、動作可能にリンクされたモジュール／ステーションに関連する事前プログラム手順（命令）を開始するように動作可能である。各サブコントローラ３５、１３５は、リンクされたモジュール／ステーションの動作および処理状態をコントローラ７、１０７、３０７へと後方中継するように動作可能なプロセッサ（マイクロプロセッサ等）を備える。第２のレベルの優先制御において、コントローラ７、１０７、３０７およびサブコントローラ３５、１３５は、モジュール／ステーションの動作および処理状態に応じてモジュール／ステーションの１つまたは複数の処理または動作パラメータが事前プログラム手順から変更された１つまたは複数の動的手順を開始するように動作可能である。
【０２３４】
コントローラ７、１０７、３０７およびサブコントローラ３５、１３５による動的手順の開始は、事前プログラム手順に優先して、１つまたは複数の動作または処理パラメータの変更を開始する。このようなパラメータの例としては、モジュール滞在時間、システム滞在時間、次のモジュール移送、バッファ・ステーション、システム数、モジュール数、バッファ・ステーション数、出力ステーション数、および入力ステーション数が挙げられる。
【０２３５】
１つまたは複数の共通支持部３に対して、コントローラ７の案内により、動的手順が１つまたは複数のサブコントローラ３５により開始および／または実行されるようになっていてもよい。各ステーション／モジュール点において、共通支持部は、システム中の他の共通支持部からの異なるパラメータに応じて、異なる第２優先度を有することになる。このように、システム１中の他の如何なる共通支持部３からも独立して、各共通支持部３を処理可能である。たとえば、システム１中の他の共通支持部３の通過時間を同時に管理する事前プログラム手順のシステム通過時間と比較して、システム通過時間が短い動的手順に従って、ある共通支持部３が緊急に処理されるようになっていてもよい。
【０２３６】
図示の例において、共通支持部は、可撓性ポリマーである。システム１は、そのシステムおよびその構成要素の処理命令ならびに動作および処理パラメータを規定した処理手順に従って動作可能であり、この手順に従って、剛性ガラス・キャリア５上に堆積された共通支持部３に複数の集積回路（ＩＣ）が垂直に積層される。システム１は、この処理手順に従って動作することにより、複数の完全な集積回路が形成されるまで、複数のＩＣの層を共通支持部３上に形成する。ＩＣは、プラスチック膜ベースのＩＣであってもよく、最初は、このようなデバイスの平坦アレイ状としてガラス・キャリア板または共通支持部上に設けられる。
【０２３７】
異なる回路設計が積層されて異なる集積回路を構成する共通支持部３がシステム１に設けられている場合、パターニング・モジュール２１のサブコントローラ３５は、たとえばパターニング・モジュール２１にロードされる共通支持部３のバッチに対して、正しいパターンの選択をモジュールに案内する。選択パターンに従った処理の後、共通支持部３のバッチは、共通支持部の別のバッチがパターニング・モジュール２１にロードされ、（最初と異なる）別のパターンに従った処理がサブコントローラ３５により開始される前に、コンベヤ１３に戻される。コントローラ７は、システム１中の各共通支持部３の位置を把握しているため、正しい共通支持部３を適時にパターニング・モジュール２１へと案内して、正しい回路パターンを受けることができる。たとえば堆積モジュールおよび／またはエッチング・モジュール等、システム中の他のモジュールに対しても同様の制御が実行されるようになっていてもよい。
【０２３８】
コントローラ７は、システム１中の各共通支持部３を案内するとともに、共通支持部３に適用可能な処理手順に従って、その共通支持部のステーションまたはモジュールへの移動をシステム１に指示するように動作可能である。システム１の通過中、各共通支持部３は、複数のバッチの一部（たとえば、１つまたは複数の共通支持部から成る群）を構成可能である。システム中の各ステーションおよび／またはモジュールにおいては、コントローラの案内によって、共通支持部の一時的バッチを構成可能である。各一時的バッチは、プロセスの１つまたは複数の段階において、サイズおよび構成が変動し得る。
【０２３９】
図２に示すように、システム１００は、パターニング・モジュール１２１、堆積モジュール１１７ａ、１１７ｂ、エッチング・モジュール１１９ａ、１１９ｂ、焼成モジュール１４０、組み合わせ入出力ステーション１１１、１２９、コンベヤ１１２（たとえば、ローラー、１つまたは複数のレール、チェーン、連続ループ・コンベヤ等）およびコンベヤ１１２に対して摺動可能であり、キャリア５上の可撓性共通支持部３を搬送するようにそれぞれ設定された摺動搬送体１１４で構成された共通支持部搬送手段１１３、ならびにバッファ・ステーション１１５、１２３ａ、１２３ｂ、１２５ａ、１２５ｂ、１２７、１４２を備える。
【０２４０】
図示の実施形態において、エッチング・モジュール１１９ａおよび１１９ｂは、単一のエッチング・モジュール１９に対して増強されたエッチング能力を与え得る。たとえば、複数のエッチング・モジュールは、付加的な収容能力もしくはスループットまたはより広範なエッチング技術を与え得る。エッチング・モジュール１１９ａおよび／または１１９ｂはそれぞれ、ウェットおよび／もしくはドライ（プラズマ）エッチングまたは当技術分野において既知の他の技術を実行するようにしてもよい。堆積モジュール１１７ａおよび１１７ｂは、単一の堆積モジュール１７に対して増強された堆積能力を与え得る。たとえば、複数の堆積モジュールは、付加的な収容能力もしくはスループットまたはより広範な堆積技術を与え得る。堆積モジュール１１７ａおよび／または１１７ｂはそれぞれ、物理的気相成長（ＰＶＤ）、化学的気相成長（ＣＶＤ）、電気化学析出（ＥＣＤ）、分子線エピタキシ（ＭＢＥ）、原子層堆積（ＡＬＤ）、印刷、および／または当技術分野において既知の他の技術を実行するようにしてもよい。パターニング・モジュール１２１は、たとえば一方がＣＢＤ（被覆、焼成、現像）用で他方がフォトリソグラフィ（露光）用の２つのサブユニットを１つのモジュール１２１内に備えた組み合わせＣＢＤ・フォトリソグラフィ・モジュールであってもよい。あるいは、上述のエッチングおよび堆積モジュールと同様に、複数のパターニング・モジュールが採用されるようになっていてもよい。たとえば電子線リソグラフィ、Ｘ線リソグラフィ、イオン・ビーム・リソグラフィ、印刷、および／または当技術分野において既知の他の技術等、他のパターニング技術がパターニング・モジュール１２１または別のパターニング・モジュールにより提供されていてもよい。
【０２４１】
焼成モジュール１４０は、プロセス・シーケンスの１つまたは複数の特定のステップでアニールに使用可能なオーブンである。任意選択として、ＩＲ加熱、光学処理（たとえば、ＵＶ）、または急速熱アニーリング等の他の処理を含み得る。図示の実施形態において、別個のモジュールとして焼成モジュールを示している。この代替または追加としては、システム中のその他のモジュールのうちの１つまたは複数において、このような焼成等の熱または光学処理が実行されるようになっていてもよい。
【０２４２】
入出力ステーション１１１／１２９は、位置合わせ・測定検査ユニットも含み得る識別リーダ・モジュール（図示せず）を備えた共通支持部３ロード・アンロード組み合わせステーションである。
【０２４３】
図示の実施形態において、共通支持部移送手段は、レールを備えたコンベヤ・モジュール１１２である。搬送体１１４は、レール１１２に搭載され、レール１１２に対して摺動可能であり、剛性ガラス・キャリア５上の可撓性ポリマー支持部３を搬送する。代替構成（図示せず）において、各搬送体１１４は、バッファ・ステーション１１５、１２３ａ、１２３ｂ、１２５ａ、１２５ｂ、１２７、および１４２のいずれか１つまでレール１１２に沿って、共通支持部のカセットを搬送するようにしてもよい。実施形態（図示せず）において、コンベヤ１１２は、ローラー、１つまたは複数のレール、チェーン、連続ループ・コンベヤ等を備え得る。
【０２４４】
共通支持部３は、たとえばロボット・アーム等の任意好適な双方向インターフェースによって、搬送体１１４からバッファ・ステーション１１５、１２３ａ、１２３ｂ、１２５ａ、１２５ｂ、１２７、１４２に移送される。バッファ・ステーション１１５、１２３ａ、１２３ｂ、１２５ａ、１２５ｂ、１２７、１４２は、搬送体１１４とモジュール１１１、１１７ａ、１１７ｂ、１１９ａ、１１９ｂ、１２１、１４０、および１２９との間で移動する共通支持部３の通過ステーションである。
【０２４５】
図３は、複数の集積回路を製造するシステム３００を示しており、このシステムまたは装置は本発明の一態様を具現化する。
【０２４６】
システム３００は、組み合わせ入出力ステーション３１１／３２９と、剛性ガラス・キャリア（図示せず）上でシステム３００にロードされて移動する可撓性ポリマー支持部（図示せず）の移送手段を構成するコンベヤ３１２とを備える点において、図２に示すシステムに類似する。コンベヤ３１２としては、システム３００を通じて支持部を移動させる任意好適な搬送システム（たとえば、ローラー、１つまたは複数のレール、チェーン、連続ループ・コンベヤ等）も可能である。
【０２４７】
バッファ・ステーション３１５、３２３ｂ、３２３ａ、３２５ａ、３２５ｂ、３２７、および３４２は、入出力ステーション３１１／３２９、堆積モジュール３１７ｂ、３１７ａ、エッチング・モジュール３１９ａ、３１９ｂ、パターニング・モジュール３２１、および焼成モジュール３４０それぞれを移送コンベヤ３１２と接続する。このように、ユーザ・インターフェース３０９を備えたコントローラ３０７の案内により、可撓性ポリマー支持部がコンベヤ３１２に沿ってステーションおよびモジュールに出入り可能である。図示の構成においては、ユーザ３５１がユーザ・インターフェースと相互作用するのにシステム３００周りで作業する必要がないように、システム３００の反対側にも別のユーザ・インターフェース３０９ａが設けられている。両ユーザ・インターフェース３０９、３０９ａがコントローラ７に対して動作可能にリンクされている。
【０２４８】
堆積モジュール３１７ａおよびエッチング・モジュール３１９ｂはそれぞれ、サブモジュールの集合体を備える。堆積モジュール３１７ａ内の各サブモジュールは、単一の材料層を共通支持部上に堆積させるように動作可能であってもよい。同様に、エッチング処理モジュール３１９ｂ内の各サブモジュールは、共通支持部上に形成される集積回路の１つまたは複数の層をエッチングするように動作可能である。
【０２４９】
サブモジュール（３１７ａ、３１９ｂ）の各集合体は、共通支持部のサブモジュール間の移動、処理モジュール（３１７ａ、３１９ｂ）への出入り、移送コンベヤ３１２上への移動のため、複数のロボット・アーム（図示せず）を備える。
【０２５０】
ユーザ３５１は、ユーザ・インターフェース３０９、３０９ａを用いて、マスタ・ジョブ・スケジュールおよび事前プログラム手順を含む処理手順をコントローラ３０７に入力する。コントローラ３０７は、マスタ・ジョブ・スケジュールおよび事前プログラム手順において提供される命令に従って、入力ステーション３１１にロードされた可撓性ポリマー支持部（図示せず）の処理手順を開始するように動作可能である。コントローラ３０７は、システム３００を通る可撓性ポリマー支持部を追跡するとともに、その可撓性ポリマー支持部に関して事前プログラム手順に優先する１つまたは複数の動的手順を開始することにより、共通支持部に適用可能な処理ステップの順序、処理パラメータ、および動作パラメータのうちの１つまたは複数を変更するように動作可能である。このように、事前プログラム手順および少なくとも１つの動的手順を含む処理手順（一組の処理命令）に従って、システム３００中のいずれか１つの可撓性ポリマー支持部がコントローラ３０７によってシステム３００を通るように案内される。
【０２５１】
可撓性ポリマー支持部は、マスタ・ジョブ・スケジュールに設定された設計に従って、システム３００の要素を通じて繰り返し循環することにより、完全な集積回路がその可撓性ポリマー支持部上に形成されるまで、各サイクルにおいて複数の集積回路の層を垂直に構築する。
【０２５２】
（ｉｉ）中央カラム支持部移送を利用したシステムおよび方法
コンベヤ・ベルト・システム１、１００、３００の利点にも関わらず、このような直線状レーストラック上のウェハ移送では、プロセス・ツール（モジュール１７、１９、２１等）間の搬送時にすれ違うことも追い越すことも不可能である。一部のプロセス・ツール（たとえば、複数のウェハ（たとえば、バッチの共通支持部３）を処理するもの）では、レーストラック（たとえば、コンベヤ１３、１１３、３１２）へのアンロードに相当な時間を要する場合があり、その間、トラック上の他のウェハを移動させることができない。これらの問題により、時間遅延が累積することで、製造プロセスの効率が低下し得る。また、このような直線状のコンベヤ（たとえば、１３、１１３、３１２）は、かなりの量の電力を消費するため、ＩＣの生産コストが上昇する。さらに、レーストラックの比較的大きな物理的サイズにより、それに比例して大量の動作用の清浄な空気が必要となり得ることから、より大型で高コストな清浄空気システムが求められる。
【０２５３】
結果として、直線状のレーストラックを有するシステム（すなわち、システム実施形態１、１００、３００）の代替実施形態では、複数のレベルでウェハを支持する場所を有するバッファ・カセット（または、他のウェハ保持レセプタクル）の中央カラムまたはカルーセルを利用するようにしてもよい。
【０２５４】
図４は、複数の集積回路を製造するシステム２００を示しており、システム２００または装置は本発明の一態様を具現化する。図示の構成は、コンベヤ１３が中央カルーセル２１３により置き換えられた点を除いて、図１に示すシステムに類似する。カルーセル２１３は、入力ステーション２１１にロードされるガラス・キャリア（図示せず）（たとえば、ウェハ）上の可撓性ポリマー支持部（図示せず）が双方向インターフェース（たとえば、ロボット・アーム）によりカルーセル２１３への移送およびカルーセル２１３からの移送が可能となるように、それぞれ双方向インターフェース（たとえば、ロボット・アーム）２３７ｂ、２３７ｄ、２３７ｆ、および２３７ｈによってバッファ・ステーション２１５、２２３、２２５、２２７に接続されている。可撓性ポリマー支持部（図示せず）を支持する剛性ガラス・キャリアをバッファ・ステーション２１５、２２３、２２５、２２７から堆積モジュール２１７、エッチング・モジュール２１９、およびパターニング・モジュール２２１へとそれぞれ移送させるように、別の双方向インターフェース（たとえば、ロボット・アーム）２３７ａ、２３７ｃ、２３７ｅ、２３７ｇが動作可能である。
【０２５５】
中央カルーセル２１３は、コントローラ（図示せず）がバッファ・ステーション２１５、２２３、２２５、２２７のうちの１つへと案内する前に１つまたは複数の共通支持部（たとえば、ウェハ）が一時的に存在し得る別のバッファ・ステーションを提供する。
【０２５６】
特に、図５、図６、および図７に示すように、カラムまたはカルーセル２１３がターンテーブル（図示せず）に取り付けられていてもよく、カラムまたはカルーセル２１３の外側周りには、ツール（たとえば、モジュール２１１、２１７、２１９、２２１のうちのいずれか１つ等の処理モジュール）が取り付けられている。各ツール２１１、２１７、２１９、２２１とバッファ・カセットまたはバッファ２３０との間でウェハ２０３またはカセットを移送させるインターフェース・ロボット２３７が設けられていてもよい。ウェハ２０３が次のツール２１１、２１７、２１９、２２１へと進む必要がある場合は、ターンテーブルが繰り返し回動する。各インターフェース・ロボット２３７は、カラム２１３のすべてのレベル２３２に届くように、レーストラック（すなわち、コンベヤ１３、１１３、３１２）よりも大きな垂直方向（すなわち、Ｚ方向）の運動を必要とする。バッファ２３０の収容能力は、ウェハを支持する１つまたは複数の場所をそれぞれ有するカセット等のバッファ・レセプタクル間に分散する。たとえば、各カセット内には、５０カ所もの場所が存在していてもよく、たとえばバッファ・レベル２３２等の１つまたは複数の垂直階にカセットが配置されていてもよい。インターフェース・ロボット２３７は、プロセス・ツール２１１、２１７、２１９、２２１の移送ポートを介して、バッファ２３０とツール２１１、２１７、２１９、２２１との間でウェハ２０３または１つもしくは複数のウェハ２０３を含むカセットを搬送する。カラム２１３と２つ以上のプロセス・ツール２１１、２１７、２１９、２２１との間で、単一のインターフェース・ロボット２３７がウェハ２０３を移送させるようにしてもよい。１つまたは複数のプロセス・ツール２１１、２１７、２１９、２２１は、付加的な内部バッファ収容能力を備えていてもよい。
【０２５７】
カルーセル２１３の別の改良として、それ自体の回転機構で動作可能な各バッファ（カセット）「レベル」２３２を有することにより、ウェハ２０３で満たされたカセットが次のツール（たとえば、プロセス・ツール２１１、２１７、２１９、２２１のうちのいずれか１つ）へと進み得るようにしてもよい。これは場合により、ＩＣスタックの各層に割り当てられたレベル２３２または「棚」を有することにより最も扱いやすくなり、ウェハ２０３は、１つのＩＣスタック層を完了すると、次のレベル（棚）等へと上昇する。この手法は、一部のツール移送ロボットに必要なＺ軸平行移動距離（すなわち、垂直移動）を制限しかねない。このようなロボットでは、バッファ・レベル２３２のカラムの２つの隣接レベルに対処すればよいからである。ただし、ハンドリング・システムにおける潜在的な時間遅延は短縮され得る。たとえば、図５（ｃ）に示すように、第１のプロセス・ツール（たとえば、ツール１）によりアクセス可能なカセット（たとえば、１、２、３）および第２のプロセス・ツール（たとえば、ツール２）によりアクセス可能なカセット（たとえば、４、５、６）にウェハ２０３が配置されていてもよい。いくらかの処理時間の後、カセット２のウェハ２０３がツール１で完了し、カセット５のウェハ２０３がツール２で完了するようになっていてもよい。ハンドリング装置は、各カセット（すなわち、バッファ）を次の場所へと移動させる（たとえば、プロセス・ツール１および２を交換する）ように適応されている。
【０２５８】
ここで図６を参照して、図５に示す改良カルーセル２１３の代わりに、内部ウェハ・ハンドリング・システム２３５をカラム（すなわち、カルーセル２１３）に導入することが考えられる。内部ウェハ・ハンドリング・システム２３５は、カラム２１３の１つまたは複数の移送レベル２３４でツール・インターフェース・ロボット２３７を介してカルーセル２１３との間でウェハ２０３（または、１つもしくは複数のウェハ２０３を含むカセット）を搬送するように設定されている。すべてのプロセス・ツール移送ポート２３６の垂直方向位置（すなわち、高さ）が同等または少なくとも同様である場合は、単一の移送レベル２３４のみが必要となり得る。ただし、プロセス・ツール移送ポート２３６の広範な高さのため、２つ以上の移送レベル２３４が必要となる場合もあるが、これらは互いに隣り合っていてもよいし、１つまたは複数のバッファ・レベル２３２により分離されていてもよい。使用時、移送レベル２３４のスロットによるウェハ２０３（または、１つもしくは複数のウェハ２０３を含むカセット）の受容に際して、カラム２１３の内部ハンドリング・システム２３５は、ウェハ２０３をバッファ・レベル２３２へと移動させる一方、別のプロセス・ツール２１１、２１７、２１９、２２１への移送を待つ。所定の時間に、ウェハ２０３は、カラム２１３内で所定の移送レベル２３４のスロットに移動し、そこで各インターフェース・ロボット２３７によりピッキングされるようになっていてもよい。内部ハンドリング・システム２３５は、一度に１つまたは複数のウェハ２０３を搬送するように適応された少なくとも１つの垂直方向および／または半径方向搬送機構２３８をさらに備えていてもよい。対応するインターフェース・ロボット２３７によるピッキングに対して各ウェハ２０３を位置決めするため、
（ｉ）カラム２１３の該または各移送レベル２３４の回転、および／または
（ｉｉ）内部ハンドリング・システム２３５の回転、
のうちのいずれか一方によって、ウェハがカラム２１３周りに移動するようになっていてもよい。
【０２５９】
図７は、図６に示す実施形態（すなわち、内部ハンドリング・システム２３５を具備）の代替実施態様を示しており、使用されるインターフェース・ロボット２３７の数を減らすことができる。実際のところ、この代替実施形態は、如何なるインターフェース・ロボット２３７の必要性も排除されるように設定されていてもよい。たとえば、カルーセル２１３の内部ハンドリング・システム２３５は、半径方向の範囲が延びて、プロセス・ツール２１１、２１７、２１９、２２１の少なくとも一部または全部との直接的なウェハ交換（すなわち、キャリア）ができるように適応されていてもよい。このようなウェハ交換は、プロセス・ツール移送ポート２３６の垂直方向位置に応じて、１つまたは複数の移送レベル２３４で行われるようになっていてもよい。当技術分野においては、好適な内部ウェハ・ハンドリング・システム２３５が既知である（たとえば、ロボット・アームを採用）ため、これ以上詳しく論じることはない。
【０２６０】
中央回転カラム（すなわち、カルーセル）２１３を備えたシステム２００は、たとえばレーストラック型のコンベヤ搬送システムを利用したシステムに対して、少なくともいくつかの利点をもたらし得る。そのような利点としては、以下のようなことが考えられる。
中央集中配置のシステムを有することにより、ツール当たりのバッファ・ユニット設置空間が低減される可能性がある。
レーストラック・コンベヤがターンテーブル機構により置き換えられる。
よりコンパクトな円形フォーマットによって、システム全体の設置面積が低減される可能性があり、また、ツール間の供給経路を短縮可能であることから、設置コストが低減され得る。
カセットによる移動によってバッチ生産効率が向上し、たとえば、コンベヤ・システムを介して移動される個別のウェハとは対照的に、ウェハのスタックが全体として次のツールへと移動され得る。また、これによって、清浄空気システムの必要性に潜在的な影響を及ぼす清浄度が向上し得る。
システムのスケジューリングの複雑性が抑えられる（特に、フォトリソグラフィ・ローディングおよびバッファにおけるウェハの記録）。
システムの設置面積を大きくすることなく、システムのウェハ収容能力を向上可能である。たとえば、カラムを単に高くすること、および／または、ウェハ間の間隔を狭くすることによって、アクセス可能なウェハの数を増やすことができる。
【０２６１】
（ｉｉｉ）他の製品用のシステムおよび方法
本明細書においては、ＩＣの製造との関連でシステムおよび方法を説明するが、さまざまな製品の製造にも同じシステムおよび方法が等しく適用可能である。たとえば、堆積、パターニング、およびエッチングの同じサイクルの採用によって、集積回路とは考えられない「離散」等の形態のコンデンサ、抵抗、コイル、トランジスタ、ダイオード等の電子部品を製造するようにしてもよい。１つの具体例は、適当なプロセス・ツールを用いた精密なリソグラフィ技術により形成された薄膜コンデンサである。このような精密コンデンサは、可撓性基板上に低温で形成可能であるが、たとえばウェアラブル電子機器、健康管理および医療機器における多くの潜在的な用途を有する。１つまたは複数の共通支持部がシステムに挿入されるようになっていてもよく、また、ＩＣが形成されている他の共通支持部と並行して、これらの共通支持部上にコンポーネントが形成されるようになっていてもよい。あるプロセス・ツールにおいては、１つまたは複数の「ＩＣ共通支持部」と同時および／または同じ条件下で、１つまたは複数の「コンポーネント共通支持部」が処理されるようになっていてもよい。コンポーネント共通支持部は、ＩＣ共通支持部とは異なる優先により、ツール数制御または利用、システムの通過時間、システム効率等を最適化するようにしてもよい。あるいは、コンポーネントおよびＩＣの両方が同じ共通支持部上に形成され、それに応じて優先されるようになっていてもよい。
【０２６２】
本開示において使用する集積回路（ＩＣ）という用語は、非常に広く解釈可能であり、上記システムおよび方法により製造されるＩＣ等の製品の性質は、極めて多様となり得る。電子部品を含むとともに何らかの電子的活性を示す任意の品目が範囲内である。ＩＣとしては、デジタルＩＣ、アナログＩＣ、混合信号ＩＣ、マイクロプロセッサ、デジタル・シグナル・プロセッサ（ＤＳＰ）、ロジックＩＣ、マイクロコントローラ、インターフェースＩＣ、プログラマブル・ロジック・デバイス、特定用途向けＩＣ（ＡＳＩＣ）、ＲＦＩＤ  ＩＣ、ＲＦ  ＩＣ、メモリＩＣ、センサ、電力管理回路、演算増幅器、データ取得ＩＣ、クロック／タイミングＩＣ等が挙げられるが、これらに限定されない。
【０２６３】
前述の「単純」なガラスまたはシリコン・ウェハの代替として、共通支持部が一部製造基板の形態であってもよい。たとえば、複数の一部製造シリコンＩＣを含む一部製造シリコン・ウェハが挙げられる。このようなシリコンＩＣの製造においては、上記システムにおいて柔軟に別のステップが実行されるようになっていてもよいし、上記方法を用いて柔軟に別のステップが実行されるようになっていてもよい。他の例としては、一部製造ディスプレイ、バッテリ、またはセンサが挙げられる。このような１つまたは複数の一部製造基板すなわち共通支持部がシステムに挿入される一方、ＩＣ等の製品が「単純」なガラス共通支持部上に製造されるようになっていてもよい。１つまたは複数の「ＩＣ共通支持部」と同時および／または同じ条件下で、一部製造共通支持部が処理されるようになっていてもよい。一部製造共通支持部は、ＩＣ共通支持部とは異なる優先により、ツール数制御または利用、システムの通過時間、システム効率等を最適化するようにしてもよいし、単に、ある製品種の試行を第２の製品種の大量生産と同時に実行するようにしてもよい。
【０２６４】
また、より複雑な製品が製造されるようになっていてもよい。たとえば、他のプロセスにより製造されたコンポーネントならびに本システムにおいて製造されたＩＣおよび／もしくは他のプロセスにより製造されたＩＣが組み込まれたハイブリッド・システムがある。
【０２６５】
（ｉｖ）補足情報
システム１、１００、２００、および３００の特定の実施形態において、バッファ・ステーションのうちの１つまたは複数を除去することにより、移送手段に対して、該または各共通支持部のモジュールおよび／または入出力ステーションへの直接移送を可能にし得ることが了解されるものとする。
【０２６６】
本明細書に示すシステム１、１００、２００、３００のいずれかにおいては、入力および出力ステーションとして別個のステーションが可能であることがさらに了解されるものとする。
【０２６７】
任意選択として、システム１、１００、２００、３００が微小環境（図示せず）に包囲されていてもよい。このように、たとえばシステム環境の温度、湿度、および浮遊微粒子数をモニタリングおよび制御可能である。
【０２６８】
移送手段（たとえば、コンベヤ１３、一対のレール１１３、２１２ａ、２１２ｂ、カルーセル２１３）は、最大５ｍｓ−１で動作するようになっていてもよい。
【０２６９】
コントローラ７、１０７、３０７は、システム１を通る共通支持部の自動化移送を提供するように動作可能である。これにより、システム１は、システム１のその他の構成要素から離れた場所に位置決めされ得るユーザ・インターフェース９、１０９、３０９を除いて、最小限の人手の介入または人手の介入なく動作可能である。
【０２７０】
このシステムは、処理モジュールに関して、いわゆる「ホット・スワップ」をもたらし得ると考えられる。「ホット・スワップ」状態において、システムは、付加的なモジュール空間を備える。より具体的には、この予備モジュール空間によって、生産を中断することなく、新たなモジュールの導入または欠陥モジュールもしくは保守期限となったモジュールの交換を行うことができる。コントローラは、必要により予備モジュール位置において、少なくとも１つの共通支持部を処理モジュール（または、サブモジュール）へと案内するように動作可能である。
【０２７１】
本明細書の説明および特許請求の範囲の全体を通して、単語「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」、「含む（ｃｏｎｔａｉｎ）」、およびそれぞれの活用形は、「〜を含むが、これらに限定されない（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ  ｂｕｔ  ｎｏｔ  ｌｉｍｉｔｅｄ  ｔｏ）」を意味しており、他の部分、添加物、構成要素、整数、またはステップを除外することを意図していない（除外しない）。本明細書の説明および特許請求の範囲の全体を通して、文脈上の別段の必要性のない限り、単数形は複数形を網羅する。特に、不定冠詞が用いられている場合、文脈上の別段の必要性のない限り、その明細は、単数以外に複数も考慮していることが了解されるものとする。
【０２７２】
本発明の特定の態様、実施形態、または実施例と併せて記載された特徴、整数、特性、化合物、化学部分、または化学基は、不適合でない限り、本明細書に記載のその他任意の態様、実施形態、または実施例にも適用可能であることが了解されるものとする。本明細書（添付の特許請求の範囲、要約、および図面を含む）に開示のすべての特徴および／または同開示の任意の方法またはプロセスのすべてのステップは、このような特徴および／またはステップの少なくとも一部が相互に排他的となる組み合わせを除いて、如何なる組み合わせも可能である。本発明は、上述の如何なる実施形態の詳細にも限定されない。本発明は、本明細書（添付の特許請求の範囲、要約、および図面を含む）に開示の特徴のうちの任意の新規特徴もしくは任意の新規組み合わせまたは同開示の任意の方法もしくはプロセスのステップのうちの任意の新規ステップもしくは任意の新規組み合わせへと拡張される。
【０２７３】
読者の注意は、本願に関して本明細書と同時または本明細書に先立って提出され、本明細書とともに公衆の閲覧に付されたすべての文書および文献に向けられ、このようなすべての文書および文献の内容が参照により本明細書に組み込まれる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５（ａ）】
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【図５（ｂ）】
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【図５（ｃ）】
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【図６（ａ）】
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【図６（ｂ）】
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【図７（ａ）】
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【図７（ｂ）】
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【国際調査報告】
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2021513737.tif 000015
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