(57)【要約】  本開示は、端末機器及びその製造方法を提供し、本開示に係る端末機器は、表示モジュール及び指紋認識コンポーネントを含み、指紋認識コンポーネントは、前記表示モジュールに貼り付けられ、指紋情報を採取するための指紋採取層と、採取された指紋情報を認識するための指紋認識モジュールと、指紋採取層の一側縁から引き出され、かつ指紋認識モジュールに接続されるフレキシブルプリント基板とを含む。
2021518937.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示モジュール及び指紋認識コンポーネントを含み、
前記指紋認識コンポーネントは、
前記表示モジュールに貼り付けられ、指紋情報を採取するための指紋採取層と、
前記指紋情報を認識するための指紋認識モジュールと、
前記指紋採取層の一側縁から引き出され、かつ前記指紋認識モジュールに接続されたフレキシブルプリント基板と、を含む、端末機器。
【請求項２】
前記指紋採取層は、基板層と、前記基板層に設置された検出素子と、前記基板層に設置された信号線とを含み、前記信号線は、垂直に交差して設置された受信信号線及び送信信号線を含む、請求項１に記載の端末機器。
【請求項３】
前記基板層の材質は、シリコン、ガラス、アクリル又は光学フィルムである、請求項２に記載の端末機器。
【請求項４】
前記指紋認識コンポーネントは、光学指紋認識コンポーネント、半導体指紋認識コンポーネント又は超音波指紋認識コンポーネントである、請求項１に記載の端末機器。
【請求項５】
前記表示モジュールは、駆動ＩＣを含み、前記指紋認識モジュールは、前記駆動ＩＣに集積して設置される、請求項１に記載の端末機器。
【請求項６】
前記表示モジュールは、
表示面と、前記表示面に背向して設置された背面とを含む表示スクリーンと、
前記表示スクリーンの表示面側に設置されたタッチスクリーンと、
前記タッチスクリーンの前記表示スクリーンから離れる側に設置された保護カバープレートと、を含み、
前記指紋採取層は、前記表示スクリーンの背面に貼り付けられ、又は、前記指紋採取層は、前記表示スクリーンと前記タッチスクリーンとの間に貼り付けられ、又は、前記指紋採取層は、前記タッチスクリーンと前記保護カバープレートとの間に貼り付けられる、請求項１〜４のいずれか１項に記載の端末機器。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の端末機器を製造するための端末機器の製造方法であって、
前記表示モジュールに前記指紋採取層を形成し、前記指紋採取層を前記フレキシブルプリント基板にバインディングして接続し、前記フレキシブルプリント基板を前記指紋認識モジュールにバインディングして接続することを含む、端末機器の製造方法。
【請求項８】
前記指紋採取層は、基板層と、前記基板層に設置された検出素子と、前記基板層に設置された信号線とを含み、前記信号線は、垂直に交差して設置された受信信号線及び送信信号線を含み、前記表示モジュールは、表示スクリーン、タッチスクリーン及び保護カバープレートを含み、前記の前記表示モジュールに前記指紋採取層を形成することは、
前記表示スクリーン、前記タッチスクリーン又は前記保護カバープレートの一側表面に前記基板層を形成し、前記基板層に前記検出素子及び前記信号線を形成することにより、前記指紋採取層を得ることを含む、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記の前記表示スクリーン、前記タッチスクリーン又は前記保護カバープレートの一側表面に前記基板層を形成することは、
前記基板層を形成し、前記基板層に前記検出素子及び前記信号線を形成することにより、前記指紋採取層を得ることと、
前記指紋採取層を前記表示スクリーン、前記タッチスクリーン又は前記保護カバープレートの一側表面に貼り付けることと、を含む、請求項８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、端末機器の技術分野に関し、特に端末機器及びその製造方法に関する。
本願は、２０１８年２月９日に提出された中国特許出願第２０１８１０１３５３８６．５号の優先権を主張するものであり、その全ての内容は参照により本願に組み込まれるものとする。
【背景技術】
【０００２】
図１は、関連技術における携帯電話の指紋モジュールの組立構造概略図を示す。図１に示すように、関連技術における携帯電話の指紋モジュールは、独立して設計され、指紋チップパッケージ１０、保護フィルム２０、金属リング３０、フレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ、ＦＰＣ）４０、部品５０、及びコネクタ６０などを主に含み、図２に示すように、指紋チップパッケージ１０は、基板１１と、基板１１に設置された指紋チップ（ダイ：ｄｉｅ）１２と、前記基板１１と前記指紋チップｄｉｅ１２との間に接続されるダイアタッチフィルム（Ｄｉｅ  Ａｔｔａｃｈ  Ｆｉｌｍ、ＤＡＦ）１３と、封止層１４と、を主に含み、指紋チップｄｉｅには、指の指紋情報を採取し、かつ対応する感知信号を生成するための指紋採取構造（Ｓｅｎｓｏｒ  ｐａｔｔｅｒｎ）が設置される。
【０００３】
関連技術における指紋モジュールは、液晶表示モジュール（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｍｏｄｕｌｅ、ＬＣＭ）の下に個別に設計され、このような設計の欠点は、指紋チップパッケージサイズによって制限されるため、機械全体には指紋モジュールを位置付けるための専用のスペースを残す必要があることであり、一般的な位置付け方式としては、携帯電話の正面底部、側面及び背部への位置付けがある。携帯電話の正面底部に指紋モジュールを位置付けると、大きな画面占有率を達成することができず、携帯電話の側面に指紋モジュールを位置付けると、指紋認識コンポーネント（ｓｅｎｓｏｒ）のサイズ問題により、認識率が低く、ユーザ体験に影響を与え、携帯電話の背面に指紋モジュールを位置付けると、ＩＤに影響を与える。
【０００４】
このことからわかるように、関連技術における液晶表示モジュールの下に指紋モジュールを設計する技術手段は、指紋モジュールの厚さによって制限されるため、機械全体の構造又は電池の体積に影響を与え、かつ関連技術における指紋モジュールは、液晶表示モジュール（ＬＣＭ）の下に貼り付けられなければならない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示の技術手段は、関連技術における、指紋モジュールのサイズが制限されることにより、指紋モジュールの位置付けが制限されるという問題を解決する端末機器及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に係る技術手段は以下のとおりである。
一態様では、本開示の実施例は、表示モジュール及び指紋認識コンポーネントを含む端末機器を提供し、前記指紋認識コンポーネントは、前記表示モジュールに貼り付けられ、指紋情報を採取するための指紋採取層と、採取された前記指紋情報を認識するための指紋認識モジュールと、前記指紋採取層の一側縁から引き出され、かつ前記指紋認識モジュールに接続されたフレキシブルプリント基板とを含む。
【０００７】
他の態様では、本開示の実施例は、前記表示モジュールに前記指紋採取層を形成し、前記指紋採取層を前記フレキシブルプリント基板にバインディングして接続し、前記フレキシブルプリント基板を前記指紋認識モジュールにバインディングして接続することを含む、端末機器の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の実施例による有益な効果は以下のとおりである。
本開示の実施例に係る端末機器では、前記指紋採取層を表示モジュールに設置し、すなわち、指紋認識コンポーネントの指紋チップｄｉｅの指紋採取構造（Ｓｅｎｓｏｒ  ｐａｔｔｅｒｎ）を表示モジュールに個別に集積し、かつフレキシブルプリント基板を引き出して指紋認識モジュールに接続することにより、指紋採取層をパッケージ化する必要がなく、直接的に表示モジュールに貼り付けるため、指紋認識コンポーネントを最大限に薄膜化することを達成することができ、かつ、指紋採取層の面積が制限されず、表示モジュールの任意の位置に集積されてもよいか又は表示モジュール全体を指紋認識領域としてもよく（すなわち、前記指紋採取層は表示モジュールの表示領域全体を被覆し）、また、指紋採取層からフレキシブルプリント基板を引き出して感知処理モジュールに接続することにより、機械全体の構造又は電池の体積に影響を与えず、また、前記指紋認識反応層が表示モジュールに貼り付けられるため、表示スクリーンの下方だけでなく、表示スクリーンの上方に設置されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】関連技術における指紋モジュールの概略構成図である。
【図２】関連技術における指紋チップパッケージの概略構成図である。
【図３】本開示に係る端末機器の第１の実施例の概略斜視構成図である。
【図４】本開示に係る端末機器の第１の実施例の概略断面図である。
【図５】本開示に係る端末機器の第２の実施例の概略斜視構成図である。
【図６】本開示に係る端末機器の第２の実施例の概略断面図である。
【図７】本開示の実施例に係る端末機器の指紋採取層における信号線の概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本開示が解決しようとする技術的問題、技術手段及び利点をより明らかにするために、以下、図面及び具体的な実施例を参照しながら詳細に説明する。
【００１１】
関連技術における、指紋モジュールが個別に設計され、指紋モジュールのサイズが制限されることにより、指紋認識モジュールの位置付けが制限されるという問題に対し、本開示の実施例は、指紋認識コンポーネントの設置位置が制限されない端末機器及びその製造方法を提供する。
【００１２】
図３〜図６は、本開示の実施例に係る端末機器の概略構成図であり、表示スクリーン及び指紋認識コンポーネントなどの部材のみを示し、バックライトモジュールなどの部材を示さない。
【００１３】
図３〜図６に示すように、本開示の実施例に係る端末機器は、表示モジュール及び指紋認識コンポーネントを含み、前記指紋認識コンポーネントは、前記表示モジュールに貼り付けられ、指紋情報を採取するための指紋採取層２００と、採取された前記指紋情報を認識するための指紋認識モジュール３００と、前記指紋採取層の一側縁から引き出され、かつ前記指紋認識モジュールに接続されたフレキシブルプリント基板４００とを含む。
【００１４】
本開示の実施例に係る端末機器では、前記指紋採取層２００が表示スクリーン１００に設置され、該指紋採取層２００が関連技術における指紋認識コンポーネントの指紋チップｄｉｅの指紋採取構造（Ｓｅｎｓｏｒ  ｐａｔｔｅｒｎ）であるため、上記技術手段は、関連技術における指紋認識コンポーネントの指紋チップｄｉｅの指紋採取構造を表示モジュールに個別に集積し、かつフレキシブルプリント基板４００を引き出して指紋認識モジュール３００に接続することであることにより、指紋採取層２００をパッケージ化する必要がなく、直接的に表示モジュールに貼り付けるため、指紋認識コンポーネントを最大限に薄膜化することを達成することができ、かつ、指紋採取層２００の面積が制限されず、表示モジュールの任意の位置に集積されてもよいか又は表示モジュール全体を指紋認識領域としてもよく（すなわち、前記指紋採取層２００は表示モジュールの表示領域全体を被覆し）、また、指紋採取層２００からフレキシブルプリント基板４００を引き出して感知処理モジュールに接続することにより、機械全体の構造又は電池の体積に影響を与えず、また、前記指紋認識反応層が表示スクリーンの一側表面に貼り付けられるため、表示スクリーンの下方だけでなく、表示スクリーンの上方に設置されてもよい。
【００１５】
なお、上記技術手段において、前記表示モジュールとは、表示スクリーンを含む端末機器のスクリーン部分を指し、表示スクリーン１００、タッチスクリーン５００及び保護カバープレート６００を含んでもよく、前記指紋採取層は、表示スクリーン１００、タッチスクリーン５００及び保護カバープレート６００のうちのいずれかの部材の一側表面に貼り付けられてもよい。
【００１６】
本開示の実施例に係る端末機器では、図３〜図７に示すように、該指紋採取層２００は、基板層２１０と、前記基板層２１０に設置された検出素子（図示せず）と、垂直に交差して設置された受信信号線（Ｒｘ）２２１及び送信信号線（Ｔｘ）２２２を含む、前記基板層２１０に設置された信号線２２０とを含む。
【００１７】
上記技術手段において、前記指紋採取層２００の構造における前記検出素子及び前記信号線２２０は、関連技術における指紋認識モジュールの指紋チップパッケージの指紋認識チップｄｉｅの指紋認識感知構造（Ｓｅｎｓｏｒ  ｐａｔｔｅｒｎ）であり、前記基板層２１０は、該基板層２１０に前記検出素子及び前記信号線２２０を形成するように、前記検出素子及び前記信号線２２０に成形フィルム層を提供する。
【００１８】
ここで、該指紋認識コンポーネントは、種々の指紋認識コンポーネントであってもよく、例えば、光学指紋認識コンポーネント、半導体指紋認識コンポーネント又は超音波指紋認識コンポーネントなどであってもよく、前記半導体指紋認識コンポーネントは、静電容量式指紋認識コンポーネント又はインダクタンス式指紋認識コンポーネントを含む。前記指紋認識コンポーネントは、上記タイプの指紋認識コンポーネントに限定されないことが理解される。
【００１９】
前記指紋認識コンポーネントが光学指紋認識コンポーネントであることを例とすると、前記指紋採取層２００における前記検出素子は、光電センサを含んでもよく、図７に示すように、前記信号線２２０は、垂直に交差する受信信号線（Ｒｘ）２２１及び送信信号線（Ｔｘ）２２２を含んでもよく、光学指紋認識コンポーネントの構造及び動作原理は、いずれも当業者に周知の内容であり、本開示の実施例に係る端末機器は、光学指紋認識コンポーネントにおける指紋チップパッケージの指紋認識チップｄｉｅの指紋採取構造（Ｓｅｎｓｏｒ  ｐａｔｔｅｒｎ）を表示スクリーン１００の一側表面に集積するもののみであるため、前記光学指紋採取層２００における前記検出素子及び前記信号線２２０の具体的な構造については説明を省略する。
【００２０】
同様に、前記指紋認識コンポーネントが半導体指紋認識コンポーネント及び超音波指紋認識コンポーネントである場合、前記指紋採取層２００における前記検出素子及び前記信号線２２０の具体的な構造については説明を省略する。
【００２１】
本開示の実施例では、前記基板層２１０は、前記検出素子及び前記信号線２２０の成形フィルム層として、シリコン、ガラス、アクリル又は光学フィルム（Ｆｉｌｍ）などの光学的に透明な材料で製造されてもよい。
【００２２】
また、本開示の実施例では、前記表示モジュールは、駆動ＩＣを含み、前記指紋認識モジュール３００は、前記駆動ＩＣに集積して設置される。
【００２３】
上記技術手段を採用すると、前記表示スクリーン１００の駆動ＩＣは、前記指紋認識モジュール３００に集積して設置されたものであってもよく、ここで、前記指紋認識モジュール３００と前記表示スクリーン１００の駆動ＩＣは、前記表示スクリーン１００の表示面に背向する側に設置され、前記指紋認識コンポーネントのフレキシブルプリント基板４００は、前記指紋採取層２００の一側から引き出され、かつ前記指紋採取層２００の前記表示スクリーン１００の表示面に背向する側に湾曲して、前記指紋認識モジュール３００に接続され、前記表示スクリーン１００の一側縁に別のフレキシブルプリント基板４００が接続され、前記表示スクリーン１００上のフレキシブルプリント基板４００は、前記指紋採取層２００の前記表示スクリーン１００の表示面に背向する側に湾曲し、かつ前記駆動ＩＣに接続されることにより、占有スペースをさらに低減し、機械全体の構造レイアウトを利用することができる。当然のことながら、実際の応用においては、前記指紋認識モジュール３００は個別に設置されてもよいことが理解される。
【００２４】
また、本開示に係る端末機器では、表示モジュールに前記指紋採取層２００が集積され、該指紋採取層２００は、表示スクリーン１００の上方又は下方に設置されてもよく、前記表示スクリーン１００は、表示面と、前記表示面に背向して設置された背面とを含み、前記タッチスクリーン５００は、前記表示スクリーン１００の表示面側に設置され、前記保護カバープレート６００は、前記タッチスクリーン５００の前記表示スクリーン１００から離れる側に設置され、一実施例では、図３〜図６に示すように、前記指紋採取層２００は、前記表示スクリーン１００の背面に貼り付けられ、別の実施例では、前記指紋採取層２００は、前記表示スクリーン１００と前記タッチスクリーン５００との間に貼り付けられ、また、前記指紋採取層２００は、前記タッチスクリーン５００と前記保護カバープレート６００との間に貼り付けられてもよい。
【００２５】
上記技術手段を採用すると、関連技術における、指紋認識モジュールのサイズが大きいため表示スクリーン１００の下方にしか設置できない方式と比較して、本開示の実施例に係る端末機器では、前記指紋採取層２００の設置位置を制限しないことができる。
【００２６】
本開示の実施例は、また、前記表示モジュールに前記指紋採取層２００を形成するステップＳ１と、前記指紋採取層２００を前記フレキシブルプリント基板４００にバインディングして接続するステップＳ２と、前記フレキシブルプリント基板４００を前記指紋認識モジュール３００にバインディングして接続するステップＳ３とを含む、本開示の実施例に係る端末機器を製造するための端末機器の製造方法を提供する。
【００２７】
上記技術手段を採用すると、本開示の実施例に係る方法は、前記指紋採取層２００を表示モジュールに直接的に製造して形成することであり、該指紋採取層２００は、関連技術における指紋認識コンポーネントの指紋チップｄｉｅの指紋採取構造（Ｓｅｎｓｏｒ  ｐａｔｔｅｒｎ）であるため、上記技術手段は、関連技術における指紋認識コンポーネントの指紋チップｄｉｅの指紋採取構造を表示スクリーン１００の一側表面に個別に集積し、かつフレキシブルプリント基板４００を引き出して指紋認識モジュール３００に接続することであることにより、指紋採取層２００をパッケージ化する必要がなく、直接的に表示モジュールに貼り付けるため、指紋認識コンポーネントを最大限に薄膜化することを達成することができ、かつ指紋採取層２００の面積が制限されず、表示モジュールの任意の位置に集積されてもよいか又は表示モジュール全体を指紋認識領域としてもよく（すなわち、前記指紋採取層２００は表示モジュールの表示領域全体を被覆し）、かつ、指紋採取層２００からフレキシブルプリント基板４００を引き出して感知処理モジュールに接続することにより、機械全体の構造又は電池の体積に影響を与えず、また、前記指紋認識反応層が表示スクリーンの一側表面に貼り付けられるため、表示スクリーンの下方だけでなく、表示スクリーンの上方に設置されてもよい。
【００２８】
なお、上記技術手段において、前記表示モジュールとは、表示スクリーンを含む端末機器のスクリーン部分を指し、表示スクリーン１００、タッチスクリーン５００及び保護カバープレート６００を含んでもよく、前記指紋採取層は、表示スクリーン１００、タッチスクリーン５００及び保護カバープレート６００のうちのいずれかの部材の一側表面に貼り付けられてもよい。
【００２９】
なお、上記技術手段において、ステップＳ１、ステップＳ２及びステップＳ３の順序は限定されない。
【００３０】
上記ステップＳ１は、以下の２種類の方式で実現することができる。
【００３１】
第１の方式では、まず、前記表示スクリーン１００、タッチスクリーン５００又は保護カバープレート６００の一側表面に基板層２１０を形成し、前記基板層２１０に前記検出素子及び前記信号線２２０を形成することにより、前記指紋採取層２００を得る。
【００３２】
上記技術手段を採用すると、前記指紋採取層２００は、表示スクリーン１００、タッチスクリーン５００又は保護カバープレート６００の一側表面に直接的に製造して形成されるものであり、前記指紋採取層２００は、関連技術における指紋チップｄｉｅの指紋採取構造（Ｓｅｎｓｏｒ  ｐａｔｔｅｒｎ）の加工方式を採用して製造されてもよく、例えば、エッチング方式を採用して、露光、現像、エッチングなどのプロセスステップにより形成されてもよい。
【００３３】
第２の方式では、前記基板層２１０を形成し、前記基板層２１０に前記検出素子及び前記信号線２２０を形成することにより、前記指紋採取層２００を得て、前記指紋採取層２００を前記表示スクリーン１００、タッチスクリーン５００又は保護カバープレート６００の一側表面に貼り付ける。
【００３４】
上記技術手段を採用すると、前記指紋採取層２００は、個別に製造された後、さらに表示スクリーン１００、タッチスクリーン５００又は保護カバープレート６００の一側表面に、フルラミネーション（Ｇｌａｓｓ＋Ｆｉｌｍ＋Ｆｉｌｍ、ＧＦＦ）方式で貼り付けられ、前記指紋採取層２００は、関連技術における指紋チップｄｉｅの指紋認識感知構造（Ｓｅｎｓｏｒ  ｐａｔｔｅｒｎ）の加工方式を採用して製造されてもよく、例えば、エッチング方式を採用して、露光、現像、エッチングなどのプロセスステップにより形成されてもよい。
【００３５】
以上の説明は、本開示の選択的な実施形態であり、なお、当業者であれば、本開示の前記原理から逸脱しない前提で複数の改良及び修飾を行ってもよく、これらの改良及び修飾も本開示の保護範囲にあると見なすべきである。
【符号の説明】
【００３６】
１０  指紋チップパッケージ
１１  基板
１２  指紋チップ
１３  ダイアタッチフィルム
１４  封止層
２０  保護フィルム
３０  金属リング
４０  フレキシブルプリント基板
５０  部品
６０  コネクタ
１００  表示スクリーン
２００  指紋採取層
２１０  基板層
２２０  信号線
３００  指紋認識モジュール
４００  フレキシブルプリント基板
５００  タッチスクリーン
６００  保護カバープレート
【図１】
2021518937.tif 000003
【図２】
2021518937.tif 000004
【図３】
2021518937.tif 000005
【図４】
2021518937.tif 000006
【図５】
2021518937.tif 000007
【図６】
2021518937.tif 000008
【図７】
2021518937.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】令和2年8月17日(2020.8.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示モジュール及び指紋認識コンポーネントを含み、
前記指紋認識コンポーネントは、
前記表示モジュールに貼り付けられ、指紋情報を採取するための指紋採取層と、
前記指紋情報を認識するための指紋認識モジュールと、
前記指紋採取層の一側縁から引き出され、かつ前記指紋認識モジュールに接続されたフレキシブルプリント基板と、を含む、端末機器。
【請求項２】
前記指紋採取層は、基板層と、前記基板層に設置された検出素子と、前記基板層に設置された信号線とを含み、前記信号線は、垂直に交差して設置された受信信号線及び送信信号線を含む、請求項１に記載の端末機器。
【請求項３】
前記基板層の材質は、シリコン、ガラス、アクリル又は光学フィルムである、請求項２に記載の端末機器。
【請求項４】
前記指紋認識コンポーネントは、光学指紋認識コンポーネント、半導体指紋認識コンポーネント又は超音波指紋認識コンポーネントである、請求項１に記載の端末機器。
【請求項５】
前記表示モジュールは、駆動ＩＣを含み、前記指紋認識モジュールは、前記駆動ＩＣに集積して設置される、請求項１に記載の端末機器。
【請求項６】
前記表示モジュールは、
表示面と、前記表示面に背向して設置された背面とを含む表示スクリーンと、
前記表示スクリーンの表示面側に設置されたタッチスクリーンと、
前記タッチスクリーンの前記表示スクリーンから離れる側に設置された保護カバープレートと、を含み、
前記指紋採取層は、前記表示スクリーンの背面に貼り付けられ、又は、前記指紋採取層は、前記表示スクリーンと前記タッチスクリーンとの間に貼り付けられ、又は、前記指紋採取層は、前記タッチスクリーンと前記保護カバープレートとの間に貼り付けられる、請求項１〜４のいずれか１項に記載の端末機器。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の端末機器を製造するための端末機器の製造方法であって、
前記表示モジュールに前記指紋採取層を形成し、前記指紋採取層を前記フレキシブルプリント基板にバインディングして接続し、前記フレキシブルプリント基板を前記指紋認識モジュールにバインディングして接続することを含む、端末機器の製造方法。
【請求項８】
前記指紋採取層は、基板層と、前記基板層に設置された検出素子と、前記基板層に設置された信号線とを含み、前記信号線は、垂直に交差して設置された受信信号線及び送信信号線を含み、前記表示モジュールは、表示スクリーン、タッチスクリーン及び保護カバープレートを含み、前記の前記表示モジュールに前記指紋採取層を形成することは、
前記表示スクリーン、前記タッチスクリーン又は前記保護カバープレートの一側表面に前記基板層を形成し、前記基板層に前記検出素子及び前記信号線を形成することにより、前記指紋採取層を生成することを含む、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記の前記表示スクリーン、前記タッチスクリーン又は前記保護カバープレートの一側表面に前記基板層を形成することは、
前記基板層を形成し、前記基板層に前記検出素子及び前記信号線を形成することにより、前記指紋採取層を生成することと、
前記指紋採取層を前記表示スクリーン、前記タッチスクリーン又は前記保護カバープレートの一側表面に貼り付けることと、を含む、請求項８に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、端末機器の技術分野に関し、特に端末機器及びその製造方法に関する。
本願は、２０１８年２月９日に提出された中国特許出願第２０１８１０１３５３８６．５号の優先権を主張するものであり、その全ての内容は参照により本願に組み込まれるものとする。
【背景技術】
【０００２】
図１は、関連技術における携帯電話の指紋モジュールの組立構造概略図を示す。図１に示すように、関連技術における携帯電話の指紋モジュールは、独立して設計され、指紋チップパッケージ１０、保護フィルム２０、金属リング３０、フレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ、ＦＰＣ）４０、部品５０、及びコネクタ６０などを主に含み、図２に示すように、指紋チップパッケージ１０は、基板１１と、基板１１に設置された指紋チップ（ダイ：ｄｉｅ）１２と、前記基板１１と前記指紋チップｄｉｅ１２との間に接続されるダイアタッチフィルム（Ｄｉｅ  Ａｔｔａｃｈ  Ｆｉｌｍ、ＤＡＦ）１３と、封止層１４と、を主に含み、指紋チップｄｉｅには、指の指紋情報を採取し、かつ対応する感知信号を生成するための指紋採取構造（Ｓｅｎｓｏｒ  ｐａｔｔｅｒｎ）が設置される。
【０００３】
関連技術における指紋モジュールは、液晶表示モジュール（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｍｏｄｕｌｅ、ＬＣＭ）の下に個別に設計され、このような設計の欠点は、指紋チップパッケージサイズによって制限されるため、機械全体には指紋モジュールを位置付けるための専用のスペースを残す必要があることであり、一般的な位置付け方式としては、携帯電話の正面底部、側面及び背部への位置付けがある。携帯電話の正面底部に指紋モジュールを位置付けると、大きな画面占有率を達成することができず、携帯電話の側面に指紋モジュールを位置付けると、指紋認識コンポーネント（ｓｅｎｓｏｒ）のサイズ問題により、認識率が低く、ユーザ体験に影響を与え、携帯電話の背面に指紋モジュールを位置付けると、工業設計に影響を与える。
【０００４】
このことからわかるように、関連技術における液晶表示モジュールの下に指紋モジュールを設計する技術手段は、指紋モジュールの厚さによって制限されるため、機械全体の構造又は電池の体積に影響を与え、かつ関連技術における指紋モジュールは、液晶表示モジュール（ＬＣＭ）の下に貼り付けられなければならない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示の技術手段は、関連技術における、指紋モジュールのサイズが制限されることにより、指紋モジュールの位置付けが制限されるという問題を解決する端末機器及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に係る技術手段は以下のとおりである。
一態様では、本開示の実施例は、表示モジュール及び指紋認識コンポーネントを含む端末機器を提供し、前記指紋認識コンポーネントは、前記表示モジュールに貼り付けられ、指紋情報を採取するための指紋採取層と、採取された前記指紋情報を認識するための指紋認識モジュールと、前記指紋採取層の一側縁から引き出され、かつ前記指紋認識モジュールに接続されたフレキシブルプリント基板とを含む。
【０００７】
他の態様では、本開示の実施例は、前記表示モジュールに前記指紋採取層を形成し、前記指紋採取層を前記フレキシブルプリント基板にバインディングして接続し、前記フレキシブルプリント基板を前記指紋認識モジュールにバインディングして接続することを含む、端末機器の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の実施例による有益な効果は以下のとおりである。
本開示の実施例に係る端末機器では、前記指紋採取層を表示モジュールに設置し、すなわち、指紋認識コンポーネントの指紋チップｄｉｅの指紋採取構造（Ｓｅｎｓｏｒ  ｐａｔｔｅｒｎ）を表示モジュールに個別に集積し、かつフレキシブルプリント基板を引き出して指紋認識モジュールに接続することにより、指紋採取層をパッケージ化する必要がなく、直接的に表示モジュールに貼り付けるため、指紋認識コンポーネントを最大限に薄膜化することを達成することができ、かつ、指紋採取層の面積が制限されず、表示モジュールの任意の位置に集積されてもよいか又は表示モジュール全体を指紋認識領域としてもよく（すなわち、前記指紋採取層は表示モジュールの表示領域全体を被覆し）、また、指紋採取層からフレキシブルプリント基板を引き出して感知処理モジュールに接続することにより、機械全体の構造又は電池の体積に影響を与えず、また、前記指紋認識コンポーネントが表示モジュールに貼り付けられるため、表示スクリーンの下方だけでなく、表示スクリーンの上方に設置されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】関連技術における指紋モジュールの概略構成図である。
【図２】関連技術における指紋チップパッケージの概略構成図である。
【図３】本開示に係る端末機器の第１の実施例の概略斜視構成図である。
【図４】本開示に係る端末機器の第１の実施例の概略断面図である。
【図５】本開示に係る端末機器の第２の実施例の概略斜視構成図である。
【図６】本開示に係る端末機器の第２の実施例の概略断面図である。
【図７】本開示の実施例に係る端末機器の指紋採取層における信号線の概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本開示が解決しようとする技術的問題、技術手段及び利点をより明らかにするために、以下、図面及び具体的な実施例を参照しながら詳細に説明する。
【００１１】
関連技術における、指紋モジュールが個別に設計され、指紋モジュールのサイズが制限されることにより、指紋認識モジュールの位置付けが制限されるという問題に対し、本開示の実施例は、指紋認識コンポーネントの設置位置が制限されない端末機器及びその製造方法を提供する。
【００１２】
図３〜図６は、本開示の実施例に係る端末機器の概略構成図であり、表示スクリーン及び指紋認識コンポーネントなどの部材のみを示し、バックライトモジュールなどの部材を示さない。
【００１３】
図３〜図６に示すように、本開示の実施例に係る端末機器は、表示モジュール及び指紋認識コンポーネントを含み、前記指紋認識コンポーネントは、前記表示モジュールに貼り付けられ、指紋情報を採取するための指紋採取層２００と、採取された前記指紋情報を認識するための指紋認識モジュール３００と、前記指紋採取層の一側縁から引き出され、かつ前記指紋認識モジュールに接続されたフレキシブルプリント基板４００とを含む。
【００１４】
本開示の実施例に係る端末機器では、前記指紋採取層２００が表示スクリーン１００に設置され、該指紋採取層２００が関連技術における指紋認識コンポーネントの指紋チップｄｉｅの指紋採取構造（Ｓｅｎｓｏｒ  ｐａｔｔｅｒｎ）であるため、上記技術手段は、関連技術における指紋認識コンポーネントの指紋チップｄｉｅの指紋採取構造を表示モジュールに個別に集積し、かつフレキシブルプリント基板４００を引き出して指紋認識モジュール３００に接続することであることにより、指紋採取層２００をパッケージ化する必要がなく、直接的に表示モジュールに貼り付けるため、指紋認識コンポーネントを最大限に薄膜化することを達成することができ、かつ、指紋採取層２００の面積が制限されず、表示モジュールの任意の位置に集積されてもよいか又は表示モジュール全体を指紋認識領域としてもよく（すなわち、前記指紋採取層２００は表示モジュールの表示領域全体を被覆し）、また、指紋採取層２００からフレキシブルプリント基板４００を引き出して感知処理モジュールに接続することにより、機械全体の構造又は電池の体積に影響を与えず、また、前記指紋認識コンポーネントが表示スクリーンの一側表面に貼り付けられるため、表示スクリーンの下方だけでなく、表示スクリーンの上方に設置されてもよい。
【００１５】
なお、上記技術手段において、前記表示モジュールとは、表示スクリーンを含む端末機器のスクリーン部分を指し、表示スクリーン１００、タッチスクリーン５００及び保護カバープレート６００を含んでもよく、前記指紋採取層は、表示スクリーン１００、タッチスクリーン５００及び保護カバープレート６００のうちのいずれかの部材の一側表面に貼り付けられてもよい。
【００１６】
本開示の実施例に係る端末機器では、図３〜図７に示すように、該指紋採取層２００は、基板層２１０と、前記基板層２１０に設置された検出素子（図示せず）と、垂直に交差して設置された受信信号線（Ｒｘ）２２１及び送信信号線（Ｔｘ）２２２を含む、前記基板層２１０に設置された信号線２２０とを含む。
【００１７】
上記技術手段において、前記指紋採取層２００の構造における前記検出素子及び前記信号線２２０は、関連技術における指紋認識モジュールの指紋チップパッケージの指紋認識チップｄｉｅの指紋認識感知構造（Ｓｅｎｓｏｒ  ｐａｔｔｅｒｎ）であり、前記基板層２１０は、該基板層２１０に前記検出素子及び前記信号線２２０を形成するように、前記検出素子及び前記信号線２２０に成形フィルム層を提供する。
【００１８】
ここで、該指紋認識コンポーネントは、種々の指紋認識コンポーネントであってもよく、例えば、光学指紋認識コンポーネント、半導体指紋認識コンポーネント又は超音波指紋認識コンポーネントなどであってもよく、前記半導体指紋認識コンポーネントは、静電容量式指紋認識コンポーネント又はインダクタンス式指紋認識コンポーネントを含む。前記指紋認識コンポーネントは、上記タイプの指紋認識コンポーネントに限定されないことが理解される。
【００１９】
前記指紋認識コンポーネントが光学指紋認識コンポーネントであることを例とすると、前記指紋採取層２００における前記検出素子は、光電センサを含んでもよく、図７に示すように、前記信号線２２０は、垂直に交差する受信信号線（Ｒｘ）２２１及び送信信号線（Ｔｘ）２２２を含んでもよく、光学指紋認識コンポーネントの構造及び動作原理は、いずれも当業者に周知の内容であり、本開示の実施例に係る端末機器は、光学指紋認識コンポーネントにおける指紋チップパッケージの指紋認識チップｄｉｅの指紋採取構造（Ｓｅｎｓｏｒ  ｐａｔｔｅｒｎ）を表示スクリーン１００の一側表面に集積するもののみであるため、前記光学指紋採取層２００における前記検出素子及び前記信号線２２０の具体的な構造については説明を省略する。
【００２０】
同様に、前記指紋認識コンポーネントが半導体指紋認識コンポーネント及び超音波指紋認識コンポーネントである場合、前記指紋採取層２００における前記検出素子及び前記信号線２２０の具体的な構造については説明を省略する。
【００２１】
本開示の実施例では、前記基板層２１０は、前記検出素子及び前記信号線２２０の成形フィルム層として、シリコン、ガラス、アクリル又は光学フィルム（Ｆｉｌｍ）などの光学的に透明な材料で製造されてもよい。
【００２２】
また、本開示の実施例では、前記表示モジュールは、駆動ＩＣを含み、前記指紋認識モジュール３００は、前記駆動ＩＣに集積して設置される。
【００２３】
上記技術手段を採用すると、前記表示スクリーン１００の駆動ＩＣは、前記指紋認識モジュール３００に集積して設置されたものであってもよく、ここで、前記指紋認識モジュール３００と前記表示スクリーン１００の駆動ＩＣは、前記表示スクリーン１００の表示面に背向する側に設置され、前記指紋認識コンポーネントのフレキシブルプリント基板４００は、前記指紋採取層２００の一側から引き出され、かつ前記指紋採取層２００の前記表示スクリーン１００の表示面に背向する側に湾曲して、前記指紋認識モジュール３００に接続され、前記表示スクリーン１００の一側縁に別のフレキシブルプリント基板４００が接続され、前記表示スクリーン１００上のフレキシブルプリント基板４００は、前記指紋採取層２００の前記表示スクリーン１００の表示面に背向する側に湾曲し、かつ前記駆動ＩＣに接続されることにより、占有スペースをさらに低減し、機械全体の構造レイアウトを利用することができる。当然のことながら、実際の応用においては、前記指紋認識モジュール３００は個別に設置されてもよいことが理解される。
【００２４】
また、本開示に係る端末機器では、表示モジュールに前記指紋採取層２００が集積され、該指紋採取層２００は、表示スクリーン１００の上方又は下方に設置されてもよく、前記表示スクリーン１００は、表示面と、前記表示面に背向して設置された背面とを含み、前記タッチスクリーン５００は、前記表示スクリーン１００の表示面側に設置され、前記保護カバープレート６００は、前記タッチスクリーン５００の前記表示スクリーン１００から離れる側に設置され、一実施例では、図３〜図６に示すように、前記指紋採取層２００は、前記表示スクリーン１００の背面に貼り付けられ、別の実施例では、前記指紋採取層２００は、前記表示スクリーン１００と前記タッチスクリーン５００との間に貼り付けられ、また、前記指紋採取層２００は、前記タッチスクリーン５００と前記保護カバープレート６００との間に貼り付けられてもよい。
【００２５】
上記技術手段を採用すると、関連技術における、指紋認識モジュールのサイズが大きいため表示スクリーン１００の下方にしか設置できない方式と比較して、本開示の実施例に係る端末機器では、前記指紋採取層２００の設置位置を制限しないことができる。
【００２６】
本開示の実施例は、また、前記表示モジュールに前記指紋採取層２００を形成するステップＳ１と、前記指紋採取層２００を前記フレキシブルプリント基板４００にバインディングして接続するステップＳ２と、前記フレキシブルプリント基板４００を前記指紋認識モジュール３００にバインディングして接続するステップＳ３とを含む、本開示の実施例に係る端末機器を製造するための端末機器の製造方法を提供する。
【００２７】
上記技術手段を採用すると、本開示の実施例に係る方法は、前記指紋採取層２００を表示モジュールに直接的に製造して形成することであり、該指紋採取層２００は、関連技術における指紋認識コンポーネントの指紋チップｄｉｅの指紋採取構造（Ｓｅｎｓｏｒ  ｐａｔｔｅｒｎ）であるため、上記技術手段は、関連技術における指紋認識コンポーネントの指紋チップｄｉｅの指紋採取構造を表示スクリーン１００の一側表面に個別に集積し、かつフレキシブルプリント基板４００を引き出して指紋認識モジュール３００に接続することであることにより、指紋採取層２００をパッケージ化する必要がなく、直接的に表示モジュールに貼り付けるため、指紋認識コンポーネントを最大限に薄膜化することを達成することができ、かつ指紋採取層２００の面積が制限されず、表示モジュールの任意の位置に集積されてもよいか又は表示モジュール全体を指紋認識領域としてもよく（すなわち、前記指紋採取層２００は表示モジュールの表示領域全体を被覆し）、かつ、指紋採取層２００からフレキシブルプリント基板４００を引き出して感知処理モジュールに接続することにより、機械全体の構造又は電池の体積に影響を与えず、また、前記指紋認識反応層が表示スクリーンの一側表面に貼り付けられるため、表示スクリーンの下方だけでなく、表示スクリーンの上方に設置されてもよい。
【００２８】
なお、上記技術手段において、前記表示モジュールとは、表示スクリーンを含む端末機器のスクリーン部分を指し、表示スクリーン１００、タッチスクリーン５００及び保護カバープレート６００を含んでもよく、前記指紋採取層は、表示スクリーン１００、タッチスクリーン５００及び保護カバープレート６００のうちのいずれかの部材の一側表面に貼り付けられてもよい。
【００２９】
なお、上記技術手段において、ステップＳ１、ステップＳ２及びステップＳ３の順序は限定されない。
【００３０】
上記ステップＳ１は、以下の２種類の方式で実現することができる。
【００３１】
第１の方式では、まず、前記表示スクリーン１００、タッチスクリーン５００又は保護カバープレート６００の一側表面に基板層２１０を形成し、前記基板層２１０に前記検出素子及び前記信号線２２０を形成することにより、前記指紋採取層２００を生成する。
【００３２】
上記技術手段を採用すると、前記指紋採取層２００は、表示スクリーン１００、タッチスクリーン５００又は保護カバープレート６００の一側表面に直接的に製造して形成されるものであり、前記指紋採取層２００は、関連技術における指紋チップｄｉｅの指紋採取構造（Ｓｅｎｓｏｒ  ｐａｔｔｅｒｎ）の加工方式を採用して製造されてもよく、例えば、エッチング方式を採用して、露光、現像、エッチングなどのプロセスステップにより形成されてもよい。
【００３３】
第２の方式では、前記基板層２１０を形成し、前記基板層２１０に前記検出素子及び前記信号線２２０を形成することにより、前記指紋採取層２００を生成して、前記指紋採取層２００を前記表示スクリーン１００、タッチスクリーン５００又は保護カバープレート６００の一側表面に貼り付ける。
【００３４】
上記技術手段を採用すると、前記指紋採取層２００は、個別に製造された後、さらに表示スクリーン１００、タッチスクリーン５００又は保護カバープレート６００の一側表面に、フルラミネーション（Ｇｌａｓｓ＋Ｆｉｌｍ＋Ｆｉｌｍ、ＧＦＦ）方式で貼り付けられ、前記指紋採取層２００は、関連技術における指紋チップｄｉｅの指紋認識感知構造（Ｓｅｎｓｏｒ  ｐａｔｔｅｒｎ）の加工方式を採用して製造されてもよく、例えば、エッチング方式を採用して、露光、現像、エッチングなどのプロセスステップにより形成されてもよい。
【００３５】
以上の説明は、本開示の選択的な実施形態であり、なお、当業者であれば、本開示の前記原理から逸脱しない前提で複数の改良及び修飾を行ってもよく、これらの改良及び修飾も本開示の保護範囲にあると見なすべきである。
【符号の説明】
【００３６】
１０  指紋チップパッケージ
１１  基板
１２  指紋チップ
１３  ダイアタッチフィルム
１４  封止層
２０  保護フィルム
３０  金属リング
４０  フレキシブルプリント基板
５０  部品
６０  コネクタ
１００  表示スクリーン
２００  指紋採取層
２１０  基板層
２２０  信号線
３００  指紋認識モジュール
４００  フレキシブルプリント基板
５００  タッチスクリーン
６００  保護カバープレート
【国際調査報告】
2021518937.tif 000010
2021518937.tif 000011
2021518937.tif 000012
2021518937.tif 000013
2021518937.tif 000014