(57)【要約】  多層導電性コーティングは、可視光に対して実質的に透明であり、少なくとも一対の誘電体層の間に挟まれた少なくとも１つの導電層を含み、静電容量式タッチパネル内の電極及び／又は導電性配線として使用されてもよい。多層導電性コーティングは、誘電体層（複数可）を含んでもよく、シャワー、電化製品、販売機、電子機器、及び／又は電子デバイスなどを制御するための静電容量式タッチパネルなどの用途に使用されてもよい。特定の例示の実施形態では、タッチパネルの異なる電極が、同じ又は異なる多層コーティングの異なる銀系層によって形成されてもよい。特定の例示の実施形態では、電極をパターニングする際、異なるレーザスクライブ波長を使用して、同じ又は異なる多層コーティング（複数可）の異なるそれぞれの導電層をパターニングしてもよい。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
静電容量式タッチパネルであって、
基板と、
前記基板によって支持されたパターニングされた多層透明導電性コーティングであって、前記多層透明導電性コーティングが、第１の導電層、少なくとも前記基板と前記第１の導電層との間に位置付けられた誘電体層、並びに少なくとも前記第１の導電層上に位置付けられた酸化ジルコニウム、窒化ケイ素、及び酸化スズのうちの１つ以上を含む誘電体層を含み、前記多層透明導電性コーティングの前記層の各々が、同じ形状でパターニングされている、パターニングされた多層透明導電性コーティングと、
第１の組の電極と、
第２の組の電極であって、
前記第１及び第２の組の電極は、タッチ位置が決定されることを可能にするように構成され、前記電極のうちの少なくともいくつかが、前記多層透明導電性コーティングを含む、第２の組の電極と、
前記タッチパネル上のタッチ位置を決定するように構成されたプロセッサと、を備え、
前記プロセッサが、前記タッチパネル上のタッチ位置を決定するために、前記電極うちの少なくともいくつかと電気的に導通しており、
前記複数の電極が、前記基板によって支持されている、静電容量式タッチパネル。
【請求項２】
前記パターニングされた多層透明導電性コーティングが、第２の導電層と、少なくとも前記第１の導電層と前記第２の導電層との間に位置付けられた別の誘電体層と、を更に含み、前記第１の組の電極及び前記第２の組の電極が各々、前記多層透明導電性コーティングを含む、請求項１に記載の静電容量式タッチパネル。
【請求項３】
前記第１の導電層が、銀及び／又はＮｉＣｒを含み、かつ前記第１の組の電極の導体であり、前記第２の導電層が、銀及び／又はＮｉＣｒを含み、かつ前記第２の組の電極の導体である、請求項２に記載の静電容量式タッチパネル。
【請求項４】
前記第１の組の電極の前記電極が、上から見たときに、前記第２の組の電極の前記電極に対して実質的に直角に配向されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネル。
【請求項５】
前記第１の組の前記電極が、受信電極であり、前記第２の組の前記電極が、送信電極である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネル。
【請求項６】
前記送信電極が、前記受信電極が有するよりも高いシート抵抗（Ｒs）を有し、前記送信電極が、前記受信電極のシート抵抗よりも少なくとも１オーム／□高いシート抵抗（Ｒs）を有する、請求項５に記載の静電容量式タッチパネル。
【請求項７】
前記送信電極が、前記受信電極のシート抵抗よりも少なくとも５オーム／□高いシート抵抗（Ｒs）を有する、請求項６に記載の静電容量式タッチパネル。
【請求項８】
前記送信電極が、前記受信電極のシート抵抗よりも少なくとも１０オーム／□高いシート抵抗（Ｒs）を有する、請求項６に記載の静電容量式タッチパネル。
【請求項９】
前記導電層が、銀を含み、かつドープされている、請求項１〜８のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネル。
【請求項１０】
銀を含む前記導電層が、約０．０５〜３．０％（重量％）のＺｎ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｔｉ、及びＡｌのうち１つ以上でドープされている、請求項９に記載の静電容量式タッチパネル。
【請求項１１】
銀を含む前記導電層が、約０．１〜２．０％（重量％）のＺｎ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｔｉ、及びＡｌのうちの１つ以上でドープされている、請求項９に記載の静電容量式タッチパネル。
【請求項１２】
前記導電層が、Ｎｉ及び／又はＣｒを含む、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネル。
【請求項１３】
前記透明導電性コーティングが、約４０オーム／□以下のシート抵抗を有する、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネル。
【請求項１４】
酸化ジルコニウム、窒化ケイ素、及び酸化スズのうちの１つ以上を含む前記誘電体層が、ＺｒＯ2を含む、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネル。
【請求項１５】
酸化ジルコニウム、窒化ケイ素、及び酸化スズのうちの１つ以上を含む前記誘電体層が、窒化ケイ素を含む、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネル。
【請求項１６】
酸化ジルコニウム、窒化ケイ素、及び酸化スズのうちの１つ以上を含む前記誘電体層が、窒化ケイ素を含み、かつ酸素を更に含む、請求項１〜１５のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネル。
【請求項１７】
少なくとも前記基板と前記導電層との間に位置付けられた前記誘電体層が、チタンの酸化物を含む、請求項１〜１６のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネル。
【請求項１８】
少なくとも前記基板と前記導電層との間に位置付けられた前記誘電体層が、窒化ケイ素を含む、請求項１〜１７のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネル。
【請求項１９】
前記タッチパネルが、ガラスドア上に提供される、請求項１〜１８のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネル。
【請求項２０】
前記ガラスドアが、シャワードアである、請求項１９に記載の静電容量式タッチパネル。
【請求項２１】
前記タッチパネルが、シャワー機能を制御するように構成されている、請求項１〜２０のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネル。
【請求項２２】
前記基板が、熱強化されたガラス基板である、請求項１〜２１のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネル。
【請求項２３】
前記ガラス基板が、機能フィルムを更に支持している、請求項１〜２２のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネル。
【請求項２４】
前記機能フィルムが、防眩フィルム、抗菌フィルム、及び抗指紋フィルムのうちの１つ以上であり、かつ前記ガラス基板の前記透明導電性コーティングとは反対側に位置付けられている、請求項２３に記載の静電容量式タッチパネル。
【請求項２５】
前記電極を含む前記タッチパネルが、少なくとも７０％の可視透過率を有する、請求項１〜２４のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネル。
【請求項２６】
静電容量式タッチパネルを製造する方法であって、ガラス基板と、前記基板によって支持されたパターニングされた多層透明導電性コーティングであって、前記多層透明導電性コーティングが、第１の導電層、少なくとも前記基板と前記第１の導電層との間に位置付けられた誘電体層、並びに少なくとも前記第１の導電層上に位置付けられた酸化ジルコニウム、窒化ケイ素、及び酸化スズのうちの１つ以上を含む誘電体層を含み、前記多層透明導電性コーティングの前記層の各々が、同じ形状でパターニングされている、パターニングされた多層透明導電性コーティングと、第１の組の電極と、第２の組の電極と、を含み、前記第１及び第２の組の電極は、タッチ位置が決定されることを可能にするように構成され、前記電極のうちの少なくともいくつかが、前記多層透明導電性コーティングを含み、前記方法が、
前記第１の組の電極を形成する際に、第１の波長を有する第１のレーザビームで前記第１の導電層をレーザパターニングすることと、
前記第１の波長とは異なる第２の波長を有する第２のレーザビームでレーザパターニングすることによって、前記第２の組の電極を形成することと、を含む、方法。
【請求項２７】
前記パターニングされた多層透明導電性コーティングが、第２の導電層、及び少なくとも前記第１の導電層と前記第２の導電層との間に位置付けられた別の誘電体層を更に含み、前記第１の組の電極及び前記第２の組の電極が各々、前記多層透明導電性コーティングを含み、前記第１の波長とは異なる前記第２の波長でレーザパターニングすることによって、前記第２の組の電極を前記形成することが、前記第２の波長で前記第２の導電層をレーザパターニングすることを含む、請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】
前記第１の導電層が、銀及び／又はＮｉＣｒを含み、かつ前記第１の組の電極の導体であり、前記第２の導電層が、銀及び／又はＮｉＣｒを含み、かつ前記第２の組の電極の導体である、請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
前記第１の組の電極の前記電極が、上から見たときに、前記第２の組の電極の前記電極に対して実質的に直角に配向されている、請求項２６〜２８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３０】
前記第１の組の前記電極が、受信電極であり、前記第２の組の前記電極が、送信電極である、請求項２６〜２９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３１】
前記送信電極が、前記受信電極が有するよりも高いシート抵抗（Ｒs）を有し、前記送信電極が、前記受信電極のシート抵抗よりも少なくとも１オーム／□高いシート抵抗（Ｒs）を有する、請求項３０に記載の方法。
【請求項３２】
前記送信電極が、前記受信電極のシート抵抗よりも少なくとも５オーム／□高いシート抵抗（Ｒs）を有する、請求項３０に記載の方法。
【請求項３３】
前記第１の導電層が、ＮｉＣｒを含む、請求項２６〜３２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３４】
前記第１の導電層が、約０．０５〜３．０％（重量％）のＺｎ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｔｉ、及びＡｌのうちの１つ以上を有する銀でドープされた銀を含む、請求項２６〜３２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３５】
前記第１の導電層が、ドープされた銀を含む、請求項２６〜３２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３６】
前記誘電体層が、酸化ジルコニウム、窒化ケイ素、及び酸化スズのうちの１つ以上を含み、かつ窒化ケイ素を含む、請求項２６〜３５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３７】
酸化ジルコニウム、窒化ケイ素、及び酸化スズのうちの１つ以上を含む前記誘電体層が、窒化ケイ素を含み、かつ酸素を更に含む、請求項２６〜３６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３８】
少なくとも前記ガラス基板と前記導電層との間に位置付けられた前記誘電体層が、チタンの酸化物を含む、請求項２６〜３７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３９】
少なくとも前記ガラス基板と前記導電層との間に位置付けられた前記誘電体層が、窒化ケイ素を含む、請求項２６〜３７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項４０】
前記ガラス基板が、機能フィルムを更に支持し、前記機能フィルムが、防眩フィルム、抗菌フィルム、及び抗指紋フィルムのうちの１つ以上であり、かつ前記ガラス基板の前記透明導電性コーティングとは反対側に位置付けられている、請求項２６〜３９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項４１】
前記電極を含む前記タッチパネルが、少なくとも７０％の可視透過率を有する、請求項２６〜４０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項４２】
前記第１の波長が４００〜６２０ｎｍであり、前記第２の波長が６３０〜１２００ｎｍである、請求項２６〜４１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項４３】
前記第１の波長が５００〜６００ｎｍであり、及び／又は前記第２の波長が６５０〜１１００ｎｍである、請求項２６〜４２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項４４】
静電容量式タッチパネルを製造する方法であって、ガラス基板と、前記基板によって支持されたパターニングされた多層透明導電性コーティングであって、前記多層透明導電性コーティングが、第１の導電層、少なくとも前記基板と前記第１の導電層との間に位置付けられた誘電体層、並びに少なくとも前記第１の導電層上に位置付けられた酸化ジルコニウム、窒化ケイ素、及び酸化スズのうちの１つ以上を含む誘電体層を含み、前記多層透明導電性コーティングの前記層の各々が、同じ形状でパターニングされている、パターニングされた多層透明導電性コーティングと、第１の組の電極と、第２の組の電極と、を含み、前記第１及び第２の組の電極は、タッチ位置が決定されることを可能にするように構成され、前記電極のうちの少なくともいくつかが、前記多層透明導電性コーティングを含み、前記方法が、
前記基板の第１の側から方向付けられた第１のレーザビームで前記第１の導電層をレーザパターニングすることと、
前記基板の第２の側から第２のレーザビームでレーザパターニングすることによって前記第２の組の電極を形成することであって、前記基板の前記第１及び第２の側が互いに反対側にある、形成することと、を含む、方法。
【請求項４５】
前記第１及び第２のレーザビームが、異なる波長を有する、請求項４４に記載の方法。
【請求項４６】
前記パターニングされた多層透明導電性コーティングが、第２の導電層、及び少なくとも前記第１の導電層と前記第２の導電層との間に位置付けられた別の誘電体層を更に含み、前記第１の組の電極及び前記第２の組の電極が各々、前記多層透明導電性コーティングを含み、レーザパターニングすることによって前記第２の組の電極を前記形成することが、前記第２の導電層をレーザパターニングすることを含む、請求項４３又は４４に記載の方法。
【請求項４７】
前記パターニングされた多層透明導電性コーティングの前記第１の導電層が、前記第１の組の電極の導体であり、前記パターニングされた多層透明導電性コーティングの前記第２の導電層が、前記第２の組の電極の導体である、請求項４６に記載の方法。
【請求項４８】
前記第１の組の電極の前記電極が、上から見たときに、前記第２の組の電極の前記電極に対して実質的に直角に配向されている、請求項４４〜４７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項４９】
前記第１の組の前記電極が、受信電極であり、前記第２の組の前記電極が、送信電極である、請求項４８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願）
本出願は、２０１７年８月１６日に提出された米国特許出願第１５／６７８，２６６号の一部継続出願（continuation-in-part、ＣＩＰ）であり、これは、２０１７年７月１２日に提出された米国特許出願第１５／６４７，５４１号の一部継続出願（ＣＩＰ）であり、これは、２０１６年７月２１日に出願された米国特許出願第１５／２１５，９０８号（米国特許第９，７３３，７７９号）の一部継続出願であり、これは、２０１６年５月４日に提出された米国特許出願第１５／１４６，２７０号の一部継続出願（ＣＩＰ）であり、これは、２０１２年１１月２７日に出願された米国特許出願第１３／６８５，８７１号（現在は米国特許第９，３５４，７５５号）の継続であり、これらの開示は全て参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。本出願はまた、２０１７年８月１６日に提出された米国特許出願第１５／６７８，２６６号の一部継続出願（ＣＩＰ）でもあり、これは、２０１７年１月１９日に提出された米国特許出願第１５／４０９，６５８号の一部継続出願（ＣＩＰ）であり、これは、２０１５年４月８日に出願された米国特許出願第１４／６８１，２６６号の継続であり（現在は米国特許第９，５５７，８７１号である）、これらの開示は全て参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
【０００２】
（発明の分野）
本発明の例示の実施形態は、可視光に対して実質的に透明である多層導電性コーティングに関するものであり、少なくとも一対の誘電体層の間に挟まれた少なくとも１つの導電層を含み、静電容量式タッチパネル内の電極及び／又は導電性配線として使用されてもよい。多層導電性コーティングは、特定の実施形態では、酸化ジルコニウム（例えば、ＺｒＯ2）及び／又は窒化ケイ素の、又はこれを含む層を含んでもよく、シャワー、家電製品、自動販売機、電子機器、及び／又は電子デバイスなどのようなものを制御するための静電容量式タッチパネルなどの用途に使用されてもよい。コーティングは、タッチパネルに使用される典型的なＩＴＯコーティングと比較して、改善された導電性（例えば、類似の厚さ及び／又は蒸着費用が与えられた場合に、より小さいシート抵抗Ｒs若しくはより小さい放射率）及び／又は耐久性を有してもよい。特定の例示の実施形態では、タッチパネルの異なる電極は、同じ又は異なる多層コーティングの異なる層によって形成されてもよい。電極をパターニングする際、特定の例示の実施形態では、異なるレーザスクライブ波長を使用して、同じ又は異なる多層コーティング（複数可）の異なるそれぞれの層をパターニングすることができる。異なる電極は、異なる例示の実施形態において、支持ガラス基板の同じ又は異なる側面からパターニングされてもよい。
【背景技術】
【０００３】
静電容量式タッチパネルは、多くの場合、ガラスなどの絶縁体を含み、導電性コーティングでコーティングされている。人体は電気導体でもあるので、パネルの表面にタッチすると、例えば、静電容量の変化として測定可能なパネルの静電場の歪みが生じる。透明なタッチパネルは、液晶ディスプレイ（liquid crystal display、ＬＣＤ）又はＬＥＤパネルなどのディスプレイと組み合わされて、タッチスクリーンを形成することができる。投影型静電容量式（projected capacitive、ＰＲＯＣＡＰ）タッチパネルは、任意に、ＬＣＤ又は他のディスプレイを含んでもよく、導電性コーティングの前面の保護層（複数可）を通じて、指又は他のタッチの接触を検知することができる。
【０００４】
図１（ａ）〜図１（ｇ）は、関連技術の投影型静電容量式タッチパネルの一例を示しており、例えば、その開示が参照により本明細書に組み込まれる、米国特許第８，１３８，４２５号を参照されたい。図１（ａ）を参照すると、基板１１、行のｘ軸導体１２、絶縁体１３、列のｙ軸導体１４、及び導電性配線１５が提供される。基板１１は、ガラスなどの透明な材料であってもよい。ｘ軸導体１２及びｙ軸導体１４は、典型的には、透明導電体であるインジウム酸化スズ（indium tin oxide、ＩＴＯ）である。絶縁体１３は、ｘ軸導体１２とｙ軸導体１４との間の導電性を抑制する、絶縁体材料（例えば、窒化ケイ素）であってもよい。配線１５は、複数の導体と信号プロセッサ（図示せず）との間に電気導電性を提供する。小さいＰＲＯＣＡＰタッチパネルの電極／配線に使用されるＩＴＯは、典型的には、少なくとも約１００オーム／□のシート抵抗を有し、これは、特定の用途には高すぎることが判明している。更に、タッチパネルのための従来のＩＴＯコーティングは、典型的には、非常に結晶質であり、比較的厚くかつ脆性であり、したがって、屈曲を伴う用途では、そのようなＩＴＯコーティングは故障の対象となる。
【０００５】
図１（ｂ）を参照すると、ｘ軸導体１２（例えば、ＩＴＯ）は、基板１１上に形成される。ＩＴＯは、基板１１上に連続層にコーティングされ、次いで、ＩＴＯをｘ軸導体１２にパターニングするために、第１のフォトリソグラフィプロセスを施される。図１（ｃ）は、基板１１上に形成されたｘ軸導体１２を含む、図１（ｂ）のＡ−Ａ’断面図を示す。図１（ｄ）を参照すると、絶縁体１３は、次いで、基板１１上のｘ軸導体１２のｘ軸チャネル上に形成される。図１（ｅ）は、基板１１及びｘ軸導体１２上に形成された絶縁体１３を含む、図１（ｄ）のＢ−Ｂ’断面図を示す。図１（ｄ）〜図１（ｅ）に示された絶縁体アイランド１３は、基板１１上の導体１２の上に絶縁材料（例えば、窒化ケイ素）の連続層を蒸着し、次いで、アイランド１３内に絶縁材料をパターニングするために、絶縁材料に第２のフォトリソグラフィ、エッチング、又は他のパターニングプロセスを施すことによって形成される。図１（ｆ）を参照すると、次いで、ｙ軸導体１４は、基板上の絶縁体アイランド１３及びｘ軸導体１２の上に形成される。ｙ軸導体１４のためのＩＴＯは、基板１１上の１２、１３上にコーティングされ、次いで、ＩＴＯをｙ軸導体１４内にパターニングするために、第３のフォトリソグラフィ又は他のパターニングプロセスが施される。多くのｙ軸導体材料１４は、基板１１上に直接形成され、ｙ軸チャネルは、ｘ軸導体１２とｙ軸導体１４との間の導電性を抑制するために絶縁体１３上に形成される。図１（ｇ）は、基板１１上の例示のＩＴＯｘ軸導体１２上の絶縁体アイランド１３上に形成されたＩＴＯｙ軸導体１４の一部を含む、図１（ｆ）のＣ−Ｃ’断面図である。図１（ａ）〜図１（ｇ）に示された構造体の製造プロセスは、３つの別個の分離した蒸着プロセス、及び３つのフォトリソグラフィタイプのプロセスが必要であり、このため、製造プロセスが複雑で、非効率的で、費用がかかることが理解されよう。
【０００６】
図１（ｈ）は、関連技術の投影型静電容量式タッチパネルによるＩＴＯｘ軸導体１２とＩＴＯｙ軸導体１４との交差点の別の例を示す。図１（ｈ）を参照すると、ＩＴＯ層は、基板１１上に形成され、次いで、第１のフォトリソグラフィプロセスにおいてｘ軸導体１２及びｙ軸導体１４内にパターニングすることができる。次いで、絶縁層が基板上に形成され、第２のフォトリソグラフィ又はエッチングプロセスで絶縁体アイランド１３内にパターニングされる。次いで、導電層が基板１１上の１２〜１４上に形成され、第３のフォトリソグラフィプロセスで導電性ブリッジ１６内にパターニングされる。ブリッジ１６は、ｘ軸導体１２上のｙ軸導体１４に導電性を提供する。また、この製造プロセスは、少なくとも３つの蒸着プロセス及び少なくとも３つの異なるフォトリソグラフィプロセスを必要とする。
【０００７】
図１（ａ）〜図１（ｈ）に示された投影型静電容量式タッチパネルは、相互容量式デバイス又は自己容量式デバイスであってもよい。相互容量式デバイス内では、ｘ軸導体１２とｙ軸導体１４（又は金属ブリッジ１６）との間の全ての交差点にコンデンサが存在する。ｙ軸導体１４の電圧が測定される間、ｘ軸導体１２に電圧が印加される（及び／又はその逆も同様である）。ユーザが指又は導電性スタイラスをデバイスの表面に接近させると、局所静電場が変化して相互静電容量が減少する。グリッド上の全ての個々の点における静電容量の変化は、正確なタッチ位置を決定するために測定され得る。自己容量式デバイスでは、ｘ軸導体１２及びｙ軸導体１４は、本質的に独立的して動作する。自己静電容量では、指などの静電容量負荷は、各ｘ軸導体１２及びｙ軸導体１４上に電流計によって測定される。
【０００８】
上述されたように、従来技術のタッチパネル内の透明導体１２及び１４は、典型的には、インジウム酸化スズ（indium tin oxide、ＩＴＯ）であり、多くの理由で問題がある。第１に、ＩＴＯは高価である。第２に、ＩＴＯの薄膜層は、高いシート抵抗Ｒs（典型的に、所与の厚さにおいて、少なくとも約１００オーム／□）であり、換言すれば、ＩＴＯの導電性は、特に良好ではなく、その抵抗率は高い。ＩＴＯ層のシート抵抗をはるかに低くするためには、ＩＴＯ層は非常に厚い（例えば、３００又は４００ｎｍよりも大きい）必要がある。しかしながら、そのような厚いＩＴＯ層は、費用が非常に高くなり、かつ透明性が低くなる。したがって、ＩＴＯ薄膜層の高いシート抵抗は、大型パネルに重点を置き、タッチパネル上に細長い配線を必要とするレイアウトでの使用が制限を受ける。したがって、当技術分野において、小さい厚さで、高価、及び低導電性というＩＴＯの欠点の組み合わせに悩まされない材料からなるタッチパネル電極が必要とされていることが理解されるであろう。
【発明の概要】
【０００９】
本発明の例示の実施形態は、可視光に対して実質的に透明である多層導電性コーティングに関するものであり、少なくとも一対の誘電体層の間に挟まれた少なくとも１つの導電層（例えば、銀及び／又はＮｉＣｒを含む）を含み、静電容量式タッチパネル内の電極及び／又は導電性配線として使用されてもよい。多層導電性コーティングは、特定の例示の実施形態では、酸化ジルコニウム（例えば、ＺｒＯ2）及び／若しくは窒化ケイ素の、又はこれを含む誘電体層（複数可）を含んでもよく、シャワー、家電製品、自動販売機、電子機器、及び／又は電子デバイスなどを制御するための静電容量式タッチパネルなどの用途に使用することができる。コーティングは、タッチパネルに使用される典型的なＩＴＯコーティングと比較して、改善された導電性（例えば、類似の厚さ及び／又は蒸着費用が与えられた場合に、より小さいシート抵抗Ｒs若しくはより小さい放射率）を有してもよい。コーティングは、ＰＲＯＣＡＰタッチパネル又は任意の他のタイプのタッチパネルなどの静電容量式タッチパネル内の電極層及び／又は配線として使用されてもよい。
【００１０】
特定の例示の実施形態では、タッチパネルの異なる電極が、同じ又は異なる多層コーティングの異なる銀系層によって形成されてもよい。電極をパターニングする際、特定の例示の実施形態では、異なるレーザスクライブ波長を使用して、同じ又は異なる多層コーティング（複数可）の異なるそれぞれの銀系層をパターニングしてもよい。例えば、タッチパネルの第１の電極及び第２の電極が互いに重なり合っている場合、第１の導電層を第１の電極（複数可）にパターニングする際に、第１のレーザスクライブ波長が使用されてもよく、第２の導電層を第２の電極（複数可）にパターニングする際に、第２のレーザスクライブ波長が使用されてもよい。例えば、送信電極は、第１の波長を使用してレーザパターニングされてもよく、受信電極は、異なる第２の波長を使用してレーザパターニングされてもよい。有利には、異なる波長の使用は、所与の手順でパターニングされることを意図しない電極への損傷を減少させる。
【００１１】
特定の例示の実施形態では、タッチパネルの異なる電極が、同じ又は異なる多層コーティングの異なる導電性系層によって形成され得る場合、第１の組の電極は、支持ガラス基板の第１の側からレーザスクライブによってパターニングされてもよく、一方、第２の組の電極は、支持ガラス基板の反対側の第２の側からレーザスクライブによってパターニングされてもよい。したがって、電極はガラス基板の同じ側にあるため、２つのレーザパターニング手順のうちの１つは、支持ガラス基板を通じて実施される。例えば、送信電極は、支持ガラス基板の第１の側からレーザパターニングされてもよく、一方、受信電極は、支持ガラス基板の反対側の第２の側からレーザパターニングされてもよい。有利には、この技術は、所与のレーザパターニング手順においてパターニングされることを意図しない電極への損傷を減少させる。支持ガラス基板の両側から異なる電極をレーザパターニングすることを含む実施形態は、異なる波長を使用して異なる電極をパターニングする実施形態と組み合わせて使用されてもよく、使用されなくてもよい。
【００１２】
特定の例示の実施形態では、タッチパネルの少なくとも１つの電極のためのコーティングは、銀系コーティングがタッチパネル電極用途により適していることを可能にするために、特定のコーティングの純銀層と比較して、増加した抵抗、したがって低下した導電性を有してもよい。コーティング中の導電層（複数可）（例えば、Ａｇ系、及び／又はＮｉＣｒ）の増加した抵抗、したがって低下した導電性は、いくつかの技術のいずれかによって達成され得る。例えば、コーティング中の導電層の増加した抵抗、したがって低下した導電性（複数可）は、銀をＺｎ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｔｉ、又はＡｌなどのうちの１つ以上などの不純物でドープすることによって、及び／又は結晶質酸化亜鉛を銀の直下で、好適な非結晶性誘電体、非晶質半導体、又は金属合金（例えば、ＮｉＣｒ）の使用などの別の材料と接触させて置換することによって達成されてもよい。抵抗を増加させた銀は、タッチパネル内の全ての電極及び／又は配線のために使用されてもよく（及び／若しくはＮｉＣｒが使用されてもよい）、又は代替的に、タッチパネル内の電極及び／又は配線の一部分のみに行われてもよい。
【００１３】
特定の例示の実施形態では、タッチパネルの異なる電極は、異なるシート抵抗を有してもよく、様々な電極のそれぞれの銀系構造体は、異なる電極に異なる抵抗を提供するために、互いに異なるものであってもよい。例えば、送信電極は、特定の例示の実施形態では、受信電極よりも高いシート抵抗（オーム／□）を有してもよい。したがって、例えば、送信電極の１つ、いくつか、又は全ては、特定のタイプのコーティングにおいて純銀と比較してより高いシート抵抗（したがって、より低い導電性）を有するＮｉＣｒ層及び／又は銀層を含む多層コーティングから製造されてもよく、銀系層のより高いシート抵抗は、銀にＺｎ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｔｉ、若しくはＡｌなどのうちの１つ以上の不純物をドープすることによって、かつ／又は銀の抵抗を増加させるために、結晶性酸化亜鉛を銀の直下で、好適な非結晶性誘電体、非晶質半導体、若しくは金属合金などの別の材料（例えば、ＮｉＣｒ）と接触させて置換することによって達成される。送信電極と受信電極との間の抵抗の差はまた、これらの電極の導体を異なる厚さにすること、送信電極の銀をドープすること、及び／又は結晶質酸化亜鉛系層以外の層上に送信電極の銀を提供し、層と直接接触させることによって実現されてもよい。
【００１４】
本発明の例示の実施形態では、ガラス基板を含む静電容量式タッチパネルを製造する方法が提供され、基板によって支持されたパターニングされた多層透明導電性コーティングであって、多層透明導電性コーティングが、第１の導電層（例えば、銀及び／又はＮｉＣｒを含む）、少なくとも基板と第１の導電層との間に位置付けられた誘電体層、並びに少なくとも第１の導電層上に位置付けられた酸化ジルコニウム、窒化ケイ素、及び酸化スズのうちの１つ以上を含む誘電体層を含み、第１の組の電極と、第２の組の電極と、を含み、第１及び第２の組の電極は、タッチ位置が決定されることを可能にするように構成され、電極のうちの少なくともいくつかが、多層透明導電性コーティングを含み、方法は、第１の組の電極を形成する際に、第１の波長で第１の導電層をレーザパターニングすることと、（ｉ）第１の波長とは異なる第２の波長で、及び／又は（ｉｉ）基板の第１の導電層をレーザパターニングする際に使用されるレーザビームとは反対側からレーザビームで、レーザパターニングすることによって、第２の組の電極を形成することと、を含む。パターニングされた多層透明導電性コーティングが、第２の導電層、及び少なくとも第１の導電層と第２の導電層との間に位置付けられた別の誘電体層（例えば、窒化ケイ素又は酸化鈴）を更に含み、第１の組の電極及び第２の組の電極が各々、多層透明導電性コーティングを含み、第１の波長とは異なる第２の波長でレーザパターニングすることによって、第２の組の電極を形成することが、第２の波長で第２の導電層をレーザパターニングすることを更に含んでもよい。第１の導電層は、第１の組の電極の導体であってもよく、第２の導電層は、第２の組の電極の導体であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１（ａ）】先行技術の投影型静電容量式タッチパネルの例を示す。
【図１（ｂ）】先行技術の投影型静電容量式タッチパネルの例を示す。
【図１（ｃ）】先行技術の投影型静電容量式タッチパネルの例を示す。
【図１（ｄ）】先行技術の投影型静電容量式タッチパネルの例を示す。
【図１（ｅ）】先行技術の投影型静電容量式タッチパネルの例を示す。
【図１（ｆ）】先行技術の投影型静電容量式タッチパネルの例を示す。
【図１（ｇ）】先行技術の投影型静電容量式タッチパネルの例を示す。
【図１（ｈ）】先行技術の投影型静電容量式タッチパネルの例を示す。
【図２（ａ）】導電性電極（複数可）及び／又は導電性配線（複数可）として、図４、図６、図７、及び／又は図８のコーティング（複数可）を含み得る、例示的な実施形態による投影型静電容量式タッチパネルの上部又は底部の平面レイアウトを示す。
【図２（ｂ）】図２（ａ）、図３、図９、及び／又は図１０の投影型静電容量式タッチパネルの回路の概略図を示す。
【図３（ａ）】導電性電極（複数可）及び／又は導電性配線（複数可）として、図４、図６、図７、及び／又は図８のコーティング（複数可）を含み得る、別の例示の実施形態による投影型静電容量式タッチパネルの上部又は底部の平面レイアウトを示す。
【図３（ｂ）】導電性電極（複数可）及び／又は導電性配線（複数可）として、図４、図６、図７、及び／又は図８のコーティング（複数可）を含み得る、別の例示の実施形態による投影型静電容量式タッチパネル電極配置の上部又は底部の平面レイアウトを示す。
【図３（ｃ）】導電性電極（複数可）及び／又は導電性配線（複数可）として、図４、図６、図７、及び／又は図８のコーティング（複数可）を含み得る、別の例示の実施形態による投影型静電容量式タッチパネル電極配置の上部又は底部の平面レイアウトを示す。
【図３（ｄ）】本発明の例示の実施形態による静電容量式タッチパネル電極配置の一部の斜視図であり、送信電極が、受信電極が有するよりも高い抵抗を有する。
【図３（ｅ）】本発明の例示の実施形態による静電容量式タッチパネル電極配置の一部の斜視図であり、送信電極が、受信電極が有するよりも高い抵抗を有する。
【図３（ｆ）】本発明の例示の実施形態による静電容量式タッチパネル電極配置の一部の上面図であり、送信電極及び受信電極が、互いに重なり合い、かつ異なる平面上で互いに実質的に直交している。
【図３（ｇ）】図３（ｆ）の静電容量式タッチパネル電極配置の、断面線Ａ−Ａ’に沿った断面図である。
【図４（ａ）】本発明の例示的な実施形態による、図２、図３、図７、図８、図９、図１０、図１１、図１２、図１３、及び／又は図１４のタッチパネルで使用するための様々な銀含有透明導電性コーティングの断面図である。
【図４（ｂ）】本発明の例示的な実施形態による、図２、図３、図７、図８、図９、図１０、図１１、図１２、図１３、及び／又は図１４のタッチパネルで使用するための様々な銀含有透明導電性コーティングの断面図である。
【図４（ｃ）】本発明の例示的な実施形態による、図２、図３、図７、図８、図９、図１０、図１１、図１２、図１３、及び／又は図１４のタッチパネルで使用するための様々な銀含有透明導電性コーティングの断面図である。
【図４（ｄ）】本発明の例示的な実施形態による、図２、図３、図７、図８、図９、図１０、図１１、図１２、図１３、及び／又は図１４のタッチパネルで使用するための様々な銀含有透明導電性コーティングの断面図である。
【図４（ｅ）】本発明の例示的な実施形態による、図２、図３、図７、図８、図９、図１０、図１１、図１２、図１３、及び／又は図１４のタッチパネルで使用するための様々な銀含有透明導電性コーティングの断面図である。
【図４（ｆ）】本発明の例示的な実施形態による、図２、図３、図７、図８、図９、図１０、図１１、図１２、図１３、及び／又は図１４のタッチパネルで使用するための様々な銀含有透明導電性コーティングの断面図である。
【図４（ｇ）】本発明の例示的な実施形態による、図２、図３、図７、図８、図９、図１０、図１１、図１２、図１３、及び／又は図１４のタッチパネルで使用するための様々な銀含有透明導電性コーティングの断面図である。
【図４（ｈ）】本発明の例示的な実施形態による、図２、図３、図７、図８、図９、図１０、図１１、図１２、図１３、及び／又は図１４のタッチパネルで使用するための様々な銀含有透明導電性コーティングの断面図である。
【図５】ガラス基板上の比較例（Comparative Example、ＣＥ）コーティングの可視透過率（ＴＲ）（％）及びガラス側可視反射率（ＢＲＡ）（％）を、ガラス基板単独（Ｇｌａｓｓ−ＴＲ、Ｇｌａｓｓ−ＢＲＡ）のこれらの値と比較して示す、可視透過率（％）／反射率対（％）波長（ｎｍ）グラフである。
【図６】ガラス基板上の本発明の例示の実施形態による図４（ａ）の例示のコーティングの可視透過率（ＴＲ）及びガラス側可視反射率（ＢＲＡ）を示す可視透過率（％）／反射率（％）対波長（ｎｍ）グラフであり、可視光に対して透明であり、かつ図５のＣＥと比較してガラス基板の可視反射率とより厳密に一致するガラス側可視反射率を有することを実証している。図５と同様に、ガラス基板上にコーティングを伴わないガラス基板単独の可視透過率（Ｇｌａｓｓ−ＴＲ）及び可視反射率（Ｇｌａｓｓ−ＢＲＡ）も示す。
【図７】携帯電話、携帯パッド、コンピュータ、及び／又はそのようなものなどの電子デバイスで使用するために、液晶パネルに結合された図２〜図４、図６、図８〜図１０のいずれかによるタッチパネルを含む、本発明の例示の実施形態によるタッチパネルアセンブリの断面図である。
【図８（ａ）】本発明の別の例示の実施形態による図４（ｂ）の例示のコーティングの可視透過率（ＣＧＮ−ＴＲ又はＴＲ）及びガラス側可視反射率（ＣＧＮ−ＢＲＡ又はＢＲＡ）を示す可視透過率（％）／反射率（％）対波長（ｎｍ）グラフであり、可視光に対して透明であり、かつＣＥと比較してガラス基板単独の反射率とより厳密に一致するガラス側可視反射率を有することを実証している。コーティングを有さないガラス基板のみの可視透過率（Ｇｌａｓｓ−ＴＲ）及び可視反射率（Ｇｌａｓｓ−ＢＲＡ）も示す。
【図８（ｂ）】本発明の別の例示の実施形態による図４（ｃ）の例示のコーティングの可視透過率（ＣＧＮ−ＴＲ又はＴＲ）及びガラス側可視反射率（ＣＧＮ−ＢＲＡ又はＢＲＡ）を示す可視透過率（％）／反射率（％）対波長（ｎｍ）グラフであり、可視光に対して透明であり、かつＣＥと比較して基板の反射率とより厳密に一致するガラス側可視反射率を有することを実証している。
【図９】図４、図６、図７、図８のコーティング（複数可）を導電性電極（複数可）及び／又は導電性配線（複数可）として含み得る、別の例示の実施形態による低解像度静電容量性タッチパネルの上面又は底面の平面レイアウトを示す。
【図１０】図９の本発明のコーティングを支持する基板がＰＶＢ又はＥＶＡなどの中間層を含むポリマーを介して別の基板（例えば、ガラス）に積層され得る、別の例示の実施形態による低解像度静電容量式タッチパネルの断面図である。
【図１１】本発明の例示の実施形態による図２、図３、図４、図７、図８、図９、又は図１０のうちのいずれかによる、透明導電性コーティングパターンを製造するためのプロセスの流れ図である。
【図１２】本発明の別の例示の実施形態による、図２、図３、図４、図７、図８、図９、又は図１０のうちのいずれかによる、透明導電性コーティングパターンを製造するためのプロセスの流れ図である。
【図１３】本発明の別の例示の実施形態による図２、図３、図４、図７、図８、図９、又は図１０のうちのいずれかによる、透明導電性コーティングパターンを製造するためのプロセスの流れ図である。
【図１４（ａ）】本発明の別の例示の実施形態による図２、図３、図４、図７、図８、図９、又は図１０のうちのいずれかによる、透明導電性コーティングパターンを製造するためのプロセスの流れ図である。
【図１４（ｂ）】多層コーティング中の異なる銀系層が、波長に基づいて異なる吸収特性を有することを示す、波長（ｎｍ）対吸収（％）の断面図である。
【図１５】本発明の例示の実施形態による静電容量式タッチパネルの断面図であり、表面＃２上の図２、図３、図４、図７、図８、図９、又は図１０のいずれかによる透明導電性コーティングパターンと、ユーザがタッチするように適合された表面上に提供された追加の機能フィルムと、を含む。
【図１６】本発明の別の例示の実施形態による静電容量式タッチパネルの断面図であり、表面＃３上の図２、図３、図４、図７、図８、図９、又は図１０のいずれかによる透明導電性コーティングパターンと、ユーザがタッチするように適合された表面上に提供された追加の機能フィルムと、を含む。
【図１７】本発明の別の例示の実施形態によるモノリシック容量式タッチパネルの断面図であり、表面＃２上の図２、図３、図４、図７、図８、図９、又は図１０のいずれかによる透明導電性コーティングパターンと、ユーザがタッチするように適合された表面上に提供された追加の機能フィルムと、を含む。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
例示的な実施形態の詳細な説明は、添付の図面を参照して提供される。図面全体にわたって同様の参照番号は同様の部品を示す。
【００１７】
本発明の例示の実施形態は、可視光に対して実質的に透明である多層導電性コーティング４１に関するものであり、誘電体層などの少なくとも一対の層の間に挟まれた銀４６を含む少なくとも１つの導電層を含み、静電容量式タッチパネル内の電極及び／又は導電性配線として使用されてもよい。多層透明導電性コーティング４１の例を図４（ａ）〜図４（ｈ）に示す。多層導電性コーティング４１は、シャワー（例えば、水開／閉制御部、水温度制御部、及び／若しくは蒸気制御部）、家電製品、自動販売機、音楽制御部、サーモスタット制御部、電子機器、並びに／又は電子デバイスを制御するための静電容量式タッチパネルなどの用途に使用することができる。本明細書で説明される酸化ジルコニウム及び／又はＤＬＣ層は、シャワードア／壁タッチパネル用途などの用途において、耐擦傷性、並びに汚れ及び洗浄化学物質に対する耐性を提供する。特定の例示の実施形態では、コーティングは、銀層（複数可）４６を含み、コーティングが存在しない領域において、基板上のコーティングの可視反射率が下にある基板のそれと厳密に一致することに起因して、可視光に対して透明であるが、あまり視認性のない電極（複数可）を提供するように、静電容量式タッチパネルの電極（複数可）及び／又は導電性配線（複数可）として使用されてもよい。コーティング４１は、タッチパネルに使用される典型的なＩＴＯコーティングと比較して、改善された導電性（例えば、類似の厚さ及び／又は蒸着費用が与えられた場合に、より小さいシート抵抗Ｒs若しくはより小さい放射率）を有してもよい。コーティングは、ＰＲＯＣＡＰタッチパネル又は任意の他のタイプのタッチパネルなどの静電容量式タッチパネル内の電極層及び／又は配線として使用されてもよい。多層コーティング４１の電極及び配線を含む、本明細書で説明されるタッチパネルは、好ましくは、少なくとも５０％、より好ましくは、少なくとも６０％、最も好ましくは、少なくとも７０％の可視透過率（Ｉｌｌ．Ａ、２ｄｅｇ．Ｏｂｓ．）を有する。
【００１８】
特定の例示の実施形態では、タッチパネル内の少なくとも１つの電極のためのコーティング４１は、銀系コーティングが特定のタッチパネル電極用途により適していることを可能にするために、特定のコーティングの純銀層と比較して、増加した抵抗率、したがって低下した導電性を有してもよい。コーティング４１中の銀層（複数可）４６の増加したシート抵抗及び低下した導電性は、いくつかの技術のいずれかによって達成され得る。例えば、コーティング中の銀層（複数可）４６の増加したシート抵抗及び低下した導電性は、Ｚｎ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｔｉ、又はＡｌなどのうちの１つ以上の不純物を銀にドープすることによって達成され得る。例えば、図４（ａ）〜図４（ｈ）のいずれかの銀層４６は、Ｚｎ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｔｉ、Ａｌ、又はこれらの組み合わせのうちの１つ以上の約０．０５〜３．０％、より好ましくは、約０．１〜２．０％、最も好ましくは、約０．１〜０．５％（重量％）でドープされてもよい。銀層（複数可）４６の増加したシート抵抗、及び低下した導電性はまた、銀の抵抗を増加させるために、結晶質酸化亜鉛４４を銀の直下で、銀を好適な非結晶性誘電体、非晶質半導体、又は金属合金（例えば、ＮｉＣｒ、ＮｉＣｒＭｏなど）などの別の材料と接触させて置換することによって、達成されてもよい（例えば、図４（ｆ）の銀の下にあるＮｉＣｒ系層を参照）。銀系層（複数可）４６の増加したシート抵抗、及び低下した導電性は、例えば、（ａ）銀をドープすること、及び／又は（ｂ）結晶質酸化亜鉛４４を銀の直下で、好適な非結晶性誘電体、非晶質半導体、又は金属合金で置換することのうちの１つ又は両方によって達成され得る。シート抵抗を増加させた銀は、タッチパネル内の全ての電極及び／又は配線に使用されてもよく、又は代替的に、タッチパネル内の電極及び／又は配線の一部分のみに使用されてもよい。
【００１９】
特定の例示の実施形態では、タッチパネルの異なる電極４１は、異なるシート抵抗を有するように設計されてもよく、様々な電極のそれぞれの銀系構造体は、異なる電極に異なるシート抵抗を提供するために、互いに異なるものであってもよい。例えば、特定の例示の実施形態では、送信電極（Ｔ）は、受信電極（Ｒ）よりも高いシート抵抗を有し得る。したがって、例えば、本明細書の任意の実施形態における送信電極（Ｔ）の１つ、いくつか、又は全ては、特定のタイプのコーティングにおいて純銀と比較してより高いシート抵抗（したがって、より低い導電性）を有する銀層４６を含む多層コーティング４１から製造されてもよく、銀系層４６のより高いシート抵抗は、銀にＺｎ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｔｉ、又はＡｌなどのうちの１つ以上の不純物をドープすることによって、及び／又は銀系層のシート抵抗を増加させるために、結晶質酸化亜鉛を銀の直下で、好適な非結晶性誘電体、非晶質半導体、又は金属合金などの別の材料（例えば、ＮｉＣｒ）と接触させて置換することによって達成される。受信電極は、銀系受信電極をドープしないこと、及び／又は銀系受信電極を、酸化亜鉛４４（任意に約１〜１０％、より好ましくは、約１〜５％のアルミニウムでドープされ得る）の、又はこれを含む結晶質又は実質的に結晶質の層上に提供し、層と接触させることなどによって、送信電極よりも低いシート抵抗を有するように設計されてもよい。
【００２０】
本発明の特定の例示の実施形態では、ガラス基板４０と、ガラス基板４０によって支持される多層透明導電性コーティング４１と、を含む静電容量式タッチパネルが提供される。多層透明導電性コーティング４１は、銀４６を含む少なくとも１つの導電層と、銀４６を含む導電層の下にある層４４と、銀４６を含む導電層の上にある窒化ケイ素５０、酸化スズ４９、酸化チタン４８、ＮｉＣｒＯx  ４７、及び／又は酸化ジルコニウム７５のうちの１つ以上を含む誘電体層と、複数の電極と、複数の導電性配線と、を含んでもよく、ここで、タッチパネルの電極及び／又は導電性配線は、多層透明導電性コーティング４１から製造されている。タッチパネル上のタッチ位置を検出するために、プロセッサ（処理回路を含む）が提供されてもよく、電極及び導電性配線は、ガラス基板４０に実質的に平行な共通平面内に実質的に形成されてもよく、複数の電極は、導電性配線によってプロセッサに電気的に接続されている。ガラス基板は、熱処理（例えば、熱焼戻し）されてもよい。１つ以上の電極（複数可）及び／又は配線（複数可）の場合、特定のコーティング中の純銀と比較して、コーティング４１中の銀の増加した抵抗、及び低下した導電性は、例えば、（ａ）導電性銀層４６を、Ｚｎ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｔｉ、Ａｌ、又はこれらの組み合わせのうちの１つ以上などの不純物でドープすること、及び／又は（ｂ）導電性銀４６の直下の結晶質酸化亜鉛を、好適な非結晶性誘電体［例えば、酸化ケイ素（例えば、ＳｉＯ2）、酸窒化ケイ素、窒化ケイ素（例えば、Ｓｉ3Ｎ4）、酸化チタン（例えば、ＴｉＯ2）、若しくはスズ酸亜鉛］、非晶質半導体（例えば、ａ−Ｓｉ）、又は金属合金（例えば、ＮｉＣｒ、若しくはＮｉＣｒＭｏなど）で置換することのうちの１つ又は両方によって達成され得る。
【００２１】
多層透明導電性コーティング４１（ひいては、特定の例示の実施形態における銀系層４６）は、約４０オーム／□以下、より好ましくは、約２０オーム／□以下、より好ましくは、約１５オーム／□以下、最も好ましくは、約１０オーム／□以下のシート抵抗（Ｒs）を有してもよい。多層透明導電性コーティング４１、ひいては銀系層４６は、３０×１０-7〜９０×１０-7Ωｃｍ、より好ましくは、４０×１０-7〜８０×１０-7Ωｃｍ（オームｃｍ）の抵抗率を有してもよい。
【００２２】
図２（ａ）は、導電性電極（複数可）ｘ、ｙ及び／又は導電性配線（複数可）２２として、図４、図６、図７、及び／又は図８の多層透明導電性コーティング４１を含み得る、例示的な実施形態による投影型静電容量式タッチパネルの上部又は底部の平面レイアウトを示す。図２（ａ）を参照すると、タッチパネル２０が提供される。タッチパネル２０は、ｎ列及びｍ行を含む電極ｘ、ｙのマトリックスを含み、これは、ガラス基板などの基板４０上に提供される。ガラス基板はまた、特定の例示の実施形態において反射防止（antireflective、ＡＲ）層も含んでもよい。列電極／行電極ｘ、ｙのマトリックスは、人の指のタッチによる銀系コーティング４１の腐食を防止するために、人（複数可）がタッチパネルを使用してタッチする側の反対側の基板側（例えば、ガラス基板４０）上に提供されてもよい。換言すれば、タッチパネルに指又はスタイラスなどでタッチする場合、ガラス基板４０は、典型的に、（ａ）指と（ｂ）行電極／列電極ｘ、ｙのマトリックスと導電性配線２２との間に位置付けられている。しかしながら、特定の実施形態では、行／列電極ｘ、ｙ、のマトリックス及び配線は、シャワードア用途、及び／又はガラス壁用途など、例えば、１つのガラス基板のみが提供される状況において、タッチパネルを使用する人（複数可）によってタッチされる基板（例えば、ガラス基板４０）の側に提供されてもよい。指などの接近によるマトリックス内における隣接する行電極と列電極との間の静電容量の変化は電子回路によって検出され、したがって、接続された回路は指などによってパネルがタッチされている位置を検知することができる。例えば、図２（ａ）を参照すると、行０は、行電極ｘ0,0、ｘ1,0、ｘ2,0など〜ｘn,0を含み、列０、１、及び２はそれぞれ、ｙ0、ｙ1、ｙ2など〜ｙnを含む。任意に、列方向のｘ電極はまた、列検知のためにグループ化されてもよい。行電極及び列電極の数は、タッチパネルのサイズ及び解像度によって決定される。この例では、右上行電極は、ｘn,mである。タッチパネル２０の各行電極ｘ0,0〜ｘn,mは、導電性配線２２によって相互接続領域２１及び対応する処理回路／ソフトウェアに電気的に接続される。各列電極ｙ0〜ｙnはまた、直接又は導電性配線によって相互接続領域２１及び対応する処理回路／ソフトウェアにも電気的に接続される。導電性配線２２は、好ましくは、行電極及び列電極と同じ透明導電性材料（例えば、少なくとも行電極ｘ0,0、ｘ1,0、ｘ2,0などと同じ材料）（多層導電性透明コーティング４１）で形成される。したがって、特定の例示の実施形態では、行及び列電極ｘ、ｙのマトリックス及び対応する配線２２は、基板（例えば、ガラス基板）４０上にコーティング４１を形成することによって（例えば、コーティング４１をスパッタ蒸着することによって）、コーティング４１を導電性電極ｘ、ｙ及び／又は導電性配線２２にパターニングするために、１回（又は最大２回）のみのフォトリソグラフィ及び／又は他のパターニングプロセスを実施することによって、基板（例えば、ガラス基板）４０上に形成され得る。特定の例示の実施形態では、銀含有コーティング（例えば、図４（ａ）〜図４（ｈ）中の例示のコーティング４１を参照）をガラス基板���０上にスパッタ蒸着させた後、フォトリソグラフィ及び／又はレーザパターニングを施して、銀含有コーティング４１を配線２２、行電極ｘ0,0、ｘ1,0、ｘ2,0、ｘ0,1、ｘ0,2、ｘ0,3など〜ｘn,m及び列電極ｙ0〜ｙnにパターニングする。行電極ｘ0,0〜ｘn,m、列電極ｙ0〜ｙn、及び配線２２は、上／下から見たときに重なり合わないため、行電極ｘ0,0〜ｘn,m、列電極ｙ0〜ｙn、及び配線２２は、電極及び配線が形成されるガラス基板４０に平行（又は実質的に平行）な同じ平面上に形成されてもよい。特定の実施形態では、電極ｘと電極ｙとの間に絶縁層は必要とされない。配線２２のかなりの部分はまた、基板４０に平行（又は実質的に平行）な平面内に列電極に平行（又は実質的に平行）であってもよい。したがって、タッチパネル２０は、より少ない数のフォトリソグラフィ又はレーザパターニングプロセスによって形成され、十分な透明性及び導電性を有する配線を達成することができ、それによって、製造費用を減少し、ディスプレイアセンブリなどに使用するためのより効率的なタッチパネルを得ることができる。
【００２３】
図２（ｂ）は、例示的な実施形態による、図２（ａ）に示されるタッチパネル２０の回路の概略図を示す。タッチパネル２０において、各行電極と隣接する列電極との間（例えば、行電極ｘ0,0と列電極ｙ0との間）に、静電容量が存在する。この静電容量は、列電極（例えば、列電極ｙ0）に電圧を印加し、隣接する行電極（例えば、行電極ｘ0,0）の電圧を測定することによって測定することができる。ユーザが指又は導電性スタイラスをタッチパネル２０に接近させると、局所静電場が変化して相互静電容量が減少する。したがって、一方は送信電極ｙ0であり、他方は受信電極ｘ0,0とみなすことができる。表面上の個々の点における静電容量の変化は、行電極及び列電極の各対を順に測定することによって測定することができる。同じ行の各行電極の配線２２（例えば、行０の行電極ｘ0,0、ｘ1,0、ｘ2,0など〜ｘn,0の配線２２）は、（図２（ｂ）に示されるように）互いに電気的に接続されてもよい。第１の行セグメントの互いとの相互接続、第２の行セグメントの互いとの相互接続などは、相互接続領域内のタッチパネルの周辺に取り付けられたフレキシブル回路（複数可）上に製造することができ、ガラス基板４０に対するクロスオーバーを必要としない。その場合、列電極に電圧を印加し、別の列に電圧を印加するプロセスを繰り返す前に、各行の電圧を順に測定する。代替的に、各配線２２を信号プロセッサ２５に接続し、各配線２２の電圧を個別に測定してもよい。同じ静電容量は、行電極に電圧を印加し、列電極に電圧を印加せずに隣接した列電極の電圧を測定して、隣接した行電極の電圧を測定することによって、測定することができる。信号処理（例えば、電圧を印加及び測定、隣接する電極間の静電容量の測定、経時的な静電容量の変化の測定、ユーザ入力に対応する信号の出力）は、信号プロセッサ２５によって実施されてもよい。信号プロセッサ２５は、１つ以上のハードウェアプロセッサであってもよく、揮発性又は不揮発性メモリを含んでもよく、信号処理を実行するためのコンピュータ可読命令を含んでもよい。信号プロセッサ２５は、列電極ｙ0〜ｙnに電気的に接続され、配線２２を通じて行電極ｘ0,0〜ｘn,mに電気的に接続される。信号プロセッサ２５は、行電極ｘ0,0〜ｘn,m、列電極ｙ0〜ｙn、及び配線２２（例えば、図２（ａ）の相互接続領域２１内）と同じ平面上に位置付けられても位置付けられなくてもよい。
【００２４】
図３（ａ）は、導電性電極（複数可）ｘ、ｙ及び／又は導電性配線（複数可）２２を形成するためにパターニングされた図４（ａ）〜図４（ｈ）、図６、図７、及び／又は図８のいずれかのコーティング４１を含む、別の例示の実施形態による投影型静電容量式タッチパネルの上部又は下部の平面レイアウトを示す。図３（ａ）を参照すると、タッチパネル３０は、タッチパネル３０が上側部分３１及び下側部分３２に分割され、その各々がｎ列及びｍ行を含む電極ｘ、ｙのマトリックスを含むことを除いて、図２（ａ）のタッチパネル２０と類似している。例えば、上側部分３１の行０は、行電極ｘ0,0、ｘ1,0、ｘ2,0など〜ｘn,0を含む。上側部分３１はまた、列電極ｙ0、ｙ1、ｙ2など〜ｙnを含む。同様に、下側部分３２はまた、行電極、及び上側部分３１の列電極ｙ0〜ｙnと電気的に分離され得る列電極ｙ0〜ｙnも含むであろう。したがって、下側部分３２はまた、ｎ列及びｍ行を含む行電極及びｎ列電極のマトリックスを含む。下側部分３２は、異なる例示の実施形態では、上側部分３１より多くの又はより少ない行を有し得る。タッチパネル３０の行電極及び列電極の数は、タッチパネルのサイズ及び解像度によって決定される。上側部分３１の各列電極は、相互接続領域２１に電気的に接続され、上側部分３１の各行電極は、配線２２によって相互接続領域２１に電気的に接続される。図２の実施形態と同様に、配線は、上側部分３１の列電極を相互接続領域に接続するために使用されても使用されなくてもよい。下側部分３２の各列電極は、相互接続領域２１’に電気的に接続され、下側部分３２の各行電極は、配線２２によって相互接続領域２１’に電気的に接続される。また、配線は、相互接続領域２に下側部分３２の列電極を接続するために使用されても使用されなくてもよい。引き続き図３（ａ）を参照すると、タッチパネル３０は、列電極に電圧を印加して隣接した行電極の電圧を測定することによって（又は代替的に、行電極に電圧を印加して隣接した列電極の電圧を測定することによって）測定され得る、各行電極と隣接する列電極との間の静電容量が存在するという点でタッチパネル２０と同様である。ユーザが指又は導電性スタイラスをタッチパネル３０に接近させると、局所静電場が変化して相互静電容量が減少する。表面上の個々の点における静電容量の変化は、行電極及び列電極の各対の相互静電容量を順次測定することによって、測定することができる。
【００２５】
図３（ｂ）及び図３（ｃ）は、導電性電極（複数可）ｘ、ｙ及び／又は導電性配線（複数可）２２を形成するためにパターニングされた図４（ａ）〜図４（ｈ）、図６、図７、及び／又は図８のいずれかのコーティング４１を含む、更なる例示の実施形態による投影型静電容量式タッチパネルの一部分の上部又は下部の平面レイアウトを示す。ＰＲＯＣＡＰセンサの例示の電極構成は、図３（ｃ）の図３（ｂ）のいずれかに示されるように、平行電極ストライプの形態にパターニングされた単一の透明導電性コーティング４１を利用してもよい。図３（ｂ）では、電極ストライプはかなり直線的であるが、図３（ｃ）では、電極ストライプのうちの１つ以上は、ジグザグ形状を有してもよい。これらの電極ストライプは、ドライバに接続された交互の受信する電極（Ｒ）及び送信する電極（Ｔ）に対応する。ドライバは、送信／送信する電極（Ｔ）を交流で充電する。受信／受信する電極（Ｒ）の位置は、指からのタッチでＸ座標の検出を可能にし、一方、送信する電極（Ｔ）からの出力電圧は、Ｙ座標の検出を可能にし、したがって、単一のタッチ又は複数のタッチの位置識別を可能にする。１組の受信する電極（Ｒ）は、銀などの低シート抵抗（Ｒs）の材料（例えば、同様の厚さのＩＴＯよりもＲsが低い）で製造されており、各電極に沿った電圧降下が最小になり／減少されていることが望ましい。同時に、送信する電極（Ｔ）が、ノイズ対信号比を増加させるために各送信電極に沿った実質的な電圧勾配が存在するように、特定のコーティングの純銀と比較して、より高いシート抵抗（低下した導電性）を有することが望ましい。したがって、２組の電極のシート抵抗、すなわち受信電極（Ｒ）及び送信電極（Ｔ）に対する競合する関心が存在する。受信電極及び送信電極については、より多くの導電性電極材料のために、一般的に使用されているインジウム−スズ−酸化物（ＩＴＯ）の代替としてのコーティング４１中の銀系層４６が望ましい。銀層４６は、少なくとも２つの誘電体層間に挟まれてもよく、より良好な結晶配向に起因して、より高い銀導電性を得るために、下層（例えば、Ａｌでドープされ得る結晶質酸化亜鉛４４）を使用してもよい。この場合、銀の低シート抵抗は、タッチスクリーンの大きい形態を可能にするが、送信する電極を有効に使用するには低すぎる場合がある。この不一致に対処するために、送信する電極（複数可）アーキテクチャのうちの１つは、図３（ｃ）に示されるようなジグザグパターンを使用して、各電極の幅を減少させる一方、その有効長を増加させ、したがってそのシート抵抗を増加させることができる。しかしながら、そのような幅の減少は、擦傷、微粒子、マクロ含有物などのような欠陥を生じやすくする。したがって、本発明の特定の例示の実施形態では、実施形態は、銀層４６の導電性を減少させて、受信する電極に十分に導電性を形成し、同時に、送信する電極の有効使用に十分な抵抗性を提供する。したがって、特定の例示の実施形態では、送信電極と受信電極との両方の導電層（複数可）４６には、同じ銀構造体が使用されてもよい。銀層４６のシート抵抗の増加は、以下の方法のうちの１つによって、又はこれらの組み合わせによって行うことができる：（���）導電性銀層４６を、Ｚｎ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｔｉ、Ａｌ、又はこれらの組み合わせのうちの１つ以上などの不純物でドープすること、及び／又は（ｂ）結晶質酸化亜鉛を導電性銀４６の直下で、好適な非結晶性誘電体［例えば、酸化ケイ素（例えば、ＳｉＯ2）、酸窒化ケイ素、窒化ケイ素（例えば、Ｓｉ3Ｎ4）、酸化チタン（例えば、ＴｉＯ2）、又はスズ酸亜鉛］、非晶質半導体（例えば、ａ−Ｓｉ）、又は金属合金（例えば、ＮｉＣｒ、若しくはＮｉＣｒＭｏなど）］で置換すること。いくつかの不純物を有するドープは、銀層４６を酸化及び／又は環境分解に対してより抵抗性の高いものにすることができる。
【００２６】
図３（ａ）〜図３（ｃ）に示された行電極及び列電極ｘ、ｙは、特定の例示の実施形態では重なり合わないので、行電極及び列電極は、図２に関連して上述された方法で、パターニングされた透明導電性コーティング４１によって同じ平面上に形成されてもよい（又は形成されなくてもよい）。したがって、図３（ａ）〜図３（ｃ）のいずれかのタッチパネル３０の電極構造体ｘ、ｙは、本質的に薄くてもよく、１つのプロセス（例えば、１つのフォトリソグラフィプロセス又は１つのレーザパターニングプロセス）でパターニングされてもよく、これにより、投影型静電容量式タッチパネルの生産費用が減少する。
【００２７】
しかしながら、特定の例示の実施形態では、受信電極には、タッチパネルの送信電極に使用されるものと比較して、異なる銀構造体が使用されてもよい。これは、本明細書の任意の実施形態に適用可能である。本明細書で説明されるように、例えば、図３（ｂ）〜図３（ｇ）を参照すると、１組の受信する電極（Ｒ）は、銀などの低シート抵抗（Ｒs）、及び低抵抗率（例えば同様の厚さのＩＴＯよりも低いＲs及び低い抵抗率）を有する材料で製造されており、その結果、各電極に沿った電圧降下は最小になり／減少され、同時に、送信する電極（Ｔ）は、特定のコーティングの純銀と比較して、より高いシート抵抗及びより高い抵抗率（低下した導電性）を有することが望ましいので、ノイズ対信号比を増加させるために、各送信電極（Ｔ）に沿った実質的な電圧勾配が存在している。したがって、２組の電極のシート抵抗、すなわち電極（Ｒ）及び送信電極（Ｔ）に対する競合する関心が存在する。したがって、特定の例示的実施形態では、タッチパネルの異なる電極４１は、異なるシート抵抗を有するように設計されてもよい。
【００２８】
例えば、図３（ｂ）〜図３（ｇ）のいずれかを参照すると、例えば、特定の例示の実施形態では、送信電極（Ｔ）は、受信電極（Ｒ）よりも高いシート抵抗を有してもよい。例えば、送信電極（Ｔ）は、約１５〜５０オーム／□、より好ましくは、約２０〜５０オーム／□、最も好ましくは、約２０〜４０オーム／□のシート抵抗を有してもよい。また、受信電極（Ｒ）は、約１〜１４オーム／□、より好ましくは、約２〜１２オーム／□、最も好ましくは、約２〜１０オーム／□のシート抵抗を有してもよい。特定の例示的実施形態では、送信電極（Ｔ）は、受信電極（Ｒ）のシート抵抗よりも、少なくとも１オーム／□以上、より好ましくは、少なくとも５オーム／□（より好ましくは、少なくとも１０、１５、又は２０オーム／□）高いシート抵抗を有してもよい。これはまた、本明細書の任意の他の実施形態に適用することができ、かつ一部又は全ての送信電極及び受信電極に適用することができる。例えば、本明細書の任意の実施形態における送信電極（Ｔ）の１つ、いくつか、又は全ては、特定のタイプのコーティングにおいて純銀と比較してより高いシート抵抗（したがって、より低い導電性）を有する銀層４６を含む多層コーティング４１から製造されてもよく、送信電極（Ｔ）の銀系層４６のより高いシート抵抗は、銀にＺｎ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｔｉ、又はＡｌなどのうちの１つ以上の不純物をドープすることによって、かつ／又は上述されたように銀の抵抗を増加させるために、結晶質酸化亜鉛を銀の直下で、好適な非結晶性誘電体、非晶質半導体、又は金属合金などの別の材料（例えば、ＮｉＣｒ）と接触させて置換することによって達成される。受信電極（Ｒ）は、受信電極のコーティング４１の銀系層４６をドープしないこと、及び／又は銀系層４６を、酸化亜鉛４４（任意に約１〜１０％、より好ましくは、約１〜５％のアルミニウムでドープされ得る）の、又はこれを含む結晶質又は実質的に結晶質の層上に提供し、層と接触させることなどによって、送信電極よりも低シート抵抗を有するように設計されてもよい。
【００２９】
他の例示の実施形態では、伝送電極（Ｔ）及び受信電極（Ｒ）の異なる抵抗は、達成されてもよく、厚さに基づいて各電極のそれぞれのシート抵抗を調整するために、これらのそれぞれの電極の銀系導電層４６を異なる厚さ（同じ又は異なる構造／材料で）にしていてもよい。異なる電極（Ｔ）及び（Ｒ）の銀系層４６の異なる厚さは、本明細書で説明される銀の直下の層のドープ及び調整などの他の技術と組み合わせて使用されてもよい（ただし必要ではない）。
【００３０】
図３（ｄ）は、異なるそれぞれのシート抵抗を有する送信電極（Ｔ）及び受信電極（Ｒ）が、互いに平行で互いに重なり合っている例示の実施形態を示している。したがって、（Ｔ）電極及び（Ｒ）電極は、図３（ｄ）の実施形態における異なる平面上にある。図３（ｄ）の実施形態では、（Ｔ）電極及び（Ｒ）電極は、異なる多層コーティング４１を使用して形成されてもよく、又は代替的に、異なる抵抗を有する２つの異なる銀系層４６を有する単一の多層コーティング４１を使用して、重なり合う（Ｔ）電極及び（Ｒ）電極を形成してもよい。（Ｔ）電極及び（Ｒ）電極が、２つの異なる銀系層４６を有する単一の多層コーティング４１を使用して形成される実施形態では、二重銀多層コーティングは、例えば、２つの銀系層４６を含むコーティングを提供するように、図示されたコーティングの上に図４（ａ）〜図４（ｈ）のいずれかの層積層を繰り返すことによって形成されてもよい。例えば、図４（ａ）を参照すると、二重銀コーティング４１は、ガラス基板４０：４０／４３／４４／４６／４７／４８／４９／５０／４３／４４／４６／４７／４８／４９／５０から外向きに移動する以下の層から製造されてもよい。図４（ｆ）を参照すると、二重銀コーティング４１は、別の例としてガラス基板４０：４０／６１／１０１／４６／４７／５０／６１／１０１／４６／４７／５０，から離れる方向に移動する以下の層で形成されてもよい。これらの例の二重銀コーティングの各々において、底部導電性銀系層４６は、電極のうちの一方（伝送又は受信）のために使用されてもよく、上部銀系層４６は、電極の他方に使用されてもよく、これは、Ｔ電極及びＲ電極が互いに平行であり、互いに重なり合っており、直接互いの上にある図３（ｄ）などの実施形態において特に有用である。
【００３１】
図３（ｅ）は、異なるそれぞれのシート抵抗を有する送信電極（Ｔ）及び受信電極（Ｒ）が、互いに平行で、かつ互いに重なり合っていない例示の実施形態を示している。したがって、（Ｔ）電極及び（Ｒ）電極は、図３（ｄ）の実施形態では、同じ平面内、又は異なる平面上にあってもよい。図３（ｅ）の実施形態では、送信電極及び受信電極が重なり合っていないため、（Ｔ）電極及び（Ｒ）電極は、異なる多層コーティング４１を使用して形成されてもよい。例えば図３（ｄ）〜図３（ｅ）において、特定の例示の実施形態では、送信電極及び受信電極は一般に、同じ形状を有してもよく、かつ同じ又は異なるパターニングプロセスを介して形成されてもよい。図３（ｄ）〜図３（ｅ）において、送信電極及び受信電極は互いに平行又は実質的に平行であるが、他の例示の実施形態では、タッチパネルの送信電極及び受信電極は、互いに直角であり、かつ互いに重なり合っていてもよい。
【００３２】
図３（ｆ）は本発明の例示の実施形態による静電容量式タッチパネル電極配置の一部の上面図であり、送信電極（Ｔ）及び受信電極（Ｒ）が、互いに重なり合い、かつ異なる平面上で互いに実質的に直交している。図３（ｇ）は、図３（ｆ）の断面線ａ−ａ’に沿った静電容量式タッチパネル電極配置の断面図であり、送信電極及び受信電極は、互いに重なり合い、かつ異なる平面上で互いに実質的に直交している。電極を支持する支持ガラス基板４０は、簡単にするために、図３（ｆ）〜図３（ｇ）には示されていない。
【００３３】
図３（ｆ）〜図３（ｇ）を参照すると、例えば、送信電極（Ｔ）及び受信電極（Ｒ）は、本発明の特定の例示の実施形態では、同じ多層コーティング４１の異なる銀系層４６から形成されてもよい（例えば、図４（ｈ）又は図４（ａ）〜図４（ｇ）のいずれかに関連して本明細書で説明される二重銀コーティング積層体を参照）。例えば、図３（ｆ）〜図３（ｇ）の送信電極（Ｔ）は、支持ガラス基板４０とその上にある受信電極（Ｒ）との間に形成されてもよく、送信電極（Ｔ）の導体は、図４（ｈ）の二重銀コーティングにおける下側銀系層４６を使用して形成されてもよく、一方、その上にある受信電極（Ｒ）の導体は、図４（ｈ）の二重銀コーティングにおける上側銀系層４６を使用して形成されてもよい。図４（ｈ）の二重銀コーティングは、例示の目的で使用されており、他の二重銀コーティングは、本明細書で開示されるか否かにかかわらず、この目的のために使用されてもよい。したがって、このような実施形態では、送信電極（Ｔ）及び受信電極（Ｒ）は、同じ多層コーティング４１の異なる銀系層４６から形成されてもよい。このような例示の実施形態では、送信電極（Ｔ）及び受信電極（Ｒ）は、異なる形態にパターニングされるように異なるプロセスでパターニングされ、例えば、図３（ｆ）において、送信電極（Ｔ）は、ｙ方向に延在する列電極にパターニングされ、一方、受信電極（Ｒ）は、ｘ方向に延在する行電極にパターニングされる。例えば、送信電極（Ｔ）は、第１のパターニングプロセスにおいてレーザスクライブ／アブレーションによってｙ方向に延在する列電極にパターニングされてもよく、受信電極（Ｒ）は、第２のパターニングプロセスにおいてレーザスクライブ／アブレーションによってｘ方向に延びる行電極にパターニングされてもよい。レーザスクライブは、例えば、パターニング中に少なくとも所望の銀系層（複数可）を切断するために使用される。
【００３４】
本明細書で説明されるものなどの相互静電容量センサは、少なくともいくつかの電極に交流電流を印加する原理を使用し、それらの静電容量の変化をタッチとして解釈する原理を使用する。本明細書では、少なくとも銀がＩＴＯと比較して優れた導電性、及び高い可視光透過率を有するため、ＩＴＯの代用物として薄い銀（Ａｇ）を使用することが説明されている。しかしながら、銀は、特定の化学物質に曝露されたときに、ＩＴＯよりも損傷を受けやすい。したがって、従来のフォトリソグラフィとは対照的に、レーザパターニング技術を使用して銀をパターニングすることが望ましい場合がある。図３（ｆ）〜図３（ｇ）に示されるような特定の例示の実施形態では、銀系の相互静電容量タッチセンサの送信する電極（Ｔ）及び受信する電極（Ｒ）のそれぞれの組を、完成した層積層（例えば、図４（ｈ）の多層コーティングを参照）上のパターニングプロセスを使用して、好ましくは、レーザスクライブによって、Ｘ−Ｙ構成で配置することが望ましいであろう。問題は、２つの平行平面に提供される２組のＸ−Ｙ電極（送信及び受信）を直交マトリックスとして定義することは、Ｙ方向に沿って配向した基礎電極を損傷することなくＸ方向に電極をスクライブするか、又はその逆のことの課題に直面していることである。したがって、例示の実施形態では、様々な波長を使用して、２組の電極（Ｔ及びＲ）を独立してパターニングする。別の例示の実施形態では、２組の電極は、同じ波長を使用するか、又は少なくとも２つの異なる波長を使用して、支持ガラス基板４０の異なる側からパターニングされる。
【００３５】
特定の例示の実施形態では、タッチパネルの異なる電極が、同じ又は異なる多層コーティングの異なる銀系層４６によって形成されてもよい。電極（Ｔ）及び電極（Ｒ）をパターニングする際、特定の例示の実施形態では、異なるレーザスクライブ波長を使用して、同じ又は異なる多層コーティング（複数可）４１の異なるそれぞれの銀系層４６をパターニングしてもよい。例えば、タッチパネルの第１の（例えば、送信）電極及び第２の（例えば、受信）電極が互いに重なり合っている場合（例えば、図３（ｆ）〜図３（ｇ）を参照）、第１の銀系層４６を第１の電極（複数可）にパターニングする際に、第１のレーザスクライブ波長が使用されてもよく、第２の銀系層４６を第２の電極（複数可）にパターニングする際に、第２のレーザスクライブ波長が使用されてもよい。例えば、図３（ｆ）〜図３（ｇ）の送信電極（Ｔ）は、第１の波長（複数可）を使用してレーザパターニングされ、図３（ｆ）〜図３（ｇ）の受信電極（Ｒ）は、異なる第２の波長（複数可）を使用してレーザパターニングされてもよい。有利には、異なる波長の使用は、所与の手順でパターニングされることを意図しない電極への損傷を減少させる。
【００３６】
特定の例示の実施形態では、タッチパネルの異なる電極が、同じ又は異なる多層コーティング４１の異なる銀系層４６によって形成され得る場合、第１の組の電極（例えば、Ｔ）は、支持ガラス基板４０の第１の側からレーザスクライブによってパターニングされてもよく、一方、第２の組の電極（例えば、Ｒ）は、支持ガラス基板４０の反対側の第２の側面からレーザスクライブによってパターニングされてもよい。したがって、送信電極及び受信電極はガラス基板４０の同じ側にあるため、２つのレーザパターニング手順のうちの１つは、支持ガラス基板４０を通じて実施される。例えば、図３（ｆ）〜図３（ｇ）及び図４（ｈ）を参照すると、送信電極（Ｔ）は、支持ガラス基板４０の第１の側からレーザパターニングされてもよく、一方、受信電極（Ｒ）は、受信電極（Ｒ）をパターニングするためのレーザビームがガラス基板４０を通過するように、支持ガラス基板４０の反対側の第２の面を形成してレーザパターニングされてもよい。有利には、この技術は、所与のレーザパターニング手順においてパターニングされることを意図しない電極への損傷を減少させる。支持ガラス基板の両側から異なる電極をレーザパターニングすることを含む実施形態は、異なる波長を使用して異なる電極をパターニングする実施形態と組み合わせて使用されてもよいか、又は使用されなくてもよい。
【００３７】
図１４（ａ）〜図１４（ｂ）に関連して説明されたように、図４（ｈ）に示されるような二重銀コーティングにおける上側Ａｇ層４６は、８００〜９００ｎｍの波長範囲でより光学的に吸収性が高く、一方、底部銀層４６の吸収の最大値は、より短い波長にシフトしていることが分かった。二重銀層積層体を最適化することにより、２つの銀層４６の吸収極大値をより区別することができる。図１４（ｂ）は、約７７０ｎｍでの図４（ｈ）のコーティング積層体の上部銀層と底部銀層との間の光学吸収におけるはるかに大きい差、及び約５８０ｎｍでのはるかに小さい差を示している。この区別により、２つの導電性銀系層４６の選択的なレーザスクライブを、一方の側（例えば、積層体の上側）から、又は両側から（例えば、上部銀については積層体側、底部銀層についてはガラス側から）のいずれかから行うことを可能にする。
【００３８】
少なくとも１つの非Ａｇ層によって分離され、基板によって支持される少なくとも２つの誘電体層の間に挟まれ、互いにかつ基板に実質的に平行な独立した２組の送信する電極及び受信する電極を形成するようにパターニングされた２つのＡｇを含む静電容量式タッチセンサにおいて、受信する電極及び送信する電極は、異なるＡｇ層内に形成され、２組の電極は、互いに直交しており、２組の電極は、Ａｇ層の各々によって優先的に吸収されるように選択された少なくとも２つの異なる波長を有するレーザ（複数可）を使用してスクライブすることによって形成される。例えば、図４（ｈ）のコーティング中の底部銀系層４６は、その層４６を図３（ｆ）〜図３（ｇ）又は本明細書の任意の他の実施形態に示される送信電極（Ｔ）にパターニングするために、約４００〜６２０ｎｍ（より好ましくは、約５００〜６００ｎｍ）のレーザ波長を使用してレーザスクライブされてもよい。図３（ｆ）〜図３（ｇ）に示される送信電極（Ｔ）を形成するための図４（ｈ）の底部銀系層４６のレーザパターニングは、ガラス基板４０を通じてレーザビームを直接照射することによって行われてもよい。一方、図４（ｈ）のコーティング中の上部銀系層４６は、その層４６を図３（ｆ）〜図３（ｇ）又は本明細書の任意の他の実施形態に示される受信電極（Ｒ）にパターニングするために、約６３０〜１２００ｎｍ（より好ましくは、約６５０〜１１００ｎｍ、最も好ましくは、約７００〜１０００ｎｍ）のレーザ波長を使用してレーザスクライブされてもよい。図３（ｆ）〜図３（ｇ）に示される上にある受信電極（Ｒ）を形成するための、図４（ｈ）の上側銀系層４６のレーザパターニングは、レーザビームがガラス基板４０の前の銀層４６に到達するように、コーティング４１の上からレーザビームを方向付けることによって行われてもよい。異なる波長の使用は、ガラス基板の両側からのレーザの使用と同様に、所与のパターニング手順でパターニングされることを意図していない銀層への損傷を減少させる上で有利であり得る。特定の例示の実施形態では、２つの得られた電極の各々は、約２〜４０オーム／□、より好ましくは、約２〜２０オーム／□のシート抵抗を有してもよい。
【００３９】
当業者であれば認識されるように、記載されるタッチパネル２０及び３０は、上述された図２及び図３に示された配向に限定されない。換言すれば、本出願で使用される「行」、「列」、「ｘ軸」、及び「ｙ軸」という用語は、特定の方向を意味するものではない。例えば、図２（ａ）のタッチパネル２０は、相互接続領域２１がタッチパネル２０の任意の部分に位置付けられるように修正又は回転されてもよい。
【００４０】
図２及び図３の実施形態では、狭い透明導電性配線（例えば、２２）は、電極を相互接続領域２１（及び相互接続領域２１’）に電気的に接続するように案内されてもよい。狭いＩＴＯ配線の大きい抵抗のため、狭いＩＴＯ配線は、スマートフォン用などの小型タッチパネルでのみ使用されてもよい。図２（ａ）及び図３に示されたレイアウトのうちの１つを、より大きいタッチパネル（例えば、対角線の測定寸法が１０インチよりも大きい）で使用するためには、又はその他の方法で使用するためには、（同様の厚さのＩＴＯと比較して）より低シート抵抗を有する透明導電性コーティング４１が使用される。図２及び図３の電極及び配線を形成する際に使用するための図４（図４（ａ）〜図４（ｈ）のいずれか）に示される銀含有コーティング４１は、典型的な従来のＩＴＯ配線／電極よりもはるかに低シート抵抗を有する（ひいてはしたがって、より高い導電性を有する）ので、この点で有利である。
【００４１】
図２及び図３の導電性電極及び／又は導電性配線のいずれか及び／又は全てを形成するための、低シート抵抗を有する多層銀含有透明導電性コーティング（transparent conductive coatings、ＴＣＣ）４１の例は、本発明の例示的な実施形態に従って、図４（図４（ａ）〜図４（ｈ））に示されている。ＴＣＣ４１の低シート抵抗及び高い透明性により、ＴＣＣは、例えば、細長い配線２２、並びに行電極及び列電極ｘ、ｙ及び／又は送信／受信電極を形成することを可能にする。
【００４２】
図４（ａ）を参照すると、例示の実施形態における多層透明導電性コーティング４１は、基板４０上に直接的又は間接的に提供される。基板４０は、例えば、ガラスであってもよい。後述される代替の実施形態では、反射防止（ＡＲ）コーティングが、基板４０とコーティング４１との間に提供されてもよい。コーティング４１は、例えば、酸化チタン（例えば、ＴｉＯ2又は他の好適な化学量論）を含み得る酸化チタン若しくは酸化ニオブなどの材料の、又はこれを含む誘電性高屈折率層４３と、銀系層と接触するように、任意にアルミニウムでドープされた酸化亜鉛４４の、又はこれを含む誘電体層と、酸化亜鉛系層４４の上で、これと直接接触する銀系導電層４６と、銀系導電層４６の上で、これと接触するニッケル及び／若しくはクロム、又は酸化及び／若しくは窒化され得る他の好適な材料を含む上側接触層４７と、酸化チタン（例えば、ＴｉＯ2又は他の好適な化学量論）を含み得る、酸化チタン若しくは酸化ニオブなどの材料の、又はこれを含む誘電体高屈折率層４８と、酸化スズ（例えば、ＳｎＯ2）の、又はこれを含む誘電体層４９と、例えば、１〜８％のＡｌでドープされ得る窒化ケイ素及び／又は酸窒化ケイ素の、又はこれを含む誘電体層５０と、を含んでもよい。コーティング４１内の各層は、可視光に対して実質的に透明（例えば、少なくとも７０％、又は少なくとも８０％透明）であるように設計される。誘電性高屈折率層４３は、異なる例示の実施形態では、完全に酸化されてもよく、又は準化学量論的であってもよい。銀層４６は、本明細書で説明されるように、特定の例示の実施形態では、他の材料（例えば、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｚｎ、Ｔｉ、及び／又はＡｌ）でドープされてもよく、ドープされなくてもよい。代わりに、酸化亜鉛の層４４は、上側接触層４７を有してもよく、又はこれを含んでもよく、ＮｉＣｒ、ＮｉＣｒＯx、ＮｉＣｒＮx、ＮｉＣｒＯＮx、ＮｉＣｒＭｏ、ＭｉＣｒＭｏＯx、若しくはＴｉＯxなどの材料を有してもよく、又はこれらを含んでもよい。導電性銀４６の直下の層４４の酸化亜鉛は、本明細書で説明されるような銀系層４６の導電性を調整するために、層４４として、非晶質又は実質的に非晶質の誘電体［例えば、酸化ケイ素（例えば、ＳｉＯ2）、酸窒化ケイ素、窒化ケイ素（例えば、Ｓｉ3Ｎ4）、酸化チタン（例えば、ＴｉＯ2）、若しくはスズ酸亜鉛］、非晶質半導体（例えば、ａ−Ｓｉ）、又は金属合金（例えば、ＮｉＣｒ、若しくはＮｉＣｒＭｏなど）で置換されてもよい。
【００４３】
コーティング４１は、導電性銀系層４６を介して良好な導電性を達成するように、一方で任意に同時に、可視反射率（ガラス側可視反射率及び／又はフィルム側可視反射率）を支持基板４０の可視反射率とより厳密に一致させることによって視認性を減少させるように設計されている。ガラス側の可視反射率は、コーティングの反対側のコーティングされたガラス基板の側から測定され、一方、フィルム側の可視反射率は、コーティングを有するコーティングされたガラス基板の側から測定されることに留意されたい。コーティング４１の可視反射率と支持ガラス基板４０の可視反射率との実質的な一致は、コーティング材料４１で形成された電極及び配線の視認性を減少させる。驚くことに、そして予期しないことに、図４（ａ）のコーティングの特定の誘電体厚さを調整することは、驚くほどにコーティング４１の視認性を改善する（低下させる）ことができ、したがって、タッチパネルのパターニングされた電極及び配線をユーザにより視認可能でなくし、したがって、審美的により満足できるものにできることが分かった。
【００４４】
本発明の異なる実施形態では、様々な厚さ及び材料を層に使用することができるが、図４（ａ）の実施形態におけるガラス基板４０上のコーティング４１のそれぞれのスパッタ蒸着層のための例示の厚さ及び材料は、ガラス基板から外側に向かって以下のとおりである。
【表１】
2021510438.tif 000003
【００４５】
図４（ａ）の実施形態におけるコーティング４１のための上記の材料は例示的なものであり、そのため、他の材料（複数可）が代わりに使用されてもよく、特定の層が省略されてもよいことに留意されたい。このコーティングは、低シート抵抗の両方を有し、支持ガラス基板４０上のコーティング４１の視認性を低下させるように設計された層を有する。特定の例示的な実施形態では、コーティング４１を上部に有するガラス基板４０は、熱処理（例えば、熱強化）されてもよく、例えば、コーティングの後に、又はコーティングの前に化学的に強化されてもよい。
【００４６】
図４（ａ）〜図４（ｈ）において、銀含有コーティング４１は高価ではなく、低シート抵抗（好ましくは、４０オーム／□未満、より好ましくは、２０オーム／□未満、更により好ましくは約１５又は１０オーム／□未満）を有し、高い可視透過率（好ましくは、少なくとも６０％、より好ましくは少なくとも７０％、より好ましくは、少なくとも８０％、最も好ましくは、少なくとも８４％）を維持する。コーティング４１は、好ましくは、ガラス基板４０の主表面の実質的に全体に蒸着され、次いで、パターニングされて電極及び／又は配線を形成する。例えば、図７に示される例示のディスプレイアセンブリは、液晶ディスプレイパネル（１００〜３００）上に取り付けられたタッチパネル（２０又は３０又は５０）を含む。図７の実施形態では、行電極、列電極、及び配線のうちの１つ以上は、指の反対側のガラス基板４０の表面上のコーティング４１から形成されてもよく、タッチパネル（２０、３０又は５０）は、屈折率整合接着剤層８５を介してＬＣＤパネルに接着されてもよい。ＬＣＤパネルは、液晶層３００がそれらの間に提供された第１及び第２の基板（例えば、ガラス基板）１００、２００を含む。タッチスクリーンを形成するために、タッチパネル２０、３０は、任意に、小さい空隙を有するＬＣＤパネル上に取り付けられてもよく、又は屈折率整合接着剤８５でディスプレイに結合されてもよい。したがって、図７の参照番号８５は、ディスプレイとタッチパネルとの間の空隙又は屈折率整合接着剤のいずれかを表す。図５〜図６及び図８（ａ）〜図８（ｂ）について行われた測定では、コーティング４１が空隙８５に隣接するように空隙８５が想定されていたことに留意されたい。空隙の実施形態では、コーティング４１を支持する基板４０の周辺部は、接着剤又は任意の他の好適なタイプの縁部シール材料を介して液晶パネルに結合されてもよい。
【００４７】
投影型静電容量式タッチパネルの画素ピッチは、例えば、約６〜７ｍｍの範囲であってもよい。タッチ位置は、信号処理及び内挿によって、例えば、約１ｍｍまで、より正確に決定することができる。配線２２の線幅／間隔が約１０ｐｍ〜２０ｐｍである場合、約４オーム／□のＴＣＣシート抵抗に対して、少なくとも２０インチ（対角線で測定された）の投影型静電容量式タッチパネルが可能であると計算することができる。ルーティング、信号処理、及び／又はノイズ抑制の更なる最適化は、更により大きいタッチパネル（例えば、対角線上で最大４０又は５０インチ）の生産を可能にする。本発明はまた、特定の提示の実施形態例では、より小さいタッチパネルにも適用可能である。
【００４８】
実施例１と比較例（ＣＥ）との比較
【００４９】
驚くことに、そして予期しないことに、図４（ａ）のコーティングの特定の誘電体厚さを調整することは、支持基板４０のコーティング４１の視認性を驚くほど減少させることができ、その結果、タッチパネルの電極及び配線をユーザにより視認可能でなくし、したがって、パネル全体を審美的により満足できるものにできることが分かった。これは、例えば、本発明の比較例（ＣＥ）と実施例１との比較によって証明され、コーティングは、ガラス基板から外側に向かって以下を含む：
【表２】
2021510438.tif 000004
【００５０】
上記の表２から、本発明の実施例１と比較例（ＣＥ）とのとの違いは、誘電体層４３及び５０の厚さだけであることが分かる。驚くことに、そして予期しないことに、層４３及び５０の厚さを調整することは、ガラス基板４０上のコーティング４１の可視反射率（例えば、ガラス側可視反射率）とガラス基板４０単独の可視反射率とをより厳密に一致させることによって、支持ガラス基板４０上のコーティング４１の領域の視認性を驚くほど減少させることができ、その結果、タッチパネルの電極及び配線をユーザにより視認可能でなくし、したがって、審美的により満足できるものにできることが分かった。このことは、図５〜図６に示されており、また、以下の表にも示されている。
【００５１】
図５は、ガラス基板上の比較例（ＣＥ）コーティングの可視透過率（ＴＲ）（％）及びガラス側可視反射率（ＢＲＡ）（％）を、ガラス基板単独（Ｇｌａｓｓ−ＴＲ、Ｇｌａｓｓ−ＢＲＡ）のこれらの値と比較して示す、透過率（％）／反射率対波長（ｎｍ）グラフである。図５は、可視スペクトルだけでなく、可視スペクトル外のいくつかの波長を含むことに留意されたい。図５の「ｘ」で印した折れ線グラフは、ガラス基板４０上のＣＥコーティングのガラス側可視反射率（すなわち、図７の指の側から得られた反射率）であり、図５の三角で印した折れ線グラフは、コーティング４１が存在しない領域におけるガラス基板４０単独の可視反射率である。これらの２つの線の間の差は、（ａ）ＣＥコーティングが存在しないガラス基板４０の領域（すなわち、非電極及び非配線領域）と、（ｂ）ＣＥコーティングが存在するガラス基板４０の領域（すなわち、電極及び配線領域）との間のガラス側可視反射率の差を示すことから、意味がある。したがって、これらの２つの線（図５のグラフの下の２つの線）との間の差が大きいほど、図７の指側の視点から見ると、電極及び配線が視認者により視認可能になる。図５では、可視波長６００ｎｍの周辺（その両側を含む）の２つの線の間にかなりの間隙があるが（反射率（％）の差が２．０よりも大きい）、これは、ＣＥ材料で製造されたタッチパネル上の電極及び配線が非常に視認可能であり、タッチパネルなどを審美的に満足できなくし得るであろうことを意味する。
【００５２】
対照的に、図６は、ガラス基板上の本発明の例示の実施形態による図４（ａ）の実施例１のコーティングの可視透過率（ＣＧＮ−ＴＲ又はＴＲ）及びガラス側可視反射率（ＣＧＮ−ＢＲＡ又はＢＲＡ）を示す可視透過率（％）／反射率（％）対波長（ｎｍ）グラフであり、実施例１のコーティングが可視光に対して透明であり、図５のＣＥと比較して、ガラス基板のガラス側可視反射率とより厳密に一致するガラス側可視反射率を有することを実証している。図６は、図５と同様に、ガラス基板上にコーティングを伴わない領域のガラス基板単独の可視透過率（Ｇｌａｓｓ−ＴＲ）及び可視反射率（Ｇｌａｓｓ−ＢＲＡ）を示す。図６の「ｘ」で印した折れ線グラフは、ガラス基板４０上の実施例１コーティング４１のガラス側可視反射率であり、図６の三角で印した折れ線グラフは、コーティング４１を伴わないガラス基板４０単独の可視反射率である。２つの線の間の差は、（ａ）コーティング４１が存在しないガラス基板及びタッチパネルの領域（すなわち、非電極及び非配線領域）と、（ｂ）コーティング４１が存在するガラス基板及びタッチパネル領域（すなわち、電極及び配線領域）との間の可視反射率（図７の指の観点から見て）の差を示すため、意味がある。したがって、これらの２つの線（図６のグラフの下の２つの線）の間の差が大きいほど、電極及び配線が視認者により視認可能になる。これらの２つの線（図６のグラフの下の２つの線）との間の差が小さいほど、電極及び配線が視認者により視認可能でなくなる。図５と図６を互いに比較すると、図６では、可視光波長約５５０ｎｍ〜約６５０ｎｍにおけるこれらの２つの線の間の間隙が、図５に示したＣＥの大きい間隙に比べて、（存在する場合）より小さく、これは、実施例１材料で構成されたタッチパネル上の電極及び配線（図６）を（図５のＣＥ材料と比較して）はるかに視認可能でなくし、これは、タッチパネルを審美的により満足できるようにすることを意味する。換言すれば、ＣＥと比較して、実施例１は、コーティングが存在しない領域におけるガラス基板４０の可視反射率と、ガラス基板４０上のコーティング４１のガラス側可視反射率をより厳密に一致させ、したがって、タッチパネルの電極及び配線をユーザに視認可能でなくし、審美的により満足できるものにする。
【００５３】
以下の表は、比較例（ＣＥ）と実施例１との間の光学差を示し、これは、５５０ｎｍにおいてＴＲが可視光透過率であり、ＲＡがコーティング側からガラス／コーティングの組み合わせを視認して測定するフィルム側可視反射率であり、ＢＲＡは、ガラス側からガラス／コーティングの組み合わせを視認して測定するガラス側可視反射率である。当業者には理解されるように、ａ*及びｂ*は、透過色［ａ*（ＴＲ）及びｂ*（ＴＲ）］並びにガラス側反射色［ａ*（ＢＲＡ及びｂ*（ＢＲＡ）］に対して測定された色値である。
【表３】
2021510438.tif 000005
【００５４】
実施例１のガラス基板４０上のコーティング４１のガラス側可視反射率（ＢＲＡ）は、ＣＥと比較して（５．８％対８．１１％）ガラス基板４０単独の可視反射率とより厳密に一致する（８．２０％対８．１１％）。したがって、ガラス基板４０上のパターニングされたコーティング４１は、ＣＥと比較して実施例１ではより視認可能ではない。
【００５５】
本発明の特定の例示の実施形態では（例えば、図２〜図７）は、ガラス基板４０上のコーティング４１（ＣＥとは異なる）は、５５０〜６００ｎｍにおいてフィルム側可視反射率（ＲＡ）７〜１０％、より好ましくは、７．５〜８．５％である。本発明の特定の例示の実施形態では、ガラス基板４０上のコーティング４１（ＣＥとは異なる）は、５５０〜６００ｎｍにおいてガラス側可視反射率（ＢＲＡ）が７〜１３％、より好ましくは、７〜９％、及び更により好ましくは、７．２５〜８．７５％（上記のように、ＣＥのＢＲＡは、わずか５．８％）である。本発明の特定の例示の実施形態では、ＣＥとは異なり、（ａ）（コーティング４１が存在する領域における）ガラス基板４０上のコーティング４１を含むコーティング製品のフィルム側及び／又はガラス側可視反射率（％）と、（ｂ）コーティング４１が存在しない領域におけるガラス基板単独の可視反射率（％）との間に５５０ｎｍ及び／若しくは６００ｎｍ、又は５５０〜６００ｎｍの範囲で２．０以下の差（より好ましくは、１．５以下又は１．０以下の差）がある。これは、例えば、図６に見ることができる（図８（ａ）〜図８（ｂ）も参照）。対照的に、例えば、ＣＥに対して、上記から（ａ）コーティング４１が存在する領域におけるガラス基板４０上のＣＥコーティングを含むコーティング製品のガラス側可視反射率（％）と、（ｂ）ガラス基板単独の可視反射率（％）との間の差が２．３１（８．１１％−５．８％＝２．３１）であることが分かり、これはかなりの差であって、図７に示された指の側からデバイスを視認すると、電極及び配線が視認者に容易に視認可能になる。本発明の例示の実施形態は、この差を２．０以下、より好ましくは、１．５以下、最も好ましくは、１．０以下に減少させる。
【００５６】
比較例（ＣＥ）は、実施例１との比較に関連して上述されているが、ＣＥと実施例１との両方のコーティングは、本発明の例示の実施形態によるタッチパネル内の電極及び／又は配線として使用されてもよいことに留意されたい。
【００５７】
特定の例示の実施形態では、反射防止（ＡＲ）コーティングは、コーティングの可視反射率（ガラス側及び／又はフィルム側）を、支持基板（ガラス及びＡＲコーティング）の可視反射率と更により厳密に一致させるために、図４（ａ）〜図４（ｈ）のうちのいずれか１つのコーティング４１とガラス基板４０との間に提供されてもよい。ＡＲコーティングは、ガラス基板４０の主面全体又は実質的に全面に施すことができ、透明導電性コーティング４１とは異なり、特定の例示の実施形態ではＡＲコーティングをパターニングする必要はない。また別の選択として、ＡＲコーティングは、コーティング４１にＡＲ効果を追加するために、実際にはコーティング４１の底部分として提供されてもよい。
【００５８】
図４（ｂ）は、本明細書で説明されたデバイス又は製品のいずれか１つで直接的又は間接的に基板４０に提供することができる別の例示の実施形態による多層透明導電性コーティング４１を示す（例えば、図２〜図３、図７、及び図９〜図１７を参照）。基板４０は、例えば、ガラス又はＡＲコーティングでコーティングされたガラスであってもよい。図４（ｂ）の実施形態のコーティング４１は、例えば、Ａｌ及び／又は酸素でドープされてもドープされなくてもよい窒化ケイ素（例えば、Ｓｉ3Ｎ4又は他の好適な化学量論）の、又はこれを含むベース誘電体層６１と、Ａｌ及び／又は窒素でドープされてもドープされなくてもよい酸化ケイ素（例えば、ＳｉＯ2又は他の好適な化学量論）の、又はこれを含む低屈折率誘電体層６２と、酸化チタン（例えば、ＴｉＯ2又は他の好適な化学量論）を含み得る酸化チタン若しくは酸化ニオブなどの材料の、又はこれを含む誘電体高屈折率層４３と、銀系層と接触するように、酸化亜鉛（任意にＡｌでドープされた）、若しくは層４４に関連して本明細書で説明される他の材料のいずれかの、又はこれを含む誘電体層４４と、酸化亜鉛系層４４の上で、これと直接接触する銀系導電層４６と、銀系導電層４６の上で、これと接触する酸化及び／又は窒化され得るニッケル及び／又はクロムを含む上部接触層４７と、チタン酸化物（例えば、ＴｉＯ2又は他の好適な化学量論）を含み得る酸化チタン若しくは酸化ニオブなどの材料の、又はこれを含む誘電体高屈折率層４８と、酸化スズ（例えば、ＳｎＯ2）の、又はこれを含む誘電体層４９と、窒化ケイ素及び／又は酸窒化ケイ素の、又はこれを含む最外部保護誘電体層５０と、を含む。コーティング４１中の層の各々は、可視光に対して実質的に透明（例えば、少なくとも７０％又は少なくとも８０％透明）となるように設計される。銀層４６は、特定の実施形態では、本明細書で説明される他の材料でドープされてもドープされなくてもよい。
【００５９】
図４（ａ）〜図４（ｃ）のコーティング４１は、優れた導電性を達成すると同時に、可視反射率（ガラス側及び／又はフィルム側の可視反射率）を支持基板４０の可視反射率とより厳密に一致させることによって、視認性が低下するように設計される。コーティング４１の可視反射率を、支持ガラス基板４０の可視反射率と実質的に一致させることは、コーティング材料４１で形成される電極及び配線の視認性を低下させる。本発明の異なる実施形態では、様々な厚さ及び材料を層に使用することができるが、図４（ｂ）の実施形態におけるガラス基板４０上のコーティング４１のそれぞれのスパッタ蒸着された層の例示の厚さ及び材料は、ガラス基板から外側に次のように存在する。
【表４】
2021510438.tif 000006
【００６０】
図４（ｂ）のコーティング４１のための材料は、例示的なものであり、特定の例示の実施形態では、他の材料（複数可）が代わりに使用されてもよく、特定の層が省略されてもよいことに留意されたい。このコーティングは、低シート抵抗性を有すると共に、支持ガラス基板４０上のコーティング４１の視認性を低減するように設計された層を有する。特定の例示的な実施形態では、その上にコーティング４１を有するガラス基板４０は、例えば、コーティング後に熱処理（例えば、熱的に焼き戻し）されてもよく、又はコーティング前に化学的に強化されてもよい。図４（ａ）の実施形態と同様に、図４（ｂ）の実施形態の銀系コーティング４１は、高価ではなく、低シート抵抗（好ましくは、１５オーム／□未満、より好ましくは、約１０又は５オーム／□未満、一例として、約４オーム／□）を有し、高い可視光透過率（好ましくは、少なくとも６０％、より好ましくは、少なくとも７０％、より好ましくは、少なくとも８０％、最も好ましくは、少なくとも８４％）を保持する。コーティング４１は、好ましくは、ガラス基板４０の主表面の実質的に全体に蒸着され、次いで、パターニングされて本明細書で説明される電極及び／又は配線を形成する。
【００６１】
実施例２対比較例（ＣＥ）
【００６２】
実施例２は、図４（ｂ）の実施形態によるコーティングを利用する。驚くことに、そして予期しないことに、図４（ｂ）のコーティングは、驚くほどに支持基板４０上のコーティング４１の視認性を低下することができ、したがって、タッチパネルの電極及び配線をユーザにより視認可能でなくし、したがって、パネル全体を上述されたＣＥと比較して審美的により満足できるものにできることが分かった。これは、例えば、本発明の実施例２と比較例（ＣＥ）との間の下記比較によって明確になり、コーティングは、ガラス基板から外側に以下のものを含む。
【表５】
2021510438.tif 000007
【００６３】
図５は、上述されたものであり、ＣＥの特性を示している。
【００６４】
対照的に、図８（ａ）は、本発明の実施例２の可視光透過率（ＣＧＮ−ＴＲ又はＴＲ）及びガラス側可視反射率（ＣＧＮ−ＢＲＡ又はＢＲＡ）を示す可視光透過率（％）／反射率（％）対波長（ｎｍ）グラフであり、本発明の実施例２が可視光に対して透明であり、図５のＣＥと比較してガラス基板単独の反射率（％）とより厳密に一致するガラス側可視反射率を有することを実証している。図８（ａ）はまた、コーティングを有さないガラス基板のみの可視光透過率（Ｇｌａｓｓ−ＴＲ）及び可視反射率（Ｇｌａｓｓ−ＢＲＡ）も示す。図８（ａ）の「ｘ」で印した折れ線グラフは、ガラス基板４０上の実施例２コーティング４１のガラス側可視反射率であり、図８（ａ）の三角で印した折れ線グラフは、コーティング４１が存在しない領域におけるガラス基板４０単独の可視反射率である。これらの２つの線の間の差は、（ａ）コーティング４１が存在しないガラス基板及びタッチパネルの領域（すなわち、非電極と非配線領域）と、（ｂ）コーティング４１が存在するガラス基板及びタッチパネルの領域（すなわち、電極及び配線領域）との間の可視反射率（図７の指の観点から見て）の差を示すため、重要である。したがって、これらの２つの線（図８（ａ）のグラフの下の２つの線）の間の差が大きいほど、電極及び配線が視認者により視認可能になる。これらの２つの線（図８（ａ）のグラフの下の２つの線）との間の差が小さいほど、電極及び配線が視認者により視認可能でなくなる。図５と図８（ａ）とを互いに比較すると、図８（ａ）では、可視光波長約５５０ｎｍ〜約６５０ｎｍにおけるこれらの２つの線の間の間隙が、図５に示したＣＥの大きい間隙と比較して、（存在する場合）より小さく、これは、実施例２材料で製造されたタッチパネル上の電極及び配線を（図５のＣＥ材料と比較して）はるかに視認可能でなくし、これは、タッチパネルを審美的により満足できるようにすることを意味する。換言すれば、ＣＥと比較して、実施例２は、コーティングが存在しない領域におけるガラス基板４０の可視反射率と、ガラス基板４０上のコーティング４１のガラス側可視反射率をより厳密に一致させ、したがって、タッチパネルの電極及び配線をユーザに視認可能でなくし、したがって、審美的により満足できるものにする。
【００６５】
以下の表は、比較例（ＣＥ）と実施例２との間の光学差を示し、これは、５５０ｎｍにおいてＴＲが可視光透過率であり、ＲＡがコーティング側からガラス／コーティングの組み合わせを視認して測定するフィルム側可視反射率であり、ＢＲＡは、ガラス側からガラス／コーティングの組み合わせを視認して測定するガラス側可視反射率である。当業者には理解されるように、ａ*及びｂ*は、透過色［ａ*（ＴＲ）及びｂ*（ＴＲ）］並びにガラス側反射色［ａ*（ＢＲＡ及びｂ*（ＢＲＡ）］に対して測定された色値である。
【表６】
2021510438.tif 000008
【００６６】
実施例２のガラス基板４０上のコーティング４１のガラス側可視反射率（ＢＲＡ）は、ＣＥ（５．８％対８．１１％）と比較してガラス基板４０単独の可視反射率（％）とより厳密に一致する（７．８６％対８．１１％）ことに意味がある。したがって、ガラス基板４０上のパターニングされたコーティング４１は、ＣＥと比較して実施例２ではより視認可能ではない。上述されたように、本発明の特定の例示の実施形態では（例えば、図２〜図７）、ガラス基板４０上のコーティング４１（ＣＥとは異なる）は、５５０〜６００ｎｍにおいてフィルム側可視反射率（ＲＡ）７〜１０％、より好ましくは、７．５〜８．５％である。本発明の特定の例示の実施形態では、ガラス基板４０上のコーティング４１（ＣＥとは異なる）は、５５０〜６００ｎｍにおいてガラス側可視反射率（ＢＲＡ）が７〜１３％、より好ましくは、７〜９％、及び更により好ましくは、７．２５〜８．７５％（上記のように、ＣＥのＢＲＡは、わずか５．８％）である。また上述されたように、本発明の特定の例示の実施形態では、（ａ）（コーティング４１が存在する領域における）ガラス基板４０上のコーティング４１を含むコーティング製品のフィルム側及び／又はガラス側可視反射率（％）と、（ｂ）コーティング４１が存在しない領域におけるガラス基板単独の可視反射率（％）との間に５５０ｎｍ及び／若しくは６００ｎｍ、又は５５０〜６００ｎｍの範囲で２．０以下の差（より好ましくは、１．５以下又は１．０以下の差）がある。これは、例えば、図８（ａ）に見ることができる（図６及び図８（ｂ）も参照）。対照的に、例えば、ＣＥに対して、上記から（ａ）コーティング４１が存在する領域におけるガラス基板４０上のＣＥコーティングを含むコーティング製品のガラス側可視反射率（％）と、（ｂ）ガラス基板単独の可視反射率（％）との間の差が２．３１（８．１１％−５．８％＝２．３１）であることが分かり、これはかなりの差であって、図７に示された指の側からデバイスを見ると、電極及び配線が視認者に容易に視認可能になる。本発明の例示の実施形態は、この差を２．０以下、より好ましくは、１．５以下、最も好ましくは、１．０以下に減少させる。
【００６７】
図４（ｃ）は、本明細書で説明されたデバイス又は製品のいずれか１つで直接的又は間接的に基板４０に提供することができる別の例示の実施形態による多層透明導電性コーティング（４１’又は４１”、その両方とも４１とも呼ばれることもある）を示す（例えば、図２〜図３、図７、及び図９〜図１７を参照）。基板４０は、例えば、ガラスであってもよい。図４（ｃ）の実施形態のコーティング４１’は、例えば、酸化チタン（例えば、ＴｉＯ2又は他の好適な化学量論）を含み得る、酸化チタン又若しくは酸化ニオブなどの材料の、又はこれを含む誘電体高屈折率層７１と、Ａｌ及び／又は窒素でドープされてもドープされなくてもよい酸化ケイ素（例えば、ＳｉＯ2又は他の好適な化学量論）の、又はこれを含む低屈折率誘電体層７２と、酸化チタン若しくは酸化ニオブなどの材料の、又はこれを含む誘電体高屈折率層７３と、Ａｌ及び／又は窒素でドープされてもドープされなくてもよい酸化ケイ素（例えば、ＳｉＯ2又は他の適切な化学量論）の、又はこれを含む別の低屈折率誘電体層７４と、酸化ジルコニウム（例えば、ＺｒＯ2又は他の好適な化学量論）の、又はこれを含む誘電体層７５と、を含む反射防止（ＡＲ）部分７０を含んでもよい。図４（ｃ）の実施形態における「基板」は、コーティング４１’のＡＲ部分７０が、コーティング４１’の残りの部分と共にパターニングされる必要がないため、コーティングのＡＲ部分７０及びガラス４０とみなすことができ、そのような場合には、図４（ｃ）の実施形態の透明導電性コーティングは、層６１、４４、４６、４７、及び５０だけで製造されるとみなすことができる。換言すれば、図４（ｃ）の実施形態では、多層透明導電性コーティングは、層６１、４４、４６、４７、及び５０で製造される層４１”とみなすことができ、「基板」は、ガラス４０とＡＲコーティング７０の組み合わせであるとみなすことができる。
【００６８】
図４（ｃ）の実施形態のコーティング４１は、部分４１”として、Ａｌ及び／又は酸素でドープされてもドープされなくてもよい窒化ケイ素（例えば、Ｓｉ3Ｎ4又は他の適切な化学量論）の、又はこれを含む誘電体層６１と、銀系層と接触するように、酸化亜鉛（任意にＡｌでドープされた）、若しくは層４４に関連して本明細書で説明される他の材料のいずれかの、又はこれを含む誘電体層４４と、酸化亜鉛系層４４の上で、これと直接接触する銀系導電層４６と、銀系導電層４６の上で、これと接触する酸化及び／又は窒化され得るニッケル及び／又はクロムを含む上部接触層４７と、任意に、チタン酸化物（例えば、ＴｉＯ2又は他の好適な化学量論）を含み得る酸化チタン若しくは酸化ニオブなどの材料の、又はこれを含む誘電体高屈折率層４８と、窒化ケイ素及び／又は酸窒化ケイ素の、又はこれを含む最外部保護誘電体層５０と、を更に含む。図４（ａ）〜図４（ｃ）の実施形態のコーティング４１中の層の各々は、可視光に対して実質的に透明（例えば、少なくとも７０％又は少なくとも８０％透明）となるように設計される。銀層４６は、本明細書で説明されるようにドープされてもドープされなくてもよい。
【００６９】
図４（ｃ）のコーティング４１は、優れた導電性を達成すると同時に、可視反射率（ガラス側及び／又はフィルム側の可視反射率）を支持基板の可視反射率とより厳密に一致させることによって、視認性が低下するように設計される。コーティング４１の可視反射率を、支持基板の可視反射率と実質的に一致させることは、コーティング材料４１で形成される電極及び配線の視認性を低下させる。本発明の異なる実施形態では、様々な厚さ及び材料を層に使用することができるが、図４（ｃ）の実施形態におけるガラス４０上のコーティング４１のそれぞれのスパッタ蒸着された層の例示の厚さ及び材料は、ガラスから外側に次のように存在する。
【表７】
2021510438.tif 000009
【００７０】
図４（ｃ）のコーティング４１のための材料は、例示的なものであり、特定の例示の実施形態では、他の材料（複数可）が代わりに使用されてもよく、特定の層が省略されてもよいことに留意されたい。このコーティングは、低シート抵抗の両方を有し、支持基板上のコーティング４１の視認性を低減するように設計された層を有する。特定の例示的な実施形態では、その上にコーティング４１を有するガラス基板４０は、例えば、コーティング後に熱処理（例えば、熱的に焼き戻し）されてもよく、又はコーティング前に化学的に強化されてもよい。図４（ａ）〜図４（ｂ）の実施形態と同様に、図４（ｃ）の実施形態の銀系コーティング４１は、高価ではなく、低シート抵抗（好ましくは、１５オーム／□未満、より好ましくは、約１０又は５オーム／□未満、一例として、約４オーム／□）を有し、高い可視光透過率（好ましくは、少なくとも６０％、より好ましくは、少なくとも７０％、より好ましくは、少なくとも８０％、最も好ましくは、少なくとも８４％）を保持する。コーティング４１は、好ましくは、ガラス基板４０の主表面の実質的に全体に蒸着され、次いで、パターニングされて本明細書で説明される電極及び／又は配線を形成する。
【００７１】
実施例３対比較例（ＣＥ）
【００７２】
実施例３は、図４（ｃ）の実施形態によるコーティングを利用する。驚くことに、そして予期しないことに、図４（ｃ）のコーティングは、驚くほどに支持基板上のコーティング４１の視認性を低下することができ、したがって、タッチパネルの電極及び配線をユーザにより視認可能でなくし、したがって、パネル全体を上述されたＣＥと比較して審美的により満足できるものにできることが分かった。これは、例えば、本発明の実施例３と比較例（ＣＥ）との間の下記比較によって明確になり、コーティングは、ガラスから外側に以下のものを含む。
【表８】
2021510438.tif 000010
【００７３】
図５は、上述されたものであり、ＣＥの特性を示している。
【００７４】
対照的に、図８（ｂ）は、本発明のまた別の例示の実施形態による実施例３の可視光透過率（ＣＧＮ−ＴＲ又はＴＲ）及びガラス側可視反射率（ＣＧＮ−ＢＲＡ又はＢＲＡ）を示す可視光透過率（％）／反射率（％）対波長（ｎｍ）グラフであり、実施例３は、可視光に対して透明でＣＥと比較して基板の反射率（％）とより厳密に一致するガラス側可視反射率を有することを実証する。図８（ｂ）はまた、コーティングの他の層６１、４４、４６、４７、及び５０を有さないＡＲ部分７１〜７５及びガラス基板のみの可視光透過率（Ｇｌａｓｓ−ＴＲ）及び可視反射率（Ｇｌａｓｓ−ＢＲＡ）も示す。図８（ｂ）の「ｘ」で印した折れ線グラフは、ガラス基板４０上の実施例３コーティング４１のガラス側可視反射率であり、図８（ｂ）の三角で印した折れ線グラフは、その上にＡＲ部分（７０〜７５）のみを有するガラス基板４０の可視反射率である。２つの線の間の差は、（ａ）コーティングのＡＲ部分のみ存在するガラス基板及びタッチパネルの領域（すなわち、非電極及び非配線領域）と、（ｂ）コーティング４１全体が存在するガラス基板及びタッチパネルの領域（すなわち、電極及び配線領域）との間の可視反射率（図７の指の観点から新シテ）の差を示すため、意味がある。したがって、これらの２つの線（図８（ｂ）のグラフの下の２つの線）の間の差が大きいほど、電極及び配線が視認者により視認可能になる。これらの２つの線（図８（ｂ）のグラフの下の２つの線）との間の差が小さいほど、電極及び配線が視認者により視認可能でなくなる。図５と図８（ｂ）とを互いに比較すると、図８（ｂ）では、可視光波長約５５０ｎｍ〜約６５０ｎｍにおけるこれらの３つの線の間の間隙が、図５に示したＣＥの大きい間隙と比較して、（存在する場合）より小さく、これは、実施例２材料で製造されたタッチパネル上の電極及び配線を（図５のＣＥ材料と比較して）はるかに視認可能でなくし、これは、タッチパネルを審美的により満足できるようにすることを意味する。換言すれば、ＣＥと比較して、実施例３は、ガラス基板４０上のコーティング４１のガラス側可視反射率を、支持基板（ガラス及びＡＲ層）の可視反射率とより厳密に一致させ、したがって、タッチパネルの電極及び配線をユーザにより視認可能でなくし、したがって、審美的により満足できるものにする。
【００７５】
以下の表は、実施例３の光学特性を示し、これは、５５０ｎｍにおいてＴＲが可視光透過率であり、ＲＡがコーティング側からガラス／コーティングの組み合わせを視認して測定するフィルム側可視反射率であり、ＢＲＡは、ガラス側からガラス／コーティングの組み合わせを視認して測定するガラス側可視反射率である。当業者には理解されるように、ａ*及びｂ*は、透過色［ａ*（ＴＲ）及びｂ*（ＴＲ）］並びにガラス側反射色［ａ*（ＢＲＡ及びｂ*（ＢＲＡ）］に対して測定された色値である。以下の実施例３の表では、ガラス基板パラメータは、基板４０全体にわたるＡＲ層７１〜７５のみを有するガラス基板に対するものであり、実施例３のパラメータは、ガラス基板４０上のコーティング４１全体に対するものである（すなわち、ＡＲ層７１〜７５は、実質的に基板全体で提供され得る一方、層６１、４４、４６、４７、及び５０は、パターニングされて電極及び配線を形成する）。
【表９】
2021510438.tif 000011
【００７６】
実施例３のガラス基板４０上のコーティング４１のガラス側可視反射率（ＢＲＡ）は、その上にＡＲ層７１〜７５のみを有するガラス基板４０の可視反射率（％）と厳密に一致する（４．９９％対４．５１％）。したがって、基板上のパターニングされたコーティングの部分６１、４４、４６、４７、及び５０は、ＣＥと比較して実施例３でははるかに視認可能ではない。本発明の特定の例示の実施形態では、（ＣＥとは異なり）ガラス基板４０上のコーティング４１は、５５０〜６００ｎｍにおいてガラス側可視反射率（ＢＲＡ）４〜１３％、より好ましくは、４．５〜９％、及び更により好ましくは、４．５〜８．７５％である。また上述されたように、本発明の特定の例示の実施形態では（図２〜図１４）、（ａ）（コーティング４１が全体に存在する領域における）ガラス基板４０上の全体コーティング４１を含むコーティング製品のフィルム側及び／又はガラス側可視反射率（％）と、（ｂ）ガラス４０及びＡＲ層７１〜７５のみ存在するガラス基板領域の可視反射率（％）との間に５５０ｎｍ及び／又は６００ｎｍ、又は、５５０〜６００ｎｍの範囲で２．０以下の差（より好ましくは、１．５以下又は１．０以下）がある。これは、例えば、図８（ｂ）に見ることができる。対照的に、例えば、ＣＥに対して、上記から（ａ）コーティング４１が存在する領域におけるガラス基板４０上のＣＥコーティングを含むコーティング製品のガラス側可視反射率（％）と、（ｂ）ガラス基板単独の可視反射率（％）との間の差が２．３１（８．１１％−５．８％＝２．３１）であることが分かり、これはかなりの差であって、図７に示された指の側からデバイスを視認すると、電極及び配線が視認者に容易に視認可能になる。本発明の例示の実施形態は、この差を２．０以下、より好ましくは、１．５以下、最も好ましくは、１．０以下に減少させる。
【００７７】
図４（ｄ）は、本明細書で説明されたデバイス又は製品のいずれか１つで直接的又は間接的に基板４０に提供することができる別の例示の実施形態による多層透明導電性コーティング４１を示す（例えば、図２〜図３、図７、及び図９〜図１７を参照）。基板４０は、例えば、ガラス又はＡＲコーティングでコーティングされたガラスであってもよい。図４（ｄ）の実施形態のコーティング４１は、例えば、Ａｌ及び／又は酸素でドープされてもドープされなくてもよい窒化ケイ素（例えば、Ｓｉ3Ｎ4又は他の好適な化学量論）、酸窒化ケイ素、若しくは他の好適な誘電体材料の、又はこれを含むベース誘電体層６１と、約１〜８％のＡｌでドープされ得るか、又は層４４に関連して本明細書で説明された他の材料のいずれかを有してもよく、若しくはこれを含んでもよく、銀系層と接触している酸化亜鉛の、又はこれを含む下部接触層４４と、下側接触層４４上でこれと直接接触する銀系導電層４６と、銀系導電層４６の上で、これと接触する酸化及び／又は窒化され得るニッケル及び／又はクロムを含む上側接触層４７と、窒化ケイ素及び／若しくは酸窒化ケイ素、又は他の好適な材料、酸化ジルコニウム（例えば、ＺｒＯ2）７５の誘電体層、及び任意にダイヤモンド様炭素（diamond-like carbon、ＤＬＣ）１２０の保護層の、又はこれを含む誘電体層５０と、を含んでもよい。層１２０のＤＬＣは、例えば、参照により本明細書に組み込まれる米国特許第６，２６１，６９３号、同第６，３０３，２２５号、同第６，４４７，８９１号、同第７，６２２，１６１号、及び／又は同第８，２７７，９４６号のいずれかで説明されるＤＬＣ材料のいずれかであってもよい。コーティング４１中の層の各々は、可視光に対して実質的に透明（例えば、少なくとも７０％又は少なくとも８０％透明）となるように設計される。銀層４６は、特定の実施形態では、本明細書で説明される他の材料でドープされてもドープされなくてもよい。上側接触層４７は、ＮｉＣｒ、ＮｉＣｒＯx、ＮｉＣｒＮx、ＮｉＣｒＯＮx、ＮｉＣｒＭｏ、ＭｉＣｒＭｏＯx、若しくはＴｉＯxなどの材料を有してもよく、又はこれらを含んでもよい。
【００７８】
本発明の異なる実施形態では、様々な厚さ及び材料を層として使用することができるが、図４（ｄ）の実施形態におけるガラス４０上のコーティング４１のそれぞれのスパッタ蒸着された層の例示の厚さ及び材料は、ガラスから外側に次のように存在する。
【表１０】
2021510438.tif 000012
【００７９】
図４（ｅ）は、本明細書で説明されたデバイス又は製品のいずれかで直接的又は間接的に基板４０に提供することができる別の例示の実施形態による多層透明導電性コーティング４１を示す（例えば、図２〜図３、図７、及び図９〜図１７を参照）。図４（ｅ）のコーティングは、図４（ｅ）のコーティング中に層１２０が存在しないことを除いて、図４（ｄ）のコーティングと同じである。
【００８０】
図４（ｆ）は、本明細書で説明されたデバイス又は製品のいずれかで直接的又は間接的に基板４０に提供することができる別の例示の実施形態による多層透明導電性コーティング４１を示す（例えば、図２〜図３、図７、及び図９〜図１７を参照）。基板４０は、例えば、ガラス又はＡＲコーティングでコーティングされたガラスであってもよい。図４（ｆ）の実施形態のコーティング４１は、例えば、Ａｌ及び／又は酸素でドープされてもドープされなくてもよい窒化ケイ素（例えば、Ｓｉ3Ｎ4又は他の好適な化学量論）の、又はこれを含むベース誘電体層６１と、銀系層と接触し、酸化及び／又は窒化され得るニッケル及び／又はクロムを含み得る下側接触層１０１と、下側接触層１０１上でこれと直接接触する銀系導電層４６と、銀系導電層４６の上で、これと接触する酸化及び／又は窒化され得るニッケル及び／又はクロムを含む上部接触層４７と、窒化シリコン及び／又は酸窒化シリコンの、又はこれを含む保護誘電体層５０と、を含んでもよい。コーティング４１中の層の各々は、可視光に対して実質的に透明（例えば、少なくとも７０％又は少なくとも８０％透明）となるように設計される。銀層４６は、本明細書で説明されるようにドープされてもドープされなくてもよい。上側接触層４７及び下側接触層１０１は、ＮｉＣｒ、ＮｉＣｒＯx、ＮｉＣｒＮx、ＮｉＣｒＯＮx、ＮｉＣｒＭｏ、ＭｉＣｒＭｏＯx、若しくはＴｉＯxなどの材料であってもよく、又はこれを含んでもよい。任意に、ダイヤモンド様炭素（ＤＬＣ）又は酸化ジルコニウムの層（例えば、ＺｒＯ2）は、図４（ｆ）の実施形態における層５０の上のコーティング４１内の保護オーバーコートとして提供されてもよい。本明細書で説明される酸化ジルコニウム及び／又はＤＬＣ層は、シャワードア／壁タッチパネル用途などの用途において、耐擦傷性、並びに汚れ及び洗浄化学物質に対する耐性を提供する。結晶性酸化亜鉛層４４の代わりに、層下部接触層１０１に、ＮｉＣｒ、ＮｉＣｒＯx、ＮｉＣｒＮx、ＮｉＣｒＯＮx、ＮｉＣｒＭｏ、及び／又はＭｉＣｒＭｏＯのうちの１つ以上を使用すると、本明細書で説明するように、時には望ましい方法で銀層４６の導電性を低下させることができる。
【００８１】
本発明の異なる実施形態では、様々な厚さ及び材料を層として使用することができるが、図４（ｆ）の実施形態におけるガラス４０上のコーティング４１のそれぞれのスパッタ蒸着された層の例示の厚さ及び材料は、ガラスから外側に次のように存在する。
【表１１】
2021510438.tif 000013
【００８２】
図４（ｇ）は、本明細書で説明されたデバイス又は製品のいずれかで直接的又は間接的に基板４０に提供することができる別の例示の実施形態による多層透明導電性コーティング４１を示す（例えば、図２〜図３、図７、及び図９〜図１７を参照）。基板４０は、例えば、ガラス又はＡＲコーティングでコーティングされたガラスであってもよい。図４（ｇ）の実施形態のコーティング４１は、例えば、Ａｌ及び／又は酸素でドープされてもドープされなくてもよい窒化ケイ素（例えば、Ｓｉ3Ｎ4又は他の好適な化学量論）の、又はこれを含むベース誘電体層６１と、他の図に関連して上述されたような下側接触層４４と、下側接触層４４上で、これと直接接触する銀系導電層４６と、銀系導電層４６の上で、これと接触する酸化及び／又は窒化され得るニッケル及び／又はクロムを含む上側接触層４７と、約１〜８％（原子％）のＡｌでドープされてもよい窒化ケイ素及び／又は酸窒化ケイ素の、又はこれを含む誘電体層５０と、酸化ジルコニウム（例えば、ＺｒＯ2）７５の保護オーバーコートと、を含んでもよい。コーティング４１中の層の各々は、可視光に対して実質的に透明（例えば、少なくとも７０％又は少なくとも８０％透明）となるように設計される。銀層４６は、特定の実施形態では、本明細書で説明される他の材料でドープされてもドープされなくてもよい。上側接触層４７は、ＮｉＣｒ、ＮｉＣｒＯx、ＮｉＣｒＮx、ＮｉＣｒＯＮx、ＮｉＣｒＭｏ、ＭｉＣｒＭｏＯx、若しくはＴｉＯxなどの材料であってもよく、又はこれらを含んでもよい。任意に、ダイヤモンド様炭素（ＤＬＣ）の層は、図４（ｇ）の実施形態における層７５の上のコーティング４１内の保護オーバーコートとして提供されてもよい。層４７は、本発明の特定の例示の実施形態では、図４（ｇ）の実施形態から任意に省略されてもよいことに留意されたい。
【００８３】
本発明の異なる実施形態では、様々な厚さ及び材料を層として使用することができるが、図４（ｇ）の実施形態におけるガラス４０上のコーティング４１のそれぞれのスパッタ蒸着された層の例示の厚さ及び材料は、ガラスから外側に次のように存在する。
【表１２】
2021510438.tif 000014
【００８４】
図４（ｈ）は、本明細書で説明されたデバイス又は製品のいずれかで直接的又は間接的に基板４０に提供することができる別の例示の実施形態による別の二重銀多層透明導電性コーティング４１を示す（例えば、図２〜図３、図７、及び図９〜図１７を参照）。基板４０は、例えば、ガラス又はＡＲコーティングでコーティングされたガラスであってもよい。図４（ｈ）の実施形態のコーティング４１は、例えば、Ａｌ及び／又は酸素でドープされてもドープされなくてもよい窒化ケイ素（例えば、Ｓｉ3Ｎ4又は他の好適な化学量論）の、又はこれを含む基部誘電体層６１と、他の図に関連して上述されたような下側接触層４４と、下側接触層４４の上で、これらと直接接触する銀系導電層４６と、それぞれの銀系導電層４６の上で、これらと接触する酸化及び／又は窒化され得るニッケル及び／又はクロムを含む上側接触層４７と、約１〜８％（原子％）のＡｌでドープされてもよい窒化ケイ素及び／又は酸化ケイ素の、又はこれを含む誘電体層５０と、例えば、酸化スズ又はスズ酸亜鉛を含む誘電体層４９と、を含んでもよい。コーティング４１中の層の各々は、可視光に対して実質的に透明（例えば、少なくとも７０％又は少なくとも８０％透明）となるように設計される。銀層４６は、特定の実施形態では、本明細書で説明される他の材料でドープされてもドープされなくてもよい。上側接触層４７は、ＮｉＣｒ、ＮｉＣｒＯx、ＮｉＣｒＮx、ＮｉＣｒＯＮx、ＮｉＣｒＭｏ、ＭｉＣｒＭｏＯx、若しくはＴｉＯxなどの材料を有してもよく、又はこれらを含んでもよい。任意に、ダイヤモンド様炭素（ＤＬＣ）の層は、図４（ｈ）の実施形態における上部層５０の上のコーティング４１中の保護オーバーコートとして提供されてもよく、又は代替的に、上部層５０は、酸化ジルコニウムのオーバーコートで置換されてもよい。図４（ｈ）の実施形態から、特定の層（複数可）が任意に省略されてもよく、かつ／又は他の層（複数可）が任意に追加されてもよいことに留意されたい。
【００８５】
本発明の異なる実施形態では、様々な厚さ及び材料を層として使用することができるが、図４（ｈ）の実施形態におけるガラス４０上のコーティング４１のそれぞれのスパッタ蒸着された層の例示の厚さ及び材料は、ガラスから外側に次のように存在する。
【表１３】
2021510438.tif 000015
【００８６】
図４（ｈ）では、本明細書で説明される他の二重銀コーティングと同様に、下側銀層４６は、タッチパネルの１つ組の電極用の導体として使用されてもよく、上側銀層４６は、別の組の電極の導体として使用されてもよい。例えば、本明細書の任意の実施形態では、下側銀層４６は、タッチパネルの送信電極（Ｔ）の導体として使用されてもよく、上側銀層４６は、タッチパネルの受信電極（Ｒ）の導体として使用されてもよく、又はその逆であってもよい。そのようなシナリオでは、送信電極及び受信電極は、異なるそれぞれの面上にあってもよい。
【００８７】
親ケース１３／６８５，８７１（現在の米国特許第９，３５４，７５５号であり、参照により本明細書に組み込まれる）の図４〜図６のいずれかに示され、かつ／又は親ケース１３／６８５，８７１内の他の箇所に記載されるコーティングはまた、本明細書で説明される様々な実施形態のいずれかにおける電極及び／又は配線のためのタッチパネル内の多層透明導電性コーティング４１としても使用されてもよい。
【００８８】
（例えば、図２〜図８の実施形態のうちのいずれかの）本明細書のパターニングされた低シート抵抗コーティング４１は、低解像度タッチパネルの用途に使用することができる（例えば、図９を参照）。本明細書で説明されるタッチパネルの例示の用途は、対話型の店舗であり、好ましくは独立型であるが、場合によっては、ガラスアセンブリ上の投影画像、又は直視型ディスプレイ、ガラス系のシャワードア若しくはガラス系のシャワー壁上のシャワー制御部、オフィスビル内のガラス壁上の光制御部、オーブン、コンロ、及び冷蔵庫などの電化製品の制御部と組み合わされる。ガラス基板４０は、本発明の異なる実施形態では、平坦であるか、又は湾曲（例えば、熱屈曲）されていてもよい。本明細書で説明される銀系コーティング４１は、屈曲された基板に対して有利であり、これは、タッチパネル用の従来のＩＴＯコーティングは、典型的には、屈曲されたときに非常に結晶性が高く、比較的厚く、かつ脆性であり、これは容易にＩＴＯの故障につながる可能性があるためである。屈曲されたガラス用途では、ガラス又はプラスチック基板４０は、例えば、熱屈曲、冷間積層、又は任意の他の好適な技術を介して屈曲されてもよく、約０．０５〜１００ｎｍの屈曲後に曲率半径で終端してもよい。ガラス上の低解像度タッチパネルは、ユーザが情報を選択したり、又は他の方法でガラスの表面と対話をしながら同時にガラスの裏側を見ることを可能にする。独立型の構成では、タッチパネルは、ガラスパネルの両側から操作することができる。低解像度静電容量式タッチパネルは、例えば、図９に示すように、それぞれが約１平方インチで、約０．５インチ離れた５×５タッチボタンの配列であってもよい。操作のタッチ原理は、素手の指だけでなく手袋をした指を検出することができる自己静電容量であってもよい。図９で相互接続フレックス回路はタッチコントローラに接続されているため、各ボタンの機能はソフトウェア又はファームウェアで再構成することができる。低解像度タッチインターフェースは、高解像度ＬＣＤの上に多機能タッチパネルよりも製造することが容易であるが、レーザ、フォトリソグラフィ又は他の方法によるパターニングコーティング４１の最小のフィーチャサイズがはるかに大きくなり得る。例えば、配線の最小フィーチャサイズは、約１ｍｍであってもよく、ガラス及びコーティングのピンホール、擦傷、及び他の欠陥に対する要求が大きく緩和される。換言すれば、標準ソーダ石灰ガラス４０及び水平の建築用コータで製造されたコーティング４１を使用してもよい。特定の低解像度タッチアプリケーションでは、一般に使用される携帯電話、タブレット、ラップトップ、及び大型マルチタッチパネルのための高解像度マルチタッチパネルを製造することを容易にする高級なクリーンルームの設備を必要としない。より広い配線（例えば、約１ｍｍ）はまた、タッチ電極からの抵抗及び信号遅延を低減する。
【００８９】
積層された図１０の実施形態（図２〜図８のいずれかのコーティングが、図１０の実施形態及び図７の積層体の実施形態で使用することができる）を参照すると、独立型の用途における腐食からパターニングされた銀系コーティング４１を更に保護するために、タッチパネル基板４０（４０と４１との間にＡＲコーティングを有する又は有さない）は、ＰＶＢ、ＥＶＡ、又は他のポリマー包接積層材料５２を用いて、別のガラス基板４５に積層される。積層層に基づいたＰＶＢ５２は、例えば、腐食を更に抑制するように、パターニングされたコーティング４１をカプセル化する。当然ながら、本明細書で説明されるように、タッチパネルは、特定の例において第２の基板又は積層層を含む必要はなく、本明細書で説明されるガラス基板４０及び電極／配線／回路から製造されてもよい。
【００９０】
図１５〜図１７は、追加の機能フィルム３００を含む、本発明の様々な実施形態による静電容量式タッチパネルの断面図である。図１５は、本発明の例示の実施形態による静電容量式タッチパネルの断面図であり、表面＃２上の図２、図３、図４（図４（ａ）〜図４（ｈ）のいずれか）、図７、図８、図９、又は図１０のいずれかによる透明導電性コーティングパターン４１と、ユーザがタッチするように適合された表面上に提供された追加の機能フィルム３００と、を含む。図１５に示されるユーザの指に留意されたい。一方、図１６は、本発明の別の例示の実施形態による静電容量式タッチパネルの断面図であり、表面＃３上の図２、図３、図４、図７、図８、図９、又は図１０のいずれかによる透明導電性コーティングパターン４１と、ユーザがタッチするように適合された表面上に提供された追加の機能フィルム３００と、を含む。図１５及び図１６の積層された実施形態では、パターニングされた銀系コーティング４１を腐食から更に保護するために、タッチパネル基板４０（ガラス又はプラスチック、４０と４１との間にＡＲコーティングを有するか又は有さない）は、ＰＶＢ又は他のポリマー包接積層材料５２を用いて、別のガラス基板４５（又は２００）に積層される。積層材料（例えば、ＥＶＡ又はＰＶＢ）５２は、腐食が更に抑制されるように、パターニングされたコーティング４１をカプセル化する。図１７は、本発明の別の例示の実施形態によるモノリシック容量式タッチパネルの断面図であり、表面＃２上の図２、図３、図４、図７、図８、図９、又は図１０のいずれかによる透明導電性コーティングパターン４１と、追加の機能フィルム３００及び３０１と、を含む。図１７のモノリシックの実施形態は、ユーザがタッチパネルのいずれかの主表面にタッチするように設計されてもよい。フレキシブル回路などの相互接続部４００は、タッチパネルの電極４１が上述されたプロセッサなどの処理回路と通信することを可能にするために提供される。
【００９１】
図１５〜図１７の機能フィルム３００及び／又は３０１は、１つ以上の層から製造されてもよく、屈折率整合フィルム、防眩フィルム、抗指紋フィルム、及び抗菌フィルム、耐擦傷性フィルム、並びに／又は反射防止膜（ＡＲ）フィルムのうちの１つ以上であってもよい。電極／配線コーティング４１とは異なり、機能フィルム３００及び３０１はパターニングされる必要はなく、基板４０（又は４５）の実質的に全体にわたって適用されてもよい。
【００９２】
機能フィルム３００及び／又は３０１が屈折率整合である場合（図７の屈折率整合フィルム８５も参照）、これは、可視反射を減少させ、タッチパネルをより審美的に満足できるものにするために、屈折率整合フィルムの両側に隣接する領域／表面間で異なる屈折率を減少させるように提供される。図１５及び図１６の積層層５２はまた、屈折率整合フィルムであってもよい。屈折率整合フィルムは、本発明の異なる実施形態では、接着剤タイプであってもよく、そうでなくてもよい。したがって、屈折率整合フィルムは、屈折率整合フィルムの両側の領域／表面のそれぞれの屈折率値の間に値がある屈折率値を有する。例えば、図７において、屈折率整合フィルム８５は、コーティング４１及び基板２００の屈折率値の間に屈折率値を有する。同様に、図１５において、屈折率整合フィルム３００は、基板４０の屈折率値と空気との間に屈折率値を有する。同様に、図１７において、屈折率整合フィルム３０１は、コーティング４１の屈折率値と空気との間に屈折率値を有することになる。例示の屈折率整合フィルムは、光学的に透明な接着剤及び屈折率整合積層材料を含む。
【００９３】
図１５〜図１７の機能フィルム３００が防眩フィルムである場合、タッチパネルをより審美的に満足できるものにするために、タッチパネルの前面からのグレアを減少させるために提供される。使用され得る例示の防眩フィルムは、参照により本明細書に組み込まれる米国特許第８，１１４，４７２号及び同第８，９７４，０６６号に記載されている。更に、タッチパネルの表面＃１の防眩表面は、表面＃１の短酸エッチング又は弱酸エッチング（図１５〜図１７においてタッチされていることが示されている表面）によって得ることができる。
【００９４】
図１５〜図１７の機能フィルム３００抗指紋フィルムである場合、これは、タッチパネル上の指紋の視認性を低下させ、タッチパネルをより審美的に満足できるものにするために提供される。使用され得る例示的な抗指紋フィルムは、参照により本明細書に組み込まれる米国特許第８，９６８，８３１号に記載されている。抗指紋フィルム又は防汚フィルムは、例えば、疎油性コーティング及び／又は粗面を用いて得ることができる。限定された耐久性を有するフルオロカーボン化合物などのスプレーオン抗指紋コーティングも使用されてもよい。このようなフィルムは、タッチパネルの表面＃１の初期接触角を、少なくとも９０度、より好ましくは、少なくとも１００度、最も好ましくは、少なくとも１１０度の値まで増加させることができる。
【００９５】
図１５〜図１７の機能フィルム３００が抗菌フィルムである場合、これは、タッチパネルをより健全で魅力的なものにするために、タッチパネルの前方で殺菌するために提供される。使用され得る例示的な抗菌フィルムは、銀コロイド、粗酸化チタン、多孔質酸化チタン、ドープ酸化チタンを含み、これらは全て参照により本明細書に組み込まれる米国特許第８，６４７，６５２号、同第８，５４５，８９９号、同第７，８４６，８６６号、同第８，８０２，５８９号、同第２０１０／００６２０３２号、同第７，８９２，６６２号、同第８，０９２，９１２号、及び同第８，２２１，８３３号、に記載され得る。
【００９６】
図１５〜図１７の機能フィルム３００が耐擦傷性フィルムである場合、これは、タッチパネルの擦傷を減少させ、耐久性を改善するために提供される。例示の耐擦傷性フィルムは、ＺｒＯ2又はＤＬＣで製造されてもよい。機能フィルム３００がＤＬＣを有するか、又はＤＬＣを含む場合、ＤＬＣは、例えば、参照により本明細書に組み込まれる米国特許第６，２６１，６９３号、同第６，３０３，２２５号、同第６，４４７，８９１号、同第７，６２２，１６１号、及び／又は同第８，２７７，９４６号のいずれかで説明されるＤＬＣ材料のいずれかであってもよい。
【００９７】
図１５〜図１７の機能フィルム３００が反射防止（ＡＲ）フィルムである場合、これは、パネルをより審美的に満足できるものにするために、タッチパネルの前面からの可視反射を減少させるために提供される。使用され得る例示のＡＲフィルムは、米国特許第９，５５６，０６６号、同第９，１０９，１２１号、同第８，６９３，０９７号、同第７，７６７，２５３号、同第６，３３７，１２４号、及び同第５，８９１，５５６号に記載されており、これらの開示は参照により本明細書に組み込まれる。特定の例示の実施形態では、ＡＲフィルムは、多層透明導電性コーティングの一部であってもよい（例えば、図４（ｃ）のコーティング４１’の一部であるＡＲフィルム７０を参照）。
【００９８】
本発明の様々な実施形態では、ボタンの矩形配列以外の電極パターンは、スワイプを可能にするパターン、及びダイヤルのための円形パターンなどを含むことが想定され得ることに留意されたい。潜在的な用途は、シースルーの低解像度タッチパネルがユーザインターフェースとして有益である店舗、商業用冷蔵庫、家電製品、オフィス又は他の環境のガラス壁、輸送、動的グレージング、及び自動販売機などを含む。
【００９９】
図２〜図１０に関連して上述されたスパッタ蒸着されたコーティング４１は、様々な方法のいずれかで形成及びパターニングされてもよい。例えば、スパッタ蒸着されたコーティング４１は、インクジェット印刷及びリフトオフ（図１１を参照）、金属シャドーマスクパターニング（図１２を参照）、フォトリソグラフ（図１３を参照）、又は、レーザパターニング（図１４を参照）によって形成されてもよい。
【０１００】
上述されたように、従来のフォトリソグラフィ（例えば、図１４（ａ）を参照）とは対照的に、レーザパターニング技術を使用して、電極へのコーティングを含む銀をパターニングすることが望ましい場合がある。図３（ｆ）〜図３（ｇ）に示されるような特定の例示の実施形態では、銀ベースの相互静電容量タッチセンサの送信する電極（Ｔ）及び受信する電極（Ｒ）のそれぞれの組を、完成した層積層（例えば、図４（ｈ）の多層コーティングを参照）上のパターニングプロセスを使用して、好ましくは、レーザスクライブによって、Ｘ−Ｙ構成で配置することが望ましいであろう。問題は、２つの平行平面に提供される２組のＸ−Ｙ電極（送信及び受信）を直交行列として定義することは、Ｙ方向に沿って配向した基礎電極を損傷することなくＸ方向に電極をスクライブするか、又はその逆のことの課題に直面していることである。したがって、例示の実施形態では、様々な波長を使用して、２組の電極（Ｔ及びＲ）を独立してパターニングする。別の例示の実施形態では、２組の電極は、同じ波長を使用するか、又は少なくとも２つの異なる波長を使用して、支持ガラス基板４０の異なる側面からパターニングされる。
【０１０１】
特定の例示の実施形態では、タッチパネルの異なる電極が、同じ又は異なる多層コーティングの異なる銀系層４６によって形成されてもよい。電極（Ｔ）及び電極（Ｒ）をパターニングする際、特定の例示の実施形態では、異なるレーザスクライブ波長を使用して、同じ又は異なる多層コーティング（複数可）４１の異なるそれぞれの銀系層４６をパターニングしてもよい。例えば、タッチパネルの第１の（例えば、送信）電極及び第２の（例えば、受信）電極が互いに重なり合っている場合（例えば、図３（ｆ）〜図３（ｇ）を参照）、第１の銀系層４６を第１の電極（複数可）にパターニングする際に、第１のレーザスクライブ波長が使用されてもよく、第２の銀系層４６を第２の電極（複数可）にパターニングする際に、第２のレーザスクライブ波長が使用されてもよい。例えば、図３（ｆ）〜図３（ｇ）の送信電極（Ｔ）は、第１の波長（複数可）を使用してレーザパターニングされ、図３（ｆ）〜図３（ｇ）の受信電極（Ｒ）は、異なる第２の波長（複数可）を使用してレーザパターニングされてもよい。有利には、異なる波長の使用は、所与の手順でパターニングされることを意図しない電極への損傷を減少させる。
【０１０２】
特定の例示の実施形態では、タッチパネルの異なる電極が、同じ又は異なる多層コーティング４１の異なる銀系層４６によって形成され得る場合、第１の組の電極（例えば、Ｔ）は、支持ガラス基板４０の第１の側からレーザスクライブによってパターニングされてもよく、一方、第２の組の電極（例えば、Ｒ）は、支持ガラス基板４０の反対側の第２の側面からレーザスクライブによってパターニングされてもよい。したがって、送信電極及び受信電極はガラス基板４０の同じ側にあるため、２つのレーザパターニング手順のうちの１つは、支持ガラス基板４０を通じて実施される。例えば、図３（ｆ）〜図３（ｇ）及び図４（ｈ）を参照すると、送信電極（Ｔ）は、支持ガラス基板４０の第１の側からレーザパターニングされてもよく、一方、受信電極（Ｒ）は、受信電極（Ｒ）をパターニングするためのレーザビームがガラス基板４０を通過するように、支持ガラス基板４０の反対側の第２の面を形成してレーザパターニングされてもよい。有利には、この技術は、所与のレーザパターニング手順においてパターニングされることを意図しない電極への損傷を減少させる。支持ガラス基板の両側から異なる電極をレーザパターニングすることを含む実施形態は、異なる波長を使用して異なる電極をパターニングする実施形態と組み合わせて使用されてもよいか、又は使用されなくてもよい。
【０１０３】
図１４（ａ）〜図１４（ｂ）を参照すると、図４（ｈ）に示されるような二重銀コーティング中の上側銀系層４６（図１４（ｂ）中の実線）は、８００〜９００ｎｍの波長範囲でより光学的に吸収性が高く、一方、底部銀層４６（図１４（ｂ）の点線）の吸収の最大値は、より短い波長にシフトしていることが分かった。この区別により、２つの導電性銀系層４６の選択的なレーザスクライブを、一方の側（例えば、積層体の上側）から、又は両側から（例えば、上側の銀については積層体側、底側の銀についてはガラス側から）のいずれかから行うことを可能にする。特定の例示の実施形態では、２組の電極は、銀層の各々によって優先的に吸収されるように選択された少なくとも２つの異なる波長を有するレーザ（複数可）を使用してスクライブすることによって形成される。例えば、図４（ｈ）のコーティング中の底側銀系層４６は、その層４６を図３（ｆ）〜図３（ｇ）又は本明細書の任意の他の実施形態に示される送信電極（Ｔ）にパターニングするために、約４００〜６２０ｎｍ（より好ましくは、約５００〜６００ｎｍ）のレーザ波長を使用してレーザスクライブ／パターニングされてもよい。図３（ｆ）〜図３（ｇ）に示される送信電極（Ｔ）を形成するための図４（ｈ）の下側銀系層４６のレーザパターニングは、ガラス基板４０を通じてレーザビームを直接照射することによって行われてもよい。一方、図４（ｈ）のコーティング中の上側銀系層４６は、その層４６を図３（ｆ）〜図３（ｇ）又は本明細書の任意の他の実施形態に示される受信電極（Ｒ）にパターニングするために、約６３０〜１２００ｎｍ（より好ましくは、約６５０〜１１００ｎｍ、最も好ましくは、約７００〜１０００ｎｍ）のレーザ波長を使用してレーザスクライブ／パターニングされてもよい。図３（ｆ）〜図３（ｇ）に示される上にある受信電極（Ｒ）を形成するための、図４（ｈ）の上側銀系層４６のレーザパターニングは、レーザビームがガラス基板４０の前の銀層４６に到達するように、コーティング４１の上からレーザビームを方向付けることによって行われてもよい。異なる波長を使用して異なる銀系層をパターニングすることは、所与のパターニング手順においてパターニングされることを意図しない銀層への損傷を減少するのに有利であり得る。
【０１０４】
本発明の例示の実施形態では、静電容量式タッチパネルを製造する方法が提供され、静電容量式タッチパネルが、ガラス基板と、基板によって支持されたパターニングされた多層透明導電性コーティングであって、多層透明導電性コーティングが、第１の導電層（例えば、銀及び／又はＮｉＣｒを含む）、少なくとも基板と第１の導電層との間に位置付けられた誘電体層、並びに少なくとも第１の導電層上に位置付けられた酸化ジルコニウム、窒化ケイ素、及び酸化スズのうちの１つ以上を含む誘電体層を含み、多層透明導電性コーティングの層の各々が、同じ形状でパターニングされている、パターニングされた多層透明導電性コーティングと、第１の組の電極と、第２の組の電極と、を含み、第１及び第２の組の電極は、タッチ位置が決定されることを可能にするように構成され、電極のうちの少なくともいくつかが、多層透明導電性コーティングを含み、方法が、第１の組の電極を形成する際に、第１の波長で銀を含む第１の導電層をレーザパターニングすることと、（ｉ）第１の波長とは異なる第２の波長で、及び／又は（ｉｉ）基板の第１の導電層をレーザパターニングする際に使用されるレーザビームとは反対側からレーザビームで、レーザパターニングすることによって、第２の組の電極を形成することと、を含む。
【０１０５】
直前の段落の方法において、パターニングされた多層透明導電性コーティングが、銀を含む第２の導電層、及び少なくとも第１の導電層と銀を含む第２の導電層との間に位置付けられた別の誘電体層（例えば、窒化ケイ素又は酸化鈴）を更に含み、第１の組の電極及び第２の組の電極が各々、多層透明導電性コーティングを含み、第１の波長とは異なる第２の波長でレーザパターニングすることによって、第２の組の電極を形成することが、第２の波長で銀を含む第２の導電層をレーザパターニングすることを更に含んでもよい。パターニングされた多層透明導電性コーティングの銀を含む第１の導電層が、第１の組の電極の導体であってもよく、パターニングされた多層透明導電性コーティングの銀を含む第２の導電層が、第２の組の電極の導体であってもよい。
【０１０６】
先行する２段落のいずれかの方法において、第１の組の電極の電極は、上から見たときに、第２の組の電極の電極に対して実質的に直角に（垂直プラス／マイナス１０度）配向されていてもよい。
【０１０７】
先行する３段落のいずれかの方法において、第１の組の電極は、受信電極であってもよく、第２の組の電極は、送信電極であってもよい。
【０１０８】
先行する４段落のいずれかの方法において、送信電極は、受信電極よりも高いシート抵抗（Ｒs）を有してもよく、送信電極は、受信電極のシート抵抗よりも少なくとも１オーム／□高いシート抵抗（Ｒs）を有してもよい。送信電極は、受信電極のシート抵抗よりも少なくとも５オーム／□高いシート抵抗（Ｒs）を有してもよい。
【０１０９】
先行する５段落のいずれかの方法において、方法は、銀を含む導電層（複数可）をドープすることを更に含んでもよい。ドープは、約０．０５〜３．０％（重量％）のＺｎ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｔｉ、及びＡｌのうちの１つ以上で、銀を含む導電層（複数可）をドープすることを含んでもよい。
【０１１０】
先行する６段落のいずれかの方法おいて、コーティングは、銀を含む導電層の上に配置され、これと接触するＮｉ及び／又はＣｒを含む層を更に含んでもよい。
【０１１１】
先行する７つの段落のいずれかの方法おいて、酸化ジルコニウム、窒化ケイ素、及び酸化スズのうちの１つ以上を含む誘電体層は、任意に、酸素及び／又はアルミニウムでドープされ得る窒化ケイ素を含んでもよい。
【０１１２】
先行する８段落のいずれかの方法おいて、少なくともガラス基板と銀を含む導電層との間に位置付けられた誘電体層は、任意にアルミニウム及び／又は酸素でドープされ得る窒化ケイ素を含んでもよい。
【０１１３】
先行する９段落のいずれかの方法おいて、ガラス基板は、機能フィルムを更に支持してもよく、機能性ｆｄｍは、防眩フィルム、抗菌フィルム、及び抗指紋フィルムのうちの１つ以上であってもよく、ガラス基板の透明導電性コーティングとは反対側に位置付けられてもよい。
【０１１４】
先行する１０段落のいずれかの方法おいて、電極を含むタッチパネルは、少なくとも７０％の可視透過率を有してもよい。
【０１１５】
先行する１１段落のいずれかの方法おいて、第１の波長は、４００〜６２０ｎｍ（より好ましくは、５００〜６００ｎｍ）であってもよく、第２の波長は、６３０〜１２００ｎｍ（より好ましくは、６５０〜１１００ｎｍ）であってもよい。
【０１１６】
前述の例示の実施形態は、当業者に本開示の理解を提供することを意図している。前述の説明は、本出願に記載される発明概念を限定することを意図するものではなく、その範囲は、以下の特許請求の範囲において定義される。
【図１（ａ）】
2021510438.tif 000016
【図１（ｂ）】
2021510438.tif 000017
【図１（ｃ）】
2021510438.tif 000018
【図１（ｄ）】
2021510438.tif 000019
【図１（ｅ）】
2021510438.tif 000020
【図１（ｆ）】
2021510438.tif 000021
【図１（ｇ）】
2021510438.tif 000022
【図１（ｈ）】
2021510438.tif 000023
【図２（ａ）】
2021510438.tif 000024
【図２（ｂ）】
2021510438.tif 000025
【図３（ａ）】
2021510438.tif 000026
【図３（ｂ）】
2021510438.tif 000027
【図３（ｃ）】
2021510438.tif 000028
【図３（ｄ）】
2021510438.tif 000029
【図３（ｅ）】
2021510438.tif 000030
【図３（ｆ）】
2021510438.tif 000031
【図３（ｇ）】
2021510438.tif 000032
【図４（ａ）】
2021510438.tif 000033
【図４（ｂ）】
2021510438.tif 000034
【図４（ｃ）】
2021510438.tif 000035
【図４（ｄ）】
2021510438.tif 000036
【図４（ｅ）】
2021510438.tif 000037
【図４（ｆ）】
2021510438.tif 000038
【図４（ｇ）】
2021510438.tif 000039
【図４（ｈ）】
2021510438.tif 000040
【図５】
2021510438.tif 000041
【図６】
2021510438.tif 000042
【図７】
2021510438.tif 000043
【図８（ａ）】
2021510438.tif 000044
【図８（ｂ）】
2021510438.tif 000045
【図９】
2021510438.tif 000046
【図１０】
2021510438.tif 000047
【図１１】
2021510438.tif 000048
【図１２】
2021510438.tif 000049
【図１３】
2021510438.tif 000050
【図１４（ａ）】
2021510438.tif 000051
【図１４（ｂ）】
2021510438.tif 000052
【図１５】
2021510438.tif 000053
【図１６】
2021510438.tif 000054
【図１７】
2021510438.tif 000055
【国際調査報告】
2021510438.tif 000056
2021510438.tif 000057
2021510438.tif 000058
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