(57)【要約】【課題】    高周波、高速用半導体を検査する検査装置を提供する。【解決手段】検査装置は、検査方向に沿ってチューブ収容部が形成されたプローブ支持ブロックと、前記チューブ収容部に収容される導電性のシールドチューブと、前記シールドチューブに非接触状態で支持されるように前記シールドチューブ内に収容されるプローブとを含み、前記チューブ収容部は、前記シールドチューブに接地信号を伝達する導電接触部を含むことを特徴とする。本発明の検査装置は、高周波、高速用半導体のような被検査体を検査するとき、簡単且つ安価に隣接信号用プローブ同士間のクロストークを防止し、インピーダンス特性を向上させることができる。【選択図】  図３
2021517974.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査方向に沿ってチューブ収容部が形成されたプローブ支持ブロックと、
前記チューブ収容部に収容される導電性のシールドチューブと、
前記シールドチューブに非接触状態で支持されるように前記シールドチューブ内に収容されるプローブと、を含み、
前記チューブ収容部は、前記シールドチューブに接地信号を伝達する導電接触部を含むことを特徴とする検査装置。
【請求項２】
前記プローブ支持ブロックは、
前記シールドチューブに接触する導電接触部を持つ導電性の導電ブロックと、
前記導電ブロックの一面に積層され、前記シールドチューブ及び前記プローブの一端部を支持する絶縁性の絶縁ブロックと、
前記導電ブロックの裏面をカバーし、前記プローブの他端部を支持する絶縁カバーブロックと、
を含むことを特徴とする、請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
前記プローブ支持ブロックは、
前記シールドチューブに接触する導電接触部を持つ導電性の導電ブロックと、
それぞれ、前記導電ブロックを挟んで配置され、前記シールドチューブ及び前記プローブの両端部を支持する一対の絶縁ブロックと、を含むことを特徴とする、請求項１に記載の検査装置。
【請求項４】
前記プローブ支持ブロックは、
前記シールドチューブに接触する導電接触部を持つ導電性の導電ブロックと、
前記導電ブロックを挟んで配置され、前記プローブの両端部を支持する一対の絶縁カバーブロックを含むことを特徴とする、請求項１に記載の検査装置。
【請求項５】
前記絶縁カバーブロックは、
板状のカバー本体と、
前記カバー本体から突出して前記シールドチューブ内に挿入され、前記シールドチューブ内で前記プローブの両端を支持するプローブ固定部を含むことを特徴とする、請求項２に記載の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波、高速半導体のテスト用の検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波又は高速半導体のテスト用の検査装置は、高周波用プローブが用いられている。このような高周波用プローブは高価であり、中低価の検査装置には適用し難い。
【０００３】
高周波又は高速半導体のテスト用の検査装置は、隣接信号用プローブ同士のノイズを遮蔽するための信号用プローブを非接触状態で装着した導電性ブロックを含む。このとき、信号用プローブは、導電性ブロックのプローブ孔の内壁に接触することなく通過させた後、両端部を導電性ブロックの両面に配置した絶縁性の絶縁プレートに支持する。しかし、このような従来の検査装置は、遮蔽のために一つの導電性ブロックを適用しなければならないため、材料費も高く、ファインピッチで信号用プローブを配置しなければならない場合、加工が難しいという短所があった。また、導電性ブロックの加工されたプローブ孔は、精密度に劣り、内部面が粗いため、通過する信号用プローブのインピーダンス特性が低下する問題があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、従来の問題を解決するためのものであり、簡単な構造を有しながらも、隣接する信号用プローブ同士間のノイズを効果的に遮蔽できる高周波、高速半導体用の検査装置を提供することにある。
【０００５】
本発明の他の目的は、加工性及び組立性が良好で、且つ原価を低減できる高周波、高速半導体用の検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するための検査装置が提供される。検査装置は、検査方向に沿ってチューブ収容部が形成されたプローブ支持ブロックと、前記チューブ収容部に収容される導電性のシールドチューブと、前記シールドチューブに非接触状態で支持されるように前記シールドチューブ内に収容されるプローブと、を含み、前記チューブ収容部は、前記シールドチューブに接地信号を伝達する導電接触部を含む。
【０００７】
前記プローブ支持ブロックは、前記シールドチューブを接触支持する導電性の導電ブロックと、前記導電ブロックの一面に積層され、前記シールドチューブ及び前記プローブの一端部を支持する絶縁性の絶縁ブロックと、前記導電ブロックの裏面をカバーし、前記プローブの他端部を支持する絶縁カバーを含むことができる。
【０００８】
前記プローブ支持ブロックは、前記シールドチューブを接触支持する導電性の導電ブロックと、前記導電ブロックを挟んで配置され、前記シールドチューブ及び前記プローブの両端部を支持する一対の絶縁ブロックとを含むことができる。
【０００９】
前記プローブ支持ブロックは、前記シールドチューブを接触支持する導電性の導電ブロックと、前記導電ブロックを挟んで配置され、前記プローブの両端部を支持する一対の絶縁カバーを含むことができる。
【００１０】
前記絶縁カバーは、板状のカバー本体と、前記カバー本体から突出して前記シールドチューブ内に挿入され、前記シールドチューブ内で前記プローブの両端を支持するプローブ固定部とを含むことができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の検査装置は、導電性であり、パイプ状のシールドチューブ内にポゴピンのような通常の信号用プローブを非接触通過させることによって次のような長所を提供する。
【００１２】
第一に、信号用プローブが導電性シールドチューブの内壁から一定の間隔で配置されるので、インピーダンス特性に優れる。
【００１３】
第二に、導電性ブロックを薄くし、絶縁ブロックを厚くした後、絶縁ブロックまで延びる導電性シールドチューブを用いて遮蔽することによって製造原価を節減することができる。
【００１４】
第三に、導電性シールドチューブが支持ブロックの厚さ全体にわたって配置されるので、隣接する信号用プローブ同士間のクロストークを完壁に減少させることができる。
【００１５】
第四に、通常のポゴピンを高周波高速半導体用の検査装置に適用することによって製造原価を節減でき、検査装置の組立性が非常に良好である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】それぞれ、本発明の第１実施例に係る検査装置の斜視図、分解斜視図、及び部分断面図である。
【図２】それぞれ、本発明の第１実施例に係る検査装置の斜視図、分解斜視図、及び部分断面図である
【図３】それぞれ、本発明の第１実施例に係る検査装置の斜視図、分解斜視図、及び部分断面図である
【図４】図３のプローブ支持ブロックの部分断面図である。
【図５】本発明の第２実施例に係る検査装置の部分断面図である。
【図６】本発明の第３実施例に係る検査装置を示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付の図面を参照して、本発明の実施例に係る検査装置１を詳しく説明する。
【００１８】
図１〜図４は、それぞれ、本発明の検査装置１の斜視図、分解斜視図、部分断面図、及び図３のプローブ支持ブロックを示す断面図である。図示のように、検査装置１は、プローブ支持ブロック１００、シールドチューブ２００、プローブ３００、及び検査対象である半導体のような被検査体を収容するインサート４００を含む。プローブ３００は、検査信号を伝達する信号用プローブ３１０、接地信号を伝達する接地用プローブ３２０及び電源を伝達するパワー用プローブ３３０を含む。
【００１９】
図示のように、プローブ支持ブロック１００は、チューブ収容部１０３、及びチューブ収容部１０３内に配置される導電接触部１１５を有する。プローブ支持ブロック１００は、導電接触部１１５を持つ導電性の導電ブロック１１０、導電ブロック１１０の上面に結合する絶縁性の絶縁ブロック１２０、及び導電ブロック１１０の下面に結合する絶縁カバーブロック１３０を含む。
【００２０】
導電ブロック１１０は、導電性を持つ黄銅のような金属で製造される。導電ブロック１１０は、絶縁体の表面を金属メッキして製造してもよい。導電ブロック１１０は接地用プローブ３２０に接触して接地状態を維持する。
【００２１】
絶縁ブロック１２０は、例えば、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアクリル、セラミックなどのような絶縁体で製造される。絶縁ブロック１２０は導電ブロック１１０の上面に結合する。絶縁ブロック１２０は、導電ブロック１１０、絶縁カバーブロック１３０と一緒に、シールドチューブ２００、信号用プローブ３１０、接地用プローブ３２０、及びパワー用プローブ３３０を収容支持する。
【００２２】
絶縁カバーブロック１３０は、例えば、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコールなどのような絶縁体で製造される。絶縁カバーブロック１３０は、導電ブロック１１０、絶縁ブロック１２０と一緒に、シールドチューブ２００、信号用プローブ３１０、接地用プローブ３２０、及びパワー用プローブ３３０を収容支持する。
【００２３】
プローブ支持ブロック１００は、複数の信号プローブ孔１０２、複数の接地プローブ孔１０４、及び複数のパワープローブ孔１０６を含む。
【００２４】
信号プローブ孔１０２は、結合している導電ブロック１１０と絶縁ブロック１２０にわたって形成されてシールドチューブ２００を収容するチューブ収容部１０３、第１及び第２信号プローブ支持孔１２１，１３１を含む。ここで、第１及び第２信号プローブ支持孔１２１，１３１は、チューブ収容部１０３に収容されたシールドチューブ２００の内部中心を通過する信号用プローブ３１０を支持する。
【００２５】
チューブ収容部１０３は、導電ブロック１１０の下面から上面を貫通した後、絶縁ブロック１２０の上面に向かって延びる。チューブ収容部１０３は絶縁ブロック１２０を貫通しない範囲で最大限に長く形成される。チューブ収容部１０３は、導電ブロック１１０の下端部に、後述するシールドチューブ２００のフランジ２１０を収容するフランジ孔１１２、及びシールドチューブ２００のチューブ本体２２０を収容するチューブ本体孔１１４を含む。フランジ孔１１２は、チューブ本体孔１１４よりも大きい直径を有する。結果的に、フランジ孔１１２とチューブ本体孔１１４との間には段差部１１３が形成される。チューブ収容部１０３に収容されたシールドチューブ２００は、内部に信号用プローブ３１０のバレル３１２を非接触状態で収容する。
【００２６】
第１信号プローブ支持孔１２１は、絶縁ブロック１２０においてチューブ収容部１０３に連通し、信号用プローブ３１０のバレル３１２の一端部を収容する第１信号バレル端部支持孔１２２、及び第１信号バレル端部支持孔１２２から半径が縮小して絶縁ブロック１２０の上面に貫通し、信号用プローブ３１０のプランジャー３１４を収容する第１信号プランジャー通過孔１２３を含む。第１信号バレル端部支持孔１２２は、チューブ本体孔１１４から第１信号プランジャー通過孔１２３まで半径が小さくなるように傾斜して形成される。第１信号バレル端部支持孔１２２は、信号用プローブ３１０のバレル３１２の端部を収容支持する。第１信号プランジャー通過孔１２３は、信号用プローブ３１０の上部プランジャー３１４が通過して絶縁ブロック１２０の上面に貫通するように形成される。
【００２７】
第２信号プローブ支持孔１３１は、絶縁カバーブロック１３０においてチューブ収容部１０３に連通し、検査時に信号用プローブ３１０のバレル３１２を上下移動可能にする信号バレル流動孔１３２、及び信号バレル流動孔１３２から半径が縮小して絶縁カバーブロック１３０の下面に貫通し、信号用プローブ３１０の下部プランジャー３１６を収容する第２信号プランジャー通過孔１３３を含む。第２信号プランジャー通過孔１３３は、信号用プローブ３１０の下部プランジャー３１６が通過して絶縁カバーブロック１３０の下面を貫通するように形成される。
【００２８】
接地プローブ孔１０４は、結合している導電ブロック１１０と絶縁ブロック１２０にわたって形成されて接地用プローブ３２０のバレル３２２を収容する接地バレル孔１０５、第１及び第２接地プローブ支持孔１２４，１３４を含む。
【００２９】
接地バレル孔１０５は、接地用プローブ３２０のバレル３２２の外径に相応する内径を有する。接地バレル孔１０５は、導電ブロック１１０の下面から上面を貫通した後、絶縁ブロック１２０の上面に向かって延びる。接地バレル孔１０５は絶縁ブロック１２０を貫通しない範囲で最大限に長く形成される。接地用プローブ３２０は接地バレル孔１０５内に挿入され、導電ブロック１１０の接地バレル孔１０５の内壁に接触して導電ブロック１１０を接地状態にする。
【００３０】
第１接地プローブ支持孔１２４は、絶縁ブロック１２０において接地バレル孔１０５に連通し、接地用プローブ３２０のバレル３２２の一端部を収容する第１接地バレル端部支持孔１２５、及び第１接地バレル端部支持孔１２５から半径が縮小して絶縁ブロック１２０の上面に貫通し、接地用プローブ３２０の上部プランジャー３２４を収容する第１接地プランジャー通過孔１２６を含む。第１接地バレル端部支持孔１２５は、接地バレル孔１０５から第１接地プランジャー通過孔１２６まで半径が小さくなるように傾斜して形成される。第１接地バレル端部支持孔１２５は、接地用プローブ３２０のバレル３２２の一端部を収容支持する。第１接地プランジャー通過孔１２５は、接地用プローブ３２０の上部プランジャー３２４が通過して絶縁ブロック１２０の上面に貫通するように形成される。
【００３１】
第２接地プローブ支持孔１３４は、絶縁カバーブロック１３０において接地バレル孔１０５に連通し、検査時に接地用プローブ３２０のバレル３２２を上下移動可能にする接地バレル流動孔１３５、及び接地バレル流動孔１３５から半径が縮小して絶縁カバーブロック１３０の下面に貫通し、接地用プローブ３２０の下部プランジャー３２６を収容する第２接地プランジャー通過孔１３６を含む。第２接地プランジャー通過孔１３６は、接地用プローブ３２０の下部プランジャー３２６が通過して絶縁カバーブロック１３０の下面に貫通するように形成される。
【００３２】
パワープローブ孔１０６は、導電ブロック１１０に形成されたパワーバレル通過孔１０７、絶縁ブロック１２０に形成されたパワーバレル収容孔１０８、第１及び第２パワープローブ支持孔１２７，１３７を含む。
【００３３】
パワーバレル通過孔１０７は、パワー用プローブ３３０のバレル３３２の外径よりも大きい直径を有する。パワー用プローブ３３０のバレル３３２はパワーバレル通過孔１０７を非接触状態で通過する。パワーバレル通過孔１０７は導電ブロック１１０の下面から上面を貫通する。
【００３４】
パワーバレル収容孔１０８は、パワー用プローブ３３０のバレル３３２の外径に対応する内径を有する。パワーバレル収容孔１０８はパワーバレル通過孔１０７に連通し、絶縁ブロック１２０の下面において貫通しない範囲で最大限に長く形成される。
【００３５】
第１パワープローブ支持孔１２７は、絶縁ブロック１２０においてパワーバレル収容孔１０８に連通し、パワー用プローブ３３０のバレル３３２の一端部を収容する第１パワーバレル端部支持孔１２８、及び第１パワーバレル端部支持孔１２８から半径が縮小して絶縁ブロック１２０の上面に貫通し、パワー用プローブ３３０の上部プランジャー３３４を収容する第１パワープランジャー通過孔１２９を含む。第１パワーバレル端部支持孔１２8は、パワーバレル収容孔１０８から第１パワープランジャー通過孔１２９まで半径が小さくなるように傾斜して形成される。第１パワーバレル端部支持孔１２８は、パワー用プローブ３３０のバレル３３２の一端部を収容支持する。第１パワープランジャー通過孔１２９は、パワー用プローブ３３０の上部プランジャー３３４が通過して絶縁ブロック１２０の上面に貫通するように形成される。
【００３６】
第２パワープローブ支持孔１３７は、絶縁カバーブロック１３０においてパワーバレル通過孔１０７に連通し、検査時にパワー用プローブ３３０のバレル３３２が流動するようにするパワーバレル流動孔１３８、及びパワーバレル流動孔１３８から半径が縮小して絶縁カバーブロック１３０の下面に貫通し、パワー用プローブ３３０の下部プランジャー３３６を収容する第２パワープランジャー通過孔１３９を含む。第２パワープランジャー通過孔１３９は、パワー用プローブ３３０の下部プランジャー３３６が通過して絶縁カバーブロック１３０の下面に貫通するように形成される。
【００３７】
信号用プローブ３１０はポゴピン形状であり、円筒形パイプのような形状のバレル３１２、バレル３１２の一端部に部分的に挿入される上部プランジャー３１４、バレル３１２の他端部に部分的に挿入される下部プランジャー３１６、及び上部プランジャー３１４又は下部プランジャー３１６の少なくとも一つがバレル３１２内で弾性的にスライディング可能なようにバレル３１２内で上部プランジャー３１４と下部プランジャー３１６との間に配置されたスプリング３１８を含む。信号用プローブ３１０はポゴピンタイプに限定されず、弾性的に伸縮可能な如何なるプローブも適用可能である。信号用プローブ３１０はシールドチューブ２００の内壁から離隔して収容されてプローブ支持ブロック１００に支持される。
【００３８】
接地用プローブ３２０は、信号用プローブ３１０と同様に、ポゴピン形状であり、円筒形パイプのような形状のバレル３２２、バレル３２２の一端部に部分的に挿入される上部プランジャー３２４、バレル３２２の他端部に部分的に挿入される下部プランジャー３２６、及び上部プランジャー３２４又は下部プランジャー３２６の少なくとも一つがバレル３２２内で弾性的にスライディング可能なようにバレル３２２内で上部プランジャー３２４と下部プランジャー３２６との間に配置されたスプリング３２８を含む。接地用プローブ３２０はポゴピンタイプに限定されず、弾性的に伸縮可能な如何なるプローブも適用可能である。接地用プローブ３２０は導電ブロック１１０に接触する状態でプローブ支持ブロック１００に支持される。
【００３９】
パワー用プローブ３３０は、信号用プローブ３１０又は接地用プローブ３２０と同様に、ポゴピン形状であり、円筒形パイプのような形状のバレル３３２、バレル３３２の一端部に部分的に挿入される上部プランジャー３３４、バレル３３２の他端部に部分的に挿入される下部プランジャー３３６、及び上部プランジャー３３４又は下部プランジャー３３６の少なくとも一つがバレル３３２内で弾性的にスライディング可能なようにバレル３３２内で上部プランジャー３３４と下部プランジャー３３６との間に配置されたスプリング３３８を含む。パワー用プローブ３３０はポゴピンタイプに限定されず、弾性的に伸縮可能な如何なるプローブも適用可能である。パワー用プローブ３３０は、導電ブロック１１０から離隔した状態でプローブ支持ブロック１００に支持される。
【００４０】
シールドチューブ２００は、導電性の良い金属パイプであり、信号用プローブ３１０のバレル３１２に比べて十分に大きい直径で作製される。シールドチューブ２００は、接地用プローブ３２０から導電ブロック１１０を介して接地信号を伝達する導電接触部１１５に接触して接地状態を維持する。結果的に、シールドチューブ２００は、導電ブロック１１０及び絶縁ブロック１２０を通る複数の信号用プローブ３１０同士のノイズを遮蔽することができる。このとき、導電ブロック１１０を最小の大きさにし、絶縁ブロック１２０を最大の大きさにする場合、絶縁ブロック１２０を通過する接地しているシールドチューブ２００が、隣接信号用プローブ３１０同士間のクロストーク（ｃｒｏｓｓｔａｌｋ）を防止することによって、材料費用を節減し、製造コストを削減することができる。
【００４１】
上述した信号用プローブ３１０、接地用プローブ３２０及びパワー用プローブ３３０は、従来の特殊な高周波専用プローブを使用しなくとも、いずれも通常のポゴピンタイプのプローブを使用して高周波、高速用の半導体のような被検査体を検査でき、製造コストを低減することができる。
【００４２】
図５は、本発明の第２実施例に係る検査装置２の部分断面図である。図示のように、検査装置２は、プローブ支持ブロック１００、シールドチューブ２００、信号用プローブ３１０、接地用プローブ３２０、及びパワー用プローブ３３０を含む。
【００４３】
プローブ支持ブロック１００は、導電性の導電ブロック１１０、導電ブロック１１０の上面に結合する第１絶縁カバーブロック１３０−１、及び導電ブロック１１０の下面に結合する第２絶縁カバーブロック１３０−２を含む。
【００４４】
導電ブロック１１０は、導電性を持つ黄銅のような金属で製造される。導電ブロック１１０は絶縁体の表面を金属メッキして製造してもよい。導電ブロック１１０は接地用プローブ３２０に接触して接地状態を維持する。
【００４５】
第１及び第２絶縁カバーブロック１３０−１，１３０−２は、例えば、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコールなどのような絶縁体で製造される。導電ブロック１１０を挟んで配置された第１及び第２絶縁カバーブロック１３０−１，１３０−２は、信号用プローブ３１０、接地用プローブ３２０、及びパワー用プローブ３３０の両端部を支持する。
【００４６】
シールドチューブ２００、信号用プローブ３１０、接地用プローブ３２０及びパワー用プローブ３３０は第１実施例の検査装置１におけると同一であり、説明を省く。
【００４７】
以上のように、第２実施例の検査装置２は、導電ブロック１１０の信号プローブ孔１０２の全体にわたってシールドチューブ２００が挿入され、信号用プローブ３１０がシールドチューブ２００の中央を非接触状態で通過する。シールドチューブ２００は内壁面が均一であり、信号用プローブ３１０をシールドチューブ２００から一定の間隔で配置できるので、インピーダンス特性が良い。
【００４８】
図６は、本発明の第３実施例に係る検査装置３を示す部分拡大断面図である。以下、図5に示した第２実施例の検査装置２と同じ部分には同一の参照符号を付し、説明を省略する。
【００４９】
図示のように、検査装置３は、プローブ支持ブロック１００、シールドチューブ２００、信号用プローブ３１０、接地用プローブ３２０、及びパワー用プローブ３３０を含む。検査装置３は、検査のために半導体のような被検査体を収容するインサートを含むことができる。
【００５０】
プローブ支持ブロック１００は、導電性の導電ブロック１１０、導電ブロック１１０の上面に結合する第１絶縁カバーブロック１３０−１、及び導電ブロック１１０の下面に結合する第２絶縁カバーブロック１３０−２を含む。
【００５１】
導電ブロック１１０は導電性を持つ黄銅のような金属で製造される。導電ブロック１１０は、絶縁体の表面を金属メッキして製造してもよい。導電ブロック１１０は接地用プローブ３２０に接触して接地状態を維持する。
【００５２】
第１及び第２絶縁カバーブロック１３０−１，１３０−２は、例えば、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコールなどのような絶縁体で製造される。導電ブロック１１０を挟んで配置された第１及び第２絶縁カバーブロック１３０−１，１３０−２は、信号用プローブ３１０、接地用プローブ３２０、及びパワー用プローブ３３０の両端部を支持する。
【００５３】
第１及び第２絶縁カバーブロック１３０−１，１３０−２はそれぞれ、板状の第１及び第２カバー本体１４０−１，１４０−２、及び第１及び第２カバー本体１４０−１，１４０−２から一体に突出する第１及び第２プローブ固定部１４２−１，１４２−２を含む。第１及び第２プローブ固定部１４２−１，１４２−２はシールドチューブ２００内に挿入され、シールドチューブ２００の内壁に非接触状態で信号用プローブ３１０の両端を固定する。
【００５４】
板状の第１及び第２カバー本体１４０−１，１４０−２は、第２実施例の検査装置２に示した第１及び第２絶縁カバーブロック１３０−１，１３０−２の厚さより薄く形成しても構わない。これは、シールドチューブ２００内に挿入された第１及び第２プローブ固定部１４２−１，１４２−２によって信号用プローブ３１０の両端を支持するわけである。結果的に、シールドチューブ２００はプローブ支持ブロック１００の全厚さに対して最大限に長く形成して配置することによって、隣接する信号用プローブ３１０同士のクロストークを極力抑えることができる。
【００５５】
また、第１及び第２プローブ固定部１４２−１，１４２−２はシールドチューブ２００の両端部に圧入されることにより、第１及び第２絶縁カバーブロック１３０−１，１３０−２を導電ブロック１１０の上下面に固定支持する役割を担うこともできる。勿論、第１及び第２絶縁カバーブロック１３０−１，１３０−２は、ネジ、接着剤のような固定ツールを用いて導電ブロック１１０の上下面に付着することが好ましい。第１及び第２プローブ固定部１４２−１，１４２−２は、図示してはいないが、図３〜図５に示した絶縁カバーブロック１３０に形成してもよい。
【００５６】
以上、本発明は限られた例示的実施例及び図面に基づいて説明されてきたが、本発明は、上記の例示的実施例に限定されるものではなく、本発明の属する分野における通常の知識を有する者であれば、それらの記載から様々な修正及び変形が可能である。
【００５７】
したがって、本発明の範囲は、説明された例示的実施例によって定められてはならず、後述する特許請求の範囲及びこれと均等な物によって定められるべきであろう。
【図１】
2021517974.tif 000003
【図２】
2021517974.tif 000004
【図３】
2021517974.tif 000005
【図４】
2021517974.tif 000006
【図５】
2021517974.tif 000007
【図６】
2021517974.tif 000008
【国際調査報告】
2021517974.tif 000009
2021517974.tif 000010