(57)【要約】本発明は、１つまたは複数の回路基板（３）に少なくとも一部が実装される１つまたは複数のパワーエレクトロニクス部品（２）を有するパワーエレクトロニクスシステム（１）に関し、前記回路基板（３）は、円形の平板形状またはトロイダル形状であり、その中心にフローが通る流路（５）と協働する直径Ｄの円形開口（４）を有することを特徴とする。【選択図】図１ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つまたは複数の回路基板（３）に少なくとも一部が実装される、１つまたは複数のパワーエレクトロニクス部品（２）を有するパワーエレクトロニクスシステム（１）であって、
前記回路基板(３)は、円形の平板形状またはトロイダル形状であり、その中心にフローが通る流路（５）と協働する直径Ｄの円形開口（４）を有することを特徴とする、パワーエレクトロニクスシステム。
【請求項２】
前記回路基板（３）は、前記フローが前記回路基板（３）の円形開口（４）を通過するように、前記フローが通る前記流路（５）と略直交し、かつ前記流路（５）と略同じ軸に配置されることを特徴とする、請求項１に記載のパワーエレクトロニクスシステム（１）。
【請求項３】
前記フローが通る前記流路（５）が、内燃機関（Ｍ）用の吸気流路（５）であることを特徴とする、請求項１または２に記載のパワーエレクトロニクスシステム（１）。
【請求項４】
前記流路（５）の直径Ｄ１が、実質的に前記回路基板（３）の前記円形開口（４）の直径Ｄ以上であることを特徴とする、請求項１から３のいずれか１項に記載のパワーエレクトロニクスシステム（１）。
【請求項５】
前記回路基板が搭載されたメカニカルハウジング（６）を有することを特徴とする、請求項１から４のいずれか１項に記載のパワーエレクトロニクスシステム（１）。
【請求項６】
前記メカニカルハウジング（６）は、円形形状またはトロイダル形状であり、前記メカニカルハウジング（６）は、実質的に前記回路基板（３）の前記円形開口（４）の直径Ｄ以上である直径Ｄ２の中央開口を有することを特徴とする、請求項１から５のいずれか１項に記載のパワーエレクトロニクスシステム（１）。
【請求項７】
前記メカニカルハウジング（６）に、前記メカニカルハウジング（６）の内部の熱を捕捉し、前記熱を前記流路（５）からのフローに伝達するための複数のフィンが組み込まれていることを特徴とする、請求項５に記載のパワーエレクトロニクスシステム（１）。
【請求項８】
前記メカニカルハウジング（６）に、ファンが組み込まれていることを特徴とする、請求項５から７のいずれか１項に記載のパワーエレクトロニクスシステム（１）。
【請求項９】
前記メカニカルハウジング（６）は、前記流路（５）からのフローの一部が前記メカニカルハウジング（６）の内部を通るシステムを有することを特徴とする、請求項５から８いずれか１項に記載のパワーエレクトロニクスシステム（１）。
【請求項１０】
前記回路基板（３）及び／または前記パワーエレクトロニクス部品（２）(2)と熱的に接続されたヒートシンク（７）を有することを特徴とする、請求項１から９のいずれか１項に記載のパワーエレクトロニクスシステム（１）。
【請求項１１】
前記ヒートシンク（７）は、前記回路基板（３）の直径と略等しい直径Ｄ３の円筒であり、前記ヒートシンク（７）は中央開口（８）を有し、前記中央開口の直径が前記回路基板（３）の円形開口（４）の直径Ｄと略等しく、前記中央開口（８）が内縁（９）を有することを特徴とする、請求項１から１０のいずれか１項に記載のパワーエレクトロニクスシステム（１）。
【請求項１２】
前記ヒートシンク（７）は、前記内縁（９）の周囲に円形に配置された複数のフィン（１０）を有し、複数の前記フィン（１０）が前記ヒートシンク（７）の内縁（９）から前記流路（５）の中心に向かっていることを特徴とする、請求項１から１１のいずれか１項に記載のパワーエレクトロニクスシステム（１）。
【請求項１３】
前記円筒が、複数の歯（１１）を有することを特徴とする、請求項１１または１２に記載のパワーエレクトロニクスシステム（１）。
【請求項１４】
前記ヒートシンク（７）は、中央開口（１３）を有する外径Ｄ４の円筒（１２）であり、その直径が前記回路基板（３）における前記円形開口（４）の直径Ｄと略等しく、前記中央開口（１３）が内縁（１４）を有することを特徴とする、請求項１０に記載のパワーエレクトロニクスシステム（１）。
【請求項１５】
前記パワーエレクトロニクス部品（２）は、少なくとも一部が前記円筒（１２）に実装されることを特徴とする、請求項１から１４のいずれか１項に記載のパワーエレクトロニクスシステム（１）。
【請求項１６】
前記ヒートシンク（７）は、内縁（１４）の周りに円形に配置された複数のフィン（１０）を有し、複数の前記フィン（１０）が前記ヒートシンク（７）の内縁（１４）から流路（５）の中心に向かっていることを特徴とする、請求項１から１５のいずれか１項に記載のパワーエレクトロニクスシステム（１）。
【請求項１７】
電気機械（ＭＥ）に電力を供給することを特徴とする、請求項１から１６のいずれか１項に記載のパワーエレクトロニクスシステム（１）。
【請求項１８】
前記電気機械（ＭＥ）がコンプレッサ（Ｃ）を駆動することを特徴とする請求項１から１７のいずれか１項に記載のパワーエレクトロニクスシステム（１）。
【請求項１９】
前記電気機械（ＭＥ）がターボチャージャ（Ｔｃ）のタービン（Ｔ）を駆動することを特徴とする、請求項１７に記載のパワーエレクトロニクスシステム（１）。
【請求項２０】
前記電気機械（ＭＥ）が、前記コンプレッサ（Ｃ）または前記ターボチャージャ（Ｔｃ）のタービン（Ｔ）の上流に配置されることを特徴とする、請求項１８または１９に記載のパワーエレクトロニクスシステム（１）。
【請求項２１】
前記電気機械（ＭＥ）が、前記ターボチャージャ（Ｔｃ）のコンプレッサ（Ｃ）を前記ターボチャージャ（Ｔｃ）のタービン（Ｔ）に接続するシャフト（２１）に配置されることを特徴とする、請求項１７に記載のパワーエレクトロニクスシステム（１）。
【請求項２２】
請求項１から２１のいずれか１項に記載されたパワーエレクトロニクスシステム（１）を冷却するための装置において、
フローが通る流路（５）の軸に組み込まれた、請求項１から２１のいずれか１項に記載されたヒートシンク（７）を有することを特徴とする、装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パワーエレクトロニクスシステムの分野、特に内燃機関で用いられるスーパーチャージャシステム等の電気機械を制御するためのものに関する。より具体的には、本発明は冷却装置によって冷却されるように構成されたパワーエレクトロニクスシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
特定のパワーエレクトロニクスシステム、ＤＣ−ＡＣパワーエレクトロニクス変換器、特にインバータにおいて、その機能はＤＣ電圧源をＡＣ電気機械とインターフェースすることである。これらのインバータは、変換に必要な様々な機能を実行し、ＤＣ電圧源からの電気量（電流、電圧、周波数）を成形することを可能にする。そのため、これらのインバータによって実行される機能は、特に電圧源を負荷または別の性質のソースとインターフェースし、動作中の電圧及び電流を制御し、ソース側または負荷側に良質な電力を提供して、変換システム全体の電気的安定性を確保することである。
【０００３】
一般に、パワーエレクトロニクスシステムは、パワーエレクトロニクス部品を有するために発熱する。発生した熱は、パワー部品に、その性能に悪影響を及ぼすような温度をもたらすことがあり、その構成が損傷する場合もある。これは、内燃機関の事例のように、熱的に限定された環境において特にそうである。
【０００４】
これらの温度上昇の問題を克服するため、様々なソリューションが開発されてきた。例えば、米国特許第６９３０４１７号明細書には、インバータのパワー部品が電気モータに直接取り付けられて該電気モータと組み合わされたインバータが記載されている。このシナリオでは、インバータのパワー部品が水冷回路または液冷回路によって冷却される。
【０００５】
米国特許出願公開５４９１３７０号明細書では、パワーエレクトロニクスをできるだけ電気機械の近くに組み込むことを記載している。パワー部品は電気機械のフレームの端部に配置される。この構造も同様に水冷回路を使用する。
【０００６】
さらに、他のソリューションとして、パワーエレクトロニクス部品を冷却するためにファンを用いることが提案されている。
【０００７】
従来技術のこれらの構造は、特に水冷回路やファン等の設計及び組み込みが難しい冷却システムが必要であること、または内燃機関に近接して配置されたときに高温に十分に耐えるパワー部品を用いる必要があること等の幾つかの欠点を有する。このことは、パワーエレクトロニクスシステムの追加のコストを必要とする。
【０００８】
本発明は、上述した欠点を克服することを目的とするものであり、部品と機械との配線の配置及び使用材料、並びにパワー部品におけるコストを抑制するために、駆動される電気機械のできるだけ近くに電子部品を組み込みつつ、パワーエレクトロニクスシステムを構造が簡単で効果的に冷却するためのソリューションを提供する。
【発明の概要】
【０００９】
上記の目的を少なくとも達成するため、特に本発明の第１の態様によれば、１つまたは複数の回路基板に少なくとも一部が実装される１つまたは複数のパワーエレクトロニクス部品を有するパワーエレクトロニクスシステムにおいて、前記回路基板は、円形の平板形状またはトロイダル形状であり、その中心にフローが通る流路と協働する直径Ｄの円形開口を有することを特徴とする、パワーエレクトロニクスシステムを提供する。
【００１０】
このような構成の効果は、パワーエレクトロニクス部品を冷却するために流路からのフローを利用できる。基板上に配置された部品は、フローによる熱の除去によって利益が得られる。加えて、これにより、既存の流路システムを利用することが可能であり、また既に存在するシステムを変更することなく、既に存在する流路を備える装置にパワーエレクトロニクスシステムを適応させることが容易であり、コンパクトで実装が簡単なパワーエレクトロニクスシステムを得られる。
【００１１】
本発明によれば、前記フローが回路基板の円形開口を通過するように、該回路基板はフローが通る流路と略直交しており、かつ前記流路と略同じ軸に配置されている。
【００１２】
その効果は、できるだけ多くの熱を除去するために、開口を通過するフローを最大化することである。
【００１３】
本発明によれば、前記フローが通る流路は、内燃機関用の吸気流路である。このようにして、機関で吸入した空気を電子装置の中心を通るフローとして利用できる。この空気は、外気温であるため、より高温の熱源からの熱を除去できる。
【００１４】
本発明によれば、流路の直径Ｄ１は、実質的に回路基板の円形開口の直径Ｄ以上である。このようにして、流路を通過する全てのフローが熱を除去するために利用される。
【００１５】
本発明によれば、パワーエレクトロニクスシステムは、回路基板が実装されるメカニカルハウジングを有する。そのようなハウジングは、複数の基板を共に保持することを可能にし、それらを外部応力から保護する。
【００１６】
本発明によれば、メカニカルハウジングは、円形形状またはトロイダル形状であり、該メカニカルハウジングは、実質的に回路基板の円形開口の直径Ｄ以上である直径Ｄ２の円形開口を有する。その効果は、ハウジングの端部が、装置を通過するフローを妨げないようにして、電子装置の中心を全体的に通過して流れることができるようにすることである。
【００１７】
本発明によれば、メカニカルハウジングは、メカニカルハウジング内部の熱を捕捉し、それを流路からのフローに伝達するための複数のフィンを包含する。それら複数のフィンは、放熱器としての役割を果たし、ハウジング内に蓄積される熱を流路からのフローに伝達し、これによりこの熱の除去を可能にする。
【００１８】
本発明によれば、メカニカルハウジングはファンを包含する。そのようなファンの利点は、フローによる熱の伝達及び熱の除去を最適化することである。それはフィンに加えられる。
【００１９】
本発明によれば、メカニカルハウジングは、流路からのフローの一部が前記メカニカルハウジングの内部を通るシステムを有する。その効果は、熱の伝達及び除去を改善し、加速させることである。
【００２０】
本発明によれば、パワーエレクトロニクスシステムは、回路基板及び／またはパワーエレクトロニクス部品に熱的に接続されるヒートシンクを有する。このようなヒートシンクの効果は、熱交換面積を増大させ、熱の除去を促進し、加速させることである。
【００２１】
本発明によれば、ヒートシンクは回路基板の直径と略等しい直径Ｄ３の円筒であり、ヒートシンクは中央開口を有し、その直径が回路基板内の円形開口の直径Ｄと略等しく、該中央開口は内縁（inner edge）を有する。その効果は、熱交換面積を最大とし、流路を通過するフローとの干渉を最小とするために、流路からのフロー内にこのヒートシンクを配置できるようにすることである。また、このヒートシンクは、生成された熱を迅速に集めるために、電子部品に対してできるだけ近くなるように最適化される。
【００２２】
本発明によれば、ヒートシンクは内縁の周囲に円形に配置された複数のフィンを有し、複数のフィンはヒートシンクの内縁から流路の中心に向かっている。複数のフィンの効果は、フローとの熱交換面積を増すことである。
【００２３】
本発明によれば、円筒が複数の歯を有する。複数の歯の効果はフローとの熱交換面積を大きくすることである。
【００２４】
本発明によれば、ヒートシンクは、中央開口を有する外径Ｄ４の円筒であり、その直径は回路基板内の円形開口の直径Ｄと略等しく、中央開口は内縁を有する。ヒートシンクのこの構成は、フロー内に配置されて、フローとの熱交換面積を大きくすることを可能にする。
【００２５】
本発明によれば、パワーエレクトロニクス部品は、少なくとも一部が円筒に実装される。このようにして、熱はヒートシンクに直接伝達され、これによりフローによって迅速に除去することを可能にする。
【００２６】
本発明によれば、ヒートシンクは、内縁の周囲に円形に配置された複数のフィンを有し、複数のフィンはヒートシンクの内縁から流路の中心に向かっている。フィンの効果は、フローとの熱交換の面積を増やして、熱の除去に最適な、できるだけ中心の近くまで熱を運ぶことである。
【００２７】
本発明によれば、パワーエレクトロニクスシステムは、電力を電気機械に供給する。このようにして、コンパクトなシステムによって駆動される電気機械を持つことが可能である。
【００２８】
本発明によれば、前記電気機械はコンプレッサを駆動する。
【００２９】
本発明によれば、前記電気機械は、ターボチャージャーのタービンを駆動する。
【００３０】
本発明によれば、前記電気機械は、前記コンプレッサまたは前記ターボチャージャーのタービンの上流に配置される。
【００３１】
本発明によれば、前記電気機械は、前記ターボチャージャーのコンプレッサをタービンに接続するシャフトに配置される。
【００３２】
第２の態様によれば、本発明は、上記のようなパワーエレクトロニクスシステムを冷却するための装置に関し、フローが通る流路の軸に包含される、上述したようなヒートシンクを有することを特徴とする。
【００３３】
本発明による方法の他の特徴並びに利点は、非限定的な例として与えられる、後述する実施形態の説明を添付の図面と併せて読むことで明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１ａ】図１ａは、第１の実施形態におけるパワーエレクトロニクスシステムの正面図である。
【図１ｂ】図１ｂは、第１実施形態におけるパワーエレクトロニクスシステムの斜視図である。
【図１ｃ】図１ｃは、第１実施形態における電気機械及びパワーエレクトロニクスシステムを側面から見た断面図である。
【図２ａ】図２ａは、第２の実施形態におけるパワーエレクトロニクスシステムの正面図である。
【図２ｂ】図２ｂは、第２実施形態におけるパワーエレクトロニクスシステムの斜視図である。
【図２ｃ】図２ｃは、第２実施形態における電気機械およびパワーエレクトロニクスシステムを側面から見た断面図である。
【図３】図３は、電気機械によって駆動されるターボチャージャーの第１の構成による装置を示す図である。
【図４】図４は、電気機械によって駆動されるターボチャージャーの第２の構成による装置を示す図である。
【図５】図５は、電気機械によって駆動されるターボチャージャーの第３の構成による装置を示す図である。
【図６】図６は、コンプレッサが組み込まれた装置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
提案する発明は、モータまたは機関（Ｍ）、特に内燃機関を有するパワートレイン内に配置された、電気機械（ＭＥ）に電力を供給するためのパワーエレクトロニクス（１）で構成される。これらの電気機械（ＭＥ）は、例えば内燃機関の過給に使用することが可能な、限定されるものではないが、コンプレッサ（Ｃ）または電気機械によって駆動されるターボチャージャー（Ｔｃ）であってもよい。これらのパワーエレクトロニクス（１）は、電子部品が搭載される１つまたは複数の回路基板（３）を有していてもよい。パワーエレクトロニクスシステム（１）がインバータであり、電流源と電気機械（ＭＥ）とをインターフェースする役割を果たす場合、該パワーエレクトロニクスシステム（１）は、複数のパワーエレクトロニクス部品（２）を含む。これらのパワーエレクトロニクス部品（２）は、１つの回路基板（３）に組み込まれる。回路基板（３）は、メカニカルハウジング（６）に組み込まれていてもよい。本発明のコンテクストにおいて、パワーエレクトロニクス部品（２）は、フローが通る流路（５）を経由して通過するフローによって冷却される。内燃機関（Ｍ）の場合、この流路（５）は、機関（Ｍ）用の吸気流路（５）である。この流路（５）に流入する空気の温度は、通常、外気の温度に近い（公称条件下で２０℃前後）。加えて、流路（５）に流入する空気の流量は、通常、機関（Ｍ）が必要とするパワーに比例する。以下で説明するように、本発明は、電子部品を冷却するために、該流路（５）を通るフローを利用する冷却装置に関する。
【００３６】
図１ａから図１ｃで示すように、パワーエレクトロニクスシステム（１）の第１の実施形態において、パワーエレクトロニクスシステム（１）は、１つまたは複数のパワーエレクトロニクス部品（２）を有する。これらのパワーエレクトロニクス部品（２）は、全てのパワーエレクトロニクス部品（２）及び他の全ての電子部品を収容する回路基板（３）に実装される。本発明の要旨を逸脱しない範囲において、複数の回路基板（３）が存在していてもよく、そのうちの１つにパワーエレクトロニクス部品（２）の全てが組み込まれていてもよく、設置された複数の回路基板（３）にこれらの部品が分散されて組み込まれていてもよい。図１ａで示すように、回路基板（３）は、円形の平板形状またはトロイダル形状であり、その中心に直径Ｄの円形開口（４）を有する。
【００３７】
この第１の実施形態において、図１ｃで示すように、回路基板（３）は、フローが通る流路（５）と略直交し、回路基板（３）の円形開口（４）をフローが通るように流路（５）と略同じ軸に配置される。一般的に、フローが通る流路（５）は、内燃機関（Ｍ）用の吸気流路（５）である。流路（５）の直径は、直径Ｄ１と等しく、流路（５）を通過する全てのフローが、回路基板（３）の円形開口（４）を通って流れるように、この直径Ｄ１は、実質的に回路基板（３）の円形開口（４）の直径Ｄ以上である。上述したように、パワーエレクトロニクスシステム（１）は、回路基板（３）が複数存在する場合に搭載される、メカニカルハウジング（６）を有する。この場合、メカニカルハウジング（６）は、円形形状またはトロイダル形状であり、直径Ｄ２の中央開口を有する。この中央開口の直径Ｄ２は、実質的に回路基板（３）の円形開口（４）の直径Ｄ以上である。このようにして、メカニカルハウジング（６）は、流路（５）のフロー内で回路基板（３）を保持することを可能にしつつ、フローの流量を妨げることはない。
【００３８】
本発明のコンテクストにおいて、図１ｂで示すように、パワーエレクトロニクスシステム（１）は、パワーエレクトロニクス部品（２）を冷却するためのヒートシンク（７）を有する。このヒートシンク（７）は、回路基板（３）と熱的に接続されている。図１ｂ〜図１ｃで示すように、ヒートシンク（７）は、直径Ｄ３の円筒である。この円筒の直径Ｄ３は、考えられる最大の熱交換面積を持つために、回路基板（３）の直径と略等しい。ヒートシンクとして有効に機能するために、このヒートシンク（７）は中央開口（８）を有する。この中央開口（８）の直径は、フローが通過するように回路基板（３）の円形開口（４）の直径Ｄと略等しい。円筒の長さは、パワーエレクトロニクス部品（２）の数及び大きさ、並びに除去すべき熱量によって定義すればよく、円筒の全長における中央開口（８）は、円筒と同じ長さになる内縁（９）を規定する。この実施形態において、ヒートシンク（７）は、内縁（９）の周囲に円形に配置される複数のフィン（１０）を有する。複数のフィン（１０）は、ヒートシンク（７）の内縁（９）から流路（５）の中心に向かっている。このようにして、フローが通る円筒の中心に伝達する、部品から放出される熱エネルギーを集め、かつ内径にできるだけ近い、複数のフィンが形成された支持体に直接結合されたヒートシンクが得られ、それによって、下流に存在する部品への空気の流れ及び動作を過度に乱すことなく効果的な冷却を提供する。
【００３９】
図１ｂで示すように、円筒は、フローの方向に向いた複数の歯（１１）を有していてもよい。それらは、熱の除去を増大させるように作用する。
【００４０】
図２ａから図２ｃで示す第２の実施形態において、ヒートシンク（７）は、中央開口（１３）を有する外径Ｄ４の円筒（１２）であり、その直径は回路基板（３）の円形開口（４）の直径Ｄと略等しい。中央開口（１３）は、内縁（１４）を有する。円筒は、回路基板（３）と熱的に接続され、その上流、すなわちフローが通る方向に配置される。あるいは、回路基板の下流に配置されてもよい。この第２の実施形態において、パワーエレクトロニクス部品（２）は、円筒（１２）に少なくとも一部が実装される。他の部品は回路基板（３）に配置される。そのため、複数のパワー部品（２）が、関連するヒートシンク（７）にわたるソリューションが得られる。
【００４１】
この第２の実施形態において、ヒートシンク（７）は複数のフィン（１０）を有していてもよい。その場合、それらは内縁（１４）の周囲に円形に配置され、ヒートシンク（７）の内縁（１４）から流路（５）の中心に向かっている。第１の実施形態と同様に、フローが通る円筒の中心に熱エネルギーを伝達する、部品から放出された熱エネルギーを集めるヒートシンクが得られる。
【００４２】
これらの異なる実施形態において、これらの冷却装置は最適な条件下で動作するため、より安価なパワー部品（２）を使用できる。これにより、良好な性能を確保しつつ、パワーエレクトロニクスシステム（１）のコストを低減できる。さらに、１つの利点は、冷却装置に取り付けられる、上述した、特に専用ファン（これは、システムによってさらに消費される電力を抑制する）または冷却液を循環させるための装置（例えば、水回路）のいずれか一方を省略できることである。そのような冷却システムは、内燃機関（Ｍ）と非常に近い環境内にパワーエレクトロニクスシステム（１）を組み込むことが可能となり、有利には、電気機械（ＭＥ）との接続部の長さが低減される（したがって、ＥＭＣの制約が低減される）結果となる。
【００４３】
この種のソリューションは、コンパクトで一体化された電気機械（ＭＥ）及びインバータ・ソリューションを提供できるため、スーパーチャージャ部材へ電力を供給する部品のパワーエレクトロニクス（１）に関して特に満足できるものである。具体的には、この特定のケースにおいて、パワーエレクトロニクス（１）は電気機械（ＭＥ）にできるだけ近接して配置できる。
【００４４】
様々な上述した実施形態では、メカニカルハウジング（６）に追加の複数のフィン（不図示）を組み込むことも可能である。それらは、メカニカルハウジング（６）の内部で熱を集め、流路（５）を通過するフローに伝達することを可能にする。
【００４５】
また、メカニカルハウジング（６）には、ファン（不図示）を組み込んでもよい。このファンの目的は、上述した専用ファンとは異なり、メカニカルハウジング（６）の内部の空気を「混合する」ことであり、追加のフィン間の熱交換を促進することである。上述した異なる実施形態において、メカニカルハウジング（６）は、流路（５）のフローの一部が前記メカニカルハウジング（６）の内部を通るシステムを有していてもよい。これにより、内部の空気の冷却性能を高めることができる。
【００４６】
図３は、１つまたは複数のピストン（２０）を有する内燃機関（Ｍ）用のターボチャージャ（Ｔｃ）を示す図である。ターボチャージャ（Ｔｃ）は、シャフト（２１）によってタービン（Ｔ）と接続されたコンプレッサ（Ｃ）、電気機械（ＭＥ）、吸気流路（５）及びスーパーチャージャ（Ｒ）を有する。パワーエレクトロニクスシステム（１）は、空気の温度が比較的中程度（＜５０℃）であるエアコンプレッサ（Ｃ）の上流に配置することが可能であり、（効率を上げることが可能であり、ＥＭＣ損失を抑制できる等）２つの部材間のケーブルの長さを短くできる。図示する実施形態の場合、電気機械（ＭＥ）は、ターボチャージャ（Ｔｃ）のコンプレッサ（Ｃ）とタービン（Ｔ）を接続するシャフト（２１）に配置されている。
【００４７】
図３と同様にターボチャージャ（Ｔｃ）を示す図４で示すように、パワーエレクトロニクス（１）は、全ての運転条件で適切な温度となるように空気の温度が制御されるスーパーチャージャ冷却器（Ｒ）の下流に配置されてもよい。図示する実施形態の場合、電気機械（ＭＥ）は、ターボチャージャ（Ｔｃ）のコンプレッサ（Ｃ）とタービン（Ｔ）を接続するシャフト（２１）に配置される。電気機械（ＭＥ）がコンプレッサ（Ｃ）側に配置される場合、図５で示すように、これらのパワーエレクトロニクス（１）を電気機械（ＭＥ）に組み込み、１つの部品を形成するようにしてもよい。この構成により、２つの部材間のケーブルが可能な限り短くなるように短縮される。
【００４８】
図６は、電気機械（ＭＥ）に、１つの同じ部品を形成するようにパワーエレクトロニクス（１）が組み込まれた、コンプレッサ（Ｃ）を有する内燃機関（Ｍ）の例を示している。この構成により、２つの部材間のケーブルの長さを可能な限り短くできる。
【００４９】
上述した全ての場合において、本発明のソリューションは、さらにフレキシブルな流路を介してパワーエレクトロニクス（１）を内燃機関（Ｍ）に機械的に接続することを可能にし、燃焼機関からの振動の濾過及び減衰を可能にする。
【００５０】
空気の流れが通過する電気機械（ＭＥ）（「エアギャップ」または「ステータグレイティング」機械）の特定のケースにおいて、機械とパワーエレクトロニクス（１）の機能を組み合わせることも可能である。システムのスペース、冷却回路、全体コストの面において欠点が補われる。
【００５１】
言うまでもなく、本発明は、例として上述したパワーエレクトロニクスシステム（１）及びその冷却装置のこれらの実施形態のみに限定されるものではなく、全ての変形例を包含する。
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図１ｃ】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図２ｃ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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