(57)【要約】  この出願の実施形態は、光ネットワー港装置及び光モジュールを提供する。光ネットワーク装置は、処理チップと、第1の光伝送コンポーネントと、第2の光伝送コンポーネントとを含み、処理チップは、ボードインタフェースチップにより送信されたN個の電気信号を受信し、Nは2よりも大きい整数であり、受信したN個の電気信号を、第1の電気信号及び第2の電気信号として表される2つの電気信号に変換し、第1の電気信号及び第2の電気信号を第1の光伝送コンポーネント及び第2の光伝送コンポーネントにそれぞれ送信するように構成され、第1の光伝送コンポーネントは、第1の電気信号を第1の光信号に変換するように構成され、第2の光伝送コンポーネントは、第2の電気信号を第2の光信号に変換するように構成される。処理チップにより取得されたN個の送信対象の電気信号は結合され、2つの光伝送コンポーネントのみが処理チップに接続される。したがって、処理チップは4つの光伝送コンポーネントに接続される必要がなく、より少ない光伝送コンポーネントが必要とされ、コストが低減される。
2021528016.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第1の光ネットワーク装置として使用され、処理チップと、第1の光伝送コンポーネントと、第2の光伝送コンポーネントとを含む光ネットワーク装置であって、
前記処理チップは、
ボードインタフェースチップにより送信されたN個の電気信号を受信し、Nは2よりも大きい整数であり、
前記N個の電気信号を処理し、前記受信したN個の電気信号を2つの電気信号に変換し、前記2つの電気信号は第1の電気信号及び第2の電気信号として表され、
前記第1の電気信号及び前記第2の電気信号を前記第1の光伝送コンポーネント及び前記第2の光伝送コンポーネントにそれぞれ送信する
ように構成され、
前記第1の光伝送コンポーネントは、前記第1の電気信号を第1の光信号に変換するように構成され、前記第1の光伝送コンポーネントの入力端は前記処理チップの出力端に結合され、
前記第2の光伝送コンポーネントは、前記第2の電気信号を第2の光信号に変換するように構成され、前記第2の光伝送コンポーネントの入力端は前記処理チップの出力端に結合される、光ネットワーク装置。
【請求項２】
前記処理チップは、100GbpsアタッチメントユニットインタフェースCAUI-4インタフェースを含み、前記ボードインタフェースチップが100Gボードインタフェースチップであるとき、前記処理チップは、前記CAUI-4インタフェースを通じて前記100Gボードインタフェースチップに接続される、請求項１に記載の光ネットワーク装置。
【請求項３】
前記ボードインタフェースチップは前記100Gボードインタフェースチップであり、N=4であり、前記N個の電気信号は電気信号A1〜電気信号A4として表され、前記処理チップは、第1の回路と、第2の回路と、第3の回路とを更に含み、
前記第1の回路は、前記電気信号A1〜電気信号A4に対して物理媒体アタッチメントPMA処理及び物理符号化サブレイヤPCS変換処理を実行し、8つの処理済みの電気信号を取得するように構成され、前記8つの処理済みの電気信号は電気信号B1〜電気信号B8として表され、
前記第2の回路は、前記電気信号B1〜電気信号B4に対して順方向誤り訂正FEC符号化及びPMA(2:2)処理を実行し、処理済みの電気信号C1及び処理済みの電気信号C2を取得するように構成され、
前記第2の回路は、電気信号B5〜前記電気信号B8に対して前記FEC符号化及び前記PMA(2:2)処理を実行し、処理済みの電気信号C3及び処理済みの電気信号C4を取得するように更に構成され、
前記第3の回路は、前記電気信号C1及び前記電気信号C2に対してPMA(2:1)処理を実行し、前記処理済みの第1の電気信号を取得するように構成され、
前記第3の回路は、前記電気信号C3及び前記電気信号C4に対して前記PMA(2:1)処理を実行し、前記処理済みの第2の電気信号を取得するように更に構成される、請求項２に記載の光ネットワーク装置。
【請求項４】
前記第1の回路が、前記電気信号A1〜前記電気信号A4に対してPMA処理及びPCS変換処理を実行し、前記電気信号B1〜前記電気信号B8を取得するように構成されることは、
前記第1の回路により、前記電気信号A1〜前記電気信号A4に対してPMA(20:4)処理を実行し、20個の処理済みの電気信号を取得し、前記20個の処理済みの電気信号は電気信号D1〜電気信号D20として表され、
前記第1の回路により、前記電気信号D1〜前記電気信号D20に対して前記PCS変換処理を実行し、前記電気信号B1〜前記電気信号B8を取得することを具体的に含む、請求項３に記載の光ネットワーク装置。
【請求項５】
前記処理チップは、2つの50Gbpsアタッチメントユニットインタフェース50GAUI-2インタフェースを含み、前記2つの50GAUI-2インタフェースは第1の50GAUI-2インタフェース及び第2の50GAUI-2インタフェースとして表され、前記ボードインタフェースチップが50Gボードインタフェースチップであるとき、前記処理チップは、前記第1の50GAUI-2インタフェース及び前記第2の50GAUI-2インタフェースを通じて前記50Gボードインタフェースチップに接続される、請求項１又は２に記載の光ネットワーク装置。
【請求項６】
前記ボードインタフェースチップは前記50Gボードインタフェースチップであり、Nは4に等しく、前記N個の電気信号は電気信号A1〜電気信号A4として表され、
前記処理チップは、前記第1の50GAUI-2インタフェース上で前記電気信号A1及び電気信号A2を受信し、
前記処理チップは、前記第2の50GAUI-2インタフェース上で電気信号A3及び前記電気信号A4を受信し、
前記処理チップは、第3の回路を更に含み、前記第3の回路は、
前記電気信号A1及び前記電気信号A2に対してPMA(2:1)処理を実行し、前記処理済みの第1の電気信号を取得し、
前記電気信号A3及び前記電気信号A4に対して前記PMA(2:1)処理を実行し、前記処理済みの第2の電気信号を取得するように構成される、請求項５に記載の光ネットワーク装置。
【請求項７】
前記処理チップは、2つの50GAUI-1インタフェースを含み、前記2つの50GAUI-1インタフェースは第1の50GAUI-1インタフェース及び第2の50GAUI-1インタフェースとして表され、
前記処理チップは、前記第1の50GAUI-1インタフェースを通じて前記第1の光伝送コンポーネントに接続され、前記第2の50GAUI-1インタフェースを通じて前記第2の光伝送コンポーネントに接続される、請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載の光ネットワーク装置。
【請求項８】
前記第1の光伝送コンポーネントは、第1の電気対光変換モジュールと、前記第1の電気対光変換モジュールに接続された第1の光マルチプレクサとを含み、前記第1の電気対光変換モジュールは、前記第1の電気信号を前記第1の光信号に変換するように構成され、前記第1の光マルチプレクサは、前記第1の光信号を第2の光ネットワーク装置に送信するように構成され、
前記第2の光伝送コンポーネントは、第2の電気対光変換モジュールと、前記第2の電気対光変換モジュールに接続された第2の光マルチプレクサとを含み、前記第2の電気対光変換モジュールは、前記第2の電気信号を前記第2の光信号に変換するように構成され、前記第2の光マルチプレクサは、前記第2の光信号を前記第2の光ネットワーク装置に送信するように構成される、請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載の光ネットワーク装置。
【請求項９】
前記第1の光伝送コンポーネントは、前記第1の光マルチプレクサに接続された第1の光検出器を更に含み、前記第2の光伝送コンポーネントは、前記第2の光マルチプレクサに接続された第2の光検出器を更に含み、
前記第1の光マルチプレクサは、前記第2の光ネットワーク装置により送信された第3の光信号を受信し、前記第3の光信号を前記第1の光検出器に出力するように構成され、前記第1の光検出器は、前記第3の光信号を第3の電気信号に変換するように構成され、
前記第2の光マルチプレクサは、前記第2の光ネットワーク装置により送信された第4の光信号を受信し、前記第4の光信号を前記第2の光検出器に出力するように構成され、前記第2の光検出器は、前記第4の光信号を第4の電気信号に変換するように構成され、
前記処理チップは、前記第3の電気信号及び前記第4の電気信号を処理し、前記処理後に取得された前記N個の電気信号を前記ボードインタフェースチップに送信するように構成され、
前記第1の光信号の波長は前記第3の光信号の波長と異なり、前記第1の光信号の前記波長は前記第4の光信号の波長と同じであり、
前記第2の光信号の波長は前記第4の光信号の前記波長と異なり、前記第2の光信号の前記波長は前記第3の光信号の前記波長と同じである、請求項８に記載の光ネットワーク装置。
【請求項１０】
前記第1の光伝送コンポーネント及び前記第2の光伝送コンポーネントは、トランジスタアウトラインTOパッケージングを使用することによりそれぞれパッケージングされる、請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載の光ネットワーク装置。
【請求項１１】
第2の光ネットワーク装置に適用され、処理チップと、第1の光伝送コンポーネントと、第2の光伝送コンポーネントとを含む光ネットワーク装置であって、
前記第1の光伝送コンポーネントは、第1の光信号を第1の電気信号に変換し、前記第1の電気信号を前記処理チップに送信するように構成され、前記第1の光伝送コンポーネントの出力端は前記処理チップの入力端に結合され、
前記第2の光伝送コンポーネントは、第2の光信号を第2の電気信号に変換し、前記第2の電気信号を前記処理チップに送信するように構成され、前記第2の光伝送コンポーネントの出力端は前記処理チップの入力端に結合され、
前記処理チップは、
前記第1の光伝送コンポーネントにより送信された前記第1の電気信号と、前記第2の光伝送コンポーネントにより送信された前記第2の電気信号とを受信し、
前記第1の電気信号及び前記第2の電気信号を処理し、前記処理後に取得されたN個の電気信号をボードインタフェースチップに送信するように構成され、Nは2よりも大きい整数である、光ネットワーク装置。
【請求項１２】
前記処理チップは、100GbpsアタッチメントユニットインタフェースCAUI-4インタフェースを含み、
前記ボードインタフェースチップが100Gボードインタフェースチップであるとき、前記処理チップは、前記CAUI-4インタフェースを通じて前記100Gボードインタフェースチップに接続される、請求項１１に記載の光ネットワーク装置。
【請求項１３】
前記ボードインタフェースチップは前記100Gボードインタフェースチップであり、N=4であり、前記N個の電気信号は電気信号A1〜電気信号A4として表され、前記処理チップは、第1の回路と、第2の回路と、第3の回路とを更に含み、
前記第3の回路は、前記第1の電気信号に対して物理媒体アタッチメントPMA(2:1)処理を実行し、電気信号C1及び電気信号C2を取得するように構成され、
前記第3の回路は、前記第2の電気信号に対して前記PMA(2:1)処理を実行し、電気信号C3及び電気信号C4を取得するように更に構成され、
前記第2の回路は、前記電気信号C1及び前記電気信号C2に対してPMA(2:2)処理及び順方向誤り訂正FEC符号化を実行し、電気信号B1〜電気信号B4を取得するように構成され、
前記第2の電気信号は、前記電気信号C3及びC4に対して前記PMA(2:2)処理及び前記FEC復号を実行し、電気信号B5〜電気信号B8を取得するように更に構成され、
前記第1の回路は、前記電気信号B1〜前記電気信号B8に対して物理符号化サブレイヤPCS変換処理及びPMA処理を実行し、前記電気信号A1〜前記電気信号A4を取得するように構成される、請求項１２に記載の光ネットワーク装置。
【請求項１４】
前記第1の回路が、前記電気信号B1〜前記電気信号B8に対してPCS変換処理及びPMA処理を実行し、前記電気信号A1〜前記電気信号A4を取得するように構成されることは、
前記第1の回路により、前記電気信号B1〜前記電気信号B8に対して前記PCS変換処理を実行し、20個の処理済みの電気信号を取得し、前記20個の処理済みの電気信号は、電気信号D1〜電気信号D20として表され、
前記第1の回路により、前記電気信号D1〜前記電気信号D20に対してPMA(20:4)処理を実行し、前記電気信号A1〜前記電気信号A4を取得することを具体的に含む、請求項１３に記載の光ネットワーク装置。
【請求項１５】
前記処理チップは、2つの50Gbpsアタッチメントユニットインタフェース50GAUI-2インタフェースを含み、前記2つの50GAUI-2インタフェースは第1の50GAUI-2インタフェース及び第2の50GAUI-2インタフェースとして表され、前記ボードインタフェースチップが50Gボードインタフェースチップであるとき、前記処理チップは、前記第1の50GAUI-2インタフェース及び前記第2の50GAUI-2インタフェースを通じて前記50Gボードインタフェースチップに接続される、請求項１１又は１２に記載の光ネットワーク装置。
【請求項１６】
前記ボードインタフェースチップは前記50Gボードインタフェースチップであり、Nは4に等しく、前記N個の電気信号は電気信号A1〜電気信号A4として表され、
前記処理チップは、前記第1の50GAUI-2インタフェース上で前記電気信号A1及び電気信号A2を前記ボードインタフェースチップに送信し、
前記処理チップは、前記第2の50GAUI-2インタフェース上で電気信号A3及び前記電気信号A4を前記ボードインタフェースチップに送信し、
前記処理チップは、第3の回路を更に含み、前記第3の回路は、
前記第1の電気信号に対してPMA(2:1)処理を実行し、前記電気信号A1及び前記電気信号A2を取得し、
前記第2の電気信号に対して前記PMA(2:1)処理を実行し、前記電気信号A3及び前記電気信号A4を取得するように構成される、請求項１５に記載の光ネットワーク装置。
【請求項１７】
前記処理チップは、2つの50GAUI-1インタフェースを含み、前記2つの50GAUI-1インタフェースは第1の50GAUI-1インタフェース及び第2の50GAUI-1インタフェースとして表され、
前記処理チップは、前記第1の50GAUI-1インタフェースを通じて前記第1の光伝送コンポーネントに接続され、前記第2の50GAUI-1インタフェースを通じて前記第2の光伝送コンポーネントに接続される、請求項１１乃至１６のうちいずれか１項に記載の光ネットワーク装置。
【請求項１８】
前記第1の光伝送コンポーネント及び前記第2の光伝送コンポーネントは、トランジスタアウトラインTOパッケージングを使用することによりそれぞれパッケージングされる、請求項１１乃至１７のうちいずれか１項に記載の光ネットワーク装置。
【請求項１９】
請求項１乃至１８のうちいずれか１項に記載の光ネットワーク装置を含む光モジュール。
【請求項２０】
第1の光ネットワーク装置に適用される信号処理方法であり、前記第1の光ネットワーク装置は、処理チップと、第1の光伝送コンポーネントと、第2の光伝送コンポーネントとを含み、前記第1の光伝送コンポーネントの入力端は前記処理チップの出力端に結合され、前記第2の光伝送コンポーネントの入力端は前記処理チップの出力端に結合される、方法であって、
前記処理チップにより、ボードインタフェースチップにより送信されたN個の電気信号を受信するステップであり、Nは2よりも大きい整数である、ステップと、
前記処理チップにより、前記N個の電気信号を処理し、前記受信したN個の電気信号を2つの電気信号に変換するステップであり、前記2つの電気信号は第1の電気信号及び第2の電気信号として表される、ステップと、
前記処理チップにより、前記第1の電気信号及び前記第2の電気信号を前記第1の光伝送コンポーネント及び前記第2の光伝送コンポーネントにそれぞれ送信するステップと、
前記第1の光伝送コンポーネントにより、前記第1の電気信号を第1の光信号に変換するステップと、
前記第2の光伝送コンポーネントにより、前記第2の電気信号を第2の光信号に変換するステップと
を含む方法。
【請求項２１】
前記処理チップは、100GbpsアタッチメントユニットインタフェースCAUI-4インタフェースを含み、前記ボードインタフェースチップが100Gボードインタフェースチップであるとき、前記処理チップは、前記CAUI-4インタフェースを通じて前記100Gボードインタフェースチップに接続される、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記ボードインタフェースチップは前記100Gボードインタフェースチップであり、N=4であり、前記N個の電気信号は電気信号A1〜電気信号A4として表され、前記処理チップは、第1の回路と、第2の回路と、第3の回路とを更に含み、
前記第1の回路は、前記電気信号A1〜電気信号A4に対して物理媒体アタッチメントPMA処理及び物理符号化サブレイヤPCS変換処理を実行し、8つの処理済みの電気信号を取得するように構成され、前記8つの処理済みの電気信号は電気信号B1〜電気信号B8として表され、
前記第2の回路は、前記電気信号B1〜電気信号B4に対して順方向誤り訂正FEC符号化及びPMA(2:2)処理を実行し、処理済みの電気信号C1及び処理済みの電気信号C2を取得するように構成され、
前記第2の回路は、電気信号B5〜前記電気信号B8に対して前記FEC符号化及び前記PMA(2:2)処理を実行し、処理済みの電気信号C3及び処理済みの電気信号C4を取得するように更に構成され、
前記第3の回路は、前記電気信号C1及び前記電気信号C2に対してPMA(2:1)処理を実行し、前記処理済みの第1の電気信号を取得するように構成され、
前記第3の回路は、前記電気信号C3及び前記電気信号C4に対して前記PMA(2:1)処理を実行し、前記処理済みの第2の電気信号を取得するように更に構成される、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記第1の回路が、前記電気信号A1〜前記電気信号A4に対してPMA処理及びPCS変換処理を実行し、前記電気信号B1〜前記電気信号B8を取得するように構成されることは、
前記第1の回路により、前記電気信号A1〜前記電気信号A4に対してPMA(20:4)処理を実行し、20個の処理済みの電気信号を取得し、前記20個の処理済みの電気信号は電気信号D1〜電気信号D20として表され、
前記第1の回路により、前記電気信号D1〜前記電気信号D20に対して前記PCS変換処理を実行し、前記電気信号B1〜前記電気信号B8を取得することを具体的に含む、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記処理チップは、2つの50Gbpsアタッチメントユニットインタフェース50GAUI-2インタフェースを含み、前記2つの50GAUI-2インタフェースは第1の50GAUI-2インタフェース及び第2の50GAUI-2インタフェースとして表され、前記ボードインタフェースチップが50Gボードインタフェースチップであるとき、前記処理チップは、前記第1の50GAUI-2インタフェース及び前記第2の50GAUI-2インタフェースを通じて前記50Gボードインタフェースチップに接続される、請求項２０又は２１に記載の方法。
【請求項２５】
前記ボードインタフェースチップは前記50Gボードインタフェースチップであり、Nは4に等しく、前記N個の電気信号は電気信号A1〜電気信号A4として表され、
前記処理チップは、前記第1の50GAUI-2インタフェース上で前記電気信号A1及び電気信号A2を受信し、
前記処理チップは、前記第2の50GAUI-2インタフェース上で電気信号A3及び前記電気信号A4を受信し、
前記処理チップは、第3の回路を更に含み、前記第3の回路は、
前記電気信号A1及び前記電気信号A2に対してPMA(2:1)処理を実行し、前記処理済みの第1の電気信号を取得し、
前記電気信号A3及び前記電気信号A4に対して前記PMA(2:1)処理を実行し、前記処理済みの第2の電気信号を取得するように構成される、請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
前記処理チップは、2つの50GAUI-1インタフェースを含み、前記2つの50GAUI-1インタフェースは第1の50GAUI-1インタフェース及び第2の50GAUI-1インタフェースとして表され、
前記処理チップは、前記第1の50GAUI-1インタフェースを通じて前記第1の光伝送コンポーネントに接続され、前記第2の50GAUI-1インタフェースを通じて前記第2の光伝送コンポーネントに接続される、請求項２０乃至２５のうちいずれか１項に記載の方法。
【請求項２７】
前記第1の光伝送コンポーネントは、第1の電気対光変換モジュールと、前記第1の電気対光変換モジュールに接続された第1の光マルチプレクサとを含み、前記第1の電気対光変換モジュールは、前記第1の電気信号を前記第1の光信号に変換するように構成され、前記第1の光マルチプレクサは、前記第1の光信号を第2の光ネットワーク装置に送信するように構成され、
前記第2の光伝送コンポーネントは、第2の電気対光変換モジュールと、前記第2の電気対光変換モジュールに接続された第2の光マルチプレクサとを含み、前記第2の電気対光変換モジュールは、前記第2の電気信号を前記第2の光信号に変換するように構成され、前記第2の光マルチプレクサは、前記第2の光信号を前記第2の光ネットワーク装置に送信するように構成される、請求項２０乃至２６のうちいずれか１項に記載の光ネットワーク装置。
【請求項２８】
前記第1の光伝送コンポーネントは、前記第1の光マルチプレクサに接続された第1の光検出器を更に含み、前記第2の光伝送コンポーネントは、前記第2の光マルチプレクサに接続された第2の光検出器を更に含み、
前記第1の光マルチプレクサは、前記第2の光ネットワーク装置により送信された第3の光信号を受信し、前記第3の光信号を前記第1の光検出器に出力するように構成され、前記第1の光検出器は、前記第3の光信号を第3の電気信号に変換するように構成され、
前記第2の光マルチプレクサは、前記第2の光ネットワーク装置により送信された第4の光信号を受信し、前記第4の光信号を前記第2の光検出器に出力するように構成され、前記第2の光検出器は、前記第4の光信号を第4の電気信号に変換するように構成され、
前記処理チップは、前記第3の電気信号及び前記第4の電気信号を処理し、前記処理後に取得された前記N個の電気信号を前記ボードインタフェースチップに送信するように構成され、
前記第1の光信号の波長は前記第3の光信号の波長と異なり、前記第1の光信号の前記波長は前記第4の光信号の波長と同じであり、
前記第2の光信号の波長は前記第4の光信号の前記波長と異なり、前記第2の光信号の前記波長は前記第3の光信号の前記波長と同じである、請求項２７に記載の光ネットワーク装置。
【請求項２９】
前記第1の光伝送コンポーネント及び前記第2の光伝送コンポーネントは、トランジスタアウトラインTOパッケージングを使用することによりそれぞれパッケージングされる、請求項２０乃至２８のうちいずれか１項に記載の光ネットワーク装置。
【請求項３０】
第2の光ネットワーク装置に適用される信号処理方法であり、前記第2の光ネットワーク装置は、処理チップと、第1の光伝送コンポーネントと、第2の光伝送コンポーネントとを含み、前記第1の光伝送コンポーネントの出力端は前記処理チップの入力端に結合され、前記第2の光伝送コンポーネントの出力端は前記処理チップの入力端に結合される、方法であって、
前記第1の光伝送コンポーネントにより、第1の光信号を第1の電気信号に変換し、前記第1の電気信号を前記処理チップに送信するステップと、
前記第2の光伝送コンポーネントにより、前記第2の光信号を第2の電気信号に変換し、前記第2の電気信号を前記処理チップに送信するステップと、
前記処理チップにより、前記第1の光伝送コンポーネントにより送信された前記第1の電気信号と、前記第2の光伝送コンポーネントにより送信された前記第2の電気信号とを受信するステップと、
前記処理チップにより、前記第1の電気信号及び前記第2の電気信号を処理し、前記処理後に取得されたN個の電気信号をボードインタフェースチップに送信するステップであり、Nは2よりも大きい整数である、ステップと
を含む方法。
【請求項３１】
前記処理チップは、100GbpsアタッチメントユニットインタフェースCAUI-4インタフェースを含み、
前記ボードインタフェースチップが100Gボードインタフェースチップであるとき、前記処理チップは、前記CAUI-4インタフェースを通じて前記100Gボードインタフェースチップに接続される、請求項３０に記載の方法。
【請求項３２】
前記ボードインタフェースチップは前記100Gボードインタフェースチップであり、N=4であり、前記N個の電気信号は電気信号A1〜電気信号A4として表され、前記処理チップは、第1の回路と、第2の回路と、第3の回路とを更に含み、
前記第3の回路は、前記第1の電気信号に対してPMA(2:1)処理を実行し、電気信号C1及び電気信号C2を取得するように構成され、
前記第3の回路は、前記第2の電気信号に対して前記PMA(2:1)処理を実行し、電気信号C3及び電気信号C4を取得するように更に構成され、
前記第2の回路は、前記電気信号C1及び前記電気信号C2に対してPMA(2:2)処理及び順方向誤り訂正FEC符号化を実行し、電気信号B1〜電気信号B4を取得するように構成され、
前記第2の電気信号は、前記電気信号C3及びC4に対して前記PMA(2:2)処理及び前記FEC復号を実行し、電気信号B5〜電気信号B8を取得するように更に構成され、
前記第1の回路は、前記電気信号B1〜前記電気信号B8に対して物理符号化サブレイヤPCS変換処理及びPMA処理を実行し、前記電気信号A1〜前記電気信号A4を取得するように構成される、請求項３１に記載の方法。
【請求項３３】
前記第1の回路が、前記電気信号B1〜前記電気信号B8に対してPCS変換処理及びPMA処理を実行し、前記電気信号A1〜前記電気信号A4を取得するように構成されることは、
前記第1の回路により、前記電気信号B1〜前記電気信号B8に対して前記PCS変換処理を実行し、20個の処理済みの電気信号を取得し、前記20個の処理済みの電気信号は、電気信号D1〜電気信号D20として表され、
前記第1の回路により、前記電気信号D1〜前記電気信号D20に対してPMA(20:4)処理を実行し、前記電気信号A1〜前記電気信号A4を取得することを具体的に含む、請求項３２に記載の方法。
【請求項３４】
前記処理チップは、2つの50Gbpsアタッチメントユニットインタフェース50GAUI-2インタフェースを含み、前記2つの50GAUI-2インタフェースは第1の50GAUI-2インタフェース及び第2の50GAUI-2インタフェースとして表され、前記ボードインタフェースチップが50Gボードインタフェースチップであるとき、前記処理チップは、前記第1の50GAUI-2インタフェース及び前記第2の50GAUI-2インタフェースを通じて前記50Gボードインタフェースチップに接続される、請求項３０又は３１に記載の方法。
【請求項３５】
前記ボードインタフェースチップは前記50Gボードインタフェースチップであり、Nは4に等しく、前記N個の電気信号は電気信号A1〜電気信号A4として表され、
前記処理チップは、前記第1の50GAUI-2インタフェース上で前記電気信号A1及び電気信号A2を前記ボードインタフェースチップに送信し、
前記処理チップは、前記第2の50GAUI-2インタフェース上で電気信号A3及び前記電気信号A4を前記ボードインタフェースチップに送信し、
前記処理チップは、第3の回路を更に含み、前記第3の回路は、
前記第1の電気信号に対してPMA(2:1)処理を実行し、前記電気信号A1及び前記電気信号A2を取得し、
前記第2の電気信号に対して前記PMA(2:1)処理を実行し、前記電気信号A3及び前記電気信号A4を取得するように構成される、請求項３４に記載の方法。
【請求項３６】
前記処理チップは、2つの50GAUI-1インタフェースを含み、前記2つの50GAUI-1インタフェースは第1の50GAUI-1インタフェース及び第2の50GAUI-1インタフェースとして表され、
前記処理チップは、前記第1の50GAUI-1インタフェースを通じて前記第1の光伝送コンポーネントに接続され、前記第2の50GAUI-1インタフェースを通じて前記第2の光伝送コンポーネントに接続される、請求項３０乃至３５のうちいずれか１項に記載の方法。
【請求項３７】
前記第1の光伝送コンポーネント及び前記第2の光伝送コンポーネントは、トランジスタアウトラインTOパッケージングを使用することによりそれぞれパッケージングされる、請求項３０乃至３６のうちいずれか１項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［関連出願への相互参照］
この出願は、2018年6月21日に「OPTICAL  NETWORK  APPARATUS  AND  OPTICAL  MODULE」という名称で中国国家知識産権局に出願された中国特許出願第201810644555.8号に対する優先権を主張し、その全内容を参照により援用する。
［技術分野］
この出願の実施形態は、通信技術の分野に関し、特に、光ネットワーク装置及び光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
5G時代の到来によって、ネットワーク帯域幅に対してより高い要件が課せられている。100GEインタフェース、200GEインタフェース及び400GEインタフェースのような高速インタフェースがより広く使用されている。100GEインタフェースが例として使用される。現在、100GEインタフェース上での通信を実現するために、光ネットワークデバイスは、送信方向において非ゼロ復帰コード(Non-Retum  to  Zero,  NRZ)符号化を通じて4*25.78125Gの電気信号を光信号に変換するために、4つの光送信機(Optical  Transmitter)を使用し、次いで、oMUXを使用することにより光信号を多重化する。言い換えると、光ネットワークデバイスは、同じ光ファイバ上で4つの4*25.78125Gの光信号を送信する。受信方向では、光ネットワークデバイスは同じ光ファイバ上で4つの4*25.78125G光信号を受信し、次いで、4*25.78125Gの光信号を電気信号に復元するために、4つの光受信機(Optical  receiver)を使用する。
【０００３】
しかし、光ネットワークデバイスのコストは、主に光送信機及び光受信機において支払われている。現在、100GEよりも高い光インタフェースをサポートするために、光ネットワークデバイスは4つの光送信機と4つの光受信機とを含む。したがって、光ネットワークデバイスには比較的多数の光送信機及び光受信機が存在し、コストが比較的高い。
【発明の概要】
【０００４】
この出願の実施形態は、光伝送コンポーネントの数を低減してコストを低減するための光ネットワーク装置及び光モジュールを提供する。
【０００５】
第1の態様によれば、この出願の実施形態は、第1の光ネットワーク装置として使用され、処理チップと、第1の光伝送コンポーネントと、第2の光伝送コンポーネントとを含む光ネットワーク装置を提供し、
処理チップは、
ボードインタフェースチップにより送信されたN個の電気信号を受信し、Nは2よりも大きい整数であり、
N個の電気信号を処理し、受信したN個の電気信号を2つの電気信号に変換し、2つの電気信号は第1の電気信号及び第2の電気信号として表され、
第1の電気信号及び第2の電気信号を第1の光伝送コンポーネント及び第2の光伝送コンポーネントにそれぞれ送信する
ように構成され、
第1の光伝送コンポーネントは、第1の電気信号を第1の光信号に変換するように構成され、第1の光伝送コンポーネントの入力端は処理チップの出力端に結合され、
第2の光伝送コンポーネントは、第2の電気信号を第2の光信号に変換するように構成され、第2の光伝送コンポーネントの入力端は処理チップの出力端に結合される。
【０００６】
処理チップにより取得されたN個の送信対象の電気信号は結合され、2つの光伝送コンポーネントのみが処理チップに接続される。したがって、処理チップはN個の光伝送コンポーネントに接続される必要がなく、より少ない光伝送コンポーネントが必要とされ、コストが低減される。
【０００７】
可能な設計では、処理チップは、100Gbpsアタッチメントユニットインタフェース(100  Gbps  Attachment  Unit  Interface,  CAUI)-4インタフェースを含み、ボードインタフェースチップが100Gボードインタフェースチップであるとき、処理チップは、CAUI-4インタフェースを通じて100Gボードインタフェースチップに接続される。
【０００８】
可能な設計では、ボードインタフェースチップは100Gボードインタフェースチップであり、N=4であり、N個の電気信号は電気信号A1〜電気信号A4として表され、処理チップは、第1の回路と、第2の回路と、第3の回路とを更に含み、
第1の回路は、電気信号A1〜電気信号A4に対して物理媒体アタッチメント(Physical  Medium  Attachment,  PMA)処理及び物理符号化サブレイヤ(Physical  Coding  Sublayer,  PCS)変換処理を実行し、8つの処理済みの電気信号を取得するように構成され、8つの処理済みの電気信号は電気信号B1〜電気信号B8として表され、
第2の回路は、電気信号B1〜電気信号B4に対して順方向誤り訂正(Forward  Error  Correction,  FEC)符号化及びPMA(2:2)処理を実行し、処理済みの電気信号C1及び処理済みの電気信号C2を取得するように構成され、
第2の回路は、電気信号B5〜電気信号B8に対してFEC符号化及びPMA(2:2)処理を実行し、処理済みの電気信号C3及び処理済みの電気信号C4を取得するように更に構成され、
第3の回路は、電気信号C1及び電気信号C2に対してPMA(2:1)処理を実行し、処理済みの第1の電気信号を取得するように構成され、
第3の回路は、電気信号C3及び電気信号C4に対してPMA(2:1)処理を実行し、処理済みの第2の電気信号を取得するように更に構成される。
【０００９】
可能な設計では、第1の回路が、電気信号A1〜電気信号A4に対してPMA処理及びPCS変換処理を実行し、電気信号B1〜電気信号B8を取得するように構成されることは、
第1の回路により、電気信号A1〜電気信号A4に対してPMA(20:4)処理を実行し、20個の処理済みの電気信号を取得し、20個の処理済みの電気信号は電気信号D1〜電気信号D20として表され、
第1の回路により、電気信号D1〜電気信号D20に対してPCS変換処理を実行し、電気信号B1〜電気信号B8を取得することを具体的に含む。
【００１０】
可能な設計では、処理チップは、2つの50Gbpsアタッチメントユニットインタフェース(50  Gbps  Attachment  Unit  Interface,  50GAUI)-2インタフェースを含み、2つの50GAUI-2インタフェースは第1の50GAUI-2インタフェース及び第2の50GAUI-2インタフェースとして表され、ボードインタフェースチップが50Gボードインタフェースチップであるとき、処理チップは、第1の50GAUI-2インタフェース及び第2の50GAUI-2インタフェースを通じて50Gボードインタフェースチップに接続される。
【００１１】
可能な設計では、ボードインタフェースチップは50Gボードインタフェースチップであり、Nは4に等しく、N個の電気信号は電気信号A1〜電気信号A4として表され、
処理チップは、第1の50GAUI-2インタフェース上で電気信号A1及び電気信号A2を受信し、
処理チップは、第2の50GAUI-2インタフェース上で電気信号A3及び電気信号A4を受信し、
処理チップは、第3の回路を更に含み、第3の回路は、
電気信号A1及び電気信号A2に対してPMA(2:1)処理を実行し、処理済みの第1の電気信号を取得し、
電気信号A3及び電気信号A4に対してPMA(2:1)処理を実行し、処理済みの第2の電気信号を取得するように構成される。
【００１２】
可能な設計では、処理チップは、2つの50GAUI-1インタフェースを含み、2つの50GAUI-1インタフェースは第1の50GAUI-1インタフェース及び第2の50GAUI-1インタフェースとして表され、
処理チップは、第1の50GAUI-1インタフェースを通じて第1の光伝送コンポーネントに接続され、第2の50GAUI-1インタフェースを通じて第2の光伝送コンポーネントに接続される。
【００１３】
可能な設計では、第1の光伝送コンポーネントは、第1の電気対光変換モジュールと、第1の電気対光変換モジュールに接続された第1の光マルチプレクサとを含み、第1の光変換モジュールは、第1の電気信号を第1の光信号に変換するように構成され、第1の光マルチプレクサは、第1の光信号を第2の光ネットワーク装置に送信するように構成され、
第2の光伝送コンポーネントは、第2の電気対光変換モジュールと、第2の電気対光変換モジュールに接続された第2の光マルチプレクサとを含み、第2の光変換モジュールは、第2の電気信号を第2の光信号に変換するように構成され、第2の光マルチプレクサは、第2の光信号を第2の光ネットワーク装置に送信するように構成される。
【００１４】
可能な設計では、第1の光伝送コンポーネントは、第1の光マルチプレクサに接続された第1の光検出器を更に含み、第2の光伝送コンポーネントは、第2の光マルチプレクサに接続された第2の光検出器を更に含み、
第1の光マルチプレクサは、第2の光ネットワーク装置により送信された第3の光信号を受信し、第3の光信号を第1の光検出器に出力するように構成され、第1の光検出器は、第3の光信号を第3の電気信号に変換するように構成され、
第2の光マルチプレクサは、第2の光ネットワーク装置により送信された第4の光信号を受信し、第4の光信号を第2の光検出器に出力するように構成され、第2の光検出器は、第4の光信号を第4の電気信号に変換するように構成され、
処理チップは、第3の電気信号及び第4の電気信号を処理し、処理後に取得されたN個の電気信号をボードインタフェースチップに送信するように構成され、
第1の光信号の波長は第3の光信号の波長と異なり、第1の光信号の波長は第4の光信号の波長と同じであり、
第2の光信号の波長は第4の光信号の波長と異なり、第2の光信号の波長は第3の光信号の波長と同じである。
【００１５】
したがって、光ネットワーク装置は、光信号を送信するだけでなく、光信号を受信してもよく、第1の光伝送コンポーネント及び第2の光伝送コンポーネントは、異なる光ファイバに接続される。したがって、光ネットワーク装置は、通信のために従来技術の光ファイバを再利用してもよい。光ファイバのうち1つが故障している場合、2つの光ネットワーク装置の間の正常な通信を確保するために、受信及び送信機能はまた、他の光ファイバを使用することにより実現されてもよい。さらに、同じ光ファイバ内に送信方向及び受信方向が存在し、それにより、遅延整合性が確保できる。さらに、第1の光伝送コンポーネントにより送信される光信号の波長は、第2の光伝送コンポーネントにより受信される光信号の波長と同じであり、第1の光伝送コンポーネントにより受信される光信号の波長は、第2の光伝送コンポーネントにより送信される光信号の波長と同じである。したがって、光ネットワーク装置が光ファイバ上で他の光ネットワーク装置と通信するとき、2つの光ネットワーク装置を区別する必要はなく、それにより、単一ファイバ双方向光モジュールが一致したペアで使用される必要があるという従来技術の問題を回避し、それにより、ユーザの習慣が変更される必要がない。
【００１６】
可能な設計では、第1の光伝送コンポーネント及び第2の光伝送コンポーネントは、同軸トランジスタパッケージング(Transistor  Outline  Packet,  TOパッケージング)を使用することによりそれぞれパッケージングされる。従来技術のBOXパッケージングと比較して、TOパッケージング技術は、完全な産業連鎖及び比較的低コストを有する。
【００１７】
第2の態様によれば、この出願の実施形態は、第2の光ネットワーク装置に適用され、処理チップと、第1の光伝送コンポーネントと、第2の光伝送コンポーネントとを含む光ネットワーク装置を提供し、
第1の光伝送コンポーネントは、第1の光信号を第1の電気信号に変換し、第1の電気信号を処理チップに送信するように構成され、第1の光伝送コンポーネントの出力端は処理チップの入力端に結合され、
第2の光伝送コンポーネントは、第2の光信号を第2の電気信号に変換し、第2の電気信号を処理チップに送信するように構成され、第2の光伝送コンポーネントの出力端は処理チップの入力端に結合され、
処理チップは、
第1の光伝送コンポーネントにより送信された第1の電気信号と、第2の光伝送コンポーネントにより送信された第2の電気信号とを受信し、
第1の電気信号及び第2の電気信号を処理し、処理後に取得されたN個の電気信号をボードインタフェースチップに送信するように構成され、Nは2よりも大きい整数である。
【００１８】
処理チップにより出力されるN個の電気信号は、2つの電気信号を処理することにより取得され、処理チップに接続される光伝送コンポーネントの数はN未満である。したがって、処理チップはN個の光伝送コンポーネントに接続される必要がなく、より少ない光伝送コンポーネントが必要とされ、コストが低減される。
【００１９】
可能な設計では、処理チップは、CAUI-4インタフェースを含み、
ボードインタフェースチップが100Gボードインタフェースチップであるとき、処理チップは、CAUI-4インタフェースを通じて100Gボードインタフェースチップに接続される。
【００２０】
可能な設計では、ボードインタフェースチップは100Gボードインタフェースチップであり、N=4であり、N個の電気信号は電気信号A1〜電気信号A4として表され、処理チップは、第1の回路と、第2の回路と、第3の回路とを更に含み、
第3の回路は、第1の電気信号に対してPMA(2:1)処理を実行し、電気信号C1及び電気信号C2を取得するように構成され、
第3の回路は、第2の電気信号に対してPMA(2:1)処理を実行し、電気信号C3及び電気信号C4を取得するように更に構成され、
第2の回路は、電気信号C1及び電気信号C2に対してPMA(2:2)処理及びFEC符号化を実行し、電気信号B1〜電気信号B4を取得するように構成され、
第2の電気信号は、電気信号C3及びC4に対してPMA(2:2)処理及びFEC符号化を実行し、電気信号B5〜電気信号B8を取得するように更に構成され、
第1の回路は、電気信号B1〜電気信号B8に対してPCS変換処理及びPMA処理を実行し、電気信号A1〜電気信号A4を取得するように構成される。
【００２１】
可能な設計では、第1の回路が、電気信号B1〜電気信号B8に対してPCS変換処理及びPMA処理を実行し、電気信号A1〜電気信号A4を取得するように構成されることは、
第1の回路により、電気信号B1〜電気信号B8に対してPCS変換処理を実行し、20個の処理済みの電気信号を取得し、20個の処理済みの電気信号は、電気信号D1〜電気信号D20として表され、
第1の回路により、電気信号D1〜電気信号D20に対してPMA(20:4)処理を実行し、電気信号A1〜電気信号A4を取得することを具体的に含む。
【００２２】
可能な設計では、処理チップは、2つの50GAUI-2インタフェースを含み、2つの50GAUI-2インタフェースは第1の50GAUI-2インタフェース及び第2の50GAUI-2インタフェースとして表され、ボードインタフェースチップが50Gボードインタフェースチップであるとき、処理チップは、第1の50GAUI-2インタフェース及び第2の50GAUI-2インタフェースを通じて50Gボードインタフェースチップに接続される。
【００２３】
可能な設計では、ボードインタフェースチップは50Gボードインタフェースチップであり、Nは4に等しく、N個の電気信号は電気信号A1〜電気信号A4として表され、
処理チップは、第1の50GAUI-2インタフェース上で電気信号A1及び電気信号A2を送信し、
処理チップは、第2の50GAUI-2インタフェース上で電気信号A3及び電気信号A4を送信し、
処理チップは、第3の回路を更に含み、第3の回路は、
第1の電気信号に対してPMA(2:1)処理を実行し、電気信号A1及び電気信号A2を取得し、
第2の電気信号に対してPMA(2:1)処理を実行し、電気信号A3及び電気信号A4を取得するように構成される。
【００２４】
可能な設計では、処理チップは、2つの50GAUI-1インタフェースを含み、2つの50GAUI-1インタフェースは第1の50GAUI-1インタフェース及び第2の50GAUI-1インタフェースとして表され、
処理チップは、第1の50GAUI-1インタフェースを通じて第1の光伝送コンポーネントに接続され、第2の50GAUI-1インタフェースを通じて第2の光伝送コンポーネントに接続される。
【００２５】
可能な設計では、第1の光伝送コンポーネントは、第1の光検出器と、第1の光検出器に接続された第1の光マルチプレクサとを含み、第1の光マルチプレクサは、第1の光信号を受信し、第1の光信号を第1の光検出器に送信するように構成され、第1の光検出器は、第1の光信号を第1の電気信号に変換するように構成され、
第2の光伝送コンポーネントは、第2の光検出器と、第2の光検出器に接続された第2の光マルチプレクサとを含み、第2の光マルチプレクサは、第2の光信号を受信し、第2の光信号を第2の光検出器に送信するように構成され、第2の光検出器は、第2の光信号を第2の電気信号に変換するように構成される。
【００２６】
可能な設計では、第1の光伝送コンポーネントは、第1の光マルチプレクサに接続された第1の電気対光変換モジュールを更に含み、第2の光伝送コンポーネントは、第2の光マルチプレクサに接続された第2の電気対光変換モジュールを更に含み、
処理チップは、ボードインタフェースチップにより送信されたN個の電気信号を受信し、N個の電気信号を処理し、受信したN個の電気信号を2つの電気信号に変換するように更に構成され、2つの電気信号は第3の電気信号及び第4の電気信号として表され、
第1の電気対光変換モジュールは、第3の電気信号を第3の光信号に変換するように構成され、第1の光マルチプレクサは、第3の光信号を送信するように更に構成され、
第2の電気対光変換モジュールは、第4の電気信号を第4の光信号に変換するように構成され、第2の光マルチプレクサは、第4の光信号を送信するように更に構成され、
第1の光信号の波長は第3の光信号の波長と異なり、第1の光信号の波長は第4の光信号の波長と同じであり、
第2の光信号の波長は第4の光信号の波長と異なり、第2の光信号の波長は第3の光信号の波長と同じである。
【００２７】
したがって、光ネットワーク装置は、光信号を送信するだけでなく、光信号を受信してもよく、第1の光伝送コンポーネント及び第2の光伝送コンポーネントは、異なる光ファイバに接続される。したがって、光ネットワーク装置は、通信のために従来技術の光ファイバを再利用してもよい。光ファイバのうち1つが故障している場合、2つの光ネットワーク装置の間の正常な通信を確保するために、受信及び送信機能はまた、他の光ファイバを使用することにより実現されてもよい。さらに、同じ光ファイバ内に送信方向及び受信方向が存在し、それにより、遅延整合性が確保できる。さらに、第1の光伝送コンポーネントにより送信される光信号の波長は、第2の光伝送コンポーネントにより受信される光信号の波長と同じであり、第1の光伝送コンポーネントにより受信される光信号の波長は、第2の光伝送コンポーネントにより送信される光信号の波長と同じである。したがって、光ネットワーク装置が光ファイバ上で他の光ネットワーク装置と通信するとき、2つの光ネットワーク装置を区別する必要はなく、それにより、単一ファイバ双方向光モジュールが一致したペアで使用される必要があるという従来技術の問題を回避し、それにより、ユーザの習慣が変更される必要がない。
【００２８】
可能な設計では、第1の光伝送コンポーネント及び第2の光伝送コンポーネントは、それぞれTOパッケージングされる。従来技術のBOXパッケージングと比較して、TOパッケージング技術は、完全な産業連鎖及び比較的低コストを有する。
【００２９】
第3の態様によれば、この出願の実施形態は、この出願の実施形態による第1の態様又は第2の態様における光ネットワーク装置を含む光モジュールを提供する。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】この出願の実施形態による通信システムの概略構造図である。
【図２】この出願の実施形態によるPCS  Laneの対応関係の概略図である
【図３】この出願の実施形態による光ネットワーク装置の概略構造図である。
【図４】この出願の他の実施形態による光ネットワーク装置の概略構造図である。
【図５】この出願の実施形態による通信システムの概略構造図である。
【図６】この出願の他の実施形態による通信システムの概略構造図である。
【図７】この出願の他の実施形態による通信システムの概略構造図である。
【図８】この出願の実施形態に従って1*100GEに適用される光ネットワーク装置の処理の概略図である。
【図９】この出願の実施形態に従って2*50GEに適用される光ネットワーク装置の処理の概略図である。
【図１０】この出願の実施形態に従って処理チップによる2つのモードの間を切り替える概略図である。
【図１１Ａ】この出願の他の実施形態による通信システムの概略構造図である。
【図１１Ｂ】この出願の他の実施形態による通信システムの概略構造図である。
【図１２】この出願の実施形態による信号処理方法のフローチャートである。
【図１３】この出願の他の実施形態による信号処理方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
図１は、この出願の実施形態による通信システムの概略構造図である。図１に示すように、この実施形態における通信システムは、2つの光ネットワークデバイスを含む。2つの光ネットワークデバイスは、光ファイバによって互いに接続され、光ファイバ上で光信号を互いに送信する。図１では、例として2つの光ファイバが使用されるが、この実施形態はこれに限定されない。光ネットワークデバイスは、以下のもの、スイッチ、ルータ、パケット転送ネットワーク(Packet  Transport  Network,  PTN)デバイス及び伝送デバイスを含むが、これらに限定されない。
【００３２】
以下で言及する光ネットワーク装置は、光ネットワークデバイスでもよく、或いは、光ネットワークデバイス内のコンポーネントでもよい。
【００３３】
以下に、この出願で言及する具体的な用語について説明する。
【００３４】
CAUI-4インタフェース:CAUI-4インタフェースは、100GEインタフェースのPMAサブレイヤで使用される任意選択のインタフェースであり、主にチップの間或いはチップと光モジュールとの間の相互接続に使用される。インタフェースのレートは4*25.78125Gである。具体的な説明については、標準IEEE  Std  802.3-2015_SECTION6のAnnex  83Eを参照し、詳細はここでは説明しない。
【００３５】
50GAUI-2インタフェース:50GAUI-2インタフェースは、50GEインタフェースのPMAサブレイヤで使用される任意選択のインタフェースであり、主にチップの間或いはチップと光モジュールとの間の相互接続に使用される。インタフェースのレートは2*26.5625Gである。具体的な説明については、標準IEEE  P802.3cdTM/D3.1のAnnex  135Dを参照し、詳細はここでは説明しない。
【００３６】
50GAUI-1インタフェース:50GAUI-1インタフェースは、50GEインタフェースのPMAサブレイヤで使用される任意選択のインタフェースであり、主にチップの間或いはチップと光モジュールとの間の相互接続に使用される。インタフェースのレートは1*53.125Gである。具体的な説明については、標準IEEE  P802.3cdTM/D3.1のAnnex  135Gを参照し、詳細はここでは説明しない。
【００３７】
PMA(20:4)処理:PMA(20:4)処理は、4つのPCS  Laneを20個のPCS  Laneに、或いは、20個のPCS  Laneを4つのPCS  Laneに変換する。PMA(20:4)処理は、例えば、100GE標準に従って実行されるPMAレイヤ処理でもよい。例えば、標準IEEE  Std  802.3-2015_SECTION6の83.  Physical  Medium  Attachment  (PMA)  sublayer,  type  40GBASE-R  and  100GBASE-Rの関連する説明に参照が行われてもよく、詳細はここでは説明しない。
【００３８】
PCS変換:PCS変換は、この出願が100G光モジュールに適用されるときに、この出願における100GE/2*50GE  PCS変換を示す。例えば、信号の送信方向では、まず、100GE  PCSレイヤの要件に基づいて処理が実行され、対応するLaneアライメントロック(lane  alignment  lock)処理が20個のPCS  Laneに対して実行され、振幅変調(Amplitude  Modulation,  AM)アライメントブロック除去が実行され、ビット誤り率(Bit  Error  Ratio,  BER)検出機能がサポートされる。AMマーカー除去の後のデータはスクランブルされた66Bブロックである。66Bブロックのデータは、8つのPCS  Laneに分配される。信号の受信方向は、信号の送信方向と反対であり、詳細は再び説明しない。図２に示すように、各PCS  Laneの帯域幅は12.890625Gである。Lane[0:3]は、第1の50Gを形成し、Lane[4:7]は第2の50Gを形成する(ここでは、送信方向が説明されており、受信方向の場合、処理プロセスが反対である。すなわち、Lane[0:3]は第2の50Gを形成し、Lane[4:7]は、第1の50Gを形成する)。802.3-2015_SECTION6の82.  Physical  Coding  Sublayer  (PCS)  for  64B/66B,  type  40GBASE-R  and  100GBASE-R及びIEEE  P802.3cdTM/D3.1の133.  Physical  Coding  Sublayer  (PCS)  for  64B/66B,  type  50GBASE-Rに参照が行われてもよい。
【００３９】
FEC:FECは送信方向のFEC符号化を意味する。主な原理は以下の通りである。まず、アラインメント同期、再配置及びAMマーカー除去が実行され、次いで、FECトランスコーディング(例えば、66Bから257Bへのトランスコーディング)が実行され、トランスコードされたAMマーカーが再挿入され、FEC符号化が実行される。ここで使用されるFECは、例えば、通常ではKP4  FECと呼ばれるRS(544,514)である。KP4  FECの誤り訂正能力は2e-4であり、基本的には4レベルパルス変調(4-Level  Pulse  amplitude  modulation,  PAM4)符号化により引き起こされる損失を補償できる。FECを有さないNRZ信号及びKP4  FECを有するPAM4電気信号が同じ光電子デバイスを使用する場合、送信距離は基本的に同じになり得る。FEC符号化後のデータは、PMA(2:2)処理のために2つのFEC  Laneに分配される。FECは受信方向のFEC復号を意味し、FEC復号はFEC符号化と反対である。例えば、IEEE  P802.3cdTM/D3.1の134.  Reed-Solomon  Forward  Error  Correction  (RS-FEC)  sublayer  for  50GBASE-R  PHYsに参照が行われてもよい。
【００４０】
PMA(2:2)処理:PMA(2:2)処理は、上記のPMA(20:4)処理と同様である。相違点は、ここでの入力及び出力が共に2つのPMA  Laneであることである。この出願では、PMA(2:2)処理は、50GE標準に従って実行されるPMA(2:2)処理でもよい。例えば、IEEE  P802.3cdTM/D3.1の135.  Physical  Medium  Attachment  (PMA)  sublayer,  type  50GBASE-R  and  100GBASE-Pに参照が行われてもよい。
【００４１】
PMA(2:1)処理:2つのPMA  Laneを1つのPMA  Laneに変換すること、又は1つのPMA  Laneを2つのPMAレーンに変換することに加えて、PMA(2:1)処理は、PAM4符号化機能を更に実現する。PAM4信号は、Lane当たり50Gを実現する4つのレベルを有する。例えば、この出願では、PMA(2:1)処理は、50GE標準に従って実行されるPMA(2:1)処理でもよい。例えば、IEEE  P802.3cdTM/D3.1の135.  Physical  Medium  Attachment  (PMA)  sublayer,  type  50GBASE-R  and  100GBASE-Pに参照が行われてもよい。
【００４２】
PAM4処理:PAM4信号は4つのレベルを有する。2レベルNRZ信号と比較して、シンボルフリッピング周波数が不変のままであるとき、PAM4信号のサンプリング情報は毎回2ビットの情報を含み、それにより、帯域幅を倍増させる。例えば、IEEE  P802.3cdTM/D3.1の135.  Physical  Medium  Attachment  (PMA)  sublayer,  type  50GBASE-R  and  100GBASE-P  135.5.7  PAM4  encodingに参照が行われてもよい。
【００４３】
図３は、この出願の実施形態による光ネットワーク装置の概略構造図である。図３に示すように、この実施形態における光ネットワーク装置100は、第1の光ネットワーク装置として使用される。送信方向の観点から、この実施形態における光ネットワーク装置100は、処理チップ110と、光伝送コンポーネント120と、光伝送コンポーネント130とを含んでもよい。光伝送コンポーネント120の入力端は処理チップ110の出力端に結合され、光伝送コンポーネント130の入力端は処理チップ110の出力端に結合される。
【００４４】
処理チップ110は、ボードインタフェースチップにより送信されたN個の電気信号を取得及び受信し、Nは2よりも大きい整数である。N個の電気信号は同じ帯域幅を有する。次いで、処理チップ110は、N個の電気信号を処理し、受信したN個の電気信号を2つの電気信号に結合する。2つの信号のみがN個の電気信号を結合することにより取得され、結合の後に取得された2つの電気信号は同じ帯域幅を有し、2つの電気信号は電気信号1及び電気信号2として表される点に留意すべきである。電気信号1及び電気信号2を取得した後に、処理チップ110は、電気信号1を光伝送コンポーネント120に送信し、電気信号2を光伝送コンポーネント130に送信する。
【００４５】
光伝送コンポーネント120は、処理チップ110により送信された電気信号1を受信し、受信した電気信号1を光信号1に変換する。光伝送コンポーネント130は、処理チップ110により送信された電気信号2を受信し、受信した電気信号2を光信号2に変換する。
【００４６】
光伝送コンポーネント120は、1つの光ファイバ(例えば、光ファイバ1)に接続され、光伝送コンポーネント130は、他の光ファイバ(例えば、光ファイバ2)に接続される。例えば、光ファイバ1及び光ファイバ2のそれぞれの他端は、他の光ネットワーク装置(例えば、図４に示すもの)に接続されてもよい。光伝送コンポーネント120は、光ファイバ1上で光信号を送信し、光伝送コンポーネント130は、光ファイバ2上で光信号を送信する。
【００４７】
この本実施形態における光ネットワーク装置によれば、処理チップは、まず、N個の電気信号をより少ない数の電気信号、すなわち、2つの電気信号に結合し、次いで、一方の光伝送コンポーネントが一方の電気信号を一方の光信号に変換し、他方の光伝送コンポーネントが他方の電気信号を他方の光信号に変換する。処理チップにより取得されたN個の送信対象の電気信号が結合され、2つの光伝送コンポーネントのみが処理チップに接続される。したがって、処理チップはN個の光伝送コンポーネントに接続される必要がなく、より少ない光伝送コンポーネントが必要とされ、コストが低減される。
【００４８】
図４は、この出願の他の実施形態による光ネットワーク装置の概略構造図である。図４に示すように、この実施形態における光ネットワーク装置200は、第2の光ネットワーク装置として使用される。受信方向の観点から、この実施形態における光ネットワーク装置200は、処理チップ210と、光伝送コンポーネント220と、光伝送コンポーネント230とを含んでもよい。光伝送コンポーネント220の出力端は処理チップ210の入力端に結合され、光伝送コンポーネント230の出力端は処理チップ210の入力端に結合される。
【００４９】
光伝送コンポーネント220は、光信号3を受信し、受信した光信号3を電気信号3に変換し、次いで、電気信号3を処理チップ210に送信する。光伝送コンポーネント230は、光信号4を受信し、受信した光信号4を電気信号4に変換し、次いで、電気信号4を処理チップ210に送信する。電気信号3の帯域幅は電気信号4の帯域幅と同じである。光伝送コンポーネント220は、1つの光ファイバ(例えば、光ファイバ1)に接続されてもよく、光伝送コンポーネント220は、他の光ファイバ(例えば、光ファイバ2)に接続されてもよい。例えば、光ファイバ1及び光ファイバ2のそれぞれの他端は、他の光ネットワーク装置(例えば、図３に示すもの)に接続されてもよい。光伝送コンポーネント220は、光ファイバ1上で光信号3を受信し、光伝送コンポーネント230は、光ファイバ2上で光信号4を受信する。
【００５０】
処理チップ210は、電気信号3及び電気信号4(すなわち、2つの電気信号)を処理し、N個の電気信号を取得し、Nは2よりも大きい整数であり、N個の電気信号は同じ帯域幅を有する。次いで、処理チップ210は、取得されたN個の電気信号をボードインタフェースチップに送信する。
【００５１】
この実施形態における光ネットワーク装置によれば、一方の光伝送コンポーネントが一方の光信号を受信し、光信号を一方の電気信号に変換し、他方の光伝送コンポーネントが他方の光信号を受信し、光信号を他方の電気信号に変換し、次いで、処理チップが2つの電気信号を処理し、より多くの電気信号、すなわち、N個の電気信号を取得し、N個の電気信号を出力する。処理チップにより出力されるN個の電気信号は、2つの電気信号を処理することにより取得され、処理チップに接続される光伝送コンポーネントの数はN個未満である。したがって、処理チップはN個の光伝送コンポーネントに接続される必要がなく、より少ない光伝送コンポーネントが必要とされ、コストが低減される。
【００５２】
図５は、この出願の実施形態による通信システムの概略構造図である。図５に示すように、この実施形態の通信システムは、光ネットワーク装置100と、光ネットワーク装置200とを含んでもよい。光ネットワーク装置100は、図３に示す構造を使用してもよく、実現原理は同様であり、詳細はここでは再び説明しない。光ネットワーク装置200は、図４に示す構造を使用してもよく、実現原理は同様であり、詳細はここでは再び説明しない。光ネットワーク装置100は、通信のために光ファイバで光ネットワーク装置200に接続されてもよい。例えば、光ネットワーク装置100は、2つの光信号を光ネットワーク装置200に送信する。いくつかの実施形態では、代替として、光信号1は光信号3でもよく、光信号2は光信号4でもよく、電気信号1は電気信号3でもよく、電気信号2は電気信号4でもよい。
【００５３】
いくつかの実施形態では、Nは4に等しい。具体的には、光ネットワーク装置100内の処理チップ110は、ボードインタフェースチップから受信した4つの電気信号を2つの電気信号(電気信号1及び電気信号2)に変換し、次いで、電気信号1を光伝送コンポーネント120に送信し、電気信号2を光伝送コンポーネント130に送信する。光伝送コンポーネント120は、電気信号1を光信号1に変換し、光ファイバ1上で光信号1を光ネットワーク装置200に送信する。光伝送コンポーネント130は、電気信号2を光信号2に変換し、光ファイバ2上で光信号2を光ネットワーク装置200に送信する。光ネットワーク装置200内の光伝送コンポーネント220は、光ファイバを通じて光ネットワーク装置100内の光伝送コンポーネント120に接続され、光ネットワーク装置200内の光伝送コンポーネント230は、光ファイバを通じて光ネットワーク装置100内の光伝送コンポーネント130に接続される。
【００５４】
したがって、光ネットワーク装置200内の光伝送コンポーネント220は、光信号1を受信し、光信号1を電気信号1に変換し、次いで、電気信号1を処理チップ210に送信してもよい。光伝送コンポーネント230は、光信号2を受信し、光信号2を電気信号2に変換し、次いで、電気信号2を処理チップ210に送信してもよい。処理チップ210は、光伝送コンポーネント220からの電気信号1及び光伝送コンポーネント230からの電気信号2を受信し、すなわち、合計で2つの電気信号を受信し、次いで、2つの電気信号(電気信号1及び電気信号2)を処理し、4つの電気信号を取得し、4つの電気信号をボードインタフェースチップに送信する。
【００５５】
4つの電気信号を取得するために処理チップが4つの光伝送コンポーネントに接続される必要がある従来技術と比較して、この実施形態では、4つの電気信号を取得するために処理チップが2つの光伝送コンポーネントのみに接続される必要がある。したがって、より少ない光伝送コンポーネントが必要とされ、コストが低減される。
【００５６】
当業者は、この出願が100GE光モジュールに適用されてもよく、或いは、200GE光モジュール又は400GE光モジュールを含むがこれらに限定されない光モジュールに適用されてもよいことを理解し得る。例えば、この出願が200GE光モジュールに適用されるとき、この出願における解決策は、2つの場合を含んでもよく、すなわち、単一の200GE光モジュールとして使用されてもよく、或いは、2つの別個の100GE光モジュールとして使用されてもよい。200GE光モジュールの処理方式は、以下の解決策と同様である。相違点は、200GE光モジュールに適用されるとき、処理チップが100GE及び200GEインタフェースの双方をサポートする必要があることである。以下に、100GE光モジュールを例として使用することにより、この出願のこの実施形態について更に説明する。処理チップがボードインタフェースチップにより送信された4つの電気信号を受信することは、少なくとも2つの場合を含む。
【００５７】
第1の場合:1*100GEに適用される。図６に示すように、処理チップ110は、CAUI-4インタフェース111を含む。ボードインタフェースチップが100Gボードインタフェースチップであるとき、処理チップ110は、CAUI-4インタフェース111を通じてボードインタフェースチップに接続される。処理チップ210は、CAUI-4インタフェース211を含む。ボードインタフェースチップが100Gボードインタフェースチップであるとき、処理チップ210は、CAUI-4インタフェース111を通じてボードインタフェースチップに接続される。
【００５８】
処理チップ110は、1つのCAUI-4インタフェース111上で、ボードインタフェースチップにより送信された4つの電気信号(すなわち、電気信号A1〜電気信号A4)を受信する。対応して、処理チップ210は、CAUI-4インタフェース211を通じて、4つの電気信号(すなわち、電気信号A1〜電気信号A4)をボードインタフェースチップに出力してもよい。
【００５９】
例えば、4つの電気信号のそれぞれの帯域幅は25.78125Gでもよく、上記の電気信号1及び電気信号2のそれぞれの帯域幅は53.125Gでもよい。
【００６０】
第2の場合:2*50GEに適用される。図７に示すように、処理チップ110は、50GAUI-2インタフェース112及び50GAUI-2インタフェース113として表される2つの50GAUI-2インタフェースを含む。ボードインタフェースチップが50Gボードインタフェースチップであるとき、処理チップ110は、50GAUI-2インタフェース112及び50GAUI-2インタフェース113を通じて50Gボードインタフェースチップに接続される。対応して、処理チップ210は、50GAUI-2インタフェース212及び50GAUI-2インタフェース213として表される2つの50GAUI-2インタフェースを含む。ボードインタフェースチップが50Gボードインタフェースチップであるとき、処理チップ210は、50GAUI-2インタフェース212及び50GAUI-2インタフェース213を通じて50Gボードインタフェースチップに接続される。
【００６１】
各50GAUI-2インタフェースは、2つの電気信号を送信してもよい。したがって、処理チップ110は、50GAUI-2インタフェース112上で、ボードインタフェースチップにより送信された2つの電気信号(すなわち、電気信号A1及び電気信号A2)を受信してもよく、50GAUI-2インタフェース113上で、ボードインタフェースチップにより送信された他の2つの電気信号(すなわち、電気信号A3及び電気信号A4)を受信してもよい。処理チップ210は、50GAUI-2インタフェース212上で2つの電気信号(すなわち、電気信号A1及び電気信号A2)をボードインタフェースチップに送信してもよく、50GAUI-2インタフェース213上で、ボードインタフェースチップにより送信された他の2つの電気信号(すなわち、電気信号A3及び電気信号A4)を受信してもよい。
【００６２】
例えば、4つの電気信号のそれぞれの帯域幅は26.5625Gでもよく、上記の電気信号1及び電気信号2のそれぞれの帯域幅は53.125Gでもよい。
【００６３】
いくつかの実施形態では、処理チップ110は、50GAUI-1インタフェース114及び50GAUI-1インタフェース115として表される2つの50GAUI-1インタフェースを更に含んでもよい。処理チップ110は、50GAUI-1インタフェース114を通じて光伝送コンポーネント120に接続され、処理チップ110は、50GAUI-1インタフェース115を通じて光伝送コンポーネント130に接続される。対応して、処理チップ210は、50GAUI-1インタフェース214及び50GAUI-1インタフェース215として表される2つの50GAUI-1インタフェースを更に含んでもよい。処理チップ210は、50GAUI-1インタフェース214を通じて光伝送コンポーネント220に接続され、処理チップ210は、50GAUI-1インタフェース215を通じて光伝送コンポーネント230に接続される。各50GAUI-1インタフェースは、1つの電気信号を送信するように構成される。
【００６４】
上記の第1の場合、処理チップ110が、CAUI-4インタフェース111を通じて、ボードインタフェースチップにより(例えば、PMA(20:4)処理の後に)出力された4つの電気信号を受信した後に、処理チップ110が電気信号A1〜電気信号A4を電気信号1及び電気信号2に結合する実現方式は、以下の通りでもよい。
【００６５】
処理チップ110は、第1の回路と、第2の回路と、第3の回路とを更に含む。第1の回路は、電気信号A1〜電気信号A4に対してPMA処理及びPCS変換処理を実行し、8つの処理済みの電気信号を取得し、8つの処理済みの電気信号は電気信号B1〜電気信号B8として表される。第2の回路は、電気信号B1〜電気信号B4に対してFEC符号化及びPMA(2:2)処理を実行し、処理済みの電気信号C1及び処理済みの電気信号C2を取得する。例えば、第2の回路は、電気信号B1〜電気信号B4に対してFEC符号化を実行し、電気信号E1及び電気信号E2を取得し、次いで、電気信号E1及び電気信号E2に対してPMA(2:2)処理を実行し、電気信号C1及び電気信号C2を取得する。第2の回路は、電気信号B5〜電気信号B8に対してFEC符号化及びPMA(2:2)処理を実行し、処理済みの電気信号C3及び処理済みの電気信号C4を取得する。例えば、第2の回路は、電気信号B5〜電気信号B8に対してFEC符号化を実行し、電気信号E3及び電気信号E4を取得し、次いで、電気信号E3及び電気信号E4に対してPMA(2:2)処理を実行し、電気信号C3及び電気信号C4を取得する。第3の回路は、電気信号C1及び電気信号C2に対してPMA(2:1)処理を実行し、処理済みの電気信号1を取得し、電気信号C3及び電気信号C4に対してPMA(2:1)処理を実行し、処理済みの電気信号2を取得する。
【００６６】
第1の回路が、電気信号A1〜電気信号A4に対してPMA処理及びPCS変換処理を実行し、電気信号B1〜電気信号B8を取得することは、第1の回路により、電気信号A1〜電気信号A4に対してPMA(20:4)処理を実行し、20個の処理済みの電気信号を取得し、20個の処理済みの電気信号は電気信号D1〜電気信号D20として表され、電気信号D1〜電気信号D20に対してPCS変換処理を実行し、電気信号B1〜電気信号B8を取得することを具体的に含む。代替として、第1の回路は、まず、電気信号A1〜電気信号A4に対してPMA(16:4)処理を実行し、16個の処理済みの電気信号を取得し、20個の処理済みの電気信号は電気信号D1〜電気信号D16として表され、電気信号D1〜電気信号D16に対してPCS変換処理を実行し、電気信号B1〜電気信号B8を取得する。
【００６７】
したがって、処理チップ110は、4つの電気信号を2つの電気信号に結合する。
【００６８】
対応して、上記の第1の場合、処理チップ210が光伝送コンポーネント220により送信された電気信号1及び光伝送コンポーネント230により送信された電気信号2を受信した後に、処理チップ210が電気信号1及び電気信号2を処理し、4つの電気信号を取得する実現方式は、以下の通りでもよい。
【００６９】
処理チップ210は、第1の回路と、第2の回路と、第3の回路とを更に含む。第3の回路は、電気信号1に対してPMA(2:1)処理を実行し、電気信号C1及び電気信号C2として表される2つの電気信号を取得し、電気信号2に対してPMA(2:1)処理を実行し、電気信号C3及び電気信号C4として表される2つの電気信号を取得する。第2の回路は、電気信号C1及び電気信号C2に対してPMA(2:2)処理及びFEC復号を実行し、電気信号B1〜電気信号B4として表される4つの電気信号を取得する。例えば、第2の回路は、電気信号C1及び電気信号C2に対してPMA(2:2)処理を実行し、電気信号E1及び電気信号E2を取得し、次いで、電気信号E1及び電気信号E2に対してFEC復号を実行し、電気信号B1〜電気信号B4を取得する。第2の回路は、電気信号C3及びC4に対してPMA(2:2)処理及びFEC復号を実行し、電気信号B5〜電気信号B8として表される4つの電気信号を取得する。例えば、第2の回路は、電気信号C3及び電気信号C4に対してPMA(2:2)処理を実行し、電気信号E3及び電気信号E4を取得し、次いで、電気信号E3及び電気信号E4に対してFEC復号を実行し、電気信号B5〜電気信号B8を取得する。第1の回路は、電気信号B1〜電気信号B8に対してPCS変換処理及びPMA処理を実行し、電気信号A1〜電気信号A4として表される4つの電気信号を取得する。
【００７０】
第1の回路が、電気信号B1〜電気信号B8に対してPCS変換処理及びPMA処理を実行し、電気信号A1〜電気信号A4を取得するように構成されることは、第1の回路により、電気信号B1〜電気信号B8に対してPCS変換処理を実行し、20個の処理済みの電気信号を取得し、20個の処理済みの電気信号は、電気信号D1〜電気信号D20として表され、電気信号D1〜電気信号D20に対してPMA(20:4)処理を実行し、電気信号A1〜電気信号A4を取得することを具体的に含む。代替として、第1の回路は、電気信号B1〜電気信号B8に対してPCS変換処理を実行し、16個の処理済みの電気信号を取得し、16個の処理済みの電気信号は、電気信号D1〜電気信号D16として表され、電気信号D1〜電気信号D16に対してPMA(16:4)処理を実行し、電気信号A1〜電気信号A4を取得する。
【００７１】
したがって、処理チップ210は、2つの電気信号に基づいて4つの電気信号を取得する。
【００７２】
以下に、具体的な例を使用することにより、上記の処理チップ110及び上記の処理チップ210の処理プロセスについて説明する。図８は、処理チップがoDSPチップである例を示す。
【００７３】
ボードインタフェースチップが100Gボードインタフェースチップである場合、処理チップ110内の第1の回路、第2の回路及び第3の回路は全て動作する。ボードインタフェースチップは、CAUI-4インタフェース111を通じて、100GE  PMA(20:4)処理の後に取得された4つの電気信号、すなわち、電気信号A1〜電気信号A4を処理チップ110に送信し、処理チップ110の第1の回路は、電気信号A1〜電気信号A4に対して100GE  PMA(20:4)処理を実行し、20個の電気信号(電気信号D1〜電気信号D20として表される)を取得する。次いで、第1の回路は、電気信号D1〜電気信号D20に対して100GE/2*50GE  PCS変換を実行し、電気信号B1〜電気信号B8として表される8つの電気信号を取得する。次いで、第2の回路は、電気信号B1〜電気信号B4に対して50G  FEC符号化を実行し、次いで50G  PMA  (2:1)を実行し、電気信号C1及び電気信号C2として表される2つの電気信号を取得し、電気信号B5〜電気信号B8に対して50G  FEC符号化を実行し、次いで50G  PMA(2:2)を実行し、電気信号C3及び電気信号C4として表される2つの電気信号を取得する。第3の回路は、電気信号C1及び電気信号C2に対して50G  PMA(2:1)処理を実行し、電気信号1を取得し、電気信号C3及び電気信号C4に対して50G  PMA(2:1)処理を実行し、電気信号2を取得する。処理チップ110は、50GAUI-1インタフェース114上で電気信号1を光伝送コンポーネント120に送信し、処理チップ110は、50GAUI-1インタフェース115上で電気信号2を光伝送コンポーネント130に送信する。光伝送コンポーネント120は、電気信号1を光信号1に変換し、次いで、光ファイバ1上で光信号1を光ネットワーク装置200に送信する。光伝送コンポーネント130は、電気信号2を光信号2に変換し、次いで、光ファイバ2上で光信号2を光ネットワーク装置200に送信する。
【００７４】
対応して、ボードインタフェースチップが100Gボードインタフェースチップである場合、処理チップ210内の第1の回路、第2の回路及び第3の回路は全て動作する。光ネットワーク装置200内の光伝送コンポーネント220は、光ファイバ1上で光信号1を受信し、光信号1を電気信号1に変換し、次いで、50GAUI-1インタフェース214上で電気信号1を処理チップ210に送信する。光伝送コンポーネント230は、光ファイバ2上で光信号2を受信し、光信号2を電気信号2に変換し、次いで、50GAUI-1インタフェース215上で電気信号2を処理チップ210に送信する。処理チップ210の第3の回路は、電気信号1に対して50G  PMA(2:1)処理を実行し、電気信号C1及び電気信号C2として表される2つの電気信号を取得し、電気信号2に対して50G  PMA(2:1)処理を実行し、電気信号C3及び電気信号C4として表される2つの電気信号を取得する。すなわち、処理チップ210は、合計で4つの電気信号を取得できる。第2の回路は、電気信号C1及び電気信号C2に対して50G  PMA(2:2)処理を実行し、次いで50G  FEC復号を実行し、電気信号B1〜電気信号B4として表される4つの電気信号を取得し、電気信号C3及び電気信号C4に対して50G  PMA(2:2)処理を実行し、次いで50G  FEC復号を実行し、電気信号B5〜電気信号B8として表される4つの電気信号を取得する。第1の回路は、取得された電気信号B1〜電気信号B8に対して100GE/2*50GE  PCS変換を実行し、電気信号D1〜電気信号D20として表される20個の電気信号を取得し、次いで、電気信号D1〜電気信号D20に対して100GE  PMA(20:4)処理を実行し、電気信号A1〜電気信号A4として表される4つの電気信号を取得する。次いで、処理チップ210は、CAUI-4インタフェース211を通じて電気信号A1〜電気信号A4を単一インタフェースチップに送信する。
【００７５】
上記の第2の場合、処理チップ110が、50GAUI-2インタフェース113上で、ボードインタフェースチップにより(例えば、50G  PMA(2:1)処理の後に)送信された2つの電気信号(電気信号A1及び電気信号A2))を受信し、50GAUI-2インタフェース114上で、ボードインタフェースチップにより(例えば、50G  PMA(2:1)処理の後に)送信された2つの電気信号(電気信号A3及び電気信号A4)を受信した後に、処理チップ110が受信した電気信号A1〜電気信号A4を電気信号1及び電気信号2に結合する実現方式は、以下の通りでもよい。
【００７６】
処理チップ110は、第3の回路を更に含む。第3の回路は、電気信号A1及び電気信号A2に対してPMA(2:1)処理を実行し、処理済みの電気信号1を取得し、電気信号A3及び電気信号A4に対してPMA(2:1)処理を実行し、処理済みの電気信号2を取得する。
【００７７】
したがって、処理チップ110は、4つの電気信号を2つの電気信号に結合する。
【００７８】
対応して、上記の第2の場合、処理チップ210が光伝送コンポーネント220により送信された電気信号1及び光伝送コンポーネント230により送信された電気信号2を受信した後に、処理チップ210が電気信号1及び電気信号2を処理し、4つの電気信号を取得する実現方式は、以下の通りでもよい。
【００７９】
処理チップ210は、第3の回路を更に含む。第3の回路は、電気信号1に対してPMA(2:1)処理を実行し、電気信号A1及び電気信号A2を取得し、電気信号2に対してPMA(2:1)処理を実行し、電気信号A3及び電気信号A4を取得する。
【００８０】
したがって、処理チップ210は、2つの電気信号に基づいて4つの電気信号を取得する。
【００８１】
以下に、図９における具体的な例を使用することにより、上記の処理チップ110及び上記の処理チップ210の処理プロセスについて説明する。ボードインタフェースチップが50Gボードインタフェースチップである場合、処理チップ110内の第3の回路が動作する。ボードインタフェースチップは、50GAUI-2インタフェース112上で、50GE  PMA(2:2)処理が実行された後に取得された電気信号A1及び電気信号A2を処理チップ110に送信し、50GAUI-2インタフェース113上で、50GE  PMA(2:1)処理が実行された後に取得された電気信号A3及び電気信号A4を処理チップ110に送信する。処理チップ110は、電気信号A1及び電気信号A2に対して50G  PMA(2:1)処理を実行し、電気信号1を取得し、電気信号A3及び電気信号A4に対して50G  PMA(2:1)処理を実行し、電気信号2を取得する。すなわち、処理チップ110は、合計で2つの電気信号を取得する。処理チップ110は、50GAUI-1インタフェース114上で電気信号1を光伝送コンポーネント120に送信し、50GAUI-1インタフェース115上で電気信号2を光伝送コンポーネント130に送信する。光伝送コンポーネント120は、電気信号1を光信号1に変換し、次いで、光ファイバ1上で光信号1を光ネットワーク装置200に送信する。光伝送コンポーネント130は、電気信号2を光信号2に変換し、次いで、光ファイバ2上で光信号2を光ネットワーク装置200に送信する。
【００８２】
対応して、ボードインタフェースチップが50Gボードインタフェースチップである場合、処理チップ210内の第3の回路が動作する。光ネットワーク装置200内の光伝送コンポーネント220は、光ファイバ1上で光信号1を受信し、光信号1を電気信号1に変換し、次いで、50GAUI-1インタフェース214上で電気信号1を処理チップ210に送信する。光伝送コンポーネント230は、光ファイバ2上で光信号2を受信し、光信号2を電気信号2に変換し、次いで、50GAUI-1インタフェース215上で電気信号2を処理チップ210に送信する。処理チップ210の第3の回路は、電気信号1に対して50G  PMA(2:1)処理を実行し、電気信号A1及び電気信号A2として表される2つの電気信号を取得し、電気信号2に対して50G  PMA(2:1)処理を実行し、電気信号A3及び電気信号A4として表される2つの電気信号を取得する。次いで、処理チップ210は、50GAUI-2インタフェース214上で電気信号A1及び電気信号A2を単一インタフェースチップに送信し、50GAUI-2インタフェース215上で電気信号A3及び電気信号A4を単一インタフェースチップに送信する。
【００８３】
上記の実施形態で言及したPMA(2:1)処理はPAM4処理を含む。PAM4処理は、信号のシンボル周波数を増加させることなく、有効帯域幅を倍増させてもよい。
【００８４】
いくつかの実施形態では、上記の処理チップは、CAUI-4インタフェース(処理チップが1*100GEモードで動作することを示す)及び2*50GAUI-2インタフェース(処理チップが2*50GEモードで動作することを示す)を含んでもよい。電源投入の初期化中に、処理チップの管理制御モジュールは、管理インタフェースを通じて動作モードを習得する。動作モードを習得した後に、管理制御モジュールは、管理制御信号を使用することにより2つのセレクタを制御する。図１０に示すように、管理インタフェースを通じて、動作モードが1*100GEモードであることを習得したとき、管理制御モジュールは、図面の上部のセレクタを制御し、動作するためのボードインタフェースチップとoDSPチップとの間のCAUI-4インタフェースを選択し、図面の下部のセレクタを制御し、PMA(2:2)処理の出力をPMA(2:1)処理の入力として選択する。管理インタフェースを通じて、動作モードが2*50GEモードであることを習得したとき、管理制御モジュールは、図面の上部のセレクタを制御し、動作するためのボードインタフェースチップとoDSPチップとの間の50GAUI-2インタフェースを選択し、図面の下部のセレクタを制御し、50GAUI-2インタフェース上でoDSPチップにより受信された電気信号をPMA(2:1)処理の入力として選択する。
【００８５】
以下に、光伝送コンポーネントの構造について説明する。
【００８６】
図１１Ａ及び図１１Ｂは、この出願の他の実施形態による通信システムの概略構造図である。図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、この実施形態における通信システムは、上記の実施形態に基づく。この実施形態における光伝送コンポーネント120は、電気対光変換モジュール121と、電気対光変換モジュール121に接続された光マルチプレクサ122とを含んでもよい。光変換モジュール121は、電気信号1を光信号1に変換し、光マルチプレクサ122は、光信号1を光ネットワーク装置200に送信する。この実施形態における光伝送コンポーネント130は、電気対光変換モジュール131と、電気対光変換モジュール131に接続された光マルチプレクサ132とを含んでもよい。電気対光変換モジュール131は、電気信号2を光信号2に変換し、光マルチプレクサ132は、光信号2を光ネットワーク装置200に送信する。任意選択で、電気対光変換モジュールはレーザーでもよい。
【００８７】
対応して、この実施形態における光伝送コンポーネント220は、光検出器221と、光検出器に接続された光マルチプレクサ222とを含んでもよい。光マルチプレクサ222は、光信号1を受信し、光信号1を光検出器221に送信する。光検出器221は、光信号1を電気信号1に変換し、電気信号1を処理チップ210に送信する。この実施形態における光伝送コンポーネント230は、光検出器231と、光検出器231に接続された光マルチプレクサ232とを含んでもよい。光マルチプレクサ232は、光信号2を受信し、光信号2を光検出器231に送信する。光検出器231は、光信号2を電気信号2に変換し、電気信号2を処理チップ210に送信する。
【００８８】
任意選択で、光伝送コンポーネント220は、トランスインピーダンス増幅器223を更に含んでもよく、トランスインピーダンス増幅器223は、光検出器221に接続される。光検出器221は、変換を通じて取得された電気信号1をトランスインピーダンス増幅器223に出力する。トランスインピーダンス増幅器223は、電気信号1を増幅し、次いで、増幅された電気信号1を処理チップ210に送信する。光伝送コンポーネント230は、トランスインピーダンス増幅器233を更に含んでもよく、トランスインピーダンス増幅器233は、光検出器231に接続される。光検出器231は、変換を通じて取得された電気信号2をトランスインピーダンス増幅器233に出力する。トランスインピーダンス増幅器233は、電気信号2を増幅し、次いで、増幅された電気信号2を処理チップ210に送信する。
【００８９】
実施形態では、光伝送コンポーネント220は、光マルチプレクサ222に接続された電気対光変換モジュール224を更に含み、光伝送コンポーネント230は、光マルチプレクサ232に接続された電気対光変換モジュール234を更に含む。処理チップ210は、ボードインタフェースチップにより送信されたN個の電気信号を受信し、N個の電気信号を処理し、受信したN個の電気信号を2つの電気信号に変換するように更に構成され、2つの電気信号は電気信号5及び電気信号6として表される。電気対光変換モジュール224は、電気信号5を光信号5に変換するように構成される。光マルチプレクサ222は、光信号5を送信するように更に構成される。電気対光変換モジュール234は、電気信号6を光信号6に変換するように構成される。光マルチプレクサ232は、光信号6を送信するように更に構成される。
【００９０】
対応して、光伝送コンポーネント120は、光マルチプレクサ122に接続された光検出器123を更に含み、光伝送コンポーネント130は、光マルチプレクサ132に接続された光検出器133を更に含む。光マルチプレクサ122は、光ネットワーク装置200により送信された光信号5を受信し、光信号5を光検出器123に出力するように構成される。光検出器123は、光信号5を電気信号5に変換するように構成される。光マルチプレクサ132は、光ネットワーク装置200により送信された光信号6を受信し、光信号6を光検出器133に出力するように構成される。光検出器133は、光信号6を電気信号6に変換するように構成される。任意選択で、この実施形態における光伝送コンポーネント120は、トランスインピーダンス増幅器124を更に含み、トランスインピーダンス増幅器124は、光検出器123に接続される。光検出器123は、変換を通じて取得された電気信号5をトランスインピーダンス増幅器124に出力する。トランスインピーダンス増幅器124は、電気信号5を増幅し、次いで、増幅された電気信号5を処理チップ110に送信する。光伝送コンポーネント130は、トランスインピーダンス増幅器134を更に含んでもよく、トランスインピーダンス増幅器134は、光検出器133に接続される。光検出器133は、変換を通じて取得された電気信号6をトランスインピーダンス増幅器134に出力する。トランスインピーダンス増幅器134は、電気信号6を増幅し、次いで、増幅された電気信号6を処理チップ110に送信する。処理チップは、電気信号5及び電気信号6を処理し、N個の電気信号を取得し、N個の電気信号をボードインタフェースチップに送信するように構成される。
【００９１】
この実施形態は、光ネットワーク装置200が信号を送信し、光ネットワーク装置100が信号を受信する方向の観点から記載されている。光ネットワーク装置200により光信号5及び光信号6を送信することについては、光ネットワーク装置100により光信号1及び光信号2を送信することの関連する説明を参照する。光ネットワーク装置100により光信号5及び光信号6を受信することについては、光ネットワーク装置200により光信号1及び光信号2を受信することの関連する説明を参照する。詳細はここでは再び説明しない。
【００９２】
したがって、光マルチプレクサ122は、光信号1を送信して光信号5を受信してもよく、光マルチプレクサ132は、光信号2を送信して光信号6を受信してもよく、光マルチプレクサ222は、光信号1を受信して光信号5を送信してもよく、光マルチプレクサ232は、光信号2を受信して光信号6を送信してもよい。同じ光マルチプレクサが光信号を送信して光信号を受信することを確保するために、1つの光マルチプレクサが1つの光ファイバに接続されるので、光マルチプレクサにより送信される光信号の波長は、同じ光マルチプレクサにより受信される光信号の波長と異なる。したがって、この実施形態では、光信号1の波長は光信号5の波長と異なり、光信号2の波長は光信号6の波長と異なる。
【００９３】
各光伝送コンポーネントは、光信号を外部に送信してもよく、或いは、外部から光信号を受信してもよく、光伝送コンポーネントにより受信される光信号の波長は、光伝送コンポーネントにより送信される光信号の波長と異なる。したがって、光ネットワーク装置100が依然として2つの光ファイバ上で光ネットワーク装置200と通信できることを確保するために、光ネットワーク装置内の一方の光伝送コンポーネントは一方の光ファイバに接続され、他方の光伝送コンポーネントは他方の光ファイバに接続される。したがって、一方の光ファイバが故障している場合、受信及び送信機能は、依然として他方の光ファイバを通じて実現でき、2つの光ネットワーク装置の間の正常な通信を確保する。さらに、同じ光ファイバ内に送信方向及び受信方向が存在し、それにより、遅延整合性が確保できる。例えば、光伝送コンポーネント120内の電気対光変換モジュール121は、電気信号を、波長がλ1である光信号に変換し、光マルチプレクサ122は、例えばレンズを含み、波長がλ1である光信号を送信し、波長がλ2である光信号を反射できる。したがって、波長がλ1である光信号を受信したとき、光マルチプレクサ122は、光信号を外部に送信し、すなわち、光ファイバ上で光信号を光ネットワーク装置200に送信する。波長がλ2である光信号を受信したとき、電気対光変換モジュール122は、光信号を光検出器123に反射する。例えば、λ1=1295.56nm及びλ2=1309.14nmであるが、この実施形態はこれらに限定されない。
【００９４】
いくつかの実施形態では、光信号1の波長は光信号6の波長と同じであり、光信号2の波長は光信号5の波長と同じである。
【００９５】
図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、光ネットワーク装置100において、光伝送コンポーネント120により送信される光信号1の波長はλ1であり、光伝送コンポーネント120により受信される光信号5の波長はλ2であり、光伝送コンポーネント130により受信される光信号6の波長はλ1であり、光伝送コンポーネント130により送信される光信号5の波長はλ2である。光ネットワーク装置200において、光伝送コンポーネント230により送信される光信号6の波長はλ1であり、光伝送コンポーネント230により受信される光信号2の波長はλ2であり、光伝送コンポーネント220により受信される光信号1の波長はλ1であり、光伝送コンポーネント220により送信される光信号5の波長はλ2である。したがって、図１１Ａ及び図１１Ｂに示す光ネットワーク装置100及び光ネットワーク装置200は、上部に同一の光伝送コンポーネントを有し、下部に同一の光伝送コンポーネントを有する。したがって、光ネットワーク装置100が光ファイバ上で光ネットワーク装置200と通信するとき、2つの光ネットワーク装置を区別する必要はなく、それにより、単一ファイバ双方向光モジュールが一致したペアで使用される必要があるという従来技術の問題を回避し、それにより、ユーザの習慣が変更される必要がない。
【００９６】
上記の分析から、光ネットワーク装置は、単一ファイバ双方向技術を使用することが習得できる。例えば、光ファイバ対称性に高い要件を有する他の適用シナリオにおいて、例えば、1588サービスにおいて、両端のネットワークエレメントの間の1588パケット交換は、受信方向及び送信方向の経路長が同じであることを必要とする。より大きい長さの差は、より悪い性能を示す。しかし、単一ファイバ双方向技術では、送信方向及び受信方向の光信号が同じ光ファイバ上で送信され、それにより、送信方向及び受信方向の光ファイバが異なる長さを有するという問題を回避し、より良好な1588性能を実現する。
【００９７】
いくつかの実施形態では、光伝送コンポーネント120、光伝送コンポーネント130、光伝送コンポーネント220及び光伝送コンポーネント230は、それぞれTOパッケージングされる。光伝送コンポーネント120が説明のための例として使用される。光伝送コンポーネント内の光検出器123及びトランスインピーダンス増幅器124は、TOパッケージングを通じてモジュールとして一緒にパッケージングされてもよい。さらに、電気対光変換モジュール121もまた、TOパッケージングを通じてモジュールとしてパッケージングされてもよい。このようなTOパッケージング技術は、非常に完全な産業連鎖を有する。従来技術では、光ネットワーク装置内の全ての光対電気モジュールは、一般的に、BOXパッケージを通じて一緒にパッケージされ、全ての電気対光モジュールは、BOXパッケージングを通じて一緒にパッケージされる。このようなパッケージング形式は、製造技術においてTOパッケージングよりもはるかに複雑であり、それに応じて、対応するコストもまたより高い。したがって、この実施形態では、比較的低いコストがTOパッケージングを通じて実現されてもよい。
【００９８】
さらに、この出願の実施形態は、コストを削減するために、100GBASE-ER4インタフェース、40GEインタフェース、100G  OTU4インタフェース等に適用されてもよい。
【００９９】
さらに、この出願の実施形態は、光モジュールを更に提供する。光モジュールは、光ネットワーク装置を含む。光ネットワーク装置は、光ネットワーク装置100又は光ネットワーク装置200の構造を使用してもよい。光装置、光ネットワーク装置100又は光ネットワーク装置200の実現原理及び技術的効果は同様であり、詳細はここでは再び説明しない。
【０１００】
さらに、図１２に示すように、図１２は、この出願の実施形態による信号処理方法のフローチャートである。この実施形態における方法は、第1の光ネットワーク装置に適用されてもよい。第1の光ネットワーク装置は、処理チップと、第1の光伝送コンポーネントと、第2の光伝送コンポーネントとを含む。第1の光伝送コンポーネントの入力端は処理チップの出力端に結合され、第2の光伝送コンポーネントの入力端は処理チップの出力端に結合される。当該方法は、以下のステップを含んでもよい。
【０１０１】
S1201.処理チップは、ボードインタフェースチップにより送信されたN個の電気信号を受信し、Nは2よりも大きい整数である。
【０１０２】
S1202.処理チップは、N個の電気信号を処理し、受信したN個の電気信号を2つの電気信号に変換し、2つの電気信号は第1の電気信号及び第2の電気信号として表される。
【０１０３】
S1203.処理チップは、第1の電気信号及び第2の電気信号を第1の光伝送コンポーネント及び第2の光伝送コンポーネントにそれぞれ送信する。
【０１０４】
S1204.第1の光伝送コンポーネントは、第1の電気信号を第1の光信号に変換する。
【０１０５】
S1205.第2の光伝送コンポーネントは、第2の電気信号を第2の光信号に変換する。
【０１０６】
この実施形態では、S1204及びS1205が実行される順序は限定されない。
【０１０７】
処理チップは、上記の実施形態における処理チップ110でもよく、第1の光伝送コンポーネントは、上記の実施形態における光伝送コンポーネント120でもよく、第1の電気信号は、上記の実施形態における電気信号1でもよく、第1の光信号は、上記の実施形態における光信号1でもよく、第2の光伝送コンポーネントは、上記の実施形態における光伝送コンポーネント130でもよく、第2の電気信号は、上記の実施形態における電気信号2でもよく、第2の光信号は、上記の実施形態における光信号2でもよい。具体的な実現プロセスについては、上記の実施形態における関連する説明を参照する。詳細はここでは再び説明しない。
【０１０８】
さらに、図１３は、この出願の他の実施形態による信号処理方法のフローチャートである。この実施形態における方法は、第2の光ネットワーク装置に適用されてもよい。第2の光ネットワーク装置は、処理チップと、第1の光伝送コンポーネントと、第2の光伝送コンポーネントとを含む。第1の光伝送コンポーネントの出力端は処理チップの入力端に結合され、第2の光伝送コンポーネントの出力端は処理チップの入力端に結合される。当該方法は、以下のステップを含んでもよい。
【０１０９】
S1301.第1の光伝送コンポーネントは、第1の光信号を第1の電気信号に変換し、第1の電気信号を処理チップに送信する。
【０１１０】
S1302.第2の光伝送コンポーネントは、第2の光信号を第2の電気信号に変換し、第2の電気信号を処理チップに送信する。
【０１１１】
S1301及びS1302が実行される順序は限定されない。
【０１１２】
S1303.処理チップは、第1の光伝送コンポーネントにより送信された第1の電気信号と、第2の光伝送コンポーネントにより送信された第2の電気信号とを受信する。
【０１１３】
S1304.処理チップは、第1の電気信号及び第2の電気信号を処理し、処理後に取得されたN個の電気信号をボードインタフェースチップに送信し、Nは2よりも大きい整数である。
【０１１４】
処理チップは、上記の実施形態における処理チップ210でもよく、第1の光伝送コンポーネントは、上記の実施形態における光伝送コンポーネント220でもよく、第1の電気信号は、上記の実施形態における電気信号1又は電気信号3でもよく、第1の光信号は、上記の実施形態における光信号1又は光信号3でもよく、第2の光伝送コンポーネントは、上記の実施形態における光伝送コンポーネント230でもよく、第2の電気信号は、上記の実施形態における電気信号2又は電気信号4でもよく、第2の光信号は、上記の実施形態における光信号2又は光信号4でもよい。具体的な実現プロセスについては、上記の実施形態における関連する説明を参照する。詳細はここでは再び説明しない。
【０１１５】
この明細書の全ては、実施形態における同じ又或いは類似の部分について漸進的に記載されており、各実施形態は、他の実施形態との差に焦点を当てている。特に、方法の実施形態は、基本的に製品の実施形態と同様であるので、方法の実施形態は簡単に記載されている。関連する部分については、製品の実施形態における説明を参照する。
【０１１６】
別個の部分として記載されたユニットは、物理的に分離されてもよく或いは分離されなくてもよい。ユニットとして表示されるコンポーネントは、物理的なユニットでもよく或いは物理的なユニットでなくてもよい。すなわち、ユニットは、1つの位置に配置されてもよく、或いは、複数のネットワークユニット上に分散されてもよい。ユニットの一部又は全部は、実施形態の解決策の目的を達成するために、実際の要件に基づいて選択されてもよい。
【０１１７】
さらに、この出願の実施形態における機能ユニットは、1つの処理ユニットに統合されてもよく、或いは、各ユニットは、物理的に単独で存在してもよく或いは2つ以上のユニットが1つのユニットに統合される。統合されたユニットは、ハードウェアの形式で実現されてもよく、或いは、ハードウェア及びソフトウェアの形式で実現されてもよい。
【０１１８】
要するに、上記のものは、この出願の技術的解決策の単なる例に過ぎず、この出願の保護範囲を限定することを意図するものではない点に留意すべきである。明らかに、当業者は、この出願の範囲から逸脱することなく、この出願に様々な修正及び変更を加えることができる。この出願のこれらの修正及び変更がこの出願の特許請求の範囲及びこれらの均等の技術の範囲内に入る場合、加えられた修正、等価置換及び改良は、この出願の保護範囲内に入るものとする。
【図１】
2021528016.tif 000003
【図２】
2021528016.tif 000004
【図３】
2021528016.tif 000005
【図４】
2021528016.tif 000006
【図５】
2021528016.tif 000007
【図６】
2021528016.tif 000008
【図７】
2021528016.tif 000009
【図８】
2021528016.tif 000010
【図９】
2021528016.tif 000011
【図１０】
2021528016.tif 000012
【図１１Ａ】
2021528016.tif 000013
【図１１Ｂ】
2021528016.tif 000014
【図１２】
2021528016.tif 000015
【図１３】
2021528016.tif 000016
【手続補正書】
【提出日】令和3年1月22日(2021.1.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理チップと、第1の光伝送コンポーネントと、第2の光伝送コンポーネントとを含む第1の光ネットワーク装置であって、
前記処理チップは、
ボードインタフェースチップにより送信されたN個の電気信号を受信し、Nは2よりも大きい整数であり、
前記N個の電気信号を処理し、前記N個の電気信号を2つの電気信号に変換し、前記2つの電気信号は第1の電気信号及び第2の電気信号として表され、
前記第1の電気信号及び前記第2の電気信号を前記第1の光伝送コンポーネント及び前記第2の光伝送コンポーネントにそれぞれ送信する
ように構成され、
前記第1の光伝送コンポーネントは、
前記第1の電気信号を、波長がλ1である第1の光信号に変換し、前記第1の光伝送コンポーネントの入力端は前記処理チップの出力端に結合され、
前記第1の光伝送コンポーネントに接続された第1の光ファイバを使用することにより、前記第1の光信号を第2の光ネットワーク装置に送信し、
前記第2の光ネットワーク装置から、波長がλ2である光信号を受信する
ように構成され、
前記第2の光伝送コンポーネントは、
前記第2の電気信号を、波長がλ2である第2の光信号に変換し、前記第2の光伝送コンポーネントの入力端は前記処理チップの出力端に結合され、
前記第2の光伝送コンポーネントに接続された第2の光ファイバを使用することにより、前記第2の光信号を前記第2の光ネットワーク装置に送信し、
前記第2の光ネットワーク装置から、波長がλ1である光信号を受信する
ように構成される、光ネットワーク装置。
【請求項２】
前記処理チップは、100Gbpsアタッチメントユニット(CAUI-4)インタフェースを含み、前記ボードインタフェースチップが100Gボードインタフェースチップであるとき、前記処理チップは、前記CAUI-4インタフェースを通じて前記100Gボードインタフェースチップに接続される、請求項１に記載の光ネットワーク装置。
【請求項３】
前記ボードインタフェースチップは前記100Gボードインタフェースチップであり、N=4であり、前記N個の電気信号は電気信号A1〜電気信号A4として表され、前記処理チップは、第1の回路と、第2の回路と、第3の回路とを更に含み、
前記第1の回路は、前記電気信号A1〜電気信号A4に対して物理媒体アタッチメント(PMA)処理及び物理符号化サブレイヤ(PCS)変換処理を実行し、8つの処理済みの電気信号を取得するように構成され、前記8つの処理済みの電気信号は電気信号B1〜電気信号B8として表され、
前記第2の回路は、前記電気信号B1〜電気信号B4に対して順方向誤り訂正(FEC)符号化及びPMA(2:2)処理を実行し、処理済みの電気信号C1及び処理済みの電気信号C2を取得するように構成され、
前記第2の回路は、電気信号B5〜前記電気信号B8に対して前記FEC符号化及び前記PMA(2:2)処理を実行し、処理済みの電気信号C3及び処理済みの電気信号C4を取得するように更に構成され、
前記第3の回路は、前記電気信号C1及び前記電気信号C2に対してPMA(2:1)処理を実行し、前記処理済みの第1の電気信号を取得するように構成され、
前記第3の回路は、前記電気信号C3及び前記電気信号C4に対して前記PMA(2:1)処理を実行し、前記処理済みの第2の電気信号を取得するように更に構成される、請求項２に記載の光ネットワーク装置。
【請求項４】
前記第1の回路が、前記電気信号A1〜前記電気信号A4に対してPMA処理及びPCS変換処理を実行し、前記電気信号B1〜前記電気信号B8を取得するように構成されることは、
前記第1の回路により、前記電気信号A1〜前記電気信号A4に対してPMA(20:4)処理を実行し、20個の処理済みの電気信号を取得し、前記20個の処理済みの電気信号は電気信号D1〜電気信号D20として表され、
前記第1の回路により、前記電気信号D1〜前記電気信号D20に対して前記PCS変換処理を実行し、前記電気信号B1〜前記電気信号B8を取得することを具体的に含む、請求項３に記載の光ネットワーク装置。
【請求項５】
前記処理チップは、2つの50Gbpsアタッチメントユニット(50GAUI-2)インタフェースを含み、前記2つの50GAUI-2インタフェースは第1の50GAUI-2インタフェース及び第2の50GAUI-2インタフェースとして表され、前記ボードインタフェースチップが50Gボードインタフェースチップであるとき、前記処理チップは、前記第1の50GAUI-2インタフェース及び前記第2の50GAUI-2インタフェースを通じて前記50Gボードインタフェースチップに接続される、請求項１又は２に記載の光ネットワーク装置。
【請求項６】
前記ボードインタフェースチップは前記50Gボードインタフェースチップであり、Nは4に等しく、前記N個の電気信号は電気信号A1〜電気信号A4として表され、
前記処理チップは、前記第1の50GAUI-2インタフェース上で前記電気信号A1及び電気信号A2を受信し、
前記処理チップは、前記第2の50GAUI-2インタフェース上で電気信号A3及び前記電気信号A4を受信し、
前記処理チップは、第3の回路を更に含み、前記第3の回路は、
前記電気信号A1及び前記電気信号A2に対してPMA(2:1)処理を実行し、前記処理済みの第1の電気信号を取得し、
前記電気信号A3及び前記電気信号A4に対して前記PMA(2:1)処理を実行し、前記処理済みの第2の電気信号を取得するように構成される、請求項５に記載の光ネットワーク装置。
【請求項７】
前記処理チップは、2つの50GAUI-1インタフェースを含み、前記2つの50GAUI-1インタフェースは第1の50GAUI-1インタフェース及び第2の50GAUI-1インタフェースとして表され、
前記処理チップは、前記第1の50GAUI-1インタフェースを通じて前記第1の光伝送コンポーネントに接続され、前記第2の50GAUI-1インタフェースを通じて前記第2の光伝送コンポーネントに接続される、請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載の光ネットワーク装置。
【請求項８】
前記第1の光伝送コンポーネントは、第1の電気対光変換モジュールと、前記第1の電気対光変換モジュールに接続された第1の光マルチプレクサとを含み、前記第1の電気対光変換モジュールは、前記第1の電気信号を前記第1の光信号に変換するように構成され、前記第1の光マルチプレクサは、前記第1の光信号を第2の光ネットワーク装置に送信するように構成され、
前記第2の光伝送コンポーネントは、第2の電気対光変換モジュールと、前記第2の電気対光変換モジュールに接続された第2の光マルチプレクサとを含み、前記第2の電気対光変換モジュールは、前記第2の電気信号を前記第2の光信号に変換するように構成され、前記第2の光マルチプレクサは、前記第2の光信号を前記第2の光ネットワーク装置に送信するように構成される、請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載の光ネットワーク装置。
【請求項９】
前記第1の光伝送コンポーネントは、前記第1の光マルチプレクサに接続された第1の光検出器を更に含み、前記第2の光伝送コンポーネントは、前記第2の光マルチプレクサに接続された第2の光検出器を更に含み、
前記第1の光マルチプレクサは、前記第2の光ネットワーク装置により送信された第3の光信号を受信し、前記第3の光信号を前記第1の光検出器に出力するように構成され、前記第1の光検出器は、前記第3の光信号を第3の電気信号に変換するように構成され、
前記第2の光マルチプレクサは、前記第2の光ネットワーク装置により送信された第4の光信号を受信し、前記第4の光信号を前記第2の光検出器に出力するように構成され、前記第2の光検出器は、前記第4の光信号を第4の電気信号に変換するように構成され、
前記処理チップは、前記第3の電気信号及び前記第4の電気信号を処理し、前記処理後に取得された前記N個の電気信号を前記ボードインタフェースチップに送信するように構成され、
前記第1の光信号の波長は前記第3の光信号の波長と異なり、前記第1の光信号の前記波長は前記第4の光信号の波長と同じであり、
前記第2の光信号の波長は前記第4の光信号の前記波長と異なり、前記第2の光信号の前記波長は前記第3の光信号の前記波長と同じである、請求項８に記載の光ネットワーク装置。
【請求項１０】
前記第1の光伝送コンポーネント及び前記第2の光伝送コンポーネントは、トランジスタアウトライン(TO)パッケージングを使用することによりそれぞれパッケージングされる、請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載の光ネットワーク装置。
【請求項１１】
処理チップと、第1の光伝送コンポーネントと、第2の光伝送コンポーネントとを含む第2の光ネットワーク装置であって、
前記第1の光伝送コンポーネントは、
波長がλ1である第1の光信号を第1の電気信号に変換し、前記第1の電気信号を前記処理チップに送信し、前記第1の光伝送コンポーネントの出力端は前記処理チップの入力端に結合され、
前記第1の光伝送コンポーネントに接続された第1の光ファイバを使用することにより、波長がλ2である光信号を第1の光ネットワーク装置に送信し、
前記第1の光ネットワーク装置により送信された前記第1の光信号を受信する
ように構成され、
前記第2の光伝送コンポーネントは、
波長がλ2である第2の光信号を第2の電気信号に変換し、前記第2の電気信号を前記処理チップに送信し、前記第2の光伝送コンポーネントの出力端は前記処理チップの入力端に結合され、
前記第2の光伝送コンポーネントに接続された第2の光ファイバを使用することにより、波長がλ1である光信号を前記第1の光ネットワーク装置に送信し、
前記第1の光ネットワーク装置により送信された前記第2の光信号を受信する
ように構成され、
前記処理チップは、
前記第1の電気信号と、前記第2の電気信号とを受信し、
前記第1の電気信号及び前記第2の電気信号を処理し、N個の電気信号を取得し、
前記N個の電気信号をボードインタフェースチップに送信するように構成され、Nは2よりも大きい整数である、光ネットワーク装置。
【請求項１２】
前記処理チップは、100Gbpsアタッチメントユニット(CAUI-4)インタフェースを含み、
前記ボードインタフェースチップが100Gボードインタフェースチップであるとき、前記処理チップは、前記CAUI-4インタフェースを通じて前記100Gボードインタフェースチップに接続される、請求項１１に記載の光ネットワーク装置。
【請求項１３】
前記ボードインタフェースチップは前記100Gボードインタフェースチップであり、N=4であり、前記N個の電気信号は電気信号A1〜電気信号A4として表され、前記処理チップは、第1の回路と、第2の回路と、第3の回路とを更に含み、
前記第3の回路は、前記第1の電気信号に対して物理媒体アタッチメント(PMA)(2:1)処理を実行し、電気信号C1及び電気信号C2を取得するように構成され、
前記第3の回路は、前記第2の電気信号に対して前記PMA(2:1)処理を実行し、電気信号C3及び電気信号C4を取得するように更に構成され、
前記第2の回路は、前記電気信号C1及び前記電気信号C2に対してPMA(2:2)処理及び順方向誤り訂正(FEC)符号化を実行し、電気信号B1〜電気信号B4を取得するように構成され、
前記第2の回路は、前記電気信号C3及びC4に対して前記PMA(2:2)処理及び前記FEC復号を実行し、電気信号B5〜電気信号B8を取得するように更に構成され、
前記第1の回路は、前記電気信号B1〜前記電気信号B8に対して物理符号化サブレイヤ(PCS)変換処理及びPMA処理を実行し、前記電気信号A1〜前記電気信号A4を取得するように構成される、請求項１２に記載の光ネットワーク装置。
【請求項１４】
前記第1の回路が、前記電気信号B1〜前記電気信号B8に対してPCS変換処理及びPMA処理を実行し、前記電気信号A1〜前記電気信号A4を取得するように構成されることは、
前記第1の回路により、前記電気信号B1〜前記電気信号B8に対して前記PCS変換処理を実行し、20個の処理済みの電気信号を取得し、前記20個の処理済みの電気信号は、電気信号D1〜電気信号D20として表され、
前記第1の回路により、前記電気信号D1〜前記電気信号D20に対してPMA(20:4)処理を実行し、前記電気信号A1〜前記電気信号A4を取得することを具体的に含む、請求項１３に記載の光ネットワーク装置。
【請求項１５】
前記処理チップは、2つの50Gbpsアタッチメントユニット(50GAUI-2)インタフェースを含み、前記2つの50GAUI-2インタフェースは第1の50GAUI-2インタフェース及び第2の50GAUI-2インタフェースとして表され、前記ボードインタフェースチップが50Gボードインタフェースチップであるとき、前記処理チップは、前記第1の50GAUI-2インタフェース及び前記第2の50GAUI-2インタフェースを通じて前記50Gボードインタフェースチップに接続される、請求項１１又は１２に記載の光ネットワーク装置。
【請求項１６】
前記ボードインタフェースチップは前記50Gボードインタフェースチップであり、Nは4に等しく、前記N個の電気信号は電気信号A1〜電気信号A4として表され、
前記処理チップは、前記第1の50GAUI-2インタフェース上で前記電気信号A1及び電気信号A2を前記ボードインタフェースチップに送信し、
前記処理チップは、前記第2の50GAUI-2インタフェース上で電気信号A3及び前記電気信号A4を前記ボードインタフェースチップに送信し、
前記処理チップは、第3の回路を更に含み、前記第3の回路は、
前記第1の電気信号に対してPMA(2:1)処理を実行し、前記電気信号A1及び前記電気信号A2を取得し、
前記第2の電気信号に対して前記PMA(2:1)処理を実行し、前記電気信号A3及び前記電気信号A4を取得するように構成される、請求項１５に記載の光ネットワーク装置。
【請求項１７】
前記処理チップは、2つの50GAUI-1インタフェースを含み、前記2つの50GAUI-1インタフェースは第1の50GAUI-1インタフェース及び第2の50GAUI-1インタフェースとして表され、
前記処理チップは、前記第1の50GAUI-1インタフェースを通じて前記第1の光伝送コンポーネントに接続され、前記第2の50GAUI-1インタフェースを通じて前記第2の光伝送コンポーネントに接続される、請求項１１乃至１６のうちいずれか１項に記載の光ネットワーク装置。
【請求項１８】
前記第1の光伝送コンポーネント及び前記第2の光伝送コンポーネントは、トランジスタアウトライン(TO)パッケージングを使用することによりそれぞれパッケージングされる、請求項１１乃至１７のうちいずれか１項に記載の光ネットワーク装置。
【請求項１９】
請求項１乃至１８のうちいずれか１項に記載の光ネットワーク装置を含む光モジュール。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
［技術分野］
この出願の実施形態は、通信技術の分野に関し、特に、光ネットワーク装置及び光モジュールに関する。
【国際調査報告】
2021528016.tif 000017
2021528016.tif 000018
2021528016.tif 000019
2021528016.tif 000020