(57)【要約】    硬化性シリコーン組成物を開示する。硬化性シリコーン組成物は、（Ａ）分子中に少なくとも２つのアルケニル基および少なくとも１つのアリール基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンと、（Ｂ）平均単位式によって表される分岐状オルガノポリシロキサンと、（Ｃ）分子中に少なくとも２つのケイ素原子結合水素原子を有するオルガノシロキサンと、（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒と、を含む。硬化性シリコーン組成物は、高温条件下で良好な機械的特性および良好な透明性の保持を有する硬化物を形成する。  【選択図】図１
2021512974.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化性シリコーン組成物であって、
（Ａ）分子中に少なくとも２つのアルケニル基および少なくとも１つのアリール基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン１００質量部と、
（Ｂ）下記の平均単位式：
（Ｒ１３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｂ（ＳｉＯ４／２）ｃ
（式中、Ｒ１は、同じかまたは異なり、１〜１２個の炭素原子を有するアルキル基、または６〜２０個の炭素原子を有するアリール基であり、分子中の少なくとも１つのＲ１は、アリール基であり、Ｒ２は、同じかまたは異なり、１〜１２個の炭素原子を有するアルキル基、２〜１２個の炭素原子を有するアルケニル基、または６〜２０個の炭素原子を有するアリール基であり、添字ａ、ｂ、およびｃは、次の条件、０．１≦ａ≦０．６、０≦ｂ≦０．１、０．４≦ｃ≦０．９、かつａ＋ｂ＋ｃ＝１を満たす数である）によって表される分岐状オルガノポリシロキサン１０〜６０質量部と、
（Ｃ）この成分におけるケイ素原子結合水素原子の数が、成分（Ａ）および（Ｂ）における総アルケニル基１モル当たり０．４〜５モルとなるよう量で、分子中において少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノシロキサンと、
（Ｄ）有効量のヒドロシリル化反応触媒と、を含む、硬化性シリコーン組成物。
【請求項２】
成分（Ａ）が、下記の一般式
Ｒ３２Ｒ４ＳｉＯ（Ｒ３２ＳｉＯ）ｍＳｉＲ３２Ｒ４
によって表され、式中、Ｒ３は、同じかまたは異なり、脂肪族不飽和結合を含まない置換または非置換の一価炭化水素基であり、分子中の少なくとも１つのＲ３は、６〜１２個の炭素原子を有するアリール基であり、Ｒ４は、同じかまたは異なり、２〜１２個の炭素原子を有するアルケニル基であり、添字ｍは、正の数である、請求項１に記載の硬化性シリコーン組成物。
【請求項３】
成分（Ｂ）が、少なくとも１５００の数平均分子量（Ｍｎ）を有する、請求項１または２に記載の硬化性シリコーン組成物。
【請求項４】
成分（Ｃ）が、
（Ｃ１）下記の一般式：
ＨＲ５２ＳｉＯ（Ｒ５２ＳｉＯ）ｎＳｉＲ５２Ｈ
（式中、Ｒ５は、同じかまたは異なり、１〜１２個の炭素原子を有するアルキル基、または６〜１２個の炭素原子を有するアリール基であり、分子中の少なくとも１つのＲ５は、アリール基であり、添字ｎは、１〜１００の数である）によって表されるオルガノシロキサン、
（Ｃ２）分子中に少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有し、かつ下記の平均単位式：
（ＨＲ５２ＳｉＯ１／２）ｄ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｅ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｆ
（式中、各Ｒ５は、独立して選択され、かつ上で定義され、分子中の少なくとも１つのＲ５は、アリール基であり、添字ｄ、ｅ、およびｆは、次の条件、０．１＜ｄ≦０．７、０≦ｅ≦０．５、０．１≦ｆ＜０．９、およびｄ＋ｅ＋ｆ＝１を満たす数である）によって表されるオルガノポリシロキサン、または
成分（Ｃ１）と（Ｃ２）との混合物である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の硬化性シリコーン組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の硬化性シリコーン組成物を硬化させることによって得られる硬化物。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の硬化性シリコーン組成物の硬化物によって封止された光半導体素子を含む光半導体デバイス。
【請求項７】
光半導体デバイスであって、
光半導体素子と、
前記光半導体素子を封止する硬化物であって、請求項５に記載の硬化物である、硬化物と、を含む、光半導体デバイス。
【請求項８】
硬化物を調製するための方法であって、
硬化性シリコーン組成物を提供することと、
前記硬化性シリコーン組成物を硬化させて前記硬化物を得ることと、を含み、
前記硬化性シリコーン組成物が、請求項１〜４のいずれか一項に記載の硬化性シリコーン組成物である、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、２０１８年２月７日に出願された米国仮特許出願第６２／６２７，３６８号に対する優先権およびすべての利点を主張する。
【０００２】
本発明は、硬化性シリコーン組成物、この組成物を硬化させることによって得られる硬化物、およびこの組成物を使用することによって得られる光半導体デバイスに関する。
【背景技術】
【０００３】
ヒドロシリル化反応によって硬化され得る硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、フォトカプラー、発光ダイオード（ＬＥＤ）、固体イメージセンサー、および他の光半導体デバイスにおける半導体素子のための保護コーティング剤として使用される。かかる半導体素子の保護コーティング剤には、高い屈折率および光透過率が要求される。
【０００４】
ヒドロシリル化反応によって硬化して高い屈折率および光透過率を有する硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、次のものによって例示することができる：分子中に少なくとも２つのアルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンと、ＳｉＯ４／２単位、（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２単位、および（ＣＨ２＝ＣＨ）３ＳｉＯ１／２単位を含む分岐状オルガノポリシロキサンと、分子中に少なくとも２つのケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンと、白金触媒と、を含む硬化性オルガノポリシロキサン組成物（米国特許出願公開第２００５／０００６７９４  Ａ１号を参照されたい）、ならびに、分子中に少なくとも２つのアルケニル基および少なくとも１つのフェニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンと、ＳｉＯ４／２単位、（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２単位、および（ＣＨ３）（Ｃ６Ｈ５）（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ１／２単位を含む分岐状オルガノポリシロキサンと、分子中に少なくとも２つのケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンと、白金族金属系触媒と、を含む硬化性オルガノポリシロキサン組成物（米国特許出願公開第２００７／０１６６４７０  Ａ１号および同第２００８／００１５３２６  Ａ１号を参照されたい）。
【０００５】
しかしながら、かかる硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化させることによって得られる硬化物は、不良な機械的特性を有し、特に、高温条件下での透明性保持および耐クラック性が不十分である。
【０００６】
本発明の目的は、高温条件下で良好な機械的特性および良好な透明性の保持を有する硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物を提供することにある。加えて、本発明の他の目的は、高温条件下で良好な機械的特性および良好な透明性の保持を有する硬化物を提供し、かつ優れた信頼性を有する光半導体デバイスを提供することにある。
【発明の概要】
【０００７】
本発明は、下記のもの、
（Ａ）分子中に少なくとも２つのアルケニル基および少なくとも１つのアリール基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンを１００質量部と、
（Ｂ）下記の平均単位式：
（Ｒ１３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｂ（ＳｉＯ４／２）ｃ
（式中、Ｒ１は、同じかまたは異なり、１〜１２個の炭素原子を有するアルキル基、または６〜２０個の炭素原子を有するアリール基であり、分子中の少なくとも１つのＲ１は、アリール基であり、Ｒ２は、同じかまたは異なり、１〜１２個の炭素原子を有するアルキル基、２〜１２個の炭素原子を有するアルケニル基、または６〜２０個の炭素原子を有するアリール基であり、添字ａ、ｂ、およびｃは、次の条件、０．１＜ａ≦０．６、０≦ｂ≦０．１、０．４≦ｃ＜０．９、かつａ＋ｂ＋ｃ＝１を満たす数である）によって表される分岐状オルガノポリシロキサンを１０〜６０質量部と、
（Ｃ）この成分におけるケイ素原子結合水素原子の数が、成分（Ａ）および（Ｂ）における総アルケニル基１モル当たり０．４〜５モルとなるような量で、分子中において少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノシロキサンと、
（Ｄ）有効量のヒドロシリル化反応触媒と、を含む硬化性シリコーン組成物を提供する。
【０００８】
特定の実施形態において、成分（Ａ）は、下記の一般式：
Ｒ３２Ｒ４ＳｉＯ（Ｒ３２ＳｉＯ）ｍＳｉＲ３２Ｒ４
によって表され、式中、Ｒ３は、同じかまたは異なり、脂肪族不飽和結合を含まない置換または非置換の一価炭化水素基であり、分子中の少なくとも１つのＲ３は、６〜１２個の炭素原子を有するアリール基であり、Ｒ４は、同じかまたは異なり、２〜１２個の炭素原子を有するアルケニル基であり、添字ｍは、正の数である。
【０００９】
これらまたは他の特定の例示的な実施形態において、成分（Ｂ）は、少なくとも１５００の数平均分子量（Ｍｎ）を有する。
【００１０】
これらまたは他の特定の例示的な実施形態において、成分（Ｃ）は：
（Ｃ１）下記の一般式：
ＨＲ５２ＳｉＯ（Ｒ５２ＳｉＯ）ｎＳｉＲ５２Ｈ
（式中、Ｒ５は、同じかまたは異なり、１〜１２個の炭素原子を有するアルキル基、または６〜１２個の炭素原子を有するアリール基であり、分子中の少なくとも１つのＲ５は、アリール基であり、添字ｎは、１〜１００までの数である）によって表されるオルガノシロキサン、
（Ｃ２）分子中に少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有し、かつ下記の平均単位式：
（ＨＲ５２ＳｉＯ１／２）ｄ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｅ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｆ
（式中、各Ｒ５は、独立して選択され、かつ上で定義され、分子中の少なくとも１つのＲ５は、アリール基であり、添字ｄ、ｅ、およびｆは、次の条件、０．１＜ｄ≦０．７、０≦ｅ≦０．５、０．１≦ｆ＜０．９、およびｄ＋ｅ＋ｆ＝１を満たす数である）によって表されるオルガノポリシロキサン、または
成分（Ｃ１）と（Ｃ２）との混合物を含む。
【００１１】
また、本発明は、硬化物も提供する。本発明の硬化物は、上記の硬化性シリコーン組成物を硬化させることにより形成される。
【００１２】
さらに、本発明は、光半導体デバイスを提供する。本発明の光半導体デバイスは、硬化性シリコーン組成物の硬化物によって封止された光半導体素子を含む。
【００１３】
発明の効果
本発明の硬化性シリコーン組成物は、高温条件下で良好な機械的特性および良好な透明性の保持を有する硬化物を形成することを特徴とする。さらに、本発明の硬化物は、高温条件下での良好な機械的特性および良好な透明性の保持を特徴とし、また本発明の光半導体デバイスは、優れた信頼性を示すことを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
本発明の他の利点は、添付の図面と併せて考えると、下記の詳細な説明を参照することによってさらに良く理解されるようになり、容易に理解されよう。
【００１５】
【図１】本発明の光半導体デバイスの一例であるＬＥＤの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
最初に、本発明の硬化性シリコーン組成物について詳細に説明する。
【００１７】
成分（Ａ）は、分子中に、少なくとも２つのアルケニル基および少なくとも１つのアリール基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンである。成分（Ａ）の少なくとも２つのアルケニル基および少なくとも１つのアリール基は、典型的にはケイ素が結合した基である。成分（Ａ）におけるアルケニル基の例としては、２〜１２個の炭素原子を有するアルケニル基、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、およびドデセニル基が挙げられる。成分（Ａ）のアリール基の例としては、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基などの６〜１２個の炭素原子を有するアリール基が挙げられ、典型的にはフェニル基である。成分（Ａ）のアルケニル基およびアリール基以外のケイ素原子に結合する基としては、１〜１２個の炭素原子を有するアルキル基、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、およびドデシル基が挙げられ、典型的にはメチル基である。
【００１８】
特定の実施形態において、成分（Ａ）は、下記の一般式によって表される：
Ｒ３２Ｒ４ＳｉＯ（Ｒ３２ＳｉＯ）ｍＳｉＲ３２Ｒ４
【００１９】
式中、Ｒ３は、同じかまたは異なり、脂肪族不飽和結合を含まない置換または非置換の一価炭化水素基である。Ｒ３の炭化水素基は、上記したものと同じアルケニル基以外の基、典型的にはメチル基およびフェニル基によって例示される。しかしながら、分子中の少なくとも１つのＲ３は、アリール基であり、典型的にはフェニル基である。
【００２０】
式中、Ｒ４は、同じかまたは異なり、２〜１２個の炭素原子を有するアルケニル基である。Ｒ４のアルケニル基は、上記したものと同じアルケニル基、典型的にはビニル基によって例示される。
【００２１】
式中、添字ｍは、正の数であり、任意選択的に、１〜１０００の正の数、１〜５００の正の数、または１〜１００の正の数である。
【００２２】
成分（Ａ）のオルガノポリシロキサンの例としては、ジメチルビニルシロキシ基で両方の分子末端がキャップされた、ジメチルシロキサンとメチルフェニルシロキサンとのコポリマー、両方の分子末端がジメチルビニルシロキシ基でキャップされたメチルフェニルポリシロキサン、両方の分子末端がトリメチルシロキシ基でキャップされた、ジメチルシロキサンと、メチルビニルシロキサンと、メチルフェニルシロキサンとのコポリマー、両方の分子末端がジメチルビニルシロキシ基でキャップされたジメチルポリシロキサン、両方の分子末端がジメチルビニルシロキシ基でキャップされた、ジメチルシロキサンとジフェニルシロキサンとのコポリマー、両方の分子末端がメチルフェニルビニルシロキシ基でキャップされたジメチルポリシロキサン、メチルフェニルビニルシロキシ基で両方の分子末端がキャップされたメチルフェニルポリシロキサン、メチルフェニルビニルシロキシ基で両方の分子末端がキャップされた、ジメチルシロキサンとメチルビニルシロキサンとのコポリマー、両方の分子末端がメチルフェニルビニルシロキシ基でキャップされた、ジメチルシロキサンと、メチルビニルシロキサンと、メチルフェニルシロキサンとのコポリマー、およびこれらのオルガノポリシロキサンの２つ以上の混合物が挙げられる。
【００２３】
成分（Ｂ）は、下記の平均単位式によって表される分岐状オルガノポリシロキサンである：
（Ｒ１３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｂ（ＳｉＯ４／２）ｃ
【００２４】
式中、Ｒ１は、同じかまたは異なり、１〜１２個の炭素原子を有するアルキル基、または６〜２０個の炭素原子を有するアリール基である。Ｒ１のアルキル基の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、およびドデシル基が挙げられ、典型的にはメチル基である。加えて、Ｒ１のアリール基の例としては、フェニル基、トリル基、キシリル基、およびナフチル基が挙げられ、典型的にはフェニル基である。しかしながら、分子中の少なくとも１つのＲ１は、アリール基であり、典型的にはフェニル基である。
【００２５】
式中、Ｒ２は、同じかまたは異なり、１〜１２個の炭素原子を有するアルキル基、２〜１２個の炭素原子を有するアルケニル基、または６〜２０個の炭素原子を有するアリール基である。Ｒ２のアルキル基の例としては、Ｒ１で説明したものと同じアルキル基が挙げられる。Ｒ２のアルケニル基の例としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、およびドデセニル基が挙げられ、最も典型的にはビニル基である。加えて、Ｒ２のアリール基の例としては、Ｒ１で説明したものと同じアリール基が挙げられる。
【００２６】
式中、添字ａ、ｂ、およびｃは、次の条件、０．１≦ａ≦０．６、０≦ｂ≦０．１、０．４≦ｃ≦０．９およびａ＋ｂ＋ｃ＝１を満たす数であり、あるいは次の条件、０．２≦ａ≦０．６、０≦ｂ≦０．１、０．４≦ｃ≦０．８およびａ＋ｂ＋ｃ＝１を満たす数であり、あるいは次の条件、０．２５≦ａ≦０．６、０≦ｂ≦０．０５、０．４≦ｃ≦０．７５、およびａ＋ｂ＋ｃ＝１を満たす数である。これは、添字ａが上記範囲の下限以上である場合、硬化物の透明性は低下し、添字ａが上記範囲の上限以下である場合、硬化物の硬度は良好であるためである。加えて、添字ｂが上記範囲の上限以下である場合、硬化物の機械的特性は良好である。また、添字ｃが上記範囲の下限以上である場合、硬化物の機械的特性は向上し、添字ｃが上記範囲の上限以下である場合、硬化物の屈折率は良好である。
【００２７】
成分（Ｂ）の分子量に関して特に制限はないが、標準的なポリスチレン変換ゲル浸透クロマトグラフィーに基づくその数平均分子量（Ｍｎ）は、ある特定の実施形態では、少なくとも１５００、または少なくとも２０００である。これは、質量平均分子量が上記範囲の下限以上である場合、硬化物は効果的な補強を有するためである。
【００２８】
成分（Ｂ）の含有量は、成分（Ａ）の１００質量部当たり、１０〜６０質量部の範囲、あるいは２０〜５０質量部の範囲である。これは、その含有量が上記範囲の下限以上であるとき、得られる硬化物の強度が増加するためであり、一方、含有量が上記範囲の上限以下であるとき、得られる組成物の取り扱い性（粘度は易流動性のままである）が増大するためである。
【００２９】
成分（Ｃ）は、分子中に少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有するオルガノシロキサンである。成分（Ｃ）における有機基は、脂肪族不飽和結合を含まない一価の炭化水素基、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、および１〜１２個の炭素原子を有する他のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、および６〜１２個の炭素原子を有する他のアリール基によって例示され、最も典型的にはフェニル基である。加えて、得られた硬化物による光の屈折、反射、および散乱に起因する減衰の低減を考慮して、分子中のすべてのケイ素原子結合有機基に対するアリール基の含有量は、典型的には、１０モル％以上、あるいは１５モル％以上である。
【００３０】
（Ｃ）成分のオルガノシロキサンは、分子鎖の両末端がジメチル水素シロキシ基によって末端ブロックされた分子鎖の両末端を有するメチルフェニルポリシロキサン、ジメチル水素シロキシ基によって末端ブロックされた分子鎖の両末端を有するメチルフェニルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー、トリメチルシロキシ基によって末端ブロックされた分子鎖の両末端を有するメチルフェニルシロキサン−メチル水素シロキサンコポリマー；トリメチルシロキシ基によって末端ブロックされた分子鎖の両末端を有するメチルフェニルシロキサン−メチル水素シロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２によって表されるシロキサン単位およびＣ６Ｈ５ＳｉＯ３／２によって表されるシロキサン単位から構成されるオルガノポリシロキサンコポリマー、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２で表されるシロキサン単位、（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２で表されるシロキサン単位、およびＣ６Ｈ５ＳｉＯ３／２で表されるシロキサン単位から構成されるオルガノポリシロキサンコポリマー、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２で表されるシロキサン単位、（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２で表されるシロキサン単位、およびＣ６Ｈ５ＳｉＯ３／２で表されるシロキサン単位から構成されるオルガノポリシロキサンコポリマー、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２で表されるシロキサン単位、Ｃ６Ｈ５（ＣＨ３）２ＳｉＯ１／２で表されるシロキサン単位およびＳｉＯ４／２で表されるシロキサン単位から構成されるオルガノポリシロキサンコポリマー、（ＣＨ３）ＨＳｉＯ２／２で表されるシロキサン単位およびＣ６Ｈ５ＳｉＯ３／２で表されるシロキサン単位から構成されるオルガノポリシロキサンコポリマー、ならびに、上記の２つ以上の混合物によって例示される。
【００３１】
特に、得られる硬化物の優れた柔軟性を考慮して、成分（Ｃ）は、特定の実施形態（Ｃ１）では、下記の一般式で表されるオルガノシロキサンである：
ＨＲ５２ＳｉＯ（Ｒ５２ＳｉＯ）ｎＳｉＲ５２Ｈ．
【００３２】
式中、Ｒ５は、同じかまたは異なり、１〜１２個の炭素原子を有するアルキル基、または６〜１２個の炭素原子を有するアリール基である。Ｒ５のアルキル基の例としては、Ｒ１で説明したものと同じアルキル基が挙げられる。加えて、Ｒ５のアリール基の例としては、Ｒ１で説明したものと同じアルキル基が挙げられる。しかしながら、分子中の少なくとも１つのＲ５は、アリール基であり、典型的にはフェニル基である。
【００３３】
式中、添字ｎは、１〜１００の数、あるいは１〜５０の数、あるいは１〜１０の数である。これは、添字ｎが上記範囲内であるとき、得られる組成物の取り扱い性および充填性は高くなり、得られる硬化物の粘着性は高くなる傾向があるためである。
【００３４】
このタイプの成分（Ｃ１）の例としては、以下で述べるようなオルガノシロキサンが挙げられる。下記の式のＭｅおよびＰｈは、それぞれメチル基およびフェニル基を示し、添字ｎ’は１〜１００の数であり、添字ｎ’’およびｎ’’’はそれぞれ１以上の数であり、ｎ’’＋ｎ’’’は１００以下の数である。
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ｎ’ＳｉＭｅ２Ｈ
ＨＭｅＰｈＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ｎ’ＳｉＭｅＰｈＨ
ＨＭｅＰｈＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ｎ’’（ＭｅＰｈＳｉＯ）ｎ’’’ＳｉＭｅＰｈＨ
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ｎ’’（ＭｅＰｈＳｉＯ）ｎ’’’ＳｉＭｅ２Ｈ
ＨＭｅＰｈＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ｎ’’（Ｍｅ２ＳｉＯ）ｎ’’’ＳｉＭｅＰｈＨ
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ｎ’’（Ｍｅ２ＳｉＯ）ｎ’’’ＳｉＭｅ２Ｈ
【００３５】
一方、得られた硬化物の優れた機械的特性を考慮して、成分（Ｃ）は、特定の実施形態（Ｃ２）では、下記の平均単位式によって表されるオルガノシロキサンである：
（ＨＲ５２ＳｉＯ１／２）ｄ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｅ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｆ。
【００３６】
式中、Ｒ５は、独立して選択され、上で定義されている。しかしながら、分子中の少なくとも１つのＲ５はアリール基である。
【００３７】
式中、添字ｄ、ｅ、およびｆは、次の条件、０．１＜ｄ≦０．７、０≦ｅ≦０．５、０．１≦ｆ＜０．９、およびｄ＋ｅ＋ｆ＝１、あるいは次の条件、０．２≦ｄ≦０．７、０≦ｅ≦０．４、０．２５≦ｆ＜０．７、およびｄ＋ｅ＋ｆ＝１を満たす数である。これは、添字ｄが上記範囲の下限以上である場合、硬化物の機械的特性は増大し、添字ｄが上記範囲の上限以下である場合、硬化物は適切な硬度を有するためである。加えて、添字ｅが上記範囲の上限以下である場合、硬化物は適切な硬度を有し、かつ、本組成物を使用して調製された光半導体デバイスの信頼性が向上する。加えて、添字ｆが上記範囲の下限以上である場合、硬化物の屈折率は増加し、添字ｆが上記範囲の上限以下である場合、硬化物の機械的強度は向上する。
【００３８】
このタイプの成分（Ｃ２）の例としては、以下で述べるようなオルガノポリシロキサンが挙げられる。さらに、下式のＭｅおよびＰｈは、それぞれメチル基およびフェニル基を示し、添字ｄ、ｄ’、ｅ’、およびｆは、次の条件、０．１≦ｄ≦０．７、０．１≦ｄ’≦０．７、０＜ｅ’≦０．５、０．１≦ｆ＜０．９、およびｄ＋ｄ’＋ｅ’＋ｆ＝１を満たす数である。
（ＨＭｅＰｈＳｉＯ１／２）ｄ（ＰｈＳｉＯ３／２）ｆ
（ＨＭｅＰｈＳｉＯ１／２）ｄ（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）ｄ’（ＰｈＳｉＯ３／２）ｆ
（ＨＭｅＰｈＳｉＯ１／２）ｄ（Ｐｈ２ＳｉＯ２／２）ｅ’（ＰｈＳｉＯ３／２）ｆ
（ＨＭｅＰｈＳｉＯ１／２）ｄ（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）ｄ’（Ｐｈ２ＳｉＯ２／２）ｅ’（ＰｈＳｉＯ３／２）ｆ
【００３９】
成分（Ｃ）は、上記成分（Ｃ１）、上記成分（Ｃ２）、または上記成分（Ｃ１）と上記成分（Ｃ２）との混合物であることができる。上記成分（Ｃ１）と上記成分（Ｃ２）との混合物を使用する場合、その混合比は、特に限定されないが、上記成分（Ｃ１）の質量：上記成分（Ｃ２）の質量の比は、０．５：９．５〜９．５：０．５が典型的である。
【００４０】
成分（Ａ）および（Ｂ）中の総アルケニル基の１モル当たり、本組成物における成分（Ｃ）の含有量は、成分（Ｃ）中のケイ素結合水素原子が０．１〜５モルの範囲、あるいは０．５〜２モルの範囲であるような範囲である。これは、成分（Ｃ）の含有量が上記範囲の下限以上である場合、組成物は十分に硬化させることができ、硬化物の耐熱性は向上し、また、成分（Ｃ）の含有量が上記範囲の上限以下である場合、本組成物を使用して調製された光半導体デバイスの信頼性は向上する。
【００４１】
成分（Ｄ）は、本組成物の硬化を促進するために使用されるヒドロシリル化反応触媒であり、成分（Ｄ）の例としては、白金系触媒、ロジウム系触媒、およびパラジウム系触媒が挙げられる。成分（Ｄ）は、本発明の組成物の硬化を劇的に加速できるように、典型的には白金系触媒である。白金系触媒の例としては、白金微粉末、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金−アルケニルシロキサン錯体、白金−オレフィン錯体、および白金−カルボニル錯体が挙げられ、最も典型的には、白金−アルケニルシロキサン錯体である。
【００４２】
本組成物における成分（Ｄ）の含有量は、本組成物の硬化を促進するための有効量である。具体的には、本組成物を十分に硬化させるために、成分（Ｄ）の含有量は、典型的には、本組成物に対して成分（Ｄ）における触媒金属の含有量が、質量単位で、０．０１〜５００ｐｐｍ、あるいは０．０１〜１００ｐｐｍ、あるいは０．０１〜５０ｐｐｍとなる量である。
【００４３】
硬化中に接触される基材への硬化物の接着性を向上させるために、本組成物は接着性付与剤を含有し得る。ある特定の実施形態では、接着性付与剤は、分子中のケイ素原子に結合した少なくとも１つのアルコキシ基を有する有機ケイ素化合物である。このアルコキシ基は、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、およびメトキシエトキシ基によって例示され、最も典型的にはメトキシ基である。さらに、この有機ケイ素化合物のケイ素原子に結合した非アルコキシ基は、置換または非置換の一価炭化水素基、例えば、アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基；エポキシ基含有一価有機基、例えば、３−グリシドキシプロピル基、４−グリシドキシブチル基、または類似のグリシドキシアルキル基；２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、３−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピル基、または類似のエポキシシクロヘキシルアルキル基；および４−オキシラニルブチル基、８−オキシラニルオクチル基、または類似のオキシラニルアルキル基；アクリル基含有一価有機基、例えば、３−メタクリロキシプロピル基など；および水素原子によって例示される。この有機ケイ素化合物は、一般に、ケイ素結合アルケニル基またはケイ素結合水素原子を有する。さらに、この有機ケイ素化合物は、各種基材に対して良好な接着性を付与する性能のために、一般に、分子中に少なくとも１つのエポキシ基を含む一価の有機基を有する。このタイプの有機ケイ素化合物は、オルガノシラン化合物、オルガノシロキサンオリゴマー、およびアルキルシリケートによって例示される。オルガノシロキサンオリゴマーまたはアルキルシリケートの分子構造は、直鎖構造、部分分岐直鎖構造、分岐鎖構造、リング状構造、および網状構造などによって例示される。典型的には、直鎖構造、分岐鎖構造、網状構造である。このタイプの有機ケイ素化合物は、シラン化合物、例えば、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランなど；分子中に少なくとも１つのケイ素結合アルケニル基またはケイ素結合水素原子、および少なくとも１つのケイ素結合アルコキシ基を有するシロキサン化合物；分子中に少なくとも１つのケイ素結合アルコキシ基を有するシラン化合物またはシロキサン化合物と、少なくとも１つのケイ素結合ヒドロキシル基および少なくとも１つのケイ素結合アルケニル基を有するシロキサン化合物との混合物；およびメチルポリシリケート、エチルポリシリケート、エポキシ基含有エチルポリシリケートによって例示される。本組成物において、接着性付与剤の含有量は特に限定されないが、硬化中に接触される基材への良好な接着を達成するために、接着性付与剤の含有量は、ある特定の実施形態において、成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計１００質量部当たり０．０１〜１０質量部である。
【００４４】
反応阻害剤、例えば、アルキンアルコール、例えば、２−メチル−３−ブチン−２−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、または２−フェニル−３−ブチン−２−オール；エンイン化合物、例えば、３−メチル−３−ペンテン−１−インまたは３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン；または１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン、またはベンゾトリアゾールを、本組成物において任意選択的な成分として組み込む得る。本組成物における反応抑制剤の含有量は、特に限定されないが、典型的には、上記成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計１００質量部当たり０．０００１〜５質量部である。
【００４５】
さらに、本組成物は、追加の任意選択的な成分として蛍光体を含み得る。この蛍光体は、発光ダイオード（ＬＥＤ）で広く使用されている物質、例えば、黄色、赤色、緑色、青色の発光蛍光体、例えば、酸化物系蛍光体、酸窒化物系蛍光体、窒化物系蛍光体、硫化物系蛍光体、酸硫化物系蛍光体などによって例示される。酸化物タイプの蛍光体の例としては、セリウムイオンを含有するイットリウム、アルミニウム、およびガーネットタイプのＹＡＧ緑色〜黄色発光蛍光体；セリウムイオンを含有するテルビウム、アルミニウム、およびガーネットタイプのＴＡＧ黄色発光蛍光体；ならびにセリウムイオンまたはユーロピウムイオンを含有するシリケートの緑色〜黄色発光蛍光体が挙げられる。酸窒化物タイプの蛍光体の例としては、ユーロピウムイオンを含有するケイ素、アルミニウム、酸素、および窒素タイプのＳｉＡｌＯＮ赤色〜緑色発光蛍光体が挙げられる。窒化物タイプの蛍光体の例としては、ユーロピウムイオンを含有するカルシウム、ストロンチウム、アルミニウム、ケイ素、および窒素タイプのＣＡＳＮ赤色発光蛍光体が挙げられる。硫化物タイプの蛍光体の例としては、銅イオンまたはアルミニウムイオンを含有するＺｎＳ緑色発光蛍光体が挙げられる。酸硫化物タイプの蛍光体の例としては、ユーロピウムイオンを含有するＹ２Ｏ２Ｓ赤色発光蛍光体が挙げられる。これらの蛍光体は、１つのタイプとして、または２つのタイプの混合物として使用し得る。本組成物におけるこの蛍光体の含有量は、特に限定するものではないが、本組成物を基準として、典型的には０．１〜７０質量％、あるいは１〜２０質量％である。
【００４６】
無機充填剤、例えば、シリカ、ガラス、アルミナ、または酸化亜鉛；ポリメタクリレート樹脂などの有機樹脂微粉体；耐熱剤、染料、顔料、難燃剤、溶剤などは、本発明の目的を損なわないレベルで、本組成物中に任意選択的な成分として組み込むことができる。
【００４７】
本組成物は、硬化が室温または加熱下のいずれかで起こるものであるが、迅速な硬化を達成するために組成物を加熱することが最も典型的である。加熱温度は、一般に５０〜２００℃である。
【００４８】
次に、本発明の硬化物について詳細に説明する。
【００４９】
本発明の硬化物は、上記の硬化性シリコーン組成物を硬化させることによって形成される。硬化物の形態は、特に限定されず、例えば、シートまたはフィルムの形態であることができる。硬化物は、単体で取り扱うことができるが、硬化物が光半導体素子を被覆または封止している状態で取り扱うこともできる。
【００５０】
次に、本発明の光半導体デバイスについて詳細に説明する。
【００５１】
本発明の光半導体デバイスの特徴は、上記の硬化性シリコーン組成物の硬化物によって光半導体素子が封止されている。本発明の光半導体デバイスの例としては、発光ダイオード（ＬＥＤ）、フォトカプラー、ＣＣＤが挙げられる。加えて、光半導体素子の例としては、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップおよび固体画像検出デバイスが挙げられる。
【００５２】
図１は、本発明の光半導体デバイスの一例である片面実装型ＬＥＤの断面図である。図１に示したＬＥＤでは、ＬＥＤチップ１が、リードフレーム２にダイボンドされており、ＬＥＤチップ１およびリードフレーム３が、ボンディングワイヤ４によってワイヤーボンドされている。このＬＥＤチップ１の周囲には枠材５が設けられており、この枠材５の内側のＬＥＤチップ１は、本発明の硬化性シリコーン組成物の硬化物６により封止されている。
【００５３】
図１に示した表面実装型ＬＥＤを製造するための方法の一例は、ＬＥＤチップ１をリードフレーム２にダイボンディングし、このＬＥＤチップ１およびリードフレーム３を金属ボンディングワイヤ４によってワイヤボンディングすることと、ＬＥＤチップ１の周囲に設けられた枠材５の内側に本発明の硬化性シリコーン組成物を充填することと、次いで、その硬化性シリコーン組成物を５０〜２００℃に加熱することによって硬化させることと、を含む。
【実施例】
【００５４】
本発明の硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体デバイスについて、実施例を使用して説明する。実施例中、Ｍｅ、Ｖｉ、Ｐｈは、それぞれメチル基、ビニル基、およびフェニル基を表す。さらに、物性値は２５℃で測定した値であり、硬化物の物性は下記のように測定した。
【００５５】
［硬化物の屈折率］
硬化物を、硬化性シリコーン組成物を循環熱風オーブン内で１５０℃で２時間加熱することによって製造する。この硬化物の２５℃および６３３ｎｍの波長における屈折率を、屈折計を使用して測定した。
【００５６】
［硬化物の機械的特性］
硬化性シリコーン組成物を１５０℃で１時間加熱することによって、厚さ０．５ｍｍを有する硬化物を調製した。その硬化物の引張強度（ＭＰａ）および伸び（％）を、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５１に準拠して測定した。
【００５７】
［硬化物の透過率の低下］
硬化性シリコーン組成物を１５０℃で１時間加熱することによって、光路長２．０ｍｍを有する硬化物を調製した。硬化物の光透過率を波長４５０ｎｍで測定した。
【００５８】
次いで、硬化物を、２００℃の温度に５００時間、または２５０℃の温度に２５０時間、曝露した。上記と同様にして、熱処理後の硬化物の光透過率を測定した。硬化物の透過率の低下は、下記の式に基づいて算出した。
［等式１］
透過率の低下＝（（Ｘ−Ｙ）／Ｘ）×１００
Ｘ：硬化物の初期透過率
Ｙ：熱処理後の硬化物の透過率
【００５９】
［実施例１］
下式：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）２５ＳｉＭｅ２Ｖｉ、
によって表されるオルガノポリシロキサン７０．０質量部と、標準ポリスチレン換算ゲル透過クロマトグラフィーに基づく数平均分子量（Ｍｎ）４，２００を有し、かつ下記の平均単位式：
（ＰｈＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２９（ＳｉＯ４／２）０．７１、
によって表されるオルガノポリシロキサン３０．０質量部と、下記の平均単位式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．６０（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４０、
によって表されるオルガノポリシロキサン７．２質量部（本成分中のケイ素結合水素原子の数が、上記オルガノポリシロキサン中のビニル基１モルに対して１．０モルである量で）と、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン中白金−１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体の溶液０．２５質量部（０．１質量％の白金を含有する溶液）と、を混合し、それにより５，８００ｍＰａ・ｓの粘度を有する硬化性シリコーン組成物を製造した。この硬化性シリコーン組成物の硬化物の物性値を評価した。これらの結果を表１に示す。
【００６０】
［実施例２］
下式：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）２５ＳｉＭｅ２Ｖｉ、
によって表されるオルガノポリシロキサン７０．０質量部と、標準ポリスチレン換算ゲル透過クロマトグラフィーに基づく数平均分子量（Ｍｎ）２，３００を有し、かつ下記の平均単位式：
（Ｐｈ２ＭｅＳｉＯ１／２）０．２６（ＳｉＯ４／２）０．７４、
によって表されるオルガノポリシロキサン３０．０質量部と、下記の平均単位式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．６０（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４０、
によって表されるオルガノポリシロキサン７．２質量部（本成分中のケイ素結合水素原子の数が、上記オルガノポリシロキサン中のビニル基１モルに対して１．０モルである量で）と、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン中白金−１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体の溶液０．２５質量部（０．１質量％の白金を含有する溶液）と、を混合し、それにより３１，０００ｍＰａ・ｓの粘度を有する硬化性シリコーン組成物を製造した。この硬化性シリコーン組成物の硬化物の物性値を評価した。これらの結果を表１に示す。
【００６１】
［実施例３］
下式：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）２５ＳｉＭｅ２Ｖｉ、
によって表されるオルガノポリシロキサン７０．０質量部と、標準ポリスチレン換算ゲル透過クロマトグラフィーに基づく数平均分子量（Ｍｎ）３，６００を有し、かつ下記の平均単位式：
（ＰｈＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２８（ＭｅＶｉＳｉＯ２／２）０．０２（ＳｉＯ４／２）０．７０、
によって表されるオルガノポリシロキサン３０．０質量部と、下記の平均単位式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．６０（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４０、
によって表されるオルガノポリシロキサン８．３質量部（本成分中のケイ素結合水素原子の数が、上記オルガノポリシロキサン中のビニル基１モルに対して１．０モルである量で）と、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン中白金−１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体の溶液０．２５質量部（０．１質量％の白金を含有する溶液）と、を混合し、それにより７，５００ｍＰａ・ｓの粘度を有する硬化性シリコーン組成物を製造した。この硬化性シリコーン組成物の硬化物の物性値を評価した。これらの結果を表１に示す。
【００６２】
［実施例４］
下式：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）２５ＳｉＭｅ２Ｖｉ、
によって表されるオルガノポリシロキサン７０．０質量部と、標準ポリスチレン換算ゲル透過クロマトグラフィーに基づく数平均分子量（Ｍｎ）６，１００を有し、かつ下記の平均単位式：
（Ｐｈ２ＭｅＳｉＯ１／２）０．２８（ＭｅＶｉＳｉＯ２／２）０．０２（ＳｉＯ４／２）０．７０、
によって表されるオルガノポリシロキサン３０．０質量部と、下記の平均単位式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．６０（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４０、
によって表されるオルガノポリシロキサン７．４質量部（本成分中のケイ素結合水素原子の数が、上記オルガノポリシロキサン中のビニル基１モルに対して１．０モルである量で）と、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン中白金−１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体の溶液０．２５質量部（０．１質量％の白金を含有する溶液）と、を混合し、それにより７５０，０００ｍＰａ・ｓの粘度を有する硬化性シリコーン組成物を製造した。この硬化性シリコーン組成物の硬化物の物性値を評価した。これらの結果を表１に示す。
【００６３】
比較例１
下式：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）２５ＳｉＭｅ２Ｖｉ、
によって表されるオルガノポリシロキサン７０．０質量部と、標準ポリスチレン換算ゲル透過クロマトグラフィーに基づく数平均分子量（Ｍｎ）５，１００を有し、かつ下記の平均単位式：
（ＰｈＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２８（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）０．０１（ＳｉＯ４／２）０．７１、
で表されるオルガノポリシロキサン３０．０質量部と、下記の平均単位式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．６０（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４０、
によって表されるオルガノポリシロキサン７．８質量部（本成分中のケイ素結合水素原子の数が、上記オルガノポリシロキサン中のビニル基１モルに対して１．０モルである量で）と、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン中白金−１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体の溶液０．２５質量部（０．１質量％の白金を含有する溶液）と、を混合し、それにより１３，０００ｍＰａ・ｓの粘度を有する硬化性シリコーン組成物を製造した。この硬化性シリコーン組成物の硬化物の物性値を評価した。これらの結果を表１に示す。
【００６４】
比較例２
下式：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）２５ＳｉＭｅ２Ｖｉ、
によって表されるオルガノポリシロキサン７０．０質量部と、標準ポリスチレン換算ゲル透過クロマトグラフィーに基づく数平均分子量（Ｍｎ）１，３００を有し、かつ下記の平均単位式：
（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５、
によって表されるオルガノポリシロキサン３０．０質量部と、下記の平均単位式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．６０（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４０、
によって表されるオルガノポリシロキサン１３．６質量部（本成分中のケイ素結合水素原子の数が、上記オルガノポリシロキサン中のビニル基１モルに対して１．０モルである量で）と、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン中白金−１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体の溶液０．２５質量部（０．１質量％の白金を含有する溶液）と、を混合し、それにより３，３００ｍＰａ・ｓの粘度を有する硬化性シリコーン組成物を製造した。この硬化性シリコーン組成物の硬化物の物性値を評価した。これらの結果を表１に示す。
【００６５】
比較例３
下式：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）２５ＳｉＭｅ２Ｖｉ、
によって表されるオルガノポリシロキサン１００．０質量部と、下記の平均単位式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．６０（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４０、
によって表されるオルガノポリシロキサン１０．３質量部（本成分中のケイ素結合水素原子の数が、上記オルガノポリシロキサン中のビニル基１モルに対して１．０モルである量で）と、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン中白金−１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体の溶液０．２５質量部（０．１質量％の白金を含有する溶液）と、を混合し、それにより１，４００ｍＰａ・ｓの粘度を有する硬化性シリコーン組成物を製造した。この硬化性シリコーン組成物の硬化物の物性値を評価した。これらの結果を表１に示す。
【００６６】
【表１】
2021512974.tif 000003
【００６７】
産業上の利用可能性
本発明の硬化性シリコーン組成物は、電気的または電子的な接着剤、ボンディング剤、保護剤、コーティング剤、アンダーフィル剤として使用することができ、高い反応性を有し、高温条件下で良好な機械的特性および透明性の保持を有する硬化物を形成することができ、したがって、発光ダイオード（ＬＥＤ）などの光半導体デバイスにおいて光半導体素子のための封止剤または保護コーティング材としての使用に適する。
記号の説明
１  光半導体素子
２  リードフレーム
３  リードフレーム
４  ボンディングワイヤー
５  枠材
６  硬化性シリコーン組成物の硬化物
【図１】
2021512974.tif 000004
【国際調査報告】
2021512974.tif 000005
2021512974.tif 000006
2021512974.tif 000007
2021512974.tif 000008