(57)【要約】本発明の実施形態のアンテナ素子は、誘電層と、誘電層の上面上に配置され、放射パターンを含む第１電極層と、誘電層の底面上に配置される第２電極層と、第１電極層及び第２電極層を誘電層の側部を経て互いに接続するフレキシブル回路基板とを含む。フレキシブル回路基板により、接地及びノイズ除去効率を向上させることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電層と、
前記誘電層の上面上に配置され、放射パターンを含む第１電極層と、
前記誘電層の底面上に配置される第２電極層と、
前記第１電極層および前記第２電極層を前記誘電層の側部に沿って互いに接続するフレキシブル回路基板とを含む、アンテナ素子。 
【請求項２】
前記第１電極層は、グランドパッドを含み、前記フレキシブル回路基板と前記グランドパッドが互いに接続される、請求項１に記載のアンテナ素子。
【請求項３】
前記第２電極層は、グランド層を含む、請求項２に記載のアンテナ素子。
【請求項４】
前記フレキシブル回路基板は、
コア層と、
前記コア層の上面上に配置され、信号配線および上部グランド配線を含む上部配線と、
前記コア層の底面上に配置される下部配線と、
前記コア層を貫通して前記上部グランド配線および前記下部配線を接続するグランドコンタクトとを含む、請求項２に記載のアンテナ素子。
【請求項５】
前記第１電極層の前記グランドパッドは、前記フレキシブル回路基板の前記上部グランド配線、前記グランドコンタクトおよび前記下部配線を介して前記第２電極層と電気的に接続される、請求項４に記載のアンテナ素子。
【請求項６】
前記フレキシブル回路基板の前記下部配線は、下部グランド配線で提供される、請求項５に記載のアンテナ素子。
【請求項７】
前記第１電極層は、信号パッドをさらに含み、
前記信号パッドは、前記フレキシブル回路基板の前記上部配線のうちの前記信号配線と電気的に接続される、請求項４に記載のアンテナ素子。
【請求項８】
前記信号パッドは、一対の前記グランドパッドの間に配置される、請求項７に記載のアンテナ素子。
【請求項９】
前記フレキシブル回路基板は、前記第１電極層と電気的に接続される第１フレキシブル回路基板と、前記第２電極層と電気的に接続される第２フレキシブル回路基板とを含む、請求項１に記載のアンテナ素子。
【請求項１０】
前記第１フレキシブル回路基板と前記第２フレキシブル回路基板を互いに接続する導電性接続構造物をさらに含む、請求項９に記載のアンテナ素子。
【請求項１１】
前記フレキシブル回路基板および前記第１電極層を互いに接続する第１導電性仲介層と、前記フレキシブル回路基板および前記第２電極層を互いに接続する第２導電性仲介層とをさらに含む、請求項１に記載のアンテナ素子。
【請求項１２】
前記第１電極層は、メッシュ構造を含む、請求項１に記載のアンテナ素子。 
【請求項１３】
前記放射パターンの周辺に配列されるダミーメッシュ層をさらに含む、請求項１２にアンテナ素子。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか一項に記載のアンテナ素子を含む、ディスプレイ装置。
【請求項１５】
前記ディスプレイ装置は、表示領域および周辺領域を含み、
前記第１電極層の前記放射パターンの少なくとも一部は、前記表示領域内に配置され、
前記フレキシブル回路基板は、前記周辺領域を介して前記第１電極層と前記第２電極層を互いに接続する、請求項１４に記載のディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナ素子及びそれを含むディスプレイ装置に関する。より詳細には、電極および誘電層を含むアンテナ素子、並びにそれを含むディスプレイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報化社会が進展するにつれて、ワイファイ（Ｗｉ−Ｆｉ）、ブルートゥース（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ：登録商標）などの無線通信技術がディスプレイ装置と結合され、例えばスマートフォンの形で実現されている。この場合には、アンテナが前記ディスプレイ装置に結合され、通信機能を実行することができる。
【０００３】
最近では、移動通信技術が進化するにつれて、例えば、３Ｇ〜５Ｇに該当する超高周波帯域の通信を行うためのアンテナを前記ディスプレイ装置に結合する必要がある。
【０００４】
また、アンテナが搭載されるディスプレイ装置がより薄型、軽量化されることによって、前記アンテナが占めるスペースも減少し得る。このため、限られたスペースの中で、アンテナがディスプレイ装置の各種の導電性構造、回路構造、センシング構造と隣接することになり、外部ノイズによってアンテナ駆動が干渉または妨害されることがある。
【０００５】
例えば、アンテナに含まれる電極、パッドを接続するために、追加の相互接続構造物が必要となる。前記相互接続構造物を形成すると、アンテナの厚さが増加し、ディスプレイ装置の他の画素構造又はセンシング構造の動作との相互干渉、ノイズを発生させることがある。
【０００６】
例えば、韓国公開特許第２００３−００９５５５７号は、携帯用端末に内蔵されるアンテナ構造を開示しているが、前述した問題点の解決策は提示していない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、向上した信号の送受信効率を有するアンテナ素子を提供することである。
【０００８】
本発明の課題は、向上した信号の送受信効率を有するアンテナ素子を含むディスプレイ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
１．誘電層と、前記誘電層の上面上に配置され、放射パターンを含む第１電極層と、前記誘電層の底面上に配置される第２電極層と、前記第１電極層および前記第２電極層を前記誘電層の側部に沿って互いに接続するフレキシブル回路基板とを含む、アンテナ素子。
【００１０】
２．前記項目１において、前記第１電極層は、グランドパッドを含み、前記フレキシブル回路基板と前記グランドパッドが互いに接続される、アンテナ素子。
【００１１】
３．前記項目２において、前記第２電極層は、グランド層を含む、アンテナ素子。
【００１２】
４．前記項目２において、前記フレキシブル回路基板は、 
コア層と、前記コア層の上面上に配置され、信号配線および上部グランド配線を含む上部配線と、前記コア層の底面上に配置される下部配線と、前記コア層を貫通して前記上部グランド配線および前記下部配線を接続するグランドコンタクトとを含む、アンテナ素子。
【００１３】
５．前記項目４において、前記第１電極層の前記グランドパッドは、前記フレキシブル回路基板の前記上部ラウンド配線、前記グランドコンタクト及び前記下部配線を介して前記第２電極層と電気的に接続される、アンテナ素子。
【００１４】
６．前記項目５において、前記フレキシブル回路基板の前記下部配線は、下部グランド配線で提供される、アンテナ素子。 
【００１５】
７．前記項目４において、前記第１電極層は、信号パッドをさらに含み、
前記信号パッドは、前記フレキシブル回路基板の前記上部配線のうちの前記信号配線と電気的に接続される、アンテナ素子。
【００１６】
８．前記項目７において、前記信号パッドは、一対の前記グランドパッドの間に配置される、アンテナ素子。
【００１７】
９．前記項目１において、前記フレキシブル回路基板は、前記第１電極層と電気的に接続される第１フレキシブル回路基板と、前記第２電極層と電気的に接続される第２フレキシブル回路基板とを含む、アンテナ素子。
【００１８】
１０．前記項目９において、前記第１フレキシブル回路基板と前記第２フレキシブル回路基板を互いに接続する導電性接続構造物をさらに含む、アンテナ素子。 
【００１９】
１１．前記項目１において、前記フレキシブル回路基板および前記第１電極層を互いに接続する第１導電性仲介層と、前記フレキシブル回路基板および前記第２電極層を互いに接続する第２導電性仲介層とをさらに含む、アンテナ素子。
【００２０】
１２．前記項目１において、前記第１電極層は、メッシュ構造を含む、アンテナ素子。
【００２１】
１３．前記項目１２において、前記放射パターンの周辺に配列されるダミーメッシュ層をさらに含む、アンテナ素子。
【００２２】
１４．前記項目１〜１３のいずれかに記載のアンテナ素子を含む、ディスプレイ装置。
【００２３】
１５．前記項目１４において、前記ディスプレイ装置は、表示領域および周辺領域を含み、前記第１電極層の前記放射パターンの少なくとも一部は、前記表示領域内に配置され、前記フレキシブル回路基板は、前記周辺領域を介して前記第１電極層と前記第２電極層を互いに接続する、ディスプレイ装置。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の実施形態によると、フレキシブル回路基板によりアンテナ素子の上部電極と下部電極を互いに接続することができる。例えば、前記上部電極に含まれるグランドパッドとグランド層で提供される前記下部電極とを互いに接続することにより、外部ノイズによる妨害なしに接地信頼性を向上させることができる。また、前記フレキシブル回路基板により、前記上部電極および下部電極のそれぞれに対して効率よく給電を行うことができる。
【００２５】
前記フレキシブル回路基板は、アンテナ素子を貫通せずに、アンテナ素子の側部を沿って前記上部電極および下部電極を接続することができる。これにより、アンテナ素子の厚さを増加させることなく、ディスプレイ装置のアクティブまたはパッシブ回路構造との相互干渉、妨害を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は、例示的な実施形態に係るアンテナ素子を示す概略断面図である。
【図２】図２は、いくつかの例示的な実施形態に係るアンテナ素子を示す概略断面図である。
【図３】図３は、例示的な実施形態に係るフレキシブル回路基板の構造を示す概略断面図である。
【図４】図４は、いくつかの例示的な実施形態に係るアンテナ素子を示す概略断面図である。
【図５】図５は、いくつかの実施形態に係るアンテナ素子の第１電極層を示す概略平面図である。
【図６】図６は、いくつかの実施形態に係るアンテナ素子の第１電極層を示す概略平面図である。
【図７】図７は、いくつかの実施形態に係るアンテナ素子の第１電極層を示す概略平面図である。
【図８】図８は、例示的な実施形態に係るディスプレイ装置を説明するための概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明の実施形態は、誘電層を挟んで配置される第１電極層及び第２電極層を含み、前記第１電極層及び第２電極層を互いに接続するフレキシブル回路基板（例えば、Flexible Printed Circuit Board（ＦＰＣＢ））を含むアンテナ素子を提供するものである。 
【００２８】
前記アンテナ素子は、例えば、透明フィルムの形で製作されるマイクロストリップパッチアンテナ（microstrip patch antenna）であってもよい。前記アンテナ素子は、例えば、３Ｇ〜５Ｇ移動通信のための通信機器に適用できる。
【００２９】
また、本発明の実施形態は、前記アンテナ素子を含むディスプレイ装置を提供するものである。
【００３０】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態をより具体的に説明する。ただし、本明細書に添付される図面は、本発明の好適な実施形態を例示するものであって、発明の詳細な説明とともに本発明の技術思想をさらに理解する一助となる役割を果たすものであるため、本発明は図面に記載された事項のみに限定されて解釈されるものではない。
【００３１】
図１は、例示的な実施形態に係るアンテナ素子を示す概略断面図である。
【００３２】
図１を参照すると、アンテナ素子は、誘電層１００と、第１電極層１１０と、第２電極層９０と、第１、第２電極層１１０，９０を互いに電気的に接続するフレキシブル回路基板１５０とを含むことができる。
【００３３】
誘電層１００は、例えば、透明樹脂物質を含むことができる。例えば、誘電層１００は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂；ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレートなどのアクリル系樹脂；ポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体などのスチレン系樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロ系またはノルボルネン構造を有するポリオレフィン、エチレン−プロピレン共重合体などのポリオレフィン系樹脂；塩化ビニル系樹脂；ナイロン、芳香族ポリアミドなどのアミド系樹脂；イミド系樹脂；ポリエーテルスルホン系樹脂；スルホン系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン系樹脂；硫化ポリフェニレン系樹脂；ビニルアルコール系樹脂；塩化ビニリデン系樹脂；ビニルブチラル系樹脂；アリレート系樹脂；ポリオキシメチレン系樹脂；エポキシ系樹脂などの熱可塑性樹脂を含むことができる。これらは、単独であるいは２以上を組み合わせて使用することができる。
【００３４】
また、（メタ）アクリル系、ウレタン系、アクリルウレタン系、エポキシ系、シリコン系などの熱硬化性樹脂または紫外線硬化型樹脂からなる透明フィルムを誘電層１００として活用することもできる。いくつかの実施形態では、また、光学透明粘着剤（Optically clear Adhesive：ＯＣＡ）、光学透明樹脂（Optically Clear Resin：ＯＣＲ）などの粘接着フィルムが誘電層１００に含まれ得る。
【００３５】
いくつかの実施形態では、誘電層１００は、ガラス、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物などの無機絶縁物質を含むことができる。 
【００３６】
一実施形態では、誘電層１００は、実質的に単一の層で提供され得る。一実施形態では、誘電層１００は、少なくとも２層以上の複層構造を含むこともできる。 
【００３７】
誘電層１００によって第１電極層１１０と第２電極層９０との間で静電容量（capacitance）又はインダクタンス（inductance）が形成され、前記アンテナ素子が駆動又はセンシングできる周波数帯域を調節することができる。いくつかの実施形態では、誘電層１００の誘電率は、約１．５〜１２の範囲に調節できる。前記誘電率が約１２を超えると、駆動周波数が減少しすぎて、所望の高周波帯域での駆動を実現できないことがある。
【００３８】
第１電極層１１０は、誘電層１００の上面上に配置することができる。第１電極層１１０は、前記アンテナ素子の放射パターンを含むことができる。例示的な実施形態によると、第１電極層１１０は、パッド電極および伝送線路をさらに含み、前記伝送線路により前記パッド電極及び前記放射パターンを互いに電気的に接続することができる。前記パッド電極は、信号パッド及びグランドパッドを含むことができる。
【００３９】
第１電極層１１０の構成及び構造については、図５〜図７により詳細に後述する。
【００４０】
誘電層１００の底面上には、第２電極層９０を配置することができる。例示的な実施形態によると、第２電極層９０は、前記アンテナ素子のグランド層で提供することもできる。
【００４１】
一実施形態では、前記アンテナ素子が含まれるディスプレイ装置の導電性部材を第２電極層９０（例えば、グランド層）で提供することもできる。前記導電性部材は、例えば、ディスプレイパネルに含まれる薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）のゲート電極、スキャンライン又はデータラインなどの各種の配線、または画素電極、共通電極などの各種の電極などを含むことができる。
【００４２】
第１電極層１１０及び第２電極層９０は、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、ニオブ（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）、バナジウム（Ｖ）、鉄（Ｆｅ）、マンガン（Ｍｎ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）、モリブデン（Ｍｏ）又はこれらの合金を含むことができる。これらは、単独であるいは２以上を組み合わせて使用することができる。例えば、低抵抗の実現のために、銀（Ａｇ）または銀合金（例えば銀−パラジウム−銅（ＡＰＣ）合金）を使用することができる。
【００４３】
いくつかの実施形態では、第１及び第２電極層１１０，９０は、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、インジウム亜鉛スズ酸化物（ＩＴＺＯ）、亜鉛酸化物（ＺｎＯｘ）のような透明金属酸化物を含むこともできる。 
【００４４】
例示的な実施形態によると、第１電極層１１０及び第２電極層９０は、フレキシブル回路基板１５０によって互いに電気的に接続することができる。図１に示すように、フレキシブル回路基板１５０の一端部は、誘電層１００の上面上で第１電極層１１０と電気的に接続し、フレキシブル回路基板１５０の他端部は、誘電層１００の底面下で第２電極層９０と電気的に接続することができる。   
【００４５】
いくつかの実施形態では、フレキシブル回路基板１５０は、前記アンテナ素子または誘電層１００の側部に沿って延長し、誘電層１００の上部及び下部にそれぞれ配置されている第１電極層１１０及び第２電極層９０を互いに接続することができる。 
【００４６】
いくつかの実施形態では、フレキシブル回路基板１５０は、第１導電性仲介層１３０を介して第１電極層１１０と接続し、第２導電性仲介層７０を介して第２電極層９０と接続することができる。 
【００４７】
例えば、第１電極層１１０及び第２電極層９０をそれぞれ覆う上部絶縁膜１２０及び下部絶縁膜８０が形成され、上部絶縁膜１２０及び下部絶縁膜８０内に、それぞれ第１電極層１１０及び第２電極層９０を部分的に露出させる開口部を形成することができる。前記開口部にそれぞれ導電性物質を充填し、第１導電性仲介層１３０および第２導電性仲介層７０を形成することができる。
【００４８】
上部絶縁膜１２０及び下部絶縁膜８０は、例えば、アクリル樹脂、ポリイミド、エポキシ樹脂、ポリエステル、シクロ（cyclo）系ポリマー（例えば、シクロオレフィン重合体など）のような有機物質またはシリコン酸化物、シリコン窒化物などの無機絶縁物質を含むことができる。    
【００４９】
第１導電性仲介層１３０及び第２導電性仲介層７０は、例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）、導電性ペーストなどを含み、金属を前記開口部内に蒸着して形成することもできる。
【００５０】
例示的な実施形態によると、フレキシブル回路基板１５０の前記一端部は、第１電極層１１０に含まれるグランドパッドと電気的に接続される。これにより、前記グランドパッドを第２電極層９０と電気的に接続することができる。前述したように、第２電極層９０は、グランド層で提供され、フレキシブル回路基板１５０によってアンテナ素子の上部グランドと下部グランドを互いに接続することができる。 
【００５１】
フレキシブル回路基板１５０上には、駆動集積回路（ＩＣ）チップ１６０を配置することができる。例えば、駆動ＩＣチップ１６０は、フレキシブル回路基板１５０に含まれる回路または配線を介して、第１電極層１１０に含まれる信号パッド及びグランドパッドのそれぞれと電気的に接続され、給電を行うことができる。
【００５２】
例えば、図１に示すように、駆動ＩＣチップ１６０は、フレキシブル回路基板１５０の第１電極層１１０と接続された前記一端部上に配置することができる。
【００５３】
比較例において、第１電極層１１０に含まれるグランドパッドが下部グランド（例えば、第２電極層９０）と接続されず、誘電層１００上に独立しているか、又はフローティングされたパターンで存在する場合、前記アンテナ素子が挿入されるディスプレイ装置の各種の電子素子、回路素子のノイズによってアンテナの駆動が劣化することがある。また、グランドパターン又はグランド層によるノイズの除去を効果的に実現できないことがある。
【００５４】
これに対して、前述した例示的な実施形態によると、前記グランドパッド及び下部グランドをフレキシブル回路基板１５０を介して互いに接続することにより、ノイズの除去、接地動作の効率及び信頼性を向上させることができる。
【００５５】
比較例では、前記グランドパッド及び下部グランドを互いに接続する方法として、誘電層１００を貫通するコンタクト又はビア（via）構造を形成することが考えられる。しかし、前記コンタクト又はビア構造を形成すると、誘電層１００の厚さが増加するため、所望の誘電率により放射特性を実現することが難しい。また、ディスプレイ装置の各種の電子素子、回路素子の配列によっては、前記コンタクト又はビア構造の形成が実質的に制限されることがある。
【００５６】
これに対して、前述した例示的な実施形態によると、アンテナ素子または誘電層１００を貫通せずに、別途にアンテナ素子または誘電層１００の側部に配置されるフレキシブル回路基板１５０を利用するので、アンテナ素子の厚さの増加を抑制しつつ、前記ディスプレイ装置の構造物による動作、配置の制限から実質的に自由になる。
【００５７】
図２は、いくつかの例示的な実施形態に係るアンテナ素子を示す概略断面図である。
【００５８】
図２を参照すると、フレキシブル回路基板１５０の一端部は、誘電層１００の上面に折り曲げることができる。この場合には、フレキシブル回路基板１５０の前記一端部および第１電極層１１０は、実質的に同一の層または同一のレベル上に位置することができる。例えば、フレキシブル回路基板１５０の前記一端部および第１電極層１１０は、いずれも誘電層１００の前記上面上に配置することができる。 
【００５９】
図２に示すように、フレキシブル回路基板１５０の前記一端部および第１電極層１１０は、誘電層１００の前記上面上で互いに離隔することができる。この場合には、第１導電性仲介層１４０により、フレキシブル回路基板１５０の前記一端部と第１電極層１１０を互いに電気的に接続することができる。
【００６０】
例えば、第１導電性仲介層１４０は、フレキシブル回路基板１５０の前記一端部および第１電極層１１０の上面を部分的に覆うように形成し、フレキシブル回路基板１５０に含まれた配線及び第１電極層１１０のグランドパッドを互いに接続することができる。
【００６１】
図３は、例示的な実施形態に係るフレキシブル回路基板の構造を示す概略断面図である。
【００６２】
図３を参照すると、前記フレキシブル回路基板は、両面回路基板構造を有することができる。例示的な実施形態によると、前記フレキシブル回路基板は、コア層２００と、コア層２００の上面及び下面上にそれぞれ形成された上部配線２１０及び下部配線２２０を含むことができる。コア層２００の上面及び下面上には、それぞれ、配線を保護するための上部カバーレイ（coverlay）フィルム２３０及び下部カバーレイフィルム２４０を形成することができる。
【００６３】
コア層２００は、例えば、ポリイミド、エポキシ樹脂、ポリエステル、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）などの柔軟性を有する樹脂物質を含むことができる。
【００６４】
例示的な実施形態によると、上部配線２１０は、信号配線２１０ａと、上部グランド配線２１０ｂとを含むことができる。下部配線２２０は、例えば、下部グランド配線で提供することができる。上部配線２１０の上部グランド配線２１０ｂは、コア層２００を貫通するグランドコンタクト２３５を介して下部配線２２０と電気的に接続することができる。 
【００６５】
いくつかの実施形態では、図１に示すように、前記アンテナ素子の第１電極層１１０のグランドパッド及び第２電極層９０は、フレキシブル回路基板１５０の下部配線２２０を介して互いに接続することができる。この場合には、第１電極層１１０のグランドパッド及び第２電極層９０は、フレキシブル回路基板１５０に含まれたグランドコンタクト２３５を介して上部グランド配線２１０ｂと接続することができる。 
【００６６】
例えば、上部グランド配線２１０ｂを介して駆動ＩＣチップ１６０から接地信号または給電を行うことができる。
【００６７】
いくつかの実施形態では、前記アンテナ素子の第１電極層１１０は、フレキシブル回路基板１５０の上部配線２１０と接続し、前記アンテナ素子の第２電極層９０は、フレキシブル回路基板１５０の下部配線２２０と接続することができる。 
【００６８】
例えば、第１電極層１１０に含まれる信号パッドは、フレキシブル回路基板１５０の信号配線２１０ａと接続し、第１電極層１１０に含まれるグランドパッドは、フレキシブル回路基板１５０の上部グランド配線２１０ｂと接続することができる。
【００６９】
これにより、第１電極層１１０の前記グランドパッド及び第２電極層９０は、フレキシブル回路基板１５０に含まれるグランドコンタクト２３５を介して互いに電気的に接続することができる。
【００７０】
図４は、いくつかの例示的な実施形態に係るアンテナ素子を示す概略断面図である。
【００７１】
図４を参照すると、第１電極層１１０及び第２電極層９０とそれぞれ電気的に接続される第１フレキシブル回路基板１５７及び第２フレキシブル回路基板１５９を別途配置することができる。
【００７２】
例示的な実施形態によると、第１フレキシブル回路基板１５７は、誘電層１００の上面上に配置し、第１電極層１１０と電気的に接続することができる。例えば、第１フレキシブル回路基板１５７は、上部絶縁層１２０上に配置し、第１導電性仲介層１３０を介して第１電極層１１０と電気的に接続することができる。 
【００７３】
第２フレキシブル回路基板１５９は、誘電層１００の底面下に配置し、第２電極層９０と電気的に接続することができる。例えば、第２フレキシブル回路基板１５９は、下部絶縁層８０上に配置し、第２導電性仲介層７０を介して第２電極層９０と電気的に接続することができる。
【００７４】
第１フレキシブル回路基板１５７及び第２フレキシブル回路基板１５９は、導電性接続構造物１７０を介して互いに接続することができる。導電性接続構造物１７０は、例えば、金属ワイヤー又は追加のフレキシブル回路基板を含むことができる。
【００７５】
例えば、導電性接続構造物１７０の両端部を融着、溶接、半田付けなどの接合工程により、それぞれ第１フレキシブル回路基板１５７および第２フレキシブル回路基板１５９と互いに接続することができる。 
【００７６】
導電性接続構造物１７０は、前記アンテナ素子または誘電層１００の側部に配置することができる。一実施形態では、別の導電性接続構造物１７０を省略し、第１フレキシブル回路基板１５７および第２フレキシブル回路基板１５９の端部を前記接合工程により併合することもできる。
【００７７】
駆動ＩＣチップ１６０は、第１フレキシブル回路基板１５７上に配置することができる。
【００７８】
図５は、いくつかの実施形態に係るアンテナ素子の第１電極層を示す概略平面図である。
【００７９】
図５を参照すると、第１電極層１１０（図１、図２及び図４を参照）は、誘電層１００上に配置された放射パターン１１２、伝送線路１１４及びパッド電極１１６を含むことができる。
【００８０】
いくつかの実施形態では、前記パッド電極は、信号パッド１１６ａと、グランドパッド１１６ｂとを含むことができる。例えば、一対のグランドパッド１１６ｂの間に信号パッド１１６ａを配置することができる。 
【００８１】
図５に示すように、複数の放射パターン１１２を伝送線路１１４を介してグルーピングするか、又はアレイの形で信号パッド１１６ａと接続することができる。
【００８２】
いくつかの実施形態では、放射パターン１１２及び伝送線路１１４は、金属膜または合金膜に対する同じパターニング工程により共に形成することができる。いくつかの実施形態では、パッド電極１１６は、放射パターン１１２及び伝送線路１１４と共にパターニングされ、同一レベルに位置することができる。パッド電極１１６は、放射パターン１１２および伝送線路１１４の上部層又は上部レベル上に形成し、コンタクトを介して伝送線路１１４と接続することもできる。 
【００８３】
いくつかの実施形態では、グランドパッド１１６ｂは、例えば、図３に示すフレキシブル回路基板の上部配線２１０のグランド配線２１０ｂと電気的に接続され、グランドコンタクト２３５及び下部配線２２０を介してアンテナ素子の第２電極層９０と電気的に接続することができる。 
【００８４】
信号パッド１１６ａは、フレキシブル回路基板の上部配線２１０の信号配線２１０ａと電気的に接続することができる。
【００８５】
図６は、いくつかの実施形態に係るアンテナ素子の第１電極層を示す概略平面図である。
【００８６】
図６を参照すると、放射パターン１１２は、メッシュ構造を含むことができる。いくつかの実施形態では、第１電極層１１０は、放射パターン１１２及び伝送線路１１４の周辺に形成されたダミーメッシュ層１１８をさらに含むことができる。
【００８７】
放射パターン１１２をメッシュ構造に形成することにより、アンテナ素子の透過率が向上し、ダミーメッシュ層１１８により放射パターン１１２の周辺の電極配列を均一化し、前記メッシュ構造又はそれに含まれる電極ラインがディスプレイ装置のユーザに視認されることを防止することができる。
【００８８】
例えば、メッシュ金属層を誘電層１００上に形成し、前記メッシュ金属層を所定の領域に沿って切断して、ダミーメッシュ層１１８を放射パターン１１２及び伝送線路１１４から電気的、物理的に離隔することができる。
【００８９】
図７は、いくつかの実施形態に係るアンテナ素子の第１電極層を示す概略平面図である。
【００９０】
図７を参照すると、各放射パターン１１３は、伝送線路１１１を介して１つの信号パッド１１５ａと電気的に接続することができる。これにより、前記放射パターン１１３のそれぞれによって独立した信号送受信または放射駆動を行うことができる。
【００９１】
それぞれの信号パッド１１５ａの両側には、グランドパッド１１５ｂが配置され、グランドパッド１１５ｂは、フレキシブル回路基板により、アンテナ素子に含まれた第２電極層９０と電気的に接続することができる。
【００９２】
図６で説明したように、放射パターン１１３はメッシュ構造を含むことができ、放射パターン１１３及び伝送線路１１１の周辺にダミーメッシュ層を配置することもできる。
【００９３】
図８は、例示的な実施形態に係るディスプレイ装置を説明するための概略平面図である。例えば、図８は、ディスプレイ装置のウインドウを含む外部形状を示している。
【００９４】
図８を参照すると、ディスプレイ装置３００は、表示領域３１０と周辺領域３２０とを含むことができる。周辺領域３２０は、例えば、表示領域３１０の両側部及び／又は両端部に配置することができる。
【００９５】
いくつかの実施形態では、前述したアンテナ素子は、ディスプレイ装置３００の周辺領域３２０にフィルムまたはパッチの形で挿入することができる。いくつかの実施形態では、図５〜７で説明したアンテナ素子のパッド電極１１５，１１６は、ディスプレイ装置３００の周辺領域３２０に対応するように配置することができる。 
【００９６】
周辺領域３２０は、例えば、画像表示装置の遮光部またはベゼル部に相当し得る。例示的な実施形態によると、アンテナ素子の第１及び第２電極層１１０，９０を接続するフレキシブル回路基板１５０は、周辺領域３２０に配置され、ディスプレイ装置３００の表示領域３１０での画像の低下を防止することができる。
【００９７】
また、周辺領域３２０には、前記フレキシブル回路基板上で駆動ＩＣチップ１６０を共に配置することができる。前記アンテナ素子のパッド電極１１５，１１６を周辺領域３２０内でフレキシブル回路基板１５０及び駆動ＩＣチップ１６０と隣接するように配置することにより、信号の送受信経路を短縮して信号損失を抑制することができる。
【００９８】
図５〜図７に示す放射パターン１１２，１１３は、表示領域３１０と少なくとも部分的に重畳してもよい。例えば、図６に示すように、メッシュ構造を利用して、放射パターン１１２，１１３がユーザに視認されることを低減することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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