(57)【要約】  波長変換層は、ガラスまたはシリコン多孔質支持構造を有する。また、波長変換層は、前記多孔質ガラスまたはシリコン支持構造を充填するバインダ、および波長変換粒子の硬化部分を有する。
2021507304.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
波長変換層であって、
ガラス、シリコーンまたは石英の少なくとも一つを有する、多孔質支持構造と、
前記多孔質支持構造を充填するバインダおよび波長変換粒子の硬化部分と、
を有する、波長変換層。
【請求項２】
前記バインダは、シリコーンである、請求項1に記載の波長変換層。
【請求項３】
前記多孔質支持構造は、積層されたメッシュ層を有する、請求項1に記載の波長変換層。
【請求項４】
前記積層されたメッシュは、ガラス、シリコーン、または石英の少なくとも一つを含む、織り込まれた支持材料を有する、請求項3に記載の波長変換層。
【請求項５】
第1の織り込まれた支持材料は、前記積層されたメッシュの第1の端部に、第1の端部を有し、前記積層されたメッシュの第2の端部に、第2の端部を有し、前記第2の端部は、前記第1の端部から遠位にある、請求項4に記載の波長変換層。
【請求項６】
前記バインダは、屈折率を高めるように構成されたフィラーを有する、請求項1に記載の波長変換層。
【請求項７】
前記波長変換粒子は、当該波長変換層に入射された光を変換するように構成される、請求項1に記載の波長変換層。
【請求項８】
前記波長変換粒子は、蛍光体粒子である、請求項1に記載の波長変換層。
【請求項９】
前記波長変換粒子は、予め形成されたセラミック蛍光体である、請求項1に記載の波長変換層。
【請求項１０】
LED装置であって、
活性層と、
前記活性層から放射された第1の光の波長を変換し、第2の光を放射するように構成された波長変換層と、
を有し、
前記波長変換層は、
ガラス、シリコーン、または石英の少なくとも一つを有する多孔質支持構造と、
前記多孔質支持構造を充填するバインダ、および波長変換粒子の硬化部分と、
を有する、LED装置。
【請求項１１】
前記バインダは、シリコーンである、請求項9に記載のLED装置。
【請求項１２】
前記多孔質支持構造は、積層されたメッシュ層を有する、請求項9に記載のLED装置。
【請求項１３】
前記積層されたメッシュは、ガラス、シリコーン、または石英の少なくとも一つを含む、織り込まれた支持材料を有する、請求項11に記載のLED装置。
【請求項１４】
第1の織り込まれた支持材料は、前記積層されたメッシュの第1の端部に、第1の端部を有し、前記積層されたメッシュの第2の端部に、第2の端部を有し、前記第2の端部は、前記第1の端部から遠位にある、請求項12に記載のLED装置。
【請求項１５】
波長変換層を調製する方法であって、
第1の色点を有する第1の蛍光体膜を形成するステップと、
第2の色点を有する第2の蛍光体膜を形成するステップと、
所定の色点のため、多孔質部材に、前記第1および第2の蛍光体膜を積層するステップと、
を有する、方法。
【請求項１６】
前記第1の蛍光体膜および前記第2の蛍光体膜は、バインダを有する、請求項15に記載の方法。
【請求項１７】
前記バインダは、屈折率を高めるフィラーを有する、請求項16に記載の方法。
【請求項１８】
前記多孔質部材は、積層されたメッシュ層を有する、請求項15に記載の方法。
【請求項１９】
さらに、前記波長変換層を単体化（singulate）して、照明装置に取り付けるステップを有する、請求項15に記載の方法。
【請求項２０】
さらに、前記波長変換層に複数の照明装置を取り付けるステップ、および前記組み合わされた照明装置と波長変換層を単体化するステップを有する、請求項15に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、2017年12月20に出願された米国特許出願第62／608326号、2018年2月20に出願された欧州特許出願第18154855.3号、および2018年12月19に出願された米国特許非仮出願第16／226313号の優先権を主張する出願であり、これらの内容は、本願の参照として取り入れられる。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（LED）、共振空胴発光ダイオード（RCLED）、垂直共振器面発光レーザ（VCLED）、エッジ放射レーザ等を含む半導体発光装置は、効率、特性、光温度、輝度等の点で大きな魅力がある。可視光にわたって作動する発光装置の製造および製作における関心の材料は、III-V族半導体、ガリウム、アルミニウム、インジウム、窒素の二次元、三次元、および四次元の合金、III-窒化物材料等を含む。
【０００３】
LEDは、蛍光体粒子、量子ドット、色素などのような、波長変換材料を含むように調整される。1または2以上の波長変換材料と組み合わされたLEDを製作すると、白色光、または他の色の単色光などが形成され得る。LEDにより放射される光は、波長変換材料により変換され得る。未変換光が、得られる光スペクトルの一部となる場合がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
LEDは、分配され、スクリーン印刷され、スプレーされ、成形され、電気泳動的に成膜され、または積層された、蛍光体で被覆され得る。これは、複雑で高価であるものの、高温用途のため、ガラスに含有された蛍光体、または予備成形された焼結セラミック蛍光体がLEDに取り付けられる。また、薄い予備成形されたセラミック層を形成し、切断することは難しい。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
波長変換層は、ガラスまたはシリコン多孔質支持構造を有し得る。また、波長変換層は、多孔質ガラスまたはシリコン支持構造を充填するバインダおよび波長変換粒子の硬化部分を有してもよい。
【０００６】
添付図面とともに一例として提供される以下の記載から、さらに詳細な理解が得られる。図において同様の参照符号は、同様の素子を表す。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１Ａ】ガラスメッシュを有する蛍光体を有する波長変換層を示した図である。
【図１Ｂ】ガラスメッシュを有する波長変換層を形成するプロセスを示した図である。
【図１Ｃ】1または2以上の発光装置にガラスシリコーン基板波長変換層を取り付けるプロセスを示した図である。
【図１Ｄ】1または2以上の発光装置に積層ガラスシリコーン基板波長変換層を取り付けるプロセスを示した図である。
【図１Ｅ】多孔質部材を有する蛍光体膜を製造するプロセスを示した図である。
【図１Ｆ】多孔質部材を有する蛍光体膜を製造するステップを示した図である。
【図２Ａ】発光ダイオード（LED）装置を示した図である。
【図２Ｂ】複数のLED装置を示した図である。
【図２Ｃ】2次光学機器を有するLEDシステムを示した図である。
【図３】集積LEDシステム用の電子機器基盤の上面図である。
【図４Ａ】LED装置取り付け領域において、基板に取り付けられたLEDアレイを有する電子機器基盤の上面図である。
【図４Ｂ】回路基盤の2つの表面に取り付けられた電子部材を有する、2チャンネル集積LED照明システムの図である。
【図５】一例としての適用システムの図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
添付図面を参照して、異なる光照明システムおよび／または発光ダイオードの一例について、より詳しく説明する。これらの例は、相互に排他的ではなく、一つの例において認められる特徴は、1または2以上の他の例に認められる特徴と組み合わされ、追加の実施形態が得られてもよい。従って、添付図面に示された例は、単に一例を示すために提供され、これらは、開示内容を限定することを意図するものではないことが理解される。全体を通して、同様の参照符号は、同様の素子を表す。
【０００９】
各種素子を表す際に第1、第2、第3等の用語が使用される場合、これらの素子は、これらの用語に限定される必要はないことが理解される。これらの用語は、一つの素子を別の物と区別するために使用される。本発明の範囲から逸脱しないで、例えば、第1の素子は、第2の素子と称され、第2の素子は、第1の素子と称されてもよい。本願に使用される「および／または」という用語は、関連する物の1または2以上のいかなる組み合わせを含んでもよい。
【００１０】
層、領域、または基板のような素子が、別の素子の「上」にある、または「上に」延在すると表される場合、それは、他の素子の直上に置かれ、または他の素子まで直接延在してもよく、あるいは、介在素子が存在してもよいことが理解される。一方、素子が別の素子に対して、「直上」にあり、または「直接延在する」場合、介在素子は存在しなくてもよい。また、素子が別の素子と「接続」または「結合」されると称される場合、これは、他の素子と直接接続され、もしくは結合され、ならびに／または他の素子と、1もしくは2以上の介在素子を介して、接続もしくは結合されることが表されることが理解される。一方、素子が別の素子と「直接接続される」または「直接結合される」と称される場合、素子と他の素子の間に介在素子は存在しない。これらの用語は、図面に示された任意の配向に加えて、素子の異なる配置をも包含することを意図することが理解される。
【００１１】
「下」、「上」、「上部」、「下部」、「水平」、または「垂直」のような相対的な用語は、図面に示されたある素子、層、または領域の、別の素子、層、または領域の関係を記載する際に使用され得る。これらの用語は、図面に示された配向に加えて、装置の異なる配向を包含することを意図することが理解される。
【００１２】
紫外線（UV）または赤外線（IR）光パワーを放射する装置のような、半導体発光装置または光電力発光装置は、現在利用できる最も効率的な光源である。これらの装置は、発光ダイオード、共振空洞発光ダイオード、垂直共振器レーザダイオード、またはエッジ放射レーザ等を含んでもよい（以降、これらを「LED」と称する）。これらの小型サイズおよび低電力要求のため、例えば、LEDは、多くの異なる用途において魅力的な代替品となり得る。例えば、これらは、カメラや携帯電話のような、携帯型の電池作動装置用の光源（例えば、フラッシュライトおよびカメラのフラッシュ）として使用されてもよい。また、これらは、例えば、車両の照明、ヘッドアップディスプレイ（HUD）照明、園芸用照明、街路灯、ビデオのトーチ、一般照明（例えば家庭、店舗、オフィス、およびスタジオの照明、劇場／ステージ照明、および検知器用照明）、拡張現実（AR）照明、仮想現実（VR）照明、ディスプレイのバックライト、ならびにIR分光装置として使用されてもよい。単一のLEDが、白熱光源よりも輝度の小さな光を提供してもよく、従って、より輝度が必要なまたは望まれる用途に、マルチ接合装置またはLEDのアレイ（モノリシックLEDアレイ、マイクロLEDアレイ等）が使用されてもよい。
【００１３】
所与の例において、波長変換層は、ガラス（例えば、石英）またはシリコンの多孔質支持材料を含んでもよい。多孔質支持構造は、積層されたメッシュ層であってもよい。ある配置は、波長変換粒子を含み、これは、無機蛍光体粒子であっても、シリコーンバインダを有しても、屈折率を高めるバインダとしてのフィラーを有するシリコーンを有してもよい。波長変換層は、光源、または発光ダイオード（LED）等に取り付けられてもよい。所与の例では、光装置は、黄色発光蛍光体と組み合わされた青色発光発光ダイオード（LED）、緑色および赤色発光蛍光体粒子と組み合わされた青色発光LED、青色および黄色発光蛍光体粒子と組み合わされた紫外線（UV）発光LED、ならびに青色、緑色、および赤色発光蛍光体粒子と組み合わされたUV発光LED、またはこれらの組み合わせ等を有してもよい。
【００１４】
積層メッシュ層は、支持材料（例えばガラス、シリコン、石英）がそれぞれの織り込まれた繊維によって形成された、複数の孔にわたって延伸する織り込まれた繊維または糸を有するものであってもよい。図1Aに示すように、基板1102は、これらが複数の孔の範囲に延在するように織り込まれる。また、基板1102は、1または2以上の孔がメッシュ基板の複数の層にわたって橋渡しされるような形態で積層される。織り込まれた材料（例えば、ガラス、シリコン、石英）は、メッシュの形成に使用される材料のピースの一端が、メッシュの寸法の100%または実質的に100%にわたって延在するように、織り込まれてもよい。例えば、第1の織り込まれた支持材料は、積層メッシュの第1の端部に第1の端部を有し、積層メッシュの第2の端部に第2の端部を有し、第1の端部は、第2の端部よりも積層メッシュの反対の端にあってもよい。
【００１５】
波長変換層に利用される蛍光体粒子は、分配され、スクリーン印刷され、スプレーされ、成形され、電気泳動的に成膜され、または積層（ラミネート）されてもよい。ある用途では、ガラス内の蛍光体、またはプリフォームのセラミック蛍光体を処理することは、高コストであり、あるいは薄いプリフォームのセラミック層を形成したり、切断したりすることが難しい場合がある。
【００１６】
図1Aには、ガラスメッシュを含む蛍光体を有する波長変換層1100を示す。波長変換層1100は、石英またはガラス基板1102、蛍光体または他の光波長変換粒子1104、およびバインダ1106の組み合わせから形成されてもよい。ガラス基板は、薄い石英メッシュを有し、これには、蛍光体粒子、シリコーンバインダ、石英メッシュと整合する屈折率を有する石英もしくはガラスフィラーなどが充填されてもよい。
【００１７】
基板1102は、メッシュまたはシート等として形成され、2次元もしくは3次元パターン等に配置された秩序もしくは無秩序繊維が用いられてもよい。各種材料または秩序配置から形成された、複数の均一なまたは不均一な層が使用されてもよい。例えば、最外層は、連続したガラスまたは石英のシートであってもよい。メッシュ間隔、有効ポアサイズ、またはポア流体接続性等は、基板1102全体における蛍光体粒子およびバインダ材料の大気圧、減圧、または高圧の設置が可能となるように配置されてもよい。
【００１８】
蛍光体粒子のような光波長変換粒子は、励起または放射エネルギーを吸収し、励起波長とは異なる波長の放射線として、吸収エネルギーを放射できる発光材料であってもよい。蛍光体粒子は、例えば、高光吸収性で、実質的に100%の量子効率を有し、励起エネルギーとして供給される大部分の光子を、蛍光体により再放射してもよい。発光装置が光を直接、効率的な吸収蛍光体に放射する場合、蛍光体は、放射光を効率的に抽出し、波長変換してもよい。
【００１９】
光波長変換粒子は、有機p、量子ドット、有機半導体、II-VI族もしくはIII-V族半導体、II-VI族もしくはIII-V族半導体量子ドッもしくはナノ結晶、色素、ポリマー、または発光材料などを含んでもよい。例えば、白色放射LEDは、青色発光LEDと、Y3Al5O12：Ce3+のような波長変換材料の組み合わせの結果、生じてもよい。この波長変換材料は、青色光の一部を吸収し、黄色光を放射する。使用され得る蛍光体粒子の他の例は、アルミニウムガーネット蛍光体粒子
(Lu1-x-y-a-bYxGdy)3(Al1-zGaz)5O12：CeaPrb      式（1）
ここで、0＜x＜1、0＜y＜1、0＜z≦0.1、0＜a≦0.2、および0＜b≦0.1である
と、Lu3Al5O12：Ce3+およびY3Al5O12：Ce3+とを含む：これらは、黄色-緑色の範囲の光を放射する。別の例は、Sr2Si5N8：Eu2+のような、
（Sr1-x-yBaxCay）2-zSi5-aAlaN8-aOa：Euz2+
であり、ここで、0≦a＜5、0＜x≦1、0≦y≦1、および0＜z≦1である。
【００２０】
他の好適な緑色、黄色、および赤色放射蛍光体は、例えば、SrSi2N2O2：Eu2+を含む、（Sr1-a-bCabBac）SixNyOz：Eua2+（a＝0.002-0.2、b＝0.0-0.25、c＝0.0-0.25、x＝1.5-2.5、y＝1.5-2.5、z＝1.5-2.5）；例えば、SrGa2S4：Eu2+を含む、（Sr1-u-v-xMguCavBax）（Ga2-y-zAlyInzS4）：Eu2+；Sr1-xBaxSiO4：Eu2+；または、例えば、CaS：Eu2+およびSrS：Eu2+を含む、（Ca1-xSrx）S：Eu2+、ここで0＜x＜1；を含んでもよい。
【００２１】
好適な黄色／緑色放射蛍光体の一例は、Lu3-x-yMyAl5-zAzO12：Cex、ここで、M＝Y、Gd、Tb、Pr、Sm、Dy；A＝Ga、Sc、および（0＜x≦0.2）；Ca3-x-yMySc2-zAzSi3O12：Cex、ここで、M＝Y、Lu；A＝Mg、Ga、および（0＜x≦0.2）；Ba2-x-yMySiO4：Eux、ここで、M＝Sr、Ca、Mg、および（0＜x≦0.2）；Ba2-x-y-zMyKzSi1-zPzO4：Eux、ここで、M＝Sr、Ca、Mg、および（0＜x≦0.2）；Sr1-x-yMyAl2-zSizO4-zNz：Eux、ここで、M＝Ba、Ca、Mg、および（0＜x≦0.2）；M1-xSi2O2N2：Eux、ここで、M＝Sr、Ba、Ca、Mg、および（0＜x≦0.2）；M3-xSi6O9N4：Eux、ここで、M＝Sr、Ba、Ca、Mg、および（0＜x≦0.2）；M3-xSi6O12N2：Eux、ここで、M＝Sr、Ba、Ca、Mg、および（0＜x≦0.2）；Sr1-x-yMyGa2-zAlzS4：Eux、ここで、M＝Ba、Ca、Mg、および（0＜x≦0.2）；Ca1-x-y-zMzS：CexAy、ここで、M＝Ba、Sr、Mg；A＝K、Na、Li、および（0＜x≦0.2）；Sr1-x-zMzAl1+ySi4.2-yN7-yO0.4+y：Eux、ここで、M＝Ba、Ca、Mg、および（0＜x≦0.2）；Ca1-x-y-zMySc2O4：CexAz、ここで、M＝Ba、Sr、Mg；A＝K、Na、Li、および（0＜x≦0.2）；Mx-zSi6-y-2xAly+2xOyN8-y：Euz、ここで、M＝Ca、Sr、Mg、および（0＜x≦0.2）；ならびにCa8-x-yMyMgSiO4Cl2：Eux、ここで、M＝Sr、Ba、および（0＜x≦0.2）；を含んでもよい。
【００２２】
好適な赤色放射蛍光体粒子の一例は、Ca1-x-zMzS：Eux、ここで、M＝Ba、Sr、Mg、Mn、および（0＜x≦0.2）；Ca1-x-yMySi1-zAl1+zN3-zOz：Eux、ここで、M＝Sr、Mg、Ce、Mn、および（0＜x≦0.2）；Mg4Ge1-xO5F：Mnx、ここで、（0＜x≦0.2）；M2-xSi5-yAlyN8-yOy：Eux、ここで、M＝Ba、Sr、Ca、Mg、Mn、および（0＜x≦0.2）；Sr1-x-yMySi4-zAl1+zN7-zOz：Eux、ここで、M＝Ba、Ca、Mg、Mn、および（0＜x≦0.2）；ならびにCa1-x-yMySiN2：Eux、ここで、M＝Ba、Sr、Mg、Mn、および（0＜x≦0.2）を含んでもよい。
【００２３】
ある配置では、蛍光体は、蛍光体とは異なる不活性粒子の部分、または活性ドーパントを有しない蛍光体結晶の部分等を有し、これらの部分は、光を吸収および放射しないでもよい。例えば、SiNxが不活性粒子として含有されてもよい。また、セラミック蛍光体において、活性化ドーパントは、傾斜されており、例えば、表面に最近接の蛍光体粒子が最も高いドーパント濃度を有してもよい。表面からの距離が増加するとともに、蛍光体のドーパント濃度が減少してもよい。ドーパントのプロファイルは、直線、ステップ状傾斜、または指数関数的プロファイルなど、いかなる形状を有してもよく、多重の、変化する、または混合されたドーパント濃度を有してもよい。
【００２４】
ある配置では、基板の一部には、実質的に蛍光体またはドーパントが存在しなくてもよい。蛍光体の厚さおよび活性化ドーパントの装填は、所望の放射波長またはスペクトルが生成されるように調整されてもよい。蛍光体は、複数の種類の蛍光体粒子を有し、各々が同じまたは異なる光の波長を放射してもよい。複数の種類の蛍光体粒子は、単一の均一蛍光体に混合され、あるいは成形されてもよい。また、複数の種類の蛍光体粒子は、別個の層に形成され、基板1102内に、スタックまたは複数の蛍光体層が構築されてもよい。また、複数の基板層が相互に結合され、多層構造のスタックが形成されてもよい。波長変換層1100は、エポキシ内に配置された共形蛍光体層または蛍光体粒子のような、従来の蛍光体層とともに使用されてもよい。
【００２５】
波長変換層1100は、各種タイプのLEDを有してもよい。LEDにより放射された未変換光は、励起光の得られるスペクトルまたは波長の一部となってもよい。LEDは、組み合わされてもよい。組み合わせには、黄色放射波長変換粒子と組み合わされた青色放射LED、緑色および赤色放射波長変換粒子と組み合わされた青色放射LED、青色および黄色放射波長変換粒子と組み合わされたUV放射LED、または青色、緑色、および赤色放射波長変換粒子と組み合わされたUV放射LED等が含まれてもよい。他の色の光を放射する波長変換粒子を利用して、基板から、所望の抽出励起スペクトルまたは光波長を生成してもよい。
【００２６】
基板1102に波長変換粒子1104を相互に保持または付着させるため、バインダが使用されてもよい。バインダは、有機、無機、または有機と無機であっても良い。有機バインダは、アクリレートまたはニトロセルロース等であってもよい。有機／無機バインダは、任意の所定の尺度を満足する、メチルまたはフェニルシリコーン、フッ素系シリコーン、または高屈折率シリコーンなどのような、シリコーンであってもよい。無機バインダは、ゾルゲル、TEOSのゾルゲル、MTMSのゾルゲル、液体ガラス、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、水ガラス、または多孔質基板に浸透できる低粘性材料等であってもよい。
【００２７】
また、バインダは、物理的または光学的特性を調整するフィラーを含んでもよい。フィラーは、無機ナノ粒子、シリカ、ガラス粒子、繊維、または屈折率を高める材料等を含んでもよい。また、フィラーは、光学特性を高める材料、散乱を促進する材料、熱特性を高める材料、または輝度を高める材料等を含んでもよい。
【００２８】
図1Aの波長変換層1100は、実質的に正方形、長方形、多角形、六角形、円形、または他の任意の好適な形状であってもよい。ある配置では、波長変換層1100は、LEDの近傍に設置される前に、単体化されてもよい。ある配置では、波長変換層1100は、LEDの設置後に、単体化されてもよい。波長変換層1100は、LEDに直接取り付けられても、LEDの近傍に配置されてもよい。波長変換層1100は、無機層、ポリマーシート、厚い接着剤層、小さな空気ギャップ、または他の任意の好適な構造により、LEDから分離されてもよい。LEDと波長変換層1100の間の間隔は、500μm未満、ナノメートル未満、またはmmのオーダであっても良い。
【００２９】
装置には、複数の種類の波長変換構造が使用されてもよい。シリコンおよびガラスメッシュの波長変換層が、波長変換層を有する成形ポリマーおよび量子ドットと組み合わされてもよい。また、波長変換層1100の少なくとも一部にわたって、フィルタまたは金属反射器が形成されてもよい。フィルタは、他のフィルタ層または異なる反射構造により吸収された、波長変換層により放射されるスペクトルまたは波長の一部を再利用してもよい。フィルタは、誘電体層のスタックであり、これは、分散ブラグ反射器を形成してもよい。波長変換層1100において、金属反射器は、側壁から逸散する光の再利用に使用されてもよい。
【００３０】
ある配置では、2つの波長変換材料を有する装置が、青色ピーク波長、緑色ピーク波長、および赤色ピーク波長を有する光を放射してもよい。この配置では、緑色と青色のピーク波長の間、緑色と赤色のピーク波長の間、またはその両方のピーク波長を有する反射光が可能となる。
【００３１】
図1Bには、ガラスメッシュを有する波長変換層を形成するプロセス1200を示す。本開示では、一例として、ガラスメッシュについて言及されているが、メッシュは、ガラス、石英またはシリコーン等のような利用可能な材料であってもよいことが理解される。1200では、ガラスまたはシリコンガラスメッシュが提供される（1202）。ガラスメッシュは、ガラス糸または繊維の複数の層から構築され、これらの層は、2次元または3次元パターンに配置され、部分的にまたは実質的に溶融するまで、加熱されてもよい。ガラス繊維の間に、十分な間隔が配置され、3次元構造内に、連続的なオープンポア空間が存在してもよい。ガラスメッシュは、蛍光体またはバインダスラリーで充填されてもよい（1204）。蛍光体またはバインダスラリーは、無機フィラーまたは他のフィラーを有してもよい。充填は、通常の大気圧環境下で、高圧注入により、または低圧での充填等により、スラリー中に浸漬することにより完遂されてもよい。また、蛍光体またはバインダスラリーは、部分的にまたは実質的に硬化するまで、加熱され、またはUV照射されたシリコーンを有してもよい。また、バインダスラリーは、メッシュにわたってスプレー塗布され、メッシュの両側に、薄いまたは緻密な充填蛍光体層が形成されてもよい。
【００３２】
組み合わされたガラスメッシュ基板および蛍光体またはバインダは、単体化され、LEDに隣接するように取り付けまたは配置される（1206）。硬化時または硬化後（1208）、接触配置、接着設置、または構造的配置等を用いて、組み合わされたガラスメッシュ基板と蛍光体またはバインダが、LEDに固定される。複数のLEDへの取り付け（1210）のため、硬化時または硬化後（1212）、接触配置、接着取り付け、または構造的な配置により、組み合わされたガラスメッシュ基板および蛍光体またはバインダが、LEDに対して固定される。また、構造は、パッケージ化の前に単体化され、分離されてもよい。
【００３３】
図1Cには、1または2以上の照明装置に、ガラスシリコーン基板波長変換層を取り付けるプロセス1300を示す。照明装置は、LED、または光を生成できる他の任意の装置であってもよい。ガラスまたはシリコンガラスメッシュ1302が提供されてもよい。次に、接着剤1304が設置される。接着剤は、スピンコーティング、またはBステージシリコーンを用いたスピンコーティング、または他の任意の望ましいプロセスにより設置され、接着剤またはのりが流出することが抑制されてもよい。次に、接着剤層などを用いて、ガラスまたはシリコンメッシュ1302が、1または2以上の単体化LED1306に取り付けられてもよい。メッシュ1302は、1308で単体化される。また、メッシュ1302と、1または2以上の単体化LED1306は、パッケージ化のため、反転されて準備されてもよい。
【００３４】
図1Dには、1または2以上の照明装置に、積層ガラスシリコーン基板波長変換層を取り付けるプロセス1400を示す。照明装置は、LED、または光の生成が可能な他の任意の装置であってもよい。ガラスまたはシリコンガラスメッシュ1411が提供されてもよい。蛍光体またはバインダ1413は、ガラスまたはシリコンガラスメッシュ1411に、圧力または熱で積層されてもよい。蛍光体またはバインダ1413は、構造的な支持を提供してもよい。組み合わされたメッシュ1402および蛍光体またはバインダ1413は、波長変換層を形成し、次にこれが、接着剤層などにより、1または2以上のLED1406に取り付けられてもよい。波長変換層は、単体化1408されてもよい。また、波長変換層と、1または2以上のLED1406の組み合わせは、パッケージ化のため、反転されて準備されてもよい。
【００３５】
図1Eには、多孔質部材を有する蛍光体膜を形成するプロセス1500を示す。第1の色点を有する第1の変換膜が生成され（1502）、第2の色点を有する第2の変換膜が生成される（1504）。第1の色点および第2の色点は、多孔質部材に第1の変換膜および第2の変換膜が積層された際に得られる波長変換層の色点が、予め定められた色点になるようにされる。多孔質部材に第1および第2の蛍光体膜が積層され、所定の色点を有する波長変換層が得られてもよい（1506）。
【００３６】
図1Fには、多孔質部材を有する波長変換膜1604を製造するプロセス1600を示す。所定の色点のため1602において、多孔質部材に、第1の色点を有する第1の蛍光体膜および第2の色点を有する第2の蛍光体膜が積層され、波長変換層1604が得られる。波長変換層1604は、以下に示すように、図2Aの波長変換層206に対応する。
【００３７】
図2Aには、一実施例によるLED装置200の図を示す。LED装置200は、基板202と、活性層204と、波長変換層206と、一次光学機器208とを有する。別の実施例では、LED装置は、波長変換層および／または一次光学機器を含まなくてもよい。
【００３８】
図2Aに示すように、活性層204は、基板202に隣接され、励起された際に、光を放射する。基板202および活性層204を構成する際に使用される好適な材料は、サファイア、SiC、GaN、およびシリコーンを含む。具体的には、これに限られるものではないが、AlN、AlP、AlAs、AlSb、GaN、GaP、GaAs、GaSb、InN、InP、InAs、InSbを含むIII-V族半導体、これに限られるものではないが、ZnS、ZnSe、CdSe、CdTeを含むII-VI族半導体、これに限られるものではないが、Ge、Si、SiCを含むIV族半導体、およびこれらの組み合わせまたは合金で構成されてもよい。
【００３９】
波長変換層206は、活性層204から離れていても、近接していても、直上にあってもよい。活性層204は、波長変換層206に光を放射する。波長変換層206は、活性層204により放射される光の波長を、さらに調整する機能を有する。波長変換層を含むLED装置は、しばしば、蛍光体変換LED（PCLED）と称される。波長変換層206は、例えば、透明もしくは半透明バインダもしくはマトリクス内の蛍光体粒子、またはある波長の光を吸収し、異なる波長の光を放射するセラミック蛍光体素子のような、いかなる発光材料を有してもよい。波長変換層206は、所定の色点を有し、第1の変換点を有する第1の変換膜、および第2の変換点を有する第2の変換膜が多孔質部材に積層され、所定の色点を有する波長変換層206が製造されてもよい。
【００４０】
一次光学機器208は、LED装置200の1または2以上の層にわたり、活性層204および／または波長変換層206からの光が一次光学機器208を通過してもよい。一次光学機器208は、1または2以上の層を保護し、LED装置200の出力の少なくとも一部を形状化するように構成された、レンズまたは封入体であってもよい。一次光学機器208は、透明および／または半透明材料を有してもよい。一実施例では、ランバーシアン分布パターンに基づいて、一次光学機器を介して光が放射されてもよい。一次光学機器208の1または2以上の特性は、ランバーシアン分布パターンとは異なる光分布パターンを生成するため、調整されてもよいことが理解される。
【００４１】
図2Bには、一実施例における、画素201A、201Bおよび201Cを有するLEDアレイ210、ならびに二次光学機器212を有する照明システム220の断面図を示す。LEDアレイ210は、画素201A、201B、201Cを有し、各々は、それぞれの波長変換層206B、活性層204B、および基板202Bをする。LEDアレイ210は、ウェハレベル処理技術を用いて製造されたモノリシックLEDアレイ、またはサブ500μmの寸法を有するマイクロLED等であってもよい。LEDアレイ210における画素201A、201B、201Cは、アレイセグメンテーション、または交互ピックアンドプレイス技術を用いて形成されてもよい。
【００４２】
LED装置200Bの1または2以上の画素201A、201B、201Cの間に示された空間203は、空気ギャップを含み、またはコンタクト（例えばn-コンタクト）となる金属材料のような材料により充填されてもよい。
【００４３】
二次光学機器212は、レンズ209および導波管207の1または2以上を有してもよい。ある実施例では、二次光学機器は、示された例と合致するように示されているが、二次光学機器212を用いて、入力光を広げ（発散光学機器）、または入力光を平行ビームに集光してもよい（平行化光学機器）ことが理解される。ある実施例では、導波管207は、集光器であり、任意の利用可能な形状を有し、放物線形状、円錐形状、または斜角形状等に光を集光してもよい。導波管207は、誘電体材料、または金属化層等でコーティングされ、入射光の反射または再誘導に使用されてもよい。代替実施例では、照明システムは、以下の1または2以上を含まなくてもよい：波長変換層206B、一次光学機器208B、導波管207、およびレンズ209。
【００４４】
レンズ209は、これに限られるものではないが、SiC、酸化アルミニウム、ダイヤモンド、またはこれらの組み合わせのような、いかなる利用可能な透明材料から形成されてもよい。レンズ209を用いて、レンズ209に入射される光のビームを調整し、レンズ209からの出力ビームを、効率的に所望の分光仕様に合致させてもよい。また、レンズ209は、LEDアレイ210のp201A、201B、および／または201Cの点灯および／または非点灯の外観を定めることにより、1または2以上の美感の目的を支援してもよい。
【００４５】
図3は、ある実施例による、集積LED照明システムの電子基盤310の上面図である。代替実施例では、LED照明システムに、2または3以上の電子基盤が使用されてもよい。例えば、LEDアレイは、別個の電子基盤に配置され、またはセンサモジュールが別個の電子基盤に配置されてもよい。示された例では、電子基盤310は、パワーモジュール312、センサモジュール314、接続性制御モジュール316、および基板320へのLEDアレイの取り付けを確保するLED取り付け領域318を有する。
【００４６】
基板320は、機械的支持が可能で、トラック、トレース、パッド、ビア、および／またはワイヤのような導電性コネクタを用いて、電気部材、電子部材、および／または電子モジュールに、電気的結合を提供する、いかなる基盤であってもよい。パワーモジュール312は、電気素子および／または電子素子を有してもよい。ある実施例では、パワーモジュール312は、交流／直流変換回路、直流／直流変換回路、ディマー回路、およびLED駆動回路を含む。
【００４７】
センサモジュール314は、LEDアレイが使用される用途に必要なセンサを有してもよい。
【００４８】
接続性制御モジュール316は、システムマイクロ制御器と、外部装置からの制御入力を受信するように構成された、任意のタイプの有線または無線モジュールとを有してもよい。
【００４９】
本願に使用されるモジュールという用語は、1または2以上の電子基盤310にハンダ付けされた個々の回路基盤に設置された、電気部材および／または電子部材を表し得る。ただし、モジュールという用語は、同じ領域または異なる領域において、1または2以上の回路基盤に個々にハンダ付けされたものの、同様の機能を提供する、電気部材および／または電子部材をも表し得る。
【００５０】
図4Aは、ある実施例における、LED装置取り付け領域318において、基板320に取り付けられたLEDアレイ410を有する電子基盤310の上面図である。電子基盤310は、LEDアレイ410とともに、LEDシステム400Aを表す。また、パワーモジュール312は、Vin497で電圧入力を受信し、トレース418Bにわたって接続性制御モジュール316からの制御信号を受信し、トレース418AにわたってLEDアレイ410に駆動信号を提供する。LEDアレイ410は、パワーモジュール312からの駆動信号を介してオンオフされる。図4に示された実施例では、接続性制御モジュール316は、トレース418Cにわたってセンサモジュール314からセンサ信号を受信する。
【００５１】
図4Bには、回路基盤499の2つの表面に取り付けられた電子部材を有する、2つのチャネル集積LED照明システムの一実施例を示す。図4Bに示すように、LED照明システム400Bは、入力を有する第1の表面445Aを有し、ディマー信号および交流パワー信号および交流／直流変換器回路412を受信する。LEDシステム400Bは、ディマーインターフェース回路415と、直流-直流変換器回路440A、440Bと、マイクロ制御器472を有する接続性制御モジュール416（この例では無線モジュール）と、LEDアレイ410とを有する第2の表面445Bを有する。LEDアレイ410は、2つの独立チャネル411Aおよび411Bにより駆動される。代替実施例では、単一のチャネルを用いて、LEDアレイに駆動信号が提供される。あるいは任意の数の複数のチャネルを用いて、LEDアレイに駆動信号が提供されてもよい。
【００５２】
LEDアレイ410は、2つのグループのLED装置を有してもよい。ある実施例では、グループAのLED装置は、第1のチャネル411Aに電気的に結合され、グループBのLED装置は、第2のチャネル411Bに電気的に結合される。2つの直流-直流変換器440Aおよび440Bの各々は、LEDアレイ410におけるそれぞれのLEDのグループA、Bを駆動するため、それぞれ、単一のチャネル411A、411Bを介して、それぞれの駆動電流を提供してもよい。LEDの一つのグループのLEDは、LEDの第2のグループにおけるLEDとは異なる色点を有する光を放射するように構成されてもよい。LEDアレイ410により放射される光の複合色点の制御は、それぞれ、単一のチャネル411Aおよび411Bを介して、個々の直流／直流変換器回路440A、440Bにより印加される電流および／またはジューティサイクルを制御することにより、範囲内で調整される。図4Bに示した実施例では、センサモジュール（図3および図4Aに記載されている）は含まれていないが、代替実施例では、センサモジュールが含まれてもよい。
【００５３】
示されているLED照明システム400Bは、集積システムであり、LEDアレイ410、および該LEDアレイ410を作動する回路は、単一の電子基盤上に提供される。回路基盤499の同じ表面上のモジュールの間の接続は、トレース431、432、433、434、および435、または金属化（図示されていない）のような、表面またはサブ表面相互接続により、例えば、電圧、電流、およびモジュール間の制御信号の交換のため、電気的に結合される。回路基盤499の反対側の表面におけるモジュール間の接続は、ビアおよび金属化（図示されていない）のような、貫通基盤相互接続により、電気的に結合されてもよい。
【００５４】
ある実施例では、LEDシステムは、LEDアレイがドライバおよび制御回路から離れた別個の電子基盤上の配置場所に、提供されてもよい。他の実施例では、LEDシステムは、駆動回路から離れた電子基盤上のいくつかの電子部材とともに、LEDアレイを有してもよい。例えば、LEDシステムは、LEDアレイとは別の電子基盤に配置されたパワー変換モジュール、およびLEDモジュールを有してもよい。
【００５５】
ある実施例では、LEDシステムは、マルチチャネルLEDアレイ駆動回路を有してもよい。例えば、LEDモジュールは、埋設LED較正および設定データ、および例えば、3つのグループのLEDを有してもよい。1または2以上の用途に対応するように、任意の数のグループのLEDが使用され得ることが当業者には理解できる。各グループ内の個々のLEDが直列または並列に配置され、異なる色点を有する光が提供されてもよい。例えば、第1のグループのLEDにより、暖白色が提供され、第2のグループのLEDにより、冷白色が提供され、第3のグループにより、中性白色が提供されてもよい。
【００５６】
図5には、一例としてのシステム550を示す。これは、アプリケーションプラットフォーム560と、LEDシステム552および556と、二次光学機器554および558とを有する。システム552は、矢印561aと561bの間に示された、光ビーム561を生成する。LEDシステム556は、矢印562aと562bの間に光ビーム562を生成してもよい。図5に示した実施例では、LEDシステム552から放射される光は、二次光学機器554を通り、LEDシステム556から放射される光は、二次光学機器558を通る。代替実施例では、光ビーム561および562は、いかなる二次光学機器も通過しない。二次光学機器は、1または2以上の光ガイドであり、あるいはこれらを有してもよい。1または2以上の光ガイドは、端部点灯であってもよく、あるいは光ガイドの内端部を定める内部開口を有してもよい。LEDシステム552および／または556は、1または2以上の光ガイドの内部開口に挿入され、1または2以上の光ガイドの内端部（内部開口光ガイド）、または外端部（端部点灯光ガイド）に、光が注入されてもよい。LEDシステム552および／または556におけるLEDは、光ガイドの一部であるベース部の外周の周りに配置されてもよい。ある実施例では、ベース部は、熱伝導性であってもよい。ある実施例では、ベース部は、光ガイドにわたって配置された、熱逸散素子に結合されてもよい。熱逸散素子は、熱伝導性ベース部を介して、LEDにより生じた熱を受容し、受容した熱を放熱するように配置されてもよい。1または2以上の光ガイドにより、LEDシステム552および556により放射された光が、所望の方法で、例えば、傾斜、面取り（chamfered）分布、狭小分布、ワイド分布、または角度分布を有するように、形状化されてもよい。
【００５７】
ある実施例では、システム500は、カメラフラッシュシステムの携帯電話、室内居住または商業用の照明、街路灯のような室外光、車両、医療装置、拡張現実（AR）／仮想現実（VR）装置、およびロボット装置であってもよい。図3に示した集積LED照明システム、図4Aに示したLEDシステム400Aは、一実施例におけるLEDシステム552および556を示す。
【００５８】
ある実施例では、システム500は、カメラフラッシュシステムの携帯電話、室内居住または商業用の照明、街路灯のような室外光、車両、医療装置、AR／VR装置、およびロボット装置であってもよい。図4Aに示したLEDシステム400A、および図4Bに示したLEDシステム400Bは、一実施例におけるLEDシステム552および556を示す。
【００５９】
アプリケーションプラットフォーム560は、パワーバスビアライン565、または本願に記載の他の利用可能な入力を介して、LEDシステム552および／または556に電力を供給してもよい。また、アプリケーションプラットフォーム560は、LEDシステム552およびLEDシステム556の作動用のライン565を介して、入力信号を提供してもよい。この入力は、ユーザの入力／好み、検知された読み、または予めプログラム化されたもしくは自動的に定められた出力等に基づいてもよい。1または2以上のセンサは、アプリケーションプラットフォーム560のハウジングの内部にあっても、外部にあってもよい。
【００６０】
各種実施例では、アプリケーションプラットフォーム560センサ、および／またはLEDシステム552および／または556は、画像データ（例えば、LIDARデータ、IRデータ、カメラを介して収集されたデータ等）、音声データ、距離系データ、移動データ、環境データ、またはこれらの組み合わせのような、データを収集してもよい。データは、物体、個人、車両等のような、物理的な事項または実体に関係してもよい。例えば、検知機器は、ADAS／AV系用途の物体接近データを収集してもよい。これは、物理的な事項または実体の検出に基づいて、検出およびその後の動作を優先付けしてもよい。データは、例えば、LEDシステム552および／または556による、IR信号のような、光信号の放射に基づいて収集され、放射された光信号に基づいてデータが収集されてもよい。データは、データ収集のため光信号を放射する部材とは異なる部材により、収集されてもよい。一例として、検知機器は、車両に配置され、VCSELを用いて、ビームを放射してもよい。1または2以上のセンサが、放射ビーム、または他の任意の利用可能な入力に対する応答を検知してもよい。
【００６１】
ある実施例では、アプリケーションプラットフォーム560は、車両を表し、LEDシステム552およびLEDシステム556は、車両のヘッドライトを表してもよい。各種実施例では、システム550は、操舵可能な光ビームを有する車両を表し、LEDは、選択的に活性化され、操舵可能な光を提供してもよい。例えば、LEDのアレイを使用して、形状もしくはパターンを定め、投影し、または道路の選定された区画のみを照射してもよい。ある実施例では、LEDシステム552および／または556内の赤外線カメラまたは検出器画素は、照射が必要な場面（道路、歩行者横断歩道など）の一部を同定するセンサであってもよい。
【００６２】
実施例について詳細に説明したが、本記載において、本発明の思想の範囲から逸脱せずに、記載された実施例に対して変更が可能であることは、当業者には明らかである。従って、本発明の範囲は、示され記載された特定の実施例に限定されることを意図するものではない。
【図１Ａ】
2021507304.tif 000003
【図１Ｂ】
2021507304.tif 000004
【図１Ｃ】
2021507304.tif 000005
【図１Ｄ】
2021507304.tif 000006
【図１Ｅ】
2021507304.tif 000007
【図１Ｆ】
2021507304.tif 000008
【図２Ａ】
2021507304.tif 000009
【図２Ｂ】
2021507304.tif 000010
【図３】
2021507304.tif 000011
【図４Ａ】
2021507304.tif 000012
【図４Ｂ】
2021507304.tif 000013
【図５】
2021507304.tif 000014
【手続補正書】
【提出日】令和2年8月21日(2020.8.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
波長変換層であって、
積層された石英またはガラスのメッシュ層を含む、多孔質支持構造と、
前記多孔質支持構造を充填するバインダおよび波長変換粒子の硬化混合物と、
を有する、波長変換層。
【請求項２】
前記バインダは、シリコーンを有する、請求項1に記載の波長変換層。
【請求項３】
前記積層されたメッシュ層は、織り込まれた支持材料を有する、請求項1に記載の波長変換層。
【請求項４】
第1の織り込まれた支持材料は、前記積層されたメッシュ層の横方向の寸法の実質的に100%にわたって延伸する繊維または糸を有する、請求項3に記載の波長変換層。
【請求項５】
前記バインダは、屈折率を高めるように構成された1または2以上のフィラーを有する、請求項1に記載の波長変換層。
【請求項６】
前記波長変換粒子は、当該波長変換層に入射された光を変換するように構成される、請求項1に記載の波長変換層。
【請求項７】
前記波長変換粒子は、蛍光体粒子を含む、請求項1に記載の波長変換層。
【請求項８】
前記波長変換粒子は、予め形成されたセラミック蛍光体を含む、請求項1に記載の波長変換層。
【請求項９】
LED装置であって、
（a）活性層と、
（b）前記活性層から放射された第1の光の波長を変換し、第2の光を放射するように構成された波長変換層と、
を有し、
前記波長変換層は、
（i）積層された石英またはガラスのメッシュ層を有する多孔質支持構造と、
（ii）前記多孔質支持構造を充填するバインダ、および波長変換粒子の硬化混合物と、
を有する、LED装置。
【請求項１０】
前記バインダは、シリコーンを含む、請求項9に記載のLED装置。
【請求項１１】
前記積層されたメッシュ層は、織り込まれた支持材料を有する、請求項9に記載のLED装置。
【請求項１２】
第1の織り込まれた支持材料は、前記積層されたメッシュ層の横方向の寸法の実質的に100%にわたって延伸する繊維または糸を有する、請求項11に記載のLED装置。
【請求項１３】
波長変換層を調製する方法であって、
第1の色点を有する第1の蛍光体膜を形成するステップと、
第2の色点を有する第2の蛍光体膜を形成するステップと、
積層された石英またはガラスのメッシュ層を含む多孔質部材に、前記第1および第2の蛍光体膜を積層するステップであって、得られる波長変換層が所定の色点を示す、ステップと、
を有する、方法。
【請求項１４】
前記第1の蛍光体膜および前記第2の蛍光体膜は、バインダを有する、請求項13に記載の方法。
【請求項１５】
前記バインダは、屈折率を高める1または2以上のフィラーを有する、請求項14に記載の方法。
【請求項１６】
前記積層されたメッシュ層は、織り込まれた支持材料を有する、請求項13に記載の方法。
【請求項１７】
さらに、前記波長変換層を単体化（singulate）して、照明装置に取り付けるステップを有する、請求項13に記載の方法。
【請求項１８】
さらに、前記波長変換層に複数の照明装置を取り付けるステップ、および前記組み合わされた照明装置と波長変換層を単体化するステップを有する、請求項13に記載の方法。
【請求項１９】
波長変換層であって、
1または2以上の石英またはガラスのメッシュ層を含む、多孔質支持構造と、
前記多孔質支持構造に積層されたバインダおよび波長変換粒子の硬化層と、
を有する、波長変換層。
【請求項２０】
前記バインダは、シリコーンを有する、請求項19に記載の波長変換層。
【請求項２１】
前記多孔質支持構造は、積層されたメッシュ層を有する、請求項19に記載の波長変換層。
【請求項２２】
前記積層されたメッシュ層は、織り込まれた支持材料を有する、請求項21に記載の波長変換層。
【請求項２３】
第1の織り込まれた支持材料は、前記積層されたメッシュ層の横方向の寸法の実質的に100%にわたって延伸する繊維または糸を有する、請求項22に記載の波長変換層。
【請求項２４】
前記バインダは、屈折率を高めるように構成された1または2以上のフィラーを有する、請求項19に記載の波長変換層。
【請求項２５】
前記波長変換粒子は、前記波長変換層に入射された光を変換するように構成される、請求項19に記載の波長変換層。
【請求項２６】
前記波長変換粒子は、蛍光体粒子を含む、請求項19に記載の波長変換層。
【請求項２７】
前記波長変換粒子は、予め形成されたセラミック蛍光体を含む、請求項19に記載の波長変換層。
【請求項２８】
LED装置であって、
（a）活性層と、
（b）前記活性層から放射された第1の光の波長を変換し、第2の光を放射するように構成された波長変換層と、
を有し、
前記波長変換層は、
（i）1または2以上の石英またはガラスのメッシュ層を有する多孔質支持構造と、
（ii）前記多孔質支持構造に積層されたバインダおよび波長変換粒子の硬化層と、
を有する、LED装置。
【請求項２９】
前記バインダは、シリコーンを含む、請求項28に記載のLED装置。
【請求項３０】
前記多孔質支持構造は、積層されたメッシュ層を有する、請求項28に記載のLED装置。
【請求項３１】
前記積層されたメッシュ層は、織り込まれた支持材料を有する、請求項30に記載のLED装置。
【請求項３２】
第1の織り込まれた支持材料は、前記積層されたメッシュ層の横方向の寸法の実質的に100%にわたって延伸する繊維または糸を有する、請求項31に記載のLED装置。
【請求項３３】
波長変換層を調製する方法であって、
第1の色点を有する第1の蛍光体膜を形成するステップであって、前記第1の蛍光体膜は、第1の波長変換蛍光体粒子および第1のバインダを有する、ステップと、
第2の色点を有する第2の蛍光体膜を形成するステップであって、前記第2の蛍光体膜は、第2の波長変換蛍光体粒子および第2のバインダを有する、ステップと、
1または2以上の石英またはガラスのメッシュ層を含む多孔質部材に、前記第1および第2の蛍光体膜を積層するステップであって、得られる波長変換層が所定の色点を示す、ステップと、
を有する、方法。
【請求項３４】
前記第1および第2のバインダの一方または両方は、屈折率を高める1または2以上のフィラーを有する、請求項33に記載の方法。
【請求項３５】
前記多孔質支持構造は、積層されたメッシュ層を有する、請求項33に記載の方法。
【請求項３６】
前記積層されたメッシュ層は、織り込まれた支持材料を有する、請求項35に記載の方法。
【請求項３７】
さらに、前記波長変換層を単体化して、照明装置に取り付けるステップを有する、請求項33に記載の方法。
【請求項３８】
さらに、前記波長変換層に複数の照明装置を取り付けるステップ、および前記組み合わされた照明装置と波長変換層を単体化するステップを有する、請求項33に記載の方法。
【国際調査報告】
2021507304.tif 000015
2021507304.tif 000016