(57)【要約】  センターボードユニットおよび無人航空機。本発明のセンターボードユニットは、筐体アセンブリ（１）と、前記筐体アセンブリ（１）上に固定されたコネクタアセンブリ（２）と、前記筐体アセンブリ（１）内に封止して設けられた回路基板（３）と、を含み、前記回路基板（３）上に複数の電子部品が設けられ、前記コネクタアセンブリ（２）は、前記回路基板（３）に電気的に接続されている。本発明は、回路基板に対して有効な保護を行うことができ、構造がコンパクトである。
2021504942.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体アセンブリと、前記筐体アセンブリ上に固定されたコネクタアセンブリと、前記筐体アセンブリ内に封止して設けられた回路基板と、を含み、前記回路基板上に複数の電子部品が設けられ、前記コネクタアセンブリは、前記回路基板に電気的に接続されている、センターボードユニット。
【請求項２】
前記複数の電子部品は、コンデンサ、電子スイッチ、制御チップの少なくとも一つを含む、請求項１に記載のセンターボードユニット。
【請求項３】
前記筐体アセンブリは、互いに接ぎ合わせることが可能な少なくとも２つの筐体部材を含み、前記少なくとも２つの筐体部材は、接ぎ合わせた後に、前記回路基板を収容するための中空キャビティを共同で囲む、請求項１に記載のセンターボードユニット。
【請求項４】
前記少なくとも２つの筐体部材の間は、着脱可能に接続される、請求項３に記載のセンターボードユニット。
【請求項５】
前記少なくとも２つの筐体部材の間は、係合接続または締結部材によって接続される、請求項４に記載のセンターボードユニット。
【請求項６】
前記少なくとも２つの筐体部材のうち隣接する筐体部材間の接合箇所に設けられ、前記中空キャビティを封止するために設けられる第１の封止部材をさらに含む、請求項３〜５のいずれか一項に記載のセンターボードユニット。
【請求項７】
前記第１の封止部材がシールリングである、請求項６に記載のセンターボードユニット。
【請求項８】
前記第１の封止部材がゴムシールリングまたはシリコーンゴムシールリングである、請求項７に記載のセンターボードユニット。
【請求項９】
前記筐体アセンブリと前記電子部品との間に熱伝導を有する、請求項３〜５のいずれか一項に記載のセンターボードユニット。
【請求項１０】
前記電子部品の熱を前記筐体アセンブリに伝導するための伝導部を前記中空キャビティの内壁に設ける、請求項９に記載のセンターボードユニット。
【請求項１１】
前記伝導部の第１の端は少なくとも一つの前記筐体部材の内壁と接続し、前記伝導部の第２の端と前記回路基板との間に熱伝導を有する、請求項１０に記載のセンターボードユニット。
【請求項１２】
前記伝導部の第１の端は一つの前記筐体部材の内壁と接続する、請求項１１に記載のセンターボードユニット。
【請求項１３】
前記伝導部および前記筐体部材は、一体型構造である、請求項１２に記載のセンターボードユニット。
【請求項１４】
前記伝導部の第２の端と前記回路基板上の前記電子部品との間に熱伝導を有する、請求項１１〜１３のいずれか一項に記載のセンターボードユニット。
【請求項１５】
前記伝導部の第２の端が前記回路基板上の前記電子部品に直接接触する、請求項１４に記載のセンターボードユニット。
【請求項１６】
前記伝導部の第２の端と前記回路基板上の前記電子部品との間が熱伝導性媒質によって接続する、請求項１４に記載のセンターボードユニット。
【請求項１７】
前記熱伝導性媒質が熱伝導性接着剤または熱伝導性グリスである、請求項１６に記載のセンターボードユニット。
【請求項１８】
前記筐体アセンブリ上の熱を外部に伝達するための放熱アセンブリをさらに含む、請求項９に記載のセンターボードユニット。
【請求項１９】
前記放熱アセンブリは、能動放熱方式または受動放熱方式で作動する、請求項１８に記載のセンターボードユニット。
【請求項２０】
前記放熱アセンブリは、前記筐体アセンブリの外側に設けられたファンを含む、請求項１９に記載のセンターボードユニット。
【請求項２１】
前記ファンは、少なくとも一つの前記筐体部材の外壁上に設けられる、請求項２０に記載のセンターボードユニット。
【請求項２２】
前記ファンが設けられた前記筐体部材の外壁に、放熱構造が設けられている、請求項２１に記載のセンターボードユニット。
【請求項２３】
前記放熱構造は、放熱フィンを含む、請求項２２に記載のセンターボードユニット。
【請求項２４】
前記放熱アセンブリは、ヒートパイプを含む、請求項１９に記載のセンターボードユニット。
【請求項２５】
前記放熱アセンブリは、半導体放熱素子を含む、請求項１９に記載のセンターボードユニット。
【請求項２６】
前記筐体部材が金属部材である、請求項３〜５のいずれか一項に記載のセンターボードユニット。
【請求項２７】
前記コネクタアセンブリは、少なくとも一つの電気コネクタ部材を含む、請求項３〜５のいずれか一項に記載のセンターボードユニット。
【請求項２８】
前記電気コネクタ部材は、プラグ、ソケットの少なくとも一つを含む、請求項２７に記載のセンターボードユニット。
【請求項２９】
前記コネクタアセンブリは、複数の前記電気コネクタ部材を含み、前記電気コネクタ部材は、ポンプ、電池、レーダー、視覚センサー、赤外線センサー、ビジュアルランプ、扇風機、ブレークアウト基板、アビオニクスシステム、４Ｇネットワークインターフェースカード、ジンバル、カメラの少なくとも一つの部材と電気的に接続するために用いられる、請求項２７に記載のセンターボードユニット。
【請求項３０】
前記電気コネクタ部材は、電源信号、通信データ信号の少なくとも一つの信号を伝送するために用いられる、請求項２７に記載のセンターボードユニット。
【請求項３１】
前記電気コネクタ部材を前記中空キャビティ内に挿入するためのプラグ孔が前記筐体アセンブリ上に設けられている、請求項２７に記載のセンターボードユニット。
【請求項３２】
前記筐体アセンブリ上に、一つの前記筐体部材上に設けられた少なくとも一つの第１のプラグ孔を含むか、前記筐体アセンブリ上に、隣接する２つの前記筐体部材の継ぎ目に設けられた少なくとも一つの第２のプラグ孔を含むかの少なくとも一つである、請求項３１に記載のセンターボードユニット。
【請求項３３】
前記第２のプラグ孔の孔壁は、前記隣接する２つの前記筐体部材の縁を接ぎ合わせてなる、請求項３２に記載のセンターボードユニット。
【請求項３４】
前記第１のプラグ孔を貫通する前記電気コネクタ部材と前記第１のプラグ孔との間に、第２の封止部材が設けられている、請求項３２に記載のセンターボードユニット。
【請求項３５】
前記第２の封止部材がシールリングである、請求項３４に記載のセンターボードユニット。
【請求項３６】
前記第２の封止部材がゴムシールリングまたはシリコーンゴムシールリングである、請求項３５に記載のセンターボードユニット。
【請求項３７】
前記第２のプラグ孔を貫通する前記電気コネクタ部材と前記第２のプラグ孔との間の隙間を、シール材によって封止する、請求項３２〜３６のいずれか一項に記載のセンターボードユニット。
【請求項３８】
前記複数の電気コネクタ部材が、外付けプラグ、ＳＲプラグの少なくとも一つを含む、請求項２７に記載のセンターボードユニット。
【請求項３９】
前記複数の筐体部材が、第１の筐体部材および第２の筐体部材を含む、請求項３〜５のいずれか一項に記載のセンターボードユニット。
【請求項４０】
前記第１の筐体部材および前記第２の筐体部材は、前記回路基板の板面方向の両側から接ぎ合わせて前記中空キャビティを形成する、請求項３９に記載のセンターボードユニット。
【請求項４１】
前記回路基板は、ネジ山締結部材を介して前記筐体アセンブリと接続する、請求項４０に記載のセンターボードユニット。
【請求項４２】
前記筐体アセンブリは、フレキシブル構造を介して無人航空機の本体に接続される、請求項１〜５のいずれか一項に記載のセンターボードユニット。
【請求項４３】
前記フレキシブル構造は、一端が前記筐体アセンブリに接続され、他端が前記本体に接続されたフレキシブル接続部材を含む、請求項４２に記載のセンターボードユニット。
【請求項４４】
前記フレキシブル接続部材は、複数であり、複数の前記フレキシブル接続部材は前記筐体アセンブリに対して対称に設けられている、請求項４３に記載のセンターボードユニット。
【請求項４５】
前記フレキシブル接続部材がシリコーンゴム柱である、請求項４３または４４に記載のセンターボードユニット。
【請求項４６】
無人航空機であって、動力装置と、アビオニクスシステムと、電池と、動力システムと、センサーと、本体と、センターボードユニットと、を含み、前記動力システム、前記アビオニクスシステム、前記電池、前記センサーおよび前記センターボードユニットは、いずれも前記本体上に設けられ、前記動力システム、前記アビオニクスシステム、前記電池、前記センサーは、前記センターボードユニットに電気的に接続されており、
前記電池は、前記センターボードユニットを介して電気エネルギーを前記動力装置、前記アビオニクスシステムおよび前記センサーに供給し、前記アビオニクスシステムは、前記センターボードユニットを介してそれぞれ前記動力システム、前記センサーと通信可能に接続し、
前記センターボードユニットは、筐体アセンブリと、前記筐体アセンブリ上に固定されたコネクタアセンブリと、前記筐体アセンブリ内に封止して設けられた回路基板と、を含み、前記回路基板上に複数の電子部品が設けられ、前記コネクタアセンブリは、前記回路基板に電気的に接続されている、無人航空機。
【請求項４７】
前記複数の電子部品は、コンデンサ、電子スイッチ、制御チップの少なくとも一つを含む、請求項４６に記載の無人航空機。
【請求項４８】
前記筐体アセンブリは、互いに接ぎ合わせることが可能な少なくとも２つの筐体部材を含み、前記少なくとも２つの筐体部材は、接ぎ合わせた後に、前記回路基板を収容するための中空キャビティを共同で囲む、請求項４６に記載の無人航空機。
【請求項４９】
前記少なくとも２つの筐体部材の間は、着脱可能に接続される、請求項４８に記載の無人航空機。
【請求項５０】
前記少なくとも２つの筐体部材の間は、係合接続または締結部材によって接続される、請求項４９に記載の無人航空機。
【請求項５１】
前記少なくとも２つの筐体部材のうち隣接する筐体部材間の接合箇所に設けられ、前記中空キャビティを封止するために設けられる第１の封止部材をさらに含む、請求項４８〜５０のいずれか一項に記載の無人航空機。
【請求項５２】
前記第１の封止部材がシールリングである、請求項５１に記載の無人航空機。
【請求項５３】
前記第１の封止部材がゴムシールリングまたはシリコーンゴムシールリングである、請求項５２に記載の無人航空機。
【請求項５４】
前記筐体アセンブリと前記電子部品との間に熱伝導を有する、請求項４８〜５０のいずれか一項に記載の無人航空機。
【請求項５５】
前記電子部品の熱を前記筐体アセンブリに伝導するための伝導部を前記中空キャビティの内壁に設ける、請求項５４に記載の無人航空機。
【請求項５６】
前記伝導部の第１の端は少なくとも一つの前記筐体部材の内壁と接続し、前記伝導部の第２の端と前記回路基板との間に熱伝導を有する、請求項５５に記載の無人航空機。
【請求項５７】
前記伝導部の第１の端は一つの前記筐体部材の内壁と接続する、請求項５６に記載の無人航空機。
【請求項５８】
前記伝導部および前記筐体部材は、一体型構造である、請求項５７に記載の無人航空機。
【請求項５９】
前記伝導部の第２の端と前記回路基板上の前記電子部品との間に熱伝導を有する、請求項５６〜５８のいずれか一項に記載の無人航空機。
【請求項６０】
前記伝導部の第２の端が前記回路基板上の前記電子部品に直接接触する、請求項５９に記載の無人航空機。
【請求項６１】
前記伝導部の第２の端と前記回路基板上の前記電子部品との間が熱伝導性媒質によって接続する、請求項５９に記載の無人航空機。
【請求項６２】
前記熱伝導性媒質が熱伝導性接着剤または熱伝導性グリスである、請求項６１に記載の無人航空機。
【請求項６３】
前記筐体アセンブリ上の熱を外部に伝達するための放熱アセンブリをさらに含む、請求項５４に記載の無人航空機。
【請求項６４】
前記放熱アセンブリは、能動放熱方式または受動放熱方式で作動する、請求項６３に記載の無人航空機。
【請求項６５】
前記放熱アセンブリは、前記筐体アセンブリの外側に設けられたファンを含む、請求項６４に記載の無人航空機。
【請求項６６】
前記ファンは、少なくとも一つの前記筐体部材の外壁上に設けられる、請求項６５に記載の無人航空機。
【請求項６７】
前記ファンが設けられた前記筐体部材の外壁に、放熱構造が設けられている、請求項６６に記載の無人航空機。
【請求項６８】
前記放熱構造は、放熱フィンを含む、請求項６７に記載の無人航空機。
【請求項６９】
前記放熱アセンブリは、ヒートパイプを含む、請求項６４に記載の無人航空機。
【請求項７０】
前記放熱アセンブリは、半導体ヒートシンクを含む、請求項６４に記載の無人航空機。
【請求項７１】
前記筐体部材が金属部材である、請求項４８〜５０のいずれか一項に記載の無人航空機。
【請求項７２】
前記コネクタアセンブリは、少なくとも一つの電気コネクタ部材を含む、請求項４８〜５０のいずれか一項に記載の無人航空機。
【請求項７３】
前記電気コネクタ部材は、プラグ、ソケットの少なくとも一つを含む、請求項７２に記載の無人航空機。
【請求項７４】
前記コネクタアセンブリは、複数の前記電気コネクタ部材を含み、前記電気コネクタ部材は、ポンプ、電池、レーダー、視覚センサー、赤外線センサー、ビジュアルランプ、扇風機、ブレークアウト基板、アビオニクスシステム、４Ｇネットワークインターフェースカード、ジンバル、カメラの少なくとも一つの部材と電気的に接続するために用いられる、請求項７２に記載の無人航空機。
【請求項７５】
前記電気コネクタ部材は、電源信号、通信データ信号の少なくとも一つの信号を伝送するために用いられる、請求項７２に記載の無人航空機。
【請求項７６】
前記電気コネクタ部材を前記中空キャビティ内に挿入するためのプラグ孔が前記筐体アセンブリ上に設けられている、請求項７２に記載の無人航空機。
【請求項７７】
前記筐体アセンブリ上に、一つの前記筐体部材上に設けられた少なくとも一つの第１のプラグ孔を含むか、前記筐体アセンブリ上に、隣接する２つの前記筐体部材の継ぎ目に設けられた少なくとも一つの第２のプラグ孔を含むかの少なくとも一つである、請求項７６に記載の無人航空機。
【請求項７８】
前記第２のプラグ孔の孔壁は、前記隣接する２つの前記筐体部材の縁を接ぎ合わせてなる、請求項７７に記載の無人航空機。
【請求項７９】
前記第１のプラグ孔を貫通する前記電気コネクタ部材と前記第１のプラグ孔との間に、第２の封止部材が設けられている、請求項７７に記載の無人航空機。
【請求項８０】
前記第２の封止部材がシールリングである、請求項７９に記載の無人航空機。
【請求項８１】
前記第２の封止部材がゴムシールリングまたはシリコーンゴムシールリングである、請求項８０に記載の無人航空機。
【請求項８２】
前記第２のプラグ孔を貫通する前記電気コネクタ部材と前記第２のプラグ孔との間の隙間を、シール材によって封止する、請求項７７〜８１のいずれか一項に記載の無人航空機。
【請求項８３】
前記複数の電気コネクタ部材が、外付けプラグ、ＳＲプラグの少なくとも一つを含む、請求項７２に記載の無人航空機。
【請求項８４】
前記複数の筐体部材が、第１の筐体部材および第２の筐体部材を含む、請求項４８〜５０のいずれか一項に記載の無人航空機。
【請求項８５】
前記第１の筐体部材および前記第２の筐体部材は、前記回路基板の板面方向の両側から接ぎ合わせて前記中空キャビティを形成する、請求項８４に記載の無人航空機。
【請求項８６】
前記回路基板は、ネジ山締結部材を介して前記筐体アセンブリと接続する、請求項８５に記載の無人航空機。
【請求項８７】
前記筐体アセンブリは、フレキシブル構造を介して無人航空機の本体に接続される、請求項４６〜５０のいずれか一項に記載の無人航空機。
【請求項８８】
前記フレキシブル構造は、一端が前記筐体アセンブリに接続され、他端が前記本体に接続されたフレキシブル接続部材を含む、請求項８７に記載の無人航空機。
【請求項８９】
前記フレキシブル接続部材は、複数であり、複数の前記フレキシブル接続部材は前記筐体アセンブリに対して対称に設けられている、請求項８８に記載の無人航空機。
【請求項９０】
前記フレキシブル接続部材がシリコーンゴム柱である、請求項８８または８９に記載の無人航空機。
【請求項９１】
前記本体は、アームとセンターフレームとを含み、前記センターボードユニットは、前記センターフレーム上に設けられている、請求項４６〜５０のいずれか一項に記載の無人航空機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、航空機分野に関し、特にセンターボードユニットおよび無人航空機に関する。
【背景技術】
【０００２】
科学技術のたゆまぬ発展に伴い、無人航空機等の自動制御装置が、人々の仕事や暮らしにおいてより多く登場している。
【０００３】
現在、無人航空機は、その飛行および任務執行を制御するときに、通常、回路基板を用いて動力装置および負荷を制御し、信号を伝送している。従来の回路基板は、通常、無人航空機の中心体上にむき出しで設けられており、各種外部プラグやソケットによって動力装置等のデバイスとの間の信号伝送を実現することにより、正常な飛行およびその他の操作を実現しており、一般に、各種プラグは、分散接続の方式を用いて回路基板に接続されている。
【０００４】
しかしながら、従来の回路基板は、むき出しで設けられており、回路基板とソケットがいずれも有効に保護されず、保護等級が低い。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、回路基板に対して有効な保護を行うことができ、構造がコンパクトなセンターボードユニットおよび無人航空機を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の態様において、本発明は、筐体アセンブリと、筐体アセンブリ上に固定されたコネクタアセンブリと、筐体アセンブリ内に封止して設けられた回路基板と、を含み、回路基板上に複数の電子部品が設けられ、コネクタアセンブリは、回路基板に電気的に接続されている、センターボードユニットを提供する。
【０００７】
第２の態様において、本発明は、無人航空機であって、動力装置と、アビオニクスシステムと、電池と、動力システムと、センサーと、本体と、前記センターボードユニットと、を含み、動力システム、アビオニクスシステム、電池、センサーおよびセンターボードユニットは、いずれも本体上に設けられ、動力システム、アビオニクスシステム、電池、センサーは、センターボードユニットに電気的に接続されており、電池は、センターボードユニットを介して電気エネルギーを動力装置、アビオニクスシステムおよびセンサーに供給し、アビオニクスシステムは、センターボードユニットを介してそれぞれ動力システム、センサーと通信接続される、無人航空機を提供する。
【０００８】
本発明のセンターボードユニットおよび無人航空機は、センターボードユニットが、筐体アセンブリと、筐体アセンブリ上に固定されたコネクタアセンブリと、筐体アセンブリ内に封止して設けられた回路基板と、を含み、回路基板上に複数の電子部品が設けられ、コネクタアセンブリは、電子部品に電気的に接続されている。このようにして、回路基板と外部部材を用いて電気的な接続と信号伝送を行うことにより、その他の部材への配電および通信伝送等の機能を行い、回路基板の外側に封止構造を形成し、外部の埃、水滴およびその他の異物がいずれも回路基板の正常な動作に影響を及ぼさないようにし、センターボードユニットの正常な動作を保障する。
【０００９】
本発明の実施例または先行技術における技術手法をより明瞭に説明するために、次に実施例または先行技術の記述における用いることが必要な図面について簡単に説明する。次の記述における図面は、本発明の実施例の一部であり、当業者にとって、創造的な作業を行わない前提の下で、これらの図面に基づきその他の図面をさらに得ることができることは自明のことである。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施例１で提供するセンターボードユニットの構造模式図である。
【図２】本発明の実施例１で提供するセンターボードユニットの底部構造模式図である。
【図３】本発明の実施例１で提供するセンターボードユニットの平面図である。
【図４】本発明の実施例１で提供するセンターボードユニットの側面図である。
【図５】本発明の実施例１で提供するセンターボードユニットの分解模式図である。
【図６】本発明の実施例１で提供するセンターボードユニットにおける筐体部材の局所構造模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施例の目的、技術手法および利点をより明瞭にするため、以下、本発明の実施例における図面と合わせ、本発明の実施例における技術手法について、明瞭かつ完全に記述するが、記述する実施例は、本発明の一部の実施例に過ぎず、すべての実施例ではないことは明らかである。本発明における実施例に基づき、当業者が創造的な作業を行わない前提の下で得たその他すべての実施例は、いずれも本発明の保護する範囲に属す。
【００１２】
図１は、本発明の実施例１で提供するセンターボードユニットの構造模式図である。図２は、本発明の実施例１で提供するセンターボードユニットの底部構造模式図である。図３は、本発明の実施例１で提供するセンターボードユニットの平面図である。図４は、本発明の実施例１で提供するセンターボードユニットの側面図である。図５は、本発明の実施例１で提供するセンターボードユニットの分解模式図である。図６は、本発明の実施例１で提供するセンターボードユニットにおける筐体部材の局所構造模式図である。図１から図６に示すように、本実施例で提供するセンターボードユニットは、具体的には、筐体アセンブリ１と、筐体アセンブリ１上に固定されたコネクタアセンブリ２と、筐体アセンブリ１内に封止して設けられた回路基板３とを含み、回路基板３上に複数の電子部品が設けられ、コネクタアセンブリ３は、電子部品に電気的に接続されている。
【００１３】
具体的には、センターボードユニットは、無人航空機またはその他の装置において適用することができる。本実施例では、センターボードユニットを無人航空機において適用することを例に説明する。無人航空機および無人航空機上の負荷を制御するため、無人航空機上には、飛行制御装置およびアビオニクスデバイス等が設けられており、これにより無人航空機上の動力システム、負荷および各種センサーを制御して作業を行い、無人航空機の正常な飛行および動作を保証することができる。そのうち、動力システムなどは、電圧値が高く、電流が大きい電源信号を提供する必要があるが、センサーおよび各種制御デバイスは、電圧値および電流がいずれも小さい電源信号を必要とする。従って、需要が異なる装置に対して給電および通信接続を実現するため、センターボードユニットは、回路基板３を含み、回路基板３は、無人航空機のアビオニクスシステムまたは飛行制御装置等に接続されることにより、アビオニクスシステムまたは飛行制御装置に対して規格が異なる電源を提供することを実現し、無人航空機の内部通信または外部通信などの機能を実現し、これによって、アビオニクスシステムまたは飛行制御装置等が正常に動作するようにし、無人航空機上の動力パッケージまたは負荷に対してコマンドを発し、無人航空機に対応する飛行操作またはその他の作業を実施させる。コネクタアセンブリ２は、回路基板３および無人航空機上のその他の装置を接続し、回路基板３とその他の装置との間の電気的な接続および信号のやり取りを行うために用いることができる。
【００１４】
無人航空機のシステムに対して配電し通信接続する等の機能を実現するため、回路基板３には、複数の電子部品が含まれており、これらの電子部品を保護し遮蔽して、回路基板３が外部環境の影響を受けないようにするため、センターボードユニットは、さらに筐体アセンブリ１を含む。筐体アセンブリ１は、内部に中空キャビティを有するケース状構造であり、回路基板３を筐体アセンブリ１の内部に収容することができ、筐体アセンブリ１は、回路基板３の外側に位置して封止構造を形成し、外部の埃、水滴およびその他の異物が筐体アセンブリ１内部に入らないようにして、回路基板３が良好な封止保護を得られるようにする。このとき、コネクタアセンブリ２も筐体アセンブリ１上に固定され、筐体アセンブリ１と回路基板３との間で電気的な接続を形成することにより、回路基板３と外部との間で正常な信号伝送を行うことができることを保証する。このようにして、センターボードユニット全体の寸法をコンパクトにし、全体的な構造をよりよいものとする。
【００１５】
選択可能に、回路基板３の電気的な接続および信号送信等の作業を実行するために、回路基板３上の複数の電子部品は、コンデンサ、電子スイッチ、制御チップの少なくとも一つを含む。このような回路基板３は、コンデンサ、電子スイッチおよび制御チップの間の異なる組み合わせを用いて、異なる部材のために配電および通信の要求を実現することができる。
【００１６】
そのうち、回路基板３は、通常、プリント回路板（Ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ，ＰＣＢ）であり、その他のタイプの回路基板であってもよい。回路基板３の数は、一つであっても、複数であってもよい。
【００１７】
回路基板３および筐体アセンブリ１を接続するために、選択可能に、回路基板３は、一般に、ネジ山締結部材を介して筐体アセンブリ１と接続することができる。このようにして、回路基板３の着脱および保守が便利になる。
【００１８】
回路基板３をその中に便利に収容できるようにするため、選択可能な実施形態として、筐体アセンブリ１は、互いに接ぎ合わせることが可能な少なくとも２つの筐体部材を含み、少なくとも２つの筐体部材は、接ぎ合わせた後に、回路基板３を収容するための中空キャビティを共同で囲む。このとき、異なる筐体部材は、それぞれ中空キャビティの異なる部分の壁となり、回路基板を共同でその中に囲んで保護を形成する。
【００１９】
一般に、回路基板３を取り出し、入れるのに便利なよう、中空キャビティを囲む少なくとも２つの筐体部材の間は、通常、着脱可能に接続される。このようにして、そのうちの一つまたは複数の筐体部材を筐体アセンブリ１から取り外し、回路基板３を取り出す、または入れることが可能な開口部を露出させ、回路基板３を中空キャビティ内に入れるか、または中空キャビティ内から取り出すことを便利にし、これによりセンターボードユニット中の回路基板３を点検し交換しやすくする。
【００２０】
さらに、少なくとも２つの筐体部材の間は、係合接続の方式で固定しても、締結部材によって接続してもよい。そのうち、締結部材は、ネジ山締結部材とし、ネジ山締結部材を設けるためのネジ穴などの固定構造が筐体部材上に設けられていてもよい。
【００２１】
一つの選択可能な構造として、複数の筐体部材は、第１の筐体部材１ａおよび第２の筐体部材１ｂを含んでいてもよい。このようにして、第１の筐体部材１ａおよび第２の筐体部材１ｂは、共同で接ぎ合わせて中空キャビティをなすことができ、筐体部材の数が少ないため、全体的な構造が良好であり、接続が確実である。
【００２２】
さらに、第１の筐体部材１ａおよび第２の筐体部材１ｂは、一般に、回路基板３の板面方向の両側から接ぎ合わせて中空キャビティを形成する。このとき、第１の筐体部材１ａおよび第２の筐体部材１ｂは、それぞれ回路基板３の上下両側に位置し、第１の筐体部材１ａと第２の筐体部材１ｂで囲まれた中空キャビティ内部に回路基板３を置く。このようにして、筐体アセンブリ１によって形成された中空キャビティは、回路基板３の形状に対応し、筐体アセンブリ１がコンパクトになる。
【００２３】
筐体アセンブリ１の中空キャビティは、複数の筐体部材を互いに接ぎ合わせてなるため、中空キャビティの封止性を保証するために、隣接する筐体部材間の継ぎ目および隙間を封止し保護すべきである。そのため、選択可能に、センターボードユニットにおいて、少なくとも２つの筐体部材のうち隣接する筐体部材間の接合箇所に設けられ、中空キャビティを封止するために用いられる第１の封止部材４をさらに含んでもよい。具体的には、第１の封止部材４の個数は、筐体部材の数に応じて設けることができる。例えば、筐体アセンブリ１に筐体部材が２つしかない場合には、隣接する筐体部材間の継ぎ目は一つしかなく、この場合、第１の封止部材４を一つ設ければ、中空キャビティの封止を行うことができる。筐体アセンブリ１中の筐体部材の数が２つを超える場合には、隣接する筐体部材間に形成される継ぎ目の数も複数になり、この場合、形状が複雑な第１の封止部材４一つをすべての継ぎ目の中に充填しても、第１の封止部材４複数個によって異なる継ぎ目を封止してもよい。
【００２４】
さらに、一般に、隣接する筐体部材間に形成される継ぎ目または間隙は、閉じた形状であるため、第１の封止部材４に良好な封止性能をもたせるため、第１の封止部材４は、シールリングとしてもよい。シールリングの形状は閉じた環形であるため、開口部や切れ目がない閉じた形状が継ぎ目に形成され、これにより継ぎ目を封止することができる。
【００２５】
選択可能に、第１の封止部材４が良好な封止を形成することができるようにするため、第１の封止部材４は、ゴムシールリングまたはシリコーンゴムシールリングとしてもよい。このようにして、隣接する筐体部材間を押圧することにより、第１の封止部材４を変形させ、第１の封止部材４を隣接する筐体部材間の継ぎ目に充填し、筐体部材間を密着させ、筐体部材からなる中空キャビティに良好な気密性または水密性をもたせることができる。
【００２６】
また、隣接する筐体部材間は、例えば、筐体部材の継ぎ目にシール材を塗布する、または筐体部材の外側に防水テープもしくは封止フィルムを巻くなど、その他の方式で封止してもよく、または当業者がよく用いるその他の封止方式を用いてもよいが、ここでは詳しくは述べない。
【００２７】
回路基板３は、動作時に、その上の電子部品から大量の熱が放出されるが、筐体アセンブリが回路基板３を中空キャビティ内に封止しているため、回路基板３は、対流方式によって冷却することができず、回路基板３が長時間動作した後、熱が累積して正常な動作ができなくなり、破損する場合もある。回路基板３に対して放熱を行うため、筐体アセンブリ１と回路基板３との間に熱伝導を有する。このようにして、回路基板３は、伝導方式によって熱を筐体アセンブリ１に伝達し、自身の熱が累積する現象を回避することにより、正常な動作を維持することができる。
【００２８】
筐体アセンブリ１と回路基板３との間に熱伝導が良好な熱伝導経路を形成するために、一つの選択可能な構造として、回路基板３上の熱を筐体アセンブリ１に伝導するための伝導部１１を中空キャビティの内壁に設ける。このようにして、回路基板３と筐体アセンブリ１との間で、伝導部１１を熱伝導媒体とすることにより、熱の伝達を行うことができる。
【００２９】
具体的には、伝導部１１の第１の端は少なくとも一つの筐体部材の内壁と接続し、伝導部１１の第２の端と回路基板３との間に熱伝導を有する。このようにして、回路基板３に生じた熱が、伝導部１１を介して筐体部材に直接伝達され、筐体部材から筐体アセンブリ１外部に放出される。伝導部１１は、一つの筐体部材に接続しても、複数の筐体部材に接続して、回路基板３の熱を複数の異なる筐体部材に伝導してもよい。
【００３０】
ここで、選択可能な一つの態様として、伝導部１１の構造を簡素化するために、伝導部１１の第１の端を一つの筐体部材の内壁に接続する。このように、伝導部１１は、回路基板３を支持するために用いることができるよう、構造が簡単な突起またはピラー形状としてもよい。一般に、伝導部１１の数は、一つであっても、複数であり、異なる伝導部が異なる筐体部材に対応して接続されていてもよい。
【００３１】
さらに、伝導部１１と筐体部材との間は、一体型構造であってもよい。伝導部１１および筐体部材は、伝導部１１の熱が筐体部材の本体に直接伝達されるよう、一体成形方式を用いて形成してもよく、このようにして、伝導部１１と筐体部材の本体との間の熱伝導効率を高めてもよい。
【００３２】
回路基板３における発熱源は、主に電子部品であるため、選択可能に、伝導部１１の第２の端は、直接、回路基板３上の電子部品との間に熱伝導を有するようにしてもよい。このようにして、電子部品上の熱が、直接、伝導部１１を介して筐体アセンブリ１に伝達され、回路基板３の放熱効率が高くなる。
【００３３】
具体的には、伝導部１１と電子部品との間に、複数の異なる熱伝導方式があってもよい。例えば、一つの選択可能な態様として、伝導部１１の第２の端が、回路基板３上の電子部品と直接接触する。このとき、伝導部１１と電子部品との間の熱伝導効率を高めるため、伝導部１１の第２の端と電子部品との間に大きな接触面をもたせ、伝導部１１と電子部品との間を密着させることを保証すべきである。
【００３４】
伝導部１１の第２の端と回路基板３上の電子部品との間が直接接触するとき、伝導部１１の端部表面が粗い、または筐体アセンブリ１と回路基板３との間の装着精度などの原因により、伝導部１１の第２の端と電子部品との間の熱伝導効率が低くなることがある。高い熱伝導効率を形成するために、もう一つの選択可能な態様として、伝導部１１の第２の端と回路基板３上の電子部品との間は、熱伝導性媒質によって接続してもよい。一般に、熱伝導性媒質は、通常、半固体または液体であるため、伝導部１１および電子部品の表面と充分に接触し、伝導部１１と電子部品との間に良好な熱伝導経路を形成し、熱伝導速度および熱伝導効率を高めることができる。
【００３５】
具体的には、熱伝導速度および熱伝導効率の熱伝導性媒質は、一般に、熱伝導性接着剤または熱伝導性グリスであってもよく、例えば、熱伝導性シリコングリス等である。
【００３６】
このようにして、伝導部１１またはその他の熱伝導性構造によって、回路基板３上で生じた熱を筐体アセンブリ１の筐体部材に伝導し、回路基板３を放熱することができる。しかしながら、筐体アセンブリ１上を伝達する熱が多いときにも、筐体アセンブリ１は、同様に、放熱が速やかに行われないために、一部または全体の熱が累積する現象が生じることがある。そのため、筐体アセンブリ１を放熱するために、センターボードユニット上には、筐体アセンブリ１上の熱を外部に伝達するための放熱アセンブリ１２をさらに含んでもよい。放熱アセンブリ１２は、伝導または対流などの方式で筐体アセンブリ１と外部との間の熱交換を加速し、筐体アセンブリ１の熱を速やかに放出して低温度を維持し、回路基板３に対する筐体アセンブリ１の放熱効果を保証するのに便利である。
【００３７】
具体的には、熱交換モードおよび作動方式の違いにより、放熱アセンブリ１２は、能動放熱方式または受動放熱方式に分けることができる。
【００３８】
ここで、一つの放熱アセンブリの実施形態として、放熱アセンブリ１２は、筐体アセンブリ１の外側に設けられたファン１２１を含んでもよく、このとき、放熱アセンブリ１２は、能動放熱方式である。ファン１２１は、気流の動きを駆動することにより筐体アセンブリ１外側の気流交換を加速し、筐体アセンブリ１上に累積した熱を、対流の方式で外部の新鮮な気流によって運び去ることにより、筐体アセンブリ１の降温および放熱を実現することができる。筐体アセンブリ１の形状の違いにより、ファン１２１は、遠心ファンまたは軸流ファンとして設けることができる。
【００３９】
一般に、センターボードユニットの構造および動作環境の違いにより、ファン１２１の数は一つであっても複数であってもよく、ファン１２１は、筐体アセンブリ１外側の異なる位置に設けてもよい。
【００４０】
強力な対流熱交換効果をファン１２１に形成させるために、選択可能に、ファン１２１は、少なくとも一つの筐体部材の外壁上に設けられる。このようにして、ファン１２１は、筐体部材外壁近傍の熱い空気を追い出し、外部の新鮮で冷たい空気が筐体部材外壁近傍の領域に入ってくるようにし、筐体部材の外壁との間で熱交換を実現することができる。また、ファン１２１は、例えば、筐体部材との間にある程度の間隔がある位置など、その他の位置に設けてもよい。
【００４１】
さらに、放熱アセンブリ１２がファン１２１を含むときに、ファン１２１が設けられた筐体部材の外壁に、さらに放熱構造が設けられていてもよい。放熱構造は、通常、大きな放熱面積を有し、筐体部材外壁と外界空気との間の熱交換を加速することができる。
【００４２】
選択可能に、放熱構造は、放熱フィン１２２を含んでもよい。放熱フィン１２２は、ヒートシンクともいい、一般に、銅またはアルミニウム等の熱伝導性が良好な金属またはその他の材料製であり、一般に、間隔をあけて設けられた複数のフィンによって放熱フィン１２２を形成し、外部の気流が放熱フィン１２２の間の隙間を流れるときに、複数のフィンの表面と同時に熱交換を行い、熱交換する面の表面積を高めることにより、放熱速度を速めることができる。一般に、放熱フィン１２２の形状および構造は、いずれも複数の異なる形式を有することができ、ここでは詳しくは述べない。
【００４３】
なお、放熱フィン１２２に高い放熱効率をもたせるために、放熱フィン１２２と筐体部材の外壁との間も、通常、良好な接触および熱伝導を保つことが必要である。
【００４４】
また、もう一つの放熱アセンブリの実施形態として、放熱アセンブリ１２は、ヒートパイプを含んでもよい。ヒートパイプの中には、作動媒体が含まれており、作動媒体は、一般に、液体と気体との間で状態が変化可能である。ヒートパイプが熱を受けるときに、ヒートパイプ内部の一端に位置する作動媒体が温度上昇のために蒸発して気体となり、気体の作動媒体がヒートパイプの他端に流れて冷却して放熱することにより、熱の伝達が完了する。熱が放出された作動媒体は、液体に戻り、元の位置に再び戻る。このようにして、ヒートパイプ内の作動媒体の状態が絶えず変化し、放熱アセンブリ１２が熱の伝達を迅速に完了し、回路基板３の動作が適切な温度の下で行われるようにする。ヒートパイプの具体的な構造および設置方式は、いずれも当業者に周知の方式とすることができ、ここで詳しくは述べない。
【００４５】
さらにもう一つの放熱アセンブリの実施形態として、放熱アセンブリ１２は、半導体放熱素子を含んでもよい。半導体放熱素子は、半導体熱電対を用いて電流が通過するときに生じる熱を移動させて作動し、熱を熱電対の一端から他端に伝達する。半導体放熱素子の具体的な作動原理、構造および設置方式は、いずれも当業者に周知の方式とすることができ、ここで詳しくは述べない。
【００４６】
筐体アセンブリ１と回路基板３との間、および筐体アセンブリ１と外部との間の熱伝達速度を高めるため、選択可能に、筐体部材は、一般に、金属部材とすることができる。金属は、高い構造強度と優れた熱伝導性を有するため、金属製の筐体部材を用いると、筐体アセンブリが回路基板３に対して良好な保護を形成することを保証することができ、回路基板３は、有効な放熱が得られる。また、金属製の筐体部材は、さらに、加工製造しやすく、形成された筐体アセンブリ１が全体的に良好である等の利点を有する。具体的には、筐体部材は、一般に、アルミニウムまたはアルミニウム合金などの、軽くて、熱伝導率が高い金属材料を用いて作製することができる。
【００４７】
回路基板３はいずれも筐体アセンブリ１内に収容されているため、回路基板３と外部との間の情報伝達を実現するために、さらに、コネクタアセンブリ２を用いて、回路基板３との接続を実現する必要がある。コネクタアセンブリ２は、いずれも筐体アセンブリ１上に固定されており、このようにして、コネクタアセンブリ２の分布集中度を高くし、コンパクトさを良好にする。なお、回路基板３とその他の装置および部材との接続要求を満たすために、コネクタアセンブリ２は、一般に、電気コネクタ部材２１を含む。このようにして、電気コネクタ部材２１は、抜き差しする方式によってその他の外部部材と接続することができ、これによって回路基板３と外部部材とを接続し、電源の供給および信号の伝送を実現することができる。
【００４８】
具体的には、電気コネクタ部材２１は、通常、互いに対応する２つの接続部分を含んでもよく、例えば、電気コネクタ部材２１は、プラグまたはソケットの少なくとも一つを含んでもよい。このようにして、プラグとソケットの接続によって、回路基板３と外部部材との間の電気的な接続を実現することができ、抜き差しはしやすい。
【００４９】
コネクタアセンブリ２を同時に複数のその他の装置または部材と接続するために、選択可能に、コネクタアセンブリ２は、複数の電気コネクタ部材２１を含んでもよく、電気コネクタ部材２１は、ポンプ、電池、レーダー、視覚センサー、赤外線センサー、ビジュアルランプ、扇風機、ブレークアウト基板、アビオニクスシステム、４Ｇネットワークインターフェースカード、ジンバル、カメラなどの少なくとも一つの部材と電気的に接続するために用いられる。このようにして、複数の電気コネクタ部材２１を用いて、無人航空機上で複数の異なる装置またはアセンブリに電源および通信接続を提供し、無人航空機の正常な飛行およびその他の操作を保障することができる。
【００５０】
ここで、選択可能に、電気コネクタ部材２１は、電源信号または通信データ信号の少なくとも一つを伝送するために用いることができ、従って、センターボードユニットは、コネクタアセンブリ２によって、その他の装置および部分に電源を提供するか、または通信接続とデータ伝送を実現することができる。
【００５１】
このとき、センターボードユニット外部に位置するその他の設備および部材を電気コネクタ部材２１によって筐体アセンブリ１内の回路基板３と接続するために、選択可能に、電気コネクタ部材を中空キャビティ内に挿入するためのプラグ孔１３が筐体アセンブリ１上に設けられる。このようにして、電気コネクタ部材２１は、プラグ孔１３から筐体アセンブリ１内部に入り、中空キャビティ中に収容された回路基板３と電気的な接続を実現することができ、筐体アセンブリ１は、依然として内部の回路基板３に対して保護の作用を奏する。
【００５２】
ここで、電気コネクタ部材と接続するために、回路基板上に、一般に、対応する電気コネクタ、端子またはリード線などが設けられており、電気コネクタ部材を固定して接続するために用いられる。
【００５３】
筐体アセンブリ１上にプラグ孔１３を設ける際に、プラグ孔１３を設ける位置の違いにより、筐体アセンブリ上に２種類の異なるプラグ孔をもたせることができる。例えば、筐体アセンブリ１上に、一つの筐体部材上に設けられた少なくとも一つの第１のプラグ孔１３ａを含んでも、筐体アセンブリ１上に、隣接する２つの筐体部材の継ぎ目に設けられた少なくとも一つの第２のプラグ孔１３ｂを含んでもよい。筐体アセンブリ１上に、第１のプラグ孔１３ａのみを含んでも、第２のプラグ孔１３ｂのみを含んでも、第１のプラグ孔１３ａおよび第２のプラグ孔１３ｂを同時に含んでもよく、その具体的な設置方式は、センターボードユニットの具体的な構造および実際の接続の必要性に応じて設けることができる。
【００５４】
ここで、第１のプラグ孔１３ａは、単独の一つの筐体部材上に設けられているため、第１のプラグ孔１３ａは、この筐体部材上に設けられた完全な通し穴であり、第１のプラグ孔１３ａに挿入される電気コネクタ部材２１に十分な内部空間をもたせるため、第１のプラグ孔１３ａは、一般に、筐体部材の中央に近い位置に設けられる。
【００５５】
第２のプラグ孔１３ｂは隣接する２つの筐体部材の間の継ぎ目に設けられているため、２つの筐体部材のいずれも完全な第２のプラグ孔１３ｂを形成することができない。このとき、第２のプラグ孔１３ｂの孔壁は、隣接する２つの筐体部材の縁を接ぎ合わせてなる。一般に、このとき、筐体部材の縁に溝が設けられ、２つの対向する溝を突き合わせた後、一つの完全な第２のプラグ孔１３ｂをなすことができる。
【００５６】
第２のプラグ孔１３ｂは、異なる筐体部材からなるため、第２のプラグ孔１３ｂに挿入される電気コネクタ部材２１は、筐体部材を接ぎ合わせる間に第２のプラグ孔１３ｂの一方の側の孔壁に装着してから、筐体部材を完全に接ぎ合わせ、電気コネクタ部材２１を完全な第２のプラグ孔１３ｂの中に取り付けることができる。
【００５７】
プラグ孔１３が設けられた筐体アセンブリ１が依然として封止性を保つようにするため、電気コネクタ部材２１とプラグ孔１３との間は、一般に、封止構造または封止部材で封止することができる。選択可能に、第１のプラグ孔１３ａを封止するために、第１のプラグ孔１３ａを貫通する電気コネクタ部材２１と第１のプラグ孔１３ａとの間に、第２の封止部材を設けることができる。このようにして、第２の封止部材は、第１のプラグ孔１３ａと電気コネクタ部材２１との間の間隙を封止して、外部の埃、水気またはその他の異物が第１のプラグ孔１３ａと電気コネクタ部材２１との間の間隙を通過して筐体アセンブリ１内部に入ることを防止することができる。
【００５８】
さらに、第１のプラグ孔１３ａと第１のプラグ孔１３ａに挿入された電気コネクタ部材２１との間は、一般に、環形間隙が形成されるため、第２の封止部材は、通常、シールリングとすることができる。シールリングの形状は閉じた環形であるため、開口部や切れ目がない閉じた形状が環形間隙内に形成され、これにより環形間隙を封止することができる。
【００５９】
選択可能に、第２の封止部材が良好な封止を形成することができるようにするため、第２の封止部材は、ゴムシールリングまたはシリコーンゴムシールリングとしてもよい。このようにして、電気コネクタ部材２１と第１のプラグ孔１３ａの孔壁との間の押圧によって第２の封止部材に変形を生じさせることにより、第２の封止部材を間隙の中に充填し、電気コネクタ部材２１および第１のプラグ孔１３ａの孔壁を密着させ、これによって筐体部材からなる中空キャビティが良好な封止性を有するようにする。
【００６０】
選択可能に、第２のプラグ孔１３ｂの中に取り付けられた電気コネクタ部材は、一般に、係合などの方式で第２のプラグ孔１３ｂに接続されるため、追加の封止部材によって封止を実現するのに不便である。このとき、第２のプラグ孔１３ｂを封止するために、第２のプラグ孔１３ｂを貫通する電気コネクタ部材２１と第２のプラグ孔１３ｂとの間の隙間を、シール材によって封止することができる。シール材を設ける際には、通常、まず電気コネクタ部材２１を第２のプラグ孔１３ｂ内に接着してから、吐出の方式で電気コネクタ部材２１と第２のプラグ孔１３ｂとの間の隙間に充填して、第２のプラグ孔１３ｂの封止を行うことができる。
【００６１】
ここで、コネクタアセンブリ２中の複数の電気コネクタ部材２１は、一般に、普通の外付けプラグ２１ａおよびＳＲプラグ２１ｂの少なくとも一つを含むことができる。ここで、普通の外付けプラグ２１ａは、通し穴を貫通し、回路基板３上に設けられたソケットなどの電気コネクタによって固定および接続することができ、一般に、第１のプラグ孔１３ａに用いるのに適している。ＳＲプラグ２１ｂは、一般に、柔軟性を有する位置決めボタンなどの構造が設けられ、プラグ孔の中に係合して固定することができるため、ＳＲプラグ２１ｂは、一般に、第２のプラグ孔１３ｂ内に接続される。普通の外付けプラグ２１ａとＳＲプラグ２１ｂの数および配列方式は、いずれもセンターボードユニットの構造および設置方式によって定まる。
【００６２】
センターボードユニット内部に、複数の電子部品、および電気コネクタ部材２１に接続されたモジュールを有するため、無人航空機が飛行する際にセンターボードユニットの正常な動作を保つようにするために、一つの選択可能な態様として、筐体アセンブリ１は、フレキシブル構造を介して無人航空機の本体に接続することができる。このようなフレキシブル構造は、自体の変形を用いて、無人航空機が飛行する際に生じる振動を吸収しフィルタリングして、センターボードユニットが正常に動作することを確実にすることができる。
【００６３】
選択可能に、フレキシブル構造は、一端が筐体アセンブリ１に接続され、他端が無人航空機の本体に接続されたフレキシブル接続部材１４を含んでもよい。フレキシブル接続部材１４自体が弾性を有するため、自身が生じる弾性変形によって本体の振動を吸収し、振動を筐体アセンブリ１に伝達する際に、適切な程度まで減衰させることができる。
【００６４】
筐体アセンブリ１の支持を均衡に行うために、フレキシブル接続部材１４は複数であり、複数のフレキシブル接続部材１４は筐体アセンブリ１に対して対称に設けられる。このようにして、フレキシブル接続部材１４は、筐体アセンブリ１を対称に支持し、各方向からの振動をフィルタリングすることにより、筐体アセンブリ１に安定した支持を提供する。
【００６５】
具体的には、フレキシブル接続部材１４は、シリコーンゴム柱としても、振動吸収と支持を同時に提供可能なその他の構造部材などとしてもよい。
【００６６】
本実施例では、センターボードユニットが、筐体アセンブリと、筐体アセンブリ上に固定されたコネクタアセンブリと、筐体アセンブリ内に封止して設けられた回路基板と、を含み、回路基板上に複数の電子部品が設けられ、コネクタアセンブリは、電子部品に電気的に接続されている。このようにして、回路基板と外部部材を用いて電気的な接続と信号伝送を行うことにより、その他の部材への配電および通信伝送等の機能を行い、回路基板の外側に封止構造を形成し、外部の埃、水滴およびその他の異物がいずれも回路基板の正常な動作に影響を及ぼさないようにし、センターボードユニットの正常な動作を保障する。
【００６７】
本発明の実施例２は、さらに無人航空機を提供する。本実施例で提供する無人航空機は、具体的には、動力システムと、アビオニクスシステムと、電池と、動力システムと、センサーと、本体と、前記実施例１に記載のセンターボードユニットと、を含み、動力システム、アビオニクスシステム、電池、センサーおよびセンターボードユニットは、いずれも本体上に設けられ、動力システム、アビオニクスシステム、電池、センサーは、センターボードユニットに電気的に接続されている。ここで、電池は、センターボードユニットを介して電気エネルギーを動力装置、アビオニクスシステムおよびセンサーに供給し、アビオニクスシステムは、センターボードユニットを介してそれぞれ動力システムおよびセンサーと通信接続される。センターボードユニットの具体的な構造、作動原理および機能は、いずれも前記実施例１において詳細に説明しており、ここで詳しくは述べない。
【００６８】
具体的には、本実施例における無人航空機は、その本体が具体的にアームとセンターフレームとを含み、アビオニクスシステム、電池、センサーおよびセンターボードユニットは、いずれもセンターフレーム上に設けられている。無人航空機のアームは、動力システムを設けるために用いられ、動力システム、アビオニクスシステム、電池、センサーは、いずれもセンターボードユニットに電気的に接続され、回路基板は、上記部材の信号を受信し、上記部材にコマンドを発することにより、無人航空機の飛行状態、および無人航空機が搭載する負荷が行う作業などを制御することができる。
【００６９】
本実施例では、無人航空機は、具体的には、動力システムと、アビオニクスシステムと、電池と、動力システムと、センサーと、本体と、センターボードユニットと、を含み、動力システム、アビオニクスシステム、電池、センサーおよびセンターボードユニットは、いずれも本体上に設けられ、動力システム、アビオニクスシステム、電池、センサーは、センターボードユニットに電気的に接続されている。ここで、電池は、センターボードユニットを介して電気エネルギーを動力装置、アビオニクスシステムおよびセンサーに供給し、アビオニクスシステムは、センターボードユニットを介してそれぞれ動力システムおよびセンサーと通信接続される。センターボードユニットは、具体的には、筐体アセンブリと、筐体アセンブリ上に固定されたコネクタアセンブリと、筐体アセンブリ内に封止して設けられた回路基板と、を含み、回路基板上に複数の電子部品が設けられ、コネクタアセンブリは、電子部品に電気的に接続されている。このようにして、回路基板と外部部材を用いて電気的な接続を行うことにより、その他の部材への配電および通信伝送等の機能を行い、回路基板の外側に封止構造を形成し、外部の埃、水滴およびその他の異物がいずれも回路基板の正常な動作に影響を及ぼさないようにし、無人航空機が正常に動作することができることを保障する。
【００７０】
最後に説明すべきことは、以上の各実施例は、本発明の技術手法を説明するためのものに過ぎず、それを限定するためのものではないことである。前記各実施例を参照して本発明について詳細に説明しているにもかかわらず、当業者は、依然として前記各実施例に記載の技術手法を変更するか、またはその一部または全部の技術的特徴について同等の差し替えを行うことができ、これらの変更または差し替えは、対応する技術手法の本質を本発明の各実施例の技術手法の範囲から逸脱させるものではないことを理解できるはずである。
【符号の説明】
【００７１】
１  筐体アセンブリ
２  プラグアセンブリ
３  回路基板
４  第１の封止部材
１１  伝導部
１２  放熱アセンブリ
１３  プラグ孔
１４  フレキシブル接続部材
２１  電気コネクタ部材
１２１  ファン
１２２  放熱フィン
１ａ  第１の筐体
１ｂ  第２の筐体
１３ａ  第１のプラグ孔
１３ｂ  第２のプラグ孔
【図１】
2021504942.tif 000003
【図２】
2021504942.tif 000004
【図３】
2021504942.tif 000005
【図４】
2021504942.tif 000006
【図５】
2021504942.tif 000007
【図６】
2021504942.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】令和2年5月29日(2020.5.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体アセンブリと、前記筐体アセンブリ上に固定されたコネクタアセンブリと、前記筐体アセンブリ内に封止して設けられた回路基板と、を含み、前記回路基板上に複数の電子部品が設けられ、前記コネクタアセンブリは、前記回路基板に電気的に接続されている、センターボードユニット。
【請求項２】
前記複数の電子部品は、コンデンサ、電子スイッチ、制御チップの少なくとも一つを含む、請求項１に記載のセンターボードユニット。
【請求項３】
前記筐体アセンブリは、互いに接ぎ合わせることが可能な少なくとも２つの筐体部材を含み、前記少なくとも２つの筐体部材は、接ぎ合わせた後に、前記回路基板を収容するための中空キャビティを共同で囲む、請求項１に記載のセンターボードユニット。
【請求項４】
前記少なくとも２つの筐体部材の間は、着脱可能に接続される、請求項３に記載のセンターボードユニット。
【請求項５】
前記少なくとも２つの筐体部材の間は、係合接続または締結部材によって接続される、請求項４に記載のセンターボードユニット。
【請求項６】
前記少なくとも２つの筐体部材のうち隣接する筐体部材間の接合箇所に設けられ、前記中空キャビティを封止するために設けられる第１の封止部材をさらに含む、請求項３に記載のセンターボードユニット。
【請求項７】
前記電子部品の熱を前記筐体アセンブリに伝導するための伝導部を前記中空キャビティの内壁に設ける、請求項６に記載のセンターボードユニット。
【請求項８】
前記伝導部の第１の端は少なくとも一つの前記筐体部材の内壁と接続し、前記伝導部の第２の端と前記回路基板との間に熱伝導を有する、請求項７に記載のセンターボードユニット。
【請求項９】
前記伝導部の前記第１の端は一つの前記筐体部材の内壁と接続する、請求項８に記載のセンターボードユニット。
【請求項１０】
前記伝導部および前記筐体部材は、一体型構造である、請求項７から請求項９の何れか１項に記載のセンターボードユニット。
【請求項１１】
前記伝導部の第２の端と前記回路基板上の前記電子部品との間に熱伝導を有する、請求項８から請求項１０のいずれか１項に記載のセンターボードユニット。
【請求項１２】
前記伝導部の第２の端が前記回路基板上の前記電子部品と接触する、請求項８から請求項１１の何れか１項に記載のセンターボードユニット。
【請求項１３】
前記筐体アセンブリの熱を外部に伝達するための放熱アセンブリをさらに含む、請求項１から請求項１２の何れか１項に記載のセンターボードユニット。
【請求項１４】
前記放熱アセンブリは、前記筐体アセンブリの外側に設けられたファンを含む、請求項１３に記載のセンターボードユニット。
【請求項１５】
前記ファンは、少なくとも一つの筐体部材の外壁に設けられる、請求項１４に記載のセンターボードユニット。
【請求項１６】
前記ファンが設けられた前記筐体部材の前記外壁に、放熱構造が設けられている、請求項１５に記載のセンターボードユニット。
【請求項１７】
前記放熱構造は、放熱フィンを含む、請求項１６に記載のセンターボードユニット。
【請求項１８】
前記放熱アセンブリは、ヒートパイプを含む、請求項１３から請求項１７の何れか１項に記載のセンターボードユニット。
【請求項１９】
前記コネクタアセンブリは、少なくとも一つの電気コネクタ部材を含む、請求項１から請求項１８の何れか１項に記載のセンターボードユニット。
【請求項２０】
前記電気コネクタ部材を中空キャビティ内に挿入するためのプラグ孔が前記筐体アセンブリ上に設けられている、請求項１９に記載のセンターボードユニット。
【請求項２１】
前記筐体アセンブリに、一つの筐体部材上に設けられた少なくとも一つの第１のプラグ孔を含むか、前記筐体アセンブリに、隣接する２つの前記筐体部材の継ぎ目に設けられた少なくとも一つの第２のプラグ孔を含むかの少なくとも一つである、請求項２０に記載のセンターボードユニット。
【請求項２２】
前記第２のプラグ孔の孔壁は、前記隣接する２つの前記筐体部材の縁を接ぎ合わせてなる、請求項２１に記載のセンターボードユニット。
【請求項２３】
前記第１のプラグ孔を貫通する前記電気コネクタ部材と前記第１のプラグ孔との間に、第２の封止部材が設けられている、請求項２１又は請求項２２に記載のセンターボードユニット。
【請求項２４】
前記第２のプラグ孔を貫通する前記電気コネクタ部材と前記第２のプラグ孔との間の隙間を、シール材によって封止する、請求項２１から請求項２３のいずれか１項に記載のセンターボードユニット。
。
【請求項２５】
複数の前記筐体部材が、第１の筐体部材および第２の筐体部材を含む、請求項３から請求項５のいずれか１項に記載のセンターボードユニット。
【請求項２６】
前記第１の筐体部材および前記第２の筐体部材は、前記回路基板の板面方向の両側から接ぎ合わせて前記中空キャビティを形成する、請求項２５に記載のセンターボードユニット。
【請求項２７】
前記筐体アセンブリは、フレキシブル構造を介して無人航空機の本体に接続される、請求項１から請求項２６のいずれか１項に記載のセンターボードユニット。
【請求項２８】
無人航空機であって、動力装置と、アビオニクスシステムと、電池と、動力システムと、センサーと、本体と、センターボードユニットと、を含み、前記動力システム、前記アビオニクスシステム、前記電池、前記センサーおよび前記センターボードユニットは、いずれも前記本体上に設けられ、前記動力システム、前記アビオニクスシステム、前記電池、前記センサーは、前記センターボードユニットに電気的に接続されており、
前記電池は、前記センターボードユニットを介して電気エネルギーを前記動力装置、前記アビオニクスシステムおよび前記センサーに供給し、前記アビオニクスシステムは、前記センターボードユニットを介してそれぞれ前記動力システム、前記センサーと通信可能に接続し、
前記センターボードユニットは、筐体アセンブリと、前記筐体アセンブリ上に固定されたコネクタアセンブリと、前記筐体アセンブリ内に封止して設けられた回路基板と、を含み、前記回路基板上に複数の電子部品が設けられ、前記コネクタアセンブリは、前記回路基板に電気的に接続されている、無人航空機。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７０】
最後に説明すべきことは、以上の各実施例は、本発明の技術手法を説明するためのものに過ぎず、それを限定するためのものではないことである。前記各実施例を参照して本発明について詳細に説明しているにもかかわらず、当業者は、依然として前記各実施例に記載の技術手法を変更するか、またはその一部または全部の技術的特徴について同等の差し替えを行うことができ、これらの変更または差し替えは、対応する技術手法の本質を本発明の各実施例の技術手法の範囲から逸脱させるものではないことを理解できるはずである。
（項目１）
筐体アセンブリと、前記筐体アセンブリ上に固定されたコネクタアセンブリと、前記筐体アセンブリ内に封止して設けられた回路基板と、を含み、前記回路基板上に複数の電子部品が設けられ、前記コネクタアセンブリは、前記回路基板に電気的に接続されている、センターボードユニット。
（項目２）
前記複数の電子部品は、コンデンサ、電子スイッチ、制御チップの少なくとも一つを含む、項目１に記載のセンターボードユニット。
（項目３）
前記筐体アセンブリは、互いに接ぎ合わせることが可能な少なくとも２つの筐体部材を含み、前記少なくとも２つの筐体部材は、接ぎ合わせた後に、前記回路基板を収容するための中空キャビティを共同で囲む、項目１に記載のセンターボードユニット。
（項目４）
前記少なくとも２つの筐体部材の間は、着脱可能に接続される、項目３に記載のセンターボードユニット。
（項目５）
前記少なくとも２つの筐体部材の間は、係合接続または締結部材によって接続される、項目４に記載のセンターボードユニット。
（項目６）
前記少なくとも２つの筐体部材のうち隣接する筐体部材間の接合箇所に設けられ、前記中空キャビティを封止するために設けられる第１の封止部材をさらに含む、項目３〜５のいずれか一項に記載のセンターボードユニット。
（項目７）
前記第１の封止部材がシールリングである、項目６に記載のセンターボードユニット。
（項目８）
前記第１の封止部材がゴムシールリングまたはシリコーンゴムシールリングである、項目７に記載のセンターボードユニット。
（項目９）
前記筐体アセンブリと前記電子部品との間に熱伝導を有する、項目３〜５のいずれか一項に記載のセンターボードユニット。
（項目１０）
前記電子部品の熱を前記筐体アセンブリに伝導するための伝導部を前記中空キャビティの内壁に設ける、項目９に記載のセンターボードユニット。
（項目１１）
前記伝導部の第１の端は少なくとも一つの前記筐体部材の内壁と接続し、前記伝導部の第２の端と前記回路基板との間に熱伝導を有する、項目１０に記載のセンターボードユニット。
（項目１２）
前記伝導部の第１の端は一つの前記筐体部材の内壁と接続する、項目１１に記載のセンターボードユニット。
（項目１３）
前記伝導部および前記筐体部材は、一体型構造である、項目１２に記載のセンターボードユニット。
（項目１４）
前記伝導部の第２の端と前記回路基板上の前記電子部品との間に熱伝導を有する、項目１１〜１３のいずれか一項に記載のセンターボードユニット。
（項目１５）
前記伝導部の第２の端が前記回路基板上の前記電子部品に直接接触する、項目１４に記載のセンターボードユニット。
（項目１６）
前記伝導部の第２の端と前記回路基板上の前記電子部品との間が熱伝導性媒質によって接続する、項目１４に記載のセンターボードユニット。
（項目１７）
前記熱伝導性媒質が熱伝導性接着剤または熱伝導性グリスである、項目１６に記載のセンターボードユニット。
（項目１８）
前記筐体アセンブリ上の熱を外部に伝達するための放熱アセンブリをさらに含む、項目９に記載のセンターボードユニット。
（項目１９）
前記放熱アセンブリは、能動放熱方式または受動放熱方式で作動する、項目１８に記載のセンターボードユニット。
（項目２０）
前記放熱アセンブリは、前記筐体アセンブリの外側に設けられたファンを含む、項目１９に記載のセンターボードユニット。
（項目２１）
前記ファンは、少なくとも一つの前記筐体部材の外壁上に設けられる、項目２０に記載のセンターボードユニット。
（項目２２）
前記ファンが設けられた前記筐体部材の外壁に、放熱構造が設けられている、項目２１に記載のセンターボードユニット。
（項目２３）
前記放熱構造は、放熱フィンを含む、項目２２に記載のセンターボードユニット。
（項目２４）
前記放熱アセンブリは、ヒートパイプを含む、項目１９に記載のセンターボードユニット。
（項目２５）
前記放熱アセンブリは、半導体放熱素子を含む、項目１９に記載のセンターボードユニット。
（項目２６）
前記筐体部材が金属部材である、項目３〜５のいずれか一項に記載のセンターボードユニット。
（項目２７）
前記コネクタアセンブリは、少なくとも一つの電気コネクタ部材を含む、項目３〜５のいずれか一項に記載のセンターボードユニット。
（項目２８）
前記電気コネクタ部材は、プラグ、ソケットの少なくとも一つを含む、項目２７に記載のセンターボードユニット。
（項目２９）
前記コネクタアセンブリは、複数の前記電気コネクタ部材を含み、前記電気コネクタ部材は、ポンプ、電池、レーダー、視覚センサー、赤外線センサー、ビジュアルランプ、扇風機、ブレークアウト基板、アビオニクスシステム、４Ｇネットワークインターフェースカード、ジンバル、カメラの少なくとも一つの部材と電気的に接続するために用いられる、項目２７に記載のセンターボードユニット。
（項目３０）
前記電気コネクタ部材は、電源信号、通信データ信号の少なくとも一つの信号を伝送するために用いられる、項目２７に記載のセンターボードユニット。
（項目３１）
前記電気コネクタ部材を前記中空キャビティ内に挿入するためのプラグ孔が前記筐体アセンブリ上に設けられている、項目２７に記載のセンターボードユニット。
（項目３２）
前記筐体アセンブリ上に、一つの前記筐体部材上に設けられた少なくとも一つの第１のプラグ孔を含むか、前記筐体アセンブリ上に、隣接する２つの前記筐体部材の継ぎ目に設けられた少なくとも一つの第２のプラグ孔を含むかの少なくとも一つである、項目３１に記載のセンターボードユニット。
（項目３３）
前記第２のプラグ孔の孔壁は、前記隣接する２つの前記筐体部材の縁を接ぎ合わせてなる、項目３２に記載のセンターボードユニット。
（項目３４）
前記第１のプラグ孔を貫通する前記電気コネクタ部材と前記第１のプラグ孔との間に、第２の封止部材が設けられている、項目３２に記載のセンターボードユニット。
（項目３５）
前記第２の封止部材がシールリングである、項目３４に記載のセンターボードユニット。
（項目３６）
前記第２の封止部材がゴムシールリングまたはシリコーンゴムシールリングである、項目３５に記載のセンターボードユニット。
（項目３７）
前記第２のプラグ孔を貫通する前記電気コネクタ部材と前記第２のプラグ孔との間の隙間を、シール材によって封止する、項目３２〜３６のいずれか一項に記載のセンターボードユニット。
（項目３８）
前記複数の電気コネクタ部材が、外付けプラグ、ＳＲプラグの少なくとも一つを含む、項目２７に記載のセンターボードユニット。
（項目３９）
前記複数の筐体部材が、第１の筐体部材および第２の筐体部材を含む、項目３〜５のいずれか一項に記載のセンターボードユニット。
（項目４０）
前記第１の筐体部材および前記第２の筐体部材は、前記回路基板の板面方向の両側から接ぎ合わせて前記中空キャビティを形成する、項目３９に記載のセンターボードユニット。
（項目４１）
前記回路基板は、ネジ山締結部材を介して前記筐体アセンブリと接続する、項目４０に記載のセンターボードユニット。
（項目４２）
前記筐体アセンブリは、フレキシブル構造を介して無人航空機の本体に接続される、項目１〜５のいずれか一項に記載のセンターボードユニット。
（項目４３）
前記フレキシブル構造は、一端が前記筐体アセンブリに接続され、他端が前記本体に接続されたフレキシブル接続部材を含む、項目４２に記載のセンターボードユニット。
（項目４４）
前記フレキシブル接続部材は、複数であり、複数の前記フレキシブル接続部材は前記筐体アセンブリに対して対称に設けられている、項目４３に記載のセンターボードユニット。
（項目４５）
前記フレキシブル接続部材がシリコーンゴム柱である、項目４３または４４に記載のセンターボードユニット。
（項目４６）
無人航空機であって、動力装置と、アビオニクスシステムと、電池と、動力システムと、センサーと、本体と、センターボードユニットと、を含み、前記動力システム、前記アビオニクスシステム、前記電池、前記センサーおよび前記センターボードユニットは、いずれも前記本体上に設けられ、前記動力システム、前記アビオニクスシステム、前記電池、前記センサーは、前記センターボードユニットに電気的に接続されており、
前記電池は、前記センターボードユニットを介して電気エネルギーを前記動力装置、前記アビオニクスシステムおよび前記センサーに供給し、前記アビオニクスシステムは、前記センターボードユニットを介してそれぞれ前記動力システム、前記センサーと通信可能に接続し、
前記センターボードユニットは、筐体アセンブリと、前記筐体アセンブリ上に固定されたコネクタアセンブリと、前記筐体アセンブリ内に封止して設けられた回路基板と、を含み、前記回路基板上に複数の電子部品が設けられ、前記コネクタアセンブリは、前記回路基板に電気的に接続されている、無人航空機。
（項目４７）
前記複数の電子部品は、コンデンサ、電子スイッチ、制御チップの少なくとも一つを含む、項目４６に記載の無人航空機。
（項目４８）
前記筐体アセンブリは、互いに接ぎ合わせることが可能な少なくとも２つの筐体部材を含み、前記少なくとも２つの筐体部材は、接ぎ合わせた後に、前記回路基板を収容するための中空キャビティを共同で囲む、項目４６に記載の無人航空機。
（項目４９）
前記少なくとも２つの筐体部材の間は、着脱可能に接続される、項目４８に記載の無人航空機。
（項目５０）
前記少なくとも２つの筐体部材の間は、係合接続または締結部材によって接続される、項目４９に記載の無人航空機。
（項目５１）
前記少なくとも２つの筐体部材のうち隣接する筐体部材間の接合箇所に設けられ、前記中空キャビティを封止するために設けられる第１の封止部材をさらに含む、項目４８〜５０のいずれか一項に記載の無人航空機。
（項目５２）
前記第１の封止部材がシールリングである、項目５１に記載の無人航空機。
（項目５３）
前記第１の封止部材がゴムシールリングまたはシリコーンゴムシールリングである、項目５２に記載の無人航空機。
（項目５４）
前記筐体アセンブリと前記電子部品との間に熱伝導を有する、項目４８〜５０のいずれか一項に記載の無人航空機。
（項目５５）
前記電子部品の熱を前記筐体アセンブリに伝導するための伝導部を前記中空キャビティの内壁に設ける、項目５４に記載の無人航空機。
（項目５６）
前記伝導部の第１の端は少なくとも一つの前記筐体部材の内壁と接続し、前記伝導部の第２の端と前記回路基板との間に熱伝導を有する、項目５５に記載の無人航空機。
（項目５７）
前記伝導部の第１の端は一つの前記筐体部材の内壁と接続する、項目５６に記載の無人航空機。
（項目５８）
前記伝導部および前記筐体部材は、一体型構造である、項目５７に記載の無人航空機。
（項目５９）
前記伝導部の第２の端と前記回路基板上の前記電子部品との間に熱伝導を有する、項目５６〜５８のいずれか一項に記載の無人航空機。
（項目６０）
前記伝導部の第２の端が前記回路基板上の前記電子部品に直接接触する、項目５９に記載の無人航空機。
（項目６１）
前記伝導部の第２の端と前記回路基板上の前記電子部品との間が熱伝導性媒質によって接続する、項目５９に記載の無人航空機。
（項目６２）
前記熱伝導性媒質が熱伝導性接着剤または熱伝導性グリスである、項目６１に記載の無人航空機。
（項目６３）
前記筐体アセンブリ上の熱を外部に伝達するための放熱アセンブリをさらに含む、項目５４に記載の無人航空機。
（項目６４）
前記放熱アセンブリは、能動放熱方式または受動放熱方式で作動する、項目６３に記載の無人航空機。
（項目６５）
前記放熱アセンブリは、前記筐体アセンブリの外側に設けられたファンを含む、項目６４に記載の無人航空機。
（項目６６）
前記ファンは、少なくとも一つの前記筐体部材の外壁上に設けられる、項目６５に記載の無人航空機。
（項目６７）
前記ファンが設けられた前記筐体部材の外壁に、放熱構造が設けられている、項目６６に記載の無人航空機。
（項目６８）
前記放熱構造は、放熱フィンを含む、項目６７に記載の無人航空機。
（項目６９）
前記放熱アセンブリは、ヒートパイプを含む、項目６４に記載の無人航空機。
（項目７０）
前記放熱アセンブリは、半導体ヒートシンクを含む、項目６４に記載の無人航空機。
（項目７１）
前記筐体部材が金属部材である、項目４８〜５０のいずれか一項に記載の無人航空機。
（項目７２）
前記コネクタアセンブリは、少なくとも一つの電気コネクタ部材を含む、項目４８〜５０のいずれか一項に記載の無人航空機。
（項目７３）
前記電気コネクタ部材は、プラグ、ソケットの少なくとも一つを含む、項目７２に記載の無人航空機。
（項目７４）
前記コネクタアセンブリは、複数の前記電気コネクタ部材を含み、前記電気コネクタ部材は、ポンプ、電池、レーダー、視覚センサー、赤外線センサー、ビジュアルランプ、扇風機、ブレークアウト基板、アビオニクスシステム、４Ｇネットワークインターフェースカード、ジンバル、カメラの少なくとも一つの部材と電気的に接続するために用いられる、項目７２に記載の無人航空機。
（項目７５）
前記電気コネクタ部材は、電源信号、通信データ信号の少なくとも一つの信号を伝送するために用いられる、項目７２に記載の無人航空機。
（項目７６）
前記電気コネクタ部材を前記中空キャビティ内に挿入するためのプラグ孔が前記筐体アセンブリ上に設けられている、項目７２に記載の無人航空機。
（項目７７）
前記筐体アセンブリ上に、一つの前記筐体部材上に設けられた少なくとも一つの第１のプラグ孔を含むか、前記筐体アセンブリ上に、隣接する２つの前記筐体部材の継ぎ目に設けられた少なくとも一つの第２のプラグ孔を含むかの少なくとも一つである、項目７６に記載の無人航空機。
（項目７８）
前記第２のプラグ孔の孔壁は、前記隣接する２つの前記筐体部材の縁を接ぎ合わせてなる、項目７７に記載の無人航空機。
（項目７９）
前記第１のプラグ孔を貫通する前記電気コネクタ部材と前記第１のプラグ孔との間に、第２の封止部材が設けられている、項目７７に記載の無人航空機。
（項目８０）
前記第２の封止部材がシールリングである、項目７９に記載の無人航空機。
（項目８１）
前記第２の封止部材がゴムシールリングまたはシリコーンゴムシールリングである、項目８０に記載の無人航空機。
（項目８２）
前記第２のプラグ孔を貫通する前記電気コネクタ部材と前記第２のプラグ孔との間の隙間を、シール材によって封止する、項目７７〜８１のいずれか一項に記載の無人航空機。
（項目８３）
前記複数の電気コネクタ部材が、外付けプラグ、ＳＲプラグの少なくとも一つを含む、項目７２に記載の無人航空機。
（項目８４）
前記複数の筐体部材が、第１の筐体部材および第２の筐体部材を含む、項目４８〜５０のいずれか一項に記載の無人航空機。
（項目８５）
前記第１の筐体部材および前記第２の筐体部材は、前記回路基板の板面方向の両側から接ぎ合わせて前記中空キャビティを形成する、項目８４に記載の無人航空機。
（項目８６）
前記回路基板は、ネジ山締結部材を介して前記筐体アセンブリと接続する、項目８５に記載の無人航空機。
（項目８７）
前記筐体アセンブリは、フレキシブル構造を介して無人航空機の本体に接続される、項目４６〜５０のいずれか一項に記載の無人航空機。
（項目８８）
前記フレキシブル構造は、一端が前記筐体アセンブリに接続され、他端が前記本体に接続されたフレキシブル接続部材を含む、項目８７に記載の無人航空機。
（項目８９）
前記フレキシブル接続部材は、複数であり、複数の前記フレキシブル接続部材は前記筐体アセンブリに対して対称に設けられている、項目８８に記載の無人航空機。
（項目９０）
前記フレキシブル接続部材がシリコーンゴム柱である、項目８８または８９に記載の無人航空機。
（項目９１）
前記本体は、アームとセンターフレームとを含み、前記センターボードユニットは、前記センターフレーム上に設けられている、項目４６〜５０のいずれか一項に記載の無人航空機。
【国際調査報告】
2021504942.tif 000009
2021504942.tif 000010
2021504942.tif 000011
2021504942.tif 000012