(57)【要約】  本発明によるバックグラインディングテープ｛ＢＡＣＫ−ＧＲＩＮＤＩＮＧ  ＴＡＰＥ｝は、耐水性に優れてパターンの保護が容易であり、各層間の密着性に優れてテープの除去工程で各層が分離されないため、Ｂａｃｋ  Ｇｒｉｎｄｉｎｇ工程に適する。
2021510456.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハードコーティング層；ポリウレタン系樹脂を含む中間層；および粘着層；を含み、
前記ハードコーティング層と前記中間層のそれぞれが有する下記数式１の極性エネルギー値の合計が１３ｄｙｎｅ／ｃｍ乃至１７ｄｙｎｅ／ｃｍであり、
前記中間層の下記数式１の極性エネルギー値が３．５ｄｙｎｅ／ｃｍ以下である、バックグラインディングテープ：
［数式１］
極性エネルギー（Ｐｏｌａｒ  Ｅｎｅｒｇｙ、ｄｙｎｅ／ｃｍ）＝表面自由エネルギー（Ｓｕｒｆａｃｅ  ｆｒｅｅ  ｅｎｅｒｇｙ、ｄｙｎｅ／ｃｍ）−分散度（Ｄｉｓｐｅｒｓｅ、ｄｙｎｅ／ｃｍ）
式中で、前記表面自由エネルギーと分散度は、Ｗｕ−ｈａｒｍｏｎｉｃ法により水とジヨードメタン（ｄｉｉｏｄｏｍｅｔｈａｎｅ（ＣＨ２Ｉ２））溶液を用いて測定される。
【請求項２】
前記ハードコーティング層およびポリウレタン系樹脂を含む中間層のそれぞれの極性エネルギー値の合計が１３．３ｄｙｎｅ／ｃｍ乃至１６ｄｙｎｅ／ｃｍであり、前記ポリウレタン系樹脂を含む中間層の極性エネルギー値が３．０ｄｙｎｅ／ｃｍ以下である、請求項１に記載のバックグラインディングテープ。
【請求項３】
前記ハードコーティング層の厚さは、０．１μｍ乃至１０μｍである、請求項１または２に記載のバックグラインディングテープ。
【請求項４】
前記ポリウレタン系樹脂を含む中間層の厚さは、５０μｍ乃至５００μｍである、請求項１から３のいずれか一項に記載のバックグラインディングテープ。
【請求項５】
前記粘着層の厚さは、０．５μｍ乃至６０μｍである、請求項１から４のいずれか一項に記載のバックグラインディングテープ。
【請求項６】
前記ハードコーティング層は、ポリエステル系化合物、アクリル系化合物、変性ポリウレタン系化合物、セルロースアセテート系化合物およびポリカプロラクトン系化合物からなる群より選択される１種以上を含む、請求項１から５のいずれか一項に記載のバックグラインディングテープ。
【請求項７】
前記ポリウレタン系樹脂を含む中間層は、ポリウレタン系樹脂、アクリレート系単量体、硬化剤および光開始剤を含む中間層形成用組成物で形成される、請求項１から６のいずれか一項に記載のバックグラインディングテープ。
【請求項８】
前記アクリレート系単量体は、ヒドロキシ基含有アクリレート系単量体を含む、請求項７に記載のバックグラインディングテープ。
【請求項９】
前記ヒドロキシ基含有アクリレート系単量体は、組成物総含有量に対して１乃至２５重量％で含まれる、請求項８に記載のバックグラインディングテープ。
【請求項１０】
前記粘着層は、アクリレート系熱硬化性樹脂、硬化剤、光開始剤および溶媒を含む粘着層形成用組成物で形成される、請求項１から９のいずれか一項に記載のバックグラインディングテープ。
【請求項１１】
バックグラインディング工程（Ｂａｃｋ  Ｇｒｉｎｄｉｎｇ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）に使用される、請求項１から１０のいずれか一項に記載のバックグラインディングテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願との相互引用
本出願は、２０１８年３月２３日付韓国特許出願第１０−２０１８−００３３９０９号に基づいた優先権の利益を主張し、当該韓国特許出願の文献に開示された全ての内容は本明細書の一部として組み含まれる。
【０００２】
本発明は、バックグラインディングテープに関し、具体的には、半導体の製造工程中のバックグラインディング工程で半導体ウエハーの表面に付着して表面保護の役割を果たす粘着性テープに関する。
【背景技術】
【０００３】
最近、電子機器の小型化、高機能化、大容量化の傾向が拡大し、これによる半導体パッケージの高密度化、高集積化に対する必要性が急激に増加している。これを反映して、半導体チップの大きさが次第に大きくなり、同時にチップの厚さは薄くなる一方で、回路の集積度は高くなっている。しかし、半導体チップ自体のモジュラスは低くなって製造工程や最終製品の信頼性に問題を招いている。
【０００４】
このような、半導体の大型化および薄型化の要求により、ウエハー後面を微細なダイヤモンド粒子から構成された研磨ホイールで磨いてチップの厚さを薄くすることによって組み立てを容易にする研削（Ｂａｃｋ  Ｇｒｉｎｄｉｎｇ）工程が必須で行われるが、前記Ｂａｃｋ  Ｇｒｉｎｄｉｎｇ工程中の多量のシリコン残余物（Ｄｕｓｔ）およびパーティクル（Ｐａｒｔｉｃｌｅ）による汚染と亀裂発生のようなウエハーの損傷が頻繁に発生している。これによって、半導体ウエハー表面保護用粘着フィルム（Ｂａｃｋ  Ｇｒｉｎｄｉｎｇ  Ｔａｐｅ）の役割がより重要視されている。
【０００５】
Ｂａｃｋ  Ｇｒｉｎｄｉｎｇ工程が円滑に行われるためには、Ｂａｃｋ  Ｇｒｉｎｄｉｎｇ  Ｔａｐｅが効果的にウエハーのパターン面を保護し、Ｇｒｉｎｄｉｎｇ工程が終わると残渣なしに容易に除去されることが要求され、これによって、Ｂａｃｋ  Ｇｒｉｎｄｉｎｇ  Ｔａｐｅの粘着力およびその他物性向上に対する多様な研究が行われている。
【０００６】
一方、前記Ｂａｃｋ  Ｇｒｉｎｄｉｎｇ  Ｔａｐｅが多層で構成される場合、Ｂａｋｅ  Ｇｒｉｎｄｉｎｇ  Ｔａｐｅの除去時に各層が分離される問題が発生するところ、パターン面の保護のための物性改善と除去の容易性を同時に実現できる技術の開発が必要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】韓国特許公開番号第１０−２００７−００８７１０４号
【非特許文献】
【０００８】
【非特許文献１】Ｓ．  Ｗｕ，  Ｃａｌｃｕｌａｔｉｏｎ  ｏｆ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｉａｌ  Ｔｅｎｓｉｏｎｓ  ｉｎ  Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｓｙｓｔｅｍｓ．  Ｉｎ：  Ｊ．  Ｐｏｌｙｍ．  Ｓｃｉ．  ４３  （１９７１），  Ｐ．１９−３０．
【非特許文献２】Ｓ．  Ｗｕ，  Ｐｏｌａｒ  ａｎｄ  Ｎｏｎｐｏｌａｒ  Ｉｎｔｅｒａｃｔｉｏｎ  ｉｎ  Ａｄｈｅｓｉｏｎ．  Ｉｎ：  Ｊ．  Ａｄｈｅｓｉｏｎ  ５  （１９７３），  Ｐ．  ３９−５５．
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、半導体の製造工程中のバックグラインディング工程（Ｂａｃｋ  Ｇｒｉｎｄｉｎｇ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）において、ウエハーの表面に付着して表面を保護するために使用されるバックグラインディングテープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によれば、ハードコーティング層；ポリウレタン系樹脂を含む中間層；および粘着層；を含み、前記ハードコーティング層と前記中間層のそれぞれが有する数式１の極性エネルギー値の合計が１３ｄｙｎｅ／ｃｍ乃至１７ｄｙｎｅ／ｃｍであり、前記中間層の数式１の極性エネルギー値が３．５ｄｙｎｅ／ｃｍ以下である、バックグラインディングテープが提供される。
【００１１】
前記バックグラインディングテープは、バックグラインディング工程（Ｂａｃｋ  Ｇｒｉｎｄｉｎｇ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）でウエハーパターン面の保護のために使用される粘着性テープである。
【００１２】
以下、図面を参照して発明の実施形態によるバックグラインディングテープについて詳細に説明する。
【００１３】
それに先立ち、本明細書で明示的な言及がない限り、専門用語は単に特定の実施例を言及するためのものであり、本発明を限定することを意図しない。
【００１４】
本明細書で使用される単数の形態は、文句がこれと明確に反対の意味を示さない限り、複数の形態も含む。
【００１５】
本明細書で使用される「含む」の意味は、特定の特性、領域、整数、段階、動作、要素および／または成分を具体化し、他の特定の特性、領域、整数、段階、動作、要素、成分および／または群の存在や付加を除外するものではない。
【００１６】
そして、本明細書で「第１」および「第２」のように序数を含む用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的で使用され、前記序数により限定されない。例えば、本発明の権利範囲内で第１構成要素は第２構成要素と命名されてもよく、類似に第２構成要素は第１構成要素と命名されてもよい。
【００１７】
また、本明細書で基材の「上部（または下部）」または基材の「上（または下）」に任意の構成が形成されるということは、任意の構成が前記基材の上面（または下面）に接して形成されることを意味するものであって、前記基材と基材上に（または下に）形成された任意の構成との間に他の構成を含まないものと限定するのではない。
【００１８】
本明細書で、（メタ）アクリレートは、アクリレート［ａｃｒｙｌａｔｅ］および（メタ）クリレート［（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ］を全て含む意味である。
【００１９】
図１は、本発明の一実施形態による、バックグラインディングテープ１０の断面構造を概略的に示したものである。
【００２０】
図１によれば、前記バックグラインディングテープ１０は、ハードコーティング層１００、ポリウレタン系樹脂を含む中間層２００および粘着層３００を含むことができる。前記ハードコーティング層１００、ポリウレタン系樹脂を含む中間層２００および粘着層３００は順次に積層されてもよく、また、これらのハードコーティング層１００、中間層２００および粘着層３００のいずれか一面またはこれらのうち二層の間に所定の機能層が追加的に形成されることもできる。
【００２１】
また、バックグラインディングテープ１０がバックグラインディング工程に使用される場合、前記粘着層３００がウエハーパターンに隣接するように付着されてもよい。
【００２２】
本発明では、ハードコーティング層１００が下部に配置されるとみて、その上部に中間層２００および粘着層３００が積層された構造を意味し得る。
【００２３】
本発明の一実施形態によるバックグラインディングテープ１０は、半導体の製造工程中のバックグラインディング工程（Ｂａｃｋ  Ｇｒｉｎｄｉｎｇ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）で、ウエハーパターン面の保護のために使用される。
【００２４】
バックグラインディング工程に使用されるテープは、多層で構成されてもよいが、この場合、テープの除去段階で各層が分離される問題点があるため、各層間の十分な密着性が要求される。また、前記テープがバックグラインディング工程で使用される水や溶媒などを吸収してパターンの不良を招く問題点があった。しかし、このような粘着テープの耐水性と密着力は互いにトレードオフ関係にあるため、これらの物性を同時に確保し難いという問題点があった。
【００２５】
そこで、本発明者らは、ハードコーティング層１００およびポリウレタン樹脂を含む中間層２００でそれぞれ測定された接触角から特定のパラメータを導出して、テープの耐水性向上と層間の密着力を同時に優れた水準で実現した。
【００２６】
本発明の一実施形態によるバックグラインディングテープ１０は、ハードコーティング層１００およびポリウレタン系樹脂を含む中間層２００のそれぞれの極性エネルギー（Ｐｏｌａｒ  Ｅｎｅｒｇｙ）値の合計が１３ｄｙｎｅ／ｃｍ乃至１７ｄｙｎｅ／ｃｍであるという条件、及び前記ポリウレタン系樹脂を含む中間層２００の極性エネルギー（Ｐｏｌａｒ  Ｅｎｅｒｇｙ）値が３．５ｄｙｎｅ／ｃｍ以下であるという条件を同時に満たすことによって、優れた耐水性および層間密着性を確保することができる。これによって、バックグラインディング工程が円滑に行われ、工程完了後にフィルムの除去が容易であるため、半導体チップの信頼性を向上させることができる。
【００２７】
本発明によるバックグラインディングテープ１０において、前記ハードコーティング層１００およびポリウレタン系樹脂を含む中間層２００のそれぞれの極性エネルギー（Ｐｏｌａｒ  Ｅｎｅｒｇｙ）値の合計が１３ｄｙｎｅ／ｃｍ未満である場合、層間の密着力が低下してバックグラインディング工程が円滑に行われ難く、バックグラインディング工程完了後のフィルムの除去段階で各層が分離される問題が発生することがある。また、前記二層の極性エネルギー値の合計が１７ｄｙｎｅ／ｃｍを超える場合、吸湿性が増加してパターンに影響を与えることがあり、フィルムの厚さの変化により工程が均一に行われ難いこともある。
【００２８】
本発明によるバックグラインディングテープ１０において、前記ポリウレタン系樹脂を含む中間層２００の極性エネルギー（Ｐｏｌａｒ  Ｅｎｅｒｇｙ）値が３．５ｄｙｎｅ／ｃｍ超過である場合、耐水性が顕著に低下することがあり、これによってバックグラインディング工程でパターン不良を誘発することがある。
【００２９】
また、好ましくは、前記極性エネルギー（Ｐｏｌａｒ  Ｅｎｅｒｇｙ）値の合計は１３．３ｄｙｎｅ／ｃｍ乃至１６ｄｙｎｅ／ｃｍであり、同時に前記ポリウレタン系樹脂を含む中間層２００の極性エネルギー（Ｐｏｌａｒ  Ｅｎｅｒｇｙ）値が３．０ｄｙｎｅ／ｃｍ以下を満足することができ、この場合、前述した効果が極大化する。
【００３０】
本発明において、前記極性エネルギー（Ｐｏｌａｒ  Ｅｎｅｒｇｙ）は、下記数式１によりハードコーティング層１００およびポリウレタン系樹脂を含む中間層２００の表面でそれぞれ測定された値である。高分子材料の表面エネルギーは、特性上、粘性と弾性を有していて直接的に測定できず、したがって、接触角測定を通じた間接的な方法で表面エネルギーを計算するようになる。本発明では、Ｗｕ−ｈａｒｍｏｎｉｃ法により、二つの測定溶液（水とジヨードメタン（ｄｉｉｏｄｏｍｅｔｈａｎｅ（ＣＨ２Ｉ２）溶液）を用いて各測定対象面での接触角を測定し、これをＷｕ−Ｈａｒｍｏｎｉｃ  Ｅｑｕａｔｉｏｎに導入して表面エネルギーと分散度を計算し、これから極性エネルギーを導出した。
【００３１】
［数式１］
極性エネルギー（Ｐｏｌａｒ  Ｅｎｅｒｇｙ、ｄｙｎｅ／ｃｍ）＝表面自由エネルギー（Ｓｕｒｆａｃｅ  ｆｒｅｅ  ｅｎｅｒｇｙ、ｄｙｎｅ／ｃｍ）−分散度（Ｄｉｓｐｅｒｓｅ、ｄｙｎｅ／ｃｍ）
式中で、前記表面自由エネルギーと分散度は、Ｗｕ−ｈａｒｍｏｎｉｃ法により水とジヨードメタン（ｄｉｉｏｄｏｍｅｔｈａｎｅ（ＣＨ２Ｉ２）溶液を用いて測定される。
【００３２】
本発明において、Ｗｕ−Ｈａｒｍｏｎｉｃ  Ｅｑｕａｔｉｏｎは、当該分野で通常使用される式として、Ｗｕ−Ｈａｒｍｏｎｉｃ  Ｅｑｕａｔｉｏｎに極性溶媒である水と非極性溶媒であるジヨードメタンを用いた接触角、これらの固有の表面張力値を導入して２つの方程式をそれぞれ設計し、これらの算術平均から本願発明の表面自由エネルギーと分散度値が計算され得る。
【００３３】
このような、Ｗｕ−Ｈａｒｍｏｎｉｃ  Ｅｑｕａｔｉｏｎによる表面自由エネルギーと分散度の測定は、参考文献１（Ｓ．  Ｗｕ，  Ｃａｌｃｕｌａｔｉｏｎ  ｏｆ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｉａｌ  Ｔｅｎｓｉｏｎｓ  ｉｎ  Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｓｙｓｔｅｍｓ．  Ｉｎ：  Ｊ．  Ｐｏｌｙｍ．  Ｓｃｉ．  ４３  （１９７１），  Ｐ．１９−３０．）と参考文献２（Ｓ．  Ｗｕ，  Ｐｏｌａｒ  ａｎｄ  Ｎｏｎｐｏｌａｒ  Ｉｎｔｅｒａｃｔｉｏｎ  ｉｎ  Ａｄｈｅｓｉｏｎ．  Ｉｎ：  Ｊ．  Ａｄｈｅｓｉｏｎ  ５  （１９７３），  Ｐ．  ３９−５５．）に開示された内容が適用され得る。また、商業的に使用されるＫＲＵＳＳ社のＡＤＶＡＮＣＥのプログラムから計算され得る。
【００３４】
例えば、本願発明の数式１で表面自由エネルギーと分散度は、下記数式１−１と数式１−２の方程式を連立することによって導出され得る。
【００３５】
本願の数式１の表面自由エネルギーは、下記数式１−１乃至１−２でσｓを意味し、極性エネルギーはσｓＤ（固体の表面エネルギーの極性部分）、分散度はσｓＮＤ（固体の表面エネルギーの非極性部分）を意味し得る。つまり、σｓ＝σｓＤ＋σｓＮＤ（あるいはσｓＤ＝σｓ−σｓＮＤ）を満足するものである。
【００３６】
下記数式１−１は、ヤングの方程式（Ｙｏｕｎｇ’ｓ  Ｅｑｕａｔｉｏｎ）である。
【数１】
2021510456.tif 000003
前記数式１−１で、
σｓは固体の表面自由エネルギー、θは対象表面で測定された接触角、σｌは液体（ｌｉｑｕｉｄ）の表面張力、σｓｌは液体と固体の間の界面張力である。ここで、接触角は実験を通じて得られた値であり、液体の表面張力は水とヨードメタンが有する固有の値である。
【００３７】
また、σｓｌは液体と固体の間の界面張力は、下記数式２のＦｏｗｋｅｓ  ｍｅｔｈｏｄから導出され得る。
【数２】
2021510456.tif 000004
前記数式１−２で、σｓは固体の表面自由エネルギー、σｌは液体（ｌｉｑｕｉｄ）の表面張力であり、σｓＤは固体の表面エネルギーの極性部分、σｓＮＤは固体の表面エネルギーの非極性部分であり、σｌＤは液体の表面張力の極性部分、σｌＮＤは液体の表面張力の非極性部分である。
【００３８】
前記数式１と数式２の連立を通じて、各溶媒に対する高分子層の表面自由エネルギー値と分散度値が導出され得、これらの算術平均値を通じて本願発明の表面自由エネルギー値と分散度値が導出され得る。
【００３９】
ハードコーティング層１００
本発明の一実施形態によるバックグラインディングテープ１０において、前記ハードコーティング層１００は、バックグラインディング工程で外部の異物（グラインディング工程に使用される研磨剤、溶媒など）および物理的衝撃などからパターンを保護するための最外郭層であり、適正強度を実現する素材が選択されてもよい。
【００４０】
本発明において、前記ハードコーティング層１００は、前述した特定の極性エネルギーパラメータ値を満足することによって、優れた耐水性を示し、下部層との密着力が優れて、バックグラインディング工程用フィルムとして使用されるのに適する。
【００４１】
前記ハードコーティング層１００は、厚さが０．１μｍ乃至１０μｍであってもよく、好ましくは、１μｍ乃至５μｍであってもよく、前記厚さ範囲を満足する場合、適正強度を実現しながらもハンドリングが容易であり、バックグラインディング工程で不必要な段差発生を防止して工程に影響を与えないため、好ましい。
【００４２】
前記ハードコーティング層の厚さが０．１μｍ未満であればブロッキング防止効果が僅かになることがあり、１０μｍ超過であればウエハー付着時に気泡発生が増加することがあり、フィルムの応力緩和率が低下することがある。
【００４３】
前記ハードコーティング層１００は、前述した極性パラメータを満足させることができる素材が適切に選択されてもよく、具体的には、ポリエステル系化合物、アクリル系化合物、変性ウレタン系化合物、セルロースアセテート系化合物およびポリカプロラクトン系化合物からなる群より選択される１種以上を含むことができる。
【００４４】
前記ハードコーティング層１００は、押出工程、キャスティング工程、カレンダリング工程、熱硬化工程、光硬化工程により製造されてもよく、前記ハードコーティング層が光硬化工程により形成される場合、前述した成分以外に硬化性モノマー、光硬化開始剤および追加の添加剤を含むハードコーティング層形成用組成物を基材フィルム上部に塗布し、これを光硬化して形成されてもよい。
【００４５】
基材フィルムは、離型性を有する素材から形成されてもよく、上部にポリウレタン系樹脂を含む中間層２００および粘着層３００が形成された後に除去されてもよい。
【００４６】
ポリウレタン系樹脂を含む中間層２００
本発明の一実施形態によるバックグラインディングテープ１０において、前記ポリウレタン系樹脂を含む中間層２００は、前記ハードコーティング層１００の上部に形成され、バックグラインディング工程で外部の異物（グラインディング工程に使用される研磨剤や溶媒など）および物理的衝撃などからパターンを保護するための層として、応力緩和性に優れた素材が選択されてもよい。
【００４７】
本発明において、前記ポリウレタン系樹脂を含む中間層２００は、前述した特定の極性エネルギーパラメータ値を満足することによって、優れた耐水性を示し、下部ハードコーティング層１００との密着力に優れ、バックグラインディング工程用フィルムとして使用されるのに適する。
【００４８】
前記ポリウレタン系樹脂を含む中間層２００は、厚さが５０μｍ乃至５００μｍであってもよく、好ましくは、１００μｍ乃至３００μｍであってもよく、前記厚さ範囲を満足する場合、適正な応力緩和性を実現して外部の物理的衝撃からパターンを保護するのに適し、特に、外部水分を吸収してもパターン面に影響を最小化することができる。前記中間層の厚さが５０μｍ未満であればフィルムの耐久性が多少不足して支持体としての役割を果たし難いことがある。
【００４９】
前記ポリウレタン系樹脂を含む中間層２００は、ポリウレタン系樹脂、アクリレート系単量体、硬化剤および光開始剤を含む中間層形成用組成物として形成されてもよい。
【００５０】
前記ポリウレタン系樹脂は、主鎖の繰り返し単位中にウレタン結合（−ＮＨＣＯＯ−）を有する高分子樹脂として、ジオール系化合物とジイソシアネート化合物の縮合重合反応により形成されてもよい。
【００５１】
前記ポリウレタン系樹脂を合成するのに使用されるジオール系化合物の具体的な例としては、エチレングリコール、１，４−ブタンジオール、ジエチレングリコール、ポリカーボネートジオールなどが挙げられるが、これに限定されるのではなく、これらは単独でまたは２種以上を混合して使用されてもよい。
【００５２】
前記ポリウレタン系樹脂を合成するのに使用されるイソシアネートの具体的な例としては、４乃至２０個の炭素原子を有するイソシアネートであって、例えば、テトラメチレン１，４−ジイソシアネート、ペンタメチレン１，５−メチレンジイソシアネート、ヘキサメチレン１，６−ジイソシアネート、２−メチル−１，５−ジイソシアネートペンタン、オクタメチレン−１，８−ジイソシアネート、デカメチレン１，１０−ジイソシアネート、ドデカメチレン１，１２−ジイソシアネート、テトラデカメチレン１，１４−ジイソシアネート、２，２，４−および２，４，４−トリメチルヘキサンイソシアネート、１，３−ビス（１−イソシアネート−１−メチルエチル）ベンゼン（ｍ−ＴＭＸＤＩ）、リジンジイソシアネートの誘導体などが挙げられ、前記イソシアネートの混合物も使用されてもよい。また、イソボロンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、トルエンジイソシアネートなどが挙げられる。これらは単独でまたは２種以上を混合して使用されてもよい。
【００５３】
前記ポリウレタン系樹脂を合成するには、希釈モノマーとして（メタ）アクリレート系単量体および末端キャッピング剤としてヒドロキシ基含有（メタ）アクリレートがさらに含まれてもよい。ただし、希釈モノマーは、反応には参加せず、残留することができる。これらは後述する、（メタ）アクリレート系単量体の成分が同様に適用されてもよい。
【００５４】
前記ポリウレタン系樹脂の含有量は、組成物総重量に対して１０乃至４０重量％で含まれてもよく、好ましくは、１５乃至３５重量％または２０乃至３０重量％で含まれてもよく、前記含有量範囲で使用されることが最終多層フィルムの耐水性と層間の密着性を同時に向上させることができるため好ましい。
【００５５】
前記アクリレート系単量体の具体的な例としては、脂肪族（メタ）アクリレート、脂環族（メタ）アクリレート、芳香族（メタ）アクリレート、ヒドロキシ基含有（メタ）アクリレート、カルボキシル基含有（メタ）アクリレートなどを挙げられる。これらは単独でまたは２種以上を混合して使用されてもよい。この中で、ヒドロキシ基含有（メタ）アクリレートを含むことが、本願発明が限定した極性エネルギーパラメータを満足させるのに適する。
【００５６】
前記脂肪族アルキル（メタ）アクリレートとしては、炭素数１乃至２０のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートが挙げられ、具体的には、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルブチル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらは単独でまたは２種以上を混合して使用されてもよい。
【００５７】
前記脂環族アルキル（メタ）アクリレートとしては、炭素数３乃至３０のシクロアルキル基を有するシクロアルキル（メタ）アクリレートなどが挙げられ、具体的には、イソボルニルアクリレート（ＩＢＯＡ）、トリメチルシクロヘキシルアクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルメタアクリレート、ジシクロペンテニルオキシメタアクリレートなどが挙げられる。これらは単独でまたは２種以上を混合して使用されてもよい。
【００５８】
前記芳香族アルキル（メタ）アクリレートとしては、炭素数６乃至３０の芳香族基を有するアルキル（メタ）アクリレートなどが挙げられ、具体的には、フェニルヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ｏ−フェニルフェノールＥＯ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェニルフェノキシプロピル（メタ）アクリレート、フェノールＥＯ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらは単独でまたは２種以上を混合して使用されてもよい。
【００５９】
前記ヒドロキシ基含有（メタ）アクリレートとしては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられ、前記カルボキシル基含有（メタ）アクリレートとしては、（メタ）アクリル酸（ａｃｒｙｌｉｃ  ａｃｉｄ）、クロトン酸（ｃｒｏｔｏｎｉｃ  ａｃｉｄ）、マレイン酸（ｍａｌｅｉｃ  ａｃｉｄ）、フマル酸（ｆｕｍａｒｉｃ  ａｃｉｄ）などが挙げられる。これらは単独でまたは２種以上を混合して使用されてもよい。
【００６０】
前記アクリレート系単量体の含有量は、組成物総重量に対して５０乃至８５重量％で含まれてもよく、好ましくは、６５乃至８０重量％で含まれてもよく、前記含有量範囲で使用されることが最適の硬化効率を実現しながら、経済性に優れて好ましい。前記アクリレート系単量体にはポリウレタン系樹脂合成中に使用された希釈モノマーも含まれてもよい。
【００６１】
また、前記アクリレート系単量体にヒドロキシ基含有（メタ）アクリレートを含む場合、前記ヒドロキシ基含有（メタ）アクリレートは、前記ヒドロキシ基は中間層形成の光硬化反応に参加せず、これによって、中間層として形成された後、本願発明が目的とする極性エネルギーパラメータに影響を与えるようになる。これによって、前記ヒドロキシ基含有（メタ）アクリレートは、組成物総含有量に対して１乃至２５重量％、好ましくは５乃至１５重量％で含まれてもよく、前記含有量範囲で含まれて、本願発明が限定した極性エネルギーパラメータを満足させるのに適し、これによって、最終多層フィルムの耐水性と層間の密着性を同時に向上させることができる。一方、ヒドロキシ基含有（メタ）アクリレート以外に他のアクリレート系単量体は、前述した範囲（４０乃至９０重量％）を満足するように残量で含まれてもよい。
【００６２】
前記硬化剤の具体的な例としては、多官能性アクリレートなどの極性単量体であってもよく、具体的には、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，２−エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，１２−ドデカンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールアジペートジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバル酸オペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性ジ（メタ）アクリレート、ジ（メタ）アクリロキシエチルイソシアヌレート、アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性ヘキサヒドロフタル酸ジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチルプロパンジ（メタ）アクリレート、アダマンタンジ（メタ）アクリレート、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス（メタ）アクリロキシエチルイソシアヌレート、ジグリセリンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートおよびイソシアネート単量体とトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートの反応物であるウレタン（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらは単独でまたは２種以上を混合して使用されてもよい。
【００６３】
前記硬化剤の含有量は、中間層形成用組成物総重量に対して０．１乃至５重量％で含まれてもよく、好ましくは、０．５乃至２重量％で含まれてもよく、前記含有量範囲で使用されることが、最適の硬化効率を実現しながら、経済性に優れて好ましい。
【００６４】
前記光開始剤は、光照射により光硬化反応を開始するものであれば特に制限されずに使用されてもよく、具体的な例としては、ベンゾインメチルエーテル、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、α，α−メトキシ−α−ヒドロキシアセトフェノン、２−ベンゾイル−２−（ジメチルアミノ）−１−［４−（４−モルホニル）フェニル］−１−ブタノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン、２−ベンジル−２−（ジメチルアミノ）−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノンなどが挙げられる。これらは単独でまたは２種以上を混合して使用されてもよい。
【００６５】
前記光開始剤は、中間層形成用組成物総重量に対して、０．１乃至５重量％、０．３乃至１．５重量％で含まれてもよく、前記含有量範囲で使用されることが、最適の光硬化効率を実現しながら、経済性に優れて好ましい。
【００６６】
前記ポリウレタン系樹脂を含む中間層２００は、光硬化工程により製造されてもよく、前述したポリウレタン系樹脂を含む中間層形成用組成物をハードコーティング層１００上部に塗布し、これを光硬化して形成されてもよい。
【００６７】
粘着層３００
本発明の一実施形態によるバックグラインディングテープ１０において、前記粘着層３００は、前記ポリウレタン系樹脂を含む中間層２００の上部に形成され、ウエハーパターンに隣接して付着される層であり、光硬化性減圧性粘着剤素材が選択されてもよい。
【００６８】
本発明において、前記粘着層３００は、半導体ウエハーなどの製品を加工する時には適切な粘着力を有して工程中に前記半導体ウエハーに確実に付着されており、加工後には製品などに負荷をかけずに容易に剥離可能でなければならない。したがって、熱硬化剤および光開始剤を一定の含有量で含有する素材が適用されることが好ましい。
【００６９】
前記粘着層３００は、熱硬化により前記ポリウレタン系樹脂を含む中間層２００の上部に成膜して前記半導体ウエハー表面保護用粘着フィルムを製造し、バックグラインディング工程が完了した後には追加的な光照射により前記粘着層３００をウエハー表面から剥離可能な素材が適用されることが好ましい。
【００７０】
前記粘着層３００は、厚さが０．５μｍ乃至６０μｍであってもよく、好ましくは、１μｍ乃至５０μｍまたは５μｍ乃至４０μｍであってもよく、前記厚さ範囲を満足する場合、ウエハー表面に粘着および剥離が容易であり、粘着剤層の厚さが前記範囲を外れる場合、均一な粘着剤層を得難く、フィルムの物性が不均一になることがある。厚さが０．５μｍ未満である場合、層の厚さが過度に薄くて粘着力が低下することがあり、反対に厚さが６０μｍを超える場合、過度な厚さにより粘着フィルム除去時にウエハー表面に残渣が残存する問題点がある。
【００７１】
前記粘着層３００は、アクリレート系熱硬化性樹脂を含むことができ、溶媒、熱硬化剤および光開始剤をさらに含むことができる。前記アクリレート系熱硬化性樹脂は、アクリレート系単量体、重合開始剤および溶媒を混合して重合反応を行い、重合されたアクリレート系重合体を硬化剤と反応させて製造されてもよい。
【００７２】
前記粘着層３００は、前述した成分に追加の添加剤および溶媒を含む粘着層形成用組成物をポリウレタン系樹脂を含む中間層２００上部に塗布し、これを熱硬化することによって形成することができ、または別途の離型性基材フィルムに形成し、これをポリウレタン系フィルム層２００に接合して形成することができる。
【００７３】
本発明の一実施形態によるバックグラインディングテープ１０は、ハードコーティング層；ポリウレタン系樹脂を含む中間層；および粘着層；を含み、前述した極性エネルギーに対する特定のパラメータを満足することによって、半導体ウエハーを精密加工する工程で、表面に存在する回路パターンなどが損傷したり、工程中に発生した異物、水分または化学物質などにより半導体ウエハーが汚染されることを容易に防止することができる。また、前記バックグラインディングテープ１０は、前述した物性を満足して、半導体ウエハーの精密加工が完了した後に剥離残渣なしに除去されてもよい。
【発明の効果】
【００７４】
本発明によるバックグラインディングテープは、耐水性に優れてパターンの保護が容易であり、各層間の密着性に優れてフィルムの除去工程で各層が分離されず、Ｂａｃｋ  Ｇｒｉｎｄｉｎｇ工程に適したテープの提供を可能にする。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の一実施形態による、バックグラインディングテープ１０の断面構造を概略的に示したものである。
【発明を実施するための形態】
【００７６】
以下、発明の理解のために好適な実施例を提示する。しかし、下記の実施例は発明を例示するためのものに過ぎず、発明をこれらだけに限定するものではない。
製造例１：ハードコーティング層形成用組成物
製造例１−１：ハードコーティング層形成用組成物
ＣＨＯ ＫＷＡＮＧ ＰＡＩＮＴ社のＰＳ１０００（ポリカプロラクトン系化合物を含む）４０ｇ、ＰＳ１０００  ｂｌｕｅ  ８ｇ、希釈溶剤としてメチルエチルケトン（ＭＥＫ）７ｇを混合してハードコーティング層形成用組成物（１−１）を製造した。
【００７７】
製造例１−２：ハードコーティング層形成用組成物
ＳＡＭ  ＹＯＵＮＧ  ＩＮＫ社のＣＡＰ  ｖａｒｎｉｓｈ（セルロースアセテート系化合物を含む）５０ｇ、希釈溶剤としてメチルエチルケトン（ＭＥＫ）５０ｇ混合してハードコーティング層形成用組成物（１−２）製造した。
【００７８】
製造例１−３：ハードコーティング層形成用組成物
ＳＡＭ  ＹＯＵＮＧ  ＩＮＫ社のＡ−ＰＥＴ  ３２８  ｖａｒｎｉｓｈ（ポリエステル系化合物を含む）３０ｇ、Ａｃｒｙｌｉｃ  ｂｌｕｅ（Ｔ−６）１０ｇ、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２０ｇ、ＳＡＭ  ＹＯＵＮＧ  ＩＮＫ社のＬＰ．ＳＵＰＥＲ硬化剤０．１５ｇを混合してハードコーティング層形成用組成物（１−３）を製造した。
【００７９】
製造例１−４：ハードコーティング層形成用組成物
高分子シリコン樹脂であるＳＨＩＮ−ＥＴＳＵ  ＳＩＬＩＣＯＮ社のＫＳ−３６５０  ６ｇ、白金触媒ＰＬ−５０Ｔ  ０．１ｇ、溶媒としてトルエン５０ｇ、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）５０ｇを混合して、ハードコーティング層形成用組成物（１−４）を製造した。
【００８０】
製造例２：ポリウレタン系樹脂を含む中間層形成用組成物
製造例２−１：ポリウレタン系樹脂を含む中間層形成用組成物
ポリカーボネートジオール２１ｇ、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）３ｇ、希釈モノマーとしてシクロヘキシルメタクリレート（ＣＨＭＡ）２１ｇを混合して重合反応を進行した後、１−ヒドロキシエチルメタクリレート（１−ＨＥＭＡ）１ｇを用いて末端をキャッピングして、重量平均分子量が３０，０００ｇ／ｍｏｌであるポリウレタンオリゴマーを合成した。
【００８１】
次に、前記製造されたポリウレタンオリゴマー２５ｇ、残存する希釈モノマーシクロヘキシルメタクリレート（ＣＨＭＡ）２１ｇ、ｏ−フェニルフェノールＥＯアクリレート（ＯＰＰＥＡ）２２ｇ、ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）３２ｇ、硬化剤である１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（ＨＤＤＡ）２ｇ、光開始剤としてＩｒｇａｃｕｒｅ  ６５１  ０．５ｇを混合して中間層形成用組成物組成物（２−１）を製造した。
【００８２】
製造例２−２：ポリウレタン系樹脂を含む中間層形成用組成物
ポリカーボネートジオール２１ｇ、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）３ｇ、希釈モノマーとしてトリメチルシクロヘキシルアクリレート（ＴＭＣＨＡ）２１ｇを混合して重合反応を進行した後、１−ヒドロキシエチルメタクリレート（１−ＨＥＭＡ）１ｇを用いて末端をキャッピングして、重量平均分子量が３０，０００ｇ／ｍｏｌであるポリウレタンオリゴマーを合成した。
【００８３】
次に、前記製造されたポリウレタンオリゴマー２５ｇ、残存する希釈トリメチルシクロヘキシルアクリレート（ＴＭＣＨＡ）２１ｇ、 ｏ−フェニルフェノールＥＯアクリレート（ＯＰＰＥＡ）２９ｇ、イソボルニルアクリレート（ＩＢＯＡ）１０ｇ、ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）１０ｇ、２−ヒドロキシ−３−フェニルフェノキシプロピルアクリレート５ｇ、硬化剤である１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（ＨＤＤＡ）２ｇ、光開始剤としてＩｒｇａｃｕｒｅ  ６５１  ０．５ｇを混合して中間層形成用組成物（２−２）を製造した。
【００８４】
製造例２−３：ポリウレタン系樹脂を含む中間層形成用組成物
ポリカーボネートジオール２１ｇ、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）３ｇ、希釈モノマーとしてイソボルニルアクリレート（ＩＢＯＡ）３３ｇを混合して重合反応を進行した後、１−ヒドロキシエチルメタクリレート（１−ＨＥＭＡ）１ｇを用いて末端をキャッピングして、重量平均分子量が３０，０００ｇ／ｍｏｌであるポリウレタンオリゴマーを合成した。
【００８５】
次に、前記製造されたポリウレタンオリゴマー２５ｇ、残存する希釈トリメチルシクロヘキシルアクリレート（ＴＭＣＨＡ）３３ｇ、ｏ−フェニルフェノールＥＯアクリレート（ＯＰＰＥＡ）２２ｇ、ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）１５ｇ、エチルヘキシルアクリレート（ＥＨＡ）５ｇ、硬化剤である１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（ＨＤＤＡ）２ｇ、光開始剤としてＩｒｇａｃｕｒｅ  ６５１  ０．５ｇを混合して中間層形成用組成物（２−３）を製造した。
【００８６】
製造例３：粘着層形成用組成物
２−エチルヘキシルアクリレート（２−ＥＨＡ）７２ｇ、２−ヒドロキシエチルアクリレート（２−ＨＥＡ）１３ｇを、重合開始剤としてはベンゾイルペルオキシド０．１ｇ、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）１００ｇを用いてアクリル系重合体１８５ｇを製造した。
前記製造されたアクリル系重合体１００ｇとメタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）１５ｇと反応させてアクリル系熱硬化性樹脂を製造した。
製造された熱硬化性樹脂３０ｇとメチルエチルケトン（ＭＥＫ）７０ｇを混合して熱硬化性粘着層形成用組成物を製造した。
【００８７】
実施例１
離型性フィルム（Ｌ０２、ＹＯＵＬ  ＣＨＯＮ  ＣＨＥＭＩＣＡＬ社）上部に製造例１−２によるハードコーティング層形成用組成物を塗布し、１１０℃で２分間熱硬化させて厚さが１．０μｍであるハードコーティング層を形成した。
【００８８】
次に、前記ハードコーティング層の上部に製造例２−２によるポリウレタンフィルム層形成用組成物を塗布し、酸素を遮断するために前記コーティング層上に透明な離型性基材フィルムを接合し、これを主波長が３６５ｎｍであるＵＶランプを用いて硬化して厚さが１６０μｍであるポリウレタン系中間層を形成した。以降、前記透明な離型性基材フィルムを除去した。
【００８９】
離型性フィルムの上部に前記製造例３による粘着層形成用組成物を塗布し、１１０℃温度のオーブンで３分間放置して厚さが２０μｍである粘着層を形成した。次に、前記ポリウレタン中間層と合紙し、最終的に、（離型性フィルム）ハードコーティング層、ポリウレタン系樹脂を含む中間層および粘着層（離型性フィルム）が順次に積層された半導体工程用粘着フィルムを製造した。粘着層に形成された離型性フィルムはバックグラインディング工程直前に除去されてもよい。
【００９０】
実施例２乃至４および比較例１乃至１１
下記表１に使用された成分を組み合わせて使用し、実施例１と同様な方法でバックグラインディングテープを製造した。
【００９１】
ただし、ハードコーティング層の形成時に製造例１−１のハードコーティング層形成用組成物を使用する場合、組成物を塗布した後、７０℃で１分間熱乾燥し、メタルハライドランプＵＶ８００ｍＪ／ｃｍ２  ＵＶ−Ａを照射してハードコーティング層を形成した。
【００９２】
【表１】
2021510456.tif 000005
【００９３】
試験例
前記実施例および比較例で製造したバックグラインディングテープに対して下記の方法で物性を評価し、その結果を下記表２に示した。
１）極性エネルギーパラメータ
実施例および比較例の製造工程中にハードコーティング層形成用組成物を離型性基材フィルムに別途に塗布し、実施例１と同様な方法でハードコーティング層を１．０μｍ厚さに形成し、これを２０ｘ５０ｍｍのサンプルで製造した。
【００９４】
実施例および比較例の製造工程中にポリウレタン系樹脂を含む中間層形成用組成物を基材フィルムに別途に塗布し、実施例１と同様な方法でポリウレタン系樹脂を含む中間層を１６０μｍ厚さに形成し、これを２０ｘ５０ｍｍのサンプルで製造した。
【００９５】
前記製造されたそれぞれのサンプルに対して、下記数式１により極性エネルギー値を測定し、その結果は表１に記載した。
［数式１］
極性エネルギー（Ｐｏｌａｒ  Ｅｎｅｒｇｙ、ｄｙｎｅ／ｃｍ）＝表面自由エネルギー（Ｓｕｒｆａｃｅ  ｅｎｅｒｇｙ、ｄｙｎｅ／ｃｍ）−分散度（Ｄｉｓｐｅｒｓｅ、ｄｙｎｅ／ｃｍ）
【００９６】
２）耐水性の評価
実施例および比較例の製造工程中にポリウレタン系樹脂を含む中間層形成用組成物を離型性基材フィルムに別途に塗布し、同様な方法でポリウレタン系樹脂を含む中間層を１６０μｍ厚さ（[1]）に形成し、これを２０ｘ５０ｍｍのサンプルで製造した。
【００９７】
前記サンプルを約２５℃の蒸溜水に６０分間浸漬した後、サンプルの厚さ（[2]）を測定し、浸漬前後の厚さの変化率（[2]−[1]／[1]）＊１００（％））を測定し、下記基準により耐水性を評価してその結果を表２に記載した。
＜耐水性の評価基準＞
◎：０％乃至１％未満
○：１％以上乃至２％未満
△：２％以上乃至４％未満
Ｘ：４％以上
【００９８】
３）付着性の評価
実施例および比較例で製造した半導体工程用粘着フィルムに対して、Ｃｒｏｓｓ−Ｃｕｔ  Ｔｅｓｔを実施し、サンプルに１ｍｍ間隔で線を引いて碁盤模様を作った後、３Ｍマジックテープ（登録商標）を付着後に垂直方向に引いてｔａｐｅ脱着過程でハードコーティングフィルムが転写する程度を測定し、下記基準により付着性を評価してその結果を表２に記載した。
＜付着性の評価基準＞
◎：転写なし
○：転写５％以下
△：転写５％超過２５％以下
Ｘ：転写２５％以上
【００９９】
【表２】
2021510456.tif 000006
【０１００】
前記表２から確認できるように、本発明が限定した極性エネルギーに対するパラメータを外れる比較例の場合、フィルムの耐水性と付着性を同時に確保することができないことを確認した。
【０１０１】
本発明の実施例は、優れた耐水性と付着性を実現し、これによって、半導体工程、特にバックグラインディング工程に使用される場合、水分や外部異物からウエハーパターンを十分に保護し、工程が完了した後に剥離残渣およびフィルムの層分離なしに除去が容易であることを確認することができた。
【符号の説明】
【０１０２】
１０：バックグラインディングテープ
１００：ハードコーティング層
２００：ポリウレタン系樹脂を含む中間層
３００：粘着層
【図１】
2021510456.tif 000007
【国際調査報告】
2021510456.tif 000008
2021510456.tif 000009
2021510456.tif 000010
2021510456.tif 000011