(57)【要約】  高温圧力センサーは、圧力センサー装置と、圧力センサー装置に熱を提供するための、圧力センサー装置の外部にあるヒーターシェル本体とを含む。粒子発生断熱材料は、カプセル化材料内にカプセル化されて、カプセル化材料内に粒子発生断熱材料を含むカプセル化断熱構造を形成し、それにより、カプセル化材料は、カプセル化断熱構造内の粒子発生断熱材料によって発生される粒子を実質的に含む。カプセル化断熱構造は、ヒーターシェル本体の外部に隣接して配置される。
2021528638.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高温圧力センサーであって、
圧力センサー装置と、
前記圧力センサー装置に熱を提供するための、前記圧力センサー装置の外部にあるヒーターシェル本体と、
粒子発生断熱材料と、
カプセル化材料と
を含み、
前記カプセル化材料は前記粒子発生断熱材料をカプセル化して、前記カプセル化材料内に前記粒子発生断熱材料を含むカプセル化断熱構造を形成し、それにより、前記カプセル化材料は、カプセル化断熱構造内の前記粒子発生断熱材料によって発生される粒子を実質的に含み、
前記カプセル化断熱構造は、前記ヒーターシェル本体の外部に隣接して配置される、
高温圧力センサー。
【請求項２】
前記粒子発生断熱材料が、エアロゲル材料、微孔性シリカ、及び発熱性（ヒュームド）シリカのうちの１つを含む、請求項１に記載の圧力センサー。
【請求項３】
前記カプセル化材料がフルオロポリマー材料を含む、請求項１に記載の圧力センサー。
【請求項４】
前記カプセル化材料が熱可塑性材料を含む、請求項１に記載の圧力センサー。
【請求項５】
前記熱可塑性材料が熱可塑性フィルムである、請求項４に記載の圧力センサー。
【請求項６】
前記熱可塑性材料が、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシ（ＰＦＡ）、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）、ポリフルオロエチレンプロピレン（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン／フッ化ビニリデン（ＴＨＶ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、エチレンクロロトリフルオロエチレン（ＥＣＴＦＥ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド（ＰＩ）、及びポリエチレンイミン（ＰＥＩ）から選択される少なくとも１つの材料を含む、請求項４に記載の圧力センサー。
【請求項７】
前記熱可塑性材料が、０．０００５〜０．０５００インチの範囲の厚さを有する、請求項４に記載の圧力センサー。
【請求項８】
前記カプセル化材料が金属化フィルムを含む、請求項１に記載の圧力センサー。
【請求項９】
前記カプセル化材料がシート形態である、請求項１に記載の圧力センサー。
【請求項１０】
前記カプセル化材料が真空成形形態である、請求項１に記載の圧力センサー。
【請求項１１】
前記カプセル化材料が圧力成形形態である、請求項１に記載の圧力センサー。
【請求項１２】
前記カプセル化材料がマッチドダイ成形形態である、請求項１に記載の圧力センサー。
【請求項１３】
前記カプセル化材料がブロー成形形態である、請求項１に記載の圧力センサー。
【請求項１４】
前記カプセル化材料が、前記カプセル化材料内に前記粒子発生断熱材料をシールするためのヒートシールを含む、請求項１に記載の圧力センサー。
【請求項１５】
前記カプセル化材料が、前記カプセル化材料内に前記粒子発生断熱材料をシールするためのレーザー溶接を含む、請求項１に記載の圧力センサー。
【請求項１６】
前記カプセル化材料が、前記カプセル化材料内に前記粒子発生断熱材料をシールするための接着結合を含む、請求項１に記載の圧力センサー。
【請求項１７】
前記カプセル化材料が、前記カプセル化材料内に前記粒子発生断熱材料をシールするためのテープシールを含む、請求項１に記載の圧力センサー。
【請求項１８】
前記カプセル化材料が、前記カプセル化材料内に前記粒子発生断熱材料がシールされるようなシールを含み、前記カプセル化材料の内部が少なくとも部分的に排気される、請求項１に記載の圧力センサー。
【請求項１９】
前記カプセル化材料が、前記カプセル化材料の内部の前記少なくとも部分的な排気を容易にするための一方向弁を含む、請求項１８に記載の圧力センサー。
【請求項２０】
前記一方向弁が、真空ポンプによる前記カプセル化材料の内部の前記少なくとも部分的な排気を容易にするように適合されている、請求項１８に記載の圧力センサー。
【請求項２１】
前記一方向弁が、前記多孔質断熱材料及び隣接するガスを加熱することによる、前記カプセル化材料の内部の前記少なくとも部分的な排気を容易にするように適合されている、請求項１８に記載の圧力センサー。
【請求項２２】
前記カプセル化材料が、前記カプセル化材料の内部を出入りするガスの移動を可能にする多孔質領域を含み、前記多孔質領域は、前記カプセル化材料内の前記粒子発生断熱材料によって発生される粒子を含むように選択されたサイズを有する開口を有する、請求項１に記載の圧力センサー。
【請求項２３】
前記多孔質領域が多孔質膜を含む、請求項２２に記載の圧力センサー。
【請求項２４】
前記多孔質領域が、１つ以上のレーザードリル穴を含む、請求項２２に記載の圧力センサー。
【請求項２５】
高温圧力センサーの製造方法であって、
圧力センサー装置に熱を提供するための、前記圧力センサー装置の外部にあるヒーターシェル本体を提供し、
カプセル化材料内に粒子発生断熱材料をカプセル化して、前記カプセル化材料内に前記粒子発生断熱材料を含むカプセル化断熱構造を形成し、それにより、前記カプセル化材料は、カプセル化断熱構造内の前記粒子発生断熱材料によって発生される粒子を実質的に含み、
前記カプセル化断熱構造を前記ヒーターシェル本体の外部に隣接して配置すること
を含む方法。
【請求項２６】
前記粒子発生断熱材料が、エアロゲル材料、微孔性シリカ、及び発熱性（ヒュームド）シリカのうちの１つを含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記カプセル化材料がフルオロポリマー材料を含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項２８】
前記カプセル化材料が熱可塑性材料を含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項２９】
前記熱可塑性材料が熱可塑性フィルムである、請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
前記熱可塑性材料が、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシ（ＰＦＡ）、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）、ポリフルオロエチレンプロピレン（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン／フッ化ビニリデン（ＴＨＶ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、エチレンクロロトリフルオロエチレン（ＥＣＴＦＥ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド（ＰＩ）、及びポリエチレンイミン（ＰＥＩ）から選択される少なくとも１つの材料を含む、請求項２８に記載の方法。
【請求項３１】
前記熱可塑性材料が、０．０００５〜０．０５００インチの範囲の厚さを有する、請求項２８に記載の方法。
【請求項３２】
前記カプセル化材料が金属化フィルムを含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項３３】
前記カプセル化材料がシート形態である、請求項２５に記載の方法。
【請求項３４】
前記カプセル化材料が真空成形形態である、請求項２５に記載の方法。
【請求項３５】
前記カプセル化材料が圧力成形形態である、請求項２５に記載の方法。
【請求項３６】
前記カプセル化材料がマッチドダイ成形形態である、請求項２５に記載の方法。
【請求項３７】
前記カプセル化材料がブロー成形形態である、請求項２５に記載の方法。
【請求項３８】
前記カプセル化材料内に前記多孔質断熱材料をシールするために、前記カプセル化材料をヒートシールすることをさらに含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項３９】
前記カプセル化材料内に前記粒子発生断熱材料をシールするために、前記カプセル化材料をレーザー溶接することをさらに含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項４０】
前記カプセル化材料内に前記粒子発生断熱材料をシールするために、前記カプセル化材料を接着結合することをさらに含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項４１】
前記カプセル化材料内に前記粒子発生断熱材料をシールするために、前記カプセル化材料にテープを貼ることをさらに含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項４２】
前記カプセル化材料内に前記粒子発生断熱材料をシールし、
前記カプセル化材料の内部を少なくとも部分的に排気すること
をさらに含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項４３】
前記カプセル化材料が、前記カプセル化材料の内部の前記少なくとも部分的な排気を容易にするための一方向弁を含む、請求項４２に記載の方法。
【請求項４４】
前記カプセル化材料の内部を少なくとも部分的に排気することが、一方向弁を介してカプセル化材料の内部を真空ポンプすることを含む、請求項４２に記載の方法。
【請求項４５】
前記カプセル化材料の内部を少なくとも部分的に排気することが、前記粒子発生断熱材料及び隣接するガスを加熱することを含む、請求項４２に記載の方法。
【請求項４６】
前記カプセル化材料に、前記カプセル化材料の内部を出入りするガスの移動を可能にする多孔質領域を形成することをさらに含み、前記多孔質領域は、前記カプセル化材料内の前記粒子発生断熱材料によって発生される粒子を含むように選択されたサイズを有する開口を有する、請求項２５に記載の方法。
【請求項４７】
前記カプセル化材料に前記多孔質領域を形成することは、多孔質膜を用いて前記カプセル化材料を形成することを含む、請求項４６に記載の方法。
【請求項４８】
前記カプセル化材料に前記多孔質領域を形成することは、前記カプセル化材料に複数の穴をレーザーで穴開けすることを含む、請求項４６に記載の方法。
【請求項４９】
前記カプセル化材料の内部を出入りするガスの移動を可能にするために、前記カプセル化材料に開口を形成することをさらに含む、請求項２５に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、断熱構造及び方法、より具体的には、高温圧力センサーの断熱のための断熱構造及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
高温圧力センサーは、通常、断熱材を使用して、高温領域を周囲環境から隔離する。エアロゲル、微孔性シリカ、発熱性（ヒュームド）シリカなどの高度な断熱材は、最小限の体積要求で優れた隔離を提供するため、このようなセンサーでの使用に適した材料である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
これらの材料の欠点は、衝撃を受けたり曲げたりすると粒子を放出することである。半導体処理用途など、高温センサーや、断熱を必要とするその他の高温機器の多くの用途では、汚染物質に敏感であるため、これらの粒子を放出する高度な断熱材は適合性がないか、これらの用途にはあまり望ましくない。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
第１の側面によれば、高温圧力センサーが提供される。高温圧力センサーは、圧力センサー装置と、圧力センサー装置に熱を提供するための、圧力センサー装置の外部にあるヒーターシェル本体とを含む。粒子発生断熱材料は、カプセル化材料内にカプセル化されて、カプセル化材料内に粒子発生断熱材料を含むカプセル化断熱構造を形成し、それにより、カプセル化材料は、カプセル化断熱構造内の粒子発生断熱材料によって発生される粒子を実質的に含む。カプセル化断熱構造は、ヒーターシェル本体の外部に隣接して配置される。
【０００５】
いくつかの例示的な実施形態では、粒子発生断熱材料は、エアロゲル材料、微孔性シリカ、及び発熱性（ヒュームド）シリカのうちの１つを含む。カプセル化材料は、フルオロポリマー材料及び熱可塑性材料のうちの少なくとも１つを含むことができる。熱可塑性材料は、熱可塑性フィルムであり得る。熱可塑性材料は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシ（ＰＦＡ）、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）、ポリフルオロエチレンプロピレン（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン／フッ化ビニリデン（ＴＨＶ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、エチレンクロロトリフルオロエチレン（ＥＣＴＦＥ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド（ＰＩ）、及びポリエチレンイミン（ＰＥＩ）から選択される少なくとも１つの材料を含むことができる。熱可塑性材料は、０．０００５〜０．０５００インチの範囲の厚さを有することができる。
【０００６】
いくつかの例示的な実施形態では、カプセル化材料は、金属化フィルムを含むことができる。カプセル化材料は、シート形態、真空成形形態、圧力成形形態、マッチドダイ成形形態、又はブロー成形形態であり得る。いくつかの例示的な実施形態では、カプセル化材料は、カプセル化材料内の粒子発生断熱材料をシールするためのヒートシール、レーザー溶接、接着結合、又はテープシールを含む。
【０００７】
いくつかの例示的な実施形態では、カプセル化材料は、粒子発生断熱材料がカプセル化材料内にシールされるようなシールを含み、カプセル化材料の内部が少なくとも部分的に排気される。カプセル化材料は、カプセル化材料の内部の少なくとも部分的な排気を容易にするための一方向弁を含むことができる。一方向弁は、真空ポンプによるカプセル化材料の内部の少なくとも部分的な排気を容易にするように適合させることができる。一方向弁は、多孔質断熱材料及び隣接するガスを加熱することによる、カプセル化材料の内部の少なくとも部分的な排気を容易にするように適合させることができる。
【０００８】
いくつかの例示的な実施形態では、カプセル化材料は、カプセル化材料の内部を出入りするガスの移動を可能にする多孔質領域を含み、多孔質領域は、カプセル化材料内の粒子発生断熱材料によって発生される粒子を含むように選択されたサイズを有する開口を有する。多孔質領域は、多孔質膜及び／又は１つ以上のレーザードリル穴を含むことができる。
【０００９】
別の側面によれば、高温圧力センサーを作製する方法が提供される。この方法によれば、ヒーターシェル本体は、圧力センサー装置に熱を提供するために圧力センサー装置の外部に配置される。粒子発生断熱材料は、カプセル化材料内にカプセル化されて、カプセル化材料内に粒子発生断熱材料を含むカプセル化断熱構造を形成し、それにより、カプセル化材料は、カプセル化断熱構造内の粒子発生断熱材料によって発生される粒子を実質的に含む。カプセル化断熱構造は、ヒーターシェル本体の外部に隣接して配置される。
【００１０】
前記粒子発生断熱材料が、エアロゲル材料、微孔性シリカ、及び発熱性（ヒュームド）シリカのうちの１つを含む、請求項２５に記載の方法。
【００１１】
いくつかの例示的な実施形態では、粒子発生断熱材料は、エアロゲル材料、微孔性シリカ、及び発熱性（ヒュームド）シリカのうちの１つを含む。カプセル化材料は、フルオロポリマー材料及び熱可塑性材料のうちの少なくとも１つを含むことができる。熱可塑性材料は、熱可塑性フィルムであり得る。熱可塑性材料は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシ（ＰＦＡ）、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）、ポリフルオロエチレンプロピレン（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン／フッ化ビニリデン（ＴＨＶ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、エチレンクロロトリフルオロエチレン（ＥＣＴＦＥ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド（ＰＩ）、及びポリエチレンイミン（ＰＥＩ）から選択される少なくとも１つの材料を含むことができる。熱可塑性材料は、０．０００５〜０．０５００インチの範囲の厚さを有することができる。
【００１２】
いくつかの例示的な実施形態では、カプセル化材料は、金属化フィルムを含むことができる。カプセル化材料は、シート形態、真空成形形態、圧力成形形態、マッチドダイ成形形態、又はブロー成形形態であり得る。いくつかの例示的な実施形態では、カプセル化材料は、カプセル化材料内の多孔質断熱材料をシールするために、ヒートシール、レーザー溶接、接着結合、又はテープシールされ得る。
【００１３】
いくつかの例示的な実施形態では、粒子発生断熱材料はカプセル化材料内にシールされることができ、カプセル化材料の内部が少なくとも部分的に排気されることができる。カプセル化材料は、カプセル化材料の内部の少なくとも部分的な排気を容易にするための一方向弁を含むことができる。一方向弁は、真空ポンプによるカプセル化材料の内部の少なくとも部分的な排気を容易にするように適合させることができる。一方向弁は、多孔質断熱材料及び隣接するガスを加熱することによる、カプセル化材料の内部の少なくとも部分的な排気を容易にするように適合させることができる。
【００１４】
いくつかの例示的な実施形態では、多孔質領域がカプセル化材料に形成され、カプセル化材料の内部を出入りするガスの移動を可能にする。多孔質領域は、カプセル化材料内の粒子発生断熱材料によって発生される粒子を含むように選択されたサイズを有する開口を有する。カプセル化材料に多孔質領域を形成することは、多孔質膜を用いてカプセル化材料を形成することを含み得る。カプセル化材料に多孔質領域を形成することは、カプセル化材料に複数の穴をレーザーで穴開けすることを含むことができる。
【００１５】
いくつかの例示的な実施形態では、カプセル化材料に開口が形成されて、カプセル化材料の内部を出入りするガスの移動を可能にする。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
本開示は、本開示の実施形態の非限定的な例として、注記された複数の図面を参照して、以下の詳細な説明でさらに説明され、同様の参照番号は、図面のいくつかのビューを通して同様の部分を表す。
【００１７】
【図１Ａ】図１Ａは、いくつかの例示的な実施形態による、断熱材を備えた高温圧力センサーの概略斜視図を含む。
【図１Ｂ】図１Ｂは、いくつかの例示的な実施形態による、図１Ａの高温圧力センサーの概略断面図を含む。
【図１Ｃ】図１Ｃは、いくつかの例示的な実施形態による、図１Ａの高温圧力センサー内のヒーターシェル本体の概略斜視図を含む。
【図２Ａ】図２Ａは、いくつかの例示的な実施形態による、図１Ａ〜１Ｃの高温圧力センサーにおけるカプセル化断熱構造の概略上面図を含む。
【図２Ｂ】図２Ｂは、いくつかの例示的な実施形態による、図２Ａのカプセル化断熱構造の概略側面図を含む。
【図３】図３は、いくつかの例示的な実施形態による、図２Ａ及び２Ｂのカプセル化断熱構造の実施形態の概略端面図を含む。
【図４Ａ】図４Ａは、いくつかの例示的な実施形態による、図１Ａ〜１Ｃの高温圧力センサーにおけるカプセル化断熱ディスク構造の概略上面図を含む。
【図４Ｂ】図４Ｂは、いくつかの例示的な実施形態による、図４Ａのカプセル化断熱ディスク構造の概略側面図を含む。
【図５】図５は、いくつかの例示的な実施形態による、断熱材を備えた別の高温圧力センサーの概略断面図を含む。
【図６Ａ】図６Ａは、いくつかの例示的な実施形態による、図５の高温圧力センサーにおけるカプセル化断熱構造の外側カプセル化要素の概略斜視図を含む。
【図６Ｂ】図６Ｂは、いくつかの例示的な実施形態による、図５の高温圧力センサーにおけるカプセル化断熱構造の内部要素の概略斜視図を含む。
【図７】図７は、いくつかの例示的な実施形態による、図１Ａ〜１Ｃの高温圧力センサーと共に使用することができる、通気されたカプセル化断熱構造の概略斜視図を含む。
【図８Ａ】図８Ａは、いくつかの例示的な実施形態による、図１Ａ〜１Ｃの高温圧力センサーと共に使用することができる、別の通気されたカプセル化断熱構造の概略上面図を含む。
【図８Ｂ】図８Ｂは、いくつかの例示的な実施形態による、図１Ａ〜１Ｃの高温圧力センサーと共に使用することができる、別の通気されたカプセル化断熱構造の概略上面図を含む。
【図９Ａ】図９Ａは、いくつかの例示的な実施形態による、図１Ａ〜１Ｃの高温圧力センサーと共に使用することができる、別の通気されたカプセル化断熱構造の概略上面図を含む。
【図９Ｂ】図９Ｂは、いくつかの例示的な実施形態による、図１Ａ〜１Ｃの高温圧力センサーと共に使用することができる、別の通気されたカプセル化断熱構造の概略上面図を含む。
【図１０Ａ】図１０Ａは、いくつかの例示的な実施形態による、図５の高温圧力センサーと共に使用することができる、少なくとも部分的に多孔質材料で作られた第１の外側カプセル化要素の概略斜視図を含む。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、いくつかの例示的な実施形態による、図５の高温圧力センサーと共に使用することができる、少なくとも部分的に多孔質材料で作られた第２の内側カプセル化要素の概略斜視図を含む。
【図１１Ａ】図１１Ａは、いくつかの例示的な実施形態による、図５の高温圧力センサーと共に使用することができる、少なくとも部分的に多孔質材料で作られた１つ以上の通気領域を有する、第１の外側カプセル化要素の概略斜視図を含む。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは、いくつかの例示的な実施形態による、図５の高温圧力センサーと共に使用することができる、少なくとも部分的に多孔質材料で作られた１つ以上の通気領域を有する、第２の内側カプセル化要素の概略斜視図を含む。
【図１２Ａ】図１２Ａは、いくつかの例示的な実施形態による、図５の高温圧力センサーと共に使用することができる、それぞれが複数のレーザードリル穴を含む１つ以上の通気領域を有する、第１の外側カプセル化要素の概略斜視図を含む。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは、いくつかの例示的な実施形態による、図５の高温圧力センサーと共に使用することができる、それぞれが複数のレーザードリル穴を含む１つ以上の通気領域を有する、第２の内側カプセル化要素２１６Ｃの概略斜視図を含む。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
高度な断熱材、例えば、エアロゲル、微孔性シリカ、及び発熱性（ヒュームド）シリカ（例えば、米国テネシー州メリービルのＰｒｏｍａｔ  Ｉｎｃ．によって製造及び販売されるＰｒｏｍａｌｉｇｈｔ（登録商標）断熱材）の利点は、最小の厚さで高い断熱値を提供することである。所定のパッケージボリューム内で、これにより外部ハウジングの温度が下がり、定格の低いハウジング材料の使用が可能になり、ヒーターの消費電力とプリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）の温度が下がり、センサーの温度均一性が向上する。従来のパッケージ、例えば射出成形ハウジングに断熱材をカプセル化すると、利用可能なボリュームの一部がプラスチックなどのより貧弱な断熱材で満たされるため、全体的な断熱効率が低下する。また、このカプセル化材料は熱経路として機能し、断熱を効果的に短絡させることがあり得る。考えられる多くのカプセル化材料も、高温、特に１５０℃以上で劣化する。
【００１９】
セラミック及びシリコーンを含むコーティング材料は、粒子放出の問題に対処するために使用されてきたが、限られた成功しか収めていない。断熱材は構造的完全性が弱いことが多いため、熱サイクル中の熱膨張差などによるコーティングへの応力により、コーティングされた表面が残りの断熱材から分離し、コーティングにクラックや剥離が生じる可能性がある。
【００２０】
本開示によれば、薄い高温材料は、標準的な成形技術と組み合わせて、これらの高度な断熱材料のための空間効率の良いカプセル化を作成するために使用される。薄い高温材料は、フルオロポリマー及び／又は熱可塑性フィルムであり得、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシ（ＰＦＡ）、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）、ポリフルオロエチレンプロピレン（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン／フッ化ビニリデン（ＴＨＶ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、エチレンクロロトリフルオロエチレン（ＥＣＴＦＥ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンイミン（ＰＥＩ）、又は他のそのような材料を含み得る。いくつかの例示的な実施形態では、カプセル化フィルムは、０．０００５〜０．０５００インチの範囲の厚さを有することができる。
【００２１】
いくつかの例示的な実施形態によれば、これらのカプセル化高温フィルムは、シート形態で使用することができ、又は真空成形若しくはブロー成形などによって熱成形して、特定の用途に適したフィルムの形状を作成することができる。次に、シートをヒートシール又はレーザー溶接、（フィルム材料のみを使用するか、追加の材料と組み合わせてシーリングを支援して）接着結合、又はテープシールすることができる。例示的な実施形態のこれらの構成は、カプセル化断熱材が２６０℃を超えて継続的に動作することを可能にする。いくつかの例示的な実施形態では、カプセル化フィルムは、継ぎ目が断熱材の低温側に配置されるように断熱材に適用され得、シーリング選択肢のより多くの選択を可能にする。
【００２２】
粒子コンタミネーション制御のための高温断熱材のカプセル化に関連する別の問題は、カプセルに閉じ込められたガスが加熱されると膨張することである。粒子の損失を防ぐためにカプセルが十分に密閉されている場合、膨張するガス、例えば空気が閉じ込められ、カプセルが膨らんだり、場合によっては破裂したりする。いくつかの例示的な実施形態によれば、これは、シールする前に断熱材及びカプセル化されたボリュームからガスを排出すること、粒子を失うことなくカプセル化されたボリュームに出入りするガスの移動を可能にする多孔質膜を取り入れること、レーザー穴開けなどでカプセル化フィルムに多孔性の領域を生成すること、又は、カプセルに一方向弁構造を生成し、シール後に真空ポンプ若しくはカプセル化された断熱材の加熱によって十分な量のガスを排出することによって対処することができる。
【００２３】
図１Ａは、いくつかの例示的な実施形態による、断熱材を備えた高温圧力センサーの概略斜視図を含む。図１Ｂは、いくつかの例示的な実施形態による、図１Ａの高温圧力センサーの概略断面図を含む。図１Ｃは、いくつかの例示的な実施形態による、図１Ａの高温圧力センサーにおけるヒーターシェル本体の概略斜視図を含む。
【００２４】
図１Ａ〜１Ｃを参照すると、高温圧力センサー１００は、圧力センサー装置１０２に熱を提供するために、ヒーターシェル本体１０６によって少なくとも部分的に囲まれた圧力センサー装置１０２を含む。入口管１０４は、センサー１００を空間に連結し、その空間の圧力が感知される（図示せず）。ヒーターシェルトップ１０８は、ヒーターシェル本体１０６の上部に取り付けられている。通常の動作条件下では、ヒーターシェル本体１０６及びヒーターシェルトップ１０８は、センサー装置１０２を２５０℃以上の高温に加熱することができる。この加熱の影響を軽減するために、本開示によれば、ヒーターシェル本体１０６及びヒーターシェル上部１０８は断熱されている。
【００２５】
図１Ａ〜１Ｃに示される例示的な実施形態では、断熱材は、カプセル化断熱構造１１０を含み、これは、上記高性能材料、すなわち、エアロゲル、微孔性シリカ、及び発熱性（ヒュームド）シリカの１つが、上記のように薄い高温材料（例えば、以下の材料の１つ以上を含むフルオロポリマー及び／又は熱可塑性フィルム：ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシ（ＰＦＡ）、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）、ポリフルオロエチレンプロピレン（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン／フッ化ビニリデン（ＴＨＶ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、エチレンクロロトリフルオロエチレン（ＥＣＴＦＥ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンイミン（ＰＥＩ）、又は他のそのような材料。）にカプセル化されている形態をとることができる。いくつかの代替の例示的な実施形態では、カプセル化材料は、金属化フィルムを含むことができる。いくつかの例示的な実施形態では、カプセル化フィルムは、０．０００５〜０．０５００インチの範囲の厚さを有することができる。
【００２６】
いくつかの例示的な実施形態では、カプセル化断熱構造１１０は可撓性であり、ヒーターシェル本体１０６及びヒーターシェル上部１０８の外部に巻き付けられ、構造１１０の２つの端部が繋がる接合部又は継ぎ目１１１を形成する。継ぎ目１１１は、接着性ポリイミドフィルムなどの材料、又は他のそのような材料によってシールし、所定の位置に保持することができる。
【００２７】
いくつかの例示的な実施形態では、カプセル化断熱構造１１０は、ヒーターシェル本体１０６及びヒーターシェル上部１０８の外側に巻き付けられると、カプセル化断熱構造１１０の内面に沿って窪み又は座グリ１１３を形成する。上部カプセル化断熱ディスク構造１１２は、凹部１１３に挿入することができ、接着性ポリイミドフィルムなどの断熱材料又は他のそのような材料によって、カプセル化断熱構造１１０の上部にシールされ、所定の位置に保持することができる。同様に、底部カプセル化断熱ディスク構造１１４は、接着性ポリイミドフィルム、又は他のそのような材料などの材料、又はセンサー１００の外部エンクロージャ（図示せず）によって、カプセル化断熱構造１１０の底部にシールされ、所定の位置に保持することができる。
【００２８】
図２Ａは、いくつかの例示的な実施形態による、図１Ａ〜１Ｃの高温圧力センサー１００におけるカプセル化断熱構造１１０の概略上面図を含む。図２Ｂは、いくつかの例示的な実施形態による、図２Ａのカプセル化断熱構造１１０の概略側面図を含む。図２Ａ及び２Ｂを参照すると、カプセル化断熱構造１１０は、上記のようにセンサー１００の周りに巻き付けることができる可撓性の断熱「ブランケット」の形態をとる。そのために、高性能断熱材料１２２は、エアロゲルブランケット断熱材、例えば、米国マサチューセッツ州ノースボローのＡｓｐｅｎ  Ａｅｒｏｇｅｌｓ  Ｉｎｃ．によって製造及び販売されるＰｙｒｏｇｅｌ（登録商標）ＸＴＥブランケット断熱材であり得る。
【００２９】
いくつかの例示的な実施形態では、高性能断熱材料１２２は、カプセル化要素１２４から作製された、シールされた「バギー（ｂａｇｇｉｅ）」又は「ポーチ」内にシールされ、これは、図示の実施形態では、その縁の周りのシール１２０でシールされたＰＴＦＥフィルム１２４である。ＰＴＦＥフィルム１２４は、シール１２０で一緒にシールされた２枚のシートを含む。
【００３０】
図３は、いくつかの例示的な実施形態による、図２Ａ及び２Ｂのカプセル化断熱構造１００の代替的実施形態の概略側面図を含む。図３を参照すると、カプセル化断熱構造１１０−１において、高性能断熱材料１２２の縁１２０全体の周りにシールされた一対のＰＴＦＥシートの代わりに、カプセル化断熱構造１１０−１の「バギー」又は「ポーチ」は、単一の開放縁１２０−１を備えたポケットを形成するように折り畳まれた一枚シートのＰＴＦＥフィルム１２４−１を含む。これは、高性能断熱材料１２２がポケットの内側に挿入された後にシールされる。
【００３１】
図４Ａは、いくつかの例示的な実施形態による、図１Ａ〜１Ｃの高温圧力センサー１００におけるカプセル化断熱ディスク構造１１２、１１４の概略上面図を含む。図４Ｂは、いくつかの例示的な実施形態による、図４Ａのカプセル化断熱ディスク構造１１２、１４４の概略側面図を含む。図４Ａ及び４Ｂを参照すると、カプセル化断熱ディスク構造１１２、１１４は、高性能断熱材料１３０を含む。これは、エアロゲルブランケット断熱材、例えば、米国マサチューセッツ州ノースボローのＡｓｐｅｎ  Ａｅｒｏｇｅｌｓ  Ｉｎｃ．によって製造及び販売されるＰｙｒｏｇｅｌ（登録商標）ＸＴＥブランケット断熱材であり得る。いくつかの例示的な実施形態では、高性能断熱材料１３０は、カプセル化要素１３２から作製された、シールされた「バギー」又は「ポーチ」内にシールされ、これは、図示の実施形態では、その縁の周りのシール１３４でシールされたＰＴＦＥフィルム１３２である。ＰＴＦＥフィルム１３２は、シール１３４で一緒にシールされた２枚のシートを含む。
【００３２】
図１Ａ〜１Ｃ、２Ａ、２Ｂ、３、４Ａ、及び４Ｃに関連して図示及び説明された実施形態に関して、高性能断熱材料１２０、１２０Ａ、１３０は、公称で約１０ｍｍの厚さであり得る。また、ＰＴＦＥフィルム１２４、１２４−１、１３２は、０．０００５〜０．０５００インチの厚さであり得る。断熱材が適用される用途に基づいて、他の厚さを選択できることが理解されるだろう。
【００３３】
また、図１Ａ〜１Ｃ、２Ａ、２Ｂ、３、４Ａ、及び４Ｃに関連して図示及び説明された実施形態に関して、ＰＴＦＥフィルムは、さまざまな技術のいずれかによってカプセル化を完了するためにシールされる。例えば、従来のヒートシール又はレーザー溶接を使用してシールを作成できる。
【００３４】
図５は、いくつかの例示的な実施形態による、断熱材を備えた別の高温圧力センサー２００の概略断面図を含む。図６Ａは、いくつかの例示的な実施形態による、図５の高温圧力センサーにおけるカプセル化断熱構造の第１の外側カプセル化要素２１４の概略斜視図を含む。図６Ｂは、いくつかの例示的な実施形態による、図５の高温圧力センサーにおけるカプセル化断熱構造の第２の内側カプセル化要素２１６の概略斜視図を含む。図５、６Ａ及び６Ｂの実施形態では、カプセル化構造は、図示のように「シルクハット」形状を有する２つのカプセル化要素２１４及び２１６を含み、第２の内側カプセル化要素２１６は、実質的に第１の外側カプセル化要素２１４内に配置される。
【００３５】
図５、６Ａ及び６Ｂを参照すると、高温圧力センサー２００は、圧力センサー装置２０２に熱を提供するために、ヒーターシェル底部２０７に取り付けられたヒーターシェル本体２０６によって少なくとも部分的に囲まれた圧力センサー装置２０２を含む。入口管２０４は、センサー２００を空間に連結し、その空間の圧力が感知される（図示せず）。通常の動作条件下では、ヒーターシェル本体２０６及びヒーターシェル底部は、センサー装置２０２を２５０℃以上の高温に加熱することができる。この加熱の影響を軽減するために、本開示によれば、センサー装置２０２、ヒーターシェル本体２０６及びヒーターシェル底部２０７は、断熱されている。
【００３６】
図５、６Ａ及び６Ｂに示される例示的な実施形態では、断熱材は、カプセル化された実質的に円筒形の断熱構造２１０を含み、その上部が上部カプセル化断熱ディスク構造２１２によってシールされている。どちらも、上記高性能材料、すなわちエアロゲル、微孔性シリカ、及び発熱性（ヒュームド）シリカの１つで作られている。具体的には、本開示によれば、図５、６Ａ及び６Ｂの例示的な実施形態では、断熱構造２１０及び上部カプセル化断熱ディスク構造２１２は、上記実施形態の「バギー」又は「ポーチ」の可撓性なしに、剛性材料で作られている。例えば、材料は、米国テネシー州メリービルのＰｒｏｍａｔ  Ｉｎｃ．によって製造及び販売されるＰｒｏｍａｌｉｇｈｔ（登録商標）断熱材とすることができる。
【００３７】
図５、６Ａ及び６Ｂのセンサー２００において、ワイヤの出口などのために、構造の内部へのアクセスを提供することが望ましい場合がある。そのために、ヒーターシェル本体２０６、第２の内側カプセル化要素２１６、上部カプセル化断熱ディスク構造２１２、及び第１の外側カプセル化要素２１４は、それぞれ、開口、開口部、穴又は穿孔２２０、２２３、２１８及び２２２を含む。開口２１８は、第１の外側カプセル化要素２１４まで延在し、それらと接触するように、第２の内側カプセル化要素２１６と一体的に形成された、又はそれに固定的に取り付けられた煙突状であり得る。第１の外側カプセル化要素２１４及び第２の内側カプセル化要素２１６は、すべての出口でヒートシールされて、すべての粒子を完全にシールする。
【００３８】
断熱構造２１０及び上部カプセル化断熱ディスク構造２１２は、薄い高温材料（それによって第１及び第２のカプセル化要素２１４及び２１６がそれぞれ作製される）にカプセル化される。材料は、例えば、以下の材料のうちの１つ以上を含む、フルオロポリマー及び／又は熱可塑性フィルムであり得る：ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシ（ＰＦＡ）、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）、ポリフルオロエチレンプロピレン（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン／フッ化ビニリデン（ＴＨＶ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、エチレンクロロトリフルオロエチレン（ＥＣＴＦＥ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンイミン（ＰＥＩ）、又は他のそのような材料。いくつかの例示的な実施形態では、カプセル化フィルムは、０．０００５〜０．０５００インチの範囲の厚さを有することができる。
【００３９】
図５、６Ａ及び６Ｂに示される例示的な実施形態では、第１及び第２のカプセル化要素２１４及び２１６は、ＰＦＡ又はＦＥＰで作られており、その結果、断熱構造は、Ｐｒｏｍａｌｉｇｈｔ（登録商標）断熱材上のＰＦＡ又はＦＥＰのカプセルであり得る。第１及び第２のカプセル化要素２１４及び２１６は、真空成形、マッチドダイ成形、圧力成形、又はブロー成形などによって熱成形することができる。例えば、ヒートシール又はレーザー溶接によってシール２１５を形成して、断熱構造２１０及び上部カプセル化断熱ディスク構造２１２をカプセル化するように、第１及び第２のカプセル化要素２１４及び２１６は、それらの間に捕捉された断熱構造２１０及び上部カプセル化断熱ディスク構造２１２と共にシールすることができる。さらに、第２の内側カプセル化要素２１の煙突／開口２１８は、ヒートシール又はレーザー溶接などによって、シール２１５Ａを形成するために第２の外側カプセル化要素２１４にシールすることができる。
【００４０】
上記のように、カプセルに閉じ込められたガスは、加熱されると膨張する。粒子の損失を防ぐためにカプセルが十分にシールされている場合、膨張するガス、例えば空気が閉じ込められ、カプセルが膨らんだり、場合によっては破裂したりする。いくつかの例示的な実施形態によれば、これは、カプセル化要素を外部環境に通気して、要素の内部と外部との間の圧力を等しくすることによって対処することができる。いくつかの実施形態では、これは、カプセル化要素を多孔質にすることによって、又はカプセル化要素の多孔質領域若しくは部分を含むことによって、又はカプセル化要素にレーザードリル穴を開けることによって達成される。これにより、粒子を失うことなく、カプセル化されたボリュームの内外へのガスの移動が可能になる。カプセル化されたボリューム内の高性能断熱材料から放出される粒子は、直径が０．７μｍという小さいものになり得ることが知られている。したがって、いくつかの例示的な実施形態では、細孔及びレーザードリル穴を含む開口は、これらの粒子がカプセル化要素を通ってボリュームの内部から流出することを防ぐようなサイズになっている。いくつかの特定の例示的な実施形態では、開口、すなわち、細孔及びレーザードリル穴は、直径が０．５μｍ以下である。
【００４１】
図７は、いくつかの例示的な実施形態による、高温圧力センサー１００と共に使用することができる、少なくとも部分的に多孔質で通気されたカプセル化断熱構造１１０Ａの概略斜視図を含む。カプセル化断熱構造１１０Ａは、構造１１０Ａの外部に通気を提供するように変更された、上記カプセル化断熱構造１１０の変更である。カプセル化断熱構造１１０Ａは、カプセル化要素１２４Ａ内にカプセル化された高性能断熱材料１２２を含む。図示の例示的な実施形態では、カプセル化要素１２４Ａは、空気がカプセル化断熱構造１１０Ａに出入りすることを可能にする一方で、断熱材粒子が外部からコンタミネーションされることを防ぐ、上記のような細孔を有する多孔質フィルムである。いくつかの例示的な実施形態では、カプセル化要素１２４Ａが作製される材料は、米国ジョージア州レアバーンのＰｏｒｅｘ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎによって製造及び販売されるものなどの多孔質ポリマーフィルムであり得る。
【００４２】
図８Ａは、いくつかの例示的な実施形態による、高温圧力センサー１００と共に使用することができる、別の少なくとも部分的に多孔質で通気されたカプセル化断熱構造１１０Ｂの概略上面図を含む。カプセル化断熱構造１１０Ｂは、構造１１０Ｂの外部に通気を提供するように変更された、上記カプセル化断熱構造１１０の変更である。図８Ａのカプセル化断熱構造１１０Ｂは、カプセル化要素１２４Ｂの一部又は領域１１７Ｂのみが多孔性であることを除いて、図７のものと同じである。図７の実施形態のように、多孔質領域１１７Ｂは、空気がカプセル化断熱構造１１０Ｂに出入りすることを可能にする一方で、断熱材粒子が外部からコンタミネーションされることを防ぐ、上記のような細孔を有する多孔質フィルムである。いくつかの例示的な実施形態では、カプセル化要素１２４Ｂの多孔質領域１１７Ｂが作製される材料は、米国ジョージア州レアバーンのＰｏｒｅｘ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎによって製造及び販売されるものなどの多孔質ポリマーフィルム（例えば多孔質ＰＴＦＥ）であり得る。
【００４３】
図８Ｂは、いくつかの例示的な実施形態による、高温圧力センサー１００と共に使用することができる、別の少なくとも部分的に多孔質で通気されたカプセル化断熱ディスク構造１１２Ｂ、１１４Ｂの概略上面図を含む。カプセル化断熱ディスク構造１１２Ｂ、１１４Ｂは、構造１１２Ｂ、１１４Ｂの外部に通気を提供するように変更された、上記カプセル化断熱ディスク構造１１２、１１４の変更である。図８Ｂを参照すると、カプセル化要素１３２Ｂの一部又は領域１１９Ｂは多孔性である。図７の実施形態のように、多孔質領域１１９Ｂは、空気がカプセル化断熱ディスク構造１１２Ｂ、１１４Ｂに出入りすることを可能にする一方で、断熱材粒子が外部からコンタミネーションされることを防ぐ、上記のような細孔を有する多孔質フィルムである。いくつかの例示的な実施形態では、カプセル化要素１３２Ｂの多孔質領域１１９Ｂが作製される材料は、米国ジョージア州レアバーンのＰｏｒｅｘ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎによって製造及び販売されるものなどの多孔質ポリマーフィルム（例えば多孔質ＰＴＦＥ）であり得る。
【００４４】
図９Ａは、いくつかの例示的な実施形態による、高温圧力センサー１００と共に使用することができる、別の通気されたカプセル化断熱構造１１０Ｃの概略上面図を含む。カプセル化断熱構造１１０Ｃは、構造１１０Ｃの外部に通気を提供するように変更された、上記カプセル化断熱構造１１０の変更である。図９Ａのカプセル化断熱構造１１０Ｃは、カプセル化要素１２４Ｃの部分領域１１７Ｃが、多孔質ポリマー材料で作られる代わりに、複数のレーザードリル穴によって通気されていることを除いて、図８Ａのものと同じである。あるいは、代替として、カプセル化要素１２４Ｃ全体に穴を開けるか、又はレーザードリル加工することができ、すなわち、部分又は領域１１７Ｃは、カプセル化要素１２４Ｃの表面全体に延在することができることも理解されたい。
【００４５】
図９Ｂは、いくつかの例示的な実施形態による、高温圧力センサー１００と共に使用することができる、別の通気されたカプセル化断熱ディスク構造１１２Ｃ、１１４Ｃの概略上面図を含む。カプセル化断熱ディスク構造１１２Ｃ、１１４Ｃは、構造１１２Ｃ、１１４Ｃの外部に通気を提供するように変更された、上記カプセル化断熱ディスク構造１１２、１１４の変更である。図９Ｂのカプセル化断熱ディスク構造１１０Ｃは、カプセル化要素１３２Ｃの部分又は領域１１９Ｃが、多孔質ポリマー材料で作られる代わりに、複数のレーザードリル穴によって通気されていることを除いて、図８Ｂのものと同じである。あるいは、代替として、カプセル化要素１３２Ｃ全体に穴を開けるか、又はレーザードリル加工することができ、すなわち、部分又は領域１１９Ｃは、カプセル化要素１２４Ｃの表面全体に延在することができることも理解されたい。
【００４６】
センサー２００のカプセル化断熱構造はまた、上記のセンサー１００の通気と同様の方法で通気することができる。センサー２００の場合、第１の外側カプセル化要素２１４（図６Ａ）及び第２の内側カプセル化要素２１６（図６Ｂ）の一方又は両方は、上記のように、空気を通過させながら粒子の通過をブロックする同じ通気孔又は穴サイズの特徴を備えるように、上記と同様の通気能力で構成することができる。具体的に、図１０Ａは、いくつかの例示的な実施形態による、高温圧力センサー２００と共に使用することができる、少なくとも部分的に多孔質材料で作られた第１の外側カプセル化要素２１４Ａの概略斜視図を含む。図１０Ｂは、いくつかの例示的な実施形態による、高温圧力センサー２００と共に使用することができる、少なくとも部分的に多孔質材料で作られた第２の内側カプセル化要素２１６Ａの概略斜視図を含む。図１１Ａは、いくつかの例示的な実施形態による、高温圧力センサー２００と共に使用することができる、少なくとも部分的に多孔質材料で作られた１つ以上の通気領域２５１Ｂ、２５３Ｂを有する、第１の外側カプセル化要素２１４Ｂの概略斜視図を含む。図１１Ｂは、いくつかの例示的な実施形態による、高温圧力センサー２００と共に使用することができる、少なくとも部分的に多孔質材料で作られた１つ以上の通気領域２５５Ｂ、２５７Ｂを有する、第２の内側カプセル化要素２１６Ｂの概略斜視図を含む。図１２Ａは、いくつかの例示的な実施形態による、高温圧力センサー２００と共に使用することができる、それぞれが複数のレーザードリル穴を含む１つ以上の通気領域２５１Ｃ、２５３Ｃを有する、第１の外側カプセル化要素２１４Ｃの概略斜視図を含む。図１２Ｂは、いくつかの例示的な実施形態による、高温圧力センサー２００と共に使用することができる、それぞれが複数のレーザードリル穴を含む１つ以上の通気領域２５５℃、２５７℃を有する、第２の内側カプセル化要素２１６Ｃの概略斜視図を含む。多孔質材料は、米国ジョージア州レアバーンのＰｏｒｅｘ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎによって製造及び販売されるものなどの多孔質ポリマーフィルム（例えば多孔質ＰＴＦＥ）で作ることができる。
【００４７】
前述の説明を読んだ後、本開示の多くの変更及び修正が当業者には明らかになるであろうが、例示として示され説明された特定の実施形態は、限定的であると見なされることを決して意図されていないことを理解されたい。さらに、実質的内容は、特定の実施形態を参照して説明されてきたが、本開示の精神及び範囲内の変動は、当業者に生じるであろう。前述の例は、単に説明の目的で提供されたものであり、決して本開示を限定するものとして解釈されるものではないことに留意されたい。
【００４８】
本発明の概念は、その例示的な実施形態を参照して特に示され、説明されてきたが、当業者には、以下の特許請求の範囲によって定義される本発明の概念の精神及び範囲から逸脱することなく、形態及び詳細の様々な変更を行うことができることが理解される。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【国際調査報告】
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