(57)【要約】  複合コイン、コインブラック、メダル又はトークンの構造体は、内側スタック、内側スタックを囲む外側リング、及びセパレータ、認証方法、並びにこれらの製造方法を提供する。内側スタックは、互いの上に積み重ねられた１つ以上のインサートを含む。セパレータは、外側リングと内側スタックの間に配置され、外側リングを内側スタックから分離し、複数のインサートを互いに分離している。
2021512428.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いの上に積み重ねられた複数のインサートを含む内側スタックと、
前記内側スタックを環状に囲む外側リングと、
前記外側リングと前記内側スタックの間に配置され、前記外側リングを前記内側スタックから分離し、前記複数のインサートを互いに分離するセパレータと、
を含む複合構造体。
【請求項２】
前記セパレータは、前記外側リングと前記内側スタックの間に配置され、前記内側スタックを収容する内部領域を画定するセパレータ壁を含み、前記セパレータ壁は、外面及び内面を有する、請求項１に記載の複合構造体。
【請求項３】
前記セパレータは、前記内部領域内に配置された少なくとも１つの仕切りを含む、請求項２に記載の複合構造体。
【請求項４】
前記少なくとも１つの仕切りは、前記複数のインサートを互いに分離する、請求項３に記載の複合構造体。
【請求項５】
前記セパレータ壁の内面は、少なくとも１つの凹部を含む、請求項２に記載の複合構造体。
【請求項６】
前記セパレータは、ポリマー、金属、半金属、ガラス、セラミック、又は複合材料を含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項７】
前記セパレータは、誘電性材料を含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項８】
前記セパレータは、導電性材料を含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項９】
前記セパレータは、半導電性材料を含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項１０】
前記複数のインサートのそれぞれの外周面は、少なくとも１つの凹部を含む、請求項１〜９のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項１１】
前記外側リングの内周面は、少なくとも１つの凹部を含む、請求項１〜９のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項１２】
前記複数のインサート及び前記セパレータは、前記複数のインサートの外周面に形成された少なくとも１つの凹部によって一緒に固定されている、請求項１〜９のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項１３】
前記セパレータ及び前記外側リングは、セパレータの外周面に形成された少なくとも１つの凹部によって一緒に固定されている、請求項１〜９のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項１４】
前記セパレータ及び前記外側リングは、前記外側リングの内周面に形成された少なくとも１つの凹部によって一緒に固定されている、請求項１〜９のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項１５】
少なくとも１つの開口部を含み、前記複数のインサートを分離し、前記複数のインサート間に空隙を画定する少なくとも１つの仕切りを、前記セパレータは含む、請求項１に記載の複合構造体。
【請求項１６】
前記少なくとも１つの仕切りは、前記内側スタックの少なくとも１つの外面に延びる少なくとも１つの突出部を含む、請求項１５に記載の複合構造体。
【請求項１７】
前記セパレータは、少なくとも１つの図又は記号でマークされている、請求項１〜１６のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項１８】
少なくとも１つのインサートは、少なくとも１つの図又は記号でマークされている、請求項１〜１７のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項１９】
前記セパレータは、マイクロ又はナノスケールの粒子を含む、請求項１〜１８のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項２０】
前記セパレータは透過性である、請求項１〜１９のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項２１】
前記セパレータは、半透過性又は不透過性である、請求項１〜１９のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項２２】
前記セパレータは無色である、請求項１〜１９のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項２３】
前記セパレータは着色されている、請求項１〜１９のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項２４】
前記複合構造体はコインである、請求項１〜２３のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項２５】
前記複合構造体はコインブランクである、請求項１〜２３のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項２６】
前記複合構造体はメダルである、請求項１〜２３のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項２７】
前記複合構造体はトークンである、請求項１〜２３のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項２８】
前記複合構造体はチップである、請求項１〜２３のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項２９】
前記複合構造体はゲーム用チップである、請求項１〜２３のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項３０】
前記複合構造体はメダリオンである、請求項１〜２３のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項３１】
前記セパレータの横断面積は変動する、請求項１〜２３のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項３２】
前記セパレータは、長軸と少なくとも１つの短軸とを含み、円形の開口部を画定する、請求項１〜２３のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項３３】
前記セパレータは、長軸と少なくとも１つの短軸とを含み、非円形の開口部を画定する、請求項１〜２３のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項３４】
第１及び第２の積み重ねられたインサート、
第１のインサートと外側リング、並びに
第２のインサートと前記外側リング
の少なくとも１つにおいて、少なくとも１つの所定の参照標準周波数依存静電容量又は導電率の値の範囲を設定することと、
第１及び第２の積み重ねられたインサート、
第１のインサートと外側リング、並びに
第２のインサートと前記外側リング
の少なくとも１つの間で、少なくとも１つの測定された（measured）周波数依存静電容量又は導電率の値を測定することと、
前記少なくとも１つの測定された周波数依存静電容量又は導電率の値を、対応する所定の参照標準範囲と比較することと、
前記測定された周波数依存静電容量又は導電率の値が、前記所定の参照標準範囲内にある場合、前記複合構造体を認証することと、
を含む、セパレータを有する複合構造体を認証する方法。
【請求項３５】
複数のインサートを互いの上に積み重ねて内側スタックを形成することと、
前記複数のインサートの間にセパレータを配置して、前記複数のインサートを互いに分離し、前記内側スタックを環状に囲み、前記外側リングで前記内側スタック及び前記セパレータを環状に囲み、プリアセンブリを形成することであって、前記プリアセンブリは、反対側の第１及び第２の側面を有することと、
前記プレアセンブリをダイに配置することであって、前記ダイは、前記プレアセンブリの第１の側面に刻印するための第１の彫刻物を有することと、
プレスを用いて前記プレアセンブリに圧力を加えることであって、前記プレスは、前記プレアセンブリを打撃及びスタンピングすると同時に前記複合構造体を生成するための第２の彫刻物を有する第２のダイを有することと、
を含む、複合構造体を製造する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、２０１８年３月１６日に提出された米国特許出願第６２／６４４，０２９号の優先権の利益を主張し、その内容は参照により本明細書に組み込まれる。
【０００２】
分野
本開示は、全体として、例えばコインなどの複合構造体に関する。
【背景技術】
【０００３】
背景
従来の一元、二元、及び三元金属コインは、世界中で一般に流通している。二元金属コインは、多くの場合、２つの異なる材料で作製された２つの構成要素を含む。これら２つの構成要素は、多くの場合、互いに異なる色であり、異なる額面価格のサイズと質量が同じ他のコインが存在する場合に、簡単に視覚的に識別できる。例えば、二元金属コインは、白いニッケル仕上げの外側リングと黄金色のブロンズ仕上げの内側コア又はその逆で構成されることができる。単純な一元の部材のコインと比較すると、２色の特徴と作成における複雑さのため、通常、二元コインは、セキュリティ目的で高額のコインとして使用される。このような構造体の他の例として、コインブランク（coin blank）、トークン、メダルなどがある。
【０００４】
多元金属コインは、いくつかの公然（overt）の隠されたセキュリティ機能を提供する。例えば、一元の合金コインと比較した視覚的な違いと結果としての電磁的特性は、自動販売機、セルフチェックアウトキオスク、パーキングメーター、公衆電話等で見られるものなどのコインリーダーに設定されたパラメータ値に基づいて、コインを認識及び検証する手段を提供する。
【０００５】
三元金属コインは、近年、フランス、韓国、及びメキシコなどの国で製造されている。これらの三元金属コインは、たいていの場合、１つのコアと２つのリングで構成されている。
【０００６】
三元金属コインは、様々な構造であり得る。これらの三元金属コインは、二元金属コインと同様に、内側コアと外側リングとを含む。しかしながら、三元金属コインの内側のコアは、２つの個別のインサートが互いの上に積み重ねられて構成されている。従って、三元金属コインは、内側コアと外側リングの間だけでなく、内側スタックを含むインサートの間にも接合を含む。
【０００７】
例えば、米国特許出願公開第２０１４／０２９５２０４号は、少なくとも３つの異なる構成要素を有する複合構造体（例えば、金属コイン）に関する。一実施形態では、構造体は、外側リングと、互いの上に積み重ねられ、外側リング内に配置された２つのインサートとを含む。外側リングと２つのインサートのそれぞれは、異なる材料で作られている。外側リングとインサートのそれぞれは、インサートの外周面に形成された複数の凹部によって一緒に固定されている。構造体は、２つのインサートを互いに接着するために２つのインサートの間に配置された少なくとも１つの中間層を更に含み得る。３つの主要な構成要素及び中間層は、圧印加工又は打撃（striking）中の打撃力によって単一の構造体にすることができる。
【０００８】
米国特許出願公開第２０１５／０２０１７２１号は、第１の金属から作製されたコア、コアを同心的に囲んで更なる金属から作製された外側リング、及びコアとそれに固定して接続された外側リングとの間の中央リングを含むコインを記載している。中央リングは、電気絶縁材料からなる。更に、中央リングは、第１の波長範囲の電磁波に対して透過性であり、第２の波長範囲に対して透過性が低い又は透過性がない。
【０００９】
米国特許出願公開第２００４／０１７３４３４号は、外側リングと、互いの上に積み重ねられ、外側リング内に配置された２つのインサートを有するコインを記載している。
【００１０】
カナダ特許出願公開第２，０９２，９４１号には、コイン、メダル、トークン、賭け用チップ（gambling chip）などの２部構成のブランク（blank）が記載されており、これには、第１の金属又は金属合金の内側ディスクが含まれ、第２の金属又は第２の金属合金の外側リングの中央開口部に圧入され、ディスクの外縁には斜めに伸びるくぼみが形成されている。
【００１１】
米国特許出願公開第２０１４／０１４４７５１号は、内側部分、及び内側部分を囲む少なくとも１つの外側部分を含むコインブランクを記載している。誘電分離層は、内側部分と外側部分の間に配置され、内側部分と外側部分を力で固定する方式で接続する。誘電分離層は、第１の波長範囲で透過性であり、透過性のポリマーに基づくことができる。誘電分離層は、第２の波長範囲の光を吸収及び／又は反射する添加剤を含み得る。
【００１２】
従来技術は、内側コアと外側リングを一緒に固定することができるいくつかの手段を記載している。例えば、米国特許第５，０９４，９２２号では、コインの構成要素の表面に平行な一連の溝が外側リングに作られ、隆起が内側コアに作られ、２つの構成要素が、通常の圧印加工プレス（coining press）を使用して力で接合される。
【００１３】
米国特許第４，４７２，８９１号及び米国特許第５，６３０，２８８号では、溝又は一連の中断された溝が、内側コアの周囲に作られ、コインの打撃中の力により接合時に外側リングからの材料が流れて溝を部分的に満たすことができる。
【００１４】
米国特許第６，１８９，１９７号では、内側コアの周囲に隆起が生成されるため、隆起における過剰な材料は、２つの部材を一緒に接合するために外側リングの内周面に強制的に流れ込む。
【００１５】
米国特許第６，０４４，５４１号では、特別な溝や隆起は必要ない。しかしながら、外側リングと内側コアの異なる厚さと硬度が必要であり、その結果、より薄い構成要素を覆うようにリップ（lip）又はタング（tongue）が形成され、その結果、２つの構成要素が固定される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
概要
本開示の目的は、これまでの手法の少なくとも１つの欠点を未然に防ぐ若しくは軽減すること、又は代替の複合構造体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
一態様によれば、互いの上に積み重ねられた複数のインサートを含む内側スタックと、内側スタックを環状に囲む外側リングと、外側リングと内側スタックの間に配置され、外側リングを内側スタックから分離し、複数のインサートを互いに分離するセパレータとを含む複合構造体が提供される。
【００１８】
一態様によれば、複合構造体の以下の部分の少なくとも１つの間に異なる周波数依存静電容量値が提供される：（ｉ）２つの積み重ねられたインサート（３，４）の間、（ｉｉ）第１のインサート（３）と外側リング（１）の間、又は（ｉｉｉ）第２のインサート（４）と外側リング（１）の間。異なる値は、３つまでの異なる周波数依存値を生じさせ、認証用の静電容量特性（capacitance signature）を提供することができる。
【００１９】
一態様によれば、第１のインサート（３）と第２のインサート（４）に渡る、第１のインサート（３）と外側リング（１）の周りの、且つ第２のインサート（４）と外側リング（１）の周りのセパレータ（２）の静電容量の測定を含む認証方法が提供される。
【００２０】
本開示の他の態様及び特徴は、添付の図面と併せて特定の実施形態の以下の説明を検討すると、当業者には明らかになるであろう。
【００２１】
ここで、本開示の実施形態が、添付の図を参照して、例としてのみ説明される。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
図面の簡単な説明
【図１Ａ】外側リング、２つのインサート、及びセパレータをともに有するコインの上面図である。
【図１Ｂ】外側リング、２つのインサート、及びセパレータをともに有するコインの底面図である。
【図１Ｃ】外側リング、２つのインサート、及びセパレータをともに有するコインの断面図である。
【図１Ｄ】外側リング、２つのインサート、及びセパレータをともに有するコインの詳細断面図である。
【図２】開示された実施形態によるコインの概略横断面図である。
【図３】開示された実施形態によるコインの概略横断面図である。
【図４】開示された実施形態によるコインの概略横断面図である。
【図５】開示された実施形態によるコインの概略横断面図である。
【図６Ａ】セパレータの開示された実施形態の上面図である。
【図６Ｂ】セパレータの開示された実施形態の斜視図である。
【図７】開示された実施形態によるコインの上面図である。
【図８】開示された実施形態によるコインの詳細な概略横断面図である。
【図９Ａ】組み立て前のセパレータ材料（Ｄ）の空の溝（Ｅ）の概略横断面図であり、リング（Ａ）とインサート材料（Ｂ、Ｃ）のセパレータ材料（Ｄ）の空の溝（Ｅ）への流れを示している。
【図９Ｂ】組み立て後のセパレータ材料（Ｄ）の空の溝（Ｅ）の概略横断面図であり、リング（Ａ）とインサート材料（Ｂ、Ｃ）のセパレータ材料（Ｄ）の空の溝（Ｅ）への流れを示している。
【図１０】アンダーカット（undercut）及び外縁溝を有するポリマーセパレータ形状の概略横断面図である。
【図１１】事前組み立て後の実施形態の形状的詳細の概略横断面図である。
【図１２】外壁に単一の周囲溝を有するセパレータの斜視図である。
【図１３】外壁に複数の周囲溝を有するセパレータの斜視図である。
【図１４】角度のある凹面外壁を有するセパレータの斜視図である。
【図１５】ギザギザの凹面外壁を有するセパレータの斜視図である。
【図１６】角度のある凸面外壁を有するセパレータの斜視図である。
【図１７】複合コイン構造体の第１のインサートと第２のインサートの間で測定された２つの異なる非金属セパレータ材料（Ｄ１、Ｄ２）の静電容量対周波数を示すグラフである。
【図１８】インサートの外径は同じである、第１のインサートと外側リングの間、及び第２のインサートと外側リングの間で測定された２つの異なる非金属セパレータ材料（Ｄ１、Ｄ２）の静電容量対周波数を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
詳細な説明
一態様によれば、互いの上に積み重ねられた複数のインサートを含む内側スタックと、内側スタックを環状に囲む外側リングと、外側リングと内側スタックの間に配置され、外側リングを内側スタックから分離し、複数のインサートを互いに分離するセパレータとを含む複合構造体が提供される。
【００２４】
複合構造体は、任意の適切な複合構造体であり得、ほんの一例として、コイン、コインブランク、トークン、チップ、ゲーム用チップ、メダリオン（medallion）、又はメダルであり得る。
【００２５】
複合構造体は、外側リングと、互いの上に積み重ねられ、外側リングによって環状に囲まれている２つ以上のインサート（まとめて「内側スタック」）とを含み得る。複合構造体は、外側リングと内側スタックの間に配置され、外側リングを内側スタックから分離し、内側スタックのインサートを互いに分離する「セパレータ」を更に含み得る。
【００２６】
セパレータは、内側スタックを環状に囲み、内側スタックと外側リングの間に嵌合するように成形された壁を含み得る。また、セパレータは、インサートを互いに分離するように配置された少なくとも１つの仕切りを有し得る。
【００２７】
外側リング、２つのインサート、及びセパレータは、様々な材料から作成することができる。外側リングは、セパレータの壁の外面に形成された複数の凹部によってセパレータに固定されることができる。セパレータ及び２つ以上のインサートのそれぞれは、２つ以上のインサートのそれぞれの外周面に形成された複数の凹部によって一緒に固定されることができる。複数の主要な構成要素、即ち、インサート、外側リング、及びセパレータは、例えば、圧印加工前又は圧印加工中に、打撃力によって接合されることができる。他の接合方法には、オーバーモールド、ボンディング（bonding）、及び超音波溶接が含まれる。
【００２８】
外側リング、インサート、及びセパレータは、様々な材料から作成されることができ、様々な色であり得る。
【００２９】
セパレータは、それぞれが内側スタックの対向する外面まで延びる１つ以上の突出部を有し得る。
【００３０】
各インサートと外側リングは、様々な材料から作成することができ、１つのインサートの内面には、その表面に又は突出部を通して見えるセキュリティマークを付けることができる。
【００３１】
コイン、コインブランク、トークン、チップ、ゲーム用チップ、メダリオン、又はメダルの構成を保持するために、力固定機構が提供されることができる。
【００３２】
複合構造体は、コインリーダーで認識できる許容範囲内に維持される電気接合抵抗（ＪＲ）を有し得る。これは、接合点での腐食を軽減することにより、セパレータによって達成されることができる。
【００３３】
複合構造体は、公然の隠された又は犯罪学的な（forensic）セキュリティ及び信頼できる識別を提供することができる。
【００３４】
図は、外側リング（１）、セパレータ（２）、第１のインサート（３）、及び第２のインサート（４）（まとめて、「内側スタック」（３、４））を含むコインを示す。
【００３５】
内側スタック（３、４）は、任意の適切な形状、例えば、円形の、楕円形の、規則的若しくは不規則な多角形の又は成形された断面であり得、セパレータ及び外側リングは、それに応じて成形され得る。
【００３６】
図１を参照すると、複合構造体は、外側リング（１）と、第１のインサート（３）と、第２のインサート（４）と、セパレータ構成要素（２）とを含み得る。セパレータ（２）は、リング（１）、第１のインサート（３）、及び第２のインサート（４）の間に配置されている。セパレータ（２）は、図１Ｄで示される少なくとも一つの壁（２Ａ）及び少なくとも一つの仕切り（２Ｂ）からなる。この構成は、リング（１）、第１のインサート（３）、及び第２のインサート（４）を各々から分離するのに役立つ。
【００３７】
図１を参照すると、例示のための特定の寸法を含む非常に具体的であるが非限定的な例が提供される。金属リング（１）は、電着された真鍮のコーティングを有する多層めっき鋼から作成できる。金属リング（１）は、少なくとも２．０ｍｍのゲージ厚さを有し得る。金属リング（１）は、３．５ｍｍ以下のゲージ厚さを有し得る。リングは、２７．０ｍｍの外接円内に収まる円形又は多辺（長さが等しくない）であり得る。リングの外縁又は複数の外縁は、滑らかであり得る、又は縁のレタリング（lettering）及び断続性のギザギザ（serration）を含み得る。外側リング（１）は、１８．０ｍｍの直径の開口部を有し得る。開口部の表面は、組み立て中にセパレータ（２）を外側リング（１）に固定するのを助けるための１つ以上の表面処理を含んでも含まなくてもよい。
【００３８】
内側スタック（３、４）は、１６．０ｍｍの直径と少なくとも０．５ｍｍのゲージ厚さを有し得る。内側スタック（３、４）は、３．５ｍｍ以下のゲージ厚さを有し得る。各インサート（３）及び（４）は、０．９２ｍｍの厚さを有し得る。第１のインサート（３）は、多層メッキ技術を使用したキュプロニッケル基板から作成でき、上部の色が白（即ち、ニッケル）になる。第２のインサート（４）は、ピンク色を実現する赤色ブロンズの上部層を有する別の銅合金基板から作成できる。各金属インサートの外縁は、セパレータを金属インサートの周面に固定するのを助ける表面処理を含み得る。表面処理には、凸状の外周面内に連続した溝が含まれることができる（図７）。
【００３９】
セパレータ（２）は、これらに限定されないが、ポリスルホン、コ−ポリエステル、又は別の透過性ポリマー、ガラス、又はセラミックなどの透過性材料から作成できる。透過性材料は、低いヘイズ、高い透明度、測定可能な光透過率、及び測定可能な屈折率を有し得る。セパレータ（２）には、赤色染料と、セパレータ（２）の電磁信号（ＥＭＳ）を変更する埋め込み材料が組み込まれている。粒子、例えば量子ドットは、特定の励起条件下で可視スペクトル内にＥＭＳ変動及び／又は時間ゲート応答を与える所定の体積分率を有する埋め込み材料として選択することができる。
【００４０】
更なる実施形態は、両凸の透過性セパレータ（２）を含む。適切な光源を認証に使用すると、セパレータ（２）はレンズとして機能して、セパレータ（２）の片側から別の側に観察される物体を拡大できる。例えば、セパレータ（２）は、ＡＳＴＭ  Ｄ１００３に従って５％未満のヘイズ値で透過性であり得る。セパレータ（２）の屈折率は、１．６２５〜１．６５０であり得、セパレータ（２）の黄色度指数は、ＡＳＴＭ  Ｄ１９２５に従って１５未満であり得る。セパレータ（２）は、ＡＳＴＭ  Ｄ１００３に従って４０％の可視波長範囲での光透過をもたらす透過性赤色染料を組み込むことができる。両凸のセパレータ（２）の曲率半径が２．５ｍｍであり、セパレータの厚さが２．５ｍｍであり、物体がセパレータから２．８ｍｍ離れて配置され、物体が適切な照明条件下でセパレータを通して見られる場合、物体の拡大率は、物体の実際のサイズの約６倍大きく表示される。このような特徴を利用して、複合構造体を真正品であると認証することができる。更に、レンズとして機能するときのセパレータの唯一の目的は、セパレータの反対側の特定の焦点距離で光源を強化することであり得る。また、このような強化は、複合構造体を真正品であると認証するために利用されることができる。
【００４１】
セパレータ（２）は、これらに限定されないが、ポリスルホンマトリックス内に充填された長いアスペクト比のタイプ３０４オーステナイトマイクロステンレス鋼繊維などの導電性複合材料から作成されることができる。導電性複合材料は、金属の外側リング（１）と各内側インサート（３）及び（４）の間に電気的導通を提供するように機能し、加えて、積み重ねられたインサート（３）とインサート（４）の間に電気的導通をもたらす。
【００４２】
繊維充填複合材料の電気的導通の強化に加えて、繊維は、ベース樹脂よりも機械的強度を強化し、トライボロジー特性を向上させる。
【００４３】
処理方法に応じて、ステンレス鋼のオーステナイト相をマルテンサイト相又はフェライト相に変換する繊維の冷間加工により、充填材が複合材料の透磁率を変化させることができる。セパレータの導電率と透磁率の両方を、セパレータの形状（２）とともに、処理条件、繊維のアスペクト比の選択、及び繊維の体積分率応じて調整して、複製するのが難しい複合コイン構造体全体の固有のＥＭＳ特性を生じさせることができる。従って、複合コイン構造体のセキュリティを強化することができる。機械的及び電気的特性の変化に加えて、ポリスルホンマトリックスに長いアスペクト比のマイクロ繊維を加えると、公然のセキュリティスレッドとして機能することができる。
【００４４】
図２を参照すると、セパレータ（２）の仕切りは、第１のインサート（３）を第２のインサート（４）から分離する開口部を含み得る。内側インサート（３、４）は、セパレータ（２）の形状に応じて、各インサート間に画定された空隙で互いに分離できるが、各内側インサート（３、４）は、セパレータ（２）との接触により、外側リング（１）から分離できる。
【００４５】
インサートの選択（３、４）、及びセパレータ（２）の仕切りの厚さに応じて、空隙は、空隙に起因する識別可能なＥＭＳ特性を生じるように機能する。当業者は、セパレータ（２）材料を選択して、空隙とセパレータ（２）材料の間に適切な電気的連続性又は透磁率コントラストを生成し、インサート間に空隙がある場合、固有の複合ＥＭＳ特性が、コインが検証されるとき２つの領域の間に生じる。また、当業者は、積み重ねられたインサート（３、４）の分離を得るため、セパレータ（２）の仕切りにおける任意の適切なサイズの開口部を選択し得、加えて複合コイン構造体の厚さを通して、対照的な電気的及び磁気的特性を生み出すために、仕切り材料の特定の置き換えをすることができる。これにより、結果、複合構造体の中心線に渡って空間的に、異なるＥＭＳ特性が生じ、これによりセキュリティが向上する。
【００４６】
図３及び４を参照すると、セパレータ（２）は、第１のインサート（３）の表面まで延びる突出した円柱を有し得る。この円柱は、任意の適切な高さ及び形状であり得る。
【００４７】
セパレータ（２）は、これらに限定されないが、特定の色を付与するための染料又は顔料を含む、ポリスルホン、コポリエステル、又は別の透過性ポリマー、ガラス、又はセラミックなどの透過性材料から作成することができる。
【００４８】
更に、透過性材料は、第２のインサート（４）の下層の表面を保護するように機能することができ、下部インサート（４）の内面に対する光学窓として機能することができる。
【００４９】
更に、セパレータ（２）は、光導波路として機能することができる。適切な光源を、突出した円柱の上又は近くに配置することができ、セパレータ（２Ｂ）の仕切りを介してセパレータ（２Ａ）の壁に光を伝送することができ、これにより距離を置いてセパレータの壁を照らす。
【００５０】
更に、セパレータ（２）は、セパレータ（２Ａ）の壁に又はその近くに配置された適切なリング状光源が、セパレータの仕切り（２Ｂ）を介してセパレータの突出した円柱に光を伝送し、これにより距離を置いて突出した円柱を照らすという点で、光導波路として機能することができる。
【００５１】
このような光導波路機能は、複合コイン構造体に公然のセキュリティ手段を提供することができる。
【００５２】
これらに限定されないが、装飾的マーク又はセキュリティマーク（５）などのマークは、透過性の突出部を通して見ることができるように、第２のインサート（４）の内面に配置されることができる。
【００５３】
当業者は、第２のインサート（４）の内面に更なるセキュリティ機能、材料、又はコーティングを配置することを選択することができる。従って、セパレータは、流通の間の摩耗及び損傷からセキュリティ機能を保護することができる。
【００５４】
代替的に、セキュリティ機能（５）は、突出部の基部でセパレータ（２）に組み込まれることができる。選択された設計方法に応じて、構成要素は、適切な組み立てを補助するために方向付けシステム（orientation system）と視野システム（vision system）が必要になる場合がある。
【００５５】
更に、セパレータ（２）の材料の導電率が低く、透磁率が低い場合、この体積で金属材料が不足しているため、突出部が、直径領域（上記の例では６ｍｍ）内のコインの電磁的特性を変化させるように機能することができる。
【００５６】
当業者は、トライボロジー特性を調整してその摩耗性能を改善するために、及び／又は固有の導電率及び透磁率の複合材料を設計して、突出部の制限内で固有のＥＭＳ特性を生じさせるために、セパレータ（２）の複合材料を選択することができる。
【００５７】
図５を参照すると、セパレータは、仕切りから始まり、内側スタックの外面で終わる２つの突出した円柱を含み得る。各列の高さと形状は、任意の所望のサイズと形状から選択できる。
【００５８】
セパレータは、これらに限定されないが、特定の色を付与するための染料又は顔料を含む、ポリスルホン、コ−ポリエステル、又は別の透過性ポリマー、ガラス、又はセラミックなどの透過性材料から作成することができる。
【００５９】
セパレータ（２）は、周囲で厚さが変動する横断面積の変動を含み得る。このような変動の例を図６に示す。一実施形態では、セパレータの横断面の厚さは、１２時の位置から、０、４５、９０、１３５、１８０、２２５、２７０、及び３１５度で１．０ｍｍであり得る（図６の断面Ａ−Ａを参照）。同じ実施形態では、横断面の厚さは、セパレータの周囲の１．０ｍｍの横断面領域の間の等距離の間隔で０．５ｍｍの深さまで減少する（図６の断面Ｂ−Ｂを参照）。インサートを収納するセパレータの内径は一定である。複合コイン構造体を形成すると、横断面の厚さが大きい領域では、セパレータの横断面積の小さい領域と比較して、横断面積が大きくなり、この領域の結果として得られる剛性が大きくなるため、変形に対する抵抗が大きくなり得る。
【００６０】
この横断面積の違いの結果として、積み重ねられたインサート（３又は４）は、横断面積が厚い領域と比較して横断面厚さが薄い領域で、半径方向外側に大きく変形する可能性がある。その結果、形成前は円形であった内側インサートの成形された外径が生成され、また、形成前は円形であったセパレータ（２）の成形された内径が生成される（図７）。特定の従来技術に対するこの実施形態におけるセパレータの利点は、圧印加工操作により「成形された」内側インサートを生成するセパレータの能力である。
【００６１】
セパレータ（２）の円周に沿った規則的な横断面積の変動に加えて、セパレータ（２）の外径（ＯＤ）と内径（ＩＤ）は、円形のセパレータ（２）になる一定である場合とそうでない場合がある。例えば、セパレータ（２）の円周に沿った断続的な（periodic）横断面積に加えて、セパレータのＯＤとＩＤの厚さも変動することができ、これにより、厚い横断面領域と比較して、セパレータの薄い横断面積の領域のＯＤ／ＩＤ寸法が大きくなる。ＯＤ／ＩＤのこのような変動により、インサート（３、４）と外側リング（１）の両方の成形が更に促進され、形成ダイの曲率によって促進される変形プロセスの放射状の性質により、圧印加工後に波状の成形された最終形状を形成する。有利なことに、このような最終形状は、円形のプリフォーム形状を備えた典型的な環状リング及びインサートから生成され、従って、打撃前に特別な処理又は方向依存性を必要としない。
【００６２】
特定の従来技術では、圧印加工の前に内側インサートを不均一な横断面積の形状に打ち抜く必要があり、更に外側リングを同様の形状に穴を開ける必要があり、更に打撃の前に２つの構成要素を方向づける必要がある。
【００６３】
典型的な円形の穴が、外側リングに必要である場合があり、典型的な円形の外径が、圧印加工操作の前に部材を一緒に方向づける必要なしに、インサートで必要とされる場合がある。
【００６４】
当業者は、複合コイン構造体を圧印加工する際の成形されたインサート、成形されたセパレータ、及び成形された外側リングの横断面積の不均一性の程度を変動させるように、セパレータ内の横断面厚さの異なる量及びコントラスト、並びに複合コイン構成要素のそれぞれの材料特性のコントラストを選択することができる。
【００６５】
透過光の下で見ると、複合コインは、セパレータ（２）の突出した円柱を通して、並びにセパレータ（２）の周囲の周りを光が透過することができる。
【００６６】
当業者は、マイクロ粒子又はナノ粒子をセパレータ（２）に埋め込むなどの更なるマイクロ又はナノセキュリティ機能を加えて、コインを真正品として認証する更なる公然の隠された又は犯罪学的な手段を提供することができる。各突出部は、同じサイズ、形状である必要はなく、又は同じ寸法を有する必要はないので、当業者は、特に各列の寸法を個別に変更して、反対側のインサートの下層の内側表面の一部に光学窓を生成することができる（例えば、図８を参照）。
【００６７】
明確にするために、「金属」とは、金属、金属合金、メッキ金属、メッキ金属合金及び複合金属合金を意味する。
【００６８】
「環状に囲む」とは、構成要素の周りにリングを形成することを意味し、円形の、長方形の、及び他の規則的若しくは不規則な多角形の又は成形されたリングを含む。又、環状に囲まれた構成要素は、円形の、長方形の、又は他の任意の規則的若しくは不規則な多角形、及び適合するように成形されたリングの開口部であるように成形されることもできる。
【００６９】
「セパレータ」とは、外側リングと内側スタックの間に配置され、外側リングを内側スタックから分離し、インサートを互いに分離する構成要素を意味する。セパレータは、外側リングと内側スタックの間に配置された少なくとも１つの壁と、１つ以上のインサート間に配置された少なくとも１つの仕切りとを含み得る。
【００７０】
セパレータの形状は、図８に示されるように、一般的な形状の特徴で設計できる。例えば、セパレータは、２つのインサートを受け入れる２つのポケットと、２つのインサートを外側リングから分離するための壁を有し得、この場合、２つのポケットの形状と寸法が、同じであってもなくてもよく、２つのポケットが、仕切りによって部分的に分割されている又は完成されていることができる。セパレータの仕切りは、セパレータの壁に接続してもしなくてもよい。
【００７１】
セパレータは、従来の材料製造若しくは合成により、又は現代の付加製造プロセス、３Ｄ印刷などにより、金属、非金属、ポリマー、ガラス、セラミック、金属複合材、非金属複合材、導電性材、半導電性材、誘電性材、磁性材又は非磁性材、又は上記の混合物、上記のコーティングされたもの又はメッキされたものから作成できる。又、セパレータは、機能的マイクロ又はナノ粒子で埋め込まれることができる。
【００７２】
セパレータは、２つのインサートと外側リングを保持、分離し、またそれらを固定するように機能することができる。更に、セパレータは、電気的、磁気的、電磁気的、光学的及び／又は視覚的特徴を提供するように機能し得る。
【００７３】
「分離された」とは、構成要素が互いに接触していないことを意味する。
【００７４】
「誘電性材料」とは、電気絶縁特性を有する材料を意味する。
【００７５】
「導電性材料」とは、電流が流れることができる材料を意味する。
【００７６】
「半導電性材料」とは、誘電性材料と導電性材料の間の範囲にある導電特性を有する材料を意味する。
【００７７】
「透過性」とは、高い透明度、低いヘイズ、測定可能な屈折率、及びＡＳＴＭ  Ｄ１００３標準又は別の同等の標準に従った測定可能な程度の光透過率を有する材料を意味する。
【００７８】
「半透過性」とは、中間から高ヘイズ、中間から低透明度、及びＡＳＴＭ  Ｄ１００３標準又は別の同等の標準に従った測定可能な程度の光透過率を有する材料を意味する。
【００７９】
「不透過性」とは、ＡＳＴＭ  Ｄ１００３標準又は別の同等の標準に従った光透過率を有さない材料を意味する。
【００８０】
「長軸」とは、外周の最も広がった点を分離する非円形形状の最も長い直径を意味する。
【００８１】
「短軸」とは、長軸ではない非円形形状の直径を意味する。
【００８２】
材料
複合コイン構造体の電磁特性は、その構成部品の構成に依存する。表１は、複合コイン構造体の４つの構成要素のそれぞれを構成するために使用できるマトリックス材料の例を示している。外側リング（１）、第１のインサート（３）及び第２のインサート（４）及びセパレータ（２）は、任意の適切な材料、例えば、図１〜１１に示されている構造体の金属と非金属の両方の組み合わせを含む表１に示されているマトリックス材料から作成することができる。
【００８３】
金属構成要素は、誘電性材料でコーティングされた表面を有し得、コーティング又は複数のコーティングの誘電率及び厚さを変動させることにより、金属構成要素間の複合誘電特性を調整することが容易になる。従って、構造体を真正品であると認証するために、金属構成要素間の固有の測定可能な複合静電容量値を生じさせることができる。
【００８４】
機械的、ＥＭＳ、及び光学的最適化の目的で可能性のある（potential）充填材材料の例を表２に示す。
【００８５】
充填材材料のサイズ、体積分率、及び分布を、マトリックス材料内で調整して、マトリックス材料の機械的、ＥＭＳ、及び光学的性能を最適化することができる。
【００８６】
材料は、更に、透過性、半透過性、不透過性であり得る、及び／又は着色されることができる。例えば、複合構造体は、透過性セパレータ、又は赤などの透過性又は半透過性の着色されたセパレータを含み得る。
【００８７】
【表１】
2021512428.tif 000003
【００８８】
【表２】
2021512428.tif 000004
【００８９】
表３は、材料の可能な組み合わせの例を示す。
【００９０】
【表３】
2021512428.tif 000005
【００９１】
【表４】
2021512428.tif 000006
【００９２】
【表５】
2021512428.tif 000007
【００９３】
固定具
様々な固定の選択肢を、表４と図１２〜１６に示す。固定具は組み合わせることができ、複合構造体内の任意の構成要素間の界面に適用できる。
【００９４】
例えば、連続的な溝、粗い表面仕上げ、及び起伏のある表面を、セパレータ（２）の外壁面に形成して、セパレータと外側リングの間の更なる機械的固定と接着の両方を提供することができる。圧印加工の前にセパレータの外周に連続した溝を適用することにより、空隙が生じ、圧印加工中に外側リングからのプラスチックがその中に流れることができ、これによって機械的固定が強化される。
【００９５】
適切な表面粗さは、より大きな表面積とより高い表面エネルギーの両方をもたらし得、その結果、界面での接着が強化される。表４に見られる固定具の任意の適切な組み合わせを、候補となる複合構造体の任意の構成要素間の界面で組み合わせて、適切な固定力を実現できる。
【００９６】
【表６】
2021512428.tif 000008
【００９７】
ポリマーなどの多くの非金属材料は、本質的に粘弾性であり、一般に塑性変形中にある程度の弾性回復を受ける。更に、多くのポリマーは、塑性変形中に歪み軟化を受けるため、塑性変形した後に更に機械的に荷重を加えると降伏点が低下する。圧印加工操作によるなど内部応力が加えられた場合、ポリマーの大幅な時間依存弾性回復が発生する可能性がある。対照的に、金属は、一旦塑性変形すると弾性回復が最小限になり、Ｔｍが金属の融点である０．５×Ｔｍを超える温度で大きな応力を受けない限り、時間依存の歪み回復はほとんどない。
【００９８】
従って、非金属材料の空いた溝に金属を塑性的に流し、非金属材料の塑性変形を最小限に抑えることにより、接触面が大きくなり、時間依存性の高い安定した形状が予想できるため、外力による剥離に対する抵抗が大きくなる。
【００９９】
例えば、図９Ａは、空の溝を含む非金属セパレータ材料を示している。リング（Ａ）、及びインサート（Ｂ、Ｃ）は、セパレータ材料の空いている溝（Ｅ）に塑性的に流れる（Ｄ事前組み立て又は圧印加工中（図９Ｂ））。
【０１００】
更なる例として、米国特許出願公開第２０１４／０１４４７５１号などの従来技術とは対照的に、圧印加工中の固定の目的のために、金属インサートの外周面並びにセパレータ（２）の外壁面に特定の形状的特徴を加えることにより、平面形状を変更できる。セパレータ（２）には、インサートを保持するためのアンダーカット又は５度の返り勾配を含む図１０に示される壁を有し得る。返り勾配により、溝状インサートを圧入操作でセパレータに事前に組み立てることができる。圧入操作後、事前に組み立てられたセパレータとインサートを外側リングとともに送り、最終的な圧印加工操作を行うことができる。返り勾配では、インサートとセパレータの間に隙間が生じる（図１１）。適切な圧印加工ダイを使用すると、返り勾配の結果として生じる隙間は、インサートによって埋められ、インサートの外部溝は、圧印加工操作中にセパレータによって埋められる。このような固定方法は、米国特許出願公開第２０１４／０１４４７５１号には詳述されておらず、三元金属構造体の固有の性質のため、米国特許出願公開第２０１４／０１４４７５１号で達成することもできない。
【０１０１】
認証機能
誘電性セパレータ（２）とともに導電性外側リング（１）とインサート（３、４）とを含む実施形態は、以下に説明されるように、周波数依存静電容量に基づいて認証されることができる。周波数依存静電容量の代わりに、必要に応じて、周波数依存導電率に基づいて認証を決定できる。
【０１０２】
このようなコインの認証は、複合コイン構造体の以下の部分の少なくとも１つの間の少なくとも１つの周波数依存静電容量値を測定することによって達成できる：（ｉ）２つの積み重ねられたインサート（３，４）の間、（ｉｉ）第１のインサート（３）と外側リング（１）の間、又は（ｉｉｉ）第２のインサート（４）と外側リング（１）の間。金属構成要素間に３つまでの異なる周波数依存容量値を生じさせることにより、３つの周波数依存容量値全てが所定の目標の静電容量特性を満たしたときに構造体を認証できる。当業者は、第１のインサート（３）及び第２のインサート（４）の表面積、外側リング（１）の内表面積、外側リング（１）の内径、内側インサート（３、４）の外径、セパレータ（２）の周波数依存誘電率（２）、及びセパレータ（２）の寸法（図１Ｃに示される）を変動させて、３つの金属構成要素間の３つまでの独立した静電容量測定を容易にすることができる。
【０１０３】
特に、セパレータは、認証プロセスに含まれても含まれなくてもよい。
【０１０４】
例えば、図１Ｃのセパレータの誘電率は、例えばポリスルホンの誘電率であるがポリスルホンに限定されない、１ＭＨｚで３．０の値を有する。第２の実施形態では、同じ全体的な形状的構造体のコインは、ＰＶＤＦなどであるがＰＶＤＦに限定されない、１ＭＨｚで９．０の誘電率を有するセパレータを有する。２つのプローブが複合構造体の積み重ねられたインサート（３、４）の両側に配置されている場合、第１の実施形態の静電容量（誘電率＝３）は、図１７の線Ｄ１に示されるように周波数とともに変動する静電容量応答を有する。同じ寸法のより高い誘電率を有する第２のコインの実施形態の静電容量（誘電率＝９）は、図１７の線Ｄ２に示されるように周波数とともに変動する静電容量応答を有する。
【０１０５】
別の例では、図１８は、内側スタックの第１のインサート（３）と外側リング（１）の間の静電容量、並びに内側スタックの第２のインサート（４）と外側リング（１）の間の静電容量を示している。各インサート（３及び４）と外側リング（１）の間にキャパシタ（capacitor）が生成される。実施形態間の明確なコントラストは、線Ｄ１が３のセパレータ誘電を有し、線Ｄ２が９のセパレータ誘電を有するセパレータの誘電率の差により測定される。この実施形態では、インサート（３、４）の形状が同等であるため、インサート（３、４）と外側リング（１）の間の２つの静電容量測定値は同等である。しかしながら、２つのインサート（３、４）の外径が異なるように、図１０に示されるようにインサート（３又は４）の１つの外径を変更すると、外側リング（１）と各内側インサート（３、４）の間に、静電容量性応答に更なる違いが生じる。
【０１０６】
静電容量のこのような測定可能な違いにより、複合構造体を真正品として認証することができる。偽造の工作が起きた場合、セキュリティは、満たさなければならない認証パラメータの組み合わせによって強化される。特に、例えば、金属構成要素の物理的な寸法、外観、及び導電率が正確である必要があるだけでなく、セパレータの誘電特性の更なるパラメータも、複合コイン構造体内に存在する３つの周波数依存静電容量値を認証するために正確である必要がある。セパレータ（１）の誘電特性を変動させることにより、２つの複合コイン構造体を区別できることが明確に示されている。
【０１０７】
当業者は、開口部又は半径方向に変動する形状が存在するように、セパレータ（１）の形状を変動させることができる（例えば、図２に示される実施形態であるが、これに限定されない）。セパレータ（１）に開口部が存在する場合、空気の誘電率は１であるため、空気の隙間は静電容量性要素として機能する。セパレータの形状を変動させて空気の隙間の寸法を変動させると、複合コイン構造体の静電容量性応答を変動させることができる。
【０１０８】
当業者はまた、開口部のサイズ又は半径方向に変動する形状の厚さプロファイルを変更することにより、直列又は並列の静電容量性要素を加えることにより、コイン構造体の金属構成要素間の静電容量値を調整して、３つの金属構成要素間の静電容量値を更に調整することができる。
【０１０９】
静電容量測定について上述したのと同じ方法で、セパレータ（２）の導電率特性と形状を適切に選択すると、内側スタックと外側リング（１）の間の電気抵抗の同様の測定も実行できる。更に、コイン構造体を通るインピーダンスの同様の測定は、セパレータ（２）の形状を変動させることによって変動させることができる。
【０１１０】
前述の説明では、説明の目的で、実施形態の完全な理解を提供するために多くの詳細が述べられている。しかしながら、これらの特定の詳細が必要とされないことは、当業者には明らかであろう。
【０１１１】
上述の実施形態は、単なる例であることが意図される。当業者は、特定の実施形態に対して変更、修正、及び変形を行うことができる。特許請求の範囲は、本明細書に記載された特定の実施形態によって限定されるべきではなく、全体として明細書と一貫した方法で解釈されるべきである。
【０１１２】
参考文献
Judsら、米国特許第６，０２１，８８２号
Bilasら、米国特許出願公開第２０１４／０１４４７５１号
Bilasら、カナダ特許出願公開第２，８４３，７７０号
Ielpo、米国特許第４，４７２，８９１号
Geiger,H.、欧州特許出願公開第１１３６９５８Ａ１号
Jones、米国特許第３，９６８，５８２号
Finchら、米国特許出願公開第２００６／００７１４２５号
Valley、米国特許第５，６７６，３７６号
Ielpoら、米国特許第５，０９４，９２２号
Meyer-Steffensら、ＰＣＴ出願公開国際公開第２０１４／０１９９６１号
Lassetら、米国特許第５，６３０，２８８号
Kim,WH、米国特許第６，１８９，１９７号
Truong,HC、米国特許第６，０４４，５４１号
Li,X.、カナダ特許出願公開第２，８５４，１４６号
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Moritaら、米国特許出願公開第２００４／０１７３４３４号
Seusterら、カナダ特許出願公開第２，０９２，９４１号
Meyer-Steffensら、米国特許出願公開第２０１５／０２０１７２１号
【図１Ａ】
2021512428.tif 000009
【図１Ｂ】
2021512428.tif 000010
【図１Ｃ】
2021512428.tif 000011
【図１Ｄ】
2021512428.tif 000012
【図２】
2021512428.tif 000013
【図３】
2021512428.tif 000014
【図４】
2021512428.tif 000015
【図５】
2021512428.tif 000016
【図６Ａ】
2021512428.tif 000017
【図６Ｂ】
2021512428.tif 000018
【図７】
2021512428.tif 000019
【図８】
2021512428.tif 000020
【図９Ａ】
2021512428.tif 000021
【図９Ｂ】
2021512428.tif 000022
【図１０】
2021512428.tif 000023
【図１１】
2021512428.tif 000024
【図１２】
2021512428.tif 000025
【図１３】
2021512428.tif 000026
【図１４】
2021512428.tif 000027
【図１５】
2021512428.tif 000028
【図１６】
2021512428.tif 000029
【図１７】
2021512428.tif 000030
【図１８】
2021512428.tif 000031
【手続補正書】
【提出日】令和2年3月9日(2020.3.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いの上に積み重ねられた複数のインサートを含む内側スタックであって、前記複数のインサートの少なくとも１つは金属材料を含む、内側スタックと、
前記内側スタックを環状に囲む外側リングであって、前記外側リングは金属材料を含む外側リングと、
前記内側スタックを前記外側リング内に保持するために、前記外側リングと前記内側スタックの間に配置され、前記外側リングを前記内側スタックから分離し、前記複数のインサートを互いに分離するセパレータと、
を含む複合構造体。
【請求項２】
前記セパレータは、前記外側リングと前記内側スタックの間に配置され、前記内側スタックを収容する内部領域を画定するセパレータ壁を含み、前記セパレータ壁は、外面及び内面を有する、請求項１に記載の複合構造体。
【請求項３】
前記セパレータは、前記内部領域内に配置された少なくとも１つの仕切りを含む、請求項２に記載の複合構造体。
【請求項４】
前記少なくとも１つの仕切りは、前記複数のインサートを互いに分離する、請求項３に記載の複合構造体。
【請求項５】
前記セパレータ壁の内面は、少なくとも１つの凹部を含む、請求項２に記載の複合構造体。
【請求項６】
前記セパレータは、ポリマー、金属、半金属、ガラス、セラミック、又は複合材料を含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項７】
前記セパレータは、誘電性材料を含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項８】
前記セパレータは、導電性材料を含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項９】
前記セパレータは、半導電性材料を含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項１０】
前記複数のインサートのそれぞれの外周面は、少なくとも１つの凹部を含む、請求項１〜９のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項１１】
前記外側リングの内周面は、少なくとも１つの凹部を含む、請求項１〜９のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項１２】
前記複数のインサート及び前記セパレータは、前記複数のインサートの外周面に形成された少なくとも１つの凹部によって一緒に固定されている、請求項１〜９のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項１３】
前記セパレータ及び前記外側リングは、セパレータの外周面に形成された少なくとも１つの凹部によって一緒に固定されている、請求項１〜９のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項１４】
前記セパレータ及び前記外側リングは、前記外側リングの内周面に形成された少なくとも１つの凹部によって一緒に固定されている、請求項１〜９のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項１５】
少なくとも１つの開口部を含み、前記複数のインサートを分離し、前記複数のインサート間に空隙を画定する少なくとも１つの仕切りを、前記セパレータは含む、請求項１に記載の複合構造体。
【請求項１６】
前記少なくとも１つの仕切りは、前記内側スタックの少なくとも１つの外面に延びる少なくとも１つの突出部を含む、請求項１５に記載の複合構造体。
【請求項１７】
前記セパレータは、少なくとも１つの図又は記号でマークされている、請求項１〜１６のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項１８】
少なくとも１つのインサートは、少なくとも１つの図又は記号でマークされている、請求項１〜１７のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項１９】
前記セパレータは、マイクロ又はナノスケールの粒子を含む、請求項１〜１８のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項２０】
前記セパレータは透過性である、請求項１〜１９のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項２１】
前記セパレータは、半透過性又は不透過性である、請求項１〜１９のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項２２】
前記セパレータは無色である、請求項１〜１９のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項２３】
前記セパレータは着色されている、請求項１〜１９のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項２４】
前記複合構造体はコインである、請求項１〜２３のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項２５】
前記複合構造体はコインブランクである、請求項１〜２３のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項２６】
前記複合構造体はメダルである、請求項１〜２３のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項２７】
前記複合構造体はトークンである、請求項１〜２３のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項２８】
前記複合構造体はチップである、請求項１〜２３のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項２９】
前記複合構造体はゲーム用チップである、請求項１〜２３のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項３０】
前記複合構造体はメダリオンである、請求項１〜２３のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項３１】
前記セパレータの横断面積は変動する、請求項１〜２３のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項３２】
前記セパレータは、長軸と少なくとも１つの短軸とを含み、円形として前記開口部を画定する、請求項１５、１６、及び請求項１５又は１６に従属する場合、請求項１７〜３１のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項３３】
前記セパレータは、長軸と少なくとも１つの短軸とを含み、非円形として前記開口部を画定する、請求項１５、１６、及び請求項１５又は１６に従属する場合、請求項１７〜３１のいずれか一項に記載の複合構造体。
【請求項３４】
複合構造体を認証する方法であって、前記複合構造体は、インサートの内側スタックと、外側リングと、前記内側スタックを前記外側リング内に保持するために、前記外側リングと前記内側スタックの間に配置され、前記外側リングを前記内側スタックから分離するセパレータと、を含み、前記方法は、
第１及び第２の積み重ねられたインサート、
第１のインサートと外側リング、並びに
第２のインサートと前記外側リングの少なくとも１つにおいて、少なくとも１つの所定の参照標準周波数依存静電容量又は導電率の値の範囲を設定することと、
第１及び第２の積み重ねられたインサート、
第１のインサートと外側リング、並びに
第２のインサートと前記外側リングの少なくとも１つの間で、少なくとも１つの測定された周波数依存静電容量又は導電率の値を測定することと、
前記少なくとも１つの測定された周波数依存静電容量又は導電率の値を、対応する所定の参照標準範囲と比較することと、
前記測定された周波数依存静電容量又は導電率の値が、前記所定の参照標準範囲内にある場合、前記複合構造体を認証することと、
を含む、複合構造体を認証する方法。
【請求項３５】
複数のインサートを互いの上に積み重ねて内側スタックを形成することであって、
前記複数のインサートの少なくとも１つは金属材料を含むことと、
前記複数のインサートの間にセパレータを配置して、前記複数のインサートを互いに分離し、外側リングで前記内側スタック及び前記セパレータを環状に囲み、プリアセンブリを形成することであって、前記外側リングは、金属材料を含み、前記プリアセンブリは、反対側の第１及び第２の側面を有することと、
前記プレアセンブリをダイに配置することであって、前記ダイは、前記プレアセンブリの第１の側面に刻印するための第１の彫刻物を有することと、
プレスを用いて前記プレアセンブリに圧力を加えることであって、前記プレスは、前記プレアセンブリを打撃及びスタンピングすると同時に前記複合構造体を生成するための第２の彫刻物を有する第２のダイを有することと、
を含む、複合構造体を製造する方法。
【国際調査報告】
2021512428.tif 000032
2021512428.tif 000033