(57)【要約】  表示基板は、表示領域（Ａ）と表示領域（Ａ）の周囲に配置された非表示領域（Ｂ）とを有する。表示基板は、ベース基板（０１）およびベース基板（０１）の片側に配置されたバリア構造（０２）を含み、バリア構造（０２）は、非表示領域（Ｂ）内に配置され、バリア構造（０２）は、金属材料で作製されている。非表示領域（Ｂ）内に配置されたバリア構造（０２）が金属材料で作製され、金属材料の硬度が高く、延性がよく、耐衝撃性が高いので、表示基板のエッジに外部からの衝撃や歪みが加わる場合、バリア構造（０２）に亀裂が生じにくく、表示基板の内部構造が効果的に保護され、表示基板にＧＤＳ現象が発生するリスクが低減される。
2021517657.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示領域と、前記表示領域の周囲に配置された非表示領域とを有し、
ベース基板（０１）および前記ベース基板（０１）の片側に配置されたバリア構造（０２）を含み、前記バリア構造（０２）は、前記非表示領域内に配置され、前記バリア構造（０２）は、金属材料で作製されている、
表示基板。
【請求項２】
前記バリア構造（０２）は、少なくとも１つの閉じた環状構造（０２１）を含み、各前記閉じた環状構造（０２１）は、いずれも前記表示領域を取り囲んでいる、
請求項１に記載の表示基板。
【請求項３】
前記バリア構造（０２）は、間隔をあけて配置された複数の前記閉じた環状構造（０２１）を含む、
請求項２に記載の表示基板。
【請求項４】
複数の前記閉じた環状構造（０２１）は、等間隔に配置されている、
請求項３に記載の表示基板。
【請求項５】
前記非表示領域は、前記表示領域をそれぞれ取り囲む第１環状領域および第２環状領域を含み、前記第１環状領域は、前記第２環状領域の前記表示領域から離れた側にはめ込まれ、
前記バリア構造（０２）は、前記第１環状領域内に配置され、前記第２環状領域内に配置された膜層構造（０３）との間に隙間がある、
請求項１から４のいずれか一項に記載の表示基板。
【請求項６】
前記第２環状領域内に配置された金属導電構造をさらに含み、
前記バリア構造（０２）と前記金属導電構造は、同じ層に配置され、前記バリア構造（０２）の作製材料と前記金属導電構造の作製材料は、同じである、
請求項５に記載の表示基板。
【請求項７】
前記金属導電構造は、ゲート金属配線を含み、
前記バリア構造（０２）と前記ゲート金属配線は、同じ層に配置され、前記バリア構造（０２）の作製材料と前記ゲート金属配線の作製材料は、同じである、
請求項６に記載の表示基板。
【請求項８】
前記バリア構造（０２）の作製材料は、モリブデンを含む、
請求項１から４のいずれか一項に記載の表示基板。
【請求項９】
有機発光ダイオードＯＬＥＤ表示基板または量子ドット発光ダイオードＱＬＥＤ表示基板である、
請求項１から４のいずれか一項に記載の表示基板。
【請求項１０】
表示領域と前記表示領域の周囲に配置された非表示領域とを有する表示基板の製造方法であって、
ベース基板を提供することと、
金属材料を用いて、前記ベース基板上の前記非表示領域内にバリア構造を形成することと、
を含む、
表示基板の製造方法。
【請求項１１】
前記金属材料を用いて、前記ベース基板上の前記非表示領域内にバリア構造を形成することは、
前記金属材料を用いて、パターニングプロセスによって、前記ベース基板の前記非表示領域内に少なくとも１つの閉じた環状構造を形成し、各前記閉じた環状構造は、いずれも前記表示領域を取り囲んでいること、
を含む、
請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記前記金属材料を用いて、パターニングプロセスによって、前記ベース基板の前記非表示領域内に少なくとも１つの閉じた環状構造を形成することは、
前記金属材料を用いて、前記パターニングプロセスによって、前記ベース基板の前記非表示領域内に、間隔をあけて複数の前記閉じた環状構造を形成すること、
を含む、
請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記非表示領域は、前記表示領域をそれぞれ取り囲む第１環状領域および第２環状領域を含み、前記第１環状領域は、前記第２環状領域の前記表示領域から離れた側にはめ込まれ、
前記金属材料を用いて、前記ベース基板上の前記非表示領域内にバリア構造を形成することは、
前記金属材料を用いて、一次パターニングプロセスによって、前記ベース基板上の前記第１環状領域内に前記バリア構造を形成し、前記ベース基板上の前記第２環状領域内に金属導電構造を形成し、前記バリア構造と前記金属導電構造との間に隙間があること、
を含む、
請求項１０から１２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１４】
前記前記金属材料を用いて、一次パターニングプロセスによって、前記ベース基板上の前記第１環状領域内に前記バリア構造を形成し、前記ベース基板上の前記第２環状領域内に金属導電構造を形成することは、
前記金属材料を用いて、一次パターニングプロセスによって、前記ベース基板上の前記第１環状領域内に前記バリア構造を形成し、前記ベース基板上の前記第２環状領域内にゲート金属配線を形成し、前記バリア構造と前記ゲート金属配線との間に隙間があること、
を含む、
請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記金属材料を用いて、前記ベース基板上の前記非表示領域内にバリア構造を形成することは、
モリブデンを用いて、パターニングプロセスによって、前記ベース基板上の前記非表示領域内に前記バリア構造を形成すること、
を含む、
請求項１０から１２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１６】
請求項１から９のいずれか一項に記載の表示基板を含む表示パネル。
【請求項１７】
請求項１６に記載の表示パネルを含む表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は表示技術の分野に属し、特に表示基板およびその製造方法、表示パネルおよび表示装置に関するものである。
【０００２】
本開示は、２０１８年０４月０３日に提出された出願番号第２０１８１０２９１８１７.７号、発明の名称「表示基板およびその製造方法、表示装置」の中国特許出願の優先権を主張し、その全ての内容を参照により本明細書に援用する。
【背景技術】
【０００３】
表示基板は、表示技術の分野における自律発光や受動発光が可能な製品である。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本開示の実施例は、表示基板およびその製造方法、表示パネルおよび表示装置を提供する。
【０００５】
一側面において、表示領域と、前記表示領域の周囲に配置された非表示領域とを有し、  ベース基板および前記ベース基板の片側に配置されたバリア構造を含み、前記バリア構造は、前記非表示領域内に配置され、前記バリア構造は、金属材料で作製されている、表示基板に関する。
【０００６】
選択肢の一つとして、前記バリア構造は、少なくとも１つの閉じた環状構造を含み、各前記閉じた環状構造は、いずれも前記表示領域を取り囲んでいる。
【０００７】
選択肢の一つとして、前記バリア構造は、間隔をあけて配置された複数の前記閉じた環状構造を含む。
【０００８】
選択肢の一つとして、複数の前記閉じた環状構造は、等間隔に配置されている。
【０００９】
選択肢の一つとして、前記非表示領域は、前記表示領域をそれぞれ取り囲む第１環状領域および第２環状領域を含み、前記第１環状領域は、前記第２環状領域の前記表示領域から離れた側にはめ込まれ、
【００１０】
前記バリア構造は、前記第１環状領域内に配置され、前記第２環状領域内に配置された膜層構造との間に隙間がある。
【００１１】
選択肢の一つとして、前記第２環状領域内に配置された金属導電構造をさらに含み、前記バリア構造と前記金属導電構造は、同じ層に配置され、前記バリア構造の作製材料と前記金属導電構造の作製材料は、同じである。
【００１２】
選択肢の一つとして、前記金属導電構造は、ゲート金属配線を含み、前記バリア構造と前記ゲート金属配線は、同じ層に配置され、前記バリア構造の作製材料と前記ゲート金属配線の作製材料は、同じである。
【００１３】
選択肢の一つとして、前記バリア構造の作製材料は、モリブデンを含む。
【００１４】
選択肢の一つとして、前記表示基板は、有機発光ダイオードＯＬＥＤ表示基板または量子ドット発光ダイオードＱＬＥＤ表示基板である。
【００１５】
別の側面において、表示領域と前記表示領域の周囲に配置された非表示領域とを有する表示基板の製造方法であって、ベース基板を提供することと、金属材料を用いて、前記ベース基板上の前記非表示領域内にバリア構造を形成することと、を含む、表示基板の製造方法に関する。
【００１６】
選択肢の一つとして、前記金属材料を用いて、前記ベース基板上の前記非表示領域内にバリア構造を形成することは、
【００１７】
前記金属材料を用いて、パターニングプロセスによって、前記ベース基板の前記非表示領域内に少なくとも１つの閉じた環状構造を形成し、各前記閉じた環状構造は、いずれも前記表示領域を取り囲んでいること、
を含む。
【００１８】
選択肢の一つとして、前記前記金属材料を用いて、パターニングプロセスによって、前記ベース基板の前記非表示領域内に少なくとも１つの閉じた環状構造を形成することは、前記金属材料を用いて、前記パターニングプロセスによって、前記ベース基板の前記非表示領域内に、間隔をあけて複数の前記閉じた環状構造を形成すること、を含む。
【００１９】
選択肢の一つとして、前記非表示領域は、前記表示領域をそれぞれ取り囲む第１環状領域および第２環状領域を含み、前記第１環状領域は、前記第２環状領域の前記表示領域から離れた側にはめ込まれ、前記金属材料を用いて、前記ベース基板上の前記非表示領域内にバリア構造を形成することは、前記金属材料を用いて、一次パターニングプロセスによって、前記ベース基板上の前記第１環状領域内に前記バリア構造を形成し、前記ベース基板上の前記第２環状領域内に金属導電構造を形成し、前記バリア構造と前記金属導電構造との間に隙間があること、を含む。
【００２０】
選択肢の一つとして、前記前記金属材料を用いて、一次パターニングプロセスによって、前記ベース基板上の前記第１環状領域内に前記バリア構造を形成し、前記ベース基板上の前記第２環状領域内に金属導電構造を形成することは、前記金属材料を用いて、一次パターニングプロセスによって、前記ベース基板上の前記第１環状領域内に前記バリア構造を形成し、前記ベース基板上の前記第２環状領域内にゲート金属配線を形成し、前記バリア構造と前記ゲート金属配線との間に隙間があること、を含む。
【００２１】
選択肢の一つとして、前記金属材料を用いて、前記ベース基板上の前記非表示領域内にバリア構造を形成することは、モリブデンを用いて、パターニングプロセスによって、前記ベース基板上の前記非表示領域内に前記バリア構造を形成すること、を含む。
【００２２】
また別の側面において、一側面に記載された表示基板を含む表示パネルに関する。
【００２３】
さらに別の側面において、また別の側面に記載された表示パネルを含む表示装置に関する。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本開示の実施例による表示基板の概略構成図である。
【図２】本開示の実施例による表示基板の平面図である。
【図３】本開示の実施例による別の表示基板の平面図である。
【図４】本開示の実施例による別の表示基板の概略構成図である。
【図５】本開示の実施例による表示基板の製造方法のフローチャートである。
【図６】本開示の実施例による別の表示基板の製造方法のフローチャートである。
【図７】本開示の実施例によるゲート絶縁層を形成した後の概略図である。
【図８】本開示の実施例による金属膜層を形成した後の概略図である。
【図９】本開示の実施例によるフォトレジストを形成した後の概略図である。
【図１０】本開示の実施例によるフォトレジストを露光することを示す概略図である。
【図１１】本開示の実施例によるフォトレジストを現像した後の概略図である。
【図１２】本開示の実施例によるフォトレジストをエッチングした後の概略図である。
【図１３】本開示の実施例によるフォトレジストを剥離した後にバリア構造を形成することを示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本開示の目的、技術的手段および利点をより明確にするために、以下、図面を参照して本開示の実施形態をさらに詳しく説明する。
【００２６】
有機発光ダイオード(ｏｒｇａｎｉｃ  ｌｉｇｈｔ−ｅｍｉｔｔｉｎｇ、ＯＬＥＤ)表示基板は、自律発光が可能なフレキシブル表示基板である。発明者は、エッジにクラックダム（ｃｒａｃｋ  ｄａｍ）が設けられたるＯＬＥＤ表示基板について知っている。当該クラックダムは、ＯＬＥＤ表示基板のエッジに亀裂が生じたときに、亀裂がＯＬＥＤ表示基板の表示領域に延びるのを阻止するように構成されている。現在のＯＬＥＤ表示基板では、クラックダムは、一般に、酸化ケイ素や窒化ケイ素などで形成された無機誘電体層である。
【００２７】
しかしながら、酸化ケイ素や窒化ケイ素を用いて作製した膜層の衝撃耐性が劣るため、ＯＬＥＤ表示基板のエッジに外部からの衝撃や歪みが加わる場合、エッジに位置するクラックダムに亀裂が生じやすくなる。当該亀裂がＯＬＥＤ表示基板の第２環状領域に延びると、ＯＬＥＤ表示基板のパッケージングが無効になる恐れがある。このとき、空気中の水蒸気や酸素などは、当該亀裂を通ってＯＬＥＤ表示基板の内部に侵入する可能性があり、内部の有機発光材料が失効し、さらにＯＬＥＤ表示基板上に黒点が発生してどんどん成長する（ｇｒｏｗｉｎｇ  ｂｌａｃｋ  ｓｐｏｔｓ、ＧＤＳ）現象を引き起こし、表示基板の品質に影響を与える。
【００２８】
図１は、本開示の実施例による表示基板の概略構成図である。図１に示すように、当該表示基板は、表示領域Ａと表示領域Ａの周囲に配置された非表示領域Ｂとを有する。当該表示基板は、ベース基板０１およびベース基板０１の片側に配置されたバリア構造０２を含む。当該バリア構造０２は、クラックダムとも呼ばれる。
【００２９】
図１を参照すると、バリア構造０２は、非表示領域Ｂ内に配置される。バリア構造０２は、金属材料で作製される。
【００３０】
選択肢の一つとして、本開示の実施例による表示基板は、フレキシブル表示基板であってもよい。当該表示基板におけるベース基板はフレキシブル材料で作製することができる。例示的に、表示基板は、ＯＬＥＤ表示基板または量子ドット発光ダイオード（ｑｕａｎｔｕｍ  ｄｏｔ  ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅｓ、ＱＬＥＤ）表示基板であってもよい。
【００３１】
以上のように、本開示の実施例による表示基板において、非表示領域内に配置されたバリア構造は、金属材料で作製されている。金属材料の硬度が高く、延性がよく、耐衝撃性が高いので、表示基板のエッジに外部からの衝撃や歪みが加わる場合、バリア構造に亀裂が生じにくく、表示基板の内部構造が効果的に保護され、表示基板にＧＤＳ現象が発生するリスクが低減される。
【００３２】
本開示の実施例では、バリア構造は、モリブデン（ＭＯ）を用いて作製でき、すなわちバリア構造の作製材料はモリブデンを含む。モリブデンの融点が高く、２６２０度（℃）に達することができ、モリブデンの化学安定性が良く、モリブデンの硬度と耐衝撃能力も高いので、モリブデンを用いてバリア構造を作製することにより、同時にバリア構造の構造安定性、硬度および耐衝撃能力を保証して、表示基板の内部構造の有効な保護を実現する。
【００３３】
選択肢の一つとして、バリア構造は、少なくとも１つの閉じた環状構造を含み、即ち、バリア構造は、１つ以上の閉じた環状構造を含む。各閉じた環状構造は、いずれも表示領域を取り囲んでいる。
【００３４】
例示的に、図２は、本開示の実施例による表示基板の平面図である。図２に示すように、バリア構造０２は、１つの閉じた環状構造０２１を含む。また例示的に、図３は、本開示の実施例による別の表示基板の平面図である。図３に示すように、バリア構造０２は、間隔をあけて配置された複数の閉じた環状構造０２１を含む。例えば、図３において、バリア構造０２は、間隔をあけて配置された３つの閉じた環状構造０２１を含む。
【００３５】
選択肢の一つとして、閉じた環状構造の中心は表示領域の中心と重ね合わせてもよい。例示的に、図３に示した表示基板において、間隔をあけて配置された複数の閉じた環状構造は、中心点を共有することができ、即ち、当該複数の閉じた環状構造の中心点は同じ点であってもよく、同じ点は表示領域の中心点である。
【００３６】
選択肢の一つとして、バリア構造が間隔をあけて配置された複数の閉じた環状構造を含む場合、当該複数の閉じた環状構造は等間隔に配置されてもよく、即ち、任意の２つの隣接する閉じた環状構造の間隔は等しい。
【００３７】
選択肢の一つとして、図１を参照すると、非表示領域Ｂは、表示領域Ａをそれぞれ取り囲む第１環状領域Ｂ１および第２環状領域Ｂ２を含む。第１環状領域Ｂ１は、第２環状領域Ｂ２の表示領域Ａから離れた側にはめ込まれる。即ち、第２環状領域Ｂ２は、表示領域Ａと第１環状領域Ｂ１との間に位置しており、表示領域Ａは、第２環状領域Ｂ２で囲まれた領域内に位置している。ここで、表示領域Ａと第２環状領域Ｂ２は、表示基板のパッケージ領域を共同で構成することができる。
【００３８】
図１を参照すると、バリア構造０２は、第１環状領域Ｂ１内に配置され、第２環状領域Ｂ２内に配置された膜層構造０３との間に隙間がある。
【００３９】
なお、第１環状領域内に配置されたバリア構造と第２環状領域内に配置された膜層構造との間に隙間があるため、表示基板のエッジに外部からの衝撃や歪みが加わってバリア構造に亀裂が生じた場合、バリア構造における亀裂が第２環状領域内に配置された膜層構造に延びることがなく、即ち、バリア構造における亀裂が表示基板のパッケージ領域における構造に影響を与えない。さらに、表示基板のパッケージングが無効になることを避けることができ、この結果、表示基板にＧＤＳ現象を引き起こすことを避け、表示基板の歩留まりと品質を向上させる。
【００４０】
選択肢の一つとして、表示基板は、第２環状領域内に配置された金属導電構造をさらに含み、即ち、第２環状領域における膜層構造は、金属導電構造を含む。バリア構造と当該金属導電構造は、同じ層に配置され、かつ間隔をあけて配置されることができ、当該バリア構造の作製材料と当該金属導電構造の作製材料は、同じであり、即ち、バリア構造は、当該金属導電構造と同じ金属材料を用いて作製できる。
【００４１】
なお、バリア構造と金属導電構造は、同じ層に配置されるため、一次パターニングプロセスによって、金属導電構造を形成し、金属導電構造と同じ層に配置されかつ間隔をあけて配置されたバリア構造を形成することができ、この結果、表示基板の製造コストの増加と製造プロセスの複雑さを避けることができる。
【００４２】
選択肢の一つとして、第２環状領域内に配置された金属導電構造は、ゲート金属配線を含み、バリア構造とゲート金属配線は、同じ層に配置され、かつ間隔をあけて配置されても良い。ここで、ゲート金属配線と表示領域におけるゲートは、通常、同じ層で作製され、即ち、バリア構造とゲートは、同じ層に配置されてもよい。
【００４３】
選択肢の一つとして、第２環状領域内に配置された金属導電構造は、ソースドレイン金属配線などの他の金属線層を含んでもよく、バリア構造と金属導電構造のいずれかの金属線層は、同じ層に配置されてもよく、本開示の実施例は、これについて限定しない。
【００４４】
選択肢の一つとして、図４は、本開示の実施例による別の表示基板の概略構成図である。ここで、図４には、表示基板の非表示領域における膜層構造のみが示されている。図４に示すように、表示基板の第２環状領域Ｂ２には、ベース基板０１に順次配置された第１絶縁層Ｍ１、第２絶縁層Ｍ２、第１金属線層０４、第３絶縁層Ｍ３、第２金属線層０５、第４絶縁層Ｍ４、フレキシブル材料層０６、パッケージ層０７が含まれている。ここで、第１金属線層は、ゲート金属配線であってもよく、表示領域におけるゲートと同じ層に配置されてもよい。第２金属線層は、ソースドレイン金属配線であってもよく、表示領域におけるソースおよびドレインと同じ層に配置されてもよい。表示基板の第１環状領域Ｂ１にはバリア構造０２が含まれる。バリア構造０２と第１金属線層０４または第２金属線層０５は、同じ層に配置されてもよい。即ち、バリア構造０２と第１金属線層０４は、一次パターニングプロセスによって作製されることができる。または、バリア構造０２と第２金属線層０５は、一次パターニングプロセスによって作製されることができる。
【００４５】
選択肢の一つとして、図４に示した表示基板において、第１絶縁層は、全層構造であってもよいし、第２環状領域内のみに配置されてもよく、第２絶縁層は、全層構造であってもよいし、第２環状領域内のみに配置されてもよく、本開示の実施例は、これについて限定しない。
【００４６】
以上のように、本開示の実施例による表示基板において、非表示領域内に配置されたバリア構造は、金属材料で作製されている。金属材料の硬度が高く、延性がよく、耐衝撃性が高いので、表示基板のエッジに外部からの衝撃や歪みが加わる場合、バリア構造に亀裂が生じにくく、表示基板の内部構造が効果的に保護され、表示基板にＧＤＳ現象が発生するリスクが低減される。また、第１環状領域内に配置されたバリア構造と第２環状領域内に配置された膜層構造との間に隙間があるため、表示基板のエッジに外部からの衝撃や歪みが加わってバリア構造に亀裂が生じた場合、バリア構造における亀裂が第２環状領域内に配置された膜層構造に延びることがなく、即ち、バリア構造における亀裂が表示基板のパッケージ領域における構造に影響を与えない。さらに、表示基板のパッケージングが無効になることを避けることができ、この結果、表示基板にＧＤＳ現象を引き起こすことを避け、表示基板の歩留まりと品質を向上させる。
【００４７】
図５は、本開示の実施例による表示基板の製造方法のフローチャートである。当該表示基板は、表示領域と表示領域の周囲に配置された非表示領域とを有する。図５に示すように、当該方法は以下のステップを含む。
【００４８】
ステップ５０１において、ベース基板を提供する。
【００４９】
本開示の実施例において、ベース基板は、膜層構造を作製するためのキャリアとして使用されている。選択肢の一つとして、当該ベース基板は、フレキシブルベース基板であってもよい。例えば、ベース基板は、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）材料を用いて作製できる。
【００５０】
ステップ５０２において、金属材料を用いて、ベース基板上の非表示領域内にバリア構造を形成する。
【００５１】
選択肢の一つとして、表示基板の非表示領域は、表示領域をそれぞれ取り囲む第１環状領域および第２環状領域を含み、第１環状領域は、第２環状領域の表示領域から離れた側にはめ込まれる。バリア構造は、第１環状領域内に配置され、第２環状領域内に配置された膜層構造との間に隙間がある。また、第１環状領域におけるバリア構造と第２環状領域（または表示領域）における金属導電構造は、一次パターニングプロセスによって形成されることができる。
【００５２】
以上のように、本開示の実施例による表示基板の製造方法において、金属材料を用いることにより、表示基板の非表示領域内にバリア構造を形成し、金属材料の硬度が高く、延性がよく、耐衝撃性が高いので、表示基板のエッジに外部からの衝撃や歪みが加わる場合、バリア構造に亀裂が生じにくく、表示基板の内部構造が効果的に保護され、表示基板にＧＤＳ現象が発生するリスクが低減される。
【００５３】
選択肢の一つとして、上記のステップ５０２の実装プロセスは、金属材料を用いて、パターニングプロセスによって、ベース基板の非表示領域内に少なくとも１つの閉じた環状構造を形成し、各閉じた環状構造は、いずれも表示領域を取り囲んでいることを含む。選択肢の一つとして、金属材料を用いて、パターニングプロセスによって、ベース基板の非表示領域内に、間隔をあけて複数の閉じた環状構造を形成することができる。
【００５４】
本開示の実施例において、非表示領域は、表示領域をそれぞれ取り囲む第１環状領域および第２環状領域を含むことができ、第１環状領域は、第２環状領域の表示領域から離れた側に位置し、これにより、上記のステップ５０２の実装プロセスは、金属材料を用いて、一次パターニングプロセスによって、ベース基板上の第１環状領域内にバリア構造を形成し、ベース基板上の第２環状領域内に金属導電構造を形成し、当該バリア構造と当該金属導電構造との間に隙間があることを含む。
【００５５】
選択肢の一つとして、金属導電構造は、ゲート金属配線を含み、これにより、金属材料を用いて、一次パターニングプロセスによって、ベース基板上の第１環状領域内にバリア構造を形成し、ベース基板上の第２環状領域内にゲート金属配線を形成し、バリア構造とゲート金属配線との間に隙間がある。
【００５６】
なお、一次パターニングプロセスによって、ベース基板上に金属導電構造およびバリア構造を形成し、表示基板の製造コストの増加と製造プロセスの複雑さを避けることができ、かつ、表示基板が効果的に保護され、表示基板の歩留まりを向上させることができる。
【００５７】
選択肢の一つとして、金属材料は、モリブデンであってもよい。これにより、上記のステップ５０２の実装プロセスは、モリブデンを用いて、パターニングプロセスによって、ベース基板上の非表示領域内にバリア構造を形成する。モリブデンの硬度が高く、耐衝撃能力が高いので、モリブデンを用いてバリア構造を作製することにより、同時にバリア構造の構造安定性、硬度および耐衝撃能力を保証して、表示基板の内部構造の有効な保護を実現することができる。
【００５８】
図６は、本開示の実施例による別の表示基板の製造方法のフローチャートである。ここで、金属導電構造がゲート金属配線である場合、すなわち、金属導電構造とゲート金属配線およびゲートが一次パターニングプロセスによって形成される場合を例にして、当該表示基板の製造プロセスを説明する。図６に示すように、当該方法は以下のステップを含む。
【００５９】
ステップ６０１において、ベース基板を提供する。
【００６０】
本開示の実施例において、ベース基板は、膜層構造を作製するためのキャリアとして使用されている。選択肢の一つとして、当該ベース基板は、フレキシブルベース基板であってもよい。例えば、ベース基板は、ＰＩ材料を用いて作製できる。
【００６１】
ステップ６０２において、ベース基板上にゲート絶縁層を形成する。
【００６２】
選択肢の一つとして、物理蒸着（ｐｈｙｓｉｃａｌ  ｖａｐｏｒ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＰＶＤ）の方法により、第１絶縁層Ｍ１が当該ベース基板０１上に蒸着されることができ、当該第１絶縁層Ｍ１はゲート絶縁層であってもよい。図７は、ゲート絶縁層Ｍ１が蒸着されたベース基板０１の概略図である。
【００６３】
ステップ６０３において、ゲート絶縁層が形成されたベース基板を洗浄する。
【００６４】
選択肢の一つとして、ゲート絶縁層が形成された後、表示基板をフッ化水素酸（ＨＦ）溶液で洗浄することにより、表示基板の界面形態を改善することができる。
【００６５】
ステップ６０４において、ゲート絶縁層が形成されたベース基板上に金属膜層を形成する。
【００６６】
本開示の実施例において、当該ゲート絶縁層Ｍ１のベース基板０１から離れた側に金属膜層Ｓを蒸着し続けることができる。例えば、マグネトロンスパッタリングによって、金属膜層Ｓを蒸着してもよい。当該金属膜層Ｓの材料は、モリブデンであってもよい。モリブデンの硬度が高く、化学性質が安定し、かつ耐衝撃能力が高い。図８は、金属膜層Ｓが形成されたベース基板０１の概略図である。
【００６７】
ステップ６０５において、金属膜層にフォトレジストを塗布する。
【００６８】
選択肢の一つとして、フォトレジストの材料は、感光樹脂材料であってもよい。図９は、フォトレジストＪが塗布されたベース基板０１の概略図である。
【００６９】
ステップ６０６において、フォトレジストが塗布されたベース基板を露光現像処理する。
【００７０】
本開示の実施例において、紫外線を用いてマスクプレートＹを介して当該ベース基板０１を露光処理することができる。例示的に、図１０は、本開示の実施例によるフォトレジストを露光することを示す概略図である。図１０に示したマスクプレートＹを用いて、当該ベース基板０１を露光処理することができる。図１０には、当該マスクプレートＹにおけるバリア構造を形成するための部分的な露光パターンのみが概略的に示されている。当該バリア構造が閉じた環状構造である場合、当該マスクプレートＹにおけるバリア構造を形成するための露光パターンも閉じた環状となる。この後、当該露光されたベース基板０１を現像液に入れて現像処理を行うことができる。図１１は、本開示の実施例によるフォトレジストを現像した後の概略図である。
【００７１】
ステップ６０７において、金属膜層をエッチングし、フォトレジストを剥離して、ゲート金属パターンとバリア構造を形成する。
【００７２】
ここで、ゲート金属パターンは、表示領域内にあるゲートおよび非表示領域(第２環状領域)内にあるゲート金属配線を含む。
【００７３】
例示的に、図１２は、本開示の実施例によるフォトレジストをエッチングした後の概略図である。金属膜層０４におけるフォトレジストで覆われていない部分をエッチングし、当該エッチングされた表示基板の概略構成図を図１２に示す。さらに、フォトレジストＪを剥離することで、ゲート金属パターン（図示せず）とバリア構造を得ることができる。図１３は、本開示の実施例による表示基板の部分的な概略構成図である。図１３は、表示基板の非表示領域内に位置する部分的なバリア構造０２を示している。当該バリア構造０２は、環状であってもよい。
【００７４】
本開示の実施例において、上記のステップ６０１〜ステップ６０７の一次パターニングプロセス（バックプレーン製造（ｂａｃｋｐｌａｎｅ  ｐｒｏｃｅｓｓ、ＢＰ）プロセスとも呼ばれる）により、ゲート金属パターンとバリア構造０２を形成し、表示基板の製造コストの増加と製造プロセスの複雑さを避けることができ、かつ、当該バリア構造０２が表示基板を効果的に保護することができる。
【００７５】
なお、本開示の実施例による表示基板の製造方法のステップの順序は、適切に調整されてもよく、ステップは、状況に応じて増減されてもよい。当業者が本開示に開示された技術的範囲で容易に想定した変更および方法は、本開示の保護範囲内に含まれるべきであり、したがって、これ以上説明しない。
【００７６】
以上のように、本開示の実施例による表示基板の製造方法において、金属材料を用いることにより、表示基板の非表示領域内にバリア構造を形成し、金属材料の硬度が高く、延性がよく、耐衝撃性が高いので、表示基板のエッジに外部からの衝撃や歪みが加わる場合、バリア構造に亀裂が生じにくく、表示基板の内部構造が効果的に保護され、表示基板にＧＤＳ現象が発生するリスクが低減される。また、第１環状領域内に配置されたバリア構造と第２環状領域内に配置された膜層構造との間に隙間があるため、表示基板のエッジに外部からの衝撃や歪みが加わってバリア構造に亀裂が生じた場合、バリア構造における亀裂が第２環状領域内に配置された膜層構造に延びることがなく、即ち、バリア構造における亀裂が表示基板のパッケージ領域における構造に影響を与えない。さらに、表示基板のパッケージングが無効になることを避けることができ、この結果、表示基板にＧＤＳ現象を引き起こすことを避け、表示基板の歩留まりと品質を向上させる。
【００７７】
本開示の実施例は、図１〜図４のいずれかに示す表示基板を含む表示パネルを提供する。当該表示パネルは、液晶パネル、電子ペーパー、ＯＬＥＤパネル、アクティブマトリックスＯＬＥＤ（ａｃｔｉｖｅ  ｍａｔｒｉｘ  ＯＬＥＤ）パネル、ＱＬＥＤパネル、携帯電話、タブレットコンピュータ、テレビ、ディスプレイ、ノートパソコン、デジタルフォトフレーム、ナビゲーションなど、表示機能を備えたあらゆる製品または部品であってもよい。ここで、ＡＭＯＬＥＤパネルは、フレキシブル表示パネルであってもよい。
【００７８】
本開示の実施例は、上記表示パネルを含む表示装置を提供する。
【００７９】
上記の説明は、本開示の選択可能な実施例であり、本開示を限定するものではない。本開示の精神および原則内でなされたいかなる変更、均等な効果を奏する構成への置換、および改良は、本開示の保護範囲に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００８０】
０１  ベース基板
０２  バリア構造
０３  膜層構造
０４  第１金属線層
０５  第２金属線層
０６  フレキシブル材料層
０７  パッケージ層
０２１  環状構造
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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