(57)【要約】  例示的な試験システムは、試験するデバイスを収容するための試験キャリヤを含む。試験キャリヤは、デバイスに対して少なくとも構造試験を行うための試験コンポーネントを含む。例示的な試験システムは、試験キャリヤを収容するためのスロットも含む。スロットは、試験キャリヤが、試験システムの一部の、又は試験システムの外部のシステムと通信することを可能にするために、試験キャリヤが接続するインタフェースを含む。
2021533364.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
試験システムであって、
試験するデバイスを収容するための試験キャリヤであって、前記デバイスに対して少なくとも構造試験を実行するための試験コンポーネントを含む試験キャリヤと、
前記試験キャリヤを収容するためのスロットであって、前記試験キャリヤが、試験システムの一部のシステム、又は前記試験システムの外部のシステムと通信することを可能にするために、前記試験キャリヤが接続するインタフェースを含むスロットと
を含む、試験システム。
【請求項２】
前記構造試験は、前記デバイスに対してコンポーネントレベルの試験を実行するためのものである、請求項１に記載の試験システム。
【請求項３】
前記構造試験はパラメトリック試験を含む、請求項１に記載の試験システム。
【請求項４】
前記構造試験はスキャン試験を含む、請求項１に記載の試験システム。
【請求項５】
前記試験コンポーネントは、前記デバイスに対して機能試験を実行するように構成される、請求項１に記載の試験システム。
【請求項６】
前記機能試験は、前記デバイスに対してシステムレベルの試験を実行するためのものである、請求項５に記載の試験システム。
【請求項７】
前記機能試験は、前記デバイスに入力を提供することと、前記入力に基づいて出力を取得することと、前記出力に基づいて前記デバイスが前記機能試験に合格したか否かを決定することとを含む、請求項５に記載の試験システム。
【請求項８】
前記デバイスに対して少なくとも構造試験を実行するための前記試験コンポーネントを含むプリント回路基板（ＰＣＢ）をさらに含む、請求項１に記載の試験システム。
【請求項９】
前記試験キャリヤを前記スロットの中へ移動させ、及び前記スロットから出るように移動させるロボティクスをさらに含む、請求項１に記載の試験システム。
【請求項１０】
前記試験キャリヤが第１の試験キャリヤであり、前記デバイスが第１のデバイスであり、及び前記スロットが第１のスロットであり、
前記試験システムはさらに、
１つ又は複数の追加の試験キャリヤであって、前記１つ又は複数の追加の試験キャリヤのそれぞれが、試験する異なるデバイスを収容するためのものであり、各追加の試験キャリヤが、異なるデバイスに対して少なくとも構造試験を実行するための試験コンポーネントを含む、１つ又は複数の追加の試験キャリヤと、
１つ又は複数の追加のスロットであって、前記１つ又は複数の追加のスロットのそれぞれが、前記１つ又は複数の追加の試験キャリヤ中のターゲット試験キャリヤを収容するためのものであり、各スロットがインタフェースを含み、前記個々の試験キャリヤが前記インタフェースに接続して前記ターゲット試験キャリヤが、前記試験システムの一部の、又は前記試験システムの外部の前記システムと通信することを可能にする、１つ又は複数の追加のスロットと
を含む、請求項１に記載の試験システム。
【請求項１１】
各試験キャリヤが、同じタイプの試験コンポーネントを含む、請求項１０に記載の試験システム。
【請求項１２】
前記追加の試験キャリヤの少なくとも幾つかが、異なるタイプの試験を実行するように構成された異なるタイプの試験コンポーネントを含む、請求項１０に記載の試験システム。
【請求項１３】
前記デバイスが、第１のデバイスであり、
前記試験キャリヤが、前記第１のデバイスを収容するための第１のレセプタクルと、試験する第２のデバイスを収容するための第２のレセプタクルとを含み、
前記試験コンポーネントが、前記第２のデバイスも試験するように構成される、請求項１に記載の試験システム。
【請求項１４】
前記試験コンポーネントは、前記第１のデバイス及び前記第２のデバイスに対して同じタイプの試験を実行するように構成される、請求項１３に記載の試験システム。
【請求項１５】
前記試験コンポーネントは、前記第１のデバイス及び前記第２のデバイスに対して異なるタイプの試験を行うように構成される、請求項１３に記載の試験システム。
【請求項１６】
前記異なるタイプの試験は非同期的に行われる、請求項１５に記載の試験システム。
【請求項１７】
前記試験コンポーネントは、前記構造試験で使用するための試験刺激ベクトルを表すデータを保存するメモリを含む、請求項１に記載の試験システム。
【請求項１８】
前記試験コンポーネントは、前記構造試験を実行するための命令を実行するように構成された１つ又は複数の処理デバイスを含む、請求項１に記載の試験システム。
【請求項１９】
前記試験コンポーネントは、前記構造試験の実行に基づいて試験結果を保存するメモリを含む、請求項１に記載の試験システム。
【請求項２０】
前記試験コンポーネントが、前記システムとの通信のやり取りを可能にするインタフェースを含み、前記システムがコンピューティングシステムを含み、前記通信が、前記コンピューティングシステムに由来する試験を実行するための命令を含み、前記試験結果が前記試験キャリヤに由来する、請求項１に記載の試験システム。
【請求項２１】
前記試験コンポーネントは、
１つ又は複数の試験プログラムを含む命令を保存するメモリと、
前記デバイスに対して前記構造試験を実行するために前記命令を実行する１つ又は複数の処理デバイスであって、前記命令が試験フローを定義する、１つ又は複数の処理デバイスと、
を含む、請求項１に記載の試験システム。
【請求項２２】
前記システムは、コンピューティングシステムを含み、
前記試験キャリヤは、前記コンピューティングシステムから、前記試験フローを変更するコマンドを受信するように構成される、請求項２１に記載の試験システム。
【請求項２３】
方法であって、
試験するデバイスを試験キャリヤに収容することであって、前記試験キャリヤが、前記デバイスに対して少なくとも構造試験を実行する試験コンポーネントを含むことと、
前記試験キャリヤをスロットに収容することであって、前記スロットが、前記試験キャリヤが、試験システムの一部の、又は前記試験システムの外部のシステムと通信するために、前記試験キャリヤが接続するインタフェースを含むことと、
前記試験キャリヤが、前記構造試験に基づいて前記システムと通信することと
を含む、方法。
【請求項２４】
前記構造試験は、前記デバイスに対してコンポーネントレベルの試験を実行する、請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記構造試験はパラメトリック試験である、請求項２３に記載の方法。
【請求項２６】
前記構造試験はスキャン試験である、請求項２３に記載の方法。
【請求項２７】
前記試験コンポーネントは、前記デバイスに対して機能試験を実行する、請求項２３に記載の方法。
【請求項２８】
前記機能試験は、前記デバイスに対してシステムレベルの試験を実行する、請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
前記機能試験は、前記デバイスに入力を提供し、前記入力に基づいて出力を取得し、及び前記出力に基づいて前記デバイスが前記機能試験に合格したか否かを決定する、請求項２７に記載の方法。
【請求項３０】
試験システムであって、
試験するデバイスを収容するための手段であって、前記デバイスに対して少なくとも構造試験を実行するための試験コンポーネントを含む手段と、
前記試験キャリヤを収容するための手段と、
前記試験キャリヤを前記スロットの中へ移動させ、及び前記スロットから出るように移動させるための手段と
を含み、
前記試験キャリヤを収容するための手段は、前記試験キャリヤが、試験システムの一部のシステム、又は前記試験システムの外部のシステムと通信することを可能にするために、前記試験キャリヤが接続するインタフェースを含む、試験システム。
【請求項３１】
前記デバイスを収容するための手段の中へと前記デバイスを移動させるため、及び前記デバイスを収容するための手段から出るように前記デバイスを移動させるための手段をさらに含む、請求項３０に記載の試験システム。
【請求項３２】
前記試験コンポーネントは、前記デバイスに対して機能試験も実行するように構成される、請求項３０に記載の試験システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書は、一般に、試験キャリヤ内のデバイスを試験するための電子機器を含む試験キャリヤを有する試験システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
試験システムは、マイクロプロセッサ及びメモリチップなどの電子デバイスの動作を試験するように構成される。試験は、デバイスに信号を送ることと、その応答に基づいて、どのようにデバイスがこれらの信号に反応したかを決定することとを含み得る。デバイスの反応は、デバイスが試験に合格したか、或いは試験で不合格になったかを決定づける。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
例示的な試験システムは、試験するデバイスを収容するための試験キャリヤを含む。試験キャリヤは、デバイスに対して少なくとも構造試験を行うための試験コンポーネントを含む。例示的な試験システムは、試験キャリヤを収容するためのスロットも含む。スロットは、試験キャリヤが、試験システムの一部の、又は試験システムの外部のシステムと通信することを可能にするために、試験キャリヤが接続するインタフェースを含む。例示的な試験システムは、以下の特徴の１つ又は複数を単独で、或いは組み合わせて、含み得る。
【０００４】
構造試験は、デバイスに対してコンポーネントレベルの試験を行うためのものでもよい。構造試験は、パラメトリック試験を含んでもよい。構造試験は、スキャン試験を含んでもよい。試験コンポーネントは、デバイスに対して機能試験を行うように構成されてもよい。機能試験は、デバイスに対してシステムレベルの試験を行うためのものであってもよい。機能試験は、デバイスに入力を提供することと、入力に基づいて出力を取得することと、出力に基づいて、デバイスが機能試験に合格したか否かを決定することとを含んでもよい。
【０００５】
例示的な試験システムは、デバイスに対して少なくとも構造試験を行うための試験コンポーネントを有するプリント回路基板（ＰＣＢ）を含んでもよい。例示的な試験システムは、スロット内へと試験キャリヤを移動させ、及びスロットから出るように試験キャリヤを移動させるロボティクスを含んでもよい。
【０００６】
例示的な試験システムは、１つ又は複数の追加の試験キャリヤを含んでもよい。１つ又は複数の追加の試験キャリヤのそれぞれは、試験する異なるデバイスを収容するように構成されてもよい。各追加の試験キャリヤは、異なるデバイスに対して少なくとも構造試験を行うための試験コンポーネントを含んでもよい。例示的な試験システムは、１つ又は複数の追加のスロットを含んでもよい。１つ又は複数の追加のスロットのそれぞれは、１つ又は複数の追加の試験キャリヤ中のターゲット試験キャリヤを収容するように構成されてもよい。各スロットは、ターゲット試験キャリヤが、試験システムの一部の、又は試験システムの外部のシステムと通信することを可能にするために、個々の試験キャリヤが接続するインタフェースを含んでもよい。
【０００７】
各試験キャリヤは、同じタイプの試験コンポーネントを含んでもよい。追加の試験キャリヤの少なくとも幾つかが、異なるタイプの試験を行うように構成された異なるタイプの試験コンポーネントを含んでもよい。
【０００８】
デバイスは、第１のデバイスでもよい。試験キャリヤは、第１のデバイスを収容するための第１のレセプタクルと、試験する第２のデバイスを収容するための第２のレセプタクルとを含んでもよい。試験コンポーネントは、第２のデバイスも試験するように構成されてもよい。試験コンポーネントは、第１のデバイス及び第２のデバイスに対して同じタイプの試験を行うように構成されてもよい。試験コンポーネントは、第１のデバイス及び第２のデバイスに対して異なるタイプの試験を行うように構成されてもよい。異なるタイプの試験は、非同期的に行われてもよい。
【０００９】
試験コンポーネントは、構造試験で使用するための試験刺激ベクトルを表すデータを保存するメモリを含んでもよい。試験コンポーネントは、構造試験を行うための命令を実行するように構成された１つ又は複数の処理デバイスを含んでもよい。試験コンポーネントは、構造試験の実行に基づいて試験結果を保存するメモリを含んでもよい。試験コンポーネントは、システムとの通信のやり取りを可能にするインタフェースを含んでもよい。システムは、コンピューティングシステムを含んでもよい。通信は、コンピューティングシステムに由来する試験を行うための命令を含んでもよい。試験結果は、試験キャリヤに由来してもよい。
【００１０】
試験コンポーネントは、１つ又は複数の試験プログラムを有する命令を保存するメモリと、デバイスに対して構造試験を行うための命令を実行する１つ又は複数の処理デバイスと、を含んでもよい。命令は、試験フローを定義する。
【００１１】
システムは、コンピューティングシステムを含んでもよい。試験キャリヤは、コンピューティングシステムから、試験フローを変更するコマンドを受信するように構成されてもよい。
【００１２】
例示的な方法は、試験するデバイスを試験キャリヤに収容することを含む。試験キャリヤは、デバイスに対して少なくとも構造試験を行う試験コンポーネントを含む。例示的な方法は、試験キャリヤをスロットに収容することも含む。スロットは、試験システムの一部の、又は試験システムの外部のシステムと通信するために、試験キャリヤが接続するインタフェースを含む。試験キャリヤは、構造試験に基づいて、システムと通信する。例示的な方法は、以下の特徴の１つ又は複数を単独で、或いは組み合わせて、含み得る。
【００１３】
構造試験は、デバイスに対してコンポーネントレベルの試験を行ってもよい。構造試験は、パラメトリック試験を含んでもよい。構造試験は、スキャン試験を含んでもよい。試験コンポーネントは、デバイスに対して機能試験を行ってもよい。機能試験は、デバイスに対してシステムレベルの試験を行ってもよい。機能試験は、デバイスに入力を提供し、入力に基づいて出力を取得し、及び出力に基づいてデバイスが機能試験に合格したか否かを決定してもよい。
【００１４】
例示的な試験システムは、試験するデバイスを収容するための手段であって、デバイスに対して少なくとも構造試験を行うための試験コンポーネントを含む、デバイスを収容するための手段と、試験キャリヤを収容するための手段であって、試験キャリヤが、試験システムの一部の、又は試験システムの外部のシステムと通信することを可能にするために、試験キャリヤが接続するインタフェースを含む、試験キャリヤを収容するための手段と、スロット内へと試験キャリヤを移動させるため、及びスロットから出るように試験キャリヤを移動させるための手段と、を含む。例示的な試験システムは、以下の特徴の１つ又は複数を単独で、或いは組み合わせて、含み得る。
【００１５】
例示的な試験システムは、デバイスを収容するための手段内へとデバイスを移動させるため、及びデバイスを収容するための手段から出るようにデバイスを移動させるための手段を含んでもよい。試験コンポーネントは、デバイスに対して機能試験も行うように構成されてもよい。
【００１６】
この概要セクションを含む本明細書に記載される特徴の任意の２つ以上を組み合わせて、本明細書に具体的に記載されない実施態様を作ることができる。
【００１７】
本明細書に記載されるシステム及びプロセス、又はそれらの一部は、１つ又は複数の非一時的な機械可読記憶媒体に保存され、本明細書に記載される動作を制御（例えば、調整）するために１つ又は複数の処理デバイス上で実行可能な命令を含むコンピュータプログラムプロダクトとして実現／そのようなコンピュータプログラムプロダクトによって制御され得る。本明細書に記載されるシステム及びプロセス、又はそれらの一部は、装置、方法、又は１つ若しくは複数の処理デバイスと、様々な動作を実施するための実行可能命令を保存するためのメモリとを含み得る電子システムとして実現され得る。
【００１８】
１つ又は複数の実施態様の詳細は、添付の図面及び以下の発明の詳細な説明に記載される。他の特徴、目的、及び利点は、発明の詳細な説明及び図面から、並びに特許請求の範囲から明らかとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】試験システムの例示的なキャリヤの斜視図である。
【図２】例示的な試験システムの斜視図である。
【図３】動作中の異なる構成における図２の試験システムの内部コンポーネントの例を示す斜視図である。
【図４】動作中の異なる構成における図２の試験システムの内部コンポーネントの例を示す斜視図である。
【００２０】
異なる図面における同様の参照符号は、同様の要素を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本明細書に記載されるのは、キャリヤベースの試験システム（「試験システム」）の例示的実施態様である。このような試験システムの一例は、試験するデバイスを収容するための試験キャリヤを含む。試験キャリヤは、デバイスに対して少なくとも構造試験を行うための試験コンポーネントを有する電子機器を含む。構造試験は、デバイスの個々のコンポーネントを試験することを含む。試験キャリヤは、デバイスに対して機能試験を行うための試験コンポーネントを有する電子機器も含み得る。機能試験は、デバイスの動作全体を試験することを含む。試験システムは、試験キャリヤを収容するための試験スロット（「スロット」）を含む。スロットは、試験キャリヤが、試験システムの一部であるシステム、又は試験システムの外部のシステムと通信することを可能にするために、試験キャリヤが接続するインタフェースを含む。ロボティクスが、試験プロセス中に、スロット内へと試験キャリヤを移動させるように、及びスロットから出るように試験キャリヤを移動させるように、構成及び制御されてもよい。
【００２２】
図１は、試験キャリヤ１の一例を示す。幾つかの実施態様では、試験キャリヤ１は、自立型で、可搬式であり、並びにスロット内に入ること、及びスロットから出ることが可能である。試験キャリヤ１は、試験キャリヤに保持されたデバイスに対して、構造試験、機能試験、又は構造試験及び機能試験の両方を行うように構成された試験コンポーネントを有する電子機器２を含む。この点に関して、試験キャリヤ１は、試験するデバイスを保持するためのレセプタクルを含む。レセプタクルは、デバイスを機械的且つ電気的に試験キャリヤに接続するように構成された１つ又は複数のインタフェースを含む。試験キャリヤ１では、レセプタクルは、試験キャリヤの長手方向寸法に沿って配置された２つの試験ソケット３及び４を含む。２つの試験ソケットが示されているが、試験キャリヤの他の実施態様は、２つよりも多い、又は少ない試験ソケットを含んでもよい。試験ソケットは、図１に示すのとは異なるように配置されてもよい。例えば、試験ソケットは、横寸法に沿って配置されてもよい。
【００２３】
上述の通り、例示的電子機器２は、試験ソケット内のデバイスに対して、１つ又は複数の試験を行うために、試験キャリヤ自体に組み込まれてもよい。電子機器２は、試験キャリヤの内部にあり、図１では、ブロック形式で示されている。電子機器２は、試験キャリヤの一部であるプリント回路基板（ＰＣＢ）上に含まれてもよい。
【００２４】
電子機器２は、構造試験、機能試験、又は構造試験及び機能試験の両方で使用する試験刺激ベクトルを表すデータを保存するメモリ５を含み得る。回路構成（下記のものなど）は、メモリからデータの全て又は一部を取り出し、取り出したデータに基づいて、刺激信号又は試験データを生成し得る。
【００２５】
電子機器２は、スキャン試験回路構成６を含み得る。一般に、例示的なスキャン試験は、被試験デバイス（ＤＵＴ）の内部ノードにアクセスすることと、これらの内部ノードのレジスタにビットをシフトインすることと、レジスタ内のビットに対する、これらの内部ノードの応答をモニタリングすることとを含む。ある例示的なスキャン試験システムでは、ラッチ又はフリップフロップなどのメモリ素子が、スキャンレジスタと呼ばれるシフトレジスタを形成するために接続される。ＤＵＴの内部状態は、ＤＵＴの個々のコンポーネントに適用する試験データをスキャンレジスタにシフトインすることによって制御され得る。個々のコンポーネントの状態は、スキャンレジスタに保存されたデータをシフトアウトすることによって取得され得る。
【００２６】
スキャン試験回路構成６を用いて実現され得るスキャン試験システムの一例には、レベルセンシティブスキャンデザインシステム（ＬＳＳＤ）が含まれる。ある例示的なＬＳＳＤでは、シフトレジスタラッチは、論理的構成における基本ビルディングブロックとして動作する。クロック列は、データをシフトレジスタラッチにシフトインし、及びデータをシフトレジスタラッチからシフトアウトするように、シフトレジスタラッチの群を制御する。独立したアクセス及び制御も、独立したスキャンイン／スキャンアウト機能が行われるように、これらのラッチに対して提供される。
【００２７】
電子機器２は、ソケット内のデバイスに対してパラメトリック試験を行うためのパラメトリック測定ユニット（ＰＭＵ）７を含み得る。使用され得る例示的なＰＭＵのタイプには、パーピンＰＭＵ（ＰＰＭＵ）が含まれる。例示的なパラメトリック試験には、ＤＣ（直流）パラメトリック試験、ＡＣ（交流）パラメトリック試験、又はＡＣパラメトリック試験及びＤＣパラメトリック試験の両方が含まれ得る。あるパラメトリック試験では、パラメトリック測定ユニットは、ＤＵＴ上のピンに電流又は電圧刺激信号を強制的に与え、刺激信号に対する応答を測定し、及びその測定を予想メトリックと比較する。
【００２８】
この点に関して、刺激信号に対する応答は、電気信号を含み得る。電気信号は、情報内容（例えば、送信されたデータ）を含む。電気信号は、信号対雑音比、変調振幅、消光比、波長、立ち上がり時間、立ち下がり時間、スルーレート、又は波若しくは波形に関連したその他の特徴などの関連のパラメトリック情報も含む。ＰＭＵは、刺激信号に応答して送られた電気信号からパラメトリック情報を取得し、そのパラメトリック情報を１つ又は複数の予想メトリックと比較し得る。パラメトリック情報が許容可能であると見なされる場合には、入力信号を受信したピンに関連するＤＵＴのコンポーネントは、試験に合格し得る。そうでなければ、これらのコンポーネントは、試験で不合格になり得る。ＰＭＵは、刺激信号に応答して送られた電気信号の情報内容が予想通りであるか否かも決定し得る。例えば、電気信号の電圧又は電流は、基準電圧又は基準電流と比較され得る。情報内容が許容可能であると見なされる場合には、入力信号を受信したピンに関連するＤＵＴのコンポーネントは、試験に合格し得る。そうでなければ、これらのコンポーネントは試験で不合格になり得る。
【００２９】
電子機器２は、マイクロプロセッサ８などの１つ又は複数の処理デバイスを含み得る。マイクロプロセッサ８は、試験キャリヤソケット内のＤＵＴに対して、構造試験、機能試験、又は構造試験及び機能試験の両方を実施する命令を用いて構成（例えば、プログラム）され得る。上述の通り、構造試験は、デバイスに対してコンポーネントレベルの試験を行うことを含む。機能試験は、デバイスに対してシステムレベルの試験を行うことを含む。ある例示的な機能試験は、入力（刺激信号など）をＤＵＴに提供することと、その入力に基づいてＤＵＴから出力を取得することと、その出力に基づいて、デバイスが機能試験に合格したか否かを決定することとを含む。例えば、出力は、マイクロプロセッサによって、１つ又は複数のメトリックと比較され得る。比較が、ＤＵＴの出力が許容範囲内であることを示す場合、ＤＵＴは、試験に合格する。そうでなければ、ＤＵＴは、不合格になる。機能試験において、複数の出力が、同じＤＵＴから取得され、試験プロセスの一部として１つ又は複数のメトリックと比較され得る。
【００３０】
下記のように、試験システムは、図１に示す試験キャリヤなどの複数の試験キャリヤを含み得る。幾つかの実施態様では、同じ試験システムにおける２つ以上の異なる試験キャリヤが、試験キャリヤに保持されたデバイスに対して、構造試験、機能試験、又は構造試験及び機能試験の両方を行うための異なるタイプの試験コンポーネント又は異なる数の試験コンポーネントを含み得る。幾つかの実施態様では、同じ試験システムにおける２つ以上の異なる試験キャリヤが、試験キャリヤに保持されたデバイスに対して、構造試験、機能試験、又は構造試験及び機能試験の両方を行うための同じタイプの試験コンポーネント又は同じ数の試験コンポーネントを含み得る。幾つかの実施態様では、同じ試験システム内の全ての試験キャリヤが、試験キャリヤに保持されたデバイスに対して、構造試験、機能試験、又は構造試験及び機能試験の両方を行うための同じタイプの試験コンポーネント又は同じ数の試験コンポーネントを含み得る。
【００３１】
上述の通り、図１の例示的な試験キャリヤは、それぞれが異なるＤＵＴを収納する２つの試験ソケットを含む。２つのＤＵＴに対して行われる試験は、同じタイプの試験であってもよいし、或いは異なるタイプの試験であってもよい。例えば、パラメトリック試験が、一方のＤＵＴに対して行われてもよく、スキャン試験が、異なるＤＵＴに対して行われる。例えば、機能試験が、一方のＤＵＴに対して行われてもよく、構造試験が、異なるＤＵＴに対して行われる。２つのＤＵＴは、同期して、又は非同期的に試験され得る。前述のことは、３つ以上のＤＵＴを保持し、及び試験するように構成された試験キャリヤにも当てはまる。例えば、試験キャリヤ内の全てのＤＵＴに対して行われる試験が、同じタイプの試験であってもよいし、或いは異なるタイプの試験であってもよい。例えば、パラメトリック試験が、１つ又は複数のＤＵＴに対して行われてもよく、スキャン試験が、１つ又は複数の異なるＤＵＴに対して行われる。例えば、機能試験が、１つ又は複数のＤＵＴに対して行われてもよく、構造試験が、１つ又は複数の異なるＤＵＴに対して行われる。複数のＤＵＴが、同期して、又は非同期的に試験され得る。幾つかの実施態様では、構造試験及び機能試験が、同じＤＵＴに対して同時に、又は同時期に行われ得る。例えば、構造試験及び機能試験が、同じＤＵＴに対して同時に行われてもよく、又は構造試験及び機能試験の一部が、時間的に重なってもよい。
【００３２】
幾つかの実施態様では、試験キャリヤに対して行われる試験は、試験キャリヤの外部にあるが、試験キャリヤと通信するコンピューティングシステムによって開始又は制御され得る。このようなコンピューティングシステムの例示的な実施態様は、本明細書に記載される。幾つかの実施態様では、試験キャリヤに対して行われる試験は、試験キャリヤの外部にあるが、試験キャリヤと通信する電子機器によって開始又は制御され得る。このような電子機器の例示的な実施態様には、試験キャリヤを保持するラック内のコンポーネントが含まれる。
【００３３】
試験キャリヤによって行われる試験は、試験システムによって行われる他の試験から独立していてもよいし、或いは試験システムによって行われる他の試験を補完してもよい。例えば、下記のように、試験キャリヤが試験システムのスロット内にある間に、試験システムは、試験キャリヤ内のＤＵＴに対して試験を行い得る。試験は、スロット内に、又はスロットを保持する試験ラック内に含まれる電子機器によって行われ得る。試験は、構造試験、機能試験、又は構造試験及び機能試験の両方を含み得る。
【００３４】
上述の通り、試験キャリヤに対して行われる試験は、試験システムによって行われる他の試験を補完してもよい。例えば、試験キャリヤに対して行われる試験からの出力は、スロット内に含まれる電子機器、スロットを保持する試験ラック内に含まれる電子機器、又はコンピューティングシステムに提供され得る。スロット内に含まれる電子機器、スロットを保持する試験ラック内に含まれる電子機器、又はコンピューティングシステムは、それらの出力を分析し、又はそれらの出力をスロット内に含まれる電子機器、スロットを保持する試験ラック内に含まれる電子機器、若しくはコンピューティングシステムによって別個に生成された試験結果に統合し得る。同様に、スロット内に含まれる電子機器、スロットを保持する試験ラック内に含まれる電子機器、又はコンピューティングシステムは、試験キャリヤ上のコンポーネント（電子機器２）に試験結果を出力し得る。コンポーネントは、ＤＵＴのキャリヤ上試験を行う際に、これらの外部試験結果を使用し得る。
【００３５】
図２〜４は、上記の、図１に関する試験キャリヤが使用され得る例示的な試験システム１０のコンポーネントを示す。幾つかの実施態様では、例示的な試験システムは、モジュール式であり、試験システムが、様々な試験要件に対応することを可能にする。試験システムの各ユニットは、スライスと呼ばれる。試験動作を行うために協力して（例えば依存的に）又は独立して動作するように、２つ以上のスライスが組み合わせられ、制御されてもよい。
【００３６】
図２及び３を参照して、例示的な試験システム１０は、スライスごとに５つの段（又はゾーン）を含むが、適切な数の段が、試験システムに含まれ得る。ある例示的な実施態様では、５つの段は、入出力（Ｉ／Ｏ）段１４、輸送段１７、ローディング段１８、挿入段１９、及び試験段２０を含む。様々な段の定義は限定を意図せず、１つ又は複数のコンポーネントが、これらの段の２つ以上において機能を行い得る。幾つかの実施態様では、異なる段が、異なるレベルの精度で動作するように構成される。例えば、より高いレベルの精度（例えば、ミクロンレベルに至るまで）がローディング段で使用されてもよく、その一方で、より低いレベルの精度が、幾つかの段、又は他の全ての段において使用されてもよい。機械的コンポーネントなどのシステムコンポーネントは、幾つかの段において、より低いレベルの精度を可能にする許容差内で動作するように構成され得る。より高い精度を必要とし得る段に、より高い精度を任せることによって、場合によっては試験システムのコスト及び複雑さを制御することができる。
【００３７】
コンピューティングシステム４５は、試験システム１０の動作を制御及び調整するために、試験システム１０と通信する。コンピューティングシステム４５は、１つ又は複数の処理デバイスを含んでもよく、その例が、本明細書に記載される。試験システム１０とコンピューティングシステム４５との間の通信は、破線矢印４６で示される。
【００３８】
試験システムの異なる段は、独立して、且つ同時期に動作し得る。図３の例では、各段は、２つの平行経路２１及び２２を含む。各平行経路は、隣接する段間で、試験キャリヤ、デバイス、又はその両方を渡すロボティクスなどの自動化を含む。異なる段の動作は、独立して、同時期に、及び平行経路において、幾つかの同等の試験システムよりも高い試験スループット及び速い速度をサポートし得る。
【００３９】
図２の例では、Ｉ／Ｏ段１４は、試験済みデバイスのトレーを受け取るためのフィーダ、及び未試験デバイスのトレーを試験システムに提供するためのフィーダを含むが、これらに限定されない。図２の例では、スライスごとに３つのフィーダ２３、２４、２５が存在するが、システムは、３つのフィーダを使用することに限定されない。第１のフィーダ２３は、未試験デバイスを含むトレー用であり、第２のフィーダ２４は、試験に合格しなかった試験済みデバイスを含むトレー用であり、第３のフィーダ２５は、試験に合格したデバイスを含むトレー用である。この例では、フィーダ２３は、手作業で、未試験デバイスのトレーがロードされる。未試験デバイスを含む大量のトレー中の１つのトレーが、フィーダ２３から輸送段１７へと供給される。そのトレー上の全てのデバイスが試験のために送られ、トレーが空になると、トレーは、フィーダ内に格納され、未試験デバイスを含む新しいトレーが、輸送段へと供給される。試験後にデバイスがそのトレー上へとロードされ、トレーが一杯になると（幾つかの実施態様において）、トレーは、フィーダ内に格納され、新しい空のトレーが、Ｉ／Ｏ段から輸送段へと、フィーダ２４又は２５から供給される。この例では、フィーダ２４及び２５の動作は、試験に合格したデバイスを含むトレー、及び試験に合格しなかったデバイスを含むトレーに対して同じである。
【００４０】
この例では、輸送段１７は、輸送ロボット３０（例えば、図３）及び２つのデバイスシャトル３１、３２（例えば、図４）を含むが、これらに限定されない。２つのデバイスシャトルは、共に下記のローディング段１８に出入りする平行輸送経路を提供し、幾つかの例では、試験スループット及び冗長信頼性をサポートする。輸送ロボット３０は、トレー３４（例えば、図３）から未試験デバイスを取り上げ、未試験デバイスをデバイスシャトル３１及び／又は３２（例えば、図４）上へと置くように制御可能である。輸送ロボット３０は、デバイスシャトル３１及び３２から試験済みデバイスを取り上げ、ある特定のデバイスが試験に合格したか、或いは試験に合格しなかったかに応じて、トレー３５又は３６の適切な方に試験済みデバイスを置くように制御可能である。幾つかの実施態様では、輸送ロボット３０は、空気吸引により、又は機械グリップ若しくは他の機械機構を用いて、デバイスを取り上げ、保持することができる。
【００４１】
幾つかの実施態様では、２つのデバイスシャトルは、並行して、独立して、同時期に、及び／又は併発的に動作するように構成及び制御され得る。例えば、輸送ロボットは、一方のデバイスシャトルに試験予定のデバイスを提供しながら、試験が行われたデバイスを別のデバイスシャトルから除去することができる。２つのデバイスシャトルは、ローディング段と輸送段との間を独立して、並行して、同時期に、及び／又は併発的に移動するように構成され得る。例えば、一方のデバイスシャトルは、試験予定のデバイスを輸送段からローディング段に向けて、ローディング段まで輸送することができ、他方のデバイスシャトルは、試験が行われたデバイスをローディング段から離れて輸送段まで輸送する。さらに、一方のデバイスシャトルは、他方のデバイスシャトルが移動している間に、静止していてもよい。例えば、一方のデバイスシャトルは、他方のデバイスシャトルがローディング段へと、又はローディング段からデバイスを輸送する間に、試験予定のデバイスを受け取ってもよい。
【００４２】
幾つかの実施態様では、ローディング段１８は、ローディングロボット４８、４９と、５０及び５１などの試験キャリヤにデバイスをロードし、及び試験キャリヤからデバイスをアンロードするためのエリアとを含むが、これらに限定されない。この例では、スライスごとに２つのローディングロボットが存在するが、試験システムは、任意の適切な数のローディングロボットを含み得る。この例では、ローディングロボット４８、４９は、デバイスに対して取り上げて置く動作を行うために、Ｘ次元及びＺ次元にも移動するように構成される。例えば、未試験デバイスは、シャトルからピックアップされて、試験のために試験キャリヤ内に移動され、試験済みデバイスは、試験キャリヤからピックアップされて、シャトルへと移動される。
【００４３】
図３及び４の例では、スライスごとに、２つの試験アーム７７、７８が示されているが、試験システムは、任意の適切な数の試験アームを含み得る。試験アームは、未試験デバイスを含む試験キャリヤを試験ラック内の試験スロットに挿入し、及び試験済みデバイスを含む試験キャリヤを試験ラック内の試験スロットから抜き出し、又は除去するために、３つの全ての次元（Ｘ、Ｙ、及びＺ）に移動可能である（回転及び反転を含む）。試験済みデバイスを含む試験キャリヤは、ローディング段に戻され、そこで、デバイスは、ローディングロボットによってシャトル上にアンロードされる。
【００４４】
各試験アームは、２つの試験キャリヤを同時に保持するように構成される（試験アームの各面又は各側面に１つずつ）。幾つかの実施態様では、試験アーム（例えば、７７又は７８）の各側面は、試験キャリヤを受け取り、保持し、及びリリースする試験キャリヤ保持レセプタクル（グリッパなど）を含む。一例では、グリッパは、未試験デバイスを含む試験キャリヤを試験キャリヤシャトルから受け取り、試験済みデバイスを含む試験キャリヤを（同じ又は異なる）試験キャリヤシャトルへとリリースするようにバネ式のものである。試験キャリヤシャトルは、各グリッパの開閉を制御するように構成され得る。試験キャリヤシャトル８２は、試験アームとローディング位置との間で試験キャリヤを移動し得る。
【００４５】
試験ラック８０は、複数の試験スロットを含む。試験キャリヤ８１が、試験ラックの対応するスロット内に示されている。各試験スロットは、試験キャリヤ上の試験ソケット内のデバイスを試験し、試験システムを制御するコンピューティングシステムに試験結果を報告し返すように、構成され、及び制御可能となり得る。コンピューティングシステムは、どのデバイスが試験に合格し、どのデバイスが試験で不合格になったかを記録し、それに応じてデバイスを分類し、試験結果を報告する。試験ラック内の試験スロットは、試験アームによって運用される。幾つかの実施態様では、試験中に、試験スロットは、試験キャリヤがその試験スロットにおいて交換される短時間を除き、常に占有されたままである。例えば、試験アーム７７又は７８は、未試験デバイスを含む試験キャリヤを保持しながら、ある試験スロットに到着し、その試験スロットから試験済みデバイスを含む試験キャリヤを抜き出し、及び他の試験キャリヤが抜き出された、その同じ試験スロット内に、未試験デバイスを含む試験キャリヤを挿入し得る。従って、試験キャリヤの除去と挿入との間の時間を除き、試験スロットは、占有されたままである。試験ラック内の各試験スロットは、試験スループットを向上させるために、このようにして運用され得る。どのように試験キャリヤが挿入され、及び抜き出されるかの例を以下に提供する。
【００４６】
動作中に、試験アーム７７又は７８は、試験キャリヤシャトル５０などの試験キャリヤシャトルから未試験デバイスを含む試験キャリヤをピックアップし、試験済みデバイスを含む試験キャリヤを（同じ又は異なる）試験キャリヤシャトル上に置くために位置付けられるように移動（例えば、反転及び回転）する。この例では、試験キャリヤは、回転（例えば、約１８０°）し、反転する。回転は、試験アームの長手方向軸周りのものであり、反転は、Ｙ次元の回転を含む。この動きの結果、試験アーム上の空の第１のグリッパが、試験キャリヤシャトルから未試験デバイスを含む試験キャリヤをピックアップするための適所に位置する。従って、第１のグリッパは、試験キャリヤシャトルから未試験デバイスを含む試験キャリヤをピックアップするように制御される。次いで、試験アームは、試験キャリヤシャトル上に置くために試験済みデバイスを含む試験キャリヤを位置付けるために、試験キャリヤシャトルの上方の地点、又は試験キャリヤシャトルに近接した地点で、長手方向軸に沿って回転する。試験キャリヤを保持している試験アーム上の第２のグリッパが開かれ、それによって、試験済みデバイスを含む試験キャリヤが、試験キャリヤシャトル上に置かれる。従って、試験キャリヤシャトルは、試験済みデバイスを含む試験キャリヤをローディング段に輸送する。
【００４７】
従って、このとき、第２のグリッパは、空であり、第１のグリッパは、未試験デバイスを含む試験キャリヤを保持する。従って、試験アームは、試験スロットを運用するために試験アームを位置付けるように、回転及び反転する。試験アームは、運用されるターゲット試験スロットの前に位置付けられるように垂直にも移動し得る。この回転及び反転は、試験キャリヤシャトルの上方に試験アームを位置付けるために行われる回転及び反転の逆である。従って、試験アームは、ターゲット試験スロットから、試験が行われたデバイスを含む試験キャリヤを抜き出す、又は受け取るように位置付けられる。試験が行われたデバイスを含む試験キャリヤは、その時まで空の第２のグリッパに受け取られる。試験が行われたデバイスを含む試験キャリヤの受け取りに続いて、試験アームは、まだ試験が行われていないデバイスを含む、第１のグリッパの試験キャリヤを、同じ試験スロットへ挿入するための適所に位置付けるために回転する。その後、まだ試験が行われていないデバイスを含む試験キャリヤは、その試験スロット内に押し込まれ、上記の動作が、スロットごとに繰り返される。
【００４８】
図２及び４のシステムのようなシステムの例示的な実施態様は、２０１７年８月２８日に出願された、「自動化試験システムの較正プロセス（Ｃａｌｉｂｒａｔｉｏｎ  Ｐｒｏｃｅｓｓ  Ｆｏｒ  Ａｎ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｔｅｓｔ  Ｓｙｓｔｅｍ）」という名称の米国特許出願第１５／６８８，１１２号明細書に記載されている。米国特許出願第１５／６８８，１１２号明細書は、本明細書に援用される。例えば、入出力（Ｉ／Ｏ）段１４、輸送段１７、ローディング段１８、挿入段１９、及び試験段２０のロボティクス及び他のコンポーネントは、米国特許出願第１５／６８８，１１２号明細書から本出願に援用されている。
【００４９】
上述の通り、図４は、試験キャリヤ５１の一例を示す。また、上述の通り、試験ソケット及び電子機器は、試験キャリヤ内に含まれる。幾つかの実施態様では、試験ソケットは、デバイス固有のものである。例えば、試験ソケットは、被試験デバイス（ＤＵＴ）上の対応する電気接点に対して相補的な電気接点を含み得る。中でも、ローディングロボットは、未試験デバイスを試験ソケット内に置き、及び試験ソケットから試験済みデバイスを除去するように構成され得る。試験ソケットは、試験キャリヤ内に含まれ、試験キャリヤの試験ソケット内の電気接点及び被試験デバイス上の電気接点がアライメントするように、被試験デバイスを適所に誘導し得る壁を含む。例えば、電気接点が比較的大きい幾つかの実施態様では、ローディングロボットは、高いレベルの精度を必要としない場合があり、試験ソケット壁は、試験キャリヤの試験ソケット内の電気接点及び被試験デバイス上の電気接点がアライメントするように、被試験デバイスを適所に誘導することにおいて、主要な役割を果たし得る。
【００５０】
未試験デバイスが試験ソケット内で静止位置に達した後に、ソケットキャップが、中でも、デバイスに対して圧力をかけて、被試験デバイスの電気接点を試験キャリヤの相補的電気接点と接続するために、試験ソケット上に配置される。幾つかの実施態様では、ソケットキャップは、試験中に、デバイスによって、又はキャリヤ上のマイクロプロセッサによって使用可能な実行可能命令を保存するメモリを含み得る。例えば、実行可能命令は、動作命令、試験ルーチンなども含み得る。従って、ソケットキャップは、デバイス及び／又は試験キャリヤ上の相補的電気接点と接続する電気接点も含み得る。幾つかの実施態様では、ソケットキャップは、様々な電気接続を実現するためにデバイスに力をかけ、任意の適切な量の力が、接続を実現するためにかけられ得る。本明細書に記載するような幾つかの実施態様では、ソケットキャップは、圧縮バネを用いて力をかける運動学的マウントでもよく、又はそのような運動学的マウントを含んでもよい。
【００５１】
上記の、図１に関連する試験キャリヤが使用され得る他の試験システムには、２０１０年１２月７日に発行され、「ディスクドライブ試験システム内の温度制御（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｗｉｔｈｉｎ  Ｄｉｓｋ  Ｄｒｉｖｅ  Ｔｅｓｔｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）」という名称の米国特許第７，８４８，１０６号に記載されるディスクドライブ試験システムが含まれるが、これに限定されない。米国特許第７，８４８，１０６号は、本明細書に援用される。例えば、ロボティクス及び試験スロットは、米国特許第７，８４８，１０６号明細書から本出願に援用されている。
【００５２】
本明細書に記載する例示的なシステムは、ハードウェア、又はハードウェア及びソフトウェアの組み合わせを有する１つ又は複数のコンピュータシステムを用いて実現及び／又は制御され得る。例えば、本明細書に記載するシステムのようなシステムは、自動化要素の動作を制御するためにシステム内の様々な地点に配置された様々なコントローラ及び／又は処理デバイスを含み得る。中央コンピュータは、様々なコントローラ又は処理デバイス間の動作を調整し得る。中央コンピュータ、コントローラ、及び処理デバイスは、様々な自動化要素の制御及び調整を生じさせる様々なソフトウェアルーチンを実行し得る。
【００５３】
本明細書に記載する例示的なシステムは、少なくとも部分的に、１つ又は複数のコンピュータプログラムプロダクト、例えば、１つ又は複数のデータ処理装置（例えば、プログラマブルプロセッサ、コンピュータ、複数のコンピュータ、及び／又はプログラマブル論理コンポーネント）によって実行される、又はそのような１つ又は複数のデータ処理装置の動作を制御するための、１つ又は複数の非一時的な機械可読媒体などの、１つ又は複数の情報試験キャリヤにおいて有形的に具現化された１つ又は複数のコンピュータプログラムを用いて制御され得る。
【００５４】
コンピュータプログラムは、コンパイル式又はインタプリタ式言語を含む、任意の形式のプログラミング言語で書かれてもよく、それは、スタンドアロンプログラムとして、又はモジュール、コンポーネント、サブルーチン、若しくはコンピューティング環境での使用に適した他のユニットとしてなどの任意の形態で展開され得る。コンピュータプログラムは、１つのコンピュータ上で、又はある１つの場所の、若しくは複数の場所にわたり分散され、ネットワークで相互接続された複数のコンピュータ上で実行されるように展開され得る。
【００５５】
試験の全て又は一部を実施することに関連するアクションは、本明細書に記載する機能を行うための１つ又は複数のコンピュータプログラムを実行する１つ又は複数のプログラマブルプロセッサによって行われ得る。試験の全て又は一部は、専用論理回路構成、例えば、ＦＰＧＡ（フィールドプログラマブルゲートアレイ）及び／又はＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）を用いて実施され得る。
【００５６】
コンピュータプログラムの実行に適したプロセッサには、例として、汎用マイクロプロセッサ及び専用マイクロプロセッサの両方、並びに任意の種類のデジタルコンピュータの任意の１つ又は複数のプロセッサが含まれる。一般に、プロセッサは、読出し専用記憶領域、又はランダムアクセス記憶領域、又はその両方から命令及びデータを受け取る。（サーバを含む）コンピュータの要素は、命令を実行するための１つ又は複数のプロセッサと、命令及びデータを保存するための１つ又は複数の記憶領域デバイスとを含む。一般に、コンピュータは、データを保存するための大容量記憶装置（例えば、磁気ディスク、光磁気ディスク、又は光ディスク）などの１つ又は複数の機械可読記憶媒体も含み、或いはそのような１つ又は複数の機械可読記憶媒体からデータを受信するため、又はそのような１つ又は複数の機械可読記憶媒体にデータを転送するため、又はその両方を行うために動作可能に結合される。コンピュータプログラム命令及びデータを具現化するのに適した機械可読記憶媒体には、例として、半導体記憶領域デバイス（例えば、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、及びフラッシュ記憶領域デバイス）、磁気ディスク（例えば、内蔵ハードディスク又はリムーバブルディスク）、光磁気ディスク、並びにＣＤ−ＲＯＭディスク及びＤＶＤ−ＲＯＭディスクを含む、あらゆる形態の不揮発性記憶領域が含まれる。
【００５７】
本明細書における「接続」とは、直接的な物理接続、又は介在するコンポーネントを含む、若しくは含まないが、それでも、接続されたコンポーネント間で信号が流れることを可能にする有線若しくは無線接続を示唆し得る。
【００５８】
本明細書に記載される異なる実施態様の要素を組み合わせて、上記に具体的に記載されていない他の実施形態を作ることができる。要素は、本明細書に記載される構造から、それらの動作に悪影響を与えることなく、外すことができる。さらに、様々な別個の要素を、本明細書に記載される機能を行うための１つ又は複数の個々の要素に組み合わせることができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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