(57)【要約】  本出願は、封止フィルム、その製造方法、これを含む有機電子装置及びこれを用いた有機電子装置の製造方法に関するもので、外部から有機電子装置に流入される水分又は酸素を遮断できる構造の形成が可能であり、有機電子装置の輝点発生を防止することができる封止フィルムを提供する。
2021533547.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
水分吸着剤を含む封止層及び前記封止層上に形成されるメタルメッシュ層を含むことを特徴とする、有機電子素子の封止フィルム。
【請求項２】
前記メタルメッシュ層は、線幅が１〜５０ｍｍの範囲内である金属パターンを含むことを特徴とする、請求項１に記載の有機電子素子の封止フィルム。
【請求項３】
前記メタルメッシュ層は、金属パターンを含み、前記金属パターンは、メタルメッシュ層の全体面積に対して５〜５０％の範囲内の面積を有することを特徴とする、請求項１または２に記載の有機電子素子の封止フィルム。
【請求項４】
前記メタルメッシュ層は、厚さが２０〜１００μｍの範囲内であることを特徴とする、請求項１から３のいずれか一項に記載の有機電子素子の封止フィルム。
【請求項５】
前記メタルメッシュ層は、５０〜８００Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導度を有することを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載の有機電子素子の封止フィルム。
【請求項６】
前記封止層は、少なくとも２層以上であることを特徴とする、請求項１から５のいずれか一項に記載の有機電子素子の封止フィルム。
【請求項７】
前記封止層は、有機電子素子の封止時に、前記有機電子素子に向ける第１層及び前記有機電子素子に向けない第２層を含み、前記第２層は、密度汎関数理論近似法（Ｄｅｎｓｉｔｙ  Ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ  Ｔｈｅｏｒｙ）によって計算されたアウトガスに対する吸着エネルギーが０ｅＶ以下である輝点防止剤を含むことを特徴とする、請求項６に記載の有機電子素子の封止フィルム。
【請求項８】
前記アウトガスは、Ｈ原子、Ｈ２分子又はＮＨ３を含むことを特徴とする、請求項７に記載の有機電子素子の封止フィルム。
【請求項９】
前記第１層は、封止フィルム内の全体輝点防止剤の質量を基準として１５％以下で輝点防止剤を含むか含まないことを特徴とする、請求項７または８に記載の有機電子素子の封止フィルム。
【請求項１０】
前記封止層は、封止樹脂を含むことを特徴とする、請求項１から９のいずれか一項に記載の有機電子素子の封止フィルム。
【請求項１１】
前記水分吸着剤は、化学反応性吸着剤を含むことを特徴とする、請求項１から１０のいずれか一項に記載の有機電子素子の封止フィルム。
【請求項１２】
前記水分吸着剤に対する前記輝点防止剤の重量割合が０．０５〜０．８の範囲内であることを特徴とする、請求項７から９のいずれか一項に記載の有機電子素子の封止フィルム。
【請求項１３】
前記水分吸着剤は、粒径が１００〜１５０００ｎｍの範囲内であることを特徴とする、請求項１から１２のいずれか一項に記載の有機電子素子の封止フィルム。
【請求項１４】
前記輝点防止剤の粒径は、１０ｎｍ〜３０μｍの範囲内であることを特徴とする、請求項７から９のいずれか一項に記載の有機電子素子の封止フィルム。
【請求項１５】
前記封止層と前記メタルメッシュ層の間に設けられるバリアー層をさらに含むことを特徴とする、請求項１から１４のいずれか一項に記載の有機電子素子の封止フィルム。
【請求項１６】
前記バリアー層は、高分子樹脂又は金属膜を含むことを特徴とする、請求項１５に記載の有機電子素子の封止フィルム。
【請求項１７】
前記封止層は、基板上に形成された有機電子素子の全面を密封することを特徴とする、請求項１から１６のいずれか一項に記載の有機電子素子の封止フィルム。
【請求項１８】
基板；前記基板上に形成された有機電子素子；及び前記有機電子素子を封止する請求項１から１７のいずれか一項に記載の封止フィルムを含むことを特徴とする、有機電子装置。
【請求項１９】
前記有機電子素子は、一対の電極、少なくとも発光層を含む有機層及びパッシベーション膜を含むことを特徴とする、請求項１８に記載の有機電子装置。
【請求項２０】
上部に有機電子素子が形成された基板に請求項１から１７のいずれか一項に記載の封止フィルムを前記有機電子素子をカバーするように適用するステップを含むことを特徴とする、有機電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願との相互引用
本出願は、２０１８年８月１６日に出願された大韓民国特許出願第１０−２０１８−００９５５８０号に基づく優先権の利益を主張し、当該大韓民国特許出願の文献に開示されたすべての内容は本明細書の一部として組み込まれる。 
【０００２】
技術分野
本出願は、封止フィルム、それを含む有機電子装置及び上記有機電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
有機電子装置（ＯＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ  ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  ｄｅｖｉｃｅ）は、正孔及び電子を用いて電荷の交流を発生する有機材料層を含む装置を意味し、その例としては、光電池装置（ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃ  ｄｅｖｉｃｅ）、整流器（ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ）、トランスミッター（ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ  ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ）などが挙げられる。
【０００４】
前記有機電子装置のうち有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：  Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）は、既存の光源に比べて電力消費量が少なく、応答速度が速く、表示装置又は照明の薄型化に有利である。また、ＯＬＥＤは、空間活用性に優れて各種携帯用機器、モニター、ノートパソコン及びＴＶにわたる多様な分野において適用されるものと期待されている。
【０００５】
ＯＬＥＤの商用化及び用途の拡大において、最も主要な問題点は耐久性の問題である。ＯＬＥＤに含まれた有機材料及び金属電極などは水分などの外部的要因によって非常に容易に酸化される。また、ＯＬＥＤ装置内部から発生され得るアウトガスによりＯＬＥＤの輝点が発生する問題も存在する。すなわち、ＯＬＥＤを含む製品は環境的要因に大きく敏感である。これによって、ＯＬＥＤなどの有機電子装置に対する外部からの酸素又は水分などの浸透を効果的に遮断すると共に内部で発生するアウトガスを抑制するために多様な方法が提案されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、外部から有機電子装置に流入される水分又は酸素を遮断できる構造の形成が可能であり、有機電子装置の輝点発生を防止することができ、裁断性及び放熱性に優れた封止フィルムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、封止フィルムに関する。前記封止フィルムは、例えば、ＯＬＥＤなどの有機電子装置を封止又はカプセル化することに適用され得る。
【０００８】
本明細書で用語「有機電子装置」は、互いに対向する一対の電極の間に正孔及び電子を用いて電荷の交流を発生する有機材料層を含む構造を有する物品又は装置を意味し、その例としては、光電池装置、整流器、トランスミッター及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などが挙げられるが、これらに制限されるものではない。本発明の一つの例示で、前記有機電子装置はＯＬＥＤであってもよい。 
【０００９】
例示的な有機電子素子の封止フィルム１は、図１に示したように、水分吸着剤を含む封止層１０及び前記封止層１０上に形成されるメタルメッシュ層１１を含む。本発明でメタルメッシュ層は、金属パターンを有する金属層を意味することができる。本発明で前記メタルメッシュ層は、線幅が１〜５０ｍｍ、３〜４８ｍｍ、７〜４３ｍｍ、１２〜３８ｍｍ、１６〜３３ｍｍ又は２１〜２９ｍｍの範囲内である金属パターンを含むことができる。また、前記金属パターンは、メタルメッシュ層の全体面積に対して、５〜５０％、８〜３７％、１２〜３３％、１５〜２９％又は１８〜２３％の範囲内の面積を有することができる。一つの例示で、前記メタルメッシュ層の全体面積は、前記メタルメッシュ層と封止層が一体になったフィルムで提供される点を考慮したとき、前記フィルムの一面の面積又は封止層の一面の面積と実質的に同一であってもよい。上記で実質的に同一は、±５％、±３％又は±１％以内の誤差範囲を有することができる。本発明は、前記封止フィルムを提供することで、ＯＬＥＤ装置内部から発生できるアウトガスを前記メタルメッシュ層を通じて効果的に透過させることで、装置内部にアウトガスが蓄積されることを防止し、これによって、ＯＬＥＤの輝点が発生する問題を防止する。また、本発明の封止フィルムは、ＯＬＥＤ内部に蓄積される熱を効果的に放出させることができると共に、従来のメタルフォイルを含む封止フィルムに比べて裁断性に優れて工程性が向上され、その剛性も維持することができる。
【００１０】
本明細書で用語「金属パターン」は、金属素材がメッシュ（Ｍｅｓｈ）形態の形状を成した状態で含まれている場合を意味し、このとき、前記メッシュ形態の形状には、線、四角形、円又は楕円などの形状は勿論、無定形の不規則的な形状のパターンも含まれる。本発明の一態様で、前記金属パターンは、金属素材が線形状でパターン化されていてもよく、好ましくは、連続的な線形状でパターン化されていてもよい。前記メタルメッシュ層は、前記金属パターンが存在する領域を除外し、他の領域は空いた空間で存在してもよい。また、前記金属パターンと空いた空間をメタルメッシュ層の全体面積で定義することができ、前記全体面積で上述した５〜５０％が金属パターンであってもよい。
【００１１】
本発明の具体例で、メタルメッシュ層は、５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、６０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、７０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、８０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、９０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１４０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上又は２１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導度を有することができる。前記熱伝導度の上限は特に限定されず、８００Ｗ／ｍ・Ｋ以下であってもよい。このように、高い熱伝導度を有することで、メタルメッシュ層の接合工程時に接合界面から発生した熱をよりはやく放出させ得る。また、高い熱伝導度は、有機電子装置の動作中に蓄積される熱を迅速に外部に放出させ、これによって、有機電子装置自体の温度は一層低く維持させ得、クラック及び欠陥発生は減少される。前記熱伝導度は、１５〜３０℃の温度範囲のうちいずれか一つの温度又は常温である約２５℃で測定したものであってもよい。
【００１２】
本明細書で用語「熱伝導度」とは、物質が伝導により熱を伝達することができる能力を示す程度であり、単位は、Ｗ／ｍ・Ｋで示すことができる。前記単位は、同じ温度と距離で物質が熱伝逹する程度を示したものであって、距離の単位（メートル）と温度の単位（ケルビン）に対する熱の単位（ワット）を意味する。
【００１３】
本発明の具体例で、前記封止フィルムのメタルメッシュ層は、透明であってもよく、不透明であってもよい。前記メタルメッシュ層の厚さは、２０μｍ〜１００μｍ、２５μｍ〜９０μｍ、２８μｍ〜８５μｍ、３０μｍ〜８０μｍ又は３８μｍ〜７５μｍの範囲内であってもよい。本発明は、前記メタルメッシュ層の厚さを制御することで、放熱効果が十分に具現されて薄膜の封止フィルムを提供することができる。前記メタルメッシュ層は、上述した熱伝導度を満足し、金属を含む素材であれば、特に制限されない。メタルメッシュ層は、金属、酸化金属、窒化金属、炭化金属、オキシ窒化金属、オキシホウ化金属及びその配合物のうちいずれか一つを含むことができる。例えば、メタルメッシュ層は、一つの金属に１以上の金属元素又は非金属元素が添加された合金を含むことができ、例えば、ステンレススチール（ＳＵＳ）を含むことができる。また、一つの例示で、メタルメッシュ層は、鉄、クロム、銅、アルミニウムニッケル、酸化鉄、酸化クロム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化インジウム、酸化スズ、酸化インジウムスズ、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化ニオブ及びこれらの配合物を含むことができる。メタルメッシュ層は、電解、圧延、加熱蒸発、電子ビーム蒸発、スパッタリング、反応性スパッタリング、化学気相蒸着、プラズマ化学気相蒸着又は電子サイクロトロン共鳴ソースプラズマ化学気相蒸着手段により蒸着され得る。本発明の一実施例で、メタルメッシュ層は、反応性スパッタリングにより蒸着され得る。
【００１４】
従来には、封止フィルムとしてニッケル−鉄合金（Ｉｎｖａｒ）を通常的にたくさん用いたが、前記ニッケル−鉄合金は、高価であり、熱伝導度が落ち、裁断性が悪いという短所がある。本発明は、メタルメッシュ層として前記ニッケル−鉄合金を使わなくても有機電子装置の輝点発生を防止し、放熱特性に優れた封止フィルムを提供する。
【００１５】
本発明の具体例で、封止フィルムの封止層は、少なくとも２層以上であってもよい。前記封止層は、基板上に形成された有機電子素子の全面を密封することができる。一つの例示で、前記封止フィルムは、輝点防止剤を含むことができる。一具体例で、封止フィルムは、少なくとも２以上の封止層を含み、前記封止層は、有機電子素子の封止時に、前記有機電子素子に向ける第１層及び前記有機電子素子に向けない第２層を含むことができる。上記構造で、前記第２層は、密度汎関数理論近似法（Ｄｅｎｓｉｔｙ  Ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ  Ｔｈｅｏｒｙ）によって計算されたアウトガスに対する吸着エネルギーが０ｅＶ以下である輝点防止剤を含むことができる。前記吸着エネルギーの下限値は特に限定されないが、−２０ｅＶであってもよい。前記アウトガスの種類は特に制限されないが、Ｈ原子、Ｈ２分子及び／又はＮＨ３を含むことができる。本発明は、封止フィルムが前記輝点防止剤を含むことで、有機電子素子に流入される水分を遮断すると同時に、有機電子装置から発生するアウトガスによる輝点を防止することができる。また、本発明の封止フィルムは、図４に示したように、有機電子素子の封止時に、有機電子素子に向けない第２層１０２に輝点防止剤１４を含むことで、前記輝点防止剤１４による応力集中による有機電子素子へのダメージを防止することができる。上記のような観点から、第１層１０１は、封止フィルム１内の全体輝点防止剤１４の質量を基準として１５％以下で輝点防止剤１４を含むか、含まなくてもよい。また、前記第１層１０１を除いた有機電子素子と接しない層に封止フィルム１内の全体輝点防止剤１４の質量を基準として８５％以上の輝点防止剤１４を含むことができる。すなわち、本発明で、有機電子素子の封止時に、有機電子素子に向ける第１層１０１に比べて他の封止層である第２層１０２が輝点防止剤をさらに多量で含むことができ、これを通じて、フィルムの水分遮断性と輝点防止特性を具現すると共に、素子に加えられる物理的な損傷を防止することができる。
【００１６】
本発明の具体例で、輝点防止剤と輝点原因原子又は分子間の吸着エネルギーを密度汎関数論（ｄｅｎｓｉｔｙ  ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ  ｔｈｅｏｒｙ）基盤の電子構造計算を通じて計算することができる。前記計算は、当業界の公知の方法で行うことができる。例えば、本発明は、結晶形構造を有する輝点防止剤の最密充填面が表面で現われる２次元ｓｌａｂ構造を作った後に構造最適化を進行し、この真空状態の表面上に輝点原因分子が吸着された構造に対する構造最適化を進行した後、この二つのシステムの総エネルギー（ｔｏｔａｌ  ｅｎｅｒｇｙ）差から輝点原因分子の総エネルギーを引いた値を吸着エネルギーで定義した。それぞれのシステムに対する総エネルギーの計算のために電子−電子間の相互作用を写す交換相関（ｅｘｃｈａｎｇｅ−ｃｏｒｒｅｌａｔｉｏｎ）でＧＧＡ（ｇｅｎｅｒａｌｉｚｅｄ  ｇｒａｄｉｅｎｔ  ａｐｐｒｏｘｉｍａｔｉｏｎ）系列の関数であるｒｅｖｉｓｅｄ−ＰＢＥ関数を用い、電子の運動エネルギー（ｋｉｎｅｔｉｃ  ｅｎｅｒｇｙ）のカットオフ（ｃｕｔｏｆｆ）は、５００ｅＶを用い、逆格子空間（ｒｅｃｉｐｒｏｃａｌ  ｓｐａｃｅ）の原点に該当するガンマポイント（ｇａｍｍａ  ｐｏｉｎｔ）のみを含ませて計算した。各システムの原子構造を最適化するために共役勾配（ｃｏｎｊｕｇａｔｅ  ｇｒａｄｉｅｎｔ）法を用い、原子間の力が０．０１ｅＶ／Å以下になるまで繰り返し計算を行った。一連の計算は、常用コードであるＶＡＳＰを通じて行われた。
【００１７】
輝点防止剤の素材は、前記封止フィルムが有機電子装置に適用されて有機電子装置のパネルで輝点を防止する効果を有する物質であれば、その素材は制限されない。例えば、輝点防止剤は、有機電子素子の電極上に蒸着される酸化ケイ素、窒化ケイ素又は酸窒化ケイ素の無機蒸着層から発生するアウトガスであって、例えば、Ｈ２ガス、アンモニア（ＮＨ３）ガス、Ｈ＋、ＮＨ２＋、ＮＨＲ２又はＮＨ２Ｒで例示される物質を吸着できる物質であってもよい。上記で、Ｒは有機基であってもよく、例えば、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基などが例示され得るが、これらに制限されない。
【００１８】
一つの例示で、輝点防止剤の素材は、前記吸着エネルギー値を満足する限り、制限されず、金属又は非金属であってもよい。前記輝点防止剤は、例えば、Ｌｉ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｒｂ、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｓｉ又はその配合物を含むことができ、前記素材の酸化物又は窒化物を含むことができ、前記素材の合金を含むことができる。一つの例示で、輝点防止剤は、ニッケル粒子、酸化ニッケル粒子、窒化チタン、鉄−チタンのチタン系合金粒子、鉄−マンガンのマンガン系合金粒子、マグネシウム−ニッケルのマグネシウム系合金粒子、希土類系合金粒子、ゼオライト粒子、シリカ粒子、カーボンナノチューブ、グラファイト、アルミノホスフェート分子体粒子又はメゾシリカ粒子を含むことができる。前記輝点防止剤は、封止層内の樹脂成分１００重量部に対して、３〜１５０重量部、６〜１４３重量部、８〜１３１重量部、９〜１２３重量部、１０〜１１６重量部、１０重量部〜９５重量部、１０重量部〜５０重量部又は１０重量部〜３５重量部で含まれ得る。本発明は、前記含量範囲で、フィルムの接着力及び耐久性を向上させると共に有機電子装置の輝点防止を具現することができる。また、前記輝点防止剤の粒径は、１０ｎｍ〜３０μｍ、５０ｎｍ〜２１μｍ、１０５ｎｍ〜１８μｍ、１１０ｎｍ〜１２μｍ、１２０ｎｍ〜９μｍ、１４０ｎｍ〜４μｍ、１５０ｎｍ〜２μｍ、１８０ｎｍ〜９００ｎｍ、２３０ｎｍ〜７００ｎｍ又は２７０ｎｍ〜５５０ｎｍの範囲内であってもよい。本発明は、上記の輝点防止剤を含むことで、有機電子装置内で発生する水素を効率的に吸着すると共に、封止フィルムの水分遮断性及び耐久信頼性を一緒に具現することができる。本明細書で用語「樹脂成分」は、後述する封止樹脂及び／又はバインダー樹脂であってもよい。
【００１９】
上述したように、前記封止層は、２以上の多層構造であってもよい。２以上の層が封止層を構成する場合、前記封止層の各層組成は、同一であるか、相違なっていてもよい。一つの例示で、前記封止層は、封止樹脂及び／又は水分吸着剤を含むことができ、前記封止層は、粘着剤層又は接着剤層であってもよい。
【００２０】
本発明の封止フィルムで、封止層が３層構造である場合、少なくとも一つの封止層が輝点防止剤及び／又は水分吸着剤を含むことができる。例えば、前記輝点防止剤及び水分吸着剤は、一つの封止層に一緒に含まれていてもよく、それぞれ別途の封止層に存在してもよい。ただし、封止フィルムが有機電子素子上に適用されるとき、有機電子素子に向ける封止層である第１層は、前記輝点防止剤及び水分吸着剤を含まないか、含んでも少量含むことができる。
【００２１】
本発明の具体例で、前記封止樹脂は、ガラス転移温度が０℃未満、−１０℃未満又は−３０℃未満、−５０℃未満又は−６０℃未満であってもよい。上記で「ガラス転移温度」とは、硬化後のガラス転移温度であってもよく、一具体例で、照射量約１Ｊ／ｃｍ２以上の紫外線を照射した後のガラス転移温度；又は紫外線の照射以後に熱硬化を追加で進行した後のガラス転移温度を意味することができる。
【００２２】
一つの例示で、前記封止樹脂は、スチレン系樹脂又はエラストマー、ポリオレフィン系樹脂又はエラストマー、その他エラストマー、ポリオキシアルキレン系樹脂又はエラストマー、ポリエステル系樹脂又はエラストマー、ポリ塩化ビニル系樹脂又はエラストマー、ポリカーボネート系樹脂又はエラストマー、ポリフェニレンスルフィド系樹脂又はエラストマー、炭化水素の混合物、ポリアミド系樹脂又はエラストマー、アクリレート系樹脂又はエラストマー、エポキシ系樹脂又はエラストマー、シリコーン系樹脂又はエラストマー、フッ素系樹脂又はエラストマー又はこれらの混合物などを含むことができる。
【００２３】
上記でスチレン系樹脂又はエラストマーとしては、例えば、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル−スチレン−アクリレートブロック共重合体（ＡＳＡ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン系単独重合体又はこれらの混合物が例示され得る。前記オレフィン系樹脂又はエラストマーとしては、例えば、高密度ポリエチレン系樹脂又はエラストマー、低密度ポリエチレン系樹脂又はエラストマー、ポリプロピレン系樹脂又はエラストマー又はこれらの混合物が例示され得る。前記エラストマーとしては、例えば、エステル系熱可塑性エラストマー、オレフィン系エラストマー、シリコーン系エラストマー、アクリル系エラストマー又はこれらの混合物などを用いることができる。そのうちオレフィン系熱可塑性エラストマーとして、ポリブタジエン樹脂又はエラストマー、又はポリイソブチレン樹脂又はエラストマーなどが用いられ得る。前記ポリオキシアルキレン系樹脂又はエラストマーとしては、例えば、ポリオキシメチレン系樹脂又はエラストマー、ポリオキシエチレン系樹脂又はエラストマー又はこれらの混合物などが例示され得る。前記ポリエステル系樹脂又はエラストマーとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート系樹脂又はエラストマー、ポリブチレンテレフタレート系樹脂又はエラストマー又はこれらの混合物などが例示され得る。前記ポリ塩化ビニル系樹脂又はエラストマーとしては、例えば、ポリビニリデンクロライドなどが例示され得る。前記炭化水素の混合物としては、例えば、ヘキサトリアコタン（ｈｅｘａｔｒｉａｃｏｔａｎｅ）又はパラフィンなどが例示され得る。前記ポリアミド系樹脂又はエラストマーとしては、例えば、ナイロンなどが例示され得る。前記アクリレート系樹脂又はエラストマーとしては、例えば、ポリブチル（メタ）アクリレートなどが例示され得る。前記エポキシ系樹脂又はエラストマーとしては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型及びこれらの水添加物などのビスフェノール型；フェノールノボラック型やクレゾールノボラック型などのノボラック型；トリグリシジルイソシアヌレート型やヒダントイン型などの含窒素環形；脂環式型；脂肪族型；ナフタレン型、ビフェニル型などの芳香族型；グリシジルエーテル型、グリシジルアミン型、グリシジルエステル型などのグリシジル型；ジシクロペンタジエン型などのジシクロ型；エステル型；エーテルエステル型又はこれらの混合物などが例示され得る。前記シリコーン系樹脂又はエラストマーとしては、例えば、ポリジメチルシロキサンなどが例示され得る。また、前記フッ素系樹脂またはエラストマーとしては、ポリトリフルオロエチレン樹脂又はエラストマー、ポリテトラフルオロエチレン樹脂又はエラストマー、ポリクロロトリフルオロエチレン樹脂又はエラストマー、ポリヘキサフルオロプロピレン樹脂又はエラストマー、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化エチレンプロピレン又はこれらの混合物などが例示され得る。
【００２４】
前記列記した樹脂又はエラストマーは、例えば、マレイン酸無水物などとグラフトされて用いられてもよく、列記された他の樹脂又はエラストマー乃至は樹脂又はエラストマーを製造するための単量体と共重合されて用いられてもよく、その外、他の化合物によって変性させて用いられてもよい。前記他の化合物の例としては、カルボキシル−末端ブタジエン−アクリロニトリル共重合体などが挙げられる。
【００２５】
一つの例示で、前記封止層は、封止樹脂として前記言及した種類のうちオレフィン系エラストマー、シリコーン系エラストマー又はアクリル系エラストマーなどを含むことができるが、これらに制限されるものではない。
【００２６】
本発明の一具体例で、前記封止樹脂は、オレフィン系樹脂であってもよい。一つの例示で、オレフィン系樹脂は、ブチレン単量体の単独重合体；ブチレン単量体と重合可能な他の単量体を共重合した共重合体；ブチレン単量体を用いた反応性オリゴマー；又はこれらの混合物であってもよい。前記ブチレン単量体は、例えば、１−ブテン、２−ブテン又はイソブチレンを含むことができる。
【００２７】
前記ブチレン単量体あるいは誘導体と重合可能な他の単量体は、例えば、イソプレン、スチレン又はブタジエンなどを含むことができる。前記共重合体を用いることで、工程性及び架橋度などの物性を維持することができるので、有機電子装置に適用するときに粘着剤自体の耐熱性を確保することができる。
【００２８】
また、ブチレン単量体を用いた反応性オリゴマーは、反応性官能基を有するブチレン重合体を含むことができる。前記オリゴマーは、重量平均分子量５００〜５０００の範囲を有することができる。また、前記ブチレン重合体は、反応性官能基を有する他の重合体と結合されていてもよい。上記他の重合体は、アルキル（メタ）アクリレートであってもよいが、これに限定されるものではない。前記反応性官能基は、ヒドロキシ基、カルボキシル基、イソシアネート基又は窒素含有基であってもよい。また、前記反応性オリゴマーと前記他の重合体は、多官能性架橋剤により架橋されていてもよく、前記多官能性架橋剤は、イソシアネート架橋剤、エポキシ架橋剤、アジリジン架橋剤及び金属キレート架橋剤からなるグループのうち選択された一つ以上であってもよい。
【００２９】
一つの例示で、本発明の封止樹脂は、ジエンと一つの炭素−炭素二重結合を含むオレフィン系化合物の共重合体であってもよい。ここで、オレフィン系化合物は、ブチレンなどを含むことができ、ジエンは、前記オレフィン系化合物と重合可能な単量体であってもよく、例えば、イソプレン又はブタジエンなどを含むことができる。例えば、一つの炭素−炭素二重結合を含むオレフィン系化合物及びジエンの共重合体は、ブチルゴムであってもよい。
【００３０】
封止層において前記樹脂又はエラストマー成分は、粘着剤組成物がフィルム形状に成形が可能な程度の重量平均分子量（Ｍｗ：Ｗｅｉｇｈｔ  Ａｖｅｒａｇｅ  Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ  Ｗｅｉｇｈｔ）を有することができる。例えば、前記樹脂又はエラストマーは、約１０万〜２００万、１２万〜１５０万又は１５万〜１００万程度の重量平均分子量を有することができる。本明細書で用語「重量平均分子量」は、ＧＰＣ（Ｇｅｌ  Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ  Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ）で測定した標準ポリスチレンに対する換算数値を意味する。ただし、上記言及された重量平均分子量を前記樹脂又はエラストマー成分が必ず有しなければならないものではない。例えば、樹脂又はエラストマー成分の分子量がフィルムを形成する程度のレベルにならない場合には、別途のバインダー樹脂が粘着剤組成物に配合され得る。
【００３１】
また他の具体例で、本発明による封止樹脂は、硬化性樹脂であってもよい。封止樹脂が硬化性樹脂である場合、前記封止樹脂は、硬化後のガラス転移温度が８５℃以上である樹脂であってもよい。前記ガラス転移温度は、前記封止樹脂を光硬化又は熱硬化させた後のガラス転移温度であってもよい。本発明で使用できる硬化性樹脂の具体的な種類は、特に制限されず、例えば、この分野で公知にされている多様な熱硬化性又は光硬化性樹脂を用いることができる。用語「熱硬化性樹脂」は、適切な熱の印加又は熟成（ａｇｉｎｇ）工程を通じて硬化され得る樹脂を意味し、用語「光硬化性樹脂」は、電磁気波の照射によって硬化され得る樹脂を意味する。また、前記硬化性樹脂は、熱硬化と光硬化の特性を共に含むデュアル硬化型樹脂であってもよい。
【００３２】
本発明で硬化性樹脂の具体的な種類は、上述した特性を有するものであれば、特に制限されない。例えば、硬化されて接着特性を示すことができるものであって、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基又はアミド基などの熱硬化が可能な官能基を一つ以上含むか、あるいはエポキシド（ｅｐｏｘｉｄｅ）基、環状エーテル（ｃｙｃｌｉｃ  ｅｔｈｅｒ）基、スルフィド（ｓｕｌｆｉｄｅ）基、アセタール（ａｃｅｔａｌ）基又はラクトン（ｌａｃｔｏｎｅ）基などの電磁気波の照射によって硬化可能な官能基を一つ以上含む樹脂が挙げられる。また、前記のような樹脂の具体的な種類には、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、イソシアネート樹脂又はエポキシ樹脂などが含まれ得るが、これらに制限されるものではない。 
【００３３】
本発明では、前記硬化性樹脂として、芳香族又は脂肪族；又は直鎖形又は分岐鎖形のエポキシ樹脂を用いることができる。本発明の一具現例では、２個以上の官能基を含有するものであって、エポキシ当量が１８０ｇ／ｅｑ〜１，０００ｇ／ｅｑであるエポキシ樹脂を用いることができる。前記範囲のエポキシ当量を有するエポキシ樹脂を使用して、硬化物の接着性能及びガラス転移温度などの特性を効果的に維持できる。このようなエポキシ樹脂の例には、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、４官能性エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタンエポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂又はジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂の一種又は二種以上の混合物が挙げられる。
【００３４】
本発明では、硬化性樹脂として分子構造内に環形構造を含むエポキシ樹脂を用いることができ、芳香族基（例えば、フェニル基）を含むエポキシ樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂が芳香族基を含む場合、硬化物が優れた熱的及び化学的安定性を有し、且つ低い吸湿量を示し、有機電子装置の封止構造の信頼性を向上させ得る。本発明で使用できる芳香族基含有エポキシ樹脂の具体的な例としては、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、クレゾール系エポキシ樹脂、ビスフェノール系エポキシ樹脂、キシロール系エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂及びアルキル変性トリフェノールメタンエポキシ樹脂などの一種又は二種以上の混合物であってもよいが、これらに制限されるものではない。
【００３５】
また、一つの例示で、本発明の封止層は、封止樹脂と相溶性が高く、前記封止樹脂と共に特定の架橋構造を形成可能な活性エネルギー線重合性化合物を含むことができる。この場合、前記封止樹脂は、架橋可能な（ｃｒｏｓｓ−ｌｉｎｋａｂｌｅ）樹脂であってもよい。
【００３６】
例えば、本発明の封止層は、封止樹脂と共に活性エネルギー線の照射によって重合され得る多官能性の活性エネルギー線重合性化合物を含むことができる。前記活性エネルギー線重合性化合物は、例えば、活性エネルギー線の照射による重合反応に参与できる官能基、例えば、アクリロイル基又はメタクリロイル基などのエチレン性不飽和二重結合を含む官能基、エポキシ基又はオキセタン基などの官能基を２個以上含む化合物を意味することができる。
【００３７】
多官能性の活性エネルギー線重合性化合物としては、例えば、多官能性アクリレート（ＭＦＡ；Ｍｕｌｔｉｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ  ａｃｒｙｌａｔｅ）を用いることができる。
【００３８】
また、前記活性エネルギー線重合性化合物は、封止樹脂１００重量部に対して、５重量部〜３０重量部、５重量部〜２５重量部、８重量部〜２０重量部、１０重量部〜１８重量部又は１２重量部〜１８重量部で含まれ得る。本発明は、前記範囲内で、高温高湿など苛酷条件でも耐久信頼性に優れた封止フィルムを提供する。
【００３９】
前記活性エネルギー線の照射によって重合され得る多官能性の活性エネルギー線重合性化合物は、制限なしに用いられ得る。例えば、前記化合物は、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，８−オクタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１２−ドデカンジオール（ｄｏｄｅｃａｎｅｄｉｏｌ）ジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（ｄｉｃｙｃｌｏｐｅｎｔａｎｙｌ）ジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサン−１，４−ジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）ジアクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチルプロパンジ（メタ）アクリレート、アダマンタン（ａｄａｍａｎｔａｎｅ）ジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート又はこれらの混合物を含むことができる。
【００４０】
多官能性の活性エネルギー線重合性化合物としては、例えば、分子量が１，０００未満であり、官能基を２個以上含む化合物を用いることができる。この場合、分子量は、重量平均分子量又は通常的な分子量を意味することができる。前記多官能性の活性エネルギー線重合性化合物に含まれる環構造は、炭素環式構造又は複素環式構造；又は単環式又は多環式構造のいずれでもよい。
【００４１】
本発明の具体例で、封止層は、ラジカル開始剤をさらに含むことができる。ラジカル開始剤は、光開始剤又は熱開始剤であってもよい。光開始剤の具体的な種類は、硬化速度及び黄変可能性などを考慮して適切に選択され得る。例えば、ベンゾイン系、ヒドロキシケトン系、アミノケトン系又はホスフィンオキシド系光開始剤などを用いることができ、具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−２−（ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−メチルチオキサントン（ｔｈｉｏｘａｎｔｈｏｎｅ）、２−エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタル、アセトフェノンジメチルケタル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エステル、オリゴ［２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノン］及び２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキシドなどを用いることができる。
【００４２】
ラジカル開始剤は、活性エネルギー線重合性化合物１００重量部に対して、０．２重量部〜２０重量部、０．５〜１８重量部、１〜１５重量部又は２重量部〜１３重量部の割合で含まれ得る。これを通じて、活性エネルギー線重合性化合物の反応を効果的に誘導し、また、硬化後に残存成分により封止層組成物の物性が悪くなることを防止することができる。
【００４３】
本発明の具体例で、封止フィルムの封止層は、含まれる樹脂成分の種類によって硬化剤をさらに含むことができる。例えば、上述した封止樹脂と反応して架橋構造などを形成することができる硬化剤をさらに含むことができる。本明細書で用語「封止樹脂」及び／又は「バインダー樹脂」は、樹脂成分と同一の意味で用いられ得る。
【００４４】
硬化剤は、樹脂成分又はその樹脂に含まれる官能基の種類によって適切な種類が選択及び用いられ得る。
【００４５】
一つの例示で、樹脂成分がエポキシ樹脂である場合、硬化剤としては、この分野で公知にされているエポキシ樹脂の硬化剤として、例えば、アミン硬化剤、イミダゾール硬化剤、フェノール硬化剤、リン硬化剤又は酸無水物硬化剤などの一種又は二種以上を用いることができるが、これらに制限されるものではない。
【００４６】
一つの例示で、前記硬化剤としては、常温で固相であり、融点又は分解温度が８０℃以上であるイミダゾール化合物を用いることができる。このような化合物としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール又は１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾールなどが例示され得るが、これらに制限されるものではない。
【００４７】
硬化剤の含量は、組成物の組成、例えば、封止樹脂の種類や割合によって選択され得る。例えば、硬化剤は、樹脂成分１００重量部に対して、１重量部〜２０重量部、１重量部〜１０重量部又は１重量部〜５重量部で含むことができる。しかし、前記重量割合は、封止樹脂又はその樹脂の官能基の種類及び割合、又は具現しようとする架橋密度などによって変更され得る。
【００４８】
樹脂成分が活性エネルギー線の照射によって硬化され得る樹脂である場合、開始剤としては、例えば、陽イオン光重合開始剤を用いることができる。
【００４９】
陽イオン光重合開始剤としては、オニウム塩（ｏｎｉｕｍ  ｓａｌｔ）又は有機金属塩（ｏｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃ  ｓａｌｔ）系列のイオン化陽イオン開始剤又は有機シラン又は潜在性硫酸（ｌａｔｅｎｔ  ｓｕｌｆｏｎｉｃ  ａｃｉｄ）系列や非イオン化陽イオン光重合開始剤を用いることができる。オニウム塩系列の開始剤としては、ジアリールヨードニウム塩（ｄｉａｒｙｌｉｏｄｏｎｉｕｍ  ｓａｌｔ）、トリアリールスルホニウム塩（ｔｒｉａｒｙｌｓｕｌｆｏｎｉｕｍ  ｓａｌｔ）又はアリールジアゾニウム塩（ａｒｙｌｄｉａｚｏｎｉｕｍ  ｓａｌｔ）などが例示され得、有機金属塩系列の開始剤としては、鉄アレン（ｉｒｏｎ  ａｒｅｎｅ）などが例示され得、有機シラン系列の開始剤としては、ｏ−ニトリルベンジルトリアリールシリルエーテル（ｏ−ｎｉｔｒｏｂｅｎｚｙｌ  ｔｒｉａｒｙｌ  ｓｉｌｙｌ  ｅｔｈｅｒ）、トリアリールシリルペルオキシド（ｔｒｉａｒｙｌ  ｓｉｌｙｌ  ｐｅｒｏｘｉｄｅ）又はアシルシラン（ａｃｙｌ  ｓｉｌａｎｅ）などが例示され得、潜在性硫酸系列の開始剤としては、α−スルホニルオキシケトン又はα−ヒドロキシメチルベンゾインスルホネートなどが例示され得るが、これらに制限されるものではない。
【００５０】
一つの例示で、陽イオン開始剤としては、イオン化陽イオン光重合開始剤を用いることができる。
【００５１】
一つの例示で、封止層は、粘着付与剤をさらに含むことができ、前記粘着付与剤は、好ましくは、水素化された環形オレフィン系重合体であってもよい。粘着付与剤としては、例えば、石油樹脂を水素化して得られる水素化された石油樹脂を用いることができる。水素化された石油樹脂は、部分的に又は完全に水素化され得、そのような樹脂の混合物であってもよい。このような粘着付与剤は、粘着剤組成物と相溶性が良いながらも、水分遮断性に優れ、有機揮発成分が低いものを選択することができる。水素化された石油樹脂の具体的な例としては、水素化されたテルペン系樹脂、水素化されたエステル系樹脂又は水素化されたジシクロペンタジエン系樹脂などが挙げられる。前記粘着付与剤の重量平均分子量は、約２００〜５，０００であってもよい。前記粘着付与剤の含量は、必要に応じて適切に調節できる。例えば、粘着付与剤の含量は、一つの例示によると、樹脂成分１００重量部に対して、５重量部〜１００重量部、８〜９５重量部、１０重量部〜９３重量部又は１５重量部〜９０重量部の割合で含まれ得る。
【００５２】
上述したように、封止層は、水分吸着剤を含むことができる。本明細書で用語「水分吸着剤（ｍｏｉｓｔｕｒｅ  ａｂｓｏｒｂｅｎｔ）」は、例えば、後述する封止フィルムに浸透した水分乃至は湿気との化学的反応を通じて上記を除去できる化学反応性吸着剤を意味することができる。
【００５３】
例えば、水分吸着剤は、封止層又は封止フィルム内に均一に分散した状態で存在することができる。ここで、均一に分散した状態は、封止層又は封止フィルムのいずれの部分でも同一又は実質的に同一の密度で水分吸着剤が存在する状態を意味することができる。上記で用いられる水分吸着剤としては、例えば、金属酸化物、硫酸塩又は有機金属酸化物などが挙げられる。具体的に、前記硫酸塩の例としては、硫酸マグネシウム、硫酸ナトリウム又は硫酸ニッケルなどが挙げられ、前記有機金属酸化物の例としては、アルミニウムオキシドオクチレートなどが挙げられる。上記で金属酸化物の具体的な例としては、五酸化リン（Ｐ２Ｏ５）、酸化リチウム（Ｌｉ２Ｏ）、酸化ナトリウム（Ｎａ２Ｏ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）又は酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などが挙げられ、金属塩の例としては、硫酸リチウム（Ｌｉ２ＳＯ４）、硫酸ナトリウム（Ｎａ２ＳＯ４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ４）、硫酸マグネシウム（ＭｇＳＯ４）、硫酸コバルト（ＣｏＳＯ４）、硫酸ガリウム（Ｇａ２（ＳＯ４）３）、硫酸チタン（Ｔｉ（ＳＯ４）２）又は硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ４）などの硫酸塩、塩化カルシウム（ＣａＣｌ２）、塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ２）、塩化ストロンチウム（ＳｒＣｌ２）、塩化イットリウム（ＹＣｌ３）、塩化銅（ＣｕＣｌ２）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、フッ化タンタル（ＴａＦ５）、フッ化ニオブ（ＮｂＦ５）、臭素化リチウム（ＬｉＢｒ）、臭素化カルシウム（ＣａＢｒ２）、臭素化セシウム（ＣｅＢｒ３）、臭素化セレン（ＳｅＢｒ４）、臭素化バナジウム（ＶＢｒ３）、臭素化マグネシウム（ＭｇＢｒ２）、ヨウ化バリウム（ＢａＩ２）又はヨウ化マグネシウム（ＭｇＩ２）などの金属ハロゲン化物；又は過塩素酸バリウム（Ｂａ（ＣｌＯ４）２）又は過塩素酸マグネシウム（Ｍｇ（ＣｌＯ４）２）などの金属塩素酸塩などが挙げられるが、これらに制限されるものではない。封止層に含まれ得る水分吸着剤としては、上述した構成のうち一種を用いてもよく、二種以上を用いてもよい。一つの例示で、水分吸着剤として二種以上を用いる場合、焼成ドロマイト（ｃａｌｃｉｎｅｄ  ｄｏｌｏｍｉｔｅ）などが用いられ得る。
【００５４】
このような水分吸着剤は、用途に応じて適切なサイズに制御され得る。一つの例示で、水分吸着剤の平均粒径が１００〜１５０００ｎｍ、５００ｎｍ〜１００００ｎｍ、８００ｎｍ〜８０００ｎｍ、１μｍ〜７μｍ、２μｍ〜５μｍ又は２．５μｍ〜４．５μｍに制御され得る。前記範囲のサイズを有する水分吸着剤は、水分との反応速度があまり速くないため、保管が容易であり、封止しようとする素子に損傷を与えず、上述した輝点防止剤との関係で水素吸着過程を妨害しないと共に、効果的に水分を除去することができる。また、本発明の具体例で、水分吸着剤の粒径に対する輝点防止剤の粒径の割合が０．０１〜１．５又は０．１〜０．９５の範囲内であってもよい。本明細書で、粒径は、平均粒径を意味してもよく、Ｄ５０粒度分析機で公知の方法で測定したものであってもよい。本発明は、フィルム内部に存在する輝点防止剤と水分吸着剤の粒径割合を調節することで、輝点防止と同時に封止フィルムの本来の機能である水分遮断性と素子の信頼性を具現することができる。
【００５５】
水分吸着剤の含量は、特に制限されず、目的とする遮断特性を考慮して適切に選択され得る。一つの例示で、本発明の封止フィルムは、前記水分吸着剤に対する輝点防止剤の重量割合が０．０５〜０．８又は０．１〜０．７の範囲内であってもよい。本発明は、輝点を防止するために輝点防止剤をフィルム内に分散させるが、前記輝点の防止のために添加された輝点防止剤は、封止フィルムの本来の機能である水分遮断性と素子の信頼性の具現を考慮したとき、前記水分吸着剤と特定含量割合で含まれ得る。
【００５６】
また、封止層は、必要な場合、水分遮断剤を含むことができる。本明細書で用語「水分遮断剤（ｍｏｉｓｔｕｒｅ  ｂｌｏｃｋｅｒ）」は、水分との反応性がないか低いが、物理的に水分乃至は湿気のフィルム内での移動を遮断するか妨害することができる物質を意味することができる。水分遮断剤としては、例えば、クレイ、タルク、針状シリカ、板状シリカ、多孔性シリカ、ゼオライト、チタニア又はジルコニアのうち一種又は二種以上を用いることができる。また、水分遮断剤は、有機物の浸透が容易になるよう有機改質剤などによって表面処理が施され得る。このような有機改質剤としては、例えば、ジメチルベンジル水素化タロウ４級アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌ  ｂｅｎｚｙｌ  ｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄ  ｔａｌｌｏｗ  ｑｕａｔｅｒｎａｔｙ  ａｍｍｏｎｉｕｍ）、ジメチル水素化タロウ４級アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌ  ｄｉｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄ  ｔａｌｌｏｗ  ｑｕａｔｅｒｎａｒｙ  ａｍｍｏｎｉｕｍ）、メチルタロウビス−２−ヒドロキシエチル４級アンモニウム（ｍｅｔｈｙｌ  ｔａｌｌｏｗ  ｂｉｓ−２−ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｙｌ  ｑｕａｔｅｒｎａｒｙ  ａｍｍｏｎｉｕｍ）、ジメチル水素化タロウ２−エチルヘキシル４級アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌ  ｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄ  ｔａｌｌｏｗ  ２−ｅｔｈｙｌｈｅｘｙｌ  ｑｕａｔｅｒｎａｒｙ  ａｍｍｏｎｉｕｍ）、ジメチル脱水素化タロウ４級アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌ  ｄｅｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄ  ｔａｌｌｏｗ  ｑｕａｔｅｒｎａｒｙ  ａｍｍｏｎｉｕｍ）又はこれらの混合物である有機改質剤などが用いられ得る。
【００５７】
水分遮断剤の含量は、特に制限されず、目的とする遮断特性を考慮して適切に選択され得る。
【００５８】
封止層には、上述した構成外にも用途及び後述する封止フィルムの製造工程によって多様な添加剤が含まれ得る。例えば、封止層は、硬化性物質、架橋剤又はフィラーなどを目的とする物性によって適正範囲の含量で含むことができる。
【００５９】
前記封止層は、２層以上の層で形成される場合、図３に示したように、有機電子素子と接触しない（有機電子素子の封止時に有機電子素子に向けない）第２層１０２が前記水分吸着剤１３を含むことができる。例えば、２層以上の層で形成される場合、前記封止層１０のうち有機電子素子と接触する第１層１０１は、水分吸着剤１３を含まないか、封止樹脂１００重量部に対して５重量部未満又は４重量部未満の少量で水分吸着剤を含むことができる。
【００６０】
具体的に、前記水分吸着剤の含量は、前記封止フィルムが有機電子素子の封止に適用される点を考慮するとき、素子の損傷などを考慮して制御できる。例えば、素子と接触する第１層１０１に少量の水分吸着剤を構成してもよく、水分吸着剤を含まなくてもよい。一つの例示で、素子と接触する封止層１０の第１層１０１は、封止フィルムが含有する水分吸着剤の全体質量に対して０〜２０％の水分吸着剤を含むことができる。また、素子と接触しない封止層である第２層１０２は、封止フィルムが含有する水分吸着剤の全体質量に対して８０〜１００％の水分吸着剤を含むことができる。
【００６１】
本発明の具体例で、前記封止フィルム１は、図２に示したように、封止層１０とメタルメッシュ層１１の間に設けられるバリアー層１２をさらに含むことができる。前記バリアー層は、高分子樹脂又は金属膜を含むことができる。前記高分子樹脂は、例えば、シクロオレフィンポリマー、ポリエチレンテレフタレート、ポリテトラフルオルエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、塩化ビニル共重合体、ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニル、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体又はポリイミドを含むことができる。前記金属膜は、上述したメタルメッシュ層とその素材が同一であるか、相違なっていてもよい。前記バリアー層は、封止フィルムの水分遮断特性をさらに向上させる役目をする。
【００６２】
封止フィルムは、基材フィルム又は離型フィルム（以下、「第１フィルム」と称する場合がある）を追加で含み、前記封止層が前記基材又は離型フィルム上に形成されている構造を有することができる。前記構造は、また、前記メタルメッシュ層上に形成された基材又は離型フィルム（以下、「第２フィルム」と称する場合がある）を追加で含むことができ、前記第１フィルムと第２フィルムの素材及び厚さ範囲は、同一であるか、相違なっていてもよい。
【００６３】
本発明で用いられる前記第１フィルムの具体的な種類は、特に限定されない。本発明では、前記第１フィルムとして、例えば、この分野における一般的な高分子フィルムを用いることができる。本発明では、例えば、前記基材又は離型フィルムとして、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリテトラフルオルエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン−酢酸ビニルフィルム、エチレン−プロピレン共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸エチル共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸メチル共重合体フィルム又はポリイミドフィルムなどを用いることができる。また、本発明の前記基材フィルム又は離型フィルムの一面又は両面には、適切な離型処理が行われていてもよい。基材フィルムの離型処理に用いられる離型剤の例としては、アルキド系、シリコーン系、フッ素系、不飽和エステル系、ポリオレフィン系又はワックス系などを用いることができ、このうち、耐熱性の側面から、アルキド系、シリコーン系又はフッ素系離型剤を用いることが好ましいが、これらに制限されるものではない。
【００６４】
本発明で上記の基材フィルム又は離型フィルム（第１フィルム）の厚さは、特に限定されず、適用される用途によって適切に選択され得る。例えば、本発明で前記第１フィルムの厚さは、１０μｍ〜５００μｍ、好ましくは、２０μｍ〜２００μｍ程度であってもよい。前記厚さが１０μｍ未満であると、製造過程で基材フィルムの変形が容易に発生する恐れがあり、５００μｍを超過すると、経済性に劣る。
【００６５】
本発明の封止フィルムに含まれる封止層の厚さは、特に制限されず、前記フィルムが適用される用途を考慮して下記の条件によって適切に選択できる。封止層の厚さは、５μｍ〜２００μｍ、好ましくは、５μｍ〜１００μｍ程度であってもよい。上記封止層の厚さは、多層の封止層の全体の厚さであってもよい。封止層の厚さが５μｍ未満である場合、十分な水分遮断能力を発揮することができず、２００μｍを超過する場合、工程性を確保しにくく、水分反応性に起因して厚さ膨張が大きいため、有機発光素子の蒸着膜に損傷を与えることがあり、経済性に劣る。
【００６６】
また、本発明は、有機電子装置に関する。前記有機電子装置は、図５に示したように、基板２１；前記基板２１上に形成された有機電子素子２２；及び前記有機電子素子２２を封止する上述した封止フィルム１を含むことができる。前記封止フィルムは、前記基板上に形成された有機電子素子の全面、例えば、上部及び側面を全て封止していてもよい。前記封止フィルムは、粘着剤組成物又は接着剤組成物を架橋又は硬化された状態で含有する封止層を含むことができる。また、前記封止層が基板上に形成された有機電子素子の全面に接触するように密封して有機電子装置が形成されていてもよい。
【００６７】
本発明の具体例で、有機電子素子は、一対の電極、少なくとも発光層を含む有機層及びパッシベーション膜を含むことができる。したがって、上述した封止層、すなわち、封止層の第１層は、前記パッシベーション膜と接触することができる。具体的に、前記有機電子素子は、第１電極層、前記第１電極層上に形成されて少なくとも発光層を含む有機層及び前記有機層上に形成される第２電極層を含み、前記第２電極層上に電極及び有機層を保護するパッシベーション膜を含むことができる。前記第１電極層は、透明電極層又は反射電極層であってもよく、第２電極層も透明電極層又は反射電極層であってもよい。より具体的に、前記有機電子素子は、基板上に形成された透明電極層、前記透明電極層上に形成されて少なくとも発光層を含む有機層及び前記有機層上に形成される反射電極層を含むことができる。
【００６８】
上記で有機電子素子は、例えば、有機発光素子であってもよい。
【００６９】
前記パッシベーション膜は、無機膜と有機膜を含むことができる。一具体例で、前記無機膜は、Ａｌ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ及びＳｉからなる群より選択された一つ以上の金属酸化物又は窒化物であってもよい。前記無機膜の厚さは、０．０１μｍ〜５０μｍ又は０．１μｍ〜２０μｍ又は１μｍ〜１０μｍであってもよい。一つの例示で、本発明の無機膜は、ドーパントが含まれない無機物であるか、またはドーパントが含まれた無機物であってもよい。ドーピングされ得る前記ドーパントは、Ｇａ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｂ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｃ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ及びＮｉからなる群より選択された１種以上の元素又は前記元素の酸化物であってもよいが、これらに限定されない。前記有機膜は、発光層を含まない点から、上述した少なくとも発光層を含む有機層とは区別され、エポキシ化合物を含む有機蒸着層であってもよい。
【００７０】
前記無機膜又は有機膜は、化学気相蒸着（ＣＶＤ、ｃｈｅｍｉｃａｌ  ｖａｐｏｒ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によって形成され得る。例えば、前記無機膜は、シリコンナイトライド（ＳｉＮｘ）を用いることができる。一つの例示で、前記無機膜で用いられるシリコンナイトライド（ＳｉＮｘ）を０．０１μｍ〜５０μｍの厚さで蒸着することができる。一つの例示で、前記有機膜の厚さは、２μｍ〜２０μｍ、２．５μｍ〜１５μｍ、２．８μｍ〜９μｍの範囲内であってもよい。
【００７１】
また、本発明は、有機電子装置の製造方法を提供する。前記製造方法は、上部に有機電子素子が形成された基板に上述した封止フィルムが前記有機電子素子をカバーするように適用するステップを含むことができる。また、前記製造方法は、前記封止フィルムを硬化するステップを含むことができる。前記封止フィルムの硬化ステップは、封止層の硬化を意味し、前記硬化は、前記封止フィルムが有機電子素子をカバーする前又は後に進行され得る。
【００７２】
本明細書で用語「硬化」とは、加熱又はＵＶの照射工程などを経て本発明の粘着剤組成物が架橋構造を形成して粘着剤の形態で製造することを意味することができる。または、接着剤組成物が接着剤として硬化及び付着されることを意味することができる。
【００７３】
具体的に、基板で用いられるガラス又は高分子フィルム上に真空蒸着又はスパッタリングなどの方法で電極を形成し、前記電極上に、例えば、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層などにより構成される発光性有機材料の層を形成した後、その上部に電極層を追加で形成して有機電子素子を形成することができる。引き継き、前記工程を経た基板の有機電子素子の全面を前記封止フィルムの封止層が覆うように位置させる。
【発明の効果】
【００７４】
本出願の封止フィルムは、ＯＬＥＤなどの有機電子装置の封止又はカプセル化に適用され得る。前記フィルムは、外部から有機電子装置に流入される水分又は酸素を遮断することができる構造の形成が可能であり、有機電子装置の輝点発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の一つの例示による封止フィルムを示す断面図である。
【図２】本発明の一つの例示による封止フィルムを示す断面図である。
【図３】本発明の一つの例示による封止フィルムを示す断面図である。
【図４】本発明の一つの例示による封止フィルムを示す断面図である。
【図５】本発明の一つの例示による有機電子装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００７６】
以下、本発明による実施例及び本発明によらない比較例を通じて本発明をより詳しく説明するが、本発明の範囲は、下記提示された実施例によって制限されるものではない。
【００７７】
＜実施例１＞
封止層の製造
第１層溶液を製造するために、ブチルゴム樹脂１８０ｇ及びＤＣＰＤ系石油樹脂６０ｇをトルエンで希釈した溶液（固形分３３％）を製造した後、溶液を均質化した。前記均質化された溶液に多官能性アクリレート１０ｇ及び光開始剤３ｇを投入して均質化した後、１時間の間高速撹拌して、第１層溶液を製造した。
【００７８】
第２層溶液を製造するために、水分吸着剤として焼成ドロマイト溶液を製造した。また、これとは別に、ポリイソブチレン樹脂（重量平均分子量４５万）１４０ｇ及び粘着付与剤として水素化されたジシクロペンタジエン系樹脂（軟化点１２５℃）６０ｇをトルエンで希釈した溶液を製造した後、溶液を均質化した。前記均質化された溶液に光硬化剤１０ｇ及び光開始剤１５ｇを投入して均質化した後、前記水分吸着剤溶液１００ｇを投入した後、１時間の間高速撹拌して、第２層溶液を製造した。
【００７９】
上記で製造された封止層溶液を第１層及び第２層にそれぞれ別に離型ＰＥＴの離型面にコンマコーターを用いて塗布し、乾燥機で１３０℃で３分間乾燥して、それぞれ厚さが５０μｍである封止層を形成した後、二つの層をラミネートした。
【００８０】
封止フィルムの製造
既に用意したメタルメッシュ層（アルミニウムメッシュ、厚さ７０μｍ、金属パターン面積：２０％）上に、封止層の第２層に付着された離型処理されたＰＥＴを剥離させ、ロールツーロール（Ｒｏｌｌ−ｔｏ−Ｒｏｌｌ）工程で７０℃でラミネーションし、第２層がメタルメッシュ層と接するように封止フィルムを製造した。
【００８１】
前記製造された封止フィルムを木型切断機を通じてナイフカッターで四角シート状にカッティングして有機電子素子の封止用フィルムを製造した。
【００８２】
＜実施例２＞
第２層溶液の製造時、輝点防止剤としてＮｉ粒子（粒径約５００ｎｍ）５０ｇを追加で投入したこと以外は、実施例１と同一の方法で封止フィルムを製造した。
【００８３】
＜実施例３＞
メタルメッシュ層の金属パターンの面積が７０％であること以外は、実施例２と同一の方法で封止フィルムを製造した。
【００８４】
＜比較例１＞
メタルメッシュ層の代わりにＡｌホイル（ｆｏｉｌ）（厚さ７０μｍ）を用いたこと以外は、実施例１と同一の方法で封止フィルムを製造した。
【００８５】
＜実験例１−暗点又は輝点の発生有無＞
ガラス基板上に有機電子素子を蒸着した後、前記実施例及び比較例で製造した封止フィルムを真空合着機を用いて５０℃、真空度５０ｍｔｏｒｒ、０．４ＭＰａの条件で前記素子上に合着して、有機電子パネルを製造した。
【００８６】
前記製造したパネルを８５℃、８５％の恒温恒湿チャンバーに入れて保管する。１０００時間後に取り出して点灯して輝点の発生可否、素子の収縮有無を確認する。輝点及び素子収縮が全然発生しない場合は、◎、輝点及び素子収縮が極めて一部発生した場合は、Ｏ、輝点及び素子収縮が一部発生した場合は、△、輝点不良が発生して素子収縮が発生した場合は、Ｘに分類した。
【００８７】
【表１】
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【符号の説明】
【００８８】
１：封止フィルム
１０：封止層
１０１：第１層
１０２：第２層
１１：メタルメッシュ層
１２：バリアー層
１３：水分吸着剤
１４：輝点防止剤
２１：基板
２２：有機電子素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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