(57)【要約】  集積回路ＥＳＤバス構造が、回路領域と、複数の静電気放電（ＥＳＤ）バスと、複数のＥＳＤバスに隣接して接続される複数のパッド群と、共通ＥＳＤバスと、共通ＥＳＤバスに複数のパッド群を接続するように構成される複数のボンディングワイヤとを含む。
2021533581.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路領域と、
複数のＥＳＤバスと、
前記複数のＥＳＤバスに隣接して接続される複数のパッド群と、
前記複数のパッド群に隣接する共通ＥＳＤバスと、
前記共通ＥＳＤバスに前記複数のパッド群を接続するように構成される複数のボンディングワイヤと
を備える、集積回路構造。
【請求項２】
前記複数のパッド群の各々が少なくとも１つのパッドを含み、前記複数のボンディングワイヤが、前記少なくとも１つのパッドを前記共通ＥＳＤバスに接続するように構成される、請求項１に記載の集積回路構造。
【請求項３】
前記共通ＥＳＤバスが複数の不連続ＥＳＤバス群を含む、請求項１に記載の集積回路構造。
【請求項４】
前記共通ＥＳＤバスが複数のチップ端外にまたは複数のチップ端内に形成される、請求項１に記載の集積回路構造。
【請求項５】
前記回路領域が、前記ＥＳＤバス、前記複数のパッド群に隣接する少なくとも１つの救済領域を含む、請求項１に記載の集積回路構造。
【請求項６】
前記共通ＥＳＤバスが前記複数のＥＳＤバスと平行である、請求項１に記載の集積回路構造。
【請求項７】
回路領域と、
複数のＥＳＤバスと、
前記複数のＥＳＤバスに隣接して接続される複数のパッド群と、
前記複数のパッド群の１つを別の１つに接続するように構成される複数のボンディングワイヤと
を備える、集積回路構造。
【請求項８】
前記回路領域が、前記複数のＥＳＤバスおよび前記複数のパッド群に隣接する少なくとも１つの救済領域を含む、請求項７に記載の集積回路構造。
【請求項９】
前記複数のパッド群の各々が接続パッドを含み、前記複数のボンディングワイヤが、前記複数のパッド群の１つの前記接続パッドを前記複数のパッド群の別の１つの前記接続パッドに接続するように構成される、請求項７に記載の集積回路構造。
【請求項１０】
回路領域を形成するステップと、
前記回路領域の複数の不連続境界に対応する複数のパッド群を形成するステップと、
前記複数のパッド群に隣接する共通ＥＳＤバスを形成するステップと、
複数のボンディングワイヤによって前記共通ＥＳＤバスに前記複数のパッド群に対応する複数のパッドを接続するステップと
を含む、集積回路構造の方法。
【請求項１１】
前記複数のパッド群の各々が少なくとも１つのパッドを含み、前記複数のボンディングワイヤが、前記少なくとも１つのパッドを前記共通ＥＳＤバスに接続するように構成される、請求項１０に記載の集積回路構造の方法。
【請求項１２】
前記共通ＥＳＤバスを複数のチップ端外にまたは複数のチップ端内に形成するステップ
を更に含む、請求項１０に記載の集積回路構造の方法。
【請求項１３】
前記共通ＥＳＤバスが複数のＥＳＤバスと平行である、請求項１０に記載の集積回路構造の方法。
【請求項１４】
回路領域を形成するステップと、
前記回路領域の複数の不連続境界に対応する複数のパッド群を形成するステップと、
前記回路領域を横切る複数のボンディングワイヤの１つによって前記複数のパッド群の１つを前記複数のパッド群の別の１つに接続するステップと
を含む、集積回路構造の方法。
【請求項１５】
前記回路領域が、複数のＥＳＤバスおよび前記複数のパッド群に隣接する少なくとも１つの救済領域を含む、請求項１４に記載の集積回路構造の方法。
【請求項１６】
共通ＥＳＤバスが複数のＥＳＤバスおよび前記複数のパッド群と平行である、請求項１４に記載の集積回路構造の方法。
【請求項１７】
前記複数のパッド群の各々が接続パッドを含み、前記複数のボンディングワイヤが、前記複数のパッド群の１つの前記接続パッドを前記複数のパッド群の別の１つの前記接続パッドに接続するように構成される、請求項１４に記載の集積回路構造の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路構造および関連方法に関し、より詳細には、集積回路静電気放電バス構造および関連方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１に示されるような集積回路静電気放電（以降ＥＳＤと略記）構造１のために、Ｉ／Ｏ（入出力）パッド１２が特定の配列および位置に基づいて複数のチップ端１３内の回路領域１０の周りに配置されており、Ｉ／Ｏパッド１２の配置は一定の範囲内で調節可能である。
【０００３】
一般に、Ｉ／Ｏパッド１２間の空きスペースにフィラーセルＦ１およびＦ２を配置し、フィラーセルＦ１およびＦ２を静電気放電（ＥＳＤ）バス１１（例えば、グランドまたは系統電圧に接続されるレイアウトトレース）に接続することが普通であり、これが回路領域１０の各部分を作成し、フィラーセルＦ１およびＦ２が連続ＥＳＤバスに接続されて、集積回路ＥＳＤバス構造１にＥＳＤ保護を提供する。
【０００４】
しかしながら、フィラーセルＦ１およびＦ２は、回路領域１０の一部分を集積回路ＥＳＤバス構造１にとって無駄であるとする。更に、矩形形状を有する集積回路ＥＳＤバス構造１の厳しい要件下では、それは、内部回路レイアウト設計に対する柔軟性の欠如をもたらす。
【０００５】
更に、不規則形状および種々の面積の回路があるとき、回路領域１０は、不規則形状および種々の面積の回路を含むために増加されなければならず、これは生産費を増加させる。
【０００６】
したがって、回路領域を十分に使用する集積回路ＥＳＤバス構造および関連方法を提供することが望ましい。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
それゆえに、本発明の目的は、集積回路静電気放電バス構造および関連方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記技術的目的を達成するために、本発明によれば、集積回路静電気放電（ＥＳＤ）構造が提供され、回路領域と、複数の静電気放電バスと、複数のＥＳＤバスに隣接して接続される複数のパッド群と、共通ＥＳＤバスと、共通ＥＳＤバスに複数のパッド群を接続するように構成される複数のボンディングワイヤとを含む。
【０００９】
上記技術的目的を達成するために、本発明によれば、集積回路静電気放電（ＥＳＤ）構造が提供され、回路領域と、複数の静電気放電（ＥＳＤ）バスと、複数のパッド群と、複数のパッド群の１つを別の１つに接続するように構成される複数のボンディングワイヤとを含む。
【００１０】
上記技術的目的を達成するために、本発明によれば、集積回路ＥＳＤバス構造の方法が提供され、回路領域を形成するステップと、回路領域の複数の不連続境界に対応する複数のパッド群を形成するステップと、共通ＥＳＤバスを形成するステップと、複数のチップ端の１つを横切る複数のボンディングワイヤによって共通ＥＳＤバスに複数のパッド群に対応する複数のパッドを接続するステップとを含む。
【００１１】
上記技術的目的を達成するために、本発明によれば、集積回路ＥＳＤバス構造の方法が提供され、回路領域を形成するステップと、回路領域の複数の不連続境界に対応する複数のパッド群を形成するステップと、回路領域を横切る複数のボンディングワイヤの１つによって複数のパッド群の１つを複数のパッド群の別の１つに接続するステップとを含む。
【００１２】
本発明のこれらおよび他の目的は、当業者にとっては、様々な図および図面に示される好ましい実施形態の以下の詳細な説明を読んだ後におそらく明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】先行技術に係る集積回路ＥＳＤバス構造の概要図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る集積回路ＥＳＤバス構造の概要図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る集積回路ＥＳＤバス構造の概要図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る集積回路パッケージング工程のフローチャートである。
【図５】本発明の一実施形態に係る集積回路パッケージング工程のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図２は、本発明の一実施形態に係る集積回路静電気放電（ＥＳＤ）構造２の概要図である。集積回路ＥＳＤバス構造２は、回路領域２０、複数のＥＳＤバスＥ１、Ｅ２およびＥ３、複数のパッド群Ｇ１、Ｇ２およびＧ３、共通ＥＳＤバス２４、ならびに複数のボンディングワイヤ２５を含む。
【００１５】
回路領域２０は複数のチップ端２３によって形成され、例えば、４つのチップ端２３が、回路領域２０を含むように構成される矩形領域を形成する。回路領域２０は複数の不連続境界Ｂ１、Ｂ２およびＢ３を含む。複数のＥＳＤバスＥ１、Ｅ２およびＥ３は、複数の不連続境界Ｂ１、Ｂ２およびＢ３に対応および隣接して、チップ端２３内に形成される。
【００１６】
複数のパッド群Ｇ１、Ｇ２およびＧ３は、複数のＥＳＤバスＥ１、Ｅ２およびＥ３に隣接および接続して、チップ端２３内に形成される。共通ＥＳＤバス２４はチップ端２３外に形成されるが、これに限定されない。共通ＥＳＤバス２４は、一体に形成されずに、複数の不連続ＥＳＤバス群を含んでよい。複数のボンディングワイヤ２５は、チップ端２３を横切って形成され、共通ＥＳＤバス２４に複数のパッド群Ｇ１、Ｇ２およびＧ３を接続するように構成される。１つの実施形態において、共通ＥＳＤバス２４は、複数のＥＳＤバスＥ１、Ｅ２およびＥ３ならびに複数のパッド群Ｇ１、Ｇ２およびＧ３と平行である。
【００１７】
複数のパッド群Ｇ１、Ｇ２およびＧ３の各々は少なくとも１つのパッド２２を含んでおり、パッド２２は、グランドまたは系統低電圧に接続される入出力パッドである。複数のボンディングワイヤ２５の少なくとも１つが、少なくとも１つのパッド２２を共通ＥＳＤバス２４に接続するように構成される。１つの実施形態において、複数ボンディングワイヤ２５が、共通ＥＳＤバス２４にパッド群Ｇ１の複数パッド２２を接続するように構成されてよく、これにより、パッド群Ｇ１と共通ＥＳＤバス２４との間の伝導性を強化する多重接続を提供して、ＥＳＤ保護を改善する。
【００１８】
そのような構造では、ボンディングワイヤ２５を通じて共通ＥＳＤバス２４にパッド群Ｇ１、Ｇ２およびＧ３のパッド２２を接続することによって、不連続ＥＳＤバスＥ１、Ｅ２およびＥ３は互いに接続されてよく、これは、集積回路ＥＳＤバス構造２のために連続ＥＳＤバスを形成するのと等価である。結果として、本発明は、先行技術のフィラーセルを排除し得る。加えて、不連続ＥＳＤバスＥ１およびＥ２（または、Ｅ２およびＥ３）間のスペースが回路素子で構成されて、集積回路ＥＳＤバス構造２を十分に使用し得る。
【００１９】
例えば、図１に示されるＥＳＤバス１１ならびにフィラーセルＦ１およびＦ２は、図２において救済領域ＳＡ１およびＳＡ２と置き換えられる。救済領域ＳＡ１は、ＥＳＤバスＥ１およびＥ２ならびにパッド群Ｇ１およびＧ２のパッド２２に隣接する。救済領域ＳＡ２は、ＥＳＤバスＥ２およびＥ３ならびにパッド群Ｇ２およびＧ３のパッド２２に隣接する。１つの実施形態において、共通ＥＳＤバス２４は、チップ端２３内に、かつ複数のパッド群Ｇ１、Ｇ２およびＧ３ならびに救済領域ＳＡ１およびＳＡ２に隣接して形成される。
【００２０】
図３は、本発明の一実施形態に係る集積回路ＥＳＤバス構造３の概要図である。集積回路ＥＳＤバス構造３は、回路領域３０、複数のＥＳＤバスＥ１、Ｅ２およびＥ３、複数のパッド群Ｇ１、Ｇ２およびＧ３、ならびに複数のボンディングワイヤ３５を含む。
【００２１】
回路領域３０は複数のチップ端３３によって形成され、例えば、４つのチップ端３３が、回路領域３０を含む矩形領域を形成する。回路領域３０は複数の不連続境界Ｂ１、Ｂ２およびＢ３を含む。複数のＥＳＤバスＥ１、Ｅ２およびＥ３は、複数の不連続境界Ｂ１、Ｂ２およびＢ３に対応および隣接して、チップ端３３内に形成される。
【００２２】
複数の不連続ＥＳＤバスＥ１、Ｅ２およびＥ３は、チップ端３３内に、かつ複数の不連続境界Ｂ１、Ｂ２およびＢ３に隣接して形成される。複数のパッド群Ｇ１、Ｇ２およびＧ３は、複数のＥＳＤバスＥ１、Ｅ２およびＥ３に隣接および接続して、チップ端３３内に形成される。複数のボンディングワイヤ３５は、回路領域３０を横切って形成され、複数のパッド群Ｇ１、Ｇ２およびＧ３を１つの群から別の群に接続するように構成され、例えば、１つのボンディングワイヤ３５がパッド群Ｇ１をパッド群Ｇ２に接続してよく、そして別のボンディングワイヤ３５がパッド群Ｇ２をパッド群Ｇ３に接続してよい。
【００２３】
複数のパッド群Ｇ１、Ｇ２およびＧ３の各々は複数のパッド３２を含んでおり、パッド３２は、グランドまたは系統低電圧に接続される入出力パッドである。複数のボンディングワイヤ３５は、１つの群のパッド３２を別の群に接続するように構成される。複数のパッド群Ｇ１、Ｇ２およびＧ３の各々は接続パッド（例えば、パッド群Ｇ１の右端のパッド、パッド群Ｇ２の左右端のパッド、およびパッド群Ｇ３の左端のパッド）を含み、複数のボンディングワイヤ３５は、複数のパッド群の１つの接続パッドを複数のパッド群の別の１つの接続パッドに接続するように構成される。例えば、ボンディングワイヤ３５の１つがパッド群Ｇ１の右端のパッド３２をパッド群Ｇ２の左端のパッド３２に接続するように構成され、ボンディングワイヤ３５の１つがパッド群Ｇ２の右端のパッド３２をパッド群Ｇ３の左端のパッド３２に接続するように構成されるが、これに限定されない。
【００２４】
そのような構造では、パッド群Ｇ１、Ｇ２およびＧ３のパッド３２を１つの群から別の群に接続することによって、不連続ＥＳＤバスＥ１、Ｅ２およびＥ３は互いに接続されてよく、これは、集積回路ＥＳＤバス構造３のために連続ＥＳＤバスを形成するのと等価である。結果として、本発明は、先行技術のフィラーセルを排除し得る。加えて、不連続ＥＳＤバスＥ１およびＥ２（または、Ｅ２およびＥ３）間のスペースが回路素子で構成されて、集積回路ＥＳＤバス構造３を十分に使用し得る。例えば、図１に示されるＥＳＤバス１１ならびにフィラーセルＦ１およびＦ２は、図２において救済領域ＳＡ１およびＳＡ２と置き換えられ、したがって回路領域２０は、その面積を増加させることなく不規則形状および種々の面積の回路を含み得、これが生産費を節約する。
【００２５】
図４は、本発明の一実施形態に係る集積回路ＥＳＤバス構造工程４のフローチャートである。
【００２６】
ステップ４０：回路領域を形成する。
【００２７】
ステップ４１：複数のチップ端内の回路領域の複数の不連続境界に対応する複数のパッド群を形成する。
【００２８】
ステップ４２：複数のチップ端外の共通ＥＳＤバスを形成する。
【００２９】
ステップ４３：複数のチップ端を横切る複数のボンディングワイヤによって共通ＥＳＤバスに複数のパッド群に対応する複数のパッドを接続する。
【００３０】
ステップ４０で、回路領域が形成され、ステップ４１で、複数のチップ端内の回路領域の複数の不連続境界に対応する複数のパッド群が形成され、ステップ４２で、複数のチップ端外の共通ＥＳＤバスが形成され、そしてステップ４３で、複数のパッド群に対応する複数のパッドが複数のチップ端を横切る複数のボンディングワイヤによって共通ＥＳＤバスに接続される。集積回路ＥＳＤバス構造工程４によって、連続ＥＳＤバスが等価に形成され得、そして先行技術のフィラーセルが省略され得る。
【００３１】
図５は、本発明の一実施形態に係る集積回路ＥＳＤバス構造工程５のフローチャートである。
【００３２】
ステップ５０：回路領域を形成する。
【００３３】
ステップ５１：複数のチップ端内の回路領域の複数の不連続境界に対応する複数のパッド群を形成する。
【００３４】
ステップ５２：複数のチップ端内の回路領域を横切る複数のボンディングワイヤによって複数のパッド群の１つおよび別の１つを接続する。
【００３５】
ステップ５０で、回路領域が形成され、ステップ５１で、複数のチップ端内の回路領域の複数の不連続境界に対応する複数のパッド群が形成され、そしてステップ５２で、複数のパッド群の１つおよび別の１つが複数のチップ端内の回路領域を横切る複数のボンディングワイヤによって互いに接続される。集積回路ＥＳＤバス構造工程５によって、連続ＥＳＤバスが等価に形成され得、そして先行技術のフィラーセルが省略され得る。
【００３６】
要約すれば、本発明は、連続ＥＳＤバスを等価に形成するように、ボンディングワイヤを活用して複数のパッド群の複数のパッドを接続する。結果として、本発明は、先行技術のフィラーセルを排除し得る。加えて、不連続ＥＳＤバス間のスペースが回路素子で構成されて、集積回路ＥＳＤバス構造を十分に使用し得る。
【００３７】
当業者は、本発明の教示を維持しつつ本装置および方法の多数の変更および修正がなされ得ることを直ちに認めるであろう。したがって、上記開示は、添付の特許請求の範囲によってのみ限定されると解釈されるべきである。
【符号の説明】
【００３８】
２  集積回路ＥＳＤバス構造
３  集積回路ＥＳＤバス構造
２０  回路領域
２２  パッド
２３  チップ端
２４  共通ＥＳＤバス
２５  ボンディングワイヤ
３０  回路領域
３２  パッド
３３  チップ端
３５  ボンディングワイヤ
Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３  不連続境界
Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３  ＥＳＤバス
Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３  パッド群
ＳＡ１、ＳＡ２  救済領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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