(57)【要約】  ナノ粒子の凝集  ナノ粒子を凝集してより大きな凝集体を形成する方法を示す。ナノ粒子を樹脂と混合して、大きすぎると考えられる凝集体を含む範囲を超えるサイズを有する凝集体の第１の混合物（８０３）を形成し、樹脂に懸濁させる。ビーズ粉砕シリンダー（８０２）は、大きな凝集体が少ない第２の混合物（８０８）を生産する。フィルター（１００１）は、残りの大きな凝集体を除去する。生産した粉砕ベースは、展開前に溶媒で切断される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ナノ粒子を樹脂と混合して、前記樹脂中に懸濁した凝集体の第１の混合物を形成し、前記第１の混合物が所定の特定の寸法より大きい最大寸法を有する凝集体を含み；
前記第１の混合物をビーズ粉砕し、前記所定の特定の寸法より大きい最大寸法を有する凝集体の数が減少した第２の混合物を生産し；及び
前記第２の混合物を濾過し、前記樹脂中に懸濁した凝集体の第３の混合物を生産し、該凝集体は、前記所定の特定の寸法より大きい最大寸法を実質的にすべて有さず；
前記第１の混合物は、実質的に３パーセントの樹脂に対するナノ粒子の重量パーセントを含む：
ナノ粒子を凝集させてより大きな凝集体を形成する方法。
【請求項２】
前記ナノ粒子が１００ナノメートル未満の最大寸法を有する、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記ナノ粒子が実質的に球状である、請求項１又は請求項２記載の方法。
【請求項４】
前記ナノ粒子が針状である、請求項１又は請求項２記載の方法。
【請求項５】
前記粒子は、アンチモンがドープされた酸化スズの粒子である、請求項１ないし４のいずれか１項記載の方法。
【請求項６】
前記樹脂が希釈されていないラッカーである、請求項１ないし５のいずれか１項記載の方法。
【請求項７】
前記ラッカーが溶媒ベースである、請求項６記載の方法。
【請求項８】
前記所定の特定の寸法が１０マイクロメートルである、請求項１ないし７のいずれか１項記載の方法。
【請求項９】
前記混合ステップが、最大毎分１６００回転までの回転速度で操作するスピード混合機によって実行される、請求項１ないし８のいずれか１項記載の方法。
【請求項１０】
前記ビーズ粉砕操作が、凝集体の最大寸法を５マイクロメートル未満の最大寸法まで減少させることを最小限に抑えるように制御された混合力を提供する、請求項１ないし９のいずれか１項記載の方法。
【請求項１１】
前記濾過ステップが１０ミクロンの最大寸法を有する開口を備えたフィルターを利用する、請求項１ないし１０のいずれか１項記載の方法。
【請求項１２】
前記第３の混合物を粉砕ベースとして貯蔵し；
前記粉砕ベースを溶媒で切断して展開混合物を生産し；そして
前記展開混合物を展開する；
上記ステップを更に含む、請求項１ないし１１のいずれか１項記載の方法。
【請求項１３】
前記溶媒に追加の樹脂を混合して切断混合物を生産し；そして
前記切断ステップが前記粉砕ベースを前記切断混合物と混合することにより実行される、請求項１２記載の方法。
【請求項１４】
前記切断ステップが誘電体粒子を追加するステップも含む、請求項１２又は請求項１３記載の方法。
【請求項１５】
前記展開ステップが、
前記展開混合物を基材シート上に適用し；
少なくとも一部の凝集体が乾燥樹脂の層の上部に延びるように、前記展開混合物から溶媒を蒸発させ；そして
前記乾燥樹脂の層の上にカバーシートを配置して、サブアセンブリを製作する：
ステップを含む、請求項１２ないし１４のいずれか１項記載の方法。
【請求項１６】
前記基材シート及び前記カバーシートが酸化インジウムスズから構成される、請求項１５記載の方法。
【請求項１７】
前記サブアセンブリを実質的に透明な画面の一部として携帯機器に組み込むステップを更に含む、請求項１６記載の方法。
【請求項１８】
前記実質的に透明な画面が、導電材料の層の間に挟まれた前記凝集体の存在によって生じる可変的な抵抗の発生に起因して、手動で加えられた圧力に応答するようにも構成される、請求項１７記載の方法。
【請求項１９】
前記携帯機器が移動携帯電話機である、請求項１７又は請求項１８記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［関連出願の相互参照］
本出願は、２０１７年９月６日に出願された英国特許出願番号第１７１４２７９．５号に基づく優先権を主張するものであり、その内容全体は参照により本明細書に組み込まれる。
【０００２】
［発明の背景］
１．発明の分野
本発明は、ナノ粒子を凝集させてより大きな凝集体を形成する方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
２．関連技術の説明
ナノ粒子を凝集してより大きな凝集体を形成する手順は、本出願人に譲渡された米国特許第９，５４６，８５９号に開示されている。粒子は樹脂の中で保持されているので、当該樹脂は溶媒による希釈により液状であり、透明な基材シートに塗布され得る。その後、溶媒の蒸発に続いて、カバーシートを乾燥樹脂の層の上に配置して、サブアセンブリを製作してもよい。これは、次に透明なタッチ画面として配備でき、基材シートとカバーシートは１０ミクロン未満の凝集体の分散によって分離されるが、これはヒトの目にはほとんど見えない。ただし、圧力が加えられると、基材シートとカバーシートの間のこれらの凝集体が圧縮することによって、これらの凝集体の電気抵抗が変化し、次に、測定され、ＸＹ平面内で接触位置とＺ次元で加えられた圧力の大きさが決定される。
【０００４】
既知の技術により、おそらく５マイクロメートルから１０マイクロメートルの最適範囲内にある凝集体を作り出すことができる。このようにして、最適化され調和した樹脂を使用することにより、蒸発後、各凝集体の一部が樹脂によって保持されるが、残りは樹脂の上部に延びる；これにより、接触が可能になる、ことを保証できる。この最適な範囲内では、特定のサイズは正規（ガウス）分布に従う。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ほとんどの凝集体は望ましい範囲内に収まるが、より大きなサイズの凝集体がわずかな割合で存在することが問題であることが判明している；実質的にサイズの正規分布の外側にあり、ここでは「外れ値」と記載する。これら外れ値は製作後に、機器の圧力感度を許容できないほど変化させ、誤ったトリガーを発生させるかも知れないという問題を引き起こし得る。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［発明の簡単な説明］
本発明の一観点によれば、ナノ粒子を樹脂と混合して、前記樹脂中に懸濁した凝集体の第１の混合物を形成し、前記第１の混合物が所定の特定の寸法より大きい最大寸法を有する凝集体を含み；前記第１の混合物をビーズ粉砕し、前記所定の特定の寸法より大きい最大寸法を有する凝集体の数が減少した第２の混合物を生産し；及び、前記第２の混合物を濾過し、前記樹脂中に懸濁した凝集体の第３の混合物を生産し、該凝集体は、前記所定の特定の寸法より大きい最大寸法を実質的にすべて有さず；前記第１の混合物は、実質的に３パーセントの樹脂に対するナノ粒子の重量パーセントを含む：ナノ粒子を凝集させてより大きな凝集体を形成する方法が提供される。
【０００７】
一実施形態では、ナノ粒子が１００ナノメートル未満の最大寸法を有し、球状又は針状であってもよい。ナノ粒子は、アンチモンをドープした酸化スズの粒子であってもよい。ナノ粒子は、アンチモンがドープされた酸化スズの粒子であってもよい。
一実施形態では、所定の特定の寸法は、大きすぎると考えられる凝集体の指標を与える。一実施形態では、１０マイクロメートルを超えるサイズを有する凝集体は大きすぎると考えられ、所定の特定の寸法は１０マイクロメートルであると識別される。好ましくは、ビーズ粉砕運転が、凝集体の最大寸法を５マイクロメートル未満の最大寸法まで減少させることを最小限に抑えるように制御された混合力を配備する。好ましくは、濾過ステップは、１０マイクロメートルのサイズを有する開口を備えたフィルターを配備する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、タッチ画面付きの移動携帯電話機の使用を示し；
【図２】図２は、図１で特定した機器に材料を展開できるようにする準備段階を示し；
【図３】図３は、ナノ粒子の注入と計量を示し；
【図４】図４は、樹脂の添加を示し；
【図５】図５は、得られた混合物の攪拌を示し；
【図６】図６は、混合物のスピード混合機への挿入を示し；
【図７】図７は、ビーズ粉砕粒子を示し；
【図８】図８は、ビーズ粉砕機を示し；
【図９】図９は、濾過装置のアセンブリを示し；
【図１０】図１０は、図９で特定された濾過装置の運転を示し；
【図１１】図１１は、粒子サイズの分布を示し；
【図１２】図１２は、図２に示した展開用に粉砕ベースを切断する手順の詳細を示し；
【図１３】図１３は、樹脂中で支持された凝集体の例を示し；
【図１４】図１４は、タッチ画面の配置を示し；
【図１５】図１５は、タッチ画面の製造プロセスを示し；そして
【図１６】図１６は、位置検出機器を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の実施形態を、単なる例として、添付の図面を参照して説明する。詳細な実施形態は、発明者が知る最良の形態を示し、特許請求の範囲に記載された発明をサポートする。ただし、それらは単なる例示であり、特許請求の範囲を解釈又は制限するために使用するべきではない。それらの目的は、当業者に教示を提供することである。「第１」や「第２」などの順序句で区別される構成要素及びプロセスは、いかなる種類の並べ替えの順序や序列を定義するものではない。
【００１０】
［発明の詳細な説明］
（図１）
ナノ粒子を凝集してより大きな凝集体を形成する方法は、本出願人に譲渡された米国特許第９，５４６，８５９号に記載されている。ナノ粒子が樹脂と一緒に混合されると、凝集体の混合物が形成される。樹脂中にある凝集体の混合物は、次に、基材シートの上に塗布され、その後溶媒を蒸発させ、次にカバーシートで覆われる。乾燥した樹脂の層が生じるが、凝集体の一部は、樹脂の表面より上に延びているので、圧力が加えられると延びている凝集体が圧縮力を受けてそれらの抵抗特性に変化が生じる。したがって、加えられた力の大きさを決定するために、電気抵抗のこの変化が測定され得る。
【００１１】
結果として生じるサブアセンブリは、実質的に透明な画面の一部として、携帯機器に組み込まれる。乾燥樹脂は実質的に透明であり、凝集体は不透明ではあるが、それでも人間の目には見えないほど小さい。したがって、例えば、実質的に透明な画面が、移動携帯電話機１０１に組み込まれ得る。移動携帯電話機の画面は、応答して手動相互作用の位置を検出する。しかしながら、本発明の一態様を具体化するサブアセンブリの供給により、画面は、図１に示すように、ユーザによって与えられる圧力の程度にも反応する。
【００１２】
（図２）
米国特許第９，５４６，８５９号に開示された方法では、ナノ粒子は、基材シート上に直接展開するのに適した濃度で樹脂と混合される。しかしながら、この濃度では、樹脂が上部に存在した状態で凝集体が混合物の底部に沈降する傾向があるであろうと仮定すれば、混合物を長時間保存することはできない。これは、次に凝集体に、展開時に重大な問題を引き起こす可能性があるより大きな凝集体を作らせることを促すであろう。特に、より大きな凝集体には物理的な相互作用が発生していなくても圧力を体験しているかも知れないと仮定すれば、機器が誤ってトリガーされ、誤った結果が生じるかも知れない。また、即時展開が生じるとき、大きすぎると考えられる凝集体が、なお混合物に含まれているかも知れないことを理解できる。
【００１３】
大きすぎると考えられる凝集体を除去するための可能なアプローチは、ビーズ粉砕の積極的手順を実行することである。十分なエネルギーがあれば、ビーズ粉砕プロセスにより粒子のサイズを小さくすることができ、大きすぎると考えられるサイズの粒子が存在しないことを保証できる。ただし、このアプローチを使用して行われた実験では、標準サイズの混合物中に存在する粒子の大部分を占める、正しいサイズと考えられる粒子のサイズも小さくなった。その結果、展開されると、非常に多くの粒子が最小サイズ未満となり、したがって乾燥樹脂内に完全に埋め込まれたため、必要な可変抵抗特性に寄与できなかった。
【００１４】
ビーズ破砕の更なる問題は、混合物が展開濃度で破砕されるとき、確立されたパラメータ内でプロセスを操作するには事実上薄すぎることである。
別のアプローチは、適切な圧力下で細かいフィルターメッシュを通して混合物を濾過することであった。しかしながら、実験では、このアプローチでは非常に多くの粒子が非常に速く除去されたため、フィルターメッシュに詰まりが生じた；このため、圧力が高くなり過ぎて継続的な濾過ができなかった。したがって、この手順は時間の浪費だけでなく、潜在的に危険である。
【００１５】
本発明者らは、ビーズ粉砕運転の使用は、適切なサイズであると考えられる凝集体を多数破壊することなく、大きすぎると考えられる凝集体のサイズを小さくするために、より低いエネルギーレベルで行われるならば配備できることを発見した。更に、溶媒に対する樹脂の濃度がはるかに高い混合物をビーズ粉砕することにより、追加の溶媒を使用することなくビーズ粉砕機を使用して粉砕ベースを製造することが可能である。更に、このはるかに高い樹脂の充填により、粒子が容器の底に沈む傾向がなくなり、数日よりも実質的に長い間混合された状態で留まるであろう。しかしながら、混合物にはまだ問題がある、大きすぎると考えられる粒子がまだ幾分存在するであろう；より低い濃度ではあるが。
【００１６】
本発明者らは、より重負荷の混合物をビーズ粉砕した後濾過プロセスを実行するならば、粉砕ベースを著しく改善することができることを見つけた。したがって、実験により、ビーズ粉砕運転で大きすぎると考えられる粒子のかなりの割合を除去することにより、次に濾過運転で大きすぎると考えられる残りの粒子を、フィルターが余りにも早く詰まることなく、除去できることが判明した。
【００１７】
したがって、ナノ粒子を凝集させてより大きな凝集体を形成する方法が提案されている。つまり、ナノ粒子を樹脂（追加の溶媒なし）と混合して、樹脂中に大きすぎると考えられる凝集体を含む、範囲を超えるサイズを有する凝集体の第１の混合物を形成する。この方法は、次に、継続して第１の混合物をビーズ粉砕して、大きすぎると考えられる凝集体の数が減少した第２の混合物を生産し、続いて、第２の混合物を濾過して、樹脂に懸濁した凝集体の第３の混合物を生産する。ここで、大きすぎると考えられるサイズの凝集体は実質的に存在しない。
【００１８】
図２に示すように、これにより、図１を参照して説明したタイプの機器に材料を配備することができる。
ステップ２０１では、図３から図１０を参照して詳細に説明するように、粉砕ベースを準備する。粉砕ベースは、適切なナノ粒子と樹脂の混合物を含む。準備後、ステップ２０２で、粉砕ベースは、著しい分離及び生じ得る更なる凝集を経ることなく、より長い期間（数日と比較して通常数月）輸送及び保管することができる可能性がある。
ステップ２０３で、粉砕ベースを印刷のために準備し、その後、ステップ２０４で、サブアセンブリが形成される。最後に、ステップ２０５で、サブアセンブリは、おそらく図１を参照して説明したタイプの機器に配備される。
【００１９】
（図３）
一実施形態では、ナノ粒子３０１は第１の容器３０２に入れられ、正確な計量装置３０３によって慎重に計量される。一実施形態では、ナノ粒子は１００ナノメートル（１００ｎｍ）未満のサイズを有する。ナノ粒子は実質的に球状であるかも知れない。代替的に、ナノ粒子は針状であるかも知れない。一実施形態では、ナノ粒子は、アンチモンがドープされた酸化スズの粒子である。この種の粒子は、ＦＳ１０Ｐという商品名で識別される。
【００２０】
サイズに関しては、例えば１００ナノメートル（１００ｎｍ）未満の寸法は、粒子の最大寸法を意味するものと理解できる。したがって、球状粒子の場合、最大寸法は最大直径と同等であると考えられ、１００ナノメートル（１００ｎｍ）未満のサイズを有する球状ナノ粒子は１００ナノメートル（１００ｎｍ）未満の最大直径を有することになる。同様に、針状ナノ粒子の場合、サイズが１００ナノメートル（１００ｎｍ）未満のものは、最大寸法（通常は長さ）が１００ナノメートル（１００ｎｍ）未満である。
【００２１】
（図４）
ナノ粒子の適用後、樹脂４０１が第１の容器３０２に加えられ、再び正確な計量装置３０３によって慎重に計量される。一実施形態では、樹脂は溶媒ベースが希釈されていないラッカーである。この種の典型的なラッカーは、ＶＡ４０１という商品名で識別されるＡＰＲワニスである。
（図５）
十分なラッカーを加えたら、手動撹拌ツール５０１を使用して、第１の容器３０２内に保持されたラッカー中にナノ粒子を手動で撹拌する。
【００２２】
（図６）
おそらく２分間、混合物を手動で撹拌した後、第１の容器３０２を第１の密封キャップ６０１で密封する。図６に示すように、密封された容器をスピード混合機６０２に挿入する。
以前は、より希釈された配合を混合する場合、スピード混合は毎分３５００回転（３５００ｒｐｍ）で２分間行った。しかしながら、このより重負荷の混合物では、典型的には毎分１６００回転（１６００ｒｐｍ）のより低い速度で混合するのが好ましい。
【００２３】
（図７）
図７は、市販のビーズ粉砕粒子７０１を示す。図８を参照して説明するビーズ粉砕機は、凝集体のサイズを小さくするためにビーズ粉砕粒子７０１との混合物を回転する。ビーズ粉砕機には、凝集体を逃がし、そして、集めることを可能にする間隙が存在する。しかしながら、この間隙は小さすぎてビーズ破砕粒子７０１を逃がすことができない。
【００２４】
（図８）
図８は、ビーズ粉砕機８０１を示す。これは、粉砕運転を実行する円筒形チャンバ８０２を含む。第１の混合物８０３は、第１の容器３０２と蠕動ポンプ８０４の間の供給管８０５を通って蠕動ポンプ８０４によって第１の容器３０２から除かれる。蠕動ポンプ８０４は、圧力下で円筒チャンバ８０２に第１の混合物８０３を供給する。入口管８０６及び出口管８０７を通して、第２の混合物を（ビーズ粉砕運転に続いて）第２の容器８０８に供給する。
【００２５】
（図９）
第１の混合物をビーズ破砕し、大きすぎると考えられる凝集体の数が少ない第２の混合物を生産した後、濾過運転を実行し、樹脂に懸濁し、大きすぎると考えられるサイズを有する凝集体が実質的に存在しない、凝集体の第３の混合物を生産する。
濾過装置、その運転は図１０を参照して説明される、はフィルターシリンダー９０２内に拘束される円筒形フィルターメッシュ９０１を含む。次に、円筒形フィルターメッシュ９０１はフィルターキャップ９０３によってフィルターシリンダー９０２内の所定の位置に保持される。
【００２６】
（図１０）
図１０は、組み立てられた濾過装置１００１を示す。第２の蠕動ポンプ１００２は、第２の容器８０８から第２の供給管１００４を通して第２の混合物１００３を受け取る。蠕動ポンプ１００２は、第２の混合物を第２の入口を通して濾過装置１００１に供給する。濾過装置１００１は、第３の濾過された混合物を第２の出口管１００７を通して第３の容器１００６に供給する。したがって、第３の容器１００６は、今やステップ２０２で上記に特定したように輸送及び保管され得る粉砕ベース１００８を含む。
濾過装置１００１は、圧力計１００９も備えているので、第２の入口管１００５内の材料の圧力を監視することができる。このため、運転が危険にならず、必要なときに円筒形フィルターメッシュ９０１の補充が生じることを保証できる。
【００２７】
（図１１）
図１１は、第３の混合物の例に存在する粒子サイズの分析によって示される分布のタイプを説明する。図１１では、周波数１１０１が粒子サイズ１１０２に対して描かれている。曲線１１０３が示すように、分布は、対象の粒子サイズにわたって実質的に正規（ガウス）である。粒子サイズは対象粒子の最大寸法を指し、球状粒子では、「サイズ」はそのような粒子の最大直径を指し、針状粒子では、「サイズ」は最も長い寸法、通常は長さを指すことが理解できる。
【００２８】
必要なサイズを有する粒子は、目標範囲１１０４内に存在する。より小さい粒子は許容範囲１１０５を占め、当該範囲では、粒子は必要な抵抗効果に寄与しないが、同時にこれらの効果を損なうことなく許容される；ただし、それらの濃度が目標範囲１１０４に含まれる粒子の濃度と比較して濃すぎないという条件において。
上記プロセスは、除外範囲１１０６に含まれる粒子を除去する。これらの粒子は大きすぎると考えられ、配備された場合に有害な影響が生じる。その結果、このプロセスは、許容範囲１１０５に含まれる粒子の数を最小限に抑えながら、除外範囲１１０６に含まれる粒子をすべて除去することを目的とする。
【００２９】
一実施形態では、１０マイクロメートル（１０μｍ）よりも大きいサイズを有する凝集体は大きすぎると考えられ、したがって除外範囲１１０６内に入ると考えられる。ビーズ粉砕プロセス中、動作電力は、許容範囲１１０５内に入る凝集体の生産を最小限に抑えるように制御される。好ましくは、凝集体のサイズが５マイクロメートル（５μm）未満に小さくされない。
一実施形態では、円筒形フィルターメッシュ９０１は、１０マイクロメートル（１０μｍ）の開口を有する。したがって、円筒形フィルターメッシュ９０１は、１０マイクロメートル（１０μｍ）を超える粒子を通過させない。しかしながら、１０ミクロン（１０μｍ）を超える第２の混合物内に存在する粒子の割合は、ビーズ粉砕運転によって大幅に減少している。ビーズ粉砕運転のみでは失敗する。濾過システムのみでは失敗する。図１１に示した結果は、最初に低電力ビーズ破砕運転をし、続いて濾過運転を実行することによって達成することができる。
【００３０】
［実施例１］
・  ９００グラム（９００ｇ）のＶＡ１０樹脂に２８グラム（２８ｇ）のＦＳ１０Ｐ粒子を配合して粉砕ベースを調製した。
・  １分間に１６００回転（１６００ｒｐｍ）で運転するスピード混合機で配合物をスピード混合し、第１の混合物を生産した。
・  ７５０ワット（７５０Ｗ）の電力でビーズ破砕を実行し、第２の混合物を生産した。
【００３１】
・  毎分１６００回転（１６００ｒｐｍ）の速度でスピード混合を繰り返した。
１０マイクロメートル（１０μｍ）のステンレス鋼フィルターで第２の混合物を濾過して、粉砕ベースを生産した。
したがって、この実施形態では、調製された粉砕ベースは、樹脂に対するナノ粒子の重量パーセント３パーセント（３重量％）を含む。このようにして調製された粉砕ベースは、従来の方法と比較してはるかに高い樹脂充填量を示す。
【００３２】
（図１２）
図１２は、粉砕ベース１０９を切断して印刷の準備のために展開混合物を生産する手順２０３を詳述する。粉砕ベース１００９は保存されていたが、今、溶媒１２０１で切断されて展開混合物が生産される。切断プロセスには、粉砕ベースと溶媒の混合が含まれ、該混合は適切な展開混合物を生じる。好ましい一致を得るために、この段階で更に希釈されていないＶＡ４０１ラッカーを追加することもできる。スピード混合運転１２０２は、溶媒１２０１とともに粉砕ベース１００９について実行する。商品名ＶＡ４０１によって識別される樹脂を使用するときには、商品名ＺＶ５５８によって識別される溶媒が適切である。
一実施形態では、得られたインクの応答を修正するために、おそらく誘電体粒子１２０４を導入した後、更なるスピード混合運転１２０３を実行する。その後、ステップ１２０５で、得られたインク１２０６が印刷のために取り去られる。
【００３３】
［実施例２］
・  フィルター処理された粉砕ベースを１分間に１６００回転（１６００ｒｐｍ）で１分間スピード混合し、展開混合物を生産した。
・  ２５グラム（２５ｇ）の粉砕ベースを容器に注入した。
・  １５グラム（２５ｇ）の溶媒ＺＶ５５８を、更に１１．７グラム（１１．７ｇ）のラッカーＶＡ４０１とともに加えた。
・  毎分３５００回転（３５００ｒｐｍ）のスピード混合を１分間（１分）実行した。
【００３４】
・  商業指定Ａｓｔｏｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ  ＭＳＴ−５４７で識別される誘電体粒子を１９ミリグラム（１９ｍｇ）追加した。
・  毎分３５００回転（３５００ｒｐｍ）で更にスピード混合を１分間（１分）行った。
展開実施後、印刷されたセンサは電気的短絡障害を生じないことが判明し、その結果、より堅実な電気的応答が達成できた。更に、材料はより高い透明性を示し、より低い曇りを示した。
【００３５】
（図１３）
サブアセンブリの形成のための手順２０４について図１３から１５を参照して説明する。展開のために、一実施形態では、基材シート上に展開混合物を適用する。展開混合物から溶媒が蒸発すると、乾燥樹脂の層の上に少なくとも一部の凝集体が延びる。その後、この乾燥樹脂の層の上にカバーシートを配置して、サブアセンブリを製作する。
【００３６】
液状の展開混合物の印刷は、基材シート１３０１上で実行される。展開混合物から溶媒は、その後蒸発し、それによって、乾燥樹脂１３０２の層が残る。例示の目的で、第１の凝集体１３０３、第２の凝集体１３０４、第３の凝集体１３０５、第４の凝集体１３０６及び第５の凝集体１３０７が、乾燥樹脂１３０２内に拘束されていることを示す。この配置は、例示のみを目的として示し、ほとんどの展開において、サブアセンブリの透明性を保持するために、凝集体は実質的により分散されていることを理解されたい。
【００３７】
カバーシート１３０８は、乾燥樹脂１３０２の層の上に配置されている。この例では、カバーシート１３０８は、第１の凝集体１３０３と接触し、第５凝集体１３０７とも接触している。第２の凝集体１３０４と第３の凝集体１３０５は、乾燥樹脂１３０２の上部に延びるが、その大きさは小さくすぎてカバーシート１３０８に接触できない。第４の凝集体１３０６は非常に小さいので、乾燥樹脂１３０２内に完全に埋め込まれている。しかしながら、適切なサイズ、好ましくは第１の凝集体１３０３及び第５の凝集体１３０７の大きさ、を有する十分な量の凝集体が含まれるならば、適切な抵抗応答を達成することができる。
【００３８】
（図１４）
図１４はタッチ画面の製作を示す。第１の透明な基板１４０１は、第２の実質的に透明な基板１４０２とともに提供される。第１の基板１４０１は上面１４０３を有し、導電層１４０４は上面１４０３に当てがわれる。一実施形態では、導電層１４０４は、酸化インジウムスズから構成されるであろう。同様の導電層が、第２の基板１４０２の下面１４０５に当てがわれる。
【００３９】
これらの２つの導電層の間に、展開された材料が第１の平面１４０６及び第２の平面１４０７を有する平面層を呈する。液体展開材料は、画面印刷プロセスによって導電層１４０４上に置かれる。紫外線放射処理のプロセスによって溶媒を除去することも可能である。
図１４に示す構成で一緒に挟まれたとき、基板１４０１及び１４０２のそれぞれの上面１４０３及び下面１４０５に取り付けられた導電層により、Ｘ寸法１４０８とＹ寸法１４０９で位置検出を行うことができる。更に、インクはＺ寸法１４１０で圧力検出を容易にする。
【００４０】
（図１５）
図１５はロールツーロールプロセスを示す。第１の導電層１５０１は第１の供給リール１５０２から受け取られる。第２の導電層１５０３は第２の供給リール１５０４から受け取られ、ローラ１５０５によって支持される。展開材料１５０６は、供給ホッパー１５０７内に液状で保持される。
第１の導電材料は、その供給リール１５０２から引き出され、ベースユニット１５０８によって支持される。材料がベースユニット１５０８に沿って矢印１５０９で示す方向に移動すると、電動弁の制御の下、液状の展開材料が受け取り位置１５１０で受け取られる。ローラー１５０５は展開材料の上に第２の導電材料を注ぐ。これは、一実施形態では、組成物が第２の導電層１５０３によってカプセル化される前に、加熱又は処理されて溶媒の蒸発をもたらすであろう。次いで、得られた３層ラミネートは、受領リール１５１２により受領される。
【００４１】
（図１６）
図１６は、位置検知器１６０１を示す。位置検知器１６０１は下部電気絶縁シート１６０２を有し、該シートは、その上部に酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）導電層１６０３が適用され、ポリエタリンテレフタレート（ＰＥＴ）で形成されている。第１の導電層１６０３は、形状が実質的に長方形であり、２つの対向する側面のそれぞれに沿って配置された高導電性材料のストリップ１６０４、１６０５を有する。
位置検知器１６０１は、電気絶縁材料の第２のシート１６０６（これもＰＥＴから形成される）も含み、当該第２のシート１６０６は同様にＩＴＯでコーティングされており、第２の導電層１６０７と、第２の導電層１６０７の対向するエッジに沿って配置された１対の高導電性ストリップ１６０８及び１６０９を形成する。導電性ストリップ１６０８／１６０９の第２の対は、導電性ストリップ１６０４／１６０５の第１の対に対して実質的に垂直に延びるように配置される。展開材料の層１６１０は、２つの導電層１６０３と１６０７の間に配置される。
【００４２】
操作中に、第１の導電性ストリップ１６０４／１６０５に電位を印加すると、矢印１６１１で示す第１のＸ方向に電位勾配が生じるが、一方、電圧測定は、第２の導電性ストリップ１６０８／１６０９の第２の対の一方又は両方に現れる電位について行われる。したがって、上部シート１６０６の上面に力が加えられるならば、加えられた力の位置のＸ座標が決定される。同様に、次に第２の導電性ストリップ１６０８／１６０９を横切って電位が印加されると、矢印１６１２で示す第２のＹ方向に第２の導電層１６０７に沿って電位勾配が生じる。導電性ストリップ１６０４／１６０５の第１の対の一方又は両方に現れる電位を次に測定して、上部シート１６０７に加えられる力のＹ座標が決定される。
【００４３】
図１６の配置は、図１３に示したものとほぼ同じである。圧力が加えられる位置で、第１及び第２の導電層間に電気伝導が生じる。更に、加えられた圧力に応答して材料の抵抗が減少する。したがって、層１６１０を流れる電流を測定することにより、加えられた圧力の程度の指標を決定することができる。
したがって、図１３を参照して説明した構成の展開材料を使用する図１６に示すサブアセンブリは、図１を参照して説明した携帯機器１０１などの携帯機器の構築を可能にする。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【国際調査報告】
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