(57)【要約】  例示的な試験システムは、試験対象のデバイスを受け入れる試験ソケットを有するキャリアを含む。試験ソケットは、電気接続を含む。試験システムは、デバイスと接触して圧力を加えて、デバイスを電気接続に電気的に接続させるソケットキャップを有する蓋アセンブリもまた含む。ソケットキャップは、規定値を超える熱伝導率を有する材料を含む。蓋アセンブリは、デバイスからの熱が散逸する表面積を提供するように構成された、１つ又は複数の構造物もまた含む。１つ又は複数の構造物は、規定値を超える熱伝導率を有する材料で作られている。
2021519928.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
試験システムであって、
試験対象のデバイスを受け入れる試験ソケットを含むキャリアと、
蓋アセンブリと
を含み、
前記試験ソケットは電気接続を含み、
前記蓋アセンブリは、
前記デバイスと接触して圧力を加えて、前記デバイスを前記電気接続に電気的に接続させるソケットキャップであって、規定値を超える熱伝導率を有する材料を含むソケットキャップと、
前記デバイスからの熱が散逸する表面積を提供するように構成された１つ以上の構造物であって、前記規定値を超える熱伝導率を有する材料を含む１つ以上の構造物と
を含む、試験システム。
【請求項２】
前記１つ以上の構造物は、前記ソケットキャップを介して前記デバイスに熱的に接続されたフィンを含み、
前記フィンは、前記デバイスから離隔するように延在する、請求項１の試験システム。
【請求項３】
前記１つ以上の構造物は、前記ソケットキャップを介して前記デバイスに熱的に接続されたフィンを含み、
前記フィンは、１つ以上の列に配列される、請求項１の試験システム。
【請求項４】
前記フィン及び前記ソケットキャップは、前記蓋アセンブリを含む単一の構造物に一体化される、請求項１の試験システム。
【請求項５】
前記１つ以上の構造物は、前記ソケットキャップを介して前記デバイスに熱的に接続されたフィンを含み、
前記フィンは金属を含む、請求項１の試験システム。
【請求項６】
前記１つ以上の構造物は、前記ソケットキャップを介して前記デバイスに熱的に接続されたフィンを含み、
前記フィンは金属である、請求項１の試験システム。
【請求項７】
前記キャリアを受け入れる試験スロットをさらに含み、
前記試験スロットは、前記キャリアが電気的に接続するインタフェースを含み、
前記試験スロットは、前記蓋アセンブリ上に空気を移動させるように構成されたエアムーバを含む、請求項１の試験システム。
【請求項８】
一定温度に維持された空気を含む熱制御チャンバと、
複数の試験スロットのうちの前記試験スロットを保持する試験ラックと
を含み、
前記試験ラックは、前記熱制御チャンバの中へと空気を移動させるように構成された１つ以上のエアムーバを含む、請求項７の試験システム。
【請求項９】
前記一定温度は周囲温度である、請求項８の試験システム。
【請求項１０】
前記試験ソケットが第１の試験ソケットであり、
前記デバイスが第１のデバイスであり、
前記キャリアは、第２の試験対象のデバイスを保持する第２の試験ソケットを含む、請求項１の試験システム。
【請求項１１】
前記キャリアを受け入れる試験スロットと、
前記試験スロットの中へ、及び前記試験スロットの中から外へ、前記キャリアを移動させるロボット工学機器と
を含み、
前記試験スロットは、前記キャリアが電気的に接続するインタフェースを含む、請求項１の試験システム。
【請求項１２】
前記デバイス上に配置するための、又は前記デバイス上から取り外すための、前記ソケットキャップと係合するように構成されたアクチュエータをさらに含む、請求項１の試験システム。
【請求項１３】
前記アクチュエータは、
回転可能なキー要素と、
前記キー要素に対して配列された工具ボールと、
ブロックと、
を含み、
前記工具ボールは前記ブロックに固定され、
前記キー要素は前記ブロックを貫通して前記ブロックに対して移動可能である、請求項１２の試験システム。
【請求項１４】
前記ソケットキャップはキネマティックマウントを含み、
前記キネマティックマウントは、
前記工具ボールと係合するように構成及び配列された溝を含む第１の構造物であって、穴を有し、前記キー要素が前記穴を貫通することができるように、前記穴及び前記キー要素が相補的な形状を有する前記第１の構造物と、
穴を有する第２の構造物であって、前記キー要素が前記穴を貫通することができるように、前記穴及び前記キー要素が相補的な形状を有し、前記キー要素が回転して係合するように構成された前記第２の構造物と、
前記第１の構造物及び前記第２の構造物によって制御可能な少なくとも１つの圧縮ばねと
を含む、請求項１３の試験システム。
【請求項１５】
前記アクチュエータは、
前記アクチュエータが前記ソケットキャップと係合して、前記工具ボールを前記溝に押し付け、前記キー要素に前記第１の構造物及び前記第２の構造物を貫通させることと、
前記アクチュエータが前記キー要素を回転させることと、
前記キー要素が第２の要素に対して引かれる一方、前記工具ボールが前記溝を押して前記圧縮ばねを圧縮することと、
前記アクチュエータが、前記デバイス上の適所に前記ソケットキャップを移動させて前記ソケットキャップが試験キャリアに接続するようにすることと、
前記ソケットキャップが前記試験キャリアに接続した後に前記アクチュエータが引っ込むことと、
を含む動作を引き起こすように構成される、請求項１４の試験システム。
【請求項１６】
試験システムであって、
一定温度に維持された空気を含むアトリウムと、
前記アトリウムから前記空気を受け取るように構成された試験スロットであって、前記アトリウムから前記試験スロットを通して前記空気を移動させるための少なくとも１つのエアムーバを含む試験スロットと、
前記試験スロットの中に挿入するための複数の試験ソケットを有するキャリアと
を含み、
前記試験ソケットはそれぞれが試験対象のデバイスを受け入れ、
前記キャリアは、前記デバイスに熱的に接続された構造物を含み、
前記構造物は、前記デバイスからの熱を散逸させる表面積を提供する目的で、規定値を超える熱伝導率を有する材料を含み、
前記少なくとも１つのエアムーバは、前記構造物を通して前記空気を移動させるように構成される、試験システム。
【請求項１７】
前記構造物は、前記デバイスから離隔するように延在するフィンを含む、請求項１６の試験システム。
【請求項１８】
前記構造物は、１つ以上の列に配列されたフィンを含む、請求項１６の試験システム。
【請求項１９】
前記構造物は、金属を含むフィンを含む、請求項１６の試験システム。
【請求項２０】
前記構造物は、金属であるフィンを含む、請求項１６の試験システム。
【請求項２１】
前記試験ソケット内の前記デバイス上に嵌合するソケットキャップをさらに含み、
前記構造物及び前記ソケットキャップは、前記キャリア用の蓋アセンブリを含む単一の部品である、請求項１６の試験システム。
【請求項２２】
前記試験システムは、複数の試験スロットを含み、
前記複数の試験スロットはそれぞれが、別個のキャリアを受け入れるよう構成され、
各キャリアは、１つ又以上のデバイスを保持するように構成され、
前記試験システムはさらに、比例、積分、微分係数（ＰＩＤ）コントローラを含む制御システムを含み、
前記ＰＩＤコントローラは、異なるキャリアのデバイスの温度を別々に制御する、請求項１６の試験システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書は、概して、試験システムにおける熱制御に関する。
【背景技術】
【０００２】
試験システムは、マイクロプロセッサなどの電子デバイスの動作を試験するように構成されている。一部のタイプの電子デバイスは、試験中を含む動作中に相当な熱を発生する。発生した熱は、正しく散逸されなければ、デバイスに損傷をもたらす可能性、試験結果に悪影響を及ぼす可能性、又はその両方の可能性がある。
【発明の概要】
【０００３】
例示的な試験システムは、試験対象のデバイスを受け入れる試験ソケットを有するキャリアを含む。キャリア上の試験ソケットは、電気接続を含む。試験システムは、デバイスと接触して圧力を加えて、デバイスを電気接続に電気的に接続させるソケットキャップで構成された蓋アセンブリもまた含む。ソケットキャップは、規定値を超える熱伝導率を有する材料を含む。蓋アセンブリは、デバイスからの熱が散逸する表面積を提供するように構成された、１つ又は複数の構造物もまた含む。１つ又は複数の構造物は、規定値を超える熱伝導率を有する材料で構成される。例示的な試験システムは、以下の特徴のうちの１つ又は複数を、単独、又は組み合わせるか、のいずれかで含むことができる。
【０００４】
１つ又は複数の構造物は、ソケットキャップを介してデバイスに熱的に接続されたフィンを備えることができる。フィンは、デバイスから離隔するように延在することができる。フィンは、１つ又は複数の列に配列することができる。フィン及びソケットキャップは、蓋アセンブリを備える単一の構造物に一体化されていてもよい。フィンは、金属を含むか、又は金属とすることができる。
【０００５】
例示的な試験システムは、キャリアを受け入れる試験スロットを備えることができる。試験スロットは、キャリアが電気的に接続するインタフェースを含むことができる。試験スロットは、蓋アセンブリ上に空気を移動させるように構成されたエアムーバを備えることができる。キャリアは、第２の試験対象のデバイスを保持する第２の試験ソケットを備えることができる。
【０００６】
例示的な試験システムは、ある温度に維持された空気を含む熱制御チャンバと、複数の試験スロットのうちの、試験スロットを保持する試験ラックと、を備えることができる。試験ラックは、熱制御チャンバの中へと空気を移動させるように構成された１つ又は複数のエアムーバを備えることができる。温度は、周囲温度とすることができる。
【０００７】
例示的な試験システムは、キャリアを受け入れる試験スロットを備えることができる。試験スロットは、キャリアが電気的に接続するインタフェースを含むことができる。試験システムは、試験スロットの中へ、及び試験スロットの中から外へ、キャリアを移動させるロボット工学を備えることができる。
【０００８】
例示的な試験システムは、デバイス上に配置するための、又は、デバイス上から取り外すためのソケットキャップと係合するように構成されたアクチュエータを備えることができる。アクチュエータは、回転可能なキー要素と、キー要素に対して配列された工具ボールと、ブロックと、を備えることができる。工具ボールは、ブロックに固定することができる。キー要素は、ブロックを貫通し、ブロックに対して移動可能とすることができる。
【０００９】
ソケットキャップは、キネマティックマウントを備えることができる。キネマティックマウントは、工具ボールと係合するように構成され、配列された溝を含む第１の構造物であって、穴を有し、キー要素が穴を貫通することができるように、穴及びキー要素が相補的な形状を有する第１の構造物と、穴を有する第２の構造物であって、キー要素が穴を貫通することができるように、穴及びキー要素が相補的な形状を有し、キー要素が回転して係合するように構成された第２の構造物と、を備えることができる。キネマティックマウントは、第１の構造物及び第２の構造物によって制御可能な少なくとも１つの圧縮ばねを備えることができる。
【００１０】
アクチュエータは、アクチュエータがソケットキャップと係合して、工具ボールを溝に押し付け、キー要素に第１の構造物及び第２の構造物を貫通させることと、アクチュエータがキー要素を回転させることと、キー要素が第２の要素と引き合い、一方、工具ボールが溝に押し付けられて圧縮ばねを圧縮することと、アクチュエータは、デバイス上にソケットキャップを適所に移動させ、ソケットキャップを試験キャリアに接続させることと、ソケットキャップを試験キャリアに接続した後に続いて、アクチュエータが引っ込むことと、を含む動作を引き起こすように構成、又は動作することができる。
【００１１】
例示的な試験システムは、ある温度に維持された空気を含んでいるアトリウムと、アトリウムから空気を受け取るように構成された試験スロットであって、アトリウムから試験スロットを通して空気を移動させるための少なくとも１つのエアムーバを備える試験スロットと、試験スロットの中に挿入するための試験ソケットであって、それぞれが試験対象のデバイスを受け入れるように構成された試験ソケットを有するキャリアと、を備える。キャリアは、デバイスに熱的に接続された構造物を備える。構造物は、デバイスから熱を散逸させる表面積を提供するためのものである。構造物は、規定値を超える熱伝導率を有する材料を含む。少なくとも１つのエアムーバは、構造物を通して空気を移動させるように構成されている。例示的な試験システムは、以下の特徴のうちの１つ又は複数を、単独、又は組み合わせるか、のいずれかで含むことができる。
【００１２】
構造物は、デバイスから離隔するように延在するフィンを備えることができる。フィンは、１つ又は複数の列に配列することができる。フィンは、金属を含むか、又は金属で作ることができる。
【００１３】
例示的な試験システムは、試験ソケット内のデバイス上に嵌合するソケットキャップを含むことができる。構造物及びソケットキャップは、キャリア用の蓋アセンブリを備える単一の部品とすることができる。試験システムは、複数の試験スロットを含むことができる。複数の試験スロットはそれぞれ、別個のキャリアを受け入れるように構成することができる。各キャリアは、１つ又は複数のデバイスを保持するように構成することができる。試験システムは、比例、積分、微分係数（ＰＩＤ）コントローラを備える制御システムを含むことができる。ＰＩＤコントローラは、種々のキャリアのデバイスの温度を別々に制御するように構成されている。
【００１４】
この概要部を含め、この明細書に記載されている特徴のうちの任意の２つ以上を組み合わせて、本明細書に具体的に記載されていない実装形態を形成することができる。
【００１５】
本明細書に記載のシステム及び技法、並びにプロセス、又はそれらの一部は、１つ又は複数の非一時的な機械可読記憶媒体上に格納され、本明細書に記載の動作を制御（例えば、調整）するための、１つ又は複数の処理デバイス上で実行可能な命令を含むコンピュータプログラム製品として実装すること／コンピュータプログラム製品によって制御することができる。本明細書に記載のシステム及び技法、並びにプロセス、又はそれらの一部は、様々な動作を実施するために実行可能命令を格納する、１つ又は複数の処理デバイス、及びメモリを含み得る装置、方法、又は電子システムとして実装することができる。
【００１６】
１つ又は複数の実装形態の詳細について、添付の図面及び下記の説明に記載する。その他の特徴、目的、及び利点は、説明並びに図面から、及び特許請求の範囲から明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】例示的な試験システムの斜視図である。
【図２】図１の試験システムの内部構成要素の例を動作中の異なる構成で示す斜視図である。
【図３】図１の試験システムの内部構成要素の例を動作中の異なる構成で示す斜視図である。
【図４】試験システムのための例示的なキャリアの斜視図である。
【図５】例示的なキャリアのソケットの上に嵌合する、例示的な蓋アセンブリの斜視図である。
【図６】例示的な蓋アセンブリの一部である場合もある、例示的なソケットキャップの構成要素の破断側面図である。
【図７】例示的なソケットキャップに接続している、例示的なツールの構成要素の側面図である。
【図８】例示的なソケットキャップに接続している、例示的なツールの構成要素の破断側面図である。
【図９】例示的な蓋アセンブリの構成要素の破断側面図である。
【図１０】試験システムにおける例示的なスロットの分解斜視図、及び例示的な試験システムの内部構成要素を示す、例示的な試験システムの側面図を含んでいる。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
異なる図における同様の参照数字は、同様の要素を示す。
【００１９】
本明細書で説明されるのは、キャリアベースの試験システムの例示的な実装形態である。例示的なキャリアベースの試験システムは、種々の構成要素の中でもとりわけ、１つ又は複数の、それぞれが試験対象のデバイスを受け入れる試験ソケットを有するキャリアを含む。試験されているデバイスは、被試験デバイス、又はＤＵＴと呼ばれる。試験ソケットは、デバイスに接続する電気接続を含む。システムは、対応する試験ソケットの上に嵌合する、蓋アセンブリもまた含む。例示的な蓋アセンブリは、ソケットキャップを含む。ソケットキャップは、試験ソケット内のデバイスと接触するように、且つ、圧力を加えてデバイスを試験ソケットの電気接続に電気的に接続させるように、構成されている。これらの電気接続によって、試験システムは試験中にデバイスと信号を交信することが可能になる。ソケットキャップは、規定値を超える熱伝導率を有する金属などの材料で作られているか、又はこうした材料を含んでいる。例示的な蓋アセンブリは、限定ではないが、規定値を超える熱伝導率を有する金属などの材料で作られているか、又は金属などの材料を含むフィンのような、１つ又は複数の構造物を含む場合がある。熱はデバイスから、ソケットキャップ及びフィンを通して転送することができる。フィンは、試験中に、又は他のしかるべき時間にデバイスからの熱が散逸する表面積を提供するように構成されている。例えば、様々な構成要素の熱伝導率は、デバイスからソケットキャップを通して、及びフィンを通して、全体的又は部分的に、外に向けて熱を散逸させるのに十分なものとすることができる。
【００２０】
例示的なキャリアベースの試験システムにおいて実現される熱の散逸は、試験中にデバイスが過熱した結果、損傷を受ける可能性、又は、デバイスによって生じた超過熱により試験に悪影響を及ぼす可能性を低減する。したがって、キャリアベースの試験システムは、通常低出力で動作するデバイスよりも多くの熱を発する、比較的高出力で動作するデバイスを試験することができる。高出力デバイスの例には、限定ではないが、４ワット（Ｗ）超、１０Ｗ超、２０Ｗ超、等々で動作するデバイスが含まれる。一部のタイプのマイクロプロセッサは、高出力デバイスとして特徴付けすることができる。しかしながら、キャリアベースの試験システムは、高出力のデバイスを試験すること、又はマイクロプロセッサを試験することに限定されず、任意の適切なデバイスを試験するため、及び任意の適切なデバイスから熱を散逸させるために使用することができる。下記で説明するように、キャリアベースの試験システムは、デバイスに熱を加えるように構成してもよい。
【００２１】
キャリアベースの試験システムは、対流もまた使用して、熱制御を補助する。一例では、１つ又は複数のエアムーバが位置決めされて、試験中にデバイスが入っているキャリア上に、クールアトリウムなどのサーマルアトリウムから空気を移動させる。いくつかの実装形態では、空気は比較的低温で、フィン全体に隅なく移動し、フィンから熱を引き出し、デバイスを冷却する。いくつかの実装形態では、ファンなどの第１のエアムーバが、熱制御された空気をサーマルアトリウムの中に向けるように位置決めされている。ファンなどの第２のエアムーバは、キャリアを収容する試験スロットに位置決めされている。２つのエアムーバが動作して、サーマルアトリウムから冷気を引き込み、冷気をフィン全体に隈なく通過させ、冷気を加熱させ、その結果生じた加熱された空気を試験スロットから外に引き出し、周囲の環境に引き込む。
【００２２】
キャリアベースの試験システムは、必ずしもそうとは限らないが、システムレベル試験（ＳＬＴ）システムとすることができる。システムレベル試験には、デバイスの個々の構成要素ではなく、デバイス全体の試験を伴う。デバイスが一連のシステムレベル試験に合格すれば、デバイスの個々の構成要素は、正しく動作していると考えられる。ＳＬＴは、デバイスの複雑さ及びデバイスの構成要素の数が増すにつれて、ますます一般的になっている。例えば、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）などのチップ実装システムは、チップを備える構成要素が正しく機能していることを判定するために、システムレベルで試験してもよい。
【００２３】
いくつかの実装形態では、例示的な試験システムはモジュール式であり、試験システムが様々な試験要件に対処できるようにする。試験システムの各単位は、スライスと呼ばれる。２つ以上のスライスを組み合わせ、且つ、制御して、協調して（例えば、依存して）動作させるか、又は独立して試験動作を実行することができる。
【００２４】
図１及び図２を参照すると、例示的な試験システム１０は、１つのスライスにつき５つのステージ（又はゾーン）を含むが、試験システムには、任意の適切な数のステージが含まれていてもよい。例示的な一実装形態では、５つのステージは、入力／出力（Ｉ／Ｏ）ステージ１４と、搬送ステージ１７と、載荷ステージ１８と、挿入ステージ１９と、試験ステージ２０と、を含む。様々なステージの定義は、限定を意図するものではなく、１つ又は複数の構成要素が、ステージのうちの２つ以上で機能を実行してもよい。いくつかの実装形態では、種々のステージが種々のレベルの精度で動作するように構成されている。例えば、高いレベルの精度（例えば、ミクロンレベルまでの）は、載荷ステージで使用することができ、一方、低いレベルの精度は、一部のステージ、又はすべての他のステージで使用することができる。機械構成要素などのシステム構成要素は、一部のステージで低いレベルの精度を可能にする許容範囲内で動作するように構成することができる。高い精度を必要とする可能性があるステージに高い精度を移管することによって、場合によっては、試験システムのコスト及び複雑さを制御することができる。
【００２５】
コンピューティングシステム４５は、試験システム１０と通信して、試験システム１０を制御し、その動作を調整する。コンピューティングシステム４５は、１つ又は複数の処理デバイスを含むことができ、その例が本明細書に記載されている。試験システム１０とコンピューティングシステム４５との間の通信は、破線矢印４６によって表されている。
【００２６】
試験システムの種々のステージは、独立して、且つ、同期間の間に動作させることができる。図２の例では、各ステージは、２つの平行な通路２１及び２２を含む。平行な通路はそれぞれ、隣接したステージ間でキャリア、デバイス又はその両方を通過させるための、ロボット工学などの自動化を含む。異なるステージを独立して、同期間の間に、且つ、平行な通路で動作させると、一部の同等の試験システムよりも高い試験スループット及び速度に対応することができる。
【００２７】
図１の例では、Ｉ／Ｏステージ１４は、限定ではないが、試験済みのデバイスのトレイを受け取り、未試験のデバイスのトレイを試験システムに供給するためのフィーダを含む。図１の例では、１つのスライスにつき３つのフィーダ２３、２４、２５がある。ただし、システムは、３つのフィーダでの使用に限定されない。第１のフィーダ２３は、未試験のデバイスが入っているトレイ用であり、第２のフィーダ２４は、試験に合格していない試験済みのデバイスが入っているトレイ用であり、第３のフィーダ２５は、試験に合格したデバイスが入っているトレイ用である。この例では、フィーダ２３には、未試験のデバイスのトレイが手動で載せられる。トレイのスタックのうちの、未試験のデバイスが入っているトレイがフィーダ２３から搬送ステージ１７に送給される。そのトレイのデバイスがすべて試験のために転送され、トレイが空になった後、トレイはフィーダの中に引っ込められ、未試験のデバイスが入っている新たなトレイが、搬送ステージに送給される。試験の後に続いてデバイスがそのトレイの上に載せられ、（いくつかの実装形態において）トレイが満杯になった後、トレイは、フィーダの中に引っ込められ、新たな、空のトレイが、Ｉ／Ｏステージから搬送ステージまで、フィーダ２４又は２５のいずれかから送給される。この例では、フィーダ２４及び２５の動作は、試験に合格したデバイスが入っているトレイ、及び試験に合格していないデバイスが入っているトレイで同じである。
【００２８】
この例では、搬送ステージ１７は、限定ではないが、搬送ロボット３０（例えば、図２）及び２つのデバイスシャトル３１、３２（例えば、図３）を含む。２つのデバイスシャトルは、下記で説明する載荷ステージ１８の内外両方への平行な搬送路を提供し、いくつかの例では、試験スループット及び冗長信頼性に対応する。搬送ロボット３０は、トレイ３４（例えば、図２）から、未試験のデバイスを選び出して、未試験のデバイスをデバイスシャトル３１及び／又は３２（例えば、図３）の上に配置するように制御可能である。搬送ロボット３０は、特定のデバイスが試験に合格したかどうか、又は試験に合格していないかどうかに応じて、デバイスシャトル３１及び３２から試験済みのデバイスを選び出して、試験済みのデバイスをトレイ３５又は３６のうちの適切な１つの中に配置するように制御可能である。いくつかの実装形態では、搬送ロボット３０は、空気吸引によって、又は機械的グリップ若しくは他の機械的なメカニズムを使用して、デバイスを選び出して保持することができる。
【００２９】
いくつかの実装形態では、２つのデバイスシャトルは、並行して、独立して、同期間の間に、且つ／又は、同時に動作するように構成、及び制御することができる。例えば、搬送ロボットは、一方のデバイスシャトルに試験対象のデバイスを供給しながら、もう一方のデバイスシャトルから試験済みのデバイスを取り除くことができる。２つのデバイスシャトルは、載荷ステージと搬送ステージとの間で、独立して、並行して、同期間の間に、且つ／又は、同時に移動するように構成することができる。例えば、一方のデバイスシャトルが試験対象のデバイスを搬送ステージから載荷ステージに向けて、載荷ステージまで搬送するのに対し、もう一方のデバイスシャトルは、載荷ステージから離れて、搬送ステージまで、試験済みのデバイスを搬送する場合がある。加えて、一方のデバイスシャトルが静止しているのに対し、もう一方のデバイスシャトルは移動している場合がある。例えば、一方のデバイスシャトルが試験対象のデバイスを受け取るのに対し、もう一方のデバイスシャトルは、載荷ステージに、又は載荷ステージからデバイスを搬送する場合がある。
【００３０】
いくつかの実装形態では、載荷ステージ１８は、限定ではないが、載荷ロボット４８、４９と、試験キャリア５０及び５１などの試験キャリアにデバイスを積み込み、試験キャリアからデバイスを下ろすための区域と、を含む。この例では、１つのスライスにつき２つの載荷ロボットがあるが、試験システムは、任意の適切な数の載荷ロボットを含むことができる。この例では、載荷ロボット４８、４９は、Ｘ次元で、及びＺ次元でも移動するように構成され、デバイスに対してピックアンドプレイス動作を実行する。例えば、未試験のデバイスは、シャトルから選び出され、試験のためにキャリアの中へと移動され、試験済みのデバイスは、キャリアから選び出され、シャトルへと移動される。
【００３１】
図２及び図３の例では、１つのスライスにつき２つの試験アーム７７、７８が示されているが、試験システムは、任意の適切な数の試験アームを含むことができる。試験アームは、未試験のデバイスが入っている試験キャリアを試験ラックの試験スロットの中に挿入し、試験ラックの試験スロットから試験済みのデバイスが入っている試験キャリアを抜き取るか、又は取り外すように、３つの次元、Ｘ、Ｙ及びＺのすべてで、回転及び反転を含めた移動が可能である。試験済みのデバイスが入っているキャリアは、載荷ステージに戻され、そこでデバイスは、載荷ロボットによってシャトルの上に下ろされる。
【００３２】
各試験アームは、２つの試験キャリアを同時に、試験アームのそれぞれの面又はそれぞれの側に１つ、保持するように構成されている。いくつかの実装形態では、試験アーム（例えば、７７又は７８）のそれぞれの側は、試験キャリアを受け取り、保持し、リリースするための、把持具などのキャリア保持部を含む。一例では、把持具は、ばね荷重されて、キャリアシャトルから、未試験のデバイスが入っている試験キャリアを受け入れ、試験済みのデバイスが入っている試験キャリアを（同じ又は異なる）キャリアシャトルにリリースする。キャリアシャトルは、各把持具の開閉を制御するように構成することができる。キャリアシャトル８２は、試験アームと載荷位置との間でキャリアを移動させることができる。
【００３３】
試験ラック８０は、複数の試験スロットを含む。キャリア８１は、試験ラックの対応するスロットの内部に示されている。各試験スロットは、試験キャリア上の試験ソケット内のデバイスを試験するように、且つ、試験システムを制御するコンピューティングシステムに試験結果を報告するように構成し、制御可能とすることができる。コンピューティングシステムは、どのデバイスが試験に合格であり、どのデバイスが試験に不合格であったかを常に把握し、デバイスを適宜仕分けし、試験結果を報告する。試験ラックの試験スロットは、試験アームによって処理される。いくつかの実装形態では、試験中、試験スロットは、試験スロットで試験キャリアが交換される短い時間を除いて、常に占有されたままである。例えば、試験アーム７７又は７８は、未試験のデバイスが入っている試験キャリアを保持しながら、試験スロットに到達し、試験スロットから試験済みのデバイスが入っている試験キャリアを抜き取り、未試験のデバイスが入っている試験キャリアを、もう一方の試験キャリアが抜き取られたのと同じ試験スロットの中に挿入することができる。したがって、試験キャリアの取外しと挿入との間の時間を除いて、試験スロットは占有されたままである。試験ラックの各試験スロットをこのやり方で処理して、試験スループットを向上させることができる。試験キャリアを挿入し、抜き取るやり方の例を以下に記載する。
【００３４】
動作時、試験アーム７７又は７８は、例えば、反転及び回転するなど、移動してキャリアシャトル５０などのキャリアシャトルから、未試験のデバイスが入っている試験キャリアを選び出すように、且つ、試験済みのデバイスが入っている試験キャリアを（同じ又は異なる）キャリアシャトルの上に置くように位置決めされる。この例では、試験キャリアは、回転（例えば、約１８０°）し、反転する。回転は、試験アームの長手方向軸を中心とし、反転は、Ｘ次元での回転を含む。この動きの結果、試験アームの空の、第１の把持具は、キャリアシャトルから、未試験のデバイスが入っている試験キャリアを選び出す位置になる。それに応じて、第１の把持具は、キャリアシャトルから、未試験のデバイスが入っている試験キャリアを選び出すように制御される。次に、試験アームは、その長手方向軸に沿って、キャリアシャトルの上方の点、又は、近位した点で回転し、キャリアシャトルの上に置くように、試験済みのデバイスが入っている試験キャリアを位置決めする。試験キャリアを保持している試験アームの第２の把持具が開かれることで、試験済みのデバイスが入っている試験キャリアがキャリアシャトル上に置かれるようになる。その後、キャリアシャトルは、試験済みのデバイスが入っている試験キャリアを載荷ステージに搬送する。
【００３５】
したがって、この時、第２の把持具は空であり、第１の把持具は、未試験のデバイスが入っている試験キャリアを保持する。それに応じて、試験アームは、回転及び反転して、試験スロットを処理するように試験アームを位置決めする。試験アームは、垂直に移動して、処理の対象となる試験スロットの前に位置決めされてもよい。この回転及び反転は、試験アームをキャリアシャトルの上方に位置決めするために実行される回転及び反転とは逆である。したがって、試験アームは、対象となる試験スロットから、試験済みのデバイスが入っている試験キャリアを抜き取り、又は受け取るように位置決めされる。試験済みのデバイスが入っている試験キャリアは、それまで空であった第２の把持具の中に受け入れられる。試験済みのデバイスが入っている試験キャリアを受け入れた後に続いて、試験アームが回転して、未試験のデバイスが入っている第１の把持具の試験キャリアを、同じ試験スロットの中に挿入するための位置に位置決めする。その後、未試験のデバイスが入っている試験キャリアは、その試験スロットの中に押し込まれ、スロットごとに前述の動作が繰り返される。
【００３６】
図１〜図３のシステムのようなシステムの例示的な実装形態が、２０１７年８月２８日に出願された、「Ｃａｌｉｂｒａｔｉｏｎ  Ｐｒｏｃｅｓｓ  Ｆｏｒ  Ａｎ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｔｅｓｔ  Ｓｙｓｔｅｍ」という表題の米国特許出願第１５／６８８，１１２号明細書に記載されている。米国特許出願第１５／６８８，１１２号明細書は、参照によって本明細書に組み込まれる。例えば、入力／出力（Ｉ／Ｏ）ステージ１４のロボット工学及び他の構成要素、搬送ステージ１７、載荷ステージ１８、挿入ステージ１９、及び試験ステージ２０は、米国特許出願第１５／６８８，１１２号明細書から参照によって、本出願に組み込まれる。
【００３７】
図４は、試験キャリア５６の一例を示す。いくつかの実装形態では、試験ソケット及び電子機器類は、独立型で、携帯可能であり、且つ、取外し可能な試験キャリアに含まれている。いくつかの実装形態では、試験キャリアは、試験キャリアのデバイスに接続するように構成可能な電気的インタフェースを含む。例えば、インタフェースは、様々な種々の電気的インタフェースに接続するように構成することができる。図４の例では、試験キャリア５６は、試験キャリアの長手方向次元に沿って配列された２つの試験ソケット５８、５９を含む。図４の例では２つの試験ソケットが示されているが、試験キャリアの他の実装形態は、３つ以上の、又は１つの試験ソケットを含んでいてもよい。各試験ソケットは、対応するデバイスを保持することができる。
【００３８】
いくつかの実装形態では、試験ソケットはデバイス専用である。例えば、試験ソケットは、被試験デバイス（ＤＵＴ）の対応する電気接点に相補的な電気接点を含んでいてもよい。とりわけ、載荷ロボットは、未試験のデバイスを試験ソケットの中に配置するように、且つ、試験済みのデバイスを試験ソケットから取り除くように構成することができる。試験ソケットは、試験キャリアにはめ込まれ、キャリアの試験ソケットの電気接点及び被試験デバイスの電気接点が、位置合わせされるように、被試験デバイスを所定の位置に導くことができる壁を含んでいる。いくつかの実装形態では、例えば、電気接点が比較的大きい場合には、載荷ロボットに高レベルの精度は必要でない場合があり、試験ソケットの壁は、キャリアの試験ソケットの電気接点及び被試験デバイスの電気接点が位置合わせされるように被試験デバイスを所定の位置に導く際に、主要な役割を果たす場合がある。
【００３９】
未試験のデバイスが試験ソケット内の静止位置に到達した後に、ソケットキャップが試験ソケット上に配置され、とりわけ、デバイスに圧力を加えて、被試験デバイスの電気接点が試験キャリアの相補的な電気接点に噛み合うようにする。いくつかの実装形態では、ソケットキャップは、試験中にデバイスが使用可能な実行可能命令を格納するメモリを含むことができる。例えば、実行可能命令は、動作上の命令、テストルーチンなどを含むことができる。それに応じて、ソケットキャップは、デバイス及び／又は試験キャリア上の相補的な電気接点に噛み合う電気接点もまた含むことができる。いくつかの実装形態では、様々な電気接続を実装するために、ソケットキャップがデバイスに力をかける。すなわち、任意の適切な量の力を加えて、接続を実装することができる。いくつかの実装形態では、本明細書に記載されるように、ソケットキャップは、圧縮ばねを介して力を加えるキネマティックマウントであるか、又はキネマティックマウントを含むことができる。
【００４０】
ソケットキャップは、限定ではないが、フィンなどの、試験中にデバイスからの熱が散逸する表面積を提供するように構成された、１つ又は複数の構造物を含む蓋アセンブリの一部とすることができる。蓋アセンブリ６０の一例を図５に示す。例示的な蓋アセンブリの断面図を図９に示す。この例では、蓋アセンブリ６０はソケットキャップ６１及びフィン６２を含む。図９の例では、１つ又は複数の構造物６７は、ソケット内のデバイスと接触し、フィンへの熱的接続を作り出す。フレーム６９は、ソケット内のデバイスを取り囲んでいるか、又はデバイスと境界を接している。
【００４１】
この点に関しては、本明細書に記載されるように、ソケットキャップは、物理的に、対応する試験ソケット内のデバイスと接触するように構成されている。この接続は、蓋アセンブリと、試験ソケット内のデバイスとの間の熱的接続を含む。いくつかの実装形態では、熱的接続によって、試験ソケット内のデバイスから熱を引き出すことができる。試験中、試験後、又は試験前に、熱をデバイスから引き出すことができる。ソケットキャップは、物理的に、フィン６２などの構造物に接続されている。フィンが図５及び図９に示されているが、これらのフィンの代わりに、又はこれらのフィンに加えて、任意の適切な構造物を使用することができる。この例では、フィンは、例えば、フィンのない同型のソケットキャップに比べて熱が散逸するのに利用可能な表面積を増やすように、形づくられるか、又は配列されるなどして、構成されている。この例では、フィンは、ソケットキャップのトッププレート６３に対して垂直に延在する。この例では、フィンは、ソケットキャップの長手方向次元に沿って配列されている。この例では、２つのフィンのセット、すなわち、ソケットキャップの第１の縁端部の第１のフィンのセット６２ａ、及びソケットキャップの第２の縁端部の第２のフィンのセット６２ｂが使用される。この例では、それぞれの側の個々のフィンは、互いに等間隔で配置され、フィンの列を形成している。この例では、フィンはそれぞれ、金属などの熱伝導性材料で作られているか、又は熱伝導性材料を含む。フィンに使用し得る材料の例には、限定ではないが、アルミニウム、ステンレス鋼、及びグラファイトが含まれる。この例では、各フィンは、ほぼ同じサイズ、形状、及び組成を有する。この例では、各縁端部のフィンは、ソケットキャップの両側から延在するフィンを含む。例えば、第１のフィンのセット６２ａは、ソケットキャップ６１をキャリアの上に配置したときにソケットキャップ６１から上方に延在するフィン６４と、ソケットキャップ６１をキャリアの上に配置したときにソケットキャップ６１から下方に延在するフィン６５と、を含む。
【００４２】
いくつかの実装形態では、フィンは、ソケットキャップの一体化された部分である。例えば、フィン及びソケットキャップは、一体に形成、例えば成型し、単一の連続した構造物を構成することができる。いくつかの実装形態では、フィンは、ソケットキャップの一体化された部分ではない。このような実装形態では、蓋アセンブリを形成した後に、フィンをソケットキャップに固定することができる。
【００４３】
蓋アセンブリ上のフィンの特定の構成を図５及び図９に示し、上記で説明してきたが、フィンは、任意の適切なサイズ、形状、配列、組成、及び構成を有することができる。例えば、フィンは、図５に示されている表面積に比べて表面積を増加させてもよい。フィンは、示されているよりも多くても、少なくてもよい。個々のフィンは、種々の材料で作ることができる。フィンは、ソケットキャップ６１とは異なる材料で作ることもできるし、ソケットキャップ６１と同じ材料で作ることもできる。３つ以上のフィンの列があってもよい。フィンの列は、必要に応じて、ソケットキャップの短手方向次元にわたって延在してもよい。
【００４４】
言及したように、フィンは、熱伝導性材料で作られていているか、又は熱伝導性材料を含むことができる。材料は、任意の適切な熱伝導率を有することができる。例えば、各フィン又は一部のフィンの熱伝導率は、所定の値、５ワット／メートル−ケルビン（Ｗ／ｍ−Ｋ）、６Ｗ／ｍ−Ｋ、７Ｗ／ｍ−Ｋ、８Ｗ／ｍ−Ｋ、９Ｗ／ｍ−Ｋ、１０Ｗ／ｍ−Ｋ、１１Ｗ／ｍ−Ｋ、１２Ｗ／ｍ−Ｋ、１３Ｗ／ｍ−Ｋ、１４Ｗ／ｍ−Ｋ、１５Ｗ／ｍ−Ｋ、又は１６Ｗ／ｍ−Ｋ以上とすることができる。
【００４５】
いくつかの実装形態では、ソケットキャップは、フィン及びエアムーバによって可能になる対流性の温度制御システムに加えて、伝導性の温度制御デバイスを含むことができる。例えば、ソケットキャップは、キャリア内のソケットキャップで覆われたデバイスに熱を加えるためのもう１つの加熱素子など、ヒータを含むことができる。例えば、ソケットキャップは、キャリア内のソケットキャップで覆われたデバイスから熱を引き出し、これによりデバイスを冷却するペルティエ素子（Ｐｅｌｔｉｅｒ  ｄｅｖｉｃｅ）を含むことができる。
【００４６】
いくつかの実装形態では、ソケットキャップ及びフィンを含む蓋アセンブリ全体が、キャリア内のソケットに取り付け、又はソケットから取り外しされる。すなわち、ソケットキャップ及びフィンは、通常、キャリアに別々に設置されるのではない。むしろ、１回の動作又は動作のセットでは、図６〜図８に関して下記に説明するように、単一の蓋アセンブリがキャリア内のソケットに取り付け、又はソケットから取り外しされる。図６〜図８は、例示的なソケットキャップの構成要素を、フィンを省略して図示している。
【００４７】
図６を参照すると、いくつかの実装形態では、ソケットキャップ６１は、圧縮ばねを介して試験ソケット内のデバイスに力を加えるキネマティックマウントであるか、又はキネマティックマウントを含むことができる。いくつかの実装形態では、キネマティックマウントは、ソケットキャップの頂部に組み込まれ、エア浮上ベアリングを用いて、キネマティックマウントのドッキングの間、試験キャリアを浮上させる。いくつかの実装形態では、キネマティックマウントは、試験ソケットと、試験ソケットの蓋と、を正確に位置合わせするための純粋に機械的なメカニズムである。いくつかの実装形態では、真空システムが同じエアベアリング内で使用され、キネマティックマウントとの位置合わせの後に続いて、デバイスを試験キャリアに積み込み、試験キャリアから積み下ろす間、試験キャリアを吸着し（例えば、チャックでつかんで）、固定する。いくつかの実装形態では、説明したように、試験キャリアは、２つの試験ソケットを含んでおり、別個のソケットキャップが各試験ソケットに取り付け可能である。いくつかの実装形態では、ソケットキャップは、接続（又はラッチング）プロセス中に浮上しているため、ソケットキャップを試験ソケットに接続する動作が、ソケットキャップを正確に配置する間に、デバイスの位置を妨げることはない。この点に関して、工具ボールを任意の高さまで下げ、次に試験キャリアを上方に浮上させて、工具ボールが、ソケットキャップをソケットキャップのアクチュエータに位置合わせできるようにしてもよい。いくつかの実装形態では、この浮上により、試験キャリアの垂直方向の許容範囲によって、試験キャリア内の回路基板内の銅トラッキングの、微小歪みによる破損につながるおそれがある過度な下向きの力が、ソケットキャップに、ひいては、試験キャリア内の回路基板に加えられることがないようにしている。いくつかの実装形態では、試験キャリアがその一意的な位置に位置合わせされると、浮上メカニズムに陰圧を印加することにより（例えば、空気を吸引して真空を作り出すことにより）、この位置が保存され、試験キャリアがキャリアシャトルのベースに固定される。
【００４８】
説明したように、ソケットキャップは、試験キャリアの試験ソケット内のデバイスと接触するように、且つ、圧力に応答して、試験キャリア内、及び／又はソケットキャップ内の電気接続にデバイスを電気的に接続させるように構成されている。アクチュエータは、本明細書に記載されるように、ソケットキャップが圧力を加えることが可能になるようにソケットキャップと係合するために、ソケットキャップに対して移動可能とすることができる。アクチュエータは、キー要素及び工具ボールを含むことができる。図５〜図８もまた参照すると、ソケットキャップ６１は、対応する工具ボールと係合するように構成及び配列された溝６６ａ、６６ｂ、６６ｃ、６６ｄ、６６ｅ、及び６６ｆを有するトッププレート６３を含む。トッププレートは、キー要素が正しい向きにあるときに、キー要素が穴を貫通することができるように、キー要素に対して相補的な形状を有する穴６８を含む。
【００４９】
図６及び図８を参照すると、例示的なソケットキャップは、キー要素によって係合可能な中央プランジャ１０４もまた含む。中央プランジャ１０４は、トッププレートを貫通したキー要素を受け入れる穴を含む。図８を参照すると、キー要素及びプランジャの穴は、キー要素が正しい向きにあるときに、キー要素がプランジのャ穴を貫通することできるように、相補的な形状９７を有する。キー要素は、プランジャの刻み目と係合するように回転させるために、プランジャの穴の中で回転するように構成されている。すなわち、プランジャの穴内で回転すると、キー要素は穴から外に滑り出すことができなくなり、むしろプランジャに接続して、上向きの力に応答してプランジャを移動させる。ソケットキャップもまた、アクチュエータによって制御される圧縮ばね１０６を含む。
【００５０】
アクチュエータ１０７は、回転可能なキー要素１０９と、キー要素に対して配列された１１０、１１１、１１２などの工具ボールと、工具ボールが固定されるブロック１１４と、を含むことができる。キー要素は、ブロック全体にわたって、且つ、工具ボールに対して移動可能である。図７及び図８を参照すると、アクチュエータ１０７は、プランジャ１０４の内部のキー要素を移動させるように、且つ、プランジャ１０４の内部のキー要素を回転させるように制御可能である。その一方で、工具ボールは溝と係合する。例えば、図７は、溝６８ｃと係合している工具ボール１１０を示す。その他の工具ボール１１１、１１２は、他の溝と係合している。ただし、図７ではそれらのその他の溝は見ることができない。次に、この例では、アクチュエータが制御されて、工具ボールを下向きに溝に押し付け、キー要素をプランジャ１０４と一緒に上向きに引き上げる。これにより、ソケットキャップ内の圧縮ばね１０６を圧縮させる。このように圧縮ばねを圧縮させると、かなりの力を加えることなく、試験ソケット内のデバイス上にソケットキャップを正確に配置することができる。ソケットキャップが所定の位置に配置されると、圧縮ばねをリリースすることにより、適切な力を加えることができる。
【００５１】
アクチュエータは、載荷ロボットの試験ソケットのピッカーヘッド（ｐｉｃｋｅｒ  ｈｅａｄ）の一部とすることができる。試験ソケットのピッカーヘッドは、未試験のデバイスが入っている試験ソケット上にソケットキャップを配置する。ソケットキャップは、ソケットキャップを試験ソケット内の適所に物理的に保持するフランジ１１８、１１９を含む。フランジを介してソケットキャップを試験ソケットに物理的に接続した後に続いて、アクチュエータがリリースされ、これにより、圧縮ばねがリリースされて、下向きの力が加えられる。この力は、試験キャリア、デバイス、及び／又はソケットキャップ内のメモリの間で接続を行うのに十分である。例えば、図６を参照すると、ソケットキャップは、例えば、インタポーザ１２４を通して、試験対象のデバイスの上面の相補的なピンに接続するピンを含んでいるメモリスタック１２２を含むことができる。ばねの圧縮力により、これらのピンの、デバイスへの接続、及びデバイスのピンの、試験キャリア上にあり、試験対象のデバイスの下に位置する回路基板上の相補的なピンへの接続が可能になる。
【００５２】
いくつかの実装形態では、インタポーザは、熱伝導性材料で作られているか、又は熱伝導性材料を含むことができる。材料は、任意の適切な熱伝導率を有することができる。例えば、各フィン又は一部のフィンの熱伝導率は、５ワット／メートル−ケルビン（Ｗ／ｍ−Ｋ）、６Ｗ／ｍ−Ｋ、７Ｗ／ｍ−Ｋ、８Ｗ／ｍ−Ｋ、９Ｗ／ｍ−Ｋ、１０Ｗ／ｍ−Ｋ、１１Ｗ／ｍ−Ｋ、１２Ｗ／ｍ−Ｋ、１３Ｗ／ｍ−Ｋ、１４Ｗ／ｍ−Ｋ、１５Ｗ／ｍ−Ｋ、１６Ｗ／ｍ−Ｋ以上などとすることができる。限定ではないが、金属又はグラファイトを含む任意の適切な材料を使用することができる。インタポーザは、試験ソケット内のデバイスと直接接触することもできるし、或いは、インタポーザは、１つ又は複数の適切な熱伝導性構造物を通してデバイスと接触することもできる。インタポーザはフィンと直接接触することもできるし、或いは、インタポーザは、１つ又は複数の適切な熱伝導性構造物を通してフィンと接触することもできる。いずれの場合にしろ、デバイスとフィンとの間に生じた熱的接続は、本明細書に記載の熱伝達を生み出し、デバイスの冷却、又は場合によっては加熱が可能になる。
【００５３】
図１０は、キャリアベースの試験システムで使用し得る例示的な試験スロット８５を示す。この例では、単一の試験スロット８５が、２つのキャリア８６及び８７を収容している。しかしながら、これは要求事項ではない。いくつかの実装形態では、単一の試験スロットが、単一のキャリアを収容することができ、いくつかの実装形態では、単一の試験スロットが、３つ以上のキャリアを収容することができる。示されているように、例示的なキャリア８６は、図３の試験アーム７７又は７８などの試験アームによって試験スロットの中に挿入される。試験スロットは、試験スロット８５内の対応する電気的インタフェース８８に噛み合う電気的インタフェース（図示せず）を含む。その結果、電気信号は、本明細書に記載されるように、例えば、試験中に、試験システムと、キャリア８６内の対応するソケットに保持されたデバイスとの間で交信することができる。キャリア８７は、電気的インタフェース９１に同様の接続を行う。
【００５４】
試験スロット８５は、ファン又は送風器などの、エアムーバ９３及び９４を含み、蓋アセンブリのフィン全体に隈なく空気を移動させ、フィンから熱を引き出し、デバイスを冷却させる。以下で説明するように、加熱された空気もまた、必要に応じて、フィン全体に隈なく移動させることができる。この例では、１つが試験スロット８５内の各キャリアを処理するように、２つのエアムーバがある。いくつかの実装形態では、１つのキャリアにつき１つのエアムーバがあってもよいし、１つのキャリアにつき２つ以上のエアムーバがあってもよい。任意の適切な数のエアムーバを使用して、試験スロットを処理することができる。
【００５５】
図１０は、図１の例示的なキャリアベースの試験システム１０の側面図もまた示す。試験スロット８５は、この例では、位置９５でキャリアベースの試験システム１０に嵌合する。この例では、キャリアベースの試験システムは、試験スロット及び複数の他の試験スロットを保持する試験ラックを含む。下記で説明するように、キャリアベースの試験システムは、キャリア内に保持されたデバイスを冷却するために、試験スロットのまわりの空気を循環させるように構成された、送風器又はファンなどの１つ又は複数のエアムーバを含む。この例では、キャリアベースの試験システム１０は、サーマルアトリウム９６を含む。いくつかの実装形態では、サーマルアトリウムは、場合によっては、所定の温度よりも低い温度に維持された空気を含んでいる熱制御チャンバである。いくつかの実装形態では、サーマルアトリウム内の空気は、周囲温度にあってもよい。例えば、温度は２０°摂氏（Ｃ）から２５℃の間とすることができる。しかしながら、空気温度は、これらの値に限定されない。サーマルアトリウム内の空気は、試験スロット内のデバイスを対流によって冷却するのに使用可能な任意の適切な温度にあってもよい。いくつかの実装形態では、サーマルアトリウム内の空気は、キャリア内に保持されたデバイスの温度を超える温度である場合がある。この例では、キャリア内に保持されたデバイスを加熱するために、加熱された空気を試験スロットに向けて移動させることができる。すなわち、加熱された空気は、熱を蓋アセンブリのフィンに伝達し、キャリア内のデバイスの温度を上昇させることができる。
【００５６】
図１及び図１０の例では、空気は、試験ラックの下の前方チャンバ９７を通して、試験システムの内部又は外部からサーマルアトリウムに伝達することができる。例えば、１つ又は複数の、送風器及びファンなどのエアムーバ、並びに熱交換器を使用して、空気を冷却し、冷却された空気を前方チャンバからサーマルアトリウムに移動させることができる。いくつかの実装形態では、サーマルアトリウム内の熱制御された空気が自然環境に出て行く可能性、温度を大幅に変化させる可能性、又はその両方の可能性を低減するために、サーマルアトリウムは、隔離し、且つ、気密又実質的に気密にすることができる。前方チャンバから熱チャンバを通り、試験スロット全体にわたる空気の流路の一例が、矢印９８で概念的に示されている。
【００５７】
図１０は、矢印９９を使用して、試験スロット８５を通って空気が取る通路もまた示す。この例では、サーマルアトリウムからの空気は、試験スロット８５が入っているラックを通る。試験ラック上、又はその付近のエアムーバ、及びスロット内のエアムーバによって生じた空気の流れは、空気の循環を作り出す。この例では、こうした循環により、周囲空気など、熱チャンバからの空気を、試験ソケットの蓋アセンブリのフィン全体に隈なく移動させ、フィンから熱を引き出し、蓋アセンブリで覆われたデバイスを冷却させる。加熱が望まれる場合、空気は、フィンを介して、デバイスの温度を上昇させる。一例では、試験スロットから出て行く空気は、冷却（又は加熱）され、前方チャンバ９７に位置するエアムーバ及び熱交換器を介して熱チャンバ内へと引き戻すことができる。いくつかの実装形態では、試験スロットから出て行く空気は、４０℃〜６０℃の温度とすることができる。出て行く空気の温度は、スロットの中に導入される空気の温度、スロット内のデバイスから引き出される熱量、又はその両方によって決まる場合がある。
【００５８】
いくつかの実装形態では、チャンバ９７内、及び試験スロット内のエアムーバ、並びに熱交換器の冷却水の流れは、「ＰＩＤ」（比例、積分、微分）制御システムループを使用してコンピュータ制御することができる。キャリア内に位置する電気を動力とするヒータによる電流の流れもまた、ＰＩＤ制御システムループを使用して、コンピュータ制御することができる。各ＰＩＤ制御システムループは、制御ソフトウェアを使用し、キャリア内、又は試験スロットの回路基板内の電気制御回路基板、及びラックのモニタ回路基板を使用して、実装することができる。ＰＩＤ制御システムは、目標値と測定値との間の差異に基づき誤差値を継続的に計算する。ＰＩＤコントローラは、比例、積分、及び微分係数項に基づき測定値に補正を適用して、測定値を目標値に近づける。この例では、測定値はデバイスの温度である。その結果、システムにより、例えば、各デバイスベースで、又は、各キャリアベースでシステム内の様々なデバイスに関して別個の温度制御が可能になる。
【００５９】
本明細書に記載の例示的なプロセスは、ハードウェア、又はハードウェアとソフトウェアの組み合わせを含む、１つ又は複数のコンピュータシステムによって実装することができ、且つ／又はコンピュータシステムを使用して制御することができる。例えば、本明細書に記載のシステムのようなシステムは、自動化された要素の動作を制御する、システム内の様々な点に位置する様々なコントローラ及び／又は処理デバイスを含むことができる。中央コンピュータは、様々なコントローラ又は処理デバイス間の動作を調整することができる。中央コンピュータ、コントローラ、及び処理デバイスは、様々なソフトウェアルーチンを実行して、様々な自動化された要素の制御及び調整を果たすことができる。
【００６０】
本明細書に記載の例示的なプロセスは、１つ又は複数のコンピュータプログラム製品、例えば、プログラム可能なプロセッサ、１つのコンピュータ、複数のコンピュータ、及び／又はプログラム可能な論理構成要素といった、１つ又は複数のデータ処理装置によって実行するための、又はデータ処理装置の動作を制御する、１つ又は複数の非一時的な機械可読媒体のような、１つ又は複数の情報キャリアに有形に具現化された１つ又は複数のコンピュータプログラムを使用して、少なくとも部分的に制御することができる。
【００６１】
コンピュータプログラムは、コンパイラ型言語又はインタープリタ型言語を含む任意の形態のプログラミング言語で記述することができ、コンピュータプログラムは、スタンドアロンプログラムとしての形態、又は、モジュール、構成要素、サブルーチン、若しくはコンピューティング環境での使用に適した他のユニットとしての形態を含む任意の形態で配備することができる。コンピュータプログラムは、１つのコンピュータ上で、又は、一箇所にある複数のコンピュータ上で、若しくは複数の箇所にわたって分散し、ネットワークによって相互接続された複数のコンピュータ上で実行されるように配備することができる。
【００６２】
試験のすべて又は一部の実装に関連した行動は、１つ又は複数のコンピュータプログラムを実行して、本明細書に記載の機能を遂行する１つ又は複数のプログラム可能なプロセッサによって行うことができる。試験のすべて又は一部は、専用論理回路構成、例えば、ＦＰＧＡ（フィールドプログラマブルゲートアレイ）、及び／又はＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）を使用して実装することができる。
【００６３】
コンピュータプログラムの実行に適したプロセッサには、例として、汎用マイクロプロセッサ及び専用マイクロプロセッサの両方、並びに、任意の種類のデジタルコンピュータの任意の１つ又は複数のプロセッサが含まれる。概して、プロセッサは、読み取り専用記憶領域、若しくはランダムアクセス記憶領域、又はそれらの両方から命令及びデータを受け取る。コンピュータ（サーバを含む）の要素には、命令を実行するための１つ又は複数のプロセッサと、命令及びデータを格納するための１つ又は複数の記憶領域デバイスと、が含まれる。概して、コンピュータは、データを格納するための大容量記憶デバイス、例えば、磁気ディスク、光磁気ディスク、若しくは光ディスクなどの１つ又は複数の機械可読記憶媒体もまた含むか、又はこの記憶媒体に動作可能に結合して、この記憶媒体からデータを受け取るか、又は、この記憶媒体にデータを転送するか、若しくはその両方を行う。コンピュータプログラム命令及びデータを具現化するのに適した機械可読記憶媒体には、例として、半導体記憶領域デバイス、例えば、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、及びフラッシュ記憶領域デバイス、磁気ディスク、例えば、内蔵ハードディスク若しくはリムーバブルディスク、光磁気ディスク、並びに、ＣＤ−ＲＯＭ及びＤＶＤ−ＲＯＭディスクを含む、すべての形態の不揮発性記憶領域が含まれる。
【００６４】
本明細書で使用される「電気接続（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）」はいずれも、介在する構成要素を含んだり、含まなかったりするが、それにかかわらず、接続された構成要素間に電気信号を通す直接的な物理的接続、又は、有線接続若しくは無線接続を示唆し得る。信号を通す電気回路構成が関わる「接続（ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）」はいずれも、特に指定しない限り、「接続」を修飾する「電気的（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ）」という語が使用されているかどうかにかかわらず、電気接続であり、必ずしも、直接的な物理的接続ではない。
【００６５】
本明細書に記載の種々の実装形態の要素を組み合わせて、上記で具体的に述べていない他の実施形態を形成することができる。動作に悪影響を及ぼすことなく、本明細書に記載の構造物から要素を除外することができる。さらに、様々な別個の要素を１つ又は複数の個々の要素に組み合わせて、本明細書に記載の機能を実行することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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