(57)【要約】本発明は、ポリエステル樹脂およびこれを用いたポリエステルフィルムに関し、離型フィルムのベースフィルムとして使用されるポリエステルフィルムに関する。より詳しくは、本発明は、積層セラミックコンデンサ（Ｍｕｌｔｉ−ｌａｙｅｒ  Ｃｅｒａｍｉｃ  ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ、以下、ＭＬＣＣ）の離型フィルムに使用されるポリエステルフィルムおよびその製造に使用されるポリエステル樹脂に関する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記式１〜式３を満たす無機粒子Ａおよび無機粒子Ｂを含み、前記無機粒子Ａおよび無機粒子Ｂを混合した状態にて、平均粒径が０．１〜１．０μｍであり、真比重が２．１以下であり、ｐＨが６〜９である無機粒子混合物を含む、ポリエステル樹脂。
[式１]
１．０≦Ｂｓ／Ａｓ≦１０．０
（上記式１中、Ａｓは無機粒子Ａの平均粒径であり、Ｂｓは無機粒子Ｂの平均粒径である。）
[式２]
０．１≦Ｂｓ−Ａｓ≦０．９
（上記式２中、Ａｓは無機粒子Ａの平均粒径であり、Ｂｓは無機粒子Ｂの平均粒径である。）
[式３]
０．１２≦Ｂｗ／Ａｗ≦１．５
（上記式３中、Ａｗは無機粒子Ａの含有量であり、Ｂｗは無機粒子Ｂの含有量である。）
【請求項２】
前記無機粒子混合物は、１．０μｍを超える凝集粒子の含有量が０．０２％以下である、請求項１に記載のポリエステル樹脂。
【請求項３】
前記無機粒子Ａおよび無機粒子Ｂは、それぞれ独立して、二酸化チタン、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、リン酸カルシウム、シリカ、アルミナ、タルクおよびカオリンの中から選択される、請求項１に記載のポリエステル樹脂。
【請求項４】
前記無機粒子混合物は０．１〜５重量％で含まれる、請求項１に記載のポリエステル樹脂。
【請求項５】
前記無機粒子Ａは平均粒径が０．１〜０．３９μｍのシリカであり、無機粒子Ｂは平均粒径が０．４０〜１．０μｍのシリカである、請求項１に記載のポリエステル樹脂。
【請求項６】
下記式１〜式３を満たす無機粒子Ａおよび無機粒子Ｂを含み、前記無機粒子Ａおよび無機粒子Ｂを混合した状態で平均粒径が０．１〜１．０μｍであり、真比重が２．１以下であり、ｐＨが６〜９である無機粒子混合物をフィルム全体に対して０．０５〜１重量％で含み、
平均表面粗さが１０ｎｍ以下であり、最大山高さの表面粗さが１００ｎｍ以下であり、ピークカウントＰｃが１〜１０個／ｍｍ２であり、ヘイズが７〜１０％であり、巻取り歩留まりが６５％以上である、ポリエステルフィルム。
[式１]
１．０≦Ｂｓ／Ａｓ≦１０．０
（上記式１中、Ａｓは無機粒子Ａの平均粒径であり、Ｂｓは無機粒子Ｂの平均粒径である。）
[式２]
０．１≦Ｂｓ−Ａｓ≦０．９
（上記式２中、Ａｓは無機粒子Ａの平均粒径であり、Ｂｓは無機粒子Ｂの平均粒径である。）
[式３]
０．１２≦Ｂｗ／Ａｗ≦１．５
（上記式３中、Ａｗは無機粒子Ａの含有量であり、Ｂｗは無機粒子Ｂの含有量である。）
【請求項７】
前記無機粒子Ａおよび無機粒子Ｂは、それぞれ独立して、二酸化チタン、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、リン酸カルシウム、シリカ、アルミナ、タルクおよびカオリンの中から選択される、請求項６に記載のポリエステルフィルム。
【請求項８】
前記無機粒子Ａは平均粒径が０．１〜０．３９μｍのシリカであり、無機粒子Ｂは平均粒径が０．４０〜１．０μｍのシリカである、請求項６に記載のポリエステルフィルム。
【請求項９】
前記ポリエステルフィルムは、厚さが２０〜４０μｍの二軸延伸フィルムである、請求項６に記載のポリエステルフィルム。
【請求項１０】
ポリエステル樹脂の製造方法において、
下記式１〜式３を満たす無機粒子Ａおよび無機粒子Ｂを含み、
前記無機粒子Ａおよび無機粒子Ｂを混合した状態にて、平均粒径が０．１〜１．０μｍであり、真比重が２．１以下であり、ｐＨが６〜９である無機粒子混合物をエチレングリコールに分散させた粒子スラリーを、エステル化反応またはエステル交換反応の終了後から重縮合反応の開始前までに添加する、ポリエステル樹脂の製造方法。
[式１]
１．０≦Ｂｓ／Ａｓ≦１０．０
（上記式１中、Ａｓは無機粒子Ａの平均粒径であり、Ｂｓは無機粒子Ｂの平均粒径である。）
[式２]
０．１≦Ｂｓ−Ａｓ≦０．９
（上記式２中、Ａｓは無機粒子Ａの平均粒径であり、Ｂｓは無機粒子Ｂの平均粒径である。）
[式３]
０．１２≦Ｂｗ／Ａｗ≦１．５
（上記式３中、Ａｗは無機粒子Ａの含有量であり、Ｂｗは無機粒子Ｂの含有量である。）
【請求項１１】
前記粒子スラリー中における１．０μｍを超える凝集粒子の含有量が０．０２％以下である、請求項１０に記載のポリエステル樹脂の製造方法。
【請求項１２】
前記無機粒子Ａおよび無機粒子Ｂは、それぞれ独立して、二酸化チタン、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、リン酸カルシウム、シリカ、アルミナ、タルクおよびカオリンの中から選択される、請求項１０に記載のポリエステル樹脂の製造方法。
【請求項１３】
前記粒子スラリーの添加時、ポリエステル樹脂中における無機粒子混合物の含有量が０．１〜５重量％となる含有量で添加される、請求項１０に記載のポリエステル樹脂の製造方法。
【請求項１４】
前記無機粒子Ａは平均粒径が０．１〜０．３９μｍのシリカであり、無機粒子Ｂは平均粒径が０．４０〜１．０μｍのシリカである、請求項１０に記載のポリエステル樹脂の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリエステル樹脂およびこれを用いたポリエステルフィルムに関し、離型フィルムのベースフィルムとして使用されるポリエステルフィルムに関する。より詳しくは、本発明は、積層セラミックコンデンサ（Ｍｕｌｔｉ−ｌａｙｅｒ  Ｃｅｒａｍｉｃ  ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ、以下、ＭＬＣＣ）の離型フィルムに使用されるポリエステルフィルムおよびその製造に使用されるポリエステル樹脂に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォン、タブレットＰＣ、３Ｄ  ＴＶ、スマートＴＶなど、ＩＴ機器の高性能化に伴い電子材料の需要が増加しており、電子材料の製造工程に使用される離型用フィルムの需要も着実に増加している。かかる状況で、離型用フィルムに使用されるベースフィルムである、ポリエステルフィルムに対する顧客の期待値が高まるにつれて、品質の改善が要求されている。その中でも、フィルムの製膜工程、および、顧客会社の後加工工程中におけるロール走行性、巻取性などのハンドリング（Ｈａｎｄｌｉｎｇ）性についての改善を要求する事例が発生している。
【０００３】
フィルムの製膜および後加工の工程が高速化及び広幅化されることに起因して生じる、滑り（Ｓｌｉｐ）およびブロッキング（Ｂｌｏｃｋｉｎｇ）によるスクラッチ（Ｓｃｒａｔｃｈ）、製品断面不良、静電気などのフィルムの外観品質を阻害する不良が生じている。したがって、フィルムの製膜および後加工の工程でのハンドリング（Ｈａｎｄｌｉｎｇ）性の改善のために、フィルムの表面設計および特殊な表面処理など、多様な方法が研究されている。
【０００４】
具体的には、近年、電子機器の小型化および高性能化に伴い、積層セラミックコンデンサや多層セラミック基板の小型化および多層化が進み、セラミックグリーンシートの薄膜化が進んでいる。
【０００５】
積層セラミックコンデンサ（Ｍｕｌｔｉ−ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ、以下、ＭＬＣＣ）の製造時に離型フィルムのベースフィルムとして使用されるポリエステルフィルムは、片面または両面にシリコン離型層を含む。前記離型層の上に、チタン酸バリウムや酸化チタンなどのセラミック材料を含有するセラミックスラリーを塗工することによって、セラミックグリーンシートが成形される。セラミックグリーンシートが薄膜化し、その乾燥後の厚さが例えば３μｍ以下になると、セラミックスラリーを塗工して乾燥した際に、離型フィルムの表面状態に起因して、セラミックグリーンシートにピンホールや厚さムラなどの欠陥が発生しうる。そのため、離型フィルムのベースフィルムとして使用されるポリエステルフィルムは、セラミックスラリー／セラミックグリーンシートと接する面について高い平滑性が要求される。しかし、このような高い平滑性を達成するために、セラミックスラリー／セラミックグリーンシートと接する面の表面粗さを下げた場合、ロール走行性、巻取性などが低下するのであり、スクラッチなどが発生して、実質的な生産性が２５％程度に留まっている。
【０００６】
このように、電子材料用ポリエステル基材フィルムの低い粗さおよび高い平坦化に焦点を合わせて開発が進むことによって、フィルムの製膜に重要な有効突起の発現が行われず、巻取り歩留まりが低くなるという問題があった。
【０００７】
したがって、顧客会社における円滑な使用のために表面が高度に平坦であるとともに、後加工のハンドリングのための有効突起の発現が可能である、ポリエステル樹脂組成物およびこれを用いて製造されたポリエステルフィルムが要求される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、フィルムの表面が平坦であって、かつ後加工のハンドリングおよびフィルムの巻取性を向上させるための有効突起を含むとともに、外観視認性を下げて後工程の加工時に現われうる外観といった非本質的な欠点があらわにならないように不透明度を増加させた、ポリエステルフィルムおよびこれを製造するのに使用されるポリエステル樹脂を提供する。
【０００９】
本発明は、表面粗さは低いながらも、優れたハンドリング性を有し、不透明度を有する離型フィルム用ベースフィルムとして使用されるポリエステルフィルムを提供する。
【００１０】
また、本発明は、無機粒子の凝集を最小にすることによって、有効突起を有しつつも、後工程のハンドリング時に、塗布しようとする機能性層にピンホールや厚さムラなどの欠陥が発生することを防止するのであり、表面のピークカウントを高めることで、フィルムの製膜工程および後加工の工程中のロール走行性・巻取性などのハンドリング（Ｈａｎｄｌｉｎｇ）性が改善されて不良率が顕著に減少したポリエステルフィルムを提供する。
【００１１】
フィルムの表面平坦性は、フィルムの表面粗さと関連があり、表面粗さの管理のためには、ポリエステル樹脂に含まれる粒子のサイズが、小さく、かつ一定でなければならないのであり、凝集を最小化しなければならない。粒子の凝集は、表面粗さの均一性を妨害し、フィルム物性を妨害する要素として作用するためである。また、フィルムの不透明度を増加させる場合、外観視認性を下げて、後工程の加工時に現われ得る外観といった非本質的な欠点があらわにならないようにする効果がある。本発明は、粒子の特性を調整して、表面粗さおよび不透明度の上昇の効果を有するポリエステル基材フィルム用樹脂組成物を開発することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記目的を達成するための本発明の一実施形態は、下記式１〜式３を満たす無機粒子Ａおよび無機粒子Ｂを含み、前記無機粒子Ａおよび無機粒子Ｂを混合した状態にて、平均粒径が０．１〜１．０μｍであり、真比重が２．１以下であり、ｐＨが６〜９である無機粒子混合物を含むポリエステル樹脂を提供する。
【００１３】
[式１]
１．０≦Ｂｓ／Ａｓ≦１０．０
（上記式１中、Ａｓは無機粒子Ａの平均粒径であり、Ｂｓは無機粒子Ｂの平均粒径である。）
【００１４】
[式２]
０．１≦Ｂｓ−Ａｓ≦０．９
（上記式２中、Ａｓは無機粒子Ａの平均粒径であり、Ｂｓは無機粒子Ｂの平均粒径である。）
【００１５】
[式３]
０．１２≦Ｂｗ／Ａｗ≦１．５
（上記式３中、Ａｗは無機粒子Ａの含有量であり、Ｂｗは無機粒子Ｂの含有量である。）
【００１６】
本発明の他の実施形態は、下記式１〜式３を満たす無機粒子Ａおよび無機粒子Ｂを含み、前記無機粒子Ａおよび無機粒子Ｂを混合した状態にて、平均粒径が０．１〜１．０μｍであり、真比重が２．１以下であり、ｐＨが６〜９である無機粒子混合物を、フィルム全体に対して０．０５〜１重量％で含み、
平均表面粗さが１０ｎｍ以下であり、最大山高さの表面粗さが１００ｎｍ以下であり、ピークカウントＰｃが１〜１０個／ｍｍ２であり、ヘイズが７〜１０％であり、巻取り歩留まりが６５％以上のポリエステルフィルムである。
【００１７】
[式１]
１．０≦Ｂｓ／Ａｓ≦１０．０
（上記式１中、Ａｓは無機粒子Ａの平均粒径であり、Ｂｓは無機粒子Ｂの平均粒径である。）
【００１８】
[式２]
０．１≦Ｂｓ−Ａｓ≦０．９
（上記式２中、Ａｓは無機粒子Ａの平均粒径であり、Ｂｓは無機粒子Ｂの平均粒径である。）
【００１９】
[式３]
０．１２≦Ｂｗ／Ａｗ≦１．５
（上記式３中、Ａｗは無機粒子Ａの含有量であり、Ｂｗは無機粒子Ｂの含有量である。）
【００２０】
本発明の他の実施形態は、ポリエステル樹脂の製造方法において、
下記式１〜式３を満たす無機粒子Ａおよび無機粒子Ｂを含み、前記無機粒子Ａおよび無機粒子Ｂを混合した状態にて、平均粒径が０．１〜１．０μｍであり、真比重が２．１以下であり、ｐＨが６〜９である、無機粒子混合物をエチレングリコールに分散させた粒子スラリーを、エステル化反応またはエステル交換反応の終了後から重縮合反応の開始前までに添加するポリエステル樹脂の製造方法である。
【００２１】
[式１]
１．０≦Ｂｓ／Ａｓ≦１０．０
（上記式１中、Ａｓは無機粒子Ａの平均粒径であり、Ｂｓは無機粒子Ｂの平均粒径である。）
【００２２】
[式２]
０．１≦Ｂｓ−Ａｓ≦０．９
（上記式２中、Ａｓは無機粒子Ａの平均粒径であり、Ｂｓは無機粒子Ｂの平均粒径である。）
【００２３】
[式３]
０．１２≦Ｂｗ／Ａｗ≦１．５
（上記式３中、Ａｗは無機粒子Ａの含有量であり、Ｂｗは無機粒子Ｂの含有量である。）
【発明の効果】
【００２４】
本発明によるポリエステルフィルムは、離型フィルムに適用時、表面状態が良好で薄膜の層を形成してもピンホールや欠陥が発生せず、かつロール走行性、巻取性などのハンドリング（Ｈａｎｄｌｉｎｇ）性が改善されることで生産性を大幅に向上させることができる効果がある。
【００２５】
また、本発明によるポリエステルフィルムは、フィルムの不透明度が増加して、外観視認性を下げて後工程の加工時に現われ得る外観といった非本質的な欠点があらわにならないようにすることができる。
【００２６】
本発明のポリエステルフィルムは、積層セラミックコンデンサ（Ｍｕｌｔｉ−ｌａｙｅｒ  Ｃｅｒａｍｉｃ  ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ、以下、ＭＬＣＣ）の製造時、離型フィルムとして好適に使用することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、添付図面を含む具体的な例または実施例を通して本発明をもっと詳しく説明する。ただし、下記具体例および実施例は、本発明を詳細に説明するための一つの参照に過ぎず、本発明はこれに限定されるものではなく、様々な形態で実現され得る。
【００２８】
また、別途の定義がされない限り、すべての技術的用語および科学的用語は、本発明が属する技術分野の当業者のうちの一人によって一般的に理解される意味と同じ意味を有する。本発明において説明に使用される用語は、単に特定の具体例を効果的に記述するためのものであって、本発明を制限することを意図しない。
【００２９】
また、明細書および添付の特許請求の範囲で使用される単数の形態は、文脈で特別な指示がない限り、複数の形態も含むことを意図しうる。
【００３０】
本発明の一実施形態は、下記式１〜式３を満たす無機粒子Ａおよび無機粒子Ｂを含み、前記無機粒子Ａおよび無機粒子Ｂを混合した状態にて、平均粒径が０．１〜１．０μｍであり、真比重が２．１以下であり、ｐＨが６〜９である無機粒子混合物を含むポリエステル樹脂である。
【００３１】
[式１]
１．０≦Ｂｓ／Ａｓ≦１０．０
（上記式１中、Ａｓは無機粒子Ａの平均粒径であり、Ｂｓは無機粒子Ｂの平均粒径である。）
【００３２】
[式２]
０．１≦Ｂｓ−Ａｓ≦０．９
（上記式２中、Ａｓは無機粒子Ａの平均粒径であり、Ｂｓは無機粒子Ｂの平均粒径である。）
【００３３】
[式３]
０．１２≦Ｂｗ／Ａｗ≦１．５
（上記式３中、Ａｗは無機粒子Ａの含有量であり、Ｂｗは無機粒子Ｂの含有量である。）
【００３４】
本発明の一実施形態で、前記無機粒子混合物は、１．０μｍを超える凝集粒子の含有量が０．０２％以下のものであり得る。
【００３５】
本発明の一実施形態で、前記無機粒子Ａおよび無機粒子Ｂは、それぞれ独立して、二酸化チタン、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、リン酸カルシウム、シリカ、アルミナ、タルクおよびカオリンの中から選択され得る。
【００３６】
本発明の一実施形態で、前記無機粒子混合物は０．１〜５重量％で含まれるものであり得る。
【００３７】
本発明の一実施形態で、前記無機粒子Ａは平均粒径が０．１〜０．３９μｍのシリカであり、無機粒子Ｂは平均粒径が０．４０〜１．０μｍのシリカであり得る。
【００３８】
本発明の他の実施形態は、下記式１〜式３を満たす無機粒子Ａおよび無機粒子Ｂを含み、前記無機粒子Ａおよび無機粒子Ｂを混合した状態にて、平均粒径が０．１〜１．０μｍであり、真比重が２．１以下であり、ｐＨが６〜９である無機粒子混合物を、フィルム全体に対して０．０５〜１重量％で含み、
平均表面粗さが１０ｎｍ以下であり、最大山高さの表面粗さが１００ｎｍ以下であり、ピークカウントが１〜１０個／ｍｍ２であり、ヘイズが７〜１０％であり、巻取り歩留まりが６５％以上であるポリエステルフィルムである。
【００３９】
[式１]
１．０≦Ｂｓ／Ａｓ≦１０．０
（上記式１中、Ａｓは無機粒子Ａの平均粒径であり、Ｂｓは無機粒子Ｂの平均粒径である。）
【００４０】
[式２]
０．１≦Ｂｓ−Ａｓ≦０．９
（上記式２中、Ａｓは無機粒子Ａの平均粒径であり、Ｂｓは無機粒子Ｂの平均粒径である。）
【００４１】
[式３]
０．１２≦Ｂｗ／Ａｗ≦１．５
（上記式３中、Ａｗは無機粒子Ａの含有量であり、Ｂｗは無機粒子Ｂの含有量である。）
【００４２】
本発明の一実施形態で、前記無機粒子Ａおよび無機粒子Ｂは、それぞれ独立して、二酸化チタン、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、リン酸カルシウム、シリカ、アルミナ、タルクおよびカオリンの中から選択され得る。
【００４３】
本発明の一実施形態で、前記無機粒子Ａは平均粒径が０．１〜０．３９μｍのシリカであり、無機粒子Ｂは平均粒径が０．４０〜１．０μｍのシリカであり得る。
【００４４】
本発明の一実施形態で、前記ポリエステルフィルムは、厚さが２０〜４０μｍの二軸延伸フィルムであり得る。
【００４５】
本発明の他の実施形態は、ポリエステル樹脂の製造方法において、
下記式１〜式３を満たす無機粒子Ａおよび無機粒子Ｂを含み、前記無機粒子Ａおよび無機粒子Ｂを混合した状態にて、平均粒径が０．１〜１．０μｍであり、真比重が２．１以下であり、ｐＨが６〜９である無機粒子混合物をエチレングリコールに分散させた粒子スラリーを、エステル化反応またはエステル交換反応の終了後から重縮合反応の開始前までに添加するポリエステル樹脂の製造方法である。
【００４６】
[式１]
１．０≦Ｂｓ／Ａｓ≦１０．０
（上記式１中、Ａｓは無機粒子Ａの平均粒径であり、Ｂｓは無機粒子Ｂの平均粒径である。）
【００４７】
[式２]
０．１≦Ｂｓ−Ａｓ≦０．９
（上記式２中、Ａｓは無機粒子Ａの平均粒径であり、Ｂｓは無機粒子Ｂの平均粒径である。）
【００４８】
[式３]
０．１２≦Ｂｗ／Ａｗ≦１．５
（上記式３中、Ａｗは無機粒子Ａの含有量であり、Ｂｗは無機粒子Ｂの含有量である。）
【００４９】
本発明の一実施形態で、前記粒子スラリー中の１．０μｍを超える凝集粒子の含有量が０．０２％以下であり得る。
【００５０】
本発明の一実施形態で、前記無機粒子Ａおよび無機粒子Ｂは、それぞれ独立して、二酸化チタン、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、リン酸カルシウム、シリカ、アルミナ、タルクおよびカオリンの中から選択され得る。
【００５１】
本発明の一実施形態で、前記粒子スラリーの添加時、ポリエステル樹脂中の無機粒子混合物の含有量は０．１〜５重量％で添加することができる。
【００５２】
本発明の一実施形態で、前記無機粒子Ａは平均粒径が０．１〜０．３９μｍのシリカであり、無機粒子Ｂは平均粒径が０．４〜１．０μｍのシリカであり得る。
【００５３】
以下、本発明の各構成についてより詳しく説明する。
【００５４】
本発明の一実施形態で、前記ポリエステル樹脂は、ポリエステルフィルムを製造するためのマスターバッチチップに使用され得る。
【００５５】
本発明の発明者らは、粒径が異なる２種の無機粒子を混合して使用し、これら粒子の大きさおよび含有量を特定の範囲とし、前記無機粒子混合物の平均粒径、真比重およびｐＨを、特定の範囲で組み合わせて使用する場合、２次凝集による粗大突起の形成を抑制することで、フィルムの表面が平坦でありながらも、後加工のハンドリングおよびフィルムの巻取性を向上させるための有効突起を含んでおり、外観視認性を下げて後工程の加工時に現われ得る非本質的な欠点があらわにならないように不透明度を高めることができることを発見して本発明を完成した。
【００５６】
本発明の一実施形態で、前記ポリエステル樹脂は特に限定されず、通常のポリエステル樹脂を使用することができる。具体的には、例えば、ジカルボン酸を主成分とする酸性分と、アルキレングリコールを主成分とするグリコール成分とを重縮合して得られたものであり得る。前記ジカルボン酸は制限されないが、テレフタル酸またはそのアルキルエステルやフェニルエステルなどを使用することができ、一部は、イソフタル酸、オキシエトキシ安息香酸、アジピン酸、セバシン酸および５−ナトリウムスルホイソフタル酸などの二官能性カルボン酸またはそのエステル形成性誘導体に置換して使用することができる。また、グリコール成分としては制限されないが、エチレングリコールを主に使用し、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチレングリコール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，４−ビスオキシエトキシベンゼン、ビスフェノールおよびポリオキシエチレングリコールなどを混合して使用することができ、一官能性化合物または三官能性化合物を一部併用することができる。
【００５７】
その他にも、ポリエステル樹脂の重合時に通常使用される添加剤、すなわち、ピニング剤（ｐｉｎｎｉｎｇ）、帯電防止剤、紫外線安定剤、防水剤、滑剤（スリップ剤）および熱安定剤から選択される１種または２種以上の成分を含むことができ、これに限定されるものではない。
【００５８】
前記ポリエステル樹脂は、当該技術分野で通常の重合方法であるＴＰＡ（Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌｉｃ  ａｃｉｄ）重合法またはＤＭＴ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）重合法などで製造することができ、これに限定されるものではない。
【００５９】
本発明の一実施形態で、前記ポリエステル樹脂は、ポリエチレンテレフタレートであり得る。すなわち、前記ポリエステル樹脂は、ジカルボン酸としてテレフタル酸（Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌｉｃ  ａｃｉｄ）を使用し、グリコールとしてエチレングリコール（Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｇｌｙｃｏｌ）を使用して製造したポリエチレンテレフタレートであり得る。
【００６０】
また、本発明のポリエステルフィルムは、表面粗さを低くすることで、離型フィルムのベースフィルムとして適用する際、表面粗さの転写に起因して、離型層に塗布される層にピンホールや厚さムラなどが発生することを防止し、かつ、ロール走行性、巻取性などのハンドリング（Ｈａｎｄｌｉｎｇ）性を改善することで生産性を大幅に向上させるべく、特定の２種の無機粒子を含むことが好ましい。
【００６１】
より具体的には、下記式１〜式３を満たす無機粒子Ａおよび無機粒子Ｂを含み、前記無機粒子Ａおよび無機粒子Ｂを混合した状態にて、平均粒径が０．１〜１．０μｍであり、真比重が２．１以下であり、ｐＨが６〜９である無機粒子混合物を含むことができる。
【００６２】
[式１]
１．０≦Ｂｓ／Ａｓ≦１０．０
（上記式１中、Ａｓは無機粒子Ａの平均粒径であり、Ｂｓは無機粒子Ｂの平均粒径である。）
【００６３】
[式２]
０．１≦Ｂｓ−Ａｓ≦０．９
（上記式２中、Ａｓは無機粒子Ａの平均粒径であり、Ｂｓは無機粒子Ｂの平均粒径である。）
【００６４】
[式３]
０．１２≦Ｂｗ／Ａｗ≦１．５
（上記式３中、Ａｗは無機粒子Ａの含有量であり、Ｂｗは無機粒子Ｂの含有量である。）
【００６５】
上記式１〜３を全て満たす範囲にて、２次凝集による粗大突起の形成を抑制してフィルムの表面が平坦で、かつ後加工のハンドリングおよびフィルムの巻取性を向上させるための有効突起を含み、外観視認性を下げて後工程の加工時に現われ得る外観といった非本質的な欠点があらわにならないように不透明度を高めることができる。また、表面粗さの転写に起因するピンホールの発生、および、ＭＬＣＣ（積層セラミックコンデンサ）のショート（Ｓｈｏｒｔ）による不良率を減少させることができる。
【００６６】
また、無機粒子Ａおよび無機粒子Ｂを混合した状態での平均粒径が、０．１〜１．０μｍ、具体的には０．２〜０．８μｍ、より具体的には０．３〜０．５μｍの範囲にて、フィルム表面が平滑でかつ有効突起を含むフィルムを製造することができる。
【００６７】
また、無機粒子混合物の真比重が２．１以下、具体的には１．８〜２．１の範囲にて、単位面積当たりの粒子分布を上昇させてフィルムのブロッキング（Ｂｌｏｃｋｉｎｇ）を防止し、不透明度を増加させて外観品質を向上させることができるので好ましい。
【００６８】
また、無機粒子混合物のｐＨが６〜９でありうる。具体的には、ｐＨが６．５〜７．５であり得るのであり、上記の範囲にて、粒子の再凝集によって粗大突起が発生することを防止し、ヘイズを高めることで、非本質的な外観の欠点があらわにならないようにすることができる。
【００６９】
本発明の一実施形態で、上記式１〜式３を満たす無機粒子混合物を使用し、かつ無機粒子混合物の真比重およびｐＨを上記の範囲として使用することによって、１．０μｍを超える凝集粒子の含有量は０．０２％以下であり得る。具体的には、０．００１〜０．０２％であり得る。上記の範囲にて、粗大突起を減少させることでフィルムの製造時に平坦な表面を得ることができ、有効突起を形成してピンホールなどの欠陥が発生することを防止することができる。
【００７０】
さらに具体的には、例えば、前記無機粒子Ａおよび無機粒子Ｂは、それぞれ独立して、二酸化チタン、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、リン酸カルシウム、シリカ、アルミナ、タルクおよびカオリンの中から選択されたものであり得るのであり、互いに同一または異なる無機粒子からなるのであり得る。
【００７１】
さらに具体的には、例えば、前記無機粒子Ａは、平均粒径が０．１０〜０．３９μｍであり、より具体的には０．２０〜０．３０μｍであり得る。前記無機粒子Ｂは平均粒径が０．４０〜１．０μｍであり、より具体的には０．５〜０．８μｍであり得る。上記の範囲にて、フィルムの表面が平坦で、かつ後加工のハンドリングおよびフィルムの巻取性を向上させるための有効突起を含むのであり、外観視認性を下げて後工程の加工時に現われ得る外観といった非本質的な欠点があらわにならないように不透明度を高めることができるのでさらに好ましいが、これに限定されるものではない。
【００７２】
さらに具体的には、例えば、前記無機粒子Ａは平均粒径が０．１〜０．３９μｍのシリカであり、無機粒子Ｂは平均粒径が０．４０〜１．０μｍのシリカであり得る。より具体的には、前記無機粒子Ａは平均粒径が０．１〜０．３９μｍの球状シリカであり、無機粒子Ｂは平均粒径が０．４０〜１．０μｍの球状シリカであり得るのであり、これに限定されるものではない。
【００７３】
本発明の一実施形態で、前記無機粒子混合物は、ポリエステル樹脂に対して０．１〜５重量％で含まれ得る。上記の範囲で無機粒子の分散性に優れているので好ましいが、これに限定されるものではない。
【００７４】
本発明の一実施形態で、前記無機粒子混合物は、ポリエステル樹脂の合成時に、グリコール成分に分散させた粒子スラリーの形態で添加することが、分散性に優れ、粒子間の再凝集を防止することができるので効果的であるが、これに限定されるものではない。すなわち、エステル化反応またはエステル交換反応の終了後から重縮合の反応開始前までに添加することができるが、これに限定されない。
【００７５】
本発明の他の実施形態は、ポリエステルフィルムである。本発明の一実施形態によるポリエステルフィルムは、下記式１〜式３を満たす無機粒子Ａおよび無機粒子Ｂを含み、前記無機粒子Ａおよび無機粒子Ｂを混合した状態にて、平均粒径が０．１〜１．０μｍであり、真比重が２．１以下であり、ｐＨが６〜９である無機粒子混合物を、フィルム全体に対して０．０５〜１重量％で含み、
平均表面粗さが１０ｎｍ以下であり、最大山高さの表面粗さが１００ｎｍ以下であり、ピークカウントが１〜１０個／ｍｍ２であり、ヘイズが７〜１０％であり、巻取り歩留まりが６５％以上であり得る。
【００７６】
[式１]
１．０≦Ｂｓ／Ａｓ≦１０．０
（上記式１中、Ａｓは無機粒子Ａの平均粒径であり、Ｂｓは無機粒子Ｂの平均粒径である。）
【００７７】
[式２]
０．１≦Ｂｓ−Ａｓ≦０．９
（上記式２中、Ａｓは無機粒子Ａの平均粒径であり、Ｂｓは無機粒子Ｂの平均粒径である。）
【００７８】
[式３]
０．１２≦Ｂｗ／Ａｗ≦１．５
（上記式３中、Ａｗは無機粒子Ａの含有量であり、Ｂｗは無機粒子Ｂの含有量である。）
【００７９】
本発明の一実施形態で、前記無機粒子混合物の含有量は、フィルムの全重量に対して１０００〜３５００ｐｐｍ、具体的には１５００〜３０００ｐｐｍ、より具体的には２０００〜２５００ｐｐｍであり得る。共押出多層フィルムの場合、スキン層にのみ粒子を含む場合に、スキン層に使用される粒子の含有量は上記の範囲と同一である。また、スキン層とコア層に全て粒子を含む場合、フィルム全体の中の粒子の含有量は上記の範囲を満たす。上記の範囲で、表面粗さを低くしかつ巻取性および走行性を満足させることから、生産性が向上したフィルムを提供することができるので好ましいが、これに限定されるものではない。
【００８０】
本発明の一実施形態で、前記ポリエステルフィルムは、表面粗さのピークカウント（ｐｅａｋ  ｃｏｕｎｔ、Ｐｃ）が下記式４を満たしうる。
【００８１】
[式４]
１≦Ｐｃ≦１０
【００８２】
上記式４中、Ｐｃは単位面積当たりのピーク（Ｐｅａｋ）の個数であり、単位は、個数(ｅａ)／ｍｍ２である。
【００８３】
上記の範囲にて、表面粗さを低くしかつ巻取性および走行性を満足させるため、生産性が向上したフィルムを提供することができるので好ましいが、これに限定されるものではない。
【００８４】
本発明の一実施形態で、前記ポリエステルフィルムは、接触式３次元表面粗さ計を用いて、０．０８ｍｍカット−オフ値を適用して測定した中心線平均表面粗さＲａが１０ｎｍ以下であり、表面中心線にて最大山高さの表面粗さＲｐが１００ｎｍ以下であり、ピークカウントＰｃが１〜１０個／ｍｍ２であり、ヘイズが７〜１０％であり、巻取り歩留まりが６５％以上であり得る。
【００８５】
具体的には、中心線平均表面粗さＲａが１〜１０ｎｍであり得、表面中心線で最大山高さの表面粗さＲｐが１０〜１００ｎｍであり得る。上記の範囲にて、表面粗さが低く、平滑性に優れたフィルムを提供することができるので好ましいが、これに限定されるものではない。
【００８６】
また、ピークカウントＰｃが１〜１０個／ｍｍ２であり、ヘイズが７〜１０％であり、巻取り歩留まりが６５％以上の物性を全て満たす範囲にて、フィルムの巻取性と走行性の確保に必要な有効突起の発現が可能であり、後工程の加工時に現われ得る外観といった非本質的な欠点があらわにならないように外観視認性を下げることができるので好ましい。
【００８７】
本発明の一実施形態で、前記ポリエステルフィルムは、厚さが２０〜４０μｍであり得る。上記の範囲で離型フィルムのベースフィルムとしての適用に十分であるが、これに限定されるものではない。ＭＬＣＣ（積層セラミックコンデンサ）用離型フィルムの基材フィルムとして使用されるポリエステルフィルムは、引き続きその使用厚さが薄膜化していく傾向にあり、フィルムの厚さが４０μｍを超える場合には、使用後、廃棄の際に環境負荷が大きくなり、製造コストが増加するという問題が発生しうるのであり、２０μｍ未満の場合には、グリーンシートのコーティング加工および離型作業にて、基材フィルムの剛性を保持することが難しく、加工不良が増加するという問題が発生しうるので、上記の範囲が好ましいが、これに限定されるものではない。
【００８８】
本発明の一実施形態で、前記ポリエステルフィルムは、片面または両面に離型層をさらに含むことができる。前記離型層は、セラミックスラリーなどの塗布時に、塗布される層が均一に塗布されるようにし、かつ離型時に、容易に剥離されるようにするための観点から、シリコン離型層が形成され得る。前記離型層は、通常、電子材料用フィルムの離型フィルムの分野で、離型層として適用されるものであれば、制限なく使用可能である。
【００８９】
本発明の一実施形態で、前記ポリエステルフィルムは、二軸延伸フィルムであり得る。具体的には、前記ポリエステルフィルムは、機械方向（縦方向）に３〜５倍および幅方向に４〜６倍二軸延伸され得る。前記延伸比で、高分子構造の熱的寸法安定性がさらに増加し、熱収縮を低減することができるので好ましいが、これに限定されるものではない。
【００９０】
本発明の一実施形態で、前記ポリエステルフィルムは、二軸延伸後、２００〜２５０℃にて熱処理および１〜１０％の弛緩がされたものであり得る。具体的には、熱処理と同時に弛緩を付与することができ、より具体的には、幅方向に１〜１０％、さらに具体的には２〜４％の弛緩を行うのでありうる。上記の範囲で、フィルムが幅方向に緊張した状態を保持し、高分子構造の緻密性が高くなり、熱による変形を低減することができるので好ましいが、これに限定されるものではない。
【００９１】
本発明の他の実施形態は、ポリエステル樹脂の製造方法である。より具体的には、ポリエステル樹脂の製造方法において、
下記式１〜式３を満たす無機粒子Ａおよび無機粒子Ｂを含み、前記無機粒子Ａおよび無機粒子Ｂを混合した状態にて、平均粒径が０．１〜１．０μｍであり、真比重が２．１以下であり、ｐＨが６〜９である無機粒子混合物を、エチレングリコールに分散させた粒子スラリーを、エステル化反応またはエステル交換反応の終了後から重縮合反応の開始前までに添加することができる。
【００９２】
[式１]
１．０≦Ｂｓ／Ａｓ≦１０．０
（上記式１中、Ａｓは無機粒子Ａの平均粒径であり、Ｂｓは無機粒子Ｂの平均粒径である。）
【００９３】
[式２]
０．１≦Ｂｓ−Ａｓ≦０．９
（上記式２中、Ａｓは無機粒子Ａの平均粒径であり、Ｂｓは無機粒子Ｂの平均粒径である。）
【００９４】
[式３]
０．１２≦Ｂｗ／Ａｗ≦１．５
（上記式３中、Ａｗは無機粒子Ａの含有量であり、Ｂｗは無機粒子Ｂの含有量である。）
【００９５】
本発明の一実施形態で、前記ポリエステル樹脂は、エステル交換反応段階および重縮合反応段階を含んで製造することができる。また、前記重縮合反応段階後、固相重合段階をさらに含んで製造することができる。
【００９６】
より具体的には、本発明のポリエステル樹脂を製造する第１実施形態は、
ジカルボン酸またはそのエステル誘導体と、ジオールまたはそのエステル誘導体とを混合し、エステル反応を進行させて予備重合物を製造する段階と；
前記予備重合物に触媒、添加剤および無機粒子スラリーを添加して重縮合反応を行う段階と；を含むことができる。
【００９７】
本発明のポリエステル樹脂を製造する第２実施形態は、
ジカルボン酸またはそのエステル誘導体と、ジオールまたはそのエステル誘導体と、触媒および添加剤を混合し、エステル反応を進行させて予備重合物を製造する段階と；
前記予備重合物に無機粒子スラリーを添加して重縮合反応を行う段階と；を含むことができる。
【００９８】
本発明のポリエステル樹脂を製造する第３実施形態は、前記第１実施形態および第２実施形態の重縮合反応の後、固相重合を行う段階をさらに含むことができる。
【００９９】
本発明の一実施形態で、前記予備重合物は、低分子物質（低分子量オリゴマー）、より具体的には、ＢＨＥＴ（ｂｉｓ−β−ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｙｌ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）であり得る。
【０１００】
前記予備重合物を製造する段階は限定されるものではないが、２３０〜２７０℃で行うことができ、加圧下で生成される水を反応器の外部へ流出させながら行うことができる。反応時間は限定されるものではないが、１〜１０時間、好ましくは２〜６時間、反応を行うことができる。
【０１０１】
本発明の一実施形態で、前記重縮合反応は限定されるものではないが、２５０〜２９０℃で行うことができ、減圧下で行うことができる。反応時間は限定されるものではないが、３〜５時間であることが好ましい。
【０１０２】
本発明の一実施形態で、前記固相重合は限定されるものではないが、２２０〜２４０℃で行うことができ、減圧下で行うことができる。反応時間は限定されるものではないが、５〜２０時間、好ましくは６〜１８時間である。
【０１０３】
以下、実施例および比較例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。ただし、下記の実施例および比較例は、本発明をより詳細に説明するための一つの例示に過ぎず、本発明が下記の実施例および比較例によって限定されるものではない。
【０１０４】
以下、物性を次のように評価した。
【０１０５】
１）平均粒径
粒度分布測定装置（Ｂｅｃｋｍａｎ社製、ＬＳ１３  ３２０）を用いて測定した。
【０１０６】
２）粒子スラリーの真比重
粒子スラリーの真比重は、比重びん（Ｐｙｃｎｏｍｅｔｅｒ; Ｓｈｉｍａｄｚｕ社製、Ａｃｃｕｐｙｃ  ＩＩ  １３４０）を用いて測定した。
【０１０７】
３）粒子スラリーのｐＨ
粒子スラリーのｐＨは、ｐＨ  Ｍｅｔｅｒ（Ｅｕｔｅｃｈ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、ＰＣ２７００）を用いて測定した。
【０１０８】
４）粒子スラリーの凝集粒子（Ｃｏｕｌｔｅｒ  Ｃｏｕｎｔｅｒ）
粒子スラリー中の１μｍを超える凝集粒子（粗大粒子）の含有量は、Ｂｅｃｋｍａｎ社製のＭｕｌｔｉｓｉｚｅｒ  ４ｅを用いて測定した。６回繰り返して平均値を計算した。
【０１０９】
５）ポリエステルチップのヘイズ
ヘーズメーター（Ｈａｚｅ  Ｍｅｔｅｒ；日本電色工業株式会社(Ｎｉｐｐｏｎ  Ｄｅｎｓｈｏｋｕ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ)のＮＤＨ５０００）を用いて、ペレットの形態に製造されたポリエステル樹脂組成物をオルト−クロロフェノールに溶かした後、ヘイズ（Ｈａｚｅ）を測定した。
【０１１０】
６）表面粗さ（Ｒａ）、最大山高さの表面粗さ（Ｒｐ）およびピークカウント（Ｐｅａｋ  ｃｏｕｎｔ）
ＪＩＳ  Ｂ０６０１に準じて、ポリエステルフィルムを左／中／右の３個所で切断した後、再びそれぞれ３ｃｍ×３ｃｍの大きさに切断して３次元表面粗さ測定装置（東京精密(Ｔｏｋｙｏｓｅｉｍｉｔｓｕ)、サーフコム(Ｓｕｒｆｃｏｍ)５９０Ａ−３ＤＦ−１２）を用いて、測定速度０．０３ｍｍ／ｓｅｃ、触針半径２μｍ、荷重０．７ｍｍ／Ｎ、測定面積１．０ｍｍ２、カットオフ値０．０８ｍｍの条件下で測定した。
【０１１１】
表面粗さは、中心線をｘ軸、垂直方向をｙ軸とし、粗さ曲線をｙ＝ｆ（ｘ）で示した場合に、下記の式で計算した。単位は、ｎｍである。
【０１１２】
2021505741.tif 000002
（Ｌ：測定長さ）
【０１１３】
上記の表面粗さ計を用いて測定し、平均線から最も高い山の高さを最大山高さの表面粗さ（Ｒｐ）とした。単位面積当たりの山の頂点（Ｐｅａｋ）の個数をピークカウント（Ｐｅａｋ  ｃｏｕｎｔ）とした。最大山高さの表面粗さ（Ｒｐ）と最大谷深さ（Ｒｖ）との和が最大表面粗さ（Ｒｍａｘ）である。
【０１１４】
すなわち、Ｒｍａｘ＝Ｒｐ＋|Ｒｖ|
【０１１５】
７）フィルムのヘイズ
製造されたフィルムを５ｃｍ×５ｃｍの大きさで切断して、ヘーズメーター（Ｈａｚｅ  Ｍｅｔｅｒ；日本電色工業株式会社(Ｎｉｐｐｏｎ  Ｄｅｎｓｈｏｋｕ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ)のＮＤＨ５０００）を用いてヘイズ（Ｈａｚｅ）を測定した。
【０１１６】
８）巻取り歩留まり
実施例および比較例で製造されたポリエステルフィルムの製造時、投入量に対する製品生産量を計算して次のように評価した。
【０１１７】
巻取り歩留まり（％）＝製品生産量／投入量ｘ１００
◎：歩留まりが６５％以上
○：歩留まりが５５以上６５％未満
△：歩留まりが５５％未満
【０１１８】
９）固有粘度（ＩＶ；ｄｌ／ｇ）
フェノールと１，１，２，２−テトラクロロエタノールを６：４の重量比で混合した試薬１００ｍｌにＰＥＴペレット（サンプル）０．４ｇを入れ、９０分間溶解した後、ウベローデ粘度計に移し、３０℃の恒温槽にて１０分間保持し、粘度計とアスピレータ（ａｓｐｉｒａｔｏｒ）を用いて溶液の落下秒数を求めた。溶媒の落下秒数も同様の方法で求めた後、下記計算式によってＲＶ値およびＩＶ値を計算した。下記式中、Ｃは試料の濃度を示す。
【０１１９】
ＲＶ＝試料の落下秒数／溶媒の落下秒数
【０１２０】
2021505741.tif 000003
【０１２１】
[実施例１]
１）ポリエステルチップの製造
ジメチルテレフタレート１００重量部に対して、エチレングリコール５０重量部、静電ピニング剤としてのマグネシウムアセテート４００ｐｐｍ及びカルシウムアセテート２００ｐｐｍ、並びに、重合触媒としての三酸化アンチモン１５０ｐｐｍをエステル化反応器に投入した後、常温から２３０℃まで、４時間エステル交換反応を進行させて、予備重合物ＢＨＥＴ（ｂｉｓ−β−ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｙｌ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）を製造した。反応中に発生した副産物であるメタノールは、反応器外に流出させて蒸留塔を用いて分離し、エステル化反応の終了後、さらに発生するエチレングリコールも、蒸留塔を用いて分離した。この際、エチレングリコールに無機粒子を分散させた粒子スラリーを、前記製造されたＢＨＥＴに対して１．０重量％で投入し、熱安定剤としてトリメチルホスフェート２００ｐｐｍを添加した後、２８５℃まで徐々に昇温すると同時に、圧力を０．３ｔｏｒｒまで減圧した。高真空下で重縮合反応を４時間行い、固有粘度０．６３０ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂チップ（以下、「ｗｅｔ  ｃｈｉｐ」という）を製造した。
【０１２２】
前記粒子スラリーは、粒子濃度５重量％となるように製造して添加したのであり、平均粒径が０．３μｍおよび０．５μｍの２種のシリカを投入した後、攪拌して粒子スラリーを製造した。
【０１２３】
２）フィルムの製造
前記ポリエチレンテレフタレート樹脂チップ２０重量％と、粒子を添加しない無粒子ポリエチレンテレフタレート樹脂チップ８０重量％とをブレンディングし、押出機によって溶融押出した後、表面温度２０℃のキャスティングドラムで急冷、固化させてシートを製造した。製造されたシートを９５℃で機械方向に３．５倍、横方向に４．０倍延伸し、２３０℃で熱処理して、最終フィルム中の粒子の含有量が０．２重量％であり、厚さ３１μｍの２軸延伸フィルムを製造した。製造されたフィルムの物性を測定して、下記表１に示す。
【０１２４】
[実施例２および３]
下記表１のとおり、粒子の含有量およびｐＨ、真比重を変更したことを除いては実施例１と同様の方法で、ポリエチレンテレフタレート樹脂チップおよびフィルムを製造した。
【０１２５】
[比較例１〜比較例６]
下記表１のとおり、粒子の含有量およびｐＨ、真比重を変更したことを除いては実施例１と同様の方法で、ポリエチレンテレフタレート樹脂チップおよびフィルムを製造した。
【０１２６】
【表１】
2021505741.tif 000004
【０１２７】
上記表１に示すように、実施例１〜３は、粗大粒子の含有量が少なく、有効突起を示すピークカウント（Ｐｃ）が高く、フィルムの平均表面粗さＲａが低く、最大山高さの表面粗さＲｐが高く、フィルムのヘイズが７〜１０％を満たすということを知ることができた。
【国際調査報告】
2021505741.tif 000005
2021505741.tif 000006
2021505741.tif 000007
2021505741.tif 000008