(57)【要約】本開示は、付加製造プロセスに起因するバルク付着材料のミクロ構造における欠陥を低減または排除する、付加製造のシステムおよび方法に関する。付加製造システムは、付着材料を蒸発させて蒸発付着材料を形成し、蒸発付着材料をイオン化してイオン化付着材料流束を形成することを含む。イオン化付着材料流束の形成後、該イオン化付着材料流束を開口部に通して方向付け、制御された運動エネルギーレベルに加速し、基材の表面上に付着させる。開口機構は、物理的、電気的または磁気的な開口機構を含むことができる。付着材料の蒸発は、抵抗加熱、誘導加熱、熱放射、電子加熱、および電気アーク源加熱で構成される蒸発機構で実施することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
付着材料流束を蒸発させて、蒸発付着材料流束を形成する段階；
蒸発付着材料流束をイオン化して、イオン化付着材料流束を形成する段階；
蒸発付着材料流束のイオン化前またはイオン化後に、付着材料流束を開口機構に通して集束させる段階；および
集束したイオン化付着材料流束を、電気バイアスを用いて基材に向けて加速させる段階；および
イオン化付着材料流束を基材の表面上に付着させる段階；
を含む、付加製造システム。
【請求項２】
付加製造システムおよび基材が真空チャンバー内に置かれている、請求項１に記載の付加製造システム。
【請求項３】
蒸発段階を、抵抗加熱、誘導加熱、熱放射、電子加熱、および電気アーク源加熱の少なくとも１つで構成される蒸発機構で実施する、請求項１に記載の付加製造システム。
【請求項４】
イオン化段階をイオン化機構で実施する、請求項１に記載の付加製造システム。
【請求項５】
蒸発機構がイオン化機構でもある、請求項３に記載の付加製造システム。
【請求項６】
イオン化機構が蒸発機構とは異なる、請求項４に記載の付加製造システム。
【請求項７】
基材の表面におけるイオン化付着材料流束の表面接触領域を、物理的、電気的または磁気的な開口機構の少なくとも１つで制御する、請求項１に記載の付加製造システム。
【請求項８】
基材の表面に達するイオン化付着材料流束の運動エネルギーを制御するために、基材の表面が正電位、負電位および接地電位の任意の組み合わせであることができる、請求項１に記載の付加製造システム。
【請求項９】
基材の電位が、一定である、経時的に変動しうる、および付着材料流束の１以上の電気的変動と同期している、の少なくとも１つである、請求項１に記載の付加製造システム。
【請求項１０】
イオン化付着流束の運動エネルギーを制御する電界が、基材と開口機構の間に置かれた電極によってもたらされる、請求項１に記載の付加製造システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]本開示は一般に、付加製造のためのシステムおよび方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002]従来の付加製造は、典型的には、基材表面上で付着材料の状態を液体または粉末から固体に変化させることを包含する。基材の表面上で固体付着材料を形成させる従来のプロセスは、バルク付着材料中に、バインダー、閉じ込められたガス、微粒子、ずれ(dislocation)および空隙の形態にある、汚染物質およびまたは不完全状態などの欠陥を包含する可能性がある。付着材料の欠陥は、バルク付着材料の性質、例えば、密度、ミクロ構造、熱伝導性、導電性、降伏強さ、二次電子収率、スパッター収率、光学的性質、およびさまざまな他の付着材料特性に影響を及ぼす可能性がある。したがって、欠陥を排除し、バルク付着材料のミクロ構造を制御することが必要とされている。
【発明の概要】
【０００３】
[0003]一般に、本開示は、付加製造プロセスに起因するバルク付着材料のミクロ構造における欠陥を低減または排除する、付加製造のシステムおよび方法を提供する。本開示にしたがって、付加製造システムは、付着材料を蒸発させて蒸発付着材料を形成した後、蒸発付着材料をイオン化してイオン化付着材料流束を形成することを含む。イオン化付着材料流束の形成後、該イオン化付着材料流束を開口部に通して方向付け、制御された運動エネルギーレベルに加速し、基材の表面上に付着させる。開口機構は、物理的、電気的または磁気的な開口機構を含むことができる。
【０００４】
[0004]本開示のさまざまな観点に従って、付着材料の蒸発は、抵抗加熱、誘導加熱、熱放射、電子加熱、プラズマ加熱および電気アーク源加熱など、任意の公知または未知の加熱源で構成される蒸発機構で実施することができる。
【０００５】
[0005]本開示のさまざまな観点に従って、基材の表面は、基材の表面に達するイオン化付着材料流束の運動エネルギーを制御するために、正電位、負電位および接地電位の任意の組み合わせであることができる。
【０００６】
[0006]本開示のさまざまな観点に従って、基材の電位は、一定であるか、経時的に変動しうるか、または機構における付着材料流束の１以上の電気的変動と同期しているかの少なくとも１つである。  
【図面の簡単な説明】
【０００７】
[0007]添付図面は、本開示のさらなる理解をもたらすために包含され、本明細書に組み込まれてその一部を構成し、本開示の態様を例示し、記載内容と一緒になって本開示の原理を説明するのに有用である。
【図１】[0008]  図１は、単一の付着材料フィード源、蒸発手段、イオン化手段、付着材料流束集束手段、および真空チャンバー内に置かれた基材を含む、本開示に従った付加製造プロセスの略図である。
【図２】[0009]  図２は、イオンディフレクターを用いてイオン化蒸発流束を非イオン化蒸発流束から分離する、本開示に従った付加製造プロセスの略図である。
【図３】[0010]  図３は、複数の付着材料フィード源を含む、本開示に従った付加製造プロセスの略図である。
【図４】[0011]  図４は、物理的開口部を通って進むイオン化蒸発流束を示す、本開示に従った付加製造プロセスの略図である。
【図５】[0012]  図５は、電界開口部を通って進むイオン化蒸発流束を含む、本開示に従った付加製造プロセスの略図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
[0013]当業者なら、本開示のさまざまな観点は、意図する機能を実施するために構成されたいくつかの方法およびシステムによって実現することができることを、容易に理解するであろう。言い方を変えれば、本明細書中に他の方法およびシステムを組み込んで、意図する機能を実施してもよい。本明細書中で引用される添付図面はすべて一定の縮尺で描かれているわけではなく、本開示のさまざまな観点を例示するために誇張されている場合があり、その点で、図面は限定するものと解釈すべきではないことにも、留意すべきである。最後に、本開示はさまざまな原理および意見に関連して記載することができるが、本開示を理論に縛り付けるべきではない。
【０００９】
[0014]一般に、本開示は、付加製造プロセスに起因するバルク付着材料のミクロ構造における欠陥を低減または排除する、付加製造のシステムおよび方法を提供する。この点に関し、集束イオンプレーティングプロセスを用いた金属および／またはセラミック付着材料蒸気に基づく付加製造を提供するためのさまざまな装置および方法を、本明細書中で開示し、記載する。通常は薄フィルムの付着のためのものであるが、本開示に従って、付加製造プロセスでは、イオンプレーティングを点供給源配置で用いて基材表面上の小さな領域に付着を集束させる。本開示によって企図される成分を設計および使用するための構造およびアプローチの例は、Ａｎａｔｏｌｙ  Ｋｕｚｍｉｃｈｅｖ  ａｎｄ  Ｌｅｏｎｉｄ  Ｔｓｙｂｕｌｓｋｙ（２０１１）．“Ｅｖａｐｏｒａｔｏｒｓ  ｗｉｔｈ  Ｉｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｈｅａｔｉｎｇ  ａｎｄ  Ｔｈｅｉｒ  Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ，  Ａｄｖａｎｃｅｓ  ｉｎ  Ｉｎｄｕｃｔｉｏｎ  ａｎｄ  Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ  Ｈｅａｔｉｎｇ  ｏｆ  Ｍｉｎｅｒａｌ  ａｎｄ  Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，”Ｐｒｏｆ．  ＳｔａｎｉｓÅ，  ａｗ  Ｇｒｕｎｄａｓ（Ｅｄ．），ＩＳＢＮ：９７８−９５３−３０７−５２２−８，  ＩｎＴｅｃｈに見いだすことができ、本明細書中ではこれを参考として援用する。
【００１０】
[0015]例えば、本開示に従った付加プロセスを用いると、真空チャンバー内の蒸発機構で付着材料を蒸発させ、付着材料を蒸気状態で一旦イオン化することにより、付着材料を基材の表面に加えることができる。本開示の文脈で付着させることができる付着材料の例としては、金属およびまたはセラミック、例えば、アルミニウム、銅、チタン、ケイ素、リチウム、銀、金、鉄、ステンレス鋼、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、アルミナ、および基材表面上で蒸発、イオン化および凝縮することができる任意の他の金属、金属合金、金属酸化物、またはセラミックが挙げられるが、本開示の範囲はそのような付着材料に限定されず、現在公知または未知の他の付着材料を用いてもよく、そのような材料は本開示の範囲内にある。同様に、本開示の文脈において付着した付着材料を受けることができる基材の例としては、任意の固体および導電性の金属、金属合金、または部分的に伝導性のセラミック材料、例えば、ステンレス鋼、アルミニウム、銅、鉄、チタンおよびモリブデンが挙げられる。高周波での容量結合を用いるか、基材表面に達する前にグリッドまたは他の加速手段を用いてイオンを加速させることにより、基材バイアス電圧を材料の表面上で生じさせる場合、絶縁材料を用いることもできる。上記にかかわらず、本開示の範囲は前記基材に限定されておらず、現在公知または未知の他の基材を用いてもよく、そのような基材は本開示の範囲内にある。本開示の範囲内のプロセスを用いて製造されることから恩恵を受ける最終生産物としては、限定されるものではないが、スパッタリングプロセス用のターゲット材料、タービン翼、軟質または硬質の電子回路または電子部品実装品、ならびに、粒度、粒構造および材料の純度が制御されている十分に機能的な高密度金属原型の製造が挙げられる。
【００１１】
[0016]本開示に従ったプロセスでは、付着材料を気化させるための蒸発器、基材表面に対する蒸発源の形態係数を制限するための流束制御開口部、蒸発した流束をイオン化するためのプラズマ源、およびバイアス基材を含有する、真空チャンバーを用いることができる。
【００１２】
[0017]本開示に従って、つぎに、イオン化付着材料を流束制御開口部に通して蒸発源と基材の間に進ませた後、イオン化蒸気を電気バイアスをかけた基材の表面上に加速させる。基材上のバイアスを調節および制御することにより、イオン化蒸気の運動エネルギーおよび基材温度を単独または一緒に用いて、付着した付着材料のミクロ構造およびまたは付着材料の他の性質を制御することができる。
【００１３】
[0018]本開示に従って、付着材料を蒸発させるために、現在公知または未知のさまざまな加熱源機構を用いることができる。例えば、アルミニウムなどの付着材料の蒸発プロセスには、抵抗加熱が一般に用いられる。抵抗加熱では、付着材料が熱伝達のための蒸発ボートに接触している必要がある。しかしながら、蒸発ボートを構成する付着材料は、蒸発プロセスにおいて潜在的な汚染物質になる可能性がある。誘導加熱または電子ビーム蒸発などの非接触蒸発熱源手段は、蒸発ボートの汚染物質を排除するが、依然として付着材料はるつぼに直接接触している必要がある。誘導加熱源を用いると付着材料の蒸発および蒸気流束のイオン化を良好に行うことができるので、望ましい加熱機構になっている。
【００１４】
[0019]本開示の他の観点に従って、カソードアークおよびスパッタリング源などの付着流束生成源機構を利用することができるが、操作にはプロセス圧力の上昇が必要である場合があり、これにより、付着した付着材料が汚染される可能性がある。さらに、そのような生成源は、より少量の付着流束蒸発率をもたらす可能性がある。
【００１５】
[0020]本開示に従って、付着材料を蒸発源に供給し含有させるさまざまな手段を用いることができ、付着材料の特性および利用可能性は、付着材料がどのように蒸発源にフィードされるかに影響を及ぼすことができる。例えば、より延性の高い金属の場合、１以上のワイヤーフィードを用いて付着材料を供給することが可能であるが、セラミック付着材料は粉末またはペレット形態で供給される可能性が高い。これに加えて、複数の付着材料を、加熱源がそれらを同時に溶融および蒸発させることができると仮定して、単一の蒸発るつぼにフィードすることができる。
【００１６】
[0021]本開示に従って、蒸気流束をイオン化するために、さまざまなイオン化源機構を利用することもできる。例えば、キロヘルツからメガヘルツ範囲で作動する誘導結合プラズマ源が従来のイオンプレーティングプロセスでは一般に用いられており、本明細書中で開示する付着流束開口部のいずれかの側で利用することができる。あるいは、マグネトロンまたはカソードアーク源を付着流束開口部のいずれかの側で利用して、蒸気流束をイオン化することもできる。
【００１７】
[0022]本開示に従って、物理的付着流束制御開口機構を、蒸発源と基材の間の形態係数を制限するように配置して、形態係数によって定義される表面積で基材に接触するイオン化蒸気の制御された流れをもたらす。本明細書中で用いる場合、“形態係数”は、蒸発源から出てくる付着流束の横断面積と比較した、基材表面に達するイオン化付着流束の横断面積を意味する。
【００１８】
[0023]物理的開口部は任意の適した形態をとることができる。例えば、開口部は高温耐熱金属で構成されることができ、該高温耐熱金属は、付着係数(sticking coefficient)が低下するように、または付着材料が再蒸発することが可能になるように、イオン化蒸発流束の融解温度をわずかに上回るか下回る温度に加熱される。開口部は、導電性金属で構成されることができ、該導電性金属は、イオン流束を開口部に通して通過させる(funnel)か、開口部横断面の一部で動いているイオンが開口部を通って進むことのみを可能にするかのいずれかの形で、イオンを開口部表面から離れるように偏向させる電位に帯電している。これに加えて、開口部は、イオン化付着流束を開口部に通して導く磁界をもたらす物理的構造で構成されることができる。磁界が導電性コイルによってもたらされている場合、開口部の中および周囲の磁界強度を制御することができる。電磁石または超電導性磁石は、約１〜１０テスラのイオン化種の通過および方向を正確に制御することができる磁界強度を有するので、それらを用いることができる。
【００１９】
[0024]当業者なら、蒸発は“直進的(line-of-sight)”プロセスであり、したがって、るつぼまたは付着流束の制御によってもたらされるシャドウィング(shadowing)は、付着速度を低下させ、表面上に凝縮付着材料を堆積させることを理解している。本開示に従って、さまざまな方法を用いて、これらの表面上での凝縮付着材料を低減または排除することができる。
【００２０】
[0025]一つの方法は、温度を制御することにより表面の付着係数を修正することである。例えば、表面の温度が上昇すると、蒸気が表面上で凝縮する可能性が低下する。透明な付着材料を誘導加熱表面に利用すると、誘導加熱に必要な厚さに達したときに凝縮付着材料が蒸発することが可能になる。これに加えて、制御表面に衝突する前に蒸発流束をイオン化する場合、電気バイアスおよび／または磁界を利用して、イオン流束を流束制御開口部から離したままにしつつ、イオン流束を基材に集束させて誘導することができる。
【００２１】
[0026]本開示のさまざまな観点に従って、開口機構を電界を用いて生じさせることができる。例えば、イオン化スパッター流束は正に帯電していることができ、正に帯電した電極からはね返される。イオンをイオン化手段から離して方向付け、集束および誘導により電界開口機構として電極を生じさせると、流束を、基材の表面上に誘導することができる密なビームに集束させることを可能にすることができる。可動部分を用いずに基材表面上のイオン化付着流束の位置を電気的に制御することができるので、基材と付着源の間の相対運動に必要な動作軸のいくつかを排除することができる。
【００２２】
[0027]開口部から出てくるイオン化流束と基材表面の間の相対運動は、本開示によって企図される機能的付加製造プロセスに用いることができる。相対運動を利用すると、基材および凝縮物の成長の熱的管理を最適化して、異なる熱膨張率を有する材料の間で生じる内部応力を最小限に抑えることができる。基材上のイオン化流束接触点は基材に関連して移動することができ、基材は基材上のイオン化流束接触点に関連して移動することができ、または、イオン化流束接触点の移動および基材の移動の両方の組み合わせを用いることができる。
【００２３】
[0028]例えば、本開示によって企図される態様に従って、回転式カソードスパッタリングプロセスのためのターゲット材料を作製する場合、基材は、円筒の外径周囲全体にターゲット材料が施用されるように回転するバッキングチューブであることができる。円筒の軸または回転に沿って付着させるために、イオン化流束接触点が回転軸に関連して移動するか、円筒ターゲットが円筒ターゲットの軸または回転に沿ったイオン化流束接触点に関連して移動する。
【００２４】
[0029]本開示のさまざまな観点に従って、１より多くの種の付着流束を基材の表面上に付着させて、合金または特注化合物を生産することができる。この点において、付着材料の混合は、開示したプロセスおよびシステム内のいくつかの異なる位置で行うことができる。例えば、複数の付着材料を単一のるつぼで共に蒸発させることができ、イオン化プロセスにおいて独立したるつぼの外側で蒸気流束を組み合わせることができ、蒸気流束を開口部の前または後で組み合わせることができ、および／または別個のイオン化蒸気流を基材表面で組み合わせることができる。
【００２５】
[0030]これに加えて、イオン化蒸気流をプロセスガスと反応させて、基材の表面上で反応性化合物を生じさせることができる。例えば、プロセスガスの添加を用いて、酸化物、窒化物、炭化物および他の化合物を形成することができる。プロセスガスとイオン化付着流束との反応は、基材の表面またはその付近で起こる可能性がある。付着源の圧力は、蒸気の平均自由工程を最大限にし、散乱を低減するために、十分に低い圧力であるべきである。付着源の内側において、ベース圧力は１ｅ−５トル未満であるべきであり、操作圧力は１ｅ−４トル未満であるべきである。付着源および開口部の外側で圧力を上昇させて、基材上またはその付近で流束とプロセスガスの反応を促進することができる。
【００２６】
[0031]本開示に従ったシステムおよび方法は、さまざまな利点および利益をもたらす。例えば、付着プロセスを操作するのに外部ガス供給が必要ではないので、付着した付着材料は付着ガスで汚染されない。これは、高純度付着材料のより高密度での付着を可能にすることができる。これに加えて、基材の表面に達する蒸気流束のイオン化および運動エネルギー制御により、従来の付加製造プロセスでは通常は存在しない付着材料の特性の調整が可能になる。
【００２７】
[0032]本開示の上記観点を記載してきたが、ここで図１を参照すると、蒸発器１０４に供給する固体付着材料供給物１０２を含む、本開示に従った付加製造プロセスの代表的態様１００が例示されている。蒸発器１０４は、イオン化装置１０８に方向付けられた蒸発流束１０６をもたらし、イオン化装置１０８で蒸発流束１０６の少なくとも一部がイオン化される。その後、イオン化蒸発流束１１０を開口部１１２に通して進ませる。開口部１１２で、基材１１４に向けて進むイオン化蒸発流束１０６の横断面は、付加製造プロセスの要件によって必要とされる付着スポットサイズに適合する最終的なイオン化蒸発流束横断面１１３に低減される。
【００２８】
[0033]図２は、イオンディフレクター２０９を用いて、イオン化装置２０８から出てくる非イオン化蒸発流束２０７からイオン化蒸発流束２０６を除去する、本開示に従った付加製造プロセスの他の代表的態様２００を例示している。イオンディフレクター２０９により、イオン化流束２０６は開口部２１２の方に向きを変え、非イオン化蒸発流束２０７を凝縮物収集シールド２１１上に収集することが可能になる。イオン化流束２０６の方向転換によって、非イオン化蒸発流束での基材２１４または開口部２１２の汚染は最小限に抑えられるか、排除される。
【００２９】
[0034]図３は、図１に似ているが、複数の固体付着材料供給源３０２ａ／ｂから複数の蒸発源３０４ａ／ｂにフィードされる、本開示に従った付加製造プロセスの他の代表的態様３００を例示している。さまざまな付着材料が用いられる場合、および／または必要とされる場合、個々の金属およびセラミック付着材料の蒸発温度は異なるため、複数の蒸発源３０４ａ／ｂを用いることができる。続いて、各蒸発源３０４ａ／ｂからの蒸発流束３０６ａ／ｂはイオン化源３０８でイオン化される。イオン化源３０８は、各蒸発源３０４ａ／ｂからの蒸発流束３０６ａ／ｂをイオン化する単一のイオン化源であるか、各蒸発源３０４ａ／ｂのための別個のイオン化源（図示していない）であることができる。各蒸発源３０４ａ／ｂが専用のイオン化源を有する場合、蒸発源３０４ａ／ｂおよびイオン化源を組み合わせて単一の電源から作動させることができる。組み合わせた電源を図４および５に例示する。
【００３０】
[0035]図４は、物理的開口部４１２を利用してイオン化流束４１０の横断面を制限する、本開示に従った付加製造プロセスの他の代表的態様４００を例示している。物理的開口部４１２におけるイオン化蒸発流束４１０の凝縮の可能性を低減するために、物理的開口部４１２は電気バイアスをかけることができ、およびまたは加熱することができる。付加製造プロセス４００により、物理的開口部４１２から出てきて基材４１４の表面に達するイオン化付着流束４１３が、基材４１４の表面に関連して動くことが可能になる。本開示のさまざまな観点に従って、この動きを達成するために、物理的開口部４１２を基材４１４に関連して動くように配置することができ、または基材４１４を物理的開口部４１２に関連して動くように配置することができる。本開示のさまざまな観点に従って、物理的開口部４１２を開閉して開口部のサイズを増大または低減し、これにより、付着速度、およびまたは、基材４１４の表面上のイオン化付着流束スポットの横断面サイズを制御することもできる。
【００３１】
[0036]図５は、電気的または磁気的開口部５１２を利用してイオン化付着流束５１０を集約および／または集束させる、本開示に従った付加製造プロセスの他の代表的態様５００を例示している。電気的開口部５１２を用いると、基材５１４の表面におけるイオン化付着流束５１０付着スポットのサイズおよび相対位置を制御することができる。本開示のいくつかの観点に従って、イオン化流束の横断面および接触スポットの電界での制御は、プロセス制御に関し磁気制御よりも効率的である可能性がある。これは、イオンの質量が、比較しうる電子ビーム制御技術に用いられる電子に比べはるかに大きいためである。
【００３２】
[0037]最後に、当業者には、本開示の精神または範囲から逸脱することなく、本開示にさまざまな修正および変更を加えることができることは明らかであろう。したがって、本開示は、添付する請求項およびその等価物の範囲内にある限り、本開示の修正および変更を包含することを意図している。
【００３３】
[0038]同様に、上記解説で、装置および／または方法の構造および機能の詳細とともに、さまざまな代替物を含めて、多数の特性および利点を説明してきた。本開示は例示を意図したものに過ぎず、したがって包括的であることを意図したものではない。当業者には、特に、本発明の原理の範囲内にある組み合わせを含め、構成部分の構造、付着材料、要素、成分、形状、サイズおよび配列の状態に、添付する請求項で表現されている用語の広く一般的な意味によって示される最大限の程度まで、さまざまな修正を加えることができることは明白であろう。これらのさまざまな修正は、添付する請求項の精神および範囲から逸脱しない程度まで、特許請求の範囲に包含されることを意図している。
【符号の説明】
【００３４】
１００  本開示に従った付加製造プロセスの代表的態様
１０２  固体付着材料供給物
１０４  蒸発器
１０６  蒸発流束
１０８  イオン化装置
１１０イオン化蒸発流束
１１２  開口部
１１３  最終的なイオン化蒸発流束横断面
１１４  基材
２００  本開示に従った付加製造プロセスの他の代表的態様
２０６  イオン化蒸発流束
２０７  非イオン化蒸発流束
２０８  イオン化装置
２０９  イオンディフレクター
２１１  凝縮物収集シールド
２１２  開口部
３００  本開示に従った付加製造プロセスの他の代表的態様
３０２ａ  複数の固体付着材料供給源
３０２ｂ  複数の固体付着材料供給源
３０４ａ  複数の蒸発源
３０４ｂ  複数の蒸発源
３０６ａ  蒸発流束
３０６ｂ  蒸発流束
３０８  イオン化源
４００  本開示に従った付加製造プロセスの他の代表的態様
４１０  イオン化流束
４１２  物理的開口部
４１３  イオン化付着流束
４１４  基材  
５００  本開示に従った付加製造プロセスの他の代表的態様
５１０  イオン化付着流束
５１２  電気的または磁気的開口部
５１４  基材
【図１】
2021505776.tif 000003
【図２】
2021505776.tif 000004
【図３】
2021505776.tif 000005
【図４】
2021505776.tif 000006
【図５】
2021505776.tif 000007
【国際調査報告】
2021505776.tif 000008