(57)【要約】  本発明の実施例は基板を操作するための機器を開示し、ピックアッププレート構造を含み、吸着面を有し、且つ該ピックアッププレート構造内に抽気通路が設けられ、該抽気通路は吸着面の環状エッジ領域に分布している複数の抽気口を含み、前記機器が前記基板を操作する際に、抽気通路によって基板と吸着面との間の空気を抽出して基板を吸着する。本発明の機器は、所要の抽気量、抽出力がより小さくなり、基板エッジの負圧が均一で、それにより吸着力作用領域が集中することにより基板の変形をもたらし、さらに押傷及び汚染を生じさせることを回避できる。
2021530104.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を操作するための機器であって、前記機器は
ピックアッププレート構造を含み、前記ピックアッププレート構造は吸着面を有し、且つ前記ピックアッププレート構造内に抽気通路が設けられ、前記抽気通路は前記吸着面の環状エッジ領域に分布している複数の抽気口を含み、前記機器が前記基板を操作する際に、前記抽気通路によって前記基板と前記吸着面との間の空気を抽出して前記基板を吸着することを特徴とする機器。
【請求項２】
前記環状エッジ領域の最大半径と前記基板の半径は等しく、前記環状エッジ領域の最小半径と前記基板の半径との比は７／１０であることを特徴とする請求項１に記載の機器。
【請求項３】
前記複数の抽気口は前記吸着面の中心を円心とする１つの円周又は半径が異なる複数の円周上に均一に分布していることを特徴とする請求項１に記載の機器。
【請求項４】
前記吸着面において吸着溝が設けられ、すべての前記抽気口がいずれも前記吸着溝と連通することを特徴とする請求項３に記載の機器。
【請求項５】
前記吸着溝の側面は、前記吸着面のエッジから中心に接近する方向に順に設けられる第１環状面及び第２環状面を含み、ここで、前記第１環状面は前記吸着面に対して傾斜し、且つ前記基板との間の垂直方向における隙間が前記吸着面のエッジから中心に接近する方向に徐々に増大し、前記第２環状面は前記吸着面に対して傾斜する又は垂直であることを特徴とする請求項４に記載の機器。
【請求項６】
前記第１環状面において複数の前記抽気口が分布していることを特徴とする請求項５に記載の機器。
【請求項７】
前記吸着溝の底面に複数の前記抽気口が分布していることを特徴とする請求項６に記載の機器。
【請求項８】
前記ピックアッププレート構造は載置プレート及び空気均一化プレートを含み、
前記載置プレートは、前記吸着面を有し、且つ前記載置プレート内にその軸方向に前記載置プレートを貫通する複数の第１スルーホールが設けられ、前記第１スルーホールの前記吸着面でのポートは前記抽気口として機能し、
前記空気均一化プレートは、前記載置プレートに接続され、且つ前記載置プレートの前記吸着面から離れた側に位置し、且つ、前記空気均一化プレート内に空気均一化通路が設けられ、前記空気均一化通路は各前記第１スルーホールと連通して、前記抽気通路を構成することを特徴とする請求項１−７のいずれか一項に記載の機器。
【請求項９】
前記機器はさらに第１環状弾性素子及び第２環状弾性素子を含み、両方は前記空気均一化プレートと前記載置プレートとの間に位置し、それらの間に環状密封空間を形成することに用いられ、前記空気均一化通路と各前記第１スルーホールを連通することに用いられることを特徴とする請求項８に記載の機器。
【請求項１０】
前記空気均一化プレート及び／又は前記載置プレートの対向面上には、且つ前記環状密封空間内に環状凹溝が設けられ、前記環状凹溝が前記空気均一化通路及び各前記第１スルーホールと連通することを特徴とする請求項９に記載の機器。
【請求項１１】
前記空気均一化プレートは環状本体及び通気構造を含み、
前記環状本体は、前記載置プレートに接続され、前記第１環状弾性素子及び第２環状弾性素子は前記環状本体と前記載置プレートとの間に位置し、且つ、前記環状本体内にその軸方向に前記環状本体を貫通する複数の第２スルーホールが設けられ、複数の前記第２スルーホールは前記環状本体の円周方向に均一に分布しており、且つ各前記第２スルーホールは前記環状密封空間と連通し、
前記通気構造は、構造が同じ複数の分流通路を有し、前記分流通路の数は前記第２スルーホールの数と同じであり、且つ複数の前記分流通路は一端が複数の前記第２スルーホールに１対１で対応して連通し、他端が前記環状本体の中心位置に合流することを特徴とする請求項９に記載の機器。
【請求項１２】
前記通気構造は前記環状本体の径方向に沿って設けられる複数の直線配管を含み、各前記直線配管のキャビティは前記分流通路として機能することを特徴とする請求項１１に記載の機器。
【請求項１３】
前記機器はさらに抽気管を含み、
前記抽気管は、その一端は各前記分流通路の前記環状本体の中心位置に合流する他端と連通し、前記抽気管の他端は吸引システムと接続することに用いられることを特徴とする請求項１２に記載の機器。
【請求項１４】
前記通気構造は中心円板をさらに含み、
前記中心円板は、前記環状本体の中心位置に位置し、且つ各前記直線配管に固定して接続され、且つ前記中心円板内に各前記分流通路と連通する接続通路が設けられ、前記中心円板は前記抽気管に固定して接続され、それらがそれぞれ当接面を有し、前記接続通路及び前記抽気管のキャビティはそれぞれ前記中心円板と前記抽気管の当接面において環状当接開口が対向して設けられ、
前記機器はさらに第３環状弾性素子及び第４環状弾性素子を含み、両方は前記中心円板と前記抽気管の当接面の間に同軸に設けられ、且つそれぞれ前記環状当接開口の内側及び外側に位置することを特徴とする請求項１３に記載の機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体製造の技術分野に関し、特に基板を操作するための機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路の製造分野では、通常、エピタキシャルリアクタを採用して半導体基板のエピタキシャルコーディングを製造し、すなわち、エピタキシャルチャンバー内に堆積ガスを注入し、該堆積ガスが半導体基板の表面を通過する時にエピタキシャル材料を堆積させる。エピタキシャルリアクタを使用してエピタキシャルコーディングを製造する過程では、基板搬送は非常に重要な一環である。
【０００３】
基板は一般に円形であり、正面及び裏面を有し、基板の正面は集積回路構造を製造することに用いられ、従って基板搬送過程では、損傷を受けないように基板の正面を保護するのは非常に重要である。このため、通常、基板の裏面に作用すること（たとえば吸着）を選択して基板の搬送を行い、しかし、このような搬送方式はエピタキシャル反応のいくつかの分野に適用できず、これらの分野に対しては、基板の正面に作用して基板の搬送を行うしかできない。たが、基板の正面全域が集積回路構造を製造することに用いられるのではなく、基板の正面のエッジから数ミリメートルの領域は非作業領域であり、集積回路構造の製造に用いられない。従って、基板の正面のエッジ領域に作用することによって基板の搬送を実現することができる。
【０００４】
現在、基板を搬送することに用いられる機器は複数種あるが、これらの機器はいずれも欠陥がある。たとえば、従来の基板搬送機器のピックアップ方式は、真空吸着の方式を採用して基板の正面の中央領域に作用し、且つ基板の正面のエッジ領域だけに接触することである。これは損傷を受けないように基板の正面保護でき、しかし、吸着孔が基板の中央領域に集中して配置されるため、一方では、十分な吸着力を確保するには大流量吸引を使用する必要があり、他方では、大きすぎる吸着力はさらに基板の変形が大きすぎることを招く可能性があり、それにより押傷が形成されやすい。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記事情に鑑みて、本発明の実施例は基板を操作するための機器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施例の一態様によれば、基板を操作するための機器を提供し、
ピックアッププレート構造を含み、吸着面を有し、且つ前記ピックアッププレート構造内に抽気通路が設けられ、前記抽気通路は前記吸着面の環状エッジ領域に分布している複数の抽気口を含み、前記機器が前記基板を操作する際に、前記抽気通路によって前記基板と前記吸着面との間の空気を抽出して前記基板を吸着する。
【０００７】
選択可能に、前記環状エッジ領域の最大半径と前記基板の半径は等しく、前記環状エッジ領域の最小半径と前記基板の半径との比は７／１０である。
【０００８】
選択可能に、前記複数の抽気口は前記吸着面の中心を円心とする１つの円周又は半径が異なる複数の円周上に均一に分布している。
【０００９】
選択可能に、前記吸着面において吸着溝が設けられ、すべての前記抽気口がいずれも前記吸着溝と連通する。
【００１０】
選択可能に、前記吸着溝の側面は、前記吸着面のエッジから中心に接近する方向に順に設けられる第１環状面及び第２環状面を含み、ここで、前記第１環状面は前記吸着面に対して傾斜し、且つ前記基板との間の垂直方向における隙間が前記吸着面のエッジから中心に接近する方向に徐々に増大し、前記第２環状面は前記吸着面に対して傾斜する又は垂直である。
【００１１】
選択可能に、前記第１環状面上に前記抽気口が位置する少なくとも１つの円周が分布しており、又は、前記第１環状面及び前記吸着溝の底面に前記抽気口が位置する少なくとも１つの円周が分布している。
【００１２】
選択可能に、前記ピックアッププレート構造は、載置プレート及び空気均一化プレートを含み、
前記載置プレートは、前記吸着面を有し、且つ前記載置プレート内にその軸方向に前記載置プレートを貫通する複数の第１スルーホールが設けられ、前記第１スルーホールの前記吸着面でのポートは前記抽気口として機能し、及び
前記空気均一化プレートは、前記載置プレートに接続され、且つ前記載置プレートの前記吸着面から離れた側に位置し、且つ、前記空気均一化プレート内に空気均一化通路が設けられ、前記空気均一化通路は各前記第１スルーホールと連通して、前記抽気通路を構成する。
【００１３】
選択可能に、前記機器はさらに第１環状弾性素子及び第２環状弾性素子を含み、両方は前記空気均一化プレートと前記載置プレートとの間に位置し、それらの間に環状密封空間を形成することに用いられ、前記空気均一化通路と各前記第１スルーホールを連通することに用いられる。
【００１４】
選択可能に、前記空気均一化プレート及び／又は前記載置プレートの対向面上には、且つ前記環状密封空間内に環状凹溝が設けられ、前記環状凹溝が前記空気均一化通路及び各前記第１スルーホールと連通する。
【００１５】
選択可能に、前記空気均一化プレートは、環状本体及び通気構造を含み、
前記環状本体は、前記載置プレートに接続され、前記第１環状弾性素子及び第２環状弾性素子は前記環状本体と前記載置プレートとの間に位置し、且つ、前記環状本体内にその軸方向に前記環状本体を貫通する複数の第２スルーホールが設けられ、複数の前記第２スルーホールは前記環状本体の円周方向に均一に分布しており、各前記第２スルーホールは前記環状密封空間と連通し、
前記通気構造は、構造が同じ複数の分流通路を有し、前記分流通路の数は前記第２スルーホールの数と同じであり、且つ複数の前記分流通路は一端が複数の前記第２スルーホールに１対１で対応して連通し、他端が前記環状本体の中心位置に合流する。
【００１６】
選択可能に、前記通気構造は前記環状本体の径方向に沿って設けられる複数の直線配管を含み、各前記直線配管のキャビティは前記分流通路として機能する。
【００１７】
選択可能に、前記機器はさらに抽気管を含み
前記抽気管は、その一端は各前記分流通路の前記環状本体の中心位置に合流する他端と連通し、前記抽気管の他端は吸引システムと接続することに用いられる。
【００１８】
選択可能に、前記通気構造はさらに中心円板を含み、
前記中心円板は、前記環状本体の中心位置に位置し、且つ各前記直線配管に固定して接続され、且つ前記中心円板内に各前記分流通路と連通する接続通路が設けられ、前記中心円板は前記抽気管に固定して接続され、それらがそれぞれ当接面を有し、前記接続通路及び前記抽気管のキャビティはそれぞれ前記中心円板と前記抽気管の当接面において環状当接開口が対向して設けられ、
前記機器はさらに第３環状弾性素子及び第４環状弾性素子を含み、両方は前記中心円板と前記抽気管の当接面の間に同軸に設けられ、且つそれぞれ前記環状当接開口の内側及び外側に位置する。
【００１９】
本発明が提供する基板を操作するための機器では、それは抽気口を吸着面の環状エッジ領域に設けすることで、吸着力を基板エッジにより近い領域に分散して作用させることができ、これは従来技術に比べて、所要の抽気量、抽出力がより小さくなり、基板エッジの負圧が均一で、それにより吸着力作用領域が集中することにより基板変形をもたらし、さらに押傷及び汚染を生じさせることを回避できる。
【００２０】
本発明の実施例の付加的な態様及び利点は以下の説明から部分的に与えられ、これらは以下の説明から明らかになり、又は本発明の実践によって把握される。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
本発明の実施例又は従来技術の技術的解決手段をさらに明確に説明するために、以下、実施例又は従来技術の説明に使用される必要がある図面を１つずつ簡単に説明し、明らかなように、以下の説明における図面は単に本発明のいくつかの実施例であり、当業者にとっては、創造的な労働をしない前提の下で、これらの図面に基づきほかの図面を得ることもできる。
【００２２】
【図１】図１は本発明による基板を操作するための機器の一実施例の斜視構造模式図である。
【図２】図２は本発明による基板を操作するための機器の一実施例の分解構造模式図である。
【図３】図３は本発明による基板を操作するための機器の一実施例の構造断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、図面を参照しながら本発明をさらに全面的に説明し、ここで、本発明の例示的な実施例を説明する。以下、本発明の実施例における図面と合わせて、本発明の実施例の技術的解決手段を明確かつ完全に説明し、明らかなように、説明される実施例は単に本発明の一部の実施例であり、すべての実施例ではない。本発明の実施例に基づいて、当業者が創造的な労働をしない前提の下で得るすべてのほかの実施例はいずれも本発明の保護範囲に属する。以下、図及び実施例と合わせて本発明の技術的解決手段を様々な点から説明する。
【００２４】
以下、説明の便宜上、以下に記載の「左」、「右」、「上」、「下」は図面自体の左、右、上、下の方向と一致する。
【００２５】
以下の「第１」、「第２」等は、説明上区別することに用いられ、且つほかの特殊の意味がない。
【００２６】
本発明は基板を操作するための機器を提供し、ここで、基板は複数種の半導体ウエハであってもよい。該機器はピックアップ又はプレースの機能を有し、たとえば、基板搬送機器である。該機器はピックアッププレート構造を含み、該ピックアッププレート構造は吸着面を有し、該吸着面は該機器が基板を操作する時に基板と対向して設けられてもよい。該ピックアッププレート構造内に抽気通路がさらに設けられ、該抽気通路は吸着面の環状エッジ領域に分布している複数の抽気口を含み、機器が基板を操作する際に、抽気通路によって基板と吸着面との間の空気を抽出して基板を吸着する。
【００２７】
エピタキシャル反応のいくつかの分野では、基板の正面に作用して基板の搬送を行うしかできず、この場合、上記ピックアッププレート構造の吸着面は基板の正面を吸着することに用いられ、且つ基板のエッジの非作業領域のみに接触することで、後続の集積回路の製造に影響することを回避する。
【００２８】
抽気口を吸着面の環状エッジ領域に設けすることで、吸着力を基板エッジにより近い領域に分散して作用させることができ、これは従来技術に比べて、所要の抽気量、抽出力がより小さくなり、基板エッジの負圧が均一で、それにより吸着力作用領域が集中することにより基板変形をもたらし、さらに押傷及び汚染を生じさせることを回避できる。
【００２９】
なお、上記環状エッジ領域は吸着面における任意の指定領域であってもよく、該領域の設定は、吸着力を基板エッジにより近い領域に分散して作用させて、それにより抽気量を減少させ、吸着力の均一性を向上させるという目的を達成することができることを満たす。
【００３０】
たとえば、上記環状エッジ領域の最大半径と基板の半径は同じであり、環状エッジ領域の最小半径と基板の半径との比は７／１０である。該領域では、吸着力を基板エッジにより近い領域に効果的に分散して作用させることができる。以下、本発明が提供する基板を操作するための機器の具体的な実施形態を詳細に説明する。図１〜図３に示すように、一実施例では、ピックアッププレート構造は空気均一化プレート１８２及び載置プレート１８３を含む。ここで、載置プレート１８３は上記吸着面を有し、且つ該載置プレート１８３内にその軸方向に載置プレートを貫通する複数の第１スルーホール（３８、３９）が設けられ、該第１スルーホール（３８、３９）の吸着面でのポートは抽気口として機能する。
【００３１】
本実施例では、複数の第１スルーホールはいずれも上記環状エッジ領域内に位置し、且つ吸着面の中心を円心とする半径が異なる２つの円周上に均一に分布している。具体的には、第１スルーホール３８が位置する円周の半径は第１スルーホール３９が位置する円周の半径よりも大きい。勿論、実際の応用では、具体的なニーズに応じて円周の数、半径の大きさ及び各円周における第１スルーホールの数量や直径の大きさ等を設定することができる。たとえば、第１スルーホールが位置する円周は１つ又は３つ以上であってもよい。
【００３２】
本実施例では、吸着面において吸着溝４１が設けられ、すべての抽気口がいずれも該吸着溝４１と連通し、それにより、機器が基板を操作する際に、基板４０と吸着面全体との間の空気を完全に抽出することを確保し、それにより基板４０を安定的に吸着する。
【００３３】
選択可能に、吸着溝４１の側面は、吸着面のエッジから中心に接近する方向に順に設けられる第１環状面及び第２環状面を含み、ここで、第１環状面は吸着面に対して傾斜し、且つ基板４０との間の垂直方向における隙間が吸着面のエッジから中心に接近する方向に徐々に増大し、第２環状面は吸着面に対して傾斜する又は垂直である。このようにして、吸着面と基板の接触位置を基板のエッジにさらに近くし、それと同時に、第１環状面を吸着面に対して傾斜させることで、吸着面と基板４０との間の接触面積を効果的に減少させることができ、それにより基板４０のエッジの非作業領域のみに接触することを確保でき、後続の集積回路の製造に影響することを回避する。
【００３４】
さらに選択可能に、第１スルーホール３８が位置する円周は第１環状面上に分布しているが、第１スルーホール３９が位置する円周は吸着溝４１の底面上に分布している。このようにして、吸着力を基板エッジにより近い領域に効果的に分散して作用させることができるだけでなく、基板４０と吸着面全体との間の空気を完全に抽出することを確保でき、それにより基板４０を安定的に吸着する。勿論、実際の応用では、第１環状面において複数の円周における抽気口が分布し、又は、第１環状面及び吸着溝の底面に複数の円周における抽気口が分布しているようにしてもよい。
【００３５】
空気均一化プレート１８２と載置プレート１８３は接続されており、両方は螺接又は係接等の取り外し可能な接続方式を採用でき、たとえば、接続ねじ１１１を採用して空気均一化プレート１８２と載置プレート１８３を固定する。空気均一化プレート１８２は載置プレート１８３の吸着面から離れた側に位置し、且つ空気均一化プレート１８２内に空気均一化通路が設けられ、該空気均一化通路は各第１スルーホール（３８、３９）と連通して、抽気通路を構成する。
【００３６】
本実施例では、機器はさらに第１環状弾性素子２２１及び第２環状弾性素子２２２を含み、両方は空気均一化プレート１８２と載置プレート１８３との間に位置し、空気均一化プレート１８２と載置プレート１８３との間で環状密封空間を形成することに用いられ、空気均一化通路と各第１スルーホール（３８、３９）を連通することに用いられる。
【００３７】
上記第１環状弾性素子２２１及び第２環状弾性素子２２２によって、密封作用を果たすことができるだけでなく、弾性緩衝構造を構成でき、載置プレート１８３が基板に接触する際に、緩衝作用を果たして、基板が受ける圧力を減少させ、ピックアンドプレースの過程での基板の押傷を回避できることに用いられる。実際の応用では、第１環状弾性素子２２１及び第２環状弾性素子２２２はいずれもＯ型ゴムリングであってもよく、該Ｏ型ゴムリングは３５０〜４００℃の温度範囲内で長時間動作できる。又は、第１環状弾性素子２２１及び第２環状弾性素子２２２は高弾性ポリマー接着剤を採用して空気均一化プレート１８２と載置プレート１８３との間に接着してもよく、さらに密封皿ばね等のほかの密封弾性部品を採用してもよい。
【００３８】
本実施例では、空気均一化プレート１８２及び載置プレート１８３の対向面上には、且つ環状密封空間内に環状凹溝が設けられ、該環状凹溝は空気均一化通路及び各第１スルーホール（３８、３９）と連通する。このようにして、環状密封空間の体積を増大でき、それにより気流の流暢さ及び気流の均一性を向上させることができる。勿論、実際の応用では、空気均一化プレート１８２又は載置プレート１８３の対向面上にのみ環状凹溝が設けられてもよい。
【００３９】
空気均一化プレート１８２は環状本体１７１及び通気構造を含み、ここで、環状本体１７１は載置プレート１８３に接続され、第１環状弾性素子２２１及び第２環状弾性素子２２２は環状本体１７１と載置プレート１８３との間に位置し、且つ、環状本体１７１内にその軸方向に環状本体１７１を貫通する複数の第２スルーホール３７が設けられ、複数の第２スルーホール３７は環状本体１７１の円周方向に沿って均一に分布しており、各第２スルーホール３７は上記環状密封空間と連通する。
【００４０】
通気構造は構造が同じ複数の分流通路３６を有し、該分流通路３６の数は第２スルーホール３７の数と同じであり、且つ複数の分流通路３６は一端が複数の第２スルーホール３７に１対１で対応して連通し、他端が環状本体１７１の中心位置に合流する。本実施例では、通気構造は環状本体１７１の径方向に沿って設けられる複数の直線配管１６１を含み、各直線配管１６１のキャビティは分流通路３６として機能する。このようにして、気流が周囲から中心に合流する抽気方式を実現でき、且つ空気が各分流通路３６を通過する経路が同じであるため、これは基板の円周方向における抽気量が一致することを確保でき、それにより基板エッジの負圧を均一にする。勿論、実際の応用では、ほかの任意の構造の分流通路を採用してもよく、たとえば、エッジにおける一点から中心に空気を均一化し、エッジにおける一点がエッジの周囲に空気を均一化する等の抽気方式の分流通路を実現できる。
【００４１】
本実施例では、機器はさらに抽気管１８１を含み、その一端は各分流通路３６の環状本体１７１の中心位置に合流する他端と連通し、抽気管１８１の他端は吸引システム（図示せず）と接続することに用いられる。
【００４２】
本実施例では、通気構造は中心円板１５１を含み、それは環状本体１７１の中心位置に位置し、且つ各直線配管１６１に固定して接続され、たとえば溶接又は接着又は一体成形を採用できる。且つ、中心円板１５１内に各分流通路３６と連通する接続通路が設けられ、中心円板１５１と抽気管１８１が接続ねじ１０１を採用して固定して接続され、それらがそれぞれ当接面を有し、接続通路及び抽気管１８１のキャビティ３５はそれぞれ中心円板１５１と抽気管１８１の当接面において環状当接開口が対向して設けられ、接続通路及び抽気管１８１のキャビティ３５の連通を実現することに用いられる。且つ、機器はさらに第３環状弾性素子１２１及び第４環状弾性素子１２２を含み、両方は中心円板１５１と抽気管１８１の当接面の間に同軸に設けられ、且つそれぞれ環状当接開口の内側及び外側に位置する。
【００４３】
第３環状弾性素子１２１及び第４環状弾性素子１２２は上記第１環状弾性素子２２１及び第２環状弾性素子２２２の作用と同じであり、密封作用を果たすことができるだけでなく、弾性緩衝構造を構成でき、すなわち、上記第１環状弾性素子２２１及び第２環状弾性素子２２２をもとに、さらに１つの緩衝を追加し、それにより基板が受ける圧力をさらに減少させ、ピックアンドプレース過程での基板の押傷を回避する。実際の応用では、第３環状弾性素子１２１及び第４環状弾性素子１２２はいずれもＯ型ゴムリングであってもよく、該Ｏ型ゴムリングは３５０〜４００℃の温度範囲内で長時間動作できる。又は、第３環状弾性素子１２１及び第４環状弾性素子１２２はさらに高弾性ポリマー接着剤を採用して中心円板１５１と抽気管１８１との当接面の間に接着してもよく、さらに密封皿ばね等のほかの密封弾性部品を採用してもよい。
【００４４】
上記実施例における基板を操作するための機器を使用してピックアンドプレース操作を行う方法は、以下のステップ１〜５を含む。
【００４５】
ステップ１、載置プレート１８３が基板４０の真上に位置するまで、基板を操作するための機器２００を水平に移動させる。
【００４６】
ステップ２、載置プレート１８３の吸着面が基板４０の上縁の少なくとも１つの点に接するまで機器２００を降下させる。
【００４７】
ステップ３、載置プレート１８３の吸着面が基板４０の上縁全体に接するまで、機器２００を徐々に降下させ続け、空気均一化プレート１８２をその垂直対称軸線ではなくその水平軸線に対して回転運動させる。
【００４８】
ステップ３では、機器２００を徐々に降下させ続ける過程では、機器２００自体の重力作用下で、載置プレート１８３が基板４０に圧力を連続的に施し、この時、空気均一化プレート１８２と載置プレート１８３との間における第１環状弾性素子２２１及び第２環状弾性素子２２２、並びに中心円板１５１と抽気管１８１の当接面の間における第３環状弾性素子１２１及び第４環状弾性素子１２２は二重弾性緩衝を提供し、基板４０が受ける圧力の一部を解消し、ピックアンドプレース過程での基板の押傷を回避することができる。
【００４９】
ステップ４、吸引システムによって順に抽気管１８１のキャビティ３５、各直線配管１６１のキャビティ（すなわち、分流通路３６）、各第２スルーホール３７及び各第１スルーホール（３８、３９）を経由して、基板４０と載置プレート１８３の吸着面との間の吸着溝４１内のガスを抽出し、真空負圧を形成し、該負圧は基板４０を圧迫して載置プレート１８３の吸着面上に「吸着」させ、第１スルーホール（３８、３９）の吸着面でのポート（すなわち、抽気口）が吸着面の環状エッジ領域に設けられることで、吸着力を基板エッジにより近い領域に分散して作用させることができ、これは従来技術に比べて、所要の抽気量、抽出力がより小さくなり、基板エッジの負圧が均一で、それにより吸着力作用領域が集中することにより基板変形をもたらし、さらに押傷及び汚染を生じさせることを回避できる。
【００５０】
ステップ５、基板４０付きの機器２００を上昇させた後、水平移動を行う。
【００５１】
上記本発明に開示されているいずれかの技術的解決手段について、別途声明しない限り、それに数値範囲が開示されている場合、開示されている数値範囲がいずれも好適な数値範囲であり、当業者であれば、好適な数値範囲は単に多くの実施可能な数値のうち技術的効果が比較的著しい又は代表性を有する数値であると理解すべきである。数値が比較的多く、一々列挙できないため、本発明は数値の一部を開示して本発明の技術的解決手段を例示的に説明し、且つ、上記列挙した数値は本発明の保護範囲に対する制限を構成すべきではない。
【００５２】
それと同時に、上記本発明は相互に固定して接続される部品又は構造体を開示する又はそれらに関する場合、別途声明しない限り、固定接続を、取り外し可能な固定接続（たとえば、ボルト又はねじを使用して接続する）と理解してもよく、取り外し不能な固定接続（たとえば、リベット締め、溶接）と理解してもよく、勿論、相互な固定接続は一体式構造（たとえば、鋳造プロセスを使用して一体成形して製造される）によって代替されてもよい（明らかに一体成形プロセスを採用できない場合は除外）。
【００５３】
また、上記本発明に開示されているいずれかの技術的解決手段に応用される位置関係又は形状を示すための用語について、別途声明しない限り、その意味はそれと近似、類似する又は近い状態又は形状を含む。本発明が提供するいずれかの部材は複数の単独な構成部分を組み合わせてなるものであってもよく、一体成形プロセスによって製造される単独な部材であってもよい。
【００５４】
以上の実施例は単に本発明の技術的解決手段を説明するためのものであり、それを制限せず、好ましい実施例を参照しながら本発明を詳細に説明したが、当業者であれば、本発明の具体的な実施形態を変更する又は技術的特徴の一部を同等置換することができると理解すべきであり、本発明の技術的解決手段の精神を逸脱しない限り、それらのすべては本発明が保護を要求する技術的解決手段の範囲に含まれる。
【００５５】
本発明の説明は例示及び説明の点から与えられるものであり、本発明を漏れなく説明する又は開示されている形態に限定するのではない。多くの変更や変化は当業者にとって明らかである。実施例を選択して説明することは、本発明の原理及び実際の応用をよりよく説明し、且つ当業者が本発明を理解して特定の用途に適用できる各種の変更を有する各種の実施例を設計できるようにすることを目的とする。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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