(57)【要約】  パッケージ構造、基板及び表示パネルを提供する。当該パッケージ構造は、互いに積層して設けられる第１パッケージ層と第２パッケージ層とを含むパッケージ層と、遷移層と、を含み、第１パッケージ層は、第２パッケージ層の第１主表面に位置し、遷移層は、第１パッケージ層とともに第１主表面に並設され、第１主表面は、第１パッケージ層に接触される第１エリアと、遷移層に接触される第２エリアとを含み、第２エリアは、第１主表面の縁に位置し、遷移層と第２パッケージ層との間の結合強度は、第１パッケージ層と第２パッケージ層との間の結合強度より大きい。当該遷移層は、第２パッケージ層の縁部の付着力を向上し、第２パッケージ層の分離を防止し、パッケージングの歩留まりを向上することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基底と、前記基底に位置するパッケージ構造と、を含み、
前記パッケージ構造は、
順に前記基底に積層される第１パッケージ層と第２パッケージ層を含むパッケージ層であって、前記第１パッケージ層は前記第２パッケージ層の第１主表面に位置するパッケージ層と、
前記第１パッケージ層とともに前記第１主表面に並設される遷移層と、を含み、
前記第１主表面は、前記第１パッケージ層に接触される第１エリアと、前記遷移層に接触される第２エリアとを含み、前記第２エリアは、前記第１主表面の縁に位置し、前記遷移層と前記第２パッケージ層との間の結合強度は、前記第１パッケージ層と前記第２パッケージ層との間の結合強度より大きい、
基板。
【請求項２】
前記遷移層の前記基板が位置する面における正投影は、前記第１パッケージ層の前記基板が位置する面における正投影の外側にある、
請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記第２パッケージ層と前記遷移層の材料はいずれも有機材料を含む、
請求項１または２に記載の基板。
【請求項４】
前記第２エリアの前記基板が位置する面における正投影の形状は閉鎖環形であり、前記第１エリアの前記基板が位置する面における正投影は、前記第２エリアの前記基板が位置する面における正投影の内側にある、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板。
【請求項５】
前記遷移層の、前記第１主表面に接触される表面には、少なくとも１つの凹凸構造が設けられる、
請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板。
【請求項６】
前記第１主表面の縁から前記第１主表面の中心への方向において、前記凹凸構造は多層配布される、
請求項５に記載の基板。
【請求項７】
前記基板が位置する面に垂直となる方向において、前記凹凸構造の断面形状は、円弧形、矩形、正の台形、逆の台形の１つまたはそれらの組み合わせを含む、
請求項５または６に記載の基板。
【請求項８】
前記遷移層の、前記第２パッケージ層に離れる側に設けられる誘電体層をさらに含み、
前記誘電体層と前記遷移層との結合強度は、前記誘電体層と前記第１パッケージ層との結合強度より大きい、
請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板。
【請求項９】
前記誘電体層の製造材料は有機材料を含み、前記誘電体層は前記基板における緩衝層、ゲート絶縁層、層間誘電体層、パッシベーション層、平坦層、および画素区画層のうちの１つである、
請求項８に記載の基板。
【請求項１０】
前記遷移層は、前記基板におけるゲート絶縁層、層間誘電体層、パッシベーション層、平坦層、および画素区画層のうちの1つまたはそれらの組合せと同層且つ同材料で設けられるように配置される、
請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板。
【請求項１１】
前記第２エリアにおいては、前記遷移層の厚さと前記第２パッケージ層の厚さとの比例は１／６〜１／３である、
請求項１〜１０のいずれか一項に記載の基板。
【請求項１２】
前記第２パッケージ層の、前記第１主表面に離れる側に設けられる第３パッケージ層をさらに含み、前記第１パッケージ層と前記第３パッケージ層の材料は無機材料を含む、
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の基板。
【請求項１３】
前記第２パッケージ層の前記基板が位置する面における正投影と、前記遷移層の前記基板が位置する面における正投影とは、いずれも前記第３パッケージ層の前記基板が位置する面における正投影の内側にある、
請求項１２に記載の基板。
【請求項１４】
前記遷移層の前記第１パッケージ層に離れる側に位置するバリアダムをさらに含み、
前記バリアダムの前記基板が位置する面における正投影は、前記第３パッケージ層の前記基板が位置する面における正投影の内側にあり、前記バリアダムの少なくとも一部は前記遷移層と同層且つ同材料で設けられる、
請求項１２または１３に記載の基板。
【請求項１５】
請求項１〜１４のいずれか一項に記載の基板を含む表示パネル。
【請求項１６】
互いに積層して設けられる第１パッケージ層と第２パッケージ層を含むパッケージ層であって、前記第１パッケージ層は前記第２パッケージ層の第１主表面に位置するパッケージ層と、
前記第１パッケージ層とともに前記第１主表面に並設される遷移層と、を含み、
前記第１主表面は、前記第１パッケージ層に接触される第１エリアと、前記遷移層に接触される第２エリアとを含み、前記第２エリアは、前記第１主表面の縁に位置し、前記遷移層と前記第２パッケージ層との間の結合強度は、前記第１パッケージ層と前記第２パッケージ層との間の結合強度より大きい、
パッケージ構造。
【請求項１７】
前記遷移層の前記第１主表面における正投影は、前記第１パッケージ層の前記第１主表面における正投影の外側にある、
請求項１６に記載のパッケージ構造。
【請求項１８】
前記第２パッケージ層と前記遷移層の材料はいずれも有機材料を含む、
請求項１６または１７に記載のパッケージ構造。
【請求項１９】
前記第２エリアの前記第１主表面における正投影の形状は閉鎖環形であり、前記第１エリアの基板が位置する面における正投影は、前記第２エリアの前記第１主表面における正投影の内側にある、
請求項１６〜１８のいずれか一項に記載のパッケージ構造。
【請求項２０】
前記遷移層の、前記第１主表面に接触される表面には、少なくとも１つの凹凸構造が設けられる、
請求項１６〜１９のいずれか一項に記載のパッケージ構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は２０１７年１２月１５日付出願の中国特許出願第２０１７１１３５３５０３．７号の優先権を主張し、ここで上述の中国特許出願が開示した全ての内容を援用して本願の一部として取り込む。
本開示の少なくとも１つの実施例は、パッケージ構造、基板及び表示パネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ、Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）は有機薄膜エレクトロルミネッセンスデバイスであり、簡単な製造工程、低コスト、低消費電力、高輝度、広視野角、高コントラスト、レキシブル表示が実現可能などの利点があり、人々に大きく注目されている。
【０００３】
実際の工程において、浸り込んだ水気と酸素などの影響で損傷を受けることを避けるように、内部の部品がＯＬＥＤ電子表示製品にパッケージ層が設けられるが、従来のパッケージ層の結合強度が限られ、離脱しやすく、パッケージ層のパッケージ効果に影響を与え、ＯＬＥＤ電子表示製品の歩留まりが低下する。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本開示の少なくとも１つの実施例は、基底と、前記基底に位置するパッケージ構造と、を含む基板を提供し、前記パッケージ構造は、順に前記基底に積層される第１パッケージ層と第２パッケージ層を含むパッケージ層であって、前記第１パッケージ層は前記第２パッケージ層の第１主表面に位置するパッケージ層と、前記第１パッケージ層とともに前記第１主表面に並設される遷移層と、を含み、前記第１主表面は、前記第１パッケージ層に接触される第１エリアと、前記遷移層に接触される第２エリアとを含み、前記第２エリアは、前記第１主表面の縁に位置し、前記遷移層と前記第２パッケージ層との間の結合強度は、前記第１パッケージ層と前記第２パッケージ層との間の結合強度より大きい。
【０００５】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る基板において、前記遷移層の前記基板が位置する面における正投影は、前記第１パッケージ層の前記基板が位置する面における正投影の外側にある。
【０００６】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る基板において、前記第２パッケージ層と前記遷移層の製造材料はいずれも有機材料を含む。
【０００７】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る基板において、前記第２エリアの前記基板が位置する面における正投影の形状は閉鎖環形であり、前記第１エリアの前記基板が位置する面における正投影は、前記第２エリアの前記基板が位置する面における正投影の内側にある。
【０００８】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る基板において、前記遷移層の、前記第１主表面に接触される表面には、少なくとも１つの凹凸構造が設けられる。
【０００９】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る基板において、前記第１主表面の縁から前記第１主表面の中心への方向において、前記凹凸構造は多層配布される。
【００１０】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る基板において、前記基板が位置する面に垂直となる方向において、前記凹凸構造の断面形状は、円弧形、矩形、正の台形、逆の台形の１つまたは組み合わせを含む。
【００１１】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る基板は、前記遷移層の、前記第２パッケージ層に離れる側に設けられる誘電体層をさらに含み、前記誘電体層と前記遷移層との結合強度は、前記誘電体層と前記第１パッケージ層との結合強度より大きい。
【００１２】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る基板において、前記誘電体層の製造材料は有機材料を含み、前記誘電体層は前記基板における緩衝層、ゲート絶縁層、層間誘電体層、パッシベーション層、平坦層、および画素区画層のうちの１つである。
【００１３】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る基板において、前記遷移層は、前記基板におけるゲート絶縁層、層間誘電体層、パッシベーション層、平坦層、および画素区画層のうちの１つまたは組合せと同層且つ同材料で設けられるように配置される。
【００１４】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る基板において、前記第２エリアにおいては、前記遷移層の厚さと前記第２パッケージ層の厚さとの比例は１／６〜１／３である。
【００１５】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る基板は、前記第２パッケージ層の、前記第１主表面に離れる側に設けられる第３パッケージ層をさらに含み、前記第１パッケージ層と前記第３パッケージ層の製造材料は無機材料を含む。
【００１６】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る基板において、前記第２パッケージ層の前記基板が位置する面における正投影と、前記遷移層の前記基板が位置する面における正投影とは、いずれも前記第３パッケージ層の前記基板が位置する面における正投影の内側にある。
【００１７】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る基板は、前記遷移層の前記第１パッケージ層に離れる側に位置するバリアダムをさらに含み、前記バリアダムの前記基板が位置する面における正投影は、前記第３パッケージ層の前記基板が位置する面における正投影の内側にあり、前記バリアダムの少なくとも一部は前記遷移層に同層且つ同材料で設けられる。
【００１８】
本開示の少なくとも１つの実施例は前記いずれかの実施例における基板を含む表示パネルを提供する。
【００１９】
本開示の少なくとも１つの実施例は、互いに積層して設けられる第１パッケージ層と第２パッケージ層とを含むパッケージ層であって、前記第１パッケージ層は前記第２パッケージ層の第１主表面に位置するパッケージ層と、前記第１パッケージ層とともに前記第１主表面に並設される遷移層と、を含むパッケージ構造を提供し、前記第１主表面は、前記第１パッケージ層に接触される第１エリアと、前記遷移層に接触される第２エリアとを含み、前記第２エリアは、前記第1主表面の縁に位置し、前記遷移層と前記第２パッケージ層との間の結合強度は、前記第１パッケージ層と前記第２パッケージ層との間の結合強度より大きい。
【００２０】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係るパッケージ構造において、前記遷移層の前記第１主表面における正投影は、前記第１パッケージ層の前記第１主表面における正投影の外側にある。
【００２１】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係るパッケージ構造において、前記第２パッケージ層と前記遷移層の材料はいずれも有機材料を含む。
【００２２】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係るパッケージ構造において、前記第２エリアの前記第１主表面における正投影の形状は閉鎖環形であり、前記第１エリアの前記基板が位置する面における正投影は、前記第２エリアの前記第１主表面における正投影の内側にある。
【００２３】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係るパッケージ構造において、前記遷移層の、前記第１主表面に接触される表面には、少なくとも１つの凹凸構造が設けられる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
本発明の実施例の技術案をより明瞭に説明するために、以下では実施例の図面を簡単に説明し、明らかなように、下記図面は単に本発明の一部の実施例に過ぎず、本発明を限定するものではない。
【００２５】
【図１】本開示の１つの実施例に係る基板の平面図である。
【図２】図１に示す基板のＭ−Ｎに沿う断面図である。
【図３Ａ】本開示の１つの実施例に係る別の基板の断面図である。
【図３Ｂ】本開示の１つの実施例に係る別の基板の断面図である。
【図４】本開示の１つの実施例に係る別の基板の断面図である。
【図５】本開示の１つの実施例に係る別の基板の断面図である。
【図６Ａ】本開示の１つの実施例に係る基板の製造方法のプロセス図である。
【図６Ｂ】本開示の１つの実施例に係る基板の製造方法のプロセス図である。
【図６Ｃ】本開示の１つの実施例に係る基板の製造方法のプロセス図である。
【図６Ｄ】本開示の１つの実施例に係る基板の製造方法のプロセス図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明の実施例の目的、技術案及び利点をより明瞭にするために、以下では本発明の実施例の図面を参照しながら、本発明の実施例の技術案を明瞭で、完全に説明する。勿論、説明した実施例は本発明の一部の実施例に過ぎず、全ての実施例ではない。説明した本発明の実施例に基づいて、当業者が進歩性のある労働を必要とせずに得られる全ての他の実施例は、本発明の保護範囲に属する。
【００２７】
特に定義しない限り、本開示に使用される技術用語又は科学用語は当業者が理解可能な一般的なの意味である。本開示に使用される「第一」、「第二」及び類似する単語は、順序、数量又は重要性を示すものではなく、異なる構成部材を区別するものだけである。「含む」又は「備える」のような用語は該用語前に現れた素子又はデバイスが該用語後に現れる素子又はデバイス及びその同等物をカバーすることを意味し、他の素子又はデバイスを排除しない。「接続」又は「連結」のような用語は物理的又は機械的接続に限定されず、直接か間接に関わらず電気的接続を含む。「上」、「下」、「左」、「右」等は相対位置関係を示すものに過ぎず、説明する対象の絶対位置が変わると、該相対位置関係も変わる。
【００２８】
本開示の少なくとも１つの実施例は、基底及び基底に位置するパッケージ構造を含む基板を提供する。当該パッケージ構造は、順に積層して基底に設けられる第１パッケージ層と第２パッケージ層とを含むパッケージ層と、遷移層と、を含み、第１パッケージ層は、第２パッケージ層の第１主表面に位置し、遷移層は、第１パッケージ層とともに第1主表面に並設され、第１主表面は、第１パッケージ層に接触される第１エリアと、遷移層に接触される第２エリアとを含み、第２エリアは、第1主表面の縁に位置し、遷移層と第２パッケージ層との間の結合強度は、第１パッケージ層と第２パッケージ層との間の結合強度より大きい。当該遷移層は、第２パッケージ層の縁部の付着力を向上し、第２パッケージ層が基板から分離することを防止することができ、基板パッケージングの歩留まりを向上する。
【００２９】
以下、図面を結合して本開示の少なくとも１つの実施例におけるパッケージ構造、基板及び表示パネルについて説明する。
【００３０】
図１は本開示の１つの実施例に係る基板の平面図であり、図２は図１に示す基板のＭ−Ｎに沿う断面図である。
【００３１】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例は基板を提供し、図１と図２に示すように、当該基板１０００は基底５００と、基底５００に設けられるパッケージ構造１０とを含む。パッケージ構造１０は、順に積層して基底５００に設けられる第１パッケージ層１００と第２パッケージ層２００とを含むパッケージ層と、遷移層４００と、を含み、第１パッケージ層１００は、第２パッケージ層２００の第１主表面２１０（例えば第２パッケージ層２００の基底５００に臨む主表面）に位置し、遷移層４００は、第１パッケージ層１００とともに第1主表面２１０に並設され、第１主表面２１０は、第１パッケージ層１００に接触される第１エリア２１１と、遷移層４００に接触される第２エリア２１２とを含み、第２エリア２１２は、第1主表面２１０の縁に位置し、遷移層４００と第２パッケージ層２００との間の結合強度は、第１パッケージ層１００と第２パッケージ層２００との間の結合強度より大きい。
【００３２】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例において、第１パッケージ層１００の製造材料は、例えば窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素または他の適切な材料の無機材料であってもよい。無機材料は高密度であり、水、酸素などが基板１０００の内部に侵入することを防ぐことができる。例えば、第２パッケージ層２００の製造材料は、例えばポリマー樹脂（例えばポリイミド、ポリアクリレート、ポリアクリレートポリウレタン、ポリ尿素またはポリアリールエステル）などの有機材料であってもよい。第２パッケージ層２００は、平坦化、応力緩和などの機能を有する。さらに、基板１０００内の部品をさらに保護するように、第２パッケージ層２００には、内部に侵入する水、酸素などの物質を吸収可能な乾燥剤などの材料が設けられてもよい。
【００３３】
通常、有機材料と無機材料との間の結合力が弱くて、分離しやすい。遷移層４００が設けられないと、第１パッケージ層１００は第２パッケージ層２００の第１主表面２１０の全てを覆い、実際の応用過程において、基板１０００が例えば湾曲などの外力の影響を受けた場合に、応力は通常第１パッケージ層１００と第２パッケージ層２００の縁エリアに集中し、第１パッケージ層１００と第２パッケージ層２００の材料の不整合によって、両者の間に応力差が生じ、このようにして、第１パッケージ層１００と第２パッケージ層２００は縁部で分離しやすくさせる。また、有機材料で製造される第２パッケージ層２００は通常無機材料で製造される第１パッケージ層１００より厚さが大きくなり、このようにして、第１パッケージ層１００と第２パッケージ層２００の間の応力差がさらに増大し、第２パッケージ層２００の基板１０００から分離するリスクが増大する。
【００３４】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例において、遷移層４００の製造材料は、例えばポリマー樹脂（例えばポリイミド、ポリアクリレート、ポリアクリレートポリウレタン、ポリ尿素またはポリアリールエステル）などの有機材料を含んでもよい。遷移層４００は第２パッケージ層２００の縁（例えば第２エリア２１２に）に設けられ、遷移層４００と第２パッケージ層２００との間の結合力が強く、第２パッケージ層２００の縁部を基板１０００にしっかりと付着させることができ、それに、第１パッケージ層１００は水、酸素などが基板１０００の内部に浸入する機能を果たすことができ、基板１０００パッケージングの歩留まりに影響を与えない。
【００３５】
以下、図１と図２に示すように、基板１０００における各部品の位置について説明するために、基板における基底５００を参照て空間直交座標系を確立する。当該空間直交座標系において、Ｘ軸とＹ軸の方向は基板１０００の位置する面（例えば基底５００の位置する面）の方向に平行となり、Ｚ軸は基底５００の位置する面の方向に垂直となる。
【００３６】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る基板において、遷移層の基板が位置する面における正投影は、第１パッケージ層の基板が位置する面における正投影の外側にある。例示的に、図１と図２に示すように、遷移層４００の基板１０００が位置する面における正投影は、第１パッケージ層１００の基板１００００が位置する面における正投影の外側にあり、このようにして、第１パッケージ層１００と遷移層４００が第２パッケージ層２００の主表面２１０に並設されて両者の間が重ね合わないようにして、第１パッケージ層１００は第２パッケージ層２００と遷移層４００との結合に影響を与えない。
【００３７】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る基板において、第１パッケージ層１００と遷移層４００は第２パッケージ層２００の第１主表面２１０に並設される。例えば、さらに、第１パッケージ層１００と遷移層４００との間に隙間がなく、即ち、第１パッケージ層１００と遷移層４００とは互いに接触される。
【００３８】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る基板において、第２パッケージ層と遷移層の製造材料はいずれも有機材料を含んでもよい。例示的に、図１と図２に示すように、第２パッケージ層２００と遷移層４００の製造材料はいずれも有機材料を含み、有機材料の間の結合強度が高く、第２パッケージ層２００と遷移層４００との間の結合をしっかりとさせる。結合強度（結合力）の影響因子は分子間力を含んでもよく、同じタイプの材料間の分子間力は大きく、当該タイプは有機と無機であってもよい。例えば、有機材料と有機材料との間の分子間力と、無機材料と無機材料との間の分子間力とは、通常有機材料と無機材料との間の分子間力より大きい。このようにして、無機膜層と無機膜層との間の結合強度と、有機膜層と有機膜層との間の結合強度とは、通常有機膜層と無機膜層との間の結合強度より大きい。
【００３９】
本開示の少なくとも１つの実施例において、遷移層が第２パッケージ層の第１主表面における分布に対して制限はなく、遷移層の設置が第２パッケージ層の基板から分離するリスクを低減できればよい。例えば、本開示のいくつかの実施例において、遷移層（または第２エリア）が複数設けられるとともに、第１主表面の縁に間隔をおいて配布されてもよい。例えば、本開示の別のいくつかの実施例において、基板の位置する面に平行となる方向において、第２エリアは閉鎖環形であり、第１エリアは第２エリアの内側に位置してもよい。例示的に、図１と図２に示すように、第２エリア２１２は閉鎖環形で第１主表面２１０の縁に位置し、第１エリア２１１は第２エリア２１２の内側に位置し、第２パッケージ層２００の縁エリアの全体は遷移層４００に結合してもよく、このようにして、第２パッケージ層２００の縁エリアの基板１０００における付着力をさらに向上し、基板１０００パッケージングの歩留まりを向上することができる。
【００４０】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る基板において、遷移層の、第１主表面に接触される表面には、少なくとも１つの凹凸構造が設けられる。図３Ａは本開示の１つの実施例に係る別の基板１０００の断面図であり、図３Ｂは本開示の１つの実施例に係る別の基板１０００の断面図である。例えば、図３Ａと図３Ｂに示すように、遷移層４００の、第２エリア２１２に接触される表面には、少なくとも１つの凹凸構造４１０が設けられてもよい（遷移層４００の点線枠内に位置する部分）。凹凸構造４１０は遷移層４００と第２パッケージ層２００との間の接触面積を増加することができ、このようにして、両者の間の結合力を増加することができる。
【００４１】
本開示の少なくとも１つの実施例において、凹凸構造が遷移層における配布に対して制限はなく、凹凸構造の設置が遷移層と第２パッケージ層との間の接触面積を増加することができればよい。例えば、第１主表面の縁から第１主表面の中心への方向において、凹凸構造は多層配布される。図３Ａと図３Ｂに示すように、凹凸構造４１０は複数あり、第２パッケージ層２００の縁から第２パッケージ層２００の中心への方向において多層配布されてもよい。このようにして、第２パッケージ層２００の縁エリアと遷移層４００との間の接触面積をさらに増加することができ、両者の間の結合力を増加することができ、第２パッケージ層２００の基板１０００からの分離を防ぐ。
【００４２】
本開示の少なくとも１つの実施例において、凹凸構造の平面形状には制限がない。例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る基板において、凹凸構造は閉鎖環形であってもよい。例えば、第１パッケージ層は閉鎖環形の凹凸構造内に位置する。例えば、さらに、凹凸構造が多層配布されるように設けられる場合に、多層の凹凸構造は同心環形配布されてもよい。例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る基板において、凹凸構造は非閉鎖環形または線分形であってもよい。例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る基板において、複数の凹凸構造が設けられ、凹凸構造は、ドットマトリックスの形で遷移層の表面に分布されてもよい。例えば、基板が位置する面に平行となる方向において、ドットマトリックスの形で配布される凹凸構造の断面の形状は、円形、三角形、矩形、多辺形などのうちの少なくとも１つを含んでもよい。
【００４３】
本開示の少なくとも１つの実施例において、凹凸構造の断面形状には制限がない。例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る基板において、基板が位置する面に垂直となる方向において、凹凸構造の断面形状は、円弧形、矩形、正の台形、逆の台形の１つまたは組み合わせを含んでもよい。例えば、本開示のいくつかの実施例において、図３Ａに示すように、Ｚ軸の方向において、凹凸構造４１０の断面形状は正の台形である。例えば、本開示の別のいくつかの実施例において、図３Ｂに示すように、Ｚ軸の方向において、凹凸構造４１０の断面形状は逆の台形である。
【００４４】
本開示の少なくとも１つの実施例において、凹凸構造４１０を形成する具体化方式には制限がない。例えば、凹凸構造４１０を形成する材料はフォトレジストであってもよく、凹凸構造は、マスクを介してフォトリソグラフィパターニングプロセスによって形成されてもよく、例えば、マスクのマスクパターンは、凹凸構造４１０の２つの側辺が位置する位置に対応してもよい。しかしながら、露光プロセスにおいて、マスクパターンの縁エリア（例えば台形の凹凸構造４１０の２つの側辺が位置するエリアに対応する）では、露光のための光が干渉または散乱などの現象を引き起こし、凹凸構造４１０の２つの側辺が位置するエリアのフォトレジスト材料が不均一に露光され、エッチング後、凹凸構造４１０の２つの側辺は通常面取りである。実際のプロセスにおいて、当該面取りは通常円弧形面である。フォトレジストの特性（ポジ型フォトレジストまたはネガ型フォトレジスト）および具体的なプロセスを選択することにより、図３Ａに示すような正の台形の凹凸構造４１０または図３Ｂに示すような逆の台形の凹凸構造４１０をそれぞれ形成することができ、 本開示の実施例については、ここで説明しない。
【００４５】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例において、図３Ｂに示すように、凹凸構造４１０の断面形状は逆の台形である。このようにして、第２パッケージ層２００と遷移層４００との間の接触面積を増加することができるだけでなく、当該形状の凹凸構造４１０が第２パッケージ層２００に嵌入された後に、第２パッケージ層２００の基板から分離するリスクがさらに低減する。上記の基板１０００に対して、外力に付勢されても、第２パッケージ層２００と遷移層４００との間の界面が分離され、凹凸構造４１０の基底５００に離れる端の幅が、凹凸構造４１０の基底５００に近接する端の幅より大きくなり、凹凸構造４１０が第２パッケージ層２００から分離しにくくなり、このようにして、遷移層４００は第２パッケージ層２００に引っ張る力を提供し、第２パッケージ層２００が基板１０００から分離することを防ぐことができる。
【００４６】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例において、基板は、遷移層の、第２パッケージ層に離れる側に設けられる誘電体層をさらに含み、誘電体層と遷移層との結合強度は、誘電体層と第１パッケージ層との結合強度より大きくなってもよい。例えば、図３Ｂに示すように、誘電体層６００は基底５００と遷移層４００との間に設けられる。誘電体層６００と遷移層４００との間の結合力は強く、遷移層４００と基底５００との間で遷移の機能を果たし、遷移層４００が基板１０００から分離することを防ぐことができる。
【００４７】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例において、誘電体層の製造材料は、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド、ポリアミド、アクリル、または他の適切な材料などの有機材料を含んでもよい。このようにして、誘電体層と遷移層の製造材料はいずれも有機材料を含み、両者の間の結合力がより強く、遷移層が誘電体層との緊密な結合によって基板に固定され、第２パッケージ層をしっかりと基板に固定させることができる。
【００４８】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例において、誘電体層は基板における構造層として設けられてもよい。例示的に、本開示の実施例における基板が表示基板（例えばＯＬＥＤ表示基板）であることを例とし、誘電体層は基板における緩衝層、ゲート絶縁層、層間誘電体層、パッシベーション層、平坦層、および画素区画層のうちの1つとして設けられてもよい。このようにして、基板の製造プロセスを簡略化することができ、基板の薄型設計に有利である。
【００４９】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例において、誘電体層は基板における構造層と同層且つ同材料で設けられてもよい。例示的に、本開示の実施例における基板が表示基板（例えばＯＬＥＤ表示基板）であることを例とし、遷移層は基板におけるゲート絶縁層、層間誘電体層、パッシベーション層、平坦層、および画素区画層のうちの1つまたは組合せと同層且つ同材料で設けられるように配置されてもよい。
【００５０】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例において、第２パッケージ層の、第１主表面に離れる側に設けられる第３パッケージ層をさらに含み、第１パッケージ層と第３パッケージ層の製造材料は無機材料を含んでもよい。例示的に、図３Ｂに示すように、第３パッケージ層３００は第２パッケージ層２００に設けられ、第３パッケージ層３００の製造材料は、例えば窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素または他の適切な材料などの無機材料を含み、無機材料は高密度であり、水、酸素などが基板１０００の内部に侵入することを防ぐことができる。
【００５１】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例において、第２パッケージ層の基板が位置する面における正投影と、遷移層の基板が位置する面における正投影とは、いずれも第３パッケージ層の基板が位置する面における正投影の内側にある。例示的に、図３Ｂに示すように、第３パッケージ層３００は第２パッケージ層２００と遷移層４００を完全に覆い、このようにして、外部の水、酸素などが遷移層４００または遷移層４００と他の構造（例えば第２パッケージ層２００または誘電体層６００）との間の界面によって基板１０００の内部に浸入することを防ぐことができる。
【００５２】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例において、基板は、遷移層の第１パッケージ層に離れる側に位置するバリアダムをさらに含み、バリアダムの基板が位置する面における正投影は、第３パッケージ層の基板が位置する面における正投影の内側にあり、バリアダムの少なくとも一部は遷移層に同層且つ同材料で設けられてもよい。
【００５３】
図４は本開示の１つの実施例に係る別の基板の断面図である。例えば、本開示の少なくとも１つの実施例において、図４に示すように、基板１０００の縁エリアには、遷移層４００の第１パッケージ層１００に離れる側に位置するバリアダム７００（図４における基板１０００の点線枠内に位置する部分）が設けられるとともに、バリアダム７００の基板１０００が位置する面における正投影は、第３パッケージ層３００の基板１０００が位置する面における正投影の内側にあってもよい。第３パッケージ層３００は当該バリアダム７００を覆うことができ、このようにして、水、酸素などが基板１０００の内部に浸入する通路を増加し、基板１０００のパッケージング効果を向上することができる。例えば、バリアダム７００を環形閉鎖構造として設けてもよく、基板１０００のパッケージング効果を向上するように、基板１０００の縁で内から外に多層を設けてもよい。
【００５４】
例えば、図４に示すように、バリアダム７００は基板における構造層と同層且つ同材料で設けられてもよい。例えば、図４に示すように、バリアダム７００の少なくとも一部は遷移層４００と同層且つ同材料で設けられる。例示的に、本開示の実施例における基板１０００が表示基板１０００（例えばＯＬＥＤ表示基板１０００）であることを例とし、バリアダム７００は基板１０００におけるゲート絶縁層、層間誘電体層、パッシベーション層、平坦層、および画素区画層のうちの1つまたは組合せと同層且つ同材料で設けられるように配置されてもよい。それに、遷移層４００を形成するプロセスにおいて、遷移層４００を形成するための材料層の一部をバリアダム７００の設計エリアに延長することができ、当該材料層の第２パッケージ層２００との重ね合う部分は遷移層４００で、当該材料層のバリアダム７００に位置する設計エリアの部分はバリアダム７００の少なくとも一部の構造とされる。このようにして、基板１０００の製造プロセスを増加する必要がなく、プロセスを簡略化し、コストダウンになるとともに、基板１０００の薄型設計に有利である。
【００５５】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例において、図４に示すように、遷移層４００は、バリアダム７００におけるある構造層と同層且つ同材料で設けられ、または一体成型されてもよく、このようにして、基板１０００の製造プロセスをさらに簡略化する。例示的に、基板１０００におけるゲート絶縁層、層間誘電体層、パッシベーション層の基板１０００の縁に位置する一部は、バリアダム７００として設けられ、それに応じて、基板１０００における層間誘電体層の基板１０００の縁に位置する別の部分も同時に遷移層４００として設けられてもよい。このようにして、基板１０００の製造プロセスをさらに簡略化し、それに、基板１０００の縁部の設計難易度を低減することができる。
【００５６】
本開示の少なくとも１つの実施例において、第２パッケージ層が基板から分離することを避けるように、第２パッケージ層と例えば遷移層との間の厚さの差を適宜に低減してもよく、即ち第２パッケージ層と遷移層との間の応力差を低減する。例えば、本開示の少なくとも１つの実施例において、第２エリアにおいては、遷移層の厚さと第２パッケージ層の厚さとの比例は１／６〜１／３であり、さらに１／５、１／４などであってもよい。
【００５７】
図５は本開示の１つの実施例に係る別の基板の断面図である。例えば図５に示すように、第２エリア２１２における第２パッケージ層２００の厚さは第１エリア２１１における第２パッケージ層２００の厚さより小さい。
【００５８】
本開示の少なくとも１つの実施例において、第１パッケージ層、第２パッケージ層、第３パッケージ層、遷移層などの厚さに対しては制限がない。例えば、図５に示すように、Ｚ軸の方向において、第１パッケージ層１００の厚さは０．８〜１．５ミクロンであってもよく、第３パッケージ層３００の厚さは０．８〜１．５ミクロンであってもよく、第２パッケージ層２００の第１エリア２１１に位置する部分の厚さは１０〜１２ミクロンである。例えば、遷移層４００の厚さは０．８〜３ミクロンであってもよい。遷移層４００の厚さは制限がなく、第２パッケージ層２００の第２エリア２１２に位置する部分の厚さに応じて設けられてもよい。例示的に、第２エリア２１２における第２パッケージ層２００の厚さは３〜６ミクロンであり、遷移層４００の厚さは１〜２ミクロン程度に設けられてもよい。
【００５９】
本開示の少なくとも１つの実施例は上記いずれかの実施例における基板を含む表示パネルを提供する。例えば、表示パネルにおける基板は、フレキシブル表示分野に適応するために、フレキシブル表示基板であってもよい。例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示パネルにおいて、タッチ表示機能を得させるように、表示パネルにタッチ基板を設けてもよい。
【００６０】
例えば、当該表示パネルはテレビ、デジタルカメラ、携帯電話、腕時計、タブレットコンピュータ、ノートパソコン、ナビゲータ等の表示機能を有する任意の製品又は部材に適応してもよい。
【００６１】
本開示の少なくとも１つの実施例は、基底に第１パッケージ層と、遷移層と、第２パッケージ層とをそれぞれ形成する基板の製造方法を提供し、第１パッケージ層と遷移層は、基底と第２パッケージ層との間に形成されるとともに、いずれも第２パッケージ層の基底に臨む第１主表面に接触され、第１主表面は、第１パッケージ層に接触される第１エリアと、遷移層に接触される第２エリアとを含み、第２エリアは、第1主表面の縁に位置し、遷移層と第２パッケージ層との間の結合強度は、第１パッケージ層と第２パッケージ層との間の結合強度より大きい。上記製造方法で得た基板において、遷移層は、第２パッケージ層の縁部の付着力を向上し、第２パッケージ層が基板から分離することを防止し、基板パッケージングの歩留まりを向上することができる。
【００６２】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る製造方法において、第２パッケージ層と遷移層の製造材料はいずれも有機材料を含む。第２パッケージ層と遷移層の製造材料はいずれも有機材料を含み、有機材料の間の結合強度が高く、第２パッケージ層と遷移層との間の結合をしっかりとさせる。
【００６３】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る製造方法において、遷移層の基板が位置する面における正投影は、第１パッケージ層の基板が位置する面における正投影の外側にある。このようにして、第１パッケージ層は、第２パッケージ層と遷移層との間の結合に影響を与えない。
【００６４】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る製造方法において、遷移層を形成するステップは、少なくとも１つの凹凸構造を形成するように、遷移層の第２エリアに接触される表面に対してパターニングプロセスを行うステップを含む。凹凸構造は遷移層と第２パッケージ層との間の接触面積を増加することができ、このようにして、両者の間の結合力を増加することができる。
【００６５】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る製造方法は、第３パッケージ層を形成するように、第２パッケージ層の基底に離れる側に無機材料薄膜を沈積するステップをさらに含み、第２パッケージ層の基板が位置する面における正投影と、遷移層の基板が位置する面における正投影とは、いずれも第３パッケージ層の基板が位置する面における正投影の内側にある。第３パッケージ層の製造材料は高密度の無機材料を含み、水、酸素などが基板の内部に侵入することを防ぐことができる。
【００６６】
本開示の実施例において、上記製造方法で得た基板の具体化構造は前記実施例（基板に関する実施例）の中の内容を参照することができ、本開示の実施例はここで説明しない。
図６Ａ〜図６Ｄは本開示の１つの実施例に係る基板の製造方法のプロセス図である。以下、図４に示す基板を製造することを例とし、図６Ａ〜図６Ｄに示す実施例において、基板の製造方法のプロセスについて説明する。
【００６７】
図６Ａに示すように、基底５００を提供し、遷移層４００を形成するように、基底５００に有機材料を含む薄膜を沈積してから、当該薄膜に対してパターニングプロセスを行う。なお、当該基底５００は誘電体層６００とバリアダム７００などの構造を形成してもよく、誘電体層６００とバリアダム７００は基板１０００における構造層に設けてもよく、この場合に、誘電体層６００とバリアダム７００の製造プロセスは通常のプロセスの方式を参照してもよく、本開示の実施例はここで説明しない。例えば、図４に示すように、遷移層４００とバリアダム７００におけるある構造層は一体成型されてもよく、このようにして、上記遷移層４００を製造する過程において、同じパターニングプロセスにおいてバリアダム７００の遷移層４００と一体的に形成された構造層を同時に形成することができる。
【００６８】
本開示の少なくとも１つの実施例において、基底５００の製造材料には制限がない。例えば、基底５００の製造材料はガラス基板１０００、石英基板１０００または樹脂系材料であってもよく、樹脂系材料には、例えば、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのうちの１つまたは複数が含まれる。
【００６９】
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例において、パターニングプロセスはフォトリソグラフィパターニングプロセスであってもよい。例えば、当該フォトリソグラフィパターニングプロセスは、パターン化する必要のある構造層にフォトレジスト（ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ）フィルムをコーティングするステップであって、フォトレジストフィルムのコーティングはスピンコーティング、ブレードコーティング、またはロールコーティングを採用してもよいステップと、次にマスクを使用してフォトレジスト層を露光し、露光されたフォトレジスト層を現像してフォトレジストパターンを得るステップと、それからフォトレジストパターンをマスクとして使用して構造層をエッチングするステップと、最後に残りのフォトレジスト材料を剥離して、所望のパターン構造を形成するステップと、を含んでもよい。
【００７０】
図６Ｂに示すように、基底５００に無機材料薄膜を沈積して第１パターニング層１００を形成する。
【００７１】
なお、本開示の少なくとも１つの実施例において、先に第１パッケージ層を形成してから遷移層を形成してもよい。第１パッケージ層と遷移層のうちのどちらを優先形成するのは、実際のプロセスに応じて選択してもよく、本開示の実施例はここで説明しない。図６Ｃに示すように、遷移層４００の表面に対してパターニングプロセスを行って遷移層４００の基底５００に離れる表面に少なくとも１つの凹凸構造４１０を形成する。当該凹凸構造４１０の形状及び形成方法は前記実施例（基板１０００に関する実施例）における関連内容を参照してもよく、ここで説明しない。
【００７２】
図６Ｄに示すように、基底５００に有機材料薄膜を沈積して第２パターニング層２００を形成する。なお、第２パターニング層２００を製造する過程において、第２パターニング層２００の例えば遷移層４００に重ね合う部分の厚さを薄くするように、第２パターニング層２００の縁エリアの部分に対してエッチングを行ってもよい。
【００７３】
図４に示すように、第３パッケージ層を形成するように、第２パッケージ層の基底５００に離れる側に無機材料薄膜を沈積し、第２パッケージ層２００の基板１０００が位置する面における正投影と、遷移層４００の基板１０００が位置する面における正投影とは、いずれも第３パッケージ層３００の基板１０００が位置する面における正投影の内側にある。
【００７４】
本開示の少なくとも１つの実施例は、互いに積層して設けられる第１パッケージ層と第２パッケージ層とを含むパッケージ層と、遷移層と、を含むパッケージ構造を提供する。第１パッケージ層は第２パッケージ層の第１主表面に位置し、遷移層と第１パッケージ層は第１主表面に並設される。第１主表面は第１パッケージ層に接触される第１エリアと、遷移層に接触される第２エリアとを含み、第２エリアは第１主表面の縁に位置し、遷移層と第２パッケージ層との間の結合強度は、第１パッケージ層と第２パッケージ層との間の結合強度より大きい。当該遷移層は、第２パッケージ層の縁部の付着力を向上し、第２パッケージ層が基板から分離することを防止することができ、基板パッケージングの歩留まりを向上する。当該パッケージ構造の構造は前記実施例（例えば図２における基板）における関連説明を参照してもよく、ここで説明しない。
【００７５】
本開示の少なくとも１つの実施例はパッケージ構造、基板及び表示パネルを提供し、以下の有益効果の少なくとも１つを有する。
【００７６】
（１）本開示の少なくとも１つの実施例に係る基板において、第２パッケージ層の縁に遷移層が設けられ、遷移層と第２パッケージ層との間の結合強度は、第１パッケージ層と第２パッケージ層との間の結合強度より大きく、第２パッケージ層の縁部の付着力を向上し、第２パッケージ層が基板から分離することを防止し、基板パッケージングの歩留まりを向上することができる。
【００７７】
（２）本開示の少なくとも１つの実施例に係る基板において、遷移層の、第２パッケージ層の第２エリアに接触される表面には、少なくとも１つの凹凸構造が設けられ、遷移層と第２パッケージ層との間の接触面積を増加し、両者の間の結合力を増加することができる。
【００７８】
（３）本開示の少なくとも１つの実施例に係る基板において、遷移層の、第２パッケージ層に離れる側に誘電体層が設けられ、誘電体層と遷移層との間の結合力が強く、遷移層と基底との間に遷移の機能を果たし、遷移層が基板から分離することを防止することができる。
【００７９】
本開示について、以下の点について説明する必要がある。
【００８０】
（１）本開示の実施例の図面は本開示の実施例に関する構造だけに係り、その他の構造について通常設計を参照すればよい。
【００８１】
（２）明瞭にするために、本開示の実施例を説明する図面において、層又はエリアの厚さは拡大又は縮小されており、すなわち、これら図面は実際の縮尺で作成するものではない。
【００８２】
（３）矛盾がない限り、本開示の実施例及び実施例における特徴を互いに組み合わせて新たな実施例を得ることができる。
【００８３】
以上は、本開示の具体的な実施形態に過ぎず、本開示の保護範囲はここに制限されるものではなく、本開示の保護範囲は特許請求の範囲による保護範囲を基準とすべきである。
【符号の説明】
【００８４】
１０  パッケージ構造、１００  第１パッケージ層、２００  第２パッケージ層、２１０  第１主表面、２１１  第１エリア、２１２  第２エリア、３００  第３パッケージ層、４００  遷移層、４１０  凹凸構造、５００  基底、６００  誘電体層、７００  バリアダム、１０００  基板
【図１】
2021507273.tif 000003
【図２】
2021507273.tif 000004
【図３Ａ】
2021507273.tif 000005
【図３Ｂ】
2021507273.tif 000006
【図４】
2021507273.tif 000007
【図５】
2021507273.tif 000008
【図６Ａ】
2021507273.tif 000009
【図６Ｂ】
2021507273.tif 000010
【図６Ｃ】
2021507273.tif 000011
【図６Ｄ】
2021507273.tif 000012
【国際調査報告】
2021507273.tif 000013
2021507273.tif 000014
2021507273.tif 000015
2021507273.tif 000016