(57)【要約】  本明細書に開示される実施形態は、プロセス内でペデスタルを繰り返し位置決めするための精密な動的レベリング機構に関する。この精密な動的レベリング機構は、軸受アセンブリを含む。ペデスタルアセンブリキャリアに押し付けられた内側レースとガイドアダプタに押し付けられた外側レースとを有する軸受アセンブリが、内側レースと外側レースとの間に公称クリアランスを提供して、内側レースと外側レースとが最小限の半径方向の運動で、又は半径方向の運動なしで、互いにスライドできるようにする。【選択図】図２Ａ
2021525953.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リフトアセンブリであって、
ベースブラケット；
ステム及びペデスタルを含むペデスタルアセンブリを支持するように構成されたペデスタルアセンブリキャリア；及び
各々がピボットジョイントを介して前記ベースブラケットに取り付けられ、かつ、３つ以上の軸受アセンブリによって前記ペデスタルアセンブリキャリアに取り付けられた、３つ以上のサーボモータアセンブリ
を備えた、リフトアセンブリにおいて、各軸受アセンブリが、
ガイドアクチュエータと、前記リフトアセンブリの前記ペデスタルアセンブリキャリアとに接続されたガイドアダプタ；及び
前記ペデスタルアセンブリキャリアに軸受を接続するように前記ガイドアダプタのポケットを介して挿入されたボルト及びバネであって、前記軸受が、内側レース及び外側レースを有しており、前記内側レースは前記ペデスタルアセンブリキャリアに押し付けられており、前記外側レースは前記ガイドアダプタに押し付けられている、ボルト及びバネ
を備えている、
リフトアセンブリ。
【請求項２】
前記ボルト及びバネが軸方向に予荷重をかけられている、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項３】
前記ボルト及びバネが、軸方向に約３重量ポンド（ｌｂｆ）から約２００ｌｂｆの予荷重をかけられている、請求項２に記載のアセンブリ。
【請求項４】
前記リフトアセンブリが、０．００１インチ未満の位置分解能で、３つの自由度で繰り返し運動するように構成されている、請求項１、２、又は３に記載のアセンブリ。
【請求項５】
各ピボットジョイントが１つの回転自由度を有する、請求項１、２、３、又は４に記載のアセンブリ。
【請求項６】
前記軸受が球面スラスト軸受である、請求項１、２、３、４、又は５に記載のアセンブリ。
【請求項７】
前記軸受がアンギュラコンタクト球面軸受である、請求項１、２、３、４、５、又は６に記載のアセンブリ。
【請求項８】
前記ペデスタルアセンブリキャリアに押し付けられた前記内側レースと、前記ガイドアダプタに押し付けられた前記外側レースとが、該内側レースと外側レースとの間に公称クリアランスを提供する、請求項１、２、３、４、５、６、又は７に記載のアセンブリ。
【請求項９】
前記内側レース及び前記外側レースが、半径方向の運動なしに、互いにスライドするように構成されている、請求項１、２、３、４、５、６、７、又は８に記載のアセンブリ。
【請求項１０】
球面スラスト軸受アセンブリにおいて、
ガイドアクチュエータとリフトアセンブリのペデスタルアセンブリキャリアとに接続されたガイドアダプタであって、前記リフトアセンブリが、
ベースブラケット；
ステム及びペデスタルを含むペデスタルアセンブリを支持するように構成されたペデスタルアセンブリキャリア；及び
各サーボモータアセンブリがピボットジョイントを介して前記ベースブラケットに取り付けられ、かつ軸受アセンブリによって前記ペデスタルアセンブリキャリアに取り付けられた、３つ以上のサーボモータアセンブリ
を備えたガイドアダプタ、並びに
前記ペデスタルアセンブリキャリアに軸受を接続するように前記ガイドアダプタのポケットを介して挿入されたボルト及びバネであって、前記軸受が内側レース及び外側レースを有しており、前記内側レースは前記ペデスタルアセンブリキャリアに押し付けられており、前記外側レースは前記ガイドアダプタに押し付けられている、ボルト及びバネ
を備えている、球面スラスト軸受アセンブリ。
【請求項１１】
前記ボルト及びバネが軸方向に予荷重をかけられている、請求項１０に記載のアセンブリ。
【請求項１２】
前記リフトアセンブリが、０．００１インチ未満の位置分解能で、３つの自由度で繰り返し運動するように構成されている、請求項１０又は１１に記載のアセンブリ。
【請求項１３】
各ピボットジョイントが１つの回転自由度を有する、請求項１０、１１、又は１２に記載のアセンブリ。
【請求項１４】
前記ペデスタルアセンブリキャリアに押し付けられた前記内側レースと前記ガイドアダプタに押し付けられた前記外側レースとが、前記内側レースと前記外側レースとの間に公称クリアランスを提供する、請求項１０、１１、１２、又は１３に記載のアセンブリ。
【請求項１５】
チャンバであって、
チャンバリッド；
複数のチャンバ壁；
チャンバベース；
前記チャンバリッド、前記複数のチャンバ壁、及び前記チャンバベースによって画定された処理領域；及び
リフトアセンブリ
を備えたチャンバにおいて、前記リフトアセンブリが、
ベースブラケット；
ステム及びペデスタルを含むペデスタルアセンブリを支持するように構成されたペデスタルアセンブリキャリアであって、前記ステムが、前記チャンバベース及び前記ベースブラケットの開口部を通して位置付けられ、前記ペデスタルが前記処理領域に配置される、ペデスタルアセンブリキャリア；並びに
各々がピボットジョイントを介して前記ベースブラケットに取り付けられ、かつ、３つ以上の軸受アセンブリによって前記ペデスタルアセンブリキャリアに取り付けられた、３つ以上のサーボモータアセンブリ
を備えており、各軸受アセンブリが、
ガイドアクチュエータと、前記リフトアセンブリの前記ペデスタルアセンブリキャリアとに接続されたガイドアダプタ；及び
前記ペデスタルアセンブリキャリアに軸受を接続するように前記ガイドアダプタのポケットを介して挿入されたボルト及びバネであって、前記軸受が内側レース及び外側レースを有しており、前記内側レースは前記ペデスタルアセンブリキャリアに押し付けられており、及び前記外側レースは前記ガイドアダプタに押し付けられている、ボルト及びバネ
を備えている、
チャンバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、概して、処理チャンバ内で基板を処理するための装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ほとんどの半導体デバイス形成プロセスは、基板表面で行われるプロセスの均一性が改善されると、改善される。堆積、エッチング、又は熱処理プロセスの均一性に影響を及ぼしうるパラメータの１つは、処理中に、シャワーヘッドなどの処理チャンバ内に見られる１つ以上のチャンバ構成要素に対する基板の位置である。結果として、処理システムは、通常、１つ以上の処理ステップ中に、処理チャンバ内の１つ以上のチャンバ構成要素に対して基板の均一かつ再現性のある配置を提供するように設計される。
【０００３】
酸化物及び窒化物の化学気相堆積プロセスはそれぞれ、シャワーヘッドなどの１つ以上のチャンバ構成要素に対するペデスタルの傾斜及び位置に対して異なる均一性応答を示す。これらの材料は、酸化物膜と窒化物膜とを層状化する交互のプロセスで、同じチャンバ内で堆積される。最適なプロセス結果を保証するために、各層は、最良のプロセス結果を達成するように、シャワーヘッドに対してペデスタルの傾斜と位置を独立して調整することを必要とする。現在、ペデスタルの位置及び向きは、所定の位置分解能で移動するように自動化されてはいない。
【０００４】
したがって、位置分解能が改善された、処理チャンバ内にペデスタルを繰り返し位置決めするための精密な動的レベリング機構が必要とされている。
【発明の概要】
【０００５】
一実施形態では、リフトアセンブリが提供される。リフトアセンブリは、ベースブラケットと、ステム及びペデスタルを含むペデスタルアセンブリを支持するように構成されたペデスタルアセンブリキャリアと、各々がピボットジョイントを介してベースブラケットに取り付けられ、かつ３つ以上の軸受アセンブリによってペデスタルアセンブリキャリアに取り付けられた３つ以上のサーボモータアセンブリとを備えている。各軸受アセンブリは、ガイドアクチュエータとリフトアセンブリのペデスタルアセンブリキャリアとに接続されたガイドアダプタ、並びに、ペデスタルアセンブリキャリアに軸受を接続するためにガイドアダプタのポケットを介して挿入されたボルト及びバネを含む。軸受は、内側レース及び外側レースを有する。内側レースはペデスタルアセンブリキャリアに押し付けられ、外側レースはガイドアダプタに押し付けられる。
【０００６】
別の実施形態では、球面スラスト軸受アセンブリが提供される。球面スラスト軸受アセンブリは、ガイドアクチュエータとリフトアセンブリのペデスタルアセンブリキャリアとに接続されたガイドアダプタを備えている。リフトアセンブリは、ベースブラケット、ステム及びペデスタルを含むペデスタルアセンブリを支持するように構成されたペデスタルアセンブリキャリア、並びに３つ以上のサーボモータアセンブリを備えている。各サーボモータアセンブリは、ピボットジョイントを介してベースブラケットに取り付けられ、かつ軸受アセンブリによってペデスタルアセンブリキャリアに取り付けられる。ボルト及びバネは、ペデスタルアセンブリキャリアに軸受を接続するように、ガイドアダプタのポケットを介して挿入される。軸受は、内側レース及び外側レースを有する。内側レースはペデスタルアセンブリキャリアに押し付けられ、外側レースはガイドアダプタに押し付けられる。
【０００７】
さらに別の実施形態では、チャンバが提供される。チャンバは、チャンバリッド、複数のチャンバ壁、チャンバベース、並びに、チャンバリッド、複数のチャンバ壁、及びチャンバベースによって画定された処理領域を含む。チャンバはまた、リフトアセンブリも備えている。リフトアセンブリは、ベースブラケットと、ステム及びペデスタルを含むペデスタルアセンブリを支持するように構成されたペデスタルアセンブリキャリアと、各々がピボットジョイントを介してベースブラケットに取り付けられ、かつ３つ以上の軸受アセンブリによってペデスタルアセンブリキャリアに取り付けられた３つ以上のサーボモータアセンブリとを備えている。ステムはチャンバベース及びベースブラケットの開口部を通して位置付けられ、ペデスタルは処理領域に配置される。各軸受アセンブリは、ガイドアクチュエータとリフトアセンブリのペデスタルアセンブリキャリアとに接続されたガイドアダプタ、並びに、ペデスタルアセンブリキャリアに軸受を接続するためにガイドアダプタのポケットを介して挿入されたボルト及びバネを含む。軸受は、内側レース及び外側レースを有する。内側レースはペデスタルアセンブリキャリアに押し付けられ、外側レースはガイドアダプタに押し付けられる。
【０００８】
本開示の上記の特徴を詳細に理解できるように、その一部が添付の図面に示されている実施形態を参照することにより、上に簡単に要約されている本開示のより詳細な説明を得ることができる。しかしながら、添付の図面は例示的な実施形態を示しているにすぎず、したがって、その範囲を限定するとみなすべきではなく、他の等しく有効な実施形態も許容されうることに留意されたい。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一実施形態による化学気相堆積システムの概略的な断面図
【図２Ａ】一実施形態によるリフトアセンブリの概略的な断面図
【図２Ｂ】一実施形態による軸受アセンブリの概略的な断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
理解を容易にするため、可能な場合には、図面に共通する同一の要素を示すために同一の参照番号が用いられる。一実施形態の要素及び特徴は、さらなる記載がなくとも、他の実施形態に有益に組み込むことができることが企図されている。
【００１１】
本明細書に開示される実施形態は、０．００１インチ未満の位置分解能で処理チャンバ内にペデスタルを繰り返し位置決めして、シャワーヘッドに対して基板の及び均一かつ再現性のある配置を提供するための精密な動的レベリング機構に関する。ペデスタルアセンブリキャリアに押し付けられた内側レースとガイドアダプタに押し付けられた外側レースとを有する軸受アセンブリは、内側レースと外側レースとの間に公称クリアランスを提供し、内側レースと外側レースとが半径方向の運動なしに互いにスライドできるようにする。したがって、球面スラスト軸受アセンブリは、０．００１インチ未満の位置分解能で、３つの自由度（高さ、ピッチ、及び回転）で移動する柔軟性をリフトアセンブリに与える。
【００１２】
図１は、化学気相堆積（ＣＶＤ）システム１００の概略的な断面図である。システム１００の一例は、米国カリフォルニア州サンタクララ所在のＡｐｐｌｉｅｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃ．製造のＰＲＥＣＩＳＩＯＮ（商標）チャンバである。以下に記載されるシステムは例示的なシステムであり、本開示の態様を達成するために、他の製造業者によるシステムを含めた他のシステムを使用又は修正することができることが理解されるべきである。
【００１３】
システム１００は、処理チャンバ１０２と、該処理チャンバ１０２内に基板を持ち上げ、位置決めするための基板支持アセンブリ１０４とを備えている。処理チャンバ１０２は、チャンバ壁１１９、チャンバベース１２０、及び処理チャンバ１０２の上部かつチャンバベース１２０の反対側に配置されたチャンバリッド１２２を備えている。処理チャンバ１０２は、チャンバリッド１２２から懸架され、かつチャンバリッド１２２から処理チャンバ１０２内へと下方に突出するシャワーヘッド１２４を備えている。チャンバ壁１１９の１つにあるスリットバルブ１２８は、基板（図示せず）を処理チャンバ１０２に導入できるようにする。ガス供給源１３２は、チャンバリッド１２２内のガス入口通路１３４を通って、及びシャワーヘッド１２４の穴１２６を通じて処理領域１３０に一又は複数のプロセスガスを供給する。処理領域１３０は、チャンバリッド１２２、チャンバ壁１１９、及びチャンバベース１２０によって画定される。
【００１４】
基板支持アセンブリ１０４は、概して、ペデスタルアセンブリ１０６及びリフトアセンブリ１０８を備えている。ペデスタルアセンブリ１０６は、処理チャンバ１０２内で基板（図示せず）を支持するためのペデスタル１１０を含む。ペデスタル１１０は、通常、処理中に基板を加熱するための加熱要素（図示せず）を含む。ペデスタル１１０は、リフトアセンブリ１０８のペデスタルアセンブリキャリア１１６に結合したステム１１２によって支持される。ステム１１２は、開口部１０３を通して処理チャンバ１０２内に配置される。ベローズアセンブリなどの可撓性シール部材１１８がリフトアセンブリ１０８と処理チャンバ１０２との間にシールを提供し、これにより、処理チャンバ１０２を真空圧などの所望の圧力に維持することができる。リフトアセンブリ１０８は、シャワーヘッド１２４に対するペデスタルアセンブリキャリア１１６の位置及び／又は向きを操作するように構成され、これにより、処理チャンバ１０２の中心軸１０１に対してペデスタルアセンブリ１０６の傾斜をもたらすことができる。
【００１５】
ペデスタルアセンブリキャリア１１６は、概して、３つ以上のサーボモータアセンブリ１３５、１３６、１３７によって、チャンバベース１２０の開口部１０３を通って延びる中心軸１０１に平行な方向に垂直に移動するように適合される（図２Ａに示されている）。球面スラスト軸受アセンブリ１４０は、ペデスタルアセンブリキャリア１１６を、処理チャンバ１０２の下に配置されたサーボモータアセンブリ１３５、１３６、１３７に結合する。例えばピボットジョイント１４２などの１つの回転自由度のみを有するジョイントが、サーボモータアセンブリ１３５、１３６、１３７をチャンバベース１２０に接続し、さらには、リフトアセンブリ１０８をチャンバベース１２０に固定する。サーボモータアセンブリ１３５、１３６、１３７はそれぞれ、駆動アセンブリと、システムコントローラ１９９と通信する装置内の構成要素の位置を決定するためのエンコーダアセンブリとを含む。一例では、サーボモータアセンブリ１３５、１３６、１３７内の駆動アセンブリはサーボモータ１３８を含むが、他のモーションアクチュエータアセンブリも使用することができる。
【００１６】
動作中、システムコントローラ１９９は、サーボモータ１３８にペデスタルアセンブリキャリア１１６を直線方向１３５Ａ、１３６Ａ、及び１３７Ａに駆動させて（図２Ａに示されている）、処理領域１３０内のシャワーヘッド１２４に対する所望の処理位置又はスリットバルブ１２８に対する基板移送位置にペデスタル１１０を位置決めする。サーボモータアセンブリ１３５、１３６、１３７は、シャワーヘッド１２４とペデスタル１１０との間の距離１０７が、ペデスタル１１０の上面１１０Ａ全体にわたって同じになるように、サーボモータアセンブリ１３５、１３６、１３７が、Ｚ軸に対して同じ速度で、又は中心軸１０１に沿って平行に、同時に駆動されるときに、シャワーヘッド１２４に対して水平面で（例えば、Ｘ−Ｙ面に平行に）ペデスタル１１０を上下させることができる。サーボモータアセンブリ１３５、１３６、１３７はまた、シャワーヘッド１２４に対するペデスタル１１０の向き（例えば、傾斜）を静的又は動的に操作して、基板全体にわたるプロセス均一性を高めるために、独立して制御することもできる。システムコントローラ１９９は、システム制御を容易にするために、中央処理装置（ＣＰＵ）、メモリ、及び支援回路（又はＩ／Ｏ）を含みうる。
【００１７】
ペデスタル１１０の向きが基板の露出面に行われるプロセスの均一性に影響を与える場合にプロセス動作に適応させるために、システムコントローラ１９９は、３つ以上のサーボモータアセンブリ１３５、１３６、１３７を異なる速度で、異なる方向に、及び／又は異なる垂直位置へと駆動させて、シャワーヘッド１２４に対してペデスタルアセンブリキャリア１１６の位置及び／又は向きを操作することができる。ペデスタルアセンブリキャリア１１６の位置及び／又は向きを操作することにより、中心軸１０１に対してピボット点１０５を中心にステム１１２及びペデスタル１１０に傾斜を生じさせることができる。球面スラスト軸受アセンブリ１４０は、ペデスタルアセンブリキャリア１１６とサーボモータアセンブリ１３５、１３６、１３７との間の移動を容易にする。チャンバベース１２０に取り付けられ、かつサーボモータアセンブリ１３５、１３６、１３７に取り付けられたピボットジョイント１４２は、サーボモータアセンブリ１３５、１３６、１３７の異なる運動によって生成された生成モーメントＭに起因して屈曲し、これにより、ペデスタルアセンブリキャリア１１６は、中心軸１０１に対してある方向に旋回する。ピボットジョイント１４２の屈曲は、ペデスタルアセンブリキャリア１１６に結合されたステム１１２の回転及び変位を可能にする。動作中、サーボモータアセンブリ１３５、１３６、１３７がペデスタルアセンブリキャリア１１６を垂直に動かすと、ピボット点１０５もまた、サーボモータアセンブリ１３５、１３６、１３７が動く距離に対する相対的な位置に対応して動くであろう。このようにして、ペデスタル１１０の位置及び中心軸１０１に対する傾斜の量を、個々のプロセス動作及びフィルム層ごとに自動的に修正して、フィルムスタックに依存する各堆積層の均一性を改善することができる。
【００１８】
図２Ａは、リフトアセンブリ１０８の概略図である。リフトアセンブリ１０８は、ピボットジョイント１４２を介してベースブラケット２０２に、かつ球面スラスト軸受アセンブリなどの軸受アセンブリ１４０を介してペデスタルアセンブリキャリア１１６に、それぞれ取り付けられた、３つのサーボモータアセンブリ１３５、１３６、１３７を含む。球面スラスト軸受アセンブリ以外の軸受アセンブリも企図されていることに留意されたい。ベースブラケット２０２は、リフトアセンブリ１０８のチャンバベース１２０への容易な取り付けを促進する。ペデスタル１１０は、チャンバベース１２０及びベースブラケット２０２の開口部１０３を通して位置付けられたステム１１２に結合される。ステム１１２は、ペデスタルアセンブリキャリア１１６に結合される。可撓性シール部材１１８は、チャンバベース１２０に取り付けられ、該チャンバベース１２０とペデスタルアセンブリキャリア１１６との間にシールを提供し、処理チャンバ１０２を所望の圧力に維持可能にする。各軸受アセンブリ１４０は、ガイドアクチュエータ２０４に接続されたガイドアダプタ２０６を備えている。ボルト２０８及びバネ２１０は、軸受２１２をペデスタルアセンブリキャリア１１６に接続する。軸受アセンブリ１４０は、図２Ｂを参照してより詳細に論じられる。
【００１９】
ガイドアダプタ２０６は、ガイドアクチュエータ２０４のボールねじ（図示せず）部分に取り付けられる。サーボモータ１３８は、ガイドアクチュエータ２０４のボールねじ部分を駆動し、したがって、球面スラスト軸受アセンブリ１４０及びペデスタルアセンブリキャリア１１６を、ガイドアクチュエータ２０４のガイド要素２１６に沿って垂直方向に駆動する。同じ動的運動プロファイル（例えば、加速度、速度、移動長さ）を使用してサーボモータ１３８を駆動すると、結果的に、ペデスタルアセンブリキャリア１１６が上下するときに空間内でのペデスタルアセンブリキャリア１１６の向きが維持される。しかしながら、異なる動的運動プロファイルを使用してサーボモータを駆動すると、ペデスタルアセンブリキャリア１１６の向きの操作が可能となり、その結果、ステム１１２及びペデスタル１１０に傾斜を生じさせることができる。ベースブラケット２０２に取り付けられ、かつサーボモータアセンブリ１３５、１３６、１３７に取り付けられたピボットジョイント１４２は、サーボモータアセンブリ１３５、１３６、及び１３７の運動によってモーメントＭが生成されると、屈曲する。
【００２０】
本明細書に開示される他の実施形態と組み合わせることができる一実施形態では、連続的に振動する動き（例えば、前後の動き）で駆動されるサーボモータアセンブリ１３５、１３６、１３７は、動きＡによって表されるように、ある軸で傾斜したペデスタル１１０を中心軸１０１の周りで歳差運動させる。動作中、システムコントローラ１９９は、サーボモータアセンブリ１３５、１３６、１３７を、異なる動的運動プロファイルを使用して連続的に動かして、ペデスタルアセンブリキャリア１１６及びペデスタル１１０の位置及び／又は向きを操作する。このような動作により、ペデスタル１１０がピボット点１０５を中心に旋回するとき、及び／又は中心軸１０１に沿って移動するときに、ペデスタル１１０の位置及び／又は向きを連続的に変化させる。例えば、システムコントローラ１９９は、サーボモータアセンブリ１３５、１３６、１３７を、異なる動的運動プロファイルを使用して連続的に動かして、ペデスタル１１０がピボット点１０５を中心として旋回すると、シャワーヘッド１２４及び中心軸１０１に対するペデスタル１１０の向きが継続的に変化するように、ペデスタルアセンブリキャリア１１６及びペデスタル１１０の向きを操作する。サーボモータ１３８を連続的に駆動することにより、ペデスタル１１０及びステム１１２の向きは、静止基準フレーム（例えば、Ｘ−Ｙ−Ｚ基準フレーム）に対して１つ以上の方向に連続的に動く。ある軸で傾斜したペデスタル１１０を、中心軸１０１を中心として一定期間歳差運動させる連続的な傾斜は、ある特定のＣＶＤ堆積膜の堆積にとって改善されたプロセス均一性をもたらす。
【００２１】
図２Ｂは、軸受アセンブリ１４０の概略的な断面図である。軸受アセンブリ１４０は、ガイドアクチュエータ２０４に接続されたガイドアダプタ２０６を含む。第１の構成では、図２Ｂに示されるように、ボルト２０８及びバネ２１０は、ガイドアダプタ２０６のポケット２１４を介して、軸受２１２をペデスタルアセンブリキャリア１１６に接続する。本明細書に開示される他の実施形態と組み合わせることができる一実施形態では、軸受２１２は球面スラスト軸受である。本明細書に開示される他の実施形態と組み合わせることができる別の実施形態では、軸受２１２はアンギュラコンタクト球面軸受である。２番目の構成では、ボルト２０８及びバネ２１０は、ペデスタルアセンブリキャリア１１６のポケットを介して、軸受２１２をペデスタルアセンブリキャリア１１６に接続する。軸受２１２は、内側レース２１８及び外側レース２２０を含む。ボルト２０８は、バネ２１０、軸受２１２を通して、ペデスタルアセンブリキャリア１１６のねじ穴２２２に軸方向に挿入される。このような構成では、軸受２１２は、ペデスタルアセンブリキャリア１１６に接続される。内側レース２１８は、軸受２１２の表面２２４と接触している。ボルト２０８及びバネ２１０は、軸方向に予荷重をかけられる。本明細書に開示される他の実施形態と組み合わせることができる一実施形態では、ボルト２０８及びバネ２１０は、軸方向に約３重量ポンド（ｌｂｆ）から約２００ｌｂｆの予荷重をかけられる。
【００２２】
ボルト２０８及びバネ２１０は、軸方向に予荷重をかけられ、それによって、外側レース２２０がガイドアダプタ２０６に押し付けられ、かつ内側レース２１８がペデスタルアセンブリキャリア１１６に押し付けられ、例えば、内側レース２１８及び外側レース２２０が互いに対して位置合わせされるなど、内側レース２１８と外側レース２２０との間に公称クリアランスを有する。内側レース２１８と外側レース２２０との間の公称クリアランスのために、内側レース２１８をペデスタルアセンブリキャリア１１６に、かつ外側レース２２０をガイドアダプタ２０６に押し付けることにより、内側レース２１８及び外側レース２２０は、半径方向運動としても知られる並進運動なしに、任意の方向に互いにスライドすることができるようになる。半径方向運動は、０．００１インチ未満の位置分解能などの位置分解能で、繰り返し運動する軸受の能力に影響を与える。したがって、軸受アセンブリ１４０は、０．００１インチ未満の位置分解能で、軸受２１２の中心点２２５を中心に、２つの回転自由度（ピッチ及び回転）を繰り返し可能にする。対向する支持位置に構成された３つのサーボモータアセンブリの組合せは、０．００１インチ未満の位置分解能で、３つの自由度（高さ、ピッチ、及び回転）で動く柔軟性をリフトアセンブリ１０８に与えつつ、ペデスタルアセンブリキャリア１１６の動きを完全に拘束し、シャワーヘッド１２４に対する基板の均一かつ再現性のある配置を提供する。
【００２３】
以上の説明は本開示の例を対象としているが、本開示の基本的な範囲を逸脱することなく、本開示の他の例及びさらなる例を考案することができ、本開示の範囲は以下の特許請求の範囲によって決定される。
【図１】
2021525953.tif 000003
【図２Ａ】
2021525953.tif 000004
【図２Ｂ】
2021525953.tif 000005
【国際調査報告】
2021525953.tif 000006
2021525953.tif 000007