(57)【要約】  三次元物品を製造するための三次元プリントシステムは、構築プラットフォーム、光エンジン、センサ、およびコントローラを備える。構築プラットフォームは、三次元物品を支持するためのものである。光エンジンは、構築平面を処理し、材料層を活性表面上に選択的に固化するためのものである。センサは、光エンジンに取り付けられ、外部の発生源からの振動に基づいて信号を生成するよう構成される。コントローラは、三次元物品の層を形成するよう構成される。層の形成と同時に、コントローラは、センサから信号を受け取り、信号を分析して受け取られた振動を所定の振動閾値と比較し、受け取られた振動が所定の閾値を超える場合にはさらなる動作を実行するよう構成される。
2021530369.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
三次元物品を製造するための三次元プリントシステムであって、
前記三次元物品を支持するための構築プラットフォームであって、該構築プラットフォームまたは前記三次元物品が材料層を固着するための活性表面を画定する、構築プラットフォーム；
構築平面を処理するための光エンジン；
前記光エンジンの外部の発生源から生じる信号に基づいて信号を生成する、前記光エンジンに取り付けられたセンサ；
コントローラ
を備え、
前記コントローラは、
以下を含む前記三次元物品の層を形成し：
前記構築平面において前記活性表面を位置付ける工程；
前記光エンジンを作動して前記構築平面において樹脂の一部を選択的に硬化する工程；および
前記位置付けおよび作動を繰り返して前記酸地毛物品の形成を完了する工程、
前記層の形成と同時に、前記センサから信号を受け取り；
前記信号を分析して前記受け取られた新藤を所定の振動閾値と比較し；かつ
前記受け取られた振動が前記所定の閾値を超える場合にはさらなる動作を実行する
ように構成されていることを特徴とする、三次元プリントシステム。
【請求項２】
前記光エンジンが、レーザモジュール、紫外線光源、空間光変調器、発光ダイオードアレイ、および走査モジュールの１つまたは複数を含むことを特徴とする、請求項１に記載の三次元プリントシステム。
【請求項３】
樹脂を含有する樹脂容器をさらに備え、層の形成中に、前記活性表面が前記樹脂の上面に近接して配置され、前記光エンジンが前記構築平面に向かって下方に光を放射することを特徴とする、請求項１に記載の三次元プリントシステム。
【請求項４】
樹脂を含有する樹脂容器をさらに備え、前記樹脂容器が、該樹脂容器の下面を形成する透明シートを含み、前記構築平面および活性表面が、前記透明シートの上方かつそれに近接し、前記光エンジンが、前記構築平面に向かって上方にかつ前記透明シートを介して光を放射することを特徴とする、請求項１に記載の三次元プリントシステム。
【請求項５】
前記光エンジンが、ベース筐体および該ベース筐体における近位端から遠位端に延びる片持ち支持体を含み、前記センサが、前記振動の外部発生源により敏感に反応するように前記片持ち支持体の遠位端に取り付けられることを特徴とする、請求項１に記載の三次元プリントシステム。
【請求項６】
前記センサが加速度計であることを特徴とする、請求項５に記載の三次元プリントシステム。
【請求項７】
前記振動閾値が、最大振幅、振動の持続時間、および特定の期間に亘る振動エネルギーの統合の１つまたは複数に基づくことを特徴とする、請求項１に記載の三次元プリントシステム。
【請求項８】
前記さらなる動作が、層形成の停止を含むことを特徴とする、請求項１に記載の三次元プリントシステム。
【請求項９】
前記コントローラがさらに、前記外部振動強度が下限閾値未満に低下した場合に層形成を再開するよう構成されることを特徴とする、請求項８に記載の三次元プリントシステム。
【請求項１０】
前記さらなる動作が、前記閾値が超えられた三次元物品内の層または位置を同定する情報の保存を含むことを特徴とする、請求項１に記載の三次元プリントシステム。
【請求項１１】
層ごとの態様で構築平面において構築材料を固化するための三次元プリントシステムであって、
レーザモジュールから前記構築平面までの主光路に沿って光ビームを放射するためのレーザモジュール；
ベース筐体；
前記ベース筐体における近位端から遠位端まで伸びる片持ち支持体；
前記片持ち支持体の前記近位端において前記ベース筐体に取り付けられる走査モジュールであって、前記光ビームを受け取り、２つの軸に沿って前記光ビームを走査して前記構築平面を処理する走査モジュール；および
前記片持ち支持体の前記遠位端に取り付けられる遠位センサ；および
コントローラ
を備え、
前記コントローラが、
前記レーザモジュールを作動して前記主光路に沿って光を放射し；
前記走査モジュールを作動して前記構築平面に亘って前記ビームを走査し；
前記遠位センサから信号を受け取り；かつ
前記信号を分析して、前記三次元プリントシステムの外部で発生する振動が所定の振動閾値を超えたかを特定する
ように構成されていることを特徴とする、三次元プリントシステム。
【請求項１２】
前記ミラーシステムからの振動を感知するための、前記近位端に取り付けられた近位センサをさらに含むことを特徴とする、請求項１１に記載の三次元プリントシステム。
【請求項１３】
前記近位センサが加速度計であることを特徴とする、請求項１２に記載の三次元プリントシステム。
【請求項１４】
前記走査モジュールが、前記片持ち支持体に沿って前記光ビームの一部を通過する二次光路を画定することを特徴とする、請求項１１に記載の三次元プリントシステム。
【請求項１５】
前記遠位端において光学センサをさらに含むことを特徴とする、請求項１４に記載の三次元プリントシステム。
【請求項１６】
前記光学センサが遠位センサであることを特徴とする、請求項１５に記載の三次元プリントシステム。
【請求項１７】
前記遠位センサが、前記光学センサとは別個の加速度計であることを特徴とする、請求項１５に記載の三次元プリントシステム。
【請求項１８】
前記コントローラが、前記光学センサおよび前記遠位センサからの信号を分析し、前記外部振動が前記閾値を超えたかを特定することを特徴とする、請求項１７に記載の三次元プリントシステム。
【請求項１９】
前記遠位センサが加速度計であることを特徴とする、請求項１１に記載の三次元プリントシステム。
【請求項２０】
三次元物品を製造する方法であって、
以下の工程を含む、前記三次元物品の複数の硬化材料層を形成する工程：
構築平面における層形成のための表面を位置付ける工程；
光エンジンを作動して、前記構築平面において樹脂の層を選択的に硬化する工程；および
前記位置づける工程および作動する工程を繰り返す工程；
前記硬化材料層の形成と同時に、振動センサからの信号を観察する工程；
前記信号を分析して、前記三次元プリントシステムの外部の発生源から発生する振動が所定の振動閾値を超えたかを特定する工程；および
前記振動が前記所定の振動閾値を超えた場合に、さらなる動作を実行する工程
を含む、方法。
【発明の詳細な説明】
【関連出願の相互参照】
【０００１】
この非仮特許出願は、Ｕ．Ｓ．Ｃ．１１９（ｅ）の下でここに参照することによって援用される、２０１８年６月２８日出願のＧｕｔｈｒｉｅ  Ｃｏｏｐｅｒによる「ＴＨＲＥＥ−ＤＩＭＥＮＳＩＯＮＡＬ  ＰＲＩＮＴＥＲ  ＲＥＳＰＯＮＳＩＶＥ  ＴＯ  ＥＸＴＥＲＮＡＬ  ＶＩＢＲＡＴＩＯＮＳ」と題された米国仮特許出願第６２／６９１，１０４号に対する優先権を主張する。
【技術分野】
【０００２】
本開示は、構築材料の層ごとの固化による製造の三次元物品のデジタル作製のための装置および方法に関する。より詳細には、本開示は、三次元プリンタの動作に基づく外部振動の効果を観察および緩和する方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
三次元物品を製造するために三次元プリンタが広く使われている。寸法精度が非常に重要であるより高精度の物品を形成することがますます望まれる。用途には、特定の医療用インプラント、飛行機部品、機械部品、および、正確な寸法精度または平滑な表面が適切な機能のために非常に重要である他の物品が含まれうる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
１つの課題は、三次元プリントプロセス中の外部振動の影響である。そのような振動が発生する場合でもプロセスの完全性を確認することが必要である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の第１の態様において、三次元物品を製造するための三次元プリントシステムは、構築プラットフォーム、光エンジン、センサ、およびコントローラを備える。構築プラットフォームは、三次元物品を支持するためのものである。構築プラットフォームまたは三次元物品は、材料層を固着するための活性表面を画定する。光エンジンは、構築平面を処理し、材料層を活性表面上に選択的に固化するためのものである。センサは、光エンジンに取り付けられ、光エンジンの外部の発生源から生じる振動に基づいて信号を生成するよう構成される。コントローラは、構築平面において活性表面を位置付けることを含む三次元物品の層を形成し、光エンジンを作動して構築平面において樹脂の一部を選択的に硬化し、位置付けおよび作動を繰り返して三次元物品を完成するよう構成される。層の形成と同時に、コントローラは、センサから信号を受け取り、信号を分析して受け取られた振動を所定の振動閾値と比較し、受け取られた振動が所定の閾値を超える場合にはさらなる動作を実行するよう構成される。
【０００６】
１つの実装形態において、三次元プリントシステムは、樹脂を含有する樹脂容器を備える。層の形成中、活性表面は樹脂の上面に近接して配置される。光エンジンは、構築平面に向かって下方に光を放射する。光エンジンは、レーザモジュールおよび走査モジュールを備えてもよい。
【０００７】
別の実装形態において、三次元プリントシステムは、樹脂を含有する樹脂容器を備える。樹脂容器は、樹脂容器の下面を形成する透明シートを含む。構築平面および活性表面は、透明シートの上にありかつそれに近接する。光エンジンは、構築平面に向かって上方かつ透明シートを介して光を放射する。光エンジンは、光源および空間光変調器を含んでもよい。
【０００８】
さらに別の実装形態において、光エンジンは、ベース筐体、および、近位端から遠位端まで延びる片持ち（cantilevered）支持体を含む。センサは、振動の外部発生源により敏感に反応するように片持ち支持体の遠位端に取り付けられる。センサは、光学センサおよび加速度計の１つまたは複数でもよい。
【０００９】
さらなる実装形態において、振動閾値は、最大振幅、閾値を超える振動の持続時間、および特定の期間に亘る振動エネルギーの統合の１つまたは複数に基づいてもよい。
【００１０】
さらなる実装形態において、さらなる動作は、層形成の停止を含んでもよい。コントローラはさらに、受け取られた振動が最小の振動閾値を最早超えない場合に層形成を再開するよう構成されてもよい。
【００１１】
別の実装形態において、さらなる動作は、受け取られた振動に関する情報を保存する工程を含む。情報は、タイムスタンプ、形成された層の識別子（identifier）、三次元物体内の位置、および振動パラメータの１つまたは複数を含んでもよい。振動パラメータは、最大振幅、閾値を超える振動の持続時間、および特定の期間に亘る振動エネルギーの統合の１つまたは複数でもよい。
【００１２】
本開示の第２の態様において、三次元物品を製造するための三次元プリントシステムは、レーザモジュール、ベース筐体、片持ち支持体、走査モジュール、遠位センサ、およびコントローラを備える。レーザモジュールは、レーザモジュールから構築平面まで主光路に沿って光ビームを放射するよう構成される。片持ち支持体は、ベース筐体における近位端から遠位端まで伸長する。走査モジュールは、片持ち支持体の近位端においてベース筐体に取り付けられる。走査モジュールは、光ビームを受け取り、２つの軸に沿って光ビームを走査し構築平面を処理するよう構成される。遠位センサは、片持ち支持体の遠位端に取り付けられる。コントローラは、レーザモジュールを作動して主光路に沿って光を放射し、走査モジュールを作動して構築平面に亘ってビームを走査し、遠位センサから信号を受け取り、かつ、信号を分析して、三次元プリントシステムの外部で発生する振動が所定の振動閾値を超えたかを特定する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】様々の較正技術を組み込む三次元プリントシステムの実施形態の概略ブロック図
【図２】光エンジンの実施形態の等角図
【図３】構築平面上に光ビームを走査するための操作システムを図示する電気回路図
【図４】ＸミラーおよびＸセンサを含む走査システムの一部を図示する概略図
【図５】ＹミラーおよびＹセンサを含む走査システムの一部を図示する概略図
【図６】三次元プリントシステムの一部の概略ブロック図
【図７】光ビームを主光路に位置合わせする方法の実施形態を示すフローチャート
【図８】光ビームの収束を分析する方法の実施形態を示すフローチャート
【図９】構築平面への光ビームの走査を位置合わせする方法の実施形態を示すフローチャート
【図１０】三次元プリントシステム２を作動する方法の実施形態を示すフローチャート
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１は、様々な較正技術を組み込んだ三次元プリントシステム２の実施形態の概略ブロック図である。三次元プリントシステムは、光エンジン４、樹脂容器６、およびユーザインターフェース８を含み、これらはすべてコントローラ１０に接続される。
【００１５】
樹脂容器６は、構築プラットフォーム１８の上面１６上に三次元物品１４を形成するための光硬化樹脂１２を含む。構築プラットフォーム１６は、垂直位置決め機構２０によって樹脂１２内に垂直に配置される。
【００１６】
光エンジン４は、アライナ２４に接続されたレーザモジュール２２を含む。アライナ２４は、レーザモジュール２２のための機械的支持、位置決め、および位置合わせを提供する。レーザモジュール２２は、主光路２８に沿って進む光ビーム２６を放射する。主光路２８は、レーザモジュール２２および走査モジュール３０によって画定される。主光路２８は、三次元物品１４の上面に近接する構築平面３２で終了する。
【００１７】
走査モジュール３０は、構築平面３２を画定する２つの実質的に垂直な横方向（ＸおよびＹ）に沿って光ビーム２６を走査する。走査方向は、光ビーム２６の伝搬方向Ｓに実質的に垂直である。走査モジュールは、ベース筐体３３に取り付けられている。ベース筐体３３は、光ビームが光エンジン４から樹脂容器６に通過することを可能にする開口部３４（図２）を画定する。レーザモジュール２２と構築平面３２との間の主光路２８に沿って、光ビーム２８は、構築平面３２において初期直径から最終直径に収束する。１つの実施形態において、構築平面３２は、光ビーム２８の焦点にある。しかしながら、レーザモジュール２２は、構築平面３２において光ビーム２８の直径を制御可能に変化させるための光学系を含むことができる。
【００１８】
三次元物品１４は、コントローラ１０の制御下で層ごとのプロセスで製造される：（１）垂直位置決め機構２０は、構築平面３２において活性表面１７（最初は構築プラットフォーム１８の上面１６）を位置決めするように作動される。（２）未硬化樹脂の層１２が、活性表面１７上に提供される。（３）レーザモジュール２２および走査モジュール３０は、活性表面１７上に三次元物品１４の層を選択的に硬化させるように作動される。（４）工程（１）〜（３）を繰り返して、三次元物品１４の製造を完了する。したがって、硬化樹脂の材料層は、層ごとの態様で活性表面１７上に固着される。
【００１９】
ユーザは、ユーザインターフェース８を利用してコマンドを入力し、コントローラ１０から情報を受け取ることができる。一実施形態では、ユーザインターフェース８は、三次元プリントシステム２のシャーシに一体化されている。他の実施形態では、ユーザインターフェース８は、スマートフォン、ラップトップコンピュータ、デスクトップコンピュータ、タブレットコンピュータ、または任意の他のデバイスのうちの１つまたは複数を含むことができる、物理的に分離されたコンピュータの一部である。ユーザインターフェース８は、無線または有線接続を使用してコントローラ１０と通信することができる。
【００２０】
ユーザインターフェース８に入力されるコマンドは、三次元物品１４の較正または製造のためでもよい。情報には、状態、エラー、または較正情報が含まれてもよく、三次元物品１４の形成中または較正ルーチン中に発生しうる。情報は、ユーザインターフェース８に表示されうる、および／または、データベースまたはスプレッドシートの記録のような後で使用できる形式で格納されうる。
【００２１】
代替的な実施形態では、樹脂容器は、下面を画定する透明シートを含む。構築プラットフォームは、透明シートと対向する関係の三次元物品の下面を支持する。構築平面は、三次元物品の下面に近接して画定される。光エンジンは、透明シートを通って上向きに構築平面に光を放射するよう構成され、下面上に層を増分的に形成する。光エンジンは、光源および空間光変調器を含むことができる。
【００２２】
図２は、光エンジン４のある実施形態の等角図である。レーザモジュール２２は、精密ロッド３６で走査モジュール３０に接続されている。レーザモジュール２２と走査モジュール３０との間には、小さい直径の凹レンズ３８および大きい直径の凸レンズ４０がある。
【００２３】
走査モジュール３０は、電動Ｘミラー４２および電動Ｙミラー４４を含む。Ｘミラーは、Ｘ軸に沿って光ビーム２６を走査し、Ｙミラーは、Ｙ軸に沿って光ビーム２６を走査して、構築平面３２に対応する。主光路２８は、レーザモジュール２２から、レンズ３８および４０を通って、Ｘミラー４２、Ｙミラー４４まで、開口部３４を通って、構築平面３２まで延びる（図１）。レーザモジュール２２と構築平面３２との間で、光ビーム２６は光路２８に沿って収束する。別の言い方をすれば、光ビーム２６の直径は、光路２８に沿って構築平面３２に向かって減少する。一実施形態では、光ビームは、構築平面３２において焦点および最小ビーム直径を有する。しかしながら、コントローラ１０は、レンズ３８を動かして、構築平面３２におけるビームの直径および焦点の程度を制御することができる。
【００２４】
較正の目的で、少なくとも２つの二次光路が存在する。主光路２８は、Ｘミラー４２およびＹミラー４４から反射する。二次光路４６は、Ｘミラー４２を通ってＸセンサ４８まで延びる。別の二次光路５０は、Ｙミラーを通ってＹセンサ５２まで延びる。二次光路４６および５０は、以下でより詳細に説明される。
【００２５】
走査モジュール３０は、ベース筐体３３に取り付けられている。また、ベース筐体３３には、近位端３７から遠位端３９まで延びる片持ち（cantilevered）支持体３５が取り付けられる。走査モジュール３０は、近位端３７に取り付けられている。二次光路５０は、Ｙミラー４４とＹセンサ５２との間の片持ち支持体に沿って画定される。センサ４１は、近位端３７に取り付けられ、走査モジュール３０によって生成される内部（内部とは、プリントシステム２内から生じることを意味する）振動を受け取る。センサ４１は、内部振動を示す信号をコントローラ１０に提供する。センサ４１は、多軸加速度計でもよい。センサ４３は、遠位端３９に取り付けられ、三次元プリントシステム２の外部にある発生源から生じる振動を感知できる。センサ４３は、センサ４３での振動を示す信号をコントローラ１０に提供する。センサ４３は、多軸加速度計でもよい。１つの実装形態では、コントローラ１０は、センサ５２からの信号を利用して、外部発生源からの振動を分析することができ、したがって、センサ４３は必要でないかもしれない。別の実装形態では、コントローラ１０は、センサ４３および５２の両方からの信号を利用して、外部振動を分析する。
【００２６】
図３は、電動Ｘミラー４２、Ｘセンサ４８、電動Ｙミラー４４、およびＹセンサ５２に接続されたコントローラ１０を示す走査システム３０を含む電気ブロック図である。また、一次光路２８および二次光路４６および５０も示されている。内部振動を感知するセンサ４１は、コントローラ１０に接続されて図示されている。外部振動を感知するセンサ４３もまた、コントローラ１０に接続されて図示されている。
【００２７】
図４は、Ｘミラー４２およびＸセンサ４８を含む走査モジュール３０の一部を示す概略図である。Ｘミラーは、表面５６および裏面５８を有する基板５４を有する。表面５６は、光学コーティング６０を有する。裏面５８は、不透明な特徴６２を有する。
【００２８】
光学コーティング６０は、主光路２８に沿って光ビーム２６の光パワーの少なくとも９０％を反射する。Ｘミラー４２は、二次光路４６に沿って光ビーム２６の光パワーの１０％未満を透過する。より詳細な実施形態では、Ｘミラー４２は、二次光路４６に沿って光ビーム２６の光パワーの０．１％〜４％を透過する。さらにより詳細な実施形態では、Ｘミラー４２は、二次光路４６に沿って光ビーム２６の光パワーの０．２％〜２％を透過する。さらなる実施形態では、Ｘミラー４２は、二次光路４６に沿って光ビーム２６の光パワーの約１％を透過する。
【００２９】
図示される実施形態では、不透明な特徴６２は、透過光路４６に対して中央に配置された反射材料の小さなドットである。その結果、Ｘセンサは、不透明な特徴６２からの影を伴う低強度の光ビームを受け取る。経路４６に沿った透過光ビームに対する影の位置は、走査システム３０に対する光ビームの位置合わせを示している。
【００３０】
図５は、Ｙミラー４４およびＹセンサ５２を含む走査システム３０の一部を示す概略図である。Ｙミラー４４は、基板６４および光学コーティング６６を有する。光学コーティングは、主光路２８に沿って光ビーム２６の光パワーの少なくとも９０％を反射する。Ｙミラーは、二次光路５０に沿って光ビーム２６の光パワーの１０％未満を透過する。より詳細な実施形態では、Ｙミラー４４は、二次光路５０に沿って光ビーム２６の光パワーの０．１％〜４％を透過する。さらにより詳細な実施形態では、Ｙミラー５０は、二次光路５０に沿って光ビーム２６の光パワーの０．２％〜２％を透過する。さらなる実施形態では、Ｙミラー５０は、二次光路５０に沿って光ビーム２６の光パワーの約１％を透過する。
【００３１】
Ｙミラー４４から、光ビーム２６の反射部分および透過部分の両方が収束する。図示の実施形態では、Ｙセンサにおけるビームの直径は、構築平面３２における直径と同じである。ＹミラーとＹセンサ５２との間の物理的経路長を短縮するために、収束レンズ６８が含まれている。詳細な実施形態では、光ビームは、構築平面３２およびＹセンサ５２において集束された最小直径を有する。代替的な実施形態は、収束レンズ６８を含まない。その場合、Ｙミラーと構築平面３２との間の物理的光路長は、ＹミラーとＹセンサ５２との間の物理的光路長と同じである。
【００３２】
Ｙセンサ５２は、ビーム２６の透過部分のプロファイルをキャプチャするカメラまたは他のセンサである。センサ５２におけるビーム直径は構築平面３２におけるビーム直径と同じであるため、結果として得られるプロファイルは、ビーム２６が構築平面３２上でどれだけ良好に集束されているかを示す良い指標である。コントローラ１０は、プロファイルを分析し、構築平面３２上のレーザモジュール２２の焦点の度合いを特定するように構成される。
【００３３】
図６は、走査モジュール３０から構築平面３２までの主光路２８の最終部分を示すための三次元プリントシステム２の一部の概略図である。三次元物品１４の製造中に、フューム（fumes）が発生する。走査モジュール３０は、ベース筐体３３によってフュームから保護されている。ベース筐体３３は開口部３４を含み、走査ビーム２６が構築平面３２に完全に対応することを可能にする。いくつかの実施形態では、開口部３４は精密開口部である。
【００３４】
開口部３４は、透明プレート７２によって閉じられている。透明プレート７２は２つの機能を提供する。第１に、透明プレートは、走査モジュール３０をフュームから保護する。第２に、透明プレートは、光路２８を構築平面３２に位置合わせするための較正機能を提供する。透明プレート７２は、反射特徴７４を含む。光ビーム２６が構築平面３２に亘って走査されると、透明プレートは時に反射特徴７４に衝突する。次いで、反射特徴７４から上方に光センサ７６まで光が反射される。
【００３５】
例示的な実施形態では、反射特徴７４は、構築平面３２に対応する既知の位置を有する反射材料の小さなドットまたは線のアレイを含む。光ビーム２６がこれらの小さなドット７４に衝突すると、コントローラ１０は、センサ７６によって受け取られた反射光を示す信号を受け取る。コントローラ１０は、この情報を使用して、走査モジュール３０の動作を構築平面座標と相関させる。いくつかの実施形態では、センサ７６は、異なるドットから反射された光をキャプチャするためのセンサ７６の配置またはアレイである。また、センサ７６は、異なる種類の測定のために最適化された異なるセンサを表すことができる。１つの種類の測定は、光ビームの存在および／または軌道に基づくことができる。別の種類の測定は、電力レベルに基づくことができる。
【００３６】
小さなドット７４は、透明プレート７２に衝突する際の収束光ビーム２６の直径よりもはるかに小さい。一実施形態では、（衝突時の）光ビームの直径は、小さなドット７４の軸方向の寸法の少なくとも１０倍である。他の実施形態では、光ビームの直径は、小さなドット７４の直径の少なくとも１００倍または少なくとも１０００倍である。したがって、小さなドット７４は、構築平面３２で樹脂１２を適切に固化する限り、光ビーム２６に有意な影響を及ぼさない。
【００３７】
図示の実施形態では、反射特徴７４は、透明プレート７２の上面に配置される。代替的な実施形態では、反射特徴７４は、透明プレート７２の下面に配置することができる。いくつかの実施形態では、センサ７６からの信号を利用して、レーザモジュール２２のパワー出力を分析することができる。透明プレート７２の下面に反射特徴７４を配置することにより、電力レベルが透明プレートを介した減衰を含むことが可能になる。
【００３８】
図示の実施形態では、追加の反射特徴７５が透明プレート７２の下に取り付けられている。この反射特徴７５には追加の利点がある。三次元物品１４が作製されると、透明プレート７２の下面に樹脂のフィルムが構築され得る。これによって、走査モジュール３０からの光が減衰される。動作中、センサ７６は、反射特徴７５によって反射された放射の強度を監視することができる。コントローラ１０は、センサ７６から信号を受け取り、その信号を分析して、構築平面３２に到達するビーム２６の電力レベルの低下を特定することができる。次に、コントローラ１０は、補正においてエネルギー投与量を増加させる、および／または、透明プレート７２を洗浄するようにユーザに指示するメッセージをユーザインターフェース８に送ることができる。
【００３９】
また、重力基準（gravitational reference）に対する走査モジュール３０の向きを示す信号をコントローラ１０に提供する傾斜計７８も含まれる。一実施形態では、コントローラ１０は、特定の閾値が特定された場合に、三次元プリントシステム２の部分を水平にするための指示をユーザに提供するように構成される。別の実施形態では、コントローラ１０は、角度傾斜を補正するように構成される。
【００４０】
図７、８、および９は、３次元プリントシステム２を較正するための方法を説明するフローチャートである。以下に説明する方法はすべて、コントローラ１０によって実行される。しかしながら、これらの方法に関連する手動プロセスが存在しうる。
【００４１】
図７は、光ビーム２６を主光路２８に位置合わせするための方法８０の実施形態を示すフローチャートである。方法８０は、新しいレーザがレーザモジュール２２に設置されるときはいつでも実行されるべきである。方法８０はまた、三次元プリントシステム２の動作中に連続的に実行され、補正措置をとることができるように位置合わせドリフトを識別することができる。
【００４２】
８２によれば、レーザモジュール２２は、主光路２８に沿って光ビーム２６を生成および放射するように作動される。８４によれば、光ビーム２６は、表面の光学コーティング６０および裏面の不透明な特徴６０を有する電動ミラー（例えば、Ｘミラー４２）によって受け取られる。受け取られた放射パワーの１０％未満がＸミラー４２を介して透過される。Ｘセンサ４８は、光路４６に沿って透過光の少なくとも一部を受け取る。
【００４３】
８６によれば、Ｘセンサ４８は、不透明な特徴６２からの影を含む透過光を受け取るように作動される。また、８６によれば、受け取られた光が分析され、主光路２８に対するビーム２６の位置合わせが特定される。
【００４４】
８８によれば、光路２８へのビーム２６の位置合わせが許容差はずれであるかどうかに関して特定がなされる。位置合わせが許容差はずれの場合は、８８に従ってさらに動作が実行される。さらなる動作は、以下の１つまたは複数を含むことができる：（１）ずれに関してユーザに警告するメッセージがユーザインターフェース８に送信される。（２）ユーザがアライナ２４を手動で利用してレーザモジュール２２を位置合わせするように示す指示がユーザインターフェース８に送信される。自動アライナ２４を作動してレーザモジュール２２を自動的に位置合わせするように指示が送信される。
【００４５】
図８は、光ビーム２６を特徴付け、必要に応じてさらなる動作を実行する、方法９０の実施形態を示すフローチャートである。ステップ９２によれば、レーザモジュール２２を作動して、光路２８に沿って光ビーム２６を生成および放射する。ステップ９４によれば、光ビームは、表面光学コーティング６６を有する電動ミラー（例えば、Ｙミラー４４）によって受け取られる。受け取られた放射パワーの１０％未満がＹミラーを介して透過される。センサ（例えば、Ｙセンサ５２）は、透過された放射線を受け取る。
【００４６】
９６によれば、Ｙセンサ５２は、透過された放射線を受け取り、強度分布を分析する。９８によれば、光ビーム２６がＹセンサ５２において焦点がはずれるかどうかに関して特定がなされる。光ビーム２６の焦点がはずれている場合、９８に従ってさらなる動作が実行される。さらなる動作は、以下のうちの１つまたは複数を含むことができる：（１）焦点のはずれた光線２６に関してユーザに警告するメッセージがユーザインターフェース８に送信される。（２）手動で焦点を調整するための指示がユーザインターフェース８に送信される。（３）レーザモジュール２２の一部は、光ビーム２６をオートフォーカスするように作動できる。
【００４７】
図９は、図６に示される装置を使用して、走査された光ビームを構築平面に位置合わせする方法１００の実施形態を示すフローチャートである。１０２によれば、レーザモジュール２２が作動されて、光路２８に沿って走査システム３０に光ビーム２６を生成および放射する。１０４によれば、走査システム３０は、透明窓７２に亘って光線２６を走査するように作動される。１０６によれば、センサ７６は、反射特徴７４からの光を受け取り、信号を生成するように作動される。
【００４８】
１０８によれば、センサ７６から受け取られた信号が分析され、光ビーム２６を反射特徴７４に位置合わせする。そうすることで、光ビームは構築平面３２に位置合わせされる。
【００４９】
別の実施形態では、１０８は、信号からレーザパワーを特定する工程を含む。いくつかの実施形態では、測定は異なるレーザパワーレベルで行われ、異なるパワーレベルでの較正を提供することができる。
【００５０】
図１０は、三次元プリントシステム２を使用して三次元物品１４を製造する方法１１０である。１１２によれば、コントローラは、活性表面１７を構築平面３２に配置する。１１２の一部として、樹脂１２の層が分配されるか、そうでなければ、活性表面１７を覆う。１１４によれば、レーザモジュール２２および走査モジュール３０は、構築平面３２において樹脂１２を選択的に重合するように作動される。
【００５１】
１１６によれば、信号はセンサ４３から受け取られる。１１８によれば、プリントが完了したかどうかに関して特定がなされる。その場合、１２０に従ってプリントが停止される。プリントが完了していない場合は、信号を分析して、１２２に従って外部振動が所定の閾値を超えたかどうかを判断する。そうでない場合、別の層の形成のためにプロセスは１１２に戻る。閾値を超えた場合は、１２４に従ってさらなる動作が実行される。
【００５２】
外部振動についての所定の閾値は、１つまたは複数の要因に基づいてもよい。１つの要因は、振動の最大強さまたは振幅である。別の要因は、振動の持続時間である。さらに別の要因は、特定の期間に亘る振動エネルギーの統合である。
【００５３】
１２４によるさらなる動作は、コントローラ１０によって実行される１つまたは複数の動作を含むことができる。第１の動作は、振動が特定の上限を超えたときにプリント操作を停止することでありうる。この第１の動作の一部は、振動が特定の下限まで下がったときにプリント操作を再開することでありうる。第２の動作は、タイムスタンプ、形成中の層、三次元物品内の位置、および閾値との比較に用いられるような振動要因のうちの１つまたは複数を含みうる、振動に関する情報を格納することでありうる。第３の動作は、振動が閾値または制御限界を超えていることを示す警告をユーザインターフェース８に送信することでありうる。
【００５４】
別の実装形態では、さらなる動作は、超えられている複数の所定の閾値に応じて変化する。上限閾値には、プリントの停止が含まれうる。下限閾値には、振動に関する情報の保存が含まれうる。
【００５５】
さらに他の実施形態では、ステップ１１６は、他のセンサからの信号の受信を含みうる。さらなる動作１２４は、位置合わせのタイミングの調整などの他の調整を含むことができる。
【００５６】
方法１１０の厳密な順序は変えることができる。例えば、ステップ１１６は、ステップ１１２および１１４と同時に、またはステップ１１２と１１４との間で生じてもよい。
【００５７】
上記で説明した具体的な実施形態およびそのアプリケーションは、説明目的のためのものであり、以下の特許請求の範囲に包含される変更形態およびバリエーションを除外するものではない。
【図１】
2021530369.tif 000003
【図２】
2021530369.tif 000004
【図３】
2021530369.tif 000005
【図４】
2021530369.tif 000006
【図５】
2021530369.tif 000007
【図６】
2021530369.tif 000008
【図７】
2021530369.tif 000009
【図８】
2021530369.tif 000010
【図９】
2021530369.tif 000011
【図１０】
2021530369.tif 000012
【国際調査報告】
2021530369.tif 000013
2021530369.tif 000014
2021530369.tif 000015