(57)【要約】  本発明は、少なくとも１つの第１の電気回路、電気装置（Ｄ＿ｘ）、前記第１の電気回路を支持する第１のプリント回路基板（ＰＣＢ＿ｘ、ＰＣＢ＿１０）、及び前記第１のプリント回路基板へ取り付けられる少なくとも１つの第１の遮蔽板（Ｐｚ＿ＢＬ）を含む前記電気装置を遮蔽するための装置を含む電気システムであって、前記第１の電気回路は少なくとも１つのインダクタ（Ｌｙ、Ｌ１０、Ｌ２０）を含み、前記インダクタは前記第１のプリント回路基板へ取り付けられる少なくとも１つの第１の強磁性部（Ｐ１＿Ｌｙ）であって、前記第１の強磁性部（Ｐ１＿Ｌｙ）と磁気回路を形成するようなやり方で、前記第１の遮蔽板（Ｐｚ＿ＢＬ、Ｐ１＿ＢＬ、Ｐ２＿ＢＬ）に関して少なくとも１つの空隙を有するように構成された第１の強磁性部を含むことを特徴とする、電気システムに関する。 【選択図】図５
2021525002.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの第１の電気回路、電気装置（Ｄ＿ｘ）、前記第１の電気回路を支持する第１のプリント回路基板（ＰＣＢ＿ｘ、ＰＣＢ＿１０）、前記第１のプリント回路基板へ取り付けられた少なくとも１つの第１の遮蔽板（Ｐｚ＿ＢＬ）を含む前記電気装置を遮蔽するための装置を含む電気システムであって、前記第１の電気回路は少なくとも１つのインダクタ（Ｌｙ、Ｌ１０、Ｌ２０）を含み、
前記インダクタは、前記第１のプリント回路基板へ取り付けられた少なくとも１つの第１の強磁性部（Ｐ１＿Ｌｙ）であって、前記第１の強磁性部（Ｐ１＿Ｌｙ）と磁気回路を形成するようなやり方で、前記第１の遮蔽板（Ｐｚ＿ＢＬ、Ｐ１＿ＢＬ、Ｐ２＿ＢＬ）に関して少なくとも１つの空隙を有するように構成された第１の強磁性部（Ｐ１＿Ｌｙ）を含む、ことを特徴とするシステム。
【請求項２】
前記磁気回路の前記空隙は、前記インダクタ（Ｌｙ、Ｌ１０、Ｌ２０）の前記第１の強磁性部の第１の空隙面と前記第１の遮蔽板に属する第２（反対側）の空隙面との間に生成されることと、
前記遮蔽板のこの第２の空隙面は前記第１の遮蔽板の全表面の面積より小さい表面積を有することと、を特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記第１のプリント回路基板（ＰＣＢ＿ｘ、ＰＣＢ＿１０）は前記第１の遮蔽板（Ｐｚ＿ＢＬ、Ｐ１＿ＢＬ）が取り付けられる少なくとも１つの電気的絶縁層（ＩＳＯ＿ｘ、ＩＳＯ＿１０）を含む、ことを特徴とする請求項１又は２に記載のシステム。
【請求項４】
第２の電気回路、前記第２の電気回路を支持する第２のプリント回路基板（ＰＣＢ＿２０）、及び前記電気装置を形成する変圧器（Ｔｒ）であって、前記電気回路が接続される第１の巻線（Ｅ１＿Ｔｒ）と前記第２の電気回路が接続される第２の巻線（Ｅ２＿Ｔｒ）とを含む変圧器（Ｔｒ）を含む非接触エネルギー伝送タイプのシステムである、ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項５】
前記第１の電気回路及び前記第２の電気回路は、入力電力変換器（Ｃｏｎｖ＿ｉ）と、前記変圧器（Ｔｒ）、前記変圧器の第１の巻線（Ｅ１＿Ｔｒ）へ接続された第１のスイッチングブリッジ（ＰＣ１＿ｐ）、及び前記変圧器の第２の巻線へ（Ｅ２＿Ｔｒ）へ接続された第２のスイッチングブリッジ（ＰＣ２＿ｐ）を含む主変換器（Ｃｏｎｖ＿ｐ）とを含む、ことを特徴とする請求項４に記載のシステム。
【請求項６】
前記第１のプリント回路基板（ＰＣＢ＿ｘ、ＰＣＢ＿１０）は前記第１の電気回路が作製される第１の面（Ｆ１＿ｘ、Ｆ１＿１０）と前記第１の遮蔽板が取り付けられる第２の面（Ｆ２＿ｘ、Ｆ２＿１０）とを有する、ことを特徴とする請求項４又は５に記載のシステム。
【請求項７】
前記変圧器の前記第１の巻線（Ｅ１＿Ｔｒ）は前記第１の遮蔽板（Ｐ１＿ＢＬ）へ取り付けられる、ことを特徴とする請求項４〜６のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項８】
前記遮蔽装置は前記第２のプリント回路基板（ＰＣＢ＿２０）へ取り付けられる第２の遮蔽板（Ｐ２＿ＢＬ）を含むことと、
前記第２のプリント回路基板は、前記第２の遮蔽板が取り付けられる第１の面（Ｆ１＿２０）と前記第２の電気回路が作製される第２の面（Ｆ２＿２０）とを有することと、を特徴とする請求項４〜７のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項９】
前記変圧器の前記第２の巻線（Ｅ２＿Ｔｒ）は前記第２の遮蔽板（Ｐ２＿ＢＬ）へ取り付けられる、ことを特徴とする請求項８に記載のシステム。
【請求項１０】
前記第２のプリント回路基板（ＰＣＢ＿２０）は前記第２の遮蔽板が取り付けられる少なくとも１つの第２の電気的絶縁層（ＩＳＯ＿２０）を含む、ことを特徴とする請求項８又は９に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は改善されたアーキテクチャを有するインダクタを有する電気システムに関する。電気システムは特に、第１の巻線及び第２の巻線を備える変圧器を含む非接触エネルギー伝送システムにより実現され得る。
【背景技術】
【０００２】
非接触エネルギー伝送システムは今や、配線を制限し、嵩を低減し且つ装置の使用を容易にするために多くのアプリケーションにおいて使用される。このような解決策は例えば、電気自動車の誘導充電のために、又は太陽電池パネルと電力グリッド間の電気エネルギーの回収のために開発されてきた。
【０００３】
したがって、これらの非接触エネルギー伝送システムは、変圧器の第１の巻線へ接続された第１の電気回路と変圧器の第２の巻線へ接続された第２の電気回路との間のエネルギーの非接触伝送を行うために変圧器を使用する。電気エネルギーの伝送の方向に従って、変圧器の第１の巻線及び第２の巻線は変圧器の一次巻線又は二次巻線であり得る。これらの伝送解決策は通常、１つ又はいくつかの入力平滑インダクタを使用する。
【０００４】
従来、平滑インダクタは、磁気回路を生成するために少なくとも１つの空隙により互いに分離された２つの部分で作製される強磁性コアを含む。強磁性コアは、いくつかのブランチと、このブランチのうちの１つの回りに作製される巻線であって、本システムの２つの電気回路の一方へ接続される巻線とを含む。
【０００５】
既知システムでは、平滑インダクタは、特にそれらの強磁性コアに起因して特に嵩張るということが判明している。この嵩を低減するための十分に満足でき且つ頑強な解決策は存在しない。
【０００６】
これらのインダクタの存在は非接触エネルギー伝送システムの良好な動作にしばしば必要であるので、本システムの動作を劣化させない一方でこれらの嵩が最大限に制限される必要がある。
【０００７】
この制約は非接触エネルギー伝送システムにおいて存在するが、より一般的には、この制約は、二部分強磁性コア（ｔｗｏ−ｐａｒｔ  ｆｅｒｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  ｃｏｒｅ）に基づく上に説明されたインダクタを使用するいかなる電気システムにおいても存在する。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００８】
したがって、本発明は、少なくとも第１の電気回路、電気装置、前記第１の電気回路を支持する第１のプリント回路基板、及び前記第１のプリント回路基板へ取り付けられる少なくとも１つの第１の遮蔽板を含む前記電気装置を遮蔽するための装置を含む電気システムに関し、前記第１の電気回路は少なくとも１つのインダクタを含み、前記インダクタは、第１のプリント回路基板へ取り付けられる少なくとも１つの第１の強磁性部であって、第１の強磁性部と磁気回路を形成するようなやり方で、前記第１の遮蔽板を有する少なくとも１つの空隙を有するように構成された第１の強磁性部を含む。
【０００９】
特定の特徴によると、磁気回路の前記空隙は、インダクタの前記第１の強磁性部の第１の空隙面と前記第１の遮蔽板に属する第２（反対側）の空隙面との間に生成され、第１の遮蔽板のこの第２の空隙面は第１の遮蔽板の全表面の面積より小さい表面積を有する。
【００１０】
別の特定の特徴によると、第１のプリント回路基板は前記第１の遮蔽板が取り付けられる少なくとも１つの第１の電気的絶縁層を含む。
【００１１】
特定実施形態によると、本システムは、第２の電気回路、第２の電気回路を支持する第２のプリント回路基板、並びに前記電気装置を形成する変圧器であって、前記第１の電気回路が接続される第１の巻線及び前記第２の電気回路が接続される第２の巻線を含む変圧器を含む非接触エネルギー伝送タイプのものである。
【００１２】
特定の特徴によると、第１の電気回路及び第２の電気回路は、入力電力変換器と、前記変圧器、変圧器の第１の巻線へ接続された第１のスイッチングブリッジ、及び変圧器の第２の巻線へ接続された第２のスイッチングブリッジを含む主変換器とを含む。
【００１３】
別の特定の特徴によると、第１のプリント回路基板は前記第１の電気回路が作製される第１の面と前記第１の遮蔽板が取り付けられる第２の面とを有する。
【００１４】
別の特定の特徴によると、変圧器の前記第１の巻線は前記第１の遮蔽板へ取り付けられる。
【００１５】
別の特定の特徴によると、遮蔽装置は第２のプリント回路基板へ取り付けられる第２の遮蔽板を含み、前記第２のプリント回路基板は前記第２の遮蔽板が取り付けられる第１の面と前記第２の電気回路が作製される第２の面とを有する。
【００１６】
別の特定の特徴によると、変圧器の前記第２の巻線は前記第２の遮蔽板へ取り付けられる。
【００１７】
別の特定の特徴によると、第２のプリント回路基板は前記第２の遮蔽板が取り付けられる少なくとも１つの第２の電気的絶縁層を含む。
【００１８】
他の特徴及び利点は以下に列挙される添付図面に関する以下の詳細な説明の中で現れることになる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１Ａ】電気システムにおいて使用され得るインダクタを断面図で概略的に示す。
【図１Ｂ】図１Ａの前記インダクタにおいて使用される扁平巻線の実現の原理を上面図で示す。
【図２】非接触エネルギー伝送システムなどの電気システムを示す。
【図３】図２の非接触エネルギー伝送システムにおいて使用され得る変圧器の実現の原理を概略的に示す。
【図４】最先端技術による図２の非接触エネルギー伝送システムの第１の実施形態を示す。
【図５】本発明の原理を示すある種の電気システムを概略的に示す。
【図６】本発明の原理を実施する図２の非接触エネルギー伝送システムを示す。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下の明細書では、用語「〜より上」、「〜より下」、「〜の上」及び「〜の下」又はその等価用語は、非限定的やり方で理解され、紙面において添付図面内の垂直方向に描かれる主方向（Ａ）を考慮して解釈されるものとする。
【００２１】
電気システムでは、様々な機能を有し得るインダクタＬを使用することが一般的である。インダクタＬは例えば変換器の入力に位置する平滑インダクタであり得る。図１Ａ、１Ｂを参照すると、インダクタＬは、例えば２つの部品（３つのブランチｂ１、ｂ２、ｂ３を担持する所謂下部Ｐ２＿Ｌ及び上部Ｐ１＿Ｌ）で作製された強磁性コアで構成され得、３つのブランチのそれぞれは個別の空隙により下部から分離される。巻線Ｅ＿Ｌは中央ブランチｂ２の回りに巻かれる。このようなインダクタＬは、例えばコアの２つの部品を形成する２つの強磁性部と、巻線Ｅ＿Ｌが平面形式（すなわちプリント回路基板上の印刷された導電線の形式）で作製されるプリント回路基板ＰＣＢ＿Ｌとを使用して作製され得る。プリント回路基板ＰＣＢ＿Ｌは、強磁性コアのブランチｂ１＿Ｌ、ｂ２＿Ｌ、ｂ３＿Ｌを通過させるいくつかの開口Ｏ１、Ｏ２、Ｏ３（特に、基板上に作製される扁平巻線Ｅ＿Ｌを中央ブランチが通過することを意図した開口）を有する。プリント回路基板は、機械的シムを形成する下部絶縁層ＩＳＯ＿Ｌであって、第１の部分をコアの第２の部分から絶縁することとコアの２つの部分間に磁気空隙を生成することとを可能にする下部絶縁層ＩＳＯ＿Ｌを含み得る。この層は基板ＰＣＢ＿Ｌの下面Ｆ２＿Ｌ上に作製される。インダクタ内で生成される磁気流はＦＩ＿Ｌで表される。
【００２２】
このタイプのインダクタは様々なタイプの電気システムにおいて使用され得る。これらのシステムのうちのいくつかはまた、遮蔽装置を備えており、その部品のうちのいくつかを電磁現象に対し保護し、したがって外乱を制限することを可能にする。これは、例えば非接触エネルギー伝送システムなどの電気システムのケースである。
【００２３】
一般的に、非接触エネルギー伝送システムは、第１の巻線Ｅ１＿Ｔｒ及び第２の巻線Ｅ２＿Ｔｒを含む変圧器Ｔｒを含む。電気エネルギーの伝送の方向に従って、第１の巻線Ｅ１＿Ｔｒはその一次巻線又は二次巻線となり、第２の巻線Ｅ２＿Ｔｒはその二次巻線又はその一次巻線となる。
【００２４】
図３を参照すると、変圧器Ｔｒは、その一次巻線と二次巻線とが同じ機械的支持体上に置かれない場合に「非接触」であると言われる。多くの製造者は、磁性材料で作製された遮蔽板上に巻きつけられたいくつかの同心巻線を各巻線が含む非接触変圧器を市販する。エネルギーの効率的転送のために、２つの巻線は互いに対向して配置されなければならない。様々な解決策が２つの巻線の相対的位置決めを調整するために提供され得る。２つの磁性材料遮蔽板Ｐ１＿ＢＬ、Ｐ２＿ＢＬは変圧器Ｔｒを遮蔽するための装置を形成する。２つの磁性材料遮蔽板Ｐ１＿ＢＬ、Ｐ２＿ＢＬは電磁妨害を制限することと満足な歩留りを有する電気エネルギーの転送を保証することとを可能にする。非制限的に、第１の巻線Ｅ１＿Ｔｒは第１の遮蔽板の下面へ取り付けられ、第２の巻線Ｅ２＿Ｔｒは第２の遮蔽板の上面へ取り付けられる。
【００２５】
非接触エネルギー伝送システムはまた第１の電気回路及び第２の電気回路を含む。第１の電気回路は変圧器の第１の巻線Ｅ１＿Ｔｒへ接続され、第２の電気回路は変圧器の第２の巻線Ｅ２＿Ｔｒへ接続される。
【００２６】
少なくとも１つの太陽電池パネル（入力電圧Ｖｉを提供する）からエネルギーを引き出すために、非接触エネルギー伝送システムは特に、太陽電池パネルにより提供される入力電圧Ｖｉから（最大電力点（ＭＰＰ：Ｍａｘｉｍｕｍ  Ｐｏｗｅｒ  Ｐｏｉｎｔ）探査アルゴリズムにより）最大電力を負荷へ提供するようなやり方で制御され得るトランジスタを備える入力変換器（ステップアップ、ステップダウン又は他のタイプのものであり得る）Ｃｏｎｖ＿ｉを含む。この太陽電池アプリケーションでは、本システムは非接触エネルギー転送に使用される主変換器Ｃｏｎｖ＿ｐをさらに含む。この主変換器Ｃｏｎｖ＿ｐは、入力変換器により生成された所謂中間電圧Ｖｉｎｔを受信するために、一方では入力変換器へ接続され他方では変圧器の第１の巻線Ｅ１＿Ｔｒへ接続された第１の系列のいくつかの制御されたトランジスタを有する第１のスイッチングブリッジＰＣ１＿ｐと、一方では変圧器の第２の巻線Ｅ２＿Ｔｒへ接続されそして出力電圧Ｖｏを提供するように制御される第２の系列のトランジスタを有する第２のスイッチングブリッジＰＣ２＿ｐとを含む。主変換器は、共振タイプのものであり得、一次側及び／又は二次側に置かれる共振回路を備え得る。共振回路は、本システムの一次側及び／又は二次側に置かれる１つ又はいくつかのコンデンサＣｒ＿１、Ｃｒ＿２．１、Ｃｒ＿２．２を含み得る。
【００２７】
入力変換器Ｃｏｎｖ＿ｉは通常、その構成に従って入力又は出力において１つ又はいくつかのインダクタＬ１、Ｌ２（例えば平滑化タイプの）を含む。平滑化インダクタンスは例えば図１Ａ、１Ｂに関連して上述したようなアーキテクチャを有する。
【００２８】
図４を参照すると、最先端技術において知られる従来のやり方では、非接触エネルギー伝送システムは以下の３つのプリント回路基板を使用して製造される：
−入力変換器Ｃｏｎｖ＿ｉのための第１のプリント回路基板ＰＣＢ＿１であって、同一表面積を有する所謂上の面Ｆ１＿１及び所謂下（対向）面Ｆ２＿１を有する第１のプリント回路基板ＰＣＢ＿１；
−主変換器の第１のスイッチングブリッジＰＣ１＿ｐのための第２のプリント回路基板ＰＣＢ＿２であって、同一表面積を有する上面Ｆ１＿２及び所謂下（対向）面Ｆ２＿２を有する第２のプリント回路基板ＰＣＢ＿２；
−主変換器の第２のスイッチングブリッジＰＣ２＿ｐのための第３のプリント回路基板ＰＣＢ＿３であって、同一表面積を有する上面Ｆ１＿３及び所謂下（対向）面Ｆ２＿３を有する第３のプリント回路基板ＰＣＢ＿３。
【００２９】
入力変換器回路Ｃｏｎｖ＿ｉは、第１の基板ＰＣＢ＿１の上面Ｆ１＿１上に作製され得、この上面上に溶接された電子部品Ｃ＿１（例えば表面実装部品（ＳＭＣ：Ｓｕｒｆａｃｅ−Ｍｏｕｎｔｅｄ  Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ）タイプの）と上面上に印刷された電線路とを含み得る。
【００３０】
入力変換器Ｃｏｎｖ＿ｉの平滑インダクタＬ１、Ｌ２は第１のプリント回路基板ＰＣＢ＿１上に上述の原理（図１Ａ、１Ｂ）に従って作製される。インダクタ毎に、巻線Ｅ＿Ｌ１、Ｅ＿Ｌ２は基板ＰＣＢ＿１上に印刷された電線路で形成され、強磁性コアの第１の部分Ｐ１＿Ｌ１、Ｐ１＿Ｌ２の３つのブランチは、好適な開口を介しその厚さ全体にわたって基板を貫通する。磁気回路は基板下で位置決めされた強磁性コアの第２の部分Ｐ２＿Ｌ１、Ｐ２＿Ｌ２により閉じられる。２つのインダクタ内で生成される磁気流はそれぞれＦｌ＿Ｌ１及びＦｌ＿Ｌ２で表される。
【００３１】
主変換器の第１のスイッチングブリッジＰＣ１＿ｐの回路は第２の基板ＰＣＢ＿２の上面Ｆ１＿２上に作製され得、この上面上に溶接された電子部品Ｃ＿２（例えば表面実装部品（ＳＭＣ）タイプの）及びこの上面上に印刷された電線路を含み得る。
【００３２】
変圧器の第１の巻線Ｅ１＿Ｔｒを支持する第１の遮蔽板Ｐ１＿ＢＬは第２の基板の下面へ取り付けられる。
【００３３】
主変換器の第２のスイッチングブリッジＰＣ２＿ｐの回路は、第３の基板ＰＣＢ＿３の下面Ｆ２＿３上に作製され得、第３の基板のこの下面上に溶接された電子部品Ｃ＿３（例えば表面実装部品（ＳＭＣ）タイプの）及びこの下面Ｆ２＿３上に印刷された電線路を含み得る。
【００３４】
変圧器の第２の巻線Ｅ２＿Ｔｒを支持する第２の遮蔽板Ｐ２＿ＢＬは第３の基板ＰＣＢ＿３の上面Ｆ１＿３へ取り付けられ、２つの巻線Ｅ１＿Ｔｒ、Ｅ２＿Ｔｒは、非接触エネルギー転送を保証するために、互いに対向して置かれそして互いに分離される（すなわち物理的接触なく）。
【００３５】
電気コネクタＣｙは、第１のプリント回路基板と第２のプリント回路基板との間に物理的電気的ブリッジを作製するように、したがって入力変換器Ｃｏｎｖ＿ｉを主変換器の第１のスイッチングブリッジＰＣ１＿ｐへ接続するように配置され得る。
【００３６】
第２のプリント回路基板ＰＣＢ＿２及び第３のプリント回路基板ＰＣＢ＿３はそれぞれ、関連遮蔽板が取り付けられる電気的絶縁層ＩＳＯ＿２、ＩＳＯ＿３を有する。
【００３７】
この従来の解決策は特に嵩の観点で必ずしも満足されるものではないということが理解される。
【００３８】
本発明の原理は、各インダクタの磁気回路を閉じるために任意の電気システムにおいて使用される遮蔽装置を使用することと、したがってインダクタの強磁性コアの一部分を使用しないこととにその本質がある。この原理は、互いのインダクタの磁気回路を閉じるために同じ遮蔽板を使用すること又は変圧器の追加遮蔽板を使用することにより本システムの互いのインダクタに適用され得る。
【００３９】
本発明のこの原理は図５により示される。したがってこの図５は、同一表面積の上面Ｆ１＿ｘ及び下面Ｆ２＿ｘを備える少なくとも１つのプリント回路基板ＰＣＢ＿ｘを含む電気システムを示す。本システムはまた、前記基板の上面上に作製される第１の電気回路（この上面Ｆ１＿ｘ上に印刷された例えば表面実装部品Ｃ＿ｘ及び電線路を含む）を含む。本システムはまた、遮蔽を必要とする少なくとも１つの電気装置Ｄ＿ｘを含む。この電気装置Ｄ＿ｘは、変圧器、コネクタ、又は遮蔽を必要としがちな任意の他の装置であり得る。遮蔽装置は上面及び下面を有する強磁性材料で作製された少なくとも１つの遮蔽板Ｐｚ＿ＢＬを含む。遮蔽板Ｐｘ＿ＢＬはその上面によりプリント回路基板の下面Ｆ２＿ｘへ取り付けられ、第１のプリント回路基板の下面を少なくとも部分的に覆うのに好適な表面積を有する。遮蔽される電気装置Ｄ＿ｘは前記遮蔽板の下面へ取り付けられ得る。本発明の原理を適用するために、第１の電気回路はインダクタＬｙ（例えば平滑インダクタなど）を含む。このインダクタの巻線Ｅ＿Ｌｙは例えばプリント回路基板ＰＣＢ＿ｘの上面Ｆ１＿ｘ上に印刷され、その強磁性コアの第１の部分Ｐ１＿Ｌｙは前記基板の厚さを通って作製された開口を貫通する。その磁気回路の閉鎖は、その強磁性コアの第２の専用部分ではなく遮蔽板Ｐｚ＿ＢＬにより行われる。少なくとも１つの空隙が強磁性コアの第１の部分Ｐ１＿Ｌｙと遮蔽板Ｐｚ＿ＢＬとの間に維持される。インダクタのこの空隙を提供するために、プリント回路基板は、その下面を形成するとともに前記遮蔽板が取り付けられる少なくとも１つの下側電気的絶縁層ＩＳＯ＿ｘを含み得る。
【００４０】
本発明の特定態様によると、インダクタの磁気回路の各空隙は、コアの第１の部分の第１の空隙面と遮蔽板に対向して配置された第２の空隙面との間に生成され、遮蔽板のこの第２の空隙面は遮蔽板の面の全表面より小さい表面積を有する。換言すれば、遮蔽板の全体ではなく遮蔽板の一部分だけが、インダクタの磁気回路内で生成される磁気流Ｆｌ＿Ｌｘの通過のために役立つ。前記遮蔽板はさらに、本システムの１つ又はいくつかの他のインダクタの磁気回路を閉じる役目を果たし得る。３つの空隙を含み、そのコア第１部分Ｐ１＿Ｌｙが３つの空隙面を担持する図１Ａのタイプのインダクタに関し、遮蔽板Ｐｚ＿ＢＬの３つの対応空隙面は累積して遮蔽板の対応面の全表面より小さい表面積を有する。
【００４１】
上述の原理は上に説明された非接触エネルギー伝送システムへ適用し得る。図６は、図４に関連する上に述べたエネルギー伝送システムのトポロジーへのこの原理の適用を示す。
【００４２】
この実施形態では、本システムは、入力変換器Ｃｏｎｖ＿ｉと主変換器Ｃｏｎｖ＿ｐの２つのスイッチングブリッジとを支持するための２つのプリント回路基板ＰＣＢ＿１０、ＰＣＢ＿２０を使用する。入力変換器Ｃｏｎｖ＿ｉ及び主変換器の第１のスイッチングブリッジＰＣ１＿ｐは第１のプリント回路基板の上面Ｆ１＿１０上に作製され、それぞれ、この第１の基板ＰＣＢ＿１０の上面Ｆ１＿１０上に溶接された部品Ｃ＿１０及びこの基板の上面Ｆ１＿１０上に印刷された電線路を含む。主変換器の第２のスイッチングブリッジＰＣ２＿ｐは、第２のプリント回路基板の下面Ｆ２＿２０上に作製され、この第２の基板ＰＣＢ＿２０の下面Ｆ２＿２０上に溶接された部品Ｃ＿２０及びこの第２の基板ＰＣＢ＿２０の下面Ｆ２＿２０上に印刷された電線路を含む。遮蔽装置は変圧器Ｔｒを遮蔽するために使用される。変圧器の遮蔽装置の第１の遮蔽板Ｐ１＿ＢＬはその上面により第１のプリント回路基板の下面へ取り付けられ、有利には、その表面全体を占める。変圧器の第１の巻線Ｅ１＿Ｔｒはこの第１の遮蔽板の下面へ取り付けられる。
【００４３】
遮蔽装置は、その下面により第２のプリント回路基板ＰＣＢ＿２０の上面Ｆ２＿２０へ取り付けられる第２の遮蔽板Ｐ２＿ＢＬであって、有利には第２のプリント回路基板の上面の表面全体を占める第２の遮蔽板Ｐ２＿ＢＬを含み得る。変圧器の第２の巻線Ｅ２＿Ｔｒはこの第２の遮蔽板の上面へ取り付けられる。
【００４４】
本システムの入力変換器Ｃｏｎｖ＿ｉは例えば２つの平滑インダクタＬ１０、Ｌ２０を含む。これら２つの平滑インダクタＬ１０、Ｌ２０はそれぞれ、上に説明されるように（すなわち、それらの強磁性コアの第１の部分Ｐ１＿Ｌ１０、Ｐ１＿Ｌ２０と第１の遮蔽板Ｐ１＿ＢＬとの間に形成される空隙により）作製された磁気回路を含む。同じ遮蔽板は２つのインダクタの磁気回路を閉じる役目を果たす。上に述べたように、各プリント回路基板は、関連遮蔽板が取り付けられる電気的絶縁層ＩＳＯ＿１０、ＩＳＯ＿２０を有する。したがって、遮蔽板の全表面はいくつかの空隙面を形成するのに十分であり、したがっていくつかの磁気回路を閉じることを可能にする。インダクタ内で生成される磁気流はＦｌ＿Ｌ１０、Ｆｌ＿Ｌ２０で表される。
【００４５】
このような非接触エネルギー伝送システムにおいて本発明の解決策を使用することは特に、従来の解決策に関するプリント回路基板をなくすことを可能にするということが理解される。インダクタ製造と遮蔽解決策とを組み合わせることにより、図４に示す第１のプリント回路基板と第２のプリント回路基板とを単一基板へ合成することが可能である。
【００４６】
したがって本発明によるインダクタ製造解決策は多くの利点を有するが、その中でも：
−各インダクタの磁気回路を作製するために既存の遮蔽板を使用することを許容するので、特に嵩張らない；
−２つのプリント回路基板だけから非接触エネルギー伝送システム全体を製造することを可能にするので、特に嵩張らない；
−インダクタ構造の修正を必要としないので、製造するのが容易である；
−各インダクタの強磁性コアの第２の部分の使用をなくすので、従来の解決策より安い。
【図１Ａ】
2021525002.tif 000003
【図１Ｂ】
2021525002.tif 000004
【図２】
2021525002.tif 000005
【図３】
2021525002.tif 000006
【図４】
2021525002.tif 000007
【図５】
2021525002.tif 000008
【図６】
2021525002.tif 000009
【国際調査報告】
2021525002.tif 000010
2021525002.tif 000011
2021525002.tif 000012
2021525002.tif 000013
2021525002.tif 000014