(57)【要約】  本開示の実施形態は、概して、例えば、仮想現実又は拡張現実ディスプレイデバイスのための、光学部品を形成するための方法に関する。１つの実施形態では、この方法は、基板の上に第１の層を形成することを含み、第１の層は、第１の屈折率を有する。この方法は、パターンを有するスタンプを第１の層の上にプレスすることを更に含み、スタンプのパターンは、第１の層に転写され、パターニングされた第１の層を形成する。この方法は、スピンコーティングによって、パターニングされた第１の層の上に第２の層を形成することを更に含み、第２の層は、第１の屈折率よりも大きい第２の屈折率を有する。高屈折率を有する第２の層は、スピンコーティングによって形成され、第２の層におけるナノ粒子の均一性の向上につながる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上に第１の屈折率を有する第１の層を形成することと、
パターンを有するスタンプを前記第１の層の上にプレスすることと、
前記パターンを前記第１の層に転写して、パターニングされた第１の層を形成することと、
スピンコーティングによって、前記パターニングされた第１の層の上に、前記第１の屈折率よりも大きい第２の屈折率を有する第２の層を形成することと
を含む方法。
【請求項２】
前記第１の屈折率が、約１．１から約１．５の範囲である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１の層が、多孔性二酸化ケイ素又は石英を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記第２の層が金属酸化物を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記第２の層が、酸化チタン、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化ハフニウム、又は酸化ニオブを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記第１の層が、スピンコーティングによって前記基板の上に形成される、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
約１．１から約１．５の範囲の第１の屈折率を有する第１の層を形成することと、
パターンを有するスタンプを前記第１の層の上にプレスすることと、
前記パターンを前記第１の層に転写して、パターニングされた第１の層を形成することと、
スピンコーティングによって、前記パターニングされた第１の層の上に、約１．７から約２．４の範囲の第２の屈折率を有する第２の層を形成することと
を含む方法。
【請求項８】
前記第２の層が、酸化チタン、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化ハフニウム、又は酸化ニオブを含む、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記パターンを前記第１の層に転写することが、前記スタンプが前記第１の層の上にある状態で前記第１の層を硬化させることを含む、請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
前記第１の層を硬化させることが、ＵＶ硬化又は熱硬化を含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
基板の第１の表面上に第１の屈折率を有する第１の層を形成することと、
第１のパターンを有する第１のスタンプを前記第１の層の上にプレスすることと、
前記第１のパターンを前記第１の層に転写して、パターニングされた第１の層を形成することと、
スピンコーティングによって、前記パターニングされた第１の層の上に、約１．７から約２．４の範囲の第２の屈折率を有する第２の層を形成することであって、前記第２の層が金属酸化物を含む、第２の層を形成することと
を含む方法。
【請求項１２】
前記第１の層が、スピンコーティングによって前記基板の前記第１の表面上に形成される、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記基板の第２の表面上に第３の屈折率を有する第３の層を形成することを更に含み、前記第２の表面が、前記基板の前記第１の表面の反対側にある、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
第２のパターンを有する第２のスタンプを前記第３の層の上にプレスすることと、
前記第２のパターンを前記第３の層に転写して、パターニングされた第３の層を形成することと、
スピンコーティングにより、前記パターニングされた第３の層の上に、前記第３の屈折率よりも大きい第４の屈折率を有する第４の層を形成することと
を更に含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記第２のパターンが、前記第１のパターンとは異なる、請求項１４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［０００１］本開示の実施形態は、概して、拡張現実、仮想現実、及び混合現実のためのディスプレイデバイスに関する。より具体的には、本明細書に記載される実施形態は、ディスプレイデバイスのための光学部品を形成するための方法を提供する。
【背景技術】
【０００２】
［０００２］仮想現実は、概して、ユーザが見かけ上の物理的存在を有するコンピュータが生成したシミュレート環境であると考えられる。仮想現実体験は、３Ｄで生成され、実際の環境に取って代わる仮想現実環境を表示するためのレンズとしての目に近いディスプレイパネルを有する眼鏡又は他の着用可能なディスプレイデバイスといった、ヘッド装着型ディスプレイ（ＨＭＤ）で見ることができる。
【０００３】
［０００３］拡張現実は、ユーザが、周囲環境を見るために、眼鏡又は他のＨＭＤデバイスのディスプレイレンズを通してなおも見ることができ、更に表示目的で生成され環境の一部として現れる仮想物体の画像をも見ることができる体験を可能にする。拡張現実は、オーディオ入力及び触覚入力といった任意の種類の入力、並びにユーザが経験する環境を強化又は拡張する仮想画像、グラフィック及びビデオを含みうる。
【０００４】
［０００４］仮想現実と拡張現実ディスプレイデバイスの両方は、１．７以上といった高屈折率（ＲＩ）を有するパターニングされた層を含む、導波器又は平坦なレンズ／メタ表面などの光学部品を利用する。屈折率は、真空中の光の速度対媒体中の光の速度の比である。パターニングされた高ＲＩ層を形成するための従来の方法は、パターンを有するスタンプを高ＲＩ材料のナノ粒子の層の上にプレスして、パターンをナノ粒子の層に転写することを含む。得られたパターニングされた高ＲＩ層は、パターニングされた高ＲＩ層中のナノ粒子の不均一な分散又はナノ粒子間の弱い結合による脆性構造のいずれかを有する。
【０００５】
［０００５］従って、仮想現実又は拡張現実ディスプレイデバイス用の光学部品を形成するための改良された方法が必要とされる。
【発明の概要】
【０００６】
［０００６］本開示の実施形態は、概して、例えば、仮想現実又は拡張現実ディスプレイデバイスのための、光学部品を形成するための方法に関する。１つの実施形態では、方法は、基板の上に第１の屈折率を有する第１の層を形成することと、パターンを有するスタンプを第１の層の上にプレスすることと、パターンを第１の層に転写して、パターニングされた第１の層を形成することと、スピンコーティングによって、パターニングされた第１の層の上に、第１の屈折率よりも大きい第２の屈折率を有する第２の層を形成することとを含む。
【０００７】
［０００７］別の実施形態では、方法は、約１．１から約１．５の範囲の第１の屈折率を有する第１の層を形成することと、パターンを有するスタンプを第１の層の上にプレスすることと、パターンを第１の層に転写して、パターニングされた第１の層を形成することと、スピンコーティングによって、パターニングされた第１の層の上に、約１．７から約２．４の範囲の第２の屈折率を有する第２の層を形成することとを含む。
【０００８】
［０００８］別の実施形態では、方法は、基板の第１の表面上に第１の屈折率を有する第１の層を形成することと、第１のパターンを有する第１のスタンプを第１の層の上にプレスすることと、第１のパターンを第１の層に転写して、パターニングされた第１の層を形成することと、スピンコーティングによって、前記パターニングされた第１の層の上に、約１．７から約２．４の範囲の第２の屈折率を有する第２の層を形成することとを含む。第２の層は、金属酸化物を含む。
【０００９】
［０００９］本開示の上述の特徴を詳細に理解できるように、上記で簡単に要約されている本開示のより詳細な説明が、実施形態を参照することによって得られ、それらの実施形態の一部が添付図面に示される。しかしながら、添付図面は例示的な実施形態を示しているにすぎず、従って、本開示の範囲を限定すると見なされるべきではなく、その他の等しく有効な実施形態を許容しうることに留意されたい。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】［００１０］本明細書に記載の１つの実施形態による光学部品を形成するための方法のフロー図である。
【図２】［００１１］Ａ‐Ｄは、本明細書に記載の１つの実施形態による、図１の様々な段階中の光学部品の概略断面図を示す。
【図３】［００１２］Ａ‐Ｄは、本明細書に記載の１つの実施形態による、様々な段階中の光学部品の概略断面図を示す。
【図４】［００１３］Ａ‐Ｄは、本明細書に記載の実施形態による光学部品の概略断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［００１４］理解を容易にするために、図に共通する同一の要素を指し示すために、可能な場合には、同一の参照番号を使用した。１つの実施形態の要素及び特徴は、更なる記述がなくとも、他の実施形態に有益に組み込まれうると想定される。
【００１２】
［００１５］本開示の実施形態は、概して、例えば、仮想現実又は拡張現実ディスプレイデバイスのための、光学部品を形成するための方法に関する。１つの実施形態では、この方法は、基板の上に第１の層を形成することを含み、第１の層は、第１の屈折率を有する。この方法は、パターンを有するスタンプを第１の層の上にプレスすることを更に含み、スタンプのパターンは、第１の層に転写され、パターニングされた第１の層を形成する。この方法は、スピンコーティングによって、パターニングされた第１の層の上に第２の層を形成することを更に含み、第２の層は、第１の屈折率よりも大きい第２の屈折率を有する。高屈折率を有する第２の層は、スピンコーティングによって形成され、第２の層におけるナノ粒子の均一性の向上につながる。
【００１３】
［００１６］図１は、本明細書に記載の１つの実施形態による光学部品２００を形成するための方法１００のフロー図である。図２Ａから図２Ｄは、本明細書に記載の１つの実施形態による、図１の方法１００の様々な段階中の光学部品２００の概略断面図を示す。方法１００は、図２Ａに示すように、基板２０２上に第１のＲＩを有する第１の層２０４を形成することによって、ブロック１０２で開始する。１つの実施形態では、基板２０２は、ガラスなどの視覚的に透明な材料から製造される。基板２０２は、約１．４から約２．０の範囲のＲＩを有する。第１の層２０４は、透明な材料から製造され、第１のＲＩは、約１．１から約１．５の範囲である。１つの実施形態では、基板２０２のＲＩは、第１の層２０４の第１のＲＩと同じである。別の実施形態では、基板２０２のＲＩは、第１の層２０４の第１のＲＩとは異なる。第１の層２０４は、多孔性二酸化ケイ素、石英、又は任意の適切な材料から製造される。１つの実施形態では、第１の層２０４は、スピンコーティングによって基板２０２上に形成される。例えば、シリコン前駆体を含む溶液を基板２０２上にスピンコーティングし、次いで、酸素環境中で加熱して、第１の層２０４を形成する。いくつかの実施形態では、溶液中に分散したナノ粒子は存在しない。シリコン前駆体は、溶液に溶解される。
【００１４】
［００１７］次に、ブロック１０４において、図２Ｂに示すように、パターン２０８を有するスタンプ２０６が第１の層２０４上にプレスされる。スタンプ２０６は、シリコン、石英、ガラス、又はポリマーなどの任意の適切な材料から製造される。ポリマーは、ポリウレタン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、又はポリ（ジメチルシロキサン）（ＰＤＭＳ）でありうる。スタンプ２０６上に形成されたパターン２０８は、複数の突起２１０及び複数の間隙２１２を含みうる。隣接する突起２１０は、間隙２１２によって分離されている。突起２１０は、任意の他の適切な形状を有しうる。スタンプ２０６が第１の層２０４上にプレスされた後に、第１の層２０４を硬化させるために、硬化プロセスが実行されうる。硬化プロセスは、第１の層２０４を硬化させるために、ＵＶ光又は熱エネルギーを利用しうる。
【００１５】
［００１８］第１の層２０４が硬化された後に、スタンプ２０６は硬化された第１の層２０４から除去され、スタンプ２０６のパターン２０８が硬化された第１の層２０４に転写されて、図１のブロック１０６及び図２Ｃに示されるように、パターニングされた第１の層２１４を形成する。パターニングされた第１の層２１４のパターン２０８は、複数の突起２１６及び複数の間隙２１８を含む。隣接する突起２１６は、間隙２１８によって分離されている。図２Ｃに示されるように、突起２１６は、長方形の形状を有する。突起２１６は、任意の他の適切な形状を有しうる。異なる形状を有する突起２１６の例が、図４Ａから図４Ｄに示される。１つの実施形態では、突起２１６は格子である。格子は、光を異なる方向に進むいくつかのビームに分割及び回折する複数の平行な細長い構造である。格子は、正弦、正方形、三角形、又は鋸歯状の格子といった異なる形状を有しうる。第１の層２０４、又はパターニングされた第１の層２１４は、ナノ粒子を全く含まないので、不均一性の問題はない。更に、パターニングされた第１の層２１４からスタンプ２０６を除去することにより、パターニングされた第１の層２１４が損傷することはなく、これは、パターニングされた第１の層２１４は、ナノ粒子を充填することによって形成されないからである。
【００１６】
［００１９］次に、ブロック１０８において、図２Ｄに示されるように、第１の層２０４の屈折率よりも大きな屈折率を有する第２の層２２０が、スピンコーティングによって、パターニングされた第１の層２１４上に形成される。第２の層２２０は、酸化チタン（ＴｉＯｘ）、酸化タンタル（ＴａＯｘ）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯｘ）、酸化ハフニウム（ＨｆＯｘ）、又は酸化ニオブ（ＮｂＯｘ）などの金属酸化物を含む。１つの実施形態では、第２の層２２０は、約１．７から約２．４の範囲のＲＩを有する。１つの実施形態では、第２の層２２０は、ポリマーマトリックス又はキャリア液体中に分散された金属酸化物のナノ粒子を含み、ナノ粒子は、スピンコーティング方法のため、第２の層２２０全体に均一に分散される。更に、パターニングされた第１の層２１４は、その上に形成されたパターン２０８を有するので、第２の層２２０はまた、第２の層２２０がパターニングされた第１の層２１４上にスピンコーティングされる際に、パターニングされる。図２Ｄに示されるように、第２の層２２０は、複数の突起２２２を含み、各突起２２２は、パターニングされた第１の層２１４の対応する間隙２１８（図２Ｃに示される）に形成される。パターニングされた第１の層２１４の突起２１６と、第２の層２２０の突起２２２とは、交互に配置される。第２の層２２０のパターン、すなわち、突起２２２は、プレスするためにスタンプを使用せずに形成されるので、第２の層２２０のパターンは損傷することなく、金属酸化物材料のナノ粒子は、第２の層２２０内に均一に分散される。
【００１７】
［００２０］第２の層２２０のスピンコーティング後に、第２の層２２０を硬化させるために、硬化プロセスが実行されうる。第２の層２２０の硬化プロセスは、パターニングされた第１の層２１４の硬化プロセスと同じでありうる。異なるＲＩを有する層を含む光学部品２００は、任意の適切なディスプレイデバイスで使用されうる。例えば、１つの実施形態では、光学部品２００は、拡張現実ディスプレイデバイスにおいて導波器又は導波結合器として使用される。導波器は、光波を導く構造である。導波結合器は、実世界画像を虚像と結合する拡張現実ディスプレイデバイスで使用される。別の実施形態では、光学部品２００は、拡張及び仮想現実ディスプレイデバイス並びにフェースＩＤ及びＬＩＤＡＲのような３Ｄ感知デバイスにおける平坦レンズ／メタ表面として使用される。
【００１８】
［００２１］図２Ａから図２Ｄは、基板２０２の片側に異なるＲＩを有する層を含む光学部品２００を形成するための方法１００を示す。いくつかの実施形態では、基板２０２の両側は、上部に異なるＲＩを有する層を形成するために利用することができる。図３Ａから図３Ｄは、本明細書に記載の１つの実施形態による、様々な段階中の光学部品３００の概略断面図を示す。図３Ａに示すように、基板２０２は、第１の表面３０２と、第１の表面３０２の反対側の第２の表面３０４とを含む。パターニングされた第１の層２１４及び第２の層２２０は、図２Ａから図２Ｄに記載されるように、基板２０２の第１の表面３０２上に形成される。次に、図３Ｂに示すように、第３の層３０６が基板２０２の第２の表面３０４上に形成され、第３の層３０６がスタンプ２０６によってパターニングされる。第３の層３０６は、（図２Ａに示すように）第１の層２０４と同じ材料から製造されうる。第３の層３０６は、第１の層２０４と同じプロセスによって形成されうる。スタンプ２０６は、パターン２０８を含む。
【００１９】
［００２２］次に、図３Ｃに示すように、スタンプ２０６のパターン２０８を第３の層３０６に転写して、パターニングされた第３の層３０８を形成し、スタンプ２０６をパターニングされた第３の層３０８から除去する。パターニングされた第３の層３０８は、スタンプ２０６を除去する前に、パターニングされた第１の層２１４上で実行される硬化プロセスに類似の硬化プロセスによって硬化される。パターニングされた第３の層３０８は、複数の突起３１０及び複数の間隙３１２を含む。隣接する突起３１０は、間隙３１２によって分離されている。パターニングされた第３の層３０８は、パターニングされた第１の層２１４と同じ材料から製造され、パターニングされた第１の層２１４と同じパターンを有しうる。換言すれば、パターニングされた第３の層３０８は、パターニングされた第１の層２１４と同一でありうる。いくつかの実施形態では、パターニングされた第３の層３０８は、パターニングされた第１の層２１４とは異なるパターンを有する。次に、図３Ｄに示されるように、第４の層３１６が、スピンコーティングによって、パターニングされた第３の層３０８上に形成される。第４の層３１６は、第２の層２２０と同一であり、第２の層２２０と同じ方法によって製造されうる。第４の層３１６は、複数の突起３１８などのパターンを含む。パターニングされた第３の層３０８の突起３１０と第４の層３１６の突起３１８とは、交互に配置される。光学部品３００は、基板２０２の２つの表面上に形成された異なるＲＩを有する層を含む。光学部品３００は、任意の適切なディスプレイデバイスで使用されうる。例えば、１つの実施形態では、光学部品３００は、拡張現実ディスプレイデバイスにおいて導波器又は導波結合器として使用される。別の実施形態では、光学部品３００は、拡張及び仮想現実ディスプレイデバイス並びにフェースＩＤ及びＬＩＤＡＲのような３Ｄ感知デバイスにおける平坦レンズ／メタ表面として使用される。
【００２０】
［００２３］図４Ａから図４Ｄは、本明細書に記載の実施形態による光学部品４００の概略断面図を示す。図４Ａに示すように、光学部品４００は、基板２０２、基板２０２上に配置されたパターニングされた第１の層２１４、及びパターニングされた第１の層２１４上に配置された第２の層２２０を含む。パターニングされた第１の層２１４は、複数の突起４０２を含み、第２の層２２０は、複数の突起４０３を含む。突起４０２、４０３の各々は、図４Ａに示されるように、平行四辺形の断面積を有する。突起４０２、４０３は格子であってもよい。
【００２１】
［００２４］図４Ｂに示すように、光学部品４００は、基板２０２、基板２０２上に配置されたパターニングされた第１の層２１４、及びパターニングされた第１の層２１４上に配置された第２の層２２０を含む。パターニングされた第１の層２１４は、複数の突起４０４を含み、第２の層２２０は、複数の突起４０５を含む。突起４０４、４０５の各々は、図４Ｂに示されるように、三角形の断面積を有する。突起４０４、４０５は格子であってもよい。
【００２２】
［００２５］図４Ｃに示すように、光学部品４００は、基板２０２、基板２０２の第１の表面３０２上に配置されたパターニングされた第１の層２１４、及びパターニングされた第１の層２１４上に配置された第２の層２２０を含む。パターニングされた第１の層２１４は、複数の突起４０２を含み、第２の層２２０は、複数の突起４０３を含む。光学部品４００は、基板２０２の第２の表面３０４上に配置されたパターニングされた第３の層３０８と、パターニングされた第３の層３０８上に配置された第４の層３１６とを更に含む。パターニングされた第３の層３０８は、複数の突起４０６を含み、第４の層３１６は、複数の突起４０７を含む。突起４０６、４０７は、それぞれ、突起４０２、４０３と実質的に同じでありうる。突起４０２、４０３、４０６、４０７は、格子でありうる。
【００２３】
［００２６］図４Ｄに示すように、光学部品４００は、基板２０２、基板２０２の第１の表面３０２上に配置されたパターニングされた第１の層２１４、及びパターニングされた第１の層２１４上に配置された第２の層２２０を含む。パターニングされた第１の層２１４は、複数の突起４０４を含み、第２の層２２０は、複数の突起４０５を含む。光学部品４００は、基板２０２の第２の表面３０４上に配置されたパターニングされた第３の層３０８と、パターニングされた第３の層３０８上に配置された第４の層３１６とを更に含む。パターニングされた第３の層３０８は、複数の突起４０８を含み、第４の層３１６は、複数の突起４０９を含む。突起４０８、４０９は、それぞれ、突起４０４、４０５と実質的に同じでありうる。突起４０４、４０５、４０８、４０９は、格子でありうる。光学部品４００は、任意の適切なディスプレイデバイスで使用されうる。例えば、１つの実施形態では、光学部品４００は、拡張現実ディスプレイデバイスにおいて導波器又は導波結合器として使用される。別の実施形態では、光学部品４００は、拡張及び仮想現実ディスプレイデバイス並びにフェースＩＤ及びＬＩＤＡＲのような３Ｄ感知デバイスにおける平坦レンズ／メタ表面として使用される。
【００２４】
［００２７］異なるＲＩを有する層を含む光学部品を形成するための方法が開示される。より低いＲＩを有する層にパターンが形成され、より高いＲＩを有する層が、より低いＲＩを有するパターニングされた層の上にスピンコーティングされる。より高いＲＩを有するスピンコート層は、高いＲＩ材料のナノ粒子の改善された均一性を有する。更に、スタンプを用いてより高いＲＩを有する層をインプリントすることが回避されるため、より高いＲＩを有する層は損傷を受けない。光学部品の用途は、拡張及び仮想現実ディスプレイデバイス及び３Ｄセンシングデバイスに限定されない。光学部品は、任意の適切な用途で使用することができる。
【００２５】
［００２８］上記は本開示の実施形態を対象としているが、本開示の他の実施形態及び更なる実施形態が、その基本的な範囲から逸脱することなく考案されてもよく、その範囲は以下の特許請求の範囲によって決定される。
【図１】
2021529988.tif 000003
【図２】
2021529988.tif 000004
【図３】
2021529988.tif 000005
【図４】
2021529988.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】令和3年3月2日(2021.3.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上に第１の屈折率を有する第１の層を形成することと、
パターンを有するスタンプを前記第１の層の上にプレスすることと、
前記パターンを前記第１の層に転写して、パターニングされた第１の層を形成することと、
スピンコーティングによって、前記パターニングされた第１の層の上に、前記第１の屈折率よりも大きい第２の屈折率を有する第２の層を形成することと
を含む方法。
【請求項２】
前記第１の屈折率が、約１．１から約１．５の範囲である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１の層が、多孔性二酸化ケイ素又は石英を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記第２の層が金属酸化物を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記第２の層が、酸化チタン、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化ハフニウム、又は酸化ニオブを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記第１の層が、スピンコーティングによって前記基板の上に形成される、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
約１．１から約１．５の範囲の第１の屈折率を有する第１の層を形成することと、
パターンを有するスタンプを前記第１の層の上にプレスすることと、
前記パターンを前記第１の層に転写して、パターニングされた第１の層を形成することと、
スピンコーティングによって、前記パターニングされた第１の層の上に、約１．７から約２．４の範囲の第２の屈折率を有する第２の層を形成することと
を含む方法。
【請求項８】
前記第２の層が、酸化チタン、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化ハフニウム、又は酸化ニオブを含む、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記パターンを前記第１の層に転写することが、前記スタンプが前記第１の層の上にある状態で前記第１の層を硬化させることを含む、請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
前記第１の層を硬化させることが、ＵＶ硬化又は熱硬化を含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
基板の第１の表面上に第１の屈折率を有する第１の層を形成することと、
第１のパターンを有する第１のスタンプを前記第１の層の上にプレスすることと、
前記第１のパターンを前記第１の層に転写して、パターニングされた第１の層を形成することと、
スピンコーティングによって、前記パターニングされた第１の層の上に、約１．７から約２．４の範囲の第２の屈折率を有する第２の層を形成することであって、前記第２の層が金属酸化物を含む、第２の層を形成することと
を含む方法。
【請求項１２】
前記第１の層が、スピンコーティングによって前記基板の前記第１の表面上に形成される、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記基板の第２の表面上に第３の屈折率を有する第３の層を形成することを更に含み、前記第２の表面が、前記基板の前記第１の表面の反対側にある、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
第２のパターンを有する第２のスタンプを前記第３の層の上にプレスすることと、
前記第２のパターンを前記第３の層に転写して、パターニングされた第３の層を形成することと、
スピンコーティングにより、前記パターニングされた第３の層の上に、前記第３の屈折率よりも大きい第４の屈折率を有する第４の層を形成することと
を更に含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記第２のパターンが、前記第１のパターンとは異なる、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記第１の層が、多孔性二酸化ケイ素又は石英を含む、請求項７に記載の方法。
【請求項１７】
前記第２の層が金属酸化物を含む、請求項７に記載の方法。
【請求項１８】
前記第１の屈折率が、約１．１から約１．５の範囲である、請求項１１に記載の方法。
【請求項１９】
前記第１の層が、多孔性二酸化ケイ素又は石英を含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項２０】
前記第２の層が、酸化チタン、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化ハフニウム、又は酸化ニオブを含む、請求項１１に記載の方法。
【国際調査報告】
2021529988.tif 000007
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