(57)【要約】  本願の実施形態は、受信器の光サブアセンブリ、コンボ・トランシーバサブアセンブリ、コンボ光モジュール、通信機器、及びＰＯＮシステムを提供し、光通信技術の分野に関連する。受信器の光サブアセンブリは、光受信ハウジングを含み、第１の光受信器、第２の光受信器、及び第１のガラスが、光受信ハウジング内にパッケージ化される。第１のガラスは、光受信方向に対して斜めに配置され、光入射面及び光出射面を含む。第１の光受信器及び第２の光受信器は、第１のガラスの光出射面の反対側にある。第１の分光フィルムが、第１のガラスの光出射面上に配置される。第１の反射フィルムが、第１のガラスの光出射面上に配置される。第１の分光フィルムは、第１の波長の光信号を透過させ、第２の波長の光信号を反射することができる。
2021533672.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光受信ハウジングを含む受信器の光サブアセンブリであって、第１の光受信器、第２の光受信器、及び第１のガラスが、前記光受信ハウジング内にパッケージ化され、
前記第１のガラスは、前記第１の光受信器及び前記第２の光受信器の光受信経路に対して斜めに配置され、
前記第１のガラスは、光入射面及び光出射面を含み、前記第１の光受信器及び前記第２の光受信器は、前記第１のガラスの前記光出射面の反対側に配置され、
第１の分光フィルムが、前記第１のガラスの前記光出射面上に配置され、前記第１の分光フィルムは、前記第１の光受信器の前記光受信経路上に位置しており、第１の波長の光信号を透過させ、且つ第２の波長の光信号を反射することができ、
第１の反射フィルムが、前記第１のガラスの前記光入射面の一部に配置され、
前記第１の波長の前記光信号及び前記第２の波長の前記光信号は、前記光入射面から前記第１のガラス内に送り込まれ、該第１のガラスの内部で屈折され、次に前記第１の分光フィルムに送られ、前記第１の波長の前記光信号は、前記第１の分光フィルムを透過して前記第１の光受信器に入り、前記第２の波長の前記光信号は、前記第１の分光フィルム及び前記第１の反射フィルムによって順次反射され、次に前記光出射面から送り出され、前記第２の光受信器に入る、
受信器の光サブアセンブリ。
【請求項２】
第２の反射フィルムが、前記第１のガラスの前記光出射面上にさらに配置され、前記第２の反射フィルムは、前記第２の光受信器の前記光受信経路から離れて配置され、且つ前記第１の光受信器の前記光受信経路と前記第２の光受信器の前記光受信経路との間に位置しており、前記第２の波長の前記光信号が前記第１の分光フィルムによって反射された後に、前記光信号は、前記第１の反射フィルムと前記第２の反射フィルムとの間で順次反射され、前記光出射面から送り出され、前記第２の光受信器に入る、請求項１に記載の受信器の光サブアセンブリ。
【請求項３】
前記第１の波長の前記光信号及び前記第２の波長の前記光信号が前記第１のガラス内に送り込まれる入射角が１２°以下である、請求項１又は２に記載の受信器の光サブアセンブリ。
【請求項４】
第１の集光レンズが、前記第１のガラスの前記光出射面と前記第１の光受信器との間に配置され、前記第１の集光レンズは、前記第１の光受信器の前記光受信経路上に配置され、
第２の集光レンズが、前記第１のガラスの前記光出射面と前記第２の光受信器との間に配置され、前記第２の集光レンズは、前記第２の光受信器の前記光受信経路上に配置される、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の受信器の光サブアセンブリ。
【請求項５】
前記光受信ハウジングはトランジスタアウトライン缶であり、該トランジスタアウトライン缶は、ヘッダー及びキャップを含み、前記第１の光受信器と前記第２の光受信器との両方が、前記ヘッダーに配置され、前記第１のガラスは、前記キャップの透明な窓を形成する、前記請求項１乃至４のいずれか一項に記載の受信器の光サブアセンブリ。
【請求項６】
前記光受信ハウジングはパッケージングボックスであり、透明な窓が前記パッケージングボックスに形成され、前記第１の光受信器、前記第２の光受信器、及び前記第１のガラスは全て前記パッケージングボックス内に配置され、前記第１のガラスの前記光入射面は、前記パッケージングボックスの前記透明な窓の反対側にある、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の受信器の光サブアセンブリ。
【請求項７】
コンボ・トランシーバサブアセンブリであって、当該コンボ・トランシーバサブアセンブリは、
コンボ・パッケージハウジングであって、光送信チャネルが、前記コンボ・パッケージハウジング内に配置され、光デマルチプレクサが、前記光送信チャネル内に配置され、光受信ポート、光送信ポート、及び前記光送信チャネルと通信する光ファイバー接続ポートが、前記コンボ・パッケージハウジングに配置される、コンボ・パッケージハウジングと、
受信器の光サブアセンブリであって、該受信器の光サブアセンブリは、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の前記受信器の光サブアセンブリであり、該受信器の光サブアセンブリは、前記光受信ポートにおいてパッケージ化される、受信器の光サブアセンブリと、を含み、
前記光デマルチプレクサは、前記光ファイバー接続ポートを通って入る第１の波長の光信号及び第２の波長の光信号を前記光受信ポートに反射させることができる、
コンボ・トランシーバサブアセンブリ。
【請求項８】
送信器の光サブアセンブリをさらに含み、該送信器の光サブアセンブリは、前記光送信ポートにおいてパッケージ化され、且つ光送信ハウジングを含み、第１の光送信器、第２の光送信器、及び第２のガラスが、前記光送信ハウジング内にパッケージ化され、
前記第２のガラスは、前記第１の光送信器及び前記第２の光送信器の光送信経路に対して斜めに配置され、
前記第２のガラスは、光入射面及び光出射面を含み、前記第２のガラスの前記光入射面は、前記第１の光送信器及び前記第２の光送信器の反対側に配置され、
第２の分光フィルムが、前記第２のガラスの前記光入射面上に配置され、
第３の反射フィルムが、前記第２のガラスの前記光出射面の一部に配置され、
前記第２の分光フィルムは、前記第１の光送信器の前記送信経路上に位置し、且つ前記第３の反射フィルムの反射経路上に位置しており、前記第２の分光フィルムは、第３の波長の光信号を透過させることができ、且つ第４の波長の光信号を反射することができ、
前記第１の光送信器によって送り出される前記第３の波長の前記光信号は、前記第２の分光フィルムによって透過され、次に前記第２のガラスに入り、該第２のガラスの内部で屈折され、次に前記第２のガラスの前記光出射面から送り出され、
前記第２の光送信器によって送り出される前記第４の波長の前記光信号は、前記第２のガラスに入り、前記第２の反射フィルム及び前記第２の分光フィルムによって順次反射され、次に前記第２のガラスの前記光出射面から送り出され、
前記第３の波長の前記光信号の出射位置が、前記第４の波長の前記光信号の出射位置と重なる、請求項７に記載のコンボ・トランシーバサブアセンブリ。
【請求項９】
第４の反射フィルムが、前記第２のガラスの前記光入射面上にさらに配置され、前記第４の反射フィルムは、前記第１の光送信器の前記光送信経路及び前記第２の光送信器の前記光送信経路から離れて配置され、且つ前記第１の光送信器の前記光送信経路と前記第２の光送信器の前記光送信経路との間に位置しており、
前記第４の波長の前記光信号が前記第２のガラスに入った後に、前記光信号は、前記第３の反射フィルムと前記第４の反射フィルムとの間で順次反射され、次に前記第２の分光フィルムに入り、
前記第４の波長の前記光信号は、前記第２の分光フィルムによって反射され、次に前記第２のガラスの前記光出射面から送り出される、請求項８に記載の結合トランシーバアセンブリ。
【請求項１０】
前記光送信ハウジングはトランジスタアウトライン缶であり、該トランジスタアウトライン缶は、ヘッダー及びキャップを含み、前記第１の光送信器と前記第２の光送信器との両方が、前記ヘッダーに配置され、前記第２のガラスは、前記キャップの透明な窓を形成する、請求項７乃至９のいずれか一項に記載のコンボ・トランシーバサブアセンブリ。
【請求項１１】
送信器の光サブアセンブリをさらに含み、前記光送信アセンブリは、第３の光送信器、第４の光送信器、及び光マルチプレクサを含み、
第１の光送信ポート及び第２の光送信ポートが、前記コンボ・パッケージハウジングに配置され、
前記第３の光送信器は、前記第１の光送信ポートにおいてパッケージ化され、
前記第４の光送信器は、前記第２の光送信ポートにおいてパッケージ化され、
前記光マルチプレクサは、前記光送信チャネルに配置され、
前記光マルチプレクサは、前記第３の光送信器によって送り出される前記第３の波長の前記光信号と、前記第４の光送信器によって送り出される前記第４の波長の前記光信号とを結合し、該結合した光信号を前記光ファイバー接続ポートに送り出すことができる、請求項７に記載のコンボ・トランシーバサブアセンブリ。
【請求項１２】
前記光マルチプレクサは、ガラス光マルチプレクサであり、
前記第３の光送信器によって送り出される前記第３の波長の前記光信号は、前記ガラス光マルチプレクサによって透過され、次に前記光ファイバー接続ポートに入り、
前記第４の光送信器によって送り出される前記第４の波長の前記光信号は、前記ガラス光マルチプレクサによって反射され、次に前記光ファイバー接続ポートに入る、請求項１１に記載のコンボ・トランシーバサブアセンブリ。
【請求項１３】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の前記受信器の光サブアセンブリ、又は請求項７乃至１２のいずれか一項に記載の前記コンボ・トランシーバサブアセンブリを含むコンボ光モジュール。
【請求項１４】
請求項１３に記載の前記コンボ光モジュールを含む通信機器。
【請求項１５】
前記通信機器は、光回線端末又は光ネットワークユニットである、請求項１４に記載の通信機器。
【請求項１６】
パッシブ光ネットワークシステムであって、当該パッシブ光ネットワークシステムは、
請求項１３に記載の前記コンボ光モジュールを含む光回線端末と、
該光回線端末に接続された光配信ネットワークと、
該光配信ネットワークに接続された複数の光ネットワークユニットと、を含む、
パッシブ光ネットワークシステム。
【請求項１７】
前記複数の光ネットワークユニットの少なくともいくつかの光モジュールが、ＧＰＯＮ光モジュールであり、前記複数の光ネットワークユニットの少なくともいくつかの光モジュールが、ＸＧＰＯＮ光モジュールである、又は
前記複数の光ネットワークユニットの少なくともいくつかの光モジュールが、ＥＰＯＮ光モジュールであり、前記複数の光ネットワークユニットの少なくともいくつかの光モジュールが、１０Ｇ−ＥＰＯＮ光モジュールである、又は
前記複数の光ネットワークユニットの少なくともいくつかの光モジュールが、それぞれ、請求項１３に記載の前記コンボ光モジュールである、前記請求項１６に記載のパッシブ光ネットワークシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、光通信技術の分野、特に、受信器の光サブアセンブリ、コンボ・トランシーバサブアセンブリ、コンボ光モジュール、通信機器、及びパッシブ光ネットワークシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
現代社会の発展、情報量の爆発的な増大、及び特にビッグデータ時代の到来に伴い、ネットワークスループット能力に対する要件が増大している。超高帯域幅及び低電磁干渉等の独自の特徴により、光送信は、徐々に現代の通信の主流ソリューションになっている。特に、現在新たに確立されるネットワーク、例えばファイバーによって表される家庭へのアクセスネットワークが大規模に展開されている。
【０００３】
アクセスネットワークシナリオに適用される光通信ネットワークは、主に、パッシブ光ネットワーク（Passive Optical Network, PON）の形態で存在する。光ネットワークが完全に普及している全体的な状況では、大量のＰＯＮネットワークの展開には、同じく膨大な量の通信装置が必要である。光回線端末（Optical Line Terminal, OLT）等の関連する通信装置は、主に、光モジュールと、光モジュールを配置するために使用されるボード及びサブラックとを含む。図１に示されるように、光回線端末０１内の１つの光モジュールが、１つの光配信ネットワーク（Optical distribution network, ODN）０２に対応し、且つ特定の数量の光ネットワークユニット（Optical Network Unit, ONU）０３にサービスを提供する。図１では、１つの光配信ネットワーク０２は、ｘ個の光ネットワークユニット０３（ＯＮＵ１〜ＯＮＵｘ）に対応する。各光ネットワークユニット０３は、１人のユーザを表すことができ、且つ光ネットワークの主要なサブアセンブリとして使用される。光回線端末０１及び光ネットワークユニット０３内の光モジュールは、ネットワーク信号上で光から電気への変換を実行し、ネットワーク信号を送信する役割を果たし、ネットワーク全体の通常の通信の基礎となる。
【０００４】
現在、大規模に展開されているＰＯＮネットワークは、２つのタイプ：イーサネットパッシブ光ネットワークＥＰＯＮ（Ethernet Passive Optical Network, EPON）及びギガビットパッシブ光ネットワーク（Gigabit Passive Optical Network, GPON）を含む。これらの２つのタイプの光ネットワークは、２．５Ｇｂｉｔ／ｓ又は１２．５Ｇｂｉｔ／ｓの速度をサポートする。ネットワーク帯域幅のアップグレードに伴い、展開される次世代ネットワークは、１０Ｇ−ＥＰＯＮ及び１０Ｇ−ＧＰＯＮ（ＸＧＰＯＮとも呼ばれ得る）であり、１０Ｇｂｉｔ／ｓの速度をサポートする。以下では、説明の例としてＧＰＯＮを使用する。ＥＰＯＮシナリオも同様であり得る。光信号の波長に関して、ＧＰＯＮの光回線端末は、送信に１４９０ナノメートル（ｎｍ）、受信に１３１０ｎｍを使用し、ＸＧＰＯＮの光回線端末は、送信に１５７７ｎｍ、受信に１２７０ｎｍを使用する。現在のＧＰＯＮネットワークで１０Ｇアップグレードが実行されると仮定すると、それは、ＯＤＮネットワークを再構築する可能性は低いため、既存のネットワークでサービス拡張を実行する必要がある。次のシナリオが必然的に存在する。ユーザ側では、いくらかのユーザはＸＧＰＯＮにアップグレードすることを意図しており、いくらかのユーザはアップグレードすることを意図していない。この場合に、図２に示される場合が発生し、ＧＰＯＮサービスとＸＧＰＯＮサービスとの両方が同じ光配信ネットワーク０２内に存在する。図２に示されるように、いくつかの光ネットワークユニット０３の光モジュールはＧＰＯＮ光モジュールであり、他の光ネットワークユニット０３の光モジュールはＸＧＰＯＮ光モジュールである。これには、ＸＧＰＯＮが元の大規模なＧＰＯＮ光サブアセンブリと共存するという問題が含まれる。光回線端末０１の側では、ＧＰＯＮ光モジュール及びＸＧＰＯＮ光モジュールのこれら２つのタイプのＯＬＴ光モジュールも必要である。このようなネットワーク環境では、波長分割多重化（wavelength division multiplexing, WDM）モジュール０４を使用して、ＧＰＯＮ及びＸＧＰＯＮのアップリンク及びダウンリンク波長で多重化を実行する。しかしながら、実際の用途では、図２に示されるように、ＷＤＭモジュール０４が外部に配置される場合に、構築コストが高く、機器空間の占有スペースが広く、構築及びケーブル配線が複雑で、管理及び保守が難しい。
【発明の概要】
【０００５】
本願の実施形態は、受信器の光サブアセンブリ、送信器の光サブアセンブリ、コンボ・トランシーバサブアセンブリ、コンボ光モジュール、通信機器、及びパッシブ光ネットワークシステムを提供し、それによって、アップリンク及びダウンリンク波長での多重化中に、構築コストが削減され、機器空間の占有スペースが少なくて済み、構築及びケーブル配線が簡素で、管理及び保守が便利である。
【０００６】
前述した目的を達成するために、本願の実施形態では、以下の技術的解決策が使用される。
【０００７】
第１の態様によれば、本願は、光受信ハウジングを含む受信器の光サブアセンブリを提供する。第１の光受信器、第２の光受信器、及び第１のガラスが、光受信ハウジング内にパッケージ化され、第１のガラスは、第１の光受信器及び第２の光受信器の光受信経路に対して斜めに配置される。第１のガラスは、光入射面（light incident surface）及び光出射面（light
emergent surface）を含み、第１の光受信器及び第２の光受信器は、第１のガラスの光出射面の反対側に配置される。第１の分光フィルム（light splitting film）が、第１のガラスの光出射面上に配置され、第１の分光フィルムは、第１の光受信器の光受信経路上に配置され、第１の波長の光信号を透過させ、第２の波長の光信号を反射することができる。第１の反射フィルムが、第１のガラスの光入射面の一部に配置される。第１の波長の光信号及び第２の波長の光信号は、光入射面から第１のガラス内に送り込まれ、第１のガラスの内部で屈折され、次に第１の分光フィルムに送られる。第１の波長の光信号は、第１の分光フィルムを透過して第１の光受信器に入り、第２の波長の光信号は、第１の分光フィルム及び第１の反射フィルムによって順次反射され、次に光出射面から送り出され、第２の光受信器に入る。
【０００８】
本願のこの実施形態で提供される受信器の光サブアセンブリによれば、第１のガラスが使用され、第１の反射フィルムが第１のガラスの光入射面上に配置され、第１の分光フィルムが光出射面上に配置される。また、第１のガラスは、第１の光受信器及び第２の光受信器の光受信経路に対して斜めに配置される。従って、第１の波長の光信号及び第２の波長の光信号が、光受信方向に沿って第１のガラス内に送り込まれた後に、第１の波長の光信号は、第１の分光フィルムを透過し、第１の光受信器に入り、第２の波長の光信号は、第１の分光フィルム及び第１の反射フィルムによって順次反射され、次に光出射面から送り出され、第２の光受信器に入ることができる。このようにして、第１の光受信器と第２の光受信器との間の取付けスペースの要件を満たすために、第２の波長の光信号の出射位置が、第１の波長の光信号の出射位置からある距離だけ分離され、それにより、波長に基づく異なる波長の光信号の受信を実現することができる。また、第１の光受信器、第２の光受信器、及び第１のガラスが全て同じ光受信ハウジング内にパッケージ化され、第１のガラス上の第１の分光フィルムは逆多重化（demultiplexing）の機能を果たすので、逆多重化機器は内部に配置される。従って、これにより、構築コストが削減され、機器空間の占有スペースが削減され、構築及びケーブル配線が簡素化され、管理及び保守が容易になる。
【０００９】
可能な実施態様では、第２の反射フィルムが、第１のガラスの光出射面上にさらに配置され、第２の反射フィルムは、第２の光受信器の光受信経路から離れて配置され、且つ第１の光受信器の光受信経路と第２の光受信器の光受信経路との間に位置している。第２の波長の光信号が第１の分光フィルムによって反射された後に、光信号は、第１の反射フィルムと第２の反射フィルムとの間で順次反射され、光出射面から送り出され、第２の光受信器に入る。このようにして、第１の光受信器と第２の光受信器との間の取付けスペースが比較的大きい場合に、信号受信を満足させることができる。
【００１０】
可能な実施態様では、第１の波長の光信号及び第２の波長の光信号が第１のガラス内に送り込まれる入射角が、１２°以下である。従って、分光の分離（isolation）が保証される。
【００１１】
可能な実施態様では、第１の波長の光信号及び第２の波長の光信号が第１のガラス内に送り込まれる入射角が、８°〜１２°である。このようにして、分光の分離が保証されるだけでなく、第２の波長の光信号の損失も比較的小さくなる。
【００１２】
可能な実施態様では、第１の波長の光信号及び第２の波長の光信号が第１のガラス内に送り込まれる入射角が、８°である。
【００１３】
可能な実施態様では、第１のガラスの厚さが、０．２〜２ミリメートル（ｍｍ）である。従って、第１のガラスの製造が容易で、コストが低く、全体のサイズがＳＰＦ＋のパッケージサイズ要件を容易に満たすことができる。
【００１４】
可能な実施態様では、第１のガラスの厚さが、１．６ｍｍである。
【００１５】
可能な実施態様では、第１の集光レンズ（collector lens）が、第１のガラスの光出射面と第１の光受信器との間に配置され、第１の集光レンズは、第１の光受信器の光受信経路上に配置される。第２の集光レンズが、第１のガラスの光出射面と第２の光受信器との間に配置され、第２の集光レンズは、第２の光受信器の光受信経路上に配置される。従って、第１の光受信器及び第２の光受信器の受信効率を改善することができ、光損失を低減することができる。
【００１６】
可能な実施態様では、反射防止フィルムが、第１のガラスの光出射面上に配置される。
【００１７】
可能な実施態様では、光受信ハウジングは、トランジスタアウトライン缶であり、トランジスタアウトライン缶は、ヘッダー及びキャップを含み、第１の光受信器と第２の光受信器との両方が、ヘッダーに配置され、第１のガラスは、キャップの透明な窓を形成する。従って、これは、既存のＴＯパッケージング工程と互換性があり、特別な複雑なハウジングの製造を回避し、それによって製造コストを削減する。
【００１８】
可能な実施態様では、光受信ハウジングはパッケージングボックスであり、透明な窓がパッケージングボックスに形成され、第１の光受信器、第２の光受信器、及び第１のガラスは全てパッケージングボックス内に配置され、第１のガラスの光入射面は、パッケージングボックスの透明な窓の反対側にある。従って、第１のガラスの傾斜角及び位置を、能動的な結合方式で微調整することができ、それよって、第１のガラスはより正確な位置に配置され、受信器の光サブアセンブリの受信効率がより高くなる。
【００１９】
第２の態様によれば、本願は、送信器の光サブアセンブリを提供する。送信器の光サブアセンブリは、光送信ハウジングを含み、第１の光送信器、第２の光送信器、及び第２のガラスが光送信ハウジング内にパッケージ化される。第２のガラスは、第１の光送信器及び第２の光送信器の光送信経路に対して斜めに配置され、第２のガラスは、光入射面及び光出射面を含み、第２のガラスの光入射面は、第１の光送信器及び第２の光送信器の反対側に配置される。第２の分光フィルムが、第２のガラスの光入射面上に配置され、第３の反射フィルムが、第２のガラスの光出射面の一部に配置され、第２の分光フィルムは、第１の光送信器の送信経路上に位置しており、且つ第３の反射フィルムの反射経路上に位置している。第２の分光フィルムは、第３の波長の光信号を透過させることができ、第４の波長の光信号を反射することができ、第１の光送信器によって送り出される第３の波長の光信号は、第２の分光フィルムによって透過され、次に第２のガラスに入り、第２のガラスの内部で屈折され、次に第２のガラスの光出射面から送り出される。第２の光送信器によって送り出される第４の波長の光信号は、第２のガラスに入り、第２の反射フィルム及び第２の分光フィルムによって順次反射され、次に第２のガラスの光出射面から送り出され、第３の波長の光信号の出射位置が、第４の波長の光信号の出射位置と重なる。
【００２０】
第２の態様の可能な実施態様では、第４の反射フィルムが、第２のガラスの光入射面上にさらに配置され、第４の反射フィルムは、第１の光送信器の光送信経路及び第２の光送信器の光送信経路から離れて配置され、且つ第１の光送信器の光送信経路と第２の光送信器の光送信経路との間に位置している。第４の波長の光信号が第２のガラスに入った後に、光信号は、第３の反射フィルムと第４の反射フィルムとの間で順次反射され、次に第２の分光フィルムに入り、第４の波長の光信号は、第２の分光フィルムによって反射され、次に第２のガラスの光出射面から送り出される。このようにして、第１の光送信器と第２の光送信器との間の取付けスペースが比較的大きい場合に、信号送信を満足させることができる。
【００２１】
第２の態様の可能な実施態様では、光送信ハウジングは、トランジスタアウトライン缶であり、トランジスタアウトライン缶は、ヘッダー及びキャップを含み、第１の光送信器と第２の光送信器との両方が、ヘッダーに配置され、第２のガラスは、キャップの透明な窓を形成する。
【００２２】
第２の態様の可能な実施態様では、光送信ハウジングはパッケージングボックスであり、透明な窓がパッケージングボックスに形成され、第１の光送信器、第２の光送信器、及び第２のガラスは全てパッケージングボックス内に配置され、第２のガラスの光出射面は、パッケージングボックスの透明な窓の反対側にある。従って、第２のガラスの傾斜角及び位置を、能動的な結合方式で微調整することができ、それによって、第２のガラスはより正確な位置に配置され、送信器の光サブアセンブリの送信効率がより高くなる。
【００２３】
第３の態様によれば、本願は、第１の態様の任意の技術的解決策における受信器の光サブアセンブリである受信器の光サブアセンブリを含むコンボ・トランシーバサブアセンブリを提供する。
【００２４】
第３の態様の可能な実施態様では、コンボ・トランシーバサブアセンブリは、コンボ・パッケージハウジングをさらに含む。光送信チャネルが、コンボ・パッケージハウジング内に配置され、光デマルチプレクサが、光送信チャネル内に配置される。光受信ポート、光送信ポート、及び光送信チャネルと通信する光ファイバー接続ポートが、コンボ・パッケージハウジングに配置される。受信器の光サブアセンブリは、光受信ポートにおいてパッケージ化される。光デマルチプレクサは、光ファイバー接続ポートを通って入る第１の波長の光信号及び第２の波長の光信号を光受信ポートに反射させることができる。
【００２５】
第３の態様の可能な実施態様では、送信器の光サブアセンブリは、光送信ポートにおいてパッケージ化され、送信器の光サブアセンブリは、第２の態様の任意の技術的解決策における送信器の光サブアセンブリである。
【００２６】
第３の態様の可能な実施態様では、第１の光送信ポート及び第２の光送信ポートは、コンボ・パッケージハウジングに配置され、第３の光送信器が、第１の光送信ポートにおいてパッケージ化され、第４の光送信器が、第２の光送信ポートにおいてパッケージ化され、光マルチプレクサが、光送信チャネルに配置される。光マルチプレクサは、第３の光送信器によって送り出される第３の波長の光信号と、第４の光送信器によって送り出される第４の波長の光信号とを結合し、結合した光信号を光ファイバー接続ポートに送り出すことができる。
【００２７】
第３の態様の可能な実施態様では、光マルチプレクサは、ガラス光マルチプレクサであり、第３の光送信器によって送り出される第３の波長の光信号は、ガラス光マルチプレクサによって透過され、次に光ファイバー接続ポートに入り、第４の光送信器によって送り出される第４の波長の光信号は、ガラス光マルチプレクサによって反射され、次に光ファイバー接続ポートに入る。
【００２８】
第３の態様の可能な実施態様では、コリメーション（collimation）レンズが、光ファイバー接続ポートに配置される。
【００２９】
第４の態様によれば、本願は、第２の態様の任意の技術的解決策における送信器の光サブアセンブリである送信機の光サブアセンブリを含むコンボ・トランシーバサブアセンブリを提供する。
【００３０】
第５の態様によれば、本願は、コンボ・トランシーバサブアセンブリを提供し、このコンボ・トランシーバサブアセンブリは、第１の態様の任意の技術的解決策における受信器の光サブアセンブリである受信機の光サブアセンブリと、第２の態様の任意の技術的解決策における送信器の光サブアセンブリである送信機の光サブアセンブリとを含む。
【００３１】
本願のこの実施形態で提供されるコンボ・トランシーバサブアセンブリによれば、第１のガラスが使用され、第１の反射フィルムが第１のガラスの光入射面上に配置され、第１の分光フィルムが光出射面上に配置される。また、第１のガラスは、第１の光受信器及び第２の光受信器の光受信経路に対して斜めに配置される。従って、第１の波長の光信号及び第２の波長の光信号が、光受信方向に沿って第１のガラス内に送り込まれた後に、第１の波長の光信号は、第１の分光フィルムを透過し、第１の光受信器に入り、第２の波長の光信号は、第１の分光フィルム及び第１の反射フィルムによって順次反射され、次に光出射面から送り出され、第２の光受信器に入ることができる。このようにして、第１の光受信器と第２の光受信器との間の取付けスペースの要件を満たすために、第２の波長の光信号の出射位置が、第１の波長の光信号の出射位置からある距離だけ分離され、それにより、波長に基づく異なる波長の光信号の受信を実現することができる。また、分光フィルム及び反射フィルムを第１のガラス上に配置する構造が簡素であるため、製造コストが低く、大量生産が可能である。さらに、第１のガラスは小さな体積を占め、パッケージ構造がよりコンパクトであるため、ＳＰＦ＋のパッケージサイズ要件を容易に満たすことができる。
【００３２】
第６の態様によれば、本願は、第１の態様による受信器の光サブアセンブリを含む、又は第２の態様による送信器の光サブアセンブリを含む、又は第３の態様、第４の態様、及び第５の態様の任意の技術的解決策における電気サブアセンブリ及びコンボ・トランシーバサブアセンブリを含むコンボ光モジュールを提供し、電気サブアセンブリは、コンボ・トランシーバサブアセンブリの受信器の光サブアセンブリ及び送信器の光サブアセンブリに電気的に接続される。
【００３３】
第７の態様によれば、本願は、第６の態様の技術的解決策におけるコンボ光モジュールを含む通信機器を提供する。
【００３４】
第７の態様の可能な実施態様では、通信機器は、光回線端末又は光ネットワークユニットである。
【００３５】
第７の態様の可能な実施態様では、光回線端末は、コンボ光モジュールを配置するために使用されるボード及びサブラックをさらに含む。
【００３６】
第８の態様によれば、本願は、パッシブ光ネットワークシステムを提供し、パッシブ光ネットワークシステムは、
第７の態様の任意の技術的解決策における光回線端末と、
光回線端末に接続される光配信ネットワークと、
光配信ネットワークに接続される複数の光ネットワークユニットと、を含む。
【００３７】
第８の態様の可能な実施態様では、複数の光ネットワークユニットの少なくともいくつかの光モジュールがＧＰＯＮ光モジュールであり、複数の光ネットワークユニットの少なくともいくつかの光モジュールがＸＧＰＯＮ光モジュールである、又は
複数の光ネットワークユニットの少なくともいくつかの光モジュールがＥＰＯＮ光モジュールであり、複数の光ネットワークユニットの少なくともいくつかの光モジュールが１０Ｇ−ＥＰＯＮ光モジュールである、又は
複数の光ネットワークユニットの少なくともいくつかの光モジュールが、第６の態様の技術的解決策におけるコンボ光モジュールである。
【００３８】
非コンボ光モジュールが光ネットワークユニットとして使用される場合に、複数の光ネットワークユニット内の各光モジュールは、ＸＧＰＯＮ光モジュール、２５Ｇ−ＧＰＯＮ光モジュール、及び５０Ｇ−ＧＰＯＮ光モジュールのうちの少なくとも２つを含み得る、又は複数の光ネットワークユニット内の各光モジュールは、ＥＰＯＮ光モジュール、１０Ｇ−ＥＰＯＮ光モジュール、２５Ｇ−ＥＰＯＮ光モジュール、及び５０Ｇ−ＥＰＯＮ光モジュールのうちの少なくとも２つを含み得ることが理解され得る。コンボ光モジュールが光ネットワークユニットとして使用される場合に、コンボ光モジュールは、ＧＰＯＮ、ＸＧＰＯＮ、２５Ｇ  ＧＰＯＮ、及び５０Ｇ  ＧＰＯＮのうちのいずれか２つを同時にサポートするか、又はＥＰＯＮ、１０Ｇ  ＥＰＯＮ、２５Ｇ  ＥＰＯＮ、及び５０Ｇ  ＥＰＯＮのいずれか２つを同時にサポートすることができる。
【００３９】
本願の実施形態で提供されるコンボ光モジュール、通信機器、及びパッシブ光ネットワークシステムによれば、第１のガラスが受信器の光サブアセンブリで使用され、第１の反射フィルムが第１のガラスの光入射面上に配置され、第１の分光フィルムが光出射面上に配置される。また、第１のガラスは、第１の光受信器及び第２の光受信器の光受信経路に対して斜めに配置される。従って、第１の波長の光信号及び第２の波長の光信号が、光受信方向に沿って第１のガラス内に送り込まれた後に、第１の波長の光信号は、第１の分光フィルムを透過し、第１の光受信器に入り、第２の波長の光信号は、第１の分光フィルム及び第１の反射フィルムによって順次反射され、次に光出射面から送り出され、第２の光受信器に入ることができる。このようにして、第１の光受信器と第２の光受信器との間の取付けスペースの要件を満たすために、第２の波長の光信号の出射位置が、第１の波長の光信号の出射位置からある距離だけ分離され、それにより、波長に基づく異なる波長の光信号の受信を実現することができる。また、分光フィルム及び反射フィルムを第１のガラス上に配置する構造が簡素であるため、製造コストが低く、大量生産が可能である。さらに、第１のガラスは小さな体積を占め、パッケージ構造がよりコンパクトであるため、ＳＰＦ＋のパッケージサイズ要件を容易に満たすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】パッシブ光ネットワークにおけるネットワーク装置の構成図である。
【図２】ＧＰＯＮ光モジュールがＸＧＰＯＮ光モジュールと共存し、且つＷＤＭモジュールが外部に配置されるネットワーク構造の図である。
【図３】双方向光サブアセンブリの典型的なパッケージ構造の概略図である。
【図４】送信器の光サブアセンブリの典型的なパッケージ構造の概略図である。
【図５】受信器の光サブアセンブリの典型的なパッケージ構造の概略図である。
【図６】受信器の光サブアセンブリの構造の概略図である。
【図７】本願の実施形態による、受信器の光サブアセンブリがトランジスタアウトライン缶を用いてパッケージ化される構造の概略図である。
【図８】本願の実施形態による、受信器の光サブアセンブリがパッケージングボックスを用いてパッケージ化される構造の概略図である。
【図９】本願の実施形態によるコンボ・トランシーバサブアセンブリの構造の概略図である。
【図１０】本願の実施形態による、送信器の光サブアセンブリがトランジスタアウトライン缶を用いてパッケージ化される構造の概略図である。
【図１１】本願の実施形態による、送信器の光サブアセンブリがパッケージングボックスを用いてパッケージ化される構造の概略図である。
【図１２】本願の実施形態による、コンボ・トランシーバサブアセンブリの別の実施態様の構造の概略図である。
【図１３】本願の実施形態による、受信器の光サブアセンブリが３つの波長の光信号を受信する構造の概略図である。
【図１４】本願の実施形態による、送信器の光サブアセンブリが３つの波長の光信号を送信する構造の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
本願の実施形態は、受信器の光サブアセンブリ、送信器の光サブアセンブリ、コンボ・トランシーバサブアセンブリ、コンボ光モジュール、及びパッシブ光ネットワークシステムに関する。以下では、前述した実施形態における概念を簡単に説明する。
【００４２】
パッシブ光ネットワーク（Passive Optical Network, PON）：パッシブ光ネットワークは、光配信ネットワーク（ＯＤＮ）がＯＬＴとＯＮＵとの間に存在し、能動的な電子装置が存在しないことを意味する。
【００４３】
光配信ネットワーク（Optical distribution network, ODN）：ＯＤＮは、ＰＯＮ装置に基づくファイバー・トゥ・ザ・ホーム（fiber-to-the-home）光ケーブルネットワークであり、ＯＬＴとＯＮＵとの間に光送信チャネルを提供するように機能する。
【００４４】
波長分割多重化（wavelength division multiplexing, WDM）：波長分割多重化は、異なる波長の２つ以上の光搬送波信号（様々な情報を伝達する）が、マルチプレクサ（光マルチプレクサとも呼ばれる）を用いて送信端（transmit end）で結合され、且つ送信用の光回線上の同じ光ファイバーに結合される技術を指す。受信端では、様々な波長の光搬送波がデマルチプレクサ（光デマルチプレクサとも呼ばれる）によって分離され、次に光受信器がさらに処理を実行して元の信号を復元する。異なる波長の２つ以上の光信号を同じ光ファイバーで同時に送信するこの技術は、波長分割多重化と呼ばれる。
【００４５】
光送信モジュールは：略して光モジュールと呼ばれ、２つの部分：双方向光サブアセンブリ（Bi-directional Optical subassembly, BOSA）及び電気サブアセンブリ（Electrical Subassembly, ESA）を含む。双方向光サブアセンブリのピン及び周辺電気サブアセンブリ（ＥＳＡ）が、電気的に接続され、次に光モジュールハウジングに取り付けられて、光送信モジュールを形成する。
【００４６】
双方向光サブアセンブリ（Bi-directional Optical subassembly, BOSA）は、主に、送信器の光サブアセンブリ（Transmitter Optical subassembly, BOSA）及び受信器の光サブアセンブリ（Receiver Optical subassembly, ROSA）を含む。
【００４７】
送信器の光サブアセンブリ（Transmitter Optical subassembly, TOSA）：ＴＯＳＡは、電気信号を光信号に変換し、光信号を光ファイバーに入力して送り出すように機能する。
【００４８】
受信器の光サブアセンブリ（Receiver Optical subassembly, ROSA）：ＲＯＳＡは、光ファイバーから送出された光信号を受信し、光信号を電気信号に変換するように機能する。
【００４９】
光モジュールの重要なサブアセンブリは、光信号を送受信するために使用することができる双方向光サブアセンブリ（ＢＯＳＡ）である。典型的なＢＯＳＡ構造が図３に示されており、ＢＯＳＡは、ハウジング０５、ハウジング０５に埋め込まれた送信器の光サブアセンブリ（ＴＯＳＡ）０６及び受信器の光サブアセンブリ（ＲＯＳＡ）０７、ハウジング０５内に配置される光デマルチプレクサ０８、並びにハウジング０５の端部に接続される光ファイバー接続フェルール０９及び光ファイバー０９１を含む。送信器の光サブアセンブリ０６は、電気信号を光信号に変換し、光信号を光ファイバー０９１に入力して送り出すように機能する。受信器の光サブアセンブリ０７は、光ファイバーから送出された光信号を受信し、光信号を電気信号に変換するように機能する。一般に、送信する光及び受信する光の波長が異なるため、これらの２つの波長を分離するために、光デマルチプレクサ０８を金属ハウジング内に配置する必要がある。光デマルチプレクサは、いくつかの波長の光を透過させ、同時に他の波長の光を反射するように機能する。光送信経路（optical transmitting path）が、図３の実線の矢印で示される。送信器の光サブアセンブリ０６から放出された光が、光デマルチプレクサ０８を通過するときに直線的に透過し、次に光ファイバー０９１に入力して送り出される。光受信経路（optical receiving path）が、図３の破線の矢印によって示される。光ファイバー０９１から送出された光信号は、光デマルチプレクサ０８を通過するときに反射され、受信器の光サブアセンブリ０７は、光信号を受信するために、正確に光反射経路上にある。
【００５０】
送信器（レーザーダイオード）及び受信器（フォトダイオード）等の装置の材料的特徴により、別個のＴＯＳＡ及び別個のＲＯＳＡは、環境中の水蒸気及び酸素に敏感である。ＴＯＳＡ及びＲＯＳＡが対応するガスに曝されると、サブアセンブリのパフォーマンスが時間の経過とともに低下し、障害が発生する可能性がある。従って、トランジスタアウトライン缶（Transistor-Outline can, TO CAN）が一般的にパッケージングのために使用され、製造工程では気密工程が採用される。具体的な方法は次のとおりである。純粋な窒素環境において、キャップ及びヘッダーが溶接される。
【００５１】
具体的には、図４は、ＴＯＳＡの構造パッケージ図である。ＴＯＳＡは、主に、ピン付きの金属ヘッダー（Header）０６１、キャップ（Cap）０６２、ヘッダーに配置されたフォトダイオード（photo diode, PD）０６３、サブマウント（Submount）０６４、レーザーダイオード（LD）０６５、ヒートシンク（Heat Sink）０６６、及び窓（window）０６７を含む。ヘッダーのピン０６８が、金線を用いてレーザーダイオード０６５の信号電極に接続されているため、外部電気信号を、電気から光への変換のためにレーザーダイオード０６５に送り出すことができる。
【００５２】
図５は、ＲＯＳＡの構造パッケージ図である。ＲＯＳＡは、主に、ピン付きの金属ヘッダー（Header）０７１、キャップ（Cap）０７２、トランスインピーダンス増幅器（Trans-impedance amplifier, TIA）０７３、サブマウント０７４、フォトダイオード（Photodiode）０７５、コンデンサ０７６、及び球面レンズ０７７を含む。フォトダイオード０７５の光から電気への変換後に得られた信号は、ヘッダーのピン０７８を用いて出力することができる。
【００５３】
ＷＤＭモジュールの外部構造は、構築コストが高く、機器空間の占有スペースが大きく、構築及びケーブル配線が複雑で、管理及び保守が困難なる。従って、ＷＤＭモジュールを光モジュールに組み込むことができる。
【００５４】
以下では、説明の例としてＧＰＯＮを使用する。ＥＰＯＮシナリオも同様であり得る。
【００５５】
任意の２つの異なる伝送速度を同時にサポートすることができる光モジュールは、コンボ（Combo）光モジュールと呼ばれ得る。例えば、コンボ光モジュールは、ＧＰＯＮ、ＸＧＰＯＮ、２５Ｇ  ＧＰＯＮ、及び５０Ｇ  ＧＰＯＮのいずれか２つを同時にサポートするか、又はＥＰＯＮ、１０Ｇ  ＥＰＯＮ、２５Ｇ  ＥＰＯＮ、及び５０Ｇ  ＥＰＯＮのいずれか２つを同時にサポートすることができる。コンボ光モジュールは、光モジュールとも呼ばれ得ることが理解できる。
【００５６】
光信号の波長について、ＧＰＯＮの光回線端末は、送信に１４９０ｎｍの波長を使用し、受信に１３１０ｎｍの波長を使用し、ＸＧＰＯＮの光回線端末は、送信に１５７７ｎｍの波長を使用し、受信に１２７０ｎｍの波長を使用する。次に、コンボ・トランシーバサブアセンブリでは、これら２つの波長の光信号を送受信し、特定の構造設計によって共存させる必要がある。これには、２つの波長の光を組み合わせて分離するための一連のＷＤＭモジュール（光マルチプレクサ又は光デマルチプレクサ）が必要である。さらに、特定の狭帯域フィルタを受信器の前で使用して、他の可能性のある迷光をさらにフィルタで除去する必要があることを考慮すべきである。例えば、１２７０ｎｍの受信器の前に１２７０バンドのみを通過させることができる０°フィルタを配置することができ、１３１０ｎｍの受信器の前に１３１０バンドのみを通過させることができる０°フィルタを配置することができる。
【００５７】
図６は、受信器の光サブアセンブリの構造の概略図である。受信器の光サブアセンブリは、第１のトランジスタアウトライン缶０３１を含み、光入射開口０３１１が、第１のトランジスタアウトライン缶０３１に配置される。第１の光デマルチプレクサ０３２、第１の光受信器０３３、第２の光受信器０３４、及び光学レンズグループ０３５が、第１のトランジスタアウトライン缶０３１内にパッケージ化される。第１の光受信器０３３は、第１の波長の光信号を受信することができ、第２の光受信器０３４は、第２の波長の光信号を受信することができ、光入射開口０３１１から入る光が、第１の光デマルチプレクサ０３２に入ることができる。第１の光デマルチプレクサ０３２は、第１の波長の光信号を透過させ、第２の波長の光信号を反射するように構成される。第１の光受信器０３３は、第１の光デマルチプレクサ０３２の光送信経路上に配置される。光学レンズグループ０３５は、第１の光デマルチプレクサ０３２の光反射経路上に配置される。光学レンズグループ０３５は、第１の光デマルチプレクサ０３２によって反射された第２の波長の光信号を第２の光受信器０３４に導くように構成される。
【００５８】
受信器の光サブアセンブリは、光学レンズグループ０３５を用いて分光を実施する。比較的小規模のパッケージングを実現することができるが、光学レンズグループ０３５は、製造が困難であり、コストが高く、処理技術要件が高く、大量生産が困難である。また、光学レンズグループ０３５は、比較的大きな体積を有し、小さいフォームファクタのプラッガブル（プラグ接続可能な）（Small Form-factor Pluggables, SPF+）のパッケージサイズ要件を満たすことは困難である。
【００５９】
前述した問題を解決するために、図７に示されるように、本願の実施形態は、光受信ハウジング１を含む受信器の光サブアセンブリを提供する。第１の光受信器２、第２の光受信器３、及び第１のガラス４が、光受信ハウジング１内にパッケージ化され、第１のガラス４は、第１の光受信器２の光受信経路Ｘ１及び第２の光受信器３の光受信経路Ｘ２に対して斜めに配置される（すなわち、傾斜角βが、第１のガラス４とＸ１との間であって、第１のガラス４とＸ２との間に形成され、傾斜角βは、０°より大きく９０°より小さい）。第１のガラス４は、光入射面４１及び光出射面４２を含み、第１の光受信器２及び第２の光受信器３は、第１のガラス４の光出射面４２の反対側に配置される。第１の分光フィルム４３が、第１のガラス４の光出射面４２上に配置され、第１の分光フィルム４３は、第１の光受信器２の光受信経路に位置しており、第１の分光フィルム４３は、第１の波長の光信号を透過させ、第２の波長の光信号を反射することができる。第１の反射フィルム４４が、第１のガラス４の光入射面４１の一部に配置される。第１の波長の光信号及び第２の波長の光信号は、光入射面４１から第１のガラス４内に送られ、第１のガラス４の内部で屈折され、次に第１の分光フィルム４３に送られる。第１の波長の光信号は、第１の分光フィルム４３を透過し、第１の光受信器２に入り、第２の波長の光信号は、第１の分光フィルム４３及び第１の反射フィルム４４によって順次反射され、次に光出射面４２から送り出され、第２の光受信器３に入る。第１の分光フィルム４３が、第１の光受信器２の光受信経路上に配置されているため、第１の波長の光信号は、第１の分光フィルム４３によって透過された後に、第１の光受信器２に入ることができる。第１の反射フィルム４４は、光入射面４１での光信号の光入射開口位置を回避するので、光信号を、光入射面４１から第１のガラス４内に送ることができる。第２の反射フィルム４５が、第２の光受信器３の光受信経路を回避するので、第２の波長の光信号は、光出射面４２から送り出された後に、第２の光受信器３に入ることができる。
【００６０】
本願のこの実施形態で提供される受信器の光サブアセンブリによれば、第１のガラス４が使用され、第１の反射フィルム４４が第１のガラス４の光入射面４１上に配置され、第１の分光フィルム４３及び第２の反射フィルム４５が、光出射面４２上に配置される。また、第１のガラス４は、光受信経路に対して斜めに配置される。従って、第１の波長の光信号及び第２の波長の光信号が、光受信方向に沿って第１のガラス４内に送られた後に、第１の波長の光信号は、第１の分光フィルム４３を透過して、第１の光受信器２に入り、第２の波長の光信号は、第１の分光フィルム４３及び第１の反射フィルム４４によって順次反射され、次に光出射面４２から送り出され、第２の光受信器３に入ることができる。このようにして、第２の波長の光信号の出射位置を、第１の波長の光信号の出射位置からある距離だけ分離することができ、それにより、波長に基づく異なる波長の光信号の受信を実現することができる。また、分光フィルム及び反射フィルムを第１のガラス４上に配置する構造が簡素であるため、製造コストが低く、大量生産が可能である。さらに、第１のガラス４は、占有する体積が小さく、パッケージ構造がよりコンパクトであるため、ＳＰＦ＋のパッケージサイズ要件を容易に満たすことができる。
【００６１】
第１の光受信器２と第２の光受信器３との間の取付けスペースが比較的大きい場合に、第２の反射フィルム４５を、第１のガラス４の光出射面４２上にさらに配置することができ、第２の反射フィルム４５は、第２の光受信器３の光受信経路から離れて配置される。また、第２の反射フィルム４５は、第１の光受信器２の光受信経路と第２の光受信器３の光受信経路との間に位置する。第２の波長の光信号が第１の分光フィルム４３によって反射された後に、光信号は、特定の距離を保つために第１の反射フィルム４４と第２の反射フィルム４５との間で複数回反射され、最終的に光出射面４２から送り出され、第２の光受信器３に入る。例えば、第１の分光フィルム４３によって反射された後に、第２の波長の光信号は、第１の反射フィルム４４及び第２の反射フィルム４５によって順次反射され、第１の反射フィルム４４によって反射された後に、光出射面４２から送り出される。具体的には、第２の波長の光信号は、第１の反射フィルム４４によって２回反射され、第２の反射フィルム４５によって１回反射される。あるいはまた、図８に示されるように、第２の波長の光信号は、第１の反射フィルム４４によって４回反射され、第２の反射フィルム４５によって３回反射され得る。第２の波長の光信号が第１の反射フィルム４４によって反射される回数は、第２の波長の光信号が第２の反射フィルム４５によって反射される回数よりも１回多いことが理解できる。
【００６２】
具体的には、１３１０±２０ｎｍの波長の光信号及び１２７０±１０ｎｍの波長の光信号が通常受信信号として使用され、２つの信号の波長は互いに比較的近い。フレネル反射の原理で分かるように、入射光の入射角が大きいほど、保護バンド（guard band）の幅が広くなり、入射角の変化による中心波長シフトがより大きくなる。従って、中心波長シフトが発生すると、波長が類似している１３１０±２０ｎｍの波長の光信号と１２７０±１０ｎｍの波長の光信号との間でクロストークが発生し易くなる。前述した問題を解決するために、入射光の入射角を適切に減少させることができる。具体的には、第１の波長の光信号及び第２の波長の光信号が第１のガラス４内に送られる入射角αは、１２°未満に設定される。また、入射角αが小さ過ぎると、第２の波長の光信号が第１の反射フィルム４４と第２の反射フィルム４５との間で反射される反射角が比較的小さくなり、第２の波長の光信号は、第１の光受信器２と第２の光受信器３との間の取付けスペースの要件を満たすために、十分な距離を維持するように複数回反射させる必要がある。複数回の反射は、比較的大きな信号損失を引き起こす。従って、入射角αは、８°〜１２°に設定され得る。入射角αを前述した範囲内に入るように設定すると、分光の分離が保証されるだけでなく、第２の波長の光信号の損失も０．３ｄＢ以内に制御することができる。
【００６３】
第１のガラス４の厚さが、０．２〜２ｍｍとして選択され得る。この用途の一実施形態では、第１のガラス４の厚さは、１．６ｍｍであり得る。従って、製造の難しさ及びコストは低く、全体のサイズは、ＳＰＦ＋のパッケージサイズ要件を容易に満たすことができる。
【００６４】
図７に示されるように、第１の集光レンズ５１が、第１のガラス４の光出射面４２と第１の光受信器２との間に配置され得、第１の集光レンズ５１は、第１の光受信器２の光受信経路上に配置され、第１の集光レンズ５１は、第１の波長の光信号を第１の光受信器２に集中させるように構成される。第２の集光レンズ５２が、第１のガラス４の光出射面４２と第２の光受信器３との間に配置され得、第２の集光レンズ５２は、第２の光受信器３の光受信経路上に配置され、第２の集光レンズ５１は、第２の波長の光信号を第２の光受信器３に集中させるように構成される。従って、第１の光受信器２及び第２の光受信器３の受信効率を改善することができ、光損失を低減することができる。
【００６５】
光信号の透過強度（transmission intensity）を高めるために、反射防止フィルム（図には示されていない）を第１のガラス４の光出射面４２上に配置し、それにより、光信号の反射強度を低減し、光信号の透過強度を高めることができる。
【００６６】
本願の実施形態では、受信器の光サブアセンブリは、トランジスタアウトライン缶を用いてパッケージ化され得る。具体的には、図７に示されるように、光受信ハウジング１はトランジスタアウトライン缶であり、トランジスタアウトライン缶は、ヘッダー１１及びキャップ１２を含み、第１の光受信器２と第２の光受信器３との両方がヘッダー１１に配置され、第１のガラス４は、キャップ１２の透明な窓を形成する。従って、これは、既存のＴＯパッケージング工程と互換性があり、特別な複雑なハウジングの製造を回避し、それにより製造コストを削減する。
【００６７】
本願の別の実施形態では、受信器の光サブアセンブリは、代替的に、ボックスパッケージングを用いてパッケージ化され得る。具体的には、図８に示されるように、光受信ハウジング１はパッケージングボックスであり、透明な窓１３が、パッケージングボックスに形成され、第１の光受信器２、第２の光受信器３、及び第１のガラス４は全て、パッケージングボックス内に配置される。第１のガラス４の光入射面４１は、パッケージングボックスの透明な窓１３の反対側にある。この構造では、第２のガラス４がパッケージングボックス内に配置されるため、第２のガラス４の位置をパッケージングボックスに対して調整することができる。具体的には、第２のガラス４の傾斜角及び位置を、能動的な結合方式で微調整することができるので、第２のガラス４がより正確な位置に配置され、受信器の光サブアセンブリの受信効率がより高くなる。
【００６８】
図９に示されるように、本願の実施形態は、コンボ・トランシーバサブアセンブリをさらに提供し、コンボ・トランシーバサブアセンブリは、
コンボ・パッケージハウジング１００であって、光送信チャネル１０１がコンボ・パッケージハウジング１００内に配置され、光デマルチプレクサ１０２が光送信チャネル１０１内に配置され、光受信ポート１０３、光送信ポート１０４、及び光送信チャネル１０１と通信するファイバー接続ポート１０５が、コンボ・パッケージハウジング１００に配置される、コンボ・パッケージハウジング１００と、
受信器の光サブアセンブリ１０６であって、受信器の光サブアセンブリ１０６は、前述した実施形態のいずれか１つにおける受信器の光サブアセンブリであり、受信器の光サブアセンブリ１０６は、光受信ポート１０３においてパッケージ化される、受信器の光サブアセンブリ１０６と、を含み、
光デマルチプレクサ１０２は、光ファイバー接続ポート１０５を通って入る第１の波長の光信号及び第２の波長の光信号を、光受信ポート１０３に反射することができる。
【００６９】
本願のこの実施形態で提供されるコンボ・トランシーバサブアセンブリによれば、光ファイバー接続ポート１０５によって送り出される第１の波長の光信号及び第２の波長の光信号は、光デマルチプレクサ１０２を通過するときに反射され、受信器の光サブアセンブリは、光信号を受信するために、正確に光反射経路上にある。第１のガラス４が、受信器の光サブアセンブリに使用され、第１の反射フィルム４４が、第１のガラス４の光入射面４１上に配置され、第１の分光フィルム４３及び第２の反射フィルム４５が、光出射面４２上に配置される。また、第１のガラス４は、光受信経路に対して斜めに配置される。従って、第１の波長の光信号及び第２の波長の光信号が、光受信方向に沿って第１のガラス４内に送られた後に、第１の波長の光信号は、第１の分光フィルム４３を透過して、第１の光受信器２に入り、第２の波長の光信号は、第１の分光フィルム４３及び第１の反射フィルム４４によって順次反射され、次に光出射面４２から送り出され、第２の光受信器３に入る。このようにして、第２の波長の光信号の出射位置を、第１の波長の光信号の出射位置からある距離だけ分離することができ、それにより、波長に基づく異なる波長の光信号の受信を実現することができる。また、分光フィルム及び反射フィルムを第１のガラス４上に配置する構造が簡素であるため、製造コストが低く、大量生産が可能である。さらに、第１のガラス４は、占有する体積が小さく、パッケージ構造がよりコンパクトであるため、ＳＰＦ＋のパッケージサイズ要件を容易に満たすことができる。
【００７０】
具体的には、パッケージ構造を図９に示すことができる。光送信チャネル１０１は、光送信ポート１０４と光ファイバー接続ポート１０５との間に接続され、光受信チャネル１０１ａが、光受信ポート１０３と光送信チャネル１０１との間にさらに配置され、光デマルチプレクサ１０２は、光送信チャネル１０１と光受信チャネル１０１ａとの接合部に配置される。この光路はシンプルな構造であり、既存のＢＯＳＡハウジングの製造工程に適合しているため、製造効率が向上する。また、光路をコリメートするために、コリメーションレンズを光ファイバー接続ポート１０５に配置することができる。
【００７１】
本願のコンボ・トランシーバサブアセンブリの実施形態では、図９に示されるように、１つの光送信ポート１０４があり、送信器の光サブアセンブリ１０７は、光送信ポート１０４においてパッケージ化される。送信器の光サブアセンブリ１０７によって送り出される第３の波長の光信号及び第４の波長の光信号は、光デマルチプレクサ１０２を通過するときに直線的に送り出され、次に光ファイバー接続ポート１０５に入り送信される。
【００７２】
送信器の光サブアセンブリの性能に対するネットワーク内の反射光の影響を低減するために、図９に示されるように、アイソレータ１０８が、光送信チャネル１０１内で、送信器の光サブアセンブリ１０７と光デマルチプレクサ１０２との間に配置され得る。
【００７３】
送信器の光サブアセンブリ１０７の構造が図１０に示され得る。送信器の光サブアセンブリは、光送信ハウジング６を含み、第１の光送信器７１、第２の光送信器７２、及び第２のガラス８が、光送信ハウジング６内にパッケージ化される。第２のガラス８は、第１の光送信器７１の光送信経路Ｙ３及び第２の光送信器７２の光送信経路Ｙ４に対して斜めに配置される（すなわち、傾斜角γが、第２のガラス８とＹ３との間であって、第２のガラス８とＹ４との間に形成され、角度γは、０°より大きく９０°未満である）。第２のガラス８は、光入射面８１及び光出射面８２を含み、第２のガラス８の光入射面８１は、第１の光送信器７１及び第２の光送信器７２の反対側に配置される。第２の分光フィルム８３が、第２のガラス８の光入射面８１上に配置され、第３の反射フィルム８４が、第２のガラス８の光出射面８２上に配置される。第２の分光フィルム８３は、第１の光送信器７１の送信経路上であって、第３の反射フィルム８４の反射経路上に配置される。第２の分光フィルム８３は、第３の波長の光信号を透過させ、第４の波長の光信号を反射することができる。第１の光送信器７１によって送り出される第３の波長の光信号は、第２の分光フィルム８３を透過し、次に第２のガラス８内に入り、第２のガラス８の内部で屈折し、次に第２のガラス８の光出射面８２から送り出される。第２の光送信器７２によって送り出される第４の波長の光信号は、第２のガラス８内に入り、第３の反射フィルム８４及び第２の分光フィルム８３によって順次反射され、次に第２のガラス８の光出射面８２によって送り出される。第３の波長の光信号の出射位置が、第４の波長の光信号の出射位置と重なる。このようにして、送信器の光サブアセンブリは、２つの光送信器を同じ光送信ハウジング６内にパッケージ化し、多重化のための第２のガラス８は、光送信ハウジング６に配置され、それによって、第３の波長の光信号及び第４の波長の光信号は多重化され、同じ位置で送り出される（送信される）。この構造は、既存のＢＯＳＡパッケージ構造に適用できる。従って、特別なハウジングを製造する必要がないため、製造コストが削減され、パッケージング工程が簡素化され、既存の光モジュールの標準サイズ要件が満たされる。また、この構造は簡素であり、光路が短く、結合の難易度が低い。
【００７４】
第１の光送信器７１と第２の光送信器７２との間の取付けスペースが比較的大きい場合に、第４の反射フィルム８５を第２のガラス８の光入射面にさらに追加することができる。第４の反射フィルム８５は、第１の光送信器７１の光送信経路及び第２の光送信器７２の光送信経路から離れて配置され、且つ第１の光送信器７１の光送信経路と第２の光送信器の光送信経路との間に位置している。第２のガラス８に入った後に、第４の波長の光信号は、第３の反射フィルム８４と第４の反射フィルム８５との間で複数回順次反射され、次に第２の分光フィルム８３に入る。第４の波長の光信号は、第２の分光フィルム８３によって反射され、次に第２のガラス８の光出射面８２によって送り出される。
【００７５】
図１０に示されるように、第１のコリメーションレンズ９１が、第２のガラス８の光出射面と第１の光送信器７１との間に配置され得、第１のコリメーションレンズ９１は、第３の波長の光信号をコリメート光に変換するように構成される。第２のコリメーションレンズ９２が、第２のガラス８の光出射面８２と第２の光送信器７２との間に配置され、第２のコリメーションレンズ９２は、第４の波長の光信号をコリメート光に変換するように構成される。従って、光信号の透過方向を補正することができ、光損失を低減することができる。
【００７６】
光信号の透過強度を高めるために、反射防止フィルム（図には示されていない）を第１のガラス４の光入射面４１上に配置し、それにより光信号の反射強度を低減し、光信号の透過強度を高めることができる。
【００７７】
具体的には、図１０に示されるように、光送信ハウジング６は、トランジスタアウトライン缶であり得、トランジスタアウトライン缶は、ヘッダー６１及びキャップ６２を含み、第１の光送信器７１と第２の光送信器７２との両方がヘッダー７１に配置され、第２のガラス８は、キャップ６２の透明な窓を形成する。従って、これは、既存のＴＯパッケージング工程と互換性があり、特別な複雑なハウジングの製造を回避し、それにより製造コストを削減する。
【００７８】
送信器の光サブアセンブリは、代替的に、ボックスパッケージング方式でパッケージ化され得る。具体的には、図１１に示されるように、光送信ハウジング６は、パッケージングボックスでもあり得、透明な窓６３が、パッケージングボックスに形成される。第１の光送信器７１、第２の光送信器７２、及び第２のガラス８は全て、パッケージングボックス内に配置される。第２のガラス８の光出射面は、パッケージングボックスの透明な窓６３の反対側にある。この構造では、第２のガラス８がパッケージングボックス内に配置されるため、パッケージングボックスに対して位置を調整することができる。具体的には、第２のガラス８の傾斜角及び位置を能動的な結合方式で微調整することができ、それによって、第２のガラス８をより正確な位置に配置し、送信器の光サブアセンブリの送信効率を高めることができる。
【００７９】
本願のコンボ・トランシーバサブアセンブリの別の実施形態では、図１２に示されるように、２つの光送信ポート：第１の光送信ポート１０４ａ及び第２の光送信ポート１０４ｂがあり、送信器の光サブアセンブリは、第３の光送信器７３、第４の光送信器７４、及び光マルチプレクサ７５を含む。第３の光送信器７３は、第１の光送信ポート１０４ａにおいてパッケージ化され、第４の光送信器７４は、第２の光送信ポート１０４ｂにおいてパッケージ化され、光マルチプレクサ７５は、光送信チャネル１０１に配置される。光マルチプレクサ７５は、第３の光送信器７３によって送り出される第３の波長の光信号と、第４の光送信器７４によって送り出される第４の波長の光信号とを結合し、結合した光信号を光ファイバー接続ポート１０５に送ることができる。この構造は、第３の波長の光信号及び第４の波長の光信号の同じ位置での多重化及び送り出し（送信）を実施することもできる。
【００８０】
具体的には、図１２に示されるように、光マルチプレクサ７５は、ガラス光マルチプレクサ７５であり得、第３の光送信器７３は、光ファイバー接続ポート１０５の反対側にあり、第４の光送信器７４の送信方向は、第３の光送信器の送信方向に直交する。第３の光送信器７３によって送り出される第３の波長の光信号は、ガラス光マルチプレクサ７５によって透過され、次に光ファイバー接続ポート１０５に入り、第４の光送信器７４によって送り出される第４の波長の光信号は、ガラス光マルチプレクサ７５によって反射され、次に光ファイバー接続ポート１０５に入る。
【００８１】
入射光信号が３、４、及び５つの波長等の異なる波長の光信号を含む場合に、本願における受信器の光サブアセンブリの解決策も適用可能であり、光受信器の数量及び分光フィルムの数量のみをそれに応じて増やす必要があることに留意されたい。例えば、入射光信号が、第１の波長の光信号、第２の波長の光信号、及び第５の波長の光信号を含む場合に、図１３に示されるように、第３の分光フィルム４６及び第３の光受信器３’を追加することができる。第３の分光フィルム４６は、第１のガラス４の光出射面４２上に配置され、且つ第２の波長の光信号の出射位置に位置する。第１の分光フィルム４３は、第１の波長の光信号を透過させることができ、第２の波長の光信号及び第５の波長の光信号を反射することができる。第３の分光フィルム４６は、第２の波長の光信号を透過し、第５の波長の光信号を反射することができる。従って、３つの波長の光信号が光受信方向に沿って第１のガラス４内に送られた後に、第１の波長の光信号は、第１の分光フィルム４３を透過し、第１の光受信器２に入り、第２の波長の信号及び第５の波長の光信号は、第１の分光フィルム４３によって反射され、第１の反射フィルム４４と第２の反射フィルム４５との間で順次反射され、次に第３の分光フィルム４６に入ることができる。第２の波長の光信号は、第３の分光フィルム４６を通過して、第２の光受信器３に入ることができる。第５の波長の光信号は、第３の分光フィルム４６によって第１の反射フィルム４４に反射され、第１の反射フィルム４４によって光出射面４２に反射されて放出され、第３の光受信器３’に入る。
【００８２】
第２の光受信器３と第３の光受信器３’との間のスペースが比較的大きい場合に、第５の反射フィルム４７を、光出射面４２上に追加することもできる。第５の反射フィルム４７は、第２の光受信器３の光受信経路及び第３の光受信器３’の光受信経路を回避し、且つ第２の光受信器３の光受信経路と第３の光受信器３’の光受信経路との間に位置する。第５の波長の光信号は、第１の反射フィルム４４と第５の反射フィルム４７との間で複数回反射され、次に光出射面４２から送り出され、第３の光受信器３’に入る。
【００８３】
あるいはまた、第３の集光レンズ５３が、第１のガラス４の光出射面４２と第３の光受信器３’との間に配置され得、第３の集光レンズ５３は、第５の波長の光信号を第３の光受信器３’に集中させるように構成される。
【００８４】
同様に、送り出される光信号が、３、４、又は５つの波長等の異なる波長の光信号を含む場合に、本願の送信器の光サブアセンブリの解決策も適用可能である。例えば、第３の波長の光信号、第４の波長の光信号、及び第６の波長の光信号を送信する必要がある場合に、図１４に示されるように、第５の光送信器７６を追加することができる。第５の光送信器７６は、第６の波長の光信号を送り出す（送信する）ように構成される。第６の反射フィルム８５が、第２のガラス８の光入射面８１上にも配置され得、第６の反射フィルム８５は、第２の光送信器７２の出射経路を回避する。第６の波長の光信号は、第３の反射フィルム８４及び第６の反射フィルム８５によって順次反射され、次に第２の分光フィルム８３に入り、第２の分光フィルム８３によって反射され、次に第２のガラス８の光出射面８２から送り出される。第６の波長の光信号の出射位置、第３の波長の光信号の出射位置、及び第４の波長の光信号の出射位置が重なり合って、３つの波長の光信号の多重化及び送り出し（送信）を実施する。
【００８５】
第６の波長の光信号の透過方向を補正するために、第３のコリメーションレンズ９３を、第２のガラス８の光出射面８２と第５の光送信器７６との間にさらに配置することができ、第３のコリメーションレンズ９３は、第６の波長の光信号をコリメート光に変換するように構成される。
【００８６】
前述した実施形態のいずれか１つにおけるコンボ・トランシーバサブアセンブリ及び周辺電気サブアセンブリ（ＥＳＡ）は、電気的に接続され、次に光モジュールハウジングに取り付けられて、コンボ光モジュールを形成する。
【００８７】
コンボ光モジュールは、ボードに接続され、サブラックに配置されて、光回線端末を形成する。
【００８８】
同様に、コンボ光モジュールは、光ネットワークユニットに適用されて、２つの波長の光信号を同時にサポートすることができる光ネットワークユニットを形成することができる。
【００８９】
光回線端末がパッシブ光ネットワークシステムに適用される場合に、パッシブ光ネットワークシステムは、
光回線端末と、
光回線端末に接続される光配信ネットワークと、
光配信ネットワークに接続される複数の光ネットワークユニットと、を含む。
【００９０】
本願の実施形態で提供されるコンボ光モジュール、光送信モジュール、及びパッシブ光ネットワークシステムによれば、第１のガラス４は、受信器の光サブアセンブリで使用され、第１の反射フィルム４４は、第１のガラス４の光入射面４１上に配置され、第１の分光フィルム４３及び第２の反射フィルム４５は、光出射面４２上に配置される。また、第１のガラス４は、光受信経路に対して斜めに配置される。従って、第１の波長の光信号及び第２の波長の光信号が、光受信方向に沿って第１のガラス４内に送られた後に、第１の波長の光信号は、第１の分光フィルム４３を透過して、第１の光受信器２に入り、第２の波長の光信号は、第１の分光フィルム４３及び第１の反射フィルム４４によって順次反射され、次に光出射面４２から送り出され、第２の光受信器３に入る。このようにして、第２の波長の光信号の出射位置を、第１の波長の光信号の出射位置からある距離だけ分離させることができ、それにより、波長に基づく異なる波長の光信号の受信を実現することができる。また、分光フィルム及び反射フィルムを第１のガラス４上に配置する構造が簡素であるため、製造コストが低く、大量生産が可能である。さらに、第１のガラス４は、占有する体積が小さく、パッケージ構造がよりコンパクトであるため、ＳＰＦ＋のパッケージサイズ要件を容易に満たすことができる。
【００９１】
複数の光ネットワークユニットの少なくともいくつかの光モジュールが、ＧＰＯＮ光モジュールであり得、複数の光ネットワークユニットの少なくともいくつかの光モジュールが、ＸＧＰＯＮ光モジュールであり得る、又は
複数の光ネットワークユニットの少なくともいくつかの光モジュールが、ＥＰＯＮ光モジュールであり得、複数の光ネットワークユニットの少なくともいくつかの光モジュールが、１０Ｇ−ＥＰＯＮ光モジュールであり得る、又は
複数の光ネットワークユニットの少なくともいくつかの光モジュールが、前述したコンボ光モジュールである。
【００９２】
本明細書の説明において、特定の特徴、構造、材料、又は特性は、実施形態又は例のいずれか１つ又は複数において適切な方法で組み合わせることができる。
【００９３】
前述した説明は、本発明の単なる特定の実施態様であり、本発明の保護範囲を限定することを意図するものではない。本発明に開示された技術的範囲内で当業者によって容易に理解されるあらゆる変形又は置換は、本発明の保護範囲内に含まれるものとする。従って、本発明の保護範囲は、特許請求の範囲の保護範囲に従うものとする。
【図１】
2021533672.tif 000003
【図２】
2021533672.tif 000004
【図３】
2021533672.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2021533672.tif 000009
【図８】
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【図９】
2021533672.tif 000011
【図１０】
2021533672.tif 000012
【図１１】
2021533672.tif 000013
【図１２】
2021533672.tif 000014
【図１３】
2021533672.tif 000015
【図１４】
2021533672.tif 000016
【手続補正書】
【提出日】令和3年2月5日(2021.2.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光受信ハウジングを含む受信器の光サブアセンブリであって、第１の光受信器、第２の光受信器、及び第１のガラスが、前記光受信ハウジング内にパッケージ化され、
前記第１のガラスは、前記第１の光受信器及び前記第２の光受信器の光受信経路に対して斜めに配置され、
前記第１のガラスは、光入射面及び光出射面を含み、前記第１の光受信器及び前記第２の光受信器は、前記第１のガラスの前記光出射面の反対側に配置され、
第１の分光フィルムが、前記第１のガラスの前記光出射面上に配置され、前記第１の分光フィルムは、前記第１の光受信器の前記光受信経路上に位置しており、第１の波長の光信号を透過させ、且つ第２の波長の光信号を反射することができ、
第１の反射フィルムが、前記第１のガラスの前記光入射面の一部に配置され、
前記第１の波長の前記光信号及び前記第２の波長の前記光信号は、前記光入射面から前記第１のガラス内に送り込まれ、該第１のガラスの内部で屈折され、次に前記第１の分光フィルムに送られ、前記第１の波長の前記光信号は、前記第１の分光フィルムを透過して前記第１の光受信器に入り、前記第２の波長の前記光信号は、前記第１の分光フィルム及び前記第１の反射フィルムによって順次反射され、次に前記光出射面から送り出され、前記第２の光受信器に入る、
受信器の光サブアセンブリ。
【請求項２】
第２の反射フィルムが、前記第１のガラスの前記光出射面上にさらに配置され、前記第２の反射フィルムは、前記第２の光受信器の前記光受信経路から離れて配置され、且つ前記第１の光受信器の前記光受信経路と前記第２の光受信器の前記光受信経路との間に位置しており、前記第２の波長の前記光信号が前記第１の分光フィルムによって反射された後に、前記光信号は、前記第１の反射フィルムと前記第２の反射フィルムとの間で順次反射され、前記光出射面から送り出され、前記第２の光受信器に入る、請求項１に記載の受信器の光サブアセンブリ。
【請求項３】
前記第１の波長の前記光信号及び前記第２の波長の前記光信号が前記第１のガラス内に送り込まれる入射角が１２°以下である、請求項１又は２に記載の受信器の光サブアセンブリ。
【請求項４】
第１の集光レンズが、前記第１のガラスの前記光出射面と前記第１の光受信器との間に配置され、前記第１の集光レンズは、前記第１の光受信器の前記光受信経路上に配置され、
第２の集光レンズが、前記第１のガラスの前記光出射面と前記第２の光受信器との間に配置され、前記第２の集光レンズは、前記第２の光受信器の前記光受信経路上に配置される、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の受信器の光サブアセンブリ。
【請求項５】
前記光受信ハウジングはトランジスタアウトライン缶であり、該トランジスタアウトライン缶は、ヘッダー及びキャップを含み、前記第１の光受信器と前記第２の光受信器との両方が、前記ヘッダーに配置され、前記第１のガラスは、前記キャップの透明な窓を形成する、前記請求項１乃至４のいずれか一項に記載の受信器の光サブアセンブリ。
【請求項６】
前記光受信ハウジングはパッケージングボックスであり、透明な窓が前記パッケージングボックスに形成され、前記第１の光受信器、前記第２の光受信器、及び前記第１のガラスは全て前記パッケージングボックス内に配置され、前記第１のガラスの前記光入射面は、前記パッケージングボックスの前記透明な窓の反対側にある、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の受信器の光サブアセンブリ。
【請求項７】
コンボ・トランシーバサブアセンブリであって、当該コンボ・トランシーバサブアセンブリは、
コンボ・パッケージハウジングであって、光送信チャネルが、前記コンボ・パッケージハウジング内に配置され、光デマルチプレクサが、前記光送信チャネル内に配置され、光受信ポート、光送信ポート、及び前記光送信チャネルと通信する光ファイバー接続ポートが、前記コンボ・パッケージハウジングに配置される、コンボ・パッケージハウジングと、
受信器の光サブアセンブリであって、該受信器の光サブアセンブリは、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の前記受信器の光サブアセンブリであり、該受信器の光サブアセンブリは、前記光受信ポートにおいてパッケージ化される、受信器の光サブアセンブリと、を含み、
前記光デマルチプレクサは、前記光ファイバー接続ポートを通って入る第１の波長の光信号及び第２の波長の光信号を前記光受信ポートに反射させることができる、
コンボ・トランシーバサブアセンブリ。
【請求項８】
送信器の光サブアセンブリをさらに含み、該送信器の光サブアセンブリは、前記光送信ポートにおいてパッケージ化され、且つ光送信ハウジングを含み、第１の光送信器、第２の光送信器、及び第２のガラスが、前記光送信ハウジング内にパッケージ化され、
前記第２のガラスは、前記第１の光送信器及び前記第２の光送信器の光送信経路に対して斜めに配置され、
前記第２のガラスは、光入射面及び光出射面を含み、前記第２のガラスの前記光入射面は、前記第１の光送信器及び前記第２の光送信器の反対側に配置され、
第２の分光フィルムが、前記第２のガラスの前記光入射面上に配置され、
第３の反射フィルムが、前記第２のガラスの前記光出射面の一部に配置され、
前記第２の分光フィルムは、前記第１の光送信器の前記光送信経路上に位置し、且つ前記第３の反射フィルムの反射経路上に位置しており、前記第２の分光フィルムは、第３の波長の光信号を透過させることができ、且つ第４の波長の光信号を反射することができ、
前記第１の光送信器によって送り出される前記第３の波長の前記光信号は、前記第２の分光フィルムによって透過され、次に前記第２のガラスに入り、該第２のガラスの内部で屈折され、次に前記第２のガラスの前記光出射面から送り出され、
前記第２の光送信器によって送り出される前記第４の波長の前記光信号は、前記第２のガラスに入り、前記第３の反射フィルム及び前記第２の分光フィルムによって順次反射され、次に前記第２のガラスの前記光出射面から送り出され、
前記第３の波長の前記光信号の出射位置が、前記第４の波長の前記光信号の出射位置と重なる、請求項７に記載のコンボ・トランシーバサブアセンブリ。
【請求項９】
第４の反射フィルムが、前記第２のガラスの前記光入射面上にさらに配置され、前記第４の反射フィルムは、前記第１の光送信器の前記光送信経路及び前記第２の光送信器の前記光送信経路から離れて配置され、且つ前記第１の光送信器の前記光送信経路と前記第２の光送信器の前記光送信経路との間に位置しており、
前記第４の波長の前記光信号が前記第２のガラスに入った後に、前記光信号は、前記第３の反射フィルムと前記第４の反射フィルムとの間で順次反射され、次に前記第２の分光フィルムに入り、
前記第４の波長の前記光信号は、前記第２の分光フィルムによって反射され、次に前記第２のガラスの前記光出射面から送り出される、請求項８に記載のコンボ・トランシーバサブアセンブリ。
【請求項１０】
光送信ハウジングはトランジスタアウトライン缶であり、該トランジスタアウトライン缶は、ヘッダー及びキャップを含み、第１の光送信器と第２の光送信器との両方が、前記ヘッダーに配置され、第２のガラスは、前記キャップの透明な窓を形成する、請求項７乃至９のいずれか一項に記載のコンボ・トランシーバサブアセンブリ。
【請求項１１】
送信器の光サブアセンブリをさらに含み、前記送信器の光サブアセンブリは、第３の光送信器、第４の光送信器、及び光マルチプレクサを含み、
第１の光送信ポート及び第２の光送信ポートが、前記コンボ・パッケージハウジングに配置され、
前記第３の光送信器は、前記第１の光送信ポートにおいてパッケージ化され、
前記第４の光送信器は、前記第２の光送信ポートにおいてパッケージ化され、
前記光マルチプレクサは、前記光送信チャネルに配置され、
前記光マルチプレクサは、前記第３の光送信器によって送り出される第３の波長の前記光信号と、前記第４の光送信器によって送り出される第４の波長の前記光信号とを結合し、該結合した光信号を前記光ファイバー接続ポートに送り出すことができる、請求項７に記載のコンボ・トランシーバサブアセンブリ。
【請求項１２】
前記光マルチプレクサは、ガラス光マルチプレクサであり、
前記第３の光送信器によって送り出される前記第３の波長の前記光信号は、前記ガラス光マルチプレクサによって透過され、次に前記光ファイバー接続ポートに入り、
前記第４の光送信器によって送り出される前記第４の波長の前記光信号は、前記ガラス光マルチプレクサによって反射され、次に前記光ファイバー接続ポートに入る、請求項１１に記載のコンボ・トランシーバサブアセンブリ。
【請求項１３】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の前記受信器の光サブアセンブリ、又は請求項７乃至１２のいずれか一項に記載の前記コンボ・トランシーバサブアセンブリを含むコンボ光モジュール。
【請求項１４】
請求項１３に記載の前記コンボ光モジュールを含む通信機器。
【請求項１５】
前記通信機器は、光回線端末又は光ネットワークユニットである、請求項１４に記載の通信機器。
【請求項１６】
パッシブ光ネットワークシステムであって、当該パッシブ光ネットワークシステムは、
請求項１３に記載の前記コンボ光モジュールを含む光回線端末と、
該光回線端末に接続された光配信ネットワークと、
該光配信ネットワークに接続された複数の光ネットワークユニットと、を含む、
パッシブ光ネットワークシステム。
【請求項１７】
前記複数の光ネットワークユニットの少なくともいくつかの光モジュールが、ＧＰＯＮ光モジュールであり、前記複数の光ネットワークユニットの少なくともいくつかの光モジュールが、ＸＧＰＯＮ光モジュールである、又は
前記複数の光ネットワークユニットの少なくともいくつかの光モジュールが、ＥＰＯＮ光モジュールであり、前記複数の光ネットワークユニットの少なくともいくつかの光モジュールが、１０Ｇ−ＥＰＯＮ光モジュールである、又は
前記複数の光ネットワークユニットの少なくともいくつかの光モジュールが、それぞれ、請求項１３に記載の前記コンボ光モジュールである、前記請求項１６に記載のパッシブ光ネットワークシステム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
第２の態様によれば、本願は、送信器の光サブアセンブリを提供する。送信器の光サブアセンブリは、光送信ハウジングを含み、第１の光送信器、第２の光送信器、及び第２のガラスが光送信ハウジング内にパッケージ化される。第２のガラスは、第１の光送信器及び第２の光送信器の光送信経路に対して斜めに配置され、第２のガラスは、光入射面及び光出射面を含み、第２のガラスの光入射面は、第１の光送信器及び第２の光送信器の反対側に配置される。第２の分光フィルムが、第２のガラスの光入射面上に配置され、第３の反射フィルムが、第２のガラスの光出射面の一部に配置され、第２の分光フィルムは、第１の光送信器の光送信経路上に位置しており、且つ第３の反射フィルムの反射経路上に位置している。第２の分光フィルムは、第３の波長の光信号を透過させることができ、第４の波長の光信号を反射することができ、第１の光送信器によって送り出される第３の波長の光信号は、第２の分光フィルムによって透過され、次に第２のガラスに入り、第２のガラスの内部で屈折され、次に第２のガラスの光出射面から送り出される。第２の光送信器によって送り出される第４の波長の光信号は、第２のガラスに入り、第３の反射フィルム及び第２の分光フィルムによって順次反射され、次に第２のガラスの光出射面から送り出され、第３の波長の光信号の出射位置が、第４の波長の光信号の出射位置と重なる。
【国際調査報告】
2021533672.tif 000017
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