(57)【要約】【課題】直径が４５０ｍｍやそれ以上の大型の半導体ウェーハであっても、安価で軽量、低発塵であり、保管や輸送の際のケースの落下や積み重ねも考慮して耐落下性能、耐荷重性能に優れたウェーハ収納ケースを提供する。【解決手段】本考案の半導体ウェーハ収納ケース１０は、半導体ウェーハＷを複数枚重ねて収納するための内装部と該内装部を挿入するための外装部とを有し、内装部は、ポリエチレンで形成された内箱７と該内箱にかぶせる内蓋２で構成され、内箱７は、半導体ウェーハＷを出し入れするための切りかき部６を有し、外装部は、紙製ダンボールで形成された外箱８と該外箱にかぶせる外蓋１で構成され、外箱８は、該外箱の側面に取っ手１１を有するものであることを特徴とする半導体ウェーハ収納ケース。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェーハを複数枚重ねて収納するため、前記半導体ウェーハを保持するための内装部と該内装部を挿入するための外装部とを有する半導体ウェーハ収納ケースであって、
前記内装部は、ポリエチレンで形成された内箱と該内箱にかぶせる内蓋で構成され、
前記内箱は、前記半導体ウェーハを出し入れするための切りかき部を有し、
前記外装部は、紙製ダンボールで形成された外箱と該外箱にかぶせる外蓋で構成され、
前記外箱は、該外箱の側面に取っ手を有するものであることを特徴とする半導体ウェーハ収納ケース。
【請求項２】
前記内箱は、直径４５０ｍｍの円形状の半導体ウェーハを水平に保持するものであることを特徴とする請求項１に記載の半導体ウェーハ収納ケース。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、半導体ウェーハ収納ケースに関し、特には、半導体ウェーハを水平にスタックして収納した状態で安全に輸送、保管、取り扱うことができる半導体ウェーハ収納ケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハは年々大直径化しており、現在では直径３００ｍｍの半導体ウェーハが主流である。このような半導体ウェーハを収納するための容器は、従来から様々な形態のものが開発されている。
【０００３】
例えば、特許文献１では、縦置き横置き自由であり、容器本体と蓋体との着脱作業が迅速容易であって、帯電した静電気の除去が容易な半導体ウェーハ収納容器を提供するため、円盤状の半導体ウェーハを多数枚重ねて収納可能な有底円筒状の容器本体と、この容器本体の円筒部外周を覆う筒部を有する蓋体とで構成された半導体ウェーハ収納容器が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２では、ディバイダが介在された状態のウェハー積み重ね体を運搬するため、円形形状のベースと上部カバーとを有するウェハーシッパが開示されている。このような積み重ね式のウェハーシッパは手で取り扱われるか、ロボットで扱われるか、あるいはその両方で、そうした容器を開閉するための手段は手及びロボットの両方で操作可能であることが必要であり、手で扱うには、直感的であるとともに簡単で信頼性があり迅速でなければならないことが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平６−６９３２８号公報
【特許文献２】特表２００５−５０８８０２号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
次世代の半導体ウェーハとしては、直径４５０ｍｍの半導体ウェーハの開発が始まっている。従って、このような新世代の大直径半導体ウェーハをスタックし、輸送したり保管したりするのに適したウェーハ収納ケースを準備する必要がある。これは、単に半導体ウェーハの直径の大きさに合わせてウェーハ収納ケースを大きくすればよいということでは適応することができない。
【０００７】
半導体ウェーハは割れやすい材料であるため、収納ケースはかなりの強度を満たす必要があり、重量物となる。その上、近年の直径が４５０ｍｍやそれ以上といった大面積の半導体ウェーハに適応するために、ウェーハ収納ケースはさらなる強度を考慮しなければならなく、ウェーハ収納ケースの重量がさらに重くなるという問題が発生し、高価となることも避けられない。さらに、半導体ウェーハは数多くの工程を経るため、塵などの汚れが多く付着することにも注意が必要である。
【０００８】
本考案は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、直径が４５０ｍｍやそれ以上の大型の半導体ウェーハであっても、安価で軽量、低発塵であり、保管や輸送の際のケースの落下や積み重ねも考慮して耐落下性能、耐荷重性能に優れたウェーハ収納ケースを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本考案は、半導体ウェーハを複数枚重ねて収納するため、前記半導体ウェーハを保持するための内装部と該内装部を挿入するための外装部とを有する半導体ウェーハ収納ケースであって、前記内装部は、ポリエチレンで形成された内箱と該内箱にかぶせる内蓋で構成され、前記内箱は、前記半導体ウェーハを出し入れするための切りかき部を有し、前記外装部は、紙製ダンボールで形成された外箱と該外箱にかぶせる外蓋で構成され、前記外箱は、該外箱の側面に取っ手を有するものであることを特徴とする半導体ウェーハ収納ケースを提供する。
【００１０】
このように、半導体ウェーハと接触する内箱がポリエチレンで形成されていることにより、ポリエチレンはクッション性がよいため緩衝材としての役目を果たし、且つ、クッション性のよい発泡スチロールと異なり屑が出にくい。また、内箱が切りかき部を有することで、スタックされた半導体ウェーハが出し入れし易い。さらに、外蓋と外箱から構成される外装部が紙製ダンボールで形成されていることにより、半導体ウェーハ収納ケースは軽量且つ安価となり、ダンボールを複数枚貼り合わせれば、耐荷重の面においても条件を満たすことができる。外箱は側面に取っ手を有することで、手での搬送時に持ちやすい。
【００１１】
また本考案は、内箱は、直径４５０ｍｍの円形状の半導体ウェーハを水平に保持するものであることが好ましい。
このように、本考案の半導体ウェーハ収納ケースは、直径４５０ｍｍの円形状の半導体ウェーハを水平に保持するものであることにより、近年開発されている直径４５０ｍｍの大型の半導体ウェーハであっても、安価で軽量、低発塵であり、保管や輸送の際のケースの落下や積み重ねも考慮して耐落下性能、耐荷重性能に優れたウェーハ収納ケースを提供することができる。
【考案の効果】
【００１２】
以上のように、本考案によれば、直径が４５０ｍｍやそれ以上の大型の半導体ウェーハであっても、安価で軽量、低発塵であり、且つ、半導体ウェーハが出し入れし易く、持ち運びも便利で、保管や輸送の際のケースの落下や積み重ねも考慮して耐落下性能、耐荷重性能に優れたウェーハ収納ケースを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本考案の実施形態を模式的に示す分解斜視説明図である。
【考案を実施するための形態】
【００１４】
以下、本考案の実施形態について図１を参照しながらより詳細に説明するが、本考案はこれらに限定されるものではない。
本考案の半導体ウェーハ収納ケース１０は、半導体ウェーハＷを複数枚重ねて（スタックして）収納するためのもので、内箱７と内蓋２を有する内装部と、該内装部を挿入するための、外箱８と外蓋１を有する外装部とから構成される。
収納する半導体ウェーハＷは、例えば、円形状のシリコンウェーハである。
【００１５】
内装部の内箱７と内蓋２は、ポリエチレンで形成されたものである。これにより、内箱７と内蓋２は半導体ウェーハと接触するので、クッション性のよいポリエチレンは緩衝材となり、一般的に使用されるクッション性のよい発泡スチロールと異なって、発塵の懸念が少ない。また、ポリエチレンは加工性が良く、安価で軽量である。
【００１６】
内箱７は、１つの略正方形に切りかき部６が形成された台座５と４つのフレーム４から構成されている。台座５はフレーム４と接着剤により接着され内箱７を形成している。内箱７には台座５の中央に半導体ウェーハＷが積み重ねて入れられることで保持できるように、フレーム４によって円形の凹部が形成されている。
このフレーム４によって形成されている円形の凹部は、半導体ウェーハＷの直径より少し大きい直径を有していることで、内箱７は、円形状の半導体ウェーハを水平に保持することができる。
【００１７】
本考案では半導体ウェーハＷは具体的には直径４５０ｍｍのものを例えば８０枚程度積み重ねて収納が可能である。また内箱７には対辺に２組の切りかき部６を設けてあるため、円形の半導体ウェーハＷを出し入れし易い構造となっている。尚、切りかき部は１組であってもよい。
【００１８】
内蓋２は内箱７と同様ポリエチレン製で、略正方形の対角に三角の欠け部３を１対設けた形状である。これにより、外箱８から内蓋２を出し入れし易くなる。ただし、耐荷重をより向上させるため該内蓋２は外箱８に完全に埋没しないようにすることが好ましい。
【００１９】
以上のような構造の内箱７と内蓋２は外箱８と外蓋１からなる外装部に挿入されて使用される。
外装部の外箱８と外蓋１は紙製ダンボールで形成されたものであり、内装部をぎりぎり挿入することができる大きさがよい。形状は例えば図１のように略正方形の升形状とすることができ、外箱８が外蓋１よりも底面積を少し小さくすることで、外蓋１が外箱８に側面で重なる様に蓋をすることができる。これにより、半導体ウェーハ収納ケースは軽量且つ安価となり、輸送や保管時にケースごと積み重ねる際の耐荷重も保障することができる。
【００２０】
また、外箱８と外蓋１は、所望の耐荷重に合うように複数枚のダンボールを貼り合わせて構成することもできる。これにより、直径が４５０ｍｍやそれ以上の直径の半導体ウェーハを収納する場合であっても、耐荷重の面においても基準をクリアすることができる。
【００２１】
外箱８の側面には、取っ手１１を対面に一組、外蓋１が被らない位置に２ヶ所取り付ける。これにより、輸送時にケースを持ち運び、積み下ろしもし易くなる。外箱８の内側において取っ手１１の裏側に位置する場所には、座板１２を設けることで取っ手１１を補強することができる。
取っ手１１はポリプロピレン製のひもを使用することができ、座板１２は一般的な紙を複数枚貼り合わせたものからなるもので、例えばホチキス等で外箱８に簡単に取り付けることが可能である。
【００２２】
上記の本考案の半導体ウェーハ収納ケース１０に半導体ウェーハＷを収納するには、直接半導体ウェーハＷを図１のように水平に重ね、内箱７のフレーム４内に収まる様に台座５の上に水平に載置することで、内箱７に複数枚の円形状の半導体ウェーハＷを水平に保持することができる。次に、内箱７に内蓋２をかぶせて外箱８に挿入して外蓋１をかぶせることで、半導体ウェーハ収納ケース１０に半導体ウェーハＷを収納することができる。
【実施例】
【００２３】
以下、実施例を示して本考案をより具体的に説明するが、本考案はこれらに限定されるものではない。
図１のような形状の半導体ウェーハ収納ケース１０を用意した。条件は以下の通りである。
外蓋１  縦：横：高さ＝６２０ｍｍ：６１０ｍｍ：１１５ｍｍ
外箱８  縦：横：高さ＝５８８ｍｍ：５７６ｍｍ：２４０ｍｍ
内蓋２  縦：横：高さ＝５５６ｍｍ：５５６ｍｍ：  ５０ｍｍ
内箱７  縦：横：高さ＝５５６ｍｍ：５５６ｍｍ：１８０ｍｍ
内箱７の４つのフレーム４が形成する凹部の直径＝４５６ｍｍ
内箱７の４つのフレーム４が形成する凹部の深さ＝１３０ｍｍ
外蓋１と外箱８は、紙製ダンボールを２枚貼り合わせて作製した。内蓋２と内箱７は、ポリエチレン製である。
【００２４】
以上により構成された本考案のウェーハ収納ケース１０に対して耐荷重試験を行ったところ、約１トンの重量物を約２時間乗せて放置したが、損壊や目立った変形は観察されなかった。実際はウェーハ収納ケースの積み重ねによる保管や輸送状態を目的としているため、該ウェーハ収納ケース１個あたりの重量は、ウェーハＷの収納量によるが、５０ｋｇ以下であるため、使用上の積み重ね個数５個程度であれば耐荷重性能も十分であることが明らかとなった。
【００２５】
また、落下試験においては、直径４５０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍのシリコンウェーハを１００枚入れた本考案のウェーハ収納ケースを、人が持つより若干高い約１．５ｍの高さから複数回落下させ、内容物のシリコンウェーハと該ケース外観を観察したが、シリコンウェーハに損傷はなく、該ケースにも目立った変形は観察されなかった。このように通常使用時の耐落下性能も十分であることが分かった。
【００２６】
なお、本考案は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本考案の実用新案登録請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本考案の技術的範囲に包含される。
【００２７】
例えば、本考案では、収納する半導体ウェーハはシリコンウェーハに限られず、また、直径は現在開発中の４５０ｍｍを例に説明したが、それ以上の直径、あるいは、これよりも小さい直径の半導体ウェーハを収納することも可能である。
【符号の説明】
【００２８】
１…外蓋、  ２…内蓋、  ３…欠け部、  ４…フレーム、  ５…台座、
６…切りかき部、  ７…内箱、  ８…外箱、  １０…半導体ウェーハ収納ケース、
１１…取っ手、  １２…座板、  Ｗ…半導体ウェーハ。
【図１】
0003182603.tif 000003