(57)【要約】【課題】よりスリムでコンパクトな構造を有し、ＲＦコネクタがボディ内に厚さ方向に内蔵されたキャビティフィルタおよびこれに含まれるコネクティング構造体を提供する。【解決手段】キャビティフィルタは、一面に電極パッドが備えられた外部部材に対して所定距離離隔して備えられたＲＦ信号連結部と、外部部材の電極パッドとＲＦ信号連結部とを電気的に連結させるが、所定距離に存在する組立公差を吸収すると同時に電極パッドとＲＦ信号連結部との間の電気的な流れの断絶を予防する端子部とを含む。端子部は、電極パッドに接点する一側端子と、ＲＦ信号連結部に連結される他側端子とを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に電極パッドが備えられた外部部材に対して所定距離離隔して備えられたＲＦ信号連結部と、
前記外部部材の電極パッドと前記ＲＦ信号連結部とを電気的に連結させるが、前記所定距離に存在する組立公差を吸収すると同時に前記電極パッドと前記ＲＦ信号連結部との間の電気的な流れの断絶を予防する端子部とを含み、
前記端子部は、
前記電極パッドに接点する一側端子と、
前記ＲＦ信号連結部に連結される他側端子とを含む、キャビティフィルタ。
【請求項２】
前記端子部は、前記ＲＦ信号連結部が内部に備えられたフィルタ本体に形成された端子挿入口に挿入配置される、請求項１に記載のキャビティフィルタ。
【請求項３】
前記端子挿入口内に前記端子部の外側を取り囲むように挿入された誘電体をさらに含む、請求項２に記載のキャビティフィルタ。
【請求項４】
前記誘電体には、前記端子部の貫通する端子貫通ホールが形成され、
前記端子貫通ホールを貫通する前記一側端子および前記他側端子のいずれか１つは、前記誘電体に係止されるように前記端子貫通ホールよりも大きい直径を有する係止段が形成された、請求項３に記載のキャビティフィルタ。
【請求項５】
前記端子部のうち前記一側端子は、前記誘電体とともに組立者が提供する組立力によって前記端子挿入口内で移動可能に配置され、
前記端子部のうち前記他側端子は、前記ＲＦ信号連結部に連結され、
前記一側端子および前記他側端子のいずれか１つは、他の１つに所定長さオーバーラップされるように収容される、請求項３に記載のキャビティフィルタ。
【請求項６】
前記誘電体の外周面に介在し、組立者が提供する組立力によって前記誘電体が前記端子挿入口内で移動する時、前記誘電体を弾性支持する弾性部材をさらに含む、請求項５に記載のキャビティフィルタ。
【請求項７】
前記弾性部材は、２つのＯリングが上下に積層されて備えられる、請求項６に記載のキャビティフィルタ。
【請求項８】
前記一側端子および前記他側端子のいずれか１つには、上下方向に長く形成された複数のテンション切開部が備えられた、請求項５に記載のキャビティフィルタ。
【請求項９】
前記テンション切開部は、前記一側端子に備えられ、前記他側端子の上端部が前記一側端子の下端部の内部に収容される、請求項８に記載のキャビティフィルタ。
【請求項１０】
前記テンション切開部は、前記他側端子に備えられ、前記一側端子の下端部が前記他側端子の上端部の内部に収容される、請求項８に記載のキャビティフィルタ。
【請求項１１】
前記誘電体は、前記複数のテンション切開部が形成された前記一側端子または前記他側端子の外周面を支持する、請求項８に記載のキャビティフィルタ。
【請求項１２】
前記端子挿入口内に備えられた前記ＲＦ信号連結部を補強するための補強プレートをさらに含む、請求項２に記載のキャビティフィルタ。
【請求項１３】
前記補強プレートは、前記フィルタ本体の一部として、前記端子挿入口側に突出形成された挿入口支持段に固定される、請求項１２に記載のキャビティフィルタ。
【請求項１４】
前記補強プレートには、前記端子部の貫通する端子貫通ホールが形成され、
前記端子貫通ホールを貫通する前記一側端子および前記他側端子のいずれか１つは、前記補強プレートに係止されるように前記端子貫通ホールよりも大きい直径を有する係止段が形成された、請求項１２に記載のキャビティフィルタ。
【請求項１５】
前記端子部のうち前記他側端子は、前記ＲＦ信号連結部から延長形成されたプレート部位に形成されたソルダホールにソルダ固定される、請求項１に記載のキャビティフィルタ。
【請求項１６】
前記端子部のうち前記電極パッドに接点する前記一側端子の接点部は、上端が所定の接点面積を有するようにラウンドの円錐形状に形成された、請求項１に記載のキャビティフィルタ。
【請求項１７】
前記端子部のうち前記電極パッドに接点する前記一側端子の接点部は、上端が所定の接点面積を有するようにラウンドの半球形状に形成された、請求項１に記載のキャビティフィルタ。
【請求項１８】
一面に電極パッドが備えられた外部部材に対して所定距離離隔して備えられたＲＦ信号連結部と、
前記外部部材の電極パッドと前記ＲＦ信号連結部とを電気的に連結させるが、前記所定距離に存在する組立公差を吸収すると同時に前記電極パッドと前記ＲＦ信号連結部との間の電気的な流れの断絶を予防する端子部とを含み、
前記端子部は、
前記電極パッドに接点する一側端子と、
前記ＲＦ信号連結部に連結される他側端子とを含む、コネクティング構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャビティフィルタおよびこれに含まれるコネクティング構造体（ＣＡＶＩＴＹ  ＦＩＬＴＥＲ  ＡＮＤ  ＣＯＮＮＥＣＴＯＲ  ＩＮＣＬＵＤＥＤ  ＩＮ  ＴＨＥ  ＳＡＭＥ）に関し、より詳しくは、組立性および大きさを考慮してフィルタと印刷回路基板との間のコネクタ締結構造を改善したＭａｓｓｉｖｅ  ＭＩＭＯアンテナ用キャビティフィルタおよびこれに含まれるコネクティング構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
この部分の記述内容は単に本実施例についての背景情報を提供するに過ぎず、従来技術を構成するものではない。
【０００３】
ＭＩＭＯ（Ｍｕｌｔｉｐｌｅ  Ｉｎｐｕｔ  Ｍｕｌｔｉｐｌｅ  Ｏｕｔｐｕｔ）技術は、複数のアンテナを用いてデータ伝送容量を画期的に増加させる技術であって、送信機ではそれぞれの送信アンテナを介して互いに異なるデータを伝送し、受信機では適切な信号処理により送信データを区分する空間多重化（Ｓｐａｔｉａｌ  ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｉｎｇ）手法である。そのため、送受信アンテナの個数を同時に増加させることにより、チャネル容量が増加してより多くのデータを伝送可能にする。例えば、アンテナ数を１０個に増加させると、現在の単一アンテナシステムに比べて、同じ周波数帯域を用いて約１０倍のチャネル容量を確保するようになる。
【０００４】
４Ｇ  ＬＴＥ−ａｄｖａｎｃｅｄでは８個のアンテナまで用いており、現在、ｐｒｅ−５Ｇ段階で６４または１２８個のアンテナを装着した製品が開発されており、５Ｇでははるかに多い数のアンテナを有する基地局装備が用いられることが予想され、これをＭａｓｓｉｖｅ  ＭＩＭＯ技術という。現在のセル（Ｃｅｌｌ）運営が２−Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎであるのに対し、Ｍａｓｓｉｖｅ  ＭＩＭＯ技術が導入されると３Ｄ−Ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇが可能になるので、Ｍａｓｓｉｖｅ  ＭＩＭＯ技術はＦＤ−ＭＩＭＯ（Ｆｕｌｌ  Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）とも呼ばれる。
【０００５】
Ｍａｓｓｉｖｅ  ＭＩＭＯ技術では、アンテナ素子の個数増加に伴い、それによる送受信機とフィルタの個数も併せて増加する。また、２０１４年ベースで全国的に２０万箇所以上の基地局が設置されている状況である。すなわち、実装空間を最小化し実装が容易なキャビティフィルタの構造が必要になり、個別的にチューニングされたキャビティフィルタがアンテナに実装された後も同一のフィルタ特性を提供するようにするＲＦ信号線連結構造が要求される。
【０００６】
キャビティ構造を有するＲＦフィルタは、金属性導体で形成されたボックス構造の内部に導体の共振棒などで構成された共振器が具備され、固有の周波数の電磁場だけを存在させることで共振によって超高周波の特性周波数のみ通過する特徴を有する。このようなキャビティ構造の帯域通過フィルタは、挿入損失が少なく高出力に有利で、移動通信基地局アンテナのフィルタとして多様に活用されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、よりスリムでコンパクトな構造を有し、ＲＦコネクタがボディ内に厚さ方向に内蔵されたキャビティフィルタおよびこれに含まれるコネクティング構造体を提供することである。
【０００８】
また、本発明の目的は、複数のフィルタの組立時に発生する組立公差の累積量を最小化できる組立方式と、実装が容易でありながらもフィルタの周波数特性を均一に維持するＲＦ信号連結構造を有するキャビティフィルタおよびこれに含まれるコネクティング構造体を提供することである。
【０００９】
さらに、本発明の目的は、ＲＦピンの分離タイプの場合、相対的な動きを許容しながらも側面テンションを付加して信号の損失が発生するのを防止できるキャビティフィルタおよびこれに含まれるコネクティング構造体を提供することである。
【００１０】
また、本発明の目的は、電気的な連結が必要な２つの部材間の組立公差を吸収しながら一定の接点面積を維持させるとともに、その設置が非常に簡明なコネクティング構造体を有するキャビティフィルタおよびこれに含まれるコネクティング構造体を提供することである。
【００１１】
本発明の技術的課題は以上に言及した技術的課題に制限されず、言及されていないさらに他の技術的課題は以下の記載から当業者に明確に理解されるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の目的を達成するための、本発明によるキャビティフィルタの実施形態は、一面に電極パッドが備えられた外部部材に対して所定距離離隔して備えられたＲＦ信号連結部と、前記外部部材の電極パッドと前記ＲＦ信号連結部とを電気的に連結させるが、前記所定距離に存在する組立公差を吸収すると同時に前記電極パッドと前記ＲＦ信号連結部との間の電気的な流れの断絶を予防する端子部とを含み、前記端子部は、前記電極パッドに接点する一側端子と、前記ＲＦ信号連結部に連結される他側端子とを含む。
【００１３】
ここで、前記端子部は、前記ＲＦ信号連結部が内部に備えられたフィルタ本体に形成された端子挿入口に挿入配置される。
【００１４】
また、前記端子挿入口内に前記端子部の外側を取り囲むように挿入された誘電体をさらに含むことができる。
【００１５】
また、前記誘電体には、前記端子部の貫通する端子貫通ホールが形成され、前記端子貫通ホールを貫通する前記一側端子および前記他側端子のいずれか１つは、前記誘電体に係止されるように前記端子貫通ホールよりも大きい直径を有する係止段が形成される。
【００１６】
また、前記端子部のうち前記一側端子は、前記誘電体とともに組立者が提供する組立力によって前記端子挿入口内で移動可能に配置され、前記端子部のうち前記他側端子は、前記ＲＦ信号連結部に連結され、前記一側端子および前記他側端子のいずれか１つは、他の１つに所定長さオーバーラップされるように収容される。
【００１７】
また、前記誘電体の外周面に介在し、組立者が提供する組立力によって前記誘電体が前記端子挿入口内で移動する時、前記誘電体を弾性支持する弾性部材をさらに含むことができる。
【００１８】
また、前記弾性部材は、２つのＯリングが上下に積層されて備えられる。
【００１９】
また、前記一側端子および前記他側端子のいずれか１つには、上下方向に長く形成された複数のテンション切開部が備えられる。
【００２０】
また、前記テンション切開部は、前記一側端子に備えられ、前記他側端子の上端部が前記一側端子の下端部の内部に収容される。
【００２１】
また、前記テンション切開部は、前記他側端子に備えられ、前記一側端子の下端部が前記他側端子の上端部の内部に収容される。
【００２２】
また、前記誘電体は、前記複数のテンション切開部が形成された前記一側端子または前記他側端子の外周面を支持することができる。
【００２３】
また、前記端子挿入口内に備えられた前記ＲＦ信号連結部を補強するための補強プレートをさらに含むことができる。
【００２４】
また、前記補強プレートは、前記フィルタ本体の一部として、前記端子挿入口側に突出形成された挿入口支持段に固定される。
【００２５】
また、前記補強プレートには、前記端子部の貫通する端子貫通ホールが形成され、前記端子貫通ホールを貫通する前記一側端子および前記他側端子のいずれか１つは、前記補強プレートに係止されるように前記端子貫通ホールよりも大きい直径を有する係止段が形成される。
【００２６】
また、前記端子部のうち前記他側端子は、前記ＲＦ信号連結部から延長形成されたプレート部位に形成されたソルダホールにソルダ固定される。
【００２７】
また、前記端子部のうち前記電極パッドに接点する前記一側端子の接点部は、上端が所定の接点面積を有するようにラウンドの円錐形状に形成されてもよい。
【００２８】
また、前記端子部のうち前記電極パッドに接点する前記一側端子の接点部は、上端が所定の接点面積を有するようにラウンドの半球形状に形成されてもよい。
【００２９】
本発明によるコネクティング構造体の一実施形態は、一面に電極パッドが備えられた外部部材に対して所定距離離隔して備えられたＲＦ信号連結部と、前記外部部材の電極パッドと前記ＲＦ信号連結部とを電気的に連結させるが、前記所定距離に存在する組立公差を吸収すると同時に前記電極パッドと前記ＲＦ信号連結部との間の電気的な流れの断絶を予防する端子部とを含み、前記端子部は、前記電極パッドに接点する一側端子と、前記ＲＦ信号連結部に連結される他側端子とを含む。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、ＲＦコネクタがボディ内に厚さ方向に内蔵されてよりスリムでコンパクトな構造設計が可能で、複数のフィルタの組立時に発生する組立公差の累積量を最小化できる組立方式と、実装が容易でありながらもフィルタの周波数特性を均一に維持するＲＦ信号連結構造設計が可能であり、相対的な動きを許容しながらも側面テンションを付加して安定的な連結が可能なため、アンテナの性能低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】例示的なＭａｓｓｉｖｅ  ＭＩＭＯアンテナの積層構造を図式化した図であり、
【図２】本発明の一実施形態によるキャビティフィルタがアンテナボードと制御ボードとの間に積層された状態を示す断面図であり、
【図３】本発明の一実施形態によるキャビティフィルタの構造を底側から眺めた平面透視図であり、
【図４】第１実施例によるキャビティフィルタの一部の構成を示す分解斜視図であり、
【図５Ａ】組立前の組立公差吸収の様子を示す断面図であり、
【図５Ｂ】組立後の組立公差吸収の様子を示す断面図であり、
【図６】図４の構成のうち端子部を示す斜視図であり、
【図７】本発明の第２実施例によるキャビティフィルタを示す分解斜視図であり、
【図８】本発明の第２実施例によるキャビティフィルタを示す断面図であり、
【図９】図７の構成のうち端子部を示す斜視図であり、
【図１０】本発明の第３実施例によるキャビティフィルタを示す分解斜視図であり、
【図１１】本発明の第３実施例によるキャビティフィルタを示す断面図であり、
【図１２】図１０の構成のうち端子部を示す斜視図であり、
【図１３】本発明の第４実施例によるキャビティフィルタを示す分解斜視図であり、
【図１４】本発明の第４実施例によるキャビティフィルタを示す断面図であり、
【図１５】図１３の構成のうち端子部を示す斜視図であり、
【図１６】本発明によるコネクティング構造体の一実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明の一部の実施例を例示的な図面により詳細に説明する。各図面の構成要素に参照符号を付加するにあたり、同一の構成要素については、たとえ他の図面上に表示されていても、できる限り同一の符号を有するようにしていることに留意しなければならない。また、本発明の実施例を説明するにあたり、かかる公知の構成または機能に関する具体的な説明が本発明の実施例に対する理解を妨げると判断された場合、その詳しい説明は省略する。
【００３３】
本発明の実施例の構成要素を説明するにあたり、第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）などの用語を使うことができる。このような用語は、その構成要素を他の構成要素と区別するためのものに過ぎず、その用語によって当該構成要素の本質や順番または順序などが限定されない。また、異なって定義されない限り、技術的または科学的な用語を含む、ここで使われるすべての用語は、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者によって一般的に理解されるのと同一の意味を有する。一般的に使われる、辞書に定義されているような用語は、関連技術の文脈上有する意味と一致する意味を有すると解釈されなければならず、本出願において明確に定義しない限り、理想的または過度に形式的な意味で解釈されない。
【００３４】
図１は、例示的なＭａｓｓｉｖｅ  ＭＩＭＯアンテナの積層構造を図式化した図である。
【００３５】
図１は、本発明の一実施形態によるキャビティフィルタが含まれたアンテナアセンブリが内蔵されるアンテナ装置１の例示的な外形を示したに過ぎず、実際の積層時の外形を限定するものではない。
【００３６】
アンテナ装置１は、ヒートシンク（Ｈｅａｔ  ｓｉｎｋ）が形成されたハウジング２と、ハウジング２に結合されたレドーム（ｒａｄｏｍｅ）３とを含む。ハウジング２とレドーム３との間にはアンテナアセンブリが内蔵可能である。
【００３７】
ハウジング２の下部には、例えば、ドッキング（ｄｏｃｋｉｎｇ）構造によりパワーサプライユニット（ＰＳＵ、Ｐｏｗｅｒ  Ｓｕｐｐｌｙ  Ｕｎｉｔ）４が結合され、パワーサプライユニット４は、アンテナアセンブリに備えられた通信部品を動作させるための動作電源を提供する。
【００３８】
通常、アンテナ組立体は、前面に複数のアンテナ素子６が配列されるアンテナボード５の背面にキャビティフィルタ（Ｃａｖｉｔｙ  ｆｉｌｔｅｒ）７がアンテナの個数だけ配置され、関連するＰＣＢボード８が次に積層される構造を有する。キャビティフィルタ７は、実装前に個別的に仕様に合わせた周波数特性を有するように細部的にチューニングおよび検証されて用意できる。このようなチューニングおよび検証過程は、実装状態と同じ特性の環境で迅速に行われることが好ましい。
【００３９】
図２は、本発明の一実施形態によるキャビティフィルタがアンテナボードと制御ボードとの間に積層された状態を示す断面図である。
【００４０】
本発明の一実施形態によるキャビティフィルタ２０は、図２を参照すれば、図１に示された通常のＲＦコネクタ（図１の図面符号９０参照）を排除可能なため、その連結が容易になり、より低い高さプロファイルを有するアンテナ構造を提供することができる。
【００４１】
また、高さ方向の両面にＲＦ連結部を具備するが、本発明の一実施形態によるキャビティフィルタ２０で連結することにより、アンテナボードおよびＰＣＢボードのいずれか１つで構成された外部部材８に振動および熱変形が発生してもＲＦ連結が同一に維持されて周波数特性の変化がないという利点がある。
【００４２】
図３は、本発明の一実施形態によるキャビティフィルタの構造を底側から眺めた平面透視図である。
【００４３】
図３を参照すれば、本発明の一実施形態によるキャビティフィルタ２０は、ＲＦ信号連結部３１（図５以下の図面符号３１参照）を含み、内部が中空の第１ケース（図面符号表記せず）と、第１ケースを覆う第２ケース（図面符号表記せず）と、第１ケースの長手方向の両側にキャビティフィルタ２０の高さ方向に備えられた端子部（図４の図面符号４０参照）と、端子部４０の両側に備えられた複数の組立穴２３を含むフィルタモジュール３０とを含む。端子部４０は、第１ケースに備えられた端子挿入口（図４の図面符号２５参照）を貫通して外部部材８、例えば、アンテナボードおよびＰＣＢボードのいずれか１つで備えられた外部部材８の電極パッド（図面符号表記せず）とＲＦ信号連結部３１とを電気的に連結する。
【００４４】
このような端子部４０は、ＲＦ信号連結部３１によって、図面上、その下端が支持され、上側でアンテナボードおよびＰＣＢボードのいずれか１つで備えられた外部部材８が密着結合される時、外部部材８（特に、その一面に備えられた電極パッド）に対して常時接点しながら、端子挿入口２５内に存在する組立公差を解消できるように弾性支持できる。
【００４５】
すなわち、本発明によるキャビティフィルタ２０は、端子部４０が後述のように一側端子および他側端子として分離されて備えられ、側面テンションを付加するための形状および組立公差を吸収するための具体的な構成によって、後述のように多様な実施例で実現できる。
【００４６】
より詳しくは、端子部４０は、図面上、上側部と下側部との間が分離される２つの部材で備えられるが、２つの部材のいずれか１つの部材の一部が他の１つの部材の一部に挿入される分離型で備えられてもよい。
【００４７】
一般的に、端子部４０が、図示しないが、一体型フィルタで備えられた場合、組立公差を解消するために、組立者による所定の組立力が供給されると、端子部４０をなす一部が弾性変形する弾性体で備えられる。ただし、端子部４０が一体に形成された一体型フィルタは、その一端と他端との間まで電気的な流れの断絶が予見されないことから、別途に側面テンションを付加するための別の形状設計を必要としない。
【００４８】
しかし、端子部４０が２つの部材に分離された分離型フィルタで備えられた場合、組立公差の解消は、分離された一側端子５０と他側端子６０とが上述した所定の組立力によって互いにオーバーラップされて移動しながら全体長さが収縮可能に備えられ、組立力が除去される時、その全体長さが伸長して復元されるように別の弾性部材８０が備えられる。ただし、端子部４０が一側端子５０と他側端子６０とに分離されて備えられることから、互いにオーバーラップされて移動する時、電気的な流れの断絶が発生する恐れがあるので、一側端子５０および他側端子６０のいずれか１つが弾性体で備えられるか、側面テンションを付加するための別の形状変更が必須として要求される。
【００４９】
ここで、「側面テンション」という用語は、上述のように、一側端子５０と他側端子６０との間の電気的な流れの断絶を防止するために、一側端子５０および他側端子６０のいずれか１つが他の１つに向かって長手方向と異なる方向に伝達する力と定義することができる。
【００５０】
一方、アンテナ装置の特性上、上述した端子部４０の形状変更の設計時には、上述した端子挿入口２５内でのインピーダンスマッチング設計が並行されなければならないが、本発明によるキャビティフィルタ２０の実施例の詳細な説明では、端子挿入口２５内でのインピーダンスが整合された状態であることを前提として記述する。したがって、図４以下の図面により説明する本発明によるキャビティフィルタの実施例の構成のうち、端子挿入口２５内に端子部４０とともに挿入される誘電体または補強プレートのような構成の外形は、インピーダンスマッチング設計によってそれぞれ異なる形状を取ることができる。
【００５１】
図４は、第１実施例によるキャビティフィルタの一部の構成を示す分解斜視図であり、図５Ａおよび図５Ｂは、組立前後の組立公差吸収の様子を示す断面図であり、図６は、図４の構成のうち端子部４０を示す斜視図である。
【００５２】
本発明の第１実施例によるキャビティフィルタ２０は、図４〜図６に示すように、一面に電極パッド（図面符号表記せず）が備えられた外部部材８に対して所定距離離隔して備えられたＲＦ信号連結部３１と、外部部材８の電極パッドとＲＦ信号連結部３１とを電気的に連結させるが、前記所定距離に存在する組立公差の解消が可能になると同時に電極パッドとＲＦ信号連結部３１との間の電気的な流れが断絶されることが防止可能な構造を有する端子部４０とを含む。
【００５３】
ここで、外部部材８は、図２に示すように、他面にアンテナ素子が配置されたアンテナボードまたは増幅器（Ｐｏｗｅｒ  Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ、ＰＡ）、デジタルボード（Ｄｉｇｉｔａｌ  ｂｏａｒｄ）およびＴＸ  Ｃａｌｉｂｒａｔｉｏｎが一体のワンボード（ｏｎｅ−ｂｏａｒｄ）で備えられたＰＣＢボードのいずれか１つを通称する用語であり得る。
【００５４】
以下では、図３のように、本発明によるキャビティフィルタ２０の実施例を構成する外観構成を第１ケースおよび第２ケースに区分せず、端子挿入口２５が備えられたフィルタ本体２１と通称し、図面符号２１で指し示す。
【００５５】
フィルタ本体２１には、図４〜図５Ｂに示すように、端子挿入口２５が中空形態で備えられてもよい。端子挿入口２５の形態は、後述する複数の実施例に適用されるインピーダンスマッチング設計によって異なる形態を有することができる。
【００５６】
フィルタ本体２１の一面、特に、後述する端子部４０のうち一側端子５０が備えられた側の一面にはワッシャ設置部２７が溝加工されて形成される。ワッシャ設置部２７は、後述するスターワッシャ９０の外側枠部位が係止されて上側に離脱することが防止されるように端子挿入口２５よりも大きい内径を有するように溝加工形成されてもよい。
【００５７】
同時に、本発明の第１実施例によるキャビティフィルタ２０は、ワッシャ設置部２７に設置固定されるスターワッシャ９０をさらに含むことができる。
【００５８】
以下、本発明の第１実施例だけでなく、後述する本発明のすべての実施例に共通してスターワッシャ９０が備えられるものとして前提して説明する。したがって、第１実施例以外の他の実施例において別途にスターワッシャ９０に関する具体的な説明がなくてもこれを含むものと理解されなければならない。
【００５９】
スターワッシャ９０は、リング形状に備えられた固定段９１がワッシャ設置部２７に固定され、固定段９１からアンテナボードおよびＰＣＢボードのいずれか１つで備えられた外部部材８の電極パッド側の中心に向かって上方傾斜して形成された複数の支持段９２を含むことができる。
【００６０】
このようなスターワッシャ９０は、組立者によってアンテナボードおよびＰＣＢボードのいずれか１つで備えられた外部部材８に、本発明によるキャビティフィルタ２０の実施例を組立てる場合、上述した組立穴を通した、図示しない締結部材などによる締結力に対して、複数の支持段９２がアンテナボードおよびＰＣＢボードのいずれか１つで備えられた外部部材８の一面に支持されながら弾性力を付加することができる。
【００６１】
このような複数の支持段９２の弾性力の付加は、端子部４０の電極パッドに対する接触面積を均一に維持させることができる。
【００６２】
また、スターワッシャ９０のリング形状の固定段９１が電気的な信号を伝達するように備えられた端子部４０の外側を取り囲むように備えられて、一種の接地端子（Ｇｒｏｕｎｄ  ｔｅｒｍｉｎａｌ）の役割を果たすことができる。
【００６３】
さらに、スターワッシャ９０は、本発明によるキャビティフィルタ２０の実施例のアンテナボードおよびＰＣＢボードのいずれか１つで備えられた外部部材８の間に存在する組立公差を解消する役割を果たす。
【００６４】
ただし、スターワッシャ９０によって吸収される組立公差は、後述のように、端子挿入口２５内に存在するものとして、端子部４０によって吸収される組立公差とは区別される概念である。すなわち、本発明の実施例によるキャビティフィルタは、単一の組立過程で別の部材によって少なくとも２箇所で全体的な組立公差を吸収するように設計されることで、より安定的な結合をはかることができる。
【００６５】
本発明の第１実施例によるキャビティフィルタ２０において、端子部４０は、図４〜図６に示すように、外部部材８の電極パッドに接点する一側端子５０と、ＲＦ信号連結部３１としてプレート形態で延びた部位に形成されたソルダホール３２に固定される他側端子６０とを含むことができる。
【００６６】
ここで、一側端子５０および他側端子６０のいずれか１つは、他の１つの内部に挿入されて、組立時にそれぞれの端部の一部が互いに所定長さオーバーラップ（Ｏｖｅｒｌａｐ）されて配置される。
【００６７】
本発明の第１実施例によるキャビティフィルタ２０では、図面上（図４〜図５Ｂ参照）、一側端子５０の下側に他側端子６０の上側が挿入される構造を有することができる。このために、一側端子５０の下端部は、他側端子６０の上端部が挿入されるように内部の空いている中空管形態で備えられてもよい。
【００６８】
このような一側端子５０および他側端子６０で備えられた端子部４０が端子挿入口２５に設けられた場合、端子挿入口２５内でのインピーダンスマッチングのために端子部４０の外側を取り囲むように誘電体７０が挿入される。誘電体７０は、テフロン（Ｔｅｆｌｏｎ）材質であってもよい。しかし、誘電体７０の材質がテフロンに限定されるものではなく、端子挿入口２５内でのインピーダンスマッチングが可能な誘電率を有する材質であれば、いかなるものでも代替可能である。
【００６９】
誘電体７０は、端子部４０のうち一側端子５０と一体に射出成形可能である。誘電体７０は、一側端子５０と一体に射出成形される時、一側端子５０の貫通する端子貫通ホール７１が形成される。
【００７０】
しかし、必ずしも誘電体が端子部４０のうち一側端子５０と一体に射出成形方式で製作されるべきではない。すなわち、誘電体７０は、端子貫通ホール７１を有するように別途に成形されて端子挿入口２５内に挿入される方式で組立てられてもよい。
【００７１】
一側端子５０は、アンテナボードおよびＰＣＢボードのいずれか１つで備えられた外部部材８に接点する接点部５３の接点面積が小さければ小さいほど良い。したがって、一側端子５０の先端である接点部５３は、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、上側へいくほど幅が次第に狭くなる円錐形態に形成されてもよい。
【００７２】
一側端子５０は、その先端である接点部５３を介して外部部材８の電極パッドに接触する動作で組立者による組立力の提供時、端子挿入口２５内で誘電体７０とともに、図面上、上下方向に移動可能に備えられる。このために、一側端子５０の上端部５１には、誘電体７０に形成された端子貫通ホール７１よりも大きい直径を有する係止段５４が形成される。
【００７３】
同時に、他側端子６０の上端部が挿入される一側端子５０の下端部５２は、上下方向に長く形成された複数のテンション切開部５５が備えられる。テンション切開部５５は、中空管形態で備えられた一側端子５０の下端部５２が複数に分割されるように切開されて形成されてもよい。
【００７４】
テンション切開部５５は、一側端子５０の下端部５２をもって、その内部に収容されるように備えられた他側端子６０の上端部６１の外周側に密着させる動作で上述した側面テンションを付加する役割を果たす。ここで、誘電体７０がテンション切開部５５の形成された一側端子５０の外周面を内側に支持するように備えられることから、テンション切開部５５によって切開された一側端子５０の下端部５２の内側面がその内部に収容された他側端子６０の上端部６１の外周面に常時密着するのである。
【００７５】
このようなテンション切開部５５による側面テンションの付加は、２つに分離された端子部４０の電気的な流れの断絶が発生することを予め防止することができる。
【００７６】
一方、本発明の第１実施例によるキャビティフィルタ２０は、端子挿入口２５に配置されるが、誘電体７０の外周面に介在して端子挿入口２５内に存在する組立公差を吸収するＯリング部８０をさらに含むことができる。
【００７７】
Ｏリング部８０は、誘電体７０の外周面に介在するが、誘電体７０の一部が切開されて端子挿入口２５の内側面との間に所定の空間をなすように形成されたリング設置空間２９に配置され、フィルタ本体２１の一部として、端子挿入口２５の中心側に突出形成された挿入口支持段２８に支持されて配置される。
【００７８】
このようなＯリング部８０は、図５Ｂに示すように、端子部４０のうち一側端子５０の先端である接点部５３が外部部材８の電極パッド側に密着して組立てられる時、上述のように、端子挿入口２５内に存在する組立公差を解消しながらリング設置空間２９内で圧縮変形した後、持続的に一側端子５０の接点部５３が電極パッドに接点するように誘電体７０に対して弾性力を提供する役割を果たす。
【００７９】
一方、端子部４０のうち他側端子６０の先端６１は、一側端子５０の中空管形態の内部に容易に挿入されるように先の尖った形態で備えられ、他側端子６０の下端６２は、上述したＲＦ信号連結部３１のプレートに形成されたソルダホール３２にソルダ固定される。
【００８０】
したがって、他側端子６０は、ＲＦ信号連結部３１にその下端が固定された状態で、一側端子５０が誘電体７０とともに下方に移動すると、一側端子５０の中空管形態で備えられた下端部５２の内側により深く挿入されながら、全体的に端子部４０の上下の長さを伸縮させる動作で端子挿入口２５内に存在する組立公差を吸収することができる。
【００８１】
一側端子５０は、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、いかなる組立力も提供されない場合、接点部５３がスターワッシャ９０の構成のうち支持段９２よりも高く突出する高さに形成される。
【００８２】
このような構成からなる本発明の第１実施例によるキャビティフィルタ２０の組立による組立公差吸収の過程を、添付した図面（特に、図５Ａおよび図５Ｂ）を参照して説明すれば次の通りである。
【００８３】
まず、図５Ａに示すように、本発明の第１実施例によるキャビティフィルタ２０を、電極パッドが備えられたアンテナボードおよびＰＣＢボードのいずれか１つで備えられた外部部材８の一面に密着させた後、図示しない締結部材が組立穴２３に締結される動作で所定の締結力をキャビティフィルタ２０に伝達する。しかし、必ずしもアンテナボードおよびＰＣＢボードのいずれか１つで備えられた外部部材８の一面にキャビティフィルタ２０を密着させる必要はなく、それと逆に、所定間隔で整列されているキャビティフィルタ２０にアンテナボードおよびＰＣＢボードのいずれか１つで備えられた外部部材８の一面を密着させることで組立力を伝達することも可能である。
【００８４】
すると、図５Ｂに示すように、アンテナボードおよびＰＣＢボードのいずれか１つで備えられた外部部材８と本発明の第１実施例によるキャビティフィルタ２０との間の距離が減少すると同時に、スターワッシャ９０の支持段９２が上述した締結力によって形状変形しながら、本発明の第１実施例によるキャビティフィルタ２０とアンテナボードおよびＰＣＢボードのいずれか１つで備えられた外部部材８との間に存在する組立公差を一次的に吸収する。
【００８５】
これと同時に、端子部４０のうち一側端子５０は、誘電体７０とともに端子挿入口２５内から他側端子６０側に所定距離移動するようにアンテナボードおよびＰＣＢボードのいずれか１つで備えられた外部部材８の一面によって押圧され、Ｏリング部８０も押圧されながら、本発明の第１実施例によるキャビティフィルタ２０の端子挿入口２５内に存在する組立公差を二次的に吸収する。
【００８６】
この時、一側端子５０と他側端子６０は、一側端子５０の下端部は、テンション切開部５５によって中空管形態の内側に挿入された他側端子６０の上端部に対して側面テンションが付加されることから、電気的な流れの断絶が防止可能なため、本発明の第１実施例によるキャビティフィルタ２０の信号の性能低下が防止できる。
【００８７】
図７は、本発明の第２実施例によるキャビティフィルタを示す分解斜視図であり、図８は、本発明の第２実施例によるキャビティフィルタを示す断面図であり、図９は、図７の構成のうち端子部を示す斜視図である。
【００８８】
本発明の第２実施例によるキャビティフィルタ２０は、図７〜図９に示すように、ＲＦ信号連結部３１と、一側端子１５０および他側端子１６０を含む端子部１４０と、端子挿入口２５内に端子部１４０の外側を取り囲むように挿入された誘電体１７０と、ＲＦ信号連結部３１を補強するための補強プレート１９５とを含む。
【００８９】
ここで、ＲＦ信号連結部３１、端子部１４０および誘電体１７０とその下位構成は、後に特に言及されない限り、すでに説明した本発明の第１実施例によるキャビティフィルタ２０の構成と同一であるので、その具体的な説明は第１実施例に代える。以下、第１実施例と比較して相違する点を中心に説明する。
【００９０】
図７に示すように、補強プレート１９５には、他側端子１６０の貫通する端子貫通ホール１７１が形成され、他側端子１６０は、補強プレート１９５の端子貫通ホール１７１に固定されてもよい。ここで、他側端子１６０には、補強プレート１９５の端子貫通ホール１７１を貫通しながら補強プレート１９５の上面に係止されるように端子貫通ホール１７１よりも大きい直径を有する係止段１６３が形成される。
【００９１】
補強プレート１９５は、その枠の下面が端子挿入口２５に形成された挿入口支持段２８に支持され、補強プレート１９５の上面には、図８に示すように、Ｏリング部１８０が支持可能である。
【００９２】
このような補強プレート１９５は、組立者が提供する組立力によって誘電体１７０が一側端子１５０とともに下方に移動する時、誘電体１７０の下端が上面に係止されて下方移動が制限されるように補強する役割を果たす。
【００９３】
また、補強プレート１９５は、他側端子１６０がその係止段１６３によって下方移動が制限されるようにすることで、実質的に他側端子１６０の下端１６２がソルダ固定されたＲＦ信号連結部３１を補強する役割を果たす。
【００９４】
すなわち、第１実施例のキャビティフィルタ２０の場合、組立力によって移動する誘電体７０は、ひたすらＯリング部８０を介在してこそ端子挿入口２５内で支持されるが、第２実施例のキャビティフィルタ２０は、誘電体１７０が直接補強プレート１９５によって支持されることで、間接的にＲＦ信号連結部３１を補強する役割を果たすことができる。
【００９５】
一方、第１実施例のキャビティフィルタ２０と区別されるもので、第２実施例のＯリング部１８０は、２つのＯリング１８０ａ、１８０ｂが上下に積層されて備えられる相違点が追加できる。２つのＯリング１８０ａ、１８０ｂが上下に積層されるので、１つのＯリング８０が備えられた第１実施例のキャビティフィルタ２０と対比して吸収される組立公差の量がより増加するという利点を有する。同時に、第２実施例によるキャビティフィルタ２０は、２つのＯリング１８０ａ、１８０ｂそれぞれの厚さが第１実施例のキャビティフィルタ２０のＯリング部８０に比べてより小さいもので採用可能である。
【００９６】
同時に、第２実施例のキャビティフィルタ２０は、第１実施例のキャビティフィルタ２０と区別されるものであって、第１実施例のキャビティフィルタ２０において、一側端子５０の上端部５１の形状が上述した接点部５３の接点面積ができる限り最小化できるように（すなわち、所定の接点面積を有するように）上端がラウンドの円錐形状を有するのに対して、第２実施例によるキャビティフィルタ２０では、一側端子１５０に形成された接点部１５３の接点面積は、第１実施例のそれと同一であるが（すなわち、所定の接点面積を有するように）、一側端子１５０の上端部１５１の形状が誘電体１７０の端子貫通ホール１７１に係止されるようにより大きい直径を有するように備えられた係止段１５４の上面に上端がラウンドの半球形状の接点部１５３が突出した形状に備えられる。
【００９７】
このような構成からなる第２実施例によるキャビティフィルタ２０は、組立者の組立力が提供されると、誘電体１７０と一側端子１５０が下方に押圧されながら、二次的に端子挿入口２５内に存在する組立公差を吸収することができ、同時に、一側端子１６０に形成されたテンション切開部１５５によって提供される側面テンションにより電気的な流れの断絶を予防することができる。
【００９８】
図１０は、本発明の第３実施例によるキャビティフィルタを示す分解斜視図であり、図１１は、本発明の第３実施例によるキャビティフィルタを示す断面図であり、図１２は、図１０の構成のうち端子部を示す斜視図である。
【００９９】
本発明の第３実施例によるキャビティフィルタ２０は、図１０〜図１２に示すように、ＲＦ信号連結部３１と、端子部２４０と、誘電体２７０と、Ｏリング部２８０とを含む。
【０１００】
本発明の第３実施例によるキャビティフィルタ２０の構成のうち、ＲＦ信号連結部３１および弾性部材としてのＯリング部２８０とその下位構成は、後に特に言及されない限り、すでに説明した本発明の第１実施例および第２実施例によるキャビティフィルタ２０の構成と同一であるので、その具体的な説明は第１実施例および第２実施例に代える。
【０１０１】
ただし、本発明の第３実施例によるキャビティフィルタ２０の構成のうち、端子部２４０は、第１実施例および第２実施例とは異なり、テンション切開部２６４が他側端子２６０の上端部２６１に形成され、一側端子２５０の下端部２５２が尖った形態で備えられて、中空管形態で備えられた他側端子２６０の上端部２６１の内側に収容されるように備えられるという点で相違がある。
【０１０２】
同時に、Ｏリング部２８０の設置のための別のリング設置空間２９が誘電体２７０の切開により形成される第１実施例または第２実施例によるキャビティフィルタ２０とは異なり、誘電体２７０は、端子貫通ホール２７１が形成された円板形状に形成され、Ｏリング部２８０は、単に端子挿入口２５の挿入口支持段２８の上面と誘電体２７０の下面との間に載置されるように備えられる。そのため、ここでの誘電体２７０は、端子挿入口２５内でのインピーダンスマッチングのために備えられる機能以外に、組立者によって提供される組立力によって一側端子２５０が下方に移動する時、組立者の組立力をＯリング部２８０に伝達する弾持プレートとしての機能を果たすことができる。
【０１０３】
一方、テンション切開部２６４が形成された他側端子２６０の上端部２６１は、第１実施例および第２実施例によるキャビティフィルタ２０とは異なり、その外周面が誘電体２７０によって密着して側面テンションを付加する構造ではない。したがって、他側端子２６０の上端部２６１は、テンション切開部２６４を切開形成する時、他側端子２６０の中心に向かって所定角度に傾斜して形成することが好ましい。
【０１０４】
この時、他側端子２６０の上端部２６１は、少なくとも尖った形態で備えられた一側端子２５０の下端部２５２が中空管形態の内部に収容される大きさを有するように傾斜して形成される。
【０１０５】
同時に、第３実施例によるキャビティフィルタ２０の端子部２４０のうち一側端子２５０の接点部２５３を含む上端部の形状は、第２実施例と同一の形状を採用した。
【０１０６】
このような構成からなる第３実施例によるキャビティフィルタ２０は、組立者の組立力が提供されると、誘電体２７０と一側端子２５０が下方に押圧されながら、二次的に端子挿入口２５内に存在する組立公差を吸収することができ、同時に、他側端子２６０に形成されたテンション切開部２６４によって提供される側面テンションにより電気的な流れの断絶を予防することができる。
【０１０７】
図１３は、本発明の第４実施例によるキャビティフィルタを示す分解斜視図であり、図１４は、本発明の第４実施例によるキャビティフィルタを示す断面図であり、図１５は、図１３の構成のうち端子部を示す斜視図である。
【０１０８】
本発明の第４実施例によるキャビティフィルタ２０は、図１３〜図１５に示すように、ＲＦ信号連結部３１と、一側端子３５０および他側端子３６０を含む端子部３４０と、端子挿入口２５内に端子部３４０の外側を取り囲むように挿入された誘電体３７０と、弾性部材としてのＯリング部３８０とを含む。
【０１０９】
本発明の第４実施例によるキャビティフィルタ２０の構成のうち、ＲＦ信号連結部３１および端子部３４０とその下位構成は、後で特に言及されない限り、すでに説明した第３実施例によるキャビティフィルタ２０の構成と同一であるので、その具体的な説明は第３実施例に代える。
【０１１０】
同時に、本発明の第４実施例によるキャビティフィルタ２０の構成のうち、Ｏリング部３８０は、第２実施例ですでに説明したように、２つのＯリング３８０ａ、３８０ｂが上下に積層配置された構造で採用可能である。ただし、第２実施例の場合とは異なり、Ｏリング部３８０が支持される補強プレートは具備されない。すなわち、本発明の第４実施例によるキャビティフィルタ２０において、Ｏリング部３８０は、第１実施例の場合と同様に、端子挿入口２５内に備えられた挿入口支持段２８に載置支持可能である。
【０１１１】
一方、本発明の第４実施例によるキャビティフィルタ２０の構成のうち、テンション切開部３６４が形成された他側端子３６０の上端部３６１は、第３実施例と同じく、誘電体３７０によってその外側面が支持されない構造で採用される。すなわち、図１４に示すように、誘電体３７０は、下端部３７２が他側端子３６０の上端部３６１側に対してオーバーラップされるように下方に延びるとはいえ、これはインピーダンスマッチング設計のための必然的な形状変更に過ぎず、他側端子３６０の側面テンションに関与しない。
【０１１２】
このような構成からなる第４実施例によるキャビティフィルタ２０は、組立者の組立力が提供されると、誘電体３７０と一側端子３５０が下方に押圧されながら、二次的に端子挿入口２５内に存在する組立公差を吸収することができ、同時に、他側端子３６０に形成されたテンション切開部３６４によって提供される側面テンションにより電気的な流れの断絶を予防することができる。
【０１１３】
図１６は、本発明によるコネクティング構造体の一実施形態を示す断面図である。
【０１１４】
これまで説明した本発明によるキャビティフィルタの多様な実施例は、一つのモジュールに製作されて、アンテナボードおよびＰＣＢボードのいずれか１つで備えられた外部部材８の一面に付着する形態で実現されることに限定して説明した。しかし、本発明の実施例が必ずしもこれに限定されるものではなく、図１６に示すように、モジュール形態への製作の如何に関係なく、外部部材８の一面に備えられた電極パッドとの間に備えられて、他の連結部材３１’との電気的な連結をはかる端子部４０が備えられたコネクティング構造体１’として実現される変形実施も可能であろう。
【０１１５】
以上の説明は本発明の技術思想を例示的に説明したに過ぎず、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の本質的な特性を逸脱しない範囲で多様な修正および変形が可能であろう。
【０１１６】
したがって、本発明に開示された実施例は本発明の技術思想を限定するためではなく説明するためのものであり、このような実施例によって本発明の技術思想の範囲が限定されるものではない。本発明の保護範囲は以下の特許請求の範囲によって解釈されなければならず、それと同等範囲内にあるすべての技術思想は本発明の権利範囲に含まれると解釈されなければならない。
【産業上の利用可能性】
【０１１７】
本発明は、ＲＦコネクタがボディ内に厚さ方向に内蔵されてよりスリムでコンパクトな構造設計が可能で、複数のフィルタの組立時に発生する組立公差の累積量を最小化できる組立方式と、実装が容易でありながらもフィルタの周波数特性を均一に維持するＲＦ信号連結構造設計が可能であり、相対的な動きを許容しながらも側面テンションを付加して安定的な連結が可能でアンテナの性能低下を防止できるキャビティフィルタおよびこれに含まれるコネクティング構造体を提供する。
【符号の説明】
【０１１８】
２０：キャビティフィルタ
２１：フィルタ本体
２５：端子挿入口
２７：設置溝
３０：フィルタモジュール
３１：ＲＦ信号連結部
３２：ソルダホール
４０：端子部
５０：一側端子
６０：他側端子
７０：誘電体
７１：端子貫通ホール
８０：弾性部材
９５：補強プレート
【図１】
2021526764.tif 000003
【図２】
2021526764.tif 000004
【図３】
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【図４】
2021526764.tif 000006
【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
2021526764.tif 000009
【図７】
2021526764.tif 000010
【図８】
2021526764.tif 000011
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2021526764.tif 000015
【図１３】
2021526764.tif 000016
【図１４】
2021526764.tif 000017
【図１５】
2021526764.tif 000018
【図１６】
2021526764.tif 000019
【国際調査報告】
2021526764.tif 000020
2021526764.tif 000021
2021526764.tif 000022
2021526764.tif 000023