(57)【要約】      （修正有）【課題】電極層のパターンを可視化させない事で視覚上の痕跡現象を減少させ、光学的な透過率を向上させ、厳格な規格テストを通過するタッチパネルを提供する。【解決手段】少なくとも一つの複合屈折率三層構造で構成される抗反射層２２と、抗反射層の下に設けられる伝送電極層２３、絶縁層２４及び受信電極層２５と、絶縁層の下の伝送電極層に設けられるか、或いは受信電極層内に設けられる複数のダミー電極を備え、絶縁層は伝送電極層と受信電極層との間に設けられる。また伝送電極層と、伝送電極層の下に設けられる絶縁層と、絶縁層の下に設けられる受信電極層と、受信電極層に内設される複数のダミー電極を備え、受信電極層とダミー電極は同電位に電気的に接続される。【選択図】図２
0003187827.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つの複合屈折率三層構造で構成される抗反射層と、
前記抗反射層の下に設けられる伝送電極層、絶縁層及び受信電極層と、
前記絶縁層の下の前記伝送電極層に設けられるか、或いは前記受信電極層内に設けられる複数のダミー電極を備え、
前記絶縁層は前記伝送電極層と前記受信電極層との間に設けられる事を特徴とする、
タッチパネル。
【請求項２】
前記抗反射層の上に設けられる透明被覆層を更に備える事を特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記伝送電極層、前記絶縁層、及び前記受信電極層の下にも設けられる透明基板を更に備える事を特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記抗反射層は上から下にかけて第一低屈折率層、高屈折率層、及び第二低屈折率層を備え、前記高屈折率層での光の屈折率は前記第一低屈折率層及び前記第二低屈折率層での光の屈折率より大きい事を特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記第一低屈折率層の厚さは１０から２００マイクロメートルであり、前記高屈折率層の厚さは１０から５００マイクロメートルであり、前記第二低屈折率層の厚さは１０から５００マイクロメートルである事を特徴とする、請求項４に記載のタッチパネル。
【請求項６】
前記ダミー電極はパターン化により複数のダミーサブ電極を形成させ、これら前記隣接するダミーサブ電極間の距離は３０マイクロメートルより小さい事を特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項７】
伝送電極層と、
前記伝送電極層の下に設けられる絶縁層と、
前記絶縁層の下に設けられる受信電極層と、
前記受信電極層に内設される複数のダミー電極を備え、前記受信電極層と前記ダミー電極は同電位に電気的に接続される事を特徴とする、
タッチパネル。
【請求項８】
前記受信電極層と前記ダミー電極は接地に電気的に接続される事を特徴とする、請求項７に記載のタッチパネル。
【請求項９】
前記伝送電極層の上に設けられる抗反射層を更に備える事を特徴とする、請求項７に記載のタッチパネル。
【請求項１０】
前記抗反射層の上に設けられる透明被覆層を更に備える事を特徴とする、請求項９に記載のタッチパネル。
【請求項１１】
前記受信電極層の下に設けられる透明基板を更に備える事を特徴とする、請求項７に記載のタッチパネル。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ダミー（ｄｕｍｍｙ）電極を有するタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは検知技術と表示技術とが結合されて形成される出入力装置であり、タッチパネル及び液晶表示モジュールを主な部材として構成される。図１は従来のタッチパネル１００の断面図である。上から下にかけて透明被覆（ＣＧ）層１１、受信電極（ＲＸ）層１２、絶縁（ＩＳＯ）層１３、伝送電極（ＴＸ）層１４及び透明基板（ＳＵＢ）１５を主に備える。
受信信号の検知は液晶ディスプレイモジュールの影響を受け易いため、従来のタッチパネル１００は受信電極層１２を絶縁層１３の頂部に設置させ、伝送電極層１４を絶縁層１３の底部に設置させている。
【０００３】
従来のタッチパネル１００の受信電極層１２及び伝送電極層１４はそれぞれ電極列により組成され、隣接する電極列間にはショートを防ぐための間隙（ｇａｐ）が必須であった。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前述した従来のタッチパネル技術では、ユーザーがタッチパネル１００を俯瞰すると視覚上の痕跡（ｔｒａｃｅ）現象（或いは光学的可視性）が起こり、電極パターンが可視化した。
このほか、上述の間隙と電極の光の屈折率との差異が大きいために電極パターンの可視化を増加させ、光学的な透過率を低下させた。また、図１に示す従来のタッチパネル１００は長時間高温や高湿度の環境に晒すことは出来ないため、過酷な環境では使用出来なかった。
【０００５】
そこで、本考案者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的かつ効果的に課題を改善する本考案の提案に到った。
【０００６】
本考案は、このような従来の問題に鑑みてなされたものである。
上記課題解決のため、本考案は、タッチパネルを提供することを主目的とする。換言すれば、電極層のパターンを可視化させない事で視覚上の痕跡現象を減少させ、光学的な透過率を向上させ、或いは／またタッチパネルにより厳格な規格テストを通過させる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本考案に係るタッチパネルは、少なくとも一つの複合屈折率三層構造で構成される抗反射層と、前記抗反射層の下に設けられる伝送電極層、絶縁層及び受信電極層と、前記絶縁層の下の前記伝送電極層に設けられるか、或いは前記受信電極層内に設けられる複数のダミー電極を備え、前記絶縁層は伝送電極層と前記受信電極層との間に設けられることを特徴とする。
【０００８】
さらに、本考案に係るタッチパネルは、伝送電極層と、前記伝送電極層の下に設けられる絶縁層と、前記絶縁層の下に設けられる受信電極層と、前記受信電極層に内設される複数のダミー電極を備え、前記受信電極層と前記ダミー電極は同電位に電気的に接続されることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】従来のタッチパネルを説明する断面図である。
【図２】本考案の実施例１によるタッチパネルを説明する断面図である。
【図３Ａ】図２による抗反射層の複合屈折率を説明する三層構造図である。
【図３Ｂ】図２による抗反射層の複合屈折率を説明する三層構造図である。
【図４Ａ】本考案に係るタッチパネルのダミー電極を説明する上面図である。
【図４Ｂ】図４Ａの一部を説明する拡大図。
【図５】本考案の実施例１によるタッチパネルを説明する断面図である。
【図６】図４Ａのほかの一部を説明する拡大図。
【図７Ａ】ダミー電極と受信電極層が接地に電気的に接続される概略図。
【図７Ｂ】ダミー電極と受信電極層が電気的に接続されない概略図。
【考案を実施するための形態】
【００１０】
本考案における好適な実施の形態について、添付図面を参照して説明する。尚、以下に説明する実施の形態は、実用新案登録請求の範囲に記載された本考案の内容を限定するものではない。また、以下に説明される構成の全てが、本考案の必須要件であるとは限らない。
【実施例１】
【００１１】
以下、実施例１を図２〜７Ｂに基づいて説明する。
図２は本考案の実施例１によるタッチパネル２００を説明する断面図である。本実施例における方向の“上”或いは“頂部”とはタッチ位置を指し、方向の“下”或いは“底部”とはタッチ位置とは反対の方向、または液晶モジュール等のディスプレイモジュール（図示せず）の方向を指す。図式にはタッチパネル２００の主要な階層の組成のみを図示し、当該技術分野において通常の知識を有するものであれば、図示される構造に基き必要に応じて他の階層を挿入可能であると理解できる。
【００１２】
この好ましい実施例では、タッチパネル２００には上から下にかけて透明被覆（ＣＧ）層２１、抗反射（ＡＲ）層２２、伝送電極（ＴＸ）層２３、絶縁（ＩＳＯ）層２４、受信電極（ＲＸ）層２５、及び透明基板（ＳＵＢ）２６を主に備える。
実施例によると、伝送電極層２３（例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）膜）は抗反射層２２から透明被覆層２１（例えば、被覆ガラス）の底部に形成され、受信電極層２５（例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）膜）は絶縁層２４から伝送電極層２３の底部に形成され、ガラス膜（Ｇ１Ｆ）のタッチパネル構造を形成されるが、本実施例は前記構造に限定されるものではない。
【００１３】
従来のタッチパネルと比較すると（例えば図１に示す従来のタッチパネル１００）、図２に示す伝送電極層２３と受信電極層２５の順序は、図１に示す従来のタッチパネル１００とは反対になる。本実施例の受信電極層２５は下方に設置されてディスプレイモジュールの干渉を受けやすくはなるが、然しながら本実施例の抗反射層２２及び受信電極層２５は従来のタッチパネル１００とは異なり、ディスプレイモジュールの干渉を受けないのみならず、伝送電極層２３のパターン（ｐａｔｔｅｒｎ）を可視化させず、視覚上の痕跡（ｔｒａｃｅ）現象或いは光学的可視性を減少させ、光学的な透過率を向上させる。
本実施例では伝送電極層２３を絶縁層２４の頂部に設置させ、受信電極層２５を絶縁層２４の底部に設置させるが、然しながら、本実施例は伝送電極層２３を絶縁層２４の底部に設置させ、受信電極層２５を絶縁層２４の頂部に設置させても良い。
【００１４】
実施例１によれば、抗反射層２２は複合屈折率三層構造を備え、図３Ａに示すように、２つの低屈折率（ＬＩ）層２２１及び低屈折率２２３（ＬＩ）が高屈折率（ＨＩ）層２２２に挟まれて組成される。即ち、抗反射層２２は上から下にかけて第一低屈折率層２２１、高屈折率層２２２及び第二低屈折率層２２３を備え、高屈折率層２２２の光の屈折率は第一低屈折率層２２１及び第二低屈折率層２２３の光の屈折率より大きい。
実施例によれば、第一低屈折率層２２１、高屈折率層２２２、及び第二低屈折率層２２３は連続して形成され、中間には階層や物質を有しない。実施例によると、第一低屈折率層２２１の厚さは１０から２００マイクロメートルであり、高屈折率層２２２の厚さは１０から５００マイクロメートルであり、第二低屈折率層２２３の厚さは１０から５００マイクロメートルである。
本実施例の低屈折率層２２１、低屈折率層２２３、及び高屈折率層２２２の材質は窒化ケイ素（ＳｉＮｘ）及び二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）を少なくとも含む。本実施例の抗反射層２２にも複数の複合屈折率三層構造が使用され、図３Ｂに示すように２つの複合屈折率三層構造が連続的に使用される。
【００１５】
なお、実施例１によれば、さらに複数のダミー電極２７を含み、図４Ａに示す上面図のように、底部の電極層（例えば図２に示す受信電極層２５）の隣接する電極列２５１間に設けられる、これら前記電極列２５１は同一の階層に位置する。
図４Ａの受信電極層２５及びダミー電極２７は菱形であるが、他の電極形状を採用してもよい。図４Ｂに示す部分拡大図のように、ダミー電極２７はパターン（ｐａｔｔｅｒｎ）を形成させる。ダミー電極２７はパターン化により複数のダミーサブ電極２７１を形成させる。本実施例では、隣接するダミーサブ電極２７１間の距離ｄは３０マイクロメートルより小さい。
【００１６】
さらに、実施例１によれば、抗反射層２２に使用される複合屈折率三層構造は、ダミー電極２７を底部の電極層（例えば図２を示す受信電極層２５）に設置させ、頂部の電極層（例えば図２に示す伝送電極層２３）のパターンを非可視化し視覚上の痕跡現象を低下させ、光学的な透過率を向上させる。
図５に図示する本実施例に係る光学的な透過率のシミュレーションの結果では、横軸は光の波長を示し、縦軸は電極領域と隣接する非電極領域との光の透過率の差異値を示す。光の透過率の差異値が０に近づくほど視覚上の痕跡が小さい事を示し、電極層のパターンも非可視化される。図５に示すシミュレーション結果に基けば、本実施例では光波段の光の透過率の差異値は０に非常に接近しており、電極層のパターンは非可視化される。
【００１７】
本実施例における被覆ガラス２１の材料はガラス、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、  ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、  ＰＥＴ）、ポリメタクリル酸メチル（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ、  ＰＭＭＡ）、或いは環状オレフィンコポリマー（Ｃｙｃｌｉｃ  ｏｌｅｆｉｎ  ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ、  ＣＯＣ）等である。
また、本実施例における透明基板２６の材料は透光性の絶縁材料、例えばガラス、ポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、  ＰＥＴ）、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、  ＰＣ）、ポリメタクリル酸メチル（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ、  ＰＭＭＡ）、或いは環状オレフィンコポリマー（Ｃｙｃｌｉｃ  ｏｌｅｆｉｎ  ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ、  ＣＯＣ）等である。
【００１８】
本実施例における伝送電極層２３及び受信電極層２５の材料は、例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）或いは酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）のような透明導電材料でもいい。伝送電極層２３及び受信電極層２５の材質は、金属ナノワイヤ或いは金属ナノネット等の不透明導電材料でもよい。金属ナノワイヤ／金属ナノネットは非常に細いため肉眼では視認できず、このため透光構造を形成する。
【００１９】
本実施例の絶縁層２４は伝送電極層２３と受信電極層２５との間に設けられ、伝送電極層２３の電極と受信電極層２５の電極との間での電気的なショートを防止させる。一般的には、本実施例による絶縁層２４は透光性を有し、光の屈折率は頂部に位置される電極層（例えば図２を示す伝送電極層２３）の光の屈折率とほぼ同じである。
【実施例２】
【００２０】
実施例２は図２に図示するタッチパネル２００の断面図に基づく。図２に示すように、伝送電極層２３は絶縁層２４の頂部（即ちタッチ位置に近接）に設けられ、受信電極層２５は絶縁層２４の底部（即ちディスプレイモジュールに近接）に設けられ、図１に図示する従来のタッチパネル１００とは順序が反対になる。
図４Ａの上面図によると、実施例１に類似し、本実施例による受信電極層２５の隣接する電極列２５１間には複数のダミー電極２７が設置される。実施例２では、ダミー電極２７はパターン化されていない。図６の部分拡大図のように、他の実施例では、ダミー電極２７はパターン化されており、隣接するダミーサブ電極２７１間は接続される。
【００２１】
実施例２によれば、受信電極層２５とダミー電極２７とは同電位に電気的に接続される。図７Ａはタッチパネル２００の伝送電極層２３の受信電極層２５及びダミー電極２７の概略図である。ダミー電極２７と受信電極層２５とは接地に電気的に接続される。ダミー電極２７が受信電極層２５に同電位に電気的に接続されない状況では、図７Ｂに示すように、ダミー電極２７は使用中に本来の効果が低下するか失われる。
本実施例（図７Ａの参照）は、受信電極層２５とダミー電極２７とが同電位に電気的に接続されることでダミー電極２７が本来の効果を発揮し、タッチパネル２００は温度が摂氏８５度で湿度８５％の環境で１００時間連続使用する等の、より厳格な規格テストを通過できる。
【００２２】
また、実施例２によれば、伝送電極層２３は絶縁層２４の頂部に設置され、受信電極層２５は絶縁層２４の底部に設置され、受信電極層２５とダミー電極２７とは同電位に電気的に接続される。タッチパネル２００はより厳格な規格テストを通過し、実施例２のタッチパネル２００はより過酷な環境で使用可能である。
【００２３】
以上、本考案はこのような実施形態に限定されるものではなく、考案の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の形態で実施することができる。
【符号の説明】
【００２４】
１００  タッチパネル
１１    透明被覆層
１２    受信電極層
１３    絶縁層
１４    伝送電極層
１５    透明基板
２００  タッチパネル
２１    透明被覆層
２２    抗反射層
２２１  第一低屈折率層
２２２  高屈折率層
２２３  第二低屈折率層
２３    伝送電極層
２４    絶縁層
２５    受信電極層
２５１  電極列
２６    透明基板
２７    ダミー電極
２７１  ダミーサブ電極
ｄ      隣接するダミーサブ電極間の距離
【図１】
0003187827.tif 000003
【図２】
0003187827.tif 000004
【図３Ａ】
0003187827.tif 000005
【図３Ｂ】
0003187827.tif 000006
【図４Ａ】
0003187827.tif 000007
【図４Ｂ】
0003187827.tif 000008
【図５】
0003187827.tif 000009
【図６】
0003187827.tif 000010
【図７Ａ】
0003187827.tif 000011
【図７Ｂ】
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