(57)【要約】【構成】本発明は、気密シール型ポリマーコンデンサーおよびこのコンデンサーの形成方法に関する。本発明方法では、所定量の導電性ペーストを匡体内部に計量分配し、この導電性ペースト内に一つかそれ以上のコンデンサー要素を挿入するのが好ましい。この導電性ペーストが一つかそれ以上のコンデンサー要素の側部を取り囲むことができる。場合に応じて、一つかそれ以上のコンデンサー要素にブッシュを配置することができる。このブッシュに一つかそれ以上の孔を設けることができるため、一つかそれ以上のコンデンサー要素に結合した一つかそれ以上の正リードを通すことができる。カバーについては、匡体の開口に溶接するのが好ましい。コンデンサーアセンブリについては、乾燥して匡体内部を除湿するのが好ましい。一つかそれ以上の正リードについては、匡体内の一つかそれ以上のガラス/金属シール（ＧＴＭＳ）の金属管に溶接し、コンデンサーアセンブリをシールするのが好ましい。【選択図】図４Ｆ
2021535602.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部領域、陰極端部および陽極端部を有するコンデンサー本体と、
未硬化状態で前記内部領域内に設けられ、硬化状態に硬化する導電性ペーストと、
前記内部領域内に位置し、一つかそれ以上のコンデンサー要素の表面の少なくとも一部を覆う前記導電性ペーストに接触する一つかそれ以上のコンデンサー要素と、
前記一つかそれ以上のコンデンサー要素の陽極側に結合し、かつ前記陽極端部に向かって延在する一つかそれ以上の正リードと、
前記一つかそれ以上の正リードに電気的に連絡し、かつ前記コンデンサー本体から絶縁された表面実装陽極端子と、
前記コンデンサー本体に電気的に連絡する表面実装陰極端子と、
を有することを特徴とする気密シール型ポリマーコンデンサー。
【請求項２】
前記一つかそれ以上のコンデンサー要素が少なくとも２つのコンデンサー要素を有し、これらコンデンサー要素が、これらコンデンサー要素間に隙間がある状態で、前記コンデンサー本体の前記内部領域内において相互に隣接位置し、前記導電性ペーストの少なくとも一部がこの隙間内に少なくとも部分的に位置する請求項１に記載の気密シール型ポリマーコンデンサー。
【請求項３】
さらにブッシュを有し、このブッシュが前記一つかそれ以上のコンデンサー要素の前記陽極側と前記コンデンサー本体の前記陽極端部との間に位置し、前記ブッシュが一つかそれ以上の開口を有し、前記一つかそれ以上の正リードがこの一つかそれ以上の開口に延入している請求項１に記載の気密シール型ポリマーコンデンサー。
【請求項４】
前記コンデンサー本体が筐体を有し、この筐体が開放陽極を有し、カバーが前記陽極端部においてこの筐体に溶接されている請求項１に記載の気密シール型ポリマーコンデンサー。
【請求項５】
前記カバーが一つかそれ以上の孔を有し、そしてこれらの孔に位置する一つかそれ以上のガラス/金属シール（ＧＴＭＳ）を有し、前記一つかそれ以上の正リードがこれら一つかそれ以上のＧＴＭＳに受け取られる請求項４に記載の気密シール型ポリマーコンデンサー。
【請求項６】
前記一つかそれ以上のＧＴＭＳが、ガラスによって前記カバーから絶縁された一つかそれ以上の金属管を有し、これら金属管に前記一つかそれ以上の正リードを溶接した請求項５に記載の気密シール型ポリマーコンデンサー。
【請求項７】
前記コンデンサー本体の相対湿度がほぼ２０℃〜ほぼ３０℃においてほぼ２５％未満である請求項１に記載のポリマーコンデンサー。
【請求項８】
前記一つかそれ以上の正リードが第１陽極ワイヤおよび第２陽極ワイヤを有し、そしてさらにこの第１陽極ワイヤを第２陽極ワイヤに電気的に結合するクロスワイヤを有し、このクロスワイヤが前記陽極端子に電気的に連絡する請求項１に記載の気密シール型ポリマーコンデンサー。
【請求項９】
内部領域、陰極端部および陽極端部を有する筐体を形成し、
前記内部領域に所定量の、硬化状態に硬化する導電性ペーストを未硬化状態で計量分配し、
一つかそれ以上のコンデンサー要素を前記内部領域に挿入しかつ前記導電性ペーストに接触させて、前記一つかそれ以上のコンデンサー要素の陽極側を、前記筐体の陽極端部に向かって延在する前記一つかそれ以上の正リードに結合し、この導電性ペーストによって前記一つかそれ以上のコンデンサー要素の表面の少なくとも一部を覆い、
前記導電性ペーストを硬化させ、
前記筐体の陽極端部の上全体に溶接してコンデンサー本体を形成し、
このコンデンサー本体を乾燥し、
前記一つかそれ以上の正リードに電気的に連絡し、かつ前記コンデンサー本体から絶縁される位置に表面実装陽極端子を設け、そして
前記筐体に電気的に連絡する位置に表面実装陰極端子を設けることを特徴とする気密シール型ポリマーコンデンサーの製造方法。
【請求項１０】
前記一つかそれ以上のコンデンサー要素が少なくとも２つのコンデンサー要素を有し、これらコンデンサー要素間に隙間がある状態で、前記コンデンサー本体の内部領域内に前記コンデンサー要素を相互に隣接配置し、この隙間内に前記導電性ペーストの少なくとも一部を少なくとも部分的に設ける請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記コンデンサー本体が筐体を有し、この筐体が開放陽極端部を有し、カバーが前記陽極端部においてこの筐体に溶接されている請求項１１に記載の製造方法。
【請求項１２】
前記カバーが一つかそれ以上の孔を有し、そしてさらにこれら孔に位置する一つかそれ以上のガラス/金属シール（ＧＴＭＳ）を有し、これら一つかそれ以上のＧＴＭＳに前記一つかそれ以上の正リードが受け取られている請求項１１に記載の製造方法。
【請求項１３】
前記ＧＴＭＳが、ガラスによって前記カバーから絶縁された一つかそれ以上の金属管を有し、これら金属管に前記一つかそれ以上の正リードを溶接した請求項１２に記載の製造方法。
【請求項１４】
前記コンデンサー本体の相対湿度がほぼ２０℃〜ほぼ３０℃においてほぼ２５％未満である請求項９に記載の製造方法。
【請求項１５】
前記一つかそれ以上の正リードが第１陽極ワイヤおよび第２陽極ワイヤを有し、そしてさらにこの第１陽極ワイヤを第２陽極ワイヤに電気的に結合するクロスワイヤを有し、このクロスワイヤを前記陽極端子に電気的に接続する請求項９に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【関連出願】
【０００１】
本出願は、２０１８年８月２８日を出願日とする米国非仮出願Ｎｏ．１６/１１５，０２１号の優先権を主張する出願であって、この出願明細書の内容を援用する出願である。
【技術分野】
【０００２】
以下の説明の対象は、改良コンデンサーおよびこの改良コンデンサーの製造方法に関する。特に、本発明は性能を改善した気密シール型コンデンサーの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
気密シール型コンデンサーの場合、使用環境条件がコンデンサー性能に悪影響をもつ用途で使用されている。一般的に、気密シール型コンデンサーは、容量性要素は筐体の中で密封される。誘電体を備えたバルブ金属陽極を有する容量性要素、および誘電体上の導電層を備える。
【０００４】
湿式コンデンサーの場合、陰極導体として電解液を利用することができるが、気密シール型固体電解コンデンサーの場合、陰極導体としてＭｎＯ２などの固体導体か、あるいは陰極導体として固有導電性ポリマーを使用することができる。近年、固有な導電性を示すポリ−３、４−エチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＴ）などのポリマーが電解型コンデンサーの好ましい陰極導体として使用されているが、この一部の理由は、その高い導電率および実害のない故障モードにある。
【発明の概要】
【０００５】
本明細書には、気密シール型ポリマーコンデンサーを開示する。この気密シール型ポリマーコンデンサーについては、ケース即ち筐体の内部に導電性ペーストを備えるのが好ましい。一つかそれ以上のコンデンサー要素については、少なくとも部分的に導電性ペーストで取り囲むのが好ましい。この導電性ペーストによって一つかそれ以上のコンデンサー要素の底部および側部の一部を取り囲むことができる。カバーについては、気密シールの第１部分としてケース即ち筐体に溶接するのが好ましい。一つかそれ以上のＧＴＭＳを使用して、一つかそれ以上のコンデンサー要素に結合した一つかそれ以上の正リードを貫通させるのが好適である。一つかそれ以上の金属管については、一つかそれ以上のＧＴＭＳのガラスによってカバーから絶縁するのが好ましい。一つかそれ以上の正リードについては、筐体内の湿分がほぼ２０℃〜ほぼ３０℃においてほぼ２５％の相対湿度未満になるように、一つかそれ以上の金属管に溶接して気密シールの第２部分を形成するのが好ましい。
【０００６】
本発明のもう一つの態様は、気密シール型ポリマーコンデンサーに関する。本方法では、所定量の導電性ペーストを筐体内部に設けることが好ましい。この筐体については、陽極端部、対向する陰極端部、下側部、第１横側部、上側部、および第２横側部を形成するのが好ましい。陽極端部については、開放端部あるいは開口として形成するのが好ましい。一つかそれ以上のコンデンサー要素については、筐体内の開口を介して導電性ペーストに挿入するのが好ましい。この導電性ペーストについては、一つかそれ以上のコンデンサー要素の少なくとも一部を取り囲むことが好ましい。例えば、一つかそれ以上のコンデンサー要素の底部、および側部の一部を取り囲む。カバーについては、筐体の開口上を溶接し、コンデンサーアセンブリの陽極端部を密封するのが好ましい。一つかそれ以上のガラス/金属シール（ＧＴＭＳ）については、一つかそれ以上のコンデンサー要素に結合した一つかそれ以上の正リードがカバーから絶縁された状態で、カバーを貫通できるのが好ましい。コンデンサーアセンブリについては、乾燥処理して、コンデンサーアセンブリ内部を除湿するのが好ましい。一つかそれ以上の正リードについては、一つかそれ以上のＧＴＭＳの金属管部分に溶接し、コンデンサーアセンブリをシールするのが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
添付図面を参照して例示する以下の説明によって本発明を細部にわたって理解できるはずである。なお、同じ参照符号は同じ要素を指すものである。
【０００８】
【図１】図１は、気密シール型ポリマーコンデンサーの構成素子を示す分解図である。
【図２】図２は、図４ＡのＡ−Ａ線にそって作図した気密シール型ポリマーコンデンサーを示す横断面図である。
【図３】図３は、図４ＣのＢ−Ｂ線にそって作図した気密シール型ポリマーコンデンサーを示す横断面図である。
【図４Ａ−４Ｇ】図４Ａ−図４Ｇは、気密シール型ポリマーコンデンサーを示す複数の図である。
【図５】図５は、気密シール型ポリマーコンデンサーの形成方法を示すフローチャートである。
【図６】図６は、気密シール型ポリマーコンデンサーの一実施態様を示す展開図である。
【図７】図７は、図９ＡのＣ−Ｃ線にそって作図した図６の気密シール型ポリマーコンデンサーを示す横断面図である。
【図８】図８は、図９ＣのＤ−Ｄ線にそって作図した図６の気密シール型ポリマーコンデンサーを示す横断面図である。
【図９Ａ−９Ｇ】図９Ａ−図９Ｇは、図６の気密シール型ポリマーコンデンサーを示す複数の図である。
【図１０】図１０は、図６の気密シール型ポリマーコンデンサーの形成方法を示すフローチャートである。
【図１１】図１１は、気密シール型ポリマーコンデンサーのもう一つの実施態様の構成素子を示す分解図である。
【図１２】図１２は、図１４ＡのＥ−Ｅ線にそって作図した図１１の気密シール型ポリマーコンデンサーを示す横断面図である。
【図１３】図１３は、図１４ＣのＦ−Ｆ線にそって作図した図１１の気密シール型ポリマーコンデンサーを示す横断面図である。
【図１４Ａ−１４Ｇ】図１４Ａ−図１４Ｇは、図１１の気密シール型ポリマーコンデンサーを示す複数の図である。
【図１５】図１５は、図１１の気密シール型ポリマーコンデンサーの形成方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
異なるコンデンサーおよびその実施態様の実施例に関して、以下添付図面を参照して詳しく説明する。これら実施例は相互に排他的なものではなく、ある実施例にみられる特徴に関しては、別な一つかそれ以上の実施例に見られる特徴と組み合わせて別な実施態様とすることができる。従って、添付図面に示す実施例は例示のみを目的とし、限定を意図していない。開示全体を通して、同じ参照符号は同じ要素を示す。
【００１０】
また、各種要素を示すために、第１、第２などの用語を使用するが、これら要素はこの用語の制限を受けるものではない。例えば、第１要素を第２要素とし、同様に第２要素を第１要素と言い換えても本発明の範囲を逸脱するものではない。また、“および/または”は、要素が単独であることを、あるいは２つ以上の要素を組み合わせたもののすべてを、あるいは一部を指す用語である。
【００１１】
また、層、領域または基体などの要素が別な要素の“上”に存在するか延在すると言及する場合、これは別な要素上に直接存在しているか、あるいは直接延在することを意味し、別な要素が介在してもよいことを意味する。対照的に、ある要素が別な要素の“上に直接存在”するか、あるいは“直接延在”すると言及する場合には、これは別な要素が介在していないことを意味する。また、ある要素が別な要素に“接続”あるいは“結合”していると言及する場合、これは別な要素に直接接続または結合していることを意味し、介在要素を排除するものではない。対照的に、ある要素が別な要素に“直接接続”あるいは“直接結合”していると言及する場合、これは別の要素が介在していないことを意味する。これら用語は、図面に描かれている向きに加えて要素の異なる向きを包含するものである。
【００１２】
相対的な用語、例えば“上”、“底部”または“下”または“上”または“上部”また“下部”または“水平”または“垂直”などは、図面に示す一つの要素、層または領域の別な要素、層または領域に対する関係を既述するために使用するものである。また、これら用語は、図面に描かれている向きに加えて異なる向きを包含するものである。
【００１３】
以下の説明は、気密シール型固体ポリマーコンデンサー（ＨＳＰＣ）、およびこれの製造方法に関する。気密シール型固体ポリマーコンデンサーは、過酷な環境（例えば高温および/または高湿など）内において高いキャパシタンス値および低い等価直列抵抗（ＥＳＲ）を発揮できるものである。本発明の気密シール型固体ポリマーコンデンサーは設置面積を小さくすることができ、表面実装可能であり、かつ従来の気密シール型コンデンサーと比較した場合キャパシタンスが高く、ＥＳＲが低い（例えば数十ｍΩ）コンデンサーである。
【００１４】
この気密シール型ポリマーコンデンサーについては、気密金属パッケージ、あるいはコンデンサーアセンブリを備え、正負端子をこのパッケージの対向側部に設けるのが好ましい。一つかそれ以上のコンデンサー要素については、気密金属パッケージ内に設け、電気的に並列接続するのが好ましい。複数のコンデンサー要素としては、一つかそれ以上の焼結タンタルスラグを使用するのが好ましい。この一つかそれ以上の焼結タンタルスラグについては、電気化学的に酸化し、五酸化タンタル誘電層を形成し、これに導電性ポリマー層を被せる。
【００１５】
タンタルリードワイヤなどの導電性要素については、焼結タンタルスラグから突き出し、コンデンサーの陽極端子に接続するのが好ましい。一つかまたは複数のコンデンサー要素については、導電性接着材を用いて、気密金属パッケージの内面に取り付けるのが好ましい。これによって、一つかそれ以上のコンデンサー要素から気密金属パッケージおよびそこに位置する負端子の外面まで電気的に接続することができる。高温条件下および荷重負荷条件下きわめて安定した容量およびＥＳＲを提供するために、コンデンサーアセンブリを乾燥してから、パッケージを最後にシールし、内部のコンデンサー要素を除湿するのが好ましい。
【００１６】
図１は、気密シール型ポリマーコンデンサー１００の一実施態様を示す分解図である。この気密シール型重合コンデンサー１００の場合、筐体１０２を備えるのが好ましい。この筐体１０２の場合、ニッケル、ニッケル系合金、銅、銅系合金、鋼、チタン、およびタンタルなどの金属製であるのが好ましい。筐体１０２については、導電性であるのが好ましい。
【００１７】
図１〜図４Ｇに示すように、筐体１０２については、開放陽極端部１５０、これに対向する陰極端部１５２、下側部１５４、上側部１５８、第１横側部１５６、および第２横側部１６０を備えるのが好ましい。上側部１５８および下側部１５４は、それぞれが対向する上壁部および下壁部であり、かつ第１横側部１５６および第２横側部１６０は、相互に対向する側壁部である。開放陽極端部１５０、陰極端部１５２、下側部１５４、上側部１５８、第１横側部１５６、および第２横側部１６０が筐体１０２の内部領域１０３を形成することができる。
【００１８】
筐体１０２の内部領域１０３内に導電性ペースト１０８、第１コンデンサー要素１１０、第１コンデンサー要素１１０に接続され、これから延在する第１正リード１１６、第２コンデンサー要素１１２および第２コンデンサー要素１１２に接続され、これから延在する第２正リード１１８を収めるのが好ましい。場合に応じて、筐体１０２の陽極端部１５０に向けてブッシュ（ｂｕｓｈｉｎｇ）１１４を配置することもできる。
【００１９】
第１コンデンサー要素１１０および第２コンデンサー要素１１２のそれぞれについては、筐体の陽極端部１５０に対応する陽極側部１８０、筐体１０２の陰極端部１５２に対応する底部側部１８２、筐体１０２の下側部１５４に対応する下側部１８４、筐体の上側部１５８に対応する上側部１８８、筐体１０２の第１横側部１５６に対応する第１横側部１８６、および筐体１０２の第２横側部１６０に対応する第２横側部１９０を備えることが好ましい。なお、これら側部については、コンデンサー要素の面または表面と考えることもできる。
【００２０】
筐体１０２の内部領域１０３内には所定量の導電性ペースト１０８を設けるのが好ましく、このペーストは、陰極端部１５２の内面、下側部１５４の内面、上側部１５８の内面、第１横側部１５６の内面、および第２横側部１６０の内面の少なくとも一部に接触することができる。導電性ペースト１０８については、まず、未硬化状態および/または粘稠状態および/またはペースト状態にあるのが好ましい。この場合、導電性ペースト１０８は、銀（Ａｇ）などの導電性金属で構成するのが好ましい。一実施例では、導電性ペースト１０８は無機シリケート水性組成のＡｇフレークで構成するのが好ましい。別な実施例では、導電性ペースト１０８はＡｇエポキシで構成するのが好ましい。所定量の導電性ペースト１０８については、筐体１０２の内部領域内に計量分配するのが好ましい。第１コンデンサー要素１１０および第２コンデンサー要素１１２については、筐体１０２内に挿入し、導電性ペースト１０８に押し込むか、あるいはその他の手段で設け、これに接触させるのが好ましい。これによって、導電性ペースト１０８それ自体が分配を行い、第１コンデンサー要素１１０、第２コンデンサー要素１１２および筐体１０２の内面の間に形成する隙間を埋めることになる。導電性ペースト１０８については、以下に詳しく説明するように、硬化（ｃｕｒｅｄ  ａｎｄ  ｈａｒｄｅｎｅｄ）するようになっている。
【００２１】
導電性ペースト１０８の量については、第１コンデンサー要素１１０および第２コンデンサー要素１１２の表面の少なくとも一部を覆うのに十分な量でなければならない。この導電性ペースト１０８については、第１コンデンサー要素１１０および第２コンデンサー要素１１２の底側部１８２、および下側部１８４、第１横側部１８６、上側部１８８、および各コンデンサー要素の第２横側部１９０のすべて、あるいは一部を、例示するとほぼ５％〜ほぼ９９％を覆うのが好ましい。導電性ペースト１０８については、陽極側部１８０まで延在しないことが、あるいはこれを覆うことがないようにするのが好適である。というのは、陽極ワイヤに接触すると、短絡が発生するからである。導電性ペースト１０８で被覆された表面については銀メッキ陽極表面と呼ぶこともできる。
【００２２】
第１コンデンサー要素１１０については、第１コンデンサー要素１１０と第２コンデンサー要素１１２との間の隙間を埋める導電性ペースト１０８の部分によって第２コンデンサー要素１１２から分離するのが好ましい。第１コンデンサー要素１１０については、銀メッキした対向陽極部分１２０を介して第２コンデンサー要素１１２に電気的に並列接続するのが好ましい。導電性ペースト１０８については、硬化して、第１コンデンサー要素１１０および第２コンデンサー要素１１２と筐体１０２との間を信頼性高く電気的に接続するのが好ましい。例示する実施例では、ほぼ８０℃〜ほぼ２００℃でほぼ０．２５時間〜ほぼ３時間で導電性ペースト１０８を硬化することができる。硬化後、導電性ペースト１０８を実質的に硬化するか、あるいは実質的に固体化するのが好ましい。
【００２３】
第１コンデンサー要素１１０および第２コンデンサー要素１１２については、焼結タンタルスラグで構成するのが好ましい。各焼結タンタルスラグについては、電気化学的に酸化し、各タンタルスラグ層上に五酸化タンタル誘電体層を形成し、次に一つかそれ以上の導電性ポリマー層で覆って、コンデンサー要素を形成するのが好ましい。このようなポリマー層については、限定するものではないが、ポリピロール、ポリアニリン、ポリ（３，４-エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）やその他の当業者にとっては公知な同様な素材から構成することができる。
【００２４】
第１正リード１１６については、第１コンデンサー要素１１０の陽極側１８０から延在し、かつ筐体１０２の陽極端部１５０に向かって延在するのが好ましい。筐体１０２の陽極端部１５０については、筐体１０２の陰極端部１５２に対向しているのが好ましい。第１正リード１１６については、焼結タンタルスラグから突き出るワイヤで構成するのが好ましい。第１正リード１１６については、タンタルで構成するのが好ましい。第１正リード１１６については、焼結時にタンタルスラグ中に押し込むか、あるいは焼結後にタンタルスラグに溶接するのが好ましい。
【００２５】
第２正リード１１８については、第２コンデンサー要素１１２の陽極側１８０から延在し、かつ筐体１０２の陽極端部１５０に向かって延在するのが好ましい。第２正リード１１８については、焼結タンタルスラグから突き出るワイヤで構成するのが好ましい。第２正リード１１８については、タンタルで構成するのが好ましい。第２正リード１１８については、焼結時にタンタルスラグ中に押し込むか、あるいは焼結後にタンタルスラグに溶接するのが好ましい。第１正リード１１６および第２正リード１１８については、横断面が実質的に円筒形であり、かつ実質的に真っ直ぐな長さを有しているのが好ましい。
【００２６】
ブッシュ１１４を筐体１０２に設ける場合には、第１コンデンサー要素１１０と第２コンデンサー要素１１２とカバー１２２との間に位置するのが好ましい。ブッシュ１１４は筐体１０２の陽極端部１５０に向かって位置するのが好ましい。このブッシュ１１４については、ゴムやプラスチックなどの絶縁素材で構成することができる。このブッシュ１１４については、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、Ｋａｐｔｏｎ（Ｒ）、ポリエチレン（ＰＥ）、およびポリ（ｐ−フェニレン）（ＰＰＰ）のうちの一つかそれ以上で構成することができる。このブッシュ１１４の形状については、第１正リード１１６および第２正リード１１８がブッシュ１１４の一つかそれ以上の開口を通過できる形状が好ましい。なお、変形実施例ではこのブッシュを使用しないことも可能である。
【００２７】
カバー１２２については、筐体１０２の開放陽極端部１５０を封鎖するものが好ましく、鋼、ニッケル、銅、チタン、タンタル、および/またはこれらの合金などの金属で構成するのが好ましい。このカバー１２２の形状については、筐体１０２の開放陽極端部１５０に嵌合し、かつこれを覆う形状の全体として平坦なパネルまたは壁状であるのが好適である。好ましくは、カバー１２２は第１正リード１１６の位置および寸法に対応する第１孔および第２正リード１１８の位置および寸法に対応する第２孔を有していればよい。筐体１０２およびカバーをまとめてコンデンサー本体あるいはデバイス本体と呼ぶこともできる。
【００２８】
カバー１２２については、ガラス/金属シール（個別的に、あるいは集合的にＧＴＭＳと標記する）１２４を備えることが好ましい。一つかそれ以上のＧＴＭＳ１２４については、第１ガラス絶縁体１２６および第１金属管１２８、および第２ガラス絶縁体１３４および第２金属管１３６を備えているのが好ましい。第１ガラス絶縁体１２６については、カバー１２２の第１孔に位置するのが好ましく、また第２ガラス絶縁体１３４については、カバー１２２の第２孔に位置するのが好ましい。第１正リード１１６については、第１ガラス絶縁体１２６を介して延在し、これをカバー１２２から絶縁できることが好ましく、また第２正リード１１８については、第２ガラス絶縁体１３４を介して延在し、これをカバー１２２から絶縁できることが好ましい。第１金属管１２８および第２金属管１３６については、ニッケル、銅、鋼、チタン、タンタル、および/またはこれらの合金のうち一つかそれ以上で構成することができる。第１正リード１１６については、第１金属管１２８を介して延在し、同じ長さクリップによって留めるのが好適であり、また第２正リード１１８についても第２金属管１３６を介して延在し、同じ長さクリップによって留めるのが好適である。カバー１２２については、筐体１０２にシーム溶接（ｓｅａｍ  ｗｅｌｄ）するのが好ましい。
【００２９】
金属管をリードに溶接することによって一つかそれ以上のＧＴＭＳ１２４をシールする前に、コンデンサー本体を徹底的に乾燥し、内部領域１０３、第１コンデンサー要素１１０、第２コンデンサー要素１１２、および導電性ペースト１０８を除湿するのが好ましい。コンデンサー本体を除湿するコンデンサー本体の乾燥温度はほぼ１２０℃〜ほぼ１８０℃であり、乾燥時間はほぼ２時間〜８時間であればよい。
【００３０】
乾燥処理後、カバー１２２を筐体１０２の開放陽極端部１５０上に溶接し、第１正リード１１６に第１金属管１２８を溶接し、かつ第２正リード１１８に第２金属管１３６を溶接してパッケージを形成することによってシールを行うことが好ましい。パッケージについては、気密シールするのが好ましい。パッケージ内部の最終湿分については、２０℃〜３０℃において相対湿度がほぼ２５％未満であるのが好ましい。図１〜図３に示すように、第１正リード１１６および第２正リード１１８は焼結タンタルスラグから一つかそれ以上のＧＴＭＳ１２４を介して単体ピースとして筐体１０２の外部まで延在する。
【００３１】
筐体１０２については、絶縁性スリーブを使用することができる絶縁体１０４を外装するのが好ましい。絶縁体１０４については、筐体１０２の下側部１５４、第１横側部１５６、上側部１５８、および第２横側部１６０を覆っていればよく、筐体１０２の陰極端部１５２およびカバー１２２は露出したままになっている。絶縁体１０４については、ポリイミド膜、ＰＴＦＥ、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、ＶＩＴＯＮＴＭ、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリウレタンなどを使用するのが好ましい。
【００３２】
陽極絶縁体１３０については、カバー１２２上に位置し、絶縁性シム（ｓｈｉｍ）として形成するのが好ましい。陽極絶縁体１３０は全体としてＬ字形であるのが好ましく、カバー１２２上に直立している第１部分１３１があり、そして全体として水平な下部１３３が絶縁体１０４の全体にわたって筐体１０２の下側部１５４にそって延在する。なお、他の形状も利用可能である。直立している第１部分１３１については、ＧＴＭＳ１２４を備えたカバー１２２の部分の上にあるカバー１２２にそって上向きに延材する。陽極絶縁体１３０の全体として水平な下部１３３については、筐体１０２の下側部１５４の少なくとも一部にそって延在するのが好ましい。
【００３３】
陽極絶縁体１３０については、第１孔１３５が第１正リード１１６の位置および寸法に対応し、また第２孔１３７が第２正リード１１８の位置および寸法に対応していればよい。第１孔１３５および第２孔１３７については、第１正リード１１６および第１金属管１２８だけでなく、第２正リード１１８および第２金属管１３６が通過でき、第１正リード１１６および第１金属管１２８だけでなく、第２正リード１１８および第２金属管１３６の整合が容易になり、好ましい。陽極絶縁体１３０はゴム、プラスチックやテフロンなどの絶縁素材で構成することができ、またＰＴＦＥ、ポリイミド、ＰＥ、およびＰＰＰのうちの一つかそれ以上から構成することができる。
【００３４】
陽極端子１３２については、陽極絶縁体１３０の上全体に配置するのが好ましく、この端子はＧＴＭＳ１２４の金属管を介して第１正リード１１６および第２正リード１１８に電気的に連絡する。陽極端子１３２は全体としてＬ字形であるのが好ましく、直立している第１部分１３９が陽極絶縁体１３０の上にあり、かつ全体として水平な下部１４１が陽極絶縁体１３０上の筐体１０２の下側部１５４にそって延在する。なお、これ以外の形状も使用可能である。陽極端子１３２の直立している第１部分１３９の寸法が陽極絶縁体１３０の第１部分１３１よりも小さいのが好ましく、このように構成すると、陽極端子１３２の第１部分１３９を陽極絶縁体１３０の第１部分１３１によってカバー１２２から完全に絶縁できるようになる。陽極端子１３２の全体として水平な下部１４１については、陽極絶縁体１３０の水平下部１３３の少なくとも一部にそって延在するのが好ましく、また筐体１０２の陰極端部１５２に向かって延在するのが好ましい。陽極端子１３２はニッケル、ニッケル系合金、銅、および銅系合金などの金属で構成するのが好ましい。陽極端子１３２についてはスズ、鉛、パラジウム、金、および/またはこれらの合金ではんだ付け/メッキすることができる。この陽極端子１３２が気密シール型コンデンサー１００の表面実装端子を形成する。
【００３５】
陽極端子１３２については、第１孔１４３が第１正リード１１６の位置および寸法に対応し、かつ第２孔１４５が第２正リード１１８の位置および寸法に対応しているのが好ましい。第１孔１４３および第２孔１４５については、第１正リード１１６および第１金属管１２８だけでなく、第２正リード１１８および第２金属管１３６が通過でき、第１金属管１２８だけでなく、第２正リード１１８および第２金属管１３６の整合が容易になり、好ましい。第１孔１４３の縁部は第１金属管１２８に溶接し、電気接続を形成するのが好ましい。第２孔１４５の縁部についても第２金属管１３６に溶接し、電気接続を形成するのが好ましい。
【００３６】
陰極端子１０６については、筐体１０２の陰極端部に溶接し、電気接続を形成するのが好ましい。陰極端子１０６は全体としてＬ字形であるのが好ましく、直立している第１部分１４７が筐体１０２の陰極端部の上にあり、かつ全体として水平な下部１４９が陰極絶縁体１３０上の筐体１０２の下側部１５４にそって延在する。なお、これ以外の形状も使用可能である。陰極端子１０６の直立している第１部分１４７は筐体１０２の陰極端部１５２の少なくとも一部にそって延在するのが好ましい。陰極端子１０６の全体として水平な下部１４９については、陰極絶縁体１３０の水平下部１３３の少なくとも一部にそって延在するのが好ましく、また陽極端子１３２から隙間によって分離する。陰極端子１０６はニッケル、ニッケル系合金、銅、および銅系合金などの金属で構成するのが好ましい。陰極端子１０６についてはスズ、鉛、パラジウム、金、および/またはこれらの合金ではんだ付け/メッキすることができる。この陰極端子１０６が気密シール型コンデンサー１００の表面実装端子を形成する。
【００３７】
次に図２を参照して説明する。図２は、気密シール型ポリコンデンサー１００を示す垂直横断面図である。この垂直横断面図は、図４Ａに示すＡ−Ａ線にそって作図したものである。図２は、気密シール型コンデンサー１００の内部をさらに詳細に示す図である。図２に示す通り、導電性ペースト１０８は筐体１０２の下側部１５４の内面、筐体１０２の陰極端部１５２の内面、筐体１０２の上側部１５８の内面、第１コンデンサー要素１１０の底部側部１８２、第１コンデンサー要素１１０の上側部１８８、および第１コンデンサー要素１１０の下側部１８４に接触しているのが好ましい。この導電性ペースト１０８については、第１コンデンサー要素１１０の陽極端部１８０まで延在していないのが好ましい。
【００３８】
第１正リード１１６については、第１コンデンサー要素１１０の陽極端部１８０から延出しているのが好ましく、また適宜使用するブッシュ１１４を介して延在しているのが好ましい。また、第１正リード１１６については、これが溶接された第１金属管１２８を介して延在するのが好ましい。第１金属管１２８については、ＧＴＭＳ１２４の第１ガラス絶縁体１２６内に設けるのが好ましく、またカバー１２２については、筐体１０２に溶接するのが好ましい。
【００３９】
陽極絶縁体の直立している第１部分１３１については、カバー１２２に設けるのが好ましく、また全体として水平な下部１３３については、絶縁体１０４上全体にある筐体１０２の下側部１５４にそって延在するのが好ましい。直立している第１部分１３１については、カバー１２２のＧＴＭＳ１２４を備えた部分上のカバー１２２にそって延在するのが好ましい。陽極絶縁体１３０の全体として水平な下部１３３については、筐体１０２の下側部１５４の少なくとも一部にそって延在するのが好ましい。
【００４０】
陽極端子１３２については、陽極絶縁体１３０に設けるのが好ましく、また第１金属管１２８を介して第１正リード１１６に電気的に連絡するのが好ましい。陽極端子１３２の直立している第１部分１３０については、陽極絶縁体１３０の下側部１５４にそって延設するのが好ましく、また全体として水平な下部１４１については、陽極絶縁体１３０の上全体にある筐体１０２の下側部１５４にそって延設するのが好ましい。陽極端子１３２の直立している第１部分１３９の寸法については、陽極絶縁体１３０の第１部分１３１より小さくするのが好ましく、このように構成すると、陽極絶縁体１３０の第１部分１３１によって陽極端子１３２の第１部分１３９をカバー１２２から完全に絶縁することができる。陽極端子１３２の全体として水平な下部１４１については、陽極絶縁体１３０の水平な下部１３３にそって延設するのが好ましく、また筐体１０２の陰極端部１５２に向けて延設するのが好ましい。
【００４１】
陰極端子１０６については、筐体１０２の陰極端部に溶接し、電気接続を形成するのが好ましい。陰極端子１０６の直立している第１部分１４７については、筐体１０２の陰極端部１５２に設けるのが好ましく、また全体として水平な下部１４９については、陽極絶縁体１３０の上全体にある筐体１０２の下側部１５４に延設するのが好ましい。陰極端子１０６の直立している第１部分１４７については、筐体１０２の陰極端部１５２の少なくとも一部にそって延設するのが好ましく、また陰極端子１０６の全体として水平な下部１４９については、陽極絶縁体１３０の水平な下部分１３３の少なくとも一部にそって延設するのが好ましく、隙間によって陽極端子１３２から分離する。
【００４２】
次に図３を参照して説明する。図３は、気密シール型ポリコンデンサー１００を示す水平横断面図である。この水平横断面図は、図４Ｃに示すＢ−Ｂ線にそって作図したものである。図３は、気密シール型コンデンサー１００の内部を詳細に示す図である。図３に示す通り、導電性ペースト１０８は筐体１０２の下側部１５６の内面、筐体１０２の陰極端部１５２の内面、筐体１０２の第２横側部１６０の内面、第１コンデンサー要素１１０および第２コンデンサー要素１１２の底部側部１８２、第２コンデンサー要素１１２の第１横側部１８６、および第１コンデンサー要素１１０の第２横側部１９０に接触しているのが好ましい。この導電性ペースト１０８については、第１コンデンサー要素１１０の陽極端部１８０および第２コンデンサー要素１１２まで延在していないのが好ましい。
【００４３】
第１正リード１１６および第２正リード１１８については、第１コンデンサー要素１１０の陽極端部１８０および第２コンデンサー要素１１２から延出しているのが好ましく、また適宜使用するブッシュ１１４を介して延在しているのが好ましい。また、第１正リード１１６および第２正リード１１８については、これらが溶接された第１金属管１２８および第２金属管１３６を介して延在するのが好ましい。第１金属管１２８および第２金属管１３６については、ＧＴＭＳ１２４の第１ガラス絶縁体１２６および第２ガラス絶縁体１３４内に設けるのが好ましく、またカバー１２２については、筐体１０２に溶接するのが好ましい。
【００４４】
陽極絶縁体の直立している第１部分１３１については、カバー１２２に設けるのが好ましく、またＧＴＭＳ１２４を備えるカバー１２２の部分上にあるカバー１２２にそって上向きに延設するのが好ましい。
【００４５】
陽極端子１３２については、陽極絶縁体１３０に設けるのが好ましく、また第１金属管１２８および第２金属管１３６によって第１正リード１１６および第２正リード１１８に電気的に連絡しているのが好ましい。陽極端子１３２の直立第１部分１３９については、陽極絶縁体１３０に設けるのが好ましく、またその寸法が陽極絶縁体１３０の第１部分１３１より小さいのが好ましく、このように構成すると、陽極絶縁体１３０の第１部分１３１によって陽極端子１３２の第１部分１３９をカバー１２２から完全に分離できるようになる。
【００４６】
陰極端子１０６については、筐体１０２の陰極端部に溶接し、電気接続を形成するのが好ましい。陰極端子１０６の直立第１部分１４７については、筐体１０２の陰極端部１５２に設けるのが好ましく、また筐体１０２の陰極端部１５２の少なくとも一部にそって延設するのが好ましい。絶縁体１０４については、筐体１０２の第１横側部１５６および筐体１０２の第２横側部１６０に設けるのが好ましい。
【００４７】
図３の差し込み図に、第１コンデンサー要素１１０と第２コンデンサー要素１１２との間の隙間を示す。この隙間には導電性ペースト１０８を充填するのが好ましい。この拡大部に示す通り、第１コンデンサー要素１１０および第２コンデンサー要素１１２の銀メッキ陽極部分１２０が向き合っている。
【００４８】
次に、気密シール型ポリマーコンデンサー１００を示す異なる斜視図および平面図である図４Ａ〜図４Ｇを参照して説明を続ける。図４Ａは、陽極端部を示す気密シール型ポリマーコンデンサー１００の正面図である。図４Ｂは、陰極端部を示す気密シール型ポリマーコンデンサー１００の後面図である。図４Ｃは、気密シール型ポリマーコンデンサー１００の側面図である。図４Ｄは、筐体１０２の上側部１５８を示す気密シール型ポリマーコンデンサー１００の上面図である。図４Ｅは、上記筐体１０２の下側部１５４を示す気密シール型ポリマーコンデンサー１００の底面図である。図４Ｆは、陽極端部を示す気密シール型ポリマーコンデンサー１００の正面の斜視図である。図４Ｇは、陰極端部を示す気密シール型ポリマーコンデンサー１００の後部の斜視図である。
【００４９】
図５に、気密シール型ポリマーコンデンサー１００の組立方法（集成化方法）を示す。工程５０２では、所定量の導電性ペースト１０８を筐体１０２内部に計量分配するのが好ましい。
【００５０】
工程５０４では、第１コンデンサー要素１１０および第２コンデンサー要素１１２を筐体１０２に挿入し、導電性ペースト１０８に圧入する。第１正リード１１６および第２正リード１１８が筐体１０２の陽極端部１５０に向かって延在する。
【００５１】
適宜採用する工程５０６では、第１コンデンサー要素１１０および第２コンデンサー要素１１２にブッシュ１１４を設けるのが好ましい。第１正リード１１６および第２正リード１１８については、ブッシュ１１４の孔にねじ込むのが好ましい。
【００５２】
カバー１２２については、筐体１０２の陽極端部１５０に設けるのが好ましい。一つかそれ以上のＧＴＭＳ１２４の第１金属管１２８および第２金属管１３６に第１正リード１１６および第２正リード１１８をねじ込む。工程５０８では、導電性ペースト１０８を硬化させるのが好ましい。工程５１０では、筐体１０２にカバー１２２をシーム溶接するのが好ましい。
【００５３】
工程５１２では、第１正リード１１６および第２正リード１１８を第１金属管１２８および第２金属管１３６と同じ長さクリップによって留める。
【００５４】
工程５１４では、コンデンサーアセンブリを乾燥させ、パッケージを除湿するのが好ましい。工程５１６では、乾燥後に、第１正リード１１６を一つかそれ以上のＧＴＭＳ１２４の第１金属管１２８に溶接し、第２正リード１１８を一つかそれ以上のＧＴＭＳ１２４の第２金属管１３６に溶接することによってコンデンサーアセンブリをシールするのが好ましい。
【００５５】
工程５１８では、筐体１０２の側部に絶縁体１０４を設けるのが好ましい。工程５２０では、カバー１２２に陽極絶縁体１３０を設け、その孔を第１金属管１２８および第２金属管１３６に整合させるのが好ましい。工程５２２では、陽極端子１３２を陽極絶縁体１３０に設けるのが好ましく、またその開口の縁部を第１金属管１２８および第２金属管１３６に溶接するのが好ましい。工程５２４では、陰極端子１０６を筐体１０２の陰極端部に溶接するのが好ましい。
【００５６】
以下、表面実装気密シール型ポリマーコンデンサー６００のもう一つの実施態様の各素子を示す展開図である図６を参照して説明を続ける。気密シール型ポリマーコンデンサー６００の場合、設計が上記筐体１０２と同様な筐体６０２を備える。この筐体６０２については、ニッケル、ニッケル系合金、銅、銅系合金、鋼、チタン、およびタンタルなどの金属から構成するのが好ましく、また導電性であるのが好ましい。
【００５７】
図６〜図９Ｇに示す向きからみて、筐体６０２の場合、開放陽極端部６５０、これに対向する陰極端部６５２、下側部６５４、第１横側部６５６、上側部６５８、および第２横側部６６０を備えるのが好ましい。上側部６５８および下側部６５４は相互に対向する上壁部および低壁部であり、そして第１横側部６５６および第２横側部６６０は相互に対向する側壁部である。開放陽極端部６５０、陰極端部６５２、下側部６５４、上側部６５８、第１横側部６５６、および第２横側部６６０は筐体６０２の内部領域６０３を形成することができる。
【００５８】
筐体６０２はその内部領域６０３内に導電性ペースト６０８、第１陽極ワイヤ６３４および第１正リード６１６を有する第１コンデンサー要素６１０および第２陽極ワイヤ６３６および第２正リード６１８を有する第２コンデンサー要素６１２を収容しているのが好ましい。場合に応じて、筐体６０２の陽極端部６５０に向けてブッシュ１１４を設けることができる。
【００５９】
第１コンデンサー要素６１０および第２コンデンサー要素６１２のそれぞれについては、筐体の陽極端部６５０に対応する陽極側部６８０、筐体６０２の陰極端部６２０に対応する底側部６８２、筐体６０２の下側部６５４に対応する下側部６８４、筐体６０２の第１横側部６５６に対応する第１横側部６８６、筐体６０２の上側部６５８に対応する上側部６８８、および筐体６０２の第２横側部６６０に対応する第２横側部６９０を有するのが好ましい。
【００６０】
所定量の導電性ペースト６０８を筐体６０２の内部領域６０３に設けるのが好ましく、このペーストは陰極端部６５２の内面、下側部６５４の内面、上側部６５８の内面、第１横側部６５６の内面、および第２横側部６６０の内面の少なくとも一部に接触することができる。この導電性ペースト６０８については、最初、未硬化状態および/または粘稠状態および/またはペースト状態にあるのが好ましい。この導電性ペースト６０８については、次に、銀（Ａｇ）などの導電性金属で構成するのが好ましい。一実施例では、導電性ペースト６０８は無機シリケート水性状態のＡｇフレークで構成するのが好ましい。別な実施例では、導電性ペースト６０８はＡｇエポキシで構成するのが好ましい。所定量の導電性ペースト６０８については、筐体６０２内に計量分配するのが好ましい。第１コンデンサー要素６１０および第２コンデンサー要素６１２については、筐体６０２内に挿入し、導電性ペースト６０８に押し込むか、あるいはその他の手段で設け、これに接触させるのが好ましい。これによって、導電性ペースト６０８それ自体が分配を行い、第１コンデンサー要素６１０、第２コンデンサー要素６１２および筐体６０２の内面の間に形成する隙間を埋めることになる。導電性ペースト６０８については、以下に詳しく説明するように、硬化（ｃｕｒｅｄ  ａｎｄ  ｈａｒｄｅｎｅｄ）するようになっている。
【００６１】
導電性ペースト６０８の量については、第１コンデンサー要素６１０および第２コンデンサー要素６１２の表面の少なくとも一部を覆うのに十分な量でなければならない。この導電性ペースト６０８については、第１コンデンサー要素６１０および第２コンデンサー要素６１２の底側部６８２を覆うのが好ましく、また第１横側部６８６、上側部６８８、第２横側部６９０および下側部６８４のほぼ５％〜ほぼ９９％を覆うのが好ましい。導電性ペースト６０８については、陽極側部６８０まで延在しないことが、あるいはこれを覆うことがないようにするのが好適である。というのは、陽極ワイヤに接触すると、短絡が発生するからである。導電性ペースト６０８で被覆された表面については銀メッキ陽極表面と呼ぶことも可能である。
【００６２】
第１コンデンサー要素６１０および第２コンデンサー要素６１２については、導電性ペースト６０８によって取り囲むのが好ましい。第１コンデンサー要素６１０については、この導電性ペースト６０８の一部によって第２コンデンサー要素６１２から分離するのが好ましい。第１コンデンサー要素６１０については、対向する銀メッキ陽極部分６２０を介して第２コンデンサー要素６１２に電気的に並列接続するのが好ましい。導電性ペースト６０８については、硬化して、第１コンデンサー要素６１０および第２コンデンサー要素６１２と筐体６０２との間を信頼性高く電気的に接続するのが好ましい。例示する実施例では、ほぼ８０℃〜ほぼ２００℃でほぼ０．２５時間〜ほぼ３時間導電性ペースト６０８を硬化するのが好ましい。硬化後、導電性ペースト６０８を実質的に固体化するのが好ましい。
【００６３】
第１コンデンサー要素６１０および第２コンデンサー要素６１２については、焼結タンタルスラグで構成するのが好ましい。焼結タンタルスラグについては、電気化学的に酸化し、各タンタルスラグ層上に五酸化タンタル誘電体層を形成し、次に一つかそれ以上の導電性ポリマー層で覆って、コンデンサー要素を形成するのが好ましい。このようなポリマー層については、限定するものではないが、ポリピロール、ポリアニリン、ＰＥＤＯＴやその他の当業者にとっては公知な同様な素材から構成することができる。
【００６４】
第１陽極ワイヤ６３４については、第１コンデンサー要素６１０の陽極側６８０から延在し、かつ筐体６０２の陽極端部６５０に向かって延在するのが好ましい。筐体６０２の陽極端部６５０については、筐体６０２の陰極端部に対向しているのが好ましい。また、第１陽極ワイヤ６３４については、焼結タンタルスラグから突き出るワイヤで構成するのが好ましい。第１陽極ワイヤ６３４については、タンタルで構成するのが好ましい。第１陽極ワイヤ６３４については、焼結時にタンタルスラグ中に押し込むか、あるいは焼結後にタンタルスラグに溶接するのが好ましい。
【００６５】
第２陽極ワイヤ６３６については、第２コンデンサー要素６１２の陽極側６８０から延在し、かつ筐体６０２の陽極端部６５０に向かって延在するのが好ましい。第２陽極ワイヤ６３６については、焼結タンタルスラグから突き出るワイヤで構成するのが好ましい。第２陽極ワイヤ６３６については、タンタルで構成するのが好ましく、焼結時にタンタルスラグ中に押し込むか、あるいは焼結後にタンタルスラグに溶接するのが好ましい。第１陽極ワイヤ６３４および第２陽極ワイヤ６３６については、横断面が実質的に円筒形であり、かつ実質的に真っ直ぐな長さを有しているのが好ましい。
【００６６】
第１正リード６１６については、第１陽極ワイヤ６３４に溶接するのが好ましく、ニッケル、銅、鋼、チタン、タンタル、および/またはこれらの合金のうちの一つかそれ以上で構成するのが好ましい。第２正リード６１８については、第２陽極ワイヤ６３６に溶接するのが好ましく、ニッケル、銅、鋼、チタン、タンタル、および/またはこれらの合金のうちの一つかそれ以上で構成するのが好ましい。第１正リード６１６および第２正リード６１８については、横断面が実質的に円筒形であり、かつ実質的に真っ直ぐな長さを有しているのが好ましい。
【００６７】
ブッシュ６１４を筐体６０２に設ける場合には、第１コンデンサー要素６１０と第２コンデンサー要素６１２とカバー６２２との間に位置するのが好ましい。ブッシュ６１４は筐体６０２の陽極端部６５０に向かって位置するのが好ましい。このブッシュ６１４については、ゴムやプラスチックなどの絶縁素材で構成することができる。このブッシュ６１４については、ＰＴＦＥ、Ｋａｐｔｏｎ（Ｒ）、ＰＥ、およびＰＰＰのうちの一つかそれ以上で構成すればよい。このブッシュ６１４の形状については、第１正リード６１６および第２正リード６１８がブッシュ６１４の一つかそれ以上の開口を通過できる形状が好ましい。なお、変形実施例ではこのブッシュは使用しない。
【００６８】
カバー６２２については、筐体６０２の開放陽極端部６５０を封鎖するものが好ましく、鋼、ニッケル、銅、チタン、タンタル、および/またはこれらの合金などの金属で構成するのが好ましい。このカバー６２２の形状については、匡６０２の開放陽極端部６５０に嵌合し、かつこれを覆う形状の全体として平坦なパネルまたは壁状であるのが好適である。好ましくは、カバー６２２は第１正リード６１６の位置および寸法に対応する第１孔および第２正リード６１８の位置および寸法に対応する第２孔を有していればよい。筐体６０２およびカバー６２２をまとめてコンデンサー本体あるいはデバイス本体と呼ぶこともできる。
【００６９】
上記カバー６２２については、カバー６２２から絶縁する一つかそれ以上のシール、即ち一つかそれ以上のＧＴＭＳ６２４を備えているのが好ましい。この一つかそれ以上のＧＴＭＳ６２４については、第１ガラス絶縁体６２６および第１金属管６２８、および第２ガラス絶縁体６３５および第２金属管６３７を備えていることが好ましい。第１ガラス絶縁体６２６については、カバー６２２の第１孔に位置するのが好ましく、また第２ガラス絶縁体６３５については、カバー６２２の第２孔に位置するのが好ましい。第１正リード６１６については、第１ガラス絶縁体６２６を介して延在し、これをカバー６２２から絶縁できることが好ましく、また第２正リード６１８については、第２ガラス絶縁体６３４を介して延在し、これをカバー６２２から絶縁できることが好ましい。第１金属管６２８および第２金属管６３７については、ニッケル、銅、鋼、チタン、タンタル、および/またはこれらの合金のうち一つかそれ以上で構成することができる。第１正リード６１６については、第１金属管６２８を介して延在し、同じ長さクリップによって留めるのが好適であり、また第２正リード６１８についても第２金属管６３７を介して延在し、同じ長さクリップによって留めるのが好適である。カバー６２２については、筐体６０２にシーム溶接し、筐体６０２の陽極端部６５０の開口を封鎖するのが好ましい。
【００７０】
金属管をリードに溶接することによって一つかそれ以上のＧＴＭＳ６２４をシールする前に、コンデンサー本体を徹底的に乾燥し、内部領域６０３、第１コンデンサー要素６１０、第２コンデンサー要素６１２、および導電性ペースト６０８を除湿するのが好ましい。コンデンサー本体を除湿する未完成パッケージの乾燥温度はほぼ１２０℃〜ほぼ１８０℃、乾燥時間はほぼ２時間〜８時間が好ましい。
【００７１】
乾燥処理後、カバー６２２を筐体６０２の開放陽極端部６５０上に溶接し、第１正リード６１６に第１金属管６２８を溶接し、かつ第２正リード６１８に第２金属管６３７を溶接してパッケージを形成することによってシールを行うことが好ましい。パッケージについては、気密シールするのが好ましい。パッケージ内部の最終湿分については、２０℃〜３０℃において相対湿度がほぼ２５％未満であるのが好ましい。
【００７２】
筐体６０２については、絶縁性スリーブを使用することができる絶縁体６０４を外装するのが好ましい。絶縁体６０４については、筐体６０２の下側部６５４、第１横側部６５６、上側部６５８、および筐体６０２の第２横側部６６０を覆うことができ、筐体６０２の陰極端部６５２およびカバー６２２は露出したままになっている。絶縁体１０４については、ポリイミド膜、ＰＴＦＥ、ＦＥＰ、ＶＩＴＯＮＴＭ、ＰＶＣ、ポリウレタンなどを使用するのが好ましい。
【００７３】
陽極絶縁体６３０については、カバー６２２上に位置し、絶縁性シムとして形成するのが好ましい。陽極絶縁体６３０は全体としてＬ字形であるのが好ましく、直立第１部分６３１がカバー６２２にそって延在し、全体として水平な下部６３３が絶縁体６０４全体にわたる筐体６０２の下側部６５４にそって延在する。なお、これ以外の形状も使用可能である。この直立第１部分６３１は、ＧＴＭＳ１２４を有するカバー６２２の部分上のカバー６２２にそって上向きに延在する。陽極絶縁体６３０の全体として水平な下部分６３３については、筐体６０２の下側部６５４の少なくとも一部にそって延在するのが好ましい。
【００７４】
陽極絶縁体６３０については、第１孔６３８が第１正リード６１６の位置および寸法に対応し、また第２孔６７０が第２正リード６１８の位置および寸法に対応していればよい。第１孔６３８および第２孔６７０については、第１正リード６１６および第１金属管６２８だけでなく、第２正リード６１８および第２金属管６３７が通過でき、第１正リード１６および第１金属管６２８だけでなく、第２正リード６１８および第２金属管６３７の整合が容易になり、好ましい。陽極絶縁体６３０はゴム、プラスチックやテフロンなどの絶縁素材で構成することができ、また好ましくはＰＴＦＥ、ポリイミド、ＰＥ、およびＰＰＰのうちの一つかそれ以上から構成することができる。
【００７５】
陽極端子６３２については、陽極絶縁体６３０の上全体に配置するのが好ましく、この端子はＧＴＭＳ６２４の金属管を介して第１正リード６１６および第２正リード６１８に電気的に連絡する。陽極端子６３２は全体としてＬ字形であるのが好ましく、直立第１部分６３９が陽極絶縁体６３０の上にあり、かつ全体として水平な下部６４１が陽極絶縁体６３０上の筐体６０２の下側部６５４にそって延在する。なお、これ以外の形状も使用可能である。陽極端子６３２の直立第１部分６３９の寸法が陽極絶縁体６３０の第１部分６３１よりも小さいのが好ましく、このように構成すると、陽極端子６３２の第１部分６３９を陽極絶縁体６３０の第１部分６３１によってカバー６２２から完全に絶縁できるようになる。陽極端子６３２の全体として水平な下部６４１については、陽極絶縁体６３０の水平下部６３３の少なくとも一部にそって延在するのが好ましく、また筐体６０２の陰極端部６５２に向かって延在するのが好ましい。陽極端子６３２はニッケル、ニッケル系合金、銅、および銅系合金などの金属で構成するのが好ましい。陽極端子６３２についてはスズ、鉛、パラジウム、金、および/またはこれらの合金ではんだ付け/メッキすることができる。この陽極端子６３２が気密シール型コンデンサー６００の表面実装端子を形成する。
【００７６】
陽極端子６３２については、第１孔６４３が第１正リード６１６の位置および寸法に対応し、かつ第２孔６４５が第２正リード６１８の位置および寸法に対応しているのが好ましい。第１孔６４３および第２孔６４５については、第１正リード６１６および第１金属管６２８だけでなく、第２正リード６１８および第２金属管６３７が通過できる。陽極端子６３２の第１孔６４３の縁部は第１金属管６２８に溶接し、電気接続を形成するのが好ましい。陽極端子６３２の第２孔６４５の縁部についても第２金属管６３７に溶接し、電気接続を形成するのが好ましい。
【００７７】
陰極端子６０６については、筐体６０２の陰極端部に溶接し、電気接続を形成するのが好ましい。陰極端子６０６は全体としてＬ字形であるのが好ましく、直立第１部分６４７が筐体６０２の陰極端部６５２の上にあり、かつ全体として水平な下部６４９が陰極絶縁体６３０上において少なくとも筐体６０２の下側部６５４にそって延在する。なお、これ以外の形状も使用可能である。陰極端子６０６の全体として水平な下部６４９については、陰極絶縁体の水平下部６４９の少なくとも一部にそって延在するのが好ましく、また陽極端子６３２から隙間によって分離する。陰極端子６０６はニッケル、ニッケル系合金、銅、および銅系合金などの金属で構成するのが好ましい。陰極端子６０６についてはスズ、鉛、パラジウム、金、および/またはこれらの合金ではんだ付け/メッキすることができる。この陰極端子６０６が気密シール型コンデンサー６００の表面実装端子を形成する。
【００７８】
次に、気密シール型ポリマーコンデンサー６００の垂直横断面図である図７を参照して説明を続ける。この垂直横断面図は図９Ａに示すＣ−Ｃ線にそって作図したものである。図７に気密シール型ポリマーコンデンサー６００の内部を詳細に示す。図７に示すように、導電性ペースト６０８は筐体６０２の下側部６５４の内面、陰極端子６５２の内面、上側部６５８の内面、第１コンデンサー要素６１０の底側部６８２、第１コンデンサー要素６１０の上側部６８８、および第１コンデンサー要素６１０の下側部６８４に接触している。この導電性ペースト６０８については、第１コンデンサー要素６１０の陽極端部６８０まで延設しない。
【００７９】
第１陽極ワイヤ６３４については、第１コンデンサー要素６１０の陽極端部６８０から延出しているのが好ましい。第１陽極ワイヤ６３４および第１正リード６１６は、適宜使用するブッシュ６１４を介して延在しているのが好ましい。また、第１正リード６１６については、これが溶接された第１金属管６２８を介して延在するのが好ましい。第１金属管６２８については、ＧＴＭＳ６２４の第１ガラス絶縁体６２６内に設けるのが好ましく、またカバー６２２については、筐体６０２に溶接するのが好ましい。
【００８０】
陽極絶縁体の直立第１部分６３１については、カバー６２２に設けるのが好ましく、また全体として水平な下部６３３については、絶縁体６０４上全体にある筐体６０２の下側部６５４にそって延在するのが好ましい。陽極絶縁体６３０の直立第１部分６３１については、カバー６２２のＧＴＭＳ６２４を備えた部分上のカバー６２２にそって延在するのが好ましい。陽極絶縁体６３０の全体として水平な下部６３３については、筐体６０２の下側部６５４の少なくとも一部にそって延在するのが好ましい。
【００８１】
陽極端子６３２については、陽極絶縁体６３０に設けるのが好ましく、また第１金属管６２８を介して第１正リード６１６に電気的に連絡するのが好ましい。陽極端子６３２の直立している第１部分６３９については、陽極絶縁体６３０に設け、また全体として水平な下部６４１については、陽極絶縁体６３０の上全体にある筐体６０２の下側部６５４にそって延設するのが好ましい。陽極端子６３２の直立第１部分６３９の寸法については、陽極絶縁体６３０の第１部分６３１より小さくするのが好ましく、このように構成すると、陽極絶縁体６３０の第１部分６３１によって陽極端子６３２の第１部分６３９をカバー６２２から完全に絶縁することができる。陽極端子６３２の全体として水平な下部６４１については、陽極絶縁体６３０の水平な下部６３３の少なくとも一部にそって延設するのが好ましく、また筐体６０２の陰極端部６５２に向けて延設するのが好ましい。
【００８２】
陰極端子６０６については、筐体６０２の陰極端部に溶接し、電気接続を形成するのが好ましい。陰極端子６０６の直立第１部分６４７については、筐体６０２の陰極端部６５２に設け、また全体として水平な下部６４９については、陽極絶縁体６３０の上全体にある筐体６０２の下側部６５４に延設する。陰極端子６０６の直立している第１部分６４７については、筐体６０２の陰極端部６５２の少なくとも一部にそって延設し、また陰極端子６０６の全体として水平な下部６４９については、陽極絶縁体６３０の水平な下部分６３３の少なくとも一部にそって延設するのが好ましく、隙間によって陽極端子６３２から分離する。
【００８３】
以下、気密シール型ポリマーコンデンサー６００の水平横断面図である図８を参照して説明する。この水平横断面図は図９Ｃに示すＤ−Ｄ線から作図したものである。図８に示すように、導電性ペースト６０８については、筐体６０２の第１横側部６５６の内面、筐体６０２の陰極端部６５２の内面、筐体６０２の第２横側部６６０の内面、第１コンデンサー要素６１０および第２コンデンサー要素６１２の底部側部６８２、第２コンデンサー要素６１２の第１横側部６８６、および第１コンデンサー要素６１０の第２横側部６９０に接触しているのが好ましい。この導電性ペースト６０８については、第１コンデンサー要素６１０および第２コンデンサー要素６１２の陽極端部６８０まで延設しないのが好適である。
【００８４】
第１陽極ワイヤ６３４および第２陽極ワイヤ６３６については、第１コンデンサー要素６１０および第２コンデンサー要素６１２の陽極端部６８０から延出しているのが好ましい。第１陽極ワイヤ６３４、第２陽極ワイヤ６３６、第１正リード６１６、および第２正リード６１８については、適宜使用するブッシュ６１４を介して延在するのが好ましい。第１正リード６１６および第２正リーと６１８については、これらが溶接される第１金属管６２８および第２金属管６３６を介して延在するのが好ましい。第１金属管６２８および第２金属管６３６については、ＧＴＭＳ６２４の第１ガラス絶縁体６２６および第２ガラス絶縁体６３４内に位置しているのが好ましい。カバー６２２については、筐体６０２に溶接するのが好ましい。
【００８５】
陽極絶縁体の直立した第１部分６３１については、カバー６２２に設けるのが好ましい。直立した第１部分６３１については、ＧＴＭＳ６２４を備えたカバー６２２の部分上のカバー６２２にそって上向きに延設するのが好ましい。
【００８６】
陽極端子６３２については、陽極絶縁体６３０に設けるのが好ましく、また第１金属管６２８および第２金属管６３６を介して第１正リード６１６および第２正リード６１８に電気連絡するのが好ましい。陽極端子６３２の直立第１部分６３９については、陽極絶縁体６３０に設けるのが好ましく、その寸法が陽極絶縁体６３０の第１部分６３１より小さいのが好ましく、このように構成すると、陽極端子６３２の第１部分６３９を陽極絶縁体６３０の第１部分６３１によってカバー６２２から完全に絶縁できる。
【００８７】
陰極端子６０６については、筐体６０２の陰極端部に溶接し、電気接続を形成するのが好ましい。陰極端子６０６の直立している第１部分６４７については、筐体６０２の陰極端部６５２に設けるのが好ましい。陰極端子６０６の直立している第１部分６４７については、筐体６０２の陰極端部６５２の少なくとも一部にそって延在するのが好ましく、また絶縁体６０４については、筐体６０２の第１横側部６５６および筐体６０２の第２横側部６６０に設けるのが好ましい。
【００８８】
図８の挿入図に、第１コンデンサー要素６１０と、導電性ペースト６０８を充填するのが好ましい第２コンデンサー要素６１２との間の隙間を示す。図示のように、第１コンデンサー要素６１０および第２コンデンサー要素６１２の銀メッキ陽極部分６２０は対向している。
【００８９】
次に、気密シール型ポリマーコンデンサー６００の異なる図面である図９Ａ〜図９Ｇを参照して説明を続ける。図９Ａは、気密シール型ポリマーコンデンサー６００の正面図であり、陽極端部を示す。図９Ｂは、気密シール型ポリマーコンデンサー６００の背面図であり、陰極端部を示す。図９Ｃは、気密シール型ポリマーコンデンサー６００の側面図である。図９Ｄは、気密シール型ポリマーコンデンサー６００の上面図であり、筐体６０２の上側部６５８を示す。図９Ｅは、気密シール型コンデンサー６００の底面図であり、上記の筐体６０２の下側部６５４を示す。図９Ｆは、気密シール型ポリマーコンデンサー６００の斜視図であり、陽極端部を示す。図９Ｇは、気密シール型ポリマーコンデンサー６００の後部の斜視図であり、陰極端部を示す。
【００９０】
図１０は、気密シール型ポリマーコンデンサー６００の組立方法（集成化方法）を示すフローチャートである。工程１００２では、所定量の導電性ペースト６０８を筐体６０２内部に計量分配するのが好ましい。
【００９１】
工程１００４では、第１正リード６１６を第１陽極ワイヤ６３４に溶接するのが好ましく、また第２正リード６１８を第２陽極ワイヤ６３６に溶接するのが好ましい。
【００９２】
工程１００６では、第１コンデンサー要素６１０おおよび第２コンデンサー要素６１２を筐体６０２に挿入し、導電性ペースト６０８に圧入する。第１正リード６１６および第２正リード６１８が筐体６０２の陽極端部６５０に向かって延在できる。
【００９３】
適宜採用する工程１００８では、第１コンデンサー要素６１０および第２コンデンサー要素６１２にブッシュ６１４を設けるのが好ましい。第１正リード６１６および第２正リード６１８については、ブッシュ６１４の孔にねじ込むのが好ましい。
【００９４】
カバー６２２については、筐体６０２の陽極端部６５０に設けるのが好ましい。一つかそれ以上のＧＴＭＳ６２４の第１金属管６２８および第２金属管６３７に第１正リード６１６および第２正リード６１８をねじ込む。工程１０１０では、導電性ペースト６０８を硬化させるのが好ましい。工程１０１２では、筐体６０２にカバー６２２をシーム溶接するのが好ましい。
【００９５】
工程１０１４では、第１正リード６１６および第２正リード６１８を第１金属管６２８および第２金属管６３７と同じ長さだけクリップによって留める。
【００９６】
工程１０１６では、コンデンサーアセンブリを乾燥させ、パッケージを除湿するのが好ましい。工程１０１８では、乾燥後に、第１正リード６１６を一つかそれ以上のＧＴＭＳ１２４の第１金属管６２８に溶接し、第２正リード６１８を一つかそれ以上のＧＴＭＳ６２４の第２金属管６３７に溶接することによってコンデンサーアセンブリをシールするのが好ましい。
【００９７】
工程１０２０では、筐体６０２の側部に絶縁体６０４を設けるのが好ましい。工程１０２２では、カバー６２２に陽極絶縁体６３０を設け、その孔を第１金属管６２８および第２金属管６３７に整合させるのが好ましい。工程１０２４では、陽極端子６３２を陽極絶縁体６３０に設けるのが好ましく、またその孔の縁部を第１金属管６２８および第２金属管６３７に溶接するのが好ましい。工程１０２６では、陰極端子６０６を筐体６０２の陰極端部に溶接するのが好ましい。
【００９８】
次に、表面実装用気密シール型ポリマーコンデンサー１１００の別な実施態様の構成素子を示す分解図である図１１を参照して説明を続ける。この気密シール型ポリマーコンデンサー１１００については、筐体１１０２を備えているのが好ましい。この筐体１１０２については、ニッケル、ニッケル系合金、銅、銅系合金、鋼、チタン、およびタンタルなどの金属から構成するのが好ましく、また導電性であるのが好ましい。
【００９９】
図１１〜図１４Ｇに示す向きからみて、筐体１１０２の場合、開放陽極端部１１５０、これに対向する陰極端部１１５２、下側部１１５４、第１横側部１１５６、上側部１１５８、および第２横側部１１６０を備えるのが好ましい。上側部１１５８および下側部１１５４は相互に対向する上壁部および底壁部であり、そして第１横側部１１５６および第２横側部１１６０は相互に対向する側壁部である。開放陽極端部１１５０、陰極端部１１５２、下側部１１５４、上側部１１５８、第１横側部１１５６、および第２横側部１１６０は筐体１１０２の内部領域１１０３を形成することができる。
【０１００】
筐体１１０２はその内部領域１１０３内に導電性ペースト１１０８、第１陽極ワイヤ１１３４を有する第１コンデンサー要素１１１０および第２陽極ワイヤ１１３６を有する第２コンデンサー要素１１１２を収容しているのが好ましい。第１陽極ワイヤ１１３４については、クロスワイヤ１１３８によって第２陽極ワイヤ１１３８に接続するのが好ましい。正リード１１１６はクロスワイヤ１１３８に溶接するのが好ましい。場合に応じて、筐体１１０２の陽極端部１１５０に向けてブッシュ１１１４を設ければよい。
【０１０１】
第１コンデンサー要素１１１０および第２コンデンサー要素１１１２のそれぞれについては、筐体１１０２の陽極端部１１５０に対応する陽極側部１１８０、筐体１１０２の陰極端部１１５２に対応する底側部１１８２、筐体１１０２の下側部１１５４に対応する下側部１１８４、筐体１１０２の第１横側部１１５６に対応する第１横側部１１８６、筐体１１０２の上側部１１５８に対応する上側部１１８８、および筐体１１０２の第２横側部１１６０に対応する第２横側部１１９０を有するのが好ましい。なお、これら側部については、コンデンサー要素の面または表面と考えることができる。
【０１０２】
所定量の導電性ペースト１１０８を筐体１１０２の内部領域１１０３に設けるか、あるいは供給するのが好ましく、このペーストは陰極端部１１５２の内面、下側部１１５４の内面、上側部１１５８の内面、第１横側部１１５６の内面、および第２横側部１１６０の内面の少なくとも一部に接触することができる。この導電性ペースト１１０８については、最初、未硬化状態および/または粘稠状態および/またはペースト状態にあるのが好ましい。この導電性ペースト１１０８については、次に、銀（Ａｇ）などの導電性金属で構成するのが好ましい。一実施例では、導電性ペースト１１０８は無機シリケート水性組成のＡｇフレークで構成するのが好ましい。別な実施例では、導電性ペースト１１０８はＡｇエポキシで構成するのが好ましい。所定量の導電性ペースト１１０８については、筐体１１０２の内部領域に計量分配するのが好ましい。第１コンデンサー要素１１１０および第２コンデンサー要素１１１２については、筐体１１０２内に挿入し、導電性ペースト１１０８に押し込むか、あるいはその他の手段で設け、これに接触させるのが好ましい。これによって、導電性ペースト１１０８それ自体が分配を行い、第１コンデンサー要素１１１０、第２コンデンサー要素１１１２および筐体１１０２の内面の間に形成する隙間を埋めることになる。導電性ペースト１１０８については、以下に詳しく説明するように、硬化するようになっている。
【０１０３】
導電性ペースト１１０８の量については、第１コンデンサー要素１１１０および第２コンデンサー要素１１１２の表面の少なくとも一部を覆うのに十分な量でなければならない。この導電性ペースト１１０８については、第１コンデンサー要素１１１０および第２コンデンサー要素１１１２の底側部１１８２を覆い、また下側部１１８４、第１横側部１１８６、上側部１１８８、および第２横側部１１９０の全部または一部を、例示するとほぼ５％〜ほぼ９０％を覆うのが好ましい。導電性ペースト１１０８については、陽極側部１１８０まで延在しないことが、あるいはこれを覆うことがないようにするのが好適である。というのは、陽極ワイヤに接触すると、短絡が発生するからである。導電性ペースト１１０８で被覆された表面については銀メッキ陽極表面と呼ぶことも可能である。
【０１０４】
第１コンデンサー要素１１１０については、既に説明したように、第２コンデンサー要素１１１２に結合することが好ましい。第１コンデンサー要素１１１０については、第１陽極ワイヤ１１３４および第２陽極ワイヤ１１３６に溶接したクロスワイヤ１１３８によって第２コンデンサー要素１１１２に電気的に並列接続することが好ましい。第１コンデンサー要素１１１０は、第１コンデンサー要素１１１０と第２コンデンサー要素１１１２との間の隙間を埋める導電性ペースト１１０８の一部によって第２コンデンサー要素１１１２から分離するのが好ましい。また、第１コンデンサー要素１１１０については、対向する銀メッキ陽極部分１１２０を介して第２コンデンサー要素１１１２に電気的に接続するのが好ましい。導電性ペースト１１０８については、硬化して、第１コンデンサー要素１１１０および第２コンデンサー要素１１１２の外面と筐体１１０２との間を信頼性高く、機械的に電気的に並列接続するのが好ましい。例示する実施例では、ほぼ８０℃〜ほぼ２００℃でほぼ０．２５時間〜ほぼ３時間導電性ペースト１０８を硬化することができる。硬化後、導電性ペースト１１０８は実質的に固体化するのが好ましい。
【０１０５】
第１コンデンサー要素１１１０および第２コンデンサー要素１１１２については、焼結タンタルスラグで構成するのが好ましい。焼結タンタルスラグについては、電気化学的に酸化し、各タンタルスラグ層上に五酸化タンタル誘電体層を形成し、次に一つかそれ以上の導電性ポリマー層で覆って、コンデンサー要素を形成するのが好ましい。このようなポリマー層については、限定するものではないが、ポリピロール、ポリアニリン、ＰＥＤＯＴやその他の当業者にとっては公知な同様な素材から構成することができる。
【０１０６】
第１陽極ワイヤ１１３４については、第１コンデンサー要素１１１０の陽極側１１８０から突き出、かつ筐体１１０２の陽極端部１１５０に向かって延在するのが好ましい。筐体１１０２の陽極端部１１５０については、筐体１１０２の陰極端部１１５２に対向しているのが好ましい。また、第１陽極ワイヤ１１３４については、焼結タンタルスラグから突き出るワイヤで構成するのが好ましい。第１陽極ワイヤ１１３４については、タンタルで構成するのが好ましい。第１陽極ワイヤ１１３４については、焼結時にタンタルスラグ中に押し込むか、あるいは焼結後にタンタルスラグに溶接するのが好ましい。第２陽極ワイヤ１１３６については、第２コンデンサー要素１１１２の陽極側１１８０から突き出、かつ筐体１１０２の陽極端部１１５０に向かって延在するのが好ましい。第２陽極ワイヤ１１３６については、焼結タンタルスラグから突き出るワイヤで構成するのが好ましい。第２陽極ワイヤ１１３６については、タンタルで構成するのが好ましく、焼結時にタンタルスラグ中に押し付けるか、あるいは焼結後にタンタルスラグに溶接するのが好ましい。第１陽極ワイヤ１１３４および第２陽極ワイヤ１１３６については、横断面が実質的に円筒形であり、かつ実質的に真っ直ぐな長さを有しているのが好ましい。
【０１０７】
クロスワイヤ１１３８については、ニッケル、銅、鋼、チタン、タンタル、および/またはこれらの合金のうちの一種かそれ以上で構成するのが好ましい。このクロスワイヤ１１３８については、第１陽極ワイヤ１１３４および第２陽極ワイヤ１１３６に溶接するのが好ましい。正リード１１１６については、ニッケル、銅、鋼、チタン、タンタル、および/またはこれらの合金のうちの一種かそれ以上で構成するのが好ましい。クロスワイヤ１１３８および正リード１１１６については、横断面が実質的に円筒形であり、かつ実質的に真っ直ぐな長さを有しているのが好ましい。
【０１０８】
ブッシュ１１１４を筐体１１０２に設ける場合には、第１コンデンサー要素１１１０および第２コンデンサー要素１１１２と、筐体１１０２の陽極端部１１５０に位置するカバー１１２２との間に位置するのが好ましい。このブッシュ１１１４については、ゴムやプラスチックなどの絶縁素材で構成することができる。このブッシュ１１１４については、ＰＴＦＥ、Ｋａｐｔｏｎ（Ｒ）、ＰＥ、およびＰＰＰのうちの一つかそれ以上で構成すればよい。このブッシュ１１１４の形状については、第１正リード１１１６がブッシュ１１１４の一つかそれ以上の開口を通過できる形状が好ましい。なお、変形実施例ではこのブッシュは使用しない。
【０１０９】
カバー１１２２については、筐体１１０２の開放陽極端部１１５０を封鎖するものが好ましく、鋼、ニッケル、銅、チタン、タンタル、および/またはこれらの合金などの金属で構成するのが好ましい。このカバー１１２２の形状については、筐体１１０２の開放陽極端部１１５０に嵌合し、かつこれを覆う形状の全体として平坦なパネルまたは壁状であるのが好適である。好ましくは、カバー１１２２は第１正リード１１１６の位置および寸法に対応する第１孔を有していればよい。筐体１１０２およびカバー１１２２をまとめてコンデンサー本体あるいはデバイス本体と呼ぶこともできる。
【０１１０】
上記カバー１１２２については、ＧＴＭＳ１１２４を備えているのが好ましい。このＧＴＭＳ１１２４については、ガラス絶縁体１１２６および金属管１１２８を備えていることが好ましい。このガラス絶縁体１１２６については、カバー１１２２の孔に位置するのが好ましい。金属管１１２８については、ニッケル、銅、鋼、チタン、タンタル、および/またはこれらの合金のうちの一種かそれ以上で構成するのが好ましい。正リード１１１６については、ガラス絶縁体１１２６を介して延在し、これをカバー１１２２から絶縁できることが好ましい。正リード１１１６については、金属管１１２８を介して延在し、同じ長さクリップによって留めるのが好適である。カバー１１２２については、筐体１１０２にシーム溶接するのが好ましい。
【０１１１】
金属管１１２８を正リード１１１６に溶接することによってＧＴＭＳ１１２４をシールする前に、コンデンサー本体を徹底的に乾燥し、内部領域１１０３、第１コンデンサー要素１１１０、第２コンデンサー要素１１１２、および導電性ペースト１１０８を除湿するのが好ましい。コンデンサー本体を除湿する乾燥温度はほぼ１２０℃〜ほぼ１８０℃、乾燥時間はほぼ２時間〜８時間であるのが好ましい。
【０１１２】
乾燥処理後、カバー１１２２を筐体１１０２の開放陽極端部の上全体に溶接し、正リード１１１６に金属管１１２８を溶接してパッケージを形成することによってシールを行うことが好ましい。パッケージについては、気密シールするのが好ましい。パッケージ内部の最終湿分については、ほぼ２０℃〜３０℃において相対湿度がほぼ２５％未満であるのが好ましい。
【０１１３】
筐体１１０２については、絶縁性スリーブである絶縁体１１０４を外装するのが好ましい。絶縁体１１０４については、筐体１１０２の下側部１１５４、第１横側部１１５６、上側部１１５８、および第２横側部１１６０を覆うことができ、筐体１１０２の陰極端部１１５２およびカバー１１２２は露出したままになっている。絶縁体１１０４については、ポリイミド膜、ＰＴＦＥ、ＦＥＰ、ＶＩＴＯＮＴＭ、ＰＶＣ、ポリウレタンなどを使用するのが好ましい。
【０１１４】
陽極絶縁体１１３０については、カバー１１２２上に位置し、絶縁性シムとして形成するのが好ましい。陽極絶縁体１１３０は全体としてＬ字形であるのが好ましく、直立した第１部分１１３１がカバー１１２２にあり、全体として水平な下部１１３３が絶縁体１１０４全体にわたる筐体１１０２の下側部１１５４にそって延在する。なお、これ以外の形状も使用可能である。この直立した第１部分１１３１は、ＧＴＭＳ１１２４を有するカバー１１２２の部分上のカバー１１２２にそって上向きに延在する。陽極絶縁体１１３０の全体として水平な下部分１１３３については、筐体１１０２の下側部１１５４の少なくとも一部にそって延在するのが好ましい。また、陽極絶縁体１１３０については、孔１１３５が正リード１１１６および金属管１１２８の位置および寸法に対応することができる。孔１１３５を設けるため、正リード１１１６および金属管１１２８が通過でき、正リード１１１６および金属管金属管１１２８整合が容易になり、好ましい。陽極絶縁体１１３０はゴム、プラスチックやテフロンＴＭなどの絶縁素材で構成することができ、また好ましくはＰＴＦＥ、ポリイミド、ＰＥ、およびＰＰＰのうちの一つかそれ以上から構成することができる。
【０１１５】
陽極端子１１３２については、陽極絶縁体１１３０の上全体に配置するのが好ましく、この端子はＧＴＭＳ１１２４の金属管を介して正リード１１１６に電気的に連絡する。陽極端子１１３２は全体としてＬ字形であるのが好ましく、直立した第１部分１１３９が陽極絶縁体１１３０の上にあり、かつ全体として水平な下部１１４１が陽極絶縁体１１３０上の筐体１１０２の下側部１１５４にそって延在する。なお、これ以外の形状も使用可能である。陽極端子１１３２の直立した第１部分１１３９の寸法が陽極絶縁体１１３０の第１部分１１３１よりも小さいのが好ましく、このように構成すると、陽極端子１１３２の第１部分１１３９を陽極絶縁体１１３０の第１部分１１３１によってカバー１１２２から完全に絶縁できるようになる。陽極端子１１３２の全体として水平な下部１１４１については、陽極絶縁体１１３０の水平下部１１３３の少なくとも一部にそって延在するのが好ましく、また筐体１１０２の陰極端部１１５２に向かって延在するのが好ましい。陽極端子１１３２はニッケル、ニッケル系合金、銅、および銅系合金などの金属で構成するのが好ましい。陽極端子１１３２についてはスズ、鉛、パラジウム、金、および/またはこれらの合金ではんだ付け/メッキすることができる。この陽極端子１１３２が気密シール型コンデンサー１１００の表面実装端子を形成する。
【０１１６】
陽極端子１１３２については、孔１１４３が正リード１１１６および金属管１１２８の位置および寸法に対応しているのが好ましい。この孔１１４３を設けるため、正リード１１１６および金属管１１２８が通過できる。孔１１４３の縁部は金属管１１２８に溶接し、電気接続を形成するのが好ましい。
【０１１７】
陰極端子１１０６については、筐体１１０２の陰極端部に溶接し、電気接続を形成するのが好ましい。陰極端子１１０６は全体としてＬ字形であるのが好ましく、直立している第１部分１１４７が筐体１１０２の陰極端部の上にあり、かつ全体として水平な下部１１４９が陰極絶縁体１１３０上の筐体１１０２の下側部１１５４にそって延在する。なお、これ以外の形状も使用可能である。陰極端子１１０６の直立している第１部分１１４７は筐体１１０２の陰極端部１１５２の少なくとも一部にそって延在するのが好ましい。陰極端子１１０６の全体として水平な下部１１４９については、陰極絶縁体１１３０の水平下部１１３３の少なくとも一部にそって延在するのが好ましく、また陽極端子１１３２から隙間によって分離する。陰極端子１１０６はニッケル、ニッケル系合金、銅、および銅系合金などの金属で構成するのが好ましい。陰極端子１１０６についてはスズ、鉛、パラジウム、金、および/またはこれらの合金ではんだ付け/メッキすることができる。この陰極端子１１０６が気密シール型コンデンサー１１００の表面実装端子を形成する。
【０１１８】
次に図１２を参照して説明する。図１２は、気密シール型ポリコンデンサー１１００を示す垂直横断面図である。この垂直横断面図は、図１４Ａに示すＥ−Ｅ線にそって作図したものである。図１２は、気密シール型コンデンサー１１００の内部をさらに詳細に示す図である。図７は、導電性ペースト１１０８は筐体１１０２の下側部１１５４の内面、筐体１１０２の陰極端部１１５２の内面、および筐体１１０２の上側部１１５８の内面に接触していることを示す。導電性ペースト１１０８は、第１コンデンサー要素１１１０の第１横側部１１８６、第１コンデンサー要素１１１０の底部側部１１８２、第１コンデンサー要素１１１０の上側部１１８８、および第１コンデンサー要素１１１０の下側部１１８４に接触しているのが好ましい。この導電性ペースト１１０８については、第１コンデンサー要素１１１０の陽極端部１１８０まで延在していない。
【０１１９】
陽極ワイヤ１１３４については、第１コンデンサー要素１１１０の陽極端部１１８０から延出し、この陽極ワイヤ１１３４、クロスワイヤ１１３８および正リード１１１６については、適宜使用するブッシュ１１１４を介して延在する。また、正リード１１１６については、これが溶接された金属管１１２８を介して延在する。金属管１１２８については、ＧＴＭＳ１１２４の第１ガラス絶縁体１１２６内に設け、またカバー１１２２については、筐体１１０２に溶接される。
【０１２０】
陽極絶縁体の直立している第１部分１１３１については、カバー１１２２に設け、また全体として水平な下部１１３３については、絶縁体１１０４上全体にある筐体１１０２の下側部１１５４にそって延在するのが好ましい。直立している第１部分１３１については、カバー１１２２のＧＴＭＳ１１２４を備えた部分上のカバー１１２２にそって延在する。陽極絶縁体１１３０の全体として水平な下部１１３３については、筐体１１０２の下側部１１５４の少なくとも一部にそって延在するのが好ましい。
【０１２１】
陽極端子１１３２については、陽極絶縁体１１３０に設けられ、また金属管１１２８を介して正リード１１１６に電気的に連絡する。陽極端子１１３２の直立している第１部分１１３９については、陽極絶縁体１１３０に設け、また全体として水平な下部１１４１については、陽極絶縁体１１３０の上全体にある筐体１１０２の下側部１１５４にそって延設する。陽極端子１１３２の直立している第１部分１１３９の寸法については、陽極絶縁体１１３０の第１部分１１３１より小さくするのが好ましく、このように構成すると、陽極絶縁体１１３０の第１部分１１３１によって陽極端子１１３２の第１部分１１３９をカバー１１２２から完全に絶縁することができる。陽極端子１１３２の全体として水平な下部１１４１については、陽極絶縁体１１３０の水平な下部１１３３にそって延設するのが好ましく、また筐体１１０２の陰極端部１１５２に向けて延設するのが好ましい。
【０１２２】
陰極端子１１０６については、筐体１１０２の陰極端部に溶接し、電気接続を形成するのが好ましい。陰極端子１１０６の直立している第１部分１１４７については、筐体１１０２の陰極端部１１５２に設け、また全体として水平な下部１１４９については、陽極絶縁体１１３０の上全体にある筐体１１０２の下側部１１５４にそって延設する。陰極端子１１０６の直立している第１部分１１４７については、筐体１１０２の陰極端部１１５２の少なくとも一部にそって延設し、また陰極端子１１０６の全体として水平な下部１１４９については、陽極絶縁体１１３０の水平な下部分１１３３の少なくとも一部にそって延設するのが好ましく、隙間によって陽極端子１１３２から分離する。
【０１２３】
次に図１３を参照して説明する。図１３は、気密シール型ポリコンデンサー１１００を示す水平横断面図である。この水平横断面図は、図１４Ｃに示すＦ−Ｆ線にそって作図したものである。図１３に示すように、導電性ペースト１１０８は筐体１１０２の第１横側部１１５６の内面、筐体１１０２の陰極端部１１５２の内面、筐体の第２横側部１１６０の内面、第１コンデンサー要素１１１０および第２コンデンサー要素１１１２の底側部１１８２、第２コンデンサー要素１１１２の第１横側部１１８６、および第１コンデンサー要素１１１０の第２横側部１１９０に接触しているのが好ましい。この導電性ペースト１１０８については、第２コンデンサー要素１１１２及び第１コンデンサー要素１１１０の陽極端部１１８０まで延在していないのが好ましい。
【０１２４】
第１陽極ワイヤ１１３４および第２陽極ワイヤ１１３６については、第１コンデンサー要素１１１０および第２コンデンサー要素１１１２の陽極端部１１８０から延出しているのが好ましく、この第１陽極ワイヤ１１３４、第２陽極ワイヤ１１３６、クロスワイヤ１１３８および正リード１１１６については、適宜使用するブッシュ１１１４を介して延在しているのが好ましい。また、正リード１１１６については、これが溶接された金属管１１２８を介して延在するのが好ましい。金属管１１２８については、ＧＴＭＳ１１２４の第１ガラス絶縁体１１２６内に設け、またカバー１１２２については、筐体１１０２に溶接するのが好ましい。
【０１２５】
陽極絶縁体の直立している第１部分１１３１については、カバー１１２２に設け、またカバー１１２２のＧＴＭＳ１１２４を備えた部分上のカバー１１２２にそって延在しているのが好ましい。
【０１２６】
陽極端子１１３２については、陽極絶縁体１１３０に設けるのが好ましく、また金属管１１２８を介して正リード１１１６に電気的に連絡するのが好ましい。陽極端子１１３２の直立している第１部分１１３９については、陽極絶縁体１１３０に設けるのが好ましく、その寸法を陽極絶縁体１１３０の第１部分１１３１より小さくするのが好ましく、このように構成すると、陽極絶縁体１１３０の第１部分１１３１によって陽極端子１１３２の第１部分１１３９をカバー１１２２から完全に絶縁することができる。
【０１２７】
陰極端子１１０６については、筐体１１０２の陰極端部に溶接し、電気接続を形成するのが好ましい。陰極端子１１０６の直立している第１部分１１４７については、筐体１１０２の陰極端部１１５２に設けるのが好ましい。陰極端子１１０６の直立している第１部分１１４７については、筐体１１０２の陰極端部１１５２の少なくとも一部にそって延設するのが好ましく、絶縁体１１０４については、筐体１１０２の第１横側部１１５６および筐体１１０２の第２横側部１１６０に設けるのが好ましい。
【０１２８】
図１３の挿入図に、第１コンデンサー要素１１１０と第２コンデンサー要素１１１２との間の隙間を示すが、この隙間については導電性ペースト１１０８で埋めるのがこうてきである。この挿入図は、第１コンデンサー要素１１１０と第２コンデンサー要素１１１２の対向する銀メッキ陽極部分１１２０を示すものである。
【０１２９】
次に、気密シール型ポリマーコンデンサーを示す異なる図である図１４Ａ〜図１４Ｇを参照して説明を続ける。図１４Ａは、陽極端部を示す気密シール型ポリマーコンデンサー１１００の正面図である。図１４Ｂは、陰極端部を示す気密シール型ポリマーコンデンサー１１００の後面図である。図１４Ｃは、気密シール型ポリマーコンデンサー１００の側面図である。図１４Ｄは、筐体１１０２の上側部１１５８を示す気密シール型ポリマーコンデンサー１００の上面図である。図１４Ｅは、上記筐体１１０２の下側部１１５４を示す気密シール型ポリマーコンデンサー１１００の底面図である。図１４Ｆは、陽極端部を示す気密シール型ポリマーコンデンサー１１００の正面の斜視図である。図１４Ｇは、陰極端部を示す気密シール型ポリマーコンデンサー１１００の後部の斜視図である。
【０１３０】
図１５に、気密シール型ポリマーコンデンサー１１００の組立方法（集成化方法）を示す。工程１５０２では、所定量の導電性ペースト１１０８を筐体１１０２内部に計量分配するのが好ましい。
【０１３１】
工程１５０４では、第１陽極ワイヤ１１３４および第２陽極ワイヤ１１３６をクロスワイヤ１１３８に溶接するのが好ましい。そして正リード１１１６をクロスワイヤ１１３８に溶接するのが好ましい。
【０１３２】
工程１５０６では、第１コンデンサー要素１１１０および第２コンデンサー要素１１１２を筐体１１０２に挿入し、導電性ペースト１１０８内に圧入するのが好ましい。正リード１１１６については、筐体１１０２の陽極端部１１５０に向けて延在させればよい。
【０１３３】
適宜採用する工程１５０８で、第１コンデンサー要素１１１０および第２コンデンサー要素１１１２にブッシュ１１１４を設けるのが好ましい。正リード１１１６、クロスワイヤ１１３８、第１陽極ワイヤ１１３４および第２陽極ワイヤ１１３６をブッシュ１１１４の孔にねじ込むのが好ましい。
【０１３４】
カバー１１２２を筐体に設けるのが好ましい。ＧＴＭＳ１１２４の第１金属管１１２８に第１正リード１１１６をねじ込む。
【０１３５】
工程１５１０では、導電性ペースト１０８を硬化させるのが好ましい。工程１５１２では、筐体１１０２にカバー１１２２をシーム溶接するのが好ましい。
【０１３６】
工程１５１４では、正リード１１１６を金属管１１２８と同じ長さクリップによって留めるのが好ましい。
【０１３７】
工程１５１６では、コンデンサーアセンブリを乾燥させ、パッケージを除湿するのが好ましい。工程１５１８では、乾燥後に、正リード１１１６をＧＴＭＳ１１２４の金属管１１２８に溶接することによってコンデンサーアセンブリをシールするのが好ましい。
【０１３８】
工程１５２０では、筐体１１０２の側部に絶縁体１１０４を設けるのが好ましい。工程１５２２では、カバー１１２２に陽極絶縁体１１３０を設け、その孔を金属管１１２８に整合させるのが好ましい。工程１５２４では、陽極端子１１３２を陽極絶縁体１１３０に設けるのが好ましく、またその孔の縁部を金属管１１２８に溶接するのが好ましい。工程１５２６では、陰極端子１１０６を筐体１１０２の底部分に溶接するのが好ましい。
【０１３９】
本発明の実施態様に関する以上の説明は、例示を目的とするものである。この説明は徹底的なものではなく、また本発明を開示する正確な形態に限定するものでもなく、多数の変更例や修正例が以上の開示に照らして可能である。実施態様については、本発明技術の原理およびその技術的な展開を説明するもので、これによって当業者ならば、意図する特定の用途に応じて本発明技術および各種の変更を含む各種の実施態様を最善の形で実施できるはずである。添付図面および明細書には本発明の好適な実施態様を示すが、使用した具体的な用語に関しては、包括的かつ説明的な用語に過ぎず、限定的なものではない。各部材の形態などや等価部材への置換については、請求項の記載する本発明の精神および範囲から逸脱しなくても、状況に応じて変更可能である。
【符号の説明】
【０１４０】
１００  気密シール型ポリマーコンデンサー
１０２  筐体
１０３  内部領域
１０４  絶縁体
１０８  導電性ペースト
１１０  第１コンデンサー要素
１１２  第２コンデンサー要素
１１４  ブッシュ
１１６  第１正リード
１１８  第２正リード
１２２  カバー
１２４  ガラス/金属シール（ＧＴＭＳ）
１２６  第１ガラス絶縁体
１２８  第１金属管
１３０  陽極絶縁体
１３１  第１部分
１３２  陽極端子
１３３  下部
１３４  第２ガラス絶縁体
１３５  第１孔
１３６  第２金属管
１３７  第２孔
１３９  第１部分
１４１  下部
１４３  第１孔
１４５  第２孔
１４７  直立第１部分
１５０  開放陽極端部
１５２  陰極端部
１５４  下側部
１５６  第１横側部
１５８  上側部
１６０  第２横側部
１８０  陽極側
１８２  底側部
１８４  下側部
１８６  第１横側部
１８８  上側部
１９０  第２横側部
５０２  工程
５０４  工程
５０６  工程
５０８  工程
５１０  工程
５１２  工程
５１４  工程
５１６  工程
５１８  工程
５２０  工程
５２２  工程
５２４  工程
６００  気密シール型ポリマーコンデンサー
６０２  筐体
６０３  内部領域
６０４  絶縁体
６０６  陰極端子
６０８  導電性ペースト
６１０  第１コンデンサー要素
６１２  第２コンデンサー要素
６１４  ブッシュ
６１６  第１正リード
６１８  第２正リード
６２０  陰極端部
６２２  カバー
６２４  ＧＴＭＳ
６２６  第１ガラス絶縁体
６２８  第１金属管
６３０  陽極絶縁体
６３１  第１部分
６３２  陽極端子
６３３  水平下部
６３４  第１陽極ワイヤ
６３５  第２ガラス絶縁体
６３６  第２陽極ワイヤ
６３７  第２金属管
６３８  第１孔
６３９  直立第１部分
６４１  下部
６４３  第１孔
６４５  第２孔
６４７  直立第１部分
６４９  下部
６５０  開放陽極端部
６５２  陰極端部
６５４  下側部
６５６  第１横側部
６５８  上側部
６６０  第２横側部
６７０  第２孔
６８０  陽極側部
６８２  底側部
６８４  下側部
６８６  第１横側部
６８８  上側部
６９０  第２横側部
１００２  工程
１００４  工程
１００６  工程
１００８  工程
１０１０  工程
１０１２  工程
１０１４  工程
１０１６  工程
１０１８  工程
１０２０  工程
１０２２  工程
１０２４  工程
１０２６  工程
１１００  気密シール型ポリマーコンデンサー
１１０２  筐体
１１０３  内部領域
１１０４  絶縁体
１１０６  陰極端子
１１０８  内導電性ペースト
１１１０  第１コンデンサー要素
１１１２  第２コンデンサー要素
１１１４  ブッシュ
１１１６  正リード
１１２２  カバー
１１２４  ＧＴＭＳ
１１２６  ガラス絶縁体
１１２８  金属管
１１３０  陽極絶縁体
１１３１  第１部分
１１３２  陽極端子
１１３３  下部
１１３４  第１陽極ワイヤ
１１３５  孔
１１３６  第２陽極ワイヤ
１１３８  クロスワイヤ、第２陽極ワイヤ
１１３９  第１部分
１１４１  下部
１１４３  孔
１１４７  第１部分
１１４９  下部
１１５０  開放陽極端部
１１５２  陰極端部
１１５４  下側部
１１５６  第１横側部
１１５８  上側部
１１６０  第２横側部
１１８０  陽極側部
１１８２  底側部
１１８４  下側部
１１８６  第１横側部
１１８８  上側部
１１９０  第２横側部
１５０２  工程
１５０４  工程
１５０６  工程
１５０８  工程
１５１０  工程
１５１２  工程
１５１４  工程
１５１６  工程
１５１８  工程
１５２０  工程
１５２２  工程
１５２４  工程
１５２６  工程
【図１】
2021535602.tif 000003
【図２】
2021535602.tif 000004
【図３】
2021535602.tif 000005
【図４Ａ】
2021535602.tif 000006
【図４Ｂ】
2021535602.tif 000007
【図４Ｃ】
2021535602.tif 000008
【図４Ｄ】
2021535602.tif 000009
【図４Ｅ】
2021535602.tif 000010
【図４Ｆ】
2021535602.tif 000011
【図４Ｇ】
2021535602.tif 000012
【図５】
2021535602.tif 000013
【図６】
2021535602.tif 000014
【図７】
2021535602.tif 000015
【図８】
2021535602.tif 000016
【図９Ａ】
2021535602.tif 000017
【図９Ｂ】
2021535602.tif 000018
【図９Ｃ】
2021535602.tif 000019
【図９Ｄ】
2021535602.tif 000020
【図９Ｅ】
2021535602.tif 000021
【図９Ｆ】
2021535602.tif 000022
【図９Ｇ】
2021535602.tif 000023
【図１０】
2021535602.tif 000024
【図１１】
2021535602.tif 000025
【図１２】
2021535602.tif 000026
【図１３】
2021535602.tif 000027
【図１４Ａ】
2021535602.tif 000028
【図１４Ｂ】
2021535602.tif 000029
【図１４Ｃ】
2021535602.tif 000030
【図１４Ｄ】
2021535602.tif 000031
【図１４Ｅ】
2021535602.tif 000032
【図１４Ｆ】
2021535602.tif 000033
【図１４Ｇ】
2021535602.tif 000034
【図１５】
2021535602.tif 000035
【手続補正書】
【提出日】令和3年8月5日(2021.8.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部領域、陰極端部および陽極端部を有するコンデンサー本体と、
前記第１コンデンサー要素と前記第２コンデンサー要素であって、前記第１コンデンサー要素と前記第２コンデンサー要素間に隙間がある状態で相互に隣接位置し、前記内部領域内に位置する第１コンデンサー要素と第２コンデンサー要素と、
当初は未硬化状態で前記内部領域内に設けられ、前記第１コンデンサー要素と前記第２コンデンサー要素に接触する、硬化状態に硬化する導電性ペーストと、
少なくとも一部の前記導電性ペーストが前記コンデンサー本体の内面と第１コンデンサー要素の表面に接触し、少なくとも一部の前記導電性ペーストが前記コンデンサー本体の内面と第２コンデンサー要素の表面の間に少なくとも部分的に位置し、かつ少なくとも一部の前記導電性ペーストが前記隙間内に少なくとも部分的に位置し、
第１コンデンサー要素の陽極側に結合し、かつ前記陽極端部に向かって延在する第１正リードと、第２コンデンサー要素の陽極側に結合し、かつ前記陽極端部に向かって延在する第２正リードと、
前記第１正リード及び前記第２正リードに電気的に連絡し、かつ前記コンデンサー本体から絶縁された表面実装陽極端子と、
前記コンデンサー本体に電気的に連絡する表面実装陰極端子と、
を有することを特徴とする気密シール型ポリマーコンデンサー。
【請求項２】
さらに前記コンデンサー本体の外面に沿って位置する陽極絶縁体を有し、前記陽極絶縁体が前記コンデンサー本体の下側に沿って延材する下部を有し、前記表面実装陽極端子の少なくとも一部が前記陽極絶縁体の下部の少なくとも一部に沿って延材し、かつ前記表面実装陰極端子の少なくとも一部が前記陽極絶縁体の下部の少なくとも一部に沿って延材する請求項１に記載の気密シール型ポリマーコンデンサー。
【請求項３】
さらにブッシュを有し、このブッシュが前記第１コンデンサー要素の前記陽極側と前記コンデンサー本体の前記陽極端部との間に位置し、さらに前記第２コンデンサー要素の前記陽極側と前記コンデンサー本体の前記陽極端部との間に位置し、前記ブッシュが第１開口と第２開口を有し、前記第１正リードが前記第１開口に延入し、前記第２正リードが前記第２開口に延入している請求項１に記載の気密シール型ポリマーコンデンサー。
【請求項４】
前記コンデンサー本体が筐体を有し、この筐体が開放陽極を有し、カバーが前記陽極端部においてこの筐体に溶接されている請求項１に記載の気密シール型ポリマーコンデンサー。
【請求項５】
前記カバーが第１孔と第２孔を有し、そして前記第１孔に位置する第１ガラス/金属シール（ＧＴＭＳ）及び前記第２孔に位置する第２ガラス/金属シール（ＧＴＭＳ）を有し、前記第１正リードが前記第１ＧＴＭＳに受け取られ、かつ前記第２正リードが前記第２ＧＴＭＳに受け取られる請求項４に記載の気密シール型ポリマーコンデンサー。
【請求項６】
前記第１ＧＴＭＳが、ガラスによって前記カバーから絶縁された第１金属管を有し、かつ前記第２ＧＴＭＳが、ガラスによって前記カバーから絶縁された第２金属管を有し、前記第１金属管に前記第１正リードが溶接され、前記第２金属管に前記第２正リードが溶接され請求項５に記載の気密シール型ポリマーコンデンサー。
【請求項７】
前記コンデンサー本体の相対湿度がほぼ２０℃〜ほぼ３０℃においてほぼ２５％未満である請求項１に記載のポリマーコンデンサー。
【請求項８】
前記第１正リードが第１陽極ワイヤを有し、および前記第２正リードが第２陽極ワイヤを有し、そしてさらにこの第１陽極ワイヤを第２陽極ワイヤに溶接及び電気的に結合するクロスワイヤを有する請求項１に記載の気密シール型ポリマーコンデンサー。
【請求項９】
前記コンデンサー本体が、前記コンデンサー本体の少なくとも一部を覆う絶縁体に包まれる請求項１に記載の気密シール型ポリマーコンデンサー。
【請求項１０】
前記表面実装陽極端子および前記表面実装陰極端子が、全体としてＬ字型である請求項２に記載の気密シール型ポリマーコンデンサー。
【請求項１１】
内部領域、陰極端部および陽極端部を有する筐体を形成し、
前記内部領域に所定量の、硬化状態に硬化する導電性ペーストを未硬化状態で計量分配し、
第１コンデンサー要素および第２コンデンサー要素を前記内部領域に挿入し、かつ前記第１コンデンサー要素と前記第２コンデンサー要素間に隙間がある状態で前記導電性ペーストに接触させて、前記第１コンデンサー要素の陽極側を、前記筐体の前記陽極端部に向かって延在する第１正リードに結合し、かつ前記第２コンデンサー要素の陽極側を、前記筐体の前記陽極端部に向かって延在する第２正リードに結合し、この導電性ペーストによって前記第１および第２コンデンサー要素の表面の少なくとも一部を覆い、少なくとも一部の前記導電性ペーストが前記筐体の内面と第１コンデンサー要素の表面に接触し、少なくとも一部の前記導電性ペーストが前記筐体の内面と第２コンデンサー要素の表面の間に少なくとも部分的に位置し、かつ少なくとも一部の前記導電性ペーストが前記隙間内に少なくとも部分的に位置し、前記導電性ペーストを硬化状態に硬化させ、
前記導電性ペーストを硬化させ、
前記筐体の陽極端部に隣接してカバーを溶接してコンデンサー本体を形成し、
このコンデンサー本体を乾燥し、
前記第１正リードおよび前記第２正リードに電気的に連絡し、かつ前記コンデンサー本体から絶縁される位置に表面実装陽極端子を設け、そして
前記筐体に電気的に連絡する位置に表面実装陰極端子を設けることを特徴とする気密シール型ポリマーコンデンサーの製造方法。
【請求項１２】
さらに前記コンデンサー本体の外面に隣接して位置する陽極絶縁体を有し、前記陽極絶縁体が前記コンデンサー本体の下側にそって延材する下部を有し、前記表面実装陽極端子の少なくとも一部が前記陽極絶縁体の下部の少なくとも一部にそって延材し、かつ前記表面実装陰極端子の少なくとも一部が前記陽極絶縁体の下部の少なくとも一部にそって延材する請求項１１に記載の製造方法。
【請求項１３】
前記カバーが第１孔および第２孔を有し、そして第１ガラス/金属シール（ＧＴＭＳ）が前記第１孔に位置し、第２ガラス/金属シール（ＧＴＭＳ）が前記第２孔に位置し、前記第１ＧＴＭＳに前記第１正リードが受け取られ、前記第２ＧＴＭＳに前記第２正リードが受け取られる請求項１１に記載の製造方法。
【請求項１４】
前記第１ＧＴＭＳが、ガラスによって前記カバーから絶縁された第１金属管を有し、前記第２ＧＴＭＳが、ガラスによって前記カバーから絶縁された第２金属管を有し、前記第１金属管に前記第１正リードを溶接し、前記第２金属管に前記第２正リードを溶接する請求項１３に記載の製造方法。
【請求項１５】
前記コンデンサー本体の相対湿度がほぼ２０℃〜ほぼ３０℃においてほぼ２５％未満である請求項１１に記載の製造方法。
【請求項１６】
前記正リードが第１陽極ワイヤを有し、および前記第２正リードが第２陽極ワイヤを有し、そしてさらにこの第１陽極ワイヤを第２陽極ワイヤに溶接および電気的に結合するクロスワイヤを有する請求項１１に記載の製造方法。
【請求項１７】
さらにブッシュを有し、このブッシュが前記第１コンデンサー要素の前記陽極側と前記筐体の前記陽極端部との間に位置し、さらに前記第２コンデンサー要素の前記陽極側と前記筐体の前記陽極端部との間に位置し、前記ブッシュが第１開口と第２開口を有し、前記第１正リードが前記第１開口に延入し、前記第２正リードが前記第２開口に延入している請求項１１に記載の製造方法。
【請求項１８】
前記コンデンサー本体が、前記コンデンサー本体の少なくとも一部を覆う絶縁体に包まれる請求項１１に記載の製造方法。
【請求項１９】
前記表面実装陽極端子および前記表面実装陰極端子が、全体としてＬ字型である請求項１２に記載の製造方法。
【国際調査報告】
2021535602.tif 000036
2021535602.tif 000037