(57)【要約】非破壊試験（ＮＤＴ）のためのカスタマイズされた品質管理タスクを用いるシステム及び方法が開示される。一例示のＮＤＴシステムは、磁気粒子検査デバイス又は浸透探傷試験デバイスのうちの少なくとも一方と、ユーザーインターフェースデバイスと、プロセッサと、プロセッサに結合され、機械可読命令を格納するメモリとを備える。命令は、実行されると、複数のタスク及び対応するタスク定義を含む品質検証プロシージャにアクセスすることと、複数のタスクのステータスに基づいて複数のタスクの１または複数を表示することと、複数のタスクの１または複数に関連付けられた１または複数の結果を受信することと、１または複数の結果を、磁気粒子検査デバイス又は浸透探傷試験デバイスに関連して格納することと、１または複数の結果に基づいて、磁気粒子検査デバイス又は浸透探傷試験デバイスの少なくとも１つのアスペクトを制御することとをプロセッサに行わせる。
2021522468.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非破壊試験（ＮＤＴ）システムにおいて、
磁気粒子検査デバイス又は浸透探傷試験デバイスのうちの少なくとも一方と、
ユーザーインターフェースデバイスと、
プロセッサと、
前記プロセッサに結合され、機械可読命令を格納するメモリとを具備し、
前記機械可読命令は、実行されると、前記プロセッサをして、
コンピューター可読格納デバイスから、複数のタスク及び対応するタスク定義を含む品質検証プロシージャにアクセスさせ、
前記ユーザーインターフェースデバイスを介して、前記複数のタスクのステータスに基づいて該複数のタスクの１または複数を表示させ、
前記ユーザーインターフェースデバイスを介して、前記複数のタスクの１または複数に関連付けられた１または複数の結果を受信させ、
前記１または複数の結果を、前記磁気粒子検査デバイス又は前記浸透探傷試験デバイスに関連して格納させ、
前記１または複数の結果に基づいて、前記磁気粒子検査デバイス又は前記浸透探傷試験デバイスの少なくとも１つのアスペクトを制御させる非破壊試験（ＮＤＴ）システム。
【請求項２】
前記命令は、実行されると、前記プロセッサをして、前記１または複数の結果に応答して、前記磁気粒子検査デバイス又は前記浸透探傷試験デバイスの１または複数のコンポーネントの動作をイネーブル又はディスエーブルさせる請求項１に記載のＮＤＴシステム。
【請求項３】
前記命令は、実行されると、前記プロセッサをして、前記磁気粒子検査デバイス又は前記浸透探傷試験デバイスを用いて実行された非破壊試験結果に関連して前記１または複数の結果を格納させる請求項１に記載のＮＤＴシステム。
【請求項４】
前記命令は、実行されると、前記プロセッサをして、前記複数のタスクのうちの対応するタスクを実行するのに用いられるデバイスの識別子に関連して前記１または複数の結果を格納させる請求項１に記載のＮＤＴシステム。
【請求項５】
前記命令は、実行されると、前記プロセッサをして、
前記複数のタスクのうちの１つに対応するタスク定義にアクセスさせ、
前記タスクに関連して前記タスク定義を格納させる請求項１に記載のＮＤＴシステム。
【請求項６】
前記命令は、実行されると、前記プロセッサをして、
前記ユーザーインターフェースデバイスを介して、前記タスク定義の入力を可能にするインターフェースを表示させ、
前記ユーザーインターフェースデバイスを介して前記インターフェースへの入力に基づいて前記タスク定義を決定させる請求項５に記載のＮＤＴシステム。
【請求項７】
前記タスク定義の前記入力は、タスク名、タスク説明、１または複数のタスク結果、測定値の単位、前記タスク結果の下限、前記タスク結果の上限、タスクの実行頻度、タスク命令、オペレーター認可、前記磁気粒子検査デバイス若しくは前記浸透探傷試験デバイスのタイプ、又は結果アラート応答のうちの少なくとも１つを含む請求項６に記載のＮＤＴシステム。
【請求項８】
前記タスク定義は、タスク名、タスク説明、１または複数のタスク結果、測定値の単位、前記タスク結果の下限、前記タスク結果の上限、タスクの実行頻度、タスク命令、オペレーター認可、前記磁気粒子検査デバイス若しくは前記浸透探傷試験デバイスのタイプ、又は結果アラート応答のうちの少なくとも１つを含む請求項５に記載のＮＤＴシステム。
【請求項９】
前記タスクの第１のタスクのステータスは完了状態又は未完了状態を含む請求項１に記載のＮＤＴシステム。
【請求項１０】
前記１または複数の結果は、英数字値、又は許容可能若しくは許容不可能を示すインジケーションのうちの少なくとも１つを含む請求項１に記載のＮＤＴシステム。
【請求項１１】
前記タスクのうちの少なくとも１つは後続するプロシージャを表示するサブルーチンを含む請求項１に記載のＮＤＴシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［関連出願の相互参照］
本特許は、「SYSTEMS AND METHODS TO USE CUSTOMIZED QUALITY CONTROL TASKS FOR NON-DESTRUCTIVE TESTING」という名称の２０１９年４月１６日に出願された米国特許出願第１６／３８５，５５４号、及び、「SYSTEMS AND METHODS TO USE CUSTOMIZED QUALITY CONTROL TASKS FOR NON-DESTRUCTIVE TESTING」という名称の２０１８年４月１７日に出願された米国仮特許出願第６２／６５８，８６１号に対して優先権を主張する。米国特許出願第１６／３８５，５５４号及び米国仮特許出願第６２／６５８，８６１号の全体は引用することにより本明細書の一部をなす。
【０００２】
本開示は、包括的には、非破壊試験に関し、より詳細には、非破壊試験のためのカスタマイズされた品質管理タスクを用いるシステム及び方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
非破壊試験（ＮＤＴ：Non-destructive testing）は、材料、コンポーネント、及び／又はシステムの特性及び／又は特徴を、被試験アイテムの損傷又は変質を引き起こすことなく評価するのに用いられる。非破壊試験は検査されている物品を永続的には変質させないので、非常に価値のある技法であり、製品評価、トラブルシューティング、及び研究に用いられるコスト及び／又は時間を抑えることを可能にする。頻繁に用いられる非破壊試験方法は、磁気粒子検査、渦電流試験、浸透探傷検査（又は染色浸透探傷検査）、放射線透過検査、超音波試験、及び目視試験を含む。非破壊試験（ＮＤＴ）は、機械工学、石油工学、電気工学、システム工学、航空工学、医療、芸術等の分野において共通して用いられる。
【０００４】
従来の手法の更なる制限及び不利点が、そのような手法を、図面を参照して本開示の残りの部分において記載されている本方法及びシステムのいくつかの態様と比較すると、当業者には自明となるであろう。
【発明の概要】
【０００５】
非破壊試験のためのカスタマイズされた品質管理タスクを用いるシステム及び方法が開示される。
【０００６】
本開示のこれらの特徴、態様、及び利点並びに他の特徴、態様、及び利点は、以下の詳細な説明が添付図面を参照して読まれるとより良好に理解され、図面を通して同様の参照符号は同様の部分を表す。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本開示の態様による、非破壊試験のためのカスタマイズされた品質管理タスクを用いるように構成された一例示の磁気粒子試験システムを示す図である。
【図２】図１のコントローラーによって提示することができる例示のインターフェースを示す図である。
【図３】図１のコントローラーによって提示することができる例示のインターフェースを示す図である。
【図４】図１のコントローラーによって提示することができる例示のインターフェースを示す図である。
【図５】タスクセットのカスタマイズをコントローラーにおいて提示すること及び／又は図１のシステムのオペレーターによって実行することを可能にするために、図１のコントローラー及び／又はリモートコンピューティングデバイスによって提示することができる一例示のインターフェースを示す図である。
【図６】タスク定義を変更するために、図１のコントローラー及び／又はリモートコンピューティングデバイスによって提示することができる一例示のインターフェースを示す図である。
【図７】非破壊試験デバイスを制御するために図１の例示のコントローラーによって実行することができる例示の機械可読命令を表すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
図面は、必ずしも正確な縮尺ではない。適切な場合は、同様の又は同一の参照番号を使用して、同様の又は同一のコンポーネントを指す。
【０００９】
磁気粒子試験は、信頼性のある結果を得るために一貫した条件に依拠する。このために、磁気ウェットベンチ、磁気粒子溶液（「薬液」とも呼ばれる）、及び／又は光源等、特定の機器の試験条件を、機器による試験を開始する前に手動で測定して記録することができる。従来の磁気粒子試験機器では、試験開始前に妥当な時間フレーム内に較正又は他の試験条件測定が実行されたか否かを追跡し、全ての適切な試験条件がチェックされたと判断するのはオペレーター頼みである。
【００１０】
開示される例示のシステム及び方法は、機器上で較正、測定及び／又はチェックを実行するためのチェックリストをオペレーターに提示するユーザーインターフェースを提供し、問題のある測定値又は他の結果にフラグ付けし、及び／又は、較正、測定、及び／又はチェックの実行に基づいて機器の１または複数のアスペクトを制御することによって、磁気粒子試験の一貫性及び品質を向上する。
【００１１】
いくつかの開示される例では、オペレーターチェックリストは、磁気粒子試験機器の管理者が、磁気粒子試験機器上で実行される較正、測定及び／又はチェックを追加、削除、変更及び／又は別の方法で制御することを可能にするようにカスタマイズ可能である。例えば、磁気粒子試験機器は、製造者によって指定される較正、測定、及び／又はチェックのセットを有する場合があるが、磁気粒子試験機器の管理者は、或る特定のタイプの試験又は部品により多くの、より少ない、及び／又は代替的な較正、測定、及び／又はチェックが必要であると判断することができる。管理者はタスク定義を指定することができ、タスク定義は、タスク名、タスク説明、１または複数のタスク結果、測定値の単位、タスク結果の下限、タスク結果の上限、タスクの実行頻度、タスク命令、オペレーター認可、磁気粒子検査デバイス若しくは浸透探傷試験デバイスのタイプ、又は結果アラート応答の１または複数を含むことができる。
【００１２】
開示される例示の非破壊試験（ＮＤＴ）システムは、磁気粒子検査デバイス又は浸透探傷試験デバイスのうちの少なくとも一方と、ユーザーインターフェースデバイスと、プロセッサと、プロセッサに結合され、機械可読命令を格納するメモリとを備える。命令は、実行されると、コンピューター可読格納デバイスから、複数のタスク及び対応するタスク定義を含む品質検証プロシージャにアクセスすることと、ユーザーインターフェースデバイスを介して、複数のタスクのステータスに基づいてこの複数のタスクの１または複数を表示することと、ユーザーインターフェースデバイスを介して、複数のタスクの１または複数に関連付けられた１または複数の結果を受信することと、１または複数の結果を、磁気粒子検査デバイス又は浸透探傷試験デバイスに関連して格納することと、１または複数の結果に基づいて、磁気粒子検査デバイス又は浸透探傷試験デバイスの少なくとも１つのアスペクトを制御することとをプロセッサに行わせる。
【００１３】
いくつかの例では、命令は、１または複数の結果に応答して、磁気粒子検査デバイス又は浸透探傷試験デバイスの１または複数のコンポーネントの動作をイネーブル又はディスエーブルすることをプロセッサに行わせる。いくつかの例では、命令は、磁気粒子検査デバイス又は浸透探傷試験デバイスを用いて実行された非破壊試験結果に関連して１または複数の結果を格納することをプロセッサに行わせる。いくつかの例示のシステムでは、命令は、複数のタスクのうちの対応するタスクを実行するのに用いられるデバイスの識別子に関連して１または複数の結果を格納することをプロセッサに行わせる。
【００１４】
いくつかの例では、命令は、複数のタスクのうちの１つに対応するタスク定義にアクセスすることと、タスクに関連してタスク定義を格納することとをプロセッサに行わせる。いくつかの例では、命令は、ユーザーインターフェースデバイスを介して、タスク定義の入力を可能にするインターフェースを表示することと、ユーザーインターフェースデバイスを介してインターフェースへの入力に基づいてタスク定義を決定することとをプロセッサに行わせる。いくつかの例では、タスク定義の入力は、タスク名、タスク説明、１または複数のタスク結果、測定値の単位、タスク結果の下限、タスク結果の上限、タスクの実行頻度、タスク命令、オペレーター認可、磁気粒子検査デバイス若しくは浸透探傷試験デバイスのタイプ、又は結果アラート応答のうちの少なくとも１つを含む。
【００１５】
いくつかの例示のシステムでは、タスク定義は、タスク名、タスク説明、１または複数のタスク結果、測定値の単位、タスク結果の下限、タスク結果の上限、タスクの実行頻度、タスク命令、オペレーター認可、磁気粒子検査デバイス若しくは浸透探傷試験デバイスのタイプ、又は結果アラート応答のうちの少なくとも１つを含む。いくつかの例では、タスクのうちの第１のタスクのステータスは、完了状態又は未完了状態を含む。いくつかの例示のシステムでは、１または複数の結果は、英数字値、又は許容可能若しくは許容不可能を示すインジケーションのうちの一つを含む。いくつかの例では、タスクの少なくとも１つは、後続するプロシージャを表示するサブルーチンを含む。
【００１６】
以下の例は磁気ウェットベンチを参照して説明するが、開示されるシステム及び方法は、磁気粒子検査システム及び／又は浸透探傷試験システムを含む、他のタイプのＮＤＴシステムに適用可能である。
【００１７】
図１は、非破壊試験のためのカスタマイズされた品質管理タスクを用いるように構成された一例示のＮＤＴシステム１００を示している。図１のＮＤＴシステム１００は、電気コンタクト１０６を介して電流を被検査部品１０４に印加する電流発生器１０２を備える。これに関して、検査される部品を磁化するのに様々な磁化手法を用いることができ、いくつかのシステムは、そのような選択肢の中から選択することを可能にする。例えば、ＡＣ（交流）、半波ＤＣ（直流）又は全波ＤＣ（直流）を用いて磁化を達成することができる。いくつかのシステムでは、消磁機能をシステムに組み込むことができる。例えば、消磁機能は、コイル及び減衰ＡＣ（交流）を利用することができる。
【００１８】
検査中、ウェット磁気粒子溶液１０８が部品に塗布される。粒子溶液１０８（「薬液」とも呼ばれる）は、磁化することができる可視粒子又は蛍光粒子を含むことができる。粒子溶液１０８は、タンク１１０内に採取し、保持することができる。ポンプ１１２は、ホース１１４を通じて薬液をポンピングして、調査されている部品１０４に（例えば、部品に噴霧（spraying）するのに用いられるノズルを介して）粒子溶液１０８を塗布し、及び／又は、汚染分析のために容器１１６内に粒子溶液１０８のサンプルを採取する。ＮＤＴシステム１００は、オペレーターがシステム１００及び／又は検査を制御することを可能にするコントローラーユニット１１８も組み込むことができる。これに関して、コントローラーユニット１１８は、以下により詳細に説明するように、適切な回路部及び入力／出力コンポーネントを備えることができる。
【００１９】
部品１０４を準備した後、次に電流発生器１０２によって部品１０４に電気コンタクト１０６を介して磁化電流が印加される。磁化電流の印加は短い持続期間にわたって行うことができ、部品１０４の燃焼又は過熱を阻止するために予防措置を講じることができる。電気コンタクト１０６を介して部品１０４に磁化電流を印加することによって、部品１０４において磁場が生成される（例えば、部品１３０の周囲を流れる環状場）。磁場によって部品１０４における不良点の検出が可能になる。例えば、磁気ウェットベンチを利用する場合、部品１０４が磁気溶液で濡れている状態では、溶液内の磁気粒子を引きつけてインジケーションを形成する、亀裂等の不良点からの漏洩磁界の結果として、これらの不良点を検出可能とすることができる。インジケーションは、１または複数のランプ１２０を用いて視覚的に検出可能とすることができる。
【００２０】
図１に示される特定の実施態様には具体的に示されていないが、磁気検査機械は、他の機能／異なる機能を実行するために追加部品を備えることができる。例えば、いくつかの例では、磁気ベース検査中に試験に関連する材料を用いて（例えば、検査される部品に塗布して）、不良点の検出を可能にする及び／又は容易にすること等ができる。これらの追加コンポーネント又は機能は、機械のタイプ及び／又は機械を用いて実行される検査のタイプに基づいて決定することができる。
【００２１】
例示のコントローラー１１８は、システム１００のコンポーネントに対する制御を提供する（例えば、ポンプ１１２、電流発生器１０２等を制御する）ことに加えて、１または複数の較正、測定、及び／又はチェックを実行するようにオペレーターを促すために品質チェックリストを表示する。いくつかの例では、１または複数の測定デバイス１２２を用いて、磁気粒子機器及び／又は材料の較正、測定、及び／又はチェックが実行される。
【００２２】
例示のコントローラー１１８は、コンピューティングシステム、例えば、統合コンピューティングデバイス、デスクトップ又はオールインワンコンピューター、サーバー、ラップトップ又は他のポータブルコンピューター、タブレットコンピューティングデバイス、スマートフォン、及び／又は他の任意のタイプのコンピューティングデバイスである。
【００２３】
図１の例示のコントローラー１１８は、プロセッサ２０２を備える。例示のプロセッサ２０２は、任意の製造者からの任意の汎用中央処理装置（ＣＰＵ）とすることができる。他のいくつかの例では、プロセッサ２０２は、ＡＲＭコアを有するＲＩＳＣプロセッサ、画像処理装置、デジタル信号プロセッサ、及び／又はシステムオンチップ（ＳｏＣ）等の１または複数の専用処理装置を含むことができる。プロセッサ２０２は、プロセッサにおいて（例えば、内蔵キャッシュ又はＳｏＣ）、ランダムアクセスメモリ２０６（又は他の揮発性メモリ）、リードオンリーメモリ２０８（又はフラッシュメモリ等の他の不揮発性メモリ）、及び／又はマスストレージデバイス２１０にローカルに格納することができる機械可読命令２０４を実行する。例示のマスストレージデバイス２１０は、ハードドライブ、ソリッドステートストレージドライブ、ハイブリッドドライブ、ＲＡＩＤアレイ、及び／又は他の任意のマスデータストレージデバイスとすることができる。
【００２４】
バス２１２は、プロセッサ２０２、ＲＡＭ２０６、ＲＯＭ２０８、マスストレージデバイス２１０、ネットワークインターフェース２１４、及び／又は入力／出力インターフェース２１６間の通信を可能にする。
【００２５】
例示のネットワークインターフェース２１４は、コンピューティングシステム２００を、インターネット等の通信ネットワーク２１８に接続するハードウェア、ファームウェア、及び／又はソフトウェアを含む。例えば、ネットワークインターフェース２１４は、通信を送信及び／又は受信するために、ＩＥＥＥ  ２０２．Ｘ準拠無線及び／又は有線通信ハードウェアを含むことができる。
【００２６】
図１の例示のＩ／Ｏインターフェース２１６は、プロセッサ２０２に入力を提供する及び／又はプロセッサ２０２から出力を提供するために、１または複数のユーザーインターフェースデバイス２２０をプロセッサ２０２に接続するハードウェア、ファームウェア、及び／又はソフトウェアを含む。例えば、Ｉ／Ｏインターフェース２１６は、ディスプレイデバイスとインターフェース接続する画像処理装置、１または複数のＵＳＢ準拠デバイスとインターフェース接続するユニバーサルシリアルバスポート、ＦｉｒｅＷｉｒｅ、フィールドバス、及び／又は他の任意のタイプのインターフェースを含むことができる。例示のコンピューティングシステム２００は、Ｉ／Ｏインターフェース２１６に結合されたユーザーインターフェースデバイス２２４を備える。ユーザーインターフェースデバイス２２４は、キーボード、キーパッド、物理的ボタン、マウス、トラックボール、ポインティングデバイス、マイクロフォン、オーディオスピーカー、光媒体ドライブ、マルチタッチタッチスクリーン、ジェスチャー認識インターフェースの１または複数、及び／又は、他の任意のタイプの入力及び／又は出力デバイス又はそれらのタイプの組み合わせを含むことができる。本明細書における例は、ユーザーインターフェースデバイス２２４を参照しているが、これらの例は、単一のユーザーインターフェースデバイス２２４として、任意の数の入力及び／又は出力デバイスを含むことができる。他の例示のＩ／Ｏデバイス２２０は、光媒体ドライブ、磁気媒体ドライブ、周辺デバイス（例えば、スキャナー、プリンター等）及び／又は他の任意のタイプの入力及び／又は出力デバイスを含む。
【００２７】
例示のコンピューティングシステム２００は、Ｉ／Ｏインターフェース２１６及び／又はＩ／Ｏデバイス２２０を介して非一時的機械可読媒体２２２にアクセスすることができる。図１の機械可読媒体２２２の例は、光ディスク（例えば、コンパクトディスク（ＣＤ）、デジタルバーサタイル／ビデオディスク（ＤＶＤ）、Ｂｌｕ−ｒａｙ（登録商標）ディスク等）、磁気メディア（例えば、フロッピー（登録商標）ディスク）、ポータブル格納媒体（例えば、ポータブルフラッシュドライブ、セキュアデジタル（ＳＤ）カード等）、及び／又は他の任意のタイプの取り外し可能及び／又は設置式機械可読媒体を含む。
【００２８】
図２は、図１のコントローラー１１８によって（例えば、ユーザーインターフェースデバイス３２４を介して）提示することができる一例示のインターフェース３００である。インターフェース３００は、図１のＮＤＴシステム１００上で品質プロシージャを実行するという判断に応答して提示することができる。品質プロシージャは、例えば、特定の頻度（例えば、Ｘ時間ごとに）で、或るイベント（例えば、オペレーターのシフトの開始時）に応答して、及び／又は他の任意の基準に基づいて実行することができる。
【００２９】
インターフェース３００は、いくつかのタスク３０２、３０４、３０６、３０８を含む。例示のタスク３０２〜３０８は、第１の紫外線（ＵＶ）ランプ及び第２のＵＶランプの出力強度の測定（例えば、タスク３０２、３０４）、白色光ランプの出力強度の測定（例えば、タスク３０６）、及び周囲光強度の測定（例えば、タスク３０８）を含む。例示のタスク３０２〜３０８は、測定デバイス１２２を用いて、指定された出力を測定すること、及び、結果として得られた測定値をインターフェース３００に入力することを伴うことができる。例示のタスク３０２〜３０８のそれぞれは、タスク３０２〜３０８を実行するのに用いられる測定デバイス１２２の識別子３１０〜３１６に関連付けられる。このようにして、測定デバイス１２２の問題が後に識別された場合、その影響を受けるタスク及び部品は、識別子３１０〜３１６をタスク３０２〜３０８及び／又は試験された部品と相互参照することによって、容易に識別することができる。
【００３０】
タスク３０２〜３０８がオペレーターによって（例えば、ユーザーインターフェースデバイス２２４を介して対応する値を入力することによって）完了した場合、オペレーターは、ボタン３１８を選択して、後続のタスクセット（定義されている場合）を続行する、及び／又は、チェックリストを完了して部品試験インターフェースに進むことができる。
【００３１】
図３は、図１のコントローラー１１８によって（例えば、ユーザーインターフェースデバイス３２４を介して）提示することができる一例示のインターフェース４００である。例示のインターフェース４００は、図２のボタン３１８の選択に後続して、及び／又は、品質チェックプロシージャに含まれるタスクセットに基づいて図２のインターフェース３００の代わりとして提示することができる。
【００３２】
図３の例示のインターフェース４００は、例示のタスク４０２、４０４、４０６、４０８を含む。図３のタスク４０２〜４０８は、ウェット粒子汚染の判定（例えば、タスク４０２）、懸濁液の輝度が適切であるか否かの判定（例えば、タスク４０４）、ＵＶランプフィルター及び／又は反射器が動作しているか否かの判定（例えば、タスク４０６）、及び／又はシステム１００の較正（例えば、タスク４０８）を伴う。例示のタスク４０４が具体的な命令４１０とともに示されているが、実行命令を、タスク３０２〜３０８、４０２〜４０８のうちの任意のものに、インターフェース３００、４００又は別個のダイアログのいずれかにおいて提供することができる。
【００３３】
例示のタスク４０２は、汚染に関する英数字値の入力を含み、一方、例示のタスク４０４、４０６は、単なる「良」（例えば、許容可能）又は「不良」（例えば、許容不可能）入力を提供する。例示のタスク４０８は、サブルーチンボタン４１２を含み、このサブルーチンボタン４１２は、選択されると、後続する較正プロシージャをオペレーターに提供し、この較正プロシージャは、タスク４０２〜４０８とともにインターフェース４００に表示するには過度に複雑になり得る。
【００３４】
タスク４０２〜４０８がオペレーターによって（例えば、ユーザーインターフェースデバイス２２４を介して対応する値を入力することによって）完了した場合、オペレーターは、ボタン４１４を選択して、後続のタスクセット（定義されている場合）を続行する、及び／又は、チェックリストを完了して部品試験インターフェースに進むことができる。
【００３５】
図４は、図１のコントローラー１１８によって（例えば、ユーザーインターフェースデバイス３２４を介して）提示することができる別の例示のインターフェース５００である。例示のインターフェース５００は、図２のボタン３１８又は図３のボタン４１４の選択に後続して、及び／又は、品質チェックプロシージャに含まれるタスクセットに基づいて図２のインターフェース３００又は図３のインターフェース４００の代わりとして提示することができる。例示のインターフェース５００は、カスタムタスク５０２、５０４、５０６、５０８のセットを含み、このセットは、システム１００上でオペレーターによって実行される測定、チェック及び／又は較正プロシージャを含むことができる。
【００３６】
カスタムタスク５０２〜５０８は、カスタムタスク名、カスタムタスク説明、１または複数のカスタムタスク結果、測定値の単位、カスタムタスク結果の下限、カスタムタスク結果の上限、カスタムタスクの実行頻度、カスタムタスクの実行時間及び／又は日付、カスタムタスク命令、タスクを実行するためのカスタムオペレーター認可、タスクを適用することができる磁気粒子検査デバイス又は浸透探傷試験デバイスのタイプ、及び／又はカスタム結果アラート応答を含むことができる。例えば、タスク５０２は、タスク名５１０「カスタムタスク１」、カスタム命令５１２「命令」、測定値の単位５１６及びカスタム範囲５１８（例えば、下限及び上限）に関連付けられた数値入力５１４、並びにカスタムタスクの実行時間及び日付５２０を含む。対照的に、例示のタスク５０８は、選択可能な入力５２２「オプション１」又は「オプション２」を有するように定義される。
【００３７】
図５は、タスクセットのカスタマイズをコントローラー１１８において提示すること及び／又は図１のシステム１００のオペレーターによって実行することを可能にするために、図１のコントローラー１１８及び／又はリモートコンピューティングデバイスによって提示することができる一例示のインターフェース６００である。例示のインターフェース６００は、定義されたタスク６０４〜６１２及び対応するタスク定義概要６１４を列挙した表６０２を含む。タスク定義概要６１４は、タスク６０４〜６１２のそれぞれについて、タスク名６１６、測定値の単位６１８、下限６２０、上限６２２、タスク頻度６２４、アラートアクション６２６、及び表示される命令６２８を示している。
【００３８】
例示のタスク６０４〜６１２のそれぞれは、システム１００の管理者がタスク定義を編集する（又はタスクを削除する）ことを可能にする編集ボタン６３０〜６３８と、新たなタスク定義を作成する追加ボタン６４０とを含む。ただし、タスクを選択して編集するための他のインターフェース技法（例えば、無線又はチェックマークオブジェクト及び共通の「編集」又は「削除」ボタン）を用いることができる。
【００３９】
タスク６０４〜６１２及びタスクの結果は、タスク定義とタスク結果との間の参照を容易にするために、例えば、データベースフォーマットにおいて格納することができる。タスク定義を変更することによって、コントローラー１１８は、例えば、タスク定義に従って実行されたチェックの以前の結果を有する、そのタスクについての相互参照用の過去のデータベースエントリの保持と、後に実行されるタスクのために参照されるように、新たなタスク定義を有する新たなデータベースエントリの作成とを行う。
【００４０】
図６は、タスク定義を変更するために、図１のコントローラー１１８及び／又はリモートコンピューティングデバイスによって提示することができる一例示のインターフェース７００である。例示のインターフェース７００は、図５の編集ボタン６３０〜６３８のうちの１つの選択に応答して提示することができる。インターフェース７００によって、管理者が１または複数のタスクのタスク定義を定義することが可能になり、これは、タスク名７０２、測定値の単位７０４、下限７０６、上限７０８、タスク頻度７１０、アラートアクション７１２、カスタム命令７１４、又は入力タイプ７１６の１または複数を定義すること（及び／又は定義しないままにすること）を含む。インターフェース７００に、編集のために選択されたタスク６０４〜６１２のタスク定義情報を格納することができる。
【００４１】
ユーザー（例えば、管理者）がデータ入力を終えると、ユーザーは、保存ボタン７１８を選択して、タスク定義情報を変更された又は新たなタスクとして格納することができる。これに応答して、例示のタスク定義及び対応するタスク特性を、データベースに格納して図５のインターフェース６００に表示することができる。
【００４２】
図７は、非破壊試験デバイスを制御するために図１の例示のコントローラー１１８によって実行することができる例示の機械可読命令８００を表すフローチャートである。例示の命令８００は、例えば、命令２０４を実行する図１のプロセッサ２０２によって実行することができる。
【００４３】
ブロック８０２において、プロセッサ２０２は、タスク及び対応するタスク定義を含む、品質検証プロシージャにアクセスする。例えば、タスク定義は、マスストレージデバイス２１０に格納すること、及び／又は、ネットワークインターフェース２１４を介してリモートデバイスから受信することができる。
【００４４】
ブロック８０４において、プロセッサ２０２は、タスクのステータスに基づいてタスクを表示する。例えば、ステータスは、対応するタスクの入力が受信されたか否かに基づいて、「完了」又は「未完了」を含むことができる。
【００４５】
ブロック８０６において、プロセッサ２０２は、タスク結果が受信されたか否かを判定する。例えば、プロセッサ２０２は、ユーザーインターフェースデバイス２２４を介して図２〜図４のユーザーインターフェース３００、４００、５００を介してタスク結果の入力を受信することができる。タスク結果が受信された（ブロック８０６）場合、ブロック８０８において、プロセッサ２０２は、ＮＤＴ機器（例えば、システム１００）及び／又は測定を実行するのに用いられる測定デバイス１２２に関連してタスク結果を格納する。
【００４６】
タスク結果を格納した（ブロック８０８）後、又はタスク結果が受信されていない（ブロック８０６）場合、ブロック８１０において、プロセッサ２０２は、実行すべき未完了のタスクが存在するか否かを判定する。実行すべき未完了のタスクが存在する（ブロック８１０）場合、制御はブロック８０４に戻る。
【００４７】
未完了のタスクがもう存在しない（ブロック８１０）場合、ブロック８１２において、プロセッサ２０２は、タスク結果に基づいてＮＤＴ機器（例えば、システム１００）を制御する。いくつかの例では、プロセッサ２０２は、タスク結果に基づいてシステム１００の動作をイネーブル及び／又はディスエーブルにする（例えば、電流発生器１０２及び／又はポンプ１１２をディスエーブルする）。
【００４８】
ブロック８１４において、プロセッサ２０２は、部品試験結果が受信されたか否かを判定する。部品試験結果が受信されている（ブロック８１４）場合、ブロック８１６において、プロセッサ２０２は、部品試験結果をタスク結果に関連して格納する。部品試験結果を格納した（ブロック８１６）後、又は部品試験結果が受信されていない（ブロック８１４）場合、例示の命令８００は終了とすることができる。
【００４９】
本開示による他の実施態様は、機械及び／又はコンピューターによって実行可能な少なくとも１つのコードセクションを有し、それにより、本明細書において説明されたように機械及び／又はコンピューターに処理を実行させる、機械コード及び／又はコンピュータープログラムが格納された非一時的コンピューター可読媒体及び／又は格納媒体、及び／又は非一時的機械可読媒体及び／又は格納媒体を提供することができる。
【００５０】
したがって、本開示による種々の実施態様は、ハードウェア、ソフトウェア、又はハードウェア及びソフトウェアの組み合わせにおいて実現することができる。本開示は、少なくとも１つのコンピューティングシステムにおいて集中形式で、又は異なる要素がいくつかの相互接続されたコンピューティングシステムにわたって拡散される分散形式で実現することができる。本明細書において説明された方法を実行するように適応された任意の種類のコンピューティングシステム又は他の装置が適合する。ハードウェア及びソフトウェアの典型的な組み合わせは、ロードされて実行されると、本明細書において説明された方法を実行するようにコンピューティングシステムを制御するプログラム又は他のコードを用いる汎用コンピューティングシステムとすることができる。別の典型的な実施態様は、特定用途向け集積回路又はチップを含むことができる。
【００５１】
本開示による種々の実施態様は、本明細書において説明された方法の実施態様を可能にする全ての特徴を含むとともに、コンピューターシステム内にロードされると、これらの方法を実行することが可能であるコンピュータープログラム製品に埋め込むこともできる。この文脈におけるコンピュータープログラムは、一組の命令の、任意の言語、コード又は表記での任意の表現を意味し、この一組の命令は、情報処理能力を有するシステムに、直接、又は次のもの、すなわち、ａ）別の言語、コード又は表記への変換、ｂ）異なるマテリアルフォームでの再現、のうちの一方又は双方の後に特定の機能を実行させるように意図される。
【００５２】
本開示は、或る特定の実施態様を参照して説明されてきたが、当業者であれば、本開示の範囲から逸脱することなく、種々の変更を行うことができるとともに均等物に置き換えることができることを理解するであろう。例えば、開示した例のブロック及び／又はコンポーネントを、組み合わせ、分割し、再配置し、及び／又は他の方法で変更することができる。加えて、本開示の範囲から逸脱することなく、本開示の教示に対して特定の状況又は材料を適応させるように多くの改変を行うことができる。したがって、本開示は、開示されている特定の実施態様に限定されず、むしろ、本開示は、添付の特許請求の範囲の適用範囲内に入る全ての実施態様を含むことが意図される。
【符号の説明】
【００５３】
１００    ＮＤＴシステム
１０２    電流発生器
１０４    被検査部品
１０６    電気コンタクト
１０８    ウェット磁気粒子溶液
１１０    タンク
１１２    ポンプ
１１４    ホース
１１６    容器
１１８    コントローラーユニット
１２０    ランプ
１２２    測定デバイス
１３０    部品
２００    コンピューティングシステム
２０２    プロセッサ
２０４    機械可読命令
２０６    ランダムアクセスメモリ
２０８    リードオンリーメモリ
２１０    マスストレージデバイス
２１２    バス
２１４    ネットワークインターフェース
２１６    Ｉ／Ｏインターフェース
２１８    通信ネットワーク
２２０    Ｉ／Ｏデバイス
２２２    非一時的機械可読媒体
２２４    ユーザーインターフェースデバイス
３００    ユーザーインターフェース
３０２    タスク
３０３    タスク
３０４    タスク
３０５    タスク
３０６    タスク
３０７    タスク
３０８    タスク
３１０    識別子
３１１    識別子
３１２    識別子
３１３    識別子
３１４    識別子
３１５    識別子
３１６    識別子
３１８    ボタン
３２４    ユーザーインターフェースデバイス
４００    ユーザーインターフェース
４０２    タスク
４０３    タスク
４０４    タスク
４０５    タスク
４０６    タスク
４０７    タスク
４０８    タスク
４１０    命令
４１２    サブルーチンボタン
４１４    ボタン
５００    ユーザーインターフェース
５０２    カスタムタスク
５０３    カスタムタスク
５０４    カスタムタスク
５０５    カスタムタスク
５０６    カスタムタスク
５０７    カスタムタスク
５０８    カスタムタスク
５１０    タスク名
５１２    カスタム命令
５１４    数値入力
５１６    単位
５１８    カスタム範囲
５２０    日付
５２２    入力
６００    インターフェース
６０４    タスク
６０５    タスク
６０６    タスク
６０７    タスク
６０８    タスク
６０９    タスク
６１０    タスク
６１１    タスク
６１２    タスク
６１４    タスク定義概要
６１６    タスク名
６１８    単位
６２０    下限
６２２    上限
６２４    タスク頻度
６２６    アラートアクション
６２８    命令
６３０    編集ボタン
６３１    編集ボタン
６３２    編集ボタン
６３３    編集ボタン
６３４    編集ボタン
６３５    編集ボタン
６３６    編集ボタン
６３７    編集ボタン
６３８    編集ボタン
６４０    追加ボタン
７００    インターフェース
７０２    タスク名
７０４    単位
７０６    下限
７０８    上限
７１０    タスク頻度
７１２    アラートアクション
７１４    カスタム命令
７１６    入力タイプ
７１８    保存ボタン
８００    機械可読命令
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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