(57)【要約】      （修正有）【課題】製造および組み立ての精度による放熱効果の低下を抑制するＬＥＤ放熱装置を提供する。【解決手段】半導体発光モジュール３に適用する放熱装置であり、放熱ユニット１、ホルダー２、およびミラー４を備える。放熱ユニット１は、一体に形成されており、支持面１１と、突起柱１２と、中空部と、軸方向と直交する方向に突出している複数の放熱フィン１４とを有する。ホルダー２は、軸方向の貫通孔２１を有することによって放熱ユニット１の突起柱１２に被さり、一端が放熱ユニット１の支持面１１に当接する。ミラー４は、半導体発光モジュール３を押さえながらホルダー４と結合している。突起柱１２は、軸方向長さがホルダー２の貫通孔２１の軸方向の長さより大きく形成されており、末端の端面が半導体発光モジュール３に密着している。【選択図】図１
0003184293.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光モジュールに適用する放熱装置であって、
一体に形成されており、一端に形成されている支持面と、当該支持面から前記支持面と直交する方向である軸方向に突出して形成されている突起柱と、前記軸方向において前記支持面の前記突起柱とは反対側に形成されている中空部と、前記軸方向と直交する方向に突出している複数の放熱フィンとを有する放熱ユニットと、
軸方向の貫通孔を有することによって前記放熱ユニットの前記突起柱に被さり、一端が前記放熱ユニットの前記支持面に当接するホルダーと、
前記半導体発光モジュールを押さえながら前記ホルダーと結合しているミラーと、を備え、
前記突起柱は、前記軸方向長さが前記ホルダーの前記貫通孔の前記軸方向の長さより大きく形成されており、末端の端面が前記半導体発光モジュールに密着していることを特徴とするＬＥＤ放熱装置。
【請求項２】
前記突起柱は、環状の外周壁面に形成されている第一環状溝と、当該第一環状溝の中に配置されている第一環状リングとを有することを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ放熱装置。
【請求項３】
前記半導体発光モジュールと前記突起柱の末端の端面との間に設けられている誘導放熱層をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ放熱装置。  
【請求項４】
前記ホルダーは、接着またはねじ締付によって設けられているソケットキャップを有し、
前記ソケットキャップは、外周壁面から径外方向に延出して形成されている係合部を有し、
前記ミラーは、前記係合部と噛み合い、環状の内周壁面にフック状逆止部が形成されている係合溝を有し、
前記ソケットキャップは、前記係合部が前記ミラーの前記係合溝に入り込み、前記フック状逆止部に係止されることによって前記ミラーと前記ホルダーとを結合させることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ放熱装置。
【請求項５】
前記ホルダーは、複数の装着孔を有するミッドプレーンの前記装着孔に差し込まれることにより前記ミッドプレーンに固定され、前記軸方向に沿って形成され階段状面部を有する階段状部を有し、前記階段状面部が前記ミッドプレーンの一方の面に当接し、前記ミッドプレーンの他方の面において固定用ナットによって締め付けられており、前記ミッドプレーンにより階段状面部が圧迫され、前記階段状面部が陥没して形成されている第二環状溝、および、当該第二環状溝の中に配置されている第二密封リングを有することを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ放熱装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ＬＥＤ放熱装置に関し、ＬＥＤランプに設けられているＬＥＤ放熱装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のＬＥＤライトは、図５に示すように、二つの付属品７に形成されている放熱フィン７４を有する。二つの付属品７は、結合面７１に形成されている第一格納溝７２、および、第一格納溝７２の両側に位置する第二格納溝７３を有し、一体となることによって三つ貫通孔を形成する。半導体発光モジュール８の放熱導管８１および電線８２は三つの貫通孔に収容されている。従来のＬＥＤランプは放熱導管８１を介して半導体発光モジュール８の熱を伝導し、続いて放熱フィン７４を介して放熱する。
【０００３】
上述した放熱構造は、良好な熱伝導効果を果たすため、放熱導管８１を二つの付属品７の第一格納溝７２に密着させなければならない。二つの付属品７の結合面７１の密着度が標準に至らないと熱伝導効果がよくないため、ランプに高温が生じることが原因でランプが損壊するおそれがある。一方、第二格納溝７３により形成された貫通孔は電線８２の配線に用いられる。電線８２は材質が比較的柔らかく、変形しやすい。ランプを組み立てる際、変形した電線８２を貫通孔に収容するための時間がかかるため、組み立ての時間コストが高くなる。一方、電線８２が貫通孔に正確に収容されていない場合、電線８２が二つの付属品７の結合面７１の間に挟まれる。このとき、放熱導管８１は放熱フィン７４に熱を伝導することができなくなる。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案は、ランプが発生する熱を拡散し、製造および組み立ての精度による放熱効果の低下を抑制するＬＥＤ放熱装置を提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述の目的を達成するために、本考案のＬＥＤ放熱装置は、半導体発光モジュールに適用する放熱装置であり、放熱ユニット、ホルダー、およびミラーを備える。
放熱ユニットは、一体に形成されており、一端に形成されている支持面と、支持面と直交する方向である軸方向に突出して形成されている突起柱と、軸方向において支持面の突起柱とは反対側に形成されている中空部と、軸方向と直交する方向に突出している複数の放熱フィンとを有する。
ホルダーは、軸方向の貫通孔を有することによって放熱ユニットの突起柱に被さり、一端が放熱ユニットの支持面に当接する。
ミラーは、半導体発光モジュールを押さえながらホルダーと結合している。
突起柱は、軸方向長さがホルダーの貫通孔の軸方向の長さより大きく形成されており、末端の端面が半導体発光モジュールに密着している。
【０００６】
これにより、一体成型された放熱フィンの構造および材質によってランプが発生する熱を拡散し、型の製造および組み立ての精度が足りないことが原因で放熱効果に影響を与えることを抑制することができる。
また、一体成型された放熱フィンによってランプの構造を簡単化し、組み立て時間を節約し、組み立て難度を低下させ、生産コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本考案の一実施形態によるＬＥＤ放熱装置を示す分解斜視図である。
【図２】本考案の一実施形態によるＬＥＤ放熱装置を示す断面図である。
【図３】本考案の一実施形態によるＬＥＤ放熱装置のミッドプレーンに固定された使用状態を示す模式図である。
【図４】複数の本考案の一実施形態によるＬＥＤ放熱装置のミッドプレーンに固定された使用状態を示す模式図である。
【図５】従来の放熱装置を示す分解斜視図である。
【考案を実施するための形態】
【０００８】
以下、本考案の一実施形態によるＬＥＤ放熱装置を図面に基づいて説明する。
（一実施形態）
図１および図２に示すように、本考案の一実施形態によるＬＥＤ放熱装置において、放熱ユニット１は、一体成型された柱状体であり、かつ一端に形成された支持面１１と、支持面１１から支持面１１と直交する方向である軸方向に突出して形成されている突起柱１２と、軸方向において支持面１１の突起柱１２とは反対側に形成されている中空部１３と、軸方向と直交する方向に突出している複数の放熱フィン１４とを有する。中空部１３は冷却用の液体を収容する。冷却用の液体は、吸収された熱エネルギーにより中空部１３内で蒸発し、気体を生じる。気体は、漂って上昇し、放熱ユニット１および放熱フィン１４によって熱が奪われ、液体に変化する。
【０００９】
ホルダー２は、軸方向に形成されている貫通孔２１を有することによって放熱ユニット１の突起柱１２の外側に被さり、固定されている。突起柱１２は、環状の外周壁面に形成されている第一環状溝１２１と、第一環状溝１２１の中に配置されている第一環状リング１２２とを有する。第一環状リング１２２は防水に用いられる。ホルダー２は一端が放熱ユニット１の支持面１１に当接する。突起柱１２は、軸方向の長さがホルダー２の穿孔２１の軸方向の長さより長く形成され、末端の端面１２３が少なくともホルダー２の貫通孔２１と並列する。突起柱１２は、端面１２３が半導体発光モジュール３に密着する。本実施形態において、半導体発光モジュール３と突起柱１２の端面１２３との間に誘導放熱層（図中未表示）が設けられている。誘導放熱層は、熱伝導係数の高い放熱材料から構成され、半導体発光モジュール３の熱伝導効率を向上する。
【００１０】
ミラー４は、半導体発光モジュール３を押さえながらホルダー２と結合する。ホルダー２は、外径が軸方向に沿って漸減する三層の階段状部である第一階段状部２２、第二階段状部２３および第三階段状部２４を有する。また、第一階段状部２２と第二階段状部との間には第一階段状面部２２１が形成され、第二階段状部２３と第三階段状部２４との間には第二階段状面部２３１が形成されている。ミラー４とホルダー２とは、ホルダー２の第三階段状部２４の外側に円柱状のソケットキャップ５が配置され、接着またはねじ締付によってソケットキャップ５をホルダー２の第三階段状部２４の外側に設け第二階段状面部２３１に当接させることにより結合される。ソケットキャップ５は、環状の外周壁面から径外方向に延出して形成された係合部５１を有し、係合部５１の底面５２に斜面が形成されている。一方、ミラー４は係合部５１と噛み合う係合溝４１を有する。係合溝４１は環状内周壁面にフック状逆止部４２を有し、フック状逆止部４２の頂面４２１に斜面が形成されている。ソケットキャップ５は、係合部５１がミラー４の係合溝４１に入り込みフック状逆止部４２に係止されることによってミラー４とホルダー２とを結合させる。
【００１１】
図３に示すように、本実施形態のＬＥＤ放熱装置はミッドプレーン６に装着されてもよい。図４に示すように、ミッドプレーン６は複数の装着孔６２を有する。図３に示すように、ホルダー２がミッドプレーン６の装着孔６２に差し込まれ、第一階段状面部２２１がミッドプレーン６の一方の面に当接する。ミッドプレーン６の他方の面においてホルダー２の第二階段状部２３に固定用ナット６１が締め付けられている。ミッドプレーン６によって第一階段状面部２２１が圧迫される。一つのユニットをミッドプレーン６に固定することで、大面積の配置に対応することができる。一方、ホルダー２の第一階段状面部２２１が陥没して第二環状溝２２２が形成されている。第二環状溝２２２の中に第二密封リング２２３が配置され、ミッドプレーン６により押さえられることによってすき間がなくなる。
【００１２】
上述したとおり、本実施形態の長所は次の通りである。放熱ユニットおよび放熱フィンは一体成型であるため、良好な熱伝導効果を果たすことができる。ユニットおよび組み立て方法を簡単化することによって組み立てを簡単化かつ迅速化することができる。作業工数を減らし、組み立て難度を低下し、コストを削減することができる。
以上、本考案は、上記実施形態になんら限定されるものではなく、考案の趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施可能である。
【符号の説明】
【００１３】
１：放熱ユニット、  
１１：支持面、  
１２：突起柱、  
１２１：第一環状溝、  
１２２：第一密封リング、  
１２３：端面、  
１３：中空部、  
１４：放熱フィン、  
２：ホルダー、  
２１：貫通孔、  
２２：第一階段状部、  
２２１：第一階段状面部、  
２２２：第二環状溝、  
２２３：第二密封リング、  
２３：第二階段状部位、  
２３１：第二階段状面部、  
２４：第三階段状部位、  
３：半導体発光モジュール、  
４：ミラー、  
４１：係合溝、  
４２：フック状逆止部、  
４２１：頂面、
５：ソケットキャップ、
５１：係合部、  
５２：底面、  
６：ミッドプレーン、  
６１：固定用ナット、  
６２：装着孔。  
【図１】
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【図２】
0003184293.tif 000004
【図３】
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【図４】
0003184293.tif 000006
【図５】
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