(57)【要約】      （修正有）【課題】信号伝送線の電気抵抗値が小さくタッチ信号の伝送品質を向上させるタッチパネル及びそれに用いられるタッチ表示パネルを提供する。【解決手段】蓋板１２１及びタッチ基板１２２を備える。該蓋板は第一基材及び信号線層１３０を含む。信号線層は該第一基材のエッジ１２１ｐに形成される。タッチ基板は蓋板１２２に接続され、且つ第二基材及び感知構造層１２２２を含む。該感知構造層は第二基材に形成される。【選択図】図１
0003181326.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
蓋板と、
前記蓋板に連結されるタッチ基板とを備え、
前記蓋板は、第一基材と、前記第一基材のエッジに形成される信号線層を更に含み、
前記タッチ基板は、第二基材と、前記第二基材に形成される感知構造層を更に含む事を特徴とする、
タッチパネル。
【請求項２】
前記タッチ基板の前記第二基材は前記感知構造層が形成される上表面を有し、前記蓋板の前記第一基材は前記信号線層が形成される下表面を有し、前記第一基材の前記下表面の面積は前記第二基材の前記上表面の面積より大きい事を特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記感知構造層は、複数本の接続線と、隣接する２つの前記感知電極は対応する前記接続線に接続される複数の感知電極を備え、これら前記接続線は複数本の縁端接続線を含み、これら前記縁端接続線は前記第二基材のエッジに形成されると共に前記信号線層に接続される事を特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項４】
表示パネルと、
タッチパネルと、
前記表示パネルと前記蓋板の内の何れか１つのエッジに形成されると共に前記感知構造層に接続される信号線層とを備え、
前記タッチパネルは、蓋板と、前記蓋板に接続されるタッチ基板を更に含み、
前記タッチ基板は、第二基材と、前記第二基材に形成される感知構造層を更に含む事を特徴とする、
タッチ表示パネル。
【請求項５】
前記タッチ基板の前記第二基材は前記感知構造層が形成される上表面を有し、前記蓋板は前記信号線層が形成される下表面を有する第一基材を備え、前記第一基材の前記下表面の面積は前記第二基材の前記上表面の面積より大きい事を特徴とする、請求項４に記載のタッチ表示パネル。
【請求項６】
前記タッチ基板の前記第二基材は対向し合う上表面及び下表面を有し、前記感知構造層は、前記第二基材の前記下表面に形成される複数の第一感知列と、前記第二基材の前記上表面に形成される複数の第二感知列を備え、前記信号線層は、前記蓋板に形成されると共にこれら前記第一感知列に接続される複数本の第一信号線と、前記表示パネルに形成されると共にこれら前記第二感知列に接続される複数本の第二信号線とを更に備える事を特徴とする、請求項４に記載のタッチ表示パネル。
【請求項７】
前記感知構造層は、複数本の接続線と、隣接する２つの前記感知電極は対応する前記接続線に接続される複数の感知電極を備え、これら前記接続線は複数本の縁端接続線を備え、これら前記縁端接続線は前記第二基材のエッジに形成されると共に前記信号線層に接続される事を特徴とする、請求項４に記載のタッチ表示パネル。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、信号伝送線を有するタッチパネル及びそれに用いられるタッチ表示パネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のタッチパネルは基板、感知層、及び複数本の信号伝送線を備え、信号伝送線及び感知層は皆同じ基板に形成される。信号伝送線は感知層に接続され、感知層のタッチ信号を回路基板へと伝送させる。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前述した従来の技術では、タッチパネルのサイズが制限され、各信号伝送線が細いために信号伝送線の電気抵抗値が大きくなり、タッチ信号の伝送品質を落とす結果となった。
【０００４】
そこで、本発明者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的設計で上記の課題を効果的に改善する本考案の提案に到った。
【０００５】
本考案は、このような従来の問題に鑑みてなされたものである。上記課題解決のため、本考案は、タッチパネル及びそれに用いられるタッチ表示パネルを提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本考案に係るタッチパネルは、蓋板と、前記蓋板に連結されるタッチ基板を備え、前記蓋板は、第一基材と、前記第一基材のエッジに形成される信号線層を更に含み、また、前記タッチ基板は、第二基材と、前記第二基材に形成される感知構造層を更に含むことを特徴とする。
【０００７】
また、本考案に係るタッチ表示パネルは、表示パネルと、
タッチパネルと、前記表示パネルと前記蓋板の内の何れか１つのエッジに形成されると共に前記感知構造層に接続される信号線層を備え、前記タッチパネルは、蓋板と、前記蓋板に接続されるタッチ基板を更に含み、前記タッチ基板は、
第二基材と、前記第二基材に形成される感知構造層を更に含むことを特徴とする。
【考案の効果】
【０００８】
本考案によれば、信号伝送線の電気抵抗値が小さくタッチ信号の伝送品質を向上させるタッチパネル及びそれに用いられるタッチ表示パネルが得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本考案に係る一実施形態によるタッチ表示パネルを説明する断面模式図である。
【図２】本考案に係る図１によるタッチ基板及び蓋板を説明する外観模式図である。
【図３】本考案に係る図２によるタッチ基板及び蓋板の組合せから見る平面図である（遮光層を図示せず）。
【図４】本考案に係る二実施形態によるタッチ表示パネルを説明する断面模式図である。
【図５】本考案に係る図４によるタッチ基板を説明する外観模式図である。
【図６】本考案に係る図４によるタッチ表示パネルを説明する分解図である（表示パネル、タッチパネル及び蓋板のみを表示）。
【考案を実施するための形態】
【００１０】
以下、本考案の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、本考案は、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
まず、本考案のタッチ表示パネルの一実施形態について説明する。
【実施例１】
【００１１】
本考案の第１実施形態の構成を図１から図３に示す。図１は本考案に係る一実施形態によるタッチ表示パネルを説明する断面模式図である。タッチ表示パネル１００は表示パネル１１０、タッチパネル１２０、信号線層１３０、及び粘着部材１５０を備える。表示パネル１１０とタッチパネル１２０とは粘着部材１５０により粘着され、粘着部材１５０は両面テープ（Ｄｏｕｂｌｅ  Ｓｉｄｅｄ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ、ＤＳＡ）等である。
【００１２】
表示パネル１１０は電気泳動ディスプレイ、コレステリック液晶ディスプレイ、液晶ディスプレイ、双安定ディスプレイ、多安定ディスプレイ、有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ、  ＯＬＥＤ）ディスプレイ、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ、ＬＥＤ）ディスプレイ、或いは他の種類の表示パネルである。
【００１３】
この実施形態では、タッチパネルは静電容量式タッチパネルである。図１によると、タッチパネル１２０は蓋板１２１及びタッチ基板１２２を備え、タッチ基板１２２は光学透明接着剤（図示せず）により蓋板１２１に固定される。
【００１４】
図２は本考案の図１によるタッチ基板及び蓋板を説明する外観模式図である。タッチ基板１２２は第二基材１２２１及び感知構造層１２２２を備える。第二基材１２２１は透明基板であり、その材質は高透光率の絶縁性材料、例えばガラス、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）、ポリエチレンテレフタラート（Ｐｏｌｙｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）、ポリメタクリル酸メチル（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ、ＰＭＭＡ）、或いは環状オレフィンコポリマー（Ｃｙｃｌｉｃ  Ｏｌｅｆｉｎ  Ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）等の材料を含む。
【００１５】
第二基材１２２１は上表面１２２１ｕを有し、感知構造層１２２２は第二基材１２２１の上表面１２２１ｕに形成される。本実施形態では、上表面１２２１ｕは感知領域１２２１ａ及びエッジ１２２ｐを定義させ、感知構造層１２２２は感知領域１２２１ａ内に形成される。感知構造層１２２２は指或いはタッチペンのタッチを感知させ、対応するタッチ信号を信号線層１３０へ伝送させる。
【００１６】
感知構造層１２２２は複数の第一感知列１２３及び複数の第二感知列１２４を備える。第一感知列１２３は順に並列されて第二基材１２２１の上表面１２２１ｕに形成される。第一感知列１２３は複数本の第一接続線１２３１及び複数の第一感知電極１２３２を備える。
第一感知電極１２３２は第一方向Ｄ１に沿い上表面１２２１ｕに順に配列され、第一方向Ｄ１は例えばＸ軸方向であり、隣接する２つの第一感知電極１２３２は第一接続線１２３１により接続される。第一感知列１２３は指或いはタッチペンのタッチを感知させる。
【００１７】
第一接続線１２３１は複数本の第一縁端接続線１２３１´を備え、第一縁端接続線１２３１´は第二基材１２２１のエッジ１２２ｐに形成されて信号線層１３０に接続され、これにより第一感知列１２３はタッチ信号を信号線層１３０へ伝送させる。
【００１８】
第二感知列１２４は第二基材１２２１の上表面１２２１ｕに順に並列されて形成される。第二感知列１２４は複数本の第二接続線１２４１及び複数の第二感知電極１２４２を備える。
第二感知電極１２４２は第二方向Ｄ２に沿い上表面１２２１ｕに順に配列され、第二方向Ｄ２は例えばＹ軸方向であり、隣接する２つの第二感知電極１２４２は第二接続線１２４１により接続される。第二感知列１２４は指或いはタッチペンのタッチを感知させる。
【００１９】
第二接続線１２４１は複数本の第二縁端接続線１２４１´を備え、第二縁端接続線１２４１´は第二基材１２２１のエッジ１２２ｐに形成されて信号線層１３０に接続され、これにより第二感知列１２４はタッチ信号を信号線層１３０へ伝送させる。
【００２０】
このほか、第一接続線１２３１と第二接続線１２４１とは絶縁層（図示せず）により電気的に隔離されて第一感知列１２３と第二感知列１２４とが接触しショートするのを防ぐ。
【００２１】
このほか、第一感知電極１２３２及び第二感知電極１２４２の材料は例えば透明導電性酸化物（Ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｏｘｉｄｅ；ＴＣＯ）或いは透明の有機導電材料であり、透明導電性酸化物は酸化インジウム錫（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ、ＩＴＯ）や酸化インジウム亜鉛（ｉｎｄｉｕｍ  ｚｉｎｃ  ｏｘｉｄｅ、ＩＺＯ）等であり、透明の有機導電材料はポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）等である。第一接続線１２３１及び第二接続線１２４１の材質は金属或いは透明導電性酸化物であり、金属はチタン、アルミニウム、モリブデン、銅、銀、及びそれらの組み合わせで構成されるグループである。
【００２２】
信号線層１３０の材質は上述の金属を含む。信号線層１３０は表示パネル１１０か蓋板１２１の内の何れか１つのエッジに形成され、本実施形態係では蓋板１２１のエッジ１２１ｐに形成されるものを例に以下に説明する。
【００２３】
図２に示すように、蓋板１２１は第一基材１２１１を備え、第一基材１２１１は下表面１２１１ｂを有する。第一基材１２１１の材質は第二基材１２２１に相似するため再度の詳述は省略する。
【００２４】
図２に示すように、第一基材１２１１の下表面１２１１ｂの面積は第二基材１２２１の上表面１２２１ｕの面積より大きく、下表面１２１１ｂの感知領域１２１１ａの面積は第二基材１２２１の上表面１２２１ｕの面積に近く、信号線層１３０は第一基材１２１１の下表面１２１１ｂのエッジ１２１ｐに形成される。
【００２５】
なお、図２に示すように、信号線層１３０は複数本の第一信号線１３１及び第二信号線１３２を備える。第一信号線１３１を例に説明すると、第一基材１２１１に形成される従来の第一信号線１３１に比べ、本実施形態による第一信号線１３１は蓋板１２１に形成されて第一信号線１３１の敷設領域が比較的広くなり、これにより１本あたりの第一信号線１３１の広さを比較的広く設計させる事が可能であり、感知構造層１２２２及び信号線層１３０の全体の抵抗値を減らせる。
実施形態では、第一信号線１３１が金属信号線の場合、その広さは３０マイクロメートル（従来の設計では、タッチパネルのサイズが制限されるため金属信号線の広さは３０マイクロメートルより小さくなる）より大きくでき、第一信号線１３１が透明信号線の場合、その広さは１５０マイクロメートル（従来の設計では、タッチパネルのサイズが制限されるため透明信号線の広さは１５０マイクロメートルより小さくなる）より大きくできる。第一信号線１３１の広さの上限は基板のサイズにより決定され、本実施形態では限定しない。このほか、第二信号線１３２は第一信号線１３１に相似するため更なる詳述は省く。
【００２６】
本実施形態では、信号線層１３０をタッチ基板１２２以外の部材に形成させて全体の抵抗値を減らし、感知電極（第一感知電極１２３２及び／或いは第二感知電極１２４２）の厚さを２０ナノメートル（従来の設計では、少なくとも３５ナノメートルより大きい）より小さくさせ、全体の抵抗値を予期或いは所定の範囲内に維持させる。
【００２７】
図２に示すように、タッチパネル１２０は回路基板１４０を更に備える。回路基板１４０は、例えばフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ、ＦＰＣ）等である。本実施形態では、回路基板１４０は蓋板１２１に接続され、信号線層１３０は回路基板１４０に接続されて回路基板１４０に電気的に接続される。感知構造層１２２２からのタッチ信号（図示せず）は信号線層１３０を経由し回路基板１４０へと伝送される。
【００２８】
さらに、図２に示すように、蓋板１２１は第一基材１２１１の下表面１２１１ｂのエッジ１２１ｐに形成される遮光層１２５（遮光層１２５により第一基材１２１１が遮蔽されるため、図２では全ての遮光層１２５を図示できない）を更に備え、信号線層１３０の位置は遮光層１２５に対応させて、信号線層１３０が外観上露出するのを防ぐ。
本実施形態では、信号線層１３０は第一基材１２１１の下表面１２１１ｂに形成され、遮光層１２５は信号線層１３０に覆設される。他の実施形態では、まず遮光層１２５が第一基材１２１１の下表面１２１１ｂに形成された後、信号線層１３０が遮光層１２５内に埋入される。このほか、遮光層１２５はブラックマトリクス（ＢＭ）等である。
【００２９】
遮光層１２５は信号線層１３０の領域に対応させるか、或いは、遮光層１２５は例えば環状遮光層として、第一基材１２１１の下表面１２１１ｂの全てのエッジに対応させる。
信号線層１３０の材質は銅等のあらゆる導電材料が可能である。信号線層１３０の形成方法は、利用化学蒸着、無電解鍍金法（ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ  ｐｌａｔｉｎｇ）、電解めっき（ｅｌｅｃｔｒｏｌｙｔｉｃ  ｐｌａｔｉｎｇ）、プリンティング、回転塗布、スプレー塗装、スパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、或いは真空蒸着（ｖａｃｕｕｍ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）等の方法を用いて導電材料を第一基材１２１１に形成させる。その後、フォトリソグラフィ（ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）、化学エッチ（ｃｈｅｍｉｃａｌ  ｅｔｃｈｉｎｇ）、レーザー穴あけ（ｌａｓｅｒ  ｄｒｉｌｌｉｎｇ）、或いは機械掘削（ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  ｄｒｉｌｌｉｎｇ）等を行う。
前記導電材料をパターン化させ、信号線層１３０を形成させる。他の実施形態では、信号線層１３０はパターン化された銅箔層であり、例えば転写方式等により形成させる。
【００３０】
図３は本考案の図２によるタッチ基板及び蓋板の組合せから見る平面図である（遮光層は図示せず）。タッチ基板１２２の各第一縁端接続線１２３１´は蓋板１２１の対応する第一信号線１３１に接続され、タッチ基板１２２の各第二縁端接続線１２４１´は蓋板１２１の対応する第二信号線１３２に接続されて、タッチ信号に感知構造層１２２２及び信号線層１３０を経由させて回路基板１４０へと伝送させる。
【実施例２】
【００３１】
次に、本考案のタッチ表示パネルの二実施形態について説明する。
本考案の二実施形態の構成を図４から図６に示す。図４は本考案に係る二実施形態によるタッチ表示パネルを説明する断面模式図である。タッチ表示パネル２００は表示パネル２１０、タッチパネル２２０、信号線層２３０及び粘着部材１５０を備える。表示パネル２１０とタッチパネル２２０とは粘着部材１５０により粘着される。
【００３２】
タッチパネル２２０は蓋板２２１及びタッチ基板２２２を備え、タッチ基板２２２は光学透明接着剤（図示せず）により蓋板２２１に固定される。
【００３３】
図５は本考案の図４によるタッチ基板を説明する外観模式図である。タッチ基板２２２は第二基材１２２１及び感知構造層１２２２を備える。本実施形態では、感知構造層１２２２はタッチ基板２２２の両面に形成される。以下に説明する。
【００３４】
第二基材１２２１は対向し合う上表面１２２１ｕ及び下表面１２２１ｂを有する。感知構造層１２２２は複数の第二感知列１２４を備え、第二感知列１２４は第二基材１２２１の下表面１２２１ｂに順に並列されて形成される。
【００３５】
第二感知列１２４は複数本の第二接続線１２４１及び複数の第二感知電極１２４２を備える。第二感知電極１２４２は第二方向Ｄ２に沿い下表面１２２１ｂに順に配列され、隣接する２つの第二感知電極１２４２は第二接続線１２４１により接続される。第二感知列１２４は指或いはタッチペンのタッチを感知させて対応するタッチ信号を伝送させる。
【００３６】
第二接続線１２４１は複数本の第二縁端接続線１２４１´を備え、第二縁端接続線１２４１´は第二基材１２２１のエッジ１２２ｐ２に形成される。即ち、第二縁端接続線１２４１´は上方向へエッジ１２２ｐ２まで延伸される。他の実施形態では、エッジ１２２ｐ２は第二基材１２２１の下エッジであり、即ち、第二縁端接続線１２４１´は下方向へエッジ１２２ｐ２まで延伸される。
【００３７】
図６は本考案の図４によるタッチ表示パネルを説明する分解図である（表示パネル、タッチパネル、及び蓋板のみを表示）。感知構造層１２２２は複数の第一感知列１２３を更に備え、第一感知列１２３は第二基材１２２１の上表面１２２１ｕ（図６の第二基材１２２１は図５の第二基材１２２１の背面である）に順に並列されて形成される。
【００３８】
第一感知列１２３は複数本の第一接続線１２３１及び複数の第一感知電極１２３２を備える。第一感知電極１２３２は第一方向Ｄ１に沿い上表面１２２１ｕに順に配列され、隣接する２つの第一感知電極１２３２は第一接続線１２３１に接続される。第一感知列１２３は指或いはタッチペンのタッチを感知させて対応するタッチ信号を信号線層１３０へ伝送させる。
【００３９】
第一接続線１２３１は複数本の第一縁端接続線１２３１´を備え、第一縁端接続線１２３１´は第二基材１２２１のエッジ１２２ｐ１に形成される。即ち、第一縁端接続線１２３１´は右方向へエッジ１２２ｐ１まで延伸される。他の実施形態では、エッジ１２２ｐ１は第二基材１２２１の左エッジであり、即ち、第二縁端接続線１２４１´は右方向へエッジ１２２ｐ１まで延伸される。
【００４０】
図６に示すように、本実施形態の信号線層１３０は分離される２つの部材、例えば表示パネル２１０及び蓋板２２１に形成される。また、信号線層１３０は複数本の第一信号線１３１及び複数本の第二信号線１３２を備える。第一信号線１３１は蓋板２２１に形成されると共に第一感知列１２３に接続され、例えば対応する第一縁端接続線１２３１´（図３の構造に相似する）に接続される。第二信号線１３２は表示パネル２１０に形成されると共に第二感知列１２４（第二感知列１２４は図５に図示する）に接続され、例えば対応する第二縁端接続線１２４１´（図３の構造に相似する）に接続される。
【００４１】
表示パネル２１０は上表面２１０ｕを有し、信号線層１３０は表示パネル２１０の上表面２１０ｕに形成され、表示パネル２１０の上表面２１０ｕの面積は第二基材１２２１の下表面１２２１ｂの面積より大きい。上表面２１０ｕの感知領域２１０ａの面積と第二基材１２２１の下表面１２２１ｂの面積は近く、第二信号線１３２は上表面２１０ｕのエッジ２１０ｐを有する表示パネル２１０に形成される。
【００４２】
図６に示すように、第一信号線１３１は回路基板１４０に延伸されてタッチ信号を第一感知列１２３及び第一信号線１３１を経由させて回路基板１４０まで伝送させる。このほか、表示パネル２１０は回路基板１６０を更に備え、第二信号線１３２は回路基板１６０に電気的に接続されてタッチ信号を第二感知列１２４及び第二信号線１３２を経由させて回路基板１６０まで伝送させる。回路基板１６０は回路基板１４０に相似するため更なる詳述は省略する。
【００４３】
この実施形態では、遮光層１２５は蓋板２２１の第一基材１２１１の下表面１２１１ｂのエッジ１２１ｐ１（遮光層１２５により第一基材１２１１が遮蔽されるため、図６では全ての遮光層１２５をは図示できない）に形成され、遮光層１２５は第一信号線１３１に覆設されて第一信号線１３１が外観上露出されるのを防ぐ。他の実施形態では、遮光層１２５は表示パネル２１０のエッジ２１０ｐに形成され、遮光層１２５は第二信号線１３２に覆設されて第二信号線１３２が外観上露出されるのを防ぐ。
【００４４】
以上、本考案はこのような実施形態に限定されるものではなく、考案の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の形態で実施することができる。
【符号の説明】
【００４５】
１００      タッチ表示パネル
１１０      表示パネル
１２０      タッチパネル
１２１      蓋板
１２１ｐ    エッジ
１２１１    第一基材
１２１１ａ  感知領域
１２１１ｂ  下表面
１２２      タッチ基板
１２２ｐ    エッジ
１２２１ａ  感知領域
１２２１ｂ  下表面
１２２１ｕ  上表面
１２２２    感知構造層
１２３      第一感知列
１２３１    第一接続線
１２３１’  第一縁端接続線
１２３２    第一感知電極
１２４      第二感知列
１２４１    第二接続線
１２４１’  第二縁端接続線
１２４２    第二感知電極
１２５      遮光層
１３０      信号線層
１３１      第一信号線
１３２      第二信号線
１４０      回路基板
１５０      粘着部材
１６０      回路基板
２００      タッチ表示パネル
２１０      表示パネル
２１０ｐ    エッジ
２１０ｕ    上表面
２２０      タッチパネル
２２１      蓋板
２２２      タッチ基板
２３０      信号線層
Ｄ１        第一方向
Ｄ２        第二方向
【図１】
0003181326.tif 000003
【図２】
0003181326.tif 000004
【図３】
0003181326.tif 000005
【図４】
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【図５】
0003181326.tif 000007
【図６】
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