(57)【要約】  本発明は、データを転送するためのデジタルデータキャリアへの回路の取り付けの構造的な詳細に関するものであり、より具体的には、非接触型スマートカードの構造に関するものである。リングの形で構成された非接触型スマートカードとして使用することができる技術的手段の範囲を広げ、また装置を単純化するという望ましい技術的効果は、リングの形で構成された保護ハウジングに配置された、誘電体基板上のマイクロチップ、その出力がマイクロチップの出力に接続されているフレームアンテナ、誘電体基板上に配置され、フレームアンテナに並列に接続されて、共振回路の形で非接触スマートカードアンテナを形成するコンデンサを含む装置で達成され、誘電体基板は、名声アンテナを形成する導電性材料の巻線を有するリングの形で構成され、リングの形で構成される保護ハウジングは、導電性材料でできており、誘電体材料で満たされた横方向の技術スロットと内側環状溝とを有し、内側環状溝には、マイクロチップを備えた誘電体基板、フレームアンテナ、コンデンサ、および導電性材料の巻線が固定されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触型スマートカードであって、環状保護シェル内に、誘電体基板上のマイクロチップ、その出力が前記マイクロチップの出力に接続されているフレームアンテナ、前記誘電体基板に配置され、前記フレームアンテナに並列に接続され、前記フレームアンテナと一緒に共振輪郭の形で前記非接触型スマートカードのアンテナを形成するコンデンサを含み、前記誘電体基板は、前記フレームアンテナを形成する前記導電性材料のコイルを備えたリングの形であり、前記環状保護シェルは、導電性材料でできており、誘電体材料でできた断面と、前記誘電体基板、前記マイクロチップ、前記フレームアンテナ、前記コンデンサ、および導電性材料の前記コイルが固定されている環状内部溝とを有することを特徴とする、非接触型スマートカード。
【請求項２】
前記フレームアンテナを形成する導電性材料の前記コイルは前記誘電体基板上に配置されることを特徴とする、請求項１に記載の非接触型スマートカード。
【請求項３】
前記環状溝内に配置された導電性材料の前記コイル、マイクロチップ、フレームアンテナ、およびコンデンサは保護材料の層によって気密封止されていることを特徴とする、請求項１に記載の非接触型スマートカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デジタル記憶媒体を転送する目的でデジタル記憶媒体上の回路アセンブリに使用される構造要素、特に非接触型スマートカードの設計に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触型スマートカードには、カードに組み込まれたアンテナと、アンテナに接続された電子モジュール（チップ）が付属している。これらのカードは、アンテナとカードと読み取り装置に配置されたアンテナとの間でデジタル信号を送信することにより、カードと読み取り装置との間の非接触電磁接続を使用してデータを交換することを可能にする。非接触型スマートカードは、公共交通機関にアクセスするための支払い方法として、およびスタッフのメンバーを識別する手段として頻繁に使用される。
【０００３】
非接触または接触／非接触の組み合わせのチップカード（特許文献１）が先行技術から知られており、これは基板上のアンテナを含み、アンテナは、基板上に導電性インクでスクリーン印刷された少なくとも１つのコイルと、基板の両側に配置された２つのカードシェルであって、それぞれが少なくとも１層のプラスチックで構成されるカードシェルと、アンテナに接続された１つのマイクロチップまたはモジュールとを含み、基板は紙でできており、各コーナーに切り欠きがあり、そこに２つのカードシェルが接続されており、カードは、折りたたまれたときに折りたたみ現場でラミネート加工することができ、折りたたみの痕跡がカードに残るため、意図的な損傷が明らかになる。
【０００４】
この装置の欠点の１つは、環境の影響に対する耐性が比較的低いことである。
【０００５】
さらに、非接触型スマートカード（特許文献２）が知られており、これは、アンテナが配置された基板として形成され、基板の両側に複数のコイルと２つのカード層があり、アンテナに接続された１つのマイクロチップまたはモジュールがあり、アンテナには、アンテナのコイルの一部をロックする電気接続が追加で含まれ、電気接続は、スマートカードの取り外し可能な部分に配置されている。
【０００６】
この技術的解決策の欠点の１つは、有害な要因からの装置の保護の程度が比較的低いため、環境の影響に対する耐性が比較的低く、その結果、動作の信頼性が比較的低くなることである。
【０００７】
また、非接触スマートカード（特許文献３）が先行技術から知られており、これは、基板上に配置されたマイクロチップ、その出力がマイクロチップの出力に接続されているフレームアンテナ、フレームアンテナに並列に接続され、フレームアンテナと一緒に共振輪郭の形で装置のアンテナを形成するコンデンサを含み、基板は、リング状に巻かれた可撓性誘電体材料のテープの形で作られ、その外面には誘電体材料のストリップが配置されてフレームアンテナを形成し、フレームアンテナはマイクロチップと一緒に、気密シェルを形成する保護エンクロージャ内に封入され、基板の内部コイルの端部には、基板の外側コイルの横に配置された突起があり、その上に配置された導電性材料のストリップは、基板の外側コイルの端部に配置された導電性材料のストリップに電気的に接続され、基板の内部コイルの端部の突起の下にある導電性材料のストリップの両側に配置された導電性材料の拡張された断片は、コンデンサのプレートとして機能する。
【０００８】
この技術的解決策の欠点の１つも、有害な要因からの装置の保護の程度が比較的低いため、環境の影響に対する耐性が比較的低く、その結果、動作の信頼性が比較的低くなることである。
【０００９】
その技術的性質に基づいて本発明に最も近い先行技術は、非接触型スマートカード（特許文献４）であり、基板上に配置されたマイクロチップ、その出力がマイクロチップの出力に接続されているフレームアンテナ、フレームアンテナに並列に接続され、フレームアンテナと一緒に共振輪郭の形で非接触型スマートカードのアンテナを形成するコンデンサを含み、基板はリングの形をしており、その外面には、フレームアンテナを形成し、開放保護フォイルによって囲まれている導電性材料のコイルが配置され、その上に気密シェルを形成する保護エンクロージャが配置されている。
【００１０】
この最も近い先行技術の欠点は、開放保護フォイルの必要性のためにその複雑さが比較的高いことである。さらに、保護エンクロージャとして非導電性材料のシェルを使用すると、スマートカードの用途の範囲が狭くなるため、環状非接触型スマートカードとして使用することができる技術的手段の範囲が狭くなり、その使用条件は、金属シェルの使用の必要性に関連する追加の特性、そのようなスマートカードへのさまざまな設計上の解決策の適用を必要とする。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、装置を単純化すると同時に、環状形態の非接触型スマートカードとして使用することができる広範囲の技術的手段を可能にする装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の技術的結果は、装置を単純化すると同時に、環状形態の非接触型スマートカードとして使用することができる技術的手段の範囲の拡大である。
【００１３】
目的の技術的な結果は非接触型スマートカードによって得られ、これは、環状保護シェル内に、誘電体基板上のマイクロチップ、その出力がマイクロチップの出力に接続されているフレームアンテナ、誘電体基板に配置され、フレームアンテナに並列に接続され、フレームアンテナと一緒に共振輪郭の形で非接触型スマートカードのアンテナを形成するコンデンサを含み、誘電体基板は、フレームアンテナを形成する導電性材料のコイルを備えたリングの形であり、本発明によれば、環状保護シェルは、導電性材料でできており、誘電体材料でできた断面と、誘電体基板、マイクロチップ、フレームアンテナ、コンデンサ、および導電性材料のコイルが固定されている環状内部溝とを有する。
【００１４】
さらに、誘電体基板上に導電性材料のコイルを配置することにより、技術的な結果が得られる。
【００１５】
さらに、環状溝内に配置された導電性材料のコイル、マイクロチップ、フレームアンテナ、およびコンデンサが保護材料の層によって気密封止されているという事実によって、技術的な結果が得られる。
【００１６】
非接触型スマートカードの設計を図面に示す。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】非接触型スマートカードを示す図であり、技術的断面の領域の一部を強調している。
【図２】保護シェルの内側環状溝に配置された要素を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
非接触型スマートカードは、リングの形の導電性材料、特に金属でできており、誘電体材料の技術的断面２を有する保護シェル１、ならびに環状誘電体基板を含む内側環状溝３、その上に、マイクロチップ４、導電性材料のコイルでできているフレームアンテナ５、およびフレームアンテナ５に並列に接続され、共振輪郭の形で非接触型スマートカードのアンテナを形成するコンデンサ６が配置されている。
【００１９】
導電性材料のコイルは、誘電体基板上または誘電体基板内に配置することができる。
【００２０】
環状溝３内に配置された誘電体基板上には、マイクロチップ４、導電性材料のコイルのフレームアンテナ５、およびフレームアンテナ５に並列に接続されているコンデンサ６が配置され、保護材料の層で気密封止されていてもよい。鋼、チタン、炭化タングステンなどの特殊合金、貴金属合金などを、環状保護シェル１の導電性材料として使用することができる。セラミック、ポリマー、貴石および半貴石などは、保護シェルの技術的断面２の誘電体材料として使用することができ、保護シェル１自体の技術的断面２は、主に必要な設計によって、有利には、数ミクロン以上の幅を有する。
【００２１】
非接触型スマートカードの提案された設計は、導電性シェルのない設計と比較して共振輪郭の周波数をシフトし、これは、導電性シェルの形状と材料に応じて容量とインダクタンスを選択するときに考慮される。
非接触型スマートカードは次のように構成されている。
【００２２】
有利には、近距離無線通信（ＮＦＣ）技術を備えたマイクロチップ４を含む非接触型スマートカードは、形状が環状である。保護シェル１の直径は、指に警告される宝飾品の直径または手首に着用されるブレスレットの直径に対応し得る。保護シェル１はリングとして着用することができ、装置の電子部品の安全な保管を可能にする。
【００２３】
マイクロチップ４は、読み取り装置との相互作用を可能にし、ＲＦ信号によって暗号化された情報を送信する。フレームアンテナ５は、コンデンサ６と一緒に、非接触型スマートカードのアンテナとして機能する共振輪郭を形成する。保護シェル１は、技術的断面２を有し、スマートカードの動作を妨害しないが、外部の電界および磁界からスマートカードを保護する。フレームアンテナ５の導電性材料のコイルは、誘電体基板７内に、またはコイルの保護エンクロージャを備えた誘電体基板７の外面に配置することができる。
【００２４】
誘電体基板７の環状溝３内に配置されたフレームアンテナ５の導電性材料のコイル、マイクロチップ４、コンデンサ６は、保護材料の層によって気密封止されていてもよく、それにより装置の動作の信頼性を向上させることができる。
【００２５】
これにより、提案された発明は、必要な技術的結果、すなわち、装置を単純化すると同時に、環状形態の非接触型スマートカードとして使用することができる技術的手段の範囲の拡大を達成する。保護フォイルと関連する技術コンポーネントを設計から除外することにより、装置が単純化される。
【００２６】
貴金属またはその合金は、環状保護シェルの導電性材料として使用できるため、工業デザインから製造するための設計オプションが増える。
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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