(57)【要約】  伝導性相互接続構造は、ポリマー基板に取り付けられた、複数の適合伝導性微細構造を有する。前記微細構造は、直線状、またはグリッドパターンで配置することができる。加熱に応じて、ポリマー基板は、未収縮状態から収縮状態に変化し、微細構造が相互に近づくように移動し、これにより、適合伝導性微細構造の相互接続密度が高められる。従って、隣接する微細構造の間のギャップまたはピッチは、ポリマー基板の熱誘導収縮に応答して減少し、緻密にピッチ化された、微細ピッチの微細構造が生じる。これにより、微細構造の通電容量が増加する。ポリマー基板は、加熱されると、平坦または非平坦な表面／形状に共形化することができ、各種部分が選択的に加熱され、選択部分において、相互接続密度が調整またはカスタマイズされる。関連する導電性組立体および方法が提供される。
2021526316.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
伝導性相互接続構造であって、
未収縮状態から収縮状態に収縮可能なポリマー基板と、
前記ポリマー基板に取り付けられた、複数の適合伝導性微細構造であって、各適合伝導性微細構造は、複数のマイクロ素子を有する、複数の適合伝導性微細構造と、
を有し、
熱の選択的な印加に応じて、前記ポリマー基板の少なくとも一部は、前記未収縮状態から前記収縮状態に変化し、前記複数の適合伝導性微細構造の相互接続密度が高められる、伝導性相互接続構造。
【請求項２】
前記複数のマイクロ素子は、複数の適合伝導性ナノファイバを有し、
前記ポリマー基板は、熱可塑性材料を有する、請求項1に記載の伝導性相互接続構造。
【請求項３】
前記複数の伝導性相互接続構造は、グリッドパターンで配置される、請求項1に記載の伝導性相互接続構造。
【請求項４】
前記適合伝導性微細構造の少なくとも一部は、前記収縮状態において、第1のピッチを定め、
前記未収縮状態では、前記適合伝導性微細構造の少なくとも一部は、第2のピッチを定め、
前記第1のピッチは、前記第2のピッチよりも小さい、請求項1に記載の伝導性相互接続構造。
【請求項５】
前記ポリマー材料は、熱可塑性材料で構成され、前記熱の印加に応じて、その未収縮サイズの何分の1かに収縮可能である、請求項4に記載の伝導性相互接続構造。
【請求項６】
前記ポリマー基板の未収縮部分は、第1の相互接続密度領域を定め、
前記ポリマー基板の収縮部分は、第2の相互接続密度領域を定め、
前記第1の相互接続密度領域と関連する前記適合伝導性微細構造の第1の区画は、前記第2の相互接続密度領域と関連する前記適合伝導性微細構造の第2の区画まで、連続的に延在する、請求項1に記載の伝導性相互接続構造。
【請求項７】
前記ポリマー基板の第1の部分は、第1の湾曲プロファイルを有し、
前記ポリマー基板の第2の部分は、前記第1の湾曲プロファイルとは異なる第2の湾曲プロファイルを有する、請求項1に記載の伝導性相互接続構造。
【請求項８】
前記ポリマー基板は、ポリマー膜と、前記適合伝導性微細構造が埋設されたポリマーベース基板とで形成される、請求項1に記載の伝導性相互接続構造。
【請求項９】
前記伝導性相互接続構造の第1の端部は、第1の相互接続密度を定め、第1の電子部材に結合可能であり、
前記伝導性相互接続構造の第2の端部は、第2の相互接続密度を定め、第2の電子部材に結合可能であり、
前記第1および第2の端部の間に定められた前記伝導性相互接続構造の中央部分は、第3の相互接続密度を有し、
前記第1および第2の相互接続密度は、各々、前記第3の相互接続密度よりも大きい、請求項1に記載の伝導性相互接続構造。
【請求項１０】
導電性組立体であって、
支持表面を有する支持本体と、
前記支持本体により前記支持表面の近傍に担持された、伝導性相互接続構造と、
を有し、
前記伝導性相互接続構造は、
未収縮状態から収縮状態に収縮可能なポリマー基板と、
前記ポリマー基板に取り付けられた、複数の適合伝導性微細構造であって、各適合伝導性微細構造は、複数のマイクロ素子を有する、複数の適合伝導性微細構造と、
を有し、
熱の選択的な印加に応じて、前記ポリマー基板の少なくとも一部は、前記未収縮状態から前記収縮状態に変化し、前記複数の適合伝導性微細構造の相互接続密度が高められ、これにより、前記支持本体の前記支持表面に前記伝導性相互接続構造が共形化される、導電性組立体。
【請求項１１】
前記複数のマイクロ素子は、複数の適合伝導性ナノファイバを有し、
前記ポリマー基板は、熱可塑性材料を有し、
前記熱可塑性材料は、熱の印加に応じて、その元来の形状およびサイズの何分の1かに収縮するように構成される、請求項10に記載の組立体。
【請求項１２】
前記複数の適合伝導性微細構造は、グリッドパターンで配置され、
前記支持表面の少なくとも一部は、湾曲表面を有する、請求項10に記載の組立体。
【請求項１３】
前記支持本体は、第1の湾曲支持表面および第2の湾曲支持表面を有し、
前記適合伝導性微細構造の第1の区画は、前記第1の湾曲支持表面と共形化され、前記適合伝導性微細構造の第2の区画は、前記第2の湾曲支持表面と共形化され、
前記第1の区画は、前記第2の区画の相互接続密度よりも大きな相互接続密度を有する、請求項10に記載の組立体。
【請求項１４】
前記適合伝導性微細構造の前記第1の区画は、プロセッサに電気的に結合され、
適合伝導性微細構造の前記第2の区画は、少なくとも一つの電子部材に電気的に結合される、請求項13に記載の組立体。
【請求項１５】
前記適合伝導性微細構造の第1の区画は、第1のピッチを定め、第1の電子部材に結合され、
前記適合伝導性微細構造の第2の区画は、第2のピッチを定め、第2の電子部材に結合され、
前記第1の区画と前記第2の区画の間に定められる前記適合伝導性微細構造の中央区画は、第3のピッチを有し、
前記第1および第2のピッチは、前記第3のピッチよりも小さい、請求項10に記載の組立体。
【請求項１６】
前記適合伝導性微細構造の第1の区画は、第1のピッチを定め、第1の電子部材に結合され、
前記適合伝導性微細構造の第2の区画は、第2のピッチを定め、第2の電子部材に結合され、
前記第1の区画と前記第2の区画の間に定められる前記適合伝導性微細構造の中央区画は、第3のピッチを有し、
前記第1および第2のピッチは、前記第3のピッチよりも大きい、請求項10に記載の組立体。
【請求項１７】
熱誘導により収縮が可能なポリマー基板に埋設された伝導性微細構造を局所的にパターン化する方法であって、
ポリマー基板、および該ポリマー基板に埋設された複数の適合伝導性微細構造を有する、伝導性相互接続構造を提供するステップであって、各伝導性微細構造は、複数のマイクロ素子を有する、ステップと、
前記ポリマー基板に熱を印加し、前記ポリマー基板の少なくとも一部を収縮させるステップであって、前記一部が未収縮状態から収縮状態に変化し、これにより、前記ポリマー基板の前記収縮部分に関連する、前記複数の適合伝導性微細構造の相互接続密度が高められる、ステップと、
を有する、方法。
【請求項１８】
前記ポリマー基板に熱を印加するステップは、熱を印加して、前記ポリマー基板の選択部分を収縮させるステップを有し、前記選択部分に関連する前記複数の適合伝導性微細構造の相互接続密度が高められる、請求項17に記載の方法。
【請求項１９】
前記伝導性相互接続構造を提供するステップは、前記適合伝導性微細構造を前記ポリマー基板に埋設することにより、前記伝導性相互接続構造を形成するステップを有する、請求項17に記載の方法。
【請求項２０】
さらに、前記未収縮状態において、支持本体に前記伝導性相互接続構造を重ねるステップと、
熱を印加して前記ポリマー基板の少なくとも一部を収縮させ、前記伝導性相互接続構造を前記支持本体と共形化し、前記適合伝導性微細構造の相互接続密度を高めるステップと、
を有する、請求項17に記載の方法。
【請求項２１】
前記支持本体は、湾曲表面を有し、
前記伝導性相互接続構造は、前記ポリマー基板の加熱の後、前記湾曲表面と共形化される、請求項20に記載の方法。
【請求項２２】
前記ポリマー基板に熱を印加するステップは、熱を印加して、前記ポリマー基板の第1の部分を収縮させ、前記第1の部分を第1の湾曲表面と共形化するステップを有し、
さらに、熱を印加して、前記ポリマー基板の第2の部分を収縮させ、前記第2の部分を第2の湾曲表面と共形化するステップを有する、請求項17に記載の方法。
【請求項２３】
前記ポリマー基板に熱を印加するステップは、熱を印加して、前記ポリマー基板の第1の端部および第2の端部を収縮させ、第1の端部および第2の端部と関連する前記適合伝導性微細構造の相互接続密度を高めるステップを有する、請求項17に記載の方法。
【請求項２４】
前記複数のマイクロ素子は、複数の伝導性ナノファイバを有し、
前記ポリマー基板は、熱可塑性材料を有し、
前記伝導性相互接続構造は、電子組立体に結合可能な電気ケーブルラインとして形成される、請求項23に記載の方法。
【請求項２５】
前記ポリマー基板に熱を印加するステップは、熱を印加し、前記ポリマー基板の中央部分を収縮させ、前記中央部分に関連する前記複数の適合伝導性微細構造の相互接続密度を高めるステップを有し、これにより第1の相互接続密度が定められ、
前記ポリマー基板の第1の端部および第2の端部は、未収縮状態のままであり、
前記第1および第2の端部の少なくとも一つに関連する前記適合伝導性微細構造は、第2の相互接続密度を定め、
前記第2の相互接続密度は、前記第1の相互接続密度よりも大きい、請求項17に記載の方法。
【請求項２６】
伝導性相互接続構造を製造する方法であって、
複数の適合伝導性微細構造をポリマー基板と関連付けるステップであって、各伝導性微細構造は、複数のマイクロ素子を有する、ステップと、
前記ポリマー基板に熱を印加し、前記ポリマー基板の少なくとも一部を収縮させ、未収縮状態から収縮状態に前記部分を変化させ、これにより、前記ポリマー基板の前記部分に関連する、前記複数の適合伝導性微細構造の相互接続密度が高められる、ステップと、
を有する、方法。
【請求項２７】
前記ポリマー基板に熱を印加するステップは、前記ポリマー基板の全体に熱を印加し、前記ポリマー基板を均一に収縮させるステップを有する、請求項26に記載の方法。
【請求項２８】
前記ポリマー基板に熱を印加するステップは、前記ポリマー基板の選択部分に熱を印加し、収縮させるステップを有し、
前記選択部分に関連する前記複数の適合伝導性微細構造の相互接続密度が高められる、請求項26に記載の方法。
【請求項２９】
前記複数の適合伝導性微細構造を前記ポリマー基板と関連付けるステップは、前記適合伝導性微細構造を前記ポリマー基板に埋設するステップを有する、請求項26に記載の方法。
【請求項３０】
前記ポリマー基板に熱を印加するステップは、熱を印加して、前記ポリマー基板の第1の部分および第2の部分を収縮させるステップを有し、
前記第1および第2の端部に関連する、前記適合伝導性微細構造の相互接続密度が高められる、請求項26に記載の方法。
【請求項３１】
前記複数のマイクロ素子は、伝導性ナノファイバを有し、
前記ポリマー基板は、熱可塑性材料を有し、
前記伝導性相互接続構造は、電子組立体に結合可能な電気ケーブルラインとして形成される、請求項26に記載の方法。
【請求項３２】
前記ポリマー基板に熱を印加するステップは、前記ポリマー基板の中央部分に熱を印加して、収縮させるステップを有し、
前記複数の適合伝導性微細構造の中央区画の相互接続密度が高められる、請求項26に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、収縮性ポリマーにより支持された微細構造を有する調整された伝導性相互接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
マイクロメートルスケールの伝導性配線、トレースなどを形成して、基板上に導電性相互接続構造を形成する場合、特に非平坦表面、可撓性本体などに、微細または緻密にピッチ化された相互接続構造を形成する際に、さまざまな課題がもたらされる。通常の方法では、フォトリソグラフィープロセスを用いて、そのような相互接続構造が形成される。しかしながら、そのような方法は、時間がかかり高コストであり、しばしば、ある用途に適さず、あるいは非効率的となる。また、そのような基板上にトレースを形成することに対する構造上および伝導性の要求のため、そのような基板上にそのようなフォトリソグラフィートレースまたは配線を形成する際に利用できる基板材料は、限られた数しかない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
同様に、湾曲表面または湾曲本体にそのようなマイクロメートルスケールの相互接続構造を形成することは容易ではない。湾曲基板上の構造の伝導性を確保することは、極めて難しく、または不可能であるからである。またこれにより、マイクロメートルスケールの相互接続構造を湾曲表面または湾曲本体に形成するフォトリソグラフィー処理／ツールを利用する際に直面する各種問題のため、しばしば、コストが増大する。しかしながら、様々な用途において、湾曲表面または湾曲本体に、微細ピッチおよび緻密なピッチの微細構造を形成または適用することには利点がある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の特徴および利点は、本発明の特徴の一例を示す添付の図面と併せて、以下の詳細な説明から明らかになる。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１Ａ】本開示の一例による伝導性相互接続構造および該伝導性相互接続構造を製造する方法を模式的に示した図である。
【図１Ｂ】本開示の一例による伝導性相互接続構造および該伝導性相互接続構造を製造する方法を模式的に示した図である。
【図２】本開示の一例による伝導性相互接続構造の断面部分を模式的に示した図である。
【図３】本開示の一例による伝導性相互接続構造の断面部分を模式的に示した図である。
【図４Ａ】本開示の一例による伝導性相互接続構造および該伝導性相互接続構造を製造する方法を模式的に示した図である。
【図４Ｂ】本開示の一例による伝導性相互接続構造および該伝導性相互接続構造を製造する方法を模式的に示した図である。
【図５Ａ】本開示の一例による伝導性相互接続構造および該伝導性相互接続構造を製造する方法を模式的に示した図である。
【図５Ｂ】本開示の一例による伝導性相互接続構造および該伝導性相互接続構造を製造する方法を模式的に示した図である。
【図６Ａ】本開示の一例による伝導性相互接続構造を有する電子組立体を模式的に示した図である。
【図６Ｂ】本開示の一例による伝導性相互接続構造を有する電子組立体を模式的に示した図である。
【図７Ａ】本開示の一例による伝導性相互接続構造および該伝導性相互接続構造を製造する方法を模式的に示した図である。
【図７Ｂ】本開示の一例による伝導性相互接続構造および該伝導性相互接続構造を製造する方法を模式的に示した図である。
【図８Ａ】本開示の一例による伝導性相互接続構造を湾曲表面に適合または形状適合させる方法を模式的に示した図である。
【図８Ｂ】本開示の一例による伝導性相互接続構造を湾曲表面と共形化または形状適合させる方法を模式的に示した図である。
【図９Ａ】本開示の一例による伝導性相互接続構造を二重湾曲表面構造と共形化または形状適合させる方法を模式的に示した図である。
【図９Ｂ】本開示の一例による伝導性相互接続構造を二重湾曲表面構造と共形化または形状適合させる方法を模式的に示した図である。
【図９Ｃ】本開示の一例による伝導性相互接続構造を二重湾曲表面構造と共形化または形状適合させる方法を模式的に示した図である。
【図１０】本開示の一例による伝導性相互接続構造を有する電子組立体を模式的に示した図である。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
ここで、示された一実施形態が参照される。同じものを説明する際には、特定の言語が使用される。ただし、本発明の範囲が、これに限定されることを意図しないことが理解される。
【０００７】
本願において、「実質的に」と言う用語は、動作、特徴、特性、状態、構造、事項、または結果の完全なもしくはほぼ完全な範囲もしくは度合いを意味する。例えば、「実質的に」取り囲まれた物体は、完全に取り込まれた、またはほぼ完全に取り囲まれた物体を意味する。ある場合には、全体の完全性からのずれの正確な度合いは、特定の内容に依存する。しかしながら、通常、完全性の近さは、絶対および全体の完全性が得られる場合と同様の結果が得られる。「実質的に」の使用は、動作、特徴、特性、状態、構造、事項、または結果の化安全な欠乏もしくはほぼ完全な欠乏を表すような、マイナスの内方的意味に使用される場合も、等しく利用できる。
【０００８】
本願において、「隣接する」と言う用語は、2つの構造または素子の接近性を意味する。特に、「隣接」されることが示される素子は、隣接されても、接続されてもよい。そのような素子は、必ずしも相互に接触している必要はなく、相互に接近していてもよい。ある場合、隣接の正確な度合いは、特定の内容に依存する。
【０００９】
以下、新たな概念の最初の概要が提供され、その後、特定の実施形態がさらに詳細に説明される。この最初の概要は、より迅速に、読者が一例を理解する上で一助となることを目的としており、実施形態の重要な特徴または本質的な特徴を同定することを意図するものではない。また、特許請求の範囲を限定するものでもない。
【００１０】
本開示は、非収縮状態から収縮状態に収縮可能なポリマー基板と、非収縮状態のポリマー基板に取り付けられた複数の適合伝導性微細構造と、を含む伝導性相互接続構造を示す。適合伝導性微細構造は、複数のマイクロ素子を有し得る。熱の選択的印加に応じて、ポリマー基板の少なくとも一部は、未収縮状態から収縮状態に変化し、複数の適合伝導性微細構造の相互接続密度が高められる。
【００１１】
ある例では、複数のマイクロ素子は、複数の適合伝導性ナノファイバを有し、ポリマー基板は、熱可塑性材料を有し得る。
【００１２】
ある例では、適合伝導性微細構造の少なくとも一部は、収縮状態において、第1のピッチを定め、未収縮状態において、適合伝導性微細構造の少なくとも一部は、第2のピッチを定める。第1のピッチは、第2のピッチよりも短い。
【００１３】
ある例では、ポリマー基板の未収縮部分は、第1の相互接続密度領域を定め、ポリマー基板の収縮部分は、第2の相互接続密度領域を定める。第1の相互接続密度領域に関連する適合伝導性微細構造の第1の区画は、第2の相互接続密度領域に関連する適合伝導性微細構造の第2の区画まで、連続的に延在する。
【００１４】
本開示は、支持表面を有する支持本体と、支持表面の近傍で支持本体により担持された、伝導性相互接続構造とを有する伝導性組立体に関する。伝導性相互接続構造は、未収縮状態から収縮状態に収縮可能なポリマー基板と、該ポリマー基板に取り付けられた複数の適合伝導性微細構造とを有する。伝導性微細構造は、複数のマイクロ素子を有し得る。熱の選択的な印加により、ポリマー基板の少なくとも一部は、未収縮状態から収縮状態に変化し、複数の適合伝導性微細構造の相互接続密度が高められる。これにより、伝導性相互接続構造が、支持本体の支持表面と共形化される。
【００１５】
ある例では、複数の適合伝導性微細構造は、グリッドパターンで配置され、支持表面の少なくとも一部は湾曲表面を有する。
【００１６】
ある例では、支持本体は、第1の湾曲支持表面と、第2の湾曲支持表面とを有する。適合伝導性微細構造の第1の区画は、第1の湾曲支持表面と共形化され、適合伝導性微細構造の第2の区画は、第2の湾曲支持表面と共形化される。第1の区画は、第2の区画の相互接続密度よりも大きな相互接続密度を有する。
【００１７】
本開示は、さらに、熱誘導収縮性ポリマー基板に埋設された伝導性微細構造を局所的にパターン化する方法に関する。当該方法は、ポリマー基板と、該ポリマー基板に埋設された複数の適合伝導性微細構造とを有する伝導性微細構造を提供するステップを有し、伝導性微細構造は、複数のマイクロ素子を有し得る。当該方法は、さらに、ポリマー基板に熱を印加し、ポリマー基板の少なくとも一部を収縮させるステップを有し、前記部分が未収縮状態から収縮状態に変化し、これにより、ポリマー基板の収縮部分に関連する、複数の適合伝導性微細構造の相互接続密度が高められる。
【００１８】
ある例では、ポリマー基板に熱を印加するステップは、熱を印加して、ポリマー基板の選択された部分を収縮させるステップを有し、選択された部分に関連する複数の適合伝導性微細構造の相互接続密度が高められる。
【００１９】
ある例では、当該方法は、さらに、未収縮状態において、支持本体に伝導性微細構造を重ねるステップと、熱を印加して、ポリマー基板の少なくとも一部を収縮させるステップとを有し、伝導性相互接続構造が支持本体と共形化され、適合伝導性微細構造の相互接続密度が高められる。
【００２０】
ある例では、ポリマー基板に熱を印加するステップは、熱を印加して、ポリマー基板の第1の部分を収縮させるステップを有し、第1の部分が第1の湾曲表面と共形化され、さらに、熱を印加して、ポリマー基板の第2の部分を収縮させるステップを有し、第2の部分が第2の湾曲表面と共形化される。
【００２１】
本開示は、さらに、伝導性相互接続構造を製造する方法に関する。当該方法は、複数の適合伝導性微細構造を、ポリマー基板（複数のマイクロ素子を有する伝導性微細構造）と関連付けるステップと、ポリマー基板に熱を印加し、ポリマー基板の少なくとも一部を収縮させ、該部分を未収縮状態から収縮状態に変化させるステップと、を有し、これにより、ポリマー基板の前記部分に関連する、複数の適合伝導性微細構造の相互接続密度が高められる。
【００２２】
ある例では、複数の適合伝導性微細構造をポリマー基板と関連付けるステップは、ポリマー基板に適合伝導性微細構造を埋設するステップを有し得る。
【００２３】
図1Aおよび図1Bには、本開示の一例による伝導性相互接続構造100を製造する方法を概略的に示す。伝導性相互接続構造100の適合伝導性微細構造の相互接続密度が高められる。概して、伝導性相互接続構造100は、熱可塑性材料（例えば、ポリエチレン）のような、ポリマー基板102を有し、これは、熱源104からの熱の印加に応じて収縮でき、未収縮状態（図1A）から収縮状態（図1B）に変化し、以降に示すように、適合伝導性微細構造106a乃至dの可撓性または弾性的な性質により、複数の適合伝導性微細構造106a乃至dの相互接続密度を高めることができる。適合伝導性微細構造106a乃至dが示されているが、これは、限定的なものではなく、任意の微細構造の数が存在してもよい。
【００２４】
複数の適合伝導性微細構造106a乃至dは、ポリマー基板102に取り付けられ、または埋設され得る。複数の適合伝導性微細構造106a乃至dの各々は、マイクロファイバ、ナノファイバ、または他のマイクロ素子のような、複数のマイクロ素子、または集合体を有し得る。マイクロ素子は、例えば、導電性、光伝導性、熱伝導性、またはこれらの任意の組み合わせのような伝導特性を有し、これにより、以下に示すような、適合伝導性微細構造106a乃至dを用いた各種使用および適用が提供される。
【００２５】
複数の適合伝導性微細構造106a乃至dは、多くの方法でポリマー基板102に取り付けられ得る。例えば、図2には、ポリマー基板202を有する伝導性相互接続構造200の下側端部または側断面（概略）図を示す。ポリマー基板は、ポリマーベース基板201およびポリマー膜基板208（例えば、両方とも熱可塑性である）により定められ、これらを有する。複数の適合伝導性微細構造206a乃至dは、ポリマー膜基板208とポリマーベース基板201の間に挟まれ、またはポリマー膜基板208とポリマーベース基板201の略間に配置される。ポリマー基板202を収縮させる前に、伝導性相互接続構造200（および伝導性相互接続構造100）を製造するある例では、適合伝導性微細構造206a乃至dは、ポリマーベース基板201上に重ねられ、その後、適合伝導性微細構造206a乃至dの上に、ポリマー膜208が設置される。ポリマー膜208およびポリマー層201（例えば加熱プラテンの間）に、これらがリフローする上で十分な熱量が印加され、これにより、ポリマー基板202に、適合伝導性微細構造206a乃至dが取り付けられ、または埋設され、これにより伝導性相互接続構造200が形成される。
【００２６】
一旦形成されると、伝導性相互接続構造200が生じ、これは図3に示した伝導性相互接続構造300と同様の構成を取る。ポリマー膜208およびポリマー層201は、溶融し、または相互にリフローされ、統一されたポリマー基板が形成されるからである。そこに、適合伝導性微細構造206a乃至dが収容され、または埋設される。非単一的なポリマー基板202は、極めて薄い（例えば、1mm以下）可撓性の膜、またはコーティングであることが留意される。これは、さらに例示されるように、ラップ、アラウンド、ドレープ、オーバーレイ、または多くの異なる表面、構造、形状等であり、加熱により収縮し、各種表面の周りに適合（または収縮ラップ）する。ある例では、ポリマー基板202は、透明、半透明、または不透明であり得る。
【００２７】
図3には、伝導性相互接続構造300の下側端部または側断面（概略）図を示す。伝導性相互接続構造300は、単一のポリマー基板302と、該ポリマー基板302に取り付けられ、または埋設された、複数の適合伝導性微細構造306a乃至dを有する。（ポリマー基板を収縮させる前に）伝導性相互接続構造300を製造する例では、複数の適合伝導性微細構造306a乃至dは、モールドまたはボウルに浮遊または配置され、その後、モールドおよび複数の適合伝導性微細構造306a乃至dにポリマー基板材料が流され、これにより、伝導性相互接続構造300が形成される。さらに例示されるように、その後、加熱により、ポリマー基板302は、容易に収縮される。別の例では、適合伝導性微細構造（および／または基板）を加熱し、複数の適合伝導性微細構造をポリマー基板にエンボス加工することにより、伝導性相互接続構造が形成される。その後、適合伝導性微細構造がポリマー基板に切断される。ポリマー基板は、その後、加熱され、適合伝導性微細構造の周囲でリフローされ得る。
【００２８】
本開示の各種例に記載の適合伝導性微細構造は、特定のポリマー基板に取り付けられ、または埋設される前に、予備形成され得る。例えば、エレクトロスピン技術を用いて、複数のマイクロ素子を回転または加工し、所望のパターン、形状、および寸法（例えば、直線、放射状、グリッドなど）で、例えば、回転カーボンナノチューブのような、特定の適合伝導性微細構造を形成し得る。ナノファイバのようなマイクロ素子を有する伝導性微細構造を製造する他の既知の技術を用いて、1または2以上の適合伝導性微細構造を形成し得る。ある例では、特定の適合伝導性微細構造は、エレクトロスピンされ、半導体または他の微細構造用途に使用される通常のトレース（例えば直線）の形状が模擬され、複製され得る。
【００２９】
さらに図1Aおよび1Bを参照すると、図1Aの未収縮状態では、複数の適合伝導性微細構造106a乃至dは、第1のピッチP1により定められる相互接続密度を定める。ここで、「ピッチ」は、隣接する適合伝導性微細構造106a乃至dの間の距離として定められる。「相互接続密度」と言う用語は、支持基板（例えば、xおよびy領域、または2D空間）の所与の領域または寸法について支持される適合伝導性微細構造の量に関係し、そのような相互接続密度は、隣接する適合伝導性微細構造の間の相対ピッチに相関する。従って、ある例では、例えば4μm以下のような、10μm未満の個々の幅を有する、複数の微細構造（例えば、配線、トレース、コンタクトなど）は、例えば、70μm（以下）のピッチで配置される。これらは、隣接する微細構造の間に、10μmピッチ以下のような、70μmよりも小さなピッチを有する同じ微細構造を利用することにより、さらに微細化され得る。従って、特定の例では、異なるピッチの同様の微細構造を有する2つのサンプルが用いられ、第1のもの（70μmサンプル）は、ある相互接続密度を有し、第2のもの（10μmサンプル）は、基板の面積当たり、隣接する微細構造の間の低いピッチのため、異なる相互接続密度を有する。
【００３０】
この方法では、ある相互接続密度（例えば200μm以上）から異なる密度（例えば70μm以下）に相互接続密度を高めまたは変化させることにより、微細構造の間のギャップまたはピッチが減少し、これにより、特定のポリマー基板に支持された微細構造により使用される、所与の領域または「土地」（例えば2D空間）における伝導性微細構造の量が増大することにより、通電容量が増加する。特定の例では、微細構造の相互接続密度が上昇する一方、ピッチは、隣接する微細構造の間で約200μmから約70μmに減少する。
【００３１】
本願に記載の各種例は、ポリマー基板の少なくとも一部を加熱して、そのサイズを収縮させる操作のため、これを達成できる。これにより、本願に詳しく示されているように、適合伝導性微細構造が相互に接近するように移動し、個々の隣接する適合伝導性微細構造の間のピッチが収縮する。また、これにより、個々の微細（ミクロ）構造および／またはナノ構造が伝導性の場合、フォトリソグラフィープロセスを使用しなくても、金属または半金属のグリッドもしくはパターンのシート抵抗が低下する。所与の構造の特定の適合伝導性微細構造は、微細構造とナノ構造の両方であり得ることが留意される。
【００３２】
これを考慮すると、ある特定の例では、第1のピッチP1（隣接する適合伝導性微細構造106a乃至dの間の距離（微細構造の中心から測定される）として定められる）は、未収縮基板102（図1A）に配置された際に、約200μmであり得る。この方法では、適合伝導性微細構造106a乃至dは、ポリマー基板102に支持された際の既知の第1の相互接続密度を定める。複数の適合伝導性微細構造106a乃至dは、通常、直線的に配置され、図に示すように、空間的に相互に分離されることが留意される。ただし、以下の他の例に示すように、他の構成または配置も想定される（例えば、図4Aおよびその説明参照）。
【００３３】
ポリマー基板102は、熱源104からの熱の選択印加に応じて、ある既知の度合いで収縮可能であるため、ポリマー基板102は、十分に加熱され、少なくとも元のサイズおよび形状の半分（例えば、「2倍収縮」またはそれ以上）まで、ポリマー基板102が収縮する温度および時間が選定される。ある場合には、例えば、熱可塑性材料の特定のポリマー基板が選定され、これは、使用材料に応じて、その元のサイズおよび形状の20分の1にまで収縮できる。
【００３４】
特に、ポリマー基板102が加熱され、所定の寸法に収縮されると、適合伝導性微細構造106a乃至dは、相互に近づくように一斉に移動し、支持ポリマー基板102が収縮して、隣接する適合伝導性微細構造106a乃至dの間のピッチが減少すると、これにより、適合伝導性微細構造106a乃至dの相互接続密度が増加する。ある例では、その結果、ポリマー基板102の収縮の際に、適合伝導性微細構造106a乃至dに横方向に生じる歪みにより、各適合伝導性微細構造106a乃至dの個々の幅も減少する。ただし、別の例では、図1Aおよび1Bに示すように、適合伝導性微細構造の構造によっては、各適合伝導性微細構造の個々の幅は、変化しない場合がある。この「増大した相互接続密度」は、ポリマー基板102の収縮の際に、適合伝導性微細構造106a乃至dの破損、クラック、ワープ、バッキング、または他の好ましくない変形を伴わずに、達成できる。これは、各適合伝導性微細構造106a乃至dは、ある度合いの可撓性または柔軟性が生じるように、各伝導性相互接続構造の個々のマイクロ素子（例えば、カーボンナノファイバ）、および相互に対するこれらの相互関係により、特別かつ戦略的に構成されているためである。これらは、相互に対して（例えば長手方向に）移動でき、弾性特性を有する伝導性相互接続構造が提供される。また、これは、伝導性微細構造によって、ポリマー基板102の「収縮」が、適合伝導性微細構造106a乃至dの各々に対して、歪みおよび他の力を提供する際に、バックリングまたはクラックが生じないようにすることを確実化させる。
【００３５】
特定の例では、適合伝導性微細構造106a乃至dのマイクロ素子は、複数のナノファイバもしくはナノチューブ、またはその集合体であり、相互に「ファンデルワールス力」を介して保持され得る。このため、ポリマー基板102の収縮により歪みが生じると、特定の伝導性微細構造106のカーボンナノファイバは、隣接する／接触するナノファイバに対して、幾分スライドまたは移動し得る。ナノファイバは、材料のストリップとして、またはトレース微細構造として、長手方向に配置された際に、幾分緩く相互に分子結合され、ポリマー基板102が収縮すると、個々のナノファイバには、接触ナノファイバの間の結合の横方向の強度に影響を与えることなく、相互に対して（例えば長手方向に）滑りまたは移動が生じる。換言すれば、これらは、全体的な微細構造の横方向の強度に影響を与えることなく、直線または長手方向に対して自由な動きを受ける。そのような移動は、ナイロン紐のストランドが多くの方向（例えば長手方向、横方向、半径方向）に歪みを受けた際の、紐の弾性特性、および「緩く」接触する紐のストランドもしくは繊維のため、相互に対して滑りまたは移動する方法と、幾分類似している。
【００３６】
ある例では、ナノファイバは、銀金属のような、導電性材料でドープされたカーボンナノファイバであり、ある予想可能な量の導電性が付与される。金、酸等の別の材料を用いて、カーボンナノファイバにドープを行い、導電率を改善または調整してもよい。別の例では、適合伝導性微細構造106a乃至dは、導電性マイクロファイバもしくはマイクロチューブであり、またはミリメートルスケールの金属ワイヤのような、より大きな素子であってもよい。しかしながら、ワイヤまたはファイバが大きくなると、そのようなワイヤは、ポリマー基板102の収縮の際に、バックルまたはクラックが生じ易くなる。そのような大きなワイヤまたはファイバは、該ワイヤまたはファイバの固有の移動特性により、ポリマーが収縮した際に、その影響を受け易いからである。従って、カーボンナノファイバの例では、相互に対してスライドまたは移動可能であるという前述のナノファイバの固有の特性のため、これらにはバックルが生じ難い。
【００３７】
図1Aの例では、ポリマー基板102全体に対する熱の印加に応じて、ポリマー基板102は、均一に収縮し、最終形状およびサイズに落ち着く。これは、ポリマー基板に使用されるポリマー材料、ならびに印加される熱の量および時間に依存し、元のサイズの半分（または元のサイズの最大20分の1）であってもよい。従って、ポリマー材料102の収縮または歪みは、必要性または要望に応じて変化してもよく、適合伝導性微細構造106a乃至dは、ポリマー材料102の収縮の量に対応して、相互に接近するように移動する。従って、一旦収縮が終わると、適合伝導性微細構造造106a乃至dの相互接続密度は、収縮前の相互接続密度に比べて増大し、これにより、第1のピッチP1よりも短い、第2のピッチP2が発生または形成される。
【００３８】
さらに別の特定の例では、電子機器コネクタまたは装置との特定の接続において、70μmの最終／所望のピッチが必要となることが想定される。これに基づき、元のサイズの3倍まで収縮可能な、特定のポリマー基板が選定され、適合伝導性微細構造106a乃至dは、ポリマー基板に埋設され、相互の間のギャップまたはピッチ（例えば第1のピッチP1）は、最初約210μmであり得る。ポリマー材料102の均一加熱に応じて、元のサイズの3倍まで収縮し、適合伝導性微細構造106a乃至dは、相互に接近するように移動し、ギャップまたはピッチが、同じ3倍または収縮係数だけ減少する。その結果、第2のピッチ（例えばP2）は、約70μmに設定され、これにより要求仕様に合致する、高密度ピッチを有する微細なピッチの微細構造が得られ、これが電子機器コネクタまたは装置に接続される。
【００３９】
別の例では、第2のピッチP2は、50μmにまで減少し、または別の例では、10μmにまで減少し、ポリマー材料は、元のサイズの10分の1または20分の1まで収縮する。これは一例であり、すなわち、「高密度」または「高相互接続密度」の意味は、適合伝導性微細構造106a乃至dが、約70μm以下、または約10μm以下のピッチを有することである。これは、従来のフォトリソグラフィー法および装置で形成される、従来の基板の周りに伝導トレースを形成する既存の方法では達成することは難しい。特に、そのような高い相互接続密度で、非平坦な表面に構造をぴったりと適合させることは難しい。従って、適合伝導性微細構造106a乃至dは、ポリマー基板が収縮しても、バックリングまたはクラックが生じるリスクを伴わずに、相互の間に極めて微細なピッチ（例えば、70から10μm）を得ることができ、これにより、例えば、フォトリソグラフィーを介して形成された、大きなピッチ（低密度）の伝導性トレースに比べて、より高い密度で電気エネルギーおよび／または熱エネルギーを伝送可能な、高密度相互接続構造が提供される。
【００４０】
特に、プラスチックまたはポリマー基板にそのような微細ピッチの高密度相互接続構造を形成するため、フォトリソグラフィープロセスを使用することは、効果的ではなく、そのようなポリマー基板の表面の周りに自然に生じる極めて粗い微細構造表面または輪郭のため、現実的ではない。従って、ポリマー基板に「フォトリソグラフィー形成トレース」を形成すると、そのような粗いポリマー基板上にトレースを形成した際に得られる接続性の欠如のため、不安定なトレースが得られる結果となる。
【００４１】
光学的に透明な熱ポリマーを用いて、相互接続構造を形成する例では、前述のように、高相互接続密度（例えば4μmピッチ）を形成する際に、透明で高伝導性表面の形成が可能となる。
【００４２】
ある例では、ポリマー基板102（例えば、可撓性）は、ユーザにより装着可能な可撓性繊維、またはヘルメット、車両のような構造に取り付けられる可撓性繊維のような、可撓性支持表面に巻き付けられ、または接触され得る。ポリマー基板102は、加熱され、収縮され、繊維材料にぴったり適合され、取り付けられる。この方法では、ポリマー基板102に支持された適合伝導性微細構造106a乃至dは、電源（例えば、電池または他の電源）と電気的に結合され、繊維に熱エネルギーが伝達され、最終的に構造および／または人に伝達される。適合伝導性微細構造106a乃至dは、ウェアラブル繊維により支持された電気部材（例えばLED、センサ等）に電気信号を伝達する繊維に使用することもできる。例えば、胴体の近傍、先端など、ウェアラブル繊維の一部には、他の領域よりも大きな熱エネルギーが必要となり、従って、そのような箇所では、適合伝導性微細構造の高密度の利点が得られる。図5A乃至7Aを参照して以下に詳しく示すように、適合伝導性微細構造は、ポリマー基板の少なくとも一部を選択的に加熱することにより、ポリマー基板の周囲がより緻密に調整され、これにより、そのような選択位置において、より緻密なピッチ、微細なピッチの適合伝導性微細構造が形成される。これは、繊維基板の特定の箇所でより大きな熱エネルギーが必要となる、前述の例では有益である。
【００４３】
別の例では、伝導性相互接続構造100は、取り付けられる構造（例えば、ガラス表面、電子部材等）に、ある量の構造完全性を提供する。適合伝導性微細構造106a乃至d（例えば、カーボンナノチューブを有する）は、支持表面に金属または導電性トレースを形成する既存の方法よりも、相互により接近して配置され、または相互により緻密なピッチで配置されるからである。これにより、特定の表面または組立体の構造一体性が改善され、あるいは最大化される。また、熱可塑性材料の固有の強度のため、収縮ポリマー材料は、収縮前よりも構造的に強化され、例えば、それが収縮され、冷却されると、伝導性相互接続構造の表面にわたって材料特性が変化し、これにより、取り付けられる伝導性相互接続構造および／または組立体のさらなる構造一体性が提供される。
【００４４】
図4Aおよび4Bには、本開示の例による、伝導性相互接続構造400の適合伝導性微細構造の相互接続密度を高めるための、伝導性相互接続構造400を製造する方法を概略的に示す。伝導性相互接続構造400は、ポリマー基板402を有し、これは、熱源104からの熱の印加に応じて、未収縮状態（図4A）から収縮状態（図4B）に変化して収縮できる。伝導性相互接続構造400は、グリッドパターンで形成され、ポリマー基板402に取り付けまたは埋設された、複数の適合伝導性微細構造406a乃至hを有する。適合伝導性微細構造406a乃至hは、前述のような方法で、ポリマー基板402に埋設される。複数の適合伝導性微細構造406a乃至hは、各々が、マイクロファイバおよび／またはナノファイバのような、複数のマイクロ素子を有し、ナノファイバは、例えば、前述のように、導電性を有するカーボンナノチューブである。
【００４５】
図4Aの未収縮状態では、グリッドの格子パターンのため、複数の適合伝導性微細構造406a乃至dは、相互接続密度（垂直および水平方向の両方）を定め、従って、適合伝導性微細構造406e乃至hは、ある方向において、第1のピッチP3だけ相互に分離され、適合伝導性微細構造406a乃至hは、第2のピッチP4（第1のピッチP3と同じであっても、異なっていてもよい）だけ相互に分離され得る。第1および第2のピッチP3、P4は、比較的大きく（例えば、200μm以上）、従って、低密度の適合伝導性微細構造406a乃至hが定められてもよい。図のように、複数の適合伝導性微細構造406a乃至hは、直交して、または格子グリッドパターンで配置されるが、ダイヤモンド形状のグリッドパターン、または不均一なグリッドパターン、または放射状に配列されたグリッドパターンなど、他のグリッドパターン、配置、および空間配置も想定される。
【００４６】
図1Aおよび1Bを参照して示した場合と同様、ポリマー基板402は、熱源404からの熱の印加または誘導に応じて、ある量または度合いで収縮可能であるため、ポリマー基板402は、その元のサイズおよび形状の少なくとも半分に（または、使用ポリマー材料、および熱印加の時間および大きさに応じて、元のサイズおよび形状の最大20分の1）まで、収縮し得る。特に、ポリマー基板402が加熱され、所望のサイズおよび形状に収縮されると、適合伝導性微細構造406a乃至hは、一斉に相互に近づくように移動し、相互接続密度が増加する。適合伝導性微細構造406a乃至hのグリッドに、破損、クラック、ワープ、バッキングが生じたりすることはなく、他の好ましくない変形も生じない。これは、適合伝導性微細構造406a乃至hは、複数のマイクロ素子を有し、これらは、元来弾性的である複数のナノファイバまたはその集合体であり、ポリマー基板402の収縮により力を受けると、ナノファイバは、接触するナノファイバまたはナノチューブに対してスライドまたは移動できるためである。一方、グリッドパターンの周囲でオーバーラップする伝導性微細構造406a乃至hも、相互に対してスライドまたは移動することができ、ポリマー基板402の収縮の際に歪むが、図1Aおよび1Bに関する適合伝導性微細構造106a乃至dについての説明と同様に、グリッドパターンの破損またはバックリングは生じない。
【００４７】
従って、図4Aの例では、ポリマー基板402に対する（例えば均一な）熱の印加に応じて、ポリマー基板402が収縮し、最終形状およびサイズに設定され、これは、元のサイズの少なくとも半分（および元のサイズの最大20分の1）であってもよい。適合伝導性微細構造406a乃至hは、相互に対して近づくように移動し、これにより、適合伝導性微細構造406a乃至hの相互接続密度が高められる。従って、第3および第4のピッチP5およびP6（図4B）（例えば70μm以下）は、それぞれ、第1および第2のピッチP3およびP4（図4A）（例えば200＋μm）よりも小さい。開始ピッチ（収縮前）は、約200μmであり、ある場合には、収縮前に約50μmであり得ることが留意される。
【００４８】
図4Bの得られる伝導性微細構造400は、例えば、熱エネルギーの伝達に利点のある用途に有意である。グリッドパターンは、熱伝導性であり、（前述のように）加温目的のため、ユーザにより暖められる可撓性の伝導性基板組立体のように、表面または構造を温め、加熱することができ、あるいは高密度加熱適用の点で有意なガラス表面に適用される。開示の任意の例では、ポリマー基板402は、均一に、または不均一に収縮し得る。例えば、ガラス窓の特定の位置に、より多くの量の氷が形成されることが把握される場合、適合伝導性微細構造のグリッドパターン（または直線パターン）は、そのような特定の場所のガラスに適用される（透明な）伝導性微細構造では緻密に形成され、ポリマー基板の特定の箇所の選択的な加熱を介して（すなわち、ポリマー基板の不均一加熱により、特定の領域または面積を、別の領域に対してより高い度合いで収縮させ）、特定の構造または表面に沿って、適合伝導性微細構造の最終パターンまたは密度を調整、カスタマイズする。これにより、特定の位置で大きな熱エネルギーが生じ、例えば、氷を溶かすことができる。そのようなポリマー基板の特定の部分の「選択加熱」は、さらに以下に例示され、図4Aおよび4Bの適合伝導性微細構造406a乃至hのグリッドパターンと同様に適用できる。
【００４９】
図5Aおよび図5Bには、本開示の一例による、伝導性相互接続構造500の適合伝導性微細構造の相互接続密度を高めるための、伝導性相互接続構造500を製造する方法を概略的に示す。伝導性相互接続構造500は、ポリマー基板502を有し、これは、熱源504からの熱の印加に応じて、未収縮状態（図5A）から収縮状態（図5B）に収縮可能である。伝導性相互接続構造500は、ポリマー基板502に取り付けられ、または埋設された、（例えば前述のような）複数の適合伝導性微細構造506a乃至dを有する。複数の適合伝導性微細構造506a乃至dの各々は、他の適合伝導性微細構造に関して記載されたものと同じ特性を有するように形成される（例えば、カーボンナノファイバで構成されたマイクロ素子）。
【００５０】
図5Aの未収縮状態では、複数の適合伝導性微細構造506a乃至dは、隣接する適合伝導性微細構造506a乃至dの間の第1のピッチP7により定められた相互接続密度を定める。図1Aおよび1Bに関して示したものと同様、ポリマー基板502は、熱源504からの熱の印加に応じて、ある度合いで収縮可能であるため、ポリマー基板502の選択部分510aは、（選択温度、時間まで）加熱され、その部分は、元のサイズおよび形状の少なくとも半分まで（または元のサイズおよび形状の最大20分の1まで）収縮される。一方、ポリマー基板502の未収縮状態510bは、加熱されず、従って収縮しない（すなわち、ポリマー基板502は、不均一に加熱される）。従って、選択部分510aが加熱され、収縮されると、適合伝導性微細構造506a乃至dの上側区画512aのみが、相互に対して接近するように移動し、これにより、図5Bに示すように、第1の相互接続密度領域513aが定められる。その結果、上側区画512aの適合伝導性微細構造506a乃至dは、第2のピッチP8（例えば、70μm以下）を定め、これは、第1のピッチP7（例えば、200+μm）よりも小さい。これは、不均一加熱プロセスを取り入れた一例であり、伝導性相互接続構造500の特定の区画が調整され、これにより、ポリマー基板502に支持された、カスタマイズされ、調整された相互接続密度、または適合伝導性微細構造506a乃至dに関連した密度領域が形成される。
【００５１】
図5Bの得られる伝導性相互接続構造500は、第1の部分510aから第2の部分510bに、幾分外方に張り出し、適合伝導性微細構造506a乃至dの下側区画512bは、ピッチが影響を受けない一方（例えば、下側区画512bは、依然第1のピッチP7を有する）、適合伝導性微細構造506a乃至dの上側区画512aは、下側区画512bよりも微細となり、より緻密なピッチとなる。
【００５２】
特に、伝導性相互接続構造500は、第1の相互接続密度領域513a、および第1の相互接続密度領域513bとは異なる相互接続密度を有する、第2の相互接続密度領域513bを定める（さらに、これらの間の遷移領域または部分510c）。図に示すように、適合伝導性微細構造506a乃至dの下側区画512bは、ある相互接続密度から、異なる相互接続密度を有する上側区画512aに向かって変化し、適合伝導性微細構造506a乃至dの一端から他端まで、断線または継ぎ目が生じないように、連続的に変化する。これにより、ロスが減り、インピーダンス要求に合致し、2組の相互接続密度領域を有する相互接続構造を製作する際の複雑さを低減でき、両者の間に連続的に延在する、一組の適合伝導性微細構造506a乃至dのみが製作される。
【００５３】
図5Bには、例示目的で、直線状に形成された部分510aと510bの間に延在する、張り出した（フレア状の）繊維部分510cが示されているが、実際には、ポリマー基板502の区画のみに印加される熱に応じて変形するポリマー基板502の固有の性質のため、そのような繊維領域は、湾曲し、または曲線を有してもよい。
【００５４】
図5Bの伝導性相互接続構造500は、電子組立体に広く使用されている、可撓性のリボンケーブルまたはバスラインのような、導電性ケーブル配線として使用できる。例えば、適合伝導性微細構造506a乃至dの上側区画512aは、プロセッサのような電気コネクタまたは電子部材と電気的および機械的に結合される一方、下側区画512bは、以下に示すように、後部電気部材（例えば、電源、大きな電子部材、メモリ装置等）のような、少なくとも一つの電気部材と電気的および機械的に結合される。
【００５５】
図6Aには、導電性組立体601の例を示す。これは、図5Bの伝導性相互接続構造500に関して示した構造および操作に利用できる。ここで、電子組立体601は、伝導性相互接続構造600を有し、これは、第1の端部610aおよび反対の第2の端部610bで加熱／収縮され、中央部分610c（端部610aと610bの間）が加熱／収縮されていない（または端部よりも収縮の度合いが小さい）、ポリマー基板602を有する。図に示すように、伝導性相互接続構造600は、ポリマー基板602に取り付けられた複数の適合伝導性微細構造606a乃至dを有し、これは、例示のものと同じマイクロ素子を有し得る。
【００５６】
この例では、伝導性構造606a乃至dの中央区画612c（ポリマー基板602の中央部分610cに対応する）は、第1のピッチP9により定められる第1の相互接続密度（未収縮領域）を定め、適合伝導性微細構造606a乃至dの上側区画612a（第1の端部610a）は、第2のピッチP10により定められる第2の相互接続密度を定める。従って、伝導性相互接続構造600は、第1の密度領域613aと、第2の密度領域613bと、第3の密度領域613cとを有し、これらは、適合伝導性微細構造606a乃至dのそれぞれの区画612a乃至cと関連付けるように符号化される。
【００５７】
第1の端部610aは、第1の電子部材614aと機械的に結合され（または電気コネクタにピン留めされ）、適合伝導性微細構造606a乃至dの第1の区画612aは、第1の電子部材614aと電気的に結合され得る。一方、適合伝導性構造606a乃至dの下側区画612b（ポリマー基板602の第2の端部610b）は、第3のピッチP11により定められる第3の相互接続密度（第1の相互接続密度と同じ、または異なる）を定める。第2の端部610bは、第2の電子部材614b（またはコネクタ）と機械的に結合され、適合伝導性構造606a乃至dの下側区画612bは、第2の電子部材614bと電気的に結合される。従って、第2および第3の相互接続密度領域613a、613bは、各々、第3の相互接続密度領域613cにより定められた相互接続密度よりも大きい相互接続密度を定める。「より高い」または「より大きい」相互接続密度とは、適合伝導性構造が、ポリマー基板が収縮する前の適合伝導性構造のピッチに比べて（またはあまり収縮していない部分に比べて）、ピッチ（例えば、70μm以下）において相互に接近していることを意味する。また、図に示すように、適合伝導性構造606a乃至dは、第1、第2、第3の相互接続密度領域613a乃至cの各々を介して連続的に延伸し、破損、継ぎ目、または他の遷移を有さず、本願に記載の利点が提供される。
【００５８】
従って、伝導性相互接続構造600の対向する端部は、第1および第2の区画612aおよび612bを定める微細ピッチの導電性微細構造である、高密度微細構造であると見なされ得る。そのような第1および第2の区画612a、612bは、各々、相互に向かって外方に張り出し、適合伝導性構造606a乃至dの中間区画612cまで延伸する。これは、図5Aおよび5Bについて示したように、ポリマー基板602の端部610a、610bのみを選択的に加熱することにより達成され、中央部分610cは加熱されない（または中央部分は、同じ程度には加熱されない）。
【００５９】
伝導性相互接続構造600が、リボンケーブルまたは可撓性バスラインのような、導電性ケーブル配線を有する例では、中央部分612cは、それ自身の周りに折り畳まれ、または巻き付けられ、あるいは第1および第2の電子部材614a、614bを支持する電子組立体の構造の周囲に巻き付けられる。これにより、電子組立体の空間が低減または最小化され得る。伝導性構造606a乃至dは、端部において緻密にピッチ化され、中央部分612cは、それ自身および／または他の部材の周りに巻き付けられるからである。
【００６０】
図6Bには、導電性組立体651の別の例を示す。組立体は、伝導性相互接続構造650を有し、これは、図6Aを参照して示した前述の伝導性相互接続構造600に比べて、幾分逆に形成される。特に、伝導性相互接続構造650は、ポリマー基板652と、ポリマー基板652に支持され埋設された適合伝導性微細構造656a乃至dとを有し、これは、一例として、マイクロ素子を有し得る。概略的に、ポリマー基板652は、未だ収縮されていない（または僅かに収縮された）第1の端部660aおよび第2の端部660bを有するのに対し、中央部分660cは、加熱され収縮され、端部660aおよび660bの相互接続密度よりも高いまたは大きな相互接続密度が形成される。
【００６１】
特に、ポリマー基板652の中央部分660cに関連する適合伝導性構造656a乃至dの中央区画662cは、第1のピッチP12により定められる第1の相互接続密度を定め、第1の端部660aに関連する上側区画662aは、第2のピッチP13により定められる第2の相互接続密度を定める。従って、伝導性相互接続構造650は、適合伝導性構造656a乃至dのそれぞれの区画662a乃至cに関連するように符号化された、第1の相互接続密度領域663a、第2の相互接続密度領域663b、および第3の相互接続密度領域663cを有する。
【００６２】
第1の端部660aは、第1の電子部材664aと機械的に結合される一方、適合伝導性構造656a乃至dの上側区画662aは、第1の電子部材664aと電気的に結合される。反対側では、適合伝導性構造656a乃至d（ポリマー基板652の第2の端部660b）の下側区画662bは、第2のピッチP13により定められる第2の相互接続密度を定める。図6Bには、同じピッチおよび相互接続密度を有する、上側区画662aおよび下側区画662bが示されているが、これらは、図6Aに示すように、特定のピッチ構造に適合するように異なってもよいことが留意される。第2の端部660bは、第2の電子部材664bと機械的に結合され、複数の適合伝導性構造656a乃至dの下側区画662bは、第2の電子部材664bと電気的に結合され得る。電子部材664aおよび664bは、プロセッサ、電源、メモリ装置等のような、任意の種類の部材であり得る。従って、中央部分660cのみが加熱され、収縮するため、第1および第3の相互接続密度領域の各々は、第3の密度の相互接続密度よりも小さな相互接続密度を定める。従って、第1および第2の相互接続密度領域663a、663bの各々は、第3の相互接続密度領域663cにより定められる相互接続密度よりも小さな相互接続密度を定める。また、図に示すように、適合伝導性構造656a乃至dは、第1、第2、および第3の密度領域663a乃至cの各々を介して連続的に延在し、破損、継ぎ目、または他の遷移は生じない。
【００６３】
ある例では、伝導性相互接続構造650の対向する端部は、導電性微細構造またはトレースであり、結合電子部材664aまたは664b（またはコネクタ）のピン（またはピッチ）に整合するように寸法化されたピッチを有し、各フレアは、ポリマー基板652の中央部分660cに向かって内側に張り出す。これは、図5Aおよび5Bに関して前述したように、ポリマー基板652の中央部分660cのみを選択的に加熱することにより得ることができる。従って、中央部分660cは、該中央部分660cの周囲で、特定のサイズおよび形状（適合伝導性構造656a乃至dの信頼性に依存する）に収縮する。そのような中央部分660cの選択的な収縮および調整は、有意である。リボンケーブルのようなケーブルは、通常、製造中、シールド材料でシールドされるが、中央部分660cが収縮するため、該中央部分660cを覆い、またはシールドする必要のあるシールド材料が大きく低減されるからである。また、これは、例えば、特定のケーブルの端部区画よりも小さい（より密にピッチされた）中間区画を形成し、または製造する際に、通常必要とされる伝導性構造656a乃至dに生じ得る遷移または継ぎ目を低減する。
【００６４】
また、中央部分660cのそのような調整された収縮は、「空中」で、（収縮されていない）ポリマー基板の製造後に実行することができる。例えば、端部660aおよび660bは、現場においてそれぞれの電子部材664a、664bに結合され、その後、現場にある間に、中央部分660cが加熱され、所望のサイズに収縮される（例えば、「ブランク」または未収縮の伝導性相互接続構造が製作された後）。すなわち、特定の伝導性相互接続構造は、伝導性相互接続構造（例えば図1A）の全長に沿って、同じ（未収縮）断面寸法および形状を有するように製造され得る。これにより、例えば、現地において配布、販売、および使用の準備がされた、均一なリボンケーブルが形成される。次に、技術者は、前述のようなそれぞれの電子装置に、端部660a、660bを結合し、その後、中央部分660cが選択的に加熱され、収縮され、これにより、例えば、リボンケーブルの製造された寸法および形状が調整または変更される。これは、製造コスト、組み立てコストを大きく低減することができ、所望の位置で加熱され、特定の目的に合致された、幅広くカスタマイズが可能なリボン配線を提供できる。
【００６５】
別の利点として、通常、リボンケーブルの遷移および継ぎ目により存在する、損失の量が最小限に抑制され、または低減される。これは、伝導性相互接続構造600、650では不要である。これらの各々は、単一のピースのポリマー基板で構成された、一つの連続体であり、単一のピースのポリマー基板を介して全ての方向に延在する、取り付けられた微細構造を有するためである。また、この方法において、中央部分662cの周囲で、適合伝導性構造656a乃至dの相互接続密度を変化させることにより、適合伝導性構造656a乃至dのインピーダンスが変化または修正され、特定の電子組立体の仕様に合致するように、クロストークの最小化または低減が助長される。
【００６６】
一例に記載のポリマー基板は、単一の材料のピース、または複数の部材もしくはピースを有することが留意される。
【００６７】
図7Aおよび7Bには、本開示の一例による、伝導性相互接続構造700の適合伝導性微細構造の相互接続密度を高めるための伝導性相互接続構造700を製造する方法を概略的に示す。伝導性相互接続構造700は、ポリマー基板702を有し、これは、熱源704からの熱の印加に応じて、未収縮状態（図7A）から収縮状態（図7B）に変化して、収縮することが可能な選択部分を有する。伝導性相互接続構造700は、（図2および図3を参照して記載したような）ポリマー基板702に取り付けられた複数の適合伝導性微細構造706a乃至dを有し、各々は、一例として、マイクロ素子を有する。
【００６８】
図7Aの未収縮状態では、複数の適合伝導性微細構造706a乃至dは、隣接する適合伝導性微細構造706a乃至dの間の第1のピッチP14により定められた、第1の相互接続密度を有する。特に、伝導性微細構造706bおよび706cの間に符号化されているように、第1のピッチP14は、必要な場合、例えば、約200μm（または200μm超、またはそれ未満）であり得る。図1Aおよび1Bに関して示したように、ポリマー基板702は、熱源704からの熱の印加に応じて、ある度合いで収縮可能なため、ポリマー基板702の選択部分710は、選択温度にある時間加熱され、所望のサイズ、例えば、元のサイズおよび形状の少なくとも半分にまで、収縮され得る。
【００６９】
ポリマー基板702の第1の側720aは、その全長に沿って、第1の領域722aの近傍に拘束される一方、反対の第2の側720bは、第2の領域722bの近傍に拘束される。クランプ、プラテンもしくは他の拘束デバイス、機構、またはシステムのような拘束デバイスを用いて、第1の側720aおよび第1の側720bの近傍で、そのような拘束が行われてもよい。特に、選択部分710は、加熱され、所望のサイズに収縮され、（加熱され／選択された部分710に関する）適合伝導性微細構造706bおよび706cの上側区画712aのみが、相互に近づくように移動し、これにより、適合伝導性微細構造706bおよび706cの上側区画712aの間の第2のピッチP15（例えば70μm以下）により定められる、第2の相互接続密度が定められる。一方、第1の側720aおよび第2の側720bは、拘束されているため、適合伝導性微細構造706bおよび706dは、元の位置から移動することができず、適合伝導性微細構造706a乃至dの下側区画712bは、加熱後も同じ第1のピッチP14に維持される。この方法では、ポリマー基板702の側部の拘束により、加熱されたポリマー基板702の中心領域の周囲に大きな収縮力が生じ、これにより、ポリマー基板702の拘束部分がない場合に比べて、より大きな収縮およびピッチの減少（および相互接続密度の増加）が生じる。
【００７０】
従って、適合伝導性微細構造706bおよび706cの上側区画712aは、第2の密度領域713bの相互接続密度よりも大きな相互接続密度を有する第1の密度領域713aを定める。第1の密度領域713aは、極めて低い相互接続密度を有することが留意される。ポリマー基板702の面積は、同じ面積のままであるが、伝導性微細構造706bおよび706cの量は、減少するからである。また、適合伝導性微細構造706bおよび706cは、第1および第2の密度領域713a、713bの各々を介して、連続的に延在する。図7Bのこの伝導性相互接続構造700は、可撓性BUS配線のような、導電性ケーブル配線の用途に有意である。この場合、上側区画712aは、プロセッサのような電気部材と電気的および機械的に結合され、下側区画712bは、後部電気部材（例えば電源、大きな電子部材、メモリ装置など）のような、少なくとも一つの電気部材と電気的および機械的に結合される。これは、マイクロプロセッサ、およびそれほど高密度のピンが必要ではない別の隣接部材のような、高密度相互接続構造を処理するバスポートに有益となり得る。以前のシステムは、ケーブルを別個のラインに分離するコネクタ、または同じパスを実行する複数のバスにつながれ、接続される必要のあるケーブルを含む。これは、ケーブルの複雑性を追加し、所与のシステムの空間が必要となる。
【００７１】
図8Aおよび8Bには、本開示の一例による、伝導性相互接続構造800の適合伝導性微細構造の相互接続密度を高めるための伝導性相互接続構造800を製造する方法を概略的に示す。伝導性相互接続構造800は、ポリマー基板802を有し、これは、熱源804からの熱の印加に応じて、未収縮状態（図8A）から収縮状態（図8B）に変化して、収縮することができる。伝導性相互接続構造800は、ポリマー基板802に取り付けられ、または埋設された複数の適合伝導性微細構造806a乃至fを有する。複数の適合伝導性微細構造806a乃至fは、各々、本願に記載の複数のマイクロ素子またはその集合体を有する。
【００７２】
この例では、伝導性相互接続構造800は、支持本体805の湾曲表面803の周りに巻き付けられ、または覆われる（例えば、湾曲表面は、非平坦表面である）。伝導性相互接続構造800は、一例を示すため、支持構造805から空間的に分離された状態で示されているが、これは、加熱、収縮される前に、湾曲表面の全体の周りに巻き付けられてもよいことが留意される。湾曲表面803は、曲線状であっても、変化する湾曲表面を有してもよく、湾曲表面領域の間に、平坦表面領域を有してもよい。
【００７３】
図8Aの未収縮状態では、複数の適合伝導性微細構造806a乃至fは、隣接する適合伝導性微細構造806a乃至fの間の第1のピッチP16により定められた、第1の相互接続密度を定める。適合伝導性微細構造806a乃至fは、任意の態様（例えば直線状）で配置され得る。これらは、相互に空間的に分離されてもよい。ある特定の配置が示されているが、変化するように分離された形態、またはピッチ化伝導性微細構造を有する形態、または図4Aに示すようなグリッドパターンで配置された微細構造を有する形態のような、他の配置または構成も想定される。
【００７４】
ポリマー基板802は、熱源805からの熱の印加に応じて、ある度合いで収縮可能であるため、ポリマー基板802は、選択温度および時間で加熱され、ある度合いまで収縮され得る。特に、ポリマー基板802が加熱され、所望のサイズに収縮されると、ポリマー基板802によって歪みが生じた際に、適合伝導性微細構造806a乃至fは、相互に近づくように一斉に移動し、これにより、適合伝導性微細構造806a乃至fの相互接続密度が増加する。これは、前述のように、適合伝導性微細構造806a乃至fは、複数のマイクロ素子であり得るため、ポリマー基板が収縮し、湾曲表面803の周囲に放射状に歪みが生じても、バックリングまたは破損を生じさせずに、相互に対してスライドまたは移動することができるためである。
【００７５】
従って、図8Aの例では、ポリマー基板802の全体に対する熱の印加に応じて、ポリマー基板802は、均一に収縮し、最終形状およびサイズに設定され（例えば、元のサイズの半分であってもよい）、適合伝導性微細構造806a乃至fは、相互に近づくように放射状に移動し、ポリマー基板802は、湾曲表面803の形状に共形化され、またはぴったり適合され、これにより、第1の相互接続密度よりも大きな第2の相互接続密度が定められる。第2の相互接続密度は、従って、第2のピッチP17により定められ、これは、第1のピッチP16よりも小さい。従って、適合伝導性微細構造806a乃至fは、支持本体805の湾曲表面803の一部となり、あるいは幾分転写される。その結果、ポリマー基板802は、適合伝導性微細構造806a乃至fの1または2以上を支持する、少なくとも一つの湾曲表面を有することができる。
【００７６】
ある例では、支持本体805は、剛性構造であり、例えば、複合材料、金属材料、ガラス材料、セラミック材料、無機材料、および本開示の伝導性相互接続構造を支持もしくは担持できる他の構造もしくは本体で構成された構造もしくは本体であり得る。
【００７７】
別の例では、ポリマー基板802の1または2以上の選択部分は、そのような選択部分に関する相互接続密度が高まるように、選択的に加熱され、これにより、特定の湾曲表面または表面の周囲の選択部分における通電容量が上昇する。
【００７８】
伝導性相互接続構造800を湾曲または放射状表面に設置し、あるいは取り付ける機能により、システムにおけるケーブルのランに必要な空間を低減できるという利点が提供される。ケーブルは、表面と共形化され、そのため、システムの複雑性が抑制され、必要空間が最小限に抑制されるためである。これは、従来のリソグラフィー装置では、湾曲表面上にトレースを形成することの複雑さのため、極めて時間がかかり高コストであり、しばしば、多くの用途に適用できず、または効率的に適用することは難しい。
【００７９】
伝導性相互接続構造を湾曲本体または湾曲部材に取り付けるある用途には、これに限られるものではないが、自動車、航空機、船舶、宇宙船、電子部材等のような、車両の湾曲表面（例えばガラス）に伝導性相互接続構造を取り付け、または巻き付けることが含まれる。他の特定の用途には、ウィンドシールドの曇り止めが含まれる。
【００８０】
別の例では、支持本体805は流動性モールド（または、ロッドのような取り外し可能な構造）のような、取り外し可能な本体、または使い捨て本体であってもよい。これは、伝導性相互接続構造800が加熱され、支持本体805の形状に共形化された後、除去されてもよい。ポリマー基板および下側の構造（例えばロッド）は、必要な加熱および使用材料に応じて、密着性が調整され得る。従って、ポリマー基板802は、除去された支持本体805の形状を維持する。これは、中央区画（例えば、図6Bの660c）が長い棒の周囲に巻き付けられ、中央区画が加熱、収縮された後、長い棒を除去し、中央区画が幾分らせん形状となるような用途に有益である。従って、BUSケーブルに必要な断面積および空間は、さらに低減され、これにより、そのらせん、円形状のため、（平坦なケーブルに比べて）そのような中央区画をシールドすることが容易になる。
【００８１】
図9A乃至9Cには、本開示の一例による、伝導性相互接続構造900の適合伝導性微細構造の相互接続密度を高めるための、伝導性相互接続構造900を製造する方法を概略的に示す。伝導性相互接続構造900は、ポリマー基板902を有し、これは、熱源904からの熱の印加に応じて、未収縮状態（図9B）から収縮状態（図9C）に変化し、収縮することができる。伝導性相互接続構造900は、ポリマー基板902に取り付けられまたは埋設された、複数の適合伝導性微細構造906a乃至fを有し、この各々は、前述のような、複数のマイクロ素子を有する。
【００８２】
伝導性相互接続構造900は、支持本体905の複数の湾曲表面構造903に巻き付けられ、または覆われる（あるいは周囲に設置される）。複数の湾曲表面構造903は、第1の湾曲表面907aと、遷移湾曲表面907cにより分離された第2の湾曲表面907bとを有する。複数の湾曲表面構造903は、対称に曲面化された三角錐と同様の形状であってもよい。特に、第1の湾曲表面907aにより定められる上側区画は、第2の湾曲表面907bにより定められる下側区画よりも小さな断面積（または直径）を有するように形成される。
【００８３】
伝導性相互接続構造900は、支持構造905から空間的に分離されるように示されているが、加熱および収縮前に湾曲表面903の周りに接続、または巻き付けられ得ることが留意される。図9Bに示すように、伝導性相互接続構造900は、図8Aに示す伝導性相互接続構造800と同様、支持構造905の形状に対応する形状に形成され、または略円柱形状に形成され得る。あるいは、伝導性相互接続構造900は、平坦で可撓性のパネルまたは膜であり、支持本体905の一部または全ての周囲に巻き付けられ、または覆われてもよい。
【００８４】
図9Bの未収縮状態では、複数の適合伝導性微細構造906a乃至fは、隣接する適合伝導性微細構造906a乃至fの間の第1のピッチP18により定められる、第1の相互接続密度を定める。複数の適合伝導性微細構造906a乃至fは、図に示すように、相互に空間的に分離して配置される。ただし、本願に記載の他の構成または配置も想定される。
【００８５】
ポリマー基板902は、熱源904からの熱の印加に応じて、ある度合いで収縮可能であるため、第1の端部910aは、温度および時間（ボックスH1に示されている）に選択的に加熱され、所望のサイズおよび形状に収縮される。ポリマー基板902の第1の端部910aは、加熱され、所望のサイズに収縮され、適合伝導性微細構造906a乃至fの上側区画912aは、相互に近づくように一斉に移動し、第1の端部910aは、第1の湾曲表面907aと共形化され、またはぴったりと適合する。また、ポリマー基板902の下側端部910bは、加熱され（ボックスH2で示されている）、所望のサイズおよび形状に収縮する。ポリマー基板902の第1の端部910aが加熱され、所望のサイズに収縮されると、適合伝導性微細構造906a乃至fの上側区画912aは、相互に近づくように一斉に移動し、第1の端部910aは、第1の湾曲表面907aと共形化され、またはぴったりと適合する。また、ポリマー基板902の第2の端部910bは、加熱され（ボックスH2で示されている）、別の所望のサイズに収縮する。その結果、適合伝導性微細構造906a乃至fの下側区画912bは、相互に近づくように一斉に移動し、第2の端部910bは、第2の湾曲表面907bの周囲と共形化され、またはぴったりと適合する。第1および第2の端部910a、910bの加熱により、ポリマー基板902の第3の部分910c、および適合伝導性微細構造906a乃至fの中央部分912cは、同様に、遷移湾曲表面907cに共形化される。
【００８６】
従って、図9Bに示すように、ポリマー基板902の第1および第2の端部910a、910bの各々の選択的な加熱の印加に応じて、ポリマー基板902が収縮し、支持本体905の複数の湾曲表面構造903にと共形化され、またはぴったりと適合する。この方法では、適合伝導性微細構造906a乃至fの下側区画912bは、第2の湾曲表面907bの形状の周囲に、放射状に相互に近づくように移動する。これにより、第2のピッチP19により、第1のピッチP18よりも小さい第2の相互接続密度が定められる。また、適合伝導性微細構造906a乃至fの上側区画912aは、曲線状の態様で第3の湾曲表面907cから延在するように、第1の湾曲表面907aの形状の周囲を、放射状に相互に近づくように移動し、これにより、第1のピッチP18よりも小さい（および第2のピッチP19よりも小さい）、第3のピッチP20により定められる第3の相互接続密度が定められる。その結果、ポリマー基板902は、第1の湾曲プロファイル（すなわち第1の端部910a）と、該第1の湾曲プロファイルとは異なる第2の湾曲プロファイル（すなわち第2の端部910b）とを有し得る。
【００８７】
従って、図9Cの伝導性相互接続構造900は、第1の区画912aに関連する第1の密度領域913aと、適合伝導性微細構造906a乃至fの第2の区画912bに関連する第2の密度領域913bとを有する。第3の密度領域913cは、第1と第2の密度領域913a、913bの間に定められ、適合伝導性微細構造906a乃至fの第3の区画912cにより定められる。従って、適合伝導性微細構造906a乃至fは、曲線状に長手方向に、および支持本体905の形状の周囲に放射状に、第1、第2、第3の密度領域913a乃至cの各々を介して、連続的に延在する。
【００８８】
ある特定の例では、第1のピッチP18は、加熱の前の初期に約200μmであり、加熱後に、第3のピッチP20が10μmで形成され得る。一方、第2のピッチP19は、例えば、70μmで形成され得る。従って、第1の区画912aおよび第2の区画912bの適合伝導性微細構造906a乃至fは、ポリマー基板が収縮されても、バックリングまたはクラックを生じさせずに、相互の間に極めて微細なピッチを有し得る。これにより、例えば、フォトリソグラフィーにより形成された大きなピッチ値を有する伝導性トレースに比べて、有意に大きな電気エネルギーおよび／または熱エネルギーを伝達することが可能な、高密度相互接続構造が提供される。
【００８９】
複数の湾曲表面構造に伝導性相互接続構造を設置し、または取り付ける機能は、比較的大きな湾曲構造または本体（例えば車両、航空機等）のような、選択された表面に、電磁相互接続構造（例えば伝導性微細構造906a乃至f）をパターン化し、密着するという利点を提供する。
【００９０】
本例の伝導性相互接続構造900のある適用には、適合伝導性微細構造906a乃至fの第1の区画912aを、電子部材（図示されていない）に取り付けることが含まれる。この場合、マイクロプロセッサのような、そのような微細で緻密なピッチの導電性トレースまたは配線からの利益が得られる。第2の区画912bでは、多くの他の電子部材（例えば、後方電子機器、電源）が、適合伝導性微細構造906a乃至fと電気的に結合され、これにより、例えば、マイクロプロセッサにそのような部材が電気的に結合される。
【００９１】
図10には、導電性組立体951のそのような例を示す。これには、図9Cの伝導性相互接続構造900に関して前述した構造および動作を利用できる。ここで、電子組立体951は、伝導性相互接続構造950を有し、これは、ポリマー基板952と、図9A乃至図9Cを参照して示したような、ポリマー基板952に取り付けられた、複数の適合伝導性微細構造956a乃至fとを有する。
【００９２】
ここで、適合伝導性微細構造956a乃至fの上側区画962aは、第1の電子部材964aと電気的に結合され、これは、マイクロプロセッサのような、そのような微細で緻密なピッチの導電性トレースまたは配線からの利益を得ることができる。1または2以上の適合伝導性微細構造956c、956dの下側区画962bは、他の多くの電子部材（例えば、後方電子機器、電源）のように、第2の電子部材964bに電気的に結合され、これにより、第1の電子部材964aが第2の電子部材964bと電気的に結合される。
【００９３】
また、ポリマー基板を収縮させ、表面に共形化、またはぴったりと適合させることにより、剛性、半剛性、または可撓性によらず、半導体のダイのスタック、または別の集積回路、印刷電子装置、可撓性ケーブル、および／または電子組立体のような材料スタックに、適合伝導性微細構造を埋設することができる。例えば、伝導性相互接続構造は、（前述のような）システムの一部に巻き付けられ、ぴったり適合するように形成され、その後、適合された金属シールドまたは他の材料デポジットが、第1の伝導性相互接続構造に重ね合わされ、シールドとして機能する（または別の薄い構造層が、第1の伝導性相互接続構造の周囲にぴったり適合形成される）。従って、ぴったりと適合形成された伝導性相互接続構造の上部に、特定の目的と合致する多くの他の材料の層が成膜される。
【００９４】
別の例では、特定のポリマー基板（前述の任意のもの）は、光熱暴露により、（選択加熱用のポリマー基板の選択部分をシールドすることにより）適合伝導性微細構造のパターンの調整ができる「キャリア」として機能し、熱源からの「より高温の」暴露により、適合伝導性微細構造のパターンが、支持本体または表面と共形化され、またはぴったりと適合される。次に、いったん適合伝導性微細構造の特徴部が表面に固定されると、ポリマー基板が除去されてもよい。
【００９５】
1または2以上の伝導性相互接続構造の使用の、特定の用途に依存して変化し得る、多くの因子がある。例えば、変数には、適合伝導性微細構造の導電率、所望の「開始」ピッチ、および「最終ピッチ」、必要なポリマー材料（特定の負のCTE、または収縮値を有する）の種類、熱印加の温度および時間、構造または電子部材との特定のコネクタ／接続に必要なピッチ、ならびに存在し得る他の用途固有の因子が含まれる。ポリマー基板は、多くの利用可能な熱可塑性材料から選定され、例えば、ポリカーボネート、アセチル共重合体ポリオキシメチレン、アセタールホモポリマポリオキシメチレン、アクリル、ナイロン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン等である。また、適合伝導性微細構造は、例えば、カーボンナノファイバ、ポリマーナノファイバ等、多くの導電性および熱伝導性ファイバから選定され、これは、金、銀、酸（エッチング時）等のような、各種導電性材料でドープされてもよい。例えば、特定のナノ構造の伝導性を制御することは、ある金属の介在物、およびそれらの析出物（またはエッチング）、および他の材料（例えば金、銀）の注入により、制御され得ることが留意される。
【００９６】
図面に示されている例を参照し、特定の言語を使用して、同様のものを説明した。しかしながら、これは、技術の範囲の限定を意図するものではないことが理解される。示された特徴の変更および別の修正、ならびに示された実施形態の追加の適用は、開示の範囲内に含まれると介される。
【００９７】
明細書に記載のいくつかの実施形態または特徴が、明細書に記載の他の実施形態または特徴と組み合わされ得ることが明示的に開示されていなくても、本開示は、当業者によって実行可能である任意のそのような組み合わせが記載されていると読むべきである。本開示における「または」のユーザは、本明細書で別段の示唆がない限り、非排他的、すなわち「および／または」を意味すると理解されるべきである。
【００９８】
さらに、記載された特徴、構造、または特性は、１または2以上の例において、任意の適切な方法で組み合わせることができる。前述の説明では、開示の技術の例を完全に理解するため、各種構成の例など、多くの具体的な詳細が提供される。しかしながら、技術は、1つまたは2以上の特定の細部を含まずに、または他の方法、部材、装置などを使用して、実施されてもよいことが認識される。
【００９９】
主題は、構造的特徴および／または動作に固有の言語で説明されたが、添付の特許請求の範囲において定められる主題は、必ずしも上記の特定の特徴および動作に限定される必要がないことが理解される。むしろ、前述の特定の特徴および機能は、特許請求の範囲の実施の一例として示されている。記載された技術の精神および思想から逸脱しないで、多くの変更および別の配置が見出される。
【図１Ａ−１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ−４Ｂ】
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【図５Ａ−５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ−７Ｂ】
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【図８Ａ−８Ｂ】
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【図９Ａ−９Ｃ】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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