(57)【要約】【課題】高出力構成部品のための全ての前提条件を満たすと共に、必要とされる範囲でのみ高出力構成部品のために必要な高価なプリント基板材料を含み、標準的な実装過程により生産され、更なる処理ないし組み立てにおいて、単一の堅固で典型的な平面型構成グループのように取り扱うことのできる電子モジュールを提供する。【解決手段】本発明は、第１のタイプの少なくとも１つのプリント基板（「プリント基板Ａ」と呼ぶ）を含んだ電子モジュール（４０）に関し、プリント基板Ａには、第２のタイプの少なくとも１つのプリント基板（「プリント基板Ｂ」と呼ぶ）が重なり合うように実装されており、この際、プリント基板Ｂには、特定の要件を有する少なくとも１つの電子構成部品（１９）が実装されており、また互いに結合されたプリント基板Ａとプリント基板Ｂは、段付きプリント基板結合体（１００、２００、３００、４００、５００）を構成し、この際、段付きプリント基板結合体（１００、２００、３００、４００、５００）は、少なくとも領域的に、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成される端部領域（１６）により画定されており、また段付きプリント基板結合体（１００、２００、３００、４００、５００）は、冷却体（２０）上に取り付けられており、この際、少なくとも１つのプリント基板Ｂの固定側面部（１５）が面的に冷却体（２０）の載置面（２１）上に載置されており、この際、冷却体（２０）の載置面（２１）は、載置面（２１）が少なくとも部分的に側方に少なくとも１つのプリント基板Ｂの固定面部（１５）を越え、それぞれ、構成された端部領域（１６）の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされており、またこの際、冷却体の載置面（２１）上には、端部領域（１６）を機械的に支持するための支持要素（２３、２４、２５、２６）が形成されている。更に本発明は、そのような電子モジュールを製造するための方法に関する。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
場合により両面実装された第１のタイプの少なくとも１つのプリント基板（「プリント基板Ａ」と呼ぶ）を含んだ電子モジュール（４０）であって、プリント基板Ａには、第２のタイプの少なくとも１つのプリント基板（「プリント基板Ｂ」と呼ぶ）が重なり合うように実装されており、プリント基板Ｂには、特定の要件を有する少なくとも１つの電子構成部品（１９）が実装されており、互いに結合されたプリント基板Ａとプリント基板Ｂは、段付きプリント基板結合体（１００、２００、３００、４００、５００）を構成し、前記段付きプリント基板結合体（１００、２００、３００、４００、５００）は、少なくとも領域的に、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成される端部領域（１６）により画定されており、前記段付きプリント基板結合体（１００、２００、３００、４００、５００）は、冷却体（２０）上に取り付けられており、少なくとも１つのプリント基板Ｂの固定面部（１５）が面的に前記冷却体（２０）の載置面（２１）上に載置されている構成であり、
前記冷却体（２０）の前記載置面（２１）は、前記載置面（２１）が少なくとも部分的に側方に少なくとも１つのプリント基板Ｂの前記固定面部（１５）を越え、それぞれ、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された前記端部領域（１６）の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされていること、及び、前記冷却体の前記載置面（２１）上には、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された前記端部領域（１６）を機械的に支持するための支持要素（２３、２４、２５、２６）が形成されていること
を特徴とする電子モジュール。
【請求項２】
少なくとも１つのプリント基板Ａは、少なくとも１つの切欠き部（１０）を有すること、及び、少なくとも１つのプリント基板Ｂは、それぞれ１つのプリント基板Ｂがプリント基板Ａのそれぞれ１つの切欠き部（１０）を少なくとも領域的に、好ましくは完全に覆うように、少なくとも１つのプリント基板Ａと重なり合うように結合されていること
を特徴とする、請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項３】
少なくとも１つの前記切欠き部（１０）は、実質的に窓形状であること
を特徴とする、請求項１又は２に記載の電子モジュール。
【請求項４】
前記支持要素（２４、２５、２６）は、前記冷却体（２０）の前記載置面（２１）上に取り付けられているか、又は前記支持要素（２３）は、前記冷却体（２０）の前記載置面（２１）上に、場合により一体的に、形成されており、前記支持要素（２１）は、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された前記プリント基板結合体（１００、２００、３００、４００、５００）の前記端部領域（１６）を支持するように構成されていること
を特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子モジュール。
【請求項５】
少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された前記プリント基板結合体（１００、２００、３００、４００、５００）の前記端部領域（１６）の領域には、支持要素としてプリント基板Ｂ材料から成る付設ディスク（２４、２６）が前記冷却体（２０）の前記載置面（２１）上に取り付けられており、前記プリント基板結合体（１００、２００、３００、４００、５００）の前記端部領域（１６）は、前記付設ディスク（２４、２６）上に載っており、前記付設ディスク（２４、２６）により支持され、更に前記付設ディスク（２４、２６）のためのプリント基板Ｂ材料は、少なくとも１つのプリント基板Ｂのためのプリント基板Ｂ材料が得られるチャージと同じチャージから選択されていること
を特徴とする、請求項４に記載の電子モジュール。
【請求項６】
少なくとも１つのプリント基板Ａは、位置合わせ穿孔（２２）を有し、前記付設ディスク（２６）は、前記冷却体の前記載置面上で少なくとも１つのプリント基板Ａの前記位置合わせ穿孔の下側において位置決めされており、それによりそれぞれの前記付設ディスク（２６）の表面領域（２６ａ）が前記位置合わせ穿孔（２２）を通して露出されていること
を特徴とする、請求項５に記載の電子モジュール。
【請求項７】
前記支持要素（２３、２４、２５、２６）は、少なくとも１つのプリント基板Ａから前記冷却体に熱エネルギーを排出し、及び／又は少なくとも１つのプリント基板Ａと前記冷却体の間の電位平衡を可能にするように構成されていること
を特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子モジュール。
【請求項８】
少なくとも１つのプリント基板Ａと少なくとも１つのプリント基板Ｂとは、それらの重なり合い領域（５０１）においてボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）技術を用いて互いにコンタクトされていること
を特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子モジュール。
【請求項９】
構成部品実装ラインにおいて電子モジュールを製造するための方法であって、
前記電子モジュールは、特定の要件を有する少なくとも１つの電子構成部品を備えた段付きプリント基板結合体と、冷却体とを含んでおり、該方法は、以下の構成を含むこと、即ち、
段付きプリント基板結合体を得るために、場合により両面実装された又は両面実装すべき第１のタイプの少なくとも１つのプリント基板（「プリント基板Ａ」と呼ぶ）に第２のタイプの少なくとも１つのプリント基板（「プリント基板Ｂ」と呼ぶ）を重なり合うように実装すること、但しプリント基板Ｂには、特定の要件を有する少なくとも１つの電子構成部品が実装されているか又は実装され、また前記段付きプリント基板結合体は、少なくとも領域的に、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成される端部領域により画定されること、及び、
少なくとも１つのプリント基板Ｂの固定面部が面的に前記冷却体の載置面上に載置されるように、得られた前記段付きプリント基板結合体を前記冷却体上に取り付けること、但し前記冷却体の前記載置面は、前記載置面が少なくとも部分的に側方に少なくとも１つのプリント基板Ｂの前記固定面部を越え、それぞれ、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された前記端部領域の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされ、また前記冷却体の前記載置面上には、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された前記端部領域を機械的に支持するための支持要素が形成されていること。
【請求項１０】
請求項９に記載の電子モジュールを製造するための方法であって、該方法は、以下のステップを含むこと、即ち、
ａ）実装面部（トップ面）と、前記実装面部とは反対側の固定面部（ボトム面）とを有する少なくとも１つのプリント基板Ｂを提供し、並びに特定の要件を有する少なくとも１つの電子構成部品を提供するステップ、
ｂ）少なくとも１つのプリント基板Ｂの前記実装面部上に、特定の要件を有する少なくとも１つの前記電子構成部品を実装（トップアップ）して固定し、引き続き、プリント基板Ｂを裏返すステップ、
ｃ）第１の実装面部（トップ面）と、前記第１の実装面部とは反対側の第２の実装面部（ボトム面）とを有する少なくとも１つのプリント基板Ａを提供し、並びに電子構成部品要素を提供するステップ、
ｄ）少なくとも１つのプリント基板Ａの前記第１の実装面部上に電子構成部品要素を実装（トップアップ）して固定し、引き続き、プリント基板Ａを裏返すステップ、
ｅ）段付きプリント基板結合体を得るために、少なくとも１つのプリント基板Ａの前記第２の実装面部上に電子構成部品要素を実装（ボトムアップ）して固定し、並びに少なくとも１つのプリント基板Ａの前記第２の実装面部上に、ステップｂにより実装された少なくとも１つのプリント基板Ｂを重なり合うように実装（ボトムアップ）して固定するステップ、但し前記段付きプリント基板結合体は、少なくとも領域的に、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成される端部領域により画定されること、
ｆ）少なくとも１つのプリント基板Ｂの前記固定面部が面的に前記冷却体の前記載置面上に載置されるように、得られた前記段付きプリント基板結合体を前記冷却体上に取り付けるステップ、但し前記冷却体の前記載置面は、前記載置面が少なくとも部分的に側方に少なくとも１つのプリント基板Ｂの前記固定面部を越え、それぞれ、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された前記端部領域の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされ、そして前記冷却体の前記載置面上には、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された前記端部領域を機械的に支持するための支持要素が形成されていること
を特徴とする方法。
【請求項１１】
請求項９に記載の電子モジュールを製造するための方法であって、該方法は、以下のステップを含むこと、即ち、
ｇ）第１の実装面部（トップ面）と、前記第１の実装面部とは反対側の第２の実装面部（ボトム面）とを有する少なくとも１つのプリント基板Ａを提供し、並びに電子構成部品要素を提供するステップ、
ｈ）少なくとも１つのプリント基板Ａの前記第２の実装面部上に電子構成部品要素を実装（ボトムアップ）して固定するステップ、
ｉ）実装面部（トップ面）と、前記実装面部とは反対側の固定面部（ボトム面）とを有する少なくとも１つのプリント基板Ｂを提供するステップ、
ｊ）段付きプリント基板結合体を得るために、少なくとも１つのプリント基板Ａの前記第２の実装面部上に少なくとも１つのプリント基板Ｂを重なり合うように実装（ボトムアップ）して固定し、但し前記段付きプリント基板結合体は、少なくとも領域的に、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成される端部領域により画定され、そして引き続き、前記段付きプリント基板結合体を裏返すステップ、
ｋ）両面実装された段付きプリント基板結合体を得るために、少なくとも１つのプリント基板Ｂの前記実装面部上に、特定の要件を有する提供された少なくとも１つの電子構成部品を実装（トップアップ）して固定し、並びにステップｊによる前記段付きプリント基板結合体の少なくとも１つのプリント基板Ｂの前記第１の実装面部上に電子構成部品要素を実装（トップアップ）して固定するステップ、及び、
ｌ）少なくとも１つのプリント基板Ｂの前記固定面部が面的に前記冷却体の前記載置面上に載置されるように、得られた前記段付きプリント基板結合体を前記冷却体上に取り付けるステップ、但し前記冷却体の前記載置面は、前記載置面が少なくとも部分的に側方に少なくとも１つのプリント基板Ｂの前記固定面部を越え、それぞれ、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された前記端部領域の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされ、そして前記冷却体の前記載置面上には、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された前記端部領域を機械的に支持するための支持要素が形成されていること
を特徴とする方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の方法であって、ステップｋ）において、プリント基板Ｂ上での特定の要件を有する少なくとも１つの前記電子構成部品の位置決めは、少なくとも１つのプリント基板Ａ上に位置決めされた基準マークを用いて行われること
を特徴とする方法。
【請求項１３】
請求項９〜１２のいずれか一項に従って製造された電子モジュール（４０）。
【請求項１４】
請求項１〜９及び請求項１３のいずれか一項に記載の電子モジュール（４０）を含んだ、自動車用、特に自動車投光器用の照射装置。
【請求項１５】
請求項１〜９及び請求項１３のいずれか一項に記載の電子モジュールを自動車用の照射装置として又は自動車用の照明装置において使用すること。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、場合により両面実装された第１のタイプの少なくとも１つのプリント基板（「プリント基板Ａ」と呼ぶ）を含んだ電子モジュールに関し、プリント基板Ａには、第２のタイプの少なくとも１つのプリント基板（「プリント基板Ｂ」と呼ぶ）が重なり合うように実装されており、この際、プリント基板Ｂには、特定の要件を有する少なくとも１つの電子構成部品が実装されており、互いに結合されたプリント基板Ａとプリント基板Ｂは、段付きプリント基板結合体を構成し、この際、段付きプリント基板結合体は、少なくとも領域的に、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成される端部領域により画定されており、段付きプリント基板結合体は、冷却体上に取り付けられており、この際、少なくとも１つのプリント基板Ｂの固定面部が面的に冷却体の載置面上に載置されている。
【０００２】
更に本発明は、構成部品実装ラインにおいて本発明による電子モジュールを製造するための方法に関し、この際、電子モジュールは、特定の要件を有する少なくとも１つの電子構成部品を備えた段付きプリント基板結合体と、冷却体とを含んでいる。
【背景技術】
【０００３】
プリント基板（導体プレート Leiterplatte）は、先行技術では、プリント回路板（ＰＣＢ）又はプリント配線板（ＰＷＢ）としても知られており、電気コンポーネントを、しかしとりわけ電子コンポーネントを、省スペースで且つ安定して互いに接続させるために用いられる。この目的のためにプリント基板は、絶縁層上に配設された導電層を有し、これらの導電層は、コンポーネントを相互接続するために導電トラック（導体路）に構造化され、絶縁層により互いに分離されている。この際、それらのコンポーネントは、プリント基板の表面上に配設されるか、又はプリント基板に埋設されていることが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
小型機器において多数の機能を提供するためのプリント基板の漸進的な小型化は、コンポーネントから放出され且つコンポーネントの保護のためにもプリント基板の保護のためにも効率的に排出されて放射されなくてはならない熱について、その排出の必然性を少なからずもたらすことになる。例えば特に多量の熱を放出するコンポーネントのような高出力構成部品（ハイパワーコンポーネント）は、特に問題であり、つまり自動車光技術で益々使用される例えばパワートランジスタやＬＥＤ（発光ダイオード）は、プリント基板又は構成素子の過熱とそれに伴う損傷を回避するために、プリント基板の考え抜かれた熱管理を必要とする。
【０００６】
例えばパワートランジスタやＬＥＤのような熱的にクリティカルな構成部品である高出力構成部品には、例えばＩＭＳプリント基板（ＩＭＳ：Insulated Metal Substrate）が使用される。しかし必要となる熱的に重要な面は、多くの場合、最終的に生産されたＩＭＳ平面型構成グループの面よりも遥かに小さい。このことは、特に、例えばＬＥＤでは光技術的な要件に基づき、個々の電子構成コンポーネントの間に最小間隔が必要であるということによる。しかし簡単で且つ許容誤差の安定した組み立ての理由から、全てのＬＥＤが１つのプリント基板上にあると目的に適っている。それに加え、差込部（コネクタ）と接触部（コンタクト）は、構造上の理由から、プリント基板上の高出力構成部品からある程度の間隔をもって設けられている。更にプリント基板は、頻繁に、高出力構成部品以外に別のコンポーネントが位置合わせされて固定されるための構造上の構成部品としても用いられる（例えば自動車照明装置用のＬＥＤ構成グループにおけるリフレクタや一次光学系のような光学構成部品）；これらの位置合わせ点と固定点は、必然的に高出力構成部品に対して所定の距離をおいて位置している。全てのこれらの理由は、熱的な理由に基づかなくてはならないであろうよりも遥かに大きいＩＭＳプリント基板寸法をもたらすことになる。ＩＭＳプリント基板にこの追加面を設けることは、高価な材料の浪費を意味する。
【０００７】
高出力構成部品用のプリント基板（例えばＩＭＳプリント基板）をより安価なプリント基板ないし他の特性を有するプリント基板（例えば典型的なＦＲ４多層プリント基板、ＦＲ４：Flame Retardant Type 4）に組み込むというプリント基板製造者のアプローチがある。１つのアプローチは、例えば、一方ではＩＭＳプリント基板の熱排出特性をもち、それと同時にＦＲ４プリント基板の柔軟性、分解能、多層性を有するハイブリッドＦＲ４／ＩＭＳコンビネーションプリント基板を得るという目的を追求する。しかし今まで既知の解決策は、価格について魅力的ではなく、ＩＭＳ部分の形状と大きさに関する製造技術的な制限と結び付いているか、又はハイブリッドプリント基板を基礎として得られた電子モジュールは、唯一の堅固で典型的な平面型構成グループとして更なる処理プロセス（アセンブリング、組み立てなど）で使用されるためには、機械的に十分に安定しているとは言えない。
【０００８】
従って本発明の課題は、上記の欠点を排除し、一方では高出力構成部品のための全ての前提条件を満たし、他方では必要とされる範囲でのみ高出力構成部品のために必要な高価なプリント基板材料を含み、標準的な実装過程により、例えばＳＭＴ（サーフェス・マウンテッド・テクノロジ）実装過程で生産され、更なる処理ないし組み立てにおいて、単一の堅固で典型的な平面型構成グループのように取り扱うことのできる電子モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題は、冒頭に述べたような電子モジュールを提供することにより、以下のとおり解決される。即ち、本発明に従い、冷却体の載置面（支持面）は、該載置面が少なくとも部分的に側方（ラテラル）に少なくとも１つのプリント基板Ｂの固定面部を越え、それぞれ、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された端部領域の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされていること、及び、冷却体の載置面上には、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された端部領域を機械的に支持するための支持要素が形成されていること。
【００１０】
前記課題は、更に、構成部品実装ラインにおいて電子モジュールを製造するための方法により解決される。この際、電子モジュールは、特定の要件を有する少なくとも１つの電子構成部品を備えた段付きプリント基板結合体と、冷却体とを含んでおり、該方法は、以下の構成を含む：
−  段付きプリント基板結合体を得るために、場合により両面実装された又は両面実装すべき第１のタイプの少なくとも１つのプリント基板（「プリント基板Ａ」と呼ぶ）に第２のタイプの少なくとも１つのプリント基板（「プリント基板Ｂ」と呼ぶ）を重なり合うように実装すること、但しプリント基板Ｂには、特定の要件を有する少なくとも１つの電子構成部品が実装されているか又は実装され、また段付きプリント基板結合体は、少なくとも領域的に、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成される端部領域により画定されること、及び、
−  少なくとも１つのプリント基板Ｂの固定面部が面的に冷却体の載置面上に載置されるように、得られた段付きプリント基板結合体を冷却体上に取り付けること、但し冷却体の載置面は、該載置面が少なくとも部分的に側方（ラテラル）に少なくとも１つのプリント基板Ｂの固定面部を越え、それぞれ、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された端部領域の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされ、また冷却体の載置面上には、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された端部領域を機械的に支持するための支持要素が形成されていること。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、発明を実施するための形態について説明する。
【００１２】
本発明により、一方では高出力構成部品に適しているハイブリッドプリント基板結合体を備えた電子モジュールが創作され、該電子モジュールは、高出力構成部品のために必要な多くの場合は高価なプリント基板材料を実際に必要な範囲でのみ含み、従って価格に関して最適化されており、また他方では、更なる処理（例えば、アセンブリング、組み立て、仕上げ）において唯一の堅固で典型的な平面型構成グループのように取り扱うことのできるほど機械的に安定している。従って２つの異なる種類のプリント基板の利点を、典型的な平面型構成グループの簡単な取り扱いの利点を断念する必要なく利用することができる：例えば、多くの標準適用のために使用される安価なＦＲ４プリント基板上では、複雑な回路と設計を実現することができ、それに対し、高周波範囲内での適用のためには、熱的な及び／又は電気的な前提条件が重要な位置を占め、これらの前提条件は、他のプリント基板タイプにより満たされる。本発明により、例えば、制御電子装置（例えばＦＲ４プリント基板上のコンタクト）と高出力構成部品（例えばＩＭＳプリント基板上の熱的にクリティカルなＬＥＤ）の緊密な組み込みが、唯一の機械的に安定したモジュール上で可能である。更に該電子モジュールは、既存のＳＭＴプロセスないし両面実装される構成グループのための慣用のＳＭＴ構成部品実装ラインにおいて簡単に製造される。それに加え、金属部分が比較的僅かであることに基づき、本発明による電子モジュールは、比較的軽量である。
【００１３】
この際、本明細書で同義語として使用される「特定の要件を有する電子構成部品」及び「高出力構成部品」との概念は、それらが固定されるプリント基板ないしプリント基板サブストレート（本明細書では「プリント基板Ｂ」と呼ぶ）に関して特定の要件（特定の要求事項）を有する構成部品に関する。この際、上記冒頭で既述したように、それらの構成部品は、例えば、極めて多くの熱を生成し（例えばＬＥＤ）、それにより高い熱排出性能を有するプリント基板（例えばＩＭＳプリント基板）又は熱膨張に対して適切な適合性を有するプリント基板を必要とする構成部品である。当該分野の当業者には、プリント基板のための様々な基礎材料とそれらの特性、並びにそれぞれの高出力構成部品のためのプリント基板特性の要件は、十分に知られている。
【００１４】
例えば、インターネットリンク http://www.contag.de/uploads/pi_ti/materialien_b.pdf 及び http://wiki.fe.de/index.php/Basismaterialarten では、プリント基板の基礎材料及び対応の高出力構成部品に関する広範囲の情報を見ることができる。自動車照明技術分野から当業者に知られている高出力構成部品の代表的な例が、対応のプリント基板と、理由と共に、以下の表１に示されている。
【００１５】
【表１】
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【００１６】
一バリエーションにおいて、プリント基板Ａは、ＦＲ４プリント基板とすることができる。別の一バリエーションにおいて、プリント基板Ｂは、ＩＭＳプリント基板（メタルコアプリント基板）とすることができる。特殊な一バリエーションにおいて、プリント基板Ａは、ＦＲ４プリント基板であり、プリント基板Ｂは、ＩＭＳプリント基板（メタルコアプリント基板）とすることができる。
【００１７】
特定の要件を有する電子構成部品は、特に光電子構成部品（オプトエレクトロニックコンポーネント）であり得る。光電子構成部品は、例えば、レーザダイオード、ＬＥＤ、ＬＥＤ装置（ＬＥＤアセンブリ）、フォトダイオード、又はＤＬＰ構成部品であり得る。
【００１８】
電子モジュールを製造するための方法は、ＳＭＴ（サーフェス・マウンテッド・テクノロジ）構成部品実装ラインにおいて実行されることが可能である。
【００１９】
一バリエーションにおいて、冷却体の載置面は、該載置面が少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された端部領域に至るまで実質的に延在するように、寸法決定されて位置決めされている。冷却体の載置面の端部領域と、プリント基板Ａの端部領域とは、少なくとも領域的に互いに面が揃っていることが可能である。本発明の更なる一構成において、冷却体の載置面と、段付きプリント基板結合体の面とは、それらの面の形状と面の大きさに関して実質的に合同（deckungsgleich）であり得る。
【００２０】
簡単に実現すべきバリエーションにおいて、少なくとも１つのプリント基板Ａは、少なくとも１つの切欠き部（リセス）を有し、そして少なくとも１つのプリント基板Ｂは、それぞれ１つのプリント基板Ｂがプリント基板Ａのそれぞれ１つの切欠き部を少なくとも領域的に、好ましくは完全に、覆うように、少なくとも１つのプリント基板Ａと重なり合うように結合されている。
【００２１】
好ましくは、少なくとも１つの切欠き部は、実質的に窓形状であり、即ち切欠き部の枠部は、プリント基板Ａにより完全に画定される。窓形状の切欠き部の形は、自由に選択可能であり、例えば、正方形、矩形、四角形、円形、丸形などであり得る。しかし典型的に切欠き部は、矩形か又は正方形である。この下位バリエーションでは、機械的に特に安定した電子モジュールが得られる。更にプリント基板Ａとプリント基板Ｂは、多様な方式で互いにコンタクトされ、複雑な設計とコンタクト形式を可能にする。
【００２２】
一バリエーションにおいて、少なくとも１つのプリント基板Ａは、正に１つの切欠き部を有し、この際、正に１つのプリント基板Ｂが、プリント基板Ｂがプリント基板Ａの切欠き部を少なくとも領域的に、好ましくは安全に、覆うように、少なくとも１つのプリント基板Ａと重なり合うように結合される。好ましくは、プリント基板Ｂは、プリント基板Ａの切欠き部を完全に覆っている。好ましくは、段付きプリント基板結合体は、正に１つの切欠き部を備えた正に１つのプリント基板Ａを有し、この際、正に１つのプリント基板Ｂが、プリント基板Ｂがプリント基板Ａの切欠き部を完全に覆うようにして、プリント基板Ａと重なり合うように結合されている。
【００２３】
例えば、プリント基板Ａ（例えばＦＲ４プリント基板）には、プリント基板Ｂが窓形状の切欠き部を覆い且つ切欠き部の境界線に沿ってプリント基板Ａと重なり合うように、プリント基板Ｂ（例えばＩＭＳプリント基板）が実装される。この際、プリント基板Ｂ上に配設された高出力構成部品（例えばＬＥＤ装置）は、該高出力構成部品がプリント基板Ａにおける切欠き部を通って延在するように、配設されかつ位置決めされている（例えば、ＬＥＤ装置がプリント基板Ｂ上に固定されている場合には、ＬＥＤは、プリント基板Ａにおける切欠き部を通って光線を放射する）。
【００２４】
所定のバリエーションにおいて（少なくとも１つの）切欠き部は、実質的にＵ字形とすることができる。特定のバリエーションでは、互いに離間された２つ以上のプリント基板Ａがそれぞれ１つのプリント基板Ｂと重なり合うように結合されることが可能であり、それによりプリント基板Ａとプリント基板Ｂが直列で交互に結合された長手方向に段付きのプリント基板結合体が得られ、この際、２つ以上のプリント基板Ａは、実質的に１つの面内に配設され、１つ又は複数のプリント基板Ｂは、実質的に１つの面内に配設されており、この際、プリント基板結合体の端部領域は、それぞれ末端のプリント基板Ａの所定部分により構成される。これらの両方の上記のバリエーションは、特殊な設計のために使用することのできる特有の構成を表している。しかし窓形状の切欠き部を有する上述のバリエーションが有利とされ、それは、それにより機械的に特に安定した電子モジュールが得られ、それに加え、プリント基板Ａとプリント基板Ｂを多様な方式で互いにコンタクトさせることができ、複雑な設計とコンタクト形式を可能にするためである。
【００２５】
支持要素は、冷却体の載置面上に取り付けられているか、又は冷却体の載置面上に、場合により一体的に、形成されていることが可能であり、この際、支持要素は、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成されたプリント基板結合体の端部領域を支持するように構成されている。
【００２６】
所定の実施バリエーションにおいて、支持要素は、接着ポイントの形式で冷却体の載置面上に取り付けられている構造用接着剤の形式の「ギャップフィラー」を用いて実現されることが可能である。これらの接着ポイントは、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成されたプリント基板結合体の端部領域を機械的に支持／安定化する。このバリエーションは、例えば、少なくとも１つのプリント基板Ａの端部領域に特記すべき外力が加わることがなく且つ少なくとも１つのプリント基板Ｂ（例えばＩＭＳプリント基板）が接着剤（例えば熱伝導性接着剤）を用いて既にその固定面により冷却体の載置面上に固定されている場合に提供される。
【００２７】
他の実施バリエーションにおいて、プリント基板結合体の端部領域の領域において冷却体の載置面上には、支持要素として複数の段部が形成されていることが可能である。プリント基板結合体の端部は、これらの段部上に載っており、機械的に支持／安定化される。段部の形式の支持要素の構成は、おそらく簡単な解決策を示すが、端部の高さを正確に実装プロセス（例えば、はんだペースト厚、接着剤量、リフローはんだ付け時の収縮など）に適合させなくてはならないという欠点を有する。その実現は、実際には難しいものであると言うことができる。それに加え、例えばプリント基板Ｂと冷却体の間に熱伝導性接着剤（ＴＩＭ接着剤）を使用する場合のように、サーマル・インタフェース・マテリアル（ＴＩＭ）を使用する場合には、ＴＩＭの厚さも段部の高さの決定に含まれなくてはならない。従ってこのバリエーションは、ＴＩＭを使用する場合には、条件付きでのみ、実際に有用である。
【００２８】
特に有利な実施バリエーションにおいて、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成されたプリント基板結合体の端部領域の領域には、支持要素としてプリント基板Ｂ材料から成る付設ディスク（例えばワッシャやシム）が冷却体の載置面上に取り付けられており、この際、プリント基板結合体の端部領域は、付設ディスク上に載っており、この付設ディスクにより支持され、更にこの際、付設ディスクのためのプリント基板Ｂ材料は、少なくとも１つのプリント基板Ｂのためのプリント基板Ｂ材料が得られるチャージ（バッチ）と同じチャージから選択されている。このバリエーションは、付設ディスクにはプリント基板Ｂのためと同じ結合技術を使用することができるという利点を有する。従って付設ディスクのプリント基板Ｂ材料は、プリント基板Ｂのプリント基板Ｂ材料と同じチャージから得られるので、プリント基板Ｂの厚さの許容誤差、並びに実装プロセスにおける継続的ずれを簡単に排除することができる。
【００２９】
前記のバリエーションの特に有利な更なる一構成において、少なくとも１つのプリント基板Ａは、位置合わせ穿孔を有し、付設ディスクは、冷却体の載置面上で少なくとも１つのプリント基板Ａの位置合わせ穿孔の下側に位置決めされており、それによりそれぞれの付設ディスクの表面領域が位置合わせ穿孔を通して露出されている。実装機は、確かに横方向の位置決めのためにはそれ自体既知の方式でプリント基板Ａにおけるマッチマーク／ホールを使用することができるが、ｚ位置（ｚ方向位置）は、高出力構成部品が位置決めされているプリント基板Ｂの表面から得られる。全ての位置合わせ穿孔は、比較的安価なプリント基板Ａに配設されていることが可能であり、それ故、比較的高価なプリント基板Ｂを極めて小さく保つことができる。更にこの更なる構成の本質的な利点は、正確なｚ基準化（ｚ方向での基準化）、従って少なくとも１つの高出力構成部品の高精密な位置決めが可能とされるということにある。高精密な位置決めは、特に例えばＬＥＤである光電子高出力構成部品において、例えば自動車投光器での適用のような光技術的な適用にとって極めて重要である。従ってハイブリッド段付きプリント基板結合体の達成可能な実装精度は「通常の」モノリシックプリント基板の場合と同様の実装精度である。
【００３０】
所定の実施バリエーションにより、支持要素は、少なくとも１つのプリント基板Ａから冷却体に熱エネルギーを排出し、及び／又は少なくとも１つのプリント基板Ａと冷却体の間の電位平衡（等電位化）を可能にするように構成されていることを提案することができる。このことは、例えば、銅やアルミニウムのような熱伝導性及び／又は電導性の材料により、支持要素のための適切な材料の選択により実現されることが可能である。
【００３１】
更なる機械的な安定化のために、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成されたプリント基板結合体の端部領域は、例えば接着により、支持要素上に固定されることが可能である。
【００３２】
所定の実施形態において、少なくとも１つのプリント基板Ａと少なくとも１つのプリント基板Ｂとは、それらの重なり合い領域においてボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）技術を用いて互いにコンタクトされている。ＢＧＡコンタクト技術は、当該分野の当業者には十分に知られており、比較的多数の接続部と改善された熱輸送を可能にする。この際、ＢＧＡ技術で使用されるはんだ球体（「ボール」）は、それ自体既知の方式で、接続すべきプリント基板のうち１つのプリント基板上で、多くの場合はプリント基板Ｂ上で、設けられているコンタクトパッドに取り付けられることが可能である。或いはまた、はんだ球体は、はんだペーストのナイフ塗布により、そしてリフロープロセスでの引き続く溶融により、但しリフロープロセス後にはんだペーストは、冷却によりはんだ球体に収縮することになり、そのようにしてコンタクトパッド上に取り付けられることも可能である。はんだ球体を取り付けるための他の既知の方法は、プリント基板のコンタクトパッド上に、ミニノズルを用い、実装自動装置において、予め作られたＢＧＡはんだ球体を個々に取り付ける方法がある。
【００３３】
本明細書で説明するように、本発明は、本発明による電子モジュールを製造するための方法に関する。該方法の第１の好ましいバリエーションにおいて、該方法は、以下のステップを含む：
【００３４】
ａ）実装面部（トップ面）と、該実装面部とは反対側の熱排出面部（ボトム面）とを有する少なくとも１つのプリント基板Ｂを提供（準備）し、並びに特定の要件を有する少なくとも１つの電子構成部品を提供するステップ、
ｂ）少なくとも１つのプリント基板Ｂの実装面部上に、特定の要件を有する少なくとも１つの電子構成部品を実装（トップアップ）して固定し、引き続き、プリント基板Ｂを裏返すステップ、
ｃ）第１の実装面部（トップ面）と、第１の実装面部とは反対側の第２の実装面部（ボトム面）とを有する少なくとも１つのプリント基板Ａを提供し、並びに電子構成部品要素を提供するステップ、
ｄ）少なくとも１つのプリント基板Ａの第１の実装面部上に電子構成部品要素を実装（トップアップ）して固定し、引き続き、プリント基板Ａを裏返すステップ、
ｅ）段付きプリント基板結合体を得るために、少なくとも１つのプリント基板Ａの第２の実装面部上に電子構成部品要素を実装（ボトムアップ）して固定し、並びに少なくとも１つのプリント基板Ａの第２の実装面部上に、ステップｂにより実装された少なくとも１つのプリント基板Ｂを重なり合うように実装（ボトムアップ）して固定するステップ、但し段付きプリント基板結合体は、少なくとも領域的に、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成される端部領域により画定されること、
ｆ）少なくとも１つのプリント基板Ｂの熱排出面部が面的に冷却体の載置面上に載置されるように、得られた段付きプリント基板結合体を冷却体上に取り付けるステップ、但し冷却体の載置面は、該載置面が少なくとも部分的に側方（ラテラル）に少なくとも１つのプリント基板Ｂの熱排出面部を越え、それぞれ、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された端部領域の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされ、そして冷却体の載置面上には、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された端部領域を機械的に支持するための支持要素が形成されている。
【００３５】
本発明による方法の（上記バリエーションに比べて好ましさは少なくなるが）更なる一バリエーションは、以下のステップを含む：
【００３６】
ｇ）第１の実装面部（トップ面）と、第１の実装面部とは反対側の第２の実装面部（ボトム面）とを有する少なくとも１つのプリント基板Ａを提供（準備）し、並びに電子構成部品要素を提供するステップ、
ｈ）少なくとも１つのプリント基板Ａの第２の実装面部上に電子構成部品要素を実装（ボトムアップ）して固定するステップ、
ｉ）実装面部（トップ面）と、該実装面部とは反対側の熱排出面部（ボトム面）とを有する少なくとも１つのプリント基板Ｂを提供するステップ、
ｊ）段付きプリント基板結合体を得るために、少なくとも１つのプリント基板Ａの第２の実装面部上に少なくとも１つのプリント基板Ｂを重なり合うように実装（ボトムアップ）して固定し、但し段付きプリント基板結合体は、少なくとも領域的に、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成される端部領域により画定され、そして引き続き、段付きプリント基板結合体を裏返すステップ、
ｋ）両面実装された段付きプリント基板結合体を得るために、少なくとも１つのプリント基板Ｂの実装面部上に、特定の要件を有する提供された少なくとも１つの電子構成部品を実装（トップアップ）して固定し、並びにステップｊによる段付きプリント基板結合体の少なくとも１つのプリント基板Ｂの第１の実装面部上に電子構成部品要素を実装（トップアップ）して固定するステップ、及び、
ｌ）少なくとも１つのプリント基板Ｂの熱排出面部が面的に冷却体の載置面上に載置されるように、得られた段付きプリント基板結合体を冷却体上に取り付けるステップ、但し冷却体の載置面は、該載置面が少なくとも部分的に側方（ラテラル）に少なくとも１つのプリント基板Ｂの熱排出面部を越え、それぞれ、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された端部領域の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされ、そして冷却体の載置面上には、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された端部領域を機械的に支持するための支持要素が形成されていること。
【００３７】
有利には、ステップｋ）において、プリント基板Ｂ上での特定の要件を有する少なくとも１つの電子構成部品の位置決めは、少なくとも１つのプリント基板Ａ上に位置決めされた基準マークを用いて行われる。
【００３８】
本発明の更なる一対象は、本明細書で説明された本発明の方法により製造されている電子モジュールに関する。
【００３９】
また本発明の更なる一対象は、本明細書で開示されているように、本発明による電子モジュールを含んだ、自動車用、特に自動車投光器用の照射装置（照明装置）に関する。
【００４０】
本発明の更なる一対象は、本発明による電子モジュールを使用することであり、本明細書で開示されているように、自動車用の照射装置として又は自動車用の照明装置において使用することである。
【００４１】
「自動車」（ＫＦＺ：Kraftfahrzeug）との概念は、オートバイ、乗用車、トラックなどのような、単一足跡又は複数足跡の原動機付きの陸上走行用の車両に関する。
【００４２】
自動車用の照射装置（照明装置）は、自動車の投光器（例えばヘッドライト）、尾灯（テールライト）、或いは自動車の室内灯（ルームライト）又は室外灯（アウトサイドライト）であり得る。自動車投光器は、それ自体既知の投光器構造原理により構成され、典型的には、散乱ディスクで覆われた光出射開口部を有するハウジングを含んでおり、この際、本発明により、本発明による少なくとも１つの電子モジュールがそのハウジング内に配設されている。
【００４３】
所定のバリエーションにおいて、自動車投光器は、前照灯（ヘッドライト）の形式を有する。前照灯の構造は、関連の当業者には既知である。前照灯は、多くの場合、複数のライトモジュールを含み、例えば、デイドライビングライトユニット、ロービームユニット、ハイビームユニット、ターンシグナルライトユニットなどを含んでいる。それに対応し、前照灯のそれぞれのライトモジュールは、デイドライビングライトの配光、ロービームの配光、ハイビームの配光、ターンシグナルライトの配光などを生成することができる。前照灯用の前記のライトモジュールは、例えば高出力構成部品としてＬＥＤ装置を備え且つ光源として機能する、本発明による電子モジュールを含むことができる。
【００４４】
他のバリエーションにおいて、自動車投光器は、尾灯（テールライト）の形式を有する。尾灯の構造は、関連の当業者には既知である。尾灯は、多くの場合、複数のライトモジュールを含み、例えば、バックライトユニット、ブレーキライトユニット、ターンシグナルライトユニットなどを含んでいる。それに対応し、尾灯のそれぞれのライトモジュールは、バックライトの配光、ブレーキライトの配光、ターンシグナルライトの配光などを生成することができる。尾灯用の前記のモジュールは、例えば高出力構成部品としてＬＥＤ装置を備え且つ光源として機能する、本発明による電子モジュールを含むことができる。
【００４５】
本発明による電子モジュールは、更なるバリエーションにおいて、独立した自動車灯具、例えばリミットライトの構成要素であることも可能であり、リミットライトは、リミットライト機能以外に更なる光機能ないしライトモジュールを含むものではない。そのために、独立した自動車灯具が、カバーディスクで覆われた光出射開口部を有するハウジングを含んでおり、この際、例えば高出力構成部品としてＬＥＤ装置を備え且つ光源として機能する、本発明による少なくとも１つの電子モジュールがそのハウジング内に配設されていると、有利である。独立した自動車灯具は、例えば、独立したフロントライトとして、独立したテールライトとして、独立したサイドマーキングライトとして、又は自動車の室内灯（ルームライト）として実現されていることが可能である。
【００４６】
以下、限定ではない実施例、並びに添付の図面に基づき、更なる利点と共に本発明を詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明による電子モジュールを製造するための一方法を模式的に示す第１の図である。
【図２】本発明による電子モジュールを製造するための一方法を模式的に示す第２の図である。
【図３】本発明による電子モジュールを製造するための一方法を模式的に示す第３の図である。
【図４】本発明による電子モジュールを製造するための一方法を模式的に示す第４の図である。
【図５】冷却体による、プリント基板結合体の端部領域の機械的な支持機構の一バリエーションを示す図である。
【図６】冷却体による、プリント基板結合体の端部領域の機械的な支持機構の更なる一バリエーションを示す図である。
【図７】冷却体による、プリント基板結合体の端部領域の機械的な支持機構の更なる一バリエーションを示す図である。
【図８】冷却体による、プリント基板結合体の端部領域の機械的な支持機構の更なる一バリエーションを示す図であり、ｚ基準化の可能性を具体的に示している。
【図９】一次光学系と、一次光学系用の保持フレームとにより補足された図８のバリエーションを示す図である。
【図１０】本発明による電子モジュールを製造するための更なる代替的な一方法を具体的に示す第１の図である。
【図１１】本発明による電子モジュールを製造するための更なる代替的な一方法を具体的に示す第２の図である。
【図１２】本発明による電子モジュールのプリント基板結合体の一構造の概要図を示す図である。
【図１３】本発明による電子モジュールのプリント基板結合体の更なる一構造の概要図を示す図である。
【図１４】本発明による電子モジュールのプリント基板結合体の更なる一構造の概要図を示す図である。
【図１５】図１４の構造の更なる一構成を示す図である。
【図１６】ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）技術を使用した本発明による電子モジュールのプリント基板結合体の更なる一構造の概要図を示す図である。
【実施例】
【００４８】
ここで説明される実施形態及びバリエーションが専ら説明のために用いられ、本発明にとって限定として解釈されるべきでないことは自明であり、むしろ本発明の保護範囲には、当業者が本明細書に基づき見出すことのできる全ての構成が含まれ、この際、その保護範囲は、請求項により規定されている。
【００４９】
それぞれの図において、同じ要素又は比肩可能な要素には、より簡単な説明と図示を目的として同じ参照符号が使われる。また請求項で使われている参照符号は、専ら請求項の読みやすさと本発明の理解を容易にするべきものであり、決して本発明の保護範囲を損なう特性を有するものではない。
【００５０】
図１〜図１６に記載されたバリエーション及び実施例において、第１のタイプのプリント基板（「プリント基板Ａ」と呼ぶ、ないし図１〜図１６では「Ａ」により特徴付けられている）は、ＦＲ４プリント基板であり得る。第２のタイプのプリント基板（「プリント基板Ｂ」と呼ぶ、ないし図１〜図１６では「Ｂ」により特徴付けられている）は、ＩＭＳプリント基板であり得る。高出力構成部品は、例えば、レーザダイオード、ＬＥＤ、ＬＥＤ装置（ＬＥＤアセンブリ）、フォトダイオード、又はＤＬＰ構成部品のような光電子構成部品（オプトエレクトロニックコンポーネント）であり得る。１つの平面型構成グループへの個々のコンポーネントと構成部品要素の実装と固定は、はんだペーストの塗布とリフローはんだ付け、ないし接着ポイントの取り付けによるものを含み、十分に既知であり且つ標準的に使用されるＳＭＴ構成部品実装の技術を用いて行われる。
【００５１】
図１〜図４は、標準的なＳＭＴ構成部品実装ラインにおいて本発明による電子モジュールを製造するための第１の方法を模式的に示している。この際、図１〜図４に示された方法バリエーションは、以下のステップを含む：
【００５２】
第１のステップ：第１の実装面部１２（トップ面）と、第１の実装面部１２とは反対側の第２の実装面部１３（ボトム面）とを有するプリント基板Ａを提供（準備）する。更に様々な電子構成部品要素１１がプリント基板Ａの実装のために提供される。図１は、中央に切欠き部（ないし穴）１０を有するプリント基板Ａの一垂直断面を示している。
【００５３】
第２のステップ：リフローはんだ付けによりプリント基板Ａの第２の実装面部１３上に様々な電子構成部品要素１１を実装（ボトムアップ）して固定する。更にプリント基板Ａの第２の実装面部１３には、プリント基板Ｂの後続の固定のために、はんだペースト１７と接着剤１８が設けられる。第２のステップで得られ、片面に電子構成部品要素１１が実装されたプリント基板Ａが、図１に図示されている。
【００５４】
第３のステップ：次に、実装面部１４（トップ面）と、実装面部１４とは反対側の固定面部１５（ボトム面）とを有するプリント基板Ｂが提供される。
【００５５】
第４のステップ：プリント基板Ａの第２の実装面部１３上にプリント基板Ｂを重なり合うように実装（ボトムアップ）して固定する。この際、図２に図示されているように、プリント基板Ａとプリント基板Ｂから成る段付きプリント基板結合体が得られ、この段付きプリント基板結合体において、プリント基板Ａの切欠き部は、プリント基板Ｂにより覆われている。プリント基板Ｂのボトムアップ実装により、実装面部１４は、実装面部１３ないし切欠き部１０の方を向いている。固定面部１５は、それに対応して反対側を向いている。段付きプリント基板結合体は、図２で見られるように、プリント基板Ａの所定部分により構成される端部領域１６により画定されている（境界が定められている）。引き続き、第４のステップで得られた段付きプリント基板結合体は、両面実装では通常であるように、裏返される。
【００５６】
第５のステップ：段付きプリント基板結合体のプリント基板Ｂの実装面部１４上に、特定の要件を有する提供された電子構成部品（以下、高出力構成部品１９と呼ぶ）を実装（トップアップ）して固定し、並びに段付きプリント基板結合体のプリント基板Ｂの第１の実装面部１２上に電子構成部品要素１１を実装（トップアップ）して固定する。この際、図３に図示されている両面実装された段付きプリント基板結合体が得られる。高出力構成部品１９は、既に上述したように、例えば、レーザダイオード、ＬＥＤ、ＬＥＤ装置（ＬＥＤアセンブリ）、フォトダイオード、又はＤＬＰ構成部品のような光電子構成部品（オプトエレクトロニックコンポーネント）であり得る。ＬＥＤの場合、ＬＥＤは、プリント基板Ａの切欠き部１０を通して光線を放射する。
【００５７】
第６のステップ：以前のステップで得られた実装済の段付きプリント基板結合体（図３の構造を参照）を冷却体２０上に取り付ける。この取り付けは、プリント基板結合体がプリント基板Ｂの固定面部１５を用いて冷却体２０の載置面２１上に面的に固定されることにより行われ、それにより固定面部１５は、載置面２１上に載置されている（図４を参照）。冷却体２０の載置面２１は、該載置面２１が側方（ラテラル）にプリント基板Ｂの固定面部１５を越え、それぞれ、プリント基板Ａの所定部分により構成された端部領域１６の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされる。図４に示された図では、載置面２１は、側方に実質的に端部領域１６の最も外側の端部に至るまで延在している。載置面２１は、プリント基板Ａの第２の実装面部１３上に固定された構成部品要素のためのスペースが得られるように凹部を有することもできる。プリント基板Ａは、通常どおり、個々の構成部品要素１１及び高出力構成部品１９を横方向で位置決めするための位置合わせ穿孔（ボアー）２２を有する。さて図４でとても良く見てとれるように、プリント基板Ａの端部領域１６は、空中に浮いており、それにより衝撃や振動による損傷にさらされる可能性がある。衝撃や振動の危険にさらされる端部領域１６の領域は、鎖線で囲まれた部分（楕円形の部分）により特徴付けられている。そして本発明により、冷却体２０の載置面２１上には、プリント基板Ａの所定部分により構成され且つ衝撃や振動の危険にさらされる端部領域１６を機械的に支持するための支持要素が形成されている、ないし形成され（図５〜図９の実施例を参照）、それにより本発明によるハイブリッドプリント基板を備えた電子モジュール４０が得られる。
【００５８】
そのような支持要素のための様々な例示のバリエーションが、次の図５〜図９に示されている。これらの図は、支持要素の様々なバリエーションを有する図４の電子モジュール４０の構造の簡略図を示している。
【００５９】
プリント基板結合体の端部領域１６の機械的な支持機構の第１のバリエーションが図５に示されている。このバリエーションにおいて、冷却体２０の載置面２１上には、支持要素として複数の段部２３が形成されている。これらの段部２３は、冷却体２０に一体的に形成されている。プリント基板Ａは、その端部領域１６において、その第２の実装面部１３を用いて（介して）段部２３上に載置され、それにより端部領域１６は、機械的に安定化されて支持される。端部領域１６は、例えば接着剤を用い、段部２３上に固定されることが可能である。
【００６０】
図６は、プリント基板結合体の端部領域１６の機械的な支持機構の更なる一バリエーションを示している。このバリエーションにおいて、冷却体２０の載置面２１上には、支持要素として付設ディスク状の複数の段部２４が固定されている。プリント基板Ａは、その端部領域１６において、その第２の実装面部１３を用いて付設ディスク２４上に載置され、それにより端部領域１６は、機械的に安定化されて支持される。それらの付設ディスク２４（例えばワッシャやシム）は、プリント基板Ｂ（例えばＩＭＳプリント基板）と同じ材料（例えばＩＭＳ材料）から製造されていることが可能であり、同じ厚さを有し、好ましくは、付設ディスク２４とプリント基板Ｂは、厚さの許容誤差、並びに実装プロセスにおける継続的ずれを排除するために、同じチャージ（バッチ）から得られる。付設ディスク２４は、特に、プリント基板Ａから冷却体２０に熱エネルギーを排出し、及び／又はプリント基板Ａと冷却体の間の電位平衡（等電位化）を可能にすることのできる材料から製造されていることが可能である。この目的のために付設ディスク２４は、熱伝導性及び／又は電導性の材料、例えば銅やアルミニウムから製造されていることが可能である。
【００６１】
図７は、プリント基板結合体の端部領域１６の機械的な支持機構の更なる一バリエーションを示している。このバリエーションにおいて、支持要素は、接着ポイント２５の形式で冷却体２０の載置面２１上に取り付けられている構造用接着剤の形式の「ギャップフィラー」を用いて実現されている。これらの接着ポイント２５は、プリント基板Ａの所定部分により構成されたプリント基板結合体の端部領域１６を機械的に支持／安定化する。このバリエーションは、例えば、プリント基板Ａの端部領域１６に特記すべき外力が加わることがなく且つプリント基板Ｂ（例えばＩＭＳプリント基板）が接着剤（例えば熱伝導性接着剤）を用いて既にその固定面部１５により冷却体２０の載置面２１上に固定されている場合に提供される。
【００６２】
図８は、冷却体２０による、プリント基板結合体の端部領域１６の機械的な支持機構の更なる一バリエーションを示しており、それに加え、ｚ基準化（ｚ方向における基準化）の可能性を具体的に示している。図６で説明したバリエーションと同様にこのバリエーションでも、冷却体２０の載置面２１上には、支持要素として同様に付設ディスク状の複数の段部２６が固定されている。プリント基板Ａは、その端部領域１６において、その第２の実装面部１３を用いて付設ディスク（複数）２６上に載置され、それにより端部領域１６は、機械的に安定化されて支持される。付設ディスク（複数）２６は、この例ではプリント基板Ｂ（例えばＩＭＳプリント基板）と同じ材料（例えばＩＭＳ材料）から製造されており、実質的に同じ厚さを有する。好ましくは、付設ディスク２６とプリント基板Ｂは、厚さの許容誤差、並びに実装プロセスにおける継続的ずれを排除するために、同じチャージ（バッチ）から得られる。プリント基板Ａは、上述したように位置合わせ穿孔２２を有し、付設ディスク２６は、冷却体２０の載置面２１上でプリント基板Ａの位置合わせ穿孔２２の下側において位置決めされ、それによりそれぞれの付設ディスク２６の表面領域２６ａが位置合わせ穿孔２２を通して露出されている。実装機は、確かに横方向の位置決めのためにはそれ自体既知の方式でプリント基板Ａにおける位置合わせ穿孔２２を使用することができるが、ｚ位置（ｚ方向位置）は、高出力構成部品１９が位置決めされているプリント基板Ｂの表面から得られる。従ってそれぞれの付設ディスク２６の露出した表面領域２６ａは、ｚ基準化（図８では垂直の矢印により図示されている）のために使用されることが可能である。図８に示されているように、位置合わせ穿孔２２は、比較的安価なプリント基板Ａに配設されており、それ故、比較的高価なプリント基板Ｂを極めて小さく保つことができる。ところでこのバリエーションの追加の本質的な利点は、特に、正確なｚ基準化、従って高出力構成部品１９の高精密な位置決めが可能とされるということにある。高精密な位置決めは、特に例えばＬＥＤである光電子高出力構成部品において、例えば自動車投光器での適用のような光技術的な適用にとって極めて重要である。従ってハイブリッド段付きプリント基板結合体の達成可能な実装精度は「通常の」モノリシックプリント基板の場合と同様の実装精度である。
【００６３】
図９は、高出力構成部品１９がＬＥＤ装置（ＬＥＤアセンブリ）であると仮定し、一次光学系３０と、一次光学系３０のための保持フレーム３１とで補足された図８のバリエーションを示している。正確なｚ基準化の可能性（表面領域２６ａに向けられた垂直の矢印により象徴化されている）により、一次光学系３０を高出力構成部品１９（ＬＥＤ装置）に対して高精密に位置決めすることが可能である。
【００６４】
図１０と図１１は、標準的なＳＭＴ構成部品実装ラインにおいて本発明による電子モジュールを製造するための更なる代替的な一方法の最初のステップを模式的に示している。この際、この方法バリエーションは、以下のステップを含む：
【００６５】
ステップ１：実装面部１４（トップ面）と、実装面部１４とは反対側の固定面部１５（ボトム面）とを有するプリント基板Ｂを提供（準備）し、並びに特定の要件を有する電子構成部品１９（以下、高出力構成部品１９と呼ぶ）を提供する。高出力構成部品１９は、既に上述したように、例えば、レーザダイオード、ＬＥＤ、ＬＥＤ装置（ＬＥＤアセンブリ）、フォトダイオード、又はＤＬＰ構成部品のような光電子構成部品（オプトエレクトロニックコンポーネント）であり得る。
【００６６】
ステップ２：リフローはんだ付けによりプリント基板Ｂの実装面部１４上に電子高出力構成部品１９を実装（トップアップ）して固定する。高出力構成部品１９は、追加的に接着ポイント（接着剤）１８を用いてプリント基板Ｂ上に固定される。この配設構成は、図１０に図示されている。引き続き、高出力構成部品１９が実装されたプリント基板Ｂは、裏返される。
【００６７】
ステップ３：第１の実装面部１２（トップ面）と、第１の実装面部１２とは反対側の第２の実装面部１３（ボトム面）とを有するプリント基板Ａを提供する。プリント基板Ａは、図１１で見られるように、中央に切欠き部１０を有する。更に様々な電子構成部品要素１１がプリント基板Ａの実装のために提供される。
【００６８】
ステップ４：プリント基板Ａの第１の実装面部１２上に電子構成部品要素１１を実装（トップアップ）して固定し、引き続き、プリント基板Ａを裏返す。
【００６９】
ステップ５：段付きプリント基板結合体を得るために、プリント基板Ａの第２の実装面部１３上に電子構成部品要素１１を実装（ボトムアップ）して固定し、並びにプリント基板Ａの第２の実装面部１３上に、ステップ２により高出力構成部品１９が実装されたプリント基板Ｂを重なり合うように実装（ボトムアップ）して固定し、この際、段付きプリント基板結合体は、少なくとも領域的に、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成される端部領域により画定される（境界付けられる）。この際、図１１に図示されているように、プリント基板Ａとプリント基板Ｂから成る段付きプリント基板結合体が得られ、この段付きプリント基板結合体において、プリント基板Ａの切欠き部１０は、プリント基板Ｂにより覆われている。プリント基板Ｂのボトムアップ実装により、実装面部１４（プリント基板Ｂ）は、実装面部１３（プリント基板Ａ）ないし切欠き部１０の方を向いている。プリント基板Ｂの固定面部１５は、それに対応して反対側を向いている。段付きプリント基板結合体は、図１１で見られるように、プリント基板Ａの所定部分により構成される端部領域１６により画定されている。
【００７０】
ステップ６：この方法バリエーションのステップ６は、上述の他の方法バリエーションの第６のステップに対応し、図４に模式的に示されている。以前のステップで得られた実装済の段付きのプリント基板結合体（図１１の構造を参照）を冷却体２０上に取り付ける。この取り付けは、プリント基板結合体がプリント基板Ｂの固定面部１５を用いて冷却体２０の載置面２１上に面的に固定されることにより行われ、それにより固定面部１５は、載置面２１上に載置されている（図４を参照）。冷却体２０の載置面２１は、該載置面２１が側方（ラテラル）にプリント基板Ｂの固定面部１５を越え、それぞれ、プリント基板Ａの所定部分により構成された端部領域１６の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされる。図４に示された図では、載置面２１は、側方に実質的に端部領域１６の最も外側の端部に至るまで延在している。載置面２１は、プリント基板Ａの第２の実装面部１３上に固定された構成部品要素のためのスペースが得られるように凹部を有することもできる。プリント基板Ａは、通常どおり、個々の構成部品要素１１及び高出力構成部品１９を横方向で位置決めするための位置合わせ穿孔２２を有する。さて図４でとても良く見てとれるように、プリント基板Ａの端部領域１６は、空中に浮いており、それにより衝撃や振動による損傷にさらされる可能性がある。衝撃や振動の危険にさらされる端部領域１６の領域は、鎖線で囲まれた部分（楕円形の部分）により特徴付けられている。そして本発明により、冷却体２０の載置面２１上には、プリント基板Ａの所定部分により構成され且つ衝撃や振動の危険にさらされる端部領域１６を機械的に支持するための支持要素が形成されている、ないし形成され、それにより本発明によるハイブリッドプリント基板を備えた電子モジュール４０が得られる。
【００７１】
図５〜図９に示され且つ他の方法バリエーションと関連して上述された支持要素に関する様々な例示のバリエーションは、この代替的な方法バリエーションにおいても同じように適用される。支持要素のために図５〜図９に図示された実施例の上記の説明が参照される。
【００７２】
図１２〜図１６は、本発明による電子モジュールの構成部分として１つのハイブリッド段付きプリント基板結合体における構造の様々な例を示している。本明細書で詳細に説明されているように、ハイブリッド段付きプリント基板結合体は、場合により両面実装された第１のタイプの少なくとも１つのプリント基板（「プリント基板Ａ」と呼ぶ；例えばＦＲ４プリント基板）には、第２のタイプの少なくとも１つのプリント基板（「プリント基板Ｂ」と呼ぶ；例えばＩＭＳプリント基板）が重なり合うように実装されることにより得られる。プリント基板Ｂには、実装面部１４上で、特定の要件を有する電子構成部品（高出力構成部品１９と呼ぶ；例えばＬＥＤ装置（ＬＥＤアセンブリ）のような光電子構成部品）が実装されている。図１２〜図１６にそれぞれ異なるバリエーションで図示されている段付きプリント基板結合体は、引き続き、冷却体上に取り付けられ、この際、プリント基板Ｂの固定面部１５は、面的（ないし平面状）に冷却体の載置面上に載置される。本発明により、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成されたプリント基板結合体の端部領域１６は、冷却体の載置面上に形成されている支持要素により機械的に支持され（図４を参照）、図１２〜図１６に示された例示のプリント基板結合体は、図５〜図９に示された支持要素のための例と組み合わせ可能である。図１２〜図１６に示された例において、プリント基板Ａには、両面に電子構成部品要素１１が実装されている。
【００７３】
図１２は、本発明による電子モジュールのプリント基板結合体１００の有利な一構造の概要図を２つの目視点（下方からと上方から）で示している。図１２に図示されたプリント基板結合体１００の構造は、電子モジュール４０の構成部分として両方の製造方法（図１〜図１１を参照）に関して上述されたプリント基板結合体の斜視図を示している。このバリエーションは、切欠き部（ないし穴）１０を有し且つ両面に構成部品要素１１が実装されたプリント基板Ａと、プリント基板Ｂとを含んでいる。切欠き部１０は、実質的に窓形状であり、図示の例では矩形の形状を有する。窓形状の切欠き部１０の形は、自由に選択可能であり、矩形の形状とは異なる形状、例えば正方形、矩形、四角形、円形、丸形などにすることができることは、当業者には明らかであろう。しかし実際の実施では、切欠き部１０は、典型的に矩形か又は正方形として選択される。プリント基板Ｂは、プリント基板Ｂがプリント基板Ａの切欠き部１０を完全に覆うように、プリント基板Ａと重なり合うように結合されている。更にプリント基板Ｂには、プリント基板Ａにおける切欠き部１０を通って延在する高出力構成部品１９が実装されている。図１２に示されたバリエーションでは、機械的に特に安定した電子モジュールが得られる。更にプリント基板結合体１００を構成するプリント基板Ａとプリント基板Ｂは、多様な方式で互いにコンタクトされ、複雑な設計とコンタクト形式を可能にする。例えば、プリント基板Ａ（例えばＦＲ４プリント基板）には、プリント基板Ｂが窓形状の切欠き部１０を覆い且つ切欠き部１０の境界線に沿ってプリント基板Ａと重なり合うように、プリント基板Ｂ（例えばＩＭＳプリント基板）が実装される。この際、プリント基板Ｂ上に配設された高出力構成部品１９（例えばＬＥＤ装置）は、該高出力構成部品１９がプリント基板Ａにおける切欠き部１０を通って延在するように、配設されて位置決めされている（例えば、ＬＥＤ装置がプリント基板Ｂ上に固定されている場合には、ＬＥＤは、プリント基板Ａにおける切欠き部を通って光線を放射する）。
【００７４】
図１３は、本発明による電子モジュールのプリント基板結合体２００の更なる一構造の概要図を２つの目視点（下方からと上方から）で示している。図１２に示されたプリント基板結合体１００と異なり、プリント基板結合体２００において、切欠き部１０はＵ字形である。プリント基板結合体２００は、特殊な設計で使用することのできる特有の構成を表している。
【００７５】
図１４は、本発明による電子モジュールのプリント基板結合体３００の更なる一構造の概要図を２つの目視点（下方からと上方から）で示している。このバリエーションでは、互いに離間された２つのプリント基板Ａが１つのプリント基板Ｂと重なり合うように結合されており、それによりプリント基板Ａとプリント基板Ｂが直列で交互に結合された長手方向に段付きのプリント基板結合体３００が得られる。２つのプリント基板Ａは、実質的に１つの面内に配設され、１つのプリント基板Ｂは、重なり合いにより形成された他の１つの面内に配設されている。プリント基板結合体３００の端部領域１６は、それぞれ末端のプリント基板Ａの所定部分により構成される。
【００７６】
図１５は、上方からの斜視図として一プリント基板結合体４００の概要図を示している。プリント基板結合体４００は、図１４のプリント基板結合体３００の更なる一構成であり、プリント基板結合体４００では、全部で３つのプリント基板Ａが２つのプリント基板Ｂと直列で交互に重なり合うように結合される。プリント基板Ａとプリント基板Ｂが直列で交互に結合された長手方向に段付きのプリント基板結合体４００が得られる。３つのプリント基板Ａは、実質的に１つの面内に配設され、２つのプリント基板Ｂは、実質的に重なり合いにより形成された他の１つの面内に配設されている。プリント基板結合体４００の端部領域１６は、それぞれ末端のプリント基板Ａの所定部分により構成される。
【００７７】
プリント基板結合体３００とプリント基板結合体４００は、特殊な設計で使用することのできる特有の構成を表している。
【００７８】
図１６は、上方からの分解斜視図として本発明による電子モジュールのプリント基板結合体５００の概要図を示している。図１６に図示されたプリント基板結合体５００は、図１２に示されたプリント基板結合体１００の一変形形態であり、この際、プリント基板結合体５００では、窓形状の切欠き部１０が設けられたプリント基板Ａと、高出力構成部品１９が実装されたプリント基板Ｂとが、それらの重なり合い領域５０１において、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）技術を用いて互いにコンタクトされるという違いを有する。ＢＧＡコンタクト技術は、当該分野の当業者には十分に知られており、比較的多数の接続部及び改善された熱輸送を可能にする。この際、ＢＧＡ技術で使用されるはんだ球体（「ボール」；図１６では参照符号５０２で特徴付けられている）は、それ自体既知の方式で、接続すべきプリント基板のうち１つのプリント基板上（ここではプリント基板Ｂ上）で、設けられているコンタクトパッドに取り付けられることが可能である。或いはまた、はんだ球体は、はんだペーストのナイフ塗布により、そしてリフロープロセスでの引き続く溶融により、但しリフロープロセス後にはんだペーストは、冷却によりはんだ球体に収縮することになり、そのようにしてコンタクトパッド上に取り付けられることも可能である。はんだ球体を取り付けるための他の既知の方法は、プリント基板のコンタクトパッド上に、ミニノズルを用い、実装自動装置において、予め作られたＢＧＡはんだ球体を個々に取り付ける方法がある。
【００７９】
本発明は、当業者にとって任意の既知の方式で変更されることが可能であり、図示の実施形態に限定されるものではない。また本発明の個々の観点（アスペクト）に着目してこれらを互いに組み合わせることも可能である。本質的なことは、本発明の基礎を成す思想であり、これらの思想は、この教示内容に鑑み、当業者により様々なかたちで実施可能であるが、本発明の基礎を成す思想として保たれるものである。
【符号の説明】
【００８０】
Ａ          第１のタイプのプリント基板
Ｂ          第２のタイプのプリント基板
１０        切欠き部
１１        構成部品要素
１２        プリント基板Ａの第１の実装面部（トップ面）
１３        プリント基板Ａの第２の実装面部（ボトム面）
１４        プリント基板Ｂの実装面部（トップ面）
１５        プリント基板Ｂの固定面部（ボトム面）
１６        プリント基板Ａの端部領域
１７        はんだペースト
１８        接着ポイント（接着剤）
１９        高出力構成部品
２０        冷却体
２１        冷却体の載置面
２２        位置合わせ穿孔（ボアー）
２３        冷却体における段部
２４        付設ディスク状の段部
２５        接着ポイント
２６        付設ディスク状の段部
２６ａ      付設ディスク２６の表面領域
３０        一次光学系
３１        保持フレーム
４０        電子モジュール
１００      プリント基板結合体
２００      プリント基板結合体
３００      プリント基板結合体
４００      プリント基板結合体
５００      プリント基板結合体
５０１      重なり合い領域
５０２      ＢＧＡはんだ球体
【図１】
2021515397.tif 000004
【図２】
2021515397.tif 000005
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2021515397.tif 000010
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【手続補正書】
【提出日】令和2年8月25日(2020.8.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のタイプの少なくとも１つのプリント基板（「プリント基板Ａ」と呼ぶ）を含んだ電子モジュール（４０）であって、プリント基板Ａには、第２のタイプの少なくとも１つのプリント基板（「プリント基板Ｂ」と呼ぶ）が重なり合うように実装されており、プリント基板Ｂには、特定の要件を有する少なくとも１つの電子構成部品（１９）が実装されており、互いに結合されたプリント基板Ａとプリント基板Ｂは、段付きプリント基板結合体（１００、２００、３００、４００、５００）を構成し、前記段付きプリント基板結合体（１００、２００、３００、４００、５００）は、少なくとも領域的に、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成される端部領域（１６）により画定されており、前記段付きプリント基板結合体（１００、２００、３００、４００、５００）は、冷却体（２０）上に取り付けられており、少なくとも１つのプリント基板Ｂの固定面部（１５）が面的に前記冷却体（２０）の載置面（２１）上に載置されている構成であり、
前記冷却体（２０）の前記載置面（２１）は、前記載置面（２１）が少なくとも部分的に側方に少なくとも１つのプリント基板Ｂの前記固定面部（１５）を越え、それぞれ、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された前記端部領域（１６）の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされていること、及び、前記冷却体（２０）の前記載置面（２１）上には、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された前記端部領域（１６）を機械的に支持するための支持要素（２３、２４、２５、２６）が形成されていること
を特徴とする電子モジュール。
【請求項２】
少なくとも１つのプリント基板Ａは、少なくとも１つの切欠き部（１０）を有すること、及び、少なくとも１つのプリント基板Ｂは、それぞれ１つのプリント基板Ｂがプリント基板Ａのそれぞれ１つの切欠き部（１０）を少なくとも領域的に又は完全に覆うように、少なくとも１つのプリント基板Ａと重なり合うように結合されていること
を特徴とする、請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項３】
少なくとも１つの前記切欠き部（１０）は、実質的に窓形状であること
を特徴とする、請求項１又は２に記載の電子モジュール。
【請求項４】
前記支持要素（２４、２５、２６）は、前記冷却体（２０）の前記載置面（２１）上に取り付けられているか、又は前記支持要素（２３）は、前記冷却体（２０）の前記載置面（２１）上に形成され又は一体的に形成されており、前記支持要素（２３、２４、２５、２６）は、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された前記プリント基板結合体（１００、２００、３００、４００、５００）の前記端部領域（１６）を支持するように構成されていること
を特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子モジュール。
【請求項５】
少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された前記プリント基板結合体（１００、２００、３００、４００、５００）の前記端部領域（１６）の領域には、支持要素としてプリント基板Ｂ材料から成る付設ディスク（２４、２６）が前記冷却体（２０）の前記載置面（２１）上に取り付けられており、前記プリント基板結合体（１００、２００、３００、４００、５００）の前記端部領域（１６）は、前記付設ディスク（２４、２６）上に載っており、前記付設ディスク（２４、２６）により支持され、更に前記付設ディスク（２４、２６）のためのプリント基板Ｂ材料は、少なくとも１つのプリント基板Ｂのためのプリント基板Ｂ材料が得られるチャージと同じチャージから選択されていること
を特徴とする、請求項４に記載の電子モジュール。
【請求項６】
少なくとも１つのプリント基板Ａは、位置合わせ穿孔（２２）を有し、前記付設ディスク（２６）は、前記冷却体（２０）の前記載置面（２１）上で少なくとも１つのプリント基板Ａの前記位置合わせ穿孔（２２）の下側において位置決めされており、それによりそれぞれの前記付設ディスク（２６）の表面領域（２６ａ）が前記位置合わせ穿孔（２２）を通して露出されていること
を特徴とする、請求項５に記載の電子モジュール。
【請求項７】
前記支持要素（２３、２４、２５、２６）は、少なくとも１つのプリント基板Ａから前記冷却体（２０）に熱エネルギーを排出し、及び／又は少なくとも１つのプリント基板Ａと前記冷却体（２０）の間の電位平衡を可能にするように構成されていること
を特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子モジュール。
【請求項８】
少なくとも１つのプリント基板Ａと少なくとも１つのプリント基板Ｂとは、それらの重なり合い領域（５０１）においてボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）技術を用いて互いにコンタクトされていること
を特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子モジュール。
【請求項９】
構成部品実装ラインにおいて電子モジュールを製造するための方法であって、
前記電子モジュールは、特定の要件を有する少なくとも１つの電子構成部品を備えた段付きプリント基板結合体と、冷却体とを含んでおり、該方法は、以下の構成を含むこと、即ち、
段付きプリント基板結合体を得るために、第１のタイプの少なくとも１つのプリント基板（「プリント基板Ａ」と呼ぶ）に第２のタイプの少なくとも１つのプリント基板（「プリント基板Ｂ」と呼ぶ）を重なり合うように実装すること、但しプリント基板Ｂには、特定の要件を有する少なくとも１つの電子構成部品が実装されているか又は実装され、また前記段付きプリント基板結合体は、少なくとも領域的に、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成される端部領域により画定されること、及び、
少なくとも１つのプリント基板Ｂの固定面部が面的に前記冷却体の載置面上に載置されるように、得られた前記段付きプリント基板結合体を前記冷却体上に取り付けること、但し前記冷却体の前記載置面は、前記載置面が少なくとも部分的に側方に少なくとも１つのプリント基板Ｂの前記固定面部を越え、それぞれ、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された前記端部領域の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされ、また前記冷却体の前記載置面上には、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された前記端部領域を機械的に支持するための支持要素が形成されていること。
【請求項１０】
請求項９に記載の電子モジュールを製造するための方法であって、該方法は、以下のステップを含むこと、即ち、
ａ）実装面部（トップ面）と、前記実装面部とは反対側の固定面部（ボトム面）とを有する少なくとも１つのプリント基板Ｂを提供し、並びに特定の要件を有する少なくとも１つの電子構成部品を提供するステップ、
ｂ）少なくとも１つのプリント基板Ｂの前記実装面部上に、特定の要件を有する少なくとも１つの前記電子構成部品を実装（トップアップ）して固定し、引き続き、プリント基板Ｂを裏返すステップ、
ｃ）第１の実装面部（トップ面）と、前記第１の実装面部とは反対側の第２の実装面部（ボトム面）とを有する少なくとも１つのプリント基板Ａを提供し、並びに電子構成部品要素を提供するステップ、
ｄ）少なくとも１つのプリント基板Ａの前記第１の実装面部上に電子構成部品要素を実装（トップアップ）して固定し、引き続き、プリント基板Ａを裏返すステップ、
ｅ）段付きプリント基板結合体を得るために、少なくとも１つのプリント基板Ａの前記第２の実装面部上に電子構成部品要素を実装（ボトムアップ）して固定し、並びに少なくとも１つのプリント基板Ａの前記第２の実装面部上に、ステップｂにより実装された少なくとも１つのプリント基板Ｂを重なり合うように実装（ボトムアップ）して固定するステップ、但し前記段付きプリント基板結合体は、少なくとも領域的に、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成される端部領域により画定されること、
ｆ）少なくとも１つのプリント基板Ｂの前記固定面部が面的に前記冷却体の前記載置面上に載置されるように、得られた前記段付きプリント基板結合体を前記冷却体上に取り付けるステップ、但し前記冷却体の前記載置面は、前記載置面が少なくとも部分的に側方に少なくとも１つのプリント基板Ｂの前記固定面部を越え、それぞれ、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された前記端部領域の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされ、そして前記冷却体の前記載置面上には、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された前記端部領域を機械的に支持するための支持要素が形成されていること
を特徴とする方法。
【請求項１１】
請求項９に記載の電子モジュールを製造するための方法であって、該方法は、以下のステップを含むこと、即ち、
ｇ）第１の実装面部（トップ面）と、前記第１の実装面部とは反対側の第２の実装面部（ボトム面）とを有する少なくとも１つのプリント基板Ａを提供し、並びに電子構成部品要素を提供するステップ、
ｈ）少なくとも１つのプリント基板Ａの前記第２の実装面部上に電子構成部品要素を実装（ボトムアップ）して固定するステップ、
ｉ）実装面部（トップ面）と、前記実装面部とは反対側の固定面部（ボトム面）とを有する少なくとも１つのプリント基板Ｂを提供するステップ、
ｊ）段付きプリント基板結合体を得るために、少なくとも１つのプリント基板Ａの前記第２の実装面部上に少なくとも１つのプリント基板Ｂを重なり合うように実装（ボトムアップ）して固定し、但し前記段付きプリント基板結合体は、少なくとも領域的に、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成される端部領域により画定され、そして引き続き、前記段付きプリント基板結合体を裏返すステップ、
ｋ）両面実装された段付きプリント基板結合体を得るために、少なくとも１つのプリント基板Ｂの前記実装面部上に、特定の要件を有する提供された少なくとも１つの電子構成部品を実装（トップアップ）して固定し、並びにステップｊによる前記段付きプリント基板結合体の少なくとも１つのプリント基板Ａの前記第１の実装面部上に電子構成部品要素を実装（トップアップ）して固定するステップ、及び、
ｌ）少なくとも１つのプリント基板Ｂの前記固定面部が面的に前記冷却体の前記載置面上に載置されるように、得られた前記段付きプリント基板結合体を前記冷却体上に取り付けるステップ、但し前記冷却体の前記載置面は、前記載置面が少なくとも部分的に側方に少なくとも１つのプリント基板Ｂの前記固定面部を越え、それぞれ、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された前記端部領域の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされ、そして前記冷却体の前記載置面上には、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された前記端部領域を機械的に支持するための支持要素が形成されていること
を特徴とする方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の方法であって、ステップｋ）において、プリント基板Ｂ上での特定の要件を有する少なくとも１つの前記電子構成部品の位置決めは、少なくとも１つのプリント基板Ａ上に位置決めされた基準マークを用いて行われること
を特徴とする方法。
【請求項１３】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子モジュール（４０）を含んだ、自動車用又は自動車投光器用の照射装置。
【請求項１４】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子モジュール（４０）を自動車用の照射装置として又は自動車用の照明装置において使用する使用法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
【特許文献１】ＤＥ  １０  ２０１６  ２０９６１１  Ａ１
【特許文献２】ＤＥ  １０  ２００６  ０１６７７５  Ａ１
【特許文献３】ＧＢ  ２  ３９６  ０５６  Ａ
【特許文献４】ＵＳ  ２０１３／０６２７１７  Ａ１
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
前記課題は、冒頭に述べたような電子モジュールを提供することにより、以下のとおり解決される。即ち、本発明に従い、冷却体の載置面（支持面）は、該載置面が少なくとも部分的に側方（ラテラル）に少なくとも１つのプリント基板Ｂの固定面部を越え、それぞれ、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された端部領域の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされていること、及び、冷却体の載置面上には、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された端部領域を機械的に支持するための支持要素が形成されていること。
即ち本発明の第１の視点により、
第１のタイプの少なくとも１つのプリント基板（「プリント基板Ａ」と呼ぶ）を含んだ電子モジュールであって、プリント基板Ａには、第２のタイプの少なくとも１つのプリント基板（「プリント基板Ｂ」と呼ぶ）が重なり合うように実装されており、プリント基板Ｂには、特定の要件を有する少なくとも１つの電子構成部品が実装されており、互いに結合されたプリント基板Ａとプリント基板Ｂは、段付きプリント基板結合体を構成し、前記段付きプリント基板結合体は、少なくとも領域的に、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成される端部領域により画定されており、前記段付きプリント基板結合体は、冷却体上に取り付けられており、少なくとも１つのプリント基板Ｂの固定面部が面的に前記冷却体の載置面上に載置されている構成であり、
前記冷却体の前記載置面は、前記載置面が少なくとも部分的に側方に少なくとも１つのプリント基板Ｂの前記固定面部を越え、それぞれ、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された前記端部領域の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされていること、及び、前記冷却体の前記載置面上には、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された前記端部領域を機械的に支持するための支持要素が形成されていること、を特徴とする電子モジュールが提供される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
前記課題は、更に、構成部品実装ラインにおいて電子モジュールを製造するための方法により解決される。この際、電子モジュールは、特定の要件を有する少なくとも１つの電子構成部品を備えた段付きプリント基板結合体と、冷却体とを含んでおり、該方法は、以下の構成を含む：
−  段付きプリント基板結合体を得るために、場合により両面実装された又は両面実装すべき第１のタイプの少なくとも１つのプリント基板（「プリント基板Ａ」と呼ぶ）に第２のタイプの少なくとも１つのプリント基板（「プリント基板Ｂ」と呼ぶ）を重なり合うように実装すること、但しプリント基板Ｂには、特定の要件を有する少なくとも１つの電子構成部品が実装されているか又は実装され、また段付きプリント基板結合体は、少なくとも領域的に、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成される端部領域により画定されること、及び、
−  少なくとも１つのプリント基板Ｂの固定面部が面的に冷却体の載置面上に載置されるように、得られた段付きプリント基板結合体を冷却体上に取り付けること、但し冷却体の載置面は、該載置面が少なくとも部分的に側方（ラテラル）に少なくとも１つのプリント基板Ｂの固定面部を越え、それぞれ、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された端部領域の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされ、また冷却体の載置面上には、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された端部領域を機械的に支持するための支持要素が形成されていること。
即ち本発明の第２の視点により、
構成部品実装ラインにおいて電子モジュールを製造するための方法であって、
前記電子モジュールは、特定の要件を有する少なくとも１つの電子構成部品を備えた段付きプリント基板結合体と、冷却体とを含んでおり、該方法は、以下の構成を含むこと、即ち、
段付きプリント基板結合体を得るために、第１のタイプの少なくとも１つのプリント基板（「プリント基板Ａ」と呼ぶ）に第２のタイプの少なくとも１つのプリント基板（「プリント基板Ｂ」と呼ぶ）を重なり合うように実装すること、但しプリント基板Ｂには、特定の要件を有する少なくとも１つの電子構成部品が実装されているか又は実装され、また前記段付きプリント基板結合体は、少なくとも領域的に、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成される端部領域により画定されること、及び、
少なくとも１つのプリント基板Ｂの固定面部が面的に前記冷却体の載置面上に載置されるように、得られた前記段付きプリント基板結合体を前記冷却体上に取り付けること、但し前記冷却体の前記載置面は、前記載置面が少なくとも部分的に側方に少なくとも１つのプリント基板Ｂの前記固定面部を越え、それぞれ、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された前記端部領域の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされ、また前記冷却体の前記載置面上には、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された前記端部領域を機械的に支持するための支持要素が形成されていること、を特徴とする方法が提供される。
更に本発明の第３の視点により、
前記本発明の第１の視点に記載の電子モジュールを含んだ、自動車用又は自動車投光器用の照射装置が提供される。
更に本発明の第４の視点により、
前記本発明の第１の視点に記載の電子モジュールを自動車用の照射装置として又は自動車用の照明装置において使用する使用法が提供される。
尚、本願の特許請求の範囲に付記された図面参照符号は、専ら本発明の理解の容易化のためのものであり、図示の形態への限定を意図するものではないことを付言する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明において、以下の形態が可能である。
（形態１）
場合により両面実装された第１のタイプの少なくとも１つのプリント基板（「プリント基板Ａ」と呼ぶ）を含んだ電子モジュールであって、プリント基板Ａには、第２のタイプの少なくとも１つのプリント基板（「プリント基板Ｂ」と呼ぶ）が重なり合うように実装されており、プリント基板Ｂには、特定の要件を有する少なくとも１つの電子構成部品が実装されており、互いに結合されたプリント基板Ａとプリント基板Ｂは、段付きプリント基板結合体を構成し、前記段付きプリント基板結合体は、少なくとも領域的に、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成される端部領域により画定されており、前記段付きプリント基板結合体は、冷却体上に取り付けられており、少なくとも１つのプリント基板Ｂの固定面部が面的に前記冷却体の載置面上に載置されている構成であり、
前記冷却体の前記載置面は、前記載置面が少なくとも部分的に側方に少なくとも１つのプリント基板Ｂの前記固定面部を越え、それぞれ、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された前記端部領域の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされていること、及び、前記冷却体の前記載置面上には、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された前記端部領域を機械的に支持するための支持要素が形成されていること。
（形態２）
少なくとも１つのプリント基板Ａは、少なくとも１つの切欠き部を有すること、及び、少なくとも１つのプリント基板Ｂは、それぞれ１つのプリント基板Ｂがプリント基板Ａのそれぞれ１つの切欠き部を少なくとも領域的に、好ましくは完全に覆うように、少なくとも１つのプリント基板Ａと重なり合うように結合されていること、が好ましい。
（形態３）
少なくとも１つの前記切欠き部は、実質的に窓形状であること、が好ましい。
（形態４）
前記支持要素は、前記冷却体の前記載置面上に取り付けられているか、又は前記支持要素は、前記冷却体の前記載置面上に、場合により一体的に、形成されており、前記支持要素は、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された前記プリント基板結合体の前記端部領域を支持するように構成されていること、が好ましい。
（形態５）
少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された前記プリント基板結合体の前記端部領域の領域には、支持要素としてプリント基板Ｂ材料から成る付設ディスクが前記冷却体の前記載置面上に取り付けられており、前記プリント基板結合体の前記端部領域は、前記付設ディスク上に載っており、前記付設ディスクにより支持され、更に前記付設ディスクのためのプリント基板Ｂ材料は、少なくとも１つのプリント基板Ｂのためのプリント基板Ｂ材料が得られるチャージと同じチャージから選択されていること、が好ましい。
（形態６）
少なくとも１つのプリント基板Ａは、位置合わせ穿孔を有し、前記付設ディスクは、前記冷却体の前記載置面上で少なくとも１つのプリント基板Ａの前記位置合わせ穿孔の下側において位置決めされており、それによりそれぞれの前記付設ディスクの表面領域が前記位置合わせ穿孔を通して露出されていること、が好ましい。
（形態７）
前記支持要素は、少なくとも１つのプリント基板Ａから前記冷却体に熱エネルギーを排出し、及び／又は少なくとも１つのプリント基板Ａと前記冷却体の間の電位平衡を可能にするように構成されていること、が好ましい。
（形態８）
少なくとも１つのプリント基板Ａと少なくとも１つのプリント基板Ｂとは、それらの重なり合い領域においてボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）技術を用いて互いにコンタクトされていること、が好ましい。
（形態９）
構成部品実装ラインにおいて電子モジュールを製造するための方法であって、
前記電子モジュールは、特定の要件を有する少なくとも１つの電子構成部品を備えた段付きプリント基板結合体と、冷却体とを含んでおり、該方法は、以下の構成を含むこと、即ち、
段付きプリント基板結合体を得るために、場合により両面実装された又は両面実装すべき第１のタイプの少なくとも１つのプリント基板（「プリント基板Ａ」と呼ぶ）に第２のタイプの少なくとも１つのプリント基板（「プリント基板Ｂ」と呼ぶ）を重なり合うように実装すること、但しプリント基板Ｂには、特定の要件を有する少なくとも１つの電子構成部品が実装されているか又は実装され、また前記段付きプリント基板結合体は、少なくとも領域的に、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成される端部領域により画定されること、及び、
少なくとも１つのプリント基板Ｂの固定面部が面的に前記冷却体の載置面上に載置されるように、得られた前記段付きプリント基板結合体を前記冷却体上に取り付けること、但し前記冷却体の前記載置面は、前記載置面が少なくとも部分的に側方に少なくとも１つのプリント基板Ｂの前記固定面部を越え、それぞれ、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された前記端部領域の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされ、また前記冷却体の前記載置面上には、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された前記端部領域を機械的に支持するための支持要素が形成されていること。
（形態１０）
形態９に記載の電子モジュールを製造するための方法であって、該方法は、以下のステップを含むこと、が好ましい、即ち、
ａ）実装面部（トップ面）と、前記実装面部とは反対側の固定面部（ボトム面）とを有する少なくとも１つのプリント基板Ｂを提供し、並びに特定の要件を有する少なくとも１つの電子構成部品を提供するステップ、
ｂ）少なくとも１つのプリント基板Ｂの前記実装面部上に、特定の要件を有する少なくとも１つの前記電子構成部品を実装（トップアップ）して固定し、引き続き、プリント基板Ｂを裏返すステップ、
ｃ）第１の実装面部（トップ面）と、前記第１の実装面部とは反対側の第２の実装面部（ボトム面）とを有する少なくとも１つのプリント基板Ａを提供し、並びに電子構成部品要素を提供するステップ、
ｄ）少なくとも１つのプリント基板Ａの前記第１の実装面部上に電子構成部品要素を実装（トップアップ）して固定し、引き続き、プリント基板Ａを裏返すステップ、
ｅ）段付きプリント基板結合体を得るために、少なくとも１つのプリント基板Ａの前記第２の実装面部上に電子構成部品要素を実装（ボトムアップ）して固定し、並びに少なくとも１つのプリント基板Ａの前記第２の実装面部上に、ステップｂにより実装された少なくとも１つのプリント基板Ｂを重なり合うように実装（ボトムアップ）して固定するステップ、但し前記段付きプリント基板結合体は、少なくとも領域的に、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成される端部領域により画定されること、
ｆ）少なくとも１つのプリント基板Ｂの前記固定面部が面的に前記冷却体の前記載置面上に載置されるように、得られた前記段付きプリント基板結合体を前記冷却体上に取り付けるステップ、但し前記冷却体の前記載置面は、前記載置面が少なくとも部分的に側方に少なくとも１つのプリント基板Ｂの前記固定面部を越え、それぞれ、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された前記端部領域の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされ、そして前記冷却体の前記載置面上には、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された前記端部領域を機械的に支持するための支持要素が形成されていること。
（形態１１）
形態９に記載の電子モジュールを製造するための方法であって、該方法は、以下のステップを含むこと、が好ましい、即ち、
ｇ）第１の実装面部（トップ面）と、前記第１の実装面部とは反対側の第２の実装面部（ボトム面）とを有する少なくとも１つのプリント基板Ａを提供し、並びに電子構成部品要素を提供するステップ、
ｈ）少なくとも１つのプリント基板Ａの前記第２の実装面部上に電子構成部品要素を実装（ボトムアップ）して固定するステップ、
ｉ）実装面部（トップ面）と、前記実装面部とは反対側の固定面部（ボトム面）とを有する少なくとも１つのプリント基板Ｂを提供するステップ、
ｊ）段付きプリント基板結合体を得るために、少なくとも１つのプリント基板Ａの前記第２の実装面部上に少なくとも１つのプリント基板Ｂを重なり合うように実装（ボトムアップ）して固定し、但し前記段付きプリント基板結合体は、少なくとも領域的に、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成される端部領域により画定され、そして引き続き、前記段付きプリント基板結合体を裏返すステップ、
ｋ）両面実装された段付きプリント基板結合体を得るために、少なくとも１つのプリント基板Ｂの前記実装面部上に、特定の要件を有する提供された少なくとも１つの電子構成部品を実装（トップアップ）して固定し、並びにステップｊによる前記段付きプリント基板結合体の少なくとも１つのプリント基板Ｂの前記第１の実装面部上に電子構成部品要素を実装（トップアップ）して固定するステップ、及び、
ｌ）少なくとも１つのプリント基板Ｂの前記固定面部が面的に前記冷却体の前記載置面上に載置されるように、得られた前記段付きプリント基板結合体を前記冷却体上に取り付けるステップ、但し前記冷却体の前記載置面は、前記載置面が少なくとも部分的に側方に少なくとも１つのプリント基板Ｂの前記固定面部を越え、それぞれ、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された前記端部領域の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされ、そして前記冷却体の前記載置面上には、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された前記端部領域を機械的に支持するための支持要素が形成されていること。
（形態１２）
形態１１に記載の方法であって、ステップｋ）において、プリント基板Ｂ上での特定の要件を有する少なくとも１つの前記電子構成部品の位置決めは、少なくとも１つのプリント基板Ａ上に位置決めされた基準マークを用いて行われること、が好ましい。
（形態１３）
形態９〜１２のいずれか１つに従って製造された電子モジュール。
（形態１４）
形態１〜９及び形態１３のいずれか１つに記載の電子モジュールを含んだ、自動車用、特に自動車投光器用の照射装置。
（形態１５）
形態１〜９及び形態１３のいずれか１つに記載の電子モジュールを自動車用の照射装置として又は自動車用の照明装置において使用すること。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
ｇ）第１の実装面部（トップ面）と、第１の実装面部とは反対側の第２の実装面部（ボトム面）とを有する少なくとも１つのプリント基板Ａを提供（準備）し、並びに電子構成部品要素を提供するステップ、
ｈ）少なくとも１つのプリント基板Ａの第２の実装面部上に電子構成部品要素を実装（ボトムアップ）して固定するステップ、
ｉ）実装面部（トップ面）と、該実装面部とは反対側の熱排出面部（ボトム面）とを有する少なくとも１つのプリント基板Ｂを提供するステップ、
ｊ）段付きプリント基板結合体を得るために、少なくとも１つのプリント基板Ａの第２の実装面部上に少なくとも１つのプリント基板Ｂを重なり合うように実装（ボトムアップ）して固定し、但し段付きプリント基板結合体は、少なくとも領域的に、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成される端部領域により画定され、そして引き続き、段付きプリント基板結合体を裏返すステップ、
ｋ）両面実装された段付きプリント基板結合体を得るために、少なくとも１つのプリント基板Ｂの実装面部上に、特定の要件を有する提供された少なくとも１つの電子構成部品を実装（トップアップ）して固定し、並びにステップｊによる段付きプリント基板結合体の少なくとも１つのプリント基板Ａの第１の実装面部上に電子構成部品要素を実装（トップアップ）して固定するステップ、及び、
ｌ）少なくとも１つのプリント基板Ｂの熱排出面部が面的に冷却体の載置面上に載置されるように、得られた段付きプリント基板結合体を冷却体上に取り付けるステップ、但し冷却体の載置面は、該載置面が少なくとも部分的に側方（ラテラル）に少なくとも１つのプリント基板Ｂの熱排出面部を越え、それぞれ、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された端部領域の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされ、そして冷却体の載置面上には、少なくとも１つのプリント基板Ａの所定部分により構成された端部領域を機械的に支持するための支持要素が形成されていること。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
第５のステップ：段付きプリント基板結合体のプリント基板Ｂの実装面部１４上に、特定の要件を有する提供された電子構成部品（以下、高出力構成部品１９と呼ぶ）を実装（トップアップ）して固定し、並びに段付きプリント基板結合体のプリント基板Ａの第１の実装面部１２上に電子構成部品要素１１を実装（トップアップ）して固定する。この際、図３に図示されている両面実装された段付きプリント基板結合体が得られる。高出力構成部品１９は、既に上述したように、例えば、レーザダイオード、ＬＥＤ、ＬＥＤ装置（ＬＥＤアセンブリ）、フォトダイオード、又はＤＬＰ構成部品のような光電子構成部品（オプトエレクトロニックコンポーネント）であり得る。ＬＥＤの場合、ＬＥＤは、プリント基板Ａの切欠き部１０を通して光線を放射する。
【国際調査報告】
2021515397.tif 000020
2021515397.tif 000021
2021515397.tif 000022
2021515397.tif 000023