(57)【要約】  本発明の実施例は、アレイ基板、表示パネル及び表示装置を提供する。前記アレイ基板は、第１方向に沿う第１延伸部と第２方向に沿い且つピアホールが設置されている第１接続部とを含む第１信号線と、前記第２方向に沿う第２延伸部とピアホールが設置されている第２接続部とを含む第２信号線と、前記第１接続部のピアホール及び前記第２接続部のピアホールを介して、前記第１信号線と前記第２信号線とを接続するように構成される導電接続層と、を含み、前記第１接続部及び前記第２接続部は、前記第２方向の垂直方向に配列される
2021521470.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アレイ基板であって、
第１方向に沿う第１延伸部と、第２方向に沿い且つピアホールが設置されている第１接続部と、を含む第１信号線と、
前記第２方向に沿う第２延伸部と、ピアホールが設置されている第２接続部と、を含む第２信号線と、
前記第１接続部のピアホール及び前記第２接続部のピアホールを介して、前記第１信号線と前記第２信号線とを接続するように構成される導電接続層と、
を含み、
前記第１接続部及び前記第２接続部は、前記第２方向の垂直方向に配列されることを特徴とするアレイ基板。
【請求項２】
前記第１接続部の幅と前記第２接続部の幅との和が、前記第２延伸部の幅以下である、請求項１に記載のアレイ基板。
【請求項３】
前記第１接続部と前記第２接続部との間には、嵌合構造が形成されている、請求項１に記載のアレイ基板。
【請求項４】
前記第１接続部と前記第２接続部との隣接する境界の形状は、矩形波状、鋸歯状、弧状或いは不規則な形状のいずれか１つ又は複数である、請求項３に記載のアレイ基板。
【請求項５】
前記第１信号線は、前記第１方向に沿い且つピアホールが設置されている第３接続部を、さらに含み、
前記第２信号線は、前記第１方向に沿い且つピアホールが設置されている第４接続部を、さらに含み、
前記導電接続層は、さらに、前記第３接続部のピアホール及び前記第４接続部のピアホールを介して前記第１信号線と前記第２信号線とを接続するように構成され、
前記第３接続部及び前記第４接続部は、前記第１方向の垂直方向に配列される、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のアレイ基板。
【請求項６】
前記第３接続部の幅と前記第４接続部の幅との和が、前記第１延伸部の幅以下である、請求項５に記載のアレイ基板。
【請求項７】
前記第３接続部と前記第４接続部との間には、嵌合構造が形成されている、請求項５に記載のアレイ基板。
【請求項８】
前記第３接続部と前記第４接続部との隣接する境界の形状は、矩形波状、鋸歯状、弧状或いは不規則な形状のいずれか１つ又は複数である、請求項７に記載のアレイ基板。
【請求項９】
前記第１信号線は、前記アレイ基板における信号線であり、前記第２信号線は、前記信号線に対応する信号リード線であり、或いは、
前記第２信号線は、前記アレイ基板における信号線であり、前記第１信号線は、前記信号線に対応する信号リード線である
請求項１に記載のアレイ基板。
【請求項１０】
前記信号線は、ゲート線、データ線、共通電極線、クロック信号線、タッチラインのいずれか１つである、請求項９に記載のアレイ基板。
【請求項１１】
前記第１方向は、前記第２方向に垂直である、請求項１に記載のアレイ基板。
【請求項１２】
請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載のアレイ基板を含む表示パネル。
【請求項１３】
請求項１２に記載の表示パネルを含む表示装置。
【請求項１４】
アレイ基板の製造方法であって、
基板の上に第１金属層を堆積し、前記第１金属層に第１方向に沿う第１延伸部と第２方向に沿う第１接続部とを含む第１信号線を形成するステップと、
前記第１金属層の上に第１絶縁層を堆積し、前記第１絶縁層の上に第２金属層を堆積し、前記第２金属層の上に前記第２方向に沿う第２延伸部と第２接続部とを含む第２信号線を形成するステップと、
前記第２金属層の上に第２絶縁層を堆積し、前記第１接続部のピアホールを前記第２絶縁層及び前記第２金属層を貫通して形成し、前記第２接続部のピアホールを前記第２絶縁層を貫通して形成するステップと、
前記第２絶縁層の上に導電接続層を堆積し、前記第１接続部のピアホール及び前記第２接続部のピアホールを介して、前記第１信号線と前記第２信号線とを接続するパターンを前記導電接続層にエッチングするステップと、
を含み、
前記第１接続部及び前記第２接続部は、前記第２方向の垂直方向に配列される、アレイ基板の製造方法。
【請求項１５】
前記第１接続部の幅と前記第２接続部の幅との和が、前記第２延伸部の幅以下である
請求項１４に記載のアレイ基板の製造方法。
【請求項１６】
前記第１接続部と前記第２接続部との間には、嵌合構造が形成されている、請求項１４に記載のアレイ基板の製造方法。
【請求項１７】
前記第１接続部と前記第２接続部との隣接する境界の形状は、矩形波状、鋸歯状、弧状或いは不規則な形状のいずれか１つ又は複数である、請求項１６に記載のアレイ基板の製造方法。
【請求項１８】
前記第１信号線を形成するステップは、前記第１方向に沿い且つピアホールが設置されている第３接続部を形成するステップをさらに含み、
前記第２信号線を形成するステップは、前記第１方向に沿い且つピアホールが設置されている第４接続部を形成するステップをさらに含み、
前記導電接続層を形成するステップは、前記第３接続部のピアホール及び前記第４接続部のピアホールを介して、前記第１信号線と前記第２信号線とを接続するパターンを前記導電接続層にエッチングするステップをさらに含み、
前記第３接続部及び前記第４接続部は、前記第１方向の垂直方向に配列される、請求項１４から請求項１７のいずれか１項に記載のアレイ基板の製造方法。
【請求項１９】
前記第３接続部の幅と前記第４接続部の幅との和が、前記第１延伸部の幅以下である、請求項１８に記載のアレイ基板の製造方法。
【請求項２０】
前記第３接続部と前記第４接続部との間には、嵌合構造が形成されている、請求項１８に記載のアレイ基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２０１８年５月１４日に出願した中国出願番号が２０１８２０７１２５７１．１であって、発明名称が「アレイ基板、表示パネル及び表示装置」である中国特許出願に基いて優先権を主張し、その内容の全てを本願に援用する。
本発明は、表示技術分野に関し、特に、アレイ基板、表示パネル及び表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
薄膜トランジスタ産業の進歩とプロセスの改善に伴い、液晶表示デバイスは、既に例えば携帯電話、デジタルカメラ、タブレットＰＣ、ノートパソコン、液晶テレビなどのますます多くのタブレット表示製品に応用されている。上記液晶表示デバイスの優れた表示特性は、既にますます多くのユーザーにより推奨され、市場競争力が強くなっている。
薄膜トランジスタ液晶ディスプレイ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ  Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ；以下、単にＴＦＴ  ＬＣＤと称する）は、広いサイズ範囲、低エネルギー消費、低放射を有する表示装置である。通常、薄膜トランジスタ液晶表示パネルは、アレイ基板（薄膜トランジスタＴＦＴが形成されている基板）と、カラーフィルター基板（Ｃｏｌｏｒ  Ｆｉｌｔｅｒ；以下、単にＣＦと称する）と、両者の組み立てにより形成されたセルギャップに充填されている液晶層とから構成される。
通常、アレイ基板には複数の信号線が存在している。信号線は、一般的に基板の周辺領域に信号リード線を介してバインディング領域に接続される。
【０００３】
なお、上述の背景技術にて公開されている上記情報は、本発明の背景に対する理解を深めるためのものに過ぎないため、当業者に知られている従来技術を構成しない情報を含むことができる。
【発明の概要】
【０００４】
本発明の他の特性及びメリットは、以下の詳細な説明によって明瞭になり、或いは、部分的に本発明の実践によって得られる。
【０００５】
本発明の第１態様によれば、アレイ基板を提供する。前記アレイ基板は、第１方向に沿う第１延伸部と第２方向に沿い且つピアホールが設置されている第１接続部とを含む第１信号線と、前記第２方向に沿う第２延伸部とピアホールが設置されている第２接続部とを含む第２信号線と、前記第１接続部のピアホール及び前記第２接続部のピアホールを介して、前記第１信号線と前記第２信号線とを接続するように構成される導電接続層と、を含み、前記第１接続部及び前記第２接続部は、前記第２方向の垂直方向に配列される。
【０００６】
本発明の一実施形態によれば、前記第１接続部の幅と前記第２接続部の幅との和は、前記第２延伸部の幅以下である。
【０００７】
本発明の一実施形態によれば、前記第１接続部と前記第２接続部との間には、嵌合構造が形成されている。
【０００８】
本発明の一実施形態によれば、前記第１接続部と前記第２接続部との隣接する境界の形状は、矩形波状、鋸歯状、弧状或いは不規則な形状のいずれか１つ又は複数である。
本発明の一実施形態によれば、前記第１信号線は、前記第１方向に沿い且つピアホールが設置されている第３接続部をさらに含む。前記第２信号線は、前記第１方向に沿い且つピアホールが設置されている第４接続部をさらに含む。前記導電接続層は、さらに、前記第３接続部のピアホール及び前記第４接続部のピアホールを介して、前記第１信号線と前記第２信号線とを接続するように構成される。ここで、前記第３接続部及び前記第４接続部は、前記第１方向の垂直方向に配列されている。
【０００９】
本発明の一実施形態によれば、前記第３接続部の幅と前記第４接続部の幅との和が、前記第１延伸部の幅以下である。
【００１０】
本発明の一実施形態によれば、前記第３接続部と前記第４接続部との間には、嵌合構造が形成されている。
【００１１】
本発明の一実施形態によれば、前記第３接続部と前記第４接続部との隣接する境界の形状は、矩形波状、鋸歯状、弧状或いは不規則な形状のいずれか１つ又は複数である。
【００１２】
本発明の一実施形態によれば、前記第１信号線は、前記アレイ基板における信号線であり、前記第２信号線は、前記信号線に対応する信号リード線である。或いは、前記第２信号線は、前記アレイ基板における信号線であり、前記第１信号線は、前記信号線に対応する信号リード線である。
【００１３】
本発明の一実施形態によれば、前記信号線は、ゲート線、データ線、共通電極線、クロック信号線及びタッチラインのいずれか１つである。
【００１４】
本発明の一実施形態によれば、前記第１方向は、前記第２方向に垂直する。
【００１５】
本発明の第２態様によれば、上記のいずれかの実施例に記載のアレイ基板を含む表示パネルを提供する。
【００１６】
本発明の第３態様によれば、上記のいずれかの実施例に記載の表示パネルを含む表示装置を提供する。
【００１７】
本発明の第４態様によれば、アレイ基板の製造方法を提供する。前記アレイ基板の製造方法は、基板の上に第１金属層を堆積し、前記第１金属層の上に、第１方向に沿う第１延伸部と第２方向に沿う第１接続部とを含む第１信号線を形成するステップと、前記第１金属層の上に第１絶縁層を堆積し、前記第１絶縁層の上に第２金属層を堆積し、前記第２金属層の上に、前記第２方向に沿う第２延伸部と第２接続部とを含む第２信号線を形成するステップと、前記第２金属層に第２絶縁層を堆積し、前記第１接続部のピアホールを第２絶縁層及び第２金属層を貫通するように形成し、前記第２接続部のピアホールを前記第２絶縁層を貫通するように形成するステップと、前記第２絶縁層の上に導電接続層を堆積し、前記第１接続部のピアホール及び前記第２接続部のピアホールを介して前記第１信号線と前記第２信号線とを接続するパターンを前記導電接続層にエッチングするステップと、含み、前記第１接続部及び前記第２接続部は、前記第２方向の垂直方向に配列される。
【００１８】
本発明の一実施形態によれば、前記第１接続部の幅と前記第２接続部の幅との和が、前記第２延伸部の幅以下である。
【００１９】
本発明の一実施形態によれば、前記第１接続部と前記第２接続部との間には、嵌合構造が形成されている。
【００２０】
本発明の一実施形態によれば、前記第１接続部と前記第２接続部との隣接する境界の形状は、矩形波状、鋸歯状、弧状或いは不規則な形状のいずれか１つ又は複数である。
本発明の一実施形態によれば、前記第１信号線を形成するステップは、前記第１方向に沿い且つピアホールが設置されている第３接続部を形成するステップを、さらに含む。前記第２信号線を形成するステップは、前記第１方向に沿い且つピアホールが設置されている第４接続部を形成するステップを、さらに含む。前記導電接続層を形成するステップは、前記第３接続部のピアホール及び前記第４接続部のピアホールを介して、前記第１信号線と前記第２信号線とを接続するパターンを前記導電接続層にエッチングするステップを、さらに含む。    
【００２１】
ここで、前記第３接続部及び前記第４接続部は、前記第１方向の垂直方向に配列される。
【００２２】
本発明の一実施形態によれば、前記第３接続部の幅と前記第４接続部の幅との和が、前記第１延伸部の幅以下である。
【００２３】
本発明の一実施形態によれば、前記第３接続部と前記第４接続部との間には、嵌合構造が形成されている。
【００２４】
なお、上述の一般的な記載及び後述の詳細な説明は、単なる例示的で解釈的なものであり、本発明を限定するものではない。
【００２５】
以下の図面は、明細書に組み入れて本明細書の一部を構成し、本発明に該当する実施例を例示し、そして、明細書とともに本発明の原理を解釈するためのものである。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】従来技術におけるアレイ基板を模式的に示す模式図である。
【図２】本発明に係る例示的な実施形態のアレイ基板を模式的に示す模式図である。
【図３】図２に示したアレイ基板を模式的に示す断面構造図である。
【図４】本発明に係る例示的な実施形態の他のアレイ基板を模式的に示す模式図である。
【図５】本発明に係る例示的な実施形態の別のアレイ基板を模式的に示す模式図である。
【図６】本発明に係る例示的な実施形態のさらに別のアレイ基板を模式的に示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、図面を参照しながら例示的な実施形態をより全面的に説明する。ただし、例示的な実施形態は、多種の形態で実施することができるが、ここに記述する実施形態に限定されるものではない。逆に、これらの実施形態を提供することによって本発明を全面で完全にし、そして、例示的な実施形態の思想を全面的に当業者に伝達する。なお、図面は本発明の模式的な図示に過ぎず、必ずしも縮尺通りに描かれてはいない。図面において、同一の符号は、同一又は類似する部分を表しているので、重複の説明を省略する。
【００２８】
なお、説明する特徴、構成又は特性は、任意の適切な方式で一つ又は複数の実施例に組み合わせることができる。以下の説明において、本発明の実施例を充分に理解するため、多くの具体的な細部を提供する。しかしながら、当業者が理解すべきのは、特定の細部のうちの一つ又は複数がなくても、本発明に係る技術案を実現でき、或いは、他の方法、要素、材料、装置、ステップなどを採用することができる。他の場合には、本発明の各形態をあいまいすることを避けるように、周知の構成、方法、装置、実現、材料又は動作を詳しく表現や説明しない。
【００２９】
図面に示したいくつかのブロック図は、機能的な実体であり、必ずしも物理的に又は論理的に独立する実体に対応する必要はない。これらの機能的な実体は、ソフトウェア形式で実現されたり、１つ又は複数のハードウェアモジュール或いは集積回路で実現されたり、異なるネットワーク及び／又はプロセッサ装置及び／又はマイクロコントローラ装置で実現される。
【００３０】
以下の例示的な実施例において説明する実施形態は、本発明と一致する全ての実施形態を代表するものではない。即ち、これらは、特許請求の範囲に記載の本発明のある側面に一致する装置及び方法の例に過ぎない。
【００３１】
図１は、従来技術におけるアレイ基板を模式的に示す模式図である。
【００３２】
通常、アレイ基板には、複数の信号線１０２が存在している。信号線１０２は、一般的に基板の周辺領域において対応する信号リード線１０１を介してバインディング領域に接続される。ここで、いくつかの設計上での原因（異なる層に設置されたり、静電気を防いたりするなど）により、信号線１０２と対応する信号リード線１０１とは直接に接続されずに、１層の導電接続層１０３を増設することにより信号線１０２と対応する信号リード線１０１とをオーバーラッピングさせる。そして、信号線１０２と信号リード線１０１は、信号線１０２及び信号リード線１０１のピアホール１０４を介して接続される。例えば、図１には、関連技術における信号線と信号リード線との接続方式が示されている。
【００３３】
ここで、オーバーラップ領域のインピーダンスを低減するという目的を達成するために、通常、この導電接続層の幅を増加させる。ただし、このような設計は、隣接する信号線の間のピッチＤが大きくなり、周辺領域の配線に不利となるので、表示パネルの狭額縁化の実現に不利となる。
【００３４】
図２は、本発明に係る例示的な実施形態のアレイ基板を模式的に示す模式図である。
【００３５】
図２に示すように、本発明の実施形態は、アレイ基板を提供する。このアレイ基板は、第１信号線２１０と、第２信号線２２０と、導電接続層２３０と、を含むことができる。
【００３６】
ここで、前記第１信号線２１０は、第１方向（例えば、図面におけるＸ軸方向が挙げられるが、本発明ではこれに限定されない。）に沿う第１延伸部２１１と、第２方向（例えば、図面におけるＹ軸方向が挙げられるが、本発明ではこれに限定されない。）に沿う第１接続部２１２と、を含むことができる。本実施例において、前記第１接続部２１２には、ピアホール２４０が設置されることができる。
【００３７】
前記第２信号線２２０は、前記第２方向に沿う第２延伸部２２１と、第２接続部２２２と、を含むことができる。本実施例において、前記第２接続部２２２には、ピアホール２４０が設置されることができる。
【００３８】
前記導電接続層２３０は、前記第１接続部２１２のピアホール２４０と前記第２接続部２２２のピアホール２４０を介して、前記第１信号線２１０と前記第２信号線２２０とを接続させるように構成されることができる。
【００３９】
前記第１接続部２１２及び前記第２接続部２２２は、前記第２方向の略垂直方向に配列されている。
【００４０】
図２に示す実施例において、前記第１方向が前記第２方向に垂直することができる。この時、前記第１信号線２１０の第１接続部２１２及び前記第２信号線２２０の第２接続部２２２は、前記第１方向に配列される。また、前記第１接続部２１２及び前記第２接続部２２２には、それぞれ複数のピアホール２４０が設置されている。
【００４１】
例示的な実施例において、前記第１接続部２１２の幅Ｗ１１と前記第２接続部２２２の幅Ｗ１２との和は、前記第２延伸部２２１の幅Ｗ１以下である。
【００４２】
なお、本発明の実施例における「幅」とは、第２信号線２２０の延伸方向に垂直な方向の幅を意味する。
【００４３】
例示的な実施例において、前記第１接続部２１２と前記第２接続部２２２との間には、嵌合構造が形成されている。
【００４４】
図２に示す実施例において、前記第１接続部２１２の幅と前記第２接続部２２２の幅との和は、前記第２延伸部２２１の幅にほぼ等しいとともに、前記第１接続部２１２と前記第２接続部２２２との間には、嵌合構造が形成されている。このように、オーバーラップ領域のインピーダンスを低減することができるという目的を達成する一方で、隣接する２本の第２信号線の間のピッチＤ’をさらに小さくすることができるので、第２信号線の配線をさらにコンパクトにすることができ、表示パネルの狭額縁化の実現に寄与する。
【００４５】
なお、他の実施例において、前記第１接続部２１２の幅と前記第２接続部２２２の幅との和は、前記第２延伸部２２１の幅より小さくしたり、前記第１接続部２１２の幅と前記第２接続部２２２の幅との和は、前記第２延伸部２２１の幅より大きくしたりしてもよいが、本発明ではこれに限定しない。
【００４６】
図２に示す実施例において、前記第１接続部２１２は、前記第２接続部２２２の第１側（例えば、図面における上方）に設置されている。他の実施例において、前記第１接続部２１２は、前記第２接続部２２２の第２側（例えば、前記第２接続部２２２の下方）に設置されてもよいが、本発明ではこれに限定しない。
【００４７】
図２に示す実施例において、前記第２信号線２２０は、前記アレイ基板の任意の種類の信号線であり、前記第１信号線２１０は、その種類の信号線に対応する信号リード線であってもよい。
【００４８】
例示的な実施例において、前記信号線は、ゲート線、データ線、共通電極線、クロック信号線のいずれか１つを含むことができる。
【００４９】
例示的な実施例において、前記アレイ基板が面内タッチを集積化したアレイ基板である場合、前記信号線は、さらにタッチ線を含むことができる。
【００５０】
他の実施例において、前記第１信号線２１０は、前記アレイ基板の任意の種類の信号線であり、前記第２信号線２２０は、その種類の信号線に対応する信号リード線であってもよい。
本発明の実施形態により提供されるアレイ基板によれば、第１信号線が第１方向に沿う第１延伸部と、第２方向に沿う第１接続部と、を含み、第２信号線が前記第２方向に沿う第２延伸部と、第２接続部と、を含み、そして、前記第１接続部及び前記第２接続部を前記第２方向の垂直方向に配列することで、導電接続層を利用して信号線と対応する信号リード線とを接続する際、前記アレイ基板の隣接する信号線の間のピッチを低減させることができるので、アレイ基板の信号線の配線をさらにコンパクトにすることができ、表示パネルの狭額縁化の実現に寄与する。
【００５１】
図３は、図２に示したアレイ基板を模式的に示す断面構造図である。
【００５２】
図３は、図２に示したアレイ基板のＡ−Ａ’線の断面構成図を示す。いか、前記第２信号線が前記アレイ基板の信号線３４０であり、前記第１信号線が対応する信号線の信号リード線３２０を一例として説明する。
【００５３】
本発明の実施形態において、前記アレイ基板は、基板３１０と、前記基板３１０の上に設置されている信号リード線３２０と、前記信号リード線３２０の上に設置されている第１絶縁層３３０と、前記第１絶縁層３３０の上に設置されている信号線３４０と、前記信号線３４０の上に設置されている第２絶縁層３５０と、前記第２絶縁層３５０の上に設置されている導電接続層３６０と、を含むことができる。
【００５４】
上記のアレイ基板は、以下のプロセスにより製造されることができる。
例えば、スパッタ（Ｓｐｕｔｔｅｒ）プロセスにより、前記基板３１０に第１金属層を堆積することができる。
【００５５】
また、例えば、ウェットエッチングプロセスにより、前記第１金属層に前記金属信号リード線３２０のパターンを形成することができる。
【００５６】
例えば、ＣＶＤ  （Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、化学気相蒸着法）プロセスにより、金属信号リード線３２０のパターンの上に第１絶縁層３３０を堆積することができる。
【００５７】
また、例えば、スパッタ（Ｓｐｕｔｔｅｒ）プロセスにより、前記第１絶縁層３３０の上に第２金属層を堆積することができる。
また、例えば、ウェットエッチングプロセスにより、前記第２金属層の上に信号線３４０の    
【００５８】
パターンを形成することができる。
また、例えば、ＣＶＤプロセスにより、信号線３４０のパターンの上に第２絶縁層３５０を堆積することができる。
【００５９】
また、例えば、ドライエッチングプロセスにより、信号線３４０及び信号リード線３２０の上にピアホールを形成することができる。
【００６０】
さらに、前記第２絶縁層３５０の上に導電接続層３６０を堆積するとともに、導電接続層３６０のパターンをエッチングする。
【００６１】
なお、上述のアレイ基板の製作プロセスの流れは、例示的な目的のために利用され、本発明ではこれに限定されない。
【００６２】
図４は、本発明に係る例示的な実施形態の他のアレイ基板を模式的に示す模式図である
本発明の実施形態に係るアレイ基板は、図４に示すように、複数の第１信号線と、複数の第２信号線と、を含む。また、各第１信号線と各第２信号線の間には、マッピング関係が存在している。
【００６３】
複数の第１信号線の第１延伸部は、例えば、いずれも前記第１方向に沿って互いに平行である。複数の第１信号線の第１接続部は、例えば、いずれも前記第２方向に沿って互いに平行である。
【００６４】
複数の第２信号線の第２延伸部は、例えば、いずれも前記第２方向に沿って互いに平行である。複数の第２信号線の第２接続部は、例えば、いずれも前記第２方向に沿って互いに平行である。
【００６５】
図４から分かるように、隣接する２本の第２信号線の間の距離Ｄ’を短縮することによって、アレイ基板の配線のコンパクト設計を確保するとともに、信号線と対応する信号リード線との接続インピーダンスを低減することができる。
【００６６】
なお、上記の実施例において、いずれも前記第２信号線が前記アレイ基板の信号線である場合を一例として説明したが、他の実施例において、前記第１信号線が前記アレイ基板の信号線である場合、同様に、上述の構造を採用するアレイ基板において、隣接する２本の第１信号線の間の距離を短縮することによって、アレイ基板の配線のコンパクト設計を確保するとともに、信号線と対応する信号リード線との接続インピーダンスを低減することができる。
【００６７】
図５は、本発明に係る例示的な実施形態の別のアレイ基板を模式的に示す模式図である。
【００６８】
図５に示すように、上記の図２に示す実施例と相違する点は、前記第１接続部と前記第２接続部との隣接する境界の形状が矩形波状であってもよいが、本発明ではこれに限定されない。前記第１接続部と前記第２接続部との隣接する境界の形状は、鋸歯状、弧状、或いは不規則な形状のいずれか１つ又は複数であることができる。
【００６９】
本実施形態により提供されるアレイ基板によれば、第１信号線の第１接続部と第２信号線の第２接続部との隣接する境界を図５に示すような形状にすることによって、第１信号線の第１接続部と第２信号線の第２接続部との境界の長さを増加させるので、信号線と対応する信号リード線との間の接続インピーダンスをさらに低減するとともに、隣接する２本の信号線の間の距離Ｄ’の短縮を維持することができる。これにより、アレイ基板の配線のコンパクト設計を確保し、表示パネルの狭額縁化の実現に寄与することができる。
【００７０】
他の実施例において、前記第１接続部と前記第２接続部との隣接する境界の形状が、鋸歯状、弧状、或いは不規則な形状のいずれ１つ又は複数であってもよい。同様に、前記第１接続部と前記第２接続部との隣接する境界の長さを増加させることもできるので、信号線と対応する信号リード線との間の接続インピーダンスをさらに低減するとともに、隣接する２本の信号線の間の距離Ｄ’の短縮を維持することができる。これにより、アレイ基板の配線のコンパクト設計を確保し、表示パネルの狭額縁化の実現に寄与することができる。
【００７１】
図５に示す実施例において、第１接続部と前記第２接続部との隣接する境界の長さが増加される場合、これに応じて、前記第１接続部と前記第２接続部のピアホールの孔密度を増加させることができる。
【００７２】
図６は、本発明に係る例示的な実施形態のさらに別のアレイ基板を模式的に示す模式図である。
【００７３】
図６に示すように、本実施形態に提供されるアレイ基板が上記の図２に示す実施例のアレイ基板と相違する点は、前記第１信号線２１０が、前記第１方向に沿う第３接続部２１３をさらに含み、前記第３接続部２１３には、ピアホール２４０が設置されていることができる。
【００７４】
前記第２信号線２２０は、前記第１方向に沿う且つピアホール２４０が設置されている第４接続部２２３を、さらに含むことができる。
【００７５】
前記導電接続層２３０は、さらに、前記第３接続部２１３のピアホール２４０及び前記第４接続部２２３のピアホール２４０を介して、前記第１信号線２１０と前記第２信号線２２０とを接続するように構成される。
【００７６】
ここで、前記第３接続部２１３と前記第４接続部２２３は、前記第１方向の垂直方向に配列されている。
【００７７】
例示的な実施例において、前記第３接続部２１３の幅と前記第４接続部２２３の幅との和は、前記第１延伸部２１１の幅以下である。
【００７８】
なお、本発明の実施例における「幅」とは、第１信号線２１０の延伸方向に垂直な方向の幅を意味する。
【００７９】
例示的な実施例において、前記第３接続部２１３と前記第４接続部２２３との間には、嵌合構造が形成されている。
【００８０】
図６に記載した実施例において、前記第３接続部２１３の幅と前記第４接続部２２３の幅との和は、前記第１延伸部２１１の幅にほぼ等しいとともに、前記第３接続部２１３と前記第４接続部２２３との間には、嵌合構造が形成されている。このようにすることで、オーバーラップ領域のインピーダンスを低減することができるという目的を達成する一方、隣接する２本の第２信号線の間のピッチＤ’をより小さくすることができるので、第２信号線の配線をよりコンパクトにし、表示パネルの狭額縁化の実現に寄与することができる。
【００８１】
なお、他の実施例において、前記第３接続部２１３の幅と前記第４接続部２２３の幅との和が、前記第１延伸部２１１の幅より小さくしたり、前記第３接続部２１３の幅と前記第４接続部２２３の幅との和が、前記第１延伸部２１１の幅より大きくしたりしてもよいが、本発明ではこれに限定しない。
【００８２】
図６に示す実施例において、前記第３接続部２１３は、前記第４接続部２２３の第１側（例えば、図面における右側）に設置されている。他の実施例において、前記第３接続部２１３は、前記第４接続部２２３の第２側（例えば、前記第４接続部２２３の左側）に設置されることができるが、本発明ではこれに限定しない。
【００８３】
本発明の実施形態に係るアレイ基板によれば、第１信号線の第３接続部及び第２信号線の第４接続部を増設することによって、第１信号線及び第２信号線の対応する接続部の長さをさらに増大させるので、信号線と対応する信号リード線との間の接続インピーダンスをさらに低減するとともに、隣接する２本の信号線の間の距離Ｄ’の短縮を維持することができる。これにより、アレイ基板の配線のコンパクト設計を確保し、表示パネルの狭額縁化の実現に寄与することができる。
【００８４】
他の実施例において、上記の図５の実施例と同様に、上記の図６における前記第３接続部と前記第４接続部との隣接する境界の形状は、矩形波状、鋸歯状、弧状、或いは不規則な形状のいずれか１つ又は複数であることができる。同様に、前記第３接続部と前記第４接続部との隣接する境界の長さを増大させることができるので、信号線と対応する信号リード線との間の接続インピーダンスをさらに低減するとともに、隣接する２本の信号線の間の距離Ｄ’の短縮を維持することができる。これにより、アレイ基板の配線のコンパクト設計を確保し、表示パネルの狭額縁化の実現に寄与することができる。
【００８５】
例示的な本実施形態は、上記のいずれかの実施例に記載されたアレイ基板を含む表示パネルをさらに提供する。
【００８６】
この表示パネルは、上記アレイ基板と同一の技術的な特徴及び動作原理を有し、既に上記の内容を詳細に説明し、ここでは詳細な説明を省略する。
【００８７】
例示的な本実施形態は、上記のいずれかの実施例に記載された表示パネルを含む表示装置をさらに提供する。
【００８８】
当業者は、明細書に対する理解、及び明細書に記載された実用新型に対する実施を介して、本実用新型の他の実施形態を容易に獲得することができる。本願は、本発明に対する任意の変形、用途、又は適応的な変化を含み、このような変形、用途又は適応的な変化は、本発明の一般的な原理に従い、本発明では開示していない本技術分野の公知知識、又は通常の技術手段を含む。明細書及び実施例は、単に例示的なものであって、本発明の本当の範囲と主旨は、以下の特許請求の範囲によって示される。
【００８９】
以上、本発明に係る例示的な実施形態を具体的に説明した。なお、本発明は、本明細書で説明された詳細な構造、配置方式又は実現方法に限定されるものではない。逆に、本発明は、添付した特許請求の精神及び範囲内に含まれる様々な修正や等価配置を含む。
【符号の説明】
【００９０】
１０１  信号リード線
１０２  信号線
１０３  導電接続層
１０４  ピアホール
２１０  第１信号線
２１１  第１延伸部
２１２  第１接続部
２１３  第３接続部
２２０  第２信号線
２２１  第２延伸部
２２２  第２接続部
２２３  第４接続部
２３０  導電接続層
２４０  ピアホール
３１０  基板
３２０  信号リード線
３３０  第１絶縁層
３４０  信号線
３５０  第２絶縁層
３６０  導電接続層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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