(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント配線板の内部に設けられる埋込伝導線及び該埋込伝導線を有するプリント配線板を提供する。【解決手段】埋込伝導線１は、第一表面１１と、外周面１２と、長手方向１３と、第一溝１４とを有する。前記外周面１２は、前記第一表面１１の周縁に対応し、環状を呈するように形成され、前記長手方向１３は、該埋込伝導線１の長辺に平行し、前記第一表面１１は、その周縁より高く位置するように隆起される中央軸を有し、また、前記第一表面１１は、前記隆起する中央軸から両側へ行くほど低くなる柱面である。前記第一溝１４は、前記第一表面１１に凹設され、延出方向１４１を有し、その両端はそれぞれ、前記延出方向１４１に沿って、前記埋込伝導線１の外周面１２と連通するように延出する。尚、該第一溝１４の延出方向１４１は、前記埋込伝導線１の長手方向１３と直交する方向である。【選択図】図１
0003182613.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
第一表面と、
前記第一表面の周縁に形成される外周面と、
前記第一表面に凹設されると共に、前記外周面と連通する第一溝とを有することを特徴とする埋込伝導線。
【請求項２】
前記第一溝は、前記埋込伝導線の長手方向と交差する方向に沿って伸びることを特徴とする請求項１に記載の埋込伝導線。
【請求項３】
前記第一溝は、前記埋込伝導線の長手方向と直交する方向に沿って伸びることを特徴とする請求項２に記載の埋込伝導線。
【請求項４】
前記第一表面にそれぞれ、互いに交差する複数の第一溝が凹設されることを特徴とする請求項１ないし請求項３の何れか一項に記載の埋込伝導線。
【請求項５】
前記複数の第一溝はそれぞれ、前記外周面と連通することを特徴とする請求項４に記載の埋込伝導線。
【請求項６】
前記互いに交差する複数の第一溝が碁盤状を呈することを特徴とする請求項４に記載の埋込伝導線。
【請求項７】
前記互いに交差する複数の第一溝が碁盤状を呈することを特徴とする請求項５に記載の埋込伝導線。
【請求項８】
前記第一表面と反対する側に位置する第二表面と、
前記第二表面に凹設されると共に、前記外周面と連通する第二溝とを有し、
前記外周面が前記第一表面の周縁及び前記第二表面の周縁に対応するように形成されることを特徴とする請求項１ないし請求項３の何れか一項に記載の埋込伝導線。
【請求項９】
前記第一表面と反対する側に位置する第二表面と、
前記第二表面に凹設されると共に、前記外周面と連通する第二溝とを有し、
前記外周面が前記第一表面の周縁及び前記第二表面の周縁に対応するように形成されることを特徴とする請求項５に記載の埋込伝導線。
【請求項１０】
前記第二表面にそれぞれ、互いに交差する複数の第二溝が凹設されることを特徴とする請求項９に記載の埋込伝導線。
【請求項１１】
前記複数の第二溝はそれぞれ前記外周面と連通することを特徴とする請求項１０に記載の埋込伝導線。
【請求項１２】
前記互いに交差する複数の第二溝が碁盤状を呈することを特徴とする請求項１１に記載の埋込伝導線。
【請求項１３】
前記第一表面は、第一表面の周縁よりも高く位置するように隆起する中央軸を有することを特徴とする請求項１ないし請求項３の何れか一項に記載の埋込伝導線。
【請求項１４】
前記第一表面が柱面を呈することを特徴とする請求項１３に記載の埋込伝導線。
【請求項１５】
前記第一表面は、第一表面の周縁よりも高く位置するように隆起する中央軸を有することを特徴とする請求項７に記載の埋込伝導線。
【請求項１６】
前記第一表面が柱面を呈することを特徴とする請求項１５に記載の埋込伝導線。
【請求項１７】
前記第一表面は、第一表面の周縁よりも高く位置するように隆起する中央軸を有することを特徴とする請求項１２に記載の埋込伝導線。
【請求項１８】
前記第一表面が柱面を呈することを特徴とする請求項１７に記載の埋込伝導線。
【請求項１９】
電源プリント配線層と、
前記電源プリント配線層に位置する樹脂層と、
前記樹脂層の内部に設けられる請求項１ないし請求項３の何れか一項に記載の埋込伝導線と、
前記樹脂層における前記電源プリント配線層と反対する側に位置するプリント配線層とを有し、
前記埋込伝導線の第一表面は、前記電源プリント配線層の近傍に位置し、
前記樹脂層は、前記埋込伝導線の第一溝の全体に設けられることを特徴とするプリント配線板。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、特にプリント配線板の内部に設けられる埋込伝導線、及び該埋込伝導線を有するプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、従来の自動車の電子式ブレーキ用多層プリント配線板の構成は、樹脂層と複数のプリント配線層とを有し、該樹脂層における少なくとも１つの表面に、１つのプリント配線層が形成されると共に、該樹脂層における、前記表面と反対する側の表面に電源プリント配線層が設けられる。
【０００３】
前記プリント配線板に高出力の電子部品を実装する場合、工作電源として大電流の電源装置を併用する必要があるが、該電源装置が出力した大電流が電源プリント配線層を通過すると、電源プリント配線層における幅が狭いプリント配線において高抵抗や高発熱が発生し、電流の伝導を阻害してしまう。
【０００４】
前記プリント配線層に発生する大電流に対する高抵抗及びそれによる放熱などの問題を解決するため、従来においては、電源プリント配線層の面積及びその配線の幅を増大させることで前記問題を克服しようとしたが、そのような、電源プリント配線層における配線の幅及び面積を増大させる手段では、新しい電子機器である薄型、小型化されたプリント配線板への適用は難かった。
【０００５】
このことから、従来の技術では、スポット半田付けの手法を応用し、一本または複数本の扁平状の金属伝導線の両端部をそれぞれ電源プリント配線層の両端部に半田付けし、金属伝導線の断面積を増大させることにより、大電流が通過する時に発生する抵抗を低減させると同時に、電源プリント配線層の配線の幅を縮小させる方法を用いた。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、金属伝導線の端部と電源プリント配線層の端部とをスポット半田付けで接続させる手法では、該金属伝導線の端部以外の部分と電源プリント配線層との間に、隙間が出来てしまうという問題があった。
【０００７】
図７に示すように、プリント配線板の内部における電源プリント配線層７１と伝導線７２との間に形成される空間はごく小さなものであることから、樹脂層７３が設計通りに、電源プリント配線層７１と伝導線７２の底面７２１との間に形成される空間の全体に隙間なく充填されていない場合、樹脂層７３を充填し損ねた部分にバブル７４が発生してしまうので、前記大電流が電源プリント配線層７１および伝導線７２を通過する時に発生した熱が前記バブル７４を膨張させ、該プリント配線板を破損させる恐れがあるので、電子機器の安全性を低下させるという重大な問題があった。
【０００８】
そこで、案出されたのが本考案であって、樹脂層を隙間なく電源プリント配線層と埋込伝導線との間に充填させることにより、プリント配線板の破損を防止できる、プリント配線板の内部に設けられる埋込伝導線、及び該埋込伝導線を有するプリント配線板を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願の請求項１の考案は、
第一表面と、
前記第一表面の周縁に形成される外周面と、
前記第一表面に凹設されると共に前記外周面と連通する第一溝と、を有することを特徴とする埋込伝導線、を提供する。
【００１０】
本願の請求項２の考案は、前記第一溝は、前記埋込伝導線の長手方向と交差する方向に沿って伸びることを特徴とする請求項１に記載の埋込伝導線、を提供する。
【００１１】
本願の請求項３の考案は、前記第一溝は、前記埋込伝導線の長手方向と直交する方向に沿って伸びることを特徴とする請求項２に記載の埋込伝導線、を提供する。
【００１２】
本願の請求項４の考案は、前記第一表面にそれぞれ、互いに交差する複数の第一溝が凹設されることを特徴とする請求項１ないし請求項３の何れか一項に記載の埋込伝導線、を提供する。
【００１３】
本願の請求項５の考案は、前記複数の第一溝はそれぞれ、前記外周面と連通することを特徴とする請求項４に記載の埋込伝導線、を提供する。
【００１４】
本願の請求項６の考案は、前記互いに交差する複数の第一溝が碁盤状を呈することを特徴とする請求項４に記載の埋込伝導線、を提供する。
【００１５】
本願の請求項７の考案は、前記互いに交差する複数の第一溝が碁盤状を呈することを特徴とする請求項５に記載の埋込伝導線、を提供する。
【００１６】
本願の請求項８の考案は、前記第一表面と反対する側に位置する第二表面と、
前記第二表面に凹設されると共に、前記外周面と連通する第二溝とを有し、
前記外周面が前記第一表面の周縁及び前記第二表面の周縁に対応するように形成されることを特徴とする請求項１ないし請求項３の何れか一項に記載の埋込伝導線、を提供する。
【００１７】
本願の請求項９の考案は、前記第一表面と反対する側に位置する第二表面と、
前記第二表面に凹設されると共に、前記外周面と連通する第二溝とを有し、
前記外周面が前記第一表面の周縁及び前記第二表面の周縁に対応するように形成されることを特徴とする請求項５に記載の埋込伝導線、を提供する。
【００１８】
本願の請求項１０の考案は、前記第二表面にそれぞれ、互いに交差する複数の第二溝が凹設されることを特徴とする請求項９に記載の埋込伝導線、を提供する。
【００１９】
本願の請求項１１の考案は、前記複数の第二溝はそれぞれ前記外周面と連通することを特徴とする請求項１０に記載の埋込伝導線、を提供する。
【００２０】
本願の請求項１２の考案は、前記互いに交差する複数の第二溝が碁盤状を呈することを特徴とする請求項１１に記載の埋込伝導線、を提供する。
【００２１】
本願の請求項１３の考案は、前記第一表面は、第一表面の周縁よりも高く位置するように隆起する中央軸を有することを特徴とする請求項１ないし請求項３の何れか一項に記載の埋込伝導線、を提供する。
【００２２】
本願の請求項１４の考案は、前記第一表面が柱面を呈することを特徴とする請求項１３に記載の埋込伝導線、を提供する。
【００２３】
本願の請求項１５の考案は、前記第一表面は、第一表面の周縁よりも高く位置するように隆起する中央軸を有することを特徴とする請求項７に記載の埋込伝導線、を提供する。
【００２４】
本願の請求項１６の考案は、前記第一表面が柱面を呈することを特徴とする請求項１５に記載の埋込伝導線、を提供する。
【００２５】
本願の請求項１７の考案は、前記第一表面は、第一表面の周縁よりも高く位置するように隆起する中央軸を有することを特徴とする請求項１２に記載の埋込伝導線、を提供する。
【００２６】
本願の請求項１８の考案は、前記第一表面が柱面を呈することを特徴とする請求項１７に記載の埋込伝導線、を提供する。
【００２７】
本願の請求項１９の考案は、電源プリント配線層と、
前記電源プリント配線層に位置する樹脂層と、
前記樹脂層の内部に設けられる請求項１ないし請求項３の何れか一項に記載の埋込伝導線と、
前記樹脂層における前記電源プリント配線層と反対する側に位置するプリント配線層とを有し、
前記埋込伝導線の第一表面は、前記電源プリント配線層の近傍に位置し、
前記樹脂層は、前記埋込伝導線の第一溝の全体に設けられることを特徴とするプリント配線板、を提供する。       
【考案の効果】
【００２８】
本考案は上記の課題を解決するものであり、第一溝が埋込伝導線の外周面と連通するので、前記樹脂層を構成する樹脂材料を確実に該第一溝の内部に隙間なく充填することができる。
【００２９】
尚、前記埋込伝導線の長手方向は、該埋込伝導線の長辺と平行することが好ましく、また、前記樹脂層は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、及びその組み合わせからなる群から選ばれた一の樹脂材料からなるものであってもよく、該樹脂層は、構成材料として、さらにガラスファイバーを含有しても構わない。
【００３０】
また、前記埋込伝導線は、銅、銀、金、酸化銅、及びその組み合わせからなる群から選ばれた一の材料からなるものであってもよい。
【００３１】
また、前記プリント配線板はさらに、前記第一表面と反対する側に位置する第二表面と、該第二表面に凹設されると共に、前記外周面と連通する第二溝とを有し、前記外周面は、前記第一表面の周縁及び前記第二表面の周縁と対応するように形成され、前記樹脂層は、前記埋込伝導線の第一溝の全体に充填されることが好ましい。
【００３２】
本考案は前記構成を有することから、第一表面に凹設される第一溝が埋込伝導線の外周面と連通する構造により、樹脂を該第一溝から確実に電源プリント配線層と前記埋込伝導線との間の空間に隙間なく充満させることができるので、従来の技術の問題を解決することにより、プリント配線板の破損を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本考案に係る第一実施例の埋込伝導線の斜視図である。
【図２Ａ】図１における埋込伝導線の２Ａ−２Ａの断面図である。
【図２Ｂ】図１における埋込伝導線の２Ｂ−２Ｂの断面図である。
【図３】本考案に係る第二実施における埋込伝導線の斜視図である。
【図４】図３における埋込伝導線の４−４の断面図である。
【図５Ａ】本考案に係る第三実施例におけるプリント配線板の部分斜視図である。
【図５Ｂ】本考案に係る第三実施例におけるプリント配線板の他の部分斜視図である。
【図６】図５Ａに示される埋込伝導線の６−６の断面図である。
【図７】従来のプリント配線板の断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００３４】
図１に示すように、本考案は、プリント配線板が破損するといった従来の技術の問題を解決することができる、改良された構成を有する埋込伝導線を提供する。
本考案に係る第一実施例の埋込伝導線は、第一表面１１と、外周面１２と、長手方向１３と、第一溝１４とを有する。前記長手方向１３は、すなわち図１に示すＸ軸方向である。
【００３５】
前記外周面１２は、前記第一表面１１の周縁に対応し、環状を呈するように形成され、前記長手方向１３は、該埋込伝導線１の長辺に平行し、前記第一表面１１は、その周縁より高く位置するように隆起される中央軸を有し、また、前記第一表面１１は、前記隆起する中央軸から両側へ行くほど低くなる柱面であり、前記中央軸は、該埋込伝導線１の長辺と平行する。
【００３６】
前記第一溝１４は、前記第一表面１１に凹設され、延出方向１４１を有し、その両端はそれぞれ、前記延出方向１４１に沿って、前記埋込伝導線１の外周面１２と連通するように延出する。尚、本実施例において、該第一溝１４の延出方向１４１は、前記埋込伝導線１の長手方向１３と直交する方向である。前記延出方向１４１は、すなわち図１に示すＹ軸方向である。
【００３７】
図２Ａ及び図２Ｂに示すように、本考案は、前記第一実施例の埋込伝導線を有するプリント配線板２を提供するものであり、該プリント配線板２は、電源プリント配線層２１と、樹脂層２２と、埋込伝導線１と、プリント配線層２３とを有する。
【００３８】
前記樹脂層２２は、前記電源プリント配線層２１に位置し、前記プリント配線層２３は、前記樹脂層２２における、該電源プリント配線層２３と反対する側の表面に位置する。尚、本実施例において、前記樹脂層２２は、前記埋込伝導線１が樹脂層２２の内部に埋め込まれるように、前記埋込伝導線１を被覆し、また、該埋込伝導線１は、その第一表面１１が前記電源プリント配線層２３の近傍に位置すると共に、前記電源プリント配線層２３に面するように設けられる。
【００３９】
図１、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、前記埋込伝導線１の第一溝１４は、前記第一表面１１に凹設され、前記外周面１２と連通する構成を有し、前記埋込伝導線１の長手方向１３と直交する前記延出方向１４１に沿って延出するので、流動性を有する、加熱によって溶けた樹脂材料を、該第一溝１４を介して前記埋込伝導線１と電源プリント配線層２１との間の空間に隙間なく充満させることができる。すなわち、該埋込伝導線１を被覆する前記樹脂層２２の樹脂材料を前記埋込伝導線１と電源プリント配線層２１との間に均一に設けることができる。
【００４０】
図３に示すように、本考案の第二実施例に係る埋込伝導線は、前記第一実施例と同様、第一表面３１と、外周面３２と、長手方向３３とを有するものであるが、埋込伝導線３が複数の第一溝３４、３４Ａを有する点で異なる。前記長手方向３３は、すなわち図３に示すＸ軸方向である。
【００４１】
前記複数の第一溝３４、３４Ａはそれぞれ、前記外周面３２と連通するように前記第一表面３１に凹設される。尚、本実施例においては、前記複数の第一溝３４、３４Ａにおける一部の第一溝３４が、前記埋込伝導線３の長手方向３３と直交する延出方向３４１に沿って延出し、前記複数の第一溝３４、３４Ａにおける他の部分の第一溝３４Ａは、前記埋込伝導線３の長手方向３３と平行する延出方向３４１Ａに沿って延出するので、この複数の第一溝３４、３４Ａは、互いに交差して碁盤状３４２を構成する。前記延出方向３４１、３４１Ａは、それぞれ図３に示すＹ軸、Ｘ軸方向である。
【００４２】
図４に示すように、本考案は、前記第二実施例の埋込伝導線を有するプリント配線板４を提供するものであり、該プリント配線板４は、電源プリント配線層４１と、樹脂層４２と、埋込伝導線３と、プリント配線層４３とを有する。
【００４３】
前記樹脂層４２は、前記電源プリント配線層４１に位置し、前記プリント配線層４３は、前記樹脂層４２における、電源プリント配線層４３と反対する側の表面に位置する。尚、本実施例においては、前記樹脂層４２が、前記埋込伝導線３の複数の第一溝３４Ａの全体に充填されると共に、前記埋込伝導線３が樹脂層４２の内部に埋め込まれるように、前記埋込伝導線３が被覆される。
【００４４】
図３及び図４に示すように、前記第一表面３１は、該第一表面３１の周縁よりも高く位置するように隆起すると共に、該第一表面３１の側辺及び該埋込伝導線３の長辺に平行する中央軸を有し、前記第一溝３４Ａは、前記第一表面３１に凹設され、延出方向３４１Ａを有し、該第一溝３４Ａの両端はそれぞれ、前記延出方向３４１Ａに沿って、前記埋込伝導線３の外周面３２と連通するように延出する。これにより、前記埋込伝導線３を被覆する前記樹脂層４２を構成するための溶けた樹脂材料を、該第一溝３４Ａを介して前記埋込伝導線３と電源プリント配線層４１との間に流入させ、該埋込伝導線３と電源プリント配線層４１との間の空間に隙間なく充満することができる。
【００４５】
図５Ａ及び図５Ｂに示すように、本考案の第三実施例においては、埋込伝導線５が電源プリント配線層６１に位置すると共に、第一表面５１と、外周面５２と、第二表面５３と、長手方向５４と、複数の第一溝５５、５５Ａとを有し、更に、本実施例と前記第二実施例とは、本実施例に係る埋込伝導線５が複数の第二溝５６、５６Ａを有する点において異なる。前記長手方向５４は、すなわち図５Ａ及び５Ｂに示すＸ軸方向である。
【００４６】
前記第二表面５３は、前記第一表面５１と反対する側に位置し、前記外周面５２は、前記第一表面５１と第二表面５３との間に位置し、前記第一表面５１の周縁及び前記第二表面５３の周縁に連結されるように環状を呈する。
【００４７】
また、前記複数の第一溝５５、５５Ａは、前記第二実施例と同様、前記第一表面５１に凹設されると共に、前記外周面５２と連通する。
【００４８】
本実施例において、前記複数の第二溝５６、５６Ａは、前記第二表面５３に凹設されると共に、前記外周面５２と連通し、更に、該複数の第二溝５６、５６Ａにおける一部の第二溝５６は、前記埋込伝導線５の長手方向５４と直交する延出方向５６１に沿って延出し、前記複数の第二溝５６、５６Ａにおける他の部分の第二溝５６Ａは、前記埋込伝導線５の長手方向５４と平行する延出方向５６１Ａに沿って延出するので、この複数の第二溝５６、５６Ａは、互いに交差し、碁盤状５６２を呈し、前記第一表面５１における前記複数の第一溝５５、５５Ａが凹設される位置と、前記第二表面５３における前記複数の第二溝５６、５６Ａが凹設される位置とは互いに対応している。前記延出方向５６１、５６１Ａは、それぞれ図５Ａ及び５Ｂに示すＹ軸、Ｘ軸方向である。
【００４９】
図６に示すように、本考案は、前記第三実施例の埋込伝導線を有するプリント配線板６を提供するものであり、該プリント配線板６は、電源プリント配線層６１と、樹脂層６２と、埋込伝導線５と、プリント配線層６３とを有する。
【００５０】
前記樹脂層６２は、前記電源プリント配線層６１に位置し、前記プリント配線層６３は、前記樹脂層６２における前記電源プリント配線層４３と反対する側の表面に位置する。
【００５１】
図５Ａ、図５Ｂ及び図６に示すように、前記埋込伝導線５における複数の第一溝５５、５５Ａのそれぞれの両端及び複数の第二溝５６、５６Ａのそれぞれの両端は前記外周面５２と連通するので、該埋込伝導線５を被覆する前記樹脂層６２を構成するための溶けた樹脂材料を、該複数の第一溝５５、５５Ａを介して前記埋込伝導線５と電源プリント配線層６１との間に流入させ、前記複数の第一溝５５、５５Ａ、並びに前記複数の第二溝５６、５６Ａに隙間なく充満させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本考案は上記の第一表面に凹設されると共に、前記外周面と連通する第一溝を備える構成を有することから、埋込伝導線を被覆する樹脂層を構成する樹脂材料を第一溝を介して、確実に電源プリント配線層と前記埋込伝導線との間の空間に隙間なく充満させることができるので、従来技術の問題を解決し、プリント配線板の破損を防止することができる。
【符号の説明】
【００５３】
１、３、５           埋込伝導線
１１、３１、５１     第一表面
１２、３２、５２     外周面
１３、３３、５４     長手方向
１４、３４、３４Ａ、５５、５５Ａ   第一溝
１４１、３４１、３４１Ａ、５５１、５５１Ａ       延出方向
２、４、６           プリント配線板
２１、４１、６１     電源プリント配線層
２２、４２、６２     樹脂層
２３、４３、６３     プリント配線層
３４２、５６２       碁盤状
５３                 第一表面
５６、５６Ａ  第二溝
５５１、５５１Ａ     延出方向
７１                 電源プリント配線層
７２                 伝導線
７２１        底面
７３                 樹脂層
７４                 バブル
【図１】
0003182613.tif 000003
【図２Ａ】
0003182613.tif 000004
【図２Ｂ】
0003182613.tif 000005
【図３】
0003182613.tif 000006
【図４】
0003182613.tif 000007
【図５Ａ】
0003182613.tif 000008
【図５Ｂ】
0003182613.tif 000009
【図６】
0003182613.tif 000010
【図７】
0003182613.tif 000011