(57)【要約】      （修正有）【課題】防湿性と転写防止性を兼ね備え、包装作業効率が良く、安価な液晶モジュール用包装袋を提供する。【解決手段】基材層、防湿層、シーラント層の３層の防湿性ラミネートフィルム１を用いて製袋する際に、その内面に転写防止型フィルム２をヒートシール３をして一体化することを特徴とする液晶モジュール包装用袋。シーラント層は転写防止型フィルム２とのヒートシール接着性が必要であるため、同一素材のポリオレフィン系のフィルムで、帯電防止剤がコーティング又は練り込まれた素材が好ましい。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
防湿性ラミネートフィルムの内面に、転写防止型帯電防止フィルムがヒートシールで一体化されたことを特徴とする液晶モジュール用袋。
【請求項２】
転写防止型帯電防止フィルムの厚みが２５μ以下である事を特徴とする請求項１記載の液晶モジュール用袋。
【請求項３】
袋開口部端の防湿性ラミネートフィルムと転写防止型帯電防止フィルムをヒートシールして接着した請求項１記載の液晶モジュール袋。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本考案は、液晶モジュール包装に適した、防湿性、転写防止性能に優れた包装袋に関する。
【背景技術】
【０００２】  従来、液晶モジュールの包装は、防湿性が必要な場合、アルミ箔等湿度バリヤー性能を持つ層が構成された帯電防止防湿ラミネート袋（以下、防湿袋という）を使用して包装するが、防湿袋のシーラント層の帯電防止フィルムに練り込み、又はコーティングされた帯電防止剤等の添加剤が、温度湿度の変化、経時によって、液晶モジュールの偏光板上に転写するのを防ぐため、シーラント層に、転写防止型の帯電防止フィルムを使用する方法が提案されているが、ラミネート加工時のシワ、ラミネート浮き等の防止及び製袋適性のため、使用する転写防止型帯電防止フィルムは、平面性が良く、厚みが厚いものを選択する必要があり、価格が高くなることが問題となっている。このため、偏光板に性保護フィルムを貼った後、防湿袋で包装する、又は、転写防止型の帯電防止袋で包装してから、防湿袋で包装する、などが対策されているが、いずれも製造工程が増え、生産効率が低くなることが課題で、液晶モジュールの大型化に伴い、益々包装作業効率が低下してきており、改善が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】  特開２００２−５２６４２
【特許文献２】  特開２００２−３２１３１４
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】  本考案は、このような課題を解決するもので、包装作業効率が良く、安価な液晶モジュール包装用防湿性、転写防止性能に優れた包装袋を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】  本考案の包装袋は、防湿袋を製袋シールする際に、袋内面に平板状の転写防止型帯電防止フィルムを挟んでヒートシールするものである。この包装袋を用いて、液晶モジュールを包装する際、液晶モジュールの偏光板が、転写防止型帯電防止フィルム側になるように被せて包装する。
【考案の効果】
【０００６】  本考案が提案する製造方法によって得られる包装袋は、液晶モジュール包装に必要な防湿性、液晶モジュール偏光板上への転写防止機能が、１回の包装によって得られ、偏光板への保護フィルム貼りが必要なく、或いは、防湿袋と帯電防止袋の２重包装が必要ないので、包装作業効率の向上により、生産効率向上が可能となる。又、防湿袋のシーラントとして転写防止型の帯電防止フィルムをラミネートした場合と比し、厚みが薄く且つ高精度の平面性の品質要求がないので、安価な転写防止型帯電防止フィルムを使用する事が出来、得られた包装袋は安価である。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本考案の包装袋の斜視図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ拡大断面図である。
【図３】開口部の端部において、転写防止型帯電防止フィルムと防湿性ラミネートフィルムをヒートシールで接着した包装袋の斜視図である。
【図４】図３のＹ−Ｙ拡大断面図である。
【考案を実施するための形態】
【０００８】以下、本考案の実施形態を図に従い説明する。
図１は本考案の包装袋の斜視図、図２は断面図である。
１は防湿性ラミネートフィルムで、基本的には、基材層（例えば、ＰＥＴフィルム１２μ、２軸延伸ナイロンフィルム１２μ等）、防湿層として、水蒸気バリヤー性のある素材（例えばアルミニウム箔１０μ等）、シーラント層（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム３０μ〜１２０μ）の３層をラミネート加工したフィルムである。ラミネート加工方法は、ドライラミ、ＰＥ押出しラミなどである。基材層に、水蒸気バリヤー性を持つ素材（例えばポリ塩化ビニリデンコーティングしたポリエステルフィルム）を使用する場合は、防湿層を省くことができ、又、強度向上等の理由で、基材層の他にナイロンフィルムやポリエステルフィルムを積層するなどの３層以上の構成であっても良い。シーラント層は、製袋時のシール性に適した素材であればよいが、転写防止型帯電防止フィルムとのヒートシール接着性が必要であるため、使用する転写防止型帯電防止フィルムと同一素材のポリオレフィン系のフィルムで、液晶モジュールの保護の点から、帯電防止剤がコーティング又は練りこまれた素材が好ましい。同様に、最表面となる基材層にも帯電防止性能を有することが望ましい。各層の厚みは、ラミネート加工適性及び液晶モジュール保護の点から選択される。又、ラミネート加工時にシワ、ラミネート浮きなどが発生しないよう、各層の平面性が良い事は重要である。２は、転写防止型帯電防止フィルムであり、ポリオレフィン系樹脂に高分子帯電防止剤を練りこんだものなどで、厚みは１０〜５０μ、好ましくは２５μ以下のものである。本考案における転写防止型帯電防止フィルムに求められる機能は、強度よりも転写を防止する性能であり、厚みを厚いフィルムを使用することは、コストアップとなり、過剰品質であり、好ましくない。故に、更に好ましくは、高密度ポリエチレンをベースレジンとしてインフレーション製膜して製造される転写防止型帯電防止フィルムであり、低密度ポリエチレンやその他のポリオレフィン系樹脂をベースレジンとした場合よりも、製膜時の安定性から厚みをより薄くすることが可能である。次に、防湿性ラミネートフィルムをカット後、その間に転写防止型帯電防止フィルムを挟み、袋状に端部をヒートシールする。ヒートシールする箇所は、防湿性ラミネートフィルム１枚をカットし、半折（一方が折り返された状態）した場合、開口部以外の２辺のヒートシール（両側サイドシール又は底シールと片側サイドシール）でよく、２枚のラミネートフィルムをカットして使用する場合は、開口部以外の３辺のヒートシール（底シール及び両側サイドシールの３方シール）を行う。これによって、転写防止型帯電防止フィルムが一体化された防湿包装袋が形成される。
【０００９】図３は、更に開口部の防湿ラミネートフィルム１と転写型帯電防止フィルム２をヒートシールした包装袋の斜視図である。図４は、その断面図である。この実施形態では、液晶モジュール包装の際に、より転写防止型帯電防止フィルム２のズレが発生しにくく、特に大型液晶モジュールの場合、包装しやすくなる。
【実施例１】
【００１０】初めに、基材層の厚み１２μのポリエステルフィルムに帯電防止コーティングしたもの、防湿層としてアルミニウム箔７μ、シーラント層として４０μの帯電防止コーティングされた低密度ポリエチレンフィルムの３層をドライラミネート加工して得られた１３６０ｍｍ幅の防湿性ラミネートフィルムロールから、長さ２１２０ｍｍで、２枚カットする。次に、厚み２０μの高密度ポリエチレン樹脂に高分子永久帯電防止剤を練り込みインフレーション製膜して得られた、幅１３６０ｍｍの転写防止型帯電防止フィルムロールから、長さ２１２０ｍｍで、１枚カットする。２枚の防湿性ラミネートフィルムの間に１枚の転写防止型帯電防止フィルム１枚を重ね合わせる。開口部を２１２０ｍｍの長さ方向１辺として、それ以外の３辺の端を１０ｍｍ幅のヒートシーラーでヒートシールする。
得られた袋は、内寸１３５０ｍｍ×２１００ｍｍの防湿性ラミネートフィルムと転写防止型帯電防止フィルムが一体化しているものである。
【実施例２】
【００１１】実施例１の転写防止型帯電防止フィルムの厚みを１５μとした以外は、同じ方法で袋を製造した。
【実施例３】
【００１２】幅が１２７０ｍｍである事以外は、実施例１と同じ防湿性ラミネートフィルムロールから１５９０ｍｍ長さで１枚をカットし、幅が１２７０ｍｍである事以外は実施例１と同じ転写防止型帯電防止フィルムを７９０ｍｍの長さで１枚をカットし、得られた２枚のフィルムの幅方向と長さ方向の片側先端を揃えて重ねた後、その先端の防湿性ラミネートフィルムを転写防止型帯電防止フィルムより１０ｍｍ長さ方向の外側へずらして、転写防止型帯電防止フィルムを挟むように折り返した。この後、１０ｍｍ幅のヒートシーラーで折り返した上をヒートシールで接着し、開口部とした。次に、転写防止型帯電防止フィルムを間に挟むように、防湿性ラミネートフィルムの長さ方向を半分に折り、予めヒートシールした辺以外の開口している７９０ｍｍ長さの２辺を実施例１と同様なヒートシーラーでヒートシールし、サイドシール状の袋とした。得られた袋は、内寸７９０ｍｍ＊１２５０ｍｍの防湿性ラミネートフィルムと転写防止型帯電防止フィルムが一体化しているものである。開口部の転写防止型帯電防止フィルムは、袋片側の防湿性ラミネートフィルムにぴったりと固定されていた。
【産業上の利用可能性】
【００１３】本考案の包装袋は、スマートフォン、携帯ゲーム機、パソコン、テレビに使用される液晶モジュールを包装する袋として用いる。要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることはいうまでもなく、例えば、液晶モジュール以外の防湿性と転写防止帯電防止性が必要な電子部品包装に関するすべてのものに適用できる。
【符号の説明】
【００１４】１    防湿性ラミネートフィルム
２    転写防止型帯電防止フィルム
３    ヒートシール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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