(57)【要約】      （修正有）【課題】コネクタと基板は安定的に結合され、サポート力を増強することができ、導電端子と後端の基板は多数回の抜き挿しを経ても、接触不良を回避できるＵＳＢコネクタの構造を提供する。【解決手段】ＵＳＢコネクタの構造は、複数の導電端子４を結合する絶縁台体１、絶縁台体１に嵌めて接続するハウジング２を備え、絶縁台体１とハウジング２の後端には外殻３を嵌めて接続し、外殻３と絶縁台体１とは、対応して嵌合する凹凸部３０をそれぞれ設置し、これによりコネクタと基板５は安定的かつ堅固に結合され、サポート力を増強でき、導電端子４と後端の基板５とは、多数回の抜き挿しを経ても接触不良を起こすことはない。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
USBコネクタの構造は、絶縁台体、ハウジング、外殻を備え、
前記絶縁台体には、複数の導電端子を結合し、
前記ハウジングは、前記絶縁台体を覆って接続し、
前記外殻は、前記絶縁台体と前記ハウジングの後端に、嵌めて接続し、しかも前記外殻と前記絶縁台体とは、対応して嵌合する凹凸部をそれぞれ設置することを特徴とするUSBコネクタの構造。
【請求項２】
前記外殻の凹凸部は、貫通、或いは貫通しない凹槽で、
前記絶縁台体の凹凸部は、凸リブで、
前記外殻の凹凸部は、上下両側に設置し、前記絶縁台体の凹凸部も、上下両側に設置することを特徴とする請求項１に記載のUSBコネクタの構造。
【請求項３】
前記外殻の凹凸部は、凸リブで、
前記絶縁台体の凹凸部は、凹槽であることを特徴とする請求項１に記載のUSBコネクタの構造。
【請求項４】
前記ハウジングの側辺には、サポートクリップを延伸して設置することを特徴とする請求項１に記載のUSBコネクタの構造。
【請求項５】
前記サポートクリップは、上クリップ、下クリップを備え、
前記上クリップと前記下クリップとの間には、挟持空間を備え、
前記挟持空間には、基板を挟んで設置することを特徴とする請求項４に記載のUSBコネクタの構造。
【請求項６】
前記サポートクリップは、上クリップと側クリップを備え、
前記上クリップは、前記基板の上端に接触し、前記側クリップは、前記基板の前側に接触することを特徴とする請求項４に記載のUSBコネクタの構造。
【請求項７】
前記サポートクリップは、前記ハウジングの両側に設置することを特徴とする請求項４に記載のUSBコネクタの構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はUSBコネクタ構造に関し、特にポータブルディスクなどのストレージデバイスに応用するUSBコネクタの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
USB(Universal Serial Bus)コネクタは、各タイプの電子情報製品とモバイル通信装置に幅広く応用されるコネクタである。例えば、広く普及しているポータブルディスクなどのストレージデバイスは、USBインターフェースである。製品がどんどんコンパクトになるに従い、USBコネクタのコネクタ型式でも、Mini-USB、Micro-USBが続々と開発されている。ポータブルディスク上のUSBコネクタは、多くが標準A型コネクタである。しかし近年、携帯電話端末或いはタブレットPCなどのモバイル設備の多くがMicro B型を採用している。そのため、ポータブルディスクを、携帯電話端末或いはタブレットPCに直接挿入してメモリの拡充を行うことができないため、ポータブルディスクの標準A型コネクタをMicro B型に換えなければならない。
【０００３】
従来のMicro B型USBコネクタの構造は通常、プラスチック絶縁台体外を、金属ハウジングで包んで覆い結合する。絶縁台体中には、複数の導電端子を結合する。USBコネクタは、その数本の導電端子にのみ頼り、ポータブルディスク後端の基板と連結して支えている。しかし、多数回の抜き挿しを行うと、導電端子と後端の基板は、接触不良を起こし、アクセス不能の状況を招き易い。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案の主要な目的は、絶縁台体と外殻に設置する対応して嵌合する凹凸部により、コネクタと基板は安定的に結合され、サポート力を増強することができ、導電端子と後端の基板は多数回の抜き挿しを経ても、接触不良を回避できるUSBコネクタの構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述の目的を実現するため、本考案は下記のUSBコネクタの構造を提供する。
USBコネクタの構造は、絶縁台体、ハウジング、外殻を備え、
該絶縁台体には、複数の導電端子を結合し、
該ハウジングは、該絶縁台体を覆って接続し、
該外殻は、該絶縁台体と該ハウジングの後端に、嵌めて接続し、しかも該外殻と該絶縁台体とは、対応して嵌合する凹凸部をそれぞれ設置し、
該外殻の凹凸部は、貫通、或いは貫通しない凹槽で、該絶縁台体の凹凸部は、凸リブで、或いは、該外殻の凹凸部は、凸リブで、該絶縁台体の凹凸部は、凹槽でこれにより、コネクタと基板は、安定的かつ堅固に結合され、導電端子と後端の基板とは、多数回の抜き挿しを経ても接触不良を起こすことはなく、
該ハウジングの側辺には、サポートクリップを延伸して設置し、該サポートクリップは、該ハウジングの両側に設置し、
該サポートクリップは、上クリップと側クリップを備え、該上クリップは、該基板の上端に接触し、該側クリップは、該基板の前側に接触し、
該サポートクリップは、上クリップ、下クリップを備え、該上クリップと該下クリップとの間には、挟持空間を備え、該挟持空間には、基板を挟んで設置し、
これにより、コネクタはより安定的かつ堅固に基板に結合され、サポート力を増強でき、該導電端子と該後端の基板とは、多数回の抜き挿しを経ても接触不良を起こすことはない。
【考案の効果】
【０００６】
本考案のUSBコネクタの構造は、絶縁台体と外殻に設置する対応して嵌合する凹凸部により、コネクタと基板は安定的に結合され、サポート力を増強することができ、導電端子と後端の基板は多数回の抜き挿しを経ても、接触不良を回避できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本考案第一実施例の立体組合せ模式図である。
【図２】本考案第一実施例の部品分解図である。
【図３】本考案第一実施例において、外殻を含まない立体組合せ模式図である。
【図４】本考案第一実施例の断面図である。
【図５】本考案第二実施例の立体組合せ模式図である。
【図６】本考案第二実施例の断面模式図である。
【図７】本考案第三実施例の立体組合せ模式図である。
【図８】本考案第三実施例の断面模式図である。
【図９】本考案第四実施例の部品分解模式図である。
【図１０】本考案第四実施例の組合せ模式図である。
【図１１】本考案第四実施例の断面模式図である。
【考案を実施するための形態】
【０００８】
本考案第一実施例の立体組合せ模式図、部品分解図、外殻を含まない立体組合せ模式図、断面図である図１〜４に示すように、本考案USBコネクタの構造は、絶縁台体１、ハウジング２、外殻３を備える。絶縁台体１には、複数の導電端子４を結合する。
導電端子４は、基板５上に結合して固定し、これによりUSBコネクタと基板５とは結合する。
【０００９】
基板５は、COB(Chip-On-Board)基板であるが、これに限定しない。ハウジング２は、金属ハウジングで、絶縁台体１を包んで覆う。外殻３は、絶縁台体１とハウジング２の後端に嵌めて接続し、これにより内部の基板５と導電端子４を保護する。外殻３と絶縁台体１とは、対応して嵌合する凹凸部３０、１０をそれぞれ設置する。外殻３の凹凸部３０は、貫通した凹槽で、絶縁台体１の凹凸部１０は、凸リブである。凸リブは、凹槽中に嵌合し、これにより絶縁台体１と外殻３は、安定的かつ堅固に結合される。こうして、導電端子４と基板５との間の連接サポート力を増強でき、導電端子４と後端の基板５は、多数回の抜き挿しを経ても接触不良を起こすことはない。上記した凹凸部１０、３０は、絶縁台体１と外殻３の上下両側にそれぞれ設置する。
【００１０】
本考案第二実施例の立体組合せ模式図、断面模式図である図５、６に示すように、本実施例と第一実施例との差異は、外殻３上下側の凹凸部３０は、長方形で貫通しない凹槽である点である。
【００１１】
図７、８に示すように、本考案の第三実施例において、外殻３の凹凸部３０は、内側へと突出した凸リブである。絶縁台体１の凹凸部１０は、長方形凹槽で、凸リブは、凹槽中に嵌合する。これにより、絶縁台体１と外殻３は、安定的かつ堅固に結合され、導電端子４と基板５との間の連接サポート力を増強することができる。
【００１２】
図２、３に示すように、本考案はさらに、ハウジング２の両側に、サポートクリップ２０をそれぞれ延伸して設置する。サポートクリップ２０は、上クリップ２０１、側クリップ２０２を備える。上クリップ２０１は、基板５の上端に接触し、側クリップ２０２は、基板５の前側に接触する。上クリップ２０１と側クリップ２０２により、基板５に緊密に接触し、連接サポート力を増強することができ、導電端子４と基板５とは、多数回の抜き挿しを経ても接触不良を起こすことはない。
【００１３】
図９〜１１に示すように、本考案の第四実施例において、本実施例のサポートクリップ２０は、上クリップ２０１と下クリップ２０３を備える。上クリップ２０１と下クリップ２０３との間には、挟持空間を備え、基板５は、挟持空間中に挟んで設置する。上クリップ２０１と下クリップ２０３の挟持固定により、コネクタは、より安定的かつ堅固に、基板５に結合される。さらにこれにより、もともと導電端子４位置に集中していた抜き挿しの力を分散することができ、導電端子４と後端の基板５は、多数回の抜き挿しを経ても接触不良を起こすことはない。
【００１４】
以上述べたことは、本考案の実施例にすぎず、本考案の実施の範囲を限定するものではなく、本考案の実用新案登録請求の範囲に基づきなし得る同等の変化と修飾は、いずれも本考案の実用新案登録請求範囲のカバーする範囲内に属するものとする。
【符号の説明】
【００１５】
１  絶縁台体
１０  凹凸部
２  ハウジング
２０  サポートクリップ
２０１  上クリップ
２０２  側クリップ
２０３  下クリップ
３  外殻
３０  凹凸部
４  導電端子
５  基板
【図１】
0003186095.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003186095.tif 000009
【図８】
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【図９】
0003186095.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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