(57)【要約】【課題】本考案は、ヒートパイプの基板の溝部への密着度を向上し、かつ、安価な放熱器を提供することを課題とする。【解決手段】放熱器１は、下面部２１側に開口する溝部３が凹設された基板２と、溝部３に、当該溝部３の形状に即した形状で圧接固定されるヒートパイプ５と、基板２の上面部２２に間隔を空けて複数立設される放熱フィン６とを備え、溝部３は、溝側壁部３ａ，３ａと溝底部３ｂとを有しており、両方の溝側壁部３ａ，３ａに、溝部３の長さ方向に沿って形成された凸部４１と、溝部３の長さ方向に沿って形成された凹部４２とを交互に有するセレーション部４を備える。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
一面側に、一対の溝側壁部とこの一対の溝側壁部の間に設けられる溝底部とにより構成され、前記一面側に溝開口部を有する溝部を凹設した基板と、
前記溝部の形状に即した形状で、当該溝部に圧接固定されるヒートパイプと、を備え、
前記溝部は、一方または両方の前記溝側壁部に、当該溝部の長さ方向に沿って形成された凸部と当該溝部の長さ方向に沿って形成された凹部とを前記溝部の深さ方向に交互に有するセレーション部を備えることを特徴とする放熱器。
【請求項２】
前記セレーション部は、前記凸部の頂部が、前記溝側壁部と略面一となる位置にあり、前記凹部の頂部が、前記溝側壁部よりも前記溝部の外側方向にへこんだ位置にあることを特徴とする請求項１に記載の放熱器。
【請求項３】
前記セレーション部は、前記凸部の頂部が、前記溝側壁部よりも前記溝部の内側方向に突出した位置にあり、前記凹部の頂部が、前記凸部の頂部よりも前記溝側壁部方向にへこんだ位置にあることを特徴とする請求項１に記載の放熱器。
【請求項４】
前記溝部は、前記溝底部の形成幅が、前記溝開口部の形成幅よりも小さくなっていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の放熱器。
【請求項５】
前記基板は、前記溝部の一方側または両方側が、前記溝部に沿ってかしめられていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の放熱器。
【請求項６】
前記セレーション部は、前記溝開口部から前記溝底部までの深さに占める割合が１／３以上１／２以下となるように前記溝側壁部に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の放熱器。
【請求項７】
前記基板は、前記一面側または他面側に、間隔を空けて複数立設される放熱フィンを備えることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の放熱器。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、トランジスタやＬＳＩ、マイクロプロセッサ等の、使用により発熱する半導体素子の冷却に用いられる放熱器に関し、特に、ヒートパイプを利用した放熱器に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子を放熱する放熱器には、種々のタイプのものがあるが、従来、放熱器の熱特性を向上させるために、ヒートパイプを利用したものが広く知られている（例えば、特許文献１，２参照）。
【０００３】
ここで、図４（ａ）に従来のヒートパイプを利用した放熱器の一例を示す。図４（ａ）に示すように、放熱器１００は、一面部１２１に凹設された断面視略Ｕ字状の溝部１０３を複数形成した基板１０２と、基板１０２の他面部１２２上に立設した複数の放熱フィン１０６と、溝部１０３内に固定された複数のヒートパイプ１０５と、を備えている。なお、図４（ａ）では放熱器１００の基板１０２側を上にして図示している。この放熱器１００は、直管状のヒートパイプ１０５を溝部１０３に挿入した状態で、ヒートパイプ１０５の溝部１０３から突出した部分を、溝部１０３の底部側へとかしめることで、ヒートパイプ１０５を溝部１０３に密着させて固定している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実用新案登録第３１３８８４７号公報
【特許文献２】特開２００９−２７０７５０号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような従来の放熱器１００には、さらに改良の余地が残されていた。
例えば、図４（ａ）に示した放熱器１００の基板１０２を形成する素材にもとから反りやねじれがある場合、輸送時や使用時に放熱器１００に衝撃や振動が加えられること等により、基板１０２の反りやねじれが増大し、基板１０２が放熱器１００の外側方向にたわんでしまう場合があった。さらに、ヒートパイプ１０５を溝部１０３にかしめ固定した後に、放熱器１００に、クランプ等の加工を施すことによって、基板１０２の反りやねじれが増大してしまう場合があった。
このように、基板１０２にたわみが生じてしまうことで、図４（ｂ）に示すように、基板１０２に凹設した溝部１０３の開口部分が、溝部１０３の外側方向に開いてしまう場合があった。また、基板１０２にたわみが生じてしまうことで、溝部１０３内にねじれや歪み等が生じ、ヒートパイプ１０５の基板１０２（溝部１０３）溝部１０３への密着度が低下してしまうおそれがあった。
【０００６】
これに対し、はんだや接着等によって、ヒートパイプ１０５の基板１０２（溝部１０３）への密着度を改善することも考えられる。しかしながら、放熱器は、出来る限り製造コストを抑えることが求められており、製造工程の削減、部品点数の削減、設備費用の節約等が重要な課題となっている。そのため、はんだや接着等の工程を行わなくても、ヒートパイプ１０５の溝部１０３への密着度を確保できることが望ましい。
【０００７】
そこで、本考案は、ヒートパイプの基板への密着度を向上し、かつ、安価な放熱器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本考案は、前記した課題に鑑みてなされたものであり、本考案に係る放熱器は、一面側に、一対の溝側壁部とこの一対の溝側壁部の間に設けられる溝底部とにより構成され、前記一面側に溝開口部を有する溝部を凹設した基板と、前記溝部の形状に即した形状で、当該溝部に圧接固定されるヒートパイプと、を備え、前記溝部は、一方または両方の前記溝側壁部に、当該溝部の長さ方向に沿って形成された凸部と当該溝部の長さ方向に沿って形成された凹部とを前記溝部の深さ方向に交互に有する前記ヒートパイプのセレーション部を備えることを特徴とする。
【０００９】
かかる構成によれば、放熱器は、溝部が、一方または両方の溝側壁部に、溝部の長さ方向に沿って形成された凹部と凸部とを交互に有するセレーション部を備えるため、ヒートパイプを押圧したときに、その一部がこのセレーション部の凹凸形状に沿って変形されることにより、ヒートパイプの一部をセレーション部に噛み合わせることができる。これにより、ヒートパイプの溝部内での上下方向の移動が制止される。そのため、放熱器は、基板を形成する素材に反りやねじれ等がある場合であっても、ヒートパイプが溝部内で安定して保持される。このようにして、放熱器は、はんだや接着等の工程を行わなくても、ヒートパイプを溝部に密着させて堅固にかしめ固定することができる。
【００１０】
また、本考案に係る放熱器において、セレーション部は、前記凸部の頂部が、前記溝側壁部と略面一となる位置にあり、前記凹部の頂部が、前記溝側壁部よりも前記溝部の外側方向にへこんだ位置にあってもよい。
さらに、本考案に係る放熱器において、セレーション部は、前記凸部の頂部が、前記溝側壁部よりも前記溝部の内側方向に突出した位置にあり、前記凹部の頂部が、前記凸部の頂部よりも前記溝側壁部方向にへこんだ位置にあってもよい。なお、凹部の頂部の位置は、凸部の頂部よりも溝部の外側方向にへこんだ位置にあればよいので、凸部の頂部と溝側壁部との間にあってもよいし、溝側壁部と略面一となる位置にあってもよいし、溝側壁部よりも溝部の外側にへこんだ位置にあってもよい。これによれば、放熱器は、溝部の溝側壁部において、溝部の内側方向に突出した位置にセレーション部の凸部を設けることで、溝開口部を部分的に狭めることができるので、ヒートパイプが溝部から離脱するのをより確実に防止することができる。
【００１１】
また、本考案に係る放熱器は、前記溝部が、溝底部側の形成幅が、前記溝開口部側の形成幅よりも小さくなっていることとした。
【００１２】
かかる構成によれば、放熱器は、溝部の溝底部側の形成幅が、溝開口部側の形成幅よりも小さくなっているため、断面が円形状や扁平形状の一般的なヒートパイプを溝部の形状に即してより変形させやすくなり、これにより、ヒートパイプの溝部への密着度をより向上することができる。
【００１３】
また、本考案に係る放熱器は、前記基板の、前記溝部の一方側または両方側が溝部に沿ってかしめられていることとした。
【００１４】
かかる構成によれば、放熱器は、基板の、溝部の一方側または両方側が溝部に沿ってかしめられているので、溝部の溝側壁部が、溝部の幅方向内側へと押圧されることになる。そのため、放熱器は、ヒートパイプを溝部の溝側壁部に、より密着させることができ、ヒートパイプが溝部から離脱するのをより確実に防止することができる。さらに、放熱器は、基板の、溝部の一方側または両方側が溝部に沿ってかしめられていることで、基板の剛性を部分的に向上することができるので、基板のたわみを解消することができる。
【００１５】
また、本考案に係る放熱器は、前記セレーション部が、前記溝開口部から前記溝底部までの深さに占める割合が１／３以上１／２以下となるように前記溝側壁部に形成されていることとした。
【００１６】
かかる構成によれば、放熱器は、セレーション部が、溝開口部から溝底部までの深さに占める割合が１／３以上１／２以下となるように溝側壁部に形成されているため、適度な押圧力でヒートパイプを溝部の形状に即して変形させることができる。加えて、放熱器は、セレーション部が溝開口部から溝底部までの深さの１／２よりも上側の位置に形成されるため、溝開口部側からの加工が容易であり、セレーション部の形成が容易となる。
【００１７】
また、本考案に係る放熱器は、前記基板が、前記一面側または他面側に、間隔を空けて複数立設される放熱フィンを備えていることとした。
【００１８】
かかる構成によれば、放熱器は、基板が、一面側または他面側に、間隔を空けて複数立設される放熱フィンを備えているため、熱源から基板に伝えられた熱が、基板から複数の放熱フィンに伝えて、複数の放熱フィンから空気中に放熱することができる。
【考案の効果】
【００１９】
本考案の放熱器によれば、基板を形成する素材に反りやねじれ等がある場合であっても、ヒートパイプを、溝部の形状に即した形状で圧接固定することができるので、ヒートパイプと基板の溝部との密着度を向上することができる。これにより、ヒートパイプと基板との密着度を向上させることができ、放熱器の熱伝導性を向上することができる。また、放熱器は、ヒートパイプを基板の溝部に固定するためにはんだや接着等の工程を行う必要がないので、放熱器の製造費用を低減することができる。
さらに、放熱器は、基板が、一面側または他面側に、間隔を空けて複数立設される放熱フィンを備えることで、放熱効率をより向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本考案の第１実施形態に係る放熱器の全体構成を説明するための図であり、（ａ）は、第１実施形態に係る放熱器の垂直断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した放熱器を、基板側を上にして示したときの溝部の拡大図である。
【図２】本考案の第１実施形態に係る放熱器を、基板側を上にして示した垂直断面図であり、ヒートパイプが基板の溝部に固定される様子を段階的に示す概念図である。
【図３】本考案の第２実施形態に係る放熱器の全体構成を示した垂直断面図である。
【図４】従来の放熱器の全体構成を説明するための図であり、（ａ）は、従来の放熱器の垂直断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す放熱器の溝部に歪みやねじれが生じている様子を示す概念図である。
【考案を実施するための形態】
【００２１】
＜第１実施形態＞
次に、本考案の第１実施形態に係る放熱器について、図１および図２を参照して説明する。なお、以下の説明において、上下左右方向は、紙面の方向と同じであるものとする。
図１（ａ）に示すように、放熱器１は、ここでは、基板２と、基板２の一面側（ここでは、下面部２１）に基板２の奥行き方向に沿って凹設される複数の溝部３と、複数の溝部３のうち、任意の溝部３に圧接固定されるヒートパイプ５と、基板２の一面側または他面側（ここでは、上面部２２）に間隔を空けて複数立設される薄板状の放熱フィン６と、を主に備えている。図１（ａ）に示すように、放熱器１は、基板２の下面部２１に発熱源Ｈが当接されている。発熱源Ｈは、例えば、ＰＣ（Personal Computer）におけるＣＰＵ（Central Processing Unit）等の発熱体である。
なお、以下では、ヒートパイプを、溝部３に圧接固定される前後で区別せずに「ヒートパイプ５」として表記しているが、溝部３に圧接固定された後のヒートパイプ５が実用新案登録請求の範囲における「ヒートパイプ」に相当する。
【００２２】
基板２は、ここでは、平板状に形成されている。基板２は、例えば、銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金などの熱伝導性に優れた素材で形成することができる。
【００２３】
溝部３は、基板２にヒートパイプ５を固定するものであり、図１（ｂ）に示すように、所定間隔を空けて設けられる一対の溝側壁部３ａと、この一対の溝側壁部３ａと連続して設けられる溝底部３ｂとを有している。この溝部３は、基板２の奥行き方向に沿って、一端側から他端側まで連続して形成されている。
【００２４】
溝側壁部３ａは、ここでは、溝部３の開口部分（以下、「溝開口部３ｃ」という。）からある深さまで垂直方向に立ち下がり、ある深さを超えると徐々に溝部３の内側方向に向かって円弧状に傾斜して延び、溝底部３ｂに連続している。溝底部３ｂは、ここでは、溝部３の外側方向にへこんだ円弧状に形成されている。溝部３は、一対の溝側壁部３ａと溝底部３ｂとにより断面視Ｕ字状に形成されている。
また、溝底部３ｂは、形成幅ｗ２が、溝開口部３ｃの形成幅ｗ１よりも小さくなっている。ここで、溝開口部３ｃの形成幅ｗ１は、溝部３にかしめ固定される前のヒートパイプ５の形成幅と略同等か、若干大きく形成されている。なお、ここでの「ある深さ」とは、例えば、溝部３の深さｄ１の１／２程度とすることができる。
【００２５】
溝部３は、図１（ｂ）に示すように、ここでは、両方の溝側壁部３ａに、溝開口部３ｃから所定深さまで連続して、溝部３の長さ方向に沿って形成された凸部４１と凹部４２とを交互に有するセレーション部４を備えている。
セレーション部４は、図１（ｂ）に示すように、ここでは、凸部４１および凹部４２が円弧状に形成されている。凸部４１は、その頂部が、溝側壁部３ａと略面一となる位置にあり、凹部４２は、その頂部が、溝側壁部３ａよりも溝部３の外側方向にへこんだ位置にある。なお、凸部４１の頂部とは、凸部４１において、最も溝部３の内側に位置する部分であり、凹部４２の頂部とは、凹部４２において、最も溝部３の外側に位置する部分である。このセレーション部４は、後記するヒートパイプ５が溝部３内に圧接固定されるときに、ヒートパイプ５の一部と噛み合うようになっている。
【００２６】
このセレーション部４の凸部４１と凹部４２の形成幅、つまり、溝部３の深さ方向における幅は、適宜設定することができる。なお、セレーション部４の凸部４１と凹部４２との組み合わせの数が、２以上となるようにセレーション部４の凸部４１と凹部４２の形成幅を設定すると、セレーション部４にヒートパイプ５の一部を噛み合わせたときに、セレーション部４とヒートパイプ５の間に十分な噛み合い力が働き、ヒートパイプ５を良好に固定することができるので好ましい。
【００２７】
セレーション部４は、例えば、溝開口部３ｃから溝底部３ｂまでの深さに占める割合が１／３以上１／２以下となるように、溝側壁部３ａに形成すると好ましい。溝開口部３ｃから溝底部３ｂまでの深さに占める割合が１／３より少ない場合、ヒートパイプ５がセレーション部４と噛み合う範囲が少なくなるため、十分に固定することができないおそれがある。その一方で、溝開口部３ｃから溝底部３ｂまでの深さに占める割合が１／２より多い場合、ヒートパイプ５をセレーション部４の形状に即した形状に変形させることが困難となる。その結果、ヒートパイプ５とセレーション部４との密着面積が小さくなってしまい、放熱器１の放熱特性を低下させるおそれがある。
【００２８】
セレーション部４は、凸部４１の突出高さおよび凹部４２の深さが、０．１〜１．０ｍｍ程度であると好ましい。これによれば、セレーション部４にヒートパイプ５の一部を噛み合わせたときに、セレーション部４とヒートパイプ５との間に十分な噛み合い力が働き、ヒートパイプ５を良好に固定することができるとともに、セレーション部４の形成が容易となる。
【００２９】
ヒートパイプ５は、発熱源Ｈで発生した熱を基板２の広範囲に伝えるためのものであり、溝部３に、当該溝部３の形状に即した形状で圧接固定されている。ヒートパイプ５は、ここでは、基板２の下面部２１において発熱源Ｈが当接される位置と対応する位置に設けられた３つの溝部３にそれぞれかしめ固定されている。なお、ヒートパイプ５の設置本数は、発熱源Ｈの位置、面積や発熱量等に応じて適宜変更することができる。ヒートパイプ５を溝部３に圧接固定する方法は特に限定されるものではなく、かしめ等の一般的な圧接方法を適宜選択可能である。
【００３０】
ヒートパイプ５は、例えば、銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金などの熱伝導性に優れた素材により形成されている。このようなヒートパイプ５としては、公知のウィック式やサーモサイホン式のものを好適に用いることができる。また、ヒートパイプ５は、直管状であり、図示しないが、両端部が扁平状に閉じられ、内部に作動液が真空封入されており、溝部３に圧接固定される前の状態で、両端部以外の部分が、断面視円形状や断面視扁平形状等の公知のヒートパイプに準じた形状となっている。
【００３１】
ヒートパイプ５は、図２（ａ）に示すように、溝部３に圧接固定される前の状態で、ここでは、両端部以外の部分が、円管状に形成されており、外径ｒが、溝部３の溝開口部３ｃの形成幅ｗ１と略同等か、若干小さく形成されており、溝部３の深さｄ１よりも大きく形成されている。
また、ヒートパイプ５は、体積が、溝部３の体積よりも大きいことが望ましい。このように設定すると、より小さな押圧力で、溝部３の形状に即してヒートパイプ５を変形させて溝部３に密着させることができる。このヒートパイプ５は、長さが、溝部３の長さと略同等となるように形成されている。また、このヒートパイプ５は、電食を防ぐため、表面にＮｉめっきが施されていることが好ましい。
【００３２】
再び、図１（ａ）に示すように、放熱フィン６は、基板２から伝えられた熱を空気中に放熱するものであり、ここでは、基板２の上面部２２に立設された金属薄板状部材である。放熱フィン６は、ここでは、基板２に一体として形成されている。放熱フィン６の設置間隔や厚さは、適宜設定することができる。
【００３３】
以上説明した基板２は、銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金などの熱伝導性に優れた素材からなる金属板を、例えば、押出加工することにより、その下面部２１（一面側）に溝部３およびセレーション部４を、間隔を空けて複数凹設し、上面部２２（他面側）に放熱フィン６を、間隔を空けて複数本立設し、所望の長さに裁断することにより形成することができる。セレーション部４は、溝部３を押出加工により形成した後、溝側壁部３ａにおいて凹部４２となる部分を所定量、溝部３の外側方向へと押圧することにより、凸部４１と凹部４２とを同時に形成することができる。このようにして、押出加工により基板２と放熱フィン６とを一体として形成することで、放熱フィン６の耐振動性が向上するため、使用中の振動等による放熱フィン６の破損を効果的に防止することができる。このため、車両等への搭載も好適となる。
【００３４】
次に、図２（ａ）〜（ｄ）を参照して、基板２に、ヒートパイプ５が、溝部３を介して圧接固定される様子について説明する。図２（ａ）〜（ｄ）には、かしめ加工により、基板２に、ヒートパイプ５が、溝部３に圧接固定される場合を段階ごとに図示している。
図２（ａ）に示すように、まず、ヒートパイプ５を、溝部３の上方から挿入して溝部３の内部に配置する。前記したように、ヒートパイプ５の外径ｒは、溝部３の深さｄ１よりも大きいので、ヒートパイプ５を溝部３の内部に配置した状態で、図２（ｂ）に示すように、ヒートパイプ５の一部が溝開口部３ｃ（図１（ｂ）参照）から溝部３の外部に突出することとなる。
【００３５】
次に、図２（ｃ）に示すように、かしめ機（図示せず）に装着された、先端が平坦なかしめ刃１０で、ヒートパイプ５を溝底部３ｂ（図１（ｂ）参照）側へと押圧する。
なお、このとき、かしめ刃１０の先端の幅を、溝部３の溝開口部３ｃ（図１（ｂ）参照）の形成幅ｗ１（図２（ａ）参照）と略同等程度とすることで、ヒートパイプ５の全体に均等に押圧力を加えることができ、かつ、比較的小さい押圧力で、ヒートパイプ５を溝部３の形状に即して良好に変形させることができる。
【００３６】
これにより、図２（ｃ）に示すように、ヒートパイプ５の溝部３の外部に突出した部分が、かしめ刃１０の先端の形状に沿って平坦状に変形されていき、やがて溝側壁部３ａ（図１（ｂ）参照）のセレーション部４に押圧されることで、セレーション部４の形状に即して変形される。これとともに、ヒートパイプ５が、かしめ刃１０からの押圧力により溝底部３ｂ（図１（ｂ）参照）側へと押圧され、溝底部３ｂ（図１（ｂ）参照）に押し付けられた部分が溝底部３ｂ（図１（ｂ）参照）の形状に即して変形される。さらに、溝底部３ｂ（図１（ｂ）参照）の反力によって、かしめ刃１０からの押圧力が溝底部３ｂ（図１（ｂ）参照）の周囲の溝側壁部３ａ（図１（ｂ）参照）方向に向かうことにより、ヒートパイプ５の一部が両方の溝側壁部３ａ（図１（ｂ）参照）に押し付けられ、溝側壁部３ａ（図１（ｂ）参照）の形状に即して変形される。
このようにして、図２（ｄ）に示すように、ヒートパイプ５が溝部３の形状に即して密着して固定される。
この状態で、図２（ｅ）に示すように、溝部３の形状に即して密着して固定されたヒートパイプ５が基板２に及ぼす力Ｆと、基板２の溝部３に設けたセレーション部４がヒートパイプ５に及ぼす反力Ｆ´とが釣り合っている。このように、ヒートパイプ５とセレーション部４とが溝部３内で互いに押圧し合うことで、ヒートパイプ５を溝部３内に安定して固定させることができる。
【００３７】
なお、ヒートパイプ５を溝部３に圧接固定したあとに、ヒートパイプ５の表面を平坦化する処理を行ってもよい。これによれば、発熱源Ｈ（図１（ａ）参照）と基板２との密着度をより向上することができる。
【００３８】
このように構成された放熱器１は、発熱源Ｈで発生した熱を、発熱源Ｈと当接する基板２の下面部２１に凹設された溝部３にかしめ固定されたヒートパイプ５の少なくとも一箇所から、ヒートパイプ５の全体に伝える。そして、放熱器１は、ヒートパイプ５の全体により、基板２の広範囲に熱を伝える。そして、放熱器１は、基板２により、ヒートパイプ５から伝えられた熱を、基板２の上面部２２に立設された複数の放熱フィン６に伝え、複数の放熱フィン６により、この熱を空気中に放熱する。
【００３９】
なお、放熱器１は、電子基板（図示せず）の発熱源Ｈ上に配置し、基板２の外端部付近に設けたネジ孔からネジ（いずれも図示せず）を挿通させて電子基板（図示せず）にネジ止めすることなどにより、電子基板（図示せず）に固定される。
【００４０】
以上説明した本考案の第１実施形態に係る放熱器１によれば、以下のような優れた効果を奏する。
放熱器１によれば、ヒートパイプ５を溝部３の形状に即して圧接固定することで、ヒートパイプ５を溝部３に密着させて固定することができる。
また、放熱器１によれば、ヒートパイプ５の一部が、溝部３の溝側壁部３ａに形成されたセレーション部４に噛み合って密着して固定されているので、ヒートパイプ５の上下方向の移動が制止される。そのため、放熱器１によれば、基板２を形成する素材に反りやねじれ等がある場合であっても、ヒートパイプ５が溝部３の溝開口部３ｃから脱落するのを確実に防止することができる。
【００４１】
さらに、放熱器１によれば、ヒートパイプ５を溝部３に堅固に密着させて固定することができるため、ヒートパイプ５を溝部３に圧接固定したあとに、はんだや接着等の工程を行わなくてよいことから、製造工程を簡素化することができるとともに、材料費を削減することができる。そのため、放熱器１の製造費用を低減することができる。加えて、資源の消費を減らすことができ、環境への負荷を軽減することができる。
【００４２】
またさらに、放熱器１は、溝部３が一対の溝側壁部３ａと溝底部３ｂとにより断面視Ｕ字状になっているので、断面視円管状や断面視扁平状の一般的なヒートパイプ５を溝部３の形状に即して変形させやすい。そのため、溝部３とヒートパイプ５との密着度を向上することができる。これにより、ヒートパイプ５と基板２との熱抵抗を減少させて熱伝導率を向上させることができ、ひいては、放熱器１の放熱効率を向上することができる。
【００４３】
さらに加えて、放熱器１によれば、ヒートパイプ５を、基板２に設けられた複数の溝部３、３・・・のうち、任意の溝部３に固定することができるため、発熱源Ｈの位置に合わせてヒートパイプ５を固定する位置を適宜選択することができる。これにより、発熱源Ｈの位置に応じた数だけ放熱器１を準備する必要がなくなり、ユーザにとって経済的である。
【００４４】
＜第２実施形態＞
次に、本考案の第２実施形態に係る放熱器１Ａについて、図３を参照して説明する。第２実施形態に係る放熱器１Ａは、第１実施形態に係る放熱器１に対し、基板の構成が異なる点で相違するため、その他の共通する構成要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００４５】
図３に示すように、放熱器１Ａは、基板２Ａと、基板２Ａの一面側（ここでは、下面部２１）に基板２Ａの奥行き方向に沿って凹設される複数の溝部３と、複数の溝部３のうち、任意の溝部３に圧接固定されるヒートパイプ５と、基板２Ａの一面側または他面側（ここでは、上面部２２）に間隔を空けて複数立設される薄板状の放熱フィン６と、を主に備え、基板２Ａにおける、溝部３の一方側または両方側が、溝部３に沿ってかしめられている。以下、基板２Ａがかしめられてなる凹状部分をかしめ溝部７と呼称する。なお、ここでは図示を省略したが、放熱器１Ａは、基板２Ａの下面部２１に、発熱源Ｈ（図１（ａ）参照）が当接される。
【００４６】
かしめ溝部７は、ここでは、隣接する溝部３間に１つずつ設けられている。また、かしめ溝部７は、ここでは、下面部２１に対し垂直方向に立ち下がる一対の側壁部７ａ，７ａと、一対の側壁部７ａ，７ａ間に、下面部２１と平行に設けられる底部７ｂとを有している。このかしめ溝部７は、深さが、溝部３の深さ以下となっている。
かしめ溝部７の形成幅は、溝部３間の幅より小さい範囲で適宜設定することができるが基板２Ａの剛性をより向上するためには、形成幅を大きくすることが望ましい。
【００４７】
なお、かしめ溝部７は、基板２Ａにおいて、発熱源Ｈ（図１（ａ）参照）が当接される付近には、形成されないものとする。基板２Ａの下面部２１の表面に沿って発熱源Ｈ（図１（ａ）参照）を当接させたときに、かしめ溝部７と発熱源Ｈ（図１（ａ）参照）との間に隙間（空気の層）ができてしまうことで、発熱源Ｈ（図１（ａ）参照）と基板２Ａとの接触面積が減少し、熱伝導率が低下してしまうのを防止するためである。また、この隙間により、接触熱抵抗が上昇し、発熱源Ｈ（図１（ａ）参照）の温度が上昇してしまうおそれがあるためである。なお、基板２Ａにおいて発熱源Ｈ（図１（ａ）参照）が当接される付近とは、基板２Ａにおいて発熱源Ｈ（図１（ａ）参照）が当接される部分を少なくとも含み、さらに、その周囲も適宜含む場合がある。
【００４８】
このような基板２Ａは、銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金などの熱伝導性の高い素材からなる金属板を、例えば、押出加工することにより、下面部２１に、溝部３（およびセレーション部４）を所定間隔で複数本凹設するとともに、溝部３の両方側を溝部３に沿って所定量かしめることでかしめ溝部７を凹設し、上面部２２に放熱フィン６を、間隔を空けて複数立設し、所望の長さに裁断することにより形成することができる。
なお、かしめ溝部７は、基板２Ａに、予めかしめ溝部７よりも深さおよび幅の小さい、かしめ溝部７の形成用溝（図示せず）を押出加工により形成しておき、この形成用溝（図示せず）をかしめ刃でかしめることにより形成されていてもよい。これによれば、より少ないかしめ力で、ヒートパイプ５の脱落を防止することができる。
【００４９】
以上のような第２実施形態に係る放熱器１Ａによれば、基板２Ａの下面部２１における、溝部３の両方側が、溝部３に沿ってかしめられているので、基板２Ａの剛性を部分的に向上することができる。そのため、放熱器１Ａは、基板２Ａが放熱器１Ａの外側方向にたわむのを解消することができる。そのため、放熱器１Ａによれば、ヒートパイプ５が溝部３から脱落するのをより確実に防止することができる。
【００５０】
また、放熱器１Ａによれば、基板２Ａの下面部２１における、溝部３の両方側が、溝部３に沿ってかしめられているので、基板２Ａの剛性を部分的に向上することができるので、振動等に対する耐性をより向上することができる。さらに、放熱器１Ａをクランプした際の基板２Ａの反りが抑制され、ヒートパイプ５の溝部３への密着度をより向上することができる。
【００５１】
またさらに、放熱器１Ａによれば、基板２Ａの下面部２１における、溝部３の両方側が、溝部３に沿ってかしめられているので、溝部３の溝側壁部３ａ，３ａが、溝部３の内側方向、つまり、溝部３の溝開口部３ｃを狭める方向に押圧される。これによって、溝部３内に固定されたヒートパイプ５と溝部３との密着度をより向上することができる。
【００５２】
以上、第１、第２実施形態に係る放熱器１，１Ａについて説明したが、本考案の放熱器は、前記した実施形態の内容に限定されるものではなく、本考案の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することができる。以下、第１、第２実施形態に係る放熱器１，１Ａの変形例を列挙する。
【００５３】
［変形例］
前記した第１、第２実施形態に係る放熱器１，１Ａは、ヒートパイプ５が、直管状に形成されていたが、これに限られず、平面視Ｕ字状や平面視Ｌ字状または平面視Ｏ字状等、適宜変更してもよい。
【００５４】
前記した第１、第２実施形態に係る放熱器１，１Ａは、セレーション部４が、凸部４１の頂部が、溝側壁部３ａと略面一となる位置にあり、凹部４２の頂部が、溝側壁部３ａよりも溝部３の外側方向にへこんだ位置にあることとしたが、これに限られず、凸部４１の頂部の位置と凹部４２の頂部の位置は、適宜変更してもよい。
【００５５】
例えば、セレーション部４は、凸部４１の頂部の位置が、溝側壁部３ａよりも溝部３の内側方向に突出した位置にあり、凹部４２の頂部の位置が、溝側壁部３ａと略面一となる位置にあることとしてもよい。
これによれば、セレーション部４の凸部４１の頂部が、溝側壁部３ａよりも溝部３の内側方向に突出していることにより、溝部３の溝開口部３ｃ付近を突出量の分だけ狭くすることができるので、溝部３内でのヒートパイプ５の上下方向の移動を制止することができ、ヒートパイプ５を溝部３に、より堅固に密着固定することができる。
【００５６】
また、例えば、セレーション部４は、凸部４１の頂部の位置が、溝側壁部３ａよりも溝部３の内側方向に突出した位置にあり、凹部４２の頂部の位置が、凸部４１の頂部と、溝側壁部３ａとの間に位置していてもよい。
これによれば、セレーション部４の凸部４１の頂部および凹部４２の頂部が、溝側壁部３ａよりも溝部３の内側方向に突出していることにより、溝部３の溝開口部３ｃ付近を突出量の分だけ狭くすることができるので、溝部３内でのヒートパイプ５の上下方向の移動を制止することができ、ヒートパイプ５を溝部３により堅固に固定することができる。
【００５７】
さらに、例えば、セレーション部４は、凸部４１の頂部の位置が、溝側壁部３ａよりも溝部３の内側方向に突出した位置にあり、凹部４２の頂部の位置が、溝側壁部３ａよりも溝部３の外側方向にへこんだ位置にあることとしてもよい。
これによれば、ヒートパイプ５とセレーション部４との噛み合い量を大きくすることができるので、ヒートパイプ５を溝部３により堅固に密着させて固定することができる。
【００５８】
セレーション部４は、凸部４１の頂部の位置が溝側壁部３ａよりも溝部３の内側方向に突出した位置にある場合、凸部４１の突出高さおよび凹部４２の深さを、前記したように０．１〜１．０ｍｍ程度とし、かつ、溝開口部３ｃの形成幅ｗ１における、凸部４１の溝側壁部３ａからの突出量の割合が、１／６以下となるように形成することが好ましい。突出量の割合が１／６より大きいと、溝開口部３ｃが狭くなりすぎてしまい、溝部３の寸法に合致したヒートパイプ５を挿入しづらくなるためである。なお、この割合は、セレーション部４を、溝側壁部３ａの一方に設ける場合と両方に設ける場合とで等しくすることができる。
【００５９】
また、例えば、凸部４１の頂部の位置と、凹部４２の頂部の位置とを、セレーション部４における形成位置ごとに変更してもよい。例えば、セレーション部４において、溝開口部３ｃの付近では、凸部４１の頂部の位置が、溝側壁部３ａよりも溝部３の内側方向に突出した位置にあり、凹部４２の頂部の位置が、溝側壁部３ａよりも溝部３の外側方向にへこんだ位置にあることとし、残りの部分では、凸部４１の頂部の位置が、溝側壁部３ａよりも溝部３の内側方向に突出した位置にあり、凹部４２の頂部の位置が、溝側壁部３ａと略面一となる位置にあることとする等してもよい。
【００６０】
これによれば、場所に応じてヒートパイプ５の変形量、つまり、ヒートパイプ５とセレーション部４との噛み合い量を変えることができる。例えば、溝開口部３ｃ付近では、ヒートパイプ５の変形量（ヒートパイプ５とセレーション部４との噛み合い量）を大きくし、それ以外の部分では、ヒートパイプ５の変形量を小さくすることで、適度なかしめ力で、ヒートパイプ５が溝部３から脱落するのを効果的に抑制することができる。
【００６１】
さらに、例えば、セレーション部４は、前記した凸部４１の頂部の位置の例と、凹部４２の頂部の位置の例を、適宜、組み合わせて形成されていてもよい。
【００６２】
前記した第１、第２実施形態に係る放熱器１，１Ａは、セレーション部４の凸部４１と凹部４２とが、それぞれ断面が円弧状に形成されているが、これに限られず、断面が三角形状、矩形状や溝部３の幅方向内側に向かって縮径するテーパ状等であってもよい。
前記した第１、第２実施形態に係る放熱器１，１Ａは、セレーション部４が、溝部３の両方の溝側壁部３ａに設けられているが、これに限られず、いずれか一方の溝側壁部３ａにのみに設けられていてもよい。
【００６３】
前記した第１、第２実施形態に係る放熱器１，１Ａは、基板２，２Ａが、それぞれ平板状に形成されていたが、基板２，２Ａの形状は特に限定されない。例えば、基板２，２Ａの端部を垂直方向に曲折させて、放熱フィン６に沿って延設される外壁部（図示せず）を備えていてもよい。この外壁部（図示せず）は、高さが、放熱器１に固定された状態の放熱フィン６の高さと略同等か、若干大きいことが好ましい。これによれば、外壁部（図示せず）により、放熱フィン６が輸送中の振動等により他の部材と干渉して変形するのを効果的に防止することができ、放熱器１，１Ａの強度を向上することができる。
【００６４】
前記した第１、第２実施形態に係る放熱器１，１Ａは、放熱フィン６が、基板２，２Ａと一体として形成されていたが、これに限られず、別体としてもよい。また、放熱フィン６の形状は、適宜変更することができる。放熱フィンを基板と別体として形成する場合の、放熱フィンの基板への固定の仕方は、適宜選択することができる。例えば、放熱フィンが、基板と別体として断面視Ｕ字状に形成されている場合、基板の溝部間に放熱フィンを固定するためのフィン固定用溝を設け、放熱フィンの底部を、フィン固定用溝の形状に即して変形させてかしめ固定してもよい。また例えば、放熱フィンを基板と別体とし、放熱フィンをヒートパイプ上に接着剤等で固定してもよい。
【００６５】
前記した第１、第２実施形態に係る放熱器１，１Ａは、溝部３が、基板２，２Ａの下面部２１（放熱フィン６が設けられない側）に設けられていたが、これに限られず、溝部３が基板２，２Ａの上面部２２（放熱フィン６が設けられる側）に設けられていてもよい。
【００６６】
前記した第２実施形態に係る放熱器１Ａは、かしめ溝部７が、下面部２１に対し垂直方向に立ち下がる一対の側壁部７ａ，７ａと、一対の側壁部７ａ，７ａ間に下面部２１と平行に設けられる底部７ｂとにより形成されていたが、これに限られず、例えば、断面視Ｖ字状としてもよいし、断面視Ｕ字状としてもよい。また、前記した第２実施形態に係る放熱器１Ａは、かしめ溝部７が、溝部３の両方側の基板２Ａに設けられていたが、これに限られず、溝部３の一方側の基板２Ａのみに設けてもよい。
【符号の説明】
【００６７】
１，１Ａ      放熱器
２，２Ａ      基板
２１      下面部（一面側）
２２      上面部（他面側）
３      溝部
４      セレーション部
５      ヒートパイプ
６      放熱フィン
７      かしめ溝部
Ｈ      発熱源
【図１】
0003181915.tif 000003
【図２】
0003181915.tif 000004
【図３】
0003181915.tif 000005
【図４】
0003181915.tif 000006