(57)【要約】      （修正有）【課題】アンテナの設計自由度を高めることができ、装置の小型化を図ることができるアンテナ付きタッチパッドを提供する。【解決手段】可撓性材料からなるメイン基板１と、メイン基板の上側に敷設された電極層２と、メイン基板の下側に敷設され電極層２と電気的に接続された配線層４と、メイン基板の下側に配置され配線層２と電気的に接続された電子部品１４と、アンテナ１５とを備え、電子部品１４が実装されメイン基板より面積が小さくメイン基板の可撓性材料より耐熱性の優れた剛体材料からなるサブ基板１０をメイン基板の下側に配線層４と電気的に接続された状態で固着するとともに、サブ基板にアンテナを敷設した。電極層や配線層の大きさに関係なくアンテナの大きさを設定できるので、設計自由度が高まる。また、電極層や配線層の外側にメイン基板を張り出させる必要がないので、装置の小型化が図れる。【選択図】図２
0003186021.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
可撓性材料からなるメイン基板と、
前記メイン基板の上側に敷設された電極層と、
前記メイン基板の下側に敷設され前記電極層と電気的に接続された配線層と、
前記メイン基板の下側に配置され前記配線層と電気的に接続された電子部品と、
アンテナと、を備えたアンテナ付きタッチパッドであって、
前記電子部品が実装され前記メイン基板より面積が小さく前記可撓性材料より耐熱性の優れた耐熱性剛体材料からなるサブ基板を前記メイン基板の下側に前記配線層と電気的に接続された状態で固着するとともに、前記サブ基板に前記アンテナを敷設したことを特徴とするアンテナ付きタッチパッド。
【請求項２】
前記サブ基板の下側に前記電子部品を実装するとともに、前記サブ基板の上側の前記メイン基板に対向する側に前記アンテナを敷設したことを特徴とする請求項１記載のアンテナ付きタッチパッド。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、指の位置を検出する電極と通信用のアンテナ等を備えたアンテナ付きタッチパッドに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ガラスエポキシ等の耐熱性剛体材料からなる基板の上面に検出用の電極層を敷設し、その基板の下面に配線層を敷設するとともに電子部品を実装し、その周囲に無線通信用のアンテナを敷設したものが開示されている。これによれば、指の位置を検出することができるとともに通信を行なうことができる。
【０００３】
ところで、ガラスエポキシ等の耐熱性剛体材料からなる基板は、一般的に高価である。そのため、そのような耐熱性剛体材料の使用量を減らすために、図５に示すように、メイン基板としてＰＥＴフィルム等の可撓性材料からなる基板を用いることが考えられる。
【０００４】
図５に示すアンテナ付きタッチパッドにおいては、ＰＥＴフィルム等の可撓性材料からなるメイン基板１の上側に電極層２が敷設され、メイン基板１の下側に配線層４が敷設されている。可撓性材料からなるメイン基板１は、ガラスエポキシ等の耐熱性剛体材料に比べて耐熱性が劣るので、ＩＣ等の電子部品１４は、メイン基板１に直接半田実装せずにサブ基板１０を介してメイン基板１の下側に取り付けるようにしている。サブ基板１０は、ガラスエポキシ等の耐熱性剛体材料からなる。サブ基板１０は、メイン基板１よりも面積が小さくて済むので、高価なガラスエポキシ等の耐熱性剛体材料を減らすことができ、コストダウンを図ることができる。また、電子部品１４の半田実装時の熱をメイン基板１に伝えないようにすることができる。
【０００５】
そして、特許文献１のアンテナをこのような構成のものに適用したとすると、メイン基板１の下側であって配線層４の周囲にアンテナ３０を敷設するという構成が考えられる。これによれば、特許文献１のものと同様に無線通信機能を持たせることができる。なお、この図５に示したものは、従来技術として存在するものではなく、本考案の説明のために作成した比較例である。
【０００６】
しかし、層構成を増やさずにアンテナ３０を敷設するとすれば、アンテナ３０は配線層４の周囲か、あるいはメイン基板１の上側に配置する場合には電極層２の周囲に敷設せざるを得ず、アンテナの設計自由度が低い、装置が大型化する、等の問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−５３９５１５号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００８】
本考案は、アンテナの設計自由度を高めることができ、装置の小型化を図ることができるアンテナ付きタッチパッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載のアンテナ付きタッチパッドにおいては、アンテナと、可撓性材料からなるメイン基板と、前記メイン基板の上側に敷設された電極層と、前記メイン基板の下側に敷設され前記電極層と電気的に接続された配線層と、前記メイン基板の下側に配置され前記配線層と電気的に接続された電子部品とを備え、前記電子部品が実装され前記メイン基板より面積が小さく前記メイン基板より耐熱性の優れた耐熱性剛体材料からなるサブ基板を前記メイン基板の下側に前記配線層と電気的に接続された状態で固着するとともに、前記サブ基板に前記アンテナを敷設した、という特徴を有する。
【００１０】
請求項１に記載のアンテナ付きタッチパッドによれば、電極層や配線層の大きさに関係なくアンテナの大きさを設定できるので、アンテナの設計自由度を高めることができる。また、電極層や配線層の外側にメイン基板を張り出させる必要がないので、装置の小型化を図ることができる。
【００１１】
請求項２に記載のアンテナ付きタッチパッドにおいては、前記サブ基板の下側に前記電子部品を実装するとともに、前記サブ基板の上側の前記メイン基板に対向する側に前記アンテナを敷設した、という特徴を有する。
【００１２】
請求項２に記載のアンテナ付きタッチパッドによれば、アンテナが電子部品と干渉しないようにサブ基板を拡げる必要がなく、サブ基板を小型化することができる。
【考案の効果】
【００１３】
本考案によれば、アンテナの設計自由度を高めることができるとともに、装置の小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態のアンテナ付きタッチパッドの上面図である。
【図２】第１実施形態のアンテナ付きタッチパッドのＡ−Ａ断面図である。
【図３】第１実施形態のアンテナ付きタッチパッドの下面図である。
【図４】第２実施形態のアンテナ付きタッチパッドの断面図である。
【図５】本考案の比較例を示す図である。
【考案を実施するための形態】
【００１５】
図１から図３を用いて第１実施形態のアンテナ付きタッチパッドについて説明する。第１実施形態のアンテナ付きタッチパッドは、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）フィルム等の可撓性材料からなるメイン基板１を備えている。メイン基板１の上側には電極層２が敷設されている。電極層２は複数の電極からなり静電容量の変化に基づく電気信号を出力する。電極層２の上側には上側保護層３が設けられている。上側保護層３の上側には表面パネル６が設けられている。メイン基板１の下側には配線層４が敷設されている。配線層４は複数の配線からなり、複数の配線はスルーホール等を介して電極層２の複数の電極と電気的に接続されている。配線層４の下側には下側保護層５が設けられている。なお、複数の電極と複数の配線はともに銀ペーストを塗布硬化して形成され、複数の電極間および複数の配線間には導電材料が塗布されない領域があって電波が透過可能となっている。
【００１６】
メイン基板１の下側にはガラスエポキシ等の耐熱性剛体材料からなるサブ基板１０が配置されており、接着剤１２により固着されている。サブ基板１０は上側にコンタクト部１１を有しており、このコンタクト部１１が配線層４に圧接されて電気的に接続されている。サブ基板１０は下側にランド部１３を有しており、ランド部１３の下側にＩＣ等の電子部品１４が半田実装されている。サブ基板１０はメイン基板１よりも小面積となっており、コストダウンが図れている。また、サブ基板１０は、メイン基板１の可撓性材料よりも融点が高く耐熱性が優れた耐熱性剛体材料からなり、半田実装に耐え得るものとなっている。
【００１７】
ここで、アンテナ１５は、メイン基板１ではなく、サブ基板１０に敷設されている。このような構成によれば、電極層２や配線層４の大きさに関係なくアンテナ１５の大きさを設定できるので、アンテナ１５の設計自由度を高めることができる。また、電極層２や配線層４の外側にメイン基板１を張り出させる必要がないので、装置の小型化を図ることができる。
【００１８】
図４を用いて第２実施形態のアンテナ付きタッチパッドについて説明する。第２実施形態においては、アンテナ２０は、サブ基板１０の下側ではなく上側に敷設されている。すなわち、アンテナ２０は、電子部品１４が実装される側とは反対のメイン基板１に対向する側に敷設されている。これによれば、アンテナ２０が電子部品１４等と干渉しないようにサブ基板１０を拡げる必要がなく、サブ基板１０を小型化することができる。
【００１９】
なお、本考案は第１実施形態および第２実施形態に示した形態に限られるものではなく、本考案の主旨を逸脱しない範囲で種々の変形を加えて実施することができる。
【符号の説明】
【００２０】
１    メイン基板
２    電極層
３    上側保護層
４    配線層
５    下側保護層
６    表面パネル
１０  サブ基板
１１  コンタクト部
１２  接着剤
１３  ランド部
１４  電子部品
１５  アンテナ
２０  アンテナ
３０  アンテナ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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