(57)【要約】  分析物センサシステムが提供される。システムは、ホストの皮膚に付着するように構成されたベースを含む。ベースは、ホストの分析物濃度レベルを示すセンサ信号を生成するように構成された分析物センサ、バッテリ、および第１の複数の接点を含む。システムは、ベースに解放可能に結合するように構成されたセンサエレクトロニクスモジュールを含む。センサエレクトロニクスモジュールは、第１の複数の接点のうちのそれぞれ１つと電気的に接触するように各々構成された第２の複数の接点と、センサ信号に少なくとも部分的に基づいてワイヤレス信号を送信するように構成されたワイヤレス送受信機と、を含む。システムは、第１のキャビティ内で第１および第２の複数の接点の周囲にシールを提供するように構成された第１のシール部材を含む。関連する分析物センサシステム、分析物センサベースアセンブリおよび方法もまた、提供される。
2021522900.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
分析物センサシステムであって、
ホストの皮膚に付着するように構成されたベースであって、前記ベースが、
前記ホストの分析物濃度レベルを示すセンサ信号を生成するように構成された分析物センサ、
バッテリ、および
第１の複数の接点を含む、ベースと、
前記ベースに解放可能に結合するように構成されたセンサエレクトロニクスモジュールであって、前記センサエレクトロニクスモジュールが、
第２の複数の接点であって、各々が、前記第１の複数の接点のうちのそれぞれ１つと電気的に接触するように構成された、第２の複数の接点、および
前記センサ信号に少なくとも部分的に基づいてワイヤレス信号を送信するように構成されたワイヤレス送受信機を含む、センサエレクトロニクスモジュールと、
第１のキャビティ内で前記第１および第２の複数の接点の周囲にシールを提供するように構成された第１のシール部材と、を備える、システム。
【請求項２】
前記ベースが、使い捨てである、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記センサエレクトロニクスモジュールが、再利用可能である、請求項１または２に記載のシステム。
【請求項４】
前記バッテリが、前記分析物センサおよび前記センサエレクトロニクスモジュールに電力を提供するように構成されている、請求項１〜３のいずれかに記載のシステム。
【請求項５】
前記第１の複数の接点が、第１のセンサ接点および第２のセンサ接点を含み、各々が、前記分析物センサのそれぞれの端子に電気的に結合されるように構成されている、請求項１〜４のいずれかに記載のシステム。
【請求項６】
前記第２の複数の接点が、前記第１のセンサ接点と電気的に接触するように構成された第１の信号接点、および前記第２のセンサ接点と電気的に接触するように構成された第２の信号接点を含む、請求項５に記載のシステム。
【請求項７】
前記第１の複数の接点が、第１のバッテリ接点および第２のバッテリ接点をさらに含み、各々が、前記バッテリのそれぞれの端子に電気的に結合されるように構成されている、請求項５に記載のシステム。
【請求項８】
前記第２の複数の接点が、前記第１のバッテリ接点と電気的に接触するように構成された第１の電力接点、および前記第２のバッテリ接点と電気的に接触するように構成された第２の電力接点をさらに含む、請求項７に記載のシステム。
【請求項９】
前記第１および第２の信号接点が、前記第１および第２のセンサ接点を介して前記センサ信号を受信するように構成されており、前記第１および第２の電力接点が、前記バッテリから電力を受信するように構成されている、請求項８に記載のシステム。
【請求項１０】
前記ベースが、第１の保持部材および第２の保持部材をさらに含み、
前記センサエレクトロニクスモジュールが、前記第１の保持部材と嵌合するように構成された固設特徴部、および前記第２の保持部材と嵌合するように構成された保持特徴部をさらに含み、それによって、前記センサエレクトロニクスモジュールを前記ベースに解放可能に結合する、請求項１〜９のいずれかに記載のシステム。
【請求項１１】
前記第２の保持部材が、易破壊性であり、前記ベースから分離可能であるように構成されている、請求項１０に記載のシステム。
【請求項１２】
前記ベースが、前記ベースに固設するように構成され、かつ前記バッテリを前記ベース内に固設するように構成された、カバーをさらに含む、請求項１〜１１のいずれかに記載のシステム。
【請求項１３】
前記カバーが、前記第１の複数の接点のうちの少なくともいくつかを前記分析物センサおよび前記バッテリのうちの１つに結合するように構成された第１の複数の導電性トレースを含む、請求項１２に記載のシステム。
【請求項１４】
前記カバーが、前記バッテリを受容するように構成された凹部を含む、請求項１２または１３に記載のシステム。
【請求項１５】
前記カバーが、前記カバーを前記ベースに固設するように構成された溶接線を含む、請求項１２〜１４のいずれかに記載のシステム。
【請求項１６】
前記第１のシール部材が、前記カバーの一部分として構成されている、請求項１２、１４、および１５のいずれかに記載のシステム。
【請求項１７】
前記カバーが、前記ベースと前記センサエレクトロニクスモジュールとの間に配設されるように構成されている、請求項１２および１４〜１６のいずれかに記載のシステム。
【請求項１８】
前記カバーが、前記ベースの底部に固設するように構成されている、請求項１２〜１５のいずれかに記載のシステム。
【請求項１９】
前記ベースが、前記第１の複数の接点のうちの少なくともいくつかを前記分析物センサおよび前記バッテリのうちの１つに結合するように構成された第１の複数の導電性トレースを含む、請求項１〜１２および１４〜１８のいずれかに記載のシステム。
【請求項２０】
前記第１のシール部材が、前記第１の複数の導電性トレースの上に延在し、それによって、湿気の浸入から前記第１の複数の導電性トレースをシールする、請求項１９に記載のシステム。
【請求項２１】
前記第１のシール部材が、前記バッテリの上に延在し、それによって、湿気の浸入から前記バッテリをシールする、請求項１〜２０のいずれかに記載のシステム。
【請求項２２】
前記第２の複数の接点のうちの少なくともいくつかが、前記分析物センサまたは前記バッテリと直接電気的に接触している、請求項１〜２１のいずれかに記載のシステム。
【請求項２３】
前記第２の複数の接点が、前記固設特徴部上に配設されている、請求項１０または１１に記載のシステム。
【請求項２４】
前記第２の複数の接点が、前記分析物センサと電気的に接続するように構成された少なくとも１つの信号接点、および前記バッテリと電気的に接続するように構成された少なくとも１つの電力接点を含む、請求項１０、１１、および２３のいずれかに記載のシステム。
【請求項２５】
前記第２の複数の接点が、前記分析物センサと電気的に接続するように構成された少なくとも２つの信号接点、および前記バッテリと電気的に接続するように構成された少なくとも２つの電力接点を含む、請求項１０、１１、２３、および２４のいずれかに記載のシステム。
【請求項２６】
前記第１の保持部材が、フードを含み、前記第１の複数の接点が、前記フード内に配設されている、請求項１０、１１、および２３〜２５のいずれかに記載のシステム。
【請求項２７】
前記第１のシール部材が、前記第１のキャビティが前記フード内に配設されるように、前記固設特徴部の周縁の周囲に配設されている、請求項１０、１１、および２３〜２６のいずれかに記載のシステム。
【請求項２８】
前記第１のシール部材が、前記フードの内面上に配設されている、請求項２６または２７に記載のシステム。
【請求項２９】
前記センサエレクトロニクスモジュールは、
前記センサエレクトロニクスモジュールが前記ベースに対して高い角度で配設されている間に、前記固設特徴部を前記第１の保持部材と嵌合させることと、
前記センサエレクトロニクスモジュールを、前記保持特徴部が前記第２の保持部材と嵌合するまで、前記第１の保持部材を中心として、前記ベースに向かって枢動させることと、によって前記ベースに解放可能に結合するように構成されている、請求項１０、１１、および２３〜２８のいずれかに記載のシステム。
【請求項３０】
前記センサエレクトロニクスモジュールが、開口を含み、前記ベースが、前記開口内に収まるように構成された隆起部分を含み、前記隆起部分の外周が、前記開口の内周を褒める、請求項１〜９、１２、１４、１５、１８、および１９のいずれかに記載のシステム。
【請求項３１】
前記第１の複数の接点が、前記隆起部分上に配設されている、請求項３０に記載のシステム。
【請求項３２】
前記開口が、前記センサエレクトロニクスモジュールの上面に平行な少なくとも１つの軸を中心として対称であり、前記センサエレクトロニクスモジュールの前記上面に平行な少なくとも１つの他の軸を中心として非対称である、請求項３０または３１に記載のシステム。
【請求項３３】
前記バッテリが、前記ベースの前記隆起部分内に配設されている、請求項３０〜３２のいずれかに記載のシステム。
【請求項３４】
前記隆起部分の上面が、前記センサエレクトロニクスモジュールの上面と実質的に面一に着座している、請求項３０〜３３のいずれかに記載のシステム。
【請求項３５】
前記センサエレクトロニクスモジュールが、
前記ベースの前記隆起部分を前記センサエレクトロニクスモジュールの前記開口内に収めることと、
前記センサエレクトロニクスモジュールの前記１つ以上の保持特徴部が前記ベースの１つ以上の対応する保持部材と結合するまで、前記センサエレクトロニクスモジュールを前記ベースに、前記ベースの底面に実質的に垂直な方向に押し付けることと、によって前記ベースに解放可能に結合するように構成されている、請求項３０〜３４のいずれかに記載のシステム。
【請求項３６】
前記ベースが、前記ベースの上面に配設された凹部を含み、前記センサエレクトロニクスモジュールが、前記凹部と嵌合するように構成された突出部を含み、それによって、前記センサエレクトロニクスモジュールを前記ベースと位置合わせさせる、請求項１〜９、１２、１４、１５および１８〜２２のいずれかに記載のシステム。
【請求項３７】
前記ベースが、第３の複数の接点をさらに含み、
前記センサエレクトロニクスモジュールが、第４の複数の接点であって、各々が、前記第３の複数の接点のそれぞれ１つと電気的に接触するように構成された、第４の複数の接点をさらに含み、
前記システムが、第２のキャビティ内で前記第３および第４の複数の接点の周囲に連続シールを提供するように構成された第２のシール部材をさらに備える、請求項１〜６、１２、１４、１５、１８および１９のいずれかに記載のシステム。
【請求項３８】
前記第３の複数の接点が、第１のバッテリ接点および第２のバッテリ接点を含み、各々が、前記バッテリのそれぞれの端子に電気的に結合されるように構成されている、請求項３７に記載のシステム。
【請求項３９】
前記第４の複数の接点が、前記第１のバッテリ接点と電気的に接触するように構成された第１の電力接点、および前記第２のバッテリ接点と電気的に接触するように構成された第２の電力接点を含む、請求項３７または３８に記載のシステム。
【請求項４０】
前記第２の複数の接点が、同心の円形接点を含む、請求項１〜９、１２、１４、１５、１８、１９、３０、３４および３５のいずれかに記載のシステム。
【請求項４１】
前記同心の円形接点が、前記センサエレクトロニクスモジュールの中心の周囲に配設されている、請求項４０に記載のシステム。
【請求項４２】
前記第２の複数の接点の各々は、前記センサエレクトロニクスモジュールが複数の半径方向配向のうちのいずれかで前記ベースに固設されたときに、前記第１の複数の接点のうちの前記それぞれ１つと電気的に接触するように構成されている、請求項４０または４１に記載のシステム。
【請求項４３】
前記ベースが、開口を含み、前記センサエレクトロニクスモジュールが、前記開口内に収まるように構成された隆起部分を含み、前記隆起部分の外周が、前記開口の内周を褒める、請求項１〜９、１２、１４、１５、１８および１９のいずれかに記載のシステム。
【請求項４４】
前記開口および前記隆起部分が、各々、実質的に円形形状を有する、請求項４３に記載のシステム。
【請求項４５】
前記センサエレクトロニクスモジュールが、
前記センサエレクトロニクスモジュールの前記隆起部分を前記ベースの前記開口内に収めることと、
前記センサエレクトロニクスモジュールの前記１つ以上の保持特徴部が前記ベースの１つ以上の対応する保持部材と結合するまで、前記センサエレクトロニクスモジュールを前記ベースに、前記ベースの底面に実質的に垂直な方向に押し付けることと、によって前記ベースに解放可能に結合するように構成されている、請求項４３または４４に記載のシステム。
【請求項４６】
前記ベースが、隆起レールを含み、前記センサエレクトロニクスモジュールが、前記隆起レールの形状を褒める形状を有するチャネルを含む、請求項１〜９、１２、１４、１５、１８および１９のいずれかに記載のシステム。
【請求項４７】
前記隆起レールが、前記隆起レールの長さに沿って一定の幅を有する、請求項４６に記載のシステム。
【請求項４８】
前記隆起レールの幅が、前記隆起レールの長さに沿って先細である、請求項４６に記載のシステム。
【請求項４９】
前記第１の複数の接点が、前記隆起レールの側壁上に配設され、前記第２の複数の接点が、前記チャネルの側壁上に配設されている、請求項４６〜４８のいずれかに記載のシステム。
【請求項５０】
前記第１および第３の複数の接点が、前記ベースの側壁上に配設され、前記第２および第４の複数の接点が、前記センサエレクトロニクスモジュールの側壁上に配設されている、請求項３７〜３９のいずれかに記載のシステム。
【請求項５１】
前記センサエレクトロニクスモジュールが、
前記センサエレクトロニクスモジュールの前記チャネルを前記ベースの前記隆起レールと位置合わせすることと、
前記センサエレクトロニクスモジュールが前記ベースに対して着座し、かつ前記センサエレクトロニクスモジュールの１つ以上の保持特徴部が前記ベースの１つ以上の対応する保持部材と結合するまで、前記ホストの身体に平行な方向に、前記隆起レールに沿って、前記センサエレクトロニクスモジュールを摺動させることと、によって前記ベースに解放可能に結合するように構成されている、請求項４６〜５０のいずれかに記載のシステム。
【請求項５２】
分析物センサシステムであって、
ホストの皮膚に付着するように構成されたベースであって、前記ベースが、
前記ホストの分析物濃度レベルを示すセンサ信号を生成するように構成された分析物センサ、
バッテリ、および
第１の複数の接点を含む、ベースと、
前記ベースに解放可能に結合するように構成されたセンサエレクトロニクスモジュールであって、前記センサエレクトロニクスモジュールが、
第２の複数の接点であって、前記センサエレクトロニクスモジュールが複数の半径方向配向のうちのいずれかで前記ベースに固設されたときに、前記第１の複数の接点のうちのそれぞれ１つと電気的に接触するように各々が構成されている、第２の複数の接点、および
前記センサ信号に少なくとも部分的に基づいてワイヤレス信号を送信するように構成されたワイヤレス送受信機を含む、センサエレクトロニクスモジュールと、を備える、システム。
【請求項５３】
前記第２の複数の接点が、同心であり、互いに環状に離隔されている、請求項５２に記載のシステム。
【請求項５４】
前記第２の複数の接点のうちのそれぞれ１つが、前記第２の複数の接点のうちのそれぞれ１つに沿った任意の点で前記第１の複数の接点のうちの前記それぞれ１つと電気的に接触するように構成されている、請求項５２または５３に記載のシステム。
【請求項５５】
前記第２の複数の接点が、レーザ直接構造化によって形成されている、請求項５２〜５４のいずれかに記載のシステム。
【請求項５６】
第１のキャビティ内で前記第１および第２の複数の接点の周囲にシールを提供するように構成された第１のシール部材をさらに備える、請求項５２〜５５のいずれかに記載のシステム。
【請求項５７】
前記ベースが、使い捨てである、請求項５２〜５６のいずれかに記載のシステム。
【請求項５８】
前記センサエレクトロニクスモジュールが、再利用可能である、請求項５２〜５７のいずれかに記載のシステム。
【請求項５９】
前記バッテリが、前記分析物センサおよび前記センサエレクトロニクスモジュールに電力を提供するように構成されている、請求項５２〜５８のいずれかに記載のシステム。
【請求項６０】
前記第１の複数の接点が、第１のセンサ接点および第２のセンサ接点を含み、各々が、前記分析物センサのそれぞれの端子に電気的に結合されるように構成されている、請求項５２〜５９のいずれかに記載のシステム。
【請求項６１】
前記第２の複数の接点が、前記第１のセンサ接点と電気的に接触するように構成された第１の信号接点、および前記第２のセンサ接点と電気的に接触するように構成された第２の信号接点を含む、請求項６０に記載のシステム。
【請求項６２】
前記第１の複数の接点が、第１のバッテリ接点および第２のバッテリ接点をさらに含み、各々が、前記バッテリのそれぞれの端子に電気的に結合されるように構成されている、請求項６０に記載のシステム。
【請求項６３】
分析物センサベースアセンブリであって、
ホストの皮膚に付着するように構成されたベースと、
前記ホストの分析物濃度レベルを示すセンサ信号を生成するように構成された分析物センサと、
少なくとも１つのバッテリと、
少なくとも１つのセンサ接点と、
少なくとも１つのバッテリ接点と、
少なくとも、前記少なくとも１つのバッテリ接点の周囲にシールを提供するように構成されたシール部材と、を備える、アセンブリ。
【請求項６４】
前記シール部材が、少なくとも、前記少なくとも１つのセンサ接点の周囲に前記シールを提供するようにさらに構成されている、請求項６３に記載のアセンブリ。
【請求項６５】
少なくとも２つのセンサ接点および少なくとも２つのバッテリ接点を含み、前記シール部材が、前記少なくとも２つのセンサ接点および前記少なくとも２つのバッテリ接点の周囲に前記シールを提供するように構成されている、請求項６３または６４に記載のアセンブリ。
【請求項６６】
前記ベースが、前記バッテリを前記少なくとも１つのバッテリ接点に電気的に接続するように構成された複数の導電性トレースをさらに含む、請求項６３〜６５のいずれかに記載のアセンブリ。
【請求項６７】
前記ベースが、前記分析物センサを前記少なくとも１つのセンサ接点に電気的に接続するように構成された複数の導電性トレースをさらに含む、請求項６３〜６６のいずれかに記載のアセンブリ。
【請求項６８】
前記アセンブリが、使い捨てである、請求項６３〜６７のいずれかに記載のアセンブリ。
【請求項６９】
前記バッテリが、前記分析物センサと、前記ベースに結合可能であるセンサエレクトロニクスモジュールと、に電力を提供するように構成されている、請求項６３〜６８のいずれかに記載のアセンブリ。
【請求項７０】
前記ベースが、
結合可能なセンサエレクトロニクスモジュールの固設特徴部と嵌合するように構成された第１の保持部材と、
前記結合可能なセンサエレクトロニクスモジュールの保持特徴部と嵌合するように構成された第２の保持部材と、をさらに含む、請求項６３〜６９のいずれかに記載のアセンブリ。
【請求項７１】
前記第２の保持部材が、易破壊性であり、前記ベースから分離可能であるように構成されている、請求項７０に記載のアセンブリ。
【請求項７２】
前記ベースが、前記ベースに固設するように構成され、かつ前記バッテリを前記ベース内に固設するように構成された、カバーをさらに含む、請求項７０または７１に記載のアセンブリ。
【請求項７３】
前記第１の保持部材が、フードを含み、前記少なくとも１つのセンサ接点および前記少なくとも１つのバッテリ接点が、前記フード内に配設されている、請求項７０〜７２のいずれかに記載のアセンブリ。
【請求項７４】
前記シール部材が、前記フード内に配設されている、請求項７３に記載のアセンブリ。
【請求項７５】
前記シール部材が、オーバーモールドされたエラストマーである、請求項７３に記載のアセンブリ。
【請求項７６】
分析物監視システムであって、
ホストに接続するように構成されたベースであって、前記ベースが、前記ホストの分析物濃度レベルを示すセンサ信号を検出するように構成された分析物センサを含む、ベースと、
前記ベースに結合するように構成された再利用可能な部分であって、前記再利用可能な部分が、ワイヤレス送受信機を含み、前記再利用可能な部分が、前記ベースから信号を受信し、前記センサ信号に少なくとも部分的に基づいてワイヤレス信号を送信する、再利用可能な部分と、
バッテリハウジングおよび１つ以上のバッテリを含むバッテリアセンブリであって、前記バッテリアセンブリが、前記ベースまたは前記再利用可能な部分と機械的に結合し、かつ前記ベースまたは前記再利用可能な部分と電気的に結合するように構成されており、前記バッテリが、前記分析物センサおよび前記ワイヤレス送受信機に電力を供給する、バッテリアセンブリと、を備える、システム。
【請求項７７】
前記バッテリアセンブリが、前記ベースまたは前記再利用可能な部分と摺動可能に結合している、請求項７６に記載のシステム。
【請求項７８】
前記再利用可能な部分が、ハウジングを含み、前記バッテリハウジングが、前記ハウジングに結合するように構成された蓋を形成している、請求項７６に記載のシステム。
【請求項７９】
前記バッテリアセンブリが、キャビティを画定する部分を含み、前記ベースまたは前記再利用可能な部分が、前記キャビティの内側に収まるようにサイズ決めおよび形状決めされた突出部を含む、請求項７６に記載のシステム。
【請求項８０】
前記バッテリアセンブリまたは前記突出部の間に半径方向シールまたは面シールをさらに含む、請求項７９に記載のシステム。
【請求項８１】
前記半径方向シールまたは面シールが、前記バッテリアセンブリ内にオーバーモールドされている、請求項８０に記載のシステム。
【請求項８２】
前記半径方向シールまたは面シールが、前記突出部内にオーバーモールドされている、請求項８０に記載のシステム。
【請求項８３】
分析物監視システムであって、
ホストに接続するように構成されたベースであって、前記ベースが、前記ホストの分析物濃度レベルを示すセンサ信号を生成するように構成された分析物センサを含む、ベースと、
前記ベースに結合するように構成された再利用可能な部分であって、前記再利用可能な部分が、ワイヤレス送受信機を含み、前記再利用可能な部分が、前記ベースから前記センサ信号を受信し、前記センサ信号に少なくとも部分的に基づいてワイヤレス信号を送信する、再利用可能な部分と、
前記ベースに結合されたバッテリであって、前記バッテリが、前記分析物センサおよび前記ワイヤレス送受信機に電力を供給する、バッテリと、を備える、システム。
【請求項８４】
前記バッテリと前記ベースまたは前記再利用可能な部分との間にシールをさらに含み、前記システムが水中に沈められているとき、少なくとも１つのバッテリ端子が湿気から隔離されている、請求項８３に記載のシステム。
【請求項８５】
前記シールが、１つ以上の端子を取り囲む面シールを含む、請求項８４に記載のシステム。
【請求項８６】
前記シールが、１つ以上の端子を取り囲む半径方向シールを含む、請求項８４に記載のシステム。
【請求項８７】
前記シールが、前記ベース内にオーバーモールドされている、請求項８４に記載のシステム。
【請求項８８】
前記ベースが、外面と、前記外面に形成されたキャビティと、を含み、前記バッテリが、前記キャビティ内にある、請求項８３に記載のシステム。
【請求項８９】
前記外面および前記キャビティの上に延在するフィルムをさらに備える、請求項８８に記載のシステム。
【請求項９０】
前記フィルムが、フレックス回路を含む、請求項８９に記載のシステム。
【請求項９１】
シールが、前記ベース上にオーバーモールドされ、前記システムが、前記バッテリの上に延在し、かつ前記ベースに対してシールする、カバーをさらに備える、請求項８３に記載のシステム。
【請求項９２】
分析物監視キットであって、
プロセッサおよび通信回路を含むセンサエレクトロニクスパッケージと、
複数のセンサデバイスと、を備え、各センサデバイスが、センサデバイスバッテリ、およびホストの分析物濃度レベルを示す信号を生成するように構成されたセンサを含み、前記センサエレクトロニクスパッケージが、前記複数のセンサデバイスの各々と電気的かつ機械的に結合し、前記センサデバイスバッテリから電力を引き出して、前記プロセッサおよび前記通信回路に給電し、前記センサエレクトロニクスパッケージが、前記複数のセンサデバイスと共に再利用可能である、分析物監視キット。
【請求項９３】
前記センサエレクトロニクスパッケージが、前記複数のセンサデバイスのうちの第１のセンサデバイスへの前記センサエレクトロニクスパッケージの結合に応答して起動するように構成されている、請求項９２に記載の分析物監視キット。
【請求項９４】
前記センサエレクトロニクスパッケージが、不揮発性メモリをさらに含み、前記センサエレクトロニクスパッケージが、前記複数のセンサデバイスのうちの１つへの前記センサエレクトロニクスパッケージの結合後に、前記不揮発性メモリから情報を取り出すように構成されている、請求項９３に記載の分析物監視キット。
【請求項９５】
前記センサエレクトロニクスパッケージが、較正情報、ペアリング情報、およびセッションステータス情報を前記不揮発性メモリから取り出して、電力遮断後の検知セッションの継続を可能にする、請求項９４に記載の分析物監視キット。
【請求項９６】
前記センサエレクトロニクスパッケージが、前記複数のセンサデバイスのうちの第１のセンサデバイスへの前記センサエレクトロニクスパッケージの結合に応答してディスプレイデバイスとペアリングし、ペアリングデータを前記不揮発性メモリに保存するように構成されており、前記複数のセンサデバイスのうちの第２のセンサデバイスへの前記センサエレクトロニクスパッケージの結合に応答して、前記センサエレクトロニクスパッケージが、前記不揮発性メモリから前記ペアリングデータを取り出し、前記ペアリングされたディスプレイデバイスと再接続するように構成されている、請求項９４に記載の分析物監視キット。
【請求項９７】
前記プロセッサが、前記複数のセンサデバイスのうちの前記第１のセンサデバイスへの前記センサエレクトロニクスパッケージの電気的再結合を認識し、前記複数のセンサデバイスのうちの前記第１のセンサデバイスへの前記再結合を認識することに応答して、監視セッションを再開するように構成されている、請求項９４に記載の分析物監視キット。
【請求項９８】
前記プロセッサが、計画外の電源遮断に備えて重要な情報を前記不揮発性メモリに定期的に保存し、前記複数のセンサデバイスのうちの新たなセンサデバイスへの前記センサエレクトロニクスパッケージの結合に応答して、前記重要な情報を前記不揮発性メモリから取り出すように構成されている、請求項９４に記載の分析物監視キット。
【請求項９９】
バイオセンサデバイスであって、
ホストの流体中の物質の濃度レベルを表す信号、センサ信号を生成するように構成された分析物センサと、
前記センサ信号を受信し、前記センサ信号に基づいて値を決定するように構成されたプロセッサと、
前記プロセッサに動作可能に結合され、前記センサ信号に基づく前記値を送信するように構成された通信回路と、
バッテリと、
前記バッテリに電気的に結合されたスーパーキャパシタと、を備え、
前記バッテリおよび前記スーパーキャパシタが、前記プロセッサまたは前記通信回路に電力を供給するように構成されており、前記スーパーキャパシタが、高負荷期間中に前記バッテリへの負荷を低減して、前記バッテリの負担を低減する、バイオセンサデバイス。
【請求項１００】
前記スーパーキャパシタが、前記高負荷期間中に前記バッテリへの前記負担を低減することによって、前記バッテリの動作寿命を延ばす、請求項９９に記載のバイオセンサデバイス。
【請求項１０１】
前記バッテリが、前記スーパーキャパシタがエネルギーを前記通信回路または前記プロセッサに供給した後、前記スーパーキャパシタを再充電し、前記スーパーキャパシタが、後続の高負荷期間中のエネルギーの供給のために準備されている、請求項９９に記載のバイオセンサデバイス。
【請求項１０２】
前記スーパーキャパシタが、前記バッテリと並列に構成されている、請求項９９に記載のバイオセンサデバイス。
【請求項１０３】
前記デバイスが、前記バッテリではなく、前記スーパーキャパシタから優先的にエネルギーを引き出すように構成されている、請求項１０２に記載のバイオセンサデバイス。
【請求項１０４】
前記スーパーキャパシタが、高負荷事象中に前記バッテリから前記負担の少なくとも１０％を取り除く、請求項９９に記載のバイオセンサデバイス。
【請求項１０５】
前記スーパーキャパシタが、高負荷事象中に前記バッテリから前記負担の少なくとも２０％を取り除く、請求項９９に記載のバイオセンサデバイス。
【請求項１０６】
前記スーパーキャパシタが、高負荷事象中に前記バッテリから前記負担の少なくとも３０％を取り除く、請求項９９に記載のバイオセンサデバイス。
【請求項１０７】
前記スーパーキャパシタが、高負荷事象中に前記バッテリから前記負担の少なくとも５０％を取り除く、請求項９９に記載のバイオセンサデバイス。
【請求項１０８】
前記スーパーキャパシタが、高度に一貫した様式で前記バッテリからエネルギーが引き出されることを可能にして、前記バッテリの寿命を延ばす、請求項９９に記載のバイオセンサデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、２０１８年５月４日に出願された米国特許仮出願第６２／６６７，３４８号の優先権を主張し、その開示は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
【０００２】
本開発は、概して、分析物センサなどの医療デバイスに関し、より具体的には、限定としてではなく、内部にバッテリが配設された使い捨て分析物センサベース、およびベースに解放可能に結合するように構成する再利用可能なセンサエレクトロニクスモジュールに関連する、システム、デバイス、および方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
糖尿病は、体によるインスリンの産生または使用に関連する代謝状態である。インスリンは、体がグルコースをエネルギーとして使用したり、またはグルコースを脂肪として貯蔵したりすることを可能にするホルモンである。
【０００４】
人が炭水化物を含む食事を食べると、その食物は、人の血中にグルコースを生成する消化器系によって処理される。血中グルコースは、エネルギーとして使用され得、または脂肪として貯蔵され得る。体は通常、血中グルコースレベルを、体機能をサポートするのに十分なエネルギーを提供する範囲に維持し、グルコースレベルが高すぎる場合や低すぎる場合に発生する可能性のある問題を回避する。血中グルコースの調節は、細胞への血中グルコースの移動を調節するインスリンの生成および使用に依存する。
【０００５】
体が十分なインスリンを生成しない場合、または存在するインスリンを体が効果的に使用することができない場合、血糖値は、正常範囲を超えて上昇する可能性がある。通常の血糖値より高い状態は、「高血糖」と呼ばれる。慢性高血糖症は、心血管疾患、白内障およびその他の目の問題、神経の損傷（神経障害）、ならびに腎臓の損傷などの多くの健康上の問題を引き起こす可能性がある。高血糖はまた、糖尿病性ケトアシドーシスなどの急性の問題を引き起こす可能性がある。糖尿病性ケトアシドーシスは、体がグルコースを使用することができないときに生成される血中グルコースおよびケトンの存在によって、体が過度に酸性になる状態である。血中グルコースレベルが正常よりも低い状態は、「低血糖」と呼ばれる。重度の低血糖は、急性発作を引き起こす可能性があり、それは発作または死亡を引き起こす可能性がある。
【０００６】
糖尿病患者は、インスリンを受け取って、血中グルコースレベルを管理することができる。インスリンは、例えば、針を用いた手動注射によって受け取られ得る。ウェアラブルインスリンポンプがまた、利用され得る。食事および運動がまた、血中グルコースレベルに影響を与える。グルコースセンサは、推定グルコース濃度レベルを提供することができ、これは、患者または介護者によるガイダンスとして使用され得る。
【０００７】
糖尿病の状態は、「１型」および「２型」と呼ばれることもある。１型糖尿病患者は、通常、インスリンが存在するときにインスリンを使用することができるが、膵臓のインスリン産生ベータ細胞に問題があるため、体は十分な量のインスリンを産生することができない。２型糖尿病患者はいくらかのインスリンを産生することがあるが、インスリンに対する感度が低下しているため、患者は「インスリン抵抗性」になっている。その結果、インスリンが体内に存在しているとしても、血糖値を効果的に調節するために、患者の体でインスリンが十分に使用されていない。
【０００８】
血糖濃度レベルは、連続グルコースモニタなどの分析物センサを用いて監視され得る。ウェアラブル連続グルコースモニタは、センサ、およびワイヤレス通信回路などの他の構成要素に給電するバッテリによって給電され得る。分析物濃度レベルが分析物センサによって検知および伝達され得ることを確保するために、バッテリ電力が一貫して利用可能であることが重要である。
【０００９】
この背景技術は、以下の発明の概要および発明を実施するための形態のための簡潔な文脈を導入するために提供される。この背景技術は、特許請求の範囲に記載される主題の範囲を決定するのを補助するよう意図されることも、特許請求の範囲に記載される主題を上記の不利点または問題のうちのいずれかまたはすべてを解決する実装に限定するものと見なされることもない。
【発明の概要】
【００１０】
いくつかの実施形態によると、分析物センサシステムが提供される。システムは、ホストの皮膚に付着するように構成されたベースを含む。ベースは、ホストの分析物濃度レベルを示すセンサ信号を生成するように構成された分析物センサ、バッテリ、および第１の複数の接点を含む。システムは、ベースに解放可能に結合するように構成されたセンサエレクトロニクスモジュールを含む。センサエレクトロニクスモジュールは、第１の複数の接点のうちのそれぞれ１つと電気的に接触するように各々構成された第２の複数の接点と、センサ信号に少なくとも部分的に基づいてワイヤレス信号を送信するように構成されたワイヤレス送受信機と、を含む。システムは、第１のキャビティ内で第１および第２の複数の接点の周囲にシールを提供するように構成された第１のシール部材を含む。
【００１１】
いくつかの実施形態では、ベースが、使い捨てである。いくつかの実施形態では、センサエレクトロニクスモジュールが、再利用可能である。いくつかの実施形態では、バッテリが、分析物センサおよびセンサエレクトロニクスモジュールに電力を提供するように構成されている。いくつかの実施形態では、第１の複数の接点が、第１のセンサ接点および第２のセンサ接点を含み、各々が、分析物センサのそれぞれの端子に電気的に結合されるように構成されている。いくつかの実施形態では、第２の複数の接点が、第１のセンサ接点と電気的に接触するように構成された第１の信号接点、および第２のセンサ接点と電気的に接触するように構成された第２の信号接点を含む。
【００１２】
いくつかの実施形態では、第１の複数の接点が、第１のバッテリ接点および第２のバッテリ接点をさらに含み、各々が、バッテリのそれぞれの端子に電気的に結合されるように構成されている。いくつかの実施形態では、第２の複数の接点が、第１のバッテリ接点と電気的に接触するように構成された第１の電力接点、および第２のバッテリ接点と電気的に接触するように構成された第２の電力接点をさらに含む。いくつかの実施形態では、第１および第２の信号接点が、第１および第２のセンサ接点を介してセンサ信号を受信するように構成されており、第１および第２の電力接点が、バッテリから電力を受信するように構成されている。
【００１３】
いくつかの実施形態では、ベースは、第１の保持部材および第２の保持部材をさらに含み、センサエレクトロニクスモジュールが、第１の保持部材と嵌合するように構成された固設特徴部、および第２の保持部材と嵌合するように構成された保持特徴部をさらに含み、それによって、センサエレクトロニクスモジュールをベースに解放可能に結合する。いくつかの実施形態では、第２の保持部材が、易破壊性であり、ベースから分離可能であるように構成されている。
【００１４】
いくつかの実施形態では、ベースが、ベースに固設するように構成され、かつバッテリをベース内に固設するように構成された、カバーをさらに含む。いくつかの実施形態では、カバーが、第１の複数の接点のうちの少なくともいくつかを分析物センサおよびバッテリのうちの１つに結合するように構成された第１の複数の導電性トレースを含む。いくつかの実施形態では、カバーが、バッテリを受容するように構成された凹部を含む。いくつかの実施形態では、カバーが、カバーをベースに固設するように構成された溶接線を含む。いくつかの実施形態では、第１のシール部材が、カバーの一部分として構成されている。いくつかの実施形態では、カバーが、ベースとセンサエレクトロニクスモジュールとの間に配設されるように構成されている。いくつかの実施形態では、カバーが、ベースの底部に固設するように構成されている。
【００１５】
いくつかの実施形態では、ベースが、第１の複数の接点のうちの少なくともいくつかを分析物センサおよびバッテリのうちの１つに結合するように構成された第１の複数の導電性トレースを含む。いくつかの実施形態では、第１のシール部材が、第１の複数の導電性トレースの上に延在し、それによって、湿気の浸入から第１の複数の導電性トレースをシールする。いくつかの実施形態では、第１のシール部材が、バッテリの上に延在し、それによって、湿気の浸入からバッテリをシールする。いくつかの実施形態では、第２の複数の接点のうちの少なくともいくつかが、分析物センサまたはバッテリと直接電気的に接触している。
【００１６】
いくつかの実施形態では、第２の複数の接点が、固設特徴部上に配設されている。いくつかの実施形態では、第２の複数の接点が、分析物センサと電気的に接続するように構成された少なくとも１つの信号接点、およびバッテリと電気的に接続するように構成された少なくとも１つの電力接点を含む。いくつかの実施形態では、第２の複数の接点が、分析物センサと電気的に接続するように構成された少なくとも２つの信号接点、およびバッテリと電気的に接続するように構成された少なくとも２つの電力接点を含む。いくつかの実施形態では、第１の保持部材が、フードを含み、第１の複数の接点が、フード内に配設されている。いくつかの実施形態では、第１のシール部材が、第１のキャビティがフード内に配設されるように、固設特徴部の周縁の周囲に配設されている。いくつかの実施形態では、第１のシール部材が、フードの内面上に配設されている。いくつかの実施形態では、センサエレクトロニクスモジュールは、センサエレクトロニクスモジュールがベースに対して高い角度で配設されている間に、固設特徴部を第１の保持部材と嵌合させることと、センサエレクトロニクスモジュールを、保持特徴部が第２の保持部材と嵌合するまで、第１の保持部材を中心として、ベースに向かって枢動させることと、によってベースに解放可能に結合するように構成されている。
【００１７】
いくつかの実施形態では、センサエレクトロニクスモジュールが、開口を含み、ベースが、開口内に収まるように構成された隆起部分を含み、隆起部分の外周が、開口の内周を褒める。いくつかの実施形態では、第１の複数の接点が、隆起部分上に配設されている。いくつかの実施形態では、開口が、センサエレクトロニクスモジュールの上面に平行な少なくとも１つの軸を中心として対称であり、センサエレクトロニクスモジュールの上面に平行な少なくとも１つの他の軸を中心として非対称である。いくつかの実施形態では、隆起部分の上面が、センサエレクトロニクスモジュールの上面と実質的に面一に着座している。いくつかの実施形態では、センサエレクトロニクスモジュールは、ベースの隆起部分をセンサエレクトロニクスモジュールの開口内に収めることと、センサエレクトロニクスモジュールの１つ以上の保持特徴部がベースの１つ以上の対応する保持部材と結合するまで、センサエレクトロニクスモジュールをベースに、ベースの底面に実質的に垂直な方向に押し付けることと、によってベースに解放可能に結合するように構成されている。いくつかの実施形態では、ベースが、ベースの上面に配設された凹部を含み、センサエレクトロニクスモジュールが、凹部と嵌合するように構成された突出部を含み、それによって、センサエレクトロニクスモジュールをベースと位置合わせさせる。
【００１８】
いくつかの実施形態では、ベースが、第３の複数の接点をさらに含み、センサエレクトロニクスモジュールが、第４の複数の接点であって、各々が、第３の複数の接点のそれぞれ１つと電気的に接触するように構成された、第４の複数の接点をさらに含み、システムが、第２のキャビティ内で第３および第４の複数の接点の周囲に連続シールを提供するように構成された第２のシール部材をさらに含む。いくつかの実施形態では、第３の複数の接点が、第１のバッテリ接点および第２のバッテリ接点を含み、各々が、バッテリのそれぞれの端子に電気的に結合されるように構成されている。いくつかの実施形態では、第４の複数の接点が、第１のバッテリ接点と電気的に接触するように構成された第１の電力接点、および第２のバッテリ接点と電気的に接触するように構成された第２の電力接点を含む。いくつかの実施形態では、第２の複数の接点が、同心の円形接点を含む。いくつかの実施形態では、同心の円形接点が、センサエレクトロニクスモジュールの中心の周囲に配設されている。いくつかの実施形態では、第２の複数の接点の各々は、センサエレクトロニクスモジュールが複数の半径方向配向のうちのいずれかでベースに固設されたときに、第１の複数の接点のうちのそれぞれ１つと電気的に接触するように構成されている。
【００１９】
いくつかの実施形態では、ベースが、開口を含み、センサエレクトロニクスモジュールが、開口内に収まるように構成された隆起部分を含み、隆起部分の外周が、開口の内周を褒める。いくつかの実施形態では、開口および隆起部分が、各々、実質的に円形形状を有する。いくつかの実施形態では、センサエレクトロニクスモジュールは、センサエレクトロニクスモジュールの隆起部分をベースの開口内に収めることと、センサエレクトロニクスモジュールの１つ以上の保持特徴部がベースの１つ以上の対応する保持部材と結合するまで、センサエレクトロニクスモジュールをベースに、ベースの底面に実質的に垂直な方向に押し付けることと、によってベースに解放可能に結合するように構成されている。
【００２０】
いくつかの実施形態では、ベースが、隆起レールを含み、センサエレクトロニクスモジュールが、隆起レールの形状を褒める形状を有するチャネルを含む。いくつかの実施形態では、隆起レールが、隆起レールの長さに沿って一定の幅を有する。いくつかの実施形態では、隆起レールの幅が、隆起レールの長さに沿って先細である。いくつかの実施形態では、第１の複数の接点が、隆起レールの側壁上に配設され、第２の複数の接点が、チャネルの側壁上に配設されている。いくつかの実施形態では、第１および第３の複数の接点が、ベースの側壁上に配設され、第２および第４の複数の接点が、センサエレクトロニクスモジュールの側壁上に配設されている。いくつかの実施形態では、センサエレクトロニクスモジュールは、センサエレクトロニクスモジュールのチャネルをベースの隆起レールと位置合わせさせることと、センサエレクトロニクスモジュールがベースに対して着座し、かつセンサエレクトロニクスモジュールの１つ以上の保持特徴部がベースの１つ以上の対応する保持部材と結合するまで、ホストの身体に平行な方向に、隆起レールに沿って、センサエレクトロニクスモジュールを摺動させることと、によってベースに解放可能に結合するように構成されている。
【００２１】
いくつかの実施形態によると、分析物センサシステムが提供される。システムは、ホストの皮膚に付着するように構成されたベースを含む。ベースは、ホストの分析物濃度レベルを示すセンサ信号を生成するように構成された分析物センサ、バッテリ、および第１の複数の接点を含む。システムは、ベースに解放可能に結合するように構成されたセンサエレクトロニクスモジュールを含む。センサエレクトロニクスモジュールは、第２の複数の接点であって、各々、センサエレクトロニクスモジュールが複数の半径方向配向のうちのいずれかでベースに固設されたときに、第１の複数の接点のうちのそれぞれ１つと電気的に接触するように構成されている、第２の複数の接点と、センサ信号に少なくとも部分的に基づいてワイヤレス信号を送信するように構成されたワイヤレス送受信機と、を含む。
【００２２】
いくつかの実施形態では、第２の複数の接点が、同心であり、互いに環状に離隔されている。いくつかの実施形態では、第２の複数の接点のうちのそれぞれ１つが、第２の複数の接点のうちのそれぞれ１つに沿った任意の点で第１の複数の接点のうちのそれぞれ１つと電気的に接触するように構成されている。いくつかの実施形態では、第２の複数の接点が、レーザ直接構造化によって形成されている。いくつかの実施形態では、システムは、第１のキャビティ内で第１および第２の複数の接点の周囲にシールを提供するように構成された第１のシール部材をさらに備える。
【００２３】
いくつかの実施形態では、ベースが、使い捨てである。いくつかの実施形態では、センサエレクトロニクスモジュールが、再利用可能である。いくつかの実施形態では、バッテリが、分析物センサおよびセンサエレクトロニクスモジュールに電力を提供するように構成されている。いくつかの実施形態では、第１の複数の接点が、第１のセンサ接点および第２のセンサ接点を含み、各々が、分析物センサのそれぞれの端子に電気的に結合されるように構成されている。いくつかの実施形態では、第２の複数の接点が、第１のセンサ接点と電気的に接触するように構成された第１の信号接点、および第２のセンサ接点と電気的に接触するように構成された第２の信号接点を含む。いくつかの実施形態では、第１の複数の接点が、第１のバッテリ接点および第２のバッテリ接点をさらに含み、各々が、バッテリのそれぞれの端子に電気的に結合されるように構成されている。
【００２４】
いくつかの実施形態によると、分析物センサベースアセンブリが提供される。アセンブリは、ホストの皮膚に付着するように構成されたベースを含む。アセンブリは、ホストの分析物濃度レベルを示すセンサ信号を生成するように構成された分析物センサを含む。アセンブリは、少なくとも１つのバッテリを含む。アセンブリは、少なくとも１つのセンサ接点を含む。アセンブリは、少なくとも１つのバッテリ接点を含む。アセンブリは、少なくとも、少なくとも１つのバッテリ接点の周囲にシールを提供するように構成されたシール部材を含む。
【００２５】
いくつかの実施形態では、シール部材が、少なくとも、少なくとも１つのセンサ接点の周囲にシールを提供するようにさらに構成されている。いくつかの実施形態では、アセンブリは、少なくとも２つのセンサ接点および少なくとも２つのバッテリ接点を含み、シール部材が、少なくとも２つのセンサ接点および少なくとも２つのバッテリ接点の周囲にシールを提供するように構成されている。いくつかの実施形態では、ベースが、バッテリを少なくとも１つのバッテリ接点に電気的に接続するように構成された複数の導電性トレースをさらに含む。いくつかの実施形態では、ベースが、分析物センサを少なくとも１つのセンサ接点に電気的に接続するように構成された複数の導電性トレースをさらに含む。いくつかの実施形態では、アセンブリが、使い捨てである。いくつかの実施形態では、バッテリが、分析物センサと、ベースに結合可能であるセンサエレクトロニクスモジュールと、に電力を提供するように構成されている。
【００２６】
いくつかの実施形態では、ベースが、結合可能なセンサエレクトロニクスモジュールの固設特徴部と嵌合するように構成された第１の保持部材と、結合可能なセンサエレクトロニクスモジュールの保持特徴部と嵌合するように構成された第２の保持部材と、をさらに含む。いくつかの実施形態では、第２の保持部材が、易破壊性であり、ベースから分離可能であるように構成されている。いくつかの実施形態では、ベースが、ベースに固設するように構成され、かつバッテリをベース内に固設するように構成された、カバーをさらに含む。いくつかの実施形態では、第１の保持部材が、フードを含み、少なくとも１つのセンサ接点および少なくとも１つのバッテリ接点が、フード内に配設されている。いくつかの実施形態では、シール部材が、フード内に配設されている。
【００２７】
いくつかの実施形態によると、分析物監視システムが提供される。システムは、ホストに接続するように構成されたベース、再利用可能な部分、およびバッテリアセンブリを含み得る。ベースは、ホストの分析物濃度レベルを示すセンサ信号を検出するように構成された分析物センサを含み得る。ベースに結合するように構成され得る再利用可能な部分は、ワイヤレス送受信機を含み得、再利用可能な部分が、ベースから信号を受信し、センサ信号に少なくとも部分的に基づいてワイヤレス信号を送信する。バッテリアセンブリは、バッテリハウジングおよび１つ以上のバッテリを含み得る。バッテリアセンブリは、ベースまたは再利用可能な部分と機械的に結合し、かつベースまたは再利用可能な部分と電気的に結合するように構成されており、バッテリが、分析物センサおよびワイヤレス送受信機に電力を供給する。
【００２８】
いくつかの実施形態によると、分析物監視キットが提供される。キットは、プロセッサおよび通信回路を含むセンサエレクトロニクスパッケージと、複数のセンサデバイスと、を含み得、各センサデバイスが、センサデバイスバッテリ、およびホストの分析物濃度レベルを示す信号を生成するように構成されたセンサを含み、センサエレクトロニクスパッケージが、複数のセンサデバイスの各々と電気的かつ機械的に結合し、センサデバイスバッテリから電力を引き出して、プロセッサおよび通信回路に給電し、センサエレクトロニクスパッケージが、複数のセンサデバイスと共に再利用可能である。
【００２９】
いくつかの実施形態によると、バイオセンサデバイスが提供される。デバイスは、ホストの流体中の物質の濃度レベルを表す信号、センサ信号を生成するように構成された分析物センサと、センサ信号を受信し、センサ信号に基づいて値を決定するように構成されたプロセッサと、プロセッサに動作可能に結合され、センサ信号に基づく値を送信するように構成された通信回路と、バッテリと、バッテリに電気的に結合されたスーパーキャパシタと、を含み得、バッテリおよびスーパーキャパシタが、プロセッサまたは通信回路に電力を供給するように構成されており、スーパーキャパシタが、高負荷期間中にバッテリへの負荷を低減して、バッテリの負担を低減する。
【００３０】
この要約は、本特許出願の主題の概要を提供することを意図している。本開示の排他的または網羅的な説明を提供することは意図されていない。詳細な説明は、本特許出願に関するさらなる情報を提供するために含まれている。本開示の他の態様は、以下の詳細な説明を読んで理解し、その部分を形成する図面を見れば当業者には明らかであり、その各々は、限定的な意味で解釈されるべきではない。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
ここで、有利な特徴を強調することに重点を置いて、本実施形態を詳細に説明する。これらの実施形態は、例示のみを目的としており、縮尺通りではなく、代わりに本開示の原理を強調している。これらの図面は、以下の図を含み、これらの図では、同様の数字は、同様の部位を示し得る。
【００３２】
【図１】いくつかの実施形態による、例示的な医療デバイスシステムの図である。
【図２】いくつかの実施形態による、図１に示される医療デバイスシステムの一部であり得る様々な例示的な電子部品の概略図である。
【図３】いくつかの実施形態による、分析物監視システムの電力消費を管理する例示的な方法のフローチャート図である。
【図４】いくつかの実施形態による、監視されたセンサ値または性能測定基準に基づいて電力出力を管理する例示的な方法のフローチャート図である。
【図５】いくつかの実施形態による、分析物管理条件を満たすことに基づいて通信プロトコルを選択する例示的な方法のフローチャート図である。
【図６】いくつかの実施形態による、周辺デバイスから受信された動作パラメータを使用して電力を管理する例示的な方法のフローチャート図である。
【図７Ａ】いくつかの実施形態による、ユーザ入力に基づいて電力を管理する例示的な方法のフローチャート図である。
【図７Ｂ】いくつかの実施形態による、スリープコマンドに基づいて電力を管理する例示的な方法のフローチャート図である。
【図８】いくつかの実施形態による、バッテリ寿命が指定された時間パラメータを満たすことを確保するための動作プロトコルを決定する例示的な方法のフローチャート図である。
【図９】いくつかの実施形態による、電源リセット後に不揮発性メモリからの情報を使用する例示的な方法のフローチャート図である。
【図１０Ａ】いくつかの実施形態による、例示的なセンサアセンブリの断面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ａのセンサアセンブリの拡大部分である。
【図１１Ａ】いくつかの実施形態による、例示的なセンサベースの斜視上面図である。
【図１１Ｂ】図１１Ａに示されるベースの斜視底面図である。
【図１２Ａ】いくつかの実施形態による、例示的なセンサベースの斜視上面図である。
【図１２Ｂ】図１２Ａに示されるベースの斜視底面図である。
【図１３Ａ】いくつかの実施形態による、例示的なセンサベースの斜視上面図である。
【図１３Ｂ】図１３Ａに示されるベースの斜視底面図である。
【図１４Ａ】いくつかの実施形態による、例示的なセンサベースの斜視上面図である。
【図１４Ｂ】図１４Ａに示されるベース、ならびに図１４Ａおよび図１４Ｂに示されるベースと機械的および電気的に結合するように構成された例示的なセンサエレクトロニクスモジュールの斜視底面図である。
【図１５Ａ】いくつかの実施形態による、例示的なセンサベースの斜視上面図である。
【図１５Ｂ】図１５Ａに示されるベースの斜視底面図である。
【図１６Ａ】いくつかの実施形態による、例示的なセンサベースの斜視上面図である。
【図１６Ｂ】図１６Ａに示されるベース、ならびに図１６Ａおよび図１６Ｂに示されるベースと機械的および電気的に結合するように構成された例示的なセンサエレクトロニクスモジュールの斜視底面図である。
【図１７Ａ】いくつかの実施形態による、例示的なセンサベースおよび例示的なセンサエレクトロニクスモジュールの分解（解体）斜視上面図である。
【図１７Ｂ】センサエレクトロニクスモジュールと組み立てられた、図１７Ａに示されるベースの斜視図である。
【図１８Ａ】いくつかの実施形態による、例示的なセンサベースの斜視上面図である。
【図１８Ｂ】例示的なセンサエレクトロニクスモジュールと組み立てられた、図１７Ａに示されるベースの拡大斜視図である。
【図１９Ａ】いくつかの実施形態による、例示的なセンサベースの斜視上面図である。
【図１９Ｂ】図１９Ａに示されるベース、ならびに図１９Ａおよび図１９Ｂに示されるベースと機械的および電気的に結合するように構成された例示的なセンサエレクトロニクスモジュールの斜視底面図である。
【図２０Ａ】いくつかの実施形態による、例示的なセンサベースの斜視上面図である。
【図２０Ｂ】図２０Ａに示されるベース、ならびに図２０Ａおよび図２０Ｂに示されるベースと機械的および電気的に結合するように構成された例示的なセンサエレクトロニクスモジュールの斜視底面図である。
【図２１Ａ】いくつかの実施形態による、例示的なセンサベースの斜視上面図である。
【図２１Ｂ】図２１Ａに示されるベース、ならびに図２１Ａおよび図２１Ｂに示されるベースと機械的および電気的に結合するように構成された例示的なセンサエレクトロニクスモジュールの斜視底面図である。
【図２２Ａ】いくつかの実施形態による、例示的なセンサベースの斜視上面図である。
【図２２Ｂ】図２２Ａに示されるベースの斜視底面図である。
【図２３Ａ】いくつかの実施形態による、例示的なベース、およびベース内に固設されるように構成されたセンサエレクトロニクスモジュールの斜視図である。
【図２３Ｂ】図２３Ａのベースに固設されたセンサエレクトロニクスモジュールの斜視図である。
【図２３Ｃ】図２３Ａのベースに固設されたセンサエレクトロニクスモジュールの平面図である。
【図２４Ａ】いくつかの実施形態による、易破壊性保持部材を有するカバーを含むベースの斜視図である。
【図２４Ｂ】いくつかの実施形態による、センサエレクトロニクスモジュールをベースに保持する図２４Ａの易破壊性保持部材の一部分の拡大斜視図である。
【図２４Ｃ】図２４Ａのカバーの斜視図である。
【図２４Ｄ】図２４Ａのベースの斜視底面図である。
【図２５Ａ】いくつかの実施形態による、例示的なベース、およびベース内に固設されるように構成されたセンサエレクトロニクスモジュールの分解斜視図である。
【図２５Ｂ】図２５Ａのベースの平面図である。
【図２６Ａ】いくつかの実施形態による、例示的なベース、およびベース内に固設されるように構成されたセンサエレクトロニクスモジュールの分解斜視図である。
【図２６Ｂ】図２６Ａのベースの平面図である。
【図２７Ａ】いくつかの実施形態による、例示的なベース、およびベース内に固設されるように構成されたセンサエレクトロニクスモジュールの分解斜視図である。
【図２７Ｂ】図２７Ａのベースの平面図である。
【図２８Ａ】いくつかの実施形態による、例示的なベース、およびベース内に固設されるように構成されたセンサエレクトロニクスモジュールの斜視図である。
【図２８Ｂ】図２８Ａのベースに固設されたセンサエレクトロニクスモジュールの斜視図である。
【図２８Ｃ】図２８Ａのベースに固設されたセンサエレクトロニクスモジュールの平面図である。
【図２９Ａ】いくつかの実施形態による、例示的なベース、およびベース内に固設されるように構成されたセンサエレクトロニクスモジュールの分解斜視図である。
【図２９Ｂ】図２９Ａのベースの一部分の斜視図である。
【図２９Ｃ】図２９Ａのベースの底部の斜視図である。
【図３０Ａ】いくつかの実施形態による、例示的なベース、およびベースを覆ってまたはその上に固設されるように構成されたセンサエレクトロニクスモジュールの分解斜視図である。
【図３０Ｂ】図３０Ａのベースに固設されたセンサエレクトロニクスモジュールの斜視組立図である。
【図３１Ａ】いくつかの実施形態による、例示的なベース、およびベースを覆ってまたはその上に固設されるように構成されたセンサエレクトロニクスモジュールの分解斜視図である。
【図３１Ｂ】図３１Ａのベースのカバー上に配設されたバッテリの斜視図である。
【図３１Ｃ】図３１Ａのベースおよびセンサエレクトロニクスモジュールの斜視底面図である。
【図３２】いくつかの実施形態による、例示的なベース、およびベースを覆ってまたはその上に固設されるように構成されたセンサエレクトロニクスモジュールの斜視図である。
【図３３Ａ】いくつかの実施形態による、例示的なベース、およびベースを覆ってまたはその上に固設されるように構成されたセンサエレクトロニクスモジュールの分解斜視図である。
【図３３Ｂ】図３３Ａのベースのカバー上に配設されたバッテリの斜視図である。
【図３３Ｃ】図３３Ｂのカバーおよびベースの分解斜視底面図である。
【図３３Ｄ】図３３Ｂのベースに固設されたカバーの斜視底面図である。
【図３４】いくつかの実施形態による、例示的なベース、およびベースを覆ってまたはその上に固設されるように構成されたセンサエレクトロニクスモジュールの分解斜視図である。
【図３５Ａ】いくつかの実施形態による、例示的なベース、およびベースを覆ってまたはその上に固設されるように構成されたセンサエレクトロニクスモジュールの分解斜視図である。
【図３５Ｂ】図３５Ａのベースおよびセンサエレクトロニクスモジュールの分解斜視底面図である。
【図３５Ｃ】図３５Ａのベースの底部の平面図である。
【図３５Ｄ】図３５Ａのベースに固設されたセンサエレクトロニクスモジュールの斜視断面図である。
【図３６】いくつかの実施形態による、例示的なベース、およびベースを覆ってまたはその上に固設されるように構成されたセンサエレクトロニクスモジュールの分解斜視図である。
【図３７Ａ】いくつかの実施形態による、例示的なベース、およびベースを覆ってまたはその上に固設されるように構成されたセンサエレクトロニクスモジュールの分解斜視図である。
【図３７Ｂ】図３７Ａのベースおよびセンサエレクトロニクスモジュールの分解斜視底面図である。
【図３７Ｃ】図３７Ａのベースの底部の平面図である。
【図３７Ｄ】図３７Ａのベースに固設されたセンサエレクトロニクスモジュールの側面断面図である。
【図３８Ａ】いくつかの実施形態による、例示的なベース、およびベース上を摺動してベースに固設されるように構成されたセンサエレクトロニクスモジュールの斜視図である。
【図３８Ｂ】図３８Ａのベースに固設されたセンサエレクトロニクスモジュールの斜視図である。
【図３９Ａ】いくつかの実施形態による、例示的なベース、およびベース上を摺動してベースに固設されるように構成されたセンサエレクトロニクスモジュールの斜視図である。
【図３９Ｂ】図３９Ａのベースの別の斜視図である。
【図３９Ｃ】図３９Ａのベースおよびセンサエレクトロニクスモジュールの分解斜視底面図である。
【図４０】いくつかの実施形態による、分析物センサシステムを製作および／または製造するための方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下の説明および例は、いくつかの例示的な実施態様、実施形態、および配置を詳細に例示する。当業者は、本発明の範囲によって包含される本開示の多くの変形および修正が存在することを認識するであろう。したがって、ある特定の例示的な実施形態の記載は、本開示の範囲を制限すると見なされるべきではない。
【００３４】
定義
本明細書で説明される様々な実施形態の理解を容易にするために、いくつかの用語が以下で定義される。
【００３５】
本明細書で使用される「分析物」という用語は、広義の用語であり、当業者にその通常の慣習的な意味を与えられるものであり（特別な意味またはカスタマイズされた意味に限定されるものではない）、分析され得る体液（例えば、血液、間質液、脳脊髄液、リンパ液、または尿）中の物質または化学成分をさらに指すが、これらに限定されない。分析物は、自然発生物質、人工物質、代謝産物、または反応生成物を含み得る。いくつかの実施形態では、センサヘッド、デバイス、および方法による測定のための分析物は、分析物である。しかしながら、他の分析物も同様に考えられ、アカルボキシプロトロンビン、アシルカルニチン、アデニンホスホリボシルトランスフェラーゼ、アデノシンデアミナーゼ、アルブミン、α−フェトプロテイン、アミノ酸プロファイル（アルギニン（クレブス回路）、ヒスチジン／ウロカニン酸、ホモシステイン、フェニルアラニン／チロシン、トリプトファン）、アンドレノステンジオン、アンチピリン、アラビニトールエナンチオマー、アルギナーゼ、ベンゾイルエクゴニン（コカイン）、ビオチニダーゼ、ビオプテリン、ｃ反応性タンパク質、カルニチン、カルノシナーゼ、ＣＤ４、セルロプラスミン、ケノデオキシコール酸、クロロキン、コレステロール、コリンエステラーゼ、共役１−β−ヒドロキシコール酸、コルチゾール、クレアチンキナーゼ、クレアチンキナーゼＭＭアイソザイム、シクロスポリンＡ、Ｄ−ペニシラミン、デ−エチルクロロキン、デヒドロエピアンドロステロンサルフェート、ＤＮＡ（アセチル化多型、アルコール脱水素酵素、α１−抗トリプシン、嚢胞性線維症、デュシェンヌ型／ベッカー型筋ジストロフィー、分析物−６−リン酸デヒドロゲナーゼ、ヘモグロビンＡ、ヘモグロビンＳ、ヘモグロビンＣ、ヘモグロビンＤ、ヘモグロビンＥ、ヘモグロビンＦ、Ｄ−パンジャブ、β−サラセミア、Ｂ型肝炎ウイルス、ＨＣＭＶ、ＨＩＶ−１、ＨＴＬＶ−１、レーベル遺伝性視神経症、ＭＣＡＤ、ＲＮＡ、ＰＫＵ、三日熱マラリア原虫、性分化、２１−デオキシコルチゾール）、デスブチルハロファントリン、ジヒドロプテリジン還元酵素、ジフテリア／破傷風抗毒素、赤血球アルギナーゼ、赤血球プロトポルフィリン、エステラーゼＤ、脂肪酸／アシルグリシン、遊離β−ヒト絨毛性ゴナドトロピン、遊離赤血球ポルフィリン、遊離チロキシン（ＦＴ４）、遊離トリ−ヨードチロニン（ＦＴ３）、フマリルアセトアセターゼ、ガラクトース／ｇａｌ−１−リン酸塩、ガラクトース−１−リン酸ウリジルトランスフェラーゼ、ゲンタマイシン、分析物−６−リン酸デヒドロゲナーゼ、グルタチオン、グルタチオンペリオキシダーゼ、グリココール酸、グリコシル化ヘモグロビン、ハロファントリン、ヘモグロビン変異体、ヘキソサミニダーゼＡ、ヒト赤血球炭酸脱水酵素Ｉ、１７−α−ヒドロキシプロゲステロン、ヒポキサンチンホスホリボシルトランスフェラーゼ、免疫反応性トリプシン、乳酸塩、鉛、リポタンパク質（（ａ）、Ｂ／Ａ−１、β）、リゾチーム、メフロキン、ネチルマイシン、フェノバルビトン、フェニトイン、フィタン酸／プリスタン酸、プロゲステロン、プロラクチン、プロリダーゼ、プリンヌクレオシドホスホリラーゼ、キニン、逆位トリ−ヨ���ドチロニン（ｒＴ３）、セレン、血清膵臓リパーゼ、シソマイシン、ソマトメジンＣ、特異的抗体（アデノウイルス、抗核抗体、抗ゼータ抗体、アルボウイルス、オーエスキー病ウイルス、デング熱ウイルス、メジナ虫、単包条虫、赤痢アメーバ、エンテロウイルス、ランブル鞭毛虫（Ｇｉａｒｄｉａ  ｄｕｏｄｅｎａｌｉｓａ）、ヘリコバクターピロリ、Ｂ型肝炎ウイルス、ヘルペスウイルス、ＨＩＶ−１、ＩｇＥ（アトピー性疾患）、インフルエンザウイルス、ドノバンリーシュマニア、レプトスピラ、麻疹／流行性耳下腺炎／風疹、らい菌、肺炎マイコプラズマ、ミオグロビン、回旋糸状虫、パラインフルエンザウイルス、熱帯熱マラリア原虫、ポリオウイルス、緑膿菌、呼吸系発疹ウイルス、リケッチア（ツツガムシ病）、マンソン住血吸虫、トキソプラズマ原虫、梅毒トレポネーマ（Ｔｒｅｐｅｎｏｍａ  ｐａｌｌｉｄｉｕｍ）、クルーズ／ランゲルトリパノソーマ、水疱性口炎ウイルス（ｖｅｓｉｃｕｌａｒ  ｓｔｏｍａｔｉｓ  ｖｉｒｕｓ）、バンクロフト糸状虫、黄熱病ウイルス）、特異的抗原（Ｂ型肝炎ウイルス、ＨＩＶ−１）、アセト酢酸、スルファドキシン、テオフィリン、チロトロピン（ＴＳＨ）、チロキシン（Ｔ４）、チロキシン結合グロブリン、微量元素、トランスフェリン、ＵＤＰ−ガラクトース−４−エピメラーゼ、尿素、ウロポルフィリノーゲンＩシンターゼ、ビタミンＡ、白血球、および亜鉛プロトポルフィリンが挙げられるが、これらに限定されない。血液または間質液中で自然に発生する塩、糖、タンパク質、脂肪、ビタミン、およびホルモンもまた、ある特定の実施形態における分析物を構成し得る。分析物、例えば、代謝産物、ホルモン、抗原、抗体などは、体液中に自然に存在し得る。代替的に、分析物、例えば、画像診断のための造影剤、放射性同位体、化学薬剤、フッ化炭素ベースの人工血液、または薬剤もしくは医薬組成物が体内に導入され得、インスリン、グルカゴン、エタノール、大麻（マリファナ、テトラヒドロカンナビノール、ハシシ）、吸入剤（亜酸化窒素、亜硝酸アミル、亜硝酸ブチル、クロロ炭化水素、炭化水素）、コカイン（クラックコカイン）、刺激剤（アンフェタミン、メタンフェタミン、Ｒｉｔａｌｉｎ、Ｃｙｌｅｒｔ、Ｐｒｅｌｕｄｉｎ、Ｄｉｄｒｅｘ、ＰｒｅＳｔａｔｅ、Ｖｏｒａｎｉｌ、Ｓａｎｄｒｅｘ、Ｐｌｅｇｉｎｅ）、抑制剤（バルビツール酸塩、メタカロン、精神安定剤、例えば、Ｖａｌｉｕｍ、Ｌｉｂｒｉｕｍ、Ｍｉｌｔｏｗｎ、Ｓｅｒａｘ、Ｅｑｕａｎｉｌ、Ｔｒａｎｘｅｎｅ）、幻覚剤（フェンシクリジン、リゼルギン酸、メスカリン、ペヨーテ、サイロシビン）、麻薬（ヘロイン、コデイン、モルヒネ、アヘン、メペリジン、Ｐｅｒｃｏｃｅｔ、Ｐｅｒｃｏｄａｎ、Ｔｕｓｓｉｏｎｅｘ、Ｆｅｎｔａｎｙｌ、Ｄａｒｖｏｎ、Ｔａｌｗｉｎ、Ｌｏｍｏｔｉｌ）、デザイナードラッグ（フェンタニル、メペリジン、アンフェタミン、メタンフェタミン、およびフェンシクリジンの類似体、例えば、Ｅｃｓｔａｓｙ）、アナボリックステロイド、ならびにニコチンが挙げられるが、これらに限定されない。薬物および薬学的組成物の代謝産物もまた、分析物として考えられる。例えば、アスコルビン酸、尿酸、ドーパミン、ノルアドレ��リン、３−メトキシチラミン（３ＭＴ）、３，４−ジヒドロキシフェニル酢酸（ＤＯＰＡＣ）、ホモバニリン酸（ＨＶＡ）、５−ヒドロキシトリプタミン（５ＨＴ）、および５−ヒドロキシインドール酢酸（ＦＨＩＡＡ）など、体内で生成される神経化学物質および他の化学物質などの分析物が分析され得る。
【００３６】
本明細書で使用される場合、「マイクロプロセッサ」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、コンピュータを駆動する基本命令に応答して処理する論理回路を用いて算術および論理演算を実行するコンピュータシステムやステートマシンなどを指すが、これらに限定されない。
【００３７】
本明細書で使用される場合、「較正」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、実時間で参照データを利用してもしなくても、センサデータを参照データと実質的に等しい意味のある値に変換するのに使用され得る、センサデータとそれに対応する参照データとの間の関係を決定するプロセスを指すが、これに限定されない。いくつかの実施形態、すなわち分析物センサでは、センサデータと参照データの間の関係の変化が、例えば、感度、ベースライン、輸送、代謝などの変化に起因して生じた際に、経時的に（工場で、実時間においておよび／または過去に照らして）較正を更新したり、または再較正したりすることができる。
【００３８】
本明細書で使用される場合、「較正済みデータ」および「較正済みデータストリーム」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、感度の使用によることを含む、関数、例えば、変換関数を用いて、その生の状態から別の状態へと変換されてユーザに意味のある値を提供するデータを指すが、これに限定されない。
【００３９】
本明細書で使用される場合、「アルゴリズム」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、例えばコンピュータ処理を用いて、ある状態から別の状態へと情報を変換するのに関与する計算プロセス（例えば、プログラム）を指すが、これに限定されない。
【００４０】
本明細書で使用される場合、「センサ」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、分析物を定量化するデバイスの構成要素または領域を指すが、これらに限定されない。センサの「ロット」とは概して、同じ日にまたはその前後に製造され、同じプロセスとツール／材料を使用するセンサのグループを指す。さらに、温度、圧力などを測定するセンサは、「センサ」と称する場合がある。
【００４１】
本明細書で使用される場合、「グルコースセンサ」および「生体サンプルのグルコースの量を決定するための部材」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、グルコースを定量化する任意のメカニズム（例えば、酵素化または非酵素化）を指すが、これに限定されない。例えば、いくつかの実施形態は、以下の化学反応によって示されるように、酸素およびグルコースを過酸化水素およびグルコン酸塩に変換することを触媒するグルコースオキシダーゼを含有する膜を利用する：
グルコース＋Ｏ２→グルコン酸＋Ｈ２Ｏ２
【００４２】
代謝される各グルコース分子について、共反応物Ｏ２および生成物Ｈ２Ｏ２に比例変化があるため、電極を使用して共反応物または生成物の電流変化を監視してグルコース濃度を決定することができる。
【００４３】
本明細書で使用される場合、「動作可能に接続される」および「動作可能に結合される」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、構成要素間の信号の伝送を可能にする方法で、１つ以上の構成要素が別の構成要素（複数可）に結合されることを指すが、これに限定されない。例えば、１つ以上の電極を使用して、サンプル内のグルコースの量を検出し、その情報を信号、例えば電気信号または電磁信号に変換でき、その後、その信号を電子回路に送信することができる。この場合、電極は、電子回路に「動作可能に結合」されている。これらの用語は、ワイヤレス接続を含めるのに十分に広義である。
【００４４】
「決定すること」という用語は、様々なアクションを包含する。例えば、「決定すること」は、計算、コンピューティング、処理、導出、調査、検索（例えば、表、データベースまたは他のデータ構造内での検索）、確認などが含んでもよい。また、「決定すること」は、受信（例えば、情報の受信）、アクセス（例えば、メモリ内のデータへのアクセス）などを含んでもよい。また、「決定すること」は、解決、選択、選択、計算、導出、確立などを含んでもよい。決定することは、閾値を満たした、通過した、超過したことなどを含む、パラメータが所定の基準に一致することを確認することを含んでもよい。
【００４５】
本明細書で使用される場合、「実質的に」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、指定されたものの大部分ではあるが完全ではないことを指すが、これに限定されない。
【００４６】
本明細書で使用される場合、「ホスト」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、哺乳類、特に人間を指すが、これらに限定されない。
【００４７】
本明細書で使用される場合、「連続分析物（またはグルコース）センサ」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、例えば、数分の１秒から例えば１、２、もしくは５分またはそれ以上までの範囲の時間間隔において、分析物の濃度、を連続的にまたは絶え間なく測定するデバイスを指すが、これらに限定されない。例示的な一実施形態では、連続分析物センサは、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる米国特許第６，００１，０６７号に記載されているようなグルコースセンサである。
【００４８】
本明細書で使用される場合、「検知膜」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、２つ以上のドメインから構成することができ、典型的には数ミクロン以上の厚さの、酸素を透過することかできグルコースを透過し得るまたは透過しない材料で構築される透過性または非透過性の膜を指すが、これに限定されない。一例では、検知膜は、固定化グルコースオキシダーゼ酵素を含み、これにより電気化学反応を生じさせてグルコース濃度を測定することができる。
【００４９】
本明細書で使用される場合、「センサデータ」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、連続分析物センサのようなセンサに関連する任意のデータを指すが、これに限定されない。センサデータには、分析物センサからの測定対象分析物（または別のセンサから受信したその他の信号）に直接関連するアナログまたはデジタル信号の生データストリーム、または単にデータストリーム、ならびに較正および／またはフィルタ処理された生データが含まれる。一例では、センサデータは、アナログ信号（例えば、電圧またはアンペア）からＡ／Ｄコンバータによって変換された「カウント」のデジタルデータを含み、グルコース濃度を表す１つ以上のデータポイントを含む。したがって、「センサデータポイント」および「データポイント」という用語は、概して、特定の時間におけるセンサデータのデジタル表現を指す。用語は、数分の１秒から、例えば１、２、もしくは５分またはそれ以上までの範囲の時間間隔において行われた個々の測定を含む、実質的に連続グルコースセンサなどのセンサからの複数の時間間隔のデータポイントを広く包含する。別の例では、センサデータは、ある期間にわたって平均化された１つ以上のデータポイントを表す統合デジタル値を含む。センサデータは、較正データ、平滑化データ、フィルタ処理データ、変換データ、および／またはセンサに関連するその他のデータを含んでもよい。
【００５０】
本明細書で使用される場合、「センサエレクトロニクス」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、データを処理するように構成されたデバイスの構成要素（例えば、ハードウェアおよび／またはソフトウェア）を指すが、これらに限定されない。以下でさらに詳細に説明するように（例えば、図２を参照）、「センサエレクトロニクス」は、分析物センサに関連するセンサデータを測定、変換、保存、送信、通信、および／または取り出すように配置および構成してもよい。
【００５１】
本明細書で使用される場合、「感度」または「センサ感度」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、測定対象分析物または測定対象分析物（例えば、グルコース）に関連する測定対象試料（例えば、Ｈ２Ｏ２）のある濃度によって生成される信号の量を指すが、これに限定されない。例えば、一実施形態では、センサは、１ｍｇ／ｄＬのグルコース分析物ごとに約１〜約３００ピコアンペアの電流の感度を有する。
【００５２】
本明細書で使用される場合、「サンプル」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、ホスト体のサンプル、例えば、血液、血清、血漿、間質液、脳脊髄液、リンパ液、眼液、唾液、口腔液、尿、排泄物、または滲出液を含む、体液を指すが、これらに限定されない。
【００５３】
本明細書で使用される場合、「〜に遠位の」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、特定の基準点と比較して様々な要素の間の空間的な関係を指すが、これらに限定されない。概して、この用語は、ある要素が別の要素よりも基準点から比較的遠くにあることを示す。
【００５４】
本明細書で使用される場合、「に近位の」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、特定の基準点と比較して様々な要素の間の空間的な関係を指すが、これらに限定されない。概して、この用語は、要素が別の要素よりも基準点に比較的近くにあることを示す。
【００５５】
本明細書で使用される場合、「電気接続」および「電気接触」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、当業者において知られている２つの電気導体の間の任意の接続を指すが、これに限定されない。一実施形態では、電極は、デバイスの電子回路と電気接続した状態にある（例えば、電気的に接続されている）。別の実施形態では、２つの金属などであるがこれに限定されない２つの材料は、電流が２つの材料の１つから他の材料に流れることができるように、および／または電位が付与されるように互いに電気的に接触することができる。
【００５６】
本明細書で使用される場合、「細長い導体」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、少なくとも導電材料の一部に形成され、そこに形成され得る任意の数のコーティングを含む細長い本体を指すが、これに限定されない。例として、「細長い導電性本体」は、裸の細長い導電性コア（例えば、金属ワイヤ）、材料の１、２、３、４、５、もしくはそれ以上の層（それらのうちの各々は導電性であってもまたはなくてもよい）で被覆された細長い導電性芯、トレース、および／または材料の１、２、３、４、５、もしくはそれ以上の層（それらのうちの各々は導電性であってもまたはなくてもよい）でその上が被覆された電極を意味してもよい。
【００５７】
本明細書で使用される場合、「生体外部分」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、ホストの生体の外部に留まるようにおよび／または存在するように適合されたデバイス（例えば、センサ）の一部を指すが、これらに限定されない。
【００５８】
本明細書で使用される場合、「生体内部分」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、ホストの生体の内部に挿入するためにおよび／または存在するために適合されたデバイス（例えば、センサ）の一部を指すが、これらに限定されない。
【００５９】
本明細書で使用される場合、「ポテンシオスタット」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、１つ以上のプリセット値で作用電極と参照電極との間の電位を制御する電気機器を指すが、これに限定されない。
【００６０】
本明細書で使用される場合、「プロセッサモジュール」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、コンピュータを駆動する基本命令に応答して処理する論理回路を用いて算術または論理演算を実行するように設計された、コンピュータシステム、ステートマシン、プロセッサ、それらの構成要素などを指すが、これらに限定されない。
【００６１】
本明細書で使用される場合、「センサセッション」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、センサを（例えば、ホストによって）埋め込んでからそのセンサを取り外す（例えば、ホストの体からセンサを取り外すおよび／またはシステムエレクトロニクスを取り外す（例えば、それとの接続を切る））までの期間を指すが、これらに限定されない。
【００６２】
本明細書で使用される場合、「実質的な」および「実質的に」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、所望の機能を提供する十分な量を指すが、これに限定されない。
【００６３】
「同軸２導線ベースのセンサ」：導電性の中心コアと、絶縁性の中間層と、電気接点用に導電層が一端で露出した導電性の外層とで構成される丸線センサ。
【００６４】
「事前接続されたセンサ」：「センサ相互接続／インターポーザ／センサキャリア」が接続されているセンサ。したがって、この「事前接続されたセンサ」は、センサ自体と、相互接続／インターポーザ／センサキャリアとの、結合されている２つの部位を備える。「事前接続されたセンサ」ユニットという用語は、これらの２つの異なる部分の恒久的な結合によって形成されるユニットを指す。
【００６５】
他の定義は、以下の説明内で提供され、場合によっては用語の使用のコンテキストから提供される。
【００６６】
本明細書で使用される場合、以下の略語が適用される：ＥｑおよびＥｑ（同等）、ｍＥｑ（ミリ当量）、Ｍ（モル）、ｍＭ（ミリモル）μＭ（マイクロモル）、Ｎ（通常）、ｍｏｌ（モル）、ｍｍｏｌ（ミリモル）、μｍｏｌ（マイクロモル）、ｎｍｏｌ（ナノモル）、ｇ（グラム）、ｍｇ（ミリグラム）、μｇ（マイクログラム）、Ｋｇ（キログラム）、（リットル）、ｍＬ（ミリリットル）、ｄＬ（デシリットル）、μＬ（マイクロリットル）、ｃｍ（センチメートル）、ｍｍ（ミリメートル）、μｍ（マイクロメートル）、ｎｍ（ナノメートル）、ｈおよびｈｒ（時間）、ｍｉｎ．（分）、ｓおよびｓｅｃ（秒）、℃（摂氏）°Ｆ（華氏）、Ｐａ（パスカル）、ｋＰａ（キロパスカル）、ＭＰａ（メガパスカル）、ＧＰａ（ギガパスカル）、Ｐｓｉ（平方インチあたりのポンド）、ｋＰｓｉ（平方インチあたりのポンド）。
【００６７】
概要
分析物センサシステムのエネルギーは、通信回路または他の回路によるエネルギーの消費などのエネルギー出力を制御することによって、およびバッテリの交換または再充電などのエネルギー入力を制御することによって管理され得る。ウェアラブル分析物センサシステムは、センサ、プロセッサ、通信回路、または他の電気構成要素に給電する、バッテリ、コンデンサ、または他の電力貯蔵構成要素を含み得る。エネルギー消費の管理（例えば、電力管理、すなわち、単位時間あたりの消費されるエネルギーの管理）は、センサ構成要素（例えば、バッテリ）の寿命を延ばし、分析物センサが意図した機能（複数可）を実施し続けることを確保するために重要であり得る。例えば、構成要素（例えば、比較的高価なワイヤレスセンサエレクトロニクスパッケージ構成要素を含み得るセンサエレクトロニクスモジュール）が、再充電または交換可能ではないバッテリを有する場合、構成要素の寿命は、バッテリ内に貯蔵されたエネルギーの使用を管理することによって延ばされ得る。
【００６８】
センサシステムは、様々なリアルタイム、系統、トレンド、モデル、あるいはワイヤレス性能、分析物管理（例えば、グルコース管理）、バッテリ状態、電力管理トレンドもしくは特性、患者もしくは環境のリスク因子、リスク許容度、場所、またはそれらの組み合わせなどの他の因子のうちの１つ以上を考慮するアルゴリズムを適用し得る。例えば、システムは、条件に応答してアクションを実行し得る。システム応答は、決定された条件に基づいて電力消費を減少させるか、または電力消費を増加させるためにシステム挙動を変化させることを含み得る。例えば、分析物管理条件（例えば、指定された値の範囲内であるか、それを下回るか、それを上回るか、または指定されたトレンドを呈する、推定されたグルコースレベル）が、システム挙動およびエネルギー消費を決定するための入力として使用され得る。様々な例では、条件は、事前決定されてデバイスにプログラムもしくはハードワイヤされるか、ユーザによって指定されるか、またはプロセッサによって決定され得る（例えば、データから学習された情報に基づいて）。
【００６９】
いくつかの例では、センサシステムは、インスリンポンプまたはペンなどの治療デバイスであり得る、周辺デバイスに関する動作パラメータを受信し得る。センサシステムは、周辺デバイスからか、周辺デバイスの識別（例えば、ポンプモデル番号またはシリアル番号）に基づいて遠隔リソースからか、またはメモリから（例えば、ルックアップテーブルから取り出されて）、動作パラメータを受信し得る。センサシステムは、動作パラメータに少なくとも部分的に基づいてその動作を管理し得る。例えば、動作パラメータに基づいて、システムは、スケジュールに従って通信し得るか、指定されたデバイスもしくはデバイスのグループと通信し得るか、またはバッテリを延長するために電力消費を管理し得る。
【００７０】
システムハードウェアは、バッテリの交換を可能にするように構成され得、システム構成要素（例えば、センサベースおよびセンサエレクトロニクス）は、バッテリの交換後に水密シールを提供するように構成され得る。スーパーキャパシタなどのバッテリ支援技術もまた、エネルギー管理を容易にするために使用され得る。
【００７１】
例示的なシステム
図１は、例示的なシステム１００の図である。システム１００は、ホスト１０１に結合され得る分析物センサシステム１０２を含み得る。ホスト１０１は、人間の患者であり得る。患者は、例えば、一時的もしくは永続的な糖尿病条件、または分析物監視が有用であり得る他の健康条件の対象となり得る。
【００７２】
分析物センサシステム１０２は、例えば、グルコースセンサであり得る、分析物センサ１０４を含み得る。グルコースセンサは、グルコースの濃度を測定することができる任意のデバイスであり得る。例えば、分析物センサ１０４は、完全に移植可能であってもよく、分析物センサは、身体上（例えば、身体上であるが皮膚の下ではない）に着用可能であってもよく、または分析物センサは、経皮的デバイス（例えば、ホストの皮膚の下または皮膚中に存在するセンサを有する）であってもよい。本明細書に説明されるデバイスおよび方法は、グルコースの濃度を検出し、グルコースの濃度を表す出力信号を提供する（例えば分析物データの形態として）ことができる任意のデバイスに適用され得ることが理解されるべきである。
【００７３】
分析物センサシステム１０２はまた、センサエレクトロニクス１０６を含み得る。いくつかの例では、分析物センサ１０４およびセンサエレクトロニクス１０６は、統合パッケージとして提供され得る。他の例では、分析物センサ１０４およびセンサエレクトロニクス１０６は、別個の構成要素またはモジュールとして提供され得る。例えば、分析物センサシステム１０２は、分析物センサ１０４、センサをホストに付着させるための構成要素（例えば、接着パッド）、または別の構成要素を受容するように構成された取り付け構造を含み得る、使い捨て（例えば、単回使用）ベースを含み得る。システムはまた、図２に示されるセンサエレクトロニクス１０６の一部または全部を含み得る、センサエレクトロニクスパッケージを含み得る。センサエレクトロニクスパッケージは、再利用可能であり得る。
【００７４】
分析物センサは、侵襲的、低侵襲的、または非侵襲的検知技術（例えば、光学的に励起された蛍光、マイクロニードル、グルコースの経皮監視）を含む任意の既知の方法を使用して、ホストの分析物の濃度を示すデータストリームを提供し得る。データストリームは、生データ信号であり得、患者または介護者（例えば、親、親戚、保護者、教師、医師、看護師、またはホストの健康に関心のある任意の他の個人）などのユーザに、分析物の有用な値（例えば推定された血中グルコース濃度レベル）を提供するために使用される、較正および／またはフィルタ処理されたデータストリームに変換され得る。
【００７５】
分析物センサ１０４は、例えば、連続グルコースセンサであり得、例えば、皮下、経皮（ｔｒａｎｓｄｅｒｍａｌ）（例えば、経皮（ｔｒａｎｓｃｕｔａｎｅｏｕｓ））、または血管内デバイスを含み得る。いくつかの実施形態では、そのようなセンサまたはデバイスは、センサデータを反復的に（例えば、定期的または断続的に）分析し得る。グルコースセンサは、酵素的、化学的、物理的、電気化学的、分光光度的、偏光分析的、熱量分析的、イオン泳動的、放射分析的、免疫化学的などを含むグルコース測定の任意の方法を使用し得る。様々な例では、分析物センサシステム１０２は、ＤｅｘＣｏｍ（商標）から入手可能な連続グルコース監視センサ（例えば、ＤｅｘＣｏｍ  Ｇ５（商標）センサ、またはＤｅｘｃｏｍ  Ｇ６（商標）センサ、またはそれらの任意の変形）であり得るか、またはそれらを含み得る。
【００７６】
いくつかの例では、分析物センサ１０４は、米国特許第６，００１，０６７号および米国特許公開第２００５／００２７４６３（Ａ１）号を参照して説明されるなどの、移植可能なグルコースセンサであり得る。いくつかの例では、分析物センサ１０４は、米国特許公開第２００６／００２０１８７（Ａ１）号を参照して説明されるなどの、経皮的グルコースセンサであり得る。いくつかの例では、分析物センサ１０４は、米国特許公開第２００７／００２７３８５（Ａ１）号、２００６年１０月４日出願の同時係属の米国特許公開第２００８／０１１９７０３（Ａ１）号、２００７年３月２６日出願の米国特許公開第２００８／０１０８９４２（Ａ１）号、および２００７年２月１４日出願の米国特許出願第２００７／０１９７８９０（Ａ１）号に説明されるなどの、ホストの血管または体外に移植されるように構成され得る。いくつかの例では、連続グルコースセンサは、例えば、Ｓａｙらの米国特許第６，５６５，５０９号に説明されるなどの、経皮的センサを含み得る。いくつかの例では、分析物センサ１０４は、例えば、Ｂｏｎｎｅｃａｚｅらの米国特許第６，５７９，６９０号、またはＳａｙらの米国特許第６，４８４，０４６号を参照して説明されるなどの、皮下センサを含む連続グルコースセンサであり得る。いくつかの例では、連続グルコースセンサは、例えば、Ｃｏｌｖｉｎらの米国特許第６，５１２，９３９号を参照して説明されるなどの、再充填可能皮下センサを含み得る。連続グルコースセンサは、例えば、Ｓｃｈｕｌｍａｎ等の米国特許第６，４７７，３９５号を参照すると記載されているような血管内センサを含み得る。連続グルコースセンサは、例えば、Ｍａｓｔｒｏｔｏｔａｒｏ等に対する米国特許第６，４２４，８４７号を参照すると記載されているような血管内センサを含み得る。
【００７７】
システム１００はまた、例えば、薬物送達デバイス（例えば、インスリンポンプまたはインスリンペン）であり得る、第２の医療デバイス１０８を含み得る。いくつかの例では、医療デバイス１０８は、別の分析物センサ、心拍数センサ、呼吸センサ、運動センサ（例えば、加速度計）、姿勢センサ（例えば、３軸加速度計）、音響センサ（例えば、周囲の音または体内の音を取り込む）などのセンサであり得るか、またはそれらを含み得る。いくつかの例では、医療デバイス１０８は、例えば、時計、眼鏡、コンタクトレンズ、パッチ、リストバンド、アンクルバンド、または他のウェアラブルアイテム上に着用可能であり得るか、またはハンドヘルドデバイス（例えば、スマートフォン）に組み込まれ得る。いくつかの例では、医療デバイス１０８は、例えば、分析物レベル（例えば、グルコース、乳酸塩、インスリンまたは他の物質）、心拍数、呼吸（例えば、インピーダンスを使用）、活動（例えば、加速度計を使用）、姿勢（例えば、加速度計を使用）、電気皮膚反応、組織液レベル（例えば、インピーダンスまたは圧力を使用）のうちの１つ以上を検出し得るマルチセンサパッチを含み得る。
【００７８】
分析物センサシステム１０２は、有線接続を介して、またはワイヤレス通信信号１１０を介して、第２の医療デバイス１０８と通信し得る。例えば、分析物センサシステムは、無線周波数（例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、メディカルインプラントコミュニケーションシステム（ＭＩＣＳ）、ＷｉＦｉ、ＮＦＣ、ＲＦＩＤ、Ｚｉｇｂｅｅ、Ｚ−Ｗａｖｅまたは他の通信プロトコル）、光学的（例えば、赤外線）、音波的（例えば、超音波）、もしくはセルラプロトコル（例えば、ＣＤＭＡ（符号分割多元接続）、またはＧＳＭ（移動体通信用グローバルシステム））、または有線接続（例えば、シリアル、パラレルなど）を介して使用して通信するように構成され得る。いくつかの例では、センサのアレイまたはネットワークを患者に関連付けることができる。例えば、分析物センサシステム１０２、医療デバイス１０８、および追加のセンサ１３０は、有線またはワイヤレス（例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、ＭＩＣＳ、または上で論じられた他の選択肢のいずれか）通信を介して互いに通信し得る。追加のセンサ１３０は、医療デバイス１０８に関して上で論じられた例のいずれかであり得る。ホスト１０１上の分析物センサシステム１０２、医療デバイス１０８、および追加のセンサ１３０は、例示および議論の目的で提供されており、必ずしも縮尺どおりに描かれているわけではない。
【００７９】
システムはまた、ハンドヘルドスマートデバイス（例えば、スマートフォン）１１２、タブレット１１４、スマートペン１１６（例えば、処理および通信能力を有するインスリン送達ペン）、コンピュータ１１８、時計１２０、または周辺医療デバイス１２２などの、１つ以上の周辺デバイスを含み得、これらのいずれも、ワイヤレス通信信号を介して分析物センサシステム１０２と通信し得、ネットワーク１２４を介してサーバシステム（例えば、遠隔データセンタ）１２６と、または遠隔端末１２８と通信して、技術支援スタッフまたは臨床医などの遠隔ユーザ（図示せず）との通信を容易にし得る。
【００８０】
システム１００はまた、分析物センサシステム１０２、ネットワーク１２４、サーバシステム１２６、医療デバイス１０８、または上記の任意の周辺デバイスのうちの１つ以上を通信可能に結合するために使用され得るワイヤレスアクセスポイント（ＷＡＰ）１３２を含み得る。例えば、ＷＡＰ１３２は、システム１００内でＷｉ−Ｆｉおよび／またはセルラ接続を提供し得る。他の通信プロトコル（例えば、近距離無線通信（ＮＦＣ）またはＢｌｕｅｔｏｏｔｈ）もまた、システム１００のデバイス間で使用され得る。いくつかの例では、サーバシステム１２６は、分析物センサシステム１０２および／または複数の他のデバイスから分析物データを収集し、収集されたデータに対して分析を実施し、グルコースレベルのユニバーサルまたは個別化モデルを生成または適用し、そのような分析物、モデル、またはそれらに基づく情報をシステム１００内のデバイスのうちの１つ以上に戻すように通信するために使用され得る。
【００８１】
図２は、医療デバイスシステム２００の一部であり得る様々な例示的な電子部品の概略図である。一例では、システムは、センサエレクトロニクス１０６およびベース２９０を含み得る。ベースとセンサエレクトロニクスとの間の構成要素の分割の特定の例が示されているが、いくつか例が、ベース２９０内のまたはセンサエレクトロニクス１０６内の追加の構成要素を含み得、センサエレクトロニクス１０６に示される構成要素のうちのいくつか（例えば、スーパーキャパシタ２８４）が、代替的または追加的に（例えば、冗長的に）ベースに提供され得ることが理解される。一例では、ベース２９０は、分析物センサ１０４およびバッテリ２９２を含み得る。いくつかの例では、ベースは、交換可能であり得、センサエレクトロニクス１０６は、例えば、バッテリが繰り返し接続および接続解除されるときに電源投入もしくは電源遮断プロセスの反復的実行を回避するか、またはバッテリの取り外しもしくは交換と関連付けられたノイズ信号の処理を回避するために、デバウンシング回路（例えば、ヒステリシスまたは遅延を伴うゲート）を含み得る。
【００８２】
センサエレクトロニクス１０６は、センサデータなどのセンサ情報を処理し、変換されたセンサデータおよび表示可能なセンサ情報を生成するように構成されているエレクトロニクス構成要素を含み得る。センサエレクトロニクス１０６は、例えば、センサデータの処理および較正と関連付けられた予測的アルゴリズムを含む、連続分析物センサデータの測定、処理、記憶、または通信と関連付けられた電子回路を含み得る。センサエレクトロニクスモジュール１０６は、グルコースセンサを介した分析物のレベルの測定を可能にするハードウェア、ファームウェア、および／またはソフトウェアを含み得る。電子部品は、プリント回路基板（ＰＣＢ）などに固定され得、様々な形態をとり得る。例えば、電子部品は、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、マイクロコントローラ、および／またはプロセッサなどの集積回路（ＩＣ）の形態をとり得る。
【００８３】
図２に示されるように、センサエレクトロニクス１０６は、ポテンシオスタット２０２を含み得、ポテンシオスタット２０２は、分析物センサ１０４に結合され、例えば、センサ電極にわたって電圧バイアスを継続的または反復的に印加し、分析物濃度を示す電流を測定することによって、分析物センサを使用して分析物センサ読取値を反復的に取得するように構成され得る。センサエレクトロニクスはまた、プロセッサ２０４を含み得、プロセッサ２０４は、メモリ２０８から命令２０６を取り出し、命令を実行して、ポテンシオスタットを介して分析物センサ１０４へのバイアス電位の制御印加を決定するか、センサからの信号を解釈するか、または環境因子を補償し得る。プロセッサはまた、データ記憶メモリ２１０に情報を保存するか、またはデータ記憶メモリ２１０から情報を取り出し得る。様々な例では、データ記憶メモリ２１０は、メモリ２０８と統合されてもよく、または不揮発性メモリ回路（例えば、フラッシュＲＡＭ）などの別個のメモリ回路であってもよい。センサ分析物データを処理するためのシステムおよび方法の例は、本明細書および米国特許第７，３１０，５４４号および同第６，９３１，３２７号に、より詳細に説明されている。
【００８４】
センサエレクトロニクス１０６はまた、プロセッサに結合され得るセンサ２１２を含み得る。センサ２１２は、例えば、温度センサまたは加速度計であり得る。センサエレクトロニクス１０６はまた、センサエレクトロニクスに統合され得るか、取り外し可能であり得るか、または別個のエレクトロニクスパッケージの一部であり得る、コンデンサまたはバッテリ２１４などの電源を含み得る。バッテリ２１４（または他の電力貯蔵構成要素、例えば、コンデンサ）は、有線またはワイヤレス（例えば、誘導または超音波）再充電システム２１６を介して任意選択的に再充電可能であり得る。再充電システムは、エネルギーを回収し得るか、または外部供給源または内蔵供給源からエネルギーを受容し得る。様々な例では、再充電回路は、摩擦電気充電回路、圧電充電回路、ＲＦ充電回路、光充電回路、超音波充電回路、熱充電回路、熱回収回路、または通信回路からエネルギーを回収する回路を含み得る。いくつかの例では、再充電回路は、交換可能なバッテリ（例えば、ベース構成要素と共に供給されるバッテリ）から供給される電力を使用して再充電可能なバッテリを再充電し得る。
【００８５】
センサエレクトロニクスはまた、センサエレクトロニクスパッケージ内（示されるように）またはベース内に１つ以上のスーパーキャパシタ２８４を含み得る。例えば、スーパーキャパシタ２８４は、高度に一貫した様式でバッテリからエネルギーが引き出されることを可能にして、バッテリの寿命を延ばし得る。バッテリは、スーパーキャパシタがエネルギーを通信回路またはプロセッサに供給した後、スーパーキャパシタを再充電し得、その結果、スーパーキャパシタは、後続の高負荷期間中のエネルギーの供給のために準備されている。いくつかの例では、スーパーキャパシタは、バッテリと並列に構成され得る。デバイスは、バッテリではなく、スーパーキャパシタからエネルギーを優先的に引き出すように構成され得る。いくつかの例では、スーパーキャパシタは、短期貯蔵のために再充電可能なバッテリからエネルギーを受容し、かつ長期貯蔵のためにエネルギーを再充電可能なバッテリに転送するように構成され得る。
【００８６】
スーパーキャパシタは、高負荷期間中にバッテリへの負担を低減することによって、バッテリの動作寿命を延ばし得る。いくつかの例では、スーパーキャパシタは、高負荷事象中にバッテリから負担の少なくとも１０％を取り除く。いくつかの例では、スーパーキャパシタは、高負荷事象中にバッテリから負担の少なくとも２０％を取り除く。いくつかの例では、スーパーキャパシタは、高負荷事象中にバッテリから負担を少なくとも３０％を取り除く。いくつかの例では、スーパーキャパシタは、高負荷事象中にバッテリから負担の少なくとも５０％を取り除く。
【００８７】
センサエレクトロニクス１０６はまた、例えば、アンテナに動作可能に結合されたワイヤレス送受信機を含み得る、ワイヤレス通信回路２１８を含み得る。ワイヤレス通信回路２１８は、プロセッサに動作可能に結合され得、インスリンポンプまたはスマートインスリンペンなどの１つ以上の周辺デバイスまたは他の医療デバイスとワイヤレス通信するように構成され得る。
【００８８】
周辺デバイス２５０は、ユーザインターフェース２５２、メモリ回路２５４、プロセッサ２５６、ワイヤレス通信回路２５８、センサ２６０、またはそれらの任意の組み合わせを含み得る。ユーザインターフェース２５２は、例えば、タッチ画面インターフェース、マイクロフォン（例えば、音声コマンドを受信するための）、またはスピーカ、振動回路、またはそれらの任意の組み合わせを含み得、ユーザインターフェース２５２は、ユーザからの情報（例えば、グルコース値）を受信するか、またはグルコース値、グルコーストレンド（例えば、矢印、グラフ、またはチャート）、またはグルコース警告などの情報をユーザに送達し得る。プロセッサ２５６は、ユーザインターフェース２５２を介して、情報をユーザに提示するか、またはユーザから入力を受信するように構成され得る。プロセッサ２５６はまた、通信情報（例えば、ペアリング情報またはデータセンタアクセス情報）、ユーザ情報、センサデータもしくはトレンド、または他の情報などの情報をメモリ回路２５４内で記憶および取り出すように構成され得る。ワイヤレス回路通信回路２５８は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、ＭＩＣＳ、または上で論じられた他の選択肢のいずれかなどのワイヤレスプロトコルを介して通信するように構成された送受信機およびアンテナを含み得る。センサ２６０は、例えば、加速度計、温度センサ、場所センサ、バイオメトリックセンサ、または血中グルコースセンサ、血圧センサ、心拍数センサ、呼吸センサ、または他の生理学的センサを含み得る。周辺デバイス２５０は、例えば、ハンドヘルドスマートデバイス（例えば、スマートフォンまたはＤｅｘｃｏｍから入手可能な専用ハンドヘルドデバイスなどの他のデバイス）１１２、タブレット１１４、スマートペン１１６、時計１２０もしくは他のウェアラブルデバイス、または図１に示されるコンピュータ１１８などのデバイスであり得る。
【００８９】
周辺デバイス２５０は、センサエレクトロニクスモジュール１０６によって送信され得るセンサ情報を受信および表示するように構成され得る（例えば、それぞれの好みに基づいて、ディスプレイデバイスに送信されるカスタマイズされたデータパッケージにおいて）。センサ情報（例えば、血中グルコース濃度レベル）または警告もしくは通知（例えば、「高グルコースレベル」、「低グルコースレベル」または「低下率警告」）は、ユーザインターフェース２５２を介して（例えば、視覚ディスプレイ、音、または振動を介して）伝達され得る。いくつかの例では、周辺デバイス２５０は、センサエレクトロニクスモジュールから通信されるときに、センサ情報を表示または別様に通信するように構成され得る（例えば、それぞれのディスプレイデバイスに送信されるデータパッケージにおいて）。例えば、周辺デバイス２５０は、処理されたデータ（例えば、生センサデータを処理することによって決定され得る推定された分析物濃度レベル）を送信し得、その結果、データを受信するデバイスは、使用可能な情報（推定された分析物濃度レベルなど）を決定するためにデータをさらに処理することを必要としない場合がある。他の例では、周辺デバイス２５０は、受信された情報を処理または解釈し得る（例えば、グルコース値またはグルコーストレンドに基づいて警告を宣言するために。様々な例では、周辺デバイス２５０は、センサエレクトロニクス１０６から直接、またはネットワークを介して（例えば、センサエレクトロニクスから、またはセンサエレクトロニクス１０６に通信可能に結合されているデバイスから、情報を受信するセルラまたはＷｉ−Ｆｉネットワークを介して）情報を受信し得る。
【００９０】
再び図２を参照すると、医療デバイス２７０は、ユーザインターフェース２７２、メモリ回路２７４、プロセッサ２７６、ワイヤレス通信回路２７８、センサ２８０、治療回路２８２、またはそれらの任意の組み合わせを含み得る。ユーザインターフェース２７２は、例えば、タッチ画面インターフェース、マイクロフォン、またはスピーカ、振動回路、またはそれらの任意の組み合わせを含み得、ユーザインターフェース２７２は、ユーザからの情報（例えば、グルコース値、警告の好み、較正コーディング）を受信するか、または、例えば、グルコース値、グルコーストレンド（例えば、矢印、グラフ、またはチャート）、グルコース警告などの情報をユーザに送信し得る。プロセッサ２７６は、ユーザインターフェース２７２を介して、情報をユーザに提示するか、またはユーザから入力を受信するように構成され得る。プロセッサ２７６はまた、通信情報（例えば、ペアリング情報またはデータセンタアクセス情報）、ユーザ情報、センサデータもしくはトレンド、または他の情報などの情報をメモリ回路２７４内で記憶し、取り出すように構成され得る。ワイヤレス回路通信回路２７８は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、メディカルインプラントコミュニケーションシステム（ＭＩＣＳ）、Ｗｉ−Ｆｉ、Ｚｉｇｂｅｅ、またはセルラプロトコル（例えば、ＣＤＭＡ（符号分割多元接続）もしくはＧＳＭ（移動体通信用グローバルシステム）などのワイヤレスプロトコルを介して通信するように構成された送受信機およびアンテナを含み得る。センサ２８０は、例えば、加速度計、温度センサ、場所センサ、バイオメトリックセンサ、または血中グルコースセンサ、血圧センサ、心拍数センサ、呼吸センサ、または他の生理学的センサを含み得る。図２の例では１つしか示されていないが、医療デバイス２７０は、２つ以上のセンサ（またはメモリもしくは他の構成要素）を含んでもよい。様々な例では、医療デバイス２７０は、スマートハンドヘルドグルコースセンサ（例えば、血中グルコース計）、薬物ポンプ（例えば、インスリンポンプ）、もしくは他の生理学的センサデバイス、治療デバイス、またはそれらの組み合わせであり得る。医療デバイス２７０は、図１に示されるデバイス１２２であり得る。
【００９１】
医療デバイス１２２または医療デバイス２７０がインスリンポンプである例では、ポンプおよび分析物センサシステムは、双方向通信であり得る（例えば、そのためポンプは、分析物送信プロトコルへの変更を要求し得、例えば、より高頻度のスケジュールでデータポイントまたはデータを要求し得、分析物センサシステムは、要求されたデータを適宜提供する）か、またはポンプおよび分析物センサシステムは、一方向通信を使用して通信し得る（例えば、要求に応答せずに、ポンプが分析物センサシステムから分析物濃度レベル情報を受信し得る。一方向通信では、グルコース値は、事前共有鍵で暗号化され得る告知メッセージに組み込まれ得る。双方向通信では、ポンプは、ポンプからの要求に応答して分析物システムが共有するか、または取得して共有する値を要求し得、これらの通信のいずれかまたは全ては、１つ以上の事前共有鍵を使用して暗号化され得る。インスリンポンプは、様々な理由のうちの１つ以上について、ポンプへの一方向通信を使用して、分析物センサシステム１０２から送信される分析物（例えば、グルコース）値を受信および追跡し得る。例えば、インスリンポンプは、閾値を下回るかまたは上回るグルコース値に基づいて、インスリン投与を一時停止または起動し得る。
【００９２】
いくつかの例では、図１に示されるシステム１００は、各々が分析物センサシステム１０２から直接または間接的に情報を受信する２つ以上の周辺デバイスを含み得る。異なるディスプレイデバイスが異なるユーザインターフェースを提供し得るため、データパッケージの内容（例えば、表示されることになるデータの量、形式、および／またはタイプ、アラームなど）は、各特定のデバイスにカスタマイズ化され得る（例えば、製造者および／またはエンドユーザによって異なってプログラムされる）。例えば、図１の実施形態では、複数の異なる周辺デバイスは、センサセッション中にセンサエレクトロニクスモジュール（例えば、連続分析物センサ１０４に物理的に接続されている皮膚表面取り付けセンサエレクトロニクスモジュール１０６など）と直接ワイヤレス通信して、表示可能なセンサ情報と関連付けられた複数の異なるタイプおよび／またはレベルの表示および／または機能を可能にするか、またはセンサシステム１０２のバッテリ電力を節約し得、１つ以上の指定されたデバイスは、分析物センサシステムと通信し、情報を他のデバイスに直接またはサーバシステム（例えば、ネットワーク接続されたデータセンタ）１２６を介して中継（すなわち、共有）し得る。
【００９３】
例示的な方法
図３は、分析物監視システムの電力消費を管理する例示的な方法３００のフローチャート図である。方法は、例えば、第１の通信回路からの電力出力を変調して、電力出力を増加させることによって範囲または帯域幅を増加させ、第１の通信回路からの電力出力を減少させることによってエネルギーを節約することを含み得る。方法は、例えば、図１に示されるようなシステムまたは図２に示されるようなデバイスに実装され得る。方法は、オンゴーイング方式で電力を管理するために、継続的もしくは反復的（例えば、定期的）に繰り返されるか、または１つ以上の事象に応答し得る。
【００９４】
３０２では、分析物（例えば、グルコース）濃度レベルを表す信号が受信され得る。信号は、例えば、上記のような連続グルコース監視システムの一部分であり得る、例えば、分析物センサから受信され得る。
【００９５】
３０４では、第１の条件が満たされているか否かに関する決定が行われる。いくつかの例では、分析物センサに動作可能に結合されたプロセッサ（例えば、ＣＧＭプロセッサ）は、第１の条件が満たされているか否かを決定し得る。いくつかの例では、周辺デバイス（例えば、スマートフォンまたは他のディスプレイデバイス）内のプロセッサは、第１の条件が満たされているか否かを決定し得る。条件が満たされていないことに応答して、方法は、ステップ３０２に戻り、分析物濃度レベルを受信し続け得る。
【００９６】
いくつかの例では、第１の条件は、接続性条件であり得、ステップ３０４は、接続性条件が満たされたか否かを決定することを含み得る。接続性条件には、例えば、接続の存在（例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ接続）、接続の信頼性（例えば、成功した接続試行の発生に基づく、または接続失敗に基づく）、または１つ以上の信号強度測定パラメータ（例えば、受信信号強度インジケータ（ＲＳＳＩ））に基づく接続の品質を含み得る。第１の条件が満たされているか否かを決定することは、モデルに接続性パラメータを適用することを含み得る。モデルは、複数の通信状態を含み得る。通信状態は、例えば、通信の信頼性、連続して成功した通信セッションでの経過時間、通信を確立するための失敗した試行（または一連の試行）からの経過時間、または通信の有効性もしくは信頼性の他の尺度に基づき得る。
【００９７】
第１の条件は、追加的にまたは代替的に、範囲（例えば、グルコース値範囲）またはトレンド（例えば、１つ以上の分析物（グルコース）レベルが指定された値を上回るもしくは下回る、または指定された範囲内、または分析物濃度レベルの変化率が変化率閾値を上回るもしくは下回る）などの分析物管理条件を含み得る。様々な例では、第１の条件が満たされているか否かを決定することは、分析物信号、または分析物信号に基づく分析物パラメータを分析して、分析物管理条件が満たされているか否かを決定することを含み得る。
【００９８】
いくつかの例では、第１の条件が満たされているか否かを決定することは、例えば、分析物パラメータをモデル（例えば、状態モデル）に適用することを含み得る。いくつかの例では、条件は、周辺デバイスのユーザに臨床的に関連する疾患管理の状態の認識に対応し得る。条件は、例えば、分析物レベル（例えば、推定された低グルコースレベルもしくは推定された高グルコースレベル）、トレンド（例えば、分析物濃度レベルの変化率もしくは予測データ）、トレンドからの偏差（例えば、トレンドの逆転）、または将来的に発生する臨床的に関連する条件の可能性（例えば、すぐ緊急の低グルコース）に基づき得る。
【００９９】
いくつかの例では、条件は、インスリンポンプなどの周辺デバイスの１つ以上の要件に対応するか、またはそれらに基づき得る。例えば、接続状態は、基礎またはボーラスインスリン送達条件に基づいて、低電力使用モデルから高電力使用モデルに移行し得る（例えば、高電力使用モデルまたはより信頼性の高いもしくは頻繁な通信は、インスリンが、接続の損失を回避するように送達されているときに使用され得る）。
【０１００】
いくつかの例では、状態モデルは、複数の分析物濃度レベル状態を含み得る。分析物濃度レベル状態は、分析物濃度範囲またはトレンド（例えば、目標範囲を下回るグルコース、目標範囲内のグルコース、または目標範囲を上回るグルコース）によって定義または決定され得る。
【０１０１】
いくつかの例では、状態モデルは、追加的にまたは代替的に、複数の通信状態（例えば、低電力状態、高電力状態、または高信頼性状態、ポンプなどの周辺デバイスと連携するためのパートナー化された状態、予測されたバッテリ寿命がバッテリ寿命基準を満たすことを確保するためのバッテリ寿命延長状態）を含み得る。
【０１０２】
条件が満たされていることに応答して、方法３００は、３０６で、条件を満たしていることに応答して第１のワイヤレス通信モードから第２のワイヤレス通信モードに移行することを含み得る。いくつかの例では、第１のワイヤレス通信モードから第２のワイヤレス通信モードへの移行は、エネルギーを節約するために通信回路からの電力出力を低減することを含む。いくつかの例では、第１のワイヤレス通信モードは、第２のワイヤレス通信モードよりも多くの電力を消費し得る。第２のワイヤレス通信モードへのこの移行は、第２のワイヤレス通信モードに移行することによって第１の条件が満たされたとき、分析物監視システムが電力を節約することを可能にし得る。いくつかの例では、システムは、通信の必要性と電力消費とをバランスさせ得る。例えば、第１の条件が満たされることは、通信の低緊急性と関連付けられ得（例えば、分析対象物濃度レベルおよび／またはトレンドが「管理された」範囲または状態にあるという決定）、この場合、低頻度（例えば、５分間隔に代えて１５分間隔）、低電力需要（例えば、より低い送信電力もしくはより低い電力プロトコル）、またはより少ない自動またはオンデマンド通信（例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈに代えてＮＦＣ）通信が許容され得る。いくつかの例では、プロセッサは、電力消費を継続的もしくは反復的に断続的に監視し得るか、またはプロトコルもしくは条件を満たすことに応答して電力消費を増減させ得る。
【０１０３】
いくつかの例では、第２のワイヤレス通信モードは、第１のワイヤレス通信モードよりも少ない電力を使用する。いくつかの例では、第１のワイヤレス通信モードは、接続プロトコル（例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ）によって定義される連続接続モードであり得、第２のワイヤレス通信モードは、周期的接続モードであり得る。周期的接続モードは、起動状態を維持するために（例えば、最小接続間隔に基づいて）、連続接続モードよりも少ないワイヤレス送信を必要とし得る。いくつかの例では、第１のワイヤレス通信モードは、双方向通信モードであり得、第２のワイヤレス通信モードは、第１の通信回路からのデータ送信を含む一方向通信モードであり得る。例えば、一方向通信モードは、ブロードキャストモード（例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈプロトコルの）であり得る。一方向通信プロトコルは、能動送信および受信により短い時間を必要とし、したがって、より少ない電力を使用し得る。
【０１０４】
いくつかの例では、第１のワイヤレス通信モードは、第２のワイヤレス通信モードよりも長距離を有する。例えば、第１の通信モードは、中距離から長距離のワイヤレス通信方法または技術（例えば、ＢｌｕｅｔｏｏｔｈまたはＭＩＣＳ通信）を含み得、第２の通信モードは、短距離ワイヤレス方法または技術（例えば、ＮＦＣまたは誘導通信）を使用し得る。Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈは、比較的長距離（例えば、最大１００ｍ）を有する傾向がある。ＭＩＣＳもまた、比較的長距離（例えば、最大約６ｍ）を有する傾向があるが、ＭＩＣＳ範囲は、通常、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈよりも短い。ＮＦＣおよび他の誘導通信技術は、比較的短距離（例えば、４ｃｍ〜最大約３０ｃｍ）を有する傾向があるが、より少ない電力を必要とする、電力を必要としない、およびいくつかの例では電力を回収し得る。
【０１０５】
いくつかの例では、認証プロセスは、第１の通信モード（例えば、鍵の交換を可能にする双方向通信方式）で実施され得、システムは、認証後に第２の通信モードに移行し得る。いくつかの例では、システムは、第２のワイヤレス通信モードを介して、暗号化されたブロードキャストデータを送信し得る。暗号化されたブロードキャストデータは、例えば、分析物濃度レベル情報、トレンド情報、または状態情報を含み得る。いくつかの例では、暗号化されたブロードキャストデータは、第２のワイヤレス通信モードから第１のワイヤレス通信モードに移行するか否かを決定する（例えば、第２の条件が満たされているか否かを決定する）ために使用され得る。いくつかの例では、暗号化されたブロードキャストデータは、第２のワイヤレス通信モードから第１のワイヤレス通信モードに戻るように移行するための指示を含み得る。例えば、分析物システムプロセッサ（例えば、ＣＧＭプロセッサ）は、アルゴリズムを適用して、第１のモードに戻る（例えば、双方向通信に戻る）ように移行するか否かを決定し得、周辺デバイスは、ブロードキャストパケット内でビットフラグを送信し得る。いくつかの例では、周辺デバイス（例えば、スマートフォンまたは他のハンドヘルドディスプレイデバイス）は、アルゴリズムを適用して、第１のモードから第２のモードに移行するか否かを決定し得る（例えば、電力を節約するために）。
【０１０６】
第２のワイヤレス通信モードに移行した後、方法は、３０８で、ある期間、または第２の条件（例えば、ステップ３１０で決定されるような）が満たされるまで、第２のワイヤレス通信モードを使用して送信することを含み得る。
【０１０７】
３１０では、方法は、第２の条件が満たされているか否かを決定することを含み得る。第２の条件は、異なる条件であり得るか、または第１の条件の逆であり得る（例えば、分析物レベルまたはトレンドが範囲外に移動するか、別様にグルコース管理条件を満たすかもしくは満たすことに失敗するか、または通信条件を満たすことに失敗する）。第２の条件が満たされない場合、方法は、３０８で、第２の（例えば、低電力）ワイヤレス通信モードを使用してワイヤレス信号を送信することに戻り得る。
【０１０８】
第２の条件が満たされていることに応答して、方法は、第２のワイヤレス通信モードを使用することを停止することを含み得る。例えば、第２の条件が満たされたとき、方法は、３１２で、第２のワイヤレス通信モードから第１のワイヤレス通信モードに移行することを含み得る。いくつかの例では、方法３００は、第２の通信モードから第１の通信モードに戻るように移行することを含み得、電力出力を増加させて、通信範囲または帯域幅を増加させ、ステップ３１４で、第１のワイヤレス通信モードを使用して通信することを含む。代替的に、方法は、３１０で、第３のワイヤレス通信モード（例えば、第１のモードよりも電力を消費し得る、中間電力消費モード（例えば、断続的な双方向通信）、または高優先度通信モード（例えば、連続接続））に移行することと、３１４で、第３のワイヤレス通信モードを使用して通信することと、を含み得る。
【０１０９】
いくつかの例では、方法３００は、センサ較正が必要とされるとき、または警告もしくはアラームが受信されたことを確認するために、一方向通信モード（例えば、ブロードキャスト）から双方向通信モードに移行することを含み得る。
【０１１０】
図４は、監視されたセンサ値または性能測定基準に基づいて電力出力を管理する例示的な方法４００のフローチャート図である。方法は、例えば、図１に示されるようなシステムまたは図２に示されるようなデバイスに実装され得る。
【０１１１】
方法４００は、４０２で、１つ以上の生理学的センサ値（例えば、分析物濃度レベル、温度、活動レベル、心拍数）を監視することを含み得る。生理学的センサ値は、例えば、分析物センサ（例えば、分析物センサ）および通信回路を含むウェアラブルセンサデバイスから受信され得る。ウェアラブルセンサデバイスは、例えば、分析物モニタを含み得、１つ以上の生理学的センサ値は、推定された分析物濃度レベルを含む。
【０１１２】
方法はまた、４０４で、ウェアラブルセンサデバイスへのまたはそれからの通信に関する１つ以上の通信性能測定基準を監視することを含み得る。通信性能測定基準は、例えば、パケット取り込みレートまたは受信信号強度インジケータ値を含み得る。
【０１１３】
方法は、４０６で、条件が満たされているか否かを決定することをさらに含み得る。決定は、例えば、監視された生理学的センサ値（例えば、分析物管理条件を満たすこと）もしくは通信性能測定基準（例えば、通信信頼性条件を満たすこと）、またはその両方もしくは組み合わせに少なくとも部分的に基づき得る。例えば、方法は、推定された分析物濃度レベルに少なくとも部分的に基づいて分析物管理条件が満たされているか否かを決定することを含み得る。分析物リスク管理条件は、例えば、範囲、トレンド、計画された分析物レベル、または他の分析物管理情報を含み得る。上で詳細に説明されたように、条件は、周辺デバイスのユーザに臨床的に関連する疾患管理の状態の認識に対応し得る。
【０１１４】
方法は、追加的または代替的に、通信性能測定基準に少なくとも部分的に基づいて通信信頼性条件が満たされているか否かを決定することと、通信信頼性条件が満たされていると決定することに応答して、よりエネルギー効率の良い通信方式に移行するか、現在の通信方式を維持する（例えば、電力出力の増加を抑制する）ことによって、電力を節約することと、を含み得る。通信信頼性条件は、例えば、閾値を下回る信号強度もしくはパケットレート、またはそれらの組み合わせに基づき得る。
【０１１５】
いくつかの例では、システムは、条件が満たされていると、現状を維持し得る（例えば、変更を行わない）。いくつかの例では、条件は、負の条件であり得、例えば、負の条件は、要件のいくつかの組み合わせが合致しないときに満たされ得る。
【０１１６】
条件を満たすことに応答して、方法は、４０８で、通信回路の電力出力を増加または減少させることをさらに含み得る。いくつかの例では、方法は、より低電力のプロトコルへの移行を含み得る。例えば、方法は、長距離通信プロトコルから短距離通信プロトコル（例えば、ＭＩＣＳもしくはＢｌｕｅｔｏｏｔｈからＮＦＣへ）、または連続的に接続されたモードから、反復的に（例えば、周期的に）接続されたモード、双方向通信プロトコルから一方向通信モード（例えば、ブロードキャストモード）に移行することを含み得る。いくつかの例では、方法は、１つ以上の通信パラメータを変更する（例えば、通信モードを移行する）ことを含み得る。いくつかの例では、方法は、推定された分析物濃度レベルを別のデバイスに周期的に通信することを含み得、電力出力の増加または減少は、推定された分析物濃度レベルの通信の頻度の減少させることを含み得る。
【０１１７】
いくつかの例では、電力出力の増加または減少は、周波数の移行、モードの移行、電力レベルの移行、または通信間の期間の移行を含み得、通信範囲もしくは信頼性を増加させるか、またはエネルギーを節約する。例えば、システムは、１分に１回、５分毎に１回、１０分毎に１回、または３０分毎に１回のうちの１つ以上、通信の間を移行し得る。
【０１１８】
いくつかの例では、電力出力の増加または減少は、複数の利用可能な周辺デバイスのうちの指定された周辺デバイスへの通信を制限することを含み得る（例えば、スマートウォッチではなくポンプへの電力を増加させる）。いくつかの例では、方法は、スケジュール、優先度方式、または場所に基づいて、指定された周辺デバイスを決定することをさらに含み得る。いくつかの例では、方法は、バッテリ状態を決定することをさらに含み得、通信方式は、監視された生理学的センサ値、通信性能測定基準、およびバッテリ状態に少なくとも部分的に基づいて修正される。
【０１１９】
図５は、分析物管理条件を満たすことに基づいて通信プロトコルを選択する例示的な方法５００のフローチャート図である。方法５００は、例えば、分析物監視システムに適用され得、分析物監視システムは、通信回路および分析物濃度レベルを表す信号を生成するように構成された分析物センサと、システムの動作を制御するように構成されたプロセッサと、システムに給電するように構成されたバッテリと、を含む。方法は、例えば、図１に示されるようなシステムまたは図２に示されるようなデバイスに実装され得る。
【０１２０】
方法は、５０２で、インスリンポンプまたはインスリンペンなどのパートナーデバイスから分析物管理条件を受信することを含み得る。分析物管理条件は、例えば、分析物濃度レベル（例えば、グルコース濃度レベル）の範囲、速度もしくは変化、または１つ以上の分析物濃度レベルに基づく他のパラメータを含み得る。様々な例では、分析物管理条件は、パートナーデバイスによって決定され得るか、またはパートナーデバイスのユーザによって入力され得る。
【０１２１】
５０４では、方法５００は、例えば、分析物センサから、分析物濃度レベル（例えば、グルコース濃度レベル）を表す分析物信号を受信することをさらに含み得る。方法５００はまた、５０６で、分析物信号に少なくとも部分的に基づいて分析物パラメータを決定することを含み得る。例えば、推定された分析物濃度レベル（例えば、推定されたグルコース濃度レベル）が決定され得る。方法５００は、５０８で、分析物管理条件が満たされているか否かを決定することをさらに含み得る。決定は、分析物パラメータに少なくとも部分的に基づき得る。例えば、方法は、推定された分析物濃度レベルが閾値を下回るか、閾値を超えるか、変化率が変化率閾値を超えるか、または予測された分析物濃度レベルが条件に合致するか（例えば、閾値を上回るかもしくは下回るか）を決定することを含み得る。いくつかの例では、分析物管理条件が満たされているか否かを決定することは、分析物パラメータをモデル（例えば、状態モデル）に適用することを含み得る。モデルは、事前定義され得るか、またはデータから学習し得、システム内（例えば、センサエレクトロニクス内）またはローカル（例えば、患者（ホスト）もしくはその近くにあるスマートデバイスに常駐し得るか、遠隔システム（例えば、ネットワーク化されたリソース）に常駐し得る。１つ以上のパラメータ（例えば、分析物パラメータ）がモデルに適用され得（例えば、入力として提供される）、状態は、１つ以上のパラメータをモデルに適用することによって決定され得る。状態は、例えば、グルコース状態（例えば、範囲内、範囲外、またはトレンド）などのホストに関し得るか、通信（例えば、信頼できるかもしくは信頼できない）に関し得るか、またはそれらの組み合わせであり得る。
【０１２２】
方法５００は、分析物管理条件が満たされているか否かに少なくとも部分的に基づいて、パートナーデバイスと通信するための通信プロトコルを決定することをさらに含み得る。例えば、方法は、５１０で、条件が満たされているときに第１の通信モード（例えば、電力レベル、頻度、プロトコル）を介して通信することを含み得、５１２で、条件が満たされていないときに第２の通信モードを介して通信することを含み得る。一例では、推定された分析物レベル（例えば、推定されたグルコースレベル）が、パートナーデバイス（例えば、インスリンポンプ）によって指定され得るか、またはパートナーデバイスの要件もしくは特性に基づいて指定され得る、安全ゾーン（例えば、８０〜１４０ｍｇ／ＤＬ）内に収まるとき、分析物モニタ（例えば、ＣＧＭ）は、電力を節約するためにより低い頻度で（例えば、連続的または１分もしくは５分毎の代わりに１５分または３０分毎に）通信（例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈプロトコルで告知）し得るか、一方向通信方式に移行するか、または本明細書に説明されるように電力を節約するシステムの動作を別様に制御し得る。
【０１２３】
図６は、周辺デバイスから受信された動作パラメータを使用して電力を管理する例示的な方法６００のフローチャート図である。方法６００は、分析物監視システム（例えば、ＣＧＭ）内に実装され得、分析物監視システムは、通信回路と、分析物濃度レベルを表す信号を生成するように構成された分析物センサと、システムの動作を制御するように構成されたプロセッサと、システムに給電するように構成されたバッテリと、含む。方法は、例えば、図１に示されるようなシステムまたは図２に示されるようなデバイスに実装され得る。
【０１２４】
方法６００は、６０２で、通信回路を介して周辺デバイスに関する動作パラメータを受信することを含み得る。周辺デバイスは、例えば、薬物ポンプ、スマートペン、ハンドヘルドデバイス（例えば、スマートフォン）、または分析物監視システムと通信するように構成されている別のタイプのディスプレイデバイスを含み得る。動作パラメータは、周辺デバイスから受信され得るか、または動作パラメータは、遠隔リソース（例えば、サーバ）またはローカルデバイス（例えば、スマートフォンアプリ）から受信され得る。いくつかの例では、動作パラメータは、周辺デバイスの識別情報または特性に基づいてメモリ回路から取り出され得る（例えば、ルックアップテーブルから取り出される）。一例では、システムは、周辺デバイスと通信し、デバイス識別情報を受信（または交換）し得、システムは、次いで、デバイス識別情報を提供し得（例えば、スマートフォンなどのデバイスを介して）、遠隔リソース（例えば、ネットワークサーバ）またはスマートデバイスから受信されるかまたはそれらによって決定され得る、動作パラメータを受信し得る。
【０１２５】
様々な例では、動作パラメータは、例えば、バッテリ管理パラメータ、較正スケジュールパラメータ、センサ精度パラメータ、またはコンテキスト情報を含み得る。いくつかの例では、動作パラメータは、周辺デバイスからのコンテキスト情報（例えば、別のデバイスまたはネットワーク環境との周辺デバイスの相互作用に関する情報）を含み得る。例えば、動作パラメータは、周辺デバイスの接続状態（ネットワークまたは遠隔サーバ（「クラウド」）接続、ＲＳＳＩ、または欠落した通信など）に関する情報を含み得る。いくつかの例では、動作パラメータは、バッテリレベル、活動レベル（例えば、周辺デバイスの加速度計を使用して決定される）、場所（例えば、ＧＰＳ、またはネットワーク接続ステータスもしくは強度に基づく）、ディスプレイステータス（例えば、オンまたはオフ）、警告状態（例えば、警告が起動しているかまたは起動していない）、警告が確認されたこと（例えば、警告の受信を確認するためにユーザから受信された入力）、使用モード（例えば、開ループまたは閉ループ）、あるいは保留事象またはアクションのステータス（例えば、アクションまたは事象の待機中）を含み得る。
【０１２６】
方法は、６０４で、動作パラメータに少なくとも部分的に基づいてシステム（例えば、ＣＧＭなどの分析物監視システム）を動作させることをさらに含み得る。様々な例では、決定が動作パラメータに基づいて行われ得、システムは、決定に少なくとも部分的に基づいて動作し得る。例えば、システムは、動作パラメータが許容範囲内であるか否かを決定し得る。いくつかの例では、システムは、例えば、分析物濃度が定義された分析物濃度範囲であるか、または平均変化率が閾値を下回っているなどのトレンド基準を満たすか否かを決定し得る。
【０１２７】
いくつかの例では、動作パラメータは、周辺デバイスの動作要件を含み得る。方法６００は、動作要件を満たすようにシステムの動作を制御することを含み得る。
【０１２８】
一例では、動作要件は、センサ精度要件を含み得、システムは、センサ精度要件を満たすように制御され得る（例えば、センサ精度要件を満たさないセンサを較正または交換する）。一例では、動作要件は、較正スケジュールを含み得、システムは、較正スケジュールを満たすように動作し得る（例えば、システムは、パートナーデバイスから受信されたスケジュールを満たすように較正をユーザに促し得る）。
【０１２９】
一例では、動作要件は、バッテリ寿命要件を含み得、システムは、バッテリ寿命要件を満たすように動作し得る（例えば、システムは、バッテリ、またはバッテリを含有する送受信機もしくは他の構成要素の交換を提案して、バッテリ寿命要件が満たされていることを確保する）。いくつかの例では、動作パラメータは、指定された期間（例えば、ポンプセッション時間）を含み得、システム（例えば、連続分析物センサ）の動作は、指定された期間が経過する前にバッテリ内に貯蔵されたエネルギーが消耗されないように、バッテリ（例えば、分析物センサバッテリ）からのエネルギー消費を管理するように制御され得、例えば、プロセッサは、指定された期間が経過する前にバッテリ内に貯蔵されたエネルギーが消耗されないことを確保するように計算された様式で通信回路の動作を制御し得る。例えば、プロセッサは、指定された期間中、バッテリのエネルギーを節約するために通信方式を修正し得る。例えば、プロセッサは、より少ないエネルギーを消費する通信モードに移行し得る（例えば、ＭＩＣＳもしくはＢｌｕｅｔｏｏｔｈからＮＦＣに移行するか、常時接続されたモードから反復的（例えば、周期的）通信モードに移行するか、または双方向通信モードから一方向（例えば、ブロードキャスト）通信モードに移行する。
【０１３０】
いくつかの例では、システム（例えば、分析物監視システム）は、（例えば、ポンプまたはスマートペンなどの周辺デバイスに加えて）第２のデバイスと通信するように構成され得、方法は、システムが指定された期間中に周辺デバイスのみと通信するように、通信回路による通信を制限することを含み得る。例えば、システムは、システムが指定された期間中に使用し得る、ホワイトリストを受信し得る（例えば、周辺デバイスからか、またはスマートデバイスもしくはネットワークリソースから）。別の例では、システム（例えば、分析物監視システム）は、システムが指定された期間中に周辺デバイスのみと通信し得ることを示す動作パラメータを受信し得る（例えば、パラメータは、ブロードキャストする必要性を低減するように通信スケジュールを規定し得る）。別の例では、システム（例えば、分析物監視システム）は、システムが指定された期間中に周辺デバイスのみと通信し得る（他のデバイスとは通信しない）ことを示す動作パラメータを受信し得る（例えば、ポンプへの通信が成功することを確保するために）。別の例では、システムは、システムと以前に接続されたデバイスなどの通信デバイスをブラックリスト化するための動作パラメータを受信し得る（例えば、交換された以前のポンプは、ブラックリスト化され得る）。
【０１３１】
いくつかの例では、動作パラメータは、指定された数の追加の周辺デバイスを含み得、方法は、周辺デバイスおよび指定された数の追加のデバイスのみと通信することを含み得、バッテリ内に貯蔵されたエネルギーの過度の消費は、分析物監視システムが通信するデバイスの数を制限することによって回避される。
【０１３２】
いくつかの例では、動作パラメータは、１つ以上の追加の周辺デバイスの識別情報を含み得、方法は、識別された１つ以上の追加のデバイスのみと通信することを含み得、バッテリ内に貯蔵されたエネルギーの過度の消費は、分析物監視システムが通信するデバイスの数を制限することによって回避される。例えば、分析物監視システムは、デフォルトまたはユーザ指定の主要デバイスと通信し得る。いくつかの例では、識別情報は、例えば、デバイスＩＤを使用して、特定のデバイスを指定し得る。いくつかの例では、識別情報は、デバイスのタイプ（例えば、時計）を指定し得る。周辺デバイスのタイプとしては、例えば、ハンドヘルドデバイス（例えば、スマートフォン）、時計、タブレット、ペン、ポンプ、またはデスクトップコンピュータが挙げられ得る。
【０１３３】
いくつかの例では、システム（例えば、分析物監視システム）は、周辺デバイス間の接続に関する情報を受信し得る。例えば、分析物システムは、スマートフォンが時計と通信しているという情報を受信し得る。第１の周辺デバイスが第２の周辺デバイスと通信しているという情報の受信に応答して、システムは、指定されたデバイスまたはデバイスのグループへの通信を制限し（例えば、分析物監視システムは、スマートフォン、またはスマートフォンおよびポンプと通信し得る）、指定されたデバイスに依存して、第３のデバイスと通信し得る（例えば、スマートフォンは、スマートウォッチに情報を渡して、分析物センサシステムによるバッテリ消費を低減し得る）。
【０１３４】
いくつかの例では、動作パラメータは、分析物レベルまたはトレンド（または両方）などの情報を提供するためのスケジュールであり得、システムは、スケジュールに従って通信し得る。例えば、分析物濃度レベルを表す分析物信号は、分析物センサから受信され、推定された分析物濃度レベルを決定するために処理され、ワイヤレス信号を介して（例えば、通信回路を使用して）、動作パラメータによって指定されたスケジュールに従って送信され得る。
【０１３５】
いくつかの例では、システム（例えば、分析物監視システム）は、１つ以上の許可された周辺デバイスの識別情報（例えば、リスト）を受信し得る。システムは、許可されたデバイスの識別情報に基づいて、１つ以上の周辺デバイスから動作パラメータまたは通信要求を受け入れ得る。
【０１３６】
図７Ａは、ユーザ入力に基づいて電力を管理する例示的な方法７００のフローチャート図である。いくつかの例では、方法８００は、ホスト内の分析物濃度レベルを示す信号を生成するように構成された分析物センサと、信号に基づいて推定された分析物濃度レベルを決定するように構成されたプロセッサと、送信された通信信号を介して、推定された分析物濃度レベル、または推定された分析物濃度レベルに基づく情報を送信し、検出された通信信号を介してユーザ入力を受信するように構成された通信回路と、を含み得るシステムに実装され得る。システムは、ユーザ入力に少なくとも部分的に基づいて、通信回路の通信モードを制御するように構成され得る。システムは、例えば、図２に示されるシステム２００であり得る。
【０１３７】
７０２で、ユーザ入力が受信される。ユーザ入力は、例えば、ユーザインターフェース（例えば、グラフィカルユーザインターフェースＧＵＩ）を介して直接受信され得るか、またはユーザインターフェースを介してユーザ入力を受信し得る別のデバイス（例えば、スマートフォンまたは他のスマートデバイス）から受信され得る。一例では、ユーザインターフェースは、メニューおよびボタンを含み得（例えば、以下に説明されるように様々な選択肢を提供する）、ユーザは、メニューから選択肢を選択してボタンを押すことを介して入力を提供し得る。いくつかの例では、ユーザ入力は、ネットワークを介して受信され得る。例えば、分析物センサ（例えば、グルコースセンサ）が付着されるホスト（例えば、子供）は、第１の場所にあり得、ユーザ（例えば、介護者）は、第２の場所でユーザ入力を提供し得（例えば、スマートフォンを介して）、入力は、ネットワーク（例えば、セルラネットワークまたはインターネット）を介して、ホストの近くにあるスマートデバイスに中継され得る。
【０１３８】
ユーザ入力は、例えば、省エネルギーモードを開始する要求を含み得る。ユーザ入力はまた、エネルギー管理にも関し得、例えば、ユーザ入力は、推定されたバッテリ寿命をパートナーデバイスのパラメータ（例えば、ポンプセッション）と位置合わせする要求を含み得る。いくつかの例では、ユーザ入力は、指定された条件を含み得る。いくつかの例では、指定された条件を満たすことに応答して、システムは、低頻度で通信し得るか、または少ないエネルギーを消費するために他のステップを取り得る。他の例では、システムは、低電力消費モードに入り、指定された条件を満たすこと（例えば、推定されたグルコースレベルが安全範囲の外に移動したか、またはポンプによる基礎もしくはボーラスインスリンの送達の開始）に応答して、低電力消費モードを無効化し得る。
【０１３９】
７０４で、センサ信号は、分析物センサから受信され得る。センサ信号は、例えば、ホストの分析物濃度レベルを示し得る（例えば、グルコース濃度を示す）。センサ信号は、例えば、図２に示されるようにプロセッサ２０４によって分析物センサ１０４から受信され得る。
【０１４０】
７０６で、推定された分析物濃度レベル（例えば、推定されたグルコース濃度レベル）が、センサ信号に基づいて決定される。
【０１４１】
７０８で、通信回路の動作モードは、ユーザ入力に少なくとも部分的に基づいて決定され得る。決定された動作モードは、例えば、通信回路またはシステムによる電力消費が低減され得る、省エネルギーモードであり得る。システムは、本明細書に説明される方法のいずれかを呼び出して、エネルギー消費を節約または管理し得る（例えば、システムは、通常動作モードよりも低頻度で通信するか、システムが通信するデバイスの数を制限するか、または重要ではない通信、全ての通信、もしくは全ての通信について低電力技術（例えば、ＮＦＣ）を使用して通信し得る）。
【０１４２】
７１０で、推定された分析物濃度レベル、または推定された分析物濃度レベルに基づく情報は、決定された動作モードを使用して通信回路を介して送信され得る。省エネルギーモードを使用する送信は、例えば、通常動作モードよりも低頻度で情報を送信することか、低電力集中的通信モード（例えば、ＢｌｕｅｔｏｏｔｈではなくＮＦＣ）を使用して送信することか、より少ないデバイスと通信する（例えば、時計ではなくポンプと通信する）ことか、または周辺デバイスを介して通信する（例えば、スマートフォンを介して時計と通信することを含む。
【０１４３】
いくつかの例では、通信回路は、分析物濃度レベルに少なくとも部分的に基づいて制御され得る。
【０１４４】
いくつかの例では、システム（例えば、ＣＧＭシステム）は、分析物濃度レベルに少なくとも部分的に基づいて条件が満たされているか否かを決定し、通信回路の動作を制御して、条件が満たされているか否かの決定に基づいて、通信回路による電力消費を減少させ得る。例えば、条件は、分析物濃度レベルの範囲を含み得、条件が満たされているか否かの決定は、決定された分析物濃度レベルが分析物濃度レベルの範囲内に収まるか否かを決定することを含み得る。一例では、分析物濃度レベルが十分に制御されているとき（例えば、推定されたグルコースレベルが８０〜１５０ｍｇ／ｄＬかつ安定している（例えば、急激な変化率がない））、システムは、分析物濃度レベルが十分に制御されていない（例えば、推定されたグルコースレベルが指定された閾値を超える、例えば、７０ｍｇ／ＤＬを下回るか、１５０ｍｇ／ｄＬを上回るか、２００ｍｇ／ＤＬもしくは２５０ｍｇ／ＤＬであるか、急速に上昇または下降するか、またはそれらの組み合わせ）ときという低頻度で通信し得る。
【０１４５】
いくつかの例では、条件は、トレンド条件を含み得、条件が満たされているか否かを決定することは、複数の分析物濃度レベルを使用してトレンド条件が満たされているか否かを決定することを含み得る。例えば、トレンド条件は、分析物濃度レベルの変化率が、指定された閾値を下回ることを含み得る（例えば、推定されたグルコース変化率が２ｍｇ／ｄＬ／分以下または３ｍｇ／ｄＬ／分以下）。トレンド条件はまた、分析物濃度レベルを含み得る（例えば、推定されたグルコース濃度レベルが１２０ｍｇ／ｄＬ未満であるとき、２ｍｇ／ｄＬ／分以下の推定されたグルコース濃度レベルの変化率。
【０１４６】
いくつかの例では、決定された動作モードを使用して送信することは、分析物濃度情報の自動送信を抑制するか、または分析物濃度情報を低頻度で送信することによって、電力消費を減少させることを含み得る。いくつかの例では、決定された動作モードを使用して送信することは、要求に応答する場合のみ送信すること（例えば、「プッシュ」モードの代わりに「プル」モードに移行する）、または要求が受信されない限り低頻度で送信すること（例えば、パートナーデバイスまたはユーザからの要求）を含み得る。
【０１４７】
いくつかの例では、決定された動作モードは、分析対象物濃度レベルが閾値を下回って下がるか、または範囲外になることに応答して通信するように無効化され得る。
【０１４８】
いくつかの例では、ユーザ入力は、条件の指定を含み得、通信回路の動作は、条件を満たすことに応答して修正され得る。条件は、例えば、分析物濃度レベルの範囲または分析物トレンド条件、または本明細書に論じられる任意の他の条件を含み得る。
【０１４９】
いくつかの例では、患者状態は、１つ以上の分析物濃度レベルに基づいて決定され得、通信回路の動作は、安全条件を満たす患者状態に応答して電力消費を低減するように修正され得る。例えば、患者状態は、分析物濃度レベル（複数可）に応答するモデルによって決定された１つ以上の状態を含み得る状態モデルなどのモデルに１つ以上の分析物濃度レベルを適用することによって決定され得、任意選択的に、コンテキスト因子、デバイスに関する情報（例えば、バッテリレベル）またはパートナーデバイス（例えば、ポンプ）に関する情報によっても決定され得る。
【０１５０】
いくつかの例では、ユーザ入力は、推定されたバッテリ寿命がパートナーデバイスに関する動作パラメータと合致するか、またはそれを超えることを確保する様式でシステムを動作させる要求を含み得る。例えば、動作パラメータは、ある期間（例えば、ポンプセッション時間）であり得、システムは、その期間が満了する前にバッテリが満了（例えば、機能を実施するのに不十分な充電レベルまで消耗））しないように、システム内のバッテリの寿命を延長する様式で動作し得る。
【０１５１】
いくつかの例では、システムは、推定された分析物濃度レベルに少なくとも部分的に基づいて警告条件を監視し得、システムは、エネルギー節約モードを無効化して警告を通信し得る。
【０１５２】
いくつかの例では、決定された通信の動作モードは、休止状態モード（例えば、低電力消費モード）を含み得る。休止状態モードでは、システムは、通信を停止し得るか、非常にまれにしか通信しなくてもよいか、リスト化のみを行い、送信しなくてもよいか、非常にまれに送信するか、１つ以上の非通信動作（例えば、検知）が一時停止され得るか、またはそれらの任意の組み合わせであり得る。いくつかの例では、システムは、センサセッションを停止する要求を含むユーザ入力に応答して、またはセンサセッションを開始する要求に応答して、休止状態モードに入り得る（例えば、セッションの開始後、ホスト／センサがホストへのセンサの挿入に適合するウォームアップ期間中にセンサが使用されなくてもよいため）。いくつかの例では、システムは、指定された期間の後（例えば、ウォームアップ期間の満了後）、休止状態モードから移行し得る。
【０１５３】
図７Ｂは、スリープコマンド（例えば、休止状態モードまたは他の低電力消費状態に入るための命令）に基づいて電力を管理する例示的な方法７００のフローチャート図である。方法は、例えば、分析物監視システムに適用され得、分析物監視システムは、通信回路および分析物濃度レベルを表す信号を生成するように構成された分析物センサと、システムの動作を制御するように構成されたプロセッサと、システムに給電するように構成されたバッテリと、を含む。方法は、例えば、図１に示されるようなシステムまたは図２に示されるようなデバイスに実装され得る。
【０１５４】
方法７７０は、７７２で、通信回路を介して、周辺デバイスからスリープコマンドを受信することを含み得る。例えば、ウォームアップ期間中に分析物監視システムをスリープさせることが望ましい場合がある（例えば、ホストへのセンサの適用後、センサ読み取りが始まる前にウォームアップ期間が必要とされ得る）。方法７７０は、７７４で、スリープコマンドの受信に応答して、システムを低電力状態に移行することを含み得る。いくつかの例では、システムは、スリープ状態で通信を停止し得る。例えば、通信回路が、一定期間、送受信を完全に停止し得るか、または通信回路が、通常動作よりも低電力の待ち受けモード（例えば、より長いデューティサイクル、またはスケジュール上の復帰および待ち受け）を任意選択的に伴い得る、待ち受けのみのモードに入り得る。いくつかの例では、システムの他の部分もまた、エネルギーの消費を停止するか、または低電力モードに入り得る。例えば、分析物センサは、電極への検知電圧の印加を停止し得るか、またはプロセッサは、データの収集もしくは処理を停止し得る。別の例では、システムが低電力モードにあるとき、分析物センサは、分析物測定目的で依然として電圧を印加し続け得るが、送信／通信回路は、スリープまたは低電力モードのままであり得る。さらに、別の例では、センサエレクトロニクスがホストから取り外されたとき（例えば、送信機がセンサから接続解除されたとき）、センサエレクトロニクスは、処理または通信を停止し得る（例えば、センサエレクトロニクスがセンサデータを全く受信しないため）。
【０１５５】
方法は、７７６で、システムを低電力状態から起動させることを含み得る。いくつかの例では、システムは、例えば、タイマーを使用して、または指定された時間に、ある期間（例えば、ウォームアップ期間）が満了したときに復帰事象をトリガするクロックを含み得る。いくつかの例では、方法は、復帰コマンドに応答して、例えば、ポンプまたはスマートデバイス（例えば、スマートフォンまたは専用ハンドヘルドデバイス）などの周辺デバイスからのコマンドに応答して、分析物監視システムを復帰させることを含み得る。
【０１５６】
図８は、バッテリ寿命が指定された時間パラメータを満たすことを確保するための動作プロトコルを決定する例示的な方法８００のフローチャート図である。方法は、例えば、分析物監視システムに適用され得、分析物監視システムは、通信回路および分析物濃度レベルを表す信号を生成するように構成された分析物センサと、システムの動作を制御するように構成されたプロセッサと、システムに給電するように構成されたバッテリと、を含む。方法は、例えば、図１に示されるようなシステムまたは図２に示されるようなデバイスに実装され得る。
【０１５７】
方法８００は、８０２で、周辺デバイスから指定された時間パラメータを受信することを含み得る。指定された時間パラメータは、例えば、特定の日付（例えば、日、週、もしくは月）などの指定された時間、または日数、週数、もしくは月数などの時間量であり得る。方法８００は、８０４で、例えば、電圧測定、電流測定、クーロンカウンタ、またはそれらの任意の組み合わせに基づいて、バッテリに残っているエネルギー量を決定することをさらに含み得る。方法８００は、８０６で、指定された時間パラメータを満たす推定されたバッテリ寿命を提供することによって、計画されたエネルギー消費を確保するように計算されたシステム動作プロトコルを決定することをさらに含み得る。例えば、計画されたエネルギー消費率は、１つ以上の通信パラメータ（例えば、送信の強度、システムが通信する頻度、もしくはシステムが通信することになるデバイスの数）、１つ以上のデータ処理パラメータ（例えば、データ処理が発生することになる量、および発生することになる頻度）、１つ以上の検知パラメータ（例えば、センサ読み取り値が取得されることになる頻度）、またはそれらの任意の組み合わせに基づいて決定され得る。一例では、分析物センサシステム（例えば、ＣＧＭ）の寿命または満了は、ポンプの寿命または満了を超えるように位置合わせまたは延長され得、例えば、ＣＧＭは、ＣＧＭのバッテリ寿命がポンプのバッテリ寿命またはポンプ挿入箇所の変更よりも長持ちすることを確保するように動作し得る。いくつかの例では、システムは、スマートフォンなどの外部デバイスにデータを転送するなどの、１つ以上のセッション終了タスクを実施するのに十分なバッテリがセッション終了時に残っていることを確保し得る。いくつかの例では、通知が、分析物センサシステムバッテリを変更またはチェックして、ポンプの交換または挿入箇所の変更とバッテリ交換を調整するために、ユーザに送達され得る。
【０１５８】
図９は、電源リセット後に不揮発性メモリからの情報を使用する例示的な方法９００のフローチャート図である。方法は、例えば、図１に示されるようなシステムまたは図２に示されるようなデバイスに実装され得る。
【０１５９】
方法９００は、９０２で、ウェアラブル分析物モニタから分析物濃度レベルを表すセンサ信号を受信することを含み得る。方法９００は、９０４で、取り外し可能なバッテリがデバイスから取り外されたときなどの、計画外の電源リセットに備えて、情報を不揮発性メモリに反復的に記憶することをさらに含み得る。記憶された情報は、例えば、センサ信号から決定された、推定された分析物濃度レベル、および関連付けられたタイムスタンプを含み得る。いくつかの例では、方法９００はまた、時間データ、セッションデータ、ペアリング情報、リセットカウント、またはバッテリのリセットの影響を不揮発性メモリに記憶することも含み得る。リセットカウントおよびリセットの影響は、残りのバッテリ寿命の推定に考慮され得る。
【０１６０】
いくつかの例では、情報を周期的に記憶することは、重要な情報を記憶することを含み得る。重要な情報は、電源リセット後にセッションを再確立し、電源リセット前に使用されていた動作パラメータに従ってセッションを続行するために使用され得る。例えば、モード（例えば、通信モード、デバイスの動作モード、もしくはポンプなどの周辺デバイスとの相互作用のモード）またはステータス（例えば、分析物トレンドもしくは患者ステータス）は、電源リセット後に再開され得る。
【０１６１】
方法９００は、９０６で、電源リセット後に不揮発性メモリから記憶された情報を取り出すことをさらに含み得る。いくつかの例では、方法は、電源リセット後に電源投入モードを開始することと、記憶された情報を使用して電源投入モードでデバイスステータスまたは分析物ステータスを評価することと、をさらに含み得る。いくつかの例では、デバウンシング回路（例えば、ヒステリシスを伴うゲート）は、バッテリが繰り返し接続および接続解除されるときに電源投入もしくは電源遮断プロセスの反復的実行を回避するか、またはバッテリの取り外しもしくは交換と関連付けられたノイズ信号の処理を回避するために使用され得る。いくつかの例では、システムは、バッテリの取り外しまたは挿入と関連付けられたノイズを取り除くための命令を実行し得る。例えば、システムまたはデバイスは、バッテリの接続または接続解除を検出し得、システムは、バッテリからの接続または接続解除が検出された後、指定された期間、電源投入もしくは電源遮断プロセスを遅延させるか、または信号の処理を遅延させ得る。いくつかの例では、システムまたはデバイスは、バッテリへの接続が検出された後、指定された期間、電源遮断プロセスを遅延させ得、このことは、バッテリが短い時間窓で複数回、接続および接続解除されたときに、システムまたはデバイスが、電源投入および電源遮断プロセスの連続的な実行を回避することを可能にし得る。
【０１６２】
方法は、９０８で、取り出された情報を使用して動作を再開することをさらに含み得る。いくつかの例では、方法は、記憶された情報に少なくとも部分的に基づいて動作モードを決定することをさらに含み得る。いくつかの例では、決定された動作モードは、電力消費モードまたは通信モードのうちの１つ以上を含み得る。例えば、システムは、記憶された情報を使用して、低電力動作モード、通常動作モード（例えば、デフォルト）、または高電力動作モード（例えば、通信成功の範囲または高い可能性を確保するための高頻度通信または高電力であり、例えば、患者が管理されていない状態にあるとき、例えば、高グルコース状態または低グルコース状態にあるか、またはその傾向にあるときに、有用であり得る）で動作するか否かを決定し得る。
【０１６３】
いくつかの例では、低電力モードは、バッテリ条件（例えば、電流、電圧、もしくは残りのエネルギーに基づいて）、または残りのバッテリ寿命の量（例えば、満了までの時間、もしくは寿命終了条件を満たすまでの推定された時間）に基づいて開始され得る。様々な例では、低電力モードは、低頻度で通信するか、第１の通信モードもしくはプロトコルから、低電力を使用する第２のモードもしくはプロトコルに移行するか（例えば、ＢｌｕｅｔｏｏｔｈからＮＦＣへの移行）、より少ないデバイスで通信するか、周辺デバイスに依存して、別のデバイスと通信するか（例えば、スマートフォンを時計、ポンプ、もしくはスマートペンと通信するように結び付ける）、低頻度で非通信動作（例えば、検知）を実施するか、または周辺デバイスに対する処理を負荷軽減する（例えば、複雑な処理をスマートフォンに依存する）ことによって、電力を節約し得る。いくつかの例では、電力リセット後に低電力モードで動作するか否かの決定は、リセット後のバッテリ電力に基づき得る（例えば、十分な電力を有するバッテリ（例えば、新たなバッテリ）が挿入されたか否かを検出すること、または低電力バッテリ（例えば、取り外されたものと同じバッテリ、もしくは別の低電力バッテリ）が挿入されたか否か）。いくつかの例では、電力レベル評価（例えば、低電力モードで動作するか否かの決定）は、リセット前に記憶された情報に基づいて（例えば、リセット前の動作モードのうちの１つ以上、分析物管理条件（例えば、グルコースレベルもしくはトレンド）、通信条件（例えば、信頼できるか否か）、または通信モード（例えば、双方向または一方向）に基づいて）、電源リセット後にトリガされ得る。
【０１６４】
いくつかの例では、方法は、不揮発性メモリから取り出された、推定された分析物濃度レベルに少なくとも部分的に基づいて分析物トレンドを決定することを含み得る。
【０１６５】
いくつかの例では、方法は、第１のスケジュールで第１の情報を周期的に保存することと、第２のスケジュールで追加の情報を周期的に保存することと、を含み得、第１の情報は、追加の情報よりも頻繁に保存される。例えば、電源リセット後にセッションを再開するために重要である情報は、他のタイプの情報よりも頻繁に保存され得る。
【０１６６】
バッテリおよびデバイス構造の例
図１０Ａは、例示的なセンサアセンブリ１０００の断面図である。センサアセンブリ１０００は、図１および図２のセンサエレクトロニクスモジュール１０６であり得るか、またはそれを含み得る、センサエレクトロニクスモジュール１００６と結合するように構成されている取り付けユニット１００４を含み得るベース１００２を含み得る。センサアセンブリ１０００はまた、取り外し可能または交換可能であり得る１つ以上のバッテリ１０１８も含み得る。バッテリ１０１８は、以下にさらに説明されるように、センサエレクトロニクスモジュール１００６上の電気接点１０３０と電気的に結合するようにサイズ決めおよび形状決めされ得る、電気接点１０２８に電気的に結合され得る。
【０１６７】
ベース１００２は、接点サブアセンブリ１０１０の一部であり得る、接点１００８を含み得る。接点１００８は、例えば、信号転送または電力転送を可能にするために、センサエレクトロニクスモジュール上のそれぞれの接点（図示せず）に電気的および機械的に接触するように構成され得る。接点サブアセンブリ１０１０は、接点サブアセンブリ１０１０が、取り付けユニット１００４に対して第１の位置（挿入用）と第２の位置（使用用）との間で枢動することを可能にするように構成されているヒンジ１０１２を含み得る。本明細書で使用される「ヒンジ」という用語は広義の用語であり、接着ヒンジ、スライディングジョイントなどの、多様な枢動、関節、および／またはヒンジ機構のうちの任意のものを指すために、包含的であって限定せずにその元の意味で使用され、ヒンジという用語は、関節が生じる支点または固定点を必ずしも意味しない。いくつかの例では、接点１００８は、センサ１０１６と電気的に接続している、炭素充填エラストマーなどの導電性エラストマー材料から形成され得る。
【０１６８】
いくつかの例では、取り付けユニット１００４は、取り付けユニットの背面に配設された接着パッド１０１４を備え得る。接着パッドは、剥離可能なバッキング層を含み得る。取り付けユニット１００４は、取り付けユニットのベース１００２および接着パッド１０１４を皮膚に押し付けることによって、ホストの皮膚に接着され得る。適切な接着パッドは、領域（例えば、ホストの皮膚）を伸縮させる、伸ばす、領域に適合する、および／または領域を通気するように選択および設計され得る。様々な構成および配置が、本明細書に説明される取り付けユニット／センサエレクトロニクスモジュールの実施形態と関連付けられた耐水性、防水性、および／または密閉特性を提供し得る。本明細書に論じられる例のいずれかは、例えば、水への露出または湿気への過度の露出を回避するためにシールされ得る。
【０１６９】
図１０Ｂは、図１０Ａのセンサアセンブリの一部分の拡大図である。ベース１００２は、例えば、コインセルバッテリ（例えば、酸化銀、リチウム、アルカリ、亜鉛空気など）であり得る、１つ以上のバッテリ１０１８を受容するように構成され得る。シールされた領域１０２０は、バッテリ１０１８をベース１００２内で隔離および固設するために、バッテリの上に延在し得る。様々な実施形態では、シールされた領域は、機械的接続（例えば、スナップフィット）、接着剤、溶接継手、またはそれらの任意の組み合わせを使用してベースに結合され得る。
【０１７０】
ベース１００２は、センサエレクトロニクスモジュール１００６まで上方に延在する１つ以上の突出部１０２４（例えば、シール部材またはシール特徴部）を含み得る。電気コネクタ１０２６は、突出部１０２４を通って延在し、電気接点１０２８を介して、センサエレクトロニクスモジュール１００６上の第２の電気接点１０３０と電気的に接続し得る。いくつかの例では、突出部１０２４の端面１０３４（例えば、シール部材）は、センサエレクトロニクスモジュールの反対側の表面に対してシールして、シール（例えば、面シール）を形成し得る。いくつかの例では、突出部１０２４の外側表面１０３６は、対応する表面（例えば、センサエレクトロニクスモジュール１００６のキャビティ上の内面）に対してシールして、半径方向シール（例えば、センサエレクトロニクスモジュールに対するＯリングまたはリップシール）を形成し得る。
【０１７１】
図１０Ａおよび図１０Ｂに示される例では、突出部１０２４および電気コネクタ１０２６は、１つ以上のバッテリから横方向にオフセットされ（すなわち、図１０Ｂのバッテリの右に）、その場合、電気コネクタ１０２６は、電気コネクタ１０３２を介してバッテリと電気的に結合され得る。図１３Ａに示される実施形態などのいくつかの代替例では、突出部は、例えば、図１１Ａに示されるように、バッテリから上方に延在し得る。
【０１７２】
突出部１０２４は、センサエレクトロニクスモジュールがベース１００２と組み立てられるときに、センサエレクトロニクスモジュール１００６とのシールを形成し得る。例えば、突出部は、センサエレクトロニクスモジュール１００６との半径方向シールまたは面シールを形成し得る。突出部は、ベースに、または電気接点１０２８の上もしくはその周囲にオーバーモールドされ得る。代替的に、シール構成要素は、突出部に結合され得る（例えば、突出部自体がベースと一体化され得、シール構成要素は、ベースにオーバーモールドされるか、別様に突出部に結合されるか、もしくはその周囲に配置され得る）。突出部またはシールは、エラストマーまたは適合性材料（例えば、シリコーン、ＴＰＥ、ポリプロピレンなど）などの、水密シールを形成する材料で形成され得る。
【０１７３】
図１０Ａ〜図３９Ｃに示される例示的なベースの各々は、バッテリ電力をセンサエレクトロニクスモジュール（例えば、図１１Ａ〜図３９Ｃに示されない、センサエレクトロニクスモジュール１０６またはセンサエレクトロニクスモジュール１００６）に送達するように構成され得る１つ以上の電気接点１０２８、１０２９を含み得る。例のいくつかが、２つのバッテリで示されているが、他の例は、単一のバッテリ、または３つ以上のバッテリ（例えば、３つ、４つ、またはそれよりも多いバッテリ）を含んでもよい。様々な例では、バッテリは、全て同じであってもよく、バッテリは、異なってサイズ決めされてもよく、または所望の性能特性（例えば、電流容量またはバッテリ寿命）を提供するように異なる電気的または電気化学的特性を有してもよい。２つ以上のバッテリを有する例では、バッテリは、直列または並列に配置され得るが、好ましくは、直列に配置され、その結果、１つの接点１０２８が正、他方の接点１０２９が負（またはその逆）になり、それによって、センサエレクトロニクスモジュールと結合されたときに閉回路を形成する。ベースはまた、電気接点１００８、１０１０も含み得、電気接点１００８、１０１０は、センサエレクトロニクスモジュールとインターフェースして、１つ以上のセンサシステム構成要素（例えば、図２に示されるポテンシオスタット２０２）を動作可能に結合して、電力を供給して、センサ信号を生成するように（例えば、センサ１０１６を介してバイアスを印加して、分析物濃度レベルを示す信号を生成するように）構成され得る。いくつかの例では、カバー、フィルム、フレックス回路基板、ポッティング材（例えば、エポキシ）、または他の構成要素が、バッテリを覆って延在し、ベースとシールするように提供され、構成され得る。シールされた界面は、シール部材（例えば、Ｏリングまたはエラストマー）、超音波溶接、レーザ、高周波（ＲＦ）、または熱溶接のうちの１つ以上を使用して作成され得る。センサエレクトロニクスシール部材もまた、センサエレクトロニクスモジュール１００６とベースとの間に提供され得る。図１０Ａ〜図３９Ｃに示される例のいずれかでは、バッテリは、様々な構成でベースにまたはセンサエレクトロニクスモジュールに固定され得る、導電性エラストマー接点（例えば、パック）、ばね、タブ、ポスト、ポゴピン、平坦導電性パッドまたはトレース、または任意の他の好適な導電性材料および／もしくは構造を介してセンサエレクトロニクスパッケージに結合され得る。図１０Ａ〜図３９Ｃに示される構造的要素のいずれも、図１０Ａ〜図３９Ｃの別の例に示される例と組み合わせられてもよく、例の多くは、図面に示されるように、類似または同一の構成要素を有し得る。
【０１７４】
バッテリシールが、センサエレクトロニクスモジュールとバッテリまたはバッテリ接点との間に提供されて、例えばバッテリと、バッテリまたは電子部品を腐食、消耗、または損傷させ得る外部環境（例えば、水泳または入浴中の水）との間の接触を回避し得る。バッテリシールは、例えば、面シール、半径方向シール（例えば、Ｏリング）、または不規則なシールであり得る。シールは、例えば、オーバーモールドされたガスケットなどのオーバーモールドされた構成要素、ベースもしくはセンサエレクトロニクスモジュールに結合されるかもしくはそれらと組み立てられ得るオーバーモールドされたエラストマー特徴部、または他のオーバーモールドされたかもしくは組み立てられたシール構成要素もしくは特徴部を含み得る。１つまたは複数のシールは、両方のバッテリの外周の周囲に１つの連続シールを作成してもよく（例えば、図１２Ａ、図１５Ａ、図１６Ａ、図１８Ａ、および図１９Ａ参照）、または各バッテリの周囲に個々にシールを作成してもよい（例えば、図１１Ａ、図１３Ａ、図１４Ａ、および図２３Ａ〜図３９Ｃ参照）。様々な構成では、バッテリ１０１８は、ベースの底部を介して（例えば、図１１Ａ、図１１Ｂ、図１３Ａ〜図１６Ｂ、図２０Ａ〜図２５Ｂ、図２８Ａ〜図３４および図３８Ａ〜図３９Ｃ参照）、またはベースの頂部を介して（例えば、図１２Ａ、図１２Ｂ、図１７Ａ〜図１９Ｂ、図２６Ａ〜図３７Ｂおよび図３５Ａ〜図３７Ｄ参照）、ベースに組み立てられ得る。
【０１７５】
図１１Ａ〜図３９Ｃに示される例のいずれも、図１０Ａ、図２３Ａ〜図２３Ｃ、図２８Ａ〜図２８Ｃ、図３０Ａ〜図３０Ｂ、図３２、図３４、図３６および／または図３８Ａ、図３８Ｂに示される接着パッド１０１４などの接着構成要素に結合され得るか、または代替的にもしくは追加的に、ベースをホストに結合するために、ベースの底面１０５２に接着剤を含み得る。
【０１７６】
図１１Ａは、バッテリ１０１８からオフセットされ得る２つの突出するシール部材１１２４、１１２５を有する例示的なセンサベース１１０２の斜視上面図である。図１１Ａは、センサエレクトロニクスモジュールがベース１１０２と組み立てられたときにセンサエレクトロニクスモジュール上の対応する接点（図示せず）に対して押し付け得る導電性エラストマーパック型接点として電気接点１１２８、１１２９を示す。バッテリ電力は、電気接点１１２８、１１２９を介してセンサエレクトロニクスモジュールに供給され得る。シール部材１１２４、１１２５は、センサエレクトロニクスモジュール（図示せず）に対してシールするように構成され得、その結果、電気接点１１２８、１１２９は、水などの潜在的な環境要素への露出からシールされ得る。シール部材１１２４、１１２５は、例えば、オーバーモールドされたエラストマーシール（例えば、ベース上にオーバーモールドされる）であり得る。シール部材１１２４は、センサエレクトロニクスモジュールに対して押し付けられると、面シールを形成し得る。一例では、センサエレクトロニクスモジュールの外側表面１１３０、１１３１は、センサエレクトロニクスモジュール内の対応するキャビティの１つ以上の内面に対してシールし得る。代替的に、または追加的に、端面１１３２、１１３３は、センサエレクトロニクスモジュール上の反対側の表面に対するシールを形成し得る。
【０１７７】
図１１Ｂは、ベース１１０２の斜視底面図である。バッテリ１０１８は、ベース内でシールされ得る。いくつかの例では、分析物センサ１０１６（図１１Ｂに図示せず）は、ベース１１０２の底面１１０４を介して、例えば、シールされた領域１０２０（例えば、カバー）内の孔（図１１Ｂに図示せず）を介してホストに送達され得る。分析物センサ２０１６は、例えば、針／センサアセンブリをホストに挿入し、かつ針を引き抜いて、分析物（例えば、グルコース）濃度を検知するためにホスト内にセンサを残すように構成され得る、例えば、機械的または電気的送達システム（例えば、アプリケータ、図示せず）を介して送達され得る。例示的なセンサ送達システムは、参照により組み込まれる、米国特許第７，９４９，３８１号、米国特許出願第１５／３８７，０８８号（ＵＳ２０１７０１８８９１０（Ａ１）として公開されている）、および米国特許出願第１５／２９８，７２１号（ＵＳ２０１７０１１２５３４（Ａ１）として公開されている）に示され、説明されている。図１１Ａ〜図３９Ｃに示される例のいずれも、センサ１０１６およびセンサ送達システムを受容するように同様に構成され得る。
【０１７８】
ベース１１０２および図１２Ａ〜図３９Ｃに示されるベースは、少なくとも図１０Ａおよび図１０Ｂを参照して説明されるように、取り付けユニット１００４、電気接点１００８、１０１０、およびシールされた領域１０２０を含み得る。
【０１７９】
図１２Ａおよび図１２Ｂは、バッテリが、図１１Ｂに示されるような底側ではなく、上側から装填され得る、例示的なベース１２０２を例示する。シール部材１２２４は、両方のバッテリ１２１８、１２１９の周囲に、および任意選択的に、バッテリ接点１２２８、１２２９の周囲にも延在し得る。バッテリ接点１２２８、１２２９は、別個の部品であってもよく、またはバッテリの一部分であってもよい。シール部材１２２４は、ベースにオーバーモールドされるか、またはベースと組み立てられ、バッテリ接点１２２８、１２２９の周囲、またはバッテリ接点１２２８、１２２９およびバッテリ１０１８の周囲に配置され得る。シール部材１２２４の外面１２３０は、センサエレクトロニクスモジュール上の反対側の内面（例えば、キャビティの内面）に対してシールするように構成され得る（例えば、図１９Ｂのセンサエレクトロニクスモジュール１９０４上の内面１９５２に対してシールされる）。追加的に、または代替的に、シール部材１２２４の内面１２３１は、センサエレクトロニクスモジュール上の反対側の表面に対してシールするように構成され得る。図１２Ｂに示されるように、バッテリ１２１８、１２１９は、コネクタ１２３２を介して電気的に結合され得る。センサ（例えば、センサ１０４またはセンサ１０１６）は、図１２Ｂに示される孔１２４０などのベース内の通路を介して送達され得る。
【０１８０】
図１３Ａおよび図１３Ｂは、センサエレクトロニクスモジュール上の対応する表面と面シール（例えば、センサエレクトロニクスモジュール上のキャビティの内面に対するシール）を形成して、水または湿気への露出に対してバッテリ電気接点１３２８、１３２９をシールし得る側面１３３０、１３３１を有するシール部材１３２４、１３２５を含む例示的なベース１３０２を例示する。追加的。または代替的に、端面１３３２、１３３３は、センサエレクトロニクスモジュールに対するシールを形成し得る。
【０１８１】
図１３Ｂは、取り付けユニット１３０４内でバッテリをシールするために取り付けユニット１３０４にレーザまたは熱接合され得る（例えば、接着または溶接される）フィルム１３１０（または代替的にフレックス回路基板）を示す。例えば、シールされた経路１３１２は、バッテリの周囲にレーザ接合または熱接合されて、バッテリの周囲に隔離された領域を作成し得る。センサ（例えば、センサ１０４またはセンサ１０１６）は、図１３Ｂに示される孔１３４０などのベース内の通路を介して送達され得る。
【０１８２】
図１４Ａおよび図１４Ｂは、例示的なベース１４０２およびセンサエレクトロニクスモジュール１４５０を例示する。センサエレクトロニクスモジュールは、ベース１４０２上の電気接点１４２８、１４２９と電気的に結合するように構成されている１つ以上の電気接点１４５４を含む１つ以上の突出部１４５２（例えば、第２の突出部は、ベースの後部にあるため、図示せず）を含み得る。突出部１４５２は、シール部材１４２４、１４２５の対応する凹部１４３４、１４３５に収まるように構成され得、その結果、突出部上の１つ以上の外面１４５６は、シール部材を用いて半径方向シールを形成する。
【０１８３】
シール部材１４２４、１４２５はまた、センサエレクトロニクスモジュールの反対側の表面１４５８に対するシールを形成して、水または湿気への露出に対してバッテリ電気接点１４２８、１４２９をさらにシールするようにサイズ決めおよび形状決めされ得る、端面１４３２、１４３３を任意選択的に有し得る。
【０１８４】
図１４Ｂは、取り付けユニット１４０４内でバッテリをシールするために取り付けユニット１４０４にレーザまたは熱接合され得るフィルム１４１０（または代替的にフレックス回路基板）を示す。例えば、シールされた溶接経路１４１２は、バッテリの周囲にレーザ接合または熱接合されて、バッテリの周囲に隔離された領域を作成し得る。
【０１８５】
図１５Ａおよび図１５Ｂは、１つ以上のバッテリ接点１５２８、１５２９の周囲に延在し得るシール部材１５２４を有する例示的なベース１５０２を例示する。外面１５３０、内面１５３１、またはその両方は、センサエレクトロニクスモジュール（図１５Ａ、図１５Ｂには図示せず）の対応する反対側の表面に対してシールして、両方のバッテリ接点の周囲にシールを形成するように構成され得る。シール部材１５２４は、例えば、オーバーモールドされたエラストマーガスケットであり得る。
【０１８６】
図１６Ａおよび図１６Ｂは、１つ以上のバッテリ接点１６２８、１６２９の周囲に延在し得るシール部材１６２４を有する例示的なベース１６０２を例示する。シール部材の外面１６３０は、センサエレクトロニクスモジュール１６５０によって形成されたキャビティ１６５４の内面１６５２と半径方向シール（例えば、Ｏリングと同様の）を形成し得る１つ以上のリブ１６３１を含み得る。シール部材１６２４は、例えば、バッテリ接点１６２８、１６２９上に配置された成形されたエラストマーシールであり得る。別の例では、シール部材１６２４は、ベース上にオーバーモールドされてもよい。
【０１８７】
図１７Ａおよび図１７Ｂは、ベースの底部構成要素１７０４の周囲に延在する半径方向シール（例えば、Ｏリングシール）を含む例示的なベース１７０２を例示する。半径方向シール１７２４および上部構成要素１７０６（センサエレクトロニクスモジュールの一部分であり得る）は、水または湿気への露出を回避するために流密シールを形成するように構成され得る。
【０１８８】
図１８Ａおよび図１８Ｂは、ベースの底部構成要素１８０４の周囲に延在する半径方向シールを含む例示的なベース１８０２を例示する。半径方向シール１８２４およびセンサエレクトロニクスモジュールの一部分１８０６は、水または湿気への露出を回避するために流密シールを形成するように構成され得る。半径方向シール１８２４は、例えば、オーバーモールドされたエラストマー特徴部（例えば、挿入されたバッテリまたはバッテリ接点の周囲に延在するようにベース上にオーバーモールドされている）であるか、またはそれを含み得る。
【０１８９】
図１９Ａおよび図１９Ｂは、両方のバッテリ１９１８、１９１９の周囲に延在するシール部材１９２４を含む例示的なベース１９０２を例示する。シール部材１９２４は、ベースにオーバーモールドされ、バッテリ１９１８、１９１９の周囲に（またはバッテリ接点（図示せず）およびバッテリの周囲に）延在するようにサイズ決めおよび形状決めされ得る。シール部材１９２４の外面１９３０は、センサエレクトロニクスモジュール１９５０上のキャビティ内の反対側の内面１９５４に対してシールするように構成され得るリング特徴部１９３１を含み得る。
【０１９０】
図２０Ａおよび図２０Ｂは、センサエレクトロニクスモジュール２０５０の底側２０５４から延在する突出部２０５２を受容するように構成され得るキャビティ２１２６を含み得る単一のシール部材２０２４を含む別の例示的なベース２００２を例示する。シール部材２０２４は、突出部の外面２０５８に対してシールするように構成され得る。いくつかの例では、シール部材２０２４は、突出部２０５２と面シールを形成してもよく、または半径方向シールを形成してもよい（例えば、シール部材のキャビティ２０２６内の内部リブ（図示せず）を介して）。突出部２０５２は、１つ以上の電気接点２０５６を含み得る（例えば、図示されていない第２の接点が、回路を完成させるために突出部の他方側にあり得、例えば、図２１Ｂを参照されたい）。電気接点２０５６は、シール部材２０２４の内面上（例えば、突出部を受容するシール部材２０２４のキャビティ２０２６の内側の壁上）の対応する接点（図示せず）と電気的に結合し得る。
【０１９１】
図２１Ａおよび図２１Ｂは、センサエレクトロニクスモジュール２１５０の底側２１５４から延在する突出部２１５２を受容するように構成され得るキャビティ２１２６を含み得る単一のシール部材２１２４を含む別の例示的なベース２１０２を例示する。シール部材２１２４は、突出部の外面２１５８に対してシールするように構成され得る。様々な例では、シール部材２１２４は、突出部２１５２と面シールを形成してもよく、または半径方向シールを形成してもよい（例えば、シール部材のキャビティ２１２６内の内部リブ（図示せず）を介して）。突出部２１５２は、１つ以上の電気接点２１５６、２１６０を含み得る。電気接点２１５６、２１６０は、シール部材２１２４の内面上（例えば、突出部を受容するシール部材２１２４のキャビティ２１２６の内側の壁上）上の対応する接点（図示せず）と電気的に結合し得る。
【０１９２】
図２２Ａおよび図２２Ｂは、図１１Ａに示される例１１０２と同様であるが、シール部材２２２４、２２２５がベース２２０２の前部分２２０４に着座している、別の例示的なベース２２０２を例示する。
【０１９３】
トーイン実施形態
センサエレクトロニクスモジュール上の突出部または「トー」を利用して、センサエレクトロニクスモジュールをベースに固設するいくつかの実施形態が、以下に図２３Ａ〜図２９Ｃに関連して説明される。
【０１９４】
図２３Ａ〜図２９Ｃには示されていないが、ベース２３０２〜２９０２は、ホストの分析物（例えば、グルコース）濃度を示すセンサ信号を生成するように構成された分析物センサ（例えば、図１の分析物センサ１０４、図２の分析物センサ２１２、図１０Ａの分析物センサ１０１６）を含み得るが、センサエレクトロニクスモジュール２３５０〜２９５０は、本明細書に説明されるセンサエレクトロニクス（例えば、図１および／または図２のセンサエレクトロニクス１０６）を含み得、分析物センサによって生成されたセンサ信号に少なくとも部分的に基づいてワイヤレス信号を送信するように構成されたワイヤレス送受信機を少なくとも含み得る。
【０１９５】
いくつかの実施形態では、分析物センサベースアセンブリは、ホストの皮膚、および上記のような分析物センサのうちの１つ以上に付着するように構成され、ホストの分析物濃度レベルを示すセンサ信号を生成するように構成されたベース２３０２〜２９０２、少なくとも以下に説明されることになる少なくとも１つのバッテリ、少なくとも１つのセンサ接点２３０８〜２９０８および／または２３１０〜２９１０、少なくとも１つのバッテリ接点２３２８〜２９３８および／もしくは２３２９〜２９２９、少なくとも、少なくとも１つのバッテリ接点２３２８〜２９３８および／もしくは２３２９〜２９２９の周囲にシールを提供するように構成されたシール部材２３２４〜２９２４、ならびに／または少なくとも以下に説明されるようなベース２３０２〜２９０２と関連付けられるかおよび／もしくは結合するように構成された任意の他の特徴部を含み得る。
【０１９６】
図２３Ａは、いくつかの実施形態による、例示的なベース２３０２、およびベース２３０２に固設されるように構成されたセンサエレクトロニクスモジュール２３５０の斜視図である。図２３Ｂは、図２３Ａのベース２３５０に固設されたセンサエレクトロニクスモジュール２３５０の斜視図である。図２３Ｃは、図２３Ａのベース２３０２に固設されたセンサエレクトロニクスモジュール２３５０の平面図である。図２３Ａ〜図２３Ｃに関して議論が続く。
【０１９７】
図に示されるように、分析物センサシステム２３００は、ベース２３０２およびセンサエレクトロニクスモジュール２３５０を備える。ベース２３０２は、例えば、ベース２３０２の背面上に配設され得る、接着パッド２３１４を利用して、ホストの皮膚に付着するように構成され得る。いくつかの実施形態では、接着パッド２３１４は、剥離可能なバッキング層を含み得る。ベース２３０２は、ベース２３０２および接着パッド２３１４を皮膚上に押し付けることによって、ホストの皮膚に接着され得る。適切な接着パッドは、ホストの皮膚を伸縮させる、伸ばす、領域に適合する、および／または領域を通気するように選択および設計され得る。様々な構成および配置が、本明細書に説明されるベース／センサエレクトロニクスモジュールの実施形態と関連付けられた耐水性、防水性、および／または密閉特性を提供し得る。
【０１９８】
いくつかの実施形態では、ベース２３０２は、１つ以上の保持特徴部を利用してセンサエレクトロニクスモジュール２３５０と物理的および／または機械的に結合するように構成され得る。例えば、ベース２３０２は、センサエレクトロニクスモジュール２３５０が物理的および／または機械的にベース２３０２に結合されると、センサエレクトロニクスモジュール２３５０を少なくとも部分的に取り囲むように構成された隆起外周２３０４を有し得、それによって、そのような物理的および／または機械的結合中にセンサエレクトロニクスモジュール２３５０を定位置にガイドする。
【０１９９】
そのような物理的および／または機械的結合を達成、作用および／または支持するために、ベース２３０２は、第１の保持部材２３４２および第２の保持部材２３４４をさらに含み得、一方、センサエレクトロニクスモジュール２３５０は、第１の保持部材２３４２と嵌合するように構成された固設特徴部２３５２、および第２の保持部材２３４４と嵌合するように構成された保持特徴部２３５６をさらに含み得る。
【０２００】
ベース２３０２の第１の保持部材２３４２は、凹部、リッジ、フック、スリット、または任意の他のタイプの好適な保持部材を含み得る。第１の保持部材２３４２は、例えば、ベース２３０２の第１の端に配設され得る。ベース２３０２の第２の保持部材２３４４は、スナップ、フック、ボタン、または任意の他の好適な保持部材を含み得る。第２の保持部材２３４４は、例えば、第１の端とは反対側のベース２３０２の第２の端に配設され得る。
【０２０１】
センサエレクトロニクスモジュール２３５０の固設特徴部２３５２は、突出部、トー、またはベース２３０２の第１の保持部材２３４２と嵌合し、第１の保持部材２３４２によって実質的に固定化されるように構成された任意の他のタイプの好適な保持特徴部を含み得る。センサエレクトロニクスモジュール２３５０の保持特徴部２３５６は、凹部、リッジ、フック、スリット、またはベース２３０２の第２の保持部材２３４４と嵌合する、第２の保持部材２３４４の中に嵌まる、および／または別様に第２の保持部材２３４４によって好適に固定化されるように構成された任意の他のタイプの好適な保持特徴部を含み得る。
【０２０２】
例えば、センサエレクトロニクスモジュール２３５０をベース２３０２に固設するために、センサエレクトロニクスモジュール２３５０の固設特徴部２３５２は、センサエレクトロニクスモジュール２３５０が、図２３Ａに示されるように、ベース２３０２に対して高い角度で配設されるように、ベース２３０２の第１の保持部材２３４２に挿入され得る。センサエレクトロニクスモジュール２３５０は、次いで、保持特徴部２３５６と第２の保持部材２３４４とが互いに嵌合するまで（例えば、保持方向に一緒に嵌まるまで）、嵌合された第１の保持部材２３４２および第１の保持特徴部２３５２を実質的に中心として、ベース２３０２に向かって枢動され、それによって、図２３Ｂ、図２３Ｃに示されるように、センサエレクトロニクスモジュール２３５０をベース２３０２に固設し得る。
【０２０３】
いくつかの実施形態では、第２の保持部材２３４４は、ベース２３０２の一体部位であり、ベース２３０２から分離可能であるように構成されていない。そのような実施形態では、第２の保持部材２３４４は、例えば、第２の保持部材２３４４に十分な力を加えて十分に偏向され、それによって、第２の保持部材２３４４を第２の保持特徴部２３５６から結合解除することによって、保持特徴部２３５６を解放するように構成され得る。しかしながら、他の実施形態では、少なくとも図２４Ａ〜図２４Ｄに関連して以下により詳細に説明されるものと同様に、第２の保持部材２３４４は、ベース２３０２から分離するように構成されているベース２３０２の易破壊性タブ２３６２上に配設され、それによって、第２の保持部材２３４４を保持特徴部２３５６から結合解除し、センサエレクトロニクスモジュール２３５０をベース２３０２から結合解除し得る。
【０２０４】
図２３Ａ〜図２３Ｃには示されていないが、ベース２３０２は、少なくとも、分析物センサおよび／またはセンサエレクトロニクスモジュール２３５０に給電するように構成されたバッテリ（例えば、図２のバッテリ２９２）と、各々が分析物センサのそれぞれの端子に電気的に結合されている、第１のセンサ接点（例えば、図２４Ａの接点２４０８と同様）および第２のセンサ接点（例えば、図２４Ａの接点２４１０と同様）と、各々がバッテリのそれぞれの端子に電気的に結合されている、第１のバッテリ接点（例えば、図２４Ａの接点２４２８と同様）および第２のバッテリ接点（例えば、図２４Ａの接点２４２９と同様）と、を備え得る。
【０２０５】
図２３Ａ〜図２３Ｃには示されていないが、センサエレクトロニクスモジュール２３５０は、複数の接点（例えば、図２５Ａの接点２５５４と同様）を備え得、複数の接点は、第１のセンサ接点と電気的に接触するように構成された第１の信号接点と、第２のセンサ接点と電気的に接触するように構成された第２の信号接点と、第１のバッテリ接点と電気的に接触するように構成された第１の電力接点と、第２のバッテリ接点と電気的に接触するように構成された第２の電力接点と、を含み得る（例えば、図２４Ａ〜図２９Ｃ参照）。そのような第１および第２の電力接点は、バッテリから電力を受信するように構成され得、一方、そのような第１および第２の信号接点は、分析物センサからセンサ信号を受信するように構成され得る。
【０２０６】
図２３Ａ〜図２３Ｃには示されていないが、分析物センサアセンブリ２３００は、第１および第２のセンサ接点、第１および第２のバッテリ接点、第１および第２の信号接点、ならびに第１および第２の電力接点を、第１のキャビティ内で取り囲んでシールするように構成された第１のシール部材（例えば、図２４Ａ〜図２９Ｃ参照）をさらに含み得る。
【０２０７】
図２４Ａ〜図２７Ｂは、図２３Ａ〜図２３Ｃのものと同様の分析物センサシステムのいくつかの変形および／または実施形態を例示し、以下により詳細に説明される。適切な場合、図２３Ａ〜図２３Ｃのセンサエレクトロニクスモジュール２３５０およびベース２３０２は、少なくとも図２４Ａ〜図２７Ｂのいずれかに関連して説明される特徴のいくつかまたは全てを含むと考えられ得る。
【０２０８】
図２４Ａは、いくつかの実施形態による、保持部材２４４４が配設されている、易破壊性タブ２４６２を有するカバー２４６０を含むベース２４０２の斜視図である。図２４Ｂは、センサエレクトロニクスモジュール２４５０をベース２４０２に保持した状態で示される、図２４Ａの易破壊性タブ２４６２および保持部材２４４４の拡大斜視図である。図２４Ｃは、図２４Ａのカバー２４６０の斜視図である。そして、図２４Ｄは、ベース２４０２の斜視底面図である。図２４Ａ〜図２４Ｄに関して議論が続く。
【０２０９】
分析物センサシステム２４００は、ベース２４０２およびセンサエレクトロニクスモジュール２４５０を備え得る。図に例示されているように、ベース２４０２は、ベース２４０２の底側に取り付けられる、および／またはその上に配設されるように構成されたカバー２４６０を含む。カバー２４６０は、複数の導電性トレース２４６６を含み得、複数の導電性トレース２４６６は、任意の好適なプロセス、例えば、カバー２４６０のレーザ直接構造化（ＬＤＳ）または導電性エラストマーのオーバーモールドを利用して形成され得る。導電性トレース２４６６は、最終的に、電気信号を分析物センサからセンサエレクトロニクスモジュール２４５０に、および／または電力をバッテリ２４１８からセンサエレクトロニクスモジュール２４５０および分析物センサに送るために使用され得る。カバー２４６０は、バッテリ２４１８を受容するように構成された凹部２４６８をさらに含み得る。ベース２４０２上の代わりにカバー２４６０上にトレース２４６６を製作することは、ベース２４０２の小サイズおよびＬＤＳトレースの製造プロセスに起因して、製造可能性に利益をもたらし得ると考えられる。
【０２１０】
カバー２４６０は、破断線２４６４によってカバー２４６０の本体に結合された易破壊性タブ２４６２を有するようにさらに例示されている。易破壊性タブ２４６２は、易破壊性タブ２４６２が図２４Ｃに示されるその静止位置から十分に屈曲されるか、撓ませられるか、または別様に偏向されると、破断線２４６４に沿ってカバー２４６０から分離するように構成される。カバー２４６０は、任意の好適な方法、例えば、スナップ、接着剤、摩擦嵌め、熱かしめ、および／またはレーザ、溶接線２４１２に沿った熱または超音波溶接を利用して、ベース２４０２の底面に固設され得る。図２４Ｄに示されるように、ベース２４０２に固設されると、カバー２４６０は、バッテリ２４１８をベース２４０２の底面のキャビティ内に固設し得る。
【０２１１】
図２４Ａに示されるように、ベース２４０２は、シール部材２４２４を含む。第１のセンサ接点２４０８および第２のセンサ接点２４１０は、シール部材２４２４内に配設され、各々は、図２４Ｃに示されるように、カバー２４６０上の導電性トレース２４６６ａのうちの少なくともいくつかを介してベース２４０２内の分析物センサ（図２４Ａ〜図２４Ｄには図示せず）のそれぞれの端子に電気的に結合される。例えば、カバー２４６０がベース２４０２の底面に適切に固設されているとき、導電性トレース２４６６ａの第１の部分は、第１および第２のセンサ接点２４０８、２４１０に接触するように構成され得、導電性トレース２４６６ａの第２の部分（例えば、図２４Ｃに例示される隆起ポスト状特徴部を含む部分の）は、分析物センサのそれぞれの端子または電極に接触するようにさらに構成され得る。
【０２１２】
第１のバッテリ接点２４２８および第２のバッテリ接点２４２９もまた、シール部材２４２４内に配設され、各々は、同様に図２４Ｃに示されるように、カバー２４６０上の導電トレース２４６６ｂのうちの少なくともいくつかを介してバッテリ２４１８のそれぞれの端子に電気的に結合される。例えば、カバー２４６０がベース２４０２に適切に固設されているとき、導電性トレース２４６６ｂの第１の部分は、第１および第２のバッテリ接点２４２８、２４２９に接触するように構成され得、導電性トレース２４６６ｂの第２の部分（例えば、図２４Ｃに例示されるバッテリ２４１８を受容するためのキャビティ２４６８に当接および／または接触する部分の）は、バッテリ２４１８のそれぞれの端子または電極に接触するようにさらに構成され得る。いくつかの実施形態では、カバー２４６０がベース２４０２に適切に固設されると、電流制限ダイオード２４９８（図２４Ｃ参照）は、導電性トレース２４６６ｂの少なくとも２つの部分の間に直列に配設されて、導電性トレース２４６６ｂを電気的に接続し得、バッテリ２４１８から引き出され得る電流量を制限するように構成され得、それによって、バッテリ２４１８の有効寿命を向上させる。そのような電流制限ダイオード２４９８は、ベース２４０２内のポケット２４９９内に配設され得る（図２４Ｄ参照）。
【０２１３】
いくつかの実施形態では、少なくとも図２４Ａに示されるように、第１および第２のセンサ接点２４０８、２４１０は、第１および第２のバッテリ接点２４２８、２４２９から所定の距離に配設され得、このことは、第１および第２のセンサ接点２５０８、２５１０、ならびに第１および第２のバッテリ接点２５２８、２５２９が互いにすぐ隣に配設されている実施形態（例えば、図２５Ａ、図２５Ｂ参照）と比較して、信号干渉を実質的に低減し得る。所定の距離は、センサ接点および／またはバッテリ接点からの信号干渉（例えば、漏れ電流、イオン汚染）を実質的に低減するのに十分な距離であり得る。所定の距離は、ＰＣＢ基板材料および／または接点上のはんだマスクの抵抗によって決定され得る。いくつかの実施形態では、所定の距離は、少なくとも１ミリメートルである。いくつかの実施形態では、所定の距離は、少なくとも２ミリメートルである。いくつかの実施形態では、所定の距離は、少なくとも３ミリメートルである。いくつかの実施形態では、所定の距離は、少なくとも４ミリメートルである。いくつかの実施形態では、所定の距離は、少なくとも５ミリメートルである。いくつかの実施形態では、所定の距離は、少なくとも１０ミリメートルである。いくつかの実施形態では、所定の距離は、少なくとも１５ミリメートルである。接点２４０８、２４１０、２４２８、２４２９は、導電性エラストマー接点（例えば、パック）、ばね、タブ、ポスト、ポゴピン、平坦導電性パッドもしくはトレース、または任意の他の好適な導電性材料および／もしくは構造を含み得る。
【０２１４】
図２４Ａ〜図２４Ｄには示されていないが、センサエレクトロニクスモジュール２４５０の対向（例えば、底部）表面は、複数の接点をさらに備え、複数の接点は、第１のセンサ接点２４０８と電気的に接触するように構成された第１の信号接点と、第２のセンサ接点２４１０と電気的に接触するように構成された第２の信号接点と、第１のバッテリ接点２４２８と電気的に接触するように構成された第１の電力接点と、第２のバッテリ接点２４２９と電気的に接触するように構成された第２の電力接点と、を含み得る。したがって、センサエレクトロニクスモジュール２４５０の底面上の第１および第２の信号接点は、分析物センサからセンサ信号を受信するように構成され、一方、第１および第２の電力接点は、センサエレクトロニクスモジュール２４５０がベース２４０２に適切に固設されているときに、バッテリ２４１８から電力を受信するように構成されている。センサエレクトロニクスモジュール２４５０上のそのような接点は、導電性エラストマー接点（例えば、パック）、ばね、タブ、ポスト、ポゴピン、平坦導電性パッドもしくはトレース、または任意の他の好適な導電性材料および／もしくは構造を含み得る。
【０２１５】
センサエレクトロニクスモジュール２４５０がベース２４０２に固設されると、シール部材２４２４は、センサエレクトロニクスモジュール２４５０の対向表面に対して押し付けるように構成され、それによって、ベース２４０２とセンサエレクトロニクスモジュール２４５０との間に第１のキャビティ２４２０を形成する。したがって、単一のシール部材２４２４は、第１のキャビティ２４２０内で、第１および第２のセンサ接点２４０８、２４１０、第１および第２のバッテリ接点２４２８、２４２９、センサエレクトロニクスモジュール２４５０の第１および第２の信号接点ならびに第１および第２の電力接点の各々の周囲を取り囲み、１つの連続シールを作成するように構成されている。シール部材２４２４は、例えば、ベース２４０２に結合されるかもしくはベース２４０２と組み立てられ得る、オーバーモールドされたガスケットなどのオーバーモールドされた構成要素、オーバーモールドされたエラストマー特徴部、および／または紫外線硬化性シリコーンから構成されるか、またはそれらを含み得る。
【０２１６】
いくつかの実施形態では、ベース２４０２は、１つ以上の保持特徴部を利用してセンサエレクトロニクスモジュール２４５０と物理的および／または機械的に結合するように構成され得る。例えば、ベース２４０２は、センサエレクトロニクスモジュール２４５０が物理的および／または機械的にベース２４０２に結合されると、センサエレクトロニクスモジュール２４５０を少なくとも部分的に取り囲むように構成された隆起外周２４０４を有し得、それによって、そのような物理的および／または機械的結合中にセンサエレクトロニクスモジュール２４５０を定位置にガイドする。
【０２１７】
そのような物理的および／または機械的結合を達成、作用および／または支持するために、ベース２４０２は、第１の保持部材２４４２および第２の保持部材２４４４をさらに含み得、一方、センサエレクトロニクスモジュール２４５０は、第１の保持部材２４４２と嵌合するように構成された第１の保持特徴部（図２４Ａ〜図２４Ｄには図示されないが、図２３Ａ〜図２３Ｃの固設特徴部２３５２と同様の構造、機能および場所を有する）、および第２の保持部材２４４４と嵌合するように構成された保持特徴部２４５６をさらに含み得る。第１および第２の保持部材２４４２、２４４４、固設特徴部および保持特徴部２４５６は、それぞれ、図２３Ａ〜図２３Ｃの第１および第２の保持部材２３４２、２３４４、固設特徴部２３５２および保持特徴部２３５６と同様または同じ構造、機能および場所を有し得る。
【０２１８】
センサエレクトロニクスモジュール２４５０をベース２４０２に固設するために、センサエレクトロニクスモジュール２４５０の第１の保持特徴部（図２４Ａ〜図２４Ｄに図示せず）は、センサエレクトロニクスモジュール２４５０が、図２３Ａに示されるものと同様に、ベース２４０２に対して高い角度で配設されるように、ベース２４０２の第１の保持部材２４４２に挿入され得る。センサエレクトロニクスモジュール２４５０は、次いで、保持特徴部２４５６と第２の保持部材２４４４とが互いに嵌合するまで、嵌合された第１の保持部材２４４２および第１の保持特徴部を実質的に中心として、ベース２４０２に向かって枢動され、それによって、図２３Ｂ、図２３Ｃおよび図２４Ｂに示されるような配向で、センサエレクトロニクスモジュール２４５０をベース２４０２に固設し得る。
【０２１９】
図２４Ａ〜図２４Ｃに例示されるように、ベース２４０２の第２の保持部材２４４４は、カバー２４６０の易破壊性タブ２４６２上に配設され得る。易破壊性タブ２４６２は、破断線２４６４に沿ってベース２４０２から分離するように構成されている。したがって、再利用可能なセンサエレクトロニクスモジュール２４５０は、易破壊性タブ２４６２をその静止位置から十分に屈曲させるか、撓ませるか、または別様に変更させることによって、使い捨てベース２４０２から結合解除されて、第２の保持部材２４４４を第２の保持特徴部２４５６から結合解除し得る。使い捨てベース２３０２よりも比較的高価な構成要素を含む、再利用可能なセンサエレクトロニクスモジュール２４５０は、次いで、ホストの後続のセンサセッションに備えて、新しい分析物センサおよび充電されたバッテリ２４１８を有する新たな使い捨てベース２４０２内に固設および／または設置され得る。センサエレクトロニクス（例えば、ワイヤレス送受信機を含む）が分析物センサおよび／またはバッテリから機械的に分離可能な筐体またはモジュール内に配設されている、そのような配置は、有利なことに、分析物センサシステム２４００（例えば、ベース２４０２）の安価な構成要素の交換、および分析物センサシステム２４００（例えば、センサエレクトロニクスモジュール２４５０）の比較的より高価な構成要素の再利用を可能にする。
【０２２０】
図２５Ａは、いくつかの実施形態による、例示的なベース２５０２、およびベース２５０２内に固設されるように構成されたセンサエレクトロニクスモジュール２５５０の分解斜視図である。図２５Ｂは、図２５Ａのベース２５０２の平面図である。図２５Ａ、図２５Ｂに関して議論が続く。
【０２２１】
分析物センサシステム２５００は、ベース２５０２およびセンサエレクトロニクスモジュール２５５０を備え得る。図２４Ａ〜図２４Ｄのベース２４０２と同様に、ベース２５０２は、ベース２５０２の底面のキャビティ内にバッテリ２５１８を受容するように構成されている。ベース２５０２はまた、ベース２５０２の底側に取り付けられる、および／またはその上に配設されるように構成されたカバー２５６０も含み得る。しかしながら、図２４Ａ〜図２４Ｄのカバー２４６０とは異なり、カバー２５６０は、ベース２５０２の底面の実質的な部分を覆わなくてもよく、その代わりに、ベース２５０２内でバッテリ２５１８を固設するように形状決めおよびサイズ決めされ得る。カバー２５６０は、任意の好適な方法、例えば、スナップ、接着剤、摩擦嵌め、熱かしめ、および／またはレーザ、溶接線２５１２に沿った熱または超音波溶接を利用して、ベース２５０２の底面に固設され得る。
【０２２２】
図２５Ｂに示されるように、ベース２５０２は、複数の導電性トレース２５６６を備え得、複数の導電性トレース２５６６は、任意の好適なプロセス、例えば、ベース２５０２のレーザ直接構造化（ＬＤＳ）または導電性エラストマーのオーバーモールドを利用して形成され得る。導電性トレース２５６６は、最終的に、電気信号を分析物センサからセンサエレクトロニクスモジュール２５５０に、および／または電力をバッテリ２５１８からセンサエレクトロニクスモジュール２５５０および分析物センサに送るために利用され得る。トレース２５６６をベース２５０２上に直接製作することは、部品数および全体的なセンサエレクトロニクスモジュールのサイズおよび／または体積を低減し得ると考えられる。
【０２２３】
ベース２５０２は、第１のセンサ接点２５０８および第２のセンサ接点２５１０をさらに含み、各々が、導電性トレース２５６６のうちの少なくともいくつかを介して、ベース２５０２内の分析物センサのそれぞれの端子に電気的に結合される。ベース２５０２は、第１のバッテリ接点２５２８および第２のバッテリ接点２５２９をさらに含み、各々が、導電性トレース２５６６のうちの少なくともいくつかを介して、バッテリ２５１８のそれぞれの端子に電気的に結合される。図に示されているように、接点２５０８、２５１０、２５２８、２５２９は、互いにすぐ隣に配設され得（例えば、直線または曲線に沿って）、導電性エラストマー接点（例えば、パック）、ばね、タブ、ポスト、ポゴピン、平坦導電性パッドもしくはトレース、または任意の他の好適な導電性材料および／もしくは構造を含み得る。
【０２２４】
ベース２５０２は、シール部材２５２４をさらに含み、シール部材２５２４は、導電性トレース２５６６を覆って延在し、それによって、導電性トレース２５６６を湿気の浸入からシールし得、また、ベース２３０２上の接点２５０８、２５１０、２５２８、２５２９の周囲を取り囲み、単一の連続シールを形成する。シール部材２５２４は、例えば、ベース２５０２に結合されるかもしくはベース２５０２と組み立てられ得る、オーバーモールドされたガスケットなどのオーバーモールドされた構成要素、オーバーモールドされたエラストマー特徴部、および／または紫外線硬化性シリコーンを含み得る。
【０２２５】
センサエレクトロニクスモジュール２５５０の対向（例えば、底部）表面は、複数の接点２５４４をさらに備え、複数の接点２５４４は、第１のセンサ接点２５０８と電気的に接触するように構成された第１の信号接点と、第２のセンサ接点２５１０と電気的に接触するように構成された第２の信号接点と、第１のバッテリ接点２５２８と電気的に接触するように構成された第１の電力接点と、第２のバッテリ接点２５２９と電気的に接触するように構成された第２の電力接点と、を含み得る。したがって、センサエレクトロニクスモジュール２５５０の底面上の第１および第２の信号接点は、分析物センサからセンサ信号を受信するように構成され、一方、第１および第２の電力接点は、センサエレクトロニクスモジュール２５５０がベース２５０２に適切に固設されているときに、バッテリ２５１８から電力を受信するように構成されている。センサエレクトロニクスモジュール２５５０上のそのような接点２５５４は、導電性エラストマー接点（例えば、パック）、ばね、タブ、ポスト、ポゴピン、平坦導電性パッドもしくはトレース、または任意の他の好適な導電性材料および／もしくは構造を含み得る。
【０２２６】
センサエレクトロニクスモジュール２５５０がベース２５０２に固設されると、シール部材２５２４は、センサエレクトロニクスモジュール２５５０の対向表面に対して押し付けるように構成され、それによって、ベース２５０２とセンサエレクトロニクスモジュール２５５０との間に第１のキャビティ２５２０を形成する。したがって、センサエレクトロニクスモジュール２５５０がベース２５０２に固設されると、シール部材２５２４は、第１および第２のセンサ接点２５０８、２５１０、第１および第２のバッテリ接点２５２８、２５２９、センサエレクトロニクスモジュール２５５０の第１および第２の信号接点ならびに第１および第２の電力接点の各々の周囲を取り囲み、連続シールを作成するように構成されている。
【０２２７】
いくつかの実施形態では、ベース２５０２は、１つ以上の保持特徴部を利用してセンサエレクトロニクスモジュール２５５０と物理的および／または機械的に結合するように構成され得る。例えば、ベース２５０２は、センサエレクトロニクスモジュール２５５０が物理的および／または機械的にベース２５０２に結合されると、センサエレクトロニクスモジュール２５５０を少なくとも部分的に取り囲むように構成された隆起外周２５０４を有し得、それによって、そのような物理的および／または機械的結合中にセンサエレクトロニクスモジュール２５５０を定位置にガイドする。
【０２２８】
そのような物理的および／または機械的結合を達成、作用および／または支持するために、ベース２５０２は、第１の保持部材２５４２および第２の保持部材をさらに含み得（図２５Ａ、図２５Ｂには図示されないが、図２３Ａ〜図２４Ｄの第２の保持部材２３４４、２４４４と同様の構造、機能および場所を有する）、一方、センサエレクトロニクスモジュール２５５０は、第１の保持部材２５４２と嵌合するように構成された固設特徴部２５５２、および第２の保持部材と嵌合するように構成された保持特徴部２５５６をさらに含み得る。第１および第２の保持部材２５４２、固設特徴部２５５２および保持特徴部２５５６は、それぞれ、固設特徴部２５５２が図２３Ａ〜図２３Ｃの固設特徴部２３５２よりも幅広であり得ることを除いて、図２３Ａ〜図２３Ｃの第１および第２の保持部材２３４２、２３４４、固設特徴部２３５２および保持特徴部２３５６と同様または同じ構造、機能および場所を有し得る。
【０２２９】
図２５Ａ、図２５Ｂには示されていないが、第２の保持部材は、例えば、図２４Ａ〜図２４Ｄに関連して説明されるようなカバーではなく、例えば、図２３Ａ〜図２３Ｃに関連して説明されるように、ベース２５０２上に配設され得る。いくつかの実施形態では、第２の保持部材は、ベース２５０２の一体部位であり、ベース２３０２から分離可能であるように構成されていない。他のいくつかの実施形態では、ベース２５０２は、少なくとも図２４Ａ〜図２４Ｄに関連して既に説明されたものと同様の易破壊性タブを備え得、第２の保持部材は、易破壊性タブ上に配設され得る。センサエレクトロニクスモジュール２５５０は、実質的に、少なくとも図２３Ａ〜図２４Ｄに関連して既に説明されたように、ベース２５０２に固設され、そこから結合解除され得る。
【０２３０】
図２６Ａは、いくつかの実施形態による、例示的なベース２６０２、およびベース２６０２内に固設されるように構成されたセンサエレクトロニクスモジュール２６５０の分解斜視図である。図２６Ｂは、図２６Ａのベース２６０２の平面図である。図２６Ａ、図２６Ｂに関して議論が続く。
【０２３１】
分析物センサシステム２６００は、ベース２６０２およびセンサエレクトロニクスモジュール２６５０を備え得る。ベース２６０２は、ベース２６０２の上面のキャビティ内にバッテリ２６１８を受容するように構成されている。図２６Ｂに示されるように、ベース２６０２は、複数の導電性トレース２６６６を備え得、複数の導電性トレース２６６６は、任意の好適なプロセス、例えば、ベース２６０２のレーザ直接構造化（ＬＤＳ）または導電性エラストマーのオーバーモールドを利用して形成され得る。導電性トレース２６６６は、最終的に、電気信号を分析物センサからセンサエレクトロニクスモジュール２６５０に、および／または電力をバッテリ２６１８からセンサエレクトロニクスモジュール２６５０および／または分析物センサに送るために利用され得る。
【０２３２】
ベース２６０２は、第１のセンサ接点２６０８および第２のセンサ接点２６１０をさらに含み、各々が、導電性トレース２６６６のうちの少なくともいくつかを介して、ベース２６０２内の分析物センサのそれぞれの端子に電気的に結合される。ベース２６０２は、第１のバッテリ接点２６２８および第２のバッテリ接点２６２９をさらに含み、各々が、導電性トレース２６６６のうちの少なくともいくつかを介して、バッテリ２６１８のそれぞれの端子に電気的に結合される。いくつかの実施形態では、バッテリ２６１８の少なくとも１つの端子は、バッテリ２６１８を保持するように構成されたベース２６０２の一部分の側壁上に配設された導電性材料を含む半径方向導電性接続であり得る。そのような半径方向導電性端子は、バッテリ２６１８をベース２６０２に物理的に固設すると共に、１つのバッテリ端子からバッテリ接点２６２８、２６２９のうちの１つへの電気的接続を提供するように構成され得る。
【０２３３】
図に示されるように、かつ図２５Ａ、図２５Ｂによって例示されている実施形態と同様に、接点２６０８、２６１０、２６２８、２６２９は、互いにすぐ隣に配設され得（例えば、直線または曲線に沿って配設される）、導電性エラストマー接点（例えば、パック）、ばね、タブ、ポスト、ポゴピン、平坦導電性パッドもしくはトレース、または任意の他の好適な導電性材料および／もしくは構造を含み得る。
【０２３４】
ベース２６０２は、シール部材２６２４を備えるカバー２６６０をさらに含み、シール部材２６２４は、導電性トレース２６６６およびバッテリ２６１８を覆って延在し、それによって、導電性トレース２６６６およびバッテリ２６１８をシールし得、また、ベース２３０２上の接点２６０８、２６１０、２６２８、２６２９の各々の周囲を取り囲み、連続シールを作成する。カバー２６６０および／またはシール部材２６２４は、例えば、任意の好適な方法、例えば、接着剤、熱かしめ、および／または溶接線２６１２に沿ったレーザ、熱もしくは超音波溶接を利用して、ベース２６０２の表面に結合され得る、オーバーモールドされたガスケットなどのオーバーモールドされた構成要素、オーバーモールドされたエラストマー特徴部、および／または紫外線硬化性シリコーンを含み得る。カバー２６６０はまた、ベース２６０２の貫通孔２６４０を覆って延在し得、カバー２６６０はまた、貫通孔２６４０を取り囲む第２のシール２６２５を備え得る。ベース２６０２の上面の実質的に全てまたはかなりの大部分を覆って延在するカバー２６６０に起因して、カバー２６６０は、その下に配設されたベース２６０２の構成要素のうちの全てまたは少なくともいくつかに対する隔離カバーとして作用し得る。
【０２３５】
センサエレクトロニクスモジュール２６５０の対向（例えば、底部）表面は、複数の接点２６５４をさらに備え、複数の接点２６５４は、第１のセンサ接点２６０８と電気的に接触するように構成された第１の信号接点と、第２のセンサ接点２６１０と電気的に接触するように構成された第２の信号接点と、第１のバッテリ接点２６２８と電気的に接触するように構成された第１の電力接点と、第２のバッテリ接点２６２９と電気的に接触するように構成された第２の電力接点と、を含み得る。したがって、センサエレクトロニクスモジュール２６５０がベース２６０２に適切に固設されているときに、センサエレクトロニクスモジュール２６５０の底面上の第１および第２の信号接点は、分析物センサからセンサ信号を受信するように構成され、一方、第１および第２の電力接点は、バッテリ２６１８から電力を受信するように構成されている。センサエレクトロニクスモジュール２６５０上のそのような接点は、導電性エラストマー接点（例えば、パック）、ばね、タブ、ポスト、ポゴピン、平坦導電性パッドもしくはトレース、または任意の他の好適な導電性材料および／もしくは構造を含み得る。
【０２３６】
センサエレクトロニクスモジュール２６５０がベース２６０２に固設されると、カバー２６６０上および接点２６０８、２６１０、２６２８、２６２９の周囲のシール部材２６２４の一部分は、センサエレクトロニクスモジュール２６５０の対向表面に対して押し付けるように構成され、それによって、ベース２６０２とセンサエレクトロニクスモジュール２６５０との間に第１のキャビティ２６２０を形成する。したがって、センサエレクトロニクスモジュール２６５０がベース２６０２に固設されると、シール部材２６２４は、第１および第２のセンサ接点２６０８、２６１０、第１および第２のバッテリ接点２６２８、２６２９、およびセンサエレクトロニクスモジュール２６５０の複数の接点２６５４（例えば、第１および第２の信号接点ならびに第１および第２の電力接点）の周囲を取り囲み、連続シールを作成するように構成されている。
【０２３７】
いくつかの実施形態では、ベース２６０２は、１つ以上の保持特徴部を利用してセンサエレクトロニクスモジュール２６５０と物理的および／または機械的に結合するように構成され得る。例えば、ベース２６０２は、センサエレクトロニクスモジュール２６５０が物理的および／または機械的にベース２６０２に結合されると、センサエレクトロニクスモジュール２６５０を少なくとも部分的に取り囲むように構成された隆起外周２６０４を有し得、それによって、そのような物理的および／または機械的結合中にセンサエレクトロニクスモジュール２６５０を定位置にガイドする。
【０２３８】
そのような物理的および／または機械的結合を達成、作用および／または支持するために、ベース２６０２は、第１の保持部材２６４２および第２の保持部材をさらに含み得（図２６Ａ、図２６Ｂには図示されないが、第２の保持部材２３４４（図２３Ａ）、２４４４（図２４Ｄ）と同様の構造、機能および場所を有する、一方、センサエレクトロニクスモジュール２６５０は、第１の保持部材２６４２と嵌合するように構成された固設特徴部２６５２、および第２の保持部材と嵌合するように構成された保持特徴部２６５６をさらに含み得る。第１および第２の保持部材２６４２、固設特徴部２６５２および保持特徴部２６５６は、それぞれ、固設特徴部２６５２が図２３Ａ〜図２３Ｃの固設特徴部２３５２よりも幅広であり得、図２５Ａ、図２５Ｂの固設特徴部２５５２と同様である得るが、実質的に丸い前縁を有することを除いて、図２３Ａ〜図２３Ｃの第１および第２の保持部材２３４２、２３４４、固設特徴部２３５２および保持特徴部２３５６と同様または同じ構造、機能および場所を有し得る。
【０２３９】
図２６Ａ、図２６Ｂには示されていないが、第２の保持部材は、例えば、図２４Ａ〜図２４Ｄに関連して説明されるようなカバーではなく、例えば、図２３Ａ〜図２３Ｃおよび図２５Ａ、図２５Ｂに関連して説明されるように、ベース２６０２上に配設され得る。いくつかの実施形態では、第２の保持部材は、ベース２６０２の一体部位であり、ベース２３０２から分離可能であるように構成されていない。他のいくつかの実施形態では、ベース２６０２は、少なくとも図２４Ａ〜図２４Ｄに関連して既に説明されたものと同様の易破壊性タブを備え得、第２の保持部材は、易破壊性タブ上に配設され得る。センサエレクトロニクスモジュール２６５０は、実質的に、少なくとも図２３Ａ〜２４Ｄに関連して既に説明されたように、ベース２６０２に固設され、そこから結合解除され得る。
【０２４０】
図２７Ａは、いくつかの実施形態による、例示的なベース２７０２、およびベース２７０２内に固設されるように構成されたセンサエレクトロニクスモジュール２７５０の分解斜視図である。図２７Ｂは、図２７Ａのベース２７０２の平面図である。図２７Ａ、図２７Ｂに関して議論が続く。
【０２４１】
分析物センサシステム２７００は、ベース２７０２およびセンサエレクトロニクスモジュール２７５０を備え得る。いくつかの特徴が図２７Ａ〜図２７Ｂに示されていないが、ベース２７０２およびセンサエレクトロニクスモジュール２７５０は、図２６Ａ、図２６Ｂに関連してベース２６０２およびセンサエレクトロニクスモジュール２６５０について既に説明されたものと実質的に同じ特徴を含み得、以下の差異を有する。
【０２４２】
ベース２７０２の第１の保持部材２７４２と嵌合するように構成された、センサエレクトロニクスモジュール２７５０の固定特徴部２７５２は、図２３Ａ〜図２３Ｃの第１の保持部材２３４２について既に説明されたものと同様の突出部または「トー」を備え得る。加えて、ベース２７０２の上面の大部分を覆う第１のシール部材２７２４ではなく、第１のシール部材２７２４が、その代わりに、ベース２７０２の上面のキャビティ内に配設されたバッテリ２７１８、およびベース２３０２上の接点の各々の周囲に延在する連続周縁シールを形成し得る。別個の第２のシール部材２７２５は、ベース２７０２内の貫通孔２７４０を取り囲み得る。シール部材２７２４、２７２５は、例えば、任意の好適な方法を利用してベース２７０２の表面に結合され得る、オーバーモールドされたガスケットなどのオーバーモールドされた構成要素、オーバーモールドされたエラストマー特徴部、および／または紫外線硬化性シリコーンを含み得る。加えて、いくつかの実施形態では、センサエレクトロニクスモジュール２７５０の下側の電力および信号接点２７５４は、バッテリ２７１８上のそれぞれの端子、および分析物センサのそれぞれのリード（図２７Ａ、図２７Ｂには図示せず）に直接接触し得、そのような端子およびリードから取り除かれた場所にある複数の導電性トレースを介して接続されていない。
【０２４３】
図２８Ａ〜図２９Ｃは、少なくとも図２３Ａ〜図２７Ｂのものと同様であるが、センサエレクトロニクスモジュールの第１の保持特徴部上に電気接点を提供する、分析物センサシステムのいくつかの変形例および／または実施形態を例示し、以下により詳細に説明される。
【０２４４】
図２８Ａは、いくつかの実施形態による、例示的なベース２８０２、およびベース２８０２内に固設されるように構成されたセンサエレクトロニクスモジュール２８５０の斜視図である。図２８Ｂは、図２８Ａのベース２８０２に固設されたセンサエレクトロニクスモジュール２８５０の斜視図である。図２８Ｃは、図２８Ａのベース２８０２に固設されたセンサエレクトロニクスモジュール２８５０の平面図である。
【０２４５】
図に示されるように、分析物センサシステム２８００は、ベース２８０２およびセンサエレクトロニクスモジュール２８５０を備える。ベース２８０２は、例えば、ベース２８０２の背面上に配設され得る、接着パッド２８１４を利用して、ホストの皮膚に付着するように構成され得る。接着パッド２８１４は、図２３Ａ〜図２３Ｃの接着パッド２３１４について既に説明されたものと実質的に同様の特徴および機能を有し得る。
【０２４６】
ベース２８０２は、１つ以上の保持特徴部を利用してセンサエレクトロニクスモジュール２８５０と物理的および／または機械的に結合するように構成され得る。例えば、ベース２８０２は、センサエレクトロニクスモジュール２８５０が物理的および／または機械的にベース２８０２に結合されると、センサエレクトロニクスモジュール２８５０を少なくとも部分的に取り囲むように構成された隆起外周２８０４を有し得、それによって、そのような物理的および／または機械的結合中にセンサエレクトロニクスモジュール２８５０を定位置にガイドする。
【０２４７】
そのような物理的および／または機械的結合を達成、作用および／または支持するために、ベース２８０２は、第１の保持部材２８４２および第２の保持部材２８４４をさらに含み得、一方、センサエレクトロニクスモジュール２８５０は、第１の保持部材２８４２と嵌合するように構成された固設特徴部２８５２、および第２の保持部材２８４４と嵌合するように構成された保持特徴部２８５６をさらに含み得る。
【０２４８】
ベース２８０２の第１の保持部材２８４２は、キャップまたはフードを含み得、例えば、ベース２８０２の第１の端に配設され得る。ベース２８０２の第２の保持部材２８４４は、スナップ、フック、ボタン、または任意の他のタイプの好適な保持部材を含み得る。第２の保持部材２８４４は、例えば、第１の端とは反対側のベース２８０２の第２の端に配設され得る。
【０２４９】
センサエレクトロニクスモジュール２８５０の固設特徴部２８５２は、突出部、トー、またはベース２８０２の第１の保持部材２８４２と嵌合し、第１の保持部材２８４２によって実質的に固定化されるように構成された任意の他のタイプの好適な保持特徴部を含み得る。センサエレクトロニクスモジュール２８５０の保持特徴部２８５６は、凹部、リッジ、フック、スリット、またはベース２８０２の第２の保持部材２８４４と嵌合する、第２の保持部材２８４４の中に嵌まる、および／または別様に第２の保持部材２８４４によって好適に固定化されるように構成された任意の他のタイプの好適な保持特徴部を含み得る。
【０２５０】
センサエレクトロニクスモジュール２８５０は、第１および第２の信号接点および第１および第２の電力接点を含み得る、複数の接点２８５４を備え得、各々が第１の保持特徴部２８５２上に配設されている。そのような第１および第２の電力接点は、ベース２８０２内に配設されたバッテリ（図２８Ａ、図２８Ｂには図示せず）から電力を受信するように構成され得、一方、そのような第１および第２の信号接点は、分析物センサからセンサ信号を受信するように構成され得る。したがって、固設特徴部２８５２は、センサエレクトロニクスモジュール２８５０をベース２８０２に固設するように構成され、それらの間に電気的接続を提供し、両方の異なる機能について同じ構造を利用する。
【０２５１】
センサエレクトロニクスモジュール２８５０は、ベース２８０２の第１の保持部材２８４２によって形成されたキャップまたはフード内に位置する第１のキャビティ２８２０内で、第１および第２のセンサ接点ならびに第１および第２のバッテリ接点の各々を取り囲んでシールするように構成された第１のシール部材２８２４をさらに含み得る。例えば、第１のシール部材２８２４は、固設特徴部２８５２の周縁の周囲に配設され、かつセンサエレクトロニクス２８５０がベース２８０２に適切に固設されたときに第１の保持部材２８４２によって形成されたおよび／またはベース２８０２のキャップまたはフードの内面に対して押し付けるように構成された、半径方向またはスロットシールであり得る。
【０２５２】
図２８Ａ〜図２８Ｃには示されていないが、ベース２８０２は、ベース２８０２の第１の保持部材２８４２によって形成されたキャップまたはフード内に配設された複数の電気接点（例えば、図２９Ａ〜図２９Ｃの接点２９０８、２９１０、２９２８、２９２９参照）をさらに備え、例えば、各々が分析物センサのそれぞれの端子に電気的に結合された第１および第２のセンサ接点、ならびに各々がバッテリのそれぞれの端子に電気的に結合された第１および第２のバッテリ接点を含む（例えば、図２９Ａ〜図２９Ｃのバッテリ２９１８参照）。センサエレクトロニクスモジュール２８５０の第１および第２の信号接点ならびに第１および第２の電力接点（例えば、まとめて接点２９５４）は、センサエレクトロニクスモジュール２８５０がベース２８０２に適切に固設されると、それぞれ、ベース２８０２の第１および第２のセンサ接点ならびに第１および第２のバッテリ接点（例えば、図２９Ａ〜図２９Ｃの接点２９０８、２９１０、２９２８、２９２９参照）に電気的に接触するように構成されている。
【０２５３】
センサエレクトロニクスモジュール２８５０をベース２８０２に固設するために、センサエレクトロニクスモジュール２８５０の固設特徴部２８５２は、センサエレクトロニクスモジュール２８５０が、図２８Ａに示されるように、ベース２８０２に対して高い角度で配設されるように、ベース２８０２の第１の保持部材２８４２に挿入され得る。センサエレクトロニクスモジュール２８５０は、次いで、保持特徴部２８５６と第２の保持部材２８４４とが互いに嵌合するまで（例えば、保持方向に一緒に嵌まるまで）、嵌合された第１の保持部材２８４２および固設特徴部２８５２を実質的に中心として、ベース２８０２に向かって枢動され、それによって、図２８Ｂ、図２８Ｃに示されるように、センサエレクトロニクスモジュール２８５０をベース２８０２に固設し得る。いくつかの実施形態では、センサエレクトロニクスモジュール２８５０をベース２８０２に固設し、それによって、第１のキャビティ２８２０内で接点２９０８、２９１０、２９２８、２９２９をシールするために必要とされる力は、少なくとも、第１のシール部材２８２４が、ベース２８０２の一部分上または固設特徴部２８５２から横方向に離隔されているカバー上ではなく、固設特徴部２８５２の周縁の周囲に配設されるため、いくつかの他のトーイン概念（例えば、図２３Ａ〜図２７Ｂ参照）の場合よりも小さくなり得る。
【０２５４】
いくつかの実施形態では、第２の保持部材２８４４は、ベース２８０２の一体部位であり、ベース２８０２から分離可能であるように構成されていない。そのような実施形態では、第２の保持部材２８４４は、例えば、第２の保持部材２８４４に十分な力を加えて十分に偏向され、それによって、第２の保持部材２８４４を第２の保持特徴部２８５６から結合解除することによって、保持特徴部２８５６を解放するように構成され得る。しかしながら、他の実施形態では、少なくとも図２３Ａ〜図２４Ｄに関連して既に説明されたものと同様に、第２の保持部材２８４４は、ベース２８０２から分離するように構成されているベース２８０２の易破壊性タブ２８６２上に配設され、それによって、第２の保持部材２８４４を保持特徴部２８５６から結合解除し、そして、センサエレクトロニクスモジュール２８５０をベース２８０２から結合解除し得る。
【０２５５】
図２９Ａ〜図２９Ｃは、以下により詳細に説明される、図２８Ａ〜図２８Ｃのものと同様の分析物センサシステムの変形例および／または実施形態を例示する。図２９Ａは、いくつかの実施形態による、例示的なベース２９０２、およびベース２９０２内に固設されるように構成されたセンサエレクトロニクスモジュール２９５０の分解斜視図である。図２９Ｂは、図２９Ａのベース２９０２の一部分の斜視図である。図２９Ｃは、図２９Ａのベース２９０２の底部の斜視図である。図２９Ａ〜図２９Ｃに関して議論が続く。
【０２５６】
分析物センサシステム２９００は、ベース２９０２およびセンサエレクトロニクスモジュール２９５０を備え得る。ベース２９０２は、ベース２９０２の底面のキャビティ内にバッテリ２９１８を受容するように構成されている。ベース２９０２はまた、ベース２９０２の底面に取り付けられるおよび／または底面上に配設されるように構成され、バッテリ２９１８をベース２９０２内で固設するように形状決めおよびサイズ決めされた、カバー２９６０（例示目的で透明に示される）も含み得る。カバー２９６０は、任意の好適な方法、例えば、スナップ、接着剤、摩擦嵌め、熱かしめ、および／またはレーザ、溶接線２９１２に沿った熱または超音波溶接を利用して、ベース２９０２の底面に固設され得る。
【０２５７】
図２９Ｂに示されるように、ベース２９０２は、複数の導電性トレース２９６６を備え得、複数の導電性トレース２９６６は、任意の好適なプロセス、例えば、ベース２９０２のレーザ直接構造化（ＬＤＳ）または導電性エラストマーのオーバーモールドを利用して形成され得る。導電性トレース２９６６は、最終的に、電気信号を分析物センサからセンサエレクトロニクスモジュール２９５０に、および／または電力をバッテリ２９１８からセンサエレクトロニクスモジュール２９５０および／または分析物センサに送るために使用され得る。少なくとも図２９Ｂに例示されるように、いくつかの実施形態によると、電気信号を分析物センサからセンサエレクトロニクスモジュール２９５０に最終的に送るために利用される導電性トレース２９６６のうちの導電性トレースは、利用される導電性トレース２９６６のうちの導電性トレースから少なくとも所定の距離離れて配設されて、最終的に、電力をバッテリ２９１８からセンサエレクトロニクスモジュール２９５０および／または分析物センサに送り得る。導電性トレース２９６６のそのような配置の少なくとも１つの利点は、電気信号トレースと電力トレースとの間の信号干渉が低減されることである。ベース２９０２は、各々が導電性トレース２９６６のうちのそれぞれ１つと電気的に接触している第１の複数の導電性コンタクト２９３７をさらに含む。導電性接点２９３７は、導電性エラストマー接点（例えば、パック）、ばね、タブ、ポスト、ポゴピン、平坦導電性パッドもしくはトレース、または他の好適な導電性材料および／もしくは構造を含み得る。シール部材２９２５（図２９Ｂでは例示の目的で透明に示される）は、導電性トレース２９６６を覆って、かつ導電性接点２９３７の少なくとも一部分の周囲に配設されている。シール部材２９２５は、例えば、ベース２９０２に結合されるかもしくはベース２９０２と組み立てられ得る、オーバーモールドされたガスケットなどのオーバーモールドされた構成要素、オーバーモールドされたエラストマー特徴部、および／または紫外線硬化性シリコーンを含み得る。
【０２５８】
ベース２９０２は、第１の保持部材２９４２をさらに含み、第１の保持部材２９４２は、図２８Ａ、図２８Ｂの第１の保持部材２８４２と同様に、キャップまたはフードを含み得、例えば、ベース２９０２の第１の端に配設され得る。さらに、いくつかの例では、第１の保持部材２９４２は、図２９Ａに示されるように、ベース２９０２とは別の別個の構成要素であってもよい。図２９Ｂに示されるように、第１の保持部材２９４２は、第２の複数の導電性接点２９３８をさらに含み、第２の複数の導電性接点２９３８の各々は、例えば、接着剤、溶接、または任意の他の好適な方法によって第１の保持部材２９４２がベース２９０２に固設されると、ベース２９０２の導電性コンタクト２９３７のうちのそれぞれ１つに電気的に接触するように構成されている。第１の保持部材２９４２は、第２の複数の導電性トレース２９６７をさらに備え得、第２の複数の導電性トレース２９６７は、ベース２９０２の導電性トレース２９６６と同様に、任意の好適なプロセス、例えば、第１の保持部材２９４２のレーザ直接構造化（ＬＤＳ）または導電性エラストマーのオーバーモールドを利用して形成され得る。第１の保持部材２９４２は、各々が導電性トレース２９６７のうちのそれぞれ１つを介して導電性接点２９３８のうちのそれぞれ１つに電気的に結合されている、センサ接点２９０８、第２のセンサ接点２９１０、第１のバッテリ接点２９２８および第２のバッテリ接点２９２９をさらに備え得る。図に示されているように、接点２９０８、２９１０、２９２８、２９２９は、互いにすぐ隣に配設され得（例えば、直線または曲線に沿って）、導電性エラストマー接点（例えば、パック）、ばね、タブ、ポスト、ポゴピン、平坦導電性パッドもしくはトレース、または任意の他の好適な導電性材料および／もしくは構造を含み得る。
【０２５９】
第１の保持部材２９４２は、シール部材２９２４（例えば、第１の保持部材２９４２の内面上に配設された）をさらに含み、シール部材２９２４は、導電性トレース２９６７を覆って延在し、それによって、導電性接点２９３７の各々の周囲で導電性トレース２９６７をシールし、シール部材２９２４はまた、接点２９０８、２９１０、２９２８、２９２９の周囲を取り囲み、１つの連続シールを作成する。シール部材２９２４は、例えば、第１の保持部材２９４２に結合されるかもしくは第１の保持部材２９４２と組み立てられ得る、オーバーモールドされたガスケットなどのオーバーモールドされた構成要素、オーバーモールドされたエラストマー特徴部、および／または紫外線硬化性シリコーンから構成されるか、またはそれらを含み得る。
【０２６０】
センサエレクトロニクスモジュール２９５０は、第１の保持部材２９４２と嵌合するように構成された固設特徴部２９５２を含む。固設特徴部２９５２は、複数の接点２９５４を備え、複数の接点２９５４は、第１のセンサ接点２９０８と電気的に接触するように構成された第１の信号接点と、第２のセンサ接点２９１０と電気的に接触するように構成された第２の信号接点と、第１のバッテリ接点２９２８と電気的に接触するように構成された第１の電力接点と、第２のバッテリ接点２９２９と電気的に接触するように構成された第２の電力接点と、を含み得る。したがって、センサエレクトロニクスモジュール２９５０がベース２９０２に適切に固設されたときに、センサエレクトロニクスモジュール２９５０の固設特徴部２９５２の第１および第２の信号接点は、分析物センサからセンサ信号を受信するように構成され、一方、第１および第２の電力接点はバッテリ２９１８から電力を受信するように構成されている。センサエレクトロニクスモジュール２９５０の固設特徴部２９５２上のそのような接点２９５４は、導電性エラストマー接点（例えば、パック）、ばね、タブ、ポスト、ポゴピン、平坦導電性パッドもしくはトレース、または任意の他の好適な導電性材料および／もしくは構造を含み得る。信号接点２９５４を固定特徴部２９５２に含めることは、センサエレクトロニクスモジュール２９５０の空間効率を向上させ、センサエレクトロニクスモジュール２９５０の全体の高さおよび／または面積を最小化し得ると考えられる。
【０２６１】
センサエレクトロニクスモジュール２９５０がベース２９０２に固設されると、シール部材２９２４は、センサエレクトロニクスモジュール２９５０の固設特徴部２９５２の対向表面に対して押し付けるように構成され、それによって、ベース２９０２（例えば、第１の保持部材２９４２）とセンサエレクトロニクスモジュール２９５０（例えば、第１の保持特徴部２９５２）との間に第１のキャビティ２９２０を形成する。したがって、センサエレクトロニクスモジュール２９５０がベース２９０２に固設されると、シール部材２９２４は、第１および第２のセンサ接点２９０８、２９１０、第１および第２のバッテリ接点２９２８、２９２９、センサエレクトロニクスモジュール２９５０（例えば、接点２８５４）の第１および第２の信号接点ならびに第１および第２の電力接点の周囲を取り囲み、連続シールを作成するように構成されている。
【０２６２】
ベース２９０２は、１つ以上の保持特徴部を利用してセンサエレクトロニクスモジュール２９５０と物理的および／または機械的に結合するように構成され得る。例えば、ベース２９０２は、センサエレクトロニクスモジュール２９５０が物理的および／または機械的にベース２９０２に結合されると、センサエレクトロニクスモジュール２９５０を少なくとも部分的に取り囲むように構成された隆起外周２９０４を有し得、それによって、そのような物理的および／または機械的結合中にセンサエレクトロニクスモジュール２９５０を定位置にガイドする。
【０２６３】
そのような物理的および／または機械的結合を達成、作用および／または支持するために、ベース２９０２は、第２の保持部材をさらに含み得（図２９Ａ〜図２９Ｃには図示されないが、図２３Ａ〜図２４Ｄの第２の保持部材２３４４、２４４４と同様の構造、機能および場所を有する）、一方、センサエレクトロニクスモジュール２９５０は、第２の保持部材と嵌合するように構成された保持特徴部２９５６をさらに含み得る。第２の保持部材２９４２および保持特徴部２９５６は、それぞれ、図２３Ａ〜図２３Ｃの第２の保持部材２３４４および保持特徴部２３５６と同様または同じ構造、機能および場所を有し得る。
【０２６４】
図２９Ａ、図２９Ｂには示されていないが、第２の保持部材は、例えば、図２４Ａ〜図２４Ｄに関連して説明されるようなカバーではなく、例えば、図２３Ａ〜図２３Ｃに関連して説明されるように、ベース２９０２上に配設され得る。いくつかの実施形態では、第２の保持部材は、ベース２９０２の一体部位であり、ベース２９０２から分離可能であるように構成されていない。他のいくつかの実施形態では、ベース２９０２は、少なくとも図２３Ａ〜図２４Ｄに関連して既に説明されたものと同様の易破壊性タブを備え得、第２の保持部材は、易破壊性タブ上に配設され得る。センサエレクトロニクスモジュール２９５０は、実質的に、少なくとも図２３Ａ〜図２４Ｄに関連して既に説明されたように、ベース２９０２に固設され、そこから結合解除され得る。
【０２６５】
例示的なオーバーザトップ実施形態
基礎となるベースを覆って配設される、取り囲むおよび／または覆い隠すように構成されたセンサエレクトロニクスモジュールを利用するいくつかの「オーバーザトップ」実施形態が、図３０Ａ〜図３７Ｄに関連して説明される。
【０２６６】
図３０Ａ〜図３７Ｄには示されていないが、ベース３００２〜３７０２は、ホストの分析物（例えば、グルコース）濃度を示すセンサ信号を生成するように構成された分析物センサ（例えば、図１の分析物センサ１０４、図２の分析物センサ２１２、図１０Ａの分析物センサ１０１６）を含み得るが、センサエレクトロニクスモジュール３０５０〜３７５０は、本明細書に説明されるセンサエレクトロニクス（例えば、図１および／または図２のセンサエレクトロニクス１０６）を含み得、分析物センサによって生成されたセンサ信号に少なくとも部分的に基づいてワイヤレス信号を送信するように構成されたワイヤレス送受信機を少なくとも含み得る。
【０２６７】
いくつかの実施形態では、分析物センサベースアセンブリは、ホストの皮膚、および上記のような分析物センサのうちの１つ以上に付着するように構成され、ホストの分析物濃度レベルを示すセンサ信号を生成するように構成されたベース３００２〜３７０２、少なくとも以下に説明されることになる少なくとも１つのバッテリ、少なくとも１つのセンサ接点３００８〜３７０８および／または３０１０〜３７１０、少なくとも１つのバッテリ接点３０２８〜３７３８および／もしくは３０２９〜３７２９、少なくとも、少なくとも１つのバッテリ接点３０２８〜３７３８および／もしくは３０２９〜３７２９の周囲にシールを提供するように構成されたシール部材３０２４〜３７２４および／もしくは３３２５、３５２５、３７２５、ならびに／または少なくとも以下に説明されるようなベース３００２〜３７０２と関連付けられるかおよび／もしくは結合するように構成された任意の他の特徴部を含み得る。
【０２６８】
図３０Ａは、いくつかの実施形態による、例示的なベース３００２、およびベース３００２を覆ってまたはその上に固設されるように構成されたセンサエレクトロニクスモジュール３０５０の分解斜視図である。図３０Ｂは、図３０Ａのベース３００２に固設されたセンサエレクトロニクスモジュール３０５０の斜視組立図である。図３０Ａ、図３０Ｂに関して議論が以下に続く。
【０２６９】
図に示されるように、分析物センサシステム３０００は、ベース３００２およびセンサエレクトロニクスモジュール３０５０を備える。ベース３００２は、例えば、ベース３００２の背面上に配設され得る、接着パッド３０１４を利用して、ホストの皮膚に付着するように構成され得る。接着パッド３０１４は、図２３Ａ〜図２３Ｃの接着パッド２３１４について既に説明されたものと実質的に同様の特徴および機能を有し得る。
【０２７０】
図に示されるように、センサエレクトロニクスモジュール３０５０は、センサエレクトロニクスモジュール３０５０が物理的および／または機械的にベース３００２に結合されると、ベース３００２を少なくとも部分的に取り囲むように構成された隆起外周３００４を有し得、それによって、そのような物理的および／または機械的結合中にセンサエレクトロニクスモジュール３０５０を定位置にガイドする。
【０２７１】
センサエレクトロニクスモジュール３０５０は、開口３０７０をさらに含み得る。いくつかの実施形態では、開口３０７０は、センサエレクトロニクスモジュール３０５０とベース３００２との間に、センサエレクトロニクスモジュール３０５０をベース３００２に固設することを可能にする制限された数の配向が存在するように形状決めされ得る。例えば、開口３０７０は、センサエレクトロニクスモジュール３０５０の上面に平行な少なくとも１つの軸に関して対称であるが、センサエレクトロニクスモジュール３０５０の上面に平行な少なくとも１つの他の軸に関して非対称である形状を有し得る。開口３０７０のそのような部分的に対称的な形状は、ホストがセンサエレクトロニクスモジュール３０５０をベース３００２に適切な配向で固設することをより容易にし得る。
【０２７２】
ベース３００２は、センサエレクトロニクスモジュール３０５０の隆起外周３００４の内周または形状を褒める外周または形状を有し得る。ベース３００２は、開口３０７０の内周または形状を褒める外周または形状を有する隆起部分３００５をさらに有し得る。したがって、センサエレクトロニクスモジュール３０５０がベース３００２の頂部を覆って固設されると、ベース３００２は、センサエレクトロニクスモジュール３０５０の隆起外周３００４内に堅固に収まるように構成され、隆起部分３００５は、開口３０７０内に堅固に収まるように構成されている。いくつかの実施形態では、バッテリは、ベース３００２の隆起部分３００５内のキャビティ（図３０Ａ、図３０Ｂには図示せず）に位置し得る。いくつかの実施形態では、適切に固設されると、隆起部分３００５の上面は、センサエレクトロニクスモジュール３０５０の上面と実質的に面一に着座し得、それによって、センサエレクトロニクスモジュール３０５０がベース３００２に適切に固設されているという触覚フィードバックを提供する。しかしながら、本開示は、そのように限定されず、隆起部分３００５の上面は、センサエレクトロニクスモジュール３０５０の上面と比較して、高い位置または低い位置に着座してもよい。したがって、センサエレクトロニクスモジュール３０５０の開口３０７０およびベース３００２の隆起部分３００５の使用は、分析物センサシステム３０００が、他の分析物センサシステムと比較して著しく低減された厚さまたは深さを有することを可能にする。
【０２７３】
ベース３００２は、各々が分析物センサのそれぞれの端子に電気的に接続されている第１のセンサ接点３００８および第２のセンサ接点３０１０と、各々がバッテリのそれぞれの端子に電気的に接続されている第１のバッテリ接点３０２８および第２のバッテリ接点３０２９と、をさらに備え得る。図３０Ａは、ベース３００２の隆起部分３００５の傾斜表面３０９７上に配設された接点３００８、３０１０、３０２８、３０２９を例示する。傾斜表面３０９７上に配設された接点３００８、３０１０、３０２８、３０２９を配設することの利点は、限定されるものではないが、センサエレクトロニクスモジュール３０５０の空間効率およびより扁平であることが含まれる。しかしながら、本開示は、そのように限定されず、接点３００８、３０１０、３０２８、３０２９は、ベース３００２の任意の適切な表面上に配設され得る。ベース３００２は、第１のシール部材３０２４をさらに備え得、第１のシール部材３０２４は、ベース３００２の対向表面とセンサエレクトロニクスモジュール３０５０と第１のシール部材３０２４との間に形成された第１のキャビティ３０２０内で、接点３００８、３０１０、３０２８、３０２９の各々を取り囲んでシールするように構成されている。シール部材３０２４は、例えば、オーバーモールドされたガスケットなどのオーバーモールドされた構成要素、オーバーモールドされたエラストマー特徴部、および／または紫外線硬化性シリコーンを含み得る。
【０２７４】
センサエレクトロニクスモジュール３０５０は、ベース３００２に対向する内面上に配設された複数の接点３０５４を備え得、複数の接点３０５４は、第１のセンサ接点３００８と電気的に接触するように構成された第１の信号接点と、第２のセンサ接点３０１０と電気的に接触するように構成された第２の信号接点と、第１のバッテリ接点３０２８と電気的に接触するように構成された第１の電力接点と、第２のバッテリ接点３０２９と電気的に接触するように構成された第２の電力接点と、を含み得る。そのような第１および第２の電力接点は、バッテリから電力を受信するように構成され得、一方、そのような第１および第２の信号接点は、分析物センサからセンサ信号を受信するように構成され得る。いくつかの代替的な実施形態では、第１のシール部材３０２４は、代替的に、第１のキャビティ３０２０を形成するために、ベース３００２に対向する接点３０５４と同じ、センサエレクトロニクスモジュール３０５０の表面上に配設され得る。
【０２７５】
センサエレクトロニクスモジュール３０５０は、センサエレクトロニクスモジュール３０５０の１つ以上の保持特徴部（図３０Ａ、図３０Ｂには図示せず）が、ベース３００２の１つ以上の対応する保持部材（図３０Ａ、図３０Ｂには図示せず）と結合するまで、センサエレクトロニクスモジュール３０５０をベース３００２に、ベース３００２の底面に実質的に垂直な方向に押し付けることによってベース３００２に固設され得る。いくつかの実施形態では、ベース３００２の保持部材は、ホストの皮膚への初期配備のためにベース３００２をアプリケータ（図示せず）に固設するために利用される同じ部材または特徴部であってもよい。センサエレクトロニクスモジュール３０５０は、ベース３００２の隆起部分３００５を結合解除させるために十分な力で押しながら、センサエレクトロニクスモジュール３０５０をベース３００２から垂直に引き離すことによって、ベース３００２から結合解除され得る。
【０２７６】
図３０Ａ〜図３０Ｃに関連して説明されたものと同様の実施形態が、図３１Ａ〜図３１Ｃに示され、以下に説明される。図３１Ａは、いくつかの実施形態による、例示的なベース３１０２、およびベース３１０２を覆ってまたはその上に固設されるように構成されたセンサエレクトロニクスモジュール３１５０の分解斜視図である。図３１Ｂは、図３１Ａのベース３１０２のカバー３１６０上に配設されたバッテリ３１１８の斜視図である。図３１Ｃは、図３１Ａのベース３１０２およびセンサエレクトロニクスモジュール３１５０の斜視底面図である。図３１Ａ〜図３１Ｃに関して議論が以下に続く。
【０２７７】
図に示されるように、分析物センサシステム３１００は、ベース３１０２およびセンサエレクトロニクスモジュール３１５０を備える。図に示されるように、センサエレクトロニクスモジュール３１５０は、センサエレクトロニクスモジュール３１５０が物理的および／または機械的にベース３１０２に結合されると、ベース３１０２を少なくとも部分的に取り囲むように構成された隆起外周３１０４を有し得、それによって、そのような物理的および／または機械的結合中にセンサエレクトロニクスモジュール３１５０を定位置にガイドする。
【０２７８】
センサエレクトロニクスモジュール３１５０は、開口３１７０をさらに含む。図３０Ａ〜図３０Ｃの開口３０７０と同様、開口３１７０は、センサエレクトロニクスモジュール３１５０とベース３１０２との間に、センサエレクトロニクスモジュール３１５０およびベース３１０２が互いに固設されることを可能にする制限された数の配向が存在するように形状決めされ得、そのことは、ホストがセンサエレクトロニクスモジュール３１５０を適切な配向でベース３１０２に固設することを容易にする。
【０２７９】
ベース３１０２は、センサエレクトロニクスモジュール３１５０の隆起外周３１０４の内周または形状を褒める外周または形状を有し得る。ベース３１０２は、開口３１７０の内周または形状を褒める外周または形状を有する隆起部分３１０５をさらに有し得る。したがって、センサエレクトロニクスモジュール３１５０がベース３１０２の頂部を覆って固設されると、ベース３１０２は、センサエレクトロニクスモジュール３１５０の隆起外周３１０４内に堅固に収まるように構成され、隆起部分３１０５は、開口３１７０内に堅固に収まるように構成されている。
【０２８０】
図３１Ａに示されるように、バッテリ３１１８は、ベース３１０２の隆起部分３１０５内のキャビティ内に位置し得る。図３０Ａ〜図３０Ｃに関連して既に説明されたように、適切に固設されると、隆起部分３１０５の上面は、センサエレクトロニクスモジュール３１５０の上面と実質的に面一に着座するか、センサエレクトロニクスモジュール３１５０の上面と比較して高い位置に着座するか、またはセンサエレクトロニクスモジュール３１５０の上面と比較して低い位置に着座し得、それによって、センサエレクトロニクスモジュール３１５０がベース３１０２に適切に固設されているという触覚フィードバックを提供する。
【０２８１】
ベース３１０２は、ベース３１０２の底側に取り付けられる、および／またはその上に配設されるように構成されたカバー３１６０を有して示されている。カバー３１６０は、複数の導電性トレース３１６６を含み得、複数の導電性トレース３１６６は、任意の好適なプロセス、例えば、カバー３１６０のレーザ直接構造化（ＬＤＳ）または導電性エラストマーのオーバーモールドを利用して形成され得る。導電性トレース３１６６は、最終的に、電気信号を分析物センサからセンサエレクトロニクスモジュール３１５０に、および／または電力をバッテリ３１１８からセンサエレクトロニクスモジュール３１５０および分析物センサに送るために使用され得る。カバー３１６０は、バッテリ３１１８を受容するようにさらに構成され得る。カバー３１６０は、任意の好適な方法、例えば、スナップ、接着剤、摩擦嵌め、熱かしめ、および／またはレーザ、溶接線３１１２に沿った熱または超音波溶接を利用して、ベース３１０２の底面に固設され得る。図３１Ｄに示されるように、ベース３１０２に固設されると、カバー３１６０は、バッテリ３１１８をベース３１０２の底面のキャビティ内に固設し得る。
【０２８２】
図３１Ａ、図３１Ｂに示されるように、第１のセンサ接点３１０８および第２のセンサ接点３１１０は、各々、カバー３１６０上の導電性トレース３１６６のうちの少なくともいくつかを介して、ベース３１０２内の分析物センサのそれぞれの端子に電気的に結合される。第１のバッテリ接点３１２８および第２のバッテリ接点３１２９はまた、各々、カバー３１６０上の導電性トレース３１６６のうちの少なくともいくつかを介して、バッテリ３１１８のそれぞれの端子に電気的に結合される。接点３１０８、３１１０、３１２８、３１２９は、導電性エラストマー接点（例えば、パック）、ばね、タブ、ポスト、ポゴピン、平坦導電性パッドもしくはトレース、または任意の他の好適な導電性材料および／もしくは構造を含み得る。
【０２８３】
ベース３１０２は、第１のシール部材３１２４をさらに備える。カバー３１６０がベース３１０２に固設されているとき、接点３１０８、３１１０、３１２８、３１２９の各々は、第１のシール部材３１２４を通って突出し得る。
【０２８４】
図３１Ｃに示されるように、センサエレクトロニクスモジュール３１５０の対向（例えば、底部）表面は、複数の接点３１５４をさらに備え、複数の接点３１５４は、第１のセンサ接点３１０８と電気的に接触するように構成された第１の信号接点と、第２のセンサ接点３１１０と電気的に接触するように構成された第２の信号接点と、第１のバッテリ接点３１２８と電気的に接触するように構成された第１の電力接点と、第２のバッテリ接点３１２９と電気的に接触するように構成された第２の電力接点と、を含み得る。したがって、センサエレクトロニクスモジュール３１５０がベース３１０２に適切に固設されているときに、センサエレクトロニクスモジュール３１５０の底面上の第１および第２の信号接点は、分析物センサからセンサ信号を受信するように構成され、一方、第１および第２の電力接点は、バッテリ３１１８から電力を受信するように構成されている。センサエレクトロニクスモジュール３１５０上のそのような接点は、導電性エラストマー接点（例えば、パック）、ばね、タブ、ポスト、ポゴピン、平坦導電性パッドもしくはトレース、または任意の他の好適な導電性材料および／もしくは構造を含み得る。
【０２８５】
センサエレクトロニクスモジュール３１５０がベース３１０２に固設されると、シール部材３１２４は、センサエレクトロニクスモジュール３１５０の対向表面に対して押し付けるように構成され、それによって、ベース３１０２とセンサエレクトロニクスモジュール３１５０との間に第１のキャビティ３１２０を形成する。したがって、シール部材３１２４は、第１のキャビティ３１２０内で、第１および第２のセンサ接点３１０８、３１１０、第１および第２のバッテリ接点３１２８、３１２９、センサエレクトロニクスモジュール３１５０の第１および第２の信号接点ならびに第１および第２の電力接点の周囲を取り囲み、１つの連続シールを作成するように構成されている。シール部材３１２４は、例えば、ベース３１０２に結合されるかもしくはベース３１０２と組み立てられ得る、オーバーモールドされたガスケットなどのオーバーモールドされた構成要素、オーバーモールドされたエラストマー特徴部、および／または紫外線硬化性シリコーンを含み得る。
【０２８６】
センサエレクトロニクスモジュール３１５０は、図３０Ａ〜図３０Ｃに関連して既に説明されたものと同様の様式で、ベース３１０２に固設され、ベース３１０２から結合解除され得る。
【０２８７】
図３２は、いくつかの実施形態による、例示的なベース３２０２、およびベース３２０２を覆ってまたはその上に固設されるように構成されたセンサエレクトロニクスモジュール３２５０の斜視図である。分析物センサシステム３２００は、ベース３２０２およびセンサエレクトロニクスモジュール３２５０を備える。
【０２８８】
ベース３２０２は、例えば、ベース３２０２の背面上に配設され得る、接着パッド３２１４を利用して、ホストの皮膚に付着するように構成され得る。接着パッド３２１４は、図２３Ａ〜図２３Ｃの接着パッド２３１４について既に説明されたものと実質的に同様の特徴および機能を有し得る。
【０２８９】
センサエレクトロニクスモジュール３２５０は、センサエレクトロニクスモジュール３２５０が物理的および／または機械的にベース３２０２に結合されると、ベース３２０２を少なくとも部分的に取り囲むように構成された隆起外周３２０４を有するように例示されており、それによって、そのような物理的および／または機械的結合中にセンサエレクトロニクスモジュール３２５０を定位置にガイドする。
【０２９０】
センサエレクトロニクスモジュール３２５０は、センサエレクトロニクスモジュール３２５０の下側から離れて延在し、かつセンサエレクトロニクスモジュール３２５０がベース３２０２に適切に配向および固設されたときにベース３２０４の上面の対応する凹部３２４２内で嵌合するように構成された、突出部３２５２をさらに含み得る。突出部３２５２および凹部３２４２を利用することは、ホストが、位置合わせ／固設プロセスの直接の照準なしで、ベース３２０２に対してセンサエレクトロニクスモジュール３２５０を適切に配向および位置合わせすることを可能にし得る。
【０２９１】
センサエレクトロニクスモジュール３２５０がベース３２０２の頂部を覆って固設されると、ベース３２０２は、センサエレクトロニクスモジュール３２５０の隆起外周３２０４内に堅固に収まるように構成され、突出部３２５２は、凹部３２４２内に堅固に収まるように構成されている。
【０２９２】
分析物センサシステム３２００のさらなる態様が、以下の図３３Ａ〜図３３Ｃに示されるような同様の実施形態に関連して議論される。したがって、分析物センサシステム３２００は、図３３Ａ〜図３３Ｄの分析物センサシステム３３００について説明されたものと同様または同じ特徴を有すると考えられ得る。
【０２９３】
図３３Ａは、いくつかの実施形態による、例示的なベース３３０２、およびベース３３０２を覆ってまたはその上に固設されるように構成されたセンサエレクトロニクスモジュール３３５０の分解斜視図である。図３３Ｂは、図３３Ａのベース３３０２のカバー３３６０上に配設されたバッテリ３３１８の斜視図である。図３３Ｃは、図３３Ａのカバー３３６０およびベース３３０２の分解斜視底面図である。そして、図３３Ｄは、図３３Ａのベース３３０２に固設されたカバー３３６０の斜視底面図である。図３３Ａ〜図３３Ｄに関して議論が以下に続く。
【０２９４】
図に示されるように、分析物センサシステム３３００は、ベース３３０２およびセンサエレクトロニクスモジュール３３５０を備える。センサエレクトロニクスモジュール３３５０は、センサエレクトロニクスモジュール３３５０が物理的および／または機械的にベース３３０２に結合されると、ベース３３０２を少なくとも部分的に取り囲むように構成された隆起外周３３０４を有し得、それによって、そのような物理的および／または機械的結合中にセンサエレクトロニクスモジュール３３５０を定位置にガイドする。
【０２９５】
センサエレクトロニクスモジュール３３５０は、突起３３５２をさらに含み、ベース３２０２は、凹部３３４２をさらに含み、それぞれ、図３２の突出部３２５２および凹部３２４２と同様であり、実質的に同じ機能を有する。
【０２９６】
いくつかの実施形態では、ベース３３０２は、センサエレクトロニクスモジュール３３５０の隆起外周３３０４の内周または形状を褒める外周または形状を有し得る。しかしながら、本開示は、そのように限定されず、ベース３３０２は、センサエレクトロニクスモジュール３３５０の隆起外周３３０４内に堅固に収まることになる任意の外周または形状を有し得る。
【０２９７】
ベース３３０２は、ベース３３０２の底側に取り付けられる、および／またはその上に配設されるように構成されたカバー３３６０を有して示されている。カバー３３６０は、複数の導電性トレース３３６６を含み得、複数の導電性トレース３３６６は、任意の好適なプロセス、例えば、カバー３３６０のレーザ直接構造化（ＬＤＳ）または導電性エラストマーのオーバーモールドを利用して形成され得る。導電性トレース３３６６は、最終的に、電気信号を分析物センサからセンサエレクトロニクスモジュール３３５０に、および／または電力をバッテリ３３１８からセンサエレクトロニクスモジュール３３５０および／または分析物センサに送るために使用され得る。カバー３３６０は、任意の好適な方法、例えば、スナップ、接着剤、摩擦嵌め、熱かしめ、および／またはレーザ、溶接線３３１２に沿った熱または超音波溶接を利用して、ベース３３０２の底面に固設され得る。ベース３３０２に固設されると、カバー３３６０は、バッテリ３３１８をベース３３０２の底面のキャビティ内に固設し得る。
【０２９８】
図３３Ａ、図３３Ｂに示されるように、第１のセンサ接点３３０８および第２のセンサ接点３３１０は、各々、カバー３３６０上の導電性トレース３３６６のうちの少なくともいくつかを介して、ベース３３０２内の分析物センサのそれぞれの端子に電気的に結合される。第１のバッテリ接点３３２８および第２のバッテリ接点３３２９はまた、各々、カバー３３６０上の導電性トレース３３６６のうちの少なくともいくつかを介して、バッテリ３３１８のそれぞれの端子に電気的に結合される。接点３３０８、３３１０、３３２８、３３２９は、導電性エラストマー接点（例えば、パック）、ばね、タブ、ポスト、ポゴピン、平坦導電性パッドもしくはトレース、または任意の他の好適な導電性材料および／もしくは構造を含み得る。
【０２９９】
ベース３３０２は、第１のシール部材３３２４および第２のシール部材３３２５をさらに備える。カバー３３６０がベース３３０２に固設されると、接点３３０８および３３１０は、第１のシール部材３３２４を通って突出し得、接点３３２８および３３２９は、第２のシール部材３３２５を通って突出し得る。
【０３００】
図３３Ａに示されるように、センサエレクトロニクスモジュール３３５０の対向（例えば、底部）表面は、複数の接点３３５４をさらに備え、複数の接点３３５４は、第１のセンサ接点３３０８と電気的に接触するように構成された第１の信号接点と、第２のセンサ接点３３１０と電気的に接触するように構成された第２の信号接点と、第１のバッテリ接点３３２８と電気的に接触するように構成された第１の電力接点と、第２のバッテリ接点３３２９と電気的に接触するように構成された第２の電力接点と、を含み得る。したがって、センサエレクトロニクスモジュール３３５０がベース３３０２に適切に固設されたときに、センサエレクトロニクスモジュール３３５０の底面上の第１および第２の信号接点は、分析物センサからセンサ信号を受信するように構成され、一方、第１および第２の電力接点は、バッテリ３３１８から電力を受信するように構成されている。センサエレクトロニクスモジュール３３５０上のそのような接点は、導電性エラストマー接点（例えば、パック）、ばね、タブ、ポスト、ポゴピン、平坦導電性パッドもしくは接点、または任意の他の好適な導電性材料を含み得る。
【０３０１】
センサエレクトロニクスモジュール３３５０がベース３３０２に固設されると、第１のシール部材３３２４は、センサエレクトロニクスモジュール３３５０の対向表面に対して押し付けるように構成され、それによって、ベース３３０２とセンサエレクトロニクスモジュール３３５０との間に第１のキャビティ３３２０ａを形成し、一方、第２のシール部材３３２５は、センサエレクトロニクスモジュール３３５０の対向表面に対して押し付けるように構成され、それによって、ベース３３０２とセンサエレクトロニクスモジュール３３５０との間に第２のキャビティ３３２０ｂを形成する。したがって、第１のシール部材３３２４は、第１のキャビティ３３２０ａ内で、第１および第２のセンサ接点３３０８、３３１０、ならびに第１および第２の信号接点３３５４、かつ第１のキャビティ３３２０ａ内でセンサエレクトロニクスモジュール３３５０の第１および第２の電力接点の周囲を取り囲み、連続シールを作成するように構成され、一方、第２のシール部材３３２５は、第２のキャビティ３３２０ｂ内で、第１および第２のバッテリ接点３３２８、３３２９、ならびに第１および第２の電力接点３３５４を取り囲み、連続シールを作成するように構成されている。第１および第２のシール部材３３２４、３３２５は、例えば、ベース３３０２に結合されるかもしくはベース３３０２と組み立てられ得る、オーバーモールドされたガスケットなどのオーバーモールドされた構成要素、オーバーモールドされたエラストマー特徴部、および／または紫外線硬化性シリコーンを含み得る。
【０３０２】
センサエレクトロニクスモジュール３３５０は、図３０Ａ〜図３０Ｃに関連して既に説明されたものと同様の様式で、ベース３３０２に固設され、ベース３３０２から結合解除され得る。
【０３０３】
全方向オーバーザトップ実施形態
図３４〜図３７Ｄは、実質的に円形外形を有するセンサエレクトロニクスモジュールが、実質的に円形外形を有するベースに全方向に固設されるように構成されている、分析物センサシステムのいくつかの実施形態を例示する。
【０３０４】
図３４は、いくつかの実施形態による、例示的なベース３４０２、およびベース３４０２を覆ってまたはその上に固設されるように構成されたセンサエレクトロニクスモジュール３４５０の分解斜視図である。
【０３０５】
分析物センサシステム３４００は、ベース３４０２およびセンサエレクトロニクスモジュール３４５０を備える。例示されるように、ベース３４０２およびセンサエレクトロニクスモジュール３４５０は、各々、実質的に円形外形を有し得、このことは、一方を他方に対して全方向に位置合わせさせることを可能にする。
【０３０６】
ベース３４０２は、例えば、ベース３４０２の背面上に配設され得る、接着パッド３４１４を利用して、ホストの皮膚に付着するように構成され得る。接着パッド３４１４は、図２３Ａ〜図２３Ｃの接着パッド２３１４について既に説明されたものと実質的に同様の特徴および機能を有し得る。
【０３０７】
ベース３４０２は、センサエレクトロニクスモジュール３４５０が物理的および／または機械的にベース３４０２に結合されると、センサエレクトロニクスモジュール３４５０を少なくとも部分的に取り囲むように構成された隆起外周３４０４を有し得、それによって、そのような物理的および／または機械的結合中にセンサエレクトロニクスモジュール３４５０を定位置にガイドする。いくつかの実施形態では、隆起外周２４０４は、実質的に円形外形を有し得る。ベース３４０２は、開口３４７０をさらに含み得、開口３４７０は、いくつかの実施形態では、実質的に円形の形状を有し得る。
【０３０８】
センサエレクトロニクスモジュール３４５０は、ベース３４５０の隆起外周３４０４の内周または形状を褒める実質的に円形の外周または形状を有し得る。センサエレクトロニクスモジュール３４５０は、開口３４７０の内周または形状を褒める実質的に円形の外周または形状を有する隆起部分３４０５をさらに有し得る。したがって、センサエレクトロニクスモジュール３４５０がベース３４０２の頂部を覆って固設されると、センサエレクトロニクスモジュール３４５０は、ベース３４０２の隆起外周３４０４内に堅固に収まるように構成され、隆起部分３４０５は、開口３４７０内に堅固に収まるように構成されている。いくつかの実施形態では、適切に固設されると、隆起部分３４０５の底面は、ベース３４０２の底面と実質的に面一に着座し得る。しかしながら、本開示は、そのように限定されず、隆起部分３４０５の底面は、ベース３４０２の底面と比較して、高い位置または低い位置に着座してもよい。したがって、センサエレクトロニクスモジュール３４５０、隆起部分３４０５、ベース３４０２および／または開口３４７０の隆起外周３４０４の実質的に円形の形状および／または外周のうちの少なくともいくつかは、ベース３４０２へのセンサエレクトロニクスモジュール３４５０の全方向取り付けを可能にする。全方向取り付けは、センサエレクトロニクスモジュール３４５０を最初に位置合わせすることを必要とせずに、センサエレクトロニクスモジュール３４５０を設置するときのユーザの利便性を向上させ得ると考えられる。
【０３０９】
ベース３４０２は、各々が分析物センサのそれぞれの端子に電気的に接続されるように構成された、第１のセンサ接点３４０８および第２のセンサ接点（図３４には示されていないが、第１のセンサ接点３４０８と実質的に同様である）と、各々が、ベース３４０２内に配設されたバッテリ（図３４には図示せず）のそれぞれの端子に電気的に接続されるように構成された、第１のバッテリ接点３４２８および第２のバッテリ接点３４２９と、をさらに備え得る。ベース３４０２は、第１のシール部材（図３４には示されないが、図３５Ａ〜図３５Ｄの第１のシール部材３５２４と実質的に同様である）をさらに備え得、第１のシール部材は、ベース３４０２、センサエレクトロニクスモジュール３４５０および第１のシール部材の対向表面間に形成された第１のキャビティ３４２０内で、第１および第２のセンサ接点３４０８ならびに第１および第２のバッテリ接点３４２８を取り囲み、シールするように構成されている。第１のシール部材は、例えば、オーバーモールドされたガスケットなどのオーバーモールドされた構成要素、オーバーモールドされたエラストマー特徴部、および／または紫外線硬化性シリコーンを含み得る。
【０３１０】
センサエレクトロニクスモジュール３４５０は、ベース３４０２に対向する内面上に配設された複数の同心円形の接点３４５４を備え得る。いくつかの実施形態では、接点３４５４は、各々、実質的にリング状の形態を有してもよく、各々、互いに環状に離隔されてもよい。示されるように、接点３４５４は、隆起部分３４０５を中心とし得、このことは、センサエレクトロニクスモジュール３４５０がベース３４０２に取り付けられたときに、接点３４５４が、ベース３４０２の第１および第２のセンサ接点３４０８ならびに第１および第２のバッテリ接点３４２８のうちのそれぞれ１つと電気的に接触することを可能にする。接点３４５４の各々の環状の形態に起因して、センサエレクトロニクスモジュール３４５０は、任意の配向でベース３４０２上に取り付けられ得ると考えられる。各接点３４５４は、それぞれの接点３４５４に沿った任意の点で、センサ接点またはバッテリ接点のうちの１つと接触するように構成され得る。接点３４５４は、任意の好適なプロセス、例えば、ベース３５０２のレーザ直接構造化（ＬＤＳ）または導電性エラストマーのオーバーモールドを利用して形成され得る。接点３４５４は、第１のセンサ接点３４０８と電気的に接触するように構成された第１の信号接点と、第２のセンサ接点（図３４には図示せず）と電気的に接触するように構成された第２の信号接点と、第１のバッテリ接点３４２８と電気的に接触するように構成された第１の電力接点と、第２のバッテリ接点（図３４には図示せず）と電気的に接触するように構成された第２の電力接点と、を含み得る。そのような第１および第２の電力接点は、バッテリから電力を受信するように構成され得、一方、そのような第１および第２の信号接点は、分析物センサからセンサ信号を受信するように構成され得る。いくつかの代替的な実施形態では、第１のシール部材（図３４には図示せず）は、代替的に、第１のキャビティ３４２０を形成するために、ベース３４０２に対向する接点３４５４と同じか、または隣接する、センサエレクトロニクスモジュール３４５０の表面上に配設され得る。
【０３１１】
センサエレクトロニクスモジュール３４５０は、センサエレクトロニクスモジュール３４５０の１つ以上の保持特徴部が、ベース３４０２の１つ以上の対応する保持部材の中に嵌まるまで、センサエレクトロニクスモジュール３４５０をベース３４０２に、ベース３４０２の底面に実質的に垂直な方向に押し付けることによってベース３４０２に固設され得る。いくつかの実施形態では、ベース３４０２の保持部材は、ホストの皮膚への初期配備のためにベース３４０２をアプリケータ（図示せず）に固設するために利用される同じ部材または特徴部であってもよい。センサエレクトロニクスモジュール３４５０は、ベース３４０２を結合解除させるために十分な力でアンカリングしながら、センサエレクトロニクスモジュール３４５０をベース３４０２から垂直に引き離すことによって、ベース３４０２から結合解除され得る。
【０３１２】
図３４に関連して説明されたものと同様の実施形態が、図３５Ａ〜図３５Ｄに示され、以下に説明される。図３５Ａは、いくつかの実施形態による、例示的なベース３５０２、およびベース３５０２を覆ってまたはその上に固設されるように構成されたセンサエレクトロニクスモジュール３５５０の分解斜視図である。図３５Ｂは、図３５Ａのベース３５０２およびセンサエレクトロニクスモジュール３５５０の分解斜視底面図である。図３５Ｃは、図３５Ａのベース３５０２の底部の平面図である。図３５Ｄは、図３５Ａのベース３５０２に固設されたセンサエレクトロニクスモジュール３５５０の斜視断面図である。
【０３１３】
分析物センサシステム３５００は、ベース３５０２およびセンサエレクトロニクスモジュール３５５０を備える。例示されるように、ベース３５０２およびセンサエレクトロニクスモジュール３５５０は、各々、実質的に円形の外形を有し得、このことは、それらの間で全方向に位置合わせさせることを可能にする。ベース３５０２は、分析物センサおよび／またはセンサエレクトロニクスモジュール３５５０を給電するように構成されたバッテリ３５１８を含む。バッテリ３５１８は、ベース３５０２の上側を通してキャビティ内に配設され得る。いくつかの実施形態では、バッテリ３５１８は、導電性エポキシまたは別の好適な接着剤化合物を利用して、そのキャビティ内に固設され得る。
【０３１４】
ベース３５０２は、センサエレクトロニクスモジュール３５５０が物理的および／または機械的にベース３５０２に結合されると、センサエレクトロニクスモジュール３５５０を少なくとも部分的に取り囲むように構成された隆起外周３５０４を有し得、それによって、そのような物理的および／または機械的結合中にセンサエレクトロニクスモジュール３５５０を定位置にガイドする。いくつかの実施形態では、隆起外周２４０４は、実質的に円形外形を有し得る。図３４のベース３４０２とは対照的に、いくつかの実施形態では、ベース３５０２は、開口３４７０と同様の開口を含まなくてもよい。
【０３１５】
センサエレクトロニクスモジュール３５５０は、ベース３５５０の隆起外周３５０４の内周または形状を褒める実質的に円形の外周または形状を有し得る。図３４のセンサエレクトロニクスモジュール３４５０とは対照的に、いくつかの実施形態では、センサエレクトロニクスモジュール３５５０は、ベース３５０２が開口３４７０と同様の開口を含まない場合があるため、隆起部分３４０５と同様の隆起部分を有していなくてもよい。しかしながら、センサエレクトロニクスモジュール３５５０がベース３５０２の頂部を覆って固設されると、センサエレクトロニクスモジュール３５５０は、ベース３５０２の隆起外周３５０４内に堅固に収まるように同様に構成されている。センサエレクトロニクスモジュール３５５０、およびベース３５０２の隆起外周３５０４の実質的に円形の形状および／または外周は、ベース３５０２へのセンサエレクトロニクスモジュール３５５０の全方向取り付けを可能にする。
【０３１６】
ベース３５０２は、各々が分析物センサのそれぞれの端子に電気的に接続されている第１のセンサ接点３５０８および第２のセンサ接点３５１０と、各々がバッテリ３５１８のそれぞれの端子に電気的に接続されている第１のバッテリ接点３５２８および第２のバッテリ接点３５２９と、をさらに備え得る。ベース３５０２は、第１のシール部材３５２４をさらに備え得、第１のシール部材３５２４は、ベース３５０２の対向表面とセンサエレクトロニクスモジュール３５５０と第１のシール部材３５２４との間に形成された第１のキャビティ３５２０内で、第１および第２のセンサ接点３５０８、３５１０、ならびに第１および第２のバッテリ接点３５２８、３５２９の各々を取り囲んでシールするように構成されている。いくつかの実施形態では、第１のシール部材３５２４は、センサエレクトロニクスモジュール３５５０に対向するベース３２０２の表面上、ベース３２０２の隆起外周３５０４の側壁上、またはそれらの両方に配設され得る。いくつかの実施形態では、ベース３５０２は、第１のシール部材３５２４の外周内、かつベース３２０２の貫通孔３５４０の周囲に配設された第２のシール部材３５２５をさらに備え得る。第１および第２のシール部材３５２４、３５２５は、例えば、オーバーモールドされたガスケットなどのオーバーモールドされた構成要素、オーバーモールドされたエラストマー特徴部、および／または紫外線硬化性シリコーンを含み得る。
【０３１７】
ベース３５０２は、複数の導電性接点３５６６を含むようにさらに例示され、複数の導電性接点３５６６は、任意の好適なプロセス、例えば、ベース３５０２のレーザ直接構造化（ＬＤＳ）または導電性エラストマーのオーバーモールドを利用して形成され得る。導電性トレース３５６６は、最終的に、電気信号を分析物センサからセンサエレクトロニクスモジュール３５５０に、および／または電力をバッテリ３５１８からセンサエレクトロニクスモジュール３５５０および分析物センサに送るために使用され得る。
【０３１８】
センサエレクトロニクスモジュール３５５０は、ベース３５０２に対向する内面上に配設された複数の同心円形の接点３５５４を備え得る。いくつかの実施形態では、接点３５５４は、各々、実質的にリング状の形態を有し得、各々、互いに環状に離隔され得、このことは、センサエレクトロニクスモジュール３５５０がベース３５０２に取り付けられたときに、接点３５５４が、ベース３５０２の第１および第２のセンサ接点３５０８、３５１０、ならびに第１および第２のバッテリ接点３５２８、３５２９のうちのそれぞれ１つと電気的に接触することを可能にする。接点３５５４の各々の環状の形態に起因して、センサエレクトロニクスモジュール３５５０は、任意の配向でベース３５０２上に取り付けられ得ると考えられる。各接点３５５４は、それぞれの接点３５５４に沿った任意の点で、センサ接点またはバッテリ接点のうちの１つと接触するように構成され得る。接点３５５４は、任意の好適なプロセス、例えば、ベース３５０２のレーザ直接構造化（ＬＤＳ）または導電性エラストマーのオーバーモールドを利用して形成され得る。接点３５５４は、第１のセンサ接点３５０８と電気的に接触するように構成された第１の信号接点と、第２のセンサ接点３５１０と電気的に接触するように構成された第２の信号接点と、第１のバッテリ接点３５２８と電気的に接触するように構成された第１の電力接点と、第２のバッテリ接点３５２９と電気的に接触するように構成された第２の電力接点と、を含み得る。そのような第１および第２の電力接点は、バッテリから電力を受信するように構成され得、一方、そのような第１および第２の信号接点は、分析物センサからセンサ信号を受信するように構成され得る。いくつかの代替的な実施形態では、第１および第２のシール部材３５２４、３５２５のうちの一方または両方は、代替的に、第１のキャビティ３５２０を形成するために、ベース３５０２に対向する接点３５５４と同じか、または隣接する、センサエレクトロニクスモジュール３５５０の表面上に配設され得る。
【０３１９】
センサエレクトロニクスモジュール３５５０は、センサエレクトロニクスモジュール３５５０の１つ以上の保持特徴部が、ベース３５０２の１つ以上の対応する保持部材の中に嵌まるまで、センサエレクトロニクスモジュール３５５０をベース３５０２に、ベース３５０２の底面に実質的に垂直な方向に押し付けることによってベース３５０２に固設され得る。いくつかの実施形態では、ベース３５０２の保持部材は、ホストの皮膚への初期配備のためにベース３５０２をアプリケータ（図示せず）に固設するために利用される同じ部材または特徴部であってもよい。センサエレクトロニクスモジュール３５５０は、ベース３５０２を結合解除させるために十分な力でアンカリングしながら、センサエレクトロニクスモジュール３５５０をベース３５０２から垂直に引き離すことによって、ベース３５０２から結合解除され得る。
【０３２０】
図３６は、いくつかの実施形態による、例示的なベース３６０２、およびベース３６０２を覆ってまたはその上に固設されるように構成されたセンサエレクトロニクスモジュール３６５０の分解斜視図である。
【０３２１】
分析物センサシステム３６００は、ベース３６０２およびセンサエレクトロニクスモジュール３６５０を備える。例示されるように、ベース３６０２およびセンサエレクトロニクスモジュール３６５０は、各々、実質的に円形外形を有し得、このことは、それらの間で全方向に位置合わせさせることを可能にする。
【０３２２】
ベース３６０２は、例えば、ベース３６０２の背面上に配設され得る、接着パッド３６１４を利用して、ホストの皮膚に付着するように構成され得る。接着パッド３６１４は、図２３Ａ〜図２３Ｃの接着パッド２３１４について既に説明されたものと実質的に同様の特徴および機能を有し得る。
【０３２３】
センサエレクトロニクスモジュール３６５０は、センサエレクトロニクスモジュール３６５０が物理的および／または機械的にベース３６０２に結合されると、ベース３６０２を少なくとも部分的に取り囲むように構成された隆起外周３６０４を有し得、それによって、そのような物理的および／または機械的結合中にセンサエレクトロニクスモジュール３６５０を定位置にガイドする。いくつかの実施形態では、隆起外周３６０４は、実質的に円形外形を有し得る。センサエレクトロニクスモジュール３６５０は、開口３６７０をさらに含み得、開口３６７０は、いくつかの実施形態では、実質的に円形の形状を有し得る。
【０３２４】
ベース３６０２は、センサエレクトロニクスモジュール３６５０の隆起外周３６０４の内周または形状を褒める、実質的に円形の外周または形状を有し得る。ベース３６０２は、開口３６７０の内周または形状を褒める、実質的に円形の外周または形状を有する隆起部分３６０５をさらに有し得る。したがって、センサエレクトロニクスモジュール３６５０がベース３６０２の頂部を覆って固設されると、ベース３６０２は、センサエレクトロニクスモジュール３６５０の隆起外周３６０４内に堅固に収まるように構成され、隆起部分３６０５は、開口３６７０内に堅固に収まるように構成されている。いくつかの実施形態では、適切に固設されると、隆起部分３６０５の上面は、センサエレクトロニクスモジュール３６５０の上面と実質的に面一に着座し得る。しかしながら、本開示は、そのように限定されず、隆起部分３６０５の上面は、センサエレクトロニクスモジュール３６５０の上面と比較して、高い位置または低い位置に着座してもよい。したがって、センサエレクトロニクスモジュール３６５０、ベース３６０２の隆起部分３６０５、センサエレクトロニクスモジュール３６５０および／または開口３６７０の隆起外周３６０４の実質的に円形の形状および／または外周のうちの少なくともいくつかは、ベース３６０２へのセンサエレクトロニクスモジュール３６５０の全方向取り付けを可能にする。
【０３２５】
ベース３６０２は、各々が分析物センサのそれぞれの端子に電気的に接続されている第１のセンサ接点３６０８および第２のセンサ接点３６１０と、各々が、ベース３６０２内に配設されたバッテリ（図３６には図示せず）のそれぞれの端子に電気的に接続されている第１のバッテリ接点３６２８および第２のバッテリ接点３６２９と、をさらに備え得る。ベース３６０２は、第１のシール部材（図３６には示されないが、図３７Ａ〜図３７Ｄの第１のシール部材３７２４と実質的に同様である）をさらに備え得、第１のシール部材は、ベース３６０２、センサエレクトロニクスモジュール３６５０および第１のシール部材の対向表面間に形成された第１のキャビティ３６２０内で、第１および第２のセンサ接点３６０８ならびに第１および第２のバッテリ接点３６２８の各々を取り囲み、シールするように構成されている。第１のシール部材は、例えば、オーバーモールドされたガスケットなどのオーバーモールドされた構成要素、オーバーモールドされたエラストマー特徴部、および／または紫外線硬化性シリコーンを含み得る。
【０３２６】
センサエレクトロニクスモジュール３６５０は、ベース３６０２に対向する内面上に配設された複数の同心円形の接点３６５４を備え得る。いくつかの実施形態では、接点３６５４は、各々、実質的にリング状の形態を有してもよく、各々、互いに環状に離隔されてもよい。示されるように、接点３６５４は、開口３６７０を中心とし得、このことは、センサエレクトロニクスモジュール３６５０がベース３６０２に取り付けられたときに、接点３６５４が、ベース３６０２の第１および第２のセンサ接点３６０８、３６１０ならびに第１および第２のバッテリ接点３６２８、３７２９のうちのそれぞれ１つと電気的に接触することを可能にする。接点３６５４の各々の環状の形態に起因して、センサエレクトロニクスモジュール３６５０は、任意の配向でベース３６０２上に取り付けられ得ると考えられる。各接点３６５４は、それぞれの接点３６５４に沿った任意の点で、センサ接点またはバッテリ接点のうちの１つと接触するように構成され得る。接点３６５４は、任意の好適なプロセス、例えば、ベース３５０２のレーザ直接構造化（ＬＤＳ）または導電性エラストマーのオーバーモールドを利用して形成され得る。接点３６５４は、第１のセンサ接点３６０８と電気的に接触するように構成された第１の信号接点と、第２のセンサ接点３６１０と電気的に接触するように構成された第２の信号接点と、第１のバッテリ接点３６２８と電気的に接触するように構成された第１の電力接点と、第２のバッテリ接点３６２９と電気的に接触するように構成された第２の電力接点と、を含み得る。そのような第１および第２の電力接点は、バッテリから電力を受信するように構成され得、一方、そのような第１および第２の信号接点は、分析物センサからセンサ信号を受信するように構成され得る。いくつかの代替的な実施形態では、第１のシール部材（図３６には図示せず）は、代替的に、第１のキャビティ３６２０を形成するために、ベース３６０２に対向する接点３６５４と同じか、または隣接する、センサエレクトロニクスモジュール３６５０の表面上に配設され得る。
【０３２７】
センサエレクトロニクスモジュール３６５０は、センサエレクトロニクスモジュール３６５０の１つ以上の保持特徴部が、ベース３６０２の１つ以上の対応する保持部材の中に嵌まるまで、センサエレクトロニクスモジュール３６５０をベース３６０２に、ベース３６０２の底面に実質的に垂直な方向に押し付けることによってベース３６０２に固設され得る。いくつかの実施形態では、ベース３６０２の保持部材は、ホストの皮膚への初期配備のためにベース３６０２をアプリケータ（図示せず）に固設するために利用される同じ部材または特徴部であってもよい。センサエレクトロニクスモジュール３６５０は、ベース３６０２の隆起部分３６０５を結合解除させるために十分な力で押し下げながら、センサエレクトロニクスモジュール３６５０をベース３６０２から垂直に引き離すことによって、ベース３６０２から結合解除され得る。
【０３２８】
図３６に関連して説明されたものと同様の実施形態が、図３７Ａ〜図３７Ｄに示され、以下に説明される。図３７Ａは、いくつかの実施形態による、例示的なベース３７０２、およびベース３７０２を覆ってまたはその上に固設されるように構成されたセンサエレクトロニクスモジュール３７５０の分解斜視図である。図３７Ｂは、図３７Ａのベース３７０２およびセンサエレクトロニクスモジュール３７５０の分解斜視底面図である。図３７Ｃは、図３７Ａのベース３７０２の底部の平面図である。図３７Ｄは、図３７Ａのベース３７０２に固設されたセンサエレクトロニクスモジュール３７５０の側面断面図である。
【０３２９】
分析物センサシステム３７００は、ベース３７０２およびセンサエレクトロニクスモジュール３７５０を備える。例示されるように、ベース３７０２およびセンサエレクトロニクスモジュール３７５０は、各々、実質的に円形外形を有し得、このことは、それらの間で全方向に位置合わせさせることを可能にする。図３７Ａ〜図３５Ｄには示されていないが、ベース３７０２は、ホストの分析物（例えば、グルコース）濃度を示すセンサ信号を生成するように構成された分析物センサ（例えば、図１の分析物センサ１０４、図２の分析物センサ２１２、図１０Ａの分析物センサ１０１６）を備え得る。ベース３７０２は、分析物センサおよび／またはセンサエレクトロニクスモジュール３７５０を給電するように構成されたバッテリ３７１８をさらに備える。バッテリ３７１８は、ベース３７０２の上側を通してキャビティ内に配設され得る。いくつかの実施形態では、バッテリ３７１８は、導電性エポキシまたは別の好適な接着剤化合物を利用して、そのキャビティ内に固設され得る。
【０３３０】
図３７Ａ〜図３７Ｄには示されていないが、センサエレクトロニクスモジュール３７５０は、本明細書に説明されるようなセンサエレクトロニクス（例えば、図１および／または図２のセンサエレクトロニクス１０６）を含み得、分析物センサによって生成されたセンサ信号に少なくとも部分的に基づいてワイヤレス信号を送信するように構成されたワイヤレス送受信機を少なくとも含み得る。
【０３３１】
センサエレクトロニクスモジュール３７５０は、センサエレクトロニクスモジュール３７５０が物理的および／または機械的にベース３７０２に結合されると、ベース３７０２を少なくとも部分的に取り囲むように構成された隆起外周３７０４を有し得、それによって、そのような物理的および／または機械的結合中にセンサエレクトロニクスモジュール３７５０を定位置にガイドする。いくつかの実施形態では、隆起外周２４０４は、実質的に円形の外形を有し得る。センサエレクトロニクスモジュール３７５０は、開口３７７０をさらに含み得、開口３７７０は、いくつかの実施形態では、実質的に円形の形状を有し得る。
【０３３２】
ベース３７０２は、センサエレクトロニクスモジュール３７５０の隆起外周３７０４の内周または形状を褒める、実質的に円形の外周または形状を有し得る。ベース３７０２は、開口３７７０の内周または形状を褒める、実質的に円形の外周または形状を有する隆起部分３４０５をさらに有し得る。したがって、センサエレクトロニクスモジュール３７５０がベース３７０２の頂部を覆って固設されると、センサエレクトロニクスモジュール３７５０は、ベース３７０２の隆起外周３７０４内に堅固に収まるように構成され、一方、ベース３７０２の隆起部分３７０５は、開口３７７０内に堅固に収まるように構成されている。センサエレクトロニクスモジュール３７５０、開口３７７０、センサエレクトロニクスモジュール３７５０の隆起外周３７０４、およびベース３７０２の隆起部分３７０５のうちの少なくともいくつかの実質的に円形の形状および／または外周は、ベース３７０２へのセンサエレクトロニクスモジュール３７５０の全方向取り付けを可能にする。
【０３３３】
ベース３７０２は、各々が分析物センサのそれぞれの端子に電気的に接続されている第１のセンサ接点３７０８および第２のセンサ接点３７１０と、各々がバッテリ３７１８のそれぞれの端子に電気的に接続されている第１のバッテリ接点３７２８および第２のバッテリ接点３７２９と、をさらに備え得る。ベース３７０２は、第１のシール部材３７２４をさらに備え得、第１のシール部材３７２４は、ベース３７０２の対向表面とセンサエレクトロニクスモジュール３７５０と第１のシール部材３７２４との間に形成された第１のキャビティ３７２０内で、第１および第２のセンサ接点３７０８、３７１０、ならびに第１および第２のバッテリ接点３７２８、３７２９の各々を取り囲んでシールするように構成されている。いくつかの実施形態では、第１のシール部材３７２４は、センサエレクトロニクスモジュール３７５０に対向するベース３２０２の表面上、ベース３２０２の側壁上、またはそれらの両方に配設され得る。いくつかの実施形態では、ベース３７０３は、第１のシール部材３７２４の外周内、かつベース３７０２の隆起部分３７０５の側壁の周囲に配設された第２のシール部材３７２５をさらに備え得る。いくつかの実施形態では、ベース３７０２は、第１のシール部材３７２４の外周内、かつベース３２０２の貫通孔３７４０の周囲に配設された第３のシール部材３７２７をさらに備え得る。第１、第２および／または第３のシール部材３７２４、３７２５、３７２７は、例えば、オーバーモールドされたガスケットなどのオーバーモールドされた構成要素、オーバーモールドされたエラストマー特徴部、および／または紫外線硬化性シリコーンを含み得る。
【０３３４】
ベース３７０２は、複数の導電性接点３７６６を含むようにさらに例示され、複数の導電性接点３７６６は、任意の好適なプロセス、例えば、ベース３７０２のレーザ直接構造化（ＬＤＳ）または導電性エラストマーのオーバーモールドを利用して形成され得る。導電性トレース３７６６は、最終的に、電気信号を分析物センサからセンサエレクトロニクスモジュール３７５０に、および／または電力をバッテリ３７１８からセンサエレクトロニクスモジュール３７５０および分析物センサに送るために使用され得る。
【０３３５】
センサエレクトロニクスモジュール３７５０は、ベース３７０２に対向する内面上に配設された複数の同心円形の接点３７５４を備え得る。いくつかの実施形態では、接点３７５４は、各々、実質的にリング状の形態を有し得、各々、開口３７７０を中心として、互いに環状に離隔され得、このことは、センサエレクトロニクスモジュール３７５０がベース３７０２に取り付けられたときに、接点３７５４が、ベース３７０２の第１および第２のセンサ接点３７０８、３７１０、ならびに第１および第２のバッテリ接点３７２８、３７２９のうちのそれぞれ１つと電気的に接触することを可能にする。接点３７５４の各々の環状の形態に起因して、センサエレクトロニクスモジュール３７５０は、任意の配向でベース３７０２上に取り付けられ得ると考えられる。各接点３７５４は、それぞれの接点３７５４に沿った任意の点で、センサ接点またはバッテリ接点のうちの１つと接触するように構成され得る。接点３７５４は、任意の好適なプロセス、例えば、ベース３７０２のレーザ直接構造化（ＬＤＳ）または導電性エラストマーのオーバーモールドを利用して形成され得る。接点３７５４は、第１のセンサ接点３７０８と電気的に接触するように構成された第１の信号接点と、第２のセンサ接点３７１０と電気的に接触するように構成された第２の信号接点と、第１のバッテリ接点３７２８と電気的に接触するように構成された第１の電力接点と、第２のバッテリ接点３７２９と電気的に接触するように構成された第２の電力接点と、を含み得る。そのような第１および第２の電力接点は、バッテリ３７１８から電力を受信するように構成され得、一方、そのような第１および第２の信号接点は、分析物センサからセンサ信号を受信するように構成され得る。いくつかの代替的な実施形態では、第１、第２および第３のシール部材３７２４、３７２５、３７２７のうちの１つ以上は、代替的に、第１のキャビティ３７２０を形成するために、ベース３７０２に対向する接点３７５４と同じか、または隣接する、センサエレクトロニクスモジュール３７５０の表面上に配設され得る。
【０３３６】
センサエレクトロニクスモジュール３７５０は、センサエレクトロニクスモジュール３７５０の１つ以上の保持特徴部が、ベース３７０２の１つ以上の対応する保持部材の中に嵌まるまで、センサエレクトロニクスモジュール３７５０をベース３７０２に、ベース３７０２の底面に実質的に垂直な方向に押し付けることによってベース３７０２に固設され得る。いくつかの実施形態では、ベース３７０２の保持部材は、ホストの皮膚への初期配備のためにベース３７０２をアプリケータ（図示せず）に固設するために利用される同じ部材または特徴部であってもよい。センサエレクトロニクスモジュール３７５０は、ベース３７０２の隆起部分３７０５を結合解除させるために十分な力で押し下げながら、センサエレクトロニクスモジュール３７５０をベース３７０２から垂直に引き離すことによって、ベース３７０２から結合解除され得る。
【０３３７】
スライダ実施形態
図３８Ａ〜図３９Ｃは、ベースがレールを含み、レールに沿って、レールに適応するように構成されたチャネルを有するセンサエレクトロニクスモジュールが摺動されてベース上に固設され得る、分析物センサシステムのいくつかの実施形態を例示する。
【０３３８】
図３８Ａ〜図３９Ｃには示されていないが、ベース３８０２〜３９０２は、ホストの分析物（例えば、グルコース）濃度を示すセンサ信号を生成するように構成された分析物センサ（例えば、図１の分析物センサ１０４、図２の分析物センサ２１２、図１０Ａの分析物センサ１０１６）を含み得るが、センサエレクトロニクスモジュール３８５０〜３９５０は、本明細書に説明されるセンサエレクトロニクス（例えば、図１および／または図２のセンサエレクトロニクス１０６）を含み得、分析物センサによって生成されたセンサ信号に少なくとも部分的に基づいてワイヤレス信号を送信するように構成されたワイヤレス送受信機を少なくとも含み得る。
【０３３９】
いくつかの実施形態では、分析物センサベースアセンブリは、ホストの皮膚、および上記のような分析物センサのうちの１つ以上に付着するように構成され、ホストの分析物濃度レベルを示すセンサ信号を生成するように構成されたベース３８０２〜３９０２、少なくとも以下に説明されることになる少なくとも１つのバッテリ、少なくとも１つのセンサ接点３８０８〜３９０８および／または３８１０〜３９１０、少なくとも１つのバッテリ接点３８２８〜３９３８および／もしくは３８２９〜３９２９、少なくとも、少なくとも１つのバッテリ接点３８２８〜３９３８および／もしくは３８２９〜３９２９の周囲にシールを提供するように構成されたシール部材３８２４〜３９２４および／もしくは３９２５、ならびに／または少なくとも以下に説明されるようなベース３８０２〜３９０２と関連付けられるかおよび／もしくは結合するように構成された任意の他の特徴部を含み得る。
【０３４０】
図３８Ａは、いくつかの実施形態による、例示的なベース３８０２、および摺動されてベース３８０２に固設されるように構成されたセンサエレクトロニクスモジュール３８５０の斜視図である。図３８Ｂは、図３８Ａのベース３８０２に固設されたセンサエレクトロニクスモジュール３８５０の斜視図である。図３８Ａ、図３８Ｂに関して議論が以下に続く。
【０３４１】
図に示されるように、分析物センサシステム３８００は、ベース３８０２およびセンサエレクトロニクスモジュール３８５０を備える。ベース３８０２は、例えば、ベース３８０２の背面上に配設され得る、接着パッド３８１４を利用して、ホストの皮膚に付着するように構成され得る。接着パッド３８１４は、図２３Ａ〜図２３Ｃの接着パッド２３１４について既に説明されたものと実質的に同様の特徴および機能を有し得る。
【０３４２】
いくつかの実施形態では、ベース３８０２は、摺動されて、１つ以上の保持特徴部を利用してセンサエレクトロニクスモジュール３８５０と物理的および／または機械的に結合するように構成され得る。例えば、ベース３８０２は、ベース３８０２への物理的および／または機械的結合中に、センサエレクトロニクスモジュール３８５０を定位置にガイドするように構成された隆起中央レール３８７２を有し得る。いくつかの実施形態では、レール３８７２は、その長さに沿って実質的に一定の幅を有し得る。しかしながら、本開示は、そのように限定されず、レール３８７２は、レール３８７２が実質的にくさび形状であるように、その長さに沿って先細である幅を有し得、レール３８７２の第１の端に第１の幅、および第１の端の反対側のレール３８７２の第２の端に第１の幅よりも小さい第２の幅を有する。レール３８７２のそのような先細の幅は、センサエレクトロニクスモジュール３８５０とベース３８０２との容易な嵌合、および１つ以上の構成要素および／またはその上に配設された電気接点の周囲の良好なシールを容易にし得る。センサエレクトロニクスモジュール３８５０は、ベース３８０２のレール３８７２の外周または形状を褒める形状を有するチャネル３８７４をさらに備え得る。
【０３４３】
図３８Ａ、図３８Ｂには示されていないが、そのような物理的および／または機械的結合を達成する、作用させるおよび／または支持するために、ベース３８０２は、第１および第２の保持部材のうちの少なくとも１つをさらに含み得（例えば、少なくとも、図３９Ａ〜図３９Ｃの保持部材３９４４参照）、一方、センサエレクトロニクスモジュール３８５０は、第１および第２の保持部材とそれぞれ嵌合するように構成された第１および第２の保持特徴部のうちの少なくとも１つをさらに含み得る（例えば、少なくとも、図３９Ａ〜図３９Ｃの保持特徴部３９５６参照）。そのような少なくとも１つの保持部材（複数可）および保持機構（複数可）は、図３８に示され、図３９Ａ〜図３９Ｃに関連して以下にさらに説明されるように、センサエレクトロニクスモジュール３８５０がベース３８０２に対して固設された位置から望ましくなく後退することを防止し得る。
【０３４４】
図３８Ａは、各々が分析物センサのそれぞれの端子に電気的に接続されている第１のセンサ接点３８０８および第２のセンサ接点３８１０と、各々が、バッテリ（図３８Ａ、図３８Ｂには示されないが、例えば、図３９Ａ〜図３９Ｃのバッテリ３９１８参照）のそれぞれの端子に電気的に接続されている第１のバッテリ接点３８２８および第２のバッテリ接点３８２９と、を有するようにベース３８０２を例示する。
【０３４５】
センサエレクトロニクスモジュール３８５０は、チャネル３８７４の内面上に配設された複数の接点３８５４を備え得る。いくつかの実施形態では、接点３８５４は、第１のセンサ接点３８０８と電気的に接触するように構成された第１の信号接点と、第２のセンサ接点３８１０と電気的に接触するように構成された第２の信号接点と、第１のバッテリ接点３８２８と電気的に接触するように構成された第１の電力接点と、第２のバッテリ接点３８２９と電気的に接触するように構成された第２の電力接点と、を含み得る。そのような第１および第２の電力接点は、バッテリから電力を受信するように構成され得、そのような第１および第２の信号接点は、分析物センサからセンサ信号を受信するように構成され得る。
【０３４６】
ベース３８０２は、第１のキャビティ３８２０内で、第１および第２のセンサ接点３８０８、３８１０、第１および第２のバッテリ接点３８２８、３８２９、第１および第２の信号接点ならびに第１および第２の電力接点の周囲を取り囲み、シールするように構成された第１のシール部材３８２４をさらに含み得る。第１のシール部材３８２４は、レール３８７４の側壁上に配設されるように示されているが、本開示は、そのように限定されず、第１のシール部材３８２４は、代替的に、接点３８５４を取り囲んで、センサエレクトロニクスモジュール３８５０のチャネル３８７４の内面上に配設され、第１のキャビティ３８２０を形成するように同様に構成されてもよい。
【０３４７】
センサエレクトロニクスモジュール３８５０は、センサエレクトロニクスモジュール３８５０のチャネル３８７４をベース３８０２のレール３８７２と位置合わせさせることと、センサエレクトロニクスモジュール３８５０がレール３８７２に沿ってその移動の終了に達し、ベース３８０２の少なくとも一部分に対して着座し、少なくとも１つの保持部材（複数可）および保持特徴部（複数可）（図３８Ａ、図３８Ｂには図示せず）が互いに係合されるまで、ホストの身体に平行な方向にセンサエレクトロニクスモジュール３８５０を摺動させることとによって、ベース３８０２に固設され得る。いくつかの実施形態では、ベース３８０２へのセンサエレクトロニクスモジュール３８５０のそのような位置合わせおよび固設は、ベース３８０２に対して少なくとも１本の指およびセンサエレクトロニクスモジュール３８５０に対して少なくとも１本の他の指を有し、センサエレクトロニクスモジュール３８５０がベース３８０２に適切に固設されるまで、指を互いに接近するように押すことで、ホストによって片手で達成され得る。
【０３４８】
図３８Ａ、図３８Ｂに関連して説明されたものと同様の実施形態が、図３９Ａ〜図３９Ｃに示され、以下に説明される。図３９Ａは、いくつかの実施形態による、例示的なベース３９０２、および摺動されてベース３９０２に固設されるように構成されたセンサエレクトロニクスモジュール３９５０の斜視図である。図３９Ｂは、図３９Ａのベース３９０２の別の斜視図である。図３９Ｃは、図３９Ａのベース３９０２およびセンサエレクトロニクスモジュール３９５０の分解斜視底面図である。図３９Ａ〜図３９Ｃに関して議論が続く。
【０３４９】
図に示されるように、分析物センサシステム３９００は、ベース３９０２およびセンサエレクトロニクスモジュール３９５０を備える。ベース３９０２は、ベース３９０２の底面のキャビティ内にバッテリ３９１８を受容するように構成されている。ベース３９０２はまた、ベース３９０２の底側に取り付けられる、および／またはその上に配設されるように構成されたカバー３９６０も含み得る。カバー３９６０は、バッテリ３９１８をベース３９０２内に固設するように形状決めおよびサイズ決めされ得る。カバー３９６０は、任意の好適な方法、例えば、スナップ、接着剤、摩擦嵌め、熱かしめ、および／またはレーザ、溶接線３９１２に沿った熱または超音波溶接を利用して、ベース３９０２の底面に固設され得る。
【０３５０】
図３９Ｂに示されるように、ベース３９０２は、複数の導電性トレース３９６６を備え得、複数の導電性トレース３９６６は、任意の好適なプロセス、例えば、ベース３９０２のレーザ直接構造化（ＬＤＳ）または導電性エラストマーのオーバーモールドを利用して形成され得る。導電性トレース３９６６は、最終的に、電気信号を分析物センサからセンサエレクトロニクスモジュール３９５０に、および／または電力をバッテリ３９１８からセンサエレクトロニクスモジュール３９５０および分析物センサに送るために使用され得る。
【０３５１】
ベース３９０２は、第１のセンサ接点３９０８および第２のセンサ接点３９１０をさらに含み、各々が、導電性トレース３９６６のうちの少なくともいくつかを介して、ベース３９０２内の分析物センサのそれぞれの端子に電気的に結合される。接点３９０８、３９１０は、互いにすぐ隣に配設され得る。ベース３９０２は、第１のバッテリ接点３９２８および第２のバッテリ接点３９２９をさらに含み、各々が、カバー３９６０上の導電性トレース３９６６のうちの少なくともいくつかを介して、バッテリ３９１８のそれぞれの端子に電気的に結合される。接点３９２８、３９２９は、同様に、互いにすぐ隣に配設され得る。接点３９０８、３９１０、３９２８、３９２９は、ベース３９０２の側壁上に配設され、センサエレクトロニクスモジュール３９５０の嵌合表面に対向するように構成されているように例示されている。しかしながら、本開示は、そのように限定されず、接点３９０８、３９１０、３９２８、３９２９は、ベース３９０２の任意の適切な表面上に配設され得る。接点３９０８、３９１０、３９３８、３９２９は、導電性エラストマー接点（例えば、パック）、ばね、タブ、ポスト、ポゴピン、平坦導電性パッドもしくはトレース、または任意の他の好適な導電性材料および／もしくは構造を含み得る。
【０３５２】
ベース３９０２は、シール部材３９２４をさらに含み、シール部材３９２４は、導電性トレース３９６６を覆って延在し、それによって導電性トレース３９６６をシールし、シール部材３９２４はまた、接点３９０８、３９１０の周囲を取り囲んで単一の連続シールを作成して、第１のキャビティ３９２０ａを形成し、ベース２３０２上の接点３９２８、３９２９の周囲に別の単一の連続シールを作成して、第２のキャビティ３９２０ｂを形成する。シール部材３９２４は、例えば、任意の好適な方法を利用してベース３９０２の表面に結合され得る、オーバーモールドされたガスケットなどのオーバーモールドされた構成要素、オーバーモールドされたエラストマー特徴部、および／または紫外線硬化性シリコーンを含み得る。
【０３５３】
センサエレクトロニクスモジュール３９５０は、接点３９０８、３９１０、３９２８、３９２９が配設される、センサエレクトロニクスモジュール３９５０の嵌合表面に対向するように構成されたセンサエレクトロニクスモジュール３９５０の表面（例えば、側壁）上に配設された複数の接点３９５４を備え得る。接点３９５４は、導電性エラストマー接点（例えば、パック）、ばね、タブ、ポスト、ポゴピン、平坦導電性パッドもしくはトレース、または他の好適な導電性材料および／もしくは構造を含み得る。いくつかの実施形態では、接点３９５４は、第１のセンサ接点３９０８と電気的に接触するように構成された第１の信号接点と、第２のセンサ接点３９１０と電気的に接触するように構成された第２の信号接点と、第１のバッテリ接点３９２８と電気的に接触するように構成された第１の電力接点と、第２のバッテリ接点３９２９と電気的に接触するように構成された第２の電力接点と、を含み得る。そのような第１および第２の電力接点は、バッテリ３９１８から電力を受信するように構成され得、一方、そのような第１および第２の信号接点は、分析物センサからセンサ信号を受信するように構成され得る。
【０３５４】
いくつかの実施形態では、ベース３９０２は、摺動されて、１つ以上の保持特徴部を利用してセンサエレクトロニクスモジュール３９５０と物理的および／または機械的に結合するように構成され得る。例えば、ベース３９０２は、ベース３９０２への物理的および／または機械的結合中に、センサエレクトロニクスモジュール３９５０を定位置にガイドするように構成された隆起中央レール３９７２を有し得る。いくつかの実施形態では、レール３９７２は、その長さに沿って実質的に一定の幅を有し得る。しかしながら、本開示は、そのように限定されず、レール３９７２は、その長さに沿って任意の適切な形状、幅（複数可）を有し得る。そのような物理的および／または機械的結合を達成する、作用させるおよび／または支持するために、ベース３９０２は、少なくとも１つの保持部材３９４４をさらに含み得る。保持部材３９４４は、スナップ、フック、偏向可能なタブ、または任意の他の好適なタイプの保持部材（複数可）を含み得る。
【０３５５】
センサエレクトロニクスモジュール３９５０は、ベース３９０２のレール３９７２の外周または形状を褒める形状を有するチャネル３９７４と、保持部材（複数可）３９４４と嵌合するように構成された少なくとも１つの保持特徴部３９５６と、をさらに備え得る。いくつかの実施形態では、保持特徴部（複数可）３９５６は、保持部材３９４４を受容するように構成された凹部を含み得る。そのような保持部材（複数可）３９４４および保持機構（複数可）３９５６は、センサエレクトロニクスモジュール３９５０をベース３９０２に実質的に固定化し、センサエレクトロニクスモジュール３９５０がそのような固設された位置から望ましくなく後退することを防止し得る。
【０３５６】
いくつかの実施形態では、ベース３９０２は、保持部材３９４４が配設されている、ベース３９０２の第１の部分を画定する破断線３９６４を有し得、第１の部分から破断線３９６４の反対側に配設されたベース３９０２の第２の部分から画定する。したがって、ベース３９０２の第１の部分は、ベース３９０２の第１の部分が、図３９Ａに示されるその静止位置から十分に屈曲されるか、撓ませられるか、または別様に偏向されると、破断線３９６４に沿ってベース３９０２の第２の部分から分離するように構成され、図２４Ａ〜図２４Ｄに関連して既に説明されたものと同様である、易破壊性タブを含み得る。
【０３５７】
センサエレクトロニクスモジュール３９５０は、センサエレクトロニクスモジュール３９５０のチャネル３９７４をベース３９０２のレール３９７２と位置合わせさせることと、センサエレクトロニクスモジュール３９５０がレール３９７２に沿ってその移動の終了に達し、ベース３９０２の少なくとも一部分に対して着座し、保持部材（複数可）３９４４および保持特徴部（複数可）３９５６が互いに係合されるまで、ホストの身体に平行な方向にセンサエレクトロニクスモジュール３９５０を摺動させることとによって、ベース３９０２に固設され得る。いくつかの実施形態では、ベース３９０２へのセンサエレクトロニクスモジュール３９５０のそのような位置合わせおよび固設は、ベース３９０２に対して少なくとも１本の指およびセンサエレクトロニクスモジュール３９５０に対して少なくとも１本の他の指を有し、センサエレクトロニクスモジュール３９５０がベース３９０２に適切に固設されるまで、指を互いに接近するように押すことで、ホストによって片手で達成され得る。
【０３５８】
上記の実施形態に関する製造方法
内部に配設された１つ以上のバッテリを有する使い捨て分析物センサベースと、ベースに解放可能に結合するように構成する再利用可能なセンサエレクトロニクスモジュールを製作するいくつかの例示的な方法が、図４０に関連して以下に提供される。
【０３５９】
本明細書で開示される方法は、説明された方法を達成するための１つ以上のステップまたはアクションを含む。本方法のステップおよび／またはアクションは、特許請求の範囲から逸脱することなく互いに交換してもよい。言い換えれば、ステップまたはアクションの特定の順序が指定されない限り、特定のステップおよび／またはアクションの順序および／または使用は、特許請求の範囲から逸脱することなく修正されてもよい。
【０３６０】
ここで、分析物検知装置および／またはシステムを製作するための例示的な方法４０００が、図４０に関連して以下で説明されることになる。方法４０００は、図１〜図３９Ｃに関連する上記の説明に少なくとも対応し得る。
【０３６１】
ブロック４００２は、ホストの皮膚に付着するように構成されたベースを形成することを含む。例えば、ベースは、図１０Ａ〜図３９Ｃのうちのいずれかとの関連で既に説明されたように、ベース１００２〜３９０２のうちの少なくともいずれかに関する説明に従って形成され得る。
【０３６２】
ブロック４００４は、第１の複数の接点をベース上に配設することを含む。例えば、図２３Ａ〜図３９Ｃに関連して既に説明されてように、ベース２３０２〜３９０２のうちのいずれかは、その上に、第１のセンサ接点２３０８〜３９０８および第２のセンサ接点２３１０〜３９１０を含む、少なくとも第１の複数の接点が配設されている。いくつかの実施形態では、第１の複数の接点は、図２３Ａ〜図３２および図３４〜図３８Ｂに関連して既に説明されたように、第１のバッテリ接点２３２８〜３２２８、３４２８〜３８２８、および第２のバッテリ接点２３２９〜３２２９、３４２９〜３８２９をさらに含み得る。
【０３６３】
ブロック４００６は、分析物センサをベースに付着させることを含み、分析物センサは、ホストの分析物濃度レベルを示すセンサ信号を生成するように構成されている。例えば、分析物センサ１０４は、少なくともベース２３０２〜３９０２のうちのいずれかに付着され得る。既に説明されたように、分析物センサ１０４は、ホストの分析物濃度レベルを示すセンサ信号を生成するように構成されている。
【０３６４】
ブロック４００８は、バッテリをベースに付着させることを含む。例えば、少なくとも図１０Ａ〜図３９Ｃに関連して説明された任意のバッテリなどのバッテリは、少なくとも図１０Ａ〜図３９Ｃに関連して既に説明されたように、それぞれのベース１００２〜３９０２に付着され得る。
【０３６５】
ブロック４０１０は、ベースに解放可能に結合するように構成されたセンサエレクトロニクスモジュールを形成することを含み、センサエレクトロニクスモジュールは、センサ信号に少なくとも部分的に基づいてワイヤレス信号を送信するように構成されたワイヤレス送受信機を備える。例えば、センサエレクトロニクスモジュールは、図２３Ａ〜図３９Ｃのうちのいずれかとの関連で既に説明されたように、センサエレクトロニクスモジュール２３５０〜３９５０のうちの少なくともいずれかに関する説明に従って形成され得る。
【０３６６】
ブロック４０１２は、第２の複数の接点をセンサエレクトロニクスモジュール上のそれぞれの場所に配設することを含み、それにより、第２の複数の接点の各々は、センサエレクトロニクスモジュールがベースに固設されたときに、第１の複数の接点のうちのそれぞれ１つと電気的に接触するように構成されている。例えば、センサエレクトロニクスモジュール２３５０〜３９５０のうちのいずれかは、その上に、少なくとも第２の複数の接点２３５４〜３９５４が配設されており、図２３Ａ〜図３９Ｃに関連して既に説明されたように、センサエレクトロニクスモジュール２３５０〜３９５０がベース２３０２〜３９０２に固設されたときに、第１のセンサ接点２３０８〜３９０８と電気的に接触するように構成された第１の信号接点と、第２のセンサ接点２３１０〜３９１０と電気的に接触するように構成された第２の信号接点と、を含み得る。いくつかの実施形態では、第２の複数の接点２３５４〜３９５４は、図２３Ａ〜図３２および図３４〜図３８Ｂに関連して既に説明されたように、センサエレクトロニクスモジュール２３５０〜３９５０がベース２３０２〜３９０２に固設されたときに、第１のバッテリ接点２３２８〜３２２８、３４２８〜３８２８と電気的に接触するように構成された第１の電力接点と、第２のバッテリ接点２３２９〜３２２９、３４２９〜３８２９と電気的に接触するように構成された第２の電力接点と、をさらに含み得る。
【０３６７】
ブロック４０１４は、ベースおよびセンサエレクトロニクスモジュールの１つに第１のシール部材を配設することを含み、第１のシール部材は、第１のキャビティを形成し、センサエレクトロニクスがベースに固設されたときに、第１のキャビティ内で第１および第２の複数の接点の周囲に連続シールを提供するように構成されている。例えば、第１のシール部材２３２４〜３９２４は、少なくとも図２３Ａ〜図３９Ｃに関連して既に説明されたように、ベース２３０２〜３９０２およびセンサエレクトロニクスモジュール２３５０〜３９５０のうちの少なくとも１つの上に配設され得、それにより、第１のシール部材２３２４〜３９２４は、センサエレクトロニクスモジュール２３５０〜３９５０がベース２３０２〜３９０２に固設されたときに、第１のキャビティ２３２０〜３９２０を形成し、第１のキャビティ２３２０〜３９２０内で第１および第２の複数の接点の周囲に連続シールを提供するように構成されている。
【０３６８】
いくつかの実施形態では、ベース２３０２〜３９０２は、使い捨てであるように構成されている。いくつかの実施形態では、センサエレクトロニクスモジュール２３５０〜３９５０は、再利用可能であるように構成されている。いくつかの実施形態では、バッテリは、分析物センサ１０４およびセンサエレクトロニクスモジュール２３５０〜３９５０に電力を提供するように構成されている。いくつかの実施形態では、センサエレクトロニクスモジュール２３５０〜３９５０がベース２３０２〜３９０２に固設されたときに、第１および第２の信号接点は、第１のセンサ接点２３０８〜３９０８および第２のセンサ接点２３１０〜３９１０を介してセンサ信号を受信するように構成されており、第１および第２の電力接点は、バッテリから電力を受信するように構成されている。いくつかの実施形態では、第２の複数の接点２６５４の各々は、分析物センサ１０４およびバッテリのうちの１つと直接電気的に接触している。
【０３６９】
いくつかの実施形態では、方法４０００は、第１のセンサ接点２３０８〜３９０８および第２のセンサ接点２３１０〜３９１０を分析物センサ１０４のそれぞれの端子に電気的に結合することをさらに含み得る。いくつかの実施形態では、方法４００は、第１のバッテリ接点２３２８〜３２２８、３４２８〜３８２８、および第２のバッテリ接点２３２９〜３２２９、３４２９〜３８２９をバッテリのそれぞれの端子に電気的に結合することをさらに含み得る。
【０３７０】
いくつかの実施形態では、方法４０００は、ベース２３０２〜３９０２上に第１の保持部材２３４２〜３９４２および第２の保持部材２３４４〜３９４４を形成することと、センサエレクトロニクスモジュール２３５０〜３９５０がベース２３０２〜３９０２に固設されたときに、第１の保持部材２３４２〜３９４２と嵌合するように構成された第１の保持特徴部２３５２〜３９５２、および第２の保持部材２３４４〜３９４４と嵌合するように構成された第２の保持特徴部３９５６をセンサエレクトロニクスモジュール２３５０〜３９５０上に形成し、それによって、センサエレクトロニクスモジュール２３５０〜３９５０をベース２３０２〜３９０２に解放可能に結合することと、をさらに含み得る。いくつかの実施形態では、第２の保持部材２３４４〜３９４４は、易破壊性であり、ベース２３０２〜３９０２から分離可能に構成されている。いくつかの実施形態では、第２の複数の接点２８５４〜２９５４は、第１の保持特徴部２８５２、２９５２上に配設されている。いくつかの実施形態では、第１の保持部材２８４２、２９４２は、フードを含み、第１の複数の接点２９０８、２９１０、２９２８、２９２９は、フード内に配設されている。いくつかの実施形態では、第１のシール部材２８２４は、第１のキャビティ２８２０がフード内に配設されるように、固設機構２８５２の周縁の周囲に配設されている。いくつかの実施形態では、第１のシール部材２９２４は、フードの内面上に配設されている。
【０３７１】
いくつかの実施形態では、方法４０００は、カバー２４６０、２５６０、２９６０、３１６０、３３６０、３９６０をベース２４０２、２５０２、２９０２、３１６０、３３６０、３９０２の底部に固設することをさらに含み得る。そのようなカバーは、それぞれのベース内にバッテリを固定するように構成され得る。いくつかの実施形態では、方法４０００は、第１の複数の導電性トレース２４６６、３１６６、３３６６を、カバー２４６０、３１６０、３３６０上に配設することをさらに含み得、それにより、カバー２４６０、３１６０、３３６０がベース２４０２、３１０２、３３０２の底部に固設されたときに、第１の複数の接点のうちの少なくともいくつかが、第１の複数の導電性トレース２４６６、３１６６、３３６６を介して、分析物センサ１０４およびバッテリのうちの１つに結合される。
【０３７２】
いくつかの実施形態では、方法４０００は、第１の複数の導電性トレース２３６６、２５６６〜２６６６、２８６６〜３０６６、３４６６〜３９６６を、ベース２３０２、２５０２〜２０２６、２８０２〜３００２、３４０２〜３９０２上に配設することをさらに含み得、それにより、第１の複数の接点のうちの少なくともいくつかが、第１の複数の導電性トレース２３６６、２５６６〜２６６６、２８６６〜３０６６、３４６６〜３９６６を介して、分析物センサ１０４およびバッテリのうちの１つに電気的に結合される。いくつかの実施形態では、第１のシール部材２５２４〜２６２４、２９２４、３８２４〜３９２４は、第１の複数の導電性トレース２５６６〜２６６６、２９６６、３８６６〜３９６６を覆って延在し、それによって、第１の複数の導電性トレース２５６６〜２６６６、２９６６、３８６６〜３９６６を湿気の浸入からシールする。いくつかの実施形態では、第１のシール部材２６６６は、バッテリ２６１８を覆って延在し、それによって、バッテリ２６１８を湿気の浸入からシールする。
【０３７３】
いくつかの実施形態では、方法４０００は、センサエレクトロニクスモジュール３０５０〜３１５０、３６５０〜３７５０内に開口３０７０〜３１７０、３６７０〜３７７０を形成することと、開口３０７０〜３１７０、３６７０〜３７７０内におさまるように構成された、ベース３００２〜３１０２、３６０２〜３７０２上の隆起部分３００５〜３１０５、３６０５〜３７０５を形成することと、をさらに含み得、隆起部分の外周は、開口の内周を褒める。いくつかの実施形態では、第１の複数の接点３００８、３０１０、３０２８、３０２９は、隆起部分３００５上に配設されている。いくつかの実施形態では、開口３０７０〜３１７０は、センサエレクトロニクスモジュール３０５０〜３１５０の上面に平行な少なくとも１つの軸に関して対称であり、センサエレクトロニクスモジュール３０５０〜３１５０の上面に平行な少なくとも１つの他の軸に関して非対称である。いくつかの実施形態では、バッテリは、ベース３００２〜３１０２、３６０２の隆起部分３００５〜３１０５、３６０５内に配設されている。いくつかの実施形態では、隆起部分３００５〜３１０５、３６０５〜３７０５の上面は、センサエレクトロニクスモジュールがベース３００２〜３１０２、３６０２〜３７０２に固設されたときに、センサエレクトロニクスモジュール３０５０〜３１５０、３６５０〜３７５０の上面と実質的に面一に着座する。
【０３７４】
いくつかの実施形態では、方法４０００は、ベース３２０２〜３３０２の上面に凹部３２４２〜３３４２を形成することと、凹部３２４２〜３３４２と嵌合するように構成された突出部３２５２−３３５２を形成することと、を含み得、それにより、凹部３２４２〜３３４２との突出部３２５２〜３３５２の嵌合は、センサエレクトロニクスモジュール３２５０〜３３５０をベース３２０２〜３３０２との固設のために位置合わせさせる。
【０３７５】
いくつかの実施形態では、方法４０００は、ベース３３０２、３９０２上に第３の複数の接点を形成することと、センサエレクトロニクスモジュール３３５０、３９５０上に場所に第４の複数の接点を形成することであって、それにより、センサエレクトロニクスモジュール３３５０、３９５０がベース３３０２、３９０２に固設されたときに、第４の複数の接点の各々が、第３の複数の接点のうちのそれぞれ１つと電気的に接触するように構成されている、形成することと、ベース３３０２、３９０２およびセンサエレクトロニクスモジュール３３５０、３９５０のうちの１つの上に第２のシール部材３３２５、３９２５を配設することと、をさらに含み得る。第２のシール部材３３２５、３９２５は、センサエレクトロニクスモジュール３３５０、３９５０がベース３３０２、３９０２に固設されたときに、第２のキャビティ３３２０ｂ、３９２０ｂを形成し、第２のキャビティ内の第３および第４の複数の接点の周囲に連続シールを提供するように構成されている。いくつかの実施形態では、第３の複数の接点は、第１のバッテリ接点３３２８、３９２８および第２のバッテリ接点３３２９、３９２９を含む。いくつかの実施形態では、方法４０００は、第１のバッテリ接点３３２８、３９２８および第２のバッテリ接点３３２９、３９２９をバッテリのそれぞれの端子に電気的に結合することをさらに含む。いくつかの実施形態では、第４の複数の接点３３５４、３９５４は、センサエレクトロニクスモジュール３３５０、３９５０がベース３３０２、３９０２に固設されたときに、第１のバッテリ接点３３２８、３９２８と電気的に接触するように構成された第１の電力接点と、第２のバッテリ接点３３２９、３９２９と電気的に接触するように構成された第２の電力接点と、を含む。
【０３７６】
いくつかの実施形態では、第２の複数の接点３４５４〜３７５４は、同心の円形接点を含む。いくつかの実施形態では、同心の円形接点３４５４〜３７５４は、センサエレクトロニクスモジュール３４５０〜３７５０の中心の周囲に配設されている。いくつかの実施形態では、第２の複数の接点３４５４〜３７５４の各々は、センサエレクトロニクスモジュール３４５０〜３７５０が複数の半径方向配向のうちのいずれかでベース３４０２〜３７０２に固設されたときに、第１の複数の接点のうちのそれぞれ１つと電気的に接触するように構成されている。
【０３７７】
いくつかの実施形態では、方法４０００は、ベース３４０２内に開口３４７０を形成することと、開口３４７０内に収まるように構成された、センサエレクトロニクスモジュール３４５０上の隆起部分３４０５を形成することと、をさらに含み、隆起部分３４０５の外周は、開口３４７０の内周を褒める。いくつかの実施形態では、開口３４７０および隆起部分３４０５は、実質的に円形の形状を各々有する。
【０３７８】
いくつかの実施形態では、方法４０００は、ベース３８０２〜３９０２上に隆起レール３８７２〜３９７２を形成することと、センサエレクトロニクスモジュール３８５０〜３９５０上の隆起レール３８７２〜３９７２の形状を褒める形状を有するチャネル３８７４〜３９７４を形成することと、をさらに含み得る。いくつかの実施形態では、隆起レール３８７２〜３９７２は、その長さに沿って一定の幅を有し得る。いくつかの実施形態では、隆起レール３８７２〜３９７２の幅は、その長さに沿って先細である。いくつかの実施形態では、第１の複数の接点３８０８、３８１０、３８２８、３８２９が、隆起レール３８７２の側壁上に配設され、第２の複数の接点３８５４が、チャネル３８７４の側壁上に配設されている。いくつかの実施形態では、第１の複数の接点３９０８、３９１０および第３の複数の接点３９２８、３９２９が、ベース３９０２の側壁上に配設され、第２および第４の複数の接点３９５４が、センサエレクトロニクスモジュール３９５０の側壁上に配設されている。
【０３７９】
これらの非限定的な実施例の各々は、それ自体で独立することができ、または様々な順列もしくは他の実施例のうちの１つ以上との組み合わせで組み合わされ得る。
【０３８０】
上記の詳細な説明は、詳細な説明の部分を形成する添付の図面への参照を含む。図面は、例証として、本発明を実施することができる特定の実施形態を示している。これらの実施形態はまた、本明細書では「実施例」と呼ばれる。そのような実施例は、図示または説明されたものに加えて要素を含むことができる。しかしながら、本発明者らはまた、図示または説明された要素のみが提供される実施例を企図する。さらに、本発明者らはまた、特定の実施例（またはその１つ以上の態様）に関すること、または本明細書に示され、もしくは説明される他の実施例（またはその１つ以上の態様）に関することのいずれかで、示されまたは説明された要素（またはその１つ以上の態様）の任意の組み合わせまたは順列を使用する実施例を企図する。
【０３８１】
この文書と、参照により組み込まれているいくつかの文書との間に一貫性のない使用法がある場合には、この文書の使用法が優先される。
【０３８２】
この文書では、「ａ」または「ａｎ」という用語は、特許文書で一般的であるように、「少なくとも１つ」または「１つ以上」の他の実例または使用法とは関係なく、１つ以上を含むように使用される。この文書では、「または」という用語は、他に指定されていない限り、「ＡまたはＢ」が「ＡであるがＢではない」、「ＢであるがＡではない」、および「ＡおよびＢ」を含むように、非排他的な「または」を指すように使用される。この文書では、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」および「ここで（ｉｎ  ｗｈｉｃｈ）」という用語は、「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」および「ここで（ｗｈｅｒｅｉｎ）」というそれぞれの用語の平易な英語の同等語として使用される。また、以下の特許請求の範囲において、「含む」および「備える」という用語は制限のないものであり、すなわち、特許請求の範囲のそのような用語の後に列挙されている要素に加えて要素を含むシステム、デバイス、物品、組成物、製剤、またはプロセスは、依然としてその特許請求の範囲内にあると見なされる。さらに、以下の特許請求の範囲において、「第１」、「第２」、および「第３」などの用語は、単にラベルとして使用され、それらのオブジェクトに数値的要件を課すことを意図するものではない。
【０３８３】
「平行」、「垂直」、「円形」、または「四角」などの幾何学用語は、文脈で別の指示がない限り、絶対的な数学的精度を必要とするものではない。代わりに、そのような幾何学用語は、製造または同等の機能による変動を許容する。例えば、要素が「円形」または「概して円形」と記述されている場合、正確に円形ではない構成要素（例えば、やや長方形または多辺の多角形）がまた、この説明に包含される。
【０３８４】
本明細書で説明される方法の例は、少なくとも部分的に機械またはコンピュータで実装されることができる。いくつかの例は、上記の例で説明した方法を実行するように電子装置を構成するように動作可能な命令によって符号化されたコンピュータ可読媒体または機械可読媒体を含むことができる。そのような方法の実装形態は、例えば、マイクロコード、アセンブリ言語コード、より高水準の言語コード等のコードを含むことができる。そのようなコードは、様々な方法を実行するためのコンピュータ可読命令を含むことができる。コードは、コンピュータプログラム製品の一部を形成することができる。さらに、一例では、コードは、実行中または他の時間中に、１つ以上の揮発性、非一時的、または不揮発性の有形のコンピュータ可読媒体に有形に格納されることができる。これらの有形のコンピュータ可読媒体の実施例には、ハードディスク、取り外し可能な磁気ディスク、取り外し可能な光ディスク（例えば、コンパクトディスクおよびデジタルビデオディスク）、磁気カセット、メモリカードまたはスティック、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）などが含まれ得るが、これらに限定されない。
【０３８５】
上記の説明は、例示を意図したものであり、限定を意図したものではない。例えば、上述の実施例（またはその１つ以上の態様）は、互いに組み合わせて使用され得る。上記の説明を検討して、例えば、当業者は、他の実施形態を使用することができる。要約は、読者が技術的開示の性質を迅速に確認することができるようにするために、３７Ｃ．Ｆ．Ｒ．§１．７２（ｂ）に準拠するように提供されている。それは、請求項の範囲または意味を解釈または制限するために使用されないことを理解して提出されている。また、上記の詳細な説明では、開示を簡素化するために、様々な特徴をグループ化することができる。このことは、特許請求されていない開示された特徴が特許請求の範囲に不可欠であることを意図するものとして解釈されるべきではない。むしろ、発明の主題は、特定の開示された実施形態のすべての特徴に満たない場合がある。したがって、その結果、以下の請求項は、実施例または実施形態として詳細な説明に組み込まれ、各請求項は、別個の実施形態として独立し、そのような実施形態は、様々な組み合わせまたは置換で互いに組み合わされ得ることが企図される。本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲を参照して、そのような特許請求の範囲が権利を与えられる等価物の全範囲と共に決定されるべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１８Ａ】
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【図１８Ｂ】
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【図１９Ａ】
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【図１９Ｂ】
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【図２０Ａ】
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【図２０Ｂ】
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【図２１Ａ】
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【図２１Ｂ】
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【図２２Ａ】
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【図２２Ｂ】
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【図２３Ａ】
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【図２３Ｂ】
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【図２３Ｃ】
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【図２４Ａ】
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【図２４Ｂ】
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【図２４Ｃ】
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【図２４Ｄ】
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【図２５Ａ】
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【図２５Ｂ】
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【図２６Ａ】
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【図２６Ｂ】
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【図２７Ａ】
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【図２７Ｂ】
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【図２８Ａ】
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【図２８Ｂ】
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【図２８Ｃ】
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【図２９Ａ】
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【図２９Ｂ】
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【図２９Ｃ】
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【図３０Ａ】
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【図３０Ｂ】
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【図３１Ａ】
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【図３１Ｂ】
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【図３１Ｃ】
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【図３２】
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【図３３Ａ】
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【図３３Ｂ】
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【図３３Ｃ】
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【図３３Ｄ】
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【図３４】
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【図３５Ａ】
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【図３５Ｂ】
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【図３５Ｃ】
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【図３５Ｄ】
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【図３６】
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【図３７Ａ】
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【図３７Ｂ】
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【図３７Ｃ】
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【図３７Ｄ】
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【図３８Ａ】
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【図３８Ｂ】
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【図３９Ａ】
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【図３９Ｂ】
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【図３９Ｃ】
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【図４０】
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【国際調査報告】
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