(57)【要約】      （修正有）【課題】リードフレームアセンブリの反りを減らすことができる、リードフレームアセンブリを提供する。【解決手段】リードフレームアセンブリ１は、リードフレーム１１と接着体１２とを備えている。リードフレーム１１は複数のリードフレーム部１１１を有している。接着体１２はリードフレーム１１に固接されている。接着体１２は一体に形成されている本体部１２１を有しており、本体部１２１はリードフレーム１１から突出しており、このうち第１のダイシング溝１２３の一部がリードフレームアセンブリ１に切り込まれるとともに本体部１２１を切り分けている。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
複数のリードフレーム部を有するリードフレームと、
前記リードフレームから突出するとともに一体に形成されている本体部を有し、前記リードフレームに固接されている接着体と、
を備えたリードフレームアセンブリであって、
第１のダイシング溝の一部が前記リードフレームアセンブリに切り込まれるとともに前記本体部を切り分けている、リードフレームアセンブリ。
【請求項２】
前記本体部が、交差する前記第１のダイシング溝および第２のダイシング溝により複数の部分に分割されている、請求項１に記載のリードフレームアセンブリ。
【請求項３】
前記本体部が平行な複数本の第１のダイシング溝および前記第２のダイシング溝により分割されている、請求項２に記載のリードフレームアセンブリ。
【請求項４】
少なくとも一列のリードフレーム部が隣接する二本の第１のダイシング溝の間に位置している、請求項３に記載のリードフレームアセンブリ。
【請求項５】
複数列のリードフレーム部が隣接する二本の第１のダイシング溝の間に位置している、請求項３に記載のリードフレームアセンブリ。
【請求項６】
前記本体部が平行な複数本の第１のダイシング溝および平行な複数本の第２のダイシング溝により分断されている、請求項１に記載のリードフレームアセンブリ。
【請求項７】
前記本体部が平行な複数本の第１のダイシング溝により複数の部分に分割されている、請求項１に記載のリードフレームアセンブリ。
【請求項８】
少なくとも一列のリードフレーム部が隣接する二本の第１のダイシング溝の間に位置している、請求項７に記載のリードフレームアセンブリ。
【請求項９】
複数列のリードフレーム部が隣接する二本の第１のダイシング溝の間に位置している、請求項７に記載のリードフレームアセンブリ。
【請求項１０】
前記接着体が樹脂またはシリコーンを含む、請求項１に記載のリードフレームアセンブリ。
【請求項１１】
前記第１のダイシング溝の底部部分が前記リードフレーム内に位置している、請求項１に記載のリードフレームアセンブリ。
【請求項１２】
前記リードフレームが複数の連結体を備えており、各々の前記連結体が対応するリードフレーム部を連結しており、前記第１のダイシング溝が前記複数の連結体を切断している、請求項１に記載のリードフレームアセンブリ。
【請求項１３】
前記複数のリードフレームが複数の連結体を備えており、各々の前記連結体が対応するリードフレーム部を連結しており、前記第１のダイシング溝が前記複数の連結体を切断していない、請求項１に記載のリードフレームアセンブリ。
【請求項１４】
複数のリードフレーム部を有するリードフレームと、
前記リードフレームから突出するとともに一体に形成されている本体部を有し、前記リードフレームに固接されている接着体と、
を備えたリードフレームアセンブリであって、
第１のダイシング溝の一部が前記リードフレームアセンブリに切り込まれて前記本体部を横切るとともに、前記リードフレームを露出させる、リードフレームアセンブリ。
【請求項１５】
前記本体部が、交差する前記第１のダイシング溝および第２のダイシング溝により複数の部分に分割されている、請求項１４に記載のリードフレームアセンブリ。
【請求項１６】
前記本体部が平行な複数本の第１のダイシング溝および前記第２のダイシング溝により分割されている、請求項１５に記載のリードフレームアセンブリ。
【請求項１７】
少なくとも一列のリードフレーム部が隣接する二本の第１のダイシング溝の間に位置している、請求項１６に記載のリードフレームアセンブリ。
【請求項１８】
複数列のリードフレーム部が隣接する二本の第１のダイシング溝の間に位置している、請求項１６に記載のリードフレームアセンブリ。
【請求項１９】
前記本体部が平行な複数本の第１のダイシング溝および平行な複数本の第２のダイシング溝により分断されている、請求項１４に記載のリードフレームアセンブリ。
【請求項２０】
前記本体部が平行な複数本の第１のダイシング溝により複数の部分に分割されている、請求項１４に記載のリードフレームアセンブリ。
【請求項２１】
少なくとも一列のリードフレーム部が隣接する二本の第１のダイシング溝の間に位置している、請求項２０に記載のリードフレームアセンブリ。
【請求項２２】
複数列のリードフレーム部が隣接する二本の第１のダイシング溝の間に位置している、請求項２０に記載のリードフレームアセンブリ。
【請求項２３】
前記接着体が樹脂またはシリコーンを含む、請求項１４に記載のリードフレームアセンブリ。
【請求項２４】
前記第１のダイシング溝の底部部分が前記リードフレーム内に位置している、請求項１４に記載のリードフレームアセンブリ。
【請求項２５】
前記リードフレームが複数の連結体を備えており、各々の前記連結体が対応するリードフレーム部を連結しており、前記第１のダイシング溝が前記複数の連結体を切断している、請求項１４に記載のリードフレームアセンブリ。
【請求項２６】
前記複数のリードフレームが複数の連結体を備えており、各々の前記連結体が対応するリードフレーム部を連結しており、前記第１のダイシング溝が前記複数の連結体を切断していない、請求項１４に記載のリードフレームアセンブリ。
【請求項２７】
複数のリードフレーム部と裏面とを有するリードフレームと、
前記リードフレームの前記裏面の反対側で前記リードフレームから突出するとともに一体に形成されている本体部を有し、前記リードフレームに固接されている接着体と、
を備えたリードフレームアセンブリであって、
第１のダイシング溝が前記リードフレームの前記裏面に形成されるとともに、一部が前記リードフレームアセンブリに切り込まれている、リードフレームアセンブリ。
【請求項２８】
第２のダイシング溝が前記リードフレームの前記裏面に形成されるとともに、一部が前記リードフレームアセンブリに切り込まれており、前記第１のダイシング溝が前記第２のダイシング溝と交差している、請求項２７に記載のリードフレームアセンブリ。
【請求項２９】
前記リードフレームの前記裏面が平行な複数本の第１のダイシング溝および前記第２の第１のダイシング溝により分割されている、請求項２８に記載のリードフレームアセンブリ。
【請求項３０】
少なくとも一列のリードフレーム部が隣接する二本の第１のダイシング溝の間に位置している、請求項２９に記載のリードフレームアセンブリ。
【請求項３１】
複数列のリードフレーム部が隣接する二本の第１のダイシング溝の間に位置している、請求項２９に記載のリードフレームアセンブリ。
【請求項３２】
前記リードフレームの前記裏面が平行な複数本の第１のダイシング溝および平行な複数本の第２のダイシング溝により分断されている、請求項２８に記載のリードフレームアセンブリ。
【請求項３３】
前記リードフレームの前記裏面が平行な複数本の第１のダイシング溝により分割されている、請求項２７に記載のリードフレームアセンブリ。
【請求項３４】
少なくとも一列のリードフレーム部が隣接する二本の第１のダイシング溝の間に位置している、請求項３３に記載のリードフレームアセンブリ。
【請求項３５】
複数列のリードフレーム部が隣接する二本の第１のダイシング溝の間に位置している、請求項３３に記載のリードフレームアセンブリ。
【請求項３６】
前記接着体が樹脂またはシリコーンを含む、請求項２７に記載のリードフレームアセンブリ。
【請求項３７】
前記複数のリードフレームが複数の連結体を備えており、各々の前記連結体が対応するリードフレーム部を連結しており、前記第１のダイシング溝が前記複数の連結体を切断している、請求項２７に記載のリードフレームアセンブリ。
【請求項３８】
前記複数のリードフレームが複数の連結体を備えており、各々の前記連結体が対応するリードフレーム部を連結しており、前記第１のダイシング溝が前記複数の連結体を切断していない、請求項２７に記載のリードフレームアセンブリ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はリードフレームと接着体とを備えたリードフレームアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード装置は通常発光ダイオードとリードフレームとを備えている。リードフレームは二つの電極を備えることができ、発光ダイオードは電極上に配設するとともに、二つの電極に電気的に接続することができる。発光ダイオード装置は、発光ダイオードを囲むように形成された反射カップをさらに備えてもよい。反射カップは発光ダイオードの側面方向の光を外向きに反射させることができる。
【０００３】
一般的に発光ダイオード装置の製作では、まず、リードフレーム板を製作するものであるが、リードフレーム板はアレイ配列された複数のリードフレームを備えてもよい。続いて、反射カップがリードフレーム板上に対応するように成形される（ｍｏｌｄｉｎｇ）。その後、発光ダイオードを対応するリードフレームに固定するとともに、ワイヤボンディングを経て、リードフレームの電極に電気的に接続する。その後、さらに樹脂で発光ダイオードを封止する。
【０００４】
一部発光ダイオード装置の製造工程においては、高密度のリードフレーム板が使用される。高密度のリードフレーム板において、リードフレームは小隙間の方式で密集して配列される。高密度のリードフレーム板に反射カップを成形するとき、反射カップは一体化される。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
通常一体化された反射カップではリードフレーム板が湾曲して、後続のダイボンディングおよびワイヤボンディングの困難を招いてしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記問題に鑑み、本考案では新たなリードフレームアセンブリを開示する。
【０００７】
本考案の一実施例ではリードフレームアセンブリを開示する。リードフレームアセンブリはリードフレームと接着体とを備えている。リードフレームは複数のリードフレーム部を有している。接着体はリードフレームに固接されている。接着体は一体に形成されている本体部を有しており、本体部はリードフレームから突出しており、このうち第１のダイシング溝の一部がリードフレームアセンブリに切り込まれるとともに本体部を切り分けている。
【０００８】
本考案の他の実施例ではリードフレームアセンブリを開示する。リードフレームアセンブリはリードフレームと接着体とを備えている。リードフレームは複数のリードフレーム部を有している。接着体はリードフレームに固接されている。接着体は一体に形成されている本体部を有しており、本体部はリードフレームから突出しており、このうち第１のダイシング溝の一部がリードフレームアセンブリに切り込まれるとともに本体部を横切り、しかもリードフレームを露出させている。
【０００９】
本考案の他の実施例ではリードフレームアセンブリを開示する。リードフレームアセンブリはリードフレームと接着体とを備えている。リードフレームは複数のリードフレーム部と裏面とを有している。接着体はリードフレームに固接され、かつ一体に形成されている本体部を有している。本体部はリードフレームの裏面の反対側でリードフレームから突出している。第１のダイシング溝がリードフレームの裏面に形成されるとともに、一部がリードフレームアセンブリに切り込まれている。
【考案の効果】
【００１０】
本考案の実施例に開示するリードフレームアセンブリは切断されないようにダイシングされることで、リードフレームアセンブリの反りを減らすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本考案の一実施例におけるリードフレームアセンブリの平面図。
【図２】本考案の一実施例におけるリードフレームアセンブリの側面図。
【図３】図１の断面線３−３の断面図。
【図４】本考案の一実施例におけるリードフレームアセンブリの平面図。
【図５】本考案の一実施例におけるリードフレームアセンブリの平面図。
【図６】本考案の一実施例におけるリードフレームアセンブリの平面図。
【図７】本考案の一実施例におけるリードフレームアセンブリの平面図。
【図８】本考案の一実施例におけるリードフレームアセンブリの下面図。
【図９】図８の断面線９−９の断面図。
【考案を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を合わせて本考案の実施例を詳述する。
【００１３】
図１は本考案の一実施例におけるリードフレームアセンブリ１の平面図である。図２は本考案の一実施例におけるリードフレームアセンブリ１の側面図である。図３は図１の断面線３−３の断面図である。図１および図２を参照する。リードフレームアセンブリ１はリードフレーム１１と接着体１２とを備えており、このうちリードフレーム１１は接着体１２に固接されている。
【００１４】
一実施例において、接着体１２は埋設成形（ｉｎｓｅｒｔ−ｍｏｌｄｅｄ）の工程でリードフレーム１１を固着してもよい。一実施例において、接着体１２は射出成形（ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ ｍｏｌｄｉｎｇ）の工程でリードフレーム１１を固着してもよい。一実施例において、接着体１２はトランスファー成形（ｔｒａｎｓｆｅｒ ｍｏｌｄｉｎｇ）の工程でリードフレーム１１を固着してもよい。一実施例において、接着体１２は加圧成形（ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｏｎ ｍｏｌｄｉｎｇ）の工程でリードフレーム１１を固着してもよい。
【００１５】
リードフレーム１１は導電体を有している。一実施例において、リードフレーム１１は少なくとも一つの金属を含んでいる。一実施例において、リードフレーム１１は鉄を含有している。一実施例において、リードフレーム１１は銅を含有している。一実施例において、リードフレーム１１は合金を含有している。一実施例において、リードフレーム部２１はニッケル・鉄合金（ｎｉｃｋｅｌ ｉｒｏｎ ａｌｌｏｙ）を含有している。一実施例において、リードフレーム部２１は銅合金（ｃｏｐｐｅｒ ａｌｌｏｙ）を含有している。一実施例において、リードフレーム部２１は例えば銅被覆ステンレス（ｃｏｐｐｅｒ ｃｌａｄ ｓｔａｉｎｌｅｓｓ ｓｔｅｅｌ）またはその他類似物であるクラッド層材料（ｃｌａｄ ｍａｔｅｒｉａｌｓ）を含んでいる。一実施例において、リードフレーム１１は例えば銅めっき銀またはその他類似物を含むめっき金属材料を含んでいる。また、リードフレーム１１はさらに金属以外の材料で製作してもよい。一実施例において、リードフレーム１１はケイ素を含有している。
【００１６】
一実施例において、リードフレーム１１の熱伝導率は４００Ｗ／ｍＫよりも高くしてもよい。一実施例において、リードフレーム１１の熱伝導率は３００Ｗ／ｍＫないし４００Ｗ／ｍＫの間である。一実施例において、リードフレーム１１の熱伝導率は３００Ｗ／ｍＫ未満としてもよい。
【００１７】
接着体１２はリードフレーム１１の形状を保持するために、リードフレーム１１内の隙間に充填されてもよい。接着体１２は絶縁材料としてもよい。接着体１２は発光ダイオードからの発光を反射するために、高い反射率（ｒｅｆｌｅｃｔｉｖｉｔｙ）を備えてもよい。接着体１２は白色としてもよい。一実施例において、接着体１２は樹脂を含んでもよい。一実施例において、接着体１２はシリコーン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）を含んでもよい。一実施例において、接着体１２は液晶ポリマー（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｐｏｌｙｍｅｒ）、ポリイミド系高分子材料（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｂａｓｅｄ ｐｏｌｙｍｅｒ）またはその他類似物を含んでもよい。
【００１８】
図１を参照する、リードフレーム１１は複数のリードフレーム部１１１を有してもよい。リードフレーム部１１１はスリット１１１３により分割されている二つの電極１１１１および１１１２を備えてもよい。一実施例において、リードフレーム１１は金属板をエッチングして製作されてもよい。一実施例において、リードフレーム１１はプレス打ち抜きにて製作して得てもよい。
【００１９】
リードフレーム１１は複数の連結体１１１４を有してもよく、各連結体１１１４は対応するリードフレーム部１１１を連結する。詳細に言えば、図１に示すように、リードフレーム１１はランナー部１１３を有する。各々の行の複数の電極１１１１または電極１１１２は連結体１１１４で直列連結されている。複数行の電極１１１１および複数行の電極１１１２はリードフレーム１１の幅方向で交互に配列されている。隣接する二つの行の電極１１１１および電極１１１２は連結体１１１４で連結されるか、または隔てられてスリット１１１３を形成する。ランナー部１１３に近接する電極１１１１および電極１１１２は連結体１１１４でランナー部１１３に連結されてもよい。
【００２０】
図１および図２を参照する。図２に示すように、接着体１２は本体部１２１を有してもよく、本体部１２１はリードフレーム１１から突出している。本体部１２１は一体に形成されている（ｉｎｔｅｇｒａｌｌｙ ｆｏｒｍｅｄ）。本体部１２１は複数のキャビティ１２２を備えてもよく、複数のキャビティ１２２は複数のリードフレーム部１１１に対応して形成されている。キャビティ１２２は光を反射するための側の斜面または曲面により画成されてもよく、発光ダイオードを収容することができる。
【００２１】
再度図１を参照する。本体部１２１上には、ダイシング工具でダイシング溝１２３が切削されており、ダイシング溝１２３は長手方向で本体部１２１を横切り、本体部１２１を分断して、二つの開いた部分を形成しているが、リードフレーム１１は切断されていない。
【００２２】
特段に言えば、リードフレーム１１は矩形である。図２に示すように、接着体１２の成形後、接着体１２の本体部１２１はリードフレーム１１の表面１１２上に接着される。本体部１２１は一体に形成されていることから、接着体１２が凝固した後は、本体部１２１の収縮によりリードフレーム１１に反りが発生してしまう。もし、ダイシング工具がリードフレーム１１の幅方向上で、本体部１２１にてダイシング溝１２３を切削した後、本体部１２１が二つの部分に切断されることにより、ダイシング溝１２３の両側のリードフレーム１１が互いに引っ張られることはなく、リードフレーム１１の反りを減らすことができる。
【００２３】
一実施例において、ダイシング溝１２３は中間列の連結体１１１４上に位置しているものである。一実施例において、ダイシング溝１２３は中間列の連結体１１１４以外のその他の列の連結体１１１４上に位置してもよい。
【００２４】
一実施例において、ダイシング溝１２３は対応する連結体１１１４を切断していない。一実施例において、ダイシング溝１２３は対応する連結体１１１４を切断している。
【００２５】
図３を参照する。本体部１２１はダイシング溝１２３にて切り分けられて、複数の分断した部分１２１１および１２１２を形成している。一実施例において、ダイシング溝１２３は下向きにリードフレーム１１の表面１１２にまで至っていることで、リードフレーム１１の表面１１２を露出させている。一実施例において、ダイシング溝１２３はリードフレーム１１の表面１１２まで切断して、ダイシング溝１２３の底部部分をリードフレーム１１内に位置させている。
【００２６】
図４は本考案の一実施例におけるリードフレームアセンブリ１ａの平面図である。図４に示すように、リードフレームアセンブリ１ａはリードフレーム１１ａと接着体１２ａとを備えており、このうちリードフレーム１１ａは接着体１２ａに固接されている。接着体１２ａは本体部１２１ａを有しており、本体部１２１ａはリードフレーム１１ａ上に一体に形成されている。本体部１２１ａは複数のキャビティ１２２を有してもよく、キャビティ１２２は発光ダイオードを収容することができる。本体部１２１ａには互いに交差する二本のダイシング溝１２３ａおよび１２４ａが切削されており、本体部１２１ａを四つの分断された部分に分割することで、リードフレームアセンブリ１ａの反りを減らしている。一実施例において、ダイシング溝１２３ａは中間列の連結体１１１４上に位置しているものである。一実施例において、ダイシング溝１２３ａは中間列の連結体１１１４以外のその他の列の連結体１１１４上に位置してもよい。一実施例において、ダイシング溝１２４ａは中間行の連結体１１１４上に位置しているものである。一実施例において、ダイシング溝１２４ａは中間行の連結体１１１４以外のその他の行の連結体１１１４上に位置してもよい。
【００２７】
図５は本考案の一実施例におけるリードフレームアセンブリ１ｂの平面図である。図５を参照する。リードフレームアセンブリ１ｂはリードフレーム１１ｂと接着体１２ｂとを備えており、このうちリードフレーム１１ｂは接着体１２ｂに固接されている。接着体１２ｂは本体部１２１ｂを有しており、本体部１２１ｂはリードフレーム１１ｂ上に一体に形成されている。本体部１２１ｂはキャビティ１２２を有してもよく、キャビティ１２２は発光ダイオードを収容することができる。本体部１２１ｂはリードフレーム１１ｂの上に複数本のダイシング溝１２３ｂおよび複数本のダイシング溝１２４ｂが切削されており、本体部１２１ｂを複数の分断された部分に分割することで、リードフレームアセンブリ１ｂの反りを減らしている。複数本のダイシング溝１２３ｂは平行であってもよい。複数本のダイシング溝１２４ｂは平行であってもよい。各ダイシング溝１２３ｂは二つの列のリードフレーム部１１１の間に延在してもよく、そして各ダイシング溝１２４ｂは二つの行のリードフレーム部１１１の間に延在してもよい。一実施例において、一列となっているリードフレーム部１１１は隣接する二本のダイシング溝１２３ｂの間にある。一実施例において、一列となっているリードフレーム部１１１は隣接する二本のダイシング溝１２４ｂの間にある。
【００２８】
図６は本考案の一実施例におけるリードフレームアセンブリ１ｃの平面図である。図６を参照する。リードフレームアセンブリ１ｃはリードフレーム１１ｃと接着体１２ｃとを備えており、このうちリードフレーム１１ｃは接着体１２ｃに固接されている。接着体１２ｃは本体部１２１ｃを有しており、本体部１２１ｃはリードフレーム１１ｃ上に一体に形成されている。本体部１２１ｃは複数のキャビティ１２２を有してもよく、キャビティ１２２は発光ダイオードを収容することができる。本体部１２１ｃはリードフレーム１１ｃの上に複数本のダイシング溝１２３ｃおよび複数本のダイシング溝１２４ｃが切削されており、本体部１２１ｃを複数の分断された部分に分割することで、リードフレームアセンブリ１ｃの反りを減らしている。複数本のダイシング溝１２３ｃは平行であってもよい。複数本のダイシング溝１２４ｃは平行であってもよい。各ダイシング溝１２３ｃは二つの列のリードフレーム部１１１の間に延在してもよく、そして各ダイシング溝１２４ｃは二つの行のリードフレーム部１１１の間に延在してもよい。一実施例において、二列となっているリードフレーム部１１１は隣接する二本のダイシング溝１２３ｃの間にある。一実施例において、二列となっているリードフレーム部１１１は隣接する二本のダイシング溝１２４ｃの間にある。図５の実施例と比べて、図６の実施例におけるダイシング溝１２４ｃは本数が少なく、リードフレームアセンブリ１ｃのダイシング回数を少なくすることができるので、製作コストを削減できる。
【００２９】
図７は本考案の一実施例におけるリードフレームアセンブリ１ｄの平面図である。図７を参照する。リードフレームアセンブリ１ｄはリードフレーム１１ｄと接着体１２ｄとを備えており、このうちリードフレーム１１ｄは接着体１２ｄに固接されている。接着体１２ｄは本体部１２１ｄを有しており、本体部１２１ｄはリードフレーム１１ｄ上に一体に形成されている。本体部１２１ｄは複数のキャビティ１２２を有してもよく、キャビティ１２２は発光ダイオードを収容することができる。本体部１２１ｄはリードフレーム１１ｄの上に複数本のダイシング溝１２３ｄおよび複数本のダイシング溝１２４ｄが切削されており、本体部１２１ｄを複数の分断された部分に分割することで、リードフレームアセンブリ１ｄの反りを減らしている。複数本のダイシング溝１２３ｄは平行であってもよい。複数本のダイシング溝１２４ｄは平行であってもよい。各ダイシング溝１２３ｄは二つの列のリードフレーム部１１１の間に延在してもよく、そして各ダイシング溝１２４ｄは二つの行のリードフレーム部１１１の間に延在してもよい。一実施例において、リードフレーム部１１１の行方向上にて、ダイシング溝１２３ｄは同じ数量のリードフレーム部１１１で間隔を空けて形成されている。本実施例において、ダイシング溝１２３ｄは三つのリードフレーム部１１１で間隔を空けて形成されている。一実施例において、ダイシング溝１２３ｄおよびダイシング溝１２４ｄは数量の異なるリードフレーム部で間隔を空けて形成されている。一実施例において、ダイシング溝１２４ｄは決して単一の数量のリードフレーム部で間隔を空けて形成されているわけではない。
【００３０】
図８は本考案の一実施例におけるリードフレームアセンブリ１ｅの下面図である。図９は図８の断面線９−９の断面図である。一部実施例において、反りを減らす別の方法は、リードフレームアセンブリ１ｅの裏面に少なくとも一本のダイシング溝を切削するものである。図８および図９を参照する。一実施例において、リードフレームアセンブリ１ｅはリードフレーム１１ｅと接着体１２ｅとを備えており、このうちリードフレーム１１ｅは接着体１２ｅに固接されている。リードフレーム１１ｅは複数のリードフレーム部１１１を有しており、各リードフレーム部１１１は二つの電極１１１１と１１１２を備えており、二つの電極１１１１および１１１２はスリット１１１３により隔てられている。リードフレーム１１ｅはさらに裏面１１４を有している。接着体１２ｅは一体に形成されている本体部１２１ｅを有しており、本体部１２１ｅはリードフレーム１１ｅの裏面１１４の反対側でリードフレーム１１ｅから突出している。
【００３１】
一実施例において、少なくとも一本のダイシング溝１２３ｅがリードフレーム１１ｅの裏面１１４に形成されるとともに、一部がリードフレーム１１ｅに切り込まれていることで、リードフレーム１１ｅの反りを減らしている。一実施例において、複数本のダイシング溝１２３ｅはリードフレーム１１ｅの裏面１１４に形成されている。一実施例において、複数本のダイシング溝１２３ｅは平行である。一実施例において、隣接する複数本のダイシング溝１２３ｅの間には少なくとも一列のリードフレーム部１１１を有している。一実施例において、隣接する複数本のダイシング溝１２３ｅの間には複数列のリードフレーム部１１１を有している。一実施例において、ダイシング溝１２３ｅは均等間隔で形成されている。一実施例において、ダイシング溝１２３ｅは非均等間隔で形成されている。
【００３２】
一実施例において、さらにリードフレーム１１ｅの裏面１１４に少なくとも一本のダイシング溝１２４ｅを形成することで、リードフレーム１１ｅの反りを減らすことができ、このうち少なくとも一本のダイシング溝１２４ｅは一部がリードフレーム１１ｅに切り込まれてもよい。一実施例において、少なくとも一本のダイシング溝１２４ｅは少なくとも一本のダイシング溝１２３ｅと交差する。一実施例において、リードフレーム１１ｅの裏面１１４は複数本のダイシング溝１２３ｅとダイシング溝１２４ｅとを有している。一実施例において、リードフレーム１１ｅの裏面１１４は複数本のダイシング溝１２４ｅを有している。一実施例において、複数本のダイシング溝１２４ｅは平行である。一実施例において、隣接する二本のダイシング溝１２４ｅの間には少なくとも一列のリードフレーム部１１１を有している。一実施例において、隣接する二本のダイシング溝１２４ｅの間には複数列のリードフレーム部１１１を有している。一実施例において、ダイシング溝１２４ｅは均等間隔で形成されている。一実施例において、ダイシング溝１２４ｅは非均等間隔で形成されている。一実施例において、ダイシング溝１２３ｅおよびダイシング溝１２４ｅは同じ間隔で形成されている。一実施例において、ダイシング溝１２３ｅおよびダイシング溝１２４ｅは異なる間隔で形成されている。一実施例において、一部のダイシング溝１２３ｅおよび一部のダイシング溝１２４ｅは同じ間隔で形成されている。
【００３３】
図９を参照する。リードフレーム１１ｅは複数の連結体１１１４を有しており、各連結体１１１４は隣接する電極を連結している。接着体１２ｅは下部充填部１２５を有しており、下部充填部１２５はリードフレーム１１ｅの裏面１１４寄りに形成されるとともに連結体１１１４の下方に位置している。一実施例において、ダイシング溝１２３ｅまたは１２４ｅは下部充填部１２５を切り開いているが、対応する一列の連結体１１１４までは達していない。一実施例において、ダイシング溝１２３ｅまたは１２４ｅは対応する一列の連結体１１１４に切り込まれている。一実施例において、ダイシング溝１２３ｅまたは１２４ｅは対応する一列の連結体１１１４を切り離している。
【００３４】
本考案の技術内容および技術的特長は上記したとおりであるが、本考案の属する技術分野の当業者であれば、本考案の教示および開示に基づき、本考案の思想から乖離しない各種の置換および付加を行うことができる。よって、本考案の保護範囲は実施例に開示するものに限定されるべきではなく、本考案から乖離しない各種置換および付加であり、別紙の実用新案登録請求の範囲が包括するものが含まれるべきである。
【符号の説明】
【００３５】
１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ  リードフレームアセンブリ
１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ  リードフレーム
１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ  接着体
１１１  リードフレーム部
１１２  表面
１１３  ランナー部
１１４  裏面
１２１、１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄ、１２１ｅ  本体部
１２２  キャビティ
１２３、１２３ａ、１２３ｂ、１２３ｃ、１２３ｄ、１２３ｅ、１２４ａ、１２４ｂ、１２４ｃ、１２４ｄ、１２４ｅ  ダイシング溝
１２５  下部充填部
１１１１、１１１２  電極
１１１３  スリット
１１１４  連結体
１２１１  部分
１２１２  部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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