(57)【要約】      （修正有）【課題】リードフレームとリードフレームを固着する接着体との間に優れた固着性を備えるか、または水分浸入経路をさらに長くすることができる、発光ダイオード装置およびリードフレーム板を提供する。【解決手段】発光ダイオード装置２は、リードフレーム２１と、接着体２２と、発光ダイオード２３とを備えている。リードフレーム２１は二つの導体部材２１１を備えており、二つの導体部材２１１はトレンチ２１２により分割されている。各導体部材２１１は上面２１１２と下面２１１１とを含み、上面２１１２と下面２１１１とは対向している。接着体２２はトレンチ２１２に充填されるとともに、一部が各導体部材２１１の上面２１１２および下面２１１１を被覆している。発光ダイオード２３は一つの導体部材２１１の上面２１１２に配設されるとともに、二つの導体部材２１１に電気的に接続されている。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
トレンチにより分割されている、各々が対向している上面と下面とを有する二つの導体部材を備えているリードフレームと、
前記トレンチに充填されるとともに、一部が各々の前記導体部材の前記上面および前記下面を被覆している接着体と、
前記二つの導体部材における一つの前記上面に配設されるとともに、前記二つの導体部材に電気的に接続される発光ダイオードと、
を具備する発光ダイオード装置。
【請求項２】
前記接着体が各々の前記導体部材の前記上面から突出する厚さが１０μｍ以上である、請求項１に記載の発光ダイオード装置。
【請求項３】
前記接着体が各々の前記導体部材の前記上面から突出する厚さが２５μｍないし３５μｍの間である、請求項１に記載の発光ダイオード装置。
【請求項４】
前記接着体が各々の前記導体部材の前記上面から突出する厚さが３０μｍ以上である、請求項１に記載の発光ダイオード装置。
【請求項５】
前記接着体が前記トレンチのある箇所から前記上面に向けて延在する距離が１μｍ以上である、請求項１に記載の発光ダイオード装置。
【請求項６】
前記接着体が前記トレンチのある箇所から前記上面に向けて延在する距離が５μｍ以上である、請求項１に記載の発光ダイオード装置。
【請求項７】
前記上面が凹部を有しており、前記接着体は前記上面上に位置する部分が前記凹部に充填されている、請求項１に記載の発光ダイオード装置。
【請求項８】
前記凹部が前記トレンチに沿って延在している、請求項７に記載の発光ダイオード装置。
【請求項９】
前記凹部が前段部とネック部とを有しており、前記ネック部は前記前段部と前記トレンチとを連接している、請求項７に記載の発光ダイオード装置。
【請求項１０】
前記凹部がＴ字状である、請求項７に記載の発光ダイオード装置。
【請求項１１】
前記下面が凹部を有しており、前記接着体は前記下面上に位置する部分が前記下面の前記凹部に充填されている、請求項１に記載の発光ダイオード装置。
【請求項１２】
前記下面の前記凹部が前段部とネック部とを有しており、前記ネック部は前記前段部と前記トレンチとを連接している、請求項１１に記載の発光ダイオード装置。
【請求項１３】
前記下面の前記凹部がＴ字状である、請求項１１に記載の発光ダイオード装置。
【請求項１４】
前記リードフレーム上に配設される光反射部材をさらに備えた、請求項１に記載の発光ダイオード装置。
【請求項１５】
前記接着体が樹脂またはシリコーンを含んでいる、請求項１に記載の発光ダイオード装置。
【請求項１６】
複数のリードフレームを備えているリードフレーム板であって、
各々の前記リードフレームが、
トレンチにより分割されており、対向している上面と下面とを各々有している二つの導体部材と、
各々の前記リードフレームの前記二つの導体部材の間の前記トレンチに充填されるとともに、一部が各々の前記リードフレームの前記導体部材の前記上面および前記下面を被覆している接着体と、
を具備した、リードフレーム板。
【請求項１７】
前記接着体が各々の前記導体部材の前記上面から突出する厚さが１０μｍ以上である、請求項１６に記載のリードフレーム板。
【請求項１８】
前記接着体が各々の前記導体部材の前記上面から突出する厚さが２５μｍないし３５μｍの間である、請求項１６に記載のリードフレーム板。
【請求項１９】
前記接着体が各々の前記導体部材の前記上面から突出する厚さが３０μｍ以上である、請求項１６に記載のリードフレーム板。
【請求項２０】
前記接着体が前記トレンチのある箇所から前記上面に向けて延在する距離が１μｍ以上である、請求項１６に記載のリードフレーム板。
【請求項２１】
前記接着体が前記トレンチのある箇所から前記上面に向けて延在する距離が５μｍ以上である、請求項１６に記載のリードフレーム板。
【請求項２２】
前記上面が凹部を有しており、前記接着体は前記上面上に位置する部分が前記凹部に充填されている、請求項１６に記載のリードフレーム板。
【請求項２３】
前記凹部が前記トレンチに沿って延在している、請求項２２に記載のリードフレーム板。
【請求項２４】
前記凹部が前段部とネック部とを有しており、前記ネック部は前記前段部と前記トレンチとを連接している、請求項２２に記載のリードフレーム板。
【請求項２５】
前記凹部がＴ字状である、請求項２２に記載のリードフレーム板。
【請求項２６】
前記下面が凹部を有しており、前記接着体は前記下面上に位置する部分が前記下面の前記凹部に充填されている、請求項１６に記載のリードフレーム板。
【請求項２７】
前記下面の前記凹部が前段部とネック部とを有しており、前記ネック部は前記前段部と前記トレンチとを連接している、請求項２６に記載のリードフレーム板。
【請求項２８】
前記下面の前記凹部がＴ字状である、請求項２６に記載のリードフレーム板。
【請求項２９】
前記接着体が樹脂またはシリコーンを含んでいる、請求項１６に記載のリードフレーム板。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は発光ダイオード装置およびリードフレーム板に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１には従来の発光ダイオード装置１が開示されている。図１に示すように、発光ダイオード装置１は二つの電極１１を備えている。二つの電極１１は間隔を有しており、絶縁樹脂１２が間隔中に充填されて、二つの電極１１を固定している。発光ダイオード１３が一つの電極１１上に固定されるとともに、二つの電極１１に電気的に接続されている。反射カップ１４が二つの電極１１上に形成され、発光ダイオード１３を囲むことで、発光ダイオード１３の発光を外向きに反射させる。反射カップ１４内には透明樹脂１５が充填され、透明樹脂１５内には蛍光材料を添加してもよい。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
通常、電極１１は厚くなく、絶縁樹脂１２と二つの電極１１との接合面積が小さくなってしまうことから、二つの電極１１をしっかりと固定できず、力が作用すると簡単に離れてしまう。また、図１に示すように、電極１１と絶縁樹脂１２との間の接合界面が電極１１の底面まで延在していることから、水分が外部から発光ダイオード装置１に浸入する通路を提供してしまうことになる。電極１１の底面から電極１１の上面に至るまでの間の接合界面の長さが短いため、水分が発光ダイオード装置１に浸入してしまい、発光ダイオード装置１の性能に影響しやすい。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記問題に鑑み、本考案では新たな発光ダイオード装置およびリードフレーム板を開示する。
【０００５】
本考案の一実施例では発光ダイオード装置を開示する。発光ダイオード装置はリードフレームと、接着体と、発光ダイオードとを備えている。リードフレームは二つの導体部材を備えており、二つの導体部材はトレンチにより分割されている。各導体部材は上面と下面とを含み、上面と下面とは対向している。接着体はトレンチに充填されるとともに、一部が各導体部材の上面および下面を被覆している。発光ダイオードは一つの導体部材の上面に配設されるとともに、二つの導体部材に電気的に接続されている。
【０００６】
本考案の一実施例ではリードフレーム板を開示する。リードフレーム板は複数のリードフレームを備えている。各リードフレームは二つの導体部材と接着体とを備えている。二つの導体部材はトレンチにより分割されている。各導体部材は上面と下面とを含み、上面と下面とは対向している。接着体は各リードフレームの二つの導体部材の間のトレンチに充填されるとともに、一部が各リードフレームの各導体部材の上面および下面を被覆している。
【考案の効果】
【０００７】
本考案の実施例に開示する発光ダイオード装置およびリードフレーム板は、そのリードフレームとリードフレームを固着する接着体との間に優れた固着性を備えるか、または水分浸入経路をさらに長くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】従来の発光ダイオード装置を示す図。
【図２】本考案の一実施例における発光ダイオード装置の概略図。
【図３】本考案の他の実施例における発光ダイオード装置の概略図。
【図４】本考案の一実施例における導体部材の上面上の凹部の概略図。
【図５】本考案の他の実施例における導体部材の上面上の凹部の概略図。
【図６】本考案の他の実施例における導体部材の下面上の凹部の概略図。
【図７】本考案の一実施例におけるリードフレーム板の概略図。
【図８】図７の断面線８−８に沿った断面図。
【図９】本考案の他の実施例におけるリードフレーム板の断面概略図。
【図１０】本考案の他の実施例におけるリードフレーム板の概略図。
【図１１】図１０の断面線１１−１１に沿った断面図。
【図１２】本考案の他の実施例におけるリードフレーム板の断面概略図。
【考案を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を合わせて本考案の実施例を詳述する。
【００１０】
図２は本考案の一実施例における発光ダイオード装置２の概略図である。図２に示すように、発光ダイオード装置２はリードフレーム２１と、接着体２２と、発光ダイオード２３とを備えている。リードフレーム２１は二つの導体部材２１１を備えてもよく、二つの導体部材２１１はトレンチ２１２により分割されることで、両者が電気的に導通してショートしてしまうのを防止する。接着体２２は高分子材料を含有してもよい。接着体２２はトレンチ２１２内に充填されることで、二つの導体部材２１１を固接することができる。発光ダイオード２３は一つの導体部材２１１上に配設されるとともに、二つの導体部材２１１にそれぞれ電気的に接続されている。
【００１１】
一実施例において、発光ダイオード２３はリード線２４を用いて二つの導体部材２１１に電気的に接続されている。他の実施例において、発光ダイオード２３は突起を用いて二つの導体部材２１１に電気的に接続してもよい。また他の実施例において、発光ダイオード２３は一つの導体部材２１１上に配設されるとともに前記導体部材２１１に直接電気的に接続され、かつリード線を用いて他方の導体部材２１１に電気的に接続されている。
【００１２】
一実施例において、二つの導体部材２１１は発光ダイオード装置２の外部から発光ダイオード２３に電力を提供するためのものである。一実施例において、二つの導体部材２１１のうちのいずれか一つが発光ダイオード２３を実装可能に形成されている。
【００１３】
一実施例において、リードフレーム２１は、発光ダイオード２３の放熱を促進するために、高めの熱伝導率を有している。一実施例において、リードフレーム２１の熱伝導率は４００Ｗ／ｍＫよりも高くしてもよい。一実施例において、リードフレーム２１の熱伝導率は３００Ｗ／ｍＫないし４００Ｗ／ｍＫの間である。一実施例において、放熱が重点ではない場合、リードフレーム２１の熱伝導率は３００Ｗ／ｍＫ未満としてもよい。
【００１４】
リードフレーム２１は金属板をエッチングまたはプレス打ち抜きにて製作して得る。リードフレーム２１は導体としてもよい。一実施例において、リードフレーム２１は金属を含んでいる。一実施例において、リードフレーム２１は合金を含んでいる。一実施例において、リードフレーム２１はニッケル・鉄合金（ｎｉｃｋｅｌ ｉｒｏｎ ａｌｌｏｙ）または銅合金（ｃｏｐｐｅｒ ａｌｌｏｙ）を含んでいる。一実施例において、リードフレーム２１は、例えば銅被覆ステンレス（ｃｏｐｐｅｒ ｃｌａｄ ｓｔａｉｎｌｅｓｓ ｓｔｅｅｌ）またはその他類似物であるクラッド層材料（ｃｌａｄ ｍａｔｅｒｉａｌｓ）を含んでいる。一実施例において、リードフレーム２１はめっき金属材料を含み、銅めっき銀またはその他類似物を含んでいる。また、リードフレーム２１は金属以外の材料で製作してもよい。一実施例において、リードフレーム２１はケイ素を含んでいる。
【００１５】
接着体２２は二つの導体部材２１１を固着するのに用いられる。一実施例において、接着体２２は埋設成形（ｉｎｓｅｒｔ−ｍｏｌｄｅｄ）、射出成形（ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ ｍｏｌｄｉｎｇ）、トランスファー成形（ｔｒａｎｓｆｅｒ ｍｏｌｄｉｎｇ）、加圧成形（ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｏｎ ｍｏｌｄｉｎｇ）などの工程で二つの導体部材２１１を固着することができる。
【００１６】
各導体部材２１１は下面２１１１と上面２１１２とを有しており、下面２１１１と上面２１１２とは対向しており、しかも発光ダイオード２３は導体部材２１１の上面２１１２に配設されている。接着体２２はトレンチ２１２に充填されており、二つの導体部材２１１に向けて延在するとともに、一部が各導体部材２１１の下面２１１１および上面２１１２を被覆している。接着体２２は延在して下面２１１１および上面２１１２上に接着されて、接着体２２とリードフレーム２１との間の接着面積を増大させることができ、接着体２２とリードフレーム２１との間の接着力を向上させているため、接着体２２とリードフレーム２１との間が離れてしまう可能性を低減することができる。接着体２２が上面２１１２に接着されていることから、リードフレーム２１が上向きに湾曲されたとき、接着体２２とトレンチ２１２を画成する導体部材２１１のエッジ面２１１３との間が離れるのを防止することができる。また、接着体２２は延在して下面２１１１および上面２１１２上に接着されて、接合界面の長さを延長していることから、容易に外部の水分が接合界面に沿って発光ダイオード装置２にまで拡散浸入して、発光ダイオード装置２の性能に影響することがないようにしている。
【００１７】
図２に示すように、一実施例において、接着体２２が導体部材２１１の上面２１１２から突出するように形成されている。一実施例において、接着体２２が導体部材２１１の上面２１１２から突出する厚さＨは１０μｍ以上である。一実施例において、接着体２２が導体部材２１１の上面２１１２から突出する厚さＨは２５μｍないし３５μｍの間としてもよい。一実施例において、接着体２２が導体部材２１１の上面２１１２から突出する厚さＨは３０μｍ以上である。接着体２２が導体部材２１１の上面２１１２から突出しているのは数十μｍであることから、突出部分は後続工程で損傷しにくくなっている。
【００１８】
再度図２を参照する。接着体２２はトレンチ２１２の上方から導体部材２１１の上面２１１２に向けて延在するとともに、一部が各導体部材２１１の上面２１１２を被覆している。一実施例において、接着体２２が、トレンチ２１２がある箇所から上面２１１２に向けて延在する距離ｄは１μｍ以上である。一実施例において、接着体２２が、トレンチ２１２がある箇所から上面２１１２に向けて延在する距離ｄは５μｍ以上である
接着体２２はリードフレーム２１の形状を保持するのに用いられる。接着体２２は所定の形状に形成される。本実施例において、接着体２２の断面がＩ字状となっている。
【００１９】
接着体２２は下面２１１１における大きな範囲を被覆して、接着力を増大させることができる。一実施例において、各導体部材２１１の下面２１１１上には凹部２１１５が形成されており、下面２１１１を被覆する接着体２２が前記凹部２１１５に充填されている。
【００２０】
一実施例において、接着体２２は絶縁材料としてもよい。接着体２２は、発光ダイオード２３からの発光を反射するために、高い反射率（ｒｅｆｌｅｃｔｉｖｉｔｙ）を備えてもよい。接着体２２は白色としてもよい。一実施例において、接着体２２は樹脂を含んでもよい。一実施例において、接着体２２はシリコーン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）を含んでもよい。一実施例において、接着体２２は液晶ポリマー（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｐｏｌｙｍｅｒ）、ポリイミド系高分子材料（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｂａｓｅｄ ｐｏｌｙｍｅｒ）またはその他類似物とすることができる。
【００２１】
もう一度図２を参照する。発光ダイオード装置２は、発光ダイオード２３の発光を外部に伝搬させることができる光反射部材（ｒｅｆｌｅｃｔｏｒ）２５をさらに備えてもよい。光反射部材２５はリードフレーム２１上に配設され、発光ダイオード２３を囲んでいる。光反射部材２５は反射率の高い白色樹脂により製作してもよい。一実施例において、光反射部材２５は白色としてもよい。一実施例において、光反射部材２５は樹脂を含んでもよい。一実施例において、光反射部材２５はシリコーンを含んでもよい。一実施例において、光反射部材２５は液晶ポリマー、ポリイミド系高分子材料またはその他類似物を含んでもよい。一実施例において、光反射部材２５はその他樹脂またはセラミックス材料を含んでもよい。
【００２２】
光反射部材２５は収容空間を画成し、樹脂２６は収容空間内に充填されて、発光ダイオード２３を被覆している。樹脂２６は発光ダイオード２３およびリード線２４を保護するためのものである。樹脂２６は光を無抵抗（ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）または無拡散（ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ）で通過させることができるか、または微抵抗または微拡散で通過させることができる。樹脂２６は透明としてもよい。樹脂２６はレンズ形状を含んでいる如何なる形状としてもよい。一実施例において、樹脂２６内には光を拡散させる材料を混入させてもよい。一実施例において、樹脂２６内には相補光を生成する材料を混入させてもよく、それにより発光ダイオード装置２は混合光を出射することが可能となる。
【００２３】
図３は本考案の他の実施例における発光ダイオード装置２ａの概略図である。図３の実施例における発光ダイオード装置２ａは図２の実施例における発光ダイオード装置２に近似しているが、主に発光ダイオード装置２ａのリードフレーム２１ａの構造が異なるという相違点がある。図３を参照する。リードフレーム２１ａは二つの導体部材２１１ａを備えており、二つの導体部材２１１ａはトレンチ２１２により分割されている。各導体部材２１１ａは下面２１１１と上面２１１２とを有している。各導体部材２１１ａの下面２１１１上には凹部２１１５が形成されており、そして各導体部材２１１ａの上面２１１２にも凹部２１１７が形成されている。接着体２２がトレンチ２１２および二つの凹部２１１５および２１１７に充填されることで、接着体２２は一部の上面２１１２および一部の下面２１１１を被覆することができる。
【００２４】
図４を参照する。凹部２１１７はトレンチ２１２に沿って延在してもよい。また、図３に示すように、一実施例において、トレンチ２１２から各導体部材２１１ａに向けて延在する方向上の凹部２１１７の幅Ｗを１μｍ以上としてもよい。一実施例において、トレンチ２１２から各導体部材２１１ａに向けて延在する方向上の凹部２１１７の幅Ｗを５μｍ以上としてもよい。一実施例において、凹部２１１７の深さＤは１０μｍ以上である。一実施例において、凹部２１１７の深さＤは１０μｍ以上としてもよい。実施例において、凹部２１１７の深さＤは２５μｍないし３５μｍの間としてもよい。実施例において、凹部２１１７の深さは３０μｍとしてもよい。一実施例において、凹部２１１７内に位置することで、リードフレーム２１ａの上面２１１２近傍の接着体２２は破壊されにくくなるので、凹部２１１７の深さは３０μｍ未満としてもよい。
【００２５】
図５は本考案の他の実施例における各導体部材２１１ｂの上面２１１２上の凹部２１１７ａの概略図である。各導体部材の上面上の凹部は任意の形状に形成されてもよい。一実施例において、各導体部材の上面上の凹部は曲線を含んでいる。一実施例において、各導体部材の上面上の凹部は円弧を含んでいる。一部実施例において、任意の形状は上面で広めの面積を占めていることから、リードフレームと接着体との付着を増進できる以外にも、リードフレームの上面、下面上の接着体の量を近くし、接着体成形後における反りの問題も改善できる。一実施例において、各導体部材２１１ｂの上面２１１２上の凹部２１１７ａは前段部２１１７１とネック部２１１７２とを有してもよく、このうち前段部２１１７１はネック部２１１７２により連通していることから、接着体はトレンチ２１２から、ネック部２１１７２を介して前段部２１１７１に充填してもよい。
【００２６】
一実施例において、ネック部２１１７２はトレンチ２１２から上面２１１２内に延在しており、前段部２１１７１はネック部２１１７２と横向きとなる延在方向に延在してもよい。
【００２７】
前段部２１１７１は任意の形状であってよい。一実施例において、前段部２１１７１は長尺形状であってもよい。一実施例において、凹部２１１７ａはＴ字状である。一実施例において、凹部２１１７ａはＬ字状である。
【００２８】
一実施例において、リードフレームの二つの導体部材の上面上には同じ形状の凹部がそれぞれ形成されてもよい。他の実施例において、リードフレームの二つの導体部材の上面上には異なる形状の凹部がそれぞれ形成されてもよい。
【００２９】
図６は本考案の他の実施例における各導体部材２１１ｃの下面２１１１上の凹部２１１５ａの概略図である。類似するように、各導体部材２１１ｃの下面２１１１上の凹部２１１５ａは任意の形状となるよう形成してもよい。一実施例において、各導体部材２１１ｃの下面２１１１上の凹部２１１５ａは前段部２１１５１と前段部２１１５１とを有してもよく、このうちネック部２１１５２は前段部２１１５１のトレンチ２１２に連接している。一実施例において、前段部２１１５１はネック部２１１５２と横向きとなる延在方向に延在してもよい。
【００３０】
前段部２１１５１は任意の形状であってよい。一実施例において、前段部２１１５１は長尺形状であってもよい。一実施例において、凹部２１１５ａはＴ字状である。一実施例において、凹部２１１５ａはＬ字状である。
【００３１】
図７は本考案の一実施例におけるリードフレーム板７の概略図である。図７に示すように、リードフレーム板７は複数のリードフレーム７１を備えている。各リードフレーム７１は二つの導体部材７１１を備えてもよく、このうち一方の導体部材７１１は発光ダイオードの電極とし、他方の導体部材７１１は発光ダイオードを実装可能である発光ダイオードの他方の電極とする。
【００３２】
図７および図８に示すように、二つの導体部材７１１はトレンチ７１２により分割されている。接着体２２がトレンチ７１２に充填されるとともに、一部が下面７１１１および上面７１１２を被覆しており、下面７１１１と上面７１１２とは対向している。
【００３３】
接着体２２はリードフレーム７１の上面７１１２から突出するように形成されてもよい。一実施例において、接着体２２が上面７１１２から突出する厚さＨは１０μｍ以上である。一実施例において、接着体２２が上面７１１２から突出する厚さＨは２５μｍないし３５μｍの間としてもよい。一実施例において、接着体２２がリードフレーム７１の上面７１１２から突出する厚さＨは３０μｍ以上である。
【００３４】
再度図７を参照する。一実施例において、接着体２２は導体部材７１１における各々のエッジ領域（ｅｄｇｅ  ｒｅｇｉｏｎ）を被覆してもよい。一実施例において、固着強度が十分な場合、接着体２２は導体部材７１１のエッジの一部を被覆してもよい。一実施例において、接着体２２は、もし水分が浸入した場合に深刻な結果がもたらされる導体部材７１１のエッジの一部のみを被覆してもよい。
【００３５】
図８に示すように、接着体２２はトレンチ７１２がある箇所からリードフレーム７１に向けて延在しており、一部が各導体部材７１１の上面７１１２を被覆している。一実施例において、接着体２２がトレンチ７１２から上面７１１２に向けて延在する距離ｄは１μｍ以上である。一実施例において、接着体２２がトレンチ７１２から上面７１１２に向けて延在する距離ｄは５μｍ以上である。
【００３６】
図８に示すように、各導体部材７１１の下面７１１１上には凹部７１１３を形成してもよく、各導体部材７１１の下面７１１１を被覆する接着体２２は凹部７１１３に充填される。前記のように、凹部７１１３は任意の形状であってよい。一実施例において、凹部７１１３は曲線を含んでもよい。一実施例において、凹部７１１３は円弧を含んでもよい。一実施例において、凹部７１１３は矩形である。一実施例において、凹部７１１３は前段部とネック部とを有しており、このうちネック部は前段部とトレンチ７１２とを連接している。一実施例において、凹部７１１３はＴ字状である。一実施例において、凹部７１１３はＬ字状である。一実施例において、リードフレーム７１において、二つの導体部材７１１の下面７１１１上の凹部７１１３は同じ形状であってもよい。一実施例において、リードフレーム７１において、二つの導体部材７１１の下面７１１１上の凹部７１１３は異なる形状であってもよい。
【００３７】
図９は本考案の他の実施例におけるリードフレーム板７ａの概略図である。図９に示すように、リードフレーム板７ａは複数のリードフレーム７１ａを備えており、各リードフレーム７１ａは二つの導体部材７１１ａを備えてもよく、各導体部材７１１ａは下面７１１１と上面７１１２とを有している。凹部７１１３が各導体部材７１１ａの下面７１１１に形成されており、そして凹部７１１４が各導体部材７１１ａの上面７１１２に形成されている。接着体２２が二つの導体部材７１１ａの間のトレンチ７１２に充填されるとともに、延在して凹部７１１３および凹部７１１４に充填されている。
【００３８】
凹部７１１４は任意の形状であってよい。一実施例において、凹部７１１４は曲線を含んでもよい。一実施例において、凹部７１１４は円弧を含んでもよい。一実施例において、凹部７１１４は矩形形状であってもよい。一実施例において、凹部７１１４は前段部とネック部とを有しており、ネック部は前段部とトレンチ７１２とを連接している。一実施例において、凹部７１１４はＴ字状である。一実施例において、凹部７１１４はＬ字状である。一実施例において、リードフレーム７１ａにおいて、二つの導体部材７１１ａの凹部７１１４は同じ形状であってもよい。一実施例において、リードフレーム７１ａにおいて、二つの導体部材７１１の凹部７１１４は異なる形状であってもよい。
【００３９】
図１０は本考案の他の実施例におけるリードフレーム板１０の概略図である。図１０に示すように、リードフレーム板１０はプレス打ち抜き成形される。リードフレーム板１０は複数のリードフレーム１０１を備えている。各リードフレーム１０１は二つの導体部材１０１１を備えており、二つの導体部材１０１１は発光ダイオードの電極とすることができる。
【００４０】
図１０および図１１に示すように、二つの導体部材１０１１はトレンチ１０１２により分割されてもよい。接着体２２がトレンチ１０１２に充填されるとともに、一部が下面１０１１１および上面１０１１２を被覆しており、下面１０１１１と上面１０１１２とは対向している。
【００４１】
接着体２２はリードフレーム１０１の上面１０１１２から突出するように形成されてもよい。一実施例において、接着体２２が上面１０１１２から突出する厚さＨは１０μｍ以上である。一実施例において、接着体２２が上面１０１１２から突出する厚さＨは２５μｍないし３５μｍの間としてもよい。一実施例において、接着体２２がリードフレーム１０１の上面１０１１２から突出する厚さＨは３０μｍ以上である。
【００４２】
再度図１０を参照する。一実施例において、接着体２２は導体部材１０１１における各々のエッジ領域を被覆してもよい。一実施例において、固着強度が十分な場合、接着体２２は導体部材１０１１のエッジの一部を被覆してもよい。一実施例において、接着体２２は、もし水分が浸入した場合に深刻な結果がもたらされる導体部材１０１１のエッジの一部のみを被覆してもよい。
【００４３】
図１１に示すように、接着体２２はトレンチ１０１２がある箇所からリードフレーム１０１に向けて延在しており、一部が導体部材１０１１の上面１０１１２を被覆している。一実施例において、接着体２２がトレンチ１０１２から上面１０１１２に向けて延在する距離ｄは１μｍ以上である。一実施例において、接着体２２がトレンチ１０１２から上面１０１１２に向けて延在する距離ｄは５μｍ以上である。
【００４４】
図１１に示すように、各導体部材１０１１の下面１０１１１上に凹部１０１１３を形成してもよい。凹部１０１１３は任意の形状であってよい。一実施例において、凹部１０１１３は曲線を含んでもよい。一実施例において、凹部１０１１３は円弧を含んでもよい。一実施例において、凹部１０１１３は矩形である。一実施例において、凹部１０１１３は前段部とネック部とを有しており、このうちネック部は前段部とトレンチ１０１２とを連接している。一実施例において、凹部１０１１３はＴ字状である。一実施例において、凹部１０１１３はＬ字状である。一実施例において、リードフレーム１０１において、二つの導体部材１０１１の下面１０１１１上の凹部１０１１３は同じ形状であってもよい。一実施例において、リードフレーム１０１において、二つの導体部材１０１１の下面１０１１１上の凹部１０１１３は異なる形状であってもよい。
【００４５】
図１２は本考案の他の実施例におけるリードフレーム板１０ａの概略図である。リードフレーム板１０ａはプレス打ち抜き成形される。図１２に示すように、リードフレーム板１０ａは複数のリードフレーム１０１ａを備えており、各リードフレーム１０１ａは二つの導体部材１０１１ａを備えてもよく、各導体部材１０１１ａは下面１０１１１と上面１０１１２とを有している。凹部１０１１３が各導体部材１０１１ａの下面１０１１１に形成されており、そして凹部１０１１４が各導体部材１０１１ａの上面１０１１２に形成されている。接着体２２が二つの導体部材１０１１ａの間のトレンチ１０１２に充填されるとともに、延在して凹部１０１１３および凹部１０１１４に充填されている。
【００４６】
凹部１０１１４は任意の形状であってよい。一実施例において、凹部１０１１４は曲線を含んでもよい。一実施例において、凹部１０１１４は円弧を含んでもよい。一実施例において、凹部１０１１４は矩形形状であってもよい。一実施例において、凹部１０１１４は前段部とネック部とを有しており、このうちネック部は前段部とトレンチ１０１２とを連接している。一実施例において、凹部１０１１４はＴ字状である。一実施例において、凹部１０１１４はＬ字状である。一実施例において、リードフレーム１０１ａにおいて、二つの導体部材１０１１ａの凹部１０１１４は同じ形状であってもよい。一実施例において、リードフレーム１０１ａにおいて、二つの導体部材１０１１の凹部１０１１４は異なる形状であってもよい。
【００４７】
本考案の技術内容および技術的特長は上記したとおりであるが、本考案の属する技術分野の当業者であれば、本考案の教示および開示に基づき、本考案の思想から乖離しない各種の置換および付加を行うことができる。よって、本考案の保護範囲は実施例に開示するものに限定されるべきではなく、本考案から乖離しない各種置換および付加であり、別紙の実用新案登録請求の範囲が包括するものが含まれるべきである。
【符号の説明】
【００４８】
１、２、２ａ  発光ダイオード装置
７、７ａ、１０、１０ａ  リードフレーム板
１１  電極
１２  絶縁樹脂
１３、２３、  発光ダイオード
１４  反射カップ
１５  透明樹脂
２１、２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、７１、７１ａ、１０１、１０１ａ  リードフレーム
２２  接着体
２４  リード線
２５  光反射部材
２６  樹脂
２１１、２１１ａ、２１１ｂ、２１１ｃ、７１１、７１１ａ、１０１１、１０１１ａ  導体部材
２１２、７１２、１０１２  トレンチ
２１１１、７１１１、１０１１１  下面
２１１２、７１１２、１０１１２  上面
２１１３  エッジ面
２１１５、２１１５ａ、２１１７、２１１７ａ、７１１３、７１１４、１０１１３、１０１１４  凹部
２１１５１、２１１７１  前段部
２１１５２、２１１７２  ネック部
Ｄ  深さ
ｄ  距離
Ｈ  厚さ
Ｗ  幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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