(57)【要約】  本開示は、炭化水素の貯留層における坑井健全性の検出及び復元のための方法及びシステムについて述べる。現場での３次元（３Ｄ）スキャナ（１６０）は、地下位置と坑井の地表との間の距離を測定するように構成される距離計（１６２）と；地下位置の深度マップを生成するように構成される放射輝度センサ（１６４）と；を含む。
2021514438.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
現場での３次元（３Ｄ）スキャナであって、
地下位置と坑井の地表との間の距離を測定するように構成される距離計と；
前記地下位置の深度マップを生成するように構成される放射輝度センサと；を備える、
現場での３Ｄスキャナ。
【請求項２】
前記地下位置の画像を生成するように構成される内視鏡を更に備える、
請求項１に記載の現場での３Ｄスキャナ。
【請求項３】
前記内視鏡は、前記距離計と前記放射輝度センサとの測定結果から干渉をフィルタ処理することによって前記画像を生成するように構成される、
請求項２に記載の現場での３Ｄスキャナ。
【請求項４】
前記内視鏡によって生成された前記画像を処理するように構成される画像プロセッサを更に備える、
請求項１に記載の現場での３Ｄスキャナ。
【請求項５】
前記地下位置の画像を生成するように構成されるダウンホールカメラを更に備える、
請求項１に記載の現場での３Ｄスキャナ。
【請求項６】
前記距離計は管状体に一体化される、
請求項１に記載の現場での３Ｄスキャナ。
【請求項７】
前記距離計は、高強度炭素鋼を用いて前記管状体と一体化される、
請求項６に記載の現場での３Ｄスキャナ。
【請求項８】
前記管状体は掘削パイプである、
請求項６に記載の現場での３Ｄスキャナ。
【請求項９】
前記距離計及び前記放射輝度センサの測定結果を前記坑井の地表へ送信するように構成される送信機を更に備える、
請求項１に記載の現場での３Ｄスキャナ。
【請求項１０】
炭化水素貯留層におけるダウンホール坑井の漏れ検出のための方法であって、
地下位置に３次元（３Ｄ）スキャナを位置決めするステップであって、前記３Ｄスキャナは坑井の内側の管状体に取り付けられる、ステップと；
前記地下位置の画像を生成するステップと；
前記画像を坑井の地表へ送信するステップと；を備える、
方法。
【請求項１１】
前記３Ｄスキャナは、前記地下位置と前記坑井の地表との間の距離を測定するように構成される距離計を備える、
請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記３Ｄスキャナは、前記地下位置の深度マップを生成するように構成される放射輝度センサを備える、
請求項１０に記載の方法。
【請求項１３】
前記３Ｄスキャナは、地下位置の画像を生成するように構成される内視鏡を備える、
請求項１０に記載の方法。
【請求項１４】
前記３Ｄスキャナは、前記内視鏡によって生成された画像を処理するように構成される画像プロセッサを備える、
請求項１０に記載の方法。
【請求項１５】
前記３Ｄスキャナは、前記地下位置の前記画像を生成するように構成されるダウンホールカメラを備える、
請求項１０に記載の方法。
【請求項１６】
前記距離計は前記管状体に一体化される、
請求項１０に記載の方法。
【請求項１７】
前記管状体は掘削パイプである、
請求項１０に記載の方法。
【請求項１８】
炭化水素貯留層におけるダウンホール坑井健全性復元のための方法であって、
地下位置に３次元（３Ｄ）スキャナを位置決めするステップであって、前記３Ｄスキャナは坑井の内側の管状体に取り付けられる、ステップと；
前記地下位置の画像を生成するステップと；
前記画像に基づいて、漏れ位置が前記地下位置にあることを特定するステップと；
レーザーヘッドを前記地下位置に位置決めするステップであって、前記レーザーヘッドは前記管状体に取り付けられる、ステップと；
前記レーザーヘッドにより、レーザービームを前記漏れへ向けるステップと；
前記レーザービームを用いて前記漏れを封止するステップと；を備える、
方法。
【請求項１９】
前記管状体は掘削パイプである、
請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記管状体が掘削動作又はトリッピング動作に用いられている間に、前記漏れが封止される、
請求項１８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、２０１８年２月２０日に出願された米国特許出願第１５／９００，３７１号の優先権を主張し、その全内容は参照により本明細書に組み込まれる。
【０００２】
本開示は炭化水素産業におけるダウンホール坑井健全性（ｗｅｌｌ  ｉｎｔｅｇｒｉｔｙ）を復元（再建）するための３次元スキャナに関する。
【背景技術】
【０００３】
炭化水素産業において、坑井健全性は監視及び維持管理すべき重要な問題である。坑井健全性に関する問題として、掘削穴の岩石の不安定性、ケーシングホール（ｃａｓｅｄ  ｈｏｌｅ）又は分割ケーシングの漏れ、ケーシングの部分劣化などが挙げられる。
【発明の概要】
【０００４】
本開示は、ダウンホール坑井健全性に関する問題を発見し、これを正すための方法及びシステムについて述べる。一の方法は、第１の地下位置にレーザーヘッドを位置決めするステップであって、レーザーヘッドは坑井の内側の管状体に取り付けられる、ステップと；レーザーヘッドによって、レーザービームを坑井の漏れへ向けるステップと；レーザービームを用いて漏れを封止するステップと；を含む。
【０００５】
炭化水素貯留層におけるダウンホール坑井の漏れを検出するための他の方法は、地下位置に３次元（３Ｄ）スキャナを位置決めするステップであって、３Ｄスキャナは坑井の内側の管状体に取り付けられる、ステップと；地下位置の画像を生成するステップと；画像を坑井の地表へ送信するステップと；を含む。
【０００６】
炭化水素貯留層におけるダウンホール坑井健全性を復元するための更に他の方法は、地下位置に３次元（３Ｄ）スキャナを位置決めするステップであって、３Ｄスキャナは坑井の内側の管状体に取り付けられる、ステップと；地下位置の画像を生成するステップと；画像に基づいて、漏れ位置が地下位置にあることを特定するステップと；地下位置にレーザーヘッドを位置決めするステップであって、レーザーヘッドは管状体に取り付けられる、ステップと；レーザーヘッドによって、レーザービームを漏れへ向けるステップと；レーザービームを用いて漏れを封止するステップと；を含む。
【０００７】
現場での一の坑井健全性復元装置は、３次元（３Ｄ）レーザーヘッドと；少なくとも１つのハードウェアプロセッサと；少なくとも１つのハードウェアプロセッサに結合され、少なくとも１つのハードウェアプロセッサによって実行可能なプログラミング命令を格納する非一時的なコンピュータ読取可能媒体と；を含み、プログラミング命令は、実行されると、現場での坑井健全性復元装置に、３Ｄレーザーヘッドを第１の地下位置に位置決めする動作であって、３Ｄレーザーヘッドは坑井の内側の管状体に取り付けられる、動作を実行させ、３Ｄレーザーヘッドは、第１の地下位置で、レーザービームを漏れへ向けるように、そしてレーザービームを用いて漏れを封止するように構成される。
【０００８】
現場での一の３次元（３Ｄ）レーザーヘッドは、坑井内の内側の管状体に取り付けられる反射体と；集束レンズと；を含み、反射体は、レーザービームを集束レンズへ向けて反射するように構成され、反射体と集束レンズは、坑井の漏れに狙いを定めるために回転可能であるように構成される。
【０００９】
現場での一の３次元（３Ｄ）スキャナは、地下位置と坑井の地表との間の距離を測定するように構成される距離計と；地下位置の深度マップを生成するように構成される放射輝度（ｒａｄｉａｎｃｅ）センサと；を含む。
【００１０】
本願に記載された主題における１又は複数の実施の詳細は、添付図面及び引き続く説明に記載される。本主題の他の特徴、態様及び利点は、明細書、図面及び特許請求の範囲から明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１Ａ】一実施に係る、オープンホール問題を有する坑井システムの例を示した概略図である。
【００１２】
【図１Ｂ】一実施に係る、ケーシングホール問題を有する坑井システムの例を示した概略図である。
【００１３】
【図２】一実施に係る、ボトムホール坑井の復元を実行するために用いられる３Ｄレーザーヘッドの例を示したブロック図である。
【００１４】
【図３】一実施に係る、現場での坑井健全性復元装置の例を示したブロック図である。
【００１５】
【図４】一実施に係る、レーザー封止が及ぼす影響の例を示した図である。
【００１６】
【図５】一実施に係る、レーザー封止動作の例を示した図である。
【００１７】
【図６】一実施に係る、別のレーザー封止動作の例を示した図である。
【００１８】
【図７】それぞれの実施に係る、さらに別のレーザー封止動作の例を示した図である。
【００１９】
【図８】一実施に係る、本開示で説明されるような、説明されるアルゴリズム、方法、機能、プロセス、フロー及び手順に関連するコンピューティング機能を提供するために使用される例示的なコンピュータシステムを示すブロック図である。
【００２０】
【図９】一実施に係る、３Ｄイメージングツールの例を示した概略図である。
【００２１】
種々の図面における類似の参照番号及び記号は、同様の要素を指す。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本開示は総じて、ダウンホール坑井健全性に関する問題を発見し、これを正すための方法及びシステムについて述べる。坑井健全性の問題は、ケーシングホール及びオープンホール問題を含み得る。ケーシングホール問題は、ケーシングの偏心、セメンティングの不備、パッカ又はチューブの漏れ、腐食性地層の存在などの理由により生ずる可能性がある。実施によっては、ケーシングホール問題を解決する手法として、ケーシングのスキージング（ｓｑｕｅｅｚｅ）、シーラント技術、及び機械的修理を挙げることができる。しかし、これらの手法にはいくつかの欠点がある。例えば、分離及び一体化が制限されること、寿命が短いこと、コストが高く、かかる時間が多いこと、動作成功の見込みが限定されること、及びダウンホールが制約されること等を挙げることができる。オープンホール問題は、（滲出（ｓｅｅｐａｇｅ）、誘起破壊、バグ（ｖｕｇ）等に起因する）逸泥、規格超えの穴、岩石の反応性、または他の理由により生ずる可能性がある。実施によっては、オープンホール問題を解決する手法として、逸泥防止剤の交換、セメントプラグ（栓）、シーラント技術、及び機械的修理が挙げられる。ケーシングホール問題に対して先に述べた手法と同様に、これら手法は機能が限定されており、効果的な解決策を提供しない。
【００２３】
場合によっては、統合的な解決策により坑井健全性の問題を解決できる。例えば、現場での坑井健全性復元装置を用いて、貯留層の地下領域で坑井健全性の監視及び復元動作を実行できる。現場での坑井健全性復元装置は、ダウンホール動作を実行するために用いられる掘削（ｄｒｉｌｌ）パイプ又は他の管状体に取り付けることができる。現場での坑井健全性復元装置には、掘削孔に漏れがないかをスキャンする３次元（３Ｄ）イメージングツールと、復元動作を実行する３Ｄレーザーヘッドとを含むことができる。実施によっては、現場での坑井健全性復元装置を遠隔制御することができる。例えば、地表の装置が、３Ｄイメージングツールによって生成された３Ｄ画像を受け取り、オペレータ又は他の装置へ出力できる。オペレータは、現場での坑井健全性復元装置に復元動作を実行するように命令できる。代替的にあるいは追加的に、現場での坑井健全性復元装置は、復元動作を自動的に実行できる。例えば、現場での坑井健全性復元装置は、３Ｄ画像を分析し、３Ｄレーザーヘッドに復元動作を実行するように命令できる。図１〜図９及び関連する説明は、これらの実施の更なる詳細を提供する。
【００２４】
本明細書で述べるように、現場での坑井健全性復元装置を用いて行う坑井健全性の良好な維持は、一又は複数の利点を提供できる。例えば、掘削等のダウンホール動作中に溶接（ｗｅｌｄｉｎｇ）及び修復動作を実行できるので、動作の中断が少なくなり、坑井健全性のための効率的な解決策が提供される。さらに、このアプローチは、例えば、ダウンホールの層岩（ｆｏｒｍａｔｉｏｎ  ｒｏｃｋｓ）の割れ目、掘削坑井のウォッシュアウト（ｗａｓｈ−ｏｕｔ）又は望ましくない拡大、ダウンホールのセメントシースのチャネル及び剥離領域、並びに、坑井ケーシング等のダウンホール管状体の亀裂を含む、ケーシングホール問題及びオープンホール問題の両方に対処できる確かな解決策を提供する。その上、このアプローチは、特定の穴部分の隔離、内径の制限、または注入性に依存しないので、より動作がし易い。さらに、このアプローチはより速くて扱い易く、成功の可能性が高い。検出及び視覚化の機能により、硬化工程中にダウンホールの問題部位が表示され、劣化の根本原因が明らかにされ、掘削の改善に役立つ。他の利点は、当業者には明らかであろう。
【００２５】
図１Ａは、一実施に係る、オープンホール問題を有する例示的な坑井システム１００を示した概略図である。例示的な坑井システム１００は、既述したように、現場での坑井健全性復元装置を用いて坑井健全性復元動作を実行するために、地下位置で、坑井周辺の岩層へレーザービームを向けることができる。坑井健全性復元動作の例としては、逸泥部位の溶接及び修復、割れて固まっていない岩石部位の溶接及び封止、ケーシングの漏れ部及び分割部の溶接、劣化したケーシング部分の再建が挙げられる。これらの動作は、掘削中でも掘削後でも実行できる。
【００２６】
例示的な坑井システム１００は、地表１１０の下に延びる坑井１４０を含む。坑井１４０は、掘削ビット１３６に接続された掘削パイプ１３０によって掘削される。坑井１４０は、ダウンホールの岩層領域１１２において坑井１４０を保護するケーシングストリング１３４及び管状体１３２に囲まれている。
【００２７】
坑井システム１００は、掘削パイプ１３０上に設置された現場での坑井健全性復元装置１９０を含む。現場での坑井健全性復元装置１９０は、コントローラ１７０と、３Ｄイメージングツール１６０と、３Ｄレーザーヘッド１５０と、レーザー発生器１７４とを含む。実施によっては、掘削パイプ１３０は、ダウンホール動作用のツールを担持するために用いられる他の管状体で置き換えることができる。他の管状体の例として、ケーシング管状体及びコイルチューブが挙げられる。
【００２８】
３Ｄイメージングツール１６０は、ダウンホールにおける関心のある対象及び地点をスキャンし、３Ｄ画像を生成するように構成される。３Ｄイメージングツール１６０が狙う関心領域として、ダウンホールの層岩の割れ目、ダウンホールのセメントシースのチャネル及び剥離領域、並びに、坑井ケーシング又はダウンホール管状体の亀裂を挙げることができる。例えば、３Ｄイメージングツール１６０を用いて、坑井１４０と、坑井１４０を囲むダウンホール貯留岩領域１１４とをスキャンして位置１２２での岩石の割れ目を検出できる。３Ｄイメージングツールは、３Ｄスキャナとも呼ばれる。
【００２９】
図９は、一実施に係る、例示的な３Ｄイメージングツール１６０を示す概略図である。３Ｄイメージングツール１６０は、距離計１６２と、放射輝度センサ１６４と、内視鏡１６６と、画像（処理）プロセッサ１６８とを含む。３Ｄイメージングツールは、図９に示すように、必要に応じて、追加の、異なる、又は、より少数の構成要素を含んでもよい。
【００３０】
距離計１６２を用いて、坑井１４０内における、対象、一の地点、又は、その両方から、坑井壁の最直近表面までの距離を特定できる。この距離計１６２は、層岩の割れ目及び洞窟、ケーシングの漏れ部及び裂け目、あるいは、セメント結合剥離領域など、ダウンホールの関心のある地点を検出し、マッピングを行い且つスキャンすることができる。実施によっては、距離計１６２は、細いビームに絞られたレーザーパルスが対象に向けて送信され、パルスがターゲットによって反射されて送信装置へ戻るまでにかかった時間に基づいて距離を特定するレーザー距離計であってもよい。３Ｄイメージングツール１６０は、放射輝度センサ１６４も含む。放射輝度センサ１６４を用いてダウンホールの関心のある地点の深度マップを作成できる。ダウンホールの流体などの干渉を除去することにより、深度マップを用いて、距離計１６２によって取得したデータを強化することができる。
【００３１】
３Ｄイメージングツール１６０は、内視鏡１６６も含むことができる。内視鏡１６６は、ダウンホールの関心のある地点の光学画像を生成できる。測定結果から干渉をフィルタ処理することによって、距離計１６２と放射輝度センサ１６４とによる測定を更に強化するために、内視鏡１６６によって生成された画像を用いることができる。実施によっては、内視鏡１６６の代わりに他のイメージング装置、例えばダウンホールカメラを用いて光学画像を生成することができる。
【００３２】
実施によっては、３Ｄイメージングツール１６０は、１又は複数の画像処理プロセッサ１６８を含むこともできる。画像処理プロセッサ１６８は、内視鏡１６６によって生成された画像を処理するように構成することができる。例えば、画像処理プロセッサ１６８は、画像処理手法により、ダウンホールで生じる光減衰を考慮し且つ信号対雑音比を改善することができる。
【００３３】
実施によっては、３Ｄイメージングツール１６０、又は、距離計１６２及び放射輝度センサ１６４といった３Ｄイメージングツール１６０の構成要素を、掘削パイプ１３０の一体化部分として実装できる。このような実装により、３Ｄイメージングツール１６０又はその構成要素が、高圧高温（Ｈｉｇｈ  Ｐｒｅｓｓｕｒｅ，  Ｈｉｇｈ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ、ＨＰＨＴ）及びサワーガス又は腐食への曝露などのダウンホール条件に耐えられるようにする。３Ｄイメージングツール１６０又はその構成要素を、掘削パイプ１３０の金属管状体内に一体化して掘削同時ロギング（Ｌｏｇｇｉｎｇ  Ｗｈｉｌｅ  Ｄｒｉｌｌｉｎｇ、ＬＷＤ）における掘削同時測定（Ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔ  Ｗｈｉｌｅ  Ｄｒｉｌｌｉｎｇ、ＭＷＤ）ツールを作成することができる。これらのツールの作成に用いられる金属は、ダウンホールの通常範囲のＨＰＨＴ（最大圧力１７，０００ｐｓｉ、温度３８０°Ｆ）向け高強度炭素鋼である。現場動作環境が腐食性である場合、ニッケル基耐食合金（Ｃｏｒｒｏｓｉｖｅ  Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ  Ａｌｌｏｙｓ、ＣＲＡ）を使うことができる。腐食性環境を特徴付けるのは、高い含有量及び曝露量のＨ２Ｓ又はＣＯ２である。圧力、温度、及び腐食性の範囲がより高い場合には、３Ｄイメージングツール１６０の一体化された構成要素を、２相ステンレス鋼などの他の高強度金属管状体内に組み込むことができる。一体化された距離計１６２は能動測定手法を採ることができ、そこでは、単一方向送信及び反射受信を用いて坑井内の関心のある地点の寸法を測定する。送信信号は、レーザービーム、短パルス無線信号（電磁放射）、音の伝播、ライダー（Ｌｉｄｅｒ）、他の電気信号、又は、超音波信号とすることができる。
【００３４】
３Ｄイメージングツール１６０を用いてダウンホール問題のある領域をスキャンし、識別することは、１又は複数の利点を提供できる。例えば、適用範囲が限定された特定のダウンホール問題を対象とした、腐食ログ（ｃｏｒｒｏｓｉｏｎ  ｌｏｇｓ）やセメント結合ログ（ｃｅｍｅｎｔ  ｂｏｎｄｉｎｇ  ｌｏｇｓ）などの従来技術とは異なり、３Ｄイメージングツール１６０を用いて、ケーシングの裂け目、地層の割れ目、セメント結合の剥離等の様々な問題を見つけ出すことができる。このアプローチは、ケーシングホール及びオープンホールで使われる。さらに、このアプローチは、高い解像度と信頼性を持つデータを提供する。３Ｄイメージングツール１６０は、欠陥の深さ、形状、及び範囲を高精度で突き止めることによってダウンホールの健全性不良領域を検出し、そのような領域の３Ｄ復元を可能にすることができる。さらに、３Ｄイメージングツール１６０を用いて画像を生成し、掘削工程動作を中断することなく、更なる分析のために地表へデータを送信できる。掘削工程動作の例として、掘削動作及びトリッピング動作（穴に対する掘削パイプの挿抜）が挙げられる。
【００３５】
実施によっては、図示のように、３Ｄイメージングツール１６０は現場での坑井健全性復元装置１９０の一部であってもよく、復元のために坑井健全性問題を見つけ出すために用いられる。この場合又は他の場合において、例えば、距離計１６２と、放射輝度センサ１６４と、内視鏡１６６とによって生成された画像及び結果を含む、３Ｄイメージングツール１６０によって生成された画像及び結果を、３Ｄレーザーヘッド１５０に復元動作を実行するよう指示するために用いられるコントローラ１７０へ送信することができる。代替的に又は追加的に、ボトムホールアセンブリを用いて掘削パイプに取り付けられたスタンドアロン装置として３Ｄイメージングツール１６０を実装できる。３Ｄイメージングツール１６０は、掘削工程中にスキャン動作を実行し、分析のために画像をリアルタイムで地表の装置１７６へ送信できる。場合によっては、３Ｄイメージングツール１６０がスキャン動作を実行するときに、管状体中には透明（ｃｌｅａｒ）な掘削流体が存在する。
【００３６】
図１Ａに戻ると、現場での坑井健全性復元装置１９０は、レーザー発生器１７４も含む。レーザー発生器１７４は、３Ｄレーザーヘッド１５０が復元動作のために用いるレーザービームを生成する。実施によっては、レーザー発生器１７４を、３Ｄレーザーヘッド１５０の一部として実装できる。或いは、レーザー発生器１７４を、別個のユニット内、例えば、地表でレーザービームを生成させ、光ファイバーケーブルを介してレーザービームを３Ｄレーザーヘッド１５０へ向ける装置に実装できる。
【００３７】
現場での坑井健全性復元装置１９０は、３Ｄレーザーヘッド１５０も含む。３Ｄレーザーヘッド１５０は、復元動作のために、レーザー発生器１７４によって生成されたレーザービームを位置１２２の岩石の割れ目へ向けるように構成される。図２及び関連する記載は、３Ｄレーザーヘッド１５０の動作の更なる詳細を提供する。
【００３８】
現場での坑井健全性復元装置１９０は、コントローラ１７０も含む。コントローラ１７０は、３Ｄイメージングツール１６０、３Ｄレーザーヘッド１５０、レーザー発生器１７４、又はそれらの任意の組み合わせの作動を制御するように構成されたプロセッサを含むことができる。また、コントローラ１７０は、地表の装置１７６と相互作用して測定結果を送信し、動作コマンド（命令）を受信できる。図３及び関連する説明は、コントローラ１７０の動作の更なる詳細を提供する。場合によっては、図示のように、現場での坑井健全性復元装置の複数の構成要素を制御するために、一のコントローラ１７０を実装できる。或いは又は更に、各構成要素、例えば、３Ｄレーザーヘッド１５０又は３Ｄイメージングツール１６０は、それぞれの構成要素の動作を制御するコントローラを含むことができる。
【００３９】
坑井システム１００は、地表の装置１７６も含む。地表の装置１７６は、現場での坑井健全性復元装置と相互作用するように構成されたコンピューティング装置を表している。例えば、地表の装置１７６は、３Ｄイメージングツール１６０からリアルタイムで測定結果を受け取ることができる。地表の装置１７６によって測定結果は出力され、分析することができる。問題のある領域は、測定結果に基づいて地表の装置１７６によって識別できる。場合によっては、地表の装置１７６は、識別された問題のある領域に対して復元動作を実行するように３Ｄレーザーヘッド１５０に命令できる。
【００４０】
坑井システム１００は、光ファイバーケーブル１７２も含む。光ファイバーケーブル１７２は、現場での坑井健全性復元装置１９０を、地表の装置１７６又は地表の他の装置に接続できる。光ファイバーケーブル１７２を用いて、現場での坑井健全性復元装置、又は、現場での坑井健全性復元装置１９０の任意の構成要素と、貯留層の地表の装置との間の通信を提供できる。実施によっては、光ファイバーケーブル１７２を用いて、現場での坑井健全性復元装置に電力を供給することもできる。例えば、光ファイバーケーブル１７２は、現場での坑井健全性復元装置１９０を地表で作動する発電機に接続できる。代替的に又は追加的に、現場での坑井健全性復元装置１９０のための電力を、充電式バッテリ、環境発電機（ｅｎｅｒｇｙ  ｈａｒｖｅｓｔｅｒ）、ダウンホールのタービンなどの、ダウンホール電力供給装置によって提供できる、又は、掘削パイプ１３０の一体化された送電装置を介して提供できる。
【００４１】
図１Ａは、オープンホール問題の例を図示するが、岩石の割れ目は位置１２２に在り、その位置は、ケーシングストリング１３４の深さを超えるダウンホール貯留岩領域１１４内である。動作時に、３Ｄイメージングツール１６０は位置１２２をスキャンし、画像をコントローラ１７０、地表の装置１７６、又はその両方へ送信する。３Ｄレーザーヘッド１５０は、坑井を復元するために、コントローラ１７０、地表の装置１７６、又は両方からコマンドを受け取り、レーザービームを位置１２２へ向ける。図２〜図９及び関連する説明は、これらの実施の更なる詳細を提供する。
【００４２】
図１Ｂは、一実施に係る、ケーシングホール問題を有する坑井システムの例を示す概略図である。図示のように、ケーシングストリング１３４は、ダウンホール貯留岩領域１１４まで延びており、漏れは位置１２４に在る。図１Ａで述べた動作と同様に、３Ｄイメージングツール１６０は、位置１２４をスキャンすることができ、３Ｄレーザーヘッド１５０は、漏れを修復するためにレーザービームを位置１２４へ向けることができる。
【００４３】
図２は、一実施に係る、ボトムホールの坑井復元を実行するために用いられる例示的な３Ｄレーザーヘッド１５０を示すブロック図である。高レベルでは（概略的には）、３Ｄレーザーヘッド１５０は、軸２３０に取り付けられたケーブル２１０と、プロテクタ２２６と、集束レンズ２２４と、反射体２２２とを含む。３Ｄレーザーヘッドは、図２に示すように、必要に応じて、追加の、異なる、又はより少ない構成要素を含んでもよい。
【００４４】
ケーブル２１０は、ケーブル内側の光ファイバを保護する絶縁ケーブルである。ケーブル２１０は、ダウンホール動作のための高温耐性及び高圧耐性材料を用いて作られる。例えば、ケーブル２１０は、圧力及び温度から、並びに、坑井又は地層起源の水素等の侵入から光ファイバーケーブルを保護する市販材料を用いて作ることができる。光ファイバは、レーザービーム２４０を反射体２２２へ向けて伝送することができる。
【００４５】
反射体２２２は、光ファイバから伝送されたレーザービーム２４０を、集束レンズ２２４へ向けて反射するように構成される。実施によっては、反射体２２２は、ミラー、ビームスプリッタ、又はプリズムであってよい。集束レンズ２２４は、反射体２２２によって反射されたレーザービーム２４０を集束させるように構成される。図示のように、集束レンズ２２４は、レーザービーム２４０を発散ビーム２４２に変えることができるように、短焦点レンズとすることができる。反射体２２２及び集束レンズ２２４は両方とも、ダウンホール動作に適した材料で製造される。例えば、反射体２２２及び集束レンズ２２４は、コーティングされた高エネルギー及び高強度材料を用いて製造できる。
【００４６】
プロテクタ２２６は、デブリ（岩くず）やダスト（埃）が発散ビーム２４２を妨げないように構成される。プロテクタ２２６は、例えば、空気、ガス、流体又はダストを含むこれらのデブリが、集束レンズ２２４を損傷しないようにすることもできる。プロテクタ２２６は、セットとしての、刃物であっても、防護ガードであっても、パネルであってもよい。
【００４７】
図示のように、ケーブル２１０、プロテクタ２２６、集束レンズ２２４及び反射体２２２などの構成要素は、軸２３０に取り付けられている。実施によっては、これらの構成要素を、軸２３０へ直接的に取り付けることができる。代替的に又は追加的に、いくつかの構成要素を、軸２３０へ間接的に取り付けることができる。例えば、集束レンズ２２４をプロテクタ２２６に接続してから、そのプロテクタ２２６を、軸２３０に接続することができる。ケーブル２１０を、１又は複数の環状体２３６を介して軸２３０に取り付けることができる。反射体２２２を、アーム２３４を介して軸２３０に取り付けることができる。軸２３０は、掘削パイプ又はコイル管のような管状体に取り付けられている。場合によっては、軸２３０を、１又は複数のコネクタ２３２を用いて管状体に取り付けることができる。軸２３０を、他の構成要素を用いて管状体に取り付けることもできる。実施によっては、軸を用いる代わりに、他の機械装置を用いて、これらの異なる構成要素を接続できる。
【００４８】
動作時に、レーザービーム２４０は、ケーブル２１０内の光ファイバから反射体２２２へ向けて放たれる。レーザービーム２４０は、反射体２２２から集束レンズ２２４へ向けて反射される。レーザービーム２４０は発散ビーム２４２に変わり、漏れ領域へ向けられる。３Ｄレーザーヘッド１５０は、コントローラ、例えば、図１Ａ及び図１Ｂのコントローラ１７０に接続される。そして、このコントローラは、３Ｄレーザーヘッド１５０の動きを制御して、修復すべき漏れ位置へ発散ビーム２４２を向けることができるような位置及び角度に、反射体２２２及び集束レンズ２２４を配置できる。例えば、アーム２３４は、反射体２２２を特定の角度に向くよう回転させることができ、コントローラから受け取ったコマンドに基づいて回転させることができる。３Ｄレーザーヘッド１５０を管状体の別の場所へ移動するコマンドをコントローラから受信した場合、コネクタ２３２を解放して軸２３０を管状体から切り離すことができる。３Ｄレーザーヘッド１５０が指定の位置まで移動すると、コネクタ２３２は再び係合でき、軸２３０を管状体に接続できる。図３及び関連する説明は、コントローラと３Ｄレーザーヘッド１５０との間の相互作用の更なる詳細を提供する。管状体は、掘削パイプ、コイル管、ケーシング管状体、または他の管状体であってもよい。封止動作は、掘削工程又は炭化水素生成物回収工程中に管状体が掘削動作、トリッピング動作等の動作に用いられているときに実行できる。
【００４９】
図３は、一実施に係る、例示的な現場での坑井健全性復元装置３００を示すブロック図である。高レベルでは、現場での坑井健全性復元装置３００は、コントローラ１７０に接続される３Ｄレーザーヘッド１５０と、３Ｄイメージングツール１６０と、レーザー発生器１７４とを含む。坑井健全性復元装置は、図３に示すように、必要に応じて、追加の、異なる、又はより少ない構成要素を含んでもよい。
【００５０】
コントローラ１７０は、インタフェース３０４と、プロセッサ３０５と、メモリ３０７と、システムバス２０３とを含む。図３では単一のインタフェース３０４として図示されているが、コントローラ１７０の特定のニーズ、要望、又は特定の実施に従って２つ以上のインタフェース３０４を用いることができる。インタフェース２０４は、装置３００の他の構成要素、例えば、３Ｄレーザーヘッド１５０、３Ｄイメージングツール１６０及びレーザー発生器１７４との間で通信するために、コントローラ１７０に利用される。例えば、インタフェース２０４は、３Ｄイメージングツール１６０によって送信された画像を受信し、３Ｄレーザーヘッド１５０へコマンドを送信して、３Ｄレーザーヘッド１５０を漏れに対応する位置に配置し、コマンドをレーザー発生器１７４へ送信してレーザービームを始動できる。インタフェース２０４は、他の装置、例えば地表の装置１７６との間で通信するためにコントローラ１７０により利用され得る。例えば、インタフェース２０４は、３Ｄイメージングツール１６０によって生成された画像をマスタ装置へ送信できる。インタフェース２０４は、地表の装置１７６からコマンドを受信して、ダウンホール坑井の健全性監視又は構築の動作を開始又は停止できる。
【００５１】
一般に、インタフェース３０４は、ソフトウェア又はハードウェア（又はソフトウェアとハードウェアとの組み合わせ）で符号化されたロジックを含んでいる。より具体的には、インタフェース３０４は、通信に関連付けられた１又は複数の通信プロトコルをサポートするソフトウェアを含むことができ、装置３００は、図示された装置３００の内外で物理信号を通信するように作動できる。インタフェース３０４は、例えば、同軸ケーブル、光ケーブル、ツイストペア又は他の有線通信技術を含む、有線通信プロトコルをサポートするように構成できる。インタフェース３０４は、例えば、マイクロ波、無線周波、無線ローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）又は他の無線通信技術を含む、無線通信プロトコルをサポートするように構成できる。
【００５２】
コントローラ１７０はプロセッサ３０５を含む。図３では単一のプロセッサ３０５として示されているが、コントローラ１７０の特定の必要性、要望、又は特定の実施に従って、２つ以上のプロセッサを用いてもよい。一般に、プロセッサ３０５は、本開示で説明するように、命令（コマンド）を実行し、データを操作することにより、コントローラ１７０の動作を実行し、任意のアルゴリズム、方法、機能、工程、フロー、及び手順を実行する。例えば、プロセッサ３０５は、３Ｄイメージングツール１６０によって生成された画像を分析して漏れが発見されたかどうかを特定し、３Ｄレーザーヘッド１５０を対応位置に配置するために３Ｄレーザーヘッド１５０に対して位置決めコマンドを生成し、３Ｄレーザーヘッド１５０に対して、対応角度まで反射体と集束レンズとを回転させる角度コマンドを生成し、レーザー発生器１７４によるレーザービームの生成を制御するように構成できる。プロセッサ３０５は、更に、３Ｄイメージングツールからの追加の画像に基づいてレーザービームによる復元の効果を分析し、漏れへ向けて追加のレーザービームを生成するかどうかを特定するように構成できる。
【００５３】
コントローラ１７０は、コントローラ１７０のためのデータを保持できるメモリ３０７をも含む。場合によっては、メモリ３０７は、先に述べた動作を実行するためにプロセッサ３０５によって実行可能なプログラミング命令を保持することもできる。例えば、メモリ３０７は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読取り専用メモリ（ＲＯＭ）、光学メモリ、磁気メモリなどであり、本開示に一致するデータを格納することができる。実施によっては、メモリ３０７は、コントローラ１７０及び記載する機能の特定の必要性、要望、又は特定の実施に従って、２つ以上の異なる種類のメモリの組み合わせ（例えば、ＲＡＭと磁気ストレージとの組み合わせ）とすることができる。図３では単一のメモリ３０７として示されているが、（同じ又は複数の種類の組み合わせの）２つ以上のメモリ３０７は、コントローラ１７０及び記載する機能の特定の必要性、要望、又は特定の実施に従って用いることができる。
【００５４】
コントローラ１７０の各構成要素は、システムバス３０３を用いて通信できる。実施によっては、コントローラ１７０の構成要素の一部又は全部、ハードウェア又はソフトウェア（又はハードウェアとソフトウェアの両方の組み合わせ）が、標準又は独自のプロトコルを用いてシステムバス３０３を介して相互に又はインタフェース３０４（又は両方の組み合わせ）と接続できる。
【００５５】
図４は、一実施に係るレーザー封止の効果の例を示す。図４は、熱分析の例を示すチャート４１０を含む。チャート４１０は、粘土（泥）に対する曲線４１２を含む。図示のように、粘土は約２００度未満で崩壊し、約４００度で破砕し、約９００度で分離（解離）し、約１１００度で溶解し、約１３００度で気化する。写真４２０、４２２、４２４、４２６、及び４２８は、それぞれ、崩壊、破砕、分離、溶解、及び気化の効果の例を示す。他の種類の岩石は異なる曲線を持つことがある。例えば、砂岩は約１４００度で溶解し、石灰岩は１１００度で分離することがある。場合によっては、修復する漏れの周りの岩石の種類を特定し、その岩石を溶解したり、気化させたり、分離したりするのに必要なエネルギーを供給するようにレーザービームを設定できる。例えば、レーザービームは、封止動作において、岩石を溶解するように構成できる。岩石の温度上昇は、岩石の種類と熱特性、岩石の色、レーザー出力、スポットサイズ及び時間など、いくつかの要因に基づいている。したがって、これらのパラメータに基づき、レーザービーム下の岩石の温度を制御できる。
【００５６】
実施によっては、岩石の種類は、以下の手法の１つ又は複数に基づいて特定できる。一の例では、オフセット坑井データに基づいて岩石の種類を特定できる。計画される坑井が、以前に他の坑井が掘削されたことのある地域で掘削される場合、これらの古い且つ近くの坑井（オフセット坑井と呼ばれる）からの情報を用いて、新しい坑井を掘り進める地層と、それぞれの地層を構成する岩石の種類とを特定できる。別の例では、掘削工程中の掘り屑（ｒｏｃｋ  ｃｕｔｔｉｎｇｓ）に基づいて岩石の種類を特定できる。新しい坑井の掘削工程中、ダウンホールの掘削ビットによって生成された掘り屑は、循環する掘削流体を介して地表へ運ばれ、地表の固体制御装置を用いて流体からフィルタ処理される。これらの掘り屑は、掘削される岩石の種類の特徴付けに用いられ、深さ方向の隔たりと相関がある。さらに別の例では、掘削ビット及び掘削ストリングの傾向及び挙動に基づいて岩石の種類を特定できる。掘削プロセス中、地表で掘削ビット及び掘削ストリングの傾向及び挙動を検出できる。これらの傾向及び挙動を用いることにより、掘削される岩石の種類の変化を予測できる。例えば、掘削ビットの掘進率（ＲＯＰ）の突然の変化は、掘削している岩石の種類の変化と相関する可能性がある。更に別の例では、岩石の種類は、掘削工程中に作動するＭＷＤ又はＬＷＤツールの測定に基づいて特定できる。これらのＭＷＤ又はＬＷＤツールによって実行される測定の例として、ガンマ線放射、水素又は中性子含有量の定量化、抵抗率の測定、音波の伝搬時間などが挙げられる。場合によっては、これらの手法の組み合わせを用いて岩石の種類を特定できる。岩石の種類に基づいて、様々なレーザー出力、スポットサイズ、又は時間を設定し、岩石を溶解するための目標温度を取得できる。
【００５７】
実施によっては、封止動作を、漏れ地点における岩層以外の資材へ向けることもできる。例えば、ケーシング管状体のダウンホール位置に漏れがあるのであれば、レーザービームを、漏れが発生しているケーシング管状体の部分へ向けることができる。
【００５８】
図５は、一実施に係る、レーザー封止動作の例を示す。図示のように、位置５２０は、岩層５１０におけるオープンホールの漏れ位置を表す。レーザービーム下で、岩によりガラスが形成され、漏れが封止され、そして逸泥が止まる。
【００５９】
図６は、一実施に係る、別のレーザー封止動作の例を示す。写真６１０は、坑井を封止する溶融シリカで構成されたガラスを示し、写真６２０は、封止された坑井の断面を示す。
【００６０】
図７は、それぞれの実施に係る、更に別のレーザー封止動作の例を示す。写真７１０は、レーザービームによって封止のために固められた損失砂（ｌｏｓｓ  ｓａｎｄ）を示す。一方、写真７２０は、損失砂へ送られるレーザービームを示す。
【００６１】
図８は、一実施に係る、本開示に記載の、説明したアルゴリズム、方法、機能、工程、フロー、及び手順に関連付けられた計算機能を提供するために用いられる例示的なコンピュータシステム８００を示すブロック図である。コンピュータシステム８００又は複数のコンピュータシステム８００を用いて、先に述べた現場での坑井健全性復元装置と相互運用する地表の装置を実施できる。コンピュータシステム８００又は複数のコンピュータシステム８００を用いて、現場での坑井健全性復元装置にコマンドを送信して、現場での坑井健全性復元装置の動作を制御することもできる。
【００６２】
図示されたコンピュータ８０２は、サーバ、デスクトップコンピュータ、ラップトップ／ノートブックコンピュータ、無線データポート、スマートフォン、パーソナルデータアシスタント（ＰＤＡ）、タブレットコンピューティングデバイス、これらのデバイスのうちの１つ若しくは複数のプロセッサ、又は任意の他の適切な処理デバイスといった任意のコンピューティングデバイスを包含することを意図しており、該コンピューティングデバイスの物理インスタンス又は仮想インスタンス（又はその両方）を含む。加えて、コンピュータ８０２は、キーパッド、キーボード、タッチスクリーン、又はユーザ情報を受け入れ可能な他のデバイスといった入力デバイスと、コンピュータ８０２の動作に関連付けられた情報を伝達する出力デバイスとを含むコンピュータを包含していてもよく、デジタルデータ、視覚情報、または音声情報（若しくは情報の組み合わせ）、又はグラフィカルユーザインタフェース（ＧＵＩ）を含む。
【００６３】
コンピュータ８０２は、クライアント、ネットワークコンポーネント、サーバ、データベースあるいは他の持続性のもの、又は本願に説明された主題を実行するためのコンピュータシステムの任意の他のコンポーネント（又は役割の組み合わせ）としての役割を果たすことができる。例示のコンピュータ８０２は、ネットワーク８３０と通信可能に結合される。いくつかの実施では、コンピュータ８０２の１又は複数のコンポーネントは、クラウドコンピューティングベースの、ローカルな、グローバルな、又は他の環境（又は環境の組み合わせ）を含む環境内で動作するように構成できる。
【００６４】
高レベルでは、コンピュータ８０２は、説明された主題に関連付けられたデータ及び情報を受け、送出し、処理し、保存し、又は管理するように動作可能な電子的計算デバイスである。いくつかの実施によれば、コンピュータ８０２は、アプリケーションサーバ、電子メールサーバ、ウェブサーバ、キャッシングサーバ、ストリーミングデータサーバ、又は他のサーバ（又はサーバの組み合わせ）を含んでいても、或いは通信可能に結合されていてもよい。
【００６５】
コンピュータ８０２は、（例えば、別のコンピュータ６０２上で動作する）クライアントアプリケーションからネットワーク８３０を介してリクエストを受けることができ、受信したリクエストを適切なソフトウェアアプリケーションを用いて処理することによって受信したリクエストに応答することができる。加えて、リクエストは、コンピュータ８０２へ、（例えば、コマンドコンソールから又は他の適切なアクセス方法によって）内部ユーザ、外部ユーザ又はサードパーティ、他の自動化されたアプリケーション、更には、その他の適切なエンティティ、個人、システム、又はコンピュータから送信されるようにしてもよい。
【００６６】
コンピュータ８０２の各コンポーネントは、システムバス８０３を用いて通信できる。いくつかの実施では、コンピュータ８０２のコンポーネントのいずれか又は全ては、ハードウェア又はソフトウェアの両方（又はハードウェア及びソフトウェアの組み合わせ）が、アプリケーションプログラミングインタフェース（ＡＰＩ）８１２又はサービスレイヤ８１３（又は、ＡＰＩ８１２及びサービスレイヤ８１３の組み合わせ）を用いて、システムバス８０３を介して、互いに又はインタフェース８０４（又は両方の組み合わせ）とインタフェース接続することができる。ＡＰＩ８１２は、ルーチン、データ構造、及びオブジェクトクラスの仕様を含むことができる。ＡＰＩ８１２は、コンピュータ言語に依存しないか又は依存するかのいずれかであり、また完全なインタフェース、単一の関数、又は一組のＡＰＩを指していてもよい。サービスレイヤ８１３は、コンピュータ８０２へソフトウェアサービスを、又はコンピュータ８０２に通信可能に結合された他のコンポーネントを（図示されているかどうかに関わらず）提供する。コンピュータ８０２の機能は、このサービスレイヤを用いて全てのサービスコンシューマにアクセス可能であってもよい。サービスレイヤ８１３によって提供されたサービスといったソフトウェアサービスは、定義済みのインタフェースを介して再利用可能な定義済み機能を提供する。例えば、インタフェースは、ＪＡＶＡ（登録商標）、Ｃ＋＋、又は、拡張マークアップ言語（ＸＭＬ）フォーマット若しくは他の適切なフォーマットでデータを提供する他の適切な言語で書かれたソフトウェアであり得る。コンピュータ８０２の統合コンポーネントとして図示される一方で、代替の実施は、ＡＰＩ８１２又はサービスレイヤ８１３を、コンピュータ８０２の他のコンポーネント又はコンピュータ８０２に通信可能に結合された他のコンポーネントに（図示されているかどうかに関わらず）関連してスタンドアロンコンポーネントとして例示することができる。さらには、ＡＰＩ８１２又はサービスレイヤ８１３のいずれか又は全ての部分は、本願の範囲から逸脱することなく、別のソフトウェアモジュール、エンタープライズアプリケーション、又はハードウェアモジュールの子モジュール又はサブモジュールとして実施されるようにしてもよい。
【００６７】
コンピュータ８０２は、インタフェース８０４を含む。図８には単一のインタフェース８０４として図示されているが、２つ又はそれより多くのインタフェース８０４を、コンピュータ８０２の特定のニーズ、要望、又は特定の実施に従って使用することができる。インタフェース８０４は、分散環境においてネットワーク８３０に（図示されているかどうかに関わらず）接続される他のシステムと通信するために、コンピュータ８０２によって使用される。一般にインタフェース８０４は、ソフトウェア又はハードウェア（又はソフトウェア及びハードウェアの組み合わせ）でエンコードされたロジックを含み、またネットワーク８３０と通信するように動作可能である。より具体的には、インタフェース８０４は、ネットワーク８３０又はインタフェースのハードウェアが図示のコンピュータ８０２の内側及び外側において物理信号を通信するように動作可能であるように、通信に関連付けられた１又は複数の通信プロトコルをサポートするソフトウェアを含むことができる。例えば、インタフェース８０４を用いて、現場の坑井健全性復元装置から３Ｄ画像を受信する、現場の坑井健全性復元装置に動作命令を送信する、あるいはそれらの組み合わせを実行することができる。
【００６８】
コンピュータ８０２は、プロセッサ８０５を含む。図８においては単一のプロセッサ８０５として示されるが、２以上のプロセッサを、コンピュータ８０２の特定のニーズ、要望、又は特定の実施に従って使用することができる。一般に、プロセッサ８０５は、命令を実行し、また、本願に記載されるように、コンピュータ８０２の動作、及び任意のアルゴリズム、方法、機能、プロセス、フロー、若しくは手順を実行するためにデータを処理する。
【００６９】
また、コンピュータ８０２は、コンピュータ８０２又はネットワーク８３０に（図示されているかどうかに関わらず）接続可能な他のコンポーネント（又はこの両方の組み合わせ）のためのデータを保持することができるデータベース８０６を含む。データベース８０６は、インメモリの、従来型の、又は他のタイプのデータベースであることができ、該データベースは、本願に整合するデータを格納する。いくつかの実施では、データベース８０６は、説明された機能及びコンピュータ８０２の特定のニーズ、要望、又は特定の実施に従う、２以上の異なるデータベースタイプの組み合わせ（例えば、インメモリと従来型とのハイブリッド型データベース）であり得る。図８において単一のデータベース８０６として示されるが、（同じタイプ又はタイプの組み合わせの）２以上のデータベースは、説明された機能及びコンピュータ８０２の特定のニーズ、要望、又は特定の実施に従って、使用できる。データベース８０６は、コンピュータ８０２の不可欠な構成要素として示されるが、代替の実施では、データベース８０６は、コンピュータ８０２の外部にあってもよい。
【００７０】
また、コンピュータ８０２は、ネットワーク８３０に（図示されているかどうかに関わらず）接続できるコンピュータ８０２又は他のコンポーネント（又は両方の組み合わせ）のためのデータを保持可能なメモリ８０７を含む。例えば、メモリ８０７は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、リードオンリーメモリ（ＲＯＭ）、光学的なもの、磁気的なもの等であることができ、本願に整合するデータを格納する。いくつかの実施では、メモリ８０７は、説明された機能及びコンピュータ８０２の特定のニーズ、要望又は特定の実施に従う、２以上の異なるタイプのメモリの組み合わせ（例えば、ＲＡＭと磁気記憶装置との組み合わせ）であることができる。図８には単一のメモリ８０７として示されるが、（同じタイプ又はタイプの組み合わせの）２以上のメモリ８０７が、説明された機能及びコンピュータ８０２の特定のニーズ、要望、又は特定の実施に従って使用できる。メモリ８０７は、コンピュータ８０２の不可欠な構成要素として示されるが、代替の実施では、メモリ８０７はコンピュータ８０２の外部にあってもよい。
【００７１】
アプリケーション８０８は、コンピュータ８０２の特定のニーズ、要望、又は特定の実施に従う機能を、特に本願において説明された機能に関して提供するアルゴリズムソフトウェアエンジンである。例えば、アプリケーション８０８は、１又は複数のコンポーネント、モジュール、又はアプリケーションとして働くことができる。さらに、単一のアプリケーション８０８として示されているが、アプリケーション８０８は、コンピュータ８０２上において複数のアプリケーション８０８として実施されていてもよい。加えて、コンピュータ８０２と一体として図示されているが、代替の実施では、アプリケーション８０８は、コンピュータ８０２の外部にあってもよい。
【００７２】
また、コンピュータ８０２は、電源８１４を含むことができる。電源８１４は、ユーザによる交換可能又はユーザによる交換不可能に構成できる充電式又は非充電式バッテリを含むことができる。いくつかの実施では、電源８１４は、（再充電、スタンバイ、又は別の電力管理の機能を含む）電力変換又は管理回路を含むことができる。いくつかの実施では、電源８１４は、コンピュータ８０２を壁のソケットや別の電源に接続でき電源プラグを含み、これにより例えばコンピュータ８０２に電力を供給したり充電式バッテリを再充電したりすることができる。
【００７３】
任意の数のコンピュータ８０２が、このコンピュータ８０２を含むコンピュータシステムに関連付けられ、又は該コンピュータシステムの外部にあり、各コンピュータ８０２はネットワーク８３０を介して通信する。さらに、用語「クライアント」、「ユーザ」、又は他の適切な用語は、本願の範囲から逸脱することなく、必要に応じて、交換可能に使用される。さらに、本願では、多くのユーザが１台のコンピュータ８０２を使用できることや、１人のユーザが複数のコンピュータ８０２を使用できることを想定している。
【００７４】
本主題で説明する実施は、１つ以上の特徴を単独で又は組み合わせて含むことができる。
【００７５】
例えば、第１の実施では、炭化水素貯留層でのダウンホール坑井健全性の復元のための方法は、レーザーヘッドを第１の地下位置に位置決めするステップであって、レーザーヘッドは坑井の内側の管状体に取り付けられる、ステップと；レーザーヘッドによって、レーザービームを坑井の漏れへ向けるステップと；レーザービームを用いて漏れを封止するステップと；を含むものである。
【００７６】
前述した及び他に説明された実施は、オプションとして、以下に示す機能（特徴）の１又は複数を含むことができる。
【００７７】
以下のどの特徴（機能）とも組み合わせ可能な第１の特徴であって、レーザーヘッドは反射体と集束レンズとを含み、反射体と集束レンズとを回転して漏れに狙いをつけるステップを更に含む。
【００７８】
先の又は以下のどの特徴とも組み合わせ可能な第２の特徴であって、レーザーヘッドは、集束レンズのためにデブリを阻止するプロテクタを更に含む。
【００７９】
先の又は以下のどの特徴とも組み合わせ可能な第３の特徴であって、レーザーヘッドは、光ファイバを保護する絶縁ケーブルを更に含み、光ファイバはレーザービームを伝送する。
【００８０】
先の又は以下のどの特徴とも組み合わせ可能な第４の特徴であって、管状体が掘削動作又はトリッピング動作に用いられている間に、漏れが封止される。
【００８１】
先の又は以下のどの特徴とも組み合わせ可能な第５の特徴であって、漏れはオープンホールに位置する。
【００８２】
先の又は以下のどの特徴とも組み合わせ可能な第６の特徴であって、漏れはケーシングホールに位置する。
【００８３】
先の又は以下のどの特徴とも組み合わせ可能な第７の特徴であって、レーザーヘッドと通信可能に結合されたコントローラからコマンドを受信するステップを更に含み、レーザーヘッドはコマンドに応答して第１の地下位置に位置決めされる。
【００８４】
先の又は以下のどの特徴とも組み合わせ可能な第８の特徴であって、第１の地下位置は、坑井内で作動するイメージングツールによって生成される画像に基づいて特定される。
【００８５】
先の又は以下のどの特徴とも組み合わせ可能な第９の特徴であって、管状体は掘削パイプである。
【００８６】
先の又は以下のどの特徴とも組み合わせ可能な第１０の特徴であって、漏れの周囲の岩石の種類を特定するステップと；岩石の種類に基づいて漏れを封止するステップと；を更に含む。
【００８７】
第２の実施では、現場での坑井健全性復元装置は、３次元（３Ｄ）レーザーヘッドと；少なくとも１つのハードウェアプロセッサと；少なくとも１つのハードウェアプロセッサに結合され、少なくとも１つのハードウェアプロセッサによって実行可能なプログラミング命令を格納する非一時的なコンピュータ読取可能媒体と；を含み、プログラミング命令は、実行されると、現場での坑井健全性復元装置に、３Ｄレーザーヘッドを第１の地下位置に位置決めする動作であって、３Ｄレーザーヘッドは坑井の内側の管状体に取り付けられる、動作を実行させ、３Ｄレーザーヘッドは、第１の地下位置で、レーザービームを漏れへ向けるように、そして、レーザービームを用いて漏れを封止するように、構成される。
【００８８】
前述した及び他に説明された実施は、オプションとして、以下に示す機能（特徴）の１又は複数を含むことができる。
【００８９】
以下のどの特徴とも組み合わせ可能な第１の特徴であって、３Ｄレーザーヘッドは反射体と集束レンズとを含み、反射体と集束レンズは回転されて漏れに狙いをつけるように構成される。
【００９０】
先の又は以下のどの特徴とも組み合わせ可能な第２の特徴であって、３Ｄレーザーヘッドは、集束レンズのためにデブリを阻止するプロテクタを含む。
【００９１】
先の又は以下のどの特徴とも組み合わせ可能な第３の特徴であって、３Ｄレーザーヘッドは、光ファイバを保護する絶縁ケーブルを含み、光ファイバはレーザービームを伝送する。
【００９２】
先の又は以下のどの特徴とも組み合わせ可能な第４の特徴であって、現場での坑井健全性復元装置は、坑井内で画像を生成するように構成された３Ｄスキャナを更に含む。
【００９３】
先の又は以下のどの特徴とも組み合わせ可能な第５の特徴であって、第１の地下位置は、３Ｄスキャナによって生成された画像に基づいて特定される。
【００９４】
先の又は以下のどの特徴とも組み合わせ可能な第６の特徴であって、管状体は掘削パイプである。
【００９５】
第３の実施では、現場での３次元（３Ｄ）レーザーヘッドは、坑井の内側の管状体に取り付けられる反射体と；集束レンズと；を含み、反射体は、レーザービームを集束レンズへ向けて反射するように構成され、反射体と集束レンズは、坑井の漏れに狙いをつけるために回転可能であるように構成される。
【００９６】
以下のどの特徴とも組み合わせ可能な第１の特徴であって、現場での３Ｄレーザーヘッドは、光ファイバを保護する絶縁ケーブルを更に含み、光ファイバはレーザービームを伝送する。
【００９７】
第４の実施では、現場での３次元（３Ｄ）スキャナは、地下位置と坑井の地表との間の距離を測定するように構成される距離計と；前記地下位置の深度マップを生成するように構成される放射輝度センサと；を含むものである。
【００９８】
前述した及び他に説明された実施は、オプションとして、以下に示す機能（特徴）の１又は複数を含むことができる。
【００９９】
以下のどの特徴とも組み合わせ可能な第１の特徴であって、前記地下位置の画像を生成するように構成される内視鏡を更に含む。
【０１００】
先の又は以下のどの特徴とも組み合わせ可能な第２の特徴であって、前記内視鏡は、前記距離計と前記放射輝度センサとの測定結果から干渉をフィルタ処理することによって前記画像を生成するように構成される
【０１０１】
先の又は以下のどの特徴とも組み合わせ可能な第３の特徴であって、前記内視鏡によって生成された前記画像を処理するように構成される画像プロセッサを更に含む。
【０１０２】
先の又は以下のどの特徴とも組み合わせ可能な第４の特徴であって、前記地下位置の前記画像を生成するように構成されるダウンホールカメラを更に含む。
【０１０３】
先の又は以下のどの特徴とも組み合わせ可能な第５の特徴であって、前記距離計は管状体に一体化される。
【０１０４】
先の又は以下のどの特徴とも組み合わせ可能な第６の特徴であって、前記距離計は、高強度炭素鋼を用いて前記管状体と一体化される。
【０１０５】
先の又は以下のどの特徴とも組み合わせ可能な第７の特徴であって、前記管状体は掘削パイプである。
【０１０６】
先の又は以下のどの特徴とも組み合わせ可能な第８の特徴であって、前記距離計及び前記放射輝度センサの測定結果を前記坑井の地表へ送信するように構成される送信機を更に含む。
【０１０７】
第５の実施では、炭化水素貯留層におけるダウンホール坑井の漏れ検出のための方法は、地下位置に３次元（３Ｄ）スキャナを位置決めするステップであって、前記３Ｄスキャナは坑井の内側の管状体に取り付けられる、ステップと；前記地下位置の画像を生成するステップと；前記画像を坑井の地表へ送信するステップと；を含むものである。
【０１０８】
前述した及び他に説明された実施は、オプションとして、以下に示す機能（特徴）の１又は複数を含むことができる。
【０１０９】
以下のどの特徴とも組み合わせ可能な第１の特徴であって、前記３Ｄスキャナは、前記地下位置と前記坑井の地表との間の距離を測定するように構成される距離計を含む。
【０１１０】
先の又は以下のどの特徴とも組み合わせ可能な第２の特徴であって、前記３Ｄスキャナは、前記地下位置の深度マップを生成するように構成される放射輝度センサを含む。
【０１１１】
先の又は以下のどの特徴とも組み合わせ可能な第３の特徴であって、前記３Ｄスキャナは、地下位置の画像を生成するように構成される内視鏡を含む。
【０１１２】
先の又は以下のどの特徴とも組み合わせ可能な第４の特徴であって、前記３Ｄスキャナは、前記内視鏡によって生成された前記画像を処理するように構成される画像プロセッサを含む。
【０１１３】
先の又は以下のどの特徴とも組み合わせ可能な第５の特徴であって、前記３Ｄスキャナは、前記地下位置の前記画像を生成するように構成されるダウンホールカメラを含む。
【０１１４】
先の又は以下のどの特徴とも組み合わせ可能な第６の特徴であって、前記距離計は前記管状体に一体化される。
【０１１５】
先の又は以下のどの特徴とも組み合わせ可能な第７の特徴であって、前記管状体は掘削パイプである。
【０１１６】
第６の実施では、炭化水素貯留層におけるダウンホール坑井健全性復元のための方法は、地下位置に３次元（３Ｄ）スキャナを位置決めするステップであって、前記３Ｄスキャナは坑井の内側の管状体に取り付けられる、ステップと；前記地下位置の画像を生成するステップと；前記画像に基づいて、漏れ位置が前記地下位置にあることを特定するステップと；レーザーヘッドを前記地下位置に位置決めするステップであって、前記レーザーヘッドは前記管状体に取り付けられる、ステップと；前記レーザーヘッドにより、レーザービームを前記漏れへ向けるステップと；前記レーザービームを用いて前記漏れを封止するステップと；を含むものである。
【０１１７】
前述した及び他に説明された実施は、オプションとして、以下に示す機能（特徴）の１又は複数を含むことができる。
【０１１８】
以下のどの特徴とも組み合わせ可能な第１の特徴であって、前記管状体は掘削パイプである。
【０１１９】
先の又は以下のどの特徴とも組み合わせ可能な第２の特徴であって、前記管状体が掘削動作又はトリッピング動作に用いられている間に、前記漏れが封止される。
【０１２０】
本明細書で記述された主題及び機能的な操作の実施は、デジタル電子回路、有形に具体化されたコンピュータのソフトウェア又はファームウェア、コンピュータハードウェアに、又はそれらの一又は複数の組み合わせで実施でき、これらデジタル電子回路、ソフトウェア、ファームウェア、及びコンピュータハードウェアは、本明細書に開示される構造及びそれらの構造的な同等物を含む。本明細書で記述された主題に係る実施は、１又は複数のコンピュータプログラム、つまり、コンピュータプログラム命令の一又は複数のモジュールとして実施されることができ、コンピュータプログラム命令は、データ処理装置により実施されるシステムによる実行のために、有形の非一時的なコンピュータ読取可能なコンピュータ記憶媒体上にエンコードされ、又はコンピュータ若しくはコンピュータにより実施されるシステムの動作を制御する。代替的に又は追加的に、プログラム命令は、人工的に生成された伝播信号、例えば、マシン生成の電気的、光学的、又は電磁気的な信号にエンコードされ、この信号は、データ処理装置による実行のために受振器装置への送信用の情報をエンコードするために生成される。コンピュータ記憶媒体は、機械により読取可能な記憶装置、機械により読取可能な記憶基板、ランダム若しくはシリアルアクセスのメモリデバイス、又はコンピュータ記憶媒体の組み合わせであり得る。
【０１２１】
「リアル−タイム」、「リアルタイム」、「リアル（ファースト）タイム（ＲＦＴ）」、「ほぼリアルタイム（ＮＲＴ）」、「準リアルタイム」、又は（当業者が理解する）類似の用語は、個々が、実質的に同時に動作及び応答が生じることを知覚するように、該動作及び応答が時間的に近接していることを意味する。例えば、データにアクセスするための個々の動作に続くデータの表示（又は表示の開始）に対する応答の時間差は、１ｍｓ未満、１ｓｅｃ未満、又は５ｓｅｃ未満であり得る。要求されたデータが、即時に表示（又は表示開始）される必要はないが、記述されたコンピューティングシステムの処理制限と、データを例えば収集し、正確に評価し、分析し、処理し、格納し、又は送信するために必要な時間とを考慮して、意図的な遅延なしに表示（又は表示が開始）される。
【０１２２】
用語「データ処理装置」、「コンピュータ」、又は「電子コンピュータデバイス」（又は当業者によって理解される同等の用語）は、データ処理ハードウェアを指し、あらゆる種類の装置、デバイス、及びマシンを包含し、これらの種類は、データを処理するためのものであり、例示として、プログラマブルプロセッサ、コンピュータ、又は複数のプロセッサ若しくはコンピュータを含む。コンピュータは、例えば、中央処理装置（ＣＰＵ）、ＦＰＧＡ（フィールドプログラマブルゲートアレイ）、又はＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）を包含する専用ロジック回路であるか、又はこれらを更に含むことができる。いくつかの実施では、データ処理装置、又は専用ロジック回路（又はデータ処理装置と専用ロジック回路との組み合わせ）は、ハードウェア系又はソフトウェア系（又はソフトウェア系及びハードウェア系の両方の基づく組み合わせ）であることができる。装置は、オプションとして、コンピュータプログラムの実行環境を生成するコード、例えば、プロセッサファームウェア、プロトコルスタック、データベース管理システム、オペレーティングシステム、又は実行環境の組み合わせを構成するコードを含むことができる。本願は、例えば、ＬＩＮＵＸ、ＵＮＩＸ（登録商標）、ＷＩＮＤＯＷＳ（登録商標）、ＭＡＣＯＳ、ＡＮＤＲＯＩＤ（登録商標）、ＩＯＳ、又は任意の他の適切な周知のオペレーティングシステムを伴う又は伴わないデータ処理装置を使用することを意図している。
【０１２３】
コンピュータプログラムは、プログラム、ソフトウェア、ソフトウェアアプリケーション、モジュール、ソフトウェアモジュール、スクリプト、又はコードとして参照され又は記述されるものであって、コンパイル言語若しくはインタープリタ言語を含むプログラミング言語、又は宣言型若しくは手続き型の言語の形式で記載でき、また、コンピューティング環境で使用するための任意の形式で展開でき、スタンドアロンプログラム、モジュール、コンポーネント、サブルーチン、又は他の適切なユニットとして含む。コンピュータプログラムは、ファイルシステム内のファイルに対応できるが、必ずしも対応する必要はない。プログラムは、他のプログラム又はデータを保持するファイルの一部、例えばマークアップ言語ドキュメントに格納された一又は複数のスクリプトに保存でき、該他のプログラムは、問題のプログラム専用の単一ファイル内に、或いは複数の連携したファイル、例えば一又は複数のモジュール、サブプログラム、又はコードの一部に格納できる。コンピュータプログラムは、一又は複数のコンピュータ上に展開でき、該コンピュータは、一のサイトに位置し、又は複数のサイトに分散されて配置され、これらは通信ネットワークによって相互接続される。様々な図面に例示されたプログラムの部分は、個々のモジュールとして示され、様々なオブジェクト、方法、又は他のプロセスを介して、種々の特徴及び機能を実施しているが、プログラムは、それらの代わりに、いくつかのサブモジュール、サードパーティのサービス、コンポーネント、ライブラリ、及びそれらを、必要に応じて含むことができる。逆に、必要に応じて、様々なコンポーネントの機能及び特徴は、単一のコンポーネントに組み合わせることができる。計算上の特定を為すために使用されたしきい値は、静的に、動的に、又は静的と動的との両方で特定できる。
【０１２４】
本明細書で説示された方法、プロセス、又は論理フローは、一又は複数のプログラム可能なコンピュータによって実行でき、該コンピュータは、入力データを操作して出力データを生成することによって機能を実行する一又は複数のコンピュータプログラムを実行する。方法、プロセス、又は論理フローは、特定用途のロジック回路、例えばＣＰＵ、ＦＰＧＡ、又はＡＳＩＣとして実行でき、また装置も、特定用途のロジック回路、例えばＣＰＵ、ＦＰＧＡ、又はＡＳＩＣとして実施できる。
【０１２５】
コンピュータプログラムの実行のための適切なコンピュータは、汎用又は特定用途のマイクロプロセッサ、その両方、又は任意の他のＣＰＵに基づくことができる。一般的には、ＣＰＵは、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）又はランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）あるいはその両方から命令及びデータを受け取る。コンピュータの重要な要素は、命令を行い又は実行するためのＣＰＵ、及び命令及びデータを保存するための一又は複数のメモリデバイスである。一般に、コンピュータは、データを保存するための一又は複数の大容量記憶装置、例えば磁気、光磁気ディスク、又は光ディスクを含み、或いはこれらの大容量記憶装置に動作可能に結合され、データを受信し、転送し、又はこの両方を行う。しかし、コンピュータは、そのようなデバイスを持つ必要はない。さらには、コンピュータは、別のデバイス、例えば携帯電話、携帯情報端末（ＰＤＡ）、モバイルオーディオ若しくはビデオプレーヤー、ゲームコンソール、全地球測位システム（ＧＰＳ）受信機、又はポータブルストレージデバイス、例えばユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）、フラッシュドライブ等に組み込むことができる。
【０１２６】
コンピュータプログラム命令及びデータを格納するための適切な（必要に応じて一時的又は非一時的な）コンピュータ読取可能媒体は、例示として半導体メモリデバイス、磁気デバイス、及び光学メモリデバイスを含む、あらゆる形態のメモリ、媒体、及びメモリデバイスを含む。あらゆる形態のメモリデバイスは：半導体メモリデバイス、例えば、消去可能プログラマブルリードオンリーメモリ（ＥＰＲＯＭ）、電気的消去可能プログラマブル読み取り専用メモリ（ＥＥＰＲＯＭ）、及びフラッシュメモリデバイスと、磁気ディスク、例えば、内部／ハードディスク又はリムーバブルディスクと、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ＋／−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＡＭ及びＤＶＤ−ＲＯＭディスクと；を含む。メモリは、様々なオブジェクト又はデータを格納でき、オブジェクト又はデータは、キャッシュ、クラス、フレームワーク、アプリケーション、バックアップデータ、ジョブ、Ｗｅｂページ、Ｗｅｂページテンプレート、データベーステーブル、動的情報を格納するリポジトリ、及び他の適切な情報を包含しており、他の適切な情報は、任意のパラメータ、任意の変数、任意のアルゴリズム、任意の命令、任意のルール、任意の制約、又は任意の参照を含む。さらに、メモリは、ログ、ポリシー、セキュリティ又はアクセスのデータ、レポートファイル、その他同様のものといった他の適切なデータを含むことができる。プロセッサ及びメモリは、特定用途ロジック回路によって補完され又は組み込むことができる。
【０１２７】
ユーザとのインタラクションを提供するために、本明細書で記載された主題の実施は、ユーザに情報を表示するためのディスプレイデバイス、例えばＣＲＴ（陰極線管）、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）、ＬＥＤ（発光ダイオード）又はプラズマモニターと、ユーザがコンピュータに入力を提供するキーボード及びポインティングデバイス、例えばマウス、トラックボール、トラックパッドとを有するコンピュータ上で実施できる。入力が、タブレットコンピュータの感圧性表面、静電容量式若しくは電気式のセンシングを使用したマルチタッチスクリーン、あるいは他のタイプのタッチスクリーンといった、タッチスクリーンを用いてコンピュータに提供することもできる。他の種類のデバイスが、ユーザとのインタラクションを提供するために使用できる。同様に、例えば、ユーザに提供されるフィードバックは、例えば、視覚フィードバック、聴覚フィードバック、触覚フィードバック、及びあらゆる形態の感覚のフィードバックであり得る。ユーザからの入力は、音響入力、音声入力、触覚入力を包含する、あらゆる形式で受信できる。さらに、コンピュータは、ユーザによって使用されるクライアントコンピューティングデバイスからのドキュメントを受信し及び該ドキュメントをデバイスに送信することによって（例えば、Ｗｅｂブラウザから受けたリクエストに応答してユーザのクライアントデバイス上においてＷｅｂブラウザにＷｅｂページを送ることにより）ユーザとインタラクションできる。
【０１２８】
用語「グラフィカルユーザインタフェース」又は「ＧＵＩ」は、単数又は複数で使用して、一又は複数のグラフィカルユーザインタフェース及び特定のグラフィカルユーザインタフェースのディスプレイの各々を説明できる。したがって、ＧＵＩは、Ｗｅｂブラウザ、タッチスクリーン、又はコマンドラインインタフェース（ＣＬＩ）を含むが、これらに限定されることなく、任意のグラフィカルユーザインタフェースを提示することができ、コマンドラインインタフェースは、情報を処理すると共に情報の結果をユーザに効率的に提示する。一般的に、ＧＵＩは、いくつかのユーザインタフェース（ＵＩ）要素、例えばインタラクティブフィールド、プルダウンリスト、ボタンを含むことができ、これらのうちのいくつか又は全ては、Ｗｅｂブラウザに関連付けられる。これら及び他のＵＩ要素は、Ｗｅｂブラウザの機能に関連付けられまたＷｅｂブラウザの機能を表すことができる。
【０１２９】
本明細書で記述された主題の実施は、バックエンドコンポーネントを、例えばデータサーバとして含むコンピューティングシステム、ミドルウェアコンポーネントを、例えばアプリケーションサーバとして含むコンピューティングシステム、フロントエンドコンポーネントを、例えばクライアントコンピュータとして含むコンピューティングシステム、及び、１又は複数のこのようなバックエンド、ミドルウェア、又はフロントエンドコンポーネント（例えばクライアントコンピュータは、ユーザが本明細書においで記述される主題の実施とインタラクションできるグラフィカルユーザインタフェース又はＷｅｂブラウザを有する）の任意の組み合わせを含むコンピューティングシステムにおいて実施できる。システムのコンポーネントは、有線又は無線のデジタルデータ通信（又はデータ通信の組み合わせ）、例えば通信ネットワークの任意の形式又は媒体によって相互接続されることができる。通信ネットワークの例示は、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、無線アクセスネットワーク（ＲＡＮ）、メトロポリタンエリアネットワーク（ＭＡＮ）、広域ネットワーク（ＷＡＮ）、マイクロ波アクセスの世界的な相互運用性（ＷＩＭＡＸ）、例えば８０２．１１ａ／ｂ／ｇ／ｎ又は８０２．２０（又は８０２．１１ｘと８０２．２０の組み合わせ、又は本開示に整合する他のプロトコル）を用いる無線ローカルエリア（ＷＬＡＮ）、インターネットの全て若しくは一部、又は他の通信システム、あるいは１又は複数の位置にあるシステム（又は通信ネットワークとの組み合わせ）を含む。ネットワークは、例えば、インターネットプロトコル（ＩＰ）パケット、フレームリレーフレーム、非同期転送モード（ＡＴＭ）セル、音声、ビデオ、データ又は他の適切な情報（又は通信タイプの組み合わせ）と通信することができる。
【０１３０】
コンピューティングシステムは、クライアント及びサーバを含むことができる。クライアント及びサーバは、一般的には、互いに離れており、また典型的には、通信ネットワークを介してインタラクションする。クライアント及びサーバの関係は、それぞれのコンピュータ上で動作すると共に互いにクライアント・サーバ関係にあるコンピュータプログラムのおかげで生じる。
【０１３１】
本明細書は多くの特定の実施の詳細を含む一方で、これらは、発明の制限あるいは請求される得る範囲の制限として解釈されるべきではなく、むしろ、特定の発明の特定の実施固有の特徴の説明として解釈されるべきである。個別の実施の観点で本明細書において説明された機能は、組み合わせて又は単一の実施で、実現できる。逆に、単一の実施の観点で既述された様々な特徴は、複数の実施で、個別に、又は任意のサブコンビネーションで実施されることもできる。さらには、既述の特徴は特定の組み合わせで動作するものとして説示され、最初はそのようなものとして請求されているが、一又は複数の特徴は、請求された組み合わせから場合によっては削除され、またサブコンビネーション又はサブコンビネーションの変形であり得る。
【０１３２】
主題の特定の実施が説明された。記載された実施の置換、変更、及び他の実施は、当業者には明らかである以下の請求の範囲内である。操作は特許請求の範囲に又は特定の順序で図面に描かれている一方で、これは、望ましい結果を達成するために、示された特定の順序で又は順番でそのような操作が実行されること又は全ての図示された操作が実行される（いくつかの操作は随意的と見なされる）ことを要求するものとして理解されるべきではない。ある状況では、マルチタスク又は並列処理（又はマルチタスク及び並列処理の組み合わせ）を行うことが有利であり、適切と思われる場合に実行される。
【０１３３】
さらに、既述の実施における様々なシステムモジュール及びコンポーネントの分離又は統合が、全ての実施においてそのような分離又は統合を必要とするものとして理解されるべきではなく、また、記載されたプログラムコンポーネント及びシステムは、一般的には、単一のソフトウェア製品に統合でき、又は複数のソフトウェア製品にパッケージ化できることが理解されるべきである。
【０１３４】
これに従って、既述の例示的な実施は、本願を定義又は制約しない。他の変更、置換、及び変更も、本開示の範囲及び精神から逸脱することなく可能である。
【０１３５】
さらには、請求された任意の実施は、少なくとも、コンピュータにより実施される方法、非一時的なコンピュータ読取可能媒体、及びコンピュータシステムに適用可能であると考えられ、非一時的なコンピュータ読取可能媒体は、コンピュータにより実施される方法を実行するコンピュータにより読取可能な命令を格納し、またコンピュータシステムは、ハードウェアプロセッサに相互に動作可能に結合されたコンピュータメモリを含み、ハードウェアプロセッサは、非一時的なコンピュータ読取可能媒体に格納されたコンピュータにより実施される方法又は命令を実行するように構成される。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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