(57)【要約】  本開示は、画素規定構造、表示パネル、それらの製造方法、表示装置に関する。第１の開口を有する第１の画素規定層は、基板上に位置しており、前記第１の画素規定層は、第１の親疎性材料で形成される第１の部分と、第２の親疎性材料で形成される第２の部分とを含み、前記第１の部分と前記第２の部分とは、前記基板表面における投影が重ならず、前記第１の画素規定層の前記第１の開口に面する側面は、前記第１の親疎性材料で形成される第１の側面と、前記第２の親疎性材料で形成される第２の側面とを含み、前記第１の親疎性材料の親疎性は、前記第２の親疎性材料の親疎性と異なる、画素規定構造。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に位置し、第１の開口を有する第１の画素規定層を備え、
前記第１の画素規定層は、第１の親疎性材料で形成される第１の部分と、第２の親疎性材料で形成される第２の部分と、を含み、
前記第１の部分と前記第２の部分とは、基板表面における投影が重ならず、
前記第１の画素規定層の第１の開口に面する側面は、前記第１の親疎性材料で形成される第１の側面と、前記第２の親疎性材料で形成される第２の側面と、を含み、
前記第１の親疎性材料の親疎性は、前記第２の親疎性材料の親疎性と異なる
ことを特徴とする画素規定構造。
【請求項２】
前記第１の部分は親液性部分であり、前記第２の部分は疎液性部分であり、
前記親液性部分の前記第１の開口に近い側は、歯形構造を含み、前記疎液性部分は、前記歯形構造の歯間に位置し、
前記歯の延在方向において、前記疎液性部分は前記親液性部分からはみ出していない
ことを特徴とする請求項１に記載の画素規定構造。
【請求項３】
前記歯形構造は、矩形歯の構造であり、
前記第１の側面及び前記第２の側面は、いずれも矩形である
ことを特徴とする請求項２に記載の画素規定構造。
【請求項４】
前記第１の画素規定層の前記基板から遠い側に位置し、第２の開口を有する第２の画素規定層をさらに備え、
前記第２の画素規定層は、前記第２の親疎性材料で形成され、
前記第２の画素規定層の前記基板表面における投影は、前記第１の画素規定層の前記基板表面における投影によって完全に覆われており、
前記第２の開口は、前記第１の開口の位置に対応し、
前記第２の開口の前記基板表面における投影は、前記第１の開口の前記基板表面における投影を完全に覆っている
ことを特徴とする請求項１に記載の画素規定構造。
【請求項５】
前記第１の親疎性材料は、ＳｉＯ２を含む
ことを特徴とする請求項１に記載の画素規定構造。
【請求項６】
前記第２の親疎性材料は、フッ素樹脂材料を含む
ことを特徴とする請求項１に記載の画素規定構造。
【請求項７】
前記第１の開口に面する側面の傾斜角は、３０度〜９０度である
ことを特徴とする請求項１に記載の画素規定構造。
【請求項８】
前記第１の画素規定層は、複数の第１の開口を有するメッシュ構造であり、
前記第１の画素規定層の前記第１の開口に面する側面の全ては、いずれも前記第１の親疎性材料で形成される第１の側面と、前記第２の親疎性材料で形成される第２の側面とを含む
ことを特徴とする請求項１に記載の画素規定構造。
【請求項９】
前記第１の画素規定層における前記第１の部分と前記第２の部分とは、高さが同一である
ことを特徴とする請求項１に記載の画素規定構造。
【請求項１０】
前記第１の画素規定層における前記第２の部分と前記第２の画素規定層における前記第２の親疎性材料とは一体であり、前記第２の親疎性材料は疎液性材料である
ことを特徴とする請求項４に記載の画素規定構造。
【請求項１１】
前記第２の画素規定層の前記第２の開口に面する側面の傾斜角は、３０度〜９０度である
ことを特徴とする請求項４に記載の画素規定構造。
【請求項１２】
請求項１から１１のいずれか１項に記載の画素規定構造を含む
ことを特徴とする表示パネル。
【請求項１３】
請求項１２に記載の表示パネルをを含む
ことを特徴とする表示装置。
【請求項１４】
基板上に第１の開口を有する第１の画素規定層を形成することを含み、
前記第１の画素規定層は、第１の親疎性材料で形成される第１の部分と、第２の親疎性材料で形成される第２の部分とを含み、
前記第１の部分と前記第２の部分とは、基板表面における投影が重ならず、
前記第１の画素規定層の前記第１の開口に面する側面は、前記第１の親疎性材料で形成される第１の側面と、前記第２の親疎性材料で形成される第２の側面とを含み、
前記第１の親疎性材料の親疎性は、前記第２の親疎性材料の親疎性と異なる
ことを特徴とする画素規定構造の製造方法。
【請求項１５】
前記第１の画素規定層上に第２の画素規定層を形成することをさらに含み、
前記第１の画素規定層及び前記第２の画素規定層を形成することは、
前記基板上に第１の親疎性材料層を形成することと、
前記第１の画素規定層の前記第１の部分を形成するように、前記第１の親疎性材料層をパターニングすることと、
パターニングされた第１の親疎性材料層を基に、第２の親疎性材料層を形成することと、
前記第１の画素規定層の前記第２の部分及び前記第２の画素規定層を形成するように、前記第２の親疎性材料層をパターニングすることと、を含み、
前記第２の画素規定層は、第２の開口を有し、
前記第２の画素規定層の基板表面における投影は、前記第１の画素規定層の前記基板表面における投影によって完全に覆われており、
前記第２の開口は、前記第１の開口の位置に対応し、
前記第２の開口の前記基板表面における投影は、前記第１の開口の前記基板表面における投影を完全に覆っている
ことを特徴とする請求項１４に記載の画素規定構造の製造方法。
【請求項１６】
前記第１の部分は親液性部分であり、
前記第１の開口に形成されようとする機能層の前記親液性部分における這い上がり速度に応じて、前記第１の側面と前記第２の側面との面積比を決定することをさらに含む
ことを特徴とする請求項１４に記載の画素規定構造の製造方法。
【請求項１７】
前記第１の側面と前記第２の側面との面積比は、前記這い上がり速度に反比例している
ことを特徴とする請求項１６に記載の画素規定構造の製造方法。
【請求項１８】
請求項１４から１７のいずれか一項に記載の画素規定構造の製造方法を含む
ことを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項１９】
前記画素規定構造は、機能層を形成するための開口を取り囲み、
前記開口は、第１の開口を含み、
インクジェット印刷を用いて、前記開口内に前記機能層の材料を含む溶液を形成することをさらに含む
ことを特徴とする請求項１８に記載の表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願の相互参照）
本出願は、中国出願番号が２０１８１１０１０４２９．３であり、出願日が２０１８年８月３１日である出願を基礎とし、その優先権を主張しており、当該中国出願の開示内容を全体として本明細書に組み込んでいる。
本開示は、表示技術分野に関し、特に、画素規定構造、表示パネル、それらの製造方法、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示技術の急速な発展に伴い、表示製品の性能に対する要求はますます高くなっている。表示パネルは、表示製品の重要な構成要素として広く注目されている。
【０００３】
表示パネルの製造工程において、特に、インクジェット印刷などの湿式工程を利用して機能層薄膜を製造する工程において、乾燥工程により余分な溶媒を除去する必要がある。乾燥工程により、形成される薄膜の厚さが不均一になり、デバイスの寿命および表示効果に影響を及ぼしている。
【０００４】
関連する湿式製造工程は、２層の画素規定層（ＰＤＬ：Ｐｉｘｅｌ  Ｄｅｆｉｎｉｎｇ  Ｌａｙｅｒ）構造を用いて、乾燥工程による薄膜の厚さの不均一性を低減している。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の実施例の第１の態様によれば、基板上に位置し、第１の開口を有する第１の画素規定層を備え、前記第１の画素規定層は、第１の親疎性材料で形成される第１の部分と、第２の親疎性材料で形成される第２の部分と、を含み、前記第１の部分と前記第２の部分とは、基板表面における投影が重ならず、前記第１の画素規定層の第１の開口に面する側面は、前記第１の親疎性材料で形成される第１の側面と、第２の親疎性材料で形成される第２の側面と、を含み、前記第１の親疎性材料の親疎性は、前記第２の親疎性材料の親疎性と異なる、画素規定構造を提供している。
【０００６】
いくつかの実施例において、前記第１の部分は親液性部分であり、前記第２の部分は疎液性部分であり、前記親液性部分の前記第１の開口に近い側は、歯形構造を含み、前記疎液性部分は、前記歯形構造の歯間に位置し、前記歯の延在方向において前記疎液性部分は前記親液性部分からはみ出していない。
【０００７】
いくつかの実施例において、前記歯形構造は、矩形歯の構造であり、前記第１の側面及び前記第２の側面は、いずれも矩形である。
【０００８】
いくつかの実施例において、前記画素規定構造は、前記第１の画素規定層の前記基板から遠い側に位置し、第２の開口を有する第２の画素規定層をさらに備え、前記第２の画素規定層は、前記第２の親疎性材料で形成され、前記第２の画素規定層の前記基板表面における投影は、前記第１の画素規定層の前記基板表面における投影によって完全に覆われており、前記第２の開口は、前記第１の開口の位置に対応し、前記第２の開口の前記基板表面における投影は、前記第１の開口の前記基板表面における投影を完全に覆っている。
【０００９】
いくつかの実施例において、前記第１の親疎性材料は、ＳｉＯ２を含む。
【００１０】
いくつかの実施例において、前記第２の親疎性材料は、フッ素樹脂材料を含む。
【００１１】
いくつかの実施例において、前記第１の開口に面する側面の傾斜角は、３０度〜９０度である。
【００１２】
いくつかの実施例において、前記第１の画素規定層は、複数の第１の開口を有するメッシュ構造であり、前記第１の画素規定層の前記第１の開口に面する側面の全ては、いずれも前記第１の親疎性材料で形成される第１の側面と、前記第２の親疎性材料で形成される第２の側面とを含む。
【００１３】
いくつかの実施例において、前記第１の画素規定層における前記第１の部分と前記第２の部分とは、高さが同一である。
【００１４】
いくつかの実施例において、前記第１の画素規定層における前記第２の部分と前記第２の画素規定層における前記第２の親疎性材料とは一体であり、前記第２親疎性材料は疎液性材料である。
【００１５】
いくつかの実施例において、前記第２の画素規定層の前記第２の開口に面する側面の傾斜角は、３０度〜９０度である。
【００１６】
本開示の実施例の第２の態様によれば、前記画素規定構造を含む表示パネルを提供している。
【００１７】
本開示の実施例の第３の態様によれば、前記表示パネルを含む表示装置を提供している。
【００１８】
本開示の実施例の第４の態様によれば、基板上に第１の開口を有する第１の画素規定層を形成することを含み、前記第１の画素規定層は、第１の親疎性材料で形成される第１の部分と、第２の親疎性材料で形成される第２の部分とを含み、前記第１の部分と前記第２の部分とは、基板表面における投影が重ならず、前記第１の画素規定層の前記第１の開口に面する側面が、前記第１の親疎性材料で形成される第１の側面と、前記第２の親疎性材料で形成される第２の側面とを含み、前記第１の親疎性材料の親疎性は、前記第２の親疎性材料の親疎性と異なる、画素規定構造の製造方法を提供している。
【００１９】
いくつかの実施例において、前記製造方法は、前記第１の画素規定層上に第２の画素規定層を形成することをさらに含み、前記第１の画素規定層及び前記第２の画素規定層を形成することは、前記基板上に第１の親疎性材料層を形成することと、前記第１の画素規定層の前記第１の部分を形成するように、前記第１の親疎性材料層をパターニングすることと、パターニングされた第１の親疎性材料層を基に、第２の親疎性材料層を形成することと、前記第１の画素規定層の前記第２の部分及び前記第２の画素規定層を形成するように、前記第２の親疎性材料層をパターニングすることと、を含み、前記第２の画素規定層は、第２の開口を有し、前記第２の画素規定層の基板表面における投影は、前記第１の画素規定層の前記基板表面における投影によって完全に覆われており、前記第２の開口は、前記第１の開口の位置に対応し、前記第２の開口の前記基板表面における投影は、前記第１の開口の前記基板表面における投影を完全に覆っている。
【００２０】
いくつかの実施例において、前記第１の部分は親液性部分であり、前記画素規定構造の製造方法は、前記第１の開口に形成されようとする機能層の前記親液部分における這い上がり速度に応じて、前記第１の側面と前記第２の側面との面積比を決定することをさらに含む。
【００２１】
いくつかの実施例において、前記第１の側面と前記第２の側面との面積比は、前記這い上がり速度に反比例している。
【００２２】
本開示の実施例の第５の態様によれば、前記画素規定構造の製造方法を含む表示パネルの製造方法を提供している。
【００２３】
いくつかの実施例において、前記画素規定構造は、前記機能層を形成するための開口を取り囲み、前記開口は、第１の開口を含み、前記表示パネルの製造方法は、インクジェット印刷を用いて、前記開口内に前記機能層の材料を含む溶液を形成することをさらに含む。
【００２４】
以下、本開示の他の特徴および利点は、添付図面を参照して本開示の実施例を詳細に説明することによって明らかになるであろう。
【００２５】
本明細書の一部を構成する添付の図面は、本開示の実施例を説明し、本明細書と共に本開示の原理を説明するためのものである。
【００２６】
添付図面を参照して、以下の詳細な説明により、本開示がより明確に理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施例による画素規定構造を示す平面図である。
【図１Ａ】図１に示す画素規定構造の一部の平面図である。
【図１Ｂ】図１Ａに示す平面図における線ＡＡ’に沿う画素規定構造の断面図である。
【図１Ｃ】図１Ａに示す平面図における線ＢＢ’に沿う画素規定構造の断面図である。
【図１Ｄ】図１Ｂに示す断面図における線ＣＣ’に沿う画素規定構造の断面図である。
【図２Ａ】本発明の別の実施例による画素規定構造を示す平面図である。
【図２Ｂ】図２Ａに示す平面図における線ａａ’に沿う画素規定構造の断面図である。
【図２Ｃ】図２Ａに示す平面図における線ｂｂ’に沿う画素規定構造の断面図である。
【図２Ｄ】図２Ｂに示す断面図における線ｃｃ’に沿う画素規定構造の断面図である。
【図３Ａ】本開示の更に別の実施例による画素規定構造を示す平面図である。
【図３Ｂ】図３Ａの線ＡＡ’に沿う画素規定構造の断面図である。
【図３Ｃ】図３Ａの線ＢＢ’に沿う画素規定構造の断面図である。
【図３Ｄ】図３Ｂの線ＣＣ’に沿う画素規定構造の断面図である。
【図４Ａ】本発明の一実施例による画素規定構造の製造方法を示すフローチャートである。
【図４Ｂ】本発明の別の実施例による画素規定構造の製造方法を示すフローチャートである。
【図５】本発明の一実施例による表示パネルの製造方法を示すフローチャートである。
【図６】本開示の一実施例による、第１の親疎性材料層を形成した後の断面図である。
【図７Ａ】本開示の一実施例による、第１の親疎性材料層をパターニングした後の平面図である。
【図７Ｂ】図７Ａの線ＡＡ’に沿う画素規定構造の断面図である。
【図８】本開示の一実施例による、第２の親疎性材料層を形成した後の断面図である。
【図９Ａ】一画素ユニット内における縦方向Ｌにおける機能層の厚さの分布を示す図である。
【図９Ｂ】一画素ユニット内における横方向Ｔにおける機能層の厚さの分布を示す図である。
【図１０Ａ】本開示のいくつかの実施例による、一画素ユニット内における縦方向Ｌにおける機能層の厚さの分布を示す図である。
【図１０Ｂ】本開示のいくつかの実施例による、一画素ユニット内における横方向Ｔにおける機能層の厚さの分布を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
なお、図面に示す各部の寸法は、実際の寸法に比例して描かれるものではない。また、同一または類似の符号は、同一または類似の部品を示している。
【００２９】
以下、本発明の各実施例について図面を参照して詳細に説明する。実施例に対する説明は、例示的なものに過ぎず、本開示及びその適用又は使用を制限しない。本開示は、ここに記載される実施例に限定されず、複数の異なる形態で実現されることができる。これらの実施例は、本開示を明らか且つ完全にするためであり、本開示の範囲を十分に当業者に説明するためである。なお、これらの実施例に記載される部品及びステップの相対配置は、特に記載がない限りは、単に例示的なものに過ぎず、限定的なものではない。
【００３０】
本開示で使用される「第１の」、「第２の」及び類似の用語は、いかなる順序、数量、又は重要性を示すものではなく、異なる部分を区別するためのものである。「含む」などの類似の用語は、その主語である要素が「を」の前に列挙された要素を含むことを意味し、他の要素も含む可能性を排除するものではない。「上」、「下」、「左」、「右」などは、相対的な位置関係を示すためのものであり、記述された対象の絶対的な位置が変化すると、当該相対的な位置関係も相応的に変化する可能性がある。
【００３１】
本開示において、特定素子が第１の素子と第２の素子との間に配置されると説明した場合、当該特定素子と第１の素子または第２の素子との間には、介在素子が存在してもよいし、存在しなくてもよい。
【００３２】
本開示に使用される全ての用語（技術用語又は科学用語を含む）は、特に定義されない限り、当業者として理解されるものと同じ意味を有する。また、一般的な辞書などに定義される用語は、関連技術の文脈的な意味と一致する意味を有すると解釈されるべきであり、特に定義されない限り、理想的または極端に形式的に解釈されるべきではない。
【００３３】
当業者として知られる技術、方法、および装置については詳細に説明しないが、必要な場合、それらが本明細書の一部とみなされるべきである。
【００３４】
従来の湿式工程では、形成される薄膜の膜厚を均一にすることが困難であった。
【００３５】
そこで、本開示は、湿式工程によって製造された薄膜の厚さの均一性を改善することができる技術案を提供している。
【００３６】
本開示のいくつかの実施例によれば、画素規定構造は、第１の開口を有する第１の画素規定層を含む。第１の画素規定層は、基板上に位置している。第１の画素規定層は、第１の親疎性材料で形成される第１の部分と、第２の親疎性材料で形成される第２の部分とを含む。第１の部分及び第２の部分の基板表面における投影は重ならない。第１の画素規定層の第１の開口に面する側面は、第１の親疎性材料で形成される第１の側面と、第２の親疎性材料で形成される第２の側面とを含む。第１の親疎性材料と第２の親疎性材料とは、親疎性が異なる。
【００３７】
本開示の他の実施例によれば、画素規定構造は、第２の開口を有する第２の画素規定層をさらに含む。第２の画素規定層は、第１の画素規定層の基板から遠い側に位置し、第２の親疎性材料で形成される。第２の画素規定層の基板表面における投影は、第１の画素規定層の基板表面における投影によって完全に覆われ、第２の開口は第１の開口の位置に対応しており、第２の開口の基板表面における投影は、第１の開口の基板表面における投影を完全に覆っている。
【００３８】
図１は、本開示の一実施例に係る画素規定構造を示す平面図である。
【００３９】
図１は、基板１００における第１の画素規定層ＰＤＬ１及び第２の画素規定層ＰＤＬ２の縦方向Ｌ及び横方向Ｔの分布を示している。
【００４０】
図１Ａは、図１に示す画素規定構造の一部（２つの画素規定ユニットを含む）の平面図である。図１Ｂ及び図１Ｃは、それぞれ、図１Ａの線ＡＡ’及び線ＢＢ’に沿う画素規定構造の断面図である。図１Ｄは、図１Ｂの線ＣＣ’に沿う画素規定構造の断面図である。
【００４１】
図１Ａは、基板１００における第１の画素規定層ＰＤＬ１及び第２の画素規定層ＰＤＬ２の縦方向Ｌの分布を示す。図１Ｂに示すように、第１の画素規定層ＰＤＬ１は第１の開口１１０を有し、第２の画素規定層ＰＤＬ２は第２の開口２１０を有する。第２の開口２１０は、第１の開口１１０の位置に対応し、第２の開口２１０の基板表面における投影は、第１の開口１１０の基板表面における投影を完全に覆う。例えば、第２の開口２１０は、第１の開口１１０の位置に対応し、且つ第１の開口１１０とは中心がほとんど重なり、そして、第２の開口２１０は、第１の開口１１０よりも大きい。
【００４２】
第１の画素規定層ＰＤＬ１の第１の開口１１０に面する側面は、図１Ｂ及び図１Ｃに示すように、第１の側面ＳＦ１及び第２の側面ＳＦ２を含む。図１Ｄに示すように、第１の側面ＳＦ１と第２の側面ＳＦ２の基板１００の表面における投影Ｐ１、Ｐ２は、交差線を有しない。第１の側面ＳＦ１は、第１の親疎性材料（例えば親液性材料）で形成され、第２の側面ＳＦ２は、第２の親疎性材料（例えば疎液性材料）で形成されている。いくつかの実施例では、親液性材料はＳｉＯ２を含み、疎液性材料はフッ素樹脂材料を含む。
【００４３】
図１Ｂ及び図１Ｃに示すように、第１の画素規定層ＰＤＬ１は、基板１００上に位置している。第２の画素規定層ＰＤＬ２の基板表面における投影は、第１の画素規定層ＰＤＬ１の基板表面における投影によって完全に覆われる。例えば、第２の画素規定層ＰＤＬ２は、第１の画素規定層ＰＤＬ１を部分的に覆っている。
【００４４】
図１Ｃに示すように、第１の画素規定層ＰＤＬ１は、第１の親疎性材料で形成される第１の部分（例えば、親液性部分）１２０と、第２の親疎性材料で形成される第２の部分（例えば、疎液性部分）１３０と、を含む。いくつかの実施例において、第１の部分１２０と第２の部分１３０との高さは同じである。図１Ｄに示されるように、第１の部分１２０と第２の部分１３０とは、基板表面における投影が、重ならない。
【００４５】
第２の画素規定層ＰＤＬ２は、第２の親疎性材料で形成され、例えば、ＰＤＬ１とは同一の第２の親疎性材料を含む。いくつかの実施例において、第２の画素規定層ＰＤＬ２における第２の親疎性材料は、第１の画素規定層ＰＤＬ１の第２の部分１３０における第２の親疎性材料と一体であり、例えば、いずれも疎液性材料である。ＰＤＬ２は、疎液性材料で形成されているか、又は、その表面に疎液性材料を有しており、これにより、湿式工程によって機能層を製造する過程におけるフラッディングを防止し、隣接画素間の混色を効果的に防止することができる。
【００４６】
図１Ｄは、図１Ｂに示す断面図の線ＣＣ’に沿う第１の画素規定層ＰＤＬ１の断面図を示す。第１の部分１２０は親液性部分であり、第２の部分１３０は疎液性部分である。親液性部分１２０の第１の開口１１０に近い側は、歯形構造を有する。疎液性部分１３０は、歯形構造の歯間に位置している。歯の延在方向において、疎液性部分１３０は、親液性部分１２０からはみ出していない。図１Ｄに示すように、第１の開口に面する側面の基板１００の表面における投影Ｐ１及びＰ２は、歯形であり、歯の延在方向において、親液性部分１２０は、疎液性部分１３０よりも突出している。いくつかの実施例において、歯形構造は矩形の歯形構造である。図１Ｄは、第１の画素規定層ＰＤＬ１の第１の開口１１０に面する側面が矩形の歯形であり、第１の側面ＳＦ１及び第２の側面ＳＦ２が矩形であることを示している。
【００４７】
他の実施例において、第１の画素規定層ＰＤＬ１の第１の開口１１０に面する側面は平面状である。すなわち、第１の側面と第２の側面は面一であり、第１の側面と第２の側面とは、基板１００の表面における投影が直線状である。
【００４８】
上記実施例において、第１の画素規定層を、第１の開口に面する側面が親液性絶縁材料で形成される第１の側面と疎液性絶縁材料で形成される第２の側面とを含むように設計することによって、形成される薄膜の厚さの均一性を大幅に改善することができる。
【００４９】
図２Ａは、本発明の別の実施例による画素規定構造を示す平面図である。図２Ｂ及び図２Ｃは、それぞれ、図２Ａの線ａａ’及び線ｂｂ’に沿う画素規定構造の断面図である。図２Ｄは、図２Ｂの線ｃｃ’に沿う画素規定構造の断面図である。
【００５０】
図２Ａは、第２の画素規定層ＰＤＬ２’及び基板１００を示す。図２Ｂに示すように、第１の画素規定層ＰＤＬ１’は、第１の開口１１０’を有し、第２の画素規定層ＰＤＬ２’は、第１の画素規定層ＰＤＬ１’と同じ開口を有する。
【００５１】
第１の画素規定層ＰＤＬ１’の第１の開口１１０’に面する側面は、図２Ｂ及び図２Ｃに示すように、第１の側面ＳＦ１’及び第２の側面ＳＦ２’を含む。図２Ｂ及び図２Ｃに示すように、第２の画素規定層ＰＤＬ２’は第１の画素規定層ＰＤＬ１’を完全に覆っている。図１Ｃに類似し、図２Ｃの第１の画素規定層ＰＤＬ１’も親液性部分１２０’及び疎液性部分１３０’を含んでいるが、相違点としては、親液性部分に対する疎液性部分の体積比がより大きい。
【００５２】
図２Ｄは、図２Ｂに示す断面図の線ｃｃ’に沿う第１の画素規定層ＰＤＬ１’の断面図を示す。図２Ｄに示すように、第１の側面ＳＦ１’と第２の側面ＳＦ２’とは、基板１００の表面における投影Ｐ１’及びＰ２’が直線状であり、すなわち、第１の側面と第２の側面は、面一である。
【００５３】
いくつかの実施例において、第１の画素規定層及び第２の画素規定層は、いずれも複数の開口を有するメッシュ構造である。例えば、第１の画素規定層は、複数の第１の開口を有するメッシュ構造であり、第１の画素規定層の第１の開口に面する側面のすべては、いずれも、第１の親疎性材料で形成される第１の側面と、第２の親疎性材料で形成される第２の側面とを含む。第２の画素規定層は、複数の第２の開口を有するメッシュ構造である。
【００５４】
第１画素規定層の第１の開口に面する側面の傾斜角は、３０度〜９０度であってもよい。第２の画素規定層の第２の開口に面する側面の傾斜角は、３０度〜９０度である。
【００５５】
図３Ａは、本発明のさらに別の実施例による画素規定構造を示す平面図である。図３Ａは、図１Ａに示す平面図と同様であるため、同一の符号によって類似の構成を示している。図３Ｂ及び図３Ｃは、それぞれ、図３Ａの線ＡＡ’及び線ＢＢ’に沿う画素規定構造の断面図である。図３Ｄは、図３Ｂの線ＣＣ’に沿う画素規定構造の断面図である。図３Ｂも図１Ｂに示す断面図と同様である。同じところについては贅言しない。相違点のある図３Ｃ及び図３Ｄを詳細に説明する。
【００５６】
図１Ｃとは異なり、図３Ｃは、第１の画素規定層ＰＤＬ１’’の疎液性部分１３０’’のみを示し、第１の画素規定層ＰＤＬ１’’の親液性部分１２０’’を示していない。
【００５７】
図３Ｄは、図３Ｂの線ＣＣ’に沿う第１の画素規定層ＰＤＬ１’’の断面図である。図３Ｄに示すように、親液性部分１２０’’と疎液性部分１３０’’とは、交互的に設けられるストライプ状構造であり、ストライプの延在方向に、親液性部分１２０’’は疎液性部分１３０’’よりも長い。図１Ｄに類似し、第１の画素規定層ＰＤＬ１’’の第１の開口に面する側面の基板１００の表面における投影Ｐ１及びＰ２も歯形である。
【００５８】
図４Ａは、本発明の一実施例による画素規定構造の製造方法を示すフローチャートである。以下、図１Ａ−１Ｄ及び図２Ａ−２Ｄを参照して、図４ＡのステップＳ１−Ｓ２を説明する。
【００５９】
ステップＳ１において、基板に、第１の開口を有する第１の画素規定層を形成し、例えば、図１Ｄ及び図２Ｄに示す第１の画素規定層を形成する。前述のように、第１の画素規定層は、第１の部分と第２の部分を含み、第１の部分と第２の部分は、基板表面における投影が重ならない。第１の画素規定層の第１の開口に面する側面は、第１の親疎性材料で形成される第１の側面と、第２の親疎性材料で形成される第２の側面とを含み、第１の親疎性材料と第２の親疎性材料との親疎性が異なる。第１の開口においては、機能層が形成される。
【００６０】
ステップＳ２において、第１の画素規定層上に第２の画素規定層が形成され、例えば、図１Ａ−１Ｃ及び図２Ａ−２Ｃに示す構造が形成される。前述したように、第２の画素規定層は第２の開口を有する。第２の画素規定層の基板表面における投影は、第１の画素規定層の基板表面における投影によって完全に覆われている。第２の開口は、第１の開口の位置に対応し、第２の開口の基板表面における投影は、第１の開口の基板表面における投影を完全に覆っている。
【００６１】
いくつかの実施例において、画素規定構造の製造方法は、第１の開口に形成されようとする機能層の第１の部分（即ち、親液性部分）における這い上がり速度に応じて、第１の側面と第２の側面との面積比を決定するステップ（Ｓ３）をさらに含む。図５を参照してステップＳ３を後述する。
【００６２】
図４Ｂは、本発明の別の実施例による画素規定構造の製造方法を示すフローチャートである。以下、図６〜図８を参照して、図４ＢのステップＳ１１〜Ｓ１４を説明する。図６は、本開示の一実施例による、第１の親疎性材料層を形成した後の断面図を示す。図７Ａは、本開示の一実施例による、第１の親疎性材料層をパターニングした後の平面図であり、図７Ｂは、図７Ａの線ＡＡ’に沿う画素規定構造の断面図である。図８は、本開示の一実施例による、第２の親疎性材料層を形成した後の断面図である。
【００６３】
ステップＳ１１において、基板１００に第１の親疎性材料層３００が形成され、図６に示す構造を形成している。いくつかの実施例において、スピンコーティングまたは蒸着工程によって第１の親疎性材料層を形成する。前述のように、第１の親疎性材料層はＳｉＯ２を含めてもよい。
【００６４】
ステップＳ１２において、第１の親疎性材料層３００をパターニングして第１の画素規定層の第１の部分（例えば、親液性部分）を形成し、例えば、図７Ａ及び図７Ｂに示す構造を形成する。パターニングされた第１の親疎性材料層３００の開口３１０に近い側は、歯形構造を含む。図７Ａに示すように、第１の親疎性材料層３００の開口３１０に面する側面の基板１００における投影は、歯形である。すなわち、第１親疎材層の開口に面する側面は、凸部３１０Ｐと凹部３１０Ｃとが交互に配置された面となっている。いくつかの実施例において、パターニング工程は、リソグラフィ工程を含み、例えば、マスクを用いて第１の親疎性材料層を露光現像し、歯状の第１の親疎性材料層を形成する。
【００６５】
ステップＳ１３において、パターニングされた第１の親疎性材料層３００を基に、第２の親疎性材料層４００を形成し、例えば図８に示す構造を形成する。図８に示すように、第２の親疎性材料層４００の一部は開口３１０を充填し、他部は第１の親疎性材料層３００（第１の画素規定層の親液性部分）を覆う。いくつかの実施例において、スピンコーティングまたは蒸着プロセスによって第２の親疎性材料層を形成する。前述のように、第２の親疎性材料層は、フッ素樹脂材料を含める。
【００６６】
ステップＳ１４において、第２親疎性材料層４００をパターニングして、開口３１０の対応位置に第１の開口及び第２の開口を形成し、これにより、第１の開口を有する第１の画素規定層及び第２の開口を有する第２の画素規定層を形成し、例えば、図１Ｂ又は図２Ｂに示す構造を形成する。図１Ｂおよび図２Ｂにおいて、第２の開口の基板表面における投影は、第１の開口の基板表面における投影を完全に覆っている。具体的には、図１Ｂは、第２の開口が第１の開口よりも大きいことを示し、図２Ｂは第２の開口が第１の開口とほぼ同じ大きさであることを示している。前述のように、第１の画素規定層の第１の開口に面する側面は、第１の親疎性材料で形成される第１の側面と、第２の親疎性材料で形成される第２の側面とを含む。
【００６７】
ステップＳ１４において、ステップＳ１２と類似のパターニングプロセスによって、例えば、マスクを利用して第２の親疎性材料を露光現像することができるが、利用されたマスクは、ステップＳ１２と異なる。異なるマスクを用いて異なる第１の開口及び第２の開口を形成することができ、これにより、異なる第１の画素規定層及び第２の画素規定層を形成することができる。
【００６８】
いくつかの実施例において、あるマスクを用いて、図１Ａ−１Ｄに示す第１の画素規定層ＰＤＬ１及び第２の画素規定層ＰＤＬ２を形成し、ただし、第２の開口２１０は第１の開口１１０よりも大きく、第２の画素規定層ＰＤＬ２は第１の画素規定層ＰＤＬ１を部分的に覆っている。
【００６９】
他の実施例において、別のマスクを用いて図２Ａ−２Ｄに示す第１の画素規定層ＰＤＬ１’及び第２の画素規定層ＰＤＬ２’を形成し、ただし、第２の開口２１０’は第１の開口１１０’と同じであり、第２の画素規定層ＰＤＬ２’は第１の画素規定層ＰＤＬ１’を完全に覆っている。
【００７０】
本発明の実施例によれば、前記画素規定構造を含む表示パネル及びその製造方法をさらに提供している。
【００７１】
図５は、本発明の別の実施例による表示パネルの製造方法を示すフローチャートである。図５のステップＳ１１、Ｓ１２、Ｓ１３、Ｓ１４は、図４Ｂの対応ステップと類似しているので、以下に贅言せず、ステップＳ２１、Ｓ２２、Ｓ３のみを詳細に説明する。
【００７２】
ステップＳ２１において、湿式工程を用いて、機能層材料を含む溶液を開口内に形成し、画素規定構造は、機能層を形成するための開口を取り囲む。開口は、第１の開口を含む。いくつかの実施例において、湿式工程は、インクジェット印刷工程を含む。インクジェット印刷により機能層材料を含む溶液を形成する場合、インクは、対応の機能層材料を溶質として芳香族溶媒に溶解することによって形成されることができる。
【００７３】
機能層は、例えば、発光層、正孔注入層、正孔伝送層、又は電子遮断層である。上記各機能層は、例えば以下のような材料を選択することができる。例えば、発光層の材料として、例えばポリパラフェニレンビニレン（ＰＰＶ）、ポリチオフェン、ポリフルオレン等を選択することができる。正孔伝送層の材料として、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ  （ドープされたポリアニリン）を選択することができる。電子遮断層の材料として、Ｉｒ（ｐｐｚ）３（Ｔｒｉｓ（ｐｈｅｎｙｌｐｙｒａｚｏｌｅ）ｉｒｉｄｉｕｍ；トリス（ピラゾール−１−イル）イリジウム）を選択することができる。
【００７４】
ステップＳ２２において、機能層材料を含む溶液に対して乾燥処理を行う。いくつかの実施例において、真空チャンバ内で溶液を乾燥処理し、例えば、真空排気処理を行う。異なる機能層の材料に応じて、異なるパラメータ（例えば、温度、時間、真空度など）を用いて乾燥した後に、第１の開口の対応位置に、相応的な機能層を得ることができる。画素の構成要素であるこれらの機能層の膜厚の均一性は、表示効果に対して大きく影響している。一つの画素ユニットは、１つの第１の開口中に位置している。
【００７５】
相応的な機能層を取得した後に、機能層の異なる方向における厚さを測定することができる。図９Ａおよび図９Ｂは、それぞれ、一画素ユニットにおける機能層の縦方向Ｌおよび横方向Ｔにおける厚さの分布を示しており、横軸は、画素ユニットの幅（即ち、画素幅）を示し、縦軸は、機能層の厚さ（即ち、薄膜の厚さ）を示している。図９Ａ及び図９Ｂで使用される第１の画素規定層は、親水性材料のみで構成される。
【００７６】
発光素子（例えば、ＯＬＥＤ）の発光原理によって、機能層は、画素幅の全域にわたって厚さが一致し、設計厚さと等しいことが望ましい。すなわち、実際の厚さが設計許容偏差範囲内にある機能層に対応する幅（実際の幅ともいう）が、できるだけ、設計幅と等しいことが望ましく、設計許容偏差とは、実際の厚さと設計厚さとの差分が一定範囲内にあることが許容であるということである。実際の厚さが設計許容偏差範囲内にある機能層が、平坦であると見なされ、実際の幅を計算するために使用され得る。
【００７７】
図９Ａ、図９Ｂは、それぞれ、画素の縦方向Ｌ及び横方向Ｔにおける設計幅がＬ０及びＴ０であり、実際の幅がＬ１、Ｔ１であり、設計許容偏差が１０ｎｍであることを示している。図９Ａ、図９Ｂのデータから、Ｌ１／Ｌ０＝８２％、Ｔ１／Ｔ０＝７３％として算出できる。この結果、縦方向Ｌおよび横方向Ｔにおける厚さの均一性が低く、横方向Ｔにおける厚さの均一性が縦方向Ｌにおける厚さの均一性よりも低く、即ち、Ｔ１／Ｔ０＜Ｌ１／Ｌ０である。
【００７８】
上記実施例において、第１の画素規定層を、第１の開口に面する側面が第１親疎性材料で形成される第１の側面と第２親疎性材料で形成される第２の側面とを含むように設計することによって、形成された薄膜の厚さの均一性を顕著に改善することができ、例えば、Ｌ１／Ｌ０≒９０％であり、Ｔ１／Ｔ０≒８５％であり、縦方向Ｌ及び横方向Ｔにおける厚さの均一性を近づけ、すなわち、Ｌ１／Ｌ０をＴ１／Ｔ０に近づけることができる。
【００７９】
他の実施例において、第１の側面と第２の側面との面積比を調整することによって、機能層の厚さの均一性をさらに改善することができる。取得した機能層の厚さの均一性は、開口に形成されようとする機能層の親液性部分における這い上がり速度に反映することができる。このため、ステップＳ３において、開口に形成されようとする機能層の親液性部分における這い上がり速度に応じて、第１の側面と第２の側面との面積比を決定することができる。
【００８０】
例えば、測定された結果がＴ１／Ｔ０＜Ｌ１／Ｌ０であり、すなわち、横方向Ｔにおける厚さの均一性が縦方向Ｌにおける厚さの均一性よりも低いのであれば、横方向Ｔにおける第１の画素規定層の第１の開口に面する第１の表面と第２の表面との面積比を減少させ、乾燥過程における溶液の表面張力を再分布し、さらに、縦方向及び横方向における溶質の移動作用を均一にし、Ｔ１／Ｔ０＝Ｌ１／Ｌ０であることを可能な限り達成することができる。この場合、第１の表面の面積を小さくし或いは第２の表面の面積を大きくしてもよく、または、第１の表面の面積を小さくするとともに第２の表面の面積を大きくしてもよい。
【００８１】
図１−１Ｄの第１の側面及び第２の側面が矩形歯状であることを例として、開口形状を変えずに矩形歯状の幅を小さくすることができ、これにより、矩形歯状の先端部分に位置する第１の側面の面積が減少し、矩形歯状の底部に位置する第２の側面の面積が相応的に増加する。なお、第１の画素規定層は矩形歯状であることにより、溶液を引導し、機能層の様子をさらに制御することに役立つ。
【００８２】
同様に、測定された結果がＴ１／Ｔ０＞Ｌ１／Ｌ０であり、すなわち、横方向Ｔにおける厚さの均一性が縦方向Ｌにおける厚さの不均一性よりも大きいのであれば、縦方向Ｌにおける第１の画素規定層の第１の開口に面する第１の表面と第２の表面との面積比を低減することによって、Ｔ１／Ｔ０＝Ｌ１／Ｌ０であることを可能な限り達成することができる。
【００８３】
本開示のいくつかの実施例によれば、第１の側面と第２の側面の面積比は、這い上がり速度に反比例している。すなわち、ある方向における機能層材料の第１画素規定層の親液性部分における這い上がり速度が速いほど、当該方向における第１の側面と第２の側面との面積比を小さくするように調整する。縦方向Ｌ又は横方向Ｔにおける第１の画素規定層の第１の開口に面する第１の表面と第２の表面との面積比を減少させることによって、第１の画素規定層の側面における機能層材料の這い上がりを減少させることができ、これにより、Ｌ１／Ｌ０又はＴ１／Ｔ０をさらに向上させることができ、例えば、Ｌ１／Ｌ０≒Ｔ１／Ｔ０≒９０％であることを達成することができる。
【００８４】
図１０Ａ及び図１０Ｂは、それぞれ、本開示のいくつかの実施例による、１つの画素セル内における機能層の縦方向Ｌ及び横方向Ｔにおける厚さの分布を示している。図１０Ａ、図１０Ｂのデータによって、依然として設計許容偏差が１０ｎｍであることを例とすれば、縦方向Ｌおよび横方向Ｔにおける実際の幅は、それぞれＬ１≒１１５μｍ、Ｔ１≒７０μｍである。
【００８５】
図１０Ａと図１０Ｂとを比較すると、縦方向Ｌでは、第１の画素規定層の側面における機能層材料の這い上がりが顕著である一方、横方向Ｔでは、画素ユニットの中央領域における機能層材料のパイルアップが顕著である。
【００８６】
具体的には、縦方向Ｌにおいて、第１の側面の親液性材料は、第２の側面の疎液性材料よりも重要な役割を果たし、すなわち、画素ユニットの両側（第１の画素規定層の側面）では、溶質に対する吸引作用が溶質に対する排斥作用よりも大きくなるので、溶質が側面に這い上がる。横方向Ｔの場合には逆となり、第２の側面の疎液性材料は、第１の側面の親液性材料よりも重要な役割を果たし、すなわち、画素ユニットの両側では、溶質に対する排斥作用が溶質に対する吸引作用よりも大きくなるので、溶質が側面により排斥され、側面から離間した中間領域に堆積している。
【００８７】
この結果、縦方向Ｌおよび横方向Ｔにおいて機能層材料の溶質の移動作用が不一致である。この場合、画素の縦方向Ｌ及び横方向Ｔにおける設計幅Ｌ０及びＴ０から、縦方向Ｌ及び横方向Ｔにおける機能層の厚さの均一性を決定し、異なる方向における溶質の移動作用が一致するように、どの方向における溶質移動を調整するかを決定することができる。
【００８８】
例えば、Ｌ０≒１３５μｍであり、Ｔ０≒８０μｍであれば、Ｌ１／Ｌ０≒８５％であり、Ｔ１／Ｔ０≒８７．５％であると算出することができる。すなわち、幅方向Ｔにおける厚さの均一性が、縦方向Ｌにおける厚さの不均一性よりも大きく、Ｔ１／Ｔ０＞Ｌ１／Ｌ０である。このため、縦方向Ｌにおける溶質の移動作用を調整することができ、例えば、縦方向Ｌにおける親液性材料に対する吸引作用を小さくし、疎液性材料に対する排斥作用を大きくすることができる。すなわち、縦方向Ｌにおける第１画素規定層の第１の開口に面する第１の表面と第２の表面との面積比を小さくし、Ｔ１／Ｔ０＝Ｌ１／Ｌ０であることを可能な限り達成し、且つ横方向Ｔにおける溶質の移動作用に一致することができる。
【００８９】
逆に、Ｌ０≒１２８μｍであり、Ｔ０≒８０μｍであれば、Ｌ１／Ｌ０≒９０％であり、Ｔ１／Ｔ０≒８７．５％であると算出できる。すなわち、幅方向Ｔにおける厚さの均一性は、縦方向Ｌにおける厚さの均一性よりも低く、Ｔ１／Ｔ０  ＜Ｌ１／Ｌ０である。このため、横方向Ｔにおける溶質の移動作用を調整することができ、例えば横方向Ｔにおいて疎液性材料に対する排斥作用を小さくし、親液性材料に対する吸引作用を大きくすることができる。横方向Ｔにおいて第１の画素規定層の第１の開口に面する第１の表面と第２の表面との面積比を大きくすることができ、これにより、乾燥工程における溶液の表面張力を再分布させ、横方向Ｔにおける溶質の移動作用が縦方向Ｌにおける溶質の移動作用と一致し、Ｔ１／Ｔ０＝Ｌ１／Ｌ０であることを可能な限り達成させる。
【００９０】
第１表面と第２表面との面積比を決定するには、溶液の成分、第１の画素規定層の材料、及び側面の傾斜角などの様々な要因を考慮する必要がある。いくつかの実施例では、第１の画素規定層の第１の開口に面する側面の傾斜角は、３０度〜９０度の範囲内である。
【００９１】
第１の画素規定層ＰＤＬ１の親液性部分の第１の開口に近い側が歯形構造を含む画素規定構造において、歯の寸法によって第１の表面と第２の表面との面積比を反映することができる。歯の寸法は、形成される表示パネルの解像度に応じて決定され得る。表示パネルの解像度は、画素の寸法（すなわち、第１の開口の大きさ）及びピッチを決定し、すなわち、画素規定層の構造を決定し、例えば、画素規定ユニット（すなわち、ＰＤＬ１）の寸法を決定する。以下、長辺を例として、如何にして歯の寸法を決定するかを説明する。例えば、画素ピッチをＰ、画素の長辺の寸法をＤｐとすると、画素規定ユニットＰＤＬ１の寸法がＤ１＝Ｐ−Ｄｐである。仮に、湿式工程によって機能層材料を含む溶液を形成する際に、フラッディングしないＰＤＬ２の最小寸法をＤ２であり、ＰＤＬ１及びＰＤＬ２の開口に面する傾斜角をいずれも９０度とすると、歯の最大寸法は（Ｄ１−Ｄ２）／２となる。
【００９２】
例えば、最大解像度が１６０ｐｐｉ（ｐｉｘｅｌｓ  ｐｅｒ  ｉｎｃｈ、各インチの画素）である表示パネルでは、長辺を例として、画素の寸法を１２０μｍとし、ピッチを１６０μｍとすると、ＰＤＬ１のユニットサイズは４０μｍとなる。仮に、インクジェット印刷によって機能層材料を含む溶液を形成する場合に、フラッディングしないＰＤＬ２の最小寸法を２０μｍ、ＰＤＬ１及びＰＤＬ２の開口に面する傾斜角をいずれも９０度とすると、歯の最大寸法は（４０−２０）／２＝１０μｍとなる。
【００９３】
解像度の異なる画素規定層ＰＤＬ１における歯の調整可能な寸法の範囲（すなわち、ゼロから最大寸法までの範囲）が異なる可能性がある。分解能が高いほど、歯の調整可能な寸法範囲は大きくなる。
【００９４】
前述した内容から分かるように、ＰＤＬ１における歯の調整可能な寸法範囲は、ＰＤＬ１及びＰＤＬ２の開口に面する傾斜角の大きさにも依存している。なお、機能層材料を製造する湿式工程によって、フラッディングしないＰＤＬ２の最小寸法も異なっている。すなわち、ＰＤＬ１における歯の調整可能な寸法範囲は、使用された湿式工程にも依存している。
【００９５】
本開示の実施例によれば、前記表示パネルを備える表示装置をさらに提供している。いくつかの実施例において、表示装置は、携帯電話、タブレット、テレビ、ディスプレイ、ノートパソコン、デジタルフォトフレーム、ナビゲーションなどの表示機能を有する任意の製品または部品であってもよい。
【００９６】
以上、本開示の様々な実施例を詳細に説明した。本開示の思想を不明瞭にすることを避けるために、本分野のいくつかの周知技術が説明されていない。当業者は、上記説明から、本明細書に開示された技術案を如何にして実施するかを完全に理解することができる。
【００９７】
例示によって本開示のいくつかの特定な実施例を詳細に説明したが、当業者は、上記例示が説明するためのものであり、本開示の範囲を限定するためのものではないことを理解すべきである。当業者であれば、本開示の範囲及び精神から逸脱することなく、上記実施例に様々な修正を行い、あるいは、一部の技術特徴に均等な交換を行えることは明らかである。本開示の範囲は、請求の範囲によって限定される。
【符号の説明】
【００９８】
１００  基板
１１０、１１０’  第１の開口
１２０、１２０’、１２０’’  親液性部分
１３０、１３０’、１３０’’  疎液性部分
２１０、２１０’  第２の開口
３００  第１の親疎性材料層
３１０  開口
３１０Ｐ  凸部
３１０Ｃ  凹部
４００  第２の親疎性材料層
ＰＤＬ１、ＰＤＬ１’、ＰＤＬ１’’  第１の画素規定層
ＰＤＬ２、ＰＤＬ２’  第２の画素規定層
ＳＦ１、ＳＦ１’  第１の側面
ＳＦ２、ＳＦ２’  第２の側面
Ｐ１、Ｐ１’  第１の側面の基板の表面における投影
Ｐ２、Ｐ２’  第２の側面の基板の表面における投影
【図１】
2021535533.tif 000003
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
2021535533.tif 000007
【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
2021535533.tif 000009
【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
2021535533.tif 000011
【図３Ａ】
2021535533.tif 000012
【図３Ｂ】
2021535533.tif 000013
【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
2021535533.tif 000015
【図４Ａ】
2021535533.tif 000016
【図４Ｂ】
2021535533.tif 000017
【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
2021535533.tif 000021
【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【国際調査報告】
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