(57)【要約】      （修正有）【課題】放熱フィンなしで冷却効率を高めた発光ダイオード（ＬＥＤ）ランプを提供する。【解決手段】発光ダイオード（ＬＥＤ）ランプは、下部組立体１００と、複数の熱伝導性取付け部材と、上部組立体３００と、を含む。熱伝導性取付け部材は、下部組立体に配置される。上部組立体は、熱伝導性取付け部材に配置される。下部組立体及び上部組立体は、ある距離によって隔てられて経路を形成する。上部組立体には、ベース３１０、送り管３２０、ＬＥＤモジュール３３２及びカバー３４０が含まれる。ベースは、熱伝導性取付け部材に実装され、ベースに設置されそれによって経路に接続される送り管の一端に接続される貫通孔を有する。ＬＥＤモジュールは、ベースに設置され、カバーは、ＬＥＤモジュールを覆い、ベースから離れて送り管の端部に接続される第１の開口部３４２を有する。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
下部組立体と、
前記下部組立体に配置された複数の熱伝導性取付け部材と、
前記熱伝導性取付け部材に配置された上部組立体と、を含み、
前記下部組立体及び前記上部組立体は、ある距離によって隔てられてその間に経路を形成し、前記上部組立体は、
前記熱伝導性取付け部材に配置され貫通孔を有するベースと、
前記ベースに設置されその一端が前記貫通孔に接続されて前記経路と結合する送り管と、
前記ベースに設置された少なくとも１つのＬＥＤモジュールと、
前記ベースに設置され前記ＬＥＤモジュールを覆い前記送り管の他端に接続された第１の開口部を有するカバーとを含むことを特徴とする、
発光ダイオード（ＬＥＤ）ランプ。
【請求項２】
前記下部組立体は、外部電源に接続される接続部材、前記接続部材に配置され、前記ベースに面する上部プレート及び当該上部プレートに配置された前記熱伝導性取付け部材を含むランプホルダ及び、前記ランプホルダにあり前記ＬＥＤモジュールに電気的に接続される電源回路モジュールを含むことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。
【請求項３】
前記上部プレートは、前記ランプホルダから前記送り管に向かって突出する第１の曲面を有することを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤランプ。
【請求項４】
前記ベースは、前記熱伝導性取付け部材から前記送り管に向かって突出する第２の曲面を有することを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。
【請求項５】
前記熱伝導性取付け部材は、円柱形であることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。
【請求項６】
前記熱伝導性取付け部材は、円錐形であることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。
【請求項７】
互いにそれぞれ隣り合う前記２つの熱伝導性取付け部材の間の間隙によって、空気流が前記経路に入りまたはそこから出ることを可能とすることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。
【請求項８】
前記ベースは、当該ベースを貫通する複数のスロットを有し、前記カバーは、前記スロットに対応して結合される複数の第２の開口部を有し、前記上部組立体は、各スロットの両面に互いに対向して設置され前記ベースから前記カバーに向かって延びる２つの流れ案内板を有し、前記スロット及び前記第２の開口部は、前記２つの対応する流れ案内板同士の間に位置することを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。
【請求項９】
前記ベースは、側端を有し、前記スロットの端部は、前記ベースの前記側端に隣接して位置合わせされることを特徴とする請求項８に記載のＬＥＤランプ。
【請求項１０】
前記ベースは、側端を有し、前記第２の開口部は、前記ベースの前記側端に向かって延びて隣接することを特徴とする請求項８に記載のＬＥＤランプ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ランプに関し、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ）ランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境意識の高まり及びエネルギー価格の上昇によって、省エネ電化製品が消費者に歓迎されている。白熱電球や蛍光灯に比べ、発光ダイオード（ＬＥＤ）は、エネルギー消費が低く、寿命が長く、小型で応答性が速い等多くの利益を提供する。そのため、省エネであることが証明されたＬＥＤ照明装置は、白熱電球や蛍光灯を用いる従来型照明電気器具に取って代わるとともに、照明産業の主流となっている。
【０００３】
ＬＥＤ照明装置の電化製品は広範囲に及ぶ。ＬＥＤ電球を例に取ると、電流がＬＥＤ電球の筐体内部に実装されたＬＥＤモジュールのＬＥＤを流れると、電界発光効果によって電子及び電子ホールが互いに結合され電球から単色光を発して周囲を照らす。
【０００４】
しかしながら、ＬＥＤ電球を長時間作動させると熱がＬＥＤから発せられるので、無駄なエネルギーは、分散される。ＬＥＤの温度は、熱が放散されない場合又は熱の放散速度が十分でない場合に上昇する。温度の上昇とともに、ＬＥＤの光の低下（すなわち、ＬＥＤの明るさの減少）がより深刻になるために、耐用年数が短くなり明るさが減少する。場合によっては、温度が高くなり過ぎ、ＬＥＤを直ちに破壊しかねない。
高温による問題を解決するために従来技術では、熱発散構造がＬＥＤ電球に設けられる。熱放散構造は、電源を入れた際に大量の熱がＬＥＤから放出されると、熱伝導プロセス又は熱対流プロセスのどちらか一方によって熱を除去してＬＥＤの熱を下げ冷却効果を実現する。
【０００５】
にもかかわらず、上述した熱放散構造は、ＬＥＤによって発生する熱を取り除く問題を効果的に回避することはできない。そのため、製造者が用いる解決法には、ＬＥＤと接触し周囲に向かって部分的に延びる複数の放熱フィンをＬＥＤ電球の熱放散構造として加えるものがある。
ＬＥＤが光を提供し熱を放出すると、熱は、放熱フィンによる熱伝導プロセス及び熱対流プロセスを通してＬＥＤ電球内部から周囲に伝達される。放熱フィンの表面積が大きいほど、よりよい熱放散効果が提供される。
しかしながら、ＬＥＤ電球が大きい放熱フィンを持つことで、製造コスト高となり外見にも影響してサイズが大きくなり消費者のＬＥＤに対する関心も減少する結果となってしまう。
【０００６】
そのため、他の解決策として製造者によって設計されるのは、ＬＥＤ電球における熱放散構造として放熱ファンを加え、全体の熱放散効果を高めるように循環する周囲の空気流の速度を速めることでＬＥＤ電球を冷却することである。放熱ファンは、ＬＥＤによって放出された熱を分散させることはできるが、放熱ファンのコストが上昇し、ファンによる騒音やファンを動かすために追加のエネルギーが必要となるため、放熱ファンを備えるＬＥＤ電球は、騒音が大きく電力を消費しコスト高となってしまう。そのため、上述した放熱ファンを備えるＬＥＤは、市場の要求や期待に応えることができない。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
以上のように、冷却効果を提供することができる放熱フィンを備えるＬＥＤ電球には、サイズが大きく外見が魅力的でなく製造コストが高いという欠点がある。さらに、熱放散効果を高めることができる放熱ファンを備えるＬＥＤ電球には、騒音や、製造コストが高く放熱ファンが使う追加のエネルギーを消費するという欠点がある。そのため、ＬＥＤ照明装置は、一層の改良が必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の詳細な特徴及び利点を、以下の実施形態を通して詳細に説明するが、当業者にとってその詳細な説明の内容は、本開示の技術内容を理解し、かつ、その内容に従って本開示を実施するために十分なものである。本明細書の内容、請求の範囲及び図面に基づいて、当業者は、関連する本開示の目的及び利点を容易に理解することができる。
【０００９】
本開示は、下部組立体と、複数の熱伝導性取付け部材と、上部組立体と、を含むＬＥＤランプを提供するものである。前記熱伝導性取付け部材は、前記下部組立体及び前記上部組立体に配置される。前記上部組立体は、前記熱伝導性取付け部材に配置される。前記下部組立体及び前記上部組立体は、ある距離によって隔てられて経路を形成する。前記上部組立体は、ベース、送り管、少なくとも１つのＬＥＤモジュール及びカバーを含む。前記ベースは、前記熱伝導性取付け部材に配置される。前記ベースは、貫通孔を有する。前記送り管は、前記ベースに設置される。前記送り管の一端は、前記貫通孔に接続されて前記経路に結合する。前記ＬＥＤモジュールは、前記ベースに設置される。前記カバーは、前記ベースに設置される。前記カバーは、前記ＬＥＤモジュールを覆う。前記カバーは、前記送り管の他端に接続された第１の開口部を有する。
【００１０】
上述した説明及び以下の説明は、例示的実施形態に過ぎず、本開示の範囲、利用可能性又は構成を制限することを意図するものでは決してない。むしろ、以下の説明は、本開示を実施するために便利な実例をさらに詳細に提供するものである。
【００１１】
本開示は、添付の図面を例として参照することで以下に示した本明細書の詳細な説明から更によりよく理解されるが、本開示を制限するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本開示の一実施形態に係るＬＥＤランプの斜視図である。
【図２】図１の切断線２−２に沿ったＬＥＤランプの断面図である。
【図３】本開示の他の実施形態に係るＬＥＤランプの断面図である。
【図４】本開示のさらに他の実施形態に係るＬＥＤランプの斜視図である。
【図５】図４の切断線５−５に沿ったＬＥＤランプの断面図である。
【図６】本開示のさらに他の実施形態に係るＬＥＤランプの分解図である。
【図７】図６のＬＥＤランプの上面図である。
【図８】図７の角度の付いた切断線８−８に沿ったＬＥＤランプの断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１３】
本開示の特色である新規な特徴は、添付の特許請求の範囲に記載されるものとする。関連技術に馴染みある人であれば、添付の図面を参照して以下の詳細な説明を参照することにより、本開示の利点及び本開示の好適な実施形態をよりよく理解し実施することができる。
以下の説明は、特徴及び利点を扱う例示的な実施形態に過ぎず、本開示の範囲、利用可能性又は構成を制限することを意図するものでは決してない。説明した構成要素の機能性や配置において、本明細書の請求の範囲に記載した本考案の範囲を逸脱することなく、説明する実施形態に対して様々な変更を加えてもよい。
【００１４】
本開示の一実施形態に説明するＬＥＤランプは、照明用である。
【００１５】
図１及び図２を参照する。図１は、本開示の一実施形態に係るＬＥＤランプの斜視図であり、図２は、図１の切断線２−２に沿ったＬＥＤランプの断面図である。
【００１６】
本実施形態では、ＬＥＤランプ１０は、下部組立体１００と、複数の熱伝導性取付け部材２００（説明のため、図には１つの熱伝導性取付け部材だけを説明する）と、上部組立体３００と、を含む。
下部組立体１００は、外部電源（図示せず）に接続されるようになっている。熱伝導性取付け部材２００は、下部組立体１００に配置される。上部組立体３００は、熱伝導性取付け部材２００に配置される。上部組立体３００及び下部組立体１００は、第１の距離Ｄ１によって隔てられその間に経路２２０を形成する。本開示の本実施形態及び他の実施形態において、熱伝導性取付け部材２００は、筒状の中空の円柱である。経路２２０の最も外の領域は、外部環境と結合する。
【００１７】
上部組立体３００は、ベース３１０、送り管３２０、回路基板３３０、複数のＬＥＤモジュール３３２及びカバー３４０を含む。
ベース３１０は、熱伝導性取付け部材２００に実装され、貫通孔３１２を有する。ベース３１０に設置された送り管３２０は、互いに対向する第１の端部３２２及び第２の端部３２４を有する。送り管３２０の第１の端部３２２は、送り管３２０の第１の端部３２２が貫通孔３１２を通って経路２２０に接続されるように貫通孔３１２に対応する。回路基板３３０は、その上に間隙を有して隣り合うように設置された複数のＬＥＤモジュールを有し、ベース３１０に配置され、回路基板３３０が制御するＬＥＤモジュール３３２に電気的に接続される。
ＬＥＤモジュール３３２は、電流が供給されると光を発する。本実施形態では、ＬＥＤモジュールは１２ユニットあるが、本開示に制限されるものではない。ＬＥＤランプに用いられるＬＥＤモジュール３３２の数は、１以上の正の整数である。ベース３１０の縁部の周りに設置されたカバー３４０は、回路基板３３０を覆って回路基板３３０が外部環境に曝されることを防止するとともに、ＬＥＤモジュール３３２から発せられた光を分散又は収束する効果を提供する。
カバー３４０は、送り管３２０の第１の端部３２２に接続された第１の開口部３４２を有し、当該第１の開口部３４２を通して外からの空気を送り管３２０に送ることが可能となる。本開示の実施形態によっては、ベース３１０及び送り管３２０の熱伝導係数は、カバー３４０よりも大きく、ベース３１０、送り管３２０及び熱伝導性取付け部材に用いた材料は、金属である。例えば、材料は、銅であってもよいが、本開示に限定されるものではなく、本実施形態で述べた材料や熱伝導係数は、本開示の範囲、利用可能性又は構成を限定することを意図するものでもない。
よって、ＬＥＤモジュール３３２によって発生した熱は、一端電源が入ると、熱が取り除かれて回路基板３３０の温度及びＬＥＤモジュール３３２の温度を低減するように、回路基板３３０に伝達され、そして、ベース３１０及び送り管３２０に伝達される。よって、ＬＥＤランプ１０は、よりよい熱放散効果を有し、従来技術によるＬＥＤランプに比べると、内部で発生した全体の熱を効率よく取り除くことができる。
つまり、稼働中のＬＥＤランプ１０は、高い熱放散効果により従来技術によるＬＥＤランプよりもその内部で発生した熱に耐えることができるので、ＬＥＤランプ１０が正常な動作を維持しつつＬＥＤモジュール３３２がより強い照明力（すなわち、ＬＥＤモジュール３３２によって放出されるより多くの熱）を得ることが可能となる。
【００１８】
本開示の実施形態によっては、下部組立体１００は、接続部材１１０、ランプホルダ１２０及び電源回路モジュール１３０を含む。接続部材１１０は、外部電源に接続されるようになっている。接続部材１１０は、らせん形状であるが、本開示に限定されるものではなく、その上に配置されたランプホルダ１２０を有する。
ランプホルダ１２０は、ベース３１０に面しその上に設置された熱伝導性取付け部材２００を有する上部プレート１２２を含む。ランプホルダ１２０にあり、回路基板３３０及び接続部材１１０に別々に電気的に接続された電源回路モジュール１３０は、接続部材１１０から外部の電気を受け、利用のために電気を受け入れ可能な形に変換し回路基板３３０に対して伝送する。そして、回路基板３３０は、電源回路モジュール１３０からＬＥＤモジュール３３２に送られた電気を分配し、ＬＥＤモジュール３３２に電力を供給して光を発する。
【００１９】
本開示の実施形態によっては、ＬＥＤランプ１０が作動すると、ＬＥＤモジュール３３２及び電源回路モジュール１３０は熱を発生させるので、上部組立体３００と下部組立体１００との間に位置した経路２２０からＬＥＤランプ１０の中を流れる空気流を形成する。電源回路モジュール１３０によって発生した熱は、上部プレート１２２及び当該上部プレート１２２に接続された熱伝導性取付け部材２００に伝達される。
一方、ＬＥＤモジュール３３２によって発生した熱は、回路基板３３０、送り管３２０、ベース３１０及び当該ベース３１０に接続された熱伝導性取付け部材２００に伝達される。空気流が経路２２０に入ると、熱は、熱対流効果によって熱伝導性取付け部材２００、ベース３１０及び上部プレート１２２から取り除かれる。
そして、空気流は、送り管３２０の第１の端部３２２に入り、煙突効果によって送り管３２０の内部で速度を速める。空気流が送り管３２０の内部で熱交換を行う間に、高温の空気流は、熱を吸収してから第２の端部３２４を通って加速した流速で送り管３２０を出て、低温の新鮮な空気流を経路２２０の中へと誘導し、経路２２０及び送り管３２０内でのＬＥＤランプ１０との熱交換を継続する。
空気流は、ＬＥＤランプ１０の熱を除去するために、ＬＥＤモジュール３３２及び電源回路モジュール１３０から素早く熱を取り除くことができる。上述した実施形態によると、熱伝導性取付け部材２００は、上部組立体３００と下部組立体１００との間にあり、作動中に電源回路モジュール１３０及びＬＥＤモジュール３３２の２つの熱源を第１の距離Ｄ１を持って隔てるので、作動中のＬＥＤランプ１０において高温の箇所ができることを回避することができる。
また、空気流は、煙突効果及び熱対流効果によってＬＥＤモジュール３３２及び電源回路モジュール１３０から伝達された熱を熱伝導性取付け部材２００、ベース３１０、上部プレート１２２及び送り管３２０へと放散させることができる。本実施形態に説明した設計及び構造を適用することで、ＬＥＤランプ１０の熱放散効果が向上し、ＬＥＤランプ１０の全体の温度が低下するので、耐用年数を通して明るさを維持しながらＬＥＤランプ１０の寿命が長くなる。
【００２０】
例えば、本開示の他の実施形態では、ＬＥＤランプ１０は、天井に実装される（ＬＥＤランプ１０は、図１及び図２に図示したように、逆さまの状態で取り付けられる）。ＬＥＤランプ１０が作動している時、空気流は、第２の端部３２４を通って送り管３２０に入り、煙突効果によって送り管３２０の熱を取り除き、ベース３１０と上部プレート１２２との間に位置する経路２２０に到達する前に第１の端部３２２を介して送り管３２０を出る。
また、空気流は、熱伝導性取付け部材２００、ベース３１０、上部プレート１２２及び送り管３２０を通過する際に、ＬＥＤモジュール３３２及び電源回路モジュール１３０によって発生した熱を取り除く。加熱された空気流は、熱を吸収した後で経路２２０から外部環境へと出てくる。そのため、ＬＥＤランプ１０のそのような位置決めにより、熱放散効果を達成することができる。
【００２１】
また、本開示の他の実施形態では、ＬＥＤランプは、傾斜した経路を有する。図３を参照する。図３は、本開示の他の実施形態に係るＬＥＤランプの断面図である。本実施形態の構成要素及び構造は、上述した実施形態のものと同様なので、同一の構成要素には同一の番号を適用するものとする。
本実施形態において、上部組立体３００及び下部組立体１００は、第２の距離Ｄ２によって隔てられＬＥＤランプ１０ａに経路２２０を形成する。上部プレート１２２は、ランプホルダ１２０から送り管３２０に向かって突出する第１の曲面１２４を有する。
本開示の本実施形態及び他の実施形態において、ベース３１０は、熱伝導性取付け部材２００から送り管３２０に向かって突出する第２の曲面３１４を有して、ＬＥＤランプ１０ａに傾斜した経路２２０を形成する。この傾斜した構造により、経路２２０及び送り管３２０の内部をスムーズに動く空気流の対流速度を加速させるとともに、経路２２０及び送り管３２０内の空気流とＬＥＤランプ１０ａとの間の熱交換を促進する助けとなる。
【００２２】
本開示の他の実施形態では、ＬＥＤランプの熱伝導性取付け部材２００は、異なる構成を有してもよい。図４及び図５を参照する。図４は、本開示の他の実施形態に係るＬＥＤランプの断面図であり、図５は、図４の切断線５−５に沿ったＬＥＤランプの断面図である。本実施形態の構成要素及び構造は、上述した実施形態のものと同様なので、同一の構成要素には同一の番号を適用する。
本実施形態では、ＬＥＤランプ１０ｂは、複数の熱伝導性取付け部材２０２，２０３，２０４，２０６を（例示目的で図に示したように）含む。熱伝導性取付け部材２０２及び２０３は、円錐形であり中実なので、上部組立体３００に対する支持が増す。
上部組立体３００及び下部組立体１００は、第３の距離Ｄ３によって隔てられ、ＬＥＤランプ１０ｂに経路２２０を形成する。熱伝導性取付け部材２０２と２０３との間の間隙によって、空気流が経路２２０に入ることができる。本実施形態では、熱伝導性取付け部材２０４及び２０６は、円柱形であり中実である。
【００２３】
本開示の本実施形態及び他の実施形態では、ベース３１０及び熱伝導性取付け部材２０２，２０３，２０４，２０６は１つの構成要素の異なる部品である。すなわち、ベース３１０及び熱伝導性取付け部材２０２，２０３，２０４，２０６は、１つのピースに一体的に形成される。
【００２４】
他の実施形態では、ＬＥＤランプは、複数のスロットを含んでもよい。図６、図７及び図８を参照する。図６は、本開示のさらに他の実施形態に係るＬＥＤランプの分解図であり、図７は、図６のＬＥＤランプの上面図であり、図８は、図７の角度の付いた切断線８−８に沿ったＬＥＤランプの断面図である。本実施形態の構成要素及び構造は、上述した実施形態のものと同様なので、同一の構成要素には同一の番号を適用する。
実施形態において、上部組立体３００及び下部組立体１００は、第４の距離Ｄ４によって隔てられ、ＬＥＤランプ１０ｃに経路２２０を形成する。ＬＥＤランプ１０ｃは、複数の熱伝導性取付け部材２０２及び２０４を（例示目的で図に示したように）含む。熱伝導性取付け部材２０２は、円錐形であり、熱伝導性取付け部材２０４は、円柱形である。熱伝導性取付け部材２０２及び２０４はともに、中実である。また、上部プレート１２２は、ランプホルダ１２０から送り管３２０に向かって突出する曲面を有する。
【００２５】
ＬＥＤランプ１０ｃのベース３１０は、ベースの周りに等間隔に配置され、ベース３１０を貫通する３重対称のスロット３１５を有する。本開示の本実施形態及び他の実施形態では、スロット３１５の一端は、ベース３１０の側端３１８に隣接し位置合わせされるが、本開示に限定されるものではない。他の実施形態では、スロット３１５は、異なる形状のものとして構成されてもよい。
カバー３４０は、それぞれその間に間隙を有する３重対称のサブカバー３４１，３４３，３４５を有する。カバー３４０は、対応するスロット３１５のスペースに結合する第２の開口部３４４を形成する。本実施形態では、３つの第２の開口部３４４は、ベース３１０の側端３１８まで延びて隣接する。
すなわち、本実施形態では、３つの対応するスロット３１５に別々に結合する３つの第２の開口部３４４は、各スロット３１５の両側に互いに対向して設置される２つの流れ案内板３５０，３５２を有してその間に流路を形成する。流れ案内板３５０及び３５２は、ベース３１０に隣接し、スロット３１５及びその間に位置する第２の開口部３４４を有するカバー３４０に向かって延びる。流れ案内板３５０と３５２の間のスペースは、スロット３１５を介して経路２２０に接続され、スペースの他端は第２の開口部３４４に接続される。
所定の位置の流れ案内板３５０及び３５２によって、稼働中にＬＥＤモジュール３３２によって発生した熱は、伝導と対流によって流れ案内板３５０及び３５２へと伝達されるので、ＬＥＤランプ１０ｃの周囲に露出した表面積（熱放散面積）を増加させる結果となる。本実施形態では、上述した構成要素及び構成によって、他の空気流の経路が形成される。ＬＥＤランプ１０ｃの下部組立体１００が、図に示したように位置決めされると、空気流は経路２２０に入り、スロット３１５を通過して、流れ案内板３５０と３５２との間の間隙に流れ込み、外部の空間に出る前に第２の開口部３４４まで進む。
一方、ＬＥＤランプ１０ｃのカバー３４０が逆さまの位置にある場合、空気流は、流れ案内板３５０と３５２との間に位置する間隙に第２の開口部３４４を通って入り、経路２２０全体を流れてからＬＥＤランプ１０ｃから外部環境に出る。上述したルートは、貫通孔３１２に接続されて経路２２０に結合する送り管３２０の第１の端部３２２から始まり第１の開口部３４２に接続される第２の端部３２４に続くルートではなく、ＬＥＤランプ１０ｃにおける追加的空気流路である。
追加的空気流路によって、稼働中にＬＥＤモジュール３３２により発生し、流れ案内板３５０，３５２、熱伝導性取付け部材２０２，２０４及び上部プレート１２２を通過した熱及び下部組立体１００の電源回路モジュール１３０によって発生した熱を取り除くことができるので、ＬＥＤランプ１０ｃの熱放散効果が増加する。
【００２６】
上述した実施形態によると、適当な構成を有する送り管３２０を追加し、上部組立体と下部組立体との間に空気の経路を形成し、ＬＥＤモジュール及び電源回路モジュールによって発生した熱を取り除くために、熱対流効果を適用して空気流の速度を速めることで、ＬＥＤランプの全体温度を低減させることができる。
上述した実施形態の設計により熱放散効果が増加するとともに、ＬＥＤは、同時に放出されるさらなる熱を有するより大きい照明力を得て、ＬＥＤランプは、正常な動作を維持することができるようになる。
そのため、本開示の実施形態に説明したＬＥＤランプは、従来技術と比べ、サイズが大きく、稼働中の音がうるさく、電力を消費して、魅力に欠け、製造コストが高いという従来技術のＬＥＤランプの欠点を取り除いてくれる。そのため、本開示によるＬＥＤランプは、耐用年数を通して明るさを維持しながらＬＥＤランプの熱放散効果を増加させ、ＬＥＤモジュールの寿命を延ばす。
上述した実施形態のうちの１つでは、経路が送り管に向かって突出するため、経路及び送り管からの空気流路が傾斜した角度を有するようになり、空気流の速度を早める助けとなる。さらに、ＬＥＤランプにスロット及び流れ案内板が含まれると、熱放散の表面積も増加するので、ＬＥＤランプの熱放散効果も増加する。
【００２７】
本開示の上述した例示的実施形態は、例示及び説明のためだけに示したものであり、包括的であることを意図するものでも、開示された正確な形に本考案を限定することを意図するものでもない。上述した教示に照らして、多くの修正及び変更が可能である。
【００２８】
本実施形態は、他の当業者による本開示及び様々な実施形態及び考えられる特定の利用に適するような様々な修正の利用が活性化するように本開示の原理及びその実用的応用を説明するために選択され説明されるものである。本開示がその精神及び範囲を逸脱することなく関連する代替的実施形態が当業者には明らかになる。
従って、本開示の範囲は、上述した説明や本明細書に説明した例示的実施形態によってではなく、添付の請求項によって定義されるものである。
【符号の説明】
【００２９】
１０    ＬＥＤランプ
１００  下部組立体
２００  熱伝導性取付け部材
２２０  経路
３００  上部組立体
３１０  ベース
３２０  送り管
３３０  回路基板
３３２  ＬＥＤモジュール
３４０  カバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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