(57)【要約】  実質的にゲルマニウム原子も酸素原子も含まないシリコンキャップを形成する方法が開示される。シリコンキャップ層の酸化を制御するための方法も開示される。開示されたシリコンキャップおよび制御された酸化を利用する金属ゲート置換を形成する方法も開示される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコンキャップを形成する方法であって、
第１の温度で維持された基板材料の表面上にシリコン層を堆積させること、および
減圧を壊すことなく第２の温度で前記シリコン層を処理して、実質的に酸素原子を含まないシリコンキャップを形成すること
を含む、方法。
【請求項２】
前記基板材料が、ＳｉＧｅを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記シリコンキャップが、実質的にゲルマニウムを含まない、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記表面には３次元の特徴が形成され、前記シリコンキャップが前記表面に対して共形である、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記第１の温度が約７００℃以下である、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記シリコン層を処理することが、欠陥が低減され、または改良された電気特性を有するシリコンキャップを提供する、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記シリコンキャップを酸化することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記シリコンキャップを酸化することが、実質的にプラズマを含まない酸化剤に前記シリコンキャップを曝露することを含む、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記シリコンキャップを曝露することが、約６００℃から約７００℃の範囲内の温度で実行される、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記シリコンキャップを酸化することが、酸化剤のプラズマに前記シリコンキャップを曝露することを含む、請求項７に記載の方法。
【請求項１１】
前記シリコンキャップを曝露することが、約４５０℃から約５００℃の範囲内の温度で実行される、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記シリコンキャップが所定の深さまで酸化される、請求項７に記載の方法。
【請求項１３】
前記シリコンキャップが原子状酸素の所定の濃度まで酸化される、請求項７に記載の方法。
【請求項１４】
前記シリコンキャップが共形に酸化される、請求項７に記載の方法。
【請求項１５】
置換金属ゲートを形成する方法であって、
ＳｉＧｅを含む基板材料の、３次元の特徴が形成された表面上に、約１ｎｍから約３ｎｍの範囲内の厚さを有し、実質的にゲルマニウム原子を含まないシリコン層を共形に堆積させること、
減圧を壊さずに前記シリコン層を処理して、前記シリコン層に対して欠陥が低減され、改良された電気特性を有し、実質的に酸素原子もゲルマニウム原子も含まないシリコンキャップを形成すること、
前記シリコンキャップを酸化して、前記シリコンキャップ上に酸化ケイ素キャッピング層を形成すること、
前記酸化ケイ素キャッピング層上にダミーポリ層を堆積させること、
前記ダミーポリ層および前記酸化ケイ素キャッピング層を除去すること、および
前記シリコンキャップ上に置換金属ゲートを形成すること
を含む、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001] 本開示の実施形態は、概して、シリコンキャッピング層を形成する方法に関する。いくつかの実施形態は、酸化ケイ素層を形成するためのシリコンキャッピング層の制御された酸化のための方法に関する。いくつかの実施形態は、本明細書に開示のシリコンキャッピング層を使用して、置換金属ゲートなどの金属ゲートおよびゲート誘電体を形成するための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002] 半導体製造における多くのプロセスは、装置の熱収支のために、より低い温度で実行されることが要求される。かかる例の１つは、シリコンゲルマニウムを含む基板を使用するゲートの形成である。ゲルマニウム原子は、温度が特定の閾値を超える場合、シリコンゲルマニウム表面上に形成された層に拡散し得る。このことは、シリコンゲルマニウム表面上に層を形成するために使用され得る方法を制限する。
【０００３】
[0003] 残念ながら、シリコン堆積に利用可能な方法は、高温を使用することが多い。シリコンゲルマニウムとの良好な適合性を有するのに十分低い温度でシリコンを堆積させることができる方法は、しばしば、欠陥および不十分な電気特性を有する低品質のシリコン膜を生産する。
【０００４】
[0004] 置換金属ゲートの製造は、エッチング停止として作用するために、基板表面上に薄い(約２ｎｍ）シリコン層の存在を必要とすることが多い。エッチングプロセスは、シリコン層上に形成されたダミーゲートおよび任意の酸化ケイ素(例えばSｉＯ２）を除去する。したがって、他のプロセスまたは大気からの任意の寄生酸化を含むシリコン層のいかなる酸化も効果的に制御することが必要不可欠である。
【０００５】
[0005] シリコン層の酸化を制御するための多くの現在のプロセスは、下にあるシリコン層の酸化を防止するために、シリコン層上に酸化ケイ素層を堆積させることを伴う。１つのプロセスは、シリコン層上へのSｉＯ２の原子層堆積を含む。残念ながら、このプロセスは、SｉＯ２層を形成しつつ、下にあるシリコン層を酸化してしまうことが多い。
【０００６】
[0006] したがって、欠陥が低減され、改良された電気特性を有する低温シリコン堆積の方法が必要である。さらに、シリコン層の酸化を制御する方法が必要とされている。
【発明の概要】
【０００７】
[0007] 本開示の一以上の実施形態は、シリコンキャップを形成する方法を対象とする。本方法は、第１の温度で維持された基板材料の表面上にシリコン層を堆積させることを含む。シリコン層は、減圧を壊すことなく第２の温度で処理されて、実質的に酸素原子を含まないシリコンキャップを形成する。
【０００８】
[0008] 本開示の追加の実施形態は、酸化ケイ素キャッピング層を形成する方法を対象とする。本方法は、基板材料の表面上に、シリコン層を共形に堆積させることを含む。表面には３次元の特徴が形成されている。基板材料は、ＳｉＧｅを含む。シリコン層は、約１ｎｍから約３ｎｍの範囲内の厚さを有する。シリコン層は、約７００℃以下の温度で堆積する。シリコン層は、実質的にゲルマニウム原子を含まない。シリコン層は、減圧を壊すことなく処理されて、シリコン層に比べて欠陥が低減され、改良された電気特性を有するシリコンキャップを形成する。シリコンキャップは、実質的に酸素原子もゲルマニウム原子も含まない。シリコンキャップは、制御可能で、調節可能で、共形のプロセスによって酸化されて、シリコンキャップ上に酸化ケイ素キャッピング層を形成する。
【０００９】
[0009] 本開示のさらなる実施形態は、ゲート誘電体および置換金属ゲートを形成する方法を対象とする。本方法は、基板材料の表面上に、シリコン層を共形に堆積させることを含む。表面には３次元の特徴が形成されている。基板材料は、ＳｉＧｅを含む。シリコン層は、約１ｎｍから約３ｎｍの範囲内の厚さを有する。シリコン層は、実質的にゲルマニウム原子を含まない。シリコン層は、減圧を壊すことなく処理されて、シリコン層に比べて欠陥が低減され、改良された電気特性を有するシリコンキャップを形成する。シリコンキャップは、実質的に酸素原子もゲルマニウム原子も含まない。シリコンキャップは酸化されて、シリコンキャップ上に酸化ケイ素キャッピング層を形成する。ダミーポリ層（dummy poly layer）が酸化ケイ素キャッピング層上に堆積する。ダミーポリ層および酸化ケイ素キャッピング層は除去される。ゲート誘電体および置換金属ゲートはシリコンキャップ上に形成される。
【００１０】
[0010] 上述の本開示の特徴を詳細に理解し得るように、上記で簡単に要約された本開示のより具体的な説明が、実施形態を参照することによって得られ、一部の実施形態は、添付の図面に例示されている。しかし、添付の図面は本開示の典型的な実施形態のみを示すものであり、したがって、本開示の範囲を限定するものと見なされず、本開示が他の等しく有効な実施形態も許容し得ることに留意されたい。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】[0011] 本開示の一以上の実施形態によるシリコンキャップを形成する方法のフローチャートである。
【図２】[0012] 本開示の一以上の実施形態による３次元（３D)の特徴が形成されている例示的な基板を示す。
【図３】[0013] 本開示の一以上の実施形態による酸化ケイ素キャッピング層を形成する方法のフローチャートである。
【図４】[0014] 本開示の一以上の実施形態による基板を処理するために使用され得るシステムを示す。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
[0015] 本開示のいくつかの例示的な実施形態を説明する前に、本開示が以下の説明で明記される構成または処理ステップの詳細に限定されないことを理解されたい。本開示は、他の実施形態も可能であり、様々なやり方で実施または実行することができる。
【００１３】
[0016] 本明細書および添付の特許請求の範囲において使用される「基板」という用語は、プロセスが作用する表面または表面の一部を指す。基板に対して言及がなされるとき、文脈上他のことが明示されない限り、基板の一部のみを指すことがあり得ることも、当業者には理解されよう。さらに、基板への堆積に対して言及がなされるとき、それは、ベア基板と、一以上の膜または特徴が上に堆積または形成された基板との両方を意味し得る。
【００１４】
[0017] 本明細書で使用する「基板」とは、製造プロセス中に膜処理が実行される任意の基板または基板上に形成された材料表面のことを指す。例えば、処理が実行され得る基板表面には、用途に応じて、シリコン、酸化ケイ素、ストレインドシリコン、シリコン・オン・インシュレータ（ＳＯＩ）、炭素がドープされた酸化ケイ素、アモルファスシリコン、ドープされたシリコン、ゲルマニウム、ヒ化ガリウム、ガラス、サファイアなどの材料、ならびに金属、金属窒化物、金属合金、およびその他の導電性材料などの任意の他の材料が含まれる。基板は、半導体ウエハを含むが、それに限定されるわけではない。基板表面を研磨、エッチング、還元、酸化、ヒドロキシル化、アニール、UV硬化、電子ビーム（ｅビーム）硬化、および／またはベークするために、基板を前処理プロセスに曝露することができる。
基板自体の表面上で直接膜処理することに加えて、本開示では、開示された任意の膜処理ステップは、以下でより詳細に開示される基板上に形成された下層にも実行され得る。「基板表面」という用語は、文脈が示すように、かかる下層を含むことが意図される。したがって、例えば、膜／層または部分的な膜／層が基板表面上に堆積している場合、新たに堆積した膜／層の曝露面が基板表面となる。
【００１５】
[0018] 本開示のいくつかの実施形態は、シリコンキャップを形成するための方法に関する。本開示のいくつかの方法は、有利なことに、より低い温度でシリコンキャップを形成するための方法を提供する。本開示のいくつかの方法は、有利なことに、低減された欠陥および改良された電気特性を有するシリコンキャップを形成することを提供する。本開示のいくつかの方法は、有利なことに、実質的に酸素原子を有さないか、または実質的に酸素原子もゲルマニウム原子も有さないシリコンキャップを提供する。
【００１６】
[0019] 図１を参照すると、シリコンキャップを形成する方法１００は、動作１０４において、第１の温度でシリコン層を堆積させることによって開始する。シリコン層が、基板材料の表面上に堆積する。いくつかの実施形態では、オプションの動作１０２がシリコン層の堆積に先行する。
【００１７】
[0020] 動作１０２では、基板材料の表面が洗浄される。いくつかの実施形態では、基板材料の表面を洗浄することは、表面を遠隔プラズマエッチングプロセスに曝露することを含む。いくつかの実施形態では、遠隔プラズマは、Ｈ２、NF３またはNH３のうちの一以上のプラズマを含む。いくつかの実施形態では、基板材料の表面を洗浄することは、SiConiエッチングを含む。
【００１８】
[0021] いくつかの実施形態では、基板材料はゲルマニウムを含む。いくつかの実施形態では、基板材料はＳｉＧｅを含む。いくつかの実施形態では、基板材料は、原子ベースで、約５％以下、約１０％以下、約１５％以下、約２０％以下、約２５％以下、約３０％以下、約３５％以下、約４０％以下、または約５０％以下のゲルマニウムを含む。いくつかの実施形態では、基板材料は、原子ベースで、約２％以上、約５％以上、約１０％以上、約１５％以上、約２０％以上、約２５％以上、約３０％以上、または約４０％以上のゲルマニウムを含む。いくつかの実施形態では、基板材料は、約２％から約３０％の範囲内、約５％から約３０％の範囲内、約１０％から約３０％の範囲内、約１５％から約３０％の範囲内、約２０％から約３０％の範囲内、約２５％から約３０％の範囲内、約１５％から約５０％の範囲内、約２０％から約５０％の範囲内、約２５％から約５０％の範囲内、約３０％から約５０％の範囲内、または約４０％から約５０％の範囲内であるゲルマニウムの原子百分率を有する。
【００１９】
[0022]いくつかの実施形態では、シリコン層はエピタキシャルである。いくつかの実施形態では、シリコン層は多結晶である。いくつかの実施形態では、シリコン層はアモルファス(非結晶：amorphous)または実質的にアモルファスである。
【００２０】
[0023] いくつかの実施形態では、第１の温度は比較的低い。いくつかの実施形態では、第１の温度は、約７００℃以下、約６５０℃以下、約６００℃以下、約５５０℃以下、約５００℃以下である。
【００２１】
[0024] 理論に束縛されるものではないが、シリコン層の形成温度が約７００℃を上回るとき、基板材料からのゲルマニウム原子は、堆積したシリコン層内にゲルマニウム原子が見出されるように、拡散するか、または堆積した層と反応し得ると考えられる。いくつかの実施形態では、シリコン層は実質的にゲルマニウム原子を含まない。いくつかの実施形態では、シリコンキャップは、実質的にゲルマニウム原子を含まない。
【００２２】
[0025] 本明細書および添付の特許請求の範囲で使用される場合、所与の元素の原子を実質的に含まない材料または層は、原子ベースで、約２％以下、約１％以下、約０．５％以下、または約０．１％以下しか記載された元素を含まない。
【００２３】
[0026] いくつかの実施形態では、シリコン層は、約５ｎｍ未満、約４ｎｍ未満、約３ｎｍ未満、または約２ｎｍ未満の厚さを有する。いくつかの実施形態では、シリコン層は、約１ｎｍから約５ｎｍの範囲内、約２ｎｍから約５ｎｍの範囲内、約３ｎｍから約５ｎｍの範囲内、約４ｎｍから約５ｎｍの範囲内、約１ｎｍから約４ｎｍの範囲内、約２ｎｍから約４ｎｍの範囲内、約３ｎｍから約４ｎｍの範囲内、約１ｎｍから約３ｎｍの範囲内、約２ｎｍから約３ｎｍの範囲内、または約１ｎｍから約２ｎｍの範囲内の厚さを有する。
【００２４】
[0027] いくつかの実施形態では、表面には特徴が形成されている。いくつかの実施形態では、表面には３次元の特徴が形成されている。いくつかの実施形態では、シリコン層は、基板材料の表面に対して実質的に共形である。いくつかの実施形態では、シリコンキャップは、基板材料の表面に対して実質的に共形である。
【００２５】
[0028] 本明細書で使用される場合、「実質的に共形」である層は、厚さが全体にわたってほぼ同じである(例えば、側壁の上部、中間部、および下部上、ならびに間隙の下部上において)層を指す。実質的に共形である層は、約１０％、５％、２％、１％または０．５％以下だけ厚さが変化する。
【００２６】
[0029] 図２は、本明細書に記載の一以上の実施形態による基板材料２０２と、３次元（３D)の特徴２０４が形成された基板表面２０３とを備える例示的な基板２００を示す。基板２００は、基板材料２０２から延伸する３Dの特徴２０４を含む。いくつかの実施形態では、基板材料２０２は、ドープされたシリコンなどのシリコン含有材料であってもよい。本明細書に記載の実施形態は、概して３００ｍｍの円形基板に言及するが、本明細書に記載の実施形態から様々な他の基板寸法が恩恵を受け得ることが考えられる。
【００２７】
[0030] ３Dの特徴２０４は、様々なパターニングおよびエッチングプロセスによって、基板材料２０２の表面２０３上に形成され得る。一般に、３Dの特徴は、相補型金属酸化物半導体(CMOS)トランジスタにおけるフィン電界効果トランジスタ(FinFET)としての実施態様に適した寸法で形成されるが、他の種類のトランジスタもまた、本明細書に記載の実施形態から恩恵を受け得る。いくつかの実施形態では、３Dの特徴は、１０ｎｍ未満ノードまたは５ｎｍノードなどの現在の技術ノードおよび高度な技術ノードにおける利用に適しており、それらに見合った寸法を有し得る。
【００２８】
[0031] ３Dの特徴２０４は、基板材料２０２から延伸し、トレンチ２１６によって離間されている。３Dの特徴は、上面２０８と、トレンチ２１６の上面２０８と下面２１０との間に延在する側壁２０６とを含む。
【００２９】
[0032] 再び図１を参照すると、動作１０４でシリコン層を堆積した後、動作１０６でシリコン層が処理されて、シリコンキャップを形成する。いくつかの実施形態では、シリコン層の処理は、低減された欠陥を有するシリコンキャップを形成する。いくつかの実施形態では、シリコン層の処理は、修復された結合を有するシリコンキャップを形成する。いくつかの実施形態では、シリコン層の処理は、改良された電気特性を有するシリコンキャップを形成する。
【００３０】
[0033] 動作１０６は、第２の温度での一以上の処理プロセスを含み得る。例示的な処理プロセスには、RTPなどの熱アニールプロセス、およびDPXなどのプラズマ処理プロセスが含まれるが、それらに限定されるわけではない。いくつかの実施形態では、シリコン層を処理することは、RTPプロセスを含み、第２の温度は、約１０００℃以上、約１１００℃以上、約１２００℃以上、または約１２５０℃以上である。いくつかの実施形態では、シリコン層を処理することは、スパイクアニールプロセスを含み、第２の温度は、約９５０℃以下、約９００℃以下、約８００℃以下、または約７００℃以下である。いくつかの実施形態では、シリコン層を処理することは、レーザアニールプロセスを含み、第２の温度は、約１２００℃以下、約１１００℃以下、約１０００℃以下、約９００℃以下、または約８００℃以下である。いくつかの実施形態では、第２の温度は、約６００℃から約８００℃の範囲内である。動作１０６で使用されるプロセスにかかわらず、第２の温度は、シリコン層および/またはシリコンキャップ内へのゲルマニウム原子の拡散を防止するために、装置の熱収支によって制限される。
【００３１】
[0034] 理論に束縛されるものではないが、比較的高い第２の温度で実施されるRTPプロセスは、基板材料内のゲルマニウムの拡散または反応を可能にするのに十分な長時間にわたって実行されないと考えられる。したがって、いくつかの実施形態では、シリコンキャップは実質的にゲルマニウム原子を含まない。
【００３２】
[0035] いくつかの実施形態では、動作１０４および動作１０６は、クラスタツール内で一緒にクラスタ化される。いくつかの実施形態では、動作１０４および動作１０６は、動作１０４と動作１０６との間で減圧を壊すことなく実行される。いくつかの実施形態では、動作１０４および動作１０６は、単一の処理環境内で実行される。
【００３３】
[0036] いくつかの実施形態では、シリコン層は、いかなる酸化剤にも曝露されない。
いくつかの実施形態では、シリコン層は、実質的に酸素原子を含まない。いくつかの実施形態では、シリコンキャップは、動作１０６の間、いかなる酸化剤にも曝露されない。いくつかの実施形態では、シリコンキャップは、実質的に酸素原子を含まない。
【００３４】
[0037] 図３を参照すると、本開示のいくつかの実施形態は、酸化ケイ素キャッピング層を形成する方法に関する。方法３００は、図１に関して上述したように、動作１０４および動作１０６、ならびにオプションの動作１０２を含む。方法３００は、いくつかの実施形態のシリコンキャップが酸化されて酸化ケイ素キャッピング層を形成する動作３０８に続く。
【００３５】
[0038] いくつかの実施形態では、シリコンキャップは、シリコンキャップを雰囲気酸素に曝露することによって酸化される。いくつかの実施形態では、シリコンキャップは、制御された酸化プロセスによって酸化される。この点で使用される場合、「制御されたプロセス」とは、酸化プロセスの一以上の結果が制御されるものである。制御され得る結果には、酸化の量、酸化の深さ、および酸化の方向性または共形性が含まれるが、それらに限定されるわけではない。
【００３６】
[0039] いくつかの実施形態では、シリコンキャップを酸化することは、実質的にプラズマを含まない酸化剤にシリコンキャップを曝露することを含む。この点に関して、動作３０８は、熱酸化プロセスと称され得る。いくつかの実施形態では、熱酸化プロセスは、約７００℃以下、約６５０℃以下、約６００℃以下、または約５５０℃以下の温度で実行される。いくつかの実施形態では、熱酸化プロセスは、約５００℃から約７００℃の範囲内、約５５０℃から約７００℃の範囲内、約６００℃から約７００℃の範囲内、約６５０℃から約７００℃の範囲内、約５００℃から約６５０℃の範囲内、約５５０℃から約６５０℃の範囲内、約５００℃から約６００℃の範囲内、約５５０℃から約６００℃の範囲内、または約５００℃から約６００℃の範囲内の温度で実行される。
【００３７】
[0040] いくつかの実施形態では、シリコンキャップを酸化することは、酸化剤のプラズマにシリコンキャップを曝露することを含む。いくつかの実施形態では、プラズマは直流プラズマである。いくつかの実施形態では、プラズマは遠隔プラズマである。いくつかの実施形態では、プラズマは、導電結合プラズマ（CCP)または誘導結合プラズマ（ICP)である。いくつかの実施形態では、プラズマ曝露は、約７００℃以下、約６５０℃以下、約６００℃以下、約５５０℃以下、約５００℃以下、約４５０℃以下、または約４００℃以下の温度で実行される。いくつかの実施形態では、プラズマ曝露は、約４００℃から約５５０℃の範囲内、約４５０℃から約５５０℃の範囲内、約５００℃から約５５０℃の範囲内、約４００℃から約５００℃の範囲内、約４５０℃から約５００℃の範囲内、または約４００℃から約４５０℃の範囲内の温度で実行される。いくつかの実施形態では、プラズマ曝露は、約２５℃(すなわち室温)から約５５０℃の範囲内、２５℃(すなわち室温)から約５００℃の範囲内、約５０℃から約５５０℃の範囲内、約１００℃から約５５０℃の範囲内、約２００℃から約５５０℃の範囲内、または約３００℃から約５５０℃の範囲内の温度で実行される。
【００３８】
[0041] いくつかの実施形態では、シリコンキャップを酸化すると、酸化前のシリコンキャップの厚さよりも厚い、シリコンキャップと酸化ケイ素キャッピング層とを結合させた厚さがもたらされる。別の言い方をすれば、いくつかの実施形態では、シリコンキャップを酸化すると、酸化されたシリコンキャップよりも厚い厚さの酸化ケイ素キャッピング層を提供するために、体積膨張がもたらされる。
【００３９】
[0042] いくつかの実施形態では、動作３０８は、シリコンキャップを所定の深さまで酸化する。別の言い方をすれば、いくつかの実施形態では、動作３０８は、制御可能なプロセスと称される。この点に関して使用される場合、酸化プロセスの深さは、酸化されるシリコンキャップの厚さを指す。いくつかの実施形態では、酸化プロセスは、シリコンキャップの厚さの約１０％、約２０％、約２５％、約４０％、約５０％、約６０％、約７５％、約８０％、約９０％、または約１００％を酸化し得る。例えば、いくつかの実施形態では、約３ｎｍのシリコンキャップが形成され、シリコンキャップが酸化されて、１ｎｍの残りのシリコンキャップ上に約４ｎｍの酸化ケイ素を形成する。
【００４０】
[0043] いくつかの実施形態では、動作３０８は、シリコンキャップを原子状酸素の所定の濃度まで酸化する。別の言い方をすれば、いくつかの実施形態では、動作３０８は、調節可能なプロセスと称される。この点に関して使用される場合、酸化プロセスの濃度は、結果として生じる酸化ケイ素キャッピング層内の酸素の原子濃度を指す。いくつかの実施形態では、結果として生じる酸化ケイ素キャッピング層は、１：２のシリコンと酸素の原子比(例えばＳｉＯ２を含む。いくつかの実施形態では、酸化ケイ素キャッピング層は、酸素とシリコンの原子比が２：１を上回る酸素リッチ層である。いくつかの実施形態では、酸化ケイ素キャッピング層は、シリコンと酸素の原子比が１：２を上回るシリコンリッチ層である。
【００４１】
[0044] いくつかの実施形態では、動作３０８は、シリコンキャップを所定の方向性で酸化する。いくつかの実施形態では、所定の方向性はすべての方向から等しく(またはほぼ等しく)、シリコンキャップは共形に酸化される。
【００４２】
[0045] 本開示のいくつかの実施形態は、置換金属ゲート（RMG)を形成する方法に関する。これらの実施形態は、上述の酸化ケイ素キャッピング層を形成する方法を含む。いくつかの実施形態では、本方法は、酸化ケイ素キャッピング層上にダミーポリ層を堆積させることによって継続する。いくつかの実施形態では、本方法は、ダミーポリ層を除去することを含む。いくつかの実施形態では、本方法は、酸化ケイ素キャッピング層を除去することを含む。いくつかの実施形態では、本方法は、シリコンキャップ上に置換金属ゲートを形成することを含む。
【００４３】
[0046] 図４を参照すると、本開示のさらなる実施形態は、本明細書に記載の方法を実行するための処理ツール９００を対象とする。図４は、本開示の一以上の実施形態による基板を処理するために使用され得るシステム９００を示す。システム９００は、クラスタツールと称され得る。システム９００は、ロボット９１２を内部に備えた中央搬送ステーション９１０を含む。ロボット９１２は、単一のブレードロボットとして示されているが、当業者であれば、他のロボット９１２構成が本開示の範囲内であることを認識するであろう。ロボット９１２は、中央搬送ステーション９１０に接続されたチャンバ間で一以上の基板を移動させるように構成される。
【００４４】
[0047] 少なくとも１つの予洗浄／バッファチャンバ９２０が、中央搬送ステーション９１０に接続される。予洗浄／バッファチャンバ９２０は、ヒータ、ラジカル源、またはプラズマ源のうちの一以上を含み得る。予洗浄／バッファチャンバ９２０は、個々の半導体基板のための、または処理用ウエハのカセットのための保持領域として使用され得る。予洗浄／バッファチャンバ９２０は、予洗浄プロセスを実行することができ、または処理用の基板を予熱することができ、または単に処理シーケンスのためのステージング領域であり得る。
いくつかの実施形態では、中央搬送ステーション９１０に接続された２つの予洗浄／バッファチャンバ９２０がある。
【００４５】
[0048] 図4に示す実施形態では、予洗浄チャンバ９２０は、ファクトリインターフェース９０５と中央搬送ステーション９１０との間の通過チャンバとして作用し得る。ファクトリインターフェース９０５は、基板をカセットから予洗浄／バッファチャンバ９２０へ移動させる一以上のロボット９０６を含み得る。次いで、ロボット９１２は、基板を、予洗浄／バッファチャンバ９２０からシステム９００内の他のチャンバへ移動させることができる。
【００４６】
[0049] 第１の処理チャンバ９３０は、中央搬送ステーション９１０に接続され得る。
第１の処理チャンバ９３０は、シリコン堆積チャンバとして構成され得、反応性ガスの一以上の流れを第１の処理チャンバ９３０に供給するために、一以上の反応性ガス源と流体連通し得る。基板は、絶縁バルブ９１４を通過するロボット９１２によって、堆積チャンバ９３０を出入りするように移動し得る。
【００４７】
[0050] 処理チャンバ９４０も中央搬送ステーション９１０に接続され得る。いくつかの実施形態では、処理チャンバ９４０は、処理チャンバ（treatment chamber）を備え、反応性ガスの流れを処理チャンバ９４０に供給するために一以上の反応性ガス源と流体連通して、処理プロセスを実行する。基板は、絶縁バルブ９１４を通過するロボット９１２によって、堆積チャンバ９４０を出入りするように移動し得る。
【００４８】
[0051] 処理チャンバ９４５も中央搬送ステーション９１０に接続され得る。いくつかの実施形態では、処理チャンバ９４５は、処理チャンバ９４０と同じプロセスを実行するように構成された、処理チャンバ９４０と同じ種類のチャンバである。この構成は、処理チャンバ９４０内で発生するプロセスが、処理チャンバ９３０内のプロセスよりもはるかに長い時間を要する場合に有用であり得る。
【００４９】
[0052] いくつかの実施形態では、処理チャンバ９６０は、中央搬送ステーション９１０に接続され、酸化チャンバとして作用するように構成される。処理チャンバ９６０は、一以上の様々な酸化プロセスを実行するように構成され得る。
【００５０】
[0053] いくつかの実施形態では、処理チャンバ９３０、９４０、９４５、および９６０のそれぞれは、処理方法のうちの様々な部分を実行するように構成される。例えば、処理チャンバ９３０は、シリコン堆積プロセスを実行するように構成されてもよく、処理チャンバ９４０は、処理プロセスを実行するように構成されてもよく、処理チャンバ９４５は、測定ステーションとして構成されてもよく、または、処理プロセスを実行するように構成されてもよく、処理チャンバ９６０は、酸化プロセスを実行するように構成されてもよい。熟練した技術者であれば、ツールの個々の処理チャンバの数および配置を変えることが可能であり、図4に示す実施形態は、単に1つの可能な構成を表すものに過ぎないことを認識するであろう。
【００５１】
[0054] いくつかの実施形態では、処理システム９００は、一以上の測定ステーションを含む。例えば、測定ステーションは、予洗浄／バッファチャンバ９２０の中、中央搬送ステーション９１０の中、または個々の処理チャンバのいずれかの中に配置され得る。測定ステーションは、基板を酸化環境に曝露することなく、凹部の距離の測定を可能にするシステム９００内の任意の位置にあり得る。
【００５２】
[0055] 少なくとも１つのコントローラ９５０は、中央搬送ステーション９１０、予洗浄／バッファチャンバ９２０、処理チャンバ９３０、９４０、９４５、または９６０のうちの一以上に連結される。いくつかの実施形態では、個々のチャンバまたはステーションに接続された二以上のコントローラ９５０があり、システム９００を制御するために、主制御プロセッサが、別個のプロセッサのそれぞれに連結される。コントローラ９５０は、任意の形態の汎用コンピュータプロセッサ、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ等のうちの１つであってもよく、これらは、様々なチャンバおよびサブプロセッサを制御するために産業環境で使用することができる。
【００５３】
[0056] 少なくとも１つのコントローラ９５０は、プロセッサ９５２、プロセッサ９５２に連結されたメモリ９５４、プロセッサ９５２に連結された入出力デバイス９５６、および様々な電子構成要素間の通信のためのサポート回路９５８を有し得る。メモリ９５４は、一過性メモリ（例えばランダムアクセスメモリ）、および非一過性メモリ（例えばストレージ）のうちの一以上を含み得る。
【００５４】
[0057] プロセッサのメモリ９５４またはコンピュータ可読媒体は、容易に入手可能なメモリのうちの一以上（ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読取り専用メモリ（ＲＯＭ）、フロッピーディスク、ハードディスク、または任意の他の形態のローカルもしくは遠隔デジタルストレージ等）であり得る。メモリ９５４は、システム９００のパラメータおよび構成要素を制御するためにプロセッサ９５２によって動作可能な命令セットを保持し得る。サポート回路９５８は、従来の様態でプロセッサを支持するためにプロセッサ９５２に連結される。回路には、例えば、キャッシュ、電源、クロック回路、入出力回路、サブシステム等が含まれ得る。
【００５５】
[0058] プロセスは、一般に、ソフトウェアルーチンとしてメモリに記憶され得る。このソフトウェアルーチンは、プロセッサによって実行されると、処理チャンバに本開示のプロセスを実行させる。該ソフトウェアルーチンはまた、プロセッサによって制御されるハードウェアから遠隔に配置される第２のプロセッサ（図示せず）によって記憶および／または実行され得る。本開示の方法の一部またはすべてをハードウェアで実行することもできる。したがって、プロセスは、ソフトウェア内に実装され、コンピュータシステムを使用して、例えば、特定用途向け集積回路もしくは他の種類のハードウェア実施態様としての、またはソフトウェアとハードウェアとの組み合わせとしてのハードウェア内で実行され得る。ソフトウェアルーチンは、プロセッサによって実行されると、汎用コンピュータを、プロセスが実行されるようにチャンバの動作を制御する特定用途コンピュータ（コントローラ）に変換する。
【００５６】
[0059] いくつかの実施形態では、コントローラ９５０は、個々のプロセスまたはサブプロセスを実行して本方法を実行するための一以上の構成を有する。コントローラ９５０は、中間構成要素に接続され、中間構成要素を動作させて方法の機能を実行するように構成され得る。例えば、コントローラ９５０は、ガスバルブ、アクチュエータ、モータ、スリットバルブ、減圧制御等の一以上に接続され、それらを制御するように構成され得る。
【００５７】
[0060] いくつかの実施形態のコントローラ９５０は、ロボット上の基板を複数の処理チャンバと測定ステーションとの間で移動させる構成、基板をシステムにロードおよび／またはシステムからアンロードする構成、シリコン層を堆積させる構成、シリコン層を処理する構成、ならびにシリコンキャップを酸化する構成から選択された一以上の構成を有する。
【００５８】
[0061] この明細書全体を通じて、「一実施形態」、「特定の実施形態」、「一以上の実施形態」、または「実施形態」に対する言及は、実施形態に関連して説明される特定の特徴、構造、材料、または特性が、本開示の少なくとも1つの実施形態に含まれることを意味する。
したがって、この明細書全体の様々な箇所での「一以上の実施形態で」、「特定の実施形態で」、「一実施形態で」、または「実施形態で」などの表現は、必ずしも本開示の同一の実施形態に言及するものではない。さらに、特定の特徴、構造、材料、または特性は、一以上の実施形態において任意の適した様態で組み合わせることができる。
【００５９】
[0062] 本明細書の開示は特定の実施形態を参照して記載されているが、当業者であれば、記載された実施形態は、本開示の原理および用途の単なる例示にすぎないことが理解されよう。本開示の思想および範囲から逸脱することなく、本開示の方法および装置に対して様々な修正および変更を行い得ることが、当業者には明らかであろう。したがって、本開示は、添付の特許請求の範囲およびその均等物の範囲にある修正および変更を含み得る。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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