(57)【要約】【課題】ワークに貼付した厚みを有するシートでも容易に切断することが可能なシートの貼付装置を提供する。【解決手段】シートの貼付装置の一例であるマウント装置１は、半導体ウエハが載置される載置台１４と、半導体ウエハをバックグライディングテープＢＧで覆い、バックグライディングテープＢＧをワークに貼付する貼付機構と、バックグライディングテープＢＧを半導体ウエハの形状に合わせて切断する超音波カッター３０とを備える。【選択図】図２
0003181622.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ワークが載置される載置台と、
前記ワークをシートで覆い、前記シートを前記ワークに貼付する貼付機構と、
前記シートを前記ワークの形状に応じて切断する超音波カッターと、
を備えることを特徴とするシートの貼付装置。
【請求項２】
貼付された前記シートの面に対し、前記超音波カッターが垂直方向に振動する、
ことを特徴とする請求項１に記載のシートの貼付装置。
【請求項３】
前記載置台の上方に位置し、貼付された前記シートに対して平行に回転する回転体と、
前記回転体を支持する支持体と、
前記回転体の外周に沿って前記回転体に設置されたリング状の電極と、
前記支持体に設置され、前記回転体の回転中に前記リング状の電極と常時接触する電極と、を備え、
前記超音波カッターが前記回転体に設置され、前記超音波カッターと前記リング状の電極とが電気的に接続されている、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のシートの貼付装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、シートの貼付装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程において、所謂後工程では半導体ウエハの裏面を研削するバックグライディング工程がある。バックグライディング工程では、集積回路が形成された半導体ウエハ表面を保護すべくバックグライディングテープが貼付された後に行われる。また、ダイシング工程では、半導体ウエハをマウントテープでリングフレームに固定された後に行われる。
【０００３】
例えば、リングフレームに半導体ウエハをマウントする際、マウントテープをリングフレーム及び半導体ウエハに貼り付け、その後、カッターで保護シートをリングフレームの形状に応じて切断することが行われている（特許文献１等）。また、バックグライディングテープを半導体ウエハに貼付する際も、半導体ウエハにバックグライディングテープを貼り付け、その後、半導体ウエハの形状に合わせて、カッターでバックグライディングテープを切断することが行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１９９１５号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
近年では、ＩＣチップの薄型化が進むにつれ、半導体ウエハの薄型加工がなされる。薄型加工される半導体ウエハの破損等を防ぐべく、用いられるバックグライディングテープ等が厚くなってきている。たとえば、バックグライディングテープの場合、これまで１００μｍ程度のものが用いられてきたが、２００μｍ以上のものが用いられるようになってきた。このため、特許文献１等の通常のカッターでは、厚みを有するバックグライディングテープの切断が困難になってきている。
【０００６】
本考案は、上記事項に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ワークに貼付した厚みを有するシートでも容易に切断することが可能なシートの貼付装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本考案に係るシートの貼付装置は、
ワークが載置される載置台と、
前記ワークをシートで覆い、前記シートを前記ワークに貼付する貼付機構と、
前記シートを前記ワークの形状に応じて切断する超音波カッターと、
を備えることを特徴とする。
【０００８】
また、貼付された前記シートの面に対し、前記超音波カッターが垂直方向に振動することが好ましい。
【０００９】
また、前記載置台の上方に位置し、貼付された前記シートに対して平行に回転する回転体と、
前記回転体を支持する支持体と、
前記回転体の外周に沿って前記回転体に設置されたリング状の電極と、
前記支持体に設置され、前記回転体の回転中に前記リング状の電極と常時接触する電極と、を備え、
前記超音波カッターが前記回転体に設置され、前記超音波カッターと前記リング状の電極とが電気的に接続されていることが好ましい。
【考案の効果】
【００１０】
本考案に係るシートの貼付装置では、超音波カッターを備えているので、ワークに貼付された厚みのあるバックグライディングテープでも容易に切断することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】マウント装置の斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’断面図である。
【図３】蓋を取り外した状態のマウント装置の平面図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）は、超音波カッターの動作を説明する図である。
【図５】マウント装置の動作を説明する図である。
【図６】マウント装置の動作を説明する図である。
【図７】マウント装置の動作を説明する図である。
【図８】マウント装置の動作を説明する図である。
【図９】マウント装置の動作を説明する図である。
【考案を実施するための形態】
【００１２】
図を参照しつつ、本実施の形態に係るシートの貼付装置について説明する。以下では、半導体ウエハのバックグライディング工程に先立って、半導体ウエハにバックグライディングテープを貼付するマウント装置１を例にとり説明する。
【００１３】
マウント装置１は、図１〜図３に示すように、本体１０に設置されるシート支持体１１と、載置台１４と、貼付ローラー１６と、蓋２０に設置される回転体２１と、回転体２１に設置される超音波カッター３０とを備える。
【００１４】
シート支持体１１は、ロール状に巻き回されたバックグライディングテープＢＧを支持するものであり、バックグライディングテープＢＧを回転可能に支持する。
【００１５】
カッター１３は、Ｘ軸方向に沿って設置されたレール（不図示）等に支持されており、図３に示すように、Ｘ軸方向へと往復動可能である。カッター１３は、バックグライディングテープＢＧの長手方向に対して垂直に切断して、バックグライディングテープＢＧを切り離す。
【００１６】
載置台１４は、半導体ウエハＷが載置される台である。載置台１４には、用いる半導体ウエハＷと同形状の窪みが形成されており、この窪みに半導体ウエハＷが嵌め込まれ位置決めされる。
【００１７】
また、載置台１４には、載置された半導体ウエハＷの位置を決める位置決めピンが設置された形態であってもよい。例えば、位置決めピンは、半導体ウエハＷの外周を規定する位置に載置台１４から突出可能に設けられ、突出して半導体ウエハＷの位置決めがされた後に、載置台１４から引っ込む形態が挙げられる。
【００１８】
また、半導体ウエハＷにバックグライディングテープＢＧを貼付する過程において、半導体ウエハＷの位置がずれることがないよう、半導体ウエハＷを吸引して載置台１４へ固定するよう構成されていてもよい。例えば、載置台１４に貫通孔が形成され、貫通孔を介して吸引装置が半導体ウエハＷを吸引し、載置台１４に固定する形態が挙げられる。
【００１９】
貼付ローラー１６は、半導体ウエハＷに被覆したバックグライディングテープＢＧを密着させて張り付ける機能を有する。貼付ローラー１６は、図３に示すように、スライダ１７に移動可能に支持されており、回転しつつＹ軸方向へ往復動する。貼付ローラー１６は、回転しつつ、半導体ウエハＷにバックグライディングテープＢＧを押し付けて、半導体ウエハＷにバックグライディングテープＢＧを張り付ける。
【００２０】
蓋２０は、図２に示すように、本体１０に対して開閉可能に構成されている。蓋２０には、円形状の回転体２１が設置されている。蓋２０には、回転体２１の周囲に複数のローラー２４が設置されている。なお、ここでは、ローラー２４は、回転体２１の周囲に３箇所等間隔で設置されている。回転体２１には、周面にローラー２４の形状に応じた窪みが形成されており、この窪み及びローラー２４を介して、回転体２１が蓋２０に支持されている。このような構成により、蓋２０を閉じた状態では、回転体２１がバックグライディングテープＢＧの面に対して平行に回転するよう支持されている。
【００２１】
回転体２１には、超音波カッター３０が設置されている。超音波カッター３０は、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、操作部３１と、振動子収容部３２と、振動子収容部３２に収容される不図示の超音波振動子と、筒体３３と、スプリング３４と、刃３６とを備えている。また、刃３６は、図４（Ａ）に示すように、係止部３５で係止されているスプリング３４の付勢力によって、筒体３３から突出しないように構成されている。そして、図４（Ｂ）に示すように、操作部３１を押すことで、刃３６が筒体３３から突出するよう構成されている。
【００２２】
回転体２１の両面には、回転体２１の外周に沿って、回転体２１を挟むようにリング状の電極２３ａ、２３ｂがそれぞれ設置されている。この電極２３ａ、２３ｂは、超音波カッター３０の超音波振動子に電気的に接続されている。そして、蓋２０には、電極２３ａ、２３ｂとそれぞれ接触する電極２２ａ、２２ｂが設置されている。電極２３ａ、２３ｂが、回転体２１の外周に沿ってリング状に形成されているので、回転体２１が回転しても、絶えず電極２２ａと電極２３ａ、及び、電極２２ｂと電極２３ｂとが接触するよう構成されている。また、電極２２ａ、２２ｂは、スイッチ１５を介して電源装置と電気的に接続されている。上記の構成から、スイッチ１５をオンすると、超音波振動子に通電され、超音波振動子はＺ軸方向に２０ｋＨｚ以上で振動する。この振動が刃３６に伝播される。これにより、刃３６はＺ軸方向（バックグライディングテープＢＧの面に対して垂直方向）に微振動を繰り返すこととなり、厚みを有するバックグライディングテープＢＧでも容易に切断することができる。
【００２３】
続いて、マウント装置１の動作について説明する。
【００２４】
図５に示すように、まず、蓋２０を開けて、載置台１４に半導体ウエハＷを設置する。
【００２５】
そして、図６に示すように、ガイド１２を介してバックグライディングテープＢＧを引き出し、半導体ウエハＷに被覆する。
【００２６】
その後、図７に示すように、貼付ローラー１６をＹ軸方向に移動させて、半導体ウエハＷにバックグライディングテープＢＧを張り付ける。そして、カッター１３をＸ軸方向に移動させてバックグライディングテープＢＧを切断する。
【００２７】
続いて、図８に示すように、蓋２０を閉じ、スイッチ１５を押して超音波カッター３０に通電するとともに、操作部３１をＺ軸方向に押し込む。刃３６が筒体３３から突出してバックグライディングテープＢＧに接触し、バックグライディングテープＢＧが切断される。
【００２８】
そして、図９に示すように、操作部３１を押し込んだまま、回転体２１を回転させる。これにより、バックグライディングテープＢＧが円形に切断される。
【００２９】
このようにして、半導体ウエハＷへバックグライディングテープＢＧが貼付される。本実施の形態では、バックグライディングテープＢＧを半導体ウエハＷの形状に沿って切断する切断器具として超音波カッター３０が用いられているため、微振動する刃３６によって厚みのあるバックグライディングテープＢＧでも容易に滑らかに切断することができる。半導体ウエハＷの形状に合わせて滑らかに切断されるので、その後、半導体ウエハＷをカセットへ収納する際やバックグライディングを行う際でも、引っかかり等の不具合が生じにくい。
【００３０】
上記では、マニュアル式のマウント装置１について説明したが、自動で稼働する形態であってもよい。
【００３１】
また、上記では、半導体ウエハＷにバックグライディングテープを貼付するマウント装置１を例に取り説明したが、載置台１４をリングフレーム及び半導体ウエハが載置可能に適宜設計変更することで、リングフレーム及び半導体ウエハにマウントテープを貼付し、リングフレームに半導体ウエハをマウントする装置とすることもできる。更には、半導体ウエハの他、種々のワークに各種シートを貼付する形態とすることも可能である。
【符号の説明】
【００３２】
１    マウント装置
１０    本体
１１    シート支持体
１２    ガイド
１３    カッター
１４    載置台
１５    スイッチ
１６    貼付ローラー
１７    スライダ
２０    蓋
２１    回転体
２２ａ、２２ｂ    電極
２３ａ、２３ｂ    電極
２４    ローラー
３０    超音波カッター
３１    操作部
３２    振動子収容部
３３    筒体
３４    スプリング
３５    係止部
３６    刃
Ｗ      半導体ウエハ
ＢＧ    バックグライディングテープ
【図１】
0003181622.tif 000003
【図２】
0003181622.tif 000004
【図３】
0003181622.tif 000005
【図４】
0003181622.tif 000006
【図５】
0003181622.tif 000007
【図６】
0003181622.tif 000008
【図７】
0003181622.tif 000009
【図８】
0003181622.tif 000010
【図９】
0003181622.tif 000011