(57)【要約】      （修正有）【課題】小型で簡素な構成とし、製造が容易でありながら、高い耐振動性を有するキーレスエントリシステム用の電子部品を提供する。【解決手段】受動素子２２と、受動素子を電気的に接続させながら固定する受動素子固定部を備える金具２０とを備え、少なくとも金具の受動素子が固定されている部位と受動素子が絶縁材料により隙間なく緊密に包まれている。受動素子及び金具が樹脂により、頑丈に固定されるので、振動や衝撃に対する耐性が高められる。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
受動素子と、
該受動素子を電気的に接続させながら固定する受動素子固定部を備える金具とを備え、
少なくとも上記金具の上記受動素子が固定されている部位及び上記受動素子が絶縁材料により緊密に包まれている
ことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
上記金具にはコイルの両端に電気的に接続するコイル端部固定用端子も備えることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は電子部品、特に送信用アンテナに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば、電磁信号の送受信によって、自動車や家屋等のドアに直接触れずに施錠したり、開錠したりすることが可能なキーレスエントリシステムが普及されている。
【０００３】
従来のキーレスエントリシステムに用いられる送信用アンテナは、磁性コアと、磁性コアに巻かれたコイルと、コイルに直列接続されたコンデンサとによって共振回路を構成するものである。この共振回路から得られた共振周波数の周辺帯域において、送信用アンテナに交流電圧を印加すると、磁界が発生し、発生した磁界を大気中へ伝播させることができる。そして、送信アンテナを内蔵したリモートコントロール装置を持つユーザが、送信用アンテナで発生する磁界伝播範囲に入る、又は磁界伝播範囲から出ることを契機として、リモートコントロール装置が動作し、自動車や家屋等のドアを施錠したり、開錠したりすることができる。
【０００４】
従来のこの種の送信用アンテナとしては、例えば、特許文献１に記載されているようなものがある。特許文献1には、巻線が巻きつけられたコアを備えたアンテナ用コイルと、巻線に接続されてアンテナ用コイルとの間で直列共振回路を形成するコンデンサとから構成された送信用アンテナについての記載がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２８８３４５号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載された送信用アンテナは、端子またはハーネスを備える金具をインサート成形により、送信用アンテナの基体部及び巻線ボビンと一体となるように形成し、基台部に設けられた開口部から露出した載置部にクリーム半田を塗布してチップコンデンサを載せ、リフロー炉を通してチップコンデンサと金具とが通電できるように固定する一連の工程が必要となる。なお、基台部及び巻線ボビンを形成する樹脂をリフロー炉内の温度に耐えられる耐熱性樹脂とする必要があり、設計の自由度に制限が生じるという問題がある。耐熱性の高い材料は、コストが高く、また耐熱性の高い材料を用いてもコンデンサ載置部周辺が多少なりとも劣化する、という問題もあった。
【０００７】
本考案の目的は、上記の問題点を考慮し、耐熱性の低い樹脂を送信アンテナの基台部及び巻線ボビン等に用いても、コンデンサと電極端子の接合時にベースが溶けることを防止すると共に、作業効率の向上を図ることができる送信用アンテナ等の電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本考案に係る電子部品は、受動素子と、該受動素子を電気的に接続させながら固定する受動素子搭載部を備える金具とを備え、少なくとも上記金具の上記受動素子が固定されている部位及び上記受動素子が絶縁材料により緊密に包まれていることを特徴とする電子部品。
【考案の効果】
【０００９】
本考案の電子部品によれば、受動素子、例えば、チップコンデンサを予め上記金具に半田により固定した状態で、金具と受動素子とを一緒に金型に入れ、インサート成形を施す。その結果、受動部品は金具に接続された状態で上記の受動素子及金具の埋め込まれる部分が周囲の樹脂により隙間なく、緊密に包まれている。このように構成することにより、リフロー炉を通す工程を省けたため、高価の耐熱樹脂を採用する必要はなく、製造コストを下げることや、作業効率を向上させることができる。
【００１０】
さらに、送信用アンテナの基台部に事前に開口部を設ける必要はなくなり、基台部の小型化にも貢献できる。また、受動素子及び金具が樹脂により、頑丈に固定されるので、振動や衝撃に対する耐性も高められる。
【００１１】
本考案によれば、小型で簡素な構成とし、製造が容易でありながら、高い耐振動性を有する電子部品を提供すること可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本考案に係る電子部品の斜視図
【図２】本考案の第１実施例に係る電子部品に用いられた金具の斜視図
【図３】チップコンデンサが搭載された金具の斜視図
【図４】本考案の第２実施例に係る電子部品に用いられた金具の斜視図
【図５】本考案の第３実施例に係る電子部品に用いられた金具の斜視図
【実施例】
【００１３】
＜第１実施形態＞
以下、本考案の実施形態に係る磁性コア１について、図１、図２及び図３に基づいて説明する。
【００１４】
図１は本考案に係る電子部品１０の斜視図である。このような電子部品１０は少なくともコイル（未図示）と、金具２０と、基台部２１ａ及びボビン２１ｂを有する樹脂製部品２１と、受動素子２２、例えば、チップコンデンサとを備える。
【００１５】
図2は電子部品１０に用いられた金具２０の斜視図である。図2に示されるように、金具２０は受動素子載置部３０と、コイル端部固定用端子４０と、車載電気回路、特にECUに電気的に接続するためのハーネス部５０を備えている。
【００１６】
また、未図示であるが、電子部品１０は、ボビン２１ｂには絶縁被膜が覆われた導電線によりコイルが形成され、このコイルの両端が上記金具のコイル端部固定用端子４０にそれぞれ絡げられ、電気的に接続されている。
【００１７】
また、この電子部品１０に対して防水対策を施されても良い。例えば、防水用ケースに入れること、または、全体をカバーするように樹脂層を設けることなどが考えられる。
【００１８】
また、図２に示された金具１０が一枚の真鍮板から切り落とされたものであり、後述のインサート成形などの工程のためには、上記受動素子載置部３０、コイル端部固定用端子４０、とハーネス部５０以外に、全体をつながるためのベース６０も有する。このベースには、例えば、位置決め用の貫通孔７０を設けることも一般的である。
【００１９】
なお、図1に示す通り、金具１０の受動素子固定部３０には、受動素子２２が電気的に接続された状態で固定され、受動素子２２及び金具１０の一部が絶縁材料、ここでは、例えば熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂などにより、緊密に包まれている。ここでは、「緊密に」とは、受動素子２２と絶縁材料が金具１０の一部の外周面及び外周空間のあらゆる方向においては、隙間なく、界面なく、一体になる状態である。即ち、絶縁材料の内部に、予め穴を設けて受動素子を入れることは「緊密に」の定義と異なるわけである。
【００２０】
次に、本考案に係る電子部品１０の製造方法について、説明する。
【００２１】
まず、図2のような金具２０を金属板から形成する。次に、受動素子載置部３０には半田クリームを塗布し、チップコンデンサ２２を受動素子載置部３０に載せて加熱して固定する。
【００２２】
次に、図3に示されたチップコンデンサ２２が搭載された金具２０をインサート成形用金型に入れ、溶融状態の樹脂材を高速に金型内に射出して成形する。取り出される部品は図１に示されたように、上記金具２０とチップコンデンサ２２以外に、一体成型したボビンと基台部２１も形成されている。
【００２３】
次に、未図示の導電線を上記ボビンに巻回し、その両端をそれぞれ露出したコイル端部固定用端子４０に絡げ、半田で固定する。
【００２４】
最後に、未図示の防水対策を施し、本考案に係る電子部品１０が完成する。
【００２５】
＜第２実施形態＞
図４は第２実施形態における金具２０の斜視図である。この実施形態では、上記実施形態と同じ部品に同じ符号が与えられ、詳細の説明を省略する。
【００２６】
図４に示すように、金具２０の受動素子固定部３１は、更に、板状の金具２０より、受動素子（図示省略）の搭載方向に向かって、受動素子の側面に当接するように突出した立上部３１ａと、受動素子の底面と当接する板状の載置部３１ｂとを備える。この実施形態に係る電子部品によれば、受動素子の左右の側面と底面が立上部３１ａと載置部３１ｂにより固定されているため、たとえインサート成形の際、受動素子の上から樹脂注入用ゲートが設けられても、その圧力で受動素子が動いたり、半田がクラック発生したりする可能性が低減される。
【００２７】
＜第３実施形態＞
図５は第３実施形態における金具２０の斜視図である。この実施形態では、上記実施形態と同じ部品に同じ符号が与えられ、詳細の説明を省略する。
【００２８】
この実施形態においては、金具２０の受動素子固定部３２は、更に、受動素子（図示省略）の搭載方向に沿って、受動素子の側面に当接しながら金具２０の裏面に反らすように形成された窪凹部３２ａと、受動素子の底面と当接するように形成された板状の載置部３２ｂとを備える。この実施形態に係る電子部品によれば、受動素子の左右の側面と底面が窪凹部３２ａと載置部３２ｂにより固定されているため、たとえインサート成形の際、受動素子の上から樹脂注入用ゲートが設けられても、その圧力で受動素子が動いたり、半田がクラック発生したりする可能性が低減される。
【００２９】
上記実施形態は本考案の一例に過ぎない。本考案の主旨を脱しない限り、種々の変形もできる。例えば、上記受動素子がチップコンデンサであること以外、ピン型コンデンサでも良い。
【符号の説明】
【００３０】
１０      電子部品
２０      金具
２１      基台部及びボビン
２２      受動素子（チップコンデンサ）
３０      受動素子固定部
４０      コイル端部固定用端子
５０      ハーネス部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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