(57)【要約】      （修正有）【課題】ポリイミド等の高粘度の処理液を吐出するためのスリットノズルの吐出口周辺部に付着した処理液を、確実に拭き取り洗浄できる塗布ノズル洗浄装置を提供する【解決手段】基板に処理液を塗布する長尺状の塗布ノズルの吐出口周辺に沿って塗布ノズルの長手方向に平行に水平な走査方向に移動するキャリッジ６４と、キャリッジに設置され、走査方向に移動しながら塗布ノズルの吐出口周辺部に擦接して吐出口周辺部に付着した処理液を拭き取り除去する拭き取りパッド７０と、を有する塗布ノズル洗浄装置において、拭き取りパッドをスポンジにて形成し、拭き取りパッドに対して、塗布ノズルを拭き取り洗浄するための洗浄液を含浸させるように供給可能な洗浄液供給手段である洗浄液供給ノズル１００を設ける。【選択図】図６
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板に処理液を塗布する長尺状の塗布ノズルの吐出口周辺に沿って前記塗布ノズルの長手方向に平行に水平な走査方向に移動するキャリッジと、
前記キャリッジに設置され、前記走査方向に移動しながら前記塗布ノズルの吐出口周辺部に擦接して前記吐出口周辺部に付着した処理液を拭き取り除去する拭き取りパッドと、を具備する塗布ノズル洗浄装置であって、
前記拭き取りパッドをスポンジにて形成し、
前記拭き取りパッドに対して、前記塗布ノズルを拭き取り洗浄するための洗浄液を含浸させるように供給可能な洗浄液供給手段を具備してなることを特徴とする塗布ノズル洗浄装置。
【請求項２】
前記拭き取りパッドに対して、前記洗浄液供給手段は予め前記洗浄液を供給し、前記拭き取りパッドが前記洗浄液で濡れた状態で、前記塗布ノズルの吐出口周辺部の拭き取りを行うことを特徴とする請求項１に記載の塗布ノズル洗浄装置。
【請求項３】
前記洗浄液供給手段は、前記拭き取りパッドの上方に配置され、前記洗浄液を前記拭き取りパッドに対して吐出する洗浄液供給ノズルを有することを特徴とする請求項１または２に記載の塗布ノズル洗浄装置。
【請求項４】
前記洗浄液供給ノズルは、前記洗浄液をシャワー状またはスプレー状に吐出することを特徴とする請求項３に記載の塗布ノズル洗浄装置。
【請求項５】
前記洗浄液供給手段は、前記拭き取りパッドの下部に配置され、前記洗浄液を前記拭き取りパッドに対して洗浄液を供給することを特徴とする請求項１または２に記載の塗布ノズル洗浄装置。
【請求項６】
前記洗浄液供給手段は、前記キャリッジに設けられる洗浄液供給路と、該洗浄液供給路に連通して前記拭き取りパッドの下部に前記洗浄液を供給する洗浄液供給孔と、を有することを特徴とする請求項５に記載の塗布ノズル洗浄装置。
【請求項７】
前記洗浄液供給手段は、前記キャリッジに設けられ、前記拭き取りパッドの下部に前記洗浄液を供給する洗浄液供給パンを有することを特徴とする請求項５に記載の塗布ノズル洗浄装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、塗布装置に係わり、特に塗布処理に用いるスリットノズルの吐出口周辺部に付着した処理液を拭き取り洗浄するための、塗布ノズル洗浄装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＬＣＤ等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の製造プロセスにおけるフォトリソグラフィー工程には、ガラス基板等の被処理基板に対してスリット形状の吐出口を有する長尺型のスリットノズルを相対的に移動させて、基板上に処理液または薬液等の塗布液例えばレジスト液を塗布する非回転の塗布法がよく用いられている。
【０００３】
例えば、ステージ上に固定して載置される基板に対してスリットノズルよりレジスト液を帯状に吐出させながら、スリットノズルをノズル長手方向と直交する水平な一方向に移動させる。そうすると、スリットノズルの吐出口から基板上に溢れたレジスト液がノズル後方に平坦に延びて、基板一面にレジスト塗布膜が形成される（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
また、他の手法として、ステージ上で基板を空中に浮かせたまま水平な一方向（ステージ長手方向）に搬送する浮上搬送方式も多く用いられている。この方式では、浮上ステージの上方に設置された長尺型のスリットノズルがその直下を通過する基板に向けてレジスト液を帯状に吐出することにより、基板搬送方向において基板の前端部から後端部に向かって基板上一面にレジスト塗布膜が形成される（例えば特許文献２参照）。
【０００５】
スリットノズルにおいては、吐出動作を止めた際に、吐出口付近にレジスト液が付着または残留しやすい。これがそのまま放置されて乾燥凝固すると、次回の塗布処理の際にレジスト吐出流を妨げ、または乱して、レジスト膜厚の変動を招く虞がある。そこで、塗布処理部に隣接して設置されるノズル待機部に、次回の塗布処理に備えてスリットノズルの吐出口周辺部を洗浄するためのスリットノズル洗浄装置が設けられる。スリットノズル洗浄装置は、スリットノズルの吐出口周辺に付着したレジスト液を拭き取る拭取り部材である拭き取りパッドを有している（例えば特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−１５６２５５号公報
【特許文献２】特開２００５−２３６０９２号公報
【特許文献３】特開２００８−２６８９０６号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
前記のスリットノズルの洗浄装置においては、拭き取りパッドにより、スリットノズルの吐出口周辺は洗浄される。しかし、処理液として、高粘度の処理液、例えばポリイミド等をスリットノズルから吐出して基板に塗布する場合などは、処理液の粘度が高すぎるために、従来の拭き取りパッドでは、スリットノズルから処理液がきれいに拭き取れない虞があった。
【０００８】
本考案は、前記の従来技術の問題点を解決するものであり、例えばポリイミド等の高粘度の処理液であっても、スリットノズルの吐出口周辺部に付着した処理液を確実に拭き取り洗浄できる塗布ノズル洗浄装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するために、請求項１記載の塗布ノズル洗浄装置は、基板に処理液を塗布する長尺状の塗布ノズルの吐出口周辺に沿って前記塗布ノズルの長手方向に平行に水平な走査方向に移動するキャリッジと、前記キャリッジに設置され、前記走査方向に移動しながら前記塗布ノズルの吐出口周辺部に擦接して前記吐出口周辺部に付着した処理液を拭き取り除去する拭き取りパッドと、を具備する塗布ノズル洗浄装置であって、前記拭き取りパッドをスポンジにて形成し、前記拭き取りパッドに対して、前記塗布ノズルを拭き取り洗浄するための洗浄液を含浸させるように供給可能な洗浄液供給手段を具備してなることを特徴とする。
【００１０】
請求項２記載の考案は、請求項１に記載の塗布ノズル洗浄装置において、前記拭き取りパッドに対して、前記洗浄液供給手段は予め前記洗浄液を供給し、前記拭き取りパッドが前記洗浄液で濡れた状態で、前記塗布ノズルの吐出口周辺部の拭き取りを行うことを特徴とする。
【００１１】
請求項３記載の考案は、請求項１または２に記載の塗布ノズル洗浄装置において、前記洗浄液供給手段は、前記拭き取りパッドの上方に配置され、前記洗浄液を前記拭き取りパッドに対して吐出する洗浄液供給ノズルを有することを特徴とする。
【００１２】
請求項４記載の考案は、請求項３に記載の塗布ノズル洗浄装置において、前記洗浄液供給ノズルは、前記洗浄液をシャワー状またはスプレー状に吐出することを特徴とする。
【００１３】
請求項５記載の考案は、請求項１または２に記載の塗布ノズル洗浄装置において、前記洗浄液供給手段は、前記拭き取りパッドの下部に配置され、前記洗浄液を前記拭き取りパッドに対して洗浄液を供給することを特徴とする。
【００１４】
請求項６記載の考案は、請求項５に記載の塗布ノズル洗浄装置において、前記洗浄液供給手段は、前記キャリッジに設けられる洗浄液供給路と、該洗浄液供給路に連通して前記拭き取りパッドの下部に前記洗浄液を供給する洗浄液供給孔と、を有することを特徴とする。
【００１５】
請求項７記載の考案は、請求項５に記載の塗布ノズル洗浄装置において、前記洗浄液供給手段は、前記キャリッジに設けられ、前記拭き取りパッドの下部に前記洗浄液を供給する洗浄液供給パンを有することを特徴とする。
【考案の効果】
【００１６】
本考案の塗布ノズル洗浄装置によれば、塗布ノズルの吐出口周辺部に擦接すなわち摩擦接触する拭き取りパッドをスポンジにて形成すると共に、該拭き取りパッドにノズルを拭き取り洗浄するための洗浄液を供給して洗浄液を含浸させた状態で、塗布ノズルの吐出口周辺部を拭き取るので、高粘度の処理液であっても、スリットノズルの吐出口周辺に付着した処理液を確実に拭き取ることができる。したがって、スリットノズルの吐出口付近を清浄状態に保つことができるので、塗布ムラや、パーティクルの発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本考案に係る塗布ノズル洗浄装置が適用可能なポリイミド塗布装置の一構成例を示す平面図である。
【図２】前記ポリイミド塗布装置におけるスリットノズル構造を示す断面図である。
【図３】前記ポリイミド塗布装置におけるスリットノズルの外観構造および基板上にポリイミド塗布液が形成される様子を示す正面図である。
【図４】前記ポリイミド塗布装置に備えられるノズルリフレッシュ部の構成を示す断面図である。
【図５】前記ノズルリフレッシュ部に組み込まれるスリットノズル洗浄部の構成を示す斜視図である。
【図６】前記ポリイミド塗布装置に備えられるノズルリフレッシュ部の構成を示す断面図である。
【図７】本考案に係る第２実施形態におけるキャリッジの構成を示す断面図である。
【図８】本考案に係る第２実施形態におけるキャリッジの変形例を示す斜視図である。
【考案を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図を参照して、本考案の好適な実施形態を説明する。
【００１９】
図１に、本考案における洗浄ノズルおよびノズルカバーの適用可能なポリイミド塗布装置の一構成例を示す。
【００２０】
高粘度の処理液を塗布する塗布装置、例えばポリイミド塗布装置は、被処理基板例えばＦＰＤ用のガラス基板Ｇを気体の圧力によって空中に浮かす浮上ステージ１０と、この浮上ステージ１０上で空中に浮いている基板Ｇを浮上ステージ長手方向（Ｘ方向）に搬送する基板搬送機構２０と、浮上ステージ１０上を搬送される基板Ｇの上面に高粘度処理液、例えばポリイミド液Ｒを供給するＹ方向に長尺状の塗布ノズルであるスリットノズル３２と、塗布処理の合間にスリットノズル３２をリフレッシュするノズルリフレッシュ部４２とを具備している。
【００２１】
浮上ステージ１０の上面には所定のガス（例えばエア）を上方に噴射する多数のガス噴射孔１２が設けられており、それらのガス噴射孔１２から噴射されるガスの圧力によって基板Ｇがステージ上面から一定の高さに浮上するように構成されている。
【００２２】
基板搬送機構２０は、浮上ステージ１０を挟んでＸ方向に延びる一対のガイドレール２２Ａ，２２Ｂと、これらのガイドレール２２Ａ，２２Ｂに沿って往復移動可能な一対のスライダ２４と、浮上ステージ１０上で基板Ｇの両側端部を着脱可能に保持するようにスライダ２４に設けられた吸着パッド等の基板保持部材（図示せず）とを備えており、直進移動機構（図示せず）によりスライダ２４を搬送方向（Ｘ方向）に移動させることによって、浮上ステージ１０上で基板Ｇの浮上搬送を行うように構成されている。
【００２３】
スリットノズル３２は、浮上ステージ１０の上方を搬送方向（Ｘ方向）と直交する水平方向（Ｙ方向）に横断し、その直下を通過する基板Ｇの上面（被処理面）に対してスリット状の吐出口３２ａよりポリイミド液Ｒを帯状に吐出するようになっている。また、スリットノズル３２は、例えばボールねじ機構やガイド部材等を含むノズル昇降機構２６により、スリットノズル３２を支持するノズル支持部材２８と一体に鉛直方向（Ｚ方向）に移動（昇降）可能に構成されている。
【００２４】
また、図２に示すように、スリットノズル３２は、ノズル長手方向（Ｙ方向）に平行に延びるフロントリップ３３Ｆおよびリアリップ３３Ｒからなり、これら一対のリップ３３Ｆ，３３Ｒを突き合わせてボルト（図示せず）で一体結合し、スリット状の吐出口３２ａを有している。スリットノズル３２の吐出口３２ａと平行に延びるノズル側面３２ｆ，３２ｒが、吐出口３２ａに向かって上から下に次第に細くなるテーパ形状に形成されている。そして、スリットノズル３２は、ポリイミド液容器や送液ポンプ等からなるポリイミド液供給部（図示せず）にポリイミド液供給管３０を介して接続されている。
【００２５】
スリットノズル３２に隣接して浮上ステージ１０の上方にノズルリフレッシュ部４２が設けられている。このノズルリフレッシュ部４２の詳細は、図４〜図８を参照して後述する。
【００２６】
次に、このポリイミド塗布装置におけるポリイミド液Ｒの塗布動作を説明する。まず、前段のユニット例えば熱的処理ユニット（図示せず）より基板Ｇが基板搬入機構（図示せず）を介して浮上ステージ１０の前端側に設定された搬入エリアに搬入され、そこで待機していたスライダ２４が基板Ｇを保持して受け取る。浮上ステージ１０上で基板Ｇはガス噴射孔１２より噴射されるガス（例えば高圧エア）の圧力を受けて略水平な姿勢で浮上状態を保つ。
【００２７】
こうして基板Ｇが水平姿勢で搬送方向（Ｘ方向）に一定速度で移動するのと同時に、スリットノズル３２が直下の基板Ｇに向けてポリイミド液Ｒを所定の圧力または流量で帯状に吐出することにより、図２および図３に示すように基板Ｇの前端側から後端側へ向かって膜厚の均一なポリイミド液Ｒの塗布膜ＲＭが形成されていく。
【００２８】
基板Ｇの後端がスリットノズル３２の下を通過すると、基板一面にポリイミド液Ｒの塗布膜ＲＭが形成される。次いで、基板Ｇは、その後もスライダ２４により浮上ステージ１０上で浮上搬送され、浮上ステージ１０の後端に設定された搬出エリアより基板搬出機構（図示せず）を介して後段のユニット（図示せず）へ送られる。
【００２９】
図４に、ノズルリフレッシュ部４２内の構成を示す。ノズルリフレッシュ部４２は、スリットノズル３２の吐出口３２ａを乾燥防止の目的から溶剤蒸気の雰囲気中に保つためのノズルバス５０と、スリットノズル３２の吐出口周辺部（吐出口３２ａ、ノズル側面３２ｆ，３２ｒ）を洗浄するためのスリットノズル洗浄部５２とを併設している。なお、ノズルバス５０およびスリットノズル洗浄部５２は、容器４４に収納されている。
【００３０】
ポリイミド液Ｒの塗布時には吐出口３２ａだけでなく両側のノズル側面３２ｆ，３２ｒの下端部もポリイミド液Ｒで濡れ、ポリイミド塗布処理が終了した後の吐出口３２ａおよびノズル側面３２ｆ，３２ｒの下端部にはポリイミド液Ｒの汚れが残る。そこで、塗布処理を終えたスリットノズル３２は、最初にスリットノズル洗浄部５２により洗浄処理を受け、次いでノズルバス５０内で待機する。
【００３１】
スリットノズル３２をノズルリフレッシュ部４２内の各部（ノズルバス５０，スリットノズル洗浄部５２）に移動させるには、図示しない制御部の制御の下で、例えばモータＭを有するボールねじ機構等からなるＸ方向移動部５４によりノズルリフレッシュ部４２の全体つまり容器４４を基板搬送方向（Ｘ方向）で移動させる共に、ノズル昇降機構２６（図１）によりスリットノズル３２を鉛直方向（Ｚ方向）で移動させる。
【００３２】
図５に示すように、スリットノズル洗浄部５２は、Ｙ方向移動部６０にジョイント部材６２を介して結合され、スリットノズル３２の吐出口周辺部に沿ってスリットノズル３２の長手方向と平行に水平な洗浄走査方向（Ｙ方向）で移動するキャリッジ６４を有している。Ｙ方向移動部６０は、Ｙ方向に延びるレール６６と、このレール６６上を移動する可動ユニット６８とを有している。キャリッジ６４は、スリットノズル３２の吐出口周辺部に対して位置合わせをしてから、洗浄走査方向（Ｙ方向）に移動するようになっている。
【００３３】
スリットノズル洗浄部５２は、このキャリッジ６４に、拭き取りパッド７０を搭載している。拭き取りパッド７０は、キャリッジ６４にカセット式で着脱可能に装着される。拭き取りパッド７０の材質は、液体を吸い取り（含浸し）、外部からの力で放出する特性を有する多孔質材であり、例えばスポンジで形成されている。拭き取りパッド７０の上面には、スリットノズル３２の吐出口周辺部（吐出口３２ａ、ノズル側面３２ｆ，３２ｒ）を拭き取るための溝７２が形成されている。溝７２の形状は、少なくともノズル側面３２ｆ，３２ｒに摩擦接触（擦接）する形状であればよく、例えばＶ字形状あるいは吐出口３２ａ、ノズル側面３２ｆ，３２ｒと相似形の逆台形状に形成されていればよい。
【００３４】
スリットノズル３２をスリットノズル洗浄部５２に移動させるには、上述したように、Ｘ方向移動部５４によりノズルリフレッシュ部４２の全体を基板搬送方向（Ｘ方向）で移動させると共に、ノズル昇降機構２６によりスリットノズル３２を鉛直方向（Ｚ方向）で移動させる。そうすると、スリットノズル３２の両ノズル側面３２ｆ，３２ｒおよび吐出口３２ａが溝７２に適度かつ均一な圧力で接触（擦接）するように、スリットノズル３２とスリットノズル洗浄部５２との間で位置合わせが自動的に行われる。
【００３５】
また、図６に示すように、スリットノズル洗浄部５２は、拭き取りパッド７０に対してスリットノズルを拭き取り洗浄するための洗浄液を吐出する洗浄液供給手段である洗浄液供給ノズル１００を有する。洗浄液供給ノズル１００は、拭き取りパッド７０の上方に配置され、拭き取りパッド７０に向けて洗浄液、例えばポリイミド液Ｒの溶剤であるシンナーを吐出する。洗浄液供給ノズル１００は、シャワー状またはスプレー状に洗浄液を吐出可能となっている。なお、拭き取りパッド７０の下方に、洗浄液供給ノズル１００から拭き取りパッド７０のシンナー（洗浄液）を吐出（供給）する際に下方に流れるシンナーを回収するための回収パン（図示せず）を設けておく方がよい。
【００３６】
洗浄液供給ノズル１００の上部には、ノズルカバー１０１が配置される。また、ノズルカバー１０１は、容器４４の上部に位置する。そして、ノズルカバー１０１と容器４４により、ノズルリフレッシュ部４２は、閉じた空間１０２に保たれる。また、空間１０２の雰囲気を排気するために、ノズルカバー１０１には、排気ポート１０３が設けられる。そして、図示しない排気手段が排気ポート１０３に接続され、排気ポート１０３から空間１０２の雰囲気を排気可能となっている。
【００３７】
ノズルカバー１０１は、スリットノズル３２が空間１０２に入退出するための開口１０４を有しており、開口１０４の周辺、例えば上部に、エアーカーテンノズル１０５が配置される。エアーカーテンノズル１０５から開口１０４に向かって空気またはＮ２ガス等の気体を吐出することによりエアーカーテンが形成されるようになっている。このように構成することにより、開口１０４は、エアーカーテンノズル１０５により形成されたエアーカーテンで覆われて遮断される。したがって、空間１０２の雰囲気が開口を通じて空間１０２の外部に漏れることを防止できる。
【００３８】
上述した構成により、洗浄液供給ノズル１００からシンナーを吐出した際に発生したミストが、基板Ｇの塗布処理面に付着することを防止でき、ＦＰＤ等の製品の歩留まりの低下を防止できる。
【００３９】
次に、スリットノズル洗浄部５２における動作を説明する。スリットノズル洗浄部５２においては、まず、スリットノズルを拭き取り洗浄するためのシンナーが、洗浄液供給ノズル１００から拭き取りパッド７０に対して噴射され、供給される。拭き取りパッド７０はスポンジにて形成されているので、供給されたシンナーを吸収・保持（含浸）し、濡れた状態となる。
【００４０】
次に、スリットノズル洗浄部５２と、スリットノズル３２との位置合わせを行う。それが完了すると、その位置合わせ状態を維持しながら、図示しない制御部の制御の下で、Ｙ方向移動部６０が作動して、キャリッジ６４が洗浄走査方向（Ｙ方向）に一定速度で移動する。ここで、スリットノズル３２はポリイミド塗布処理を終えてきたばかりであり、その吐出口周辺部（吐出口３２ａ、ノズル側面３２ｆ，３２ｒ）はポリイミド液Ｒが付着して汚れている。
【００４１】
キャリッジ６４が走査移動を開始すると、キャリッジ６４に搭載された拭き取りパッド７０は、スリットノズル３２の吐出口周辺部（吐出口３２ａ、ノズル側面３２ｆ，３２ｒ）に溝７２を摩擦接触（擦接）させて、洗浄走査方向（Ｙ方向）に移動する。
【００４２】
スリットノズル３２の一端から他端まで全長に亘って、拭き取りパッド７０により、スリットノズル３２の吐出口周辺部（吐出口３２ａ、ノズル側面３２ｆ，３２ｒ）の拭き取り洗浄を行う。前述したように、拭き取りパッド７０は、スポンジにて形成されており、供給されたシンナーを吸収・保持（含浸）して濡れた状態となるので、１回（一往路）の洗浄走査により、スリットノズル３２の全長に亘り各位置で吐出口周辺部（吐出口３２ａ、ノズル側面３２ｆ，３２ｒ）のポリイミド汚れが十分に除去される。したがって、キャリッジ６４がスリットノズル３２の他端付近に設定された終点に着くと、そこでノズル洗浄処理が終了する。その直後に、図示しない制御部の制御の下で、ノズル昇降機構３８およびＸ方向移動部５４が作動して、スリットノズル３２をスリットノズル洗浄部５２から隣のノズルバス５０へ移動させる。
【００４３】
次に、スリットノズル洗浄部５２の第２実施形態について説明する。なお、前述した第１実施形態と同じ部分は、同一符号を付して説明を省略する。
【００４４】
第２実施形態では、拭き取りパッド７０に対するシンナーの供給形態が第１実施形態とは異なる。第２実施形態では、キャリッジ６４の代わりに、図７に示すキャリッジ１１０を用いる。図７は、キャリッジ１１０の断面図である。キャリッジ１１０には、拭き取りパッド７０に対して洗浄液例えばシンナーを供給する洗浄液供給手段として、図示しないシンナー供給源に接続する洗浄液供給路であるシンナーの供給路１２０が内部に形成されており、供給路１２０に連通する複数の洗浄液供給孔１２０ａから拭き取りパッド７０の下部にシンナーを供給可能となっている。拭き取りパッド７０はスポンジにて形成されているので、拭き取りパッド７０の下部に供給されたシンナーは吸収・保持（含浸）されて、所定時間経過後に、拭き取りパッド７０全体に拡がる。
【００４５】
次に、第２実施形態におけるスリットノズル洗浄部５２の動作について説明する。まず、供給路１２０を通じて、拭き取りパッド７０の下部にシンナーを供給する。所定時間が経過すると、拭き取りパッド７０全体に、シンナーが拡がる。その後は、第１実施形態と同様の拭き取り動作を行う。
【００４６】
なお、第２実施形態において、拭き取りパッド７０の内部に、拭き取りパッド７０の下面から拭き取りパッド７０の中心部に向けて延びる、図示しないシンナーの供給路をさらに設けてもよい。このようにすると、さらに短時間で拭き取りパッド７０全体にシンナーを拡げることができる。
【００４７】
また、シンナーの供給路１２０を設けたキャリッジ１１０の代わりに、図８に示すキャリッジ１２１を用いてもよい。この場合、キャリッジ１２１は、底部１２２と壁部１２３とからなるシンナーが貯留可能なパン１２４を有する。拭き取りパッド７０は、底部１２２の上面に着脱可能に取り付けられる構成となっている。また、キャリッジ１２１は、底部１２２と壁部１２３に囲まれた領域内にシンナーを供給可能なように、図示しない洗浄液供給路がキャリッジ１２１に接続されている。そして、底部１２２と壁部１２３に囲まれた領域内に供給されたシンナーは、拭き取りパッド７０の下部から吸収・保持（含浸）され、拭き取りパッド７０全体に拡がる。
【００４８】
以上、本考案の好適な実施形態を説明したが、本考案は上述した実施形態に限定されるものではなく、その技術的思想の範囲内で種種の変形または変更が可能である。
【００４９】
本実施形態では、塗布する処理液としてポリイミド液Ｒを用いて説明したが、他の高粘度の処理液（２０ｃｐ以上の）を用いてもよい。なお、本考案は、処理液の粘度が高いほど（５０ｃｐ以上の）、その効果が発揮される。
【００５０】
また、洗浄液としてシンナーを用いて説明したが、他の溶剤や、その他の液体、例えば純水や他の洗浄液を用いてもよい。
【００５１】
また、スリットノズル３２の代わりに、複数の微細孔がＹ方向に列設された長尺状の他のノズルを用いてもよい。
【００５２】
また、前記の実施形態では、基板浮上方式のスリットコーターを一例として説明したが、本考案は、この方式のスリットコーターに限定されるものではない。例えば、ステージ上に固定して載置された基板に対してスリットノズル３２より塗布液を帯状に吐出させながら、スリットノズル３２をノズル長手方向と直交する水平な一方向に移動させるノズル移動方式のスリットコーターでもよい。また、ステージ上に固定して載置された基板に対してスリットノズル３２より塗布液を帯状に吐出させながら、ステージをノズル長手方向と直交する水平な一方向に移動させるステージ移動方式のスリットコーターにも適用可能である。
【００５３】
本考案における処理液としては、層間絶縁材料、誘電体材料、配線材料等の塗布液も可能であり、各種薬液、現像液やリンス液等も可能である。本考案における被処理基板はＬＣＤ基板に限らず、他のフラットパネルディスプレイ用基板、半導体ウエハ、ＣＤ基板、フォトマスク、プリント基板等も可能である。
【符号の説明】
【００５４】
Ｇ      ガラス基板
３２    スリットノズル（塗布ノズル）
４２    ノズルリフレッシュ部
５２    スリットノズル洗浄部
６４    キャリッジ
７０    拭き取りパッド
１００  洗浄液供給ノズル（洗浄液供給手段）
１１０  キャリッジ
１２０  洗浄液供給路（洗浄液供給手段）
１２０ａ  洗浄液供給孔（洗浄液供給手段）
１２１  キャリッジ
１２４  洗浄液供給パン（洗浄液供給手段）
【図１】
0003182815.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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