(57)【要約】  発光素子パッケージは、発光素子チップが実装される実装領域を有する基板と、前記基板の実装領域上に実装された発光素子チップと、前記発光素子チップの周囲に設けられ、前記基板の実装領域を露出させる開口を有し、弾性を有し、直径の変更が可能なリフレクターと、前記リフレクターの周囲を覆うカバーとを含む。【選択図】図１
2021527324.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子チップが実装される実装領域を有する基板と、
前記基板の実装領域上に実装された発光素子チップと、
前記発光素子チップの周囲に設けられ、前記基板の実装領域を露出させる開口を有し、弾性を有し、直径の変更が可能なリフレクターと、
前記リフレクターの周囲を覆うカバーと、を含む発光素子パッケージ。
【請求項２】
前記リフレクターにおいて、前記開口をなす内側面は、前記基板の面に対して傾斜している、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項３】
前記リフレクターにおいて、前記開口をなす内側面は、その断面が放物線をなす、請求項２に記載の発光素子パッケージ。
【請求項４】
前記発光素子チップは、前記放物線の焦点に設けられた、請求項３に記載の発光素子パッケージ。
【請求項５】
前記リフレクターは、平面上で見たときに環状を有する、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項６】
前記リフレクターは、一側に前記リフレクターの一部が除去されたスリットを有し、前記スリットによって前記リフレクターが分離され、互いに向き合う両端部を有する、請求項５に記載の発光素子パッケージ。
【請求項７】
前記スリットは、前記環の中心を通過する線上に配置される、又は前記線に対して傾斜している、請求項６に記載の発光素子パッケージ。
【請求項８】
前記リフレクターの外側壁は前記カバーの内側面と接触する、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項９】
前記リフレクターの外側壁と前記カバーの内側面とは互いに締結される、請求項８に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１０】
前記リフレクターの外側壁及び前記カバーの内側面は、それぞれ互いに噛み合うねじ山を有する、請求項９に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１１】
前記リフレクターの内側面上に設けられた反射膜をさらに含む、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１２】
前記カバーに接続され、前記発光素子チップから出射された光を透過させるウィンドウをさらに含み、
前記ウィンドウは前記リフレクターの前記開口をカバーする、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１３】
前記ウィンドウは前記リフレクターの開口を充填する、請求項１２に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１４】
基板上に発光素子チップを実装する段階と、
カバーを準備する段階と、
リフレクターの周囲に前記カバーを装着する段階と、
前記リフレクターが挿入されたカバーを前記基板上に接続する段階と、を含む発光素子パッケージの製造方法。
【請求項１５】
前記リフレクターは、その一部が除去されることによって弾性力を付与するスリットを有し、前記スリットによって前記リフレクターの外径が調節される、請求項１４に記載の発光素子パッケージの製造方法。
【請求項１６】
前記リフレクターは、前記カバーの内径と同じかそれより小さい外径を有するように調節された状態で前記カバーに挿入される、請求項１５に記載の発光素子パッケージの製造方法。
【請求項１７】
前記カバーにウィンドウを装着する段階をさらに含む、請求項１５に記載の発光素子パッケージの製造方法。
【請求項１８】
少なくとも一つの発光素子パッケージと、
前記少なくとも一つの発光素子パッケージが装着された本体と、
前記発光素子パッケージは、
発光素子チップが実装される実装領域を有する基板と、
前記基板の実装領域上に実装された発光素子チップと、
前記発光素子チップの周囲に設けられ、前記基板の実装領域を露出させる開口を有し、弾性を有し、直径が変更可能なリフレクターと、
前記リフレクターの周囲を覆うカバーと、を含む光照射装置。
【請求項１９】
前記開口をなす内側面は傾斜している、請求項１８に記載の光照射装置。
【請求項２０】
前記リフレクターは、環状で設けられ、一側に前記リフレクターの一部が除去されたスリットを有し、前記スリットによって前記リフレクターが分離され、互いに向き合う両端部を有する、請求項１９に記載の光照射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子パッケージ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードは、印加された電流によってＰ−Ｎ半導体接合構造で電子と正孔とが再結合するとき、電位差によって光を発する半導体発光装置である。このような発光ダイオードを用いた発光装置は、環境に優しい、低電圧、長い寿命及び低い価格などの長所を有する。
【０００３】
発光ダイオードは、従来は、表示用ランプや数字などの単純情報表示に多く応用されたが、近年では、産業技術の発展、特に、情報表示技術及び半導体技術の発展により、ディスプレイ分野、照明分野、自動車ヘッドランプ、プロジェクターなどの多様な方面にわたって利用されており、特に、街灯や信号灯などの外部設置物にも適用されている流れにある。これによって、相対的に苛酷な環境に露出し得る外部設置物に発光ダイオードが使用される場合、さらに耐久性のある構造が要求される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、安定的且つ堅固に組み立てられることによって耐久性の高い構造を有する発光素子パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージは、発光素子チップが実装される実装領域を有する基板と、前記基板の実装領域上に実装された発光素子チップと、前記発光素子チップの周囲に設けられ、前記基板の実装領域を露出させる開口を有し、弾性を有することによって直径の変更が可能なリフレクターと、前記リフレクターの周囲を覆うカバーとを含む。
【０００６】
本発明の一実施形態において、前記リフレクターの開口をなす内側面は、前記基板の面に対して傾斜してもよい。
【０００７】
本発明の一実施形態において、前記リフレクターの開口の幅は、前記基板面から上部方向に行くほど増加してもよい。
【０００８】
本発明の一実施形態において、前記リフレクターの開口をなす内側面は、その断面が放物線をなしてもよい。
【０００９】
本発明の一実施形態において、前記発光素子チップは、前記放物線の焦点に設けられてもよい。
【００１０】
本発明の一実施形態において、前記リフレクターは、平面上で見たときに環状を有してもよい。
【００１１】
本発明の一実施形態において、前記リフレクターは、一側に前記リフレクターの一部が除去されたスリットを有し、前記スリットによって前記リフレクターが分離され、互いに向き合う両端部を有してもよい。
【００１２】
本発明の一実施形態において、前記スリットは、前記環の中心を通過する線上に配置される、又は前記線に対して傾斜している。
【００１３】
本発明の一実施形態において、前記リフレクターの外側壁は前記カバーの内側面と接触してもよい。
【００１４】
本発明の一実施形態において、前記リフレクターの外径は前記カバーの内径と同一であってもよい。
【００１５】
本発明の一実施形態において、前記リフレクターの外側壁と前記カバーの内側面とは互いに締結されてもよい。
【００１６】
本発明の一実施形態において、前記リフレクターの外側壁及び前記カバーの内側面は、それぞれ互いに噛み合うねじ山を有してもよい。
【００１７】
本発明の一実施形態において、前記リフレクターは金属からなってもよい。
【００１８】
本発明の一実施形態において、発光素子パッケージは、前記リフレクターの内側面上に設けられた反射膜をさらに含んでもよい。前記リフレクターは、金属、セラミック、又は有機高分子で設けられてもよい。
【００１９】
本発明の一実施形態において、発光素子パッケージは、前記カバーに接続され、前記発光素子チップから出射された光を透過させるウィンドウをさらに含んでもよい。
【００２０】
本発明の一実施形態において、前記ウィンドウは、前記リフレクターの前記開口をカバーすることができる。又は、前記ウィンドウは、前記リフレクターの開口を充填することができる。
【００２１】
上述した構造の発光素子パッケージは、基板上に発光素子チップを実装し、カバーを準備し、リフレクターの周囲に前記カバーを装着し、前記リフレクターが挿入されたカバーを前記基板上に締結することによって製造することができる。
【００２２】
本発明の一実施形態において、前記リフレクターは、その一部が除去されることによって弾性力を付与するスリットを有し、前記スリットによって前記リフレクターの外径が調節され得る。
【００２３】
本発明の一実施形態において、前記リフレクターは、前記カバーの内径と同じかそれより小さい外径を有するように調節された状態で前記カバーに挿入されてもよい。
【００２４】
本発明の一実施形態において、発光素子パッケージの製造時、前記カバーにウィンドウを装着する段階がさらに含まれてもよい。
【００２５】
本発明の一実施形態において、発光素子パッケージは、光照射装置に採用されてもよく、光照射装置は、少なくとも一つの前記発光素子パッケージと、前記少なくとも一つの発光素子パッケージが装着された本体とを含む。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージは、各構成要素が安定的且つ堅固に組み立てられることによって耐久性の高い構造を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージを示した断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージを示した平面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージを示した平面図である。
【図４ａ】本発明の一実施形態に係る製造方法を順次示した断面図である。
【図４ｂ】本発明の一実施形態に係る製造方法を順次示した断面図である。
【図４ｃ】本発明の一実施形態に係る製造方法を順次示した断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージを示した断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージを示した断面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージを示した断面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージを示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明は、多様な変更を加えることができ、様々な形態を有し得るので、特定の実施形態を図面に例示し、これを本文で詳細に説明する。しかし、これは、本発明を特定の開示形態に対して限定しようとするのではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物及び代替物を含むものと理解すべきである。
【００２９】
以下、添付の各図面を参照して本発明の好適な実施形態をより詳細に説明する。
【００３０】
図１は、本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージを示した断面図で、図２は、本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージを示した平面図である。
【００３１】
図１及び図２を参照すると、本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージ１００は、表面実装（ｓｕｒｆａｃｅ  ｍｏｕｎｔ）などを通じて多様な装置に採用される光源であって、光を出射する発光素子チップ２１を含む。より詳細には、本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージ１００は、発光素子チップ２１が実装される基板１０と、基板１０上に実装された発光素子チップ２１と、発光素子チップ２１から出射された光を反射させるリフレクター３０と、リフレクター３０の周囲を取り囲み、リフレクター３０と締結されるカバー４３とを含む。
【００３２】
基板１０は、その上部に一つ以上の発光素子チップ２１を実装するためのものであって、発光素子チップ２１が実装される実装領域を有する。
【００３３】
基板１０は、発光素子チップ２１を実装できるものであって、多様な形状で設けられ得る。一例として、基板１０は、平面上で見たときに略円形であり、所定の高さを有する板状で設けられてもよい。しかし、基板１０の形状は、これに限定されるのではなく、楕円状や四角形状であってもよい。
【００３４】
基板１０は、少なくとも一部が熱伝導率の高い材料からなってもよい。基板１０は、例えば、金属からなってもよく、前記金属としては、銅、鉄、ニッケル、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン、これらの合金などが使用されてもよい。しかし、基板１０の材料は、これに限定されるものではなく、非導電性材料からなってもよい。非導電性材料からなる場合、上面に導電体が設けられてもよい。非導電性材料としては、セラミック、樹脂、ガラス、又はこれらの複合材料（例えば、複合樹脂又は複合樹脂と導電材料との混合材）などが使用されてもよい。
【００３５】
本発明の一実施形態において、基板１０は、分離されていない一体として設けられてもよいが、これに限定されるのではなく、複数個のサブ基板１０が組み合わされた形態で設けられてもよい。
【００３６】
基板１０には、発光素子チップ２１に電源を供給するための端子部が設けられる。端子部は、発光素子チップ２１のカソード及びアノードにそれぞれ接続される第１端子５１及び第２端子５３を含んでもよい。
【００３７】
本発明の一実施形態において、第１及び第２端子５１、５３は、基板１０の上下面を貫通するピン状で設けられてもよい。第１及び第２端子５１、５３は、基板１０の厚さより長く形成され、基板１０の下端に長く延長された形態で設けられてもよい。第１及び第２端子５１、５３は、それぞれ導電性材料、例えば、金属からなってもよい。本実施形態において、第１及び第２端子５１、５３は、その上端部が基板１０の上面と同一の高さ上にあることを示したが、これは、説明の便宜のためのものであって、これと異なる形で配置されてもよい。例えば、第１及び第２端子５１、５３の上端部が基板１０の上面から突出してもよい。これに加えて、別途に示してはいないが、第１及び第２端子５１、５３の上部には、後で発光素子チップ２１との接続が容易になるように相対的に広い面積を有するパッドがさらに設けられてもよい。また、本実施形態では、第１及び第２端子５１、５３の下端部が基板１０の下部に長く突出して延長されたことを示したが、これに限定されるのではなく、基板１０の側部方向に突出した形態で設けられてもよい。
【００３８】
本発明の一実施形態において、基板１０と端子部との間には絶縁体５５が設けられてもよい。すなわち、基板１０と第１端子５１との間及び基板１０と第２端子５３との間には、第１端子５１及び第２端子５３を取り囲む絶縁体５５が設けられてもよい。絶縁体５５は、基板１０から第１及び第２端子５１、５３をそれぞれ絶縁する。
【００３９】
本発明の一実施形態において、基板１０が非導電性材料、例えば、セラミックなどの材料からなる場合、基板１０自体が絶縁性物質に該当するので、前記絶縁体５５は省略されてもよく、基板１０と第１端子５１及び第２端子５３とはそれぞれ互いに接触してもよい。
【００４０】
基板１０の実装領域には発光素子チップ２１が実装される。発光素子チップ２１は、基板１０上に直接実装されたり、サブマウント２７を挟んで基板１０上に配置されてもよい。本発明の一実施形態では、発光素子チップ２１がサブマウント２７に配置され、発光素子チップ２１が実装されたサブマウント２７が基板１０上に実装されたことを示した。
【００４１】
本発明の一実施形態において、基板１０上に発光素子チップ２１が一つ設けられたことを示したが、これに限定されるのではなく、必要に応じて２個以上の発光素子チップ２１が設けられてもよい。
【００４２】
本発明の一実施形態において、発光素子チップ２１は、フリップチップタイプであってもよい。しかし、発光素子チップ２１の種類は、これに限定されるのではなく、本発明の概念から逸脱しない限り、ラテラルタイプやバーチカルタイプなどの多様な形態で設けられ得る。
【００４３】
図示してはいないが、発光素子チップ２１は、ベース基板上に形成された発光構造体及び電極部を含んでもよい。
【００４４】
ベース基板は、例えば、サファイア基板、特に、パターニングされたサファイア基板であってもよい。ベース基板は、絶縁基板であることが好ましいが、絶縁基板に限定されるものではない。
【００４５】
発光構造体は、順に設けられた第１半導体層、活性層、及び第２半導体層を含んでもよい。
【００４６】
第１半導体層は、第１導電型ドーパントがドーピングされた半導体層である。第１導電型ドーパントは、ｎ型ドーパントであってもよい。第１導電型ドーパントは、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｅ、Ｔｅ又はＣであってもよい。本発明の一実施形態において、第１半導体層は、窒化物系半導体材料を含んでもよい。例えば、第１半導体層は、ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、０≦ｘ＋ｙ≦１）の組成式を有する半導体材料からなってもよい。本発明の一実施形態において、前記組成式を有する半導体材料としては、ＧａＮ、ＡｌＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＩｎＮ、ＩｎＡｌＧａＮ、ＡｌＩｎＮなどを挙げることができる。第１半導体層は、前記半導体材料を用いてＳｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｓｅ、Ｔｅなどのｎ型ドーパントを含むように成長させる方式で形成されてもよい。
【００４７】
活性層は、第１半導体層上に設けられ、発光層に該当する。
【００４８】
活性層は、第１導電型半導体層を介して注入される電子（又は正孔）と、第２半導体層を介して注入される正孔（又は電子）とが互いに出合い、活性層の形成物質によるエネルギーバンドのバンドギャップの差によって光を放出する層である。活性層は、紫外線、青色、緑色及び赤色のうち少なくとも一つのピーク波長を発光することができる。
【００４９】
活性層は、化合物半導体として実現され得る。活性層は、例として、ＩＩＩ族−Ｖ族又はＩＩ−ＶＩ族の化合物半導体のうち少なくとも一つとして実現されてもよく、ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、０≦ｘ＋ｙ≦１）の組成式を有する材料で配置されてもよい。
【００５０】
第２半導体層は活性層上に設けられる。
【００５１】
第２半導体層は、第１導電型ドーパントと反対の極性を有する第２導電型ドーパントを有する半導体層である。第２導電型ドーパントはｐ型ドーパントであってもよいので、第２導電型ドーパントは、例えば、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａなどを含んでもよい。本発明の一実施形態において、第２半導体層は窒化物系半導体材料を含んでもよい。第２半導体層は、ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、０≦ｘ＋ｙ≦１）の組成式を有する半導体材料からなってもよい。本発明の一実施形態において、前記組成式を有する半導体材料としては、ＧａＮ、ＡｌＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＩｎＮ、ＩｎＡｌＧａＮ、ＡｌＩｎＮなどを挙げることができる。第２半導体層は、前記半導体材料を用いてＭｇ、Ｚｎ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａなどのｐ型ドーパントを含むように成長させる方式で形成されてもよい。
【００５２】
本発明の一実施形態において、第１半導体層及び第２半導体層上には絶縁膜が設けられ、絶縁膜上には、絶縁膜を挟んでそれぞれ第１半導体層及び第２半導体層に接続されるカソード及びアノードが設けられる。
【００５３】
サブマウント２７は、基板１０と発光素子チップ２１との間に設けられてもよく、発光素子チップ２１の下部に設けられ、発光素子チップ２１を基板１０に設けられた端子部と電気的に接続することができる。
【００５４】
サブマウント２７は、発光素子チップ２１から発生した熱を効果的に排出できるように熱伝導性の高い物質からなってもよい。例えば、サブマウント２７は、ＡｌＮなどのセラミックからなってもよい。
【００５５】
サブマウント２７の上面には、発光素子チップ２１と電気的に接続される第１及び第２パッド２５ａ、２５ｂが設けられてもよく、第１及び第２パッド２５ａ、２５ｂは、発光素子チップ２１のカソード及びアノードに導電性接着部材２３を介してそれぞれ接続されてもよい。第１及び第２パッド２５ａ、２５ｂは、それぞれ第１及び第２端子５１、５３にワイヤボンディングされてもよく、これによって、発光素子チップ２１のカソードは、導電性接着部材２３を介して第１パッド２５ａに接続され、第１パッド２５ａは、ワイヤＷを介して第１端子５１に接続される。発光素子チップ２１のアノードは、導電性接着部材２３を介して第２パッド２５ｂに接続され、第２パッド２５ｂは、ワイヤＷを介して第２端子５３に接続される。これによって、発光素子チップ２１に端子部を介して電源が印加され得る。
【００５６】
ここで、導電性接着部材２３は、ソルダーペースト、銀ペーストなどの導電性ペーストや導電性樹脂で設けられてもよく、異方性導電フィルムで設けられてもよい。
【００５７】
サブマウント２７の形状は、発光素子チップ２１を基板１０に設けられた端子部と電気的に接続できる限度内で多様に変更可能であり、実施形態によって省略されてもよい。サブマウント２７が省略される場合、発光素子チップ２１は、基板１０に直接実装されるチップ−オン−ボード（ｃｈｉｐ−ｏｎ−ｂｏａｒｄ）の形態を有してもよい。
【００５８】
基板１０上には、実装領域の周囲に沿ってリフレクター３０が設けられる。リフレクター３０は、発光素子チップ２１から出射された光が上部方向に進行するように光を反射させる。
【００５９】
リフレクター３０は、発光素子チップ２１の周囲に設けられ、基板１０の実装領域を露出させる開口ＯＰＮを有する。すなわち、リフレクター３０は、上下部が貫通した環状に基板１０上に設けられる。リフレクター３０は、基板１０の形状に対応する形状を有し得るので、平面上で見るとき、円形の環状で設けられてもよい。しかし、リフレクター３０の形状は、これに限定されるのではなく、楕円形、四角形などの形状で設けられてもよく、基板１０の形状と異なる形状で設けられてもよい。
【００６０】
リフレクター３０の開口ＯＰＮに対応する部分には、基板１０の実装領域が外部に露出する。リフレクター３０の開口ＯＰＮが設けられた基板１０上には発光素子チップ２１が配置されてもよい。リフレクター３０が円形の環状で設けられる場合、発光素子チップ２１は、光の反射率が最大化されるようにリフレクター３０がなす円の中心に対応する領域に配置されてもよい。
【００６１】
本発明の一実施形態に係るリフレクター３０は、開口ＯＰＮに面する内側面３１と、外部に面する外側面３３と、基板１０の上面に接する底面とを有する。本発明の一実施形態において、リフレクター３０の断面は略直角三角形の形状を有し、内側面３１は斜辺に対応し得る。しかし、リフレクター３０の断面がこれに限定されるのではなく、リフレクター３０は、内側面３１、外側面３３、及び底面に加えて、底面と反対側であり、底面より狭い面積を有する上面を有してもよい。この場合、リフレクター３０の断面は略台形の形状を有してもよく、内側面３１は台形の斜辺に対応し得る。
【００６２】
本発明の一実施形態において、内側面３１は、基板１０の上面に対して少なくとも一部が傾斜するように設けられる。これによって、リフレクター３０の開口ＯＰＮの幅は、基板１０の上面から上部方向に行くほど大きくなる。言い換えると、リフレクター３０の内径Ｄ１は、基板１０の上面から上部方向に行くほど大きくなる。リフレクター３０の外側面３３は、基板１０の上面に対して垂直に設けられてもよく、これによって、カバー４３に装着されたリフレクター３０の外径Ｄ２は、基板１０の上面から上部方向に増加又は減少することなく、実質的に同一の値を有することができる。しかし、リフレクター３０の外径Ｄ２は、これに限定されるのではなく、その後、カバー４３との締結が容易になるように変更されてもよい。
【００６３】
基板１０とリフレクター３０との間には、基板１０とリフレクター３０とを接着させるための接着剤が設けられてもよく、基板１０とリフレクター３０がフックなどの別途の締結部材を介して接続されてもよい。しかし、本発明の一実施形態は、これに限定されるのではなく、基板１０とリフレクター３０との間の接着剤が省略されてもよい。
【００６４】
リフレクター３０は、発光素子チップ２１から出射された光の光抽出効率が最大化できるように反射性の高い材料からなってもよい。
【００６５】
例えば、リフレクター３０は、アルミニウム及び／又はアルミニウム合金からなってもよい。しかし、アルミニウム及び／又はアルミニウム合金以外にも、反射性の高い材料、例えば、銀、金、スズ、銅、クロム、ニッケル、モリブデン、チタンなどの多様な金属及び／又はこれを含む合金からなってもよい。また、リフレクター３０は、発光素子チップ２１から出射される光の波長によって反射度の高い材料からなってもよい。例えば、銀（Ａｇ）の場合、所定の紫外線波長帯域で光反射率が低いので、発光素子チップ２１が紫外線を出射する場合、リフレクター３０の材料として銀が使用されないこともある。
【００６６】
本発明の一実施形態において、リフレクター３０は、金属以外の反射性材料からなってもよく、例えば、反射性を有する有機高分子材料からなってもよい。前記有機高分子材料が反射性を有するように、有機高分子は、単一膜又は多重膜からなってもよく、単一膜又は多重膜からなる各膜のうち少なくとも一つの膜が延伸・膨張されてもよい。また、前記有機高分子は、微細多孔質の空隙を作るファイブリル（ｆｉｂｒｉｌ）によって互いに接続されたポリマー結節（ｐｏｌｙｍｅｒ  ｎｏｄｅ）を有してもよい。このような構造の反射性を有する有機高分子材料としては、多様なものが使用可能であり、例えば、テフロン（登録商標）系が使用されてもよい。例えば、リフレクター３０に使用される有機高分子材料は、延伸・膨張されたポリテトラフルオロエチレン（ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）からなってもよい。
【００６７】
本発明の一実施形態において、リフレクター３０は、その一部が除去されることによって弾性力を付与するスリット３７を有する。スリット３７は、リフレクター３０の一側に設けられ、スリット３７によってリフレクター３０が分離される。これによって、リフレクター３０は、スリット３７が設けられていない部分では互いに接続されて環状をなし、スリット３７が形成された部分では、リフレクター３０の両端部が互いに分離されることによって互いに向き合う形態になる。両端部は、接触してもよく、所定距離だけ離隔してもよい。リフレクター３０は、スリット３７によって弾性力を有するようになるので、両端部が互いに離隔した状態で製造され、両側から内側に加えられる力によってリフレクター３０の外径が変更されてもよい。これに対しては後で説明する。
【００６８】
本発明の一実施形態において、スリット３７は、リフレクター３０がなす形状の中心を通過する線上に設けられてもよく、例えば、リフレクター３０が円状を有する場合、円の中心から外側に向かう線上に設けられてもよい。しかし、スリット３７の形状は、これに限定されるのではなく、リフレクター３０に所定程度の弾性を安定的に付与すると同時に、反射率が最大化できる限度内で多様な形状で設けられ得る。
【００６９】
図３は、本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージ１００において、スリット３７が異なる形に形成されたことを示した平面図である。図３を参照すると、スリット３７は、リフレクター３０がなす形状の中心を通過する線に対して斜めに設けられてもよい。互いに向き合うスリット３７の両端部の面積が広く形成され、斜線をなしながら向かい合うので、両端部のねじれが少なくなり、安定的な環状を提供することができる。
【００７０】
再び図１及び図２を参照すると、リフレクター３０の側部に沿って、すなわち、リフレクター３０の周囲に沿ってカバー４３が設けられる。カバー４３は、リフレクター３０の外側面を覆う形態にリフレクター３０を取り囲み、上下に貫通した形状を有する。
【００７１】
カバー４３は、リフレクター３０の周囲に沿って設けられ、ウィンドウ４１を支持すると同時に、基板１０に付着する。カバー４３は、多様な材料、例えば、金属からなってもよい。カバー４３は、アルミニウム及び／又はアルミニウム合金以外にも、反射性の高い材料、例えば、銀、金、スズ、銅、クロム、ニッケル、モリブデン、チタンなどの多様な金属及び／又はこれを含む合金からなってもよい。又は、カバー４３は、金属でない他の物質、例えば、有機高分子などからなり、金属や金属合金で被覆された形態を有してもよい。
【００７２】
カバー４３の上端は、基板１０面と平行な方向に一部が延長されてもよく、延長された部分にウィンドウ４１が装着される段差部（図示せず）が設けられてもよい。カバー４３に設けられた段差部は、ウィンドウ４１の厚さに対応して設けられてもよい。カバー４３の段差部とウィンドウ４１との間には、ウィンドウ４１を付着させるための接着剤が設けられてもよい。
【００７３】
カバー４３の下端は基板１０面に設けられ、結合部材４７を挟んで基板１０に接続されることによって内部空間を密封することができる。ここで、結合部材４７は、カバー４３の下端と基板１０とを接続することによって、その内部空間を密封するためのものであれば特に限定されない。例えば、本発明の一実施形態において、カバー４３が金属からなり、結合部材４７は、カバー４３と基板１０とが溶接された溶接部であってもよい。この場合、カバー４３の下端部は溶接を通じて密封されてもよい。
【００７４】
本発明の一実施形態において、カバー４３の内径Ｗ１は、リフレクター３０の外径Ｄ２と実質的に同一である。これによって、カバー４３の内側面は、リフレクター３０の外側面３３と全体的に接触する。
【００７５】
カバー４３の上側には、発光素子チップ２１の上部に対応する領域に設けられ、光を透過させるウィンドウ４１が設けられてもよい。
【００７６】
ウィンドウ４１は、発光素子チップ２１の上部に対応する領域に設けられ、発光素子チップ２１から出射された光を透過させる。
【００７７】
ウィンドウ４１は、開口ＯＰＮ内の発光素子チップ２１を保護することができる。ウィンドウ４１は、発光素子チップ２１から出射された光を透過させたり、発光素子チップ２１から出射された光の経路を変更できるように多様な形状を有することができる。本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージ１００が使用される用途によって光の集光や分散が必要になり得る。また、このような用途に合わせてウィンドウ４１を適用することができる。
【００７８】
ウィンドウ４１は、発光素子チップ２１から光を透過させるために透明な絶縁材料からなり、発光素子チップ２１を保護すると同時に、発光素子チップ２１から出射された光を透過させる。ウィンドウ４１は、発光素子チップ２１から出射される光に変形又は変色しない材料からなってもよい。例えば、発光素子チップ２１から出射される光が紫外線である場合、ウィンドウ４１は、紫外線に変形又は変色しない材料からなってもよい。ウィンドウ４１は、上述した機能を満足する限り、多様な材料で設けることが可能であり、その材料が限定されるものではない。例えば、ウィンドウ４１は、石英や高分子有機材料からなってもよい。ここで、高分子ガラス材料の場合、モノマーの種類、成形方法、条件によって吸収／透過させる波長が異なるので、発光素子チップ２１から出射される波長を考慮して選択可能である。例えば、ポリ（メチルメタクリレート）（ｐｏｌｙ（ｍｅｔｈｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）；ＰＭＭＡ）、ポリビニルアルコール（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌａｌｃｏｈｏｌ；ＰＶＡ）、ポリプロピレン（ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ；ＰＰ）、低密度ポリエチレン（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ；ＰＥ）などの有機高分子は紫外線をほとんど吸収しないが、ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）などの有機高分子は紫外線を吸収することができる。
【００７９】
本発明の一実施形態において、ウィンドウ４１は、発光素子チップ２１の上部に発光素子チップ２１から離隔して設けられたことを示したが、これに限定されるのではなく、発光素子チップ２１から出射された光を効率的に透過させる限度内で多様に変形可能である。例えば、ウィンドウ４１は、前記リフレクター３０の内側開口ＯＰＮを充填する形態で設けられてもよい。
【００８０】
上述した構造の発光素子パッケージ１００は、次のような方法で製造され得る。
【００８１】
図４ａ乃至図４ｃは、本発明の一実施形態に係る製造方法を順次示した断面図である。
【００８２】
図４ａを参照すると、カバー４３及びリフレクター３０をそれぞれ準備した後、カバー４３とリフレクター３０とが組み立てられてもよい。
【００８３】
リフレクター３０は、その一部が除去されたスリット３７（図２参照）を有する。スリット３７によって分離されたリフレクター３０の両端部は、互いに所定距離だけ離隔する。リフレクター３０の両端部がスリット３７によって所定距離だけ離隔しているので、リフレクター３０の両側から内側方向に外部の力が加わる場合、スリット３７によって広がった両端部の間の距離が狭くなりながらリフレクター３０の外径が減少し得る。リフレクター３０の両側での内側方向への外部の力がなくなると、リフレクター３０は弾性によって元の状態の直径に戻るようになる。外部の力がない状態の直径を第１直径Ｄ０とし、両側での内側方向への外部の力Ｐ１を加えた状態での直径を第２直径Ｄ２としたとき、第２直径Ｄ２は第１直径Ｄ１より小さく、直径が減少した程度は、外部の力Ｐ１の大きさ及びスリット３７の幅によって変わり得る。
【００８４】
リフレクター３０は、外部から力を加えた状態でカバー４３内に挿入される。リフレクター３０をカバー４３に挿入するとき、カバー４３が上下に貫通するように配置した後、リフレクター３０を上部から下部方向に挿入することができる。このとき、リフレクター３０の底面部が上側に配置されるようにしてもよい。
【００８５】
しかし、このような挿入方法は、一例として説明したものであって、カバー４３の開口ＯＰＮが上下に貫通するように配置し、リフレクター３０に外部の力を加えた状態で下部から上部方向にリフレクター３０をカバー４３に挿入したり、リフレクター３０を固定し、カバー４３をリフレクター３０に嵌める形態で組み立てることもできる。
【００８６】
このとき、リフレクター３０の第２直径Ｄ２が、カバー４３内の内径、すなわち、カバー４３の内径Ｗ１と同じかそれより小さいと、リフレクター３０がカバー４３内に容易に挿入される。実質的には、第２直径Ｄ２がカバー４３の内径Ｗ１と同じ場合よりは、第２直径Ｄ２がカバー４３の内径Ｗ１より小さい場合に容易に挿入可能である。
【００８７】
リフレクター３０に外部の力を加えた状態で挿入が完了したら、外部の力を除去する。リフレクター３０は、外部の力が除去されることによって復元力が作用する。これによって、リフレクター３０は、カバー４３に非常に安定的且つタイトに固定される。次に、図４ｂを参照すると、発光素子チップ２１が実装された基板１０が設けられ、基板１０上にリフレクター３０とカバー４３との組立体が配置される。
【００８８】
発光素子チップ２１は、まず、サブマウント２７に実装されてもよく、サブマウント２７に実装された発光素子チップ１０は、第１及び第２端子５１、５３を有する基板１０上にワイヤボンディングされてもよい。図示してはいないが、サブマウント２７と基板１０との間には接着剤が設けられてもよい。
【００８９】
リフレクター３０とカバー４３との組立体は、リフレクター３０の開口が上部に向かって漸次広くなる方向に回転した後、基板１０上に配置されてもよい。このとき、リフレクター３０は、発光素子チップ２１の周囲を取り囲み、リフレクター３０の開口ＯＰＮ部分に発光素子チップ２１が位置するように配置される。本実施形態において、リフレクター３０は、カバー４３に堅固に固定された状態であって、基板１０にも安定的に配置できるので、リフレクター３０と基板１０との間には接着剤が省略されてもよい。しかし、リフレクター３０と基板１０との間をさらに堅固に固定するために接着剤が使用可能であることは当然である。
【００９０】
次に、図４ｃに示したように、カバー４３と基板１０との間が密封される。カバー４３の下端部と基板１０とが溶接を通じて密封されることによって、本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージ１００が完成する。
【００９１】
本発明の一実施形態において、カバー４３を準備する段階、リフレクター３０を準備する段階、及び基板１０や発光素子を準備する段階などは特に前後関係を有するものではなく、個別的に備えられた後で実装されたり組み立てられる形態で製造され得る。
【００９２】
本実施形態では、まず、カバー４３とウィンドウ４１とが結合された後、リフレクター３０がカバー４３に装着されることを説明したが、これに限定されるのではなく、ウィンドウ４１のカバー４３への結合順序は多様に変更可能である。例えば、まず、カバー４３とリフレクター３０とを組み立てた後、基板１０にカバー４３とリフレクター３０との組立体を装着する前に、ウィンドウ４１をカバー４３に接続することができる。又は、まず、カバー４３とリフレクター３０とを組み立てて、基板１０にカバー４３とリフレクター３０との組立体を装着した後、最後に、ウィンドウ４１をカバー４３に接続することもできる。
【００９３】
ここで、図４ａ乃至図４ｃでは、一つの発光素子パッケージ１００を製造する方法を示したが、これに限定されるのではなく、本発明の一実施形態によると、複数個の発光素子パッケージ１００を同時に一括的に製造（ｂａｔｃｈ  ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ）することが可能である。
【００９４】
例えば、カバー４３を複数個準備して行列状に配置した後、リフレクター３０をそれぞれのカバー４３内に同時に又は順次挿入する形態でリフレクター３０とカバー４３との組立体を形成することができる。また、発光素子チップ２１が実装された基板１０を複数個準備して行列状に配置した後、準備されたリフレクター３０とカバー４３との組立体を発光素子チップ２１が覆われるように同時に組み立てた後で溶接することによって、複数個の発光素子パッケージ１００を製造することができる。又は、個別の発光素子パッケージ１００別に分離されずに広く形成されたカバー４３や基板１０を準備し、それぞれにリフレクター３０を挿入する形態で組み立てた後、最終段階でカッティングをする方式で製造することもできる。
【００９５】
上述した実施形態に係る発光素子パッケージ１００は、各構成要素が安定的且つ堅固に組み立てられることによって耐久性の高い構造を提供する。
【００９６】
上述した実施形態によると、リフレクター３０がカバー４３にタイトに締結されることによって、発光素子パッケージ１００内でのリフレクター３０の分離が減少する。特に、カバー４３とリフレクター３０との間の直径に一部の偏差がある場合、カバー４３とリフレクター３０との間に空間が発生する。リフレクター３０がカバー４３に堅固に固定されない場合は、カバー４３とリフレクター３０との間に発生する空間にリフレクター３０が固定されずに移動するという問題が発生し得る。また、リフレクター３０が基板１０に堅固に固定されない場合は、リフレクター３０が基板１０から分離され、その空間に発光素子パッケージ１００内で予期せずに移動することによってリフレクター３０がガタガタ鳴るという問題があり得る。さらに、リフレクター３０がカバー４３内で移動することによって、他の構成要素、例えば、発光素子チップ２１やワイヤＷなどを損傷させることもある。既存の発明では、このようなリフレクター３０の移動によって発生し得る問題を解決するために、リフレクター３０とカバー４３を固定するために別途の接着剤が必要となり、接着剤でリフレクター３０とカバー４３を固定する別途の工程が追加された。それにもかかわらず、使用時の外部衝撃によって、又は、時間の経過に伴う接着剤の硬化作用などによって接着剤が離れる場合が発生し得る。この場合、リフレクター３０とカバー４３とが分離されるという問題が再び発生する。
【００９７】
しかし、本発明の実施形態によると、リフレクター３０が別途の工程を追加することなく簡単な挿入のみで非常に安定的にカバー４３に配置されることによって、前記のような問題が発生しない。特に、リフレクター３０は、弾性を有する形態で設けられることによって、物理的な弾性力を用いてカバー４３に安定的に固定される。これによって、本発明の一実施形態に係るリフレクター３０は、カバー４３との間に別途の接着剤が必要でなく、単純にリフレクター３０をカバー４３に挿入するだけでリフレクター３０とカバー４３との組立体が完成する。本発明の一実施形態では、接着剤を通じてリフレクター３０とカバー４３とを付着させる段階や接着剤を硬化する段階などが全て省略される。その結果、リフレクター３０とカバー４３との締結工程が非常に容易且つ単純になり、発光素子パッケージの組み立て時の不良率が減少すると同時に、製造収率が増加する。
【００９８】
上述した構造を有する発光素子パッケージは、光抽出効率を高めたり作業性を高めるために多様な形態に変容可能である。
【００９９】
図５乃至図８は、本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージを示した断面図である。以下の各実施形態では、説明の重複を避けるために上述した実施形態と異なる点を中心に説明し、説明していない部分は上述した実施形態に従う。
【０１００】
図５を参照すると、ウィンドウ４１は、上述したように、レンズ状でない単純な板状で設けられてもよいが、凸レンズや凹レンズの形状を有してもよい。例えば、ウィンドウ４１は、球形、楕円形、半球形、半楕円球形、二重焦点型などの多様な形態を有することもできる。図５では、下面が平らな面であり、上面は上方に凸レンズの形状を有するウィンドウ４１を一例として示した。本発明の一実施形態によると、ウィンドウ４１の形状を多様に変更することによって、発光素子チップ２１から出射される光の経路を集光又は分散させるなどして多様に調節することができる。
【０１０１】
図６を参照すると、リフレクター３０は、開口ＯＰＮに面する内側面３１と、外部に面する外側面３３と、基板１０の上面に接する底面とを有し、本発明の一実施形態において、内側面３１は曲面からなってもよい。曲面の曲率は、発光素子チップ２１からの光のプロファイルによって多様な程度に設定され得る。例えば、発光素子チップ２１が上方に出射する光量が相対的に多い場合や、側方に出射する光量が相対的に多い場合は、内側面３１の位置による曲率が互いに変わり得る。
【０１０２】
本発明の一実施形態において、リフレクター３０の内側面３１は放物面であってもよく、発光素子ダイオードは放物面の焦点に配置されてもよい。換言すると、リフレクター３０の断面図において、内側面３１に対応する辺が放物線からなってもよく、発光素子ダイオードは放物線の焦点に配置されてもよい。この場合、発光素子ダイオードから出射された光のうちリフレクター３０の内側面３１によって反射された光は、上方に平行に進行され得る。
【０１０３】
本発明の一実施形態では、内側面３１が曲面であることのみを示したが、内側面３１の形状がこれに限定されるものではない。内側面３１は、少なくとも一つの曲面と、少なくとも一つの平面とが混じった形態であってもよく、平面の傾斜度や曲面の曲率は多様に設定され得る。
【０１０４】
図７を参照すると、リフレクター３０は、反射率を高めるための反射膜３９を有してもよい。反射膜３９は、発光素子チップ２１からの光反射率の高い材料でめっき又はコーティングされたものであってもよい。リフレクター３０は、その全体表面に反射膜３９を有してもよいが、反射膜３９は、実際に光が反射される部分である内側面３１に設けられてもよい。
【０１０５】
リフレクター３０に反射膜３９が設けられる場合、反射膜３９を除いた部分は、金属で設けられてもよいが、金属以外のセラミックや有機高分子などからなってもよい。例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルスルホン（Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ  Ｓｕｌｆｏｎｅ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、テフロン（登録商標）（Ｔｅｆｌｏｎ）、ポリテトラフルオロエチレン（ｅＰＴＦＥ）などの有機高分子が使用されてもよい。但し、リフレクター３０をなす材料のうち、発光素子チップ２１から発散される熱や紫外線に対する耐性の強い材料が選択されてもよい。
【０１０６】
反射膜３９は、アルミニウム及び／又はアルミニウム合金以外にも、反射性の高い材料、例えば、銀、金、スズ、銅、クロム、ニッケル、モリブデン、チタンなどの多様な金属及び／又はこれを含む合金や、反射性有機高分子などからなってもよい。
【０１０７】
本発明の一実施形態において、リフレクター３０及び／又は反射膜３９には、発光素子チップ２１から出射された光の散乱を向上させることによって、出光効率を高めるための粗さ（ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ）が設けられてもよい。特に、粗さは、リフレクター３０の内側傾斜面及び／又は反射膜３９に設けられてもよく、必要に応じて基板１０の上面上に追加的に設けられてもよい。
【０１０８】
図８を参照すると、カバー４３及びリフレクター３０には、組立性を向上させるための締結部材がさらに設けられてもよい。例えば、カバー４３及びリフレクター３０には、互いに向き合う面に互いに締結されるねじ山３５が設けられてもよい。カバー４３及びリフレクター３０のねじ山３５は互いに噛み合う形態で締結される。
【０１０９】
これによって、カバー４３とリフレクター３０とはさらに堅固に締結され得る。
【０１１０】
本発明の一実施形態において、上述した発光素子パッケージは、多様な形態の光照射装置に適用可能であるので、例えば、紫外線硬化器、殺菌器などに適用されてもよい。この場合、光照射装置は、少なくとも一つの発光素子パッケージと、少なくとも一つの発光素子パッケージが装着された本体とを含む。本体には、電源を供給するための電源供給部、及び発光素子パッケージから出射される光量を制御するための制御部などがさらに設けられてもよい。
【０１１１】
以上では、本発明の好適な実施形態を参照して説明したが、該当の技術分野で熟練した当業者又は該当の技術分野で通常の知識を有する者であれば、後述する特許請求の範囲に記載した本発明の思想及び技術領域から逸脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更可能であることを理解できるだろう。
【０１１２】
したがって、本発明の技術的範囲は、明細書の詳細な説明に記載した内容に限定されるのではなく、特許請求の範囲によって定められるべきであろう。
【図１】
2021527324.tif 000003
【図２】
2021527324.tif 000004
【図３】
2021527324.tif 000005
【図４ａ】
2021527324.tif 000006
【図４ｂ】
2021527324.tif 000007
【図４ｃ】
2021527324.tif 000008
【図５】
2021527324.tif 000009
【図６】
2021527324.tif 000010
【図７】
2021527324.tif 000011
【図８】
2021527324.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】令和2年12月10日(2020.12.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2021527324.tif 000013
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2021527324.tif 000014
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３】
2021527324.tif 000015
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４ａ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４ａ】
2021527324.tif 000016
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４ｂ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４ｂ】
2021527324.tif 000017
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４ｃ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４ｃ】
2021527324.tif 000018
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】
2021527324.tif 000019
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図６】
2021527324.tif 000020
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図７】
2021527324.tif 000021
【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図８】
2021527324.tif 000022
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
サブマウント２７の上面には、発光素子チップ２１と電気的に接続される第１及び第２パッド２５ａ、２５ｂが設けられてもよく、第１及び第２パッド２５ａ、２５ｂは、発光素子チップ２１のカソード及びアノードに導電性接着部材２３を介してそれぞれ接続されてもよい。第１及び第２パッド２５ａ、２５ｂは、それぞれ第１及び第２端子５１、５３にワイヤボンディングされてもよく、これによって、発光素子チップ２１のカソードは、導電性接着部材２３を介して第１パッド２５ａに接続され、第１パッド２５ａは、ワイヤＷ１を介して第１端子５１に接続される。発光素子チップ２１のアノードは、導電性接着部材２３を介して第２パッド２５ｂに接続され、第２パッド２５ｂは、ワイヤＷ２を介して第２端子５３に接続される。これによって、発光素子チップ２１に端子部を介して電源が印加され得る。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７４】
本発明の一実施形態において、カバー４３の内径Ｃ１は、リフレクター３０の外径Ｄ２と実質的に同一である。これによって、カバー４３の内側面は、リフレクター３０の外側面３３と全体的に接触する。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８６】
このとき、リフレクター３０の第２直径Ｄ２が、カバー４３内の内径、すなわち、カバー４３の内径Ｃ１と同じかそれより小さいと、リフレクター３０がカバー４３内に容易に挿入される。実質的には、第２直径Ｄ２がカバー４３の内径Ｃ１と同じ場合よりは、第２直径Ｄ２がカバー４３の内径Ｃ１より小さい場合に容易に挿入可能である。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９６】
上述した実施形態によると、リフレクター３０がカバー４３にタイトに締結されることによって、発光素子パッケージ１００内でのリフレクター３０の分離が減少する。特に、カバー４３とリフレクター３０との間の直径に一部の偏差がある場合、カバー４３とリフレクター３０との間に空間が発生する。リフレクター３０がカバー４３に堅固に固定されない場合は、カバー４３とリフレクター３０との間に発生する空間にリフレクター３０が固定されずに移動するという問題が発生し得る。また、リフレクター３０が基板１０に堅固に固定されない場合は、リフレクター３０が基板１０から分離され、その空間に発光素子パッケージ１００内で予期せずに移動することによってリフレクター３０がガタガタ鳴るという問題があり得る。さらに、リフレクター３０がカバー４３内で移動することによって、他の構成要素、例えば、発光素子チップ２１やワイヤＷ１、Ｗ２などを損傷させることもある。既存の発明では、このようなリフレクター３０の移動によって発生し得る問題を解決するために、リフレクター３０とカバー４３を固定するために別途の接着剤が必要となり、接着剤でリフレクター３０とカバー４３を固定する別途の工程が追加された。それにもかかわらず、使用時の外部衝撃によって、又は、時間の経過に伴う接着剤の硬化作用などによって接着剤が離れる場合が発生し得る。この場合、リフレクター３０とカバー４３とが分離されるという問題が再び発生する。
【国際調査報告】
2021527324.tif 000023
2021527324.tif 000024
2021527324.tif 000025
2021527324.tif 000026