(57)【要約】      （修正有）【課題】低温導電材料のブリッジ部を含むタッチパネルを提供する。【解決手段】第一軸方向に沿って透明基板上１０に形成される複数の第一電極列を含み、隣り合う第一電極は第一導電接続部１１１によって接続される。タッチパネルは第二軸方向に沿って透明基板上に形成される複数の第二電極列を含み、隣り合う第二電極１２０は導電ブリッジ部１４によって接続され、導電ブリッジ部は低温導電材料を含む。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
タッチパネルであって、
透明基板と、
第一軸方向に沿って前記透明基板上に形成され、複数の第一電極を含む複数の第一電極列と、
それぞれ前記第一軸方向に沿って隣り合う第一電極を接続させるために用いられる複数の第一導電接続部と、
第二軸方向に沿って前記透明基板上に形成され、複数の第二電極を含む複数の第二電極列と、
両端がそれぞれ前記第二軸方向に沿って隣り合う第二電極に接続され、低温導電材料を含む複数の導電ブリッジ部と、
前記導電ブリッジ部と前記第一導電接続部の間に位置する複数の絶縁ブロックと、を含むことを特徴とする、
タッチパネル。
【請求項２】
前記低温導電材料はインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）及び亜鉛（Ｚｎ）を含むことを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記亜鉛の重量百分率は０．１〜３０％であることを特徴とする、請求項２に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記低温は室温であることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記第一導電接続部、前記絶縁ブロック及び前記導電ブリッジ部は、前記透明基板に、下から順に重ねられることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項６】
前記導電ブリッジ部、前記絶縁ブロック及び前記第一導電接続部は、前記透明基板に、下から順に重ねられることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、低温導電材料のブリッジ部を含むタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは検知技術と表示技術とが結合されて形成される出入力装置であり、携帯式及び手持ち式の電子装置等の電子装置中に普遍的に使用されている。
【０００３】
静電容量式のタッチパネルはタッチパネルに広く用いられ、容量性カップリング作用を利用しタッチ位置を検知させる。指が電容式タッチパネルの表面に触れると、対応する位置の静電容量が変化する程度を利用しタッチ位置を検知させる。
【０００４】
タッチパネルは直交するＸ電極列とＹ電極列で構成され、電極列はブリッジ部（ｂｒｉｄｇｅ）によって電気的に接続される。従来のタッチパネルのブリッジ部は一般的には金属によって形成される。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前述した従来の技術では、金属ブリッジ部が反射を形成したり、透光度が低下したりするなどの問題があった。別の従来のタッチパネルのブリッジはインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）によって形成される。なお、インジウムスズ酸化物は高温（例えば３００℃以上）を使用する製造工程環境が必要であり、アニーリング製造工程が必要である。これ以外に、強酸（例えば王水）を使用し、必要とするパターンをエッチング形成する必要があり、電極の破損が容易に引き起こされてしまう。
【０００６】
そこで、本考案者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的設計で上記の課題を効果的に改善する本考案の提案に到った。
【０００７】
本考案は、このような従来の問題に鑑みてなされたものである。上記課題解決のため、本考案は、ブリッジ部に低温導電材料を使用し、製造工程を簡素化し、タッチ反応度を高め、反射や透光度の減少を避けるタッチパネルを提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本考案に係るタッチパネルは、透明基板と、第一軸方向に沿って前記透明基板上に形成され、複数の第一電極を含む複数の第一電極列と、それぞれ前記第一軸方向に沿って隣り合う第一電極を接続させるために用いられる複数の第一導電接続部と、第二軸方向に沿って前記透明基板上に形成され、複数の第二電極を含む複数の第二電極列と、
両端がそれぞれ前記第二軸方向に沿って隣り合う第二電極に接続され、低温導電材料を含む複数の導電ブリッジ部と、前記導電ブリッジ部と前記第一導電接続部の間に位置する複数の絶縁ブロックと、を含むことを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１Ａ】本考案の好ましい実施例によるタッチパネルのプロセスの上面図である。
【図１Ｂ】本考案の好ましい実施例によるタッチパネルのプロセスの上面図である。
【図１Ｃ】本考案の好ましい実施例によるタッチパネルのプロセスの上面図である。
【図２】本考案の図１Ｃの断面線２―２‘に沿った断面図である
【図３】本考案の他の好ましい実施例によるタッチパネルの断面模式図である。
【考案を実施するための形態】
【００１０】
以下、本考案の実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、本考案は、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
図１Ａから図１Ｃは本考案の好ましい実施例によるタッチパネル１００のプロセスの上面図であり、図２は本考案の図１Ｃの断面線２―２‘に沿った断面図である。
なお、図示するプロセスはタッチパネルのいくつかのプロセスのうちの一例にすぎず、本実施例を限定するものではない。
【００１１】
図１Ａに示すように、透明基板１０の表面には複数の第一電極列１１及び複数の第二電極列１２が形成され、前記これらの第一電極列１１は第一軸方向に沿って配列され、前記これら第二電極列１２は第二軸方向に沿って配列される。
前記これらの第一電極列１１は互いに実質的に平行であり、前記これら第二電極列１２は互いに実質的に平行である。第一電極列１１と第二電極列１２は実質的に直交しているが、これに限定されない。ここでは、第一電極列１１は複数の第一電極１１０を含み、第二電極列１２は複数の第二電極１２０を含む。
図１Ａに示すように、第二電極１２０は互いに分離しており、第一軸方向に沿って隣り合う第一電極１１０の間は第一導電接続部１１１によって互いに接続される。
図１Ａで例示する第一電極１１０及び第二電極１２０の形状はひし形であるが、その他の形状であっても構わない。
【００１２】
前記透明基板１０の材質は絶縁材料であり、例えば、ガラス、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ，ＰＣ）、テレフタル酸ポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ，ＰＥＴ）、ポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎ，ＰＥ）、塩化ビニル重合体（Ｐｏｌｙ  ｖｉｎｙｌ  Ｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＰＶＣ）、プロピレン重合体（Ｐｏｌｙ  ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ，ＰＥ）、スチレン重合体（Ｐｏｌｙ  ｓｔｙｒｅｎｅ，ＰＳ）、ポリメチル・メタクリレート樹脂（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ，ＰＭＭＡ）や環状オレフィンコポリマー（Ｃｙｃｌｉｃ  ｏｌｅｆｉｎ  ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ，ＣＯＣ）である。
【００１３】
前記第一電極列１１と第二電極列１２は非透明導電材料によって形成される透光（ｌｉｇｈｔ−ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｖｅ）構造である。非透明導電材料は複数の金属ナノワイヤー（ｍｅｔａｌ  ｎａｎｏｗｉｒｅ）であり、例えば、銀ナノワイヤーや銅ナノワイヤーである。或いは、複数の金属ナノネットであり、例えば、銀ナノネットや銅ナノネットである。
金属ナノワイヤーや金属ナノネットの内径はナノクラスであり（即ち、数ナノメートルから数百ナノメートルの間）、プラスチック材料（例えば樹脂）によって固定される。金属ナノワイヤー／ナノネットは非常に細いため、人の眼では観察することができず、金属ナノワイヤー／ネットによって構成される第一電極列１１と第二電極列１２の透光性は非常に良い。第一電極列１１と第二電極列１２は感光性（ｐｈｏｔｏｓｅｎｓｉｔｉｖｅ）材料（例えばアクリル）を含み、露光製造工程により、必要とする電極形状（ｐａｔｔｅｒｎ）を形成する。
【００１４】
別の実施形態において、第一電極列１１と第二電極列１２は透明導電材料によって形成される透光構造である。透明導電材料はインジウムスズ酸化物（ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ，ＩＴＯ）、インジウムの酸化亜鉛（ｉｎｄｉｕｍ  ｚｉｎｃ  ｏｘｉｄｅ，ＩＺＯ）、アルミニウム添加酸化亜鉛（Ａｌ−ｄｏｐｅｄ  ＺｎＯ，ＡＺＯ）やアンチモン酸化スズ（ａｎｔｉｍｏｎｙ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ，ＡＴＯ）である。
【００１５】
さらに、図１Ｂに示すように、第一導電接続部１１１上に絶縁ブロック１３を形成する。
絶縁ブロック１３の頂点面は四辺形であるが、これに限定されない。絶縁ブロック１３の材料はＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  ｃｌｅａｒ  ａｄｈｅｓｉｖｅ）かシリカであり、感光性材料（例えばアクリル）を含んでもよく、露光工程によって必要とする形状を形成する。
【００１６】
最後に図１Ｃに示すように、絶縁ブロック１３上には導電ブリッジ部（ｂｒｉｄｇｅ）１４が形成される。透明基盤１０の周辺には導線が形成される（図示せず）。
導電ブリッジ部１４の中央は絶縁ブロック１３上に設けられ、導電ブリッジ部１４の両端はそれぞれ第二軸方向に沿って隣り合う第二電極１２０に接続され、同一行の第二電極１２０は互いに電気的に接続される。これ以外に、第一電極列１１と第二電極列１２は絶縁ブロック１３によって互いに電気的に絶縁される。
【００１７】
この好ましい実施形態によれば、導電ブリッジ部１４の材質は低温導電材料を含む。なお、この好ましい実施形態では、“低温”とは室温のことを指し、これによって、低温スパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）製造工程を使用して低温導電材料層を形成し、さらにアニーリング（ａｎｎｅａｌｉｎｇ）を行う必要がない。
従来の高温導電材料（例えばインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ））を使用してブリッジ部を形成することと比較すると、高温（例えば３００℃以上）の製造工程環境を必要としないだけでなく、アニーリング製造工程を必要としないため、本実施形態は全体の製造工程を簡素化することができる。
好ましい実施形態では、低温導電材料はインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）と亜鉛（Ｚｎ）を含み、この種の低温導電材料はＩＸＯと呼ばれており、本実施形態では、亜鉛の重量百分率は０．１〜３０％である。
【００１８】
続いて、低温導電材料層に対してエッチング製造工程を行い、導電ブリッジ部１４を形成する。従来の高温導電材料（例えばインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ））を使用してブリッジ部を形成する場合、強酸（例えば王水（Ａｑｕａ  ｒｅｇｉａやｒｏｙａｌ  ｗａｔｅｒ））を使用する必要があるため、電極の破損が容易に引き起こされてしまう。
一方、本実施形態は低温導電材料を使用しており、エッチング製造工程を行う時、弱酸（例えば、シュウ酸（Ｏｘａｌｉｃ  ａｃｉｄ））を使用すればよく、第一電極１１０及び電極１２０の破損が引き起こされず、タッチ反応度を高めることができる。
これ以外に、本実施形態は低温導電材料を導電ブリッジ部１４の材質として使用しており、従来の金属を使用したブリッジ部で形成されていた反射や透光度の低下等の問題が引き起こされない。
【００１９】
図３は本考案の他の好ましい実施形態によるタッチパネル２００の断面模式図である。
前の実施形態（図２参照）と同様に、導電ブリッジ部１４の両端はそれぞれ第二軸方向に沿って隣り合う第二電極１２０に接続され、同一行の第二電極１２０が互いに電気的に接続するようにさせる。異なる点は、前の実施形態（図２参照）では、下から上への順番で、第一導電接続部１１１、絶縁ブロック１３及び導電ブリッジ部１４を設けるが、本実施形態（図３参照）では下から上への順番で、導電ブリッジ部１４、絶縁ブロック１３及び第一導電接続部１１１を設ける点である。
【００２０】
以上、本考案の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本考案の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【符号の説明】
【００２１】
１０    透明基板
１１    第一電極列
１２    第二電極列
１３    絶縁ブロック
１４    導電ブリッジ部
１００  タッチパネル
１１０  第一電極
１１１  第一導電接続部
１２０  第二電極
２００  タッチパネル
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２】
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【図３】
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