(57)【要約】【課題】印刷のずれたときであっても、例えば、ランドの寸法を保護層の開口部に対して相対的に大きくするような回避策を講じるまでも無く、半田付けの不良が無い、配線基板を提供する。【解決手段】基板１０と、基板１０の一方の面上に設けられた四角形状のランド２０と、少なくともランド２０の外縁とランド２０の外縁に位置する基板１０の一部とを同時に被覆しているとともにランド２０の上に開口部４０を有する保護層３０と、を備えた配線基板において、開口部４０は、四角形の四隅を面取りした形状であって、開口部４０の面積がランド２０の面積より小さく、四隅における開口部４０の面取り寸法がランド２０の面取り寸法より大きい。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板の一方の面上に設けられた四角形状のランドと、少なくとも前記ランドの外縁と前記ランドの外縁に位置する前記基板の一部とを同時に被覆しているとともに前記ランドの上に開口部を有する保護層と、を備えた配線基板において、前記開口部は、四角形の四隅を面取りした形状であって、前記開口部の面積が前記ランドの面積より小さく、前記四隅における前記開口部の面取り寸法が前記ランドの面取り寸法より大きい、ことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記開口部が、四角形の四隅を丸面取りした形状であると共に、前記開口部を丸面取りすることによって生まれる丸面取部が、前記ランドを面取りすることによって生れる面取部より前記開口部の中心寄りに位置する形状である、ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記ランドはスクリーン印刷によって銀ペーストがパターン形成されてなる金属配線であり、前記保護層は、スクリーン印刷によってガラス粉末ペーストがパターン形成された無機絶縁体であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の配線基板。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、配線基板に関し、特に、配線基板のランドの形状に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、配線基板において、電気回路を形成する配線パターンの剥離強度及び環境耐性を強くする目的で、配線パターンの上に、レジスト材料等で保護層を形成することは広く行なわれている。
【０００３】
また、配線パターンの一部として設けられるランド等の上に、保護層を形成することは広く行われている。尚、ランドと保護層の開口部とが形成された箇所のことを、ランド部と呼ぶ。また、ランドのうち保護層に覆われた箇所のことを、被覆部と呼ぶ。
【０００４】
保護層を設けられたランドは、保護層を有しないランドと比較すると、例えば、半田付けしたリード線からランド部を引き剥がそうとする力が加わった場合、保護層がランドを押さえ込むので、ランドの剥離する不具合は発生し難くなる。
【０００５】
以上のように、保護層を設けられたランドは剥離し難くなる。例えば特許文献１には、ランドと保護層の開口部とを相似した同心円の形状にしたプリント配線板のランド部が開示されている。
【０００６】
この種の配線基板においては、配線パターンと配線パターンの一部に設けられたランド等の形状とを小型化することによって、配線基板を小型化することが望まれている。配線基板と配線基板を搭載する電子機器とを小型化することが、市場で求められる傾向にあるからである。また、小型化された配線基板は、相対的に大きくなる印刷ずれ等の製造誤差の影響を受ける事によって、配線基板の構造が設計からずれた場合であっても、設計と同等の機能を発揮する事が要求される。
【０００７】
以下、特許文献１に記載のランド部９１４の形状について説明する。図５は従来のプリント配線板のランド部９１４を示す模式図であり図５（Ａ）は平面図、図５（Ｂ）はその縦断面図である。尚、特許文献１のランド部において、ランドに相当する構成要素は銅箔９１１であり、保護層に相当する構成要素はソルダマスク９２０であり、被覆部に相当する構成要素は延在部９２１である。
【０００８】
ランド部９１４は、図５（Ａ）または図５（Ｂ）に示すように、プリント基板９１０と、プリント基板９１０の一方の面に設けた銅箔９１１と、銅箔９１１の一部のソルダマスクに覆われた部分（延在部９２１）と、銅箔の外縁９１６に位置するプリント基板９１０の一部と、を同時に被覆するソルダマスク９２０からなる。銅箔９１１と、ソルダマスク９２０が図５（Ａ）の様に形成される場合、延在部９２１と、銅箔の外縁９１６に位置するプリント基板９１０の一部と、の上面はソルダマスク９２０に覆われるので、銅箔９１１は剥離し難くなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特許第２００１−３３２８５１号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、印刷ずれ等によって、以下の問題を生じていた。図６は従来のプリント配線板のランド部９１４の銅箔９１１とソルダマスク９２０がずれたときの様子を示す模式図であり、図６（Ａ）は平面図、図６（Ｂ）はその縦断面図である。
【００１１】
保護層を設けた複数のランドを、小さい基板の上に、狭いピッチで配置したいことがある。そのような場合、ランドは、ピッチ方向の幅の狭い四角形状にすることが望ましい。限られた面積を有効活用して、ランドの面積を出来るだけ大きくすることができる、及びランド間の隙間を小さくすることができるからである。ランドを四角形状にする場合、ランドの四隅の角が起点となってランドが剥がれ易くなるので、ランドの四隅の周辺を保護層で被覆する必要がある。
【００１２】
ランドの外形と開口部とが相似した形状であると共に、ランドの外形と開口部との形成される位置が設計からずれる場合、図６（Ａ）の示す様に、延在部９２１の幅は狭くなる、または銅箔９１１の一部はソルダマスク９２０に被覆されずに露出する。その結果、延在部９２１の幅の狭い箇所（幅の狭い箇所９５０）を起点として銅箔９１１が剥がれ易くなる、という問題があった。
【００１３】
そのような問題を解決するためには、被覆部の寸法を大きくすればよい。被覆部を大きくするためには、ランドの寸法を大きくする、または開口部の寸法を小さくする必要がある。しかし、ランドの寸法を大きくすると、配線基板の寸法が大きくなってしまう。また、開口部の寸法を小さくすると、半田付けできる面積は小さくなるので、半田付け作業の歩留まりと、半田の剥離する強度と、が悪影響を被る虞がある。
【００１４】
本考案は、上述した課題を解決し、印刷のずれたときであっても、ランドの寸法を保護層の開口部に対して相対的に大きくするような回避策を講じるまでも無く、ランドを剥離し難くすることができる配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
この課題を解決するために、請求項１に記載の配線基板は、基板と、前記基板の一方の面上に設けられた四角形状のランドと、少なくとも前記ランドの外縁と前記ランドの外縁に位置する前記基板の一部とを同時に被覆しているとともに前記ランドの上に開口部を有する保護層と、を備えた配線基板において、前記開口部は、四角形の四隅を面取りした形状であって、前記開口部の面積が前記ランドの面積より小さく、前記四隅における前記開口部の面取り寸法が前記ランドの面取り寸法より大きい、という特徴を有する。
【００１６】
また、請求項２に記載の配線基板は、前記開口部が、四角形の四隅を丸面取りした形状である、と共に、前記開口部を丸面取りすることによって生まれる丸面取部が、前記ランドを面取りすることによって生れる面取部より前記開口部の中心寄りに位置する形状である、という特徴を有する。
【００１７】
また、請求項３に記載の配線基板は、前記ランドはスクリーン印刷によって銀ペーストがパターン形成されてなる金属配線であり、前記保護層は、スクリーン印刷によってガラス粉末ペーストがパターン形成された無機絶縁体である、という特徴を有する。
【考案の効果】
【００１８】
請求項１の考案によれば、ランドの四隅と重なる保護層の面積は大きくなるので、印刷のずれたときであっても、例えば、ランドの寸法を保護層の開口部に対して相対的に大きくするような回避策を講じるまでも無く、ランドを剥離し難くすることができる、という効果を奏する。
【００１９】
請求項２の考案によれば、ランドの四隅から保護層へ伝わる力の方向は、開口部の四隅の丸面取部から外の方向に放射状に分かれるので、ランドの四隅において、保護層は効率的に力を吸収し、ランドの剥離を防止する、という効果を奏する。
【００２０】
請求項３の考案によれば、焼成された無機絶縁体からなる強固な保護層が、剥離の原因となる力を抑え込むことにより、ランドの剥離を防止する、という効果を奏する。
【００２１】
以上により、本考案によれば、ランドの四隅と重なる保護層の面積は大きくなるので、印刷のずれたときであっても、例えば、ランドの寸法を保護層の開口部に対して相対的に大きくするような回避策を講じるまでも無く、ランドを剥離し難くすることができる、配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本考案の実施例１の配線基板１を示す模式図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＩ−Ｉ線に沿って切断した縦断面図である。
【図２】配線基板１のランド部のランドと保護層とがずれたときの様子を示す模式図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＩＩ−ＩＩ線に沿って切断した縦断面図である。
【図３】本考案の実施例２の配線基板２を示す模式図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って切断した縦断面図である。
【図４】配線基板２のランド部のランドと保護層とがずれたときの様子を示す模式図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＩＶ−ＩＶ線に沿って切断した縦断面図である。
【図５】従来のプリント配線板のランド部を示す模式図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）はその縦断面図である。
【図６】従来のプリント配線板のランド部の銅箔とソルダマスクとがずれたときの様子を示す模式図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）はその縦断面図である。
【考案を実施するための形態】
【実施例１】
【００２３】
以下に実施例１における配線基板１について説明する。図１は、配線基板１を示す模式図であり、図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＩ−Ｉ線に沿って切断した縦断面図である。
【００２４】
（実施例１の構成）
配線基板１は、図１（Ａ）または図１（Ｂ）に示すように、基板１０と、ランド２０と、保護層３０と、を備えている。ランド２０は、半田付け作業用の領域であり、四隅の角を面取りされた四角形状の配線パターンである。本実施形態では、配線パターンとして、ランド２０と、ランド２０に接続された配線と、を備えている。ランド２０は配線パターンの端部に設けられ、配線より幅が広い。尚、配線は図示しない電子部品等に接続されている。保護層３０は、ランド２０と重なる部分の中心付近に開口部４０を備えていると共に、ランド２０の外縁の周辺のランド２０の一部と、配線と、ランド２０を含む配線パターンの周囲に位置する基板１０の一部と、の上面を被覆している。そして、ランドの外縁部が被覆部５０となっている。保護層３０がランド２０の上面に設けられたとき、開口部４０と重なるランド２０の一部は露出する。従って、開口部４０と重なることによって露出したランド２０の一部は、保護層３０の上から半田付け作業をすることのできる領域となる。開口部４０は、四角形の四隅の角を面取りされた形状であり、またランド２０よりも面積が小さい。また、開口部４０の四隅の面取り寸法Ｃはランド２０の四隅の面取り寸法より大きく設けられている。また半田付け作業の行われる場所は開口部４０の中心付近なので、開口部４０は、四隅を面取りされた形状であっても、半田付け作業の妨げにはならない。
尚、配線基板１の形状は説明のために簡略に示したものであり、各種の電気製品に応じてその形状は変るものである。
【００２５】
基板１０は、電気部品を固定して配線することを目的とした基板として用いることのできる材料からなる。基板１０の材料には、ガラスエポキシ基板、ガラスコンポジット基板、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラス等を選択することが出来る。
【００２６】
ランド２０を含む配線パターンは、パターニングすることの出来る材料からなる。またランド２０を含む配線パターンは、成膜プロセスの後に塗膜の内部に導電パスを形成して電流を流す金属配線となる材料からなる。尚、印刷や乾燥炉等を用いた安価な工程で配線パターンを形成することが出来るという理由から、スクリーン印刷で印刷できる導電性接着剤のペースト（導電性ペースト）が好適に用いられる。導電性ペーストは、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ，Ａｌ、Ｚｎ等の導電性金属の微粒子、または導電性の酸化金属の微粒子、または導電性の金属で最表面を被覆した複合構造をもつ微粒子、等を含むペーストから選択出来る。また、導電性ペーストは、成膜プロセスの後に塗膜内部に導電パスを形成して金属配線となる材料を含んでいれば良く、成膜する前は導電性の無い材料を含むペーストであっても良い。また、ＡｇペーストやＡｇめっきＣｕペーストを用いると、環境耐性、または酸化による導電性の喪失、またはウィスカやマイグレーション等の電子回路の破壊につながる不良、またはコスト等の問題が、他の種類のペーストを用いる場合と比較して小さくなる。尚、配線パターンを形成する手法は、所定の形状を形成することの出来る成膜プロセスが使用されるのであれば良く、スクリーン印刷に限定されるものではない。配線パターンが、スクリーン印刷によって形成される場合、ペーストへの溶媒の添加、またはマスクの厚さ、または印刷速度を変えることによって、配線パターンの膜厚を５００ｎｍ〜２００μｍ程度の範囲で容易に変える事が出来る。
【００２７】
保護層３０は、パターニングすることのできる材料からなる。また、保護層３０は、ランド２０を含む配線パターンとその周辺の基板１０との上面を被覆したときに、ランド２０を含む配線パターンを保護する無機絶縁体の層となる材料からなる。保護層３０には、レジスト用のペースト、またはガラス粉末ペースト等が好適に用いられる。また、保護層３０の材料としてガラス粉末ペーストを用いると、成膜後、物理的に強固な塗膜になる。また、基板１０にガラスを用いるときに、保護層３０にガラス粉末ペーストを用いると、基板１０と保護層３０の線膨張係数の差は小さくなるので、温度変化の影響によって基板１０と保護層３０の界面に発生するダメージは小さくなる。従って、基板１０にガラスを用いるときに、保護層３０にガラス粉末ペーストを用いると、保護層３０は、強固であると共に、温度変化によって密着強度が劣化し難くなる。尚、保護層３０を形成する手法は、所定の形状を形成することの出来る成膜プロセスが使用されるのであれば良く、スクリーン印刷に限定されるものではない。保護層３０が、スクリーン印刷によって形成される場合、ペーストへの溶媒の添加、またはマスクの厚さ、または印刷速度を変えることによって、保護層３０の膜厚を５００ｎｍ〜２００μｍ程度の範囲で容易に変える事が出来る。
【００２８】
（実施例１の作用）
次に、本考案の実施例１の配線基板１の作用について説明する。また、配線基板１の特徴を明確にするために、印刷のずれた従来のプリント配線板のランド部の作用を併記する。図２は、配線基板１のランド部のランドと保護層とがずれたときの様子を示す模式図であり、図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のＩＩ−ＩＩ線に沿って切断した縦断面図である。図６は従来のプリント配線板のランド部の銅箔とソルダマスクとがずれたときの様子を示す模式図であり、図６（Ａ）は平面図、図６（Ｂ）はその縦断面図である。
【００２９】
従来のプリント配線板の印刷がずれると、従来のプリント配線板のランド部の銅箔９１１とソルダマスク９２０とは、例えば、図６（Ａ）に示された位置関係で形成される。そのような場合は、重なりの幅の狭い箇所９５０において、延在部９２１の幅は狭くなる、または延在部９２１は無くなって銅箔９１１は露出するので、印刷がずれない場合と比較すると、剥離の原因となる力を抑え込む力は弱くなる。従って、印刷のずれた従来の配線板は、例えば、半田付けしたリード線からランド部を引き剥がそうとする力が加わった場合、延在部９２１の幅の狭い箇所または銅箔９１１の露出した箇所から剥離し易い。
【００３０】
本考案の実施例１における配線基板１が設計通りの位置に形成された場合、ランド２０を含む配線パターンと保護層３０と、は図１（Ａ）に示された位置関係で形成される。そのような場合は、配線と被覆部５０と配線パターンの外縁に位置する基板１０の一部と、の上面に保護層３０が形成される。保護層３０を設けられたランド２０は、例えば、半田付けしたリード線からランド部を引き剥がそうとする力が加わった場合、保護層３０がランド２０を押さえ込むので、ランド２０の剥離する不具合は発生し難くなる。
【００３１】
一方、配線基板１の印刷がずれた場合、ランド２０を含む配線パターンと、保護層３０と、は例えば、図２（Ａ）に示された位置関係で形成される。そのような場合、被覆部５０には幅の狭くなる部分が出来る。しかし、ランド２０の剥離の基点となり易いランド２０の四隅の角において、保護層３０は、ランド２０と保護層３０と、の面取り寸法の違いによって、保護層３０に被覆されるランド２０の四隅の一部（角の延在部５２）の面積だけ大きく用意されている。この事によって、印刷がずれた場合であっても、角の延在部５２は保護層３０に覆われる。また、少なくとも角の延在部５２の周辺の基板１０の一部の上面は保護層３０に覆われる。従って、ランド２０の剥離の起点となり易いランド２０の四隅の角とその周辺の基板１０の一部と、の上面は、保護層３０に覆われているので、ランド２０を剥離し難くすることができる。
【００３２】
以上により、本実施形態の配線基板１において、開口部４０は、四角形の四隅を面取りした形状であって、開口部４０の面積がランド２０の面積より小さく、四隅における開口部４０の面取り寸法がランド２０の面取り寸法より大きいので、ランド２０の四隅と重なる保護層３０の面積は大きくなる。従って、配線基板１は、印刷のずれたときであっても、例えば、ランド２０の寸法を保護層３０の開口部４０に対して相対的に大きくするような回避策を講じるまでも無く、ランド２０を剥離し難くすることができる。
【００３３】
また、本実施形態の配線基板１において、ランド２０はスクリーン印刷によって銀ペーストがパターン形成されてなる金属配線であり、保護層３０は、スクリーン印刷によってガラス粉末ペーストがパターン形成された無機絶縁体である。この事によって、焼成された無機絶縁体からなる強固な保護層３０が、剥離の原因となる力を押さえ込むので、ランドを剥離し難くすることができる。
【実施例２】
【００３４】
以下に実施例２における配線基板２について説明する。図３は、配線基板２を示す模式図であり、図３（Ａ）は平面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って切断した縦断面図である。尚、基板１０とランド２０は配線基板１と同じであるため、同じ符号を用いて詳細な説明を省略する
【００３５】
（実施例２の構成）
配線基板２は、図３（Ａ）または図３（Ｂ）に示すように、基板１０と、ランド２０と、保護層２３０と、を備えている。ランド２０は、半田付け作業用の領域であり、四隅の角を面取りされた四角形状の配線パターンである。本実施形態では、配線パターンとして、ランド２０と、ランド２０に接続された配線と、を備えている。ランド２０は配線パターンの端部に設けられ、配線より幅が広い。尚、配線は図示しない電子部品等に接続されている。保護層２３０は、ランド２０と重なる部分の中心付近に開口部２４０を備えていると共に、ランド２０の外縁の周辺のランド２０の一部（延在部２５０）と、配線と、ランド２０を含む配線パターンの周囲に位置する基板１０の少なくとも一部と、の上面を被覆している。開口部２４０は貫通穴であり、保護層２３０がランド２０の上面に設けられたとき、開口部２４０と重なるランド２０の一部は露出する。従って、開口部２４０と重なることによって露出したランド２０の一部は、保護層２３０の上から半田付け作業をすることのできる領域となる。開口部２４０は、四角形の四隅の角を丸面取りされた形状であり、またランド２０よりも面積が小さい。また、開口部２４０の四隅の面取り寸法Ｒはランド２０の四隅の面取り寸法より大きく設けられている。また、開口部２４０を丸面取りする事によって生まれる丸面取部２６２は、ランド２０を面取りする事によって生まれる面取部２６０よりも、開口部の中心寄りに設けられている。また半田付け作業の行われる場所は開口部２４０の中心付近なので、開口部２４０は、四隅を丸面取りされた形状であっても、半田付け作業の妨げにはならない。
尚、配線基板２の形状は説明のために簡略に示したものであり、各種の電気製品に応じてその形状は変るものである。
【００３６】
保護層２３０は、パターニングすることのできる材料からなる。また、保護層２３０は、ランド２０を含む配線パターンとその周辺の基板１０の一部との上面を被覆したときに、ランド２０を含む配線パターンを保護する無機絶縁体の層となる材料からなる。保護層２３０の材料は、レジスト用のペースト、またはガラス粉末ペースト等から選択出来る。また、保護層２３０にガラス粉末ペーストを用いると、成膜後、物理的に強固な塗膜になる。また、基板１０にガラスを用いるときに、保護層２３０にガラス粉末ペーストを用いると、基板１０と保護層２３０の線膨張係数の差は小さくなるので、温度変化の影響で、基板１０と保護層２３０の界面に発生するダメージは小さくなる。従って、基板１０にガラスを用いるときに、保護層２３０にガラス粉末ペーストを用いる場合、保護層２３０は、強固であると共に、温度変化によって密着強度は劣化し難くなる。尚、保護層２３０を形成する手法は、所定の形状を形成することの出来る成膜プロセスが使用されるのであれば良く、スクリーン印刷に限定されるものではない。保護層２３０が、スクリーン印刷によって形成される場合、ペーストへの溶媒の添加、またはマスクの厚さ、または印刷速度を変えることによって、保護層２３０の膜厚を５００ｎｍ〜２００μｍ程度の範囲で容易に変える事が出来る。
【００３７】
（実施例２の作用）
次に、本考案の実施例２の配線基板２の作用について説明する。また、配線基板２の特徴を明確にするために、印刷のずれた従来のプリント配線板のランド部の作用を併記する。図４は、配線基板２のランド部のランドと保護層とがずれたときの様子を示す模式図であり、図４（Ａ）は平面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）のＩＶ−ＩＶ線に沿って切断した縦断面図である。
【００３８】
従来のプリント配線板の印刷がずれると、従来のプリント配線板のランド部の銅箔９１１とソルダマスク９２０と、は例えば、図６（Ａ）に示された位置関係で形成される。そのような場合は、重なりの幅の狭い箇所９５０において、延在部９２１の幅は狭くなる、または延在部９２１は無くなって銅箔９１１は露出するので、印刷がずれない場合と比較すると、剥離の原因となる力を抑え込む力は弱くなる。
【００３９】
本考案の実施例２における配線基板２が設計通りの位置に形成された場合、配線パターンとランド２０と保護層２３０と、は図３（Ａ）に示された位置関係で形成される。そのような場合は、配線パターンと、延在部２５０と、配線パターンの外縁に位置する基板１０の一部と、の上面に保護層２３０が形成される。保護層２３０を設けられたランド２０は、例えば、半田付けしたリード線からランド部を引き剥がそうとする力が加わった場合、保護層２３０がランド２０を押さえ込むので、ランド２０の剥離する不具合は発生し難くなる。
【００４０】
一方、印刷がずれた場合、配線基板２の配線パターンとランド２０と保護層２３０と、は図４（Ａ）に示された位置関係で形成される。そのような場合、延在部２５０には幅の狭くなる部分が出来る。しかし、保護層２３０は、ランド２０の剥離の基点となり易いランド２０の四隅の周辺において、ランド２０と保護層２３０と、の面取り寸法の違いによって、保護層２３０に被覆されるランド２０の一部（角の延在部２５２）の面積だけ大きく用意されている。この事によって、印刷がずれた場合であっても、角の延在部２５２は保護層２３０に覆われる。また、少なくとも角の延在部２５２の周辺の基板１０の一部の上面は保護層２３０に覆われる。従って、ランド２０の剥離の起点となるランド２０の四隅の角とその周辺の基板１０の一部と、の上面は、保護層２３０に覆われるので、半田付けの不良は防止される。また、ランド２０を剥離させようとする力が、ランド２０の中心から開口部２４０を丸面取りすることによって生まれる面（丸面取部２６２）を経て保護層２３０へ伝わるとき、丸面取部２６２は丸いので、力の方向は、丸面取部２６２から外の方向に放射状に分散する。分散した力は、保護層２３０の内部に広がって効率的に吸収されるので、ランドを剥離し難くすることができる。
【００４１】
以上により、本実施形態の配線基板２において、開口部２４０は、四角形の四隅を面取りした形状であって、開口部２４０の面積がランド２０の面積より小さく、四隅における開口部２４０の面取り寸法がランド２０の面取り寸法より大きいので、ランド２０の四隅と重なる保護層２３０の面積は大きくなる。従って、配線基板２は、印刷のずれたときであっても、例えば、ランド２０の寸法を保護層２３０の開口部２４０に対して相対的に大きくするような回避策を講じるまでも無く、ランドを剥離し難くすることができる。
【００４２】
また、本実施形態の配線基板２は、開口部２４０が、四角形の四隅を丸面取りした形状である、と共に、開口部２４０を丸面取りすることによって生まれる面（丸面取部２６２）が、ランド２０を面取りすることによって生れる面（面取部２６０）より開口部２４０の中心寄りに位置する形状であるので、ランド２０の四隅から保護層２３０へ伝わる力の方向は、開口部２４０の四隅の丸面取部２６２から外の方向に放射状に分かれる。従って、ランド２０の四隅において、保護層２３０は効率的に力を吸収し、ランドを剥離し難くすることができる。
【００４３】
また、本実施形態の配線基板２において、ランド２０はスクリーン印刷によって銀ペーストがパターン形成されてなる金属配線であり、保護層２３０は、スクリーン印刷によってガラス粉末ペーストがパターン形成された無機絶縁体である。この事によって、焼成された無機絶縁体からなる強固な保護層２３０が、剥離の原因となる力を押さえ込むので、ランドを剥離し難くすることができる。
【００４４】
以上のように、本考案の実施形態に関わる配線基板を具体的に説明したが、本考案は上記の実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能である。たとえば次のように変形して実施することができ、これらの実施形態も本考案の技術範囲に属する。
【００４５】
実施例１、実施例２において、ランド２０の四隅を面取りしているが、ランド２０の四隅は面取りしなくても良い。設計または製造上、意図的に面取りしなくても、スクリーン印刷等で形成されたパターンエッジは面取りしたものに近い形状が得られるためである。なお、パターンエッジが鋭利なほど、エッジに力が集中しやすいので、剥離しやすくなる。したがって、ある程度の面取り寸法に面取りしておくほうが好ましい。
【００４６】
本実施形態において、実施例１の開口部４０の四隅は面取りされており、実施例２の開口部２４０の四隅は丸面取りしているが、これ以外の面取り形状についても、本考案の要旨を逸脱しない範囲において使用しても良い。
【００４７】
本実施形態において、図１または図２に示した実施例１の保護層３０の外縁の寸法は、ランド２０または開口部４０の寸法に対して限定された大きさに図示したが、保護層３０の外縁の寸法は限定されない大きさであっても良い。
【００４８】
本実施形態において、図３または図４に示した実施例２の保護層２３０の外縁の寸法は、ランド２０または開口部２４０の寸法に対して限定された大きさに図示したが、保護層２３０の外縁の寸法は限定されない大きさであっても良い。
【符号の説明】
【００４９】
１０    基板
２０    ランド
３０    保護層
４０    開口部
５０    延在部
５２    角の延在部
２３０  保護層
２４０  開口部
２５０  延在部
２５２  角の延在部
２６０  面取部
２６２  丸面取部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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