(57)【要約】本発明は、心臓補助システムのモータのモータ区画をシールするためのモータハウジングモジュールに関する。モータハウジングモジュールは、少なくとも１つのフィードスルー部分と、少なくとも１つのフィードスルーラインと、少なくとも１つの接触ピンと、を有する。フィードスルー部分は、心臓補助システムに外部から接触するために、心臓補助システムと接続ケーブルとの間に、電気的接続を確立するように設計される。フィードスルーラインは、フィードスルー部分に埋め込まれ、フィードスルー部分を通って延び、モータおよび接続ケーブルに接続することができる。接触ピンの第１の端部は、フィードスルー部分に埋め込まれ、接触ピンの第２の端部は、フィードスルー部分のモータ区画から離れた側から突出する。接触ピンの第２の端部は、センサライン、心臓補助システムの少なくとも１つのセンサ、および接続ケーブルに接続することができる。【選択図】図２
2021526070.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
心臓補助システム（１００）のモータ（１１５）のモータ区画（１１２）を密封するためのモータハウジングモジュール（１１０）であって、
前記心臓補助システム（１００）に外部から接触するために、前記心臓補助システム（１００）と接続ケーブル（１３０）との間に、電気的接続を確立するためのフィードスルー部分（２０５）と、
前記フィードスルー部分（２０５）に埋め込まれ、前記フィードスルー部分（２０５）を通って延びる少なくとも１つのフィードスルーライン（２１０）であって、前記フィードスルーライン（２１０）が前記モータ（１１５）および前記接続ケーブル（１３０）に接続可能である、少なくとも１つのフィードスルーライン（２１０）と、
少なくとも１つの接触ピン（２１５）であって、前記接触ピン（２１５）の第１の端部が前記フィードスルー部分（２０５）に埋め込まれ、第２の端部が、前記フィードスルー部分（２０５）の前記モータ区画（１１２）から離れた側から突出し、前記接触ピン（２１５）の前記第２の端部が、センサライン（１２５）、前記心臓補助システム（１００）の少なくとも１つのセンサ（１２０）、および前記接続ケーブル（１３０）に接続可能である、少なくとも１つの接触ピン（２１５）と、
を有する、モータハウジングモジュール（１１０）。
【請求項２】
前記フィードスルー部分（２０５）が、
前記少なくとも１つのフィードスルーライン（２１０）を埋め込むための電気絶縁材料で充填された少なくとも１つの貫通開口部（２２５）と、
前記少なくとも１つの接触ピン（２１５）を埋め込むための電気絶縁材料で充填された少なくとも１つのブラインドホール（２３０）と、
を有する、請求項１に記載のモータハウジングモジュール（１１０）。
【請求項３】
前記少なくとも１つのフィードスルーライン（２１０）および／または前記少なくとも１つの接触ピン（２１５）が円筒状またはカップ形状である、請求項１または２に記載のモータハウジングモジュール（１１０）。
【請求項４】
本体（２２０）を有し、前記本体（２２０）が、少なくとも１つの電子部品（８０５）、具体的にはセンサ（１２０）および／またはセンサハブを収容するためのセンサ溝（３０５）を有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載のモータハウジングモジュール（１１０）。
【請求項５】
前記センサ溝（３０５）内に収容された前記少なくとも１つの電子部品（８０５）を覆うためのセンサキャップ（６１５）を有する、請求項４に記載のモータハウジングモジュール（１１０）。
【請求項６】
前記センサライン（１２５）は、センサライン部分（４０５）を有し、前記センサライン部分（４０５）が、前記センサ溝（３０５）の領域内に、前記少なくとも１つの電子部品（８０５）を接続するためのセンサキャリア（４１０）を有する、請求項４または５に記載のモータハウジングモジュール（１１０）。
【請求項７】
前記電子部品（８０５）が、センサハブを有し、前記センサハブが、前記心臓補助システム（１００）の前記少なくとも１つのセンサ（１２０）の少なくとも１つのセンサ信号を処理するように、および／または前記少なくとも１つの接触ピン（２１５）を介して前記接続ケーブル（１３０）にそのセンサ信号を提供するように設計された、請求項６に記載のモータハウジングモジュール（１１０）。
【請求項８】
前記センサライン部分（４０５）が、接触部分（４１５）を有し、前記接触部分（４１５）が、前記フィードスルー部分（２０５）の前記モータ区画（１１２）から離れた側に配置された、請求項６または７に記載のモータハウジングモジュール（１１０）。
【請求項９】
前記接触部分（４１５）がＯ形状またはＵ形状であることを特徴とする、請求項８に記載のモータハウジングモジュール。
【請求項１０】
前記接触部分（４１５）が、前記少なくとも１つの接触ピン（２１５）に接続するための少なくとも１つの接触面（５１０）を有し、前記少なくとも１つの接触面（５１０）が、前記少なくとも１つの接触ピン（２１５）を少なくとも部分的に囲むように形成された、請求項８または９に記載のモータハウジングモジュール（１１０）。
【請求項１１】
前記フィードスルー部分（２０５）と前記接続ケーブル（１３０）との間の接続点を覆うために接続点キャップ（６２０）を有する、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のモータハウジングモジュール（１１０）。
【請求項１２】
前記モータハウジングモジュール（１１０）と連結するための連結デバイス、前記心臓補助システム（１００）を挿入するための挿入デバイスを有し、前記連結デバイスが、具体的には少なくとも１つの固定部（８１０）を有する、請求項１〜１１のいずれか一項に記載のモータハウジングモジュール（１１０）。
【請求項１３】
前記心臓補助システム（１００）が、カテーテルによって心腔または大動脈内に挿入され得ることを特徴とする、請求項１〜１２のいずれか一項に記載のモータハウジングモジュール。
【請求項１４】
心臓補助システム（１００）であって、
モータ区画（１１２）を有するハウジング（１０５）と、
前記モータ区画（１１２）内に配置されたモータ（１１５）と、
少なくとも１つのセンサ（１２０）と、
前記少なくとも１つのセンサ（１２０）に電気的に接続された、センサライン（１２５）と、
前記心臓補助システム（１００）と外部接触させるための接続ケーブル（１３０）と、
前記ハウジング（１０５）の一部である請求項１〜１３のいずれか一項に記載のモータハウジングモジュール（１１０）であって、前記モータ（１１５）および前記少なくとも１つのセンサ（１２０）が、前記モータハウジングモジュール（１１０）によって前記接続ケーブル（１３０）に電気的に接続される、モータハウジングモジュール（１１０）と、
を有する、心臓補助システム（１００）。
【請求項１５】
心臓補助システム（１００）を取り付ける方法（９００）であって、前記心臓補助システム（１００）が、モータ（１１５）と、モータ区画（１１２）と、少なくとも１つのセンサ（１２０）と、前記少なくとも１つのセンサ（１２０）に電気的に接続されたセンサライン（１２５）と、前記心臓補助システム（１００）を外部接続させるための接続ケーブル（１３０）と、を有し、前記方法（９００）が、
請求項１〜１３のいずれか一項に記載のモータハウジングモジュール（１１０）を提供するステップ（９０１）と、
前記モータハウジングモジュール（１１０）の前記少なくとも１つのフィードスルーライン（２１０）と前記心臓補助システム（１００）の前記モータ（１１５）との間に導電性の接続を確立するステップ（９０３）と、
前記心臓補助システム（１００）の前記モータ区画（１１２）をシールするために、前記モータハウジングモジュール（１１０）と前記心臓補助システム（１００）との間に強固に接合された接続を生成するステップ（９０５）と、
前記モータハウジングモジュール（１１０）の前記少なくとも１つの接触ピン（２１５）を、前記心臓補助システム（１００）の前記センサライン（１２５）と接触させるステップ（９０７）と、
を含む、方法。
【請求項１６】
前記心臓補助システム（１００）の前記接続ケーブル（１３０）を、前記モータハウジングモジュール（１１０）の前記少なくとも１つのフィードスルーライン（２１０）および前記少なくとも１つの接触ピン（２１５）に接続するステップ（９０９）を有する、請求項１５に記載の方法（９００）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、心臓補助システムのモータのモータ区画をシールするためのモータハウジングモジュールに関し、心臓補助システム、および心臓補助システムを取り付ける方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
左心室心臓補助システムなどの心臓補助システムは、心腔に植え込むことができ、センサなどの統合された電子部品を有することができる。電子部品は、主に、従来の方法で心臓補助システムに統合され、基材、例えば、回路基板またはプリント回路基板（ＰＣＢ）上に構築され、心臓補助システムの対応するサイズの空洞に統合されている。これらの心臓補助システムは、例えば、胸骨切開によって植え込むことができる。さらに、よりコンパクトに構築された心臓補助システム、例えば、左心室心臓補助システムも、低侵襲的に血管に植え込むことが可能である。設置サイズの要件により、これらのよりコンパクトに構築された心臓補助システムは、植え込まれた処理用電子機器を備えた任意の統合された電子部品をまだ有していない。
【０００３】
米国特許第９４７４８４０号明細書には、よりコンパクトに構築された低侵襲植え込み用心臓補助システムの先端部への光学圧力センサの統合が記載されている。光供給ラインは、チャネル内のガラスファイバによって精巧に実現される。評価用電子機器全体は、ガラスファイバの結果として離れた体外の制御コンソールに位置付けされる。
【０００４】
しかしながら、完全に植え込まれるシステムについては、処理用電子機器を植え込む必要もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第９４７４８４０号明細書
【発明の概要】
【０００６】
本発明の目的は、改善された心臓補助システムを提供することである。具体的には、心臓機能を補助する血液ポンプを駆動するモータ、およびセンサの両方のために、小さな設置空間において、心臓補助システムに電気的接続の可能性を作り出すことが本発明の目的である。
【０００７】
この目的は、請求項１に記載の特徴を有するモータハウジングモジュールによって、ならびに請求項１４に記載の心臓補助システム、および心臓補助システムを取り付けるための請求項１５に記載の方法によって達成される。
【０００８】
本発明の有利な実施形態は、従属請求項に規定される。
【０００９】
この背景に照らして、本明細書に提示されたアプローチは、主な特許請求の範囲に従って、心臓補助システムのモータのモータ区画をシールするためのモータハウジングモジュール、心臓補助システム、および心臓補助システムを取り付ける方法を提示する。独立特許請求項に規定されたデバイスの有利な発展および改善は、従属請求項に列挙された手段によって可能である。
【００１０】
このアプローチは、心臓補助システム用のモータハウジングモジュールを提示する。モータハウジングモジュールは、心臓補助システムのモータ区画を流体密封方法でシールし、心臓補助システムのモータを、モータに電力を供給できる接続ケーブルに接続することができる。さらに、モータハウジングモジュールによって、センサ信号を組み合わせ、処理し、接続ケーブルを介して転送することができる。モータハウジングモジュールおよび心臓補助システムは、有利には、例えば、完全植え込みシステムとして低侵襲植え込み用左心室心臓補助システム（ＬＶＡＤ、左心室補助デバイス）に使用することができるようにコンパクトに設計することができる。心臓補助システムは、具体的には、カテーテルによって心室または大動脈に挿入され得るように設計することができる。
【００１１】
したがって、有利には、コンパクトに構築された心臓補助システムにさえも電子部品を統合することが可能である。
【００１２】
心臓補助システムのモータのモータ区画をシールするためのモータハウジングモジュールが提示される。モータハウジングモジュールは、フィードスルー部分と、少なくとも１つのフィードスルーラインと、少なくとも１つの接触ピンと、を有する。フィードスルー部分は、心臓補助システムと心臓補助システムに外部から接触するための接続ケーブルとの間に、電気的接続を確立するように設計される。少なくとも１つのフィードスルーラインは、フィードスルー部分に埋め込まれ、フィードスルー部分を通って延びる。フィードスルーラインは、モータおよび接続ケーブルに接続することができる。少なくとも１つの接触ピンの第１の端部は、フィードスルー部分に埋め込まれ、第２の端部は、フィードスルー部分のモータ区画から離れた側から突出する。接触ピンの第２の端部は、センサライン、心臓補助システムの少なくとも１つのセンサ、および接続ケーブルに接続することができる。
【００１３】
モータハウジングモジュールは、例えば、１つまたは２つの部品で設計することができる。例えば、モータハウジングモジュールは、チタン部品またはガラス部品を有することができる。心臓補助システムは、例えば、モータを備えた心臓ポンプを有する左室心臓補助システムであってもよい。モータ区画は、例えば、心臓補助システムの部分、例えば、ハウジング部分でもあってもよい。モータ区画は、有利には、本明細書で提示されるハウジングによって、密封的に、すなわち流体密封方法で密封することができる。モータハウジングモジュールは、例えば、モータ区画をシールするために、モータまたはモータ区画とモータハウジングモジュールとの間の溶接接続を可能にする材料からなることができる。心臓補助システムと接続ケーブルとの間の電気的接続を確立するためのフィードスルー部分は、例えば、１つの部品で設計することができる。代替的にはフィードスルー部分は、例えば、レーザ溶接または焼結によって互いに密封接続された、例えばミーリング部品およびガラス部品を備えることができる。フィードスルーラインおよび接触ピンは、例えば、導電性材料、例えば、低熱膨張係数の鉄−ニッケル−コバルト合金などの金属またはステンレス鋼からなることができる。心臓補助システムに外部から接触するための接続ケーブルは、例えば、別の植え込まれた部品、例えば、心臓補助システムの電源および／または制御ユニットとの電気的接続を確立することができる。センサラインは、例えば、一群のラインを備えてもよく、心臓補助システムのポンプヘッド内のセンサのセンサ信号および／またはいくつかのセンサのセンサ信号を転送するように設計されてもよい。センサラインは、例えば、応用可撓性薄膜基材として実現することができる。
【００１４】
一実施形態によれば、フィードスルー部分は、少なくとも１つのフィードスルーラインを埋め込むための電気絶縁材料で充填された少なくとも１つの貫通開口部と、少なくとも１つの接触ピンを埋め込むための電気絶縁材料で充填された少なくとも１つのブラインドホールと、を有することができる。したがって、フィードスルー部分は、例えば、有利には、ガラスから製造することができ、フィードスルーラインおよび接触ピンの両方を埋め込むことができる。この実施形態は、有利には、特にコスト削減生産を可能にする。
【００１５】
一実施形態によれば、少なくとも１つのフィードスルーライン、および追加的または代替的に、少なくとも１つの接触ピンが円筒状またはカップ形状である場合も有利である。少なくとも１つのフィードスルーラインおよび少なくとも１つの接触ピンが円筒状であるように、すなわち直線ピンとして設計される場合、例えば、接続ケーブルストランドをピンに直接、はんだ付け、接着、圧着、または溶接することによって、あるいはスリーブまたはプラグを使用することによって、接続ケーブルを接続することができる。少なくとも１つのフィードスルーラインおよび追加的または代替的に、少なくとも１つの接触ピンのカップ形状またはチューリップ形状の形成の場合、接続ケーブルへの接続は、例えば、接続ケーブルのストランドをスルーラインまたは接触ピンのカップに挿入することによって発生させることができ、固定は、はんだ付け、接着、圧着、または溶接によって実現することができる。この実施形態によれば、様々な適用形態が有利に実現でき、これは最も単純な可能な設計に関して有利である。さらに、接続の追加の機械的安定化は、例えば、接続の一部としてプラグによって発生させることができる。
【００１６】
一実施形態によれば、モータハウジングモジュールは、本体を備えることができる。本体は、少なくとも１つの電子部品、具体的にはセンサ、および追加的または代替的にセンサハブを収容するためのセンサ溝を有することができる。したがって、センサは有利には、モータハウジングモジュールの本体上に位置付けることができ、これによりコンパクトな設計が可能となる。センサ溝内に収容された電子部品のフィードスルー部分との電気的接触は、例えば、導電性基材、例えば、可撓性薄膜基材によって行うことができる。センサ溝は、例えば、窪みとしてまたは空洞としても形成することができる。本体は、例えば、チタンからなるミーリング部品とすることができる。本体は、例えば、フィードスルー部分を囲むために形成することができる。フィードスルー部分は、例えば、ガラスを有することができ、次いで、ミーリングされた部分に、レーザ溶接、焼結、または射出成形によって密封接合することができる。本体へのフィードスルー部分の統合は、モータハウジングモジュールの本体を心臓補助システムの別の部分、例えばモータ区画またはモータに特に容易に溶接することができるので、設計に関して有利であることができる。
【００１７】
一実施形態に係るモータハウジングモジュールがセンサ溝を有する場合、モータハウジングモジュールは、センサ溝内に収容された少なくとも１つの電子部品を覆うためのセンサキャップを追加的に有することができる。センサキャップは、例えば、金属を有し、接着によって固定することができる。これは有利には、収容された電子部品をセンサキャップによって保護することを可能にする。
【００１８】
さらに、この実施形態によれば、モータハウジングは、センサラインのセンサライン部分を有することができる。センサ溝の領域では、センサライン部分は、少なくとも１つの電子部品を接続するためのセンサキャリアを形成することができる。センサライン部分は、心臓補助システムのセンサラインの一部を表し、センサラインは、例えば、この目的のためにモジュール式に設計することができる。センサキャリアを形成するために、センサラインは、例えば、センサライン部分の領域で拡張することができる。有利には、この実施形態によれば、センサラインへの接続および追加のセンサなどの電子部品の統合は、特に省スペースかつ単純な方法で可能である。
【００１９】
一実施形態によれば、電子部品は、センサハブを有することができる。センサハブは、心臓補助システムの少なくとも１つのセンサの少なくとも１つのセンサ信号を処理するように設計することができる。追加的または代替的に、センサハブは、少なくとも１つの接触ピンを介して接続ケーブルにセンサ信号を提供するように設計することができる。例えば、センサハブは、例えば、複数のセンサのノードを、星の形状で互いに接続するデバイスであると理解することができる。センサハブは、コンピュータネットワークであってもよい。センサハブは、いくつかのセンサの連結部と呼んでもよい。センサハブは、例えば、ポンプヘッドのセンサを、モータハウジングモジュールのセンサ溝内に収容されたセンサに接続することができる。センサハブによる複数のセンサの接続は、物理的バスネットワークに対する信頼性を高めるために有利であり得る。センサハブは、例えば、心臓補助システムのポンプおよびセンサの較正情報および識別情報を含むことができ、心臓補助システムの中央制御デバイスによって接続ケーブル内の通信バスを介して読み取ることができる。このようにして、制御デバイスは、例えば、モータデータを用いてパラメータ化することができる。センサハブは、ポンプのセンサのセンサデータを前処理、例えば、集計、フィルタリング、または較正するために使用することもでき、センサの通信プロトコルをより堅牢な通信プロトコルに変換し、人工的な冗長性またはチェックサムを追加するために使用することができる。
【００２０】
一実施形態によれば、センサライン部分は、有利には、接触部分を有することができる。接触部分は、フィードスルー部分のモータ区画から離れた側に配置することができる。さらに、接触部分は、Ｏ形状またはＵ形状とすることができる。接触部分は有利には、センサラインをフィードスルー部分と電気的に接触させるために使用することができ、この実施形態は特に省スペースである。この目的のために、接触部分は、例えば、センサライン部分の端部部分として形成されてもよく、フィードスルー部分上でまたはフィードスルー部分に向かって折り畳まれてもよく、Ｏ形状またはＵ形状の結果として、接続ケーブルと少なくとも１つの接触ピンとの接触は、例えば、接触部分とフィードスルーラインとの接触なしに実現することができる。
【００２１】
一実施形態によれば、接触部分は、少なくとも１つの接触ピンに接続するための少なくとも１つの接触面を有することができる。接触面は、少なくとも１つの接触ピンを少なくとも部分的に囲むために形成することができる。この目的のために、接触面は、例えば、半円状または楕円状であってもよい。接触面は、例えば、露出した電気的接触可能な領域を有してもよく、センサライン部分と接触ピンとの間の電気的接触は、例えば、はんだまたは接着剤によって確立することができる。
【００２２】
一実施形態によれば、モータハウジングモジュールは、フィードスルー部分と接続ケーブルとの間の接続点を覆うために接続点キャップを有することができる。これは、接続点を保護するために有利である。接続点キャップは、例えば、センサキャップの一部でもあることができる。接続点キャップは、センサキャップと同様に、腐食および導電性液体からセンサおよび接触点を保護するために、例えば、シリコーンまたはエポキシ樹脂などの注型化合物で充填することができる。接続点キャップは、機械的保護に加えて、屈曲保護および歪み緩和を実現できるように、柔軟に形成することができる。
【００２３】
さらに、一実施形態によれば、モータハウジングモジュールは、心臓補助システムを挿入するための挿入デバイスをモータハウジングモジュールに連結するための連結デバイスを有することができ、連結デバイスは、具体的には、少なくとも１つの固定部を有することができる。これは、例えば、モータハウジングモジュールを、挿入装置に対して形状嵌めおよび／または圧力嵌めの方法で固定することができるようにするために、例えば、モータハウジングモジュールを備える心臓補助システムを低侵襲的な方法で導入することができるようにするために、および、心臓補助システムを目的地で解放するために挿入装置の植え込みに成功した後にそれを切り離すことができるようにするために、有利である。固定部は、例えば、クランプなどを有することができる。一実施形態によれば、連結デバイスは、モータハウジングモジュールの本体上で実現することができる。
【００２４】
心臓補助システムも提示される。心臓補助システムは、モータ区画を有するハウジングと、モータ区画内に配置されたモータと、少なくとも１つのセンサと、少なくとも１つのセンサに電気的に接続されたセンサラインと、心臓補助システムに外部から接触するための接続ケーブルと、ハウジングの一部としての前述のモータハウジングモジュールの実施形態と、を有する。モータおよび少なくとも１つのセンサは、モータハウジングモジュールによって接続ケーブルに電気的に接続される。
【００２５】
心臓補助システムは、心室心臓補助システム、具体的には左心室心臓補助システムであることができる。心臓補助システムは、例えば、電気モータまたは電気的に操作されるモータクラッチポンプユニットを有することができる。センサは、例えば、ポンプヘッド上に、追加的または代替的に、モータハウジングモジュール上に配置することができる。センサは、例えば、圧力センサまたは血流方向を測定するためのセンサであることができる。心臓補助システムは、例えば、低侵襲的挿入のために円筒状とすることができ、ヒト大動脈の直径よりも小さな、例えば、５〜１２ミリメートルの直径を有することができる。
【００２６】
さらに、心臓補助システムを取り付ける方法も提示されている。心臓補助システムは、モータと、モータ区画と、少なくとも１つのセンサと、少なくとも１つのセンサに電気的に接続されたセンサラインと、心臓補助システムに外部から接触するための接続ケーブルと、を有する。方法は、提供するステップと、確立するステップと、生成するステップと、接触するステップと、を含む。提供するステップでは、前述のモータハウジングモジュールの実施形態が提供される。確立するステップでは、モータハウジングモジュールの少なくとも１つのフィードスルーラインと心臓補助システムのモータとの間に電気的に導電性の接続が確立される。生成するステップでは、心臓補助システムのモータ区画をシールするために、モータハウジングモジュールと心臓補助システムとの間に強固に接合された接続が生成される。接触するステップでは、モータハウジングモジュールの少なくとも１つの接触ピンは、心臓補助システムのセンサラインに接触する。
【００２７】
強固に接合された接続は、例えば、溶接によって生成することができる。任意選択で、溶接後、センサキャップ、および追加的または代替的に、心臓補助システムの電子部品または部品の導電性インターフェースを覆い保護するための接続点キャップも取り付けることができる。
【００２８】
一実施形態によれば、方法は、心臓補助システムの接続ケーブルを、少なくとも１つのフィードスルーラインおよびモータハウジングモジュールの少なくとも１つの接触ピンに接続するステップも、含むことができる。接続するステップは、生成するステップの前または後に行うことができる。接続するステップが生成するステップの後である場合、モータハウジングモジュールは、接続ケーブル用の通路開口部を有することができる。
【００２９】
この方法は、例えば、ソフトウェアもしくはハードウェア、または例えば、制御デバイス中のソフトウェアとハードウェアの混合形態で実装することができる。
【００３０】
機械可読キャリアまたは記憶媒体、例えば半導体メモリ、ハードドライブメモリ、または光学メモリに記憶することができ、上述した１つの実施形態に係る方法のステップを実行、実施、および／または制御するために使用されるプログラムコードを有するコンピュータプログラム製品またはコンピュータプログラムも有利であり、具体的には、プログラム製品またはプログラムがコンピュータまたはデバイス上で実行される場合に有利である。
【００３１】
本明細書に提示されるアプローチの有利な例示的実施形態は図面に示し、以下の説明においてより詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】例示的実施形態に係る心臓補助システムの概略図である。
【図２】例示的実施形態に係るモータハウジングモジュールの概略図である。
【図３】例示的実施形態に係るモータハウジングモジュールの概略図である。
【図４】例示的実施形態に係るモータハウジングモジュールの概略図である。
【図５】例示的実施形態に係るモータハウジングモジュールのセンサライン部分の概略図である。
【図６】例示的実施形態に係るモータハウジングモジュールのキャップ部の概略図である。
【図７】例示的実施形態に係るモータハウジングモジュールの概略図である。
【図８】例示的実施形態に係るモータハウジングモジュールの概略図である。
【図９】例示的実施形態に係る心臓補助システムを取り付ける方法のフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
本発明の好ましい例示的実施形態の以下の記載では、様々な図に示される部品に対して、同一のまたは同様の参照符号が使用され、それらは同様の効果を有し、これらの部品の繰り返しの説明は省略される。
【００３４】
図１は、例示的実施形態に係る心臓補助システム１００の概略図を示す。心臓補助システム１００の側面図が示されているが、これは、本明細書では、例として、左心室心臓補助システム１００として設計されている。心臓補助システム１００は、ハウジング１０５を有する。ハウジング１０５の一部として、心臓補助システム１００は、モータハウジングモジュール１１０を備える。モータ区画１１２は、ハウジング１０５およびモータハウジングモジュール１１０によって囲まれている。モータ１１５は、モータ区画１１２内に配置されている。少なくとも１つのセンサ１２０は、心臓補助システム１００のヘッド側のセンサアセンブリ内に配置される。センサ１２０は、センサライン１２５に電気的に接続される。センサライン１２５は、ここでは、例として、ハウジング１０５を横切ってモータハウジングモジュール１１０まで敷設しているが、ハウジング１０５内部で少なくとも一部にわたって配置することもでき、ハウジング１０５にわたってらせん状に敷設することもできる。センサ１２０は、例えば、超音波またはレーザによる血流測定のための、例えば、圧力センサまたはフローセンサであってもよい。心臓補助システム１００は、モータハウジングモジュール１１０のモータ区画１１２から離れた側の上に、心臓補助システム１００に外部から接触するための接続ケーブル１３０を有する。モータハウジングモジュール１１０は、電気的接続部と呼ぶことができる。モータ１１５と少なくとも１つのセンサ１２０は、モータハウジングモジュール１１０によって接続ケーブル１３０に電気的に接続されている。モータハウジングモジュール１１０は、モータバックエンドとも呼ばれ、モータ区画１１２を密封するように形成され、したがって流体密封の方法でモータ区画１１２をシールするように形成される。さらに、モータハウジングモジュール１１０は、モータ１１５の密封されたモータ内部と心臓補助システム１００の周囲との間に電気的接続を確立するように設計されている。モータハウジングモジュール１１０では、心臓補助システム１００のポンプヘッド１３５からモータハウジングモジュール１１０に電気信号を伝導するセンサライン１２５を、センサ信号を転送しモータに電気エネルギを供給する接続ケーブル１３０に結合するタスクを想定している。このために、モータ１１５の内部からの導電体を、モータ１１５の外部に敷設されたセンサケーブル１２５と、供給ケーブルとも呼ばれる接続ケーブル１３０とに接合することができる。このようにして、接続ケーブル１３０のモータハウジングモジュール１１０への機械的に安全な接続を確立することができる。心臓補助システム１００は、接続ケーブル１３０を介して、エネルギ源、データ処理デバイス、または制御デバイスなどの別の部品に接続することができる。
【００３５】
心臓補助システム１００は、実質的に一定の外径と血管、例えば大動脈内でカテーテルによって容易に位置付けできるように丸みを帯びた先細りの端部とを備えた、円筒状の細長い構造を有する。モータハウジングモジュール１１０は、円錐台の形状を有する。モータハウジングモジュール１１０は円錐状に形成されており、モータ区画１１２の方向にある底面と接続ケーブル１３０への移行箇所であるより小さな上面とを有し、この底面は心臓補助システム１００の外径に対応する。
【００３６】
図２は、例示的実施形態に係る、心臓補助システムのモータのモータ区画をシールするためのモータハウジングモジュール１１０の概略図を示す。モータハウジングモジュール１１０は、図１のモータハウジングモジュール１１０に対応するか、または類似している。モータハウジングモジュール１１０の側面図の断面が示されている。モータハウジングモジュール１１０は、心臓補助システムと、心臓補助システムに外部から接触するための接続ケーブルとの間の電気的接続を確立するための少なくとも１つのフィードスルー部分２０５を有する。さらに、モータハウジングモジュール１１０は、フィードスルー部分２０５に埋め込まれ、フィードスルー部分２０５を通って延びる少なくとも１つのフィードスルーライン２１０を有する。フィードスルーライン２１０は、心臓補助システムのモータおよび接続ケーブルに接続することができる。モータハウジングモジュール１１０は、少なくとも１つの接触ピン２１５をさらに有する。例えば、２つの異なる形状の接触ピン２１５がここに示されている。接触ピン２１５の第１の端部は、フィードスルー部分２０５に埋め込まれ、第２の端部は、フィードスルー部分２０５のモータ区画から離れた側から突出している。接触ピン２１５の第２の端部は、センサライン、心臓補助システムの少なくとも１つのセンサ、および接続ケーブルに接続することができる。
【００３７】
ここに示す例示的実施形態におけるように、フィードスルー部分２０５は、少なくとも１つのフィードスルーライン２１０を埋め込むための電気絶縁材料で充填された少なくとも１つの貫通開口部２２５と、少なくとも１つの接触ピン２１５を埋め込むための電気絶縁材料で充填された少なくとも１つのブラインドホール２３０と、を有することができる。ブラインドホールのうちの１つも、モータハウジングと接続ケーブルの導体との間の電気的接続を確立するために、例えば、導電性接着剤で導電的に充填することができる。これは、例えば、モータおよび接続ケーブルを電気的に遮蔽するのに役立つことができる。フィードスルー部分２０５は、例えば、チタンから形成される。図示した貫通開口部２２５および２つのブラインドホール２３０は、フィードスルー部分２０５内に形成され、例えば、電気絶縁材料としてガラスで充填される。したがって、ブラインドホール２３０は、密封されたモータの内部に完全に通じていないため、ブラインドガラスフィードスルーとも呼ぶことができる。フィードスルーライン２１０は、フィードスルーピンまたはピンとして実現することができ、モータに電気的に接触するのに使用される。ブラインドピンとも呼ばれる接触ピン２１５は、センサラインを再配線するのに使用される。フィードスルーライン２１０および少なくとも１つの接触ピン２１５は、導電性材料、例えば、低熱膨張係数を有する鉄−ニッケル−コバルト合金などの金属、またはステンレス鋼などの金属から形成される。
【００３８】
少なくとも１つのフィードスルーライン２１０および／または少なくとも１つの接点ピン２１５は、フィードスルーライン２１０および２つの接点ピン２１５のうちの上のピンの場合の例としてここに示すように、円筒状、すなわち直線ピンとして設計することができる。代替的に、フィードスルーライン２１０および／または少なくとも１つの接触ピン２１５は、２つの接触ピン２１５のうちの下のピンの場合の例として示すように、カップ形状であってもよい。フィードスルーライン２１０および／または少なくとも１つの接触ピン２１５が円筒状である場合、接続ケーブルは、例えば、接続ケーブルストランドをフィードスルーライン２１０および／または接触ピン２１５に直接、はんだ付け、接着、圧着、もしくは溶接することによって、あるいはスリーブまたはプラグを使用して、接続することができる。フィードスルーライン２１０および／または少なくとも１つの接触ピン２１５がカップ形状である場合、接続ケーブルへのケーブル接続は、ストランドをカップに挿入することによって実現することができる。固定は、はんだ付け、接着、圧着、または溶接によって行うことができる。
【００３９】
図２に示す例示的実施形態によれば、モータハウジングモジュール１１０は、本体２２０と、例えば、いわゆるガラスフィードスルー部品として形成されるフィードスルー部分２０５との２つの部品で設計される。モータハウジングモジュール１１０の２分割設計は、生産技術の面で有利である。この場合、モータハウジングモジュール１１０の内部（以下、バックエンドとも呼ぶ）において、モータおよびセンサラインのフィードスルー部分２０５との電気的接触を可能とすることができ、モータストランドは、例えば、フィードスルー部分２０５にはんだ付けすることができる。モータハウジングモジュール１１０の２分割設計の利点は、標準的なガラス製のフィードスルーをフィードスルー部分２０５に使用することができ、このフィードスルー部分２０５は、次いで、例えば、レーザ溶接、焼結、またはインサート成形によってミーリング部品として設計された本体２２０に密封接合され、本体は、連結デバイスの固定部としてのクランプおよび例えば図８を参照して説明したセンサ溝の形態でのセンサ窪みなどの統合などの追加の特徴を有することができることである。モータハウジングモジュール１１０の２分割設計は、例えば、フィードスルー部分２０５をモータ内部に接触させること、本体２２０を例えばフィードスルー部分２０５上で上部にスライドさせて、フィードスルー部分２０５を本体２２０に接続すること、本体２２０をモータハウジング１１２に溶接すること、本体２２０をフィードスルー部分２０５に溶接すること、センサケーブルの接触ピン２１５への電気的接続を確立すること、ならびに接続ケーブルをフィードスルーライン２１０および接触ピン２１５に接触させることという製造手順を実施することができるので、アセンブリに関しても有利である。次いで、図６に示す保護キャップとしてのキャップ部の取り付けは、任意選択で注型によって行うことができる。
【００４０】
モータハウジングモジュール１１０の２分割設計は、有利な機械的堅牢性および強度を有する対応する形状を生成するための本体２２０としてのミーリングされた部品と、古典的なガラスフィードスルーを有するフィードスルー部分２０５との組み合わせによって実現することができる。ミーリングされた部品としての本体２２０は、有利には、例えばモータ１１５のチタンからなってもよいモータ区画１１２に、モータハウジングモジュール１１０を特に容易かつ効率的に溶接することができるように、チタンから形成することができる。このようにして、流体密封の方法でモータ区画をシールするために、本体２２０とモータ区画１１２との間に密封接続を確立することができる。接触ピン２１５をガラスブラインドピンとして、すなわちブラインドエンドガラスフィードスルーとして形成することは、接触ピン２１５をセンサラインおよび接続ケーブルに接続可能にすることによって、ガラスフィードスルー技術に基づいて、フレキシブルセンサラインを接続ケーブルに堅牢に再配線することを可能にする。したがって、図２は、例示の２つの接触ピン２１５の形態で再配線のためのブラインドピンをブラインド穴２３０内に有する、バックエンドまたはモータハウジングモジュール１１０を示す。
【００４１】
図３は、例示的実施形態に係るモータハウジングモジュール１１０の概略図を示す。本体２２０およびフィードスルー部分２０５を有するモータハウジングモジュール１１０の側面図が示されており、フィードスルー部分２０５は、フィードスルーラインおよび少なくとも１つの接触ピンを埋め込むために形成され、この目的のために、例として凹部を有する。
【００４２】
ポンプバックエンドとも呼ばれるモータハウジングモジュール１１０は、フィードスルー部分２０５の方向に窪んだ平面を有する円筒形状を有する。例えば、センサはこの窪んだ平面上に位置付けることができる。窪んだ平面は、窪み、空洞、または溝として形成することができる。ここに示す例示的実施形態によれば、本体２２０は、これに対応して、少なくとも１つの電子部品、具体的にはセンサおよび／またはセンサハブを収容するための、窪んだ平面の形態のセンサ溝３０５を有する。
【００４３】
導電性基材は、センサ溝３０５内に収容された電子部品の電気的接触を実現するために、センサ溝３０５内に配置することができる。基材は、例えば、センサ溝３０５内に収容された電気部品を、バックエンドの導電性ピン、すなわちフィードスルー部分２０５に埋め込まれた少なくとも１つの接触ピンに接続するために、形成することができる。基材は、例えば、可撓性の薄膜基材である。以下の図４に示す例示的実施形態によれば、基材は、センサラインまたはセンサライン部分の一部でもあってもよい。
【００４４】
モータハウジングモジュール１１０は、任意選択で、図８に示すように、挿入デバイスを心臓補助システムと連結するための連結デバイスを有することができる。さらに、モータハウジングモジュール１１０は、任意選択で、保護キャップまたは屈曲保護グロメットとして、図６に示すようなキャップ部を取り付けるための取り付け具を有することができる。キャップ部は、例えば、センサ溝３０５およびフィードスルー部分２０５を覆うために形成することができる。
【００４５】
本体２２０は、モータとバックエンドとの間の密封溶接接続をモータハウジングモジュール１１０の形態で確立できるように、心臓補助システムのモータと同じ材料から形成することができる。モータハウジングモジュール１１０がセラミック部品を有する場合には、セラミック部品の焼結プロセスおよびグレージングプロセスと同様に、例えばポリマーの超音波溶接または射出成形による固定接続も可能である。密封された内部への電気的フィードスルーとセンサラインの再配線の両方を実現できるフィードスルー部分２０５は、電気接続部としてモータハウジングモジュール１１０を使用するために重要である。モータハウジングモジュール１１０を１つの部品として製造することは、溶接線を省き、フィードスルー部分２０５に対応して形成されたガラスフィードスルーを必要とする。
【００４６】
図４は、例示的実施形態に係るモータハウジングモジュール１１０の概略図を示す。心臓補助システムのモータ区画１１２に接続されたモータハウジングモジュール１１０の側面図が示され、モータ区画１１２を備える円筒状の心臓補助システムの近位部分のみが示されている。モータハウジングモジュール１１０は、モータ区画１１２に面する側に、モータ区画１１２と同じ直径および同じ材料を有する。センサ溝を形成するために、モータハウジングモジュール１１０は、センサを位置付けるための設置空間を作り出すために円錐状に先細りすることができる。センサライン１２５は、ここでは、例として、モータ区画１１２を横切ってモータハウジングモジュール１１０まで、心臓補助システムのハウジング上に帯状に、心臓補助システム１００の長手方向軸に沿って敷設されている。
【００４７】
ここに示す例示的実施形態によれば、モータハウジングモジュール１１０は、センサライン１２５のセンサライン部分４０５を備える。センサ溝３０５の領域では、センサライン部分４０５は、少なくとも１つの電子部品を接続するためのセンサキャリア４１０を有する。センサキャリア４１０は、モータハウジングモジュール１１０の部分、例えば、平面領域としても理解することができる。センサライン部分４０５は、例えば、センサをセンサ溝３０５に統合するために形成される。
【００４８】
センサライン１２５およびセンサライン部分４０５は、導電性の可撓性薄膜基材から形成することができる。センサ溝３０５は、ここでは、モータハウジングモジュール１１０の周りに円周方向に帯状に形成される。センサライン部分４０５は、センサライン１２５に接続され、モータハウジングモジュール１１０の側面の部分の周りにセンサ溝３０５に沿って一部で延び、次の図５に示すように、センサライン部分４０５は、いくつかの電子部品を接続するためのいくつかのセンサキャリア４１０がセンサ溝３０５に沿ってセンサライン部分４０５上に形成されることを可能にするために、この領域で拡張される。センサ溝３０５の成形は、センサライン部分４０５の記載された部分におけるセンサライン１２５のケーブル配線と、センサ溝３０５におけるセンサライン部分４０５上のセンサの統合の両方を可能にするために、ここに示す例示的実施形態に従って設計することができる。別の部分では、センサライン部分４０５は、センサ溝３０５からフィードスルー部分２０５の断面に向かってフィードスルー部分２０５の方向に延びている。
【００４９】
ここに示す例示的実施形態によれば、センサライン部分４０５は、接触部分４１５を有する。接触部分４１５は、フィードスルー部分２０５のモータ区画１１２から離れた側に配置されている。接触部分４１５は、フィードスルー部分２０５上に少なくとも部分的に配置される。接触部分４１５は、Ｏ形状またはＵ形状とすることができる。ここで、接触部分４１５は、例として、フィードスルー部分２０５の断面の大部分にわたって延びる。ここに示す例示的実施形態によれば、接触部分４１５は、貫通開口部および／またはブラインドホールの領域に凹部を有する。少なくとも１つの接触ピン２１５をセンサライン１２５と接触させるために、センサライン部分４０５は、フィードスルー領域２０５に埋め込まれた少なくとも１つの接触ピン２１５に接続する、導電性接触面５１０の形態の露出した電気的に接触可能な領域を有することができる。例として、４つの接触ピン２１５がここに示される。接触部分４１５は、接触ピン２１５ごとに、接触ピンに隣接する半円状凹部５１０を有する。センサライン部分４０５、およびしたがってセンサライン１２５は、接触部分４１５を介して、モータモジュールハウジング１１０のフィードスルー部分２０５の接触ピン２１５に電気的に接続される。接続のこの設計は、接触ピン２１５の形態のブラインドピンへの、可撓性センサライン１２５の接続とも呼ぶことができ、センサフレックスとも呼ぶことができる。
【００５０】
図５は、例示的実施形態に係るモータハウジングモジュールのセンサライン部分４０５の概略図を示す。ここで、センサライン部分４０５は、例として、接触ピンの形態のブラインドピンを接触させるために、およびモータハウジングモジュール上に心臓補助システムの追加的なセンサを統合するために、薄膜基材として設計され、上面図で折り返しとして示されている。ここに示すセンサライン部分４０５の形態は、センサラインをモータハウジングモジュールに接触させるのに適切であり、センサライン部分４０５上のセンサ統合を可能にする。センサライン部分４０５の形態は、図４で説明したセンサライン部分４０５の形態に実質的に対応しており、センサライン部分４０５は、モータハウジングモジュールの周りに、センサ溝に対応する円周部分になるよう拡張されている。ここに示す例示的実施形態では、センサライン部分４０５の拡張のこの領域では、例として、３つのセンサキャリア４１０が形成される。例えば、センサなどの電子部品を、これらのセンサキャリア４１０上に統合することができる。ここで、接触部分４１５は、接触部分４１５がフィードスルー部分２０５上にある場合、フィードスルーラインが貫通できるＯ字型の凹部５０５を追加的に有する。
【００５１】
接触部分４１５は、少なくとも１つの接触ピンに接続するための少なくとも１つの接触面５１０を備える。少なくとも１つの接触面５１０は、少なくとも１つの接触ピンを少なくとも部分的に囲むために形成される。接触面５１０は、接触パッドとも呼ぶことができる。ここに示す例示的実施形態によれば、接触部分４１５は、フィードスルー部分に埋め込まれた４つの接触ピンをセンサライン部分４０５に電気的に接続するために、例として、４つの接触面５１０を有する。接触部分４１５の形態に応じて、接触面５１０は、センサライン部分４０５と電気的に接触するための各１つの接触ピンを少なくとも部分的に囲むために、半円状または楕円状にすることができる。モータハウジングモジュールおよびセンサラインの形態は、例えば、センサライン部分４０５の形成によって互いに適合され、それにより接触パッド５１０はモータハウジングモジュールの接触ピンを囲む。この目的のために、接触パッド５１０は、露出した電気的に接触可能な領域を有する。電気的接触は、例えば、はんだまたは接着剤によって確立することができる。モータを接続するためのフィードスルーラインの接触は、接触ピンとセンサとの接触と同じ方法で行うことができ、または接触部分４１５は、ここに示すように、センサライン部分４０５の接触部分４１５と接触することなく接続ケーブルへのフィードスルーラインの接続が可能であるように、ＯまたはＵの形状の凹部５０５を有する。フィードスルー部分上の接触部分４１５の配置、したがって、センサラインのモータハウジングモジュールのブラインドピンとの接触は、例えば、センサライン部分４０５をフィードスルー部分上に折り畳み、その後電気接続を生成することによって、製造プロセスにおいて行うことができる。
【００５２】
センサ溝内のセンサなどの電子部品を収容するための追加の設置空間は、具体的には、ここに示すように、センサライン部分４０５がいくつかのセンサキャリア４１０を有する場合、モータハウジングモジュールのセンサ溝に追加の窪みを形成することができる。センサ溝内に収容された部品は、キャップ部によってさらに機械的に保護することができる。
【００５３】
一例示的実施形態によれば、モータハウジングモジュールのセンサ溝内のセンサライン部分４０５上に収容される電子部品は、センサハブを有することができる。センサハブは、心臓補助システムの少なくとも１つのセンサの少なくとも１つのセンサ信号を処理するように設計することができる。追加的または代替的に、センサハブは、少なくとも１つの接触ピンを介して接続ケーブルに少なくとも１つのセンサ信号を提供するように設計される。センサハブの統合により、センサデータの前処理およびデータインターフェースの変換が可能になる。さらに、心臓補助システムまたは収容されたセンサの識別情報などの較正パラメータおよび動作パラメータは、センサハブによって心臓補助システムに記憶されてもよく、例えば、接続ケーブルによって接続ケーブル内の通信バスを介して、接続される制御デバイスへ提供されてもよい。このようにして、制御デバイスは、例えば、モータデータを用いてパラメータ化することができる。センサハブは、心臓補助システムのポンプのセンサのセンサデータを前処理、例えば、集計、フィルタリング、または較正するのに使用することができ、センサの通信プロトコルをより堅牢な通信プロトコル（トランシーバ）に変換し、人工的な冗長性またはチェックサムを追加するのに使用することができる。
【００５４】
図６は、例示的実施形態に係るモータハウジングモジュールのためのキャップ部６０５の概略図を示す。キャップ部６０５は、ここに示す図のうちの１つのモータハウジングモジュールと共に使用するために提供される。キャップ部６０５は、図３を参照して説明されるように、モータハウジングモジュールの電子部品を覆うように形成される。したがって、キャップ部６０５は、モータハウジングモジュールの機械的保護として使用することができる。キャップ部６０５の側面図は、一体設計で示されている。
【００５５】
キャップ部６０５は、モータ区画の方向に、センサ１２０／４１０／７１０のうちの１つのための感度測定窓として少なくとも１つの凹部６１０を有する。センサは、例えば、測定窓６１０が圧力センサの感圧膜の上方に配置され、周囲の血液の血圧が圧力センサに妨げられずに作用できるように、圧力センサであることができる。キャップ部は、凹部６１０に隣接してセンサキャップ６１５を有する。センサキャップは、センサ溝、例えば、図３で説明されるセンサ溝を生成するために形成され、これは、モータハウジングモジュールの円筒状の本体の窪んだ平面として例として形成される。センサ溝が、例えば、円周方向の窪みとして図４および図５で説明される例示的実施形態に従って形成される場合、センサキャップは、対応して、この領域を覆うように形成することができる。矢印の先端部のように円錐状に形成された接続点キャップ６２０は、接続ケーブルを通すための開口部６２５を有し、センサキャップ６１５に隣接している。
【００５６】
ここに示す例示的実施形態によれば、キャップ部６０５は、したがって、センサ溝内に収容される少なくとも１つの電子部品を覆うためのセンサキャップ６１５を有する。さらに、キャップ部６０５は、フィードスルー部分と接続ケーブルとの間の接続点を覆うために任意選択の接続点キャップ６２０を有する。センサキャップ６１５および接続点キャップ６２０は、ここに示すように、組み合わせ一体部品のキャップ部６０５として設計することができる。
【００５７】
代替的には、センサキャップ６１５および接続点キャップ６２０も、それぞれ別個の部品として設計することができる。この場合、センサキャップ６１５は、例えば、接着によって固定される金属キャップであってもよい。接続点キャップ６２０は、例えば、機械的保護に加えて、屈曲保護および歪み緩和を可能にするために、柔軟に形成することができる。キャップ部６０５は、例えば、センサおよび接点を腐食および導電性液体から保護するために、注型化合物、例えばシリコーンまたはエポキシ樹脂で充填することができる。
【００５８】
図７は、例示的実施形態に係るモータハウジングモジュール１１０の概略図を示す。ここで、モータハウジングモジュール１１０は、上述の図のうちの１つのモータハウジングモジュールに対応するか、または類似している。側面図は、取り付けられた円筒状の心臓補助システムの断面として、モータ区画ハウジング７０５を有するモータ区画１１２を示している。モータハウジングモジュール１１０は、モータ区画ハウジング７０５に接続され、モータ区画１１２の方向に、センサ溝３０５として周方向の窪みを有する。センサ溝３０５の領域では、センサ７１０は、例として、センサライン部分４０５上に電子部品として統合される。先の図６を参照して説明したように、センサキャップおよび／またはキャップ部を使用して、センサ７１０を注型化合物で充填する可能性を例示するために、対応する充填領域７１５がここに例として示されている。モータハウジングモジュール１１０は、モータ区画１１２から離れた側に、例として４つの接触ピン２１５がそこから突出するフィードスルー部分２０５を有する。
【００５９】
図８は、例示的実施形態に係るモータハウジングモジュール１１０の概略図を示す。モータハウジングモジュール１１０は、斜視図でここに示されている。本体２２０は、チタン部品として実現される。モータハウジングモジュール１１０の電気接続部としての電気的機能化のために、センサライン部分４０５は、モータ区画の方向からセンサ溝３０５内に敷設される。センサライン部分４０５は、ここでは、例として薄膜基材として形成される。チタンからなるミーリング部品の形態の本体２２０は、センサ溝３０５として窪んだ平面を有する。センサライン部分４０５は、センサ溝３０５の領域で拡張し、薄い層として、センサ溝３０５の基部表面の下側の領域をほぼ完全に充填する。センサライン部分４０５のセンサ溝３０５には、例として電子部品８０５が収容されたセンサキャリア４１０が配置されている。
【００６０】
一例示的実施形態によれば、モータハウジングモジュール１１０は、心臓補助システムを挿入するための挿入デバイスをモータハウジングモジュール１１０と連結するための連結デバイスを有し、連結デバイスは、具体的には、少なくとも１つの固定部８１０を有する。固定部８１０は、クランプ部、いわゆるクランプの形状嵌め連結に役立つことができる。チタン部品としての本体２２０は、ここでは、例として、連結デバイスとしての３つの丸い固定部８１０を有する。固定部８１０は、電子部品８０５またはモータハウジングモジュール１１０の電気的接続点を覆うためのキャップ部を固定するためにも、追加的または代替的に使用することができ、固定部８１０は、次いで、キャップ部を取り付けるための取り付け具として機能する。
【００６１】
ここに示すモータハウジングモジュール１１０の例示的実施形態は、本体２２０およびいわゆるガラスフィードスルーとして実現されるフィードスルー部分２０５を有する。例として、心臓補助システムのモータを接続ケーブルに電気的に接続するための３つのフィードスルーライン２１０が、フィードスルー部分２０５に埋め込まれている。さらに、Ｕ形状に配置された８つの接触ピン２１５は、例としてフィードスルー部分２０５に埋め込まれている。接触ピン２１５は、実質的に均等に離間している。フィードスルー部分２０５の方向に帯形状で先細りしたセンサライン部分４０５は、センサ溝３０５の外に導かれ、Ｏ形状の接触部分４１５を形成する。接触部分４１５はそれぞれ、接触ピン２１５に隣接して、接触ピン２１５をセンサライン部分４０５に電気的に接続するための半円状接触面を有する。接続ケーブルは、モータハウジングモジュール１１０によって心臓補助システムに外部から接触するために、フィードスルーライン２１０におよび接触ピン２１５に接続することができる。
【００６２】
図９は、例示的実施形態に係る心臓補助システムを取り付ける方法９００のフロー図を示す。心臓補助システムは、モータと、モータ区画と、少なくとも１つのセンサと、少なくとも１つのセンサに電気的に接続されたセンサラインと、心臓補助システムに外部から接触するための接続ケーブルと、を有する。方法９００は、提供するステップ９０１と、確立するステップ９０３と、接触するステップ９０５と、生成するステップ９０７と、を含む。提供するステップ９０１では、モータハウジングモジュールが提供される。ここで、モータハウジングモジュールは、上述の図のうちの１つのモータハウジングモジュールに対応するか、または類似している。確立するステップ９０３では、モータハウジングモジュールの少なくとも１つのフィードスルーラインと心臓補助システムのモータとの間に導電性の接続が確立される。生成するステップ９０５では、心臓補助システムのモータ区画をシールするために、モータハウジングモジュールと心臓補助システムとの間に強固に接合された接続が生成される。接触するステップ９０７では、モータハウジングモジュールの少なくとも１つの接触ピンは、心臓補助システムのセンサラインに接触する。さらに、生成するステップ９０７では、電子部品または心臓補助システムの部品の導電性インターフェースを覆い保護するためのセンサキャップおよび／または接続点キャップを任意選択で取り付けることができる。
【００６３】
本明細書に提示された方法のステップの順序は、特別な例示的実施形態において以下のように提供することもできる。
１．フィードスルーピンをモータ内部へ取り付けること、
２．本体２２０を位置付けすること、
３．本体をモータハウジングに強固に溶接して、このようにして確立された接続が機械的に保持されるようにすること、
４．接触部を本体に強固に溶接すること、
５．センサライン１２５を固定すること、接触部分４１５をフィードスルー部分２０５上に折り畳むこと、接触面５１０を接触ピン２１５に接触させること、
６．スリーブを接続ケーブル１３０のワイヤに接触させること、
７．接触したスリーブを接触ピン２１５およびフィードスルーライン２１０上にスライドさせること、ならびにそれらをそこに溶接すること、
８．センサキャップ６１５および接続点キャップ６２０を注型することおよび位置付けすること。
【００６４】
一例示的実施形態によれば、方法９００は、心臓補助システムの接続ケーブルを、少なくとも１つのフィードスルーラインおよびモータハウジングモジュールの少なくとも１つの接触ピンに接続するステップ９０９を、任意選択で有することができる。接続するステップ９０９は、生成するステップ９０７の前または後に実施することができる。
【００６５】
例示的実施形態が第１の特徴と第２の特徴との間に「および／または」の接続詞を含む場合、これは、一実施形態に係る例示的実施形態が、第１の特徴および第２の特徴の両方を含み、別の実施形態によれば、第１の特徴のみ、または第２の特徴のみのいずれかを含むことを意味すると読み取るべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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