(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品を９０度方式の表面実装により回路基板上に配列し、回路基板上において電子部品が占める平面面積を減少させ、垂直立体空間を活用することで高密度の設計を達成できる直立式のシングルインラインリードパッケージ構造を提供する。【解決手段】直立式のシングルインラインリードパッケージ構造３０は、チップ３２を載置するのに用いるリードフレーム３６を含み、リードフレーム側辺には複数のインナーリード３８を設け、インナーリードは導電接点３４に電気的に接続し、リードフレームの同一側辺には複数のアウターリード４０を設置し、アウターリードは対応するインナーリードに電気的に接続し、これらのアウターリードはそれぞれ外側に延出して屈曲する屈曲部を成し、パッケージ体はチップ、リードフレーム、およびアウターリードの一部を覆い包むとともに、屈曲部４２を露出させる。上記パッケージ構造は表面実装式リードを用いる方式により回路基板上へ実装される。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
チップをパッケージングするのに用い、前記チップが複数の導電接点を具備する直立式のシングルインラインリードパッケージ構造であり、
前記チップを載置するのに用いられ、側辺に複数のインナーリードを設け、前記インナーリードは前記導電接点に電気的に接続し、同一側辺に各前記インナーリードのもう一端を設置するリードフレームと、
前記リードフレームの同一側辺に設置され、対応する各前記インナーリードに電気的に接続し、それぞれ外側に延出して屈曲した部分が屈曲部を成す複数のアウターリードと、
前記チップ、前記リードフレームおよび前記アウターリードの一部を覆い包むとともに、前記屈曲部が露出するパッケージ体と、を少なくとも備えることを特徴とする、
直立式のシングルインラインリードパッケージ構造。
【請求項２】
前記アウターリードは表面実装式リードであることを特徴とする、請求項１に記載の直立式のシングルインラインリードパッケージ構造。
【請求項３】
前記パッケージ体の形状は長方体であり、各前記屈曲部の幅はすべて前記パッケージ体の幅より広いことを特徴とする、請求項２に記載の直立式のシングルインラインリードパッケージ構造。
【請求項４】
前記アウターリードは並列してバスバータイプリードを成し、前記屈曲部は並列して１つの板状屈曲部を成すことができること特徴とする、請求項１に記載の直立式のシングルインラインリードパッケージ構造。
【請求項５】
前記パッケージ体の形状は長方体であり、各前記板状屈曲部の幅はすべて前記パッケージ体の幅より広いことを特徴とする、請求項４に記載の直立式のシングルインラインリードパッケージ構造。
【請求項６】
前記パッケージ体は絶縁性樹脂であることを特徴とする、請求項１に記載の直立式のシングルインラインリードパッケージ構造。
【請求項７】
前記リードフレームは銅合金材または鉄ニッケル合金であることを特徴とする、請求項１に記載の直立式のシングルインラインリードパッケージ構造。
【請求項８】
前記アウターリードの材質は銅合金材または鉄ニッケル合金でもよいことを特徴とする、請求項１に記載の直立式のシングルインラインリードパッケージ構造。
【請求項９】
前記バスバータイプリードの材質は銅合金材または鉄ニッケル合金でもよいことを特徴とする、請求項４に記載の直立式のシングルインラインリードパッケージ構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は電子素子のパッケージ構造に関するものであり、特に直立式のシングルインラインリードパッケージ構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のアウターリード式集積回路のパッケージ構造は、封止体の外周にリードを延出させるものである。図１は公知のＤＩＰ（デュアルインラインパッケージ）構造の斜視図であり、図２は公知のＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）構造の斜視図であるので参照されたい。
【０００３】
図１が示すように、公知のＤＩＰ構造１０は、集積回路のパッケージ方式の一種であり、この集積回路の外形は長方形であり、その両側には２列の平行した金属リード１２を備え、これらの金属リード１２は回路基板上の対応する挿入孔にはんだ付けできる。
【０００４】
また、図２が示すように、ＱＦＰ構造２０も集積回路のパッケージ方式の一種であり、この集積回路の外形は正方形であり、通常はＣＰＵに応用され、リード間の距離は短く、ピンは細く、ガルウィングリード２２を用いて回路基板上にはんだ付けし、一般的な大規模または超大規模集積回路はすべてこの種のパッケージ形式を採用している。
【０００５】
既存のパッケージング方式は一般的に、集積回路をパッケージングした後、フラットパック方式で回路基板に実装するが、回路基板上全体にＤＩＰまたはＱＦＰの集積回路をレイアウトしたとき、回路基板平面上の面積は限られるため、回路基板上のレイアウトは制限される。したがって、アウターリード式の集積回路パッケージ構造が未だ克服すべき多くの欠点を有していることは明らかである。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
上述の問題点に鑑みて、本考案者は、検討および研究を行い、分析を重ね、ついに上述の問題を解決すべく直立式のシングルインラインリードパッケージ構造を開発した。
【０００７】
本考案の第一の目的は、アウターリードが構成する屈曲部を利用して、表面実装式リードを用いた方式により回路基板上での実装を行う直立式のシングルインラインリードパッケージ構造を提供することである。
これにより、本考案の技術思想にもとづき、電子部品を９０度方式の表面実装により回路基板上に配列し、回路基板上において電子部品が占める平面面積を減少させ、垂直立体空間を活用することで高密度の設計を達成できる。
【０００８】
本考案の第二の目的は、アウターリードの屈曲部を２回屈曲することで、２つの屈曲部を構成する直立式のシングルインラインリードパッケージ構造を提供することであり、これにより、本考案を回路基板上に実装した際の安定性が増す。
【０００９】
本考案の第三の目的は、バランスがとれる重心を有する屈曲角度設計を利用し、各アウターリードの屈曲部の幅をパッケージ体より広くすることで、アウターリードの応力が増し、回路基板上にさらにしっかりと固定できる直立式のシングルインラインリードパッケージ構造を提供することである。
【００１０】
本考案の第四の目的は、各アウターリードを並列することでバスバータイプリードを構成し、各屈曲部を並列して１つの板状屈曲部を成すことで、回路基板に実装した際の柔軟性が増す直立式のシングルインラインリードパッケージ構造を提供することである。  
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の目的を達成するため、本考案の直立式のシングルインラインリードパッケージ構造は、チップのパッケージングに用いられ、チップは複数の導電接点を具備する。直立式のシングルインラインリードパッケージ構造は、チップの載置に用いるリードフレームを含み、リードフレーム側辺には複数のインナーリードを設け、インナーリードは導電接点に電気的に接続し、リードフレームの同一側辺には複数のアウターリードを設置する。
アウターリードは対応するインナーリードに電気的に接続し、これらのアウターリードはそれぞれ外側に延出して屈曲する屈曲部を成し、パッケージ体は、チップ、リードフレーム、およびアウターリードの一部を覆い包むとともに、屈曲部を露出させる。
【考案の効果】
【００１２】
以下に開示する本考案の直立式のシングルインラインリードパッケージ構造３０は、リードフレーム３６の同一側辺に設置された複数のアウターリード４０を利用したものであり、アウターリード４０は一回屈曲して屈曲部４２を構成し、表面実装式リードを用いた方式により回路基板上に実装される。
また、各アウターリード４０は並列してバスバータイプリード５０を成し、各屈曲部４２は並列して板状屈曲部５２を成すことができる。
このため、本考案の技術思想にもとづき、直立式のシングルインラインリードパッケージ構造３０を回路基板上に実装する場合、電子部品本体を９０度方式の表面実装により回路基板上に配列するので、回路基板上において電子部品が占める平面面積が減少し、垂直立体空間を活用することで高密度の設計を達成できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】公知のＤＩＰ構造の斜視図。
【図２】公知のＱＦＰ構造の斜視図。
【図３】本考案第一実施例の直立式のシングルインラインリードパッケージ構造の外観斜視図。
【図４】本考案のパッケージ体を示す図。
【図５】本考案第一実施例のパッケージ体の幅を示す図。
【図６】本考案第一実施例のアウターリードの幅を示す図。
【図７】本考案第二実施例の直立式のシングルインラインリードパッケージ構造の外観斜視図。
【図８】本考案第二実施例のアウターリードの幅を示す図。
【図９】本考案第三実施例の直立式のシングルインラインリードパッケージ構造の外観正面斜視図。
【図１０】本考案第三実施例の直立式のシングルインラインリードパッケージ構造の外観背面斜視図。
【図１１】本考案第三実施例のパッケージ体の幅を示す図。
【図１２】本考案第三実施例のアウターリードの幅を示す図。
【図１３】本考案第四実施例の直立式のシングルインラインリードパッケージ構造の外観斜視図。
【図１４】本考案第四実施例のアウターリードの幅を示す図。
【考案を実施するための形態】
【００１４】
本考案の目的、技術内容、特徴および達成される効果の更なる理解と認識のため、以下に、具体的実施例と図面を合わせて詳細に説明する。
【実施例】
【００１５】
ここでは本考案の第一実施例について説明する。図３の第一実施例の直立式のシングルインラインリードパッケージ構造の外観斜視図と図４のパッケージ体を示す図を参照されたい。
【００１６】
図が示すように、直立式のシングルインラインリードパッケージ構造３０は、チップ３２のパッケージングに用い、チップ３２は複数の導電接点３４を具備する。
直立式のシングルインラインリードパッケージ構造３０は、チップ３２を載置するのに用いるリードフレーム３６を含み、リードフレーム３６の側辺には複数のインナーリード３８を設け、各インナーリード３８は導電接点３４に電気的に接続する。リードフレーム３６の同一側辺には各インナーリード３８のもう一端すべてが設置される。リードフレーム３６の同一側辺には複数のアウターリード４０も同様に設置され、対応する各インナーリード３８に電気的に接続する。これらのアウターリード４０はそれぞれ外側に延出して屈曲する屈曲部４２を成す。パッケージ体４４は、チップ３２、リードフレーム３６およびアウターリード４０の一部を覆い包むとともに、屈曲部４２を露出させる。
【００１７】
前述の直立式のシングルインラインリードパッケージ構造３０では、本考案の技術思想によれば、チップ３２の各入力および出力の導電接点３４を対応する各インナーリード３８に電気的に接続するとともに、各インナーリード３８のもう一端をリードフレーム３６の同一側辺に統一的に配置し、アウターリード４０は対応する各インナーリード３８に電気的に接続し、各アウターリード４０は一回屈曲して屈曲部４２を構成する。そして最後に、直立式のシングルインラインリードパッケージ構造３０は表面実装方式により回路基板上へ実装される。
【００１８】
図５の本考案の第一実施例のパッケージ体の幅を示す図と図６の同実施例のアウターリードの幅を示す図を参照されたい。図中のＢはパッケージ体４４の幅であり、Ｍは第一実施例の屈曲部４２の幅である。
【００１９】
図が示すように、前に開示した第一実施例における本考案のパッケージ体４４の形状は長方体または立方体であり、本考案はバランスがとれる重心を有する屈曲角度設計を利用し、各アウターリード４０の屈曲部４２の幅Ｍはパッケージ体４４の幅Ｂより広い。
その結果、本考案の直立式のシングルインラインリードパッケージ構造３０におけるアウターリード４０の応力が増し、本考案の直立式のシングルインラインリードパッケージ構造３０は回路基板上にさらにしっかりと接合できる。
【００２０】
また、前述の本考案の第一実施例において、その技術特徴は本考案の実施例の１つに過ぎず、本考案がこれにより制限されることは当然ない。続いて、図７の本考案の第二実施例の直立式のシングルインラインリードパッケージ構造の外観斜視図と図８の同実施例のアウターリードの幅を示す図を参照されたい。
【００２１】
図が示すように、前述した本考案の第一実施例のチップ３２、リードフレーム３６およびインナーリード３８について、その実施方式は第二実施例の実施方式と同じであるため、ここでは再述しない。異なるのは、本考案の第二実施例のアウターリード４６の屈曲部４８が２回屈曲することで２つの屈曲部４８が構成されるので、本考案を回路基板上へ実装した際の安定性が増す点である。
【００２２】
前述の本考案の図７中および図８中のＥはパッケージ体４４の幅であり、ＮとＯはそれぞれ第二実施例のアウターリード４６の幅である。本考案の第二実施例におけるパッケージ体４４の形状は長方体または立方体であり、本考案はバランスがとれる重心を有する屈曲角度設計を利用し、各アウターリード４６の屈曲部４８の幅ＮとＯはいずれもパッケージ体４４の幅Ｅより広い。
その結果、本考案の直立式のシングルインラインリードパッケージ構造３０におけるアウターリード４６の応力が増し、本考案の直立式のシングルインラインリードパッケージ構造３０が回路基板上にさらにしっかりと接合できる。
【００２３】
また、前述の本考案の第一実施例および第二実施例において、アウターリード４０およびアウターリード４６に用いられる表面実装式リードの技術特徴は本考案の実施例の１つ過ぎず、本考案がこれにより制限されることは当然ない。続いて図９の本考案の第三実施例の直立式のシングルインラインリードパッケージ構造の外観正面斜視図と図１０の同構造の外観背面斜視図、また図３も補足的に参照されたい。
図が示すように、前述した本考案の第一実施例のチップ３２、リードフレーム３６およびインナーリード３８の実施方式は第三実施例における実施方式と同じであるため、ここでは再述しない。異なるのは、第三実施例では、各アウターリード４０は並列方式にすることでバスバータイプリード５０を構成し、各屈曲部４２は並列して１つの板状屈曲部５２を成すことができるので、本考案を回路基板上に実装した際の柔軟性が増すという点である。
【００２４】
図１１の本考案の第三実施例のパッケージ体の幅を示す図と図１２の同実施例のアウターリードの幅を示す図を参照されたい。図中のＷはパッケージ体４４の幅であり、Ｘは第三実施例の板状屈曲部５２の幅である。
【００２５】
本考案の第三実施例におけるパッケージ体４４の形状もまた長方体または立方体であり、本考案はバランスがとれる重心を有する屈曲角度設計を利用し、各板状屈曲部５２の幅はパッケージ体４４の幅より広いので、バスバータイプリード５０の応力が増し、本考案の直立式のシングルインラインリードパッケージ構造３０は回路基板上にさらにしっかりと接合できる。
【００２６】
また、前述の本考案の第三実施例における技術特徴は本考案の実施例の１つ過ぎず、本考案がこれにより制限されることは当然ない。続いて図１３の本考案の第四実施例の直立式のシングルインラインリードパッケージ構造の外観斜視図と図１４の同実施例のアウターリードの幅を示す図を参照されたい。
図が示すように、本考案の第四実施例のバスバータイプリード５４の板状屈曲部５６が２回屈曲することで２つの屈曲部５６が構成されるので、本考案を回路基板上へ実装した際の安定性が増す。
【００２７】
また、前述の本考案の第四実施例におけるパッケージ体４４の形状もまた長方体または立方体であり、各板状屈曲部５６の幅はパッケージ体４４の幅より広いので、バスバータイプリード５４の応力が増し、本考案の直立式のシングルインラインリードパッケージ構造３０は回路基板上にさらにしっかりと接合できる。
【００２８】
前述の本考案の図１３中および図１４中のＤはパッケージ体４４の幅であり、ＹとＺは第四実施例の板状屈曲部５６の幅である。
【００２９】
本考案の第四実施例におけるパッケージ体４４の形状もまた長方体または立方体であり、本考案はバランスがとれる重心を有する屈曲角度設計を利用し、各板状屈曲部５６の幅はパッケージ体４４の幅より広いので、バスバータイプリード５４の応力が増し、本考案の直立式のシングルインラインリードパッケージ構造３０は回路基板上にさらにしっかりと接合できる。
【００３０】
本考案の第一実施例、第二実施例、第三実施例および第四実施例に開示した直立式のシングルインラインリードパッケージ構造３０において、パッケージ体４４は絶縁性樹脂であり、リードフレーム３６は銅合金材または鉄ニッケル合金であり、アウターリード４０、アウターリード４６、バスバータイプリード５０およびバスバータイプリード５４の材質は銅合金材または鉄ニッケル合金でもよい。
【００３１】
上述の記載は本考案の好ましい実施例の説明に過ぎず、実施例により本考案の特徴を説明する目的は、当該技術を熟知する者が本考案の内容を理解して実施できるようにすることであり、本考案の実施範囲を限定するものではない。
従って、本考案の精神と領域を脱しない範囲内で加えた形状、構造、特徴など各種の変更や潤色は全て、本考案の実用新案登録請求の範囲内に含まれる。
【符号の説明】
【００３２】
１０  ＤＩＰ構造
１２  金属リード
２０  ＱＦＰ構造
２２  ガルウィングリード
３０  直立式のシングルインラインリードパッケージ構造
３２  チップ
３４  導電接点
３６  リードフレーム
３８  インナーリード
４０  アウターリード
４２  屈曲部
４４  パッケージ体
４６  アウターリード
４８  屈曲部
５０  バスバータイプリード
５２  板状屈曲
５４  バスバータイプリード５４
５６  板状屈曲部
Ｂ    幅
Ｄ    幅
Ｅ    幅
Ｍ    幅
Ｎ    幅
Ｏ    幅
Ｗ    幅
Ｘ    幅
Ｙ    幅
Ｚ    幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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