(57)【要約】  データ保持時間を増加させるシステムが、フラッシュメモリと関連付けられる書込み事象を検出又は予測するコードを実行するためのプロセッサを含むことができる。プロセッサは、書込み事象に応答して、デバイスを制御して、廃熱を介してフラッシュメモリでの温度を上昇させることもできる。加えて、プロセッサは、フラッシュメモリに格納されるデータの保持時間を増加させるために、上昇させられた温度でフラッシュメモリにデータを書き込むことができる。
2021522638.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プロセッサを含む、データ保持時間を増大させるシステムであって、
前記プロセッサは、コードを実行して、
フラッシュメモリと関連付けられる書込み事象を検出又は予測し、
当該システム中のデバイスを制御して、前記書込み事象に応答して、廃熱を介して前記フラッシュメモリでの温度を上昇させ、且つ
前記フラッシュメモリに格納されるデータの保持時間を増大させるために、前記上昇させられた温度で前記フラッシュメモリにデータを書き込む、
システム。
【請求項２】
前記フラッシュメモリでの温度を測定するセンサを含み、該センサは、前記フラッシュメモリのダイに配置される、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記フラッシュメモリでの温度を測定するセンサを含み、該センサは、前記フラッシュメモリに近接して配置される、請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
前記デバイスは、前記フラッシュメモリに連結される冷却デバイスを含み、前記プロセッサは、前記冷却デバイスを制御して、前記フラッシュメモリの温度を上昇させる、請求項１に記載のシステム。
【請求項５】
前記書込み事象は、ゲームダウンロード、アプリケーションダウンロード、または閾値サイズを超えるデータサイズを含むオペレーティングシステムアップデートを含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項６】
データ保持時間を増大させる方法であって、
プロセッサを介して、フラッシュメモリと関連付けられる書込み事象を検出又は予測すること、
前記プロセッサを介して、デバイスを制御して、前記書込み事象に応答して、廃熱を介して前記フラッシュメモリでの温度を上昇させること、及び
前記プロセッサを介して、前記フラッシュメモリに格納されるデータの保持時間を増大させるために、前記上昇させられた温度で前記フラッシュメモリにデータを書き込むことを含む、
方法。
【請求項７】
前記書込み事象の終了を検出すること、
前記書込み事象の終了を検出することに応答して、前記デバイスを制御して、前記フラッシュメモリでの前記温度を低下させることを含む、
請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記デバイスを制御して前記温度を上昇させることは、前記プロセッサを介して、前記システム内のファンの速度を減少させることを含む、請求項６に記載の方法。
【請求項９】
前記デバイスを制御して前記温度を上昇させることは、前記プロセッサを介して追加的な命令を実行することを含み、前記廃熱は、少なくとも部分的に、前記プロセッサによって生成される、請求項６、７又は８に記載の方法。
【請求項１０】
前記デバイスを制御して前記温度を上昇させることは、前記プロセッサを介して、前記フラッシュメモリで能動冷却デバイスを制御することを含む、請求項６、７又は８に記載の方法。
【請求項１１】
当該システムは、前記フラッシュメモリのための別個の区画を含み、前記デバイスは、前記書込み事象を検出又は予測することに応答して、当該システムから前記区画に廃熱を提供する、ヒートゲートを含む、請求項１、２、３、４又は５に記載のシステム。
【請求項１２】
前記プロセッサは、遂行されるべきフラッシュ書込みの検出数、前記廃熱の熱源の現在の状態、前記フラッシュメモリの年数、又はそれらの任意の組み合わせに基づいて、所定の閾値を超えるよう前記温度を上昇させる、請求項１、２、３、４又は５に記載のシステム。
【請求項１３】
前記デバイスを制御して前記温度を上昇させることは、第１の所定の閾値を上回り且つ第２の所定の閾値を下回る書込み温度まで前記温度を上昇させることを含む、請求項６、７又は８に記載の方法。
【請求項１４】
前記デバイスを制御して前記温度を上昇させることは、前記プロセッサを介して、遂行されるべきフラッシュ書込みの検出数に基づいて、書込み温度を決定することを含む、請求項６、７又は８に記載の方法。
【請求項１５】
前記デバイスを制御して前記温度を上昇させることは、前記プロセッサを介して、前記廃熱の熱源の状態に基づいて、書込み温度を決定することを含む、請求項６、７又は８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
フラッシュメモリは、電気的に消去可能されることができ且つ再プログラミングされることができる電子（ソリッドステート）不揮発性コンピュータ記憶媒体である。幾つかの例において、フラッシュメモリは、オペレーティングシステム、アプリケーション、ゲーム、メディア、又は任意の他のコンテンツを含むファイルを格納するために使用されることができる。
【発明の概要】
【０００２】
以下は、本明細書に記載する幾つかの態様の基本的な理解を提供するために、簡略化された要約を提示する。この要約は、特許請求される主題の広範な概観ではない。この要約は、特許請求する主題の鍵となる要素又は重要な要素を特定することを意図せず、特許請求する主題の境界を示すことを意図しない。この要約の唯一の目的は、特許請求する主題の幾つかの概念を、後に提示するより詳細な記述の序文として、簡略化した形態で提示することである。
【０００３】
本明細書に記載する実施形態が、コードを実行してフラッシュメモリと関連付けられる書込み事象を検出又は予測するプロセッサを含むことができる、データ保持時間を増大させるシステムを含む。プロセッサは、システム中のデバイスを制御して、書込み事象に応答して、廃熱を介してフラッシュメモリでの温度を上昇させることもできる。プロセッサは、フラッシュメモリに格納されるデータの保持時間を増大させるために、上昇させられた温度でフラッシュメモリにデータを書き込むことができる。
【０００４】
本明細書に記載する別の実施形態では、データ保持時間を増大させる方法が、プロセッサを介して、フラッシュメモリと関連付けられる書込み事象を検出又は予測することを含むことができる。方法は、プロセッサを介して、デバイスを制御して、書込み事象に応答して、廃熱を介してフラッシュメモリでの温度を上昇させることも含むことができる。加えて、方法は、プロセッサを介して、フラッシュメモリに格納されるデータの保持時間を増大させるために、上昇させられた温度でフラッシュメモリにデータを書き込むことを含むことができる。
【０００５】
本明細書に記載する別の実施形態では、データ保持時間を増加させるための１つ又はそれよりも多くのコンピュータ可読記憶媒体が、プロセッサによる実行に応答して、プロセッサにフラッシュメモリと関連付けられる書込み事象を検出または予測させる複数の命令を含むことができる。複数の命令は、プロセッサにデバイスを制御させて、書込み事象に応答して、廃熱を介してフラッシュメモリでの温度を上昇させることもできる。複数の命令は、プロセッサに、フラッシュメモリに格納されるデータの保持時間を増加させるために、上昇させられた温度でデータをフラッシュメモリに書き込むことができる。
【０００６】
以下の記述及び添付の図面は、特許請求される主題の特定の例示的な態様を詳細に記載している。しかしながら、これらの態様は、革新の原則を利用されることがある様々な方法のうちのいくつかを示しており、特許請求される主題は、そのような態様の全て及びそれらの均等物を含むことを意図している。特許請求される主題の他の利点及び新規な構成は、図面と併せて考察されるときに、革新の以下の詳細な記述から明らかになるであろう。
【０００７】
以下の詳細な記述は、開示の主題の数多くの特徴の特定の例を含む、添付の図面を参照することによって、よりよく理解されることがある。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】廃熱を用いてフラッシュメモリ保持時間を増加させることができる例示的なコンピューティングデバイスを図示するブロック図である。
【０００９】
【図２】廃熱を用いてフラッシュメモリ保持時間を増加させる例示的な方法のプロセスフロー図である。
【００１０】
【図３】デバイスの製造において書込み温度を用いてフラッシュメモリ保持時間を増加させる例示的な方法のプロセスフロー図である。
【００１１】
【図４】廃熱を用いてフラッシュメモリ保持時間を増加させることができるコンピューティングシステムの一例のブロック図である。
【００１２】
【図５】廃熱を用いてフラッシュメモリ保持時間を増加させることができる例示的なコンピュータ可読記憶媒体のブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
上述のように、フラッシュメモリを使用して、オペレーティングシステム、アプリケーション、ゲーム、メディア、又は任意の他のコンテンツを含むファイルを格納することができる。しかしながら、フラッシュメモリに書き込まれるデータは、制限された記憶時間を有することがある。例えば、データは、室温で格納された約１年後に失われるか、又は破損されることがある。
【００１４】
本明細書に記載する実施形態では、システムが、廃熱を使用してフラッシュメモリ保持時間を増加させることができる。本明細書で使用するとき、廃熱(waste  heat)とは、１つ又はそれよりも多くのデバイスの作動の副作用として生成される熱を指す。例えば、廃熱は、通常、外部環境に通気される。本明細書に記載するシステムは、フラッシュメモリと関連付けられる書込み事象(write  event)を検出又は予測することができる。例えば、システムは、フラッシュメモリに書き込まれるべきデータの量が閾値量を超えることを検出又は予測する命令を実行するプロセッサを含むことができる。次に、プロセッサは、デバイスを制御して、書込み事象に応答して、フラッシュメモリの温度を、廃熱を介して上昇させることができる。例えば、温度は、フラッシュメモリ上のデータ保持時間を増加させるために、書込み温度(write  temperature)まで増加させられことがある。本明細書で使用するとき、保持時間(retention  time)とは、フラッシュメモリに格納されるデータが確実に記憶され、如何なるエラーも破損もなしに読み取られることができる、時間を指す。書込み温度は、第１の所定の閾値温度を上回ってよく、第２の所定の閾値温度を下回ってよい。例えば、第２の所定の閾値は、フラッシュメモリデバイスの信頼性が低下する温度であってよい。システムは、フラッシュメモリの信頼性に有意な影響を与えることなく、フラッシュメモリに格納されるデータの保持時間を増加させるよう、増加した温度でデータをフラッシュメモリに書き込むことができる。
【００１５】
幾つかの実施形態において、本明細書に記載するシステムは、フラッシュメモリにおける温度も測定することができる。例えば、センサが、フラッシュメモリのダイの上に、或いはフラッシュメモリに近接して配置されてよい。次に、システムは、書込み事象の終了を検出し、書込み事象の終了を検出することに応答して、フラッシュメモリにおける温度を低下させることがある。例えば、システムは、熱スロットリング(thermal  throttling)を再開して、書込み温度よりも低いことがある事前設定された動作温度を維持してよい。
【００１６】
幾つかの例では、より大きな精度でフラッシュ温度を管理するために、熱センサが使用されてよい。例えば、熱センサは、温度を推定して、調節(adjustments)を行うのではなく、フラッシュ温度を測定し、次に、調節するために使用されてよい。
【００１７】
よって、本技法は、廃熱を使用するフラッシュメモリにおけるデータの保持時間の増加を可能にする。フラッシュメモリへの書込み操作(write  operation)中に温度を上昇させることは、フラッシュメモリがデータをより長く保持することを可能にすることがある。例えば、本明細書に記載する技法は、長い時間期間に亘って電力を有さないことがあるゲームコンソールのようなデバイスにおいて有用なことがある。
【００１８】
図１は、廃熱を使用してフラッシュメモリ保持時間を増加させることができるコンピューティングデバイスを図示する例示的なブロック図である。幾つかの実施形態において、コンピューティングデバイス１００は、フラッシュメモリ１０２と、少なくとも１つの温度センサ１０４と、プロセッサ１０６と、１つ又はそれよりも多くの熱源１０８とを含むことができる。幾つかの例において、フラッシュメモリ１０２は、フラッシュメモリ１０２に格納される或いはフラッシュメモリ１０２から取り出されるデータを管理することができるフラッシュコントローラを含んでよい。温度センサ１０４は、フラッシュメモリ１０２の付近の温度を読み取ることができる任意の温度測定デバイスであってよい。例えば、温度センサ１０２は、単一のセンサ又は精度増大のための複数のセンサであってよい。熱源１０８は、ＣＰＵ又はＧＰＵのようなプロセッサ、電源、又は任意の他の熱放射デバイスを含むことができる。図１に示すように、プロセッサ１０６は、フラッシュメモリ１０２及び温度センサ１０４に電気的に連結されてよい。幾つかの例において、プロセッサ１０６は、任意的に、１つ又はそれよりも多くの熱源１０８に電気的に連結されてよい。幾つかの例において、フラッシュメモリ１０２は、１つ又はそれよりも多くの熱源１０８に熱的に連結されてよい。例えば、フラッシュメモリ１０２及び１つ又はそれよりも多くの熱源１０８は、ヒートシンク又はヒートパイプを共有してよい。幾つかの例において、フラッシュメモリ１０２及び熱源１０８は、共用容器内に配置されてよい。例えば、共用容器は、廃熱の調整(regulation)のために調節可能な速度を備える冷却ファンを含んでよい。
【００１９】
幾つかの実施形態において、プロセッサ１０６は、フラッシュメモリ１０２と関連付けられる書込み事象を検出又は予測することができる。例えば、書込み事象は、ゲームのダウンロード、アプリケーションのダウンロード、オペレーティングシステムのアップデート、又はフラッシュメモリに書き込まれるべき任意の他のデータであってよい。幾つかの例において、書込み事象は、所定の閾値サイズを超えるサイズを有するフラッシュメモリへのデータの書込みを含んでよい。例えば、少量のデータを用いた書込み事象は、温度を上昇させるためにフラッシュメモリ上での寿命に及ぼす時間及び影響に見合う価値がないことがある。よって、温度は、書込み事象が閾値を超えるサイズを有するデータを含むことを検出することに応答して、書込み温度まで上昇させられてよい。幾つかの例において、データは、ゲーム、アプリケーション、メディア、又はゲーム、アプリケーション、若しくはオペレーティングシステムへのアップデートであってよい。書込み事象を検出することに応答して、プロセッサ１０６は、１つ又はそれよりも多くの熱源１０８からの廃熱を使用して温度の上昇を引き起こすことがある。例えば、制御機構は、廃熱の排気を制御するために使用されることがある能動通気口又はフラップであることができる。幾つかの例において、温度の上昇は、ＣＰＵ又はＧＰＵのような熱源１０８がどれぐらいの作業を実行しているかを制御することによって、プロセッサ１０６によって間接的に引き起こされることがある。例えば、不十分な作業が可能であるならば、ダミーの作業負荷が使用されてよい。さもなければ、プロセッサ１０６は、温度を上昇させるために１つ又はそれよりも多くの熱源のスロットリング(throttling)を無効にすることがある。
【００２０】
幾つかの例において、プロセッサ１０６は、温度を書込み温度に調節するために、温度センサ１０４における温度をモニタリング(監視)することができる。例えば、書込み温度は、第１の決定された閾値を上回ってよく、第２の決定された閾値を下回ってよい。幾つかの例において、閾値は、実行されるべきフラッシュ書込み(flash  writes)の回数、１つ又はそれよりも多くの熱源１０８の現在の状態、又はフラッシュメモリの年数に基づいて決定されてよい。例えば、第２の閾値は、フラッシュメモリの年数が閾値時間を下回るならば、フラッシュメモリの寿命を延長するように制限されてよい。対照的に、フラッシュメモリが寿命の終わりに近いならば、データを書き込むためのより高い温度を提供するために、第２の閾値は上昇させられてよい。例えば、プロセッサは、書込みサイクル及びサイクルにおける推定寿命を含むフラッシュメモリコントローラから受信する情報を使用して、メモリが寿命の終わり近くにあることを検出してよい。フラッシュメモリが書込みの閾値数を超えるならば、プロセッサは、フラッシュメモリが寿命の終わりに近いことを検出し、相応して第２の閾値を上昇させてよい。フラッシュ書込みサイクルをカウントすることに加えて、フラッシュコントローラは、フラッシュブロック(flash  block)を読み取るときに直面する読取りエラーの数をカウントしてもよい。例えば、読取りエラーを増加させることは、データがフラッシュブロックに書き換えられる必要があることを示し、書換え事象の間の読取り回数は、フラッシュブロックが消耗していることを示す。
【００２１】
幾つかの例において、書込み温度は、比例−積分−差動（ＰＩＤ）コントローラ及び他の制御ループ又は制御デバイスを使用して決定及び調節されてよい。例えば、比例ループ、積分ループ、又はそれらの任意の組み合わせを使用して、書込み温度又は書込み温度に対応する温度範囲を決定してよい。幾つかの例では、ファジィ論理、機械学習、ニューラルネットワーク、又はオン／オフコントローラを使用して、書込み温度又は書込み温度に対応する温度範囲を決定してよい。幾つかの例において、使用されるべき閾値温度は、表を使用して決定されてよい。例えば、表は、様々な動作条件及びフラッシュデバイスで使用されるべき閾値温度を含んでよい。次に、データは、書込み温度でフラッシュメモリ１０２に書き込まれてよい。幾つかの例において、データは、ネットワークからダウンロードされるか、或いはＣＤ−ＲＯＭ又は任意の他の外部メモリソースからフラッシュメモリにコピーされるか、或いはロードされてよい。ひとたびデータ転送が完了すると、プロセッサは、書込み事象の終了を検出して、温度を所定の動作温度まで下げて戻してよい。例えば、プロセッサ１０６は、熱源１０８への作業負荷を低減させるか或いはプロセッサにスロットリングを可能にさせ、１つ又はそれよりも多くのダクトを開放してシステムから廃熱を放出し、１つ又はそれよりも多くの冷却ファンの速度を調節し、或いは本明細書に記載する技法のいずれかを使用して温度を低下させることができる。よって、フラッシュメモリ１０２に書き込まれるデータは、それが格納されるときのより高い書込み温度の故に、保持時間の増大という利益を享受することがある。
【００２２】
図１のブロック図は、システム１００が図１に示す構成要素の全てを含むことを示すことを意図していないことが理解されるべきである。むしろ、コンピューティングデバイス１００は、図１に図示しないより少ない又はより多くの構成要素（例えば、追加的なメモリ、センサ、プロセッサ、熱源、センサなしなど）を含むことができる。
【００２３】
図２は、廃熱を使用してフラッシュメモリの保持時間を増大させる例示的な方法のプロセスフロー図である。方法２００は、図４のコンピューティングシステム４０２のような、任意の適切なコンピューティングデバイスで実装することができる。
【００２４】
ブロック２０２で、プロセッサは、フラッシュメモリと関連付けられる書込み事象を検出又は予測する。幾つかの例では、書込み事象が、検出される更新又はダウンロードされたスクリーンに基づいて検出又は予測されてよい。例えば、ゲームコンソールは、フラッシュメモリと関連付けられる書込み事象を予測するために使用されてよい更新又はダウンロードスクリーンを有してよい。幾つかの例において、更新又はダウンロードスクリーンは、ダウンロードされるべきデータサイズを含んでよい。ダウンロードされるべきデータは、追加的なゲーム、アプリケーション、又はゲーム、アプリケーション、若しくはオペレーティングシステムへの更新であってよい。幾つかの例において、温度制御機構は、ＯＳ書込みバッファルーチン(OS  write  buffer  routine)に対して利用可能であってよい。例えば、ＯＳバッファは、パフォーマンスの理由からデータを記憶媒体に委ねる(commit)前に、ＲＡＭにデータを書き込んでよい。幾つか例では、システム更新プロセスが、更新を開始する前に、クラウドに照会して、どれぐらいのデータが書き込まれるべきかを確認してよい。
【００２５】
ブロック２０４で、プロセッサは、書込み事象に応答して、廃熱を介して、フラッシュメモリでの温度を上昇させるようデバイスを制御する。例えば、プロセッサは、温度を書込み温度まで上昇させてよい。書込み温度は、第１の所定の閾値温度を上回る温度であってよく、第２の所定の閾値温度を下回る温度であってよい。幾つかの例において、プロセッサは、実行されるべきフラッシュ書込みの検出数に基づいて書込み温度を決定することができる。例えば、書き込まれるべきデータの量に対する書込み温度を上昇させるのに必要とされる時間の量は調節されてよい。何故ならば、システムを加熱又は冷却することは数秒又は数分を要することがあるからである。幾つかの例において、プロセッサは、廃熱の熱源の状態に基づいて書込み温度を決定することができる。第２の閾値は、これらの要因の一方又は両方に基づいて同様に決定されてよい。幾つかの例において、使用されるべき閾値温度は、表を使用して決定されてよい。プロセッサは、システム内のファンの速度を減少させることによって温度を上昇させることができる。例えば、ファン速度を減少させることは、システム全体の温度が上昇させることがあり、よって、フラッシュメモリの温度を上昇させることがある。幾つかの例において、プロセッサは、追加的な命令を実行することによって、温度を上昇させることができる。例えば、プロセッサは、スロットリングを減少させることによって、よって、追加的な廃熱を生成することによって、追加的な命令を実行してよい。プロセッサによって生成される追加的な廃熱は、フラッシュメモリの温度を上昇させるために使用されてよい。幾つかの例において、プロセッサは、フラッシュメモリにある能動冷却デバイスを制御することができる。例えば、能動冷却デバイスは、フラッシュメモリに熱的に連結されるファン、水冷却器、又は蒸気冷却器であってよい。
【００２６】
ブロック２０６で、プロセッサは、フラッシュメモリに格納されるデータの保持時間を増加させるために、上昇した温度でフラッシュメモリにデータを書き込む。例えば、データは、それがネットワーク、別のメモリ記憶装置、又は任意の他のデータ源を介してダウンロードされるときに、フラッシュメモリに書き込まれてよい。次に、増大した温度でフラッシュメモリに書き込まれるデータは、データ損失又は破損を伴って、増大した量の時間に亘って室温で格納されることがある。
【００２７】
ブロック２０８で、プロセッサは、書込み事象の終了を検出する。例えば、プロセッサは、書込み事象内のデータがフラッシュメモリに格納されたことを検出してよい。幾つかの例において、プロセッサは、ダウンロードされたデータの終わりに到達するときに、書込み事象の終了を検出してよい。幾つかの例において、プロセッサは、書込みキャッシュ(write  cache)内のデータの量又は書込みキャッシュがどれくらい速く満たされているかを検出してよい。また、書込みキャッシュが書き込まれているデータ量又は速度は、熱プロセスを開始又は停止するトリガとして使用されてもよい。幾つかの例では、読出し要求速度を使用して、温度を低下させてよい。よって、プロセッサは、データが所定の通常動作温度で読み取られることがあるように、温度を減少させることがある。
【００２８】
ブロック２１０で、プロセッサは、書込み事象の終了を検出することに応答して、フラッシュメモリでの温度を低下させるようデバイスを制御する。例えば、プロセッサは、プロセッサからの廃熱を減少させるために、プロセッサのスロットリングを再開させることができる。また、プロセッサは、ダミーの作業負荷が処理されることを停止させてよい。幾つかの例において、プロセッサは、能動冷却デバイスにフラッシュメモリ付近の温度を低下させることができる。例えば、プロセッサは、ファンの速度を増大させてよい。幾つかの例において、プロセッサは、１つ又はそれよりも多くの通気口を開放して、１つ又はそれよりも多くの熱源から廃熱を放出することができる。
【００２９】
１つの実施形態において、図２のプロセスフロー図は、方法２００のステップが特定の順序で実行されるべきことを示すことを意図している。代替的に、他の実施形態において、方法２００のステップは、任意の適切な順序で実行されることができ、任意の適切な数の方法２００のステップが含められることができる。更に、具体的な用途に依存して、任意の数の追加的なステップが方法２００に含められてよい。
【００３０】
図３は、デバイスの製造における書込み温度を用いてフラッシュメモリ保持時間を増加させる例示的な方法のプロセスフロー図である。方法３００は、図４のコンピューティングシステム４０２のような、コンピューティングデバイスを製造するために使用されることができる。
【００３１】
ブロック３０２で、フラッシュメモリに書き込まれるべきデータが受信される。例えば、データは、オペレーティングシステム、アプリケーション、ゲーム、又は音楽やビデオのようなコンテンツであってよい。データは、フラッシュメモリに書き込まれるべき既知のサイズの画像であってよい。
【００３２】
ブロック３０４で、フラッシュメモリでの温度は、書込み温度まで上昇させられる。幾つかの例において、書込み温度は、実行されるべきフラッシュ書込みの検出数に基づいてよい。例えば、書込み温度は、第１の閾値温度を超えることがあるが、第２の閾値温度を超えることはない。幾つかの例において、第１の閾値温度及び第２の閾値は、フラッシュ部品又はコンピューティングデバイスの異なる使用シナリオに一致するように設定されてよい。例えば、より高い温度閾値は、フラッシュ画像のより恒久的な部分について使用されてよく、より低い温度は、過渡的な部分について使用されてよい。よって、以下に記載するように、データは、熱ランプ(thermal  ramp)中に書き込まれてよい。何故ならば、システムが熱閾値(thermal  threshold)に達するのに時間がかかることがあるからである。従って、温度が上昇するに応じてフラッシュメモリに異なるデータを書き込むことによって、コンピューティングデバイスの製造中に、時間が節約されることがある。
【００３３】
ブロック３０６で、データは、フラッシュメモリに格納されるデータの保持時間を増加させるために、書込み温度でフラッシュメモリに書き込まれる。例えば、保持時間は、温度を数℃だけ上昇させることによって、数ヶ月だけ増加さられることがある。幾つかの例において、データは、データの使用シナリオに基づいて異なる書込み温度で書き込まれてよい。
【００３４】
ブロック３０８で、フラッシュメモリは、デバイスに配置される。例えば、デバイスは、ゲームシステム、ラップトップ、デスクトップコンピュータ、モバイルデバイス、又はフラッシュメモリを使用する任意の他のデバイスであってよい。
【００３５】
１つの実施形態において、図３のプロセスフロー図は、方法３００のステップが特定の順序で実行されるべきことを示すことを意図している。代替的に、他の実施形態では、方法３００のステップを任意の適切な順序で実行することができ、任意の適切な数の方法３００のステップを含めることができる。更に、具体的な用途に依存して、任意の数の追加的なステップが方法３００に含められてよい。
【００３６】
図の一部は、機能性、モジュール、構成、要素などと呼ぶ、１つ又はそれよりも多くの構造的な構成要素の脈絡における着想を記載している。図に示す様々な構成要素は、例えば、ソフトウェア、ハードウェア（例えば、離散論理構成要素など）、ファームウェアなどによって、又はこれらの実装の任意の組み合わせによって、任意の方法において実装されることができる。１つの実施形態において、様々な構成要素は、実際の実装における対応する構成要素の使用を反映してよい。他の実施形態では、図に例示する任意の単一の構成要素が、多数の実際の構成要素によって実装されてよい。図中の任意の２つ又はそれよりも多くの別個の構成要素の描写は、単一の実際の構成要素によって実行される異なる機能を反映することがある。以下に議論する図４は、図に示す機能を実施するために使用されてよい異なるシステムに関する詳細を提供する。
【００３７】
他の図は、着想をフローチャート形式で記載している。この形式において、特定の操作は、特定の順序で実行される別個のブロックを構成するものとして記載される。そのような実装は、例示的であり、非限定的である。本明細書に記載する特定のブロックは、互いにグループ化され、単一の操作で実行され、特定のブロックは、複数の構成要素ブロックに分割されることができ、特定のブロックは、ブロックを実行する並列方法を含む本明細書に例示するものとは異なる順序で実行されることができる。フローチャートに示すブロックは、ソフトウェア、ハードウェア、ファームウェア及び同等物、又はこれらの実装の任意の組み合わせによって実装されることができる。本明細書で使用するとき、ハードウェアは、コンピュータシステム、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）のような離散的な論理構成要素、及び同等物、並びにそれらの任意の組み合わせを含んでよい。
【００３８】
用語に関して、「ように構成される(configured  to)」という句は、特定される操作を実行するために任意の種類の構造的な構成要素が構成されることができる任意の方法を包含する。構造的な構成要素は、ソフトウェア、ハードウェア、ファームウェア及び同等物、又はそれらの任意の組み合わせを用いて操作を実行するように構成されることができる。例えば、「ように構成される」という用語は、関連付けられる機能性を実現すべきハードウェア要素の論理回路構造を指すことができる。「ように構成される」という用語は、ファームウェア又はソフトウェアの関連付けられる機能性のコーディング設計を実現すべきハードウェア要素の論理回路構造を指すこともできる。「モジュール(module)」という用語は、任意の適切なハードウェア（例えば、とりわけ、プロセッサ）、ソフトウェア（例えば、とりわけ、アプリケーション）、ファームウェア、又はハードウェア、ソフトウェア、及びファームウェアの任意の組み合わせを用いて実施されることができる構造的な要素を指す。
【００３９】
「論理(logic)」という用語は、タスクを実行するための任意の機能性を包含する。例えば、フローチャートに例示する各操作は、その操作を実行するための論理に対応する。操作は、ソフトウェア、ハードウェア、ファームウェアなど、又はそれらの任意の組み合わせを使用して実行されることができる。
【００４０】
本明細書で利用するとき、「構成要素(コンポーネント)(component)」、「システム(system)」、「クライアント(client)」及び同等の用語は、ハードウェア、（例えば、実行中の）ソフトウェア、及び／又はファームウェア、又はそれらの組み合わせのいずれかであれ、コンピュータに関連する実体を指すことを意図している。例えば、構成要素は、プロセッサ上で動作しているプロセス、オブジェクト、実行可能なプログラム、関数、ライブラリ、サブルーチン、及び／又はコンピュータ又はソフトウェアとハードウェアとの組み合わせであることができる。例示として、サーバ上で動作しているアプリケーションとサーバの両方が構成要素であることができる。１つ又はそれよりも多くの構成要素は、プロセス内に存在することができ、構成要素が、１つのコンピュータ上に局在化されることができ、及び／又は２つ又はそれよりも多くのコンピュータの間で分散させられることができる。
【００４１】
更に、特許請求される主題は、開示の主題を実施するようコンピュータを制御するソフトウェア、ファームウェア、ハードウェア又はそれらの任意の組み合わせを生成するために、標準的なプログラミング技術及び／又はエンジニアリング技術を用いて、方法、装置、又は製造物品として実施されてよい。本明細書で使用するとき、「製造物品(article  of  manufacture)」という用語は、任意の有形のコンピュータ可読装置又は媒体からアクセス可能なコンピュータプログラムを包含することを意図している。
【００４２】
コンピュータ可読記憶媒体は、磁気記憶デバイス（例えば、とりわけ、ハードディスク、フロッピーディスク、磁気ストリップ）、光ディスク（例えば、とりわけ、コンパクトディスク（ＣＤ）、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ））、スマートカード、フラッシュメモリデバイス（例えば、とりわけ、カード、スティック、キードライブ）を含むが、これらに限定されない。対照的に、コンピュータ可読媒体は、一般的に、無線信号及び同等物のための伝送媒体のような通信媒体を追加的に含んでよい。
【００４３】
図４は、廃熱を用いてフラッシュメモリ保持時間を増加させることができるコンピューティングシステムの一例のブロック図である。例示的なシステム４００は、コンピューティングデバイス４０２を含む。コンピューティングデバイス４０２は、処理ユニット４０４と、システムメモリ４０６と、システムバス４０８とを含む。幾つかの例において、コンピューティングデバイス４０２は、他のコンピューティングデバイスの中でも、ゲームコンソール、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）、アクセサリコンソール、ゲームコントローラ、ラップトップ、又はモバイルデバイスであることができる。幾つかの例において、コンピューティングデバイス４０２は、クラウドネットワーク内のノードであることができる。
【００４４】
システムバス４０８は、非限定的にシステムメモリ４０６を含むシステム構成要素を処理ユニット４０４に連結する。処理ユニット４０４は、様々な利用可能なプロセッサのうちのいずれであることができる。デュアルマイクロプロセッサ及び他のマルチプロセッサアーキテクチャも処理ユニット４０４として利用されることができる。
【００４５】
システムバス４０８は、メモリバス又はメモリコントローラ、周辺バス又は外部バス、及び当業者に知られている任意の様々な利用可能なバスアーキテクチャを用いるローカルバスを含む、幾つかのタイプのバス構造のうちのいずれであってよい。システムメモリ４０６は、揮発性メモリ４１０と不揮発性メモリ４１２とを含むコンピュータ可読記憶媒体を含む。
【００４６】
起動中のようなコンピュータ４０２内の要素間で情報を転送するための基本ルーチンを含む基本入出力システム（ＢＩＯＳ）は、不揮発性メモリ４１２に格納される。例示として、非限定的に、不揮発性メモリ４１２は、読出し専用記憶装置（ＲＯＭ）、プログラマブルなＲＯＭ（ＰＲＯＭ）、電気的にプログラマブルなＲＯＭ（ＥＰＲＯＭ）、電気的に消去可能プログラマブルなＲＯＭ（ＥＥＰＲＯＭ）、又はフラッシュメモリを含むことができる。
【００４７】
揮発性メモリ４１０は、外部キャッシュメモリとして作用するランダムアクセス記憶装置（ＲＡＭ）を含む。例示として、非限定的に、ＲＡＭは、スタティックＲＡＭ（ＳＲＡＭ）、ダイナミックＲＡＭ（ＤＲＡＭ）、同期ＤＲＡＭ（ＳＤＲＡＭ）、ダブルデータレートＳＤＲＡＭ（ＤＤＲ  ＳＤＲＡＭ）、拡張ＳＤＲＡＭ（ＥＳＤＲＡＭ）、ＳｙｎｃｈＬｉｎｋ（ＴＭ）ＤＲＡＭ（ＳＬＤＲＡＭ）、Ｒａｍｂｕｓ（登録商標）ダイレクトＲＡＭ（ＲＤＲＡＭ）、ダイレクトＲａｍｂｕｓ（登録商標）ダイレクトＲＡＭ（ＤＲＤＲＡＭ）、及びＲａｍｂｕｓ（登録商標）ダイナミックラム（ＲＤＲＡＭ）のような、多くの形態で利用可能である。
【００４８】
コンピュータ４０２は、取外し可能／取外し不能、揮発性／不揮発性コンピュータ記憶媒体のような、他のコンピュータ読取可能媒体も含む。図４は、例えば、ディスクストレージ４１４(ディスク格納装置)を示している。ディスクストレージ４１４は、磁気ディスクドライブ、フロッピーディスクドライブ、テープドライブ、Ｊａｚドライブ、Ｚｉｐドライブ、ＬＳ−２１０ドライブ、フラッシュメモリ、メモリスティック、パンチカード、又は紙テープのようなデバイスを含むが、これらに限定されない。ディスクストレージは、オペレーティングシステムストレージ、ゲームストレージ、媒体ストレージなどのために用いられるフラッシュメモリであってよい。
【００４９】
加えて、ディスクストレージ４１４は、コンパクトディスクＲＯＭデバイス（ＣＤ−ＲＯＭ）、ＣＤ記録可能ドライブ（ＣＤ−Ｒ  Ｄｒｉｖｅ）、ＣＤ書換え可能ドライブ（ＣＤ−ＲＷ  Ｄｒｉｖｅ）、又はデジタル多用途ディスクＲＯＭドライブ（ＤＶＤ−ＲＯＭ）のような光ディスクドライブを含むが、これらに限定されない、他のストレージ媒体と別個に又は他のストレージ媒体との組み合わせにおいて、ストレージ媒体を含むことができる。システムバス４０８へのディスクストレージデバイス４１４の接続を容易にするために、典型的には、インターフェース４１６のような、取外し可能な又は取外し不能なインターフェースが使用される。
【００５０】
図４は、適切な動作環境４００において記載される基本的なコンピュータリソースとユーザとの間の媒介として作用するソフトウェアを記載していることが理解されるべきである。ディスクストレージ４１４に格納することができるオペレーティングシステム４１８を含む。ディスク記憶装置４１４に記憶されることができるオペレーティングシステム４１８は、コンピュータ４０２のリソースを制御し且つ割り当てるように作用する。
【００５１】
システムアプリケーション４２０は、システムメモリ４０６又はディスクストレージ４１４のいずれかに格納されるプログラム要素４２２及びプログラムデータ４２４を通じてオペレーティングシステム４１８によるリソースの管理を活用する。開示の主題は、様々なオペレーティングシステム又はオペレーティングシステムの組み合わせで実施され得ることが理解されるべきである。
【００５２】
ユーザは、入力デバイス４２６を通じてコンピュータ４０２にコマンド又は情報を入力する。入力デバイス４２６には、マウス、トラックボール、スタイラス、及び同等物のような、ポインティングデバイス、キーボード、マイクロホン、ジョイスティック、衛星ディッシュ、スキャナ、ＴＶチューナカード、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、ウェブカメラ、及び同等物を含むが、これらに限定されない。幾つかの例では、入力デバイスは、ナチュラルユーザインターフェース（ＮＵＩ）デバイスを含むことができる。ＮＵＩは、ユーザが、マウス、キーボード、リモコン、及び同等物のような入力デバイスによって課される人為的な制約なしに、「自然な」方法でデバイスと相互作用(対話)することを可能にする、任意のインターフェース技術を指す。幾つかの例において、ＮＵＩデバイスは、発話認識、タッチ及びスタイラス認識、スクリーン上及びスクリーン近傍の両方のジェスチャ認識、空気ジェスチャ、頭及び眼トラッキング(追跡)、音声及び発話、視覚、タッチ、ジェスチャ、並びに機械インテリジェンスに依存するデバイスを含む。例えば、ＮＵＩデバイスは、タッチセンサ方式ディスプレイ、音声及び発話認識、意図及び目標理解、並びに立体カメラシステム、赤外カメラシステム、ＲＧＢカメラシステム、及びこれらの組み合わせのような奥行きカメラを用いた、動作ジェスチャ検出を含むことができる。ＮＵＩデバイスは、加速度計又はジャイロスコープ、顔認識、三次元（３Ｄ）ディスプレイ、頭、眼、及び注視トラッキング、没入型拡張現実及び仮想現実システムを使用する、動作ジェスチャ検出を含むこともでき、それらは、全て、より自然なインターフェースを提供する。ＮＵＩデバイスは、電界感知電極を使用して脳活動を感知するための技術を含むこともできる。例えば、ＮＵＩデバイスは、脳の電気的活動を検出するために脳波図（ＥＥＧ）及び関連する方法を使用してよい。入力デバイス４２６は、インターフェースポート４２８を介してシステムバス４０８を通じて処理ユニット４０４に接続する。インターフェースポート４２８は、例えば、シリアルポート、パラレルポート、ゲームポート、及びユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）を含む。
【００５３】
出力デバイス４３０は、入力デバイス４２６と同じタイプのポートの一部を使用する。よって、例えば、ＵＳＢポートを使用して、コンピュータ４０２に入力を提供し、コンピュータ４０２から出力デバイス４３０に情報を出力してよい。
【００５４】
他の出力デバイス４３０の中でも、アダプタを介してアクセス可能である、モニタ、スピーカ、及びプリンタのような、幾つかの出力デバイス４３０があることを例示するために、出力アダプタ４３２が提供される。出力アダプタ４３２は、例示として、非限定的に、出力デバイス４３０とシステムバス４０８との間の接続手段を提供する、ビデオカード及びサウンドカードを含む。他のデバイス及びデバイスの他のステムが、遠隔コンピューティングデバイス４３４のような入力能力及び出力能力の両方を提供することに留意されてよい。
【００５５】
コンピュータ４０２は、遠隔コンピューティングデバイス４３４のような１つ又はそれよりも多くの遠隔コンピュータへの論理接続を使用してネットワーク環境内の様々なソフトウェアアプリケーションをホストするサーバであることができる。遠隔コンピューティングデバイス４３４は、ウェブブラウザ、ＰＣアプリケーション、携帯電話アプリケーション、及び同等物で構成されたるライアントシステムであってよい。遠隔コンピューティングデバイス４３４は、パーソナルコンピュータ、サーバ、ルータ、ネットワークＰＣ、ワークステーション、マイクロプロセッサベースの機器、携帯電話、ピアデバイス、又は他の一般的なネットワークノード及び同等物であることができ、典型的には、コンピュータ４０２に関して記載する要素のうちの多く又は全てを含む。
【００５６】
遠隔コンピューティングデバイス４３４は、ネットワークインターフェース４３６を通じてコンピュータ４０２に論理的に接続されることができ、次に、無線であってよい通信接続４３８を介して接続されることができる。ネットワークインターフェース４３６は、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）及びワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）のような無線通信ネットワークを含む。ＬＡＮ技術は、ファイバ分散データインターフェース（ＦＤＤＩ）、銅分散データインターフェース（ＣＤＤＩ）、イーサネット、トークンリング、及び同等物を包含する。ＷＡＮ技術は、ポイントツーポイントリンク、統合サービスデジタルネットワーク（ＩＳＤＮ）のような回線交換ネットワーク及びそれらに対する変形、パケット交換ネットワーク、並びにデジタル加入者線（ＤＳＬ）を含むが、これらに限定されない。
【００５７】
通信接続４３８は、ネットワークインターフェース４３６をバス４０８に接続するために利用されるハードウェア／ソフトウェアを指す。通信接続４３８は、コンピュータ４０２の内側の例示的な明瞭性のために示されているが、それはコンピュータ４０２の外部でもよい。ネットワークインターフェース４３６への接続のためのハードウェア／ソフトウェアは、例示的な目的のために、携帯電話スイッチ、通常の電話グレードモデム、ケーブルモデム及びＤＳＬモデムを含むモデム、ＩＳＤＮアダプタ、及びイーサネットカードのような、内部及び外部技術を含んでよい。
【００５８】
コンピュータ４０２は、センサ４４０を更に含むことができる。例えば、センサ４４０は、温度センサであることができる。例えば、センサ４４０は、サーミスタ、熱電対、抵抗温度計、又はシリコンバンドギャップ温度センサであることができる。幾つかの例において、センサ４４０は、改良された信頼性及び一貫性のための２つ又はそれよりも多くのセンサのセットであることができる。例えば、２つ又はそれよりも多くのセンサ値の平均が、温度読取値として使用されてよい。幾つかの例において、センサ４４０は、ディスクストレージ４１４のようなフラッシュメモリの付近に配置されてよい。幾つかの例において、センサ４４０は、ディスクストレージ４１４のようなフラッシュメモリのダイに配置されてよい。幾つかの例において、センサ４４０は、赤外線を感知することができる前方視赤外線（ＦＬＩＲ）撮像デバイスであってよい。例えば、センサ４４０は、フラッシュメモリの表面から生成される赤外線の検出量に基づいて、フラッシュメモリの温度を推定することができる。
【００５９】
コンピュータ４０２は、１つ又はそれよりも多くの冷却デバイス４４１を更に含むこともできる。幾つかの例において、冷却デバイス４４１は、ディスクストレージ４１４のようなフラッシュメモリでの温度を上昇又は低下させるよう、フラッシュメモリ４１４に連結され、プロセッサ４０４によって制御可能である、専用の冷却デバイスを含んでよい。例えば、冷却デバイス４４１は、バス４０８を介してプロセッサ４０４に連結される能動冷却デバイスであってよい。幾つかの例において、冷却デバイス４４１は、ファンを含んでよい。例えば、ファンは、ヒートシンクに連結されてよい。ヒートシンクは、フラッシュメモリ４１４に連結されてよい。幾つかの例において、冷却デバイス４４１は、熱電デバイスを含んでよい。例えば、熱電デバイスは、ペルチエ効果を用いて、２つの熱導体を横断する印加電流を介して、１つの領域から別の領域に熱を伝達することがある。冷却デバイス４４１は、水冷デバイスを含んでよい。例えば、水冷デバイスは、プロセッサ４０４によって制御可能であってよいポンプを含んでよい。幾つかの例において、冷却デバイス４４１は、ディスクストレージ４１４のようなフラッシュメモリ及びプロセッサ４０４のような廃熱放射デバイスの両方に連結される受動冷却デバイスであってよい。冷却デバイス４４１は、ヒートシンク又はヒートパイプであってよい。例えば、冷却デバイス４４１は、蒸気チャンバであってよい。
【００６０】
コンピュータ４０２は、事象検出器４４２、温度計算器４４４、温度調節器４４６、及びデータライタ４４８(data  writer)のような、１つ又はそれよりも多くのプログラム要素４２２を含む。幾つかの実施形態において、事象検出器４４２は、ディスクストレージ４１４のようなフラッシュメモリと関連付けられる書込み事象を検出又は予測することができる。幾つかの例において、事象検出器４４２は、書込み事象の終了を検出することもできる。
【００６１】
温度計算器４４４は、書込み温度を決定することができる。例えば、書込み温度は、第１の決定された閾値よりも大きくてよく、第２の決定された閾値よりも小さくてよい。幾つかの例において、温度計算器４４４は、実行されるべきフラッシュ書込みの検出数、又は廃熱の熱源の現在の状態、フラッシュメモリの年数、又はそれらの任意の組み合わせに基づいて書込み温度を決定することができる。幾つかの例において、書込み温度の閾値温度は、表を用いて決定されてよい。
【００６２】
温度調節器４４６は、デバイスを制御して、書込み事象に応答して、廃熱を介してフラッシュメモリでの温度を上昇させることができる。幾つかの例において、温度調節器４４６は、システム内のファンの速度を低下させることができる。例えば、温度調節器４４６は、フラッシュメモリからの廃熱を除去する排気ファンの速度を低下させることによって、フラッシュメモリ付近の廃熱を増加させることができる。ファンは、フラッシュメモリ付近又はフラッシュメモリ上にあってよい。幾つかの例において、フラッシュメモリは、別個の区画(コンパートメント)内にあってよい。温度調節器４４６は、書込み事象の検出又は予測することに応答して、システムから区画に廃熱を提供するヒートゲート(heat  gate)を制御することができる。幾つかの例において、温度調節器４４６は、プロセッサに、排熱を増加させる追加的な命令を実行させることができる。例えば、温度調節器４４６は、プロセッサのスロットリングを無効にしたり或いはアイドル状態のプロセッサが実行する追加的な命令を提供したりすることができる。幾つかの例において、温度調節器４４６は、フラッシュメモリで能動冷却デバイス４４１を制御することができる。例えば、能動冷却デバイス４４１は、ペルチエ効果を利用する冷蔵庫のような熱電冷却デバイスであってよい。幾つかの例において、冷却デバイス４４１は、ヒートシンク又はヒートパイプのような受動冷却デバイスであってよい。例えば、冷却デバイス４４１は、フラッシュメモリ及びプロセッサのような少なくとも１つの他の廃熱放射デバイスの両方に連結される蒸気チャンバであってよい。能動冷却デバイス４４１は、フラッシュメモリに熱的に連結されるヒートシンクに設置されるファンであってもよい。幾つかの例において、温度調節器４４６は、書込み事象の終了を検出することに応答して、フラッシュメモリでの温度を低下させることができる。例えば、温度調節器４４６は、プロセッサのスロットリングを再開させて、温度を所定の通常動作温度まで戻すことができる。データライタ４４８は、フラッシュメモリに格納されるデータの保持時間を増加させるために、上昇させられた温度でデータをフラッシュメモリに書き込むことができる。
【００６３】
図４のブロック図は、コンピューティングシステム４０２が、図４に示す構成要素の全てを含むものであることを示すことを意図しないことが理解されるべきである。むしろ、コンピューティングシステム４０２は、図４に示すよりも少ない又は追加的な構成要素（例えば、追加的なアプリケーション、追加的なプログラム要素、追加的なメモリデバイス、追加的なネットワークインターフェースなど）を含むことができる。更に、事象検出器４４２、温度計算器４４４、温度調節器４４６、又はデータライタ４４８の機能性のいずれかは、部分的に又は全体的に、ハードウェア及び／又はプロセッサ４０４において実装されてよい。例えば、機能性は、特定用途向け集積回路で、プロセッサ４０４に実装される論理において、又は任意の他のデバイスにおいて実装されてよい。
【００６４】
図５は、廃熱を用いてフラッシュメモリ保持時間を増加させることができる例示的なコンピュータ可読記憶媒体のブロック図である。有形のコンピュータ可読記憶媒体５００は、コンピュータバス５０４を通じてプロセッサ５０２によってアクセスされてよい。更に、有形のコンピュータ可読記憶媒体５００は、プロセッサ５０２に指示して現在の方法のステップを実行させるコードを含んでよい。
【００６５】
図５に示すように、本明細書で議論する様々なソフトウェア構成要素は、有形のコンピュータ可読記憶媒体５００に格納されてよい。例えば、有形のコンピュータ可読記憶媒体５００は、事象検出器５０６、温度計算器５０８、温度調節器５１０、及びデータライタ５１２を含むことができる。幾つかの実施形態において、事象検出器５０６は、フラッシュメモリと関連付けられる書込み事象を検出又は予測することができる。幾つかの例において、事象検出器５０６は、書込み事象の終了を検出することもできる。
【００６６】
幾つかの例において、温度計算器５０８は、書込み温度を決定することができる。例えば、書込み温度は、第１の決定された閾値よりも大きくてよく、第２の決定された閾値よりも小さくてもよい。幾つかの例において、書込み温度は、実行されるべきフラッシュ書込みの検出数、又は廃熱の熱源の現在の状態、フラッシュメモリの年数、又はそれらの任意の組み合わせに基づいて決定されてよい。幾つかの例において、使用されるべき閾値温度は、表を使用して決定されてよい。
【００６７】
温度調節器５１０は、デバイスを制御して、書込み事象に応答して、廃熱を介してフラッシュメモリでの温度を上昇させることができる。幾つかの例において、デバイスは、ファンであってよい。例えば、温度調節器５１０は、システム内のファンの速度を低下させることができる。例えば、温度調節器５１０は、フラッシュメモリから廃熱を除去する排気ファンの速度を低下させることによって、フラッシュメモリ付近の廃熱を増加させることができる。ファンは、フラッシュメモリ近傍又はフラッシュメモリ上にあってよい。幾つかの例において、温度調節器５１０は、プロセッサに追加命令を実行させて排熱を増加させることができる。例えば、温度調節器５１０は、プロセッサのスロットリングを無効にしたり或いはアイドル状態のプロセッサが実行する追加的な命令を提供したりすることができる。幾つかの例において、デバイスは、能動冷却デバイスであってよい。例えば、温度調節器５１０は、フラッシュメモリで能動冷却デバイスを制御することができる。例えば、能動冷却デバイスは、ペルチエ効果を利用する冷蔵庫のような熱電冷却デバイスであってよい。能動冷却デバイスは、可変コンダクタンスヒートパイプであってもよい。能動冷却デバイスは、フラッシュメモリに熱的に連結されるヒートシンクに設置されるファンであってもよい。幾つかの例において、温度調節器５１０は、書込み事象の終了を検出することに応答して、フラッシュメモリでの温度を低下させることができる。例えば、温度調節器５１０は、プロセッサのスロットリングを再開させて、温度を所定の通常動作温度に戻させることができる。データライタ５１２は、フラッシュメモリに格納されるデータの保持時間を増加させるために、上昇した温度でデータをフラッシュメモリに書き込むことができる。
【００６８】
図５に示さない任意の数の追加的なソフトウェア構成要素が、特定の用途に応じて、有形のコンピュータ可読記憶媒体５００内に含められてよいことが理解されるべきである。
【００６９】
（例１）
１つの実施形態では、データ保持時間を増加させるためのシステムは、フラッシュメモリと関連付けられる書込み事象を検出又は予測するコードを実行するプロセッサを含むことができる。プロセッサは、システム内のデバイスを制御して、書込み事象に応答して、廃熱を介してフラッシュメモリでの温度を上昇させることもできる。加えて、プロセッサは、フラッシュメモリに格納されるデータの保持時間を増加させるために、上昇した温度でデータをフラッシュメモリに書き込むことができる。
【００７０】
代替的に又は追加的に、システムは、フラッシュメモリでの温度を測定するためのセンサを含んでよい。センサは、フラッシュメモリのダイに配置されてよい。代替的に又は追加的に、システムは、フラッシュメモリでの温度を測定するセンサを含んでよい。センサは、フラッシュメモリに近接して配置されてよい。代替的に又は追加的に、デバイスは、フラッシュメモリに連結される冷却デバイスを含む。プロセッサは、冷却デバイスを制御して、フラッシュメモリの温度を上昇させてよい。代替的に又は追加的に、書込み事象は、ゲームダウンロード、アプリケーションダウンロード、又は閾値サイズを超えるデータサイズを含むオペレーティングシステムアップデートを含んでよい。代替的に又は追加的に、システムは、フラッシュメモリのための別個の区画(コンパートメント)を含んでよい。デバイスは、書込み事象を検出又は予測することに応答して、システムから区画に廃熱を提供するためのヒートゲートを含んでよい。代替的に又は追加的に、プロセッサは、実行されるべきフラッシュ書込みの検出数、廃熱の熱源の現在の状態、フラッシュメモリの年数、又はそれらの任意の組み合わせに基づいて、所定の閾値を超えるように温度を上昇させる。
【００７１】
（例２）
別の実施形態では、データ保持時間を増加させる方法は、プロセッサを介して、フラッシュメモリと関連付けられる書込み事象を検出又は予測することを含むことができる。方法は、プロセッサを介して、デバイスを制御して、書込み事象に応答して、廃熱を介してフラッシュメモリでの温度を上昇させることを含むこともできる。加えて、方法は、フラッシュメモリに格納されるデータの保持時間を増加させるために、プロセッサを介して、上昇した温度でフラッシュメモリにデータを書き込むことを含むことができる。
【００７２】
代替的に又は追加的に、方法は、書込み事象の終了を検出することと、デバイスを制御して、書込み事象の終了を検出することに応答してフラッシュメモリでの温度を低下させることとを含んでよい。代替的に又は追加的に、温度を上昇させるためにデバイスを制御することは、プロセッサを介してシステム内のファンの速度を低下させることを含んでよい。代替的に又は追加的に、温度を上昇させるためにデバイスを制御することは、プロセッサを介して追加的な命令を実行することを含んでよい。廃熱は、少なくとも部分的にはプロセッサによって生成されることがある。代替的に又は追加的に、デバイスを制御して温度を上昇させることは、プロセッサを介してフラッシュメモリで能動冷却デバイスを制御することを含んでよい。代替的に又は追加的に、デバイスを制御して温度を上昇させることは、第１の所定の閾値温度を上回り且つ第２の所定の閾値温度を下回る書込み温度まで温度を上昇させることを含んでよい。代替的に又は追加的に、デバイスを制御して温度を上昇させることは、プロセッサを介して、実行されるべきフラッシュ書込みの検出数に基づいて書込み温度を決定することを含んでよい。代替的に又は追加的に、デバイスを制御して温度を上昇させることは、プロセッサを介して、排熱の熱源の状態に基づいて書込み温度を決定することを含んでよい。
【００７３】
（例３）
更に別の実施形態では、データ保持時間を増加させるための１つ又はそれよりも多くのコンピュータ可読記憶媒体が、プロセッサによる実行に応答して、プロセッサにフラッシュメモリと関連付けられる書込み事象を検出又は予測させる複数の命令を含むことができる。複数の命令は、プロセッサにデバイスを制御させて、書込み事象に応答して、廃熱を介してフラッシュメモリの温度を上昇させることもできる。加えて、複数の命令は、フラッシュメモリに格納されるデータの保持時間を増加させるために、プロセッサに上昇した温度でフラッシュメモリにデータを書き込ませることができる。
【００７４】
代替的に又は追加的に、複数の命令は、プロセッサに書込み事象の終了を検出させ、書込み事象の終了を検出することに応答してフラッシュメモリでの温度を低下させることができる。代替的に又は追加的に、デバイスは、システム内にファンを含んでよく、複数の命令は、ファンの速度を低下させるためのコードを含んでよい。代替的に又は追加的に、複数の命令は、廃熱を増加させるために、プロセッサに追加の命令を実行させることができる。代替的に又は追加的に、デバイスは、フラッシュメモリに能動冷却デバイスを含んでよい。
【００７５】
（例４）
１つの実施形態において、データ保持時間を増加させるためのシステムは、フラッシュメモリと関連付けられる書込み事象を検出又は予測するための手段を含むことができる。システムは、システム内のデバイスを制御して、書込み事象に応答して、廃熱を介してフラッシュメモリでの温度を、上昇させる手段を含むこともできる。加えて、システムは、フラッシュメモリに格納されるデータの保持時間を増加させるために、温度が上昇した状態でフラッシュメモリにデータを書き込む手段を含んでよい。
【００７６】
代替的に又は追加的に、システムは、フラッシュメモリでの温度を測定するための手段を含んでよい。温度を測定するための手段は、フラッシュメモリのダイに配置されてよい。代替的に又は追加的に、システムは、フラッシュメモリでの温度を測定するための手段を含んでよい。温度を測定するための手段は、フラッシュメモリに近接して配置されてよい。代替的に又は追加的に、デバイスは、フラッシュメモリに連結されるフラッシュメモリを冷却するための手段を含む。プロセッサは、フラッシュメモリを冷却するための手段を制御して、フラッシュメモリの温度を上昇させてよい。代替的に又は追加的に、書込み事象は、ゲームダウンロード、アプリケーションダウンロード、又は閾値サイズを超えるデータサイズを含むオペレーティングシステムアップデートを含んでよい。代替的に又は追加的に、システムは、フラッシュメモリのための別個の区画を含んでよい。フラッシュメモリを冷却するための手段は、書込み事象を検出又は予測することに応答して、システムから区画に廃熱を提供するヒートゲートを含んでよい。代替的に又は追加的に、システムは、実行されるべきフラッシュ書込みの検出、廃熱の熱源の現在の状態、フラッシュメモリの年数、又はそれらの任意の組み合わせに基づいて、所定の閾値を超えるよう温度を増加させるための手段を含んでよい。
【００７７】
特に、上述の構成要素、デバイス、回路、システム及び同等物によって実行される様々な機能に関して、そのような構成要素を記述するために用いられる（「手段」への言及を含む）用語は、他のことが示されない限り、上述の構成要素の特定の機能を実行する任意の構成要素、例えば、開示の構造と構造的に均等でないとしても、図示の特許請求される主題の例示的な態様において機能を遂行する、機能的な均等物に対応することを意図する。この点に関して、革新は、特許請求される主題の様々な方法の行為及び事象を遂行するためのコンピュータ実行可能な命令を有するコンピュータ可読記憶媒体並びにシステムを含むことも認識されるであろう。
【００７８】
アプリケーション及びサービスが本明細書に記載の技法を使用することを可能にする、特許請求される主題、例えば、適切なＡＰＩ、ツールキット、ドライバコード、オペレーティングシステム、制御、スタンドアロンの又はダウンロード可能なソフトウェアオブジェクトなどを実装する、複数の方法がある。特許請求される主題は、ＡＰＩ（又は他のソフトウェアオブジェクト）の観点からの並びに本明細書に記載する技法に従って作動するソフトウェア又はハードウェアオブジェクトからの使用を想定する。よって、本明細書に記載の特許請求される主題の様々な実装は、完全にハードウェアにある、部分的にハードウェアにあり且つ部分的にはソフトウェアにある、並びにソフトウェアにある態様を有することがある。
【００７９】
上述のシステムは、幾つかの構成要素間の相互作用に関して記載されている。そのようなシステム及び構成要素は、それらの構成要素又は特定のサブ構成要素、特定の構成要素又はサブ構成要素の一部、及び追加的な構成要素を含むことができ、前述の様々な変形及び組み合わせに従うことができることが理解されよう。サブ構成要素は、（階層的に）親の構成要素内に含まれるよりもむしろ、他の構成要素に通信的に連結される構成要素として実装されることもできる。
【００８０】
加えて、１つ又はそれよりも多くの構成要素は、集合的な機能性を提供する単一の構成要素に結合されてよく、或いは複数の別個のサブ構成要素に分割されてよく、統合的な機能性を提供するために、管理層のような任意の１つ又はそれよりも多くの中間層が、そのようなサブ構成要素に通信的に連結するように設けられてもよいことに留意されたい。本明細書に記載するいずれかの構成要素は、本明細書に具体的に記載されていないが当業者によって概ね知られている１つ又はそれよりも多くの他の構成要素と相互作用してもよい。
【００８１】
加えて、特許請求される主題の特定の構成は、幾つかの実装のうちの１つに関して開示されていることがあるが、そのような構成は、任意の所与の又は特定の用途のために望ましく有利であることがあるような他の実装の１つ又はそれよりも多くの他の構成と組み合わせられてよい。更に、「含む(includes)」という用語、「含む(including)」という用語、「有する(has)」という用語、「包含する(contains)」という用語、それらの変形、及び他の類似の語が、詳細な記述又は請求項のいずれかで使用される限り、これらの用語は、追加的な要素又は他の要素を排除しない開放移行語としての「含む(comprising)」という用語と類似の方法で包括的であることを意図する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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