(57)【要約】  本発明は、プリント回路基板内の接続ポイント間に延びる少なくとも１つの導体要素を含むプリント回路基板を製造するための方法に関する。プリント回路基板内の接続ポイント間に延びる少なくとも１つの導体要素を含むプリント回路基板を製造するための既知の方法の生産性を向上させるために、請求項１による方法は、以下のステップを含む。−ステップＡ：導体要素（２）のための少なくとも１つのレセプタクル（３ｃ）を有するモールド（３）を提供する。−ステップＢ：モールド（３）のレセプタクル（３ｃ）内に導体要素（２）を配置する。−ステップＣ：モールド（３）のレセプタクル（３ｃ）に配置された導体要素（２）を、予定する接続ポイント（１ｄ）の位置で導電性シート状要素（５）に接続する。−ステップＤ：導電性シート状要素（５）に接続された導体要素（２）を絶縁体（４）に埋め込む。−ステップＥ：導電性シート状要素（５）から接続ポイント（１ｄ）を形成する。【選択図】図１
2021515990.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板（１）の接続ポイント（１ｄ）間に延びる少なくとも１つの導体要素（２）を含むプリント回路基板（１）を製造する方法であって、
ａ．ステップＡ：導体要素（２）のための少なくとも１つのレセプタクル（３ｃ）を有するモールド（３）を提供し、
ｂ．ステップＢ：前記モールド（３）の前記レセプタクル（３ｃ）内に導体要素（２）を配置し、
ｃ．ステップＣ：前記モールド（３）の前記レセプタクル（３ｃ）に配置された前記導体要素（２）を、予定する前記接続ポイント（１ｄ）の位置で導電性シート状要素（５）に接続し、
ｄ．ステップＤ：前記導電性シート状要素（５）に接続された前記導体要素（２）を絶縁体（４，７）に埋め込み、
ｅ．ステップＥ：前記導電性シート状要素（５）から前記接続ポイント（１ｄ）を形成する
ステップを含む、方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法であって、
ステップＡが、
ａ．サブステップＡ１：好ましくは平面状の第１の面（３ａ）と、導体要素（２）のための少なくとも１つのレセプタクル（３ｃ）とを有するモールド（３）を提供し、前記レセプタクル（３ｃ）は、前記モールド（３）の前記第１の面（３ａ）に向かって開口しており、
ｂ．サブステップＡ２：前記モールド（３）の前記第１の面（３ａ）が、少なくとも部分的にまたは完全に、水平面内に延びるように前記モールド（３）を配置する
サブステップのうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする、方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の方法であって、
ステップＢが、
ａ．サブステップＢ１：少なくとも２つの接続部（２ｃ）を有する導体要素（２）であって、当該接続部が好ましくは前記導体要素の同じ面（２ａ）および／または異なる端部に配置されるおよび／または取り付けられている、導体要素（２）を提供し、
ｂ．サブステップＢ２：前記モールド（３）が延びる平面に対して相対的に、前記導体要素（２）が好ましくは形状に適合した方法でおよび／または遊びがなく前記レセプタクル（３ｃ）内に収容されるように、前記導体要素（２）を前記レセプタクル（３ｃ）内に配置し、前記導体要素（２）は好ましくは前記モールド（３）が延びる平面に対して平行に配向されるようにし、
ｃ．サブステップＢ３：前記接続部（２ｃ）を備えた前記導体要素（２）の第１の面（２ａ）が前記モールド（３）の前記第１の面（３ａ）と面一であり、前記接続部（２ｃ）が前記モールド（３）の前記第１の面（３ａ）を超えて突出するように、前記導体要素（２）を前記レセプタクル（３ｃ）内に配置し、
ｄ．サブステップＢ４：絶縁体（４）、好ましくは絶縁体シート状要素（４）であって、好ましくは前記接続部（２ｃ）の位置および場合によっては形状に適合した開口部（４ｃ）を有する絶縁体シート状要素（４）を、前記絶縁体シート状要素（４）の第２の面（４ｂ）が前記モールド（３）の前記第１の面（３ａ）および前記モールド（３）の前記レセプタクル（３ｃ）内に収容された前記導体要素（２）の前記第１の面（２ａ）に面するように、前記モールド（３）の前記第１の面（３ａ）に配置し、特に好ましくは前記接続部（２ｃ）の上面が前記絶縁体シート状要素（４）の第１の面（４ａ）と面一になるようにする
サブステップのうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする、方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の方法であって、
ステップＣが、
ａ．サブステップＣ０：前記モールド（３）の前記レセプタクル（３ｃ）内に配置された前記導体要素（２）を、非導電性の、好ましくは溶接可能な材料からなる少なくとも１つの接続部（２ｃ）を介して、好ましくは圧接によって、前記導電性シート状要素（５）に接続し、
ｂ．サブステップＣ１：導電性シート状要素（５）を、前記モールド（３）の前記第１の面（３ａ）、好ましくは前記絶縁体シート状要素（４）の前記第１の面（４ａ）上に配置し、より好ましくは、前記導電性シート状要素（５）が前記絶縁体シート状要素（４）の前記第１の面（４ａ）および／または前記接続部（２ｃ）に面するように配置し、
ｃ．サブステップＣ２：前記導体要素（２）と前記導電性シート状要素（５）との間の導電性接続を確立するために使用される接続工具の第１の電極（６ａ）を、好ましくは、前記第１の電極（６ａ）が前記導電性シート状要素（５）の前記第１の面（５ａ）に接触するように、前記モールド（３）の前記第１の面（３ａ）に配置し、
ｄ．サブステップＣ３：前記導体要素（２）と前記導電性シート状要素（５）との間の導電性接続を確立するために使用される前記接続工具の第２の電極（６ｂ）を、好ましくは、前記第２の電極（６ｂ）が前記モールド（３）内の開口部（３ｄ）を貫通し、前記導体要素（２）の第２の面（２ｂ）と接触するように、前記モールド（３）の第２の面（３ｂ）に配置し、
ｅ．サブステップＣ４：前記第１の電極（６ａ）と前記第２の電極（６ｂ）との間に接触圧を加え、
ｆ．サブステップＣ５：前記第１の電極（６ａ）と前記第２の電極（６ｂ）との間に電流を流し、
ｇ．サブステップＣ６：必要な作用温度に達するまで前記接続部（２ｃ）を加熱して、好ましくは、前記電極（６ａ、６ｂ）間の力の作用下で、拡散により、または固相で、好ましくは溶接により、前記接続部（２ｃ）の材料を溶融および固化させることにより、前記導体要素（２）と前記導電性シート状要素（５）とが前記接続部（２ｃ）を介して不可分に接続されるようにし、
ｈ．サブステップＣ７：前記導電性シート状要素（５）の前記第１の面（５ａ）から前記第１の電極（６ａ）を取り外し、
ｉ．サブステップＣ８：前記導体要素（２）の前記第２の面（２ｂ）から前記第２の電極（６ｂ）を取り外し、前記第２の電極（６ｂ）を前記モールド（３）の前記開口部（３ｄ）から取り外し、
ｊ．サブステップＣ９：好ましくは、少なくとも１つの開口部を生成することによって、少なくとも１つの基準ポイントを前記導電性シート状要素（５）に配置する
サブステップのうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする、方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の方法であって、
ステップＤが、
ａ．サブステップＤ１：前記導体要素（２）を前記モールド（３）から取り外し、
ｂ．サブステップＤ２：前記導電性シート状要素（５）の前記第２の面（５ｂ）に絶縁体（４，７）を配置し、前記第２の面は前記導体要素（２）に接続されており、好ましくは、前記導電性シート状要素（５）の前記第２の面（５ｂ）に配置された前記絶縁体シート状要素の前記第２の面（４ｂ）に、好ましくは、塊として、または絶縁体シート状要素（７）の形態で、特に好ましくは、前記絶縁体（４，７）が、予定する前記接続ポイント（１ｃ）の位置を除いて前記導体要素（２）を完全に取り囲むように配置し、
ｃ．サブステップＤ３：前記導電性シート状要素（５）の方向で前記絶縁体（７）に圧力を加え、場合によっては熱を加えることにより、前記絶縁体（７）が前記導体要素（２）の輪郭に適応し、場合によっては既に存在する絶縁体（４）に接続し、
ｄ．サブステップＤ４：前記導電性シート状要素（５）とは反対側の前記絶縁体（４，７）を、前記プリント回路基板（１）の平面的な下面（１ｂ）を形成するように平滑化し、
ｅ．サブステップＤ５：前記絶縁体（４，７）を硬化させる
サブステップのうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする、方法。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載の方法であって、
ステップＥが、
ａ．サブステップＥ０：前記導体要素（２）と前記導電性シート状要素（５）とを少なくとも電気的に接続する少なくとも１つの接触ポイント（１ｆおよび１ｇ）を配置し、
ｂ．サブステップＥ１：前記導電性シート状要素（５）の周囲の部分を、好ましくはエッチングによって局所的に除去することによって、前記接続ポイント（１ｄ）を形成し、
ｃ．サブステップＥ２：前記導電性シート状要素（５）の周囲の部分を、好ましくはエッチングによって局所的に除去することによって、導体経路（１ｅ）を形成する
サブステップのうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする、方法。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載の方法によって製造されたプリント回路基板。
【請求項８】
プリント回路基板（１）、好ましくは請求項７に記載のプリント回路基板（１）、好ましくは請求項１から６のいずれか１項に記載の方法によるプリント回路基板（１）を製造するためのモールド（３）であって、前記モールド（３）の第１の面（３ａ）に設けられた導体要素（２）のための少なくとも１つのレセプタクル（３ｃ）と、前記モールド（３）の第２の面（３ｂ）に設けられた少なくとも１つの開口部（３ｄ）とを含み、前記開口部（３ｄ）は、前記レセプタクル（３ｃ）と接続し、接続工具（６ｂ）を挿入するために使用される、モールド。
【請求項９】
プリント回路基板（１）、好ましくは請求項７に記載のプリント回路基板（１）、好ましくは請求項１から６のいずれか１項に記載の方法によるプリント回路基板（１）を製造するためのキットであって、請求項８に記載のモールドと、レセプタクル（３ｃ）内に配置されるように適合された少なくとも１つの導体要素（２）と、開口部（３ｄ）内に挿入されるように適合された少なくとも１つの接続工具（６ｂ）とを含む、キット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板の接続ポイント間に延びる少なくとも１つの導体要素を含むプリント回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
このタイプの方法の１つは、欧州特許出願公開第１８４２４０２号明細書により知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】欧州特許出願公開第１８４２４０２号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
既知の方法では、導線を銅箔に溶接し、絶縁体でプレスする。
今日の製造精度の需要を考慮すると、導体要素および接続ポイントの位置および向きを正確に測定する必要がある。特に、量産工程で問題のタイプのプリント回路基板を生産する場合、測定を繰り返すことで生産工程が遅れ、生産性が低下してしまう。
【０００５】
これらの考察を基礎として、本発明の目的は、既知の方法の生産性を向上させることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的は、請求項１に記載の方法によって達成される。
プリント回路基板の接続ポイント間に延びる少なくとも１つの導体要素を含むプリント回路基板を製造するための本明細書に開示された方法は、以下のステップを含む。
−  ステップＡ：導体要素のための少なくとも１つのレセプタクルを有するモールドを提供する。
−  ステップＢ：前記モールドの前記レセプタクル内に導体要素を配置する。
−  ステップＣ：前記モールドの前記レセプタクルに配置された前記導体要素を、予定する前記接続ポイントの位置で導電性シート状要素に接続する。
−  ステップＤ：前記導電性シート状要素に接続された前記導体要素を絶縁体に埋め込む。
−  ステップＥ：前記導電性シート状要素から前記接続ポイントを形成する。
【０００７】
モールドを使用することで、モールド内でのレセプタクルの相互の位置および向きが正確に規定されるため、複数の導体要素の相対的な向きを正確に決定することができる。従来の方法とは異なり、導電性シート状要素への接続のために個々の導体要素を個別に測定する必要はなく、提供されたそれぞれのレセプタクルにそれらを配置することで十分である。そして、導電性シート状要素をモールドに対して相対的に固定するだけでよいので、導電性シート状要素に対して、すべての導体要素および接続ポイントの位置も正確に規定される。導体要素と導電性シート状要素との接続は、導体要素がモールド内に配置された状態で確立されているため、導体要素の相互の移動は不可能である。導体要素と導電性シート状要素との間の接続を確立するための個々の測定手順が不要であるという事実により、接続ポイント間に延びる少なくとも１つの導体要素を含むプリント回路基板を製造するための方法の生産性を大幅に向上させることができる。
【０００８】
ステップＡが以下のサブステップのうちの少なくとも１つを含む場合に有利であり得る。
−  サブステップＡ１：好ましくは平面状の第１の面と、導体要素のための少なくとも１つのレセプタクルとを有するモールドを提供し、前記レセプタクルは、前記モールドの前記第１の面に向かって開口している。
−  サブステップＡ２：前記モールドの前記第１の面が、少なくとも部分的にまたは完全に、水平面内に延びるように前記モールドを配置する。
【０００９】
サブステップＡ１／Ａ２におけるモールドの水平方向への配置により、モールドのレセプタクル内での導体要素の位置決めと、後続の処理ステップとが容易になる。
【００１０】
また一方で、ステップＢが以下のサブステップのうちの少なくとも１つを構成する場合にも意味をなし得る。
−  サブステップＢ１：少なくとも２つの接続部を有する導体要素であって、当該接続部が好ましくは前記導体要素の同じ面および／または異なる端部に配置されるおよび／または取り付けられている、導体要素を提供する。
−  サブステップＢ２：前記モールドが延びる平面に対して相対的に、前記導体要素が好ましくは形状に適合した方法でおよび／または遊びがなく前記レセプタクル内に収容されるように、前記導体要素を前記レセプタクル内に配置し、前記導体要素は好ましくは前記モールドが延びる平面に対して平行に配向されるようにする。
−  サブステップＢ３：前記接続部を備えた前記導体要素の面が前記モールドの前記第１の面と面一であり、前記接続部が前記モールドの前記第１の面を超えて突出するように、前記導体要素を前記レセプタクル内に配置する。
−  サブステップＢ４：絶縁体、好ましくは絶縁体シート状要素であって、好ましくは前記接続部の位置および場合によっては形状に適合した開口部を有する絶縁体シート状要素を、前記絶縁体シート状要素の第２の面が前記モールドの前記第１の面および前記モールドの前記レセプタクル内に収容された前記導体要素の前記第１の面に面するように、前記モールドの前記第１の面に配置し、特に好ましくは前記接続部の上面が前記絶縁体シート状要素の第１の面と面一になるようにする。
【００１１】
サブステップＢ１は、導体要素と導電性シート状要素との接続を容易にする。特に、接続部が取り付けられる導体要素の面が平面である場合に有用であることが判明した。これは、例えば、導体要素が、一例としてコイルから取り出され、適切な長さに切断された矩形の導線である場合に達成することができる。コイルの元々のうねりのため、矩形の導線が直線に沿って正確に伸びない場合がある。両端に引張力を加えることで、導体要素を真っ直ぐにすることができる。また、導体要素を真っ直ぐにするための他の技術を使用してもよい。
【００１２】
接続部は、例えば銀の板状体、または導体要素と導電性シート状要素との間に永続的な導電性接続を確立することができる他の適切な接続部材である。あるいは、接続部はまた、導体要素と導電性シート状要素との間に永久的で純粋に機械的な接続を確立することができる、非導電性の接続部材から構成されてもよい。この目的のために、接続材は溶接可能であり得る。
【００１３】
接続部が適用されたとき、導体要素は、適切な長さに引き出され、好ましくはモールド内のそれぞれのレセプタクルに正確に適合する適切な形状を与えられることができる。
【００１４】
サブステップＢ２では、導体要素がそれぞれのレセプタクル内で移動することが防止されるため、モールドが延びる平面内での導体要素の相対的な位置および向きを相互に固定することに関して有利である。
【００１５】
サブステップＢ３では、導体要素は、モールドが延びる平面に垂直な方向にも配置され得る。
【００１６】
サブステップＢ４では、導体要素を絶縁体に完全に埋め込むのに有用であることが証明されている。従来の方法では、導体要素と導電性シート状要素が接続された後、絶縁体を隙間に押し込む必要があるという問題点があった。導体要素と導電性シート状要素との間の接続が確立されている場合、この隙間にアクセスすることは困難である。サブステップＢ４において、例えば、既成の開口部を有するプリプレグマットは、その下側がモールドの上面と導体要素の上面に面するように接続部の位置に配置されてもよく、一方、接続部はプリプレグマットの上面と面一になるように配置されてもよい。この場合、プリプレグマットの各開口部は、形状を規定しており、その後の溶接工程において、そこに収容された接続部の材料が妨げられずに広がることを防止する。したがって、予定する接続ポイントの位置以外での導体要素と導電性シート状要素との意図しない接触をさらに防止することができる。好ましくは、既成の絶縁体シート状要素が使用され、その結果、絶縁体シート状要素を個別に適合させる必要がなく、方法の生産性をさらに向上させることができる。開口部は、例えば、マスクを使用して打ち抜いてもよい。
【００１７】
また一方で、ステップＣが以下のサブステップのうちの少なくとも１つを構成する場合にも有用である。
−  サブステップＣ０：前記モールドの前記レセプタクル内に配置された前記導体要素を、非導電性の、好ましくは溶接可能な材料からなる少なくとも１つの接続部を介して、好ましくは圧接によって、前記導電性シート状要素に接続する。
−  サブステップＣ１：導電性シート状要素を、前記モールドの前記第１の面、好ましくは前記絶縁体シート状要素の前記第１の面上に配置し、より好ましくは、前記導電性シート状要素が前記絶縁体シート状要素の前記第１の面および／または前記接続部に面するように配置する。
−  サブステップＣ２：前記導体要素と前記導電性シート状要素との間の導電性接続を確立するために使用される接続工具の第１の電極を、好ましくは、前記第１の電極が前記導電性シート状要素の前記第１の面に接触するように、前記モールドの前記第１の面に配置する。
−  サブステップＣ３：前記導体要素と前記導電性シート状要素との間の導電性接続を確立するために使用される前記接続工具の第２の電極を、好ましくは、前記第２の電極が前記モールド内の開口部を貫通し、前記導体要素の第２の面と接触するように、前記モールドの第２の面に配置する。
−  サブステップＣ４：前記第１の電極と前記第２の電極との間に接触圧を加える。
−  サブステップＣ５：前記第１の電極と前記第２の電極との間に電流を流す。
−  サブステップＣ６：必要な作用温度に達するまで前記接続部を加熱して、好ましくは、前記電極間の力の作用下で、拡散により、または固相で、好ましくは溶接により、前記接続部の材料を溶融および固化させることにより、前記導体要素と前記導電性シート状要素とが前記接続部を介して不可分に接続されるようにする。
−  サブステップＣ７：前記導電性シート状要素の前記第１の面から前記第１の電極を取り外す。
−  サブステップＣ８：前記第２の電極を前記導体要素の前記第２の面から取り外し、前記第２の電極を前記モールドの前記開口部から取り外す。
−  サブステップＣ９：好ましくは、少なくとも１つの開口部を生成することによって、少なくとも１つの基準ポイントを前記導電性シート状要素に配置する。
【００１８】
サブステップＣ０により、導体要素と導電性シート状要素との間に永久的で純粋に機械的な接続を確立することができる。
【００１９】
サブステップＣ１は、プリント回路基板の平面的で均一な層構造に関して有利である。好ましくは、導電性シート状要素の既成のブランクが使用され、その結果、導電性シート状要素を個別に切断する必要がなく、方法の生産性をさらに向上させることができる。
【００２０】
サブステップＣ２は、第２の電極によって後から加えられる接触圧に対して第１の電極の形態のカウンターベアリングを提供する。
【００２１】
サブステップＣ３は、導体要素が導電性シート状要素に接続されることになる各接続部に対する第２の電極の正確な配置に関して有利である。
【００２２】
サブステップＣ４〜Ｃ８は、抵抗溶接によって導体要素と導電性シート状要素との間の接続を確立することに関して有利である。
【００２３】
また一方で、ステップＤが以下のサブステップのうちの少なくとも１つを構成する場合にも有用である。
−  サブステップＤ１：前記導体要素を前記モールドから取り外す。
−  サブステップＤ２：前記導電性シート状要素の前記第２の面に絶縁体を配置し、前記第２の面は前記導体要素に接続されており、好ましくは、前記導電性シート状要素の前記第２の面に配置された前記絶縁体シート状要素の前記第２の面に、好ましくは、塊として、または絶縁体シート状要素の形態で、特に好ましくは、前記絶縁体が、予定する前記接続ポイントの位置を除いて前記導体要素を完全に取り囲むように配置する。
−  サブステップＤ３：前記導電性シート状要素の方向で前記絶縁体に圧力を加え、場合によっては熱を加えることにより、前記絶縁体が前記導体要素の輪郭に適応し、場合によっては既に存在する絶縁体に接続する。
−  サブステップＤ４：前記導電性シート状要素とは反対側の前記絶縁体を、前記プリント回路基板の平面的な下面を形成するように平滑化する。
−  サブステップＤ５：前記絶縁体を硬化させる。
【００２４】
サブステップＤ１は、導体要素を、後続の絶縁体の配置のためにアクセス可能な状態にする。導体要素と導電性シート状要素との接続が確立された後、これらの要素の相対的な位置および向きが固定されるので、モールドはもはや必要ではなく、取り外すことができる。
【００２５】
サブステップＤ２では、導体要素を絶縁体にほぼ完全に埋め込む。好ましくは、既成の絶縁体シート状要素を使用することで、絶縁体の個別の適用を省くことができ、方法の生産性をさらに向上させることができる。また、絶縁体シート状要素は、各導体要素に適した受容手段を有し得る。
【００２６】
サブステップＤ３およびＤ４は、好ましくは、圧力および温度の影響下においてプレス機で行われる。
【００２７】
ステップＥが以下のサブステップのうちの少なくとも１つを構成する場合、有用であることが証明され得る。
−  サブステップＥ０：前記導体要素と前記導電性シート状要素とを少なくとも電気的に接続する少なくとも１つの接触ポイントを配置する。
−  サブステップＥ１：前記導電性シート状要素の周囲の部分を、好ましくはエッチングによって局所的に除去することによって、前記接続ポイントを形成する。
−  サブステップＥ２：前記導電性シート状要素の周囲の部分を、好ましくはエッチングによって局所的に除去することによって、少なくとも１つの導体経路を形成する。
【００２８】
−  サブステップＥ０は、導体要素から導電性シート状要素への追加の電気的接続を可能にし、そこから、サブステップＥ１およびＥ２において導体パターンが生成され、および／または外部部品への追加の電気的接続を可能にする。したがって、接続ポイントは、純粋に機械的な接続として使用することができる。
【００２９】
サブステップＥ１およびＥ２は、接続ポイント間に延びる導体要素に加えて、プリント回路基板の表面上に複雑な導体パターンを生成することを可能にする。好ましくは、接続ポイントおよび／または導体経路は、以前に作成された参照マーキングに基づいて作成される。
【００３０】
本発明のさらなる態様は、請求項１から６のいずれか１項に記載の方法によって製造されたプリント回路基板に関する。上述した利点が適用される。
【００３１】
本発明のさらに別の態様は、プリント回路基板、好ましくは請求項７に記載のプリント回路基板、好ましくは請求項１から６のいずれか１項に記載の方法によるプリント回路基板を製造するためのモールドに関するものであり、前記モールドの第１の面に設けられた前記導体要素のための少なくとも１つのレセプタクルと、前記モールドの第２の面に設けられた少なくとも１つの開口部とを含み、前記開口部は、前記レセプタクルと接続し、接続工具を挿入するために使用される。上述した利点が適用される。
【００３２】
本発明のさらなる態様は、プリント回路基板、好ましくは請求項７に記載のプリント回路基板、好ましくは請求項１から６のいずれか１項に記載の方法によるプリント回路基板を製造するためのキットに関するものであり、キットは、請求項８に記載のモールドと、レセプタクル内に配置されるように適合された少なくとも１つの導体要素と、開口部内に挿入されるように適合された少なくとも１つの接続工具とを含む。キットは、相互に適合し、プリント回路基板を製造するために使用される構成要素と工具を備えて構成される。
【００３３】
用語および定義
モールド
本発明の意味の範囲内のモールドは、プリント回路基板を製造するために使用される補助具である。この目的のために、モールドは、導体要素のための少なくとも１つのレセプタクルを含む。
【００３４】
モールドは、以下の特徴のうちの少なくとも１つを有し得る。
−  モールドは、誘電体または電気絶縁体、例えば、エポキシ樹脂およびガラス繊維織物からなる複合材料で構成されている。
−  モールドは板状に構成されている。
−  モールドは、実質的に一平面内に延びている。
−  モールドは、好ましくは平面である上面から構成されている。
−  モールドは、好ましくは平面である下側から構成されている。
−  モールドの上面および下面は互いに平行である。
−  モールドの厚さは１〜５ｍｍ、好ましくは１．５〜３ｍｍ、より好ましくは２ｍｍある。
−  モールドは、多角形、好ましくは長方形または正方形の外形を有する。
−  モールドのレセプタクルは、導体要素の外側の輪郭と一致する内側の輪郭を有している。
−  モールドのレセプタクルは、導体要素の内側の輪郭と一致する外側の輪郭を有している。
−  レセプタクルの深さは、導体要素の高さ/厚さに適合している。
−  モールドには、導体要素ごとに別個のレセプタクルがある。
−  レセプタクルは、モールドの第１の面からモールド内に延びている。
−  レセプタクルは、好ましくはフライス加工によって、モールドの第１の面からモールドに組み込まれる。
−  モールドの第１の面は、モールドの上面を規定する。
−  レセプタクルの深さは、５０〜１０００μｍの範囲であり、好ましくは１００〜５００μｍの範囲であり、より好ましくは３００〜４００μｍの範囲であり、特に好ましくは３５０μｍである。
−  モールドは、通路として構成され、レセプタクルと接続する少なくとも１つの開口部を有し、この開口部は、モールドの第２の面から工具を挿入するために使用される。
−  通路は、モールドが延びる平面に対して実質的に垂直に延びている。
−  通路は、モールドの第２の面から各レセプタクル内に延びている。
−  各レセプタクルは、通路として構成された少なくとも１つの開口部、好ましくはそれぞれ通路として構成され、好ましくはレセプタクルの異なる端部に配置された２つの開口部と関連付けられている。
【００３５】
プリント回路基板
本発明の意味の範囲内のプリント回路基板は、電子部品のキャリアである。プリント回路基板は、例えば、電子部品を機械的に固定したり、電気的に接続したりするために使用される。ほとんど全ての電子機器は、１つまたは複数のプリント回路基板を備えている。プリント回路基板は、回路基板、基板、またはプリント回路と呼ばれることもあり、英語でPrinted Circuit Board（PCB）として知られているものに対応する。
【００３６】
プリント回路基板は、好ましくは、以下の特徴のうちの少なくとも１つを有する。
−  プリント回路基板は、１層または複数の層、好ましくは複数の同一の層を含む。
−  プリント回路基板は、ＥＰ１ ８４２ ４０２ Ａ２に基づいたプリント回路基板である。
−  プリント回路基板は、ＤＥ １０ ２０１１ １０２ ４８４ Ａ１に基づいたプリント回路基板である。
−  プリント回路基板は、ＤＥ １０ ２０１３ ２２３ １４３ Ａ１に基づいたプリント回路基板である。
−  プリント回路基板は、一平面内に延びている。
−  プリント回路基板は上面と下面が平行になっている。
−  プリント回路基板の上面には、少なくとも２つの接続ポイントが設けられている。
−  プリント回路基板の上面には、少なくとも１つの導体経路が設けられている。
−  プリント回路基板には、少なくとも１つの導体要素が埋め込まれており、導体要素は、接続ポイントを除いて絶縁体に埋め込まれている。
【００３７】
導体要素
本発明の意味の範囲内の導体要素は、有線通信工学および有線高周波工学の分野において、電気エネルギーおよび／または熱を輸送するための物体および／または信号を伝送するための物体である。導体要素は、電気回路または電源システムの一部であってもよく、したがって、電源と消費者を接続し得る。輸送のために、電子は導体電流として導体要素を流れる。低電圧降下と低輸送損失をそれぞれ実現するためには、導体は高い導電性を有する必要があり、そのためにはいくつかの金属が特に適している。導体の断面積は、好ましくは、許容電流密度に対して構成されている。
【００３８】
導体要素は、好ましくは、以下の特徴のうちの少なくとも１つを有する。
−  導体要素は導線であり、好ましくは断面が円形の丸線、または断面が矩形の角線であり、好ましくは、導線はその長さ全体にわたって断面が一定である。導体要素は、好ましくは、ＥＰ１ ８４２ ４０２ Ａ２に基づいた導線である。
導体要素は、好ましくは、ＤＥ １０ ２０１１ １０２ ４８４ Ａ１に基づいた成形部材である。成形部材は、例えば以下の特徴を有し得る：
ｏ  成形部材は、実質的に一平面内に延びている。
ｏ  成形部材は金属製であり、好ましくは銅製である。
ｏ  成形部材は、少なくとも部分的に凹状の外形、および／または、少なくとも部分的に凸状の外形を含む。
ｏ  成形部材は、少なくとも部分的に、好ましくは完全に、プリント回路基板に埋め込まれている。
ｏ  プリント回路基板の上面と成形部材の上面は、実質的に相互に平行になるように設置されている。
ｏ  成形部材は、好ましくは、パンチング、エロージョン、切断、より好ましくはウォータージェット切断によって、板状のワークピースから分離される。
ｏ  成形部材は、１０から２０００μｍの範囲、好ましくは１００から１０００μｍの範囲、より好ましくは２００から５００μｍの範囲の厚さを有する。
ｏ  成形部材の長さおよび／または幅は、成形部材の厚さおよび／またはプリント回路基板の厚さの少なくとも５倍、好ましくは少なくとも１０倍、より好ましくは少なくとも２０倍、さらに好ましくは少なくとも５０倍、最も好ましくは少なくとも１００倍である。
ｏ  成形部材は、実質的に矩形の断面を有する。
ｏ  成形部材の断面形状は、成形部材の幅および/または長さ全体にわたって一定ではない。
ｏ  成形部材の厚さは、その全領域にわたって一定である。
ｏ  成形部材は、１つ、２つ、３つまたはそれ以上の湾曲面で湾曲している。
ｏ  成形部材は、絶縁体から少なくとも部分的に突出している。
ｏ  成形部材は、押出加工では製造できない、または製造されない。
ｏ  成形部材は、少なくとも１つの凹部を含み、これは、成形部材の１つの端面から開始して成形部材に組み込まれる。当該凹部は、好ましくは、少なくとも部分的に、絶縁体で満たされている。
ｏ  成形部材は、成形部材の上面、下面または端面から部分的に成形部材内に延びる少なくとも１つの開口部を含み、開口部は、好ましくは、少なくともその口の領域において、円形、楕円形、多角形、好ましくは三角形、四角形、五角形、より好ましくは長方形または正方形の輪郭を有し、開口部は、好ましくは、実質的に溝形状であり、直線または曲線に沿って連続的または非連続的に延びており、この直線は、特に好ましくは、少なくとも部分的に、成形部材の端面に平行に延びており、開口部は、特に好ましくは、少なくとも部分的に、絶縁体で満たされている。
ｏ  成形部材は、成形部材を横方向に、好ましくは垂直方向に、成形部材の上面、下面または端面に延びる少なくとも１つの開口部を含み、開口部は、好ましくは、円形、楕円形、多角形、より好ましくは三角形、四角形、五角形、長方形または正方形の輪郭を有し、開口部は、好ましくは、実質的にスロット形状であり、直線または曲線に沿って連続的または非連続的に延びており、この直線は、特に好ましくは、少なくとも部分的に、成形部材の端面に平行に延びており、開口部は、特に好ましくは、少なくとも部分的に、絶縁体で満たされている。
ｏ  成形部材は、原則的にＬ型、Ｔ型、Ｈ型、Ｓ型、Ｏ型、Ｅ型、Ｆ型、Ｘ型、Ｙ型、Ｚ型、Ｃ型、Ｕ型またはΩ型である。
ｏ  複数の成形部材は、同一平面内に、または異なる平面内に、好ましくは回路基板内の平行な複数の平面内に配置されている。
【００３９】
−  導体要素は抵抗器であり、好ましくは精密抵抗器であり、より好ましくはＤＥ １０ ２０１３ ２２３ １４３ Ａ１に基づいた精密抵抗器である。精密抵抗器は、以下の特徴を有し得る：
ｏ  精密抵抗器の抵抗値は、０．１〜３００ｍＯｈｍの範囲、好ましくは１〜１００ｍＯｈｍの範囲である。
ｏ  精密抵抗器の変動は、±５％以下、好ましくは±２％以下、より好ましくは±１％以下である。
ｏ  ２０〜６０℃の温度範囲における精密抵抗器の電気抵抗の温度係数は、０．１ｐｐｍ／Ｋ〜２００ｐｐｍ／Ｋの範囲であり、好ましくは０．５ｐｐｍ／Ｋ〜１００ｐｐｍ／Ｋの範囲であり、より好ましくは１ｐｐｍ／Ｋ〜５０ｐｐｍ／Ｋの範囲である。
ｏ  精密抵抗器は金属からなり、好ましくは、銅（Cu）、マンガン（Mn）、ニッケル（Ni）、クロム（Cr）、アルミニウム（Al）、シリコン（Si）、スズ（Sn）のうちの少なくとも１つの元素であり、より好ましくは、銅（Cu）、マンガン（Mn）、ニッケル（Ni）、クロム（Cr）、アルミニウム（Al）、シリコン（Si）、スズ（Sn）のうちの少なくとも１つの元素を含む合金からなり、例えば、マンガニン、ゼラニンまたはイサオームである。
−  導体要素は接続ポイントに接触する。
−  導体要素は、接続ポイントの少なくとも１つに、好ましくはすべての接続ポイントに、導電性および／または機械的方法で接続されている。
−  導体要素は、接続ポイントに溶接されている。
−  導体要素は、少なくとも大部分、好ましくは完全に、プリント回路基板に埋め込まれている。
−  導体要素の上面および／または下面および／または少なくとも１つの端面、好ましくは導体要素のすべての端面は、少なくとも部分的に、好ましくは完全に、絶縁体で覆われている。
−  導体要素の上面および／または下面および／または少なくとも１つの端面は、少なくとも部分的に、好ましくは完全に、隣接する絶縁体の層の上面および／または下面および／または少なくとも１つの端面と面一になるように延びている。
−  プリント回路基板および導体要素の上面および／または下面および／またはそれぞれの端面の少なくとも１つは、相互に平行に配置されている。
−  導体要素および導電性シート状要素の上面および／または下面および／またはそれぞれの端面の少なくとも１つは、相互に平行に配置されている。
−  導体要素は、押出工程で製造可能であるか、または製造される。
−  導体要素はフラットワイヤとして構成される。
−  導体要素は、実質的に一平面内に延びている。
−  導体要素は、矩形の断面を有し、好ましくは、より大きな寸法を有する断面の側面は、プリント回路基板の表面に向けられている。
−  導体要素は、１０〜２０００μｍの範囲、好ましくは５０〜１０００μｍの範囲、より好ましくは１００〜５００μｍの範囲の厚さを有する。
−  導体要素は、導電体を含むか、または導電体からなる。
−  導体要素は、複合材料またはハイブリッド材料を含むか、または複合材料またはハイブリッド材料からなり、この材料の一方の部分が導電性で他方の部分が電気絶縁性である。
−  導体要素は金属、好ましくは銅を含むか、または金属、好ましくは銅からなる。
−  導体要素は、少なくとも１つの接続部を含み、好ましくは、導体要素とは異なる材料、好ましくは硬質はんだ、特に好ましくは銀からなる。接続部は、好ましくは、物質対物質結合、例えば溶接によって、導体要素に接続される。接続部は、例えば板状体の形態で構成される。
−  導体要素は、絶縁体との接続性を向上させるために、接着剤を含む。
−  導体要素は、絶縁体との接続性を向上させるために、粗面化された表面を含み、好ましくは、当該表面は以下の特徴を有する：
ｏ  導体要素の表面は、導体要素が絶縁体と接触する前に、好ましくはステップＢの前および／またはステップＣの前に、少なくとも部分的に粗面化される。
ｏ  導体要素の表面は化学エッチングによって粗くされ、化学エッチングは、好ましくは、導体要素の材料をエッチングする液体に導体要素を浸すか、またはそのような液体を導体要素にスプレーすることによって実施される。
ｏ  導体要素の表面は、機械的処理、例えばサンドブラスト、または当該表面に高圧で軽石粉や石英粉を吹き付けることによって粗面化される。
【００４０】
絶縁体
本発明の意味の範囲内の絶縁体とは、非導電体、すなわち、極めて低い、したがって無視できるほどの電気伝導性しか有さない材料のことである。絶縁体は、電気工学において、充電部への電流の流れを制限するために使用される。絶縁体は、好ましくは可塑性または流動性のある状態で適用され、目的の形状をとった後に硬化される。絶縁体は、例として、塊として、またはプリプレグマットとして適用することができる。プリプレグマットは、内部凝集力を提供し、既存の基本構造を既に提供している布の層で構成され、布の層は、流動性または可塑性の樹脂で含浸されており、形状の適応を可能にする。
【００４１】
導電性シート状要素または箔
本発明の意味の範囲内の導電性シート状要素は、導電体からなるシートなどの平面要素である。
【００４２】
導電性シート状要素は、好ましくは、以下の特徴のうちの少なくとも１つを有する。
−  導電性シート状要素は、導電体を含むか、または導電体からなる。
−  導電性シート状要素は、金属、好ましくは銅を含むか、または金属、好ましくは銅からなる。
−  導電性シート状要素は、箔として構成されている。
−  導電性シート状要素の厚さは、１０から１０００μｍの範囲、好ましくは１５から２００μｍの範囲であり、より好ましくは１８から１０５μｍの範囲であり、特に好ましくは３５μｍである。
【００４３】
本発明の他の好ましいさらなる発展は、本明細書に開示された特徴の組み合わせから生じる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】（ａ）は、導体要素を配置するための複数のレセプタクルを含むモールドの斜視図であり、（ｂ）は、１つのレセプタクルを縦断面で示し、１つのレセプタクルをそれぞれの通路の開口部を通る横断面で示した概略的な断面図である。
【図２】表面のそれぞれの端部に対応する接続部を有する導体要素の斜視図であり、導体要素は、矩形の断面積を有する導線として構成されている。
【図３】（ａ）は、図１（ｂ）に示すモールドの概略的な断面図である。（ｂ）は、図１ｂおよび３ａに示されたモールドと、図２に示された２つの導体要素からなる配置を概略的な断面図で示しており、導体要素は、それぞれ、縦断面および横断面で示されたモールドのレセプタクル内に配置されており、導体要素の上面がモールドの上面と面一になり、導体要素の上面を越えて突出した接続部がモールドの上面を越えて突出するように配置されている。（ｃ）は、図３ｂに従った配置を示しており、接続部が突出するモールドの上側には、接続部の位置および形状に適合した複数の開口部を含むプリプレグマットの形態の絶縁体シート状要素が配置されており、接続部の上側が絶縁体シート状要素の上側と一平面内で面一になるように配置されている。（ｄ）は、図３ｃに従った配置を示しており、一平面内で接続部の上面と面一に配置された絶縁体シート状要素の上面に、導電性シート状要素が追加的に配置されている。（ｅ）は、図３ｄに従った配置を示しており、接続される導体要素の各接続部は、モールドの異なる側にある導体要素と導電性シート状要素との間に導電性接続を確立するための２つのそれぞれの接触電極をその上に配置しており、下面に設けられたそれぞれの接触電極は、通路として構成され、モールドの下面に設けられた開口部を通って、それぞれのレセプタクル内に収容された導体要素まで延びており、それによって、当該接触電極が接続されるべき導体要素に直接接触できるようになっている。
【図４】本発明によって開示された方法に従って製造されたプリント回路基板を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は概略的な断面図である。
【図５】本発明によるプリント回路基板の製造に用いられる方法のフローチャートである。
【図６】本発明によって開示された方法に従って製造されたプリント回路基板のさらなる実施形態を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は概略的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４５】
以下、本発明の好ましい第１実施形態について、同封した図１〜図５を参照して詳細に説明する。
【００４６】
プリント回路基板１を製造するためのモールド３が、図１の（ａ）に示す斜視図に示されている。モールドは、矩形の導線として構成された合計６つの導体要素２のための合計６つのレセプタクル３ｃを含む。各レセプタクル３ｃは、実質的に長方形の形状をした空洞を含み、この空洞は、モールド３の第１の面３ａに向かって開口しており、この面を上面と呼ぶことにする。下面と呼ばれるモールドの第２の面３ｂから始まって、それぞれの通路として構成された２つの開口部３ｄが、それぞれのレセプタクル３ｃの中に延びている。モールド３の第１および第２の面３ａ，３ｂは、互いに反対側を向き、平行な平面内に延びている。モールド３は、異なる構成の導体要素２のための異なるレセプタクル３ｃを有し得る。これらの異なるレセプタクル３ｃは、モールド３の異なる面３ａ，３ｂに配置され得る。モールド３は、例えば電気的に絶縁性の材料、例えばＦＲ４（エポキシ樹脂とガラス繊維織物からなる複合基板）で作られている。レセプタクル３ｃは、例えば、モールド３の第１の面３ａからフライス加工により製造される。通路として構成される開口部３ｄは、好ましくは、レセプタクル３ｃが形成されたときに、例えば穴あけ加工によって製造される。
【００４７】
図１の（ｂ）は、本発明による方法を説明するための、プリント回路基板１を製造するためのモールド３の概略的かつ簡略化された断面図である。このモールド３は、モールド３の異なる端部に沿って延びる２つのレセプタクル３ｃのみを含み、端部は互いに垂直に配置されている。レセプタクル３ｃがどのようにしてモールドの第１の面３ａに向かって開き、通路として構成された開口部３ｄがどのようにしてモールド３の第２の面３ｂからそれぞれのレセプタクル３ｃで終端するかを見ることができる。開口部３ｄは、モールド３の第２の面３ｂに向かって漏斗状に広がっていてもよく、これにより、工具６ｂをより容易に挿入することができる。
【００４８】
図２は、断面積が矩形の平行六面体の導線２として構成され、図１に示したモールドの各レセプタクル３ｃに適合するように構成された導体要素２を斜視図で示している。平行六面体の導体要素２の２つの最も大きな表面は、導体要素２の上面２ａと下面２ｂを規定している。長方形または板状の接続部２ｃは、導体要素２の上面２ａの両端の端部に、例えば溶接されて配置される。レセプタクル３ｃ内に収容された状態では、導体要素２の上面２ａは、モールド３の上面３ａと一平面内に延びていてそれと面一であり、接続部２ｃは、モールド３の上面３ａを超えて突出している。図２の表現から外れ、導体要素２は、異なる形状を有していてもよい。特に、導体要素２は、例えば、成形部材、丸線、または精密抵抗器であってもよい。この場合、レセプタクル３ｃは、通常、それに応じて適合させる必要がある。
【００４９】
プリント回路基板１の接続ポイント１ｄの間に延びる少なくとも１つの導体要素２を含むプリント回路基板１を製造するために使用される本発明による方法であって、以下、特に図３を参照して説明すると、以下のステップを含む。
【００５０】
ステップＡ：導体要素２のための少なくとも１つのレセプタクル３ｃを有するモールド３を提供する。
【００５１】
サブステップＡ１は、図１（ｂ）に示すモールド３を提供することを含む。
【００５２】
図３（ｂ）に示すように、モールド３は、モールド３の上面（第１の面）３ａが水平面内に延びるように配置されている（サブステップＡ２）。
【００５３】
ステップＢ：モールド３のレセプタクル３ｃに導体要素２を配置する。
【００５４】
サブステップＢ１は、導体要素２を提供することを含む。本実施形態では、図２に示すように、各導体要素２は、それぞれの端部において上面に配置された接続部２ｃを有する平行六面体の導線２として構成されている。
【００５５】
図３（ｂ）に示すように、各導体要素２は、モールド３が延びる平面に対して平行に配置され、モールド３が延びる平面に対して遊びなく、ほぼフォームフィットした状態でレセプタクル３ｃ内に収容されるように、レセプタクル３ｃ内に配置されている（サブステップＢ２）。
【００５６】
その後、各導体要素２は、接続部２ｃを備えた導体要素２の面２ａがモールド３の上面（第１の面）３ａと実質的に面一になり、接続部２ｃのみがモールド３の上面（第１の面）３ａを越えて突出するように、それぞれのレセプタクル３ｃに挿入される（サブステップＢ３）。
【００５７】
図３（ｃ）に示すように、接続部２ｃの位置および場合によっては形状に適合した開口部４ｃを有する絶縁体シート状要素４が、例えば開口部を備えたプリプレグマットの形態で、モールド３の第１の面３ａ上に配置されてもよい。このようにして、接続部２ｃを除いた各導体要素は、絶縁体で完全に覆われ、したがって、周囲から完全に電気的に切り離され得る。絶縁体シート状要素４の下面（第２の面）４ｂは、好ましくは、モールド３の上面（第１の面）３ａ上に、また、モールド３のレセプタクル３ｃ内に収容された導体要素２の上面（第１の面）２ａ上に、好ましくは面するように配置されており、接続部２ｃの上面は、絶縁体シート状要素４の上面（第１の面）４ａと面一になっている（サブステップＢ４）。
【００５８】
ステップＣ：モールド３のレセプタクル３ｃ内に配置された導体要素２を、予定する接続ポイント１ｄの位置で導電性シート状要素５に接続する。
【００５９】
まず、モールド３の上面（第１の面）３ａに、例えば銅箔の形態の導電性シート状要素５を配置し、絶縁体シート状要素４の上面（第１の面）４ａおよびこれと面一である接続部２ｃを完全に覆うようにする（サブステップＣ１）。このように、導電性シート状要素５を絶縁体シート状要素４の上面（第１の面）４ａに押し当てることにより、空気の混入をなくすことができる。
【００６０】
その後、導体要素２と導電性シート状要素５との間の導電性接続は、予定する接続ポイント１ｄの位置で接続部２ｃを介して確立される。これは、例えば、溶接、特に抵抗溶接、超音波溶接、またはろう付けなどによって行われる。
【００６１】
例示的に説明された抵抗溶接工程において、抵抗溶接工具の第１の電極６ａは、第１の電極の６ａが導電性シート状要素５の上面（第１の面）５ａに接触するように、モールド３の上面（第１の面）３ａ上に配置される。第１の電極６ａの位置は、ここでは、予定する接続ポイント１ｄの位置と、接続部２ｃの位置とにそれぞれ適合される（サブステップＣ２）。
【００６２】
その後、第２の電極６ｂがモールド３の下面（第２の面）３ｂの開口部３ｄを貫通して導体要素２の第２の面２ｂに接触するように、モールド３の下面（第２の面）３ｂに接続工具の第２の電極６ｂを配置する（サブステップＣ３）。
【００６３】
これに続いて、第１の電極６ａと第２の電極６ｂとの間に接触圧を加え（サブステップＣ４）、その間に電流を流し（サブステップＣ５）、その電流により各接続部２ｃを加熱する。ここで、各接続部２ｃは、必要な作業温度に達するまで加熱され、それにより、導体要素２と導電性シート状要素５とが、力の作用下で接続部２ｃを介して溶接し、拡散または固相で接続部２ｃの材料を溶融／固化させることにより、不可分に接続される（サブステップＣ６）。
【００６４】
その後、電極６ａ，６ｂが除去される（サブステップＣ７，Ｃ８）。
【００６５】
ステップＤ：導電性シート状要素５に接続された導体要素２を絶縁体４，７に埋め込む。
【００６６】
まず、導体要素２をモールド３から取り出す（サブステップ（Ｄ１））。
【００６７】
これに続いて、絶縁体７が、成形可能な状態で、プリプレグマット等の絶縁体シート状要素７の形態で、導電性シート状要素５の下面（第２の面）５ｂ上に配置され、この下面が導体要素２に接続されている。その際、絶縁体７は、好ましくは、導電性シート状要素５の下面（第２の面）５ｂ上に既に配置されている絶縁体シート状要素４の下面（第２の面）４ｂに接続されている。ただし、絶縁体７は、流動性のある塊として塗布されていてもよい。好ましくは、絶縁体７は、予定する接続ポイント１ｃの位置を除いて、導体要素２を完全に取り囲むように配置され（サブステップＤ２）、それにより、導体要素２をほぼ完全に埋め込む。
【００６８】
導電性シート状要素５の方向で絶縁体４，７へ圧力および場合によっては熱を任意に加えることにより、絶縁体４，７が導体要素２をその輪郭に近いところで取り囲むようにすることができる（サブステップＤ３）。導体要素２と導電性シート状要素５との間に絶縁体シート状要素４が既に存在している場合には、後に適用される絶縁体シート状要素７へ圧力および場合によっては熱を加えることは、２つの絶縁体シート状要素４，７の間の接続を改善することができる。
【００６９】
これは、例えばプレス機で行われる。その際、絶縁体４，７は、プリント回路基板１の平面的な下面１ｂを形成するように、導電性シート状要素５とは反対側に面する側で平滑化されて（サブステップＤ４）、硬化される（サブステップＤ５）。
【００７０】
ステップＥ：導電性シート状要素５から接続ポイント１ｄを形成する。
【００７１】
ステップＤが終了すると、プリント回路基板１の表面は、導電性シート状要素５で完全に覆われ、このとき、導体要素２はプリント回路基板１の内側に延在し、絶縁体４，７に埋め込まれている。
【００７２】
導体要素２が接続部２ｃを介して導電性シート状要素５に接続される、予定する接続ポイント１ｄの位置では、導電性シート状要素５の周囲の部分を局所的に除去することによって、接続ポイント１ｃがここで形成される（サブステップＥ１）。これは、好ましくはエッチングによって達成される。
【００７３】
信号伝送の目的のために、例えば、導電性シート状要素５の周囲の部分を局所的に除去することによって、導体経路も形成することができる。また、これは、好ましくは、エッチングによって達成される（サブステップＥ２）。導体経路１ｅは、好ましくは、少なくとも１つの接続ポイント１ｄに導電的に接続される。
【００７４】
図４は、図１に示すモールド３を用いて製造されたプリント回路基板１を、斜視図（ａ）および概略断面図（ｂ）で示したものである。このプリント回路基板１は、外形が実質的に矩形であり、かつ平行六面体形状を有している。平行六面体の導体要素２は、プリント回路基板１の上面１ａに配置され、銅箔（５）から例えばエッチングによって形成された２つの接続ポイント１ｄの間に延びており、接続ポイント１ｄの位置を除いて完全に絶縁体１ｄ（４，７）に埋め込まれている。
【００７５】
図４（ｂ）に従った概略断面図では、プリント回路基板１の構造設計を明確に見ることができる。プリント回路基板１の上面１ａは、ステップＢ（サブステップＢ４）でモールド３の上面に配置された第１の絶縁体シート状要素４によって規定されている。プリント回路基板１の下面１ｂは、導体要素をほぼ完全に絶縁体１ｃに埋め込むために、接続部２ｃを介して導体要素２と導電性シート状要素５との接続が確立された後に、第１の絶縁体シート状要素４の下面に配置された第２の絶縁体シート状要素７によって規定される。プリント回路基板１の上面１ａに配置された接続ポイント１ｄおよび導体経路１ｅは、ステップＣ（サブステップＣ１）で第１の絶縁体シート状要素４の上面に配置された導電性シート状要素５の材料で形成されている。
【００７６】
以下では、別の実施形態について、同封した図６を参照して詳細に説明する。
【００７７】
図６もまた、図１に示すモールド３を用いて製造されたプリント回路基板１を、斜視図（ａ）および概略断面図（ｂ）で示している。このプリント回路基板１は、第１実施形態に従ったプリント回路基板１と実質的に同じ構造設計を有する。したがって、同一の特徴は、同様の参照符号を付して提供される。第２の実施形態によるプリント回路基板１は、やはり矩形の輪郭および平行六面体の形状を有する。また、第２実施形態の場合には、平行六面体の導体要素２は、プリント回路基板１の上面１ａの上側に配置された２つの接続ポイント１ｄの間に延びている。
【００７８】
接続ポイント１ｄが導電性シート状要素５と導体要素２との機械的および電気的接続を提供する第１の実施形態とは対照的に、第２の実施形態における接続ポイント１ｄは、実質的に純粋に機械的接続を提供する。したがって、接続ポイント１ｄは、特に、導電性シート状要素５に接続されている導体要素２が絶縁体４，７に埋め込まれている間に、導電性シート状要素５を導体要素２に構造的に接続する機能を有する（ステップＤ）。導電性シート状要素５は非常に薄い要素であり、したがって非常に容易に変形することができる。導電性シート状要素５が接続ポイント１ｄを介して導体要素２に接続されていることにより、例えば絶縁体４，７を配置するためのプレス工程（ステップＤ）の間の導電性シート状要素５の変形および／または変位を低減することができ、好ましくは防止することができる。このようにして、高い製造精度を達成することができる。
【００７９】
これによれば、導電性シート状要素５と導体要素２との間の接続（ステップＣ）は、必ずしも電気的性質を有する必要はない。例えば、接続部２ｃは、非導電性の接続部材で構成されていてもよい。接続部材は、物質同士の結合を達成するために、好ましくは溶接可能である。非導電性材料の場合、接続は、例えば圧力溶接によって実現されてもよい。
【００８０】
また、第２実施形態の場合も、ステップＤのプレス工程の後、すなわち機械的負荷が加わった後に、導電性シート状要素５から接続ポイント１ｄを形成する（ステップＥ）。その際、接続ポイント１ｄは、図６（ａ），（ｂ）に示すように、少なくとも導電性シート状要素５からの導体経路１ｅに対して電気的に絶縁されている。したがって、第１実施形態の場合と同様に、接続ポイント１ｄは、完成したプリント回路基板１の導体経路１ｅには電気的に接続されていない。接続ポイント１ｄは、もはや電気的な機能を持たず、ステップＤのプレス中における機械的支持として機能するだけなので、接続ポイント１ｄを完全にエッチングすることも可能である。導体経路１ｅと導体要素２と可能性のある外部構成要素との間の電気的接続は、別の方法ステップで導入される接触ポイント１ｆ，１ｇを介して確立される。これらの接触ポイント１ｆ，１ｇは、図６（ａ），図６（ｂ）に示すように、その内周面に、好ましくは金属、より好ましくは銅で設けられた導電層１ｇを備えた孔１ｆが、導体要素２と導体経路１ｅとの接触を確立する場合には、例えばスルーホールめっきによって形成されてもよい。孔１ｆは、例えば、導体経路１ｅと導体要素２との間の電気的接続を確実にするために、一方の側の導体経路１ｅおよび他方の側の導体要素２まで、その内面に沿って銅メッキされていてもよい。接触ポイント１ｆおよび１ｇは、ステップＥ０で配置されることができ、ここで、孔１ｆは、完全な導電性シート状要素５が予定する接続ポイント１ｄにおいて導体要素２に接続された状態で配置されてもよい。これにより、接触ポイント１ｆおよび１ｇの配置における機械的負荷を、予定する接続ポイント１ｄを介して吸収することができ、高い製造精度を実現することができる。その後にのみ、前述したように接続ポイント１ｄが形成される。好ましくは、接触ポイント１ｆおよび１ｇは、予定する接続ポイント１ｄの近傍に配置される。
【００８１】
さらに、導体要素２は、接触ポイント１ｆおよび１ｇの間の区間では電気的に導電性を有し、接触ポイント１ｆおよび１ｇと予定する接続ポイント１ｄとの間の区間では電気的に絶縁性を有するハイブリッド材料または複合材料を含み得る。このようにして暗電流を防止することができる。
【００８２】
安定した機械的支持を提供するために、プリント回路基板１は、好ましくは、導電性シート状要素５の領域の中心が位置する領域にまたがる少なくとも３つの接続ポイント１ｄをその上に設けている。このようにすれば、導電性シート状要素５が確実に所定の位置に保持されることが保証され得る。
【００８３】
機能の分離により、それに従って、予定する接続ポイント１ｄが例えばプレス時に純粋に機械的な接続を確保し、接触ポイント１ｇおよび１ｆが電気的な接続を確保して、接触ポイント１ｇおよび１ｆが接続ポイント１ｄにおいて起こり得る不具合によって損なわれることを防止することができる。
【００８４】
第１の実施形態と第２の実施形態とは、互いに組み合わせることができる。プリント回路基板１の個々の接続ポイント１ｄは、したがって、完全にエッチングされてもよいし、電気的に絶縁されてもよく、導体経路１ｅと導体要素２と可能であれば外部の構成要素との間の電気的接続を確立するために追加の接触ポイント１ｆおよび１ｇが設けられてもよく、第１の実施形態の場合と同様に、プリント回路基板１の他の接続ポイント１ｄは、導体経路１ｅと導体要素２とを電気的に接続してもよい。
【符号の説明】
【００８５】
１…プリント回路基板
１ａ…プリント回路基板の上面
１ｂ…プリント回路基板の下面
１ｃ…絶縁体
１ｄ…接続ポイント
１ｅ…導体経路
１ｆ…接触ポイントの孔
１ｇ…接触ポイントの導電層
２…導体要素
２ａ…導体要素の上面
２ｂ…導体要素の下面
２ｃ…接続部
３…モールド
３ａ…モールドの上面
３ｂ…モールドの下面
３ｃ…レセプタクル
３ｄ…通路／開口部
４…絶縁体（電気絶縁性のシート状要素または絶縁体シート状要素）
４ａ…絶縁体シート状要素の上面
４ｂ…絶縁体シート状要素の下面
４ｃ…通路／開口部
５…導電性シート状要素
５ａ…導電性シート状要素の上面
５ｂ…導電性シート状要素の下面
６ａ…接続工具の電極（上）
６ｂ…接続工具の電極（下）
７…絶縁体（電気絶縁性のシート状要素または絶縁体シート状要素）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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