(57)【要約】      （修正有）【課題】側面発光ダイオードリードフレームの改良構造を提供する。【解決手段】発光ダイオードリードフレーム基材１と、絶縁体２と、反射カップ３と、被覆体４とからなり、発光ダイオードリードフレーム基材は、電極パッド１０と、ガイドピン１１と、固定支持構造１２とからなる。また、電極パッドは、ガイドピンと相互に分離絶縁され、且つそれぞれ相互に分離された電極パッド及びガイドピンの他端が固定支持構造１２を形成し、発光ダイオードリードフレーム基材は、樹脂封止により絶縁体、反射カップ及び被覆体を一体に成形される。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
電極パッドと、ガイドピンと、固定支持構造とを具え、
該電極パッドは、ガイドピンと相互に分離され、且つそれぞれ相互に分離された電極パッド及びガイドピンの他端が固定支持構造を形成する発光ダイオードリードフレーム基材と、
電極パッド及びガイドピンの間に設置される絶縁体と、
発光ダイオードリードフレーム基材及び絶縁体の上面に設置される光反射カップと、
電極パッド、ガイドピン及び絶縁体の側面及び底面に設置され、反射カップと一体に形成される被覆体と、
からなる側面発光ダイオードリードフレームの改良構造。
【請求項２】
前記発光ダイオードリードフレーム基材は、銅シート、鉄シートからなる基材である請求項１に記載の側面発光ダイオードリードフレームの改良構造。
【請求項３】
前記電極パッド、ガイドピン及び固定支持構造表面は、金属電気メッキ層をメッキした請求項１に記載の側面発光ダイオードリードフレームの改良構造。
【請求項４】
前記電気メッキ層は、金、銅、銀、ニッケル及びパラジウム金属材料から構成される金属材料である請求項３に記載の側面発光ダイオードリードフレームの改良構造。
【請求項５】
前記絶縁体、反射カップ及び被覆体は、熱硬化性樹脂材料である請求項１に記載の側面発光ダイオードリードフレームの改良構造。
【請求項６】
前記熱硬化樹脂性材料は、エポキシ樹脂又はシリコーン樹脂である請求項５に記載の側面発光ダイオードリードフレームの改良構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、側面発光ダイオードリードフレームの改良構造に関し、特に、発光ダイオードリードフレーム基材が樹脂封止で絶縁体、反射カップ及び被覆体を形成するとともに、相互に成形される側面発光ダイオードリードフレームの改良構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードは、消費電量が低く、素子の寿命が長く、予熱時間を必要とせず、反応速度が速い等の利点を有し、更に、その体積が小さく、震動に耐えることができ、適用範囲が広いので、既に情報、通信及びコンシューマ電子製品のインジケータ及び表示装置の回路レイアウト及び外殻表示に普遍的に応用されており、従って、発光ダイオードは、異なる方向の光を呈することが必要となっている。
【０００３】
従来の側面発光ダイオードリードフレームは、電極パッド及びガイドピンを含む金属リードフレームを具え、該金属リードフレーム上に複数のリード領域をスタンピングし、各該リード領域は、少なくとも１つの接続ピンを有する。その後、射出成型によってリード領域上に絶縁殻体を形成し、該接続ピンを成形する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−８１４３０号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案の目的は、コストを低減し、製造工程を簡易化することができる発光ダイオードリードフレームの改良構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的に基づき、本考案が開示する側面発光ダイオードリードフレームの改良構造は、発光ダイオードリードフレーム基材と、絶縁体と、反射カップと、被覆体とから構成される。
【０００７】
前記発光ダイオードリードフレーム基材は、電極パッドと、ガイドピンと、固定支持構造と、を含み、該電極パッドは、ガイドピンと相互に分離され、且つそれぞれ相互に分離された電極パッド及びガイドピンの他端が固定支持構造を形成し、該発光ダイオードリードフレーム基材は、銅シート、鉄シートからなる基材であり、該絶縁体は、電極パッド及びガイドピンの間に設置され、該反射カップは、発光ダイオードリードフレーム基材及び絶縁体の上面に設置され、該被覆体は、電極パッド、ガイドピン及び絶縁体の側面及び底面に設置され、反射カップと一体に成形される。
【０００８】
また、該電極パッド及びガイドピンの厚さは、固定支持構造より小さく、且つ該電極パッド、ガイドピン及び固定支持構造表面は、金属電気メッキ層を有し、該金属電気メッキ層は、金、銅、銀、ニッケル及びパラジウム金属材料からなる金属材料であり、前記該絶縁体、反射カップ及び被覆体は、エポキシ樹脂又はシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂料からなる。
【０００９】
上記のように、本考案の側面発光ダイオードリードフレームの改良構造は、該発光ダイオードリードフレーム基材が樹脂封止で絶縁体、反射カップ及び被覆体を形成するとともに、一体に成形され、発光ダイオード構造が発光時、広い範囲に光を照射して連続した発光領域を形成し、暗帯及び光減衰の状況を発生することがない。
【考案の効果】
【００１０】
また、本考案は、ウエハダイレクトパッケージングプロセスを介し、プレスモールド法によって製造し、そのプロセス時間を効率的に短縮させ、大量生産を行うことができ、コスト低減及びプロセスの簡易化等の効果を達成する。
【００１１】
従って、本考案の発光ダイオードリードフレーム基材は、両側固定支持構造の端面を回路板上にはんだ接合することに応用でき、側面発光の効果を発揮することができ、側方光投射の効果を達成することができるだけでなく、更に薄型殻体等のヒートシンク効果に応用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本考案の立体斜視図である。
【図２】本考案の平面図である。
【図３】本考案の断面図である。
【図４】本考案の実施図である。
【考案を実施するための形態】
【００１３】
先ず、図１〜図３を参照し、図１は、本考案の立体斜視図であり、図２は、本考案の平面図であり、図３は、本考案の断面図である。
【００１４】
図に示すように、本考案は、発光ダイオードリードフレーム基材１と、絶縁体２と、反射カップ３と、被覆体４と、からなる。
【００１５】
前記発光ダイオードリードフレーム基材１は、電極パッド１０と、ガイドピン１１と、固定支持構造１２と、を有し、該電極パッド１０は、ガイドピン１１と相互に切り離され、且つそれぞれ相互に切り離された電極パッド１０及びガイドピン１１の他端に固定支持構造１２を形成し、該発光ダイオードリードフレーム基材１は、銅シート、鉄シートの基材である。
【００１６】
前記絶縁体２は、電極パッド１０及びガイドピン１１の間に設置される。
【００１７】
前記反射カップ３は、発光ダイオードリードフレーム基材１及び絶縁体２の上面に設置される。
【００１８】
前記被覆体４は、電極パッド１０、ガイドピン１１及び絶縁体２の側面及び底面に設置され、反射カップ３と相互に接合する。
【００１９】
また、電極パッド１０、ガイドピン１１及び固定支持構造１２が湿気に接して腐蝕を受けることを防止する為、該電極パッド１０、ガイドピン１１及び固定支持構造１２表面に金属電気メッキ層５をメッキし、該金属電気メッキ層５は、金、銅、銀、ニッケル及びパラジウム金属材料から構造される金属材料であり、該絶縁体２、反射カップ３及び被覆体４は、エポキシ樹脂又はシリコーン樹脂の熱硬化性樹脂材料である。
【００２０】
前記の構造により、本考案の側面発光ダイオードリードフレーム１は、樹脂封止により絶縁体２、反射カップ３及び被覆体４を形成するとともに、一体に成形され、発光ダイオード構造が発光時、連続した発光領域を形成し、暗帯及び光減衰の状況を発生することがない。
【００２１】
最後に、図４を参照し、図４は、本考案の実施説明図である。
【００２２】
図から分かるように、本考案の発光ダイオードリードフレーム基材１は、両側固定支持構造１２の端面を回路基板６上にはんだ接合することができ、側面発光の効果を発生することができ、側方光投射の効果を達成することができるだけでなく、更に薄型殻体構造によってヒートシンク効果に応用することができる。
【００２３】
また、本考案は、プレスモールド法によって、そのプロセス時間を効率的に短縮させ、大量生産を行うことができ、コスト低減及びプロセスの簡易化等の効果を達成する。
【符号の説明】
【００２４】
１  発光ダイオードリードフレーム基材
１０  電極パッド
１２  固定支持構造
２  絶縁体
３  反射カップ
４  被覆体
５  金属電気メッキ層
６  回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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