(57)【要約】      （修正有）【課題】反射光を抑える静電容量方式タッチパネル及びそれが応用されるタッチコントロールディスプレイパネルを提供する。【解決手段】基板１１０、複数本のセンサー構造１２０、及び複数の遮光構造を備える。基板は対向し合う第１面１１０ｕ及び第２面を有する。センサー構造は基板の第１面に形成され、且つ各センサー構造は複数のセンサー電極１２１ｔ、１２２ｔ及び複数本の接続線１２１ｂ、１２２ｂを含み、隣り合う２つのセンサー電極は対応する接続線に接続される。遮光構造は基板の第１面に形成され、遮光構造の領域は接続線に対応させ、各遮光構造の第１敷設面積と対応する接続線の第２敷設面積との比率は少なくとも３０％より高い。【選択図】図２
0003180899.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
対向し合う第１面及び第２面を有する基板と、
前記基板の前記第１面に形成されると共に複数のセンサー電極及び複数本の接続線からなり、隣り合う２つの前記センサー電極は対応する前記接続線に接続される複数本のセンサー構造と、
前記基板の前記第１面に形成される複数の遮光構造を備え、
それらの遮光構造の領域はこれら前記接続線に対応させ、それら各々の第１敷設面積と対応する前記接続線の第２敷設面積との比率は少なくとも３０％より高い事を特徴とする、
静電容量方式タッチパネル。
【請求項２】
各前記遮光構造は分離されて配置される複数の遮光部を備える事を特徴とする、請求項１に記載の静電容量方式タッチパネル。
【請求項３】
各前記遮光構造は第１方向に沿い延伸され、これら前記センサー構造は、
各々が前記第１方向に沿い配列される複数本の第１センサー構造と、各々が第２方向へ沿い配列される複数本の第２センサー構造を備え、前記複数本の第１センサー構造は、各々が直接形成されると共に対応する前記遮光構造全体を被覆させる複数本の第１接続線と、隣り合う２つの対応する前記第１接続線に接続される複数の第１センサー電極を更に含み、前記複数本の第２センサー構造は、複数本の第２接続線と、隣り合う２つの対応する前記第２接続線に接続される複数の第２センサー電極を更に含む事を特徴とする、請求項１に記載の静電容量方式タッチパネル。
【請求項４】
前記基板の前記第１面に形成されると共に前記基板の辺縁に位置される辺縁遮光層を更に備える事を特徴とする、請求項１に記載の静電容量方式タッチパネル。
【請求項５】
ケースと、
前記ケース内に設けられるディスプレイパネルと、
前記ケース内に設けられる静電容量方式タッチパネルを備え、
前記静電容量方式タッチパネルは、
対向し合う第１面及び第２面を有する基板と、
前記基板の前記第１面に形成されると共に各々が複数のセンサー電極及び複数本の接続線で構成され、
隣り合う２つの前記センサー電極は対応する前記接続線に接続される複数本のセンサー構造と、
前記基板の前記第１面に形成される複数の遮光構造を更に含み、
それらの遮光構造の領域はこれら前記接続線に対応させ、
それら各々の第１敷設面積と対応する前記接続線の第２敷設面積との比率は少なくとも３０％より高い事を特徴とする、
タッチコントロールディスプレイパネル。
【請求項６】
各前記遮光構造は分離されて配置される複数の遮光部を備える事を特徴とする、請求項５に記載のタッチコントロールディスプレイパネル。
【請求項７】
各前記遮光構造は第１方向に沿い延伸され、これら前記センサー構造は、各々が前記第１方向へ沿い配列される複数本の第１センサー構造と、各々が第２方向に沿い配列される複数本の第２センサー構造を備え、前記複数本の第１センサー構造は、各々が直接形成されると共に対応する前記遮光構造全体を被覆させる複数本の第１接続線と、隣り合う２つの対応する前記第１接続線に接続される複数の第１センサー電極を更に含み、前記複数本の第２センサー構造は、複数本の第２接続線と、隣り合う２つの対応する前記第２接続線に接続される複数の第２センサー電極を更に含む事を特徴とする、請求項５に記載のタッチコントロールディスプレイパネル。
【請求項８】
前記基板の前記第１面に形成されると共に前記基板の辺縁に位置される辺縁遮光層を更に備える事を特徴とする、請求項５に記載のタッチコントロールディスプレイパネル。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、静電容量方式タッチパネル及びそれが応用されるタッチコントロールディスプレイパネルに関し、より詳しくは、反射光を抑える静電容量方式タッチパネル及びそれが応用されるタッチコントロールディスプレイパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の静電容量方式タッチパネルは、各センサー構造が複数本の金属接続線及び複数のセンサー電極を備え、金属接続線は隣り合う２つのセンサー電極に接続され、１本のセンサー構造の複数本の金属接続線と複数のセンサー電極とは電気的に接続される。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前述した従来の技術では、金属接続線全体が基板に直接形成され、その材質は金属であり、この種の構造は金属接続線へ入射する光線が極端（極度に集光され）に反射されてしまい、ユーザーの視覚上極めて不快になるといった問題があった。
【０００４】
そこで、本考案者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的設計で上記の課題を効果的に改善する本考案の提案に到った。
【０００５】
本考案は、このような従来の問題に鑑みてなされたものである。上記課題解決のため、本考案は、反射光を抑える静電容量方式タッチパネル及びそれが応用されるタッチコントロールディスプレイパネルを提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本考案に係る静電容量方式タッチパネルは、対向し合う第１面及び第２面を有する基板と、前記基板の前記第１面に形成されると共に複数のセンサー電極及び複数本の接続線からなり、隣り合う２つの前記センサー電極は対応する前記接続線に接続される複数本のセンサー構造と、前記基板の前記第１面に形成される複数の遮光構造を備え、それらの遮光構造領域はこれら前記接続線に対応させ、それら各々の第１敷設面積と対応する前記接続線の第２敷設面積との比率は少なくとも３０％より高いことを特徴とする。
【０００７】
この好ましい実施例では、本考案に係るタッチコントロールディスプレイパネルは、ケースと、前記ケース内に設けられるディスプレイパネルと、前記ケース内に設けられる静電容量方式タッチパネルを備え、前記静電容量方式タッチパネルは、対向し合う第１面及び第２面を有する基板と、前記基板の前記第１面に形成されると共に各々が複数のセンサー電極及び複数本の接続線で構成され、隣り合う２つの前記センサー電極は対応する前記接続線に接続される複数本のセンサー構造と、前記基板の前記第１面に形成される複数の遮光構造を更に含み、それらの遮光構造領域はこれら前記接続線に対応させ、それら各々の第１敷設面積と対応する前記接続線の第２敷設面積との比率は少なくとも３０％より高いことを特徴とする。
【考案の効果】
【０００８】
本考案によれば、反射率を低下させ、ディスプレイの品質向上が得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本考案に係る実施形態によるタッチコントロールディスプレイパネルの断面図である。
【図２】図１の静電容量方式タッチパネルの俯瞰図である。
【図３】図１の方向３ー３´に沿う断面図である。
【図４】図２の方向４ー４´に沿う断面図である。
【図５】図３の第１接続線及び遮光構造の俯瞰図である。
【図６】他の実施形態による第１接続線及び遮光構造の俯瞰図である。
【図７】他の実施形態による第１接続線及び遮光構造の俯瞰図である。
【図８】他の実施形態による第１接続線及び遮光構造の俯瞰図である。
【図９】他の実施形態による第１接続線及び遮光構造の俯瞰図である。
【図１０】他の実施形態による第１接続線及び遮光構造の俯瞰図である。
【図１１Ａ】他の実施形態による第１接続線及び遮光構造の俯瞰図である。
【図１１Ｂ】他の実施形態による第１接続線及び遮光構造の俯瞰図である。
【図１２】本考案に係る他の実施形態による静電容量方式タッチパネルの俯瞰図である。
【図１３】図１２の方向１３ー１３´に沿う断面図である。
【図１４】図１２の方向１４ー１４´に沿う断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１０】
以下に図面を参照して本考案を実施するための形態について、詳細に説明する。なお、本考案は、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
【実施例１】
【００１１】
まず、本考案のタッチコントロールディスプレイパネルの一実施形態について説明する。本考案の一実施形態の構成を図１から図５に示す。図１は本考案に係る一実施形態によるタッチコントロールディスプレイパネル１０の断面図である。タッチコントロールディスプレイパネル１０は携帯式電子装置、ノートパソコン、タブレットパソコンなどであり、携帯式電子装置とは携帯電話、スマートフォン、ＰＤＡ（ＰＤＡ）、或いはＧＰＳ等である。
【００１２】
タッチコントロールディスプレイパネル１０は静電容量方式タッチパネル１００、ディスプレイパネル１２、ケース１４、及び保護膜１６を備える。ディスプレイパネル１２はケース１４内に納置される。ディスプレイパネル１２は静電容量方式タッチパネル１００に対応させるよう配置され、これはどの種類のディスプレイパネルでもよく、例えば液晶ディスプレイパネル、電気泳動ディスプレイ、或いは有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）ディスプレイ等でも良い。
【００１３】
保護膜１６は静電容量方式タッチパネル１００を被覆させて静電容量方式タッチパネル１１０を保護する。このほか、保護膜１６の材質は酸化シリコン、弗化マグネシウム、酸化アルミニウム、或いは酸化イットリウム等である。
【００１４】
図２は図１の静電容量方式タッチパネルの俯瞰図である。静電容量方式タッチパネル１００はケース１４内に納置される。静電容量方式タッチパネル１００は基板１１０、複数本のセンサー構造１２０、及び複数の遮光構造１３０（図３に図示する）を備える。このほか、タッチコントロールディスプレイパネル１０はタッチコントロール機能が必要な各種電子装置に応用される。
【００１５】
静電容量方式タッチパネル１００は複数本の信号伝送線１５０及び回路基板１４０を備える。信号伝送線１５０はセンサー構造１２０及び回路基板１４０に接続されてセンサー構造１２０からのタッチコントロール信号を回路基板１４０へ伝送させる。
【００１６】
基板１１０は透明基板であり、材質は高透光率の絶縁性材料であり、例えばガラス、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）、ポリエチレンテレフタラート（Ｐｏｌｙｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）、ポリメタクリル酸メチル（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ、ＰＭＭＡ）や環状オレフィンコポリマー（Ｃｙｃｌｉｃ  Ｏｌｅｆｉｎ  Ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）等の材料である。
【００１７】
基板１１０は対向し合う第１面１１０ｕ及び第２面１１０ｂ（第２面１１０ｂは図３に図示する）を有する。
【００１８】
センサー構造１２０は基板１１０の第１面１１０ｕに形成される。各センサー構造１２０は複数のセンサー電極及び複数本の接続線を備え、隣り合う２つのセンサー電極は対応する接続線により接続される。
例えば、本実施形態では、これら前記センサー構造１２０は複数本の第１センサー構造１２１及び複数本の第２センサー構造１２２を備え、各第１センサー構造１２１は第１方向Ｄ１に沿い配列され、各第２センサー構造１２２は第２方向Ｄ２に沿い配列される。
【００１９】
図３は図１の方向３ー３´に沿う断面図である。各第１センサー構造１２１は複数本の第１接続線１２１ｂ及び複数の第１センサー電極１２１ｔ（図３は１本の第１接続線１２１ｂ及び１つの第１センサー電極１２１ｔのみを図示する）を備え、隣り合う２つの第１センサー電極１２１ｔは対応する第１接続線１２１ｂにより接続される。
【００２０】
本実施形態では、第１センサー電極１２１ｔの材質は透明導電材料（Ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｏｘｉｄｅ；ＴＣＯ）或いは透明有機導電材料であり、透明導電材料は酸化インジウムスズ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ、ＩＴＯ）や酸化インジウム亜鉛（ｉｎｄｉｕｍ  ｚｉｎｃ  ｏｘｉｄｅ、ＩＺＯ）等であり、透明有機導電材料はポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）等である。
【００２１】
第１接続線１２１ｂの材質は透明導電材料或いは金属であり、金属はチタン、モリブデン、アルミニウム及びそれらの組み合わせで構成されるグループである。本実施形態では、第１接続線１２１ｂはモリブデン／アルミニウム／モリブデン或いはチタン／アルミニウム／チタンで組成される。
【００２２】
図４は図２の方向４ー４´に沿う断面図である。各第２センサー構造１２２は複数本の第２接続線１２２ｂ及び複数の第２センサー電極１２２ｔを備える。隣り合う２つの第２センサー電極１２２ｔは対応する第２接続線１２２ｂにより接続される。第２センサー電極１２２ｔの材質は第１センサー電極１２１ｔに相似するため再度の詳述は省く。第２接続線１２２ｂの材質及び構造は第１接続線１２１ｂに相似するため再度の詳述は省く。
【００２３】
図４によると、これら前記センサー構造１２０は絶縁層１２３を更に含み、絶縁層１２３は第１接続線１２１ｂ及び第２接続線１２２ｂを電気的に分離させ、第１接続線１２１ｂと対応する第２接続線１２２ｂとが接触しショートするのを防ぐ。このほか、絶縁層１２３は透光絶縁層或いは遮光（不透光）絶縁層でもよい。
【００２４】
図４によれば、静電容量方式タッチパネル１００は、基板１１０の第１面１１０ｕに形成されると共に基板１１０の辺縁に位置される辺縁遮光層１６０を更に備える。
本実施形態では、辺縁遮光層１６０は基板１１０の第１面１１０ｕに直接形成される。上述の信号伝送線１５０は辺縁遮光層１６０の外表面１６０ｕに延伸される。
他の実施形態では、上述の信号伝送線１５０は基板１１０の第１面１１０ｕに直接形成され、辺縁遮光層１６０は信号伝送線１５０を被覆させる。また他の実施形態では、辺縁遮光層１６０は基板１１０の第２面１１０ｂに形成され、この設計により、基板１１０は上述の信号伝送線１５０と辺縁遮光層１６０との間に位置される。
【００２５】
本実施形態では、遮光構造１３０は基板１１０の第１面１１０ｕに直接形成される。遮光構造１３０は第１方向Ｄ１（第１方向Ｄ１は図３に図示する）に沿い延伸（即ち遮光構造１３０の長軸方向は第１方向Ｄ１に沿い延伸される）される。このほか、第１接続線１２１ｂは対応する遮光構造１３０全体を被覆させ、本実施形態では、第１接続線１２１ｂは対応する遮光構造１３０全体を直接被覆（直接接触）させる。
【００２６】
遮光構造１３０の分布領域は第１接続線１２１ｂに対応し、各遮光構造１３０の第１敷設面積と対応する第１接続線１２１ｂの第２敷設面積との比率は少なくとも３０％より高い。遮光構造１３０の遮光性質により、光線Ｌは第２面１１０ｂから遮光構造１３０へ入射して反射はしないか、反射してもごく僅かであり、このように反射光を減少させてディスプレイの品質を向上させる。（静電容量方式タッチパネル１００がケース１４に組み込まれた後、基板１１０の第２面１１０ｂはケース１４の外へ向けられ、光線Ｌは基板１１０の第２面１１０ｂを経由し基板１１０、遮光構造１３０、及びセンサー構造１２０へ入射する）
【００２７】
本実施形態の、第１敷設面積（遮光構造）と第２敷設面積（接続線）との比率は約３０％から８０％の間である。遮光構造の色が接続線の色より暗い場合、第１敷設面積と第２敷設面積との比率は１００％ではなく、遮光構造１３０の分布は外観上不鮮明になり、ディスプレイの品質に影響を与えない。
【００２８】
他の実施形態では、遮光構造１３０の色に適切な色を選択させて、第１敷設面積と第２敷設面積との比率を１００％になるよう設計する。この設計では、第１接続線１２１ｂは遮光構造１３０の上表面１３０ｕ（静電容量方式タッチパネル１００がケース１４に設けられる場合、その上表面１３０ｕはケース１４の内部へ向けられる）を被覆させるのみで遮光構造１３０の側面をは被覆させない。
他の実施形態では、第１接続線１２１ｂは遮光構造１３０の上表面１３０ｕ及び側面を被覆させ、遮光構造１３０の側面の被覆させる部分と遮光構造１３０の上表面１３０ｕの被覆させる部分との体積の比率は相当に小さく、例えば２％以内である。
【００２９】
遮光構造１３０及び辺縁遮光層１６０の材質は金属クロム（Ｃｒ）、光依存性抵抗材料、黒色樹脂（ｒｅｓｉｎ）、ニッケルタングステン（Ｎｉ／Ｗ）、或いはインク（ｉｎｋ）等である。本考案の遮光構造１３０の材質には制限を与えず、遮光構造１３０は光線の反射を低下させるものならば良い。
限定するわけではないが好ましくは、遮光構造１３０の材質は耐高温材料で、第１センサー構造１２１及び／或いは第２センサー構造１２２を形成させる高温での製造工程に於いて、耐高温の遮光構造１３０が高温のため溶解や軟化することがないようにする。
本実施形態では、遮光構造１３０の軟化温度はセンサー構造１２０の製造工程での温度より高く、例えば摂氏２００度（第１センサー構造１２１及び第２センサー構造１２２を形成させるスパッタリング製造工程のスパッタリング温度は通常摂氏２００度より高い高温である）より高い。他の実施形態で、第１センサー構造１２１及び／或いは第２センサー構造１２２を形成させる製造工程が変更された場合、遮光構造１３０に耐高温材料を使用させるとは限らない。
【００３０】
図５は図３の第１接続線及び遮光構造の俯瞰図である。遮光構造１３０は１本の長形遮光構造である。
【実施例２】
【００３１】
次は、本考案のタッチコントロールディスプレイパネルの二実施形態について説明する。本発明の二実施形態の構成を図６から図１１ｂに示す。図６乃至図１１ｂは他の実施形態による第１接続線及び遮光構造の俯瞰図である。
【００３２】
第６及び図７によると、各遮光構造１３０は複数本の長形遮光構造１３１を備える。長形遮光構造１３１は第１方向Ｄ１（図６）或いは第２方向Ｄ２（図７）に平行または垂直になる。
【００３３】
図８によれば、長形遮光構造１３１は第１方向Ｄ１或いは第２方向Ｄ２に斜交になる。図９のように、遮光構造１３０はパターン化された遮光層であり、本実施形態では、遮光構造１３０は網状の構造になる。
【００３４】
図１０によると、遮光構造１３０は複数の遮光部１３３を備え、これら前記遮光部１３３は分離されて配置される。遮光部１３３の側面断面形状は円形、矩形、三角形、多辺形、及び楕円形の内の少なくとも１つである。これら前記遮光部１３３の側面断面形状は完全に同じでも完全に同じでなくてもよい。
【００３５】
図１１Ａ及び図１１ｂによれば、図１１ｂは図１１Ａの方向１１ｂー１１ｂ´に沿う断面図である。遮光構造１３０はパターン化遮光層であり、本実施形態では、遮光構造１３０は少なくとも１つの貫通孔１３２を有する。第１接続線１２１ｂは填入されるか貫通孔１３２を充満させる。
【００３６】
以上を総合すると、本考案の遮光構造１３０の幾何学的構造には制限を与えず、遮光構造１３０の舖設面積と対応する接続線の舖設面積との比率が３０％以上であればよい。
【００３７】
以下に静電容量方式タッチパネル１００の製造方法の１つを説明する。
まず、塗布技術等によって複数の遮光構造１３０及び辺縁遮光層１６０を基板１１０の第１面１１０ｕに形成させる。塗布技術は例えば印刷（ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、スピニング加工（ｓｐｉｎｎｉｎｇ）、或いはスプレー塗装（ｓｐｒａｙｉｎｇ）等である。
限定するわけではないが好ましくは、遮光構造１３０及び辺縁遮光層１６０の材質は耐高温材料である。他の実施形態では、辺縁遮光層１６０と遮光構造１３０とは異なる製造工程中にそれぞれ形成させ、例えば辺縁遮光層１６０は信号伝送線１５０の形成後に形成され、これにより辺縁遮光層１６０に信号伝送線１５０を被覆させる。他の実施形態では、辺縁遮光層１６０は基板１１０の第２面１１０ｂに形成され、基板１１０は辺縁遮光層１６０と信号伝送線１５０との間に位置される。
【００３８】
その後、同じ製造工程で、第１接続線１２１ｂを形成させて対応する遮光構造１３０全体を被覆させ、辺縁遮光層１６０に延伸される信号伝送線１５０を形成させる。他の実施形態では、信号伝送線１５０と第２接続線１２２ｂとは異なる製造工程でそれぞれ形成される。
【００３９】
本ステップでは、スパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）等の方法を用いて接続線材料全層を形成させ、その後フォトリソグラフィ、パターン化を接続線材料へ施し、図２の第１接続線１２１ｂを形成させる。
【００４０】
続いて、同じ製造工程で、第１センサー電極１２１ｔ及び第２センサー電極１２２ｔを形成させ、隣り合う２つの第１センサー電極１２１ｔは対応する第１接続線１２１ｂにより接続させる。他の実施形態では、第１センサー電極１２１ｔ及び第２センサー電極１２２ｔは異なる製造工程でそれぞれ形成される。
【００４１】
本ステップでは、スパッタリング等の方法によりセンサー電極材料全層を形成させ、その後フォトリソグラフィ、パターン化をセンサー電極材料に施し、図２の第１センサー電極１２１ｔ及び第２センサー電極１２２ｔを形成させる。
【００４２】
そして塗布技術等により、絶縁層１２３を形成させて第１接続線１２１ｂを被覆させる。次に、第２接続線１２２ｂを絶縁層１２３に形成させ、隣り合う２つの第２センサー電極１２２ｔは対応する第２接続線１２２ｂに接続させる。第２接続線１２２ｂの形成方法は第１接続線１２１ｂに相似するため再度の詳述は省く。
【実施例３】
【００４３】
次は、本考案の静電容量方式タッチパネルの三実施形態について説明する。本考案の三実施形態の構成を図１２から図１４に示す。図１２は本考案に係る他の実施形態による静電容量方式タッチパネルの俯瞰図である。
静電容量方式タッチパネル２００は基板１１０、複数本のセンサー構造１２０、複数の遮光構造１３０、回路基板１４０、及び辺縁遮光層１６０を備える。このほか、静電容量方式タッチパネル２００はタッチコントロール機能を必要とする各種電子装置に応用される。
【００４４】
これら前記センサー構造１２０は複数本の第１センサー構造１２１及び複数本の第２センサー構造１２２を備え、各第１センサー構造１２１は第１方向Ｄ１へ沿い配列され、各第２センサー構造１２２は前記第２方向Ｄ２へ沿い延伸される。
【００４５】
図１３は図１２の方向１３ー１３´に沿う断面図である。遮光構造１３０は第１方向Ｄ１に沿い延伸される。各第１センサー構造１２１は複数本の第１接続線１２１ｂ及び複数の第１センサー電極１２１ｔで構成され、隣り合う２つの第１センサー電極１２１ｔは対応する第１接続線１２１ｂに接続される。
また、第１接続線１２１ｂは対応する遮光構造１３０全体を被覆させ、本実施形態では、第１接続線１２１ｂは対応する遮光構造１３０の一部分（遮光構造１３０の対向する二端）を直接被覆し、対応する遮光構造１３０の他の部分（遮光構造１３０の対向する二端の間の部分）を間接的に被覆する。
他の実施形態では、絶縁層１２３が遮光構造１３０を完全に被覆させると、第１接続線１２１ｂは対応する遮光構造１３０（即ち第１接続線１２１ｂと遮光構造１３０との間に位置される絶縁層１２３）全体を間接的に被覆させる。
【００４６】
図１４は図１２の方向１４ー１４´に沿う断面図である。各第２センサー構造１２２は複数本の第２接続線１２２ｂ及び複数の第２センサー電極１２２ｔを備え、隣り合う２つの第２センサー電極１２２ｔは対応する第２接続線１２２ｂに接続される。第２接続線１２２ｂは遮光構造１３０に直接形成される。
【００４７】
静電容量方式タッチパネル２００の製造方法の１つは以下のステップを備える。
まず、塗布技術等で複数の遮光構造１３０及び辺縁遮光層１６０を基板１１０の第１面１１０ｕに形成させる。
【００４８】
続いて、第２接続線１２２ｂを対応する遮光構造１３０に形成させる。本実施形態で、第２接続線１２２ｂは対応する遮光構造１３０の一部分を被覆させる。第２接続線１２２ｂを形成させる同じ製造工程で、辺縁遮光層１６０に延伸される信号伝送線１５０を形成させる。他の実施形態では、信号伝送線１５０は第１接続線１２１ｂとは異なる製造工程でそれぞれ形成される。
【００４９】
本ステップでは、スパッタリング等の方法を用い接続線材料全層を形成させ、その後フォトリソグラフィ、パターン化を接続線材料に施し、図１２の第２接続線１２２ｂを形成させる。
【００５０】
その後、同じ製造工程で第１センサー電極１２１ｔ及び第２センサー電極１２２ｔを形成させ、隣り合う２つの第２センサー電極１２２ｔは対応する第２接続線１２２ｂにより接続させる。他の実施形態では、第１センサー電極１２１ｔ及び第２センサー電極１２２ｔは異なる製造工程でそれぞれ形成される。
【００５１】
本ステップでは、スパッタリング等の方法を用いセンサー電極材料全層を形成させ、その後フォトリソグラフィ、パターン化をセンサー電極材料に施し、図１２の第１センサー電極１２１ｔ及び第２センサー電極１２２ｔを形成させる。
【００５２】
続いて、塗布技術等により、第２接続線１２２ｂを被覆させる絶縁層１２３を形成させる。
次に、第１接続線１２１ｂを絶縁層１２３に形成させ、隣り合う２つの第１センサー電極１２１ｔは対応する第１接続線１２１ｂにより接続させる。第１接続線１２１ｂの形成方法は第２接続線１２２ｂに相似するため再度の詳述はしない。
【００５３】
以上、本考案の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【符号の説明】
【００５４】
１０      タッチコントロールディスプレイパネル
１２      ディスプレイパネル
１４      ケース
１６      保護膜
１００    静電容量方式タッチパネル
１１０    基板
１１０ｕ  第１面
１１０ｂ  第２面
１２０    センサー構造
１２１    第１センサー構造
１２１ｔ  第１センサー電極
１２１ｂ  第１接続線
１２２    第２センサー構造
１２２ｔ  第２センサー電極
１２２ｂ  第２接続線
１２３    絶縁層
１３０    遮光構造
１３０ｕ  上表面
１３１    長形遮光構造
１３２    貫通孔
１３３    遮光部
１４０    回路基板
１５０    信号伝送線
１６０    辺縁遮光層
１６０ｕ  外表面
２００    静電容量方式タッチパネル
Ｄ１      第１方向
Ｄ２      第２方向
Ｌ        光線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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