(57)【要約】      （修正有）【課題】熱放散装置を外部で使用し得るよう、電子装置を収容し得るボックスを備える熱放散装置を提供する。【解決手段】熱放散装置３は、ベース３０と、複数の熱放散フィン３２とを含む。ベースは、基板３００と、ボックス３０２とを含み、基板及びボックスは一体的に形成され、ボックスは、その内部に収容空間を有する。複数の熱放散フィンの各々の熱放散フィンは、熱放散部分３２０と、固定部分と、オーバーフロー防止構造３２４とを含む。固定部分は、ベース内に固定される。オーバーフロー防止構造は、熱放散部分と固定部分との間に接続される。オーバーフロー防止構造の幅は、熱放散部分の幅よりも大きく、且つ、固定部分の幅よりも大きい。【選択図】図３
0003182218.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ベースと、
複数の熱放散フィンとを含み、
前記ベースは、基板と、ボックスとを含み、該基板及び該ボックスは、一体的に形成され、前記ボックスは、その内部に収容空間を有し、
前記複数の熱放散フィンの各々の熱放散フィンは、
熱放散部分と、
前記ベース内に固定される固定部分と、
前記熱放散部分と前記固定部分との間に接続されるオーバーフロー防止構造とを含み、
該オーバーフロー防止構造の幅は、前記熱放散部分の幅よりも大きく、且つ、前記固定部分の幅よりも大きい、
熱放散装置。
【請求項２】
前記ベースは、前記ボックスの外周縁から突出するフランジを更に含む、請求項１に記載の熱放散装置。
【請求項３】
前記基板内に配置される複数の熱パイプを更に含む、請求項１に記載の熱放散装置。
【請求項４】
前記固定部分から突出する前記オーバーフロー防止構造の長さは、１ｍｍ〜１０ｍｍの間である、請求項１に記載の熱放散装置。
【請求項５】
前記複数の熱放散フィンの各々の熱放散フィンは、前記固定部分の上に形成される凹部構造を更に含む、請求項１に記載の熱放散装置。
【請求項６】
前記複数の熱放散フィンの各々の熱放散フィンは、前記凹部構造内に形成されるフック構造を更に含む、請求項１に記載の熱放散装置。
【請求項７】
前記複数の熱放散フィンの各々の熱放散フィンは、前記固定部分の一端部から突出する突出構造を更に含む、請求項１に記載の熱放散装置。
【請求項８】
前記複数の熱放散フィンの各々の熱放散フィンは、前記オーバーフロー防止構造から前記固定部分に向かって拡張される拡張構造を更に含む、請求項１に記載の熱放散装置。
【請求項９】
前記オーバーフロー防止構造の厚さは、均一である、請求項１に記載の熱放散装置。
【請求項１０】
前記オーバーフロー防止構造の厚さは、勾配的に変化する、請求項１に記載の熱放散装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願の参照）
この出願は、係属中の２０１１年１２月１８日付け出願の出願番号第１３／３２９，３１３号の一部継続出願である。
【０００２】
本考案は、熱放散装置（放熱装置）に関し、より具体的には、外部で使用されるのに適した熱放散装置に関する。更に、熱放散装置は、製造プロセス中のオーバーフローを防止し得る熱放散フィンを有する。
【背景技術】
【０００３】
熱放散装置は、電子製品のための有意な構成部品である。電子製品の動作中、回路内の電流は、インピーダンスの故に、不必要な熱を発生する。熱が直ちに放散せず、電子製品の電子構成部品中に蓄積されるならば、電子構成部品は、蓄積される熱の故に損傷を受け得る。従って、熱放散装置の性能は、電子製品にとって有意な問題である。
【０００４】
図１及び図２を参照すると、図１は、従来技術のフラット型の放散フィン１２を例示する概略図であり、図２は、従来技術のシリンダ型の熱放散フィン２２を例示する概略図である。一般的に、熱放散装置は、図１に示すようなフラット型の熱放散フィン１２又は図２に示すようなシリンダ型の熱放散フィン２２を備えるのが普通である。図１及び図２に示すように、フラット型の熱放散フィン１２及びシリンダ型の熱放散フィン２２は、ダイカストプロセスによって、ベース１０，２０と一体的に形成される。ダイカストプロセス中の型抜きの要求の故に、フラット型の熱放散フィン１２又はシリンダ型の熱放散フィン２２は、２度〜３度の間の抜き勾配αを有するので、総重量は重く、フィンの高さは限定的である。更に、抜き勾配の故に、熱放散装置における熱放散フィンの数は減少されるので、熱放散領域は十分でなく、熱放散効率は一層悪い。
【０００５】
その上、従来的なベース１０，２０は平坦なプレートとして形成されるので、熱放散装置が、ベース１０，２０を用いて、野外（アウトドア）電子装置の上に取り付けられるや否や、電子装置はベース１０，２０の外周縁から外に露出される。結果的に、風雨が電子装置に打ち付け電子装置を損傷する。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
本考案は従来技術の問題点を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本考案は、熱放散装置を外部で使用し得るよう、電子装置を収容し得るボックスを備える熱放散装置を提供する。
【０００８】
本考案は、更に、製造プロセス中のオーバーフローを防止し得る熱放散フィンを備える熱放散装置を提供する。熱放散フィンは、従来的な熱放散フィンの抜き勾配を必要としない形成プロセスによって形成される。
【０００９】
上述したように、本考案の熱放散装置が外部に据え付けられるときには、風雨が電子装置に打ち付け電子装置を損傷することから保護するために、電子装置をベースのボックス内の収容空間内に収容し得る。更に、本考案は、先ず、形成プロセス（例えば、アルミニウム押出しプロセス、リベット形成プロセス等）によって熱放散フィンを形成し、次に、基板を形成し、基板は、溶融金属材料を用いたダイカストプロセスによって、熱放散フィンの固定部分を覆う。本考案の熱放散フィンは、耳(deckle  edge)が形成されるのを防止するために、ダイカストプロセス中に溶融金属材料がオーバーフローするのを防止し得るオーバーフロー防止構造を有する。本考案の熱放散フィンは、形成プロセスによって形成され、従来的な熱放散フィンの抜き勾配は、本考案の熱放散フィンには不要である。従って、本考案の熱放散フィンの総重量を従来技術よりも軽くすることができ、本考案の熱放散フィンの高さを従来技術よりも高くすることができる。更に、本考案の熱放散フィンの数を熱放散装置内で増加し得るので、熱放散領域を増大することができ、熱放散効率を増強することができる。
【００１０】
様々な図及び図面中に例示する好適実施態様の後続の詳細な記載を判読した後、本考案のこれらの及び他の目的は当業者に疑いなく明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】従来技術のフラット型の熱放散フィンを示す概略図である。
【図２】従来技術のシリンダ型の熱放散フィンを示す概略図である。
【図３】本考案の第一実施態様に従った熱放散装置を示す概略図である。
【図４】図３の線Ａ−Ａに沿って熱放散装置を示す断面図である。
【図５】図３に示す熱放散フィンを示す概略図である。
【図６】図３に示す熱放散装置を製造する方法を示すフロー図である。
【図７】本考案の第二実施態様に従った熱放散装置を示す断面図である。
【図８】本考案の第三実施態様に従った熱放散装置を示す断面図である。
【図９】本考案の第二実施態様に従った熱放散フィンを示す断面図である。
【図１０】本考案の第三実施態様に従った熱放散フィンを示す断面図である。
【図１１】本考案の第四実施態様に従った熱放散フィンを示す断面図である。
【図１２】本考案の第七実施態様に従った熱放散装置を示す概略図である。
【図１３】図１２の線Ｂ−Ｂに沿って熱放散装置を示す断面図である。
【図１４】図１２に示す熱放散フィンを示す概略図である。
【図１５】図１２に示す熱放散装置を製造する方法を示すフロー図である。
【図１６】本考案の第八実施態様に従った熱放散装置を示す断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１２】
図３乃至５を参照すると、図３は、本考案の第一実施態様に従った熱放散装置３を例示する概略図であり、図４は、図３に示す線Ａ−Ａに沿って熱放散装置３を例示する断面図であり、図５は、図３に示す熱放散フィン３２を例示する概略図である。図３及び図４に示すように、熱放散装置３は、ベース３０と、複数の熱放散フィン３２とを含む。ベース３０は、基板３００と、ボックス３０２と、フランジ３０４とを含み、基板３００及びボックス３０２は、一体的に形成され、ボックス３０２は、その内部に収容空間３０６を有し、フランジ３０４は、ボックス３０２の外周縁から突出している。実際的な適用では、熱放散装置３を平面の上に固定するために、ネジ、リベット、溶接、又は、他の固定方法によって、フランジ３０４を平面の上に固定し得る。本考案の熱放散装置３が外部（例えば、野外ベースステーション）に据え付けられるときには、風雨が電子装置に打ち付け電子装置を損傷することから守るために、電子装置をベース３０のボックス３０２内の収容空間３０６内に収容し得る。
【００１３】
図４及び図５に示すように、熱放散フィン３２の各々は、熱放散部分３２０と、固定部分３２２と、オーバーフロー防止構造３２４とを含む。固定部分３２２は、ベース３０内に固定される。オーバーフロー防止構造３２４は、熱放散部分３２０と固定部分３２２との間に接続される。オーバーフロー防止構造３２４の幅Ｗ１は、熱放散部分３２０の幅Ｗ２よりも大きく、且つ、固定部分３２２の幅Ｗ３よりも大きい。この実施態様において、固定部分３２２から突出するオーバーフロー防止構造３２４の長さＬは、１ｍｍ〜１０ｍｍの間であってよく、オーバーフロー防止構造３２４の厚さは均一である。他の実施態様において、オーバーフロー防止構造３２４の厚さは勾配的に変化し得る。
【００１４】
その上、熱放散フィン３２の各々は、固定部分３２２の上に形成される凹部構造３２６を更に含み得る。この実施態様において、凹部構造３２６は、円弧形状である。他の実施態様では、凹部構造３２６は、多角形状であり得る。
【００１５】
図６を参照すると、図６は、図３に示す熱放散装置３を製造する方法を例示するフローチャートである。先ず、ステップＳ１００を遂行し、形成プロセスによって複数の熱放散フィン３２を形成する。この実施態様では、フラット型の熱放散フィンのような熱放散フィン３２の各々を形成するよう、前述の形成プロセスは、アルミニウム押出しプロセスであり得る。然る後、ステップＳ１０２を遂行し、各熱放散フィン３２の固定部分３２２を型（図示せず）内に入れる。次に、ステップＳ１０４を遂行し、溶融金属材料（例えば、アルミニウム等）を型内に注ぎ込む。最終的に、ステップＳ１０６を遂行し、ダイカストプロセスによって溶融金属材料を処理し、ベース３０を形成する。その場合、ベース３０の基板３００は、図４に示すように、各熱放散フィン３２の固定部分３２２を覆う。この実施態様では、耳(deckle  edge)が生成されるのを防止するために、各熱放散フィンのオーバーフロー防止構造３２４は、溶融金属材料がダイカストプロセス中にオーバーフローするのを防止し得る。固定部分３２２から突出するオーバーフロー防止構造３２４の長さＬが１ｍｍ〜１０ｍｍの間にあるとき、オーバーフロー防止構造３２４は、ダイカストプロセス中の溶融金属材料のオーバーフローを効果的に防止して、耳が生成されるのを防止し得る。更に、各熱放散フィン３２の凹部構造３２６は、ベース３０と熱放散フィン３２との間の結合強度を強化するために、金属材料を効果的に保持し得る。
【００１６】
図３と共に図７を参照すると、図７は、本考案の第二実施態様に従った熱放散装置３’を例示する断面図である。熱放散装置３’と前述の熱放散装置３との間の相違は、熱放散効率を増大するために、ベース３０の基板３００内に配置される熱放散装置３’が複数の熱パイプ３４を含むことである。留意すべきことは、ベース３０がアルミニウムダイカストプロセスによって形成されるならば、各熱パイプ３４をアルミニウムスリーブ内に配置してもよく、アルミニウムスリーブ３６が、ダイカストプロセスのために、熱放散フィン３２を備える型内に置かれることである。従って、熱パイプ３４とベース３０との間の結合強度を向上し得る。更に、図７及び図３において、同じ素子は同じ番号によって示されているので、ここには反復的な説明を記載しない。
【００１７】
図３と共に図８を参照すると、図８は、本考案の第三実施態様に従った熱放散装置３”を例示する断面図である。熱放散装置３”と前述の熱放散装置３との間の相違は、ベース３０に対する熱放散フィン３２の角度である。換言すれば、実際的な適用に基づきベース３０に対する熱放散フィン３２の角度を決定し得る。更に記載すれば、熱放散装置３の熱放散フィン３２は、基板３００の１つの縁部に対して実質的に垂直であり、基板３００の他の縁部と平行である。その上、熱放散装置３”の熱放散フィン３２は、基板３００の如何なる縁部に対しても実質的に斜めである。
【００１８】
図４と共に図９を参照すると、図９は、本考案の第二実施態様に従った熱放散フィン４２を例示する断面図である。熱放散フィン４２と前述の熱放散フィン３２との間の相違は、熱放散フィン４２が突出構造４２０を更に含むことである。図９に示すように、突出構造４２０は、固定部分３２２の一方の端部から突出している。図４に示す熱放散フィン３２を図９に示す熱放散フィン４２と置換すると、熱放散フィン４２の突出構造４２０は、ベース３０と熱放散フィン４２との間の結合強度を向上するために、オーバーフロー防止構造３２４と協働して金属材料を保持し得る。留意すべきことは、図９及び図４において、同じ素子は同じ番号によって示されているので、ここには反復的な説明を記載しないことである。その上、前述のステップＳ１００の形成プロセスによって熱放散フィン４２も形成し得る。
【００１９】
図４と共に図１０を参照すると、図１０は、本考案の第三実施態様に従った熱放散フィン５２を例示する断面図である。熱放散フィン５２と前述の熱放散フィン３２との間の相違は、熱放散フィン５２がフック構造５２０を更に含むことである。図１０に示すように、フック構造５２０は、凹部構造３２６内に形成される。図４に示す熱放散フィン３２を図１０に示す熱放散フィン５２と置換すると、熱放散フィン５２のフック構造５２０は、ベース３０と熱放散フィン５２との間の結合強度を向上するために、金属材料を鉤止し得る。留意すべきことは、図１０及び図４において、同じ素子は同じ番号によって示されているので、ここには反復的な説明を記載しないことである。その上、前述のステップＳ１００の形成プロセスによって熱放散フィン５２も形成し得る。
【００２０】
図４と共に図１１を参照すると、図１１は、本考案の第四実施態様に従った熱放散フィン６２を例示する断面図である。熱放散フィン６２と前述の熱放散フィン３２との間の相違は、熱放散フィン６２が拡張構造６２０を更に含み、前述の凹部構造３２６を含まないことである。図１１に示すように、拡張構造６２０は、オーバーフロー防止構造３２４から固定部分３２２に向かって拡張され、オーバーフロー防止構造３２４及び拡張構造６２０は、Ｕ形状として形成される。図４に示す熱放散フィン３２を図１１に示す熱放散フィン６２と置換すると、熱放散フィン６２の拡張構造６２０は、ベース３０と熱放散フィン６２との間の結合強度を向上するために、オーバーフロー防止構造３２４と協働して金属材料を保持し得る。留意すべきことは、図１１及び図４において、同じ素子は同じ番号によって示されているので、ここには反復的な説明を記載しないことである。その上、前述のステップＳ１００の形成プロセスによって熱放散フィン６２も形成し得る。
【００２１】
図１２乃至１４を参照すると、図１２は、本考案の第七実施態様に従った熱放散装置７を例示する概略図であり、図１３は、図１２に示す線Ｂ−Ｂに沿う熱放散装置７を例示する断面図であり、図１４は、図１２に示す熱放散フィン７２を例示する概略図である。図１２及び図１３に示すように、熱放散装置７は、ベース７０と、複数の熱放散フィン７２とを含む。ベース７０は、基板７００と、ボックス７０２と、フランジ７０４とを含み、基板７００及びボックス７０２は、一体的に形成され、ボックス７０２は、その内部に収容空間を含み、フランジ７０４は、ボックス７０２の周縁から突出している。実際的な適用では、熱放散装置７を平面の上に固定するために、ネジ、リベット、はんだ付け、又は、他の固定方法によって、フランジ７０４を平面の上に固定し得る。本考案の熱放散装置７が外部（例えば、野外ベースステーション）に装着されるときには、風雨が電子装置に打ち付け電子装置を損傷することから保護するために、ベース７０のボックス７０２内の収容空間７０６内に電子装置を収容し得る。
【００２２】
図１３及び図１４に示すように、各熱放散フィン７２は、熱放散部分７２０と、固定部分７２２と、オーバーフロー防止構造７２４と、突出構造７２６とを含む。固定部分７２２及び突出構造７２６は、ベース７０内に固定される。オーバーフロー防止構造７２０は、熱放散部分７２０と固定部分７２２との間に接続される。オーバーフロー防止構造７２４の幅Ｗ１は、熱放散部分７２０の幅Ｗ２よりも大きく、且つ、固定部分７２２の幅Ｗ３よりも大きい。この実施態様において、固定部分７２２から突出するオーバーフロー防止構造７２４の長さＬは、１ｍｍ〜１０ｍｍの間であり得る。突出構造７２６は、固定部分７２２の一端部から突出する。この実施態様において、オーバーフロー防止構造７２４の厚さは勾配的に変化する。他の実施態様では、オーバーフロー防止構造７２４の厚さは均一であり得る。
【００２３】
図１５を参照すると、図１５は、図１２に示す熱放散装置７を製造する方法を例示するフローチャートである。先ず、ステップＳ２００を遂行し、形成プロセスによって複数の熱放散フィン７２を形成する。この実施態様において、前述の形成プロセスは、熱放散フィン７２の各々をシリンダ型の熱放散フィンとして形成するために、リベット形成プロセスであり得る。然る後、ステップＳ２０２を遂行し、各熱放散フィン７２の固定部分７２２と突出構造７２６とを型（図示せず）内に配置する。次に、ステップＳ２０４を遂行し、溶融金属材料（例えば、アルミニウム等）を型内に注ぎ込む。最終的に、ステップＳ２０６を遂行し、ダイカストプロセスによって溶融金属材料を処理してベース７０を形成し、ベース７０の基板７００は、図１１に示すように、各熱放散フィン７２の突出構造７２６と固定部分７２２とを覆う。この実施態様において、各熱放散フィン７２のオーバーフロー防止構造７２４は、耳が生成されるのを防止するために、ダイカストプロセス中に溶融金属材料がオーバーフローするのを防止し得る。固定部分７２２から突出するオーバーフロー防止構造７２４の長さＬが１ｍｍ〜１０ｍｍの間であるとき、オーバーフロー防止構造７２４は、耳が生成されるのを防止するために、ダイカストプロセス中に溶融金属材料がオーバーフローするのを効果的に防止し得る。更に、各熱放散フィン７２の突出構造７２６は、ベース７０と熱放散フィン７２との間の結合強度を増大するために、オーバーフロー防止構造７２４と協働して金属材料を保持する。
【００２４】
図１２を再び参照すると、熱放散効率を増大するために、図７に示す熱パイプ３４もベース７０の基板７００中に配置し得る。ベース７０がアルミニウムダイカストプロセスによって形成されるならば、（図７に示すように）各熱パイプ３４をアルミニウムスリーブ３６内に配置し、次に、ダイカストプロセスのために熱放散フィン７２を備える型内に熱パイプ３４及びアルミニウムスリーブ３６を配置し得る。
【００２５】
図１６を図１３と共に参照すると、図１６は、本考案の第八実施態様に従った熱放散フィン８２を例示する断面図である。熱放散フィン８２と前述の熱放散フィン７２との間の相違は、熱放散フィン８２が凹部構造８２０を更に含むことである。図１６に示すように、凹部構造８２０は、固定部分７２２の上に形成される。図１３に示す熱放散フィン７２を図１６に示す熱放散フィン８２と置換するとき、熱放散フィン８２の凹部構造８２０は、ベース７０と熱放散フィン８２との間の結合強度を増大するために、金属材料を効果的に保持し得る。留意されるべきことは、図１６及び図１３において、同じ素子は同じ番号によって示されているので、ここには反復的な説明を記載しないことである。その上、前述のステップＳ２００の形成プロセスによっても熱放散フィン８２を形成し得る。
【００２６】
上述したように、本考案の熱放散装置が外部に据え付けられるときには、風雨が電子装置に打ち付け電子装置を損傷することから保護するために、電子装置をベースのボックス内の収容空間内に収容し得る。更に、本考案は、先ず、形成プロセス（例えば、アルミニウム押出しプロセス、リベット形成プロセス等）によって熱放散フィンを形成し、次に、ベースを形成し、ベースは、溶融金属材料を用いたダイカストプロセスによって、熱放散フィンの固定部分を覆う。本考案の熱放散フィンは、耳が生成されるのを防止するために、ダイカストプロセス中に溶融金属材料がオーバーフローするのを防止し得るオーバーフロー防止構造を有する。本考案の熱放散フィンは形成プロセスによって形成されるので、本考案の熱放散フィンのために、従来的な熱放散フィンの抜き勾配は不要である。従って、本考案の熱放散フィンの総重量は、従来技術よりも軽くあることができ、本考案の熱放散フィンの高さは、従来技術よりも高くあることができる。更に、本考案の熱放散フィンの数を熱放散装置内で増加し得るので、熱放散領域を増大し、熱放散効率を増強し得る。その上、本考案は、ベースと熱放散フィンとの間の結合強度を増大するために、熱放散フィンの上に凹部構造、突出構造、フック構造、及び／又は、拡張構造を形成し得る。
【００２７】
当業者は、本考案の教示を維持しながら、装置及び方法の数多くの修正及び変更を行い得ることを直ちに観察するであろう。従って、上記開示は、付属の請求項の境界によってのみ限定されるものと解釈されるべきである。
【符号の説明】
【００２８】
３      熱放散装置  (heat  dissipating  device)
３’    熱放散装置  (heat  dissipating  device)
３”    熱放散装置  (heat  dissipating  device)
７      熱放散装置  (heat  dissipating  device)
３０    ベース  (base)
３２    熱放散フィン  (heat  dissipating  fin)
３４    熱パイプ  (heat  pipe)
３６    アルミニウムスリーブ  (aluminum  sleeve)
４２    熱放散フィン  (heat  dissipating  fin)
５２    熱放散フィン  (heat  dissipating  fin)
６２    熱放散フィン  (heat  dissipating  fin)
７０    ベース  (base)
７２    熱放散フィン  (heat  dissipating  fin)
８２    熱放散フィン  (heat  dissipating  fin)
３００  基板  (substrate)
３０２  ボックス  (box)
３０４  フランジ  (flange)
３０６  収容空間  (accommodating  space)
３２０  熱放散部分  (heat  dissipating  portion)
３２２  固定部分  (fixing  portion)
３２４  オーバーフロー防止構造  (overflow-proof  structure)
３２６  凹部構造  (recess  structure)
４２０  突出構造  (protruding  structure)
５２０  フック構造  (hook  structure)
６２０  拡張構造  (extending  structure)
７００  基板  (substrate)
７０２  ボックス  (box)
７０４  フランジ  (flange)
７０６  収容空間  (accommodating  space)
７２０  熱放散部分  (heat  dissipating  portion)
７２２  固定部分  (fixing  portion)
７２４  オーバーフロー防止構造  (overflow-proof  structure)
７２６  突出構造  (protruding  structure)
８２０  凹部構造  (recess  structure)
【図１】
0003182218.tif 000003
【図２】
0003182218.tif 000004
【図３】
0003182218.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003182218.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
0003182218.tif 000012
【図１１】
0003182218.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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