(57)【要約】      （修正有）【課題】接続端子における端末の絡げ部分へのディッピングによる半田付けを行い易く、かつスタンドオフ部分の絶縁性を確保し易いボビンを備える磁性素子を提供する。【解決手段】磁性素子１０は、巻線部と、接続端子６０と、巻線部の一部を覆うコア体５０と、巻線部が配置される巻枠部２４を備え、ベース２３を備えるボビン２０とを備える。ベース２３には、対向面２３ｓ５よりも基板側に向かいコア体５０よりも突出するスタンドオフ部分２３５が設けられていて、さらに側面には、接続端子６０側に近接するようにテーパ部分が設けられている。テーパ部分には、対向面２３ｓ５とテーパ部分が交叉する第１角部とスタンドオフ部分２３５の突出先端側とを結んだ線を超えて突出する部分が存在しない。【選択図】図１
0003184261.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
導線の巻回によって形成される巻線部と、
前記巻線部を構成する前記導線の端末が絡げられると共に、基板に実装される際の導電部分となる接続端子と、
前記巻線部の一部を覆う状態で配置されると共に、磁性材料から形成されるコア体と、
前記巻線部が配置される巻枠部を備え、前記コア体が取り付けられると共に、前記接続端子が取り付けられているベースを備えるボビンと、
を備え、
前記ベースには、そのベースのうち前記基板と対向すると共に前記接続端子が突出する対向面よりも前記基板側に向かい前記コア体よりも突出するスタンドオフ部分が設けられていて、そのスタンドオフ部分の存在により前記コア体と前記基板との間が離間させられ、
さらに前記ベースの側面のうち、少なくとも前記基板に実装される側には、テーパ部分が設けられていて、
そのテーパ部分の存在により、前記対向面と前記テーパ部分との角部分である第１角部は、前記テーパ部分が存在しないとした場合よりも前記接続端子側に近接していて、
かつ前記第１角部以外の前記テーパ部分には、前記第１角部と前記スタンドオフ部分の突出の先端側とを結んだ第１連結線を超えて突出する部分が存在しない、
ことを特徴とする磁性素子。
【請求項２】
請求項１記載の磁性素子であって、
前記テーパ部分は、平面状のテーパ面を有していて、このテーパ面は、複数の前記接続端子が並んでいる配列方向から見て前記接続端子の延伸方向に対して傾斜して設けられていて、
前記配列方向から見た場合に、前記テーパ面に沿う沿面線と、前記スタンドオフ部分の中心線とは、当該スタンドオフ部分の突出の先端側よりも前記基板側で交差する、
ことを特徴とする磁性素子。
【請求項３】
請求項２記載の磁性素子であって、
前記配列方向から見た場合に、前記第１角部よりも前記延伸方向において前記基板から離間する側に位置する前記ベースの角部分である第２角部と、前記第１角部とを結ぶ第２連結線があるとした場合、
前記沿面線は、前記第２連結線よりも前記基板の表面に対して緩やかな傾斜角度で交差し、
さらに前記沿面線は、前記第１連結線よりも前記基板の表面に対して大きな傾斜角度で交差している、
ことを特徴とする磁性素子。
【請求項４】
請求項３記載の磁性素子であって、
前記沿面線は、前記第１連結線と前記第２連結線とを合計した合計角度の半分に対し、プラスマイナス５度以内の傾斜角度に設けられている、
ことを特徴とする磁性素子。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、磁性素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえばトランス等の磁性素子には、特許文献１に示すようなタイプのものがある。この特許文献１には、一次巻線および二次巻線が巻回されるボビンが存在し、そのボビンにはコアが取り付けられている。ボビンの下方側のベースには、回路基板に実装するためのトランスピンが埋設されていて、そのトランスピンは、ベースから更に下方に向かい突出している。なお、トランスピンには、一次巻線および二次巻線の巻線引出し部（端末）が絡げられて、絡げ部分が形成されている。
【０００３】
ベースの下方側には、スタンドオフ部分が下方側に向かい突出していて、このスタンドオフ部分の下端が回路基板に当接することにより、コアと回路基板との間に、絶縁のためのスペースを確保している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１４３９４２号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述の絡げ部分を半田付けする場合、次のような問題がある。すなわち、端末を絡げた部分に対して、ディッピングにて半田付けを行う場合、スタンドオフ部分に溶融半田が付着すると、絶縁性の確保というスタンドオフ部分の機能が損なわれる。そのため、スタンドオフ部分に溶融半田が付かないように注意しながら、半田槽の溶融半田に絡げ部分を漬ける必要がある。しかしながら、絡げ部分を溶融半田に漬けようとする際に、ベースの幅方向の端部側かつ下方側の角部分が、半田槽に入り込んでしまい、それによって絡げ部分への半田付けが良好に行えない場合がある。
【０００６】
すなわち、溶融半田の粘性は大きく、流動性に劣る。加えて、溶融半田の湯面には、半田の酸化被膜が存在して、液体状の溶融半田を覆っている。そのため、角部分が溶融半田の湯面を押し込むと、湯面の押し込み部分が窪んでしまい、絡げ部分が溶融半田に浸からない状態が発生し得る。このような不具合を防ぐためには、絡げ部分が溶融半田に浸かるように、より一層、押し込む必要がある。しかし、絡げ部分を溶融半田に押し込むと、その分だけスタンドオフ部分に溶融半田が付着してしまう虞がある。
【０００７】
ここで、ベースの角部分の押し込みにより、湯面が窪んでも、少し待てば湯面の窪みは解消される。しかしながら、その場合には、一次巻線または二次巻線を構成する導線に温度上昇が生じ、絡げ部分以外の箇所で、導線の導体部分を覆う被膜の絶縁性が阻害される虞がある。
【０００８】
本考案は上記の事情にもとづきなされたもので、その目的とするところは、接続端子における端末の絡げ部分へのディッピングによる半田付けを行い易く、かつスタンドオフ部分の絶縁性を確保し易いボビンを備える磁性素子を提供しよう、とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本考案の第１の観点によると、導線の巻回によって形成される巻線部と、巻線部を構成する導線の端末が絡げられると共に、基板に実装される際の導電部分となる接続端子と、巻線部の一部を覆う状態で配置されると共に、磁性材料から形成されるコア体と、巻線部が配置される巻枠部を備え、コア体が取り付けられると共に、接続端子が取り付けられているベースを備えるボビンと、を備え、ベースには、そのベースのうち基板と対向すると共に接続端子が突出する対向面よりも基板側に向かいコア体よりも突出するスタンドオフ部分が設けられていて、そのスタンドオフ部分の存在によりコア体と基板との間が離間させられ、さらにベースの側面のうち、少なくとも基板に実装される側には、テーパ部分が設けられていて、そのテーパ部分の存在により、対向面とテーパ部分との角部分である第１角部は、テーパ部分が存在しないとした場合よりも接続端子側に近接していて、かつ第１角部以外のテーパ部分には、第１角部とスタンドオフ部分の突出の先端側とを結んだ第１連結線を超えて突出する部分が存在しない、ことを特徴とする磁性素子が提供される。
【００１０】
また、本考案の他の側面は、上述の考案において、テーパ部分は、平面状のテーパ面を有していて、このテーパ面は、複数の接続端子が並んでいる配列方向から見て接続端子の延伸方向に対して傾斜して設けられていて、配列方向から見た場合に、テーパ面に沿う沿面線と、スタンドオフ部分の中心線とは、当該スタンドオフ部分の突出の先端側よりも基板側で交差する、ことが好ましい。
【００１１】
さらに、本考案の他の側面は、上述の考案において、配列方向から見た場合に、第１角部よりも延伸方向において基板から離間する側に位置するベースの角部分である第２角部と、第１角部とを結ぶ第２連結線があるとした場合、沿面線は、第２連結線よりも基板の表面に対して緩やかな傾斜角度で交差し、さらに沿面線は、第１連結線よりも基板の表面に対して大きな傾斜角度で交差している、ことが好ましい。
【００１２】
また、本考案の他の側面は、上述の考案において、沿面線は、第１連結線と第２連結線とを合計した合計角度の半分に対し、プラスマイナス５度以内の傾斜角度に設けられている、ことが好ましい。
【考案の効果】
【００１３】
本考案によると、接続端子における端末の絡げ部分へのディッピングによる半田付けを行い易く、かつスタンドオフ部分の絶縁性を確保し易いボビンを備える磁性素子とすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本考案の一実施の形態に係る磁性素子の構成を示す斜視図である。
【図２】図１の磁性素子の構成を示す断面図である。
【図３】図１の磁性素子におけるボビンの構成を示す斜視図である。
【図４】図１の磁性素子におけるボビンの構成を示す側面図である。
【図５】図１の磁性素子におけるＥ型コアの構成を示す斜視図である。
【図６】本実施の形態のベースのうち、テーパ部分付近を拡大して示す部分的な断面図である。
【図７】従来のボビンにおいて、ディッピング線に溶融半田の湯面があるとした場合の様子を示す部分的な側面図である。
【図８】本実施の形態におけるボビンにおいて、ディッピング線に溶融半田の湯面があるとした場合の様子を示す部分的な側面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１５】
以下、本考案の一実施の形態に係る磁性素子としてのトランス１０について、図面に基づいて説明する。以下の説明では、ＸＹＺ直交座標系を用いて説明することがあるものとし、接続端子６０が突出する側を下方側（Ｚ２側）、それとは逆のボビン２０の上鍔部２１側を上方側（Ｚ１側）として説明する。また、スタンドオフ部分２３５の長手方向をＹ方向とし、図１において手前側をＹ１側、それとは逆の奥側をＹ２側として説明する。また、Ｙ方向およびＺ方向に直交する方向をＸ方向とし、図１において右側をＸ１側、それとは逆の左側をＸ２側として説明する。
【００１６】
＜１．トランスの全体構成について＞
図１は、トランス１０の構成を示す斜視図であり、接続端子６０側が明確になるように下方側（Ｚ２側）から上方側を見た状態を示す図である。また、図２は、トランス１０の構成を示す断面図であり、ＸＺ平面で切断した状態を示す図である。
【００１７】
図１および図２に示すように、トランス１０は、ボビン２０と、一次巻線３０と、二次巻線４０と、コア体５０と、を主要な構成要素としている。
【００１８】
図３は、ボビン２０の構成を示す斜視図であり、図４は、ボビン２０の構成を示す側面図である。このボビン２０は、たとえば樹脂を材質として形成されている。ボビン２０は、上鍔部２１と、柱脚部２２と、ベース２３とを備えている。上鍔部２１は、柱脚部２２よりも外周側に突出している部分である。この上鍔部２１の存在により、一次巻線３０および二次巻線４０が上方側に移動するのが阻止される。上鍔部２１の中央側には、貫通孔２１ａが設けられていて、その貫通孔２１ａは、柱脚部２２の中空部２２ａに連通している。また、上鍔部２１には、後述するＥ型コア５１を位置させるための窪み部２１ｂが設けられている。窪み部２１ｂは、上鍔部２１のＸ方向における中央側に設けられていて、しかも上鍔部２１のＹ方向を突っ切るように設けられている。それにより、上側のＥ型コア５１を下方側へ位置させることが可能となる。
【００１９】
図１〜図４に示すように、上鍔部２１には、柱脚部２２が連なっている。柱脚部２２は、中空の円筒状に設けられている。その柱脚部２２の中空部２２ａは、貫通孔２１ａと共に、ベース２３の挿通孔２３ａと連通している。それにより、後述するＥ型コア５１の中脚５１１を差し込むことを可能としている。
【００２０】
柱脚部２２の下方側には、ベース２３が連なっている。ベース２３の機能の１つには、下鍔部としての機能があり、そのためベース２３は、柱脚部２２よりも外周側に突出している。それにより、一次巻線３０および二次巻線４０が下方側に移動するのが阻止される。また、ベース２３は、上鍔部２１よりも厚肉に設けられていて、そのベース２３には接続端子６０が埋め込まれている。また、ベース２３の中央側には、ベース２３を貫くと共に中空部２２ａと連通する挿通孔２３ａが設けられている。
【００２１】
なお、このベース２３の構成の詳細については、後述する。
【００２２】
上述のような上鍔部２１、柱脚部２２、およびベース２３によって、巻枠部２４が規定される。巻枠部２４は、一次巻線３０および二次巻線４０を巻回する部分である。
【００２３】
巻枠部２４には、一次巻線３０および二次巻線４０が配置されている。なお、一次巻線３０と二次巻線４０とは、共に、巻線部に対応する。一次巻線３０は、導線３１を巻回することにより形成されている。本実施の形態では、導線３１としては、導体部分が複数層の絶縁層で覆われた構成となっていて、耐電圧性が向上したものとなっている。導線３１の端末３１ａは、後述する接続端子６０に絡げられている。
【００２４】
また、二次巻線４０も、導線４１を巻回することにより形成されている。なお、本実施の形態では、巻枠部２４に先ず二次巻線４０を巻回し、その次に絶縁部材Ｐ１を介在させる状態で一次巻線３０を巻回し、さらにその次に絶縁部材Ｐ２を介在させる状態で二次巻線４０を巻回している。ただし、このような２つの二次巻線４０によって一次巻線３０を挟む構成を採用しなくても良く、一次巻線３０および二次巻線４０の個数は、適宜変更可能である。
【００２５】
ベース２３には、接続端子６０が埋設されている。接続端子６０は、一次巻線３０の端末３１ａおよび二次巻線４０の端末（不図示）がそれぞれ絡げられる部分である。本実施の形態では、Ｘ２側の接続端子６０は、合計２本設けられていて、一次巻線３０の端末３１ａが絡げられている。一方、Ｘ１側の接続端子６０は、合計５本設けられていて、二次巻線４０の端末が絡げられている。ただし、Ｘ１側およびＸ２側の接続端子６０の本数は、これに限られるものではなく、何本設けられていても良い。
【００２６】
図１に示すように、ボビン２０には、コア体５０が取り付けられる。コア体５０は、一対のＥ型コア５１を突き合わせることで構成されている。図５は、そのようなＥ型コア５１の形状を示す斜視図である。Ｅ型コア５１は、フェライト、アモルファス、ケイ素鋼板等の磁性材料を材質として形成されている。Ｅ型コア５１は、板状の連結基部５１１の両端の各々に外脚５１２を立設すると共に、それらの両外脚５１２の間に中脚５１３を立設したタイプのコアである。Ｅ型コア５１は一対設けられていて、その外脚５１２と中脚５１３とが突き合わされる配置となっている。そして、この突き合わせによってコア体５０が構成され、そのコア体５０は、一次巻線３０および二次巻線４０における相互誘導に際しての磁路を構成する。
【００２７】
一対のＥ型コア５１のうち、上方側（Ｚ１側）に位置するＥ型コア５１の中脚５１３は、貫通孔２１ａおよび中空部２２ａに差し込まれている。一方、下方側に位置するＥ型コア５１の中脚５１３は、ベース２３の挿通孔２３ａおよび中空部２２ａに差し込まれている。そして、中脚５１３の端面同士が、中空部２２ａで突き合わされている。また、外脚５１２の端面同士は、ボビン２０の外側で突き合わされている。
【００２８】
なお、コア体５０の外周側には、電気的な絶縁性を備えるテープ部材Ｐ４が巻回されている。
【００２９】
＜２．ベースの構成の詳細について＞
続いて、ベース２３の構成の詳細について説明する。図１〜図３に示すように、ベース２３には、配線溝２３１が設けられている。配線溝２３１は、ベース２３のうち、Ｘ方向に直交する側面２３ｓに設けられていて、複数の配線溝２３１が奥行き方向（Ｙ方向）に並ぶように設けられている。配線溝２３１は、ベース２３の側面２３ｓを中央側に向かって窪ませるように設けられている。
【００３０】
また、ベース２３のＸ２側の側面２３ｓ１においては、配線溝２３１（以下、配線溝２３１Ａとする）は、その中央側の部位に一対設けられている。かかる配線溝２３１Ａは、一次巻線３０の端末３１ａを接続端子６０までガイドする部分である。また、ベース２３のＸ１側の側面２３ｓ２においては、配線溝２３１（以下、配線溝２３１Ｂとする）は、合計５つ設けられている。かかる配線溝２３１Ｂは、二次巻線４０の端末を接続端子６０までガイドする部分である。
【００３１】
また、ベース２３の手前側の側面２３ｓ３と奥側の側面２３ｓ４には、凹形状の側面凹部２３２が設けられていて（図３および図４参照）、さらにベース２３の下面側にも凹形状の下面凹部２３３が設けられている。側面凹部２３２と下面凹部２３３とは、互いに連通して一体的な嵌合凹部２３４を形成していて、この嵌合凹部２３４には下側のＥ型コア５１が嵌め込まれる。なお、側面凹部２３２には、下側のＥ型コア５１の外脚５１２が嵌め込まれ、下面凹部２３３には、連結基部５１１が嵌め込まれる。
【００３２】
図１に示すように、ベース２３には、スタンドオフ部分２３５が連なって設けられている。スタンドオフ部分２３５は、コア体５０（Ｅ型コア５１）を実装基板（基板に対応）から離すための部分であり、ベース２３から突出している。スタンドオフ部分２３５は、奥行き方向（Ｙ方向）を長手とするリブ状の部分である。
【００３３】
図１〜図４に示すように、ベース２３の側面２３ｓ１には、テーパ部分２４０が設けられている。テーパ部分２４０は、側面２３ｓ１に対し、傾斜して設けられている。ここで、側面２３ｓ１は、実装基板に対して略垂直に設けられている。そのため、テーパ部分２４０は、実装基板に対しても傾斜して設けられている。なお、略垂直には、垂直である場合も含まれるものとする。
【００３４】
ここで、テーパ部分２４０の傾斜角度αと、その位置関係について、図６に基づいて説明する。図６は、ベース２３のうち、テーパ部分２４０付近を拡大して示す部分的な断面図である。
【００３５】
図６に示すように、第１連結線Ｌ１、第２連結線Ｌ２を考える。第１連結線Ｌ１は、テーパ部分２４０における平面状のテーパ面と対向面２３ｓ５との角部（第１角部）Ｃ１と、スタンドオフ部分２３５の突出の先端側の先端角部Ｃ２とを結んだ線である。また、第１連結線Ｌ１は、対向面２３ｓ５に対して、角度θ１だけ傾斜しているものとする。なお、第１角部Ｃ１は、上述の角部のうち、第１連結線Ｌ１に接する部分となっている。また、先端角部Ｃ２は、スタンドオフ部分２３５の先端の端面と、側面２３ｓ１側の側面との角部のうち、第１連結線Ｌ１に接する部分である。
【００３６】
しかしながら、第１角部Ｃ１は、第１連結線Ｌ１に接する部分ではなく、Ｒ形状をなす角部（テーパ部分２４０のテーパ面と対向面２３ｓ５との角部）のうち、他の部位としても良い。また、先端角部Ｃ２も同様に、Ｒ形状をなすスタンドオフ部分２３５の先端の端面と、側面２３ｓ１側の側面との角部のうち、他の部位としても良い。
【００３７】
この第１連結線Ｌ１とテーパ部分２４０には、次の関係がある。すなわち、テーパ部分２４０には、第１連結線Ｌ１を超えて突出する部分が存在していない。これは、もし第１連結線Ｌ１を超える部分が、テーパ部分２４０に存在する場合には、その第１連結線Ｌ１を超える部分が、ディッピングに際して半田槽の溶融半田に接触するといった不具合が生じる虞があるためである。
【００３８】
第２連結線Ｌ２は、上述の第１角部Ｃ１と、側面２３ｓ１と上面２３ｓ６の角部（第２角部）Ｃ３とを結んだ線である。また、第２連結線Ｌ２は、対向面２３ｓ５に対して、角度θ２だけ傾斜しているものとする。なお、第２角部Ｃ２は、Ｒ形状をなす側面２３ｓ１と上面２３ｓ６の角部（側面２３ｓ１と上面２３ｓ６との角部）のうち、他の部位としても良い。
【００３９】
ここで、寸法Ｓ１〜Ｓ３，Ｔ１，Ｔ２を考える。寸法Ｓ１は、テーパ部分２４０のＸ方向における寸法であり、寸法Ｓ２は、第１角部Ｃ１から先端角部Ｃ２までのＸ方向における寸法である。また、寸法Ｓ３は、接続端子６０のＸ２側の側面から第１角部Ｃ１までのＸ方向における寸法である。また、寸法Ｔ１は、ベース２３（対向面２３ｓ５から上面２３ｓ６まで）のＺ方向における寸法であり、寸法Ｔ２は、スタンドオフ部分２３５のＺ方向における寸法である。
【００４０】
ところで、寸法Ｓ３がゼロか、ほとんどゼロに近い場合には、接続端子６０がテーパ部分２４０に近付くことになる。その場合、テーパ部分２４０付近では、接続端子６０とベース２３との肉厚が非常に薄くなる部分が発生し、その部分で割れる等の不具合が生じる場合がある。そのため、寸法Ｓ３は、テーパ部分２４０との間で、割れを防げる程度の寸法が少なくとも必要となっている。なお、そのような寸法の一例としては、たとえば０．５ｍｍ以上とするものがある。
【００４１】
また、図６に示すように、テーパ部分２４０のテーパ面に接する沿面線Ｌ３を考えるが、この沿面線Ｌ３は対向面２３ｓ５に対して角度αをなしているとする。なお、第１連結線Ｌ１、第２連結線Ｌ２および沿面線Ｌ３は、ここではＸＺ平面内に存在するものとする。
【００４２】
このとき、本実施の形態では、次の関係が成り立っている。
θ１＝ｔａｎ-1（Ｔ２／Ｓ２）    …（式１）
θ２＝ｔａｎ-1（Ｔ１／Ｓ１）    …（式２）
θ１＜α＜θ２    …（式３）
【００４３】
上述の角度αは、（式３）を満たすことが必要であるが、その理由は、次の通りである。すなわち、図６から明らかなように、角度αは、角度θ２を超えることはない。また、角度αは、角度θ１以下になってしまうと、ディッピングの際に、半田槽の溶融半田の液面に、テーパ部分２４０が接触してしまう。そのため、角度αは、角度θ１よりも大きく設けられることが必要である。以上から、角度αは、（式３）を満たすことが必要である。この場合、沿面線Ｌ３と、スタンドオフ部分２３５の中心線（図示省略）とは、上下方向（Ｚ方向）において実装基板側で交差している。
【００４４】
ここで、角度αは、角度θ１と角度θ２の合計角度を半分にしたものから、プラスマイナス５度の範囲内であることが好ましく、さらに上述の合計角度の半分程度であることが好ましい。このように、上述のような角度θ１と角度θ２の合計角度を半分にしたものから、プラスマイナス５度の範囲内、あるいは半分程度の角度範囲とする場合には、ディッピングに際して、作業者が、ベース２３を多少大きく傾けたとしても、テーパ部分２４０が半田槽の溶融半田に接触してしまうのを防止可能となる。また、接続端子６０とテーパ部分２４０との間に、十分な寸法を確保することが可能となる。なお、角度αの一例としては、７０度程度とするものがある。
【００４５】
＜３．効果について＞
以上のような構成の磁性素子１０によると、ボビン２０のベース２３には、テーパ部分２４０が設けられている。そして、そのテーパ部分２４０の存在により、対向面２３ｓ５とテーパ部分２４０との角部分である第１角部Ｃ１は、テーパ部分２４０が存在しないとした場合よりも、接続端子６０側に近接している。そのため、このテーパ部分２４０の存在により、端末３１ａと接続端子６０との間の良好な半田付けを実現可能となる。
【００４６】
すなわち、溶融半田は、粘性が大きく流動性に劣る。加えて、溶融半田の湯面には、半田の酸化被膜が存在して、液体状の溶融半田を覆っている。そのため、角部分が溶融半田の湯面を押し込むと、湯面の押し込み部分が窪んでしまい、端末３１ａの絡げ部分が溶融半田に浸からない状態が発生し得る。一方で、湯面が窪んでも、少し待てば湯面の窪みは解消される。しかしながら、少し待つ場合には、一次巻線３０を構成する導線３１に温度上昇が生じ、絡げ部分以外の箇所で、導線３１の導体部分を覆う被膜の絶縁性が阻害される虞がある。
【００４７】
これに対して、本実施の形態では、ベース２３の側面２３ｓ１には、テーパ部分２４０が設けられているので、側面２３ｓ１が溶融半田の湯面を押し込むケースが生じるのを低減可能となる。それにより、端末３１ａの絡げ部分が溶融半田に浸からない状態が発生するのを防止可能となり、端末３１ａと接続端子６０との間の良好な半田付けを実現可能となる。また、半田付けに際して、窪みを解消するような待ち時間が生じるのを防止可能となるので、絡げ部分以外の箇所で、導線３１の導体部分を覆う被膜の絶縁性が阻害されるのを防止可能となる。
【００４８】
図７および図８は、そのような状態を対比説明するための図である。なお、図７は、従来のボビンにおいて、ディッピング線Ｌ４に溶融半田の湯面があるとした場合の様子を示す部分的な側面図である。図８は、本実施の形態におけるボビン２０において、ディッピング線Ｌ４に溶融半田の湯面があるとした場合の様子を示す部分的な側面図である。なお、従来の図７では、符号は、本願の各構成と同一のものを用いている。
【００４９】
図７から明らかなように、ディッピング線Ｌ４に湯面がある場合、側面２３ｓ１の下方の角部（第１角部Ｃ１に対応する角部）は、湯面に浸かってしまう。そのため、その角部は湯面を押し込んでしまう。これに対して、本実施の形態のボビン２０の場合、図８から明らかなように、第１角部Ｃ１は、湯面に浸からずに、湯面から離すことが可能となる。それにより、第１角部Ｃ１が湯面を押し込むのを防止可能となり、端末３１ａと接続端子６０との間の良好な半田付けを実現可能となる。
【００５０】
また、本実施の形態では、第１角部Ｃ１以外のテーパ部分２４０には、第１連結線Ｌ１を超えて突出する部分が存在していない。このため、ディッピングによる端末３１ａの半田付けに際して、テーパ部分２４０が半田槽の溶融半田に接触してしまうのを防止可能となる。すなわち、仮に第１連結線Ｌ１を超える部分が、テーパ部分２４０に存在する場合には、その第１連結線Ｌ１を超える部分が、ディッピングに際して半田槽の溶融半田に接触する場合がある。その場合、接触した部分が、溶融半田の湯面を窪ませるように押し込んでしまい、端末３１ａの絡げ部分が溶融半田に浸からない状態が発生し得る。しかしながら、上述のように、第１角部Ｃ１以外のテーパ部分２４０には、第１連結線Ｌ１を超えて突出する部分が存在しないことにより、第１角部Ｃ１が溶融半田に接触しないようにすれば、端末３１ａと接続端子６０との間の良好な半田付けを実現可能となる。
【００５１】
また、本実施の形態では、テーパ部分２４０は、平面状のテーパ面を有していて、このテーパ面は、複数の接続端子６０が並んでいる配列方向から見て接続端子６０の延伸方向（奥行き方向；Ｙ方向）に対して傾斜して設けられている。しかも、配列方向（Ｙ方向）から見た場合に、テーパ面に沿う沿面線Ｌ３と、スタンドオフ部分２３５の中心線（図示省略）とは、当該スタンドオフ部分の突出の先端側よりも実装基板側で交差している。そのため、沿面線Ｌ３が対向面２３ｓ５に対してなす角度αは、角度θ１以下になることがなく、ディッピングの際に、半田槽の溶融半田の液面に、テーパ部分２４０が接触してしまうのを防止可能となる。
【００５２】
また、本実施の形態では、沿面線Ｌ３は、第２連結線Ｌ２よりも実装基板の表面に対して緩やかな傾斜角度で交差し、さらに沿面線Ｌ３は、第１連結線Ｌ１よりも実装基板の表面に対して大きな傾斜角度で交差している。そのため、ディッピングの際に、半田槽の溶融半田の液面に、テーパ部分２４０が接触してしまうのを、一層良好に防止可能となる。
【００５３】
また、本実施の形態では、沿面線Ｌ３の傾斜角度αは、第１連結線Ｌ１と第２連結線Ｌ２とを合計した合計角度の半分に対し、プラスマイナス５度以内に設けられていることが好ましい。角度αをこのような傾斜角度とする場合、ディッピングに際して、作業者が、ベース２３を多少大きく傾けても、テーパ部分２４０が半田槽の溶融半田に接触してしまうのを防止可能となる。また、接続端子６０とテーパ部分２４０との間に、十分な寸法Ｓ３を確保することが可能となる。
【００５４】
＜変形例＞
以上、本考案の各実施の形態について説明したが、本考案はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。
【００５５】
上述の実施の形態では、テーパ部分２４０には、平面状のテーパ面が存在するものとしている。しかしながら、テーパ部分２４０は、平面状のテーパ面を備えるものには限られない。たとえば、テーパ部分２４０としては、階段状の部分を備えるものの、その階段状を全体的に見た場合に傾斜している構成としても良く、平面状以外の曲面状の部分を備える構成としても良く、その他、テーパ部分２４０は種々の形状から構成されていても良い。
【００５６】
また、上述の実施の形態においては、側面２３ｓ１にテーパ部分２４０が設けられる構成を採用している。しかしながら、側面２３ｓ１にテーパ部分２４０を設けずに、側面２３ｓ２にテーパ部分を設ける構成を採用しても良い。また、側面２３ｓ１と側面２３ｓ２の両方にテーパ部分を設ける構成を採用しても良い。
【００５７】
また、テーパ部分２４０は、側面２３ｓ１のうち、下方側（実装基板側；Ｚ２側）の少なくとも一部に存在すれば良いが、側面２３ｓ１の全体をテーパ部分２４０とするように構成しても良い。
【００５８】
また、上述の実施の形態では、一次巻線３０を構成する導線３１は、耐電圧性の高い複数層の絶縁層を備えるものとなっている。しかしながら、一次巻線３０ではなく、二次巻線４０の導線４１に、そのような耐電圧性の高い複数層の絶縁層を備えるものを採用しても良い。また、導線３１と導線４１の両方に、耐電圧性の高い複数層の絶縁層を備えるものを採用しても良い。
【００５９】
また、上述の実施の形態においては、絶縁部材（またはテープ部材）Ｐ１〜Ｐ４を備える構成を採用している。しかしながら、耐電圧性や絶縁性が確保可能であれば、これらの絶縁部材（またはテープ部材）Ｐ１〜Ｐ４のうちの少なくとも１つを、適宜用いない構成を採用しても良い。
【００６０】
また、上述の実施の形態では、一次巻線３０と二次巻線４０とを備えるトランス１０を磁性素子として説明している。しかしながら、磁性素子は、トランス１０に限られるものではない。たとえば、相互誘導を行わない巻線部を備えるインダクタ等のような磁性素子であって、ボビンを用いる他のタイプの磁性素子に本考案を適用することは勿論可能である。
【符号の説明】
【００６１】
１０…トランス（磁性素子に対応）
２０…ボビン
２３…ベース
２３ｓ１，２３ｓ２…側面
２４…巻枠部
３０…一次巻線（巻線部に対応）
３１，４１…導線
３１ａ…端末
４０…二次巻線（巻線部に対応）
５０…コア体
５１…Ｅ型コア
６０…接続端子
２３５…スタンドオフ部分
２４０…テーパ部分
Ｃ１…第１角部
Ｃ２…先端角部
Ｃ３…第２角部
Ｌ１…第１連結線
Ｌ２…第２連結線
Ｌ３…沿線面
Ｌ４…ディッピング線
Ｐ１，Ｐ２…絶縁部材
Ｐ４…テープ部材
【図１】
0003184261.tif 000003
【図２】
0003184261.tif 000004
【図３】
0003184261.tif 000005
【図４】
0003184261.tif 000006
【図５】
0003184261.tif 000007
【図６】
0003184261.tif 000008
【図７】
0003184261.tif 000009
【図８】
0003184261.tif 000010