(57)【要約】      （修正有）【課題】品質を向上した矩形アレイ発光ダイオードリードフレームリードを提供する。【解決手段】フレーム１０及びフレーム内に複数の導電部１１を具え、各導電部は隣接して矩形状に組み合わせて配置され、ガイドピン１１０’及びハンダ電極パッド１１１’を隣接して配置し、隣接するフレーム内縁側のハンダ電極パッドがガイドピン及びフレームと相互に切り離し絶縁され、該ハンダ電極パッド及びガイドピン表面は、上から下へ順に金属反射層１１２、反射カップ１１３を設けて、該反射カップは２つの隣り合う導電部の間、及びハンダ電極パッド及びフレームの間に延伸設置され、各導電部が設置するハンダ電極パッド及びガイドピンの間には絶縁体を設置する。フレーム及びガイドピンと互いに絶縁されたハンダ電極パッドに対してＬＥＤパッケージ作業を行ってシール材料の輝度検査を予め行い、最適なシール材料を選択し後続のパッケージ作業を行う。【選択図】図１
0003185295.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
矩形アレイ発光ダイオードリードフレームリードであって、該フレームは、フレーム及びフレーム内に設置される複数の導電部を有し、
これら複数の導電部は、隣接して矩形形態に組み合わせられて配置され、且つ、各導電部は、ガイドピン及び１つ以上のハンダ電極パッドを具え、
フレーム内縁側の隣接するハンダ電極パッドは、ガイドピン及びフレームと相互に切り離されることによって電気的に絶縁され、
該ハンダ電極パッド及びガイドピン表面には、上から下へ順に金属反射層及び反射カップを設け、該反射カップは、２つの隣り合う導電部の間、及びハンダ電極パッド及びフレームの間に延伸設置され、各導電部が設置するハンダ電極パッド及びガイドピンの間には絶縁体を設けてなる矩形アレイ発光ダイオードリードフレーム。
【請求項２】
前記リードフレームは、銅箔又は鉄箔で形成される請求項１に記載の矩形アレイ発光ダイオードリードフレーム。
【請求項３】
前記２つの隣り合う導電部の間は、ハンダ電極パッド及びガイドピンで互いに隣接する請求項１に記載の矩形アレイ発光ダイオードリードフレーム。
【請求項４】
前記２つの隣り合う導電部の間は、それぞれハンダ電極パッド及びガイドピンを介して互いに隣接する請求項１に記載の矩形アレイ発光ダイオードリードフレーム。
【請求項５】
前記金属反射層は、銅、銀、ニッケル、パラジウム、金又はクロムの単一の組み合わせ又は複合組み合わせからなる構造層である請求項１に記載の矩形アレイ発光ダイオードリードフレーム。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、リードフレームに関し、特に、シール材料の輝度検査を予め行うことができる矩形アレイ発光ダイオードリードフレームに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＬＥＤが規格に適合しているかどうかの検査は、リードフレーム上の複数のパッケージを完成したＬＥＤを個別に、輝度が所定の標準に達しているかを逐一検査するか、リードフレーム上の複数のパッケージを完成したＬＥＤに行分け又は列分けを行い、列及び列又は行及び行の間のＬＥＤに絶縁を形成し、列又は行方式でＬＥＤを検査する。
【０００３】
しかしながら、上記検査方式は、検査前の先行処理作業に相当時間を消費し、且つリードフレーム構造も非常に複雑であるため、検査効率が良好でなく、材料、時間、コストを相当消費し、実際に経済効果に適合しない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３０９２４２号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案の目的は、一部の導電部を利用し、ＬＥＤのパッケージ作業を先に行い、該パッケージ後のシール材料に対し、輝度検査を行い、最適なシール材料を選択して後続のパッケージ作業を行い、シール材料の不必要な消費を回避することができるだけでなく、ＬＥＤパッケージ後の発光輝度を満す歩留まりを大幅に向上することができるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的に基づき、本考案の前記矩形アレイ発光ダイオードリードフレームは、フレーム及びフレーム内に設置される複数の導電部を具え、各導電部は、隣接して矩形形態に組み合わせて配置され、且つ、各導電部は、ガイドピン及び１つ以上のハンダ電極パッドを具えて、隣接して設置してなり、フレーム内縁側に隣接するハンダ電極パッドは、ガイドピン及びフレームと相互に切り離されて絶縁される。該ハンダ電極パッド及びガイドピン表面は、上から下へ順に金属反射層及び反射カップを設置し、該反射カップは、２つの隣り合う導電部の間、及びハンダ電極パッド及びフレームの間に延伸設置され、各導電部が設置するハンダ電極パッド及びガイドピンの間は、絶縁体を設置する。
【０００７】
そのうち、リードフレームは、銅箔又は鉄箔で形成される。
【０００８】
そのうち、２つの隣り合う導電部の間は、ハンダ電極パッド及びガイドピンで互いに隣接する。
【０００９】
そのうち、２つの隣り合う導電部の間は、それぞれハンダ電極パッド及びガイドピンで互いに隣接する。
【００１０】
そのうち、該金属反射層は、銅、銀、ニッケル、パラジウム、金又はクロムの単一の組み合わせ又は複合組み合わせからなる構造層である。
【考案の効果】
【００１１】
本考案の矩形アレイ発光ダイオードリードフレームリードは、該フレームがフレーム及びフレーム内に設置される複数の導電部を具え、複数の導電部が隣接して矩形形態に組み合わせて配置され、且つ、各導電部がガイドピン及び１つ以上のハンダ電極パッドを具えて隣接して設置してなり、フレーム内縁側に隣接するハンダ電極パッドがガイドピン及びフレームと相互に切り離されて絶縁され、該ハンダ電極パッド及びガイドピン表面は、上から下へ順に金属反射層及び反射カップを設置し、該反射カップは、２つの隣り合う導電部の間、及びハンダ電極パッド及びフレームの間に延伸設置され、各導電部が設置するハンダ電極パッド及びガイドピンの間は、絶縁体を設置する。これにより、使用者は、予めフレーム及びガイドピンと互いに切り離された（即ち、絶縁）ハンダ電極パッドに対し、ＬＥＤパッケージ作業を行い、シール材料の輝度検査を予め行い、最適なシール材料を選択し後続のパッケージ作業を行い、シール材料の不必要な消費を回避することができるだけでなく、ＬＥＤパッケージ後の発光輝度を満たす歩留まりを大幅に向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本考案の実施例１のリードフレームの説明図である。
【図２】本考案の実施例２のリードフレームの説明図である。
【図３】本考案の実施例３のリードフレームの説明図である。
【考案を実施するための形態】
【００１３】
実施例１：
図１を参照する。図１から分かるように、本考案の矩形アレイ発光ダイオードリードフレームは、該リードフレーム１（銅箔又は鉄箔から形成される）は、フレーム１０及びフレーム１０内に設置される導電部１１を有する。
【００１４】
前記複数の導電部１１は、隣り合わせに矩形形態に組み合わせて配置され、且つ、それぞれの各導電部１１は、ガイドピン１１０及び１つ以上のハンダ電極パッド１１１が隣り合わせに設置されてなり（本考案の実施例１は、導電部１１上に１つのハンダ電極パッド１１１を有することを例とする）、フレーム１０内縁側の隣接するハンダ電極パッド１１１’は、ガイドピン１１０’及びフレーム１０と相互に切り離され（即ち、絶縁され）、該ハンダ電極パッド１１１、１１１’及びガイドピン１１０、１１０’表面は、上向きに順に金属反射層１１２及び反射カップ１１３を設置する。該金属反射層１１２は、銅、銀、ニッケル、パラジウム、金又はクロムの単一組み合わせ又は複合組み合わせからなる構造層であり、該反射カップ１１３は、２つの隣り合う導電部１１の間、及びハンダ電極パッド１１１’及びフレーム１０の間に延伸設置され、且つ各導電部１１に設置するハンダ電極パッド１１１及びガイドピン１１０の間に絶縁体１２を設置する。
【００１５】
従って、上記から分かるように、本考案の前記リードフレーム１上に設置するハンダ電極パッド１１１’は、絶縁体１２及び反射カップ１１３によりそれぞれガイドピン１１０’及びフレーム１０に接続し、且つ該ハンダ電極パッド１１１’は、ガイドピン１１０’及びフレーム１０と相互に切り離されて絶縁される（図中の網線で示すＣ部分のように、中空形態を呈する）；この構造によって図１中に示す複数のハンダ電極パッド１１１’を用いて、ＬＥＤパッケージ及びシール作業を先に行うことができ、ＬＥＤのパッケージ材料の輝度の予備検査を行い、使用者に異なる材質、組成のシール材料の透光性を判別することができ、適時好適な材質のシール材料を選択し、後続のＬＥＤの大量なパッケージ作業を行うことができる。
従って、本考案は、シール材料の不要な消費を回避することができるだけでなく、ＬＥＤパッケージ後の発光輝度を満たす歩留まりを大幅に向上することができる。
【００１６】
実施例２：
続いて、図２を参照し、合わせて図１を参照する。図２から分かるように、本考案の実施例２は、実施例１に略同じであるが、その差異は、実施例２の２つの隣り合う導電部２１の間は、それぞれハンダ電極パッド２１１により互いに隣接するか、ガイドピン２１０と互いに隣接することにある。この構造により、本考案の実施例２は、２つの互いに隣り合う導電部２１の隣接方式として、リードフレーム２のフレーム２０両側が絶縁体２２及び反射カップ２１３によりそれぞれハンダ電極パッド２１４，２１４’と互いに接続し、且つ該ハンダ電極パッド２１４，２１４’は、それぞれガイドピン２１０及びフレーム２０と相互に切り離されて絶縁され（図中の網線で示すＤ部分は、中空形態を呈する）、使用者にＬＥＤパッケージ及びシール作業を先に行わせることができ、同様にＬＥＤのシール材料の輝度の予備検査を行うことに用いて、使用者に透光性が最良なシール材料を先行検査させ、後続のＬＥＤの大量パッケージ作業を行わせることができるので、実施例１に比較し、単一リードフレーム２において、本考案の実施例２は、比較的多組のパッケージ材料の材質の輝度の予備試験を行うことができ、好適な材質のシール材料をより精確に試験して抽出・選定し、消費材料（即ち、シール材料）の消費コストを低減することができる。
【００１７】
実施例３：
続いて、図３を同時に参照し、合わせて図１及び図２を参照する。図３から分かるように、本考案の実施例３は、実施例１，２と略同一であるが、その差異は、本考案の実施例３の導電部３１内において、３つのハンダ電極パッド３１１がガイドピン３１０に隣接して組み合わさってなり（本考案は、ただ３つのハンダ電極パッドを例とし、その個数は、要求に応じて設置することができ、制限を受けない）、導電部３１に複数のハンダ電極パッド３１４，３１４’を持たせ、ＬＥＤを予めパッケージ及びシールさせることができ、数種の材質のパッケージ材料の透光度試験を行い、その試験方式は、前記実施例１，２に記載するとおりであり、ここでは再度記載しない。
【符号の説明】
【００１８】
１      リードフレーム
１０    フレーム
１１    導電部
１１０  ガイドピン
１１０’ガイドピン
１１１  ハンダ電極パッド
１１１’ハンダ電極パッド
１１２  金属反射層
１１３  反射カップ
１２    絶縁体
２      リードフレーム
２０    フレーム
２１    導電部
２１０  ガイドピン
２１１  ハンダ電極パッド
２１３  反射カップ
２１４  ハンダ電極パッド
２１４’ハンダ電極パッド
２２    絶縁体
３１    導電部
３１０  ガイドピン
３１１  ハンダ電極パッド
３１４  ハンダ電極パッド
３１４’ハンダ電極パッド
【図１】
0003185295.tif 000003
【図２】
0003185295.tif 000004
【図３】
0003185295.tif 000005