(57)【要約】      （修正有）【課題】インターネット信号カップリングと電磁干渉を防止できる回路を提供する。【解決手段】処理回路１は回路基板上に設置され、インターネットコネクターとＬＡＮチップとの間に位置し、２個の回路１２１をそれぞれ備える複数の通道１２を備える。通道はインターネットコネクターとＬＡＮチップとの間にカップリングモジュール１３と電磁干渉防止モジュール１４を連接し、カップリングモジュールは通道の２個の回路１２１によりそれぞれ第一キャパシター１３１を連接し、電磁干渉防止モジュールは通道の２個の回路１２１によりそれぞれインダクタンス１４１を連接する。インダクタンス１４１の一端は、反対端がアース端１４３に電気的に連接する２個の第二キャパシター１４２を直列接続する。これによりカップリングモジュールを利用して電気を隔離し信号をカップリングし、伝送効果を高めることができる。また電磁干渉防止モジュールは信号に対して高調波を吸収して、電磁干渉を防止する。【選択図】図４
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
インターネット信号カップリングと電磁干渉を防止できる回路は、LANチップを備える回路基板上に設置し、しかもインターネットコネクターと電気的に連接し、信号に対して処理を行う処理回路を備え、
前記LANチップは、電圧方式のチップで、前記LANチップは、駆動電圧を信号カップリング回路に供給し、
前記処理回路には、２個の回路をそれぞれ備える複数の通道を設置し、
前記複数の通道両端には、前記インターネットコネクターと連接する第一連接端、前記LANチップと連接する第二連接端をそれぞれ備え、しかも１個或いは１個以上の通道は、前記第一連接端と前記第二連接端との間に、前記カップリングモジュール及び前記電磁干渉防止モジュールを連接し、前記カップリングモジュールは、前記１個或いは１個以上の通道の２個の回路により、第一キャパシターを連接し、
前記電磁干渉防止モジュールは、前記１個或いは１個以上の通道の２個の回路により、それぞれインダクタンスを連接することを特徴とするインターネット信号カップリングと電磁干渉を防止できる回路。
【請求項２】
前記電磁干渉防止モジュールは、前記２個のインダクタンスの第一連接端に近い２個の回路の間に、キャパシターを直列接続し、さらに前記各キャパシター反対端により、アール端に電気的に連接することを特徴とする請求項１に記載のインターネット信号カップリングと電磁干渉を防止できる回路。
【請求項３】
前記電磁干渉防止モジュールは、前記２個のインダクタンスの第二連接端に近い２個の回路の間に、キャパシターを直列接続し、さらに前記各キャパシター反対端により、アール端に電気的に連接することを特徴とする請求項１に記載のインターネット信号カップリングと電磁干渉を防止できる回路。
【請求項４】
前記カップリングモジュールの第一キャパシターのキャパシター値は、100μF〜0.01μFであることを特徴とする請求項１に記載のインターネット信号カップリングと電磁干渉を防止できる回路。
【請求項５】
前記第一キャパシターの最適キャパシター値は、0.1μFであることを特徴とする請求項４に記載のインターネット信号カップリングと電磁干渉を防止できる回路。
【請求項６】
前記電磁干渉防止モジュールは、前記カップリングモジュールに近い第一連接端の片側に設置することを特徴とする請求項１に記載のインターネット信号カップリングと電磁干渉を防止できる回路。
【請求項７】
前記電磁干渉防止モジュールは、前記カップリングモジュールに近い第二連接端の片側に設置することを特徴とする請求項１に記載のインターネット信号カップリングと電磁干渉を防止できる回路。
【請求項８】
インターネット信号カップリングと電磁干渉を防止できる回路は、インターネットコネクター内部の回路基板上に設置し、しかもLANチップと電気的に連接し、信号に対してカップリングを行う処理回路を備え、
前記LANチップは、電圧方式のチップで、前記LANチップは、駆動電圧を信号カップリング回路に供給し、
前記処理回路には、２個の回路をそれぞれ備える複数の通道を設置し、
前記複数の通道両端には、前記インターネットコネクターと連接する第一連接端、前記LANチップと連接する第二連接端をそれぞれ備え、しかも１個或いは１個以上の通道は、前記第一連接端と前記第二連接端との間に、前記カップリングモジュール及び前記電磁干渉防止モジュールを連接し、前記カップリングモジュールは、前記１個或いは１個以上の通道の２個の回路により、第一キャパシターを連接し、
前記電磁干渉防止モジュールは、前記１個或いは１個以上の通道の２個の回路により、それぞれインダクタンスを連接することを特徴とするインターネット信号カップリングと電磁干渉を防止できる回路。
【請求項９】
前記電磁干渉防止モジュールは、前記２個のインダクタンスの第一連接端に近い２個の回路の間に、キャパシターを直列接続し、さらに前記各キャパシター反対端により、アール端に電気的に連接することを特徴とする請求項８に記載のインターネット信号カップリングと電磁干渉を防止できる回路。
【請求項１０】
前記電磁干渉防止モジュールは、前記２個のインダクタンスの第二連接端に近い２個の回路の間に、キャパシターを直列接続し、さらに前記各キャパシター反対端により、アール端に電気的に連接することを特徴とする請求項８に記載のインターネット信号カップリングと電磁干渉を防止できる回路。
【請求項１１】
前記カップリングモジュールの第一キャパシターのキャパシター値は、100μF〜0.01μFであることを特徴とする請求項８に記載のインターネット信号カップリングと電磁干渉を防止できる回路。
【請求項１２】
前記第一キャパシターの最適キャパシター値は、0.1μFであることを特徴とする請求項１１に記載のインターネット信号カップリングと電磁干渉を防止できる回路。
【請求項１３】
前記電磁干渉防止モジュールは、前記カップリングモジュールに近い第一連接端の片側に設置することを特徴とする請求項８に記載のインターネット信号カップリングと電磁干渉を防止できる回路。
【請求項１４】
前記電磁干渉防止モジュールは、前記カップリングモジュールに近い第二連接端の片側に設置することを特徴とする請求項８に記載のインターネット信号カップリングと電磁干渉を防止できる回路。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はインターネット信号カップリングと電磁干渉を防止できる回路に関し、特に処理回路はインターネットコネクターとLANチップとの間にカップリングモジュールと電磁干渉防止モジュールを設置し、処理回路を利用し、電気を隔離し、信号をカップリングし、高調波を吸収し、こうして信号カップリング、伝送効果、使用の安定性を高めるという目的を達成できるインターネット信号カップリングと電磁干渉を防止できる回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピューターテクノロジーは急速な発展を続けており、デスクトップ型コンピューターやノート型コンピューターは、社会のあらゆる場所に存在している。コンピューターは、高い演算機能、高速な演算速度、しかもコンパクトという方向へと発展している。インターネット通信技術も爆発的な発展を続けており、日々の生活、学習、仕事、レジャーをこれまでとは全く違った斬新な境地へと導いている。これにより、人と人との間は、インターネット通信を通じて、リアルタイムの情報、広告宣伝、或いはメールを相互に伝送できるようになった。また同時に、インターネットにより各種情報を検索し、リアルタイムで通信し、或いはオンラインでゲームをプレイするなどということもできるようになった。こうして、人々とインターネットとの間の関係は、より密接でしかも分かちがたいものとなっている。
【０００３】
インターネットは、ケーブルを用いた接続と無線伝送との２種の方法によりデータを伝送するが、ケーブル接続技術においては、インターネットコネクターが必要である。従来のインターネットコネクターは、変圧器モジュールとコモンモード抑制モジュールを備える。図８に示すように、一般のメーカーの方法は、変圧コイルBとフィルターコイルCとを、回路基板A上に取り付ける。しかも、変圧コイルBとフィルターコイルCとは、コイル芯D上に巻きつけ、導線D1とする。導線D1末端のジョイントは、回路基板Aの接点に溶接する。コイルは、手作業で巻きつけるため、生産効率が低いが、生産をオートメーション化することができない。さらに、コイルは断裂し易いため、コストが高くなり、巻きつけの緊密度、距離、巻きつけ回数などの違いが、効果に影響を及ぼし、製品の品質をばらつかせている。
【０００４】
さらに、インターネットの運用がますます広がるに従い、インターネットにおいて伝送するデータの容量もどんどん大きくなっている。プロバイダーは使用者のニーズに応えるため、インターネット伝送速度を10Mbpsから100Mbps或いは1Gbpsへとどんどん高める政策をとっている。さらには、現在普及が進んでいる光ファイバー伝送速度は、10Gbps以上に達している。変圧コイルBはインダクタンスで、インダクタンスの抵抗(Z)を誘導性リアクタンスといい、その単位はオーム(Ω)である。誘導性リアクタンスの公式は以下の通りである。
Ｚ＝π＊ｆ＊Ｌ
【０００５】
上記した公式におけるfは周波数で、単位はヘルツ(Hz)で、Lはインダクタンスの値で、単位はヘンリー(H)である。インターネットコネクターは、変圧コイルBのインダクタンス特性を利用し、電気を隔離し、信号をカップリングするため、信号を一次側から二次側へと伝送するためには、変圧コイルBは、予定のインダクタンス値を備えていなければならない。上記した公式により明らかなように、誘導性リアクタンスと作業周波数及びインダクタンス値は正比例する。よって、信号周波数が増大する状況下では、そのインダクタンス値もそれに従い増大(350μHキャパシターの周波数と誘導性リアクタンスの比較図である図９参照)する。しかし、誘導性リアクタンスが増大すると、信号の減衰は大きくなるため、インターネット接続切断、或いはインターネット伝送速度の低下という欠点が発生してしまう。同時に図１０に示すように、変圧器の挿入損耗が−3dbである時、周波数レスポンスは約0.45MHz〜240 MHzである。超過すると、挿入損耗が急速に拡大するため、変圧器の作業周波数は、特定の比較的狭い周波数内でなければならない。この他、変圧コイルBの特性は、低周波数低強度、中周波数高強度、高周波数低強度により形成する曲線であるため、インターネット伝送速度が1Gbpsに達する時には、変圧コイルBの信号強度は反対に低下し、製品の要求を達成することは難しい。
【０００６】
そのため、メーカーは、従来の変圧コイルに存在する問題を解決するため、既存の電子部品と回路設計を利用して、研究開発を行っている。しかし、変圧コイルはインダクタンス特性を備え、信号を減衰させるため、もし信号が減衰せず、マザーボード上のLANチップへと伝送されたなら、信号が高調波を発生することで、放射を形成し、電磁場干渉現象を生じてしまう。これにより、LANチップ周囲の各電子部品、或いは装置は、干渉を受け、正常な作動ができず、或いは性能が低下する。よって本考案は、既存の電子部品と回路設計を利用し、従来の変圧コイルの品質が悪く、コストが高く、生産を自動化できず、インターネットの伝送速度が高速である時には速度が低下するという欠点を解決し、電磁干渉の効果を備えさせるためになされたものである。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
本考案が解決しようとする第一の課題は、１個或いは１個以上の通道は、第一連接端と第二連接端との間に、カップリングモジュールと電磁干渉防止モジュールを連接し、カップリングモジュールを利用して電気を隔離し、信号をカップリングし、さらに電磁干渉防止モジュールのインダクタンスを利用し、信号に対して低周波及び高周波部分の高調波を吸収し、高インターネット周波数の時に良好なインターネット信号カップリング効果を備え、しかも信号をLANチップに伝送後、周囲の部品に対して電磁干渉を生じることはなく、こうして信号カップリング、伝送効果、使用の安定性を高めるという目的を達成することができるインターネット信号カップリングと電磁干渉を防止できる回路を提供することである。
本考案が解決しようとする第二の課題は、１個或いは１個以上の通道の２個の回路により、インダクタンスをそれぞれ連接し、さらに２個のインダクタンス一端の２個の回路間に、２個の第二キャパシターを直列接続し、さらに各第二キャパシター反対端により、アース端に電気的に連接し、インダクタンス及び第二キャパシターを利用し、信号の周波数中の比較的低い周波数及び比較的高い周波数部分の高調波に対して吸収を行い、これにより信号は低周波或いは高周波の高調波を発生しても、信号がLANチップに伝送された後は、周囲の部品に対して電磁干渉を発生することはないインターネット信号カップリングと電磁干渉を防止できる回路を提供することである。
本考案が解決しようとする第三の課題は、カップリングモジュールは、１個或いは１個以上の通道の２個の回路により、第一キャパシターを連接し、電磁干渉防止モジュールは、１個或いは１個以上の通道の２個の回路により、それぞれインダクタンスを連接し、２個のインダクタンス一端により、第二キャパシターを直列接続し、さらに各第二キャパシターの反対端により、アース端に電気的に連接し、一般の電子部品完成品を使用し、回路基板に溶接するため、人手による巻き線が不要で、生産を自動化でき、しかも電子部品完成品を購入する時に品質管理を行うことができ、こうして歩留を高めることができ、自動化により生産コストを低下させるという目的を達成することができるインターネット信号カップリングと電磁干渉を防止できる回路を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本考案は下記のインターネット信号カップリングと電磁干渉を防止できる回路を提供する。
【考案の効果】
【０００９】
本考案のインターネット信号カップリングと電磁干渉を防止できる回路は、処理回路はインターネットコネクターとLANチップとの間にカップリングモジュールと電磁干渉防止モジュールを設置し、処理回路を利用し、電気を隔離し、信号をカップリングし、高調波を吸収し、こうして信号カップリング、伝送効果、使用の安定性を高めるという目的を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本考案第一実施例のブロックチャートである。
【図２】本考案第一実施例処理回路の回路図である。
【図３】本考案第二実施例のブロックチャートである。
【図４】本考案第二実施例処理回路の回路図である。
【図５】本考案第三実施例処理回路の回路図である。
【図６】本考案においてカップリングモジュール処理後の信号周波数と強度の波形図である。
【図７】本考案においてカップリングモジュール及び電磁干渉防止モジュール処理後の信号周波数及び強度の波形図である。
【図８】従来の構造の立体外観図である。
【図９】従来の構造の周波数及び誘導性リアクタンスの比較図である。
【図１０】従来の変圧器の周波数反応図である。
【考案を実施するための形態】
【００１１】
以下に図面を参照しながら本考案を実施するための最良の形態について詳細に説明する。
【実施例】
【００１２】
図１、２に示すように、本考案第一実施例は、処理回路１を、回路基板４上に設置し、しかも両端には、インターネットコネクター２に電気的導通する第一連接端１０、LANチップ３に電気的に導通する第二連接端１１をそれぞれ設置する。処理回路１には、それぞれ２個の回路１２１を備える複数の通道１２を設置し、１個或いは１個以上の通道１２は、第一連接端１０と第二連接端１１との間に、カップリングモジュール１３と電磁干渉防止モジュール１４を接続して設置する。カップリングモジュール１３は、１個或いは１個以上の通道１２の２個の回路１２１により、第一キャパシター１３１をそれぞれ接続される。電磁干渉防止モジュール１４は、１個或いは１個以上の通道１２の２個の回路１２１により、インダクタンス１４１(マグネットビーズ、チップマグネットビーズ、プラグマグネットビーズ、巻線インダクタンス、チップインダクタンス、プラグインダクタンス、或いはコモンモードインダクタンスなど)をそれぞれ接続される。
【００１３】
図１〜図５に示すように、本考案第二実施例では、電磁干渉防止モジュール１４は１個或いは１個以上の通道１２の２個の回路１２１により、インダクタンス１４１をそれぞれ接続される。さらに、２個のインダクタンス１４１一端の２個の回路１２１の間には、２個の第二キャパシター１４２を直列接続する。次に、各第二キャパシター１４２の反対端は、アース端１４３に電気的に連接する。電磁干渉防止モジュール１４の各第二キャパシター１４２反対端は、相互に連接後、さらにアース端１４３に連接する。２個の第二キャパシター１４２は、インダクタンス１４１近くの第一連接端１０、或いは第二連接端１１の一端の２個の回路１２１に設置することができる。
【００１４】
処理回路１は、第一連接端１０により、インターネットコネクター２の各端子に電気的に連接する。しかも、処理回路１は、第二連接端１１により、LANチップ３の複数のピンに電気的に連接する。その通道１２の数は４個で、４個の通道１２の各回路１２１は、それぞれMDO+、MXO+、MDO-、MXO-、MD1+、MX1+、MD1-、MX1-、MD2+、MX2+、MD2-、MX2-、MD3+、MX3+、MD3-、MX3-に連接する。その位置は、実際の設計に応じて変更することができ、本考案の請求範囲ではない。
【００１５】
上記したLANチップ３は、電圧方式のチップであるため、LANチップ３は、駆動電圧を信号処理回路１に供給する。信号は伝送される時に、電圧と一緒に変化するため、電流方式を使用するLANチップ３である時には、そのカップリングモジュール１３は、レジスターを提供しなければ、電圧を生じて、信号伝送を行うことができない。電圧方式を使用するLANチップ３は、レジスターを設置する必要がないため、カップリングモジュール１３は、１個或いは１個以上の通道１２の各回路１２１に第一キャパシター１３１を設置するだけでよい。なぜなら、第一キャパシター１３１の特性により、供給電圧が第一端へと流れる時、その第一端は単一極性の過渡電荷(正電荷など)を発生し、しかも第一キャパシター１３１の第二端は、別の極性の過渡電荷(負電荷など)を発生し、予定の時間の経過後、第一キャパシター１３１の第一端への正電荷供給を停止した時、その第一キャパシター１３１の第二端は、負電荷を、回路１２１に沿って流してしまい、こうして信号カップリングの伝送を効果を達成するからである。同時に、第一キャパシター１３１は、信号を直接的に、回路１２１へと通過させないため、逆電流の効果を防止することができる。しかし、第一キャパシター１３１が充／放電を行う時の速度は、時間常数と関連がある。よって、時間常数と信号周期を対応させなければ、充／放電の時間をちょうど良くし、信号伝送を完成させることはできず、さもなくば信号が切断されてしまう。第一キャパシター１３１のキャパシター値が増加すると、時間常数もそれに従い増加する。そのため、第一キャパシター１３１のキャパシター値は、100μF〜0.01μFで、しかも第一キャパシター１３１の最適キャパシター値は0.1μFである。
【００１６】
上記したカップリングモジュール１３は、回路１２１上に連接する第一キャパシター１３１により、両端の回路をカップリングさせる。キャパシターの抵抗（Z)を、キャパシタンスといい、その単位はオーム（Ω)である。キャパシタンスの公式は以下の通りである。
Z＝１／（２π＊f＊C）
【００１７】
上記した公式において、fは周波数で、単位はヘルツ(Hz)である。Cはキャパシターのキャパシター値で、単位はファラー(F)である。キャパシターの特性を利用し、電気を隔離し、信号をカップリングするため、上記した公式により明らかなように、キャパシタンスと作業周波数及びキャパシターのキャパシター値は、反比例する。よって、相同のキャパシター値の第一キャパシター１３１を使用し、しかも信号周波数が増大する状況下では、そのキャパシタンスは、それに従い減少し、信号の減衰も小さくなる。こうして、良好なインターネット接続を備えることができ、しかも信号伝送速度も速くなる。キャパシターは周波数が高くなれば、その強度もそれに従い増大するという特性を利用するため、インターネット周波数(バンド幅)がどんどん上がっている現状(1Gbps以上)では、キャパシターはコンピューターの直流電流を隔離して形成する電場誘導を利用して、信号カップリングを行う。しかも、キャパシターの特性も、高周波インターネット信号のカップリング効果を、それに従い高める。
【００１８】
さらに、図１、図３に示すように、処理回路１が設置する回路基板４には、LANチップ３を直接設置し、さらに、インターネットコネクター２の複数の端子と、電気的に連接することができる。しかも、処理回路１が設置する回路基板４は、インターネットコネクター２内部に設置し、さらに、インターネットコネクター２を、外部の回路基板に電気的に連接し、外部回路基板上に設置するLANチップ３と、電気的に連接を形成することもできる。インターネットコネクター２とLANチップ３との間に伝送する信号に対して、カップリングとフィルターの機能を備えればそれで良い。インターネットコネクター２とLANチップ３の配置に関しては、従来の技術であり、しかも細部の構成は本考案の要点ではないため、詳述しない。
【００１９】
図１〜図７に示すように、カップリングモジュール１３により処理された信号は、ほとんど減衰しない。そのため、ほとんどそのままの信号が、LANチップ３一端へと伝送され、伝送された信号により行うテストを例として説明を行う。インターネット信号伝送は、倍数を呈するため、信号が低周波の125MHz及び高周波の250MHzである時には、比較的大きな強度(dB）を備える高調波を発生する。しかも、信号伝送時には、他の信号が入ってくるため、ノイズを生じる。そのためノイズをろ過する必要がある。電磁干渉防止モジュール１４の２個のインダクタンス１４１は、電流増加時にエネルギーを磁場の形式により、一時的に保存し、電流が減少すると磁場のエネルギーを放出して、電流変化に抵抗する特性を利用し、周波数中の比較的高い周波数部分の高調波を吸収する。電磁干渉防止モジュール１４が直列接続する第二キャパシター１４２は、ハイパス(High Pass)の効果を備え、しかも第二キャパシター１４２キャパシター値の低下に従い、そのろ過する信号周波数も、それに従い増大する。よって、第二キャパシター１４２のキャパシター値を調整し、信号を通過させるが、ノイズはろ過してしまう。それは、電荷を保存する能力を利用し、周波数中の比較的低い周波数部分の高調波を吸収し、低周波部分の高調波を、アース端１４３へと分流させる。こうして、低周波ノイズをろ過する効果を達成する。よって、電磁干渉防止モジュール１４の処理を経た後の信号では、高周波セクション或いは低周波セクションの高調波は発生しないため、信号をLANチップ３に伝送後、周囲の部品に対して電磁干渉を生じることはない。こうして、使用の安定性を向上させるという目的を達成することができる。
【００２０】
同時に、電磁干渉防止モジュール１４は、信号に対してノイズのろ過を行うだけであるため、電磁干渉防止モジュール１４はカップリングモジュール１３の第二連接端１１に近い片側、或いは第二連接端１１に近い片側に設置することができ、しかもノイズろ過効果を備える。
【００２１】
さらに、電磁干渉防止モジュール１４は、各通道１２の２個の回路１２１により、インダクタンス１４１をそれぞれ連接するため、インダクタンス１４１のカップリングモジュール１３に近い一端には、第二キャパシター１４２を並列接続する。さらに、各第二キャパシター１４２反対端により、第二のアース端１４３に電気的に連接し、この回路配列方式を利用し、インターネット回路と抵抗の対応を形成し、通信プロトコルに符合させる。
【００２２】
上記したように、本考案のインターネット信号カップリングと電磁干渉を防止できる回路は、実際の使用時に、以下の長所を備える。
１．１個或いは１個以上の通道１２は、第一連接端１０と第二連接端１１との間に、カップリングモジュール１３と電磁干渉防止モジュール１４を連接し、カップリングモジュール１３を利用して電気を隔離し信号のカップリングを行い、カップリング回路を、高いインターネット周波数で使用する時には、良好なインターネット信号カップリング効果を備え、これにより信号カップリングと伝送効果を高めることができ、さらに電磁干渉防止モジュール１４のインダクタンス１４１を利用し、信号の周波数中における高周波数部分の高調波を吸収し、信号がLANチップ３に伝送された後は、周囲の部品に対して電磁干渉を発生しないようにすることができる。
２．電磁干渉防止モジュール１４は、１個或いは１個以上の通道１２の２個の回路１２１により、インダクタンス１４１をそれぞれ連接し、さらに２個のインダクタンス１４１一端の２個の回路１２１間に、２個の第二キャパシター１４２を直列接続し、さらに各第二キャパシター１４２反対端により、アース端１４３に電気的に連接し、電磁干渉防止モジュール１４のインダクタンス１４１及び第二キャパシター１４２を利用し、信号の周波数中の比較的低い周波数及び比較的高い周波数部分の高調波に対して吸収を行い、これにより信号は低周波或いは高周波の高調波を発生しても、信号がLANチップ３に伝送された後は、周囲の部品に対して電磁干渉を発生することはない。
３．カップリングモジュール１３は、１個或いは１個以上の通道１２の２個の回路１２１により、第一キャパシター１３１を連接し、電磁干渉防止モジュール１４は、１個或いは１個以上の通道１２の２個の回路１２１により、それぞれインダクタンス１４１を連接し、２個のインダクタンス１４１一端の２個の回路１２１により、第二キャパシター１４２を直列接続し、さらに各第二キャパシター１４２の反対端により、アース端１４３に電気的に連接し、一般の電子部品を使用して製品を完成させるため、人手による巻き線が不要で、回路基板上に直接溶接するため、生産を自動化でき、しかも電子部品完成品を購入する時に品質管理を行うことができ、よって製品の品質を良品の範囲内に保持でき、こうして歩留を高めることができ、自動化により生産コストを低下させるという目的を達成することができる。
【００２３】
よって、本考案はインターネット信号カップリングと電磁干渉を防止できる回路に対して、処理回路１両端に、インターネットコネクター２に電気的導通する第一連接端１０、LANチップ３に電気的に導通する第二連接端１１をそれぞれ設置する。処理回路１には、それぞれ２個の回路１２１を備える複数の通道１２を設置し、１個或いは１個以上の通道１２は、第一連接端１０と第二連接端１１との間に、カップリングモジュール１３と電磁干渉防止モジュール１４を接続して設置する。カップリングモジュール１３は、１個或いは１個以上の通道１２の２個の回路１２１により、第一キャパシター１３１をそれぞれ接続される。電磁干渉防止モジュール１４は、１個或いは１個以上の通道１２の２個の回路１２１により、インダクタンス１４１をそれぞれ接続される。これにより、カップリングモジュール１３により、電気を隔離し、信号をカップリングし、信号カップリングと伝送効果を向上させることができる。さらに、電磁干渉防止モジュール１４のインダクタンス１４１を利用し、信号の高周波部分の高調波に対して吸収を行い、信号がLANチップ３に伝送された後は、周囲の部品に対して電磁干渉を生じることがなく、信号カップリングの向上、伝送効果、使用の安定性の目的を達成することができる。
【００２４】
上記の本考案名称と内容は、本考案技術内容の説明に用いたのみで、本考案を限定するものではない。本考案の精神に基づく等価応用或いは部品（構造）の転換、置換、数量の増減はすべて、本考案の保護範囲に含むものとする。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本考案は実用新案登録の要件である新規性を備え、従来の同類製品に比べ十分な進歩を有し、実用性が高く、社会のニーズに合致しており、産業上の利用価値は非常に大きい。
【符号の説明】
【００２６】
１  処理回路
１０  第一連接端
１１  第二連接端
１２  通道
１２１  回路
１３  カップリングモジュール
１３１  第一キャパシター
１４  電磁干渉防止モジュール
１４１  インダクタンス
１４２  第二キャパシター
１４３  アース端
２  インターネットコネクター
３  LANチップ
４  回路基板
A  回路基板
B  変圧コイル
C  フィルターコイル
D  コイル芯
D1  導線
【図１】
0003185034.tif 000003
【図２】
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【図３】
0003185034.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
0003185034.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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