(57)【要約】      （修正有）【課題】微細回路がオーバーエッチングされるのを防いで、回路の完全性を確保できる、回路基板の湿式プロセスに用いる噴霧装置を提供する。【解決手段】噴霧装置１００は、基板１０の上方に配置される。噴霧装置１００は、複数の液体輸送管１１０と、複数のノズル１２０と、ポンプ１３０とを含む。ノズル１２０は、それぞれ液体輸送管１１０に接続される。ポンプ１３０は、液体輸送管１１０に接続される。特に、ポンプ１３０は、液体Ｌを異なる流量でそれぞれ液体輸送管１１０内に注入し、各液体輸送管１１０内の液体Ｌを対応するノズル１２０を介して基板１０上に霧状にして噴霧するのに適している。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板の上方に配置された噴霧装置であって、
複数の液体輸送管と、
前記液体輸送管に接続された複数のノズルと、
前記液体輸送管に接続されたポンプと
を含み、前記ポンプが、液体を異なる流量でそれぞれ前記液体輸送管内に注入し、前記各液体輸送管内の前記液体を対応する前記ノズルを介して前記基板上に霧状にして噴霧するのに適した噴霧装置。
【請求項２】
前記液体が、エッチング液または水を含む請求項１に記載の噴霧装置。
【請求項３】
前記基板と前記各ノズルの間に第１間隔があり、前記第１間隔が、１０ｍｍ〜２０ｍｍの間である請求項１に記載の噴霧装置。
【請求項４】
２つの互いに隣接する前記ノズルの間に第２間隔があり、前記第２間隔が、数十ｍｍ〜数百ｍｍの間である請求項１に記載の噴霧装置。
【請求項５】
前記各ノズルの孔径が、５０ｎｍ〜５００ｎｍの間である請求項１に記載の噴霧装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この考案は、噴霧装置に関し、特に、回路基板の湿式プロセスに用いる噴霧装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板の湿式プロセスに用いる噴霧法は、主に、噴霧装置で液状物質を空気中に散布して、物体の表面に落下させる方法である。そのため、使用者は、塗抹具を用いてこれらの噴霧物質を物体表面に塗抹しなくてもよく、噴霧装置で物体表面に１層の薄い噴霧物質を噴霧することができる。実際の応用では、噴霧物質を入れる容器にノズルが配置され、ノズルを操作して噴霧物質を噴出し、空気中に均一に分布させる。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
現在、各種電子デバイスは、軽薄短小の外形と多様化された機能が要求されているため、同じ面積の基板上に要求を十分に満たした回路を配置できるよう、電子デバイス内の基板上に設置される銅箔回路もそれに対応してますます精度が求められている。噴霧装置から噴出した液体をいかにして小さな回路間隙に進入させるかが、現在の噴霧装置の設計において解決しなければならない主要課題となっている。
【０００４】
そこで、この考案は、ポンプにより液体を異なる流量でそれぞれ液体輸送管の中に注入し、各液体輸送管内の液体を対応するノズルを介して基板上に霧状にして噴霧する噴霧装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この考案の噴霧装置は、基板の上方に配置される。噴霧装置は、複数の液体輸送管と、複数のノズルと、ポンプとを含む。ノズルは、それぞれ液体輸送管に接続される。ポンプは、液体輸送管に接続され、液体を異なる流量でそれぞれ液体輸送管内に注入し、各液体輸送管内の液体を対応するノズルを介して基板上に霧状にして噴霧するのに適している。
【０００６】
この考案の１つの実施形態中、上述した液体は、エッチング液または水を含む。
【０００７】
この考案の１つの実施形態中、上述した基板と各ノズルの間には第１間隔があり、第１間隔は、１０ｍｍ〜２０ｍｍの間である。
【０００８】
この考案の１つの実施形態中、上述した２つの互いに隣接するノズルの間には第２間隔があり、第２間隔は、数十ｍｍ〜数百ｍｍの間である。
【０００９】
この考案の１つの実施形態中、上述した各ノズルの孔径は、５０ｎｍ〜５００ｎｍの間である。
【考案の効果】
【００１０】
以上のように、この考案の噴霧装置は、ポンプにより液体を異なる流量でそれぞれ液体輸送管内に注入し、各液体輸送管内の液体を対応するノズルを介して基板上に霧状にして噴霧する。したがって、この噴霧装置を回路基板の湿式プロセスに応用した時、微細回路がオーバーエッチングされるのを防いで回路の完全性を確保する効果があるだけでなく、回路基板を予め定めた厚さに均一にエッチングする効果も有する。
【００１１】
この考案の上記および他の目的、特徴、および利点をより分かり易くするため、図面と併せた幾つかの実施形態を以下に説明する
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】この考案の１つの実施形態に係る噴霧装置の概略図である。
【考案を実施するための形態】
【００１３】
図１は、この考案の１つの実施形態に係る噴霧装置の概略図である。図１を参照すると、本実施形態において、噴霧装置１００は、基板１０の上方に配置される。噴霧装置１００は、複数の液体輸送管１１０と、複数のノズル１２０と、ポンプ１３０とを含む。ノズル１２０は、それぞれ液体輸送管１１０に接続される。ポンプ１３０は、液体輸送管１１０に接続される。特に、ポンプ１３０は、液体Ｌを異なる流量でそれぞれ液体輸送管１１０内に注入し、各液体輸送管１１０内の液体Ｌを対応するノズル１２０を介して基板１０上に霧状にして噴霧するのに適している。
【００１４】
さらに具体的に説明すると、液体Ｌは、例えば、エッチング液または水であり、ポンプ１３０は、例えば、好ましくは１５ｋｇ／ｃｍ2〜３０ｋｇ／ｃｍ2の間の作動圧力を印加し、圧力により弁（図示せず）を制御して、液体Ｌを異なる流量でそれぞれ液体輸送管１１０内に注入する。本実施形態において、基板１０と各ノズル１２０の間には第１間隔Ｄ１があり、第１間隔Ｄ１は、例えば、１０ｍｍ〜２０ｍｍの間であり、霧状の液体Ｌを基板１０上に噴霧する効果がある。また、互いに隣接する２つのノズル１２０の間には第２間隔Ｄ２があり、第２間隔Ｄ２は、数十ｍｍ〜数百ｍｍの間である。このようにして、互いに隣接する２つのノズル１２０が噴出した霧状の液体Ｌは、小さな部分のみが重なり合い、各ノズル１２０が基板１０の一部の領域に噴霧する量を制御して、プロセスの収率を上げる効果がある。また、本実施形態において、ノズル１２０の孔径は、例えば、５０ｎｍ〜５００ｎｍの間である。
【００１５】
本実施形態の噴霧装置１００は、ポンプ１３０により液体Ｌを異なる流量でそれぞれ液体輸送管１１０内に注入し、各液体輸送管１１０内の液体Ｌを対応するノズル１２０を介して基板１０上に霧状にして噴霧する。したがって、この噴霧装置１００を回路基板（図示せず）の湿式プロセスに応用した時、微細回路（図示せず）がオーバーエッチングされるのを防いで回路の完全性を確保する効果があるだけでなく、回路基板を予め定めた厚さに均一にエッチングする効果も有する。
【００１６】
以上のように、この考案の噴霧装置は、ポンプにより液体を異なる流量でそれぞれ液体輸送管内に注入し、各液体輸送管内の液体を対応するノズルを介して基板上に霧状にして噴霧する。したがって、この噴霧装置を回路基板の湿式プロセスに応用した時、微細回路がオーバーエッチングされるのを防いで、回路の完全性を確保する効果がある。
【００１７】
以上のごとく、この考案を実施形態により開示したが、もとより、この考案を限定するためのものではなく、当業者であれば容易に理解できるように、この考案の技術思想の範囲内において、適当な変更ならびに修正が当然なされうるものであるから、その実用新案権保護の範囲は、実用新案請求の範囲および、それと均等な領域を基準として定められなければならない。
【符号の説明】
【００１８】
１０      基板
１００    噴霧装置
１１０    液体輸送管
１２０    ノズル
１３０    ポンプ
Ｄ１      第１間隔
Ｄ２      第２間隔
Ｌ        液体
【図１】
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