(57)【要約】  本明細書では、アンテナ基板、アンテナモジュール、および通信デバイスが開示される。例えば、いくつかの実施形態においてアンテナモジュールは、可撓性部を含むアンテナパッチ支持部と、アンテナパッチ支持部に結合された集積回路（ＩＣ）パッケージと、アンテナパッチ支持部に結合されたアンテナパッチと、を備え得る。
2021526321.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性部を含むアンテナパッチ支持部と、
前記アンテナパッチ支持部に結合された集積回路（ＩＣ）パッケージと、
前記アンテナパッチ支持部に結合されたアンテナパッチと、を有するアンテナモジュールを備える、電子アセンブリ。
【請求項２】
前記アンテナパッチは、ミリ波アンテナパッチである、請求項１に記載の電子アセンブリ。
【請求項３】
前記ＩＣパッケージと、前記アンテナパッチとは、前記アンテナパッチ支持部の対向面に結合される、請求項１に記載の電子アセンブリ。
【請求項４】
前記ＩＣパッケージは、前記アンテナパッチ支持部の第１部位に結合され、前記アンテナパッチは、前記アンテナパッチ支持部の第２部位に結合され、前記可撓性部は、前記第１部位と、前記第２部位との間にある、請求項１に記載の電子アセンブリ。
【請求項５】
前記第１部位の平面は、前記第２部位の平面に対して平行ではない、請求項４に記載の電子アセンブリ。
【請求項６】
前記第１部位の平面は、前記第２部位の平面に対して垂直ではない、請求項５に記載の電子アセンブリ。
【請求項７】
前記アンテナパッチは、前記可撓性部に結合される、請求項１に記載の電子アセンブリ。
【請求項８】
前記可撓性部は第１可撓性部であり、前記アンテナパッチ支持部はさらに第２可撓性部および剛性部を有し、前記剛性部は前記第１可撓性部および前記第２可撓性部の間にある、請求項１に記載の電子アセンブリ。
【請求項９】
前記ＩＣパッケージと、前記アンテナパッチとは、前記アンテナパッチ支持部の同一面に結合される、請求項１に記載の電子アセンブリ。
【請求項１０】
前記ＩＣパッケージは、複数のアンテナパッチがエッジファイヤアレイとして作用するための、リフレクタまたはグランドプレーンを提供するコンフォーマルシールドを有する、請求項１に記載の電子アセンブリ。
【請求項１１】
集積回路（ＩＣ）パッケージと、アンテナ基板と、第１コネクタとを有し、前記ＩＣパッケージは前記アンテナ基板に結合され、前記アンテナ基板はアンテナパッチのアレイを有し、前記第１コネクタは前記ＩＣパッケージまたは前記アンテナ基板の剛性部に固定されるアンテナモジュールと、
第２コネクタを有する回路基板であって、前記第２コネクタは、前記回路基板の剛性部に固定され、前記第１コネクタは前記第２コネクタに嵌合される、回路基板とを、備える電子アセンブリ。
【請求項１２】
前記第１コネクタは、介在するケーブル無しで前記第２コネクタに嵌合される、請求項１１に記載の電子アセンブリ。
【請求項１３】
前記アンテナモジュールは、前記第２コネクタに嵌合された前記第１コネクタを介して、前記回路基板に結合され、前記アンテナ基板は前記アンテナパッチのアレイと、前記回路基板との間にある、請求項１１に記載の電子アセンブリ。
【請求項１４】
ディスプレイと、
バックカバーと、
前記バックカバーと、前記ディスプレイとの間のアンテナアレイとを備え、
前記アンテナアレイの平面は、前記ディスプレイまたは前記バックカバーに対して平行ではない、通信デバイス。
【請求項１５】
前記アンテナアレイは第１アンテナアレイであって、
前記通信デバイスはさらに、
前記バックカバーと、前記ディスプレイとの間の第２アンテナアレイを備え、
前記第２アンテナアレイの平面は、前記第１アンテナアレイの平面に対して平行ではない、請求項１４に記載の通信デバイス。
【請求項１６】
前記第２アンテナアレイの前記平面は、前記第１アンテナアレイの前記平面に対して垂直である、請求項１５に記載の通信デバイス。
【請求項１７】
前記第２アンテナアレイの前記平面は、前記第１アンテナアレイの前記平面に対して垂直ではない、請求項１５に記載の通信デバイス。
【請求項１８】
前記通信デバイスの側面を提供するハウジングをさらに備える、請求項１４に記載の通信デバイス。
【請求項１９】
前記アンテナアレイの前記平面は、前記通信デバイスの近接する側面に対して平行である、請求項１８に記載の通信デバイス。
【請求項２０】
前記アンテナアレイの前記平面は、前記通信デバイスの近接側面に対して平行ではない、請求項１８に記載の通信デバイス。
【請求項２１】
前記通信デバイスはハンドヘルド通信デバイスである、請求項１４に記載の通信デバイス。
【請求項２２】
通信デバイスの製造方法であって、
前記通信デバイスのハウジング内に、少なくとも１つの可撓性部を有するアンテナモジュールを配置する段階と、
前記少なくとも１つの可撓性部を屈曲させる段階と、を含む方法。
【請求項２３】
前記アンテナモジュールを、前記少なくとも１つの可撓性部の屈曲を維持するように、前記通信デバイス内に固定する段階をさらに含む、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記アンテナモジュールは、前記可撓性部上に、少なくとも１つのアンテナユニットを有する、請求項２２に記載の方法。
【請求項２５】
前記少なくとも１つの可撓性部を屈曲させる段階は、前記少なくとも１つの可撓性部を前記アンテナモジュールの集積回路（ＩＣ）パッケージを覆うように折り曲げる段階を含む、請求項２２に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
ハンドヘルドコンピューティングデバイスおよび無線アクセスポイントなどの無線通信デバイスは、アンテナを有する。通信が行われ得る周波数は、とりわけアンテナまたはアンテナアレイの形状および配置に依存し得る。
【図面の簡単な説明】
【０００２】
実施形態は、以下の詳細な説明を添付図面と併せると容易に理解されよう。本説明を容易にすべく、同様の参照符号は同様の構造的要素を指す。
添付図面の図中に、実施形態を限定的ではなく、例示的に示す。
【０００３】
【図１】各種実施形態に係る、アンテナモジュールの側断面図である。
【０００４】
【図２】各種実施形態に係る、例示的アンテナ基板の側断面図である。
【図３】各種実施形態に係る、例示的アンテナ基板の側断面図である。
【図４】各種実施形態に係る、例示的アンテナ基板の側断面図である。
【０００５】
【図５】各種実施形態に係る、例示的アンテナパッチの上面図である。
【０００６】
【図６】各種実施形態に係る、例示的アンテナ基板の側断面図である。
【図７】各種実施形態に係る、例示的アンテナ基板の側断面図である。
【図８】各種実施形態に係る、例示的アンテナ基板の側断面図である。
【図９】各種実施形態に係る、例示的アンテナ基板の側断面図である。
【図１０】各種実施形態に係る、例示的アンテナ基板の側断面図である。
【図１１】各種実施形態に係る、例示的アンテナ基板の側断面図である。
【０００７】
【図１２】各種実施形態に係る例示的アンテナパッチの側断面図である。
【図１３】各種実施形態に係る例示的アンテナパッチの側断面図である。
【０００８】
【図１４】各種実施形態に係る、アンテナモジュールに含まれ得る集積回路（ＩＣ）パッケージの側断面図である。
【０００９】
【図１５Ａ】各種実施形態に係る、例示的アンテナモジュールを示す。
【図１５Ｂ】各種実施形態に係る、例示的アンテナモジュールを示す。
【図１５Ｃ】各種実施形態に係る、例示的アンテナモジュールを示す。
【００１０】
【図１６Ａ】各種実施形態に係る、例示的アンテナモジュールの側断面図である。
【図１６Ｂ】各種実施形態に係る、例示的アンテナモジュールの側断面図である。
【図１７】各種実施形態に係る、例示的アンテナモジュールの側断面図である。
【図１８】各種実施形態に係る、例示的アンテナモジュールの側断面図である。
【００１１】
【図１９】各種実施形態に係る、アンテナ基板における例示的アンテナパッチ配置の底面図である。
【図２０】各種実施形態に係る、アンテナ基板における例示的アンテナパッチ配置の底面図である。
【００１２】
【図２１】各種実施形態に係る、アンテナ基板内の、例示的アンテナパッチ配置の側断面図である。
【００１３】
【図２２】各種実施形態に係る、アンテナモジュールを有する通信デバイスの部位の側断面図である。
【００１４】
【図２３】各種実施形態に係る、アンテナモジュールおよび回路基板を有する例示的アセンブリの側断面図である。
【図２４】各種実施形態に係る、アンテナモジュールおよび回路基板を有する例示的アセンブリの側断面図である。
【００１５】
【図２５Ａ】各種実施形態に係る、アンテナモジュールを有する例示的通信デバイスの各種図である。
【図２５Ｂ】各種実施形態に係る、アンテナモジュールを有する例示的通信デバイスの各種図である。
【００１６】
【図２６Ａ】各種実施形態に係る、アンテナモジュールを有する例示的通信デバイスの各種図である。
【図２６Ｂ】各種実施形態に係る、アンテナモジュールを有する例示的通信デバイスの各種図である。
【００１７】
【図２７】各種実施形態に係る、例示的アンテナ基板の上面図である。
【００１８】
【図２８】各種実施形態に係る、アンテナ基板取付具に結合された、図２７のアンテナ基板の側断面図である。
【００１９】
【図２９】各種実施形態に係る、例示的アンテナ基板の上面図である。
【００２０】
【図３０】各種実施形態に係る、アンテナ基板取付具に結合された、図２９のアンテナ基板の側断面図である。
【００２１】
【図３１Ａ】それぞれ、各種実施形態に係る、アンテナ基板取付具に結合されたアンテナ基板の上面図および側断面図である。
【図３１Ｂ】それぞれ、各種実施形態に係る、アンテナ基板取付具に結合されたアンテナ基板の上面図および側断面図である。
【００２２】
【図３２】各種実施形態に係る、アンテナ基板取付具に結合されたアンテナ基板の側断面図である。
【００２３】
【図３３】各種実施形態に係る、例示的アンテナモジュールの展開斜視図である。
【図３４】各種実施形態に係る、例示的アンテナモジュールの展開斜視図である。
【図３５】各種実施形態に係る、例示的アンテナモジュールの展開斜視図である。
【図３６】各種実施形態に係る、例示的アンテナモジュールの展開斜視図である。
【００２４】
【図３７Ａ】それぞれ、各種実施形態に係る、例示的アンテナモジュールの上面および底面斜視図である。
【図３７Ｂ】それぞれ、各種実施形態に係る、例示的アンテナモジュールの上面および底面斜視図である。
【００２５】
【図３８】各種実施形態に係る、アンテナモジュールを有するハンドヘルド通信デバイスの斜視図である。
【００２６】
【図３９】各種実施形態に係る、複数のアンテナモジュールを有するノート型通信デバイスの斜視図である。
【００２７】
【図４０】本明細書に開示の実施形態のいずれかに係る、アンテナモジュールに含まれ得るウェハとダイの上面図である。
【００２８】
【図４１】本明細書に開示の実施形態のいずれかに係る、アンテナモジュールに含まれ得るＩＣデバイスの側断面図である。
【００２９】
【図４２】本明細書に開示の実施形態のいずれかに係る、アンテナモジュールに含まれ得るＩＣデバイスアセンブリの側断面図である。
【００３０】
【図４３】本明細書に開示の実施形態のいずれかに係る、アンテナモジュールに含まれ得る例示的通信デバイスのブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
従来のミリ波用アンテナアレイは、１４層を超える（例えば、１８層を超える）誘電体／金属積層体を有する回路基板を使用して、所望の性能実現を図っていた。そのような基板は通常、高価で歩留まりも悪く、さらに金属密度と誘電体厚のバランスも悪い。さらに、そのような基板は、試験するのが困難であり得、規制遵守のために必要なシールディングが容易に組み込み可能でない場合もある。
【００３２】
本明細書では、コンパクトな形態で、ミリ波通信を可能にし得る、アンテナ基板、集積回路、ＩＣパッケージ、アンテナモジュール、通信デバイスが開示される。本明細書に開示のいくつかの実施形態では、アンテナモジュールは、設計自由度および歩留まりの向上のため、別々に製造されて組み立てられ得る、アンテナ基板と、１または複数のＩＣパッケージを備え得る。本明細書に開示の各種アンテナモジュールは、動作または設置時に反りがほとんど、もしくは全くなく、容易に組み立てられ、低コストで、迅速に出荷でき、運搬管理が良好で、さらに／あるいは熱性能が良好であり得る。本明細書に開示の各種アンテナモジュールは、既存のモジュールに、異なるアンテナ、および／またはＩＣパッケージを交換可能とし得る。
【００３３】
以下の詳細な説明において、参照は、同様の参照番号が全体を通じて同様の部分を示す本明細書の一部を形成する添付の図面に対して行われ、添付の図面には、実例として行われ得る実施形態が示される。なお、本開示の範囲から逸脱することなく、その他実施形態が利用され得、構造的または論理的変更がなされ得る。従って、以下の詳細な説明は、限定的な意味において解釈されないものとする。
【００３４】
様々な動作が、特許請求された主題の理解に最も寄与する態様で、複数の別個の処理または動作として順番に記載され得る。しかしながら、説明の順番は、これらの動作が必ず順番に依存することを示唆するものと解釈されるべきではない。具体的に、これらの動作は、提示の順序で実行されなくてよい。記載された動作は、説明する実施形態とは異なる順序で実行され得る。様々な追加の動作が実行されてよく、および／または、追加の実施形態において、記載した動作は省略されてよい。
【００３５】
本開示の目的として、「Ａおよび／またはＢ」と言う文言は、（Ａ）、（Ｂ）、または（ＡおよびＢ）を意味する。本開示の目的のため、「Ａ、Ｂおよび／またはＣ」という文言は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（ＡおよびＢ）、（ＡおよびＣ）、（ＢおよびＣ）または（Ａ、ＢおよびＣ）を意味する。図面は必ずしも実寸通りではない。図面の多くは、平坦な壁、直角の角を有する直線的構造を示すが、これはあくまで図示簡略化のためである。これら技術を使用してできた実際のデバイスは、丸角、表面粗さ、およびその他特徴を呈する。
【００３６】
説明は、「一実施形態において」または「実施形態において」という文言を用いるが、これらのそれぞれは、同一のまたは異なる実施形態のうちの１または複数を指し得る。更に、本開示の複数の実施形態に対して用いられる、「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、「有する（ｈａｖｉｎｇ）」等の用語は類義語である。本明細の記載の「パッケージ」と、「ＩＣパッケージ」とは同義である。ある寸法範囲の説明における、「ＸからＹ」という表現は、ＸとＹを含む範囲を指す。便宜上、「図１５」という表現は、図１５Ａ、図１５Ｂおよび図１５Ｃをまとめて表し得、「図１６」という表現は、図１６Ａ、図１６Ｂをまとめて表し得、その他同様である。
【００３７】
添付の図面のいずれかを参照に記載される特徴のいずれかは、アンテナ基板１０２、アンテナモジュール１００、または通信デバイス１５１を形成する任意のその他特徴と、適宜組み合され得る。図中、多くの要素が別の図と共通している。記載簡略化のため、これら要素の説明は繰り返さない。これら要素は、本明細書に開示されている実施形態のいずれかの形態を取り得る。
【００３８】
図１は、各種実施形態に係る、アンテナモジュール１００の側断面図である。アンテナモジュール１００は、アンテナ基板１０２に結合されたＩＣパッケージ１０８を備え得る。後段でさらに説明するように、アンテナモジュール１００は、ＲＦヘッドを提供し得、ケーブルまたはその他接続により、回路基板に結合され得る。図１には単一のＩＣパッケージ１０８を示すが、アンテナモジュール１００は（例えば、図３４から３７を参照に後述するように）複数のＩＣパッケージ１０８を備え得る。後段でさらに詳述するように、アンテナ基板１０２は、１または複数のアンテナユニット１０４（不図示）にＩＣパッケージ１０８内の回路の制御下で電磁波を送受信可能とし得る、（例えば、１または複数の誘電体材料を通じた導電性ビアおよびラインにより提供された）導電性経路と、無線周波数（ＲＦ）送信構造（例えば、ストリップライン、マイクロストリップライン、共面導波路等のアンテナ給電構造）とを備え得る。いくつかの実施形態において、ＩＣパッケージ１０８は二次相互接続（ｓｅｃｏｎｄ−ｌｅｖｅｌ  ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ（不図示だが、図１４を参照に後述））により、アンテナ基板１０２に結合され得る。いくつかの実施形態において、アンテナ基板１０２の少なくとも一部は、プリント回路板（ＰＣＢ）技術を使用して作成され得、２から８個のＰＣＢ層を有し得る。ＩＣパッケージ１０８およびアンテナ基板１０２の例について、詳細に後述する。いくつかの実施形態において、アンテナモジュール１００は、異なるアンテナユニット１０４をそれぞれ制御するのに、異なるＩＣパッケージ１０８を備え得る。別の実施形態では、アンテナモジュール１００は、複数のアンテナユニット１０４を制御する回路を有する単一のＩＣパッケージ１０８を備え得る。いくつかの実施形態において、アンテナモジュール１００の総ｚ高は、３ミリメートル未満（例えば、２ミリメートルと３ミリメートルの間）であり得る。いくつかの実施形態において、アンテナモジュール１００は単一のアンテナ基板１０２に結合された複数のＩＣパッケージ１０８を備え得る。別のいくつかの実施形態では、アンテナモジュール１００は単一のＩＣパッケージ１０８に結合された複数のアンテナ基板１０２を備え得る。
【００３９】
図２から４は、各種実施形態に係る例示的アンテナ基板１０２の側断面図である。図２は、アンテナパッチ支持部１１０に結合された１または複数のアンテナユニット１０４を備えるアンテナ基板１０２の例の、概略的表示である。いくつかの実施形態において、アンテナユニット１０４は、アンテナユニット１０４の導電性材料と導電性接触する、アンテナパッチ支持部１１０を通じた導電性材料経路により、アンテナパッチ支持部１１０に電気的に結合し得る。一方、別の実施形態では、アンテナユニット１０４はアンテナパッチ支持部１１０に機械的に結合し得るが、アンテナパッチ支持部１１０を通じた導電性材料経路に非接触であり得る。いくつかの実施形態において、アンテナパッチ支持部１１０の少なくとも一部は、ＰＣＢ技術により生成され得、２から８個のＰＣＢ層を備え得る。図２（およびその他添付図）では、アンテナユニット１０４が具体的に示されているが、これは単に例示であり、アンテナ基板１０２はより少ない、または多くのアンテナユニット１０４を備え得る。例えば、アンテナ基板１０２は４個のアンテナユニット１０４（例えば、図２９から３１および３９を参照して後述するように、線形アレイに配置）、８個のアンテナユニット１０４（例えば、図３５、３７、３８を参照して後述するように、１本の線形アレイ、または２本の線形アレイに配置）、１６個のアンテナユニット１０４（例えば、図３４、３６を参照して後述するように、４×４アレイに配置）、３２個のアンテナユニット１０４（例えば、図３４、３６を参照して後述するように、２つの４×４アレイに配置）を備え得る。いくつかの実施形態において、アンテナユニット１０４は表面実装コンポーネントであり得る。
【００４０】
いくつかの実施形態において、アンテナモジュール１００は、複数の通信帯域（例えば、デュアルバンド動作、またはトライバンド動作）に対応するため、アンテナユニット１０４のアレイを１または複数備え得る。例えば、本明細書に開示のアンテナモジュール１００のいくつかは、２８ギガヘルツ、３９ギガヘルツ、および６０ギガヘルツでのトライバンド動作に対応し得る。本明細書に開示の各種アンテナモジュール１００は、２４．５ギガヘルツから２９ギガヘルツ、３７ギガヘルツから４３ギガヘルツ、５７ギガヘルツから７１ギガヘルツでのトライバンド動作に対応し得る。本明細書に開示の各種アンテナモジュール１００は、５Ｇ通信および６０ギガヘルツ通信に対応し得る。本明細書に開示の各種アンテナモジュール１００は、２８ギガヘルツおよび３９ギガヘルツ通信に対応し得る。本明細書に開示の各種アンテナモジュール１００は、ミリ波通信に対応し得る。本明細書に開示の各種アンテナモジュール１００は、高周波数帯と、低周波数帯に対応し得る。
【００４１】
いくつかの実施形態において、アンテナ基板１０２は、アンテナパッチ支持部１１０に、接着剤で結合されたアンテナユニット１０４を備え得る。図３は、アンテナパッチ支持部１１０が、（例えば２から８個のＰＣＢ層を有する）回路基板１１２と、回路基板１１２の一面上のソルダーレジスト１１４および導電性コンタクト１１８と、回路基板１１２の反対面上の接着剤１０６とを備える、アンテナ基板１０２を示す。本明細書において、「導電性コンタクト」とは、異なる複数のコンポーネント間の界面となる、導電性材料（例えば、金属）の一部を指し得る。導電性コンタクトはコンポーネントの表面に対して凹むか、面一か、離間するように延在し得、任意の適切な形態であり得る（例えば、導電性パッドまたはソケット）。回路基板１１２は、トレースと、ビアと、当分野で周知の、導電性材料（例えば、銅などの金属）製のその他構造を有し得る。回路基板１１２における導電性構造は、誘電体材料により互いに電気的に絶縁し得る。任意の適切な誘電体材料が使用され得る（例えば、積層材料）。いくつかの実施形態において、誘電体材料は有機誘電体材料、難燃性グレード４材料（ＦＲ−４）、ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）樹脂、ポリイミド材料、ガラス強化エポキシマトリクス材料、または低誘電率および超低誘電率誘電体（例えば、炭素ドープ誘電体、フッ素ドープ誘電体、多孔質誘電体、および有機高分子誘電体）であり得る。
【００４２】
図３の実施形態において、アンテナユニット１０４は接着剤１０６に貼り付けられ得る。接着剤１０６は非導電性であり得、したがってアンテナユニット１０４は導電性材料経路により回路基板１１２に電気的に結合されなくてよい。いくつかの実施形態において、接着剤１０６はエポキシであり得る。接着剤１０６の厚さにより、アンテナユニット１０４と、回路基板１１２の近接側面との間の距離が制御され得る。図３（および添付図面のその他）のアンテナ基板１０２がアンテナモジュール１００で使用された場合、ＩＣパッケージ１０８は、導電性コンタクト１１８の一部に結合され得る。いくつかの実施形態において、図３の回路基板１１２の厚さは、１ミリメートル未満（例えば、０．３５ミリメートルから０．５ミリメートル）であり得る。いくつかの実施形態において、アンテナユニット１０４の厚さは、１ミリメートル未満（例えば、０．４ミリメートルから０．７ミリメートル）であり得る。
【００４３】
いくつかの実施形態において、アンテナ基板１０２は、アンテナパッチ支持部１１０に半田で結合されたアンテナユニット１０４を備え得る。図４は、アンテナパッチ支持部１１０が、（例えば２から８個のＰＣＢ層を有する）回路基板１１２と、回路基板１１２の一面上のソルダーレジスト１１４および導電性コンタクト１１８と、回路基板１１２の反対面上のソルダーレジスト１１４および導電性コンタクト１１６とを備える、アンテナ基板１０２を示す。アンテナユニット１０４は、アンテナユニット１０４の導電性コンタクト１２０と、導電性コンタクト１１６との間の半田１２２（またはその他二次相互接続）により、回路基板１１２に固定され得る。いくつかの実施形態において、導電性コンタクト１１６／半田１２２／導電性コンタクト１２０により、アンテナユニット１０４に対して信号が送受信され得る導電性材料経路が提供され得る。別の実施形態では、導電性コンタクト１１６／半田１２２／導電性コンタクト１２０は、アンテナユニット１０４と、アンテナパッチ支持部１１０との間の機械的結合のためのみに使用され得る。半田１２２（またはその他相互接続）の高さにより、アンテナユニット１０４と回路基板１１２の近接側面との間の距離が制御され得る。図５は、各種実施形態に係る、図４のアンテナ基板１０２のようなアンテナ基板１０２内で使用され得る、例示的アンテナユニット１０４の上面図である。図５のアンテナユニット１０４は、一面に規則的に分散した複数の導電性コンタクト１２０を有し得る。導電性コンタクト１２０を有するその他アンテナユニット１０４は、導電性コンタクト１２０の配置が異なり得る。
【００４４】
いくつかの実施形態において、アンテナ基板はブリッジ構造に結合されたアンテナユニット１０４を有し得る。図６は、アンテナパッチ支持部１１０が、（例えば２から８個のＰＣＢ層を有する）回路基板１１２と、回路基板１１２の一面上のソルダーレジスト１１４および導電性コンタクト１１８と、回路基板１１２の反対面に固定されたブリッジ構造１２４とを備える、アンテナ基板１０２を示す。ブリッジ構造１２４は、ブリッジ構造１２４の内側面に結合された１または複数のアンテナユニット１０４と、ブリッジ構造１２４の外側面に結合された１または複数のアンテナユニット１０４とを有し得る。図６の実施形態において、アンテナユニット１０４は接着剤１０６によりブリッジ構造１２４に結合される。図６の実施形態において、ブリッジ構造１２４は接着剤１０６により回路基板１１２に結合され得る。接着剤１０６の厚さと、ブリッジ構造１２４の寸法（即ち、回路基板１１２の内側面と、近接側面との間の距離、およびブリッジ構造１２４の内側面と、外側面との間の厚さ）により、アンテナユニット１０４と、回路基板１１２の近接側面との間の距離（「内側」アンテナユニット１０４と、「外側」アンテナユニット１０４との間の距離を含む）が制御され得る。ブリッジ構造１２４は任意の適切な材料製であり得る。例えば、ブリッジ構造１２４は、非導電性プラスチックにより形成され得る。いくつかの実施形態において、図６のブリッジ構造１２４は、３Ｄ印刷技術を使用して製造され得る。いくつかの実施形態において、図６のブリッジ構造１２４は、内側面を画定する凹部として、ＰＣＢにより作成され得る（例えば、凹型基板製造技術を使用）。図６の実施形態において、ブリッジ構造１２４は、アンテナモジュール１００の帯域幅を広げるように、アンテナユニット１０４および回路基板１１２の間に、空気間隙１４９を導入し得る。
【００４５】
図７は、図６のアンテナ基板１０２と同様だが、ブリッジ構造１２４が湾曲した（例えば、アーチ形状を有する）、アンテナ基板１０２を示す。このようなブリッジ構造１２４は、例えば可撓性プラスチックまたはその他材料により形成され得る。図７は、アンテナパッチ支持部１１０が、（例えば２から８個のＰＣＢ層を有する）回路基板１１２と、回路基板１１２の一面上のソルダーレジスト１１４および導電性コンタクト１１８と、回路基板１１２の反対面に固定されたブリッジ構造１２４とを備える、アンテナ基板１０２を示す。ブリッジ構造１２４は、ブリッジ構造１２４の内側面に結合された１または複数のアンテナユニット１０４と、ブリッジ構造１２４の外側面に結合された１または複数のアンテナユニット１０４とを有し得る。図７の実施形態において、アンテナユニット１０４は接着剤１０６によりブリッジ構造１２４に結合される。図６の実施形態において、ブリッジ構造１２４は接着剤１０６により回路基板１１２に結合され得る。接着剤１０６の厚さと、ブリッジ構造１２４の寸法（即ち、回路基板１１２の内側面と、近接側面との間の距離、およびブリッジ構造１２４の内側面と、外側面との間の厚さ）により、アンテナユニット１０４と、回路基板１１２の近接側面との間の距離（「内側」アンテナユニット１０４と、「外側」アンテナユニット１０４との間の距離を含む）が制御され得る。図７のブリッジ構造１２４は任意の適切な材料製であり得る。例えば、ブリッジ構造１２４は、非導電性プラスチックにより形成され得る。図７の実施形態において、ブリッジ構造１２４は、アンテナモジュール１００の帯域幅を広げるように、アンテナユニット１０４および回路基板１１２の間に、空気間隙１４９を導入し得る。
【００４６】
図８は、図６および７のアンテナ基板１０２と同様だが、ブリッジ構造１２４自体が平坦回路基板または導電性コンタクト１２６付きのその他構造であるアンテナ基板１０２を示す。ブリッジ構造１２４は、導電性コンタクト１２６と、回路基板１１２の導電性コンタクト１１６との間の半田１２２（またはその他相互結合）により、回路基板１１２に結合され得る。図８のアンテナ基板１０２において、アンテナパッチ支持部１１０は、（例えば２から８個のＰＣＢ層を有する）回路基板１１２と、回路基板１１２の一面上のソルダーレジスト１１４および導電性コンタクト１１８と、回路基板１１２の反対面に固定されたブリッジ構造１２４とを備える。ブリッジ構造１２４は、ブリッジ構造１２４の内側面に結合された１または複数のアンテナユニット１０４と、ブリッジ構造１２４の外側面に結合された１または複数のアンテナユニット１０４とを有し得る。図８の実施形態において、アンテナユニット１０４は接着剤１０６によりブリッジ構造１２４に結合される。接着剤１０６の厚さと、半田１２２の高さと、ブリッジ構造１２４の寸法（即ち、内側面と、外側面との間の、ブリッジ構造１２４の厚さ）により、アンテナユニット１０４と、回路基板１１２の近接側面との間の距離（「内側」アンテナユニット１０４と、「外側」アンテナユニット１０４との間の距離を含む）が制御され得る。図８のブリッジ構造１２４は、任意の適切な材料で形成され得る。例えば、ブリッジ構造１２４は非導電性プラスチックまたはＰＣＢで形成され得る。図８の実施形態において、ブリッジ構造１２４は、アンテナモジュール１００の帯域幅を広げるように、アンテナユニット１０４および回路基板１１２の間に、空気間隙１４９を導入し得る。
【００４７】
図９は、図８のアンテナ基板１０２と同様だが、ブリッジ構造１２４自体が平坦回路基板またはその他構造であるアンテナ基板１０２を示す。ブリッジ構造１２４と、それに結合されたアンテナユニット１０４は全て、接着剤１０６により回路基板１１２に結合される。図９のアンテナ基板１０２において、アンテナパッチ支持部１１０は、（例えば２から８個のＰＣＢ層を有する）回路基板１１２と、回路基板１１２の一面上のソルダーレジスト１１４および導電性コンタクト１１８と、回路基板１１２の反対面に固定されたブリッジ構造１２４とを備える。ブリッジ構造１２４は、ブリッジ構造１２４の内側面に結合された１または複数のアンテナユニット１０４と、ブリッジ構造１２４の外側面に結合された１または複数のアンテナユニット１０４とを有し得る。図９の実施形態において、アンテナユニット１０４は接着剤１０６によりブリッジ構造１２４に結合される。接着剤１０６の厚さと、ブリッジ構造１２４の寸法（即ち、内側面と、外側面との間の、ブリッジ構造１２４の厚さ）により、アンテナユニット１０４と、回路基板１１２の近接側面との間の距離（「内側」アンテナユニット１０４と、「外側」アンテナユニット１０４との間の距離を含む）が制御され得る。図９のブリッジ構造１２４は、任意の適切な材料で形成され得る。例えば、ブリッジ構造１２４は非導電性プラスチックまたはＰＣＢで形成され得る。いくつかの実施形態において、回路基板１１２は１−２−１コア基板であり得、ブリッジ構造１２４は０−２−０コア基板であり得る。いくつかの実施形態において、回路基板１１２は、ブリッジ構造１２４の誘電体材料と異なる誘電体材料を使用し得（例えば、ブリッジ構造１２４はポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）またはＰＴＦＥに基づく配合を含み得る）、回路基板１１２は別の誘電体材料を含み得る）。
【００４８】
いくつかの実施形態において、アンテナ基板１０２は、アンテナユニット１０４と、アンテナ基板１０２のその他部位との間に空気間隙１４９を提供するように、アンテナユニット１０４「上方」に凹部を含み得る。図１０は、図３のアンテナ基板１０２と同様だが、回路基板１１２が各アンテナユニット１０４「上方」に位置する凹部１３０を含む、アンテナ基板１０２を示す。これら凹部１３０は、アンテナユニット１０４とアンテナ基板１０２の他部との間に、性能向上を実現し得る空気間隙１４９を提供し得る。図１０の実施形態において、アンテナパッチ支持部１１０は、（例えば２から８個のＰＣＢ層を有する）回路基板１１２と、回路基板１１２の一面上のソルダーレジスト１１４および導電性コンタクト１１８と、回路基板１１２の反対面の接着剤１０６とを備える。アンテナユニット１０４は接着剤１０６に貼り付けられ得る。接着剤１０６は非導電性であり得、したがってアンテナユニット１０４は導電性材料経路により回路基板１１２に電気的に結合されなくてよい。いくつかの実施形態において、接着剤１０６はエポキシであり得る。接着剤１０６の厚さにより、アンテナユニット１０４と、回路基板１１２の近接側面との間の距離が制御され得る。いくつかの実施形態において、凹部１３０は、２００ミクロンから４００ミクロンの深さを有し得る。
【００４９】
いくつかの実施形態において、アンテナ基板１０２は、アンテナユニット１０４「上方」ではなく、異なる複数のアンテナユニット１０４の回路基板１１２への取付位置の間に位置する凹部を有し得る。例えば、図１１は、図１０のアンテナ基板１０２と同様だが、回路基板１１２が、各アンテナユニット１０４「間」に位置する、追加の凹部１３２を含む、アンテナ基板１０２を示す。これら凹部１３２は、異なるアンテナユニット１０４を互いに分離することに寄与し得、これにより性能を向上する。図１１の実施形態において、アンテナパッチ支持部１１０は、（例えば２から８個のＰＣＢ層を有する）回路基板１１２と、回路基板１１２の一面上のソルダーレジスト１１４および導電性コンタクト１１８と、回路基板１１２の反対面の接着剤１０６とを備える。アンテナユニット１０４は接着剤１０６に貼り付けられ得る。接着剤１０６は非導電性であり得、したがってアンテナユニット１０４は導電性材料経路により回路基板１１２に電気的に結合されなくてよい。いくつかの実施形態において、接着剤１０６はエポキシであり得る。接着剤１０６の厚さにより、アンテナユニット１０４と、回路基板１１２の近接側面との間の距離が制御され得る。いくつかの実施形態において、凹部１３２は、２００ミクロンから４００ミクロンの深さを有し得る。いくつかの実施形態において、凹部１３２は、貫通孔であり得る（即ち、凹部１３２は、回路基板１１２を完全に貫通するように延在し得る）。
【００５０】
任意の適切なアンテナ構造が、アンテナモジュール１００のアンテナユニット１０４を提供し得る。いくつかの実施形態において、アンテナユニット１０４は１つ、２つ、または３つのアンテナ層を有し得る。例えば、図１２および１３は、各種実施形態に係る、例示的アンテナユニット１０４の側断面図である。図１２において、アンテナユニット１０４は１つのアンテナパッチ１７２を有し、一方図１３では、アンテナユニット１０４は介在構造１７４により離間した、２つのアンテナパッチ１７２を有する。
【００５１】
アンテナモジュール１００に含まれたＩＣパッケージ１０８は任意の適切な構造を有し得る。例えば、図１４は、アンテナモジュール１００に含まれ得る、例示的ＩＣパッケージ１０８を示す。ＩＣパッケージ１０８は、一次相互接続（ｆｉｒｓｔ−ｌｅｖｅｌ  ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）１５０により、１または複数のコンポーネント１３６が結合され得る、パッケージ基板１３４を有し得る。具体的には、パッケージ基板１３４の一面の導電性コンタクト１４６が、一次相互接続１５０により、コンポーネント１３６の面の導電性コンタクト１４８に結合され得る。図１４に示す一次相互接続１５０は半田バンプであるが、任意の適切な一次相互接続１５０が使用され得る。ソルダーレジスト１１４が、導電性コンタクト１４６周囲に配置され得る。パッケージ基板１３４は、誘電体材料を含み得、面間または各面の異なる部位の間の誘電体材料を通じて延在する導電性経路（例えば、導電性ビアおよびラインを含む）を有し得る。いくつかの実施形態において、パッケージ基板１３４は１ミリメートル未満（例えば、０．１ミリメートルから０．５ミリメートル）の厚さを有し得る。導電性コンタクト１４４は、パッケージ基板１３４の他面に配置され得、二次相互接続１４２により、アンテナモジュール１００内のアンテナ基板１０２（不図示）にこれら導電性コンタクト１４４が結合され得る。図１４に示す二次相互接続１４２は半田ボール（例えば、ボールグリッドアレイ配置用）であるが、任意の適切な二次相互接続１４２が使用され得る（例えば、ピングリッドアレイ配置のピンまたはランドグリッドアレイ配置のランド）。ソルダーレジスト１１４が、導電性コンタクト１４４周囲に配置され得る。いくつかの実施形態において、コンポーネント１３６周囲に型材１４０が配置され得る（例えば、アンダーフィル材として、コンポーネント１３６およびパッケージ基板１３４の間）。いくつかの実施形態において、型材の厚さは１ミリメートル未満であり得る。型材１４０に使用され得る例示的材料は、適宜エポキシ型材を含む。いくつかの実施形態において、ＩＣパッケージ１０８に電磁シールディングを提供するため、コンポーネント１３６およびパッケージ基板１３４周囲にコンフォーマルシールド１５２が配置され得る。
【００５２】
コンポーネント１３６は任意の適切なＩＣコンポーネントを含み得る。いくつかの実施形態において、１または複数のコンポーネント１３６はダイを含み得る。例えば、１または複数のコンポーネント１３６はＲＦ通信ダイであり得る。いくつかの実施形態において、コンポーネント１３６の１または複数はレジスタ、コンデンサ（例えば、バイパスコンデンサ）、インダクタ、ＤＣ−ＤＣ変換回路、またはその他回路要素を含み得る。いくつかの実施形態において、ＩＣパッケージ１０８はシステムインパッケージ（ＳｉＰ）であり得る。いくつかの実施形態において、ＩＣパッケージ１０８はフリップチップ（ＦＣ）チップスケールパッケージ（ＣＳＰ）であり得る。いくつかの実施形態において、１または複数のコンポーネント１３６は、ビームフォーミング、スキャニング、および／またはコードブック機能を実行するための命令でプログラムされたメモリデバイスを含み得る。
【００５３】
いくつかの実施形態において、アンテナ基板１０２のアンテナパッチ支持部１１０は、１または複数の可撓性部を含み得る。例えば、アンテナパッチ支持部１１０は、フレキシブルＰＣＢ（「フレキシブル回路」とも称する）を含み得る。アンテナパッチ支持部１１０は全体的に可撓性であり得、或いは別の実施形態では、１または複数の剛性部と、１または複数の可撓性部とを含み得る。この後者の実施形態は、「剛性／可撓性基板」とも称され得る。本明細書において、「可撓性部」を有するとされるアンテナパッチ支持部１１０は、全体的に可撓性であり得る。アンテナパッチ支持部１１０が可撓性部を有するいくつかの実施形態において、１または複数のアンテナユニット１０４は可撓性部上に配置され得、一部のアンテナユニット１０４が可撓性部上に配置され得、一部のアンテナユニット１０４が剛性部（存在する場合）上に配置され得、あるいは可撓性部上にアンテナユニットが配置されなくてよい。いくつかの実施形態において、アンテナ基板１０２の可撓性部（複数可）は、アンテナ基板１０２を別のコンポーネント（例えば、図２２を参照に後述する回路基板１０１）を電気的に接続するように使用され得る。
【００５４】
アンテナパッチ支持部１１０の可撓性部は、任意の適切な技術と、任意の適切な材料を使用して作成され得る。例えば、アンテナパッチ支持部１１０の可撓性部は、導電性材料（例えば、銅、アルミ、銀など）が印刷または積層された、可撓性絶縁材（例えば、ポリイミド、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトンなど）を含み得る。アンテナパッチ支持部１１０の可撓性部は、１または複数の層の回路を含み得る。いくつかの実施形態において、アンテナパッチ支持部１１０の可撓性部は適宜、機械的支持を提供するため、１または複数の局部補強材に結合され得る。いくつかの実施形態において、アンテナパッチ支持部１１０の可撓性部は、アンテナパッチ支持部１１０の可撓性がより低い他の可撓性部より薄くて良い。例えば、アンテナパッチ支持部１１０が剛性／可撓性基板であれば、可撓性部（複数可）は剛性部（複数可）より厚くてよい。
【００５５】
本明細書に開示されているアンテナ基板１０２のいずれかは、可撓性部を有するアンテナパッチ支持部１１０を備え得る。例えば、図１から１１を参照に上述した、または図１８から２９を参照に後述するアンテナパッチ支持部１１０またはアンテナ基板１０２のいずれかは、１または複数の可撓性部を有し得るか、または１または複数の可撓性部を有するアンテナパッチ支持部１１０の一部であり得る。図１５から１７は、可撓性部を含むアンテナモジュール１００の各種例を示す。図１５から１７のアンテナモジュール１００のいずれかは、本明細書に開示のその他構造のいずれかを有し得る（例えば、図１５から１７のアンテナモジュールのアンテナパッチ支持部１１０は、図３から１１を参照に上述したアンテナパッチ支持部１１０のいずれかの形態を含むか、その形態を取り得る）。
【００５６】
図１５Ａおよび１５Ｂは、２つの他部位１１３間に可撓性部１１５を有するアンテナパッチ支持部１１０を備えるアンテナモジュール１００を示す。他部位１１３は、可撓性または剛性であり得る。可撓性部１１５は、アンテナパッチ支持部１１０を大きく損傷することなく、アンテナモジュール１００を所望の構成に屈曲させるまたは捻ることを可能にし得る。図１５Ａは、「平坦」構成を示し、図１５Ｂは、部位１１３の１つが他部位１１３に対して、角度θで配置された構成を示す。したがって、アンテナモジュール１００の異なる複数の箇所が互いに同一平面とならないように、アンテナモジュール１００を屈曲できるようにするヒンジとして、可撓性部１１５が作用し得る。図１５のアンテナモジュール１００において、ＩＣパッケージ１０８はアンテナパッチ支持部１１０の一面に設けられ、アンテナパッチ支持部１１０の反対面に複数のアンテナユニット１０４が設けられる（例えば、本明細書に開示されている実施形態のいずれかに記載のとおり）。図１５の実施形態において、ＩＣパッケージは部位１１３の１つに結合され、アンテナユニット１０４はその他の部位１１３に結合される。図１５に示したようなアンテナモジュール１００は、通信デバイス内で、任意の所望の構成で配置され得る。例えば、図１５に示したようなアンテナモジュール１００は、図２５を参照に後述するように、または図２６を参照に後述するように、通信デバイス１５１で使用され得る。より一般的に、アンテナモジュール１００は、電子コンポーネント（例えば通信デバイス１５１内）に、非同一平面構成で取り付けられ得る（例えば図２７から３２、３７、３８を参照に本明細書で記載される取付具のいずれかを使用する）。これにより、アンテナ基板１０２の異なる複数の箇所でのアンテナユニット１０４が、異なる複数の角度で放射および受信可能となる。或いは、アンテナユニット１０４が、実質的な「平坦」配置の場合とは異なる角度で放射および受信可能となる。いくつかの実施形態において、可撓性部１１５の厚さは、他部位１１３の厚さ未満であり得る。いくつかの実施形態において、他部位１１３は剛性であり得る（したがって、アンテナパッチ支持部１１０は剛性／可撓性基板であり得る）。いくつかの実施形態において、図１５のアンテナモジュール１００は、さらなる可撓性部１１５または他部位１１３（不図示）を有し得る。いくつかの実施形態において、ＩＣパッケージ１０８およびアンテナユニット１０４は、図１５のアンテナパッチ支持部１１０の同一面上に配置され得る。
【００５７】
いくつかの実施形態において、可撓性部１１５は、追加のコネクタおよびケーブルの必要性をなくすまたは低減しながら、通信デバイス１５１の各種その他電子コンポーネントへ制御および／またはＲＦ信号を伝送するのに使用され得る。例えば、このような制御ラインにより、アンテナユニット１１４と、ＩＣパッケージ１０８（例えば、アクティブＲＦ  ＩＣチップ）とが如何に相互作用するかが制御され得る。可撓性部１１５を通じて伝送されるＲＦ信号は、回路基板（例えば、マザーボードであり得る、後述の回路基板１０１）からの送信信号を伝送し得、これらＲＦ信号は（例えば、アンテナモジュール１００による後処理後に）アンテナユニットを介して放射され得る。
【００５８】
いくつかの実施形態において、アンテナモジュール１００は１対の他部位１１３の間に、複数の可撓性部１１５を有し得る。例えば、図１５Ｃは、部位１１３−１（例えば、剛性部）が、２つの可撓性部１１５により、他部位１１３−２（例えば、剛性部）に結合された、アンテナモジュール１００の斜視図である。部位１１３−２は、図示のように部位１１３−１の周りに延在する「Ｌ字型」を有し得、可撓性部１１５がそれぞれ、部位１１３−２の異なる「脚」に結合され得る。図１５Ｃのアンテナモジュール１００のいくつかの実施形態において、部位１１３−２上に（例えば印刷により）大きなアンテナユニット１０４−１が配置され得、１または複数のより小さいアンテナユニット１０４−２が、大きなアンテナユニット１０４−１の境界内に、（例えば印刷により）配置され得る。大きなアンテナユニット１０４−１は、より小さなアンテナユニット１０４−２よりも低周波数で通信し得る。したがって、大きなアンテナユニット１０４−１の動作が、より小さなアンテナユニット１０４−２の動作と干渉することが避けられ得る（その逆も同様）。例えば、アンテナユニット１０４−１がＷｉＦｉ、ロングタームエボリューション（ＬＴＥ）、または全世界測位システム（ＧＮＳＳ）アンテナであり得、一方アンテナユニット１０４−２がミリ波アンテナであり得る。いくつかの実施形態において、アンテナユニット１０４−１は板状逆Ｆ型アンテナ（ＰＩＦＡ）であり得る。
【００５９】
図１６Ａは、間に他部位１１３を挟む２つの可撓性部１１５を有するアンテナパッチ支持部１１０を備えるアンテナモジュール１００を示す。他部位１１３は、可撓性または剛性であり得る。図１６のアンテナモジュール１００の可撓性部１１５は、互いに実質的に同一平面となっているように示されているが、これは単に一構成に過ぎない。図１５を参照に上述したように、可撓性部１１５は所望の構成に屈曲され、または捻られ得る。図１６のアンテナモジュール１００において、ＩＣパッケージ１０８はアンテナパッチ支持部１１０の一面に設けられ、アンテナパッチ支持部１１０の反対面に複数のアンテナユニット１０４が設けられる（例えば、本明細書に開示されている実施形態のいずれかに記載のとおり）。図１６の実施形態において、ＩＣパッケージは部位１１３に結合され、１または複数のアンテナユニット１０４は各可撓性部１１５に結合される。図１６に示すようなアンテナモジュール１００は、通信デバイス内で、任意の所望の構成で配置され得る。例えば、図１５に示すようなアンテナモジュール１００は、図２５を参照に後述するように、または図２６を参照に後述するように通信デバイス１５１で使用され得る。より一般的に、アンテナモジュール１００は、電子コンポーネント（例えば通信デバイス１５１内）に、非同一平面構成で取り付けられ得る（例えば図２７から３２、３７、３８を参照に本明細書で記載される取付具のいずれかを使用する）。これにより、アンテナ基板１０２の異なる複数の箇所のアンテナユニット１０４が、異なる複数の角度で放射および受信可能となる。或いは、アンテナユニット１０４が、実質的な「平坦」配置の場合とは異なる角度で放射および受信可能となる。いくつかの実施形態において、可撓性部１１５の厚さは、他部位１１３の厚さ未満であり得る。いくつかの実施形態において、他部位１１３は剛性であり得る（したがって、アンテナパッチ支持部１１０は剛性／可撓性基板であり得る）。いくつかの実施形態において、図１６のアンテナモジュール１００は、さらなる可撓性部１１５または他部位１１３（不図示）を有し得る。いくつかの実施形態において、ＩＣパッケージ１０８とアンテナユニット１０４とは、図１６のアンテナパッチ支持部１１０の同一面上に配置され得る。
【００６０】
図１５を参照に上述したように、アンテナパッチ支持部１１０の可撓性部１１５により、アンテナモジュール１００は複数の配向のうちのいずれかに配置され得る。例えば、図１６Ｂは部位１１３に「折り重ねられた」可撓性部１１５を有するアンテナモジュール１００を示す。これにより、対応するアンテナユニット１０４は、ＩＣパッケージ１０８上方向に照射が可能となる（また、例えば、ＩＣパッケージ１０８のグランドを基準に使用し得る）。別の可撓性部１１５（および／または部位１１３の底面、不図示）に位置するアンテナユニット１０４は、ＩＣパッケージ１０８下方向に照射し得る。したがって、図１６Ｂに示すようなアンテナモジュール１００は全または多方向に照射が可能であり得る。１または複数のアンテナユニット１０４が、ＩＣパッケージ１０８の「上方」に位置する配置によりさらに、本明細書に開示のアンテナモジュール１００は、利用可能な空間がＩＣパッケージ１０８の「下方」に限定されるのではなく、通信デバイス１５１内のＩＣパッケージ１０８の「上方」にもが存在するという利点を享受でき得る。
【００６１】
図１７は、図１６のアンテナモジュール１００と同様だが、アンテナユニット１０４が一方の可撓性部１１５に設けられ、コネクタ１０５が他方の可撓性部１１５に設けられたアンテナモジュール１００を示す。コネクタ１０５は、アンテナモジュール１００内外に信号を送信するのに使用され得る。いくつかの実施形態において、コネクタ１０５は同軸ケーブルコネクタまたは、その他任意のコネクタ（例えば、図３７および３８を参照に後述するように、フラットケーブルコネクタ）であり得る。コネクタ１０５は、ＲＦ信号の送信に適し得、例えば図１７のアンテナモジュール１００においては、ケーブルの代わりに、またはそれと共に使用され得る。図１７では単一のコネクタ１０５が示されているが、アンテナモジュール１００は１または複数のコネクタ１０５を有し得る。さらに、図１７ではコネクタ１０５がアンテナパッチ支持部１１０の、アンテナユニット１０４と同一面にあるように示されているが、コネクタ１０５は、アンテナパッチ支持部１１０の反対面にあり得る。より一般的に、図１７のアンテナモジュール１００の要素は、図１６を参照に上述した実施形態のいずれかの形態を取り得る。
【００６２】
アンテナモジュール１００内のアンテナユニット１０４のアレイは、複数の方法のいずれかの方法で使用され得る。例えば、アンテナユニット１０４のアレイは、ブロードサイドアレイ、またはエンドファイヤアレイとして使用され得る。アンテナユニット１０４のアレイがエンドファイヤアレイとして使用されるいくつかの実施形態において、ＩＣパッケージ１０８上のコンフォーマルシールド１５２の側面は、エンドファイヤアレイのリフレクタまたはグランドプレーンを提供し得る。例えば図１８は、アンテナユニット１０４のアレイがエンドファイヤアレイとして使用されるアンテナモジュール１００の例を示す。ここで、送信は、太線のアレイに示される方向に向けられる。この実施形態では、ＩＣパッケージ１０８の側面上のコンフォーマルシールド１５２の部位が、アンテナユニット１０４のアレイがエンドファイヤアレイとして動作するためのリフレクタまたはグランドプレーンとして作用し得る。図１８に具体的なアンテナモジュール１００を示すが、本明細書に開示の任意の適切なアンテナモジュール１００が、図１８を参照に説明するようなエンドファイヤアレイとして動作し得る。
【００６３】
複数のアンテナユニット１０４を備えるアンテナモジュール１００においては、これら複数のアンテナユニット１０４は、任意の適切なとおりに配置され得る。例えば、図１９および２０は、各種実施形態に係る、アンテナ基板１０２内のアンテナユニット１０４の例示的配置の底面図である。図１９の実施形態において、アンテナユニット１０４は、ｘ方向に線形アレイとして配置され、各アンテナユニット１０４のｘ軸（各アンテナユニット１０４に近接する小矢印にて図１９に示す）が、線形アレイの軸に揃っている。別の実施形態では、アンテナユニット１０４は、それらの軸の１または複数がアレイの方向に揃わないように配置され得る。例えば、図２０は、アンテナユニット１０４がｘ方向の線形アレイに分散しているが、アンテナユニット１０４は（図１９の実施形態に対して）ｘｙ平面で回転されており、各アンテナユニット１０４のｘ軸が線形アレイの軸に揃っていない実施形態を示す。別の例として、図２１は、アンテナユニット１０４がｘ方向の線形アレイに分散しているが、アンテナパッチが（図１９の実施形態に対して）ｘｚ平面で回転されており、これにより、各アンテナユニット１０４のｘ軸が線形アレイの軸に揃っていない実施形態を示す。図２１の実施形態では、アンテナパッチ支持部１１０はアンテナユニット１０４を所望の角度に維持し得るアンテナ基板取付具１６４を備え得る。いくつかの実施形態において、図２０と２１の「回転」が組み合わされ得る。即ち、アンテナユニット１０４がｘ方向に分散した線形アレイの一部である場合に、アンテナユニット１０４はｘｙおよびｘｚ平面で回転される。いくつかの実施形態において、線形アレイ内の全てではなく一部のアンテナユニット１０４が、アレイの軸に対して「回転」され得る。アンテナユニット１０４をアレイの方向に対して回転することで、パッチ間結合が抑えられ得る（アンテナユニット１０４間で共振電流が相互に加算されることを抑えることによる）。これにより、インピーダンス帯域幅と、ビーム指向範囲の改善が図られる。図１９から２１の配置（および当該配置の組合せ）は、本明細書において、アンテナユニット１０４が線形アレイから「回転ずれ」したと称される。
【００６４】
図１９から２１では複数のアンテナユニット１０４が、単一のアンテナ基板１０２における共通アンテナパッチ支持部１１０に設置されるように示されているが、図１９から２１の回転ずれ配置は、複数のアンテナユニット１０４が異なるアンテナ基板１０２間で分配されている場合にも利用され得る。例えば、異なる複数のアンテナ基板１０２が共通ＩＣパッケージ１０８上に設置されている実施形態では、異なる複数のアンテナ基板１０２それぞれのアンテナユニット１０４が、共に線形アレイを提供し得、当該線形アレイに対して回転ずれし得る。
【００６５】
本明細書に開示のアンテナモジュール１００は、任意の適切な通信デバイス（例えば、無線通信機能を持つコンピューティングデバイス、無線通信回路を有するウェアラブルデバイスなど）に含まれ得る。図２２は、各種実施形態に係る、アンテナモジュール１００を含む通信デバイス１５１の部位の側断面図である。具体的には、図２２に示す通信デバイス１５１は、スマートフォンまたはタブレット等のハンドヘルド通信デバイスであり得る。通信デバイス１５１は、金属またはプラスチック製筐体１７８に近接するガラスまたはプラスチックバックカバー１７６を有し得る。いくつかの実施形態において、筐体１７８はバックカバー１７６の内面上に積層され得、あるいは接着剤によりバックカバー１７６に取り付けられ得る。いくつかの実施形態において、筐体１７８の、バックカバー１７６に隣接する部位は、０．１ミリメートルから０．４ミリメートルの厚さを有し得る。そのような実施形態の一部では、筐体１７８の当該部位は、金属製であり得る。いくつかの実施形態において、バックカバー１７６は、０．３ミリメートルから１．５ミリメートルの厚さを有し得る。そのような実施形態の一部では、バックカバー１７６はガラス製であり得る。筐体１７８は、性能向上のため、アンテナモジュール１００のアンテナユニット１０４（不図示）に位置合わせされた１または複数の窓１８１を有し得る。空気間隙１８０−１により、アンテナモジュール１００の少なくとも一部がバックカバー１７６から離間し得る。いくつかの実施形態において、空気間隙１８０−１の高さは、０．５ミリメートルから３ミリメートルであり得る。いくつかの実施形態において、アンテナモジュール１００は回路基板１０１（例えば、マザーボード）の一面に取り付けられ得、その他コンポーネント１２９（例えば、その他ＩＣパッケージ）は回路基板１０１の反対面に設けられ得る。いくつかの実施形態において、回路基板１０１は、０．２ミリメートルから１ミリメートル（例えば、０．３ミリメートルから０．５ミリメートル）の厚さを有し得る。別の空気間隙１８０−２が、回路基板１０１と、ディスプレイ１８２（例えば、タッチスクリーンディスプレイ）との間に配置され得る。別の実施形態では、アンテナモジュール１００は回路基板１０１に設置されなくてもよく、その代わりに、アンテナモジュール１００は筐体１７８（例えば後述のとおり）に直接固定されてよい。いくつかの実施形態において、アンテナモジュール１００のアンテナユニット１０４（不図示）と、バックカバー１７６との間の間隔は、所望の性能を実現するため、数十ミクロン内となるように選択および制御され得る。空気間隙１８０−２は、通信デバイス１５１の前側のディスプレイ１８２から、アンテナモジュール１００を離間し得る。いくつかの実施形態において、ディスプレイ１８２は、ディスプレイ１８２から熱を奪うため、空気間隙１８０−２に近接する金属層を有し得る。金属またはプラスチックハウジング１８４が、通信デバイス１５１の「側面」を提供し得る。
【００６６】
アンテナモジュール１００は、任意の適切なとおりに、通信デバイス１５１内の回路基板１０１に結合され得る。例えば、アンテナモジュール１００は、ケーブル（例えば、同軸ケーブルまたはフラットプリント回路ケーブル）が嵌合し得るコネクタ１０５を有し得る。ケーブルは他端が、回路基板１０１（不図示）のコネクタ１０５に嵌合し得る。いくつかの実施形態において、アンテナモジュール１００および回路基板１０１のコネクタ１０５は、介在するケーブルを使用せずに、互いに直接嵌合し得る。例えば、図２３および２４は、アンテナモジュール１００のコネクタ１０５−１が、回路基板１０１上のコネクタ１０５−２に直接嵌合することで、アンテナモジュール１００および回路基板１０１が電気的に結合される、２つの異なる配置を示す。アンテナモジュール１００のコネクタ１０５−１は適宜、アンテナ基板１０２またはＩＣパッケージ１０８上に設置され得る。図２３の実施形態において、回路基板１０１およびアンテナモジュール１００は、回路基板１０１が、アンテナモジュール１００を実質的に「覆う」ように配向される。図２４の実施形態において、回路基板１０１およびアンテナモジュール１００は、回路基板１０１およびアンテナモジュール１００が互いに「ずれる」ように配向される。コネクタ１０５は、任意の適切な形態を取り得る。例えば、コネクタ１０５は、アンテナモジュール１００および回路基板１０１の間でのＲＦ信号の送信に適した同軸コネクタであり得る。さらに、アンテナモジュール１００および回路基板１０１のそれぞれについて、単一のコネクタ１０５が示されているが、アンテナモジュール１００および回路基板１０１は複数のコネクタ１０５により相互結合され得る。そのような実施形態では、アンテナモジュール１００および回路基板１０１間のケーブルが不要になり得、通信デバイス１５１内のコンポーネントの複雑さおよび体積が低減し得る。
【００６７】
上述のとおり、可撓性部１１５を有するアンテナモジュール１００は通信デバイス１５１内で、任意の適切なとおりに配向され得る。具体的には、可撓性部１１５を有するアンテナモジュール１００は、アンテナユニット１０４がディスプレイ１８２、バックカバー１７６、および／またはハウジング１８４に対して所望の角度に配置されるように、通信デバイス内でアンテナユニット１０４のアレイが配向されるように使用され得る。いくつかの実施形態において、ディスプレイ１８２、バックカバー１７６、および／またはハウジング１８４に対して、アンテナユニット１０４のアレイが「傾斜した」アンテナモジュール１００は、同アレイからのエッジファイヤおよびブロードサイド放射カバレッジの組み合わせを実現し得る。いくつかの実施形態において、通信デバイス１５１内でアンテナユニット１０４配置される角度は、（例えば、ハンドヘルド通信デバイス１５１とガラスバックカバー１７６の）統合環境および所望用途に応じた、所望の空間的カバレッジを実現するように、アレイ放射方向を調整するように選択され得る。
【００６８】
例えば、図２５は実質的に「平坦」な第１アンテナモジュール１００−１と、第２アンテナモジュール１００−２とを備える通信デバイス１５１を示す。第２アンテナモジュール１００−２は、第２アンテナモジュール１００−２の異なる複数の部位が、互いに同一平面とならないことを可能にするよう、ヒンジとして作用する可撓性部１１５を有する。図２５Ａは、通信デバイス１５１外でアンテナモジュール１００を示す「展開図」である。一方、図２５Ｂは、通信デバイス１５１内に位置するアンテナモジュール１００を示す。
【００６９】
図２５の実施形態において、アンテナモジュール１００−１はアンテナ基板１０２の一面にＩＣパッケージ１０８を有し、反対面にアンテナユニット１０４のアレイが設けられている。アンテナモジュール１００−１は、アンテナユニット１０４のアレイがバックカバー１７６の窓１８１に対して平行にかつ近接して配置されるように、通信デバイス１５１内に配置され得る。この窓１８１は、アンテナモジュール１００−１と、外部環境との間のＲＦ信号の送信が、窓１８１がない実施形態と比較して改善されることを可能にし得る。いくつかの実施形態において、アンテナモジュール１００−１は、５Ｇ通信経路および６０ギガヘルツ通信経路の両方に対して、放射ビームを生成し得る。いくつかの実施形態において、アンテナモジュール１００−１に近接するオーディオスピーカ（不図示）が配置され得、窓１８１を通じてオーディオ信号を発し得る。窓１８１は、任意の適切な寸法を有し得る。いくつかの実施形態において、例えば、窓１８１は５０平方ミリメートルから２００平方ミリメートル（例えば、７５平方ミリメートルから１２５平方ミリメートル）の面積を有し得る。いくつかの実施形態において、窓１８１はなくてよい。バックカバー１７６（図２５では不図示）に近接する筐体１７８にも窓１７９があり得る。いくつかの実施形態において、窓１７９はなくてよい。
【００７０】
図２５のアンテナモジュール１００−２は、アンテナ基板１０２の、アンテナユニット１０４のアレイと同一面にＩＣパッケージ１０８を有する。アンテナモジュール１００−２は、図１５を参照に上述したのと実質的に同様の形態を有し得るが、ＩＣパッケージ１０８と、アンテナユニット１０４とがアンテナパッチ支持部１１０の同一面上にある。アンテナモジュール１００−２の可撓性部１１５はヒンジとして作用し得る。これにより、アンテナパッチ支持部１１０（図２５では符号を付さない）の、ＩＣパッケージ１０８が結合される部位が、バックカバー１７６に対して平行になり得、アンテナパッチ支持部１１０の、アンテナユニット１０４が結合される部位が、バックカバー１７６カバーに対して垂直（かつ、ハウジング１８４により提供された通信デバイス１５１の側面に対して平行）になり得るように、アンテナモジュール１００−２が通信デバイス１５１内に配置可能となる。いくつかの実施形態において、アンテナモジュール１００−２は、５Ｇ通信経路および６０ギガヘルツ通信経路の両方に対して、放射ビームを生成し得る。いくつかの実施形態において、ハウジング１８４に窓１８７があり得る。アンテナユニット１０４のアレイは、窓１８７に対して平行にかつ近接して配置され得る。この窓１８７は、アンテナモジュール１００−２と、外部環境との間のＲＦ信号の送信を、窓１８７がない実施形態と比較して改善されることを可能にし得る。窓１８７は、任意の適切な寸法を有し得る。いくつかの実施形態において、例えば、窓１８７は５０平方ミリメートルから２００平方ミリメートル（例えば、７５平方ミリメートルから１２５平方ミリメートル、または長方形状で、寸法が約５ミリメートル×１８ミリメートル以上）の面積を有し得る。いくつかの実施形態において、窓１８７はなくてよい。
【００７１】
図２６は、第１アンテナモジュール１００−１と、第２アンテナモジュール１００−２とを備える別の例示的通信デバイス１５１を示す。図２６の第１および第２アンテナモジュール１００はそれぞれ、ヒンジとして作用して、アンテナモジュール１００の異なる複数の部分が、互いに同一平面とならないことを可能にする可撓性部１１５を有する。図２６Ａは、通信デバイス１５１の外部に位置するアンテナモジュール１００を示す「展開図」である。一方、図２６Ｂは、通信デバイス１５１の内部に位置するアンテナモジュール１００を示す。
【００７２】
図２６の実施形態において、アンテナモジュール１００はアンテナ基板１０２の、アンテナユニット１０４のアレイと同一面にＩＣパッケージ１０８を有し、アンテナモジュール１００は、図１５を参照に上述したのと実質的に同様の形態を有し得るが、ＩＣパッケージ１０８と、アンテナユニット１０４とがアンテナパッチ支持部１１０の同一面上にある。アンテナモジュール１００の可撓性部１１５はヒンジとして作用し得る。これにより、アンテナパッチ支持部１１０（図２６では符号を付さない）の、ＩＣパッケージ１０８が結合される部位が、バックカバー１７６に対して平行になり得、アンテナパッチ支持部１１０の、アンテナユニット１０４が結合される部位が、バックカバー１７６カバーに対して平行にも垂直にもならない（そしてハウジング１８４により提供された通信デバイス１５１の側面に対して平行にも垂直にもならない）角度に配置され得るように、アンテナモジュール１００が通信デバイス１５１内に配置可能となる。例えば、アンテナユニット１０４は、バックカバー１７６／ハウジング１８４に対して４５度の角度で配向され得る。いくつかの実施形態において、ハウジング１８４内に窓１８７−１および１８７−２が存在し得る。アンテナモジュール１００−１および１００−２のアンテナユニット１０４のアレイが、それぞれ窓１８７−１および１８７−２に近接して配置され得る。これら窓１８７は上述のように、アンテナモジュール１００間のＲＦ信号の送信が改善されることを可能とし得る。いくつかの実施形態において、窓１８７は１個またはそれより少なくてよい。
【００７３】
本明細書に開示のアンテナモジュール１００は、任意の所望の方式で通信デバイス内に固定され得る。例えば、上述のように、いくつかの実施形態において、アンテナモジュール１００は筐体１７８に固定され得る。後述の複数の実施形態において、通信デバイスの筐体１７８に、アンテナモジュール１００（あるいは図示簡略化のため、アンテナ基板１０２）を固定するための取付具を参照するが、後述の取付具のいずれかは、アンテナモジュール１００を通信デバイスの任意の適切な部位に固定するように使用され得る。例えば、いくつかの実施形態において、アンテナ基板１０２の固定され得る部位は、上述のようにアンテナパッチ支持部１１０の可撓性部１１５または他部位１１３であり得る。
【００７４】
いくつかの実施形態において、アンテナ基板１０２はアンテナ基板１０２を筐体１７８に固定するために使用され得る切欠きを有し得る。例えば、図２７はアンテナ基板１０２の両長手端に２つの切欠き１５４を有する例示的アンテナ基板１０２の上面図である。図２７のアンテナ基板１０２は、アンテナモジュール１００の一部であり得るが、図示簡略化のため、図２７ではアンテナ基板１０２のみが示される。図２８は、各種実施形態に係る、アンテナ基板取付具１６４に結合された図２７のアンテナ基板１０２の側断面図である。具体的には、図２８のアンテナ基板取付具１６４は、アンテナ基板１０２の両長手端に、２つのアセンブリを有し得る。各アセンブリは、ボス１６０（筐体１７８上またはその一部）と、ボス１６０上面上のスペーサ１６２と、スペーサ１６２の孔を通じて延在し、ボス１６０のネジ穴にねじ込まれるネジ１５８とを有し得る。締められたネジ１５８により、スペーサ１６２と、ボス１６０の頂部との間で、アンテナ基板１０２が挟持され得る。ボス１６０の少なくとも一部が、近接する切欠き１５４内に設けられ得る。いくつかの実施形態において、図２７のアンテナ基板１０２の外寸法は、約５ミリメートル×約３８ミリメートルであり得る。
【００７５】
いくつかの実施形態において、本明細書に開示のネジ１５８は、動作時にアンテナモジュール１００から発生した熱を放散するために使用され得る。具体的には、いくつかの実施形態において、ネジ１５８は金属製であり得、ボス１６０および筐体１７８も金属製であり得る（または金属製でなくても高熱伝導率を有し得る）。動作時に、アンテナモジュール１００から発生した熱は、ネジ１５８を通じて、アンテナモジュール１００から離間するように筐体１７８内へと伝わり得る。これにより、過熱状態を緩和するか、防止する。いくつかの実施形態において、熱伝導率を上げるため、放熱グリースなどの、熱伝導材料（ＴＩＭ）が、アンテナ基板１０２とネジ１５８／ボス１６０との間に存在し得る。
【００７６】
いくつかの実施形態において、本明細書に開示のネジ１５８は、アンテナモジュール１００の追加のアンテナとして使用され得る。そのようないくつかの実施形態では、ボス１６０（およびネジ１５８が接触する他の材料）は、プラスチック、セラミック、またはその他非導電性材料製であり得る。ネジ１５８の形状および位置は、ネジ１５８がアンテナ基板１０２のアンテナユニット１０４として作用するように選択され得る。
【００７７】
アンテナ基板１０２は、切欠きの他の配置を含み得る。例えば図２９は、一方の長手端に切欠き１５４を有し、他方の長手端に近接する孔１６８を有する、例示的アンテナ基板１０２の上面図である。図２９のアンテナ基板１０２はアンテナモジュール１００の一部であり得るが、図示簡略化のため、アンテナ基板１０２のみを図２９に示す。図３０は、各種実施形態に係る、アンテナ基板取付具１６４に結合された図２９のアンテナ基板１０２の側断面図である。具体的には、図３０のアンテナ基板取付具１６４は、アンテナ基板１０２の両長手端に２つのアセンブリを有し得る。切欠き１５４に近接するアセンブリは、図２８を参照に上述したような、ボス１６０／スペーサ１６２／ネジ１５８の配置を含み得る。孔１６８に近接するアセンブリは、筐体１７８から延在するピン１７０を含み得る。締められたネジ１５８により、一方の長手端（ボス１６０の少なくとも一部が、近接する切欠き１５４内に設けられ得る）にて、スペーサ１６２と、ボス１６０の頂部との間で、アンテナ基板１０２が挟持され得る。他方の長手端は、孔１６８内のピン１７０により、ｘｙ平面内の移動が防止され得る。
【００７８】
いくつかの実施形態において、アンテナモジュール１００は、アンテナ基板１０２の長手端に加え、またはその代わりに、アンテナ基板１０２の長さに沿った１または複数の箇所で、通信デバイスに固定され得る。例えば、図３１Ａおよび図３１Ｂはそれぞれ、各種実施形態に係る、アンテナ基板取付具１６４に結合されたアンテナ基板１０２の、上面図および側断面図である。図３１のアンテナ基板１０２はアンテナモジュール１００の一部であり得るが、図示簡略化のため、アンテナ基板１０２のみを図３１に示す。図３１のアンテナ基板取付具１６４は、ボス１６０（筐体１７８上またはその一部）と、ボス１６０上面上のスペーサ１６２と、スペーサ１６２の孔を通じて延在し、ボス１６０のネジにねじ込まれるネジ１５８とを有する。図３１のボス１６０の外形は、四角い断面を有し得、スペーサ１６２は、ボス１６０の周りを回転することを防止されながら、ボス１６０を部分的に包含するように、その下面に四角い凹部を有し得る。締められたネジ１５８により、スペーサ１６２と、ボス１６０の頂部との間で、アンテナ基板１０２が挟持され得る。いくつかの実施形態において、アンテナ基板１０２はその長手方向長さに沿って切欠き１５４を有さなくてよいが（図示）、別の実施形態では、アンテナ基板１０２はその長手縁に沿って１または複数の切欠き１５４を有してよい。
【００７９】
いくつかの実施形態において、アンテナモジュール１００は、アンテナモジュール１００（例えば、アンテナモジュール内のアンテナユニット１０４のアレイ）が、通信デバイスの表面に平行とならないように、当該表面に固定され得る。概して、アンテナユニット１０４は筐体１７８または通信デバイスの他の要素に対して、任意の所望の角度で配置され得る。図３２は、アンテナ基板１０２が、その下の筐体１７８の表面に対して角度を付けて保持され得る、アンテナ基板取付具１６４を示す。図３２のアンテナ基板１０２はアンテナモジュール１００の一部であり得るが、図示簡略化のため、アンテナ基板１０２のみを図３２に示す。アンテナ基板取付具１６４は、図２８、３０、および３１のアンテナ基板取付具と同様であり得るが、アンテナ基板１０２が載置される、角度が付けられた部位を持つボス１６０を有し得る。ネジ１５８を締めると、アンテナ基板１０２は筐体１７８に対して所望の角度で保持され得る。
【００８０】
本明細書に開示のアンテナ基板１０２、ＩＣパッケージ１０８、および他の要素は、アンテナモジュール１００内で、任意の適切な方式で配置され得る。例えば、アンテナモジュール１００は、アンテナモジュール１００内外に信号を送信するための１または複数のコネクタ１０５を有し得る。図３３から３６は各種実施形態に係る、例示的アンテナモジュール１００の展開斜視図である。
【００８１】
図３３の実施形態において、アンテナ基板１０２は４つのアンテナユニット１０４を備える。これらアンテナユニット１０４は、本明細書に開示されている実施形態のいずれかに従って、アンテナ基板１０２内に配置され得る（例えば、ブリッジ構造１２４上で、アレイの軸に対して凹部１３０／１３２が回転されるなど）。アンテナ基板１０２上に１または複数のコネクタ１０５が配置され得る。図示のとおり、これらコネクタ１０５は同軸ケーブルコネクタまたはその他任意のコネクタ（例えば、図３７、３８を参照にして後述するフラットケーブルコネクタ）であり得る。コネクタ１０５は、例えばＲＦ信号の送信に適し得る。ＩＣパッケージ１０８は、パッケージ基板１３４と、パッケージ基板１３４に結合された１または複数のコンポーネント１３６と、コンポーネント１３６およびパッケージ基板１３４を覆うコンフォーマルシールド１５２とを備え得る。いくつかの実施形態において、４つのアンテナユニット１０４は、２８／３９ギガヘルツ通信用に１×４アレイを提供し得、６０ギガヘルツダイポールの１×８アレイを提供し得る。
【００８２】
図３４の実施形態において、アンテナ基板１０２は、それぞれ４×４アレイに配置された、１６個のアンテナユニット１０４を２組有する。これらアンテナユニット１０４は、本明細書に開示されている実施形態のいずれかに従って、アンテナ基板１０２内に配置され得る（例えば、ブリッジ構造１２４上で、アレイの軸に対して凹部１３０／１３２が回転されるなど）。図３４のアンテナモジュール１００は２つのＩＣパッケージ１０８を有する。一方のＩＣパッケージ１０８は一方の組のアンテナユニット１０４に関連付けられ（その上に配置され）、他方のＩＣパッケージ１０８は他方の組のアンテナユニット１０４に関連付けられる（その上に配置される）。いくつかの実施形態において、一方の組のアンテナユニット１０４は２８ギガヘルツ通信をサポートし得、他方の組のアンテナユニット１０４は３９ギガヘルツ通信をサポートし得る。ＩＣパッケージ１０８はパッケージ基板１３４と、パッケージ基板１３４に結合された１または複数のコンポーネント１３６と、コンポーネント１３６およびパッケージ基板１３４を覆うコンフォーマルシールド１５２とを備え得る。１または複数のコネクタ１０５は、パッケージ基板１３４上に配置され得る。これらコネクタ１０５は図示のとおり、同軸ケーブルコネクタまたは、その他任意のコネクタ（例えば、図３７および３８を参照に後述するように、フラットケーブルコネクタ）であり得る。コンフォーマルシールド１５２は、コネクタ１０５上まで延在しなくてよい。いくつかの実施形態において、図３４のアンテナモジュール１００は、ルーターおよびカスタマ構内設備（ＣＰＥ）での使用に適し得る。いくつかの実施形態において、アンテナ基板１０２の外寸は、約２２ミリメートル×約４０ミリメートルであり得る。
【００８３】
図３５の実施形態において、アンテナ基板１０２は、それぞれ１×４アレイに配置された、４個のアンテナユニット１０４を２組有する。いくつかの実施形態において、一方の組のアンテナユニット１０４は２８ギガヘルツ通信をサポートし得、他方の組のアンテナユニット１０４は３９ギガヘルツ通信をサポートし得る。これらアンテナユニット１０４は、本明細書に開示されている実施形態のいずれかに従ってアンテナ基板１０２内に配置され得る（例えば、ブリッジ構造１２４上で、アレイの軸に対して凹部１３０／１３２が回転されるなど）。アンテナ基板１０２上に１または複数のコネクタ１０５が配置され得る。図示のとおり、これらコネクタ１０５は同軸ケーブルコネクタまたはその他任意のコネクタ（例えば、図３７、３８を参照にして後述するフラットケーブルコネクタ）であり得る。図３５のアンテナモジュール１００は２つのＩＣパッケージ１０８を有する。一方のＩＣパッケージ１０８は一方の組のアンテナユニット１０４に関連付けられ（その上に配置され）、他方のＩＣパッケージ１０８は他方の組のアンテナユニット１０４に関連付けられる（その上に配置される）。ＩＣパッケージ１０８はパッケージ基板１３４と、パッケージ基板１３４に結合された１または複数のコンポーネント１３６と、コンポーネント１３６およびパッケージ基板１３４を覆うコンフォーマルシールド１５２とを備え得る。いくつかの実施形態において、アンテナ基板１０２の外寸は、約５ミリメートル×約３２ミリメートルであり得る。
【００８４】
図３６の実施形態において、アンテナ基板１０２は、それぞれ４×４アレイに配置された、１６個のアンテナユニット１０４を２組有する。これらアンテナユニット１０４は、本明細書に開示されている実施形態のいずれかに従ってアンテナ基板１０２内に配置され得る（例えば、ブリッジ構造１２４上で、アレイの軸に対して凹部１３０／１３２が回転されるなど）。図３６のアンテナモジュール１００は４個のＩＣパッケージ１０８を有する。２個のＩＣパッケージ１０８は一方の組のアンテナユニット１０４に関連付けられ（その上に配置され）、その他２個のＩＣパッケージ１０８は他方の組のアンテナユニット１０４に関連付けられる（その上に配置される）。ＩＣパッケージ１０８はパッケージ基板１３４と、パッケージ基板１３４に結合された１または複数のコンポーネント１３６と、コンポーネント１３６およびパッケージ基板１３４を覆うコンフォーマルシールド（不図示）とを備え得る。１または複数のコネクタ１０５は、アンテナ基板１０２上に配置され得る。これらコネクタ１０５は図示のとおり、同軸ケーブルコネクタまたは、その他任意のコネクタ（例えば、図３７および３８を参照に後述するように、フラットケーブルコネクタ）であり得る。
【００８５】
図３７Ａおよび図３７Ｂは、各種実施形態に係る、別の例示的アンテナモジュール１００の、それぞれ上面および底面斜視図である。図３７の実施形態において、アンテナ基板１０２は、それぞれ１×４アレイに配置された、４個のアンテナユニット１０４を２組有する。これらアンテナユニット１０４は、本明細書に開示されている実施形態のいずれかに従ってアンテナ基板１０２内に配置され得る（例えば、ブリッジ構造１２４上で、アレイの軸に対して凹部１３０／１３２が回転されるなど）。１または複数のコネクタ１０５はアンテナ基板１０２上に配置され得る。これらコネクタ１０５は、フラットケーブル１９６が結合され得る、フラットケーブルコネクタ（例えば、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）ケーブルコネクタ）であり得る。図３５のアンテナモジュール１００は２つのＩＣパッケージ１０８を有する。一方のＩＣパッケージ１０８は一方の組のアンテナユニット１０４に関連付けられ（その上に配置され）、他方のＩＣパッケージ１０８は他方の組のアンテナユニット１０４に関連付けられる（その上に配置される）。図３５のアンテナモジュール１００も、両長手端に切欠き１５４を有し得る。図３７Ａは、図２８のアンテナ基板取付具１６４（両長手端）と、図３１のアンテナ基板取付具１６４（中間部）とで固定されたアンテナモジュール１００を示す。いくつかの実施形態において、図３７のアンテナモジュール１００のアンテナユニット１０４は、垂直および水平偏波エッジファイヤアンテナのため、アンテナ基板１０２に近接する端を使用し得る。そのような実施形態では、ＩＣパッケージ１０８のコンフォーマルシールド１５２が、基準として作用し得る。より一般的には、本明細書に開示のアンテナユニット１０４は、適宜ブロードサイドまたはエッジファイヤ用途に使用され得る。
【００８６】
任意の適切な通信デバイスは、本明細書に開示の１または複数のアンテナモジュール１００を備え得る。例えば、図３８は、各種実施形態に係る、アンテナモジュール１００を備えるハンドヘルド通信デバイス１９８の斜視図である。具体的には、図３８は、ハンドヘルド通信デバイス１９８（図２２の通信デバイス１５１であり得る）の筐体１７８に結合された、図３７のアンテナモジュール１００（および関連付けられるアンテナ基板取付具１６４）を示す。いくつかの実施形態において、ハンドヘルド通信デバイス１９８はスマートフォンであり得る。
【００８７】
図３９は、各種実施形態に係る、複数のアンテナモジュール１００を備えるノート型通信デバイス１９０の斜視図である。具体的には、図３８は、ノート型通信デバイス１９０のキーボードの両側に、４つのアンテナユニット１０４を有するアンテナモジュール１００を示す。アンテナユニット１０４は、ノート型通信デバイス１９０の外側ハウジング上のある面積を占め得る。当該面積は、おおよそ２つの隣接するユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）コネクタに必要な面積と等しいまたはそれより小さい（即ち、約５ミリメートル（高さ）×２２ミリメートル（幅）×２．２ミリメートル（奥行き））。図３９のアンテナモジュール１００は、デバイス１９０のハウジング（例えばＡＢＳプラスチック）内の動作用に調整され得る。いくつかの実施形態において、デバイス１９０内のアンテナモジュール１００は、デバイス１９０のハウジングに対して、所望の角度で傾斜し得る。
【００８８】
通信デバイス（例えば、固定無線アクセスデバイス）に含まれるアンテナモジュール１００は、任意の所望の数のアンテナユニット１０４（例えば、４×８アンテナユニット１０４）を有するアンテナアレイを備え得る。
【００８９】
添付図面の各種がＩＣパッケージ１０８よりも大きなフットプリントを有するアンテナ基板１０２を示したが、アンテナ基板１０２とＩＣパッケージ１０８（例えば、ＳｉＰであり得る）とは任意の適切かつ相対的な寸法を有し得る。例えば、いくつかの実施形態において、アンテナモジュール１００内のＩＣパッケージ１０８のフットプリントは、アンテナ基板１０２のフットプリントよりも大きくなり得る。当該実施形態は、例えば、ＩＣパッケージ１０８がコンポーネント１３６として複数のダイを含む場合に成立し得る。
【００９０】
本明細書に開示のアンテナモジュール１００は、任意の適切な電子コンポーネントを含むか、それに含まれ得る。図４０から４３は、本明細書に開示のアンテナモジュール１００のいずれかを含み得る、またはそれに含まれ得る装置の各種例を示す。
【００９１】
図４０は、本明細書に開示のアンテナモジュール１００のいずれかに含まれ得る、ウェハ１５００およびダイ１５０２の上面図である。例えば、ダイ１５０２は、ＩＣパッケージ１０８（例えばコンポーネント１３６として）、またはアンテナユニット１０４内に含まれ得る。ウェハ１５００は半導体材料で構成され得、ウェハ１５００の表面上に形成される、ＩＣ構造を有する１または複数のダイ１５０２を含み得る。ダイ１５０２はそれぞれ、任意の適切なＩＣを含む、半導体製品の反復単位であり得る。半導体製品作成完了後、ウェハ１５００には、ダイ１５０２を互いに分離し、半導体製品の個別の「チップ」を提供する、ダイシング処理が施され得る。ダイ１５０２は、１または複数のトランジスタ（例えば、後述する図４１のトランジスタ１６４０の一部）および／またはトランジスタへ電気信号を伝送する支持回路、さらにその他任意のＩＣコンポーネントを含み得る。いくつかの実施形態において、ウェハ１５００またはダイ１５０２は、メモリデバイス（例えば、スタティックＲＡＭ（ＳＲＡＭ）デバイス、磁気ＲＡＭ（ＭＲＡＭ）デバイス、抵抗変化型ＲＡＭ（ＲＲＡＭ）デバイス、導電性ブリッジＲＡＭ（ＣＢＲＡＭ）デバイスなどのランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）デバイス）、論理デバイス（例えば、ＡＮＤ、ＯＲ、ＮＡＮＤ、またはＮＯＲゲート）、または任意の適切な回路要素を含み得る。これらデバイスの複数が、単一のダイ１５０２上で組み合わせられ得る。例えば、複数のメモリデバイスで形成されたメモリアレイが、同一のダイ１５０２上に、処理デバイス（例えば、図４３の処理デバイス１８０２）として、または、メモリデバイスに情報を記憶するまたはメモリアレイに記憶された命令を実行するように構成されたその他論理として形成され得る。
【００９２】
図４１は、本明細書に開示されるアンテナモジュール１００のいずれかに含まれ得るＩＣデバイス１６００の側断面図である。例えば、ＩＣデバイス１６００は、ＩＣパッケージ１０８に（例えば、コンポーネント１３６として）含まれ得る。ＩＣデバイス１６００は、基板１６０２（例えば、図４０のウェハ１５００）上に形成され得、ダイ（例えば、図４０のダイ１５０２）に含まれ得る。基板１６０２は、半導体材料系から構成される半導体基板であり得る。材料系は、例えば、ｎ型またはｐ型材料系（または両方の組み合わせ）を含む。基板１６０２は、例えば、バルクシリコンを用いて形成された結晶性基板、またはシリコン・オン・インシュレータ（ＳＯＩ）基礎構造を含み得る。いくつかの実施形態において、基板１６０２は、代替的な材料を用いて形成されてよい。これらは、シリコンと組み合わされてもされなくてもよく、ゲルマニウム、アンチモン化インジウム、テルル化鉛、ヒ化インジウム、リン化インジウム、ヒ化ガリウム、またはアンチモン化ガリウムを含むがこれらに限定されない。さらに、ＩＩ−ＶＩ族、ＩＩＩ−Ｖ族、またはＩＶ族に分類される材料も、基板１６０２の形成に使用され得る。本明細書に、基板１６０２を形成し得る材料のいくつかの例を示すが、ＩＣデバイス１６００の基礎をなし得るあらゆる材料が使用され得る。基板１６０２は、単体化されたダイ（例えば、図４０のダイ１５０２）、またはウェハ（例えば、図４０のウェハ１５００）の一部であり得る。
【００９３】
ＩＣデバイス１６００は、基板１６０２上に配置された１または複数のデバイス層１６０４を含み得る。デバイス層１６０４は、基板１６０２上に形成された、１または複数のトランジスタ１６４０（例えば、金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ））の特徴を含み得る。デバイス層１６０４は、例えば、１または複数のソースおよび／またはドレイン（Ｓ／Ｄ）領域１６２０、Ｓ／Ｄ領域１６２０間のトランジスタ１６４０の電流フローを制御するゲート１６２２、および、Ｓ／Ｄ領域１６２０へ／から電気信号を伝送する１または複数のＳ／Ｄコンタクト１６２４を含み得る。トランジスタ１６４０は、明確性の目的のために図示されないが、デバイス分離領域、ゲートコンタクト、および同様のものなどの、追加の特徴を含み得る。トランジスタ１６４０は、図４１に示されるタイプおよび構成に限定されるものではなく、例えば、プレーナ型トランジスタ、非プレーナ型トランジスタ、または両方の組み合わせのような、多様な他のタイプおよび構成を含み得る。プレーナ型トランジスタは、バイポーラ接合トランジスタ（ＢＪＴ）、ヘテロ接合バイポーラトランジスタ（ＨＢＴ）、または高電子移動度トランジスタ（ＨＥＭＴ）を含み得る。非プレーナ型トランジスタは、ダブルゲートトランジスタまたはトライゲートトランジスタのようなＦｉｎＦＥＴトランジスタ、ならびにナノリボンおよびナノワイヤトランジスタのようなラップアラウンドまたはオールアラウンドゲートトランジスタを含み得る。
【００９４】
各トランジスタ１６４０は、少なくとも２つの層、ゲート誘電体およびゲート電極で形成されたゲート１６２２を含み得る。ゲート誘電体は、１つの層または層のスタックを含み得る。１または複数の層は、酸化ケイ素、二酸化ケイ素、炭化ケイ素、および／または高誘電率誘電体材料を含み得る。高誘電率誘電体材料は、ハフニウム、ケイ素、酸素、チタン、タンタル、ランタン、アルミニウム、ジルコニウム、バリウム、ストロンチウム、イットリウム、鉛、スカンジウム、ニオビウム、および亜鉛のような元素を含み得る。ゲート誘電体において使用され得る高誘電率材料の例は、酸化ハフニウム、ハフニウムケイ素酸化物、酸化ランタン、ランタンアルミニウム酸化物、酸化ジルコニウム、ジルコニウムケイ素酸化物、酸化タンタル、酸化チタン、バリウムストロンチウムチタン酸化物、バリウムチタン酸化物、ストロンチウムチタン酸化物、酸化イットリウム、酸化アルミニウム、鉛スカンジウムタンタル酸化物、および亜鉛ニオブ酸鉛を含むが、これらに限定されるものではない。いくつかの実施形態において、高誘電率材料が用いられる場合にその品質を向上させるために、アニール処理が、ゲート誘電体上で実行され得る。
【００９５】
ゲート電極は、ゲート誘電体上に形成され得、トランジスタ１６４０がｐ型金属酸化物半導体（ＰＭＯＳ）またはｎ型金属酸化物半導体（ＮＭＯＳ）トランジスタのいずれとされるかに応じて、少なくとも１つのｐ型仕事関数金属またはｎ型仕事関数金属を含み得る。いくつかの実装において、ゲート電極は、１または複数の金属層が仕事関数金属層であり、少なくとも１つの金属層が充填金属層である場合、２つまたはそれより多くの金属層のスタックからなり得る。さらなる金属層が、バリア層のような他の目的のために含まれ得る。ＰＭＯＳトランジスタの場合、ゲート電極に使用され得る金属は、ルテニウム、パラジウム、プラチナ、コバルト、ニッケル、伝導性金属酸化物（例えば酸化ルテニウム）、および（例えば、仕事関数調整のために）ＮＭＯＳトランジスタに関して後述される金属のいずれかを含むがこれらに限定されるものではない。ＮＭＯＳトランジスタの場合、ゲート電極に使用され得る金属は、ハフニウム、ジルコニウム、チタン、タンタル、アルミニウム、これらの金属の合金、これらの金属の炭化物（例えば、炭化ハフニウム、炭化ジルコニウム、炭化チタン、炭化タンタル、および炭化アルミニウム）、および（例えば、仕事関数調整のために）ＰＭＯＳトランジスタに関して上述された金属のいずれかを含むが、これらに限定されるものではない。
【００９６】
いくつかの実施形態において、ソース−チャネル−ドレイン方向に沿って、トランジスタ１６４０の断面として見た場合、ゲート電極はＵ字形構造からなり得、これは、基板の表面と実質的に平行な底部分と、基板上面と実質的に垂直な２つの側壁部とを含む。別の実施形態では、ゲート電極を形成する金属層の少なくとも１つは、単に、基板上面と実質的に平行なプレーナ型層であり得、基板上面と実質的に垂直な側壁部を含まない。別の実施形態では、ゲート電極は、Ｕ字形構造とプレーナ型の非Ｕ字形構造との組み合わせからなり得る。例えば、ゲート電極は、１または複数のプレーナ型の非Ｕ字形層の上に形成される１または複数のＵ字形金属層から成り得る。
【００９７】
いくつかの実施形態において、ゲートスタックを挟む側壁スペーサの対が、ゲートスタックの対向面上に形成され得る。側壁スペーサは、窒化ケイ素、酸化ケイ素、炭化ケイ素、炭素でドープされた窒化ケイ素、およびケイ素酸窒化物のような材料から形成され得る。側壁スペーサを形成するプロセスは、当分野において周知であり、概して、堆積およびエッチング処理の工程を含む。いくつかの実施形態において、複数のスペーサ対が用いられ得る。例えば、側壁スペーサの２つの対、３つの対、または４つの対が、ゲートスタックの対向面上に形成され得る。
【００９８】
Ｓ／Ｄ領域１６２０は、基板１６０２内で、各トランジスタ１６４０のゲート１６２２に隣接して形成され得る。  Ｓ／Ｄ領域１６２０は、例えば、注入／拡散プロセスまたはエッチング／成膜プロセスを用いて形成され得る。前者のプロセスでは、ホウ素、アルミニウム、アンチモン、リンのようなドーパント、またはヒ素が、基板１６０２にイオン注入され、Ｓ／Ｄ領域１６２０が形成され得る。ドーパントを活性化し、それらをさらに基板１６０２内へと拡散させるアニール処理を、イオン注入処理後に実行してよい。後者の処理では、まず基板１６０２をエッチングして、Ｓ／Ｄ領域１６２０の位置に凹部が形成され得る。Ｓ／Ｄ領域１６２０を生成するのに使用される材料を凹部に充填するため、エピタキシャル成膜処理がその後実行され得る。いくつかの形態では、Ｓ／Ｄ領域１６２０は、シリコンゲルマニウムまたは炭化ケイ素等のシリコン合金を使用して生成され得る。いくつかの実施形態において、エピタキシャル成膜されたシリコン合金は、ホウ素、ヒ素、またはリンのようなドーパントで、インサイチューでドープされ得る。いくつかの実施形態において、Ｓ／Ｄ領域１６２０は、ゲルマニウムもしくはＩＩＩ−Ｖ族材料または合金のような１または複数の代替的な半導体材料を用いて形成され得る。さらなる実施形態において、金属および／または金属合金の１または複数の層が、Ｓ／Ｄ領域１６２０を形成するために用いられ得る。
【００９９】
電力および／または入力／出力（Ｉ／Ｏ）信号のような電気信号が、デバイス層１６０４上に配置された１または複数のインターコネクト層（図４１においてインターコネクト層１６０６から１６１０して示される）を通じて、デバイス層１６０４のデバイス（例えば、トランジスタ１６４０）へ、および／またはここから伝送され得る。例えば、デバイス層１６０４の電気的導電性特徴（例えば、ゲート１６２２およびＳ／Ｄコンタクト１６２４）は、インターコネクト層１６０６−１６１０のインターコネクト構造１６２８と電気的に結合され得る。１または複数のインターコネクト層１６０６から１６１０は、ＩＣデバイス１６００のメタライゼーションスタック（「ＩＬＤスタック」とも称する）１６１９を形成し得る。
【０１００】
インターコネクト構造１６２８は、インターコネクト層１６０６から１６１０内に配置され、多様な設計に従って、電気信号を伝送し得る。（具体的には、配置は、図４１に示されるインターコネクト構造１６２８の具体的な構成に限定されるものではない）。具体的な数のインターコネクト層１６０６から１６１０が図４１に示されているが、本開示の実施形態は、示されるものより多くのまたはこれより少ないインターコネクト層を有するＩＣデバイスを含む。
【０１０１】
いくつかの実施形態において、インターコネクト構造１６２８は、金属のような導電性材料で充填されたライン１６２８ａおよび／またはビア１６２８ｂを含み得る。ライン１６２８ａは、デバイス層１６０４が形成される基板１６０２の表面と実質的に平行な面の方向に、電気信号を伝送するように配置され得る。例えば、ライン１６２８ａは、図４１の観点から、ページの内外への方向に、電気信号を伝送し得る。電気信号を、デバイス層１６０４が形成される基板１６０２の表面に対して実質的に垂直な面の方向に、電気信号を伝送するように、ビア１６２８ｂが配置され得る。いくつかの実施形態において、ビア１６２８ｂは、異なるインターコネクト層１６０６から１６１０のライン１６２８ａを電気的に相互結合し得る。
【０１０２】
図４１に示すように、インターコネクト層１６０６から１６１０は、相互接続構造１６２８間に配置される誘電体材料１６２６を含み得る。いくつかの実施形態において、インターコネクト層１６０６から１６１０の異なるもののインターコネクト構造１６２８の間に配置される誘電体材料１６２６は、異なる組成を有し得、別の実施形態では、異なるインターコネクト層１６０６から１６１０の間の誘電体材料１６２６の組成は、同一であり得る。
【０１０３】
第１インターコネクト層１６０６はデバイス層１６０４の上方に形成され得る。いくつかの実施形態において、第１インターコネクト層１６０６は図示のようにライン１６２８ａおよび／またはビア１６２８ｂを含み得る。第１インターコネクト層１６０６のライン１６２８ａは、デバイス層１６０４のコンタクト（例えばＳ／Ｄコンタクト１６２４）と結合され得る。
【０１０４】
第２インターコネクト層１６０８は、第１インターコネクト層１６０６の上方に形成され得る。いくつかの実施形態において、第２インターコネクト層１６０８は、第２インターコネクト層１６０８のライン１６２８ａを、第１インターコネクト層１６０６のライン１６２８ａに結合するビア１６２８ｂを含み得る。ライン１６２８ａおよびビア１６２８ｂは、明確性を目的として、各インターコネクト層内（例えば、第２インターコネクト層１６０８内）でラインにより構造的に画定されているが、いくつかの実施形態において、ライン１６２８ａおよびビア１６２８ｂは、構造的におよび／または物質的に連続し得る（例えば、デュアルダマシンプロセス中に同時に充填され得る）。
【０１０５】
第３のインターコネクト層１６１０（および適宜追加のインターコネクト層）は、第２インターコネクト層１６０８または第１インターコネクト層１６０６に関して説明された同様の技術および構成に従って、第２インターコネクト層１６０８上に連続的に形成され得る。いくつかの実施形態において、ＩＣデバイス１６００においてメタライゼーションスタック１６１９の「より高い位置」に存在する（即ち、デバイス層１６０４からより離れた）インターコネクト層はより厚くなり得る。
【０１０６】
ＩＣデバイス１６００は、インターコネクト層１６０６から１６１０上に形成された、ソルダーレジスト材料１６３４（例えば、ポリイミドまたは同様の材料）と、１または複数の導電性コンタクト１６３６を有し得る。図４１において、導電性コンタクト１６３６はボンドパッドの形態を取るように示されている。導電性コンタクト１６３６は、インターコネクト構造１６２８と電気的に結合され、トランジスタ１６４０の電気信号を他の外部デバイスへ伝送するように構成され得る。例えば、半田接合は、１または複数の導電性コンタクト１６３６上に形成され、ＩＣデバイス１６００を含むチップを他のコンポーネント（例えば回路基板）と機械的および／または電気的に結合し得る。ＩＣデバイス１６００は、インターコネクト層１６０６から１６１０から電気信号を伝送する追加的または代替的な構造を含み得る。例えば、導電性コンタクト１６３６は、外部コンポーネントに電気信号を伝送する他の類似機能（例えばポスト）を含み得る。
【０１０７】
図４２は、本明細書に開示の１または複数のアンテナモジュール１００を含み得るＩＣデバイスアセンブリ１７００の側断面図である。具体的には、本明細書に開示の任意の適切なアンテナモジュール１００により、ＩＣデバイスアセンブリ１７００のコンポーネントのいずれかが置き換えられ得る（例えば、アンテナモジュール１００により、ＩＣデバイスアセンブリ１７００のＩＣパッケージのいずれかが置き換えられ得る）。
【０１０８】
ＩＣデバイスアセンブリ１７００は、回路基板１７０２（例えばマザーボードであり得る）上に配置された複数のコンポーネントを有する。ＩＣデバイスアセンブリ１７００は、回路基板１７０２の第１面１７４０および回路基板１７０２の反対側の第２面１７４２上に配置されたコンポーネントを含む。概して、コンポーネントは面１７４０および１７４２の一面または両面上に配置され得る。
【０１０９】
いくつかの実施形態において、回路基板１７０２は、誘電体材料の層により互いに離間しながら、導電性ビアにより相互接続される複数の金属層を含むＰＣＢであり得る。金属層の任意の１または複数が、所望の回路パターンにおいて、回路基板１７０２に結合されたコンポーネント間で電気信号を伝送するように（任意選択的、他の金属層と併せて）形成され得る。別の実施形態では、回路基板１７０２は非ＰＣＢ基板であり得る。
【０１１０】
図４２に示すＩＣデバイスアセンブリ１７００は、回路基板１７０２の第１面１７４０に、結合コンポーネント１７１６により結合されたパッケージ‐オン‐インターポーザ構造１７３６を有する。結合コンポーネント１７１６は、パッケージ‐オン‐インターポーザ構造１７３６を回路基板１７０２に電気的および機械的に結合し得、半田ボール（図４２に示す）、ソケットの雄雌部、接着剤、アンダーフィル材料、および／またはその他任意の電気および／または機械的結合構造を含み得る。
【０１１１】
パッケージ‐オン‐インターポーザ構造１７３６は、結合コンポーネント１７１８によってインターポーザ１７０４に結合されるＩＣパッケージ１７２０を含み得る。結合コンポーネント１７１８は、結合コンポーネント１７１６を参照して上述した形態などの、用途に応じた任意の適切な形態を取り得る。図４２では単一のＩＣパッケージ１７２０が示されているが、インターポーザ１７０４には複数のＩＣパッケージが結合され得る。実際、さらなるインターポーザが、インターポーザ１７０４に結合され得る。インターポーザ１７０４は、回路基板１７０２とＩＣパッケージ１７２０とを架橋するように使用される介在基板を提供し得る。ＩＣパッケージ１７２０は例えば、ダイ（図４０のダイ１５０２）、ＩＣデバイス（例えば図４１のＩＣデバイス１６００）、または任意の適切なコンポーネントであるか、それを含み得る。概して、インターポーザ１７０４は、より幅広のピッチに接続を広げてよく、または、異なる接続へと接続をリルートし得る。例えば、インターポーザ１７０４は回路基板１７０２の結合のため、ＩＣパッケージ１７２０（例えば、ダイ）を結合コンポーネント１７１６のボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）導電性コンタクト組に結合し得る。図４２に示す実施形態において、ＩＣパッケージ１７２０および回路基板１７０２はそれぞれ、インターポーザ１７０４の反対側に取り付けられる。別の実施形態では、ＩＣパッケージ１７２０および回路基板１７０２はそれぞれ、インターポーザ１７０４の同一側に取り付けられ得る。いくつかの実施形態において、インターポーザ１７０４により３つ以上のコンポーネントが結合され得る。
【０１１２】
いくつかの実施形態において、インターポーザ１７０４は誘電体材料の層により互いに離間しながら、導電性ビアにより相互接続される複数の金属層を含むＰＣＢであり得る。いくつかの実施形態において、インターポーザ１７０４は、エポキシ樹脂、ガラス繊維強化エポキシ樹脂、無機充填剤を含むエポキシ樹脂、セラミック材料、またはポリイミドなどのポリマー材料により形成され得る。いくつかの実施形態において、インターポーザ１７０４は、剛性または可撓性の交互の材料で形成され得、当該材料は、半導体基板での用途として上述した同一の材料を含み得る。その例として、シリコン、ゲルマニウム、並びに他のＩＩＩ‐Ｖ族およびＩＶ族の材料等が挙げられる。インターポーザ１７０４は、金属インターコネクト１７０８、シリコン貫通ビア（ＴＳＶ）１７０６を含むがこれに限定されないビア１７１０を含み得る。インターポーザ１７０４は、受動デバイスおよび能動デバイスの両方を含む埋め込みデバイス１７１４をさらに含み得る。そのようなデバイスとしては、コンデンサ、デカップリングコンデンサ、抵抗器、インダクタ、ヒューズ、ダイオード、変圧器、センサ、静電気放電（ＥＳＤ）デバイス、およびメモリデバイスが含まれ得る、これに限定されるものではない。ＲＦデバイス、電力増幅器、電力管理デバイス、アンテナ、アレイ、センサ、メムス（ｍｉｃｒｏ  ｅｌｅｃｔｒｏ  ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  ｓｙｓｔｅｍ略してＭＥＭＳ）デバイスのようなより複雑なデバイスも、インターポーザ１７０４上に形成され得る。パッケージ‐オン‐インターポーザ構造１７３６は、本技術において公知のパッケージ‐オン‐インターポーザ構造のいずれかの形態を取り得る。
【０１１３】
ＩＣデバイスアセンブリ１７００は、結合コンポーネント１７２２によって回路基板１７０２の第１面１７４０に結合されるＩＣパッケージ１７２４を含み得る。結合コンポーネント１７２２は、結合コンポーネント１７１６を参照に上述した実施形態のいずれかの形態をとり得、ＩＣパッケージ１７２４は、ＩＣパッケージ１７２０を参照に上述した実施形態のいずれかの形態を取り得る。
【０１１４】
図４２に示すＩＣデバイスアセンブリ１７００は、結合コンポーネント１７２８により、回路基板１７０２の第２面１７４２に結合されるパッケージ‐オン‐パッケージ構造１７３４を有する。パッケージ‐オン‐パッケージ構造１７３４は、ＩＣパッケージ１７２６が回路基板１７０２とＩＣパッケージ１７３２との間に配置されるように、結合コンポーネント１７３０によって共に結合されるＩＣパッケージ１７２６およびＩＣパッケージ１７３２を含み得る。結合コンポーネント１７２８および１７３０は、上述した結合コンポーネント１７１６の実施形態のいずれかの形態をとり得、ＩＣパッケージ１７２６および１７３２は、上述したＩＣパッケージ１７２０の実施形態のいずれかの形態を取り得る。パッケージ‐オン‐パッケージ構造１７３４は、本技術において公知のパッケージ‐オン‐パッケージ構造のいずれかの形態を取り得る。
【０１１５】
図４３は、本明細書に開示の実施形態のいずれかに係わる、１または複数のアンテナモジュール１００を有し得る、例示的通信デバイス１８００のブロック図である。通信デバイス１５１（図２２）、ハンドヘルド通信デバイス１９８（図３８）、およびノート型通信デバイス１９０（図３９）は通信デバイス１８００の例であり得る。通信デバイス１８００の任意の適切なコンポーネントは、本明細書に開示のＩＣパッケージ１６５０、ＩＣデバイス１６００、またはダイ１５０２のうちの１または複数を含み得る。図４３において、複数のコンポーネントが通信デバイス１８００に含まれるように示されているが、用途に応じてこれら任意のコンポーネントの１または複数が省略されるか、重複して設けられ得る。いくつかの実施形態において、通信デバイス１８００に含まれる一部または全てのコンポーネントは、１または複数のマザーボードに取り付けられ得る。いくつかの実施形態において、これらコンポーネントの一部または全部が、単一のシステムオンチップ（ＳｏＣ）ダイ上に生成され得る。
【０１１６】
さらに、各種実施形態において、通信デバイス１８００は図４３に示すコンポーネントを１または複数を有さなくてよいが、通信デバイス１８００は、当該１または複数のコンポーネントに結合するためのインタフェース回路を有してよい。例えば、通信デバイス１８００はディスプレイデバイス１８０６を有さなくてよいが、ディスプレイデバイス１８０６が結合され得るディスプレイデバイスインタフェース回路（例えばコネクタおよびドライバ回路）を有してよい。別の各種例では、通信デバイス１８００はオーディオ入力デバイス１８２４またはオーディオ出力デバイス１８０８を有さなくてよいが、オーディオ入力デバイス１８２４またはオーディオ出力デバイス１８０８が結合され得るオーディオ入力または出力デバイスインタフェース回路（例えばコネクタおよび支持回路）を有してよい。
【０１１７】
通信デバイス１８００は、処理デバイス１８０２（例えば、１または複数の処理デバイス）を有し得る。本明細書で用いる用語「処理デバイス」または「プロセッサ」は、レジスタおよび／またはメモリからの電子データを処理して、その電子データをレジスタおよび／またはメモリに格納されてよい他の電子データに変換する任意のデバイスまたはデバイスの一部を指してよい。処理デバイス１８０２は、１または複数のデジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、中央演算処理装置（ＣＰＵ）、グラフィックプロセッシングユニット（ＧＰＵ）、暗号プロセッサ（ハードウェア内で、暗号化理論を実行する専用プロセッサ）、サーバプロセッサ、またはその他任意の適切な処理デバイスを含み得る。通信デバイス１８００は、メモリ１８０４を備え得る。このメモリ１８０４自体が、揮発性メモリ（例えば、ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリ（例えば、リードオンリーメモリ（ＲＯＭ））、フラッシュメモリ、ソリッドステートメモリ、および／またはハードドライブなどの１または複数のメモリデバイスを含み得る。いくつかの実施形態において、メモリ１８０４は、処理デバイス１８０２とダイを共有するメモリを含み得る。このメモリは、キャッシュメモリとして使用され得、混載ダイナミックランダムアクセスメモリ（ｅＤＲＡＭ）または、スピン注入型磁気抵抗メモリ（ＳＴＴ−ＭＲＡＭ）を含み得る。
【０１１８】
いくつかの実施形態において、通信デバイス１８００は通信モジュール１８１２（例えば、１または複数の通信モジュール）を含み得る。例えば、通信モジュール１８１２は、通信デバイス１８００へ、またはからのデータ転送用の無線通信を管理するように構成され得る。「無線」という用語およびその派生語は、非固体媒体を通して、変調された電磁放射を用いてデータ通信を実行し得る回路、デバイス、システム、方法、技術、通信チャネル等を説明するために用いられ得る。この用語は、関連するデバイスがいかなるワイヤも含まないことを示唆するものではないが、いくつかの実施形態においては含まないことがある。通信モジュール１８１２は、本明細書に開示されているアンテナモジュール１００のいずれかであり得るか、それを含み得る。
【０１１９】
通信モジュール１８１２は、複数の無線規格またはプロトコルのうちのいずれかを実施し得る。当該規格またはプロトコルとしては、Ｗｉ−Ｆｉ（ＩＥＥＥ  ８０２．１１ファミリーなど）、ＩＥＥＥ  ８０２．１６規格（例えば、ＩＥＥＥ  ８０２．１６−２００５改正）を含むＩｎｓｔｉｔｕｔｅ  ｆｏｒ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  ａｎｄ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｓ（ＩＥＥＥ）規格、任意の改正、更新、および／または改定を伴うＬＴＥプロジェクト（例えば、アドバンストＬＴＥプロジェクト、ウルトラ・モバイル・ブロードバンド（ＵＭＢ）プロジェクト（「３ＧＰＰ２」とも称する））などが挙げられるが、これに限定されない。ＩＥＥＥ８０２．１６と互換性のある広帯域無線アクセス（ＢＷＡ）ネットワークは一般にＷｉＭＡＸ（登録商標）ネットワークとして称される。この頭字語はＷｏｒｌｄｗｉｄｅ  Ｉｎｔｅｒｏｐｅｒａｂｉｌｉｔｙ  ｆｏｒ  Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ  Ａｃｃｅｓｓを表わし、これはＩＥＥＥ  ８０２．１６規格の準拠性テストおよび相互運用性テストを通過した製品の認証マークである。通信モジュール１８１２は、グローバル・システム・フォー・モバイル・コミュニケーションズ（ＧＳＭ（登録商標））、汎用パケット無線サービス（ＧＰＲＳ）、ユニバーサル移動体通信システム（ＵＭＴＳ）、高速パケットアクセス（ＨＳＰＡ）、エボルブドＨＳＰＡ（Ｅ−ＨＳＰＡ）、またはＬＴＥネットワークに応じて動作し得る。通信モジュール１８１２は、エンハンスド・データ・フォー・ＧＳＭ・エボリューション（ＥＤＧＥ）、ＧＳＭ  ＥＤＧＥ無線アクセスネットワーク（ＧＥＲＡＮ）、ユニバーサル地上無線アクセスネットワーク（ＵＴＲＡＮ）、またはエボルブドＵＴＲＡＮ（Ｅ−ＵＴＲＡＮ）に応じて動作し得る。通信モジュール１８１２は符号分割多元接続（ＣＤＭＡ）、時分割多元接続（ＴＤＭＡ）、デジタルエンハンスドコードレステレコミュニケーションズ（ＤＥＣＴ）、エボリューションデータオプティマイズド（ＥＶ−ＤＯ）、およびその派生物、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ、およびそれ以降のものとして指定された任意の他の無線プロトコルに応じて動作し得る。別の実施形態では、通信モジュール１８１２は別の無線プロトコルに応じて動作し得る。通信デバイス１８００は、無線通信の向上、および／またはその他無線通信（ＡＭまたはＦＭ無線送信）の受信のためのアンテナ１８２２を含み得る。
【０１２０】
いくつかの実施形態において、通信モジュール１８１２は、電気、光学、またはその他任意の適切な通信プロトコル（例えばイーサネット（登録商標））などの有線通信を管理し得る。上述のように、通信モジュール１８１２は複数の通信モジュールを含み得る。例えば、第１通信モジュール１８１２は、Ｗｉ−ＦｉまたはＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）などの近距離無線通信専用であり得る。第２通信モジュール１８１２は、全地球測位システム（ＧＰＳ）、ＥＤＧＥ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＷｉＭＡＸ、ＬＴＥ、またはＥＶ−ＤＯなどの、より長距離の無線通信専用であり得る。いくつかの実施形態において、第１通信モジュール１８１２は、無線通信専用であり得、第２通信モジュール１８１２は有線通信専用であり得る。いくつかの実施形態において、通信モジュール１８１２は、ミリ波通信に対応するアンテナモジュール１００を含み得る。
【０１２１】
通信デバイス１８００は、バッテリ／電力回路１８１４を備え得る。バッテリ／電力回路１８１４は、１または複数の蓄電デバイス（例えば、バッテリまたはコンデンサ）、および／または通信デバイス１８００のコンポーネントを、通信デバイス１８００とは別個の電力源（例えば、ＡＣライン電力）に結合するための回路を含み得る。
【０１２２】
通信デバイス１８００はディスプレイデバイス１８０６（または上述のように対応するインタフェース回路）を備え得る。ディスプレイデバイス１８０６は、ヘッドアップディスプレイ、コンピュータモニタ、プロジェクター、タッチスクリーンディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、発光ダイオードディスプレイ、またはフラットパネルディスプレイなどの、あらゆる可視的表示器を含み得る。
【０１２３】
通信デバイス１８００はオーディオ出力デバイス１８０８（または上述のように対応するインタフェース回路）を備え得る。オーディオ出力デバイス１８０８は、スピーカ、ヘッドセット、またはイヤホンなど、可聴表示を生成するあらゆるデバイスを含み得る。
【０１２４】
通信デバイス１８００はオーディオ入力デバイス１８２４（または上述のように対応するインタフェース回路）を備え得る。オーディオ入力デバイス１８２４は、マイクロフォン、マイクロフォンアレイ、またはデジタル機器（例えば、ＭＩＤＩ（ｍｕｓｉｃａｌ  ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ  ｄｉｇｉｔａｌ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）出力を有する機器）等、サウンドを表わす信号を生成する任意のデバイスを含み得る。
【０１２５】
通信デバイス１８００はＧＰＳデバイス１８１８（または上述のように対応するインタフェース回路）を備え得る。ＧＰＳデバイス１８１８は、当分野において周知のように、衛星型システムと通信し得、通信デバイス１８００の位置を受信し得る。
【０１２６】
通信デバイス１８００は、他の出力デバイス１８１０（または上述のように対応するインタフェース回路）を備え得る。他の出力デバイス１８１０の例としては、オーディオコーデック、ビデオコーデック、プリンタ、情報を他のデバイスに提供するための有線または無線の送信機、または追加のストレージデバイスが含まれ得る。
【０１２７】
通信デバイス１８００は、他の入力デバイス１８２０（または上述のように対応するインタフェース回路）を備え得る。他の入力デバイス１８２０の例としては、加速度計、ジャイロスコープ、コンパス、イメージキャプチャデバイス、キーボード、マウス等のカーソル制御デバイス、スタイラス、タッチパッド、バーコードリーダ、クイックレスポンス（ＱＲ）コードリーダ、任意のセンサ、または無線ＩＤタグ（ＲＦＩＤ）リーダが含まれ得る。
【０１２８】
通信デバイス１８００は、ハンドヘルドまたはモバイル通信デバイス（例えば携帯電話、スマートフォン、モバイルインターネットデバイス、音楽プレーヤー、タブレットコンピュータ、ノート型コンピュータ、ネットブックコンピュータ、ウルトラブックコンピュータ、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、ウルトラモバイルパーソナルコンピュータなど）、デスクトップ通信デバイス、サーバーまたはその他のネットワークコンピューティングコンポーネント、プリンタ、スキャナ、モニタ、セットトップボックス、エンターテインメントコントロールユニット、車両コントロールユニット、デジタルカメラ、デジタルビデオレコーダー、またはウェアラブル通信デバイスなど、任意の所望の形態を取り得る。いくつかの実施形態において、通信デバイス１８００は、データを処理するその他任意の電子デバイスであり得る。
【０１２９】
以下の段落は、本明細書に開示の様々な実施形態の例を提供する。
【０１３０】
例１は、可撓性部を含むアンテナパッチ支持部と、上記アンテナパッチ支持部に結合された集積回路（ＩＣ）パッケージと、上記アンテナパッチ支持部に結合されたアンテナパッチと、を有するアンテナモジュールを備える、電子アセンブリである。
【０１３１】
例２は、例１の主題を含み、さらに上記アンテナパッチが、ミリ波アンテナパッチであると指定する。
【０１３２】
例３は、例１から２のいずれかの主題を含み、さらに上記ＩＣパッケージと、上記アンテナパッチとが、上記アンテナパッチ支持部の対向面に結合されることを指定する。
【０１３３】
例４は、例１から３のいずれかの主題を含み、さらに上記ＩＣパッケージが、上記アンテナパッチ支持部の第１部位に結合され、上記アンテナパッチが上記アンテナパッチ支持部の第２部位に結合され、上記可撓性部が、上記第１部位と、上記第２部位との間にあることを指定する。
【０１３４】
例５は、例４の主題を含み、さらに上記第１部位の平面が、上記第２部位の平面に対して平行ではないことを指定する。
【０１３５】
例６は、例５の主題を含み、さらに上記第１部位の平面が、上記第２部位の平面に対して垂直ではないことを指定する。
【０１３６】
例７は、例１から３のいずれかの主題を含み、さらに上記アンテナパッチが、上記可撓性部に結合されることを指定する。
【０１３７】
例８は、例１から７のいずれかの主題を含み、さらに上記可撓性部が第１可撓性部であり、上記アンテナパッチ支持部がさらに第２可撓性部および剛性部を有し、上記剛性部が上記第１可撓性部および上記第２可撓性部の間にあることを指定する。
【０１３８】
例９は、例１から８のいずれかの主題を含み、さらに上記可撓性部が、フレキシブルプリント回路板を含むことを指定する。
【０１３９】
例１０は、例１から９のいずれかの主題を含み、さらに可撓性部上にコネクタを含む。
【０１４０】
例１１は、例１０の主題を含み、さらに上記コネクタが第１コネクタで、上記電子アセンブリがさらに、上記第１コネクタと嵌合する第２コネクタを有する回路基板をさらに備えることを指定する。
【０１４１】
例１２は、例１から１１のいずれかの主題を含み、さらに上記ＩＣパッケージと、上記アンテナパッチとが、上記アンテナパッチ支持部の同一面に結合されることを指定する。
【０１４２】
例１３は、例１から１２のいずれかの主題を含み、さらに上記可撓性部の厚さが、上記アンテナパッチ支持部の他部位の厚さ未満であることを指定する。
【０１４３】
例１４は、例１から１３のいずれかの主題を含み、さらに上記電子アセンブリが通信デバイスであり、上記通信デバイスがハウジングを備え、上記ハウジングが窓を有し、上記アンテナパッチが上記窓に近接することを指定する。
【０１４４】
例１５は、例１から１４のいずれかの主題を含み、さらにディスプレイを備え、上記アンテナパッチの平面が、上記ディスプレイの平面に対して、垂直でも平行でもないことを指定する。
【０１４５】
例１６は、例１から１５のいずれかの主題を含み、さらに上記アンテナモジュールが第１アンテナモジュールであり、上記電子アセンブリがさらに第２アンテナモジュールを備え、上記第２アンテナモジュールがアンテナパッチ支持部と、上記第２アンテナモジュールのアンテナパッチ支持部に結合されたＩＣパッケージと、上記第２アンテナモジュールのアンテナパッチ支持部に結合されたアンテナパッチとを有することを指定する。
【０１４６】
例１７は、例１６の主題を含み、さらに上記第１アンテナモジュールがアンテナパッチの第１アレイを含み、上記第２アンテナモジュールがアンテナパッチの第２アレイを含み、上記第１アレイの軸が、上記第２アレイの軸に対して垂直であることを指定する。
【０１４７】
例１８は、例１から１７のいずれかの主題を含み、さらに上記アンテナパッチが、上記アンテナモジュールの複数のアンテナパッチの１つであることを指定する。
【０１４８】
例１９は、例１８の主題を含み、さらに上記ＩＣパッケージがコンフォーマルシールドを有することを指定する。
【０１４９】
例２０は、例１９の主題を含み、さらに上記コンフォーマルシールドが、複数のアンテナパッチがエッジファイヤアレイとして作用するため、リフレクタまたはグランドプレーンを提供することを指定する。
【０１５０】
例２１は、集積回路（ＩＣ）パッケージと、アンテナ基板と、第１コネクタとを有し、上記ＩＣパッケージは上記アンテナ基板に結合され、上記アンテナ基板はアンテナパッチアレイを有し、上記第１コネクタは上記ＩＣパッケージまたはアンテナ基板の剛性部に固定されるアンテナモジュールと、第２コネクタを有する回路基板であって、上記第２コネクタは、上記回路基板の剛性部に固定され、上記第１コネクタは上記第２コネクタに嵌合される、回路基板とを、備える電子アセンブリである。
【０１５１】
例２２は、例２１の主題を含み、さらに上記第１コネクタが、介在するケーブル無しで上記第２コネクタに嵌合されることを指定する。
【０１５２】
例２３は、例２１から２２のいずれかの主題を含み、さらに上記アンテナモジュールが、上記第２コネクタに嵌合された第１コネクタを介して、上記回路基板に結合され、上記アンテナ基板は上記アンテナパッチのアレイと、上記回路基板との間にあることを指定する。
【０１５３】
例２４は、例２１から２３のいずれかの主題を含み、さらにディスプレイを備え、上記回路基板の少なくとも一部が、上記アンテナモジュールの少なくとも一部と、上記ディスプレイの間にあることを指定する。
【０１５４】
例２５は、例２１から２４のいずれかの主題を含み、さらに上記電子アセンブリがハンドヘルド通信デバイスであることを指定する。
【０１５５】
例２６は、例２１から２５のいずれかの主題を含み、さらに上記第１コネクタと、上記第２コネクタとが、無線周波数コネクタであることを指定する。
【０１５６】
例２７は、ディスプレイと、バックカバーと、上記バックカバーと、上記ディスプレイとの間のアンテナアレイとを備え、上記アンテナアレイの平面が、上記ディスプレイまたは上記バックカバーに対して平行ではない、通信デバイスである。
【０１５７】
例２８は、例２７の主題を含み、さらに上記アンテナアレイが第１アンテナアレイであり、上記通信デバイスがさらに、上記バックカバーと、上記ディスプレイとの間の第２アンテナアレイを備え、上記第２アンテナアレイの平面が、上記第１アンテナアレイの平面に対して平行ではないことを指定する。
【０１５８】
例２９は、例２８の主題を含み、さらに上記第２アンテナアレイの上記平面が、上記第１アンテナアレイの上記平面に対して垂直であることを指定する。
【０１５９】
例３０は、例２８の主題を含み、さらに上記第２アンテナアレイの上記平面が、上記第１アンテナアレイの上記平面に対して垂直ではないことを指定する。
【０１６０】
例３１は、例２８の主題を含み、さらに上記第２アンテナアレイの上記平面が、上記ディスプレイに対して平行であることを指定する。
【０１６１】
例３２は、例２７から３１のいずれかの主題を含み、さらに上記通信デバイスに側面を提供するハウジングを備える。
【０１６２】
例３３は、例３２の主題を含み、さらに上記アンテナアレイの上記平面が、上記通信デバイスの近接側面に対して平行であることを指定する。
【０１６３】
例３４は、例３２の主題を含み、さらに上記アンテナアレイの上記平面が、上記通信デバイスの近接側面に対して平行ではないことを指定する。
【０１６４】
例３５は、例３２から３４のいずれかの主題を含み、さらに上記ハウジングが、上記通信デバイスの少なくとも１つの側面に、窓を有することを指定する。
【０１６５】
例３６は、例２７から３５のいずれかの主題を含み、さらに上記アンテナアレイが、可撓性部を有するアンテナパッチ支持部に結合されることを指定する。
【０１６６】
例３７は、例２７から３６のいずれかの主題を含み、さらに上記アンテナアレイが、ミリ波アンテナアレイであることを指定する。
【０１６７】
例３８は、例２７から３７のいずれかの主題を含み、さらに上記通信デバイスがハンドヘルド通信デバイスであることを指定する。
【０１６８】
例３９は、例２７から３８のいずれかの主題を含み、さらに上記通信デバイスがタブレットコンピュータであることを指定する。
【０１６９】
例４０は、通信デバイスの製造方法であって、上記通信デバイスのハウジング内に、少なくとも１つの可撓性部を有するアンテナモジュールを配置することと、上記少なくとも１つの可撓性部を屈曲させること、を含む方法である。
【０１７０】
例４１は、例４０の主題を含み、上記アンテナモジュールを、上記少なくとも１つの可撓性部の屈曲を維持するように、上記通信デバイス内に固定することをさらに含む。
【０１７１】
例４２は、例４１の主題を含み、さらに上記アンテナモジュールが、上記可撓性部上に、少なくとも１つのアンテナユニットを有することを指定する。
【０１７２】
例４３は、例４１から４２のいずれかの主題を含み、さらに上記少なくとも１つの可撓性部を屈曲させることは、上記少なくとも１つの可撓性部を上記アンテナモジュールの集積回路（ＩＣ）パッケージを覆うように折り曲げることを含むことを指定する。
【０１７３】
例４４は、例４１から４２のいずれかの主題を含み、上記アンテナモジュールを上記通信デバイスの回路基板に結合することをさらに含む。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１５Ｃ】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５Ａ】
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【図２５Ｂ】
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【図２６Ａ】
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【図２６Ｂ】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１Ａ】
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【図３１Ｂ】
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【図３２】
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【図３３】
2021526321.tif 000041
【図３４】
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【図３５】
2021526321.tif 000043
【図３６】
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【図３７Ａ】
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【図３７Ｂ】
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【図３８】
2021526321.tif 000047
【図３９】
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【図４０】
2021526321.tif 000049
【図４１】
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【図４２】
2021526321.tif 000051
【図４３】
2021526321.tif 000052
【国際調査報告】
2021526321.tif 000053
2021526321.tif 000054