(57)【要約】【課題】金属製フレームが配線基板に強固に固着された電子回路モジュールを提供する。【解決手段】電子部品６が実装された配線基板１と、配線基板１に取り付けられ、少なくとも配線基板１の側の面が開放された略直方体形状の金属製フレーム２と、を備え、配線基板１には導体パターン４が設けられていて、金属製フレーム２の側板２ａが導体パターン４に半田付けされる電子回路モジュール１００であって、側板２ａの所定領域に爪部３を設け、爪部３が折り曲げられ、爪部３が折り曲げられることにより形成される開口部５が半田で充填されると共に、爪部３が半田８で覆われることによって、金属製フレーム２が配線基板１に固着される。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された配線基板と、前記配線基板に取り付けられ、少なくとも前記配線基板の側の面が開放された略直方体形状の金属製フレームと、を備え、前記配線基板には導体パターンが設けられていて、前記金属製フレームの側板が前記導体パターンに半田付けされる電子回路モジュールであって、
前記側板の所定領域に爪部を設け、
前記爪部が折り曲げられ、前記爪部が折り曲げられることにより形成される開口部が半田で充填されると共に前記爪部が半田で覆われることによって、前記金属製フレームが前記配線基板に固着されることを特徴とする電子回路モジュール。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、金属製フレームが取り付けられた電子回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の金属製フレームが取り付けられた電子回路モジュールの例を図６に示す。  図６に示すように、高周波装置９００では、フレーム９１１或いは仕切板９１２に凸部９１４を設けるとともに、電子部品が装着されたプリント基板９１３には凸部９１４に嵌合する凹部９１５と、この凹部９１５近傍に半田付け用パターン９１６を設ける。次に、凸部９１４と半田付け用パターン９１６とをリフロー工法によって半田で固着するものであり、これにより、プリント基板９１３とフレーム９１１或いは仕切板９１２とは確実に固着されるとしている。 
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２１５０６１ 号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、図６に示す高周波装置９００では、半田がフレーム９１１或いは仕切板９１２に設けられた凸部９１４に塗れ上がって固定されているだけである。そのため、外部からの応力が加わった場合に、凸部９１４と半田との界面にクラックが発生し、プリント基板９１３からフレーム９１１或いは仕切板９１２が外れる不具合が発生する可能性があった。
【０００５】
本考案は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、金属製フレームが配線基板に強固に固着された電子回路モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本考案の電子回路モジュールは、電子部品が実装された配線基板と、前記配線基板に取り付けられ、少なくとも前記配線基板の側の面が開放された略直方体形状の金属製フレームと、を備え、前記配線基板には導体パターンが設けられていて、前記金属製フレームの側板が前記導体パターンに半田付けされる電子回路モジュールであって、前記側板の所定領域に爪部を設け、前記爪部が折り曲げられ、前記爪部が折り曲げられることにより形成される開口部が半田で充填されると共に前記爪部が半田で覆われることによって、前記金属製フレームが前記配線基板に固着されるという特徴を有する。
【考案の効果】
【０００７】
このように構成された本考案の電子回路モジュールは、爪部が半田で覆われると共に、爪部を設ける時に形成される開口部にも半田が充填されるため、金属製フレームと半田との接触面積を増やすことができる。また、爪部が半田に対しクサビの役目を果たすことから、引っ掛かりができ半田が剥がれにくくなる。更に、爪部があることにより爪部と配線基板との間に半田を溜める事ができ、不必要な濡れ上がりを阻止して適正な半田フィレットを形成させることができる。その結果、金属製フレームを配線基板に強固に固着させることが可能となる。
【０００８】
以上により、本考案によれば、金属製フレームが配線基板に強固に固着された電子回路モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本考案の電子回路モジュールの外観を示す斜視図である。
【図２】金属製フレームの配線基板への取り付け構造を示す拡大斜視図である。
【図３】金属製フレームの配線基板への取り付け構造を示す拡大平面図である。
【図４】金属製フレームの配線基板への取り付け構造を示す拡大断面図である。
【図５】本考案の電子回路モジュールの変形例の外観を示す拡大斜視図である。
【図６】従来例に係る高周波装置の取り付け構造を示す拡大斜視図である。
【考案を実施するための形態】
【００１０】
以下、本考案の実施形態について、図面を参照しながら説明する。尚、本明細書では、特に断りの無い限り、各図面のＸ１側を右側、Ｘ２側を左側、Ｙ１側を奥側、Ｙ２側を手前側、Ｚ１側を上側、Ｚ２側を下側として説明する。
【００１１】
図１は、電子回路モジュール１００の外観を示す斜視図である。図２は、図１におけるＡ部を拡大した、配線基板１への金属製フレーム２の取り付け構造を示す拡大斜視図であり、図３は同じく拡大平面図である。図４は、図３に示すＢ−Ｂ線から見た場合の、配線基板１への金属製フレーム２の取り付け構造を示す拡大断面図である。
【００１２】
電子回路モジュール１００は、図１に示すように、配線基板１と、配線基板１に実装された複数の電子部品６と、配線基板１に取り付けられた略直方体形状の金属製フレーム２と、から構成されている。配線基板１の金属製フレーム２が取り付けられている面には導体パターン４が設けられており、金属製フレーム２の側板２ａが導体パターン４に半田付けされるようになっている。尚、電子回路モジュール１００では、金属製フレーム２として、下側の面即ち配線基板１の側の面が開放されていると共に、上側の面も開放された金属製フレーム２を使用した。しかし、金属製フレームとしては、下側の面が開放されていれば良く、上側の面が塞がった金属製フレーム即ちカバー形状をした金属製フレームを使用しても良い。
【００１３】
図１に示すように、電子回路モジュール１００では、側板２ａの複数の所定領域（その１つが図１のＡ部）に爪部３を設けている。そして、爪部３の周囲の側板２ａには、図２に示すように、半田付け領域Ｄが設定されている。半田付け領域Ｄは、側板２ａの中で、金属製フレーム２を配線基板１に固着させるために必要な位置に設定される。尚、電子回路モジュール１００では、図１に示すように、直方体形状の各１辺の側板２ａにつき爪部３が３箇所設けられているが、２箇所又は４箇所以上設けられていても良いし、電子回路モジュールの大きさによっては、１箇所のみとしても良い。
【００１４】
図２に示すように、爪部３は、側板２ａの半田付け領域Ｄのほぼ中央位置を中心として切り込みが入れられ、金属製フレーム２の内側から外側に突き出すようにして生成され、更に金属製フレーム２の外側に折り曲げられて形成される。爪部３は、突き出し角度が側板２ａの面に対して上側から約４５度になるように設定されている。そして、爪部３が折り曲げられることにより開口部５が形成される。尚、爪部３の突き出し角度は、側板２ａの板厚や側板２ａの上下方向の高さによって調整されても良い。また、爪部３が、金属製フレーム２の外側から内側に突き出されて生成され、金属製フレーム２の内側に導体パターン４を設け、金属製フレーム２の内側で半田付けされるように構成されていても良い。
【００１５】
金属製フレーム２を配線基板１に取り付ける工程では、最初に半田８が半田付け導体パターン４に塗布され、金属製フレーム２が載置されるが、側板２ａの半田付け領域Ｄの両側にはそれぞれ切り欠き部９が設けられていて、半田８が側板２ａの半田付け領域Ｄ以外に広がらないようにしている。
【００１６】
図３及び図４に示すように、リフロー半田時には開口部５が半田８で充填されると共に爪部３が半田８で覆われる。また、爪部３があることにより爪部３と配線基板１との間にも半田８を溜める事ができる。更に、爪部３は半田８に対しクサビの役目を果たしている。
【００１７】
このように、爪部３が半田８で覆われると共に、爪部３を設ける時に形成される開口部５にも半田８が充填されるため、金属製フレーム２と半田８との接触面積を増やすことができる。また、爪部３が半田８に対しクサビの役目を果たすことから、引っ掛かりができ半田８が剥がれにくくなる。更に、爪部３があることにより爪部３と配線基板１との間に半田８を溜める事ができ、不必要な濡れ上がりを阻止して適正な半田フィレットを形成させることができる。その結果、金属製フレーム２を配線基板１に強固に固着させることが可能となる。
【００１８】
次に、本考案の変形例について、図面を参照しながら説明する。図５は、本考案の変形例の電子回路モジュール２００に係る斜視図である。
【００１９】
電子回路モジュール２００は、図５に示すように、配線基板１１と、配線基板１１に実装された複数の電子部品６と、配線基板１１に取り付けられた金属製フレーム１２と、から構成されている。配線基板１１の、金属製フレーム１２が取り付けられている面には導体パターン１４が設けられており、金属製フレーム１２の側板１２ａが導体パターン１４に半田付けされるようになっている。
【００２０】
電子回路モジュール２００でも、電子回路モジュール１００と同様に、金属製フレーム１２の側板１２ａの所定領域に爪部１３を設けている。側板１２ａには、複数の半田付け領域Ｅが設けられている。爪部１３は、側板１２ａの半田付け領域Ｅのほぼ中央位置に切り込みを入れ、側板１２ａの内側から外側に突き出すようにして生成され、側板１２ａの外側に折り曲げられ、側板１２ａの外側に形成される。爪部１３は、電子回路モジュール１００の爪部３に比べて、その突き出し量を大きく取っている。電子回路モジュール２００では、爪部１３の突き出し量を大きく取るため、爪部１３の突き出し角度が、側板２ａの面に対して垂直になるように設定されている。尚、半田８が導体パターン１４に塗布されること、及び半田付け領域Ｅ以外に半田８が広がらないように、半田付け領域Ｅの両側に切り欠き部１９を設けていることは、電子回路モジュール１００と同様である。
【００２１】
爪部１３の突き出し量を大きくした結果、爪部１３が折り曲げられることにより形成される開口部１５の、上下方向（Ｚ１−Ｚ２方向）の寸法が大きくなる。従って、開口部５における充填される半田８の量をより多くすることができる。また、爪部１３の突き出し量が大きくなるため、爪部１３が半田８に対するクサビの役目をより強く果たすことができる。
【００２２】
以上のように、本考案の電子回路モジュールは、爪部が半田で覆われると共に、爪部を設ける時に形成される開口部にも半田が充填されるため、金属製フレームと半田との接触面積を増やすことができる。また、爪部が半田に対しクサビの役目を果たすことから、引っ掛かりができ半田が剥がれにくくなる。更に、爪部があることにより爪部と配線基板との間に半田を溜める事ができ、不必要な濡れ上がりを阻止して適正な半田フィレットを形成させることができる。その結果、金属製フレームを配線基板に強固に固着させることが可能となる。
【００２３】
本考案は上記の実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能である。
【符号の説明】
【００２４】
１        配線基板
２        金属製フレーム
２ａ      側板
３        爪部
４        導体パターン
５        開口部
６        電子部品
８        半田
９        切り欠き部
１１      配線基板
１２      金属製フレーム
１２ａ    側板
１３      爪部
１４      導体パターン
１５      開口部
１９      切り欠き部
１００    電子回路モジュール
２００    電子回路モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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