(57)【要約】      （修正有）【課題】特に布地に高熱伝導の熱伝導材料が被覆される繊維シートを提供する。【解決手段】複数の繊維糸１１を織ることにより構成される布地１０と、前記布地の表面に被覆されると共に、各繊維糸の隙間に充填され、また、生地２１と該生地に分布する複数のセラミック粒子を備える熱伝導材料２０とを有する放熱可能な複合材料繊維シートを提供する。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
複数の繊維糸を織ることにより構成される布地と、
前記布地の表面に被覆されると共に、各繊維糸の隙間に充填され、また、生地と該生地に分布する複数のセラミック粒子を備える熱伝導材料とを有することを特徴とする放熱可能な複合材料繊維シート。
【請求項２】
前記熱伝導材料にさらに、補助熱伝導層が被覆されることを特徴とする請求項１に記載の放熱可能な複合材料繊維シート。
【請求項３】
前記セラミック粒子がナノメートルレベルの粒子であることを特徴とする請求項１または２に記載の放熱可能な複合材料繊維シート。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、特に布地に高熱伝導の熱伝導材料が被覆される繊維シートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子製品は、コンパクト且つ軽量であり、また、使用者の需要に応じるため、多機能且つ高出力としたものが多いが、高熱を発生して効率が低下してしまうという問題があった。
【０００３】
従来の電子製品に対する熱対策としては、電子部材の表面に放熱グリスを塗布したり、換気扇や放熱フィンを取り付けたり、また、アルミマグネシウム合金製のケースを用いたりするが、従来の電子製品は小型であることから、換気扇や放熱フィンなどを取り付けるのは不可能であり、アルミマグネシウム合金のケースはコストが高いという問題があった。
【０００４】
その後、上述したスペースやコストなどの問題を解決するために、図４及び図５に示すように、繊維シートを用いて電子製品のケースを作るという方法が案出された。その構成によれば、複数の横方向の繊維の糸５０と複数の縦方向の繊維の糸６０とを編み合わせることにより、繊維シートを得ると共に、アルミマグネシウム合金により低コストのケースを得るものであり、また、各横方向の繊維の糸５０と各縦方向の繊維の糸６０との間に隙間が形成され、これらの隙間により熱を排出することから、電子製品に放熱効果を提供することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３１０８０７号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、既存の繊維シートは、縦横方向に編み合わされた繊維の隙間を利用して熱を排出するように、放熱効果を提供しているが、その放熱効率が低いという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本考案に係る放熱可能な複合材料繊維シートは、複数の繊維糸を織ることにより構成される布地と、
前記布地の表面に被覆されると共に、各繊維糸の隙間に充填され、また、生地と該生地に分布する複数のセラミック粒子を備える熱伝導材料とを有するものである。
【０００８】
また、かかる放熱可能な複合材料繊維シートにおいて、前記熱伝導材料にさらに、補助熱伝導層が被覆されることが好ましい。
【０００９】
さらに、かかる放熱可能な複合材料繊維シートにおいて、前記セラミック粒子がナノメートルレベルの粒子であることが好ましい。
【考案の効果】
【００１０】
本考案に係る放熱可能な複合材料繊維シートは上記の課題を解決するものであり、布地及び各繊維の糸の隙間に熱伝導材料が付着される構造を有し、またセラミック粒子を含んだ熱伝導材料に高熱伝導または熱放射との特性を有することから、電子製品からの熱を素早く排出することができるので、熱対策に優れており、また、それらのセラミック粒子は、超細微の粒子であることから、他の素材に如何なる影響も与えないと共に、高熱伝導や熱放射などの放熱能力を有する。一方、繊維シートの一面または全区域にさらに、補助熱伝導層が被覆されることが好ましく、熱対策に一層向上ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本考案に係る放熱可能な複合材料繊維シートの部分拡大断面図である。
【図２】図１の部分拡大断面図である。
【図３】本考案に係る放熱可能な複合材料繊維シートの製造ステップの説明図である。
【図４】本考案に係る放熱可能な複合材料繊維シートの製造ステップの流れを示す図である。
【図５】従来の繊維シートの部分斜視図である。
【図６】従来の繊維シートの部分拡大断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して本考案の好適な実施の形態を詳細に説明する。尚、下記実施例は、本考案の好適な実施の形態を示したものにすぎず、本考案の技術的範囲は、下記実施例そのものに何ら限定されるものではない。
【００１３】
図１及び図２に示すように、本考案に係る放熱可能な複合材料繊維シートにおける実施例は、布地１０と、熱伝導材料２０と、補助熱伝導層３０とを有し、その布地１０は、複数の繊維糸１１を織り合わせて構成されるものであり、その繊維糸１１は、例えば、炭素繊維や、ガラス繊維、アラミド繊維からなるものである。
【００１４】
前記熱伝導材料２０は、布地１０の表面に被覆されるように、各繊維糸１１の隙間に充填される。生地２１及び複数のセラミック粒子２２を備え、そのうち生地２１は、粘稠性のある樹脂からなり、硬化プロセスで処理すると硬化するものである。一方、それらのセラミック粒子２２は、ナノメートルレベルの超細微なものであり、生地２１に均一に分布される。
【００１５】
前記補助熱伝導層３０は、熱伝導材料２０の表面に被覆され、セラミック繊維や、フッ化物、銅などを含むものである。
【００１６】
また、前記複数のラミック粒子２２は、超微粒子であることから、他の素材に如何なる影響も与えないと共に、高熱伝導や熱放射などの放熱効果を有する。
【００１７】
更に、本考案に係る放熱可能な複合材料繊維シートにおいては、繊維シートを電子製品の表面に貼り付けたり、繊維シート製のケースを作ったりすると、繊維シートの高熱伝導または熱放射により、電子製品の熱をより素早く排出することができるので、優れた熱対策を提供することができる。
【００１８】
また、その補助熱伝導層３０は、実際の状況に応じて、設置しても、設置しなくてもよく、セラミック繊維や、フッ化物、銅などを含み、放熱効果を備えることから、電子製品の熱対策にさらに役に立つ。
【００１９】
図２及び図３に示すように、本考案に係る放熱可能な複合材料繊維シートにおける製造方法は、以下のステップを有する。
【００２０】
布地１０及び熱伝導材料２０を準備するステップ：
複数本の繊維糸１１を織り合わせて布地１０を構成すると共に、粘着性及び流動性を備える硬化してない樹脂からなる生地２１に、複数のセラミック粒子２２を混ぜて熱伝導材料２０を構成するステップ。
【００２１】
熱伝導材料２０を付着させるステップ：
熱伝導材料２０を布地１０に被覆しながら各繊維糸１１の隙間に充填させるステップ。
【００２２】
熱伝導材料を成形させるステップ：
布地１０に熱伝導材料２０が付着している半製品を放置し、生地２１を硬化させるステップ。
【００２３】
補助熱伝導層を付着させるステップ：
セラミック繊維や、フッ化物、銅などを含む補助熱伝導材料を熱伝導材料２０に吹き付けて補助放熱層を構成するステップ。
【００２４】
尚、熱伝導材料２０が硬化する前、生地２１は液体の状態であることから、吹き付けや、予浸などの方法によって、熱伝導材料２０を布地１０に付着させると共に、布地１０の繊維糸１１の隙間に充填させることができる。
【００２５】
また、それらのセラミック粒子２２は、ナノメートルレベルの超細微なものであることから、使用する時、セラミック粒子２２の高熱伝導または熱放射による、電子製品からの熱を吸収または排出することが出来る。
【符号の説明】
【００２６】
１０  布地
１１  繊維糸
２０  熱伝導材料
２１  生地
２２  セラミック粒子
３０  補助熱伝導層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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