(57)【要約】      （修正有）【課題】耐熱性が高く、繰り返しの充放電に対し信頼性の高い表面実装可能な電気二重層キャパシタを提供する。【解決手段】正極ペレット７及び負極ペレット５からなる一対の電極と電解質を含んだ電気二重層キャパシタと、前記電気二重層キャパシタを密封するための金属シールリング３を有するセラミック製容器４と金属リッド１とを備えて電気二重層キャパシタを形成する。金属リッド１は凹部と凹部外周部に形成されたつば部とを有し、つば部は金属シールリング３に接合され、金属シールリング５より内側に延びたつば部の裏面には金属支持体２の端部が固定され、負極は金属支持体２の裏面に接着され、負極が金属リッドの凹部に向けて押し上げられると金属支持体２のバネ作用があることを特徴とする。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
正極及び負極からなる一対の電極と電解質を含んだ電気二重層キャパシタと、前記電気二重層キャパシタを密封するための金属シールリングを有するセラミック製容器と金属リッドとを備える電気二重層キャパシタであって、
金属リッドは凹部と凹部外周部に形成されたつば部とを有し、つば部は金属シールリングに接合され、金属シールリングより内側に延びたつば部の裏面には金属支持体の端部が固定され、負極は金属支持体の裏面に接着され、負極が金属リッドの凹部に向けて押し上げられると金属支持体のバネ作用があることを特徴とする電気二重層キャパシタ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本考案は表面実装可能な電気二重層キャパシタの組立構造に関する。
【背景技術】
【０００２】  図５、図６（外観図）は表面実装可能な電気二重層キャパシタの一例である（特許文献１）。図５に示す断面図では、容器１０８の底部に正極ペレット１０７が配置され、その上にセパレータ１０６が配置される。負極ペレットはリッド１０３に導電性接着剤１０４で接着され、リッド１０１が金属シールリング１０５に接合される。負極ペレット、セパレータ、正極ペレットはそれぞれ密着するように加圧されてリッドが接合される。接合手段としては、リッドを押圧しながら溶接できるシーム溶接が好適であることが開示されている。ペレットを含む各部の寸法にはバラツキがあるため、それを吸収して封止できるようにする必要があるが、導電性接着剤（導電性ゴム）の弾性機能がその役割を果たす。しかし導電性ゴムは熱脆化し易く、リフロー実装の温度でゴムの弾性を失い易い。【０００３】  特許文献２には、キャパシタの充放電で電極（負極ペレット、正極ペレット）が収縮、膨張を繰り返すことが開示され、特に電極の膨張を柔軟に受け止める手段が無いと、電極構造が破壊しキャパシタの性能劣化をもたらすとされている。上述の表面実装タイプの電気二重層キャパシタ（特許文献１）において、導電性接着剤（導電性ゴム）がその機能を果たすが、ゴムの弾性機能が失われ始めると電極の膨張、収縮が繰り返される度に電極構造が徐々に破壊され、性能劣化が現れ始めることになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３５６００９号公報
【特許文献２】特開２００７−２２０７８７号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】  気密封止された表面実装可能な電気二重層キャパシタにおいて、充放電により電極の収縮と膨張が繰り返されても電極構造を破壊することなく柔軟に吸収し、電極とセパレータの密着を確保し続ける押圧手段が必要である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】  上記課題を解決するため本考案では、正極及び負極からなる一対の電極と電解質を含んだ電気二重層キャパシタと、前記電気二重層キャパシタを密封するための金属シールリングを有するセラミック製容器と金属リッドとを備える電気二重層キャパシタであって、金属リッドは凹部と凹部外周部に形成されたつば部とを有し、つば部は金属シールリングに接合され、金属シールリングより内側に延びたつば部の裏面には金属支持体の端部が固定され、負極は金属支持体の裏面に接着され、負極が金属リッドの凹部に向けて押し上げられると金属支持体のバネ作用があることを特徴とする。
【考案の効果】
【０００９】  本考案の電気二重層キャパタシタは、耐熱性があり、小型かつ表面実装可能な信頼性の高いテバイスを提供する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】  本考案の電気二重層キャパシタの断面図
【図２】  本考案の電気二重層キャパシタの外観図
【図３】  本考案の電気二重層キャパシタの構成を示す図
【図４】  本考案の金属支持体の変形例を示す図
【図５】  従来構造の電気二重層キャパシタの断面図
【図６】  従来構造の電気二重層キャパシタの外観図
【考案を実施するための形態】
【００１１】  以下、本考案の実施の形態を図に基づいて説明する。
【実施例】
【００１２】  図１、図２に本考案に係る表面実装可能な電気二重層キャパシタの断面図と外観図を示す。図に示すように金属シールリング３が形成されたセラミック製容器４に金属リッド１が接合される。金属リッド１は凹部とその外周部につば部を有したものであり、つば部が金属シールリング３に接合される。負極ペレット５は金属支持体２に導電性接着剤（図示していない）で接着され、金属支持体２は図１に示すように金属リッド１のつば部に固定される。正極ペレット７とセパレータ６はセラミック製容器の底に載置され、セラミック製容器の側面に形成したメタライズを介して容器裏面の電極９に接続される。負極ペレットの電気配線は金属支持体２から金属リッド１、そして金属シールリング３に至り、セラミック製容器４の側面に形成されたメタライズ８を経て裏面電極に接続される。【００１３】  負極ペレット５、セパレータ６、正極ペレット７は密着していることが必要であるため、負極ペレット５は金属リッド１の凹部に少し入り込むようにする。こうすることにより金属支持体２のバネ作用で負極は常にセパレータ６に押し付けられ、正極ペレット７に密着する。【００１４】  図３は電気二重層キャパシタの構成を示している。負極ペレット５が取り付けられた金属支持体２は、図１に示すようにその端部が金属リッド１に固定される。図３に金属支持体２の形状の一例を示しているが、負極ペレット５が金属リッド１の凹部に向けて押し上げられた時にバネ力が発現し易いようにしたものである。形状はこれに限定されるものではなく、図４に金属支持体２の変形例を示した。【００１５】  本考案では、図３に示すように金属支持体２は予め金属リッド１に接合して一体としたものを使用する。金属支持体の端部の金属リッドへの接合（図１）には、共晶半田、導電性樹脂、抵抗溶接、超音波接合などが使用できる。接合領域は小さくなる可能性が高いため、接合強度を確保できるスポット溶接、超音波接合が好適であり、耐熱性も確保できる。このようにして一体化したものに耐薬品性のあるクロムなどのめっきを行うこともできる。次に負極ペレット５を金属支持体２に導電性接着剤で接着固定する。セラミック製容器４には正極ペレット７とセパレータ６を載置しておき、負極ペレットと正極ペケレットに電解質を注入する。その後負極ペレットが固定された金属支持体及び金属支持体が固定された金属リッドを金属シールリングにシーム溶接する。【００１６】  セラミック製容器４はアルミナセラミックであってもセラミックガラスであっても良い。金属リッド１と金属シールリング３は通常コバールにニッケルめっきしたものが使用される。コバールはセラミックと熱膨張係数が近いためである。これにクロムめっきをして耐薬品性を持たすこともできる。金属支持体２の材質は特に限定されない。金属リッドと同じコバールや４２アロイを使用しても良いし、バネ素材であるステンレス、りん青銅などを使用しても良い。金属素材の弾性係数と厚さ、金属支持体の形状によりバネ力を設計することができるので、負極ペレットへの機械的強度を勘案してバネ力を決めることができる。
【産業上の利用可能性】
【００１７】  以上述べたように本考案の電気二重層キャパシタは耐熱性があり、繰り返しの充放電にも極めて安全で信頼性の高いものである。
【符号の説明】
【００１８】  １              金属リッド
２              金属支持体
３              金属シールリング
４              セラミック製容器
５              負極ペレット
６              セパレータ
７              正極ペレット
８              側面メタライズ
９              側面メタライズ
１０１、２０１  金属リッド
１０２          Ｎｉめっき
１０３          負極ペレット
１０４          導電性接着剤
１０５          金属シールリング
１０６          セパレータ
１０７          正極ペレット
１０８、２０３  セラミック製容器
１０９          導電性パターン
１１０、２０２  容器裏面電極
１１１          導電性接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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