(57)【要約】【課題】プリント回路基板上に設置し、電磁干渉を防ぐ磁性素子を提供する。【解決手段】電磁干渉を防ぐ磁性素子４は、２つの鉄芯４１と、中空軸管を有するボビン４２と、ボビン４２の表面に巻き付けた巻線と、を備えるとともに、プリント回路基板上に配置される。鉄芯４１のステムは、ボビン４２の中空軸管に向かって延びるとともに、中空軸管へ挿入されて鉄芯４１とボビン４２とが結合される。磁性素子４は、ボビン４２の両側に設けられた複数のピン４２２により、プリント回路基板に溶接される。鉄芯４１と何れか１つのピン４２２とが導電性ペースト５により電気的に接続される。磁性素子４に電磁干渉が発生しても導電性ペースト５によりプリント回路基板のレベルＰｉｎと電気的に接続されているため、鉄芯４１の電位が安定する。【選択図】図４
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
２つの鉄芯と、中空軸管を有するボビンと、前記ボビンの表面に巻き付けた巻線と、を備えるとともに、プリント回路基板上に配置された、電磁干渉を防ぐ磁性素子であって、
前記鉄芯のステムは、前記ボビンの前記中空軸管に向かって延びるとともに、前記中空軸管へ挿入されて前記鉄芯と前記ボビンとが結合され、
前記磁性素子は、前記ボビンの両側に設けられた複数のピンにより、前記プリント回路基板に溶接され、
前記鉄芯と何れか１つの前記ピンとが導電性ペーストにより電気的に接続され、
前記磁性素子に電磁干渉が発生しても前記導電性ペーストにより前記プリント回路基板のレベルＰｉｎと電気的に接続されているため、前記鉄芯の電位が安定することを特徴とする、
電磁干渉を防ぐ磁性素子。
【請求項２】
前記ステムの形状は、前記ボビンの前記中空軸管に合致することを特徴とする請求項１に記載の電磁干渉を防ぐ磁性素子。
【請求項３】
前記中空軸管は、前記ステム側に開口が設けられ、前記開口を介して前記ステムが前記中空軸管へ挿入されることを特徴とする請求項１に記載の電磁干渉を防ぐ磁性素子。
【請求項４】
前記レベルＰｉｎは、接地端子、正電圧端子又は負電圧端子であることを特徴とする請求項１に記載の電磁干渉を防ぐ磁性素子。
【請求項５】
前記磁性素子は、前記プリント回路基板の表面にベタ状に貼り付けて溶接されることを特徴とする請求項１に記載の電磁干渉を防ぐ磁性素子。
【請求項６】
前記磁性素子の前記ピンは、前記プリント回路基板に挿設された後、前記プリント回路基板の背面に溶接されることを特徴とする請求項１に記載の電磁干渉を防ぐ磁性素子。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、電磁干渉を防ぐ磁性素子に関し、特に、プリント回路基板上に設置し、電磁干渉を防ぐ磁性素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１Ａ及び図１Ｂを参照する。図１Ａ及び図１Ｂに示すように、従来の磁性素子１は、少なくとも２つの鉄芯１１、ボビン（ｂｏｂｂｉｎ）１２及び巻線１３から構成される。巻線１３は、ボビン１２の表面に巻き付けられる。
図１Ｂに示すように、上下２つの鉄芯１１をボビン１２に挿入して結合すると、完全な磁性素子１が完成する。また、ボビン１２の両側には、複数のピン１２１が設けられている。
図２に示すように、磁性素子１は、ピン１２１を介してプリント回路基板２上に挿着される。
【０００３】
ハイテク技術の発展に伴って増加している電磁干渉（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ：ＥＭＩ）を防ぐために、上述の磁性素子１をプリント回路基板２へ挿着させて磁性素子１に電磁作用を発生させ、周囲の素子に電磁干渉を発生させる。
そのため、一部のメーカは、上述の問題を解決するために、完成した磁性素子１の表面に一層の銅箔１４を巻き付けて（図２に示すように、鉄芯１１の表面に銅箔１４を一層巻き付けた後、磁性素子１をプリント回路基板２上に挿設させる）、ＥＭＩ作用を遮るとともに、接続線３の一端を銅箔１４の表面へ溶接し、他端をプリント回路基板２のレベルＰｉｎ（接地端子、正電圧端子又は負電圧端子）２１へ溶接し、磁性素子１に電磁干渉が発生することを防ぐ。
【０００４】
従来技術では、電磁干渉を防ぐために一層の銅箔１４を巻き付けなければならない上、１本の接続線３を付加的に接続しなければならなかった。磁性素子を製作する際、一層の銅箔１４を付加的に巻き付けなければならない上、接続線３を銅箔１４へ溶接する必要がある。
そのため、製造コストが余計にかかる上、接続線３が長すぎる場合、その他好ましくない影響及び干渉が発生する虞もあった。接続線３は、一端が銅箔１４に溶接され、他端がプリント回路基板２に溶接されるため、磁性素子１を取り付ける際、接続線３をプリント回路基板２へ溶接するのに必要な長さが足りなくなることがある。これを防ぐために、接続線３の他端をプリント回路基板２へ溶接できるように接続線３を長めにする必要があるが、時として長くなりすぎることがあり、接続線３が折れたり曲がったりする虞があった。
【０００５】
そのため、磁性素子と印刷回路基板とを電気的に接続することを簡単に行うことができ、付加的に接続線を溶接する必要を無くし、製造コストを減らして余計な材料コストを減らすことができる技術が求められていた。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
本考案の目的は、鉄芯と何れか１つのピンとを導電性ペーストにより電気的に接続し、何れか１つのピンとレベルＰｉｎとを電気的に接続することにより、導電性ペーストとプリント回路基板のレベルＰｉｎとを電気的に接続して鉄芯の電位を安定させ、電磁干渉を防ぐ磁性素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、２つの鉄芯と、中空軸管を有するボビンと、前記ボビンの表面に巻き付けた巻線と、を備えるとともに、プリント回路基板上に配置される、電磁干渉を防ぐ磁性素子であって、前記鉄芯のステムは、前記ボビンの前記中空軸管に向かって延びるとともに、前記中空軸管へ挿入されて前記鉄芯と前記ボビンとが結合され、前記磁性素子は、前記ボビンの両側に設けられた複数のピンにより、前記プリント回路基板に溶接され、前記鉄芯と何れか１つの前記ピンとが導電性ペーストにより電気的に接続され、前記磁性素子に電磁干渉が発生しても前記導電性ペーストにより前記プリント回路基板のレベルＰｉｎと電気的に接続されているため、前記鉄芯の電位が安定することを特徴とする電磁干渉を防ぐ磁性素子が提供される。
【０００８】
前記ステムの形状は、前記ボビンの前記中空軸管に合致することが好ましい。
【０００９】
前記中空軸管は、前記ステム側に開口が設けられ、前記開口を介して前記ステムが前記中空軸管へ挿入されることが好ましい。
【００１０】
前記レベルＰｉｎは、接地端子、正電圧端子又は負電圧端子であることが好ましい。
【００１１】
前記磁性素子は、前記プリント回路基板の表面にベタ状に貼り付けて溶接されることが好ましい。
【００１２】
前記磁性素子の前記ピンは、前記プリント回路基板に挿設された後、前記プリント回路基板の背面に溶接されることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１Ａ】従来の磁性素子を分解したときの状態を示す正面図である。
【図１Ｂ】従来の磁性素子を組み立てたときの状態を示す正面図である。
【図２】従来の磁性素子を示す応用図である。
【図３Ａ】本考案の一実施形態に係る電磁干渉を防ぐ磁性素子を示す分解斜視図である。
【図３Ｂ】本考案の一実施形態に係る電磁干渉を防ぐ磁性素子を示す分解斜視図である。
【図４】本考案の一実施形態に係る電磁干渉を防ぐ磁性素子を示す正面図である。
【図５】本考案の一実施形態に係る電磁干渉を防ぐ磁性素子の一例を模式的に示す図である。
【考案を実施するための形態】
【００１４】
図３Ａ及び図３Ｂを参照する。図３Ａ及び図３Ｂは、本考案の一実施形態に係る電磁干渉を防ぐ磁性素子を示す分解斜視図である。図３Ａ及び図３Ｂに示すように、本考案の一実施形態に係る電磁干渉を防ぐ磁性素子４は、少なくとも２つの鉄芯４１と、中空軸管４２１を有するボビン４２と、ボビン４２の表面に巻き付けた巻線４３と、から構成される。
鉄芯４１のステム４１１（ｓｔｅｍ）は、ボビン４２の中空軸管４２１に向かって延ばされている。図３Ａに示すように、巻線４３は、ボビン４２の表面に巻き付けられ（ボビン４２は、エ字形状の構造であり、巻線４３は、エ字形状の両側凹部間の壁面上に巻き付けられる）、２つの鉄芯４１のステム４１１の形状は、ボビン４２の中空軸管４２１に合致する。
中空軸管４２１のステム４１１側には開口４２１１が設けられ、上下２つの鉄芯４１が開口４２１１に挿入され（ボビン４２の上下には、鉄芯４１に対応した箇所に２つの開口４２１１が設けられている）、ステム４１１は、開口４２１１を介して中空軸管４２１へ挿入され、図３Ｂに示すように、鉄芯４１がボビン４２に結合される。
【００１５】
鉄芯４１と磁性素子４のピン４２２との間には、接着・導通エリア４４が設けられるため、導電性ペースト５が接着・導通エリア４４上に塗布され、導電性ペースト５が接着・導通エリア４４上で凝固すると図４に示すように、導電性ペースト５が鉄芯４１及びピン４２２に接着される（導電性ペースト５が導電特性を有するため、導電性ペースト５により鉄芯４１とピン４２２とが電気的に接続される）。
また、鉄芯４１が、一定機能を備えるピン４２２と不要な接着が行われることを防ぐために、鉄芯４１は、動作の必要がないピン４２２に接着される。
【００１６】
磁性素子４がプリント回路基板６に溶接されると（溶接方式は２種類あり、第１種は、磁性素子４が表面実装技術（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ：ＳＭＤ）によりプリント回路基板６の表面にベタ状に貼り付けて溶接される方式であり、第２種は、磁性素子４のピンがプリント回路基板６表面の貫通孔に挿入され、ピンがプリント回路基板６の背面に溶接される方式である）、図５に示すように、導電性ペースト５と電気的に接続されたピン４２２がプリント回路基板６のレベルＰｉｎ６１（ｌｅｖｅｌ  Ｐｉｎ）（接地端子、正電端子又は負電端子）又はレベルＰｉｎ６１と導通された接点に接続される。
このため、磁性素子４がプリント回路基板６上で作動する際、磁性素子４に電磁干渉が発生するが、磁性素子４の鉄芯４１が、導電性ペースト５を介してプリント回路基板６のレベルＰｉｎ６１と電気的に接続されるため、鉄芯４１の電位レベルを安定させるとともに、電磁干渉による変化を打ち消して電磁干渉により問題が発生することを防ぐ。
【００１７】
上述したことから分かるように本考案の電磁干渉を防ぐ磁性素子は、従来技術と比べて以下の（１）及び（２）の長所を有する。
（１）鉄芯と何れか１つのピンとが導電性ペーストにより電気的に接続され、ピンとプリント回路基板のレベルＰｉｎとが電気的に接続されるため、鉄芯の電位が安定する。
（２）接続線の数を付加的に増やさずに電磁干渉の発生を防ぐことができる上、製造コストを減らし、不必要な材料コストを減らすことができ、更に、接続線を使用することにより生じた従来技術の問題点（例えば、線が長すぎて回路に悪影響を及ぼして干渉が発生したり接続線が曲がったり折れたりしてしまうなどの問題）が無い。
【００１８】
当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本考案の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本考案を限定するものではない。本考案の主旨と領域を逸脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の実用新案登録請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。
【符号の説明】
【００１９】
１        磁性素子
２        プリント回路基板
３        接続線
４        磁性素子
５        導電性ペースト
６        プリント回路基板
１１      鉄芯
１２      ボビン
１３      巻線
１４      銅箔
２１      レベルＰｉｎ
４１      鉄芯
４２      ボビン
４３      巻線
４４      接着・導通エリア
６１      レベルＰｉｎ
１２１    ピン
４１１    ステム
４２１    中空軸管
４２２    ピン
４２１１  開口
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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